(57)【要約】【課題】一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットを提供する。【解決手段】電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部２と、一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部５と、一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の第一の可動部５それぞれに設けられている第二の可動部６と、第二の可動部６に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部７と、電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部３とを備える。一対の第一の可動部５を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する。【選択図】図５
2013033888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部と、
一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部と、
前記一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の前記第一の可動部それぞれに設けられている第二の可動部と、
該第二の可動部に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部と、
電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部と、
一対の前記第一の可動部を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する制御部と
を備えることを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記所定の間隔は、前記実装ヘッド部同士が互いに干渉しない間隔、又は一の実装ヘッド部を前記第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しない間隔であることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記実装ヘッド部は、一対の前記第一の可動部の互いに対向する側に備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、一対の前記第一の可動部を、同じ速度で同じ方向へ移動するよう制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項５】
一対の前記第一の可動部を、互いの間隔を一定に保持しつつ、連結して一体化していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項６】
前記実装ステージ部は、一対の前記第一の可動部と同じ方向に移動することが可能であり、
前記制御部は、一対の前記第一の可動部が移動する場合、前記実装ステージ部を一対の前記第一の可動部と同じ方向へ移動させるよう制御することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記実装ヘッド部が実装目標位置に到達するまでに、前記実装ステージ部を前記一の軸方向に移動させて位置決め完了するよう制御することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項８】
前記供給ステージ部の上方に、前記供給ステージ部に位置する一の実装ヘッド部が前記実装ステージ部へ移動し、前記実装ステージ部に位置する他の実装ヘッド部が前記供給ステージ部へ移動するタイミングで、前記供給ステージ部上の電子部品又は電子素子を撮像する第一の撮像部を備え、
前記制御部は、前記第一の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、前記他の実装ヘッド部に対して、前記供給ステージ部への移動位置を補正指示することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項９】
前記第一の可動部の下方に、電子部品又は電子素子を前記吸着ノズルに吸着して保持してある実装ヘッド部の前記実装ステージ部への移動中に、前記実装ヘッド部の前記吸着ノズルに吸着して保持されている電子部品又は電子素子を撮像する第二の撮像部を備え、
前記制御部は、前記第二の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、前記実装ヘッド部に対して、前記実装ステージ部での電子部品又は電子素子の実装位置を補正指示することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項１０】
前記供給ステージ部は、電子部品又は電子素子を吸着して前記実装ヘッド部へ受け渡しする複数のノズルを有する、回転することが可能な反転ノズル部を備え、
前記制御部は、前記反転ノズル部の一のノズルによる電子部品又は電子素子の受け渡しと、前記反転ノズルの他のノズルによる他の電子部品又は電子素子の吸着とを同時に行うよう制御することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の実装装置を連結してあることを特徴とする実装ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ヘッド部の吸着ノズルに吸着保持されている電子部品を撮像した画像を認識することによりヘッド部の吸着ノズルの相対位置を補正して、実装精度を高めるとともに、ヘッド部の移動距離を短くすることにより、電子部品の実装タクトタイムを短縮することができる実装装置が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、複数の搭載ヘッドにより電子部品をピックアップし、実装ステージ内の基板に移送搭載する電子部品実装方法が開示されている。特許文献２に開示されている電子部品実装方法では、複数の搭載ヘッドのうち特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域を設定することにより、搭載ヘッドが互いに干渉することなく電子部品を実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０６０３９５号公報
【特許文献２】特開２００７−０５３２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示してある実装装置では、ヘッド部間の干渉を回避することができず、ヘッド部の移動距離を短くした場合であってもヘッド部の移動待ち時間が発生し、電子部品の実装タクトタイムを一定時間以上は短縮することができないという問題点があった。
【０００６】
また、特許文献２に開示してある電子部品実装方法では、搭載ヘッドの移動を互いに排他制御することにより、搭載ヘッド間の干渉を確実に回避することができる。しかし、特定の搭載ヘッドにのみ排他動作領域を設定しているので、実装目標位置によっては搭載ヘッド間の干渉の可能性がある領域外で待機させる必要が生じる。したがって、搭載ヘッドの無駄な待機時間が生じるので、実装タクトタイムを短縮することが困難になるおそれがあるという問題点があった。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために第１発明に係る実装装置は、電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部と、一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部と、前記一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の前記第一の可動部それぞれに設けられている第二の可動部と、該第二の可動部に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部と、電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部と、一対の前記第一の可動部を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する制御部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
第１発明では、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００１０】
また、第２発明に係る実装装置は、第１発明において、前記所定の間隔は、前記実装ヘッド部同士が互いに干渉しない間隔、又は一の実装ヘッド部を前記第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しない間隔であることを特徴とする。
【００１１】
第２発明では、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００１２】
また、第３発明に係る実装装置は、第１又は第２発明において、前記実装ヘッド部は、一対の前記第一の可動部の互いに対向する側に備えていることを特徴とする。
【００１３】
第３発明では、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００１４】
また、第４発明に係る実装装置は、第１乃至第３発明のいずれか１つにおいて、前記制御部は、一対の前記第一の可動部を、同じ速度で同じ方向へ移動するよう制御することを特徴とする。
【００１５】
第４発明では、一対の第一の可動部間の間隔を一定に保持することができ、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００１６】
また、第５発明に係る実装装置は、第１乃至第３発明のいずれか１つにおいて、一対の前記第一の可動部を、互いの間隔を一定に保持しつつ、連結して一体化していることを特徴とする。
【００１７】
第５発明では、一対の第一の可動部間の間隔を一定に保持することができ、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００１８】
また、第６発明に係る実装装置は、第１乃至第５発明のいずれか１つにおいて、前記実装ステージ部は、一対の前記第一の可動部と同じ方向に移動することが可能であり、前記制御部は、一対の前記第一の可動部が移動する場合、前記実装ステージ部を一対の前記第一の可動部と同じ方向へ移動させるよう制御することを特徴とする。
【００１９】
第６発明では、一対の第一の可動部が移動する場合、実装ステージ部を一対の第一の可動部と同じ方向へ移動させるので、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００２０】
また、第７発明に係る実装装置は、第１乃至第６発明のいずれか１つにおいて、前記制御部は、前記実装ヘッド部が実装目標位置に到達するまでに、前記実装ステージ部を前記一の軸方向に移動させて位置決め完了するよう制御することを特徴とする。
【００２１】
第７発明では、実装ヘッド部が実装目標位置に到達するまでに、実装ステージ部を一の軸方向に移動させて位置決めを完了するので、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができる。
【００２２】
また、第８発明に係る実装装置は、第１乃至第７発明のいずれか１つにおいて、前記供給ステージ部の上方に、前記供給ステージ部に位置する一の実装ヘッド部が前記実装ステージ部へ移動し、前記実装ステージ部に位置する他の実装ヘッド部が前記供給ステージ部へ移動するタイミングで、前記供給ステージ部上の電子部品又は電子素子を撮像する第一の撮像部を備え、前記制御部は、前記第一の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、前記他の実装ヘッド部に対して、前記供給ステージ部への移動位置を補正指示することを特徴とする。
【００２３】
第８発明では、供給ステージ部に位置する一の実装ヘッド部が実装ステージ部へ移動し、実装ステージ部に位置する他の実装ヘッド部が供給ステージ部へ移動するタイミングで、第一の撮像部が、供給ステージ部上の電子部品又は電子素子を撮像し、第一の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、他の実装ヘッド部に対して供給ステージ部への移動位置を補正指示するので、吸着対象となる電子部品又は電子素子の直上へ実装ヘッド部を確実に移動することができ、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００２４】
また、第９発明に係る実装装置は、第１乃至第８発明のいずれか１つにおいて、前記第一の可動部の下方に、電子部品又は電子素子を前記吸着ノズルに吸着して保持してある実装ヘッド部の前記実装ステージ部への移動中に、前記実装ヘッド部の前記吸着ノズルに吸着して保持されている電子部品又は電子素子を撮像する第二の撮像部を備え、前記制御部は、前記第二の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、前記実装ヘッド部に対して、前記実装ステージ部での電子部品又は電子素子の実装位置を補正指示することを特徴とする。
【００２５】
第９発明では、電子部品又は電子素子を吸着して保持してある実装ヘッド部の実装ステージ部への移動中に、第二の撮像部が、実装ヘッド部の吸着ノズルに吸着して保持されている電子部品又は電子素子を撮像し、第二の撮像部で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、実装ヘッド部に対して、実装ステージ部での電子部品又は電子素子の実装位置を補正指示することが可能となる。
【００２６】
また、第１０発明に係る実装装置は、第１乃至第９発明のいずれか１つにおいて、前記供給ステージ部は、電子部品又は電子素子を吸着して前記実装ヘッド部へ受け渡しする複数のノズルを有する、回転することが可能な反転ノズル部を備え、前記制御部は、前記反転ノズル部の一のノズルによる電子部品又は電子素子の受け渡しと、前記反転ノズルの他のノズルによる他の電子部品又は電子素子の吸着とを同時に行うよう制御することを特徴とする。
【００２７】
第１０発明では、例えばフリップチップ実装品において、１サイクル当たりの反転ノズル部の回転動作の回数を抑制することができ、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００２８】
次に、上記目的を達成するために第１１発明に係る実装ユニットは、第１乃至第１０発明のいずれか１つの実装装置を連結してあることを特徴とする。
【００２９】
第１１発明では、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
上記構成によれば、実装ヘッド部を搭載してある第二の可動部が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部を第二の可動部を介して取り付けた第一の可動部と、他の実装ヘッド部とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部の実装目標位置によらず、一の実装ヘッド部が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る実装装置の全体構成の概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る実装装置の実装ステージ部近傍の配置を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る実装装置の供給ステージ部近傍の動作を説明するための模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る実装装置の制御部の制御対象を示すブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る実装装置の電子部品実装手順の一例を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る実装装置の実装ヘッド部近傍の構成を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る実装装置の制御部の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施の形態１に係る実装装置の制御部の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。
【図９】本発明の実施の形態２に係る実装装置の実装ステージ部近傍の配置を示す模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る実装装置の電子部品実装手順の一例を示す模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る実装装置の制御部の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る実装装置の制御部の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の全体構成の概略を示す斜視図である。本実施の形態１に係る実装装置は、フレーム１の上にＸ軸方向（一の軸方向）及びＹ軸方向（他の軸方向）に移動することが可能な、電子部品又は電子素子を供給する供給ステージ部２を備えている。なお、以後Ｘ軸方向を左右方向、Ｙ軸方向を前後方向とし、Ｙ軸の正方向を後、Ｘ軸の正方向を右とする。
【００３４】
供給ステージ部２には、ウエハが配列されており、例えば電子部品を保持したウエハをピッチ送りすることにより、実装するべき電子部品を供給する。もちろん、ウエハ供給に限定されるものではなく、他の種類のパーツフィーダ、テープフィーダ、トレイ供給、シャトル供給等であっても良い。
【００３５】
またフレーム１のＹ軸方向の中央近傍には、Ｘ軸方向に移動することが可能な実装ステージ部３が設けられており、電子部品又は電子素子を実装する基板３１等を載置する。フレーム１の前後方向（Ｙ軸方向）の両端には、ガントリー部４が設けられており、ガントリー部４の上面には左右方向へ移動することが可能な移動用レール（図示せず）が設けられており、移動用レールの上に一対の第一の可動部５が設けられている。一対の第一の可動部５は、独立したリニアモータにより左右方向の移動用レール上を移動する。第一の可動部５の動作は、制御部１０が、リニアスケールに基づいて制御している。
【００３６】
また、それぞれの第一の可動部５の側面には前後方向に移動することが可能な移動用レール（図示せず）が設けられており、移動用レールに沿って移動することが可能な第二の可動部６が、それぞれ設けられている。第二の可動部６も、独立したリニアモータにより前後方向の移動用レールに沿って移動する。第二の可動部６の動作も、制御部１０が、リニアスケールに基づいて制御している。
【００３７】
なお、第一の可動部５及び第二の可動部６の駆動源は、リニアモータに限定されるものではなく、サーボモータ等の他の種類のモータを用いた、ボールねじ駆動、ベルト駆動等であっても良い。
【００３８】
実装ヘッド部７は、一対の第一の可動部５それぞれに設けられている第二の可動部６に片持ち構造で搭載されている。本実施の形態１では、実装ヘッド部７は、それぞれ４連のノズル（吸着ノズル）７１を備え、該４連のノズル７１が互いに対向するように、第二の可動部６の可動方向に沿って第二の可動部６に搭載されている。右側の第一の可動部５では、Ｘ軸方向の負側（左側）に４連のノズル７１が位置するように実装ヘッド部７を第二の可動部６に搭載し、左側の第一の可動部５では、Ｘ軸方向の正側（右側）に４連のノズル７１が位置するように実装ヘッド部７を第二の可動部６に搭載している。もちろんノズル７１は４連であることに限定されるものではないし、双方のノズル７１が互いに対向するように実装ヘッド７に搭載するのではなく、それぞれのノズル７１が同じ方向を向くように、それぞれ搭載していても良い。なお、それぞれの第一の可動部５の底面に前後方向に移動することが可能な移動用レールが設けられている場合、実装ヘッド部７は第二の可動部６に天吊り構造で搭載されていても良い。
【００３９】
また、供給ステージ部２の上方には、供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を撮像する撮像装置（第一の撮像部）８を備えてあることが好ましい。撮像装置８で撮像された電子部品又は電子素子の位置情報に基づいて、実装ヘッド部７の供給ステージ部２への移動位置を補正し、吸着対象となる電子部品又は電子素子の直上へ実装ヘッド部７を確実に移動することができるからである。
【００４０】
また、それぞれの第一の可動部５の下方には、電子部品又は電子素子をノズル７１に吸着して保持してある実装ヘッド部７の実装ステージ部３への移動中に、実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子を撮像する撮像装置（第二の撮像部）９を備えてあることが好ましい。撮像装置９にて実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子を撮像し、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品又は電子素子の実装位置を補正することができるからである。
【００４１】
図２は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の実装ステージ部３近傍の配置を示す模式図である。図２に示すように、電子部品又は電子素子を実装する基板３１を、図示しない基板搬送部から実装ステージ部３上へ搬送させ、基板３１の位置決めを行い、基板３１を下方から吸引固定する。
【００４２】
実装ヘッド部７は、第一の可動部５による左右方向（Ｘ軸方向）の移動、第二の可動部６による前後方向（Ｙ軸方向）の移動を組み合わせることにより、電子部品又は電子素子の供給位置と実装位置との間で往復運動を行う。実装ヘッド部７はノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子を１個ずつ基板３１に順次実装する。
【００４３】
本実施の形態１では、供給ステージ部２は、互いに直交する４つの方向に４つのノズルを有する、回転することが可能な反転ノズル部１１を備えている。反転ノズル部１１のいずれか一つのノズルで、供給ステージ部２から電子部品又は電子素子を吸着し、反転ノズル部１１を１８０度回転させて実装ヘッド部７の４連のノズル７１のいずれかに吸着して保持させる。ノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子は、実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させて基板３１に順次実装する。
【００４４】
図３は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の供給ステージ部２近傍の動作を説明するための模式図である。図３の例では、反転ノズル部１１の中心近傍にプリズム１２を図示しない別の部材により固定してあり、撮像装置８はプリズム１２を介して、供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を撮像し、制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子の位置を認識する。
【００４５】
制御部１０は、反転ノズル部１１の電子部品又は電子素子の吸着動作と、供給ステージ部２における電子部品又は電子素子の突き上げ動作とが連携するよう制御する。より具体的には、突き上げ部２１により例えばウエハから突き上げられた供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を撮像装置８により撮像し、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子の位置を認識し、反転ノズル部１１に位置合わせするよう供給ステージ部２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。位置合わせされた時点で下降した反転ノズル部１１の一のノズルが、供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を吸着し、反転ノズル部１１を１８０度回転させる。そして、反転ノズル部１１のノズルの位置と実装ヘッド部７のノズル７１の位置とを合わせて、実装ヘッド部７のノズル７１に電子部品又は電子素子を吸着して保持させる。ノズル７１に吸着して保持された電子部品又は電子素子は、実装ヘッド部７の移動により実装ステージ部３へ移動する。
【００４６】
図４は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の制御部１０の制御対象を示すブロック図である。制御部１０は、ＰＬＣ、マイコン等の少なくとも演算装置を含むコンピュータで構成されており、第一の可動部５を駆動する第一の可動部用リニアモータ１０１、第二の可動部６を駆動する第二の可動部用リニアモータ１０２、実装ヘッド部７を駆動する実装ヘッド部駆動機構１０３、実装ステージ部３を駆動する実装ステージ部駆動機構１０４及び供給ステージ部２を駆動する供給ステージ部駆動機構１０５の動作を、それぞれ制御する。
【００４７】
第一の可動部用リニアモータ１０１、第二の可動部用リニアモータ１０２は、リニアスケールによるフィードバック制御により動作を制御される。例えば制御部１０は、実装ヘッド部７のそれぞれが、電子部品又は電子素子の吸着あるいは実装を完了した時点を、実装ヘッド部７それぞれの移動開始のタイミングとする。
【００４８】
制御部１０は、例えば２ｍｓ間隔で位置指令信号を送信し、リニアスケール（図示せず）からの位置指令信号をフィードバックすることで、制御部１０が送信した位置指令信号で指示される移動位置に実装ヘッド部７を移動させるよう、第一の可動部用リニアモータ１０１、第二の可動部用リニアモータ１０２の動作を制御している。より具体的には、制御部１０からパルス列が出力され、出力されたパルス列のパルスの積算値がモータの速度指示となる。モータに付属のエンコ―ダは、回転数に比例したフィードバックパルスを出力し、出力したフィードバックパルスをフィードバックすることにより偏差カウンタを増減する。偏差カウンタがゼロになる点が、位置指令信号で指示される移動位置である。
【００４９】
図５は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の電子部品実装手順の一例を示す模式図である。図５では、実装ヘッド部７ａ、７ｂを、第一の可動部５ａ、５ｂの互いに対向する側に備えている。まず図５（ａ）に示すように、右側の第一の可動部５ｂに沿って移動可能な実装ヘッド部７ｂが供給ステージ部２上に、左側の第一の可動部５ａに沿って移動可能な実装ヘッド部７ａが実装ステージ部３上に、それぞれ位置する。図５（ａ）に示す状態で、実装ヘッド部７ａは実装ステージ部３に載置してある基板３１に電子部品を実装し、実装ヘッド部７ｂは供給ステージ部２上の電子部品を吸着する。
【００５０】
図５（ｂ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂが実装ヘッド部駆動機構１０３により同時に相対する方向へ移動するとともに、実装ステージ部３も実装ステージ部駆動機構１０４により正のＸ軸方向（右方向）へ移動している。第一の可動部５ａ、５ｂは、正のＸ軸方向（右方向）へ同じ速度で移動し、実装ヘッド部７ａは負のＹ軸方向（前方向）へ、実装ヘッド部７ｂは正のＹ軸方向（後方向）へ、それぞれ同じ速度で移動する。したがって、実装ヘッド部７ａの移動速度ベクトルは矢印５１となり、実装ヘッド部７ｂの移動速度ベクトルは矢印５２となる。
【００５１】
図５（ｃ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂの移動が完了した状態を示している。すなわち、右側の第一の可動部５ｂに沿って移動可能な実装ヘッド部７ｂが実装ステージ部３上に、左側の第一の可動部５ａに沿って移動可能な実装ヘッド部７ａが供給ステージ部２上に、それぞれ位置する。図５（ｃ）に示す状態で、実装ヘッド部７ａは供給ステージ部２上の電子部品を吸着し、実装ヘッド部７ｂは実装ステージ部３に載置してある基板３１に電子部品を実装する。つまり、実装ヘッド部７ｂが実装目標位置に到達するまでに、実装ステージ部３は、正のＸ軸方向へ移動して位置決めを完了する。
【００５２】
図５（ｄ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂが実装ヘッド部駆動機構１０３により同時に相対する方向へ移動するとともに、実装ステージ部３も実装ステージ部駆動機構１０４によりＸ軸に沿って元の位置へと移動している。第一の可動部５ａ、５ｂは、負のＸ軸方向（左方向）へ同じ速度で移動し、実装ヘッド部７ａは正のＹ軸方向（後方向）へ、実装ヘッド部７ｂは負のＹ軸方向（前方向）へ、それぞれ同じ速度で移動する。したがって、実装ヘッド部７ａの移動速度ベクトルは矢印５１となり、実装ヘッド部７ｂの移動速度ベクトルは矢印５２となる。
【００５３】
このように、第一の可動部５ａ、５ｂが同じ速度で同じ方向へ移動することにより、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを一定に保持することができ、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和より大きい場合、実装ヘッド部７がＹ軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部７ａと実装ヘッド部７ｂとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、実装ヘッド部７の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００５４】
なお、図５の例では、第一の可動部５ａ、５ｂが同じ速度で同じ方向へ移動する例について説明しているが、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを一定に保持するためであり、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和より大きければ、例えば第一の可動部５ａ、５ｂが相対する方向へ移動する場合であっても、実装ヘッド部７ａと実装ヘッド部７ｂとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和以上となるように第一の可動部５ａ、５ｂが移動すれば足りる。
【００５５】
また、図５の例では、実装ヘッド部７を、第一の可動部５ａ、５ｂの互いに対向する側に備えているが、同じ側に備えていても良い。図６は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の実装ヘッド部７近傍の構成を示す模式図である。図６に示すように、右側の第一の可動部５ｂでは、Ｘ軸方向の負側（左側）に実装ヘッド部７ｂが搭載され、左側の第一の可動部５ａでは、Ｘ軸方向の負側（左側）に実装ヘッド部７ａが搭載されている場合にも、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗが、実装ヘッド部７ｂの幅より大きければ、実装ヘッド部７ｂと第一の可動部５ａとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、間隔ｗが実装ヘッド部７ｂの幅以上となるように第一の可動部５ａ、５ｂが移動すれば同様の効果が期待できる。
【００５６】
また、第一の可動部５ａ、５ｂを別々に駆動するのではなく、双方を連結して一体化することにより、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを、一定に保持することができる。したがって、間隔ｗが、実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和以上となるようにして一体化することによっても、同様の効果を期待できる。
【００５７】
なお、供給ステージ部２に位置する一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３へ移動し、実装ステージ部３に位置する他の実装ヘッド部７が供給ステージ部２へ移動するタイミングで、撮像装置８は、供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を撮像し、制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子の位置を認識する。このようにすることで、異なる実装ヘッド部７で供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を吸着する場合であっても、実装ヘッド部７の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能になる。
【００５８】
図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る実装装置の制御部１０の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。まず、電子部品を実装する基板３１を載置した状態で実装装置を起動する。図７において、実装装置の制御部１０は、基板３１の搬入指示を実装ステージ部駆動機構１０４へ送信し（ステップＳ７０１）、搬入指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、実装ステージ部３を移動することにより、基板３１を実装ヘッド部７が移動可能な領域まで搬送する。
【００５９】
制御部１０は、基板３１の実装ステージ部３での位置決めを行い、実装ステージ部駆動機構１０４へ基板３１の吸引固定指示を送信する（ステップＳ７０２）。基板３１の位置決めは、例えば位置決めマーク等を認識することで行う。吸引固定指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、基板３１を下方から吸引することにより、基板３１を実装ステージ部３に固定する。
【００６０】
一方、制御部１０は、一の実装ヘッド部７（例えば図５の実装ヘッド部７ａ）を供給ステージ部２へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ７０３）。同時に、供給ステージ部２上の電子部品を撮像装置８で撮像する。供給ステージ部２上の電子部品の撮像は、一の実装ヘッド部７の移動中に実行される（図７におけるステップＳ７０３の○印のタイミング）。他方、同時に、他の実装ヘッド部７（例えば図５の実装ヘッド部７ｂ）を待機位置で待機させる待機指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ７０４）。
【００６１】
移動指示及び待機指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させるよう、第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。同時に、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を待機位置へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【００６２】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が供給ステージ部２への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ７０５）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【００６３】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ７０８）。同時に、供給ステージ部２上の電子部品を撮像装置８で撮像する。供給ステージ部２上の電子部品の撮像は、供給ステージ部２に位置する一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３へ移動し、実装ステージ部３に位置する他の実装ヘッド部７が供給ステージ部２へ移動するタイミングで実行される（図７におけるステップＳ７０８の○印のタイミング）。
【００６４】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品の位置を認識する。具体的には、画像解析することにより、供給ステージ部２における電子部品の配置されている座標を算出する。
【００６５】
移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【００６６】
一方、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ７０６）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図７におけるステップＳ７０６とステップＳ７０７との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【００６７】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ７０７）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【００６８】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７が供給ステージ部２への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ７０９）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【００６９】
一方、図８において、実装装置の制御部１０は、一の実装ヘッド部７（例えば図５の実装ヘッド部７ａ）を供給ステージ部２へ移動させる移動指示を、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８０１）。同時に、供給ステージ部２上の電子部品を撮像装置８で撮像する。供給ステージ部２上の電子部品の撮像は、一の実装ヘッド部７の移動中（他の実装ヘッド部７も移動中）に実行される（図８におけるステップＳ８０１の○印のタイミング）。
【００７０】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品の位置を認識する。具体的には、画像解析することにより、供給ステージ部２における電子部品の配置されている座標を算出する。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【００７１】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が供給ステージ部２への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ８０２）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【００７２】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８０５）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図８におけるステップＳ８０５とステップＳ８０６との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【００７３】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ８０６）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【００７４】
なお、ステップＳ８０１からステップＳ８０２まで、及びステップＳ８０５からステップＳ８０６までの間、一対の第一の可動部５は同じ速度で同じ方向に移動するので、一対の第一の可動部５間の間隔を一定に保持することができる。
【００７５】
次に、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、移動指示を第一の可動部リニアモータ１０１及び第二の可動部リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８０３）。移動指示を受信した第一の可動部リニアモータ１０１及び第二の可動部リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図８におけるステップＳ８０３とステップＳ８０４との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【００７６】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ８０４）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【００７７】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８０７）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を供給ステージ部２へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。同時に、供給ステージ部２上の電子部品を撮像装置８で撮像する。供給ステージ部２上の電子部品の撮像は、他の実装ヘッド部７の移動中（一の実装ヘッド部７も移動中）に実行される（図８におけるステップＳ８０７の○印のタイミング）。
【００７８】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が供給ステージ部２への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ８０８）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。なお、ステップＳ８０３からステップＳ８０４まで、及びステップＳ８０７からステップＳ８０８までの間、一対の第一の可動部５は、同じ速度で同じ方向に移動するので、一対の第一の可動部５間の間隔を一定に保持することができる。
【００７９】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了したか否か、すなわち一の実装ヘッド部７で実装する対象となる電子部品が供給ステージ部２に残っているか否かを判断する（ステップＳ８０９）。制御部１０が、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了していないと判断した場合（ステップＳ８０９：ＮＯ）、制御部１０は処理をステップＳ８０１及びステップＳ８０５へ戻して上述した処理を繰り返す。制御部１０が、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了したと判断した場合（ステップＳ８０９：ＹＥＳ）、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を待機位置で待機させる待機指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８１０）。
【００８０】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品の位置を認識する。具体的には待機指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を待機位置へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【００８１】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８１１）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図８におけるステップＳ８１１とステップＳ８１２との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【００８２】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ８１２）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【００８３】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７を待機位置で待機させる待機指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ８１３）。待機指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を待機位置へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【００８４】
制御部１０は、基板３１の吸引固定を解除するよう、実装ステージ部駆動機構１０４へ基板３１の吸引固定解除指示を送信する（ステップＳ８１４）。吸引固定解除指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、基板３１を下方から吸引することを停止し、基板３１の固定を解除する。なお、ステップＳ８０９の時点で供給ステージ部２に他の実装ヘッド部７で実装する対象となる電子部品が残っていない場合、ステップＳ８１１〜ステップＳ８１３の動作を省略することができる。
【００８５】
制御部１０は、基板３１の搬出指示を実装ステージ部駆動機構１０４へ送信し（ステップＳ８１５）、搬出指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、実装ステージ部３を移動して、基板３１を取り出し可能な位置まで搬出する。
【００８６】
以上のように、本実施の形態１によれば、実装ヘッド部７を搭載してある第二の可動部６が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部７同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部７を第二の可動部６を介して取り付けた第一の可動部５と、他の実装ヘッド部７とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部７の実装目標位置によらず、一方の実装ヘッド部７が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。したがって、実装ヘッド部７の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００８７】
なお、本実施の形態１において、一対の実装ヘッド部７ａ、７ｂの移動速度ベクトルを合成した場合、図５（ｂ）及び（ｄ）に示すように、移動速度ベクトルはＶ字を描く。これは、供給ステージ部２を大きく動かすことなく、実装ヘッド部７が電子部品又は電子素子を吸着し、実装できることを意味する。すなわち、供給ステージ部２の上下に電子部品又は電子素子の撮像部、突き上げ機構部のような精密器具を有する場合であっても、精密器具の配置は固定したままで良い。したがって、本実施の形態１に係る実装装置は、供給ステージ部２周辺に配置を変えたくない精密器具を有する場合にも適している。
【００８８】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る実装装置は、フレーム１の上にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することが可能な供給ステージ部２を２基備えていること以外は実施の形態１と同様であるので、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。なお、以後Ｘ軸方向を左右方向、Ｙ軸方向を前後方向とし、Ｙ軸の正方向を後、Ｘ軸の正方向を右とする。
【００８９】
２基の供給ステージ部２は、実装装置のフレーム１上の前後両端部分に備えている。図９は、本発明の実施の形態２に係る実装装置の実装ステージ部３近傍の配置を示す模式図である。図９に示すように、電子部品又は電子素子を実装する基板３１を、図示しない基板搬送部から実装ステージ部３上へ搬送させ、基板３１の位置決めを行い、基板３１を下方から吸引固定する。
【００９０】
実装ヘッド部７は、第一の可動部５による左右方向（Ｘ軸方向）の移動、第二の可動部６による前後方向（Ｙ軸方向）の移動を組み合わせることにより、電子部品又は電子素子の供給位置と実装位置との間で往復運動を行う。実装ヘッド部７はノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子を１個ずつ基板３１に順次実装する。
【００９１】
本実施の形態２では、２基の供給ステージ部２それぞれが、互いに直交する４つの方向に４つのノズルを有する、回転することが可能な反転ノズル部１１を備えている。反転ノズル部１１のいずれか一つのノズルで、供給ステージ部２から電子部品又は電子素子を吸着し、反転ノズル部１１を１８０度回転させて実装ヘッド部７の４連のノズル７１のいずれかに吸着して保持させる。ノズル７１に吸着して保持されている電子部品又は電子素子は、実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させて基板３１に順次実装する。
【００９２】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る実装装置の電子部品実装手順の一例を示す模式図である。図１０では、実装ヘッド部７ａ、７ｂを、第一の可動部５ａ、５ｂの互いに対向する側に備えている。まず図１０（ａ）に示すように、右側の第一の可動部５ｂに沿って移動可能な実装ヘッド部７ｂがＹ軸方向を前後方向とした前側の供給ステージ部２ｂ上に、左側の第一の可動部５ａに沿って移動可能な実装ヘッド部７ａが実装ステージ部３上に、それぞれ位置する。図１０（ａ）に示す状態で、実装ヘッド部７ａは実装ステージ部３に載置してある基板３１に電子部品を実装し、実装ヘッド部７ｂは供給ステージ部２ｂ上の電子部品を吸着する。
【００９３】
図１０（ｂ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂが実装ヘッド部駆動機構１０３により同時に同じ方向へ移動するとともに、実装ステージ部３も実装ステージ部駆動機構１０４により正のＸ軸方向（右方向）へ移動している。第一の可動部５ａ、５ｂは、正のＸ軸方向（右方向）へ同じ速度で移動し、実装ヘッド部７ａ、７ｂも正のＹ軸方向（後方向）へ、それぞれ同じ速度で移動する。したがって、実装ヘッド部７ａの移動速度ベクトルは矢印９１となり、実装ヘッド部７ｂの移動速度ベクトルは矢印９２となる。
【００９４】
図１０（ｃ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂの移動が完了した状態を示している。すなわち、右側の第一の可動部５ｂに沿って移動可能な実装ヘッド部７ｂが実装ステージ部３上に、左側の第一の可動部５ａに沿って移動可能な実装ヘッド部７ａが供給ステージ部２ａ上に、それぞれ位置する。図１０（ｃ）に示す状態で、実装ヘッド部７ａは供給ステージ部２ａ上の電子部品を吸着し、実装ヘッド部７ｂは実装ステージ部３に載置してある基板３１に電子部品を実装する。つまり、実装ヘッド部７ｂが実装目標位置に到達するまでに、実装ステージ部３は、正のＸ軸方向への移動して位置決めを完了する。
【００９５】
図１０（ｄ）では、実装ヘッド部７ａ、７ｂが実装ヘッド部駆動機構１０３により同時に同じ方向へ移動するとともに、実装ステージ部３も実装ステージ部駆動機構１０４によりＸ軸に沿って元の位置へと移動している。第一の可動部５ａ、５ｂは、負のＸ軸方向（左方向）へ同じ速度で移動し、実装ヘッド部７ａ、７ｂは負のＹ軸方向（前方向）へ、それぞれ同じ速度で移動する。したがって、実装ヘッド部７ａの移動速度ベクトルは矢印９１となり、実装ヘッド部７ｂの移動速度ベクトルは矢印９２となる。
【００９６】
このように、第一の可動部５ａ、５ｂが同じ速度で同じ方向へ移動することにより、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを一定に保持することができ、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和より大きい場合、実装ヘッド部７がＹ軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部７ａと実装ヘッド部７ｂとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、実装ヘッド部７の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能となる。
【００９７】
なお、図１０の例では、第一の可動部５ａ、５ｂが同じ速度で同じ方向へ移動する例について説明しているが、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを一定に保持するためであり、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和より大きければ、例えば第一の可動部５ａ、５ｂが相対する方向へ移動する場合であっても、実装ヘッド部７ａと実装ヘッド部７ｂとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、間隔ｗが実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和以上となるように第一の可動部５ａ、５ｂが移動すれば足りる。
【００９８】
また、図１０の例では、実装ヘッド部７を、第一の可動部５ａ、５ｂの互いに対向する側に備えているが、同じ側に備えても良い。図６に示すように、右側の第一の可動部５ｂでは、Ｘ軸方向の負側（左側）に実装ヘッド部７ｂが搭載され、左側の第一の可動部５ａでは、Ｘ軸方向の負側（左側）に実装ヘッド部７ａが搭載されている場合にも、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗが、実装ヘッド部７ｂの幅より大きければ、実装ヘッド部７ｂと第一の可動部５ａとの間に接触、衝突等の干渉が生じることがない。したがって、間隔ｗが実装ヘッド部７ｂの幅以上となるように第一の可動部５ａ、５ｂが移動すれば同様の効果が期待できる。
【００９９】
また、第一の可動部５ａ、５ｂを別々に駆動するのではなく、双方を連結して一体化することにより、左側の第一の可動部５ａと右側の第一の可動部５ｂとの間の間隔ｗを一定に保持することができる。したがって、間隔ｗが、実装ヘッド部７ａの幅と実装ヘッド部７ｂの幅との和以上となるようにして一体化することによっても、同様の効果が期待できる。
【０１００】
なお、供給ステージ部２に位置する一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３へ移動し、実装ステージ部３に位置する他の実装ヘッド部７が供給ステージ部２へ移動するタイミングで、撮像装置８は、供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を撮像し、制御部１０は、撮像された画像に基づいて供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子の位置を認識する。このようにすることで、異なる実装ヘッド部７で供給ステージ部２上の電子部品又は電子素子を吸着する場合であっても、実装ヘッド部７の待機という無駄な時間が生じることなく、実装タクトタイムを短縮することが可能になる。
【０１０１】
図１１及び図１２は、本発明の実施の形態２に係る実装装置の制御部１０の電子部品実装処理の手順を示すフローチャートである。まず、電子部品を実装する基板３１を載置した状態で実装装置を起動する。図１１において、実装装置の制御部１０は、基板３１の搬入指示を実装ステージ部駆動機構１０４へ送信し（ステップＳ１１０１）、搬入指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、実装ステージ部３を移動することにより、基板３１を実装ヘッド部７が移動可能な領域まで搬送する。
【０１０２】
制御部１０は、基板３１の実装ステージ部３での位置決めを行い、実装ステージ部駆動機構１０４へ基板３１の吸引固定指示を送信する（ステップＳ１１０２）。基板３１の位置決めは、例えば位置決めマーク等を認識することで行う。吸引固定指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、基板３１を下方から吸引することにより、基板３１を実装ステージ部３に固定する。
【０１０３】
一方、制御部１０は、一の実装ヘッド部７（例えば図１０の実装ヘッド部７ａ）を一の供給ステージ部２ａへ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１１０３）。同時に、他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品を撮像装置８で撮像する。他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品の撮像は、一の実装ヘッド部７の移動中に実行される（図１１におけるステップＳ１１０３の○印のタイミング）。他方、同時に、他の実装ヘッド部７（例えば図１０の実装ヘッド部７ｂ）を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１１０４）。
【０１０４】
移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を一の供給ステージ部２ａへ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。同時に、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【０１０５】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が一の供給ステージ部２ａへの移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１１０５）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【０１０６】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を他の供給ステージ部２ｂへ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１１０８）。同時に、一の供給ステージ部２ａ上の電子部品を撮像装置８で撮像する。一の供給ステージ部２ａ上の電子部品の撮像は、一の供給ステージ部２ａに位置する一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３へ移動し、実装ステージ部３に位置する他の実装ヘッド部７が他の供給ステージ部２ｂへ移動するタイミングで実行される（図１１におけるステップＳ１１０８の○印のタイミング）。
【０１０７】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて一の供給ステージ部２ａ上の電子部品の位置を認識する。具体的には、画像解析することにより、一の供給ステージ部２ａにおける電子部品の配置されている座標を算出する。
【０１０８】
移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を他の供給ステージ部２ｂへ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【０１０９】
一方、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１１０６）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図１１におけるステップＳ１１０６とステップＳ１１０７との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【０１１０】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１１０７）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【０１１１】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７が他の供給ステージ部２ｂへの移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１１０９）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【０１１２】
一方、図１２において、実装装置の制御部１０は、一の実装ヘッド部７（例えば図１０の実装ヘッド部７ａ）を一の供給ステージ部２ａへ移動させる移動指示を、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２０１）。同時に、他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品を撮像装置８で撮像する。他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品の撮像は、一の実装ヘッド部７の移動中（他の実装ヘッド部７も移動中）に実行される（図１２におけるステップＳ１２０１の○印のタイミング）。
【０１１３】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品の位置を認識する。具体的には、画像解析することにより、他の供給ステージ部２ｂにおける電子部品の配置されている座標を算出する。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を一の供給ステージ部２ａへ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【０１１４】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が一の供給ステージ部２ａへの移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１２０２）。吸着指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に電子部品を吸着させる。
【０１１５】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２０５）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図１２におけるステップＳ１２０５とステップＳ１２０６との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【０１１６】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１２０６）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【０１１７】
なお、ステップＳ１２０１からステップＳ１２０２まで、及びステップＳ１２０５からステップＳ１２０６までの間、一対の第一の可動部５は同じ速度で同じ方向に移動するので、一対の第一の可動部５間の間隔を一定に保持することができる。
【０１１８】
次に、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる、移動指示を第一の可動部リニアモータ１０１及び第二の可動部リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２０３）。移動指示を受信した第一の可動部リニアモータ１０１及び第二の可動部リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図１２におけるステップＳ１２０３とステップＳ１２０４との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【０１１９】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１２０４）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、一の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【０１２０】
他方、制御部１０は、他の実装ヘッド部７を他の供給ステージ部２ｂへ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２０７）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を他の供給ステージ部２ｂへ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。同時に、一の供給ステージ部２ａ上の電子部品を撮像装置８で撮像する。一の供給ステージ部２ａ上の電子部品の撮像は、他の実装ヘッド部７の移動中（一の実装ヘッド部７も移動中）に実行される（図１２におけるステップＳ１２０７の○印のタイミング）。
【０１２１】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が他の供給ステージ部２ｂへの移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７が電子部品を吸着するよう、吸着指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１２０８）。なお、ステップＳ１２０３からステップＳ１２０４まで、及びステップＳ１２０７からステップＳ１２０８までの間、一対の第一の可動部５は同じ速度で同じ方向に移動するので、一対の第一の可動部５間の間隔を一定に保持することができる。
【０１２２】
制御部１０は、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了したか否かを判断する（ステップＳ１２０９）。制御部１０が、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了していないと判断した場合（ステップＳ１２０９：ＮＯ）、制御部１０は処理をステップＳ１２０１及びステップＳ１２０５へ戻して上述した処理を繰り返す。制御部１０が、一の実装ヘッド部７による実装作業が全て終了したと判断した場合（ステップＳ１２０９：ＹＥＳ）、制御部１０は、一の実装ヘッド部７を一の供給ステージ部２ａへ移動させる移動指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２１０）。
【０１２３】
制御部１０は、撮像された画像に基づいて他の供給ステージ部２ｂ上の電子部品の位置を認識する。具体的には、移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、一の実装ヘッド部７を一の供給ステージ部２ａへ移動させるよう、一の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。
【０１２４】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させる移動指示を、第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する（ステップＳ１２１１）。移動指示を受信した第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２は、他の実装ヘッド部７を実装ステージ部３へ移動させるよう、他の実装ヘッド部７が設けてある第一の可動部５及び第二の可動部６を移動する。このとき、第一の可動部５の下方に取り付けられた撮像装置９（第二の撮像部）にて、一の実装ヘッド部７のノズル７１に吸着して保持されている電子部品を撮像し（図１２におけるステップＳ１２１１とステップＳ１２１２との間の◎印のタイミング）、制御部１０は、ノズル７１の中心に対する吸着位置のずれを把握し、把握した吸着位置のずれに基づいて、実装ステージ部３での電子部品の実装位置を補正する補正指示を第一の可動部用リニアモータ１０１及び第二の可動部用リニアモータ１０２へ送信する。
【０１２５】
制御部１０は、他の実装ヘッド部７が実装ステージ部３への移動を完了した時点で、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装するよう、実装指示を実装ヘッド部駆動機構１０３へ送信する（ステップＳ１２１２）。実装指示を受信した実装ヘッド部駆動機構１０３は、他の実装ヘッド部７に吸着してある電子部品を基板３１へ実装する。
【０１２６】
制御部１０は、基板３１の吸引固定を解除するよう、実装ステージ部駆動機構１０４へ基板３１の吸引固定解除指示を送信する（ステップＳ１２１３）。解除指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、基板３１を下方から吸引することを停止し、基板３１の固定を解除する。なお、ステップＳ１２０９の時点で他の供給ステージ部２ｂに他の実装ヘッド部７で実装する対象となる電子部品が残っていない場合、ステップＳ１２１１及びステップＳ１２１２の動作を省略することができる。
【０１２７】
制御部１０は、基板３１の搬出指示を実装ステージ部駆動機構１０４へ送信し（ステップＳ１２１４）、搬出指示を受信した実装ステージ部駆動機構１０４は、実装ステージ部３を移動して、基板３１を取り出し可能な位置まで搬出する。
【０１２８】
以上のように、本実施の形態２によれば、実装ヘッド部７を搭載してある第二の可動部６が他の軸方向にどのように移動した場合であっても、実装ヘッド部７同士が互いに干渉しないようにする、又は一の実装ヘッド部７を第二の可動部６を介して取り付けた第一の可動部５と、他の実装ヘッド部７とが接触しないようにすることができ、実装ヘッド部７の実装目標位置によらず、一方の実装ヘッド部７が干渉の可能性がある領域外で待機する必要がない。また、２基の供給ステージ部２から異なる電子部品又は電子素子を供給するようにすることで、実装タクトタイムをより短縮することが可能となる。
【０１２９】
なお、上述した実施の形態２では、実装ヘッド部７ごとに２基の供給ステージ部２のうち、どちらの供給ステージ部２へ移動するかを特定した場合について説明しているが、特に特定することに限定するものではなく、１回ごとに異なる供給ステージ部２へ移動しても良いことは言うまでもない。
【０１３０】
また、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えば上述した実装装置を並列に複数個連結し、実装ユニットとしても良いことは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１３１】
１  フレーム
２、２ａ、２ｂ  供給ステージ部
３  実装ステージ部
５、５ａ、５ｂ  第一の可動部
６  第二の可動部
７、７ａ、７ｂ  実装ヘッド部
８  撮像装置（第一の撮像部）
９  撮像装置（第二の撮像部）
１０  制御部
１１  反転ノズル部
１２  プリズム
３１  基板
７１  ノズル（吸着ノズル）
１０４  実装ステージ部駆動機構
１０５  供給ステージ部駆動機構
【図１】
2013033888.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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