(57)【要約】【課題】カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板の剥離強度を改善する。【解決手段】表示装置は、ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、カラーフィルタ基板と、上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、該液晶層の周辺に上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備えている。  そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。【選択図】図２
2013190715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備え、
上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている表示装置。
【請求項２】
上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が円形である請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が四角形である請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状がスリット状である請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
上記スリット状の凹部が格子状に配置形成されている請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
上記円形の直径が１０μｍ以下である請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
上記四角形の一辺が１０μｍ以下である請求項３に記載の表示装置。
【請求項８】
上記スリット形状の幅が１０μｍ以下である請求項４に記載の表示装置。
【請求項９】
上記複数の凹部のそれぞれの間隔が５μｍ以下である請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
上記凹部の深さが１μｍ以上である請求項６に記載の表示装置。
【請求項１１】
ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、カラーフィルタ基板と、上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材とを有する表示装置の製造方法であって、
上記絶縁層に凹部を形成するステップと、
該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接するステップと、
上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触するステップと、
を備える表示装置の製造方法。
【請求項１２】
上記凹部を形成するステップは上記凹部と配線接続用のホールを同時に形成するステップである請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
表示装置を有し、
上記表示装置は、
ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材を有し、
上記絶縁層に凹部を形成し、該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接しており、上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触することにより上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は薄膜トランジスタが形成されているＴＦＴ基板とそれに対向して配置されるカラーフィルタ基板との接着の技術に関する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】特開２０１１−１８６１３０号公報
【背景技術】
【０００３】
ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）では、その液晶の分子を一定方向に並べること（配向処理）が重要である。基本的に液晶の個々の分子は、同じ方向を向く性質を持っている。ところが、その一方向に整列した分子の集団は全体としていずれかの方向に向いているわけではない。このため、いずれかの方向に向かせるためには、なんらかの外部からの力が必要となる。
これを実現するのが、配向膜という高分子膜である。この配向膜を布を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理（ラビング処理）を行なうと、表面に溝が形成される。ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされる。
基板に配向膜を塗布し、ラビング処理を行い液晶を封入することによりＬＣＤは製造される。  
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の薄型化により、カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板の剥離強度が悪化する問題が発生している。特に画質の高スペック化(高ＣＲ、スジ低減)により、ラビング工程においてバフ布としてレーヨンバフを採用したこと、カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板のいずれかの基板が０．２μｍ以下としたときに、この問題が顕著となっている。 
剥離強度が悪化することに対し剥離強度を向上させる対策として、例えば上記特許文献１において、コンタクトホールを設ける技術が開示されている。ただ、これではまだ不十分である。
本開示では上記２つのパラメータが組み合わさった等のとき、剥離強度がスペック以下に悪化することを改善する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の表示装置は、ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、カラーフィルタ基板と、上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、該液晶層の周辺に上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備えている。
そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。
また本開示の電子機器は、このような表示装置を備える。
【０００６】
本開示の表示装置の製造方法は、ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、カラーフィルタ基板と、上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材とを有する表示装置の製造方法であって、上記絶縁層に凹部を形成するステップと、該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接するステップと、上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触するステップと、を備えている。
【０００７】
このような本開示の技術では、絶縁層に形成された凹部の底面がシール材の外端部と重なっていることから、絶縁層とシール材を直接接触させるとともにシール材によるＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の剥離強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の剥離強度を向上させ、信頼性の高い表示装置を実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】表示装置内に形成されているシール材の配置の説明図である。
【図２】実施の形態に係る表示装置の接着部分の断面構造の説明図である。
【図３】実施の形態に係る凹部の大きさとバフ樹脂成分の大きさを表す説明図である。
【図４】実施の形態に係る凹部の形状を表す説明図である。
【図５】実施の形態に係る各種形状の凹部を表示装置に適用した場合の具体例の説明図である。
【図６】実施の形態に係る表示装置の接着部分の製造方法の説明図である。
【図７】表示装置の接着部分の断面構造の説明図である。
【図８】実施の形態の適用例の電子機器の説明図である。
【図９】実施の形態の適用例の電子機器の説明図である。
【図１０】実施の形態の適用例の電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態を次の順序で説明する。
＜１．表示装置の接着部分の構造＞
＜２．実施の形態の概要＞
＜３．実施の形態に係る凹部の寸法＞
＜４．実施の形態に係る凹部の形状＞
＜５．実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例＞
＜６．実施の形態に係る表示装置の製造方法＞
＜７．その他電子機器への適用例、変形例＞
【００１１】
＜１．表示装置の接着部分の構造＞
実施の形態の液晶表示装置のカラーフィルタ（ＣＦ）基板とＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板の接着部分の構造を図１に示す。
図１は、カラーフィルタ（ＣＦ）基板とＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を接着するシール材の配置を示すものである。図１Ａは、表示装置の全体構成を示すものである。図１Ｂは図１Ａの点線部分を拡大したものである。
【００１２】
図１Ａに示すように、液晶表示装置１の中央に表示部分２が形成されており、その周辺にシール材３が配置されている。シール材３により、ＴＦＴ基板と対向するＣＦ基板とが接着されている。
また、表示部分２に液晶層が存在し（図示せず）カラーフィルタ（ＣＦ）基板とＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板により封止されている。
【００１３】
ここで、実施の形態との比較のため、図７で一般的な接着状態を示しておく。
図７は表示装置の接着部分の断面構造を表したものであり、図１Ｂのａ−ａ部を表した図である。  
図７に示すように、ガラス基板１１と遮光膜となるブラックマトリクス１２と保護膜となるオーバーコート層１３を有するカラーフィルタ基板が、ガラス基板１６と絶縁層４１と有機層１５を有するＴＦＴ基板とシール材３により接着されている。液晶層（図示せず）は図７の画素側のＣＦ基板とＴＦＴ基板の間に封止されることになる。
図では、シール材３と絶縁層４１との間および有機層１５と間にラビング工程で使用したバフ布（例えばレーヨンバフ）のバフ樹脂成分４２が付着した状態で積層されている。これはラビング工程で使用したバフ布のバフ樹脂成分４２が付着したものである。
このバフ樹脂成分４２が付着しているとシール材３は接着面（絶縁層４１）から剥がれやすくなるので、接着力を向上させるには付着しているバフ樹脂成分４２を除去する必要があるとされている。
【００１４】
＜２．実施の形態の概要＞
本開示の実施の形態の概要を図１、図２により説明する。図１は上記で説明したとおり、カラーフィルタ（ＣＦ）基板とＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を接着するシール材の配置を示すものである。図２は図１Ｂのａ−ａ部を表すものである。
【００１５】
図２に示すように、ガラス基板１１とブラックマトリクス１２とオーバーコート層１３を有するカラーフィルタ基板が、ガラス基板１６と絶縁層１７と有機層１５を有するＴＦＴ基板とシール材３により接着されている。ここで、絶縁層１７には凹部２８が形成されるとともに、該凹部２８の深さはガラス基板を露出させる程度としている。この凹部２８を形成することにより、図７で説明したラビング工程でのバフ樹脂成分４２の付着を回避できる。
そして、シール材３の外端部には、いずれかの凹部２８が位置しており、その凹部２８の底面とシール材３の外端部が接する構造としている。これにより、シール材３が直接、バフ樹脂成分４２が付着していないガラス基板１６に接触し、さらにその接触箇所がシール材３の外端部なので、その接着状態がより強固となりＣＦ基板とＴＦＴ基板が剥がれにくくとなる。すなわち剥離強度が向上し、信頼性のある表示装置を実現できる。  
【００１６】
＜３．実施の形態に係る凹部の寸法＞
本実施の形態に係る凹部２８の寸法とラビング工程で使用するバフ布のバフ樹脂成分の繊維の大きさについて図３により説明する。
ラビング工程とは、ラビング処理を行うことであるが、これは配向膜をバフ布（例えばレーヨンバフ）を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理（ラビング処理）をいう。表面に溝が形成され、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。
【００１７】
図３に示すように、絶縁層１７の上をバフ布のバフ樹脂成分１８でこすることによりラビング処理がなされる。ここでバフ樹脂成分１８の繊維の直径は、レーヨンバフの場合１５μｍ内外とされる。絶縁層１７に形成した凹部２８の幅は１０μｍ以下で深さを１μｍ内外又は１μｍ以上としている。
これにより、バフ布のバフ樹脂成分１８が凹部２８の底面に入り込むことがなくなる。このバフ布のバフ樹脂成分１８の付着によりシール材３の接着箇所の接着力が落ち、剥離しやすい状態となる。
しかし、上記の処理により凹部２８の底面にはバフ布のバフ樹脂成分１８は落ち込まず、凹部２８の底面においてはシール材３がＴＦＴ基板に直接接触し、ＣＦ基板とＴＦＴ基板との接着力を高めることができる。
上記凹部の寸法はレーヨンバフの場合について記したが、これに限定されるものでなく使用するバフ布の種類により調整される。  
【００１８】
＜４．実施の形態に係る凹部の形状＞
本実施の形態に係る凹部の形状について図４により説明する。図４Ａ〜図４Ｅは、基板に対して平行方向の断面形状を表すものである。図４Ａから説明する。
図４Ａは凹部２１の形状を正方形とした図である。図４Ａに示すように、凹部２１の一辺は３μｍである。各凹部２１の間隔は、５μｍとされる。そして、凹部２１の列２２と列２３とを４μｍ位置をずらした配置としている。これは、いずれかの凹部２１の底面がシール材３の外端部と接する状態とするために調整されたものである。
【００１９】
図４Ａでは、凹部２１の形状は正方形としているが、その形状は四角形、三角形、その他多角形いずれでもよい。また、円形でもよい。さらにその配置は図４Ａに示される配置に限らず、凹部２１の底面がシール材３の外端部と接する状態とすることができれば、ランダムに配置してもよい。
【００２０】
図４Ｂは形状をスリット状とした図である。図４Ｂに示すように、スリットの幅は３μｍとしている。各スリットは５μｍ毎に配置される。スリットは平行に並んでいるが、この平行とは図１Ａの液晶表示装置の横方向に対して平行であることを意味している。
【００２１】
図４Ｃは形状をスリット状とし、その幅を大きくした場合の図である。図４Ｃに示ように、スリットの幅は１０μｍとしている。各スリットは５μｍ毎に図４Ｂの場合と同様に配置される。図ではスリットの幅は１０μｍとしているが、バフ布のバフ樹脂成分１８の繊維の大きさにより適宜その幅は調整される。
【００２２】
図４Ｄは形状をスリット状とし、そのスリットの方向を斜めにした場合の図である。この斜めとは、図１Ａの液晶表示装置の横方向に対して斜めであることを意味する。図４Ｄに示ように、凹部２６はスリット状であり、斜め方向となっている。斜めとすることにより、凹部２６の底面がシール材３の外端部と接する状態に必然的になり、好適である。
【００２３】
図４Ｅは形状をスリット状とし、そのスリットを格子状に配置した場合の図である。図４Ｅに示ように、凹部２４を横方向に、凹部２７を縦方向に配置し全体として格子状としている。その凹部２４、２７は、スリット状である。スリットの幅は３μｍである。各スリットは５μｍ毎に配置される。ここで、スリットの幅とスリット間隔は、この値に限定されるものではなく、その値は適宜調整される。
格子状とすることにより、凹部２４または凹部２７のいずれか一方の底面が必ずシール材３の外端部と接する状態となり好適である。
【００２４】
＜５．実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例＞
本実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例を図５により説明する。
図５は図４で説明した各種形状を実際の表示装置に適用した場合の具体例を表すものである。図５Ａ〜図５Ｆで表されている箇所は、図１Ａの点線部分を拡大したものである。
本実施の形態にかかる凹部はこの箇所に適用されるとともに、表示装置の上下左右の四隅に適用される。まず図５Ａから説明する。
【００２５】
図５Ａは、図４Ａの凹部２１を適用した場合である。図５Ａで示すように、領域５１に凹部２１が配置され、いずれかの凹部２１の底面がシール材３の外端部と接するように配置される。図４Ａの寸法および配置で凹部２１を領域５１に並べることにより、いずれかの凹部２１の底面がシール材３の外端部と接する状態となる。
【００２６】
図５Ｂは、図４Ｂまたは図４Ｃのスリット状の凹部を適用した場合である。図５Ａで示すように、領域５１に凹部２４が横方向に配置される。いずれかの凹部２４の底面がシール材３の外端部と接するように配置される。この場合、シール材３の縦方向の外端部は凹部２４の底面とシール材３の外端部と必ず接する。一方、シール材３の横方向の外端部は凹部２４の底面と接しさせるためにはスリット状の凹部２４の間隔を調整することが必要である。この場合、図４Ｂまたは図４Ｃで示した寸法が好適である。
【００２７】
図５Ｃは、図４Ｄの斜めスリット状の凹部２６を適用した場合である。図５Ｃで示すように、領域５１に凹部２６が斜めに配置される。ここでは、左下がりの凹部２６であるが、右下がりのスリットでもよい。斜めスリットの凹部２６なので、必ず凹部２６の底面をシール材３の外端部と接するようにすることができる。
【００２８】
図５Ｄは、スリット状の凹部２７を縦方向に並べた具体例である。図５Ｄで示すように、領域５１にスリット状の凹部２７が縦方向に配置され、いずれかの凹部２７の底面がシール材３の外端部と接するように配置される。この場合、シール材３の横方向の外端部は凹部２７の底面とシール材３の外端部と必ず接する。一方、シール材３の縦方向の外端部は凹部２７の底面と接しさせるためにはスリット状の凹部２７の間隔を調整することが必要である。これは、図５Ｂの具体例において、横方向を縦方向に置き換えた場合と同じである。したがって、図４Ｂまたは図４Ｃで示した寸法のものを縦方向に適用することが好適なものとなる。
【００２９】
図５Ｅは、スリット状の凹部２４と凹部２７をそれぞれ横方向と縦方向に並べた具体例である。図５Ｅで示すように、シール材３の外端部が縦方向となっている領域５１にはスリット状の凹部２４を横方向に配置し、シール材３の外端部が横方向となっている領域５１にはスリット状の凹部２７を縦方向に配置している。これにより、スリット状の凹部２４の底面はシール材３の縦方向の外端部と、スリット状の凹部２７の底面はシール材３の横方向の外端部と接することになる。
【００３０】
図５Ｆは、スリット状の凹部２４と凹部２７を格子状に並べた具体例である。図５Ｆで示すように、領域５１にスリット状の凹部２４と凹部２７を格子状に配置している。これにより、スリット状の凹部２４と凹部２７の底面はシール材３の外端部と接することになる。
以上図５Ａ〜図５Ｆまで説明したが、これはあくまで具体例である。本開示の技術はこれら具体例に限定されるものでなく本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各種の適用（例えば、スリット形状の凹部と四角形の凹部との組み合わせ等）が可能である。
【００３１】
＜６．実施の形態に係る表示装置の製造方法＞
つぎに本実施の形態に係る表示装置の製造方法について図６により説明する。図６Ａ〜図６Ｆは図１Ｂのａ−ａ部を表した図であり、ａ−ａ部の表示装置の製造工程を表すものである。図で左側が表示装置の外周側である。右側が画素側である。図６Ａ〜図６ＥがＴＦＴ基板側の製造工程を示している。図６Ｆは、処理の終わったＴＦＴ基板にカラーフィルタ基板を接着する工程を示している。
第１の工程では、図６Ａに示すように、まずガラス基板１６に第１メタル層３１と第１絶縁層１７を形成する。ここで、第１メタル層３１は回路配線等となるものである。
【００３２】
第２の工程では、図６Ｂに示すように、絶縁層１７に第１メタル層３１との接続用のホールを形成する。同時に本開示に係る凹部２８を形成する。配線接続用のホール２９と同時に形成することから、製造工程に対して大きな負担とならず効率的に製造することができる。
第３の工程では、図６Ｃに示すように、第２メタル層３２と有機層１５を形成する。第２メタル層３２は共通電極となる。有機層１５にはパターニングにより薄膜トランジスタが形成される。
【００３３】
第４の工程では、図６Ｄに示すように配向膜３３を形成する。配向膜３３は液晶の液晶分子を一定方向に揃えるものとされる。
第５の工程では、図６Ｅに示すようにラビング処理が行われる。これにより、配向膜３３の表面に溝ができ、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。この工程により、ＴＦＴ基板側の工程は終了する。このときラビング処理に使用されるバフ布のバフ樹脂成分３４が基板の表面に付着するが、凹部２８の底面にバフ樹脂成分３４が落ち込むことはない。  
【００３４】
第６の工程では、図６Ｆに示すようにカラーフィルタ基板にシール材３が塗られ、液晶層３７を封止する形でＴＦＴ基板に接着される。このときシール材３は凹部２８の底面に入り込み、ガラス基板１６と直接接触し、強固に接着される。そしてシール材３の外端部は凹部２８の底面と接しているので、シール材３は剥がれにくくなる。
カラーフィルタ基板は、ＴＦＴ基板と独立に製造される。まずガラス基板１１に遮光膜となるブラックマトリクス１２が形成される。ブラックマトリクス１２の上層には保護膜となるオーバーコート層１３が形成され、さらに上層にラビング処理された配向膜３６が形成されることによりカラーフィルタ基板が製造される。
【００３５】
＜７．その他電子機器への適用例、変形例＞
以上、実施の形態を説明してきたが、上述した液晶表示装置の構成は一例であり、また画素１０の構成も一例である。本開示の技術は、各種液晶表示装置に用いられる装置構成において適用できるものである。
また本開示は画素に対して交流駆動を行う表示装置に広く適用できる。
【００３６】
次に図８〜図１０を参照して、実施の形態で説明した液晶表示装置の適用例について説明する。実施の形態の液晶表示装置は、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【００３７】
（適用例１）
図８Ａは、実施の形態の液晶表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル５１１およびフィルターガラス５１２を含む映像表示画面部５１０等を有しており、この映像表示画面部５１０は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
【００３８】
（適用例２）
図８Ｂは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５３１、文字等の入力操作のためのキーボード５３２および画像を表示する表示部５３３等を有しており、その表示部５３３は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
【００３９】
（適用例３）
図８Ｃは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部５４１、この本体部５４１の前方側面に設けられた被写体撮像用のレンズ５４２、撮像時のスタート／ストップスイッチ５４３および表示部５４４等を有しており、その表示部５４４は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
【００４０】
（適用例４）
図９Ａ、図９Ｂは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。図９Ａは正面側、図９Ｂは背面側の外観を示している。このデジタルカメラは、例えば、タッチパネル付きの表示部５２０、撮像レンズ５２１、フラッシュ用の発光部５２３、シャッターボタン５２４等を有しており、その表示部５２０は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
【００４１】
（適用例５）
図１０は、上記実施の形態の液晶表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。図１０Ａは筐体を開いた状態の操作面及び表示面、図１０Ｂは筐体を閉じた状態の上面側、図１０Ｃは筐体を閉じた状態の底面側をそれぞれ示している。図１０Ｄ、図１０Ｅは筐体を閉じた状態の上面側からと底面側からの斜視図である。
この携帯電話機は、例えば、上側筐体５５０と下側筐体５５１とを連結部（ヒンジ部）５５６で連結したものであり、ディスプレイ５５２、サブディスプレイ５５３、キー操作部５５４、カメラ５５５等を有している。ディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
【００４２】
なお本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）ガラス基板と絶縁層を含むＴＦＴ基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備え、
上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記ＴＦＴ基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている表示装置。
（２）上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が円形である上記（１）に記載の表示装置。
（３）上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が四角形である上記（１）に記載の表示装置。
（４）上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状がスリット状である上記（１）に記載の表示装置。
（５）上記スリット状の凹部が格子状に配置形成されている上記（４）に記載の表示装置。
（６）上記円形の直径が１０μｍ以下である上記（２）に記載の表示装置。
（７）上記四角形の一辺が１０μｍ以下である上記（３）に記載の表示装置。
（８）上記スリット形状の幅が１０μｍ以下である上記（４）又（５）に記載の表示装置。
（９）上記複数の凹部のそれぞれの間隔が５μｍ以下である上記（１）乃至（８）のいずれかに記載の表示装置。
（１０）上記凹部の深さが１μｍ以上である上記（１）乃至（９）のいずれかに記載の表示装置。
【符号の説明】
【００４３】
１  表示装置、２  表示部分、３  シール材、１１  １６  ガラス基板、１２  ブラックマトリクス、１３  オーバーコート層、１５  有機層、１７  絶縁層、１８  ３４  ４２  バフ樹脂成分、２１  ２４  ２５  ２６  ２７  ２８  凹部、２９  配線接続用のホール、３１  第１メタル層、３２  第２メタル層、３３  ３６  配向膜、３７  液晶層、５１０  映像表示画面部、５１１  フロントパネル、５１２  フィルターガラス、５２０  表示部、５２１  撮像レンズ、５２３  発光部、５２４  シャッターボタン、５３１  本体、５３２  キーボード、５３３  表示部、５４１  本体部、５４２  レンズ、５４３  スタート／ストップスイッチ、５４４  表示部、５５０  上側筐体、５５１  下側筐体、５５２  ディスプレイ、５５３  サブディスプレイ、５５４  キー操作部、５５５  カメラ
【図１】
2013190715.tif 000003
【図２】
2013190715.tif 000004
【図３】
2013190715.tif 000005
【図４】
2013190715.tif 000006
【図５】
2013190715.tif 000007
【図６】
2013190715.tif 000008
【図７】
2013190715.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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