(57)【要約】【課題】ベースのワイヤ引き出し孔からのリークを軽減する。【解決手段】ディスク駆動装置であって、ベース孔を有するベースと、ベースの第１面側に設けられ記録ディスクを載置すべき回転体と、第１フィルムと第２フィルムと第１フィルムと第２フィルムの間に間在する配線導体とを含み、ベースの第２面に設けられベース孔を覆う配線部材と、ベース孔を通り、配線導体のワイヤ接続部に固定されるリードワイヤと、配線導体の縁に対応して厚さが減少する部分であって、平面方向においてベース孔の外側に位置する厚さ減少部と、第１フィルムと第２フィルムの間で平面方向において配線導体によって全周を囲まれた導体が無い領域であって、ワイヤ接続部と厚さ減少部との間に介在するスロットと、を備える。【選択図】図２
2013127830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面とその反対側の第２面とを貫通するベース孔を有するベースと、
前記ベースの前記第１面側に設けられ記録ディスクを載置すべき回転体と、
第１フィルムと第２フィルムと前記第１フィルムと前記第２フィルムの間に間在する配線導体とを含み、前記ベースの第２面に設けられ前記ベース孔を覆う配線部材と、
前記ベース孔を通り、前記配線導体のワイヤ接続部に固定されるリードワイヤと、
前記配線部材に含まれ、前記配線導体の縁に対応して厚さが減少する部分であって、平面方向において前記ベース孔の外側に位置する厚さ減少部と、
前記配線部材に含まれ、前記第１フィルムと前記第２フィルムの間で平面方向において前記配線導体によって全周を囲まれた導体が無い領域であって、前記ワイヤ接続部と前記厚さ減少部との間に介在するスロットと、
を備えるディスク駆動装置。
【請求項２】
前記回転体を回転させ前記ベースの前記第１面に設けられ前記リードワイヤを接続するモータをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置。
【請求項３】
前記スロットは、平面方向において間に前記ワイヤ接続部を挟むことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク駆動装置。
【請求項４】
前記スロットは、平面方向において前記ワイヤ接続部を囲むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【請求項５】
前記スロットは、平面方向において前記厚さ減少部と前記ベース孔の縁との間に間在することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【請求項６】
前記スロットは、平面方向において前記ベース孔と重複する部分を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【請求項７】
前記配線部材は、平面方向に前記ベース孔と重複する位置に前記配線部材を貫通するフィルム孔をさらに含み、
前記リードワイヤは前記ベース孔と前記フィルム孔とを通り、半田付けによって前記ワイヤ接続部に固定されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【請求項８】
前記配線部材と前記ベースとの間に介在する両面テープをさらに備えることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【請求項９】
前記配線導体の厚み寸法は０．０１〜０．０５ｍｍの範囲内で、前記スロットの平面方向の最小幅寸法は０．３〜０．７ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース孔を覆うようにベースに貼り付けられる配線部材を備え、ディスクを回転駆動するディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの記憶装置等に使用されるメディアとしては、ハードディスクドライブが知られている。ハードディスクドライブでは、記録トラックが形成された磁気記録ディスクをブラシレスモータにより高速で回転させる。記録トラックに含まれる磁気データのリード／ライトのために、磁気記録ディスクの表面に磁気ヘッドを僅かな隙間をもって配置する。例えば、特許文献１にはモータのワイヤがベースに設けられた開口を通じてベースの下面に引き出され駆動配線に接続されるディスク駆動装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１８６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ハードディスクドライブのうち磁気記録ディスクが載置される領域は通常、無機物や有機物からなる細かい粒子であるパーティクル等が取り除かれた清浄な空気で満たされた上で密封される。しかしながら例えばベースに設けられるモータのリード線等のワイヤを引き出すベース孔にリークが生じると、そこから外部のパーティクルが磁気記録ディスク側の空間に侵入することがある。パーティクルが磁気記録ディスクと磁気ヘッドの間に介在するとデータのリード／ライト動作に支障を生じ、最悪ハードディスクドライブが故障に至る原因になる可能性がある。
【０００５】
ディスク駆動装置の配線部材としてはベースの下面に固着されたフレキシブル配線基板（Flexible printed circuits）を用いることができる。ワイヤはベース上面側からベース孔を通じて下面側に引き出され、フレキシブル配線基板に接続することができる。フレキシブル配線基板は配線導体を２枚の樹脂フィルムの間に積層して形成されるのが一般的で、その表面には凹凸が存在することがある。このようなフレキシブル配線基板をベースの下面に貼り付けると表面の凹凸に対応してベースとフレキシブル配線基板の間に隙間ができる。この隙間は凹凸に沿ってフレキシブル配線基板の縁に至る平面方向の通路になることがある。この通路がベース孔と重なることによって連通すると、ベース孔にフレキシブル配線基板の縁に至るリーク路が形成され、ベース孔の機密が低下しうる。凹凸による隙間を潰すように、フレキシブル配線基板をベースに強く押しつける方法も考えられるが、凹凸でのリークは完全には解消されず、ベースやフレキシブル配線基板が変形する可能性がある。
【０００６】
他の態様のディスク駆動装置でも同様の課題が生じうる。
【０００７】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的はベースに設けられるモータのリード線等のワイヤを引き出すベース孔からのリークを軽減したディスク駆動装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある態様は、ディスク駆動装置に関する。このディスク駆動装置は、第１面とその反対側の第２面とを貫通するベース孔を有するベースと、ベースの第１面側に設けられ記録ディスクを載置すべき回転体と、第１フィルムと第２フィルムと第１フィルムと第２フィルムの間に間在する配線導体とを含み、ベースの第２面に設けられベース孔を覆う配線部材と、ベース孔を通り、配線導体のワイヤ接続部に固定されるリードワイヤと、配線部材に含まれ、配線導体の縁に対応して厚さが減少する部分であって、平面方向においてベース孔の外側に位置する厚さ減少部と、配線部材に含まれ、第１フィルムと第２フィルムの間で平面方向において配線導体によって全周を囲まれた導体が無い領域であって、ワイヤ接続部と厚さ減少部との間に介在するスロットと、を備える。
【０００９】
この態様によると、配線部材の厚さ減少部に沿った平面方向の通路が平面方向でベース孔の外側に位置するから、ベース孔の気密が低下する可能性を低減できる。
【００１０】
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ベースに設けられるモータのリード線等のワイヤを引き出すベース孔からのリークを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態に係るディスク駆動装置１００の斜視図である。
【図２】実施の形態に係るディスク駆動装置１００の部分的な断面図である。
【図３】図２のディスク駆動装置１００の部分的な拡大断面図である。
【図４】図２のディスク駆動装置１００の部分的な下面図である。
【図５】配線部材の別の一例の平面図である。
【図６】配線部材の断面を示す模式図である。
【図７】配線部材をベースの下面に貼り付けた状態の断面を示す模式図である。
【図８】配線部材をベースの下面に貼り付けた状態における平面方向通路を示す下面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。
【００１４】
実施の形態に係るディスク駆動装置は、特に磁気的にデータを記録する記録ディスクを搭載するハードディスクドライブとして好適に用いられる。
【００１５】
（実施の形態）
図１は、ディスク駆動装置１００を示す斜視図である。図１では、ディスク駆動装置１００の内側の構成を示すため、トップカバー（不図示）を外した状態が示される。ディスク駆動装置１００は、ベース４と、回転体６と、記録ディスク８と、データリード／ライト部１０と、を備える。
以下、ベース４に対して回転体６が搭載される側を上側として説明する。また、回転体６の回転軸Ｒに沿った方向を単に軸方向または厚さ方向と、回転軸Ｒから回転体６の半径方向を単に半径方向と、回転体６の回転軸Ｒに直交する平面に沿った方向を単に平面方向と表現する。
【００１６】
記録ディスク８は、直径が６５ｍｍのガラス製の２．５インチ型記録ディスクであり、その中央の孔の直径は２０ｍｍ、厚みは０．６５ｍｍである。
記録ディスク８は、回転体６に載置され、回転体６の回転に伴って回転する。回転体６は、図１では図示しない軸受ユニット１２を介してベース４に対して回転可能に取り付けられる。
【００１７】
ベース４は、第１面である上面４ａと、上面４ａの反対側の第２面である下面４ｂとを有する。ベース４は、ディスク駆動装置１００の底部を形成する底板部と底板部の外周に沿って形成された外周壁部とを有する。外周壁部は記録ディスク８の載置領域を囲むように設けられる。外周壁部の上面には、ネジ孔が設けられる。ベース４は以下のようにして形成される。まず、アルミニウムの合金をダイカストにより所望の形状に成型する。次に、成型物の表面をエポキシ樹脂などによりコーティングする。その後、コーティングの一部を切削加工により除去される。
【００１８】
データリード／ライト部１０は、記録再生ヘッド（不図示）と、スイングアーム１４と、ボイスコイルモータ１６と、ピボットアセンブリ１８と、を含む。記録再生ヘッドは、スイングアーム１４の先端部に取り付けられ、記録ディスク８にデータを記録し、記録ディスク８からデータを読み取る。ピボットアセンブリ１８は、スイングアーム１４をベース４に対してヘッド回転軸Ｓの周りに揺動自在に支持する。ボイスコイルモータ１６は、スイングアーム１４をヘッド回転軸Ｓの周りに揺動させ、記録再生ヘッドを記録ディスク８の上面上の所望の位置に移動させる。ボイスコイルモータ１６およびピボットアセンブリ１８は、ヘッドの位置を制御する公知の技術を用いて構成される。
【００１９】
なお、本実施形態において、記録ディスク８やリード／ライト部１０を全て含むものをディスク駆動装置１００と表現する場合もあるし、ＨＤＤと表現する場合もある。また、記録ディスク８を回転駆動する部分のみをディスク駆動装置１００と表現する場合もある。
【００２０】
図２は、図１のＡ−Ａ線に対応する断面図である。ディスク駆動装置１００は、コア４０と、コイル４２と、配線部材１０４と、をさらに備える。ベース４の上面４ａには、回転体６の回転軸Ｒを中心とする円環状の環状壁部４ｅが設けられる。コア４０は円環部４０ａとそこから半径方向外側に伸びる１２本の突極４０ｂとを有し、ベース４の上面４ａ側に固定される。コア４０は、４枚の薄型電磁鋼板を積層しカシメにより一体化して形成される。コア４０の表面には電着塗装や粉体塗装などによる絶縁塗装が施される。コア４０は、円環部４０ａが環状壁部４ｅの外周面に圧入されることによってベース４に固定される。円環部４０ａと環状壁部４ｅとに接着剤が介在してもよい。
【００２１】
ベース４には、回転体６の回転軸Ｒを中心とする軸受孔４ｈが設けられる。軸受ユニット１２は、ハウジング４４と、スリーブ４６と、を含み、回転体６をベース４に対して回転自在に支持する。ハウジング４４は、円筒部と底部とが一体に形成された有底カップ形状を有し、その底部を下にしてベース４の軸受孔４ｈに接着により固定される。
【００２２】
ハウジング４４の外周面は銅合金にニッケルメッキを施して形成される。スリーブ４６は、ハウジング４４の内側の側面に接着固定される円筒状の部材である。スリーブ４６の上端には径方向外側に向けて張り出した張出部が形成されている。この張出部は、フランジ３０と協働して回転体６の軸方向すなわち回転軸Ｒ方向の移動を制限する。
【００２３】
スリーブ４６にはシャフト２６が収まる。シャフト２６およびハブ２８およびフランジ３０と軸受ユニット１２との間の空間には潤滑剤４８が注入される。
スリーブ４６の内周面には、上下に離間した１組のヘリングボーン形状のラジアル動圧溝（不図示）が形成される。ハウジング４４の上面に対向するフランジ３０の下面には、ヘリングボーン形状の第１スラスト動圧溝（不図示）が形成される。スリーブ４６の張出部の下面に対向するフランジ３０の上面には、ヘリングボーン形状の第２スラスト動圧溝（不図示）が形成される。回転体６の回転時には、これらの動圧溝が潤滑剤４８に生成する動圧によって、回転体６は半径方向および回転軸Ｒ方向に支持される。
【００２４】
回転体６は、シャフト２６と、ハブ２８と、フランジ３０と、円筒状マグネット３２と、を含む。ハブ２８のディスク載置面２８ａ上に記録ディスク８が載置される。シャフト２６の上面には回転軸Ｒと同軸にネジ孔２６ａが設けられている。クランパ３６は、ネジ孔２６ａに螺合されるディスク固定用ネジ３８によってハブ２８の上面２８ｂに圧着されると共に記録ディスク８をハブ２８のディスク載置面２８ａに圧着させる。
【００２５】
ハブ２８は、軟磁性を有する例えばＳＵＳ４３０Ｆ等の鉄鋼材料から形成される。ハブ２８は、鉄鋼板を例えばプレス加工や切削加工することにより形成され、略カップ状の所定の形状に形成される。
【００２６】
シャフト２６は、ハブ２８の中心に設けられた孔であって回転体６の回転軸Ｒと同軸に設けられたハブ孔に圧入と接着とを併用した状態で固着される。フランジ３０は円環形状を有し、フランジ３０の断面は、逆Ｌ字形状を有する。フランジ３０は、ハブ２８の下垂部の内周面に接着により固定される。
【００２７】
円筒状マグネット３２は、略カップ形状のハブ２８の内側の円筒面に相当する円筒状の内周面に接着固定される。円筒状マグネット３２は、ネオジウム、鉄、ホウ素などの材料によって形成される希土類磁石である。コア４０の１２本の突極４０ｂと径方向に対向する。円筒状マグネット３２にはその周方向に１６極の駆動用磁極を有する。円筒状マグネット３２の表面には電着塗装やスプレー塗装などによる防錆処理が施される。
【００２８】
コア４０のそれぞれの突極４０ｂにはコイル４２が備えられる。コイル４２は例えば銅線の表面にウレタン樹脂などの絶縁層を有するワイヤを巻回されて形成される。コイル４２は、ワイヤをコア４０の突極４０ｂのそれぞれに巻き付けることによって形成される。ワイヤは、ある突極に対して下側から巻き始められ、３相駆動においてその突極と同じ相を担うべき突極に連続して上側から巻き付けられる。巻き終わりのワイヤは突極の下側に引き出される。
【００２９】
ブラシレスモータ２０はコア４０とコイル４２と円筒状マグネット３２とを含んで構成される。コイル４２に３相の略正弦波状の駆動電流が流れることにより突極に沿って界磁磁束が発生する。この界磁磁束と駆動用磁極との相互作用によって円筒状マグネット３２にトルクが与えられ、ハブ３０が回転する。
【００３０】
実施の形態に係るディスク駆動装置１００は、ベース４の上面４ａ側に設けられたブラシレスモータ２０を備える。ブラシレスモータ２０は回転体６を回転させる。リードワイヤ５２ａはブラシレスモータ２０に接続されている。より詳細に説明すると、ブラシレスモータ２０のコイル４２は３相Ｙ結線の構成を有している。各相のコイルはそれぞれ巻き初めと巻き終わりのワイヤを有している。各相の３本の巻き初めのワイヤはまとめられて例えばはんだ付けにより電気的に接続されＹ結線の中点（不図示）を形成している。Ｙ結線の中点部分は絶縁処理されて所定の空間に納められる。リードワイヤは、各相のコイルの３本の巻き終わりのワイヤに、このワイヤとは別個に設けて電気的に接続するようにしてもよい。本実施の形態では各相のコイルの３本の巻き終わりのワイヤを長く延長して先端側をリードワイヤ５２ａ、５２ｂ、５２ｃ（５２ｂ、５２ｃは図示せず。）としている。つまりコイルのワイヤとリードワイヤとは一体に形成される。ワイヤを接続する手間が不要である点で好ましい。リードワイヤ５２ａ、５２ｂ、５２ｃはそれぞれベース４に設けられたベース孔５４ａ、５４ｂ、５４ｃ（５４ｂ、５４ｃは図示せず。）を通じてベース４の第２面である下面４ｂ側に引き出される。以下、リードワイヤ５２ａがベース孔５４ａを通じて下面４ｂ側に引き出されて配線される構成を例に説明をする。
【００３１】
図３は、実施の形態に係るディスク駆動装置１００の部分的な拡大断面図である。
ベース４の下面４ｂにはストリップ状のベースフィルム１０８とストリップ状のカバーフィルム１１０との間に駆動配線となるストリップ状の配線導体１０６が積層された配線部材１０４が固着される。配線部材１０４はベースフィルム１０８とベース４との間に接着部材を介して貼り付けられている。この接着部材として両面テープ１１６を用いると、硬化時間を殆ど必要としないため作業効率が良好である。ベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０とは例えば厚さが１２〜５０μｍのポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）やポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）のフィルムから公知の方法により所定の形状に形成できる。配線導体１０６は例えば厚さが１２〜５０μｍの銅箔から公知の方法により所定の形状に形成できる。配線部材１０４はベース孔５４ａを覆うようにベース４の下面４ｂに貼り付けられる。
【００３２】
配線部材１０４は平面方向で一方の端側にワイヤ接続部１１２を有し、他方の端側に別の接続部１０６ｊを有する。別の接続部１０６ｊには駆動回路（不図示）につながる配線ワイヤ（不図示）が電気的に接続される。ワイヤ接続部１１２と別の接続部１０６ｊとの間は配線導体１０６が連続しているから、駆動回路は配線導体１０６を通じてコイル４２に駆動電流を供給できる。配線部材１０４は、カバーフィルム１１０の開口１１０ａ、１１０ｊがワイヤ接続部１１２と別の接続部１０６ｊに対応する位置にそれぞれ形成される。配線導体１０６はカバーフィルム１１０の開口１１０ａ、１１０ｊに対応する領域において導体が露出している。配線部材１０４は、その平面方向にそれぞれのベース孔５４ａの少なくとも一部と重複する位置に配線部材１０４を貫通するフィルム孔１０４ａを含む。リードワイヤ５２ａはベース孔５４ａとフィルム孔１０４ａとを通りカバーフィルム１１０の下面側に延在する。リードワイヤ５２ａの先端は別の接続部１０６ｊに向かってほぼ直角に折り曲げられる。リードワイヤ５２ａの先端はワイヤ接続部１１２に例えばはんだ１１８を用いた半田付けによって固定され電気的に接続される。
【００３３】
ここで本発明者は、ベース孔にリークを生じる原因を検討し、以下のような知見を得た。図６は配線部材１０４の断面を示す模式図である。なお、図６および以下の図７、図８は理解を容易にするため特徴部分を強調して描いている。図６で示すように、配線部材１０４には、ベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０との間に、配線導体１０６が介在する介在領域と、配線導体１０６が介在しない非介在領域が存在する。非介在領域の介在領域から離れた部分の配線部材１０４の厚みは、介在領域より配線導体１０６の厚さ分だけ薄い。また非介在領域は、配線導体１０６の外縁１０６ｅの平面方向で外側周囲に導体の厚さ分だけ厚さが漸減する領域である厚さ減少部１２０が形成される。図７は配線部材１０４をベース４の下面４ｂに貼り付けた状態の断面を示す模式図である。配線部材１０４をベース４の下面４ｂに貼り付けると厚さ減少部１２０とベースの間には隙間１２０ａが形成される。隙間１２０ａとベース孔５４ａとが平面方向で重複すると、矢印１４０に示すようにベース孔５４ａと隙間１２０ａは連通する。図８は配線部材をベース４の下面に貼り付けた状態における平面方向通路Ｐを示す下面模式図である。なお理解を容易にするため図８はカバーフィルム１１０は図示しない。また、ベース４はベース孔５４ａのみを記載している。配線導体１０６（ハッチング部）の縁に沿って隙間１２０ａが平面方向の通路Ｐ（ハッチング部と破線の間）を形成している。通路Ｐは配線導体１０６の縁に沿って配線部材１０４の外縁１０４ｅまで連続的に形成される。このため通路Ｐとベース孔５４ａとが一部でもつながると、ベース孔５４ａにパーティクルのリーク路が形成されうる。つまり、配線部材１０４の外縁まで連続する厚さ減少部１２０がベース孔５４ａと平面方向で重複することがベース孔５４ａの気密が低下する原因となることが判明した。
【００３４】
本実施の形態において、配線部材１０４はベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０の厚さがそれぞれ２５μｍで、配線導体１０６の厚さが３５μｍに形成される。この結果、配線部材１０４の厚さは、配線導体１０６が介在する介在領域では８５μｍで、配線導体１０６が介在しない非介在領域の厚さ減少部１２０以外の領域は５０μｍである。つまり配線導体１０６の縁に沿って形成される厚さ減少部１２０には片面で約１７μｍの段差が生じる。このような配線部材１０４をベース４の下面４ｂに貼り付けると厚さ減少部１２０に沿った平面方向の通路Ｐが形成される。
【００３５】
上記の知見に対応して本実施の形態においては、厚さ減少部１２０は平面方向において前記ベース孔の外側に位置するように設けられる。このためベース孔５４ａが通路Ｐと連通して気密が低下する可能性を低減できる。
【００３６】
図４は図２のディスク駆動装置の配線部材１０４を中心とする部分的な下面図である。図４は理解を容易にするためカバーフィルム１１０を除いた状態とカバーフィルム１１０とに分離し、またはんだ１１８のない状態を示している。図５は、図４の配線部材１０４の別の一例の平面図である。図５は理解を容易にするためカバーフィルム１１０を除いた状態を示している。外形線はベースフィルム１０８の外形線を示す。ハッチングした領域は導体が存在する領域である配線導体１０６を示す。
【００３７】
まず図４に沿って説明する。配線導体１０６はベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０より熱伝導率が高いので、熱は配線導体１０６に沿って伝わる。このため、ワイヤ接続部１１２の周辺の配線導体１０６の面積が広くなると、その面積に応じてワイヤ接続部１１２の熱容量が大きくなる。ワイヤ接続部１１２の熱容量が大きくなると、はんだゴテを接触させた際にはんだが溶ける温度に達するまでの時間が長くなる。この結果、リードワイヤ５２ａをワイヤ接続部１１２に半田付けに要する時間が長くなり作業効率が低下する。ヒータの発熱量が大きなはんだゴテを使用する方法も考えられるが、そのようなはんだゴテを用いると、その熱によりリードワイヤ５２ａや配線導体１０６を劣化させるおそれがある。この課題に対応して、本実施の形態においてはベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０の間であって平面方向においてワイヤ接続部１１２と厚さ減少部１２０との間に導体が無い領域であるスロット１１４が配線部材１０４の外側の領域と分離して設けられる。スロット１１４は導体が介在していないから、スロット１１４の両側で熱の伝導を阻害する。スロット１１４はワイヤ接続部１１２の熱が周辺の配線導体１０６に伝達されること阻害する。この結果、はんだゴテをワイヤ接続部１１２に接触させた際にはんだが溶ける温度に達するまでの時間が短くなる。
【００３８】
配線部材１０４は、スロット１１４に対応する部分がベースフィルム１０８とカバーフィルム１１０だけとなるので、厚み方向に凹部（不図示）を形成することがある。このような凹部が配線部材１０４の外側の空間と連通すると、パーティクルのリーク路が形成される懸念がある。この懸念に対応して本実施の形態においては、スロット１１４は配線導体１０６に囲まれて配線部材１０４の外側の領域と分離して設けられる。スロット１１４と配線部材１０４の外縁との間には配線導体１０６が介在するから、スロット１１４に対応する厚み方向の凹部が配線部材１０４の外側の空間と連通する可能性は大幅に低くなる。
【００３９】
ワイヤ接続部１１２の面積が狭いとリードワイヤ５２ａをワイヤ接続部１１２に半田付け作業の作業効率が低下する。この課題に対応してスロット１１４は、平面方向において厚さ減少部１２０とベース孔５４ａ（図４において破線で示される。）との間に設けてもよい。ベース孔５４ａが小さい場合でもワイヤ接続部１１２の面積を広くできるから作業性の低下を抑えられる。図４の本実施の形態においては、スロット１１４は平面方向において一部がベース孔５４ａの縁と重複して設けている。
【００４０】
スロット１１４は一のワイヤ接続部１１２に対して複数設けてもよい。図４の本実施の形態において、スロット１１４は一のワイヤ接続部１１２に対して４つ設けている。また、スロット１１４は平面方向においてワイヤ接続部１１２を挟むように設けている。スロット１１４をワイヤ接続部１１２の一方の側にのみ設ける場合に比べて熱伝導を阻害する効果が一層高くなる。また本実施の形態において、スロット１１４は略弧状に形成される。直線である場合に比べてスロット１１４の長さを長くして熱伝導の阻害効果を高めうる。また、図４に示すように、スロット１１４は平面方向において１つのワイヤ接続部１１２を複数に分けた複数のスロット１１４で囲むように設けてもよい。スロット１１４と隣のスロット１１４との間に存在する導体によってワイヤ接続部１１２がスロット１１２の外側周囲の配線導体１０６とつながる。このためワイヤ接続部１１２がベースフィルム１０８から剥がれ難くなる点で好ましい。また図５に示すように、スロット１１４は平面方向において１つのワイヤ接続部１１２を１つのスロット１１４で囲むように設けてもよい。熱伝導を阻害する効果が一層向上する。
【００４１】
図４及び図５の本実施の形態においてカバーフィルム１１０の開口１１０ａはスロット１１４と平面方向で一部が重複している。スロット１１４の内部の空気が密封されて外部空間と気圧差で膨張や収縮をすることが抑えられる。また図６の本実施の形態においてスロット１１４の少なくとも一部は、平面方向においてベース孔５４ａと重複している。ベース孔５４ａが大きい場合でもワイヤ接続部１１２の面積を抑えることが可能となる点で有利である。
【００４２】
スロット１１４の平面方向の幅寸法が狭すぎると、熱伝導を阻害する効果が低下して作業性が悪化する懸念がある。また、スロット１１４の平面方向の幅寸法が広すぎるとスロット１１４に対応する部分における凹部の深さ寸法が深くなり、平面方向のリーク路が形成される懸念がある。本実施の形態においては、配線導体１０６の厚み寸法は０．０１〜０．０５ｍｍの範囲で、スロット１１４の平面方向の最小幅寸法は０．３〜０．７ｍｍの範囲内である。この構成で作業性は実用上で問題なく、また十分なリーク抑制効果が得られることが確認されている。
【００４３】
またリードワイヤ５２ｂ及び５２ｃについての構成は上記リードワイヤ５２ａについての構成と同様であり、重複する説明は省略する。以上の構成によりベース孔からリークする可能性が軽減され気密の信頼性が向上する。その結果、ベース４の上面４ａ側をパーティクルの少ない清浄な状態に保つことができる。
【００４４】
以上、実施の形態にもとづき本発明を説明したが、これらの実施の形態は例示であり、本発明の原理、応用を示しているにすぎないことはいうまでもなく、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００４５】
本実施の形態においては、平面方向においてベース孔と重複する位置に配線部材の貫通孔を設ける例について説明したがこれに限られない。配線部材を貫通する孔はベース孔と重複を避けた位置に設ける構成であっても同様の効果を奏する。本実施の形態においては、またワイヤ接続部が配線部材の貫通孔の周辺に設けられる例について説明したがこれに限られない。ワイヤ接続部は貫通孔を避けて設ける構成であっても同様の効果を奏する。
【００４６】
本実施の形態においては、一般的な仕様のベースフィルム、カバーフィルム及び配線導体により構成される例について説明したがこれに限られない。別の仕様のベースフィルム、カバーフィルム及び配線導体により構成しても同様の効果を奏する。
【００４７】
本実施の形態においては、ブラシレスモータの３本のリード線をそれぞれ１箇所のベース孔に１本のワイヤを通す例について説明したがこれに限られない。１箇所のベース孔に複数本のワイヤを通すように構成しても同様の効果を奏する。また、ブラシレスモータのリード線の数は３本に限られないことは当業者に理解されるところである。
【００４８】
本実施の形態においては、ベース孔に接着剤を充填しない例について説明したがこれに限られない。例えばベース孔に接着剤を充填するようにしてもよい。また、ワイヤ接続部に接続したリードワイヤを覆うように接着剤を塗布してもよい。また、本実施の形態においては、配線部材は両面テープによって固着する例について説明したがこれに限られない。例えば接着剤を用いて固着する方法や複数の固着方向を併用して固着してもよい。また、ベースの下面に配線部材を収容可能な凹みを設け、配線部材を当該凹みに固着し、配線部材の縁と当該凹みとに亘ってシール材が固着されてもよい。ベース孔のリークを一層低減できる。
【００４９】
本実施の形態においては、モータのリードワイヤの例について説明したがこれに限られない。例えばボイスコイルモータのリードワイヤであってもよい。同様の効果を奏する。本実施の形態においては、モータのリードワイヤをワイヤ接続部に半田づけする例について説明したがこれに限られない。例えばモータのリードワイヤをワイヤ接続部にその他のロウ付け方法や溶接方法によって接続してもよい。
【００５０】
本実施の形態ではスリーブがベースに固定され、シャフトがスリーブに対して回転する場合について説明したが、たとえばシャフトがベースに固定され、スリーブがハブと共にシャフトに対して回転するようなシャフト固定型であってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１００  回転機器、４  ベース、６  回転体、８  記録ディスク、１０  データリード／ライト部、１２  軸受ユニット、１４  スイングアーム、１６  ボイスコイルモータ、１８、２０  ブラシレスモータ、  ピボットアセンブリ、２６  シャフト、２８  ハブ、３０  フランジ、３２  円筒状マグネット、３６  クランパ、３８  スクリュウ、４０  コア、４２  コイル、４４  ハウジング、４６  スリーブ、４８  潤滑剤、５２  リードワイヤ、５４  ベース孔、１０４  配線部材、１０４ａ  フィルム孔、１０６  配線導体、１０８  第１フィルム、１１０  第２フィルム、１１２  ワイヤ接続部、１１４  スロット、１１６  両面テープ、１１８  はんだ、１２０  厚さ減少部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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