(57)【要約】【課題】回路基板に対する半田接続部の固着強度低下を回避する【解決手段】基板用コネクタＡの端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、回路基板Ｐと交差する方向に並列する被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓと、脚部２４Ｌ，２４Ｍ，２４Ｓから回路基板Ｐと略平行に延出した半田接続部２５Ｌ，２５Ｍ，２５Ｓとを備える。被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓのうち回路基板Ｐから遠い側の第１、第２被保持部２１Ｌ，２１Ｍには、回路基板Ｐと平行な投影面上において、回路基板Ｐに近い側の第２、第３被保持部２１Ｍ，２１Ｓに連なる第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓを避けるように幅方向に迂回した形態の第１、第２屈曲部２６Ｌ，２６Ｍが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子保持部と、
前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、
前記端子金具は、
前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端側領域が前記フード部内に収容され、基端側領域が前記ハウジングの外部に露出した被保持部と、
前記被保持部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、
前記脚部の延出端から前記回路基板と略平行をなすように延出し、半田付けにより前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、
複数の前記被保持部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、
前記回路基板と交差する方向に並ぶ２つの前記被保持部のうち前記回路基板から遠い側の前記被保持部には、前記回路基板と平行な投影面上において、前記回路基板に近い側の前記被保持部に連なる前記半田接続部を避けるように幅方向に迂回した形態の屈曲部が形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
幅方向において隣り合う前記被保持部は、幅方向における前記屈曲部の張り出し方向が互いに同じ方向とされていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板に取り付けられる基板用コネクタが開示されている。基板用コネクタは、端子保持部から前方へフード部を突出させた形態のハウジングと、ハウジングに取り付けられて回路基板に接続される複数の端子金具とを備える。端子金具は、回路基板と略平行をなして端子保持部に貫通して取り付けられる被保持部と、被保持部の基端から回路基板に向かって延出する脚部とを有する。被保持部のうちフード部内に収容された先端側領域は端子部となっており、被保持部の基端側領域は端子保持部の後方外部へ露出している。脚部の延出端からは、回路基板と略平行をなす半田接続部が突出しており、半田接続部は、半田を介して回路基板の表面に固着される。
【０００３】
複数の端子金具は、被保持部同士を回路基板と交差する方向に並列させるような位置関係となっている。そして、回路基板に近い被保持部に連なる半田接続部は、回路基板から遠い被保持部に連なる脚部よりも端子保持部に近い位置に配置される。そのため、画像検査用レンズの光軸を回路基板と交差する方向（つまり、被保持部の並列方向）に向けて半田の固着状態を画像検査しようとした場合、回路基板に近い被保持部に連なる半田接続部が、回路基板から遠い被保持部の陰に隠れて画像検査できなくなることが懸念される。
【０００４】
その対策として、特許文献２に記載された基板用コネクタでは、脚部と半田接続部を被保持部より幅狭にするとともに、回路基板に近い被保持部に連なる半田接続部と、回路基板から遠い被保持部に連なる半田接続部とを、被保持部の幅方向において互いに反対側へオフセットするように配置した。そして、回路基板に近い被保持部を基端側へ延長して、この回路基板に近い被保持部に連なる半田接続部を、回路基板から遠い被保持部に連なる半田接続部と並ぶ位置（つまり、回路基板から遠い被保持部の陰にならない位置）に配置した。この構成によれば、光軸を複数段の被保持部の並列方向と平行に向けた画像検査でも、回路基板に近い被保持部に連なる半田接続部の半田の固着状態を検査することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２３５４９８号公報
【特許文献２】特開２００６−０５９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２の基板用コネクタの場合、脚部と半田接続部が、被保持部に比べて幅狭になっているので、半田との接触面積が小さくなり、回路基板に対する半田接続部の固着強度の低下が懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板に対する半田接続部の固着強度低下を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端側領域が前記フード部内に収容され、基端側領域が前記ハウジングの外部に露出した被保持部と、前記被保持部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から前記回路基板と略平行をなすように延出し、半田付けにより前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記被保持部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板と交差する方向に並ぶ２つの前記被保持部のうち前記回路基板から遠い側の前記被保持部には、前記回路基板と平行な投影面上において、前記回路基板に近い側の前記被保持部に連なる前記半田接続部を避けるように幅方向に迂回した形態の屈曲部が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、幅方向において隣り合う前記被保持部は、幅方向における前記屈曲部の張り出し方向が互いに同じ方向とされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
回路基板に近い側の被保持部に連なる半田接続部と、回路基板から遠い側の被保持部は、被保持部の並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部の並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板に近い側の被保持部に連なる半田接続部の半田固着状態を検査することができる。本発明では、半田接続部を幅狭にする必要がないので、回路基板に対する半田接続部の固着強度向上の低下を回避できる。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
幅方向に隣り合う被保持部の屈曲部が、互いに同じ方向へ張り出しているので、屈曲部同士が干渉せずに済む。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１の平面図
【図２】断面図
【図３】端子金具の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図３を参照して説明する。図に示すように、本実施形態１の基板用コネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０と、細長い材料を曲げ加工して成形された第１〜第３の形状と寸法の異なる３種類の複数本の端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Ｐの表面（上面）に基板用コネクタＡを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Ｐの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Ｐの表面と直角な方向である。
【００１３】
図２に示すように、ハウジング１０は、回路基板Ｐの表面と略直角な壁状をなす端子保持部１１と、端子保持部１１の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部１２とを一体に形成して構成されている。端子保持部１１には、前後方向に貫通する複数の取付孔１３Ｌ，１３Ｍ，１３Ｓが形成されている。複数の取付孔１３Ｌ，１３Ｍ，１３Ｓは、左右方向において一定のピッチで配置されているとともに、上下方向においては一定のピッチで３段に分かれて配置されている。
【００１４】
第１端子金具２０Ｌは、第１被保持部２１Ｌと第１脚部２４Ｌと第１半田接続部２５Ｌとを備えて構成されている。第１被保持部２１Ｌは、回路基板Ｐから最も遠い最上段の第１取付孔１３Ｌに後方から圧入され、端子保持部１１に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第１脚部２４Ｌは、第１被保持部２１Ｌの後端（基端）から略直角に下方へ直線状に延出している。第１半田接続部２５Ｌは、第１脚部２４Ｌの延出端（下端）から略直角に後方（つまり、第１被保持部２１Ｌの貫通方向と平行な方向）へ片持ち状に延出している。
【００１５】
第１端子金具２０Ｌをハウジング１０に取り付けた状態では、第１被保持部２１Ｌの先端側領域（前端側領域）が、フード部１２内に収容され、雌形の相手側端子（図示省略）に接続される第１端子部２２Ｌとして機能する。また、第１被保持部２１Ｌの基端側領域（後端側領域部）は、端子保持部１１から回路基板Ｐの表面と略平行に後方（ハウジング１０の外部）へ延出した第１延出部２３Ｌとなっている。第１脚部２４Ｌは、第１延出部２３Ｌの後端に連なっており、第１脚部２４Ｌの全体と第１半田接続部２５Ｌの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出している。第１半田接続部２５Ｌは、半田（図示省略）を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００１６】
第２端子金具２０Ｍは、第２被保持部２１Ｍと第２脚部２４Ｍと第２半田接続部２５Ｍとを備えて構成されている。第２被保持部２１Ｍは、第１取付孔１３Ｌよりも回路基板Ｐに近い第２取付孔１３Ｍに後方から圧入され、端子保持部１１に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第２脚部２４Ｍは、第２被保持部２１Ｍの後端（基端）から略直角に下方へ直線状に延出している。第２半田接続部２５Ｍは、第２脚部２４Ｍの延出端（下端）から略直角に後方（つまり、第２被保持部２１Ｍの貫通方向と平行な方向）へ片持ち状に延出している。
【００１７】
第２端子金具２０Ｍをハウジング１０に取り付けた状態では、第２被保持部２１Ｍの先端側領域（前端側領域）が、フード部１２内に収容され、雌形の相手側端子（図示省略）に接続される第２端子部２２Ｍとして機能する。また、第２被保持部２１Ｍの基端側領域（後端側領域部）は、端子保持部１１から回路基板Ｐの表面と略平行に後方（ハウジング１０の外部）へ延出した第２延出部２３Ｍとなっている。第２脚部２４Ｍは、第２延出部２３Ｍの後端に連なっており、第２脚部２４Ｍの全体と第２半田接続部２５Ｍの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出している。第２半田接続部２５Ｍは、半田（図示省略）を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００１８】
第２延出部２３Ｍの前後長は第１延出部２３Ｌの前後長より短く、第２脚部２４Ｍの長さは第１脚部２４Ｌよりも短い。したがって、第２被保持部２１Ｍは、第１被保持部２１Ｌよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、第２半田接続部２５Ｍは、前後方向において第１延出部２３Ｌと重なる領域内（つまり、第１半田接続部２５Ｌよりも端子保持部１１に近い位置）に配置される。
【００１９】
第３端子金具２０Ｓは、第３被保持部２１Ｓと第３脚部２４Ｓと第３半田接続部２５Ｓとを備えて構成されている。第３被保持部２１Ｓは、第２取付孔１３Ｍよりも回路基板Ｐに近い第３取付孔１３Ｓに後方から圧入され、端子保持部１１に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第３脚部２４Ｓは、第３被保持部２１Ｓの後端（基端）から略直角に下方へ直線状に延出している。第３半田接続部２５Ｓは、第３脚部２４Ｓの延出端（下端）から略直角に後方（つまり、第３被保持部２１Ｓの貫通方向と平行な方向）へ片持ち状に延出している。
【００２０】
第３端子金具２０Ｓをハウジング１０に取り付けた状態では、第３被保持部２１Ｓの先端側領域（前端側領域）が、フード部１２内に収容され、雌形の相手側端子（図示省略）に接続される第３端子部２２Ｓとして機能する。また、第３被保持部２１Ｓの基端側領域（後端側領域部）は、端子保持部１１から回路基板Ｐの表面と略平行に後方（ハウジング１０の外部）へ延出した第３延出部２３Ｓとなっている。第３脚部２４Ｓは、第３延出部２３Ｓの後端に連なっており、第３脚部２４Ｓの全体と第３半田接続部２５Ｓの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出している。第３半田接続部２５Ｓは、半田（図示省略）を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００２１】
第３延出部２３Ｓの前後長は第２延出部２３Ｍの前後長より短く、第３脚部２４Ｓの長さは第２脚部２４Ｍよりも短い。したがって、第３被保持部２１Ｓは、第１被保持部２１Ｌ及び第２被保持部２１Ｍよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、第３半田接続部２５Ｓは、前後方向において第１延出部２３Ｌ及び第２延出部２３Ｍと重なる領域内（つまり、第１半田接続部２５Ｌ及び第２半田接続部２５Ｍよりも端子保持部１１に近い位置）に配置される。
【００２２】
画像検査用レンズ（図示省略）の光軸と平行な方向（つまり、回路基板Ｐの表面と直角である上下方向）に投影したときの投影面（つまり、回路基板Ｐの表面）上においては、第１被保持部２１Ｌの前端と第１半田接続部２５Ｌの後端を結んだ仮想直線と、第２被保持部２１Ｍの前端と第２半田接続部２５Ｍの後端を結んだ仮想直線と、第３被保持部２１Ｓの前端と第３半田接続部２５Ｓの後端を結んだ仮想直線は、少なくとも一部が重なるような位置関係となっている。
【００２３】
本実施形態１の基板用コネクタＡは、第１被保持部２１Ｌと第２被保持部２１Ｍと第３被保持部２１Ｓが、上下方向（回路基板Ｐの表面と略直角に交差する方向）に並列するように配置されている。そのため、画像検査用レンズの光軸を上下方向（被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向と平行な方向）に向けて、半田接続部２５Ｌ，２５Ｍ，２５Ｓの半田固着状態を画像検査しようした場合、第２半田接続部２５Ｍと第３半田接続部２５Ｓが、第１延出部２３Ｌの陰に隠れて検査不能になることが懸念される。
【００２４】
その対策として、本実施形態１では、第１延出部２３Ｌと第２延出部２３Ｍに、夫々、第２半田接続部２５Ｍと第３半田接続部２５Ｓにおける半田固着状態を、上方（第１被保持部２１Ｌ側）から画像検査できるようにするための手段として、第１屈曲部２６Ｌと第２屈曲部２６Ｍが形成されている。
【００２５】
図１，２に示すように、第１屈曲部２６Ｌは、第１延出部２３Ｌのうち前後方向において第２半田接続部２５Ｍと対応する領域と、第３半田接続部２５Ｓと対応する領域（第２半田接続部２５Ｍよりも前方の領域）との２箇所に形成されている。図１に示すように、画像検査用レンズの光軸と平行に投影した投影面（回路基板Ｐ）上において、第１屈曲部２６Ｌは略「コ」字形に屈曲されている。この形状は、第１被保持部２１Ｌよりも回路基板Ｐに近い第２被保持部２１Ｍに連なる第２半田接続部２５Ｍと、第１被保持部２１Ｌよりも回路基板Ｐに近い第３被保持部２１Ｓに連なる第３半田接続部２５Ｓを避けて幅方向（本実施形態では右方）へ張り出すように迂回した形態である。この迂回形状により、第１延出部２３Ｌの前端と後端を直線状に結んだ領域のうち第１屈曲部２６Ｌで区画された空間は、第１切欠部２７Ｌとなっている。
【００２６】
また、図２に示すように、第２屈曲部２６Ｍは、第２延出部２３Ｍのうち前後方向において第３半田接続部２５Ｓと対応する領域に形成されている。画像検査用レンズの光軸と平行な方向に投影したときの投影面（回路基板Ｐ）上において、第２屈曲部２６Ｍは、第１屈曲部２６Ｌと同じく略「コ」字形に屈曲されている。この形状は、第２被保持部２１Ｍよりも回路基板Ｐに近い第３被保持部２１Ｓに連なる第３半田接続部２５Ｓを避けて幅方向（本実施形態では右方）へ張り出すように迂回した形態である。この迂回形状により、第２延出部２３Ｍの前端と後端を直線状に結んだ領域のうち第２屈曲部２６Ｍで区画された空間は、第２切欠部２７Ｍとなっている。この第２屈曲部２６Ｍは、前後方向において２つの第１屈曲部２６Ｌのうち前側の第１屈曲部２６Ｌと対応するように配置されている。
【００２７】
第３半田接続部２５Ｓの半田固着状態を画像検査する際には、画像検査用レンズの光軸が、前側の第１切欠部２７Ｌと第２切欠部２７Ｍを通過して第３半田接続部２５Ｓの近傍に到達するので、第３半田接続部２５Ｓの半田固着状態を画像検査することができる。また、画像検査用レンズの光軸は、後側の第１切欠部２７Ｌを通過して第２半田接続部２５Ｍの近傍に到達するので、第２半田接続部２５Ｍの半田固着状態も画像検査することができる。
【００２８】
本実施形態の基板用コネクタＡは、端子保持部１１と、端子保持部１１から回路基板Ｐと略平行にフード部１２を突出させた形態のハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられ、半田付けにより回路基板Ｐに接続される複数の端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓとを備える。端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、回路基板Ｐと略平行に端子保持部１１を貫通し、端子部２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｓ（先端側領域）がフード部１２内に収容され、延出部２３Ｌ，２３Ｍ，２３Ｓ（基端側領域）がハウジング１０の外部に露出した被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓと、被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの基端から回路基板Ｐに向かって延出した脚部２４Ｌ，２４Ｍ，２４Ｓと、脚部２４Ｌ，２４Ｍ，２４Ｓの延出端から回路基板Ｐと略平行をなすように延出し、半田付けにより回路基板Ｐに固着される半田接続部２５Ｌ，２５Ｍ，２５Ｓとを備える。また、複数の被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓ同士は、回路基板Ｐと交差する上下方向に並列するように配置されている。
【００２９】
そして、回路基板Ｐと交差する方向に並ぶ２つの第１と第２の被保持部２１Ｌ，２１Ｍのうち回路基板Ｐから遠い側の第１被保持部２１Ｌには、回路基板Ｐと平行な投影面上において、回路基板Ｐに近い側の第２被保持部２１Ｍに連なる第２半田接続部２５Ｍを避けるように幅方向に迂回した形態の第１屈曲部２６Ｌを形成した。この構成によれば、回路基板Ｐに近い側の第２被保持部２１Ｍに連なる第２半田接続部２５Ｍと、回路基板Ｐから遠い側の第１被保持部２１Ｌは、被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板Ｐに近い側の第２被保持部２１Ｍに連なる第２半田接続部２５Ｍの半田固着状態を検査することができる。
【００３０】
同様に、回路基板Ｐと交差する方向に並ぶ２つの第２と第３の被保持部２１Ｍ，２１Ｓのうち回路基板Ｐから遠い側の第２被保持部２１Ｍには、回路基板Ｐと平行な投影面上において、回路基板Ｐに近い側の第３被保持部２１Ｓに連なる第３半田接続部２５Ｓを避けるように幅方向に迂回した形態の第２屈曲部２６Ｍを形成し、さらに、第２被保持部２６Ｍよりも回路基板Ｐから遠い第１被保持部２１Ｌにも、第３半田接続部２５Ｓを避けるように幅方向に迂回した形態の第１屈曲部２６Ｌを形成した。この構成によれば、回路基板Ｐに近い側の第３被保持部２１Ｓに連なる第３半田接続部２５Ｓと、回路基板Ｐから遠い側の第２被保持部２１Ｍは、被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板Ｐに近い側の第３被保持部２１Ｓに連なる第３半田接続部２５Ｓの半田固着状態を検査することができる。
【００３１】
本発明では、回路基板Ｐから遠い側の第１、第２被保持部２１Ｌ，２１Ｍに、回路基板Ｐに近い側の第２、第３被保持部２１Ｍ，２１Ｓに連なる第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓを迂回する形態の第１、第２屈曲部２６Ｌ，２６Ｍを形成した。これにより、回路基板Ｐに近い側の第２、第３被保持部２１Ｍ，２１Ｓに連なる第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓを、回路基板Ｐから遠い側から画像検査するに際して、第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓを幅狭にせずに済んでいる。したがって、回路基板Ｐに対する第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓの固着強度向上の低下を回避できる。
【００３２】
また、幅方向において同じ高さで隣り合う第１被保持部２１Ｌ、幅方向における第１屈曲部２６Ｌの張り出し方向が互いに同じ方向とされているので、第１屈曲部２６Ｌ同士が干渉せずに済む。同様に、幅方向において同じ高さで隣り合う第２被保持部２１Ｍは、幅方向における第２屈曲部２６Ｍの張り出し方向が互いに同じ方向とされているので、第２屈曲部２６Ｍ同士が干渉せずに済む。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、屈曲部を略「コ」字形（方形）としたが、屈曲部は、略「Ｖ」字形、略「Ｕ」字形等、他の形状としてもよい。
（２）上記実施例では、幅方向における屈曲部の張り出し方向を、全ての端子金具において同じ方向としたが、一部の端子金具の屈曲部の張り出し方向と、他の端子金具の屈曲部の張り出し方向とを、互いに逆向きとしてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
Ｐ…回路基板
Ａ…基板用コネクタ
１０…ハウジング
１１…端子保持部
１２…フード部
２０Ｌ…第１端子金具
２０Ｍ…第２端子金具
２０Ｓ…第３端子金具
２１Ｌ…第１被保持部
２１Ｍ…第２被保持部
２１Ｓ…第３被保持部
２２Ｌ…第１端子部（被保持部の先端側領域）
２２Ｍ…第２端子部（被保持部の先端側領域）
２２Ｓ…第３端子部（被保持部の先端側領域）
２３Ｌ…第１延出部（被保持部の基端側領域）
２３Ｍ…第２延出部（被保持部の基端側領域）
２３Ｓ…第３延出部（被保持部の基端側領域）
２４Ｌ…第１脚部
２４Ｍ…第２脚部
２４Ｓ…第３脚部
２５Ｌ…第１半田接続部
２５Ｍ…第２半田接続部
２５Ｓ…第３半田接続部
２６Ｌ…第１屈曲部
２６Ｍ…第２屈曲部
【図１】
2013033620.tif 000003
【図２】
2013033620.tif 000004
【図３】
2013033620.tif 000005