(57)【要約】 【課題】第１および第２の接続端子を利用して基板の熱を効率よく逃がすことができるコネクタを得ることにある。  【解決手段】コネクタは、第１のコネクタボディに設けられた第１の接続端子と、第２のコネクタボディに設けられた第２の接続端子と、を備えている。第１および第２の接続端子は、夫々基板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部とを含み、第１のコネクタボディと第２のコネクタボディとを嵌合させた時に、第１の接続端子の第２の端部と第２の接続端子の第２の端部とが互いに接触される。第１の接続端子および第２の接続端子の少なくともいずれか一方が、第１の端部と第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタボディに設けられた第１の接続端子と、第２のコネクタボディに設けられた第２の接続端子と、を備え、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子は、夫々基板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部とを含み、前記第１のコネクタボディと前記第２のコネクタボディとを嵌合させた時に、前記第１の接続端子の前記第２の端部と前記第２の接続端子の前記第２の端部とが互いに接触されるコネクタであって、
前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が、前記第１の端部と前記第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成されたコネクタ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方がヒートパイプで構成されたコネクタ。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子は、夫々複数のピンを含み、当該ピンの少なくとも一つが前記ヒートパイプで構成されたコネクタ。
【請求項４】
請求項１の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が黄銅よりも熱伝導率が高い材料で構成されたコネクタ。
【請求項５】
第１の配線板と第２の配線板との間をコネクタで電気的に接続した回路モジュールであって、
前記コネクタは、
前記第１の配線板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部と、を有する第１の接続端子と、
前記第２の配線板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部と、を有する第２の接続端子と、を含み
前記第１の接続端子の前記第２の端部と前記第２の接続端子の前記第２の端部とが互いに接触されるとともに、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が、前記第１の端部と前記第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成された回路モジュール。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方がヒートパイプで構成された回路モジュール。
【請求項７】
請求項６の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子は、夫々複数のピンを含み、当該ピンの少なくとも一つが前記ヒートパイプで構成された回路モジュール。
【請求項８】
請求項５の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が黄銅よりも熱伝導率が高い材料で構成された回路モジュール。
【請求項９】
請求項５ないし請求項８のいずれか１項の記載において、前記第１の配線板又は前記第２の配線板に実装された発熱部品をさらに備えた回路モジュール。
【請求項１０】
第１の配線板と第２の配線板との間を複数の接続端子で電気的に接続した回路モジュールであって、
前記接続端子は、前記第１の配線板に接続された第１の端部と、前記第２の配線板に接続された第２の端部と、を有し、前記接続端子の少なくとも一つが前記第１の端部と前記第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成された回路モジュール。
【請求項１１】
請求項１０の記載において、前記接続端子の少なくとも一つがヒートパイプで構成された回路モジュール。
【請求項１２】
請求項１０の記載において、前記接続端子の少なくとも一つが黄銅よりも熱伝導率が高い材料で構成された回路モジュール。
【請求項１３】
請求項１０ないし請求項１３のいずれか１項の記載において、前記第１の配線板又は前記第２の配線板に実装された発熱部品をさらに備えた回路モジュール。
【請求項１４】
筐体と、
前記筐体に収容された第１の配線板と、
前記筐体に収容された第２の配線板と、
前記筐体内で前記第１の配線板と前記第２の配線板との間を電気的に接続するコネクタと、を具備し、
前記コネクタは、
前記第１の配線板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部と、を有する第１の接続端子と、
前記第２の配線板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部と、を有する第２の接続端子と、を含み
前記第１の接続端子の前記第２の端部と前記第２の接続端子の前記第２の端部とが互いに接触されるとともに、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が、前記第１の端部と前記第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成された電子機器。
【請求項１５】
請求項１４の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方がヒートパイプで構成された電子機器。
【請求項１６】
請求項１４の記載において、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の少なくともいずれか一方が黄銅よりも熱伝導率が高い材料で構成された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、高熱伝導性を有するコネクタ、回路モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばFlash SSDのような記憶装置は、コネクタを介してプリント配線板に電気的に接続されている。コネクタは、プリント配線板から記憶装置に駆動電圧を供給したり、プリント配線板と記憶装置との間で情報信号をやり取りする複数の接続端子を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−２４０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコネクタの接続端子は、熱伝導性に関しては特に考慮されていない。このため、記憶装置が発した熱をコネクタからプリント配線板に効率よく逃がすことができない。
【０００５】
本発明の目的は、第１および第２の接続端子を利用して基板の熱を効率よく逃がすことができるコネクタを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、コネクタは、第１のコネクタボディに設けられた第１の接続端子と、第２のコネクタボディに設けられた第２の接続端子と、を備えている。第１および第２の接続端子は、夫々基板に接続された第１の端部と、当該第１の端部から離れた第２の端部とを含み、第１のコネクタボディと第２のコネクタボディとを嵌合させた時に、第１の接続端子の第２の端部と第２の接続端子の第２の端部とが互いに接触される。第１の接続端子および第２の接続端子の少なくともいずれか一方は、第１の端部と第２の端部との間で熱を積極的に移送するように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るタブレット型ポータブルコンピュータの断面図。
【図２】第１の実施形態において、記憶装置とマザーボードとの間を接続するコネクタの平面図。
【図３】第１の実施形態において、記憶装置とマザーボードとの間をコネクタで接続した状態を示す平面図。
【図４】図２のＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【図５】第２の実施形態に係る回路モジュールの断面図。
【図６】第３の実施形態に係る回路モジュールの断面図。
【図７】第４の実施形態に係る回路モジュールの断面図。
【図８】第５の実施形態に係る回路モジュールの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１の実施形態］
以下、第１の実施形態について、図１ないし図４を参照して説明する。
【０００９】
図１は、タブレット型ポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例であり、例えばユーザが手で持って使用できる大きさを有している。
【００１０】
ポータブルコンピュータ１は、筐体２、表示モジュール３、記憶装置４およびマザーボード５を主要な要素として備えている。筐体２は、保護板６、ベース７およびフレーム８を有している。保護板６は、ガラスあるいはプラスチック製の四角い板であり、筐体２の表面を構成している。ベース７は、例えばアルミニウム合金又はマグネシウム合金のような金属製であり、筐体２の底を構成している。
【００１１】
フレーム８は、保護板６とベース７との間に設けられている。フレーム８は、例えばアルミニウム合金又はマグネシウム合金のような金属製であり、実装部１０とバンパー部１１とを一体に有している。実装部１０は、保護板６とベース７との間に介在されている。本実施形態によると、実装部１０は、保護板６との間に第１の実装スペース１２を規定するとともに、ベース７との間に第２の実装スペース１３を規定している。
【００１２】
バンパー部１１は、実装部１０の外周縁部に一体に形成されて、第１の実装スペース１２および第２の実装スペース１３を周方向に連続して取り囲んでいる。さらに、バンパー部１１は、保護板６の外周縁部とベース７の外周縁部との間に跨るように筐体２の厚み方向に延びて、筐体２の外周面を構成している。
【００１３】
表示モジュール３は、筐体２の第１の実装スペース１２に収容されている。表示モジュール３は、保護板６で覆われているとともに、保護板６と表示モジュール３との間に手書き入力機能を有するタッチパネル１４が介在されている。タッチパネル１４は、保護板６の裏面に接着されている。
【００１４】
図１に示すように、記憶装置４は、例えばFlash SSDであって、筐体２の第２の実装スペース１３にマザーボード５と一緒に収容されている。記憶装置４は、第１のプリント配線板１９、フラッシュメモリチップ、コントローラのような複数の回路部品２０およびパッケージ２１を備えている。
【００１５】
第１のプリント配線板１９は、基板の一例である。図２および図４に示すように、第１のプリント配線板１９は、複数の導体パターン２２が形成された実装面１９ａを有している。回路部品２０は、第１のプリント配線板１９の実装面１９ａに実装されて、導体パターン２２に半田付けされている。
【００１６】
回路部品２０は、例えば記憶容量の増加、信号速度の高速化に伴う電流の倍増等により動作中の発熱量が増大している。そのため、本実施形態では、回路部品２０が発熱部品の一例となっている。回路部品２０が発する熱の一部は、導体パターン２２を通じて第１のプリント配線板１９に伝達される。
【００１７】
パッケージ２１は、例えば既存のＨＤＤに対応した形状を有し、第１のプリント配線板１９および回路部品２０を覆って保護している。パッケージ２１は、記憶装置４が必須とする要素ではなく、例えば第１のプリント配線板１９および回路部品２０が筐体２の第２の実装スペース１３に露出していてもよい。
【００１８】
マザーボード５は、第２のプリント配線板２４および半導体パッケージおよびチップのような複数の回路部品２５を備えている。第２のプリント配線板２４は、基板の一例である。図２および図４に示すように、第２のプリント配線板２４は、複数の導体パターン２６が形成された実装面２４ａを有している。回路部品２５は、第２のプリント配線板２４の実装面２４ａに実装されて、導体パターン２６に半田付けされている。
【００１９】
図１ないし図４に示すように、記憶装置４は、コネクタ３０を介してマザーボード５に電気的に接続されている。記憶装置４、マザーボード５およびコネクタ３０は、互いに協働して一つの回路モジュール３１を構成している。
【００２０】
コネクタ３０は、第１の接続端子３２が設けられた雌型の第１のコネクタボディ３３と、第２の接続端子３４が設けられた雄型の第２のコネクタボディ３５とを備えている。第１のコネクタボディ３３および第２のコネクタボディ３５は、例えば合成樹脂製であり、電気絶縁性を有している。
【００２１】
第１のコネクタボディ３３に嵌合孔３６が形成されている。嵌合孔３６は、第１のコネクタボディ３３の幅方向に延びるスリット状である。第１の接続端子３２は、複数の第１のピン３７ａおよび複数の第２のピン３７ｂを備えている。第１のピン３７ａは、例えば記憶装置４を駆動する電流が流れる要素であり、第２のピン３７ｂは、情報信号が流れる要素である。第１のピン３７ａは、電流容量を確保するため第２のピン３７ｂよりも太い。第１のピン３７ａおよび第２のピン３７ｂは、第１のコネクタボディ３３の幅方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００２２】
図４に示すように、第１のピン３７ａおよび第２のピン３７ｂは、夫々第１の端部３８ａおよび第２の端部３８ｂを有している。第１の端部３８ａは、第１のコネクタボディ３３の背後から第１のコネクタボディ３３の外に引き出されているとともに、その先端が第１のプリント配線板１９の実装面１９ａに沿うように屈曲されている。
【００２３】
第２の端部３８ｂは、第１の端部３８ａの反対側に位置するように第１の端部３８ａから離れている。第２の端部３８ｂは、嵌合孔３４の内側に位置されているとともに、第１のコネクタボディ３３の高さ方向に弾性変形が可能となっている。
【００２４】
第１および第２のピン３７ａ，３７ｂの第１の端部３８ａは、第１のプリント配線板１９の実装面１９ａの上で導体パターン２２の端部に半田付けされている。これにより、第１の接続端子３２が第１のプリント配線板１９に電気的に接続されている。それとともに、第１のコネクタボディ３３が第１のプリント配線板１９の実装面１９ａの上に保持されて、第１のコネクタボディ３３の嵌合孔３６がパッケージ２１の前端から記憶装置４の外に露出されている。
【００２５】
一方、第２のコネクタボディ３５は、嵌合突起４０を有している。嵌合突起４０は、第１のコネクタボディ３３の嵌合孔３６に取り外し可能に嵌合される要素である。嵌合突起４０を嵌合孔３６に嵌合させることで、第１のコネクタボディ３３と第２のコネクタボディ３５とが互いに結合される。
【００２６】
第２の接続端子３４は、複数の第１のピン４１ａおよび複数の第２のピン４１ｂを備えている。第１のピン４１ａは、例えば記憶装置４を駆動する電流が流れる要素であり、第２のピン４１ｂは、情報信号が流れる要素である。第１のピン４１ａは、電流容量を確保するため第２のピン４１ｂよりも太い。第１のピン４１ａおよび第２のピン４１ｂは、第２のコネクタボディ３５の幅方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００２７】
図４に示すように、第１のピン４１ａおよび第２のピン４１ｂは、夫々第１の端部４２ａおよび第２の端部４２ｂを有している。第１の端部４２ａは、第２のコネクタボディ３５の背後から第２のコネクタボディ３５の外に引き出されているとともに、その先端が第２のプリント配線板２４の実装面２４ａに沿うように屈曲されている。
【００２８】
第２の端部４２ｂは、第１の端部４２ａの反対側に位置するように第１の端部４２ａから離れている。第２の端部４２ｂは、嵌合突起４０の上に配列されているとともに、第２のコネクタボディ３５の高さ方向に弾性変形が可能となっている。
【００２９】
第１および第２のピン４１ａ，４１ｂの第１の端部４２ａは、第２のプリント配線板２４の実装面２４ａの上で導体パターン２６の端部に半田付けされている。これにより、第２の接続端子３４が第２のプリント配線板２４に電気的に接続されている。それとともに、第２のコネクタボディ３５が第２のプリント配線板２４の実装面２４ａの上に保持されている。
【００３０】
図４は、第１のコネクタボディ３３と第２のコネクタボディ３５とを互いに結合した状態を開示している。この結合状態では、第２のコネクタボディ３５の嵌合突起４０が第１のコネクタボディ３３の嵌合孔３６に嵌合されているとともに、第１の接続端子３２を構成する第１および第２のピン３７ａ，３７ｂの第２の端部３８ｂと第２の接続端子３４を構成する第１および第２のピン４１ａ，４１ｂの第２の端部４２ｂとが弾性的に接している。
【００３１】
この結果、記憶装置４とマザーボード５との間が電気的に接続されて、マザーボード５から記憶装置４に駆動電流が供給されるとともに、マザーボード５と記憶装置４との間で情報信号がやり取りされる。
【００３２】
第１の実施形態では、情報信号が流れる第２のピン３７ｂ，４１ｂがソリッドな線材で構成されている。線材は、例えば導電性に優れた黄銅で形成されている。黄銅の熱伝導率は、一般的に１２０．０Ｗ／ｍＫである。
【００３３】
これに対し、駆動電流が流れる太い第１のピン３７ａ，４１ａは、夫々ヒートパイプ４３で構成されている。ヒートパイプ４３は、導電性を有する金属製の容器４４を備えている。容器４４は、第１のピン３７ａ，４１ａの外郭および導電路を兼ねているとともに、当該容器４４の内部に熱移送用の作動液および作動液の蒸発を助けるガスが封入されている。
【００３４】
したがって、記憶装置４は、第１のピン３７ａ，４１ａを介してマザーボード５に熱的に接続された状態に保たれている。
【００３５】
記憶装置４が動作すると、回路部品２０が発熱する。回路部品２０の熱は、第１のプリント配線板１９および導体パターン２２を介して第１のピン３７ａの第１の端部３８ａおよび第２のピン３７ｂの第１の端部３８ａに伝わる。
【００３６】
第１のピン３７ａはヒートパイプ４３で構成されているので、第１のピン３７ａの第１の端部３８ａが回路部品２０の熱を受けた時に、第１の端部３８ａに封入された作動液が蒸発する。これにより、第１の端部３８ａに発生した蒸気が第２の端部３８ｂに向けて音速で移動するとともに、第２の端部３８ｂで凝縮する。
【００３７】
凝縮により液化された作動液は、毛細管力により容器４４の内面に沿って第１の端部３８ａに戻り、再び回路部品２０の熱を受ける。この作動液の蒸発・凝縮の繰り返しにより、回路部品２０の熱が第１のピン３７ａの第１の端部３８ａから第２の端部３８ｂに積極的に移送される。
【００３８】
一方、第１のピン３７ａの第２の端部３８ｂに移動された作動液は、凝縮する際に熱を放出する。第２の端部３８ｂから放出された熱は、第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂに伝わる。
【００３９】
第１のピン４１ａはヒートパイプ４３で構成されているので、第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂが第１のピン３７ａから熱を受けた時に、第２の端部４２ｂに封入された作動液が蒸発する。これにより、第２の端部４２ｂに発生した蒸気が第１の端部４２ａに向けて音速で移動するとともに、第１の端部４２ａで凝縮する。
【００４０】
凝縮により液化された作動液は、毛細管力により容器４４の内面に沿って第２の端部４２ｂに戻り、再び第１のピン３７ａから熱を受ける。この作動液の蒸発・凝縮の繰り返しにより、第１のピン３７ａに移送された回路部品２０の熱が第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂから第１の端部４２ａに積極的に移送される。
【００４１】
第１のピン４１ａの第１の端部４２ａに移動された作動液は、凝縮する際に熱を放出する。第１の端部４２ａから放出された熱は、導体パターン２６から第２のプリント配線板２４に伝達される。
【００４２】
第１の実施形態によれば、第１のコネクタボディ３３と第２のコネクタボディ３５とを結合した時に互いに接触し合う第１のピン３７ａ，４１ａが夫々ヒートパイプ４３で構成されている。このため、コネクタ３０に高度の熱伝導性能を付与することができ、記憶装置４の回路部品２０が発した熱をコネクタ３０の第１のピン３７ａ，４１ａを利用してマザーボード５の第２のプリント配線板２４に効率よく逃がすことができる。
【００４３】
したがって、回路部品２０の放熱を促進させて、記憶装置４の温度管理を適切に行なうことができる。
【００４４】
さらに、回路部品２０の放熱を助けるヒートシンクあるいはヒートパイプのような専用の放熱部品が不要となる。このため、筐体２の内部に放熱部品を収めるスペースを確保する必要はなく、ポータブルコンピュータ１を薄くコンパクトに形成することが可能となる。
【００４５】
第１の実施形態では、駆動電流が流れる第１のピン３７ａ，４１ａをヒートパイプ４３で構成したが、情報信号が流れる第２のピン３７ｂ，４１ｂをヒートパイプ４３で構成してもよい。
【００４６】
さらに、第１のピン３７ａ，４１ａおよび第２のピン３７ｂ，４１ｂの双方をヒートパイプ４３で構成してもよいし、第１のピン３７ａ，４１ａの一部のピンおよび第２のピン３７ｂ，４１ｂの一部のピンをヒートパイプで構成し、残りのピンを黄銅で構成してもよい。
【００４７】
さらに、電子機器にしてもタブレット型のポータブルコンピュータに限らず、例えばノート型のポータブルコンピュータあるいはテレビであっても同様に適用が可能である。
【００４８】
［第２の実施形態］
図５は、第２の実施形態を開示している。第２の実施形態は、コネクタ３０の熱伝導性能を高めるための構成が第１の実施形態と相違している。それ以外のコネクタ３０および回路モジュール３１の構成は第１の実施形態と同様である。そのため、第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００４９】
第２の実施形態では、第１の接続端子３２を構成する第１のピン３７ａおよび第２の接続端子３４を構成する第１のピン４１ａが、第１の実施形態のヒートパイプに代えてソリッドな線材４６で構成されている。線材４６は、高熱伝導率を有する材料で形成されている。
【００５０】
高熱伝導率を有する材料とは、黄銅よりも熱伝導率が高い材料のことを指している。具体的には、第１のピン３７ａ，４１ａは、例えば金、銀、ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素のいずれかを用いて形成することが望ましい。
【００５１】
参考までに、金の熱伝導率は３１３．０Ｗ／ｍＫ、銀の熱伝導率は４２２．０Ｗ／ｍＫ、ダイヤモンドの熱伝導率は２３００．０Ｗ／ｍＫ、炭化ケイ素の熱伝導率は４９０．０Ｗ／ｍＫであり、いずれも黄銅の熱伝導率１２０．０Ｗ／ｍＫを上回っている。
【００５２】
第２の実施形態によれば、第１のコネクタボディ３３と第２のコネクタボディ３５とを結合した時に互いに接触し合う第１のピン３７ａ，４１ａが黄銅よりも熱伝導率が高い材料で形成されている。
【００５３】
このため、回路部品２０の熱が第１のプリント配線板１９および導体パターン２２を介して第１のピン３７ａの第１の端部３８ａに伝わった時に、熱が第１の端部３８ａから第２の端部３８ｂに伝わり易くなる。言い換えると、第１の端部３８ａに伝わった熱を第２の端部３８ｂに積極的に逃がすことができ、第１のピン３７ａを熱伝達経路として有効に活用することができる。
【００５４】
同様に、第１のピン３７ａの第２の端部３８ｂから第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂに熱が伝わった時に、熱が第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂから第１の端部４２ａに伝わり易くなる。言い換えると、第２の端部４２ｂに伝わった熱を第１の端部４２ａに積極的に逃がすことができ、第１のピン４１ａを熱伝達経路として有効に活用することができる。
【００５５】
したがって、第２の実施形態においても、コネクタ３０に高度の熱伝導性能を付与することが可能となる。よって、記憶装置４の回路部品２０が発した熱をコネクタ３０からマザーボード５に効率よく逃がすことができる。
【００５６】
［第３の実施形態］
図６は、第３の実施形態を開示している。第３の実施形態は、コネクタ３０の熱伝導性能を高めるための構成が第１の実施形態と相違している。それ以外のコネクタ３０および回路モジュール３１の構成は第１の実施形態と同様である。そのため、第３の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００５７】
第３の実施形態では、第１の接続端子３２の第１のピン３７ａがヒートパイプ４３で構成され、第２の接続端子３４の第１のピン４１ａが例えば金、銀、ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素のような黄銅よりも熱伝導率が高いソリッドな線材４６で構成されている。
【００５８】
第３の実施形態によると、記憶装置４の回路部品２０が発した熱は、第１のピン３７ａを兼ねるヒートパイプ４３を介して第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂに移送される。一方、第１のピン３７ａが接した第１のピン４１ａは、黄銅よりも熱伝導率が高い材料で形成されている。このため、ヒートパイプ４３から第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂに熱が移送された時に、熱が第１のピン４１ａの第２の端部４２ｂから第１の端部４２ａに伝わり易くなる。
【００５９】
すなわち、回路部品２０の熱を第１のプリント配線板１９から第１の接続端子３２の第１のピン３７ａおよび第２の接続端子３４の第１のピン４１ａを介してマザーボード５に積極的に逃がすことができ、第１のピン３７ａ，４１ａを熱伝達経路として有効に活用することができる。
【００６０】
したがって、第３の実施形態においても，コネクタ３０に高度の熱伝導性能を付与することができる。
【００６１】
［第４の実施形態］
図７は、第４の実施形態を開示している。
【００６２】
第４の実施形態は、例えば電動式パワーステアリングを制御するコントローラに用いる回路モジュール５１を開示している。回路モジュール５１は、第１のプリント配線板５２、第２のプリント配線板５３および複数の接続端子５４を備えている。
【００６３】
第１のプリント配線板５２は、発熱を伴う複数の回路部品５５を搭載している。回路部品５５は、第１のプリント配線板５２に形成された導体パターンに半田付けされている。第１のプリント配線板５２は、複数のスルーホール５６が形成された接続領域５７を有している。スルーホール５６は、第１のプリント配線板５２を厚さ方向に貫通している。
【００６４】
第２のプリント配線板５３は、第１のプリント配線板５２に対し間隔を存して平行に配置されている。第２のプリント配線板５３は、複数の回路部品５９を搭載している。回路部品５９は、第２のプリント配線板５３に形成された導体パターンに半田付けされている。第２のプリント配線板５３は、複数のスルーホール６０が形成された接続領域６１を有している。スルーホール６０は、第２のプリント配線板５３を厚さ方向に貫通するとともに、第１のプリント配線板５２のスルーホール５６に対し同軸状に並んでいる。
【００６５】
接続端子５４は、第１のプリント配線板５２と第２のプリント配線板５３との間を電気的かつ機械的に接続するための要素であって、真っ直ぐなピンで形成されている。接続端子５４は、その軸方向に沿う中間部が樹脂製のピン保持部６３により保持されて、互いに間隔を存して平行に配列されている。
【００６６】
各接続端子５４は、第１の端部６４ａおよび第２の端部６４ｂを有している。第１の端部６４ａは、第１のプリント配線板５２のスルーホール５６に挿入されるとともに、第１のプリント配線板５２に半田付けされている。
【００６７】
第２の端部６４ｂは、第１の端部６４ａの反対側に位置するように第１の端部６４ａから離れている。第２の端部６４ｂは、第２のプリント配線板５３のスルーホール６０に挿入されるとともに、第２のプリント配線板５３に半田付けされている。したがって、接続端子５４は、第１のプリント配線板５２と第２のプリント配線板５３との間に跨っている。
【００６８】
図７に示すように、接続端子５４は、夫々ヒートパイプ６５で構成されている。ヒートパイプ６５は、導電性を有する金属製の容器６６を備えている。容器６６は、接続端子５４の外郭および導電路を兼ねているとともに、当該容器６６の内部に熱移送用の作動液および作動液の蒸発を助けるガスが封入されている。
【００６９】
したがって、第１のプリント配線板５２は、接続端子５４を介して第２のプリント配線板５３に熱的に接続された状態に保たれている。
【００７０】
回路モジュール５１が動作すると、第１のプリント配線板５２の回路部品５５が発熱する。回路部品５５が発した熱は、第１のプリント配線板５２を通じて接続端子５４の第１の端部６４ａに伝わる。
【００７１】
接続端子５４はヒートパイプ６５で構成されているので、接続端子５４の第１の端部６４ａが回路部品５５の熱を受けた時に、第１の端部６４ａに封入された作動液が蒸発する。これにより、第１の端部６４ａに発生した蒸気が第２の端部６４ｂに向けて音速で移動するとともに、第２の端部６４ｂで凝縮する。
【００７２】
凝縮により液化された作動液は、毛細管力により容器６６の内面に沿って第１の端部６４ａに戻り、再び回路部品５５の熱を受ける。この作動液の蒸発・凝縮の繰り返しにより、回路部品５５の熱が接続端子５４の第１の端部６４ａから第２の端部６４ｂに積極的に移送される。
【００７３】
接続端子５４の第２の端部６４ｂに移動された作動液は、凝縮する際に熱を放出する。第２の端部６４ｂから放出された熱は、第２のプリント配線板５３に伝達される。
【００７４】
第４の実施形態によれば、第１のプリント配線板５２と第２のプリント配線板５３との間に跨る接続端子５４がヒートパイプ６５で構成されている。このため、接続端子５４に高度の熱伝導性能を付与することができ、第１のプリント配線板５２の回路部品５５が発した熱を、接続端子５４を利用して第２のプリント配線板５３に効率よく逃がすことができる。
【００７５】
したがって、回路部品５５の放熱を促進させて、回路モジュール５１の温度管理を適切に行なうことができる。
【００７６】
さらに、回路部品５５の放熱を助けるヒートシンクあるいはヒートパイプのような専用の放熱部品が不要となる。このため、回路モジュール５１を薄くコンパクトに形成することが可能となる。
【００７７】
［第５の実施形態］
図８は、第５の実施形態を開示している。第５の実施形態は、接続端子５４の熱伝導性能を高めるための構成が第４の実施形態と相違している。それ以外の回路モジュール５１の構成は第４の実施形態と同様である。そのため、第５の実施形態において、第４の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００７８】
第５の実施形態では、接続端子５４が第４の実施形態のヒートパイプに代えてソリッドな線材７１で構成されている。線材７１は、例えば黄銅よりも熱伝導率が高い金、銀、ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素のいずれかを用いて形成することが望ましい。
【００７９】
第５の実施形態によれば、第１のプリント配線板５２と第２のプリント配線板５３との間に跨る接続端子５４が黄銅よりも熱伝導率が高い材料で形成されている。
【００８０】
このため、回路部品５５の熱が第１のプリント配線板１９から接続端子５４の第１の端部６４ａに伝わった時に、熱が接続端子５４の第１の端部６４ａから第２の端部６４ｂに伝わり易くなる。すなわち、第１の端部６４ａに伝わった熱を第２の端部６４ｂに積極的に逃がすことができ、接続端子５４を熱伝達経路として有効に活用することができる。
【００８１】
したがって、第５の実施形態においても、接続端子５４に高度の熱伝導性能を付与することが可能となり、第１のプリント配線板５２の回路部品５５が発した熱を、接続端子５４を利用して第２のプリント配線板５３に効率よく逃がすことができる。
【００８２】
第５の実施形態では、全ての接続端子を黄銅よりも熱伝導率が高い材料で形成したが、幾つかの接続端子を黄銅よりも熱伝導率が高い材料で形成するとともに、残りの接続端子をヒートパイプで構成してもよい。
【００８３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８４】
２…筐体、１９，５２…第１の配線板（第１のプリント配線板）、２４，５３…第２の配線板（第２のプリント配線板）、３０…コネクタ、３１，５１…回路モジュール、３２…第１の接続端子、３３…第１のコネクタボディ、３４…第２の接続端子、３５…第２のコネクタボディ、３８ａ，４２ａ，６４ａ…第１の端部、３８ｂ，４２ｂ，６４ｂ…第２の端部、５４…接続端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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