(57)【要約】【課題】高精度な湾曲グリッド及びこれを用いる放射線画像撮影システムを提供する。【解決手段】グリッドは、複数の小グリッド１７〜２１とフレキシブル基板２６とを有する。小グリッド１７〜２１は、Ｘ線源の焦点から放射されるＸ線を部分的に透過して縞画像を形成するグリッド部３１と、グリッド部３１よりも薄く低剛性であり、グリッド部３１の両端に形成された分割部３２とを有し、同一のＸ線透過性基板から形成され、Ｘ線透過性基板を分割部３２で分割して形成される。フレキシブル基板２６は、グリッド部３１及び分割部３２が形成されたＸ線透過性基板が貼り合わせられ、小グリッド１７〜２１の各グリッド部３１が焦点を向くように湾曲してＸ線透過性基板を分割部３２で分割して、小グリッド１７〜２１を保持する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線源の焦点から放射される放射線を部分的に透過して縞画像を形成するグリッド部と、前記グリッド部よりも薄く低剛性であり、前記グリッド部の両端に形成された分割部とを有し、同一の放射線透過性基板から形成され、前記放射線透過性基板を前記分割部で分割して形成された複数の小グリッドと、
前記放射線透過性基板が貼り合わせられ、前記小グリッドの各前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲して前記放射線透過性基板を前記分割部で分割し、前記小グリッドを保持する保持基板と、
を備えることを特徴とする放射線画像撮影用グリッド。
【請求項２】
前記グリッド部は、前記放射線透過性基板で形成された複数の凸部及び凹部を有し、前記分割部の間に前記凸部及び前記凹部が交互に配列して形成され、
前記分割部に隣接する最も端の前記凸部を含む全ての前記凸部が、同じ幅であることを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項３】
前記凹部には、放射線透過性の材料が充填されていることを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項４】
前記凹部には、前記放射線を吸収する放射線吸収材が埋めこまれていることを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項５】
前記分割部の底部には、前記放射線透過性基板の分割をガイドする溝が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項６】
前記保持基板には、前記分割部に対応する位置に低剛性部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項７】
前記分割部には、前記保持基板の湾曲形状を維持する充填剤が充填されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項８】
前記保持基板は、形状記憶材料を用いた基板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項９】
放射線透過性基板上にレジストパターンを形成する工程であり、前記レジストパターン内の隙間よりも長い所定間隔をあけて複数の前記レジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記放射線透過性基板をドライエッチングすることにより、前記放射線透過性基板の表面に前記レジストパターンに対応する幅の溝を有するグリッド部を形成するとともに、前記所定間隔に対応して前記グリッド部の溝よりも幅が広く深い分割部を形成するエッチング工程と、
前記グリッド部及び前記分割部が形成された前記放射線透過性基板を、前記グリッド部及び前記分割部が形成されていない表面で、平行平板状の保持基板に貼り合わせる貼合工程と、
前記保持基板を湾曲させることにより前記分割部で前記放射線透過性基板を前記分割部で分割し、前記グリッド部を放射線源の焦点に向ける保持基板湾曲工程と、
を備えることを特徴とする放射線画像撮影用グリッド製造方法。
【請求項１０】
前記放射線透過性基板は、さらに導電性を有し、
前記エッチング工程において前記放射線透過性基板の表面に形成された前記グリッド部及び前記分割部に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜形成工程により前記グリッド部で薄く、かつ、前記分割部で厚く形成された前記絶縁膜を均等にエッチングすることにより、前記分割部では前記絶縁膜の一部を残し、前記グリッド部の底部の前記絶縁膜を除去して前記放射線透過性基板を露呈させる絶縁膜除去工程と、
前記放射線透過性基板をメッキ液に浸漬して導通することにより、前記グリッド部の溝に放射線を吸収する放射線吸収材を析出させるメッキ工程と、
を備え、前記メッキ工程後に前記貼合工程及び前記保持基板湾曲工程を行うことを特徴とする請求項９記載の放射線画像撮影用グリッド製造方法。
【請求項１１】
前記分割部の底部に、前記放射線透過性基板の分割位置をガイドするための溝を形成する溝形成工程を含むことを特徴とする請求項９または１０記載の放射線撮影用グリッド製造方法。
【請求項１２】
前記保持基板に低剛性部を形成する低剛性部形成工程を備えることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド製造方法。
【請求項１３】
前記保持基板湾曲工程の後に、前記保持基板の湾曲形状を維持する充填剤を前記分割部に充填する形状維持処理工程を備えることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の放射線画像撮影用グリッド製造方法。
【請求項１４】
放射線源から放射された放射線を透過させて縞画像を生成する第１グリッドと、前記縞画像に強度変調を与える第２グリッドと、前記第２グリッドにより強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有し、前記放射線画像検出器により検出された縞画像から位相コントラスト画像を生成する放射線画像撮影システムにおいて、
前記第１グリッドまたは前記第２グリッドの少なくとも一方は、
前記放射線を部分的に透過して縞画像を形成する複数のグリッド部と、複数の前記グリッド部間に形成され、前記グリッド部よりも薄く低剛性の分割部とを有する放射線透過性基板と、各々の前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲し、前記放射線透過性基板を前記分割部で分割して保持する保持基板と、を備えることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１５】
前記放射線源と前記第１グリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数のライン上の放射線を形成する線源グリッドをさらに備え、
前記線源グリッドは、前記放射線を部分的に透過して縞画像を形成する複数のグリッド部と、複数の前記グリッド部間に形成され、前記グリッド部よりも薄く低剛性の分割部とを有する放射線透過性基板と、各々の前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲し、前記放射線透過性基板を前記分割部で分割して保持する保持基板と、を備えることを特徴とする請求項１４記載の放射線画像撮影システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像の撮影に用いられるグリッド及びその製造方法と、このグリッドを用いた放射線画像撮影システムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線、例えばＸ線は、物体との相互作用により強度と位相とが変化し、位相変化が強度の変化よりも高い相互作用を示すことが知られている。近年、このＸ線の性質を利用し、被検体によるＸ線の位相変化に基づいて、Ｘ線吸収能が低い被検体から高コントラストの画像（以下、位相コントラスト画像と称する）を得るＸ線画像撮影システムが着目されている。
【０００３】
このＸ線画像撮影システムでは、例えば、第１グリッドの自己像と第２グリッドとの重ね合わせにより強度変調された縞画像を複数撮影し、これらの縞画像中に重畳される被検体による変化に基づいて位相コントラスト画像を取得する。これは縞走査法と呼ばれている。
【０００４】
Ｘ線画像撮影システムで用いられるＸ線源が放射するＸ線はコーンビーム状に広がるので、平板状のグリッドを用いると、グリッドの周縁部においてＸ線のケラレが生じるという問題がある。ケラレを低減するためには、グリッドをＸ線の広がりに合わせて円筒面状（あるいは球面状）に湾曲させたものにすることが好ましいが、グリッドは例えばシリコンウェハを用いて形成されるため、平板状に作製したグリッドを湾曲させるとグリッドが破損してしまう。
【０００５】
こうしたことから、例えば特許文献１には、複数の平板状の小グリッドを凹面上に配置したグリッドを用いることが開示されている。また、特許文献２には、フレキシブル基板上にグリッドを形成した後、フレキシブル基板を湾曲させることで円筒面状に湾曲させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２０３０６１号公報
【特許文献２】特開２０１０−０６３６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のように、Ｘ線の広がりに合わせて小グリッドを非平面上に配置する場合、各小グリッドの配置や傾きを高精度に位置合わせする必要がある。しかし、特許文献１は、小グリッドを非平面上に配列するときに、各小グリッドを高精度に位置合わせする具体的な方法までは開示していない。このため、実際の撮影に用いることが可能な程度に高精度に、小グリッドを円筒面状や球面状に配置することは困難である。
【０００８】
また、フレキシブル基板は、熱膨張率が大きく、変形容易であるため、特許文献２に記載されているように、フレキシブル基板上にグリッドを形成すると、フレキシブル基板の熱膨張により、グリッド自体の精度が悪化するという問題がある。
【０００９】
さらに、特許文献１，２を組み合わせれば、小グリッドをフレキシブル基板上に貼り付けて、フレキシブル基板を湾曲させることが考えられる。この場合、フレキシブル基板上に小グリッドを配置する目安となるアライメントマークを設けておき、このアライメントマークに合わせて小グリッドを配置することになる。しかし、フレキシブル基板の熱膨張率や変形容易性のために、アライメントマークの間隔等が変化しやすいので、アライメントマークを高精度に形成することが難しい。このため、フレキシブル基板上に小グリッドを配置する場合、精度の悪いアライメントマークを基準にしなければならないので、高精度な配置が難しいという問題が残る。
【００１０】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、高精度な湾曲グリッド及びこれを用いた放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線源の焦点から放射される放射線を部分的に透過して縞画像を形成するグリッド部と、前記グリッド部よりも薄く低剛性であり、前記グリッド部の両端に形成された分割部とを有し、同一の放射線透過性基板から形成され、前記分割部で分割して形成された複数の小グリッドと、前記放射線透過性基板が貼り合わせられ、前記小グリッドの各前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲して前記放射線透過性基板を前記分割部で分割し、前記小グリッドを保持する保持基板と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
前記グリッド部は、前記放射線透過性基板で形成された複数の凸部及び凹部を有し、前記分割部の間に前記凸部及び前記凹部が交互に配列して形成され、前記分割部に隣接する最も端の前記凸部を含む全ての前記凸部が、同じ幅であることが好ましい。
【００１３】
前記凹部には、放射線透過性の材料が充填されていることが好ましい。
【００１４】
前記凹部には、前記放射線を吸収する放射線吸収材が埋めこまれていることが好ましい。
【００１５】
前記分割部の底部には、前記放射線透過性基板の分割をガイドする溝が設けられていることが好ましい。
【００１６】
前記保持基板には、前記分割部に対応する位置に低剛性部が設けられていることが好ましい。
【００１７】
前記分割部には、前記保持基板の湾曲形状を維持する充填剤が充填されていることが好ましい。
【００１８】
前記保持基板は、形状記憶材料を用いた基板であることが好ましい。
【００１９】
本発明の放射線画像撮影用グリッド製造方法は、放射線透過性基板上にレジストパターンを形成する工程であり、前記レジストパターン内の隙間よりも長い所定間隔をあけて複数の前記レジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記放射線透過性基板をドライエッチングすることにより、前記放射線透過性基板の表面に前記レジストパターンに対応する幅の溝を有するグリッド部を形成するとともに、前記所定間隔に対応して前記グリッド部の溝よりも幅が広く深い分割部を形成するエッチング工程と、前記グリッド部及び前記分割部が形成された前記放射線透過性基板を、前記グリッド部及び前記分割部が形成されていない表面で、平行平板状の保持基板に貼り合わせる貼合工程と、前記保持基板を湾曲させることにより前記分割部で前記放射線透過性基板を前記分割部で分割し、前記グリッド部を放射線源の焦点に向ける保持基板湾曲工程と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
前記放射線透過性基板は、さらに導電性を有し、前記エッチング工程において前記放射線透過性基板の表面に形成された前記グリッド部及び前記分割部に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜形成工程により前記グリッド部で薄く、かつ、前記分割部で厚く形成された前記絶縁膜を均等にエッチングすることにより、前記分割部では前記絶縁膜の一部を残し、前記グリッド部の底部の前記絶縁膜を除去して前記放射線透過性基板を露呈させる絶縁膜除去工程と、前記放射線透過性基板をメッキ液に浸漬して導通することにより、前記グリッド部の溝に放射線を吸収する放射線吸収材を析出させるメッキ工程と、
を備え、前記メッキ工程後に前記貼合工程及び前記保持基板湾曲工程を行うことが好ましい。
【００２１】
前記分割部の底部に、前記放射線透過性基板の分割位置をガイドするための溝を形成する溝形成工程を含むことが好ましい。
【００２２】
前記保持基板に低剛性部を形成する低剛性部形成工程を備えることが好ましい。
【００２３】
前記保持基板湾曲工程の後に、前記保持基板の湾曲形状を維持する充填剤を前記分割部に充填する形状維持処理工程を備えることが好ましい。
【００２４】
本発明の放射線画像撮影用システムは、放射線源から放射された放射線を透過させて縞画像を生成する第１グリッドと、前記縞画像に強度変調を与える第２グリッドと、前記第２グリッドにより強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有し、前記放射線画像検出器により検出された縞画像から位相コントラスト画像を生成する放射線画像撮影システムにおいて、前記第１グリッドまたは前記第２グリッドの少なくとも一方は、前記放射線を部分的に透過して縞画像を形成する複数のグリッド部と、複数の前記グリッド部間に形成され、前記グリッド部よりも薄く低剛性の分割部とを有する放射線透過性基板と、各々の前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲し、前記放射線透過性基板を前記分割部で分割して保持する保持基板と、を備えることを特徴とする。
【００２５】
前記放射線源と前記第１グリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数のライン上の放射線を形成する線源グリッドをさらに備え、前記線源グリッドは、前記放射線を部分的に透過して縞画像を形成する複数のグリッド部と、複数の前記グリッド部間に形成され、前記グリッド部よりも薄く低剛性の分割部とを有する放射線透過性基板と、各々の前記グリッド部が前記焦点を向くように湾曲し、前記放射線透過性基板を前記分割部で分割して保持する保持基板と、を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、高精度な湾曲グリッド及びこれを用いた放射線画像撮影システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】Ｘ線画像撮影システムの構成を示す説明図である。
【図２】第２グリッドの平面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿った第２グリッドの断面図である。
【図４】小グリッドの構成を示す断面図である。
【図５】位相型グリッドの製造手順を示す説明図である。
【図６】（Ａ）本発明により製造したグリッドと、（Ｂ）他の方法で製造したグリッドの相違を示す断面図である。
【図７】吸収型グリッドの製造手順を示す説明図である。
【図８】Ｘ線吸収部を形成した導電性基板の断面図である。
【図９】吸収型グリッドの断面図である。
【図１０】分割部にさらに溝を設ける例を示す断面図である。
【図１１】フレキシブル基板に低剛性部を設ける例を示す断面図である。
【図１２】グリッドを球面状に湾曲して形成する例を示す説明図である。
【図１３】湾曲したグリッドを台座に固定する例を示す断面図である。
【図１４】小グリッドの隙間に充填剤を入れた例を示す断面図である。
【図１５】フレキシブル基板の代わりに形状記憶基板を用いる例を示す断面図である。
【図１６】フレキシブル基板の代わりに複合基板を用いる例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
［第１実施形態］
図１に示すように、Ｘ線画像撮影システム１０は、Ｘ線照射方向であるＺ方向に沿って、Ｘ線源１１、線源グリッド１２、第１グリッド１３、第２グリッド１４、及びＸ線画像検出器１５を備える。
【００２９】
Ｘ線源１１は、回転陽極型のＸ線管（図示せず）と、Ｘ線の照射野を制限するコリメータ（図示せず）とを有し、被検体ＨにＸ線を放射する。
【００３０】
線源グリッド１２は、Ｘ線を吸収する吸収型グリッドであり、Ｘ線源１１から照射されたＸ線を領域選択的に遮蔽して多数のライン状のＸ線を形成する。第１グリッド１３は、Ｘ線の位相を変調する位相型グリッドであり、線源グリッド１２から入射する各ライン状のＸ線を位相変調して透過させる。第１グリッド１３を透過したＸ線は、タルボ干渉効果により、第１グリッド１３からタルボ距離だけ離れた位置に第１グリッド１３自身と同じパターンを有する縞画像（以下、自己像という）を形成する。線源グリッド１２と第１グリッド１３とは、いわゆるタルボ・ロー条件を満たす位置に配置されており、線源グリッド１２により形成された各ライン状のＸ線により形成される自己像は、第１グリッド１３からタルボ距離だけ離れた位置で重なり合う。
【００３１】
第２グリッド１４は、吸収型グリッドであり、第１グリッド１３の自己像が形成される位置（例えば、最小のタルボ距離の位置）に配置される。第２グリッド１４は、第１グリッド１３の自己像を領域選択的に遮蔽することにより、第１グリッド１３の自己像が強度変調された縞画像を生成し、Ｘ線画像検出器１５に投影する。
【００３２】
線源グリッド１２、第１グリッド１３及び第２グリッドは、いずれも格子線がＸ方向に沿うように配置されているとともに、Ｚ方向においてＸ線源に対向配置されている。さらに、線源グリッド１２、第１グリッド１３及び第２グリッドは、Ｘ線源１１から照射されるＸ線がコーンビーム状に拡散して照射されることに合わせて、Ｙ方向に湾曲した円筒状になっている。
【００３３】
被写体Ｈは、線源グリッド１２と第１グリッド１３の間に配置される。このため、第１グリッド１３が形成する自己像や第２グリッド１４によってＸ線画像検出器１５上に形成される縞画像上には、被検体Ｈの透過位相情報に応じた変調が生じる。
【００３４】
Ｘ線画像検出器１５は、半導体回路を用いたフラットパネル検出器であり、第２グリッド１４の背後に配置されている。Ｘ線画像検出器１５は、第２グリッド１４によって生成される縞画像を検出する。
【００３５】
Ｘ線画像撮影システムの作用について説明する。Ｘ線源１１から放射されたＸ線は、線源グリッド１２のＸ線吸収部によって部分的に遮蔽されることにより、Ｙ方向に関する実効的な焦点サイズが縮小され、Ｙ方向に配列された多数のライン状のＸ線が形成される。各ライン状のＸ線は、被検体Ｈを通過する際に位相が変化する。この各Ｘ線が第１グリッド１３を通過することにより、被検体Ｈの屈折率と透過光路長とから決定される被検体Ｈの透過位相情報を反映した自己像が形成される。各ライン状のＸ線により生成された自己像は、第２グリッド１４に投影され、第２グリッド１４の位置で重なり合う。
【００３６】
第２グリッド１４の位置で重なり合った第１グリッド１３の自己像は、第２グリッド１４により部分的に遮蔽されることにより強度変調され、縞画像が生成される。本実施形態では、縞走査法を用い、第１グリッド１３に対して第２グリッド１４を、間欠移動させるとともに、その停止中に、Ｘ線源１１から被検体ＨにＸ線を照射してＸ線画像検出器１５により縞画像の撮影を行う。この間欠移動は、格子ピッチを等分割（例えば、５分割）した一定の走査ピッチでＹ方向に行う。
【００３７】
Ｘ線画像検出器１５の各画素の画素データの強度変化を表す強度変調信号の位相ズレ量（被検体Ｈがある場合とない場合とでの位相のズレ量）を算出することにより、位相微分画像が得られる。位相微分画像は、被検体ＨでのＸ線の屈折角度の分布に対応する。この位相微分画像をＸ方向に沿って積分することにより、位相コントラスト画像が得られる。
【００３８】
以下、第１グリッド１３について、位相型グリッドの構造を説明する。図２に示すように、第１グリッド１３は、５枚の小グリッド１７〜２１を備える。これらの小グリッド１７〜２１は、いずれも同様に形成されており、外形はＸ方向に伸びた細長い矩形状であり、格子線もＸ方向に沿って設けられている。
【００３９】
図３に示すように、小グリッド１７〜２１は、フレキシブル基板２６上に貼りつけられている。小グリッド１７〜２１は、製造時には、各々所定間隔で平行になるように一体形成され、フレキシブル基板２６が平行平板状の時にフレキシブル基板２６上に貼り付けられる。そして、フレキシブル基板２６がＸ線画像検出器１５側に凸になるように円筒面状に湾曲されることによって、各小グリッド１７〜２１に分割される。このため、小グリッド１７〜２１は、フレキシブル基板２６の表面に沿って互いに等間隔に設けられており、かつ、Ｘ方向に平行である。一方、小グリッド１７〜２１は、フレキシブル基板２６の湾曲に合わせて、Ｙ方向には各々異なる角度をなすように配置されている。
【００４０】
具体的には、第１グリッド１３をＸ線源１１側（Ｚ方向）からみると、フレキシブル基板２６の中央に配置された小グリッド１９は、Ｘ線源１１のほぼ正面にＸ方向に沿って配置される。また、小グリッド１８，２０は中央の小グリッド１９に対して、Ｙ方向に所定角度傾斜して配置される。小グリッド１７，２１は小グリッド１８，２０に対してＹ方向にさらに所定角度傾斜して配置される。したがって、小グリッド１７〜２１は、その各表面が、Ｘ線源１１のＸ線焦点１１ａを向き、Ｘ線の入射方向に対してほぼ垂直である。すなわち、第１グリッド１３はいわゆる収束構造に近似し、小グリッド１７〜２１の各グリッド部（後述する凸部３１ａ及び凹部３１ｂ）を延長すれば、全ての小グリッド１７〜２１のグリッド構造の延長線がＸ線焦点１１ａにほぼ収束するようになっている。
【００４１】
フレキシブル基板２６は可撓性であり、かつ、Ｘ線画像検出器１５で検出するＸ線画像にほぼ影響がない程度にＸ線の吸収率が低い（以下、Ｘ線透過性という）基板である。フレキシブル基板２６は、例えば、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ドライフィルム、パリレン、アクリル系樹脂等で形成される。
【００４２】
図４に示すように、小グリッド１７〜２１は、シリコン等のＸ線透過性を有するＸ線透過性基板から形成され、それぞれグリッド部３１を有する。また、各小グリッド１７〜２１は、グリッド部３１の両端（隣接する小グリッドとの間）に、分割部３２が形成されている。なお、小グリッド１７〜２１の全体がＸ線透過性基板である。
【００４３】
グリッド部３１は凸部３１ａ及び凹部３１ｂを備える。凸部３１ａはＸ線透過性基板からなり、凹部３１ｂはＸ線透過性基板に設けられた溝であり、Ｘ線透過性の材料（例えば、空気）が充填されている。凸部３１ａと凹部３１ｂは、各々Ｘ方向に直線状に形成され、Ｙ方向には交互に配列されている。各小グリッド１７〜２１には、表面に対してほぼ垂直にＸ線が照射されるため、凸部３１ａと凹部３１ｂとでは、Ｘ線がシリコンを透過する距離が異なる。凸部３１ａを透過するＸ線と、凹部３１ｂを透過するＸ線には、πまたはπ／２の位相差が生じ、タルボ干渉効果が生じる。
【００４４】
凸部３１ａの幅Ｗ１及びピッチＰ１は、線源グリッド１２と第１グリッド１３との距離等によって決定される。凸部３１ａの厚み（凹部３１ｂの深さ）Ｔ１は、Ｘ線にπまたはπ／２の位相差が生じるように決定される。
【００４５】
各小グリッド１７〜２１は、グリッド部３１は、同一のＸ線透過性基板に形成され、分割部３２は、各小グリッド１７〜２１に対応する各グリッド部３１の間に形成される。分割部３２は、グリッド部３１のよりも薄くなるように切削されているために、低剛性になっている箇所であり、後述するように、Ｘ線透過性基板上にグリッド部３１を形成する工程で同時に形成される。なお、グリッド部３１の厚さとは、グリッド部３１において、Ｘ線透過性基板が最も薄い箇所の厚さを言う。また、小グリッド１７〜２１は、グリッド部３１及び分割部３１が形成されたＸ線透過性基板が分割部３１において分割されることによって形成される。
【００４６】
上述の各小グリッド１７〜２１は、接着剤を用いてフレキシブル基板２６に接着されている。ここで用いる接着剤は、Ｘ線透過性と接着性を有するものであれば良く、レジストやパリレン、ポリイミド等を用いても良い。接着剤の厚さは概ね１０μｍ程度である。また、フレキシブル基板２６は、平行平板の状態でグリッド部３１及び分割部３１が形成されたＸ線透過性基板が貼り付けられ、第１グリッド１３の製造工程において湾曲されることにより、貼り付けられたＸ線透過性基板を分割部３２で分割して、小グリッド１７〜２１を形成する。Ｘ線透過性基板は、小グリッド１７〜２１に分割された後も、フレキシブル基板２６によって湾曲した表面上に保持される。
【００４７】
線源グリッド１２及び第２グリッド１４は、第１グリッド１３と同様に複数の小グリッドをフレキシブル基板に貼り合わせ、フレキシブル基板を湾曲させることにより形成されている。但し、線源グリッド１２及び第２グリッド１４は、前述のように吸収型グリッドであるため、上述の第１グリッド１３の各小グリッド１７〜２１において、凸部３１ａをＸ線透過部とし、凹部３１ｂにはＸ線吸収材（例えば、金）を充填してＸ線吸収部としたものである。
【００４８】
線源グリッド１２や第２グリッド１４を形成する小グリッドのＸ透過部やＸ線吸収部の幅やピッチは、線源グリッド１２や第２グリッド１４の配置や、第１グリッド１３との位置関係等によって決まり、第１グリッド１３の凸部３１ａ（凹部３１ｂ）の幅やピッチとは異なる。
【００４９】
以下、第１グリッド１３を例にして、位相型グリッドの製造方法について説明する。なお、吸収型グリッドである線源グリッド１２に用いられる吸収型グリッドの製造方法については後述する。
【００５０】
図５（Ａ）に示すように、シリコン等により形成されたＸ線透過性基板４１の表面に、レジストパターン４２をフォトリソグラフィにより形成する。レジストパターン４２は、Ｙ方向に所定幅及び所定ピッチでレジストが残されたパターンである。また、レジストパターン４２はＸ方向に直線状に延伸している。レジストパターン４２の幅及びピッチは、グリッド部３１の凸部３１ａの幅Ｗ１及びピッチＰ１に対応している。また、レジストパターン４２は、小グリッド１７〜２１の各グリッド部３１に対応して、Ｙ方向に所定間隔Δ１を開けて５つ設けられる。各レジストパターン４２の間隔Δ１は、分割部３２に対応するものであり、レジストパターンの幅Ｗ１よりも大きい（Ｗ１＜Δ１）。
【００５１】
次に、形成したレジストパターン４２をマスクにして、Ｘ線透過性基板４１をエッチングする。ここで行うエッチングはボッシュプロセス、クライオプロセス等の深堀用のドライエッチングであり、Ｘ線透過性基板４１は等方的に切削される。また、ドライエッチングによれば、レジストパターン４２の間隔が広い箇所程、深く切削される。このため、図５（Ｂ）に示すように、Ｘ線透過性基板４１を、レジストパターン４２をマスクとしてドライエッチングすることにより、Ｘ線透過性基板４１の表面には、レジストパターン４２に対応する箇所では浅く溝が形成され（深さＴ１）、レジストパターン４２間の箇所では深く溝が形成される（深さＤ１）。これにより、各レジストパターン４２に対応する箇所にはグリッド部３１が形成され、各レジストパターン４２間には分割部３２が形成される。
【００５２】
なお、図示を省略するが、グリッド部３１及び分割部３２を形成する上述のエッチングの後、凸部３１ａ上にレジストパターン４２が残っている場合には、これをアッシング等により除去する。
【００５３】
図５（Ｃ）に示すように、グリッド部３１及び分割部３２が形成されたＸ線透過性基板４１を、平行平板状のフレキシブル基板２６上に、接着剤を用いて貼り付けられる。そして、図５（Ｄ）に示すように、第１グリッド１３のＸ線源１１に対する位置や照射されるＸ線の広がり具合等に応じて、フレキシブル基板２６をＹ方向に円筒面状に湾曲させる。グリッド部３１と分割部３２が形成されたＸ線透過性基板４１は、分割部３２の底部で最も薄くなっているので、フレキシブル基板２６の湾曲による応力は分割部３２の底部に集中する。このため、フレキシブル基板２６の湾曲により、Ｘ線透過性基板４１は分割部３２の底部に亀裂４２が生じて分割され、小グリッド１７〜２１が形成される。但し、各小グリッド１７〜２１は、フレキシブル基板２６によって一体になっている。
【００５４】
上述のように、グリッド部３１と分割部３２を形成したＸ線透過性基板４１を平行平板状のフレキシブル基板２６に貼り付け、フレキシブル基板２６を円筒面状に湾曲させることにより、分割部３２でＸ線透過性基板４１を分割して、小グリッド１７〜２１を形成すると、各小グリッド１７〜２１は円筒面状に湾曲したフレキシブル基板２６に沿って、相互に高精度に位置決めされる。例えば、予め円筒面状に湾曲した面上に小グリッド１７〜２１を配置しようとすると、各小グリッドの位置や向きを調節しなければならないが、上述の実施形態のように、小グリッド１７〜２１を一体に形成しておき、分割部３２で分割すると、小グリッド１７〜２１間の位置合わせは不要である。このため、上述の実施形態によれば、円筒面状に小グリッド１７〜２１が相対的に高精度に配置された第１グリッド１３を容易に製造することができる。
【００５５】
また、フレキシブル基板２６上にグリッド部３１を直接形成する場合、フレキシブル基板２６の拡縮により、凸部３１ａや凹部３１ｂの幅Ｗ１やピッチＰ１が変化しやすいが、上述の実施形態のように、小グリッド１７〜２１単位でグリッドを形成しておくことにより、凸部３１ａや凹部３１ｂの幅Ｗ１やピッチＰ１の精度はフレキシブル基板２６の拡縮に殆ど影響されず、一定である。このため、上述の実施形態のようにして形成されたグリッドは安定した性能を発揮することができる。
【００５６】
さらに、上述の実施形態のように、ドライエッチングによってＸ線透過性基板４１を切削するときに、レジストパターン４２の間隔（幅Ｗ１，ピッチＰ１）と、レジストパターン４２間の間隔（幅Δ１）の相違によって切削される深さが異なることを利用してグリッド部３１及び分割部３２を形成すると、図６（Ａ）に示すように、グリッド部３１では凸部３１ａは、分割部３２に隣接する最も端の凸部３１ａまで全て同じ幅Ｗ１の凸部３１ａが形成される。
【００５７】
一方、分割部３２に対応する箇所をグリッド部３１と同時に形成せずに、Ｘ線透過性基板４１上にグリッド部３１を形成した後、グリッド部３１間をダイシングにより切削して分割部３２を形成する事も考えられる。しかし、この手順で分割部３２を形成すると、分割部３２に隣接するグリッド部３１の最も端の凸部３１ａはダイシング時に用いる水の圧力等により、破損して倒れてしまう。さらに、ダイシング位置の精度や切削幅のばらつきも考慮しておく必要がある。こうしたことから、ダイシングにより分割部３２を形成するときには、図６（Ｂ）に示すように、分割部３２に隣接するグリッド部３１の最も端の凸部３１ｃを他の凸部３１ａよりも厚くせざるを得ない。
【００５８】
このため、ダイシングにより分割部３２を形成する場合、グリッドとして機能しない凸部３１ｃができてしまい、画像の得られない領域が広がってしまう。この点、上述の実施形態のように、グリッド部３１及び分割部３２をドライエッチングにより同時形成すると、前述のように、グリッド部３１は分割部３２に隣接する最も端の凸部３１ａまで全て同じ幅Ｗ１の凸部３１ａで形成されるので、グリッドとして機能する領域を効率良く得ることができ、小グリッド１７〜２１の性能を高めることができる。
【００５９】
［第２実施形態］
なお、上述の第１実施形態では、位相型グリッドである第１グリッド１３を例にグリッドの製造方法を説明したが、吸収型グリッドである線源グリッド１２や第２グリッド１４は、以下に説明する第２実施形態により、第１グリッド１３とほぼ同様にして製造することができる。
【００６０】
吸収型グリッドである第２グリッド１４を製造する場合、図７（Ａ）に示すように、導電性基板５１を用いる。導電性基板５１は、Ｘ線透過性を有すると同時に、導電性を有する基板であり、例えば、導電性シリコンからなる。導電性基板５１の表面には、レジストパターン５２が設けられる。レジストパターン５２の形成態様は、前述の第１実施形態におけるレジストパターン４２と同様であるが、レジストパターン５２の幅やピッチは第２グリッド１４を構成する小グリッドのグリッド部に対応するように、幅Ｗ２，ピッチＰ２となっている。また、レジストパターン５２は、第２グリッド１４に用いる小グリッドの個数分設けられ、各々のレジストパターン５２は、所定間隔Δ２をあけて設けられる。所定間隔Δ２は、少なくともレジストパターン５２の幅Ｗ２よりも大きい（Ｗ２＜Δ２）。
【００６１】
次に、図７（Ｂ）に示すように、レジストパターン５２をマスクとして導電性基板５１をドライエッチングすることにより、導電性基板５１の表面に、第２グリッド１４に用いる小グリッドのグリッド部５３と分割部５４を形成する。このとき、幅が広い分割部５４の方が、グリッド部５３の凹部よりも深く切削されることは、前述の第１実施形態と同様である。
【００６２】
その後、図７（Ｃ）に示すように、グリッド部５３と分割部５４が形成された導電性基板５１の表面に、絶縁膜５５を形成する。絶縁膜５５は、例えば、プラズマＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）や、酸素や水素（あるいは空気）雰囲気下での熱酸化等により形成される。ここでは、絶縁膜５５は導電性基板５１の表面酸化膜であるとする。
【００６３】
また、絶縁膜５５の厚さは場所によって異なる。例えば、グリッド部５３の底部（凹部の底）に形成される絶縁膜５５の膜厚Ｔａと、分割部５４の底部に形成される絶縁膜５５の膜厚Ｔｂを比較すると、グリッド部５３底部の膜厚Ｔａより分割部５４底部の膜厚Ｔｂの方が厚い（Ｔａ＜Ｔｂ）。これは絶縁膜５５の形成時に用いるプラズマＣＶＤや熱酸化時に用いるガスの流入しやすさの相違によるものであり、幅が狭いグリッド部５３では絶縁膜５５の形成に必要なガスの流入量が少ないので、絶縁膜５５は薄い。一方、幅が広い分割部５４でガスの流入量が多いので、絶縁膜５５は厚く形成される。グリッド部５３の凹部側面や分割部５４の側面についても同様である。また、グリッド部５３でも、表面部分（凸部の頂部）は、絶縁膜５５を形成するためのガスとの接触量が多いので、絶縁膜５５は厚く形成される。
【００６４】
こうして絶縁膜５５が形成されると、図７（Ｄ）に示すように、ドライエッチングによってグリッド部５３底部の絶縁膜５５が除去される。ドライエッチングによれば、グリッド部５３や分割部５４の溝の幅や深さによらず、導電性基板５１の表面が一様に切削される。このため、前述のように、絶縁膜５５が薄いグリッド部５３の底部５３ａでは、導電性基板５１の表面が露呈されたときに、絶縁膜５５が厚い分割部５４の底部５４ａでは絶縁膜５５が残っている。また、グリッド部５３の表面部分や凹部側面、分割部５４の側面においても、絶縁膜５５が残る。このため、前述の絶縁膜５５の厚さの違いを利用することにより、グリッド部５３の底部５３ａの絶縁膜５５だけを除去することができる。
【００６５】
なお、ここでは底部５３ａにも絶縁膜５５が形成されることを前提とし、底部５３ａの絶縁膜５５だけを除去する例を挙げたが、例えば、予め底部５３ａに絶縁膜５５が形成されないように、絶縁膜５５の成膜時間を短く調節しても良い。具体的には、ガスが流入しやすい分割部５４の底部５４ａには絶縁膜５５が形成され、ガスが流入し難いグリッド部５３の底部５３ａには絶縁膜５５が形成されない程度の短時間で絶縁膜５５を形成する。こうすると、上述のようにドライエッチングをすることなく、グリッド部５３と分割部５４の各底部５３ａ，５４ａに絶縁膜５５の有無の違いをつくることができる。
【００６６】
上述のようにグリッド部５３底部の絶縁膜５５だけが除去された導電性基板５１は、電流端子が接続され、メッキ液中に浸漬される。そして、導電性基板５１と対向させた位置には、もう一方の電極（陽極）が用意され、電流端子と陽極との間に電流が流される。このとき、導電性基板５１の表面で導電性を有するのは、グリッド部５３の底部５３ａだけである。このため、図８に示すように、メッキ液中の金イオンはグリッド部５３の底部に析出し、グリッド部５３の凹部内に金５６が埋め込まれる。一方、分割部５４の底部は絶縁膜５５が残されており、導電性を有しないので、分割部５４には金は埋め込まれない。
【００６７】
上述のようにグリッド部５３の凹部に金を埋め込んだ導電性基板５１は、平行平板状のフレキシブル基板２６に貼り付けられる。そして、フレキシブル基板２６を湾曲させることにより、図９に示すように、分割部５４に亀裂４３が生じて分割され、小グリッドが形成され、第２グリッド１４になる。第２グリッド１４の各小グリッドにおいて、グリッド部５３は、導電性基板５１で形成され、Ｘ線を透過するＸ線透過部５８と、金が埋め込まれていることによりＸ線を吸収するＸ線吸収部５９が交互に配列された吸収型グリッドになっている。
【００６８】
上述のように吸収型グリッドを製造する場合も前述の第１実施形態の位相型グリッドと同様、各小グリッドが相互に高精度に配置されたグリッドにすることができる。
【００６９】
なお、上述の第２実施形態では、第２グリッド１４を製造する例を説明したが、同じく吸収型グリッドである線源グリッド１２も同様に製造することができる。
【００７０】
［第３実施形態］
上述の第１，第２実施形態では、分割部３２，５４の底部がグリッド部３１，５３よりも薄く形成することで、フレキシブル基板２６を湾曲させたときに分割部３２，５４でＸ線透過性基板４１及び導電性基板５１を分割して小グリッドを形成する例を説明したが、分割部３２，５４の底部における基板の厚さはほぼ一定なので、フレキシブル基板２６を湾曲させたときに分割部３２に生じる亀裂４３の位置は、分割部３２，５４の幅の分だけ不定である。小グリッド間にある複数の分割部３２，５４で亀裂４３が生じる位置に各々ズレがあると、フレキシブル基板２６を同じように湾曲させたとしても、フレキシブル基板２６の折れ曲がり位置がズレてしまい、最終的に各小グリッド間の相対位置及び角度にズレが生じる。このため、分割部３２，５４の亀裂４３は、全ての分割部３２，５４で同じ位置（例えば、分割部３２，５４の中央）に生じさせることが好ましい。以下、第３実施形態として、より確実に、全ての分割部３２，５４において同じ位置に亀裂４３を生じさせる態様を説明する。
【００７１】
なお、第１実施形態で説明した位相型の第１グリッド１３を例に説明するが、吸収型の第２グリッド１４，線源グリッド１２についても同様であるので、これらの説明は省略する。
【００７２】
フレキシブル基板２６を湾曲させたときに、全ての分割部３２で同じ位置に亀裂４３を生じさせるためには、例えば、図１０（Ａ）に示すように、分割部３２の底部中央に、亀裂４３が生じる位置をガイドするための溝６１をさらに設ける。溝６１は、Ｘ線透過性基板４１上にグリッド部３１及び分割部３２を形成した後、レーザー照射やフォトリソグラフィによるエッチング等により設ける。
【００７３】
こうすると、溝６１の位置でＸ線透過性基板４１が最も薄くなる。このため、図１０（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板２６にＸ線透過性基板４１を貼り付け、フレキシブル基板２６を湾曲させると、湾曲による応力は溝６１に集中し、Ｘ線透過性基板４１は溝６１で分割される。
【００７４】
また、図１１（Ａ）に示すように、分割部３２の位置に対応するように、フレキシブル基板２６に低剛性部６２を設けても良い。低剛性部６２は、フレキシブル基板２６の中で剛性が低くなるように処理された箇所であり、例えば、エッチングによって溝を形成したり、レーザーの照射等の局所的な熱処理をしたりすることによって形成される。このように、低剛性部６２を設けると、図１１（Ｂ）に示すように、通常のフレキシブル基板２６の厚さが最も薄い低剛性部６２の深さ方向Ｌに沿って湾曲の応力が集中する。このため、低剛性部６２の深さ方向Ｌの延長上に、亀裂４３を生じさせることができる。
【００７５】
低剛性部６２は、図１１に示すように、分割部３２中央の直下に頂部を有する断面形状であることが好ましい。こうすれば、低剛性部６２の頂部に対応する分割部３２の中央でＸ線透過性基板４１に亀裂４３が生じる。但し、低剛性部６２の断面におけるエッジ形状は、図１１に示すように曲線でなくても良く、例えば、低剛性部６２の断面形状は三角形状でも良い。
【００７６】
また、図示を省略するが、低剛性部６２の断面形状が矩形の場合、低剛性部６２の幅を分割部３２よりも狭くし、かつ、低剛性部６２が分割部３２の中央の直下に位置するように設ければ良い。この場合も、低剛性部６２の延長上である分割部３２の中央にほぼ確実に亀裂４３を生じさせることができる。
【００７７】
なお、図１１では、フレキシブル基板２６の裏面に低剛性部６２を設ける例を説明したが、低剛性部６２は、Ｘ線透過性基板４１が貼り付けられる表面に設けても良い。また、熱処理による低剛性化等、フレキシブル基板２６が分断されない方法であれば、低剛性部６２はフレキシブル基板２６の全厚に設けられていても良い。
【００７８】
また、低剛性部６２をフレキシブル基板２６に予め設けておき、低剛性部６２と分割部３２が一致するように、Ｘ線透過性基板４１とフレキシブル基板２６を貼り合わせても良いし、Ｘ線透過性基板４１とフレキシブル基板２６の貼り合わせ後に低剛性部６２を形成しても良い。但し、低剛性部６２を予めフレキシブル基板２６に設けておく場合、低剛性部６２と分割部３２の位置合わせが必要になるが、温度環境等によってはフレキシブル基板２６の拡縮により精度良く位置合せすることが難しいことがある。このため、低剛性部６２は、フレキシブル基板２６とＸ線透過性基板４１の貼り合わせ後に形成することが好ましい。
【００７９】
さらに、低剛性部６２は分割部３２に沿って、直線状に設けても良いし、破線状に設けても良い。低剛性部６２を破線状に設けるとは、分割部３２に沿って直線上において、部分的に低剛性部６２を形成する箇所と、低剛性部６２を形成しない箇所を設けることである。
【００８０】
なお、上述の第３実施形態では、分割部３２に溝６１を設ける例と、フレキシブル基板２６に低剛性部６２を設ける例を各々別個に説明したが、分割部３２に溝６１を設け、かつ、フレキシブル基板２６に低剛性部６２を設けても良い。このように、分割部３２に溝６１を設け、かつ、フレキシブル基板２６に低剛性部６２を設ければ、Ｘ線透過性基板４１は、より確実に、溝６１及び低剛性部６２に沿って分割される。
【００８１】
なお、上述の第１〜第３実施形態では、Ｙ方向に円筒面状に湾曲した線源グリッド１２，第１グリッド１３，第２グリッド１４を例に説明したが、これらのグリッド１２〜１４は球面状に湾曲したものであっても良い。このように、グリッド１２〜１４を球面状に湾曲させる場合、図１２に示すように、上述の第１〜第３実施形態でＸ方向に延伸し、Ｙ方向に並べて設けていた小グリッド１７〜２１をさらにＸ方向に分断し、Ｘ方向にもグリッド１２〜１４を湾曲させれば良い。この場合、分割部３２，５４は、上述の第１〜第３実施形態と同様にしてＹ方向に沿って設けておけば良い。
【００８２】
なお、上述の第１〜第３実施形態では、フレキシブル基板２６を湾曲させてグリッドを製造する例を説明したが、以下に説明するように、フレキシブル基板２６を湾曲した形状で維持しやすくすることが好ましい。
【００８３】
例えば、図１３に示すように、フレキシブル基板２６を湾曲させて形成した第１グリッド１３を、同じ湾曲形状の台座７１に接着剤で貼り付けること等により固定する。こうすると、より確実にフレキシブル基板２６の湾曲形状を維持しやすい。また、フレキシブル基板２６を湾曲させる時に、台座７１に沿って湾曲させるようにすることで、台座７１への第１グリッド１３の貼り付けと、湾曲形状の確実な固定化を同時に行なっても良い。台座７１は、Ｘ線透過性であれば材料は任意である。
【００８４】
また、図１４に示すように、フレキシブル基板２６を湾曲させて第１グリッド１３を形成した後、小グリッド１７〜２１間に生じる隙間に、充填剤７２を入れ、固化しても良い。充填剤７２は、エポキシ接着剤や、銀ペースト、金ペースト等、任意の材料からなるものを用いることができる。但し、銀ペーストや金ペースト等、Ｘ線吸収性の材料からなる充填剤を用いることが好ましい。Ｘ線吸収性の充填剤を用いると、小グリッド１７〜２１間を透過したＸ線によるアーチファクト等のノイズ成分を低減することができるからである。
【００８５】
さらに、図１５に示すように、フレキシブル基板２６の代わりに形状記憶基板７３を用いても良い。形状記憶基板７３を用いる場合、記憶する形状を湾曲形状とし、第１グリッド１３の作製時には平行平板状にしておく。そして、上述の第１〜第３実施形態と同様に、グリッド部や分割部を形成したＸ線透過性基板４１や導電性基板５１を貼り合わせた後、形状記憶基板７３を記憶形状に戻すための処理（例えば熱処理）を施し、形状記憶基板７３を湾曲させる。こうして形状記憶基板７３を用いると、形状記憶基板７３の形状記憶作用により、第１グリッド１３の適切な湾曲状態を容易に維持することができる。形状記憶基板７３は、形状記憶ポリマーや形状記憶合金から形成されたものを用いることができる。形状記憶ポリマーは、例えば、ポリノルボルネン、トランスポリイソプレン、ポリウレタン等である。形状記憶合金は、例えば、ＮｉＴｉ、ＮｉＴｉＣｏ、ＮｉＴｉＣｕ等である。
【００８６】
同様に、図１６に示すように、繊維状にした形状記憶ポリマーや形状記憶合金で形成された形状記憶層７４を可撓性樹脂（ポリイミド等）７５に編み込んだ複合基板７６を、フレキシブル基板２６の代わりに用いても良い。複合基板７６も形状記憶基板７３とほぼ同様の作用効果を示す。
【００８７】
なお、上述の第１〜第３実施形態では、５枚の小グリッドを用いる例を説明したが、使用する小グリッドの枚数は５枚に限らない。小グリッドを円筒面状（あるいは球面状）に配置するためには少なくとも２枚の小グリッドが必要だが、円筒面状（球面状）により近くするためには、小グリッドの枚数はできるだけ多いほうが良い。
【００８８】
なお、上述の第１〜第３実施形態では、第１グリッド１３が位相型グリッドである例を説明したが、第１グリッド１３は、線源グリッド１２や第２グリッド１４と同様に、吸収型グリッドでも良い。この場合、前述の第２実施形態で説明した方法により第１グリッド１３を形成することができる。
【００８９】
なお、上述の第１〜第３実施形態では、線源グリッド１２、第１グリッド１３、第２グリッド１４が全て円筒面状に湾曲している例を説明したが、これに限らない。少なくとも第１グリッド１３または第２グリッド１４の一方が円筒面状（あるいは球面状）に湾曲していれば良い。
【００９０】
また、上記実施形態では、被検体ＨをＸ線源と第１グリッドとの間に配置しているが、被検体Ｈを第１グリッドと第２グリッドとの間に配置してもよい。この場合にも同様に位相コントラスト画像が生成される。また、上記実施形態では、線源グリッドを設けているが、線源グリッドを省略してもよい。
【００９１】
また、上記各実施形態では、一方向に延伸されかつ延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配置されたＸ線吸収部及びＸ線透過部を有する縞状の一次元グリッドを例に説明したが、本発明は、Ｘ線吸収部及びＸ線透過部が直交する２方向に配列された二次元グリッドにも適用が可能である。この場合、複数回の撮影を行う縞走査法により位相コントラスト画像を生成してもよいし、１回の撮影によって位相コントラスト画像を生成してもよい。１回の撮影で位相コントラスト画像を生成するには、例えば、ＷＯ２０１０／０５０４８３号公報に記載のように、第１グリッドに市松模様の位相型グリッドを使用し、第２グリッドに網目模様の振幅型グリッドを使用して、撮影を行う。この１枚の撮影画像にフーリエ変換を行い、縦横方向の１次スペクトルをそれぞれ抽出する。これらの１次スペクトルをフーリエ逆変換することで、２方向の位相微分画像が得られる。
【００９２】
上記各実施形態は、矛盾しない範囲で相互に組み合わせてもよい。本発明は、医療診断用の放射線画像撮影システムのほか、工業用や、非破壊検査等のその他の放射線撮影システムに適用可能である。また、本発明のグリッドは、Ｘ線撮影において散乱線を除去する散乱線除去用グリッドにも適用可能である。更に、本発明は、放射線として、Ｘ線以外にガンマ線等を用いる放射線画像撮影システムにも適用可能である。
【００９３】
なお、上述の第１〜第３実施形態で説明した本発明によれば、特に温度変化（及び温度変化による熱膨張）を考慮した高品質な位相イメージング用グリッドを提供することができる。例えば、撮影時において、環境温度変化が生じるとグリッドの湾曲度が僅かに変化することがある。このとき、小グリッド１７〜２１の相対的な配置精度が悪いと、小グリッド１７〜２１間の相対的な配置のばらつきに応じて縞画像のコントラストが悪化してしまうことがある。しかし、本発明によれば、小グリッド１７〜２１の相対的配置が正確であるため、環境温度に変化が生じても縞画像のコントラストの悪化を抑えることができる。また、グリッドの製造時には、接着剤を硬化させる等のために加熱することがあり、その熱によってフレキシブル基板２６等が熱変形することがあるが、本発明によれば、上述のような熱変形があったとしても小グリッド１７〜２１を相対的に高精度に配置可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１０  Ｘ線画像撮影システム
１１  Ｘ線源
１２  線源グリッド
１３  第１グリッド
１４  第２グリッド
１５  Ｘ線画像検出器
１７〜２１  小グリッド
２６  フレキシブル基板
３１，５３  グリッド部
３２，５４  分割部
５８  Ｘ線透過部
５９  Ｘ線吸収部
６１  溝
６２  低剛性部
【図１】
2013134197.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2013134197.tif 000014
【図１３】
2013134197.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2013134197.tif 000017
【図１６】
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