(57)【要約】  【課題】  絶縁層とメタライズ層との間の密着性を高くすることが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。  【解決手段】  第１の樹脂材料を含む複数のセラミックグリーンシート11の上面に、第２の樹脂材料を含む金属ペースト13を印刷する工程と、金属ペースト13を印刷した複数のセラミックグリーンシート11を積層して積層体22を作製する工程と、積層体22を焼成する工程とを備えており、積層体22を焼成する工程の前に、積層体22を加熱して、複数のセラミックグリーンシート11の第１の樹脂材料と、金属ペースト13の第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせる、セラミック多層基板の製造方法である。互いに架橋反応した第１および第２の樹脂材料を介して、セラミックグリーンシート11と金属ペースト13とが互いに強固に結合し得る。そのため絶縁層とメタライズ層との密着性を高くすることが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供できる。【選択図】  図３
2013179147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂材料を含む複数のセラミックグリーンシート、および第２の樹脂材料を含む金属ペーストを準備して、前記複数のセラミックグリーンシートの上面に前記金属ペーストを印刷する工程と、
前記金属ペーストを印刷した前記複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、
前記積層体を加熱して、前記複数のセラミックグリーンシートのそれぞれの前記第１の樹脂材料と、前記金属ペーストの前記第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせる工程と、
前記第１の樹脂材料と前記第２の樹脂材料とを前記架橋反応で互いに結合させた前記積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数のセラミックグリーンシートは、第２のグリーンシート層上に第１のグリーンシート層を積層して作製したものであり、
前記第２のグリーンシート層のみに、前記積層体を加熱する温度よりも低い温度で流動性を有するワックス成分を含ませることを特徴とする請求項１記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂材料が、エポキシ基またはイソシアネート基が付加された変性アクリル樹脂であり、前記第２の樹脂材料がセルロース系の樹脂材料であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用の配線基板やチップ状の電子部品等において用いられるセラミック多層基板を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板や、セラミック積層型のチップインダクタ等のチップ状の電子部品を形成する基板として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなるセラミック多層基板が多用されている。セラミック多層基板は、酸化アルミニウム等のセラミック粉末が有機バインダで結合されてなる複数のセラミックグリーンシートが積層され、焼成されることによって製作されている。
【０００３】
セラミック多層基板を形成する絶縁層の主面および側面等の表面には、配線導体や容量電極等の導体パターンが設けられている。導体パターンは、タングステン等の金属材料のペースト（金属ペースト）がセラミックグリーンシートの表面に塗布され、セラミックグリーンシートと同時焼成されて形成されたメタライズ層である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭61−229551号公報
【特許文献２】特開平８−64461号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術においては、メタライズ層と絶縁層との間の密着不良（デラミネーション）が発生する可能性があるという問題点があった。これは、焼成時に、メタライズ層となる金属ペーストと、絶縁層となるセラミックグリーンシートとが互いに焼結（ガラス成分を介した液相焼結）し合う前に、両者の間で密着不良が発生する場合があることに起因する。
【０００６】
特に、セラミック多層基板の高機能化等に応じて、平面視におけるメタライズ層の面積を比較的大きくするようなときに、上記密着不良が発生する可能性が高くなる。
【０００７】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、メタライズ層と絶縁層との間の密着性を高くすることが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様によるセラミック多層基板の製造方法は、第１の樹脂材料を含む複数のセラミックグリーンシート、および第２の樹脂材料を含む金属ペーストを準備して、前記複数のセラミックグリーンシートの上面に前記金属ペーストを印刷する工程と、前記金属ペーストを印刷した前記複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を加熱して、前記複数のセラミックグリーンシートのそれぞれの前記第１の樹脂材料と、前記金属ペーストの前記第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせる工程と、前記第１の樹脂材料と前記第２の樹脂材料とを前記架橋反応で互いに結合させた前記積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様によるセラミック多層基板の製造方法によれば、上記各工程を含み、セラミックグリーンシートのそれぞれの第１の樹脂材料と、金属ペーストの第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせることから、セラミックグリーンシートと金属ペーストとが、架橋反応した第１および第２の樹脂材料を介して互いに強固に付着し合う。つまり、焼成時に、金属ペーストとセラミックグリーンシートとが互いに焼結し合う反応が始まるまで、両者の間の密着性が高く確保される。
【００１０】
上記焼成が始まった後には、架橋反応した第１および第２の樹脂材料は分解除去されるが、金属ペースト（導体層）とセラミックグリーンシート（絶縁層）とは、互いに密着性が高い状態で同時焼成される。したがって、メタライズ層と絶縁層との間の密着性を高くすることが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一つの態様の製造方法で製作したセラミック多層基板を示す断面図である。
【図２】本発明のセラミック多層基板の製造方法を示す。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、本発明の一つの態様のセラミック多層基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の一つの態様のセラミック多層基板の製造方法を示す断面図である。
【図５】図３および図４に示す製造方法の変形例における一工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態におけるセラミック多層配線基板の製造方法について、添付の図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一つの態様の製造方法で製作したセラミック多層基板の例を示す断面図である。複数の絶縁層１が積層されて絶縁基板２が形成されている。また、絶縁層１の層間にメタライズ層３が介在してセラミック多層基板10が形成されている。メタライズ層３は、上側に積層された絶縁層１内に入り込んでいる。セラミック多層基板10は、例えば容量素子や圧電素子等の電子部品（図示せず）または半導体集積回路素子等の半導体素子（図示せず）を搭載するための配線基板や、セラミック積層型のチップインダクタ等のチップ状の電子部品（図示せず）を形成する基板として用いられる。
【００１４】
絶縁層１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。メタライズ層３は、例えばタングステンや銅，銀等の金属材料によって形成されている。絶縁層１とメタライズ層３とは、同時焼成によって一体化されている。絶縁層１には、絶縁層１を厚み方向に貫通する貫通導体（図示せず）が形成されていてもよい。貫通導体は、例えば上下のメタライズ層３同士を電気的に接続するために形成される。
【００１５】
このようなセラミック多層基板は、まず、絶縁層１となる複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、それぞれのセラミックグリーンシートの上面にメタライズ層３となる金属ペーストを印刷し、次に、金属ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体とした後、この積層体を焼成することによって製作することができる。
【００１６】
なお、この実施の形態の例において、複数の絶縁層１は、ベース層１ａと接着層１ｂとからなるものを含んでいる。ベース層１ａは、絶縁層１の機械的な強度等を確保する主要
な構成材であり、接着層１ｂは上下の絶縁層１間の密着性を高めるための補助的な部分である。接着層１ｂ内にメタライズ層３が入り込んでいることによって、上下の絶縁層１間の密着性が高められている。
【００１７】
接着層１ｂは、例えばワックス成分を含むセラミックグリーンシートが焼成されてなるものである。メタライズ層３となる金属ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層するときにワックス成分が溶融することによって、セラミックグリーンシートの弾性が低くなる。そのため、上下のセラミックグリーンシート同士、つまりは絶縁層同士の密着性が向上している。
【００１８】
図２に、本発明のセラミック多層基板の製造方法を示す。メタライズ層３となる金属ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体とし、この積層体を加熱することによって、セラミックグリーンシートに含まれる第１の樹脂材料と金属ペーストに含まれる第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせ、セラミックグリーンシートと金属ペーストとの密着性を向上させる。その後、この積層体を焼成することによって、セラミック多層基板を製作する。
【００１９】
図３（ａ）〜（ｄ）および図４は、それぞれ本発明の実施の形態におけるセラミック多層基板を製造する方法を工程順に示す断面図である。
【００２０】
まず、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の樹脂材料を含む複数のセラミックグリーンシート11を準備する。この実施の形態の例においては、第２のグリーンシート層11ｂ上に第１のグリーンシート層11ａを積層して、それぞれのセラミックグリーンシート11を作製している。なお、図３（ａ）〜（ｃ）では１層のセラミックグリーンシート11のみを示している。
【００２１】
第１のグリーンシート層11ａは、前述したセラミック多層基板10においてベース層１ａとなる部分である。また、第２のグリーンシート層11ｂは、接着層１ｂとなる部分である。
【００２２】
第１のグリーンシート層11ａは、例えば酸化アルミニウム等の絶縁層１を形成するセラミック粉末を有機樹脂バインダで結合させてシート状に成形することによって作製することができる。例えば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等のセラミック粉末を、アクリル樹脂やメタクリル樹脂等の有機樹脂バインダとともに混練し、これをドクターブレード法やリップコータ法等の方法でシート状に成形することによって、第１のグリーンシート層11ａを作製することができる。
【００２３】
第２のグリーンシート層11ｂを作製するためのセラミック粉末としては、例えば第１のグリーンシート層11ａの場合と同様に、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等を用いることができる。このような粉末を上記と同様の方法でシート状に成形することによって、第２のセラミックグリーンシート層11ｂを作製することができる。
【００２４】
第２のグリーンシート11ｂ上に第１のグリーンシート11ａを積層すれば、セラミックグリーンシート11を作製することができる。第１のグリーンシート層11ａと第２のグリーンシート層11ｂとの積層（付着）は、例えば、ドクターブレード法において、まず第２のグリーンシート層11ｂとなる部分を含む帯状のグリーンシート（図示せず）を成形し、その上に、第１のグリーンシート層11ａとなる部分を含む帯状のグリーンシート（図示せず）成形することによって行なうことができる。その後、この２層構造の帯状のシートを所定の寸法に切断すれば、上記２層構造のセラミックグリーンシート11を複数作製することができる。
【００２５】
また、この実施の形態においては、セラミックグリーンシート11に第１の樹脂材料を添加している。第１の樹脂材料は、後述する金属ペーストに含まれる第２の樹脂材料との架橋反応が可能な樹脂材料である。第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との架橋反応によって、セラミックグリーンシート11と金属ペーストとの密着性が向上する。
【００２６】
第１の樹脂材料としては、例えば、エポキシ基およびイソシアネート基、無水カルボン酸基等の官能基を分子鎖中に含むポリマーが用いられる。
【００２７】
具体的には、例えば、エポキシ基およびイソシアネート基の少なくとも一方が付加されたアクリル樹脂、つまり変性アクリル樹脂が挙げられる。
【００２８】
また、上記アクリル樹脂としては、メタクリル酸グリシジル及び、メタクリル酸イソシアネート等を含有するアクリル酸エステルが挙げられる。アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステルとの共重合体でも構わない。
【００２９】
第１の樹脂材料は、少なくとも第２のグリーンシート層11ｂに添加する。これは、後の工程で、金属ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシート11を積層するときに、金属ペーストと第２のグリーンシート層11ｂとの密着性を向上させることが、金属ペーストとセラミックグリーンシート11との密着性の向上により有効であることによる。これについては、後に詳しく説明する。
【００３０】
なお、第１の樹脂材料は、第２のグリーンシート層11ｂのみに添加するようにしてもよい。また、第１の樹脂材料は、第１および第２のグリーンシート11ａ、11ｂの両方に添加してもよい。この場合、第１の樹脂材料をセラミックグリーンシート11全体における上記有機バインダとして用いることもできる。
【００３１】
セラミックグリーンシート11における第１の樹脂材料の添加量は、例えば、５〜20質量％程度とすればよい。５質量％以上であれば、セラミックグリーンシートの造膜性（成形しやすさ）を高くする上で有利であることができる。また、20質量％以下であれば、焼結時の残炭素（第１の樹脂材料等の有機成分の残留）を抑制する上で有利であり、例えば、絶縁基板２としての磁器特性をより良好とすることができる。
【００３２】
次に、第２の樹脂材料を含む金属ペーストを準備した後、図３（ｄ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート11の上面に金属ペースト13を印刷する。
【００３３】
金属ペースト13は、後の工程で焼成されてメタライズ層３となるものである。金属ペースト13は、上記のようにメタライズ層３を形成するタングステンやモリブデン，銅等の金属材料の粉末を、有機溶剤およびバインダ等の添加剤とともに混練することによって作製する。
【００３４】
金属ペースト13のセラミックグリーンシート表面への印刷は、例えばスクリーン印刷法によって行なう。金属ペースト13の印刷厚みは、例えば５〜30μｍ程度である。また、金属ペースト13の粘度は、印刷するパターンの線幅や印刷厚み等の印刷条件、および作業性や経済性等に応じて適宜設定すればよい。
【００３５】
金属ペースト13に含まれる第２の樹脂材料には、セラミックグリーンシート11に含まれる第１の樹脂材料との間で架橋反応が可能な樹脂材料を用いる。このような樹脂材料としては、セルロース系、ポリビニルアルコール系、ポリグリコール系等が挙げられる。
【００３６】
また、セルロース系の樹脂材料としては、ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース等が挙げられる。
【００３７】
次に、図４に示すように、これらのセラミックグリーンシート11を積層して積層体22を作製した後、この積層体22を焼成すれば、例えば図１に示すようなセラミック多層基板10を製作することができる。
【００３８】
実施形態の製造方法において、積層体22を焼成する工程の前に、積層体22を加熱して、複数のセラミックグリーンシート11のそれぞれの第１の樹脂材料と、金属ペースト13の第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせている。
【００３９】
この架橋反応によって、セラミックグリーンシート11（第２のグリーンシート層11ｂ）と金属ペースト13との密着性が向上する。つまり、セラミックグリーンシート11（第２のグリーンシート層11ｂ）と金属ペースト13とを、架橋反応した第１および第２の樹脂材料を介して互いに強固に付着し合わせることができる。そのため、焼成時に、金属ペースト13とセラミックグリーンシート11とが互いに焼結し合う反応が始まるまで、両者の間の密着性が高く確保される。
【００４０】
なお、焼成が始まった後には、架橋反応した第１および第２の樹脂材料は分解除去されるが、金属ペースト13（メタライズ層３）とセラミックグリーンシート11（絶縁層１）とは、互いに密着性が高い状態で同時焼成される。したがって、メタライズ層３と絶縁層１との間の密着性を高くすることが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することができる。
【００４１】
架橋反応は、実際には、第１の樹脂材料のエポキシ基と第２の樹脂材料の水酸基との付加反応である。
【００４２】
積層体を加熱する温度、つまり上記架橋反応を生じさせる温度は、例えば、100℃〜200℃である。この温度で、例えば第１の樹脂材料のエポキシ基と、第２の樹脂材料の水酸基との間で付加反応が始まる。
【００４３】
なお、上記加熱温度は、実際に架橋反応を生じる官能基の組み合わせや、架橋の程度（つまりセラミックグリーンシート11と金属ペースト13との接合の強さ）、生産性および経済性等に応じて、適宜、高くしたり低くしたりしてもよい。
【００４４】
加熱温度を高くすれば架橋の程度が高くなってセラミックグリーンシート11と金属ペースト13との接合の強さ等が向上し、加熱温度を低くすれば、セラミック多層基板としての生産性や経済性を向上させる上で有利である。
【００４５】
金属ペースト13における第２の樹脂材料の添加量は、例えば、セルロース系の樹脂の場合であれば、３〜10質量％程度とすればよい。３質量％以上であれば、セラミックグリーンシートの造膜性を高くする上で有利である。また、10質量％以下であれば、上記焼結時の残炭素を抑制して、磁器特性を高める上で有利である。
【００４６】
また、セラミックグリーンシート11における第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との比率は、質量比で、第１の樹脂材料／第２の樹脂材料＝１／２〜20／３が好ましい。また、質量比で、第１の樹脂材料／第２の樹脂材料＝３／２〜２／１がより好ましい。
【００４７】
なお、セラミックグリーンシート11を、第１のグリーンシート層11ａと第２のグリーンシート層11ｂとを積層させて作製するとき、第１の樹脂材料は、第１のグリーンシート層
11ａには添加しなくても構わない。第１のグリーンシート層11ａの上面に金属ペースト13を印刷する際に、金属ペースト13に含まれている有機溶剤の作用によって第１のグリーンシート11ａの上面が部分的に軟化する。そのため、金属ペースト13と第１のグリーンシート層11ａとの間の接合の強度は、金属ペースト13と第２のグリーンシート層11ｂとの間の接合に比べて大きい。言い換えれば、第１のグリーンシート層11ａにおけるバインダと、第２のグリーンシート層11ｂにおけるバインダとは、互いに異なっていても構わない。
【００４８】
また、上記実施形態においては、第２のグリーンシート層11ｂにワックス成分を添加している。ワックス成分は、第２のグリーンシート層11ｂの弾性率を小さく抑えるための成分である。ワックス成分は、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせる温度よりも低い温度で流動性を有する（流動性を示し始める）ものである必要がある。ワックス成分が流動性を示し始める温度が、上記架橋反応を生じさせる温度よりも低いことにより、複数のセラミックグリーンシート11を積層するときに第２のグリーンシート層11ｂの弾性率を十分に低く抑えることができる。これにより、第２のグリーンシート層11ｂが、上下のセラミックグリーンシート11の間に介在する金属ペースト13の厚みを吸収する接着層１ｂとして有効に機能し得る。
【００４９】
ワックス成分が流動性を示し始める温度としては、例えば、40℃〜80℃が挙げられる。このようなワックス成分としては、例えば、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪族アルコールおよび多価アルコール等が挙げられる。第２の樹脂材料は、後述する焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。
【００５０】
第２のグリーンシート層11ｂに添加するワックス成分の量は、例えば５〜20質量％程度に設定すればよい。第２のグリーンシート層11ｂに添加するワックス成分の量が５質量％以上の場合、ワックス成分が溶融した時の流動性が良好であり、上下のセラミックグリーンシート１間の密着性を高める上で有利である。また、第２のグリーンシート層11ｂに添加するワックス成分の量が20質量％以下の場合、ワックス成分が溶融した時の流動性が高くなり過ぎることを抑制できる。この場合には、第２のグリーンシート層11ｂが積層体22の側面にはみ出すようなことがより効果的に抑制できる。
【００５１】
なお、図４に示す積層体22において、最下層は第１のグリーンシート層11ａのみを積層している。最下層の下側には金属ペースト13が存在しないため、第２層12ａが積層体積層されている必要はない。
【００５２】
また、積層体22の最上層には、枠状に成形したセラミックグリーンシート21を積層している。枠状のセラミックグリーンシート21を積層体22の最上層に積層することによって積層体22の上面に凹部を形成することができる。これにより、焼成後の絶縁基板２の上面に電子部品収納用等の凹部（いわゆるキャビティ）を設けることができる。
【００５３】
上記実施形態の製造方法において、前述したように、互いに架橋反応を生じ合うことができるものであれば、第１および第２の樹脂材料として種々の樹脂材料を用いることができる。ただし、第１の樹脂材料としてエポキシ基またはイソシアネート基を付加した変性アクリル樹脂を用い、第２の樹脂材料がセルロース系の樹脂材料を用いた場合には、より強固な架橋構造ができ、密着性を向上させることが可能となる。
【００５４】
以上の実施形態においては、セラミックグリーンシート11が第１のグリーンシート層11ａと第２のグリーンシート層11ｂとの積層（付着）により形成されている場合を例に挙げて説明したが、図５に示すように、セラミックグリーンシート111が一つのグリーンシー
ト層（符号なし）からなるものであっても構わない。図５は、図３および図４に示す製造
方法の変形例における一工程を示す断面図である。図５において図３および図４と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５５】
変形例の製造方法において、実施形態の製造方法と同様に事項については説明を省略する。
【００５６】
この図５に示す変形例においては、複数のセラミックグリーンシート111のそれぞれは
、上記実施形態における第１のグリーンシート層11ａと同様に、酸化アルミニウムの粉末を用いて作製している。また、それぞれのセラミックグリーンシート111において、その
全体に第１の樹脂材料をバインダとして添加している。これ以外の事項（材料および作製方法等）については、前述した実施形態の製造方法と同様である。
【００５７】
図５に示す例は、図４に示す例におけるセラミックグリーンシート111から第２のグリ
ーンシート層11ｂ、すなわちワックス成分を含む部分を除いた例であるということもできる。このような積層体を焼成したときには、製作された絶縁基板２において接着層１ｂは存在しない。
【００５８】
このような変形例の製造方法によれば、セラミックグリーンシート111の作製が容易で
あり、またワックス成分が不要であることから、セラミック多層基板としての生産性および経済性等の点では有利である。
【００５９】
ただし、この変形例の製造方法においては、ワックス成分を含む第２のグリーンシート層11ｂが存在していないため、上下のセラミックグリーンシート111間の密着性が金属ペ
ースト13によって妨げられやすくなる可能性がある。そのため、セラミックグリーンシート111の積層時には、加圧等の手段で上下のセラミックグリーンシート間の密着性を高め
るようにすることが望ましい。
【実施例】
【００６０】
実施例の製造方法として、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムを添加してなるセラミック粉末をバインダで結合して複数のセラミックグリーンシートを作製し、そのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製した。この積層体について、セラミックグリーンシートの第１の樹脂材料と金属ペーストの第２の樹脂材料との間で架橋反応を生じさせた後に焼成して、セラミック多層基板を製作した。
【００６１】
上記実施例において、第１の樹脂材料としてエポキシ基を付加したアクリル酸メチルを用い、第２の樹脂材料としてセルロースを用いた。セラミックグリーンシートは、ワックス成分としてポリプロピレン樹脂を添加した第２グリーンシート層上に、ワックス成分を添加しない第１のグリーンシート層を積層して作製した。セラミック成分および第１の樹脂材料は、第１のグリーンシート層および第２のグリーンシート層において同じ材料を用い、添加量も同じ程度とした。
【００６２】
実施例の製造方法において作製したセラミックグリーンシートは、１辺の長さが約200
ｍｍの正方形状であり、厚みが約120μｍであった。また、第１のグリーンシート層の厚
みは約20μｍであり、第２のグリーンシート層の厚みは約100μｍであった。
【００６３】
このセラミックグリーンシートの上面に、線幅75μｍの折れ線状パターンで、厚みを約15μｍとして金属ペーストを印刷した後、セラミックグリーンシートを４層、上下に積層して積層体を作製し、これを焼成してセラミック多層基板を作製した。金属ペーストは、タングステンの粉末を用いて作製した。金属ペーストには上記第２の樹脂材料を・・・質
量％添加した。
【００６４】
また、比較例として、第２の樹脂材料を金属ペーストに添加しないこと以外は上記実施例と同様にしてセラミック多層基板を作製した。
【００６５】
実施例の製造方法および比較例の製造方法のいずれにおいても、作製したセラミック多層基板の個数は100個であった。これらのセラミック多層基板において、絶縁層とメタラ
イズ層との間の密着性を断面観察にて行なった。
【００６６】
その結果、実施例の製造方法で作製したセラミック多層基板については、絶縁層とメタライズ層との間で密着性が低い部分、つまり微細な剥離が生じている箇所は確認されなかった。
【００６７】
これに対して、比較例の製造方法で作製したセラミック多層基板については、６％の基板において絶縁層とメタライズ層との間で密着不良が確認された。以上により、本発明の実施例の製造方法における、セラミックグリーンシート（絶縁層）と金属ペースト（メタライズ層）との密着性を高める効果を確認することができた。
【符号の説明】
【００６８】
１・・・・絶縁層
１ａ・・・ベース層
１ｂ・・・接着層
２・・・・絶縁基板
３・・・・メタライズ層
11、111・・セラミックグリーンシート
11ａ・・・第１のグリーンシート層
11ｂ・・・第２のグリーンシート層
13・・・・金属ペースト
22・・・・積層体
【図１】
2013179147.tif 000003
【図２】
2013179147.tif 000004
【図３】
2013179147.tif 000005
【図４】
2013179147.tif 000006
【図５】
2013179147.tif 000007