(57)【要約】【課題】電子基板を配線基板に圧着して接続すると略同時に、電子基板を固定部材に固定することができる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】板状の電子基板と、前記電子基板に電気的に接続される配線基板と、前記電子基板又は前記配線基板を固定する固定部材とを備える電子部品の製造方法であって、前記電子基板と前記配線基板とを圧着して電気的及び機械的に接続する配線工程と、前記固定部材で前記電子基板又は前記配線基板をかしめて固定する固定工程と、を含み、前記固定工程は、前記配線工程と略同時に行うことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の電子基板と、前記電子基板に電気的に接続される配線基板と、前記電子基板又は前記配線基板を固定する固定部材とを備える電子部品の製造方法であって、
前記電子基板と前記配線基板とを圧着して電気的及び機械的に接続する配線工程と、
前記固定部材で前記電子基板又は前記配線基板をかしめて固定する固定工程と、
を含み、
前記固定工程は、前記配線工程と略同時に行うことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記固定部材は突起状のボス部を有し、
前記固定工程は、前記電子基板又は前記配線基板に前記ボス部を嵌め込んでかしめる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記固定部材は樹脂で形成され、
前記固定工程は、前記樹脂の一部を加熱することによって、該樹脂の一部を変形する加熱工程を含むことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記加熱工程は、前記樹脂の一部を前記電子基板又は前記配線基板の外縁方向に変形することを特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記固定工程は、固定補助部材で前記固定部材に前記電子基板を固定する固定補助工程を更に含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記固定補助工程を行う前に、前記固定補助部材を前記配線基板に固定する補助部材取付工程を更に含むことを特徴とすることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記電子基板は、光偏向器の光を偏向する偏向手段であり、
前記配線基板は、前記偏向手段に電気的に接続される制御手段である、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子基板は、画像形成装置の光を走査する走査手段であり、
前記配線基板は、前記走査手段に電気的に接続される制御手段である、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記電子基板は、画像投影装置の光を投影する投影手段であり、
前記配線基板は、前記投影手段に電気的に接続される制御手段である、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
板状の電子基板と、
前記電子基板に電気的に接続される配線基板と、
前記電子基板又は前記配線基板を固定する固定部材と
を備え、
前記固定部材は、突起状のボス部を有し、
前記配線基板は、前記電子基板に圧着して電気的及び機械的に接続され、
前記電子基板又は前記配線基板は、前記ボス部を該電子基板又は該配線基板に嵌め込んだ後に該ボス部をかしめて、該固定部材に固定されている、
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板と配線基板とを電気的に接続して製造する電子部品には、接続後の電子基板と配線基板との接合部を保護するために、電子基板を枠部材に固定する場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１には、フレキシブル基板（配線基板）と放熱体（電子基板）とを備えたドライバモジュール（電子部品）について、フレキシブル基板の孔に部材を嵌合して、フレキシブル基板と放熱体とを接続する技術を開示している。しかしながら、特許文献１には、接続後のドライバモジュール構造を保護するための枠部材を固定する方法は開示されていない。
【０００４】
特許文献２には、ＩＣチップ用熱圧着ヘッド及びＦＰＣ用熱圧着ヘッドが独立して移動可能な構造を用いて、ＩＣチップおよびＦＰＣ（フレキシブル基板）を同時に接着固定することができる熱圧着装置に関する技術を開示している。しかしながら、特許文献２に開示された技術には、接着固定後のＩＣチップ等及びＩＣチップ用熱圧着ヘッド等を保護するための枠部材を固定する方法は開示されていない。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑み、電子基板を配線基板に圧着して接続すると略同時に、電子基板を固定部材に固定することができる電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の態様によれば、板状の電子基板と、前記電子基板に電気的に接続される配線基板と、前記電子基板又は前記配線基板を固定する固定部材とを備える電子部品の製造方法であって、前記電子基板と前記配線基板とを圧着して電気的及び機械的に接続する配線工程と、前記固定部材で前記電子基板又は前記配線基板をかしめて固定する固定工程と、を含み、前記固定工程は、前記配線工程と略同時に行うことを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法によれば、電子基板を配線基板に圧着して接続すると略同時に、電子基板を固定部材に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図２】電子部品の製造方法のその他の例を説明する説明図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施例１に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施例２に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図７】本発明の実施例３に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図８】電子部品の製造方法のその他の例を説明する概略断面図である。
【図９】本発明の実施例４に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図１０】本発明の実施例５に係る電子部品の製造方法の一例を説明する説明図である。
【図１１】本発明の実施例６に係る光偏向器の要部の一例を説明する説明図である。
【図１２】本発明の実施例６に係る電子部品の製造方法で製造した電子部品を用いる光偏向器の動作の一例を説明する説明図である。
【図１３】本発明の実施例６に係る電子部品の製造方法で製造した電子部品を用いる光偏向器の他の例（２軸偏向）を説明する説明図である。
【図１４】本発明の実施例７に係る電子部品の製造方法で製造した電子部品を用いる画像形成装置の一例を説明する説明図である。
【図１５】本発明の実施例８に係る電子部品の製造方法で製造した電子部品を用いる画像投影装置の一例を説明する説明図である。
【図１６】本発明の実施例８に係る電子部品の製造方法で製造した電子部品を用いる画像投影装置の他の例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。なお、本発明は、以後に例示した電子部品以外でも、配線基板を接続する電子基板を固定する方法であれば、いずれの方法にも用いることができる。
【００１０】
また、以下の説明において、添付の全図面の中の記載で、同一又は対応する部材又は部品には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。ここで、図面は、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的としない。したがって、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。
【００１１】
（電子部品の構成）
図１を用いて、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品１００の概略構成を説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る電子部品１００の電子基板１１と配線基板１２とを接合する前の一例を説明する概略斜視図である。図１（ｂ）は、接合した後の一例を説明する概略斜視図である。
【００１２】
なお、図３に示す本発明の第２の実施形態に用いられる電子部品１００ｂ及び図４に示す本発明の第３の実施形態に用いられる電子部品１００ｃの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、説明を省略する。
【００１３】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品１００は、板状の電子基板１１と、電子基板１１に電気的に接続される配線基板１２と、電子基板１１を固定する固定部材１３とを有する。電子部品１００は、本実施形態では、電子基板１１によって制御される部品である。具体的には、電子部品１００は、電子基板１１に電気的及び機械的に接続（以下、「接合」という。）された配線基板１２から入力される電気信号によって制御される。
【００１４】
電子基板１１は、電子部品１００の機能を実現するために、電子部品１００の動作を制御する平板形状の基板である。電子基板１１は、接合された配線基板１２から入力される電気信号によって制御される。
【００１５】
電子基板１１は、本実施形態では、羽目板形状のプリント配線が形成されたプリント基板（ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  Ｂｏａｒｄ）など）を用いることができる。また、電子基板１１は、柔軟性のない絶縁体基材を用いたリジッドプリント基板（リジッド基板、Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）を用いることができる。
【００１６】
配線基板１２は、電子基板１１に電気信号を入力する薄板形状の基板である。配線基板１２は、電子基板１１に接合されることによって、その接合部を経由して電子基板１１に電気信号を入力する。
【００１７】
配線基板１２は、本実施形態では、プリント配線が形成されたプリント基板（ＰＷＢ、ＰＣＢなど）を用いることができる。また、配線基板１２は、薄くて柔軟性のある絶縁体基材を用いたフレキシブルプリント基板（フレキシブル基板、ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を用いることができる。
【００１８】
固定部材１３は、電子基板１１の位置を固定する枠形状の部材である。固定部材１３は、電子基板１１を保持及び／又は保護するために、電子基板１１をその枠形状の内部に固定する。
【００１９】
固定部材１３は、本実施形態では、突起形状のボス部（図１（ａ）の１ａ、図１（ｂ）の１ｂ）を備える。固定部材１３は、ボス部（１ａ、１ｂ）を用いて、電子基板１１を固定する。なお、固定部材１３は、図１（ｃ）に示すように、ボス部１ａの先端面にサラ穴１ａｈを形成してもよい（端面をもみ付けしてもよい）。これにより、固定部材１３は、ボス部１ａの先端部を変形し易くすることができる。すなわち、図１（ｄ）に示すように、サラ穴を形成していない場合と比較して、弱い力でボス部１ｂの先端部１ｂｔを変形する（かしめる）ことができる。
【００２０】
固定部材１３が電子基板１１を固定する動作の詳細は、後述する（第１の実施形態に係る電子部品の製造方法）で説明する。
【００２１】
（第１の実施形態に係る電子部品の製造方法）
図１を用いて、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法を説明する。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法では、先ず、電子基板１１を固定部材１３のボス部１ａに嵌め込む（固定部材１３の枠内部に配置する）。このとき、配線基板１２は、電子基板１１の外縁部（配線基板１２を接合する電子基板１１の位置）に接触した状態で配置される。
【００２３】
次に、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、電子基板１１と配線基板１２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材１３で電子基板１１をかしめて固定する固定工程とを実施する。具体的には、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、圧着と同時に、ボス部１ａの先端に圧力を負荷して、ボス部１ａの先端を変形させ（図１（ｂ）のボス部１ｂ）、電子基板１１が抜けないように固定する。すなわち、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００２４】
ここで、略同時には、配線工程と固定工程とを同時に開始する場合、配線工程の実施中に固定工程を開始する場合及び固定工程の実施中に配線工程を開始する場合などを含む。以後の説明においても、略同時は、同様の意味とする。
【００２５】
また、電子基板１１と配線基板１２とを圧着する方法とは、例えばＡＣＦ又はＡＣＰを電子基板１１と配線基板１２との間隙に配置した後に、ＡＣＦ又はＡＣＰを加圧及び加熱することによって、電子基板１１と配線基板１２とを接合する方法である。なお、ＡＣＦ（異方性導電フィルム、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）とは、フィルム形状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材である。ＡＣＰ（異方性導電ペースト、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）とは、ペースト状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を均一に分散させた素材である。
【００２６】
ＡＣＦ及びＡＣＰは、加圧及び加熱されることによって、接着と同時に、導電性粒子を介して縦方向（加圧方向）に電気的に接続する機能を実現する。すなわち、ＡＣＦ等を用いて圧着することによって、縦方向には導電性で、横方向には絶縁性が保たれる異方性の接合をすることができる。
【００２７】
更に、かしめとは、２つの物体（例えば金属）の接合部の形状を変形することによって、２つの物体を物理的に固定（接合）することである。具体的には、本実施形態では、固定部材１３をかしめて電子基板１１を固定する方法として、固定部材１３のボス部１ａを電子基板１１に嵌め込んだ後に、ボス部１ａをハンマーなどで叩くことによって変形し（ボス部１ｂ）、電子基板１１が抜けないように固定する。
【００２８】
一方、図２に、電子基板２１と配線基板２２とを接合した後で（図２（ａ）及び図２（ｂ））、電子基板２１の保護（保持）のためにその四隅を固定部材２３に接着し（図２（ｃ））、その後、ねじ２ｄ等で他の部品に電子部品を取り付ける例（図２（ｄ）及び図（ｅ））を示す。この場合、本実施形態に係る電子部品の製造方法（接合と取り付けを同時に行う場合）と比較して、製造工程の数が増加する。また、配線手段２２を接合した後に固定部材２３の取り付け工程に移行するため、取り付け工程の移行時に電子部品が破損するリスクが発生する。
【００２９】
以上により、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、電子基板１１を配線基板１２に圧着して接合すると同時に固定部材１３に固定することができるので、接合後の電子基板１１と配線基板１２との接合部を固定部材１３を用いて保護（保持）することができる。また、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、電子基板１１と配線手段１２とを接合すること及び電子基板１１を固定部材１３に取り付けることを別々に行う場合と比較して、製造工程の数を減らすことができる。更に、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、接合と取り付けを同時に行うことができるので、配線手段２２を接合した後に固定部材２３の取り付け工程に移行する場合と比較して、取り付け工程の移行時に電子部品が破損するリスクを回避することができる。
【００３０】
（第２の実施形態に係る電子部品の製造方法）
図３を用いて、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１００ｂの製造方法を説明する。
【００３１】
図３（ａ）に示すように、本実施形態に係る電子部品１００ｂの製造方法では、先ず、電子基板３１を枠形状の固定部材３３に嵌め込む。このとき、配線基板３２は、電子基板３１の外縁部（配線基板３２を接合する電子基板３１の位置）に接触した状態で配置される。
【００３２】
次に、本実施形態に係る電子部品１００ｂの製造方法は、電子基板３１と配線基板３２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材３３で電子基板３１をかしめて固定する固定工程とを実施する。具体的には、電子部品１００ｂの製造方法は、本実施形態では、圧着と同時に、ボス部３ａの先端に圧力を負荷して、ボス部３ａで電子基板３１を挟持するように変形させ（図３（ｂ）のボス部３ｂ）、電子基板３１が抜けないように固定する。すなわち、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１００ｂの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００３３】
以上により、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１００ｂの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。
【００３４】
（第３の実施形態に係る電子部品の製造方法）
図４を用いて、本発明の第３の実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法を説明する。
【００３５】
図４（ａ）に示すように、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法では、先ず、電子基板４１を枠形状の固定部材４３に嵌め込む。このとき、配線基板４２は、電子基板４１の外縁部（配線基板４２を接合する電子基板４１の位置）に接触した状態で配置される。
【００３６】
次に、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、電子基板４１と配線基板４２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材４３で配線基板４２をかしめて固定する固定工程とを実施する。具体的には、電子部品１００ｃの製造方法は、本実施形態では、圧着と同時に、ボス部４ａの先端に圧力を負荷して、ボス部４ａの先端を変形させ（図４（ｂ）のボス部４ｂ）、配線基板４２が抜けないように固定する。すなわち、本発明の第３の実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００３７】
ここで、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、加熱工程として、電子基板４１と配線基板４２との圧着に用いた加熱手段（不図示）によって、固定部材４３のボス部４ａを加熱してもよい。これにより、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、ボス部４ａを変形し易くすることができる。
【００３８】
以上により、本発明の第３の実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。
【００３９】
また、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、圧着するときの加熱手段を利用して、加熱しながらかしめ（熱かしめ）を行うことができるので、固定手段４３のボス部４ａを変形し易くすることができる。また、熱かしめにより、固定手段４３の機械的な応力だけを加えてかしめする場合と比較して、電子部品（電子基板４１）に作用する影響（応力など）を低減することができ、製造時の破損のリスクを低減させることができる。
【００４０】
更に、本実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法は、電子基板４１を配線基板４２を介して固定するので、固定部材４３が振動した場合に電子基板４１に与える影響を低減することができる。
【実施例】
【００４１】
本発明に係る電子部品の製造方法の実施例を用いて、本発明を説明する。
【００４２】
（実施例１）
本発明の実施例１に係る電子部品１００ｄの製造方法を用いて、本発明を説明する。
【００４３】
（電子部品の構成）
図５に、本発明の実施例１に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｄの概略構成を示す。図５に示すように、本実施例に用いられる電子部品１００ｄの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、異なる部分のみを説明する。
【００４４】
本実施例に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｄは、配線基板５２を固定するためのボス部５ａ（固定部材５３）を有する。ここで、ボス部５ａは、配線基板５２と接触する固定部材５３の表面に設けられている。
【００４５】
（電子部品の製造方法）
図５を用いて、本発明の実施例１に係る電子部品１００ｄの製造方法を説明する。
【００４６】
図５（ａ）に示すように、本実施例に係る電子部品１００ｄの製造方法では、電子基板５１と配線基板５２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材５３で配線基板５２をかしめて固定する固定工程とを実施する。具体的には、電子部品１００ｂの製造方法は、本実施例では、圧着と同時に、ボス部５ａの先端に圧力を負荷して、配線基板５２を挟持するようにボス部５ａを変形させ、配線基板５２が抜けないように固定する。すなわち、本発明の実施例１に係る電子部品１００ｄの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００４７】
以上により、本発明の実施例１に係る電子部品１００ｄの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｄの製造方法は、前述の本発明の第３の実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法と同様に熱かしめを行うことで、第３の実施形態に係る電子部品１００ｃの製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
（実施例２）
本発明の実施例２に係る電子部品１００ｅの製造方法を用いて、本発明を説明する。
【００４９】
（電子部品の構成）
図６に、本発明の実施例２に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｅの概略構成を示す。図６に示すように、本実施例に用いられる電子部品１００ｅの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、異なる部分のみを説明する。
【００５０】
本実施例に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｅは、電子基板６１を固定するためのボス部６ａ（固定部材６３）を有する。ここで、ボス部６ａは、略Ｌ字の断面形状で、電子基板６１を嵌め込む枠形状の四隅に設けられている。
【００５１】
（電子部品の製造方法）
図６を用いて、本発明の実施例２に係る電子部品１００ｅの製造方法を説明する。
【００５２】
図６（ａ）に示すように、本実施例に係る電子部品１００ｅの製造方法では、電子基板６１と配線基板６２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材６３で電子基板６１をかしめて固定する固定工程とを実施する。具体的には、電子部品１００ｅの製造方法は、本実施例では、圧着と同時に、固定部材６３のボス部６ａの先端に圧力を負荷して、電子基板６１の四隅を固定するようにボス部６ａを変形させ、電子基板６１が抜けないように固定する。すなわち、本発明の実施例２に係る電子部品１００ｅの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００５３】
以上により、本発明の実施例２に係る電子部品１００ｅの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｅの製造方法は、電子基板６１の四隅を固定するので、製造時にボス部６ｂ（固定部材６３）で電子基板６１を破損させるリスクを低減することができる。特に、製造時に、電子基板６１の中央部を破損させることを回避することができる。
【００５４】
（実施例３）
本発明の実施例３に係る電子部品１００ｆの製造方法を用いて、本発明を説明する。
【００５５】
（電子部品の構成）
図７に、本発明の実施例３に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｆの概略構成を示す。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本実施例に用いられる電子部品１００ｆの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、異なる部分のみを説明する。
【００５６】
本実施例に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｆは、電子基板７１を固定するためのボス部７ａ（固定部材７３）を有する。ここで、ボス部７ａは、本実施例では、樹脂で形成されている。
【００５７】
（電子部品の製造方法）
図７を用いて、本発明の実施例３に係る電子部品１００ｆの製造方法を説明する。
【００５８】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本実施例に係る電子部品１００ｆの製造方法は、先ず、電子基板７１を固定部材７３のボス部７ａに嵌め込む。このとき、配線基板７２は、電子基板７１の外縁部（配線基板７２を接合する電子基板７１の位置）に接触した状態で配置される。
【００５９】
次に、図７（ｃ）に示すように、本実施形態に係る電子部品１００ｆの製造方法は、電子基板７１と配線基板７２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材７３で電子基板７１をかしめて固定する固定工程とを実施する。
【００６０】
具体的には、本実施形態に係る電子部品１００ｆの製造方法は、圧着と同時に、ボス部７ａの先端に圧力を負荷して、ボス部７ａの先端を変形させ（ボス部７ｂ）、電子基板７１が抜けないように固定する。ここで、本発明の実施例３に係る電子部品１００ｆの製造方法では、加熱工程として、ボス部７ａの先端を加熱することによって、ボス部７ａを電子基板７１の外縁方向に変形する。これにより、本実施例に係る電子部品１００ｆの製造方法は、製造時にボス部７ｂ（固定部材７３）で電子基板７１を破損させるリスクを低減することができる。特に、製造時に、電子基板７１の中央部を破損させることを回避することができる。
【００６１】
一方、図８に比較例を示す。図８では、ボス部８ｂの変形方向を電子基板７１の外縁方向としていない。このため、本比較例に係る製造方法は、本発明の実施例３に係る電子部品１００ｆの製造方法と比較して、製造時に、電子基板７１の中央部を破損させるリスクが増加する。
【００６２】
以上により、本発明の実施例３に係る電子部品１００ｆの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｆの製造方法は、ボス部７ａの先端の加熱することによって電子基板７１の外縁方向にボス部を変形することができ、製造時にボス部７ｂ（固定部材７３）で電子基板７１を破損させるリスクを低減することができる。更に、本実施例に係る電子部品１００ｆの製造方法は、ボス部７ａの先端の変形方向を電子基板７１の外縁方向とすることができるので、電子基板７１の中央部のかしめをするためのスペースを小さくすることができ、電子基板７１を小型にすることができる。
【００６３】
（実施例４）
本発明の実施例４に係る電子部品１００ｇの製造方法を用いて、本発明を説明する。
【００６４】
（電子部品の構成）
図９に、本発明の実施例４に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｇの概略構成を示す。図９に示すように、本実施例に用いられる電子部品１００ｇの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、異なる部分のみを説明する。
【００６５】
本実施例に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｇは、電子基板９１を固定部材９３に固定する固定補助部材９４を更に有する。ここで、固定補助部材９４は、電子基板９１の外縁部を押圧することで、固定部材９３に電子基板９１を固定する部材である。固定補助部材９４は、例えば板バネの部材を用いることができる。
【００６６】
（電子部品の製造方法）
図９を用いて、本発明の実施例４に係る電子部品１００ｇの製造方法を説明する。
【００６７】
図９（ａ）に示すように、本実施例に係る電子部品１００ｇの製造方法では、電子基板９１と配線基板９２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材９３で配線基板９２及び固定補助部材９４をかしめて固定する固定工程とを実施する。
【００６８】
具体的には、先ず、本実施例に係る電子部品１００ｇの製造方法では、電子基板９１を枠形状の固定部材９３の枠内に配置する。次いで、本実施例に係る電子部品１００ｇの製造方法では、配線基板９２と固定補助部材９４を固定部材９３のボス部９ａに嵌め込む。このとき、固定補助部材９４は、電子基板９１の外縁部を押圧するように、電子基板９１に接触している。
【００６９】
次に、電子部品１００ｇの製造方法は、本実施例では、圧着と同時に、固定部材９３のボス部９ａの先端に圧力を負荷して、ボス部９ａを変形して（図９（ｂ）のボス部９ｂ）、配線基板９２及び固定補助部材９４を固定する。このとき、電子基板９１は、固定補助工程として、固定補助部材９４に押圧され、固定部材９３から離間しないように固定される。すなわち、本発明の実施例４に係る電子部品１００ｇの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００７０】
以上により、本発明の実施例４に係る電子部品１００ｇの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｇの製造方法は、固定補助部材９４を用いて、電子基板９１及び配線基板９２の浮き上がりを防止することができる。これにより、本実施例に係る製造方法で製造した電子部品１００ｇは、電子基板９１と配線基板９２との接合部を保護することができる。更に、本実施例に係る電子部品１００ｇの製造方法は、温度変化による電子基板９１と固定部材９３とに作用する熱応力を低減することができる。これにより、本実施例に係る製造方法で製造した電子部品１００ｇは、熱応力による破損を防止することができる。
【００７１】
（実施例５）
本発明の実施例５に係る電子部品１００ｈの製造方法を用いて、本発明を説明する。
【００７２】
（電子部品の構成）
図１０に、本発明の実施例５に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｈの概略構成を示す。図１０に示すように、本実施例に用いられる電子部品１００ｈの構成は、第１の実施形態に用いられる電子部品１００の構成と基本的に同様のため、異なる部分のみを説明する。
【００７３】
本実施例に係る製造方法に用いられる電子部品１００ｈは、電子基板１０１を固定部材１０３に固定する固定補助部材１０４を更に有する。ここで、固定補助部材１０４は、電子基板１０１の外縁部を押圧することで、固定部材１０３に電子基板１０１を固定する部材である。固定補助部材１０４は、例えば板バネの部材を用いることができる。
【００７４】
（電子部品の製造方法）
図１０を用いて、本発明の実施例５に係る電子部品１００ｈの製造方法を説明する。
【００７５】
図１０（ａ）に示すように、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法では、電子基板１０１と配線基板１０２とを圧着して接合する配線工程と、固定部材１０３で固定補助部材１０４をかしめて固定する固定工程とを実施する。
【００７６】
具体的には、先ず、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法では、電子基板１０１を枠形状の固定部材１０３の枠内に配置する。次いで、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法では、配線基板１０２に固定補助部材１０４を固定する。その後、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法では、固定部材１０３のボス部１０ａに固定補助部材１０４を嵌め込む。このとき、固定補助部材１０４は、電子基板１０１の外縁部を押圧するように、電子基板１０１に接触している。
【００７７】
次に、電子部品１００ｈの製造方法は、圧着と同時に、固定部材１０３のボス部１０ａの先端に圧力を負荷して、ボス部１０ａを変形し（図１０（ｂ）のボス部１０ｂ）、固定補助部材１０４を固定する。このとき、電子基板１０１は、固定補助工程として、固定補助部材１０４に押圧され、固定部材１０３から離間しないように固定される。すなわち、本発明の実施例５に係る電子部品１００ｈの製造方法は、配線工程と固定工程とを略同時に行う。
【００７８】
以上により、本発明の実施例５に係る電子部品１００ｈの製造方法は、前述の本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の製造方法と、同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法は、固定補助部材１０４を用いて、電子基板１０１及び配線基板１０２の浮き上がりを防止することができる。これにより、本実施例に係る製造方法で製造した電子部品１００ｈは、電子基板１０１と配線基板１０２との接合部を保護することができる。更に、本実施例に係る電子部品１００ｈの製造方法は、固定補助部材１０４を配線基板１０２に固定しているため、配線基板１０２の位置を容易に決定することができる。
【００７９】
（実施例６）
本発明の実施例６に係る電子部品の製造方法によって製造する光偏向器２００を用いて、本発明を説明する。
【００８０】
（光偏向器の構成）
図１１（ａ）に、本実施例に係る製造方法で製造した光偏向器２００の概略構成の例を示す。本実施例に係る製造方法で製造した光偏向器２００は、光を偏向する偏向手段２１０と、偏向手段２１０に電気的に接続される制御手段２２０とを有する。なお、光偏向器２００は、偏向手段２１０として、図１１（ｂ）に示す蛇行形状の支持部材２１０Ｔを有する偏向手段２１０ｂを用いてもよい。
【００８１】
（光偏向器の偏向する動作）
図１２を用いて、本発明の実施例６に係る製造方法で製造した光偏向器２００が光ビームを偏向する動作を説明する。
【００８２】
図１２（ａ）に示すように、光偏向器２００は、偏向手段２１０として、光ビームを反射する反射手段２１０Ｍを備える。ここで、反射手段２１０Ｍの両端は、支持バネ（トーションバースプリング）２１０Ｓで支持されている。また、光偏向器２００は、反射手段２１０Ｍと連結している端部に対して反対側の支持バネ２１０Ｓの端部を、固定部２１０Ｆに連結している。なお、光偏向器２００は、反射手段２１０Ｍを支持する部材として、図１２（ｄ）に示す蛇行形状の支持部材２１０Ｔを用いてもよい。
【００８３】
光偏向器２００は、支持バネ２１０Ｓを用いて、反射手段２１０Ｍを回転する。例えば、光偏向器２００は、圧電部材の圧電効果を利用して支持バネ２１０Ｓを変形することによって、反射手段２１０Ｍを回転することができる（図１２（ｂ）のＭｂ及び図１２（ｃ）のＭｃ）。
【００８４】
（光偏向器の電子部品の製造方法）
本発明の実施例６に係る光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法を説明する。
【００８５】
図１１（ａ）に示すように、光偏向器２００の電子部品１００ｉは、偏向手段２１０に制御手段２２０を電気的に接続して製造される。ここで、本実施例に係る光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法は、前述の実施例１〜実施例５の電子部品の製造方法を用いることができる。
【００８６】
具体的には、本実施例に係る光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法は、偏向手段２１０（電子基板）と制御手段２２０（配線基板）とを圧着して接合する。ここで、偏向手段２１０と制御手段２２０とは、その接合部を固定するために固定部材２３０（不図示）を用いることができる。すなわち、本発明の実施例６に係る光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法は、実施例１〜実施例５の電子部品の製造方法を用いて、偏向手段２１０（電子基板）と制御手段２２０（配線基板）との圧着及び固定部材２３０による固定を略同時に行うことができる。
【００８７】
以上により、本発明の実施例６に係る光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法は、実施例１〜実施例５の電子部品の製造方法と同様の効果を有する。また、本実施例に係る電子部品１００ｉの製造方法で製造された光偏向器２００は、配線基板（制御手段２２０）の圧着と取り付けのための取付部材（固定部材２３０）の固定とを同時に行うことができるので、製造コストを低減することができる。更に、本実施例に係る光偏向器２００は、配線基板（制御手段２２０）の圧着と取付部材（固定部材２３０）の固定とを同時に行うことができるので、半田付けを利用して接合する場合と比較して、製造される光偏向器２００を小型化することができる。
【００８８】
なお、上記では光偏向器２００が１軸方向（例えば副走査方向Ｒ２）に偏向する実施例を説明したが、本発明を用いることができる光偏向器の偏向方向は、１軸方向に限定されるものではない。すなわち、本発明を用いることができる光偏向器（例えば図１３）は、上記に示す偏向方向と異なる方向（例えば主走査方向Ｒ１）に光を偏向することができる２軸方向の光偏向器でもよい。
【００８９】
（実施例７）
本発明の実施例７に係る画像形成装置３００を用いて、本発明を説明する。
【００９０】
ここで、画像形成装置とは、本実施例では、感光体ドラムの表面上にトナー像を現像し、現像したトナー像を記録媒体の表面に転写することによって、記録媒体上に画像を形成する装置である。なお、本発明に係る画像形成装置は、被写機、プリンタ、スキャナ、ファックス、及び、その他走査した光を用いて画像を形成するものであれば、いずれのものも含む。
【００９１】
（画像形成装置の構成）
図１４を用いて、本発明の実施例７に係る画像形成装置３００の概略構成を説明する。なお、本実施例に係る画像形成装置３００の構成は、実施例６に係る光偏向器２００の構成を含む。このため、以下の画像形成装置３００の構成の説明では、実施例６に係る光偏向器２００の構成と異なる部分のみを説明する。
【００９２】
図１４に示すように、本実施例に係る画像形成装置３００は、実施例６に係る光偏向器２００（以下、本実施例では「走査手段３１０」という。）を有する。ここで、走査手段３１０は、その駆動のための集積回路３２５（制御手段３２０）とともに回路基板３２４に実装される。
【００９３】
また、画像形成装置３００は、光を走査される被走査面を有する感光体ドラム（像担持体）３０２と、感光体ドラム３０２の表面を帯電する帯電手段３０４と、感光体ドラム３０２の表面上にトナー像を現像する現像手段３０５と、感光体ドラム３０２表面上の現像されたトナー像を記録媒体３０８上に転写する転写手段３０６と、記録媒体３０８上の転写されたトナー像を定着する定着手段３０７と、転写後の感光体ドラム３０２の表面の残留トナーを除去するクリーニング手段３０９などを更に備える。
【００９４】
なお、本実施例に係る画像形成装置３００は、感光体ドラム３０２に代えて、ベルト状の感光体を用いることができる。また、画像形成装置３００は、トナー像を記録媒体以外の転写媒体に一旦転写し、この転写媒体を用いて、トナー像を記録媒体上に転写してもよい。
【００９５】
（画像を形成する動作）
本発明の実施例７に係る画像形成装置３００は、制御手段（例えば集積回路３２５）から入力された記録信号（電気信号）に基づいて、光源３１９が発するレーザ光を変調する。次いで、画像形成装置３００は、光源３１９を用いて、変調された１本又は複数本のレーザ光を結像光学系３２２に照射する。
【００９６】
次に、画像形成装置３００は、結像光学系３２２を用いて、走査手段３１０に変調されたレーザ光を結像する。このとき、画像形成装置３００は、制御手段３２０（集積回路３２５）を用いて走査手段３１０を制御し、結像されたレーザ光を偏向する。
【００９７】
次いで、画像形成装置３００は、走査レンズ系３２３を用いて、偏向したレーザ光を感光体ドラム３０２の軸方向に走査し、その表面に偏向したレーザ光を結像する。このとき、感光体ドラム３０２は（図中のＲ５方向に）回転され、帯電手段３０４によってその表面を帯電される。このため、感光体ドラム３０２は、その表面上にレーザ光を走査されることによって、静電潜像を形成することができる。
【００９８】
その後、画像形成装置３００は、現像手段３０５を用いて、形成された静電潜像をトナー像に顕像化（現像）する。次いで、画像形成装置３００は、転写手段３０６を用いて、このトナー像を記録媒体３０８上に転写する。また、画像形成装置３００は、定着手段３０７を用いて、記録媒体３０８上に転写されたトナー像を定着（固定）する。
【００９９】
更にその後、画像形成装置３００は、クリーニング手段３０９を用いて、転写手段３０６の対向部を通過した感光体ドラムの表面上の残留トナーを除去する。
【０１００】
（画像形成装置の電子部品の製造方法）
本発明の実施例７に係る画像形成装置３００（光偏向器２００）の電子部品の製造方法は、実施例６の光偏向器２００の電子部品１００ｉの製造方法と同様のため、説明を省略する。
【０１０１】
以上により、本発明の実施例７に係る画像形成装置３００の電子部品の製造方法は、実施例６の電子部品１００ｉの製造方法と同様の効果を有する。
【０１０２】
（実施例８）
本発明の実施例８に係る画像投影装置４００を用いて、本発明を説明する。
【０１０３】
ここで、画像投影装置とは、本実施例では、投影対象物に画像（映像を含む）を投影する装置である。なお、本発明に係る画像投影装置は、投影装置、投射装置、プロジェクタ、及び、その他走査した光を用いて画像を投影対象物に投影するものであれば、いずれのものも含む。
【０１０４】
（画像投影装置の構成）
図１５を用いて、本発明の実施例８に係る画像投影装置４００の概略構成を説明する。なお、本実施例に係る画像投影装置４００の構成は、実施例６に係る光偏向器２００の構成を含む。このため、以下の画像投影装置４００の構成の説明では、実施例６に係る光偏向器２００の構成と異なる部分のみを説明する。
【０１０５】
図１５に示すように、本実施例に係る画像投影装置４００は、実施例６に係る光偏向器２００（以下、本実施例では「投影手段４１０」という。）と投影手段４１０の動作を制御する制御手段（不図示）４２０とを有する。また、３つの波長のレーザ光を夫々照射する３つの光源４１１Ｒ、４１１Ｇ及び４１１Ｂと、３つの波長のレーザ光を合成する合成手段４１２を更に備える。ここで、画像投影装置４００は、本実施例では、合成手段４１２として、ダイクロイックプリズムを用いる。
【０１０６】
なお、合成手段４１２は、図１６に示すように、３つの波長のレーザ光を３つの光路で投影手段４１０に夫々照射する構成であってもよい。また、白黒画像を投影する場合には、白色光だけを照射する構成であってもよい。更に、画像投影装置４００の投影手段４１０（光偏向器２００）は、２軸方向に回転できる構造であってもよい。
【０１０７】
（画像を投影する動作）
本発明の実施例８に係る電子部品の製造方法で製造した画像投影装置４００が画像を投影する動作を、図１５を用いて説明する。
【０１０８】
図１５に示すように、画像投影装置４００は、３つの光源（４１１Ｒ等）から発したレーザ光を合成手段４１２で合成し、合成した光ビーム（以下、「合成光」という。）を投影手段４１０に照射する。このとき、画像投影装置４００は、制御手段４２０を用いて投影手段４１０の偏向方向を制御する。これにより、画像投影装置４００は、合成光を走査しながら投影対象物４４０に合成光を照射し、投影対象物４４０上に画像を投影する。
【０１０９】
（画像投影装置の電子部品の製造方法）
本発明の実施例８に係る画像投影装置４００（光偏向器２００）の電子部品の製造方法は、実施例６の光偏向器２００の電子部品の製造方法と同様のため、説明を省略する。
【０１１０】
以上により、本発明の実施例８に係る画像投影装置４００の電子部品の製造方法は、実施例６の電子部品１００ｉの製造方法と同様の効果を有する。
【０１１１】
以上により、本発明の好ましい実施形態及び実施例について説明したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されるものではない。また、本発明は、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形又は変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
１００，１００ｂ〜１００ｉ  ：  電子部品
１１，３１，４１，５１，６１，７１，９１，１０１：電子基板
１２，３２，４２，５２，６２，７２，９２，１０２：配線基板
１３，３３，４３，５３，６３，７３，９３，１０３：固定部材
１ａ，１ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ａ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ：ボス部（固定部材の外縁部）
９４，１０４：固定補助部材
２００  ：  光偏向器，  ２１０  ：  偏向手段，  ２２０  ：  制御手段
３００  ：  画像形成装置，  ３１０  ：  走査手段，  ３２０  ：  制御手段
４００  ：  画像投影装置，  ４１０  ：  投影手段，  ４２０  ：  制御手段
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１１３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０８８７１１号パンフレット
【特許文献２】特開２００５−８６１４５号公報
【図１】
2013190688.tif 000003
【図２】
2013190688.tif 000004
【図３】
2013190688.tif 000005
【図４】
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【図５】
2013190688.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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