(57)【要約】【課題】高精細な薄膜パターンの形成を可能にすると共に成膜効率を向上する。【解決手段】真空室１内に、蒸着源２と、電磁石を内蔵し、基板１０を蒸着源１に対向させて保持する基板ホルダー３と、可視光を透過する長尺のフィルムに薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチでフィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、フィルムの蒸着源２側の面に接着された磁性金属薄板に開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した構造をなし、蒸着源２と基板ホルダー３との間を基板ホルダー３の面に平行にフィルムの長軸方向にステップ移動する複合マスク４と、基板ホルダー３を間にして一方側に設けられ、複合マスク４を送出する送出リール５と、基板ホルダー３を間にして他方側に設けられ、複合マスク４を巻き取る巻取りリール６と、を備えたものである。【選択図】図１
2013124373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクを介して基板上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成する蒸着装置であって、
真空室内に、
蒸着材料を加熱して蒸発させる蒸着源と、
電磁石を内蔵し、前記基板を前記蒸着源に対向させて保持する基板ホルダーと、
可視光を透過する長尺のフィルムに前記薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで前記フィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、前記フィルムの前記蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に前記開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した構造をなし、前記蒸着源と前記基板ホルダーとの間を前記基板ホルダーの面に平行に前記フィルムの長軸方向にステップ移動する複合マスクと、
前記基板ホルダーを間にして一方側に設けられ、前記複合マスクを送出する送出リールと、
前記基板ホルダーを間にして他方側に設けられ、前記複合マスクを巻き取る巻取りリールと、
を備えたことを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
前記複合マスクの移動方向と交差する方向に複数の前記基板ホルダーを順番に搬送する搬送手段がさらに設けられ、前記各基板ホルダーをステップ移動させて夫々前記蒸着源に対向配置することを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記真空室は、前記複合マスクが通過可能な開口を形成した側壁によって、前記蒸着源及び前記基板ホルダーを含む成膜エリアの少なくとも前記巻取りリール側が仕切られて洗浄エリアが設けられ、前記複合マスクに対して前記磁性金属薄板側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射し、前記複合マスクに付着した前記蒸着材料を除去可能に構成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の蒸着装置。
【請求項４】
前記洗浄エリアは、前記成膜エリアを挟んで前記送出リール側及び前記巻取りリール側の両方に設けられ、
前記送出リール及び巻取りリールは、正逆回転して前記複合マスクを往復移動可能に構成され、前記複合マスクの成膜が完了した一のマスク領域を一方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、未成膜の他のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させ、成膜が完了した前記他のマスク領域を他方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、洗浄が完了した前記一のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させることを特徴とする請求項３記載の蒸着装置。
【請求項５】
前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面に平行な面内を二次元方向に移動可能に、及び前記保持面の中心を軸に回転可能に構成され、
前記複合マスクに予め形成されたマスク側アライメントマークと前記基板ホルダーに保持された基板に予め形成された基板側アライメントマークとを同時に撮影し、該撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように前記基板ホルダーを移動させ、前記複合マスクと前記基板とのアライメントを可能にする撮像手段を進退可能に設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクを介して基板上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成する蒸着装置に関し、特に高精細な薄膜パターンの形成を可能にすると共に成膜効率を向上できる蒸着装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の蒸着装置は、所定の成膜パターンに対応した複数の開口が設けられた強磁性体から成るメタルマスクを基板の一面を覆うように基板に密着させると共に、基板の他面側に配置された磁石の磁力を利用して固定し、真空槽内で上記開口を通して基板の一面に蒸着材料を付着させ、薄膜パターンを形成するようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６４０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の蒸着装置においては、一般に、数十μｍ〜数ｍｍの厚みの金属板に薄膜パターンに対応した開口を例えばエッチング等により形成してマスクが作られるので、金属板の厚みが厚い場合には開口を高精度に形成することが困難であり、又金属板の熱膨張による位置ずれや反り等の影響で例えば３００ｄｐｉ以上の高精細な薄膜パターンの形成が困難であった。
【０００５】
また、上記マスクは、数回の成膜に使用した後、蒸着室内の真空を破って回収すると共に新たなマスクを取り付けて再度蒸着室内の真空引きをする必要があるので、例えば真空を破ることなく複数枚の基板を順次供給できるインライン方式の蒸着装置であっても成膜効率を向上することができなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精細な薄膜パターンの形成を可能にすると共に成膜効率を向上できる蒸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による蒸着装置は、マスクを介して基板上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成する蒸着装置であって、真空室内に、蒸着材料を加熱して蒸発させる蒸着源と、電磁石を内蔵し、前記基板を前記蒸着源に対向させて保持する基板ホルダーと、可視光を透過する長尺のフィルムに前記薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで前記フィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、前記フィルムの前記蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に前記開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した構造をなし、前記蒸着源と前記基板ホルダーとの間を前記基板ホルダーの面に平行に前記フィルムの長軸方向にステップ移動する複合マスクと、前記基板ホルダーを間にして一方側に設けられ、前記複合マスクを送出する送出リールと、前記基板ホルダーを間にして他方側に設けられ、前記複合マスクを巻き取る巻取りリールと、を備えたものである。
【０００８】
このような構成により、電磁石を内蔵した基板ホルダーで基板を蒸着源に対向させて保持し、可視光を透過する長尺のフィルムに薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチでフィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、フィルムの蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した複合マスクを送出リールから送出すると共に巻取りリールに巻き取って、蒸着源と基板ホルダーとの間を基板ホルダーの面に平行にフィルムの長軸方向にステップ移動させ、基板ホルダーの電磁石で複合マスクの磁性金属薄板を吸着してフィルムを基板面に密着させ、蒸着源で蒸着材料を蒸発させて複合マスクの開口パターンを介して基板上に一定形状の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて形成する。
【０００９】
好ましくは、前記複合マスクの移動方向と交差する方向に複数の前記基板ホルダーを順番に搬送する搬送手段がさらに設けられ、前記各基板ホルダーをステップ移動させて夫々前記蒸着源に対向配置するのが望ましい。
【００１０】
より好ましくは、前記真空室は、前記複合マスクが通過可能な開口を形成した側壁によって、前記蒸着源及び前記基板ホルダーを含む成膜エリアの少なくとも前記巻取りリール側が仕切られて洗浄エリアが設けられ、前記複合マスクに対して前記磁性金属薄板側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射し、前記複合マスクに付着した前記蒸着材料を除去可能に構成されるとよい。
【００１１】
この場合、前記洗浄エリアは、前記成膜エリアを挟んで前記送出リール側及び前記巻取りリール側の両方に設けられ、前記送出リール及び巻取りリールは、正逆回転して前記複合マスクを往復移動可能に構成され、前記複合マスクの成膜が完了した一のマスク領域を一方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、未成膜の他のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させ、成膜が完了した前記他のマスク領域を他方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、洗浄が完了した前記一のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させるのが望ましい。
【００１２】
さらに好ましくは、前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面に平行な面内を二次元方向に移動可能に、及び前記保持面の中心を軸に回転可能に構成され、前記複合マスクに予め形成されたマスク側アライメントマークと前記基板ホルダーに保持された基板に予め形成された基板側アライメントマークとを同時に撮影し、該撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように前記基板ホルダーを移動させ、前記複合マスクと前記基板とのアライメントを可能にする撮像手段を進退可能に設けるのが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の蒸着装置によれば、使用する複合マスクが薄いフィルムに基板の薄膜パターンに合わせて開口パターンを形成し、開口パターンよりも形状の大きい開口部を形成した磁性金属薄板を接着してフィルムを保持する構造となっているので、開口パターンを高精度に形成することができると共に開口パターンの位置を維持することができる。したがって、例えば３００ｄｐｉ以上の高精細な薄膜パターンの形成も容易に行うことができる。
【００１４】
また、長尺の複合マスクが蒸着源と基板ホルダーとの間を基板ホルダーの面に平行にマスクの長軸方向にステップ移動できる構造となっているので、一のマスク領域を使用した成膜が終了した場合に、真空室内の真空を破ることなく複合マスクをステップ移動させて他のマスク領域を使用できるようにすることができる。したがって、成膜効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による蒸着装置の第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平面断面図である。
【図２】上記第１の実施形態において使用する基板の一構成例を示す平面図である。
【図３】上記第１の実施形態に使用する複合マスクを示す図であり、（ａ）は平面透視図であり、（ｂ）はＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図４】上記複合フィルムの洗浄について示す説明図である。
【図５】上記第１の実施形態の動作を説明するフローチャートである。
【図６】上記第１の実施形態の変形例を示す正面断面図である。
【図７】本発明による蒸着装置の第２の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面断面図、（ｂ）は側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による蒸着装置の第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平面断面図である。この蒸着装置は、マスクを介して基板１０上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成するもので、真空室１内に蒸着源２と、基板ホルダー３と、複合マスク４と、送出リール５と、巻取りリール６と、搬送手段７と、撮像手段８と、を備えて構成されている。
【００１７】
上記蒸着源２は、ルツボに入れられた蒸着材料を加熱して蒸発させるもので、例えばルツボを加熱する図示省略の加熱源を備えている。また、ルツボの上方には、開閉シャッタ９が設けられ、開時間を制御して成膜形成される薄膜パターンの膜厚を制御できるようになっている。
【００１８】
上記蒸着源２の上方には、基板ホルダー３が設けられている。この基板ホルダー３は、基板１０を蒸着源２に対向させた状態で平坦な保持面に保持するもので、図示省略の電磁石が内蔵されている。
【００１９】
上記蒸着源２と基板ホルダー３との間には、複合マスク４が張設されている。この複合マスク４は、基板ホルダー３に保持された図２に示すような基板１０のストライプ状の薄膜パターン形成領域１１外の部分を遮蔽するもので、図３（ｂ）に示すように可視光を透過する長尺のフィルム１２に薄膜パターンと同形状のストライプ状の複数の開口パターン１３を薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチでフィルム１２の長軸方向に並べて形成すると共に、フィルム１２の蒸着源２側の面に接着された、例えばニッケル又はニッケル合金からなる磁性金属薄板１４に開口パターン１３に対応して該開口パターン１３の形状よりも大きい貫通する複数の開口部１５を形成した構造をなし、基板ホルダー３に保持された基板１０面に近接対向してフィルム１２の長軸方向（図３に示す矢印方向）にステップ移動するようになっている。また、磁性金属薄板１４には、同図（ａ）に示すように、上記複数の開口部１５の形成領域外の部分に基板１０に予め形成された基板側アライメントマーク２７（図２参照）に対応してマスク側アライメントマーク１６が形成されている。
【００２０】
上記基板ホルダー３を間にして一方側（図１おいては左側）には、送出リール５が設けられている。この送出リール５は、ロール状に巻き上げられた複合マスク４を保持して一定量ずつ送出するものであり、送出側モータ１７の回転軸に連結された軸１８に軸支されて正逆回転するようになっている。
【００２１】
上記基板ホルダー３を間にして他方側（図１おいては右側）には、巻取りリール６が設けられている。この巻取りリール６は、複合マスク４を一定量ずつ巻き取るものであり、巻取り側モータ１９の回転軸に連結された軸２０に軸支されて正逆回転するようになっている。そして、送出リール５及び巻取りリール６に夫々反対方向の回転力を与えて複合マスク４に一定のテンションが掛けられている。
【００２２】
ここで、上記真空室１内は、複合マスク４が通過可能な開口２１を形成した側壁２２によって、蒸着源２及び基板ホルダー３を含む成膜エリア２３の送出リール５側及び巻取りリール６側が仕切られて、両側に洗浄エリア２４が設けられている。そして、洗浄エリア２４では、複合マスク４に対して磁性金属薄板１４側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射して、複合マスク４に付着した蒸着材料を除去できるようになっている。なお、ここでは、レーザ２５を備えてレーザビームで洗浄する場合について説明する。
【００２３】
この場合、送出リール５及び巻取りリール６を正逆回転させて複合マスク４を図１に示す矢印Ａ，Ｂ方向に往復移動させることにより成膜に使用されたマスク領域の洗浄が行われる。より詳細には、図４（ａ）に示すように、第１のマスク領域２６Ａを使用した成膜が終了すると、複合マスク４を巻取りリール６に一定量だけ巻取り、第１の洗浄エリア２４Ａで第１のマスク領域２６Ａの洗浄をすると同時に第２のマスク領域２６Ｂを使用した成膜を実行し、同図（ｂ）に示すように第２のマスク領域２６Ｂを使用した成膜が終了すると、複合マスク４を送出リール５に一定量だけ巻戻し、第２の洗浄エリア２４Ｂで第２のマスク領域２６Ｂの洗浄をすると同時に洗浄された第１のマスク領域２６Ａを使用した成膜を実行し、同図（ｃ）に示すように第１のマスク領域２６Ａを使用した成膜が再度終了すると、複合マスク４を巻取りリール６に一定量だけ巻取り、第１の洗浄エリア２４Ａで第１のマスク領域２６Ａの再洗浄をすると同時に洗浄が終了した第２のマスク領域２６Ｂを使用した成膜を再度実行する。これを繰り返し実行することによって、複合マスク４の使用効率を向上することができる。また、第１及び第２のマスク領域２６Ａ，２６Ｂを使用した成膜−洗浄−成膜が予め定められた所定回数だけ実行されると、該マスク領域の使用は終了し、複合マスク４が一定量だけ巻取りリール６に巻き取られて次の新たなマスク領域が成膜に使用される。
【００２４】
上記複合マスク４の移動方向と交差する方向に上記基板ホルダー３を搬送可能に搬送手段７が設けられている。この搬送手段７は、複数の基板ホルダー３を保持して一定間隔で順番に図１に示す矢印Ｃ矢印に搬送するもので、各基板ホルダー３をステップ移動させて各基板ホルダー３に保持された基板１０を夫々蒸着源２に対向配置するようになっている。また、搬送手段７には、各基板ホルダー３を個別に、基板１０の保持面に平行な面内を二次元方向に移動させると共に上記保持面の中心を軸に回転させる図示省略のアライメント機構も備えられている。さらに、搬送手段７は、閉ループ構造を成して真空室１内に設けられ、複数の基板ホルダー３を循環して搬送できるようになっている。さらにまた、ループ状の搬送手段７の途中には、真空室１内の真空を破ることなく基板１０を供給できる供給エリアと基板１０を搬出できる搬出エリアが設けられており、基板ホルダー３が供給エリアに達すると真空室１外から供給エリアに例えば搬入ロボットによって搬入された基板１０を保持し、基板ホルダー３が搬出エリアに達すると基板１０の保持を解除して基板１０を例えば搬出ロボットによって真空室１外に搬出できるようになっている。
【００２５】
上記成膜エリア２３内と、成膜エリア２３外の退避位置との間を進退可能に撮像手段８が設けられている。この撮像手段８は、成膜エリア２３内で複合マスク４のマスク側アライメントマーク１６と基板１０に予め形成された基板側アライメントマーク２７とを同時に撮影するもので、二次元カメラであり、撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように上記アライメント機構を駆動して基板ホルダー３を移動させ、複合マスク４と基板１０とのアライメントを取ることができるようになっている。
【００２６】
次に、このように構成された蒸着装置の動作について、図５のフローチャートを参照して説明する。
先ず、ステップＳ１においては、搬送手段７により基板１０が搬送されて蒸着源２の上方に位置付けられる。一方、複合マスク４の第１のマスク領域２６Ａが基板１０に対して対向配置されている。この状態において、撮像手段８が退避位置から成膜エリア２３内に移動して複合マスク４の第１のマスク領域２６Ａに設けられたマスク側アライメントマーク１６の真下に位置付けられる。そして、撮像手段８によりマスク側アライメントマーク１６と基板１０に設けられた基板側アライメントマーク２７とを同時に撮影し、図示省略の制御装置により撮影画像を処理し、両マークが一定の位置関係となるように（例えば、両マークの中心位置が合致するように）基板ホルダー３に備えられたアライメント機構を駆動制御して第１のマスク領域２６Ａと基板１０とのアライメントが実行される。
【００２７】
ステップＳ２においては、基板ホルダー３の電磁石がオンされ、電磁石の磁力によって複合マスク４の磁性体金属薄板が吸着されてフィルム１２が基板１０面に密着される。そして、蒸着源２のシャッタ９が一定時間開き、蒸着が実行される。これにより、蒸着源２から蒸発した蒸着材料が複合マスク４の開口パターン１３を介して基板１０の薄膜パターン形成領域１１に付着し、一定膜厚の薄膜パターンが形成される。
【００２８】
ステップＳ３においては、蒸着源２のシャッタ９が閉じると共に、基板ホルダー３の電磁石がオフされて複合マスク４のフィルム１２が基板１０面から剥離される。このとき、複合マスク４のフィルム１２面側に剥離手段を設け、該剥離手段により複合マスク４を下方に押し下げて剥離してもよい。
【００２９】
ステップＳ４においては、搬送手段７が駆動して成膜済みの基板１０が図１において矢印Ｃ方向に搬出される一方、新たな基板１０が搬入されて成膜エリア２３の蒸着源２の上方に位置付けられる。
【００３０】
ステップＳ５においては、第１のマスク領域２６Ａを使用した成膜が予め定められた回数となったか否かが判定される。ここで、第１のマスク領域２６Ａを使用して例えば１００回の成膜が行われた場合には、ステップＳ５は“ＹＥＳ”判定となってステップＳ６に進む。なお、ステップＳ５が“ＮＯ”判定の場合には、ステップＳ１に戻って、ステップＳ５が“ＹＥＳ”判定となるまでステップＳ１〜ステップＳ５が繰り返し実行される。
【００３１】
ステップＳ６においては、複合マスク４が巻取りリール６に一定量だけ巻き取られて第１のマスク領域２６Ａが第１の洗浄エリア２４Ａまで移動される一方、第２のマスク領域２６Ｂが成膜エリア２３に位置付けられる。
【００３２】
ステップＳ７においては、ステップＳ１と同様にして基板１０と複合マスク４の第２のマスク領域２６Ｂとのアライメントが実行される。
【００３３】
ステップＳ８においては、ステップＳ２と同様にして蒸着材料が新たな基板１０上に第２のマスク領域２６Ｂを使用して成膜され、薄膜パターンが形成される。同時に、第１の洗浄エリア２４Ａにおいては、複合マスク４の磁性金属薄板１４側からレーザ光が照射され、フィルム１２の開口パターン１３の縁部に付着した蒸着材料が除去される。
【００３４】
ステップＳ９においては、図５に示すように、複合マスク４の第１のマスク領域２６Ａ及び第２のマスク領域２６Ｂを使用した成膜−洗浄−成膜の繰り返し実行回数が予め定められた所定回数となったか否かが判定される。ここで、“ＮＯ”判定となるとステップＳ１０に進む。
【００３５】
ステップＳ１０においては、複合マスク４が一定量だけ送出リール５に巻戻され、第２のマスク領域２６Ｂが第２の洗浄エリア２４まで移動されると共に、洗浄された第１のマスク領域２６Ａが成膜エリア２３まで移動して蒸着源２の上方に位置付けられる。そして、ステップＳ１に戻って、ステップＳ９において“ＹＥＳ”判定となるまでステップＳ１〜ステップＳ１０が繰り返し実行される。この場合、ステップＳ２においては、第１のマスク領域２６Ａを使用した成膜が実行されるのと並行して第２のマスク領域２６Ｂの洗浄が実行される。
【００３６】
また、ステップＳ９において、“ＹＥＳ”判定となると複合マスク４の第１のマスク領域２６Ａ及び第２のマスク領域２６Ｂを使用した成膜を終了する。そして、複合マスク４が一定量だけ巻取りリール６に巻き取られ、次の新たなマスク領域が蒸着源２の上方に位置付けられて該新たなマスク領域を使用した成膜が開始される。
【００３７】
以上の説明においては、複合マスク４の開口パターン１３がストライプ状のものである場合について説明したが、本発明はこれに限られず、開口パターン１３は、細長状の複数のブリッジによって複数の小単位に分離されていてもよい。
【００３８】
図６は上記第１の実施形態の変形例である。複合マスク４の経路をガイドローラ２８で垂直上方に折り曲げて縦型構造としたものである。これにより、装置の設置面積を狭くすることができる。
【００３９】
図７は、本発明による蒸着装置の第２の実施形態を示す図である。ここでは、第１の実施形態と異なる部分について説明する。
この第２の実施形態は、同じ真空室１内で複数種の蒸着材料の成膜を可能にしたものであり、蒸着材料の異なる複数の成膜エリア２３を成膜順に並べて設けて基板１０上に複数種の薄膜パターンを成膜形成できるようした、例えば有機ＥＬ表示用基板の蒸着装置である。以下、基板１０が有機ＥＬ表示用のＴＦＴ基板である場合について説明する。
【００４０】
上記複数の成膜エリア２３は、夫々、赤色（以下「Ｒ」と記載）有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒ、緑色（以下「Ｇ」と記載）有機ＥＬ層成膜エリア２３ｇ及び青色（以下「Ｂ」と記載）有機ＥＬ層成膜エリア２３ｂである。さらに、Ｒ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒには、正孔注入層成膜エリア２９ｒ、正孔輸送層成膜エリア３０ｒ、Ｒ発光層成膜エリア３１ｒ及び電子輸送層成膜エリア３２ｒがこの順に設けられており、正孔注入層、正孔輸送層、Ｒ発光層及び電子輸送層を順次成膜してＲ有機ＥＬ層を形成することができるようになっている。また、同様に、Ｇ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｇには、正孔注入層成膜エリア２９ｇ、正孔輸送層成膜エリア３０ｇ、Ｇ発光層成膜エリア３１ｇ及び電子輸送層成膜エリア３２ｇがこの順に設けられてＧ有機ＥＬ層が形成できるようになっている。さらに、Ｂ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｂには、正孔注入層成膜エリア２９ｂ、正孔輸送層成膜エリア３０ｂ、Ｂ発光層成膜エリア３１ｂ及び電子輸送層成膜エリア３２ｂがこの順に設けられてＢ有機ＥＬ層が形成できるようになっている。
【００４１】
また、Ｒ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒ内の各成膜エリア２９ｒ〜３２ｒには、Ｒ対応の複合マスク４ｒが各成膜エリア２９ｒ〜３２ｒの並び方向と交差する方向に移動可能に設けられ、複合マスク４ｒの移動方向にて各成膜エリア２９ｒ〜３２ｒの両側には第１及び第２の洗浄エリア２４Ａ，２４Ｂが設けられている。同様に、Ｇ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｇ内及びＢ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｂ内の各成膜エリア２９ｇ〜３２ｇ，２９ｂ〜３２ｂには、対応色の複合マスク４ｇ，４ｂが各成膜エリア２９ｇ〜３２ｇ，２９ｂ〜３２ｂの並び方向と交差する方向に移動可能に設けられ、複合マスク４ｇ，４ｂの移動方向にて各成膜エリア２９ｇ〜３２ｇ，２９ｂ〜３２ｂの両側には第１及び第２の洗浄エリア２４Ａ，２４Ｂが設けられている。
【００４２】
さらに、複数の基板ホルダー３を各成膜エリアの並び方向に順次移動させて、各基板ホルダー３に保持された複数のＴＦＴ基板１０を夫々各成膜エリア内の蒸着源２の上方に位置づけ可能に搬送手段７が設けられている。
【００４３】
以下、本第２の実施形態の動作を説明する。
先ず、基板ホルダー３に保持された１番目のＴＦＴ基板１０がＲ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒ内の正孔注入層成膜エリア２９ｒまで搬送手段７によって搬送され、正孔注入層用の蒸着源２の上方に位置付けられる。
【００４４】
次に、Ｒ用複合マスク４ｒの第１のマスク領域２６Ａに対するＴＦＴ基板１０のアライメントが実行された後、基板ホルダー３の電磁石をオンし複合マスク４ｒの磁性金属薄板１４を吸着してＴＦＴ基板１０面に複合マスク４ｒのフィルム１２を密着させる。
【００４５】
続いて、正孔注入層用の蒸着源２のシャッタ９が一定時間開き、ＴＦＴ基板１０のＲ対応アノード電極上に一定膜厚の正孔注入層が成膜される。
【００４６】
正孔注入層の成膜が終了すると、搬送手段７が起動して１番目のＴＦＴ基板１０が正孔輸送層成膜エリア３０ｒまで搬送されて正孔輸送層用の蒸着源２の上方に位置付けられる。同時に、２番目のＴＦＴ基板１０が正孔注入層成膜エリア３０ｒまで搬送される。そして、上述と同様にして１番目のＴＦＴ基板１０には、正孔注入層の上に正孔輸送層が成膜され、２番目のＴＦＴ基板１０のＲ対応アノード電極上には正孔注入層が成膜される。
【００４７】
以降、新たなＴＦＴ基板１０を順次供給しながら、各ＴＦＴ基板１０がＲ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒ、Ｇ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｇ及びＢ有機ＥＬ層成膜エリア２３ｂ内を順繰りに搬送されてＴＦＴ基板１０の各アノード電極上に対応色の有機ＥＬ層が成膜される。そして、全ての有機ＥＬ層の成膜が完了したＴＦＴ基板１０は、搬出エリアから外部に搬出される。
【００４８】
この第２の実施形態においては、各有機ＥＬ層成膜エリア２３ｒ，２３ｇ，２３ｂに、夫々、対応色の複数の複合マスク４ｒ，４ｇ，４ｂが備えられている。そして、各複合マスク４ｒ〜４ｂは、第１の実施形態で説明したように一定距離を往復移動して第１及び第２のマスク領域２６Ａ，２６Ｂを成膜エリア２３と第１及び第２の洗浄エリア２４Ａ，２４Ｂとの間を往復移動させ、該第１及び第２のマスク領域２６Ａ，２６Ｂを使用した成膜−洗浄−成膜を一定回数だけ実行するようになっている。
【００４９】
なお、上記第１及び第２の実施形態においては、洗浄エリア２４を成膜エリア２３の両側に設けた場合について説明したが、本発明はこれに限られず、洗浄エリア２４は、成膜エリア２３の一方側だけに設けてもよい。この場合、複合マスク４は、第１のマスク領域２６Ａを使用した一定回数の成膜が終了すると、洗浄エリア２４まで移動して第１のマスク領域２６Ａの洗浄を行い、洗浄が終了すると第１のマスク領域２６Ａを成膜エリア２３まで移動して成膜に使用するようにし、第１のマスク領域２６Ａの洗浄中は成膜を行わないようにするとよい。
【００５０】
また、上記第１及び第２の実施形態においては、真空室１内に洗浄エリア２４を設けた場合について説明したが、洗浄エリア２４はなくてもよい。この場合、複合マスク４の全てのマスク領域を使用した成膜が完了すると、別に設けた洗浄装置内で１ロール分の複合マスク４の洗浄を行うとよい。これにより、Ｏ２やＡｒガス、またはそれらの混合気体を使用したプラズマ洗浄を行うことができ、洗浄効率を上げることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１…真空室
２…蒸着源
３…基板ホルダー
４…複合マスク
５…送出リール
６…巻取りリール
７…搬送手段
８…撮像手段
１０…基板
１２…フィルム
１３…開口パターン
１４…磁性金属薄板
１５…開口部
１６…マスク側アライメントマーク
２１…開口
２２…側壁
２３…成膜エリア
２４…洗浄エリア
２４Ａ…第１の洗浄エリア
２４Ｂ…第２の洗浄エリア
２６Ａ…第１のマスク領域（一のマスク領域）
２６Ｂ…第２のマスク領域（他のマスク領域）
２７…基板側アライメントマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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