(57)【要約】【課題】光トランシーバと外部基板との間に生じる応力の緩和を図ると共に、位置精度の管理の緩和を図る。【解決手段】光トランシーバ１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０の外部に配された外部基板Ｂに電気的に接続される基板接続部４３を有して、ハウジング２０の内部に導入される可撓性を有する基板本体部４１と、ハウジング２０の内部に導入された基板本体部４１の前端部に設けられ、光電変換素子が実装された素子実装部４２と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングの外部に配された外部基板に電気的に接続される基板接続部を有して、前記ハウジングの内部に導入される可撓性を有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板において、前記ハウジングの内部に導入された部分に設けられ、光素子が実装された素子実装部と、を備える光トランシーバ。
【請求項２】
前記素子実装部は、前記フレキシブルプリント基板とは別体の補強部材によって硬質に形成されている請求項１記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記基板接続部は、前記フレキシブルプリント基板の一端に形成されており、
前記素子実装部は、前記フレキシブルプリント基板の他端において、前記基板接続部よりも板厚を厚くして形成されている請求項１記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記外部基板に組み付けられており、
前記フレキシブルプリント基板は、前記ハウジングにおける前記外部基板側の底壁に貫通して設けられた開口部から前記ハウジング内に導入されている請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記ハウジングの前記底壁と前記外部基板との間には、前記ハウジングが前記外部基板に組み付けられた際に、前記フレキシブルプリント基板が挿通可能で前記開口部に連通する隙間が形成される請求項４記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板は、前記ハウジング内において折り曲げられて収容されている請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
前記ハウジングを覆う金属製のシールドシェルを備えており、
前記ハウジングは、互いに組み付け可能なロアハウジングとアッパーハウジングとから構成されており、
前記シールドシェルは、互いに組み付けられた状態の前記ロアハウジングと前記アッパーハウジングとを覆うことで、前記ロアハウジングと前記アッパーハウジングとを互いに外れないように固定している請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項８】
前記シールドシェルは、前記ハウジングを覆うことで前記ハウジングを位置決めした状態で前記外部基板に組み付け固定される請求項７に記載の光トランシーバ。
【請求項９】
前記シールドシェルは、前記外部基板におけるアース接続されたスルーホールに挿通されてアース接続される接続脚を備えており、
前記フレキシブルプリント基板には、前記接続脚が挿通される挿通孔が形成されている請求項７または請求項８記載の光トランシーバ。
【請求項１０】
前記挿通孔に挿通された前記接続脚は、フレキシブルプリント基板に形成されたアース用導電路に電気的に接続されている請求項９記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、光通信に使用される光トランシーバとして、下記特許文献１に記載のものが知られている。この光トランシーバは、ハウジングと、ハウジング内に収容され、光素子が実装された硬質の素子接続用リジッド基板と、ハウジングの外部に配された外部基板に電気的に接続可能とされ、ハウジングの内部に導入された硬質の回路用リジッド基板とを備えて構成されている。
素子接続用リジッド基板は、ハウジングの底壁と略直交する姿勢でハウジングに固定される一方、回路用リジッド基板はハウジングの底壁に沿った姿勢でハウジングに固定されており、素子接続用リジッド基板と回路用リジッド基板とは屈曲されたフレキシブルプリント基板を介して接続されている。また、素子接続用リジッド基板には、フレキシブルプリント基板がフラットな状態に弾性復帰しようとする力を緩和させる応力緩和部材が設けられ、応力緩和部材によってフレキシブルプリント基板が弾性復帰しようとする力を緩和することで、光トランシーバと外部基板との間に生じる応力を緩和している。
また、回路用リジッド基板には、フレキシブルプリント基板が設けられた側とは反対側の位置にハウジングから露出するエッジ端子が設けられており、ハウジングを外部基板に設けられたハウジング嵌合部に嵌合させてエッジ端子をハウジング嵌合部内に設けられたエッジコネクタに接続することで、光トランシーバと外部基板とが接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１７７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の光トランシーバによると、素子接続リジッド基板と回路用リジッド基板との間に生じる応力を緩和できるものの、ハウジングを外部基板に設けられたハウジング嵌合部に嵌合させて、エッジ端子とエッジコネクタとを接続できるようにする必要があるため、ハウジングの外形とエッジ端子との位置関係を精度良く管理する必要がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、光トランシーバと外部基板との間に生じる応力の緩和を図ると共に、位置精度の管理の緩和を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として本発明は、ハウジングと、前記ハウジングの外部に配された外部基板に電気的に接続される基板接続部を有して、前記ハウジングの内部に導入される可撓性を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板において、前記ハウジングの内部に導入された部分に設けられ、光素子が実装された素子実装部と、を備えるところに特徴を有する。
このような構成の光トランシーバによると、フレキシブルプリント基板が撓むことにより、光トランシーバと外部基板との位置ずれを吸収することができる。これにより、光トランシーバと外部基板との接続に際し、位置精度の管理を緩和することができる。また、硬質のリジッド基板を外部基板に接続する場合に比べて、ハウジングと外部基板との間に生じる応力を緩和することができる。
【０００７】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
前記素子実装部は、前記フレキシブルプリント基板とは別体の補強部材によって硬質に形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、従来のように、素子用リジッド基板と外部基板に接続される回路用リジッド基板とをフレキシブルプリント基板を介して接続するような複雑な構造にする必要がないため、光トランシーバの構造を簡素化することができると共に、部品点数を削減することができる。すなわち、従来の光トランシーバに比べて、ハウジング内に複数の部品を収容する必要がないことから、ハウジングを小型化することができる。これにより、光トランシーバを小型化して、外部基板上の光トランシーバの配置自由度を向上させると共に、光トランシーバの生産コストを低減させることができる。
【０００８】
前記基板接続部は、前記フレキシブルプリント基板の一端に形成されており、前記素子実装部は、前記フレキシブルプリント基板の他端において、前記基板接続部よりも板厚を厚くして形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、フレキシブルプリント基板の他端の板厚を厚くすることで、剛性の高い素子実装部を設けて光素子を接続することができる。つまり、素子実装部から基板接続部までを１枚のフレキシブルプリント基板のみで構成することができ、光トランシーバの構造を簡素化することができると共に、光トランシーバを軽量なものとすることができる。これにより、光トランシーバを小型化が容易となり、光トランシーバの生産コストを低減させることができる。
【０００９】
前記ハウジングは、前記外部基板に組み付けられており、前記フレキシブルプリント基板は、前記ハウジングにおける前記外部基板側の底壁に貫通して設けられた開口部から前記ハウジング内に導入されている構成としてもよい。
このような構成によると、フレキシブルプリント基板が導入される開口部が外部基板側に開口した状態となっているので、例えば、ハウジングが組み付けられた外部基板の表側から裏側に貫通して設けられた貫通孔を通して外部基板の裏側にフレキシブルプリント基板を引き出して接続することができる。これにより、外部基板の表側にフレキシブルプリント基板を接続する領域を確保できない場合など、光トランシーバを実装する際の配置自由度を向上させることができる。
【００１０】
前記ハウジングの前記底壁と前記外部基板との間には、前記ハウジングが前記外部基板に組み付けられた際に、前記フレキシブルプリント基板が挿通可能で前記開口部に連通する隙間が形成される構成としてもよい。
このような構成によると、外部基板側だけでなく、隙間を通してフレキシブルプリント基板を外側に引き出すことができる。これにより、ハウジングの形状を変更することなく、外部基板における取付位置の状況に応じてフレキシブルプリント基板をハウジングの外側に引き出すことができ、光トランシーバの配置自由度をさらに向上させることができる。
【００１１】
前記フレキシブルプリント基板は、前記ハウジング内において折り曲げられて収容されている構成としてもよい。
このような構成によると、フレキシブルプリント基板を折り曲げることにより、フレキシブルプリント基板を成形し直すことなく、任意の方向に向けてフレキシブルプリント基板を引き出すことができる。これにより、ハウジングから硬質のリジッド基板が引き出される場合に比べて、光トランシーバを実装する際の配置自由度を向上させることができる。
【００１２】
前記ハウジングを覆う金属製のシールドシェルを備えており、前記ハウジングは、互いに組み付け可能なロアハウジングとアッパーハウジングとから構成されており、前記シールドシェルは、互いに組み付けられた状態の前記ロアハウジングと前記アッパーハウジングとを覆うことで、前記ロアハウジングと前記アッパーハウジングとを互いに外れないように固定している構成としてもよい。
このような構成によると、シールド機能を有するシールドシェルを、ロアハウジングとアッパーハウジングとを互いに固定するロック機構として兼用することができる。これにより、ロアハウジングとアッパーハウジングとを互いに固定するロック機構を別途設ける必要がなく、ロック機構が別途設けられたハウジングに比べて、ハウジングの構造を簡素化することができる。この結果、ハウジングを小型化することができ、外部基板上における光トランシーバの配置自由度をさらに向上させることができる。
【００１３】
前記シールドシェルは、前記ハウジングを覆うことで前記ハウジングを位置決めした状態で前記外部基板に組み付け固定される構成としてもよい。
このような構成によると、シールド機能を有するシールドシェルを、外部基板にハウジングを固定する固定部材として兼用させることができる。すなわち、外部基板にハウジングを固定する固定部材などをハウジングに別途設ける必要がなく、光トランシーバの構造を簡素化することができる。これにより、固定部材をハウジングに別途設ける場合に比べて、光トランシーバを小型化することができ、光トランシーバの配置自由度をさらに向上させることができる。
【００１４】
前記シールドシェルは、前記外部基板におけるアース接続されたスルーホールに挿通されてアース接続される接続脚を備えており、前記フレキシブルプリント基板には、前記接続脚が挿通される挿通孔が形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、シールドシェルをアース接続することができる。また、挿通孔に接続脚を挿通させることで、フレキシブルプリント基板が必要以上にハウジングから引き出されることを抑制することができる。
【００１５】
前記挿通孔に挿通された前記接続脚は、フレキシブルプリント基板に形成されたアース用導電路に電気的に接続されている構成としてもよい。
このような構成によると、フレキシブルプリント基板のアース用導電路に接続脚をアース接続することができるので、シールドシェルのシールド性能をさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光トランシーバと外部基板との間に生じる応力の緩和を図ると共に、位置精度の管理の緩和を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１における光トランシーバを背面側から見た斜視図
【図２】実施形態１における光トランシーバの縦断面図
【図３】実施形態１における光トランシーバからシールドシェルを取り外した状態を正面側から見た斜視図
【図４】実施形態１における光トランシーバからシールドシェルを取り外した状態を背面側から見た斜視図
【図５】実施形態１における光トランシーバからシールドシェルを取り外した状態の縦断面図
【図６】実施形態２における図５に相当する縦断面図
【図７】実施形態３における図５に相当する縦断面図
【図８】実施形態４における図５に相当する縦断面図
【図９】実施形態５における図５に相当する縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図１乃至図５を参照して説明する。
本実施形態は、光通信に使用される光トランシーバ１０を例示しており、この光トランシーバ１０は、図１および図２に示すように、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成された外部基板Ｂ上に固定されて外部基板Ｂに電気的に接続される。なお、以下の説明において、上下方向とは、図２における上下方向を基準とし、前後方向とは図２における左右方向を基準とし、相手側光コネクタが嵌合される図示左側を前側とする。
【００１９】
（光トランシーバ１０）
光トランシーバ１０は、図２に示すように、合成樹脂製のハウジング２０と、ハウジング２０内に収容されるスリーブ部材３０と、ハウジング２０の外部からハウジング２０内に導入されてスリーブ部材３０に固定される電気回路基板４０と、ハウジング２０を覆う金属製のシールドシェル５０とを備えて構成されている。
【００２０】
（ハウジング２０）
ハウジング２０は、前後方向に長い箱型状をなし、図２乃至図５に示すように、上側に開口するロアハウジング２１と、ロアハウジング２１に組み付けられるアッパーハウジング２２とを備えて構成されている。
ロアハウジング２１の上側開口は、ロアハウジング２１の前後方向略中央部よりもやや前よりの位置からロアハウジング２１の後端までの大きさに形成されている。ロアハウジング２１の上側開口には、上方からアッパーハウジング２２が組み付け可能とされており、ロアハウジング２１にアッパーハウジング２２が組み付けられると、アッパーハウジング２２によってロアハウジング２１の上側開口が完全に塞がれるようになっている。また、ロアハウジング２１は、前方に向かって開口するフード部２３を有しており、フード部２３内には、図示しない相手側光コネクタが嵌合されるようになっている。
【００２１】
ロアハウジング２１の下面には、下方に突出する複数の位置決め突起２４が形成されている。これらの位置決め突起２４は、外部基板Ｂに設けられた複数の位置決め孔Ｂ１に対して個別に圧入可能とされており、位置決め突起２４が位置決め孔Ｂ１に圧入されることで、ロアハウジング２１が外部基板Ｂに位置決めされて仮固定されるようになっている。
ロアハウジング２１の内部には、スリーブ部材３０がロアハウジング２１の上側開口から収容可能とされており、スリーブ部材３０がロアハウジング２１に収容されると、ロアハウジング２１の前後方向略中央部に配置されるようになっている。
【００２２】
（スリーブ部材３０）
スリーブ部材３０は、少なくとも光通信に使用される光の透過性に優れた透光性樹脂からなり、前後方向に延びる略円筒状のスリーブ３１と、スリーブ３１の後端に一体に設けられた箱型状の基部３２とを備えて構成されている。スリーブ部材３０は、ハウジング２０内に収容されると、ハウジング２０内に設けられたスリーブ保持部２５によって保持固定されるようになっている。
【００２３】
スリーブ保持部２５は、ロアハウジング２１の底壁２１Ａから上方に立ち上がる下側保持部２５Ｄと、アッパーハウジング２２の天井壁２２Ａから下方に延びる上側保持部２５Ｕとによって構成されている。下側保持部２５Ｄと上側保持部２５Ｕとがスリーブ３１の後端部を上下方向から挟持することで、スリーブ部材３０がハウジング２０内において保持されている。また、スリーブ部材３０におけるスリーブ保持部２５によって挟持された以外の部分は、ハウジング２０に接しないようになっており、スリーブ部材３０がハウジング２０内においてフローティング状態で保持されている。
【００２４】
スリーブ３１の内部には、光ファイバの端末に装着された図示しないフェルールが前方から嵌合可能とされている。また、フェルールは前記の相手側光コネクタに設けられており、ロアハウジング２１のフード部２３内に相手側コネクタが嵌合されることで、フェルールがスリーブ３１内に嵌合されるようになっている。
【００２５】
基部３２は、スリーブ３１の軸線を中心に、径方向外側に向かって略矩形状に張り出すように形成されている。また、基部３２は、基部３２の後端から前側である基部３２の内側に向かって凹んで後方に開口した形態をなしている。
【００２６】
（シールドシェル５０）
シールドシェル５０は、金属板材をプレス加工などすることにより形成されている。シールドシェル５０は、ハウジング２０の外径寸法よりも僅かに大きく形成された覆い部５１と、覆い部５１の下端から下方に突出する複数の接続脚５２とを備えて構成されている。
覆い部５１は、前方および下方に開口した箱型状に形成されており、ハウジング２０における前後方向略中央部よりもやや前方の位置からハウジング２０の後端までの上面および両側面と、ハウジング２０の後面とを覆う形態をなしている。また、覆い部５１によって外部基板Ｂに組み付けられたハウジング２０を覆うと、覆い部５１の下端部が外部基板Ｂに当接した状態となると共に、覆い部５１がハウジング２０の上面、後面、両側面に沿って配されるようになっている。
【００２７】
すなわち、覆い部５１によって外部基板Ｂに組み付けられたハウジング２０が覆われると、アッパーハウジング２２は覆い部５１によって完全に覆われ、ロアハウジング２１に対して組み付けられたアッパーハウジング２２がロアハウジング２１から外れないように覆い部５１によって固定された状態となる。これにより、アッパーハウジング２２とロアハウジング２１とを互いに固定するロック機構が設けられたハウジングに比べて、ハウジング２０の構造を簡素化することができ、ハウジング２０を小型化することができる。
【００２８】
接続脚５２は、覆い部５１における下側開口縁に複数設けられている。詳細には、接続脚５２は、覆い部５１の両側縁において前後方向にほぼ均等な間隔を空けてそれぞれ４本設けられると共に、覆い部５１の後縁の幅方向略中央部に１本設けられている。
【００２９】
各接続脚５２は、外部基板Ｂのアース接続されたスルーホールＢ２に個別に挿通可能とされている。接続脚５２は、スルーホールＢ２に挿通されて半田付けなどの公知の手法によりスルーホールＢ２と電気的に接続されることで、外部基板Ｂに固定される。すなわち、接続脚５２が外部基板Ｂに固定されることで、シールドシェル５０がアース接続されると共に、外部基板Ｂに仮固定されたハウジング２０が外部基板Ｂに完全に固定されるようになっている。これにより、外部基板Ｂにハウジング２０を完全に固定する固定部材などをハウジングに別途設ける必要がなく、光トランシーバ１０の構造を簡素化することができ、固定部材をハウジングに別途設ける場合に比べて、光トランシーバ１０を小型化することができる。
【００３０】
（電気回路基板４０）
さて、電気回路基板４０は、前後方向に長い導電路が形成された基板本体部４１と、基板本体部４１の前端部に設けられた素子実装部４２と、基板本体部４１の後端部に設けられた基板接続部４３とを備えて構成されている。
【００３１】
基板本体部４１は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板によって形成されており、基板本体部４１の前後方向略中央部よりも前側部分がロアハウジング２１の後壁２１Ｂにおける下側に設けられた開口部２６からハウジング２０内に導入され、基板本体部４１の前後方向略中央部よりも後側部分がハウジング２０の開口部２６から後方に引き出されている。また、開口部２６からハウジング２０内に導入された基板本体部４１は、折り曲げられて撓んだ状態でハウジング２０内に収容されている。
【００３２】
基板本体部４１におけるハウジング２０の開口部２６から引き出された位置には、シールドシェル５０の接続脚５２のうち、覆い部５１の後縁における幅方向略中央部に形成された接続脚５２が挿通される挿通孔４１Ａが形成されている。挿通孔４１Ａは、基板本体部４１におけるアース用導電路（図示省略）上に設けられており、挿通孔４１Ａに接続脚５２を挿通して、接続脚５２と挿通孔４１Ａの周縁部に配されたアース用導電路とを半田付けすることにより接続脚５２がアース接続されている。つまり、挿通孔４１Ａに接続脚５２を挿通させることで、基板本体部４１が必要以上にハウジング２０から引き出されることを抑制することができる。また、アース用導電路に接続脚５２をアース接続することができ、シールドシェル５０のシールド性能をさらに向上させることができるようになっている。なお、図１および図２において、挿通孔４１に対する接続脚５２の挿通状態を明確にするため、接続脚５２とアース用導電路とが半田付けされた状態を図示省略している。
【００３３】
素子実装部４２は、基板本体部４１の表面および裏面の双方に平板状の硬質樹脂（「補強部材」の一例）を貼り合わせることで硬質のリジッド基板とされており、素子実装部４２の表面には光電変換素子（図示せず）が実装されている。
光電変換素子は、ＬＥＤ、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）、レーザーダイオードなどの発光型、もしくはフォトダイオードなどの受光型の光素子や、光信号と電気信号とを光素子との間で相互に変換する集積回路などの部品から構成されている。
【００３４】
素子実装部４２は、光電変換素子が実装された実装面４２Ａがスリーブ部材３０の基部３２に覆われて、かつ、光電変換素子がスリーブ３１の後端部と対向した配置となるように基部３２に取り付け固定されている。これにより、スリーブ３１に嵌合されるフェルールの光ファイバと光電変換素子とが光学的に結合され、スリーブ３１に嵌合されるフェルールの光ファイバからの光を受光型の光素子に導く、または発光型の光素子からの光を光ファイバに導くことができるようになっている。なお、スリーブ３１の後端には、光ファイバと光電変換素子との間の光結合効率を向上させるために樹脂レンズを形成しても良い。
【００３５】
基板接続部４３は、基板本体部４１の後端部においてフレキシブルプリント基板の導電路を露出させることで形成されており、基板接続部４３が公知の熱圧着や半田付けなどの方法により外部基板Ｂに電気的に接続されている。
【００３６】
（作用および効果）
本実施形態の光トランシーバ１０は、以上のような構成であって、続けて光トランシーバ１０の外部基板Ｂへの固定方法の一例を簡単に説明すると共に、光トランシーバ１０の作用および効果を説明する。
まず、シールドシェル５０を取り外した光トランシーバ１０を用意し、外部基板Ｂの位置決め孔Ｂ１にハウジング２０の位置決め突起２４を圧入してハウジング２０を外部基板Ｂに仮固定状態に組み付ける。
【００３７】
次に、電気回路基板４０の基板接続部４３を外部基板Ｂに接続することになるが、従来のように基板接続部が硬質のリジッド基板で形成されており、ハウジングに対して基板接続部の配置が固定されている光トランシーバの場合、ハウジングを外部基板に固定し、基板接続部と外部基板とを接続するためには、ハウジングの外形と基板接続部との位置関係を精度良く管理する必要がある。
【００３８】
ところが、本実施形態によると、可撓性を有するフレキシブルプリント基板で形成された基板本体部４１を撓ませることで、光トランシーバ１０と外部基板Ｂとの位置ずれを吸収しつつ、基板接続部４３を半田付けや熱圧着などにより外部基板Ｂに接続することができる。すなわち、基板本体部４１が撓むことにより、光トランシーバ１０と外部基板Ｂとの位置ずれを吸収することができる。これにより、光トランシーバ１０と外部基板Ｂとの接続に際し、ハウジング２０と基板接続部４３との位置精度の管理を緩和することができる。また、本実施形態によると素子実装部４２と基板接続部４３との間に位置する基板本体部４１が可撓性を有することから、ハウジング２０に対して固定された硬質の基板接続部４３を外部基板Ｂに接続する場合に比べて、光トランシーバ１０と外部基板Ｂとの間に生じる応力を緩和することができる。
【００３９】
最後に、ハウジング２０をシールドシェル５０によって覆うように、シールドシェル５０をハウジング２０に組み付けると共に、シールドシェル５０の接続脚５２を基板本体部４１の挿通孔４１Ａおよび外部基板ＢのスルーホールＢ２に挿通させる。そして、接続脚５２とアース用導電路、および接続脚５２とスルーホールＢ２とを半田付けなどにより接続して、シールドシェル５０をアース接続すると共に、シールドシェル５０を外部基板Ｂに固定する。すなわち、シールド機能を有するシールドシェル５０を、ロアハウジング２１とアッパーハウジング２２とを互いに固定するロック機構として兼用させると共に、ハウジング２０を外部基板Ｂに固定する固定部材として兼用させることができる。これにより、ロアハウジングとアッパーハウジングとの間にロック機構を別途設けたり、ハウジングと外部基板との間に固定部材を別途設けたりする場合に比べて、光トランシーバ１０の構造を簡素化することができる。この結果、光トランシーバ１０を小型化することができ、光トランシーバ１０を外部基板Ｂに配置する自由度を向上させることができる。
【００４０】
以上のように、本実施形態によると、フレキシブルプリント基板によって形成された基板本体部４１が撓んで光トランシーバ１０と外部基板Ｂとの位置ずれを吸収することで、ハウジング２０と基板接続部４３との位置精度の管理を緩和することができる。
【００４１】
また、本実施形態によると、従来のように、素子用リジッド基板と外部基板に接続される回路用リジッド基板とをフレキシブルプリント基板を介して接続するような複雑な構造にする必要がないため、光トランシーバの構造を簡素化することができると共に、部品点数を削減することができる。すなわち、従来の光トランシーバに比べて、ハウジング２０内に複数の部品を収容する必要が無いことから、ハウジング２０を小型化することができ、外部基板Ｂ上における光トランシーバ１０の配置自由度をさらに向上させることができる。また、光トランシーバ１０の部品点数が削減されると共に、小型化されることで、生産コストを低減させることができる。
【００４２】
また、本実施形態によると、基板本体部４１がハウジング２０内において折り曲げられて撓んだ状態で収容されているので、光トランシーバ１０が他の電子部品との配置の関係で、ハウジング２０の側面などから基板本体部４１を引き出す必要がある場合においても、電気回路基板４０の構成を変更することなく、任意の方向に向けて基板本体部４１を引き出すことができる。これにより、硬質のリジッド基板によって形成された基板接続部を備える光トランシーバに比べて、光トランシーバ１０を実装する際の配置自由度を向上させることができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２について図６を参照して説明する。
実施形態２の光トランシーバ１１０は、実施形態１における基板接続部４３の形状を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００４４】
実施形態２の電気回路基板１４０における基板接続部１４３は、基板本体部１４１の後端部に接続されたトランシーバ側コネクタとされており、このトランシーバ側コネクタは、外部基板Ｂ上に設けられたエッジコネクタＢ３に嵌合可能とされている。なお、エッジコネクタＢ３は、従来の光トランシーバにおける硬質のリジッド基板からなる基板接続部と嵌合可能とされている。
【００４５】
すなわち、本実施形態によると、フレキシブルプリント基板からなる基板本体部１４１の後端部にトランシーバ側コネクタからなる基板接続部１４３を接続することで、従来の光トランシーバにおける基板接続部が嵌合可能なエッジコネクタＢ３に対しても接続することができる。これにより、外部基板Ｂ側のエッジコネクタＢ３を変更することなく、本実施形態の光トランシーバ１１０を適用させることができる。
【００４６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３について図７を参照して説明する。
実施形態３の光トランシーバ２１０は、実施形態１におけるハウジング２０の開口部２６の開口位置を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００４７】
実施形態３におけるハウジング２２０の開口部２２６は、ロアハウジング２２１の底壁２２１Ａ（外部基板側の壁部）における電気回路基板４０の素子実装部１４２よりも後側の位置に上下方向に貫通して設けられており、この開口部２２６を通して基板本体部４１が下方からロアハウジング２２１内に導入されている。
【００４８】
換言すると、基板本体部４１は、開口部２２６から下方に引き出されており、下方に引き出された基板本体部４１は、外部基板Ｂに上下方向に貫通して設けられた貫通孔Ｂ４を通して外部基板Ｂの裏側に引き出され、外部基板Ｂの裏側に熱圧着または半田付けなどの方法により接続されている。
【００４９】
すなわち、本実施形態によると、外部基板Ｂの表側に基板接続部４３を接続する領域を確保できない場合など、外部基板Ｂに設けられた貫通孔Ｂ４を通して、外部基板Ｂの裏側に基板接続部４３を引き出して接続することができる。これにより、光トランシーバ２１０を実装する際の配置自由度をさらに向上させることができる。
【００５０】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４について図８を参照して説明する。
実施形態４の光トランシーバ３１０は、実施形態３におけるハウジング２２０のロアハウジング２２１における底壁２２１Ａの形状を変更したものであって、実施形態３と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態３と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５１】
実施形態４におけるロアハウジング３２１の底壁３２１Ａは、開口部３２６よりも前側の板厚寸法が開口部３２６よりも後側の板厚寸法よりも大きく形成されている。すなわち、ハウジング３２０を外部基板Ｂに組み付けると、開口部３２６よりも後側の底壁３２１Ａと外部基板Ｂとの間に隙間Ｓを設けることができ、開口部３２６から外側に引き出された基板本体部４１を下方だけでなく後方にも引き出すことができるようになっている。これにより、ロアハウジング３２１の形状を変更することなく、外部基板Ｂにおける光トランシーバ３１０の取付位置の状況に応じて基板本体部４１を下方や後方に引き出すことができ、光トランシーバ３１０の配置自由度をさらに向上させることができる。
【００５２】
＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５について図９を参照して説明する。
実施形態５の光トランシーバ４１０は、実施形態１における電気回路基板４０の素子実装部４２を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５３】
実施形態５における電気回路基板４４０の素子実装部４４２は、フレキシブルプリント基板の板厚を基板本体部４４１の板厚よりも厚くすることで、基板本体部４４１に比べて剛性を高くして形成されている。つまり、素子実装部４４２の剛性を高くすることで、素子実装部４４２に実装される光電変換素子を安定して支持することができる。これにより、電気回路基板４４０（素子実装部４４２から基板接続部４４３まで）を１枚のフレキシブルプリント基板のみで構成することができ、光トランシーバ４１０の構造をさらに簡素化することができると共に、光トランシーバ４１０を軽量なものとすることができる。この結果、光トランシーバ４１０を小型化することが容易となり、光トランシーバ４１０の生産コストを低減させることができる。
【００５４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、シールドシェル５０で覆うことにより外部基板Ｂにハウジング２０，２２０，３２０を固定する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ロアハウジングにフランジを設け、フランジと外部基板とをねじなどの固定部材によって固定する構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、開口部２６，２２６，３２６をハウジング２０，２２０，３２０の後壁２１Ｂや底壁２２１Ａ，３２１Ａに設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、開口部を側壁や天井壁に設けてもよい。
（３）上記実施形態では、スリーブ３１をスリーブ保持部２５，２２５，３２５によって挟持することでスリーブ部材３０を保持する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ロアハウジングに溝を形成し、溝内にスリーブ部材を圧入することで、スリーブ部材を保持する構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、接続脚５２をアース用導電路と電気的に接続してシールドシェル５０をアース接続する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、接続脚５２を外部基板ＢのスルーホールＢ２にのみ電気的に接続することで、シールドシェル５０をアース接続する構成としてもよい。
（５）上記実施形態では、一本のスリーブ３１を備えたスリーブ部材３０を適用した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、複数本のスリーブを備えたスリーブ部材を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０：光トランシーバ
２０，２２０，３２０：ハウジング
２１Ａ，２２１Ａ，３２１Ａ：底壁
２１，２２１，３２１：ロアハウジング
２２，２２２，３２２：アッパーハウジング
２６，２２６，３２６：開口部
４３，１４３，４４３：基板接続部
４１，１４１，４４１：基板本体部（フレキシブルプリント基板）
４１Ａ：挿通孔
４２，１４２，４４２：素子実装部
５０：シールドシェル
５２：接続脚
Ｂ：外部基板
Ｂ２：スルーホール
Ｓ：隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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