(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板へのカバー装着時に、半田を使用せずに既製のカバーを用いて、プリント基板に形成した所定の位置決め穴に嵌着し、カバーがプリント基板から外れるのを防止する。【解決手段】プリント基板１に位置決め穴３，４，５を形成し、カバー２に位置決め穴３，４，５に嵌合できるカバー爪６，７，８を形成し、位置決め穴３，４はプリント基板１の第１基板端面１ａの近くに形成し、位置決め穴５をプリント基板１の第２基板端面１ｂの近くに形成し、かつ２個の位置決め穴３，４のうちの１個の位置決め穴４を位置決め穴３より第１基板端面１ａに対して所定寸法平行にずらして形成する。さらに、プリント基板１の第１基板端面１ａに形成した位置決め穴３，４に対応する２個のカバー爪６，７を嵌合して、プリント基板１の第２基板端面１ｂ近くに形成した位置決め穴５にカバー２の第２端面２ｂに形成したカバー爪８をカバー２を捻りながら嵌合する。【選択図】図３
2013033920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の所定位置に位置決め穴を形成し、またカバーに位置決め穴に合致し嵌合できるカバー爪を前記カバーに形成して前記プリント基板の主面に被せて構成される電子部品において、少なくとも２個の前記位置決め穴を前記プリント基板の第１基板端面の近くに形成し、また、少なくとも１個の前記位置決め穴を前記プリント基板の第２基板端面の近くに形成し、かつ、前記第１基板端面近くに形成した少なくとも２個の前記位置決め穴のうちの１個の前記位置決め穴を前記第１基板端面に対して所定寸法縦方向中心線方向に平行にずらして形成し、さらに、前記カバー爪のうち少なくとも２個のカバー爪を前記カバーの第１端面と平行に形成するとともに、少なくとも１個の前記カバー爪を前記カバーの前記第２基板端面の中心位置に形成して、前記プリント基板の第１基板端面に形成した前記位置決め穴に、それぞれ対応する少なくとも２個の前記カバー爪を嵌合してから、前記プリント基板の前記第２基板端面近くに形成した前記位置決め穴に前記カバーの前記第２端面に形成した前記カバー爪を前記カバーを捻りながら嵌合して前記プリント基板に前記カバーを固着することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記プリント基板の前記第１基板端面に形成した前記位置決め穴の形状が、平面視で真円形状であり、また、前記プリント基板の第２基板端面に形成した位置決め穴の形状が、平面視で長円形状である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記プリント基板の前記第１基板端面の近くに形成した前記少なくとも２個の位置決め穴に対応して位置する前記カバーの側面に、前記カバーを前記プリント基板の前記第１基板端面の近くに形成した前記位置決め穴に嵌合して回転し、前記プリント基板に嵌合時の捻りにより、返し部を前記カバーの側面に形成し、前記少なくとも２個の位置決め穴から嵌合した前記カバー爪が外れるのを防止する請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記少なくとも２個の位置決め穴を前記プリント基板の底面に向かって逆テーパ状に形成し、また、前記少なくとも２個のカバー爪の側面が前記プリント基板の主面に対して鋭角となるように形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記少なくとも２個のカバー爪の前記プリント基板と接する根元部にくびれ部が形成されている請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、とくに、回路素子等を搭載したプリント基板へのカバーの取り付けを、半田付けしない状態でもでき、また、鉛フリー半田を使用しても容易に行うことができるようにした電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品、例えば、表面実装用水晶発振器は、図９に示すように、水晶振動子１３と回路素子１４とをベース基板１０の主面上に搭載し、金属カバー９をベース基板１０の上方から被せて構成されている。
【０００３】
ここで、金属カバー９をベース基板１０へ取り付けるため、金属カバー９の側面に突出部１１を設け、さらに、突出部１１から膨出部（爪）１２を下方に延出する。そして、ベース基板１０の外周表面に突出部１１を当接させ、ベース基板１０の側面に形成した切欠部１８に突出部１１から下方に延出した膨出部１２を嵌入して、図１０に示すように、ベース基板１０の側面に弾性的に金属カバー９を保持した後、半田により金属カバー９とベース基板１０とを固定する（特許文献１）。
【０００４】
ここで、金属カバー９をベース基板１０に係合・固着する爪の従来例としては、図１１（ａ）に示すように、カバー９に形成した嵌合爪１２ａを外側に拡開するよう略Ｌ字形に折曲形成し、ベース基板１０に形成した嵌合溝１８ａに嵌合して係止するもの、また、図１１（ｂ）に示すように、カバー９に形成した嵌合爪１２ｂの中央部分に弾性を有する略Ｌ字形の曲げ部Ｐを形成し、ベース基板１０に形成した嵌合孔１８ｂに嵌合爪１２ｂを嵌入して、ベース基板１０にカバー９を係止するもの、さらに、図１１（ｃ）に示すように、カバー９に形成した嵌合爪１２ｃをその中央部に隙間ｇを有する二股形状に構成して、外側に拡開する方向に弾性をもたせて、ベース基板１０にカバー９を係止する、ものがあった（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１６５１７７号公報
【特許文献２】実開平６−７９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この種の電子部品、例えば、水晶発振器では、カバーに設けた嵌合爪をベース基板に設けた嵌合孔に嵌入した後、カバーの周辺を半田付けして実装基板に固定していた。そのため、完全な鉛フリー化が達成できず、また、客先での実装基板への実装時のリフローによりカバーを固定している半田が再溶融してしまい、カバーがベース基板から脱落するおそれがあった。
【０００７】
また、完全な、カバーとプリント（ベース）基板との係合・固定を行うためには、カバーに設けた嵌合爪の形状等をその都度、係合・固定するプリント基板に合せて設計変更する必要が生じ、既製のカバーを多種のプリント基板に共通に用いることが極めて困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するため、本発明の電子部品では、客先での電子部品の実装基板への実装の際のリフロー（半田付け）時に、カバーがプリント基板から外れないようにするために、鉛入り高温半田を使用せず、かつ、既製のカバーを設計変更することなく共通に用いて、カバーをプリント基板に適宜形成した位置決め穴に係合・固着するようにした電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
そのため、本発明の電子部品では、プリント基板の所定位置に位置決め穴を形成し、またカバーに位置決め穴に合致し嵌合できるカバー爪を前記カバーに形成して前記プリント基板の主面に被せて構成する電子部品において、少なくとも２個の前記位置決め穴を前記プリント基板の第１基板端面の近くに形成し、また、少なくとも１個の前記位置決め穴を前記プリント基板の第２基板端面の近くに形成し、かつ、前記第１基板端面近くに形成した少なくとも２個の前記位置決め穴のうちの１個の前記位置決め穴を前記第１基板端面に対して所定寸法縦方向中心線方向に平行にずらし（偏位）て形成し、さらに、前記カバー爪のうち少なくとも２個のカバー爪を前記カバーの第１端面と平行に形成するとともに、少なくとも１個の前記カバー爪を前記カバーの前記第２基板端面の中心位置に形成して、前記プリント基板の第１基板端面に形成した前記位置決め穴に、それぞれ対応する少なくとも２個の前記カバー爪を嵌合してから、前記プリント基板の前記第２基板端面近くに形成した前記位置決め穴に前記カバーの前記第２端面に形成した前記カバー爪を前記カバーを捻りながら嵌合して前記カバーの側面に返し部を形成して前記プリント基板に前記カバーを固着する。
【００１０】
また、本発明の電子部品では、前記プリント基板の前記第１基板端面に形成した前記位置決め穴の形状が真円形状であり、また、前記プリント基板の第２基板端面に形成した位置決め穴の形状が長円形状である。
【００１１】
さらに、本発明の電子部品では、前記プリント基板の前記第１基板端面の近くに形成した前記少なくとも２個の位置決め穴に対応して位置する前記カバーの側面に、前記カバーを前記プリント基板の前記第１基板端面の近くに形成した前記位置決め穴に嵌合して回転し、前記プリント基板に嵌合時の捻りにより、返し部を前記カバーの側面に形成し、前記少なくとも２個の位置決め穴から嵌合した前記カバー爪が外れるのを防止する。
【００１２】
またさらに、本発明の電子部品では、前記少なくとも１個の位置決め穴を前記プリント基板の底面に向かって逆テーパ状に形成し、また、前記少なくとも１個のカバー爪が前記プリント基板の主面に対して鋭角となるように形成されている。
【００１３】
また、本発明の電子部品では、前記少なくとも２個のカバー爪の前記プリント基板と接する根元部にくびれ部が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
プリント基板へ所定の位置決め穴を形成するだけで既製のカバーを共通して用いることができ、かつ半田付けしない状態でも、カバーをプリント基板に固定することができ、客先での実装基板への電子部品の実装の際のリフロー時に、半田が再溶融してもカバーがプリント基板から脱落することがなくなるとともに、完全な鉛フリー半田付けが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電子部品に用いるカバーの図を示し、（ａ）は、カバー表面側から見た平面図、（ｂ）は、その側面図を示す。
【図２】図１に示したカバーを係合して被せるプリント基板の平面図を示す。
【図３】本発明の電子部品に用いカバーを、回路素子等を搭載したプリント基板に固定する手順を示す電子部品の平面図であって、カバーの表面方向から見た図を示す。なお、ここで、プリント基板に搭載した回路素子等の図示は省略してある。
【図４】図３に示したカバーをプリント基板に固定して構成した電子部品を図３に示すIV−IV矢視方向から見た横断面図を示す。
【図５】図３に示した電子部品を図３に示すＶ−Ｖ矢視方向から見た横断面図を示す。
【図６】図３に示した電子部品を図３に示すVI−VI矢視方向から見た縦断面図を示す。
【図７】図４及び図５に示したＡ矢視部の部分拡大図を示し、（ａ）は、カバー爪の付根が直角に切り込まれた実施例を、また、（ｂ）は、カバー爪の付根にくびれを形成した実施例を、それぞれ示す。
【図８】図３及び図６に示したＢ矢視部の部分拡大図であって、位置決め穴にカバー爪をカバーを捻って嵌合した際にカバーの側面に形成されるカバー固定用の返し部の平面図（ａ）及び断面図（ｂ）を示す。
【図９】従来の電子部品、例えば、表面実装用水晶発振器を示し、その主要部品を金属カバー、実装振動子及びベース基板とに分解して示す展開図である。
【図１０】図９に示した金属カバー、実装振動子及びベース基板を組立てて表面実装用水晶発振器を構成した組立図を示す。
【図１１】図９及び図１０に示した水晶発振器において、ベース基板に金属カバーを固定する従来例を示し、（ａ）は、金属カバーに設けた嵌合爪をベース基板の嵌合孔に嵌合する例を、（ｂ）は、嵌合爪の中央部分に弾性を有する略Ｌ字状の曲げ部を形成した例を、（ｃ）は、嵌合爪を二股形状に構成して、外側に拡開する方向に弾性を持たせて固定する例の部分拡大図を、それぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品の実施例について添付した図面に基いて説明する。
【実施例】
【００１７】
図１に示すように、プリント基板１上にＩＣ回路、水晶振動子等の部品を搭載してから金属カバーを被せた発振器等の本発明の電子部品では、既製の金属カバーと同様に、コバール等の金属材料から、後述するプリント基板より幾分縦横寸法が小さい断面形状が凹字状のカバー２を平面視矩形状に構成し、その長辺方向の第１端面２ａ及び第２端面２ｂにカバー面から直立したカバー爪６，７，８を、プレス加工等により、金属カバー２の製作時に同時に形成する。
【００１８】
ここで、図１に示すように、カバー２の第１端面２ａには、カバー２の縦方向中心線ＣVからそれぞれＷの等間隔（距離）をおいて少なくとも２個のカバー爪６，７を、また対向するカバー２の第２端面２ｂには、当該縦方向中心線ＣV上に少なくとも１個のカバー爪８を直立して形成する。特に、第１端面２ａに設けたカバー爪６，７の幅方向位置及び寸法は、後述するプリント基板１の第１端面１ａ近くに形成した平面視で円形の位置決め穴３，４に嵌合できるように同間隔Ｗとし、これらの穴３，４の半径方向寸法Ｄ1より幾分小さくする（Ｌ1＜Ｄ1）。また、第２端面２ｂに設けたカバー爪８は、同じくプリント基板１の第２端面１ｂ近くに形成した、例えば、平面視で長円形の位置決め穴５に嵌合できるように、この穴５の幅方向寸法Ｄ2より幾分小さくなるよう（Ｌ2＜Ｄ2）、カバー２のプレス加工時に金属板を打ち抜いたとき、それぞれ内側に曲げてカバー２面に直立して形成する。
【００１９】
また、カバー２を被せる回路素子等を搭載したプリント基板１は、ガラスエポキシ樹脂等からなり、図２に示すように、前述した金属カバー２の縦方向寸法より、その縦方向寸法が、カバー爪６，７，８が嵌合する位置決め穴３，４，５をプリント基板１に形成できるよう幾分大きく構成されている。
【００２０】
とくに、本発明の実施例では、図２に示すように、プリント基板１の第１基板端面１ａの近くに、プリント基板１の縦方向中心線ＣVからそれぞれの幅方向にＷの等間隔を有し、かつ一方の位置決め穴３の水平方向中心線ＣHから縦方向中心線上に寸法ｄだけ平行方向に下方に偏位して（ずらして）他方の位置決め穴４を形成する。またプリント基板１の第２基板端面１ｂ近くには、例えば、縦方向中心線ＣV上に少なくとも平面視で長円形をし幅方向寸法Ｄ2の１個の位置決め穴５を形成する。
【００２１】
本発明の電子部品の実施例に用いるカバー２では、図２に示すように、回路基板１の縦方向両端面１ａ，１ｂの近くにカバー２の位置決め穴３，４，５を形成し、これらの位置決め穴３，４，５に形成位置が合致する嵌合可能な固定用のカバー爪６，７，８をカバー２にそれぞれ形成する。
【００２２】
特に、本発明の電子部品の実施例では、図２に示すように、プリント基板１の第１基板端面１ａの近くに形成した少なくとも２個の位置決め穴３，４のうちの片方の位置決め穴４を他方の位置決め穴３の縦方向中心線ＣVの方向に平行位置でｄだけ偏位（ずらす）して形成する。また第１基板端面１ａと対向する第２基板端面１ｂの近くに少なくとも１個の位置決め穴５を形成し、他方、カバー２の第１端面２ａに形成した少なくとも２個のカバー爪３，４を前記位置決め穴３，４に、またカバー２の第２端面２ｂに形成した少なくとも１個のカバー爪８をプリント基板１の回路部品等の搭載面の上から被せて電子部品を構成する。
【００２３】
ここで、図２に示すように、プリント基板１の第１基板端面１ａ側に形成した少なくとも２個の位置決め穴３，４は、互いに第１基板端面１ａに平行方向に、前述したように、所定寸法ｄだけ縦方向中心線ＣVの方向に偏位（ずれる）しているので、プリント基板１にカバー２を被せる際には、図３に仮想線で示すように、まず、カバー２の固定用のカバー爪６，７を一方の位置決め穴３，４に嵌入し（図４参照）カバー２を、図３に示す矢印方向に捻りながらカバー爪８を他方の位置決め穴５に嵌入（図５参照）し、嵌入後、僅かにさらにカバー２を回転させて実線で示すようにカバー２をプリント基板１に固定する（図３参照）。
【００２４】
このカバー爪８の位置決め穴５への挿入の際、図３に示すカバー２のＢ矢視部分カバーの側面２ｃが弾性変形し、いわゆる返し部ｅが、カバー２の側面２ｄに突出して形成され（図８（ａ），（ｂ）参照）、この返し部ｅがバネ効果を有するようになる。そのため、カバー３がプリント基板１に強固に固着され、半田付けをしなくとも、カバー２がプリント基板１から離脱するのが防止されるようになる。ここで、カバー２をプリント基板１に固着した後、さらに、通常の鉛フリー半田で、カバー２をプリント基板１に半田付けして固定してもよい。
【００２５】
なお、図７（ａ）に示すように、通常は、カバー爪６，７，８は、カバー２の本体からプリント基板１との接触面から直角に切り出して折り曲げられて形成されるが、図７（ｂ）に示すように、当該切り出し箇所にくびれ溝６ａを形成してカバー爪６に弾力性を持たせて、その位置決め穴３への嵌入を容易にしてもよい。
【００２６】
また、図８（ａ），（ｂ）に拡大して示すように、カバー２の側面２ｄの一部に、カバー爪８を位置決め穴５への嵌入後、さらに僅かにカバー２を回転させることにより、突出した返し部ｅがカバー２に形成され、この返し部ｅのもつ弾性により、カバー２とプリント基板１とが離脱するのを阻止する。
【００２７】
また、プリント基板１に形成する位置決め穴３，４，５のうち、図４に示す第１基板端面１ａ側の位置決め穴３，４をプリント基板１の底面に向って逆テーパ状にし、また、これらの位置決め穴３，４に嵌入する爪６，７の側面をプリント基板１の主面に対して逆テーパ状に沿った鋭角になるように形成して爪６，７の抜け止めができるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１  プリント基板
２  カバー
２ｄ  カバー側面
３  位置決め穴（真円形）
４  位置決め穴（真円形）
５  位置決め穴（真円形）
６  カバー爪
７  カバー爪
８  カバー爪
９  金属カバー
１０  ベース基板
１１  突出部
１２  膨出部
１３  水晶振動子
１４  回路素子
１８  切欠部
１９  実装電極
ｄ  偏位
Ｗ  カバー位置決め穴のＣVからの間隔
ｅ  返し部
ＣV  縦方向中心線
ＣH  水平方向中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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