(57)【要約】【課題】パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ること。【解決手段】本発明の発光装置１００は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第１透明樹脂層１６と、発光素子１２が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂとを含み、複数の発光素子１２の全体を覆うように、第１透明樹脂層１６が基板１１上に形成され、複数の発光素子１２の上方において、第１透明樹脂層１６の上面に第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂが形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パターンが形成された基板の上面に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子と前記電極パターンとが電気的に接続されるとともに、前記複数の発光素子が樹脂体により封止された発光装置において、
前記樹脂体は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第１樹脂層と、前記発光素子が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第２樹脂層とを含み、
前記複数の発光素子の全体を覆うように、前記第１樹脂層が前記基板上に形成され、
前記複数の発光素子の上方において、前記第１樹脂層の上面に前記第２樹脂層が形成されることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記第１樹脂層は、前記発光素子と略同等程度の高さで、かつ、上面が平坦状であり、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に、撥水性素材の薄膜が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１樹脂層は、前記複数の発光素子の上方において、上面に凹形状を有し、
前記第１樹脂層の上面に形成された凹形状に、撥水性素材の薄膜が形成され、
前記凹形状に形成された薄膜の上に、前記第２樹脂層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記電極パターンは、前記複数の発光素子の一部と電気的に接続された第１電極パターンと、
前記第１電極パターンに接続されていない発光素子と接続された第２電極パターンとを含み、
前記第１電極パターンに接続された発光素子と前記第２電極パターンに接続された発光素子とを同時に発光させる方式と、前記第１電極パターンに接続された発光素子と前記第２電極パターンに接続された発光素子とを別々に発光させる方式とのいずれかに切り換える切換手段とを備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２樹脂層は、単一の蛍光体を含み、
前記第１電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層と前記第２電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層とで、前記蛍光体の含有量が異なることを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２樹脂層は、複数種類の蛍光体を含み、
前記第１電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層と前記第２電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層とで、前記蛍光体の含有量および混合比のうち少なくとも一方が異なることを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【請求項７】
電極パターンが形成された基板の上面に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子と前記電極パターンとが電気的に接続されるとともに、前記複数の発光素子が樹脂体により封止された発光装置の製造方法において、
枠体により前記電極パターンを被覆する電極パターン被覆工程と、
蛍光体を含まない透明樹脂を前記枠体によって囲まれた領域に充填して、前記発光素子と略同程度の高さに第１樹脂層を形成し、硬化させる第１樹脂層形成工程と、
前記第１樹脂層上に、撥水性素材を塗布し、硬化させる撥水膜形成工程と、
前記複数の発光素子の上方において、前記撥水膜形成工程により形成された撥水膜の表面に、前記発光素子が発する光によって励起される蛍光体を含有した透明樹脂を塗布し、硬化させることによって第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程とを含むことを特徴とする、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）は照明用器具や液晶ディスプレイの光源として広く使用されている。特に、照明用途の需要が拡大するとともに、家庭用の電球やシーリングライトから、より明るさが必要とされる屋外用の照明や店舗用ダウンライトなどにもＬＥＤが使用されるようになってきている。このため、価格の安い高輝度ＬＥＤパッケージが求められている。また、照明用途においては、空間演出の観点から高い演色性と、色度域を広く再現するために所望の色の光を作り出せることとが重要な訴求ポイントとなる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、価格を安く、高輝度とするための発光装置が記載されている。この発光装置は、回路基板に実装されたＬＥＤの外側に透明樹脂からなるドーム状の第１透明樹脂層を設け、第１透明樹脂層の外側にＬＥＤの発光波長で励起される蛍光体を含有した透明樹脂からなるドーム状の第２透明樹脂層を設けた構造である。このため、従来の３層構造から２層構造にすることによる製造プロセスコストの低減と、層厚が厚いことに起因する光の取り出し効率の低下を抑制している。
【０００４】
一方、特許文献２には、調色を可能とする発光装置が記載されている。この発光装置は、複数のＬＥＤチップを実装したパッケージにおいて、実装面に設けられた各ＬＥＤチップ間に遮光壁を設けて区画を形成し、各区画に蛍光体の種類を変えた色変換部材を配置することで、複数種類の色の光を個別に切り換えて出射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１８７９２９号公報（２０１１年９月２２日公開）
【特許文献２】特開２００７−８０８８０号公報（２００７年３月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤパッケージの高輝度化に対する１つの方法として、パッケージ内に配置するＬＥＤチップ数を増やす方法が挙げられる。ただし、パッケージサイズの大型化はリフレクター等照明機器部材の大型化を招きコスト増の要因となるため、ＬＥＤチップを高密に実装してコンパクトに収める必要がある。
【０００７】
例えば、特許文献１に記載の発光装置を高密に実装した場合、図５に示されるような発光装置１０が想定される。この発光装置１０は、ドーム状の第１透明樹脂層６の外側に、第２透明樹脂層７が形成され、第２透明樹脂層７と基板１との間に撥水膜５を塗布することで、第２透明樹脂層７のドーム形状を安定させている。また、複数の発光素子２それぞれを覆う２層の透明樹脂層（第１透明樹脂層６，第２透明樹脂層７）を形成する際、ドーム状の形を維持するために、隣接する２層の透明樹脂層が接触しない程度に、複数の発光素子２それぞれの間隔を空けている。このため、複数の発光素子２それぞれの間隔を縮めるには限界がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載の発光装置の製造方法としては、撥水性素材を使用せずに２層の透明樹脂層をそれぞれの金型により形成する方法が記されている。しかし、金型に多数の鏡面処理されたドーム状の凹部を加工しなければならず、製造プロセスが複雑になり、コスト増の要因となっている。
【０００９】
一方、特許文献２に記載のＬＥＤチップを高密に実装する場合、その隔壁構造は複雑になる一方、隔壁が障害となりＬＥＤチップ間の距離を縮めるには限界がある。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、この発明の第１の目的は、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ることが可能な発光装置を提供することである。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、この発明の第２の目的は、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造プロセスを簡単にしてコストの低減を図ることが可能な発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の発光装置は、電極パターンが形成された基板の上面に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子と前記電極パターンとが電気的に接続されるとともに、前記複数の発光素子が樹脂体により封止された発光装置において、前記樹脂体は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第１樹脂層と、前記発光素子が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第２樹脂層とを含み、前記複数の発光素子の全体を覆うように、前記第１樹脂層が前記基板上に形成され、前記複数の発光素子の上方において、前記第１樹脂層の上面に前記第２樹脂層が形成される。
【００１３】
上記の構成によれば、複数の発光素子の全体を覆うように、第１樹脂層が基板上に形成され、複数の発光素子の上方において、第１樹脂層の上面に第２樹脂層が形成されるので、複数の発光素子それぞれの間に隔壁や撥水性素材を介入させずに、複数の発光素子を高密に実装することができる。これにより、パッケージの高輝度化が可能になる。
【００１４】
また、蛍光体が含まれている透明樹脂を第１樹脂層には使用せず、第２樹脂層に使用することから、全体の蛍光体の使用量を最小限に留めることができる。これにより、安価なパッケージを生産することができる。
【００１５】
したがって、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ることが可能な発光装置を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の発光装置において、前記第１樹脂層は、前記発光素子と略同等程度の高さで、かつ、上面が平坦状であり、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に、撥水性素材の薄膜が形成されている。
【００１７】
上記の構成によれば、撥水性素材の撥水効果により、撥水性素材に塗られた透明樹脂は濡れ広がることなく凸形状となる。これにより、凸形状となった第２樹脂層を形成することができる。したがって、撥水性素材を使用することにより、第２樹脂層の形成を安定化させることができるとともに、光の取出し効率を向上させることができる。
【００１８】
また、発光装置において、前記第１樹脂層は、前記複数の発光素子の上方において、上面に凹形状を有し、前記第１樹脂層の上面に形成された凹形状に、撥水性素材の薄膜が形成され、前記凹形状に形成された薄膜の上に、前記第２樹脂層が形成されている。
【００１９】
上記の構成によれば、凹部に第２樹脂層を形成する際に、塗布する透明樹脂を凹部内に留めておくことができる。これにより、第２樹脂層の形状を、より安定化させることができる。また、撥水性素材を使用して第２樹脂層を形成するので、第２樹脂層の形状を凸形状とすることができ、第２樹脂層の形成を安定化させることができるとともに、光の取出し効率を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明の発光装置において、前記電極パターンは、複数の発光素子の一部と電気的に接続された第１電極パターンと、前記第１電極パターンに接続されていない発光素子と接続された第２電極パターンとを含み、前記第１電極パターンに接続された発光素子と前記第２電極パターンに接続された発光素子とを同時に発光させる方式と、前記第１電極パターンに接続された発光素子と前記第２電極パターンに接続された発光素子とを別々に発光させる方式とのいずれかに切り換える切換手段とを備える。
【００２１】
また、前記第２樹脂層は、単一の蛍光体を含み、前記第１電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層と前記第２電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層とで、前記蛍光体の含有量が異なる。
【００２２】
上記の構成によれば、２つの方式の切換えと、２つの方式それぞれに対応する第２樹脂層に含まれる蛍光体の濃度の異なりとを利用することで、色度を幅広く再現することができる。
【００２３】
また、本発明の発光装置は、前記第２樹脂層は、複数種類の蛍光体を含み、前記第１電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層と前記第２電極パターンに接続された発光素子の上方に位置する第２樹脂層とで、前記蛍光体の含有量および混合比のうち少なくとも一方が異なる。
【００２４】
上記の構成によれば、２つの方式の切換えと、２つの方式それぞれに対応する第２樹脂層に含まれる蛍光体の濃度および混合比の異なりとを利用することで、色度を幅広く再現することができる。
【００２５】
上記の課題を解決するために、本発明の発光装置の製造方法は、電極パターンが形成された基板の上面に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子と前記電極パターンとが電気的に接続されるとともに、前記複数の発光素子が樹脂体により封止された発光装置の製造方法において、枠体により前記電極パターンを被覆する電極パターン被覆工程と、蛍光体を含まない透明樹脂を前記枠体によって囲まれた領域に充填して、前記発光素子と略同程度の高さに第１樹脂層を形成し、硬化させる第１樹脂層形成工程と、前記第１樹脂層上に、撥水性素材を塗布し、硬化させる撥水膜形成工程と、前記複数の発光素子の上方において、前記撥水膜形成工程により形成された撥水膜の表面に、前記発光素子が発する光によって励起される蛍光体を含有した透明樹脂を塗布し、硬化させることによって第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程とを含む。
【００２６】
上記の構成によれば、ニードル等の塗布手段を用いて枠体を形成し、基板上の電極パターンを覆うように枠体を基板上に形成し、その枠体に囲まれた領域に透明樹脂を充填するだけで、枠体から透明樹脂が漏れることなく、発光素子と同等高さの平坦面を形成することができる。また、撥水性素材および第２樹脂層も同様の塗布手段によって形成することができる。これにより、製造プロセスが簡単になることからコストの低減が可能となる。また、撥水性素材上に第２樹脂層を形成することで、第２樹脂層は塗れ広がることはなく、発光素子上方において第２樹脂層の凸形状を安定して形成することができるので、光の取出し効率が良好となる。
【００２７】
したがって、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造プロセスを簡単にしてコストの低減を図ることが可能な発光装置の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１の実施の形態における発光装置の構成の一例を示す図である。
【図２】第１の実施の形態における発光装置の製造工程の一例を示す図である。
【図３】第２の実施の形態における発光装置の構成の一例を示す図である。
【図４】第２の実施の形態における発光装置の製造工程を示す図である。
【図５】従来の発光装置の構成を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００３１】
＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態における発光装置の構成の一例を示す図である。図１（ａ）は、発光装置１００の上面を示す第１の図である。図１（ｂ）は、発光装置１００の上面を示す第２の図である。図１（ｃ）は、発光装置１００の縦断面図である。
【００３２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、発光装置１００は、基板１１と、発光素子群２０ａ，２０ｂと、ボンディングペースト１４と、撥水膜１５と、電極パターン（第１，２電極パターン）１８ａ〜１８ｄと、電極ランド１９ａ〜１９ｄと、第１透明樹脂層（第１樹脂層）１６と、第２透明樹脂層（第２樹脂層）１７ａ，１７ｂと、枠体１１０とから構成されている。
【００３３】
電極パターン１８ａ〜１８ｄは、Ｘ方向に平行な直線状の電極であり、基板１１の陽極サイドと陰極サイドとに２つずつ分けて設けられている。電極パターン１８ａと電極パターン１８ｃとが陽極サイドに設けられ、電極パターン１８ｂと電極パターン１８ｄとが陰極サイドに設けられている。
【００３４】
基板１１上において、電極パターン１８ａは陽極の電極ランド１９ａに接続され、電極パターン１８ｂは陰極の電極ランド１９ｂに接続される。電極パターン１８ａと電極パターン１８ｂとは、複数の発光素子群２０ａを介して電気的に接続され、電極ランド１９ａ，１９ｂ、電極パターン１８ａ，１８ｂおよび複数の発光素子群２０ａで１組の回路を構成する。複数の発光素子群２０ａそれぞれは、電極パターン１８ａと電極パターン１８ｂとの間において、Ｘ方向に等間隔で並列に接続されている。
【００３５】
また、基板１１上において、電極パターン１８ｃは陽極の電極ランド１９ｃに接続され、電極パターン１８ｄは陰極の電極ランド１９ｄに接続される。電極パターン１８ｃと電極パターン１８ｄとは、複数の発光素子群２０ｂを介して電気的に接続され、電極ランド１９ｃ，１９ｄ、電極パターン１８ｃ，１８ｄおよび複数の発光素子群２０ｂで１組の回路を構成する。複数の発光素子群２０ｂそれぞれは、電極パターン１８ｃと電極パターン１８ｄとの間において、Ｘ方向に等間隔で並列に接続される。発光素子群２０ａと発光素子群２０ｂとは、交互に配置され、発光素子群２０ａと発光素子群２０ｂとの間隔は、０．８ｍｍである。
【００３６】
したがって、発光装置１００は、複数の発光素子群２０ａを含む回路と複数の発光素子群２０ｂを含む回路、本実施の形態においては、３つの発光素子群２０ａを含む回路と２つの発光素子群２０ｂを含む回路とを有するので、３つの発光素子群２０ａと２つの発光素子群２０ｂとを別々に発光させることが可能である。なお、１つの発光素子群２０ａを含む回路と１つの発光素子群２０ｂを含む回路との２組の回路で構成されていてもよい。
【００３７】
発光素子群２０ａ，２０ｂは、複数の発光素子１２、本実施の形態においては３つの発光素子１２を含む。発光素子群２０ａ，２０ｂそれぞれについて、複数の発光素子１２それぞれは、ワイヤ１３によって１ｍｍ間隔で直列に接続されている。発光素子１２は、横０．５ｍｍ×縦０．６ｍｍ×高さ０．１６ｍｍの大きさであり、セラミック製の基板１１にボンディングペースト１４により固定されている。
【００３８】
また、図２（ｂ）に示されるように、基板１１上には、蛍光体を含まない透明樹脂からなる第１透明樹脂層１６が複数の発光素子群２０ａ，２０ｂと略同程度の高さに形成される。白色の枠体１１０は、高反射性の樹脂であり、電極パターン１８ａ〜１８ｄの位置に配置されることで、電極パターン１８ａ〜１８ｄが第１透明樹脂層１６により封止されるのを保護する。
【００３９】
第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂは、発光素子１２が発する光の波長によって励起される蛍光体を含有した透明樹脂であり、発光素子群２０ａ（発光素子群２０ｂ）を覆う程度の大きさを有する。第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂが含有する蛍光体は、赤色および緑色の蛍光体である。
【００４０】
また、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂは、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂそれぞれの上方において、撥水膜１５を介して第１透明樹脂層１６上に形成される。撥水膜１５は、フッ素を主成分とする撥水剤であり、撥水膜１５上に塗布される透明樹脂は、撥水膜１５の撥水効果により、Ｙ方向に延伸する半月状の凸部（以下、「半月状凸部」という）となる。これにより、半月状凸部となった第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを分離形成することが可能である。
【００４１】
仮に、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを、撥水膜１５を介さずに第１透明樹脂層１６上に形成すると、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂが広域に拡散し、隣接する第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂと接触してしまう。このため、複数の第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを分離形成することができない。
【００４２】
また、拡散した第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂは半月状凸部ではなく、平坦状に形成されてしまう。このため、複数の発光素子２それぞれが発する光は、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂと外気層との境界で全反射が発生し、光の取り出し効率の低下を引き起こす。
【００４３】
本発明においては、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂとなる透明樹脂を、撥水膜１５を介して第１透明樹脂層１６上に塗布する。また、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂとなる透明樹脂を塗布する間隔を、互いに接触しない間隔、ここでは０．３ｍｍとしている。これにより、図１（ｃ）に示されるように、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを断面が半月状に保持することができるとともに、複数の第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂそれぞれを分離させることができる。このため、複数の発光素子２それぞれが発する光が第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂと外気層との境界で全反射するのを防ぐことができる。したがって、効率良く光を取り出すことができる。
【００４４】
発光素子１２は、波長４５０ｎｍ付近の青色光を放出する。このため、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂの上方にそれぞれ形成された複数の第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂに含有される蛍光体は、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂから出射される青色光によって励起される。これにより、複数の第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂにおいて、緑色の蛍光体は、緑色光を放射し、赤色の蛍光体は、赤色光を放射する。したがって、複数の第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂからは、青色光と緑色光と赤色光との混色光が出射される。
【００４５】
より具体的には、複数の第２透明樹脂層１７ａからは混色光として昼白色の光が出射されるよう、緑色の蛍光体と赤色の蛍光体との混合比が調整され、複数の第２透明樹脂層１７ｂからは混色光として電球色の光が出射されるよう、緑色の蛍光体と赤色の蛍光体との混合比が調整されている。したがって、発光装置１００は、複数の発光素子群２０ａと複数の発光素子群２０ｂとが同時に青色光を出射する場合、昼白色と電球色の中間の色を放射することができる。
【００４６】
なお、緑色および赤色の蛍光体の濃度、混合比等は、適宣調整が可能である。さらに、上述したように２組の回路を切り替える発光方式を利用することで、広範囲な色度域での調色性能を得ることができる。また、発光方式の切り換えは、切換手段を設けるようにすればよい。
【００４７】
また、本実施の形態においては、独立して駆動される発光素子群を２系統とし、それらの発する色を昼白色と電球色する組み合わせを例示した。しかしながら、独立して駆動される発光素子群を３系統以上とし、各系統の発する色を、蛍光体の濃度、混合比等を適宣調整するようにし、点灯する系統の組み合わせを切り替えて混色させるようにしてもよい。これにより、表現できる色度域を広く確保することができる。
【００４８】
上述したように、本発明の発光装置１００は、電極パターン１８ａ〜１８ｄが形成された基板１１の上面に複数の発光素子１２を有し、複数の発光素子１２と電極パターン１８ａ〜１８ｄとが電気的に接続されるとともに、複数の発光素子１２が樹脂体により封止された発光装置であって、樹脂体は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第１透明樹脂層１６と、発光素子１２が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂとを含み、複数の発光素子１２の全体を覆うように、第１透明樹脂層１６が基板１１上に形成され、複数の発光素子１２の上方において（複数の発光素子１２それぞれの上方を少なくとも覆うように）、第１透明樹脂層１６の上面に第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂが形成される。
【００４９】
このため、複数の発光素子１２の全体を覆うように、第１透明樹脂層１６が基板１１上に形成され、複数の発光素子１２の上方において、第１透明樹脂層１６の上面に第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂが形成されるので、複数の発光素子１２それぞれの間に隔壁や撥水性素材を介入させずに、複数の発光素子１２を高密に実装することができる。これにより、パッケージの高輝度化が可能になる。
【００５０】
また、蛍光体が含まれている透明樹脂を第１透明樹脂層１６には使用せず、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂに使用することから、全体の蛍光体の使用量を最小限に留めることができる。これにより、安価なパッケージを生産することができる。
【００５１】
したがって、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
図２は、第１の実施の形態における発光装置の製造工程の一例を示す図である。基板１１上において、２組の回路が構成され、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂがボンディングペースト１４により固定された状態で、Ｐ０１の工程が開始する。
【００５３】
Ｐ０１においては、ニードル（塗布手段）３０を使用して、電極パターン１８ａ〜１８ｄ上に枠体１１０を形成する。Ｐ０２においては、枠体１１０により囲まれた領域に、蛍光体を含有しない透明樹脂をニードルで充填する。透明樹脂の充填量は、複数の発光素子群２０ａ（発光素子群２０ｂ）と略同程度の高さとなるよう予め調整しておく。また、粘度は、微小な隙間への迅速な浸透性を考慮して、５（Ｐａ．ｓ）以下の樹脂を使用するのが好ましい。
【００５４】
透明樹脂の充填後、１２０℃で仮硬化させ、１５０℃で本硬化させる。これにより、第１透明樹脂層１６が形成される。
【００５５】
Ｐ０３においては、撥水剤を第１透明樹脂層１６上に適量塗布する。これにより、撥水剤が濡れ広がる。撥水剤が濡れ広がった後、１００℃で撥水剤を硬化させる。これにより、撥水膜１５が第１透明樹脂層１６上に形成される。
【００５６】
Ｐ０４，Ｐ０５においては、緑色および赤色の蛍光体の濃度と混合比とが調整された２種の透明樹脂を撥水膜１５表面に塗布する。具体的には、発光素子１２が発する青色光によって、昼白色が放射されるように調整された透明樹脂を複数の発光素子群２０ａそれぞれの上方において、撥水膜１５表面に塗布し（Ｐ０４）、発光素子１２が発する青色光によって、電球色が放射されるように調整された透明樹脂を複数の発光素子群２０ａそれぞれの上方において、撥水膜１５表面に塗布する（Ｐ０５）。２種の透明樹脂を塗布した後、Ｐ０２と同様にして２種の透明樹脂を硬化させる。これにより、複数の発光素子群２０ａそれぞれの上方に、第２透明樹脂層１７ａが形成され、複数の発光素子群２０ｂそれぞれの上方に、第２透明樹脂層１７ｂが形成される。
【００５７】
なお、撥水剤の塗布および第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂとなる透明樹脂の塗布は、第１透明樹脂層１６となる透明樹脂を充填するために使用されたニードル３０を使用することが可能である。これにより、ニードル３０を繰り返し用いることができるので、コストを低減させることができる。本実施の形態における発光装置１００の製造工程では、透明樹脂層を形成するために金型を必要しないので、コストをさらに削減することができる。
【００５８】
上述したように、本発明の発光装置１００の製造方法は、電極パターン１８ａ〜１８ｄが形成された基板１１の上面に複数の発光素子１２を有し、複数の発光素子１２と電極パターン１８ａ〜１８ｄとが電気的に接続されるとともに、複数の発光素子１２が樹脂体により封止された発光装置の製造方法であって、電極パターン１８ａ〜１８ｄを枠体１１０により被覆する電極パターン被覆工程と、蛍光体を含まない透明樹脂を枠体１１０によって囲まれた領域に充填して、発光素子１２と略同程度の高さに第１透明樹脂層１６を形成し、硬化させる第１透明樹脂層形成工程と、第１透明樹脂層１６上に、フッ素を成分とする撥水性素材を塗布し、硬化させる撥水膜形成工程と、複数の発光素子１２の上方において、撥水膜形成工程により形成された撥水膜の表面に、発光素子１２が発する光によって励起される蛍光体を含有した透明樹脂を塗布し、硬化させることによって第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを形成する第２透明樹脂層形成工程とを含む。
【００５９】
このため、ニードルを用いて形成された枠体１１０を、基板１１上の電極パターン１８ａ〜１８ｄ上を覆うように形成し、その枠体１１０に囲まれた領域に透明樹脂を充填するだけで、枠体から透明樹脂が漏れることなく、発光素子１２と同等高さの平坦面を形成することができる。また、撥水性素材および第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂも同様のニードルによって形成することができる。これにより、製造プロセスが簡単になることからコストの低減が可能となる。また、撥水性素材上に第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを形成することで、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂは塗れ広がることはなく、発光素子１２上方において第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂの半月状凸形状を安定して形成することができるので、光の取出し効率が良好となる。
【００６０】
したがって、パッケージ内にＬＥＤチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造プロセスを簡単にしてコストの低減を図ることができる。
【００６１】
＜第２の実施の形態＞
図３は、第２の実施の形態における発光装置の構成の一例を示す図である。発光装置１００Ａが、図１に示す発光装置１００と異なる点は、枠体１１０が存在しない点と、第１透明樹脂層１６が第１透明樹脂層１６Ａに変更されている点である。第１透明樹脂層１６Ａは、第１透明樹脂層１６と形状が異なる。具体的には、上面が平坦状ではなく、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂそれぞれの上方において、凹部を有する。なお、発光装置１００Ａのその他の構成については、発光装置１００の構成と同様であるので、ここでは説明を繰り返さない。
【００６２】
上述したように、発光装置１００Ａは、枠体１１０を有しないので、第１透明樹脂層１６側面から光が放出され、広範囲への配光が可能となる。また、第１透明樹脂層１６Ａの上面に凹部を有するので、第２透明樹脂層１７ａ，１７ｂを凹部に形成する際、凹部に充填される透明樹脂を留めておくことができる。これにより、第１透明樹脂層１６Ａの形状の安定性を向上させることができる。したがって、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００６３】
図４は、第２の実施の形態における発光装置の製造工程を示す図である。基板１１上において、２組の回路が構成され、複数の発光素子群２０ａ，２０ｂがボンディングペースト１４により固定された状態で、Ｐ１１の工程が開始する。
【００６４】
Ｐ１１においては、蛍光体を含まない透明樹脂を金型４０に充填する。金型４０は、基板１１より小さく、基板１１上に配置された状態の複数の発光素子群２０ａ，２０ｂが嵌る程度の大きさの凹部を有する。金型４０の凹部の上面には、所定間隔で同形状の凸部が形成されている。
【００６５】
Ｐ１２においては、基板１１を、発光素子群２０ａ，２０ｂが金型４０の凹部に対向する方向に金型４０に載置する。具体的には、電極パターン１８ａ〜１８ｄが設けられている位置を金型４０の凹部の枠に合わせて、基板１１を金型４０に載置する。ここで、金型４０における透明樹脂の充填量は、基板１１を金型４０に載置した状態で、基板１１と金型４０との間に形成される空間を埋め得る量に予め調整されている。このため、電極パターン１８ａ〜１８ｄは金型４０の枠によって隠れているため、透明樹脂により封止されるのを保護することができる。基板１１を金型４０に載置した後、図２に示すＰ０２と同様に透明樹脂を硬化させる。これにより、第１透明樹脂層１６Ａが形成される。
【００６６】
Ｐ１３においては、Ｐ１２において形成された第１透明樹脂層１６Ａを離型する。Ｐ１４〜Ｐ１６は、図２に示すＰ０３〜Ｐ０５の工程と同様であるので、ここでは説明を繰り返さない。
【００６７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明に係る発光装置およびその製造方法は、照明装置および液晶ディスプレイのバックライト光源などに好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１２  発光素子
１５  撥水膜
１６，１６Ａ  第１透明樹脂層（第１樹脂層）
１７ａ，１７ｂ  第２透明樹脂層（第２樹脂層）
１８ａ〜１８ｄ  電極パターン（第１，２電極パターン）
２０ａ，２０ｂ  発光素子群
３０  ニードル
４０  金型
１００，１００Ａ  発光装置
１１０  枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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