(57)【要約】【課題】消費電力を低減することができる超音波診断装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る超音波診断装置は、送受信部と、基板とを備える。前記送受信部は、超音波プローブを介して超音波の送受信を行う。前記基板は、送受信部によって受信された反射波データの入力を受け付け、この反射波データから超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う。また、実施形態に係る超音波診断装置は、基板が複数である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波プローブを介して超音波の送受信を行う送受信部と、
前記送受信部によって受信された反射波データの入力を受け付け、該反射波データから超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う基板とを備え、
前記基板が複数であることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項２】
各基板は、制御部から送信された制御信号によって、電源の動作状態を制御されることを特徴とする請求項１に記載の超音波診断装置。
【請求項３】
前記超音波診断装置は、超音波画像の表示態様が異なる複数の動作モードで動作するものであり、
前記制御部は、前記動作モードに応じて、前記制御信号を基板毎に送信することを特徴とする請求項２に記載の超音波診断装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の基板に対する操作者による選択操作を受け付け、該選択操作に従って、前記制御信号を基板毎に送信することを特徴とする請求項２に記載の超音波診断装置。
【請求項５】
各基板と前記制御部とはバス型に接続され、
各基板は、前記制御部と自基板上の回路との間で通信を行うための第１経路と、前記制御部と他基板上の回路との間で通信を行うための転送経路である第２経路とを有し、自基板において電源が停止している場合にも、前記制御部から他基板宛ての制御信号を、前記第２経路を用いて転送することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波診断装置は、生体に向けて超音波ビームを送信するとともに、その反射波を受信し、受信した反射波にパルス反射法の原理を適用することで、生体内組織の画像を生成する医用画像診断装置である。超音波診断装置は、無侵襲、小型、リアルタイム表示などの特長を有することから、医療現場において広く利用されている。
【０００３】
近年では、可搬型の超音波診断装置が知られている。この可搬型の超音波診断装置は、通常運用の場合には、外部電源から電力の供給を受けて動作するが、外部電源から切り離された場合には、超音波診断装置に内蔵されたバッテリにより動作するので、このような場合には、消費電力を低減することが望ましい。また、可搬型の超音波診断装置に限らず一般的な超音波診断装置においても、例えば停電時など、消費電力を低減することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３０８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、消費電力を低減することができる超音波診断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る超音波診断装置は、送受信部と、基板とを備える。前記送受信部は、超音波プローブを介して超音波の送受信を行う。前記基板は、前記送受信部によって受信された反射波データの入力を受け付け、該反射波データから超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う。また、実施形態に係る超音波診断装置は、前記基板が複数である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の機能ブロック図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の基板を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態における動作モード別の電源制御を示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態における制御部による処理手順を示す図である。
【図７】図７は、第１の実施形態の変形例における制御部による処理手順を示す図である。
【図８】図８は、第２の実施形態における枚数決定画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の機能ブロック図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、超音波プローブ１と、表示部２と、入力部３と、装置本体１０とを備える。なお、図１は、機能ブロック図であり、必ずしもハードウェア構成を示すものではない。
【０００９】
超音波プローブ１は、複数の圧電振動子を有する。複数の圧電振動子は、後述する装置本体１０が有する送受信部１１から供給される駆動信号に基づき超音波パルスを発生し、また、被検体Ｐからの反射波を受信して電気信号に変換する。また、超音波プローブ１は、圧電振動子に設けられる整合層と、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材などを有する。
【００１０】
超音波プローブ１から被検体Ｐに超音波パルスが送信されると、送信された超音波パルスは、被検体Ｐの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、エコー信号として超音波プローブ１が有する複数の圧電振動子にて受信される。受信されるエコー信号の振幅は、超音波パルスが反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが、移動している血流や心臓壁などの表面で反射された場合のエコー信号は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。
【００１１】
表示部２は、モニタなどであり、超音波診断装置１００の操作者が入力部３を用いて各種指示や設定要求を入力するためのＧＵＩ（Graphical  User  Interface）を表示したり、装置本体１０において生成された超音波画像や解析結果を表示したりする。
【００１２】
入力部３は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボールなどであり、装置本体１０に接続される。また、入力部３は、超音波診断装置１００の操作者からの各種指示や設定要求を受け付け、受け付けた各種指示や設定要求を装置本体１０に対して転送する。
【００１３】
装置本体１０は、超音波プローブ１によって受信された反射波に基づいて超音波画像を生成する。装置本体１０は、図１に示すように、送受信部１１と、フレームバッファ１２と、Ｂモード処理部１３と、ドプラ処理部１４と、画像処理部１５と、画像メモリ１６と、制御部１７と、内部記憶部１８とを有する。
【００１４】
送受信部１１は、トリガ発生回路、送信遅延回路及びパルサ回路などを有し、超音波プローブ１に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定の繰り返し周波数（ＰＲＦ（Pulse  Repetition  Frequency））の超音波パルスを形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。なお、ＰＲＦは、レート周波数とも呼ばれる。また、送信遅延回路は、超音波プローブ１から発生される超音波パルスをビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子毎の送信遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対して与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ１に駆動信号（駆動パルス）を印加する。すなわち、送信遅延回路は、各レートパルスに対し与える送信遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの送信方向を任意に調整する。
【００１５】
なお、送受信部１１は、後述する制御部１７の指示に基づいて、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧などを瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、又は、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。
【００１６】
また、送受信部１１は、アンプ回路、Ａ／Ｄ（Analog／Digital）変換器、受信遅延回路、加算器、直交検波回路などを有し、超音波プローブ１が受信した反射波信号に対して各種処理を行って反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネル毎に増幅してゲイン補正処理を行う。Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換する。受信遅延回路は、デジタルデータに受信指向性を決定するのに必要な受信遅延時間を与える。加算器は、受信遅延回路により受信遅延時間が与えられた反射波信号の加算処理を行う。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。そして、直交検波回路は、加算器の出力信号をベースバンド帯域の同相信号（Ｉ信号、Ｉ：In-phase）と直交信号（Ｑ信号、Ｑ：Quadrature-phase）とに変換する。そして、直交検波回路は、Ｉ信号及びＱ信号（以下、ＩＱ信号と記載する）を反射波データとして後段のフレームバッファ１２に格納する。なお、直交検波回路は、加算器の出力信号を、ＲＦ（Radio  Frequency）信号に変換した上で、フレームバッファ１２に格納してもよい。
【００１７】
Ｂモード処理部１３は、送受信部１１から反射波データを受け取り、対数増幅、包絡線検波処理などを行って、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。また、Ｂモード処理部１３は、後述するＭモードデータを生成する。
【００１８】
ドプラ処理部１４は、送受信部１１から受け取った反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワーなどの移動体情報を多点について抽出したデータ（ドプラデータ）を生成する。
【００１９】
画像処理部１５は、Ｂモード処理部１３によって生成されたＢモードデータやＭモードデータ、ドプラ処理部１４によって生成されたドプラデータから、超音波画像を生成する。具体的には、画像処理部１５は、ＢモードデータからＢモード画像を生成し、ＭモードデータからＭモード画像を生成し、ドプラデータからドプラ画像を生成する。また、画像処理部１５は、超音波スキャンの走査線信号列を、テレビなどに代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換（スキャンコンバート）し、表示画像としての超音波画像（Ｂモード画像、Ｍモード画像、ドプラ画像）を生成する。
【００２０】
画像メモリ１６は、画像処理部１５によって生成された超音波画像や、超音波画像を画像処理することで生成した画像を記憶するメモリである。例えば診断の後に、操作者が検査中に記録された画像を呼び出すことが可能となっており、静止画的に、あるいは複数枚を使って動画的に再生することが可能である。また、画像メモリ１６は、送受信部１１通過後の画像輝度信号、その他の生データ、ネットワークを介して取得した画像データなどを必要に応じて記憶する。
【００２１】
制御部１７は、超音波診断装置１００における処理全体を制御する。具体的には、制御部１７は、入力部３を介して操作者から入力された各種指示や設定要求、内部記憶部１８から読み込んだ各種プログラム及び各種設定情報に基づき、送受信部１１、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５の処理を制御したり、画像メモリ１６が記憶する超音波画像などを表示部２にて表示するように制御したりする。
【００２２】
内部記憶部１８は、超音波送受信、画像処理及び表示処理を行うための装置制御プログラムや、診断情報（例えば、患者ＩＤ、医師の所見など）、診断プロトコルや各種設定情報などの各種データなどを記憶する。また、内部記憶部１８は、必要に応じて、画像メモリ１６が記憶する画像の保管などにも使用される。
【００２３】
なお、装置本体１０に内蔵される送受信部１１などは、集積回路などのハードウェアで構成されることもあるが、ソフトウェア的にモジュール化されたプログラムである場合もある。
【００２４】
さて、以下に説明するように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、ハードウェア構成として、バックエンド（Back  End）処理を行う基板を複数備える。第１の実施形態において、バックエンド処理とは、超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理のことである。各基板は、送受信部１１によって受信された反射波データの入力を受け付け、受け付けた反射波データから、超音波画像の表示に用いられるデータの生成処理を行う。例えば、第１の実施形態において、バックエンド処理とは、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５による処理のことであり、超音波画像の表示に用いられるデータとは、例えば、Ｂモードデータ、Ｍモードデータ、ドプラデータのことである。なお、フロントエンド（Front  End）処理とは、例えば、送受信部１１による処理のことである。
【００２５】
図２〜図４は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の基板を示す図である。なお、図２〜図４は、いずれも第１の実施形態における基板を示す図であるが、説明の便宜上、各図面において適宜図示を省略した部分がある。
【００２６】
まず、図２に示すように、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０を複数備え、各バックエンド処理基板２０は、いずれも、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５による処理を行う回路を備える。このように、第１の実施形態において、バックエンド処理基板２０−１、バックエンド処理基板２０−２、及びバックエンド処理基板２０−３は、いずれも同じ処理を行う回路を有する。なお、フロントエンド処理基板３０は、フロントエンド処理を行う。
【００２７】
また、図３に示すように、各バックエンド処理基板２０は、基板毎の電源２１を有し、制御部１７から送信された制御信号によって、電源２１の動作状態を制御される。例えば、制御部１７は、電源２１を動作させて各回路２２に対する電力供給を指示する『ＯＮ』信号、及び、電源２１を停止させて各回路２２に対する電力供給停止を指示する『ＯＦＦ』信号を、電源制御基板２５を介して、バックエンド処理基板２０毎に送信する。このように、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御する。なお、図３においては、各バックエンド処理基板２０が基板毎の電源２１を有する例を説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、各基板の電源２１を共通化してもよい。この場合、各基板の電源２１を共通化した電源基板（例えば、図３に示す電源制御基板２５に含む）に、最大の基板枚数分の電源容量を用意すればよい。この場合にも、リレー等により、各基板の電源の動作状態を制御することができる。
【００２８】
また、図４に示すように、各バックエンド処理基板２０と制御部１７とはバス型に接続され、各バックエンド処理基板２０は、一部のバックエンド処理基板２０において電源が停止状態であっても、動作状態のバックエンド処理基板２０と制御部１７との間で通信することができるように、マルチプレクサ回路２４（図４において「ＭＵＸ２４」）を有する。なお、図４においては、各バックエンド処理基板２０と制御部１７とのインタフェースにＰＣＩ（Peripheral  Component  Interconnect）  Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）のスイッチ２３（図４において「ＰＣＩe−ＳＷ２３」）を使用した場合の例を示す。
【００２９】
すなわち、図４に示すように、第１の実施形態において、各バックエンド処理基板２０は、制御部１７と自バックエンド処理基板２０上の回路２２との間で通信を行うための第１経路と、制御部１７と他バックエンド処理基板２０上の回路２２との間で通信を行うための転送経路である第２経路とを有する。そして、各バックエンド処理基板２０は、自バックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態の場合には、制御部１７から他バックエンド処理基板２０宛ての制御信号を、第２経路を用いて転送する。
【００３０】
例えば、バックエンド処理基板２０−１は、電源２１−１が動作状態で、かつ、制御部１７から送信された制御信号が各回路２２−１宛てである場合には、マルチプレクサ回路２４−１及びＰＣＩｅのスイッチ２３−１を介して、制御信号を各回路２２−１に送る。各回路２２−１から制御部１７宛の信号についても同じ経路を用いる。一方、バックエンド処理基板２０−１は、電源２１−１が停止状態で、かつ、制御部１７から送信された制御信号が他バックエンド処理基板２０宛てである場合には、マルチプレクサ回路２４−１からマルチプレクサ回路２４−２へダイレクトに転送し、隣接するバックエンド処理基板２０−２に転送する。隣接するバックエンド処理基板２０−２から送信された信号についても同じ経路を用いる。この場合、マルチプレクサ回路２４−１及びマルチプレクサ回路２４−２には電源を供給する。このように、一部のバックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態であっても、動作状態の他のバックエンド処理基板２０は、制御部１７との間で通信することができる。
【００３１】
なお、図４においては図示を省略したが、各バックエンド処理基板２０は、図３に示すように、制御部１７から、電源制御基板２５を介して、別途、電源２１に対する動作状態の制御を受けている。すなわち、電源制御基板２５と各バックエンド処理基板２０との間は、個別にスター型に接続されている。
【００３２】
このように、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、バックエンド処理基板２０を複数備え、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御することができる。ここで、第１の実施形態において、超音波診断装置１００は、超音波画像の表示態様が異なる複数の動作モードで動作する。例えば、超音波診断装置１００は、通常のＢモード、４Ｄ  Ｂモード、Ｍモード、ドプラモードなどで動作する。通常のＢモードとは、２ＤのＢモード画像をリアルタイム表示する動作モードである。４Ｄ  Ｂモードとは、３ＤのＢモード画像をリアルタイム表示する動作モードである。Ｍモードとは、Ｂモード画像に含まれる複数の走査線のデータの内のある走査線のデータについて、経時変化を表示する動作モードである。ドプラモードとは、血流などの移動体の速度変化を輝度の明るさで表現するドプラ画像を表示する動作モードである。なお、Ｂモード画像上にドプラ画像を重畳する動作モードもある。
【００３３】
このような場合に、第１の実施形態に係る制御部１７は、超音波診断装置１００の動作モードに応じて、バックエンド処理基板２０毎に電源２１の動作状態を制御する。具体的には、制御部１７は、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、バックエンド処理基板２０毎に送信する。
【００３４】
図５は、第１の実施形態における動作モード別の電源制御を示す図である。図５に示すように、制御部１７は、超音波診断装置１００がＢモードで動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１の電源２１−１を動作させるように制御し、残りのバックエンド処理基板２０−２及びバックエンド処理基板２０−３の電源２１−２及び電源２１−３を停止させるように制御する。一方、制御部１７は、超音波診断装置１００が４Ｄ  Ｂモードで動作する場合には、全てのバックエンド処理基板２０の電源２１を動作させるように制御する。
【００３５】
また、制御部１７は、超音波診断装置１００がＭモードやドプラモードで動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１の電源２１−１のみを動作させるように制御する。また、制御部１７は、Ｂモード画像上にドプラ画像を重畳する動作モードで超音波診断装置１００が動作する場合には、バックエンド処理基板２０−１及びバックエンド処理基板２０−２の電源２１−１及び電源２１−２のみを動作させるように制御する。
【００３６】
これは、各動作モードによって、処理対象となる超音波ビーム数が異なり、回路に要求されるスペックが異なるからである。例えば、４Ｄ  Ｂモードのように超音波ビーム数が多い場合には、全てのバックエンド処理基板２０の電源２１を動作させ、通常のＢモードやＭモード、ドプラモードのように超音波ビーム数が少ない場合には、１枚のバックエンド処理基板２０の電源２１のみを動作させ、他のバックエンド処理基板２０の電源２１を停止させる。
【００３７】
なお、図５に示す例は一例に過ぎない。例えば、制御部１７は、何枚のバックエンド処理基板２０を動作させるかという情報のみを、動作モードに対応付けて記憶してもよい。例えば、この場合、制御部１７は、使用するバックエンド処理基板２０を、バックエンド処理基板２０−１から２０−３まで順々に選択したり、ランダムに選択すればよい。あるいは、制御部１７が、各バックエンド処理基板２０の温度を監視し、温度の低いバックエンド処理基板２０から優先的に使用するように選択してもよい。
【００３８】
図６は、第１の実施形態における制御部１７による処理手順を示す図である。図６に示すように、超音波診断装置１００の電源が入ると（ステップＳ１０１）、まず、初期状態として、バックエンド処理基板２０−１の電源が入る（ステップＳ１０２）。なお、超音波診断装置１００において、制御部１７は、通常のＢモードにて動作を開始するものとする。
【００３９】
その後、制御部１７は、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定し（ステップＳ１０３）、受け付けていない場合には（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定する処理に戻る。一方、動作モードの切り替えを受け付けた場合には（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、制御部１７は、図５に示したテーブルを参照し、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ１０４）。制御部１７は、動作状態に変更があるバックエンド処理基板２０に対してのみ制御信号を送信すればよい。また、動作モードが切り替わっても電源２１の動作状態に変更がない場合には、制御部１７は、制御信号を送信しなくてもよい。
【００４０】
なお、一般に、電源２１が停止状態であったバックエンド処理基板２０が電源２１の動作を開始するまでには、初期化のための時間を要すると考えられる。このため、例えば、通常のＢモードから４Ｄ  Ｂモードへの遷移時など、バックエンド処理基板２０の使用枚数が増加する方向で変化する遷移時は、遷移時間として数秒を要することがある。
【００４１】
そこで、例えば、制御部１７は、動作モードに応じてバックエンド処理基板２０の使用枚数を制御する『エコモード』と、制御しない『通常モード』とを切り替える設定を操作者から受け付けてもよい。図７は、第１の実施形態の変形例における制御部１７による処理手順を示す図である。
【００４２】
図７に示すように、超音波診断装置１００の電源が入ると（ステップＳ２０１）、まず、初期状態として、全てのバックエンド処理基板２０の電源が入る（ステップＳ２０２）。なお、超音波診断装置１００において、制御部１７は、通常のＢモードにて動作を開始するものとする。
【００４３】
その後、制御部１７は、エコモードの設定を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２０３）。設定を受け付けない場合（ステップＳ２０３，Ｎｏ）、動作モードの切り替えに関係なく、全てのバックエンド処理基板２０に電源が入った状態が維持される。一方、エコモードの設定を受け付けた場合には（ステップＳ２０３，Ｙｅｓ）、制御部１７は、図５に示したテーブルを参照し、動作モードに応じて、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ２０４）。制御部１７は、動作状態に変更があるバックエンド処理基板２０に対してのみ制御信号を送信すればよい。また、動作モードが切り替わっても電源２１の動作状態に変更がない場合には、制御部１７は、制御信号を送信しなくてもよい。
【００４４】
また、その後、制御部１７は、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定し（ステップＳ２０５）、動作モードの切り替えを受け付けた場合には（ステップＳ２０５，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４の処理に戻り、『ＯＮ』信号や『ＯＦＦ』信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する（ステップＳ２０４）。一方、動作モードの切り替えを受け付けていない場合には（ステップＳ２０５，Ｎｏ）、続いて、制御部１７は、エコモードの設定解除を受け付けたか否かを判定し（ステップＳ２０６）、受け付けた場合には（ステップＳ２０６，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２の処理に戻り、全てのバックエンド処理基板２０の電源が入るように、制御信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する。一方、受け付けていない場合には（ステップＳ２０６，Ｎｏ）、制御部１７は、ステップＳ２０５の処理に戻り、動作モードの切り替えを受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２０５）。
【００４５】
なお、上述した図６及び図７に示す処理手順は一例に過ぎない。例えば、超音波診断装置１００の起動時にどのバックエンド処理基板２０の電源を入れるかなども、運用の形態に応じて任意に変更することができる。
【００４６】
上述したように、第１の実施形態によれば、超音波診断装置１００は、複数のバックエンド処理基板２０を備え、基板毎に電源２１の動作状態を制御することができるので、消費電力を低減することができる。また、第１の実施形態によれば、制御部１７が、超音波診断装置１００の動作モードに応じてバックエンド処理基板２０毎の電源２１の動作状態を制御するので、適切に消費電力を低減することができる。すなわち、動作モードに応じて回路に要求されるスペックが異なるにもかかわらず、全ての動作モードで全ての回路に電力を供給することは、消費電力という観点から無駄な場合がある。これに対し、第１の実施形態によれば、動作モードに応じて適切に使用電源２１が選択されるので、このような無駄が抑えられる。また、第１の実施形態によれば、複数の経路を使い分けることで、一部のバックエンド処理基板２０において電源２１が停止状態であっても、動作状態のバックエンド処理基板２０と制御部１７との間で通信することができる。
【００４７】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る超音波診断装置１００は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００と同様の構成を有し、同様に動作するが、超音波診断装置１００の操作者から、バックエンド処理基板２０に対する選択操作を受け付ける点で、第１の実施形態と異なる。すなわち、第２の実施形態に係る制御部１７は、複数のバックエンド処理基板２０に対する操作者による選択操作を受け付け、受け付けた選択操作に従って、制御信号をバックエンド処理基板２０毎に送信する。
【００４８】
図８は、第２の実施形態における枚数決定画面を示す図である。例えば、第２の実施形態に係る超音波診断装置１００は、起動後、図８に示す枚数決定画面を表示部２に表示し、操作者から、使用するバックエンド処理基板２０の選択操作を受け付ける。また、制御部１７は、操作者から受け付けた選択操作に従って、制御信号を、該当するバックエンド処理基板２０に対して送信する。
【００４９】
例えば、図８に示す枚数決定画面においては、３枚のバックエンド処理基板２０が存在すること、そのうちの１枚が使用中であること、また、各動作モードと、使用が推奨されるバックエンド処理基板２０との対応付けが示されている。例えば、操作者は、この枚数決定画面で、使用するバックエンド処理基板２０を選択した後に（例えば、図８に示す四角のアイコンをクリックする）、実際の超音波画像でその画質を確認し、必要に応じて選択し直すなど、適宜調整すればよい。また、枚数決定画面は図８に示す例に限られるものではない。例えば、使用枚数を減らすことに伴うフレームレートの低下を、具体的な値とともに表示してもよい。また、節約される消費電力の目安値を表示してもよい。枚数決定画面は、運用の形態に応じて適宜変更することが可能である。
【００５０】
上述したように、第２の実施形態によれば、超音波診断装置１００は、操作者の選択操作に従って電源の動作状態を制御することができるので、操作者は、使用の目的に応じ、意図的に、使用するバックエンド処理基板２０の枚数を決定することができる。例えば、操作者は、今回は節電を重視したい、あるいは、今回は良い画質で確認したい、といった目的に応じて、使用するバックエンド処理基板２０の枚数を適宜決定することができる。
【００５１】
（その他の実施形態）
以上、第１及び第２の実施形態を説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、上記実施形態においては、各バックエンド処理基板２０が３枚備えられる例を示したが、これに限られるものではなく、２枚備えられる場合や、４枚以上備えられる場合であってもよい。
【００５２】
また、例えば、上記実施形態においては、各バックエンド処理基板２０が、いずれも同じ処理を行う回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、バックエンド処理基板２０−１には、Ｂモード処理部１３、ドプラ処理部１４、及び画像処理部１５の全ての処理を行う回路が備えられる一方で、バックエンド処理基板２０−２及びバックエンド処理基板２０−３には、Ｂモード処理部１３及び画像処理部１５の処理を行う回路が備えられ、ドプラ処理部１４の処理を行う回路は備えられなくてもよい。また、Ｂモード処理部１３の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚、ドプラ処理部１４の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚、及び画像処理部１５の処理を行うバックエンド処理基板２０が３枚のように、処理毎に個別に複数枚のバックエンド処理基板２０が備えられてもよい。このように、各バックエンド処理基板に対する処理の分担は、運用の形態に応じて任意に変更することができる。
【００５３】
また、上記実施形態においては、図２に示す各バックエンド処理基板２０が、図３に示すように制御部１７からの制御信号を受け付け、また、図４に示すようにマルチプレクサ回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、各バックエンド処理基板２０は、例えば、所定時間以上処理を行わない場合には、自発的に電源を停止するなど、制御部１７からの制御信号を待たずに自発的に電源を制御するものであってもよい。また、各バックエンド処理基板２０は、スター型に、それぞれ制御部１７と接続されてもよい。
【００５４】
以上述べた少なくとも一つの実施形態の超音波診断装置によれば、消費電力を低減することができる。
【００５５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５６】
１００  超音波診断装置
１７  制御部
２０−１  バックエンド処理基板
２０−２  バックエンド処理基板
２０−３  バックエンド処理基板
３０  フロントエンド処理基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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