(57)【要約】【課題】導電性接着剤を介して、他の被接続体と熱圧着させるようにしたプリント配線板において、高接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板を用いてなるプリント配線板の接続構造、前記プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】電極端子１２ａを配置してなる接続領域Ｓと、電極端子１２ａから延出される配線１２ｂを配置してなる配線領域Ｈとを少なくとも備えるプリント配線板１０であって、導電性接着剤３０を介して接続領域Ｓで他の被接続体と熱圧着させるようにしたものにおいて、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近を、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒとしてあるプリント配線板である。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子を配置してなる接続領域と、前記電極端子から延出される配線を配置してなる配線領域とを少なくとも備えるプリント配線板であって、導電性接着剤を介して前記接続領域で他の被接続体と熱圧着させるようにしたものにおいて、前記配線領域のうち、前記接続領域の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部としてあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記小体積部を構成する前記導体の単位長さあたりの体積は、前記電極端子を構成する前記導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記小体積部は、平面視における前記配線の短手方向の長さを、平面視における前記電極端子の短手方向の長さよりも短くしてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記小体積部は、前記配線にスリットを形成してなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記小体積部は、前記配線の厚みを、前記電極端子の厚みよりも薄くしてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板と、他の被接続体とを導電性接着剤を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造。
【請求項７】
前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項８】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導体層を形成する導体層形成工程と、前記基材層及び前記導体層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記導体層形成工程は、少なくとも電極端子を形成する電極端子形成工程と、前記電極端子から延出される配線を形成する配線形成工程とを備え、且つ前記配線形成工程は、前記電極端子の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部として形成する小体積部形成工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及び該プリント配線板を用いてなるプリント配線板の接続構造、前記プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板の中には、電極端子を配置してなる接続領域を備えると共に、導電性接着剤を介して接続領域で他のプリント配線板等の被接続体と熱圧着させるようにしたものがある。
またこのようなプリント配線板と他のプリント配線板等の被接続体とを接続させるための導電性接着剤として、熱接着性を有する異方導電性接着剤（以下、ＡＣＦとする）を用いる方法がある。
ＡＣＦは、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の結着剤（バインダー）中に分散させた構造を有する。
このようなＡＣＦは、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に圧縮されることで、導電成分同士が互いに近接若しくは接触して導電ネットワークを形成する結果、厚み方向の導電抵抗（接続抵抗という）が低くなる。
しかしこの際、ＡＣＦの面方向は、絶縁抵抗が高く導電率が低い初期の状態を維持する。従ってＡＣＦによれば、面方向の絶縁抵抗によって隣り合う電極端子間の絶縁を維持して短絡を防止しながら、厚み方向の接続抵抗によって接続領域に配列された多数の電極端子―電極端子間を一度に、そしてそれぞれ独立して電気接続することができる。
またそれと共に、プリント配線板と他のプリント配線板等との間を熱圧着によって機械的に強固に固定でき、しかもこれらの部材の接続領域を結着剤によって封止できるため、実装作業が容易である。
このようなＡＣＦを用いてプリント配線板と他のプリント配線板等の被接続体とを接続（熱圧着）させる従来技術を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７０８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に示すような、導電性接着剤を介して他のプリント配線板等の被接続体と接続（熱圧着）させるようにしたプリント配線板においては、電極端子を配置してなる接続領域を備えると共に、電極端子から延出される配線を備えるものが一般的である。また電極端子及び配線を銅等の熱伝導率の高い導電性金属で形成するものが一般的である。
よって熱圧着時に接続領域に負荷される熱が、電極端子から配線へと即座に伝熱してしまうことで、導電性接着剤へ熱が十分に伝熱されず、導電性接着剤を十分に溶融させることができないという問題があった。
従って接続領域における接続強度（接着強度）が不足し、電気的及び機械的な接続を良好に行うことができず、高接続信頼性を実現することができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、導電性接着剤を介して、他のプリント配線板等の被接続体と熱圧着させるようにしたプリント配線板において、高接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板を用いてなるプリント配線板の接続構造、前記プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、電極端子を配置してなる接続領域と、前記電極端子から延出される配線を配置してなる配線領域とを少なくとも備えるプリント配線板であって、導電性接着剤を介して前記接続領域で他の被接続体と熱圧着させるようにしたものにおいて、前記配線領域のうち、前記接続領域の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部としてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、電極端子を配置してなる接続領域と、前記電極端子から延出される配線を配置してなる配線領域とを少なくとも備えるプリント配線板であって、導電性接着剤を介して前記接続領域で他の被接続体と熱圧着させるようにしたものにおいて、前記配線領域のうち、前記接続領域の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部としてあることから、他の被接続体と熱圧着させる際に、接続領域に負荷される熱が電極端子から小体積部よりも後続の配線へと伝熱される時間を効果的に遅延させることができる。
よって接続領域に十分な熱を負荷させることができ、導電性接着剤を十分に溶融させることができる。
従って導電性接着剤を介してプリント配線板と他の被接続体との電気的及び機械的な接続を良好に行うことができ、高接続信頼性を実現することができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記小体積部を構成する前記導体の単位長さあたりの体積は、前記電極端子を構成する前記導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度であることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記小体積部を構成する前記導体の単位長さあたりの体積は、前記電極端子を構成する前記導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度であることから、他の被接続体と熱圧着させる際に、接続領域に負荷される熱が電極端子から小体積部よりも後続の配線へと伝熱される時間を一段と効果的に遅延させることができる。
よって導電性接着剤を介してプリント配線板と他の被接続体との電気的及び機械的な接続を一段と良好に行うことができる。
従って一段と高接続信頼性を実現することができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記小体積部は、平面視における前記配線の短手方向の長さを、平面視における前記電極端子の短手方向の長さよりも短くしてなることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記小体積部は、平面視における前記配線の短手方向の長さを、平面視における前記電極端子の短手方向の長さよりも短くしてなることから、小体積部の形成を容易なものとすることができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記小体積部は、前記配線にスリットを形成してなることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記小体積部は、前記配線にスリットを形成してなることから、小体積部の形成を容易なものとすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記小体積部は、前記配線の厚みを、前記電極端子の厚みよりも薄くしてなることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記小体積部は、前記配線の厚みを、前記電極端子の厚みよりも薄くしてなることから、小体積部の形成を容易なものとすることができる。
【００１６】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板と、他の被接続体とを導電性接着剤を介して接続させてなることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板と、他の被接続体とを導電性接着剤を介して接続させてなることから、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現することができる。
【００１８】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第６の特徴に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、上記本発明の第６の特徴による作用効果に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることから、厚み方向には良好な導電性を実現することができると共に、面方向には良好な絶縁性を実現することができる。
【００２０】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導体層を形成する導体層形成工程と、前記基材層及び前記導体層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記導体層形成工程は、少なくとも電極端子を形成する電極端子形成工程と、前記電極端子から延出される配線を形成する配線形成工程とを備え、且つ前記配線形成工程は、前記電極端子の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部として形成する小体積部形成工程を備えることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導体層を形成する導体層形成工程と、前記基材層及び前記導体層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記導体層形成工程は、少なくとも電極端子を形成する電極端子形成工程と、前記電極端子から延出される配線を形成する配線形成工程とを備え、且つ前記配線形成工程は、前記電極端子の近傍付近を、前記配線を形成する導体の単位長さあたりの体積が前記電極端子を形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部として形成する小体積部形成工程を備えることから、小体積部を形成する構成とすることで、他の被接続体と熱圧着させる際に、接続領域に負荷される熱が電極端子から小体積部よりも後続の配線へと伝熱される時間を効果的に遅延させることができる。
よって接続領域に十分な熱を負荷させることができ、接続領域において導電性接着剤を十分に溶融させることができる。
従って導電性接着剤を介して他の被接続体と接続されるプリント配線板において、電気的及び機械的な接続を良好に行うことができ、高接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のプリント配線板によれば、導電性接着剤を介して、電極端子で他の被接続体と熱圧着させるようにしたプリント配線板において、高接続信頼性を実現することができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造によれば、高接続信頼性を実現することができる。また厚み方向には良好な導電性を実現することができると共に、面方向には良好な絶縁性を実現することができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性接着剤を介して、電極端子で他の被接続体と熱圧着させるようにしたプリント配線板において、高接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の接続構造を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造を示す全体斜視図、（ｂ）はプリント配線板を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線方向における断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線板の第１の変形例を示す図で、（ａ）はプリント配線板の要部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向における断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の第２の変形例を示す図で、（ａ）はプリント配線板の要部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線方向における断面図である。
【図８】従来のプリント配線板の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板１０を用いてなるプリント配線板の接続構造１００、プリント配線板１０の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２５】
まず図１〜図３を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板１０を用いてなるプリント配線板の接続構造１００を説明する。
【００２６】
本発明の実施形態に係るプリント配線板１０は、携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部に配設されるプリント配線板である。
このプリント配線板１０は、図３に示すように、基材層１１の片面に導体層１２を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であり、基材層１１と、導体層１２と、絶縁層１３とから構成される。
また本実施形態においては、このプリント配線板１０は図１、図３に示すように、電極端子１２ａを配置してなる接続領域Ｓを備え、導電性接着剤３０を介して接続領域Ｓで他のプリント配線板２０の接続領域Ｓと電気的及び機械的に接続されることで、プリント配線板の接続構造１００を形成するものである。
【００２７】
前記基材層１１は、プリント配線板１０の基台となるものであり、樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えば、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお図３に示す基材層１１の厚みは、５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることが望ましい。５μｍ未満では絶縁性が十分でなくなるからである。
【００２８】
前記導体層１２は、導電性金属からなる層であり、プリント配線板１０において電極端子や配線等を形成する層である。
本実施形態においては、図１、図２に示すように、絶縁層１３に形成される開口部１３ａから導体層１２の一部を露出させてなる電極端子１２ａと、電極端子１２ａから延出される配線１２ｂとを少なくとも導体層１２に備える構成としてある。
また本実施形態においては、図２に示すように、プリント配線板１０において、電極端子１２ａを配置してある開口部１３ａを被接続体たる他のプリント配線板２０と接続させるための接続領域Ｓとすると共に、電極端子１２ａから延出される配線１２ｂを配置してある領域を配線領域Ｈとしてある。
更に図２に示すように、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近を、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒとしてある。
より具体的には、図２、図３に示すように、接続領域Ｓの近傍付近を、平面視における配線１２ｂの短手方向の長さ（幅）Ｅを、平面視における電極端子１２ａの短手方向の長さ（幅）Ｆよりも短くすると共に、配線１２ｂと電極端子１２ａとの厚みを同一厚とすることで、小体積部Ｒを形成する構成としてある。
なお、ここで「接続領域Ｓの近傍付近」とは、図２に示す平面視における接続領域Ｓの外周から０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度外側までの領域、より具体的には、平面視における接続領域Ｓの外周のうち、配線１２ｂと接する外周Ｓ１から０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度外側までの領域を意味するものとする。
また小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積は、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度、より好ましくは２０％〜５０％程度とすることが望ましい。１５％未満であると断線し易くなり、また電気抵抗が上がるからであり、７５％を超えると発明の効果が得られないからである。
より具体的には、電極端子１２ａの厚みと配線１２ｂの厚みとが同一厚であるとした場合において、平面視における小体積部Ｒを構成する配線１２ｂの短手方向の長さＥは、３５μｍ〜２００μｍ程度、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍ程度とすることが望ましい。また平面視における小体積部Ｒを構成する配線１２ｂの長手方向の長さＧは、１ｍｍ以上、より好ましくは２ｍｍ以上とすることが望ましい。
これに対して平面視における電極端子１２ａの短手方向の長さＦは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。また平面視における電極端子１２ａの長手方向の長さＪは、１ｍｍ〜１５ｍｍ程度、より好ましくは３ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることが望ましい。１ｍｍ未満であると接続信頼性が失われるからであり、１５ｍｍを超えると発明の効果が得られないからである。
なお導体層１２の厚みは５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満では断線し易くなり、また電気抵抗が上がるからであり、５０μｍを超えるとエッチングによる配線１２ｂの形成が難しくなるからである。
また隣接する電極端子１２ａ間の長さＫは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満では電極端子１２ａの間の絶縁性が十分でなくなるからであり、３００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また小体積部Ｒを構成する配線１２ｂが隣り合う長さＬは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満では配線１２ｂの間の絶縁性が十分でなくなるからであり、３００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また平面視における小体積部Ｒを除く配線１２ｂの短手方向の長さ（幅）Ｍは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満であると配線１２ｂの間の絶縁性が十分でなくなるからであり、３００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また小体積部Ｒを除く配線１２ｂが隣り合う長さＮは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満では配線１２ｂの間の絶縁性が十分でなくなるからであり、３００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
この電極端子１２ａ、配線１２ｂは、例えば基材層１１の表面に、銅等の導電性金属をめっきにより被覆させることで導体層１２を形成した後、導体層１２をエッチングする（いわゆるアディティブ法）等の公知の形成方法を用いて形成することができる。なお本実施形態においては導体層１２を銅で形成する構成としてある。
【００２９】
前記絶縁層１３は、基材層１１及び導体層１２を被覆してプリント配線板１０の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層１３は、例えば感光性レジスト等、プリント配線板の絶縁層を形成する絶縁材として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また絶縁層１３の厚みは、５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることが望ましい。５μｍ未満とすると絶縁性が十分でなくなるからである。
【００３０】
前記プリント配線板２０は、図１に示すように、プリント配線板１０と電気的及び機械的に接続されることで、プリント配線板の接続構造１００を形成するプリント配線板である。
このプリント配線板２０の構成（基材層２１、導体層２２、電極端子２２ａ、配線２２ｂ、絶縁層２３）は、小体積部Ｒと絶縁層に開口部を設けていない点を除いて既述したプリント配線板１０の構成と同一構成であることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００３１】
前記導電性接着剤３０は、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを電気的及び機械的に接続させるためのものである。
なお本実施形態においては、導電性接着剤３０として、異方導電性接着剤を用いる構成としてある。
この異方導電性接着剤は、結着剤（バインダー）の中に導電成分を含有させたものであり、熱接着時の加熱、加圧によって厚み方向に導電性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方導電性接着剤を形成する結着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電成分としては、ニッケル等、異方導電性接着剤を形成する導電成分として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また加熱、加圧前における異方導電性接着剤の大きさは、図２の仮想線（１点鎖線）で示すように、横方向の長さを、対向する電極端子１２ａ間の長さＰよりもやや長いものとし、縦方向の長さを、電極端子１２ａの長さＪよりもやや短いものとする、略四角形で囲まれる領域を被覆できる大きさとすることが望ましい。
また異方導電性接着剤としては、フィルム状、ペースト状等、如何なる性状を用いる構成としてもよい。
【００３２】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００は、以下の効果を奏する。
接続領域Ｓの近傍付近に、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒを設ける構成とすることで、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを導電性接着剤３０を介して熱圧着させる際、接続領域Ｓに負荷される熱が、電極端子１２ａから小体積部Ｒよりも後続の配線１２ｂ（配線１２ｂのうち、小体積部Ｒよりも電極端子１２ａから遠方に形成される配線１２ｂ）へと伝熱される時間を効果的に遅延させることができる。
よって接続領域Ｓに十分な熱を負荷させることができ、導電性接着剤３０を十分に溶融させることができる。
従って導電性接着剤３０を介してプリント配線板１０と他のプリント配線板２０との電気的及び機械的な接続を良好に（十分な接続強度を持たせて）行うことができる。よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現することができるプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００とすることができる。
また小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積を、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度とする構成とすることで、熱圧着時に接続領域Ｓに負荷される熱が、電極端子１２ａから小体積部Ｒよりも後続の配線１２ｂへと伝熱される時間を一段と効果的に遅延させることができる。
よって導電性接着剤３０を介してプリント配線板１０と他のプリント配線板２０との電気的及び機械的接続を一段と良好に行うことができる。
従って電気的及び機械的な高接続信頼性を一段と実現することができるプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００とすることができる。
つまり図３に示すように、プリント配線板１０とプリント配線板２０とは、加熱治具４０を用いて接続領域Ｓに熱及び圧力を負荷させることで、導電性接着剤３０を溶融させ、圧着されることでプリント配線板１００を構成するものである。
よってプリント配線板１０とプリント配線板２０との良好な電気的及び機械的な接続を実現するためには、導電性接着剤３０を十分に溶融させて接続領域Ｓの全域に広げることができる熱を導電性接着剤３０に伝熱させることが必要である。
この点において、図２、図３に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１０は、接続領域Ｓに配設される電極端子１２ａが熱伝導率の高い導体である銅で形成されていると共に、電極端子１２ａから配線１２ｂが延出されている構成を備えるものである。よって接続領域Ｓに負荷される熱は、電極端子１２ａから配線１２ｂへと伝熱されていく（逃げていく）ことになる。より具体的には、接続領域Ｓに負荷される熱は、図２、図３に示す白抜き矢印の方向に伝熱されていく。従ってプリント配線板１０とプリント配線板２０との良好な電気的及び機械的な接続を実現するためには、接続領域Ｓに伝熱される熱を如何にして接続領域Ｓに一定時間留めて置くことができるかが重要なポイントとなる。
なお、ここで「熱」とは、導電性接着剤３０を溶融、流動させることができる熱、具体的には１００℃〜２５０℃程度の熱、より好ましくは１２０℃〜２２０℃程度の熱のことを意味するものとする。１００℃未満であると未溶融のため接着力が十分でなくなるからであり、２５０℃を超えると導電性接着剤３０の樹脂が熱劣化して接着強度が劣ってしまうからである。
また「一定時間」とは、３秒〜３０秒程度、より好ましくは５秒〜１５秒程度のことを意味するものとする。３秒未満であると未溶融のため接着力が十分でなくなるからであり、３０秒を超えると導電性接着剤３０の樹脂が熱劣化して接着強度が劣ってしまうからである。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板１０のように、小体積部Ｒを設ける構成とすることで、熱圧着時に接続領域Ｓに負荷される熱が、電極端子１２ａから小体積部Ｒよりも後続の配線１２ｂ（配線１２ｂのうち、小体積部Ｒよりも電極端子１２ａから遠方に形成される配線１２ｂ）へと伝熱される時間を効果的に遅延させることができる。
よって接続領域Ｓに負荷される熱を、接続領域Ｓに効果的に留めて置くことができ、導電性接着剤３０を十分に溶融させることができる。
従って導電性接着剤３０を介してプリント配線板１０と他のプリント配線板２０との電気的及び機械的な接続を良好に行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現することができるプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００とすることができる。
また小体積部Ｒの構成を、平面視における配線１２ｂの短手方向の長さＥを、平面視における電極端子１２ａの短手方向の長さＦよりも短くすると共に、配線１２ｂと電極端子１２ａとの厚みを同一厚とする構成とすることで、小体積部Ｒの形成を容易に行うことができる。
また導電性接着剤３０として、異方導電性接着剤を用いる構成とすることで、厚み方向には良好な導電性を実現することができると共に、面方向には良好な絶縁性を実現することができるプリント配線板の接続構造１００とすることができる。
【００３３】
これに対して図８に示す従来のプリント配線板１においては、電極端子２ａと電極端子２ａから延出される配線２ｂとを、熱伝導率の高い銅等の導電性金属で形成される導体層２をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成するものが一般的であった。
また接続領域Ｓに配設される電極端子２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積と、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近の配線２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積とを同一体積で形成するものが一般的であった。
よって熱圧着時に接続領域Ｓに負荷される熱が電極端子２ａから配線２ｂへと即座に伝熱されることで、接続領域Ｓに負荷される熱を、接続領域Ｓに一定時間留めて置くことができず、導電性接着剤４を十分に溶融させることができないという問題があった。
従って導電性接着剤４を接続領域Ｓに十分に広げることができず、プリント配線板１と他のプリント配線板（図示しない）との圧着（接着力）が不十分となり、プリント配線板１と他のプリント配線板との良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができないという問題があった。
なお従来のプリント配線板１の構成は、（電極端子２ａ、配線２ｂ、絶縁層３）は、小体積部Ｒを設けていない点を除いて既述したプリント配線板１０の構成と同一構成であることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００３４】
次に本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板１０を用いてなるプリント配線板の接続構造１００の製造方法を説明する。
【００３５】
まず図４（ａ）を参照して、基材層準備工程Ｑにより、ポリイミドからなる基材層１１を準備する。
そして図４（ｂ）を参照して、導体層形成工程Ｔにより、まず基材層１１の上面の所定領域（導体層１２を形成しない領域）にドライフィルム５０を積層する。
そして図４（ｃ）を参照して、基材層１１の上面に銅めっきを行うことで導体層１２を形成する。その後、ドライフィルム５０を取り除く。
そして図４（ｄ）を参照して、電極端子形成工程Ｕ及び配線形成工程Ｖにより、導体層１２を、パターンマスク６０を用いてエッチングすることで、接続領域Ｓとなる領域には電極端子１２ａを、配線領域Ｈとなる領域には配線１２ｂを形成する。
またこの際、配線形成工程Ｖにおける小体積部形成工程Ｗにより、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近に、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒを、パターンマスク６０を用いて形成する。
より具体的には、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近を、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒとして形成する。更に具体的には図２、図３に示すように、接続領域Ｓの近傍付近を、平面視における配線１２ｂの短手方向の長さＥを、平面視における電極端子１２ａの短手方向の長さＦよりも短くすると共に、配線１２ｂと電極端子１２ａとの厚みを同一厚とする小体積部Ｒを形成する。
この際、より好適には、小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積を、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度、更に好ましくは２０％〜５０％程度とすることが望ましい。
そして図５（ａ）を参照して、絶縁層被覆工程Ｘにより、基材層１１及び導体層１２に感光性のカバーレイ１３ｂを塗布する。
そしてパターンマスク６０を用いて感光性のカバーレイ１３ｂを公知の方法を用いて露光、現像等することで、図５（ｂ）に示す開口部１３ａを備える絶縁層１３を形成する。
以上の工程を経ることで、図５（ｂ）に示す本発明の実施形態に係るプリント配線板１０が製造される。
そして図１を参照して、プリント配線板１０の接続領域Ｓと、プリント配線板２０の接続領域Ｓとの間に導電性接着剤３０を介して、図示しない加熱バーを用いて加熱、加圧することで、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１００が製造される。
【００３６】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板１０を用いてなるプリント配線板の接続構造１００の製造方法は、以下の効果を奏する。
接続領域Ｓの近傍付近に、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒを形成する構成とすることで、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを熱圧着させる際、接続領域Ｓに負荷される熱が、電極端子１２ａから小体積部Ｒよりも後続の配線１２ｂ（配線１２ｂのうち、小体積部Ｒよりも電極端子１２ａから遠方に形成される配線１２ｂ）へと伝熱される時間を効果的に遅延させることができる。
よって接続領域Ｓに十分な熱を負荷させることができ、導電性接着剤３０を十分に溶融させることができる。
従って導電性接着剤３０を介してプリント配線板１０と他のプリント配線板２０との電気的及び機械的接続を良好に行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現することができるプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００の製造方法とすることができる。
また小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積を、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度とする構成とすることで、熱圧着時に接続領域Ｓに負荷される熱が、電極端子１２ａから小体積部Ｒよりも後続の配線１２ｂへと伝熱される時間を一段と効果的に遅延させることができる。
よって導電性接着剤３０を介してプリント配線板１０と他のプリント配線板２０との電気的及び機械的な接続を一段と良好に行うことができる。
従って電気的及び機械的な高接続信頼性を一段と実現することができるプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１００の製造方法とすることができる。
また小体積部Ｒの構成を、平面視における配線１２ｂの短手方向の長さＥを、平面視における電極端子１２ａの短手方向の長さＦよりも短くすると共に、配線１２ｂと電極端子１２ａとの厚みを同一厚とする構成とすることで、小体積部Ｒの形成を容易に行うことができる。
また導電性接着剤３０として、異方導電性接着剤を用いる構成とすることで、厚み方向には良好な導電性を実現することができると共に、面方向には良好な絶縁性を実現することができるプリント配線板の接続構造１００の製造方法とすることができる。
【００３７】
次に図６、図７を参照して本発明の実施形態に係るプリント配線板１０の変形例１、２を説明する。
【００３８】
まず図６を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１０の変形例１を説明する。
図６を参照して、本変形例１は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１０に対して、小体積部Ｒの構成を変形させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１０と同一構成であることから、同一部材、同一機能を果たすものには同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
図６に示すように、本変形例１においては、配線１２ｂの所定領域（小体積部Ｒを構成する領域）にスリットＹ（貫通孔）を形成することで、小体積部Ｒを形成する構成としてある。
なおスリットＹの形状、大きさ、数、隣接するスリットＹの間隔、スリットＹの配置位置等は、小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積を、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度とできるものであれば、本変形例１のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
またこのスリットＹは、ドリル加工、エッチング、レーザー加工等の孔あけ加工を用いて形成することができる。
【００３９】
このようにスリットＹを形成して小体積部Ｒを形成する構成とすることで、小体積部Ｒの形成を容易化させることができる。また小体積部Ｒの形状（構成）にバリエーションを持たせることができる。
【００４０】
次に図７を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１０の変形例２を説明する。
図７を参照して、本変形例２は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１０に対して、小体積部Ｒの構成を変形させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１０と同一構成であることから、同一部材、同一機能を果たすものには同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
図７に示すように、本変形例２においては、配線１２ｂの所定領域（小体積部Ｒを形成する領域）の厚みを、電極端子１２ａの厚みよりも薄く形成する（薄肉化させる）ことで、小体積部Ｒを形成する構成としてある。
なお小体積部Ｒを構成する配線１２ｂの厚みは、小体積部Ｒを構成する導体の単位長さあたりの体積を、電極端子１２ａを構成する導体の単位長さあたりの体積の１５％〜７５％程度とできるものであれば、本変形例２のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
またこの配線１２ｂの薄肉化はエッチングを用いて形成することができる。
【００４１】
このように配線１２ｂの所定領域（小体積部Ｒを形成する領域）の厚みを、電極端子１２ａの厚みよりも薄く形成して（薄肉化させて）小体積部Ｒを形成する構成とすることで、小体積部Ｒの形成を容易化させることができる。
【００４２】
なお本実施形態においては、プリント配線板１０の構成を、フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、リジットフレキシブルプリント配線板等、他のプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、プリント配線板１０の構成を、いわゆる片面プリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層の両面に導体層を備える、いわゆる両面プリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、導電性接着剤３０として異方導電性接着剤を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、加熱、加圧によってプリント配線板１０と他のプリント配線板等の被接続体とを電気的及び機械的に接続できるものであれば、他の導電性接着剤を用いる構成としてもよい。
また小体積部Ｒの構成も本実施形態及び本変形例に係るものに限るものではなく、配線領域Ｈのうち、接続領域Ｓの近傍付近を、配線１２ｂを形成する導体の単位長さあたりの体積が電極端子１２ａを形成する導体の単位長さあたりの体積よりも小さい小体積部Ｒとすることができる構成であれば、如何なる構成としてもよい。
また本実施形態においては、プリント配線板の接続構造１００を形成するプリント配線板１０と接続される被接続体を、プリント配線板２０とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板１０の接続領域Ｓと導電性接着剤を介してして接続させることができるものであれば、被接続体は如何なるものであってもよい。例えば電子部品等とすることができる。つまり「プリント配線板の接続構造」とは、複数枚のプリント配線板が導電性接着剤を介して接続されてなるもののみではなく、プリント配線板１０とプリント配線板以外の被接続体とが導電性接着剤を介して接続されてなるものも含む概念である。
また電極端子１２ａ、配線１２ｂの数、配設位置等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、携帯電話機等に内蔵されるプリント配線板に利用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１          プリント配線板
２          導体層
２ａ        電極端子
２ｂ        配線
３          絶縁層
３ａ        開口部
４          導電性接着剤
１０        プリント配線板
１１        基材層
１２        導体層
１２ａ      電極端子
１２ｂ      配線
１３        絶縁層
１３ａ      開口部
２０        プリント配線板
２１        基材層
２２        導体層
２２ａ      電極端子
２２ｂ      配線
２３        絶縁層
３０        導電性接着剤
４０        加熱治具
５０        ドライフィルム
６０        パターンマスク
１００      プリント配線板の接続構造
Ｅ          長さ
Ｆ          長さ
Ｇ          長さ
Ｈ          配線領域
Ｊ          長さ
Ｋ          長さ
Ｌ          長さ
Ｍ          長さ
Ｎ          長さ
Ｐ          長さ
Ｑ          基材層準備工程
Ｒ          小体積部
Ｓ          接続領域
Ｓ１        外周
Ｔ          導体層形成工程
Ｕ          電極端子形成工程
Ｖ          配線形成工程
Ｗ          小体積部形成工程
Ｘ          絶縁層被覆工程
Ｙ          スリット
【図１】
2013153114.tif 000003
【図２】
2013153114.tif 000004
【図３】
2013153114.tif 000005
【図４】
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【図５】
2013153114.tif 000007
【図６】
2013153114.tif 000008
【図７】
2013153114.tif 000009
【図８】
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