(57)【要約】【課題】リード線付回路基板において、半田付けした部分などにストレスを与えることなく、リード線が回路基板の導電ランドに半田付けされたかどうかを容易に検査できるようにする。【解決手段】導電ランド２２は、回路基板２０の上面に露出して形成され、互いに間隙をあけて配された第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとからなり、第１導電ランド部２２ａは、回路基板２０に形成された配線層２６につながっている。第２導電ランド部２２ｂは、スルーホール２７を介して回路基板２０の下面に露出する。  回路基板２０の上面においては、リード線４２の端部４２ａが導電ランド２２に半田付けされているが、半田部６０が第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとにまたがった状態で付けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層及び当該配線層に接続された半田付用導電ランドを有する回路基板と、前記回路基板の半田付用導電ランドに半田付けされたリード線とを備えるリード線付回路基板であって、
前記半田付用導電ランドは、前記回路基板の一方の面に露出して形成され互いに間隙をあけて配された第１導電ランド部と第２導電ランド部とからなり、
第１導電ランド部は、前記配線層に接続され、
前記第２導電ランド部は、前記回路基板の他方の面に露出するテストポイント用導電ランドに接続され、
前記リード線は、
半田が第１導電ランド部と第２導電ランド部とにまたがった状態で半田付けされていることを特徴とするリード線付回路基板。
【請求項２】
前記第２導電ランド部は、前記回路基板を貫通する導電体を介して前記テストポイント用導電ランドに接続されていることを特徴とする請求項１記載のリード線付回路基板。
【請求項３】
前記配線層は、
前記回路基板の表面における前記半田付用導電ランドと別の位置に形成された端子に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のリード線付回路基板。
【請求項４】
請求項１記載のリード線付回路基板が、電池に装着されてなり、
前記電池から、前記回路基板及び前記リード線を介して電力を外部に出力するリード線付パック電池。
【請求項５】
前記リード線付回路基板は、
前記回路基板の一方の面が前記電池に対向するように装着されていることを特徴とする請求項４記載のリード線付パック電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板にリード線が半田付けされてなるリード線付回路基板、並びにそのリード線付回路基板を備えたリード線付パック電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機などのモバイル機器の普及に伴って、電源としてパック電池が多く用いられている。
このパック電池は、端面に端子が設けられた電池と、その端面上に装着された回路基板などから構成され、電池には角型電池が多用されている。回路基板は、電池の上端面に装着された基板ホルダによって保持され、二次的な保護部品として、正特性サーミスタ（以下、「ＰＴＣ」と略す）などが設けられているものも多い。
【０００３】
このようなパック電池において、ポータブルナビやポータブルテレビ等の電源として、特許文献１，２に示されるように、リード線付回路基板が内蔵され、リード線に先端に携帯機器本体と接続するためのコネクタが取り付けられたタイプのリード線付パック電池が用いられている。
このようにリード線付パック電池に内蔵されたリード線付回路基板において、リード線と回路基板との接続は、半田付けでなされているものが多い。例えば図８に示すリード線付回路基板では、先端にコネクタ１４１が取り付けられたコネクタ付リード線１４０におけるリード線１４２、１４３の端部１４２ａ，１４３を、回路基板１２０の表面に設けられた導電ランド１２２，１２３に半田付けすることによってなされている。
【０００４】
ここで、リード線１４２，１４３の端部１４２ａ，１４３が導電ランド１２２，１２３に半田部１６０によって正常に半田接続されていれば、リード線１４２，１４３と導電ランド１２２，１２３とは電気的な接続がなされ且つ十分な接合強度も得られるが、半田付けの際に位置ずれや半田漏れが生じると、電気接続の不良や接合強度不足となって、不良品となることもある。
【０００５】
従って、リード線付パック電池を製造する際に、リード線を回路基板の導電ランドに半田付けしてリード線付回路基板を作製した後に、半田付けが正常になされたかどうかを検査することが行われている。
従来、コネクタ付リード線１４０が接続された回路基板１２０を検査する方法として、例えば図８に示すように、回路基板１２０における電池に接続される端子１２４，１２５に電源１８０から電圧を印加し、リード線１４２、１４３の先端についているコネクタ１４１にテスト用のプローブ１９１を装着して、検出器１９０で電圧が検出されるか否かによって、半田付けが正常に行われているか否かを判定する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５０３２９号公報
【特許文献２】特開２００７−７３２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、リード線付パック電池に用いられるコネクタ１４１のサイズは、一般に小さいので、上記のようにコネクタ１４１にテスト用のプローブ１９１を装着して検査する場合、プローブ１９１を装着するのに結構手間がかかる。また、コネクタ１４１にプローブ１９１を着脱する際にコネクタ１４１にストレスがかかってコネクタ１４１が不良になったり、リード線１４２，１４３に張力がかかって半田付けした部分にストレスがかかって接続不良となる可能性もある。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、リード線付回路基板において、半田付けした部分などにストレスを与えることなく、リード線が回路基板の導電ランドに半田付けされたかどうかを容易に検査できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、配線層及び当該配線層に接続された半田付用導電ランドを有する回路基板と、回路基板の半田付用導電ランドに半田付けされたリード線とを備えるリード線付回路基板において、半田付用導電ランドを、回路基板の一方の面に露出して形成され互いに間隙をあけて配された第１導電ランド部と第２導電ランド部とで構成し、第１導電ランド部は、配線層に接続し、第２導電ランド部は、回路基板の他方の面に露出するテストポイント用導電ランドに接続し、リード線を、半田が第１導電ランド部と第２導電ランド部とにまたがった状態で半田付けすることとした。
【発明の効果】
【００１０】
上記本発明に係るリード線付回路基板並びリード線付パック電池によれば、テストポイント用導電ランドに検査用のプローブを当て、テストポイント用導電ランドと配線層との間に電圧を印加したときに電流が流れる否かを調べる（すなわち、テストポイント用導電ランドと配線層との間の導通状態を調べる）ことによって、半田付けが正常になされているか否かを容易に検査することができる。
【００１１】
すなわち、半田付けが正常になされていれば、第１導電ランド部と第２導電ランド部とに半田がまたがって導通されているので、配線層とテストポイント用導電ランドとは導通している。
一方、半田付用導電ランドに対するリード線の位置ずれや半田漏れなどによって、半田が第１導電ランド部と第２導電ランド部にまたがっていない場合には、配線層とテストポイント用導電ランドとは導通していない。
【００１２】
従って、テストポイント用導電ランドと配線層との間が導通状態であるとときは正常に半田付けがなされていると判定し、非導通状態であるときには半田付けが正常になされていないと判定することができる。
また、上記リード線付回路基板によれば、テストポイント用導電ランドが、半田付用導電ランドとは反対側の面に設けられており、この面にはリード線や半田や配線が存在しないので、検査用のプローブをテストポイント用導電ランドに容易に当てることができる。
【００１３】
また、この検査に伴って、リード線が引っ張られることもないので、半田付けした部分にストレスがかかることもない。
上記リード線付回路基板において、第２導電ランド部を、回路基板の他方の面に露出するテストポイント用導電ランドに接続するのに、スルーホールなど、回路基板を貫通する導電体を介して接続することが好ましい。
【００１４】
上記リード線付回路基板において、配線層を、回路基板の表面における半田付用導電ランドと別の位置に形成された端子に接続しておけば、この端子とテストポイント用導電ランドとに検査用のプローブを当てて、テストポイント用導電ランドと配線層との間の導通状態を調べることができ、その結果に基づいて半田付けが良好になされているか否かを判定することができる。
【００１５】
上記リード線付回路基板を、電池に装着して、電池から、回路基板及びリード線を介して電力を外部に出力するリード線付パック電池を構成することもできる。
このリード線付パック電池において、リード線付回路基板を、回路基板の一方の面が電池に対向するように装着すれば、テストポイント用導電ランドが、回路基板における電池と反対側の面に位置することになるので、リード線付回路基板を電池に装着した状態で、テストポイント用導電ランドにプローブをあてて、テストポイント用導電ランドと配線層との間の導通状態を容易に調べることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１に係るリード線付パック電池１の外観を示す斜視図である。
【図２】コアパックの構成を示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）はリード線付回路基板２の上面図、（ｂ）は回路基板２０の上面図、（ｃ）はリード線付回路基板２の背面図である。
【図４】リード線付回路基板２の部分断面図である。
【図５】（ａ）はリード線付回路基板２の半田付け部分を検査する方法を示す側面図、（ｂ）は上面からみた説明図である。
【図６】リード線付回路基板２において、（ａ）は半田付けが良好になされた場合、（ｂ）は位置ずれ状態で半田付けがなされた場合、（ｃ）は半田漏れがなされた場合を示している。
【図７】実施の形態２にかかるリード線付パック電池の構成を示す図である。
【図８】従来技術にかかるリード線付回路基板の検査方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施する形態について説明するが、以下の説明は一例であって、本発明はこの形態に限定を受けるものではない。
[実施の形態１]
１．リード線付パック電池１の構成
図１は、リード線付パック電池１の外観図である。
【００１８】
このリード線付パック電池１は、コアパックの外周面にラベル７０が巻かれて構成されている。
図２は、コアパックの構成を示す分解斜視図である。なお当図では、構成及び組み立て方法を分かりやすくするために、各構成要素が離れた状態で示しているが、実際には各構成要素同士は接している。
【００１９】
リード線付パック電池１の全体構成について、図２を参照しながら説明する。
図中、矢印Ｚが上方、矢印Ｙが前方、矢印Ｘが左方を指している。
コアパックは、電池１０、電池１０の上端面１０ａの上に配設された回路基板２０、回路基板２０から延出されたコネクタ付リード線４０などを備える。
電池１０は、扁平な角形の外観形状を有し、上端面１０ａと、外周面と、底面を有している。ここでは電池１０はリチウムイオン電池とするが、アルカリ電池など、他の種類の電池であってもよい。
【００２０】
電池１０の上端面１０ａは封口蓋で形成され、長尺状であって、上端面１０ａから上方に突出する負極端子１１、及びクラッド板からなる正極端子１２などが設けられている。
回路基板２０には、保護回路を構成する素子２１が内蔵されている。
また、回路基板２０の上面には、導電ランド２２，２３が設けられ、この導電ランド２２，２３から、コネクタ付リード線４０が延出されている。
【００２１】
コネクタ付リード線４０は、携帯機器本体と接続するためのコネクタ４１と、導電ランド２２とコネクタ４１を連結するリード線４２及び導電ランド２３とコネクタ４１を連結するリード線４３とを備え、コネクタ４１は、リード線４２，４３の先端に接続されている。
電池１０の上端面１０ａと回路基板２０との間には、ＰＴＣ素子３０，リード板３４，３５などが介挿されている。
【００２２】
ＰＴＣ素子３０は、素子本体３１と、素子本体３１から左方向（Ｘ方向）に延出されたリード板３２と、素子本体３１から右方に延出されたリード板３３とを備え、リード板３２は負極端子１１の上端面に接合され、リード板３３は、リード板３４を介して、回路基板２０の下面に設けられた負極側端子２４（図３（ｃ）参照）に接続されている。
正極端子１２は、リード板３５を介して、回路基板２０の下面に設けられた正極側端子２５（図３（ｃ）参照）に接続されている。
【００２３】
ＰＴＣ素子３０と上端面１０ａとの間には絶縁リング３６が介挿され、ＰＴＣ素子３０と回路基板２０との間には絶縁板３７が介挿され、回路基板２０の上面は絶縁板３８覆われている。なお、絶縁リング３６には、貫通孔が開口され、負極端子１１はこの貫通孔を貫通して、上記リード板３２に接合されている。
さらにコアパックには、電池１０の上部及び回路基板２０を覆う上キャップ５１ａ，５１ｂ、及び電池１０の底部を覆う下キャップ５２を備える。
【００２４】
上キャップ５１ａ，５１ｂ及び下キャップ５２は、粘着テープによって形成されている。
上記ラベル７０は、電池１０の側面及び上キャップ５１ａ，５１ｂ、下キャップ５２の側面を覆うように、コアパックに貼着されている。
２．リード線付回路基板２
上記リード線付パック電池１においては、回路基板２０にコネクタ付リード線４０が半田付けされてなるリード線付回路基板２（図２において破線で囲んだ部分）が組み込まれている。このリード線付回路基板２について説明する。
【００２５】
図３（ａ）はリード線付回路基板２の上面図、図３（ｂ）は、リード線取付け前の回路基板２０の上面図、図３（ｃ）はリード線付回路基板２の背面図である。
また図４は、リード線付回路基板２の部分断面図であって、図３（ａ）におけるＡ−Ａ線で基板厚み方向に切断した図である。
図３（ａ），図４に示すように、導電ランド２２は、回路基板２０の上面に露出して形成され、互いに間隙をあけて配された第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとからなり、第１導電ランド部２２ａは、回路基板２０に形成された配線層２６につながっている。図示はしないが、回路基板２０内において、この配線層２６は、素子２１を経由して正極側端子２５につながっている。
【００２６】
また、上記第２導電ランド部２２ｂは、基板を貫通する導電体であるスルーホール２７を介して回路基板２０の下面に露出するＴＰ用導電ランド２２ｃ（図３（ｃ）参照）につながっている。このＴＰ用導電ランド２２ｃは、半田接続の良否をテストするためのプローブを当接させるテストポイント用導電ランドである。
リード線４２，４３は、芯体が絶縁層で被覆されているが、リード線４２，４３の端部４２ａ，４３ａでは芯体が露出している。そして、回路基板２０の上面において、リード線４２の端部４２ａが導電ランド２２に半田付けされているが、半田部６０が第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとにまたがった状態で付けられている。
【００２７】
導電ランド２３も、上記導電ランド２２と同様の構成であって、図３（ａ）に示すように、回路基板２０の上面に露出して形成され、互いに間隙をあけて配された第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂとからなる。そして、図示はしないが、第１導電ランド部２３ａは、回路基板２０に形成された配線層につながり、さらに回路基板２０内において、その配線層は、素子２１を経由して負極側端子２４につながっている。
【００２８】
また、第２導電ランド部２３ｂは、スルーホールを介して回路基板２０の下面に露出するＴＰ用導電ランド２３ｃ(図３（ｃ）参照）につながっている。
そして、回路基板２０の上面では、リード線４３の端部４３ａが、半田部６０が第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂとにまたがった状態で半田付けされている。
３．リード線付パック電池１の組み立て
リード線付パック電池１の組み立て工程について説明する。
【００２９】
（１）コネクタ付リード線４０のリード線４２を、回路基板２０の導電ランド２２に半田付けすると共に、コネクタ付リード線４０のリード線４３を、回路基板２０の導電ランド２２に半田付けしてリード線付回路基板２を作製する。
そして、リード線付回路基板２について、半田付けが正常になされたかどうかを検査する。
【００３０】
（２）絶縁リング３６を、電池１０の上端面１０ａに装着し、ＰＴＣ素子３０のリード板３３とリード板３４とを溶接し、リード板３２を負極端子１１に溶接する。また、リード板３５を正極端子１２に溶接する。この溶接には、例えば抵抗溶接（シリーズスポット溶接）を用いる。
また、ＰＴＣ素子３０を覆うように絶縁板３７を貼り付け、リード線付回路基板２の回路基板２０にある負極側端子２４とリード板３４を接続すると共に、正極側端子２５とリード板３５とを溶接する。
【００３１】
（３）回路基板２０の上に絶縁板３７を載置し、テープを貼り付けて上キャップ５１ａ，５１ｂを形成し、電池１０の下部にテープを貼り付けて下キャップ５２を形成することによってコアパックが出来上がる。
（４）コアパックの外周面にラベル７０を巻き付けて貼着することによって、リード線付パック電池１が出来上がる。
【００３２】
４．リード線付回路基板２における半田付け状態を検査する方法
上記３．（１）のように、回路基板２０にコネクタ付リード線４０を半田付けしてリード線付回路基板２を作製した後、半田付けが良好になされているか否かを検査するが、その検査方法について説明する。
図５は、リード線付回路基板２における半田付けの良否を検査する方法を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面からみた説明図である。
【００３３】
検査用電源８０は、電池１０と同等の電圧を印加できる電源である。検出器９０は、ＴＰ用導電ランド２２ｃ及びＴＰ用導電ランド２３ｃ間から所定の電力が取り出せるか否かを検出する検出器であって、例えば電圧計あるいは電流計を用いることができる。
回路基板２０の正極側端子２５及び負極側端子２４に、検査用電源８０のプローブ８１，８２をあてて、検査用電源８０から回路基板２０に電圧を印加する。
【００３４】
その状態で、回路基板２０に設けられているＴＰ用導電ランド２２ｃ及びＴＰ用導電ランド２３ｃに、検出器９０のプローブ９１，９２を当接させる。
そして、検出器９０で所定の電圧が検出されるかどうかを調べる。
図６は、リード付線回路基板２の導電ランド２２において、（ａ）は半田付けが良好になされている場合、（ｂ）は端部４２ａが位置ずれした状態で半田付けがなされている場合、（ｃ）は半田漏れが生じている場合を示している。
【００３５】
導電ランド２２において、図６（ａ）のように半田部６０が第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂにまたがって状態で良好に半田付けがなされていれば、第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂは導通されて、配線層２６とリード線４２が電気的に接続され、且つ、リード線４２の回路基板２０への接合力も十分に得られる。
また、導電ランド２３においても、同様に、半田部６０が第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂにまたがって状態で良好に半田付けがなされていれば、第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂが導通されて配線層とリード線４３が電気的に接続され、且つ、リード線４３の端部４３ａの回路基板２０への接合力も十分に得られる。
【００３６】
従って、導電ランド２２と導電ランド２３の両方で半田付けが良好になされていれば、検出器９０では、検査用電源８０が印加する電圧に相当する電圧が検出されることになる。
一方、導電ランド２２において、図６（ｂ）のようにリード線４２の端部４２ａが導電ランド２２に対して位置ずれした状態で半田付けがなされていたり、図６（ｃ）のように半田漏れが生じている場合、半田部６０が第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂにまたがらない状態となり、この状態では、リード線４２の回路基板２０への接合力が不十分である。また（ｃ）の場合は配線層２６とリード線４２の電気的接続も確保されない。
【００３７】
導電ランド２３も同様であって、位置ずれが生じたり、半田漏れが生じた場合、半田部６０が第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂにまたがらない状態となり、この状態では、リード線４３の回路基板２０への接合力が不十分である。また配線層とリード線４３との電気的接続も確保されない。
従って、検出器９０で所定の電圧が検出されれば、ＯＫ（導電ランド２２とリード線４２との半田付け及び導電ランド２３とリード線４３との半田付けが良好である。）と判定することができ、所定の電圧が検出されなければＮＧ（導電ランド２２とリード線４２との半田付け及び導電ランド２３とリード線４３との半田付けが不良である。）と判断することができる。
【００３８】
５．リード線付回路基板２による効果
リード線付パック電池１が備えるリード線付回路基板２による効果について説明する。
上記のようにリード線付回路基板２においては、コネクタ４１にプローブを差し込むことなく、ＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃに、検出器９０のプローブ９１，９２を当てる方法で、導電ランド２２，２３に半田部６０が良好に形成されたかどうかを検査できる。      
【００３９】
そして、リード線付回路基板２の導電ランド２２においては、回路基板２０の上面側に、第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂが設けられて、それにリード線４２の端部４２ａが半田付けされており、その反対面（回路基板２０の下面側）にＴＰ用導電ランド２２ｃが設けられているので、ＴＰ用導電ランド２２ｃに当てるときに、リード線４２や半田部６０に邪魔されることがなく、容易に当てることができ、リード線４２が引っ張られて半田部６０にストレスがかかることもない。
【００４０】
同様に、導電ランド２３においても、回路基板２０の上面側に、第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂが設けられて、それにリード線４３の端部４３ａが半田付けされており、その反対面（回路基板２０の下面側）にＴＰ用導電ランド２３ｃが設けられているので、ＴＰ用導電ランド２３ｃにプローブ９２を当てるときに、リード線４３や半田部６０に邪魔されることがなく、容易に当てることができ、リード線４３が引っ張られて半田部６０にストレスがかかることもない。
【００４１】
[実施の形態２]
図７は、実施の形態２にかかるリード線付パック電池の構成を示す図である。
上記実施の形態１にかかるリード線付パック電池１及びリード線付回路基板２においては、回路基板２０の上面側に導電ランド２２，２３が設けられ、コネクタ付リード線４０も、回路基板２０の上面側に接続され、回路基板２０の下面側にＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃが設けられていたが、実施の形態２にかかるリード線付パック電池では、回路基板２２０の下面側に導電ランド２２，２３が設けられ、コネクタ付リード線４０も回路基板２２０の下面側に接続され、回路基板２２０の上面側にＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃが設けられている。
【００４２】
この回路基板２２０においても、導電ランド２２は、互いに間隔をあけた第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとからなり、第２導電ランド部２２ｂがスルーホールを介してＴＰ用導電ランド２２ｃにつながっており、導電ランド２３は、互いに間隔をあけた第１導電ランド部２３ａと第２導電ランド部２３ｂからなり、第２導電ランド部２３ｂはスルーホールを介してＴＰ用導電ランド２２ｃにつながっている点は、上記実施の形態１と同様である。
【００４３】
本実施形態においても、ＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃにプローブ９１，９２を当てるときに、リード線４２，４３や半田部６０に邪魔されることがなく、容易に当てることができ、リード線４２，４３が引っ張られて半田部６０にストレスがかかることもない点は実施の形態１と同様である。
さらに、本実施形態では、ＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃが回路基板２２０の上面側に設けられているので、図７に示すように、回路基板２２０を電池１０に接続した後においても、プローブ９１，９２をＴＰ用導電ランド２２ｃ，２３ｃに容易に当てることができる。
【００４４】
従って、回路基板２２０を電池１０に接続した後に、検査用電源８０を用いることなく、検出器９０でＴＰ用導電ランド２２ｃとＴＰ用導電ランド２３ｃとの間に所定の電圧がかかっているかを調べることができ、その結果に基づいて、導電ランド２２，２３おいて半田付けが良好になされているか否かを容易に検査することができる。
［変形例など］
上記実施の形態１，２においては、負極側端子２４と正極側端子２５との間に電圧を印加するとともに、ＴＰ用導電ランド２２ｃとＴＰ用導電ランド２３ｃとの間の電圧を検出することによって、導電ランド２２と導電ランド２３の両方で半田付けが良好になされているかどうかを検査したが、回路基板２０の表面における導電ランド２２と別の位置に形成された正極側端子２５と、ＴＰ用導電ランド２２ｃとの間が導通しているかどうかを調べることによって、導電ランド２２における半田付けが良好になされているか否かを検査することもできる。
【００４５】
すなわち、正極側端子２５とＴＰ用導電ランド２２ｃとにプロ―ブをあてて、その間に電圧を加えたときに電流が流れれば、正極側端子２５とＴＰ用導電ランド２２ｃとの間が導通されているので、第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとにまたがって半田部６０が良好に形成されているものと判断でき、一方、電流が流れなければ、第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂが半田部６０でつながっていないので、半田付けが不良であると判断することができる。
【００４６】
また同様に、負極側端子２４とＴＰ用導電ランド２３ｃとにプロ―ブをあてて、その間に電圧を加えて電流が流れるか否かを調べ、第１導電ランド部２２ａと第２導電ランド部２２ｂとの間が導通しているかどうかを調べることによって、導電ランド２２における半田付けが良好になされているか否かを検査することもできる。
上記実施の形態ではリード線付パック電池に用いるリード線付回路基板について説明したが、本発明にかかるリード線付回路基板はリード線付パック電池に用いるものに限定されるものではなく、回路基板を備えリード線が延出された電子機器などにおいても適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明にかかるリード線付回路基板を用いたリード線付パック電池は、携帯電話機などのモバイル機器の電源などに利用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１    リード線付パック電池
２    リード線付回路基板
１０    電池
２０    回路基板
２２    導電ランド
２２ａ  第１導電ランド部
２２ｂ  第２導電ランド部
２２ｃ  ＴＰ用導電ランド
２３    導電ランド
２３ａ  第１導電ランド部
２３ｂ  第２導電ランド部
２３ｃ  ＴＰ用導電ランド
２４    負極側端子
２５    正極側端子
２６    配線層
２７    スルーホール
４０    コネクタ付リード線
４１    コネクタ
４２，４３  リード線
４２ａ  端部
４３ａ  端部
６０    半田部
８０    検査用電源
９０    検出器
９１，９２  プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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