(57)【要約】【課題】電気自動車やハイブリッド自動車に搭載される回転電機において、バッテリから電力が供給される長大な直流母線を介する振動がスイッチング素子に伝播するのを防止するとともに、スイッチング素子に発生するサージ電圧を低減させた回転電機を提供する。【解決手段】回転駆動部１００の反負荷側１００ａのハウジング４外周部の端子台６と、ハウジング４の反負荷側の端部のエンドカバー５に固定されるヒートシンク２３に設けられたスイッチング素子２５と、端子台６で直流母線７と締結されヒートシンク貫通部２３ｃを通り回転駆動部１００の軸中心方向に伸延し、エンドカバー５に固定される平行導体２１に接続されると、この平行導体２１に接続のつなぎ平行導体２２と２層平行導体２４と、この２層平行導体２４とスイッチング素子２５を接続する連結導体３０を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動部と、該回転駆動部の反負荷側に設けられ前記回転駆動部を駆動する駆動制御部とを備えた回転電機において、
該回転駆動部は、該回転駆動部のハウジングの外周部に、一端が電源に接続される直流母線を締結する端子台を有し、
該駆動制御部は、
前記ハウジングの反負荷側の端部に設置されるエンドカバー上に固定されるヒートシンクと、
該ヒートシンク上に固定され、直流電力を交流電力に変換して前記回転駆動部を制御するスイッチング素子と、
一端が前記端子台で前記直流母線と導通状態で締結され、前記ヒートシンクの貫通部を通り、前記回転駆動部の軸中心方向に伸延し、前記端子台に加えて前記エンドカバーに固定される平行導体と、
該平行導体の反端子台側において接続されるつなぎ導体と、
該つなぎ導体に接続される２層平板導体と、
該２層平行導体と前記スイッチング素子の直流電力供給端子とを接続する連結導体と
を有することを特徴とする回転電機。
【請求項２】
回転駆動部と、該回転駆動部の反負荷側に設けられ前記回転駆動部を駆動する駆動制御部とを備えた回転電機において、
該駆動制御部は、
前記ハウジングの反負荷側の端部に固定されるヒートシンクと一体的に構成されたエンドカバーと、
前記エンドカバー外周部に存在し、一端が電源に接続される直流母線を締結する端子台と、
前記エンドカバー上に固定され、直流電力を交流電力に変換して前記回転駆動部を制御するスイッチング素子と、
一端が前記端子台で前記直流母線と導通状態で締結され、前記エンドカバーの貫通部を通り、前記回転駆動部の軸中心方向に伸延し、前記端子台に加えて前記エンドカバーに固定される平行導体と、
該平行導体の反端子台側において接続されるつなぎ導体と、
該つなぎ導体に接続される２層平板導体と、
該２層平行導体と前記スイッチング素子の直流電力供給端子とを接続する連結導体と
を有することを特徴とする回転電機。
【請求項３】
前記２層平板導体は、前記ヒートシンク上に設けられ、前記スイッチング素子上面と略同一平面となるように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回転電機。
【請求項４】
前記平行導体は、平行平板導体であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回転電機。
【請求項５】
前記スイッチング素子は、前記回転駆動部の軸を中心として円周上に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回転電機。
【請求項６】
前記平行導体は平行平板導体であるとともに、前記ヒートシンクの貫通部を貫通する相当個所は、該平行平板導体の平板面に対して直角に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回転電機。
【請求項７】
前記直流母線と前記ヒートシンクに供給される冷媒輸送用のホースとは、前記回転電機の軸方向に対して互いに反対方向から設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気自動車やハイブリッド自動車に搭載される回転電機に関するもので、特に回転電機に設けられた制御駆動部の構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車（以降、ＥＶと称す）やハイブリッド自動車（以降、ＨＶと称す）用の回転電機は、搭載されるバッテリ等の直流電源の制限や、走行距離の伸長および車内空間の拡大化などから小型、軽量化の要求があるとともに、安定した制御駆動特性が求められている。従来より自動車運転者の視界の確保や車体重心の観点から、回転電機とバッテリとは車体の前後に離れて設置される構造が多い。
特許文献１に記載されている車両用の駆動装置は電動機と制御装置とを一体型し、制御装置に加わる振動を抑制するとともに、制御装置の温度を許容値以下に維持可能とする技術が示されている。この技術は鉄道車両用を対象としたものであるが、自動車モータにも適用可能と記載されている。
また、半導体スイッチング素子を用いた電力変換装置で直流電源から直流電圧が供給される（＋）側バスバと（−）側バスバとの間は、ケーブル接続のためおよび絶縁の縁面距離を確保するために、ある程度の距離を設けた技術が示されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１９２３０号公報
【特許文献２】特開平０８−２６６０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記特許文献１に示された技術は、電動機体格に比較して制御装置が大型であり、ＥＶやＨＶに適用することは、前記小型、軽量化要求に対応できるものではない。また直流電力を供給する直流母線であるたわみ導線が、電力変換装置に直接接続されており、たわみ導線の振動が電力変換装置に伝播してストレスを与えて損傷発生の要因となり、また複雑な直流母線構造であるので、コスト高や取付作業性が煩雑となるという問題点がある。
また、上記特許文献２に示された技術は、（＋）側バスバと（−）側バスバが離れて設置されているので、半導体スイッチング素子の動作によってサージ電圧が発生しやすく、半導体スイッチング素子の動作範囲が狭くなり、また半導体スイッチング素子が破損しやすい。
さらに、ＥＶやＨＶにおいて回転電機から離れた個所に設置されたバッテリからの直流母線は長大な物であり、この直流母線を上記（＋）、（−）側バスバに直接接続することにより、バスバとの接続部分を破損させたり、バスバの寿命を短くする恐れがあるという問題点がある。
【０００５】
この発明は上記のような特許文献１、２の課題を解決するためになされたもので、電力変換装置の半導体スイッチング素子に接続されるバッテリからの直流母線を介して伝播する振動を抑制するとともに、直流母線の組み付け作業性を向上させ、コストを低減した制御駆動部であるとともに、半導体スイッチング素子の動作によって発生するサージ電圧を抑制し、平滑で良好な回転駆動力を発生可能とする制御駆動部を備えた回転電機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る回転電機は、回転駆動部と、該回転駆動部の反負荷側に設けられ前記回転駆動部を駆動する駆動制御部とを備えた回転電機において、
該回転駆動部は、該回転駆動部のハウジングの外周部に、一端が電源に接続される直流母線を締結する端子台を有し、
該駆動制御部は、
前記ハウジングの反負荷側の端部に設置されるエンドカバー上に固定されるヒートシンクと、
該ヒートシンク上に固定され、直流電力を交流電力に変換して前記回転駆動部を制御するスイッチング素子と、
一端が前記端子台で前記直流母線と導通状態で締結され、前記ヒートシンクの貫通部を通り、前記回転駆動部の軸中心方向に伸延し、前記端子台に加えて前記エンドカバーに固定される平行導体と、
該平行導体の反端子台側において接続されるつなぎ導体と、
該つなぎ導体に接続される２層平板導体と、
該２層平行導体と前記スイッチング素子の直流電力供給端子とを接続する連結導体と
を有するものである。
また、この発明に係る回転電機は、回転駆動部と、該回転駆動部の反負荷側に設けられ前記回転駆動部を駆動する駆動制御部とを備えた回転電機において、
該駆動制御部は、
前記ハウジングの反負荷側の端部に固定されるヒートシンクと一体的に構成されたエンドカバーと、
前記エンドカバー外周部に存在し、一端が電源に接続される直流母線を締結する端子台と、
前記エンドカバー上に固定され、直流電力を交流電力に変換して前記回転駆動部を制御するスイッチング素子と、
一端が前記端子台で前記直流母線と導通状態で締結され、前記エンドカバーの貫通部を通り、前記回転駆動部の軸中心方向に伸延し、前記端子台に加えて前記エンドカバーに固定される平行導体と、
該平行導体の反端子台側において接続されるつなぎ導体と、
該つなぎ導体に接続される２層平板導体と、
該２層平行導体と前記スイッチング素子の直流電力供給端子とを接続する連結導体と
を有するものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る回転電機は上記のような構成を採用しているので、回転電機をＥＶやＨＶに搭載する際の組み付け作業性が向上し、低コスト化がはかれ、長大な直流母線の重量による振動が駆動制御部へ伝播することを抑制しているので、スイッチング素子等の部品の破損を防止可能となり、またスイッチング素子の動作によって生じるサージ電圧の発生を抑制でき、結果として安定した回転電機の駆動制御が可能となるという結果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１による回転電機の反負荷側の断面図である。
【図２】実施の形態１におけるスイッチング素子を示す図である。
【図３】実施の形態１による２層平板導体を示す断面図である。
【図４】実施の形態１による２層平板導体と連結導体との締結を示す断面図である。
【図５】実施の形態１による平行導体とつなぎ平行導体を示す見取り図である。
【図６】実施の形態１によるつなぎ平行導体と２層平板導体の締結を示す断面図である。
【図７】実施の形態１によるスイッチング素子の配置を示す平面図である。
【図８】実施の形態１によるヒートシンクを示す概念図である。
【図９】実施の形態１による平行導体を示す見取り図である。
【図１０】実施の形態２による回転電機の反負荷側の断面図である。
【図１１】実施の形態３による直流母線、ホースの配線を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための形態について、ＥＶやＨＶに搭載される駆動用の回転電機を例として図に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１による回転電機３００の反負荷側を示す部分断面図である。
図１において、回転電機３００は回転駆動部１００の反負荷側１００ａに設けられている駆動制御部２００を備えている。回転駆動部１００は、軸１に固定されたロータ２と、ハウジング４と該ハウジング４に装着されたステータ３と、ハウジング４の反負荷側のハウジング端部４ａにはエンドカバー５から構成されている。また上記ハウジング４の外周部には端子台６が設けられており、別置きされた図示省略のバッテリ等の直流電源につながる直流母線７が接続されている。エンドカバー５の反回転駆動部側にはヒートシンク２３が設けられ、このヒートシンク２３上には第２の支柱２９によって回路基板２６が支持されている。ヒートシンク２３は内部に水や不凍液などの冷媒を通過させる流路が形成されており、後述のスイッチング素子２５の放熱や回転駆動部１００からの遮熱を行っている。
前記した端子台６には直流母線７につながる平行導体２１が設けられ、この平行導体２１はカバー３１の貫通部３１ａおよびヒートシンク２３の貫通部２３ｃを通り、回転駆動部１００の軸中心方向に伸延するよう設けられ、エンドカバー５上の支持台２７を介して外部からの振動が後述するスイッチング素子２５に伝播しないよう固定されている。また平行導体２１の先端部分２１ａにはつなぎ平行導体２２が接続され、このつなぎ平行導体２２上には２層平板導体２４がエンドカバー５上の第１の支柱２８によって支持されている。
【００１０】
ヒートシンク２３上には回転駆動部１００を回転制御するためのスイッチング素子２５が設けられており、このスイッチング素子２５の端子上面は上記した２層平板導体２４と略同一平面となるよう設置されている。スイッチング素子２５は、後述するように１重のＵ、Ｖ、Ｗ相または２重のＵ、Ｖ、Ｗ相を形成する３個または６個設けられ、２層平板導体２４から連結導体３０を介して接続されている。スイッチング素子２５の出力は交流出力線３２を介し、ステータ３に供給される。カバー３１はハウジング端部４ａで支持され駆動制御部２００を覆っている。
尚、ここでカバー３１を除く前記平行導体２１以降、エンドカバー５の反回転駆動部側に設置された構成要素を駆動制御部２００と称している。
【００１１】
スイッチング素子２５を、その平面を図２（ａ）に、側面を図２（ｂ）に示す。
図２に示すように、スイッチングを行う半導体チップが入った本体２５ａと、スイッチング素子２５に直流電力を供給する（＋）側端子２５ｂと、（−）側端子２５ｃと、交流電力を出力する出力端子２５ｄと、回路基板２６からスイッチング素子２５をスイッチさせる制御信号を入力する制御信号入力端子２５ｅと、ネジ穴２５ｆとから構成され、ネジ穴２５ｆを用いてスイッチング素子２５はヒートシンク２３上に固定される。また、交流出力線３２が出力端子２５ｄに接続される。
直流母線７および平行導体２１、つなぎ平行導体２２につながり、スイッチング素子２５に直流電力を供給する２層平板導体２４は、スイッチング素子２５が６個の場合には、後述する図７に示すように平面６角形状を有し、図３に示すように、（＋）側導体２４ａと（−）側導体２４ｂが層間絶縁２４ｃを挟み、外側には防護用絶縁２４ｄを施して、２層平板導体２４として構成されている。（＋）側導体２４ａはスイッチング素子２５の（＋）側端子２５ｂに、（−）側導体２４ｂはスイッチング素子２５の（−）側端子２５ｃに接続される。
スイッチング素子２５と２層平板導体２４との接続は、連結導体３０を介して行われる。（＋）側導体２４ａは図４（ａ）に示すように、（−）側導体２４ｂと層間絶縁２４ｃと防護用絶縁２４ｄの開口部ｋにて（＋）側連結導体３０ａとボルト、ナット等で締結され、（−）側導体２４ｂは図４（ｂ）に示すように層間絶縁２４ｃ、（＋）側導体２４ａと層間絶縁２４ｃと防護用絶縁２４ｄの開口部ｋにて（−）側連結導体３０ｂとボルト、ナット等で締結される。
【００１２】
端子台６に直流母線７とともに接続される平行導体２１の詳細構造を図５（ａ）に、さらにこの平行導体２１の先端部２１ａに接続されるつなぎ平行導体２２を図５（ｂ）に示す。平板状の平行導体２１は、図示省略した直流母線７の（＋）側に接続される（＋）側導体２１ｂと、同じく直流母線７の（−）側に接続される（−）側導体２１ｃが互いに、層間絶縁２１ｄを介して重ね合わせて形成されている。図５から判るように端子台６に接続される側は、（＋）側導体２１ｂ、（−）側導体２１ｃともに略Ｌ字形を形成し、端子台６にボルト等で締結される。
一方、図５（ｂ）に示すつなぎ平行導体２２に接続される平行導体２１の先端部２１ａは、（＋）側導体２１ｂと（−）側導体２１ｃとが段差状となるよう形成されている。この平行導体２１は前述したように、端子台６で直流母線７とともに固定され、カバー３１の貫通部３１ａおよびヒートシンク２３の貫通部２３ｃを通り支持台２７によって支持されている。
【００１３】
つなぎ平行導体２２は、図５（ｂ）に示すように層間絶縁２２ｅを互いに背中に挟むコの字状に形成された（＋）側導体２２ａと（−）側導体２２ｂによって形成され、つなぎ平行導体２２の下端が上記平行導体２１にボルト等によって締結される。
前記したように、このつなぎ平行導体２２の上面２２ｃには２層平板導体２４が設けられており、２層平板導体２４の上面がスイッチング素子２５の上面と略同一平面となるよう、つなぎ平行導体２２の高さが設定されている。尚、（＋）側導体２２ａの上面には円筒突起２２ｄが設けられている。その機能は図６で後述する。
図１に示した回路基板２６は回転駆動部１００に所望の回転駆動力を発生させるため、その回転駆動力に対応する外部指令値から、スイッチング素子２５を制御する信号を生成、出力する回路および電圧変換回路を有している。
【００１４】
つなぎ平行導体２２と２層平板導体２４との接続の詳細を図６に示す。
図６（ａ）は、つなぎ平行導体２２の（＋）側導体２２ａの円筒突起２２ｄが、２層平板導体２４の（−）側導体２４ｂおよび層間絶縁２４ｃの開口部ｋから２層平板導体２４の（＋）側導体２４ａにボルト等により接続された状態を示す。
同じく図６（ｂ）は、つなぎ平行導体２２の（−）側導体２２ｂが、２層平板導体２４の（−）側導体２４ｂに接続された状態を示す。
【００１５】
図７に、ヒートシンク２３上に設置されたスイッチング素子２５の（＋）側端子２５ｂ、（−）側端子２５ｃと２層平板導体２４上に設けられた連結導体３０の配置状態を示す。ここで、回転電機３００をＥＶやＨＶに搭載した場合、滑らかに回転し、良好な乗り心地を得るためには、各相のスイッチング素子２５を流れる電流が均一である必要がある。各相のスイッチング素子２５の偏流を防ぐためには、スイッチング素子２５相互の直流電力に対する入力インピーダンスが凡そ等しいことと、交流電力に対する出力インピーダンスが凡そ等しいことが要求される。また、電力効率の立場からは、投入電力が熱エネルギーとして損失しないために、入力インピーダンスおよび出力インピーダンスは小さいことが望ましい。図７は、２重のＵ、Ｖ、Ｗ相となるようスイッチング素子２５を６個設けた例を示す。
出力インピーダンス低減のためには、回転駆動部１００の交流出力線３２を短くすることが有効な手段である。そこで、図７に示すように、各Ｕ、Ｖ、Ｗ相の交流出力線３２が回転駆動部１００から出てくる箇所のそれぞれに対応する位置にスイッチング素子２５を回転駆動部１００の軸を中心として同一円周上に等間隔に配置する。また、スイッチング素子２５を等間隔に、かつ、各相の順番がＵ，Ｖ，Ｗ、Ｕ，Ｖ，Ｗと揃うように配置することにより、出力インピーダンスの等方性が図られる。
スイッチング素子２５の入力インピーダンス低減のためには、スイッチング素子２５の（＋）側端子２５ｂと（−）側端子２５ｃの近傍までインピーダンスの小さい導体である２層平板導体２４、連結導体３０で直流電力を導くことが良い。また、各相のスイッチング素子２５が同一円周上に配置されるので、（＋）側連結導体３０ａ、（−）側連結導体３０ｂは点対称あるいはスイッチング素子２５の配置の中心に対して回転対称にすることにより、入力インピーダンスの等方性を確保することも可能になる。
【００１６】
一方、スイッチング素子２５は、直流電力の導通と遮断とを繰り返すことにより、交流電力を作り出すため、直流電力に対する入力インダクタンスが大きいと、直流電力の導通と遮断の繰り返し毎に大きなサージ電圧が発生し、スイッチング素子２５の破損あるいは劣化を早める原因になる。サージ電圧の大きさは入力インダクタンスの大きさに依存するため、サージ電圧の抑制には入力インダクタンスを小さくする必要がある。入力インダクタンスの削減は、直流電力の（＋）側の導体と（−）側の導体とが絶縁されてはいるが添って配置される部分を多くし、直流電力の（＋）側の導体と（−）側の導体とが別個に給電される部分を短くすることにより実現できる。また、サージ電圧の抑制には、直流電力の（＋）側導体と（−）側導体との間に大きな静電容量を有したコンデンサを設置することも有効である。このコンデンサは後述する図８のドーナッツ状ヒートシンク２３の中央の空所２３ｂに設けることができる。
【００１７】
ここで、２層平板導体２４の平面形状は、円板あるいは回転対称な図７に示すような多角形平板であることが入力インダクタンスを削減でき、更に、２層平板導体２４をヒートシンク２３の上方に設置しているので、図７に示すように、スイッチング素子２５の（＋）側端子２５ｂと（−）側端子２５ｃに近接する位置まで大きくすることができ、そのため、連結導体３０を短く構成することが可能になり、入力インダクタンスの低減と入力インピーダンスの削減が実現できる。
このような構成であるので、各相のスイッチング素子２５には均一な直流電力を供給されることが可能になり、回転電機３００は平滑で良好な回転駆動力を得る効果がある。加えて、サージの発生を抑制することができるため、スイッチング素子２５を保護することも可能である。更に、回路基板２６をスイッチング素子２５の近傍上方に設置しているので、制御信号を伝える線路のインピーダンスやインダクタンスを小さくすることができ、スイッチング素子２５の高速スイッチング動作が可能となり、また誤動作を防ぐ効果もある。
【００１８】
図８にヒートシンク２３の概念的な形状を図示する。
図８（ａ）は、ヒートシンク２３の中央に空所２３ｂを有し、貫通部２３ｃが冷媒流路の存在しない部分に孔状に設けられた例である。
また、図８（ｂ）は、ヒートシンク２３の中央に空所２３ｂを有し、貫通部２３ｃが冷媒流路の存在しない部分に溝状に設けられた例である。
更に、図８（ｃ）は、ヒートシンク２３の中央に空所２３ｂを有し、貫通部２３ｃが冷媒流路の存在しないヒートシンク２３の円周の一部を切り欠いて設けられた例である。
図８（ｂ）の場合には、平行導体２１の駆動制御部２００への設置および組立性が容易になり、加工費の削減を図ることができる。
図８（ｃ）の場合には、平行導体２１が、図９に示すように、貫通部２３ｃ相当箇所Ｌで９０°捩った形状を採用することにより、冷媒流路の構造の影響を受けることなく、平行導体２１の幅を大きくすることができ、それにより、平行導体２１のインピーダンスやインダクタンスが小さくなり、結果として回転駆動部１００は制御指令値により忠実な交流電力を出力することが可能となる。尚、図９では平行導体２１を捩った形状としているが、貫通部２３ｃ相当箇所Ｌでエンドカバーに垂直な導通部材をろう付け溶接して平行導体２１を構成してもよい。
【００１９】
直流母線７は絶縁されたケーブル対や、互いに絶縁された平行導体（バスバ）が用いられる。この直流母線７にはおよそ１００Ａ〜６００Ａ程度の電流が通電され、従ってかなり大きな断面積を必要とするものであり、別置きされた直流電源の位置によっては長尺となり、ＥＶやＨＶ搭載時に生じる振動は該直流母線７を前記した回転駆動部１００のハウジング４上に設けた端子台６に強固に締め付けることによって抑制される。
【００２０】
実施の形態２．
次に、実施の形態２を図１０に基づいて説明する。
この図１０による回転電機３００は、前記した実施の形態１のエンドカバー５とヒートシンク２３とを一体的に構成したエンドカバー５ａを採用したものであり、以下の説明以外は実施の形態１と同様であるので説明を省く。
すなわち図１０において、エンドカバー５ａの外径をハウジング４の外径と同一にすることにより、エンドカバー５ａの肉厚を厚くすることが可能になる。この肉厚部分になったエンドカバー５ａの外周部に端子台６を設けることにより、ＥＶやＨＶに搭載時の直流母線７の取り付け作業性や、後述するヒートシンク２３に供給される冷媒のホースの取り付け性の自由度が向上する。尚、エンドカバーとヒートシンクとを一体化したエンドカバー５ａであるので、図１の構成に比較して使用材料が少なく、かつ部品数が低減でき、組立作業性が向上し、コスト低減をも図れる。
【００２１】
実施の形態３．
実施の形態３を図１１に基づいて説明する。
ヒートシンク用冷媒の供給口ないし排出口の少なくとも一方が前記した実施の形態１のヒートシンク２３あるいは前記した実施の形態２のエンドカバー５ａに存在する場合、存在するヒートシンク用冷媒供給口ないし排出口５０は、実施の形態１ないし実施の形態２に記載の端子台６への配線作業およびヒートシンク用冷媒供給口ないし排出口５０に接続される冷媒輸送用ホース５１の配管作業の利便性から、回転電機３００の円周方向において凡そ同一方向であることが好ましい。
図１１（ａ）は、実施の形態１で述べた端子台６がハウジング４の外周部に設けられ、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）は、実施の形態２で述べた端子台６がエンドカバー５ａの外周部に設けられた状態を模式的に示す図である。
図１１（ａ）、図１１（ｂ）の場合、直流母線７は回転駆動部１００の負荷側、反負荷側のいずれの方向からも接続可能であるが、接続の錯綜を防ぐためには、直流母線７を負荷側から伸延してくるように配線し、ホース５１を反負荷側方向から接続する。
また図１１（ｃ）の場合は、直流母線７を反負荷側に接続し、ホース５１を負荷側から接続する。このようにこの発明による回転電機３００をＥＶやＨＶに搭載する際、端子台６の位置がハウジング４あるいはエンドカバー５ａの外周部にあるので直流母線７とホース５１とを互いに反対方向から設けることができ、接続の錯綜を防げ、組立時間が短縮でき、加工費の削減が可能となる。
尚、本発明は、その発明の範囲内おいて、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００２２】
４  ハウジング、５，５ａ  エンドカバー、６  端子台、７  直流母線、
２１  平行導体、２１ａ  先端部分、２２  つなぎ平行導体、２３  ヒートシンク、
２３ｃ  貫通部、２４  ２層平板導体、２５  スイッチング素子、３０  連結導体、
１００  回転駆動部、１００ａ  反負荷側、２００  駆動制御部、３００  回転電機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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