(57)【要約】【課題】  ガラス等の絶縁性基板上に静電スプレーコートを可能とするための下地層を形成可能な、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供する。また、半導体プロセス適性（特に耐傷性）を有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供する。【解決手段】  導電性材料、硬化型化合物、及び、溶剤を含有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料、硬化型化合物、及び、溶剤を含有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項２】
前記硬化型化合物が、エポキシ系化合物である、請求項１に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項３】
更に、分散剤を含有し、前記導電性材料が、酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子である、請求項１又は２に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項４】
前記分散剤が、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかにより分解可能な易分解性有機物である、請求項３に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項５】
更に、研磨材を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項６】
前記研磨材として、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化ホウ素、及び、ダイヤモンドからなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の研磨材微粒子を含む、請求項５に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項７】
更に、潤滑剤を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項８】
前記絶縁性基板が、可視光透過性を有する、電子光学機器用ガラス基板又は電子光学機器用樹脂基板である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
【請求項９】
酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子、分散剤、硬化型化合物、及び、溶剤を含む透明帯電コート材用組成物を、絶縁性基板上に塗布して、塗布層を形成する工程、及び、
前記塗布層に、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの処理を行う工程
を含有する、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法であって、
前記分散剤が、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの上記処理により分解可能な易分解性有機物である、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、又は、請求項９に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法により得られた、絶縁性基板の透明帯電コート材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体技術の向上により電子機器の軽薄短小化が進展し、高度化する一方で、プロセス技術の改善による製造コストの削減も盛んに行われている。基板への薄膜形成方法については、従来よりスパッタ成膜や化学蒸着等の気相成膜方法が用いられてきたが、より安価な薄膜形成方法として、スピンコートやディップコート、スプレーコート等のいわゆる液相成膜方法も多用されてきている。中でもスプレーコートは、平面的な基板のみならず、曲面を有する基板でもコンフォーマルに良質な薄膜が形成できることから、種々の微細部品への成膜に用いられている。
さらに、スプレーコートの発展したものとして、静電スプレーコートが知られている。静電スプレーコートによれば、成膜材料を噴霧するノズルと被成膜基板との間に電圧を印加しながら成膜材料を噴霧することで、噴霧された成膜材料の液滴と被成膜基板との間に静電引力が働き、均質かつ成膜材料ロスの少ないコーティングができるとともに、噴霧された成膜材料の液滴同士に静電反発力が働くことにより、成膜材料の凝集を抑制することができる。このような特徴から、静電スプレーコートは、特にナノ粒子のコーティングに好ましく用いられている。
ところで、静電スプレーコートの問題点として、適用できる基板は原理的に電荷を誘起可能なものに限定されるということが挙げられる。すなわち、導電性が極めて低く、誘電分極が小さい基板では、噴霧された成膜材料の液滴と被成膜基板との間に充分な静電引力を得られない、あるいは良質なコーティング膜を得るためには極めて大きな電界を印加しなければならないという問題がある。このような基板の例として、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板や、イメージセンサのカバーガラスなどの絶縁性基板が挙げられる。このような制約から、静電スプレーコートは絶縁性基板上へナノ粒子をコーティングする方法としては適しているとは言えず、スピンコートやディップコート等の成膜手法が用いられることが多い。
こうした問題を回避するため、例えば特許文献１では非導電性支持体に静電スプレー塗装する方法として、前記非導電性支持体の表面を７０℃から１４０℃の間の温度にある水蒸気および熱を用いて、５秒から１０分までの時間にわたって処理し、引き続いて静電スプレー塗装する方法を提案している。この方法によれば、簡易な前処理によって非導電性支持体の表面に静電スプレーが可能となるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−５１４５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の方法は高温の水蒸気に基板を曝露する必要があることから、電子機器の製造プロセスとしては不適であり、あまり実用されていない。
本発明の目的はかかる現状課題を解決することにあり、ガラス等の絶縁性基板上に静電スプレーコートを可能とするための下地層を形成可能な、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物を提供することにある。特に、本発明はガラス等の絶縁性透明基板の透明性を維持したまま、上記下地層として透明な下地層を形成可能な、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供することを目的とする。また、本発明は、電子機器の製造プロセスに用いられることを前提とし、半導体プロセス適性（特に耐傷性）を有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は鋭意検討の結果、絶縁性基板としての、可視光透過性を有する、電子光学機器用ガラス基板又は電子光学機器用樹脂基板の上に、導電性材料、硬化型化合物、及び、溶剤を含有する透明組成物により透明層を形成したところ、この透明層の上に静電スプレーコートにより別の層を形成できるとともに、上記透明層は、半導体プロセス適性（特に、耐傷性）に優れていることを見出し、本発明を完成したものである。
【０００６】
〔１〕  導電性材料、硬化型化合物、及び、溶剤を含有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔２〕  前記硬化型化合物が、エポキシ系化合物である、上記〔１〕に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔３〕  更に、分散剤を含有し、前記導電性材料が、酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子である、上記〔１〕又は〔２〕に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔４〕  前記分散剤が、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかにより分解可能な易分解性有機物である、上記〔３〕に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔５〕  更に、研磨材を含有する、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔６〕  前記研磨材として、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化ホウ素、及び、ダイヤモンドからなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の研磨材微粒子を含む、上記〔５〕のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔７〕  更に、潤滑剤を含む、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔８〕  前記絶縁性基板が、可視光透過性を有する、電子光学機器用ガラス基板又は電子光学機器用樹脂基板である、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物。
〔９〕  酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子、分散剤、硬化型化合物、及び、溶剤を含む透明帯電コート材用組成物を、絶縁性基板上に塗布して、塗布層を形成する工程、及び、
前記塗布層に、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの処理を行う工程
を含有する、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法であって、
前記分散剤が、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの上記処理により分解可能な易分解性有機物である、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法。
〔１０〕  上記〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、又は、上記〔９〕に記載の絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法により得られた、絶縁性基板の透明帯電コート材。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ガラス等の絶縁性基板上に静電スプレーコートを可能とするための下地層を形成可能な、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物を提供できる。
特に、本発明によれば、ガラス等の絶縁性透明基板の透明性を維持したまま、上記下地層として透明な下地層を形成可能な、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供できる。
また、本発明によれば、電子機器の製造プロセスに用いられることを前提とし、半導体プロセス適性（特に耐傷性）を有する、絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物、並びに、これを用いた、絶縁性基板の透明帯電コート材の形成方法、及び、絶縁性基板の透明帯電コート材を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の絶縁性基板の透明帯電コート材用組成物について詳細に説明する。
なお、本明細書に於ける基（原子団）の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光などによる露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
なお、本明細書において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタアクリレートを表し、“（メタ）アクリルはアクリル及びメタアクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”は、アクリロイル及びメタクリロイルを表す。また、本明細書中において、“単量体”と“モノマー”とは同義である。本発明における単量体は、オリゴマー及びポリマーと区別され、質量平均分子量が２，０００以下の化合物をいう。本明細書中において、重合性化合物とは、重合性基を有する化合物のことをいい、単量体であっても、ポリマーであってもよい。重合性基とは、重合反応に関与する基を言う。
【０００９】
本発明の組成物は、絶縁性基板の透明帯電コート材用、すなわち、絶縁性基板をコートする透明帯電コート材用としての組成物であり、導電性材料、硬化型化合物、及び、溶剤を含有する組成物である。
【００１０】
以下、本発明の組成物の各成分について詳述する。
【００１１】
［１］（Ａ）導電性材料
本発明の組成物は、導電性材料を含有する。
導電性材料としては、例えば、有機導電性材料、及び、無機導電性材料などを挙げることができる。
有機導電性材料としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアセチレン、及び、ポリアセンなどを挙げることができる。
無機導電性材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、三酸化アンチモン（ＡＴＯ）、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛（ＡｌによりドープされてもよいＺｎＯ）、フッ素ドープ二酸化スズ（ＦドープＳｎＯ２）、ニオブドープ二酸化チタン（ＮｂドープＴｉＯ２）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び、炭素（Ｃ）よりなる群から選ばれた１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子を挙げることができる。粒子の形状としては球状、非球状を問わず、シート状や、ワイヤー状、チューブ状であっても良い。
【００１２】
また、透明帯電コート材用組成物が更に分散剤（分散剤の詳細は後述する）を含有するとともに、導電性材料が、酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子である形態が好ましく、本発明の組成物により得られる透明帯電コート材の帯電性及び導電性の観点から、この形態における導電性材料は、酸化インジウムスズであることがより好ましい。
【００１３】
上記金属元素含有導電性微粒子の平均粒子径は１〜２００ｎｍであることが好ましく、１０〜１００ｎｍであることがより好ましい。
無機微粒子の平均粒子径は、分散した粒子を透過型電子顕微鏡により観察し、得られた写真から求めることができる。球状粒子においては、粒子の投影面積を求め、そこから円相当径を求め平均粒径とする。また、非球状粒子においては、シート状粒子では厚さを平均粒子径とし、ワイヤー状やチューブ状の粒子では直径を平均粒子径とする（通常、平均粒径を求めるために３００個以上の粒子について測定する）。
【００１４】
組成物の全固形分に対する導電性材料の含有量は、２０質量％〜９５質量％であることが好ましく、３０質量％〜９０質量％であることがより好ましく、４０質量％〜８０質量％であることが更に好ましい。
【００１５】
［２］（Ｂ）硬化型化合物
本発明の組成物は、硬化型化合物を含有する。これにより、本発明の組成物により層を形成後、硬化型化合物を加熱等の手段によって硬化させて硬化物を形成すれば、硬化物は、層中において、耐候性の優れたバインダーとして機能できるため、結果、半導体プロセス適性（特に、耐傷性、及び、絶縁性基板との密着性）に優れた透明帯電コート材を形成できる。
【００１６】
硬化型化合物は、アクリル系化合物、又は、エポキシ系化合物であることが好ましく、本発明の組成物により得られる透明帯電コート材の、半導体プロセス適性として求められる耐薬性の観点から、硬化型化合物はエポキシ系化合物であることが好ましい。
アクリル系化合物としては、例えば、少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性化合物が挙げられ、エチレン性不飽和結合を少なくとも１個、好ましくは２個以上有する化合物で、当該技術分野において広く知られるもの。これらは、例えばモノマー、プレポリマー、すなわち２量体、３量体及びオリゴマー、又はそれらの混合物並びにそれらの共重合体などの化学的形態をもつものが好ましい。モノマー及びその共重合体の例としては、不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など）や、そのエステル類、アミド類が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と脂肪族多価アルコール化合物とのエステル、不飽和カルボン酸と脂肪族多価アミン化合物とのアミド類が用いられる。また、ヒドロキシル基やアミノ基、メルカプト基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル類あるいは不飽和カルボン酸アミド類と単官能若しくは多官能イソシアネート類あるいはエポキシ類との付加反応物、及び単官能若しくは、多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。また、イソシアネート基や、エポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステルあるいは不飽和カルボン酸アミド類と単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物；更にハロゲン基や、トシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステルあるいは不飽和カルボン酸アミド類と単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン、ビニルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。
【００１７】
脂肪族多価アルコール化合物と不飽和カルボン酸とのエステルのモノマーの具体例としては、アクリル酸エステルとして、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、テトラメチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリス（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリメチロールエタントリアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ソルビトールトリアクリレート、ソルビトールテトラアクリレート、ソルビトールペンタアクリレート、ソルビトールヘキサアクリレート、トリス（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ポリエステルアクリレートオリゴマー、イソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート等がある。
メタクリル酸エステルとしては、テトラメチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ソルビトールトリメタクリレート、ソルビトールテトラメタクリレート、ビス〔ｐ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕ジメチルメタン、ビス−〔ｐ−（メタクリルオキシエトキシ）フェニル〕ジメチルメタン等がある。
イタコン酸エステルとしては、エチレングリコールジイタコネート、プロピレングリコールジイタコネート、１，３−ブタンジオールジイタコネート、１，４−ブタンジオールジイタコネート、テトラメチレングリコールジイタコネート、ペンタエリスリトールジイタコネート、ソルビトールテトライタコネート等がある。
クロトン酸エステルとしては、エチレングリコールジクロトネート、テトラメチレングリコールジクロトネート、ペンタエリスリトールジクロトネート、ソルビトールテトラジクロトネート等がある。イソクロトン酸エステルとしては、エチレングリコールジイソクロトネート、ペンタエリスリトールジイソクロトネート、ソルビトールテトライソクロトネート等がある。
マレイン酸エステルとしては、エチレングリコールジマレート、トリエチレングリコールジマレート、ペンタエリスリトールジマレート、ソルビトールテトラマレート等がある。
また、脂肪族多価アミン化合物と不飽和カルボン酸とのアミドのモノマーの具体例としては、メチレンビス−アクリルアミド、メチレンビス−メタクリルアミド、１，６−ヘキサメチレンビス−アクリルアミド、１，６−ヘキサメチレンビス−メタクリルアミド、ジエチレントリアミントリスアクリルアミド、キシリレンビスアクリルアミド、キシリレンビスメタクリルアミド等がある。
【００１８】
エポキシ系化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個のオキシラン環（エポキシ基）を有するものが挙げられ、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれの形態をとるものであってもよい。なかでも好ましくは、分子内に６個以上のエポキシ基を有するエポキシオリゴマーまたはエポキシポリマーである（以下、これらをエポキシ樹脂とする）。
エポキシ樹脂とは、分子内に２個以上のオキシラン環（エポキシ基）を有する樹脂の総称である。こうしたエポキシ樹脂としては例えば「エポキシ樹脂  最近の進歩（昭晃堂、垣内弘編著、１９９０年刊）」にも記載されているが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂、三官能型エポキシ樹脂、四官能型エポキシ樹脂、イミド基含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明に用いうるその他のエポキシ樹脂としては、（メタ）アクリル基とエポキシ基を含有する化合物を重合して得られた樹脂、たとえばグリシジルメタアクリレートホモポリマー等が挙げられる。
これらエポキシ樹脂の中でも、特に多官能エポキシ樹脂を使用することが好ましい。即ち、分子内に４個〜５０個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を使用することが好ましく、分子内に６個〜２５個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を使用することがより好ましい。
多官能エポキシ樹脂としては、具体的には、各種ノボラック型エポキシ樹脂（分子内のオキセタン環の数３〜３０）、ダイセル化学工業株式会社製ＥＨＰＥ−３１５０（分子内のオキセタン環の数約１５）、（メタ）アクリル基とエポキシ基を含有する化合物を重合して得られた樹脂（分子内のオキセタン環の数３〜５０）等が挙げられる。
エポキシ樹脂の分子量としては、５００以上１００，０００以下が好ましい。より好ましい分子量は１，０００以上１０，０００以下である。
【００１９】
これらの硬化型化合物について、その構造、単独使用か併用か、添加量等の使用方法の詳細は、本発明の組成物の最終的な性能設計にあわせて任意に設定できるが、例えば、本発明の組成物により得られる膜の強度を高くするためには、硬化型化合物は、エチレン性不飽和二重結合又はエポキシ基を３個以上で有する化合物であることが好ましい。  また、本発明の組成物に含有され得る他の成分（例えば、重合開始剤、導電性材料等）との相溶性、分散性に対しても、硬化型化合物の選択・使用法は重要な要因であり、例えば、低純度化合物の使用や、２種以上の他の成分の併用により相溶性を向上させうることがある。また、基板などの硬質表面との密着性を向上させる目的で特定の構造を選択することもあり得る。
【００２０】
組成物の全固形分に対する硬化型化合物の含有量は、１質量％〜３０質量％であることが好ましく、３質量％〜２５質量％であることがより好ましく、５質量％〜２０質量％であることが更に好ましい。
【００２１】
［３］（Ｃ）溶剤
本発明の組成物は、溶剤を含有する。溶剤は、好ましくは有機溶剤である。
使用可能な有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、ノルマル−プロパノール、イソプロパノール、ノルマル−ブタノール、セカンダリーブタノール、ノルマル−ヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−ノルマル−アミル、硫酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息香酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、及びメトキシプロピルアセテート等のエステル類；トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、１，１，１−トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキサイド、スルホラン等が挙げられる。その中でも、特に絶縁性基板がガラス基板である場合には、本発明の組成物の塗布性（濡れ性）の観点から、溶剤は、アルコール類、ケトン類（特にシクロヘキサノン）、及び、エーテル類（特にＰＧＭＥＡ）であることが好ましい。
【００２２】
溶剤の本発明の組成物中における含有量は、塗布性の観点から、組成物の全固形分濃度が５〜５０質量％になる量とすることが好ましく、５〜４０質量％が更に好ましく、１０〜３０質量％が特に好ましい。
【００２３】
［４］分散剤
本発明の組成物は、特に、上記金属元素含有導電性微粒子を含有する場合、金属元素含有導電性微粒子の分散性を向上させる観点から、更に、分散剤を含有することが好ましい。
【００２４】
分散剤は、微粒子に吸着可能な吸着性基と、分散剤が吸着した微粒子同士の立体的な反発を促す立体反発性部位とを有する有機系分散剤であることが好ましい。
分散剤は、吸着性基として、カルボキシル基、チオール基、アミノ基、リン酸基、スルホニル基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選択される１種以上を有することが好ましい。
また、分散剤は、立体反発性部位として、ポリエステル部位、ポリアクリル部位、ポリエーテル部位、ポリウレタン部位、ポリイミド部位、及び、ポリアミド部位からなる群から選択される１種以上を有することが好ましい。
【００２５】
分散剤は、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかにより分解可能な、易分解性有機物であることが好ましい。このような形態によれば、本発明の組成物により塗布層を形成後、この塗布層に、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの処理を行うことで、易分解性有機物が分解し、導電性材料同士の密着度が向上する。これにより、当該処理前と比較して、表面抵抗がより低下した透明帯電コート材を形成できる。そして、このような表面抵抗がより低下した透明帯電コート材は、この透明帯電コート材を下地層とする静電スプレーコートをより確実に実施できる点で好ましい。
上記易分解性有機物としては、前記吸着性基と前記立体反発性部位とを有する有機系分散剤であって、前記立体反発性部位がポリエステル部位、ポリエーテル部位又はポリウレタン部位である有機系分散剤を好適に挙げることができる。
【００２６】
本発明に用いうる分散剤としては、高分子分散剤〔例えば、ポリアミドアミンとその塩、ポリカルボン酸とその塩、高分子量不飽和酸エステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステル、変性ポリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル系共重合体、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物〕、及び、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルカノールアミン等の界面活性剤等を挙げることができる。
高分子分散剤は、その構造から更に直鎖状高分子、末端変性型高分子、グラフト型高分子、ブロック型高分子に分類することができる。
【００２７】
表面へのアンカー部位を有する末端変性型高分子としては、例えば、特開平３−１１２９９２号公報、特表２００３−５３３４５５号公報等に記載の末端にりん酸基を有する高分子、特開２００２−２７３１９１号公報等に記載の末端にスルホン酸基を有する高分子、特開平９−７７９９４号公報等に記載の有機色素の部分骨格や複素環を有する高分子、特開２００８−２９９０１号公報等に記載の片末端に水酸基又はアミノ基を有するオリゴマー又はポリマーと酸無水物で変性して製造される高分子などが挙げられる。また、特開２００７−２７７５１４号公報に記載の高分子末端に２個以上の赤外線遮蔽材表面へのアンカー部位（酸基、塩基性基、有機色素の部分骨格やヘテロ環等）を導入した高分子も分散安定性に優れ好ましい。
【００２８】
表面へのアンカー部位を有するグラフト型高分子としては、例えば、特開昭５４ー３７０８２号公報、特表平８−５０７９６０号公報、特開２００９−２５８６６８号公報等に記載のポリ（低級アルキレンイミン）とポリエステルの反応生成物、特開平９−１６９８２１号公報等に記載のポリアリルアミンとポリエステルの反応生成物、特開２００９−２０３４６２号公報に記載の塩基性基と酸性基を有する両性分散樹脂、特開平１０−３３９９４９号、特開２００４−３７９８６号公報等に記載のマクロモノマーと、窒素原子モノマーとの共重合体、特開２００３−２３８８３７号公報、特開２００８−９４２６号公報、特開２００８−８１７３２号公報等に記載の有機色素の部分骨格や複素環を有するグラフト型高分子、特開２０１０−１０６２６８号公報等に記載のマクロモノマーと酸基含有モノマーの共重合体等が挙げられる。
【００２９】
表面へのアンカー部位を有するグラフト型高分子をラジカル重合で製造する際に用いるマクロモノマーとしては、公知のマクロモノマーを用いることができ、東亜合成（株）製のマクロモノマーＡＡ−６（末端基がメタクリロイル基であるポリメタクリル酸メチル）、ＡＳ−６（末端基がメタクリロイル基であるポリスチレン）、ＡＮ−６Ｓ（末端基がメタクリロイル基であるスチレンとアクリロニトリルの共重合体）、ＡＢ−６（末端基がメタクリロイル基であるポリアクリル酸ブチル）、ダイセル化学工業（株）製のプラクセルＦＭ５（メタクリル酸２−ヒドロキシエチルのε−カプロラクトン５モル当量付加品）、ＦＡ１０Ｌ（アクリル酸２−ヒドロキシエチルのε−カプロラクトン１０モル当量付加品）、及び特開平２−２７２００９号公報に記載のポリエステル系マクロモノマー等が挙げられる。これらの中でも、特に柔軟性かつ親溶剤性に優れるポリエステル系マクロモノマーが、感光性透明組成物における無機微粒子の分散性、分散安定性の観点から特に好ましく、更に、特開平２−２７２００９号公報に記載のポリエステル系マクロモノマーで表されるポリエステル系マクロモノマーが最も好ましい。
【００３０】
表面へのアンカー部位を有するブロック型高分子としては、特開２００３−４９１１０号公報、特開２００９−５２０１０号公報等に記載のブロック型高分子が好ましい。
【００３１】
分散剤としては、例えば、公知の分散剤や界面活性剤を適宜選択して用いることができる。
そのような具体例としては、ＢＹＫＣｈｅｍｉｅ社製「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０１（ポリアミドアミン燐酸塩）、１０７（カルボン酸エステル）、１１０（酸基を含む共重合物）、１３０（ポリアミド）、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０（高分子共重合物）」、「ＢＹＫ−Ｐ１０４、Ｐ１０５（高分子量不飽和ポリカルボン酸）、ＥＦＫＡ社製「ＥＦＫＡ４０４７、４０５０〜４０１０〜４１６５（ポリウレタン系）、ＥＦＫＡ４３３０〜４３４０（ブロック共重合体）、４４００〜４４０２（変性ポリアクリレート）、５０１０（ポリエステルアミド）、５７６５（高分子量ポリカルボン酸塩）、６２２０（脂肪酸ポリエステル）、６７４５（フタロシアニン誘導体）」、味の素ファンテクノ社製「アジスパーＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８８０、ＰＢ８８１」、共栄社化学社製「フローレンＴＧ−７１０（ウレタンオリゴマー）」、「ポリフローＮｏ．５０Ｅ、Ｎｏ．３００（アクリル系共重合体）」、楠本化成社製「ディスパロンＫＳ−８６０、８７３ＳＮ、８７４、＃２１５０（脂肪族多価カルボン酸）、＃７００４（ポリエーテルエステル）、ＤＡ−７０３−５０、ＤＡ−７０５、ＤＡ−７２５」、花王社製「デモールＲＮ、Ｎ（ナフタレンスルホン酸ホルマリン重縮合物）、ＭＳ、Ｃ、ＳＮ−Ｂ（芳香族スルホン酸ホルマリン重縮合物）」、「ホモゲノールＬ−１８（高分子ポリカルボン酸）」、「エマルゲン９２０、９３０、９３５、９８５（ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル）」、「アセタミン８６（ステアリルアミンアセテート）」、日本ルーブリゾール（株）製「ソルスパース５０００（フタロシアニン誘導体）、１３２４０（ポリエステルアミン）、３０００、１７０００、２７０００（末端部に機能部を有する高分子）、２４０００、２８０００、３２０００、３７５００、３８５００（グラフト型高分子）、５５０００、７６４００」、日光ケミカル者製「ニッコールＴ１０６（ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート）、ＭＹＳ−ＩＥＸ（ポリオキシエチレンモノステアレート）」、川研ファインケミカル（株）製
ヒノアクトＴ−８０００Ｅ等、信越化学工業（株）製、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１、裕商（株）製「Ｗ００１：カチオン系界面活性剤」、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル等のノニオン系界面活性剤、「Ｗ００４、Ｗ００５、Ｗ０１７」等のアニオン系界面活性剤、森下産業（株）製「ＥＦＫＡ−４６、ＥＦＫＡ−４７、ＥＦＫＡ−４７ＥＡ、ＥＦＫＡポリマー１００、ＥＦＫＡポリマー４００、ＥＦＫＡポリマー４０１、ＥＦＫＡポリマー４５０」、サンノプコ（株）製「ディスパースエイド６、ディスパースエイド８、ディスパースエイド１５、ディスパースエイド９１００」等の高分子分散剤、（株）ＡＤＥＫＡ製「アデカプルロニックＬ３１、Ｆ３８、Ｌ４２、Ｌ４４、Ｌ６１、Ｌ６４、Ｆ６８、Ｌ７２、Ｐ９５、Ｆ７７、Ｐ８４、Ｆ８７、Ｐ９４、Ｌ１０１、Ｐ１０３、Ｆ１０８、Ｌ１２１、Ｐ−１２３」、三洋化成（株）製「イオネット（商品名）Ｓ−２０」、及び、富士フイルムファインケミカルズ（株）製「ＤＰ−１３０４」等が挙げられる。
【００３２】
これらの分散剤は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、本発明の分散剤は、前記赤外線遮蔽材表面へのアンカー部位を有する末端変性型高分子、グラフト型高分子、ブロック型高分子と伴に、アルカリ可溶性樹脂と併用して用いても良い。アルカリ可溶性樹脂としては、（メタ）アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びに側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を変性した樹脂が挙げられるが、特に（メタ）アクリル酸共重合体が好ましい。また、特開平１０−３００９２２号公報に記載のＮ位置換マレイミドモノマー共重合体、特開２００４−３００２０４号公報に記載のエーテルダイマー共重合体、特開平７−３１９１６１号公報に記載の重合性基を含有するアルカリ可溶性樹脂も好ましい。
分散性、沈降性の観点から、好ましくは、特開２０１０−１０６２６８号公報に記載の以下に示す樹脂が好ましく、特に、分散性の観点から、側鎖にポリエステル鎖を有する高分子分散剤が好ましい。
【００３３】
以下に、本発明において分散剤として好ましく用いられる特開２０１０−１０６２６８号公報に記載される分散樹脂について説明する。
好ましい分散剤は、分子内に、水素原子を除いた原子数が４０〜１００００の範囲であり、ポリエステル構造、ポリエーテル構造、及びポリアクリレート構造から選択されるグラフト鎖を有するグラフト共重合体であり、少なくとも下記式（１）〜式（４）のいずれかで表される構造単位を含むことが好ましく、少なくとも、下記式（１Ａ）、下記式（２Ａ）、下記式（３）、及び下記式（４）のいずれかで表される構造単位を含むことがより好ましい。
【００３４】
【化１】
2013254588.tif 000002
【００３５】
式（１）〜式（４）において、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３及びＷ４はそれぞれ独立に酸素原子或いはＮＨを表し、特に酸素原子が好ましい。
式（１）〜式（４）において、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５はそれぞれ独立に水素原子或いは１価の有機基を表す。Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５としては、合成上の制約の観点から、好ましくは水素原子、或いは炭素数１から１２のアルキル基であり、水素原子或いはメチル基であることがより好ましく、メチル基が特に好ましい。
式（１）〜式（４）において、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４はそれぞれ独立に２価の連結基であり、特に構造上制約されない。Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４で表される２価の連結基として、具体的には、下記の（Ｙ−１）から（Ｙ−２１）の連結基などが挙げられる。下記構造でＡ、Ｂはそれぞれ、式（１）〜式（４）における左末端基、右末端基との結合を意味する。下記に示した構造のうち、合成の簡便性から、(Ｙ−２)、（Ｙ−１３）であることがより好ましい。
【００３６】
【化２】
2013254588.tif 000003
【００３７】
式（１）〜式（４）において、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３及びＺ４は、それぞれ独立に１価の置換基であり、特に、構造は限定されないが、具体的には、アルキル基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、或いはヘテロアリールオキシ基、アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基、或いはヘテロアリールチオエーテル基、アミノ基などが挙げられる。この中でも、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３及びＺ４で表される１価の置換基としては、特に分散性向上の観点から、立体反発効果を有することが好ましく、Ｚ１〜Ｚ３で表される置換基としては、各々独立に炭素数５から２４のアルキル基又は炭素数５〜２４のアルコキシ基が好ましく、その中でも、特に各々独立に炭素数５〜２４の分岐アルキル基を有するアルコキシ基或いは炭素数５〜２４の環状アルキル基を有するアルコキシ基が好ましい。また、Ｚ４で表される置換基としては、各々独立に炭素数５〜２４のアルキル基が好ましく、その中でも、各々独立に炭素数５〜２４の分岐アルキル基或いは炭素数５〜２４の環状アルキル基が好ましい。
式（１）〜式（４）において、ｎ、ｍ、ｐ及びｑはそれぞれ１から５００の整数である。
また、式（１）および式（２）において、ｊおよびｋは、それぞれ独立に、２〜８の整数を表す。式（１）および式（２）におけるｊおよびｋは、分散安定性の観点から、４〜６の整数が好ましく、５が最も好ましい。
【００３８】
式（３）中のＲ３は、分岐又は直鎖のアルキレン基を表す。式（３）中のＲ３は、炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基であることがより好ましい。
式（４）中のＲ４は水素原子又は１価の有機基を表し、この１価の有機基としては特に構造上限定はされない。式（４）中のＲ４として好ましくは、水素原子、アルキル基、アリール基、及びヘテロアリール基が挙げられ、さらに好ましくは、水素原子、又はアルキル基である。式（４）中のＲ４がアルキル基である場合、該アルキル基としては、炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基、炭素数３〜２０の分岐状アルキル基、又は炭素数５〜２０の環状アルキル基が好ましく、炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基がより好ましく、炭素数１〜６の直鎖状アルキル基が特に好ましい。また、式（４）中のＲ４としては、グラフト共重合体中に構造の異なるＲ４を２種以上混合して用いてもよい。
【００３９】
グラフト共重合体において、式（１）〜式（４）で表される構造単位は、質量換算で、グラフト共重合体の総質量に対し１０％〜９０％の範囲で含まれることが好ましく、３０％〜７０％の範囲で含まれることがより好ましい。式（１）〜式（４）で表される構造単位が、この範囲内で含まれると導電性材料の分散性が高い。
【００４０】
また、グラフト共重合体においては、２種以上の構造が異なるグラフト共重合体を含有することができる。
【００４１】
前記式（１）で表される構造単位としては、分散安定性の観点から、下記式（１Ａ）で表される構造単位であることがより好ましい。
また、前記式（２）で表される構造単位としては、分散安定性の観点から、下記式（２Ａ）で表される構造単位であることがより好ましい。
【００４２】
【化３】
2013254588.tif 000004
【００４３】
式（１Ａ）中、Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１及びｎは、式（１）におけるＸ１、Ｙ１、Ｚ１及びｎと同義であり、好ましい範囲も同様である。
式（２Ａ）中、Ｘ２、Ｙ２、Ｚ２及びｍは、式（２）におけるＸ２、Ｙ２、Ｚ２及びｍと同義であり、好ましい範囲も同様である。
また、前記式（３）で表される構造単位としては、分散安定性の観点から、下記式（３Ａ）又は下記式（３Ｂ）で表される構造単位であることがより好ましい。
【００４４】
【化４】
2013254588.tif 000005
【００４５】
式（３Ａ）又は（３Ｂ）中、Ｘ３、Ｙ３、Ｚ３及びｐは、前記式（３）におけるＸ３、Ｙ３、Ｚ３及びｐと同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００４６】
グラフト共重合体としては、前記式（１Ａ）で表される構造単位を有するものであることがより好ましい。
【００４７】
グラフト共重合体の具体例として、以下に示す化合物が挙げられる。なお、下記例示化合物中、各構造単位に併記される数値は、当該構造単位の含有量〔質量％：適宜、（ｗｔ％）と記載〕を表す。側鎖の繰り返し部位に併記される数値は、当該繰り返し部位の繰り返し数を示す。
【００４８】
【化５】
2013254588.tif 000006
【００４９】
【化６】
2013254588.tif 000007
【００５０】
【化７】
2013254588.tif 000008
【００５１】
【化８】
2013254588.tif 000009
【００５２】
【化９】
2013254588.tif 000010
【００５３】
【化１０】
2013254588.tif 000011
【００５４】
【化１１】
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【００５５】
【化１２】
2013254588.tif 000013
【００５６】
【化１３】
2013254588.tif 000014
【００５７】
【化１４】
2013254588.tif 000015
【００５８】
【化１５】
2013254588.tif 000016
【００５９】
【化１６】
2013254588.tif 000017
【００６０】
【化１７】
2013254588.tif 000018
【００６１】
【化１８】
2013254588.tif 000019
【００６２】
【化１９】
2013254588.tif 000020
【００６３】
【化２０】
2013254588.tif 000021
【００６４】
【化２１】
2013254588.tif 000022
【００６５】
【化２２】
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【００６６】
分散剤を用いる場合には、まず、金属元素含有導電性微粒子と分散剤と、適切な溶剤により分散組成物を調製した後、本発明の組成物に配合することが分散性向上の観点から好ましい。
本発明の組成物は、分散剤を含有してもしなくても良いが、含有する場合、分散剤の含有量は、組成物の全固形分質量に対して、１質量％〜９０質量％であることが好ましく、３質量％〜８０質量％であることがより好ましく、４質量％〜４０質量％であることが更に好ましい。
【００６７】
［５］研磨材
本発明の組成物は、更に、研磨材を含有することが好ましく、これにより、本発明の組成物より得られる透明帯電コートの耐傷性をより向上できる。その理由は定かではないが、透明帯電コート中に研磨材が存在することにより、透明帯電コートは、その表面粗さが増大して、他の部材との接触面積が低減するため、他の部材によって擦傷されにくくなるためと考えられる。
研磨材としては、アルミナ（α−アルミナ、β−アルミナ等）、ジルコニア、酸化セリウム、ダイヤモンド、炭化珪素、窒化ホウ素、酸化クロム、酸化鉄（α−酸化鉄等）、窒化珪素、炭化珪素チタンカーバイト、二酸化珪素、及び、酸化チタンからなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種（すなわち、複合体）の研磨材微粒子であることが好ましく、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化ホウ素、及び、ダイヤモンドからなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の研磨材微粒子であることがより好ましい。
研磨材微粒子のモース硬度は、６以上であることが好ましい。
また、研磨材微粒子の平均粒径は、０．０１〜０．５μｍであるものが好ましく、形状の一部に角を有し、平均粒径が０．０１〜０．３μｍであるものがさらに好ましい。
本発明の組成物により得られる透明帯電コート材の面内均一性の観点から、研磨材微粒子の粒度分布は狭い方が好ましい。
また、本発明の組成物により得られる透明帯電コート材の耐傷性を向上させる等の観点から、必要に応じて、粒径の異なる研磨材を組み合わせても良い。添加する研磨材の粒径ならびに量は、適宜、設定できるが、研磨材の含有量は、組成物の全固形分質量に対して、０．１質量％〜３０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜２０質量％であることがより好ましく、１質量％〜１０質量％であることが更に好ましい。
【００６８】
［６］潤滑剤
本発明の組成物は、更に、潤滑剤を含有することが好ましく、これにより、本発明の組成物より得られる透明帯電コートの耐傷性をより向上できる。その理由は定かではないが、透明帯電コート中に潤滑剤が存在することにより、透明帯電コートの表面が改質され、他の部材との接触時における潤滑性が向上し、その結果、他の部材によって擦傷されにくくなるためと考えられる。
潤滑剤としては、炭素数１０〜２４の一塩基性脂肪酸（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）及びこれらの金属塩（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｕなど）、フッ素含有シリコ−ン、フッ素含有アルコ−ル、フッ素含有エステル、フッ素含有アルキル硫酸エステル及びそのアルカリ金属塩、炭素数１０〜２４の一塩基性脂肪酸（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）と炭素数２〜１２の一価、二価、三価、四価、五価、六価アルコ−ルのいずれか一つ（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）とからなるモノ脂肪酸エステルまたはジ脂肪酸エステル又はトリ脂肪酸エステル、アルキレンオキシド重合物のモノアルキルエ−テルの脂肪酸エステル、ジアルキルポリシロキサン（アルキルは炭素数１〜５個）、ジアルコキシポリシロキサン（アルコキシは炭素数１〜４個）、モノアルキルモノアルコキシポリシロキサン（アルキルは炭素数１〜５個、アルコキシは炭素数１〜４個）、フェニルポリシロキサン、フロロアルキルポリシロキサン（アルキルは炭素数１〜５個）などのシリコ−ンオイル、極性基をもつシリコ−ン、脂肪酸変性シリコ−ン、フッ素含有シリコ−ン、炭素数１２〜２２の一価、二価、三価、四価、五価、六価アルコ−ル（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）、炭素数１２〜２２のアルコキシアルコ−ル（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）、フッ素含有アルコ−ルなどのアルコ−ル、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレングリコ−ル、ポリエチレンオキシドワックスなどのポリグリコ−ル、アルキル燐酸エステルおよびそのアルカリ金属塩、アルキル硫酸エステルおよびそのアルカリ金属塩、ポリフェニルエ−テル、炭素数８〜２２の脂肪酸アミド、炭素数８〜２２の脂肪族アミンが好ましい。これらの潤滑剤は必ずしも１００％純粋ではなく、主成分以外に異性体、未反応物、副反応物、分解物、酸化物等の不純分が含まれてもかまわない。これらの不純分は３０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは１０重量％以下である。
【００６９】
潤滑剤の含有量は、組成物の全固形分質量に対して、１０質量％〜７０質量％であることが好ましく、２０質量％〜６５質量％であることがより好ましく、３０質量％〜６０質量％であることが更に好ましい。
【００７０】
［５］添加剤
本発明の組成物は、組成物を用いて得られる膜の特性（耐熱性、機械強度、塗布性、密着性等）を損なわない範囲で、界面活性剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、重合開始剤などの添加剤を添加してもよい。
【００７１】
＜界面活性剤＞
本発明の組成物は、塗布性をより向上させる観点から、各種の界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用できる。
【００７２】
特に、本発明の組成物は、フッ素系界面活性剤を含有することで、塗布液として調製したときの液特性（特に、流動性）がより向上することから、塗布厚の均一性や省液性をより改善することができる。
即ち、フッ素系界面活性剤を含有する組成物を適用した塗布液を用いて膜形成する場合においては、被塗布面と塗布液との界面張力を低下させることにより、被塗布面への濡れ性が改善され、被塗布面への塗布性が向上する。このため、少量の液量で数μｍ程度の薄膜を形成した場合であっても、厚みムラの小さい均一厚の膜形成をより好適に行える点で有効である。
【００７３】
フッ素系界面活性剤中のフッ素含有率は、３質量％〜４０質量％が好適であり、より好ましくは５質量％〜３０質量％であり、特に好ましくは７質量％〜２５質量％である。フッ素含有率がこの範囲内であるフッ素系界面活性剤は、塗布膜の厚さの均一性や省液性の点で効果的であり、組成物中における溶解性も良好である。
【００７４】
フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７６、同Ｆ１７７、同Ｆ１４１、同Ｆ１４２、同Ｆ１４３、同Ｆ１４４、同Ｒ３０、同Ｆ４３７、同Ｆ４７５、同Ｆ４７９、同Ｆ４８２、同Ｆ５５４、同Ｆ７８０、同Ｆ７８１（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１、同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ１０６８、同ＳＣ−３８１、同ＳＣ−３８３、同Ｓ３９３、同ＫＨ−４０（以上、旭硝子（株）製）、、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（ＯＭＮＯＶＡ社製）等が挙げられる。
【００７５】
ノニオン系界面活性剤として具体的には、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセリンエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル（ＢＡＳＦ社製のプルロニックＬ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２、テトロニック３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１、ソルスパース２００００（日本ルーブリゾール（株）製）等が挙げられる。
【００７６】
カチオン系界面活性剤として具体的には、フタロシアニン誘導体（商品名：ＥＦＫＡ−７４５、森下産業（株）製）、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、（メタ）アクリル酸系（共）重合体ポリフローＮｏ．７５、Ｎｏ．９０、Ｎｏ．９５（共栄社化学（株）製）、Ｗ００１（裕商（株）製）等が挙げられる。
【００７７】
アニオン系界面活性剤として具体的には、Ｗ００４、Ｗ００５、Ｗ０１７（裕商（株）社製）等が挙げられる。
【００７８】
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、東レ・ダウコーニング（株）製「トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ」、「トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ」，「トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ」，「トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ８４００」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製「ＴＳＦ−４４４０」、「ＴＳＦ−４３００」、「ＴＳＦ−４４４５」、「ＴＳＦ−４４６０」、「ＴＳＦ−４４５２」、信越シリコーン株式会社製「ＫＰ３４１」、「ＫＦ６００１」、「ＫＦ６００２」、ビックケミー社製「ＢＹＫ３０７」、「ＢＹＫ３２３」、「ＢＹＫ３３０」等が挙げられる。
界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
【００７９】
本発明の組成物は、界面活性剤を含有してもしなくても良いが、含有する場合、界面活性剤の添加量は、組成物の全質量に対して、０．００１質量％〜２．０質量％が好ましく、より好ましくは０．００５質量％〜１．０質量％である。
【００８０】
＜密着促進剤＞
本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、いかなる密着促進剤を含有していてもよい。密着促進剤としては、例えば、３−グリシジロキシプロピルトリメトキシシラン、１−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノグリシジロキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。他には、特開２００８−２４３９４５号公報の段落番号［００４８］に記載の化合物が使用される。
本発明の組成物は、密着促進剤を含有してもしなくても良いが、含有する場合、密着促進剤の好ましい使用量は、特に制限されないが、通常、組成物中の全固形分に対して、１０質量％以下、特に０．００５〜５質量％であることが好ましい。
【００８１】
＜紫外線吸収剤＞
本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、いかなる紫外線吸収剤を含有していてもよい。
紫外線吸収剤としては、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系の紫外線吸収剤を使用することができる。
サリシレート系紫外線吸収剤の例としては、フェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートなどが挙げられ、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤の例としては、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。また、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の例としては、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−アミル−５’−イソブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−イソブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−イソブチル−５’−プロピルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−５’−（１，１，３，３−テトラメチル）フェニル］ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００８２】
置換アクリロニトリル系紫外線吸収剤の例としては、２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリル酸エチル、２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリル酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。さらに、トリアジン系紫外線吸収剤の例としては、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンなどのモノ（ヒドロキシフェニル）トリアジン化合物；２，４−ビス（２−ヒドロキシ−４−プロピルオキシフェニル）−６−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−ヒドロキシ−３−メチル−４−プロピルオキシフェニル）−６−（４−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ヘキシルオキシフェニル）−６−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンなどのビス（ヒドロキシフェニル）トリアジン化合物；２，４−ビス（２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル）−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス［２−ヒドロキシ−４−（３−ブトキシ−２−ヒドロキシプロピルオキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジンなどのトリス（ヒドロキシフェニル）トリアジン化合物等が挙げられる。 
【００８３】
以下、紫外線吸収剤の具体例を挙げるが、これに限定されるものではない。
【００８４】
【化２３】
2013254588.tif 000024
【００８５】
【化２４】
2013254588.tif 000025
【００８６】
【化２５】
2013254588.tif 000026
【００８７】
本発明においては、前記各種の紫外線吸収剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物は、紫外線吸収剤を含んでも含まなくてもよいが、含む場合、紫外線吸収剤の含有量は、組成物の全固形分質量に対して、０．００１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。
【００８８】
＜重合開始剤＞
本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、いかなる重合開始剤を含有していてもよい。
前記重合開始剤としては、前記重合性化合物の重合を開始する能力を有する限り、特に制限はなく、公知の重合開始剤の中から適宜選択することができ、例えば、熱重合開始剤や、紫外線領域から可視の光線に対して感光性を有する光重合開始剤などが好ましい。
前記熱重合開始剤は本発明の目的を損なわない範囲で、市販品ほか一般的に用いられる化合物を含有していてもよい。
前記光重合開始剤は、光励起された増感剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよく、モノマーの種類に応じてカチオン重合を開始させるような開始剤であってもよい。
また、前記光重合開始剤は、約３００〜８００ｎｍ（３３０〜５００ｎｍがより好ましい。）の範囲内に少なくとも約５０の分子吸光係数を有する成分を少なくとも１種含有していることが好ましい。
【００８９】
前記光重合開始剤としては、例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体（例えば、トリアジン骨格を有するもの、オキサジアゾール骨格を有するもの、など）、アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体等のオキシム化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩、ケトオキシムエーテル、アミノアセトフェノン化合物、ヒドロキシアセトフェノンなどが挙げられる。
【００９０】
前記トリアジン骨格を有するハロゲン化炭化水素化合物としては、例えば、若林ら著、Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊａｐａｎ，４２、２９２４（１９６９）記載の化合物、英国特許１３８８４９２号明細書記載の化合物、特開昭５３−１３３４２８号公報記載の化合物、独国特許３３３７０２４号明細書記載の化合物、Ｆ．Ｃ．ＳｃｈａｅｆｅｒなどによるＪ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．；２９、１５２７（１９６４）記載の化合物、特開昭６２−５８２４１号公報記載の化合物、特開平５−２８１７２８号公報記載の化合物、特開平５−３４９２０号公報記載化合物、米国特許第４２１２９７６号明細書に記載されている化合物、などが挙げられる。
【００９１】
前記米国特許第４２１２９７６号明細書に記載されている化合物としては、例えば、オキサジアゾール骨格を有する化合物（例えば、２−トリクロロメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロロフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール；２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロルスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−メトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−ｎ−ブトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリプロモメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾールなど）などが挙げられる。
【００９２】
また、上記以外の光重合開始剤として、アクリジン誘導体（例えば、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタンなど）、Ｎ−フェニルグリシンなど、ポリハロゲン化合物（例えば、四臭化炭素、フェニルトリブロモメチルスルホン、フェニルトリクロロメチルケトンなど）、クマリン類（例えば、３−（２−ベンゾフロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−ベンゾフロイル）−７−（１−ピロリジニル）クマリン、３−ベンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−メトキシベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジメチルアミノベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３，３’−カルボニルビス（５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−（２−フロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジエチルアミノシンナモイル）−７−ジエチルアミノクマリン、７−メトキシ−３−（３−ピリジルカルボニル）クマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジプロポキシクマリン、７−ベンゾトリアゾール−２−イルクマリン、また、特開平５−１９４７５号公報、特開平７−２７１０２８号公報、特開２００２−３６３２０６号公報、特開２００２−３６３２０７号公報、特開２００２−３６３２０８号公報、特開２００２−３６３２０９号公報などに記載のクマリン化合物など）、アシルホスフィンオキサイド類（例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフェニルホスフィンオキサイド、ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯなど）、メタロセン類（例えば、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフロロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフロロホスフェート（１−）など）、特開昭５３−１３３４２８号公報、特公昭５７−１８１９号公報、同５７−６０９６号公報、及び米国特許第３６１５４５５号明細書に記載された化合物などが挙げられる
【００９３】
前記ケトン化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−ブロモベンゾフェノン、２−カルボキシベンゾフェノン、２−エトキシカルボニルベンゾルフェノン、ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はそのテトラメチルエステル、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例えば、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビスジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、キサントン、チオキサントン、２−クロル−チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、フルオレノン、２−ベンジル−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−〔４−（１−メチルビニル）フェニル〕プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドンなどが挙げられる。
【００９４】
光重合開始剤としては、ヒドロキシアセトフェノン化合物、アミノアセトフェノン化合物、及び、アシルホスフィン化合物も好適に用いることができる。より具体的には、例えば、特開平１０−２９１９６９号公報に記載のアミノアセトフェノン系開始剤、特許第４２２５８９８号公報に記載のアシルホスフィンオキシド系開始剤も用いることができる。
ヒドロキシアセトフェノン系開始剤としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−１８４、ＤＡＲＯＣＵＲ−１１７３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−５００、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−２９５９，ＩＲＧＡＣＵＲＥ−１２７（商品名：いずれもチバジャパン社製）を用いることができる。アミノアセトフェノン系開始剤としては、市販品であるＩＲＧＡＣＵＲＥ−９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−３６９、及び、  ＩＲＧＡＣＵＲＥ−３７９（商品名：いずれもチバジャパン社製）を用いることができる。アミノアセトフェノン系開始剤として、３６５ｎｍまたは４０５ｎｍ等の長波光源に吸収波長がマッチングされた特開２００９−１９１１７９公報に記載の化合物も用いることができる。また  アシルホスフィン系開始剤としては市販品であるＩＲＧＡＣＵＲＥ−８１９やＤＡＲＯＣＵＲ−ＴＰＯ（商品名：いずれもチバジャパン社製）を用いることができる。
【００９５】
オキシムエステル化合物としては、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ  ＩＩ（１９７９年）ｐｐ．１６５３−１６６０）、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ  ＩＩ（１９７９年）ｐｐ.１５６−１６２、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（１９９５年）ｐｐ．２０２−２３２、特開２０００−６６３８５号公報記載の化合物、特開２０００−８００６８号公報、特表２００４−５３４７９７号公報、特開２００６−３４２１６６号公報の各公報に記載の化合物等が挙げられる。
市販品ではＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１（チバジャパン社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（チバジャパン社製）も好適に用いられる。
【００９６】
また上記記載以外のオキシムエステル化合物として、カルバゾールＮ位にオキシムが連結した特表２００９−５１９９０４公報に記載の化合物、ベンゾフェノン部位にヘテロ置換基が導入された米国特許７６２６９５７号公報に記載の化合物、色素部位にニトロ基が導入された特開２０１０−１５０２５公報および米国特許公開２００９−２９２０３９記載の化合物、国際公開特許２００９−１３１１８９公報に記載のケトオキシム系化合物、トリアジン骨格とオキシム骨格を同一分子内に含有する米国特許７５５６９１０公報に記載の化合物、４０５ｎｍに吸収極大を有しｇ線光源に対して良好な感度を有する特開２００９−２２１１１４公報記載の化合物、などを用いてもよい。
【００９７】
好ましくはさらに、特開２００７−２３１０００公報、及び、特開２００７−３２２７４４公報に記載される環状オキシム化合物に対しても好適に用いることができる。環状オキシム化合物の中でも、特に特開２０１０−３２９８５公報、特開２０１０−１８５０７２公報に記載されるカルバゾール色素に縮環した環状オキシム化合物は、高い光吸収性を有し高感度化の観点から好ましい。
また、オキシム化合物の特定部位に不飽和結合を有する特開２００９−２４２４６９公報に記載の化合物も、重合不活性ラジカルから活性ラジカルを再生することで高感度化を達成でき好適に使用することができる。
【００９８】
また好ましくは、特開２００７−２６９７７９公報に示される特定置換基を有するオキシム化合物や、特開２００９−１９１０６１公報に示されるチオアリール基を有するオキシム化合物が挙げられる。
【００９９】
オキシム化合物は、３５０ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域に極大吸収波長を有するものであり、３６０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長領域に吸収波長を有するものであることが好ましく、３６５ｎｍ及び４５５ｎｍの吸光度が高いものが特に好ましい。
【０１００】
オキシム化合物は、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍにおけるモル吸光係数は、感度の観点から、１，０００〜３００，０００であることが好ましく、２，０００〜３００，０００であることがより好ましく、５，０００〜２００，０００であることが特に好ましい。
化合物のモル吸光係数は、公知の方法を用いることができるが、具体的には、例えば、紫外可視分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製Ｃａｒｒｙ−５  ｓｐｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）にて、酢酸エチル溶媒を用い、０．０１ｇ／Ｌの濃度で測定することが好ましい。
【０１０１】
本発明で重合開始剤を用いる場合は、必要に応じて２種以上を組み合わせて使用しても良い。
重合開始剤の含有量（２種以上の場合は総含有量）は、組成物の全固形分質量に対して、０．１〜２０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％の範囲、特に好ましくは１〜８質量％の範囲である。
【０１０２】
本発明の組成物は、上記したように、絶縁性基板をコートする透明帯電コート材用としての組成物である。
よって、本発明の組成物は、典型的には、透明な組成物であり、より具体的には、組成物を絶縁性基板上に塗布して塗布層を形成し、この塗布層を硬化して透明帯電コート材を形成した場合に、この透明帯電コート材の膜厚１００ｎｍ換算の厚み方向の光透過率が、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域全域に渡って９０％以上となるような組成物であることが好ましい。
このような光透過率の物性は、組成物が、上記した導電性材料（Ａ）、硬化型化合物（Ｂ）及び溶剤（Ｃ）を含有する限りにおいて、どのような手段によって達成されても良いが、例えば、導電性材料（Ａ）及び硬化型化合物（Ｂ）の種類及び含有量を調整することにより、好適に達成される。
上記光透過率が、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域全域に渡って９０％以上であることは、本発明の透明組成物により形成される透明帯電コート材が、例えば、可視光透過性を有する、電子光学機器用ガラス基板又は電子光学機器用樹脂基板の上に設けられた場合に、電子光学機器の光学特性に悪影響を与えることがほとんどなく、好ましい。
【０１０３】
上記光透過率は、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域全域に渡って、９５％以上であることがより好ましく、９８％以上であることが最も好ましい。
【０１０４】
また、本発明の組成物は、実質的には、着色剤を含有しない（着色剤の含有量は、組成物の全固形分に対して、０質量％であることが好ましい）。
【０１０５】
本発明の組成物中には、不純物としての金属含量が充分に少ないことが好ましい。組成物中の金属濃度はＩＣＰ−ＭＳ法等により高感度に測定可能であり、その場合の遷移金属以外の金属含有量は好ましくは３００ｐｐｍ以下、より好ましくは１００ｐｐｍ以下である。
【０１０６】
組成物の製造方法は特に限定されず、組成物の各成分を溶剤（好ましくは有機溶剤）に添加して、攪拌することにより得られる。
【０１０７】
上記の組成物はフィルターろ過により、不溶物、ゲル状成分等を除いてから膜形成に用いることが好ましい。その際に用いるフィルターの孔径は０．０５〜２．０μｍが好ましく、孔径０．０５〜１．０μｍがより好ましく、孔径孔径０．０５〜０．５μｍが最も好ましい。フィルターの材質はポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロンが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンおよびナイロンがより好ましい。
【０１０８】
本発明は、上記した本発明の組成物を絶縁性基板上に塗布して塗布層を形成し、前記塗布層を硬化することにより形成される透明帯電コート材にも関する。
また、本発明の透明帯電コート材は、本発明の組成物より形成されているので、静電スプレーコートを可能とするための下地層（特に、透明性絶縁性基板の透明性を維持できる透明下地層）として機能できるとともに、半導体プロセス適性（特に耐傷性）を有するものである。
【０１０９】
本発明の透明帯電コート材を形成するには、先ず、本発明の組成物により、絶縁性基板上に塗布層を形成する。塗布層は、前記組成物を用いて形成される膜であれば、特に制限はなく、膜厚、積層構造などについては、目的に応じて適宜選択することができる。
【０１１０】
前記透明帯電コート材の形成方法としては、絶縁性基板上に、本発明の組成物（組成物における固形分が上記溶剤に溶解、乳化又は分散させてなる塗布液）を直接塗布し、乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
【０１１１】
絶縁性基板は、特に限定されないが、電子光学機器用基板（例えば、可視光透過性を有する、電子光学機器用ガラス基板又は電子光学機器用樹脂基板）を好適に挙げることができる。
絶縁性基板に対する本発明の組成物の塗布は、スピン塗布、及び、スプレー塗布などを挙げることができ、例えば、公知のスピンコーター、スリットスピンコーター、スプレー装置等を用いることにより実施できる。
また、塗布層の乾燥条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常６０℃〜１５０℃の温度で３０秒間〜１５分間程度である。
【０１１２】
前記塗布層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましく、５０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましい。
【０１１３】
次いで、上記のようにして得られた塗布層の熱硬化（以下、「硬化処理工程」と言う）を行う。
硬化処理工程の方法としては、塗布層の全面を加熱する方法（以下、「全面加熱」とも言う）、及び、塗布層の全面を露光する方法（以下、「全面露光」とも言う）などが挙げられる。硬化処理により、形成される透明帯電コート材の膜強度が高められる。
全面加熱における加熱温度は、１２０℃〜２５０℃が好ましく、１５０℃〜２５０℃がより好ましく、２００℃〜２５０℃であることが特に好ましい。
該加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱処理によって透明帯電コート材の強度がより向上し、２５０℃以下であれば、透明帯電コート材中の成分の分解が過度に生じ、膜質が弱く脆くなることをより防止できる。
特に、本発明の組成物が、分散剤として、上記した、２００℃以上２５０℃以下の加熱により分解可能な易分解性有機物を含有する場合、加熱温度は、２００℃〜２５０℃であることが好ましく、これにより、上記したように、表面抵抗がより低下した透明帯電コート材を形成できる。
【０１１４】
全面加熱における加熱時間は、２分〜１８０分が好ましく、５分〜１２０分がより好ましい。
全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、ＩＲヒーターなどが挙げられる。
【０１１５】
全面露光の方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などの紫外線を用いた露光が好適に挙げられる。
特に、本発明の組成物が、分散剤として、上記した、紫外光照射により分解可能な易分解性有機物を含有する場合、紫外光を用いた全面露光を行うことにより、上記したように、表面抵抗がより低下した透明帯電コート材を形成できる。
【０１１６】
よって、本発明は、
酸化インジウムスズ、三酸化アンチモン、アルミニウムによりドープされていてもよい酸化亜鉛、フッ素ドープ二酸化スズ、ニオブドープ二酸化チタン、銀、金、銅、ニッケル、及び、炭素よりなる群から選ばれたいずれか１種又は複数種の材料よりなる導電性微粒子、硬化型化合物、及び、溶剤を含む透明帯電コート材用組成物を、絶縁性基板上に塗布して、塗布層を形成する工程、及び、
前記塗布層に、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの処理を行う工程
を含有する、透明帯電コート材の形成方法であって、
前記分散剤が、２００℃以上２５０℃以下の加熱、及び、紫外光照射の少なくともいずれかの上記処理により分解可能な易分解性有機物である、透明帯電コート材の形成方法にも関する。
【０１１７】
以上、硬化処理工程について説明したが、必要に応じて、硬化処理工程の前に、前加熱工程（プリベーク工程）を実施しても良い。
また、必要に応じて、硬化処理工程の後に、後加熱工程（ポストベーク工程）を実施しても良い。
前加熱工程及び後加熱工程における加熱温度は、通常、８０〜２５０℃であり、１２０℃〜２５０℃であることが好ましい。
前加熱工程及び後加熱工程における加熱時間は、通常、３０秒〜３００秒であり、６０秒〜３００秒であることが好ましい。
【０１１８】
以上のようにして形成される透明帯電コート材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましく、５０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましい。
【０１１９】
本発明の組成物の粘度は、特に制限はなく、形成される透明帯電コート材の厚みなど目的に応じて適宜選択することができる。一例としては１０〜５００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００〜３００００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。
【０１２０】
また、本発明は、上記した透明帯電コート材を有するカメラモジュールにも関する。この場合、透明帯電コート材の配置位置は、カメラモジュール内に存在する絶縁性基板のいずれかの上であれば、特に限定されない。
【実施例】
【０１２１】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
下記表１に示す成分を下記表１に示す溶媒に溶解させ、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、実施例１Ａ〜７Ａ及び比較例１Ａ，２Ａの透明帯電コート材用組成物を調製した。
【０１２２】
実施例及び比較例の組成物に用いた各成分は以下の通りである。
【０１２３】
〔導電性材料〕
Ｅ−ＩＴＯ：三菱マテリアル社製の酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）
【０１２４】
〔分散剤〕
ＤＰ―１３０４：富士フイルムファインケミカルズ社製の分散剤
ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ  ５５０００：Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｃ製の分散剤（上述の立体反発部位としてポリウレタン部位を有する分散剤）
ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ  ７６４００：Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｃ製の分散剤（上述の立体反発部位としてポリウレタン部位を有する分散剤）
【０１２５】
〔導電性材料／分散剤〕
Ｏｒｍｅｃｏｎ：日産化学工業社製のポリアニリンエタノール分散液
【０１２６】
〔硬化型化合物〕
ＪＥＲ１５７Ｓ６５：ジャパンエポキシレジン社製のフェノールノボラック型エポキシ化合物
ＤＰＨＡ：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（日本化薬(株)製）
ＣＢ−１：富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社製のベンジルメタクリレート（７０ｗｔ％）／メタクリル酸（３０ｗｔ％）共重合体（重量平均分子量２万５千）
【０１２７】
〔溶剤〕
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
【０１２８】
〔研磨材微粒子分散液（研磨材微粒子／溶剤）〕
炭化珪素微粒子分散液１：ベータランダムウルトラファイン（イビデン社製の炭化珪素微粒子（平均粒子径：０．１６μｍ））０．５５質量部、下記の合成方法により得られるスルホン酸ナトリウム塩基含有ポリウレタンＡ（分散剤）０．１７質量部、及び、シクロヘキサノンとＰＧＭＥＡとの混合溶剤（質量比１：９）９９．２８質量部を混合して得た分散液
【０１２９】
（スルホン酸ナトリウム塩基含有ポリウレタンＡの合成）
還流式冷却器、攪拌機を具備し、予め窒素置換した容器に水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのプロピレンオキシド付加物（分子量７００）、ポリプロピレングリコール（分子量４００）、及び、ビス（２−ヒドロキシエチル）スルホイソフタレートのナトリウム塩を各々モル比で２４：１４：１０：２で、シクロヘキサノンとジメチルアセトアミドを５０：５０の重量比で含む混合溶媒に溶解し、窒素気流下で６０℃で溶解した。触媒として、ジ−ｎ−ジブチルスズジラウレートを使用した原料の総量に対して６０ｐｐｍ加えた。次に、ＭＤＩ（４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート）をジオールの総和と等モル加え９０℃にて６時間加熱反応し、エーテル基を４．０ｎｍｏｌ／ｇ含有し、かつ−ＳＯ３Ｎａ基が８×１０−５ｍｏｌ／ｇ導入されたＭｗ４５０００でＭｎ２５０００のスルホン酸ナトリウム塩基含有ポリウレタンＡを得た。
【０１３０】
〔潤滑剤溶液（潤滑剤／溶剤）〕
潤滑剤溶液１：ＢＹＫ−３３７（ビックケミージャパン社製の潤滑剤）１．０質量部、及び、ＰＧＭＥＡ９９．０質量部を混合して得た溶液
【０１３１】
〔重合開始剤〕
ＯＸＥ０１：ＩＲＧＡＣＵＲ  ＯＸＥ  ０１（ＢＡＳＦ社製）
【０１３２】
【表１】
2013254588.tif 000027
【０１３３】
〔透明帯電コート材の形成〕
（実施例１Ｂ）
実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物をガラス基板上にスピンコート法（１５００ｒｐｍ）により塗布し、１００℃，２分間のソフトベークを実施した後、２００℃，５分間のハードベークを実施し、膜厚８８ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３４】
（実施例２Ｂ）
実施例２Ａの透明帯電コート材用組成物をガラス基板上にスピンコート法（１５００ｒｐｍ）により塗布し、１００℃，２分間のソフトベークを実施した後、紫外線による全面露光を行った（露光量：１００Ｊ／ｃｍ２）。その後、２００℃，５分間のハードベークを実施し、膜厚８３ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３５】
（実施例３Ｂ）
実施例３Ａの透明帯電コート材用組成物をガラス基板上にスピンコート法（１５００ｒｐｍ）により塗布し、１００℃，２分間のソフトベークを実施した後、２５０℃，５分間のハードベークを実施し、膜厚８４ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３６】
（実施例４Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて実施例４Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚１２０ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３７】
（実施例５Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて実施例５Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚１２６ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３８】
（実施例６Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて実施例６Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚１１７ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１３９】
（実施例７Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて実施例７Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚２１７ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１４０】
（比較例１Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて比較例１Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚９１ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１４１】
（比較例２Ｂ）
上記（実施例１Ｂ）において、実施例１Ａの透明帯電コート材用組成物に代えて比較例２Ａの透明帯電コート材用組成物を使用した以外は同様にして、膜厚３６０ｎｍの透明帯電コート材を形成した。
【０１４２】
〔可視光透過率〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの透明帯電コート材の４００〜７００ｎｍの可視光領域における最小透過率（４００〜７００ｎｍの可視光領域における、１００ｎｍ換算の厚み方向の光透過率の最小値）を、大塚電子株式会社製の分光光度計ＭＣＰＤ−３０００を用いて測定した。測定結果を表２に示す。
【０１４３】
〔表面抵抗〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの透明帯電コート材の表面抵抗を、株式会社三菱化学アナリテック製の抵抗率計ＭＣＰ−Ｈ４５０を用いて測定した（単位：Ω／□（Ω／ｓｑ．ともいう））。測定結果を表２に示す。
【０１４４】
〔耐傷性〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの透明帯電コート材の表面に対して、新東科学株式会社製の引っかき試験機Ｔｒｉｂｏｇｅａｒを用いて、引っかき試験を行った。引っかき試験は、先端曲率半径０．４ｍｍのアルミナ針を使用し、針先荷重３ｇで行った。以下の基準に基づき、耐傷性を判定した。判定結果を表２に示す。
【０１４５】
Ｓ：引っかき痕、膜剥れ、及び、パーティクルの発生のいずれも起こらなかった。
Ａ：引っかき痕は残ったが、膜剥がれ、及び、パーティクルの発生のいずれも起こらなかった。
Ｂ：膜剥がれ、及び、パーティクルの発生のいずれかが発生した。
Ｃ：膜剥がれ、及び、パーティクルの発生のいずれかが著しく発生した。
【０１４６】
〔耐薬性〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの透明帯電コート材を、テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド（ＴＭＡＨ）のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液（ＴＭＡＨの濃度は５質量％）（４０℃）に、３０分間浸漬し、その後、純水でリンスを行った。以下の基準に基づき、耐薬性を判定した。判定結果を表２に示す。
【０１４７】
Ａ：[{（耐薬性試験前の透明帯電コート材の厚み）−（耐薬性試験後の透明帯電コート材の厚み）}／耐薬性試験前の透明帯電コート材の厚み］×１００（％）で表される厚み変化率が０〜１０％であり、かつ、耐薬性試験後の透明帯電コート材の上記測定方法による表面抵抗が、耐薬性試験前の透明帯電コート材の上記測定方法による表面抵抗と同じ、又は、それ以下である。
Ｂ：上記Ａの判定に適合しない。
【０１４８】
〔耐熱性〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの透明帯電コート材を、２６０℃で５分間加熱した。以下の基準に基づき、耐熱性を判定した。判定結果を表２に示す。
【０１４９】
Ａ：[｛（耐熱試験前の透明帯電コート材の可視光領域における最小透過率）−（耐熱試験後の透明帯電コート材の可視光領域における最小透過率）｝／耐熱試験前の透明帯電コート材の可視光領域における最小透過率]×１００（％）で表される透明性変化率が、０〜５％である。
Ｂ：上記Ａの判定に適合しない。
【０１５０】
〔静電スプレー性〕
上記のようにして得た実施例１Ｂ〜７Ｂ及び比較例１Ｂ，２Ｂの、ガラス基板上に形成された透明帯電コート材（透明帯電コート材付ガラス基板）に浜松ナノテクノロジー株式会社製の静電スプレーコーターＰＤＳ−Ｐにより、ドデカンチオール官能化金ナノ粒子分散液（６６０４３４）（シグマアルドリッチ社製）をスプレーコーティングし、金ナノ粒子塗布膜を形成した。以下の基準に基づき、静電スプレー性を判定した。判定結果を表２に示す。
【０１５１】
Ａ：金ナノ粒子塗布膜において、金ナノ粒子が充分に分散しており、金ナノ粒子の凝集が殆ど確認されない、あるいは、わずかながら確認された。
Ｂ：金ナノ粒子塗布膜において、金ナノ粒子の凝集が確認された
Ｃ：金ナノ粒子塗布膜において、金ナノ粒子の凝集が目立って確認された。
【０１５２】
【表２】
2013254588.tif 000028
【０１５３】
表１及び表２の結果より、実施例１Ａ〜７Ａの組成物を使用した場合、比較例１Ａ及び２Ａの組成物を使用した場合と比較して、耐傷性及び静電スプレー性の両方に優れる透明帯電コート材を形成できることが分かった。
また、硬化型化合物としてエポキシ系化合物を含む実施例１Ａ〜６Ａを使用した場合、耐薬性をより向上できることが分かった。
また、上記した易分解性有機物に相当する分散剤を含む実施例２Ａ又は３Ａの組成物を使用するとともに、紫外線による全面露光又は２５０℃，５分間のハードベークを実施した場合は、透明帯電コート材の表面抵抗をより低減できることが分かった。よって、これらの形態は、静電スプレーコートを可能とするための下地層としてより好適である。
また、導電性材料として有機導電性材料を含む実施例４Ａの組成物を使用した場合は、透明帯電コート材の表面抵抗を非常に低減でき、静電スプレーコートを可能とするための下地層としての観点からは非常に好ましいことが分かった。
また、研磨材を含む実施例５Ａの組成物を使用した場合、及び、潤滑剤を含む実施例６Ａの組成物を使用した場合は、引っかき痕、膜剥れ、及び、パーティクルの発生のいずれも起こらず、耐傷性がより向上できることが分かった。