(57)【要約】【課題】基板にＦＰＣＢを連結する工程を一回の工程で完了させるようにしたタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造１は、基板１００と、基板１００の上面に形成される第１検知電極２１０と、基板１００の下面に形成される第２検知電極２２０と、第１検知電極２１０と電気的に連結され、基板１００の上面に形成される第１電極配線３１０と、第２検知電極２２０と電気的に連結され、基板１００の下面に形成される第２電極配線３２０と、第１電極配線３１０及び第２電極配線３２０と電気的に連結されるように基板１００に連結されるフレキシブルプリント回路基板４００と、を含み、フレキシブルプリント回路基板４００が電気的に連結される第１電極配線３１０の第１接続部位３１１及び第２電極配線３２０の第２接続部位３２１は、上下方向に互いに対向するように基板１００の上面及び下面に形成されるものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に形成される第１検知電極と、
前記基板の下面に形成される第２検知電極と、
前記第１検知電極と電気的に連結され、前記基板の上面に形成される第１電極配線と、
前記第２検知電極と電気的に連結され、前記基板の下面に形成される第２電極配線と、
前記第１電極配線及び前記第２電極配線と電気的に連結されるように前記基板に連結されるフレキシブルプリント回路基板と、を含み、
前記フレキシブルプリント回路基板が電気的に連結される前記第１電極配線の第１接続部位及び前記第２電極配線の第２接続部位は、上下方向に互いに対向するように前記基板の上面及び下面に形成されることを特徴とするタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項２】
前記第１接続部位及び前記第２接続部位は、前記基板の端部の上面及び下面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント回路基板は、
本体部と、
前記本体部から一体に延長され、前記第１接続部位及び前記第２接続部位それぞれに電気的に連結される第１連結部及び第２連結部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント回路基板は、
最外側を覆う絶縁部と、
前記絶縁部の内側に形成され、前記第１接続部位及び前記第２接続部位それぞれに電気的に連結される第１導電部及び第２導電部と、を含むことを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント回路基板は、
前記第１導電部の端部に形成されており、前記第１接続部位と電気的に連結され、前記第１接続部位が形成された前記基板部位に付着される第１接着パッドと、
前記第２導電部の端部に形成されており、前記第２接続部位と電気的に連結され、前記第２接続部位が形成された前記基板部位に付着される第２接着パッドと、をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項６】
前記第１接続部位が形成され、前記基板の上面から厚さ方向に凹陥した第１凹陥部と、
前記第２接続部位が形成され、前記基板の下面から厚さ方向に凹陥した第２凹陥部と、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【請求項７】
前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記第１凹陥部及び前記第２凹陥部それぞれの両側壁の間の幅に対応する幅を有することを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このような多様な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチパネル及び静電容量方式タッチパネルである。
【０００７】
従来技術によるタッチパネルの具体的な一例としては、特許文献１に開示されたタッチパネルが挙げられる。
【０００８】
前記特許文献１の内容中、従来技術に関する説明で開示されているタッチパネルの構造は、基板と、基板に形成された電極と、電極から延長されて基板の一端に集結された電極配線と、電極配線とフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、以下「ＦＰＣＢ」）を介して連結されたコントローラと、を含んでなる。
【０００９】
ここで、ＦＰＣＢは、電極で発生した信号を電極配線を経てコントローラに伝達する役割を遂行する。この際、ＦＰＣＢの信号伝逹の信頼性を確保するために、ＦＰＣＢと電極配線を確実に接続させなければならない。
【００１０】
しかし、前記特許文献１を始めとする従来技術による大部分のタッチパネルの構造は、上、下部基板が結合されてなることが一般的であり、このような構造では、上、下部基板それぞれにＦＰＣＢが連結される電極配線の接続部位が形成される。この場合、上部基板及び下部基板に形成された電極配線の接続部位それぞれに対して、ＦＰＣＢを別の組み立て工程により接続させなければならない。
【００１１】
このように、従来技術によるタッチパネルにおける基板とＦＰＣＢの連結構造は、複数の基板それぞれに形成される電極配線の接続部位に対して別の組み立て工程によりＦＰＣＢが接続されるため、組み立てが不便であるだけでなく、タッチパネルの組み立て完了までのリードタイム（ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）が長引くという問題、組み立て装備が追加されるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１１−０１０７５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明の目的は、基板にＦＰＣＢを連結する工程を一回の工程で完了させるようにしたタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の課題を解決するために、本発明によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造は、基板と、前記基板の上面に形成される第１検知電極と、前記基板の下面に形成される第２検知電極と、前記第１検知電極と電気的に連結され、前記基板の上面に形成される第１電極配線と、前記第２検知電極と電気的に連結され、前記基板の下面に形成される第２電極配線と、前記第１電極配線及び前記第２電極配線と電気的に連結されるように前記基板に連結されるフレキシブルプリント回路基板と、を含み、前記フレキシブルプリント回路基板が電気的に連結される前記第１電極配線の第１接続部位及び前記第２電極配線の第２接続部位は、上下方向に互いに対向するように前記基板の上面及び下面に形成される。
【００１５】
ここで、前記第１接続部位及び前記第２接続部位は、前記基板の端部の上面及び下面に形成されることができる。
【００１６】
また、前記フレキシブルプリント回路基板は、本体部と、前記本体部から一体に延長され、前記第１接続部位及び前記第２接続部位それぞれに電気的に連結される第１連結部及び第２連結部と、を含んでなることができる。
【００１７】
また、前記フレキシブルプリント回路基板は、最外側を覆う絶縁部と、前記絶縁部の内側に形成され、前記第１接続部位及び前記第２接続部位それぞれに電気的に連結される第１導電部及び第２導電部と、を含んでなることができる。
【００１８】
また、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１導電部の端部に形成されており、前記第１接続部位と電気的に連結され、前記第１接続部位が形成された前記基板部位に付着される第１接着パッドと、前記第２導電部の端部に形成されており、前記第２接続部位と電気的に連結され、前記第２接続部位が形成された前記基板部位に付着される第２接着パッドと、をさらに含んでなることができる。
【００１９】
また、前記第１接続部位が形成され、前記基板の上面から厚さ方向に凹陥した第１凹陥部と、前記第２接続部位が形成され、前記基板の下面から厚さ方向に凹陥した第２凹陥部と、をさらに含んでなることができる。
【００２０】
また、前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記第１凹陥部及び前記第２凹陥部それぞれの両側壁の間の幅に対応する幅を有することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、ＦＰＣＢと接続される電極配線の接続部位が互いに対向するように基板の上、下面に形成されることにより、電極配線の接続部位に接続されるＦＰＣＢの連結部が上下方向に加圧される一回の組み立て工程により基板に連結させることができる。
【００２２】
ＦＰＣＢを基板に連結する過程が作業者の手作業によりなされるか、または製造装備によりなされるかに関らず、一回の工程で完了することができるため、組み立ての便宜性が向上され、組み立て完了時までのリードタイムを短縮することができ、製造装備の数も減少させることができる長所がある。
【００２３】
また、ＦＰＣＢが基板の一地点の対向する両面部位に連結されるため、対向しない他の部位に連結される場合に比べ、組み立て過程でＦＰＣＢのアライメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）ずれやしわが発生しない。
【００２４】
一方、基板に第１凹陥部及び第２凹陥部がさらに形成される場合に、第１連結部及び第２連結部が第１凹陥部及び第２凹陥部に挿入されて基板上に突出されないようにすることで、タッチパネルの薄型化を実現することができる。
【００２５】
また、ＦＰＣＢの第１連結部及び第２連結部を第１接続部位及び第２接続部位に位置させるアライメント作業が容易である。
【００２６】
さらに、第１凹陥部及び第２凹陥部が第１連結部及び第２連結部の側方流動を防止するガードの役割をするため、ＦＰＣＢのずれがより効果的に防止され、ＦＰＣＢを介した信号伝逹の信頼性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】本発明の第１実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を示した斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を示した斜視図である。
【図２】図１Ａ及び図１Ｂに示した連結構造の側断面図である。
【図３】本発明の第２実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を示した要部側断面図である。
【図４】図３に示した基板の要部斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
図１Ａ、図１Ｂ及び図２に図示されたように、本発明の第１実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造１には、基板１００と、検知電極２１０、２２０と、電極配線３１０、３２０と、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；以下「ＦＰＣＢ」）４００と、が含まれる。
【００３２】
基板１００は、タッチパネルの本体となる部分であり、後述する検知電極２１０、２２０及び電極配線３１０、３２０が形成される空間を提供する。
【００３３】
基板１００は、透明性を確保するとともに、後述する第１検知電極２１０と第２検知電極２２０とが絶縁されるように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどの材料からなることができる。
【００３４】
この際、検知電極との接着力が向上されるように、基板１００上に高周波処理またはプライマー（Ｐｒｉｍｅｒ）処理を施すことができる。
【００３５】
検知電極は、ユーザがタッチする際に信号を発生させて、制御部（不図示）でタッチ位置を認識できるようにする役割を遂行する。
【００３６】
本実施例によると、複数の基板にそれぞれ検知電極が形成されるのではなく、一つの基板を用いて、一つの基板の両面に検知電極が形成される例が提示される。
【００３７】
図面では、検知電極の具体的な一例として、基板１００の上面に何れか一方向に長さ方向を有するように形成される第１検知電極２１０と、基板１００の下面に第１検知電極２１０の長さ方向と直交する方向に長さ方向を有するように形成される第２検知電極２２０と、からなる例を示している。
【００３８】
このように形成された検知電極は、例えば、第１検知電極２１０がＸ軸上のタッチ位置を、そして第２検知電極２２０がＹ軸上のタッチ位置を検知することにより、制御部によってタッチ位置が確認されるようにする。
【００３９】
検知電極２１０、２２０は、例えば、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレンなどの伝導性高分子や、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの材料で形成されることができる。
【００４０】
また、図面では、検知電極２１０、２２０が棒状からなる例が図示されているが、必ずしもこのような例に限定されるものではなく、その他にも様々な形状からなることができるということは勿論である。
【００４１】
電極配線は、上述の検知電極２１０、２２０と制御部との間に電気的信号が伝達されるようにする。
【００４２】
一例として、検知電極が上述したように、第１検知電極２１０及び第２検知電極２２０からなる場合、電極配線は、第１検知電極２１０と電気的に連結され、第１検知電極２１０と制御部とが電気的に連結されるようにする第１電極配線３１０と、第２検知電極２２０と電気的に連結され、第２検知電極２２０と制御部とが電気的に連結されるようにする第２電極配線３２０と、からなることができる。
【００４３】
このような電極配線３１０、３２０は、シルクスクリーン法、グラビア印刷法またはインクジェット印刷法などの様々な印刷法により基板１００上に形成されることができる。また、電極配線３１０、３２０の材料としては、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ  ｐａｓｔｅ）または有機銀が用いられることができる。但し、このような例に限定されず、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類などの低抵抗金属材料からなることができる。
【００４４】
図面では、電極配線３１０、３２０が検知電極２１０、２２０の両端に連結されているが、これは例示にすぎず、タッチパネルの方式によって検知電極２１０、２２０の一端にのみ連結されることもできるということは勿論である。
【００４５】
一方、電極配線３１０、３２０の末端部位は、後述するＦＰＣＢ４００と電気的に連結される接続部位となる。換言すれば、電極配線の接続部位は、電極配線の一部位であり、ＦＰＣＢ４００と電気的に連結される部位である。第１電極配線３１０と第２電極配線３２０は、それぞれ第１接続部位３１１と第２接続部位３２１を有する（図２参照）。
【００４６】
このような接続部位３１１、３２１は、接続部位３１１、３２１に連結されるＦＰＣＢ４００が基板１００上の活性領域、即ち、ユーザのタッチを認識するように基板１００上に検知電極２１０、２２０が形成される領域を侵さないように、できるだけ基板１００の一側端部の面上に位置することが好ましい。
【００４７】
電極配線３１０、３２０は、基板１００上に形成された検知電極の数に応じて形成されることができるため、図示されたように、基板１００上に多数本で形成されることができる。この場合、後述するＦＰＣＢ４００の幅が狭く製作されるためには、電極配線３１０、３２０の各本の接続部位３１１、３２１が基板１００上で互いに集まるように形成される必要がある。
【００４８】
このような理由から、図１Ａ及び図１Ｂでも、電極配線３１０、３２０の各線が基板１００の一側端部の中央側の面上で集まるように形成される例が図示されている。
【００４９】
一方、本実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造１は、上述の第１電極配線３１０の第１接続部位３１１と第２電極配線３２０の第２接続部位３２１とが、上下方向に互いに対向するように基板１００の上面及び下面に形成される。
【００５０】
第１接続部位３１１と第２接続部位３２１がこのように形成される理由は、後述するＦＰＣＢ４００が一回の工程で基板１００に連結されるようにするためであり、さらには、連結構造の耐久性を向上させ、電気的連結状態の信頼性を維持するためである。これについては、ＦＰＣＢ４００についての説明でより詳細に説明する。
【００５１】
ＦＰＣＢ４００は、上述の接続部位３１１、３２１と電気的に連結され、検知電極２１０、２２０と制御部とを電気的に連結させる。
【００５２】
具体的な一例として、ＦＰＣＢ４００は、図示されたように本体部４１０と、本体部４１０から分岐されて一体に延長される第１連結部４２１及び第２連結部４２２と、を含んでなることができる。
【００５３】
本体部４１０の一端部は、図示されていないが制御部と電気的に連結される。また、第１連結部４２１及び第２連結部４２２は、本体部４１０から一体に延長形成されるものであり、本体部４１０の他端部から二つに分岐されて形成される。
【００５４】
第１連結部４２１は、第１接続部位３１１と電気的に連結され、第１接続部位３１１が形成された基板１００の上面部位に固定される。また、第２連結部４２２は、第２接続部位３２１と電気的に連結され、第２接続部位３２１が形成された基板１００の下面部位に固定される。
【００５５】
一方、ＦＰＣＢ４００は、その内部構成が次のような一例からなることができる。
【００５６】
ＦＰＣＢ４００は、絶縁材料からなり、本体部４１０、第１連結部４２１及び第２連結部４２２の最外側を覆う絶縁部４０１と、導電性材料からなり、本体部４１０から第１連結部４２１までつながるように絶縁部４０１の内部に形成される第１導電部４０２と、導電性材料からなり、本体部４１０から第２連結部４２２までつながるように絶縁部４０１の内部に形成される第２導電部４０３と、を含んでなることができる。
【００５７】
絶縁部４０１は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの絶縁性高分子材料からなることができる。また、第１導電部４０２及び第２導電部４０３は、金、銀、銅などの電気伝導性金属、またはＩＴＯなどの金属酸化物、または伝導性高分子材料からなることができる。
【００５８】
第１連結部４２１の内部に位置する第１導電部４０２の端部は、第１接続部位３１１と電気的に連結され、第２連結部４２２の内部に位置する第２導電部４０３の端部は、第２接続部位３２１と電気的に連結される。このような電気的連結構造が可能であるように、第１連結部４２１及び第２連結部４２２は、第１導電部４０２及び第２導電部４０３の各端部が絶縁部４０１により覆われないように形成されることができる。
【００５９】
ＦＰＣＢ４００は、第１連結部４２１及び第２連結部４２２が第１接続部位３１１、第２接続部位３２１が形成された基板１００の上、下面部位に固定されて基板１００に連結されるが、この際、第１連結部４２１及び第２連結部４２２が基板１００の上、下面に付着されて固定されるように、第１導電部４０２の端部に第１接着パッド４３１が、そして第２導電部４０３の端部に第２接着パッド４３２が形成されることができる。
【００６０】
この際、第１接着パッド４３１及び第２接着パッド４３２は、第１導電部４０２及び第２導電部４０３が第１接続部位３１１及び第２接続部位３２１に電気的に連結されるように、例えば、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）などのような導電性材料からなることができる。
【００６１】
このように形成されたＦＰＣＢ４００と基板１００が互いに連結される組み立て過程は、第１接続部位３１１と第２接続部位３２１が上述したように、上下方向に互いに対向するように基板１００の上面と下面に形成されることにより、第１接着パッド４３１及び第２接着パッド４３２を第１接続部位３１１及び第２接続部位３２１が形成された基板１００部位に同時に付着させる一回の工程で完了されることができる。
【００６２】
換言すれば、第１接着パッド４３１及び第２接着パッド４３２は、第１連結部４２１と第２連結部４２２とが互いに近接するように上下方向に加圧する一回の工程により、第１接続部位３１１が形成された基板１００部位及び第２接続部位３２１が形成された基板１００部位に同時に付着されることができる。
【００６３】
従って、本実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造１は、第１接続部位３１１及び第２接続部位３２１が互いに対向せずに基板１００の上面と下面のずれた部位に形成される場合に比べ、タッチパネルの組み立ての便宜性が大きく向上されるだけでなく、組み立て完了時までのリードタイム（ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）が大きく減少されることができる利点を提供する。
【００６４】
さらに、ＦＰＣＢ４００は、基板１００の一地点の対向する両面部位に付着されて連結されるため、互いに対向しない基板１００の両面部位に付着される場合に比べ、組み立て過程でＦＰＣＢ４００のアライメントずれやしわが発生することがなく、これにより、ＦＰＣＢ４００と基板１００の連結状態が強固に維持されることができる。
【００６５】
図３及び図４は、本発明の第２実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造を示す図面である。
【００６６】
本実施例は、上述の第１実施例と比較して、基板１００の形状が異なる。従って、その他に上述の第１実施例で説明された構成と同一の構成に対しては図面において同一の参照符号を用いて表示し、これについての具体的な説明は、上述の第１実施例の説明に代替する。また、以下では、第１実施例と比較して異なる構成についてのみ詳細に説明する。
【００６７】
図示されたように、本実施例によるタッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造２は、第１接続部位３１１が形成される基板１００の上面部位に第１凹陥部１１０が、そして第２接続部位３２１が形成される基板１００の下面部位に第２凹陥部１２０が形成される点で第１実施例と異なる。
【００６８】
通常、基板１００の上面方向または下面方向には、外部環境から基板１００を保護するために、例えば、ウィンドウ板のような保護板（不図示）が配置されることもあるが、このような保護板は、基板１００との間に形成される透明接着層（不図示）によって基板１００に付着された状態で配置される。
【００６９】
透明接着層は、保護板と基板１００が互いに平行に配置されるように、基板１００の長さ方向に沿って基板１００上に同一の厚さに形成されなければならないが、この際、ＦＰＣＢ４００が第１実施例のように基板１００上に突出されるように基板１００と連結される場合には、少なくともＦＰＣＢ４００の突出高さ以上の厚さに形成されなければならない。これにより、透明接着層の厚さが不可避的に厚くなって、これはタッチパネルの薄型化への制約となる。
【００７０】
従って、本実施例によると、上記のような問題点を解消するために、即ち、基板とＦＰＣＢの連結構造に制約されずに透明接着層の厚さを最大限薄く形成するために、基板１００上に上述したような第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０が形成される例が提示される。
【００７１】
この際、第１接続部位３１１は第１凹陥部１１０上に、そして第２接続部位３２１は第２凹陥部１２０上に形成される。第１接続部位３１１と第２接続部位３２１は、第１実施例と同様に、基板１００の両面で上下方向に互いに対向するように形成されるため、第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０も基板１００の両面で上下方向に互いに対向する位置に形成される。
【００７２】
本実施例によると、ＦＰＣＢ４００の第１連結部４２１が第１凹陥部１１０に挿入されて固定され、第２連結部４２２が第２凹陥部１２０に挿入されて固定される。
【００７３】
第１凹陥部１１０と第２凹陥部１２０が上記のように第１連結部４２１と第２連結部４２２が挿入される空間を提供することにより、ＦＰＣＢ４００は、基板１００に連結された状態で基板１００上に突出されない。従って、本実施例によると、上述の透明接着層の厚さが最小化されるとともに、タッチパネルの薄型化を実現することができる。
【００７４】
また、本実施例によると、第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０に第１連結部４２１及び第２連結部４２２が挿入されて、第１連結部４２１及び第２連結部４２２が第１接続部位３１１及び第２接続部位３２１に接続されるように位置するため、ＦＰＣＢ４００のアライメント作業が容易である。
【００７５】
また、第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０の両側壁１１１、１１２、１２１、１２２は、第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０に挿入される第１連結部４２１と第２連結部４２２の側方流動を制限するガードの役割を遂行する。これにより、タッチパネルの組み立て過程でＦＰＣＢ４００のアライメントずれがより効果的に防止されることができる。
【００７６】
また、第１連結部４２１と第２連結部４２２の幅が第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０の両側壁１１１、１１２、１２１、１２２の間の幅に対応する幅からなる場合には、第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０の両側壁１１１、１１２、１２１、１２２は、ＦＰＣＢ４００を基板１００に連結する組み立て工程でＦＰＣＢ４００が第１接続部位３１１及び第２接続部位３２１に正確に連結されるように、即ち、第１連結部４２１と第２連結部４２２が基板１００上の正確な固定位置に位置されるように案内する役割を遂行する。
【００７７】
本実施例によると、上記のように第１凹陥部１１０及び第２凹陥部１２０に第１連結部４２１及び第２連結部４２２が挿入されて固定されることにより、タッチパネルの薄型化を実現することができるだけでなく、組み立て工程における組み立ての便宜性や、ＦＰＣＢ４００のずれの防止により信号伝逹の信頼性を向上させることができる。
【００７８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、タッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造に適用可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１、２  タッチパネル用基板とＦＰＣＢの連結構造
１００  基板
１１０  第１凹陥部
１１１、１１２  側壁
１２０  第２凹陥部
１２１、１２２  側壁
２１０  第１検知電極（検知電極）
２２０  第２検知電極（検知電極）
３１０  第１電極配線（電極配線）
３１１  第１接続部位（接続部位）
３２０  第２電極配線（電極配線）
３２１  第２接続部位（接続部位）
４００  ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路基板）
４０１  絶縁部
４０２  第１導電部
４０３  第２導電部
４１０  本体部
４２１  第１連結部
４２２  第２連結部
４３１  第１接着パッド
４３２  第２接着パッド
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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