(57)【要約】【課題】シートとマザー積層体との間に空気を侵入させることなく、シートとマザー積層体とを接着することができる電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】マトリクス状に配列された複数のコンデンサ導体を内蔵するマザー積層体１１１を準備する。光の照射または加熱により粘着性を発現する粘着面２４を有するシート２０とマザー積層体１１１とを接触させ、シート２０とマザー積層体１１１との間の空気を真空引きする。光の照射または加熱により、シート２０とマザー積層体１１１を接着する。シート２０に接着されたマザー積層体１１１を圧着する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配列された複数のコンデンサ導体を内蔵するマザー積層体を準備する第１の工程と、
光の照射、加熱または加圧により粘着性を発現する粘着面を有するシートと前記マザー積層体とを接触させ、該シートと該マザー積層体との間の空気を真空引きする第２の工程と、
光の照射、加熱または加圧により、前記シートと前記マザー積層体を接着する第３の工程と、
前記シートに接着された前記マザー積層体を圧着する第４の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程の真空引きは、前記シートと前記マザー積層体とを重ねて袋に投入した後に行い、
前記第４の工程の圧着は、加熱をしながら圧着を行う工程であり、
前記第３の工程の加熱は、前記第４の工程の予備加熱であることを
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第４の工程の圧着は、静水圧プレスであること
を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第４の工程の圧着は、加圧プレートで挟むプレスであること
を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
第２の工程の真空引きは、前記シートと前記マザー積層体とを重ねて真空チャンバーに投入した後に、該真空チャンバー内を真空引きすることで行い、
前記第４の工程の圧着は、加熱をしながら圧着を行う工程であり、
前記第３の工程の加熱は、前記第４の工程の予備加熱であることを
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第４の工程の後に、前記シート上において前記マザー積層体を複数の積層体にカットする第５の工程を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記シートは、樹脂フィルムであること、
を特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第５の工程の後に、前記複数の積層体を弾性体に押し当てた状態で、凸状部材を前記シートに圧接させながら該シートの全面を通過させることによって、該シートから前記複数の積層体を剥離する第６の工程を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、内部電極を内蔵する積層体を備えた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法が知られている。該積層セラミックコンデンサの製造方法では、粘着テープを介して積層体を台座上に固定する。次に、台座上において積層体に圧着を施した後に、積層体をカットして複数の生チップを得ている。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、粘着テープを介して積層体を台座上に固定する際に、粘着テープと積層体との間に空気が侵入するおそれがある。空気の侵入部分では、積層体の保持力が不十分となり、カット工程でのワークの姿勢が不安定になり、カット断面が変形したり、カット中に積層体が粘着テープから剥がれるという不具合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２５１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、シートとマザー積層体との間に空気を侵入させることなく、シートとマザー積層体とを接着することができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、マトリクス状に配列された複数のコンデンサ導体を内蔵するマザー積層体を準備する第１の工程と、光の照射、加熱または加圧により粘着性を発現する粘着面を有するシートと前記マザー積層体とを接触させ、該シートと該マザー積層体との間の空気を真空引きする第２の工程と、光の照射、加熱または加圧により、前記シートと前記マザー積層体を接着する第３の工程と、前記シートに接着された前記マザー積層体を圧着する第４の工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、シートとマザー積層体との間に空気を侵入させることなく、シートとマザー積層体とを接着することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】マザー積層体の分解図である。
【図４】マザー積層体の圧着工程の説明図である。
【図５】マザー積層体のカット工程の説明図である。
【図６】積層体の剥離工程の説明図である。
【図７】本圧着後におけるマザー積層体のコンデンサ電極の変位を示した図である。
【図８】第１の変形例に係る電子部品の製造方法におけるマザー積層体の圧着工程の説明図である。
【図９】第２の変形例に係る電子部品の製造方法におけるマザー積層体の圧着工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
まず、一実施形態に係る電子部品の製造方法において製造される電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１１の分解斜視図である。積層体１１は、セラミック層（絶縁層）１７が積層された積層体であり、以下では、セラミック層１７の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体１１をｚ軸方向から平面視したときに、積層体１１の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義する。積層体１１をｚ軸方向から平面視したときに、積層体１１の短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。
【００１１】
電子部品１０は、チップコンデンサであり、回路基板上に実装される。また、電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１１、外部電極１２（１２ａ，１２ｂ）及びコンデンサ導体３０（３０ａ〜３０ｄ），３２（３２ａ〜３２ｄ）を備えている。
【００１２】
積層体１１は、図２に示すように、複数のセラミック層（絶縁体層）１７（１７ａ〜１７ｎ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。セラミック層１７は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。以下では、セラミック層１７のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、セラミック層１７のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１３】
コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄ，３２ａ〜３２ｄは、セラミック層１７と共に積層されることによって、セラミック層１７を介して互いに対向している。これにより、コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄ，３２ａ〜３２ｄは、積層体１１に内蔵されている。
【００１４】
コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄはそれぞれ、図２に示すように、セラミック層１７ｄ，１７ｆ，１７ｈ，１７ｊの表面上に設けられており、積層体１１に内蔵されている。コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄは、長方形状をなしており、セラミック層１７ｄ，１７ｆ，１７ｈ，１７ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄは、図２に示すように、積層体１１のｘ軸方向の正方向側の端面に引き出されている。
【００１５】
コンデンサ導体３２ａ〜３２ｄはそれぞれ、図２に示すように、セラミック層１７ｅ，１７ｇ，１７ｉ，１７ｋの表面上に設けられており、積層体１１に内蔵されている。コンデンサ導体３２ａ〜３２ｄは、長方形状をなしており、セラミック層１７ｅ，１７ｇ，１７ｉ，１７ｋのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体３２ａ〜３２ｄは、図２に示すように、積層体１１のｘ軸方向の負方向側の端面に引き出されている。コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄとコンデンサ導体３２ａ〜３２ｄとは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なりあっている。これにより、コンデンサ導体３０，３２間には静電容量が形成されている。なお、実際には、数百層のコンデンサ導体３０，３２が積層されている。
【００１６】
外部電極１２ａは、積層体１１のｘ軸方向の負方向側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する上面、底面及び側面に折り返されている。これにより、外部電極１２ａは、コンデンサ導体３２ａ〜３２ｄに接続されている。
【００１７】
外部電極１２ｂは、積層体１１のｘ軸方向の正方向側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する上面、底面及び側面に折り返されている。これにより、外部電極１２ｂは、コンデンサ導体３０ａ〜３０ｄに接続されている。
【００１８】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。図３は、マザー積層体１１１の分解図である。図４は、マザー積層体１１１の圧着工程の説明図である。図５は、マザー積層体１１１のカット工程の説明図である。図６は、積層体１１の剥離工程の説明図である。
【００１９】
まず、ＢａＴｉＯ3等のセラミック粉末に対して、バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルに投入し、湿式調合を行って、セラミックスラリーを得る。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミック層１７となるべきセラミックグリーンシート１１７を作製する。セラミックグリーンシート１１７の厚さは、焼成後のセラミック層１７の厚さが０．５μｍ以上１０μｍ以下となる厚さであることが好ましい。なお、セラミック粉末の主成分は、ＣａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＺｒＯ3等であってもよい。また、セラミック粉末の副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等が添加されていてもよい。
【００２０】
次に、図３に示すように、セラミックグリーンシート１１７上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法で塗布することにより、コンデンサ導体３０，３２を形成する。導電性材料からなるペーストは、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。金属粉末は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等である。焼成後のコンデンサ導体３０，３２の厚さは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
次に、セラミックグリーンシート１１７を１枚ずつ積層及び仮圧着して、未焼成のマザー積層体１１１を得る。これにより、マトリクス状に配列された複数のコンデンサ導体３０，３２を内蔵するマザー積層体１１１が準備される。マザー積層体１１１は、複数の積層体１１の集合体である。この段階では、マザー積層体１１１には本圧着が施されていない。
【００２２】
次に、図４に示すように、シート基材２２及び粘着面２４を有するシート２０、台座２６及び袋２８を準備する。そして、粘着面２４がマザー積層体１１１に接触するように、シート２０とマザー積層体１１１とを重ねる。更に、シート２０が台座２６に接触するように、シート２０及びマザー積層体１１１を台座２６上にセットする。この後、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６を袋２８内に投入する。
【００２３】
ここで、シート２０についてより詳細に説明する。シート基材２２は、例えば、ＰＥＴ等の樹脂フィルムである。シート基材２２のヤング率は、マザー積層体１１１のヤング率よりも大きい。これにより、ｚ軸方向から力を受けた際に、シート基材２２がｘ軸方向及びｙ軸方向に延びる量は、マザー積層置１１１がｘ軸方向及びｙ軸方向に延びる量よりも小さい。すなわち、シート基材２２は、マザー積層体１１１に比べて変形しにくい。
【００２４】
また、粘着面２４は、シート基材２２の一方の主面に設けられた接着剤（例えば、側鎖結晶化ポリマー））からなる層である。粘着面２４は、常温（２０℃）では粘着性を発現せず、加熱されると粘着性を発現する。粘着面２４が粘着性を発現する温度は、例えば、５５℃以上である。
【００２５】
以上のようなシート２０としては、例えば、ニッタ社製のＣＳ５０１０Ｃ２０や、ソマール社製のＰＳ−１４０２ＣＲ等を用いることが可能である。また、シート２０の厚みは、例えば、５０μｍ程度であることが好ましい。シート２０の厚みが２０〜３０μｍ程度であると、シート２０が容易に変形するおそれがあるからである。
【００２６】
次に、真空ポンプにより袋２８内を真空引きする。これにより、シート２０とマザー積層体１１１との間の空気が真空引きされる。このとき、袋２８は、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６に密着する。この段階では、マザー積層体１１１は、シート２０に接着されていない。
【００２７】
次に、図４に示すように、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６が投入された袋２８に対して静水圧プレスを施すことによって、マザー積層体１１１に本圧着を施す。本圧着前に、熱伝導、輻射、マイクロ波、電磁誘導等によって、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６が投入された袋２８を５５℃以上（例えば、７５℃〜８０℃）に予備加熱する。これにより、粘着面２４が粘着性を発現し、マザー積層体１１１がシート２０に接着される。更に、シート２０に接着されたマザー積層体１１１を加熱しつつ圧着することで本圧着を行う。本圧着における、圧力は、例えば１ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、時間は、例えば３０秒から１２０分である。
【００２８】
ここで、マザー積層体１１１は、シート２０に接着されている。また、シート２０のヤング率はマザー積層体１１１のヤング率よりも大きい。そのため、圧着時の力によって、マザー積層体１１１がｘ軸方向及びｙ軸方向に歪むことが、シート２０によって抑制される。
【００２９】
この後、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６が投入された袋２８を冷却する。粘着面２４が冷却されると、粘着面２４の粘着性が低下する。ただし、マザー積層体１１１の表面の凹凸に粘着面２４の接着剤が侵入しているので、スパイク効果が作用して、シート２０とマザー積層体１１１とが接合された状態が維持される。
【００３０】
次に、図３及び図５に示すように、カット刃５０を用いて、シート２０上においてマザー積層体１１１を複数の未焼成の積層体１１にカットする。
【００３１】
次に、図６に示すように、積層体１１を弾性体６２に押し当てた状態で、ヘラ（凸状部材）６０をシート２０に圧接させながらシート２０の全面を通過させる。シート２０の粘着面２４が冷却されているので、粘着面２４の粘着性が低下している。そのため、シート２０にヘラ６０を押し付けると、積層体１１がシート２０から剥離される。この後、積層体１１の表面に、バレル研磨加工等の研磨加工を施す。
【００３２】
次に、未焼成の積層体１１を焼成する。焼成温度は、例えば、１２００〜１３００℃である。
【００３３】
次に、積層体１１に外部電極１２を形成する。具体的には、公知のディップ法により、積層体１１の表面にＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を含有する導電性ペーストを塗布する。そして、下地電極を焼付けを行って、下地電極を形成する。下地電極上には、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施す。これにより、外部電極１２が形成される。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００３４】
（効果）
本実施形態に係る電子部品１０の製造方法によれば、シート２０とマザー積層体１１１との接着を真空中において行っているので、シート２０とマザー積層体１１１との間に空気を侵入させることなく、シート２０とマザー積層体１１１とを接着することができる。
【００３５】
また、シート２０とマザー積層体１１１との間への空気の侵入が抑制されると、以下に説明するように、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれることが抑制される。より詳細には、シートとマザー積層体との間に空気が侵入すると、シートとマザー積層体とが接着されない部分が発生する。そのため、マザー積層体の圧着時に、かかる部分においてセラミックグリーンシートがシートに対して流動してしまう。シートが流動すると、コンデンサ導体が流動し、コンデンサ導体がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれる。更に、かかる部分において、マザー積層体１１１がシート２０に接着されていないため、カット時に十分にマザー積層体１１１が固定されない。
【００３６】
そこで、電子部品１０では、真空引きによりシート２０とマザー積層体１１１との間の空気を真空引きした後に、シート２０とマザー積層体１１１とを接着することによって、シート２０とマザー積層体１１１との間に空気が侵入することを抑制している。これにより、マザー積層体１１１とシート２０とが十分に密着される。その結果、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれることが抑制される。
【００３７】
以上のように、コンデンサ導体３０，３２がずれることが抑制されると、コンデンサ導体３０，３２とマザー積層体１１１のカットラインとの間のギャップ（以下、サイドギャップＧと称す。図３参照）が小さくなることが抑制される。その結果、大気中の水分がコンデンサ導体３０、３２間に侵入し、コンデンサとしての信頼性が劣化することが抑制される。
【００３８】
また、電子部品１０の製造方法によれば、シート２０をマザー積層体１１１に接着した状態で、マザー積層体１１１に対して本圧着を施している。これにより、マザー積層体１１１がｘ軸方向及びｙ軸方向に歪むことが抑制される。その結果、マザー積層体１１１の歪みに伴って、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれることが抑制される。以上のように、コンデンサ導体３０，３２がずれることが抑制されると、コンデンサ導体３０，３２とマザー積層体１１１のカットラインとの間のギャップ（以下、サイドギャップＧと称す。図３参照）が小さくなることが抑制される。その結果、大気中の水分がコンデンサ導体３０、３２間に侵入し、コンデンサとしての信頼性が劣化することが抑制される。
【００３９】
また、電子部品１０の製造方法では、マザー積層体１１１の本圧着と同時に、マザー積層体１１１をシート２０に接着している。この場合、マザー積層体１１１が加熱により流動性を有する前に、シート２０の粘着面２４が粘着性を発現する。そのため、本圧着によってマザー積層体１１１が歪む前に、マザー積層体１１１がシート２０に対して接着される。その結果、マザー積層体１１１に歪みが発生することが抑制される。
【００４０】
また、電子部品１０の製造方法では、ヘラ６０をシート２０に押し当てることによって、積層体１１をシート２０から剥離している。そのため、ヘラ６０が積層体１１に接触しない。その結果、シート２０からの剥離の際に、積層体１１に傷がつくことが抑制される。
【００４１】
また、電子部品１０の製造方法では、シート２０上においてマザー積層体１１１をカットしている。これにより、カット刃５０が台座２６に接触せずにシート２０に接触するようになる。シート２０は、樹脂シートであるので、台座２６に比べてやわらかい。よって、カット刃５０に破損が発生することが抑制される。
【００４２】
また、粘着面２４は、加熱されることによって粘着性を発現する。そのため、シート２０とマザー積層体１１１を重ねる工程には、粘着面２４は粘着性を発現していない。よって、シート２０とマザー積層体１１１とを重ねた後にこれらをずらしながら位置合わせを行うことが可能となる。更に、シート２０及びマザー積層体１１１を重ねて袋２８に投入することが容易となる。
【００４３】
また、電子部品１０の製造方法では、台座２６が用いられているので、マザー積層体１１１に反りが発生することが抑制される。
【００４４】
ここで、本願発明者は、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれることを抑制できることをより明確にするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法によって、５５８１個の電子部品１０を作製した。また、比較例に係る電子部品の製造方法によって、５１１６個の電子部品を作製した。
【００４５】
以下に比較例に係る電子部品の製造方法について説明する。比較例に係る電子部品の製造方法では、１対のローラ間をシート２０及びマザー積層体１１１を通過させることによって、シート２０とマザー積層体１１１とを接着している。以下、かかる接着方法をラミネータ方式と呼ぶ。本願発明者は、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法及び比較例に係る電子部品の製造方法において、本圧着後のマザー積層体のコンデンサ電極の変位（すなわち、マザー積層体の歪み）を調べると共に、本圧着後のギャップＧを調べた。図７は、本圧着後におけるマザー積層体のコンデンサ電極の変位を示した図である。図７において、本圧着前では、マザー積層体のコンデンサ電極は規則正しくマトリクス状に配列されていたものとする。また、図７の黒点は、コンデンサ電極の中心を示している。図７では、マザー積層体を積層方向から平面視している。
【００４６】
図７（ｂ）に示すように、比較例に係る電子部品の製造方法では、コンデンサ導体が搬送方向（ｘ軸方向）に大きく変位していることが分かる。ラミネータ方式では、マザー積層体及びシートの全面に同時に圧力及び熱が加わるのではなく、マザー積層体及びシートに圧力及び熱が加わっている部分が移動する。そのため、マザー積層体に歪みが発生しやすい。マザー積層体に歪みが発生すると、コンデンサ導体がずれてしまう。本実験では、コンデンサ導体がずれることによって、１０．２４％の電子部品において、ギャップＧが３０μｍ以下となった。なお、本圧着前のギャップＧは、１００μｍである。
【００４７】
一方、図７（ａ）に示すように、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、コンデンサ導体３０，３２が大きく変位していない。本実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、マザー積層体１１１及びシート２０の全面に同時に圧力及び熱が加わるので、マザー積層体１１１に歪みが生じにくい。よって、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれにくい。本実験では、ギャップＧが３０μｍ以下となった電子部品は存在しなかった。なお、本圧着前のギャップＧは、１００μｍである。以上の実験より、シート２０が用いられることによって、コンデンサ導体３０，３２がｘ軸方向及びｙ軸方向にずれることを抑制できることが分かる。
【００４８】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法について説明する。図８は、第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法におけるマザー積層体１１１の圧着工程の説明図である。
【００４９】
第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法と前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法とは、本圧着工程において相違する。以下に、第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法における本圧着工程について説明する。
【００５０】
図８に示すように、上パンチ４２、シート２０、マザー積層体１１１及び台座４０をｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように重ねる。また、シート２０及びマザー積層体１１１の周囲を囲む枠体４４をセットする。そして、上パンチ４２、シート２０、マザー積層体１１１、台座４０及び枠体４４を袋２８に投入する。
【００５１】
次に、真空ポンプにより袋２８内を真空引きする。シート２０とマザー積層体１１１との間の空気が真空引きされる。このとき、袋２８は、上パンチ４２、シート２０、マザー積層体１１１、台座４０及び枠体４４に密着する。この段階では、マザー積層体１１１は、シート２０に接着されていない。
【００５２】
次に、シート２０、上パンチ４２、シート２０、マザー積層体１１１、台座４０及び枠体４４が投入された袋２８に対して静水圧プレスを施すことによって、シート２０に接着されたマザー積層体１１１に本圧着を施す。これにより、上パンチ４２及び台座４０により挟まれたマザー積層体１１１が圧着される。また、本圧着前に、熱伝導、輻射、マイクロ波、電磁誘導等によって、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６が投入された袋２８を５５℃以上（例えば、７５℃〜８０℃）に予備加熱する。これにより、粘着面２４が粘着性を発現し、マザー積層体１１１がシート２０に接着される。シート２０が接着したマザー積層体１１１に加熱しながら圧力をかけて本圧着を行う。本圧着における、圧力は、例えば１ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、時間は、例えば３０秒から１２０分である。以上の工程により、マザー積層体１１１の本圧着が完了する。
【００５３】
第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法によれば、マザー積層体１１１の周囲が枠体４４に囲まれているので、マザー積層体１１１に歪みが発生することが抑制される。
【００５４】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法について説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法におけるマザー積層体１１１の圧着工程の説明図である。
【００５５】
第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法と前記第１の変形例に係る電子部品１０の製造方法とは、本圧着工程において相違する。以下に、第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法における本圧着工程について説明する。
【００５６】
図９に示すように、粘着面２４がマザー積層体１１１に接触するように、シート２０とマザー積層体１１１とを重ねる。更に、シート２０が台座２６に接触するように、シート２０及びマザー積層体１１１を台座２６上にセットする。この後、シート２０、マザー積層体１１１及び台座２６を真空チャンバー６１内に投入する。
【００５７】
次に、真空ポンプにより真空チャンバー６１内を真空引きする。これにより、シート２０とマザー積層体１１１との間の空気が真空引きされる。
【００５８】
次に、図９に示すように、加圧プレート６３，６４によりｚ軸方向の両側から挟むことによって、マザー積層体１１１に本圧着を施す。加圧プレート６３,６４には、ヒーターが設けられているので、シート２０及びマザー積層体１１１が加熱される。なお、輻射、マイクロ波、電磁誘導等によって、シート２０、マザー積層体１１１が加熱されてもよい。これにより、粘着面２４が粘着性を発現し、マザー積層体１１１がシート２０に接着される。更に、シート２０に接着されたマザー積層体１１１が圧着される。本圧着における、圧力は、例えば１ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、時間は、例えば３０秒から１２０分である。以上の工程により、マザー積層体１１１の本圧着が完了する。
【００５９】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品の製造方法は、前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００６０】
また、前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法において、シート２０は、マザー積層体１１１のｚ軸方向の正方向側に接着されてもよい。
【００６１】
また、シート２０は、マザー積層体１１１の両面に接着されていてもよい。これにより、マザー積層体１１１の歪み及び反りがより効果的に抑制される。ただし、カット工程において、一方のシート２０を剥がすことが好ましい。
【００６２】
シート２０とマザー積層体１１１との位置合わせのために、台座２６，４０にピン、段差又は位置決め部材が設けられていてもよい。
【００６３】
前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法において、マザー積層体１１１においてシート２０が接着されていない主面（ｚ軸方向の正方向側の主面）に、ラバー等の弾性体シートや、ＰＥＴ等の可撓性シート等が重ねられてもよい。
【００６４】
図４及び図８に示す圧着工程において、静水圧プレスの代わりに、剛体プレスや弾性体プレスが施されてもよい。
【００６５】
また、圧着は、複数回行われてもよい。圧着を複数回行う場合には、まず、初回の圧着でマザー積層体を硬化させた後、シート２０をマザー積層体１１１に接着し、更に圧着を行うことが好ましい。これにより、マザー積層体１１１の主面に凹凸が形成されることが抑制される。
【００６６】
また、粘着面２４は、加熱により粘着性を発現するものとしたが、光（例えば、ＵＶ）が照射されることによって粘着性を発現してもよい。また、粘着面２４は、加圧により粘着性を発現するものでも良い。
【００６７】
また、前記実施形態、第１の変形例及び第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法では、シート２０のマザー積層体１１１への接着は、マザー積層体１１１の本圧着と同時に行われている。しかしながら、シート２０のマザー積層体１１１への接着後に、マザー積層体１１１の本圧着を行ってもよい。
【００６８】
また、マザー積層体１１１を作製後に、マザー積層体１１１をシート２０に接着している。しかしながら、シート２０上にマザー積層体１１１を直接に形成してもよい。
【００６９】
また、第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法において、台座２６は、加圧プレート６４と一体であってもよい。
【００７０】
また、第２の変形例に係る電子部品１０の製造方法において、シート２０とマザー積層体１１１との接着の際には、加圧プレート６３による加圧が行われなくてもよい。これにより、加圧プレート６４によって、シート２０がマザー積層体１１１よりも加熱される。したがって、マザー積層体１１１が流動性を有する前に、シート２０とマザー積層体１１１とが接着される。その結果、マザー積層体１１１が加熱によって歪むことが抑制される。
【００７１】
また、上パンチ４２、台座４０及び枠体４４を用いた本圧着を、真空チャンバー６１内において行ってもよい。
【００７２】
また、電子部品１０は、積層型電子部品であればよく、コンデンサ以外にコイル等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、シートとマザー積層体との間に空気を侵入させることなく、シートとマザー積層体とを接着することができる点で優れている。
【符号の説明】
【００７４】
１０  電子部品
１１  積層体
１７  セラミック層
２０  シート
２２  シート基材
２４  粘着面
２６，４０  台座
２８  袋
３０，３２  コンデンサ導体
４２  上パンチ
４４  枠体
６０  ヘラ
６１  真空チャンバー
６２  弾性体
６３，６４  加圧プレート
１１１  マザー積層体
１１７  セラミックグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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