(57)【要約】【課題】実装作業を容易化するとともに、簡素な構成で圧電体の特性が十分に確保される圧電トランス装置を提供する。【解決手段】圧電トランス装置１は、回路基板２、絶縁シート６及び圧電トランス４により構成される。圧電トランス４は、開口を有する箱型のケース体１０に圧電体を収容しており、開口を回路基板２に対向させた状態で回路基板２に実装される。絶縁シート６は、絶縁性の樹脂からなり、回路基板２及びケース体１０の間に配置され、この位置でケース体１０の開口を密閉する。【選択図】図１
2013153552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
一端面が開口した箱型のケース体の内部に収容された圧電体を有し、前記ケース体の開口を前記回路基板に対向させた状態で前記回路基板に実装された圧電トランスと、
前記ケース体と前記回路基板との間に配置され、前記圧電トランスが実装された状態で前記ケース体の開口を密閉する絶縁部材と
を備えた圧電トランス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電トランス装置において、
前記絶縁部材は、
前記ケース体の開口を密閉し、かつ、前記圧電体と前記回路基板との間を電気的に絶縁することを特徴とする圧電トランス装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の圧電トランス装置において、
前記絶縁部材は、
前記ケース体の開口全域に広がる大きさを有しており、前記ケース体の前記回路基板への圧着に伴って前記ケース体の開口を密閉することを特徴とする圧電トランス装置。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電トランス装置において、
前記絶縁部材は、
前記ケース体の開口全域に対応する範囲にわたり前記圧電体と前記回路基板との間を電気的に絶縁することを特徴とする圧電トランス装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の圧電トランス装置において、
前記絶縁部材は、
前記ケース体の開口縁に沿って周縁に厚み方向への段差が形成されることで、厚み方向でみた一部が前記ケース体の開口に嵌め合わされることを特徴とする圧電トランス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器類の電源回路に用いられる圧電トランス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電トランスは、一般的にケース体の内部に圧電体を収容した構造であり、このような圧電トランスは、ケース体を介して回路基板に実装される。圧電体（例えばＰＺＴ等）は、駆動部と発電部とに分かれており、駆動部側の一次電極を通じて一次電圧が入力されると、圧電体は機械的な振動を発生しつつ、発電部側の二次電極から昇圧した二次電圧を出力する。このためケース体の内部には、圧電体がある程度自由に振動することができるように空間的な余裕が確保されており、圧電体は機械的な振動の節（理論上の振幅が０となる位置）を支持された状態でケース体の内部に収容されている。
【０００３】
このとき圧電体の振動数の変化や圧電体に入力される電圧の変化に配慮しつつ、圧電体をケース体の内部で支持する圧電トランスが知られている（例えば、特許文献１参照）。この先行技術において圧電体は、収納凹部内の周面から一部突起した複数の支持突部によって支持されており、各支持突部は弾性を有している。これにより、ケース体内部で圧電体がある程度自由に振動し、期待した発電性能を発揮することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３７９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
圧電トランスの実装形態の一つに、例えば回路基板を含めた全体を充填材で覆うものがある。この実装形態は、圧電トランスが組み込まれる電子機器類（負荷）との間で高い耐圧性を確保することができる点で優れている。この場合、充填材がケース体の内部に進入するのを防止するため、予めケース体の周囲をシリコンや樹脂等でシーリングすることにより、回路基板上で圧電トランスを密閉しておく必要がある。
【０００６】
しかし、上記の実装形態には、充填を見越した圧電トランスの密閉に付随して、例えば以下の問題点がある。
【０００７】
（１）ケース体内へのシーリング材（樹脂）の流入が懸念される。例えば、ケース体と実装面との間に隙間があると、シーリング材がケース体の内部へ流入してしまい、圧電体の振動を阻害するおそれがある。あるいは、一部の箇所にシーリング不足があると、そこから充填材がケース体内部に流入し、やはり圧電体の振動を阻害する。振動の阻害は、圧電体による本来の発電性能を劣化させる要因となる。また、製造過程でシーリング材の硬化時間を確保する必要があり、製造効率を低下させる要因となる。
【０００８】
（２）シーリング材の硬化時ガス処理の問題がある。例えば、シリコン等のシーリング材は、硬化する過程でガスを発生させる。発生したガスがケース体の内部に充満してしまうと内圧の影響でシーリング材に穴が空くおそれがあるため、予め回路基板にガス抜き用の穴を形成しておかなければならない。そして、シリコンの硬化後はガス抜き用の穴を例えば半田や接着剤、テープ等で埋めなければならない（目止め）。この目止めが行われないと、圧電トランス全体を充填材で被覆するときに、充填材が穴を通じてケース体内部へ流入してしまう。
【０００９】
このように、シリコンや樹脂等のシーリング材でシーリングする場合、シーリング材の硬化時間、硬化過程で生じるガス抜き対策、そして目止め等の工程が必要になるため、その分、圧電トランスの製造作業に手間が掛かってしまう。
【００１０】
そこで本発明は、充填を見越した実装形態であっても、簡素な構成で圧電体の特性が十分に確保される圧電トランス装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、本発明は、充填を見越した圧電トランスの実装形態において、ケース体と回路基板との間に絶縁部材を配置させて圧電トランスを密閉するものである。
【００１２】
すなわち本発明の圧電トランス装置は、圧電体に接続された電気回路が形成された回路基板と、一端面が開口した箱型のケース体の内部に収容された圧電体を有し、ケース体の開口を回路基板に対向させた状態で回路基板に実装された圧電トランスと、ケース体と回路基板との間に配置され、圧電トランスが実装された状態でケース体の開口を密閉する絶縁部材とを備えた構成である。
【００１３】
上記の構成によれば、ケース体に圧電体を収容した状態の圧電トランスを回路基板に実装するだけで、絶縁部材によりケース体の開口を密閉することができる。このため、従来のように圧電トランスを回路基板に実装した後、さらにケース体の周囲（回路基板の実装面とケース体の開口縁との境目）をシーリングする必要がない。これにより、上述した問題点（１），（２）を解消し、充填時の確実なシーリング性と製造効率の向上を図ることができる。
【００１４】
また絶縁部材は、ケース体の開口を密閉し、かつ、圧電体と回路基板との間を電気的に絶縁する態様が好ましい。
【００１５】
上記の態様であれば、（１）絶縁部材による圧電トランス全体の密閉性向上に加えて、（２）絶縁部材による圧電トランスの耐圧性の向上を図ることができる。
【００１６】
このような観点は、本発明の発明者による以下の着眼点から得られた。すなわち本発明の発明者は、従来のシーリングによる充填材の流入不具合に加えて、圧電トランス装置における耐圧性不具合にも着目している。本発明の発明者は、例えば以下の問題点を指摘している。
【００１７】
〔１〕ケース体に設けられた端子を回路基板（ランド）に半田付けする際、ケース体と回路基板の実装面との間に隙間が存在すると、半田フラックスやフラックス残渣が隙間を通じてケース体内部へ流れ込んでしまう。この場合、圧電トランス全体としての耐電圧性が低下してしまうという問題がある。
〔２〕基板洗浄等の表面処理が不十分であり、ケース体内部で表出している回路基板の実装面が異物で汚損されている場合、この異物の影響によっても耐電圧性の低下を招いてしまう。
【００１８】
本発明の圧電トランス装置によれば、上記の問題点〔１〕，〔２〕を解決することができる。すなわち、問題点〔１〕については、絶縁部材がケース体の開口を確実に密閉することにより解消することができる。また、問題点〔２〕については、主に絶縁部材の持つ絶縁性能（圧電体と回路基板との間の絶縁）により解消することができる。仮に、圧電トランスの実装領域内に回路基板の表面汚損が存在していたとしても、絶縁部材が有する絶縁性により、圧電トランス装置の耐圧性評価において表面汚損の影響（例えばインピーダンスの低下）を排除することができる。
【００１９】
また絶縁部材は、ケース体の開口全域に広がる大きさを有している態様が好ましく、この場合、絶縁部材は、例えば圧電トランスの半田付け時において、ケース体の回路基板への圧着に伴ってケース体の開口を密閉する。
【００２０】
上記の態様によれば、圧電トランスの半田付け時（回路基板への実装時）、絶縁部材にケース体が載置された状態となる。そして、ケース体を回路基板に対して圧着させることにより、ケース体の開口縁が絶縁部材に強く密着し、その密閉性をより向上することができる。
【００２１】
また絶縁部材は、ケース体の開口全域に対応する範囲にわたり圧電体と回路基板との間を電気的に絶縁する態様が好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、例えば圧電トランスの実装領域内に回路基板の表面汚損があったとしても、圧電トランスの耐圧性不具合をなくすことができる。
【００２３】
その他に絶縁部材は、ケース体の開口縁に沿って周縁に厚み方向への段差が形成されることで、厚み方向でみた一部がケース体の開口に嵌め合わされる形態であってもよい。
【００２４】
この場合、ケース体の内部に絶縁部材の一部が嵌合することで、その密閉性をさらに向上することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の圧電トランス装置によれば、全体が充填材により覆われる実装形態において、充分な密閉性を実現し、その製造効率を向上することができる。また、圧電トランスの耐圧性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】一実施形態における圧電トランス装置を構成要素に分解して示す斜視図である。
【図２】第１例の圧電トランス装置について圧電セラミックスを密閉してケース体の内部へ収容する手法を説明するための図である。
【図３】第２例の圧電トランス装置について圧電セラミックスを密閉してケース体の内部へ収容する手法を説明するための図である。
【図４】第３例の圧電トランス装置について圧電セラミックスを密閉してケース体の内部へ収容する手法を説明するための図である。
【図５】第４例の圧電トランス装置について圧電セラミックスを密閉してケース体の内部へ収容する手法を説明するための図である。
【図６】第２実施形態の圧電トランス装置を構成要素に分解して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、第１実施形態の圧電トランス装置１を構成要素に分解して示す斜視図である。圧電トランス装置１は、例えば、イオン発生器やオゾン発生器、空調機、レーザプリンタ等の高圧用電源として使用されるものである。
【００２８】
圧電トランス装置１は回路基板２を備え、この回路基板２の実装面には、図示しない電気回路が形成されている。圧電トランス装置１は、回路基板２の実装面上に圧電トランス４が実装された形態であり、回路基板２の実装面と圧電トランス４との間には絶縁シート６が配置されている。
【００２９】
なお圧電トランス４は、例えば板状の圧電セラミックス（圧電体）８を樹脂製のケース体１０に収容した状態で回路基板２に実装される。
【００３０】
〔圧電体〕
圧電セラミックス８は、その外面（厚み方向で対向する面）にそれぞれ一次側電極８ａが形成されている。図１では一方のみが示されているが、図示の外面と反対側の面にも一次側電極８ａが形成されている。また、圧電セラミックス８にはその他の１箇所（例えば長手方向の端面、又は長手方向でみて一次側電極８ａと反対の端部）に二次側電極８ｂが形成されている。なお、圧電セラミックス８の長手方向で、一次側電極８ａが形成されている部分は駆動部として機能する。また、一次側電極８ａが形成されていない部分は発電部として機能する。
【００３１】
〔ケース体〕
ケース体１０は、圧電セラミックス８よりも大きな外形をなし、その内部には凹形状の収容部（図示されていない）が形成されている。ケース体１０は、回路基板２の実装面に対向する下面が開口しており、この開口からケース体１０の内部に向けて収容部が延びている。
【００３２】
ケース体１０の収容部には、図示のように圧電セラミックス８を平置きした姿勢で、その下側から挿入するようにして収容することができる。このため収容部もまた、圧電セラミックス８よりも一回り大きい形状（容積）を有している。また圧電セラミックス８は、ケース体１０内部（収容部）に収容された状態で、例えばシリコーン接着剤等によって接着される。この状態で圧電セラミックス８は、入力電圧の印加時にケース体１０の内部で自在に振動することができるものとなっている。
【００３３】
またケース体１０には、長手方向で両端に位置する２つの側面、及び幅方向の一側面にそれぞれ突出部１０ａが一体に形成されており、これら突出部１０ａは、いずれもケース体１０の各側面からある程度の厚みをもって側方へ突出している。
【００３４】
各突出部１０ａには、例えば挿通穴（図示していない）が形成されており、各挿通穴にはそれぞれ端子が挿通されている。３つの端子は、そのうち２つが入力用（一次側）、他の１つが出力用（二次側）となっている。この例では、例えば長手方向の一端の側面及び幅方向の側面に位置する２つの端子がそれぞれ一次側端子１２として形成されている。そして、長手方向の他端の側面に位置する１つの端子が二次側端子１４として形成されている。
【００３５】
圧電セラミックス８の２箇所の一次側電極８ａには、それぞれ略中心となる位置に図示しない導電線（例えば金糸線）の一端が半田付けされている。また二次側電極８ｂにも導電線（同じく金糸線）の一端が半田付けされている。そして、圧電セラミックス８がケース体１０に収容された状態で、各導電線の他端は一次側端子１２又は二次側端子１４にそれぞれ絡げ付けた状態で半田付けされるものとなっている。これにより、２箇所の一次側電極８ａはそれぞれ一次側端子１２と接続された状態となり、また二次側電極８ｂは、二次側端子１４と接続された状態となる。
【００３６】
〔絶縁シート（絶縁部材）〕
本実施形態では、圧電セラミックス８を収容したケース体１０と回路基板２との間に絶縁シート６が配置されている。絶縁シート６は、例えば絶縁テープに代表される粘着付絶縁材料や、絶縁性の樹脂材料等からなり、ある程度の弾性（柔軟性）を有している。
【００３７】
また絶縁シート６は、例えばケース体１０の底面形状に合わせた大きさのシート状に成形されている。ただし、絶縁シート６の形状をケース体１０の底面形状と必ずしも一致させる必要はない。
【００３８】
次に、圧電トランス４の実装方法について説明する。以下、各工程に沿って説明する。
〔組立工程〕
半田付けを行う前工程として、圧電トランス４を組み立てる。
ここでは、まず圧電セラミックス８をケース体１０に収容する。そして、圧電セラミックス８の２箇所の一次側電極８ａをそれぞれケース体１０の一次側端子１２に接続させるとともに、二次側電極８ｂを二次側端子１４に接続させて圧電トランス４を組み立てる。
【００３９】
〔載置工程〕
次に、絶縁シート６を回路基板２の実装面に載置する。さらに圧電トランス４を絶縁シート６に載置する。このとき、圧電トランス４は、ケース体１０の開口を回路基板２（絶縁シート６）に対向させた状態で絶縁シート６に載置される。
【００４０】
〔半田付け工程〕
ケース体１０の一次側端子１２及び二次側端子１４を回路基板２の実装面に形成された導電パターン（図示していない）に接続する。半田付けする際は、圧電トランス４を絶縁シート６に向けて圧着させることが好ましい。これにより、ケース体１０の開口とその開口端面が絶縁シート６によって密閉される。
【００４１】
このように、本実施形態の圧電トランス４の実装方法によれば、絶縁シート６を圧電トランス４及び回路基板２の間に配置するだけで、圧電セラミックス８をケース体１０の内部で密閉させることができる。このため半田付けを行った後、さらに圧電トランス４及び回路基板２との隙間を埋めるためにシーリング材を塗布する必要がなく、実装作業を容易化し、その作業時間を短縮することができる。
【００４２】
また、半田付けによりフラックス残渣が生じても、絶縁シート６及びケース体１０は隙間なく密着しているため、フラックス残渣がケース体１０の内部へ流入してしまうことを防止することができる。
【００４３】
また、絶縁シート６の表面は回路基板２の実装面よりも高い位置にあるため、半田付け時に絶縁シート６の側面（厚み）が防壁となり、半田フラックス等がケース体１０と絶縁シート６の表面に到達しにくくなる。これにより、ケース体１０の内部へのフラックスの流入を確実に防止することができる。
【００４４】
次に、圧電セラミックス８をケース体１０の内部で密閉させた状態で収容する手法について、複数の例を挙げて説明する。
【００４５】
〔第１例〕
図２は、第１例の圧電トランス装置１について圧電セラミックス８を密閉してケース体１０の内部へ収容する手法を説明するための図である。なお図２には、図１中のＩＩ―ＩＩ線に沿う圧電トランス装置１の断面が示されている。また図２から図５では、ケース体１０の内部構成を便宜的に簡略化して示している。
【００４６】
上記の載置工程を経て、絶縁シート６は回路基板２の実装面に載置される。また、絶縁シート６には、圧電トランス４が設置されている。
このとき、回路基板２への圧着によりケース体１０は絶縁シート６を厚み方向に押し付け、その開口縁における密閉性を高めている。なお図２中、絶縁シート６の長さ（図２の左右方向）と幅（図示していない）は、ケース体１０の長さと幅（縦×横）にほぼ一致しているが、これより大きくてもよい。すなわち絶縁シート６は、ケース体１０の開口を全域にわたり密閉することができる程度の大きさを有していればよい。
【００４７】
圧電トランス装置１の完成状態で、絶縁シート６は、その表面の一部の領域（外周縁）がケース体１０と隙間なく密着している。また絶縁シート６は、その裏面が回路基板２の実装面に隙間なく密着している。
【００４８】
このとき圧電セラミックス８は、ケース体１０の内部においてその内壁１０ｂ、底面１０ｃ及び絶縁シート６の表面に囲繞されている。すなわち、圧電セラミックス８は、ケース体１０の内部に密閉された状態で収容されている。
【００４９】
このように、第１例の絶縁シート６を用いることで、圧電セラミックス８をケース体１０内に密閉させることができる。
【００５０】
〔第２例及び第３例〕
図３は、第２例の圧電トランス装置１について圧電セラミックス８を密閉してケース体１０の内部へ収容する手法を説明するための図である。また、図４は、第３例の圧電トランス装置１について圧電セラミックス８を密閉してケース体１０の内部へ収容する手法を説明するための図である。
【００５１】
第２例の絶縁シート６は、第１例と比べるとケース体１０が接触している外周縁部から内側の領域がケース体１０内に嵌め合わされている。したがって、この嵌め合わされた部分はケース体１０の内部に入り込んでおり、その外周面はケース体１０の内壁１０ｂに接触している。
【００５２】
例えば、上述した半田付け工程でケース体１０を回路基板２に圧着させながら一次側端子１２及び二次側端子１４を回路基板２に接続した場合、絶縁シート６は、ケース体１０に接触する面が押圧に伴って変形する。このとき、ケース体１０に接触していない部分はケース体１０の内部へ僅かに進入する。そして、絶縁シート６の一部はケース体１０の内壁１０ｂに密着する。これにより、絶縁シート６の一部がケース体１０の開口に嵌め合わされた状態となり、その密閉性をさらに向上することができる。
【００５３】
第３例の絶縁シート６は、第１例及び第２例と比べて、その長さと幅が狭くなっている。つまり、第３例では絶縁シート６全体の大きさが一回り小さい。ただし第３例の絶縁シート６は、ケース体１０の開口の大きさよりも僅かに大きい外形を有することが好ましい。
【００５４】
第３例においても、圧電トランス４の一次側端子１２及び二次側端子１４を回路基板２に半田付けする過程で、ケース体１０が回路基板２に圧着される。このとき、絶縁シート６の表面側はケース体１０の内部へ押し込まれる。そして、押し込まれた部分は、その外周面をケース体１０の内壁１０ｂに密着させた状態となる。これにより、絶縁シート６が厚み方向の一部をケース体１０の内部に嵌め合わされ、ケース体１０の開口を確実に密閉することができる。
【００５５】
なお、第２例及び第３例では、絶縁シート６の一部がケース体１０の内部へ進入しているが、この進入する割合は圧電セラミックス８の機械的な振動を妨げない範囲（圧電セラミックス８と非接触の範囲）であることとする。
【００５６】
〔第４例〕
図５は、第４例の圧電トランス装置１について、圧電セラミックス８を密閉してケース体１０の内部へ収容する手法を説明するための図である。このうち、図５（Ａ）は圧電トランス装置１の断面形状を示し、図５（Ｂ）は絶縁シート（又は絶縁リング）６の平面視形状を示している。
【００５７】
図５（Ａ）：第１例から第３例の絶縁シート６を用いた場合、圧電セラミックス８は、その周囲をケース体１０の内壁１０ｂ、底面１０ｃと絶縁シート６の表面によって覆われた状態で密閉されていが、第４例の絶縁シート６のように、ケース体１０の開口面が回路基板２の実装面によって覆われていてもよい。
【００５８】
図５（Ｂ）：また平面視形状に示すように、第４例の絶縁シート６は中央部分が繰り抜かれている。そしてケース体１０は、絶縁シート６の肉厚部分に載置されている。
このような形状の絶縁シート６を用いても、圧電セラミックス８をケース体１０の内部で密閉することができる。
【００５９】
このように、本実施形態の圧電トランス装置１によれば、簡素な構成で圧電セラミックス８をケース体１０内に密閉することができる。
したがって、圧電トランス４の実装過程でケース体１０の周囲をシーリングする手間を省くことができるため、その分、実装作業が容易化される。
【００６０】
また絶縁シート６は、リジットな回路基板２と比べて柔軟性を有しているため、ケース体１０の底面に対して隙間なく密着することができる。このため、圧電トランス装置１全体を充填材で被覆する場合も、充填剤がケース体１０内へ流入することを確実に防止することができる。
【００６１】
さらに、半田付けによるフラックス残渣がケース体１０内へ流入してしまうことも確実に防止される。
また半田付けを行う過程では、ケース体１０を回路基板２に圧着した状態で、一次側端子１２及び二次側端子１４を回路基板２の導電パターンに半田付けすることが好ましい。これにより、半田付け後のケース体１０と絶縁シート６とは密着した状態が維持される。したがって、フラックス残渣がケース体１０内へ流れ込んでしまうことが防止され、フラックス残渣の影響による耐電圧性の低下が防止される。
【００６２】
また、第１例（図２）や第２例（図３）のように、絶縁シート６がケース体１０の開口全域にわたって広がる大きさ・形状であれば、回路基板２の表面処理において汚損部分が残っていたとしても、圧電セラミックス８全体の絶縁性が確保される。これにより、表面汚損による耐電圧性不具合（インピーダンス低下）を防止し、圧電トランス装置１としての耐電圧性を向上することができる。
【００６３】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態の圧電トランス装置１について説明する。図６は、第２実施形態の圧電トランス装置１を構成要素に分解して示す斜視図である。
【００６４】
第１実施形態において圧電トランス４は、圧電セラミックス８を回路基板２に対して平置きした姿勢で収容していたが、第２実施形態において圧電トランス４０は、圧電セラミックス８を回路基板２に対して小端立てした姿勢で収容している。
【００６５】
ケース体１００は、圧電セラミックス８よりも大きな外形をなし、その内部には凹形状の収容部（図示されていない）が形成されている。
ケース体１００は下面が開口しており、この開口からケース体１００の内部に向けて収容部が延びている。また収容部には、図示のように圧電セラミックス８を小端立てした姿勢で、その下側から挿入するようにして収容することができる。
【００６６】
またケース体１００には、その両側面にそれぞれ突出部１００ａが一体に形成されており、これら突出部１００ａは、それぞれケース体１００の側面からある程度の厚みをもって側方へ突出している。
【００６７】
各突出部１００ａには、それぞれ導電性部材１６が挿通されている。各突出部１００ａには、導電性部材１６のための挿通穴（図示していない）が形成されており、この挿通穴は各突出部１００ａの内部を縦方向に貫通して延びている。
【００６８】
導電性部材１６は、その一端部（図示の状態で下端部）が一次側端子１６ａとして形成されている。導電性部材１６はケース体１００の両側に一対をなしており、このためケース体１００には、その両側に２本の一次側端子１６ａが設けられていることになる。これら一次側端子１６ａは、いずれもケース体１００の下面から下方、つまり、回路基板２に向けて突出している。
【００６９】
また導電性部材１６は、その他端部（図示の状態で上端部）がショート用端子１６ｂとして形成されている。このためショート用端子１６ｂもまた、ケース体１００の２箇所に設けられている。なお導電性部材１６は、突出部１００ａの上面にてケース体１００の一端方向（図６中の左上方向）へ約９０°に屈曲されており、この屈曲位置から水平方向に延びた部分がショート用端子１６ｂとなっている。ショート用端子１６ｂは、その先端部がケース体１００の外面（端面）から一端方向に突出している。
【００７０】
またケース体１００には、長手方向でみてショート用端子１６ｂと反対側の一端部に二次側端子１８が設けられている。この二次側端子１８もまたケース体１００の下面から下方、つまり回路基板２に向けて突出している。
【００７１】
図６には示されていないが、圧電セラミックス８の２箇所の一次側電極８ａには、それぞれ略中心の位置に導電線（例えば、金糸線）の一端が半田付けされている。また図６では示されていないが、二次側電極８ｂには導電線（同じく金糸線）の一端が半田付けされている。そして圧電セラミックス８がケース体１００に収容された状態で、各導電線の他端は一次側端子１６ａ又は二次側端子１８にそれぞれ絡げ付けた状態で半田付けされるものとなっている。これにより、２箇所の一次側電極８ａはそれぞれ一次側端子１６ａと接続された状態となり、また二次側電極８ｂは、二次側端子１８と接続された状態となる。また一次側端子１６ａとショート用端子１６ｂとは、同じ導電性部材１６として一体の構成であるため、２箇所の一次側電極８ａは、それぞれショート用端子１６ｂにも接続された状態となる。
【００７２】
回路基板２には、圧電トランス４０を挿入実装するための挿通穴（スルーホール）２ａが形成されている。なお回路基板２には、その他の位置にも多数の挿通穴が形成されているが、ここでは特に関係しないため省略する。
【００７３】
第２実施形態において絶縁シート６０には、挿通穴６０ａが厚み方向に３箇所形成されている。絶縁シート６０が回路基板２に載置された状態で、各挿通穴６０ａの配置は、回路基板２の各挿通穴２ａの配置と合致している。
【００７４】
挿入実装の場合、一次側端子１６ａ及び二次側端子１８を各挿通穴６０ａ及び各挿通穴２ａに挿通した状態で、回路基板２の裏面にて配線パターンに半田付け、又は熱硬化型の導電性ペーストを用いて接続される。このとき、圧電トランス４０を絶縁シート６０に押圧した状態で接続されることが好ましい。これにより絶縁シート６０とケース体１００とがより強固に密着されるため、ケース体１００内の密閉性が増すことになる。
【００７５】
圧電セラミックス８は、ケース体１００の内部において内壁、底面、及び絶縁シート６０の表面に囲繞されている。このとき、回路基板２は予め実装面が洗浄されていることが好ましい。
【００７６】
上述した第２実施形態の圧電トランス装置１によれば、ケース体１００と回路基板２との間には、柔軟性を有する絶縁シート６０を介在している。このため、ケース体１００を回路基板２の実装面に隙間なく実装することができる。
【００７７】
このため、例えばケース体１００と回路基板２の実装面との隙間を埋めるためにシーリング材でこれらをシーリングする必要がなく、実装作業の容易化を図ることができる。
【００７８】
また、圧電セラミックス８はケース体１００内部で密閉された状態で収容されているため、圧電トランス装置１全体を充填材により覆う実装形態を用いる場合であっても、充填材のケース体１００内への流入を確実に防止することができる。さらに、絶縁シート６０がケース体１００の開口全域にわたり広がっているため、同じく回路基板２の表面汚損による耐電圧性不具合を防止することができる。
【００７９】
本発明は上述した実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。各実施形態で挙げた圧電セラミックス８は一例であり、圧電体は、例えば内部電極を有した積層型のものでもよい。
【００８０】
第１実施形態では、圧電トランス装置１を表面実装タイプとしているが、第２実施形態のようにスルーホール実装タイプとしてもよい。逆に、第２実施形態の圧電トランス装置１を表面実装タイプとしてもよい。
【００８１】
また絶縁シート６は、例えばその表面側にケース体１０の開口縁に沿って凹溝が形成されていてもよい。この場合、ケース体１０の開口縁が凹溝内に嵌り込むことで、より密閉性を向上することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１      圧電トランス装置
２      回路基板
４，４０    圧電トランス
６，６０    絶縁シート（絶縁部材）
８      圧電セラミックス（圧電体）
１０，１００    ケース体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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