(57)【要約】【課題】光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供する。【解決手段】光ファイバが接続される光ファイバ接続部１２が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板２０と、一端側が第１回路基板２０のスルーホールに挿通されてスルーホール２１と接続される端子２３と、端子２３を保持する端子保持部２６と、ハウジング本体部３４及びハウジング本体部３４を覆う蓋部４１を有し、第１回路基板２０及び端子２３を収容するハウジング３３と、を備える光トランシーバ１０の製造方法であって、第１回路基板２０を前記ハウジング本体部３４に組み付ける基板組み付け工程と、基板組み付け工程の後に、前記端子２３の一端側を第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通する端子挿通工程と、端子挿通工程の後に、端子２３の一端側をスルーホール２１に電気的に接続する接続工程と、を備える。【選択図】図１
2013254010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと接続される端子と、
前記端子を保持する端子保持部と、
ハウジング本体部及び前記ハウジング本体部を覆う蓋部を有し、前記第１回路基板及び前記端子を収容するハウジングと、
を備える光トランシーバの製造方法であって、
前記第１回路基板を前記ハウジング本体部に組み付ける基板組み付け工程と、
前記基板組み付け工程の後に、前記端子の一端側を前記第１回路基板のスルーホールに挿通する端子挿通工程と、
前記端子挿通工程の後に、前記端子の一端側を前記スルーホールに電気的に接続する接続工程と、
を備える光トランシーバの製造方法。
【請求項２】
前記端子保持部は前記ハウジング本体部に設けられ、
当該端子保持部は、前記端子が圧入される圧入孔を有し、前記端子を前記圧入孔へ圧入して前記端子保持部に保持させており、
前記端子挿通工程では、前記圧入孔を突き抜けた前記端子の一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通される請求項１に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項３】
前記端子保持部には、所定間隔を空けた壁部が設けられており、
前記端子が隣り合う前記壁部間を通るように前記端子保持部に組み込まれている請求項１または請求項２に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項４】
前記端子と前記端子保持部により端子モジュールが構成されており、
当該端子モジュールは、前記端子保持部が前記ハウジング本体部に係止されるとともに、
前記端子保持部が前記ハウジング本体部に対して前記スルーホールと前記端子の位置の公差に応じて位置ずれ可能に組み付けられている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項５】
前記端子保持部は、当該端子保持部の傾きを規制する傾き規制部を有し、
前記ハウジング本体部には凹部が設けられ、前記ハウジング本体部の凹部に前記傾き規制部を嵌め入れる請求項４に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項６】
前記接続工程の後に、前記端子保持部を前記ハウジングに接着又は溶着して固定する固定工程を備える請求項４又は請求項５に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項７】
前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方には位置固定部が設けられており、
前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、
前記位置固定部が前記光ファイバ接続部の位置を固定する請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項８】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと電気的に接続される端子と、
ハウジング本体部及び前記ハウジング本体部を覆う蓋部を有し、前記第１回路基板及び前記端子が組み付けられるハウジングと、
を備える光トランシーバであって、
前記ハウジング本体部には、前記端子が保持される端子保持部が設けられており、
前記端子保持部には、前記端子が圧入される圧入孔が設けられており、
前記圧入孔に圧入された前記端子の一端が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されている光トランシーバ。
【請求項９】
前記端子保持部には、所定間隔を空けた壁部が設けられており、
前記端子が隣り合う前記壁部間を通るように前記端子保持部に組み込まれている請求項８に記載の光トランシーバ。
【請求項１０】
前記端子保持部には、前記端子保持部の傾きを規制する傾き規制部が設けられており、
前記圧入孔に前記端子を圧入した前記端子保持部が前記ハウジング本体部に係止されるとともに、前記傾き規制部が前記ハウジング本体部の凹部に嵌め入れられている請求項８又は請求項９に記載の光トランシーバ。
【請求項１１】
前記端子保持部は、前記ハウジング本体部に接着又は溶着されている請求項８ないし請求項１０のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項１２】
前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方に位置固定部が設けられており、
前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記位置固定部が前記光ファイバ接続部の位置を固定する請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項１３】
請求項８ないし請求項１２のいずれか一項に記載の光トランシーバと、
前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、
を備えた光トランシーバ付き基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光トランシーバとして、例えば下記特許文献１に記載のものがある。この特許文献１の光トランシーバは、フレキシブル基板を介して外部と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フレキシブル基板は、比較的高価であるため、特許文献１のように、光トランシーバの構成部品としてフレキシブル基板を使用すると製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと接続される端子と、前記端子を保持する端子保持部と、ハウジング本体部及び前記ハウジング本体部を覆う蓋部を有し、前記第１回路基板及び前記端子を収容するハウジングと、を備える光トランシーバの製造方法であって、前記第１回路基板を前記ハウジング本体部に組み付ける基板組み付け工程と、前記基板組み付け工程の後に、前記端子の一端側を前記第１回路基板のスルーホールに挿通する端子挿通工程と、前記端子挿通工程の後に、前記端子の一端側を前記スルーホールに電気的に接続する接続工程と、を備える。
【０００７】
本構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させることが可能になる。
【０００８】
ここで、端子の一端側を第１回路基板のスルーホールに接続する構成とした場合、端子をハウジングに組み付けた際に、製造公差等に起因して、端子の一端側とスルーホールとを接続した部分に大きな応力が与えられることが懸念される。
【０００９】
一方、本構成によれば、基板組み付け工程によりハウジング本体部に組み付けられた第１回路基板のスルーホールに、端子挿通工程で端子が挿通された後に、接続工程で端子がスルーホールに電気的に接続される。したがって、ハウジングに組み付けられた第１回路基板に対して、製造公差等で端子の組み付け位置が位置ずれしていれば、この位置ずれした状態のままスルーホール内に挿通され、この後、端子の一端側が電気的に接続される。よって、例えば、端子をスルーホールに接続した後に、ハウジングに組み付ける場合と比較して、端子とスルーホールとの接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【００１０】
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記端子保持部は前記ハウジング本体部に設けられ、当該端子保持部は、前記端子が圧入される圧入孔を有し、前記端子を前記圧入孔へ圧入して前記端子保持部に保持させており、前記端子挿通工程では、前記圧入孔を突き抜けた前記端子の一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通される。
このようにすれば、端子を端子保持部に保持させる作業を簡素化することが可能になる。
【００１１】
・前記端子保持部には、所定間隔を空けた壁部が設けられており、前記端子が隣り合う前記壁部間を通るように前記端子保持部に組み込まれている。
このようにすれば、壁部により端子の傾き等を防止することが可能になる。
【００１２】
・前記端子と前記端子保持部により端子モジュールが構成されており、当該端子モジュールは、前記端子保持部が前記ハウジング本体部に係止されるとともに、前記端子保持部が前記ハウジング本体部に対して前記スルーホールと前記端子の位置の公差に応じて位置ずれ可能に組み付けられている。
このようにすれば、端子保持部がハウジング本体部に対して位置ずれすることで、スルーホールと端子の位置の公差を吸収することが可能になる。
【００１３】
・前記端子保持部は、当該端子保持部の傾きを規制する傾き規制部を有し、前記ハウジング本体部には凹部が設けられ、前記ハウジング本体部の凹部に前記傾き規制部を嵌め入れる。
このようにすれば、傾き規制部により、端子保持部のハウジング本体部に対する傾きを防止できるとともに端子保持部のハウジング本体部への組み付けの際に正規組み付け位置で位置決めすることが可能になる。
【００１４】
・前記接続工程の後に、前記端子保持部を前記ハウジングに接着又は溶着して固定する固定工程を備える。
このようにすれば、端子保持部のガタつきを防止することが可能になる。
【００１５】
・前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方には位置固定部が設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記位置固定部が前記光ファイバ接続部の位置を固定する。
このようにすれば、蓋部を用いて光ファイバ接続部の位置を固定することができる。
【００１６】
・光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと電気的に接続される端子と、ハウジング本体部及び前記ハウジング本体部を覆う蓋部を有し、前記第１回路基板及び前記端子が組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバであって、前記ハウジング本体部には、前記端子が保持される端子保持部が設けられており、前記端子保持部には、前記端子が圧入される圧入孔が設けられており、前記圧入孔に圧入された前記端子の一端が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されている光トランシーバ。
【００１７】
本構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させることが可能になる。
【００１８】
ここで、端子の一端側を第１回路基板のスルーホールに接続する構成とした場合、端子のハウジング等への組み付けの際に、製造公差等に起因して、端子の一端側とスルーホールとの接続部分に大きな応力が与えられることが懸念される。
【００１９】
一方、本構成によれば、圧入孔に圧入された端子の先端部がハウジングに組み付けられた第１回路基板のスルーホールに挿通されているため、必然的に、端子の位置が端子保持部に圧入されて固定された後に、端子のスルーホールへの電気的接続が行われることになる。よって、例えば、端子をスルーホールに接続した後に、ハウジングに組み付ける場合と比較して、第１回路基板と端子との接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【００２０】
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記端子保持部には、所定間隔を空けた壁部が設けられており、前記端子が隣り合う前記壁部間を通るように前記端子保持部に組み込まれている。
このようにすれば、壁部により端子の傾き等を防止することが可能になる。
【００２１】
・前記端子保持部には、前記端子保持部の傾きを規制する傾き規制部が設けられており、前記圧入孔に前記端子を圧入した前記端子保持部が前記ハウジング本体部に係止されるとともに、前記傾き規制部が前記ハウジング本体部の凹部に嵌め入れられている。
このようにすれば、傾き規制部により、端子保持部のハウジング本体部に対する傾きを防止できるとともに端子保持部のハウジング本体部への組み付けの際に正規組み付け位置で位置決めすることが容易になる。
【００２２】
・前記端子保持部は、前記ハウジング本体部に接着又は溶着されている。
このようにすれば、端子保持部のガタつきを防止することが可能になる。
【００２３】
・前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方に前記位置固定部が設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記位置固定部が前記光ファイバ接続部の位置を固定する。
このようにすれば、蓋部を用いて光ファイバ接続部の位置を固定することができる。
【００２４】
・上記光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板とする。
【００２５】
・前記光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器とする。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１の光トランシーバを備えた光トランシーバ付き基板を示す断面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】光モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す斜視図
【図４】光モジュールを示す正面図
【図５】光モジュールを示す平面図
【図６】光モジュールを示す側面
【図７】端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す斜視図
【図８】端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す平面図
【図９】端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す側面図
【図１０】光モジュール及び端子モジュールが組み付けられたハウジング本体部に蓋部を装着する様子を示す斜視図
【図１１】光モジュール及び端子モジュールが組み付けられたハウジング本体部を示す平面図
【図１２】蓋部を示す底面図
【図１３】光モジュール及び端子モジュールが組み付けられたハウジングにシールド部材を装着する様子を示す斜視図
【図１４】光トランシーバを示す斜視図
【図１５】実施形態２の光トランシーバを備えた光トランシーバ付き基板を示す断面図
【図１６】光モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す斜視図
【図１７】複数の端子を端子保持部の圧入孔に圧入する様子を示す図
【図１８】光モジュールが組み付けられたハウジング本体部に蓋部を装着する様子を示す斜視図
【図１９】光モジュールが組み付けられたハウジング本体部を示す斜視図
【図２０】光モジュールが組み付けられたハウジングにシールド部材を装着する様子を示す斜視図
【図２１】光トランシーバを示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜実施形態１＞
以下、実施形態１について、図１〜図１４を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における光トランシーバ１０は、自動車等の車両に搭載されるものであり、図１に示すように、光ファイバが接続される光モジュール１１と、光モジュール１１に接続される複数本の端子２３と、光モジュール１１及び複数本の端子２３が組み付けられるハウジング３３と、ハウジング３３を覆うシールド部材４３とを備えている。この光トランシーバ１０に第２回路基板４８が装着された光トランシーバ付き基板４９は、ケース５０内に収容されて光通信機器を構成する。以下では、上下方向について図１を基準とし、図１の左方（相手側コネクタとの嵌合方向）を前方、右方を後方として説明する。なお、本実施形態における光トランシーバ１０の形状は、左右対称となっている。
【００２８】
（光モジュール１１）
光モジュール１１は、光ファイバ（図示しない）が接続される光ファイバ接続部１２と、光ファイバ接続部１２の後方に接続された第１回路基板２０とを備えている。
（光ファイバ接続部１２）
光ファイバ接続部１２は、光透過性を有する合成樹脂（例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））の成形物であり、光ファイバの端部に外嵌されたフェルール（図示しない）が挿入可能な略円筒形状の一対のスリーブ部１３と、スリーブ部１３の後方側に連なり第１回路基板２０及びハウジング３３に固定される被固定部１５と、とが一体に成形されている。光ファイバ接続部１２の後端部には、第１回路基板２０の光電変換素子と対向する部分が後端から所定長さ凹んで形成された窪み部１４が形成されている。
【００２９】
スリーブ部１３には、先端部に外部のフェルールを装着可能な装着凹部１３Ａが形成されている。
窪み部１４は、後方側が段差状に拡径されており、この拡径された部分の内側に金属板材を所定の形状にプレス加工してなる内部シールド１５Ａが装着されている。
【００３０】
被固定部１５は、スリーブ部１３の後方に連なりハウジング３３に固定されるハウジング固定部１７と、ハウジング固定部１７の後方に段差状に拡径され、第１回路基板２０に固定される基板固定部１６とを有する。
【００３１】
基板固定部１６の前面には、図３に示すように、上下方向に延びる一対のリブ１６Ａが形成されている。
各リブ１６Ａは、ハウジング固定部１７の左右の側縁に沿う位置にそれぞれ設けられており、概ねハウジング固定部１７の上端とほぼ等しい高さから基板固定部１６の下端部まで形成されている。
光モジュール１１が収容部３６に組み付けられた状態では、基板固定部１６の前面が側壁３６Ｂの段差状に拡径された拡径部３６Ｅに当接する。
【００３２】
ハウジング固定部１７は、外方へ板状に突出する突出部１７Ａと、突出部１７Ａの後方に隣接する凹状溝１７Ｃを有してハウジング３３に押さえられる被押さえ部１７Ｂとを備えている。
突出部１７Ａは、ハウジング固定部１７の径方向に板状に突出しており、その外形は、横長の長方形状をなしている。
【００３３】
被押さえ部１７Ｂは、後述するハウジング本体部３４及び蓋部４１に押さえられて光ファイバ接続部１２の位置をハウジング３３に対して位置決めする部分であり、下方側の凹状溝１７Ｃには、ハウジング３３の位置固定壁３７が圧入される。
【００３４】
各スリーブ部１３の外周面には、上下一対の（複数）の肉抜き部１３Ｂが形成されている。各肉抜き部１３Ｂは、スリーブ部１３の外周面のうちの所定の角度の範囲に形成されており、スリーブ部１３の外周面を扇状に切欠いた形状とされている。
【００３５】
（第１回路基板２０）
第１回路基板２０は、プリント配線技術により形成された導電路（図示しない）と、この導電路を通るように設けられた多数のスルーホール２１とを有し、光電変換素子（図示しない）が実装されて光電変換回路を構成している。
【００３６】
この第１回路基板２０の板面は、図１に示すように、光ファイバ接続部１２の延出方向（前後方向）に対して直交する角度となっている。そして、光モジュール１１がハウジング３３に固定された状態では、第１回路基板２０は、ハウジング３３の底壁３６Ａに対して略垂直に起立した姿勢となる。
【００３７】
光電変換素子としては、電気信号を光信号に変換する発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）と、光信号を電気信号に変換する受光素子（フォトダイオード）とを備えている。一枚の第１回路基板２０に受光素子および発光素子の両方を実装することで、第１回路基板２０の小型化が図られている。
【００３８】
発光素子から出射された光は、窪み部１４の内側及びスリーブ部１３を通って光ファイバの端面に導かれ、光ファイバからの光は、スリーブ部１３及び窪み部１４の内側を通って受光素子に受光される。
スルーホール２１は、円形状であって、内面に例えばスズメッキからなるメッキが形成され、第１回路基板２０の導電路に電気的に接続されており、第１回路基板２０の上側に設けられたスルーホール２１は、端子２３の前端側（一端側）が挿通されて半田付けにより接続される。
【００３９】
（端子２３）
複数本の端子２３（本実施形態では１０本）は、合成樹脂製の端子保持部２６に保持されて端子モジュール２２を構成している。
各端子２３は、Ｌ字形（略垂直）に屈曲されたの細長い角形の棒状をなす。
端子２３の前端側（一端側）は、前端から後方に直線状に延出された第１接続部２４とされており、後述する端子保持部２６に圧入されて端子保持部２６に保持される。
【００４０】
端子２３の下端側（他端側）は、第１接続部２４の延出方向に対して直交する方向（異なる方向）に延出された第２接続部２５とされており、ハウジング３３の底壁３６Ａの挿通溝４０に挿通されて底壁３６Ａの下方に突出し、光トランシーバ１０の外部に設けられた第２回路基板４８のスルーホール４８Ａに挿通されて電気的に接続されている。
【００４１】
（ハウジング３３）
ハウジング３３は、合成樹脂製であり、上側に開口した略箱型をなすハウジング本体部３４と、複数本の端子２３を保持する端子保持部２６と、ハウジング本体部３４の上面側に被せられる蓋部４１とを備えている。
【００４２】
（ハウジング本体部３４）
ハウジング本体部３４は、図３に示すように、相手側の光コネクタが前方から嵌合されるフード部３５と、光モジュール１１及び端子モジュール２２が収容される収容部３６とを有している。
フード部３５は角筒状をなし、その上壁には、相手側の光コネクタを案内する一対の案内突部３５Ａが内側に向けて突出している。
【００４３】
収容部３６は、底壁３６Ａと、底壁３６Ａの左右の側縁部から立ち上がる左右一対の側壁３６Ｂと、左右の側壁３６Ｂ間を連ねるように底壁３６Ａに立設され光モジュール１１の位置を固定する位置固定壁３７（「位置固定部」の一例）と、端子モジュール２２に係止して端子モジュール２２がハウジング本体部３４に組み付けられた状態に保持する左右一対の係止孔３９とを有する。
【００４４】
底壁３６Ａには、端子２３が挿通される複数の挿通溝４０が底壁３６Ａの後端側から所定の深さで形成されている。
各挿通溝４０は、端子保持部２６の後方側に櫛刃状に設けられた溝部２９Ｂに対応しており、溝部２９Ｂとほぼ同じ幅寸法で形成されている。
【００４５】
フード部３５の後方における左右の側壁３６Ｂの上端面には、蓋部４１を圧入して固定するための圧入凹部３６Ｃが形成されている。
各側壁３６Ｂの後端部には、当該側壁３６Ｂを後方から切り欠いた形状の凹部３６Ｄが設けられている。
【００４６】
凹部３６Ｄは、側壁３６Ｂの後端部を上下の端部を残して切り欠いている。
位置固定壁３７は、収容部３６の底壁３６Ａに立設されており、収容部３６内を前後に仕切っている。
【００４７】
位置固定壁３７は、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃに圧入して光モジュール１１の位置を固定するものであり、上方から嵌め入れられるハウジング固定部１７の凹状溝１７Ｃの形状に応じて上端部（先端部）が円弧状に凹み形成されている。
一対の係止孔３９，３９は、ハウジング本体部３４の左右の側壁３６Ｂにそれぞれ設けられている。
【００４８】
各係止孔３９は、前後方向に長い長方形状であって、側壁３６Ｂを貫通しており、その孔縁が端子保持部２６から突出する被係止部３０に係止して端子保持部２６の正規組み付け位置からの離脱を規制する。
【００４９】
（端子保持部２６）
端子保持部２６は、図７に示すように、ハウジング本体部３４の内部に収容される横長の直方体状の本体部２７と、本体部２７の側面から突出しハウジング本体部３４の係止孔３９に係止する被係止部３０と、本体部２７の側面の後端部から突出し側壁３６Ｂの凹部３６Ｄに嵌め込まれて端子保持部２６の傾きを規制する傾き規制部３１とを備えている。
【００５０】
本体部２７は、前方側が複数の端子２３が固定される端子固定部２８とされ、後方側は、板状の壁部２９Ａと溝部２９Ｂとが交互に並んで櫛刃状に形成されている。
壁部２９Ａは、長方形の板状をなし、端子固定部２８と一体に形成されている。
【００５１】
端子固定部２８は、端子２３が圧入される圧入孔２８Ａが上下２段、左右に５個並んで形成されている。各圧入孔２８Ａは、対応する第１回路基板２０のスルーホール２１に連なる位置に形成されている。
圧入孔２８Ａの後方に連なるように設けられた溝部２９Ｂから端子２３が導出されるとともに、この溝部２９Ｂを通って端子保持部２６の下方から導出されている。
【００５２】
端子２３と壁部２９Ａとの間は、図１１に示すように、左右方向（図１１では上下方向）に所定寸法離間している。この所定寸法は、端子２３を圧入するための工具を溝部２９Ｂ内に通すことが可能で、かつ、端子２３の第１接続部２４を軸とした回動や、端子２３の左右方向へのずれを防止することができることが可能な寸法に設定されている。
【００５３】
被係止部３０は、本体部２７の左右の側面から段差状に突出する段差部３０Ａを有するとともに、前方側に向けて傾斜状に突出寸法が小さくなる傾斜面３０Ｂを有する形状をなし、ハウジング本体部３４の側壁３６Ｂの係止孔３９の孔縁に係止して端子保持部２６の離脱を規制する。
傾き規制部３１は、本体部２７の側面の後端部において本体部２７の上端部から下端部にかけて上下方向に延びており、本体部２７の側面から角型に突出している。
【００５４】
（蓋部４１）
蓋部４１は、長方形状の板状部材からなり、蓋部４１の裏面側には、図１２に示すように、光ファイバ接続部１２を上方側から押さえる押さえ部４２（「位置固定部」の一例）と、圧入凸部４１Ａとが設けられている。押さえ部４２は、被押さえ部１７Ｂの上端を押さえることが可能な高さの壁状をなしている。圧入凸部４１Ａは、ハウジング本体部３４の圧入凹部３６Ｃに圧入されることにより、蓋部４１が光ファイバ接続部１２を下方に押さえつつ蓋部４１が閉じた状態に保持する。
【００５５】
（シールド部材４３）
シールド部材４３は、フード部３５を除いた部分を覆うように、ハウジング３３の外側に取り付けられるものであり、図１３に示すように、金属板材を所定形状にプレス加工したものであり、その前面と下面とがそれぞれ開口している。
【００５６】
シールド部材４３は、下端縁に設けられた爪部４４がハウジング３３の下面側に折り返されることによって、シールド部材４３がハウジング３３に組み付けられた状態に保持される。また、シールド部材４３の下端部には、下方に向かって突出するように設けられた複数の接続脚部４５が形成されている。この接続脚部４５は、第２回路基板４８のスルーホール２１に貫通され、はんだ付け等の公知の手法によって接続され、第２回路基板４８の導電路に接続される。
【００５７】
次に、光トランシーバ１０の製造方法を説明する。
光ファイバ接続部１２の基板固定部１６を第１回路基板２０に取り付けて固定し、光モジュール１１を形成する。また、各端子２３を前端（一端）側から端子保持部２６に圧入し、端子モジュール２２を形成する。
【００５８】
（基板組み付け工程）
図３に示すように、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃにハウジング本体部３４の位置固定壁３７を圧入することで、光モジュール１１をハウジング本体部３４に組み付ける（図７）。これにより、第１回路基板２０がハウジング本体部３４に組み付けられた状態となる。
【００５９】
（端子挿通工程）
次に、端子モジュール２２をハウジング本体部３４の後方から一対の側壁３６Ｂ間に挿通し、前方にスライドさせていくと、被係止部３０の傾斜面３０Ｂが各側壁３６Ｂの内面に摺動して各側壁３６Ｂをやや撓ませつつ進む。
【００６０】
そして、図１１に示すように、端子２３の前端部が第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通されると、被係止部３０が係止孔３９内に配され、各側壁３６Ｂが復元変形する。このとき、傾き規制部３１が凹部３６Ｄに当接して嵌合し、端子モジュール２２が正規組み付け位置に至る。
【００６１】
（接続工程）
次に、各端子２３の前端側を第１回路基板２０の各スルーホール２１にハンダ及び工具を用いて半田付けする。なお、半田に代えて、他の導電性金属、導電性接着剤（熱硬化性または熱可塑性）等を使用して端子２３をスルーホール２１に接続するようにしてもよい。
【００６２】
（固定工程）
次に、ハウジング本体部３４と端子モジュール２２の端子保持部２６との接続部分に接着剤を塗布又は充填してハウジング本体部３４と端子保持部２６との間を接着して固定する。これにより、端子保持部２６がハウジング本体部３４に対して殆ど位置ずれしない状態となる。なお、接着に代えて、ハウジング本体部３４と端子保持部２６とを溶着により接合（結合）して固定するようにしてもよい。
【００６３】
（後の工程）
次に、図１０ に示すように、ハウジング本体部３４に蓋部４１を取り付けて覆う。これにより、蓋部４１の圧入凸部４１Ａがハウジング本体部３４の圧入凹部３６Ｃに圧入され、光モジュール１１の被押さえ部１７Ｂが蓋部４１の押さえ部４２により下方に押え付けられた状態で被せられる。
【００６４】
次に、図１３に示すように、シールド部材４３をハウジング３３に外嵌し、爪部４４をハウジング３３の下面側に折ることでシールド部材４３をハウジング３３に組み付ける。これにより、光トランシーバ１０の組み付けが完了する（図１４）。
【００６５】
そして、光トランシーバ１０の下方に第２回路基板４８を装着し、端子２３の他端側の第２接続部２５及び接続脚部４５を第２回路基板４８のスルーホール４８Ａにフロー半田付けにより半田付けして光トランシーバ付き基板４９を形成する（図１）。また、光トランシーバ付き基板４９をケース５０に収容して光通信機器を形成する。
【００６６】
上記実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、光ファイバ接続部１２から端子２３に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバ１０の製造コストを低減させること可能になる。
【００６７】
ここで、端子２３の一端側を第１回路基板２０のスルーホール２１に接続する構成とした場合、端子２３をハウジング３３に組み付けた際に、製造公差等に起因して、端子２３の一端側とスルーホール２１とを接続した部分に大きな応力が与えられることが懸念される。
【００６８】
一方、本実施形態によれば、基板組み付け工程によりハウジング本体部３４に組み付けられた第１回路基板２０のスルーホール２１に、端子挿通工程で端子２３が挿通された後に、接続工程で端子２３がスルーホール２１に電気的に接続される。したがって、ハウジング３３に組み付けられた第１回路基板２０に対して、製造公差等で端子２３の組み付け位置が位置ずれしていれば、この位置ずれした状態のままスルーホール２１内に挿通され、この後、端子２３の一端側が電気的に接続される。よって、例えば、端子２３をスルーホール２１に接続した後に、ハウジング３３に組み付ける場合と比較して、端子２３とスルーホール２１との接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【００６９】
（２）端子保持部２６はハウジング本体部３４に設けられ、当該端子保持部２６は、端子２３が圧入される圧入孔２８Ａを有し、端子２３を圧入孔２８Ａへ圧入して端子保持部２６に保持させており、端子挿通工程では、圧入孔２８Ａを突き抜けた端子２３の一端側が第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通される。
このようにすれば、端子２３をスルーホール２１へ挿通する作業を簡素化することが可能になる。
【００７０】
（３）端子保持部２６には、所定間隔を空けた壁部２９Ａが設けられており、端子２３が隣り合う壁部２９Ａ間を通るように端子保持部２６に組み込まれている。
このようにすれば、壁部２９Ａにより端子２３の傾き等を防止することが可能になる。
【００７１】
（４）端子２３と端子保持部２６により端子モジュール２２が構成されており、当該端子モジュール２２は、端子保持部２６がハウジング本体部３４に係止されるとともに、端子保持部２６がハウジング本体部３４に対してスルーホール２１と端子２３の位置の公差に応じて位置ずれ可能に組み付けられている。
このようにすれば、端子保持部２６がハウジング本体部３４に対して位置ずれすることで、スルーホール２１と端子２３の位置の公差を吸収することが可能になる。
【００７２】
（５）端子保持部２６は、当該端子保持部２６の傾きを規制する傾き規制部３１を有し、ハウジング本体部３４には凹部３６Ｄが設けられ、ハウジング本体部３４の凹部３６Ｄに傾き規制部３１を嵌め入れる。
このようにすれば、傾き規制部３１により、端子保持部２６のハウジング本体部３４に対する傾きを防止できるとともに端子保持部２６のハウジング本体部３４への組み付けの際に正規組み付け位置で位置決めすることが可能になる。
【００７３】
（６）接続工程の後に、端子保持部２６をハウジング３３に接着又は溶着して固定する固定工程を備える。
このようにすれば、端子保持部２６のガタつきを防止することが可能になる。
【００７４】
（７）蓋部４１及びハウジング本体部３４（の少なくとも一方）には位置固定壁３７（位置固定部）及び押さえ部４２（位置固定部）が設けられており、ハウジング本体部３４に蓋部４１を被せることにより、位置固定壁３７及び押さえ部４２が光ファイバ接続部１２の位置を固定する。
このようにすれば、蓋部４１を用いて光ファイバ接続部１２の位置を固定することができる。
【００７５】
＜実施形態２＞
実施形態２を図１５ないし図２１を参照しつつ説明する。
実施形態１では、ハウジング本体部３４と端子保持部２６とは別体で構成されていたが、実施形態２では、端子保持部５２がハウジング本体部５１に一体に形成されているものである。以下では、実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７６】
光トランシーバ５４は、図１５に示すように、光ファイバが接続される光モジュール１１と、光モジュール１１に接続される複数本の端子２３と、光モジュール１１及び複数本の端子２３が組み付けられるハウジング５３と、ハウジング５３を覆うシールド部材４３とを備えている。この光トランシーバ５４に第２回路基板４８が装着された光トランシーバ付き基板５５は、ケース５０内に収容されて光通信機器を構成する。
【００７７】
ハウジング５３は、ハウジング本体部５１と、ハウジング本体部５１に被せられる蓋部４１とを備えている。
ハウジング本体部５１は、フード部５６を備えており、ハウジング本体部５１の底壁５１Ａの後端部には、底壁５１Ａと一体に形成された端子保持部５２が底壁５１Ａに立設されている。
【００７８】
フード部５６には、図１９に示すように、長方形状の貫通孔５５Ａが形成されている。
端子保持部５２は、ハウジング本体部５１の底壁５１Ａ及び側壁５１Ｂと一体に形成されている。端子保持部５２は、本体部５８と、本体部５８の圧入孔５２Ｃから後方に突き出た端子２３が配される溝部５２Ｂと、溝部５２Ｂの両側に設けられる壁部５２Ａとを有する。なお、本実施形態では、端子保持部５２が底壁５１Ａと一体に形成されているため、実施形態１のハウジング本体部３４の挿通溝４０に相当する部分は、端子保持部５２の溝部５２Ｂとして底壁５１Ａと一体となっている。
【００７９】
次に、光トランシーバ５４の製造方法を説明する。
光ファイバ接続部１２の基板固定部１６を第１回路基板２０に取り付けて固定し、光モジュール１１を形成する。
【００８０】
（基板組み付け工程）
図１６に示すように、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃにハウジング本体部５１の位置固定壁３７を圧入することで、光モジュール１１をハウジング本体部５１に組み付ける（図１７）。これにより、第１回路基板２０がハウジング本体部５１に組み付けられた状態となる。
【００８１】
（端子挿通工程）
次に、複数の端子２３をハウジング本体部５１の後方から溝部５２Ｂを通して圧入孔５２Ｃに圧入するとともに、そのまま所定の位置まで押し込むと、端子２３の先端部が第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通される（図１９）。
【００８２】
（接続工程）
次に、各端子２３の一端側を各スルーホール２１にハンダ及び工具等を用いて半田付け（電気的に接続）する。なお、半田に代えて、他の導電性金属、導電性接着剤（熱硬化性または熱可塑性）等を使用して端子２３をスルーホール２１に接続するようにしてもよい。
【００８３】
（後の工程）
次に、図１８に示すように、ハウジング本体部５１に蓋部４１を取り付けて覆う。これにより、蓋部４１の圧入凸部４１Ａがハウジング本体部５１の圧入凹部３６Ｃに圧入され、光モジュール１１の被押さえ部１７Ｂが蓋部４１の押さえ部４２により下方に押え付けられた状態で被せられる。
【００８４】
次に、図２０に示すように、シールド部材４３をハウジング本体部５１及び蓋部４１からなるハウジング５３に外嵌し、爪部４４をハウジング５３の下面側に折ることでシールド部材４３をハウジング３３に組み付ける。これにより、光トランシーバ５４の組み付けが完了する（図２１）。
【００８５】
そして、光トランシーバ５４の下方に第２回路基板４８を装着し、端子２３の第２接続部２５及び接続脚部４５を第２回路基板４８のスルーホール４８Ａにフロー半田付けにより半田付けして光トランシーバ付き基板５５を形成する（図１５）。また、光トランシーバ付き基板５５をケース５０に収容して光通信機器が形成される。
【００８６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）実施形態１では、端子保持部２６をハウジング３３に接着又は溶着しているが、これに限らず、端子保持部２６をハウジング３３に接着又は溶着しない構成としてもよい。
【００８７】
（２）上記実施形態では、端子２３をスルーホール２１に半田付けしているが、これに限らず、他の公知の接続手段により、端子２３をスルーホール２１に電気的に接続するようにしてもよい。
【００８８】
（３）上記実施形態では、全ての端子２３を一個の端子保持部２６で一括して保持するものとしているが、これに限らず、例えば端子２３を複数の端子保持部で保持するものとしてもよい。
【００８９】
（４）実施形態１では、端子保持部２６は、本体部２７から突出する被係止部３０が側壁３６Ｂの係止孔３９に係止される構成とされているが、これに限らず、例えば、本体部２７に係止凹部（被係止部）を設け、側壁３６Ｂに当該係止凹部に係止する凸部（係止部）を設けることで、（接着又は溶着前の）端子保持部２６がハウジング本体部３４に位置ずれ可能に係止されるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０，５４…光トランシーバ
１１…光モジュール
１２…光ファイバ接続部
１３…スリーブ部 
１５…被固定部
１６…基板固定部
１７…ハウジング固定部
１７Ａ…突出部
１７Ｂ…被押さえ部
１７Ｃ…凹状溝
２０…第１回路基板
２１…スルーホール
２２…端子モジュール
２３…端子
２４…第１接続部
２５…第２接続部
２６，５２…端子保持部
２７…本体部
２８…端子固定部
２８Ａ…圧入孔
２９Ａ，５２Ａ…壁部
２９Ｂ，５２Ｂ…溝部
３０…被係止部
３０Ａ…段差部
３０Ｂ…傾斜面
３１…傾き規制部
３３，５３…ハウジング
３４，５１…ハウジング本体部
３６…収容部
３６Ａ，５１Ａ…底壁
３６Ｂ，５１Ｂ…側壁
３６Ｃ…圧入凹部
３６Ｄ…凹部
３７…位置固定壁（位置固定部）
３９…係止孔
４０…挿通溝
４１…蓋部
４１Ａ…圧入凸部
４２…押さえ部（位置固定部）
４３…シールド部材
４８…第２回路基板
４９，５５…光トランシーバ付き基板
５０…ケース
【図１】
2013254010.tif 000003
【図２】
2013254010.tif 000004
【図３】
2013254010.tif 000005
【図４】
2013254010.tif 000006
【図５】
2013254010.tif 000007
【図６】
2013254010.tif 000008
【図７】
2013254010.tif 000009
【図８】
2013254010.tif 000010
【図９】
2013254010.tif 000011
【図１０】
2013254010.tif 000012
【図１１】
2013254010.tif 000013
【図１２】
2013254010.tif 000014
【図１３】
2013254010.tif 000015
【図１４】
2013254010.tif 000016
【図１５】
2013254010.tif 000017
【図１６】
2013254010.tif 000018
【図１７】
2013254010.tif 000019
【図１８】
2013254010.tif 000020
【図１９】
2013254010.tif 000021
【図２０】
2013254010.tif 000022
【図２１】
2013254010.tif 000023