(57)【要約】【課題】低ストロークを得ることができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するためのコンタクト製造用組成物等を提供する。【解決手段】コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．１重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であるコンタクト製造用組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴とする、コンタクト製造用組成物。
【請求項２】
上記平均粒径が０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のコンタクト製造用組成物。
【請求項３】
上記硫黄が、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．０５重量部以下含有されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンタクト製造用組成物。
【請求項４】
絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、上記保持部と上記接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、請求項１から３のいずれか１項に記載のコンタクト製造用組成物を含有することを特徴とするコンタクト。
【請求項５】
上記コンタクト製造用組成物が電気鋳造法によって製造されてなることを特徴とする請求項４に記載のコンタクト。
【請求項６】
上記コンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱することによって得られたものであることを特徴とする、請求項５に記載のコンタクト。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか１項に記載のコンタクトを備えることを特徴とする電子部品。
【請求項８】
ニッケルを５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、コバルトを１ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下、ほう酸を２０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、界面活性剤を０．０１重量％以上１重量％以下、光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下、それぞれ含み、ｐＨ３．０以上５．０以下であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程を含むことを特徴とする、コンタクトの製造方法。
【請求項９】
上記電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱する加熱工程を含むことを特徴とする、請求項８に記載のコンタクトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法に関する。より具体的には、所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有することにより、高いヤング率を示し、低ストロークのコンタクトを実現可能なコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、電子部品やケーブルなどを他の部品に着脱し、部品間や、ケーブルと部品との間で電力や信号などを相互にやり取りするために広く用いられており、樹脂などの絶縁体によって構成されたハウジングと、金属によって構成されたコンタクトとを備えている。
【０００３】
上記コンタクトは、例えばバッテリーの電極のような、接続相手となる部品の導電部材に押し当てて接触させる（摺接させる）必要がある。該接触を保つため、コンタクトは、該接触に伴ってコンタクトに付加される荷重に抗して弾性変形し、荷重が除去されたときは弾性変形して、荷重負荷前の状態に戻ることが求められる。
【０００４】
図５は、一般的なバッテリーコネクタが有するコンタクトの一例を示す縦断面図であり、図５の（ａ）は荷重が付加されていないときの状態を表し、図５の（ｂ）は、荷重が付加されているときの状態を表したものである。
【０００５】
図中、２００はコンタクト、２０１は絶縁体によって固定される保持部、２０２は導電部材に摺接する接触部、２０３は保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部、２０４は接続対象である導電部材である。
【０００６】
接触部２０２が導電部材２０４と摺接することにより、弾性変形部２０３に荷重が付加され、図５の（ｂ）に示すように、弾性変形部２０３が弾性変形する。荷重付加に伴う弾性変形部２０３の変異量、すなわちストロークが大きいほど、コンタクト２００と導電部材２０４との接触力が増加する。
【０００７】
近年、多様なアプリケーションを使用する多機能携帯電話（スマートフォン）等では電池容量が拡大し、それに伴い電池サイズも大きくなっている。しかし、電池サイズの拡大に対し、携帯電話のサイズは小型化を求められるため、バッテリーと基板とをつなぐコネクタの低背小型化が望まれている。
【０００８】
上述のように、ストロークが大きいほど、コンタクトと導電部材との接触力は強くなるが、コネクタを低背小型化するためには、ストロークを小さくした状態で接触力を確保する必要がある。本明細書では、コンタクトに求められる必要十分な接触力を得るためのストロークを以下、「低ストローク」とも称する。
【０００９】
低ストロークを得るためには、つまり、小さなストロークで必要十分な接触力を得るためには、コンタクトを構成する材料が高いヤング率を持つことが必要となる。
【００１０】
また、コンタクトの脱着を繰り返すと、荷重時の応力が許容応力以上となり、疲労によりコンタクトが破損する。そのため、荷重時の応力を許容応力以下とする必要がある。荷重時の応力を許容応力以下とするためには、コンタクトを構成する材料が高い０．２％耐力を持つことが必要となる。
【００１１】
さらに、上記コンタクトは通電することが必要な用途で使用されるため、導電率が高いことが必要である。導電率が低いと電力損失により発熱するため、通電できなくなる。また、省エネルギーの観点からも電力損失を減らすことが求められる。
【００１２】
また、コンタクトは経時変化により錆びることで導電率が低下するため、コンタクトには一定の耐食性が求められる。
【００１３】
一方で、銅やコバルト等の金属が、ポリイミド等の樹脂と反応することによって樹脂を劣化させる「銅害」と呼ばれる現象が知られている。コンタクトの保持部は通常樹脂を主成分とするため、銅害が発生すると、保持部の破損を招き、必要十分な接触力が得られなくなる。
【００１４】
そのため、銅害を発生させうるコンタクトでは、使用可能な樹脂の種類が限定されてしまい、汎用的に用途を展開することができない。
【００１５】
特許文献１には、すずの組成比を５ａｔ％以上２５ａｔ％以下とした銅すず（Ｃｕ−Ｓｎ）合金で形成された電鋳層を用い、スパイラル形状に形成したコンタクトが開示されている。特許文献１では、高い０．２％耐力と導電率とを得るために、すずの組成比を調整している。
【００１６】
しかしながら、本発明者が後述する比較例７で確認しているように、上記銅すず合金のヤング率は低い。そのため、特許文献１では、必要十分な接触力を得ることを目的としてストロークが大きいスパイラル形状が取られているものと考えられる。
【００１７】
また、特許文献２には、コバルトの組成比が１ａｔ％以上３０ａｔ％以下、かつ、平均結晶粒径を２０ｎｍ以下に調整したニッケルコバルト（Ｎｉ-Ｃｏ）合金で形成された電鋳層を用い、形成した弾性接触子が開示されている。
【００１８】
特許文献２では、高い０．２％耐力（降伏応力）を得るために、コバルトの組成比を調整し、かつ、粒径を調整している。
【００１９】
しかしながら、特許文献２に開示の弾性接触子は、平均結晶粒径が２０ｎｍ以下であることが必須とされている。本発明者は、後述する比較例５において、平均粒径が６０ｎｍのコンタクト製造用組成物の導電率が低いものとなることを確認していることから、上記弾性接触子の導電率も同様に低いものと考えられる。
【００２０】
そのため、特許文献２に開示の弾性接触子は、用途が、半導体検査装置のような、高い導電性を必要としない特殊な用途のみに限定されていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００７−９５３３６号公報（２００７年４月１２日公開）
【特許文献２】特開２００８−７８０６１号公報（２００８年４月３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
特許文献１に開示されているスパイラル形状のコンタクトを備えた半導体は、背面側を絶縁基板に向けて押圧すると、球状弾性接触子の外表面にスパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状弾性接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が行われるようになっている。
【００２３】
特許文献１に開示のコンタクトは、スパイラル形状とすることで、高ストロークを実現し、十分な接触力を有している。しかしながら、スパイラル形状は非常に特殊な形状であるため、接続対象たる導電部材が限定され、汎用的な接続端子には適用できないという問題がある。低背小型化が必要なコンタクト等の電子部品には、当然用いることができない。
また、特許文献２に開示されている弾性接触子では、コバルトの組成比を調整し、かつ、平均結晶粒径を調整することによって、高い０．２％耐力（降伏応力）を得ている。
【００２４】
しかしながら、導電率が低いため、通電時に発熱するという問題がある。それゆえ、高電流を流せず、接続対象たる導電部材が限定されるため、汎用的な接続端子には適用できないという問題がある。
【００２５】
このように、小さなストロークで必要十分な接触力を得ることができ、導電性および耐食性に優れ、かつ、銅害変色を示さないというコンタクトを実現するための材料は未だ得られていない。
【００２６】
つまり、低ストロークを得ることができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料としては、未だ十分なものが存在しないという問題がある。本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記の課題を解決するために、本発明者は、ストロークが小さく、かつ、必要十分な接触力を得ることができる汎用的なコンタクトを提供可能な材料について鋭意検討した。その結果、所定量のコバルトを含有するニッケル−コバルト合金と所定量の硫黄とを含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物を用いることによって、本発明の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２８】
すなわち、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴としている。
【００２９】
後述する実施例に示すように、本発明者は、コンタクト製造用組成物中のニッケル−コバルト合金におけるコバルトの含有量、硫黄の含有量およびコンタクト製造用組成物の平均粒径と、ヤング率、０．２％耐力、導電率、耐食性および銅害変色との相関について幅広く検討した。
【００３０】
その結果、コンタクト製造用組成物が上記構成を有する場合に、ストロークが小さく、かつ、必要十分な接触力を得ることができる汎用的なコンタクトを提供する上で好適な、優れたヤング率、０．２%耐力、導電率および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないコンタクト製造用組成物が得られることが分かった。
【００３１】
それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための有用な材料を提供することができる。
【００３２】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、上記平均粒径が０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
後述する実施例に示すように、平均粒径を上記構成にすることにより、高いヤング率、０．２%耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を示すことができるとともに、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電率よりも優れた導電率（１４％ＩＡＣＳ以上）を示すことができる。
【００３４】
それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料としてより好適に用いることができる。
【００３５】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、上記硫黄が、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．０５重量部以下含有されていることが好ましい。
【００３６】
後述する実施例に示すように、硫黄の含有量を上記構成にすることにより、高いヤング率、０．２%耐力、導電率を示し、耐食性試験の一つである塩水噴霧試験において優れた結果を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を示すことができるとともに、耐食性試験の一つである混合ガス試験においてより一層優れた結果を示すことができる。
【００３７】
それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料としてより好適に用いることができる。
【００３８】
本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、上記保持部と上記接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有することが好ましい。
【００３９】
上記構成によれば、少なくとも弾性変形部が本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、例えば特許文献１に示されるようなスパイラル形状等の特殊な形状を取らなくとも、汎用的な形状で必要十分な接触力を確保でき、かつ、低ストロークを示すコンタクトを提供することができる。
【００４０】
それゆえ、低背小型化することができ、様々な接続対象に適用可能であり、かつ、振動に対する追従性が向上し、良好な接触性を保つことが可能で、汎用性に優れたコンタクトを提供することができる。
【００４１】
本発明にかかるコンタクトは、上記コンタクト製造用組成物が電気鋳造法によって製造されてなることが好ましい。
【００４２】
電気鋳造法は、例えばプレス加工のような方法とは異なり、残留応力や格子欠陥などの発生による製品ごとの弾性力のばらつきを生じさせることなく、金属板の弾性力を調整することができる。また、コンタクトの小型化を図ることも比較的容易である。
【００４３】
それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れるコンタクトを均質に効率よく提供することができる。
【００４４】
本発明にかかるコンタクトは、上記コンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱することによって得られたものであることが好ましい。
【００４５】
上記加熱によって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を、０．０７μｍ〜０．３５μｍの範囲内において、加熱を行わない場合よりも大きくすることができる。
【００４６】
平均粒径は導電率と相関しているため、上記加熱処理を行うことにより、コンタクト製造用組成物は、高いヤング率、０．２%耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を保つとともに、上記加熱を行わずに得られたコンタクト製造用組成物よりも高い導電率を示すことができる。
【００４７】
それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、より導電性に優れ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを提供することができる。
【００４８】
本発明にかかる電子部品は、本発明にかかるコンタクトを備えることを特徴としている。本発明にかかるコンタクトは、上記スパイラル形状のような特殊な形状を取らなくとも低ストロークで必要十分な接触力を確保することができる。
【００４９】
それゆえ、上記構成によれば、低背小型化することができ、汎用性に優れた電子部品を提供することができる。例えば、ＦＰＣコネクタ、基板対基板コネクタ、バッテリーコネクタ、操作スイッチ、スライドスイッチ、検出スイッチ等の板ばね形状やコイル形状を有するコンタクトに好適に用いることができる。
【００５０】
本発明にかかるコンタクトの製造方法は、ニッケルを５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、コバルトを１ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下、ほう酸を２０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、界面活性剤を０．０１重量％以上１重量％以下、光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下、それぞれ含み、ｐＨ３．０以上５．０以下であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程を含むことを特徴としている。
【００５１】
上記構成によれば、簡易な方法によって、上記電鋳層が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有するコンタクトとして得られる。
【００５２】
それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保できることができ、しかも、汎用性に優れるコンタクトを容易に製造することができる。
【００５３】
本発明にかかるコンタクトの製造方法は、上記電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱する加熱工程と、を含むことが好ましい。
【００５４】
上記構成によれば、加熱工程をさらに含むことにより、コンタクトに含有される上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を、０．０７μｍ〜０．３５μｍの範囲内において、加熱処理を行わない場合よりも大きくすることができる。
【００５５】
平均粒径は導電率と相関しているため、上記加熱処理を行うことにより、高いヤング率、０．２%耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を有するともに、上記加熱処理を行わずに得られたコンタクトよりも導電率の高いコンタクトとすることができる。
【００５６】
それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、より導電性に優れ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを提供することができる。
【発明の効果】
【００５７】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であるという構成である。
【００５８】
それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料として好適に用いることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】電気鋳造法によってコンタクト製造用組成物を成型する工程を表す概略断面図である。
【図２】電解槽内に配置した母型を示す断面図である。
【図３】図３の（ａ）は、電解槽の電極間に印加する電圧の変化を示す図、図３の（ｂ）は、電解槽内に流す電流の変化を示す図である。
【図４】本発明にかかるコンタクトの外観の一例を示す外観斜視図である。
【図５】一般的なバッテリーコネクタが有するコンタクトの一例を示す縦断面図である。
【図６】従来公知のバッテリーコネクタの一例を示す外観斜視図である。
【図７】電気鋳造法によって製造したコンタクト製造用組成物の平均粒径を求める場合に、結晶粒子の観察を行う領域を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本明細書中に記載された非特許文献および特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。
【００６１】
（１．コンタクト製造用組成物）
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下、好ましくは０．００２重量部以上０．０５重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下、好ましくは０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下である。
【００６２】
上記コンタクト製造用組成物は、ニッケル−コバルト合金および硫黄を必須成分とし、上述のコバルト含有量、硫黄含有量および平均粒径を有することによって、優れたヤング率、０．２%耐力、導電率および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を備える。
【００６３】
その結果、低ストロークで必要十分な接触力を確保できるため、コンタクト製造用の材料として特に優れている。
【００６４】
上記コンタクト製造用組成物には、ニッケル−コバルト合金および硫黄のみが含まれていてもよいが、コンタクト製造用組成物の上記特性を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。例えば、Ｃ、Ｃｌ等を含んでいてもよい。
【００６５】
上記ニッケル−コバルト合金におけるニッケルとコバルトとの重量比は、例えば、ＤＩＮ５０９８７、ＩＳＯ３４９７およびＡＳＴＭ Ｂ５６８に準ずる蛍光Ｘ線分析法によって確認することができる。
【００６６】
上記ニッケル−コバルト合金は、ニッケルおよびコバルトのみからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００６７】
つまり、上記ニッケル−コバルト合金は、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有し、残りの成分がニッケルであることが好ましいが、上記コンタクト製造用組成物のヤング率を減じない範囲で、ニッケルおよびコバルト以外に、例えばＮａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等の他の成分が含まれていてもよい。
【００６８】
この場合、上記合金中に占める他の成分の割合は、０重量％以上１０重量％以下であることが好ましい。
【００６９】
「コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有する」とは、ニッケル−コバルト合金中に、コバルト原子を１重量％以上２０重量％未満含有するとの意味である。
【００７０】
上記ニッケル−コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物のヤング率を向上させることによって、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトの接触力を高め、かつ、銅害の発生を防止するという観点から、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有することが必要である。
【００７１】
通常、ストロークは大きいほど、コンタクトの接触力を高めることができる。しかし、ストロークが大きいコンタクトは、低背小型化が必要な電子部品に用いるコンタクトとしては不向きである。
【００７２】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、１９０ＭＰａ以上という高いヤング率を示すため、高い接触力を有する。上記ヤング率は、具体的には一般的な電子部品の高強度ばね材に使用されるＳＵＳ３０４のヤング率と同等以上である。それゆえ、低ストロークであってもコンタクトに求められる必要十分な接触力を有するコンタクトを作製することができる。
【００７３】
なお、本明細書において「ヤング率」とは、材料の単位ひずみ当りの引張応力値のことである。ヤング率と接触力には、片持はりの式からP=dEwt3/4l3(P:接触力、d：変位量、E：ヤング率、w：幅、t：板厚、l：長さ)の比例関係があるため、ヤング率が高いほど接触力は大きい。
【００７４】
後述する実施例および比較例に示すように、上記ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量が１重量％未満の場合は、上記コンタクト製造用組成物のヤング率が１９０ＭＰａ未満となりうる。この場合は、コンタクトに求められる必要十分な接触力を保つことができないため好ましくない。
【００７５】
一方、上記ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量を増加させると、ヤング率を向上させることはできる。しかしながら、上記コバルト含有量が２０重量％以上となると、銅害が発生しうるため好ましくない。
【００７６】
本明細書において「銅害」とは、銅やコバルト等の金属が、ポリイミド等の樹脂と反応することによって樹脂が変色し、変色することで樹脂が劣化しもろくなる現象のことである。「銅害変色なし」とは、樹脂が変色しない状態のことである。
【００７７】
銅害が発生しうる樹脂としては、例えば天然ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム等のゴム、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、塩化ビニル等のプラスチックを挙げることができる。
【００７８】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物では、上記ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量が２０重量％未満であるため、銅害の発生が抑制されている。
【００７９】
具体的には、一般的な電子部品のばね材として使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈに膜厚２μｍから３μｍのニッケルめっきを施した材料と同様に、ポリイミドとの接合時に銅害が発生しない。
【００８０】
つまり、めっきを施さなくても銅害を抑制することができる。そして、めっきが不要となり、めっきと材料との界面を起点とする破壊を防止できるため好ましい。さらに、コンタクトの製造コストを一層低減することができる。したがって、汎用性の高いコンタクトの作製に貢献することができる。
【００８１】
「上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄を含有する」とは、ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して、硫黄原子を０．００２重量部以上０．１重量部以下含有するとの意味である。
【００８２】
上記ニッケル−コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物の０．２％耐力を向上させ、かつ、耐食性を向上させるという観点から、硫黄を上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下含有することが必要である。
【００８３】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、硫黄含有量が上述のように調整されているため、後述する実施例に示すように、５６０ＭＰａ以上という高い０．２％耐力を示すことができる。
【００８４】
この０．２％耐力は、一般的なばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの０．２％耐力と同等以上である。それゆえ、コンタクト製造用組成物の許容応力を向上させることができ、コンタクトの脱着を繰り返した場合でも、コンタクトの破損を防止することができる。
【００８５】
なお、本明細書において「０．２％耐力」とは、材料に引張応力を負荷したときに、材料が塑性変形する応力である降伏応力を明確に示さない材料において、０．２％ひずみに達した強度を降伏応力として取り扱う値である。
【００８６】
つまり、降伏応力を明確に示さない材料において除荷したとき、０．２％の塑性ひずみを生じさせる応力のことである。
【００８７】
この０．２％耐力に安全率を乗ずることで許容応力を決定する。上記「安全率」とは、材料が変形する応力と、材料を安全に利用できる応力との比（前者÷後者）のことである。 
【００８８】
後述する実施例および比較例に示すように、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対し、硫黄原子の含有量が０．００２重量部未満の場合は、０．２％耐力が５６０ＭＰａ未満となりうる。
【００８９】
この場合は、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトの許容応力が低下し、外力に対する耐性が不十分となるため好ましくない。
【００９０】
一方、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対し、硫黄原子が０．１重量部より多く含有される場合、コンタクト製造用組成物の０．２％耐力は５６０ＭＰａ以上を示すことができるものの、耐食性に劣るものとなるため好ましくない。具体的には、後述のように、耐食性試験(塩水噴霧試験、混合ガス試験)で錆が発生するため好ましくない。
【００９１】
上記硫黄が、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．０５重量部以下含有されている場合は、実施例に示すように、混合ガス試験における結果がより良好なものとなり、より優れた耐食性を示すことができるため好ましい。
【００９２】
この場合は、ヤング率、０．２％耐力、導電率、耐食性（塩水噴霧試験の結果）について高い特性を示しつつ、銅害の発生を防止することができるとともに、耐食性（混合ガス試験の結果）をより良好なものとすることができる。
【００９３】
そのため、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を、大気中に燃焼ガス成分を含有するような、高温多湿地域における厳しい環境で使用される電子部品にも適用することができる。
【００９４】
耐食性は金属のイオン化傾向に依存する特性である。そのため、硫黄含有量の上限を０．０５重量部以下に減少させることによって、金属がイオン化して溶け出すことを抑止することができ、その結果、耐食性が向上すると考えられる。
【００９５】
なお、上記コンタクト製造用組成物の硫黄含有量を確認する方法としては、酸素気流中高周波加熱燃焼−赤外線吸収法（例えばＪＩＳ  Ｇ１２１５に記載の方法）によって確認することができる。
【００９６】
本明細書において「耐食性」とは、材料が錆びることによる材料表面の変色を防止する性質のことである。コンタクト製造用組成物の外観が変色すると、電気を通しにくくなるため好ましくない。
【００９７】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、後述する塩水噴霧試験において、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈに膜厚１μｍから２μｍのニッケルめっきを施した材料と同様に、錆の発生を抑制することができる。
【００９８】
また、後述する混合ガス試験において、上記りん青銅に膜厚１μｍから２μｍのニッケルめっきおよび膜厚５０ｎｍから１００ｎｍの金めっきを施した材料と同様に、錆の発生を抑制することができる。
【００９９】
これにより、電力損失の経時変化特性を向上させることができるため、導電性コンタクトを作製することができる。
【０１００】
上記ニッケル−コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物の導電率を向上させるという観点から、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であることが必要である。
【０１０１】
本明細書において「導電率（％ＩＡＣＳ）」とは、標準焼きなまし銅線の導電性を１００％とした場合に、何％の導電性をもつかという比較値であり、値が大きいほど電気を通しやすいとの指標である。
【０１０２】
上記コンタクト製造用組成物の導電率は、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電率（１３％ＩＡＣＳ）以上であることが必要とされる。
【０１０３】
後述する実施例に示すように、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、りん青銅Ｃ５１９１−Ｈと同等以上である１３％ＩＡＣＳ以上の導電率を示すことができる。これにより、電力損失が向上し、導電性コンタクトを作製することができる。
【０１０４】
上記ニッケル−コバルト合金の平均粒径が０．０７μｍ未満の場合は、コンタクト製造用組成物の導電率が１３％ＩＡＣＳ未満となりうるため好ましくない。
【０１０５】
一方、上記平均粒径を大きくすることによって導電率を向上させることはできるが、上記ニッケル−コバルト合金の平均粒径が０．３５μｍより大きい場合は、０．２％耐力が５６０ＭＰａ未満となりうるため好ましくない。つまり、強度が低下して折損したり、曲がりやすくなったりするため、低ストロークのコンタクト用の材料としては不向きである。
【０１０６】
上記平均粒径は、０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下であることがより好ましい。この場合、ヤング率、０．２％耐力、耐食性について高い特性を示しつつ、銅害発生を防止することができるとともに、導電率を、りん青銅Ｃ５１９１−Ｈより優れた１４％ＩＡＣＳ以上とすることができる。すなわち、電力損失を低減し、大容量の電気を流すことができる。
【０１０７】
導電率は電子の平均自由行程に依存する値である。そのため、上記平均粒径を０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下から０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下に大きくすることによって、粒界による電子の移動障壁が減少することにより、平均自由行程が改善し、導電率が向上すると考えられる。
【０１０８】
本明細書において上記「粒径」とは、上記コンタクト製造用組成物を顕微鏡によって観察した場合の、結晶粒子の二次元形状に対する最大内接円の直径が意図される。
【０１０９】
例えば、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子の二次元形状が実質的に円形状である場合はその円の直径が意図され、実質的に楕円形状である場合はその楕円の短径が意図され、実質的に正方形状である場合はその正方形の辺の長さが意図され、実質的に長方形状である場合はその長方形の短辺の長さが意図される。
【０１１０】
また、上記「平均粒径」とは、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子複数個の、上記粒径の平均値をいう。
【０１１１】
上記平均粒径は、例えば、集束イオンビーム−走査イオン顕微鏡（ＦＩＢ−ＳＩＭ）によって測定することができる。用いるＦＩＢ−ＳＩＭは特に限定されるものではないが、後述する実施例では、ＦＩＢ−ＳＩＭとして（株）日立ハイテクノロジーズ製のＦＢ−２１００を用い、集束イオンビームによって上記コンタクト製造用組成物の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、上記コンタクト製造用組成物の電着成長面から板厚方向に１０μｍ×１０μｍの面積の中に含まれる結晶粒子を観察した（倍率５００００倍）。
【０１１２】
そして、ＪＩＳ−Ｈ０５０１「伸銅品結晶粒度試験方法」に記載の切断法を用い、ＦＩＢ写真上で、既知の長さの線分で完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を求め、平均粒径とした。
【０１１３】
図７は、電気鋳造法によって製造したコンタクト製造用組成物の平均粒径を求める場合に、上記観察を行う領域を示す縦断面図である。
【０１１４】
図７において、１２はコンタクト製造用組成物、１３は導電性基材、４００はコンタクト製造用組成物の電着成長面、４０１はコンタクト製造用組成物の基材側の面、４０２は結晶粒子の粒径を計測するための計測部位である。
【０１１５】
図７において４０２で示される１０μｍ×１０μｍの面積の領域を計測部位とし、当該計測部位に含まれる結晶粒子を観察し、上記面積の中に含まれる結晶粒子すべての粒径を測定し、得られた粒径の平均値を算出することにより、コンタクト製造用組成物の平均粒径を求める。
【０１１６】
上記計測部位４０２は、コンタクト製造用組成物の電着成長面４０１から板厚方向（電鋳層の厚さ方向）に１０μｍ×１０μｍの面積として設定するが、必ずしも図７に示すように、縦断面の中央に設定する必要はない。
【０１１７】
上記「電着成長面」とは、電鋳層（電気鋳造により形成される層）の面のうち、基材側の面４０１に対向する面であって、電気鋳造の進行方向側に形成される面のことをいう。
【０１１８】
特許文献１には、弾性接触を構成する銅−錫合金が開示されているが、後述する比較例７に示すように青銅(銅−錫合金)のヤング率は９５ＧＰａと低いため、特許文献１に開示のコンタクトでは、瞬断の発生を防止するために弾性接触子の形状をスパイラル形状とせざるを得なかったものと考えられ、その形状のために、接続対象が限られる汎用性の低い弾性接触子となっているものと考えられる。
【０１１９】
なお、本明細書において「瞬断」とは、電気機器への電力供給が１μ秒以上途絶えることを言い、「瞬断特性」とは、瞬断の発生を抑制する性質のことを言う。
【０１２０】
一方、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、ニッケル−コバルト合金であるため、高いヤング率を得ることができる。ヤング率は組成に依存する値である。ニッケルは原子間の結合力が高いため、ヤング率の向上に寄与し、さらにコバルトとの合金とすることにより、ヤング率を向上させることができる。
【０１２１】
他方、ニッケルの含有量が多すぎるとニッケルと硫黄とが反応することなどにより、もろい構造となる傾向があり、コバルトの含有量が２０重量％以上となると上述のように銅害の発生が見られる。
【０１２２】
本発明者は、このような様々な知見に基づき、低ストロークで、かつ、必要十分な接触力を備えた汎用性に優れるコンタクトを実現するためには、所定のヤング率、０．２％耐力および導電率を有し、かつ、優れた耐食性および銅害抑制性（銅害変色を発生させない性質）を有するという特性を備えることが必要であるとの独自の着想を得て、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を完成させたものである。
【０１２３】
そして、上記特性を満足するための組成について本発明者が試行錯誤を重ねた結果、「コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下である」という構成を備えることによって上記特性を満足しうることが見出されたものである。
【０１２４】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物を用いることにより、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを提供することができる。そのため、上記コンタクト製造用組成物は、上記コンタクトを製造するための材料として特に優れた組成を有しているといえる。
【０１２５】
上記コンタクト製造用組成物は、例えば、ニッケル、コバルト、ほう酸、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤を含むめっき液を電気鋳造法に供することによって製造することができる。これによって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下に調整することができる。
【０１２６】
上記めっき液を電気鋳造法に供す条件としては、例えば、ニッケルを５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、コバルトを１ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下、ほう酸を２０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、界面活性剤を０．０１重量％以上１重量％以下、光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下、それぞれ含み、ｐＨ＝３．０以上５．０であるめっき液を、直流電源を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下、液温４０℃以上６５℃以下という条件を挙げることができる。
【０１２７】
電気鋳造法によって得られた電鋳層は、加熱処理してもよい。加熱処理によって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下に制御することができる。加熱処理の条件としては、例えば、得られた電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱することが好ましい。
【０１２８】
電鋳層を加熱しない場合、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径は０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下の範囲内となる。電鋳層を加熱処理することにより、平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下とすることができる。
【０１２９】
０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下の範囲内で平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下と大きくすることによって、上記コンタクト製造用組成物の導電率を向上させることができ、上述のりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電率（１３％ＩＡＣＳ）を超える導電率を示すことができるようになる。
【０１３０】
ただし、加熱処理を行わなくても、上記コンタクト製造用組成物は、りん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電率と同等の導電率を示すことができ、本発明にかかるコンタクト製造用組成物に求められるヤング率、０．２%耐力、耐食性および銅害抑制性を示すことができるため、加熱処理は任意の工程である。
【０１３１】
上記めっき液としては、例えばＮｉＣｏスルファミン酸浴等を用いることができる。上記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、ラウリル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、塩化ドデシルトリメチルアンモニウム等を用いることができる。
【０１３２】
また、光沢剤としては、特に限定されるものではないが、１，５−ナフタレンジスルフォン酸ナトリウム、１，３，６−ナフタレントリスルフォン酸ナトリウム、サッカリン、パラトルエンスルフォンアミド等を用いることができる。
【０１３３】
表面平滑剤としては、特に限定されるものではないが、２−ブチン−１，４−ジオール、プロパルギルアルコール、クマリン、エチレンシアノヒドリン、チオ尿素等を用いることができる。
【０１３４】
上記界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤は１種類を用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【０１３５】
なお、「光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下含む」とは、光沢剤と表面平滑剤とが、合計でめっき液中に０．００１重量％以上１重量％以下含まれる、との意味である。光沢剤と表面平滑剤との割合は特に限定されるものではない。
【０１３６】
次に、上記電気鋳造法の工程の一例を、図１を参照しながら説明する。図１は、電気鋳造法によってコンタクト製造用組成物を製造する工程を表す概略断面図である。
【０１３７】
母型１１は、導電性基材１３の平坦な上面に厚膜の絶縁層１４を積層したものであって、絶縁層１４にはコンタクト製造用組成物１２の反転型となる形状のキャビティ１５（凹部）が形成されている。キャビティ１５の底面には絶縁層１４が残っておらず、キャビティ１５の底面全体に導電性基材１３の上面が露出している。
【０１３８】
母型１１のキャビティ１５内には、電鋳法によってコンタクト製造用組成物１２が成形される。上記導電性基材１３としては特に限定されるものではなく、従来公知の銅（例えば、原田伸銅（株）製のＣ１１００タフピッチ銅等）、ＳＵＳ（例えば白銅（株）製のＳＵＳ３０４等）などを用いることができる。
【０１３９】
次に、上記母型１１を用いてコンタクト製造用組成物１２を製造する工程を説明する。図１は電鋳法によってコンタクト製造用組成物１２を製造する工程を表しており、図１の（ａ）〜（ｆ）は母型１１を形成するための工程（母型形成工程）を示し、図１の（ｇ）及び（ｈ）はキャビティ１５内に金属を電着させてコンタクト製造用組成物１２を製造する工程（電着工程）を示し、図１の（ｉ）及び（ｊ）は母型１１からコンタクト製造用組成物１２を剥離させる工程（剥離工程）を示す。
【０１４０】
なお、実際には、母型１１に複数のキャビティ１５を形成しておいて複数のコンタクト製造用組成物１２を一度に作製するが、便宜上一つのコンタクト製造用組成物１２を作製する場合について説明する。
【０１４１】
図１の（ａ）には、上面が平坦な金属製の導電性基材１３が示されている。導電性基材１３の少なくとも上面には電着したコンタクト製造用組成物１２を容易に剥離させるための処理が施されている。
【０１４２】
母型形成工程では、まず図１の（ｂ）に示すように、導電性基材１３の上面に、ラミネーターによってドライフィルムフォトレジスト１６を積層する。
【０１４３】
ついで、図１の（ｃ）に示すように、ドライフィルムフォトレジスト１６においてキャビティ１５を形成する領域をマスク１７で覆ってドライフィルムフォトレジスト１６に露光する。
【０１４４】
ドライフィルムフォトレジスト１６の露光された領域は不溶化するため現像時に溶けない。そのため、マスク１７で覆われていた領域だけが現像によって溶解除去され、図１の（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト１６にキャビティ１５が形成される。
【０１４５】
最後に、図１の（e）に示すようにドライフィルムフォトレジスト１６を追露光することによって、ドライフィルムフォトレジスト１６によって導電性基材１３の上面に所定厚みの絶縁層１４が形成される。こうして得られた母型１１を図１の（ｆ）に示す。
【０１４６】
上記ドライフィルムフォトレジスト１６としては、特に限定されるものではないが、例えばデュポンMRC製FRA517、SF100、日立化成製HM-4056、ニチゴーモートン製NEF150K、NIT215などを好適に用いることができる。
【０１４７】
なお、図１では導電性基材１３の上面だけを絶縁層１４で覆っているが、実際には、キャビティ１５の内部以外に金属が電着しないよう、導電性基材１３の下面や側面なども絶縁層で覆っている。
【０１４８】
図２は、電解槽内に配置した母型を示す断面図である。電着工程では、図２に示すように、母型１１を電解槽１９内に配置し、直流電源２０によって母型１１と対向電極２１との間に電圧を印加して、めっき液αに電流を流す。
【０１４９】
得られるコンタクト製造用組成物１２が、コバルトを1重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金１００重量部に対して、硫黄を０．００２重量部以上０．１重量部以下含有するようにするためには、上記めっき液αは、ニッケルを５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、コバルトを１ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下、ほう酸を２０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、界面活性剤を０．０１重量％以上１重量％以下、光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下、それぞれ含み、ｐＨ＝３．０以上５．０であることが好ましい。
【０１５０】
通電を開始すると、めっき液α中の金属イオンが導電性基材１３の表面に電着し、金属層１８が析出する。一方、絶縁層１４は、電流を遮断するので、母型１１と対向電極２１との間に電圧を印加しても、絶縁層１４には直接金属が電着しない。
【０１５１】
このため、図１の（ｇ）に示すように、キャビティ１５の内部にはその底面から電圧印加方向（電気鋳造の進行方向）に金属層１８が成長してゆく。
【０１５２】
このとき、電着した金属層１８（コンタクト製造用組成物１２）の厚みは、電流の積算通電量（すなわち、通電電流の時間積算量であって、図３の（ｂ）の斜線を施した領域の面積に相当する。）によって管理される。
【０１５３】
単位時間あたりに析出する金属量は電流値に比例するから、金属層１８の体積は電流の積算通電量で決まり、金属層１８の厚みは電流の積算通電量から知ることができるからである。
【０１５４】
図３の（ａ）は、電解槽の電極間に印加する電圧の変化を示す図、図３の（ｂ）は、電解槽内に流す電流の変化を示す図である。
【０１５５】
例えば、直流電源２０の電圧が、図３の（ａ）に示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加するとした場合、対向電極２１と母型１１の間に流れる電流も、図３の（ｂ）に示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加する。
【０１５６】
そして、通電電流の積算通電量を監視することによって金属層１８が目的とする厚みに達したことを検知したら、直流電源２０をオフにして通電を停止する。この結果、図１の（ｈ）に示すように、所望の厚みの金属層１８によってキャビティ１５内にコンタクト製造用組成物１２が成型される。
【０１５７】
コンタクト製造用組成物１２が成型されたら、図１の（ｉ）に示すように、エッチング等によって絶縁層１４を剥離させ、さらに図１の（ｊ）に示すように、コンタクト製造用組成物１２を導電性基材１３から剥離させ、母型１１の形状を反転転写したコンタクト製造用組成物１２を得る。
【０１５８】
電気鋳造法によって製造することにより、コンタクト製造用組成物１２の平均粒径は０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下に調整される。コンタクト製造用組成物１２に対して、加熱処理を行う場合は、コンタクト製造用組成物１２の平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下に調整することができる。
【０１５９】
ここで、キャビティ１５の形状をコンタクトの形状にしておくことにより、後述する本発明にかかるコンタクトを製造することができる。コンタクトの形状は特に限定されるものではない。
【０１６０】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できるため、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトは、接触力を確保するためにスパイラル形状等の特殊な形状を取る必要はなく、所望の形状のコンタクトを容易に提供することができる。
【０１６１】
（２．コンタクト）
本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、前記保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有する。
【０１６２】
図４は、本発明にかかるコンタクトの外観の一例を示す外観斜視図である。図４において、３１はコンタクト、３２は弾性変形部、３３は接触部、３４は保持部、３５は電極部である。弾性変形部３２は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、低ストロークで必要十分な接触力を確保されている。
【０１６３】
それゆえ、コンタクト３１は高い振動追従性を有するため、接続対象である導電部材と良好な接触性を保つことが可能である。また、コンタクト３１はスパイラル形状のような特殊な形状を取る必要はなく、汎用的な形状を取ることができるため、様々な導電部材に接続可能である。
【０１６４】
弾性変形部３２は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物のみから形成されていてもよいし、弾性変形部３２のヤング率、０．２%耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。
【０１６５】
他の成分を含む場合としては、例えば、弾性変形部３２の表面が他の金属によってめっきされている場合や、上述した界面活性剤、光沢剤、表面平滑剤等を含む場合を挙げることができる。
【０１６６】
コンタクト３１は、少なくとも弾性変形部３２が本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有していればよいため、接触部３３、保持部３４は本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されていても構わない。例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｄ、ＡｕまたはＡｇ等で構成されていてもよい。
【０１６７】
このように、弾性変形部３２は、接触部３３および保持部３４と異なる材料からなるものであってもよいが、コンタクト３１を電気鋳造法によって製造する場合、弾性変形部３２、接触部３３および保持部３４を同じ材料で製造する方が、図４に示すように弾性変形部３２、接触部３３および保持部３４を一体として一度に形成できるため、製造の簡便化の観点から好ましい。
【０１６８】
弾性変形部３２は、接触部３３と保持部３４とを接続する。上記「接続」には、例えば図４に示すように弾性変形部３２が接触部３３および保持部３４と同じ材料によって一体として形成されている場合も含む。
【０１６９】
また、弾性変形部３２が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されている接触部３３および保持部３４と、例えば溶接などの手法によって接合されるような場合も含む。
【０１７０】
上記「弾性変形可能な」とは、弾性変形部３２が、外力が加わったことによって生じたひずみを元に戻そうとする性質を持つことをいう。弾性変形部３２の形状は特に限定されるものではない。
【０１７１】
例えば、図４に示すような形状、図５に示す弾性変形部２０３のようなばね状、図６に示すコンタクト３２０のようなリーフ状、コイルバネ形状などを挙げることができる。また、弾性変形の方向は特に限定されるものではない。なお、図６は、従来公知のバッテリーコネクタの一例を示す外観斜視図であり、３００はバッテリーコネクタ、３１０は絶縁体からなるコネクタハウジング、３２０はコンタクトを示している。
【０１７２】
弾性変形部３２は、接触部３３が、コンタクト３１の接続対象である導電部材と摺接すると付勢されて弾性変形し、コンタクト３１と上記導電部材との接続を保持する。コンタクト３１は汎用的な形状を取ることができ、様々な導電部材と接続可能であるため、上記導電部材としては特に限定されるものではない。例えば、バッテリーの電極、および基板接続部等を挙げることができる。
【０１７３】
コンタクト３１は、弾性変形部に含まれる本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されることが好ましく、得られた電鋳層を加熱処理することによって得られたものであることがさらに好ましい。
【０１７４】
コンタクト３１は、例えば本発明にかかるコンタクト製造用組成物からなる金属板を折り曲げることによって形成し、プレス加工によって部分的に厚みを変更することによって弾性力を調整したものであってもよい。
【０１７５】
しかしながら、該プレス加工を行うと、残留応力や格子欠陥等が発生して機械的特性が劣化し、コンタクト３１を備えるコネクタの寿命が短くなったり、製品ごとに弾性力のばらつきが生じたりする可能性がある（特開２００８−２６２７８０号公報）。
【０１７６】
一方、電気鋳造法は電気化学反応であり、金属を電気によって析出させる技術であるため、残留応力や格子欠陥等を発生させることなく、均一な構造を持ったコンタクトを製造することができる。
【０１７７】
また、電気鋳造法では、切削加工等の方法と異なり、上述したキャビティにコンタクトの形状の反転型を形成しておけば所望の形状を形成できるため、例えば電気鋳造の電圧印加方向に略垂直な方向に延伸する形状の反転型を形成することによって、コンタクトを嵌合方向に短くすることが可能であり、コンタクトを小型化できるという利点もある。
【０１７８】
電気鋳造法を用いたコンタクトの製造法としては、例えば、ニッケルを５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、コバルトを１ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下、ほう酸を２０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、界面活性剤を０．０１重量％以上１重量％以下、光沢剤および表面平滑剤を計０．００１重量％以上１重量％以下、それぞれ含み、ｐＨ３．０以上５．０以下としためっき液と、所望の形状の反転型を有するキャビティとを用い、図１に示す方法を行ってコンタクトの形状を備えた電鋳層を得る方法を挙げることができる。
【０１７９】
これにより、コンタクトに含有される本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下となるようにすることができる。
【０１８０】
また、電気鋳造法を用いたコンタクトの製造法としては、上記電鋳層を加熱する加熱工程を含むことがより好ましい。加熱工程としては、上記電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱する工程を挙げることができる。これにより、上記平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下とすることができる。
【０１８１】
なお、上記ニッケル、コバルト、ほう酸の添加量における「ｇ／Ｌ」は、めっき液１Ｌに含まれるニッケル、コバルト、ほう酸のそれぞれのｇ数を表し、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤の添加量における「重量％」は、めっき液の重量に対する界面活性剤の重量％、光沢剤および表面平滑剤の合計量の重量％である。
【０１８２】
（３．電子部品）
本発明にかかるコンタクトは、本発明にかかるコンタクト製造用組成物のヤング率、０．２％耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性が高いため、低ストロークで必要十分な接触力を示すことができる。そのため、必要な接触力を確保しつつ、低背小型化することが可能である。また、汎用性の高い形状を取りうるため、接続対象が限定されず、種々の導電部材（電子部品）へ適用が可能である。
【０１８３】
このように、本発明にかかるコンタクトは非常に汎用性が高いため、例えばコネクタ、スイッチなどの幅広い電子部品に適用することができる。
【０１８４】
（３−１．コネクタ）
本発明にかかるコンタクトはコネクタに適用できる。コネクタとしては特に限定されるものではなく、種々の用途のコネクタとして用いることができる。
【０１８５】
例えば、バッテリーコネクタ、ＵＳＢコネクタなどのコンピュータ用コネクタ、ＤＳコネクタなどの通信用コネクタ、フォンコネクタなどの音声・映像用コネクタ、ＡＣ電源用コネクタなどの電源用コネクタ、同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタ、光ケーブルを接続するための光コネクタなどを挙げることができる。
【０１８６】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたヤング率、０．２%耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を示すため、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、汎用的な形状を取ることができる。
【０１８７】
それゆえ、上記コネクタは、用途に関わらず、振動に対する追従性が高く、瞬断特性が確保できるコネクタとして利用できる。
【０１８８】
上記コネクタは、本発明にかかるコンタクトを備えていればよく、他の構成としては従来公知のものを用いることができる。例えば、従来公知の絶縁体からなり、コンタクトの保持部を固定するためのコネクタハウジング等を備えていればよい。また、上記コネクタの製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。
【０１８９】
（３−２．スイッチ）
本発明にかかるコンタクトはスイッチに適用できる。スイッチとしては特に限定されるものではなく、種々の用途のスイッチとして用いることができる。例えば、操作スイッチ、スライドスイッチ、検出スイッチなどを挙げることができる。
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたヤング率、０．２%耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を示すため、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、汎用的な形状を取ることができる。
それゆえ、上記スイッチは、用途に関わらず、振動に対する追従性が高く、瞬断特性が確保できるスイッチとして利用できる。
【０１９０】
上記スイッチは、本発明にかかるコンタクトを備えていればよく、他の構成としては従来公知のものを用いることができる。例えば、従来公知の絶縁体からなり、コンタクトの保持部を固定するためのスイッチハウジング等を備えていればよい。また、上記スイッチの製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。
【実施例】
【０１９１】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１９２】
＜測定法＞
（ニッケルとコバルトとの重量比、硫黄含有量の測定）
コンタクト製造用組成物に含まれるニッケル−コバルト合金のニッケルとコバルトとの重量比は、蛍光Ｘ線分析装置（フィッシャー・インストルメンツ製、ＸＤＶ−ＳＤ）を用いて測定した。コンタクト製造用組成物の硫黄の含有量は、堀場製作所製ＥＭＩＡ−９２０Ｖを用い、酸素気流中高周波加熱燃焼−赤外線吸収法によって測定した。
【０１９３】
（平均粒径の測定）
集束イオンビーム−走査イオン顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製、ＦＢ−２１００）を用い、集束イオンビームによってコンタクト製造用組成物の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、図７に示したように、コンタクト製造用組成物の電着成長面４００から板厚方向に１０μｍ×１０μｍの面積の結晶粒子を観察した（倍率５００００倍）。
【０１９４】
そして、ＪＩＳ−Ｈ０５０１「伸銅品結晶粒度試験方法」に記載の切断法を用い、ＦＩＢ写真上で、既知の長さの線分で完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を求め、平均粒径とした。
【０１９５】
（ヤング率および０．２％耐力の測定）
全ての実施例および比較例において、ＪＩＳ  Ｚ２２４１「金属材料引張試験方法」に記載の試験片形状・寸法、装置、試験条件に従って引張試験を実施し、コンタクト製造用組成物のヤング率および０．２％耐力を求めた。
【０１９６】
標点間距離(Ｌ) が２０ｍｍから３０ｍｍである位置にシール標線（島津製作所製）を貼り付けた、１３号Ｂの試験片をオートグラフ（島津製作所製）に設置し、引張方向に速度２ｍｍ／ｍｉｎで試験を実施し、荷重（Ｎ）変化を求めた。伸びは標点間シール距離の変化量（l=L+ΔL）をビデオ伸び計（島津製作所製）で追従させることで求めた。
【０１９７】
上記荷重変化を試料断面積（Ａ）で除すことで、応力変化（M=N/A×１００）を求め、伸びの変化量を標点間距離で除すことで、伸びひずみ（σ=l/L）を求めた。上記応力変化および伸びひずみより、応力ひずみ曲線を求めた。
【０１９８】
ヤング率は、応力ひずみ曲線の低伸び領域の直線近似線を求め、傾きをヤング率とした。０．２％耐力は、応力ひずみ曲線のひずみ０．２％からヤング率を傾きとした直線を引き、応力ひずみ曲線との交点を求め、０．２％耐力とした。
【０１９９】
（導電率の測定）
ＪＩＳ  Ｈ０５０５「非鉄金属材料の体積抵抗率及び導電率測定方法」に記載の平均断面積法に準拠し、抵抗測定器Σ５（ＮＰＳ製）を用いて、試験片の電気抵抗（ Ｒ ）を求め、平均断面積（ Ａ ）及び測定距離（ Ｌ ）から体積抵抗率（ρ=RA / L）を求めた。標準軟銅の体積抵抗率１．７２４１×１０−２μΩｍを上記体積抵抗率で除し、百分率で表して導電率とした。
【０２００】
（耐食性の測定）
ＪＩＳ  Ｈ８５０２「めっきの耐食性試験方法」に記載の中性塩水噴霧試験および混合ガス試験を行い、コンタクト製造用組成物の耐食性を測定した。
【０２０１】
＜中性塩水噴霧試験＞
塩乾湿複合サイクル試験機 CYP-90（スガ試験機製）を用いて、温度３５±２℃の中性塩化ナトリウム５±１％溶液の噴霧、乾燥、湿潤の雰囲気に順次曝露することを繰り返し行い、曝露開始から４８時間後の試料表面を目視によってレイティングナンバ標準図表と照合することにより、耐食性を調べた。
【０２０２】
＜混合ガス試験＞
ガス腐食試験機 GLP-91C（山崎精機研究所製）を用いて、硫化水素３ｐｐｍと二酸化硫黄１０ｐｐｍとの混合ガス雰囲気（温度４０±２℃、湿度７５±３％ＲＨ）に曝露し、曝露開始から９６時間後の試料表面を目視によってレイティングナンバ標準図表と照合することにより、耐食性を調べた。
【０２０３】
（銅害変色試験）
ポリイミドシーリングレジン（シグマ‐アルドリッチ社製、ＳＥＡＬＩＮＧ  ＲＥＳＩＮ）を用いて、被測定物にスポイトで０．１ｍＬの液を滴下し、常温から２００℃まで５℃／分で昇温し、２００℃１０分保持した後、変色を目視で観察した。
【０２０４】
ガラスを参照サンプルとし、ガラス上のポリイミドと色彩が異なるものは銅害が発生したと判定した。
【０２０５】
〔実施例１〕
（コンタクト製造用組成物の調製）
ＳＵＳ製の導電性基材としてＳＵＳ３０４（白銅（株）製）を使用した。該導電性基材の表面に、ドライフィルムフォトレジストとしてニチゴーモートン（株）製ＮＥＦ１５０Ｋを、ラミネーターを用いて均一に積層した。
【０２０６】
上記フォトレジストを、抜きパターンをマスクして露光現像した後、追露光して、抜きパターン（反転型）を有する母型を形成した。
【０２０７】
ＮｉＣｏめっき液として、スルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上１７ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上３ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．００１重量％以上０．０３重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。
【０２０８】
上記母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を４０℃以上６５℃以下に設定し、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物１とした。
【０２０９】
実施例１の結果を表１に示す。実施例１で得られたコンタクト製造用組成物１は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄を含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２１０】
コンタクト製造用組成物のヤング率が１９０ＧＰａ以上で、かつ、０．２％耐力が５６０ＭＰａ以上であれば、一般的な電子部品の高強度ばね材に使用されるＳＵＳ３０４のヤング率と同等以上のヤング率を有し、かつ、一般的なばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの０．２％耐力と同等以上の０．２％耐力を有するため、低ストロークであってもコンタクトに求められる必要十分な接触力を有するコンタクトを作製することができ、コンタクトに対して高い振動追従性を付与することができる。
【０２１１】
また、コンタクト製造用組成物が、塩水噴霧試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無しという結果を示せば、高温多湿環境でも使用することができるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性を有するといえる。
【０２１２】
さらに、混合ガス試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無しという結果を示せば、大気中に燃焼ガス成分を有するような厳しい環境でも使用することができるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるためにより好ましい耐食性を有するといえる。
【０２１３】
つまり、塩水噴霧試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無しという結果を示すものであれば、実用上十分な耐食性を示すということができる。一方、混合ガス試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無しという結果を示す場合は、例えば化学工場や火山などの特殊な環境下でも十分耐食性を示すということが言えるため、より好ましい耐食性を有するということが言える。
【０２１４】
そして、銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなければ、コンタクト製造用組成物は十分な銅害抑制性を有するといえる。
【０２１５】
さらに、導電率が１３％ＩＡＣＳ以上であれば、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈ（導電率：１３％ＩＡＣＳ）と同等以上の導電率であるため、低い発熱で電気を流すことができ、十分な導電性を有するといえる。
【０２１６】
以上のことから、実施例および比較例では、ヤング率が１９０ＧＰａ以上、０．２％耐力が５６０ＭＰａ以上、導電率が１３％ＩＡＣＳ以上、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし（表中、「５／５錆無し」と記載）、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし（表中、「５／５錆無し」と記載）、かつ銅害変色試験において供試５サンプル中５サンプルで銅害の発生なし（表中、「５／５変色なし」と記載）であることを判定基準とした。
【０２１７】
なお、表１〜５において、「Ｃｏ合金比（重量％）」とあるのは、コンタクト製造用組成物に含まれるニッケル−コバルト合金に占めるコバルトの重量％を示している。
【０２１８】
表１に示すように、実施例１で得られたコンタクト製造用組成物１のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は５８６ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無し、混合ガス試験に供試した５サンプル中５サンプルで錆無しという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２１９】
【表１】
2013124404.tif 000002
【０２２０】
〔実施例２〕
実施例１と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物２とした。
【０２２１】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物２の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２２２】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２のヤング率は１９０ＧＰａ、０．２％耐力は５８３ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２２３】
〔実施例３〕
実施例１と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物３とした。
【０２２４】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物３は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物３の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０２２５】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物３のヤング率は１９３ＧＰａ、０．２％耐力は５６０ＭＰａ、導電率は１８％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２２６】
〔実施例４〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上１７ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上３ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。
【０２２７】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物４とした。表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物４は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物４の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２２８】
表１に示すように、得られたコンタクト用組成物４のヤング率は１９５ＧＰａ、０．２％耐力は８０２ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２２９】
〔実施例５〕
実施例４と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物５とした。
【０２３０】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物５は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物５の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２３１】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物５のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は７９９ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２３２】
〔実施例６〕
実施例４と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物６とした。
【０２３３】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物６は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物６の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０２３４】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物６のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は７３０ＭＰａ、導電率は１８％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２３５】
〔実施例７〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上１７ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上３ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン０．６重量％以上１重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。
【０２３６】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物７とした。表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物７は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物７の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２３７】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物７のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は８１８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２３８】
コンタクト製造用組成物７の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０２３９】
一方、コンタクト製造用組成物１〜６の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１〜６は、コンタクト製造用組成物７よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。
【０２４０】
〔実施例８〕
実施例７と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物８とした。
【０２４１】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物８は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物８の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２４２】
表１に示すように、得られたコンタクト用組成物８のヤング率は１９４ＧＰａ、０．２％耐力は８１０ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２４３】
コンタクト製造用組成物８の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０２４４】
一方、コンタクト製造用組成物１〜６の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１〜６は、コンタクト製造用組成物８よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。
【０２４５】
〔実施例９〕
実施例７と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用い、実施例１と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物９とした。
【０２４６】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物９は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物９の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０２４７】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物９のヤング率は１９６ＧＰａ、０．２％耐力は７４４ＭＰａ、導電率は１８％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２４８】
コンタクト製造用組成物９の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０２４９】
一方、コンタクト製造用組成物１〜６の耐食性（混合ガス試験の結果）は、供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１〜６は、コンタクト製造用組成物９よりも耐食性がさらに良好で、汎用的な電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。
【０２５０】
〔実施例１０〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上１０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上０．１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。
【０２５１】
実施例１と同じ母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を４０℃以上６５℃以下に設定し、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上５時間以下放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１０とした。
【０２５２】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１０は、コバルト５重量％およびニッケル９５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１０の平均粒径は０．２４μｍであった。
【０２５３】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１０のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は１０７２ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２５４】
【表２】
2013124404.tif 000003
【０２５５】
〔実施例１１〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）２５ｇ／Ｌ以上１２０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝５ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上０．１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。
【０２５６】
実施例１と同じ母型を用い、実施例１０と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例１０と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１１とした。
【０２５７】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１１は、コバルト８重量％およびニッケル９２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１１の平均粒径は０．２３μｍであった。
【０２５８】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１１のヤング率は１９２ＧＰａ、０．２％耐力は１１１６ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２５９】
〔実施例１２〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５０ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１０ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上０．１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。
【０２６０】
実施例１と同じ母型を用い、実施例１０と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例１０と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１２とした。
【０２６１】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１２は、コバルト１８重量％およびニッケル８２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１２の平均粒径は０．２３μｍであった。
【０２６２】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１２のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は１３１８ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２６３】
〔実施例１３〕
実施例１２と同じめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。実施例１と同じ母型を用い、実施例１０と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例１０と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１３とした。
【０２６４】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１３は、コバルト１８重量％およびニッケル８２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１３の平均粒径は０．２７μｍであった。
【０２６５】
表２に示すように、コンタクト製造用組成物１２のヤング率は１９７ＧＰａ、０．２％耐力は１１００ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２６６】
このようにコンタクト製造用組成物１３は、コンタクト製造用組成物１２と同じ方法で製造されたものであるが、ヤング率、０．２％耐力、導電率、耐食性、銅害変色について再現性良く優れた結果が得られた。
【０２６７】
〔実施例１４〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）２７ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．００１重量％以上０．０３重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０２６８】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物１４とした。表２に示すように、得られたコンタクト用組成物１４は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物７の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２６９】
表２に示すように、得られたコンタクト用組成物１４のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は８１０ＭＰａ、導電率は１３％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２７０】
〔実施例１５〕
実施例１４と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１５とした。
【０２７１】
表２に示すように、得られたコンタクト用組成物１５は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１１の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２７２】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１５のヤング率は１９８ＧＰａ、０．２％耐力は８２２ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２７３】
コンタクト用組成物１５の導電率は１４％と、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電性（１３％ＩＡＣＳ）よりも良好となった。よって、コンタクト用組成物１５は、実施例１４で得られたコンタクト用組成物１４よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。
【０２７４】
〔実施例１６〕
実施例１４と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１６とした。
【０２７５】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１６は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１６の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０２７６】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１６のヤング率は２０２ＧＰａ、０．２％耐力は７６７ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２７７】
〔実施例１７〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）２７ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０２７８】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物１７とした。表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１７は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１７の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２７９】
表３に示すように、得られたコンタクト用組成物１７のヤング率は２０１ＧＰａ、０．２％耐力は１４６６ＭＰａ、導電率は１３％ＩＡＣＳ、耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２８０】
【表３】
2013124404.tif 000004
【０２８１】
〔実施例１８〕
実施例１７と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１８とした。
【０２８２】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１８は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１８の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２８３】
表３に示すように、コンタクト製造用組成物１８のヤング率は２０３ＧＰａ、０．２％耐力は１４０６ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２８４】
コンタクト製造用組成物１８の導電率は１４％ＩＡＣＳと、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電性（１３％ＩＡＣＳ）よりも良好となった。よって、コンタクト製造用組成物１８は、実施例１７で得られたコンタクト製造用組成物１７よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。
【０２８５】
〔実施例１９〕
実施例１７と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト用組成物１９とした。
【０２８６】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１９は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０５重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１９の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０２８７】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１９のヤング率は１９６ＧＰａ、０．２％耐力は１２３１ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２８８】
〔実施例２０〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）２７ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．６重量％以上１重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０２８９】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物２０とした。表３に示すように、コンタクト製造用組成物２０は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物２０の平均粒径は０．０７μｍであった。
【０２９０】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２０のヤング率は２０３ＧＰａ、０．２％耐力は１４３５ＭＰａ、導電率は１３％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０２９１】
コンタクト製造用組成物１７の耐食性（混合ガス試験結果）は、供試５サンプル中５サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１７は、コンタクト製造用組成物２０よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。
【０２９２】
もちろん、コンタクト製造用組成物２０の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０２９３】
〔実施例２１〕
実施例２０と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物２１とした。
【０２９４】
表３に示すように、コンタクト製造用組成物２１は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。コンタクト製造用組成物２１の平均粒径は０．１０μｍであった。
【０２９５】
表３に示すように、コンタクト製造用組成物２１のヤング率は１９９ＧＰａ、０．２％耐力は１３７５ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
コンタクト製造用組成物２１の導電率は１４％ＩＡＣＳと、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅Ｃ５１９１−Ｈの導電率（１３％ＩＡＣＳ）よりも良好となった。よって、実施例２０で得られたコンタクト製造用組成物２０よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。
【０２９６】
コンタクト製造用組成物１８の耐食性（混合ガス試験結果）は供試５サンプル中５サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１８は、実施例２１で得られたコンタクト用組成物２１よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。
【０２９７】
もちろん、コンタクト製造用組成物２１の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０２９８】
〔実施例２２〕
実施例２０と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５００℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物２２とした。
【０２９９】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２２は、コバルト１９．９重量％およびニッケル８０．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物２２の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０３００】
表３に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２２のヤング率は１９９ＧＰａ、０．２％耐力は１１９１ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０３０１】
コンタクト製造用組成物１９の耐食性（混合ガス試験結果）は供試５サンプル中５サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物１９は、実施例２２で得られたコンタクト用組成物２２よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。もちろん、コンタクト製造用組成物２２の混合ガス試験の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。
【０３０２】
〔実施例２３〕
本実施例では、電気鋳造法によって得られたコンタクト製造用組成物の加熱処理時間と、コンタクト製造用組成物の特性との関係について検討した。
【０３０３】
ＮｉＣｏめっき液として、スルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５０ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１０ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上０．１重量％以下、サッカリン ０．０５重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。
【０３０４】
上記母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を４０℃以上６５℃以下に設定し、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下に設定して電気鋳造を行った。
【０３０５】
その後、得られた電鋳層（コンタクト製造用組成物）を電解槽から取り出し、以下の条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）で加熱処理を行った。
（ｉ）加熱を行わない。
（ｉｉ）槽内の温度を２３０℃以上２７０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上５時間以下放置する。
（ｉｉｉ）槽内の温度を３００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に０．２時間以上１時間以下放置する。
【０３０６】
条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）で加熱処理を行ったコンタクト製造用組成物の組成および特性を表４に示す。
【０３０７】
【表４】
2013124404.tif 000005
【０３０８】
表４に示すように、条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）で加熱処理を行ったコンタクト製造用組成物は、いずれも、コバルト１８重量％およびニッケル８２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄を含んでいた。
【０３０９】
条件（ｉ）、つまり加熱を行わない場合でも、ヤング率、０．２％耐力、導電率のいずれも判定基準以上の値を示しており、低ストロークで必要十分な接触力を示すことがわかる。よって、電気鋳造法によって本発明にかかるコンタクト製造用組成物を製造する場合、得られた電鋳層を加熱する必要は必ずしもないと言える。
【０３１０】
次いで、条件（ｉｉ）、条件（ｉｉｉ）の順で加熱温度を高温にすると、それに従って平均粒径が大きくなり、０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下の範囲に入るとともに、導電率が上昇した。
【０３１１】
具体的には、条件（ｉ）では、上述のりん青銅Ｃ５１９１−Ｈと同等の導電率（１３％ＩＡＣＳ）であったが、条件（ｉｉ）、条件（ｉｉｉ）ではりん青銅Ｃ５１９１−Ｈを超える導電率を示した。
【０３１２】
一方、加熱温度を高温にするにつれて０．２％耐力は低下する傾向にあったが、いずれも判定基準を大きく超える値を示していた。
【０３１３】
条件（ｉｉ）と条件（ｉｉｉ）とを比較すると、条件（ｉｉｉ）は条件（ｉｉ）よりも高温で短時間処理しているが、得られたコンタクト製造用組成物の導電率は条件（ｉｉ）で処理したものよりも優れていた。
【０３１４】
このように、電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層は、コンタクト製造用組成物の導電率を向上させることができるため、加熱処理に供することが好ましいといえる。
【０３１５】
また、加熱温度および加熱時間については、１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱するという条件下において、適宜加熱温度と加熱時間とを適宜選択することにより、本発明にかかるコンタクト製造用組成物の平均粒径を０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下の範囲で調整でき、導電率を判定基準以上のレベルで調整できることが分かる。
【０３１６】
〔比較例１〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）０．５ｇ／Ｌ以上５ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝０．１ｇ／Ｌ以上１ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．００１重量％以上０．０３重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０３１７】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０℃以上２３０℃以下に保った恒温槽内に０．１時間以上３時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物１とした。
【０３１８】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物１は、コバルト０．９重量％およびニッケル９９．１重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物１の平均粒径は０．３５μｍであった。
【０３１９】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物１のヤング率は１５１ＧＰａ、０．２％耐力は５９０ＭＰａ、導電率は１９％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０３２０】
このように、ヤング率が不足するため、比較コンタクト製造用組成物１は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３２１】
【表５】
2013124404.tif 000006
【０３２２】
〔比較例２〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）８３ｇ／Ｌ以上１９３ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１５ｇ／Ｌ以上３５ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．０１重量％以上０．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０３２３】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２３０℃以上３００℃以下に保った恒温槽内に１時間以上２４時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物２とした。
【０３２４】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物２は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０１３重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物２の平均粒径は０．２９μｍであった。
【０３２５】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物２のヤング率は１９２ＧＰａ、０．２％耐力は１３０７ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中４サンプルで錆なしという結果が得られたが、銅害変色試験に供試した５サンプル中２サンプルで銅害が発生した。
【０３２６】
このように、銅害が発生したため、比較コンタクト製造用組成物２は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３２７】
〔比較例３〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上１７ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上３ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０重量％以上０．００１重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０３２８】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２００℃以上３５０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物３とした。
【０３２９】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物３は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０００１重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト用組成物３の平均粒径は０．３１μｍであった。
【０３３０】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物３のヤング率は２０９ＧＰａ、０．２％耐力は４８９ＭＰａ、導電率は１５％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０３３１】
このように、０．２％耐力が不足するため、比較コンタクト製造用組成物３は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３３２】
〔比較例４〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）２７ｇ／Ｌ以上１３８ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝５ｇ／Ｌ以上２５ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン １重量％以上１．５重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０３３３】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２５０℃以上２７０℃以下に保った恒温槽内に１時間以上２４時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物４とした。
【０３３４】
表５に示すように、得られた比較コンタクト比較コンタクト製造用組成物４は、コバルト１０重量％およびニッケル９０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．１１重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物４の平均粒径は０．２３μｍであった。
【０３３５】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物４のヤング率は２０１ＧＰａ、０．２％耐力は１２６７ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳであった。
【０３３６】
耐食性については、銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかったが、塩水噴霧試験において供試５サンプル中２サンプルで錆が発生し、混合ガス試験において供試５サンプル中２サンプルで錆が発生した。
【０３３７】
このように、耐食性が不足するため、比較コンタクト製造用組成物４は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３３８】
〔比較例５〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５０ｇ／Ｌ以上１７０ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１０ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．１重量％以上１重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて、電流密度１２Ａ／ｄｍ２以上１５Ａ／ｄｍ２以下で電気鋳造を行った。
【０３３９】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、比較コンタクト製造用組成物５とした。表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物５は、コバルト１８重量％およびニッケル８２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０３重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物５の平均粒径は０．０６μｍであった。
【０３４０】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物５のヤング率は１９６ＧＰａ、０．２％耐力は１４２８ＭＰａ、導電率は１２．７％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０３４１】
このように、導電率が不足するため、比較コンタクト製造用組成物５は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３４２】
〔比較例６〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３ｇ／Ｌ以上８２１ｇ／Ｌ以下（Ｎｉ＝５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）５ｇ／Ｌ以上１７ｇ／Ｌ以下（Ｃｏ＝１ｇ／Ｌ以上３ｇ／Ｌ以下）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０ｇ／Ｌ以上４０g／Ｌ以下、界面活性剤０．０１重量％以上１重量％以下、サッカリン ０．１重量％以上１重量％以下を含有する、ｐＨ＝３以上５以下のめっき液を用い、実施例１と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。
【０３４３】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２７０℃以上４００℃以下に保った恒温槽内に１時間以上４８時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物６とした。
【０３４４】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物６は、コバルト１重量％およびニッケル９９重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物６の平均粒径は０．３６μｍであった。
【０３４５】
表５に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物６のヤング率は１９１ＧＰａ、０．２％耐力は５４１ＭＰａ、導電率は１８％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した５サンプル中５サンプルで銅害が発生しなかった。
【０３４６】
このように、０．２％耐力が不足するため、比較コンタクト製造用組成物６は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３４７】
〔比較例７〕
ここでは、対照として青銅ＣＡＣ４０３（白銅（株）製）を供試した。そのため、表５にはＣｏ合金比、硫黄含有量、平均粒径の値は示していない。表５に示すように、青銅ＣＡＣ４０３のヤング率は９５ＧＰａ、０．２％耐力は２８８ＭＰａ、導電率は１１％ＩＡＣＳであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試５サンプル中５サンプルで錆が発生し、混合ガス試験において供試５サンプル中５サンプルで錆が発生し、かつ銅害変色試験において供試５サンプル中５サンプルで銅害が発生した。
【０３４８】
このように、ヤング率、０．２％耐力、導電率、耐食性、銅害変色なしが不足するため、青銅ＣＡＣ４０３は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。
【０３４９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０３５０】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたヤング率、０．２%耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を有するため、低ストロークで必要十分な接触力を確保できるコンタクトを提供することができる。
【０３５１】
該コンタクトは汎用形状を取ることができるため、各種コネクタ、スイッチに使用することができる。したがって、本発明は各種電気産業、電子産業等において幅広く利用することができる。
【符号の説明】
【０３５２】
１１  ・・・母型
１２  ・・・コンタクト製造用組成物
１３  ・・・導電性基材
１４  ・・・絶縁層
１５  ・・・キャビティ
１６  ・・・ドライフィルムフォトレジスト
１７  ・・・マスク
１８  ・・・金属層
１９  ・・・電解槽
２０  ・・・直流電源
２１  ・・・対向電極
３１  ・・・コンタクト
３２  ・・・弾性変形部
３３  ・・・接触部
３４  ・・・保持部
３５  ・・・電極部
２００・・・コンタクト
２０１・・・保持部
２０２・・・接触部
２０３・・・弾性変形部
２０４・・・導電部材
３００・・・バッテリーコネクタ
３１０・・・ハウジング
３２０・・・コンタクト
α  ・・・めっき液
４００・・・電着成長面
４０１・・・基材側の面
４０２・・・計測部位
【図１】
2013124404.tif 000007
【図２】
2013124404.tif 000008
【図３】
2013124404.tif 000009
【図４】
2013124404.tif 000010
【図５】
2013124404.tif 000011
【図６】
2013124404.tif 000012
【図７】
2013124404.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月5日(2012.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、上記保持部と上記接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、
少なくとも上記弾性変形部が、電気鋳造法によって製造されてなるコンタクト製造用組成物を含有し、
当該コンタクト製造用組成物は、コバルトを１重量％以上２０重量％未満含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．１重量部以下の硫黄と、からなり、平均粒径が０．０７μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
上記平均粒径が０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト。
【請求項３】
上記硫黄が、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部以上０．０５重量部以下含有されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンタクト。
【請求項４】
上記コンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を１５０℃以上３５０℃以下で０時間超４８時間以下加熱することによって得られたものであることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のコンタクト。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のコンタクトを備えることを特徴とする電子部品。