(57)【要約】      （修正有）【課題】ＭＥＭＳ技術により金属材料を積層して構成されるカンチレバー型プローブにおいて、多層配線基板の配線層を減少させるプローブ構造を備えたプローブカード、及び、その製造方法を提供する。【解決手段】多層配線基板の配線層を減少させるために、プローブ構造体１２にプローブ配線部を備え、一体的に製造するプローブ構造体ユニットであり、一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とから成るプローブ構造体１２であって、アームとプローブ支柱のいずれか一方、又は両方が複数の平板を積層した多層積層板構造であり、いずれかの積層板と同じ積層板層に複数の前記プローブ構造体１２を接続するプローブ配線を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電極と接触する針先部と、前記針先部から延び前記プローブ支柱と結合するアーム部と、多層配線基板と接続するプローブ支柱とからなるカンチレバー型プローブ構造体を、被検査体の電極位置に対応して複数配置したプローブ構造体ユニットであって、
前記アーム部と前記プローブ支柱のいずれかの積層板と同じ積層板層に前記プローブ構造体を接続するプローブ配線を備えたプローブ構造体ユニット。
【請求項２】
前記プローブ配線に、多層配線基板に接合される配線支柱を設けた請求項１に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項３】
前記プローブ配線は前記プローブ構造体配列の中間部の空間に、複数のプローブ構造体が配置されたプローブ構造体配列と並行して配列され、プローブ構造体配列と略平行にプローブ構造体間を接続する直線的な中間配線部を設け、前記中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続し、前記中間配線部に前記配線支柱を設けた請求項２に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項４】
前記プローブ配線は、前記配線支柱から前記プローブ構造体に向けて放射状に延びる配線部分を有する請求項２に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項５】
多層配線基板内の複数の配線と電気的に接続する複数の前記プローブ配線であり、互いに異なる前記配線と接続する複数の前記プローブ配線は積層板層の異なる積層板層にそれぞれ接続されている請求項１乃至４に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項６】
複数の前記プローブ配線は、他のプローブ配線と接触しないように空間を設けて立体的に配置されている請求項２乃至５に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項７】
前記プローブ配線どうしの接触を避けるため、前記配線支柱を利用して積層板層の高さを変更する段差部を設けた請求項２乃至６に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項８】
前記アーム部は、両端部にスペーサを挟んで２つのアームで構成されるダブルアーム構造である請求項１乃至７に記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項９】
前記プローブ配線は、絶縁被膜されている請求項１乃至８のいずれかに記載のプローブ構造体ユニット。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のプローブ構造体ユニットと、
前記プローブ構造体への電気的な配線を行う多層配線基板と、
プローブカード基板と、
を備えた半導体集積回路の電気的試験を行うプローブカード。
【請求項１１】
一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、前記アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とからカンチレバー型に構成された複数のプローブ構造体から成るプローブ構造体ユニットの製造方法であって、
基台に犠牲層を設け、圧子により先端部が細い開口部を設けて、メッキにより前記開口部を埋めて針先部を形成するステップと、
フォトマスクによりパターンを形成し、メッキによりパターンを埋めて積層板を形成し、パターンを除去した後、犠牲層でパターン部分を埋める多層構造により、前記針先部に続く積層板層により、アームとプローブ支柱を形成するステップにおいて、
前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つを形成するフォトマスクのパターンに、複数の前記プローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップと、
から製作するプローブ構造体ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記アームと前記プローブ支柱を形成する前記ステップは、
前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つを形成する前記フォトマスクのパターンに、複数のプローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けてプローブ配線を形成し、
続いて積層される積層板層の前記プローブ配線に対応する部分に、配線支柱を形成するパターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時に前記プローブ配線を製作するステップを含む請求項１１に記載のプローブ構造体ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の通電試験に使用するプローブカードにおけるプローブ構造体への配線に関し、プローブ構造体へ直接配線をしたプローブ構造体ユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高集積化により、回路を構成する個々の素子も微細化され、それに伴い製造工程中で行われる特性評価に用いられる試験装置も、微細な構造のプローブが必要とされている。
【０００３】
半導体集積回路の試験装置として用いられるプローブカードは、微細化構造に対応して、使用しているプローブ構造体も、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）技術により、微小な構造を高精度に製造している。
【０００４】
プローブカードの基板に備えられた可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムに支持された片持梁構造のプローブ構造体は、台座を介して合成樹脂フィルムの配線基板に固定され、先端部には、半導体回路の電極に接触させる針先部が取り付けられている。このプローブ構造体は、ミクロンオーダーの微細な構造であり、ＭＥＭＳ技術としてフォトリソグラフィ技術を採用している。
【０００５】
プローブ構造体の製造は、基台上に配列された複数の凹部に、金属材料を堆積させて針先部を形成し、その後順次、プローブ構造体のアーム部と合成樹脂フィルムへの固定部となる台座を、フォトリソグラフィ技術によって形成することにより、高密度に微細なプローブ構造体が製造される（特許文献１，２等参照）。
【０００６】
プローブ構造体ユニットは、複数のプローブ構造体から構成され、各プローブ構造体へは、プローブ構造体ユニットに積層接続されている多層配線基板から、各プローブ構造体の台座を通して、電気的な接続が図られている。プローブ構造体の針先部を検査対象となる半導体集積回路の電極と接触させ、半導体集積回路の電気的検査が行われる。半導体集積回路の電極は、半導体素子を駆動するための主電源用電極、グランド用電極、信号用電極および副電源用電極（アナログ回路用電源や信号の入出力用電源等）によって構成される。
【０００７】
多層配線基板は一般的に、絶縁層が複数積層されて構成されるとともに絶縁層の層間に配線導体層が形成され、アルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス等のセラミックスから成るベース基板の主面上に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等から成り、樹脂を塗布し加熱硬化させることによって形成される樹脂絶層が複数積層されるとともに、樹脂絶縁層の層間に銅やアルミニウム等の金属材料により、めっき法や蒸着法等の薄膜形成技術およびフォトリソグラフィ技術を採用することによって形成される複数の薄膜配線層により、電気的な配線が行われる。
【０００８】
多層配線基板は、その表面にはプローブとの接続用にプローブ用電極パッドが形成されている。また、中継基板との接続のためにベース基板の下面には外部接続用電極パッドが形成され、これらのプローブ用電極パッドと外部接続用電極パッドとはベース基板と薄膜配線層の界面に存在する接続パッドで接続されている（特許文献３，４等参照）。
【０００９】
プローブ構造体間の接続は多層配線基板に限られているわけではない。例えばフィルムプローブタイプでは、ラインパターンが形成された回路基板面（フィルムプローブ）に、導電性のプローブ電極を格子状に配置し、プローブ電極のうち所定の電極同士を短絡して放射線状にラインパターンを形成する。そして、被接触対象のＬＳＩチップが、回路基板面に対して各端子電極同士がラインパターンによって短絡され得ない２以上の配置を選択可能としている（特許文献５等参照）。
【００１０】
また、プローブ方持ち梁構造のプローブ構造体の固定端側に、電気的に接続されたコンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子コンポーネントを基板から離間して取り付けるベース構造体を設ける提案もある。このベース構造体は、プローブ構造体と基板の間に設けられている（特許文献６等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−２８５８０２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８６３６０号公報
【特許文献３】特開２００４−２１４５８６号公報
【特許文献４】特開２０１０−１７７５５５号公報
【特許文献５】特開平７−６３７８８号公報
【特許文献６】特表２００９−５３４６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、配線を基板上に設けたものや電子コンポーネントを取り付けるベース構造体を設ける構造は従来から提案されているものの、多層配線基板の配線層を少なくするのは設計上の問題であり、配線は多層配線基板内で行われていた。
【００１３】
このため、特に半導体素子を駆動するための主電源用電源（以下第１電源と言う。）、グランドおよびアナログ回路用等の副電源（以下第２電源と言う。）は、電極間を共通に接続するために他の信号線と同じ層にはできず、このために配線層が多くなるという問題があった。
【００１４】
例えば図２７に示すように、集積回路基板の集積回路電極１１０には、複数の信号用電極パッド１１２、第１電源用電極パッド１１４が第１電源用電極パッド１１４−１〜４の４個、第２電源用電極パッド１１６が第２電源用電極パッド１１６−１〜４の４個、及びグランド用電極パッド１１８がグランド用電極パッド１１８−１〜１２の１２個ある。この共通する電極パッドを配線するためにはそれぞれの電極パッドを接続しなければならない。
【００１５】
しかしながら、第１電源と第２電源の配線は交差するため同一の配線層とはできず、別の配線層にそれぞれの配線を設けなければならない。
【００１６】
図２８は、多層配線基板１２０とプローブ構造体１３０を示している。多層配線基板１２０には、入出力用の信号線１２２を配線した層と、グランド線１２４を配線した層と、第１電源線１２６を配線した層と、第２電源線１２８を配線した層とに絶縁層を介して多層に配線層が積層されている。この配線をプローブ構造体１３０に接続している。図２６では、第１電源線１２６は、プローブ構造体１３０−１に接続され、第２電源線１２８は、プローブ構造体１３０−２に接続されている。
【００１７】
この様に、交差する線は別の配線層にする必要があるため、多層配線基板１２０の配線層を多くしなければならず、多層配線基板１２０の製造工程も増加し、またコストもそれに伴い増大するという問題があった。
【００１８】
本発明は、ＭＥＭＳ技術により金属材料を積層して構成されるカンチレバー型プローブ構造体の金属層を利用して電気的な配線層を形成し、プローブ構造体とプローブ配線を同時に製造して、多層配線基板の配線層を減少させるプローブ構造体、及び、その製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、被検査体の電極と接触する針先部と、針先部から延びプローブ支柱と結合するアーム部と、多層配線基板と接続するプローブ支柱とからなるカンチレバー型プローブ構造体を、被検査体の電極位置に対応して複数配置したプローブ構造体ユニットであって、アーム部とプローブ支柱のいずれかの積層板と同じ積層板層に前記プローブ構造体を接続するプローブ配線を備えたプローブ構造体ユニットである。
【００２０】
プローブ配線には、多層配線基板に接合される配線支柱を設けている。
【００２１】
プローブ構造体ユニットのプローブ配線は、プローブ構造体配列の中間部の空間に、複数のプローブ構造体が配置されたプローブ構造体配列と並行して配列され、プローブ構造体配列と略平行にプローブ構造体間を接続する直線的な中間配線部を設け、前記中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続し、前記中間配線部に前記配線支柱を設けている。
【００２２】
また、プローブ配線は、前記配線支柱から前記プローブ構造体に向けて放射状に延びる配線部分を有するプローブ構造体ユニットであってもよい。
【００２３】
プローブ構造体ユニットにおいて、多層配線基板内の複数の配線と電気的に接続する複数のプローブ配線の場合は、互いに異なる配線と接続する複数のプローブ配線は積層板層の異なる積層板層にそれぞれ接続している。複数のプローブ配線は、他のプローブ配線と接触しないように空間を設けて立体的に配置され、配線支柱を利用して積層板層の高さを変更する段差部を設けている。
【００２４】
アーム部は、両端部にスペーサを挟んで２つのアームで構成されるダブルアーム構造であってもよい。
【００２５】
空間的に設けられたプローブ配線は、絶縁被膜され電気的な短絡を防止している。
【００２６】
空間的なプローブ構造体へのプローブ配線を有するプローブ構造体ユニットは、プローブ構造体への電気的な配線を行う多層配線基板とプローブカード基板とを備え、半導体集積回路の電気的試験を行うプローブカードに適用される。
【００２７】
空間的なプローブ構造体へのプローブ配線を有するプローブ構造体ユニットの製造方法に関しては、一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、前記アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とからカンチレバー型に構成された複数のプローブ構造体から成るプローブ構造体ユニットの製造方法であって、基台に犠牲層を設け、圧子により先端部が細い開口部を設けて、メッキにより開口部を埋めて針先部を形成するステップと、フォトマスクによりパターンを形成し、メッキによりパターンを埋めて積層板を形成し、パターンを除去した後、犠牲層でパターン部分を埋める多層構造により、針先部に続く積層板層により、アームとプローブ支柱を形成するステップにおいて、アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つの積層板の固定端側、又はプローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つを形成するフォトマスクのパターンに、複数の前記プローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップとからなる。
【００２８】
アームとプローブ支柱を形成するステップは、アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つの積層板の固定端側、又はプローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも１つを形成するフォトマスクのパターンに、複数のプローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けてプローブ配線を形成し、続いて積層される積層板層のプローブ配線に対応する部分に、配線支柱を形成するパターンを設けて、プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップを含んでいる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、プローブ構造体に、多層配線基板で配線される一部の配線部を備え、プローブカードの製造工程で一体的に製造されるため、多層配線基板の配線層を減少させる効果が得られ、しかも特別な製造工程を必要としないので、コストが上昇することも無い。
【００３０】
また、同一の積層板層に、複数の異なる電気的接続配線を施し、交差する部分は段差により接触を回避する構造とすることでさらに多層配線基板の配線層減少効果が期待できる。
【００３１】
多層配線基板内での配線は、電気絶縁材料により覆われているため、発生した熱はこの絶縁材料を通して放熱されるが、プローブ構造体を直接接続しているプローブ配線は、直接空間に熱を放出するので、放熱効果を得ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明によるカンチレバー型のプローブ構造体ユニットを示した図。
【図２】プローブカードの外観図。
【図３】本発明によるカンチレバー型のプローブ構造体ユニットが集積回路部の電極パッドに接触している状態を示した図。
【図４】本発明によるプローブ構造体の断面を示した図。
【図５】本発明によるプローブ構造体に多層配線基板を接続した状態を示す断面図。
【図６】多層積層構造によるシングルアーム型プローブ構造体。
【図７】本発明によるプローブ構造体ユニットのプローブ配線に配線支柱を設けた図。
【図８】本発明による構造体ユニットのプローブ配線に配線支柱を設けて、プローブ構造体と多層配線基板を接続した状態を示す断面図。
【図９】空間配線部にプローブ配線の配線支柱を設けた他の実施例を示す図。
【図１０】交差するプローブ配線に段差と配線支柱を設けた場合の断面図。
【図１１】交差プローブ配線に、段差と多層配線基板への接合部を設けた場合の断面図。
【図１２】多層配線基板からプローブ配線の配線支柱へ電気的接続を行った場合の断面図。
【図１３】多層配線基板内で信号線が交差する場合に、空間配線部を設けた場合の多層配線基板と空間配線を説明する断面図
【図１４】多層配線基板内で信号線が交差する場合に、空間配線部を設けたプローブ構造体ユニットを示す図。
【図１５】針先部を形成するための製造ステップを説明する図。
【図１６】針先部を保持する一段目の段差を形成するための製造ステップを説明する図。
【図１７】針先部を保持するニ段目の段差を形成するための製造ステップを説明する図。
【図１８】ダブルアーム型プローブ構造体の下側アームを形成するための製造ステップを説明する図。
【図１９】ダブルアーム型プローブ構造体のスペーサとプローブ構造体へのプローブ配線を形成するための製造ステップを説明する図。
【図２０】ダブルアーム型プローブ構造体の下側アームと信号線の空間配線部を形成するための製造ステップを説明する図。
【図２１】プローブ構造体の配線支柱と、プローブ構造体へのプローブ配線を形成するための製造ステップを説明する図。
【図２２】プローブ構造体の台座と、信号の空間配線部への信号配線支柱を形成するための製造ステップを説明する図。
【図２３】プローブ構造体の各断面図。
【図２４】空間配線部に配線支柱を設けた場合の上側アームと配線支柱の製造ステップを説明する図。
【図２５】空間配線部にプローブ配線の配線支柱を設けた場合のプローブ構造体支柱と配線支柱の製造ステップを説明する図。
【図２６】空間配線部にプローブ配線の配線支柱を設けた場合の台座と配線支柱の製造ステップを説明する図。
【図２７】集積回路電極を示す図。
【図２８】従来の多層に信号線等が配線された多層配線基板とプローブ構造体の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明は、半導体集積回路の通電試験に使用するプローブカードに関して、プローブカード基板と多層配線基板と、複数のプローブ構造体が配設されたプローブ構造体ユニットとで構成されるプローブカードに関して、多層配線基板の配線層を減少させるために、プローブ構造体ユニットにあるプローブ構造体空間にプローブ配線を設けたプローブカード及びその製造方法であり、以下、プローブ構造体ユニットを主に説明する。
【００３４】
図１は、カンチレバー型のプローブ構造体を有したプローブ構造体ユニットを示した図である。プローブ構造体ユニットは、プローブカード基板と多層配線基板（図示せず。）が上部に接続され、被検査体に針先部を接触させるユニットである。プローブ配線は、多層配線基板の配線をからプローブ構造体１２に接続する配線であり、電源、グランドあるいは信号等いずれの配線でもよく、ここでは図１に示した第１電源配線と第２電源配線をプローブ配線とした実施例で説明する。
【００３５】
プローブ構造体ユニット１０は、例えば図１に示したように、複数のプローブ構造体１２が２列に配置されている。プローブ構造体１２は、薄い平板形状の積層板が重ね合わされた構造となっている。この複数の積層板を構成する積層板層を利用して、複数のプローブ構造体１２を直接的に接続する。第１電源配線１４と第２電源配線１６がプローブ構造体１２−１５及び１２−２４に接続されている部分は、矢印の先に拡大図を示している。
【００３６】
なお、積層板はプローブ構造体を構成する薄い導電性の金属平板を言い、積層板層は積層板のある平面の層全体を言う。
【００３７】
第１電源配線１４は、第１電源を接続するプローブ構造体１２−１１、１２−１２、１２−１３、１２−１４と１２−１５の固定端に配線され、これらのプローブ構造体のうちいずれかのプローブ構造体、例えばプローブ構造体１２−１５に多層配線基板から第１電源が接続されている。
【００３８】
第２電源配線１６は、第２電源を接続するプローブ構造体１２−２１、１２−２２、１２−２３と１２−２４の固定端に配線され、これらのプローブ構造体のうちいずれかのプローブ構造体、例えばプローブ構造体１２−２４に多層配線基板から第２電源が接続されている。
【００３９】
第１電源は、半導体素子を駆動するための電源であり、第２電源は集積回路内に設けられているアナログ回路や入出力用の電源である。これら電源は半導体集積回路の多数の電極に接続する場合が多く、それにともなって多くの配線で接続する必要があり、配線が交差するため同一の配線層には配線できず、プローブ構造体での配線により、多層配線基板の配線層を少なくすることが出来る。また、グランドも多くの電極が半導体集積回路の電極に配置されているため、グランドをプローブ構造体の固定端に接続してもよい。
【００４０】
図２は、本発明によるプローブ構造体ユニットが使用されているプローブカード１００の実施例を示す外観図である。プローブ構造体ユニット１０は、複数層の電気的配線が設けられている多層配線基板５０に接続している。さらに多層配線基板５０は、外部から電気的に接続される複数のテスターランドはプローブカード基板１０２に装着され、テスターランドからプローブ構造体ユニット１０に電気的信号が供給される。
【００４１】
多層配線基板５０では、テスターランドに入力される信号が、半導体集積回路にある所望の電極パッドに対応するように、配線が複数層に渡って設けられた多層構造であり、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁材料により形成し、プローブ構造体ユニット１０との導通は、導電性接着樹脂を介して接続されている。
【００４２】
図３は、本発明によるプローブ構造体ユニットを、被検査体としての集積回路基板部に当接して、電極パッドと接続した状態を示した図である。図３において、集積回路基板部２０には、電気的信号や電源等に対応した電極パッド２６が配置され、電極パッド２６のうち、例えば、集積回路用の第１電源電極パッド２２−１，２２−２，２２−３，２２−４，２２−５と、第２電源電極パッド２４−１，２４−２，２４−３，２４−４が集積回路基板部２０に配置されている。
【００４３】
これらの共通する電極に対応して、第１電源配線１４で接続されたプローブ構造体１２−１１，１２−１２，１２−１３，１２−１４，１２−１５の先端部が、集積回路用の第１電源電極パッド２４−１，２４−２，２４−３，２４−４，２４−５と圧接され、電気的に導通状態となる。
【００４４】
また、第２電源配線１６で接続されたプローブ構造体１２−２１，１２−２２，１２−２３，１２−２４の先端にある針先部が、集積回路用の第２電源電極パッド２４−１，２４−２，２４−３，２４−４と圧接され、電気的に導通状態となる。
【００４５】
図４は、カンチレバー型のプローブ構造体の断面図を示している。図４（Ａ）は、図１におけるプローブ構造体１２−１３とプローブ構造体１２−１５、及び第１電源配線１４の断面図であり、図４（Ｂ）は、図１におけるプローブ構造体１２−２２とプローブ構造体１２−２４、及び第２電源配線１６の断面図である。
【００４６】
図４（Ａ）において、プローブ構造体１２−１３は、多層配線基板に接続される台座３０−１に、プローブ構造体１２−１３を支えるプローブ支柱３２−１と、上側アーム３４−１と下側アーム４０−１、上側アーム３４−１と下側アーム４０−１をダブルアーム構造とするためのスペーサＡ３６−１及びスペーサＢ３８−１と、第１段差４２−１と第２段差４４−１に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部４６−１が設けられている。
【００４７】
プローブ構造体１２−１５も同様に、多層配線基板に接続される台座３０−２に、プローブ構造体１２−１５を支えるプローブ支柱３２−１と、上側アーム３４−２と下側アーム４０−２、上側アーム３４−２と下側アーム４０−２をダブルアーム構造とするためのスペーサＡ３６−２及びスペーサＢ３８−２と、第１段差４２−２と第２段差４４−２に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部４６−２が設けられている。
【００４８】
第１電源配線１４は、プローブ構造体１２−１３のプローブ支柱３２−１及びプローブ構造体１２−１５のプローブ支柱３２−２の積層板層に設けられており、プローブ構造体１２−１３及びプローブ構造体１２−１５の固定端側に接続されている。
【００４９】
図４（Ｂ）は、プローブ構造体１２−２２及びプローブ構造体１２−２４に配線された第２電源配線１６を示している。
【００５０】
プローブ構造体１２−２２及びプローブ構造体１２−２４も構造的には同じであり、多層配線基板に接続される台座３０−３，３０−４に、プローブ構造体１２−２２，１２−２４を支えるプローブ支柱３２−３，３２−４と、上側アーム３４−３，３４−４と下側アーム４０−３，４０−４をダブルアーム構造とするためのスペーサＡ３６−３，３６−４及びスペーサＢ３８−３，３８−４と、第１段差４２−３，４２−４、第２段差４４−３，４４−４に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部４６−３，４６−４が設けられている。
【００５１】
第２電源配線１６は、プローブ構造体１２−２２のスペーサＢ３８−３とプローブ構造体１２−２４のスペーサＢ３８−４の積層板層に設けられており、プローブ構造体１２−２２及びプローブ構造体１２−２４を接続している。
【００５２】
第１電源配線１４及び第２電源配線１６は、交差する配線部分は接触するため、配線空間での高さを変えて段差を設け、接触を防止している。勿論、交差する配線部分が無い場合は、同一平面でプローブ配線を実現できる。
【００５３】
また第１電源配線１４及び第２電源配線１６は、プローブ構造体１２を構成する１つの積層板層を利用した一層構造であるが、プローブ構造体の複数の積層板層を重ねた構造として厚くし、強度を向上させることも出来る。例えば、図４（Ａ）に示した第１電源配線１４は、上側アーム３４−１，３４−２がある積層板層も利用して、２つの積層板層により第１電源配線１４を構成することにより厚さを厚くすることが出来る。この時、第２電源配線１６は、下側アーム４０−１，４０−２と同じ積層板層に設けて、下側アーム４０−１，４０−２を接続する。
【００５４】
第２電源配線も同様に、下側アーム４０−１，４０−２がある積層板層も利用して、２つの積層板層により第２電源配線１６を構成することにより厚さを厚くすることが出来る。
【００５５】
図５は、カンチレバー型プローブ部に多層配線基板を接続した場合の断面図を示している。図５（Ａ）は、図１におけるプローブ構造体１２−１３とプローブ構造体１２−１５、及び第１電源配線１４に対応した断面図であり、図５（Ｂ）は、図１におけるプローブ構造体１２−２２とプローブ構造体１２−２４、及び第２電源配線１６に対応した断面図である。
【００５６】
図５において、フィルム状の絶縁体に導体箔を多層に形成した構造である多層配線基板５０は、入出力信号が配線されている信号線５２−１，５２−２、接地するために配線されているグランド線５４−１，５４−２、第１電源線５６と第２電源線５８が多層構造に配線されている。
【００５７】
さらに、図５（Ａ）に示すように、プローブ構造体１２−１３の台座３０−１と接続するためのプローブ電極６０−１が設けられており、プローブ電極６０―１には第１電源線５６が接続されている。また、図５（Ｂ）に示すように、プローブ構造体１２−２４の台座３０−４と接続するためのプローブ電極６０−４が設けられており、プローブ電極６０―４には第２電源線５８が接続されている。このように、第１電源線５６と同じ配線層に第２電源線５８を配置することが出来るため、多層配線基板５０での配線の積層数が減少している。
【００５８】
図６は、シングルアーム型のプローブ構造体の断面図である。シングルアーム型プローブ構造体６０であっても、図６に示したように複数の積層板でプローブ支柱３２−５，３２−６を構成し、上側アーム３４−６と下側アーム４０−６を一体化した構造とすれば、各積層板を接続する第１電源配線１４及び第２電源配線１６を構成することができる。複数の積層板構造としない場合であっても、１つの電源配線のみを支柱やアームにおける積層板層を利用して形成することは可能である。
【００５９】
図７は、プローブ構造体配列とプローブ構造体配列の間にある中間部の空間に１点を中心に放射状に配線されている、第１電源配線１４と第２電源配線１６の、中心部に配線支柱６４−１１，６４−２１を設けた図である。第１電源配線１４と第２電源配線１６は薄板であり、多層配線基板の間には空間（空間部）が生じるため撓みが生じ易い。このため、放射状に配線された配線部の中心点に、多層配線基板５０と接続して第１電源配線１４と第２電源配線１６の撓みを防止する配線支柱６４−１１，６４−２１を設けている。なお、この配線支柱は撓みを防止する目的で、放射状の中心だけでなくプローブ配線途中にも配置が可能である。
【００６０】
また、第１電源配線１４と第２電源配線１６は、多層配線基板５０内の異なる配線と電気的に接続しており、それぞれ対応するプローブ構造体に対してプローブ配線を介して接続されている。
このため、図７に示すように第１電源配線１４と第２電源配線１６は、互いに異なったプローブ構造体の積層板層と接続することとなる。図７の例では２つの異なる電源配線だが、適宜層を換えて増やすことは可能である。なお、電源以外にもグランドや信号配線として用いても良い。
【００６１】
図８は、図５と同じ位置で図７に対する断面図を示したものであり、図５に対しては配線支柱６４−１１，６４−２１が追加されている。図８（Ａ）は第１電源配線１４に配線支柱６４−１１を設け、図８（Ｂ）は第２電源配線１６に配線支柱６４−２１を設けている。配線支柱６４−２１は、多層配線基板５０に接続するため、他の配線に影響を及ぼさない部分に設けられる。プローブ配線に配線支柱を設けた場合であっても、プローブ構造体の製造工程で一体的に製造することができ、コスト面へはほとんど影響しない。
【００６２】
図９は、第１電源配線１４と第２電源配線１６に配線支柱を設けた場合の、他の実施例を示している。配線支柱により、中間部の空間に配線される第１電源配線１４と第２電源配線１６は強度的な面での向上が図られるので、ある程度の自由度を持って位置的な設計が可能である。
【００６３】
例えば、図９では第１電源配線１４は、中間部の空間にプローブ構造体配列と略平行に延びる直線的な第１の中間配線部を設け、この第１の中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続している。図９における第１電源配線１４の場合、直線的な配線部の両端は、プローブ配線で結ばれるプローブ構造体１２−１１〜１５のうち最も遠く位置するプローブ構造体１２−１１とプローブ構造体１２−１３の位置としている。
【００６４】
この様に配線した第１電源配線１４は、多層配線基板との空間（空間部）での撓みを防止するために、配線支柱６４を適宜配置している。配線支柱６４は、プローブ構造体配列と平行に直線的に設けた第１の中間配線部の両端に、配線支柱６４−１２と配線支柱６４‐１５を設け、さらに、配線支柱６４−１２と配線支柱６４‐１５の間に、配線支柱６４−１３と配線支柱６４‐１４を設けている。
【００６５】
第２電源配線１６も第１電源配線１４と同様の考え方で配線されており、プローブ構造体配列の中間部の空間に、プローブ構造体配列と略平行に、プローブ構造体間を接続するプローブ配線の中間部に直線的な第２の中間配線部を設けている。第２電源配線１６は、第１電源配線１４とは異なる積層板層に形成し、互いに接触を避ける様に空間を設けて配置する。また、２列に配置されたプローブ構造体配列間の中間部空間にプローブ構造体配列と略平行に直線的に設けた中間配線部は、配線支柱６４が、上部の多層配線基板と接合されるため、図９に示したように、直線的な第１の中間配線部と第２の中間配線部の平面的な位置をずらして配線する。これにより、第２電源配線１６に設ける配線支柱６４は、第１電源配線１４と接触せずに配置することができる。
【００６６】
また、図７と同様に第１電源配線１４と第２電源配線１６は、多層配線基板５０内の異なる配線と電気的に接続しており、それぞれ対応するプローブ構造体に対してプローブ配線を介して接続され、互いに異なったプローブ構造体の積層板層と接続することとなる。電源配線の数は、２つに限定されるものではなく適宜層を換えて増やすことは可能であり、電源以外にもグランドや信号配線として用いても良い。
【００６７】
また、設計上の都合によりプローブ配線の数が増加し、互いの間隙が十分に確保できない場合は、上記の他にシリコーン液に浸漬してディップコーティングを行うか、焼成するなどして絶縁被膜を形成し、他のプローブ配線と導通することを避けることもできる。
【００６８】
第２電源配線１６は、図９では、プローブ構造体１２−２１〜２４を結んでおり、プローブ構造体配列と平行な直線的な配線部の両端は、プローブ配線で結ばれるプローブ構造体１２−２１〜２４のうち最も遠く位置するプローブ構造体１２−２３とプローブ構造体１２−２４の位置としている。配線支柱６４は、第２電源配線１６のプローブ構造体配列と平行な直線的な配線部直線部の両端に設けた配線支柱６４−２２と配線支柱６４−２４に加え、両配線支柱の中間部に配線支柱６４−２３を設けている。
【００６９】
第１電源配線１４と第２電源配線１６は、異なる空間に配置しており、配線パターンは図９に示したパターン形状に限定されるものではなく、任意のパターン形状としてよい。また、配線支柱６４は、プローブ配線が撓まない様にするためであり、どの位置にどのくらいの数を配置するかは設計上の問題であり、図９に示した例に限定されない。
【００７０】
これまで、第１電源配線１４及び第２電源配線１６は、高低差による間隙を設けてお互いが交差して接触することが無い構造について説明してきたが、２つのプローブ配線を同じ平面に設けてもよく、この場合は、交差する部分に段差を設けて接触を回避する構造とすることができる。
【００７１】
図１０は、段差を設けて接触を回避した場合の断面図を示している。図１０（Ａ）においては、プローブ配線が同一平面に第１電源配線１４及び第２電源配線１６を設けている。第１電源配線１４及び第２電源配線１６はプローブ構造体１２−１３のスペーサ３８−１，３８−２に配線され、第２電源配線１６も他のプローブ構造体のスペーサに配線している。
【００７２】
この様に、同じ平面に第１電源配線１４及び第２電源配線１６を配線すると交差する部分が発生するため、例えば図１０のように、第１電源配線１４に段差部を設けた構造として、一旦、プローブ支柱３２−３，３２−４が存在する積層板層で配線してから再び同じ高さの層に戻す高さ変更をして、プローブ構造体１２−１５とプローブ構造体１２−１３を接続して、第１電源配線１４と第２電源配線１６との接触を回避している。段差部には配線支柱６４−１１，６４−１２を設けて撓みを防止している。つまり、段差部はプローブ配線上の配線支柱を利用し、プローブ構造体と接続している積層板層と高さの異なる層にプローブ配線を形成することにより、配線支柱間で他のプローブ配線との接触避ける構造となっている。
【００７３】
図１０（Ｂ）は、プローブ構造体１２−１５からの第１電源配線１４を、第２電源配線１６と交差する部分に段差部を設けた構造として、一旦、プローブ支柱３２−３，３２−４が存在する積層板層で配線した後、そのままプローブ構造体１２−１３に接続した構造である。図１０（Ａ）と異なり、配線支柱間で層の高さを変えるのでなく、そのままの層を維持してプローブ構造体と接続している。
【００７４】
図１０（Ａ），（Ｂ）は、交差する部分での接触を回避するために、プローブ配線に段差を設ける構造の一例を示したが、段差を設ける接触回避構造はこの例に限定されない。
【００７５】
図１１は、交差するプローブ配線の接触を回避して段差を設けた場合に、プローブ配線の一部を多層配線基板に接着した構造を示す図である。プローブ配線は、図１０と同様に第１電源配線１４及び第２電源配線１６を同一平面に設けており、交差する部分は、配線支柱６４−１１，６４−１２により段差を設けて接触を回避している。この場合、回避した一部の第１電源配線１４は、多層配線基板５０に接着され、撓みを防止する。
【００７６】
なお、図８，１０，１１では、配線支柱６４−１１，６４−１２は、多層配線基板５０の内部まで埋め込んだ構造を示したが、多層配線基板５０によって支えられればよく、多層配線基板５０の表面に接着するだけでもよい。
【００７７】
図１２は、配線支柱に、多層配線基板から電気的接続を行った場合の断面図である。第１電源配線１４の途中に配線支柱６４‐１１を設け、この配線支柱６４−１１に多層配線基板５０に配線されている第２電源５８を接続している。この例で示したように、多層配線基板５０からの電気的接続は、プローブ構造体１２へ直接行う必要はなく、配線支柱に接続してもよい。多層配線基板内での配線構造によっては、配線支柱に対して配線することで、配線層を少なくすることができる場合もある。
【００７８】
プローブ構造体への接続を前提とした空間配線について説明したが、多層配線基板内にある信号配線の一部を、プローブ構造体で造られる空間に配線してもよい。
【００７９】
図１３は、プローブ構造体で造られる空間に、多層配線基板５０の内にある信号配線の一部を取り出した場合の断面図を示している。信号線Ａ７４−１と信号線Ａ７４−２を接続しなければならないが、信号線Ｂ７６が存在するために直接接続することが出来ない。そこで、信号線Ａ７４−１から、信号電極６６−１を介して第１信号配線支柱６８−１及び第２信号配線支柱７０−１に接続し、信号線Ｂ７６との接触を回避して外部信号配線７２を設ける。
【００８０】
外部信号配線７２は、他の端を第２信号配線支柱７０−２及び第２信号配線支柱６８−２を介して信号電極６６−２と接続し、さらに信号電極６６−２と信号線Ａ７４−２を接続することで、信号線Ａ７４−１と信号線Ａ７４−２が接続され電気的な導通を可能としている。
【００８１】
外部信号配線７２は、信号配線が他の信号配線と交差する場合に限らず、単に信号配線の一部を外部配線として利用してもよい。外部配線は、多層配線基板内で絶縁材に覆われているよりも、外気に直接触れるために、放熱効果が期待でき、放熱板の役割も果たすことになるからである。
【００８２】
外部信号配線７２においても、多層の積層板で構成することが出来、また、外部信号電極７２の途中に、多層配線基板５０に接続して外部信号配線７２の撓みを防止するための支柱を設けてもよい。
【００８３】
なお、多層配線基板５０からの外部信号配線７２は、プローブ配線を行った第１電源配線１４と第２電源配線１６以外の配線としての外部信号線７２であり、例えばグランドであってもよく、プローブ配線を行った配線以外の電気的な配線の一部を、多層配線基板５０から空間に設けることで放熱効果を生じさせる。さらに、多層配線基板５０における信号配線等の交差を避け、多層配線基板５０の配線層を少なくすることもでき、勿論、プローブ配線を行った配線の多層配線基板５０内での一部を空間配線としてもよく、実施例に限定されるものではない。
【００８４】
図１４は、図１のカンチレバー型のプローブ構造体ユニットに外部信号配線部を設けた場合の説明図である。図１４に示したプローブ構造体ユニット８０は、プローブ構造体１２と第１電源配線１４及び第２電源配線１６に、外部信号配線部８２を設けている。外部信号配線部８２は、図１３における第１信号線支柱６８−１，６８−２、第２信号線支柱７０−１，７０−２と外部信号配線７２で構成される部分を指している。
【００８５】
外部信号配線部８２は、プローブ構造体１２と他の電源配線と接触しなければ、任意の空間に配置でき、また、放熱効率との関係から、幅を信号線Ａ７４−１，７４−２と同じにする必要は無く、より広い幅として放熱効果を高めることが出来る。また、外部信号配線部８２は複数設けてもよいことは勿論である。
【００８６】
第１電源配線１４及び第２電源配線１６と外部信号配線部８２には、絶縁被膜を形成してもよい。例えば、シリコーン液に浸漬してディップコーティングを行ったり、絶縁被膜を焼成により形成したりしてもよく、様々な方法が可能である。
【００８７】
次に、プローブ配線を内蔵したプローブ構造体の製造方法について説明する。全体的な構成は図１４を基本として、平行に配列された複数のプローブ構造体と外部信号配線部８２を含めた説明に於いては、左右にプローブ構造体１２−１３とプローブ構造体１２−１５、及びプローブ構造体１２−２３とプローブ構造体１２−２４が配置された図を使用し、必要に応じて一方又は両方の断面図を使用することとする。また、プローブ構造体間の断面は、必ずしも左右のプローブ構造体を結ぶ断面ではなく、必要な部分の断面を適宜使用している。
【００８８】
図１５は、ステップ１として、針先部を形成するための製造プロセスを説明するための図であり、図１５（Ａ）は断面図、図１５（Ｂ）は平面図である。図１５（Ａ）において、基台９０に針先部４６の形成をするための銅を材料とする犠牲層９２を積層し、針先部４６−１，４６−２の形状に合わせたマーキングを行う。図１５（Ｂ）に示すように、全ての針先部４６を含めて対応する位置に複数個のマーキングを行う。マーキングは、拡大図に示したように、先端が細い四角錐形状としている。この針先部４６のマーキングに、ロジウム又はパラジウムコバルト合金のような硬質材料を電気メッキにより堆積させ、針先部４６を形成する。
【００８９】
図１６は、ステップ２として、第２段差４４を形成する製造プロセスであり、図１６（Ａ）は断面図、図１６（Ｂ）は平面図である。図１６（Ａ）では、針先部４６−１，４６−２に対応して第２段差４４−１，４４−２が左右に形成され、犠牲層９２で平面化されている。
【００９０】
第２段差４４は、針先部４６が形成された犠牲層上に、第２段差４４を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、第２段差４４が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、第２段差４４と犠牲層９２により構成される平面層となる。
【００９１】
図１７は、ステップ３として、第１段差４２を形成する製造プロセスであり、図１７（Ａ）は断面図、図１７（Ｂ）は平面図である。図１７（Ａ）は、第１段差４２−１，４２−２が、第２段差４４−１，４４−２に対応して配置され、犠牲層９２と共に、図１７（Ｂ）に示すような平面層となっている。この第２段差の製造プロセスは、第１段差の製造プロセスと同様である。
【００９２】
図１８は、ステップ４として、下側アーム４０を形成する製造プロセスであり、図１８（Ａ）は断面図、図１８（Ｂ）は平面図である。図１８（Ａ）に於いて、下側アーム４０−１，４０−２は、第１段差４２−１，４２−２に対応して形成され、犠牲層９２で平面化されている。
【００９３】
下側アーム４０は、第１段差４２が形成された犠牲層９２上に、下側アーム４０を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、下側アーム４０が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、下側アーム４０と犠牲層９２により構成される平面層となる。
【００９４】
図１９は、ステップ５として、スペーサＡ３６及びスペーサＢ３８と共に、第２電源配線１６を形成する製造プロセスであり、図１９（Ａ）は第２電源配線１６が配線されていない部分の断面図、図１９（Ｂ）は第２電源配線１６が配線されている部分の断面図、図１９（ｃ）は平面図である。
【００９５】
図１９（Ａ）に示すように、第２電源配線１６が配線されていない部分は、下側アーム４０−１，４０−２に対応して、スペーサＡ３６−１，３６−２とスペーサＢ３８−１，３８−２が積層されている。これに対して第２電源配線１６が配線されている部分は、図１９（Ｂ）に示すように、スペーサＢ３８−３，３８−４に第２電源配線１６が接続された構造となっている。
【００９６】
第２電源配線１６は、図１９（ｃ）に示すように、一点から放射状に第２電源を接続するプローブ構造体のスペーサＢ３８−１，  ３８−２に配線が接続されているパターン形状となっている。これにより、第２電源配線１６により接続されたプローブ構造体は電気的に短絡して、いずれかのプローブ構造体に第２電源が接続されれば、第２電源配線１６により接続されたプローブ構造体全てに第２電源が供給されることになる。
【００９７】
この場合においても、第２電源配線１６は、下側アーム４０が形成された犠牲層上に、スペーサＡ３６及びスペーサＢ３８と共に、第２電源配線１６を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、スペーサＡ３６及びスペーサＢ３８と共に、第２電源配線１６が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、銅メッキの犠牲層９２により平面層となる。
【００９８】
図２０は、ステップ６として、上側アーム３４と共に外部信号配線７２を形成する製造プロセスであり、図２０（Ａ）は外部信号配線７２が配線されている部分の断面図、図２０（Ｂ）は外部信号配線７２が配線されていない部分の断面図、図２０（ｃ）は平面図である。
【００９９】
図２０（Ａ）に示すように、外部信号配線７２が配線されている部分は、スペーサＡ３６−１，３６−２とスペーサＢ３８−１，３８−２に対応して、上側アーム３４−１，３４−２が積層されている他、外部信号配線７２が同じ層に形成されている。これに対して外部信号配線７２が配線されていない部分は、図２０（Ｂ）に示すように、スペーサＡ３６−３，３６−４とスペーサＢ３８−３，３８−４に対応して、上側アーム３４−３，３４−４が積層されている。
【０１００】
外部信号配線７２は、図２０（Ｃ）に示すように、多層配線基板に配線されている信号線からの引き出し部分であり、プローブ構造体と接続されることはなく、第１電源配線１４と第２電源配線１６とは交差しないように配置している。
【０１０１】
さらに、これまでの製造プロセスと同様に、上側アーム３４と外部信号配線７２は、スペーサＡ３６、スペーサＢ３８及び第２電源配線１６と共に犠牲層９２が形成された平面上に、上側アーム３４と外部信号配線７２を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、上側アーム３４と外部信号配線７２が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、銅メッキの犠牲層９２により平面層となる。
【０１０２】
図２１は、ステップ７として、プローブ支柱３２、第１電源配線１４及び第２信号配線支柱７０を形成する製造プロセスであり、図２１（Ａ）は第１電源配線１４が配線されている部分の断面図、図２１（Ｂ）は第１電源配線１４が配線されていない部分の断面図、図２１（ｃ）は平面図である。
【０１０３】
図２１（Ａ）に示すように、第１電源配線１４が配線されている部分は、上側アーム３４−１，３４−２に対応して、プローブ支柱３２−１，３２−２と共に、第１電源配線１４が配線接続されている。これに対して第１電源配線１４が配線されていない部分は、図２１（Ｂ）に示すように、上側アーム３４−３，３４−４にプローブ支柱３２−３，３２−４が積層された構造となっている。
【０１０４】
第１電源配線１４は、図２１（ｃ）に示すように、一点から放射状に第１電源を接続するプローブ構造体のプローブ支柱３２に配線が接続されている構成となっている。このパターン形状により、第１電源配線１４により接続されたプローブ構造体は電気的に短絡して、いずれかのプローブ構造体に第１電源が接続されれば、第１電源配線１４により接続されたプローブ構造体全てに第１電源が供給されることになる。また、外部信号配線７２の第２信号配線支柱７０が、外部信号配線７２の両端部に対応した位置に配置されている。
【０１０５】
犠牲層９２による平面化は、プローブ支柱３２、第１電源配線１４と第２信号配線支柱７０を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し研磨することにより行われる。
【０１０６】
図２２は、ステップ８として、台座３０と第１信号配線支柱６８を形成する製造プロセスであり、図２２（Ａ）は断面図、図２２（Ｂ）は平面図である。図２２（Ａ）に於いて、台座３０−１，３０−２は、プローブ支柱３２−１，３２−２に対応して形成され、犠牲層９２で平面化されている。
【０１０７】
このステップ８の段階で多層配線基板の積層後に除去される犠牲層を含んだプローブ部が完成することになるが、図２３には他の構成部分の断面図を示した。
【０１０８】
台座３０と第１信号配線支柱６８も同様の製造プロセスで形成され、プローブ支柱３２が形成された犠牲層上に、台座３０と第１信号配線支柱６８を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、さらに銅メッキを研磨して平面層とする。
【０１０９】
図２３（Ａ）は、左右に配置されたプローブ構造体のみが存在する部分の断面図である。図２３（Ｂ）は、左右に配置されたプローブ構造体と、第２電源配線１６が存在する部分の断面図である。図２３（Ｃ）は、左右に配置されたプローブ構造体と、第１電源配線１４が存在する部分の断面図である。図２３（Ｄ）は、左右に配置されたプローブ構造体と、外部信号配線７２が存在する部分の断面図である。この様に、本発明の特徴である第１電源配線１４、第２電源配線１４及び外部信号配線は、プローブ構造体の積層板と同じ積層板層を利用しているので、設計的に配線のパターンを追加形成すればよく、コスト面での増加はほとんど無い。
【０１１０】
さらに、ステップ９（図示せず。）では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示した多層配線基板５０が形成され、その後、犠牲層９２が除去されて多層配線基板５０を含めたプローブ部が完成する。
【０１１１】
次に他の実施例として、第１電源配線１４と第２電源配線１６に配線支柱を設けた場合についての製造プロセスを説明する。
【０１１２】
図２４は、配線支柱が無い場合の製造プロセスであるステップ５（図１９）から、配線支柱がある場合の製造プロセスに移行する次段階の製造プロセスを示している。図２４（Ａ）は断面図、図２４（Ｂ）は平面図を示している。配線支柱６４−２１は、第２電源配線１６を支えるための支柱であり、図２４（Ａ）に示すように、第２電源配線１６に積層して構成される。位置は、図２４（Ｂ）に示すように、放射状に配線された第２電源配線１６の中心点に配置している。
【０１１３】
図２５は、プローブ支柱３２及び第１電源配線１４と共に配線支柱６４−２１を形成する場合の製造プロセスである。図２５（Ａ）は断面図、図２５（Ｂ）は平面図を示している。図２５（Ａ）に示すように、配線支柱６４−２１はさらに図２４に対してさらに積層された状態である。図２５（Ｂ）に示すように、第１電源配線１４とは交差しない位置に配置されている。
【０１１４】
図２６は、台座３０及び第１電源配線１４と共に配線支柱６４−１１，６４−２１を形成する場合の製造プロセスである。図２６（Ａ）第１電源配線１４と配線支柱６４−１１がある部分の断面図、図２６（Ｂ）は第２電源配線１４と配線支柱６４−２１がある部分の断面図、図２６（Ｃ）は平面図を示している。図２２（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示すように、配線支柱６４−１１は第１電源配線１４に対応し、配線支柱６４−２１はさらに積層された構成となっている。
【０１１５】
図２６（Ｃ）に示したように、それぞれの配線支柱６４−１１，６４−２１は、交差しない位置に配置されている。配線支柱６４−２１は、図２５に対してさらに積層された状態である。図２５（Ｂ）に示したように、第１電極配線１４とは交差しない位置に配置されている。
【０１１６】
さらに、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示した多層配線基板５０が形成され、その後、プローブ構造体ユニット８０の部分は、犠牲層９２が除去される。そして、プローブカード基板１０２に装着され、プローブカード１００が完成する。
【０１１７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態による限定は受けない。
【符号の説明】
【０１１８】
１０，８０  プローブ構造体ユニット
１２，１２−１１〜１５，１２−２１〜２４  プローブ構造体
１４  第１電源配線
１６  第２電源配線
２０  集積回路基板部
２２−１〜５  第１電源電極パッド
２４−１〜４  第２電源電極パッド
２６  電極パッド
３０，３０−１〜５  台座
３２，３２−１〜６  プローブ支柱
３４，３４−１〜６  上側アーム
３６，３６−１〜４  スペーサＡ
３８，３８−１〜４  スペーサＢ
４０，４０−１〜６  下側アーム
４２，４２−１〜５  第１段差
４４，４４−１〜５  第２段差
４６，４６−１〜５  針先部
５０  多層配線基板
５２−１  信号線
５４−１  グランド線
５６  第１電源線
５８  第２電源線
６０  プローブ電極
６２  シングルアーム型プローブ構造体
６４、６４−１１〜１５，６４−２１〜２４  配線支柱
６６，６６−１，６６−２  信号電極
６８，６８−１，６８−２  第１信号配線支柱
７０，７０−１，７０−２  第２信号配線支柱
７２  外部信号配線
７４−１，７４−２  信号線Ａ
７６  信号線Ｂ
８２  外部信号配線部
９０  基台
９２  犠牲層
１００  プローブカード
１０２  プローブカード基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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