(57)【要約】【課題】有機機能層の上に別の層を形成する際に、有機機能層の表面にマスクによる凹凸を生じさせることのない表示パネルの製造方法および当該製造方法により得られる表示パネルを提供する。【解決手段】少なくとも１つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第１の層１５（Ｒ）を下地基板上にサブピクセルごとに形成する第１工程と、開口Ｍ２ａを有する板状のマスクＭ２の開口Ｍ２ａに、平面視において第１の層１５（Ｒ）の少なくとも１つのサブピクセル相当部分が位置するように、基板の上側にマスクＭ２を配置して、第１の層１５（Ｒ）の上に第２の層を形成する第２工程と、を含み、第２工程において、開口Ｍ２ａ内に位置している第１の層１５（Ｒ）の少なくとも１つのサブピクセル相当部分の外周縁１５ａと前記マスクの開口Ｍ２ａの縁部Ｍ２ｂとの間には平面視において隙間ｄ１が存在する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、
有機機能層である第１の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第１工程と、
開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第１の層の少なくとも１つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第１の層の上に第２の層を形成する第２工程と、を含み、
前記第２工程において、前記開口内に位置している前記第１の層の前記少なくとも１つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、前記マスクは、前記複数のサブピクセルごとにその一部に対応して開口が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記第２工程において、前記第２の層は、有機発光層であり、前記複数のサブピクセルの一部は、Ｒ、Ｇ、Ｂのうちのいずれか１色に対応するサブピクセルである
ことを特徴とする請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第２工程において、前記マスクは、全ての前記サブピクセルに対応する位置に前記開口を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記第２の層は、電極層であり、全ての前記サブピクセルを一様に覆うベタ膜である
ことを特徴とする請求項４に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項６】
正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に形成された発光層とを含み、
前記正孔輸送層および前記発光層は、サブピクセルごとに互いに間隔を開けて形成されており、
前記発光層の１つのサブピクセル相当部分は、前記正孔輸送層の１つのサブピクセル相当部分よりも平面視でサイズが大きい
ことを特徴とする表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルなどの表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置として基板上に有機ＥＬ素子を配設した有機ＥＬ表示パネルが普及しつつある。有機ＥＬ表示パネルは、自己発光を行う有機ＥＬ素子を利用するため視認性が高く、さらに完全固体素子であるため耐衝撃性に優れるなどの特徴を有する。
有機ＥＬ素子は電流駆動型の発光素子であり、陽極及び陰極の電極対の間に、キャリア（電子，正孔）の再結合による電界発光現象を行う有機発光層等の有機機能層を含む複数の機能層を積層して構成される。有機機能層には、有機発光層の他に、有機発光層に電子を注入するための電子注入層や正孔を注入するための正孔注入層および、電子注入層から注入された電子を有機発光層まで運ぶ電子輸送層や正孔注入層から注入された正孔を有機発光層まで運ぶ正孔輸送層がある。また、有機ＥＬ表示パネルでは、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）の各色に対応する有機ＥＬ素子をそれぞれサブピクセルとし、Ｒ，Ｇ，Ｂの３つのサブピクセルの組み合わせが１ピクセル（１画素）に相当する。
【０００３】
このような機能層は、蒸着マスクを用いて真空蒸着法等により形成される場合がある。
特許文献１には、ピクセル（画素）に対応した大きさの開口を有する共通マスクを用いて真空蒸着法により画素ごとに正孔輸送層を形成した後、ピクセルよりも小さなサブピクセルに対応した大きさの開口を有する個別マスクを用いて真空蒸着法により発光色ごとに各色の有機発光層をサブピクセルごとに順次形成し、その上に再び共通マスクを用いて電子輸送層を形成する方法が開示されている。
【０００４】
このようなマスクには、通常、ＳＵＳ等の金属板をエッチングやレーザー等によりパターニングしたものや、レジストパターンを形成しめっきにより金属を堆積したものが用いられる。
また、このとき、機能層が形成される下の層（成膜下地）とマスクとの間に隙間が開いていると、蒸着する材料が隙間の中に回り込み、不要な領域にまで有機機能層が形成されてしまう。そこで、マスキング精度を高めるために、マスクは、マグネット等を用いて成膜下地に密着するように載置する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４０２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マスクは、エッチングやレーザー等によりパターニングされて形成されている、またはレジストパターンを用いためっきによる金属堆積で形成されているが、その際に開口部分のエッジに尖った部分やバリが生じることがある（以下、単に「バリ」という。）。
特許文献１の方法によると、有機機能層である正孔輸送層の上に個別マスクが載置されて各色の発光層を形成する。このとき、個別マスクは、共通マスクを用いて形成された正孔輸送層の上に密着するように載置される。個別マスクの開口は、共通マスクの開口よりも小さいため、個別マスクの開口のエッジ部分が、正孔輸送層の上に載置されることになる。有機機能層は架橋等の化学的な結合により固まっていないため比較的柔らかい。従って、そのようなバリが生じている部分が正孔輸送層の上に載置され、密着されると、マスクを取り除いたときに、マスクの下の正孔輸送層の表面に凹凸が形成されることとなる。
【０００７】
そして、凹凸が形成された有機発光層の上に薄いベタ膜が形成される場合、凹凸が大きい場合や急峻な場合には、その部分にベタ膜の形成されない部分（以下、これを「段切れ」という。）が生じることがある。有機発光層の上に形成されるベタ膜が陰極である場合、段切れが発生した箇所には電気が流れないため、画質不良を引き起こすこととなる。特に、トップエミッション構造で金属陰極を用いる場合、光を陰極側から取り出すために陰極をできるだけ薄く製膜しなくてはならないため、段切れが発生しやすくなる。
【０００８】
また、共通マスクを用いて有機機能層の上に別の層を成膜する場合であっても、マスクのアラインメントがずれると、マスクの開口のエッジ部分が有機機能層の上に載置されてしまい、有機機能層に凹凸が生じてしまうこととなる。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、高いマスキング精度を実現しつつ、有機機能層の上に別の層を形成する際に、有機機能層の表面にマスクによる凹凸を生じさせることのない表示パネルの製造方法および当該製造方法により得られる表示パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様である表示パネルの製造方法は、少なくとも１つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第１の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第１工程と、開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第１の層の少なくとも１つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第１の層の上に第２の層を形成する第２工程と、を含み、前記第２工程において、前記開口内に位置している前記第１の層の前記少なくとも１つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法においては、第２工程において、平面視した場合に、前記開口内に位置している前記第１の層の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には隙間が存在し、マスクが下地層または第１の層の上に載置されたときに、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第１の層とは接触しないため、第１の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。さらに、アラインメントが多少ずれた場合であっても、隙間が存在するために、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第１の層とは接触せず、第１の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示装置の構成を示す模式ブロック図である。
【図２】表示パネルの一部拡大平面図である。
【図３】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す模式断面図である。
【図４】実施の形態１に係る表示パネルの製造過程の一部を示す模式断面図である。
【図５】実施の形態１に係る表示パネルの製造過程の一部を示す模式断面図である。
【図６】実施の形態１に係る表示パネルの製造過程の一部を示す模式断面図である。
【図７】実施の形態１に係る表示パネルの製造過程の一工程における一部拡大平面図である。
【図８】実施の形態２に係る表示パネルの構成を示す模式断面図である。
【図９】実施の形態２に係る表示パネルの製造過程の一部を示す模式断面図である。
【図１０】実施の形態２に係る表示パネルの製造過程の一工程における一部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
≪本発明の一態様の概要≫
本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、少なくとも１つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第１の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第１工程と、開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第１の層の少なくとも１つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第１の層の上に第２の層を形成する第２工程と、を含み、前記第２工程において、前記開口内に位置している前記第１の層の前記少なくとも１つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在することを特徴とする。
【００１３】
本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法では、第２工程において、平面視した場合に、前記開口内に位置している前記第１の層の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には隙間が存在し、マスクが下地層または第１の層の上に載置されたときに、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第１の層とは接触しないため、第１の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。さらに、アラインメントが多少ずれた場合であっても、隙間が存在するために、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第１の層とは接触せず、第１の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。これにより、段切れの発生を防止することができる。
【００１４】
また、凹凸が形成された第1の層の上に別の機能層が形成されると、凹凸部分の上に形成された機能層の膜厚が局所的に不均一となる。機能層に局所的に膜厚の不均一な部分が存在すると、その部分に電荷が集中して劣化が促進されるという問題が生じる。また、局所的に膜厚の不均一な部分が有機発光層に形成された場合には発光ムラの問題が生じる。しかし、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法では、上述したように、第１の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無いため、劣化促進や発光ムラの問題を防ぐことができる。
【００１５】
さらに、第２工程において、平面視した場合に第１の層が形成されている領域が開口内にのみ位置している場合には、マスクは、第１の層の下地層の上に載置されているため、側面視した場合に、開口内に位置している第１の層の最上部は、マスクの下面よりも第１の層の膜厚分上側に位置している。この場合、マスクと下地層との間に隙間が無いため、第２の層を形成する際に第２の層を形成するための材料が隙間に入り込んでそこに余分な第２の層が形成されることがない。これにより、マスキング精度を高くすることができる。
【００１６】
第１の層が形成されている領域が平面視した場合に開口内以外にも存在する場合には、マスクは、第１の層のうち、開口内以外に存在する第１の層の上に載置されている。この場合、マスクと下地層との間には隙間が生じるが、当該隙間の大きさは第1の層の膜厚と同じであって非常に狭いため、第２の層を形成する際に第２の層を形成するための材料が隙間に入り込みにくく、余分な第２の層の形成を抑制することができる。これにより、マスキング精度を高くすることができる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第２工程において、前記マスクは、前記複数のサブピクセルごとにその一部に対応して開口が設けられていることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第２工程において、前記第２の層は、有機発光層であり、前記複数のサブピクセルの一部は、Ｒ、Ｇ、Ｂのうちのいずれか１色に対応するサブピクセルであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第２工程において、前記マスクは、全ての前記サブピクセルに対応する位置に前記開口を有することを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第２工程において、前記第２の層は、電極層であり、全ての前記サブピクセルを一様に覆うベタ膜であることを特徴とする。
【００１９】
本発明の一態様に係る表示パネルは、正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に形成された発光層とを含み、前記正孔輸送層および前記発光層は、サブピクセルごとに互いに間隔を開けて形成されており、前記発光層の１つのサブピクセル相当部分は、前記正孔輸送層の１つのサブピクセル相当部分よりも平面視でサイズが大きいことを特徴とする。
なおここで、平面とは、表示パネルの主面を意味し、平面視とは、主面に垂直な方向から表示パネルを見た場合を意味している。また、側面とは、表示パネルの主面に垂直な主面以外の面を意味し、側面視とは、側面に垂直な方向から表示パネルを見た場合を意味している。また、上記平面視および側面視とは、必ずしも肉眼で見たときの状態を意味するのではなく、基板を含む表示パネルの各構成要素の相対的な位置関係を表す意味で用いている。即ち、上記平面視および側面視において手前側に位置する構成要素を透過して奥側に位置する構成要素が見えている状態を意味している。
【００２０】
≪実施の形態１≫
［１．表示装置の全体構成］
以下では、実施の形態に係る表示パネルを備えた表示装置１の構成について図１を用いて説明する。
図１に示すように、表示装置１は、表示パネル１０と、これに接続された駆動制御部２０とを有し構成されている。表示パネル１０は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の有機ＥＬ素子が、例えば、マトリクス状に配列された構成されている。駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とから構成されている。
【００２１】
なお、実際の表示装置１では、表示パネル１０に対する駆動制御部２０の配置については、これに限られない。
［２．表示パネルの構成］
表示パネル１０の構成について、図２および図３を用いて説明する。
図２は、表示パネル１０の概略構成を示す一部拡大平面図である。図３は、表示パネル１０の概略構成を示す部分断面図であり、図２におけるＡ−Ａ’断面図である。表示パネル１０は、図３の上側を表示面とする、いわゆるトップエミッション型である。以下、表示面側（基板１１の機能層が形成されている側）を上、その反対側を下として説明する。
【００２２】
図２に示すように、表示パネル１０は、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１６（図３参照）を有する有機ＥＬ素子をサブピクセル１００とし、サブピクセル１００がマトリクス状に配設されている。
図３に示すように、表示パネル１０は、基板１１をベースとして形成されている。そして、基板１１上には、陽極１２が互いに間隔を開けて形成されている。基板１１および陽極１２の上には、サブピクセル１００に対応する位置に複数の開口部１３ａ（図４（ａ）参照）が形成されたバンク１３が設けられている。
【００２３】
開口部１３ａの内部には、正孔注入層１４、正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７、および電子注入層１８が順次積層されている。なお、正孔注入層１４、正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７、および電子注入層１８を総称して有機機能層という。
開口部１３ａの内部には、正孔注入層１４が形成されているが、正孔注入層１４は、開口部１３ａ内部からはみ出してその周縁部上にも形成されている。正孔注入層１４の上には、正孔輸送層１５が形成されている。本実施の形態においては、正孔注入層１４と正孔輸送層１５の平面視した場合におけるサイズは同じである。
【００２４】
正孔輸送層１５の上には、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれか１色に対応する有機発光層１６が形成されている。有機発光層１６は、正孔輸送層１５の上面および側面を覆うように形成されている。即ち、有機発光層１６は、正孔輸送層１５よりも平面視した場合におけるサイズが大きい。
そして、有機発光層１６の上面および側面を覆うように電子輸送層１７が形成されている。即ち、電子輸送層１７は、有機発光層１６よりも平面視した場合におけるサイズが大きい。電子輸送層１７の上には、電子注入層１８が形成されている。本実施の形態においては、電子輸送層１７と電子注入層１８の平面視した場合におけるサイズは同じである。
【００２５】
そして、電子注入層１８の上に、表示パネル１０の全面を覆うベタ膜として陰極１９が形成されている。
なお、図２においては、サブピクセル１００をわかりやすく図示するために、陰極１９を取り除いた状態で示している。図２に示すように、バンク１３に設けられた開口部１３ａは、ピクセル単位に行列状に（ＸＹ方向に）配列されている。開口部１３ａは有機発光層１６が形成される領域であり、その形状は、Ｙ方向に長辺を有する長尺状であり、例えば、Ｘ方向に沿った辺が約５０〜１１０［μｍ］、Ｙ方向に沿った辺が約１５０〜２５０［μｍ］の寸法で形成されている。
【００２６】
図２に示すように、開口部１３ａには、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色に対応する開口部１３ａＲ，１３ａＧ，１３ａＢがある。開口部１３ａＲにはＲ、開口部１３ａＧにはＧ、開口部１３ａＢにはＢにそれぞれ対応する有機発光層１６が形成される。開口部１３ａＲ，１３ａＧ，１３ａＢに対応する領域がそれぞれサブピクセル１００であり、サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂの３つのサブピクセルの組み合わせにより１つのピクセル（画素）２００が構成される。また、サブピクセル１００はＲ，Ｇ，Ｂの色単位に列毎に配列されており、同一列に属するサブピクセル１００は同色に対応する開口部１３ａである。
【００２７】
なお、開口部１３ａは電子注入層１８等の複数の層により覆われており、これらの層は、開口部１３ａの外側にまではみ出して形成されているため、図２においては、開口部１３ａはサブピクセル１００よりも小さく破線で囲まれた領域として示している。また、図２においては、一部の開口部１３ａにのみ符号を付している。
＜基板、陽極＞
基板１１は表示パネル１０における背面基板であり、その表面には、表示パネル１０をアクティブマトリクス方式で駆動するためのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を含むＴＦＴ層（不図示）が形成されている。ＴＦＴ層には、各ＴＦＴに対して外部から電力を供給するための配線部である陽極１２が含まれるが、本実施の形態においては、説明をわかりやすくするために、陽極のみを取り出して図示している。
【００２８】
陽極１２は、開口部１３ａに形成される一の有機発光層１６毎に形成されている。表示パネル１０はトップエミッション型であるため、陽極１２の材料としては光反射性材料が選択されている。
＜バンク＞
バンク１３は、各色に分かれたサブピクセル領域を規定するとともに、真空蒸着法により有機発光層１６を形成する際にメタルマスクを支持する台座の役割を果たす。
【００２９】
＜正孔注入層＞
正孔注入層１４は、陽極１２から有機発光層１６への正孔の注入を促進させる目的で設けられている。
＜正孔輸送層＞
図３の部分断面図に戻り、正孔輸送層１５は、陽極１２から注入された正孔を有機発光層１６へ輸送する機能を有する。
【００３０】
＜有機発光層＞
有機発光層１６は、キャリア（正孔と電子）の再結合による発光を行う部位であり、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含むように構成されている。開口部１３ａＲにはＲに対応する有機材料、開口部１３ａＧにはＧに対応する有機材料、開口部１３ａＢにはＢに対応する有機材料をそれぞれ含む有機発光層１６が形成される。
【００３１】
＜電子輸送層＞
電子輸送層１７は、陰極１９から注入された電子を有機発光層１６へ輸送する機能を有する。
＜電子注入層＞
電子注入層１８は、陰極１９から有機発光層１６への電子の注入を促進させる機能を有する。
【００３２】
＜陰極＞
陰極１９は、表示パネル１０がトップエミッション型であるため、材料として光透過性材料を用いて形成されている。
＜その他＞
なお、図３には図示しないが、陰極１９の上には、有機発光層１６が水分や空気等に触れて劣化することを抑制する目的で封止層が設けられる。表示パネル１０はトップエミッション型であるため、封止層の材料としては、例えばＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）等の光透過性材料を選択する。
【００３３】
また、各開口部１３ａに形成される有機発光層１６を、すべて同色の有機発光層とすることもできる。
＜各層の材料＞
次に、上記で説明した各層の材料を例示する。言うまでもなく、以下に記載した材料以外の材料を用いて各層を形成することも可能である。
【００３４】
基板１１：無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、アルミナ等の絶縁性材料
陽極１２：Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＭｏＷ（モリブデンとタングステンの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）
なお、陽極１２の表面には公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）を用いることができる。
【００３５】
バンク１３：アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂
正孔注入層１４：トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）、ＭｏＯｘ（酸化モリブデン）、ＷＯｘ（酸化タングステン）又はＭｏｘＷｙＯｚ（モリブデン−タングステン酸化物）等の金属酸化物、金属窒化物又は金属酸窒化物
正孔輸送層１５：トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）
有機発光層１６：オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）
電子輸送層１７： ニトロ置換フルオレノン誘導体、チオピランジオキサイド誘導体、ジフェキノン誘導体、ペリレンテトラカルボキシル誘導体、アントラキノジメタン誘導体、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリノン誘導体、キノリン錯体誘導体（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）、リンオキサイド誘導体、トリアゾール誘導体、トジアジン誘導体、シロール誘導体、ジメシチルボロン誘導体、トリアリールボロン誘導体
電子注入層１８：リチウム、バリウム、カルシウム、カリウム、セシウム、ナトリウム、ルビジウム等の低仕事関数金属、及びフッ化リチウム等の低仕事関数金属塩、酸化バリウム等の低仕事関数金属酸化物
陰極１９：導電性を有する材料を用いることができ、たとえば、アルミニウム、銀、ネオジウム−アルミニウム合金、金−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金といった金属や、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などが挙げられる。また、多層膜で形成されてもよい。
【００３６】
以上、表示パネル１０の構成等について説明した。次に、表示パネル１０の製造方法を例示する。
［３．表示パネルの製造方法］
ここで、実施の形態に係る表示パネル１０の製造方法について図４〜図６を用いて説明する。なお、図４〜図６は、表示パネル１０の製造過程を模式的に示す断面図である。
【００３７】
ここで、図４〜図６においては、真空蒸着法による製造過程を示しているため、図３とは上下が逆になっている。しかし、説明の都合上、図４〜図６においても、基板１１の機能層が形成されている側を上、その反対側を下として説明する。
まず、基板１１をスパッタ成膜装置のチャンバー内に載置する。そしてチャンバー内に所定のスパッタガスを導入し、反応性スパッタ法に基づき陽極１２を成膜する。なお、陽極１２は真空蒸着等で形成することもできる。
【００３８】
続いて、バンク材料として、例えば感光性のレジスト材料を用意する。このバンク材料を基板１１および陽極１２上に一様に塗布し、プリベークした後、開口部１３ａを形成できるようなパターンを有するマスクを重ねる。そして、マスクの上から感光させた後、未硬化の余分なバンク材料を現像液で洗い出す。最後に純水で洗浄することでバンク１３が完成する（図４（ａ））。
【００３９】
次に、図４（ｂ）に示すように、マスクＭ１を用いて、真空蒸着法により正孔注入層１４を形成する。このとき、マスクＭ１は、バンク１３上に載置され、マスクＭ１の開口Ｍ１ａの縁Ｍ１ｂもバンク１３上に位置している。しかし、バンク１３は、架橋されていて比較的固い物性を有するため、縁Ｍ１ｂのバリによって傷つきにくくバンク１３の上面には凹凸が生じにくい。また、たとえバンク１３の上面に凹凸が生じても、問題を引き起こすような大きな凹凸には通常ならない。
【００４０】
またこのとき、マスクＭ１の開口Ｍ１ａの幅（この場合、Ｘ軸方向における幅）Ｗ２は、バンク１３の開口部１３ａの幅Ｗ１よりも広いため、正孔注入層１４は、バンク１３の開口部１３ａ内からバンクの上面にはみ出すように形成される。
引き続きマスクＭ１を用いて、図４（ｃ）に示すように、真空蒸着法により正孔輸送層１５を形成する。このとき、マスクＭ１は、取り外しや交換は行わず、正孔注入層１４形成時からそのまま連続して使用される。ここでも、マスクＭ１の開口Ｍ１ａの幅Ｗ２は、バンク１３の開口部１３ａの幅Ｗ１よりも大きいため、正孔輸送層１５は、バンク１３の開口部１３ａ内からバンクの上面にはみ出して形成された正孔注入層１４の上に同様に形成される。
【００４１】
続いて、マスクＭ１を取り除き、マスクＭ２と交換する。そして、図７に示すように、マスクＭ２の開口Ｍ２ａが、正孔輸送層１５（Ｒ）上に位置するようにマスクＭ２を配置して、図５（ａ）に示すように、マスクＭ２を用いて真空蒸着法により正孔輸送層１５上に有機発光層１６を形成する。
なお、図７は、正孔輸送層１５（Ｒ）上に開口Ｍ２ａが位置するようにマスクＭ２が配置され、有機発光層１６（Ｒ）が形成される前の状態を示す平面図である。
【００４２】
マスクＭ２の開口Ｍ２ａは、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれか１色に対応する有機発光層１６が形成される予定の位置にのみ設けられている。図５（ａ）および図７においては、Ｒ色の有機発光層１６（Ｒ）が形成される予定の位置にのみ開口Ｍ２ａが設けられている。従って、図５（ａ）においては、有機発光層１６（Ｒ）が形成される。
このとき、マスクＭ２の開口Ｍ２ａの幅（ここでは、Ｘ軸方向における幅）Ｗ３は、マスクＭ１の開口Ｍ１ａの幅Ｗ２よりも広い。従って、平面視した場合（Ｚ軸に沿って正側から負側に向かって見た場合）に、マスクＭ２の開口Ｍ２ａの縁Ｍ２ｂと、正孔輸送層１５の外周縁１５ａとの間に隙間ｄ１が存在する。これにより、有機発光層１６（Ｒ）は、正孔輸送層１５の最上面１５ｂからはみ出して正孔輸送層１５および正孔注入層１４の側面を覆い、バンク１３にまで達するように形成される。
【００４３】
ここで、正孔輸送層１５は、真空蒸着法により形成され、架橋等のプロセスを施されていないためバンク１３等と異なり比較的柔らかい。しかし、マスクＭ２の正孔輸送層１５（Ｇ），１５（Ｂ）の最上面１５ｂ（Ｇ），１５ｂ（Ｂ）と接する部分には開口Ｍ２ａが設けられていないので、開口Ｍ２ａのバリによって最上面１５ｂ（Ｇ），１５ｂ（Ｂ）に凹凸が形成されることはない。そして、図７に示すように、平面視した場合において、マスクＭ２の開口Ｍ２ａの縁Ｍ２ｂと正孔輸送層１５（Ｒ）の外周縁１５ａとの間には隙間ｄ１が存在するため、開口Ｍ２ａの縁Ｍ２ｂが正孔輸送層１５（Ｒ）と接触しない。従って、縁Ｍ２ｂのバリによって正孔輸送層１５（Ｒ）に凹凸が形成されることはない。
【００４４】
なお、上記説明において、正孔輸送層１５について、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色用の有機発光層１６が形成される予定の位置に形成されている正孔輸送層１５を、便宜的にＲ，Ｇ，Ｂの添え字を付して、それぞれ正孔輸送層１５（Ｒ），１５（ｇ），１５（ｂ）とした。しかし、正孔輸送層１５（Ｒ），１５（ｇ），１５（ｂ）は、組成的には全て同じであってもよい。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示すように、マスクＭ２を用いて真空蒸着法により正孔輸送層１５上に有機発光層１６（Ｇ）が形成される。ここで、マスクＭ２は、図５（ａ）において有機発光層１６（Ｒ）を形成するのに用いたマスクＭ２と同一でも、マスクＭ２の開口Ｍ２ａがＧに対応する位置にのみ設けられているマスクでもよい。有機発光層１６（Ｒ）が形成された後、マスクＭ２を一度取り外して、Ｇ色の有機発光層１６（Ｇ）が形成される箇所に開口Ｍ２ａが位置するようにマスクＭ２を移動させて配置した後、有機発光層１６（Ｇ）を形成する。従って、ここでも、有機発光層１６（Ｇ）は、正孔輸送層１５の上面からはみ出して正孔輸送層１５および正孔注入層１４の側面を覆い、バンク１３にまで達するように形成される。
【００４６】
また、このとき、マスクＭ２は、下面Ｍ２ｃが有機発光層１６（Ｒ）の最上面１６ｂ（Ｒ）に密着するように有機発光層１６（Ｒ）上に載置されている。
ここで、有機発光層１６は、真空蒸着法により形成され、架橋等のプロセスを施されていないためバンク１３等と異なり比較的柔らかい。しかし、マスクＭ２の有機発光層１６（Ｒ）の最上面１６ｂ（Ｒ）と接する部分には開口Ｍ２ａが設けられていないので、開口Ｍ２ａのバリによって最上面１６ｂ（Ｒ）に凹凸が形成されることはない。また、この場合、マスクＭ２は有機発光層１６（Ｒ）の最上面１６ｂ（Ｒ）上に載置されているため、マスクＭ２の下面は正孔輸送層１５（Ｇ），１５（Ｂ）とは接触していない。正孔輸送層１５（Ｇ）の上方には開口Ｍ２ａが位置しているが、マスクＭ２の下面は正孔輸送層１５（Ｇ）とは接触していないため、縁Ｍ２ｂのバリによって正孔輸送層１５（Ｇ）に凹凸が形成されることはない。
【００４７】
続いて、有機発光層１６（Ｒ）および１６（Ｇ）を形成するのに用いたマスクＭ２を一度取り外し、Ｂ色の有機発光層１６（Ｂ）が形成される予定の箇所に開口Ｍ２ａが位置するようにマスクＭ２を移動させて配置した後、図５（ｃ）に示すように、真空蒸着法により有機発光層１６（Ｂ）を形成する。ここでも、有機発光層１６（Ｇ）は、正孔輸送層１５の上面からはみ出して正孔輸送層１５および正孔注入層１４の側面を覆い、バンク１３にまで達するように形成される。
【００４８】
また、このとき、マスクＭ２は、下面Ｍ２ｃが有機発光層１６（Ｒ），１６（Ｇ）の最上面１６ｂ（Ｒ），１６ａ（Ｇ）に密着するように有機発光層１６（Ｒ），１６（Ｇ）上に載置されている。
ここで、マスクＭ２の最上面１６ｂ（Ｒ），１６ａ（Ｇ）と接する部分には開口Ｍ２ａが設けられていないので、開口Ｍ２ａのバリによって最上面１６ｂ（Ｒ），１６ａ（Ｇ）に凹凸が形成されることはない。また、マスクＭ２は有機発光層１６（Ｒ）の最上面１６ｂ（Ｒ），１６ａ（Ｇ）上に載置されているため、マスクＭ２の下面は正孔輸送層１５（Ｂ）とは接触していない。正孔輸送層１５（Ｂ）の上方には開口Ｍ２ａが位置しているが、マスクＭ２の下面は正孔輸送層１５（Ｂ）とは接触していないため、縁Ｍ２ｂのバリによって正孔輸送層１５（Ｂ）に凹凸が形成されることはない。
【００４９】
次に、マスクＭ２を取り外し、図６（ａ）に示すように、マスクＭ３を用いて真空蒸着法により有機発光層１６の上に電子輸送層１７を形成する。マスクＭ３は、全ての有機発光層１６に対応する位置に開口Ｍ３ａが設けられている。
ここで、マスクＭ３の開口Ｍ３ａの幅（ここでは、Ｘ軸方向における幅）Ｗ４は、マスクＭ２の開口Ｍ２ａの幅Ｗ３よりも広い。従って、平面視した場合（Ｚ軸に沿って正側から負側に向かって見た場合）に、マスクＭ３の開口Ｍ３ａの縁Ｍ３ｂと、有機発光層１６の外周縁１６ａとの間には隙間ｄ２が存在する。これにより、電子輸送層１７は、有機発光層１６の上面からはみ出して有機発光層１６の側面を覆い、バンク１３にまで達するように形成される。
【００５０】
ここで、有機発光層１６は比較的柔らかく、マスクＭ３の各有機発光層１６に対応する位置に開口Ｍ３ａが設けられているが、平面視した場合において、マスクＭ３の開口Ｍ３ａの縁Ｍ３ｂと有機発光層１６の外周縁１６ａとの間には隙間ｄ２が存在するため、縁Ｍ３ｂが有機発光層１６と接触しない。従って、縁Ｍ３ｂのバリによって有機発光層１６に凹凸が形成されることはない。
【００５１】
また、このとき、平面視においてマスクＭ２のそれぞれの開口Ｍ２ａ内に有機発光層１６がそれぞれすっぽりと収まっているため、マスクＭ３は、バンク１３上に密着して載置されている。
続いて、マスクＭ３を用いて図６（ｂ）に示すように、真空蒸着法により電子輸送層１７の上に電子注入層１８を形成する。このとき、マスクＭ３は、取り外しや交換は行わず、電子輸送層１７形成時からそのまま連続して使用される。
【００５２】
そして、図６（ｃ）に示すように、真空蒸着法により陰極１９をベタ膜として形成する。
なお、図示しないが、陰極１９の上面には、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法、ＣＶＤ法等で成膜することで、封止層を形成する。
以上の工程を経ることにより表示パネル１０が完成する。
【００５３】
≪実施の形態２≫
［１．表示装置の全体構成］
実施の形態１に係る表示パネル１０においては、電子輸送層１７、電子注入層１８についてもサブピクセルごとに分けて形成したが、これに限られない。Ｒ，Ｇ，Ｂ色用の有機発光層１６をピクセル単位で覆うベタ膜として電子輸送層１７、電子注入層１８を形成してもよいし、全ての有機発光層１６を覆うひとつのベタ膜として形成してもよい。
【００５４】
実施の形態２においては、Ｒ，Ｇ，Ｂ色用の有機発光層１６をピクセル単位で覆うベタ膜として電子輸送層１７、電子注入層１８を形成する場合について、説明する。
なお、説明の重複を避けるため、実施の形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
［１．表示パネルの構成］
図８は、実施の形態２に係る表示パネル１１０の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、表示パネル１１０においては、電子輸送層１１７および電子注入層１１８は、サブピクセルごとに形成される代わりに、ピクセル単位のベタ膜として形成されている。
【００５５】
なお、電子輸送層１１７および電子注入層１１８は、ピクセル単位のベタ膜として形成されている点以外は、実施の形態１の電子輸送層１７および電子注入層１８と基本的に同じであり、それぞれ同じ材料から成り、同じ特性を有する。
［２．表示パネルの製造方法］
陽極１２〜有機発光層１６の製造方法については、実施の形態１の図４（ａ）〜図５（ｃ）に示す方法と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【００５６】
有機発光層１６を形成した後、マスクＭ２を取り除き、マスクＭ４と交換する。マスクＭ４の開口Ｍ４ａがピクセル２００に対応する位置にマスクＭ４を配置する。そして、図９（ａ）に示すように、真空蒸着法により電子輸送層１１７を形成する。
ここで、マスクＭ４の開口Ｍ４ａの幅（Ｘ軸方向の幅）Ｗ６は、ピクセル２００の幅（Ｘ軸方向の幅）Ｗ５よりも広く設定されており、開口Ｍ４ａの縁Ｍ４ｂと有機発光層の外周縁１６ａの縁Ｍ４ｂに最も近接している部分との間には、隙間ｄ３が存在する。そのため、マスクＭ４の開口Ｍ４ａの縁Ｍ４ｂが有機発光層１６（Ｒ），１６（Ｇ），１６（Ｂ）の何れとも接触しない。従って、縁Ｍ４ｂのバリによって有機発光層１６（Ｒ），１６（Ｇ），１６（Ｂ）に凹凸が形成されることがない。
【００５７】
なお、ここでは、ピクセル２００の幅Ｗ５は、Ｘ軸方向において、有機発光層１６（Ｒ）の外周縁１６ａ（Ｒ）と有機発光層１６（Ｂ）の外周縁１６ａ（Ｂ）との間の距離のうち、
最も遠い距離をＷ５としている。
次に、図９（ｂ）に示すように、真空蒸着法により電子輸送層１１７の上に電子注入層１１８を形成する。このとき、マスクＭ４は、取り外しや交換は行わず、電子輸送層１１７形成時からそのまま連続して使用される。
【００５８】
そして、図９（ｃ）に示すように、真空蒸着法により陰極１９をベタ膜として形成する。
なお、図示しないが、陰極１９の上面には、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法、ＣＶＤ法等で成膜することで、封止層を形成する。
以上の工程を経ることにより表示パネル１１０が完成する。
【００５９】
≪実施の形態のまとめ≫
以上説明したように、本実施の形態に係る表示パネルの製造方法によると、有機機能層である第１の層をサブピクセルごとに下地基板上に形成した後に、開口を有するマスクを、第１の層の少なくとも１サブピクセル相当部分が平面視において開口内に位置するように第１の層の上に配置して第１の層の上に第２の層を形成する場合に、平面視において第１の層のマスクの開口内に位置する部分（少なくとも１サブピクセル相当部分）の外周縁とマスク開口の縁との間に隙間が存在する。これにより、マスクの縁が第１の層と接触することが無い。従って、マスクの縁にバリが存在する場合であっても、バリによって第１の層が傷つけられ凹凸が生じることがない。そのため、第２の層に局所的に膜厚の不均一な部分が生じることがない。これにより、第２の層に電荷が集中する箇所や段切れが発生するのを防止することができ、良好な画質を備えた表示パネルを提供することができる。
【００６０】
ここで、実施の形態１においては、第１の層は、正孔輸送層１５または有機発光層１６である。第１の層が正孔輸送層１５である場合には、第２の層は有機発光層１６である。第１の層が有機発光層１６である場合には、第２の層は、電子輸送層１７である。
また、実施の形態２においては、第１の層は、有機発光層１６であり、第２の層は、電子輸送層１１７である。
【００６１】
［変形例］
以上、実施の形態１および２について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。
（１）図３には図示していないが、陰極１９の上方には、各有機発光層１６の位置に合わせて、Ｒ，Ｇ，Ｂ各々の色に対応するカラーフィルターが配設されている。カラーフィルターは、Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する波長の可視光を透過させるために設けられる透明層である。
【００６２】
カラーフィルターは、具体的には、例えば、複数の開口部をピクセル単位に行列状に形成したバンクが設けられたカラーフィルター形成用の基板に対し、カラーフィルター材料および溶媒を含有したインクを塗布する工程により形成される。
なお、カラーフィルター材料としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製のカラーレジスト等を用いることができる。
【００６３】
（２）開口部１３ａの形状が「長尺状である」とは、開口部が長辺と短辺を有する形状であることを指し、必ずしも矩形状である必要はない。例えば、正方形、円形、楕円形等の形状とすることとしてもよい。
（３）図３において、基板１１上に陽極１２〜陰極１９の各層が積層形成されてなる構成を示した。本発明においては、各層のうちの何れかの層を欠いている、１つの層が複数の層の機能を果たすように形成されている、もしくは、例えば透明導電層などの他の層をさらに含む構成とすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の表示パネルの製造方等は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  表示パネル
１１  基板
１２  陽極
１３  バンク
１３ａ  開口部
１４  正孔注入層
１５  正孔輸送層
１５ａ，１６ａ  外周縁
１５ｂ，１６ｂ  最上面
１６  有機発光層
１７  電子輸送層
１８  電子注入層
１９  陰極
１００  サブピクセル
２００  ピクセル
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４  マスク
Ｍ１ａ，Ｍ２ａ，Ｍ３ａ，Ｍ４ａ  開口
Ｍ１ｂ，Ｍ２ｂ，Ｍ３ｂ，Ｍ４ｂ  縁
Ｍ１ｃ，Ｍ２ｃ，Ｍ３ｃ，Ｍ４ｃ  下面
【図１】
2013134847.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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