(57)【要約】【課題】フラックスや補強用樹脂の保存性を改善するとともに、はんだ接合部の信頼性を確保することが可能となる電子部品の実装方法および実装ラインを提供する。【解決手段】複数のはんだバンプを有する電子部品を、対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装方法において、搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布する工程と、フラックスが塗布された複数のはんだバンプが、それぞれ対応するランドに着地するように、電子部品を基板に搭載する工程と、電子部品を搭載した基板を加熱して、バンプを溶融させるとともに、熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、電子部品を基板に接合する工程を行う。【選択図】図１
2013153047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品を、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装方法において、
前記搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布する工程と、
前記フラックスが塗布された複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、
前記電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合する工程と、を含む電子部品実装方法。
【請求項２】
前記フラックスが、粒子状の固体成分を含み、
前記固体成分が、活性剤および熱溶融性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記固体成分の平均粒子径が、０．１〜５０μｍである、請求項２記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂を、前記搭載領域の８０％以上に濡れ広がるように塗布する、請求項１〜３のいずれか1項に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂を、前記複数のはんだバンプの溶融前の高さの９０％以下の部分が前記熱硬化性樹脂と接触するような厚さに塗布する、請求項４記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
前記活性剤が、有機酸、アミン類およびこれらのハロゲン化物よりなる群から選択される少なくとも１種である、請求項２〜５のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
前記熱溶融性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂およびこれらの硬化剤よりなる群から選択される少なくとも１種である、請求項２〜６のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品を、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装ラインにおいて、
前記基板の前記搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、
前記複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布した後、前記複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合するリフロー装置と、を備える、電子部品実装ライン。
【請求項９】
前記樹脂塗布装置が、
前記熱硬化性樹脂を前記搭載領域に供給する塗布ヘッドを具備し、
前記電子部品搭載装置が、
前記電子部品を供給する部品供給部と、
前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、
前記フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、
前記電子部品を保持およびリリース可能であり、かつ前記部品供給部、前記基板保持部および前記転写ユニットの上方を移動可能な搭載ヘッドと、を具備し、
前記樹脂塗布装置と前記電子部品搭載装置は、前記塗布ヘッドと前記搭載ヘッドとが共通の空間を移動できるように一体化されている、請求項８記載の電子部品実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のバンプを有する電子部品を基板に搭載する実装方法および実装ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、様々な電子部品が組み込まれており、これらの電子部品は複数の電極を有する基板の所定の位置に接合された状態で、実装構造体として機器に内蔵されている。近年の電子機器の小型化に伴い、機器に組み込まれる電子部品は小型化が進んでいることから、フリップチップやチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）などの電子部品が基板に搭載されることが多くなってきている。
【０００３】
フリップチップやＣＳＰなどの電子部品は、複数の端子が規則的に配置された主面を有し、各端子にははんだ製のバンプ（電極）が形成されている。そのような電子部品を基板に実装するには、バンプをランドと称される基板電極（接続端子）に着地させて加熱し、溶融（リフロー）させた後、放冷することにより、電子部品と基板との相互接続が行われる。これにより、電子部品の各端子は基板の電極と電気的に導通するとともに、電子部品は、はんだ接合部により基板に保持される。
【０００４】
上記のような実装工程により得られた基板と電子部品からなる実装構造体に対して、ヒートサイクルによる熱応力や外力を加えると、バンプにより基板に接合されている電子部品では、はんだ接合部の強度が不足する場合がある。そこで、補強用樹脂により、電子部品を基板に接着して、はんだ接合部を補強することが行われている。
【０００５】
補強用樹脂により、はんだ接合部を補強する方法としては、電子部品を基板に搭載する前に、予め電子部品を搭載する基板の搭載領域の少なくとも一部に、補強用樹脂として熱硬化性樹脂を供給することが行われている。このような方法によれば、リフロー時に、はんだ接合と同時に熱硬化性樹脂を硬化させることが可能であり、実装工程を簡略化できるメリットがある。
【０００６】
しかし、電子部品を搭載する前に基板に補強用樹脂が塗布されるため、搭載領域に設けられているランドが補強用樹脂により覆われることとなる。補強用樹脂により覆われたランドに電子部品のバンプを着地させると、バンプとランドとの間に補強用樹脂が介在しているため、リフロー時に溶融したバンプ（はんだ）がランドに十分に濡れ広がらず、はんだ接合部の強度が弱くなりやすい。補強用樹脂にフラックスを混合することにより、このような問題は軽減されるが、フラックスを含む補強用樹脂は粘度変化が大きくなる。従って、補強用樹脂を冷凍保存することが必要であり、かつ解凍後は数時間以内に使い切らなければならず、温度管理が困難である。
【０００７】
一方、予め電子部品のバンプにフラックスを塗布しておき、フラックスが塗布されたバンプにより補強用樹脂を貫通させ、バンプとランドとの間にフラックスを介在させることも行われている。また、フラックスに薄片状の金属粉を混合し、バンプにフラックスを塗布する際に、バンプの表面に金属粉を食い込ませる操作を行い、その後、電子部品を基板に搭載することが提案されている。この場合、リフロー時に溶融したバンプは、金属粉の表面を伝ってランドに濡れ広がることができるため、はんだ接合部の強度を確保することが容易となる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−７３９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、予め電子部品のバンプにフラックスを塗布しておき、その後、電子部品を基板に搭載する場合、補強用樹脂にフラックスを必要以上に混合する必要がなくなり、補強用樹脂の粘度変化を防止することは可能である。しかし、フラックスの粘度は、通常、補強用樹脂の粘度よりも遥かに低いものである。そのため、図１７（ａ）に示すように、フラックス２０６が塗布されたバンプ２０４を、基板１０１上の補強用樹脂１０５で覆われたランド１０２に着地させる際に、フラックス２０６が補強用樹脂１０５に引っ張られ、そのほとんどが図１７（ｂ）に示すようにバンプ２０４から拭い取られる場合がある。従って、バンプ２０４とランド１０２との間に十分な量のフラックス２０６を介在させることは困難な場合がある。
【００１０】
また、特許文献１のように、フラックスに金属粉を含ませると、金属粉の触媒作用によりフラックスの粘度変化が大きくなり、ポットライフが短くなりやすい。また、金属粉の混入により、はんだの金属組成が変化してしまうため、はんだ接合部が脆くなり、接続の信頼性が低下することもある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、フラックスや補強用樹脂の保存性を改善するとともに、はんだ接合部の信頼性を確保することが可能となる電子部品の実装方法および実装ラインを提供することを目的とする。
【００１２】
本発明の一局面は、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品を、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装方法において、前記搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布する工程と、前記フラックスが塗布された複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合する工程と、を含む電子部品実装方法に関する。
【００１３】
本発明の別の一局面は、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品を、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装ラインにおいて、前記基板の前記搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、前記複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布した後、前記複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合するリフロー装置と、を備える、電子部品実装ラインに関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フラックスの粘度が補強用樹脂の粘度以上に高く設定されているため、図１（ａ）に示すように、フラックス２０６が塗布されたバンプ２０４を、基板１０１に塗布された補強用樹脂１０５を介してランド１０２に着地させる際に、フラックス２０６が補強用樹脂１０５に引っ張られにくくなる。従って、図１（ｂ）に示すように、バンプ２０４とランド１０２との間に十分な量のフラックス２０６を介在させることができる。よって、リフロー時には、バンプの表面の酸化物を除去することができ、溶融したバンプを基板のランドに十分に濡れ広がらせることができ、結果として、はんだ接合部の高い信頼性を確保することが可能となる。
【００１５】
そして、本発明によれば、補強用樹脂にフラックスを混合したり、フラックスに金属粉を混合したりする必要がないため、補強用樹脂およびフラックスの粘度変化が抑制され、保存性が向上する。従って、補強用樹脂およびフラックスの温度管理も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るフラックスが塗布されたバンプを、補強用樹脂を介してランドに着地させる様子を示す図である。
【図２】複数のバンプを有するＢＧＡ型電子部品の一例の正面図である。
【図３】同電子部品の底面図である。
【図４】電子部品が搭載される前の基板の一例の縦断面図である。
【図５】チップ型電子部品の一例の斜視図である。
【図６】ＢＧＡ型電子部品を基板に搭載する手順を示すフローチャートである。
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法の前半の工程を示す説明図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法の後半の工程を示す説明図である。
【図８】基板に熱硬化性樹脂を薄く塗布する場合の電子部品実装方法の後半の工程を示す説明図である。
【図９】フラックスの塗膜を形成する転写ユニットを上方から見た模式図である。
【図１０】同転写ユニットがフラックスの塗膜を形成する動作を模式的に示す断面図である。
【図１１】同転写ユニットが形成したフラックスの塗膜にＢＧＡ型電子部品のはんだバンプを接触させてフラックスを転写する動作を模式的に示す断面図である。
【図１２】ＢＧＡ型電子部品のはんだバンプにフラックスを転写する手順を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装ラインの全体構成を示す説明図である。
【図１４】同実施形態に係る電子部品実装ラインの一部分である、樹脂塗布装置とＢＧＡ型電子部品搭載装置とを接続した構成を上方から見た構成図である。
【図１５】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装ラインの全体構成を示す説明図である。
【図１６】同実施形態に係る電子部品実装ラインの一部分である、樹脂塗布装置とＢＧＡ型電子部品搭載装置と別の電子部品搭載装置とを一体化したユニット装置の構成を上方から見た構成図である。
【図１７】従来のフラックスが塗布されたバンプを、補強用樹脂を介してランドに着地させる様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品およびこれを搭載する基板の構造について説明する。
図２は、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品２００の一例の正面図である。電子部品２００は、複数のバンプ２０４で基板１０１の電極（ランド）に接続されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型のパッケージを有する。図３は、電子部品２００の底面図である。ＢＧＡ型電子部品２００は、パッケージを構成する薄い部品内基板２０１と、その上面に実装された半導体素子２０２と、半導体素子２０２を被覆する封止樹脂２０３とを具備する。部品内基板２０１の下面は、電子部品２００の主面２０１ｓを構成しており、主面２０１ｓには複数の端子が規則的に行列状に配列されている。各々の端子にはバンプ２０４が設けられている。
【００１８】
なお、図２および図３に示す構造は、ＢＧＡ型電子部品の構造の一例に過ぎず、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品には、上記以外にも様々な形態のフリップチップやＣＳＰが含まれる。
【００１９】
図４に示すように、基板１０１は、ＢＧＡ型電子部品２００の複数のバンプ２０４とそれぞれ接続される第１電極１０２ａ（ランド）が設けられた第１搭載領域を有する。第１搭載領域の少なくとも一部には、補強用樹脂として、熱硬化性樹脂が塗布される。また、基板１０１は、ＢＧＡ型電子部品２００以外の部品を搭載するための領域を有していてもよい。
【００２０】
図５は、ＢＧＡ型電子部品２００とともに基板１０１に搭載されることのある小型電子部品２１０の一例の斜視図である。小型電子部品は、例えば、少なくとも１つの接続用端子２１１を有するチップ型電子部品である。チップ型電子部品としては、例えばチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどが挙げられる。チップ型電子部品２１０が搭載される基板には、図４に示すように、チップ型部品２１０の接続用端子２１１と接続される複数の第２電極１０２ｂを有する第２搭載領域が設けられている。このような電子部品２１０は、第２電極１０２ｂにスクリーン印刷によりクリームはんだを塗布し、クリームはんだを介して接続用端子２１１を第２電極１０２ｂに着地させることにより、基板１０１に搭載される。
【００２１】
次に、本発明の電子部品実装方法について説明する。
本発明の電子部品実装方法は、パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品（以下、第１電子部品）を準備する工程と、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた第１電子部品の搭載領域（以下、第１搭載領域）を有する基板を準備する工程と、前記第１搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記複数のはんだバンプに、Ｃ１≦Ｃ２を満たす第２粘度Ｃ２を有するフラックスを塗布する工程と、前記フラックスが塗布された複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記第１電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合する工程（リフロー工程）と、を含む。
【００２２】
本発明の電子部品実装方法は、さらに、チップ型電子部品のような接続用端子２１１を有する電子部品２１０（以下、第２電子部品）を準備し、基板１０１に設けられた接続用端子２１１に対応する第２電極に、スクリーン印刷によりクリームはんだを塗布し、接続用端子２１１がクリームはんだを介して第２電極に着地するように、第２電子部品２１０を基板１０１に搭載する工程を含んでもよい。この工程はリフロー工程の前に行われる。
【００２３】
以下、図６のフローチャート、並びに図７Ａおよび図７Ｂの説明図を参照しながら、基板１０１に第１電子部品２００と第２電子部品２１０とを搭載する場合を例にとって、本発明の電子部品実装方法について説明する。
【００２４】
基板１０１には、図７Ａ（ａ）に示すように、第１電子部品２００のバンプ２０４と接続される第１電極１０２ａおよび第２電子部品２１０の端子２１１と接続される第２電極１０２ｂが設けられている。
【００２５】
まず、第１電極１０２ａをマスクで遮蔽するなどして、第２電極１０２ｂに、スクリーン印刷などの手法により、図７Ａ（ｂ）に示すように、クリームはんだ１０３を塗布する（ＳＰ１１）。ただし、クリームはんだ１０３がフラックスの機能を有する場合には、第１電極１０２ａと第２電極１０２ｂの両方にスクリーン印刷によりクリームはんだを塗布してもよい。
【００２６】
次に、図７Ａ（ｃ）に示すように、基板の第１搭載領域の少なくとも一部に、第１粘度Ｃ１を有する熱硬化性樹脂１０５を補強用樹脂として塗布する（ＳＰ１２）。このとき、複数の第１電極１０２ａの少なくとも一部が熱硬化性樹脂１０５により覆われ、一局面においては複数の第１電極１０２ａの全部が熱硬化性樹脂１０５により覆われる。はんだ接合部に対する補強効果を高める観点からは、熱硬化性樹脂１０５を、搭載領域の面積（第１電子部品２００の基板１０１への投影面積）の８０％以上、好ましくは１００％（全面）に濡れ広がるように塗布することが好ましい。
【００２７】
熱硬化性樹脂１０５の塗布方法としては、所定の樹脂塗布装置に設置されている様々な方向に移動可能な塗布ヘッドを利用して、ディスペンス方式で行うことが好ましい。塗布ヘッドは、熱硬化性樹脂１０５を吐出する塗布ノズル３２３ｄを具備する。ただし、塗布方法は特に限定されず、可能な場合には、スクリーン印刷装置により熱硬化性樹脂を第１搭載領域に塗布してもよい。
【００２８】
熱硬化性樹脂の第１粘度Ｃ１は、第１電子部品２００のはんだバンプに塗布されるフラックスの粘度Ｃ２との関係で相対的に決定されるものであり、その値は特に限定されない。ただし、第１領域への濡れ広がりを促進するとともに、液だれによる過度な濡れ広がりを抑制する観点から、２５℃において、コーンプレート型のＥ型粘度計（コーン角度３°かつ直径２８ｍｍのスピンドル使用）を用いて、回転速度５ｒｐｍで測定されるときの粘度が、例えば２０〜７０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００２９】
次に、図７Ｂ（ｄ）に示すように、第１電子部品２００の複数のバンプ２０４に、第２粘度Ｃ２を有するフラックス２０６を塗布する（ＳＰ１３）。複数のバンプ２０４にフラックス２０６を塗布する方法は、特に限定されないが、スキージを用いて平坦面に形成したフラックス２０６の塗膜をバンプ２０４に転写する方式が好ましい。フラックスの塗膜の厚さは、バンプ２０４の大きさや、バンプ１個あたりの塗布量を考慮して適宜調整すればよい。例えば、所定の転写テーブルにフラックス２０６の塗膜を形成し、その塗膜に第１電子部品２００のバンプ２０４を接触させ、バンプ２０４にフラックス２０６を付着（転写）させる。これにより、フラックス２０６が第１電子部品２００のバンプ２０４に均等に塗布される。
【００３０】
上記のようなフラックスを転写する操作は、所定の電子部品搭載装置に設置されている様々な方向に移動可能な搭載ヘッドを利用して行うことができる。搭載ヘッドは、例えば、吸引により電子部品をピックアップする吸引ノズル３２４ｄを具備する。
【００３１】
フラックスの粘度Ｃ２は、第１搭載領域に塗布される熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１との関係で相対的に決定されるものであり、その値は特に限定されない。ただし、はんだバンプへの転写を容易にする観点から、２５℃において、コーンプレート型のＥ型粘度計（コーン角度３°かつ直径２８ｍｍのスピンドル使用）を用いて、回転速度５ｒｐｍで測定されるときの粘度が、例えば２０〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３２】
次に、図７Ｂ（ｅ）に示すように、第１電子部品２００を基板１０１の第１搭載領域に搭載する（ＳＰ１４）。このとき、第１電子部品２００の下面（主面）は補強位置１０４に塗布された熱硬化性樹脂１０５と接触する。ここで、フラックス２０６の粘度Ｃ２は、熱硬化性樹脂１０５の粘度Ｃ１以上に高く設定されているため、フラックス２０６が塗布されたバンプ２０４を熱硬化性樹脂１０５に侵入させる際に、フラックス２０６が熱硬化性樹脂１０５に引っ張られ、拭い取られる量を小さく抑えることができる。従って、複数のバンプ２０４は、全てフラックス２０６を介して、それぞれ対応する第１電極１０２ａに着地することができ、バンプとランドとの間に十分な量のフラックスを介在させることができる。これにより、リフロー時には、全てのバンプ２０４と第１電極１０２ａがフラックス２０６で十分に濡れた状態になる。
【００３３】
次に、必要に応じて、図７Ｂ（ｆ）に示すように、第２電子部品２１０が基板１０１に搭載される（ＳＰ１５）。ただし、第２電子部品２１０の搭載は、第１電子部品２００の搭載の前後のいずれに行ってもよい。例えば、フラックス２０６と熱硬化性樹脂１０５とが接触した後、両者の成分同士が拡散する時間を短くする観点から、第２電子部品２１０の搭載を、第１電子部品２００の搭載の前に行ってもよい。
【００３４】
その後、第１電子部品２００および第２電子部品２１０を搭載した基板１０１は、リフロー装置で加熱される（ＳＰ１６）。図７Ｂ（ｇ）に示すように、リフロー時には全てのバンプ２０４と第１電極１０２ａがフラックス２０６で十分に濡れた状態になるため、バンプ２０４の表面の酸化物を除去する効果が高められるとともに、溶融したバンプは基板のランド１０２ｂに十分に濡れ広がることができる。従って、はんだ接合部における導通と十分な接合強度が確保される。リフロー時には、同時に、クリームはんだ１０３中のはんだ成分も溶融し、第２電極１０２ｂに濡れ広がる。リフロー工程が終了すると、はんだは冷却されて固化し、第１電子部品２００および第２電子部品２１０の各々の端子が基板１０１の対応する電極に接合される。熱硬化性樹脂１０５は、硬化して、樹脂補強部１０５ａを形成する。さらに、フラックス２０６が熱硬化性フラックスである場合は、フラックスの硬化物２０６ａが形成される。
【００３５】
なお、図７Ａ（ｃ）においては、搭載される第１電子部品の主面２０１ｓと接触するような厚さになるように熱硬化性樹脂１０５が塗布されている。従って、はんだ接合部を補強する効果が極めて高くなる。ただし、塗布される熱硬化性樹脂１０５の厚さは、特に限定されない。
【００３６】
図８（ａ）および図８（ｂ）は、基板の第１搭載領域の少なくとも一部に、より薄く熱硬化性樹脂１０５を塗布した場合を示している。例えば、溶融前のはんだバンプ２０４の高さの９０％以下、更には８０％以下の部分だけが熱硬化性樹脂１０５と接触するように、薄く熱硬化性樹脂１０５を塗布してもよい。このような場合でも、図８（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂１０５は、表面張力の作用により、はんだバンプ２０４を伝って第１電子部品２００の主面にまで達することができるからである。従って、はんだ接合部を補強する効果も十分に得られる。
【００３７】
溶融前のはんだバンプ２０４の高さの９０％以下の部分だけを熱硬化性樹脂１０５と接触させる場合、アンダーフィルのように、電子部品と基板との間の空間のほとんどに熱硬化性樹脂が充填されることがない。従って、バンプ間に空隙を形成できるため、はんだフラッシュが発生しにくいという利点がある。また、はんだバンプに付着したフラックスが熱硬化性樹脂を貫通しやすい点でも有利である。更に、電子部品と基板との間に介在する熱硬化性樹脂の量を低減できるため、電子部品を基板から剥がしてリペアする場合にも作業が容易となる。
【００３８】
次に、フラックスの塗膜を用いて第１電子部品のはんだバンプにフラックスを転写する方法の一例について説明する。ここでは、フラックスの塗膜を供給する転写ユニットを用いる場合について説明する。
【００３９】
図９に示すように、転写ユニット３２０は、下方に設けられたベーステーブル３２０ａと、ベーステーブル３２０ａの上面に設けられた転写テーブル３２１と、転写テーブル３２１の上方に配置されたスキージユニット３２２とを具備する。スキージユニット３２２は、転写テーブルの幅とほぼ等しい長さを有する第１スキージ部材３２２ａと第２スキージ部材３２２ｂとを備え、これらはそれぞれ一定の間隔をあけて平行に配置されている。各スキージ部材は、スキージユニット３２２に内蔵された昇降機構によって昇降自在、すなわち転写テーブル３２１に形成される塗膜に対して進退自在となっている。
【００４０】
図１０に示すように、転写テーブル３２１に対してスキージユニット３２２を矢印の方向に相対的に移動させることにより、各スキージ部材で転写テーブル３２１内のフラックス２０６が薄く引き延ばされ、フラックス２０６の塗膜が形成される。
【００４１】
その後、図１１に示すように、第１電子部品２００のはんだバンプ２０４をフラックス２０６の塗膜に接触させ、はんだバンプ２０４にフラックス２０６を転写する。
図１２は、はんだバンプ２０４にフラックス２０６を転写する際のフローチャートである。搭載ヘッド３２４は、第１電子部品２００をピックアップした後（ＳＰ２１）、転写ユニット３２０の上方へ移動し（ＳＰ２２）、図１１に示すように、吸引ノズル３２４ｄを昇降動作させて第１電子部品２００のはんだバンプ２０４をフラックス２０６の塗膜に接触させ、はんだバンプ２０４にフラックス２０６を転写する（ＳＰ２３）。このとき、第１電子部品２００がフラックス２０６の塗膜に付着したままの状態で吸引ノズル３２４ｄから脱落しないように、フラックスの粘度Ｃ２は適度な高さに調整される。その後、搭載ヘッド３２４は、基板１０１の第１搭載領域へ移動し（ＳＰ２４）、複数のはんだバンプ２０４をそれぞれ対応する第１電極１０２ａに着地させるようにして、第１電子部品２００を基板１０１に搭載する（ＳＰ２５）。このような搭載ヘッド３２４の移動は、所定の制御部からの指令により制御される。
【００４２】
次に、熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１とフラックスの粘度Ｃ２との関係について、より詳しく説明する。
熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１とフラックスの粘度Ｃ２は、Ｃ１≦Ｃ２を満たせばよいが、Ｃ１に対してＣ２が大きくなるほど、第１電子部品を第１領域に搭載する際に熱硬化性樹脂に引っ張られて拭い取られるフラックスの量を小さく抑える効果が大きくなる。Ｃ１に対してＣ２を大きくする手法としては、熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１を低くすることや、フラックスの粘度Ｃ２を高くすることが考えられる。ただし、熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１を低くし過ぎると、液だれにより、熱硬化性樹脂が過度に広がり、第１搭載領域からはみ出たりする可能性もある。一方、フラックスの粘度Ｃ２を高くし過ぎると、フラックスをはんだバンプに転写することが困難になる可能性がある。以上より、拭い取られるフラックスの量を小さく抑えるとともに、熱硬化性樹脂の過度な広がりを抑制し、かつフラックスの転写を容易にする観点から、Ｃ１とＣ２は、２×Ｃ１≦Ｃ２を満たすことが好ましく、１．７×Ｃ１≦Ｃ２を満たすことがより好ましく、１．５×Ｃ１≦Ｃ２を満たすことが更に好ましい。
【００４３】
次に、補強用樹脂となる熱硬化性樹脂について説明する。
熱硬化性樹脂には、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤などを含んでもよい。硬化剤としては、酸無水物、脂肪族または芳香族アミン、イミダゾールまたはその誘導体などが好ましく用いられ、硬化促進剤としては、ジシアンジアミドなどを例示できる。熱硬化性樹脂には、更に、チキソ性付与剤、顔料、カップリング剤、反応性希釈剤（粘度調整剤）、カーボンブラック、無機セラミックス粒子などの充填剤を含ませてもよい。熱硬化性樹脂の粘度は、例えば、反応性希釈剤や無機セラミックス粒子の含有量を変化させることにより制御できる。
【００４４】
熱硬化性樹脂には、フラックスに含ませる活性剤などの成分を含ませてもよい。これにより、熱硬化性樹脂がランドとはんだバンプとの間に侵入しているような場合でも、溶融したバンプとランドとの濡れ性がより確実に確保される。ただし、熱硬化性樹脂にフラックス成分を混合すると、熱硬化性樹脂の粘度変化が大きくなり、熱硬化性樹脂のポットライフが短くなる傾向があるため、ポットライフを損なわない程度で使用するのがよい。本発明においては、予めＢＧＡ型電子部品のはんだバンプにフラックスを塗布するため、熱硬化性樹脂にフラックス成分を含める場合でも、その使用量は少量で十分である。従って、熱硬化性樹脂の温度管理が容易である。
【００４５】
次に、フラックスについて説明する。
フラックスは、はんだ接合の際に、ランドの表面およびはんだバンプの表面に存在する酸化物などを除去したり、はんだの表面張力を低減したりする作用を有する材料であればよい。これらの作用（以下、活性作用）により、はんだとランドとの濡れ性が大きくなり、信頼性の高い良好なはんだ接合が可能となる。
【００４６】
フラックスの組成は、特に限定されないが、例えば、ロジンのようなベース剤、活性剤、溶剤、チキソ性付与剤などを含む。フラックスとして、熱硬化性フラックスを用いてもよい。熱硬化性フラックスを用いる場合、フラックスと熱硬化性樹脂とが接触する場合であっても、熱硬化性樹脂の正常な硬化が阻害されにくくなる。これは、フラックスの有効成分の熱硬化性樹脂への移動が抑制されるためと考えられる。熱硬化性フラックスは、フラックスに熱硬化性樹脂の成分を含ませることにより得ることができる。フラックスに含ませる熱硬化性樹脂成分としては、耐熱性に優れる点などから、例えばエポキシ樹脂が好適である。また、熱硬化性フラックスのポットライフを損なわない程度であれば、熱硬化性フラックスに熱硬化性樹脂成分の硬化剤等を含めてもよい。このような熱硬化性フラックスは、接合材料としても機能する。
【００４７】
上記のように、熱硬化性樹脂の粘度Ｃ１に対してフラックスの粘度Ｃ２を大きくする手法として、フラックスの粘度Ｃ２を高くすることが考えられる。ここで、フラックスの粘度Ｃ２を高くする方法の一例について説明する。
【００４８】
フラックスの粘度Ｃ２は、例えば、フラックスに粒子状の固体成分を含ませることにより高くすることが可能である。固体成分は、フラックスの粘度を上昇させるだけでなく、はんだバンプを基板のランドに着地させる際に、熱硬化性樹脂を貫通してランドに接触しやすい。従って、リフロー時にはんだバンプとランドとが十分に濡れた状態を達成することが、より容易となる。
【００４９】
固体成分は、フラックスに分散した状態で、例えば５０℃以下で固体であればよい。電子部品を基板に搭載する作業は、通常、室温で行われるからである。すなわち、固体成分は、５０℃超、更には１００℃以上の融点を有することが好ましい。
【００５０】
フラックスに分散させる固体成分の含有量は、特に限定されないが、例えば５質量％以上であれば十分である。ただし、固体成分の含有量が多すぎるとフラックスの粘度が高くなりすぎることがあるため、固体成分の含有量は、例えば３０質量％以下とすることが好ましい。
【００５１】
固体成分の平均粒子径は、特に限定されないが、はんだバンプに対してフラックスの固体成分が大きすぎると、はんだバンプにフラックスを転写する際に、はんだバンプに固体成分を十分に付着させることが困難になる場合がある。従って、固体成分の平均粒子径は、はんだバンプの高さの、例えば１／１０以下であることが好ましい。はんだバンプの大きさは様々であるが、通常７００μｍ程度であり、小さいものでも１００μｍ程度である。よって、固体成分の平均粒子径は、例えば５０μｍであればよく、３０μｍ以下であることが好ましい。また、固体成分の平均粒子径が小さすぎると、フラックスに固体成分を分散させるのに長時間を要したり、粘度が必要以上に上昇したりする場合がある。従って、固体成分の平均粒子径は、例えば０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。ただし、これらの平均粒子径の上限と下限は任意に組み合わせ得る。なお、固体成分の平均粒子径は、顕微鏡観察により求められる数値である。例えば、電子顕微鏡で観察される任意の１０個の固体成分粒子の最大径の平均値を求めればよい。
【００５２】
固体成分としては、リフロー時に溶融して、はんだ接合を阻害しない成分が適している。例えば、活性剤および熱溶融性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。これらはリフロー時に溶融しやすく、かつフラックスや熱硬化性フラックスの改質成分として適しているからである。中でも平均粒子径０．１μｍ〜５０μｍの活性剤を用いることが好ましい。
【００５３】
固体成分として用い得る熱溶融性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂およびこれらの硬化剤（硬化促進剤を含む）よりなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。また、活性剤としては、例えば、有機酸、アミン類およびこれらのハロゲン化物よりなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。これらの材料は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。ハロゲン化物に含まれるハロゲンとしては、臭素や塩素が挙げられる。また、ホウ素系の活性剤も用いることができる。
【００５４】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、様々な多官能エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などを例示できる。フェノール樹脂としては、特に限定されないが、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などが挙げられる。メラミン樹脂としては、特に限定されないが、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
これらの樹脂の硬化剤としては、熱硬化性樹脂の硬化剤と同様に、酸無水物、脂肪族アミン、芳香族アミン、イミダゾール、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
固体成分として用い得る活性剤となる有機酸としては、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸などが適しており、例えば、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイ酸、酒石酸、クエン酸、安息香酸、フタル酸、サルチル酸、アニス酸、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、シンナミン酸などが挙げられる。また、アミン類としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、モルホリン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ブチルアミン、プロピルアミン、アラニン、トルイジンなどが挙げられる。上記のアミンと有機酸との塩（アミン有機酸塩）を用いてもよい。活性剤のハロゲン化物としては、上記のアミンとハロゲン化水素との塩（例えば塩酸塩や臭酸塩）が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
次に、電子部品実装ラインの装置構成の一例について図１３を参照して説明する。
電子部品実装ライン３００は、複数の装置を基板搬送コンベアで連結したものであり、連結した基板搬送コンベアによって基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載、リフロー等を順次行うものである。
【００５８】
電子部品実装ライン３００は、
（i）第１電子部品２００を搭載する第１搭載領域および第２電子部品２１０を搭載する第２搭載領域を有する基板１０１を供給する基板供給装置３０１と、
（ii）基板供給装置３０１から供給された基板１０１の第２搭載領域の第２電極１０２ｂに、スクリーン印刷によりクリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置３０２と、
（iii）基板１０１の第１搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂１０５を塗布する樹脂塗布装置３０３と、
（iv）樹脂塗布装置３０３から搬送された基板１０１の第１搭載領域に、ＢＧＡ型の第１電子部品２００を搭載する第１電子部品搭載装置３０４と、
（v）クリームはんだが塗布された第２電極１０２ｂに第２電子部品２１０を搭載する第２電子部品搭載装置３０５と、
（vi）第１電子部品および第２電子部品を搭載した基板１０１を加熱してはんだを溶融させることにより第１電子部品２００および第２電子部品２１０を基板１０１にはんだ接合するリフロー装置３０６と、
（vii）基板回収装置３０７と、を具備する。
【００５９】
ここで、樹脂塗布装置３０３は、熱硬化性樹脂を第１搭載領域に供給する塗布ヘッドを具備し、第１電子部品搭載装置は、ＢＧＡ型の第１電子部品を供給する部品供給部と、基板を保持して位置決めする基板保持部と、フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、第１電子部品を移動させる搭載ヘッドとを具備する。搭載ヘッドは、吸引ノズルによって第１電子部品をピックアップし、保持するとともに、吸引を解除してリリースすることが可能であり、かつ部品供給部、基板保持部および転写ユニットの上方を移動可能である。
【００６０】
図１４は、電子部品実装ライン３００の一部分である、樹脂塗布装置３０３と、第１電子部品搭載装置３０４と、を接続した構成を上方から見た構成図である。
樹脂塗布装置３０３と第１電子部品搭載装置３０４とは、各装置のステージを形成する基台に設けられた基板搬送コンベア３０９ａ，３０９ｂを連結することで、スクリーン印刷装置３０２から搬送されてきた基板１０１を搬送するためのラインを構成している。基板搬送コンベア３０９ａ，３０９ｂは、各装置において、電子部品の搭載や樹脂の塗布を行う作業位置まで基板を搬送して位置決めするための基板保持部として機能する。
なお、図１４中の矢印は、電子部品実装ライン３００の上流から下流への進行方向を示す。
【００６１】
樹脂塗布装置３０３は、中央部に配置された基板搬送コンベア３０９ａと、熱硬化性樹脂１０５を吐出する塗布ノズル３２３ｄを有する塗布ヘッド３２３を備えている。樹脂塗布装置３０３は、基板保持部３１０ａに位置決めされた基板１０１の第１搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂１０５を塗布する。塗布ヘッド３２３はＸＹＺ移動機構（図示せず）に支持されており、所定の制御部によるＸＹＺ移動機構の制御によって、基板搬送コンベア３０９ａの上方空間を、水平方向ならびに上下方向へ移動する。塗布ヘッド３２３の移動及び塗布ノズル３２３ｄからの熱硬化性樹脂１０５の吐出などの動作は、制御部からの指令により制御される。
【００６２】
第１電子部品搭載装置３０４は、中央部に配置された基板搬送コンベア３０９ｂと、第１部品供給部３１４と、搭載ヘッド３２４と、図９〜１０に示したようなフラックスの塗膜を形成する転写ユニット３２０とを備える。第１電子部品搭載装置３０４は、樹脂塗布装置３０３から搬送され、基板保持部３１０ｂに位置決めされた基板１０１の第１搭載領域に、第１電子部品２００を搭載する。第１電子部品搭載装置３０４は、基板搬送コンベア３０９ｂを樹脂塗布装置３０３の基板搬送コンベア３０９ａに連結した状態で配置、すなわち樹脂塗布装置３０３の下流に隣接配置されている。このため、樹脂塗布装置３０３で熱硬化性樹脂の塗布を終えた基板は、直ちに第１電子部品搭載装置へ搬送され、第１電子部品が搭載される。第１部品供給部３１４はトレイフィーダであり、複数の第１電子部品２００を収納したトレイが配置されている。搭載ヘッド３２４はＸＹ移動機構（図示せず）に支持されており、所定の制御部によるＸＹ移動機構の制御によって、第１部品供給部３１４から基板搬送コンベア３０９ｂの上方空間を移動する。
【００６３】
搭載ヘッド３２４は、内蔵された昇降機構によって昇降動作を行う吸引ノズル３２４ｄを備えており、吸引ノズル３２４ｄの昇降動作と吸引とによって第１部品供給部３１４から第１電子部品２００をピックアップし、転写ユニット３２０でフラックスをはんだバンプに転写した後、基板１０１の第１搭載領域の上方からの昇降動作と吸引解除（真空破壊）によって第１電子部品２００を基板１０１に搭載する。
【００６４】
転写ユニット３２０は、第１電子部品２００のバンプ２０４に転写するのに適した厚さのフラックスの塗膜を供給できる機構を有する。
【００６５】
なお、上記各装置の配置は一例に過ぎず、様々な別の配置を有するラインを構成してもよいし、複数の装置の機能を有する複合型の装置を用いてもよい。例えば、第２電子部品搭載装置３０５は、スクリーン印刷装置３０２と樹脂塗布装置３０３との間に配置してもよい。また、樹脂塗布装置３０３と第１電子部品搭載装置３０４は、一体化されたユニット装置であってもよい。このようなユニット装置においては、塗布ヘッドと搭載ヘッドとが共通の空間を移動できるように一体化されており、より効率的な実装が可能である。また、第１電子部品搭載装置３０４と第２電子部品搭載装置３０５とが一体化されたユニット装置であってもよい。更に、樹脂塗布装置３０３と第１電子部品搭載装置３０４と第２電子部品搭載装置３０５とが一体化されたユニット装置であってもよい。このようなユニット装置においては、塗布ヘッドと搭載ヘッドとが共通の空間を移動できるように一体化されているだけでなく、１つの搭載ヘッドにより、第１電子部品と第２電子部品を基板へ搭載することができる。
【００６６】
ここで、塗布ヘッドと搭載ヘッドとが移動可能な共通の空間とは、１つ以上の部品供給部や１つ以上の基板保持部が設置される単一のステージを有する基台の上方空間である。塗布ヘッドの移動経路と搭載ヘッドの移動経路は、互いに重複していても重複していなくてもよい。
【００６７】
次に、図１５および図１６を参照しながら、樹脂塗布装置と第１電子部品搭載装置と第２電子部品搭載装置とが一体化されたユニット装置について説明する。なお、図１６では、図１４と同じ機能を有する要素には同じ符号を付している。
図１５は、ユニット装置を具備する電子部品実装ライン３００Ｘの装置構成の一例であり、図１６は、ユニット装置３０４Ｘの構成を上方から見た構成図である。
【００６８】
ユニット装置３０４Ｘは、基台の中央部に配置された基板搬送コンベア３０９を具備し、基板搬送コンベア３０９の経路の途中には、塗布ヘッド３２４の作業対象となる基板１０１を保持する上流側基板保持部３１０ｃと、搭載ヘッド３２５の作業対象となる基板１０１を保持する下流側基板保持部３１０ｄとが設けられている。
【００６９】
塗布ヘッド３２３は、所定の制御部によるＸＹＺ移動機構の制御によって、上流側基板保持部３１０ｃの上方空間を、水平方向ならびに上下方向へ移動する。一方、搭載ヘッド３２４は、所定の制御部によるＸＹ移動機構の制御によって、第１部品供給部３１４および第２部品供給部３１５から下流側基板保持部３１０ｄの上方空間を移動する。すなわち、塗布ヘッド３２３と搭載ヘッド３２４は、同じユニット装置内の基板搬送コンベア３０９の上方空間を共有しており、上流側の空間を塗布ヘッド３２３が移動でき、下流側の空間を搭載ヘッド３２４が移動できるように構成されている。
【００７０】
上流側基板保持部３１０ｃでは、塗布ヘッド３２３によって基板１０１の補強位置１０４に補強用樹脂１０５が塗布される。上流側基板保持部３１０ｃでの作業が終了すると、その後、基板１０１は、基板搬送コンベア３０９によって同じユニット装置３０４Ｘ内に設けられている下流側基板保持部３１０ｄに搬送される。そして、下流側基板保持部３１０ｄに保持された基板１０１の第１搭載領域および第２搭載領域に、搭載ヘッド３２４によって第１電子部品２００および第２電子部品２１０が搭載される。
【００７１】
ユニット装置３０４Ｘにおいては、上流側基板保持部３１０ｃに保持された基板１０１の補強位置１０４に補強用樹脂１０５を塗布する間に、下流側基板保持部３１０ｄに保持された別の基板１０１の第１搭載領域および第２搭載領域に第１電子部品２００および第２電子部品２１０を搭載することができるため、実装基板を製造する際の作業効率が向上する。
【００７２】
上記では、上流側基板保持部３１０ｃおよび下流側基板保持部３１０ｄを有するユニット装置Ｘについて説明したが、基板保持部は１つだけでもよく、３つ以上でもよい。基板保持部が１つだけの場合、塗布ヘッドの移動経路と搭載ヘッドの移動経路とが互いに重複することとなるが、塗布ヘッドと搭載ヘッドの動作の順序を所定の制御部により制御することで、効率のよい実装作業を実現できる。また、第２部品供給部３１５は必要に応じてユニット装置に設置されるものであり、ユニット装置Ｘは第１電子部品２００の搭載だけを行う装置であってもよい。
次に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７３】
《実施例１》
まず、ＦＲ４基板の所定箇所に、第１電極として所定パターンのランドを形成した。次に、全てのランドが完全に覆われるように、補強用樹脂として下記の熱硬化性樹脂を塗布した。
一方、転写テーブルにスキージを用いて下記フラックスＡの塗膜を形成し、その塗膜を第１電子部品であるフリップチップＢＧＡ型電子部品（１００５チップ）のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだで構成されたバンプ（融点約２２０℃）に転写した。その後、バンプが対応するランドに着地するように、ＢＧＡ型電子部品を基板に搭載した。その際、補強用樹脂がＢＧＡ型電子部品の下面の全体に接触するように、熱硬化性樹脂の塗布量を調整した。その後、ＢＧＡ型電子部品を搭載した基板をリフロー装置で２４０℃〜２５０℃で加熱してはんだ接合を行った。
【００７４】
次に、はんだ接合を終了したＢＧＡ型電子部品を基板から剥がして、ランドにバンプが十分に付着しているかどうかを観察したところ、ランドの全てにバンプの残渣が十分に付着していた。
【００７５】
＜熱硬化性樹脂＞
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物
２５℃における粘度：４０Ｐａ・ｓ
【００７６】
＜フラックスＡ＞
固体成分を２６質量％（内、１０質量％は平均粒子径９μｍかつ融点２２３℃の活性剤Ｘ）含む熱硬化性フラックス
２５℃における粘度：６０Ｐａ・ｓ
【００７７】
《実施例２》
ＢＧＡ型電子部品を基板に搭載したときに、補強用樹脂がＢＧＡ型電子部品の下面に接触しないように、バンプの高さの７５％の厚さになるように熱硬化性樹脂の塗布量を調整したこと以外、実施例１と同様の操作を行った。その後、ＢＧＡ型電子部品を搭載した基板をリフロー装置で２４０℃〜２５０℃で加熱してはんだ接合を行った。
【００７８】
次に、はんだ接合を終了したＢＧＡ型電子部品を基板から剥がして、ランドにバンプが十分に付着しているかどうかを観察したところ、ランドの全てにバンプの残渣が十分に付着していた。なお、基板には、バンプを伝って這い上がった熱硬化性樹脂の硬化物が十分に付着していたため、ＢＧＡ型電子部品を基板から剥がす際の剥離強度は、実施例１には及ばないものの充分な強度であった。
【００７９】
《実施例３》
下記のフラックスＢを用いたこと以外、実施例１と同様の操作を行った。その後、ＢＧＡ型電子部品を搭載した基板をリフロー装置で２４０℃〜２５０℃で加熱してはんだ接合を行った。
【００８０】
次に、はんだ接合を終了したＢＧＡ型電子部品を基板から剥がして、ランドにバンプが十分に付着しているかどうかを観察したところ、ランドの全てにバンプの残渣が十分に付着していた。
【００８１】
＜フラックスＢ＞
固体成分を２３質量％（内、１０質量％は平均粒子径９μｍかつ融点２２３℃の活性剤Ｘ）含む熱硬化性フラックス
２５℃における粘度：４０Ｐａ・ｓ
【００８２】
《比較例１》
下記のフラックスＣを用いたこと以外、実施例１と同様の操作を行った。その後、ＢＧＡ型電子部品を搭載した基板をリフロー装置で２４０℃〜２５０℃で加熱してはんだ接合を行った。
【００８３】
次に、はんだ接合を終了したＢＧＡ型電子部品を基板から剥がして、ランドにバンプが十分に付着しているかどうかを観察したところ、ランドの一部では、バンプの残渣が十分に付着しておらず、補強用樹脂がバンプとランドとの間に侵入していた。
【００８４】
＜フラックスＣ＞
平均粒子径９μｍの融点２２３℃の活性剤の代わりに、融点−７０℃の活性剤Ｙを溶け込ませた、固体成分を１３質量％含む熱硬化性フラックス
２５℃における粘度：２３Ｐａ・ｓ
【００８５】
次に、上記と同様の基板とＢＧＡ型電子部品からなる試料を４８個作製し、電子部品とはんだ接合部と基板電極とを連結（デイジーチェーン）した際の全接続抵抗値を測定し、抵抗値が正常範囲にあるものを良品と判断し、良品率（％）を求めた。
【００８６】
また、ＢＧＡ型電子部品の良品に対して落下試験を実施し、はんだ接合部の抵抗値が初期値から２０％以上低下するまでの落下回数を計測した。
【００８７】
上記実施例および比較例で用いた熱硬化性樹脂およびフラックスの組成を表１に示す。表１中、固体または液体の表示はその成分の室温における性状を示す。欄内の数値の単位は質量％である。
【００８８】
また、評価項目と評価結果を表２にまとめて示す。◎は優秀、○は合格、×は不合格を意味する。
【００８９】
【表１】
2013153047.tif 000003
【００９０】
【表２】
2013153047.tif 000004
【００９１】
以上の実施例１〜３および比較例１の結果から、本発明によれば、フラックスが塗布されたはんだバンプを熱硬化性樹脂が塗布された基板に搭載する際にも、熱硬化性樹脂によりフラックスが拭い取られることを抑制できることが理解できる。このことは、リフロー時に溶融したバンプで基板のランドが十分に濡れやすく、はんだ接合部の信頼性を確保しやすくなることを示している。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の電子部品実装方法および電子部品実装ラインでは、パッケージの主面に複数のバンプを有する電子部品を基板に接合する場合に、保存性に優れたフラックスや補強用樹脂を用いることができ、かつ確実な電気的導通と十分な接合強度の確保を可能とするものである。従って、本発明は、ＢＧＡ型電子部品の表面実装の分野において極めて有用である。
【符号の説明】
【００９３】
１０１・・・基板、１０２ａ・・・第１電極、１０２ｂ・・・第２電極、１０３・・・クリームはんだ、１０４・・・補強位置、１０５・・・熱硬化性樹脂（補強用樹脂）、１０５ａ・・・樹脂補強部（熱硬化性樹脂の硬化物）、２００・・・第１電子部品（ＢＧＡ型電子部品）、２０１・・・部品内基板、２０１ｓ・・・主面、２０２・・・半導体素子、２０３・・・封止樹脂、２０４・・・バンプ、２０６・・・フラックス、２０６ａ・・・フラックスの硬化物、２１０・・・第２電子部品、２１１・・・接続用端子、３００，３００Ｘ・・・電子部品実装システム、３０１・・・基板供給装置、３０２・・・スクリーン印刷装置、３０３・・・樹脂塗布装置、３０４・・・第１電子部品搭載装置、３０４Ｘ・・・ユニット装置、３０５・・・第２電子部品搭載装置、３０６・・・リフロー装置、３０７・・・基板回収装置、３０９，３０９ａ，３０９ｂ・・・基板搬送コンベア、３１０ａ〜ｄ・・・基板保持部、３１４・・・第１部品供給部、３１５・・・第２部品供給部、３２０・・・転写ユニット、３２０ａ・・・ベーステーブル、３２１・・・転写テーブル、３２２・・・スキージユニット、３２２ａ・・・第１スキージ部材、３２２ｂ・・・第２スキージ部材、３２３・・・塗布ヘッド、３２３ｄ・・・塗布ノズル、３２４・・・搭載ヘッド、３２４ｄ・・・吸引ノズル
【図１】
2013153047.tif 000005
【図２】
2013153047.tif 000006
【図３】
2013153047.tif 000007
【図４】
2013153047.tif 000008
【図５】
2013153047.tif 000009
【図６】
2013153047.tif 000010
【図７Ａ】
2013153047.tif 000011
【図７Ｂ】
2013153047.tif 000012
【図８】
2013153047.tif 000013
【図９】
2013153047.tif 000014
【図１０】
2013153047.tif 000015
【図１１】
2013153047.tif 000016
【図１２】
2013153047.tif 000017
【図１３】
2013153047.tif 000018
【図１４】
2013153047.tif 000019
【図１５】
2013153047.tif 000020
【図１６】
2013153047.tif 000021
【図１７】
2013153047.tif 000022