(57)【要約】【課題】基板処理システムを提供する。【解決手段】ウェハ２００を処理する基板処理装置１００と、少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理システムを含む基板処理システムであって、前記基板処理装置は、前記群管理装置に少なくとも前記基板処理装置の状態を含むデータを送信し、前記群管理装置は、前記基板処理装置から送信される前記データを蓄積する第一の蓄積手段と、前記第一の蓄積手段がデータ蓄積時に待機する第二の蓄積手段と、受信した前記基板処理装置の状態に応じて、前記データの蓄積を前記第一の蓄積手段から第二の蓄積手段へ切替える切替制御手段とを備えた基板処理システム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置と、少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理装置を含む基板処理システムであって、前記基板処理装置は、前記群管理装置に少なくとも前記基板処理装置の状態を含むデータを送信し、前記群管理装置は、前記基板処理装置から送信される前記データを蓄積する第一の蓄積手段と、前記第一の蓄積手段がデータ蓄積時に待機する第二の蓄積手段と、受信した前記基板処理装置の状態に応じて、前記データの蓄積を前記第一の蓄積手段から第二の蓄積手段へ切替える切替制御手段とを備えた基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一つの基板処理装置と、基板処理装置から情報を収集して、この基板処理装置を管理する群管理装置とで少なくとも構成される基板処理システムにおいて、特に、収集したデータを蓄積するデータベースやファイルのメンテナンスや動作チェックを自動に可能とするデータ処理方式に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、本発明の群管理装置（データ管理システム）において、基板処理装置の一種である半導体製造装置からのデータの蓄積を蓄積手段としてのデータベースやファイルで行っている。例えば、特許文献１において、半導体製造装置から送信されたデータがデータベースとしての装置情報格納装置に格納されている。
【０００３】
そして、半導体製造装置からデータを取得し、そのデータを処理するのと並行して、半導体製造装置のデータを遠隔で管理するデータ管理システムにおいて、データの蓄積をデータベースやファイルで行っている場合、フラグメンテーションの発生等の要因による性能劣化や停止(ダウン)を防止するため、定期的(３ヶ月〜１年)にメンテナンスを行う必要がある。しかし、一般的にメンテナンス中は、データベースの再構築やＤＩＳＫのデフラグなどを行うため、仮にアクセスできても蓄積性能や検索性能に影響が生じてしまう。従い、実際の半導体製造装置の運用中にメンテナンスを行うことは適切ではない。
【０００４】
半導体製造装置の稼働状況により、休んでいる時間がほとんど無いこと、また、データ管理システム(本発明の群管理装置)は、複数の半導体製造装置と接続していることから、データベースやファイルのメンテナンスを定期的に行うことが難しく、半導体製造装置からのデータの蓄積を停止させてメンテナンスを行ったり、また、接続している全ての半導体製造装置のメンテナンス時、半導体製造装置からのデータの蓄積が不要なタイミングを見計らって、データベースやファイルのメンテナンスを行ったりしていた。あるいは、上述したようなメンテナンスをしないリスクを覚悟の上で、なんらかの障害が出るまでデータベースやファイルのメンテナンスを行わずに連続して動作していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２７７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、複数の半導体製造装置から送信されるデータを一元管理するデータ管理システムを備えた基板処理システムにおいて、前記データを蓄積する蓄積手段のメンテナンスを基板処理装置の稼働中に行うデータ処理方式を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の特徴は、基板を処理する基板処理装置と、少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理装置を含む基板処理システムであって、前記基板処理装置は、前記群管理装置に少なくとも前記基板処理装置の状態を含むデータを送信し、前記郡管理装置は、前記基板処理装置から送信される前記データを蓄積する第一の蓄積手段と、前記第一の蓄積手段がデータ蓄積時に待機する第二の蓄積手段と、受信した前記基板処理装置の状態に応じて、前記データの蓄積を前記第一の蓄積手段から第二の蓄積手段へ切替える切替制御手段を備えたところにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、蓄積手段としてのデータベースやファイルのメンテナンスを基板処理装置の状態によらず行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの一例を示す構成図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の平面透視図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の側面透視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る群管理システムのデータベース/ファイルの状態と基板処理装置の状態との関連性を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る基板処理装置が非実行中(IDLE)時の群管理システムのデータベース/ファイルの状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成及び動作について説明する。
【００１１】
図１に示すとおり、基板処理システム１は、少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置と接続して、前記基板処理装置からのデータを取得し、そのデータを監視(モニタリング)や、そのデータの健全性をチェックする群管理装置としてのデータ管理システムと、前記データを蓄積する蓄積手段としてのデータベース/ファイルとで構成される。ここで、蓄積手段は、少なくとも２つを有する。尚、図１によれば、データの流れを表すためにデータ管理システムと蓄積手段が別体に示されているが、便宜的なものであって、データ管理システムと蓄積手段が一体となった構成でも構わない。更に、図１によれば、データ管理システムは、基板処理装置から受信したデータベース/ファイル（Ａ）に直接蓄積しているが、一例を示しているに過ぎず、データベース/ファイル（Ｂ）に蓄積するように構成しても良い。同様に、データベース/ファイル（Ｂ）は、データベース/ファイル（Ａ）からのデータを蓄積するようにしているが、データベース/ファイル（Ｂ）のデータを、データベース/ファイル（Ａ）に蓄積するように構成しても良い。これら２つのデータベース/ファイルのうち、少なくとも１つは、本発明の課題を解決するために、基板処理装置から受信したデータを蓄積するために利用される。このように、群管理装置が、データベースを複数備えることで、定期的な蓄積手段(データベース/ファイル)のメンテナンスを行うことができる。尚、データベースは２つ以上備えても構わないのはいうまでも無い。
【００１２】
尚、図１のデータ管理システムは、図示されていないが、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）ドライブ、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）ドライブを含むコンピュータと、キーボードと、マウスと、モニタとを備える。更に、図示されていないが、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）と、プログラムを記憶するためのＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）と、ＣＰＵに接続され、アプリケーションプログラムの命令を一時的に記憶すると共に、一時記憶空間を提供するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）と、アプリケーションプログラム、システムプログラム、及びデータを記憶するハードディスクと、ＣＰＵ、ＲＯＭ等を相互に接続するバスとを備える。
【００１３】
次に、図２乃至図３を参照して本発明に係る基板処理装置１００を説明する。
【００１４】
基板処理装置１００は、本実施の形態においては、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置１００として構成されている。
なお、以下の説明では、基板処理装置１００として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置（以下、単に基板処理装置という）を適用した場合について説明する。
【００１５】
図２は、本発明に適用される基板処理装置１００の平面透視図として示されている。また、図３は図２に示す基板処理装置の側面透視図である。
図２及び図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理装置１００は、筐体１１１を備えている。
筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１６】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。
サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ
口を開閉するように構成されている。
【００１８】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転乃至直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。
これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１９】
図２に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハ２００の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００２０】
移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０が設置されており、この耐圧筐体１４０によりボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１が形成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａにはウエハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２が開設されており、ウエハ搬入搬出開口１４２はゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３によって開閉されるようになっている。耐圧筐体１４０の一対の側壁にはロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４と、ロードロック室１４１を負圧に排気するための排気管１４５とがそれぞれ接続されている。  ロードロック室１４１上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９が取り付けられている。
【００２１】
図２に示されるように、耐圧筐体１４０にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置される。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成される。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成される。
【００２２】
次に、本発明の基板処理装置の動作について説明する。
図２及び図３に示されるように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満されることにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２３】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。
また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウエハチャージング）される。
ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。
【００２４】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５乃至ロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２５】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７装填されると、ウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉じられ、ロードロック室１４１は排気管１４５から真空引きされることにより、減圧される。ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５の昇降台１６１によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００２６】
ローディング後は、処理炉２０２内が所定の圧力(処理圧力)、所定の温度(目標温度)に調整され、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４１内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体１１１の外部へ払い出される。
【００２７】
次に、本発明の一実施形態にかかるデータ管理システムの動作について説明する。まず、図１に示すように、データ管理システムは、半導体製造装置から受信したデータをデータベース/ファイル（Ａ）に蓄積する。このときの、データ管理システム内のデータベース/ファイル状態は、表１に示すように、データベース/ファイル（Ａ）の状態が、運用中で、データベース/ファイル（Ｂ）の状態が、待機中となる。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
１回当たりのコピー量を平準化するよう、データベース/ファイル（Ａ）の１日分のデータをデータベース/ファイル（Ｂ）に定期的（例えば、１回/日）にコピーする。その際、データベース/ファイルの容量を加味して、超過していれば、古い日付のデータから削除する。ここで、半導体製造装置の状態として、図４に示すように、生産が行われていない状態である非実行中(ＩＤＬＥ)と生産が行われている状態である実行中(ＲＵＮ)がある。実行中(ＲＵＮ)のデータは、データベース/ファイルに蓄積する必要がある。一方、非実行中(ＩＤＬＥ)のデータは、装置が稼動していない(装置内に製品基板が投入されていない)ため、データの変化が少ないことから、途中のデータが欠損しても支障が少ない。よって、このタイミングで、データベース/ファイル（Ａ）からデータベース/ファイル（Ｂ）に蓄積されたデータを移行する。このときのデータ管理システム内のデータベース/ファイル状態は、表２に示すように、データベース/ファイル（Ａ）の状態が、コピー中（コピー元）で、データベース/ファイル（Ｂ）の状態が、コピー中（コピー先）となる。また、このときの半導体製造装置の状態との関連性を図５に示す。このように、非実行中(ＩＤＬＥ)にデータのコピーを行うので、データの欠損することを防止できる。
【００３０】
【表２】
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【００３１】
メンテナンス登録日時(例えば、３ヶ月〜１年)毎に、半導体製造装置（Ａ）の状態を確認し、非実行中(ＩＤＬＥ)であれば、データベース/ファイル（Ａ）の当日のデータをデータベース/ファイル（Ｂ）に時刻順(古い順)にコピーし、コピー中も定期的に装置状態（半導体製造装置（Ａ）の状態）を確認する。このコピー完了時点で、半導体製造装置（A）の状態が非実行中(ＩＤＬＥ)の状態を継続していれば、図６に示すように、データ管理システムからのデータベース/ファイルへの蓄積や参照先をデータベース/ファイル（Ｂ）に移行する。移行する際に、表３に示すように、データ管理システム内の参照先データベース/ファイル情報も、データベース/ファイル（Ａ）からデータベース/ファイル（Ｂ）に変更する。これにより、データ検索において、データベース/ファイル（Ｂ）より連続したデータを取得することが可能となる。
【００３２】
【表３】
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【００３３】
一方、コピー中も定期的に装置状態を確認し、半導体製造装置（A）の状態が実行中(ＲＵＮ)であれば、非実行中(ＩＤＬＥ)になるまで待つ。コピーが実行中であればコピーを中断し、定期的に装置状態（半導体製造装置の状態）の監視を続ける。そして、非実行中(ＩＤＬＥ)になった時点で、データ管理システムからのデータベース/ファイルへの蓄積や参照先をデータベース/ファイル（Ｂ）に移行し、データ管理システム内の参照先データベース/ファイル情報も、データベース/ファイル（Ａ）からデータベース/ファイル（Ｂ）に変更する。また、コピーの中断が発生した場合、表４に示すように、どこまでコピーしたかの情報を内部に保持する。これにより、次回コピー時に、重複しないように、次の時刻からコピーを行うことが可能となる。
【００３４】
【表４】
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【００３５】
接続される全ての半導体製造装置から蓄積されたデータが、データベース/ファイル（Ｂ）に移行した時点(コピー終了時点)で、表５に示すように、データ管理システム内のデータベース/ファイル状態のデータベース/ファイル（Ａ）の状態を移行中(コピー中)からメンテナンス中に変更し、データベース/ファイル（Ｂ）の状態を移行中(コピー中)から運用中に変更し、データベース/ファイル（Ａ）のメンテナンスを開始する。メンテナンスは、データベースの再構築やＤＩＳＫのデータ整理やデフラグを行う。
【００３６】
【表５】
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【００３７】
尚、データベース/ファイル（Ｂ）をメンテナンスする場合には、上記のデータベース/ファイル（Ａ）をデータベース/ファイル（Ｂ）に読み替え、データベース/ファイル（Ｂ）をデータベース/ファイル（Ａ）に読み替えることで実現できる。上記を交互に行うことにより、連続的にメンテナンスを提供可能になる。
【００３８】
図１のデータ管理システムに、上記実施の形態による機能を実行させるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ、またはＦＤに記憶されて、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、またはＦＤドライブに挿入され、ハードディスクに転送されてもよい。これに代えて、そのプログラムは、ネットワークを介して図示しないコンピュータから送信され、ハードディスクに記憶されてもよい。プログラムは実行の際にＲＡＭにロードされる。なお、プログラムは、ＣＤ−ＲＯＭやＦＤ、またはネットワークから直接、ロードされてもよい。
【００３９】
なお、本発明の実施の形態では、半導体製造装置として縦型の基板処理装置を説明したが枚葉式の基板処理装置や横型の基板処理装置にも適用できる。また、基板（ウエハ）を処理する半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する処理装置にも適用することができる。このように、本発明は種々の改変が可能であり、本発明はこのように改変された発明に及ぶことは当然である。
【符号の説明】
【００４０】
１      基板処理システム
２０    群管理システム（データ管理システム）
１００  基板処理装置(半導体製造装置)
２００  ウエハ(基板)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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