(57)【要約】【課題】撮像センサーチップ上の異物を除去し得るカメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法を提供する。【解決手段】カメラモジュール１０は、基板１と、基板１上に設けられた撮像センサーチップ２と、撮像センサーチップ２に入射光を集光させるためのレンズ４ａと、レンズ４ａを固定するためのホルダ３とを備えている。ホルダ３の側面には、撮像センサーチップ２上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させるホルダ穴３ａ・３ｂが少なくとも２箇所に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールにおいて、
上記ホルダの側面には、上記撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴が少なくとも２箇所に設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記少なくとも２箇所の穴は、前記ホルダの側面における互いの対向位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記ホルダの側面に設けられた少なくとも１箇所の穴の高さは、前記撮像センサーチップの表面の高さと同じであることを特徴とする請求項１又は２記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記ホルダの側面に設けられた少なくとも２箇所の穴の高さは、前記撮像センサーチップの表面の高さと同じであることを特徴とする請求項１，２又は３記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記ホルダの側面に設けられた少なくとも１箇所の穴には、異物の侵入を防止するフィルタが設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記基板には、凹部が形成されていると共に、
上記凹部には、撮像センサーチップの表面と基板の表面とが同一面となるように該撮像センサーチップが収容されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールの製造方法において、
上記ホルダの側面に、上記撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴を少なくとも２箇所に設けることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項８】
基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールの異物除去方法において、
上記撮像センサーチップ上に載っている異物を、上記ホルダの側面における少なくとも２箇所に設けた穴から少なくとも空気又は水を流通させて除去することを特徴とするカメラモジュールの異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法に関するものであり、特に、携帯電話及びその他の電子情報機器に搭載される固定焦点型カメラモジュールの内部に侵入した異物を除去し、画質の劣化を防ぐための手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子と撮像用レンズとが一体化されているカメラモジュールは、携帯電話を始めとした電子情報機器やデジタルカメラ等、様々な分野の電子装置に搭載されている。
【０００３】
固定焦点型カメラモジュールは、ネジ構造の集光レンズを搭載したレンズバレルを基板上のホルダにねじ込み、接着剤にて固定した構造となっている。そのため、カメラモジュールの製造工程において、基板とホルダとによって密閉された空間に異物が混入すると、該異物が撮像センサーチップ上に載り、画質に悪影響を与える。
【０００４】
ここで、撮像センサーチップが搭載された基板に、集光レンズバレルが一旦搭載されると、カメラモジュール内は密閉された空間となる。カメラモジュール製造工程において、なんらかの異物が発生すると、この密閉された空間内に異物が侵入するということになる。この異物は、撮像センサーチップ上になければ、映し出される画像には映り込まない。しかし、異物が撮像センサーチップ上又はＩＲ（Infrared radiation：赤外線）カットフィルタ上に存在すると、この異物が影となり撮像結果に映り込んでしまう。
【０００５】
また、仮に撮像センサーチップ上に異物はなく、撮像センサーチップ外であっても密閉された空間内に異物があれば、それは可動異物となり、いつ撮像センサーチップ上に異物が移動するとも限らない。つまり、密閉されたカメラモジュール内に異物が存在すると、いずれは撮像結果に悪影響を与えかねない。
【０００６】
これまでの技術では、カメラモジュール内に異物があり、その異物が出荷前の撮像テストで発見されると、そのカメラモジュールは不良品となり、出荷されずに歩留まりに影響を与えていた。また、出荷前の撮像テストにおいて、良品として出荷されたカメラモジュールでも、可動異物が存在すると、なんらかの衝撃で異物が撮像センサーチップ上に移動し、それが撮像結果に映り込み、ユーザのクレームに繋がることがあった。
【０００７】
異物の発生やユーザのクレームを防ぐため、カメラモジュールにおける製造後の出荷前に加振試験を実施し、可動異物を発見し、不良品を出荷しないようにしている。しかし、異物発見の可能性を上げるために複数回の加振試験を実施すると、工程数の増加を招く。
【０００８】
また、製造工程においては、撮像センサーチップの基板への搭載後、又は基板のホルダ搭載前に洗浄やエアーブローを実施している。しかし、エアーブロー時の気流に乗り、異物がカメラモジュール内に付着した場合には、後から異物を除去できない。
【０００９】
そこで、このような問題を解決するために、例えば、特許文献１に開示されたカメラモジュール１００では、図６に示すように、基板１０１と、基板１０１上に設けられた撮像センサーチップ１０１ａと、撮像センサーチップ１０１ａ上に入射光を集光させる集光レンズ１０２と、基板１０１に撮像センサーチップ１０１ａを覆うよう取り付けられ、かつ集光レンズ１０２を収容するホルダ部材１０３・１０４とを備え、ホルダ部材１０４の採光用開口部１０４ａからホルダ部材１０３・１０４の内部に流入した気流を排出する少なくとも１つの通気孔１０５を有する構造としている。
【００１０】
これにより、カメラモジュール１００の製造時に侵入した異物を、エアーブローの実施により確実に粘着剤１０６と接触させて捕捉することができ、異物が粘着剤１０６と接触する確率を上げるための加振工程による工数増大を招くことなく、画質劣化につながる異物の撮像領域への到達を防止することができるカメラモジュール１００を得るようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１１−１５５４１４号公報（２０１１年８月１１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の特許文献１に開示されたカメラモジュール１００では、ＩＲカットフィルタ１０７上の異物は除去できても、撮像センサーチップ１０１ａ上の異物は除去できないという問題点を有している。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、撮像センサーチップ上の異物を除去し得るカメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のカメラモジュールは、上記課題を解決するために、基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールにおいて、上記ホルダの側面には、上記撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴が少なくとも２箇所に設けられていることを特徴としている。
【００１５】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールの製造方法において、上記ホルダの側面に、上記撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴を少なくとも２箇所に設けることを特徴としている。
【００１６】
本発明のカメラモジュールの異物除去方法は、上記課題を解決するために、基板と、該基板上に設けられた撮像センサーチップと、該撮像センサーチップに入射光を集光させるための集光レンズと、該集光レンズを固定するためのホルダとを備えたカメラモジュールの異物除去方法において、上記撮像センサーチップ上に載っている異物を、上記ホルダの側面における少なくとも２箇所に設けた穴から少なくとも空気又は水を流通させて除去することを特徴としている。
【００１７】
上記の発明によれば、ホルダの側面には、撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴が少なくとも２箇所に設けられている。このため、撮像センサーチップ上に載っている異物を除去するときには、ホルダの側面における少なくとも２箇所に設けた穴から少なくとも空気又は水を流通させて除去する。
【００１８】
このため、カメラモジュールの組み立て後に、撮像センサーチップ上に載っている異物を清掃することができる。
【００１９】
したがって、撮像センサーチップ上の異物を除去し得るカメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法を提供することができる。また、これにより、撮像画質の低下を防ぐと共に、カメラモジュールにおける不良品のユーザへの流出を防ぎ、歩留まり向上に繋がる。
【００２０】
本発明のカメラモジュールでは、前記少なくとも２箇所の穴は、前記ホルダの側面における互いの対向位置に設けられていることが好ましい。
【００２１】
これにより、少なくとも１箇所の穴から流入される少なくとも空気又は水は、該穴の対向位置に設けられている少なくとも１箇所の穴から流出される。このように、空気又は水の入口と出口とが一直線上に配置されているので、乱流が起こることのなく効率よくカメラモジュール内における撮像センサーチップ上を清掃することができる。
【００２２】
本発明のカメラモジュールでは、前記ホルダの側面に設けられた少なくとも１箇所の穴の高さは、前記撮像センサーチップの表面の高さと同じであることが好ましい。
【００２３】
これにより、少なくとも空気又は水の入口側における穴の高さを撮像センサーチップの表面の高さと同じにすることができる。
【００２４】
この結果、入口側における穴の高さが撮像センサーチップの表面上に載っている異物の高さと同じになるので、入口側における穴から流入した少なくとも空気又は水は、乱流を生じさせずに、そのまま異物に当たり、効率よく該異物を除去することができる。
【００２５】
本発明のカメラモジュールでは、前記ホルダの側面に設けられた少なくとも２箇所の穴の高さは、前記撮像センサーチップの表面の高さと同じであることが好ましい。
【００２６】
これにより、少なくとも空気又は水の入口側及び出口側における穴の高さを撮像センサーチップの表面の高さと同じにすることができる。
【００２７】
この結果、入口側と出口側との両方における穴の高さが撮像センサーチップの表面上に載っている異物の高さと同じになるので、入口側における穴から流入した少なくとも空気又は水は、乱流を生じさせずにそのまま異物に当たり、その後、乱流を生じさせずにそのまま異物を出口から排出することができる。このため、容易に排出することができるので、さらに効率よく該異物を除去することができる。
【００２８】
本発明のカメラモジュールでは、前記ホルダの側面に設けられた少なくとも１箇所の穴には、異物の侵入を防止するフィルタが設けられていることが好ましい。
【００２９】
すなわち、ホルダの側面に設けられた穴から少なくとも空気又は水を流入させる場合に、該空気又は水と一緒に新たな異物が外部から侵入する可能性がある。これに対して、本発明では、前記ホルダの側面に設けられた少なくとも１箇所の穴には、異物の侵入を防止するフィルタが設けられている。このため、異物の除去作業中に、他の異物が侵入するのを防止することができる。
【００３０】
本発明のカメラモジュールでは、前記基板には、凹部が形成されていると共に、上記凹部には、撮像センサーチップの表面と基板の表面とが同一面となるように該撮像センサーチップが収容されていることが好ましい。
【００３１】
これにより、撮像センサーチップは、撮像センサーチップの表面と基板の表面とが同一面となるように基板の凹部に収容されている。このため、撮像センサーチップと基板との間に段差がないので、カメラモジュールの内部において、ホルダの穴から流入した少なくとも空気又は水は、乱流を起こすことなく、出口側の穴まで流通する。
【００３２】
したがって、撮像センサーチップ上の異物を効率よく除去することができると共に、基板上の異物をも効率よく除去することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のカメラモジュールは、以上のように、ホルダの側面には、撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴が少なくとも２箇所に設けられているものである。
【００３４】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、以上のように、ホルダの側面に、撮像センサーチップ上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴を少なくとも２箇所に設ける方法である。
【００３５】
本発明のカメラモジュールの異物除去方法は、以上のように、撮像センサーチップ上に載っている異物を、上記ホルダの側面における少なくとも２箇所に設けた穴から少なくとも空気又は水を流通させて除去する方法である。
【００３６】
それゆえ、撮像センサーチップ上の異物を除去し得るカメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明におけるカメラモジュールの実施の一形態を示すものであって、上記カメラモジュールの構成を示す断面図である。
【図２】上記カメラモジュールの全体構成を示す斜視図である。
【図３】本発明におけるカメラモジュールの他の実施の形態を示すものであって、上記カメラモジュールの構成を示す断面図である。
【図４】上記カメラモジュールにおける撮像センサーチップ埋め込み型の基板を示す斜視図である。
【図５】上記撮像センサーチップ埋め込み型の基板における異物の位置を示す平面図である。
【図６】従来のカメラモジュールの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１及び図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００３９】
（カメラモジュールの構成）
本実施の形態のカメラモジュールの構成について、図１及び図２に基づいて説明する。図１は本実施の形態のカメラモジュールの構成を示す断面図であり、図２は本実施の形態のカメラモジュールの全体構成を示す斜視図である。尚、本実施の形態で説明するカメラモジュールは、レンズバレルが固定されている固定焦点型のカメラモジュールを表している。ただし、必ずしもこれに限らず、自動焦点型のカメラモジュールでもよい。
【００４０】
本実施の形態のカメラモジュール１０は、図１に示すように、基板１と、該基板１に実装された撮像センサーチップ２と、基板１上に入射光を集光するための集光レンズとしてのレンズ４ａ…を擁したレンズバレル４と、赤外線をカットするためのＩＲ（Infrared radiation：赤外線）カットフィルタ５とを搭載したホルダ３を備えている。
【００４１】
上記カメラモジュール１０のホルダ３の側面には、カメラモジュール１０内部の異物を除去するための少なくとも空気又は水を通す穴としてのホルダ穴３ａ・３ｂが穿設されており、エアーパス１１によって撮像センサーチップ２上の表面に載った異物を除去することができるようになっている。上記ホルダ穴３ａとホルダ穴３ｂとは、エアーパス１１が一直線上に配置されるように、ホルダ３の互いに対向する側面位置に設けられている。ただし、本発明においては、必ずしもこれに限らず、ホルダ穴３ａとホルダ穴３ｂとが対向していなくてもよい。
【００４２】
ここで、本実施の形態のカメラモジュール１０における外部においては、図２に示すように、上記空気又は水を通す入口側のホルダ穴３ａに異物侵入防止用のフィルタとしてのメッシュ部材１２が貼られている。このメッシュ部材１２におけるメッシュの穴の大きさは、空気又は水の流れを妨げないように、かつ異物の侵入を防止するように、例えば５μｍ〜２０μｍ程度が望ましい。
【００４３】
また、本実施の形態では、ホルダ穴３ａ・３ｂには、異物侵入を防ぐためのテープ１３・１３がさらに貼られている。すなわち、異物除去後に、異物除去用のエアーパス１１を通すためのホルダ穴３ａ・３ｂを開けることは、他の異物侵入に繋がる。そこで、本実施の形態では、他の異物の侵入を防ぐテープ１３・１３が貼られている。
【００４４】
（カメラモジュールの異物除去方法）
上記構成のカメラモジュール１０における異物除去方法について説明する。
【００４５】
まず、カメラモジュール１０の製造後に、撮像センサーチップ２上に異物が発見された場合、本実施の形態では、図１に示すように、ホルダ３における入口側のホルダ穴３ａから例えば空気を流入させる。尚、本発明においては、必ずしも空気に限らず、他の窒素等の気体であってよく、又は水若しくはアルコール等の液体であってもよい。すなわち、少なくとも空気又は水であればよい。
【００４６】
ここで、ホルダ穴３ａから例えば空気を流入させる場合、本実施の形態では、図２に示すように、ホルダ穴３ａにメッシュ部材１２が貼られているので、空気の流入時に新たな異物がカメラモジュール１０の内部に浸入することはない。
【００４７】
また、本実施の形態では、ホルダ穴３ａ・３ｂと撮像センサーチップ２の表面との高さ位置が同じになっているので、エアーパス１１においては乱流及び対流を起こすことがない。したがって、撮像センサーチップ２の表面に存在する異物を効率よくかつ容易に除去することができる。
【００４８】
異物の除去後においては、例えば、出口側のホルダ穴３ｂにもメッシュ部材１２を貼り、その後、メッシュ部材１２・１２の上からテープ１３・１３を貼る。これにより、製品の出荷後においても、カメラモジュール１０の内部に異物が浸入することはない。
【００４９】
ここで、入口側のホルダ穴３ａを残しておく理由、及び出口側のホルダ穴３ｂにもメッシュ部材１２を貼る理由について説明する。すなわち、異物の除去後においてもホルダ穴３ａ・３ｂを開口状態に放置した場合には、他の異物が撮像センサーチップ２の表面上に侵入する虞がある。そこで、これを防止するために、ホルダ穴３ａ・３ｂの外側を覆うテープ１３・１３等の閉塞部材を貼る必要がある。しかし、その場合、テープ１３・１３を剥がした時に、ホルダ穴３ａ・３ｂから他の異物が侵入する虞がある。
【００５０】
そこで、本実施の形態では、ホルダ穴３ａ・３ｂには、異物の除去後に他の異物の侵入を防止するメッシュ部材１２等のフィルタを残している。この結果、ホルダ穴３ａ・３ｂの外側をテープ１３・１３等で塞ぎ、そのテープ１３・１３等を剥がしたときにおいても、他の異物が撮像センサーチップ２の表面上に侵入することはない。
【００５１】
このように、本実施の形態のカメラモジュール１０の異物除去方法では、空気を通すときの少なくとも入口側のホルダ穴３ａの高さは撮像センサーチップ２と同じ高さとしているので、空気が対流することはなく、効率よく異物を除去することができる。また、エアーパス１１を通る、異物を除去するための手段は、空気又は水とし、可動異物又は撮像センサーチップ２上に固着した異物も除去することが可能である。
【００５２】
以上のように、本実施の形態のカメラモジュール１０は、基板１と、該基板１上に設けられた撮像センサーチップ２と、該撮像センサーチップ２に入射光を集光させるためのレンズ４ａと、該レンズ４ａを固定するためのホルダ３とを備えている。そして、ホルダ３の側面には、撮像センサーチップ２上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させるホルダ穴３ａ・３ｂが少なくとも２箇所に設けられている。
【００５３】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０の製造方法は、基板１と、該基板１上に設けられた撮像センサーチップ２と、該撮像センサーチップ２に入射光を集光させるためのレンズ４ａと、該レンズ４ａを固定するためのホルダ３とを備えたカメラモジュール１０の製造方法において、ホルダ３の側面に、撮像センサーチップ２上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させるホルダ穴３ａ・３ｂを少なくとも２箇所に設ける。
【００５４】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０の異物除去方法は、基板１と、該基板１上に設けられた撮像センサーチップ２と、該撮像センサーチップ２に入射光を集光させるためのレンズ４ａと、該レンズ４ａを固定するためのホルダ３とを備えたカメラモジュール１０の異物除去方法において、撮像センサーチップ２上に載っている異物を、ホルダ３の側面における少なくとも２箇所に設けたホルダ穴３ａ・３ｂから少なくとも空気又は水を流通させて除去する。
【００５５】
上記の構成によれば、ホルダ３の側面には、撮像センサーチップ２上に載っている異物を除去する少なくとも空気又は水を流通させる穴が少なくとも２箇所に設けられている。このため、撮像センサーチップ２上に載っている異物を除去するときには、ホルダ３の側面における少なくとも２箇所に設けたホルダ穴３ａ・３ｂから少なくとも空気又は水を流通させて除去する。
【００５６】
このため、カメラモジュール１０の組み立て後に、撮像センサーチップ２上に載っている異物を清掃することができる。
【００５７】
したがって、撮像センサーチップ２上の異物を除去し得るカメラモジュール１０、カメラモジュール１０の製造方法、及びカメラモジュール１０の異物除去方法を提供することができる。また、これにより、撮像画質の低下を防ぐと共に、カメラモジュール１０における不良品のユーザへの流出を防ぎ、歩留まり向上に繋がる。
【００５８】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０では、少なくとも２箇所のホルダ穴３ａ・３ｂは、ホルダ３の側面における互いの対向位置に設けられている。これにより、少なくとも１箇所のホルダ穴３ａから流入される少なくとも空気又は水は、該ホルダ穴３ａの対向位置に設けられている少なくとも１箇所のホルダ穴３ｂから流出される。このように、空気又は水の入口と出口とが一直線上に配置されているので、乱流が起こることのなく効率よくカメラモジュール１０内における撮像センサーチップ２上を清掃することができる。
【００５９】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０では、ホルダ３の側面に設けられた少なくとも１箇所のホルダ穴３ａの高さは、撮像センサーチップ２の表面の高さと同じである。これにより、少なくとも空気又は水の入口側におけるホルダ穴３ａの高さを撮像センサーチップ２の表面の高さと同じにすることができる。
【００６０】
この結果、入口側におけるホルダ穴３ａの高さが撮像センサーチップ２の表面上に載っている異物の高さと同じになるので、入口側におけるホルダ穴３ａから流入した少なくとも空気又は水は、乱流を生じさせずに、そのまま異物に当たり、効率よく該異物を除去することができる。
【００６１】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０は、ホルダ３の側面に設けられた少なくとも２箇所のホルダ穴３ａ・３ｂの高さは、撮像センサーチップ２の表面の高さと同じである。これにより、少なくとも空気又は水の入口側及び出口側におけるホルダ穴３ａ・３ｂ高さを撮像センサーチップ２の表面の高さと同じにすることができる。
【００６２】
この結果、入口側と出口側との両方におけるホルダ穴３ａ・３ｂの高さが撮像センサーチップ２の表面上に載っている異物の高さと同じになるので、入口側におけるホルダ穴３ａから流入した少なくとも空気又は水は、乱流を生じさせずにそのまま異物に当たり、その後、乱流を生じさせずにそのまま異物を出口であるホルダ穴３ｂから排出することができる。このため、容易に排出することができるので、さらに効率よく該異物を除去することができる。
【００６３】
また、本実施の形態のカメラモジュール１０では、ホルダ３の側面に設けられた少なくとも１箇所のホルダ穴３ａには、異物の侵入を防止するメッシュ部材１２が設けられている。
【００６４】
すなわち、ホルダ３の側面に設けられたホルダ穴３ａから少なくとも空気又は水を流入させる場合に、該空気又は水と一緒に新たな異物が外部から侵入する可能性がある。これに対して、本実施の形態では、ホルダ３の側面に設けられた少なくとも１箇所のホルダ穴３ａには、異物の侵入を防止するメッシュ部材１２が設けられている。このため、異物の除去作業中に、他の異物が侵入するのを防止することができる。
【００６５】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図３〜図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６６】
本実施の形態のカメラモジュール２０は、前記実施の形態１のカメラモジュール１０の構成に加えて、基板には凹部が形成されており、撮像センサーチップ２がこの凹部に収容されている点が異なっている。
【００６７】
（カメラモジュールの構成）
本実施の形態のカメラモジュール２０の構成について、図３及び図４に基づいて説明する。図３は上記カメラモジュール２０の構成を示す断面図であり、図４は撮像センサーチップ２が凹部２１ａに収容された基板２１を示す斜視図である。
【００６８】
すなわち、前記実施の形態１におけるカメラモジュール１０では、撮像センサーチップ２上の異物を除去することを目的としていたが、可動異物は撮像センサーチップ２上に存在するとは限らない。例えば、異物が基板１上に存在する場合もあり、この場合には、撮像センサーチップ２の高さと基板１の高さとを同じとすることが望ましい。
【００６９】
そこで、本実施の形態のカメラモジュール２０では、図３及び図４に示すように、基板２１には凹部２１ａが形成されており、撮像センサーチップ２を、この凹部２１ａに、撮像センサーチップ２の表面と基板２１の表面とが同一面となるように、嵌合状態に収容している。
【００７０】
また、図３に示すように、ホルダ２３のホルダ穴２３ａ・２３ｂの高さは、撮像センサーチップ２の表面の高さと同じであると共に、基板２１の表面の高さと同じとなっている。
【００７１】
その他の構成は、実施の形態１のカメラモジュール１０の構成と同じである。例えば、カメラモジュール２０は、基板２１上に入射光を集光するためのレンズ４ａを擁したレンズバレル４と、赤外線をカットするためのＩＲカットフィルタ５を搭載したホルダ２３を搭載している。また、エアーパス１１を通すためのホルダ穴２３ａ・２３ｂは、互いに一直線上に配置されるよう、ホルダ２３の側面において互いに対向する位置に設けられている。
【００７２】
（カメラモジュールの異物除去方法）
上記構成のカメラモジュール２０における異物除去方法について、図５に基づいて説明する。図５は撮像センサーチップ２が凹部２１ａに収容された基板２１の異物Ｄ１・Ｄ２を示す平面図である。
【００７３】
すなわち、図５に示すように、基板２１に撮像センサーチップ２が実装されているとき、異物Ｄ１・Ｄ２が存在したとする。この場合、異物Ｄ１は、撮像センサーチップ２の上にあるため、レンズバレル４を通った光は異物Ｄ１を映しだし、異物Ｄ１がキズに見えたり、画質の劣化に繋がったりする。したがって、撮像センサーチップ２上の異物Ｄ１の除去は必須である。
【００７４】
一方、異物Ｄ２は撮像センサーチップ２上に存在せず、前記レンズ４ａを擁する前記レンズバレル４を通った光は、異物Ｄ１を通ることなく、撮像センサーチップ２に届くため、画質に影響を与えない。このように、異物Ｄ２は、直接画質の劣化には繋がらないが、可動異物であった場合、何らかの衝撃によって異物Ｄ２が撮像センサーチップ２上に載ることも考えられ、除去が必要である。
【００７５】
そこで、本実施の形態のカメラモジュール２０では、入口側のホルダ穴２３ａから、少なくとも空気又は水を流入する。これにより、空気又は水はエアーパス１１を通り、ホルダ穴２３ｂから排出される。ここで、本実施の形態のカメラモジュール２０では、撮像センサーチップ２は、撮像センサーチップ２の表面と基板２１の表面とが同一面となるように基板２１の凹部２１ａに収容されている。このため、撮像センサーチップ２と基板２１との間に段差がないので、カメラモジュール２０の内部において、ホルダ穴２３ａから流入した少なくとも空気又は水は、乱流を起こすことなく、出口側のホルダ穴２３ｂ穴まで流通する。
【００７６】
このように、前記実施の形態１のカメラモジュール１０では、基板１上に撮像センサーチップ２が搭載されていたため、対流が起こる可能性があった。しかし、本実施の形態のカメラモジュール２０では、基板２１には、凹部２１ａが形成されていると共に、凹部２１ａには、撮像センサーチップ２の表面と基板２１の表面とが同一面となるように該撮像センサーチップ２が収容されている。このため、障害物がないので、エアーパス１１が一直線上に通り、対流が起こらない。
【００７７】
したがって、撮像センサーチップ２上の異物Ｄ１を効率よく除去することができると共に、基板２１上の異物Ｄ２をも効率よく除去することができる。
【００７８】
尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法に関するものであり、例えば、デジタルカメラ、並びに携帯電話及びその他の電子情報機器に搭載されるカメラモジュールに適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１            基板
２            撮像センサーチップ
３            ホルダ
３ａ・３ｂ    ホルダ穴（穴）
４            レンズバレル
４ａ          レンズ（集光レンズ）
５            ＩＲカットフィルタ
１０            カメラモジュール
１１            エアーパス
１２            メッシュ部材
１３            テープ
２０            カメラモジュール
２１            基板
２１ａ          凹部
２３            ホルダ
２３ａ・２３ｂ  ホルダ穴（穴）
Ｄ１・Ｄ２    異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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