(57)【要約】【課題】放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状（サイズ）を有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供する。【解決手段】本発明の電球形照明装置１００は、発光素子１１１と複数の発光素子１１１が環状に配置される発光素子基板１１３とを有する発光モジュール１１０と、発光素子基板１１３を基準として環の中心軸方向の一側に発光素子基板１１３と接触して設けられる第１のヒートシンク１２０と、他側に設けられ中空形状を有する第２のヒートシンク１３０と、発光素子基板１１３の一側に保持され発光素子１１１から出射された光を反射させるリフレクタ１４０と、発光モジュール１１０およびリフレクタ１４０を覆うように設けられるグローブ１５０と、第２のヒートシンク１３０の内部に設置され発光素子１１１を駆動させる駆動回路１６０と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、
前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、
前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、
前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、
を備え、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出することを特徴とする、電球形照明装置。
【請求項２】
前記発光素子基板と前記第２のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第２のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の電球形照明装置。
【請求項３】
前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の電球形照明装置。
【請求項４】
前記第２のヒートシンクが略筒状であり、
前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項５】
前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径の１．２倍以上であることを特徴とする、請求項４に記載の電球形照明装置。
【請求項６】
前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、
前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤであり、
前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項７】
前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていることを特徴とする、請求項６に記載の電球形照明装置。
【請求項８】
前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、
前記発光素子が、白色光を発するＬＥＤであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項９】
前記第２のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項１０】
前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有しないことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項１１】
前記第１のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、
前記グローブが、前記第１のヒートシンクの一端と接続される開口部を有することを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電球形照明装置。
【請求項１２】
前記リフレクタが中空形状を有し、
前記第１のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、
前記第１のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であることを特徴とする、請求項１１に記載の電球形照明装置。
【請求項１３】
光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、
前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、
前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、
を備え、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、
前記第１のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、電球形照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いた電球形照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギー化を図るために、白熱電球の代替品として、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた電球形ＬＥＤ照明装置の開発が盛んに行われている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このような電球形ＬＥＤ照明装置では、光源として指向性の強いＬＥＤを使用しているため、限られた方向にしか配光させることができない。一方、白熱電球は、口金等で影になる領域を除き、ほぼ全方向に配光させることができため、ほぼ全方向に配光させることが必要な照明装置のような用途では、電球形ＬＥＤ照明装置を白熱電球の代替品として使用することは困難である。
【０００４】
また、電球形ＬＥＤ照明装置では、発光素子（ＬＥＤ）を配置した基板や、発光素子を駆動させるための駆動回路が発熱し、この熱により電球形ＬＥＤ照明装置の性能が低下するため、効率よく放熱する対策を講じることが必要である。
【０００５】
従って、電球形ＬＥＤ照明装置の分野では、配光性を向上させる（配光角を広くする）ための技術（例えば、特許文献２及び特許文献３を参照）や、放熱効率を高めるための技術（例えば、特許文献４を参照）が各種提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１３４５６８号公報
【特許文献２】特開２０１０−８６９４６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１８１２４８号公報
【特許文献４】特開２００４−３４２７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献２〜４の技術を適用した電球形ＬＥＤ照明装置でも、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものであった。また、放熱効率や配光性だけでなく、発光効率、光量、演色性（色温度、色再現性）、形状（サイズ）等の全てにおいて白熱電球と同等の性能を有するものは、未だ開発されていない。
【０００８】
そこで、本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであって、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状（サイズ）を有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する、電球形照明装置が提供される。
【００１０】
前記電球形照明装置は、前記発光素子基板と前記第２のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第２のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えていてもよい。
【００１１】
前記電球形照明装置において、前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有していてもよい。
【００１２】
前記電球形照明装置において、前記第２のヒートシンクが略筒状であり、前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径よりも大きいことが好ましい。
【００１３】
前記電球形照明装置において、前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径の１．２倍以上であることがさらに好ましい。
【００１４】
前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤであり、前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されてもよい。
【００１５】
この場合において、前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。
【００１６】
また、前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、
前記発光素子が、白色光を発するＬＥＤであってもよい。
【００１７】
前記電球形照明装置において、前記第２のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られるものであってもよい。
【００１８】
前記電球形照明装置において、前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有していなくてもよい。
【００１９】
前記電球形照明装置において、前記第１のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、前記グローブが、前記第１のヒートシンクの一端と接続される開口部を有していてもよい。
【００２０】
前記電球形照明装置において、前記リフレクタが中空形状を有し、前記第１のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、前記第１のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であってもよい。
【００２１】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、前記第１のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有する、電球形照明装置が提供される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状（サイズ）を有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】同実施形態に係る照明装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。
【図３】同実施形態に係る照明装置を図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【図４】同実施形態に係る照明装置における熱の流れを示す説明図である。
【図５】同実施形態に係る照明装置における光の動きを示す説明図である。
【図６】同実施形態に係る照明装置の配光特性の一例を示す説明図である。
【図７】同実施形態に係るグローブの径と下部ヒートシンクの径との比率による配光の違いを示す説明図である。
【図８】同実施形態に係る上部ヒートシンクの最大径とリフレクタの最大径との関係を示す説明図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。
【図１０】同実施形態に係る照明装置を図９（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図１１】同実施形態に係る照明装置における熱の流れ及び光の動きを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
＜１．白熱電球の代替品となるための条件の検討＞
本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について説明する前に、本発明者が、白熱電球の代替品となるための条件について検討した結果について説明する。
【００２６】
上述したように、これまでに開発されている電球形ＬＥＤ照明装置は、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものである。白熱電球は、発光効率（９０ｌｍ／Ｗ以上）、発光光量（８００ｌｍ以上）、色温度（２７００〜３０００Ｋ）、演色性（Ｒａ９０以上）、配光特性（３００ｄｅｇ以上）、形状（ＡＮＳＩ規格と呼ばれる電球サイズに関する規格）等を満足するものであるが、現状、ＬＥＤ等の半導体発光素子を用いた電球形照明装置では、上記の全ての特性において白熱電球と同等の性能を有するものは市場には見当たらない。
【００２７】
そこで、本発明者が、上記特性を全て満足するような白熱電球の代替品となり得る電球形照明装置を実現するための条件を検討した結果、以下の（１）〜（３）が必要であることを見出した。
（１）形状として、ＡＮＳＩ規格を満足すること
（２）発光部（グローブ部分）の径が、ヒートシンク（口金と接続される筐体部分）よりも大きいこと
（３）高放熱特性を有していること
【００２８】
上記（１）の条件は、白熱電球の代替品とするためには不可欠であり、（２）の条件は優れた配光特性を実現するために必要であり、（３）の条件は、高効率及び高出力を実現するために必要である。
【００２９】
ここで、放熱効率を上げようとすると、ヒートシンクの表面積や大きさを大きくする、すなわち、電球形照明装置全体のサイズを大きくすることや、ヒートシンクに設けられるフィンのサイズを大きくする必要がある。しかし、これは、ＡＮＳＩ規格を満足する条件内で、すなわち、電球形照明装置としての形状が限られた中で実現することは困難であり、また、ヒートシンクのサイズを大きくすると、その分、光が配光できる領域も狭くなることから、白熱電球と同等の配光角を実現することは困難であった。
【００３０】
以上の検討から、本発明者は、新たな光学系の構造と放熱構造を新規に完成させることで、電球形照明装置全体のサイズやフィン等のサイズをＡＮＳＩ規格を満足する条件内とし、かつ、白熱電球と同等の配光特性をも実現することに成功した。以下、本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について詳細に説明する。
【００３１】
［２．第１実施形態］
まず、図１〜図３を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置（以下、単に「照明装置」と称する。）１００の全体構成を示す分解斜視図である。図２は、同実施形態に係る照明装置１００の上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。図３は、同実施形態に係る照明装置１００を図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【００３２】
［２．１．電球形照明装置の構成］
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る照明装置１００は、発光モジュール１１０と、第１のヒートシンク（以下、「上部ヒートシンク」と称する。）１２０と、第２ヒートシンク（以下、「下部ヒートシンク」と称する。）１３０と、リフレクタ１４０と、グローブ１５０と、駆動回路１６０と、放熱板１７０と、を主に有する。
【００３３】
（発光モジュール１１０）
発光モジュール１１０は、発光素子１１１と発光素子基板１１３とを有し、照明装置１００の光源となる部材である。
【００３４】
発光素子１１１は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子であり、光を出射する。この発光素子１１１の発光色は、後述するグローブ１５０の構成材料により異なる。具体的には、グローブ１５０が蛍光体を含有した材料（樹脂等）で構成される場合、発光素子１１１は、上記蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤ（例えば、青色ＬＥＤ）であり、グローブ１５０において光の波長が変換され、白色となる。一方、グローブ１５０が光拡散剤を含有した材料（樹脂等）で構成される場合、発光素子１１１の発光色は白色（６５００Ｋ〜２０００Ｋ）である。発光素子１１１から出射された光は、後述するリフレクタ１４０で反射して、あるいは直接グローブ１５０に到達し、グローブ１５０で拡散されて外部に放射される。
【００３５】
また、発光素子１１１は、本実施形態では複数用意され、これら複数の発光素子１１１が、発光素子基板１１３の一方の面上に環状に配置される。ここでいう「環状」とは、図１に示すような円形の環状だけでなく、楕円形の環状、多角形の環状も含む概念である。
【００３６】
発光素子基板１１３は、発光素子１１１が実装される基板であり、好ましくは、アルミニウム、ニッケル等の金属や、ガラスコンポジット（ＣＥＭ３）や、セラミック等の熱伝導性の高い材料で形成される。これにより、発光モジュール１１０で発生した熱を効率よく上部ヒートシンク１２０や下部ヒートシンク１３０に伝達でき、照明装置１００の放熱効率を向上させることができる。発光素子基板１１３の形状は特に限定されるものではないが、上述したＡＮＳＩ規格を満たすためには、略円形状または略多角形状であることが好ましい。
【００３７】
また、発光素子基板１１３は、上部ヒートシンク１２０の底部と、下部ヒートシンク１３０の上部（または放熱板１７０）とにより挟持されることにより、位置が固定される。この際、発光素子基板１１３の略中心部には、ねじ穴１１５が設けられており、このねじ穴１５の位置が、後述するように、上部ヒートシンク１２０の底部のねじ穴１２５および放熱板１７０のねじ穴１７５の位置と対応しており、ねじ穴１２５、１１５、１７５を介して、上部ヒートシンク１２０、発光素子基板１１３および放熱板１７０が螺合される。
【００３８】
（上部ヒートシンク１２０）
上部ヒートシンク１２０は、発光モジュール１１０で発生した熱と、駆動回路１６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、上部ヒートシンク１２０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属や、熱伝導性の高い樹脂などの材質で形成される。また、放熱効果を更に高めるために、上部ヒートシンク１２０には、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、上部ヒートシンク１２０の表面積を大きくすることが好ましい。
【００３９】
この点、本実施形態では、上部ヒートシンク１２０は、一端に開口部１２１を有する中空の略筒状の形状を有している。この略筒状の形状の中空部を有することにより、上部ヒートシンク１２０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このような中空形状のみならず、例えば、上部ヒートシンク１２０は、略筒状または略柱状の本体部を有し、この本体部に外部に露出した複数のフィンを有するような構成であってもよい。
【００４０】
また、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３を基準として、発光素子１１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の一側に、発光素子基板１１３と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板１１３（または発光モジュール１１０全体）で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路１６０よりも多量の熱を発生する発光モジュール１１０からの熱を、上部ヒートシンク１２０と後述する下部ヒートシンク１３０の両方から放出できるため、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置１００の放熱効率を格段に高めることができる。
【００４１】
また、上部ヒートシンク１２０の底面（閉塞されている面）の略中心部には、ねじ穴１２５が設けられ、上述したように、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３および放熱板１７０と螺合され、位置が固定される。
【００４２】
なお、図１及び図３では、上部ヒートシンク１２０は、円筒状となるように描かれているが、上部ヒートシンク１２０の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、後述するリフレクタ１４０と同様の逆錐台状の形状であってもよい。
【００４３】
（下部ヒートシンク１３０）
下部ヒートシンク１３０は、その一端（図１〜図３の下端）で口金（図示せず。）と接続されるとともに、発光モジュール１１０で発生した熱と、駆動回路１６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、下部ヒートシンク１３０は、熱伝導性の高い樹脂で形成される。本実施形態において、下部ヒートシンク１３０が、金属ではなく樹脂で形成されているのは、照明装置１００を軽量化するためであり、また、樹脂は絶縁性であることから、口金と接続された際のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がないためである。従って、照明装置１００の重量増が問題とならない場合には、下部ヒートシンク１３０の材質として、アルミニウムや銅などの金属材料を使用してもよい。ただし、下部ヒートシンク１３０を金属材質とした場合には、口金のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がある。
【００４４】
また、放熱効果を更に高めるために、下部ヒートシンク１３０にも、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、下部ヒートシンク１３０の表面積を大きくすることが好ましい。
【００４５】
この点、本実施形態では、下部ヒートシンク１３０は、両端に開口部１３０ａ、１３０ｂを有する中空の略筒状の本体部の外周面に、複数のフィン１３９が設けられている。この複数のフィン１３９を有することにより、下部ヒートシンク１３０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このようなフィン１３９のみならず、例えば、下部ヒートシンク１３０の本体部の外周面に、複数の凹部（図示せず。）を有するような構成であってもよい。
【００４６】
また、下部ヒートシンク１３０は、発光素子基板１１３を基準として、発光素子１１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の他側に設けられる。これにより、下部ヒートシンク１３０は、上部ヒートシンク１２０とは独立して駆動回路１６０や発光モジュール１１０で発生した熱を外部に放出することができる。従って、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置１００の放熱効率を格段に高めることができる。
【００４７】
さらに、本実施形態では、下部ヒートシンク１３０は、樹脂１３１と、この樹脂１３１内部に挿入された金属部材１３３とで構成されている。そして、下部ヒートシンク１３０は、樹脂１３１と金属部材１３３とが一体でインサート成形されることにより得られるものである。これは、樹脂１３１だけであると、アルミニウムや銅などの金属と比較するとやや熱伝導性が低いため、さらに熱伝導性を高めるために、アルミニウムや銅などの金属部材１３３を挿入したものである。従って、発光モジュール１１０や駆動回路１６０の性能により発熱が抑制されるなどして、放熱効果が十分である場合には、金属部材１３３を挿入する必要はない。
【００４８】
また、金属部材１３３を挿入する場合には、駆動回路１６０で発生した熱が、下部ヒートシンク１３０のみならず、上部ヒートシンク１２０にも伝達されやすくなるようにするために、放熱板１７０（放熱板１７０が設置されない場合には、発光素子基板１１３）と接触するように、金属部材１３３を配置することが好ましい。
【００４９】
なお、金属部材１３３の放熱板１７０と接触する面には、ねじ穴１３５が、後述する放熱板１７０に設けられたねじ穴１７３と対応する位置に設けられており、このねじ穴１３５、１７３を介して、金属部材１３３と放熱板１７０とが螺合される。
【００５０】
また、下部ヒートシンク１３０は、上述した放熱機能の他に、駆動回路１６０が収納される筐体としての機能も有する。本実施形態では、下部ヒートシンク１３０の中空の本体部の内部に、駆動回路１６０が設置されている。
【００５１】
（リフレクタ１４０）
リフレクタ１４０は、発光素子基板１１３の面のうちの発光素子１１１が配置された面（以下、「発光素子１１１側の面」と称する。）に保持され、発光素子１１１から出射された光を反射させる。本実施形態におけるリフレクタ１４０は、高い光反射性を有する材料で構成され、発光素子１１１からの光を口金方向（下部ヒートシンク１３０がある側の方向）に反射させ、照明装置１００の配光角を口金方向に広げる機能を有する。
【００５２】
このような機能を実現するために、リフレクタ１４０は、逆錐台状、すなわち、発光素子基板１１３から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板１１３の発光素子１１１側の面から突出して設けられている。また、錐台状のリフレクタ１４０の側周面１４１は、発光素子１１１から出射された光を反射される反射面となっている。従って、この反射面１４１のみが、高い光反射性を有する材料で構成され、他の部分が光反射性を有しない材料で構成されていてもよい。
【００５３】
また、リフレクタ１４０は、錐台の上下両端面が開放されており、発光素子基板１１３と接触する側の端部（図１、図３では下端部）に、上部ヒートシンク１２０の底部と接続されるための開口部１４３を有している。リフレクタ１４０が、この開口部１４３を有することにより、上部ヒートシンク１２０を発光素子基板１１３に直接接触させることができるため、照明装置１００の放熱効率（特に、発光モジュール１１０で発生した熱の放出効率）を高めることができる。従って、開口部１４３は、必ずしも上部ヒートシンク１２０の底部と接触している必要はなく、上部ヒートシンク１２０の底部の径よりも大きな径を有していてもよい。
【００５４】
（グローブ１５０）
グローブ１５０は、発光モジュール１１０およびリフレクタ１４０を覆うように略球状に設けられ、発光素子１１１から出射された光、または、リフレクタ１４０で反射された光の色（発光素子１１１の発光色）を制御する役割、及び、これらの光をグローブ１５０の表面上で拡散させることで照明装置１００の配光角を広くする役割を有する。
【００５５】
グローブ１５０は、発光素子１１１の発光色を制御する役割を実現するために、発光素子１１１の発光色に応じて、蛍光体や光拡散剤を含んでいる。具体的には、発光素子１１１が、青色ＬＥＤ等の蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤである場合には、グローブ１５０の素材が蛍光体を含有する材料か、または、グローブ１５０の表面（外表面だけでなく、内表面も含む。）に蛍光体が塗布されている。例えば、グローブ１５０が樹脂からなる場合には、この樹脂中に蛍光顔料を含有させるようにしてもよく、グローブ１５０がガラス材料からなる場合には、このグローブの表面に蛍光塗料を塗布するようにしてもよい。そして、リフレクタ１４０で反射され、あるいは、発光素子１１１から出射され、グローブ１５０に到達した光の波長が、グローブ１５０の蛍光体により変換され、白色の発光となる。
【００５６】
ここで、蛍光体による発光は、光拡散度が大きいことから、リフレクタ１４０で反射された光の配光分布が不十分であっても、蛍光体による発光の際の光拡散で、良好な配光分布を得ることが可能となる。また、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせることにより、自然光に近い色で発光させることができるようになる。
【００５７】
さらに、照明装置１００の配光角をより広げるために、グローブ１５０の素材が、蛍光体に加えてさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ１５０の表面に、蛍光体に加えてさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。
【００５８】
一方、発光素子１１１が、白色光を発するＬＥＤである場合には、グローブ１５０の素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ１５０の表面に光拡散剤が塗布されていてもよい。この場合にも、光拡散剤により、発光素子１１１から出射された光、または、リフレクタ１４０で反射された光が、グローブ１５０の表面で拡散され、照明装置１００の配光角を広げることができる。
【００５９】
また、照明装置１００の配光角を広くするためには、グローブ１５０の最大径（図５の長さＤ１を参照）は、下部ヒートシンク１３０の最大径（図５の長さＤ２を参照）よりも大きいことが好ましく、１．２倍以上であることがより好ましい。グローブ１５０の最大径に対して、下部ヒートシンク１３０の最大径が大きすぎると、グローブ１５０表面から口金方向に放射された光が、下部ヒートシンク１３０によって遮られてしまう領域が広くなるため、口金方向の光の配光角が小さくなってしまう。なお、詳細は後述する。
【００６０】
本実施形態では、グローブ１５０の頂部（発光モジュール１１０側とは反対側の端部）には、上部ヒートシンク１２０の上端部（開口部１２１が形成されている側の端部）と接続される開口部１５１が形成されている。これにより、上部ヒートシンク１２０の中空部分が外部に露出されることになるため、照明装置１００の放熱効率を高めることができる。
【００６１】
なお、グローブ１５０の底部（発光モジュール１１０側の端部）にも開口部（図示せず。）が設けられており、グローブ１５０は、この開口部において下部ヒートシンク１３０と接続される。
【００６２】
（駆動回路１６０）
駆動回路１６０は、下部ヒートシンク１３０の内部に設置され、口金を介して外部から供給される電力を利用して発光素子１１１を駆動（点灯）させる電源回路である。駆動回路１６０は、基板に実装されている複数の電子部品から構成されており、発光素子１１１を駆動させる際に複数の電子部品から発熱する。この駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０に伝達されるか、金属部材１２２（、放熱板１７０）、発光素子基板１１３を介して上部ヒートシンク１２０に伝達され、外部に放出される。
【００６３】
また、本実施形態に係る駆動回路１６０は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していない。市販されているＬＥＤ照明装置の製品寿命は、数万時間とされているが、実際には、電解コンデンサの寿命が数千時間であるため、ＬＥＤ照明装置全体としての製品寿命に到達する前に、電解コンデンサを交換する必要がある。しかし、本実施形態に係る駆動回路１６０は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していないため、数千時間で部品を交換する必要がなく、照明装置１００の製品寿命を格段に延ばすことができる。
【００６４】
（放熱板１７０）
放熱板１７０は、発光素子基板１１３と下部ヒートシンク１３０の双方に接触するように設けられ、主に、発光モジュール１１０で発生した熱を下部ヒートシンク１３０に伝達する役割を有する。放熱板１７０が、駆動回路１６０で発生した熱を上部ヒートシンク１２０に伝達する役割を有していてもよいことは勿論である。この放熱板１７０は、上記熱伝達の役割を実現するために、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属で構成される。
【００６５】
また、放熱板１７０には、図示しないリフレクタ１４０の位置ずれ防止ピンが設けられていてもよく、この場合には、放熱板１７０は、上記の熱伝達の役割のみならず、発光素子基板１１３、リフレクタ１４０、グローブ１５０、上部ヒートシンク１２０の位置の基準となる役割をも有する。
【００６６】
なお、照明装置１００の放熱効率が十分に高く、また、発光素子基板１１３、リフレクタ１４０、グローブ１５０、上部ヒートシンク１２０の位置決め精度が確保できれば、放熱板１７０は、必ずしも設けられていなくてもよい。
【００６７】
［２．２．電球形照明装置の組立方法］
以上、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００の構成について詳細に説明したが、続いて、再び図１を参照しながら、かかる構成を有する照明装置１００の組立方法について説明する。
【００６８】
照明装置１１０を組み立てる際には、まず、各部品、すなわち、発光モジュール１１０、上部ヒートシンク１２０、下部ヒートシンク１３０、リフレクタ１４０、グローブ１５０、駆動回路１６０、必要に応じて放熱板１７０を用意する。次いで、下部ヒートシンク１３０の内部（中空部）に駆動回路１６０を設置し、駆動回路１６０が設置された下部ヒートシンク１３０の上部に放熱板１７０を配置する。放熱板１７０は、この時点でねじ穴１３５の位置とねじ穴１７３の位置とを合わせて、下部ヒートシンク１３０の金属部材１３３に螺合する。
【００６９】
次に、放熱板１７０上に、下部ヒートシンク１３０側から順に、発光モジュール１１０、リフレクタ１４０を配置する。リフレクタ１４０は、ねじ止め等により発光素子基板１１３に固定する。さらに、発光モジュール１１０およびリフレクタ１４０を覆うようにグローブ１５０を被せ、最後に、グローブ１５０の開口部１５１から上部ヒートシンク１２０を、発光素子基板１１３に接触するまで挿入する。最後に、上部ヒートシンク１２０のねじ穴１２５から、発光素子基板１１３のねじ穴１１５、放熱板１７０のねじ穴１７５を貫通するようにして、ねじ止め等により固定することで、照明装置１００を組み立てることができる。
【００７０】
なお、図示していないが、下部ヒートシンク１３０の下端部には口金を接続する。
【００７１】
以上述べたように、本実施形態に係る照明装置１００を組み立てる際には、口金以外の部品はすべて一方向（図１の例では、下部ヒートシンク１３０の上方）から取り付けることが可能となっているため、容易に組み立てることができ、位置決め等の精度も高くすることができる。従って、本実施形態に係る照明装置１００によれば、生産性及び歩留まりを向上させることもできる。
【００７２】
［２．３．電球形照明装置の作用効果］
次に、図４〜図８を参照しながら、本実施形態に係る照明装置１００の作用効果について説明する。図４は、本実施形態に係る照明装置１００における熱の流れを示す説明図である。図５は、本実施形態に係る照明装置１００における光の動きを示す説明図である。図６は、本実施形態に係る照明装置１００の配光特性の一例を示す説明図である。図７は、本実施形態に係るグローブ１５０の径と下部ヒートシンク１３０の径との比率による配光の違いを示す説明図である。図８は、本実施形態に係る上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係を示す説明図である。
【００７３】
（放熱効率の向上効果）
まず、図４に基づいて、本実施形態に係る照明装置１００による放熱効率の向上効果について説明する。
【００７４】
照明装置１００では、主に、発熱する部分（発熱体）が２つある。１つ目は、発光モジュール１１０である。発光モジュール１１０では、発光素子１１１が駆動回路１６０におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子１１１で発生した熱は、この発光素子１１１が実装されている発光素子基板１１３に伝達される。ここで、発光素子基板１１３、上部ヒートシンク１２０、放熱板１７０、及び下部ヒートシンク１３０（樹脂１３１、金属部材１３３）は、熱伝導性の高い材質である。
【００７５】
従って、発光モジュール１１０で発生した熱（発光素子１１１で発生し、発光素子基板１１３に伝達された熱）は、まず、発光素子基板１１３の上面に接触している上部ヒートシンク１２０に伝達され、図４の矢印Ｈ１に示すように、上部ヒートシンク１２０の開口部１２１の内周面から外部に放出される。発光モジュール１１０で発生した熱はまた、発光素子基板１１３の下面に接触している放熱板１７０に伝達され、図４の矢印Ｈ２に示すように、金属部材１３３を通過して樹脂１３１まで伝達される。樹脂１３１まで伝達された熱は、矢印Ｈ３に示すように、フィン１３９などから外部に放出される。
【００７６】
一方、発熱体となる２つ目は、駆動回路１６０である。駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０の中空部から、金属部材１３３、樹脂１３１の順に伝達され、発光モジュール１１０で発生した熱と同様に、矢印Ｈ３に示すように、フィン１３９などから外部に放出される。また、駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０の中空部から、放熱板１７０、発光素子基板１１３、上部ヒートシンク１２０の順に伝達され、図４の矢印Ｈ１に示すように、上部ヒートシンク１２０の開口部１２１内の周面から外部に放出される。
【００７７】
以上説明したように、照明装置１００では、発光モジュール１１０及び駆動回路１６０で発生した熱（特に、発光モジュール１１０で発生した熱）を、従来のヒートシンクが１つである場合とは異なり、下部ヒートシンク１３０だけでなく、上部ヒートシンク１２０からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク１３０で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク１２０で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。
【００７８】
また、下部ヒートシンク１３０の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク１３０全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク１３０のフィン１３９の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク１３０のサイズを小さくできるようになれば、グローブ１５０から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク１３０により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。
【００７９】
（配光性の向上効果）
次に、図５〜図７に基づいて、本実施形態に係る照明装置１００による配光性の向上（広配光化）効果について説明する。
【００８０】
本実施形態に係る照明装置１００では、図５に示すように、発光素子１１１から出射された光は、主に、２種類の経路を通る。第１の経路は、発光素子１１１からリフレクタ１４０の反射面１４１で反射され、グローブ１５０に到達する経路であり、第２の経路は、発光素子１１１から直接グローブ１５０に到達する経路である。
【００８１】
第１の経路を通る場合は、発光素子１１１から出射された光Ｌ１は、リフレクタ１４０の反射面１４１で反射され、反射光Ｌ２が、グローブ１５０に入射して、グローブ１５０の表面で拡散される。拡散光Ｌ３は、様々な方向に放射される。上述したように、発光素子１１１が青色ＬＥＤであり、グローブ１５０が蛍光体を含有するか、グローブ１５０表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光Ｌ３は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ１５０が光拡散剤を含有するか、グローブ１５０の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光Ｌ３の拡散範囲を広げることができる。
【００８２】
ここで、リフレクタ１４０が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２よりも大きいことから、発光素子１１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、発光素子１１１から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、リフレクタ１４０が、発光素子基板１１３から離隔する（口金方向とは逆の方向にいく）に従って拡径する逆錐台状の形状をしており、このリフレクタ１４０の側周面が光反射面１４１となっていることから、発光素子１１１から出射された光Ｌ１を、光反射面１４１により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光Ｌ２をグローブ１５０でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２よりも大きいために、下部ヒートシンク１３０が、グローブ１５０表面で拡散した拡散光Ｌ３を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光Ｌ３を放射することができる。
【００８３】
第２の経路を通る場合は、発光素子１１１から出射された光Ｌ４は、リフレクタ１４０に当たらずに、直接グローブ１５０に入射し、グローブ１５０の表面で拡散される。この場合も、拡散光Ｌ５は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子１１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ１５０の頂部方向（口金方向とは逆の方向）側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子１１１から出射された光が第２の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ１５０の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。
【００８４】
以上のように、本実施形態に係る照明装置１００では、発光素子１１１から出射された光が、２種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置１００では、図６に示した例のように、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置１００を使用することが可能となる。
【００８５】
上記の広配光化の効果は、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２の１．２倍以上である場合に、特に顕著となる。図７に、グローブ１５０の最大径Ｄ１と下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２との関係について、本発明者が検討した結果を示す。図７では、下部ヒートシンク１３０の最大径（下部ヒートシンク径）に対するグローブ１５０の最大径（グローブ径）の比率（以下、「グローブ径／下部ヒートシンク径」と称する。）を横軸に示し、グローブ１５０から拡散される光量の最大値に対する光量の最小値の比率（以下、「光量最小値／光量最大値」と称する。）を縦軸に示している。ここで、光量の最大値とは、口金方向を角度０°とし、反時計回り方向の回転角で配光角を示すこととした場合に、全配光角中、光量が最大となる配光角における光量の値を意味し、光量の最小値とは、全配光角中、光量が最小となる配光角における光量の値を意味する。
【００８６】
図７（ａ）に示すように、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２未満の場合には、「光量最小値／光量最大値」が小さい。これは、図７（ｂ）の破線で示したように、グローブ１５０からの光の拡散方向による光量の差が大きいことを意味する。図７（ｂ）の例では、配光角が９０°、２７０°という水平方向の光量は多いが、配光角が０°、１８０°という水平方向と直交する方向の光量は少なく、差が大きいことが示されている。
【００８７】
一方、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２以上となると、「光量最小値／光量最大値」が大きくなる。これは、図７（ｂ）の実線で示したように、グローブ１５０からの光の拡散方向による光量の差が小さいことを意味する。図７（ｂ）の例では、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量となっていることが示されている。
【００８８】
このように、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２以上となると、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量とすることができるため、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性をより実現しやすくなる。
【００８９】
なお、「グローブ径／下部ヒートシンク径」の最大値は特に規定するものではないが、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が大きすぎると、電球のサイズの規格であるＡＮＳＩ規格の範囲を超える可能性があるので、ＡＮＳＩ規格を満足する範囲で「グローブ径／下部ヒートシンク径」を決めることが好ましい。
【００９０】
（上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係）
次に、図８に基づいて、上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係について説明する。
【００９１】
上述したように、本実施形態では、上部ヒートシンク１２０は、リフレクタ１４０の中空部に配置されるが、この場合、照明装置１００の広配光角化を考慮すると、上部ヒートシンク１２０の最大径と、リフレクタ１４０の最大径（例えば、発光素子基板１１３から最も離隔した部分の径）との関係に留意する必要がある。
【００９２】
すなわち、図８（ａ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径よりも小さい場合、及び、図８（ｂ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径と同じ場合には、発光素子１１１から出射された光が、リフレクタ１４０に当たらずに、直接グローブ１５０に到達することができる。しかし、図８（ｃ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径よりも大きな場合には、発光素子１１１から出射された光が、リフレクタ１４０に当たらない場合であっても、上部ヒートシンク１２０に遮られて、グローブ１５０に到達することができない。従って、このような場合には、水平方向からグローブ１５０頂部方向側への光量が減ることとなる。そのため、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することが困難となる可能性がある。
【００９３】
よって、本実施形態に係る照明装置１００では、上部ヒートシンク１２０の最大径が、リフレクタ１４０の最大径以下であることが好ましい。
【００９４】
一方、上部ヒートシンク１２０のサイズが小さすぎると、上部ヒートシンク１２０による放熱量が減少するため、放熱効率と配光性とのバランスを考慮して、上部ヒートシンク１２０のサイズを決めることが好ましい。
【００９５】
（その他）
以上のような構成を有する本実施形態に係る照明装置１００によれば、上述したような放熱効率及び配光性の向上効果のみならず、発光効率（９０ｌｍ／Ｗ以上）、発光光量（８００ｌｍ以上）、色温度（２７００〜３０００Ｋ）、演色性（Ｒａ９０以上）、形状（ＡＮＳＩ規格と呼ばれる電球サイズに関する規格）等を満足でき、白熱電球と同等の性能を有するため、白熱電球の代替品として使用することができる。
【００９６】
［３．第２実施形態］
続いて、図９及び図１０を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図９は、本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置（以下、単に「照明装置」と称する。）２００の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。図１０は、同実施形態に係る照明装置２００を図９（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【００９７】
［３．１．電球形照明装置の構成］
図９及び図１０に示すように、本実施形態に係る照明装置２００は、発光モジュール２１０と、第１のヒートシンク（以下、「上部ヒートシンク」と称する。）２２０と、第２ヒートシンク（以下、「下部ヒートシンク」と称する。）２３０と、グローブ２５０と、駆動回路２６０と、放熱板２７０と、を主に有する。照明装置２００は、上述した第１の実施形態に係る照明装置１００とは異なり、リフレクタを有しておらず、上部ヒートシンク２２０がリフレクタの機能を兼ね備えている。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００９８】
（発光モジュール２１０、下部ヒートシンク２３０、グローブ２５０、駆動回路２６０、放熱板２７０）
発光モジュール２１０、下部ヒートシンク２３０、グローブ２５０、駆動回路２６０、及び放熱板２７０は、それぞれ、第１実施形態に係る発光モジュール１１０、下部ヒートシンク１３０、グローブ１５０、駆動回路１６０、及び放熱板１７０と同様の構成及び機能を有しているので、その詳細な説明を省略する。
【００９９】
（上部ヒートシンク２２０）
上部ヒートシンク２２０は、第１の実施形態に係る上部ヒートシンク１２０の機能と、リフレクタ１４０の機能とを兼ね備えている。すなわち、上部ヒートシンク２２０は、発光モジュール２１０で発生した熱と、駆動回路２６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出するとともに、発光素子基板２１３の面のうちの発光素子２１１が配置された面（以下、「発光素子２１１側の面」と称する。）に保持され、発光素子２１１から出射された光を反射させる。
【０１００】
従って、上部ヒートシンク２２０は、熱伝導性が高く、かつ、高い光反射性を有する材質で形成される。このような材質としては、例えば、上部ヒートシンク２２０の外周面となる面を鏡面加工したアルミニウム等の金属が挙げられる。
【０１０１】
この上部ヒートシンク２２０は、発光素子２１１からの光を口金方向に反射させ、照明装置２００の配光角を口金方向に広げる機能を有していることから、逆錐台状、すなわち、発光素子基板２１３から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板２１３の発光素子２１１側の面から突出して設けられている。また、錐台状の上部ヒートシンク２２０の側周面（外周面）は、発光素子２１１から出射された光を反射される反射面２２３となっている。従って、この反射面２２３のみに、上記鏡面加工が施されていてもよい。
【０１０２】
また、上部ヒートシンク２２０は、一端に開口部２２１を有する中空形状を有している。この中空部を有することにより、上部ヒートシンク２２０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。
【０１０３】
また、上部ヒートシンク２２０は、発光素子基板２１３を基準として、発光素子２１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の一側に、発光素子基板２１３と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク２２０は、発光素子基板２１３に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板２１３（または発光モジュール２１０全体）で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路２６０よりも多量の熱を発生する発光モジュール２１０からの熱を、上部ヒートシンク２２０と下部ヒートシンク２３０の両方から放出できるため、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置２００の放熱効率を格段に高めることができる。
【０１０４】
また、上部ヒートシンク２２０の底面（閉塞されている面）の略中心部には、ねじ穴２２５が設けられ、上部ヒートシンク２２０は、ねじ穴２１５、２７５を介して、発光素子基板２１３および放熱板２７０と螺合され、位置が固定される。
【０１０５】
なお、照明装置２００の組立方法は、リフレクタが無い以外は、上述した第１の実施形態に係る照明装置１００と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
【０１０６】
［３．２．電球形照明装置の作用効果］
次に、図１１を参照しながら、本実施形態に係る照明装置２００の作用効果について説明する。図１１は、本実施形態に係る照明装置２００における熱の流れ及び光の動きを示す説明図である。
【０１０７】
（放熱効率の向上効果）
まず、本実施形態に係る照明装置２００による放熱効率の向上効果について説明する。
【０１０８】
照明装置２００では、主に、発熱する部分（発熱体）が２つある。１つ目は、発光モジュール２１０である。発光モジュール２１０では、発光素子２１１が駆動回路２６０におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子２１１で発生した熱は、この発光素子２１１が実装されている発光素子基板２１３に伝達される。ここで、発光素子基板２１３、上部ヒートシンク２２０、放熱板２７０、及び下部ヒートシンク２３０（樹脂２３１、金属部材２３３）は、熱伝導性の高い材質である。
【０１０９】
従って、発光モジュール２１０で発生した熱（発光素子２１１で発生し、発光素子基板２１３に伝達された熱）は、まず、発光素子基板２１３の上面に接触している上部ヒートシンク２２０に伝達され、図１１の矢印Ｈ１’に示すように、上部ヒートシンク２２０の開口部２２１の内周面から外部に放出される。発光モジュール２１０で発生した熱はまた、発光素子基板２１３の下面に接触している放熱板２７０に伝達され、さらに、金属部材２３３を通過して樹脂２３１まで伝達された後に、下部ヒートシンク２３０から外部に放出されることは、第１の実施形態と同様である。
【０１１０】
一方、発熱体となる２つ目は、駆動回路２６０である。駆動回路２６０で発生した熱は、下部ヒートシンク２３０の中空部から、金属部材２３３、樹脂２３１の順に伝達され、発光モジュール２１０で発生した熱と同様に、下部ヒートシンク２３０から外部に放出される。また、駆動回路２６０で発生した熱は、下部ヒートシンク２３０の中空部から、放熱板２７０、発光素子基板２１３、上部ヒートシンク２２０の順に伝達され、図４の矢印Ｈ１’に示すように、上部ヒートシンク２２０の開口部２２１内の内周面から外部に放出される。
【０１１１】
以上説明したように、照明装置２００では、発光モジュール２１０及び駆動回路２６０で発生した熱（特に、発光モジュール２１０で発生した熱）を、従来のヒートシンクが１つである場合とは異なり、下部ヒートシンク２３０だけでなく、上部ヒートシンク２２０からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク２３０で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク２２０で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。
【０１１２】
また、下部ヒートシンク２３０の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク２３０全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク２３０のフィン（図示せず。）の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク２３０のサイズを小さくできるようになれば、グローブ２５０から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク２３０により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。
【０１１３】
（配光性の向上効果）
次に、本実施形態に係る照明装置２００による配光性の向上（広配光化）効果について説明する。
【０１１４】
本実施形態に係る照明装置２００では、図１１に示すように、発光素子２１１から出射された光は、主に、２種類の経路を通る。第１の経路は、発光素子２１１から上部ヒートシンク２２０の反射面２２３で反射され、グローブ２５０に到達する経路であり、第２の経路は、発光素子２１１から直接グローブ２５０に到達する経路である。
【０１１５】
第１の経路を通る場合は、発光素子２１１から出射された光Ｌ１’は、上部ヒートシンク２２０の反射面２２３で反射され、反射光Ｌ２’が、グローブ２５０に入射して、グローブ２５０の表面で拡散される。拡散光Ｌ３’は、様々な方向に放射される。発光素子２１１が青色ＬＥＤであり、グローブ２５０が蛍光体を含有するか、グローブ２５０表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光Ｌ３’は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ２５０が光拡散剤を含有するか、グローブ２５０の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光Ｌ３’の拡散範囲を広げることができる。
【０１１６】
ここで、上部ヒートシンク２２０が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ２５０の最大径が、下部ヒートシンク２３０の最大径よりも大きいことから、発光素子２１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、発光素子２１１から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、上部ヒートシンク２２０が、発光素子基板２１３から離隔する（口金方向とは逆の方向にいく）に従って拡径する逆錐台状の形状をしており、この上部ヒートシンク２２０の側周面が光反射面２２３となっていることから、発光素子２１１から出射された光Ｌ１’を、光反射面２２３により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光Ｌ２’をグローブ２５０でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ２５０の最大径が、下部ヒートシンク２３０の最大径よりも大きいために、下部ヒートシンク２３０が、グローブ２５０表面で拡散した拡散光Ｌ３’を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光Ｌ３’を放射することができる。
【０１１７】
第２の経路を通る場合は、発光素子２１１から出射された光Ｌ４’は、上部ヒートシンク２２０に当たらずに、直接グローブ２５０に入射し、グローブ２５０の表面で拡散される。この場合も、拡散光Ｌ５’は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子２１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ２５０の頂部方向（口金方向とは逆の方向）側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子２１１から出射された光が第２の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ２５０の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。
【０１１８】
以上のように、本実施形態に係る照明装置２００では、発光素子２１１から出射された光が、２種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置２００では、図６に示した例のように、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置２００を使用することが可能となる。
【０１１９】
なお、その他の作用効果については、上部ヒートシンクの最大径とリフレクタの最大径との関係以外については、上述した第１の実施形態と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
【０１２０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１２１】
例えば、上述した第１及び第２の実施形態では、発光素子基板１１３、第１のヒートシンク１２０、第２のヒートシンク１３０、リフレクタ１４０、グローブ１５０、および放熱板１７０の、中心軸Ｃに対して直交する方向に切断したときの断面形状を円形としたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、上記各部材の断面形状は、多角形や楕円形であってもよい。
【０１２２】
また、上述した第１及び第２の実施形態では、発光素子基板１１３に複数の発光素子１１１を環状に配置して構成される１つの発光素子群のみを設けているが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子基板１１３に、同心円状に複数の発光素子群を設けてもよい。
【符号の説明】
【０１２３】
１００    （電球形）照明装置
１１０    発光モジュール
１１１    発光素子
１１３    発光素子基板
１２０    上部ヒートシンク
１３０    下部ヒートシンク
１３１    樹脂
１３３    金属部材
１４０    リフレクタ
１４１    反射面
１５０    グローブ
１６０    駆動回路
１７０    放熱板
【図１】
2013127880.tif 000003
【図２】
2013127880.tif 000004
【図３】
2013127880.tif 000005
【図４】
2013127880.tif 000006
【図５】
2013127880.tif 000007
【図６】
2013127880.tif 000008
【図７】
2013127880.tif 000009
【図８】
2013127880.tif 000010
【図９】
2013127880.tif 000011
【図１０】
2013127880.tif 000012
【図１１】
2013127880.tif 000013