(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子と放熱フィンとの間に設けられた熱伝達用シリコンの減厚時に生じる熱伝達性能の低下を推定できる冷却装置を提供する。【解決手段】シリコン性能低下推定部６２は、放熱フィン温度センサによって検出された放熱フィンの温度が、パワーモジュールの発熱量に応じて決定される第１の基準値を下回ると、シリコンの熱伝達性能の低下を推定する。【選択図】図４
2013254899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を冷却する装置であって、
上記発熱体に熱的に接続される放熱フィン（５１）と、
上記放熱フィン（５１）の上記発熱体に接続される部分に配置されるシリコン（５２）と、
上記放熱フィン（５１）の温度を検出する放熱フィン温度センサ（５３）と、
上記放熱フィン温度センサ（５３）によって検出された上記放熱フィン（５１）の温度が、上記発熱体の発熱量に応じて決定される第１の基準値を下回ると、上記シリコン（５２）の熱伝達性能の低下を推定するシリコン性能低下推定部（６２）と
を備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却装置において、
上記放熱フィン温度センサ（５３）によって検出された上記放熱フィン（５１）の温度が、上記発熱体の発熱量に応じて決定される第２の基準値を超えると、上記放熱フィン（５１）の冷却性能の低下を推定する放熱フィン性能低下推定部（６３）を備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
請求項２に記載の冷却装置において、
周囲の温度を検出する周囲温度センサ（５４）と、
この周囲温度センサ（５４）によって検出された周囲温度と、上記発熱体の負荷とに基づいて、上記放熱フィン（５１）の正常な温度である放熱フィン推定温度を求める放熱フィン推定温度取得部（６１）と
を備え、
上記シリコン性能低下推定部（６２）は、上記放熱フィン推定温度取得部（６１）によって求められた上記放熱フィン推定温度から設定値を引いた値を上記第１の基準値として、上記放熱フィン温度センサ（５３）によって検出された上記放熱フィン（５１）の温度と比較し、
上記放熱フィン性能低下推定部（６３）は、上記放熱フィン推定温度取得部（６１）によって求められた上記放熱フィン推定温度に設定値を加えた値を上記第２の基準値として、上記放熱フィン温度センサ（５３）によって検出された上記放熱フィン（５１）の温度と比較することを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
流体タンク（１１）の流体を流体圧アクチュエータに供給する流体圧ポンプ（１３）と、
上記流体圧ポンプ（１３）を駆動する可変速モータ（１４）と、
上記流体タンク（１１）の流体を冷却するためのラジエータ（２３）と、
上記可変速モータ（１４）の回転数を制御して上記流体圧ポンプ（１３）の吐出流量を設定値にする流量制御と、上記可変速モータ（１４）の回転数を制御して上記流体圧ポンプ（１３）の吐出圧力を設定値にする圧力制御とを切り換えて行う回転数制御手段（３１，３２，３３）と、
請求項１から３の何れか一つに記載の上記冷却装置（５０）と
を備え、
上記回転数制御手段（３１，３２，３３）は、上記可変速モータ（１４）に電流を流して上記可変速モータ（１４）の回転数を制御するインバータ（３３）を有し、
上記冷却装置（５０）は、上記発熱体としての上記インバータ（３３）を冷却することを特徴とする流体圧ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばインバータのパワーモジュール等の発熱体を冷却する冷却装置、および、この冷却装置を有する流体圧ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷却装置としては、特開２００４−２００４２８号公報（特許文献１）に開示されたものがある。この冷却装置は、半導体素子に熱的に接続される放熱フィンを有し、半導体素子から発生される熱を、放熱フィンを介して、外部に放出して、半導体素子を冷却している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２００４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の冷却装置を使用すると、上記半導体素子の熱が、上記放熱フィンに伝達され難くなるという問題を発見した。
【０００５】
これは、上記半導体素子と上記放熱フィンとの間には、シリコンが配置されており、このシリコンの厚みが、理由は不明だが、経年で、面方向において不均一に減少することによる。
【０００６】
つまり、上記シリコンの上記半導体素子に対する接触面積や、上記シリコンの上記放熱フィンに対する接触面積が、減少して、半導体素子からシリコンを介した放熱フィンへの熱伝達性能が低下する。要するに、上記シリコンの熱伝達性能が低下する。
【０００７】
このシリコンの熱伝達性能の低下について、従来では、認識されていなかったため、シリコンの減厚時、半導体素子の放熱を十分に行えなかった。
【０００８】
そこで、この発明の課題は、シリコンの熱伝達性能の低下を推定できる冷却装置および液体圧ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、この発明の冷却装置は、
発熱体を冷却する装置であって、
上記発熱体に熱的に接続される放熱フィンと、
上記放熱フィンの上記発熱体に接続される部分に配置されるシリコンと、
上記放熱フィンの温度を検出する放熱フィン温度センサと、
上記放熱フィン温度センサによって検出された上記放熱フィンの温度が、上記発熱体の発熱量に応じて決定される第１の基準値を下回ると、上記シリコンの熱伝達性能の低下を推定するシリコン性能低下推定部と
を備えることを特徴としている。
【００１０】
この発明の冷却装置によれば、上記シリコン性能低下推定部は、放熱フィン温度センサによって検出された放熱フィンの温度が、発熱体の発熱量に応じて決定される第１の基準値を下回ると、シリコンの熱伝達性能の低下を推定する。
【００１１】
これによって、使用者は、シリコンの熱伝達性能の低下の原因となるシリコン厚みの減少を認識でき、シリコンの交換や補充を行うことで、発熱体の放熱を十分に行うことができる。
【００１２】
また、一実施形態の冷却装置では、上記放熱フィン温度センサによって検出された上記放熱フィンの温度が、上記発熱体の発熱量に応じて決定される第２の基準値を超えると、上記放熱フィンの冷却性能の低下を推定する放熱フィン性能低下推定部を備える。
【００１３】
この実施形態の冷却装置によれば、上記放熱フィン性能低下推定部は、放熱フィン温度センサによって検出された放熱フィンの温度が、発熱体の発熱量に応じて決定される第２の基準値を超えると、放熱フィンの冷却性能の低下を推定する。
【００１４】
これによって、使用者は、放熱フィンの冷却性能の低下の原因となる放熱フィンへの埃の付着や放熱フィンへの空気流れの阻害を認識でき、放熱フィンの掃除などを行うことで、発熱体の放熱を十分に行うことができる。
【００１５】
また、一実施形態の冷却装置では、
周囲の温度を検出する周囲温度センサと、
この周囲温度センサによって検出された周囲温度と、上記発熱体の負荷とに基づいて、上記放熱フィンの正常な温度である放熱フィン推定温度を求める放熱フィン推定温度取得部と
を備え、
上記シリコン性能低下推定部は、上記放熱フィン推定温度取得部によって求められた上記放熱フィン推定温度から設定値を引いた値を上記第１の基準値として、上記放熱フィン温度センサによって検出された上記放熱フィンの温度と比較し、
上記放熱フィン性能低下推定部は、上記放熱フィン推定温度取得部によって求められた上記放熱フィン推定温度に設定値を加えた値を上記第２の基準値として、上記放熱フィン温度センサによって検出された上記放熱フィンの温度と比較する。
【００１６】
ここで、「発熱体の負荷」とは、発熱体にかかる電流などの負荷であり、この負荷が大きくなれば、発熱体の発熱量が大きくなる。
【００１７】
この実施形態の冷却装置によれば、上記放熱フィン推定温度取得部は、放熱フィン推定温度を求め、上記シリコン性能低下推定部は、この放熱フィン推定温度に基づいて、シリコンの熱伝達性能の低下を推定し、上記放熱フィン性能低下推定部は、この放熱フィン推定温度に基づいて、放熱フィンの冷却性能の低下を推定する。
【００１８】
これによって、シリコンの性能低下や放熱フィンの性能低下を、正確に、推定することができる。
【００１９】
また、一実施形態の流体圧ユニットでは、
流体タンクの流体を流体圧アクチュエータに供給する流体圧ポンプと、
上記流体圧ポンプを駆動する可変速モータと、
上記流体タンクの流体を冷却するためのラジエータと、
上記可変速モータの回転数を制御して上記流体圧ポンプの吐出流量を設定値にする流量制御と、上記可変速モータの回転数を制御して上記流体圧ポンプの吐出圧力を設定値にする圧力制御とを切り換えて行う回転数制御手段と、
上記冷却装置と
を備え、
上記回転数制御手段は、上記可変速モータに電流を流して上記可変速モータの回転数を制御するインバータを有し、
上記冷却装置は、上記発熱体としての上記インバータを冷却する。
【００２０】
この実施形態の流体圧ユニットによれば、上記冷却装置を備えているので、この冷却装置により、インバータの放熱を十分に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明の冷却装置によれば、上記シリコン性能低下推定部は、放熱フィン温度センサによって検出された放熱フィンの温度が、発熱体の発熱量に応じて決定される第１の基準値を下回ると、シリコンの熱伝達性能の低下を推定する。これにより、シリコンの熱伝達性能の低下の原因となるシリコン厚みの減少を認識でき、発熱体の放熱を十分に行うことができる。
【００２２】
この実施形態の流体圧ユニットによれば、上記冷却装置を備えているので、この冷却装置により、インバータの放熱を十分に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の流体圧ユニットの一例の油圧ユニットを示す回路図である。
【図２】油圧ポンプの吐出圧力−吐出流量特性図である。
【図３】本発明の冷却装置を示す簡略図である。
【図４】冷却装置の性能推定部を示すブロック図である。
【図５】保圧時動作継続した場合の、放熱フィン温度とモータ電流との関係を示すグラフである。
【図６】放熱フィン上昇温度とモータ電流との関係を示すグラフである。
【図７】性能推定部の動作を示すフローである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２５】
図１は、この発明の一実施形態の油圧ユニットを示す回路図である。この油圧ユニット１は、本発明の流体圧ユニットの一例であり、例えば、旋盤、研磨盤、表面仕上げ機械、削り盤、マシニングセンタ等の工作機械に用いられる。
【００２６】
工作機械は、図示しないが、例えば、心押台クランプや刃物台クランプ、チャック等のように、ワークや工具を固定する複数の油圧アクチュエータを有し、これら油圧アクチュエータが、油圧ユニット１によって駆動される。
【００２７】
上記油圧ユニット１は、油圧回路１０と、この油圧回路１０を制御するための制御ユニット３０とを備えている。
【００２８】
上記油圧回路１０は、油タンク１１と、油圧ポンプ１３と、この油圧ポンプ１３を駆動するポンプ用モータ１４と、絞り通路２１と、ラジエータ２３とを備えている。
【００２９】
上記油圧ポンプ１３は、流体圧ポンプの一例であり、流体タンクの一例である上記油タンク１１の作動油を、吸入して、油圧アクチュエータに吐出する。この油圧ポンプ１３は、例えばピストンポンプであり、固定容量型ポンプで構成されている。
【００３０】
上記ポンプ用モータ１４は、油圧ポンプ１３に接続され、油圧ポンプ１３を駆動する可変速モータである。このポンプ用モータ１４には、ポンプ用モータ１４の回転速度に応じたパルス信号を出力するパルスジェネレータ１５が接続されている。
【００３１】
上記油圧ポンプ１３の吸入側には、オイルフィルタ１２が設けられている。油圧ポンプ１３の吐出配管１８には、油圧ポンプ１３の吐出圧力が所定圧力を超えないようにリリーフ弁１６が設けられている。
【００３２】
上記油圧ポンプ１３の吐出配管１８には、油圧ポンプ１３の吐出圧力を検出する圧力センサ１７が設けられている。油圧ポンプ１３の吐出配管１８は、図示しない方向切換弁を介して、工作機械側の油圧アクチュエータに接続されている。
【００３３】
上記絞り通路２１は、油タンク１１と油圧ポンプ１３の吐出配管１８とに接続されている。この絞り通路２１には、可変絞り弁２２が設けられている。絞り通路２１は、常時油圧ポンプ１３から吐出された作動油の一部が工作機械側へは流れずに油タンク１１に戻るように構成されている。この油タンク１１への戻り量は、可変絞り弁２２によって調節される。
【００３４】
上記絞り通路２１を設けることにより、油圧ポンプ１３が低回転領域で運転されるのを確実に回避することができる。つまり、油圧ポンプ１３から吐出された作動油の一部が絞り通路２１へ流れるため、油圧ポンプ１３の吐出流量は工作機械のアクチュエータで必要な流量よりも多くなる。そうすると、油圧ポンプ１３は比較的高い回転領域で運転されることとなる。これによって、油圧ポンプ１３が低回転で運転されるのを避けることができ、圧力制御／流量制御を安定に行うことができる。
【００３５】
上記ラジエータ２３は、絞り通路２１における可変絞り弁２２の下流側に設けられている。ラジエータ２３は、ラジエータ本体２３１と、ラジエータファン２３２と、ファンモータ２３３とを有する。
【００３６】
上記ラジエータ本体２３１は、絞り通路２１に接続されている。上記ラジエータファン２３２は、ラジエータ本体２３１を通過する作動油を冷却する。上記ファンモータ２３３は、ラジエータファン２３２を駆動する。
【００３７】
このように、上記ラジエータ２３は、油タンク１１の作動油を冷却して、作動油の温度上昇を抑制する。
【００３８】
上記油圧ポンプ１３には、ドレン通路２５が設けられている。このドレン通路２５は、絞り通路２１における可変絞り弁２２とラジエータ２３との間に接続されている。ドレン通路２５では、油圧ポンプ１３内で漏れた作動油が絞り通路２１に流れる。
【００３９】
上記制御ユニット３０は、ＰＱ制御部３１と、速度制御部３２と、インバータ３３と、速度検出部３４と、冷却装置５０とを備えている。
【００４０】
上記ＰＱ制御部３１には、圧力センサ１７から油圧ポンプ１３の吐出圧力が、入力される。そして、ＰＱ制御部３１は、入力された吐出圧力と、図２に示す吐出圧力−吐出流量特性（以下、Ｐ−Ｑ特性という。）とに基づいて、速度指令を出力する。
【００４１】
上記速度検出部３４は、パルスジェネレータ１５からパルス信号が入力され、そのパルス信号同士の間隔を測定することにより、ポンプ用モータ１４の回転数回転速度を、現在速度として検出する。
【００４２】
上記速度制御部３２は、ＰＱ制御部３１から速度指令が、速度検出部３４から現在速度が入力される。そして、速度制御部３２は、速度指令と現在速度を用いて速度制御演算を行い、電流指令を出力する。
【００４３】
上記インバータ３３は、速度制御部３２から電流指令が入力され、それに基づいてポンプ用モータ１４に電流を流して、ポンプ用モータ１４の回転数を制御する。
【００４４】
上記ＰＱ制御部３１と上記速度制御部３２と上記インバータ３３とは、回転数制御手段を構成している。そして、この回転数制御手段は、図２に示すＰ−Ｑ特性に基づいて、油圧ポンプ１３の流量制御と圧力制御とを切り換えて行う。
【００４５】
上記流量制御では、油圧ポンプ１３の吐出流量が流量設定値Ｑａとなるように、ポンプ用モータ１４の回転数（回転速度）が制御される。つまり、図２のＡ点の流量制御時には、例えば、油圧アクチュエータとしての油圧シリンダは一定速度で伸長動作または収縮動作を行い、ワークや工具が所定位置まで移動する。その際、油圧ポンプ１３の吐出圧力は比較的低い値となる。
【００４６】
上記圧力制御では、油圧ポンプ１３の吐出圧力が設定値（デッドヘッド圧力）Ｐａとなるように、ポンプ用モータ１４の回転数（回転速度）が制御される。つまり、図２のＢ点の圧力制御時には、例えば、油圧シリンダは伸縮動作を行わず、ワークや工具が所定力でクランプされて保持される。この状態は、油圧ポンプ１３の吐出流量が殆どゼロであり、デッドヘッド状態にある。
【００４７】
図３に示すように、上記冷却装置５０は、上記インバータ３３のパワーモジュール３３１に取り付けられ、このパワーモジュール３３１を冷却する。パワーモジュール３３１は、本発明の発熱体の一例である。
【００４８】
上記冷却装置５０は、放熱フィン５１と、シリコン５２と、放熱フィン温度センサ５３と、周囲温度センサ５４と、冷却ファン５５と、性能推定部６０とを有する。
【００４９】
上記放熱フィン５１は、パワーモジュール３３１に熱的に接続される。つまり、パワーモジュール３３１から発生される熱を、放熱フィン５１を介して、外部に放出する。
【００５０】
上記シリコン５２は、熱伝導性接着剤であり、放熱フィン５１のパワーモジュール３３１に接続される部分に配置される。シリコン５２は、放熱フィン５１とパワーモジュール３３１とを接着する。
【００５１】
上記放熱フィン温度センサ５３は、放熱フィン５１に取り付けられ、放熱フィン５１の温度を検出する。上記周囲温度センサ５４は、放熱フィン５１から離隔してインバータ３３の基板３３２に配置され、放熱フィン５１の周囲の温度を検出する。
【００５２】
上記冷却ファン５５は、放熱フィン５１に空気を送って、放熱フィン５１の熱を逃がす。
【００５３】
図３と図４に示すように、上記性能推定部６０は、放熱フィン推定温度取得部６１と、シリコン性能低下推定部６２と、放熱フィン性能低下推定部６３とを有する。
【００５４】
上記放熱フィン推定温度取得部６１は、上記周囲温度センサ５４によって検出された周囲温度と、上記パワーモジュール３３１の負荷とに基づいて、上記放熱フィン５１の正常な温度である放熱フィン推定温度を求める。
【００５５】
ここで、「パワーモジュール３３１の負荷」とは、パワーモジュール３３１にかかる電流の負荷であり、つまり、この電流は、ポンプ用モータ１４を駆動する電流であり、この負荷が大きくなれば、パワーモジュール３３１の発熱量が大きくなる。
【００５６】
このとき、上記放熱フィン推定温度取得部６１は、予め求めた基準データに基づいて、異常を推定する。この基準データは、予め実験で求められる。
【００５７】
つまり、保圧状態を継続し、運転時間、周囲温度、モータ回転数に比例するモータ電流値、放熱フィン温度を実機で測定する。その際、モータ電流平均値を、１Ａから１０Ａまで段階的に変化させて測定し、図５に示すように、データベースを作成する。
【００５８】
図５は、周囲温度２５℃で保圧時の圧力を変えながら、それぞれの圧力において保圧時動作を継続した場合の、放熱フィン温度とモータ電流（平均）値との関係を示す。
【００５９】
続いて、運転開始からの経過時間と放熱フィン上昇温度ΔＴをパラメータとして、図６に示すように、データベースを作成する。図６では、運転開始からの経過時間をｔとする。運転時間ｔは、放熱フィンの温度上昇が安定する、運転サイクルに対して十分長い時間である。
【００６０】
そして、上記放熱フィン推定温度取得部６１は、図６のグラフに、運転時間t とモータ電流を入力して、放熱フィン上昇温度ΔＴを得て、この放熱フィン上昇温度ΔＴに周囲温度を加えて、放熱フィン推定温度を求める。
【００６１】
なお、データベースをメモリあるいは近似式の形でプログラム化し、冷却装置５０のマイコンで実行してもよく、また、冷却装置５０の外部でパソコン等を使って実行してもよい。
【００６２】
上記シリコン性能低下推定部６２は、放熱フィン温度センサ５３によって検出された放熱フィン５１の温度が、パワーモジュール３３１の発熱量（つまり、モータ電流値）に応じて決定される第１の基準値を下回ると、シリコンの熱伝達性能の低下を推定する。
【００６３】
具体的に述べると、上記シリコン性能低下推定部６２は、放熱フィン推定温度取得部６１によって求められた放熱フィン推定温度から設定値を引いた値を上記第１の基準値として、放熱フィン温度センサ５３によって検出された放熱フィン５１の温度と比較する。
【００６４】
上記放熱フィン性能低下推定部６３は、放熱フィン温度センサ５３によって検出された放熱フィン５１の温度が、パワーモジュール３３１の発熱量（つまり、モータ電流値）に応じて決定される第２の基準値を超えると、放熱フィン５１の冷却性能の低下を推定する。
【００６５】
具体的に述べると、上記放熱フィン性能低下推定部６３は、放熱フィン推定温度取得部６１によって求められた放熱フィン推定温度に設定値を加えた値を上記第２の基準値として、放熱フィン温度センサ５３によって検出された放熱フィン５１の温度と比較する。
【００６６】
上記性能推定部６０は、図７の動作を行う。図７に示すように、図６のグラフＦｔに運転時間t とモータ電流Ｉを入力して、放熱フィン上昇温度ΔＴ［℃］を得て、この放熱フィン上昇温度ΔＴに周囲温度Ｔを加えて、放熱フィン推定温度Ｔｅｆ［℃］を求める（ステップＳ１）。上記放熱フィン推定温度取得部６１は、ステップＳ１から構成される。
【００６７】
そして、放熱フィン温度センサ５３によって検出された放熱フィン温度Ｔｆ［℃］から放熱フィン推定温度Ｔｅｆを引いた値が、温度上昇最大値Ｋ１［℃］を超えるか否かを判断する（ステップＳ２）。
【００６８】
温度上昇最大値Ｋ１［℃］を超えると（ステップＳ２）、放熱フィンの冷却性能低下と推定する（ステップＳ５）。上記放熱フィン性能低下推定部６３は、ステップＳ２とステップＳ５から構成される。
【００６９】
一方、温度上昇最大値Ｋ１［℃］を超えないと（ステップＳ２）、放熱フィン推定温度Ｔｅｆから放熱フィン温度Ｔｆを引いた値が、温度上昇最小値Ｋ２［℃］を超えるか否かを判断する（ステップＳ３）。温度上昇最小値Ｋ２［℃］を超えると、シリコンの熱伝達性低下と推定する（ステップＳ４）。上記シリコン性能低下推定部６２は、ステップＳ３とステップＳ４から構成される。
【００７０】
上記構成の冷却装置５０によれば、上記シリコン性能低下推定部６２は、シリコン５２の熱伝達性能の低下を推定する。これによって、使用者は、シリコン５２の熱伝達性能の低下の原因となるシリコン５２の厚みの減少を認識でき、シリコン５２の交換や補充を行うことで、パワーモジュール３３１の放熱を十分に行うことができる。
【００７１】
また、上記放熱フィン性能低下推定部６３は、放熱フィン５１の冷却性能の低下を推定する。これによって、使用者は、放熱フィン５１の冷却性能の低下の原因となる放熱フィン５１への埃の付着や放熱フィン５１への空気流れの阻害を認識でき、放熱フィン５１の掃除などを行うことで、パワーモジュール３３１の放熱を十分に行うことができる。
【００７２】
また、上記放熱フィン推定温度取得部６１は、放熱フィン推定温度を求め、上記シリコン性能低下推定部６２は、この放熱フィン推定温度に基づいて、シリコン５２の熱伝達性能の低下を推定し、上記放熱フィン性能低下推定部６３は、この放熱フィン推定温度に基づいて、放熱フィン５１の冷却性能の低下を推定する。これによって、シリコン５２の性能低下や放熱フィン５１の性能低下を、正確に、推定することができる。
【００７３】
また、上記構成の油圧ユニット１によれば、上記冷却装置５０を備えているので、この冷却装置５０により、インバータ３３の放熱を十分に行うことができる。
【００７４】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。
【００７５】
上記実施形態では、放熱フィン性能低下推定部６３を設けたが、これを省略してもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、冷却装置５０を、油圧ユニットに適用したが、工作機械以外の装置や、作動油以外の流体を用いる流体圧ユニットに適用してもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、冷却装置５０を、油圧ユニットに適用したが、半導体素子等の自ら発熱する発熱体を有する装置であれば、如何なる装置に適用してもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１  油圧ユニット（流体圧ユニット）
１０  油圧回路
１１  油タンク（流体タンク）
１２  オイルフィルタ
１３  油圧ポンプ（流体圧ポンプ）
１４  ポンプ用モータ（可変速モータ）
１６  リリーフ弁
１７  圧力センサ
２３  ラジエータ
３０  制御ユニット
３１  ＰＱ制御部（回転数制御手段）
３２  速度制御部（回転数制御手段）
３３  インバータ（回転数制御手段）
３３１  パワーモジュール（発熱体）
５０  冷却装置
５１  放熱フィン
５２  シリコン
５３  放熱フィン温度センサ
５４  周囲温度センサ
６０  性能推定部
６１  放熱フィン推定温度取得部
６２  シリコン性能低下推定部
６３  放熱フィン性能低下推定部
【図１】
2013254899.tif 000003
【図２】
2013254899.tif 000004
【図３】
2013254899.tif 000005
【図４】
2013254899.tif 000006
【図５】
2013254899.tif 000007
【図６】
2013254899.tif 000008
【図７】
2013254899.tif 000009