(57)【要約】【課題】レーザ加工機によって切断加工された板状のワークから製品とスケルトンとを分離する分離方法及び装置並びに上記装置を備えた棚装置を提供する。【解決手段】切断加工機によって板状のワークから製品を切断加工した後に製品とスケルトンとを分離する方法であって、切断加工されて加工パレット３１Ａ上に載置された状態にあるワークＷの下側へ相対的にフォーク４３を挿入して、当該フォーク４３によってワークＷを前記加工パレット３１Ａ上から持上げた後、当該フォーク４３上のワークにおける二側縁をスケルトンクランプ手段５３によってクランプして相対的に持上げることにより、製品ＷＰを前記フォーク４３上に残して製品ＷＰとスケルトンＷＳとを分離する。そして、前記スケルトンクランプ手段５３によってスケルトンＷＳに張力を付与する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断加工機によって板状のワークから製品を切断加工した後に製品とスケルトンとを分離する方法であって、切断加工されて加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的にフォークを挿入して、当該フォークによってワークを前記加工パレット上から持上げた後、当該フォーク上のワークにおける二側縁をスケルトンクランプ手段によってクランプして相対的に持上げることにより、製品を前記フォーク上に残して製品とスケルトンとを分離することを特徴とする製品とスケルトンとの分離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製品とスケルトンとの分離方法であって、前記スケルトンクランプ手段によってスケルトンに張力を付与することを特徴とする製品とスケルトンとの分離方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の製品とスケルトンとの分離方法に使用する製品とスケルトンとの分離装置であって、切断加工機によって切断加工される板状のワークを載置して、切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットと、切断加工されて前記加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的に挿入自在かつ前記ワークを持上げ自在のフォークと、当該フォークによって持上げられたワークにおけるスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とする製品とスケルトンとの分離装置。
【請求項４】
板状のワークを載置する素材パレット、製品を載置する製品パレット、スケルトンを載置するスケルトンパレットの各パレットを出入自在な複数のパレット収納棚を上側に複数段備えた枠体フレーム構造の本体フレームと、当該本体フレームに隣接して備えられた切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットを上下２段に支持自在かつ上下動可能で前記本体フレーム内の下側に備えられた昇降ラックと、前記パレット収納棚と前記昇降ラックとの間において前記本体フレームに備えられた一枚取り棚に収納された素材パレットとの最上部のワークの一枚取りを行う上下動自在な一枚取り装置と、前記昇降ラックと前記一枚取り装置との間に上下動可能に備えられ、前記昇降ラック上の加工パレットから切断加工された製品及びスケルトンを持上げ自在かつ前記一枚取り装置によって一枚取りされたワークを支持自在のフォーク装置と、前記本体フレームの一側に上下動自在に備えられ、前記パレット収納棚に対して搬出入される素材パレット、製品パレット、スケルトンパレット及び前記一枚取り棚に対して搬出入される素材パレット並びに前記昇降ラックに対して搬出入される加工パレットを支持自在なエレベータ装置と、前記フォーク装置より上側において前記本体フレーム内に備えられ、前記フォーク装置に支持されているスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とする棚装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばレーザ加工機又は又はプラズマ加工機などのごとき切断加工機によって板状のワークに切抜き加工された後の製品とスケルトンとを分離する方法及び装置並びに分離装置を備えた棚装置に係り、さらに詳細には、前記棚装置における棚に対してパレットを格納するに際して、前記製品とスケルトンとを分離して別個のパレット上に載置することのできる、製品とスケルトンとの分離方法及び装置並びに棚装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ加工機又はプラズマ加工機などのごとき切断加工機によって、加工パレット上の板状のワークに製品の切抜き加工を行うと、その後には製品とスケルトンとを分離する必要がある。ところで、板状のワークにレーザ加工機などの切断加工機（以後、プラズマ加工機をも含めた切断加工機と同義としてレーザ加工機と称することとする）によって板状のワークの切断加工を行うと、切断加工された直後の製品は高温であり、また、レーザ加工機による製品の切抜き加工（切断加工）は高速で行なわれるので、従来は、加工パレット上に製品とスケルトンとを載置した状態において、又は加工パレット上から製品パレット上へ製品及びスケルトンを移載した後に、棚装置における各棚に対して前記各パレットの格納が行われている。そして、加工パレットは再使用されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８４３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載の発明においては、加工パレット上から製品パレット上に製品を移載した後に、製品パレットを棚装置における棚に格納するものである。しかし、前記製品パレット上に製品を移載するに際して、切抜き加工された製品とスケルトンとの分離を行うことなく製品パレットに移載するものですから、製品パレット上には製品とスケルトンとが混在するものである。したがって、後工程として棚から製品パレットを搬出し、製品とスケルトンとを分離する必要があるという問題がある。
【０００５】
そこで、レーザ加工機によって切断加工された直後に製品とスケルトンとを、スケルトン分離装置を用いて分離することも考えられる。この場合、スケルトン分離装置を新たに設置する必要があり、省スペース化を図る上において問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、切断加工機によって板状のワークから製品を切断加工した後に製品とスケルトンとを分離する方法であって、切断加工されて加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的にフォークを挿入して、当該フォークによってワークを前記加工パレット上から持上げた後、当該フォーク上のワークにおける二側縁をスケルトンクランプ手段によってクランプして相対的に持上げることにより、製品を前記フォーク上に残して製品とスケルトンとを分離することを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記製品とスケルトンとの分離方法であって、前記スケルトンクランプ手段によってスケルトンに張力を付与することを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記製品とスケルトンとの分離方法に使用する製品とスケルトンとの分離装置であって、切断加工機によって切断加工される板状のワークを載置して、切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットと、切断加工されて前記加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的に挿入自在かつ前記ワークを持上げ自在のフォークと、当該フォークによって持上げられたワークにおけるスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、板状のワークを載置する素材パレット、製品を載置する製品パレット、スケルトンを載置するスケルトンパレットの各パレットを出入自在な複数のパレット収納棚を上側に複数段備えた枠体フレーム構造の本体フレームと、当該本体フレームに隣接して備えられた切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットを上下２段に支持自在かつ上下動可能で前記本体フレーム内の下側に備えられた昇降ラックと、前記パレット収納棚と前記昇降ラックとの間において前記本体フレームに備えられた一枚取り棚に収納された素材パレットとの最上部のワークの一枚取りを行う上下動自在な一枚取り装置と、前記昇降ラックと前記一枚取り装置との間に上下動可能に備えられ、前記昇降ラック上の加工パレットから切断加工された製品及びスケルトンを持上げ自在かつ前記一枚取り装置によって一枚取りされたワークを支持自在のフォーク装置と、前記本体フレームの一側に上下動自在に備えられ、前記パレット収納棚に対して搬出入される素材パレット、製品パレット、スケルトンパレット及び前記一枚取り棚に対して搬出入される素材パレット並びに前記昇降ラックに対して搬出入される加工パレットを支持自在なエレベータ装置と、前記フォーク装置より上側において前記本体フレーム内に備えられ、前記フォーク装置に支持されているスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、切断加工機によって切断加工された直後の加工パレット上の製品とスケルトンとを分離して、製品パレット及びスケルトンパレット上にそれぞれ個別に載置することができ、前述したごとき問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る棚装置の構成を概念的、概略的に示した構成説明図である。
【図２】レーザ加工機に対する加工パレットの搬入を行ってレーザ切断加工を行う主要部の作用説明図である。
【図３】レーザ切断加工を行った後のワークにおける製品とスケルトンとを分離する前の主要部の作用説明図である。
【図４】レーザ切断加工を行った後のワークにおける製品とスケルトンとを分離する前の主要部の作用説明図である。
【図５】レーザ切断加工を行った後のワークにおける製品とスケルトンとを分離する前の主要部の作用説明図である。
【図６】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図７】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図８】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図９】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１０】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１１】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１２】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１３】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１４】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１５】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１６】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１７】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１８】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図１９】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図２０】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【図２１】ワークから製品とスケルトンとを分離する工程の主要部の作用説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る棚装置について説明するに、本実施形態に係る棚装置の全体的構成は、前記特許文献１に記載の棚装置に類似の構成であるから、棚装置についての全体的構成の説明は、概念的、概略的に説明することとする。
【００１３】
図１に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係る棚装置１は、前述した従来の棚装置と同様に、枠体フレーム構造の本体フレーム３を備えており、この本体フレーム３の左右方向（図１において紙面に垂直な方向：Ｘ方向）の一側には、切断加工機の１例としてのレーザ加工機５（図２参照）が近接して配置してある。前記本体フレーム３の上部側には、前後方向（図１において左右方向：Ｙ方向）に長いガイドレール７を左右に対向して複数段備えることによって、複数段の棚９が備えられている。
【００１４】
そして、前記各棚９内には、前記レーザ加工機５へ供給する複数の板状のワークＷを積載した素材パレット１１が出入自在に格納（収納）されていると共に、前記レーザ加工機５によって加工された後の製品（ワーク）を載置する製品パレット１３が出入自在に格納されている。さらに、前記棚９には、前記製品を分離した後のスケルトンを載置するためのスケルトンパレット１５が出入自在に格納されている。
【００１５】
そして、前記各棚９に対してそれぞれのパレット１１、１３、１５の出入れを行うために、前記本体フレーム３の前側には、エレベータ装置１７が上下動自在かつ各棚９に対応した位置へ位置決め自在に備えられている。このエレベータ装置１７には、従来のエレベータ装置と同様に、各パレット１１、１３、１５の前後方向への移動を行うトラバーサ１９が前後動自在に備えられている。なお、この種のエレベータ装置１７及びエレベータ装置１７を上下動するための構成等は、既によく知られている構成であるから、エレベータ装置１７等についてのより詳細な構成、作用についての説明は省略する。
【００１６】
前記棚装置１における前記本体フレーム３の中間高さ位置には、一枚取り装置２１を備えた一枚取り棚２３が備えられている。前記一枚取り装置２１は、一枚取り棚２３におけるガイドレール２５上に搬入された素材パレット１１上に積載されている最上部の板状のワークＷの一枚取りを行うものであって、昇降フレーム２７が上下動自在に備えており、この昇降フレーム２７の下部には、ワークＷの吸着を行う複数の吸着パッド２９が備えられている。なお、前記一枚取り装置２１の構成は、例えば前記特許文献１に記載されているように公知の構成であるから、一枚取り装置２１の構成、作用についての詳細な説明は省略する。
【００１７】
前記棚装置１における前記本体フレーム３の内側であって本体フレーム３の下部側には、前記レーザ加工機５に対して搬出入自在な加工パレット３１を上下２段に支持自在なラック装置３３が上下動可能に備えられている。前記加工パレット３１は、上面に複数のスキット板３５をＸ軸方向（左右方向）に適宜間隔に備えた構成で、公知の構成である。また、前記ラック装置３３は、加工パレット３１を支持するパレット支持部３７Ｕ，３７Ｌを上下２段に備えた構成であって、公知の構成である。
【００１８】
すなわち、前記加工パレット３１、ラック装置３３及び前記ラック装置３３を上下動する構成は、例えば前記特許文献１に記載されているように公知の構成であるから、加工パレット３１、ラック装置３３及びラック装置３３を上下動するための構成についてのより詳細な構成、作用の説明は省略する。
【００１９】
前記ラック装置３３の上方であって前記一枚取り棚２３の下方位置にはフォーク装置３９が上下動可能に備えられている。上記フォーク装置３９は、本体フレーム３に上下動可能に備えた昇降フレーム４１から前方向へ水平に延伸した複数本のフォーク４３を左右方向に適宜間隔に備えた構成である。前記フォーク装置３９における前記各フォーク４３は、前記加工パレット３１における前記スキット板３５の間に相対的に入り込み自在に備えられている。そして、適宜のフォーク４３における基端部側及び先端側に備えたスプロケット又はプーリ（図示省略）には、例えばベルトなどのごときエンドレス部材（図示省略）が掛回してある。すなわち、フォーク４３上のワークＷ等を先端側へ送り出し可能に構成してある。
【００２０】
なお、上述のごときフォーク装置３９は、例えば前記特許文献１に記載されているように公知の構成であるから、フォーク装置３９についてのより詳細な構成、作用の説明は省略する。
【００２１】
前記一枚取り棚２３の下側であって前記フォーク装置３９より上側には、前記レーザ加工機５によって切断加工された板状のワークから製品とスケルトンとを分離するための分離装置４５が備えられている。この分離装置４５は、前記レーザ加工機５によって切断加工されたワークをフォーク装置３９におけるフォーク４３によって前記加工パレット３１上から持上げた後、上記ワーク（スケルトン）の周縁（二側縁）を把持して持上げることにより、前記フォーク４３上に製品を残して、スケルトンと製品とを分離する作用をなすものである。
【００２２】
前記分離装置４５は、前記一枚取り棚２３の前記一対のガイドレール２５に両端側を前後方向へ移動可能に支持された前後の移動ビーム４７を備えている。上記前後の移動ビーム４７を、互いに接近離反する前後方向へ移動するためのビーム移動手段４９が備えられている。当該ビーム移動手段４９の構成としては、図１に示すように、前記ガイドレール２５に備えた例えば流体圧シリンダなどのごとき往復動用アクチュエータ５１によって各ビーム４７を個別に前後動する構成とすることも可能である。また、前記ビーム移動手段４９の構成としては、例えば左ねじと右ねじとを備えたねじ杆に互いに接近離反自在に螺合したナット部材と前後の移動ビーム４７とを適宜に連結した構成など、所望の構成とすることができるものである。
【００２３】
前後の前記各移動ビーム４７には、ワークＷの前縁（前辺縁）及び後縁（後辺縁）をクランプ自在な前後の複数のクランプ手段５３が左右方向に適宜間隔に、すなわち前記フォーク４３の間を上下動可能に備えられている。このクランプ手段５３は、ワークＷの前縁、後縁を上下方向からクランプする上下のクランプジョーを備えた構成である。なお、ワークＷの辺縁をクランプするためのクランプ手段５３としては、例えば、板材加工機において板材をクランプするためのワーククランプなどを採用することも可能であるから、前記クランプ手段５３のより詳細な構成、作用についての説明は省略する。
【００２４】
以上のごとき構成において、図１に示すように、ラック装置３３における上側のパレット支持部３７ＵにワークＷを載置した第１の加工パレット３１Ａが支持された状態にあり、かつ前記ラック装置３３における下側のパレット支持部３７Ｌ上に、ワークＷを載置した第２の加工パレット３１Ｂが支持された状態にあるとき、ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕを、レーザ加工機５におけるガイドレール５Ｇ（図２参照）の高さ位置に合せるべく上下動する。そして、ラック装置３３上から第１加工パレット３１Ａをレーザ加工機５に搬入し、第１加工パレット３１Ａ上のワークＷのレーザ切断加工を開始する（図２参照）。
【００２５】
そして、第１加工パレット３１Ａ上のワークＷのレーザ切断加工が終了すると、第１加工パレット３１Ａは、ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕ上に戻される（図３参照）。この際、第１加工パレット３１Ａ上のワークＷは、ワークＷから切抜き切断された製品と周囲の残余部としてのスケルトンとに切断分離された状態にある。
【００２６】
前述のごとく、第１加工パレット３１Ａをラック装置３３の上部パレット支持部３７Ｕ上に戻した後、当該ラック装置３３における下部パレット支持部３７Ｌをレーザ加工機５におけるガイドレール５Ｇの高さに合せ、第２加工パレット３１Ｂをレーザ加工機５内に搬入して、第２加工パレット３１Ｂ上のワークＷのレーザ切断加工を開始する（図４（Ａ）参照）。そして、第２加工パレット３１Ｂをレーザ加工機５へ搬入した後、前記ラック装置３３を元の高さ位置（初期の高さ位置）に下降すると共に、エレベータ装置１７を、前記ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕの高さ位置に合せ、この上部パレット支持部３７Ｕ上の第１加工パレット３１Ａを前記エレベータ装置１７上へ移載する（図４（Ｂ）参照）。
【００２７】
前述のように、第１加工パレット３１Ａをエレベータ装置１７上へ移動した後、フォーク装置３９におけるフォーク４３を、前記第１加工パレット３１Ａ上のワークＷよりも僅かに低くなる位置に下降する（図５（Ｂ）参照）。その後、第１加工パレット３１Ａをラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕ上に戻すと、フォーク装置３９におけるフォーク４３は、第１加工パレット３１Ａのスキッド板３５の間でワークＷの下側へ相対的に入り込むことになる（図６参照）。
【００２８】
前述のごとき状態において、フォーク装置３９におけるフォーク４３を上昇すると、第１加工パレット３１Ａ上のワークＷはフォーク４３によって持上げられる。この際、フォーク４３上のワークＷを、分離装置４５における前後のクランプ手段５３の間に上昇する（図７参照）。そして、前述のように、フォーク装置３９のフォーク４３によってワークＷを持上げた状態にあるときに、ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕ上の第１加工パレット３１Ａをエレベータ装置１７上に移動し、その後、ラック装置３３の下部パレット支持部３７Ｌとエレベータ装置１７との高さ位置を合せて、第１加工パレット３１Ａをラック装置３３に戻すことにより、第１加工パレット３１Ａは下部パレット支持部３７Ｌ上に移動される（図８参照）。
【００２９】
前述のごとく、第１加工パレット３１Ａをラック装置３３における下部パレット支持部３７Ｌ上に移動した後、前記本体フレーム３の棚９内に収容されていた製品パレット１３をエレベータ装置１７上に移動する。そして、エレベータ装置１７を下降した後、前記ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕ上に製品パレット１３を移動する（図９参照）。
【００３０】
そして、分離装置４５におけるクランプ手段５３によってワークＷの対向辺（二側縁）をクランプした後、フォーク装置３９におけるフォーク４３を下降すると、前記クランプ手段５３にスケルトンＷＳがクランプされ、前記フォーク４３上にはワークから切断分離された製品ＷＰが前記スケルトンＷＳと分離して載置されることになる（図１０参照）。この際、前記クランプ手段５３を互いに離反する方向へ僅かに移動して、スケルトンＷＳに張力を付与することにより、スケルトンＷＳの撓みが防止されることとなり、前記製品ＷＰとスケルトンＷＳとの間のレーザ切断溝の幅が狭い場合であっても、スケルトンＷＳから製品ＷＰの相対的な落下を効果的に行うことができるものである。
【００３１】
前述のごとく、フォーク装置３９におけるフォーク４３上に製品ＷＰを載置した後、エレベータ装置１７側への製品パレット１３の移動に同期して、前記フォーク４３上から製品ＷＰをフォーク４３の先端側へ移送しつつ落下すると、製品ＷＰは製品パレット１３上に載置されることになる（図１１参照）。そして、製品パレット１３がエレベータ装置１７上に移動した後、エレベータ装置１７を上昇し、製品パレット１３を元の棚９内へ格納する。
【００３２】
その後、棚装置１における棚９内から前記エレベータ装置１７上へスケルトンパレット１５を移載し、エレベータ装置１７を下降したのち、スケルトンパレット１５をラック装置３３の上部パレット支持部３７Ｕ上へ移動すると共に、下降した状態にある前記フォーク装置３９におけるフォーク４３を、前記スケルトンＷＳに近接した位置に上昇する（図１２参照）。その後、前記クランプ手段５３によるスケルトンＷＳのクランプを解除してフォーク４３上に載置する。
【００３３】
そして、フォーク４３を、ラック装置３３上のスケルトンパレット１５より僅かに上方の位置に下降した後、上記スケルトンパレット１５をエレベータ装置１７上へ移動する速度と等速度でもってスケルトンＷＳの先端側への送り出しを行うことにより、前記フォーク４３上からスケルトンパレット１５上へスケルトンＷＳを載置することができる（図１３参照）。前記エレベータ装置１７上へスケルトンパレット１５が移動した後、エレベータ装置１７を上昇し、スケルトンパレット１５を元の棚９に戻す（図１４参照）。
【００３４】
前述のごとく、スケルトンパレット１５を元の棚９に戻した後、エレベータ装置１７を、一枚取り棚２３に対応した高さ位置に位置決めする。そして、一枚取り装置２１においては、一枚取り棚２３内に予め位置決めした素材パレット１１に積載されているワークＷの一枚取りを行う（図１５参照）。前述のごとく、一枚取り装置２１によってワークＷの一枚取りを行った後、前記素材パレット１１をエレベータ装置１７上へ移動し、前記一枚取り装置２１の下方位置から退避する。そして、前記一枚取り装置２１を下降して、フォーク装置３９におけるフォーク４３上にワークＷを載置する（図１６参照）。その後、一枚取り装置２１を元の位置に上昇復帰すると共に、素材パレット１１を一枚取り棚２３内の元の位置に戻す（図１７参照）。
【００３５】
前述のごとく、素材パレット１１を一枚取り棚２３内に戻した後、エレベータ装置１７を下降し、ラック装置３３における下部パレット支持部３７Ｌ上の第１加工パレット３１Ａをエレベータ装置１７上に移載する。そして、その後、エレベータ装置１７上から前記ラック装置３３における上部パレット支持部３７Ｕ上に第１加工パレット３１Ａを移載する（図１８参照）。そして、前記フォーク装置３９を下降して、フォーク４３上のワークＷを前記第１加工パレット３１Ａ上に載置する（図１９参照）。その後、前記第１加工パレット３１Ａをエレベータ装置１７上へ移載し、フォーク装置３９を上昇する（図２０参照）。
【００３６】
そして、エレベータ装置１７上のワークＷを載置した第１加工パレット３１Ａを、ラック装置３３における下部パレット支持部３７Ｌ上に移載し、上部パレット支持部３７Ｕ上に第２加工パレット３１Ｂをレーザ加工機５から移送可能な状態に待機する（図２１参照）。そして、レーザ切断加工されたワークを載置した状態の第２加工パレット３１Ｂがレーザ加工機５から前記ラック装置３３上に移載した後は、前述したごとき動作を繰り返して、第２加工パレット３１Ｂ上のレーザ切断加工された後のワークＷにおいての製品ＷＰとスケルトンＷＳとの分離が行われるものである。
【００３７】
すなわち、棚装置１における棚９に格納されている素材パレット１１上の板状のワークＷのレーザ切断加工が繰り返し行われると共に、レーザ切断加工された後の製品ＷＰとスケルトンＷＳとの分離が繰り返し行われるものである。そして、製品ＷＰを積載した製品パレット１３及びスケルトンＷＳを積載したスケルトンパレット１５は、棚装置１における所望の棚９に格納されるものである。
【００３８】
したがって、棚装置１における各棚９に対して素材パレット１１、製品パレット１３及びスケルトンパレット１５の各パレットをそれぞれ別個に格納することができ、前述したごとき問題を解消することができるものである。
【符号の説明】
【００３９】
１    棚装置
３    本体フレーム
５    レーザ加工機
９    棚
１１    素材パレット
１３    製品パレット
１５    スケルトンパレット
１７    エレベータ装置
２１    一枚取り装置
２３    一枚取り棚
２９    吸着パッド
３１    加工パレット
３１Ａ，３１Ｂ    第１、第２加工パレット
３３    ラック装置
３７Ｕ，３７Ｌ    パレット支持部
３９    フォーク装置
４３    フォーク
４５    分離装置
５３    クランプ手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013129467.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013129467.tif 000011
【図１０】
2013129467.tif 000012
【図１１】
2013129467.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2013129467.tif 000015
【図１４】
2013129467.tif 000016
【図１５】
2013129467.tif 000017
【図１６】
2013129467.tif 000018
【図１７】
2013129467.tif 000019
【図１８】
2013129467.tif 000020
【図１９】
2013129467.tif 000021
【図２０】
2013129467.tif 000022
【図２１】
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