(57)【要約】【課題】  検査対象の接続点に当接される際のばね特性を損ねることなく、接続治具に装着されたときのプローブの予圧の反力を効果的に抑制できるプローブの提供。【解決手段】  検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブであって、導電性を有し略筒状の形態を有する外側導体と、導電性を有しその先端部が外側導体の先端側から突出して外側導体内に挿入されるとともに外側導体と電気接続される内側導体と、外側導体の周壁には、螺旋状の切欠によるプローブの軸方向に伸縮するばね部が形成され、ばね部の螺旋状の切欠のピッチが一定ではないことを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブであって、
導電性を有し、略筒状の形態を有する外側導体と、
導電性を有し、その先端部が前記外側導体の先端側から突出し、かつその後端部が前記外側導体の後端側から突出しないように前記外側導体内に挿入されるとともに、前記外側導体と電気接続され、その先端部が前記検査対象の前記接続点に当接されて電気接続される内側導体と、
前記外側導体と前記内側導体とを電気的に接続するとともに固定する固定部とを備え、
前記外側導体の周壁には、螺旋状の切欠による前記プローブの軸方向に伸縮するばね部が形成され、
前記ばね部の螺旋状のピッチが一定ではないことを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記ばね部の螺旋状のピッチが、前記プローブの軸方向に沿って、徐々に大きく又は小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記ばね部の螺旋状のピッチが、該ピッチの異なる少なくとも二つ以上のグループにて形成されている請求項１に記載のプローブ。
【請求項４】
前記グループが、ピッチの相違する大小二つのグループにて形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプローブ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプローブを用いた接続治具であって、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の前記プローブと、
前記プローブの前記外側導体の後端部が当接されて電気接続される電極部と、
前記プローブの前記内側導体の先端側の部分が前記検査対象側に突出されるように挿通されて保持される第１の貫通孔が設けられるとともに、前記第１の貫通孔の内面又は前記検査対象と反対側の開口部に、前記プローブの前記外側導体の先端側端部が当接する当接部が設けられ、前記電極部との間で前記外側導体を前記軸方向に圧縮した状態に保持する第１のプローブ保持部材と、
前記プローブの後端側の部分が挿通されて保持される第２の貫通孔が設けられた第２の
プローブ保持部材と、
前記電極部を保持する電極保持部材と、
を備えることを特徴とする接続治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブ及び接続治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の接続治具は、例えば検査治具又は検査カードと呼ばれるものであり、複数のプローブを備えていて、そのプローブを経由して、検査対象に予め設定される接続点に、検査装置等からの電流あるいは電気信号を供給するとともに、接続点から電気信号を検出することによって、接続点間の電気的特性を検出して、導通検査やリーク検査の動作試験等をする。
【０００３】
その検査対象としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板又は半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や、半導体ウェハや半導体チップやCSP (chip size package) などの半導体装置（LSI（Large Scale Integration）など）が該当する。
【０００４】
この種の従来のプローブとしては、特許文献１に記載のものがある。この特許文献１に記載のプローブでは、導電性の極細の筒状体によりプローブが構成されるとともに、その筒状体の周壁面に軸方向に伸縮するばね部が形成されている。このため、このプローブは、その先端部が検査対象の接続点に当接された際に接続点から受ける反力（荷重）によりばね部が軸方向に圧縮されるようになっている。また、このプローブを接続治具に装着す
る際、ばね部を軸方向に圧縮した状態で装着することにより、ばね部の弾発力によりプローブの後端が電極部に押し当てられ、プローブと電極部との電気的な接触状態（例えば、接触抵抗等）が安定するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１６４０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に記載のプローブでは、接続治具に装着されたときの予圧に伴うプローブの反力の調節が難しく、反力が大きくなりやすいという問題がある。接続治具には数百本から数万本のプローブが装着されるため、予圧の反力が大きすぎると、プローブの先端側を反力に抗して抜け止め保持しているプローブ保持部材が、予圧の反力により変形してしまう等の不都合が生じる。
【０００７】
なお、この種のプローブでは、ばね部のばね特性（例えば、ばね定数等）は、プローブが検査対象の接続点に当接される際の押圧力とばね部の軸方向の圧縮寸法との関係等が優先される傾向にあり、予圧に最適なばね定数よりも大きなばね定数に設定される傾向がある。
【０００８】
また、プローブの予圧による反力を小さくするために、プローブに予圧を与えるためのプローブの軸方向の圧縮寸法を小さくすることが考えられる。しかし、この構成では、プローブの長さのバラツキの影響により、各プローブの予圧のための圧縮寸法にバラツキが生じ、各プローブの予圧にバラツキが生じてしまう。
【０００９】
また、近年、LSIの形成プロセスが向上し、LSIの微細化が推進され、LSI検査用パッドの狭ピッチ化や多数化が進んだことにより、検査対象の基板の複雑化や微細化がより進み、基板に設定される対象点がより狭く又は小さく形成されるようになったため、プローブがより細く形成されている。そのため、多数の微細なプローブであっても確実に先端部と接続点との電気的接続が図れることが求められている。
【００１０】
そこで、本発明の解決すべき課題は、プローブが検査対象の接続点に当接される際のばね特性を損ねることなく、接続治具に装着されたときのプローブの予圧の反力を効果的に抑制できるプローブ及び接続治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブであって、導電性を有し、略筒状の形態を有する外側導体と、導電性を有し、その先端部が前記外側導体の先端側から突出し、かつその後端部が前記外側導体の後端側から突出しないように前記外側導体内に挿入されるとともに、前記外側導体と電気接続され、その先端部が前記検査対象の前記接続点に当接されて電気接続される内側導体と、前記外側導体と前記内側導体とを電気的に接続するとともに固定する固定部とを備え、前記外側導体の周壁には、螺旋状の切欠による前記プローブの軸方向に伸縮するばね部が形成され、前記ばね部の螺旋状の切欠のピッチが一定ではないことを特徴とするプローブを提供する。
請求項２記載の発明は、前記ばね部の螺旋状の切欠のピッチが、前記プローブの軸方向に沿って、徐々に大きく又は小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブを提供する。
請求項３記載の発明は、前記ばね部の螺旋状の切欠のピッチが、該ピッチの異なる少なくとも二つ以上のグループにて形成されている請求項１に記載のプローブを提供する。
請求項４記載の発明は、前記グループが、ピッチの相違する大小二つのグループにて形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプローブを提供する。
請求項５記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプローブを用いた接続治具であって、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の前記プローブと、前記プローブの前記外側導体の後端部が当接されて電気接続される電極部と、前記プローブの前記内側導体の先端側の部分が前記検査対象側に突出されるように挿通されて保持される第１の貫通孔が設けられるとともに、前記第１の貫通孔の内面又は前記検査対象と反対側の開口部に、前記プローブの前記外側導体の先端側端部が当接する当接部が設けられ、前記電極部との間で前記外側導体を前記軸方向に圧縮した状態に保持する第１のプローブ保持部材と、前記プローブの後端側の部分が挿通されて保持される第２の貫通孔が設けられた第２のプローブ保持部材と、前記電極部を保持する電極保持部材と、を備えることを特徴とする接続治具を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、螺旋状の切欠のピッチが一定ではないため、プローブが押圧されてばね部が収縮する際に、ピッチの狭い箇所のばね部の切欠がつぶされることになる。このため、ばね部の見かけ上の巻数が減少することになり、ばね定数が上がることになります。つまり、収縮量に応じてばね定数の変化するプローブを提供することができる。また、このように収縮量に応じてばね定数が変化することから、プローブの保持体に保持されている時と検査が行われている時とで、異なるばね定数のプローブを提供することができる。
請求項２に記載の発明によれば、切欠のピッチがプローブの軸方向に沿って、徐々に大きく又は小さく形成されるため、プローブの収縮量に応じて機能するばね部の長さの調整を容易に行うことができる。
請求項３に記載の発明によれば、切欠のピッチが、ピッチの異なる少なくとも二つ以上のグループで形成されているため、プローブの収縮量に応じて、機能するばね部を少なくとも二つ以上に分けて調整することができる。
請求項４に記載の発明によれば、ピッチが大小二つの異なるグループから形成されているため、ピッチが狭く形成されるばね部を非検査時（予圧）のためのばね部として利用し、ピッチが広く形成されるばね部を検査時のためのばね部として利用することができる。
請求項５に記載の発明によれば、プローブが検査対象の接続点に当接される際のプローブのばね特性を損ねることなく、接続治具に装着されたときのプローブの予圧の反力を効果的に抑制できる接続治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るプローブが備えられた接続治具の概略の構成を示す一部断面正面図である。
【図２】本発明に係るプローブの概略構成を示す一部断面図である。外側導体を側断面で示し、内側導体を側面図で示す。
【図３】プローブに備えられる外側導体の概略構成を示す側面図である。
【図４】本発明に係るプローブの先端側の構成を示す一部断面図である。
【図５】本発明に係るプローブの後端側の構成を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る接続治具及びプローブは、検査対象が有する検査対象部に、検査装置から電力あるいは電気信号を所定検査位置である接続点に供給するとともに、その接続点を介して検査対象部から電気信号を検出することによって、検査対象部の電気的特性を検出したり、動作試験を行ったりすることを可能にする。なお、以下の各添付図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔等は、理解の容易のために、適宜、拡大・縮小・変形・簡略化等を行っている。
【００１５】
＜接続治具の概略の構成＞
図１を参照して、本発明の第１実施形態に係るプローブが用いられた接続治具の概略の構成について説明する。接続治具１０は、第１のプローブ保持部材１２、第２のプローブ保持部材１４、電極部（図示せず）及び電極保持部材１６を備える。第１及び第２のプローブ保持部材１２，１４は、樹脂あるいはセラミックス等の絶縁性の板状部材からなる。図１の実施形態では、第１及び第２のプローブ保持部材１２，１４が、棒状の支持部材１１及びその周囲に環装されたスペーサ１１ｓによって所定の距離だけ離隔されて保持されているが、第１のプローブ保持部材１２と第２のプローブ保持部材１４の間の空間を空けずに複数の板状部材を積層しても良い。
【００１６】
第１のプローブ保持部材１２には、複数の貫通孔１２ｈが形成されていて、それに挿入されて保持されたプローブ２０の先端部が所定の位置に案内される。第２のプローブ保持部材１４には、複数の貫通孔１４ｈが形成されていて、それに挿入されて保持されたプローブ２０の後端部が電極部へ案内される。検査対象が微細になるのに伴い接続点間の距離が非常に小さくなっているため、各貫通孔１２ｈ，１４ｈの内径及び隣り合う貫通孔１２ｈ，１４ｈ同士の間隔も非常に小さる。
【００１７】
プローブ２０の後端部は、電極部保持部材１６に保持（固定）された後述する電極部１５の検査対象側表面と当接される。本実施形態では、例えば電極部は電極保持部材１６に固定された導線１８の端部によって構成されており、その導線１８は図示せぬ検査装置に接続されている。なお、図１においては、図面の簡略化のために、一部のプローブ２０のみを示している。
【００１８】
また、特に限定されるものではないが、図１に示すように、検査対象の検査時には、接続治具１０の下方に、検査対象である被検査物３０（例えば、基板）を配置し、接続治具１０を下降させてプローブ２０の先端部を所定の接続点、例えば、３０ｄｎに接触させ、それにより、検査対象部の電気的特性の検査を行う。
【００１９】
＜プローブの構成＞
次に、図２及び図３を参照して、本実施形態に係るプローブ２０の構成について説明する。このプローブ２０は、図２に示すように、外側導体２２、内側導体２４及び固定部２６を備えて構成されている。
【００２０】
外側導体２２は、導電性を有するとともに、略筒状の形態（本実施形態では、円筒状の形態）を有している。内側導体２４は、導電性を有する細長い略棒状（本実施形態では、円柱状）の部材であり、その先端部には、検査対象の接続点に当接される先鋭状の当接端２４ａが設けられている。このような内側導体２４は、その先端部が外側導体２２の先端側から突出し、かつその後端部が外側導体２２の後端側から突出しないように外側導体２２内に挿入されるとともに、外側導体２２と電気接続されている。固定部２６は、外側導体２２と内側導体２４とを固定している。本実施形態では、外側導体２２と内側導体２４との電気接続は、内側導体２４が外側導体２２内に挿入された際に生じる両者の接触箇所、及び固定部２６とにより行われている。
【００２１】
外側導体２２は、図２で示される如く、先端筒部２２ｆ、後端筒部２２ｒとばね部２２ｓを有している。
外側導体２２の円筒状の周壁には、プローブ２０の軸方向に伸縮するばね部２２ｓが形成されている。ばね部２２ｓは、外側導体２２の周壁に形成された略螺旋状（より詳細には、細長い板ばねを螺旋状に巻いたような形状）の切欠を設けることにより、ばね部２２ｓが形成されている。図２の実施形態では、プローブ２０の略中央にばね部２２ｓが一つ形成されているが、複数箇所にばね部２２ｓを形成しても良いが、少なくとも後述する切欠のピッチの特徴を有するばね部を一つ有する必要がある。
【００２２】
ばね部２２ｓのピッチについて説明する。図３は、外側導体２２を示す側面図であり、本発明のばね部のピッチについて説明するための説明図である。なお、この図３では、ばね部２２ｓの切欠の幅を符号ｓとして示しており、ばね部２２ｓの切欠ｓと切欠ｓの間のばねの帯を符号ｗとして示している。また、ばね部２２ｓのピッチは、この切欠の幅ｓとばねの帯ｗを合わせて、符号ｘとして示している。図３では、ばね部２２ｓとして、４つのばねが形成されており、そのピッチとして順番に符号ｘ１乃至ｘ４が付され、その切欠の幅が符号ｓ１乃至ｓ４が付され、ばねの帯が符号ｗ１乃至ｗ４が付されている。なお、このばね部のばねは限定されず、説明の都合上４つとしている。
【００２３】
＜外側導体の第一実施形態＞
外側導体２２の第一実施形態について説明する。外側導体２２の第一実施形態では、ピッチｘが、プローブ２０（外側導体２２）の軸方向に沿って、徐々に大きく又は小さく形成されている。具体的には、ピッチが徐々に大きく形成される場合には、ピッチｘ１＞ピッチｘ２＞ピッチｘ３＞ピッチｘ４の長さを有するように形成されている。この場合、切欠の幅も、ｓ１＞ｓ２＞ｓ３＞ｓ４となるように形成されている。このように形成されることにより、初めは、ばね部２２ｓのピッチｘ１乃至ばね部のピッチｘ４がばねとして機能するが、ばね部２２ｓの収縮量に応じて、ばね部２２ｓのピッチｘ１乃至ピッチｘ３、ピッチｘ１とピッチｘ２、そしてピッチｘ１のみというように、ばねとして機能する部分が徐々に少なくなるとともに、ばね定数が増加することになる。なお、この場合、ばねの耐久性の問題から、ばねの帯ｗ１＞ばねの帯ｗ２＞ばねの帯ｗ３＞ばねの帯ｗ４となるように形成されても良い。
【００２４】
第一実施形態でのピッチｘが徐々に変化するばねが形成される場合では、必ずしもピッチｘが大きく又は小さく形成される必要は無く、プローブ２０のばね部２２の全長に亘って徐々に変化していれば、隣接するピッチｘ同士が同じに形成されていても良い。具体的には、例えば、ピッチをｘ１＞ｘ２＝ｘ３＞ｘ４というような関係になるように形成することができる。なお、上記の場合、プローブ２０を接続治具に保持させる際には、ばね部２２ｓの全てのピッチｘのばねが全体に亘ってばねとして、小さいばね定数のばね部２２ｓとして機能することになり、検査点に当接して収縮量が増加するに従って、狭いピッチｘのばねからばね機能を失い、徐々に大きいばね定数のばね部２２ｓとして機能することになる。
【００２５】
第一実施形態の外側導体２２のピッチｘは、例えば、５０μ〜３００μｍに形成することができる。切欠の幅ｓは、例えば、２５μ〜６０μｍに形成することができる。ばねの帯ｗは、１５μ〜２００μｍに形成することができる。いずれであっても、ばね部２２ｓの耐久性やプローブ２０としての押圧力が調整されることになる。
【００２６】
＜外側導体の第二実施形態＞
外側導体２２の第二実施形態について説明する。第二実施形態では、ばね部２２ｓのピッチｘが、ピッチの異なる二つ以上のグループから形成されている。具体的には、例えば、ピッチｘ１とピッチｘ２は同じピッチに形成され、ピッチｘ３とピッチｘ４は、ピッチｘ１と異なるピッチで形成される。この場合、ピッチｘ１とピッチｘ２の第一グループと、ピッチｘ３とピッチｘ４の第二グループの二つのグループが形成されることになる。この場合、第一グループのピッチ長が第二グループのピッチ長よりも長く形成されていると、プローブ２０のばね部２２ｓが収縮することにより、第二グループの切欠がなくなり、第一グループのばねのみが機能することになる。このようにグループ毎にピッチを設定することで、プローブ２０の収縮量に応じて、ばねとして機能するグループを設定することができる。なお、上記の場合、プローブ２０を接続治具に保持させる際には、少ない収縮量にて第一グループと第二グループのばねが機能することになり、検査点に当接して収縮量が増加した場合には、第二グループのばねは機能せず、第一グループのみがばねとして機能することになる。
【００２７】
この第二実施形態のピッチｘ、切欠の幅ｓやばねの帯ｗは、上述した第一実施形態と同じように、調整して設定されることになる。
【００２８】
＜外側導体の第三実施形態＞
外側導体２２の第三実施形態について説明する。第三実施形態では、ばね部２２ｓのピッチｘが、徐々に変化していく且つピッチの異なるグループから形成され、第一実施形態と第二実施形態を合わせた条件にて形成される場合である。具体的には、例えば、ばね部２２ｓが、１０のピッチｘ（ｘ１、ｘ２、・・・ｘ９、ｘ１０）にて形成されていた場合に、ｘ１＝ｘ２＝ｘ３＞ｘ４＞ｘ５＞ｘ６＞ｘ７＞ｘ８＝ｘ９＝ｘ１０のようなピッチの大きさの順番に形成される場合である。このような場合であっても、プローブ２０が収縮量に応じて、ピッチｘ８＝ｘ９＝ｘ１０のグループのばねがまず機能しなくなり、次に、ピッチｘ７のばね、ピッチｘ＝６のばね、ピッチｘ＝５のばね、ピッチｘ＝４のばねが順番に機能しなくなり、最後まで収縮させた場合にはピッチｘ１＝ｘ２＝ｘ３のばねが機能しなくなる。このように設定した場合であっても、上記の如きプローブ２０の収縮量に応じてばね定数が変化しながら機能することになる。なお、第三実施形態の場合の夫々の数値は、第一実施形態の数値を調整して利用することができる。
【００２９】
固定部２６は、外側導体２２と内側導体２４とを電気的に接続して固定している。このため、外側導体２２のばね部２２ｓの伸縮に伴って、内側導体２４が外側導体２２と共に軸方向に動くようになっている。なお、外側導体２２内に挿入された内側導体２４の後端部の位置は、内側導体２４が後端側に押し込まれてばね部２２ｓが軸方向に圧縮された際に、その後端部が外側導体２２の後端から外部に突出しないように設定されている。
【００３０】
本実施形態では、固定部２６には、例えば電気溶接による固定が採用されているが、レーザー溶接等の他の溶接、かしめ固定、接着剤による固定など、種々の構成が採用可能である。
【００３１】
なお、プローブ２０及びその各部の寸法について記載する。プローブ２０は、例えば２〜１２ｍｍ程度に設定され、プローブ２０及び外側導体２２の外径は、例えば３０〜１００μｍ程度に設定される。外側導体２２の全長は、例えば１〜１０ｍｍ程度に設定され、その内径は、例えば２０〜８０μｍ程度に設定される。内側導体２４の全長は、例えば１〜１０ｍｍ程度に設定され、その外径は、内側導体２４が外側導体２２内で摺動可能なように外側導体２２の内径によりもやや小さな値に設定される。
【００３２】
外側導体２２の材料としては、例えばニッケル又はニッケル合金のチューブ等（例えば、電鋳チューブ等）を用いることができる。また、外側導体２２の先端部の端面及び後端部の端面を除いて、周面は必要に応じて絶縁被覆してもよい。内側導体２４の材料としては、例えばタングステン、工具用炭素鋼（ＳＫ材）又はベリリウム銅等が挙げられる。
【００３３】
また、内側導体２４の先端部２４ａの形状、特に当接端の形状としては、例えば図２に示すように、突鋭形状に形成されることができる。この先端形状は、突鋭形状の他に、球形状やフラット形状に形成することもできる。また、内側導体２４の先端部の形状は、内側導体２４の先端である当接端が中心軸に対して偏心するように形成することもできる。
【００３４】
＜接続治具の構成＞
次に、図４及び図５を参照して、接続治具１０の細部の構成について説明する。図４に示すように、第１のプローブ保持部材１２の貫通孔１２ｈの内面又は検査対象と反対側の開口部に、プローブ２０の外側導体２２の先端部２２ａの端面が当接する当接部（図４の構成では、内径が変化する境界部における段部）１２１が設けられている。そして、プローブ２０は、その内側導体２４の先端部２４ａが貫通孔１２ｈに検査対象の反対側から検査対象側に向けて挿通された際、外側導体２２の先端部２２ａの端面が当接部１２１に当接するようになっている。このように外側導体２２の端面が当接部１２１に当接したとき、内側導体２４の先端部２４ａが貫通孔１２ｈを介して第１のプローブ保持部材１２の検査対象側の表面から所定の突出寸歩で突出するようになっている。
【００３５】
一方、プローブ２０の後端部を構成する外側導体２２の後端部２２ｂは、図５に示すように、第２のプローブ保持部材１４の貫通孔１４ｈに挿通されて案内され、電極保持部材１６によって保持された電極部１５に当接されて電気接続される。
【００３６】
第１のプローブ保持部材１２の当接部１２１と電極部１５との間の間隔は、ばね部２２ｓが自由状態にあるときのプローブ２０の外側導体２２の長さよりも、所定の予圧として圧縮される寸法分だけ小さく設定されている。このため、プローブ２０が接続治具１０に装着された際、当接部１２１と電極部１５との間で外側導体２２が所定の予圧寸法だけ軸方向に圧縮された状態となる。このとき、外側導体２２のばね部２２ｓが軸方向に圧縮されることとなる。これにより、外側導体２２の後端部２２ｂが電極部１５に所定の押圧力で押し付けられて予圧がかけられ、外側導体２２の後端部２２ｂと電極部１５との電気接続が安定化される。
【００３７】
この予圧状態における外側導体２２の圧縮変位に対するばね特性は、ばね部２２ｓの全長に亘って形成されるばねのばね定数の合成となる。なお、この予圧状態でのばね部２２ｓのばね定数は、検査点に当接してばね部２２ｓが収縮してばね部２２ｓの一部のばねがその機能を失うため、検査時のばね部２２ｓのばね定数より小さく設定されることになる。つまり、予圧状態でのばね定数は検査状態（検査点に当接した状態）のばね定数より小さく設定されることになり、第１のプローブ保持部材１２が、予圧の反力により変形してしまう等の不都合を防止できる。ここで、予圧のために外側導体２２が圧縮される寸法（予圧圧縮寸法）は、例えば１０〜１００μｍ程度に設定される。また、予圧圧縮時の荷重は、例えば０．０５〜０．５ｇｆ程度に設定される。
【００３８】
そして、基板等の被検査物の検査時には、接続治具１０を下降させてプローブ２０の先端部２４ａを被検査物の配線等の対象部上の所定の接続点に当接させる。また、さらに接続治具１０が下降すると、プローブ２０の内側導体２４は、押し上げられて第１のプローブ保持部材１２の貫通孔１２ｈ内に入り込む。このとき、プローブ２０の内側導体２４は外側導体２２と固定されているため、内側導体２４の押し込みに伴って外側導体２２の第２のばね部２２ｓが軸方向に圧縮されるとともに、内側導体２４が外側導体２２内に押し込まれることになる。
【００３９】
外側導体２２が押し込まれることになると、ばね部２２ｓの切欠の幅ｓがこの押し込まれ量に応じて、徐々に小さくなっていき、切欠の幅ｓが小さく設定されているピッチｘからばね機能を失っていくことになる。このため、ばね定数が徐々に大きくなることになる。なお、この検査圧縮寸法は、例えば３０〜２００μｍ程度に設定される。また、検査時にプローブ２０の先端部２４ａに与えられる荷重は、例えば、１〜１０ｇｆ程度に設定される。
【００４０】
その結果、プローブ２０が被検査物３０の接続点３０ｄ１に当接される際のばね特性を損ねることなく、接続治具１０に装着されたときのプローブ２０の予圧の反力を効果的に抑制できるプローブ２０及び接続治具１０を提供できる。
【００４１】
なお、本実施形態の説明では、外側導体２２のばね部２２ｓのピッチｘや切欠の幅ｗに関して、符号の数字の小さいものを符号の数字の大きいものよりも大きい幅や長さを有することを説明したが、この逆であっても構わない。
【００４２】
＜外側導体の製法例＞
次に、プローブ２０の外側導体２２の製法例について説明する。まず、所定の芯材の外周面上に金めっき層を形成し、さらにその上にニッケルめっき層を形成することより電鋳チューブを作製する。芯材としては、例えば外径が５μｍから３００μｍの金属線や樹脂線を用いることができる。金属線としては、例えばＳＵＳ線を用いることができ、樹脂線としては、例えばナイロン樹脂やポリエチレン樹脂等の合成樹脂線を用いることができる。また、金めっき層の厚さは、例えば約０．１μｍから１μｍであり、ニッケルめっき層の厚さは、例えば約５μｍから５０μｍである。電鋳チューブの長さは、搬送作業の容易性等の観点から例えば５０ｃｍ以下が望ましいが、それに限定されるものではなく、切断することなく連続的に製造してもよい。
【００４３】
続いて、電鋳チューブのニッケルめっき層の外周面上に絶縁膜を形成する。絶縁膜は後述の所定の溝の形成の際にレジストとしても機能する。その絶縁膜の厚さは、例えば約２μｍから５０μｍである。絶縁膜として、例えば、フッ素コーティング又はシリコーン樹脂材を用いて形成してもよい。
【００４４】
続いて、絶縁膜の複数箇所においてその一部を螺旋状に除去することにより、螺旋溝を形成する。このとき、絶縁層の複数箇所においてその一部を周状に除去することにより、電鋳チューブを部品単位に分断するための周溝も形成される。それらの溝を形成した部分には、ニッケルめっき層が露出する。このような溝を形成する際には、絶縁膜にレーザービームを照射して、絶縁膜を除去する方法を採用することができる。この場合、芯材を周方向に回転させながら、溝の位置にレーザービームを直接照射し、その照射により絶縁膜を除去する。この螺旋状の形状が、ばね部２２ｓとして形成されることになり、この螺旋状の形状は、予め設定されるピッチが一定で無い形状（例えば、第一乃至第三実施形態のばね部）ように形成される。
【００４５】
続いて、絶縁膜をマスクとして用いて、溝を介して露出したニッケルめっき層をエッチング除去して金めっき層を露出させる。その際、ニッケルめっき層と芯材との間に金めっき層が存在するため、エッチングの際にニッケルエッチング液が芯材まで到達することを防止することができる。
【００４６】
続いて、超音波洗浄を行って、溝を介して露出した金めっき層を除去する。続いて、芯材の両端に張力を加えて延伸させて、その断面積が小さくなるように変形させる。芯材が延伸してその断面積が小さくなると、芯材の外周面を被覆していた金めっき層がその外周面から剥離して電鋳チューブの内側に残り、芯材と金めっき層との間に空間が形成される。続いて、芯材を抜き取ると、電鋳チューブが周溝によって各部品単位に分離され、ばね部２２ｓを有する複数の外側導体２２が得られる。なお、このばね部２２ｓは、予め設定されるばね部の形状が形成されることになる。
【００４７】
このように形成された外側導体２２は、導電性材料の円筒形状チューブのニッケルめっき層を備え、そのニッケルめっき層の外周に絶縁層が形成されている。この製法例では、絶縁膜を形成し、それを必要に応じて、レジスト膜として使用したが、絶縁膜は必ずしも必要ではないので、エッチングの際には、レジスト膜を使用してもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０  接続治具、１２  第１のプローブ保持部材、１２ｈ  貫通孔、１２１  当接部、
１４  第２のプローブ保持部材、１４ｈ  貫通孔、１５  電極部、１６  電極保持部材、
２０  プローブ、２２  内側導体、２２ｓ  ばね部、２６  固定部、３０  被検査物、３０ｄ１，・・・，３０ｄｎ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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