(57)【要約】【課題】  本発明は、一対の電極パッドに設けられた導電性接着剤同士が接触することによる短絡を低減し、生産性が向上された圧電デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の圧電デバイスは、上面に一対の電極パッド１１１が設けられたパッケージ１１０と、一対の電極パッド１１１上に対応して設けられた一対の導電性接合部材１４０と、一対の導電性接合部材１４０上に導電性接着剤ＤＳを介して支持された水晶素子１２０とを備え、導電性接着剤ＤＳは、導電性接合部材１４０上から導電性接合部材１４０の側面にかけて設けられると共に、パッケージ１１０の上面と間をあけて設けられていることを特徴とするものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に一対の電極パッドが設けられたパッケージと、
前記一対の電極パッド上に対応して設けられた一対の導電性接合部材と、
前記一対の導電性接合部材上に導電性接着剤を介して支持された水晶素子とを備え、
前記導電性接着剤は、前記導電性接合部材上から前記導電性接合部材の側面にかけて、前記パッケージの前記上面と間をあけて設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記一対の導電性接合部材は、第１平板部と、前記第１平板部上に平面視して前記第１平板部より小さく設けられた第２平板部から構成されており、
前記導電性接着剤は、第１平板部上から前記第２平板部上にかけて設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
上面に一対の電極パッドを設けたパッケージと、下面に一対の導電性接合部材を設けた水晶素子とを準備する工程と、
前記一対の電極パッド上に前記一対の導電性接合部材を対応させて位置決めし、前記一対の電極パッドと前記一対の導電性接合部材とを当接させる工程と、
前記一対の導電性接合部材にレーザ光を照射することで、前記一対の導電性接合部材のそれぞれを溶かして、前記一対の電極パッドと前記一対の導電性接合部材とを接合する工程とを含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法であって、
複数の導電性接合部材を切り出すことが可能な集合導電性接合部材を切断して前記一対の導電性接合部材を得る工程を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法であって、
前記一対の導電性接合部材は、第１平板部と、前記第１平板部上に平面視して前記第１平板部より小さく設けられた第２平板部とを有しており、
前記一対の導電性接合部材の前記第１平板部にレーザ光を照射することで、前記第１平板部のそれぞれを溶かして、前記一対の電極パッドと前記一対の導電性接合部材とを接合する工程を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる圧電デバイス及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶デバイスは、パッケージの基板部に設けられている一対の電極パッドの各々に導電性接着剤が設けられ、水晶素子がその導電性接着剤を介して接合されたものが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。なお、かかる水晶デバイスの製造方法は、基板部に設けられている一対の電極パッドに導電性接着剤が設けられ、その導電性接着剤の上に水晶素子を載置し接合する工程を含むものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１１４３５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の圧電デバイスは、一対の電極パッド上のみに導電性接着剤が設けられ、導電性接着剤の上に水晶素子を載置し接合しているが、小型化した圧電デバイスでは、パッケージに設けられている一対の電極パッドの間が狭くなってきている。そのため、小型化した圧電デバイスでは、一対の電極パッドに設けられた導電性接着剤の上に水晶素子を載置した際に導電性接着剤が潰れて漏れ広がり、一対の電極パッドに設けられた導電性接着剤同士が接触して短絡してしまうといった虞がある。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、一対の電極パッドに設けられた導電性接着剤同士が接触することによる短絡を低減し、生産性が向上された圧電デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による圧電デバイスは、上面に一対の電極パッドが設けられたパッケージと、一対の電極パッド上に対応して設けられた一対の導電性接合部材と、一対の導電性接合部材上に導電性接着剤を介して支持された水晶素子とを備え、導電性接着剤は、導電性接合部材上から導電性接合部材の側面にかけて、パッケージの上面と間をあけて設けられているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による圧電デバイスは、導電性接合部材上から導電性接合部材の側面にかけて設けられると共に、パッケージの上面と間をあけて設けられた導電性接着剤を有することによって、導電性接合部材の内側側面の上下方向の厚みの分だけ距離が長くなるので、隣り合う導電性接着剤同士が接触することがなくなり、隣り合う導電性接着剤同士の短絡を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示された圧電デバイスのＡ−Ａにおける断面図であり、（ｂ）は、図１に示された圧電デバイスのＢ−Ｂにおける断面図である。
【図３】図２に示された圧電デバイスのＣ部分を示す部分拡大図である。
【図４】本実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示すパッケージの平面図である。
【図５】（ａ）は、本実施形態における圧電デバイスの製造方法の導電性接合部材に水晶素子を載置する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本実施形態における圧電デバイスの製造方法の導電性接合部材に水晶素子を接合する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合導電性接合部材から導電性接合部材を切断する工程を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本実施形態における圧電デバイスの製造方法の一対の電極パッドと一対の導電性接合部材とを当接させる工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本実施形態における圧電デバイスの製造方法の一対の電極パッドと一対の導電性接合部材とを接合する工程を示す断面図である。
【図７】本実施形態における圧電デバイスの集合導電性接合部材を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
なお、本実施形態における圧電デバイスは、図１及び図２を参照して説明する。本実施形態における圧電デバイスの製造方法は、図５〜図７を参照して説明する。
【００１０】
圧電デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０に接合された導電性接合部材１４０と、導電性接合部材１４０に接合された水晶素子１２０とを含んでいる。
【００１１】
パッケージ１１０は、図１及び図２に示されているように、基板部１１０ａと、基板部１１０ａ上に設けられた枠部１１０ｂとを含んでいる。パッケージ１１０は、基板部１１０ａ及び枠部１１０ｂによって囲まれた凹部Ｋが形成されている。
【００１２】
基板部１１０ａは、上面で水晶素子１２０が接合された導電性接合部材１４０を支持するための支持部材として機能するものであり、上面には、導電性接合部材１４０を接合するための一対の電極パッド１１１が設けられている。また、基板部１１０ａの下面の４隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。また、基板部１１０ａの短辺方向と平行となる一対の電極パッド１１１間の長さは、例えば１００〜１５０μｍである。
【００１３】
基板部１１０ａは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックスのセラミック材料からなる絶縁層を、１層又は複数層積層することによって形成されている。基板部１１０ａの表面および内部には、基板部１１０ａの上面の電極パッド１１１と下面の外部接続用電極端子Ｇとを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）およびビア導体（図示せず）が設けられている。
【００１４】
枠部１１０ｂは、基板部１１０ａ上に凹部Ｋを形成するためのものである。枠部１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックスのセラミック材料からなり、基板部１１０ａと一体的に形成されている。枠部１１０ｂの上面には、封止用導体パターン１１２が設けられている。
【００１５】
封止用導体パターン１１２は、蓋体１３０と封止部材１３１を介して接合する際に、封止部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。また、封止用導体パターン１１２は、基板部１１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）及び配線パターン（図示せず）により少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇに接続されている。少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇは、実装基板上のグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。そのため、封止用導体パターン１１２に接合される蓋体１３０がグランドに接続されることとなり、蓋体１３０による凹部Ｋ内のシールド性が向上する。
【００１６】
導電性接合部材１４０は、水晶素子１２０等を支持するための支持部材として機能するものである。導電性接合部材１４０は、上面に段差をなすように形成されている。導電性接合部材１４０は、例えば銅又はアルミニウム等の導電性の金属、或いは鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。
【００１７】
導電性接合部材１４０は、図４に示されているように、第１平板部１４１と、第１平板部１４１上に平面視して第１平板部１４１より小さく設けられた第２平板部１４２から構成されている。導電性接合部材１４０は、図２に示されているように、第１平板部１４１の下面で電極パッド１１１と接合されており、第２平板部１４２の上面で水晶素子１２０と接合されている。基板部１１０ａの長辺方向と平行となる第１平板部１４１の長さは、約１５０〜２５０μｍであり、基板部１１０ａの短辺方向と平行となる第１の平板部１４１の長さは、約１５０〜２５０μｍである。また、第１平板部１４１の上下方向の長さは、約５０〜１００μｍである。基板部１１０ａの長辺方向と平行となる第２平板部１４２の長さは、約７５〜１２５μｍであり、基板部１１０ａの短辺方向と平行となる第２の平板部１４２の長さは、約１５０〜２５０μｍである。また、第１平板部１４２の上下方向の長さは、約５０〜１００μｍである。また、導電性接合部材１５０の上下方向の長さは、約１００〜２００μｍである。
【００１８】
水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤ＤＳを介して導電性接合部材１４０の第２平板部１４２上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００１９】
水晶素子１２０は、長方形状をなす水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２、接続電極１２３及び引き出し電極１２４を被着させた構造を有している。水晶素子１２０は、導電性接合部材１４０の第２平板部１４２上面に導電性接着剤ＤＳを介して接合されている。本実施形態においては、水晶素子１２０の長辺方向の一端側を固定端とし、他端側を自由端とした片保持構造にて水晶素子１２０が導電性接合部材１４０の第２平板部１４２上に固定されている。
【００２０】
ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３から引き出し電極１２４及び励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００２１】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施すことによって水晶素板１２１を得る。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面に従来周知のスパッタリング技術等によって金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を形成することにより製作される。
【００２２】
水晶素子１２０の導電性接合部材１４０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤は、例えばディスペンサによって、第２平板部１４２から第１平板部１４２に跨るように塗布される。そして、水晶素子１２０が、導電性接合部材１４０の第２平板部１４２に設けられた導電性接着剤ＤＳ上に搬送される。さらに、水晶素子１２０が、導電性接着剤ＤＳ上に載置される。そして水晶素子１２０は、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させることによって導電性接合部材１４０に接合される。
【００２３】
また、導電性接着剤ＤＳは、図２に示されているように、導電性接合部材１４０上から導電性接合部材１４０の側面にかけて、パッケージ１１０の基板部１１０ａの上面と間をあけて設けられている。仮に、導電性接合部材１４０を使用せずに、一対の電極パッド１１１上に導電性接着剤ＤＳを介して水晶素子１２０が設けられていたとすると、一対の電極パッド１１１の間に導電性接着剤ＤＳが潰れて漏れ広がることによって、隣り合う導電性接着剤同士が接触して短絡してしまう。そこで、導電性接着剤ＤＳが電性接合部材１４０上から導電性接合部材１４０の側面にかけて、パッケージ１１０の基板部１１０ａの上面と間をあけて設けられることで、導電性接合部材１４０の上下方向の長さの分だけ距離が長くなっているため、導電性接着剤ＤＳが潰れて漏れ広がっても、導電性接合部材１４０の側面で止まってしまう。よって、一対の導電性接合部材１４０間の領域Ｄ内で、隣り合う導電性接着剤同士が接触して短絡することを低減することができる。
【００２４】
導電性接着剤ＤＳは、図３に示されているように、第１平板部１４１上から第２平板部１４２上にかけて設けられている。このようにすることにより、導電性接着剤ＤＳの硬化収縮時に、水晶素子１２０の固定端側が収縮した導電性接着剤ＤＳによって下方向に引っ張られるため、水晶素子１２０の先端部は、パッケージ１１０の基板部１１０ａから離れやすくなる。よって、水晶素子１２０の先端部がパッケージ１１０の凹部Ｋ内に基板部１１０ａに接触することを防止することができる。
【００２５】
また、水晶素子１２０の固定端側の短辺外縁部は、図３に示されているように、第１平板部１４１の上面と対向するようにしても構わない。このようにすることにより、導電性接着剤ＤＳの硬化収縮時に、水晶素子１２０の固定端側が収縮した導電性接着剤ＤＳによってさらに下方向に引っ張られるため、水晶素子１２０の先端部は、パッケージ１１０の基板部１１０ａからさらに離れやすくなる。
【００２６】
導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２７】
蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ又は窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの封止用導体パターン１１２と蓋体１３０の封止部材１３１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２８】
封止部材１３１は、パッケージ１１０の枠部１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１２に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。封止部材１３１は、例えば、銀ロウ、金錫によって設けられている。
【００２９】
本発明の一つの態様による圧電デバイスは、導電性接合部材１４０上から導電性接合部材１４０の側面にかけて設けられると共に、パッケージ１１０の基板部１１０ａの上面と間をあけて設けられた導電性接着剤ＤＳを有することによって、導電性接合部材１４０の内側側面の上下方向の長さの分だけ距離が長くなる。よって圧電デバイスは、隣り合う導電性接合部材１４０に設けられた導電性接着剤同士が接触して短絡することを低減することができる。
【００３０】
また、本発明の一つの態様による圧電デバイスは、第１平板部１４１上から第２平板部１４２上にかけて設けられている導電性接着剤ＤＳを有していることによって、導電性接着剤ＤＳの硬化収縮時に、水晶素子１２０の固定端側が収縮した導電性接着剤ＤＳによって下方向に引っ張られるため、水晶素子１２０の先端部は、パッケージ１１０の基板部１１０ａから離れやすくなる。よって、水晶素子１２０の先端部がパッケージ１１０の凹部Ｋ内に基板部１１０ａに接触することを防止することができる。
【００３１】
以下、本実施形態における圧電デバイスの製造方法について説明する。圧電デバイスの製造方法は、図５及び図６に示されているように、上面に一対の電極パッド１１１を設けたパッケージ１１０と、下面に一対の導電性接合部材１４０を設けた水晶素子１２０とを準備する準備工程と（図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ））、一対の電極パッド１１１上に一対の導電性接合部材１４０を対応させて位置決めし、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを当接させる当接工程と（図６（ａ））、一対の導電性接合部材１４０にレーザ光を照射することで、一対の導電性接合部材１４０のそれぞれを溶かして、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを接合する導電性接合部材接合工程と（図６（ｂ））を含んでいる。
【００３２】
（準備工程）
準備工程は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示されているように、上面に一対の電極パッド１１１を設けたパッケージ１１０と、下面に一対の導電性接合部材１４０を設けた水晶素子１２０とを準備する工程である。
【００３３】
パッケージ１１０の準備について説明する。パッケージ１１０は、基板部１１０ａと、基板部１１０ａ上に設けられた枠部１１０ｂとを含んでいる。パッケージ１１０は、基板部１１０ａ及び枠部１１０ｂによって囲まれた凹部Ｋが形成されている。基板部１１０ａの上面には、電極パッド１１１が設けられている。
【００３４】
ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板部１１０ａと枠部１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。次に、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、封止用導体パターン１１２及び外部接続用電極端子Ｇとなる部位にニッケルメッキ又は金メッキ等を施すことにより製作される。また、圧電デバイスを製造する際には、パッケージ１１０は、個々に搬送治具に収容された状態で用いる。
【００３５】
下面に一対の導電性接合部材１４０を設けた水晶素子１２０の準備について説明する。水晶素子１２０の一対の導電性接合部材１４０への接合は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されているように、一対の導電性接合部材１４０の第２平板部１４２に導電性接着剤ＤＳを設ける。そして、導電性接着剤ＤＳの主面に水晶素子１２０を載置する。さらに、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、第２平板部１４２と水晶素子１２０とを導通固着することで水晶素子１２０を一対の導電性接合部材１４０に接合させる。
【００３６】
集合導電性接合部材１５０は、導電性の金属材料を用いた一枚の金属板を従来周知のエッチング加工法等により形成されている。集合導電性接合部材１５０は、図７に示されているように、複数の導電性接合部材１４０がフレーム体１５１に接続された状態で直列に配列されており、水晶素子１２０が挿入可能な間隔を空けた状態で配置されている。集合導電性接合部材１５０は、例えば銅又はアルミニウム等の導電性の金属、或いは鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。
【００３７】
導電性接合部材１４０は、図４に示されているように、第１平板部１４１と、第１平板部１４１上に平面視して第１平板部１４１より小さく設けられた第２平板部１４２とを有している。
【００３８】
導電性接合部材１４０の第２平板部１４２上に導電性接着剤ＤＳを設け、第２平板部１４２に設けられた導電性接着剤ＤＳに水晶素子１２０の励振用電極１２２から延出した接続用電極１２３を付着させる形態で水晶素子１２０を載置する。
【００３９】
また、水晶素子１２０の搬送には画像認識システムを備えたマウント装置が用いられる。まず、水晶素子１２０を搬送ノズルで吸着する。次に、画像認識システムに予め記憶させておいた集合導電性接合部材１５０の各導電性接合部材１４０の上面に設けられた導電性接着剤ＤＳの位置情報に基づいて水晶素子１２０の搭載位置を平面方向に微調整する。そして搬送ノズルを降下させ、水晶素子１２０を導電性接着剤ＤＳ上に載置させる。
【００４０】
硬化炉（図示せず）に集合導電性接合部材１５０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、導電性接合部材１４０の第２平板部１４２と水晶素子１２０とを導通固着させる。
【００４１】
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部及び制御部によって構成されている。炉本体は、内部空間を有し、集合導電性接合部材を格納する役割を果たす。加熱部は、内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ又はキセノンランプが用いられている。
【００４２】
一対の導電性接合部材１４０を得る際は、図５（ｃ）に示されているように、各集合導電性接合部材１５０のフレーム体１５１と一対の導電性接合部材１４０との接続部分を切断することにより、各導電性接合部材１４０をフレーム体１５１から切り離される。集合導電性接合部材１５０の切断は、例えばダイシング又はレーザ加工法等によって行われる。
【００４３】
ダイシングで使用されるブレードは、例えばダイヤモンド砥粒などを電鋳により固定した円板状の電鋳ブレードを用いる。結合剤としては、ニッケルなどが用いられる。
【００４４】
（当接工程）
当接工程は、図６（ａ）に示されているように、一対の電極パッド１１１上に一対の導電性接合部材１４０を対応させて位置決めし、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを当接させる工程である。
【００４５】
導電性接合部材１４０の搬送には、画像認識システムを備えたマウント装置が用いられる。まず、一対の導電性接合部材１４０に接合された水晶素子１２０を搬送ノズルで吸着する。次に、画像認識システムに予め記憶させておいた一対の電極パッド１１１の位置情報に基づいて一対の導電性接合部材１４０の搭載位置を平面方向に微調整する。そして搬送ノズルを降下させ、導電性接合部材１４０の位置決めをし、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを当接させる。
【００４６】
（導電性接合部材接合工程）
導電性接合部材接合工程は、図６（ｂ）に示されているように、一対の導電性接合部材１４０にレーザ光を照射することで、一対の導電性接合部材１４０のそれぞれを溶かして、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを接合する工程である。
【００４７】
一対の導電性接合部材１４０と一対の電極パッド１１１との接合は、パッケージ１１０の凹部Ｋ内に設けられている電極パッド１１１に載置されている導電性接合部材１４０に向かってレーザ光を照射することで、導電性接合部材１４０を溶融させ、電極パッド１１１と導電性接合部材１４０とを接合させる。
【００４８】
また、一対の導電性接合部材１４０と一対の電極パッド１１１との接合は、枠部１１０ｂ側の短辺方向と平行になるように、第１平板部１４１の上面に間欠的にレーザ光を照射することによって直線状に接合する。
【００４９】
また、レーザ光の照射は、搬送ノズルで水晶素子１２０を吸着した状態で実施する。水晶素子１２０を搬送ノズルで吸着した状態でレーザ光を照射し接合することにより、導電性接合部材１４０が傾き、水晶素子１２０の先端部が基板部１１０ａに接触することを防ぐことができる。
【００５０】
レーザ光は、レーザ発振装置（図示せず）より発振される。レーザ発振装置は、ステージに固定されるパッケージ１１０に対し、レーザ発振部で発振されて光路で伝送されて集光光学系で集光されたレーザ光をパッケージ１１０の平面の法線方向より照射する。
【００５１】
レーザ発振部としては、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ又はエキシマレーザ等を用いる。例えばＹＶＯ４レーザの場合には、そのレーザの３倍波で、波長が例えば３００〜４００ｎｍのものを用いる。
【００５２】
また、第１平板部１４１と第２平板部１４２とを有した一対の導電性接合部材１４０と一対の電極パッド１１１との接合は、一対の導電性接合部材１４０の第１平板部１４１にレーザ光を照射することで、第１平板部１４１のそれぞれを溶かして、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを接合する。このようにすることで、一対の導電性接合部材１４０と一対の電極パッド１１１との接合は、上下方向の厚みが薄い第１平板部１４１で電極パッド１１１と接合するため、レーザ光の出力を低くすることができる。よって、パッケージ１１０にかかる熱応力を低減することができる。
【００５３】
本実施形態における圧電デバイスの製造方法は、一対の導電性接合部材１４０にレーザ光を照射することで、一対の導電性接合部材１４０のそれぞれを溶かして、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを接合するので、導電性接着剤ＤＳを使用せずに電極パッド１１１に接合することができる。よって、本実施形態における圧電デバイスの製造方法は、導電性接着剤ＤＳが潰れて漏れ広がることによって生じる隣り合う電極パッド１１１の短絡を防ぐことができる。
【００５４】
本実施形態における圧電デバイスの製造方法は、複数の導電性接合部材１４０を切り出すことが可能な集合導電性接合部材１５０を切断して一対の導電性接合部材１４０を得ることによって、水晶素子１２０と導電性接合部材１４０との接合を集合導電性接合部材１５０の状態で一括的に行うことができる。また、水晶素子１２０の接合は、個片化された導電性接合部材１４０を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
【００５５】
本実施形態における圧電デバイスの製造方法は、第１平板部１４１と第２平板部１４２とを有した一対の導電性接合部材１４０の第１平板部１４１にレーザ光を照射することで、第１平板部１４１のそれぞれを溶かして、一対の電極パッド１１１と一対の導電性接合部材１４０とを接合する工程を含むことで上下方向の厚みが薄い第１平板部１４１で接合するため、レーザ光の出力を低くすることができる。よって、圧電デバイスの製造方法は、パッケージ１１０にかかる熱応力によるパッケージ１１０の欠けを低減することができる。
【００５６】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の実施形態では、枠部１１０ｂが基板部１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠部１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠部は、Ａｇ−Ｃｕ等のロウ材を介して基板部の導体膜に接合されている。
【００５７】
上記の実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる２本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。
【符号の説明】
【００５８】
１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・電極パッド
１１２・・・封止用導体パターン
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・接続用電極
１２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・封止部材
１４０・・・導電性接合部材
１４１・・・第１平板部
１４２・・・第２平板部
１５０・・・集合導電性接合部材
Ｋ・・・凹部
ＤＳ・・・導電性接着剤
Ｇ・・・外部接続用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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