(57)【要約】【課題】  透明センサー電極を支持するガラス基板を位置決め支持する絶縁ケースの表面が隙間なくシームレス化され、防水機能と連続した入力操作性が得られるタッチパネルユニットを提供する。【解決手段】透明合成樹脂を成形樹脂としてモールド支持体を射出成形する際に、平面全体と少なくとも周囲の一部が前記成形樹脂により覆われるようにガラス基板をモールド支持体にインサート成形し、外周面の一部が絶縁ケースの表面となるモールド支持体に透明センサー電極を支持するガラス基板を埋設した状態で、モールド支持体に一体成形する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力操作体が接近することによる透明センサー電極の静電容量の変化から入力操作を検出する静電容量方式タッチパネルの前記透明センサー電極を平面又は底面に沿って支持するガラス基板と、
絶縁ケースの少なくとも一部を構成し、ガラス基板を絶縁ケースの表面側に位置決め支持するモールド支持体とを備えたタッチパネルユニットであって、
モールド支持体は、透明合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、
ガラス基板は、平面全体と少なくとも周囲の一部が前記成形樹脂により覆われ、モールド支持体にインサート成形され、
外周面の一部が絶縁ケースの表面となるモールド支持体に埋設された状態で、モールド支持体に一体成形されることを特徴とするタッチパネルユニット。
【請求項２】
モールド支持体の射出成形の際に、接着層と印刷層が積層された加飾フィルムがインモールド成形され、
モールド支持体の表面に、ガラス基板を覆う領域が透明となった加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルユニット。
【請求項３】
ガラス基板は、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載のタッチパネルユニット。
【請求項４】
ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムを更に備え、
モールド支持体の射出成形の際に、前記合成樹脂製フィルムの少なくとも一部が前記成形樹脂によって覆われることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載のタッチパネルユニット。
【請求項５】
合成樹脂製フィルムは、ガラス基板の底面に形成される透明センサー電極を覆う透明保護フィルムであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルユニット。
【請求項６】
合成樹脂製フィルムは、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド支持体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量方式タッチパネルの透明センサー電極を支持するガラス基板を、絶縁ケースの一部を構成するモールド支持体に位置決め支持したタッチパネルユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、携帯電話機などの電子機器の絶縁ケースに取り付けられ、絶縁ケースの表面に沿って設定される入力操作領域への入力操作を検出して上位処理装置へ出力する入力デバイスである。通常は、その内方に配置される液晶パネルなどの表示装置とともに用いられ、表示装置の表示が入力操作領域を通して目視できるように、入力操作を検出する為の透明センサー電極を透明なガラス基板によって支持している。透明センサー電極を支持するガラス基板は、絶縁ケースの表面に臨み、外力を受けて破損しやすいので、その表層をイオン交換して強化させた化学強化ガラス基板が用いられている。
【０００３】
更に、強化したガラス基板であっても、予期しない大きな外力を受けた場合には、破損して外方に飛び散る危険があるので、その対策としてガラス基板の平面側に飛散防止用の保護シートが貼り付けられ、絶縁ケースの表面に形成された窓孔にガラス基板の入力操作領域が臨むように、絶縁ケースにガラス基板を組み付けて固定している（特許文献１）。
【０００４】
以下、ガラス基板が表面に貼り付けられた保護シートとともに、絶縁ケースの一部に組み付けられた従来のタッチパネル入力装置１００を、図１０と図１１を用いて説明する。図１０と図１１は、タッチパネル入力装置１００の分解斜視図と縦断面図であり、タッチパネル１０１は、ガラス基板１０１ａと、ガラス基板１０１ａ上にドットスペーサを介して配置されるフレキシブルシート１０１ｂとから構成され、ドットスペーサで隔てられた両者の対向面に多数の透明センサー電極が互いに絶縁して形成されている。フレキシブルシート１０１ｂとの表面を押し下げて入力操作すると、押し下げた位置で対向する透明センサー電極間が接触し、接触することにより電気信号が出力される透明センサー電極の配置位置から入力操作とその入力操作位置が検出される。
【０００５】
タッチパネル１０１と表示用パネル１０２は、図１１に示すように、ウレタン等の弾性材料で形成された矩形枠状の支持枠体１０３に上下２段に分けて位置決めされ、また、タッチパネル１０１のフレキシブルシート１０１ｂの表面全体に、透明な保護シート１０４が貼り付けられる。保護シート１０４の輪郭は、フレキシブルシート１０１ｂより大きく、従って、その周辺部は、支持枠体１０３の上面全周に亘り形成された突縁部１０３ａ上に位置している。
【０００６】
タッチパネル１０１が固定される機器の絶縁ケース１０５は、箱体を水平方向に上下２分割した上ケース１０５ａと下ケース１０５ｂとからなり、上ケース１０５ａの表面側に、タッチパネル１０１の入力操作領域を臨ませる開口部１０６が形成されている。タッチパネル１０１と表示用パネル１０２を位置決めした支持枠体１０３は、下ケース１０５ｂと一体のシャーシ１０７上に配置された回路基板１０８の更に上に重ねて配置され、上ケース１０５ａと下ケース１０５ｂ間を組み付けると、弾性材料からなる支持枠体１０３が圧縮され、開口部１０６に入力操作領域を臨み、タッチパネル１０１が絶縁ケース１０５に位置決め固定される。
【０００７】
また、支持枠体１０３が圧縮されることにより、支持枠体１０３の突縁部１０３ａと開口部１０６周囲の上ケース１０５ａの内頂面との間に保護シート１０４が挟持され、ガラス基板１０１ａの平面側が保護シート１０４で覆われると共に、絶縁ケース１０５とタッチパネル１０１間の隙間が保護シート１０４で覆われ、開口部１０６から絶縁ケース１０５内に水や埃が侵入しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１０７７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のタッチパネル入力装置１００では、ガラス基板１０１ａの飛散防止用の保護シート１０４を用意して取り付ける工程に加えて、タッチパネル１０１を支持枠体１０３に取り付けた後、タッチパネル１０１の入力操作領域が開口部１０６内に臨むようにその支持枠体１０３を絶縁ケース１０５に対して固定するという煩わしい組み立て工程を要する。
【００１０】
また、ガラス基板１０１ａの平面に沿ったタッチパネル１０１の入力操作領域を絶縁ケース１０５の開口部１０６に臨ませるので、入力操作領域が設定される絶縁ケース１０５の表面の領域は平坦面に限られ、絶縁ケース１０５のデザインが制約される。
【００１１】
また、絶縁ケース１０５の開口部１０６とタッチパネル１０１や保護シート１０４との隙間を完全に遮断するものではないので、水圧がかかる環境ではその隙間から水が侵入する恐れがあり、完全な防水機能は得られない。
【００１２】
更に、開口部１０６の周囲で、絶縁ケース１０５の表面とタッチパネル１０１の表面との間に段差が生じ、タッチパネル１０１の表面に沿ってなぞる入力操作の連続性が損なわれる。
【００１３】
これらの問題を解決する方法として、絶縁ケース１０５を射出成形する際に、タッチパネル１０１をインサート成形し、タッチパネル１０１のガラス基板１０１ａの周囲に絶縁ケース１０５を一体成形する方法が検討されたが、ガラス基板１０１ａと、絶縁ケース１０５の成形材料である合成樹脂との熱収縮率が異なる等の理由から、インサート成形した後に、絶縁ケース１０５とガラス基板１０１ａ間に隙間が生じて一体化されず、タッチパネル１０１が絶縁ケース１０５に対してがたついたり、絶縁ケース１０５の表面のタッチパネル１０１の周囲に隙間が生じて、その隙間から水が侵入したり、美感を損なうこととなり、商品化できないものであった。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、透明センサー電極を支持するガラス基板を位置決め支持する絶縁ケースの表面が隙間なくシームレス化され、防水機能と連続した入力操作性が得られるタッチパネルユニットを提供することを目的とする。
【００１５】
また、タッチパネルのガラス基板が位置決め支持される絶縁ケースの表面を、曲面を含む自由なデザインとすることが可能なタッチパネルユニットを提供することを目的とする。
【００１６】
更に、ガラス基板の飛散防止用の保護シートを用意することなく、絶縁ケースを射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板をインサート成形し、組み立て工程を要することなくタッチパネルのガラス基板を絶縁ケースへ位置決め支持するタッチパネルユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述の目的を達成するため、請求項１のタッチパネルユニットは、入力操作体が接近することによる透明センサー電極の静電容量の変化から入力操作を検出する静電容量方式タッチパネルの前記透明センサー電極を平面又は底面に沿って支持するガラス基板と、絶縁ケースの少なくとも一部を構成し、ガラス基板を絶縁ケースの表面側に位置決め支持するモールド支持体とを備えたタッチパネルユニットであって、モールド支持体は、透明合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、ガラス基板は、平面全体と少なくとも周囲の一部が前記成形樹脂により覆われ、モールド支持体にインサート成形され、外周面の一部が絶縁ケースの表面となるモールド支持体に埋設された状態で、モールド支持体に一体成形されることを特徴とする。
【００１８】
ガラス基板がモールド支持体に埋設され、モールド支持体の外周面の一部が絶縁ケースの表面となるので、絶縁ケースの表面にはガラス基板との溝が表れず、シームレス化される。
【００１９】
射出成形するモールド支持体の外周面を、ガラス基板が埋設された絶縁ケースの表面とするので、曲面を含む自由なデザインの表面とすることができる。
【００２０】
ガラス基板は、モールド支持体にインサート成形されるので、組み立て工程を要せず、モールド支持体に一体に取り付けられる。
【００２１】
請求項２のタッチパネルユニットは、モールド支持体の射出成形の際に、接着層と印刷層が積層された加飾フィルムがインモールド成形され、モールド支持体の表面に、ガラス基板を覆う領域が透明となった加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする。
【００２２】
ガラス基板をモールド支持体に一体成形する成形工程で、同時にモールド支持体の表面に印刷層が転写される。
【００２３】
印刷層のガラス基板を覆う領域が透明であるので、透明なモールド支持体、ガラス基板を通してその内方に配置される表示素子を目視できる。また、ガラス基板を覆う領域以外のモールド支持体の表面には、任意に着色や装飾した印刷層が転写される。
【００２４】
請求項３のタッチパネルユニットは、ガラス基板が、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする。
【００２５】
ガラス基板は、ガラス原板からケミカルエッチングにより切り出されるので、所望の輪郭のガラス基板が製造される。
【００２６】
ケミカルエッチングにより切り出されるガラス基板の外形に製造誤差があっても、モールド支持体に埋設されるので、その誤差がモールド支持体に現れない。
【００２７】
請求項４のタッチパネルユニットは、ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムを更に備え、モールド支持体の射出成形の際に、前記合成樹脂製フィルムの少なくとも一部が前記成形樹脂によって覆われることを特徴とする。
【００２８】
ガラス基板をモールド支持体にインサート成形する際に、ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムに溶融する成形樹脂が回り込む。合成樹脂製フィルムと成形樹脂は、同質の合成樹脂であるので相互に融着しやすく、成形後のモールド支持体とガラス基板は、ガラス基板に接着された合成樹脂製フィルムを介して強固に結合し、一体成形される。
【００２９】
請求項５のタッチパネルユニットは、合成樹脂製フィルムは、ガラス基板の底面に形成される透明センサー電極を覆う透明保護フィルムであることを特徴とする。
【００３０】
透明保護フィルムは、合成樹脂製フィルムで形成でき、透明センサー電極を覆う為にガラス基板の底面に貼り付けられるものなので、ガラス基板とモールド支持体との一体化を促進させる合成樹脂製フィルムを別に設けることなく、透明保護フィルムで代用できる。
【００３１】
請求項６のタッチパネルユニットは、合成樹脂製フィルムは、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド支持体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする。
【００３２】
ボリエチレンテレフタラート樹脂は、エステル結合による重合体である点でモールド支持体の成形樹脂と共通し、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、より確実にモールド支持体とガラス基板が一体化される。
【発明の効果】
【００３３】
請求項１の発明によれば、ケースの少なくとも一部を構成するモールド支持体を射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板が一体成形されるので、ガラス基板をケースへ取り付ける組み立て工程が不要となる。
【００３４】
また、ガラス基板は、その平面側覆うモールド支持体によって保護されるので、外力を受けても破損しにくく、また、飛散防止用の保護シートを平面に貼り付ける必要もない。
【００３５】
入力操作領域が設定される絶縁ケースの表面を、曲面を含む自由なデザインの表面とすることができる。
【００３６】
また、ガラス基板がモールド支持体に埋設され、モールド支持体の外周面の一部が絶縁ケースの表面となるので、入力操作領域を設定する絶縁ケースの表面がシームレス化し、完全な防塵、防水機能が得られるとともに、入力操作領域からその周囲の表面への連続した入力操作感が得られる。
【００３７】
請求項２の発明によれば、ガラス基板をモールド支持体に一体成形する成形工程で、同時にモールド支持体の表面に印刷層が転写されるので、意匠パネルをモールド支持体に重ねて配置する必要がなく、任意のデザインを施した絶縁ケースが、一度の成形工程で得られる。
【００３８】
請求項３の発明によれば、ケミカルエッチングで切断することによりガラス基板は、曲面を含む任意形状とすることができ、絶縁ケースの外形を、矩形のタッチパネルにより制約されることなく自由にデザインすることができる。
【００３９】
また、ケミカルエッチングで切断することにより、ガラス基板の外形寸法精度が低下するが、モールド支持体に埋め込まれるので影響しない。
【００４０】
請求項４の発明によれば、ガラス基板の底面に接着する合成樹脂フィルムを介して、ガラス基板とモールド支持体が強固に一体化されるので、モールド支持体内でガラス基板ががたつかずに支持される。
【００４１】
請求項５の発明によれば、透明センサー電極を覆う透明保護フィルムを合成樹脂製フィルムに代用できる。
【００４２】
請求項６の発明によれば、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、合成樹脂製フィルムを介してより確実にモールド支持体とガラス基板が一体化される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るタッチパネルユニット１を備えた携帯電話機６０の分解斜視図である。
【図２】タッチパネルユニット１の平面図である。
【図３】タッチパネルユニット１の底面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿った位置で切断した縦断面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線に沿った位置で切断した一部省略縦断面図である。
【図６】図５のガラス基板４と上ケース３Ａとの固定部を拡大した要部拡大図である。
【図７】タッチパネルユニット１の成形工程を示す縦断面図である。
【図８】加飾フィルム５の一部省略斜視図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿った位置で切断した加飾フィルム５の縦断面図である。
【図１０】従来のタッチパネル入力装置１００を示す分解斜視図である。
【図１１】タッチパネル入力装置１００の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の第１実施の形態を、図１乃至図９を用いて説明する。本実施の形態に係るタッチパネルユニット１は、携帯電話機６０の入力装置となるタッチパネル２と上ケース３Ａとが一体に組み合わされたもので、図１に示すように、携帯電話機６０は、タッチパネルユニット１の上ケース３Ａと、上ケース３Ａの背面側から係合し、薄型直方体状の外形の絶縁ケース３となる下ケース３Ｂを備え、中空の絶縁ケース３内に、タッチパネル２の背面側に配置される液晶表示パネル６１と、携帯電話機６０を動作させる各電子部品が搭載されたプリント配線基板６２が収容されている。
【００４５】
上ケース３Ａは、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂とＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂）とを混合した透明なＰＣ・ＡＢＳアロイを成形樹脂として、射出成形工程で図１に示すように、長手方向で対抗する２辺が湾曲する外形に形成されたもので、後述するように、上ケース３Ａを射出成形する際に、タッチパネル２をインサート成形するとともに、上ケース３Ａの表面に沿って加飾フィルム５をインモールド成形し、上ケース３Ａの成形後には、図４と図５に示すように、透明な上ケース３Ａ内にタッチパネル２が一体に埋設され、上ケース３Ａの表面に加飾フィルム５の印刷層５０が転写される。下ケース３Ｂは、黒色のＰＣ・ＡＢＳアロイを成形樹脂として、図１に示すように、上ケース３Ａの背面側から係合する輪郭の桝形に成形され、図示を省略した係合部を上ケース３Ａに係合させて、一体の絶縁ケース３に組み立てられる。
【００４６】
タッチパネル２は、入力操作体である指が接近する透明センサー電極の静電容量が変化から、指の入力操作を検出する静電容量方式タッチパネル２であり、ガラス基板４の底面に設定された入力操作領域４１に、ＩＴＯ（（酸化インジウム錫）の薄膜からなる多数の透明センサー電極（図示せず）が、入力操作領域４１の周囲で、各透明センサー電極を外部接続部６へ引き出すＭＡＭ（Ｍｏ・Ａｌ・Ｍｏの三層構造の金属皮膜）からなる配線パターンが互いに絶縁して形成されている。
【００４７】
ガラス基板４は、多数のガラス基板４を切り出し可能なガラス原板から、タッチパネル２の外形に合わて個々に切り出して形成する。一般に、ガラス基板４の切り出しは、切り出す輪郭に沿ってダイヤモンドカッターなどで切り込みを入れておき、物理的な衝撃を与え切り込みに沿って切断するスクライブカットで行うが、ガラス基板４の輪郭に曲線が含まれる場合には、曲線に沿って切り出すことができない。
【００４８】
一方、ガラス基板４の輪郭を残してガラス原板の平面と底面をマスクし、輪郭に沿った部位にガラスを溶融する薬液を流して除去し、ガラス基板４を切り出すケミカルエッチングによれば、任意の曲線に沿ってエッチングすることができるので、曲線の輪郭を含むガラス基板４を切り出すことができる。しかしながら、ケミカルエッチングにより切り出されたガラス基板４の端面には、図６に示すように、平面側と底面側からエッチングされることによって、その平面と底面の輪郭から厚み方向の中央に向かって外方に傾斜する傾斜面４ａ、４ｂが形成され、ケミカルエッチングによる加工速度を厳密に制御できないので、ガラス基板４の外形の寸法は安定しないという欠陥を有している。従って、従来のようにガラス基板４の周囲に絶縁ケース３を組み付ける場合には、その間に製造誤差による凹溝が発生することがあるので、ケミカルエッチングによりガラス基板４を切り出すことができず、その輪郭は矩形に限られていた。本実施の形態によれば、ガラス基板４の外形の製造誤差が絶縁ケース３への位置決めや外形に影響しないので、曲線の輪郭とすることが可能なケミカルエッチングにより切り出されたガラス基板４を用いている。
【００４９】
透明センサー電極や配線パターンが形成されたガラス基板４の底面は、これらの透明センサー電極や配線パターンが、組み立て時などでの傷の発生や直接空気に触れて腐食することを防止するために、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）からなる透明保護フィルム７で覆われている。透明保護フィルム７は、アクリル系成分を主体とする透明接着剤によってガラス基板４の底面全体に接着される。
【００５０】
上ケース３Ａの表面全体には、加飾フィルム５の印刷層５０が接着層５３（図９参照）により接着されている。この印刷層５０は、上ケース３Ａの表面に接着された状態で、ガラス基板４の入力操作領域４１上方が透明層５０ａに、その他の領域が黒色のインクで塗りつぶされた黒色層５０ｂに分かれている。従って、操作者は、透明層５０ａと透明ガラス基板４を通して、その内方に配置される表示素子の表示を目視することができ、また、入力操作領域４１の周囲が黒色層５０ｂで覆われることにより、ケース３Ａを透明合成樹脂で形成しても、ガラス基板４に形成された配線パターンなどの内部構造が隠される。
【００５１】
このように構成されるタッチパネルユニット１は、上ケース３Ａの射出成形工程によって製造されるもので、以下、その製造工程を説明する。上ケース３Ａの射出成形前に、始めに、ガラス基板４の底面に、透明センサー電極と、各透明センサー電極と外部接続部６間を接続する配線パターンを、フォトリソグラフィ法によるパターンニングで形成する。その後、これらの透明センサー電極と配線パターンの全体を覆うように、外部接続部６を除くガラス基板４の底面全体に透明保護フィルム７を接着して貼り付けて、タッチパネル２とする。
【００５２】
続いて、このガラス基板４の底面に透明保護フィルム７が接着されたタッチパネル２をインサート成形するために、図７に示すように、上ケース３Ａを成形する固定金型６３のコア６３ａ内に位置決めする。
【００５３】
また、同時に、加飾フィルム５をインモールド成形する為に、上ケース３Ａの表面を形成する可動金型６４のキャビティ６４ａの内頂面に沿って、加飾フィルム５をロールから引き出して配置する。加飾フィルム５は、図８、図９に示すように、ベースフィルム５１の底面側に剥離層５２を介して印刷層５０が形成され、更に印刷層５０の底面に成形樹脂側の熱と成形圧により接着する接着層５３が付着する４層構造となっている。この加飾フィルム５は、接着層５３側が固定金型６３のコア６３ａに対抗し、印刷層５０の透明層５０ａがガラス基板４の入力操作領域４１上の領域に配置された状態で、キャビティ６４ａの内頂面に沿って位置決めされる。
【００５４】
タッチパネル２と加飾フィルム５を位置決めした後、固定金型６３と可動金型６４を型締めし、コア６３ａに連通するランナー６３ｂから加熱溶融させたＰＣ・ＡＢＳアロイをコア６３ａとキャビティ６４ａ内に流入させる。タッチパネル２の周囲に流れ込むＰＣ・ＡＢＳアロイは、ガラス基板４が露出するタッチパネル２の表面から底面の周囲にかけて流れ込み、ガラス基板４の底面に接着された透明保護フィルム７に接する。
【００５５】
ここで、成形樹脂であるＰＣ・ＡＢＳアロイに含まれるＰＣ樹脂は、エステル反応による重縮合反応樹脂である点で、透明保護フィルム７の材料であるＰＥＴと共通する。その結果、透明保護フィルム７と成型樹脂との融着が促進され、成形後には相互に強固に一体化される。ＰＣ・ＡＢＳアロイとガラス基板４とは熱収縮率が相違するが、ガラス基板４に接着された透明保護フィルム７が成形樹脂を硬化させたケース３Ａと一体となっているので、インサート成形されるガラス基板４は、ケース３Ａに隙間なく一体に固定される。
【００５６】
また、射出成形工程で、加熱溶融させたＰＣ・ＡＢＳアロイは、キャビティ６４ａの内頂面に沿って位置決めされた加飾フィルム５の底面側へも流入し、その部位に付着された接着層５３により、加飾フィルム５と接着する。その結果、成形樹脂が硬化した後に加飾フィルム５の剥離層５２からベースフィルム５１をはがすと、図５に示すように、ケース３Ａの表面に、ガラス基板４の入力操作領域４１上方の領域が透明層５０ａと、その他の領域が黒色層５０ｂとなった印刷層５０が転写される。
【００５７】
上述の射出成形工程でガラス基板４が一体に埋設されたケース３Ａは、図５に示すように、ガラス基板４との間に隙間がケース３Ａの表面に現れないので、表面側の完全な防水作用が得られ、更に、入力操作領域４１上方のケース３Ａの表面が連続平面となるので、指を表面に沿ってなぞる入力操作に違和感がない。また、ガラス基板４をケミカルエッチングで切り出し、その外形寸法の精度が粗いものとなっても、ケース３Ａの外形にはその誤差の影響がなく、所望の輪郭の強度に優れたガラス基板４を用いることができる。
【００５８】
更に、ケース３Ａを射出成形により形成されるので、入力操作領域４１の表面を曲面を含む任意の形状とすることができ、任意の輪郭形状とすることが可能なガラス基板４と相俟って、タッチパネルユニットの外形を自由にデザインすることができる。
【００５９】
上述の実施の形態において、ガラス基板の底面に接着する合成樹脂製フィルムとモールド支持体であるケース３Ａを成形する成形樹脂が同質の合成樹脂であることから、加熱溶融する成形樹脂と合成樹脂製フィルムが融着し、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムを介してガラス基板がケース３Ａにがたつきなく一体成形されるものである。従って、両者が合成樹脂であれば、本発明を適用できるが、合成樹脂の成分が共通すればより相互に融着しやすく、例えば、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムがエステル基を有する重縮合反応樹脂であれば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂等のエステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂とするのが好ましい。
【００６０】
また、本実施の形態では、ガラス基板４を位置決め支持するモールド支持体は、ケース３の上蓋を構成するケース３Ａであったが、ケース３の全体であってもよく、タッチパネル２の周辺のケースの一部を構成するものであれば、いずれの部分であってもよい。
【００６１】
更に、上述の実施の形態では、ガラス基板を、ケミカルエッチングで切り出されるガラス基板４で説明したが、スクライブカットで切り出されるガラス基板であってもよく、また、その底面に必ずしも透明保護フィルム７等の合成樹脂製フィルムを接着しなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
透明センサー電極を支持するガラス基板をケースに固定する静電容量方式タッチパネルに適している。
【符号の説明】
【００６３】
１    タッチパネルユニット
３    絶縁ケース
３Ａ  上ケース（モールド支持体）
４    ガラス基板
５    加飾フィルム
７    透明保護フィルム（合成樹脂フィルム）
５０  印刷層
５３  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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