(57)【要約】【課題】電気音響変換器による再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制できる防水構造を提供する。【解決手段】筐体(1)と、音孔(M3)が形成されたケース(M1)を有する電気音響変換器(M)と、筐体(1)と電気音響変換器(M)との間に介在するパッキング(3)と、を備える。パッキング(3)は音孔(M3)に対応した部位に薄膜部(3a)を有する。薄膜部(3a)は電気音響変換器(M)に向け突出し、前記音孔(M3)を囲繞する環状の凸部(3a2)を有し、薄膜部(3a)における前記凸部(3a2)に囲繞された部分と凸部(3a2)と前記ケース(M1)とにより囲まれると共に音孔(M3)が開口する空間(V1)が形成され、凸部(3a2)が前記電気音響変換器(M)の前記ケース(M1)によって付勢されるよう構成されている。【選択図】図３
2013179437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
音孔が形成されたケースを有する電気音響変換器と、
前記筐体と前記電気音響変換器との間に介在するパッキングと、を備え、
前記パッキングは、前記音孔に対応した部位に薄膜部を有し、
前記薄膜部は、前記電気音響変換器に向け突出し、前記音孔を囲繞する環状の凸部を有し、
前記薄膜部における前記凸部に囲繞された部分と、前記凸部と、前記ケースと、により囲まれる空間が形成され、前記凸部が前記電気音響変換器の前記ケースによって付勢されるよう構成されていることを特徴とする防水構造。
【請求項２】
前記パッキングは、前記薄膜部により一端側が塞がれた筒状の基部を有し、前記基部の内側に前記電気音響変換器が嵌め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項３】
前記筐体は、前記薄膜部における前記凸部に囲繞された部分と対向する位置に形成された貫通孔を有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の防水構造。
【請求項４】
前記電気音響変換器は、マイクロフォンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の防水構造。
【請求項５】
請求項４記載の防水構造と、前記マイクロフォンから出力された音声信号を外部に送出する信号送出部と、を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の防水構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水構造及びそれを備えた電子機器に係る。
【背景技術】
【０００２】
電気音響変換器（例えばマイクロフォンやスピーカ等）をケースパネルに取り付ける際の防水構造の一例として、特許文献１に記載された構造がある。
その構造は、マイクロフォンを略円筒状のゴム製シールド部材により抱持した状態でケースパネルのスリーブに圧入・内嵌させるものであり、シールド部材におけるマイクロフォンの音口の形成領域に対向する部分を薄膜として、その薄膜部とマクロフォンとの間に空間を形成することにより、防水性と良好な音響特性とが得られる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３３０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された防水構造において、シールド部材の本体はゴム製で柔らかいためにスリーブへの圧入で変形し易いものである。また、シールド部材の薄膜部は、他の部材と接触していない。
そのため、薄膜部は、シールド部材のスリーブへの圧入によってその本体と共に容易に変形してしまう。
薄膜部が変形すると、その振動特性が異なるものとなり、マイクロフォンの収録音が設計で狙った音質が維持されず劣化する場合がある。
また、本体部の変形に伴う薄膜部の変形の有無、及び薄膜部が変形した際の変形具合が、個々のマイクロフォンで異なるので、マイクロフォンで収録した音の音質もマイクロフォン毎に異なり、音質に関して大きなばらつきが発生する。
【０００５】
すなわち、特許文献１に記載された防水構造を適用したマイクロフォンは、収録音の音質に劣化とばらつきとが生じ易いものであり、改善が望まれる。
この音質の劣化とばらつきとは、防水構造の適用対象がスピーカの場合も同様であり、スピーカの再生音質の劣化とそのばらつきとが生じ易いものとなるので、改善が望まれる。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電気音響変換器に対して適用された際に、電気音響変換器による再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制できる防水構造及びそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は次の１）〜６）のいずれかの構成を有する。
１）  筐体(1)と、
音孔(M3)が形成されたケース(M1)を有する電気音響変換器(M)と、
前記筐体(1)と前記電気音響変換器(M)との間に介在するパッキング(3)と、を備え、
前記パッキング(3)は、前記音孔(M3)に対応した部位に薄膜部(3a)を有し、
前記薄膜部(3a)は、前記電気音響変換器(M)に向け突出し、前記音孔(M3)を囲繞する環状の凸部(3a2)を有し、
前記薄膜部(3a)における前記凸部(3a2)に囲繞された部分と、前記凸部(3a2)と、前記ケース(M1)と、により囲まれる空間(V1)が形成され、前記凸部(3a2)が前記電気音響変換器(M)の前記ケース(M1)によって付勢されるよう構成されていることを特徴とする防水構造(BK)である。
２）  前記パッキング(3)は、前記薄膜部(3a)により一端側が塞がれた筒状の基部(3k)を有し、前記基部(3k)の内側に前記電気音響変換器(M)が嵌め込まれていることを特徴とする１）に記載の防水構造(BK)である。
３）  前記筐体(1)は、前記薄膜部(3a)における前記凸部(3a2)に囲繞された部分と対向する位置に形成された貫通孔(1a)を有していることを特徴とする１）又は２）に記載の防水構造(BK)である。
４）  前記電気音響変換器(M)は、マイクロフォンであることを特徴とする１）〜３）のいずれか一つに記載の防水構造(BK)である。
５）  ４）に記載の防水構造(BK)と、前記マイクロフォン(M)から出力された音声信号を外部に送出する信号送出部(ST)と、を備えたことを特徴とする電子機器(DK)である。
６）  １）〜４）のいずれか１つに記載の防水構造(BK)を備えたことを特徴とする電子機器(DK)である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制することができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の防水構造の実施例１を説明するための部分分解図である。
【図２】本発明の防水構造の実施例１におけるパッキングを説明するための断面図である。
【図３】本発明の防水構造の実施例１を説明するための部分断面図である。
【図４】本発明の防水構造の実施例１を説明するための斜視的断面図である。
【図５】本発明の防水構造の実施例２を説明するための部分断面図である。
【図６】本発明の防水構造の実施例１における変形例１を説明するための要部断面図である。
【図７】本発明の防水構造の実施例１における変形例１を説明するための斜視的断面図である。
【図８】本発明の防水構造の実施例１における変形例２における変形例を説明するための斜視的断面図である。
【図９Ａ】本発明の防水構造の実施例１における変形例３を説明するための半断面図である。
【図９Ｂ】本発明の防水構造の実施例１における変形例３を説明するための下面図である。
【図１０】本発明の防水構造の実施例１における変形例３を説明するための部分断面図である。
【図１１】本発明の防水構造の実施例１における要部形状の変形例を説明するための部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１１を用いて説明する。
実施例として説明する防水構造は、電気信号を音声に変換又は音声を電気信号に変換する電気信号変換器に適用される防水構造ＢＫであって、電気音響変換器としてマイクロフォンＭを採用した例あり、まず実施例１の構成等について図１〜図４を参照して説明する。
【００１１】
＜実施例１＞
図１は、マイクロフォンＭを搭載した電子機器（例えば無線機）ＤＫにおけるマイクロフォンＭ近傍の防水構造ＢＫを説明するための部分分解図である。
図２は、防水構造ＢＫに用いられるパッキング３を説明するための断面図である。
図３は防水構造ＢＫの組み立て後の状態を説明するための、図１におけるＳ１−Ｓ１断面図である。
図４は、マイクロフォンＭに対してパッキング３を所定の位置まで被せた状態を示す斜視的断面図である。
【００１２】
電子機器ＤＫは、筐体１の内部に、回路基板２と、回路基板２に実装された電気音響変換器であるマイクロフォンＭと、マイクロフォンＭに被せられ筐体１とマイクロフォンＭとの間に介在するパッキング３と、を有している。また、回路基板２には、マイクロフォンＭから出力された電気信号を処理し外部に向け無線又は有線で送出する信号送出部ＳＴを有している。
マイクロフォンＭは、薄肉の金属材料で円筒状に形成されたケースＭ１と、ケースＭ１の内部に収納された振動板ＳＤ（図３参照）と、を有している。ケースＭ１の先端面Ｍ２には、振動板ＳＤに対して外部から空気振動を伝達するための音孔として複数の通気孔Ｍ３が形成されている。先端面Ｍ２において複数の通気孔Ｍ３が形成されている領域は開口領域ＡＲ１とされる。
【００１３】
筐体１は、組み付け後の状態でマイクロフォンＭの開口領域ＡＲ１に対応する位置に形成された貫通孔である収音孔１ａと、内面１ｂにおいて貫通孔である収音孔１ａを囲繞して立設形成された筒壁状のスリーブ１ｃと、を有している。筐体１は、樹脂を射出成形するなどして形成されている。
スリーブ１ｃの高さＨ１は、組み付け後の状態で、スリーブ１ｃの先端面１ｃ１が回路基板２の表面に接触又は近接するように設定されている。
スリーブ１ｃの内径Ｄ１は、パッキング３の外径Ｄ３ｂ（図２参照）などと関連をもって設定されている。
【００１４】
パッキング３は、有底の筒状に形成されている。具体的には、一方端（図２の下方側端）が開放した円筒状の基部３ｋと、他方端側に設けられた薄膜部３ａと、基部３ｋの外周面から径方向外側に連続的に一周して突出する周リブ３ｂと、を有している。また、パッキング３は、柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されている。その材料例はゴム材であり、好ましくは、シリコーンゴムである。
薄膜部３ａは、その一面側からの空気振動を、他面側の空気へ電気音響変換器の用途として支障のないように伝達（通過）させることができる程の薄さで形成されている。例えば、薄膜部３ａの材質がシリコーンゴムの場合、０．２ｍｍ以下の薄さであることが望ましい。特に、マイクロフォンの場合は、小音量（小振動）での感度を上げることが望まれるので、０．１５ｍｍ以下の薄さであることがより望ましい。基部３ｋの肉厚は、例えば１．０ｍｍとされ、薄膜部３ａより厚く設定されている。
【００１５】
薄膜部３ａは、基部３ｋの中心軸線ＣＬ３に対し直交する面に沿って延在するように形成されている。薄膜部３ａの肉厚は、基部３ｋの肉厚よりも薄く設定されている。
薄膜部３ａの内側の面である内面３ａ１には、図２の下方に向けリング状に突出する凸部３ａ２が形成されている。凸部３ａ２の断面形状については、ここでは円弧状として説明するが、円弧状に限定されるものではない。
凸部３ａ２は、中心軸線ＣＬ３を中心とした円形状を呈している。凸部３ａ２の外径Ｄ３ｂと内径Ｄ３ａとは、それぞれマイクロフォンＭの外径ＤＭ１と中心軸線ＣＬ３を中心として開口領域ＡＲ１を包含する最小の直径ＤＡＲとに関連づけて設定されている。
薄膜部３ａにおいて凸部３ａ２が形成された部位は、薄膜部３ａの他の部位よりも厚肉でなり剛性が高くなっている。
また、凸部３ａ２が形成されていることで、薄膜部３ａは、凸部３ａ２の内側となる円板状の領域ＡＲ２と、外側のリング状の領域ＡＲ３と、に分割されている。
基部３ｋは、薄膜部３ａの外側の面３ａ３に対し図２の上方に向け環状に突出する突き当て部３ｃを有している。
図２に示されるように、周リブ３ｂは、根本から先端に向かうに従って厚さが細くなると共に、図２の下方に向かうに従って中心軸線ＣＬ３から離れるように傾斜した傾斜面３ｂ１を有して形成されている。
【００１６】
ここで、各寸法を次のように規定しておく。すなわち、凸部３ａ２の突出高さをＨ３とし、基部３ｋの図２の上方の先端から凸部３ａ２の先端までの距離をＨ２とし、基部３ｋの中心軸線ＣＬ３方向の長さをＨ４とする。また、マイクロフォンＭの先端面Ｍ２の回路基板２の表面からの高さをＨ５とし、先端面Ｍ２から筐体１の内面１ｂまでの距離をＨ６とする。
【００１７】
次に、上述した各部材の組み付け方法の例と組み付け後の状態について詳述する。
作業者は、回路基板２に実装されたマイクロフォンＭに対しパッキング３を被せる。すなわち、パッキング３の基部３ｋの内部にマイクロフォンＭを嵌合させる。
この嵌合は、マイクロフォンＭのケースＭ１の外径ＤＭ１に対しパッキング３の基部３ｋの内径Ｄ３ｋが同じか僅かに小さく形成されているので、パッキング３がゴム材である場合には挿入に抵抗が生じて実質的に圧入となる。
また、パッキング３が、その開放端側の端面３ｋｔが回路基板２に対してある程度近づく位置まで嵌め込まれると、ケースＭ１の先端面Ｍ２がパッキング３の凸部３ａ２の先端面３ａ２ａに当接し、さらに嵌合が深くなるよう押し込まれることにより、先端面Ｍ２は凸部３ａ２を上方に付勢して薄膜部３ａの領域ＡＲ２を押し上げる。この状態は図３及び図４に示されている。
この押し上げにより、薄膜部３ａにおける領域ＡＲ２と凸部３ａ２の内周面とケースＭ１の先端面Ｍ２との間に、扁平の略円筒状の空間Ｖ１が形成される。
【００１８】
作業者は、パッキング３が被せられたマイクロフォンＭを筐体１のスリーブ１ｃに挿入する。
ここで、スリーブ１ｃの内径Ｄ１が、パッキング３の基部３ｋの外径Ｄ３ｋｇよりも大きく、かつ、周リブ３ｂの自然状態の外径Ｄ３ｂよりも小さく設定されているので、周リブ３ｂは、スリーブ１ｃの内面に対し外径Ｄ３ｂが縮まるように変形した状態で密着摺動する。
組み付けた状態における、スリーブ１ｃの内側の底面である筐体１の内面１ｎ回路基板２との間の距離Ｈ１２は、内面１ｎに対しパッキング３の突き当て部３ｃの先端面３ｃｔが当接し密着するように設定されている。この場合、Ｈ１２≦Ｈ４である。
【００１９】
この当接は必ず為されるように設定されている必要はないが、パッキング３の突き当て部３ｃの先端面３ｃｔと内面１ｎとを離隔させた場合でも、マイクロフォンＭの先端面Ｍ２によって必ず凸部３ａ２が付勢されて領域ＡＲ２が押し上げられるように各寸法が設定されている。具体的には、Ｈ６＜Ｈ２となっている。
【００２０】
上述のような組み付けで得られる防水構造ＢＫによれば、雨やシャワーなどによる水滴が収音孔１ａを通して内部に進入したとしても、収音孔１ａとマイクロフォンＭのケースＭ１との間にパッキング３の薄膜部３ａが介在しているので、マイクロフォンＭの内部に水が進入することはない。
また、水がパッキング３の外側に回り込んで内部に向かったとしても、少なくとも周リブ２ｂがスリーブ１ｃの内面に対し、一周連続的に密着しているので、回路基板２側へ進入することはない。
また、外部からの音声は、薄膜部３ａの領域ＡＲ２及び領域ＡＲ２とケースＭ１における先端面Ｍ２との間に形成される空間Ｖ１を介して通気孔Ｍ３からケースＭ１内の振動板ＳＤに到達し、振動板ＳＤを振動させる。
ここで、薄膜部３ａの領域ＡＲ２の部位は、それを取り囲む凸部３ａ２がマイクロフォンＭによって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域ＡＲ２の部位は、基部３ｋや領域ＡＲ３の部位等の、他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンＭの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
【００２１】
加えて、領域ＡＲ２の部位は、周囲を高剛性の凸部３ａ２で囲まれているので、パッキング３をマイクロフォンＭに嵌合させた際に基部３ｋや領域ＡＲ３等の他の部位が変形しても、その影響をより確実に排除して形状が維持される。
また、基部３ｋの変形により生じた歪みに起因して生じる応力も、凸部３ａ２の外側の領域ＡＲ３の変形により吸収されると共に、高剛性の凸部３ａ２が領域ＡＲ２を囲っていることから、凸部３ａ２の内側である領域ＡＲ２への伝播がより確実に阻止される。
【００２２】
そのため、薄膜部３ａの振動特性は、パッキング３のマイクロフォンＭへの組み付けで装着具合にばらつきがあっても、また、組み付けによって基部３ｋに変形やそれに伴う内部応力が生じても、変わることなく維持される。
従って、実施例１の防水構造を適用すれば、マイクロフォンＭの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
【００２３】
＜実施例２＞
上述の実施例１は、パッキング３をマイクロフォンＭのみを覆う部材とした例であったが、電子機器ＤＫの筐体１と、筐体１内に収容されたマイクロフォンＭを含む他の部品類と、の間に介在して防水機能を発揮するパッキング１３Ａであってもよく、実施例２として図５を参照して説明する。
【００２４】
図５は、マイクロフォンＭと実施例２の防水構造ＢＫ２とを有する電子機器ＤＫ２における、マイクロフォンＭ近傍の部分断面図である。
電子機器ＤＫ２は、図５に示されるように、例えば樹脂材料により形成された上筐体１１と例えば金属ダイキャストよりなる下筐体１３Ｂと、を有している。
下筐体１３Ｂは、マイクロフォンＭ及び電子部品ＤＢが実装された回路基板１２を支持すると共に、回路基板１２を覆うパッキング１３Ａを上筐体１１との間に挟むことで回路基板１２を防水しつつ収容している。
パッキング１３Ａは、シリコーンゴム等の柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されており、上筐体１１と下筐体１３Ｂとを組み合わせた状態で、パッキング１３Ａと下筐体１３Ｂとに囲まれた内部は外部から水が進入し得ない封止状態になっている。
【００２５】
パッキング１３Ａにおいて、マイクロフォンＭに対応する部分には、マイクロフォンＭのケースＭ１の外周面と嵌合する有底筒状の基部としてスリーブ１３Ａａが形成されている。
スリーブ１３Ａａの一端部を塞ぐ底部に相当する部分は、他の部位よりも薄肉で膜状の薄膜部１３Ａｂとされている。
この薄膜部１３Ａｂは、実施例１の薄膜部３ａに相当し、薄膜部３ａの形状が適用できる。
すなわち、薄膜部１３Ａｂには、回路基板１２側に環状で突出する凸部１３Ａｃが形成されており、組み付け状態で、凸部１３Ａｃは、マイクロフォンＭによって回路基板１２側から上筐体１１側に付勢されている。
この付勢により、薄膜部１３Ａｂにおける凸部１３Ａｃに囲まれた内側の円板状の領域ＡＲ１２は上筐体１１側に押し上げられている。
上筐体１１において、領域ＡＲ１２に対応した部位には、外部からの音声を薄膜部１３Ａｂに導く収音孔１１Ａａが設けられている。
【００２６】
このように、実施例２の防水構造ＢＫ２によれば、薄膜部１３Ａｂの領域ＡＲ１２の部位は、それを取り囲む凸部１３ＡｃがマイクロフォンＭによって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域ＡＲ１２は、パッキング１３Ａにおけるスリーブ１３Ａａ等の他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンＭの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
【００２７】
加えて、領域ＡＲ１２の部位は、周囲を高剛性の凸部１３Ａｃで囲まれているので、パッキング１３Ａのスリーブ１３ＡａをマイクロフォンＭに嵌合させた際に領域ＡＲ１２以外の部位が変形しても、その影響がより確実に排除されて形状が維持される。また、スリーブ１３Ａａの変形により生じた歪みに起因して生じる応力も、薄膜部１３Ａｂにおける凸部１３Ａｃの外側のリング状の領域ＡＲ１３の変形により吸収されると共に、高剛性の凸部１３Ａｃが領域ＡＲ１２を囲っていることから、凸部１３Ａｃの内側である領域ＡＲ１２への伝播がより確実に阻止される。
【００２８】
そのため、薄膜部１３Ａｂの振動特性は、パッキング１３Ａのスリーブ１３ＡａのマイクロフォンＭへの組み付けで装着具合にばらつきがあっても、また、組み付けによって基部３ｋに変形やそれに伴う内部応力が生じても、変わることなく維持される。
従って、実施例の防水構造を適用すれば、マイクロフォンＭの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
【００２９】
薄膜部３ａを付勢するためには、高剛性となるリング状の部材（環状部材）が薄膜部３ａとマイクロフォンＭの間に介在すればよい。環状部材を薄膜部３ａと一体として薄膜部３ａから環状部材を突出させ凸部としてもよいし、環状部材をマイクロフォンＭのケースと一体としてマイクロフォンＭの音孔周囲から環状部材を突出させ凸部としても薄膜部３ａを付勢することは可能である。
【００３０】
上述の実施例１，２は、薄膜部３ａ，１３Ａｂ側に凸部３ａ２，１３Ａｃを設けた例であるが、凸部をマイクロフォンＭのケースＭ１における先端面Ｍ２側に設けた変形例１としてもよい。その場合、領域ＡＲ２，ＡＲ１２と領域ＡＲ３，ＡＲ１３との間に高剛性となる部位を薄膜部３ａ，１３Ａｂに設けた変形例２とするとより良い。
これら変形例１，２について、図６〜図８を参照して説明する。以下の説明では、実施例１を基に説明するが、実施例２にも同様に適用できるものである。
【００３１】
図６は、図３に対応する図であり、図７は図４に対応する図である。
図６及び図７に示されるように、変形例１におけるパッキング２３の薄膜部２３ａには、実施例１のパッキング３の薄膜部３ａに設けられた凸部３ａ２に相当する凸部は形成されてなく、その替わりに、マイクロフォンＭのケースＭ１における先端面Ｍ２に、リング状に高さＨ３で突出した凸部Ｍ４が設けられている。これにより、組み付け状態で、薄膜部２３ａの凸部Ｍ４に囲まれた領域ＡＲ２２が押し上げられている。
この押し上げにより、薄膜部２３ａにおける領域ＡＲ２２と凸部Ｍ４の内周面とケースＭ１の先端面Ｍ２における凸部Ｍ４に囲まれた部分との間に、扁平の略円筒状の空間Ｖ２が形成される。
凸部Ｍ４の外形の断面形状は、図６において円弧状にて示されているが、それに限定されるものではない。
また、凸部Ｍ４は、通気孔Ｍ３が形成された開口領域ＡＲ１を囲むように形成されている。
【００３２】
この変形例１によれば、薄膜部２３ａの領域ＡＲ２２の部位は、それを取り囲む位置にある凸部Ｍ４によって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域ＡＲ２２は、基部２３ｋ等の他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンＭの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
【００３３】
図８は、上述の変形例１に対し、さらに領域ＡＲ２２を囲むように高剛性部が形成されている変形例２であり、図７に対応した図である。
図８に示されるように、薄膜部２３ａの外側（図８の上方側）の面には、図８の上方に向けリング状に突出する凸リブ２３ｄが形成されている。凸リブ２３ｄが形成されている部位は、厚肉となるので他の部位よりも剛性が高くなっている。
凸リブ２３ｄの形成位置を凸部Ｍ４に対応した位置にすると、薄膜部２３ａの押し上げに伴う変形が単純化して押し上げ形状が少ないばらつきで安定するので好ましい。
【００３４】
さらに、実施例１，２及びその変形例１，２は、次の変形例３のように変形してもよい。図９及び図１０を参照し、代表として実施例１を基にして説明する。
図９は、実施例１のパッキング３に変形例３を適用したパッキング３３を説明するための半断面図（図９Ａ）と下面図（図９Ｂ）である。
パッキング３３は、基部３３ｋの内周面に軸線ＣＬ３３方向に沿って抉られた溝３３ｍと、凸部３３ａ２の先端側において径方向に切りかかれた切り欠き３３ｒと、を有するものである。
また、基部３３ｋの端面に、図９Ｂに示されるように、溝３３ｍから基部３３ｋの外側に繋がる切り欠き３３ｒ２を設けてもよい。
溝３３ｍは、図９Ａの下方側端部が基部３３ｋの端部に開口し、上方側端部が、パッキング３３をマイクロフォンＭに所定の位置まで被せられた状態で、ケースＭ１の先端面Ｍ２よりも上方となる位置にあるように延在して形成されている。
【００３５】
溝３３ｍは、基部３３ｋにおいて周方向に複数形成されていてもよい。
また、切り欠き３３ｒは、両端部が凸部３３ａ２の内周面と外周面とに設けられている。また、周方向に複数形成されていてもよい。
また、溝３３ｍと切り欠き３３ｒとの周方向の位置は、一致していなくてもよい。
【００３６】
溝３３ｍ及び切り欠き３３ｒを有するパッキング３３によりマイクロフォンＭを覆う際には、図１０に示されるように、空間Ｖ１に切り欠き３３ｒが繋がると共に切り欠き３３ｒが溝３３ｍと繋がって互いに連通するので、空間Ｖ１とパッキング３３の外部空間とを連通させるための空気路ＫＲが形成され、空間Ｖ１内の空気が外部に逃げ易くなり、パッキング３３のマイクロフォンＭへの嵌め込み作業が良好に行われる。
加えて溝３３ｒ２を設けた場合は、組み立てた後にも溝３３ｍからパッキング３３の外部空間への空気の経路（空気路ＫＲ２）が確実に確保されるので、空間Ｖ１内の圧力が温度によって変化しても、その圧力変化を防水壁内の筐体内部に開放するため、温度変化による薄膜の張力の変化が抑えられる。
また、空気路は、溝３３ｍ、溝３３ｒ２、切り欠き３３ｒのような溝形状でなくてもよく、孔でそれぞれの空間を連通させてもよい。
【００３７】
上述した変形例１〜３は、実施例１及び実施例２に対し自由に組み合わせて適用することができる。また、変形例１〜３のそれぞれを自由に組み合わせて適用することもできる。
たとえば、変形例２において、凸部Ｍ４が空間Ｖ１内と外とを連通する溝又は孔を備え、基部２３ｋが変形例３と同様の溝３３ｍと溝３３ｒ２とを備え、変形例３と同様に空気路（ＫＲ、ＫＲ２）を形成してもよい。
【００３８】
本発明の各実施例及びその変形例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲においてさらに別の変形例としてもよいのは言うまでもない。
上述の防水構造は、マイクロフォンＭに適用した例を説明したが、振動板を有する他の音響部品、例えばスピーカに適用することができるのは言うまでもない。
その場合も、スピーカから放出される音声の音質に影響する薄膜部３ａ，１３Ａｂ，２３ａが変形することなく一定の張力で安定維持されるので、出力音声は、劣化がなく、また、音質のばらつきも生じない。
凸部３ａ２，１３Ａｃ，３３ａ２，及びＭ４の環状形状は円形に限定されるものではなく、開口領域ＡＲ１の形状に応じて設定してよい。
凸部３ａ２，１３Ａｃ，３３ａ２の外形の断面形状は、上述の円弧状に限定されず、図１１に例示されるように種々の形状であってよい。また、Ｍ４の外形の断面形状も同様であり、種々の形状であってもよい。
図１１（ａ）は半円状、図１１（ｂ）は矩形状、図１１（ｃ）は台形（三角）状、図１１（ｄ）は、外周へ向かうに従って肉厚が徐々に減少する傾斜部を設けた例である。
凸部３ａ２，Ｍ４，１３Ａｃ，３３ａ２の径方向の大きさ又は突出高さＨ３を変えることで空間Ｖ１，Ｖ２の体積が変わるので、マイクロフォンＭ又はスピーカの部品本体に手を加えることなく収録音又は外部出力音の周波数特性を調整することができる。
凸部３ａ２，１３Ａｃ，３３ａ２は、リング状に連続して切れ目無く形成されているものが好ましいが、一部に切れ目（欠落部）が設けられていてもよい。
すなわち、断続的に設けられていてもよい。
電気音響変換器がマイクロフォンでなくスピーカである場合、音孔である通気孔Ｍ３は、スピーカの振動板ＳＤからケースＭ１の外側へ空気振動を伝達するための音孔として機能し、筐体１に設けられた貫通孔である収音孔１ａは、薄膜部３ａ，１３Ａｂから筐体１の外側へ空気振動を放出するための放音孔として機能する。
また、回路基板２に信号受信部を備え、外部から無線又は有線で入来した音声信号をその信号受信部で受信すると共に信号処理をしてスピーカから音声として出力させる。
【符号の説明】
【００３９】
１  筐体、    １ａ  収音孔、    １ｂ  内面、    １ｃ  スリーブ
１ｃ１  先端面、    １ｎ  内面
２，１２  回路基板
３  パッキング
３ａ  薄膜部、    ３ａ１  内面、    ３ａ２  凸部
３ｂ  周リブ、    ３ｂ１  傾斜面
３ｃ  突き当て部、    ３ｃｔ  先端面ａ
２３ｄ  凸リブ
３ｋ  基部、    ３ｋｔ  端面
１１  上筐体
１１Ａａ  収音孔
１２  回路基板
１３Ａ  パッキング１３Ａａ  スリーブ、    １３Ａｂ  薄膜部
１３Ｂ  下パッキング
ＡＲ１  開口領域、    ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ２２，ＡＲ１２，ＡＲ１３  領域
ＢＫ，ＢＫ２  防水構造
ＣＬ３  中心軸線
Ｄ３ａ  内径、    Ｄ３ｂ  外径、    ＤＡＲ  直径
ＤＫ，ＤＫ２  電子機器
ＤＭ１  外径
Ｈ２  距離、    Ｈ３  高さ、    Ｈ４  長さ
ＫＲ，ＫＲ２  通気路
Ｍ  マイクロフォン
Ｍ１  ケース、    Ｍ２  先端面、    Ｍ３  通気孔、    Ｍ４  凸部
ＳＤ  振動板
ＳＴ  信号送出部
Ｖ１，Ｖ２  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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