(57)【要約】【課題】  本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び
（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、
前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、
金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分の球状クリストバライトの最大粒子径が１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の球状クリストバライトが球状溶融シリカをクリストバライト化したものであり、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物のＣＴＩ（ＩＥＣ６０１１２法）が４００Ｖ以上となるものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の５０〜１００℃における線膨張係数が１６ｐｐｍ以上となるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体デバイスは樹脂封止型のダイオード、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩが主流であるが、エポキシ樹脂が他の熱硬化性樹脂に比べ成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿特性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導体デバイスを封止することが一般的である。近年、半導体デバイスは車載、電車、風力発電、太陽光発電等の高電圧で使用される環境で使用される頻度が高くなり、それに伴って耐トラッキング特性が重要となっている。特に一般にパワ−半導体デバイスと呼ばれる半導体の封止剤にはトラッキング特性が優れた材料が要求されている。
【０００３】
さらに車載用途ではモジュ−ル化が進み、大型パッケ−ジを封止する必要性があるので、成型性に優れ、尚且つ、塩分や水、さたにトランスミッションオイル等の鉱油、ガソリン、各種グリ−スに直接接触する可能性が高いので、耐久性に優れる必要性がある。
【０００４】
このような要求に対して、耐トラッキング特性を改良する手法としてトリアジンチオ−ル化合物（トリチオイソシアヌル酸など）を添加する方法、ジシアンジアミドまたはビスフェノ−ルＡとホルムアルデヒドの重縮合物を添加する手法が用いられるが、これら有機系化合物は長期耐熱試験において熱劣化するものである。無機添加材としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物が添加されるが、金属水酸化物は吸水特性があり、耐湿、耐水試験において電気的ショ−トの可能性が高く、さらにイオン性不純物による電気不良が懸念される。さらにシリカを高充填させることによって良好な耐トラッキング特性を得ることができるが、シリカを高充填されたエポキシ樹脂の線膨張係数は放熱用途に使用される銅よりも小さくなり、パッケ−ジに大きな歪を発生させ、反り、剥離の原因となり、流動性が低下し、大型パッケ−ジの成型には不向きであった。
【０００５】
また、エポキシ樹脂そのもので耐トラッキング特性を高める目的でシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須とする手法が用いられるが、近年要求が高まっている高ＣＴＩ（Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ  Ｔｒａｃｋｉｎｇ  Ｉｎｄｅｘ）に対応するためには単独使用では対応が困難であった。なお、半導体封止用の樹脂組成物に関連する公知文献としては、特許文献１〜６のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−６５４６６号公報
【特許文献２】特開平７−２２７１８号公報
【特許文献３】特開平６−１１２６１１号公報
【特許文献４】特開２００８−１４３９５０号公報
【特許文献５】特開２００５−２１３２９９号公報
【特許文献６】特開２００６−３６９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び
（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、
前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、
金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【０００９】
このようなエポキシ樹脂組成物であれば、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、特定の球状クリストバライトを含有するため流動性が良好で、尚且つ金属水酸化物を含有しないことから耐湿特性に優れる硬化物を与えるものとなる。
【００１０】
また、前記（Ｃ）成分の球状クリストバライトが球状溶融シリカをクリストバライト化したものであり、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物のＣＴＩ（ＩＥＣ６０１１２法）が４００Ｖ以上となるものであることが好ましい。
【００１１】
球状溶融シリカをクリストバライト化した（Ｃ）成分であれば簡便かつ高純度で得ることができ、エポキシ樹脂組成物全体の不純物濃度を低減することができる。また、ＣＴＩが４００Ｖ以上であれば、より耐トラッキング特性に優れた硬化物を与えるものとなる。
【００１２】
さらに、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の５０〜１００℃における線膨張係数が１６ｐｐｍ以上となるものであることが好ましい。
【００１３】
このようなエポキシ樹脂組成物であれば、線膨張係数が比較的高く、銅等との線膨張係数と近くなるために用いたパッケージに反りが発生することを抑制できる硬化物を与えるものとなる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明のエポキシ樹脂組成物であれば、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、特定の球状クリストバライトを含有するため流動性が良好で、尚且つ金属水酸化物を含有しないことから耐湿特性に優れる硬化物を与えるものとなる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は線膨張係数が比較的高い硬化物を与えるので高温下でも封止剤として用いたパッケージの反りの発生を防止することができ、耐熱性、及び信頼性にも優れる。そのため、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、信頼性に優れるものとなる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。前述のように、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物が望まれていた。
【００１６】
本発明者らは、上記課題を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記のエポキシ樹脂組成物が上記問題点を解決し得ることを見出して、本発明を完成させた。以下、本発明について更に詳しく説明する。
【００１７】
［（Ａ）エポキシ樹脂］
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は特に限定されない。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を併用することができる。
【００１８】
特に、高い耐トラッキング特性が必要される用途では高温耐熱特性があることが好ましいので、硬化物のガラス転移温度が高い多官能型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の使用が好ましい。
【００１９】
［（Ｂ）硬化剤］
本発明に用いる（Ｂ）硬化剤は特に限定されるものではない。（Ｂ）硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミックス酸等の酸無水物等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を併用することができる。
【００２０】
本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との配合割合については特に制限されないが、（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、（Ｂ）硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基または酸無水物基のモル比が０．５〜１．５、特に０．８〜１．２の範囲となる量であることが好ましい。
【００２１】
［（Ｃ）球状クリストバライト］
本発明に用いる（Ｃ）成分は、平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上であり、好ましくは最大粒子径が１５０μｍ以下、特に７５μｍ以下である球状クリストバライトである。この球状クリストバライトは従来公知の製法で製造された球状溶融シリカをクリストバライト化することで得ることができる。例えば、球状溶融シリカを１２００〜１６００℃、特に１３００〜１５００℃の高温で５〜２４時間加熱し、結晶を確実に成長させた後、２０〜５０時間かけてゆっくりと室温まで冷却することによってクリストバライト化させることができる。原料としての球状溶融シリカとしては、平均粒子径０．３〜５０μｍ、特に０．３〜３０μｍであるものが好ましく、また好適には、最大粒子径が１５０μｍ以下、特に７５μｍ以下であるものが望ましい。
【００２２】
（Ｃ）球状クリストバライトの平均粒子径が５０μｍを超えると粒子径が粗くなりすぎてゲ−ト詰まりや金型磨耗を引き起こしやすくなり、０．３μｍ未満では粒子が細かくなりすぎて多量に添加できなくなる場合がある。また、最大粒子径が１５０μｍを超えるとゲ−ト詰まりや金型磨耗を引き起こす可能性がある。
【００２３】
さらに球状クリストバライトの球形度（例えば、投影法等による）は０．７以上であり、好ましくは０．８以上である。球形度が０．７未満の場合は流動性が悪くなったり、ワイヤ−流れやパットシフト等の成型不良を起こしやすくなる。
【００２４】
平均粒子径、最大粒子径は、例えば、レーザー光回折法における粒度分布測定により求めることができ、また平均粒子径としては、累積質量平均径（ｄ５０）又はメジアン径等として求めることができる。なお、加熱処理によるクリストバライト化によって、原料の球状溶融シリカの粒度分布（平均粒子径、最大粒子径等）や球形度は実質的に変化しない。従って、球状クリストバライトの粒度分布（平均粒子径、最大粒子径等）や球形度は、原料の球状溶融シリカと同一となる。
【００２５】
（Ｃ）成分の球状クリストバライトの添加量は、（Ｃ）成分と後述する（Ｄ）成分の無機充填剤全体の１０〜５０質量％であり、好ましくは２０〜４０質量％である。（Ｃ）成分の添加量が１０質量％未満では、エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が１６ｐｐｍ以上となることができず、また、耐トラッキング特性の指標であるＣＴＩ（ＩＥＣ６０１１２法、すなわちＪＩＳ  Ｃ２１３４法）が４００Ｖを超えることができない。また、（Ｃ）成分の添加量が５０質量％を越えると半導体封止時のリフロ−工程において基板と本発明の組成物の封止用樹脂硬化物との界面で剥離が生じやすい。
【００２６】
［（Ｄ）球状クリストバライト以外の無機充填材］
本発明のエポキシ樹脂組成物中に配合される（Ｄ）成分の無機充填剤としては、上記（Ｃ）成分の特定の球状クリストバライト以外の無機充填剤であれば特に制限されるものではなく、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。これら無機充填剤の平均粒子径や形状は特に限定されないが、成形性及び流動性の面から平均粒子径が５〜４０μｍの球状の溶融シリカが特に好ましい。なお、平均粒子径は、レーザー回折法による粒度分布測定における累積質量平均値（又はメジアン径）等として測定することができる。
【００２７】
なお、（Ｃ）球状クリストバライト及び／又は（Ｄ）無機充填剤は、樹脂と無機充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものを配合することが好ましい。このようなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ−メルカプトシラン等のメルカプトシランなどのシランカップリング剤を用いることが好ましい。ここで表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。
【００２８】
（Ｃ）球状クリストバライト以外の（Ｄ）無機充填剤の充填量は特に制限されないが、上記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤（例えば、フェノール樹脂）の総量１００質量部に対して２００〜４００質量部、特に３００〜４００質量部が好適である。（Ｄ）成分の充填量が２００質量部以上であれば線膨張係数が大きくなり過ぎずパッケージの反りが抑制される。そのため、半導体素子に加わる応力が少なく素子特性の劣化を回避できる。さらに、充填量が２００質量部以上であればエポキシ樹脂組成物全体に対する樹脂量が少なくなるため、吸湿性が向上し耐クラック性も向上する。一方、（Ｄ）成分の充填量が４００質量部以下であれば線膨張係数が１６ｐｐｍより大きくなり、銅との線膨張係数と近くなるためにパッケージの反りを抑制できる。
【００２９】
［金属水酸化物を含有しないエポキシ樹脂組成物］
本発明のエポキシ樹脂組成物は金属水酸化物を含有しないものである。このようなエポキシ樹脂組成物であれば、耐湿特性に優れ、一層耐トラッキング特性に優れた硬化物を与えるものとなる。
【００３０】
［硬化物のＣＴＩ］
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物のＣＴＩ（ＩＥＣ６０１１２法）が４００Ｖ以上となるものであることが好ましい。このようなエポキシ樹脂組成物であれば、より耐トラッキング特性に優れた硬化物を与えるものとなる。より具体的には、前述のように（Ｃ）成分の球状クリストバライトの添加量を、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分全体の１０質量％以上とすることで硬化物のＣＴＩ（ＩＥＣ６０１１２法）が４００Ｖ以上となるエポキシ樹脂組成物とすることができる。
【００３１】
［硬化物の線膨張係数］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、５０〜１００℃における硬化物の線膨張係数が１６ｐｐｍ以上となるものであることが好ましい。線膨張係数が１６ｐｐｍ以上であれば、線膨張係数が比較的高く、銅等との線膨張係数と近くなるために封止剤として用いられたパッケージの反りを抑制できる硬化物を与えるものとなる。より具体的には、前述のように（Ｃ）成分の球状クリストバライトの添加量を、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分全体の１０質量％以上としたり、（Ｄ）成分の充填量が（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤（例えば、フェノール樹脂）の総量１００質量部に対して４００質量部以下とすることで線膨張係数が１６ｐｐｍ以上となるエポキシ樹脂組成物とすることができる。
【００３２】
［その他の成分］
本発明のエポキシ樹脂組成物には、その特性を阻害しない範囲で、目的に応じて添加剤を配合することができる。このような添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、光安定剤、相溶化剤、接着助剤、流動性改質剤、滑剤等を挙げることができる。
【００３３】
本発明において使用可能な酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４−チオビス−（２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール）、２，２−メチレンビス−（６−ｔ−ブチルメチルフェノール）、４，４−メチレンビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルデシル）クロマン−２−オール、５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジペンチルフェニルアクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、テトラキス（メチレン）−３−（ドデシルチオプロピオネート）メタン等が挙げられる。
【００３４】
本発明において使用可能な安定剤としては、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛等の各種金属せっけん系安定剤、ラウレート系、マレート系及びメルカプト系の各種有機錫系安定剤、ステアリン酸鉛、三塩基性硫酸鉛等の各種鉛系安定剤、エポキシ化植物油等のエポキシ化合物、アルキルアリルホスファイト、トリアルキルホスファイト等のホスファイト化合物、ジベンゾイルメタン、デヒドロ酢酸等のβ−ジケトン化合物、ソルビトール、マンニトール、ペンタエリスリトール等のポリオール、ハイドロタルサイト類やゼオライト類を挙げることができる。
【００３５】
また、本発明において使用可能な接着助剤としては、各種アルコキシシラン、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等を挙げることができ、流動性改質剤としては、ケイ酸、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラック、カオリンクレー、焼成クレー、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム等を挙げることができる。
【００３６】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるため、硬化促進剤を用いることが好ましい。この硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものであれば特に制限はなく、例えばトリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレートなどのリン系化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの第３級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物等を使用することができる。
【００３７】
硬化促進剤の配合量は有効量であるが、上記リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物等のエポキシ樹脂と硬化剤（例えば、フェノール樹脂、酸無水物等）との硬化反応促進用の硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との総量１００質量部に対し、０．１〜５質量部、特に０．３〜４質量部とすることが好ましい。
【００３８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲントラップ剤等の添加剤を添加配合することができる。
【００３９】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、離型剤成分を添加することができる。離型剤成分としては、特に制限されず公知のものを全て使用することができる。例えばカルナバワックス、ライスワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン、モンタン酸、モンタン酸と飽和アルコール、２−（２−ヒドロキシエチルアミノ）−エタノール、エチレングリコール、グリセリン等とのエステル化合物であるモンタンワックス；ステアリン酸、ステアリン酸エステル、ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体等が挙げられこれら１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００４０】
離型剤の配合比率としては（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜５質量部、更に好ましくは０．３〜４質量部であることが好ましい。
【００４１】
［エポキシ樹脂組成物の調製等］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）球状クリストバライト、及び（Ｄ）無機充填剤、及び必要に応じて難燃剤、その他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料として得ることができる。なお、エポキシ樹脂組成物をミキサー等によって十分均一に混合するに際して、保存安定性をよくするため、或いはウエッターとして（Ｃ）成分及び／又は（Ｄ）成分をシランカップリング剤等で予め表面処理等を行うことが好ましい。
【００４２】
ここで、シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシプロピル）テトラスルフィド、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。ここで、表面処理に用いるシランカップリング剤量及び表面処理方法については、特に制限されるものではない。
【００４３】
このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種の半導体装置の封止用として有効に利用できる。この場合、封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０〜１８０℃で３０〜１８０秒、後硬化は１５０〜１８０℃で２〜１６時間行うことが望ましい。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４５】
［実施例１〜６、比較例１〜７］
表１に示す割合で下記成分を熱２本ロールで均一に溶融混合し、冷却、粉砕して実施例１〜６、比較例１〜７のエポキシ樹脂組成物を得た。各エポキシ樹脂組成物のスパイラルフロー、１７５℃でのゲル化時間を測定した。更に、得られたエポキシ樹脂組成物をタブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ２、１２０秒の条件で各試験片硬化物を成形し、各試験片硬化物に対し、線膨張係数を測定した。また、以下に示す耐トラッキング特性試験、耐リフロー性試験、信頼性試験により高温放置特性を評価した。結果を表１に示す。
【００４６】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂ａ：下記式で表されるビフェニル含有アラルキル型エポキシ樹脂（商品名：ＮＣ−３０００、日本化薬（株）製、エポキシ当量＝２７２）
【化１】
2013112710.tif 000002
（式中、ｎは重量平均分子量（Ｍｗ）＝１３００となる数である。）
エポキシ樹脂ｂ：多官能型エポキシ樹脂：ＥＰＰＮ−５０１Ｈ（日本化薬（株）製、エポキシ当量１６５）
【化２】
2013112710.tif 000003
（式中、ｎは重量平均分子量（Ｍｗ）＝６８０となる数である。）
【００４７】
（Ｂ）硬化剤
硬化剤ａ：下記式で表されるフェノールノボラック樹脂：ＤＬ−９２（明和化成（株）製、フェノール性水酸基当量１１０）
【化３】
2013112710.tif 000004
（式中、ｎはｎ＝２の成分を３８〜４０質量％含み、フェノール性水酸基当量を１１０（ｇ／ｅｑ）とする数である。）
【００４８】
（Ｃ）球状クリストバライト
球状クリストバライト１：（株）龍森製  平均粒子径＝２６μｍ、最大粒子径＝５０μｍ、球形度＝０．８２
球状クリストバライト２：（株）龍森製  平均粒子径＝０．４μｍ、最大粒子径＝１５０μｍ、球形度＝０．７
球状クリストバライト３：（株）龍森製  平均粒子径＝４５μｍ、最大粒子径＝１５０μｍ、球形度＝０．７
球状クリストバライト４：（株）龍森製  平均粒子径＝２３μｍ、最大粒子径＝５０μｍ、球形度＝０．６４
球状クリストバライト５：（株）龍森製  平均粒子径＝０．１μｍ、最大粒子径＝１５０μｍ、球形度＝０．７
球状クリストバライト６：（株）龍森製  平均粒子径＝６５μｍ、最大粒子径＝１５０μｍ、球形度＝０．７
球状クリストバライト１〜７はいずれも、球状溶融シリカを原料とし加熱処理にてクリストバライト化したもの。
【００４９】
（Ｄ）無機質充填剤
球状溶融シリカ（（株）龍森製、平均粒子径＝１５μｍ）
【００５０】
その他
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製）
カップリング剤Ａ：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製）
カーボンブラック：デンカブラック（電気化学工業（株）製）
離型剤：カルナバワックス（日興ファインプロダクツ（株）製）
金属水酸化物：平均粒子径１．５μｍの未処理水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製）
【００５１】
（ａ）耐トラッキング特性（ＣＴＩ）試験
上記エポキシ樹脂組成物を用い、プレス成型機にて厚み３ｍｍ、直径５０ｍｍの円板を成型し、その成型物を１７５℃にて４時間加熱処理により試験体硬化物を得た。その試験体硬化物を用いてＪＩＳ  Ｃ２１３４法（ＩＥＣ６０１１２法）に基づいて耐トラッキング特性試験を実施した。耐トラッキング特性の電圧としては、測定個数ｎ＝５の評価において５０滴以上がクリヤ−となったものを採用した。
【００５２】
（ｂ）耐リフロ−性試験
２連ＱＦＰマトリックスフレ−ム（サンプル数１０）を用い、成型温度１７５℃、成型圧力６．９Ｎ／ｍｍ２でマルチプランジャ−装置を使用し、トランスファ−成型した。成型したＱＦＰパッケ−ジを８５℃／６０％ＲＨの恒温恒湿機に１６８時間放置した後、ＩＲリフロ−（最高温度２６０℃）を３回通した後に超音波探査装置を用いて内部クラックおよび剥離の発生したサンプル数を数えた。
【００５３】
（ｃ）信頼性試験
上記成型したＱＦＰパッケ−ジ（サンプル数１０）を−４０℃／１５０℃の熱衝撃試験機に１０００サイクルになるまで放置した後、超音波探査装置を用いて内部クラックおよび剥離の発生したサンプル数を数えた。
【００５４】
（ｄ）連続成型性試験
各組成物を用いて温度１８０℃、成型圧力７０ＭＰａ、及び成型時間６０秒の条件でＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）（１４ｍｍ×２０ｍｍ×２．７ｍｍ、５キャビティー）を連続成型機により成型した。パッケージが金型に貼り付く、もしくはカルが金型に貼り付く、未充填が発生するなどの不良が発生するまでのショット数を最大５００ショットまで数えた。
【００５５】
【表１】
2013112710.tif 000005
【００５６】
以上より、本発明のエポキシ樹脂組成物は流動性が良好で、耐トラッキング特性、耐リフロー性、信頼性、耐湿特性などの高温放置特性に優れた硬化物を与えることが分かった。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。