(57)【要約】【課題】表示品質や歩留まりを向上させることが可能な液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器を提供する。【解決手段】液晶装置１００は、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０と、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせるシール材５２と、封止口５４を封止する封止材５５と、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とのうち一方の基板上に、封止口５４の幅を規定する柱状部６１，６２と、を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、
前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、
封止口を封止する封止材と、
前記一対の基板のうち一方の基板上に、前記封止口の幅を規定する柱状部と、
を備えていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置であって、
前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の液晶装置であって、
前記柱状部は、前記柱状部の一面と前記シール材の端部とが接するように設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項４】
一対の基板のうち一方の基板上にシール材を塗布する塗布工程と、
前記一対の基板のうち他方の基板上に、封止口の幅を規定する柱状部を形成する柱状部形成工程と、
前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記一対の基板間に前記封止口を介して液晶を注入する注入工程と、
前記封止口を封止材で封止する封止工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液晶装置の製造方法であって、
前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の液晶装置の製造方法であって、
前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記シール材の端部と前記柱状部の一面とが接するように形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記液晶装置は、例えば、配向膜が設けられた一対の基板間に、シール材を介して液晶が注入封止された構造となっている。液晶装置の製造方法は、例えば、特許文献１に記載のように、一対の基板のうち一方の基板上にシール材（封着材）を塗布する。その後、一方の基板に他方の基板を貼り合わせ、封止口（液晶注入口）から液晶を注入し、封止口を封止材によって封止する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４５６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、シール材を用いて封止口を形成する際、シール材の粘性などに起因して安定した形状の封止口が形成しづらく、封止口を封止材で封止したときに、シール材と封止材との密着性が弱く、シール材から封止材が剥がれたり、浮き上がったりするという課題がある。更に、液晶プロジェクターなどに用いられる液晶装置はディスプレイなどに用いられる液晶装置と比較して小さいため、シール材で所望の形状に封止口を形成するのが難しいという問題がある。加えて、所望の封止口の形状にするために、手作業で形状を整えると、工数がかかるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る液晶装置は、一対の基板と、前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、封止口を封止する封止材と、前記一対の基板のうち一方の基板上に、前記封止口の幅を規定する柱状部と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、シール材の一方の端部と他方の端部とによって形成された封止口となる前の部分に、柱状部を設けて封止口の幅を規定しているので、封止口の形状を安定して形成することができ、封止口を封止材で封止した際、柱状部と封止材との密着面積を、シール材のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部で形成された封止口から封止材が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る液晶装置において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されていることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、封止口の口元が広くなっているので、封止口を封止材で封止した際、封止口に封止材が入りやすくなり、封止口と封止材との密着面積を広くすることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る液晶装置において、前記柱状部は、前記柱状部の一面と前記シール材の端部とが接するように設けられていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、柱状部の一面とシール材の端部とが接するように設けられているので、柱状部とシール材との間に隙間が発生することを防ぐことが可能となり、シール材で囲まれた領域から液晶が漏れることを抑えることができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例に係る液晶装置の製造方法は、一対の基板のうち一方の基板上にシール材を塗布する塗布工程と、前記一対の基板のうち他方の基板上に、封止口の幅を規定する柱状部を形成する柱状部形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記一対の基板間に前記封止口を介して液晶を注入する注入工程と、前記封止口を封止材で封止する封止工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、シール材の一方の端部と他方の端部とによって形成された封止口となる前の部分に、フォト材料からなる柱状部を設けて封止口の幅を規定するので、封止口の形状を安定して形成することができ、封止口を封止材で封止した際、柱状部と封止材との密着面積を、シール材のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部で形成された封止口から封止材が剥がれたり浮いたりすることを抑えることが可能な液晶装置の製造方法を提供することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る液晶装置の製造方法において、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されることが好ましい。
【００１５】
この方法によれば、封止口の口元が広くなるように柱状部を形成するので、封止口を封止材で封止した際、封止口に封止材が入りやすくなり、封止口と封止材との密着面積を広くすることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る液晶装置の製造方法において、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記シール材の端部と前記柱状部の一面とが接するように形成されることが好ましい。
【００１７】
この方法によれば、柱状部の一面とシール材の端部とが接するように柱状部を形成するので、柱状部とシール材との間に隙間が発生することを防ぐことが可能となり、シール材で囲まれた領域から液晶が漏れることを抑えることができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、上記した液晶装置を備えているので、封止口の形状を安定して形成することが可能となり、表示品質や歩留まりを向上させることができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】液晶装置の構造を示す模式平面図。
【図２】図１に示す液晶装置のＡ−Ａ’線に沿う模式断面図。
【図３】図２に示す液晶装置の一部を拡大して示す拡大断面図。
【図４】（ａ）は図１に示す液晶装置のＢ部（封止口）を拡大して示す模式平面図、（ｂ）は（ａ）に示す液晶装置（封止口）のＣ−Ｃ’線に沿う模式断面図。
【図５】液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図６】液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式側面図。
【図７】液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式側面図。
【図８】液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式側面図。
【図９】液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式側面図。
【図１０】液晶装置を備えた電子機器（投射型表示装置）の構成を示す模式図。
【図１１】変形例の液晶装置の構造を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。
【００２２】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００２３】
本実施形態では、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例に説明する。この液晶装置は、例えば、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）の光変調素子（液晶ライトバルブ）として好適に用いることができるものである。
【００２４】
＜液晶装置の構成＞
図１は、液晶装置の構造を示す模式平面図である。図２は、図１に示す液晶装置のＡ−Ａ’線に沿う模式断面図である。図３は、図２に示す液晶装置の一部を拡大して示す拡大断面図である。以下、液晶装置の構造を、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２５】
まず、図１及び図２に示すように、液晶装置１００は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板やガラス基板等の透明基板、又は、シリコン基板である。対向基板２０も、例えば、ＴＦＴアレイ基板１０と同様の材料からなる透明基板である。
【００２６】
ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶層５０が封入されている。また、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域５２ａに設けられたシール材５２により、相互に接着されている。なお、画像表示領域１０ａは、表示に寄与する光が出射され、画像表示を行うことが可能な領域である。
【００２７】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂などからなり、製造プロセスにおいて、例えば、対向基板２０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。
【００２８】
また、例えば、シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするための、グラスファイバー或いはガラスビーズ等のビーズ状のギャップ材５６が散布されている。
【００２９】
図１に示すように、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。額縁遮光膜５３は、例えば、遮光性金属膜等の遮光性材料から形成されている。
【００３０】
なお、図２に示すように、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０に対向する側には、凹部２５が形成されている。額縁遮光膜５３は、凹部２５内に形成されている。
【００３１】
ＴＦＴアレイ基板１０上における、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域５２ａよりも内側に、サンプリング回路７が、ＴＦＴアレイ基板１０の法線方向から見て額縁遮光膜５３に重なるようにして設けられている。
【００３２】
また、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域５２ａの内側に、ＴＦＴアレイ基板１０の法線方向から見て額縁遮光膜５３に重なるようにして設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で電気的に接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００３３】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００３４】
図２に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や、走査線、データ線等の配線、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１等の回路を構成する各種電子素子が作り込まれた積層構造が形成されている。
【００３５】
画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に、絶縁膜１４を介して、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明材料からなる画素電極９がマトリクス状に設けられている。画素電極９上には、ラビング処理等の配向処理が施された配向膜（図示省略）が形成されている。
【００３６】
他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０に対向する側（即ち、液晶層５０に面する側）には、凹部２５が形成されている。この凹部２５の中には、ＲＧＢ（即ち、赤色、緑色、青色）に対応するカラーフィルター層４（即ち、カラーフィルター層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ）がサブ画素毎に形成されている。
【００３７】
凹部２５は、対向基板２０におけるシール領域５２ａよりも内側の領域（即ち、画像表示領域１０ａ及び額縁領域５３ａを含む領域）が、窪むように形成されている。凹部２５は、例えば、対向基板２０に対してエッチング処理が施されることにより形成される。なお、凹部２５は、対向基板２０に代えて或いは加えて、対向基板２０上に形成された絶縁膜に対してエッチング処理が施されることにより形成されてもよい。
【００３８】
赤色のカラーフィルター層４Ｒは、赤色の光（即ち、例えば６２５〜７４０ｎｍの波長を有する光）のみを通過させるカラーフィルター層である。緑色のカラーフィルター層４Ｇは、緑色の光（即ち、例えば５００〜５６５ｎｍの波長を有する光）のみを通過させるカラーフィルター層である。青色のカラーフィルター層４Ｂは、青色の光（即ち、例えば４５０〜４８５ｎｍの波長を有する光）のみを通過させるカラーフィルター層である。
【００３９】
例えば、赤色のカラーフィルター層４Ｒに対応するサブ画素、緑色のカラーフィルター層４Ｇに対応するサブ画素、及び青色のカラーフィルター層４Ｂに対応するサブ画素、の三つのサブ画素の集合から一つの画素（即ち、一つのカラー画素或いはフルカラー画素）が構築されている。
【００４０】
対向基板２０に形成された凹部２５内には、隣り合うカラーフィルター層４の境界を規定するブラックマトリクス２３が、例えば、遮光性金属（例えばアルミニウム）等の遮光性材料から形成されている。
【００４１】
ブラックマトリクス２３は、対向基板２０上で平面的に見て格子状にパターニングされている。このように、ブラックマトリクス２３が画像表示領域１０ａにおいて隣り合うサブ画素間に沿って形成されることによって、サブ画素間の混色や表示画像のコントラスト比の向上に貢献している。
【００４２】
なお、図２では図示を省略するが、対向基板２０上の積層構造におけるブラックマトリクス２３とカラーフィルター層４との層間には、絶縁膜２７（図３参照）が、例えば、ＢＳＧ（Boron Silicate Glass：ボロンシリケートガラス）等の絶縁材料から形成されている。絶縁膜２７は、ブラックマトリクス２３を保護する保護膜としての機能を有している。
【００４３】
具体的には、製造プロセスにおいて、ブラックマトリクス２３が形成された後に行われるフォトエッチング処理に用いられるアルカリ性の現像液によって、例えば、アルミニウムから形成されたブラックマトリクス２３が腐食してしまうことを、絶縁膜２７によって防ぐことができる。
【００４４】
対向基板２０上におけるカラーフィルター層４の上層側には、オーバーコート膜２４が、対向基板２０のほぼ全面を覆うように、例えば、アクリル樹脂、酸化シリコン（ＳｉＯ2）等の絶縁材料から形成されている。オーバーコート膜２４は、カラーフィルター層４を保護する保護膜としての機能を有している。
【００４５】
オーバーコート膜２４上には、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が、複数の画素電極９と対向して、対向基板２０のほぼ全面に亘って（例えばベタ状に）形成されている。対向電極２１上には、ラビング処理等の配向処理が施された配向膜（図示省略）が形成されている。
【００４６】
液晶層５０は、例えば、一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜（即ち、画素電極９上に形成された配向膜、及び対向電極２１上に形成された配向膜）間で、所定の配向状態をとる。
【００４７】
なお、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置１００の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。
【００４８】
図２及び図３において、本実施形態では、上述したように、カラーフィルター層４及び額縁遮光膜５３は、対向基板２０に形成された凹部２５内に設けられている。よって、カラーフィルター層４の厚み（即ち層厚）や額縁遮光膜５３の厚み（即ち膜厚）に起因して生ずる、対向基板２０上におけるカラーフィルター層４が形成された領域（つまり、画像表示領域１０ａ）及び額縁遮光膜５３が形成された領域（つまり、額縁領域５３ａ）と、カラーフィルター層４及び額縁遮光膜５３のいずれもが形成されていない領域（つまり、シール領域５２ａ）との間における段差を低減できる。
【００４９】
従って、例えば、対向基板２０の最上層側に形成された対向電極２１上に配向膜を塗布法によって形成する際、対向基板２０上におけるカラーフィルター層４や額縁遮光膜５３が形成された領域（言い換えれば、シール領域５２ａより内側の領域）とカラーフィルター層４や額縁遮光膜５３が形成されていない領域（言い換えれば、シール領域５２ａ）との間における段差に起因して生じる塗布ムラを低減できる。これにより、対向基板２０上における塗布ムラに起因して生じる表示不良を低減できる。
【００５０】
図４（ａ）は、図１に示す液晶装置のＢ部（封止口周辺）を拡大して示す模式平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す液晶装置（封止口周辺）のＣ−Ｃ’線に沿う模式断面図である。以下、封止口の構造を、図４を参照しながら説明する。
【００５１】
図４（ａ）（又は図１）に示すように、シール材５２は、一対の基板１０，２０のうち一方の基板上に額縁状に配置されている。この額縁状に配置されたシール材５２を介して、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが接合されている。シール材５２の一方の端部５２ｂと他方の端部５２ｃとの隙間が、封止口５４（液晶注入口）となる前の部分となる。
【００５２】
具体的には、一対の基板間の構造体の中に液晶を注入する場合は、封止口５４（液晶注入口）から液晶を注入する。液晶を注入した後、一対の基板間に液晶を封止する場合は、封止口５４を封止材５５で封止する。一対の基板間には、液晶が封入されて液晶層５０が構成される。シール材５２は、例えば、熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ樹脂などの接着剤が採用されている。
【００５３】
シール材５２の一方の端部５２ｂ及び他方の端部５２ｃには、封止口５４の幅Ｗを規定する第１柱状部６１及び第２柱状部６２が設けられている。具体的には、柱状部６１，６２の一辺（一面）は、平面的にシール材５２の端部５２ｂ，５２ｃを先細りにするべく、シール材５２の端部５２ｂ，５２ｃに重なるように（接するように）設けられている。また、第１柱状部６１及び第２柱状部６２は、略三角状の三角柱に形成されている。封止口５４の幅Ｗは、例えば、２００μｍ〜３００μｍである。封止口５４（柱状部６１，６２）の高さは、およそ２μｍ程度である。
【００５４】
また、第１柱状部６１及び第２柱状部６２で形成される封止口５４の形状は、平面的にシール材５２で囲まれた領域の内側から外側に向かって広くなるように形成されている。言い換えれば、シール材５２の一方の端部５２ｂに設けられた第１柱状部６１と、他方の端部５２ｃに設けられた第２柱状部６２とによって規定された封止口５４の形状が、内側から外側に向かって広がるように形成されている。
【００５５】
また、図４（ｂ）に示すように、例えば、対向基板２０に設けられたシール材５２の端部と、ＴＦＴアレイ基板１０に設けられた柱状部６１，６２の一部とが重なるように、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わされている。これにより、シール材５２と柱状部６１，６２との間に隙間が発生する（密着しない）ことを防ぐことが可能となり、確実にシール材５２と柱状部６１，６２とを接合させることができる。
【００５６】
このように、シール材５２の端部５２ｂ，５２ｃに柱状部６１，６２を設けることにより、シール材５２のみで封止口５４を形成した場合と比べて、封止口５４の幅Ｗ及び形状を安定して形成することが可能となる。更に、２つの柱状部６１，６２によって内側から外側が広がる封止口５４を形成することによって、封止口５４を封止材５５で封止した際、柱状部６１，６２と封止材５５との密着性を、従来と比較して向上させることが可能となり、柱状部６１，６２から封止材５５が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。その結果、確実にＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶を封止することができる。
【００５７】
＜液晶装置の製造方法＞
図５は、液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図６〜図９は、液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式側面図である。以下、液晶装置の製造方法を、図５〜図９を参照しながら説明する。
【００５８】
最初に、ＴＦＴアレイ基板１０側の製造方法を説明する。図５に示すように、ステップＳ１１では、ガラス基板などからなるＴＦＴアレイ基板１０上にＴＦＴ等を形成する。具体的には、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、ＴＦＴアレイ基板１０上にＴＦＴなどを形成する。
【００５９】
ステップＳ１２では、画素電極９を形成する。具体的には、ＴＦＴ等の形成と同様に、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、ＴＦＴアレイ基板１０上のＴＦＴの上方に画素電極９を形成する。
【００６０】
ステップＳ１３では、画素電極９の上方に配向膜（図示せず）を形成する。配向膜の製造方法としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料を斜方蒸着する斜方蒸着法が用いられる。
【００６１】
ステップＳ１４（柱状部形成工程）では、ＴＦＴアレイ基板１０上に２つの柱状部６１，６２を形成する。具体的には、図６に示すように、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を用いてフォト材料（樹脂材料）をパターニングし、第１柱状部６１及び第２柱状部６２を形成する。フォト材料としては、例えば、アクリルなどが挙げられる。なお、樹脂材料ではなく、酸化シリコン、窒化シリコン等の絶縁材料を用いても良い。
【００６２】
次に、フォト材料からなる柱状部を硬化させる。具体的には、例えば、紫外線硬化型のアクリル材料であれば、紫外線を照射して、第１柱状部６１及び第２柱状部６２を硬化させる。また、熱硬化型のアクリル材料であれば、加熱することにより第１柱状部６１及び第２柱状部６２を硬化させる。
【００６３】
一対の柱状部６１，６２の平面的な形状としては、互いが略三角形状であり、２つの柱状部６１，６２からなる封止口５４が、ＴＦＴアレイ基板１０の中心側から外側に向かって広くなっている。また、２つの柱状部６１，６２は、後の工程において、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせた際、対向基板２０に形成したシール材５２の端部５２ｂ，５２ｃと一部が重なるように形成する。以上により、ＴＦＴアレイ基板１０側が完成する。
【００６４】
次に、対向基板２０側の製造方法を説明する。まず、図５に示すように、ステップＳ２１では、フォトリソグラフィ法及びエッチング法などを用いて、ガラス基板等の透光性材料からなる対向基板２０上に、カラーフィルター層４を形成する。
【００６５】
ステップＳ２２では、対向基板２０上に、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、対向電極２１を形成する。
【００６６】
ステップＳ２３では、対向電極２１上に配向膜を形成する。配向膜の製造方法は、ＴＦＴアレイ基板１０側の配向膜と同様であり、例えば、斜方蒸着法を用いて形成する。
【００６７】
ステップＳ２４（塗布工程）では、対向基板２０の配向膜上にシール材５２を塗布する。具体的には、図７に示すように、対向基板２０とディスペンサー（吐出装置でも可能）との相対的な位置関係を変化させて、ＴＦＴアレイ基板１０と重ね合わせたときに、柱状部６１，６２の一部と平面的に重なるように、また、画像表示領域１０ａを囲むように、シール材５２を塗布する。以上により、対向基板２０側が完成する。次に、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる方法を説明する。
【００６８】
ステップＳ３１（貼り合わせ工程）では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる。具体的には、図８に示すように、対向基板２０に塗布されたシール材５２を介してＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる。より具体的には、互いの基板１０，２０の平面的な縦方向や横方向の位置精度を確保しながら行う。
【００６９】
ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせることにより、シール材５２の一方の端部５２ｂと第１柱状部６１の一部とが重なる。また、他方の端部５２ｃと第２柱状部６２の一部とが重なって貼り合わされる。これにより、シール材５２と柱状部６１，６２とを隙間なく密着させることができる。
【００７０】
ステップＳ３２（注入工程、封止工程）では、封止口５４（液晶注入口）から構造体（シール材５２を介して貼り合わされた一対の基板１０，２０）の内部に液晶を注入し、その後、封止口５４を封止する。具体的には、図９に示すように、構造体の内部に液晶を注入した後、封止口５４を封止材５５で封止する。封止材５５の材料としては、例えば、エポキシやアクリル等が用いられる。以上により、液晶装置１００が完成する。
【００７１】
このように、シール材５２の一方の端部５２ｂと他方の端部５２ｃとによって形成された封止口５４となる前の部分に、第１柱状部６１及び第２柱状部６２を設けて封止口５４の幅Ｗを規定しているので、封止口５４の形状を安定して形成することができ、封止口５４を封止材５５で封止した際、柱状部６１，６２と封止材５５との密着面積を、シール材５２のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部６１，６２で形成された封止口５４から封止材５５が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。
【００７２】
＜電子機器＞
図１０は、上記した液晶装置を備えた電子機器（投射型表示装置）の構成を示す模式図である。以下、電子機器の構成について、図１０を参照しながら説明する。
【００７３】
図１０に示すように、本実施形態の電子機器としての投射型表示装置１０００は、システム光軸Ｌに沿って配置された偏光照明装置１１００と、光分離素子としての２つのダイクロイックミラー１１０４，１１０５と、３つの反射ミラー１１０６，１１０７，１１０８と、５つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５と、３つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム１２０６と、投射レンズ１２０７とを備えている。
【００７４】
偏光照明装置１１００は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット１１０１と、インテグレーターレンズ１１０２と、偏光変換素子１１０３とから概略構成されている。
【００７５】
ダイクロイックミラー１１０４は、偏光照明装置１１００から射出された偏光光束のうち、赤色光（Ｒ）を反射させ、緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とを透過させる。もう１つのダイクロイックミラー１１０５は、ダイクロイックミラー１１０４を透過した緑色光（Ｇ）を反射させ、青色光（Ｂ）を透過させる。
【００７６】
ダイクロイックミラー１１０４で反射した赤色光（Ｒ）は、反射ミラー１１０６で反射した後にリレーレンズ１２０５を経由して液晶ライトバルブ１２１０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５で反射した緑色光（Ｇ）は、リレーレンズ１２０４を経由して液晶ライトバルブ１２２０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５を透過した青色光（Ｂ）は、３つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３と２つの反射ミラー１１０７，１１０８とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ１２３０に入射する。
【００７７】
液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０は、クロスダイクロイックプリズム１２０６の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０に入射した色光は、映像情報（映像信号）に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム１２０６に向けて射出される。このプリズムは、４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ１２０７によってスクリーン１３００上に投射され、画像が拡大されて表示される。
【００７８】
液晶ライトバルブ１２１０は、上述した液晶装置１００が適用されたものである。液晶装置１００は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ１２２０，１２３０も同様である。
【００７９】
このような投射型表示装置１０００によれば、封止口５４の形状が安定して形成された液晶装置１００を備え、表示品質や歩留まりを向上させることができる。なお、透過型の液晶ライトバルブを備えた投射型表示装置に限定されず、例えば、反射型の液晶ライトバルブを備えた投射型表示装置に適用するようにしてもよい。
【００８０】
以上詳述したように、本実施形態の液晶装置１００、液晶装置１００の製造方法、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【００８１】
（１）本実施形態の液晶装置１００によれば、シール材５２の一方の端部５２ｂと他方の端部５２ｃとによって形成された封止口５４となる前の部分に、第１柱状部６１及び第２柱状部６２を設けて封止口５４の幅Ｗを規定しているので、封止口５４の形状を安定して形成することができ、封止口５４を封止材５５で封止した際、柱状部６１，６２と封止材５５との密着面積を、シール材５２のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部６１，６２で形成された封止口５４から封止材５５が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。加えて、安定して封止口５４の形状を形成できるので、作業性を向上させることができる。
【００８２】
（２）本実施形態の液晶装置１００によれば、封止口５４の口元が広くなっているので、封止口５４を封止材５５で封止した際、封止口５４に封止材５５が入りやすくなり、封止口５４と封止材５５との密着面積を広くすることができる。
【００８３】
（３）本実施形態の液晶装置１００の製造方法によれば、シール材５２の一方の端部５２ｂと他方の端部５２ｃとによって形成された封止口５４となる前の部分に、柱状部６１，６２を設けて封止口５４の幅を規定するので、封止口５４の形状を安定して形成することができ、封止口５４を封止材５５で封止した際、柱状部６１，６２と封止材５５との密着面積を、シール材５２のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部６１，６２で形成された封止口５４から封止材５５が剥がれたり浮いたりすることを抑えることが可能な液晶装置１００の製造方法を提供することができる。
【００８４】
（４）本実施形態の電子機器によれば、上記した液晶装置１００を備えているので、封止口５４の形状を安定して形成することが可能となり、表示品質や歩留まりを向上させることができる電子機器を提供することができる。
【００８５】
なお、本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、本発明の技術範囲に含まれるものである。また、以下のような形態で実施することもできる。
【００８６】
（変形例１）
上記したように、ギャップ材５６を用いて一対の基板１０，２０間のギャップを規定することに代えて、例えば、図１１に示すように、例えば、一対の基板１０，２０のうち一方の基板上に、一対の基板１０，２０間のギャップを規定する（ギャップを保つ）スペーサー７０（フォトスペーサー）を設けるようにしてもよい。スペーサー７０の材料としては、例えば、フォト材料（樹脂材料又は絶縁材料）の一つであるアクリルなどが挙げられる。
【００８７】
具体的には、例えば、ＴＦＴアレイ基板１０の配向膜上における画像表示領域１０ａ内の遮光領域にスペーサー７０を形成する。なお、柱状部６１，６２の材料と同じフォト材料（樹脂材料又は絶縁材料）を用いる。樹脂材料そして、フォトリソグラフィ法を用いて、同一工程においてスペーサー７０を形成することが好ましい。これによれば、スペーサー７０の形成と、柱状部６１，６２の形成とを同時に行えるので、新たな製造工程を追加することなく柱状部６１，６２を形成することができ、かかるコストを抑えることができる。
【００８８】
（変形例２）
上記したように、ＴＦＴアレイ基板１０側に第１柱状部６１及び第２柱状部６２を設け、対向基板２０側にシール材５２を塗布してお互いの基板を貼り合わせることに限定されず、例えば、対向基板２０側に２つの柱状部６１，６２を設け、ＴＦＴアレイ基板１０側にシール材５２を塗布してお互いの基板を貼り合わせるようにしてもよい。また、どちらか一方の基板に柱状部６１，６２及びシール材５２を設けるようにしてもよい。
【００８９】
（変形例３）
上記したように、柱状部６１，６２とシール材５２とを確実に密着させて配置させるために、シール材５２の端部を正規の位置より延ばし（張り出させ）、柱状部６１，６２と平面的に重なるようにすることに代えて、例えば、柱状部６１，６２の端部の位置を正規の位置より延ばし（張り出させ）、柱状部６１，６２とシール材５２とが平面的に重なるようにしてもよい。
【００９０】
（変形例４）
上記したように、電子機器として投射型表示装置（プロジェクター）を例に説明してきたが、これに限定されず、例えば、ビューワー、ビューファインダー、ヘッドマウントディスプレイなどに適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９１】
４…カラーフィルター層、４Ｇ…緑色のカラーフィルター層、４Ｒ…赤色のカラーフィルター層、４Ｂ…青色のカラーフィルター層、７…サンプリング回路、９…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、１４…絶縁膜、２０…対向基板、２１…対向電極、２３…ブラックマトリクス、２４…オーバーコート膜、２５…凹部、２７…絶縁膜、５０…液晶層、５２…シール材、５２ａ…シール領域、５２ｂ…一方の端部、５２ｃ…他方の端部、５３…額縁遮光膜、５３ａ…額縁領域、５４…封止口、５５…封止材、５６…ギャップ材、６１…第１柱状部、６２…第２柱状部、７０…スペーサー、９０…引回配線、１００…液晶装置、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、１０６…上下導通端子、１０７…上下導通材、１０００…投射型表示装置、１１００…偏光照明装置、１１０１…ランプユニット、１１０２…インテグレーターレンズ、１１０３…偏光変換素子、１１０４，１１０５…ダイクロイックミラー、１１０６，１１０７，１１０８…反射ミラー、１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５…リレーレンズ、１２０６…クロスダイクロイックプリズム、１２０７…投射レンズ、１２１０，１２２０，１２３０…液晶ライトバルブ、１３００…スクリーン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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