(57)【要約】【課題】電流検出装置において、電流の検出感度のばらつきを抑えつつ磁性体コアのギャップ部に磁電変換素子を位置決めでき、さらに、磁電変換素子を含む電子部品を電子基板に容易に実装できること。【解決手段】電流検出装置１の絶縁筐体４０は、磁性体コア１０とホール素子２０が実装された電子基板５０とを支持しつつ収容する。絶縁筐体４０には、電子基板５０を絶縁筐体４０に固定するための第一のネジ６１及び第二のネジ６２が絞め込まれる第一のネジ座４６１及び第二のネジ座４６２が設けられている。第一のネジ座４６１は、第一のネジ６１が絞め込まれるネジ孔が形成された部分であり、絶縁筐体４０に支持された磁性体コア１０のギャップ部１２を通り磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向に直交する平面に沿う位置に設けられている。第一のネジ６１は、遊びを有さず電子基板５０を貫通し、第二のネジ６２は、遊びを有して電子基板５０を貫通する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、
前記ギャップ部において磁束を検出する磁電変換素子が起立する状態で実装された電子基板と、
絶縁材料からなり、前記磁電変換素子の磁気検出部が前記磁性体コアの前記ギャップ部に位置する基準状態で前記磁性体コア及び前記電子基板を支持しつつ収容する絶縁筐体と、を備える電流検出装置であって、
前記電子基板を前記絶縁筐体に固定するための第一のネジ及び第二のネジと、
前記絶縁筐体における、前記第一のネジが絞め込まれるネジ孔が形成された部分であり、前記絶縁筐体に支持された前記磁性体コアの前記ギャップ部を通り前記磁性体コアの両端が対向する方向に直交する平面に沿う位置に設けられた第一のネジ座と、
前記絶縁筐体における、前記第二のネジが絞め込まれるネジ孔が形成された部分である第二のネジ座と、
前記基準状態の前記電子基板における、前記第一のネジ座に対向する位置において前記第一のネジが遊びを有さず貫通する形状の第一の貫通孔が形成された部分である第一のネジ貫通部と、
前記基準状態の前記電子基板における、前記第二のネジ座に対向する位置において前記第二のネジが前記第一の貫通孔の中心を通る直線に沿う方向の遊びを有して貫通する形状の第二の貫通孔が形成された部分である第二のネジ貫通部と、を備えることを特徴とする電流検出装置。
【請求項２】
前記第二のネジ座は、前記第一のネジ座から前記基準状態の前記電子基板における前記磁電変換素子の実装位置までの距離よりも前記第一のネジ座から離れた位置に設けられている、請求項１に記載の電流検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーなどの送電路に流れる電流を検出する電流検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車又は電気自動車などの車両には、バッテリに接続されたバスバーに流れる電流を検出する電流検出装置が搭載されることが多い。また、そのような電流検出装置としては、磁気比例方式の電流検出装置又は磁気平衡方式の電流検出装置が採用される場合がある。
【０００３】
磁気比例方式又は磁気平衡方式の電流検出装置は、例えば、特許文献１に示されるように、磁性体コアと磁電変換素子（磁気感応素子）とを備える。磁性体コアは、両端がギャップ部を介して対向し、バスバーが貫通する中空部の周囲を囲んで一連に形成された概ねリング状の磁性体である。磁性体の中空部は、被検出電流が通過する空間（電流検出空間）である。
【０００４】
また、磁電変換素子は、磁性体コアのギャップ部に配置され、中空部を貫通して配置されたバスバーなどの送電路を流れる電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する素子である。磁電変換素子としては、通常、ホール素子が採用される。
【０００５】
特許文献１に示されるように、電流検出装置においては、磁性体コア及び磁電変換素子は、絶縁性の筐体によって一定の位置関係に保持されることが多い。この筐体は、電流検出装置を構成する複数の部品を一定の位置関係に位置決めする。なお、筐体は、一般に、絶縁性の樹脂部材により構成されている。
【０００６】
従来の電流検出装置においては、筐体に、磁性体コア及び磁電変換素子を位置決めする支持部が形成されている。例えば、特許文献１に示される電流検出装置において、磁性体コアの支持部は、筐体における、磁性体コアの外周面及び内周面各々に沿う形状の窪みの部分である。
【０００７】
また、特許文献１に示される電流検出装置において、磁性体コアのギャップ部の部分において磁電変換素子における磁気検出部の周囲を囲む素子搭載部が、磁電変換素子の支持部である。通常、磁電変換素子は、信号増幅回路などとともに電子基板に実装される。また、その電子基板は、筐体の一部に設けられたネジ座にネジ止めされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１２８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１に示される電流検出装置においては、磁電変換素子の磁気検出部が筐体の素子搭載部に固定された後に、磁電変換素子の磁気検出部から延び出たリード端子が、電子基板に接続される必要がある。この場合、電子基板に電子部品を実装する工程は、磁電変換素子を筐体に固定する作業の前後に分割される。
【００１０】
即ち、磁電変換素子の磁気検出部が筐体の素子搭載部に固定される場合、電子基板に電子部品を実装する工程は、磁電変換素子以外の電子部品を電子基板に実装する工程と、筐体に固定された磁電変換素子を電子基板に実装する工程とに分割される。このように電子部品の実装工程が、他の工程を挟んで分割されると、製造工程が煩雑となる。
【００１１】
一方、磁電変換素子が実装された電子基板を位置決めすることにより、磁電変換素子の磁気検出部を磁性体コアのギャップ部に位置決めすることも考えられる。この場合、電子基板に形成された複数の貫通孔、それら貫通孔に通される複数のネジ及び電子基板の貫通孔を貫通するネジが絞め込まれる筐体における複数のネジ座が、電子基板の固定部を構成する。
【００１２】
しかしながら、電子基板の固定位置は、電子基板の固定部を構成する電子基板の貫通孔及び筐体のネジ座の寸法公差によってばらつきやすい。そのため、電子基板の位置決めにより磁電変換素子が位置決めされる場合、磁性体コアのギャップ部における磁電変換素子の磁気検出部の位置のばらつきが生じやすい。その結果、電流の検出感度の大きなばらつきが生じやすく、そのばらつきが、電流検出装置における検出感度の調整に悪影響を及ぼす。
【００１３】
本発明は、電流検出装置において、電流の検出感度のばらつきを抑えつつ磁性体コアのギャップ部内に磁電変換素子を位置決めすることができ、さらに、磁電変換素子を含む電子部品を電子基板に容易に実装できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る電流検出装置は、以下に示される各構成要素を備える。
（１）第１の構成要素は、磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアである。
（２）第２の構成要素は、前記ギャップ部において磁束を検出する磁電変換素子が起立する状態で実装された電子基板である。
（３）第３の構成要素は、絶縁材料からなり、前記磁電変換素子の磁気検出部が前記磁性体コアの前記ギャップ部に位置する基準状態で前記磁性体コア及び前記電子基板を支持しつつ収容する絶縁筐体である。
（４）第４の構成要素は、前記電子基板を前記絶縁筐体に固定するための第一のネジ及び第二のネジである。
（５）第５の構成要素は、前記絶縁筐体における、前記第一のネジが絞め込まれるネジ孔が形成された部分であり、前記絶縁筐体に支持された前記磁性体コアの前記ギャップ部を通り前記磁性体コアの両端が対向する方向に直交する平面に沿う位置に設けられた第一のネジ座である。
（６）第６の構成要素は、前記絶縁筐体における、前記第二のネジが絞め込まれるネジ孔が形成された部分である第二のネジ座である。
（７）第７の構成要素は、前記基準状態の前記電子基板における、前記第一のネジ座に対向する位置において前記第一のネジが遊びを有さず貫通する形状の第一の貫通孔が形成された部分である第一のネジ貫通部である。
（８）第８の構成要素は、前記基準状態の前記電子基板における、前記第二のネジ座に対向する位置において前記第二のネジが前記第一の貫通孔の中心を通る直線に沿う方向の遊びを有して貫通する形状の第二の貫通孔が形成された部分である第二のネジ貫通部である。
【００１５】
また、本発明に係る電流検出装置において、前記第二のネジ座は、前記第一のネジ座から前記基準状態の前記電子基板における前記磁電変換素子の実装位置までの距離よりも前記第一のネジ座から離れた位置に設けられていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明において、磁電変換素子は、それが実装された電子基板が２箇所においてネジで固定されることによって磁性体コアのギャップ部内に位置決めされる。そのため、全ての電子部品が電子基板に実装された後、その電子基板を絶縁筐体に取り付けることができる。
【００１７】
即ち、従来のように、電子基板に電子部品を実装する工程が、電子基板を絶縁筐体に固定する工程を挟んで分割される必要はない。その結果、磁電変換素子を含む電子部品を電子基板に容易に実装することが可能となり、電流検出装置の製造工程が簡素化される。
【００１８】
また、本発明に係る電流検出装置において、電子基板における第一の貫通孔は、第一のネジが遊びを有さず貫通する形状の孔、即ち、第一のネジの外周面の輪郭に沿う形状の孔である。一方、第二の貫通孔は、第二のネジが第一の貫通孔の中心を通る直線に沿う方向の遊びを有して貫通する形状の孔である。即ち、電子基板の固定構造の寸法公差は、電子基板における第二の貫通孔の遊びによって相殺される。従って、電子基板の固定構造の寸法公差に起因して電子基板をネジ止めすることができなくなる事態は回避される。
【００１９】
また、電子基板の固定構造の寸法公差により生じる磁電変換素子の位置のばらつきは、第一のネジ座を中心とし第一のネジ座と磁電変換素子の実装位置との距離を半径とする円弧に沿って生じ、その円弧は、概ね、磁性体コアの両端が対向する方向、即ち、検出磁束の方向に沿う円弧である。
【００２０】
電流検出装置において、電流の検出感度は、磁性体コアのギャップ部における検出磁束の方向に対する磁電変換素子の向きのばらつき、及び、検出磁束の方向に直交する方向における磁電変換素子の位置のばらつきによって大きな影響を受ける。一方、磁性体コアのギャップ部における検出磁束の方向（磁性体コアの両端が対向する方向）における磁電変換素子の位置のばらつきは、電流の検出感度への影響が小さい。
【００２１】
本発明に係る電流検出装置においては、第一のネジ座が、磁性体コアのギャップ部を通り磁性体コアの両端が対向する方向に直交する平面に沿う位置に設けられている。そのため、電子基板の固定構造の寸法公差により生じる磁電変換素子の位置のばらつきは、主に検出磁束の方向において生じる。即ち、検出磁束の方向に対する磁電変換素子の向きのばらつき、及び、検出磁束の方向に直交する方向における磁電変換素子の位置のばらつきは生じにくい。
【００２２】
従って、本発明に係る電流検出装置が採用されることにより、電流の検出感度のばらつきを抑えつつ磁性体コアのギャップ部内に磁電変換素子を位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る電流検出装置１の分解側面図である。
【図２】絶縁筐体の蓋部材が取り外された状態の電流検出装置１の正面図及び側面図である。
【図３】電流検出装置１が備える磁電変換素子の平面図、正面図、底面図及び側面図である。
【図４】電流検出装置１が備える電子基板の一部の正面図である。
【図５】電流検出装置１が備える絶縁筐体の本体ケース及びそれに収容された磁性体コアの一部の正面図である。
【図６】電流検出装置１が備える絶縁筐体の本体ケース、それに収容された磁性体コア及び電子基板の一部の正面図である。
【図７】磁性体コアのギャップ部におけるホール素子の位置のばらつきが模式的に示された図である。
【図８】応用例に係る電流検出装置１Ａが備える絶縁筐体の本体ケース、それに収容された磁性体コア及び電子基板の一部の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２５】
以下、図１〜図６を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電流検出装置１の構成について説明する。電流検出装置１は、電気自動車又はハイブリッド自動車などの車両において、バッテリとモータなどの機器とを電気的に接続するバスバーに流れる電流を検出する装置である。図１に示されるように、電流検出装置１は、磁性体コア１０、ホール素子２０、絶縁筐体４０、電子基板５０、第一のネジ６１及び第二のネジ６２を備える。
【００２６】
また、ホール素子２０は、電子基板５０に実装されている。また、絶縁筐体４０は、本体ケース４１と蓋部材４２とにより構成されている。
【００２７】
なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、それぞれ絶縁筐体４０の蓋部材４２が取り外された状態の電流検出装置１の正面図及び側面図である。また、図３（ａ）は、ホール素子２０の平面図、図３（ｂ）は、ホール素子２０の正面図、図３（ｃ）はホール素子２０の底面図、図３（ｄ）はホール素子２０の側面図である。
【００２８】
＜磁性体コア＞
磁性体コア１０は、フェライト又はケイ素鋼などの磁性材料からなる部材である。磁性体コア１０は、両端部１３が数ミリメートル程度のギャップ部１２を介して対向し、中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された形状を有している。即ち、磁性体コア１０は、狭いギャップ部１２と併せて環状に形成されている。
【００２９】
本実施形態においては、磁性体コア１０は、ギャップ部１２と併せて、角部が丸められた矩形状の中空部１１を囲む概ね矩形の環状に形成されている。なお、磁性体コア１０が、ギャップ部１２と併せて、円形状の中空部１１を囲む円環状に形成されている場合もある。
【００３０】
検出対象電流が流れるバスバーなどの送電路３０は、磁性体コア１０の中空部１１を貫通して配置される。なお、図１において、送電路３０が、仮想線（二点鎖線）により描かれている。
【００３１】
＜ホール素子（磁電変換素子）＞
ホール素子２０は、磁性体コア１０のギャップ部１２において磁束を検出するセンサである。本実施形態において、ホール素子２０は、素子の本体部分である磁気検出部２１と磁気検出部２１の底面から張り出した複数のリード端子２２とを備えたリード線タイプのＩＣである。複数のリード端子２２には、電力の入力用の端子及び検出信号の出力用の端子が含まれる。複数のリード端子２２は、半田により電子基板５０の配線パターンに固着されている。
【００３２】
ホール素子２０の磁気検出部２１は、磁性体コア１０のギャップ部１２に配置される。その状態において、ホール素子２０は、磁性体コア１０の中空部１１を通過する電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する。なお、ホール素子２０は、磁電変換素子の一例である。
【００３３】
ホール素子２０は、磁気検出部２１における予め定められた部位である検出中心部２０Ｐを予め定められた方向に沿って通過する磁束を最も高い感度で検出する。以下、ホール素子２０によって最も高い感度で検出される磁束が通過する直線のことを基準直線Ｌ２１と称する。一般に、基準直線Ｌ２１は、磁気検出部２１の概ね中心を通り、かつ、磁気検出部２１の表裏の面に直交する直線である。
【００３４】
電流検出装置１において、磁気検出部２１の検出中心部２０Ｐが磁性体コア１０のギャップ部１２の中心点１２Ｃに位置し、かつ、磁気検出部２１の基準直線Ｌ２１が、磁性体コア１０における対向する両端部１３の投影面の中心を結ぶ直線であるギャップ部中心線Ｌ１１と重なる状態が、磁気検出部２１の理想の配置状態である。
【００３５】
＜電子基板＞
電子基板５０は、ホール素子２０がそのリード端子２２の部分において実装されたプリント回路基板である。また、電子基板５０には、ホール素子２０の他、ホール素子２０から出力される磁束の検出信号に対して増幅などの処理を施す回路とコネクタ５１とが実装されている。ホール素子２０は、リード端子２２の部分が電子基板５０に固定されることにより、起立する状態で電子基板５０に実装されている。
【００３６】
コネクタ５１は、不図示の電線に設けられた相手側コネクタが接続される部品である。さらに、電子基板５０には、ホール素子２０のリード端子２２とコネクタ５１の端子とを電気的に接続する回路が設けられている。例えば、電子基板５０には、外部から電線及びコネクタ５１を介して入力される電力をホール素子２０のリード端子２２へ供給する回路、及び、ホール素子２０の検出信号を増幅し、増幅後の信号をコネクタ５１の端子に出力する回路などが設けられている。これにより、電流検出装置１は、コネクタ５１に接続されたコネクタ付き電線を通じて、電流検出信号を電子制御ユニットなどの外部の回路へ出力することができる。
【００３７】
また、電子基板５０には、第一のネジ６１が貫通する第一のネジ貫通部５２１と、第二のネジ６２が貫通する第二のネジ貫通部５２２とが含まれる。電流検出装置１において、第一のネジ６１及び第二のネジ６２は、電子基板５０を絶縁筐体４０に固定するためのネジである。
【００３８】
図４は、電子基板５０におけるホール素子２０が実装された部分、第一のネジ貫通部５２１及び第二のネジ貫通部５２２を含む領域の正面図である。
【００３９】
第一のネジ貫通部５２１は、第一のネジ６１が遊びを有さず貫通する形状の第一の貫通孔が形成された部分である。即ち、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔（第一の貫通孔）は、第一のネジ６１の軸部の外周面の輪郭に沿う形状の孔である。
【００４０】
なお、「遊び」は、意図的に設定されたネジと貫通孔の縁部との間の隙間のことを意味し、各構成要素の製造上の精度の制約によってやむを得ず生じてしまう僅かな隙間は、ここで言う「遊び」には含まれない。
【００４１】
図４に示されるように、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔は、電子基板５０におけるホール素子２０の実装位置Ｐ５０を通り、かつ、ホール素子２０の基準直線Ｌ２１に直交する直線Ｌ５１上に中心点Ｐ５１が位置する孔である。
【００４２】
一方、第二のネジ貫通部５２２は、第二のネジ６２が第一のネジ貫通部５２１の貫通孔の中心点Ｐ５１を通る一の直線Ｌ５２に沿う方向の遊びを有して貫通する形状の第二の貫通孔が形成された部分である。従って、第二のネジ貫通部５２２の貫通孔（第二の貫通孔）は、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔（第一の貫通孔）の中心点Ｐ５１を通る直線Ｌ５２に沿う方向を長手方向とする長孔である。
【００４３】
第二のネジ貫通部５２２の貫通孔の中心点Ｐ５２は、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔の中心点Ｐ５１を通る直線Ｌ５２上に位置する。なお、本実施形態においては、第二のネジ貫通部５２２の貫通孔（第二の貫通孔）は、第二のネジ６２の軸部に対し、直線Ｌ５２に直交する方向においては遊びを有さない。即ち、第二のネジ貫通部５２２の貫通孔は、第二のネジ６２が直線Ｌ５２に沿う方向においてのみ遊びを有して貫通する形状の長孔である。
【００４４】
＜絶縁筐体＞
絶縁筐体４０は、絶縁材料からなり、磁性体コア１０とホール素子２０が実装された電子基板５０とを一定の位置関係で支持するとともにそれらを収容する部材である。より具体的には、絶縁筐体４０は、ホール素子２０の磁気検出部２１が磁性体コア１０のギャップ部１２に位置する状態で磁性体コア１０及び電子基板５０を支持しつつ収容する。以下の説明において、ホール素子２０の磁気検出部２１が磁性体コア１０のギャップ部１２に位置する状態のことを基準状態と称する。
【００４５】
絶縁筐体４０は、本体ケース４１及び本体ケース４１に取り付けられる蓋部材４２の２つの部材を含む。本体ケース４１及び蓋部材４２の各々は、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）又はＡＢＳ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる一体成形部材である。
【００４６】
本体ケース４１は、開口部を有する箱状に形成され、蓋部材４２は、本体ケース４１に取り付けられることによって本体ケース４１の開口部を塞ぐ。また、本体ケース４１及び蓋部材４２には、送電路３０が通される貫通孔である電流通過孔４５が形成されている。
【００４７】
また、蓋部材４２は、磁性体コア１０及び電子基板５０を支持する本体ケース４１に対し、磁性体コア１０と電子基板５０とを挟み込みつつ、本体ケース４１の開口部を塞ぐ状態で本体ケース４１に取り付けられる。
【００４８】
本体ケース４１及び蓋部材４２には、それらを組み合わせ状態で保持するロック機構４７，４８が設けられている。図１に示されるロック機構４７，４８は、本体ケース４１の側面に突出して形成された爪部４７と、蓋部材４２の側方に形成された環状の枠部４８とを備える。本体ケース４１の爪部４７が、蓋部材４２の枠部４８が形成する孔に嵌り込むことにより、本体ケース４１及び蓋部材４２は、それらが組み合わされた状態で保持される。
【００４９】
図２に示されるように、本体ケース４１及び蓋部材４２（絶縁筐体４０）は、コネクタ５１が外部に露出する状態で、磁性体コア１０及び電子基板５０を一定の位置関係で支持しつつ、磁性体コア１０、ホール素子２０及び電子基板５０を収容する。また、電子基板５０が本体ケース４１と蓋部材４２との間に収容された状態において、電子基板５０に実装されたコネクタ５１は、本体ケース４１に形成された欠け部４６に嵌り込んだ状態で保持される。
【００５０】
図５に示されるように、本体ケース４１の内側面には、磁性体コア１０を支持するコア支持部４３が突起して形成されている。このコア支持部４３は、複数の突起部により構成され、これら複数の突起部は、磁性体コア１０の一部を挟み込むことによって磁性体コア１０を支持する。
【００５１】
さらに、本体ケース４１の内側面には、コア支持部４３により支持された磁性体コア１０の移動を制限する移動規制部４４が起立して形成されている。移動規制部４４は、コア支持部４３に支持された磁性体コア１０のギャップ部１２に嵌り込むことにより、磁性体コア１０の移動を制限する。
【００５２】
図５に示される磁性体コア１０は、絶縁筐体４０のコア支持部４３及び移動規制部４４によって位置決めされた状態である。
【００５３】
また、絶縁筐体４０における本体ケース４１の内側面には、第一のネジ６１が絞め込まれる第一のネジ座４６１と、第二のネジ６２がねじ込まれる第二のネジ座４６２とが形成されている。
【００５４】
第一のネジ座４６１は、本体ケース４１の一部であり、第一のネジ６１が絞め込まれるネジ孔４６０が形成された部分である。この第一のネジ座４６１は、本体ケース４１に支持された磁性体コア１０におけるギャップ部１２を通り、かつ、磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向に直交する平面Ｆ１に沿う位置に設けられている。即ち、第一のネジ座４６１のネジ孔４６０の中心Ｐ４１は、平面Ｆ１上に位置する。
【００５５】
なお、磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向は、磁性体コア１０における対向する両端部１３の投影面の中心を結ぶギャップ部中心線Ｌ１１に平行な方向であるともいえる。
【００５６】
第一のネジ座４６１の位置の基準となる平面Ｆ１は、本体ケース４１に支持された磁性体コア１０におけるギャップ部１２の中心１２Ｃを通り、かつ、磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向に直交する平面であることが望ましい。しかしながら、平面Ｆ１は、磁性体コア１０におけるギャップ部１２の中心１２Ｃから多少ずれていても、磁性体コア１０のギャップ部１２を通る範囲Ｒ１内に位置していればよい。
【００５７】
また、第二のネジ座４６２は、本体ケース４１の一部であり、第二のネジ６２が絞め込まれるネジ孔４６０が形成された部分である。この第二のネジ座４６２は、第一のネジ座４６１に対して間隔を隔てて設けられている。
【００５８】
図５に示される例では、第二のネジ座４６２のネジ孔４６０の中心Ｐ４２の位置は、第一のネジ座４６１のネジ孔４６０の中心Ｐ４１を通り、かつ、平面Ｆ１に直交する直線上に位置している。しかしながら、第二のネジ座４６２のネジ孔４６０の中心Ｐ４２の位置は、特にそのような位置である必要はない。
【００５９】
以下の説明において、ホール素子２０の磁気検出部２１が絶縁筐体４０に支持された磁性体コア１０のギャップ部１２に位置する状態のことを基準状態と称する。絶縁筐体４０は、磁性体コア１０及び電子基板５０を基準状態で支持しつつ収容する。
【００６０】
図２（ａ）及び図６に示されるように、電子基板５０が基準状態で配置されることにより、電子基板５０に形成された第一のネジ貫通部５２１及び第二のネジ貫通部５２２の貫通孔各々と第一のネジ座４６１及び第二のネジ座４６２のネジ孔４６０各々とが重なる。
【００６１】
即ち、電子基板５０における第一のネジ貫通部５２１の貫通孔（第一の貫通孔）は、基準状態の電子基板５０における、第一のネジ座４６１に対向する位置に形成されている。同様に、電子基板５０における第二のネジ貫通部５２２の貫通孔（第二の貫通孔）は、基準状態の電子基板５０における、第二のネジ座４６２に対向する位置に形成されている。
【００６２】
第一のネジ６１及び第二のネジ６２は、基準状態の電子基板５０における第一のネジ貫通部５２１及び第二のネジ貫通部５２２の貫通孔各々に通されるとともに、本体ケース４１における第一のネジ座４６１及び第二のネジ座４６２のネジ孔４６０各々に絞め込まれる。これにより、電子基板５０に実装されたホール素子２０の磁気検出部２１は、磁性体コア１０のギャップ部１２内において、予め定められた位置及び向きで保持される。
【００６３】
＜効果＞
以下、図７を参照しつつ、電流検出装置１が採用されることによる効果について説明する。なお、図７は、磁性体コア１０のギャップ部１２におけるホール素子２０の位置のばらつきが模式的に示された図である。
【００６４】
電流検出装置１において、ホール素子２０は、それが実装された電子基板５０が２箇所においてネジ６１，６２で固定されることによって磁性体コア１０のギャップ部１２内に位置決めされる。そのため、全ての電子部品が電子基板５０に実装された後、その電子基板５０を絶縁筐体４０に取り付けることができる。
【００６５】
即ち、従来のように、電子基板５０に電子部品を実装する工程が、電子基板５０を絶縁筐体４０に固定する工程を挟んで分割される必要はない。その結果、ホール素子２０を含む電子部品を電子基板５０に容易に実装することが可能となり、電流検出装置１の製造工程は簡素化される。
【００６６】
また、電流検出装置１において、電子基板５０における第一のネジ貫通部５２１の貫通孔は、第一のネジ６１が遊びを有さず貫通する形状の孔である。一方、第二のネジ貫通部５２２の貫通孔は、第二のネジ６２が第一のネジ貫通部５２１の貫通孔の中心点Ｐ５１を通る直線Ｌ５２に沿う方向の遊びを有して貫通する形状の孔である。即ち、電子基板５０の固定構造の寸法公差は、電子基板５０における第二のネジ貫通部５２２の貫通孔の遊びによって相殺される。従って、電子基板５０の固定構造の寸法公差に起因して電子基板５０をネジ止めすることができなくなる事態は回避される。
【００６７】
また、電子基板５０の固定構造の寸法公差により生じるホール素子２０の位置のばらつきは、図７に示されるように、第一のネジ座４６１を中心とし第一のネジ座４６１とホール素子２０の実装位置Ｐ５０との距離を半径とする円弧Ｌ１に沿って生じる。その円弧Ｌ１は、概ね、磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向、即ち、検出磁束の方向に沿う円弧である。
【００６８】
電流検出装置１において、電流の検出感度は、磁性体コア１０のギャップ部１２における検出磁束の方向に対するホール素子２０の向きのばらつき、及び、検出磁束の方向に直交する方向におけるホール素子２０の位置のばらつきによって大きな影響を受ける。一方、磁性体コア１０のギャップ部１２における検出磁束の方向（磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向）におけるホール素子２０の位置のばらつきは、電流の検出感度への影響が小さい。
【００６９】
電流検出装置１においては、第一のネジ座４６１が、磁性体コア１０のギャップ部１２を通り磁性体コア１０の両端部１３が対向する方向に直交する平面Ｆ１に沿う位置に設けられている。そのため、電子基板５０の固定構造の寸法公差により生じるホール素子２０の位置のばらつきは、主に検出磁束の方向において生じる。
【００７０】
即ち、電流検出装置１においては、検出磁束の方向に対するホール素子２０の向きのばらつき、及び、検出磁束の方向に直交する方向におけるホール素子２０の位置のばらつきは生じにくい。また、第一のネジ座４６１から第二のネジ座４６２までの距離Ｄ２が大きいほど、第二のネジ座４６２の部分で生じる寸法公差ΔＤに対するホール素子２０の位置のばらつき量の比が小さくなる。
【００７１】
従って、電流検出装置１が採用されることにより、電流の検出感度のばらつきを抑えつつ磁性体コア１０のギャップ部１２内にホール素子２０を位置決めすることができる。
【００７２】
＜応用例＞
図８は、応用例に係る電流検出装置１Ａが備える絶縁筐体４０の本体ケース４１、それに収容された磁性体コア１０及び電子基板５０の一部の正面図である。図８において、図１から図７に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。
【００７３】
電流検出装置１Ａは、図１から図７に示される電流検出装置１と同じ構造を有する。しかしながら、電流検出装置１Ａにおいて、第二のネジ座４６２は、第一のネジ座４６１から基準状態の電子基板５０におけるホール素子２０の実装位置Ｐ５０までの距離Ｄ１よりも第一のネジ座４６１から離れた位置に設けられている。
【００７４】
即ち、電流検出装置１Ａにおいて、第一のネジ座４６１から第二のネジ座４６２までの距離Ｄ２は、第一のネジ座４６１から基準状態の電子基板５０におけるホール素子２０の実装位置Ｐ５０までの距離Ｄ１よりも大きい。
【００７５】
図８に示されるような電流検出装置１Ａが採用されることにより、第二のネジ座４６２の部分で生じる寸法公差ΔＤに対するホール素子２０の位置のばらつき量の比がより小さくなる。その結果、電流の検出感度のばらつきがより小さく抑えられる。
【００７６】
＜その他＞
以上に示された実施形態においては、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔は、第一のネジ６１における軸部の直径に相当する直径の円形状である。しかしながら、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔が、第一のネジ６１が遊びを有さず貫通する他の形状で形成されていてもよい。
【００７７】
例えば、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔が、第一のネジ６１における軸部に外接する多角形であることも考えられなくはない。同様に、第二のネジ貫通部５２２の貫通孔が、第一のネジ貫通部５２１の貫通孔の中心点Ｐ５１を通る直線Ｌ５２に沿う方向を長手方向とする矩形状の長孔であることも考えられなくはない。
【符号の説明】
【００７８】
１，１Ａ  電流検出装置
１０  磁性体コア
１１  磁性体コアの中空部
１２  磁性体コアのギャップ部
１２Ｃ  ギャップ部の中心点
１３  磁性体コアの端部
２０  ホール素子
２０Ｐ  ホール素子の検出中心部
２１  ホール素子の磁気検出部
２２  ホール素子のリード端子
３０  送電路
３１  貫通部
３２  端子部
３２ｚ  貫通孔
４０  絶縁筐体
４１  本体ケース
４２  蓋部材
４３  コア支持部
４４  移動規制部
４５  電流通過孔
４６  欠け部
４７  爪部（ロック機構）
４８  枠部（ロック機構）
５０  電子基板
５１  コネクタ
６１  第一のネジ
６２  第二のネジ
４６０  ネジ孔
４６１  第一のネジ座
４６２  第二のネジ座
５２１  第一のネジ貫通部
５２２  第二のネジ貫通部
Ｆ１  平面
Ｌ１  円弧
Ｌ１１  ギャップ部中心線
Ｌ２１  基準直線
Ｐ５０  ホール素子の実装位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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