(57)【要約】【課題】複数の発光装置を並設した発光装置モジュールのコストを削減するとともに光の利用効率を向上する。【解決手段】一方向に対向する二面に開放面１１ａを有した充填溝１１が凹設される基体１０と、充填溝１１の底面に設置される発光素子２と、充填溝１１に充填して発光素子２を封止する透明樹脂から成る封止材３とを有する複数の発光装置１を備えた発光装置モジュール４０において、隣接する発光装置１の開放面１１ａを対向して複数の発光装置１を一方向に並設して実装する基板４１と、基板４１上の隣接する発光装置１間に配されて開放面１１ａから出射される光を反射する反射部４２とを設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に対向する二面に開放面を有した充填溝が凹設される基体と、前記充填溝の底面に設置される発光素子と、前記充填溝に充填して前記発光素子を封止する透明樹脂から成る封止材とを有した複数の発光装置と、
隣接する前記発光装置の前記開放面を対向して複数の前記発光装置を一方向に並べて実装する基板と、
前記基板上の隣接する前記発光装置間に配されて前記開放面から出射される光を反射する反射部と、
を備えたことを特徴とする発光装置モジュール
【請求項２】
前記反射部が前記基板の表面に積層された薄膜から成ることを特徴とする請求項１に記載の発光装置モジュール。
【請求項３】
前記反射部が前記発光装置間に立設され、前記開放面に対向する反射面を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置モジュール。
【請求項４】
前記反射面が傾斜面により形成されることを特徴とする請求項３に記載の発光装置モジュール。
【請求項５】
前記反射部が白色のレジストまたは金属により形成されることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかに記載の発光装置モジュール。
【請求項６】
前記基板は金属または樹脂から成る基材上に配線パターンが形成され、前記反射部が前記基材の表面を露出して形成されることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の発光装置モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体内に発光素子を封止した発光装置を一方向に並設した発光装置モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２２は液晶表示装置等に用いられるエッジライト型のバックライトを示す斜視図である。バックライト５０は複数の発光装置１を有する発光装置モジュール４０と、導光板５１とを備えている。発光装置モジュール４０は基板４１上に複数の発光装置１を実装し、発光装置１が直線状に一方向に並設される。平板状の導光板５１は表示パネル（不図示）に対向して出射面５１ａが配置される。導光板５１の一側面から成る入射面５１ｂに対向して発光装置モジュール４０が配置され、発光装置１の上面が入射面５１ｂに対向する。
【０００３】
発光装置１は特許文献１に開示されている。この発光装置は上部に有底の円錐台形状の充填孔を凹設した基体を備え、充填孔の底面にＬＥＤ等の発光素子が設置される。充填孔内には透明樹脂から成る封止材が充填され、発光素子が封止される。
【０００４】
発光素子の発光は封止材の内部を上方及び側方に導光し、側方に進行した光は傾斜面から成る充填孔の内周壁で反射して上方に進行する。これにより、充填孔の上面から充填孔の内周壁の傾斜角度に応じた所定の指向角で光が出射される。
【０００５】
発光装置１から入射面５１ｂの方向（Ｘ方向）に出射された光は入射面５１ｂから導光板５１に入射し、導光板５１内を導光して出射面５１ａから出射される。これにより、表示パネルが照明される。
【０００６】
また、特許文献２には充填孔よりも上方に封止材を突出させた発光装置が開示されている。発光素子の発光は封止材の内部を導光し、充填孔よりも上方の封止材の上面及び周面から出射される。これにより、発光装置の出射光の指向角を広くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２５３４０４号公報（第６頁−第１０頁、第５図）
【特許文献２】特開２００６−６０２５３号公報（第３頁−第４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１に開示された発光装置を用いた発光装置モジュール４０によると、各発光装置１は充填孔の内周壁の傾斜によって発光装置１の並設方向（Ｙ方向）及び並設方向に垂直な方向（Ｚ方向）に所定の指向角を有する。このため、発光装置１の間隔が大きくなると、発光装置１間の領域に光量が不足して暗部が形成され、輝度ムラが発生する。従って、暗部が形成されないように発光装置１の間隔を小さくする必要があるため、発光装置１を多く必要として発光装置モジュール４０のコストがかかる問題があった。
【０００９】
また、上記特許文献２に開示された発光装置を用いた発光装置モジュール４０によると、Ｙ方向の指向角が広くなるため発光装置１の間隔を大きくすることができる。従って、発光装置モジュール４０のコストを削減することができる。しかしながら、Ｚ方向の指向角も広くなるため、入射面５１ａの外側に進行する光や入射面５１ａで反射する光が増加する。従って、発光装置１の出射光の利用効率が低下する問題があった。
【００１０】
本発明は、コストを削減するとともに光の利用効率を向上できる発光装置モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
一方向に対向する二面に開放面を有した充填溝が凹設される基体と、前記充填溝の底面に設置される発光素子と、前記充填溝に充填して前記発光素子を封止する透明樹脂から成る封止材とを有した複数の発光装置と、
隣接する前記発光装置の前記開放面を対向して複数の前記発光装置を一方向に並べて実装する基板と、
前記基板上の隣接する前記発光装置間に配されて前記開放面から出射される光を反射する反射部と、
を備えたことを特徴としている。
【００１２】
この構成によると、発光装置は基体に凹設された充填溝の底面に発光素子が配され、充填溝内に封止材を充填して発光素子が封止される。充填溝は一方向に対向する二面に開放面が形成される。基板上には複数の発光装置が開放面を対向して一方向に並べて実装される。また、基板には隣接する発光装置間に反射部が設けられる。発光素子の発光は封止材を導光して充填溝の上面から出射されるとともに側面に対向する開放面から出射される。これにより、発光装置の出射光の指向角は充填溝の側壁が対向する方向に小さく、開放面が対向する方向に大きくなる。開放面から出射された光は反射部で反射し、充填溝の上面の出射光と同じ方向に導かれる。
【００１３】
また本発明は、上記構成の発光装置モジュールにおいて、前記反射部が前記基板の表面に積層された薄膜から成ることを特徴としている。この構成によると、薄膜状の反射部が塗布、成膜、接着等によって基板の表面に形成される。
【００１４】
また本発明は、上記構成の発光装置モジュールにおいて、前記反射部が前記発光装置間に立設され、前記開放面に対向する反射面を有することを特徴としている。この構成によると、反射部は基板上への接着等により発光装置間に立設して形成される。開放面から出射された光は開放面に対向する反射部の反射面で反射し、充填溝の上面の出射光と同じ方向に導かれる。反射部を基板自体の屈曲によって発光装置間に立設してもよい。
【００１５】
また本発明は、上記構成の発光装置モジュールにおいて、前記反射面が傾斜面により形成されることを特徴としている。
【００１６】
また本発明は、上記構成の発光装置モジュールにおいて、前記反射部の表面が白色のレジストまたは金属により形成されることを特徴としている。
【００１７】
また本発明は、上記構成の発光装置モジュールにおいて、前記基板は金属または樹脂から成る基材上に配線パターンが形成され、前記反射部が前記基材の表面を露出して形成されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、発光装置が発光素子の封止材を充填して一方向に対向する二面に開放面が設けられる充填溝を有し、開放面を対向して並べて実装される複数の発光装置間に反射部を設けたので、発光装置は上面及び開放面から光を出射し、開放面の出射光は反射部で反射して発光装置の上面の出射光と同じ方向に進行する。これにより、充填溝の側壁が対向する方向の指向角を小さく、開放面が対向する方向の指向角を大きくして発光装置から光を出射できるとともに、反射部の反射光により発光装置間からも光を供給することができる。従って、発光装置モジュールのコストを削減するとともに光の利用効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールを示す正面図
【図２】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールを示す上面図
【図３】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置を示す斜視図
【図４】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置を示す上面図
【図５】図３のＡ−Ａ断面図
【図６】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の基体素材を示す平面図
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図
【図８】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の素子設置工程を示す平面図
【図９】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の封止材充填工程を示す平面図
【図１０】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の封止材切断工程を示す平面図
【図１１】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置のスライス工程を示す平面図
【図１２】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の他の態様を示す平面図
【図１３】本発明の第１実施形態の発光装置モジュールの発光装置の更に他の態様を示す断面図
【図１４】本発明の第２実施形態の発光装置モジュールを示す正面図
【図１５】本発明の第２実施形態の発光装置モジュールを示す上面図
【図１６】本発明の第３実施形態の発光装置モジュールを示す正面図
【図１７】本発明の第３実施形態の発光装置モジュールを示す上面図
【図１８】本発明の各実施形態の発光装置モジュールの他の発光装置を示す斜視図
【図１９】本発明の各実施形態の発光装置モジュールの発光装置の他の基体素材を示す平面図
【図２０】本発明の各実施形態の発光装置モジュールの発光装置の基体素材を示す平面図
【図２１】図２０のＣ−Ｃ断面図
【図２２】エッジライト型のバックライトを示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２は第１実施形態の発光装置モジュールを示す正面図及び上面図である。発光装置モジュール４０は前述の図２２に示すバックライト５０等に用いられる。発光装置モジュール４０は発光素子２を有した複数の発光装置１が一方向に延びる基板４１上に実装される。これにより、各発光装置１が直線状に一方向に並設される。隣接する発光装置１は詳細を後述する開放面１１ａが対向配置される。基板４１上の隣接する発光装置１間には反射部４２が設けられる。
【００２１】
基板４１はアルミニウムの基材の表面をアルマイト処理し、絶縁層を介して導電性の配線パターンが形成されている。
【００２２】
反射部４２は反射率の高い白色のレジストを基板１の表面に塗布した薄膜により形成される。反射部４２は反射率が高い材料であればよく、接着、成膜、メッキ等により金属薄膜を基板４１上に配して反射部４２を形成してもよい。
【００２３】
図３、図４は発光装置１を示す斜視図である。また、図５は図３のＡ−Ａ断面図を示している。発光装置１は上面に充填溝１１を凹設した基体１０を備えている。充填溝１１は一方向に延びて対向する側壁１１ｂ、１１ｃを有し、側壁１１ｂ、１１ｃの両端の対向する二面に開放された開放面１１ａを有している。
【００２４】
基体１０はセラミックシート１２を積層して形成される。基体１０には充填溝１１の底面から下方に延びて貫通する放熱ビア１８及び電極ビア１９が設けられる。放熱ビア１８の上面には伝熱部１４が形成され、下面には放熱部１６が形成される。
【００２５】
伝熱部１４上にはＬＥＤから成る発光素子２が接着等により固着される。これにより、発光素子２が充填溝１１の底面に設置される。発光素子２の発熱は放熱ビア１８を介して伝熱部１４から放熱部１６に伝えられて放熱する。
【００２６】
電極ビア１９の上面には端子１３が形成され、下面には電極１７が形成される。電極ビア１９によって端子１３と電極１７とが導通する。発光素子２はワイヤー４によって端子１３に接続される。
【００２７】
充填溝１１内には蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る封止材３が充填される。封止材３によって発光素子２が封止される。
【００２８】
発光素子２の発光は封止材３を導光し、蛍光体に到達すると波長変換される。そして、波長変換された光と蛍光体に到達しない光とが混合して充填溝１１の上面から出射されるとともに側面の対向する開放面１１ａから出射される。これにより、発光装置１の出射光の指向角は充填溝１１の側壁１１ｂ、１１ｃが対向する方向に小さく、開放面１１ａが対向する方向に大きくなる。
【００２９】
次に、発光装置１の製造方法を説明する。発光装置１の製造工程は基体素材形成工程、素子設置工程、封止材充填工程、封止材切断工程及びスライス工程を備えている。図６は基体素材形成工程で形成される基体素材３０を示す平面図である。また、図７は図６のＢ−Ｂ断面図を示している。
【００３０】
基体素材形成工程では厚さが約０．１ｍｍの複数のセラミックシート１２を積層する。これにより、基体素材３０が形成される。下部の各セラミックシート１２には孔部１２ａが設けられる。孔部１２ａによって放熱ビア１８及び電極ビア１９（図５参照）が形成される。放熱ビア１８及び電極ビア１９には導電性材料が充填される。
【００３１】
上部の各セラミックシート１２には孔部１２ｂが設けられる。孔部１２ｂによって基体素材３０の上面に凹設してマトリクス状に配置される複数の凹部３１が形成される。凹部３１は環状の内周壁を有した平面視略矩形に形成され、四隅に曲面部３１ｅが設けられる。これにより、凹部３１は互いに対向して両端部が非平行な第１、第２側壁３１ａ、３１ｂを有し、第１側壁３１ａと第２側壁３１ｂとの両端が互いに対向した連結部３１ｃにより連結される。
【００３２】
セラミックシート１２が積層されると焼成炉により約１０００℃で焼成して一体化され、基体素材３０が得られる。この時、端子１３、電極１７、伝熱部１４及び放熱部１６（いずれも図３参照）をセラミックシート１２と同時に焼成して形成してもよく、焼成後に形成してもよい。その後、端子１３、電極１７、伝熱部１４及び放熱部１６にはメッキが施される。
【００３３】
次に、図８は素子設置工程を示す平面図である。素子設置工程では熱伝導性の良い樹脂または熱伝導性の良い金属材料等により伝熱部１４上に発光素子２が接着される。これにより、凹部３１の底面に発光素子２が配される。そして、ワイヤー４により発光素子２の端子部（不図示）と端子１３とが接続される。
【００３４】
次に、図９は封止材充填工程を示す平面図である。封止材充填工程では凹部３１内に封止材３が充填される。封止材３の硬化によって発光素子２が封止される。
【００３５】
次に、図１０は封止材切断工程を示す平面図である。封止材切断工程では回転砥石を用いたダイシング加工等によって封止材３が凹部３１の第１、第２側壁３１ａ、３１ｂに交差して切断される。図中、Ｄは回転砥石の切断位置を示している。回転砥石の切り込み深さは凹部３１と同じ深さになっており、回転砥石により溝加工して封止材３が切断される。
【００３６】
この時、凹部３１の第１、第２側壁３１ａ、３１ｂが同時に切断され、凹部３１の連結部３１ｃが除去される。これにより、第１、第２側壁３１ａ、３１ｂの両端で封止材３が側方に面して露出し、充填溝１１の開放面１１ａ（図１参照）が形成される。また、第１、第２側壁３１ａ、３１ｂにより充填溝１１の側壁１１ｂ、１１ｃ（図１参照）が形成される。
【００３７】
次に、図１１はスライス工程を示す平面図である。スライス工程では回転砥石を用いたダイシング加工等によって凹部３１の周囲の所定位置で基体素材３０がフルカットされる。図中、Ｅ、Ｆは回転砥石の切断位置を示している。これにより、基体素材３０から複数の基体１０（図１参照）が切り出され、発光装置１が得られる。
【００３８】
上記構成の発光装置モジュール４０において、発光装置１の出射光は矢印Ｇ（図１参照）に示すように上面及び開放面１１ａから出射される。出射光の指向角は開放面１１ａが対向する方向（Ｙ方向）に大きいため、発光装置１の間隔を大きくすることができる。また、発光装置１の出射光の指向角は充填溝１１の側壁１１ｂ、１１ｃが対向する方向に小さいため、導光板５１の入射面５１ｂ（図２２参照）の外側に進行する光や入射面５１ｂで反射する光を減少させることができる。従って、発光装置モジュール４０のコストを削減できるとともに光の利用効率を向上することができる。
【００３９】
また、開放面１１ａから出射して基板４１に到達した光（矢印Ｇ０）は反射部４２で反射して発光装置１の上面の出射光と同様に入射面５１ｂの方向（Ｘ方向）に進行する。従って、光の利用効率をより向上することができる。
【００４０】
尚、前述の図１０に示す封止材切断工程で凹部３１の曲面部３１ｅ上を切断してもよい。図１２はこれにより形成した発光装置１を示す平面図である。曲面部３１ｅによって第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂが両端部で非平行に形成されるため、切断位置によって開放面１１ａの開口面積を可変することができる。これにより、開放面１１ａからの出射光の光量を切断位置によって調整することができる。
【００４１】
また、封止材切断工程の切り込み深さを凹部３１の深さよりも浅くしてもよい。図１３はこれにより形成した発光装置１を示す断面図であり、前述の図５と同じ断面を示している。凹部３１の深さよりも封止材３を切断する切り込み深さが浅いため、充填溝１１の底部には開放面１１ａの下端よりも低い段部２０が形成される。
【００４２】
段部２０内に配される発光素子２で発光した光の一部は段部２０の壁面によって遮られ、開放面１１ａからの出射光の光量及び開放面１１ａが対向する方向の指向角が抑制される。これにより、切り込み深さを可変することによって指向角を調整することができる。また、封止材３が段部２０の壁面と接するため基体１０との接触面積が増加し、封止材３の付着強度を向上することができる。
【００４３】
本実施形態によると、発光装置１が発光素子２の封止材３を充填して一方向に対向する二面に開放面１１ａが設けられる充填溝１１を有し、開放面１１ａを対向して並べて実装される複数の発光装置１間に反射部４２を設けたので、発光装置１は上面及び開放面１１ａから光を出射し、開放面１１ａの出射光は反射部４２で反射して発光装置１の上面の出射光と同じ方向に進行する。
【００４４】
これにより、充填溝１１ａの側壁１１、１１ｃが対向する方向の指向角を小さく、開放面１１ａが対向する方向の指向角を大きくして発光装置１から光を出射できるとともに、反射部４２の反射光により発光装置１間からも光を供給することができる。従って、発光装置モジュール４０のコストを削減するとともに光の利用効率を向上することができる。
【００４５】
また、反射部４２が基板４１の表面に積層された白色のレジストや金属等の薄膜から成るので、開放面１１ａの出射光を反射する反射部４２を容易に実現することができる。
【００４６】
尚、金属や反射率の高い樹脂の基材上に配線パターンを設けて基板４１を形成し、該基材の表面を露出して反射部４２を形成してもよい。これにより、開放面１１ａの出射光を反射する反射部４２をより簡単に実現することができる。
【００４７】
次に、図１４、図１５は第２実施形態の発光装置モジュール４０を示す正面図及び平面図を示している。説明の便宜上、前述の図１、図２に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は、基板４１上の発光装置１間に反射部４３が立設される。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００４８】
反射部４３は基板４１の反射部４２上に接着され、三角錐形状の金属により形成される。このため、反射部４３は発光装置１の開放面１１ａに対向する反射面４３ａを有している。反射面４３ａは基板４１から離れるに従って開放面１１ａから離れるように所定の傾斜角で傾斜する。尚、白色のレジストを基板上４１に立設して三角錐形状の反射部４２を形成してもよい。
【００４９】
開放面１１ａから出射して基板４１に到達した光（矢印Ｇ０）は反射部４２で反射するとともに、反射部４３に到達した光は反射面４３ａで矢印Ｇ１に示すように反射する。これにより、反射部４２、４３の反射光が導光板５１（図２２参照）の入射面５１ｂの方向（Ｘ方向）に進行する。従って、光の利用効率をより向上することができる。尚、薄膜から成る反射部４２を省いてもよい。
【００５０】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、充填溝１１ａの側壁１１、１１ｃが対向する方向の指向角を小さく、開放面１１ａが対向する方向の指向角を大きくして発光装置１から光を出射できるとともに、反射部４３の反射光により発光装置１間からも光を供給することができる。従って、発光装置モジュール４０のコストを削減するとともに光の利用効率を向上することができる。
【００５１】
また、反射部４３が発光装置１間に立設され、開放面１１ａに対向する反射面４３ａを有するので、発光装置１間から基板４１に直交する方向（Ｘ方向）に光を容易に供給することができる。
【００５２】
また、反射面４３ａが傾斜するため、発光装置１間からより簡単に基板４１に直交する方向（Ｘ方向）に光を供給することができる。
【００５３】
次に、図１６、図１７は第３実施形態の発光装置モジュール４０を示す正面図及び平面図を示している。説明の便宜上、前述の図１、図２に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は、基板４１を屈曲して発光装置１間に反射部４４が立設される。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００５４】
基板４１は金属や反射率の高い樹脂の基材上に配線パターンを設けて形成され、基板４１をく字状に屈曲するとともに該基材の表面を露出して反射部４４が形成される。これにより、開放面１１ａの出射光を反射する反射部４４を容易に実現することができる。
【００５５】
く字状に屈曲される反射部４４は発光装置１の開放面１１ａに対向する反射面４４ａを有している。反射面４４ａは基板４１から離れるに従って開放面１１ａから離れるように所定の傾斜角で傾斜する。
【００５６】
開放面１１ａから出射して反射部４４に到達した光は反射面４４ａで矢印Ｇ１に示すように反射する。これにより、反射部４４の反射光が導光板５１（図２２参照）の入射面５１ｂの方向（Ｘ方向）に進行する。従って、光の利用効率をより向上することができる。
【００５７】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、充填溝１１ａの側壁１１、１１ｃが対向する方向の指向角を小さく、開放面１１ａが対向する方向の指向角を大きくして発光装置１から光を出射できるとともに、反射部４３の反射光により発光装置１間からも光を供給することができる。従って、発光装置モジュール４０のコストを削減するとともに光の利用効率を向上することができる。
【００５８】
また、反射部４４が発光装置１間に立設され、開放面１１ａに対向する反射面４４ａを有するので、発光装置１間から基板４１に直交する方向（Ｘ方向）に光を容易に供給することができる。
【００５９】
また、反射面４４ａが傾斜するため、発光装置１間からより簡単に基板４１に直交する方向（Ｘ方向）に光を供給することができる。
【００６０】
また、金属の基材上に配線パターンを設けて基板４１を形成し、該基材の表面を露出して反射部４４を形成したので、光を反射する反射部４４を容易に実現することができる。また、基材が低反射率の材料から成る場合は、反射部４４の表面に白色のレジストや金属薄膜を設けてもよい。
【００６１】
第１〜第３実施形態において、発光装置１の封止材切断工程とスライス工程とを兼ねてもよい。図１８はこの時の発光装置１の斜視図を示している。発光装置１は封止材切断工程で基体素材３０のフルカットにより基体１０を切り出して形成される。これにより、封止材切断工程とスライス工程とを兼ねることができ、発光装置１の製造工数を削減することができる。
【００６２】
この時、前述の図１３に示す段部２０は一部のセラミックシート１２の孔部１２ｂ（図７参照）の開口面積を狭くすることにより形成することができる。これにより、段部２０の深さは基体素材３０を基体素材形成工程で形成した際に決められる。
【００６３】
封止材切断工程とスライス工程とを別工程で行うと、封止剤３の充填後に封止材切断工程の切り込み深さを可変して段部２０の深さを可変することができる。従って、複数の機種に対して段部２０の深さが異なる発光装置１を必要とする場合は、封止材切断工程とスライス工程とを別工程にすると仕掛品を共通化することができる。
【００６４】
尚、基体素材３０に設けた凹部３１は第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂが略平面の平面視略矩形に形成されるが、対向する第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを曲面により形成してもよい。これにより、第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを封止材切断工程の切断位置近傍で非平行に形成することができる。この時、図１９に示すように、第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを連結する連結部３１ｃを平面的に見て第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂと一体の楕円形や円形に形成してもよい。
【００６５】
また、基材素材３０の凹部３１を図２０、図２１に示すように一方向に延びる溝形状に形成してもよい。図２０は基材素材３０の平面図を示し、図２１は図２０のＣ−Ｃ断面図を示している。封止材切断工程の切断深さに応じて前述の図３、図１８と同様の発光装置１を得ることができる。
【００６６】
この時、凹部３１の対向する第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを平面的に見て波形状にしてもよい。これにより、第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを封止材切断工程の切断位置近傍で非平行に形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によると、エッジライト型バックライト、スキャナ用光源、ＬＥＤ照明装置等に利用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１    発光装置
２    発光素子
３    封止材
４    ワイヤー
１０    基体
１１    充填溝
１１ａ  開放面
１１ｂ、１１ｃ  側壁
１２    セラミックシート
１２ａ  孔部
１３    端子
１４    伝熱部
１６    放熱部
１７    電極
１８    放熱ビア
１９    電極ビア
２０    段部
３０    基体素材
３１    凹部
３１ａ  第１側壁
３１ｂ  第２側壁
３１ｃ  連結部
３２    溝部
４０    発光装置モジュール
４１    基板
４２、４３、４４  反射部
４３ａ、４４ａ  反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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