(57)【要約】【課題】画像表示装置の配線接続部における導電性材料の接着力を向上させ、安定した配線接続を行うことを目的とする。【解決手段】前面基板１、前面基板１に対向する裏面基板２、前面基板１と裏面基板２の間に挟持され封止剤によって封止される画像素子、画像素子に配線を介して接続され前面基板１の対向面上に配置される電極端子部７、電極端子部７上の裏面基板２を貫通する開口部４に充填され電極端子部７に接続されるとともに裏面基板２の背面側に伸びる金属膜配線５を備え、金属膜配線５が充填される開口部４は、前面基板１の対向面側の開口寸法が裏面基板２の背面側の開口寸法より大きく形成されるものとする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板、上記前面基板に対向する裏面基板、上記前面基板と上記裏面基板の間に挟持される画像素子、上記画像素子に配線を介して接続され上記前面基板の対向面上に配置される電極端子部、上記電極端子部上の上記裏面基板を貫通する開口部に充填され上記電極端子部に接続されるとともに上記裏面基板の背面側に伸びる金属膜配線を備え、上記金属膜配線が充填される上記開口部は、上記前面基板の対向面側の開口寸法が上記裏面基板の背面側の開口寸法より大きく形成されることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記開口部は、上記裏面基板の背面側から対向面側に向かって掘り下げられた断面が略Ｖ字形状である溝部底面の平面部に開口されたことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記開口部は、上記裏面基板の対向面側から背面側に向かって所定の高さまでに同じ開口寸法で開口された主開口部と、上記所定の高さから上記背面側までに上記主開口部よりも狭められて開口された背面側開口部とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の画像表示装置。
【請求項４】
上記裏面基板は、背面側に、上記主開口部の開口領域のうち上記背面側開口部以外の領域を塞ぐように設けられた開口蓋部を備えたことを特徴とする請求項３記載の画像表示装置。
【請求項５】
上記開口蓋部は、上記主開口部の開口領域の中央部を通るラインにて上記開口領域を二分したうちの一つの領域を覆うように配置されたことを特徴とする請求項４記載の画像表示装置。
【請求項６】
平板状である上記開口蓋部には、上記金属膜配線の材料を上記開口部に充填する際の脱気孔が設けられたことを特徴とする請求項４または請求項５記載の画像表示装置。
【請求項７】
上記開口蓋部は、上記主開口部の開口領域の中央部を通る所定の幅の帯状平板であることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置。
【請求項８】
上記開口蓋部は、複数の帯状平板が互いに離間して並べられた形状であることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置。
【請求項９】
上記開口部において、上記金属膜配線と接続される上記電極端子部の接合面のうち、少なくとも上記開口蓋部に対応する領域に、接触阻害要因を取り除いた接触抵抗低減領域が形成されたことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項１０】
上記開口部は、上記裏面基板を貫通する所定開口寸法の主開口部と、上記裏面基板と上記前面基板とを接着する封止剤よりなる接着層に、上記主開口部よりも広がりを持って開口された接着層開口部とによってなることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項１１】
請求項１の画像表示装置を製造する製造方法であり、裏面基板に対し、対向配置される前面基板との対向面側の開口寸法が背面側の開口寸法より大きくなるように、開口部を形成する工程、上記前面基板の電極端子部が形成された対向面に上記裏面基板を貼り合わせ、上記開口部から上記電極端子部を露出させる工程、上記開口部に上記導電ペーストを充填し、上記導電ペーストを硬化させて金属膜配線を得る工程を含む画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）ディスプレイパネル等を多数配列して構成される大型画像表示装置に関し、特に、この装置を構成する画像表示装置とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大型ディスプレイは、近年、ＬＥＤ(発光ダイオード)を多数配列して大型化する方式が主流になっている。 このようなＬＥＤ方式の大型ディスプレイでは、高解像度化に伴っ
てＬＥＤの配列密度が高くなり、コスト高となっている。 一方、低価格で大型ディスプ
レイを実現するためには、画像表示装置（又は、表示ユニット。）としての平面ディスプレイ（例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネル等。）をマトリクス状に複数枚配列する方式が有効である。
【０００３】
このような大型ディスプレイを構成する従来の画像表示装置は、ガラス板等からなる前面基板と裏面基板とを有し、前面基板と裏面基板は、所定の間隔をあけて対向配置され、その間に、複数の画素と、それらを制御するための複数の電極端子とを配置し、さらに発光層あるいは液晶層を形成して周囲を封止部で封止している。
【０００４】
複数の電極端子には、駆動制御回路から走査信号とデータ信号を含む制御信号が印加されるが、これらの電極端子に制御信号を印加するための配線接続方式には、画素部の周囲、すなわち隣接する画素部の継ぎ目部に段差部を設け、この段差部の電極端子に配線を接続する端面配線接続方式と、裏面基板を分割して中央部に溝部を設け、その溝部に設けられた電極端子に配線を設ける中央配線接続方式がある。
電極端子から配線を引き出す方法としては、異方性導電膜を用いる方法や、ＡｇやＣｕやカーボン等を用いた導電ペーストが用いられる方法などがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、画像表示装置の端子接続部となる裏面基板側に、Ｖ字状溝部を形成した例が示されている（例えば、特許文献２、引用文献３参照。）。
さらに、電極端子の接続部分では、水分や電界の影響による電極端子の腐食や電極端子あるいは導電ペーストで形成した配線のイオンマイグレーション等の影響を防止するため、防湿性コート剤が塗布コーティングされ、端子接続部における温度上昇と接続抵抗の上昇を抑えるため、放熱用部材を設ける例が示されている（例えば、特許文献４参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１９１５０２号公報
【特許文献２】特開２０１１−８０９１号公報
【特許文献３】特開２０１１−８０９５号公報
【特許文献４】特開２０１１−１１３０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の技術によれば、多くの導電ペーストは、球状やフレーク状になったＡｇやＣｕなどの導電性の粒子がポリエステル樹脂やウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性および熱可塑性のバインダに分散、混合されて構成されている。バインダは、導
電ペーストの基材への接着力を向上させることなどを目的に混合されているが、導電性の粒子が互いに接触することを阻害し接触面積を小さくするため、導電ペーストの導電率がバルクよりも数十倍程度まで高くなることがある。このため、導電性粒子の比率を多くして導電率を良くしているが、基材への十分な接着力が得られないため、配線接続部の信頼性を低下させるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、画像表示装置の配線接続部における導電ペーストの接着力不足による接続抵抗の上昇を抑え、安定した配線接続によって配線接続部の信頼性を向上させる画像表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係わる画像表示装置は、前面基板、上記前面基板に対向する裏面基板、上記前面基板と上記裏面基板の間に挟持される画像素子、上記画像素子に配線を介して接続され上記前面基板の対向面上に配置される電極端子部、上記電極端子部上の上記裏面基板を貫通する開口部に充填され上記電極端子部に接続されるとともに上記裏面基板の背面側に伸びる金属膜配線を備え、上記金属膜配線が充填される上記開口部は、上記前面基板の対向面側の開口寸法が上記裏面基板の背面側の開口寸法より大きく形成されるものである。
【００１０】
この発明に係わる画像表示装置の製造方法は、上記の画像表示装置を製造する製造方法であり、裏面基板に対し、対向配置される前面基板との対向面側の開口寸法が背面側の開口寸法より大きくなるように、開口部を形成する工程、上記前面基板の電極端子部が形成された対向面に上記裏面基板を貼り合わせ、上記開口部から上記電極端子部を露出させる工程、上記開口部に上記導電ペーストを充填し、上記導電ペーストを硬化させて金属膜配線を得る工程を含むものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係わる画像表示装置によれば、電極端子部に接続される金属膜配線は、裏面基板側に開口された開口部に充填された導電性材料によって形成されるが、その開口部の形状を前面基板の対向面側の開口寸法が裏面基板の背面側の開口寸法より大きくなるように形成することで、開口部に充填された金属膜配線は裏面基板から抜けにくく、また電極端子部との接着面積を稼ぐことができるために金属膜配線が剥がれにくくなり、接着力不足による電気的な接続不良を抑制できるという効果が得られる。
【００１２】
この発明に係わる画像表示装置の製造方法によれば、裏面基板に対し、対向配置される前面基板との対向面側の開口寸法が背面側の開口寸法より大きくなるように、開口部を形成した上で、開口部に導電ペーストを充填するため、開口部に充填された金属膜配線は裏面基板から抜けにくく、また電極端子部との接着面積を稼ぐことができるために金属膜配線が剥がれにくくなり、接着力不足による電気的な接続不良を抑制できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１による画像表示装置の基本的な構成を説明するための斜視図である。
【図２】図１のａ−ａ線に沿った要部拡大断面図である。
【図３】実施の形態１による画像表示装置の要部を拡大した斜視図である。
【図４】図３のｂ−ｂ線に沿った要部拡大断面図である。
【図５】図３のｄ−ｄ線に沿った開口部の断面拡大図である。
【図６】比較例として示した画像表示装置の構造を示した斜視図である。
【図７】電極端子の中央取出し方式を示す図である。
【図８】電極端子の端部取出し方式を示す図である。
【図９】実施の形態２による画像表示装置の要部を拡大した斜視図である。
【図１０】図９のｃ−ｃ線に沿った要部拡大断面図である。
【図１１】実施の形態３による画像表示装置の要部を拡大した斜視図である。
【図１２】実施の形態３による画像表示装置の要部を拡大した斜視図である。
【図１３】実施の形態４による画像表示装置の特徴的な構造を説明するための要部の概念図である。
【図１４】実施の形態４による画像表示装置の要部拡大断面図である。
【図１５】実施の形態５による画像表示装置の要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１の画像表示装置について、図１〜図８を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態１による画像表示装置の基本的な構成を説明するための斜視図であり、図２は図１中のａ−ａ線に沿った要部拡大断面図であり、表示ディスプレイの配線取出し部の構造を示している。
画像表示装置は、ガラス板などからなる前面基板１と、同じくガラス板などからなる前面基板１に対向する裏面基板２と、前面基板１と裏面基板２の間にマトリックス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の配線と、液晶層あるいは発光層などを有し、前面基板１と裏面基板２が画素及び電極端子部７などを挟んで貼り合わされて構成されている。図２に、前面基板１と裏面基板２に挟持される画像素子部３０の配置を示す。ここで、対向基板間に封止された画素構成部材を総称して画像素子とする。
【００１５】
裏面基板２は、図１に示すように、隣り合う複数の画素列（図示なし）の間でダイシングブレードを用いた切削加工（ダイシング加工）などにより略Ｖ字形状の溝部３が形成されて、複数の領域に分割されている。裏面基板２の背面（裏面基板背面平坦面２ａ、裏面基板背面傾斜面２ｂ、溝部３の平面部を含む面部。）には、金属膜配線５が形成され、一端が前面基板１の対向面側に配置された電極端子部７に接続される金属膜配線接続部５ａとなり、他端がコネクタ６に接続されている。裏面基板２の溝部３底部の平面部に、下層の電極端子部７に接続される開口部（詳細は後述する。）が形成され、この開口部内に金属膜配線接続部５ａが充填された状態に配置される。
【００１６】
ここで、前面基板１と裏面基板２とが対向する面を、それぞれの対向面とし、前面基板１の対向面の裏面を前面、裏面基板２の対向面の裏面を背面とそれぞれ称する。
なお、図２では、理解が容易なように溝部３を拡大して表示しているが、実際は、溝部３は微小な幅で加工されているものであり、またその断面形状は、裏面基板２の背面側から前面基板１との対向面側に向かって開口寸法が小さくなるように掘り下げられて上部が底部より幅広となる略Ｖ字形状に形成される。
【００１７】
溝部３の伸びる方向に垂直な断面である図２に示すように、溝部３に位置する前面基板１対向面側には、配線３１に接続される電極端子部７が設けられる。電極端子部７は、例えば、画像素子部３０に繋がる配線３１と同じ材料で同時に形成され、電極端子部７に対応した位置の裏面基板２には、溝部３が形成されるとともに、電極端子部７の一部を露出させる開口部４が形成されている。なお、溝部３の底部平面部に開口部４が設けられるが、溝部３の底部平面部の幅は図２に示すように、開口部４の開口寸法（ａ−ａ線に沿う方向の寸法）と同じとなるか、またはそれよりも広く形成される。
開口部４を形成する方法については特に規定は無いが、例えば、前面基板１と貼り合わせる前に、予め裏面基板２の対向面の電極端子部７に対応した位置をザグリ加工し、貼り合わせ後にザグリ加工された深さまで背面側からダイシング加工することにより形成する
方法などがある。
【００１８】
裏面基板背面平坦部２ａと、溝部３を構成する傾斜面である裏面基板背面傾斜部２ｂには、開口部４に充填された接続部（金属膜配線接続部５ａ）に繋がる金属膜配線５が形成されている。裏面基板背面平坦部２ａ上の金属膜配線５の端部にはコネクタ６が接続されており、このコネクタ６を介して金属配線膜５が外部の駆動回路に接続される。
なお、図２では金属膜配線５が直接コネクタ６に接続された状態を示しているが、配線方法に特に制限はなく、金属膜配線５とコネクタ６との間にフレキシブルプリント基板などの配線材料を用いることもできる。また、図２に示すように、裏面基板２を前面基板１に貼り合わせた状態で、裏面基板背面傾斜部２ｂ上の金属膜配線５が前面基板１側の電極端子部７に接触するように、電極端子部７と金属膜配線５の接続部５ａとが位置合わせされて形成されている。
【００１９】
ここで、裏面基板２は、一般にガラスで構成されており、金属膜配線５の形成方法は特に制限はないが、例えば導電ペースト（例えば銀（Ａｇ）ペースト）をディスペンサ等によって塗布した後、焼成されて形成される。特に、電極端子部７と裏面基板背面傾斜部２ｂへの塗布を行うために、ニードルやヘッドなどの加工用の工具を裏面基板２の傾斜面を含む背面に近接して移動させて形成する。このため、本実施の形態１においては、裏面基板２の分割部分に、前面基板１の反対側となる上部が底部よりも幅広の断面がＶ字形状である溝部３を形成しているので、ディスペンサ等に必要な工具を裏面基板背面傾斜部２ｂの傾斜面に近接させて移動させることが可能であり、金属膜配線５を容易かつ正確に形成することができる。
【００２０】
以上は、本発明による画像表示装置の基本的な構成とその効果を説明したものであるが、以下に、実施の形態１による画像表示装置の特徴的な具体例について説明する。
この実施の形態１では、電極端子部７と金属膜配線５の接続部となる開口部４の構造と、この開口部４に充填された金属膜配線接続部５ａ（金属膜配線５の一部である。）と電極端子部７の接続に特徴を有している。
本実施の形態１では、裏面基板２の溝部３に開口した開口部４の形状を、前面基板１の対向面側においては、その開口寸法が大きく、裏面基板２背面側においては開口寸法が小さくなるように形成し、その開口部４に導電ペーストなどの導電性材料を充填後、硬化させることで金属膜配線５の形成と同時に金属膜配線接続部５ａを形成している。
ここで、金属膜配線接続部５ａが充填される開口部４は、前面基板１の電極端子部７が形成された対向面を露出させるように設けられるものであり、前面基板１と裏面基板２とを封止する封止剤よりなる接着層２１にも開口部４が形成された状態となる。
【００２１】
つまり、この実施の形態１では、前面基板１の対向面側の開口寸法が裏面基板２の背面側の開口寸法より大きく形成されるため、導電ペーストが硬化されて金属膜配線接続部５ａが開口部４に充填された状態に形成されると、狭められた開口端部が爪のような役割をし、物理的に金属膜配線接続部５ａは電極端子部７から剥離しにくくなり、電極端子部７と金属膜配線接続部５ａとの接着強度を増大させることができる。
【００２２】
この実施の形態１では、上記のような開口部４の開口寸法を実現するために、図３〜図５に示す構成としている。図３は、実施の形態１による画像表示装置の特徴的な構造を説明するために要部を拡大した斜視図であり、図４は、図３のｂ−ｂ線に沿った破線部の断面図である。また、図５は、図３のｄ−ｄ線に沿った破線部の断面図である。なお、図３に示すａ−ａ部の断面は図２と同じ形状である。
また、図６は、従来からの変更点を分かり易くするために、比較例として、開口部４の開口寸法が高さ方向で同一である画像表示装置の構造を示した斜視図である。また、図３および図６では、開口部４の形状を分かり易くするために、裏面基板２の溝部３を中心と
した拡大斜視図を示しており、電極端子部７と金属膜配線５は図示していない。
【００２３】
図６に示した比較例では、裏面基板２の溝部３に設けられた開口部４が、全高さにかけて同じ寸法で開口された形状であるのに対し、本実施の形態の開口部４は、図３に示すように、裏面基板２の背面に沿って、開口部４形成領域の一部を塞ぐように裏面基板２と一続きである平板状の開口蓋部８１が設けられ、この開口蓋部８１によって狭められた背面側開口部４１のみが開口された状態となる。開口蓋部８１が設けられた領域での溝部３の伸びる方向に垂直なｂ−ｂ線に沿う要部拡大断面図を図４に示すが、金属膜配線接続部５ａが開口蓋部８１の下部に充填され、電極端子部７に接続されていることが分かる。
本実施の形態１の画像表示装置は、比較例とは異なり、裏面基板２の開口蓋部８１と電極端子部７との間に金属膜配線接続部５ａが挟まれた構造になっている。
【００２４】
次に、図５に、図３のｄ−ｄ線（溝部３が伸びる方向）に沿った開口部４の断面形状を示すように、開口部４は、裏面基板２の対向面側（電極端子部７の上面）から背面側に向かって所定の高さ（Ｈ１）までに同じ開口寸法（Ｓ１）で開口された主開口部４０と、所定の高さＨ１から背面側までの高さＨ２に、主開口部４０よりも開口寸法Ｓ２が狭められて開口された背面側開口部４１によって形成される。さらに、裏面基板２は、背面側に、主開口部４０の開口領域のうち背面側開口部４１以外の領域を塞ぐように開口蓋部８１が設けられる。この開口蓋部８１は、裏面基板２の加工によって形成される平板状の部材であり、裏面基板２の他部と一続きに形成される。開口蓋部８１は、主開口部４０の開口領域の一部を塞ぐように配置され、例えば、図３に示すように、主開口部４０の開口領域の中央部を通るラインにて開口領域を二分したうちの一つの領域を覆うように、開口蓋部８１と背面側開口部４１はおよそ同じ面積で形成される。
【００２５】
なお、開口蓋部８１の平面形状は、上記の例に限らず、主開口部４０の開口領域の一部を塞ぐ形状であれば良く、例えば、開口領域の中央部に略円形の背面側開口部４１を設けるように、その周囲の開口領域をリング状に塞ぐ開口蓋部８１とすることも可能である。
また、図５に示したように、本実施の形態１における開口部４には、前面基板１と裏面基板２を貼り合わせる際の封止剤よりなる接着層２１は形成されない。また、開口部４は、裏面基板２の対向面側からザグリ加工により形成されて、接着層２１により基板同士が貼り合わされた後、裏面基板２の背面をダイシング加工して掘り下げることで得られ、開口部４上の半分の開口領域を開口蓋部８１が覆い、残りの背面側開口部４１から電極端子部７の上面の一部が露出した状態が得られるものである。
【００２６】
以上のように、本実施の形態１による画像表示装置は、前面基板１と、この前面基板１に対向する裏面基板２と、前面基板１上にマトリクス状に配置される複数の画素（画像素子部３０）と、この画素に繋がる配線３１と、配線３１に繋がり外部からの映像信号を入力するための複数の電極端子部７を有し、前面基板１と裏面基板２が電極端子部７を含めて画像素子部３０を挟むように両基板周辺部および電極端子部７周辺部に形成された封止剤によって貼り合わされ、裏面基板２は電極端子部７に対応する領域でその一部が露出するように背面側開口部４１が設けられ、電極端子部７に対する領域で露出していない開口蓋部８１の下部を含め背面側開口部４１の下部には、主開口部４０が設けられ、電極端子部７と外部の映像信号出力回路とを、主開口部４０および背面側開口部４１に導電ペーストを充填して硬化させ金属膜配線接続部５ａを形成することで電気的に接続している。これにより、金属膜配線接続部５ａと電極端子部７との接触面積を確保しつつ、裏面基板２との接触面積を稼ぎ、さらに開口蓋部８１が接続部の抜け止めとして作用するため、接続部が外部応力を受けにくく、変形しにくくなり、導電ペーストの接着力不足による電気的な接続不良を抑制でき、高い信頼性を有する画像表示装置を提供することができる。
【００２７】
なお、上記の例では、裏面基板２を、前面基板１の中央部を通るラインで２分割した場
合について示したが、分割数と分割位置はこれに限定されるものではない。裏面基板２を３分割以上に分割してもよく、分割する位置も画素の間であれば他の位置であってもよい。例えば、図７に示すように、裏面基板２を十字状の溝部３により４分割し、画像表示装置の中央から電極を取出す中央取出し方式の構造にも適用できる。また、前面基板１の外周の端部から電極端子部７を取出す場合や、図８に示すような画像表示装置の水平、垂直方向の両端部から電極を取出す端部取出し方式の構造にも適用できる。これは、後述する各実施の形態の画像表示装置においても同様である。
【００２８】
実施の形態２．
図９は、実施の形態２による画像表示装置の特徴的な構造を説明するための裏面基板２の開口部４を中心とした要部拡大斜視図であり、図９のｃ−ｃ線に沿う断面図を図１０に示す。なお、図９のａ−ａ断面図は図２と同様であり、ｂ−ｂ断面図は図４と同様である。
本実施の形態２では、図９および図１０に示すように、平板状である開口蓋部８１に、この平板を貫通するように、背面側開口部４１に比べて小さい開口寸法である貫通孔９を脱気孔として設けていることを特徴とする。この貫通孔９を形成することで、導電ペーストを開口部４に充填する際に、主開口部４０内の開口蓋部８１の下部に残る空気を逃がし易くし、より導電ペーストが裏面基板２と電極端子部７との間に入り込み易くなるとともに、導電ペーストを効率よく焼成することが可能となる。そのため、金属膜配線接続部５ａによる電気的な接続不良を抑制でき、高い信頼性を有する表示装置を提供できる。
なお、図９に示すように、貫通孔９は、開口蓋部８１となる平板内の、背面側開口部４１との距離が最も遠くなる位置に開口することで、開口部４への導電ペースト充填時における脱気効果が得られやすい。
【００２９】
実施の形態３．
図１１および図１２は、実施の形態３による画像表示装置の特徴的な構造を説明するための裏面基板２の開口部４を中心とした要部拡大斜視図であり、図１１および図１２の破線ａ−ａおよびｂ−ｂの断面は、それぞれ図２および図４と同様である。また、開口蓋部と背面側開口部の構造を分かり易くするために、電極端子部７と金属膜配線５は図示していない。
本実施の形態３では、図１１に示すように、帯状平板よりなる開口蓋部８２を開口部４の中央に配置し、残った開口領域を背面側開口部４２としている。また、図１２に示すように、電極端子部７上で、図１１よりも幅が狭い帯状平板よりなる複数の開口蓋部８３を、互いに離間して平行に開口領域上に配置し、開口部４の背面側開口端面にて背面側開口部４３と開口蓋部８３が交互に配置された状態を得ることを特徴としている。なお、本実施の形態では、複数の開口蓋部８３が平行に配置された例を示しているが、特に配置方法の規定はない。
【００３０】
これによって、導電ペーストを形成する際に、開口蓋部８２、８３の下部となる主開口部４０に残る空気を逃がし易くでき、より導電ペーストが裏面基板２と電極端子部７との間に入り込ませ易くできる。さらに、導電ペーストを効率よく焼成し、硬化させることができるため、電気的な接続不良を抑制するとともに、高い信頼性を有する表示装置を得ることができる。
なお、図１１では、帯状の開口蓋部８２が、溝部３が伸びる方向に対し垂直な方向に延在するように配置された例を示したが、帯状の開口蓋部８２を配置する方向はこれに限定されるものではなく、背面側開口部４２を二カ所確保できる配置であればよい。
また、図１２では、複数の帯状の開口蓋部８３が、溝部３が伸びる方向に対し垂直な方向に延在するように、なおかつ、溝部３が伸びる方向に等間隔で離間して配置された例を示したが、背面側開口部４３を３カ所以上確保できる配置であれば、これに限らず異なる配置としてもよいことは言うまでもない。
【００３１】
実施の形態４．
本実施の形態４では、実施の形態１〜３にいて示した電極端子部７と金属膜配線５（金属膜配線接続部５ａ）との接続部分において、電極端子部７と金属膜配線５の界面に接触抵抗低減手段を設けていることを特徴としている。電極端子部７と金属膜配線５の接続部においては、電極端子部７と金属膜配線５の界面に接触抵抗が発生する。電極端子部７と金属膜配線５の接触抵抗が大きいと、大電流を流す場合の信頼性が低下してしまうが、本実施の形態４では、電極端子部７と金属膜配線５の接触抵抗を小さくするために、電極端子部７と金属膜配線５の界面に接触抵抗低減手段を設けている。
【００３２】
図１３に電極端子部７の上面図を示すように、接触抵抗低減手段として、電極端子部７を、低抵抗領域１０と低接続抵抗領域（即ち、金属膜配線５との接続抵抗が低い領域。）１１の２種類の領域で構成する。また、図１４に、実施の形態３の図１１に照らした場合の断面構成図を示す。図１３および図１４に示すように、実施の形態４による液晶表示装置では、接触阻害要因が取り除かれた低抵抗領域１０が背面側開口部４２に対応する位置に配置され、また、接触阻害要因が取り除かれるとともに接合面積を増大させた低接続抵抗領域１１が開口蓋部８２に対応する位置に配置されている。このように、開口部４において金属膜配線５と接続される電極端子部７の接合面は、接触阻害要因を取り除いた接触抵抗低減領域が形成された状態となる。
【００３３】
ここで、電極端子部７と金属膜配線５に対し、開口蓋部８２に対応する位置にレーザを照射し、電極端子部７と金属膜配線５の界面の接触面積を大きくすることによって低接続抵抗領域１１が得られ、接触抵抗を低減させることができる。これらの方法によって、本実施の形態４による画像表示装置では、金属膜配線５と接続される電極端子部７の接続部に大電流を流すことができるとともに、電気的な接続不良を抑制でき、高い信頼性を有する画像表示装置を提供できる。
また、これらの接触抵抗低減方法については背面側開口部４２に対応する位置に実施しても良いが、開口蓋部８２の下部領域に施すことで、金属膜配線接続部５ａを、開口蓋部８２と、層間の接触面積を増大させた低接続抵抗領域１１とで挟み込む状態が得られ、接触抵抗の低減と、接続部の剥がれ防止に、より有効である。
【００３４】
実施の形態５．
図１５は、実施の形態５による画像表示装置の特徴的な構造を説明するための電極端子部７を中心とした要部拡大断面図であり、溝部３の伸びる方向に垂直な断面図である。
本実施の形態５では、図１５に示すように、封止剤よりなる接着層２１を形成する領域を制限して、同寸で全高さに開口された主開口部４４よりも広がりを持つように、主開口部４４の外縁に、隣接した領域の少なくとも一部に封止剤が存在しない接着層開口部８４を形成することで、主開口部４４と接着層開口部８４よりなる開口部４が形成されている。なお、主開口部４４は、電極端子部７を露出させるように形成される。
上述の実施の形態１〜４では封止面部となる基板対向面間に接着層２１が配置されていたのに対し、この実施の形態５では、接着層２１は、裏面基板２の全高さにかけて所定開口寸法で開口された主開口部４４よりも広がりを持つように、封止面部に接着層開口部８４となる封止剤が存在しない領域を形成している点に特徴がある。このように主開口部４４と接着層開口部８４よりなる開口部４を形成することでも、実施の形態１〜４の場合と同様に、金属膜配線５が充填される開口部４を、前面基板１の対向面側の開口寸法が裏面基板２の背面側の開口寸法より大きくなるように形成できるものである。
【００３５】
そのため、裏面基板２における対向面上に、接着層開口部８４となる開口部形成領域と、封止剤により接着される接着層形成領域が設定されることになり、前面基板１上に構造物や凹凸を設けない限り、前面基板１と裏面基板２の平面に対する法線方向における接着層開口部８４の厚さ（高さ方向の寸法）は接着層２１の厚さと略等しくなる。
この実施の形態５によれば、接着層開口部８４を形成するために裏面基板２を加工する工程が不要となり、画像表示装置の製造工程を簡略化することができる。また、接着層開口部８４に導電ペーストを入り込ませて接続部を形成することが可能となり、導電ペーストの接着力をより向上させることができる。
なお、図１５では一断面図が示されたのみであるが、接着層開口部８４を形成する領域は主開口部４４よりも広がりを持ち主開口部４４の外縁に隣接した領域であればどの方向でも良く、主開口部４４の外縁に隣接した複数箇所の領域を接着層開口部８４として利用しても良い。また、主開口部４４の外縁全てに隣接した領域を含めて接着層開口部８４として利用しても良く、この場合には、導電ペーストの接着力をより向上させることができる。
また、図１５では電極端子部７が主開口部４４直下の領域に形成されている様子が示されているが、これに限らず、電極端子部７が接着層開口部８４直下の領域まで広がって形成されていても良い。この場合、実施の形態４と同様に、電極端子部７の接着層開口部８４直下の領域に低接続抵抗領域１１が設けられていることが好ましい。このような構成にすることにより、接続部の剥がれ防止により有効となり、高い信頼性を有する画像表示装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  前面基板
２  裏面基板
２ａ  裏面基板背面平坦部
２ｂ  裏面基板背面傾斜部
３  溝部
４  開口部
５  金属膜配線
５ａ  金属膜配線接続部
６  コネクタ
７  電極端子部
９  貫通孔
１０  低抵抗領域
１１  低接続抵抗領域
２１  接着層
３０  画像素子部
３１  配線
４０、４４  主開口部
４１、４２、４３  背面側開口部
８１、８２、８３  開口蓋部
８４  接着層開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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