(57)【要約】【課題】大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】スペーサ基板ＳＴ１の貫通穴ＳＴ１ａは粘着テープＡＴＰにより覆われているので、貫通穴ＳＴ１ａに関わらず、スペーサ基板ＳＴ１を第２の吸着テーブルＶＴ２により保持できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の表面の少なくとも一方に複数のレンズ部を形成してなる工程と、
複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴の少なくとも一部を覆うようにしてシート状部材を取り付ける工程と、
表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側のシート状部材が取り付けられた面を吸引することにより、前記スペーサ基板を保持する工程と、
前記透明基板に対して前記吸引テーブルを相対移動させ、前記レンズ部と前記貫通穴とを整合させる工程と、
前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着する工程と、
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程とを有することを特徴とするレンズモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記複数のレンズ部を形成した透明基板は複数枚あり、前記スペーサ基板を介在させて互いに連結する工程を有することを特徴とする請求項１記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記シート状の部材は粘着テープであることを特徴とする請求項１又は２に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記シート状の部材はＵＶ硬化型粘着テープであることを特徴とする請求項１又は２に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程において、切断用のダイシングブレードを前記シート状部材まで到達させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記切断用のダイシングブレードにより切断された前記シート状部材は、つながったままであることを特徴とする請求項５に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項７】
ＵＶ硬化性の接着剤を用いて、前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記透明基板における隣接する前記レンズ部同士の間隔Δは、以下の式を満たすことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
０．５ｍｍ≦Δ≦１．０ｍｍ      （１）
【請求項９】
前記スペーサ基板は、前記シート状部材を取り付ける側の表面に、前記シート状部材の厚さより小さな突出量で突出した凸部を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記レンズ部は樹脂製であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通穴の直径は前記レンズ部の光学面の光軸方向から見た直径よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大量生産に適するウェハスケールのレンズモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンパクトで薄型の撮像装置が、携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａ１  Ｄｉｇｉｔａ１  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等のコンパクトで、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
【０００３】
これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子が使用されている。近年では撮像素子の高画素化が進んでおり、高解像、高性能化が図られてきている。また、これら撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズは、更なる低コスト化のために、大量生産に適した樹脂で形成されるレンズが用いられるようになってきた。特に、樹脂によって構成されるレンズは、加工性もよく非球面形状を採ることで高性能化の要求にも応えることができた。
【０００４】
このような、携帯端末に内蔵される撮像装置に用いる撮像レンズとして、プラスチックレンズ３枚構成としたタイプおよび、ガラスレンズ１枚とプラスチックレンズ２枚の３枚構成の光学系が一般的によく知られている。しかしながら、これらの撮像レンズに対する更なるコンパクト化と携帯端末に求められる量産性に対する要求が厳しくなっていく中、その両立は益々困難となっている。
【０００５】
このような問題点を克服するため、平行平板である数インチのガラス基板上にレプリカ法によってレンズ要素を同時に大量に成形し、これらのレンズ要素が多数形成されたガラス基板（レンズウェハ）をセンサウェハと組み合わせた後に切り離し、レンズモジュールを大量生産する手法が提案されている。こうした製法によって製造されたレンズをウェハスケ−ルレンズ、また、レンズモジュールをウェハスケ−ルレンズモジュールと呼ぶ。
【０００６】
このようなウェハスケールレンズの製造方法としては、特許文献１に示すものが提案されている。特許文献１の技術によれば、例えば携帯端末に搭載する撮像装置用のレンズを低コストで大量生産することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１１８４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、レンズの光学性能を高めるために、複数枚のレンズを用いてパワーを分散させることが行われている。それに対応するレンズモジュールとしては、複数枚のレンズウェハを貼り合わせた後に切断して得られるものがあるが、このようなレンズモジュールにおいては、レンズウェハ間に所定の間隔を保持すべくスペーサ基板を配置する必要がある。このスペーサ基板は、レンズウェハ上に形成されたレンズ部に対応した貫通穴（被写体光が通過する部分）を有しているので、かかる貫通穴を避けて吸引溝を設けた吸着テーブルにより吸着することでスペーサ基板を保持し、レンズウェハに対して位置決めできる。
【０００９】
一方、生産性を高めるべく１枚のレンズウェハから大量のレンズを作成しようとする場合、レンズウェハに形成するレンズ部のピッチを小さく抑えることでより多数のレンズを作成することが可能となる。しかしこのようにピッチを小さく抑えた場合、スペーサ基板の貫通穴の間隔も狭くなってしまい、以下のような問題が生じる。
（ａ）貫通穴と干渉をしてしまい、吸引が行えなくなる現状を避けるべく吸引溝を細くする必要が生じるが、この場合吸着テーブルの加工が困難となり、コストが増大する。
（ｂ）吸引溝が細くなるに伴い表面積や断面積が減少し、スペーサ基板を吸着保持する力が低下する。またスペーサ基板の平面精度が悪い場合には、完全に吸着できない恐れがある。
（ｃ）更には、仮に細い吸引溝を作成できたとしても、スペーサ基板と吸着テーブルの位置合わせに高い整合精度が必要になり、少し位置がずれただけで、貫通穴と吸引溝とが干渉し合って空気漏れが発生する恐れは引き続き生じる。
【００１０】
これに対し、吸着テーブルの吸引溝をスペーサ基板の周囲にのみ設けることもできる。これはレンズウェハの径が小さい場合には有効であるが、その中央領域は吸引されないことから、８〜１２インチ程度の大径のレンズウェハを用いる場合、スペーサ基板を安定して保持できない恐れがある。一方、大径のレンズウェハを用いる場合において、中央領域のレンズ部を排除することで、それに対応する貫通穴を無くして、スペーサ基板の中央領域を吸着することもできるが、それにより大径のレンズウェハを用いた割に、製造できるレンズモジュールの数が少なくなって歩留まりが悪化する。また特に大径ウェハの場合は中央領域が吸着せずに基板同士の接合の際に、中央領域に浮きがでてしまい、切断後のここの製品の寸法が精度よく製造できないという問題点も考えられる。
【００１１】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載のレンズモジュールの製造方法は、
透明基板の表面の少なくとも一方に複数のレンズ部を形成してなる工程と、
複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴の少なくとも一部を覆うようにしてシート状部材を取り付ける工程と、
表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側のシート状部材が取り付けられた面を吸引することにより、前記スペーサ基板を保持する工程と、
前記透明基板に対して前記吸引テーブルを相対移動させ、前記レンズ部と前記貫通穴とを整合させる工程と、
前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着する工程と、
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴を覆うようにしてシート状部材を取り付けて、表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側を吸引して、前記スペーサ基板を保持するので、前記貫通穴の間隔に関わらず、前記スペーサ基板を前記吸着テーブルにより保持できる。これにより、前記吸引部の表面積（例えば吸引溝の溝幅）を広くできるので、吸引テーブルの加工が容易になる。更に、前記吸引部の表面積・断面積を増やせるので、吸引力が増大し、前記スペーサ基板の保持力が高まる。又、前記吸引テーブルと前記スペーサ基板との相対位置ズレに対する許容範囲が広まり、位置決めに必要な時間が短縮化される。
【００１４】
請求項２に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記複数のレンズ部を形成した透明基板は複数枚あり、前記スペーサ基板を介在させて互いに連結する工程を有することを特徴とする。これにより、複数枚の透明基板の間隔を所定の値に合わせることができる。
【００１５】
請求項３に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１又は２に記載の発明において、前記シート状の部材は粘着テープであることを特徴とする。従って、レンズモジュールの製造途中もしくは製造後に、必要に応じて粘着テープを剥がすことが可能になる。
【００１６】
請求項４に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１又は２に記載の発明において、前記シート状の部材はＵＶ硬化型粘着テープであることを特徴とする。従って、レンズモジュールの製造途中もしくは製造後に粘着テープを剥がす際、テープにＵＶ照射を行うことで、容易に粘着テープを剥がすことが出来、レンズモジュールを傷つける恐れがない。
【００１７】
請求項５に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程において、切断用のダイシングブレードを前記シート状部材まで到達させることを特徴とする。これにより、ダイシングブレードが載置面などを傷つける恐れがない。
【００１８】
請求項６に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項５に記載の発明において、前記切断用のダイシングブレードにより切断された前記シート状部材は、つながったままであることを特徴とする。具体的には、ダイシングにより前記シート状部材の厚みのうち途中まで切断し、ダイシング工程を終了する。これにより、レンズモジュールは確実に個別に切断され、切断後のレンズモジュールは個々にバラバラにならず、搬送や管理が容易となる。
【００１９】
請求項７に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜６のいずれかに記載の発明において、ＵＶ硬化性の接着剤を用いて、前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着することを特徴とする。これにより、接着が容易になる。
【００２０】
請求項８に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜７のいずれかに記載の発明において、前記透明基板における隣接する前記レンズ部同士の間隔Δは、以下の式を満たすことを特徴とする。
０．５ｍｍ≦Δ≦１．０ｍｍ      （１）
【００２１】
（１）式の値が上限値以下であることで、一枚の透明基板から多数のレンズモジュールを形成できる。一方、（１）式の値が下限値以上であれば、ダイシングブレードにて容易に切断できる。
【００２２】
請求項９に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜８のいずれかに記載の発明において、前記スペーサ基板は、前記シート状部材を取り付ける側の表面に、前記シート状部材の厚さより小さな突出量で突出した凸部を有することを特徴とする。これにより、前記凸部を覆うように前記シート状部材を取り付けたとき、その裏面側はフラットになって吸着テーブルによる吸着を妨げる恐れが少ない。
【００２３】
請求項１０に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜９のいずれかに記載の発明において、前記レンズ部は樹脂製であることを特徴とする。これにより、金型を用いて一度に大量のレンズ部を形成できる。
【００２４】
請求項１１に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項１〜１０のいずれかに記載の発明において、前記貫通穴の直径は前記レンズ部の光学面の光軸方向から見た直径よりも大きいことを特徴とする。これにより、前記貫通穴と前記光学面との干渉を回避できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施の形態にかかる撮像装置ＬＵの斜視図である。
【図２】図１の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。
【図３】携帯電話機Ｔを示す図である。
【図４】撮像レンズの製造工程の一例を示す図である。
【図５】撮像レンズの製造工程の一例を示す図である。
【図６】中間生成体の別な例を示す図である。
【図７】スペーサ基板の別な例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態にかかる撮像装置ＬＵの斜視図であり、図２は、図１の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。図２に示すように、撮像装置ＬＵは、光電変換部ＩＭａを有する固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型イメージセンサＩＭと、このイメージセンサＩＭの光電変換部（受光面）ＩＭａに被写体像を撮像させるレンズモジュールとしての撮像レンズＬＮと、その電気信号の送受を行う不図示の外部接続用端子（電極）とを備え、これらが一体的に形成されている。
【００２８】
撮像レンズＬＮは、物体側（図２で上方）から順に、ウェハレンズＷＬ１と、ウェハレンズＷＬ２とからなる。ウェハレンズＷＬ１は、ガラス製の透明基板ＴＰ１と、樹脂製のレンズ部Ｌ１とを有する。ウェハレンズＷＬ２は、ガラス製の透明基板ＴＰ２と、樹脂製のレンズ部Ｌ２とを有する。
【００２９】
上記イメージセンサＩＭは、その受光側の平面の中央部に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、受光部としての光電変換部ＩＭａが形成されており、不図示の信号処理回路に接続されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。また、イメージセンサＩＭの受光側の平面の外縁近傍には、多数のパッド（図示略）が配置されており、不図示のワイヤを介してイメージセンサＩＭに接続されている。イメージセンサＩＭは、光電変換部ＩＭａからの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ（不図示）を介して所定の回路に出力する。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ−Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ−Ｙ）は青と輝度信号との色差信号である。なお、固体撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
【００３０】
イメージセンサＩＭは、外部接続用端子を介して外部回路（例えば、撮像装置を実装した携帯端末の上位装置が有する制御回路）と接続し、外部回路からイメージセンサＩＭを駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルＹＵＶ信号を外部回路へ出力したりすることを可能とする。
【００３１】
イメージセンサＩＭの上部は、カバーガラスＣＧにより封止されている。カバーガラスＣＧの上方（物体側）には、スペーサＳＰ３を介在させて、平行平板状のＩＲカットフィルタＦが設けられ、その上方には、スペーサＳＰ２を介在させて、所定の距離でウェハレンズＷＬ２の透明基板ＴＰ２が固定され、更にその上方には、スペーサＳＰ１を介在させて、ウェハレンズＷＬ１の透明基板ＴＰ２が固定されている。
【００３２】
これらウェハレンズＷＬ１、ＷＬ２の外側は、筐体ＢＸにより覆われており、筐体ＢＸの下端はカバーガラスＣＧに接触している。筐体ＢＸの上部フランジＢＸａに形成された開口が絞りＳを構成している。
【００３３】
次に、撮像装置を備えた携帯端末の一例として携帯電話機を図３の外観図に基づいて説明する。なお、図３（ａ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図３（ｂ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。
【００３４】
図３において、携帯電話機Ｔは、表示画面Ｄ１，Ｄ２を備えたケースとしての上筐体７１と、操作ボタンＢを備えた下筐体７２とがヒンジ７３を介して連結されている。本実施の形態においては、風景等を撮影するためのメインの撮像装置ＭＣが、上筐体７１の表面側に設けられ、上述した広角の撮像レンズＬＮを備える撮像装置ＬＵが、上筐体７１の裏面側であって表示画面Ｄ１の上に設けられている。
【００３５】
撮像レンズＬＮは、図３（ａ）に示すように撮像装置ＬＵに正対した状態で、携帯電話機Ｔを手で把持した使用者自身の上半身を撮像装置ＬＵにより撮像できる。その画像信号を通信している相手方の携帯電話機に送信して、こちらのユーザーの画像を表示できると共に、通常の通話を行うことにより、いわゆるテレビ電話を実現できる。なお、携帯電話機Ｔは折り畳み式に限定されるものではない。
【００３６】
次に、撮像レンズＬＮの製造工程について説明する。図４，５は、撮像レンズＬＮの製造工程を示す図である。まず、図４（ａ）に示すように、上面に複数の吸着溝ＶＴ１ａ（外部の真空源に接続されている吸引部、但し孔でも良い）を有する透明な第１の吸着テーブルＶＴ１に、ガラス製の平行平板である透明基板ＴＰ１を吸着させる。次いで、マトリクス状に並んだ複数の光学面転写面ＭＤａを有する金型ＭＤを、透明基板ＴＰ１の表面に密着させて、形成されたキャビティ内に溶融した樹脂を外部から供給して固化させ、その後金型ＭＤを離間させると、透明基板ＴＰ１上には複数のレンズ部Ｌ１が形成されることとなる。このとき、透明基板ＴＰ１における隣接するレンズ部Ｌ１同士の間隔Δは、以下の式を満たす。
０．５ｍｍ≦Δ≦１．０ｍｍ      （１）
【００３７】
ガラス製の平行平板である透明基板ＴＰ１の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であるのが望ましい。これ以上薄くなると基板として割れが発生しやすく製造時の輸送が困難になる。更にコストも上昇する。またこの厚み以上になると厚みが大きくなりすぎてしまい、全体の大きさが大きくなり小型化の目的を達成できなくなる。またガラスウエハの大きさは４〜12インチがよい。あまりも小さすぎると、ガラスウエハ１枚から取れる撮像レンズの個数が少なくなりすぎてコストダウンに寄与せず、逆に大きすぎるとレンズの平面性などが保てなくなる。
【００３８】
これと並行して、図４（ｂ）に示すように、レンズ部Ｌ１に対応してマトリクス状に複数の貫通穴ＳＴ１ａを形成したガラス又は樹脂製の平行平板であるスペーサ基板ＳＴ１上に、シート状部材としての粘着テープＡＴＰを貼り付ける。粘着テープＡＴＰとしては、その接着力が強すぎると,接着工程終了後にテープを剥がす作業が困難で、場合によってはスペーサ基板を壊す恐れがあり、また剥がした後,粘着成分がスペーサ基板側に残ってしまうこともあり得る。逆に接着力が弱すぎると,吸着テーブルで粘着テープＡＴＰを吸着したとき,吸着溝部分だけ粘着テープＡＴＰがスペーサ基板から剥がれて、スペーサ基板が真空テーブルに固定できなくなる不具合が発生する。よって、例えば３Ｍ社製の商品名Ｙ-9390(ポリエステルテープ,厚み50μ、粘着剤アクリル系,接着力3.9N/ｃｍ)等が好適に用いられる。尚、粘着テープＡＴＰは、ＵＶ光を照射することで剥離しやすくなる、いわゆるＵＶ剥離性を有するＵＶ硬化型粘着テープであると、後述する工程で、ＵＶ硬化性樹脂を用いて透明基板ＴＰ１とスペーサ基板ＳＴ１とを接着するためにＵＶ光を照射したときに、併せて粘着テープＡＴＰも剥がれやすくなるので作業性が良好になり好ましい。一方、切断時まで粘着テープＴＰを貼り付けたままとしておくような場合には、ＵＶ剥離性を有しないことが望ましい。なおマトリクス状に複数の貫通穴ＳＴ１ａを形成したガラス又は樹脂製の平行平板の複数の貫通穴ＳＴ１ａは、エッジングで作成する他ブラストなどでも作成可能であり、貫通穴ＳＴ１ａの内径は、対応するレンズ部の光学面の外径より大径である。
【００３９】
その後、図４（ｃ）に示すように、下面に複数の吸着溝ＶＴ２ａ（外部の真空源に接続されている吸引部、但し孔でも良い）を有する第２の吸着テーブルＶＴ２に、スペーサ基板ＳＴ１の粘着テープＡＴＰ側（シート状部材が取り付けられた面）を吸着させる。スペーサ基板ＳＴ１の貫通穴ＳＴ１ａは全て粘着テープＡＴＰにより覆われているので、貫通穴ＳＴａに関わらず、スペーサ基板ＳＴ１を第２の吸着テーブルＶＴ２により保持できる。
【００４０】
次に、図４（ｄ）に示す接着剤供給部ＦＥＤから、透明基板ＴＰ１上における複数のレンズ部Ｌ１の間に、接着剤としてのＵＶ硬化性樹脂ＵＶＢを滴下する（図４（ｅ）参照）。尚、ＵＶ硬化性樹脂ＵＶＢの代わりに熱硬化性樹脂を用いて接着しても良い。
【００４１】
その後、図５（ａ）に示すように、第２の吸着テーブルＶＴ２を３次元的に移動させて、第１の吸着テーブルＶＴ１に接近させ、透明基板ＴＰ１のレンズ部Ｌ１とスペーサ基板ＳＴ１の貫通穴ＳＴ１ａとを整合させる。かかる状態で、第１の吸着テーブルＶＴ１の下方からＵＶ光を照射して、ＵＶ硬化性樹脂ＵＶＢを硬化させることで、透明基板ＴＰ１にスペーサ基板ＳＴ１を接着する。これを第１中間生成体ＭＸ１とする。かかる時点で、第２の吸着テーブルＶＴ２の吸着を停止させて、離間される。第１中間生成体ＭＸ１は、第１の吸着テーブルＶＴ１に吸着保持されたままである（図５（ｂ）、（ｃ）では、第１の吸着テーブルＶＴ１は図示を省略している）。
【００４２】
次に、図５（ｂ）に示すように、スペーサ基板ＳＴ１から粘着テープＡＴＰを剥がす。その後、図５（ｃ）において、第１中間生成体ＭＸ１と共に第１の吸着テーブルＶＴ１を反転させる。
【００４３】
更に、以上と同様な工程を経て、透明基板ＴＰ２とスペーサ基板ＳＴ２を接着してなる第２中間生成体ＭＸ２を製造する。第２中間生成体ＭＸ２は、スペーサ基板ＳＴ２から粘着テープＡＴＰを剥がさず残したままとする。その後、図５（ｄ）に示すように、第２中間生成体ＭＸ２上に、第１中間生成体ＭＸ１を、対向するレンズ部同士の光軸を位置決めして接着することにより、第３中間生成体ＭＸ３を製造する。かかる状態では、２枚の透明基板ＴＰ１，ＴＰ２間にスペーサ基板ＳＴ１が介在することとなる。
【００４４】
この第３中間生成体ＭＸ３に対して、ダイシングブレードＤＢにより、レンズ部間で第１中間生成体ＭＸ１及び第２中間生成体ＭＸ２を同時に切断することにより、撮像レンズＬＮを製造することができる。このとき、第２中間生成体ＭＸ２の粘着テープＡＴＰを残したまま（つまり、ダイシングブレードの刃先が粘着テープＡＴＰの下面を吸引する吸着テーブル等に到達しないように）切断することで、切断された個々の撮像レンズＬＮがバラバラに分離することがなく、残った粘着テープＡＴＰを介してつながったままであるため搬送・管理上有利である。但し、完全に分離するように切断しても良い。以上により、レンズモジュールとしての撮像レンズＬＮが完成するので、図２に示すように筐体ＢＸに組み付けることができる。このとき、同時に切断されたスペーサ基板ＳＴ１，ＳＴ２が、スペーサＳＰ１，ＳＰ２として機能する。
【００４５】
本発明者らは、レンズ部同士の間隔Δ（ｍｍ）を変えて、最適な値について検討した。その検討結果を表１に示す。表１において、Δ＝０．３ｍｍの場合、ダイシングブレードとの干渉が生じる恐れがあることがわかった。一方、Δ＝１．３ｍｍでは、１枚のウェハから製造できるレンズモジュールの数が少なくなることが分かった。よって、Δの範囲は、０．５〜１．０ｍｍが好ましいといえる。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
尚、中間生成体ＭＸ３としては、図６に示すように、透明基板ＴＰ１，ＴＰ２の両側にレンズ部Ｌ１〜Ｌ４を設けたものでも良い。これにより、撮像レンズの光学面の数が増え、パワーを分散できるので好ましい。この場合、透明基板の両側にスペーサ基板（一方は製造後に取り外す場合あり）が必要になる。
【００４８】
図７は、変形例にかかるスペーサ基板の拡大図である。スペーサ基板ＳＴは、例えばカバーガラスＣＧなどとの間隔を保持するための微小な凸部ＳＰｂを貫通穴ＳＰａ間に有する。かかる場合、凸部ＳＰｂの突出量ｐが、粘着テープＡＴＰの厚さｔより小さければ、凸部ＳＰｂを覆うように粘着テープＡＴＰを貼り付けたとき、その裏面側はフラットになって吸着テーブルによる吸着を妨げる恐れが少ない。
【符号の説明】
【００４９】
ＤＢ ダイシングブレード
ＦＥＤ 接着剤供給部
Ｌ１ レンズ部
Ｌ２ レンズ部
ＬＮ 撮像レンズ
ＬＵ サブの撮像装置
ＭＣ メインの撮像装置
ＭＤ 金型
ＭＤａ 光学面転写面
ＭＸ１ 第１中間生成体
ＭＸ２ 第２中間生成体
ＭＸ３ 第３中間生成体
ＳＰ１ スペーサ
ＳＰ２ スペーサ
ＳＰ３ スペーサ
ＳＰａ 貫通穴
ＳＰｂ 凸部
ＳＴ１ スペーサ基板
ＳＴ１ａ 貫通穴
ＳＴ２ スペーサ基板
ＡＴＰ 粘着テープ
ＴＰ１ 透明基板
ＴＰ２ 透明基板
ＵＶＢ 硬化性樹脂
ＶＴ１ 第１吸着テーブル
ＶＴ１ａ 吸着溝
ＶＴ２ 第２吸着テーブル
ＶＴ２ａ 吸着溝
ＷＬ１ ウェハレンズ
ＷＬ２ ウェハレンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
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