(57)【要約】【課題】可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーを提供する。【解決手段】本発明に係る物理量センサー１００は、基板１０と、基板１０の上方に間隙を介して設けられている可動体５６と、平面視で可動体５６に重なっている基板１０上に配置されている錐状の突起部２０および電極３０と、を含み、電極３０は、可動体５６と電気的に接続されている。【選択図】図１
2013160554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上方に間隙を介して設けられている可動体と、
平面視で前記可動体に重なっている前記基板上に配置されている錐状の突起部および電極と、
を含み、
前記電極は、前記可動体と電気的に接続されている、物理量センサー。
【請求項２】
請求項１において、
前記突起部は、前記基板と一体に設けられている、物理量センサー。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記電極は、前記突起部を避けて設けられている、物理量センサー。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記可動体から突出する可動電極部と、
前記可動電極部に対向して設けられている固定電極部と、を含み、
前記電極は、平面視で、前記可動電極部および前記固定電極部と重なっていない、物理量センサー。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記基板の材質は、ガラスであり、
前記可動体の材質は、シリコンである、物理量センサー。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、
前記電極の材質は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を含む、物理量センサー。
【請求項７】
第１基板の面に、等方性エッチングによって錐状の突起部を形成する工程と、
前記第１基板の面に、電極を形成する工程と、
前記第１基板および第２基板を接合する工程と、
前記第２基板をエッチングして、可動体を形成する工程と、
を含み、
前記突起部および前記電極は、平面視で前記可動体と重なっており、
前記電極は、前記可動体と電気的に接続されている、物理量センサーの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記突起部を形成する工程は、前記突起部の形成領域にマスク層を配置し、ウェットエッチングした後に前記マスク層を剥離して前記突起部を形成する、物理量センサーの製造方法。
【請求項９】
請求項７または８において、
前記電極は、前記突起部を避けて形成される、物理量センサーの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量センサーおよびその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｏｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）技術を使用して、小型で高感度の物理量センサーを実現する技術が注目されている。
【０００３】
物理量センサーは、例えば、固定配置された固定電極と、固定電極に対して間隙を介して対向配置され可動体から突出した可動電極と、を有し、固定電極と可動電極との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出する物理量検出素子（素子片）を含む。物理量検出素子の可動体は、物理量検出素子を支持する基板と離間して配置されることにより、物理量の変化に応じて変位可能となる。
【０００４】
上記のような物理量センサーにおいて、例えば、物理量センサーを製造する際に可動体と基板とに電位差が生じ、可動体が基板側に引っ張られて、可動体が基板に貼り付いてしまうことがある。このような問題を解決するため、特許文献１には、梁構造体と電気的に接続された下部電極を配置し、下部電極における梁構造体側表面に突起を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１４８２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、突起の上面は平坦な面であるため、可動体が突起の上面に貼り付いてしまうことがある。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーの製造方法を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の物理量センサーを含む電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
前記基板の上方に間隙を介して設けられている可動体と、
平面視で前記可動体に重なっている前記基板上に配置されている錐状の突起部および電極と、
を含み、
前記電極は、前記可動体と電気的に接続されている。
【００１０】
このような物理量センサーによれば、例えば、物理量センサーを製造する際に可動体と基板とに電位差が生じ、可動体が基板側に引っ張られた場合に、錐状の突起部が可動体と接する。そのため、突起部と可動体との接触面積を小さくすることができる。その結果、このような物理量センサーでは、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができ。さらに、このような物理量センサーによれば、可動体と電極との間の電位差は、小さい（もしくは両者の間に電位差は生じない）ので、例えば、基板が帯電しても、可動体が基板側に引っ張られることを抑制することができる。その結果、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる。
【００１１】
なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。
【００１２】
［適用例２］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記突起部は、前記基板と一体に設けられていてもよい。
【００１３】
このような物量センサーによれば、例えば、突起部は、等方性のウェットエッチングによって、基板と一体的に設けられることができ、容易に突起部の形状を錘状にすることができる。
【００１４】
［適用例３］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記電極は、前記突起部を避けて設けられていてもよい。
【００１５】
このような物理量センサーによれば、放電が起こる可能性を低くすることができる（詳細は後述）。
【００１６】
［適用例４］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記可動体から突出する可動電極部と、
前記可動電極部に対向して設けられている固定電極部と、を含み、
前記電極は、平面視で、前記可動電極部および前記固定電極部と重なっていなくてもよい。
【００１７】
このような物理量センサーによれば、電極と、可動電極部および固定電極部と、の間に容量が生じることを抑制することができ、検出感度が低下することを抑制することができる。
【００１８】
［適用例５］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記基板の材質は、ガラスであり、
前記可動体の材質は、シリコンであってもよい。
【００１９】
このような物理量センサーによれば、陽極接合によって、可動部を含む素子片を基板に接合することができる。これにより、素子片を基板に強固に接合することができる。また、素子片を基板の所望の位置に高精度に接合することができる。
【００２０】
［適用例６］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記電極の材質は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を含んでもよい。
【００２１】
このような物理量センサーによれば、基板が透明基板である場合に、電極上に存在する異物を、容易に視認することができる。
【００２２】
［適用例７］
本適用例に係る物理量センサーの製造方法は、
第１基板の面に、等方性エッチングによって錐状の突起部を形成する工程と、
前記第１基板の面に、電極を形成する工程と、
前記第１基板および第２基板を接合する工程と、
前記第２基板をエッチングして、可動体を形成する工程と、
を含み、
前記突起部および前記電極は、平面視で前記可動体と重なっており、
前記電極は、前記可動体と電気的に接続されている。
【００２３】
このような物理量センサーの製造方法によれば、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーを形成することができる。さらに、等方性エッチングによって、突起部を形成することができるので、容易に突起部の形状を錘状にすることができる。
【００２４】
［適用例８］
本適用例に係る物理量センサーの製造方法において、
前記突起部を形成する工程は、前記突起部の形成領域にマスク層を配置し、ウェットエッチングした後に前記マスク層を剥離して前記突起部を形成してもよい。
【００２５】
このような物理量センサーの製造方法によれば、可動体が基板に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーを形成することができる。
【００２６】
［適用例９］
本適用例に係る物理量センサーの製造方法において、
前記電極は、前記突起部を避けて形成されてもよい。
【００２７】
このような物理量センサーの製造方法によれば、放電が起こる可能性を低くすることができる（詳細は後述）。
【００２８】
［適用例１０］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る物理量センサーを含む。
【００２９】
このような電子機器によれば、本適用例に係る物理量センサーを含むため、高い信頼性を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図２】第１の実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。
【図３】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図４】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図５】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図６】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図７】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図８】第１の実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図９】第２の実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図１０】第２の実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。
【図１１】第３の実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図１２】第３の実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図１３】第３の実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３２】
１．  第１の実施形態
１．１．  物理量センサー
まず、第１の実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、便宜上、図１および図２では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。
【００３３】
物理量センサー１００は、例えば、慣性センサーとして使用することができ、具体的には、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を測定するための加速度センサー（静電容量型加速度センサー、静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）として利用可能である。
【００３４】
物理量センサー１００は、図１および図２に示すように、支持基板１０と、突起部２０と、電極（対向電極）３０と、素子片５０と、を含む。さらに、物理量センサー１００は、蓋体４０と、配線７０，７２，７４と、パッド７６，７７，７８と、を含むことができる。なお、図２では、便宜上、蓋体４０を省略して図示している。
【００３５】
支持基板１０の材質は、例えば、ガラス、シリコンである。支持基板１０は、素子片５０を支持することができる。
【００３６】
支持基板１０の第１面１２には、凹部１４が設けられている。素子片５０の可動体５６および連結部５７，５８は、凹部１４の上方に設けられている。すなわち、可動体５６および連結部５７，５８は、凹部１４の底面を規定する支持基板１０の第２面１６と間隙を介して（支持基板１０の上方に間隙を介して）設けられている。可動体５６と第２面１６との間の距離は、例えば、１μｍ以上２μｍ以下である。凹部１４によって、可動体５６は、支持基板１０に妨害されることなく、所望の方向に可動することができる。凹部１４の平面形状（Ｚ軸方向からみたときの形状）は、特に限定されないが、例えば、長方形である。
【００３７】
なお、図示しないが、可動体５６が支持基板１０と離間した状態で可動できれば、凹部１４は設けられていなくてもよい。例えば、素子片５０は、可動体５６よりも大きな厚みを有する固定部を有し、該固定部によって可動体５６を支持することにより、可動体５６は、支持基板１０の上方に間隙を介して設けられていてもよい。また、素子片５０と支持基板１０との間にスペーサーを設けることにより、可動体５６は、支持基板１０の上方に間隙を介して設けられていてもよい。
【００３８】
図１に示す例では、支持基板１０の第１面１２には、さらに、凹部１６，１７，１８が設けられている。凹部１６は、配線７０およびパッド７６の平面形状に対応した平面形状を有している。凹部１７は、配線７２およびパッド７７の平面形状に対応した平面形状を有している。凹部１８は、配線７４およびパッド７８の平面形状に対応した平面形状を有している。凹部１６，１７，１８の深さは、凹部１４の深さよりも小さい。なお、図２では、便宜上、凹部１６，１７，１８を省略して図示している。
【００３９】
突起部２０は、支持基板１０の第２面１６に（支持基板１０上に）設けられている。突起部２０は、第２面１６から上方（可動体５６側）に突出している。突起部２０の形状は、錐状である。ここで、錐状とは、例えば、頂点を有する形状であり、該頂点において、可動体５６と接することができるような形状である。すなわち、突起部２０は、例えば、可動体５６と点接触することができる形状である。突起部２０は、第２面１６側に引っ張られていない状態では、可動体５６と離間している。
【００４０】
突起部２０の形状は、錐状であれば特に限定されず、例えば、円錐、三角錐、四角錐である。突起部２０の高さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、０．５μｍ程度であり、突起部２０の幅（Ｘ軸方向の大きさ）は、２μｍ程度である。突起部２０は、例えば、支持基板１０と一体に（一体的に）設けられている。
【００４１】
突起部２０は、図２に示すように平面視において、可動体５６と重なっている。すなわち、突起部２０は、可動体５６の下方に設けられている。より具体的には、突起部２０は、平面視において、可動体５６の外縁の内側に設けられている。
【００４２】
突起部２０の数は、特に限定されないが、図示の例では、Ｘ軸に沿って等間隔に３つの突起部２０が並んでいる。３つの突起部２０のうち真ん中に設けられた突起部２０は、平面視において、例えば、可動部５６の中心と重なるように設けられている。
【００４３】
対向電極３０は、第２面１６に（支持基板１０上に）設けられ、可動体５６と対向配置されている。図示の例では、対向電極３０は、突起部２０を避けて設けられている。なお、図示はしないが、対向電極３０は、突起部２０を覆って設けられていてもよい。
【００４４】
対向電極３０は、例えば、図２に示すように平面視において、素子片５０の可動電極部５４，５５（より具体的には可動電極部５４，５５の一部）および固定電極部５９，６０と重なっていない。図２に示すように、対向電極３０は、素子片５０の可動体５６および連結部５７，５８と重なっている。より具体的には、可動体５６および連結部５７，５８は、平面視において、対向電極３０の外縁の内側に設けられている。なお、図示はしないが、平面視において、対向電極３０は、素子片５０の可動電極部５４，５５と重なっていてもよい。より具体的には、可動電極部５４，５５は、平面視において、対向電極３０の外縁の内側に設けられていてもよい。また、図示はしないが、対向電極３０は、第２面１６の全面に設けられていてもよい。
【００４５】
対向電極３０は、可動体５６と電気的に接続されている。図１に示す例では、対向電極３０は、凹部１４の側面を規定する支持基板１０の面を伝って、素子片５０の固定部５１に接続されている。固定部５１は、素子片５０の連結部５７を介して可動体５６と接続されており、対向電極３０が固定部５１に接続されることにより、対向電極３０は、可動体５６と電気的に接続されることができる。そのため、対向電極３０は、可動体５６と等電位であることができる。さらに、図１に示す例では、対向電極３０は、凹部１８内（凹部１８の底面を規定する支持基板１０の面）にまで延在している。
【００４６】
対向電極３０の厚みは、例えば、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。対向電極３０の材質は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウム、金を含む材料である。
【００４７】
蓋体４０は、支持基板１０の上方に設けられている。支持基板１０および蓋体４０は、キャビティー４２を形成することができ、キャビティー４２内に素子片５０を収容することができる。蓋体４０の材質としては、例えば、シリコン、ガラスが挙げられる。支持基板１０と蓋体４０との接合方法としては、例えば、接着剤を用いた接合、陽極接合、直接接合が挙げられる。
【００４８】
素子片５０は、支持基板１０上に支持されている。素子片５０の厚みは、例えば、２５μｍ程度である。以下では、素子片５０を、Ｘ軸方向の加速度を検出する物理量検出素子として説明する。
【００４９】
素子片５０は、固定部５１，５２と、可動電極部５４，５５と、可動体５６と、連結部５７，５８と、固定電極部５９，６０と、を含むことができる。
【００５０】
可動体５６は、例えば、加速度の変化に応じて、連結部５７，５８を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部５４と固定電極部５９との間の隙間、および可動電極部５５と固定電極部６０との間の隙間の大きさが変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極部５４と固定電極部５９との間の静電容量、および可動電極部５５と固定電極部６０との間の静電容量の大きさが変化する。これらの静電容量の変化に基づいて、物理量センサー１００は、加速度（例えばＸ軸方向の加速度）を検出することができる。
【００５１】
固定部５１，５２は、支持基板１０の第１面１２に接合されている。図示の例では、固定部５１，５２は、平面視において、凹部１４の外周縁を跨ぐように設けられている。
【００５２】
可動部５６は、固定部５１と固定部５２との間に設けられている。図２に示す例では、可動部５６の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。
【００５３】
連結部５７，５８は、固定部５１，５２と可動部５６とに接続されている。連結部５７，５８は、可動部５６を固定部５１，５２に対して変位可能に連結している。連結部５７，５８は、例えば、図２において矢印Ａで示すように、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に可動部５６を変位し得るように構成されている。
【００５４】
より具体的には、連結部５７は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁５７１，５７２によって構成されている。同様に、連結部５８は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁５８１，５８２で構成されている。
【００５５】
可動電極部５４，５５は、可動部５６に接続されている。可動電極部５４は、可動部５６から＋Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指５４１〜５４５を備えている。可動電極部５５は、可動部５６から−Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指５５１〜５５５を備えている。
【００５６】
可動電極部５４は、固定電極部５９に対して間隔を隔てて対向して設けられている。可動電極部５５は、固定電極部６０に対して間隔を隔てて対向して設けられている。
【００５７】
固定電極部５９は、複数の可動電極指５４１〜５４５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ、複数の固定電極指５９１〜５９８を備えている。固定電極指５９１〜５９８は、第１面１２に固定された側の端を固定端とし、自由端が−Ｙ方向へ延びている。
【００５８】
ここで、固定電極指５９２，５９４，５９６，５９８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指５９１，５９３，５９５，５９７は、それぞれ、支持基板１０上で、第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指５９１〜５９８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方側に第１固定電極指が配置され、他方側に第２固定電極指が配置されている。
【００５９】
同様に、固定電極部６０は、複数の可動電極指５５１〜５５５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ、複数の固定電極指６０１〜６０８を備えている。固定電極指６０１〜６０８は、第１面１２に固定された側の端を固定端とし、自由端が＋Ｙ方向へ延びている。
【００６０】
ここで、固定電極指６０２，６０４，６０６，６０８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指６０１，６０３，６０５，６０７は、それぞれ、支持基板１０上で、第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指６０１〜６０８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方側に第１固定電極指が配置され、他方側に第２固定電極指が配置されている。
【００６１】
固定部５１，５２、可動電極部５４，５５、可動部５６、連結部５７，５８、および固定電極部５９，６０は、一体的に形成されている。素子片５０の材質としては、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンが挙げられる。
【００６２】
素子片５０（固定部５１，５２および固定電極部５９，６０）と支持基板１０との接合方法は、特に限定されないが、例えば、素子片５０の材質がシリコンであり、支持基板１０の材質がガラスである場合は、陽極接合を用いることができる。
【００６３】
配線７０，７２，７４は、凹部１６，１７，１８内に設けられている。配線７０は、コンタクト部７１を介して、第１固定電極指５９２，５９４，５９６，５９８，６０２，６０４，６０６，６０８と電気的に接続されている。配線７２は、コンタクト部７３を介して、第２固定電極指５９１，５９３，５９５，５９７，６０１，６０３，６０５，６０７と電気的に接続されている。配線７４は、可動体５６と電気的に接続されている。図１に示す例では、配線７４は、対向電極３０と接続されることにより、可動体５６と電気的に接続されている。
【００６４】
パッド７６，７７，７８は、凹部１６，１７，１８内にそれぞれ設けられている。パッド７６，７７，７８は、キャビティー４２には設けられておらず、平面視において蓋体４０と重ならない位置に設けられている。パッド７６は、配線７０と接続され、パッド７７は、配線７２と接続され、パッド７８は、配線７４と接続されている。
【００６５】
配線７０，７２，７４およびパッド７６，７７，７８の材質は、例えば、ＩＴＯ、アルミニウム、金である。コンタクト部７１，７３，７５の材質は、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウムである。
【００６６】
物理量センサー１００では、パッド７６，７８を用いることにより、第１固定電極指５９２，５９４，５９６，５９８，６０２，６０４，６０６，６０８と可動電極部５４，５５との間の静電容量を測定することができる。また、パッド７７，７８を用いることにより、第２固定電極指５９１，５９３，５９５，５９７，６０１，６０３，６０５，６０７と可動電極部５４，５５との間の静電容量を測定することができる。
【００６７】
上述のように、物理量センサー１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。
【００６８】
物理量センサー１００によれば、例えば、以下の特徴を有する。
【００６９】
物理量センサー１００によれば、支持基板１０の第２面１６には、錐状の突起部２０が設けられ、突起部２０は、平面視において、可動体５６と重なっている。そのため、例えば、物理量センサー１００を製造する際に可動体５６と支持基板１０とに電位差が生じ、可動体５６が第２面１６側に引っ張られた場合に、突起部２０が可動体５６と接する。突起部２０は、錐状であるため、突起部２０と可動体５６との接触面積を小さくすることができる。その結果、物理量センサー１００では、可動体５６が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができ、高い信頼性を有することができる。
【００７０】
さらに、物理量センサー１００では、第２面１６には、対向電極３０が設けられ、対向電極３０は、平面視において、可動体５６と重なり、可動体５６と電気的に接続されている。そのため、可動体５６と対向電極３０との間の電位差は、小さく（もしくは両者の間に電位差は生じず）、例えば、支持基板１０が帯電しても、可動体５６が第２面１６側に引っ張られることを抑制することができる。その結果、物理量センサー１００では、可動体５６が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができ、高い信頼性を有することができる。
【００７１】
物量センサー１００によれば、突起部２０は、支持基板１０と一体的に設けられている。例えば、突起部２０は、等方性のウェットエッチングによって、支持基板１０と一体的に設けられることができ、容易に突起部２０の形状を錘状にすることができる。
【００７２】
物量センサー１００によれば、対向電極３０は、突起部２０を避けて設けられている。仮に、突起部が対向電極に覆われていると、以下のような問題が想定される。すなわち、素子片と支持基板とを陽極接合によって接合させる場合、両者の間には数百ボルトの電圧を印加するが、突起部が対向電極に覆われていると、電子が放出されやすく、放電が起こる場合がある。そして、放電異物（例えば放電により焦げた対向電極）が生じ、可動体の動作が阻害される場合がある。可動体と対向電極とが完全に等電位であれば、放電は起こりにくいが、仮に、可動体と対向電極とが完全に等電位でない場合は、上記のような問題が生じることがある。したがって、対向電極３０を、突起部２０を避けて形成することにより、仮に、可動体と対向電極とが完全に等電位でない場合においても、放電が起こる可能性を低くすることができる。
【００７３】
さらに、例えば、錐状の突起部の頂点が対向電極によって覆われることにより、可動体との接触面積（可動体と対向電極との接触面積）が大きくなることがある。そのため、可動体が支持基板に貼り付くことを抑制できない場合がある。
【００７４】
物量センサー１００では、対向電極３０は、突起部２０を避けて設けられているので、上記のような問題を回避することができる。
【００７５】
物理量センサー１００によれば、対向電極３０を、平面視において、可動電極部５４，５５および固定電極部５９，６０と重ならないように設けることができる。そのため、対向電極３０と、可動電極部５４，５５および固定電極部５９，６０と、の間に容量が生じることを抑制することができる。したがって、物理量センサー１００の検出感度が低下することを抑制することができる。
【００７６】
物理量センサー１００によれば、支持基板１０の材質をガラスとし、素子片５０の材質をシリコンとすることができる。そのため、陽極接合によって、素子片５０を支持基板１０に接合することができる。これにより、素子片５０を支持基板１０に強固に接合することができる。そのため、物理量センサー１００の耐衝撃性を向上させることができる。また、素子片５０を支持基板１０の所望の位置に高精度に接合することができる。そのため、物理量センサー１００の高感度化を図ることができる。
【００７７】
物理量センサー１００によれば、対向電極３０の材質を、ＩＴＯを含む材料とすることができる。これにより、支持基板１０が透明基板である場合に、対向電極３０上に存在する異物を、例えば支持基板１０の第２面１６とは反対の面側から容易に視認することができる。そのため、物理量センサー１００の高感度化を図ることができる。
【００７８】
１．２．  物理量センサーの製造方法
次に、第１の実施形態に係る物理量センサーの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３〜図８は、第１の実施形態に係る物理量センサー１００の製造工程を模式的に示す断面図である。
【００７９】
図３に示すように、支持基板１０（第１基板１０）の第１面１２に所定形状のマスク層８０を形成する。マスク層８０の材質としては、例えば、レジストが挙げられる。次に、マスク層８０をマスクとして、支持基板１０をエッチングし、凹部１４ａを形成する。
【００８０】
図４に示すように、支持基板１０の面１６ａ（凹部１４ａの底面を規定する面）の突起部形成領域２２（突起部２０が形成される領域）に、所定形状のマスク層８２を形成する。マスク層８２の材質としては、例えば、レジストが挙げられる。
【００８１】
図５に示すように、マスク層８０，８２をマスクとして、支持基板１０をエッチングする。該エッチングは、例えば、ウェットエッチング（等方性エッチング）によって行われ、支持基板１０は等方的にエッチングされる。マスク層８０，８２は、エッチング後に公知の方向により除去（剥離）される。以上の工程により、凹部１４が形成され、凹部１４の底面を規定する支持基板１０の第２面１６に、錐状の突起部２０を形成することができる。
【００８２】
図６に示すように、例えばフォトリソグラフィー技術およびエッチング技術により、第１面１２に凹部１６，１７，１８を形成する。
【００８３】
次に、支持基板１０の第２面１６に対向電極３０を形成する。対向電極３０は、導電層（図示せず）を、スパッタ法やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって成膜した後、該導電層を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。
【００８４】
次に、配線１６，１７，１８を形成し、パッド７６，７７，７８を形成し、コンタクト部７１，７３（図２参照）を形成する。配線１６，１７，１８、パッド７６，７７，７８、およびコンタクト部７１，７３は、導電層（図示せず）を、スパッタ法やＣＶＤ法などによって成膜した後、該導電層を、パターニングすることにより形成される。
【００８５】
なお、凹部１４，１６，１７，１８を形成する工程は、その順序を問わない。また、対向電極３０を形成する工程、配線１６，１７，１８を形成する工程、パッド７６，７７，７８を形成する工程、およびコンタクト部７１，７３を形成する工程は、その順序を問わない。
【００８６】
図７に示すように、凹部１４を塞ぐように、支持基板１０に第２基板５０ａを接合させる。支持基板１０の材質がガラスであり、第２基板５０ａ材質がシリコンである場合、陽極接合によって、支持基板１０に第２基板５０ａを接合させることができる。第２基板５０ａの厚みは、例えば、４００μｍ程度である。
【００８７】
図８に示すように、例えばドライエッチングにより、第２基板５０ａの厚みを小さくする。次に、第２基板５０ａを、フォトリソグラフィー技術およびエッチング（ドライエッチング）技術によってパターニングして、素子片５０を形成する。
【００８８】
素子片５０を形成するためのドライエッチングは、例えば、支持基板１０の下面側（第１面１２とは反対側の面）に、電圧を印加して行われる。そのため、例えば、支持基板１０が帯電して、可動体５６と支持基板１０とに電位差が生じ、可動体５６が支持基板１０側（第２面１６側）に引っ張られることがある。
【００８９】
図１に示すように、支持基板１０に蓋体４０を接合させる。支持基板１０と蓋体４０との接合は、例えば、接着剤を用いた接合、陽極接合、直接接合によって行われる。
【００９０】
以上の工程により、物理量センサー１００を製造することができる。
【００９１】
物理量センサー１００の製造方法によれば、例えば、以下の特徴を有する。
【００９２】
物理量センサー１００の製造方法によれば、支持基板１０の第２面１６に、平面視において可動体５６と重なるように、錐状の突起部２０を形成することができる。そのため、例えば、物理量センサー１００を製造する際に可動体５６と支持基板１０とに電位差が生じ、可動体５６が第２面１６側に引っ張られた場合に、突起部２０が可動体５６と接する。突起部２０は、錐状であるため、突起部２０と可動体５６との接触面積を小さくすることができる。その結果、可動体５６が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができる物理量センサー１００を形成することができる。
【００９３】
さらに、物理量センサー１００の製造方法によれば、第２面１６に、平面視において可動体５６と重なり、かつ可動体５６と電気的に接続されている対向電極３０を形成することができる。可動体５６と対向電極３０との間の電位差は、小さい（もしくは両者の間に電位差は生じない）ので、例えば、支持基板１０が帯電しても、可動体５６が第２面１６側に引っ張られることを抑制することができる。その結果、可動体５６が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができる物理量センサー１００を形成することができる。
【００９４】
さらに、物理量センサー１００の製造方法によれば、支持基板１０の第２面１６に、等方性のウェットエッチングによって、突起部２０を形成することができる。そのため、容易に突起部２０の形状を錘状にすることができる。
【００９５】
物理量センサー１００の製造方法によれば、対向電極３０は、突起部２０を避けて形成されることができる。これにより、支持基板１０に第２基板５０ａを接合する工程を陽極接合によって行った場合に、上述のとおり、放電が起こる可能性を低くすることができる。さらに、支持基板１０に第２基板５０ａを接合する工程を陽極接合によって行うと、素子片５０を支持基板１０に強固に接合することができ、また、素子片５０を支持基板１０の所望の位置に高精度に接合することができる。
【００９６】
２．  第２の実施形態
２．１．  物理量センサー
次に、第２の実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図９は、第２の実施形態に係る物理量センサー２００を模式的に示す断面図である。図１０は、第２の実施形態に係る物理量センサー２００を模式的に示す平面図である。なお、図９は、図１０のＩＸ−ＩＸ線断面図である。また、便宜上、図９および図１０では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。
【００９７】
以下、第２の実施形態に係る物理量センサー２００において、第１の実施形態に係る物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９８】
物理量センサー１００は、上述のように、例えば、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。これに対し、物理量センサー２００は、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための加速度センサーとして使用することができる。
【００９９】
物理量センサー２００は、図９および図１０に示すように、支持基板１０と、突起部２０と、電極（対向電極）３０と、第１検出電極３２と、第２検出電極３４と、蓋体４０と、素子片２５０と、を含むことができる。素子片２５０は、可動体２５１と、支持部２５８，２５９と、枠体２６０と、を有することができる。
【０１００】
可動体２５１は、第１支持部２５８および第２支持部２５９によって、支持されている。揺動体２５１は、例えば鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が生じると、支持部２５８，２５９によって決定される支持軸Ｑを揺動軸（回転軸）として、シーソー揺動（シーソー動作）することができる。
【０１０１】
可動体２５１は、第１シーソー片（第１部分）２５１ａと、第２シーソー片（第２部分）２５１ｂと、を有する。第１シーソー片２５１ａは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２５１の２つの部分のうちの一方（図１０では右側に位置する部分）である。第２シーソー片２５１ｂは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２５１の２つの部分のうちの他方（図１０では左側に位置する部分）である。
【０１０２】
物理量センサー２００では、支持軸Ｑを、可動体２５１の中心（重心）から外れた位置に配置することによって（支持軸Ｑから各シーソー片２５１ａ，２５１ｂの先端までの距離を異ならせることによって）、シーソー片２５１ａ，２５１ｂが互いに異なる質量を有している。具体的には、支持軸Ｑから第１シーソー片２５１ａの第１側面２５３までの距離は、支持軸Ｑから第２シーソー片２５１ｂの第２側面２５４までの距離よりも大きい。また、第１シーソー片２５１ａの厚みと、第２シーソー片２５１ｂの厚みとは、等しい。したがって、第１シーソー片２５１ａの質量は、第２シーソー片２５１ｂの質量よりも大きい。このように、シーソー片２５１ａ，２５１ｂが互いに異なる質量を有することにより、Ｚ軸方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２５１ａの回転モーメントと、第２シーソー片２５１ｂの回転モーメントと、を均衡させないことができる。したがって、Ｚ軸方向の加速度が加わったときに、可動体２５１に所定の傾きを生じさせることができる。
【０１０３】
可動体２５１の平面形状は、例えば、長方形である。具体的には、可動体２５１の平面形状は、Ｘ軸に沿う長辺とＹ軸に沿う短辺とを有する長方形である。
【０１０４】
可動体２５１は、凹部１４の上方に設けられている。すなわち、可動体２５１は、凹部１４の底面を規定する支持基板１０の第２面１６と間隙を介して（支持基板１０の上方に間隙を介して）設けられている。また、可動体２５１は、枠体２６０と間隙を介して設けられている。このような間隙によって、可動体２５１は、シーソー揺動することができる。
【０１０５】
可動体２５１は、可動電極２５２ａ，２５２ｂとして機能する。可動体２５１が導電性材料（不純物がドープされたシリコン等）で構成されることによって、可動電極が形成されてもよく、また、可動体２５１の表面に金属等の導体層からなる可動電極を形成することもできる。図示の例では、可動体２５１が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって可動電極２５２ａ，２５２ｂが形成されている。
【０１０６】
また、支持基板１０の、可動電極２５２ａに対向する位置には、第１検出電極３２が設けられている。この可動電極２５２ａと第１検出電極３２とによって、可変容量Ｃ１が構成されている。支持基板１０の、可動電極２５２ｂに対向する位置には、第２検出電極３４が設けられている。この可動電極２５２ｂと第２検出電極３４とによって、可変容量Ｃ２が構成されている。可変容量Ｃ１および可変容量Ｃ２は、例えば、図９に示す可動体２５１が水平である状態において、同じ容量となるように構成される。可動電極２５２ａおよび可動電極２５２ｂは、可動体２５１のシーソー揺動に応じて位置が変化する。これにより、可変容量Ｃ１，Ｃ２の容量値が変化する。図示の例では、可動体２５１自体によって可動電極２５２ａ，２５２ｂが形成されているため、可動電極２５２ａ，２５２ｂは、同じ電位を有する電極である。
【０１０７】
可動体２５１には、可動体２５１の上面２５６から可動体２５１の下面２５７まで貫通する貫通孔（スリット）２５５が設けられている。これにより、可動体２５１が揺動する際の空気の影響（空気の抵抗）を低減することができる。図示の例では、貫通孔２５５は、複数設けられている。
【０１０８】
第１支持部２５８および第２支持部２５９は、可動体２５１を支持している。第１支持部２５８および第２支持部２５９は、トーションバネ（捻りバネ）として機能する。これにより、可動体２５１がシーソー揺動することによりバネに生じるねじり変形に対して強い復元力を有し、支持部が破損することを防止することができる。
【０１０９】
第１支持部２５８および第２支持部２５９は、可動体２５１の回転中心（揺動中心）となる支持軸Ｑの位置を決定する部材である。図示の例では、第１支持部２５８および第２支持部２５９は、平面視において、支持軸Ｑに重なっている。第１支持部２５８および第２支持部２５９は、枠体２６０から可動体２５１まで延出している。第１支持部２５８および第２支持部２５９の延出方向（Ｙ軸方向）は、支持軸Ｑの延出方向（Ｙ軸方向）と一致している。可動体２５１は、支持部２５８，２５９を介して、枠体２６０に固定される。
【０１１０】
第１検出電極３２は、支持基板１０の第２面１６に設けられている。第１検出電極３２は、可動体２５１（可動電極２５２ａ）に対向配置されている。第１検出電極３２上には、間隙を介して、可動電極２５２ａが位置している。第１検出電極３２は、可動電極２５２ａとの間に容量Ｃ１を形成するように設けられている。
【０１１１】
第２検出電極３４は、支持基板１０の第２面１６に設けられている。第２検出電極３４は、可動体２５１（可動電極２５２ｂ）に対向配置されている。第２検出電極３４上には、間隙を介して、可動電極２５２ｂが位置している。第２検出電極３４は、可動電極２５２ｂとの間に容量Ｃ２を形成するように設けられている。第１検出電極３２の平面形状と、第２検出電極３４の平面形状は、例えば、支持軸Ｑを軸として、線対称である。
【０１１２】
対向電極３０は、支持基板１０の第２面１６に設けられている。対向電極３０は、可動体２５１に対向配置されている。すなわち、平面視において、対向電極３０は、可動体５６と重なっている。対向電極３０上には、間隙を介して、可動体２５１が位置している。対向電極３０は、可動体２５１と対向する位置であって、検出電極３２，３４が設けられている領域を避けて設けられている。対向電極３０は、可動体２５１と電気的に接続されている。具体的には、対向電極３０は、図１に示すように、第２面１６、凹部１４の側面を規定する面、および枠体２６０と支持基板１０との間の領域に形成されており、枠体２６０、支持部２５８，２５９を介して、可動体２５１に接続されている。そのため、対向電極３０は、可動体２５１と等電位であることができる。
【０１１３】
検出電極３２，３４および対向電極３０の材質は、例えば、ＩＴＯ、アルミニウム、金を含む材料である。
【０１１４】
枠体２６０は、支持基板１０の第１面１２に設けられている。枠体２６０は、平面視において、可動体２５１を囲んでいる。枠体２６０の材質は、例えば、可動体２５１の材質と同じである。
【０１１５】
突起部２０は、図１０に示すように平面視において、可動体２５１と重なっている。すなわち、突起部２０は、可動体２５１の下方に設けられている。より具体的には、突起部２０は、平面視において、可動体２５１の外縁の内側に設けられている。突起部２０は、検出電極３２，３４および対向電極３０を避けて設けられている。
【０１１６】
図示の例では、突起部２０は、可動体２５１の四隅と重なる位置に設けられている。より具体的には、第１シーソー片２５１ａと重なる位置に、突起部２０ａ，２０ｂが設けられ、第２シーソー片２５１ｂと重なる位置に、突起部２０ｃ，２０ｄが設けられている。さらに、図示の例では、支持軸Ｑを軸として、突起部２０ｃ，２０ｄと線対称となるように、突起部２０ｅ，２０ｆが設けられている。第１シーソー片２５１ａの突起部２０ａ，２０ｂと重なる部分は、例えば、可動体２５１と支持基板１０とに電位差が生じた場合に、特に、第２面１６側に引っ張られやすい。そのため、突起部２０ａ，２０ｂによって、可動体２５１が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができる。
【０１１７】
上述のように、物理量センサー２００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。
【０１１８】
物理量センサー２００によれば、支持基板１０の第２面１６には、錐状の突起部２０が設けられ、突起部２０は、平面視において、可動体２５１と重なっている。さらに、物理量センサー２００では、第２面１６には、対向電極３０が設けられ、対向電極３０は、平面視において、可動体５６と重なり、可動体５６と電気的に接続されている。そのため、物理量センサー２００では、物理量センサー１００の場合と同様に、可動体２５１が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができる。
【０１１９】
２．２．  物理量センサーの製造方法
第２の実施形態に係る物理量センサーの製造方法は、基本的に第１の実施形態に係る物理量センサーの製造方法と同様である。したがって、その詳細な説明を省略する。
【０１２０】
３．  第３の実施形態
次に、第３の実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第３の実施形態に係る電子機器は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む電子機器について、説明する。
【０１２１】
図１１は、第３の実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。
【０１２２】
図１１に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
【０１２３】
このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１００が内蔵されている。
【０１２４】
図１２は、第３の実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。
【０１２５】
図１２に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。
【０１２６】
このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１００が内蔵されている。
【０１２７】
図１３は、第３の実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１３には、外部機器との接続についても簡易的に示している。
【０１２８】
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１２９】
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
【０１３０】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１３１】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【０１３２】
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【０１３３】
このようなデジタルスチルカメラ１３００には、物理量センサー１００が内蔵されている。
【０１３４】
以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、可動体５６が支持基板１０に貼り付くことを抑制することができる物理量センサーを含む。そのため、電子機器１１００，１２００，１３００は、高い信頼性を有することができる。
【０１３５】
なお、上記物理量センサー１００を備えた電子機器は、図１１に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１２に示す携帯電話機、図１３に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーターなどに適用することができる。
【０１３６】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３７】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３８】
１０  支持基板、１２  第１面、１４  凹部、１６  第２面、２０  突起部、
２２  突起部形成領域、３０  対向電極、３２  第１検出電極、３４  第２検出電極、
４０  蓋体、４２  キャビティー、５０  素子片、５１，５２  固定部、
５４，５５  可動電極部、５６  可動体、５７，５８  連結部、
５９，６０  固定電極部、７０  配線、７１  コンタクト部、７２  配線、
７３  コンタクト部、７４  配線、７６〜７８  パッド、８０，８２  マスク層、
１００  物理量センサー、２００  物理量センサー、２５１  可動体、
２５１ａ  第１シーソー片、２５１ｂ  第２シーソー片、２５２ａ  可動電極、
２５２ｂ  可動電極、２５３  第１側面、２５４  第２側面、２５５  貫通孔、
２５６  上面、２５７  下面、２５８  第１支持部、２５９  第２支持部、
２６０  枠体、５４１〜５４５  可動電極指、５５１〜５５５  可動電極指、
５７１，５７２  梁、５８１，５８２  梁、５９１〜５９８  固定電極指、
６０１〜６０８  固定電極指、１１００  パーソナルコンピューター、
１１０２  キーボード、１１０４  本体部、１１０６  表示ユニット、
１１０８  表示部、１２００  携帯電話機、１２０２  操作ボタン、１２０４  受話口、
１２０６  送話口、１２０８  表示部、１３００  デジタルスチルカメラ、
１３０２  ケース、１３０４  受光ユニット、１３０６  シャッターボタン、
１３０８  メモリー、１３１０  表示部、１３１２  ビデオ信号出力端子、
１３１４  入出力端子、１４３０  テレビモニター、
１４４０  パーソナルコンピューター
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図２】
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【図１０】
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