(57)【要約】【課題】発熱体からの放熱効率を高めることの可能な照明装置の放熱構造を提供する。【解決手段】本発明の発光素子１１２を用いた照明装置１００の放熱構造は、環状に配置された発光素子１１２を含む発熱体を基準として、環状に配置された発光素子１１２の中心軸Ｃ方向の一側に設けられる第１のヒートシンク１２０と、中心軸方向の他側に設けられる第２のヒートシンク１４０と、を備える。【選択図】図２
2013127876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を用いた照明装置の放熱構造であって、
環状に配置された発光素子を含む発熱体を基準として、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第１のヒートシンクと、前記中心軸方向の他側に設けられる第２のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置の放熱構造。
【請求項２】
前記発光体は、前記発光素子と当該発光素子が搭載される発光素子基板とから構成されることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置の放熱構造。
【請求項３】
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは中空の本体部をそれぞれ有し、前記本体部の中心軸と前記発光素子の中心軸とが一致することを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置の放熱構造。
【請求項４】
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクとの間には、前記第１のヒートシンクの本体部または前記第２のヒートシンクの本体部の外周面から延設される、発熱体を保持するフランジ部が設けられることを特徴とする、請求項３に記載の照明装置の放熱構造。
【請求項５】
前記発熱体は、前記第２のヒートシンクの外周面に設けられることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置の放熱構造。
【請求項６】
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクとは一体形成されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置の放熱構造。
【請求項７】
光を出射する発光素子と、
前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、
前記発光素子を含む発熱体からの熱を放熱するヒートシンクと、
前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、
を備え、
前記ヒートシンクは、前記発熱体を基準として、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第１のヒートシンクと、前記中心軸方向の他側に設けられる第２のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置。
【請求項８】
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、前記発光素子の中心軸と一致する中心軸を有する中空の本体部をそれぞれ有し、
前記グローブ部は、当該グローブ部側に設けられる前記第２のヒートシンクの本体部の中空部分と接続される開口部を備えることを特徴とする、請求項７に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた照明装置において、従来、発光素子からの発熱を放熱するヒートシンクは、発光素子を実装した基板の裏面にのみに配置されている。しかしながら、放熱効率が十分ではないために生じる照明装置の性能低下を回避するため、照明装置の放熱効率を向上させる対策が様々に行われている。
【０００３】
例えば特許文献１には、ＬＥＤ素子を熱伝導度の高い材料に搭載し、ＬＥＤ素子の発光部で発生する熱を裏面から放熱フィン等に伝導させることによりＬＥＤ素子の温度上昇を防止するＬＥＤ照明具が開示されている。また、特許文献２には、半導体発光素子を支持する基板を支持する放熱体と、半導体発光素子の周囲に配置された放熱機能を有する反射体とにより、発光素子の熱を効率よく放熱する構成を有する照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４２７９１号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、照明装置の規格等により形状に制約がある場合にはヒートシンクの放熱面積を増やすことができず、放熱効率を改善することが困難となる。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱体からの放熱効率を高めることの可能な、新規かつ改良された照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体を基準として、環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第１のヒートシンクと、中心軸方向の他側に設けられる第２のヒートシンクと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、発光体は、発光素子と当該発光素子が搭載される発光素子基板とから構成されてもよい。
【０００９】
また、第１のヒートシンクおよび第２のヒートシンクは中空の本体部をそれぞれ有し、本体部の中心軸と発光素子の中心軸とが一致するように構成してもよい。
【００１０】
さらに、第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとの間には、第１のヒートシンクの本体部または第２のヒートシンクの本体部の外周面から延設される、発熱体を保持するフランジ部を設けてもよい。
【００１１】
また、発熱体は、第２のヒートシンクの外周面に設けてもよい。
【００１２】
さらに、第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとは一体形成してもよい。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子を含む発熱体からの熱を放熱するヒートシンクと、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、を備え、ヒートシンクは、発熱体を基準として、環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第１のヒートシンクと、中心軸方向の他側に設けられる第２のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置が提供される。
【００１４】
ここで、第１のヒートシンクおよび第２のヒートシンクは、発光素子の中心軸と一致する中心軸を有する中空の本体部をそれぞれ有し、グローブ部は、当該グローブ部側に設けられる第２のヒートシンクの本体部の中空部分と接続される開口部を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明によれば、発熱体からの放熱効率を高めることの可能な照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る照明装置を示す平面図および側面図である。
【図２】図１の照明装置のＡ−Ａ切断線における断面図である。
【図３】発光素子基板上の発光素子の配置を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る照明装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る照明装置を示す平面図および側面図である。
【図６】図５の照明装置のＢ−Ｂ切断線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１８】
＜１．第１の実施形態＞
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００の構成について説明する。なお、図１は、本実施形態に係る照明装置１００を示す平面図および側面図である。図２は、図１の照明装置１００のＡ−Ａ切断線における断面図である。図３は、発光素子基板１１０上の発光素子１１２の配置を示す平面図である。
【００１９】
［１−１．照明装置の構成］
本実施形態に係る照明装置１００は、図１および図２に示すように、光を出射する発光素子１１２と、発光素子１１２が搭載された発光素子基板１１０と、発光素子基板１１０が取り付けられた第１のヒートシンク１２０と、第１のヒートシンク１２０に取り付けられた発光素子基板１１０を覆うグローブ部１３０と、グローブ部１３０の中央部分に設けられた第２のヒートシンク１４０とからなる。発光素子基板１１０と第１のヒートシンク１２０との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板１５０が設けられている。
【００２０】
発光素子１１２には、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）を用いることができる。本実施形態に係る照明装置１００において、発光素子１１２は、図３に示すように発光素子基板１１０上に環状に複数個（例えば、１２個）等間隔に配置される。発光素子基板１１０は、例えばアルミニウム基板であり、発光素子基板１１０が金属基板１５０を介して固定される第１のヒートシンク１１０の形状に対応して円盤状となっている。なお、本実施形態では、発光素子１１２およびこれらを備える発光素子基板１１０を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子１１２を含むものとし、発光素子基板１１０は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置１００の熱源としては発光素子１１２を含む発熱体の他に、電源回路（図示せず。）がある。
【００２１】
第１のヒートシンク１２０は、照明装置１００の熱源からの熱を放熱する部材である。第１のヒートシンク１２０は、図１および図２に示すように、円筒の本体部１２２に複数のフィン１２３を備える。第１のヒートシンク１２０は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部１２２とフィン１２３とを別材料で形成してもよい。
【００２２】
本体部１２２の一端（ｚ軸負方向側の端部）には口金（図示せず。）が設けられ、本体部１１２の他端（ｚ軸正方向側の端部）には発光素子基板１１０を保持するフランジ部１２４が設けられている。フランジ部１２４の外周には、発光素子基板１１０の外周を囲むように、本体部１２２の延設方向（基軸Ｃ；ｚ方向）発光素子基板１１０の配置（正方向）側に向かって突出する縁部１２４ａが形成されている。フランジ部１２４の上面１２４ｂには、発光素子基板１１０が金属基板１５０を介して載置される。金属基板１５０としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。
【００２３】
第１のヒートシンク１２０の本体部１２２の内部空間１２６には、電源回路（図示せず。）が設けられる。電源回路は、本体部１２２が金属材料から形成されている場合、本体部１２２と絶縁するために絶縁ケース（図示せず。）を介して内部空間１２６に収納される。
【００２４】
第１のヒートシンク１２０は、発光素子１１２から発光素子基板１１０および金属基板１５０を介して伝達される、発光素子１１２を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。本体部１２２の外周面に複数のフィン１２３を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
【００２５】
グローブ部１３０は、第１のヒートシンク１２０に取り付けられた発光素子基板１１０を覆い、発光素子１１２の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部１３０は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部１３０は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部１３２が形成されている。開口部１３２の中心は、発光素子基板１１０に環状に配置された複数の発光素子１１２の中心を通り発光素子基板１１０に対して垂直な基軸Ｃ上にある。開口部１３２には第２のヒートシンク１４０が挿入される。
【００２６】
第２のヒートシンク１４０は、発光素子１１２を含む発熱体からの熱を放熱する部材である。第２のヒートシンク１４０は、図２に示すように、円筒部１４２と、底部１４４とからなる。円筒部１４２は、開口するｚ軸正方向側の一端がグローブ部１３０の開口部１３２と接続されている。底部１４４は、発熱体からの熱が伝達され易くするために発光素子基板１１０の上面１１０ａと接触して設けられる。第２のヒートシンク１４０も、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよい。第２のヒートシンク１４０を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率を高めることができる。
【００２７】
［１−２．放熱構造］
本実施形態に係る照明装置１００は、発光素子１１２を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第１のヒートシンク１２０と第２のヒートシンク１４０を備えている。ここで、第１のヒートシンク１２０は発熱体を基準として基軸Ｃの一側（ｚ軸負方向側）に設けられ、第２のヒートシンク１４０は発熱体を基準として基軸Ｃの他側（ｚ軸正方向側）に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Ｃの上下方向にヒートシンク１２０、１４０をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
【００２８】
したがって、発光素子１１２に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子１１２からの熱を放熱するヒートシンク１２０、１４０の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子１１２への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。
【００２９】
また、従来、発光素子１１２を含む発熱体の熱は、発光素子基板１１０の裏面側（口金側）のヒートシンク（第１のヒートシンク）によって放熱されるのが通常であった。このように一方向にのみ放熱構造を設けると、照明装置の配置方向によって放熱効率にばらつきが生じる。これに対して、本実施形態に係る照明装置１００では、図２に示すように、発熱体を基準として基軸Ｃの上下方向に第１のヒートシンク１２０と第２のヒートシンク１４０とをそれぞれ設けているため、照明装置１００の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。
【００３０】
以上、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００とその放熱構造について説明した。本実施形態によれば、環状に配置された発光素子１１２を含む発熱体を基準として、発光素子１１２の中心を通り発光素子基板１１０に対して垂直な基軸Ｃの一側に第１のヒートシンクを設け、他側に第２のヒートシンクを設ける。これにより、放熱面積が増加し、発熱体からの放熱効率を高めることが可能となる。
【００３１】
＜２．第２の実施形態＞
次に、図４を参照して、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２００の構成について説明する。なお、図２は、本実施形態に係る照明装置２００を示す断面図である。本実施形態に係る照明装置２００は、第１の実施形態に係る照明装置１００と比較して、第２のヒートシンク１４０の円筒部１４２の外周面に発光素子２１２を複数備えた発光素子基板２１０を設けた点で相違する。以下、本実施形態に係る照明装置２００について、第１の実施形態に係る照明装置１００との相違点を詳細に説明し、同一構成、同一機能の部材についての説明は省略する。また、本実施形態に係る照明装置２００の外観は図１と同一であり、図４は図１が照明装置２００であるときＡ−Ａ切断線で切断した断面図であるとする。
【００３２】
［２−１．照明装置の構成］
本実施形態に係る照明装置２００は、図４に示すように、光を出射する発光素子２１２と、発光素子２１２が搭載された発光素子基板２１０と、第１のヒートシンク１２０と、グローブ部１３０と、発光素子基板２１０が取り付けられ、グローブ部１３０の中央部分に設けられた第２のヒートシンク１４０とからなる。また、第１のヒートシンク１２０と第２のヒートシンク１４０との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板１５０が設けられている。ここで、第１のヒートシンク１２０、グローブ部１３０、第２のヒートシンク１４０および金属基板１５０は、第１の実施形態に係る照明装置１００の構成部材と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００３３】
本実施形態に係る照明装置２００は、第２のヒートシンク１４０の円筒部１４２の外周面に発光素子２１２を複数備えた発光素子基板２１０が設けられる。発光素子基板２１０は、例えばアルミニウム基板であり、第２のヒートシンク１４０の外周に沿って連続した円筒形状であってもよく、第２のヒートシンク１４０の外周に沿って不連続に配置された複数の板状基板からなるものであってもよい。例えばＬＥＤである発光素子２１２は、第１のヒートシンク１２０および第２のヒートシンク１４０の中心を通り延設方向に延びる基軸Ｃに対して垂直な平面上に環状に配置された発光素子群を形成している。１つの発光素子群は、発光素子基板２１０上に環状に発光素子２１２を複数個（例えば、１２個）等間隔に配置して構成される。
【００３４】
本実施形態に係る照明装置２００では、図４に示すように、環状に配置された３つの発光素子群２１２Ａ、２１２Ｂおよび２１２Ｃが基軸Ｃ方向に配置されている。本実施形態では、発光素子２１２およびこれらを備える発光素子基板２１０を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子２１２を含むものとし、発光素子基板２１０は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置２００の熱源としては、発光素子２１２を含む発熱体の他に、第１の実施形態と同様、第１のヒートシンク１２０の内部空間１２６に設けられる電源回路（図示せず。）がある。
【００３５】
［２−２．放熱構造］
本実施形態に係る照明装置２００も、第１の実施形態と同様、発光素子２１２を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第１のヒートシンク１２０と第２のヒートシンク１４０を備えている。本実施形態においても、第１のヒートシンク１２０は発熱体を基準として基軸Ｃの一側（ｚ軸負方向側）に設けられ、第２のヒートシンク１４０の少なくとも一部は発熱体を基準として基軸Ｃの他側（ｚ軸正方向側）に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Ｃの上下方向にヒートシンク１２０、１４０をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
【００３６】
したがって、発光素子２１２に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子２１２からの熱を放熱するヒートシンク１２０、１４０の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子２１２への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。また、本実施形態に係る照明装置２００においても、図４に示すように、発熱体を基準として基軸Ｃの上下方向に第１のヒートシンク１２０と第２のヒートシンク１４０とをそれぞれ設けているため、照明装置２００の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。さらに、本実施形態に係る照明装置２００では、第２のヒートシンク１４０の円筒部１４２に発光素子２１２が配置された発光素子基板２１０が接触しているので、より効果的に発熱体からの熱を第２のヒートシンク１４０にて放熱することができる。
【００３７】
＜３．第３の実施形態＞
次に、図５および図６を参照して、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００の構成について説明する。なお、図５は、本実施形態に係る照明装置３００を示す平面図および側面図である。図６は、図５の照明装置３００のＢ−Ｂ切断線における断面図である。本実施形態に係る照明装置３００は、第１の実施形態に係る照明装置１００と比較して、第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを一体に形成している点で相違する。以下、本実施形態に係る照明装置３００について、第１の実施形態に係る照明装置１００との相違点を詳細に説明し、同一構成、同一機能の部材についての詳細な説明は省略する。
【００３８】
［３−１．照明装置の構成］
本実施形態に係る照明装置３００は、図５および図６に示すように、光を出射する発光素子３１２と、発光素子３１２が搭載された発光素子基板３１０と、ヒートシンク３２０と、グローブ部３３０とからなる。また、発光素子基板３１０とヒートシンク３２０との間には、放熱効果を高める金属基板３５０が設けられている。
【００３９】
例えばＬＥＤである発光素子３１２は、発光素子基板３１０上に環状に複数個（例えば、１２個）等間隔に配置される。発光素子基板３１０は、例えばアルミニウム基板であり、ヒートシンク３２０の本体部３２２（３２２ａおよび３２２ｂ）に挿通するための貫通孔３１４が形成された環状部材である。本実施形態では、発光素子３１２およびこれらを備える発光素子基板３１０を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子３１２を含むものとし、発光素子基板３１０は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置３００の熱源としては発光素子３１２を含む発熱体の他に、第１の実施形態と同様、ヒートシンク３２０の内部空間３２６に設けられる電源回路（図示せず。）がある。
【００４０】
ヒートシンク３２０は、照明装置３００の熱源からの熱を放熱する部材である。本実施形態に係るヒートシンク３２０は、円筒の本体部３２２と、本体部３２２の延設方向（ｚ方向）には、発光素子基板３１０を保持するフランジ部３２４が設けられる。ここで、本体部３２２にて、フランジ部３２４を基準として、口金（図示せず。）が設けられる側（ｚ軸負方向側）を第１本体部３２２ａとし、発光素子基板３１０が設けられる側（ｚ軸正方向側）を第２本体部３２２ｂとする。第１本体部３２２ａは第１の実施形態の第１のヒートシンク１２０に対応し、第２本体部３２２ｂは第１の実施形態の第２のヒートシンク１４０に対応する。ヒートシンク３２０の第１本体部３２２ａには、図５および図６に示すように、複数のフィン３２３を備える。ヒートシンク３２０は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部３２２とフィン３２３とを別材料で形成してもよい。
【００４１】
フランジ部３２４は発光素子基板３１０を保持する。フランジ部３２４の外周には、発光素子基板３１０の外周を囲むように、本体部３２２の延設方向（ｚ方向）発光素子基板３１０の配置（正方向）側に向かって突出する縁部３２４ａが形成されている。フランジ部３２４の上面３２４ｂには、発光素子基板３１０が金属基板３５０を介して載置される。金属基板３５０としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。
【００４２】
ヒートシンク３２０の、例えば第１本体部３２２ａの内部空間３２６には、電源回路（図示せず。）が設けられる。電源回路は、本体部３２２が金属材料から形成されている場合、本体部３２２と絶縁するために絶縁ケース（図示せず。）を介して内部空間３２６に収納される。ヒートシンク３２０は、発光素子３１２から発光素子基板３１０および金属基板３５０を介して伝達される、発光素子３１２を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。また、本体部３２２の外周面に複数のフィン３２３を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
【００４３】
グローブ部３３０は、ヒートシンク３２０の第２本体部３２２ｂ側に取り付けられた、発光素子基板３１０を覆い、発光素子３１２の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部３３０は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部３３０は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部３３２が形成されている。開口部３３２の中心は、発光素子基板３１０に環状に配置された複数の発光素子３１２の中心を通り発光素子基板３１０に対して垂直な基軸Ｃ上にある。基軸Ｃは、ヒートシンク３２０の本体部３２２の中心軸でもある。開口部３３２はヒートシンク３２０の第２本体部３２２ｂと接続される。
【００４４】
［３−２．放熱構造］
本実施形態に係る照明装置３００は、発光素子３１２を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造としてヒートシンク３２０を備えている。ここで、ヒートシンク３２０は、図６に示すように、発熱体を基準として、基軸Ｃの一側（ｚ軸負方向側）に第１本体部３２２ａが設けられ、基軸Ｃの他側（ｚ軸正方向側）に第２本体部３２２ｂが設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Ｃの上下方向にヒートシンク３２０をけることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
【００４５】
したがって、発光素子３１２に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子３１２からの熱を放熱するヒートシンク３２０の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子３１２への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。また、照明装置３００の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。さらに、本実施形態では、発熱体を基準として基軸Ｃの一側と他側とに設けられるヒートシンク３２０を一体に形成することで、照明装置３００の構成部品数を少なくすることができる。これにより、コストを削減できるとともに、組立工数も少なくなり、完成時の部品の位置合わせ精度の安定するため不良品の発生を低減することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、図６に示すように、発光素子３１２を含む発熱体はヒートシンク３２０のフランジ部３４０に設けたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば発光素子を含む発熱体を、図４に示す第２の実施形態のように、本体部３２２の第２本体部３２２ｂ側に設けてもよい。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４８】
例えば、上記第２の実施形態では、複数の発光素子群２１２Ａ〜２１２Ｃを第２のヒートシンク１４０の円筒部１４２の延設方向に配置したが、本発明はかかる例に限定されず、１または複数の発光素子群を設けてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、第１のヒートシンク１２０、第２のヒートシンク１４０、およびヒートシンク３２０の本体部の、基軸Ｃに対して直交する方向に切断したときの断面形状は円筒形であった。しかし、本発明はかかる例に限定されず、本体部の形状は多角形や楕円形であってもよい。
【００５０】
さらに、上記実施形態では発光素子基板に複数の発光素子を環状に配置したが、本発明はかかる例に限定されず、発光素子基板に発光素子を１つのみ配置してもよい。また、発光素子基板をヒートシンクのフランジ部に設ける際、図３に示すように複数の発光素子を環状に配置して構成される１つの発光素子群のみを配置してもよく、同心円上に複数の発光素子群を配置してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１００、２００、３００    照明装置
１１０、２１０、３１０    発光素子基板
１１２、２１２、３１２    発光素子
１２０                    第１のヒートシンク
１２２、３２２            本体部
１２３、３２３            フィン
１２４、３２４            フランジ部
１３０、３３０            グローブ部
１４０                    第２のヒートシンク
１４２                    円筒部
１４４                    底部
１５０                    金属基板
３２０                    ヒートシンク
３２２ａ                  第１本体部
３２２ｂ                  第２本体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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