(57)【要約】【課題】ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンションを提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション１０１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２を有するサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に取り付けられたロードビーム１０３と、を備えている。このうちロードビーム１０３は、サスペンション用基板１のヘッド領域２の側に突出した、ヘッド領域２を揺動自在に支持するディンプル部１０５を有している。サスペンション用基板１は、ヘッド領域２に設けられた、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容してディンプル部１０５が当接する当接凹部５０を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に取り付けられたロードビームと、を備え、
前記ロードビームは、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域の側に突出した、当該ヘッド領域を揺動自在に支持するディンプル部を有し、
前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ロードビームの前記ディンプル部を受容して当該ディンプル部が当接する当接凹部を有していることを特徴とするサスペンション。
【請求項２】
前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、
前記当接凹部は、前記タング部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】
前記ディンプル部は、曲面状に形成され、
前記当接凹部は、曲面状に形成されると共に、前記ディンプル部の曲率より大きい曲率を有していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション。
【請求項４】
前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のサスペンション。
【請求項５】
前記当接凹部に、めっき層が設けられていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項６】
前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に絶縁層を介して積層された、前記ヘッドスライダに電気的に接続される導体層と、を有し、
前記タング部に、当該タング部を貫通し、前記ディンプル部を受容すると共に前記導体層を露出させるタング開口部が設けられ、
前記導体層は、前記タング開口部によって露出した、当該ディンプル部が当接する当接面を有し、
前記当接凹部は、前記タング開口部と前記導体層の前記当接面とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項７】
前記導体層の前記当接面に、めっき層が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション。
【請求項８】
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通し、前記タング開口部に連通した絶縁開口部が設けられ、
前記導体層は、前記絶縁開口部内に設けられた導体貫通部を有し、
前記導体層の前記当接面は、前記導体貫通部の前記ディンプル部の側の面であることを特徴とする請求項６または７に記載のサスペンション。
【請求項９】
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通し、前記タング開口部に連通すると共に前記ディンプル部を受容する絶縁開口部が設けられ、
前記当接凹部は、前記タング開口部と前記絶縁開口部と前記導体層の前記当接面とにより構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載のサスペンション。
【請求項１０】
前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、
前記タング部の前記ディンプル部の側の面に、当該ディンプル部の周囲に配置された、当該ディンプル部を受容する枠状のめっき壁が設けられ、
前記タング部は、前記めっき壁により囲まれた、前記ディンプル部に当接する当接面を有し、
前記当接凹部は、前記めっき壁の内周面と前記タング部の前記当接面とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項１１】
前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション。
【請求項１２】
前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、
前記タング部の前記ディンプル部の側の面に、めっき層が設けられ、
前記当接凹部は、前記めっき層に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項１３】
前記ディンプル部は、曲面状に形成され、
前記当接凹部は、曲面状に形成されると共に、前記ディンプル部の曲率より大きい曲率を有していることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション。
【請求項１４】
前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載のサスペンション。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれかに記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１６】
請求項１５に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有している。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板は、ロードビームに数箇所で溶接されて、ロードビームによって支持されるようになっている。ロードビームは、曲げ剛性が小さくなるように形成されたヒンジ部を有しており、ディスクが回転する際、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ヒンジ部の撓み量が変化し、ヘッドスライダがディスクに所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている。
【０００４】
また、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けてヘッドスライダがディスクに対して位置ずれすることを抑制するために、ヘッドスライダはロードビームに対して揺動するようになっている。すなわち、サスペンション用基板は、ヘッド領域（ジンバル領域）に設けられた、ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有しており、このタング部が、ロードビームに揺動自在に支持されている。このようなサスペンション用基板は、例えば、特許文献１により知られている。ここでは、ロードビームに、タング部の側に突出する凸部が設けられ、タング部に、ロードビームの側に突出してロードビームの凸部に当接するディンプルが設けられており、ヘッドスライダが取り付けられたタング部の揺動運動（ジンバル運動）の可動範囲を増大させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−９６２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示すようなサスペンションでは、ロードビームとサスペンション用基板のタング部との間のギャップが大きくなっている。このことにより、ディスクの回転により生じる気流がロードビームとサスペンション用基板との間に入り込み、サスペンション用基板とロードビームとが相対的に変位する可能性が考えられる。とりわけ、ディスクの外方の退避領域からディスクの最外トラックの領域へヘッドスライダを進入させる際に気流による強い風乱の影響を受けやすく、この際、サスペンション用基板とロードビームとが相対的に変位して、タング部の側のディンプルがロードビームの側の凸部に対して滑り、ディスクに対してヘッドスライダが位置ずれする場合が考えられる。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に取り付けられたロードビームと、を備え、前記ロードビームは、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域の側に突出した、当該ヘッド領域を揺動自在に支持するディンプル部を有し、前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ロードビームの前記ディンプル部を受容して当該ディンプル部が当接する当接凹部を有していることを特徴とするサスペンションを提供する。
【０００９】
なお、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、前記当接凹部は、前記タング部に設けられている、ことが好ましい。
【００１０】
また、上述したサスペンションにおいては、前記ディンプル部は、曲面状に形成され、前記当接凹部は、曲面状に形成されると共に、前記ディンプル部の曲率より大きい曲率を有している、ことが好ましい。
【００１１】
また、上述したサスペンションにおいては、前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されている、ことが好ましい。
【００１２】
また、上述したサスペンションにおいては、前記当接凹部に、めっき層が設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に絶縁層を介して積層された、前記ヘッドスライダに電気的に接続される導体層と、を有し、前記タング部に、当該タング部を貫通し、前記ディンプル部を受容すると共に前記導体層を露出させるタング開口部が設けられ、前記導体層は、前記タング開口部によって露出した、当該ディンプル部が当接する当接面を有し、前記当接凹部は、前記タング開口部と前記導体層の前記当接面とにより構成されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述したサスペンションにおいては、前記導体層の前記当接面に、めっき層が設けられている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述したサスペンションにおいては、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通し、前記タング開口部に連通した絶縁開口部が設けられ、前記導体層は、前記絶縁開口部内に設けられた導体貫通部を有し、前記導体層の前記当接面は、前記導体貫通部の前記ディンプル部の側の面である、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述したサスペンションにおいては、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通し、前記タング開口部に連通すると共に前記ディンプル部を受容する絶縁開口部が設けられ、前記当接凹部は、前記タング開口部と前記絶縁開口部と前記導体層の前記当接面とにより構成されている、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、前記タング部の前記ディンプル部の側の面に、当該ディンプル部の周囲に配置された、当該ディンプル部を受容する枠状のめっき壁が設けられ、前記タング部は、前記めっき壁により囲まれた、前記ディンプル部に当接する当接面を有し、前記当接凹部は、前記めっき壁の内周面と前記タング部の前記当接面とにより構成されている、ことが好ましい。
【００１８】
また、上述したサスペンションにおいては、前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されている、ことが好ましい。
【００１９】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板は、前記ヘッド領域に設けられた、前記ヘッドスライダが取り付けられるタング部を有し、前記タング部の前記ディンプル部の側の面に、めっき層が設けられ、前記当接凹部は、前記めっき層に設けられている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述したサスペンションにおいては、前記ディンプル部は、曲面状に形成され、前記当接凹部は、曲面状に形成されると共に、前記ディンプル部の曲率より大きい曲率を有している、ことが好ましい。
【００２１】
また、上述したサスペンションにおいては、前記タング部の前記ヘッドスライダの側の面は、平坦状に形成されている、ことが好ましい。
【００２２】
本発明は、上述の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２３】
本発明は、上述の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、当接凹部を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、サスペンション用基板の断面の一例を示す図である。
【図４】図４は、図２の当接凹部の平面形状を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態において、ヘッド付サスペンションとディスクとを示す側面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、当接凹部の平面形状の変形例（変形例１〜３）を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は、当接凹部の変形例（変形例４）を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の断面図である。
【図１１】図１１は、当接凹部の変形例（変形例５）を示す断面図である。
【図１２】図１２は、当接凹部の変形例（変形例６）を示す断面図である。
【図１３】図１３は、当接凹部の変形例（変形例７）を示す断面図である。
【図１４】図１４は、当接凹部の変形例（変形例８）を示す断面図である。
【図１５】図１５は、当接凹部の変形例（変形例９）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２７】
まず、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション１０１について説明する。図１に示すように、サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２にロードビーム１０３を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。このうち、ロードビーム１０３には、後述するヘッドスライダ（図６参照）１１２をスウェイ方向（旋回方向）に微小移動させるための一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４が接合されている。このピエゾ素子１０４は、サスペンション用基板１の素子端子３４に、導電性接着剤を用いて電気的に接続されている。
【００２８】
ロードビーム１０３は、一対のヒンジ部１０３ａを有している。このヒンジ部１０３ａは、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図７および図８参照）に近接するように予め曲げ加工されている。また、一対のヒンジ部１０３ａの間には、ヒンジ開口部１０３ｂが設けられており、ヒンジ部１０３ａは、その曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ（図７参照）１２１においてディスク１２３が回転する際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部１０３ａの撓み量が変化し、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている（図８参照）。また、ロードビーム１０３は、接合される一対のピエゾ素子１０４の間に介在された、ピエゾ素子１０４が伸縮した場合に弾性変形する素子可撓部１０３ｃを有している。なお、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、ステンレスにより形成されていることが好適である。
【００２９】
図１および図２に示すように、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１のヘッド領域２（後述するタング部２１）の側に突出したディンプル部１０５を有している。このディンプル部１０５は、当該タング部２１を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部１０５は、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。このことにより、ヘッドスライダ１１２を長手方向軸線（Ｘ）に対して対称（左右均等）に揺動させることが可能となる。また、ディンプル部１０５は、曲面状に形成されていることが好ましく、例えば、プレスによって、半球状に形成されていることが好適である。この場合、図２に示すように、ロードビーム１０３のタング部２１の側とは反対側の面には、ディンプル部１０５に対応するようにディンプル凹部１０６が形成される。また、ディンプル部１０５は、エッチングによって形成することもでき、この場合には、上述したようなディンプル凹部１０６を形成させることなく、ロードビーム１０３のタング部２１の側とは反対側の面を、平坦状に形成することもできる。
【００３０】
続いて、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２から、ロードビーム１０３のヒンジ開口部１０３ｂに対応するヒンジ領域４を通って、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図６参照）１３１が実装されるテール領域３に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板１は、ヘッド領域２からヒンジ領域４を越えた箇所まで長手方向軸線（Ｘ）に沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域３まで延びている。
【００３１】
また、図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このうち配線層３０は、図１に示すように、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１に接続されるテール端子３３と、ピエゾ素子１０４に接続される素子端子３４と、を有している。各ヘッド端子３２および素子端子３４は、配線３１を介して対応するテール端子３３に接続されている。
【００３２】
図１に示すように、金属支持層２０は、ヘッド領域２に設けられた、実装されるヘッドスライダ１１２が取り付けられるタング部２１と、タング部２１よりテール領域３の側に配置され、ロードビーム１０３に接合された一対の溶接点２２ａ、２３ａを含む接合部２２、２３と、を有している。本実施の形態においては、２つの接合部２２、２３が設けられており、このうちヘッド領域２の側の接合部２２は、ヘッド領域２とヒンジ領域４との間に配置され、テール領域３の側の接合部２２は、ヒンジ領域４とテール領域３との間に配置されている。また、各接合部２２、２３の接合点２２ａ、２３ａは、配線層３０の複数の配線３１の両側に配置されており、各溶接点２２ａ、２３ａにおいて、ロードビーム１０３と金属支持層２０の接合部２２、２３とが溶接されて、サスペンション用基板１がロードビーム１０３に取り付けられている。また、２つの接合部２２、２３のうちヘッド領域２の側の接合部２２とタング部２１とは、タング部２１の両外側に配置された細長状に延びる一対のアウトリガー部２４を介して連結されており、タング部２１が揺動運動（ジンバル運動）可能に構成されている。また、２つの接合部２２、２３は、複数の配線３１に沿って延びると共にヒンジ領域４を通る連結部２５を介して連結されている。
【００３３】
図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッド領域２に設けられた、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５に当接する当接凹部５０を有している。本実施の形態においては、当接凹部５０は、タング部２１のディンプル部１０５の側の面に設けられている。また、当接凹部５０は、ハーフエッチングにより曲面状に形成されると共に、ディンプル部１０５の曲率より大きい曲率を有している。さらに、図４に示すように、当接凹部５０は、平面視で、円形状に形成されている。このような当接凹部５０は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に対応するように、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。
【００３４】
また、本実施の形態においては、図２に示すように、タング部２１のヘッドスライダ１１２の側の面は、平坦状に形成されており、当該面にヘッドスライダ１１２が接着剤によって取り付けられるようになっている。
【００３５】
また、図３に示すように、絶縁層１０上には、配線３１を覆い、配線３１の腐食を防止するための保護層４０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。
【００３６】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３７】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３８】
配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００３９】
ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３４は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分にニッケルめっきおよび金めっきがこの順で施されている。
【００４０】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。
【００４１】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００４２】
次に、ピエゾ素子１０４について説明する。ピエゾ素子１０４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子１０４は、図５に示すように、互いに対向する一対の電極１０４ａと、一対の電極１０４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｂとを有している。一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のスウェイ方向への変位に対して、２つのピエゾ素子１０４の伸縮による影響を均等にすることができ、スライダ１１２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。各ピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤によりベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合されると共に、導電性接着剤により、サスペンション用基板１の素子端子３４に電気的に接続されている。
【００４３】
続いて、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００４４】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図６参照）に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００４５】
次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。
【００４６】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３４が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１を覆う保護層４０が形成されて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。その後、金属支持層２０がエッチングされて、タング部２１、２つの接合部２２、２３およびアウトリガー部２４が形成される。この際、タング部２１に、ハーフエッチングによって当接凹部５０が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造することもできる。
【００４７】
次に、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。
【００４８】
まず、プレス等により形成されたディンプル部１０５を有するロードビーム１０３と、ベースプレート１０２とを準備する。続いて、ロードビーム１０３とベースプレート１０２とが溶接により取り付けられる。
【００４９】
次に、サスペンション用基板１が、ロードビーム１０３に溶接により取り付けられる。この場合、まず、タング部２１の当接凹部５０に、ロードビーム１０３のディンプル部１０５が受容されて当接し、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置決めをする。その後、サスペンション用基板１の各接合部２２、２３がロードビーム１０３に溶接されて溶接点２２ａ、２３ａが形成され、サスペンション用基板１がロードビーム１０３に取り付けられる。
【００５０】
続いて、ピエゾ素子１０４が、非導電性接着剤を用いてベースプレート１０２に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａが、ベースプレート１０２に電気的に接続される。また、ピエゾ素子１０４の他方の電極１０４ａは、導電性接着剤を用いてサスペンション用基板１の素子端子３４に電気的に接続される。
【００５１】
このようにして、図１に示すサスペンション１０１が得られる。
【００５２】
このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図６に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール領域３にＦＰＣ基板１３１（図６参照）が接合されて、図７に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００５３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。まず、ハードディスクドライブ１２１における各構成部材の作用について説明する。
【００５４】
図７に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動する。この際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム１０３のヒンジ部１０３ａの撓み量が変化することにより（図８参照）、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。また、ディスク１２３が回転している間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部２１に取り付けられたヘッドスライダ１１２が、ロードビーム１−３のディンプル部１０５によって支持されながら揺動し、ディスク１２３に対してヘッドスライダ１１２が所望の位置に位置合わせされる。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上を移動しながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、図示しない制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。
【００５５】
続いて、ディスク１２３に対してヘッドスライダ１１２を位置合わせするための各構成部材の作用について説明する。この場合、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対のピエゾ素子１０４に所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子１０４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ベースプレート１０２の素子可撓部（図示せず）およびロードビーム１０３の素子可撓部１０３ｃが弾性変形し、先端側に位置するヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００５６】
このように本実施の形態によれば、ロードビーム１０３が、サスペンション用基板１のタング部２１の側に突出したディンプル部１０５を有し、サスペンション用基板１のタング部２１に、ディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５が当接する当接凹部５０が設けられている。このことにより、タング部２１とロードビーム１０３との間のギャップ（図２における寸法Ａ）を低減することができる。このため、ディスク１２３の回転により生じる気流が、ロードビーム１０３とタング部２１との間に入り込むことを抑制し、サスペンション用基板１とロードビーム１０３とが相対的に変位することを抑制することができる。この結果、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置ずれを抑制し、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。とりわけ、ディスク１２３の外方の退避領域からディスク１２３の最外トラックの領域へヘッドスライダ１１２を進入させる際に気流による強い風乱の影響を受けた場合であっても、ロードビーム１０３とタング部２１との間のギャップを低減していることから、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置ずれを確実に抑制することができる。なお、タング部２１とロードビーム１０３との間のギャップが低減した場合であっても、例えば、ディンプル部１０５の突出高さを高くすることにより、タング部２１の揺動運動の可動範囲を増大させて、タング部２１がロードビーム１０３に干渉することを防止できる。
【００５７】
また、本実施の形態によれば、ロードビーム１０３のディンプル部１０５が曲面状に形成されており、タング部２１の当接凹部５０が、曲面状に形成されると共に、ディンプル部１０５の曲率より大きい曲率を有している。このことにより、ディンプル部１０５は、タング部２１を揺動自在に支持することができる。また、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置を規制して、タング部２１に取り付けられたヘッドスライダ１１２がディスク１２３に対して位置ずれすることを抑制できる。このため、ピエゾ素子１０４の伸縮によるディンプル部１０５の変位を、タング部２１に確実に伝達させることができる。また、サスペンション用基板１をロードビーム１０３に取り付ける際、ディンプル部１０５をタング部２１の当接凹部５０に受容して当接させることにより、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを容易に行うことができ、サスペンション用基板１とロードビーム１０３とを精度良く取り付けることができる。
【００５８】
また、本実施の形態によれば、タング部２１のヘッドスライダ１１２の側の面は、平坦状に形成されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の面を、全域にわたって、タング部２１に当接させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮によるタング部２１の変位を、ヘッドスライダ１１２に確実に伝達させることができる。この結果、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。また、上述したようにヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の全面がタング部２１に当接させるようにヘッドスライダ１１２がタング部２１に取り付けられているため、ヘッドスライダ１１２とタング部２１との接合強度を向上させることができる。これらのことは、ヘッドスライダ１１２が小型化されている場合に特に有利である。
【００５９】
以下、本発明の実施の形態の変形例について、図９乃至図１５を用いて説明する。図９乃至図１５においては、図１乃至図８に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００６０】
（変形例１〜３）
上述した実施の形態においては、当接凹部５０は、平面視で、円形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、当接凹部５０は、種々の平面形状を有することができる。例えば、図９（ａ）に示すように、当接凹部５０は、平面視で、楕円形状に形成されていてもよい（変形例１）。この場合、楕円の短軸方向においては、長軸方向よりも、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置をより一層規制することができる。なお、楕円の長軸の方向は、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向であってもよく、長手方向軸線（Ｘ）に対して直交する方向であってもよく、任意の方向に配置することができる。また、図９（ｂ）に示すように、当接凹部５０は、長軸が互いに直交する２つの楕円によって形成された十字状の平面形状を有していてもよく（変形例２）、図９（ｃ）に示すように、長軸が等角度（４５°間隔）で配置された４つの楕円によって形成された平面形状を有していてもよい（変形例３）。
【００６１】
（変形例４）
また、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、タング部２１のディンプル部１０５の側の面に円筒状に形成された円筒凹部６０が設けられて、当該円筒凹部６０の底面に、当接凹部５０が設けられていてもよい。この場合においても、当接凹部５０にディンプル部１０５が受容されて当接するため、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００６２】
（変形例５）
図１１に示すように、当接凹部５０に、めっき層６１が設けられていてもよい。このめっき層６１は、当接凹部５０に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されることにより形成されることが好ましい。この場合、ハーフエッチングにより形成された当接凹部５０の表面粗さよりも、めっき層６１の表面粗さの方が小さくなる。すなわち、ディンプル部１０５が当接する面の表面粗さを小さくすることができる。このため、タング部２１の揺動運動を滑らかにすることができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度をより一層向上させることができる。なお、めっき層６１は、金めっきを施すことなく、ニッケルめっきのみにより構成されていてもよい。
【００６３】
（変形例６）
当接凹部は、図１２に示すような形態とすることもできる。図１２に示す変形例６を具体的に説明すると、金属支持層２０のタング部２１には、絶縁層１０を介して導体層７０が積層されている。この導体層７０は、本実施の形態における配線層３０の一部を構成しているものである。すなわち、配線層３０は、タング部２１上に設けられた導体層７０を有するように構成されており、当該導体層７０は、配線３１、ヘッド端子３２とは分離されている。そして、ヘッドスライダ１１２は、導体層７０に接着剤によって取り付けられると共に、当該導体層７０に電気的に接続されている。
【００６４】
タング部２１には、タング部２１を貫通し、ディンプル部１０５を受容するタング開口部７１が設けられている。また、絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通し、タング開口部７１に連通した絶縁開口部７２が設けられている。タング開口部７１および絶縁開口部７２は、例えば、平面視で円形状に形成することが好適である。
【００６５】
導体層７０は、絶縁開口部７２内に設けられた導体貫通部７３を有している。すなわち、導体層７０の一部が、絶縁開口部７２内に入り込むように形成されており、この絶縁開口部７２内に入り込んだ部分が、導体貫通部７３を構成している。このような導体貫通部７３は、アディティブ法により形成することができる。なお、導体層７０には、導体貫通部７３に対応して導体凹部７４が形成されており、この導体凹部７４には、ヘッドスライダ１１２を取り付けるための接着剤が充填されるようになっている。
【００６６】
また、導体層７０の一部は、タング開口部７１によって露出されている。すなわち、導体層７０は、タング開口部７１によってディンプル部１０５の側に露出した、ディンプル部１０５に当接する平坦状の当接面７５を有している。変形例６においては、導体層７０の当接面７５は、導体貫通部７３のディンプル部１０５の側の面となっており、絶縁層１０のタング部２１の側の面と略同一平面上に位置している。この当接面７５を含む導体層７０の露出された面には、めっき層７６が形成されており、導体貫通部７３を含む導体層７０が腐食することを防止している。このめっき層７６は、当接面７５に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されることにより形成されることが好ましいが、金めっきを施すことなく、ニッケルめっきのみが施されることにより形成されていてもよい。
【００６７】
このようにして、変形例６においては、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５に当接する当接凹部７７は、タング開口部７１と、導体層７０の導体貫通部７３の当接面７５とにより構成されており、ディンプル部１０５は、タング開口部７１に受容されて、導体貫通部７３の当接面７５にめっき層７６を介して当接するように構成されている。なお、上述した実施の形態による当接凹部５０と同様に、当接凹部７７は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に対応するように、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。
【００６８】
このような変形例６によれば、ディンプル部１０５は、タング開口部７１によって受容されて、タング開口部７１によって露出された導体貫通部７３の当接面７５に当接する。このことにより、上述した実施の形態と同様に、ロードビーム１０３とタング部２１との間のギャップをより一層低減することができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度をより一層向上させることができる。この場合、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置は、タング開口部７１によって規制することが可能である。
【００６９】
また、変形例６によれば、ヘッドスライダ１１２が導体層７０に電気的に接続され、当該導体層７０の導体貫通部７３の当接面７５が、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に当接している。このため、ヘッドスライダ１１２に蓄えられている静電気を、配線層３０を構成する導体層７０を介してロードビーム１０３に逃がすことができる。この場合、静電気は、タング部２１を介することなく、例えば銅により形成された導電性の良好な導体層７０を介してロードビーム１０３に流れるため、静電気を確実に逃がすことができ、ヘッドスライダ１１２の静電破壊（ＥＳＤ）を防止することができる。
【００７０】
（変形例７）
図１３に示す変形例７においては、図１２に示す変形例６とは、導体層７０が絶縁開口部７２に入り込んでいない点で相違している。すなわち、導体層７０は、導体貫通部７３を有することなく、略同一平面上に形成されており、導体層７０の平坦状の当接面７５は、絶縁層１０の導体層７０の側の面と、略同一平面上に配置されている。なお、導体層７０には、図１２に示すような導体凹部７４は形成されていない。
【００７１】
このようにして、変形例７においては、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５に当接する当接凹部７８は、タング開口部７１と絶縁開口部７２と導体層７０の当接面７５とにより構成されており、ディンプル部１０５は、タング開口部７１および絶縁開口部７２に受容されて、導体層７０の当接面７５にめっき層７６を介して当接するように構成されている。なお、上述した実施の形態による当接凹部５０と同様に、当接凹部７８は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に対応するように、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。
【００７２】
このような変形例７によれば、ディンプル部１０５は、タング開口部７１および絶縁開口部７２によって受容されて、タング開口部７１および絶縁開口部７２によって露出された導体層７０の当接面７５に当接する。このことにより、上述した実施の形態と同様に、タング部２１とロードビーム１０３との間のギャップをより一層低減することができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度をより一層向上させることができる。この場合、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置は、タング開口部７１および絶縁開口部７２によって規制することが可能である。
【００７３】
また、変形例７によれば、ヘッドスライダ１１２が導体層７０に電気的に接続され、当該導体層７０の当接面７５が、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に当接している。このため、ヘッドスライダ１１２に蓄えられている静電気を、配線層３０を構成する導体層７０を介してロードビーム１０３に逃がすことができ、ヘッドスライダ１１２の静電破壊を防止することができる。この場合、静電気は、タング部２１を介することなく、例えば銅により形成された導電性の良好な導体層７０を介してロードビーム１０３に流れるため、静電気を確実に逃がすことができ、ヘッドスライダ１１２の静電破壊（ＥＳＤ）を防止することができる。
【００７４】
（変形例８）
当接凹部は、図１４に示す形態とすることもできる。図１４に示す変形例８を具体的に説明すると、タング部２１のディンプル部１０５の側の面に、ディンプル部１０５の周囲に配置された枠状（例えば、円形リング状）のめっき壁８０が設けられている。ディンプル部１０５は、このめっき壁８０によって受容されるようになっている。このめっき壁８０は、タング部２１に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されることにより形成されることが好ましいが、金めっきを施すことなく、ニッケルめっきのみが施されることにより形成されていてもよい。
【００７５】
タング部２１は、めっき壁８０により囲まれた、ディンプル部１０５に当接する平坦状の当接面８１を有している。また、タング部２１は、ヘッドスライダ１１２の側の面を含めて全体として平坦状に形成されている。
【００７６】
このようにして、変形例８においては、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５に当接する当接凹部８２は、めっき壁８０の内周面８０ａと、タング部２１の当接面８１とにより構成されており、ディンプル部１０５は、めっき壁８０に受容されて、タング部２１の当接面８１に当接するように構成されている。なお、上述した実施の形態による当接凹部５０と同様に、当接凹部８２は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に対応するように、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。
【００７７】
このような変形例８によれば、ディンプル部１０５は、めっき壁８０によって受容されて、タング部２１の当接面８１に当接する。このことにより、上述した実施の形態と同様に、ロードビーム１０３とタング部２１との間のギャップを低減することができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。この場合、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置は、めっき壁８０によって規制することが可能である。
【００７８】
また、変形例８によれば、タング部２１のヘッドスライダ１１２の側の面が平坦状に形成されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の面を、全域にわたって、タング部２１に当接させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮によるタング部２１の変位を、ヘッドスライダ１１２に確実に伝達させることができる。この結果、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。また、上述したようにヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の全面がタング部２１に当接させるようにヘッドスライダ１１２がタング部２１に取り付けられているため、ヘッドスライダ１１２とタング部２１との接合強度を向上させることができる。これらのことは、ヘッドスライダ１１２が小型化されている場合に特に有利である。さらに、タング部２１が全体として平坦状に形成されているため、タング部２１の剛性を向上させることができる。
【００７９】
（変形例９）
当接凹部は、図１５に示す形態とすることもできる。図１５に示す変形例９を具体的に説明すると、タング部２１のディンプル部１０５の側の面に、めっき層８３が設けられている。このめっき層８３は、当接面７５に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されることにより形成されることが好ましいが、金めっきを施すことなく、ニッケルめっきのみが施されることにより形成されていてもよい。
【００８０】
ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容して当該ディンプル部１０５に当接する当接凹部８４は、当該めっき層８３のディンプル部１０５の側の面に設けられている。この当接凹部８４は、曲面状に形成されて、ディンプル部１０５の曲率より大きい曲率を有している。ところで、タング部２１上にめっき層８３を形成する際、めっき層８３の表面は、厳密には平坦とはならずに、（図１５においては誇張して示しているが）僅かに凹状に形成されることが一般的である。このため、このようにして形成された凹状の部分を当接凹部８３とすることができる。なお、このような当接凹部８４は、タング部２１上にめっき層８３を形成した後に、ハーフエッチングにより形成することもできる。また、当接凹部８３は、めっき層８３のディンプル部１０５の側の面の一部の領域に形成されていてもよく、当該面の全体にわたって形成されていてもよい。また、当接凹部８３は、平面視で、円形状に形成されていてもよい。さらに、上述した実施の形態による当接凹部５０と同様に、当接凹部８４は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５に対応するように、サスペンション１０１の長手方向軸線（Ｘ）上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。
【００８１】
タング部２１は、ヘッドスライダ１１２の側の面を含めて全体として平坦状に形成されている。
【００８２】
このような変形例９によれば、ディンプル部１０５に対するタング部２１の位置を、めっき層８３に形成された当接凹部８４によって規制することができる。このことにより、タング部２１に取り付けられたヘッドスライダ１１２がディスク１２３に対して位置ずれすることを防止でき、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００８３】
また、変形例９によれば、タング部２１のヘッドスライダ１１２の側の面が平坦状に形成されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の面を、全域にわたって、タング部２１に当接させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮によるタング部２１の変位を、ヘッドスライダ１１２に確実に伝達させることができる。この結果、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。また、上述したようにヘッドスライダ１１２のタング部２１の側の全面がタング部２１に当接させるようにヘッドスライダ１１２がタング部２１に取り付けられているため、ヘッドスライダ１１２とタング部２１との接合強度を向上させることができる。これらのことは、ヘッドスライダ１１２が小型化されている場合に特に有利である。さらに、タング部２１が全体として平坦状に形成されているため、タング部２１の剛性を向上させることができる。
【００８４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００８５】
なお、本実施の形態においては、サスペンション１０１が、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子１０４を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、サスペンション１０１がピエゾ素子１０４を有していなくてもよい。また、本実施の形態においては、接合部２２のテール領域３側に、接合部２３が設けられている例について説明したが、接合部２３は設けられていなくてもよく、あるいは、接合部２２のテール領域３の側に、２つ以上の接合部が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１        サスペンション用基板
２        ヘッド領域
３        テール領域
４        ヒンジ領域
１０      絶縁層
２０      金属支持層
２１      タング部
２２、２３  接合部
２２ａ、２３ａ  溶接点
２４      アウトリガー部
２５      連結部
３０      配線層
３１      配線
３２      ヘッド端子
３３      テール端子
３４      素子端子
４０      保護層
５０      当接凹部
６０      円筒凹部
６１      めっき層
７０      導体層
７１      タング開口部
７２      絶縁開口部
７３      導体貫通部
７４      導体凹部
７５      当接面
７６      めっき層
７７、７８  当接凹部
８０      めっき壁
８０ａ    内周面
８１      当接面
８２      当接凹部
８３      めっき層
８４      当接凹部
１０１    サスペンション
１０２    ベースプレート
１０３    ロードビーム
１０３ａ  ヒンジ部
１０３ｂ  ヒンジ開口部
１０３ｃ  素子可撓部
１０４    ピエゾ素子
１０４ａ  電極
１０４ｂ  圧電材料部
１０５    ディンプル部
１０６    ディンプル凹部
１１１    ヘッド付サスペンション
１１２    ヘッドスライダ
１２１    ハードディスクドライブ
１２２    ケース
１２３    ディスク
１２４    スピンドルモータ
１２５    ボイスコイルモータ
１２６    アーム
１３１    ＦＰＣ基板
【図１】
2013097847.tif 000003
【図２】
2013097847.tif 000004
【図３】
2013097847.tif 000005
【図４】
2013097847.tif 000006
【図５】
2013097847.tif 000007
【図６】
2013097847.tif 000008
【図７】
2013097847.tif 000009
【図８】
2013097847.tif 000010
【図９】
2013097847.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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