(57)【要約】      （修正有）【課題】薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた発光装置を提供する。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い発光装置を提供する。【解決手段】第１の可撓性基板２０２と第２の可撓性基板２０３の間に、トランジスタ及び発光素子を含む発光領域が封着された発光装置において、第２の可撓性基板には当該発光領域と重畳する領域の外周に開口を設けて、第１の可撓性基板と第２の可撓性基板に接着する低融点ガラスを含むフリットガラスを、当該開口に充填して設け、第１の可撓性基板に設けられている絶縁層２１８と接するように設ける。また、第２の可撓性基板は当該発光領域と重畳する領域に開口１２０を有していてもよい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光領域が設けられた第１の可撓性基板と、
前記第１の可撓性基板に対向して設けられた第２の可撓性基板と、
前記発光領域を内側に含むように前記第１の可撓性基板及び前記第２の可撓性基板を封着するフリットガラスと、を有し、
前記第２の可撓性基板は、前記発光領域と重畳する領域の外周に設けられた開口を有しており、
前記フリットガラスは、前記開口を充填して設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２の可撓性基板の開口は、ドット状の開口又はスリット状の開口であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
発光領域が設けられた第１の可撓性基板と、
前記第１の可撓性基板に対向して設けられた第２の可撓性基板と、
前記発光領域を内側に含むように前記第１の可撓性基板及び前記第２の可撓性基板を封着するフリットガラスと、を有し、
前記第２の可撓性基板は、前記発光領域と重畳する領域に第１の開口、及び前記第１の開口の外周に設けられた第２の開口を有しており、
前記フリットガラスは、前記第２の開口を充填して設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第２の可撓性基板の前記第２の開口は、ドット状の開口又はスリット状の開口であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記フリットガラスは、前記第１の可撓性基板に設けられている絶縁層に接して設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記フリットガラスは、前記第２の可撓性基板の両面に接していることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記フリットガラスの外側又は内側に、前記第１の可撓性基板に設けられている絶縁層、及び前記第２の可撓性基板に接して設けられたシール材を有することを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
前記フリットガラスは、低融点ガラスを含んでいることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８いずれか一において、
前記発光領域は、トランジスタ、及び白色に発光する発光素子を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一において、
少なくとも前記第２の可撓性基板は、金属基材であることを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
請求項３乃至請求項１０のいずれか一において、
前記第１の開口に設けられた透光性を有する接着層と、
前記接着層の前記発光領域に対向する面の反対側の面に設けられた透光性を有する補強層と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
請求項３乃至請求項１０のいずれか一において、
前記第１の開口に設けられた透光性を有する接着層と、
前記接着層の前記発光領域に対向する面の反対側の面に透光性を有する有機樹脂と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２において、
前記接着層は、前記発光領域と重畳する領域に設けられた着色層を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１４】
請求項１１乃至請求項１３のいずれか一において、
前記第２の可撓性基板に接し、前記接着層及び前記着色層を覆って設けられた無機絶縁層を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１５】
絶縁層を有する第１の可撓性基板上に発光領域を形成し、
加熱によって還元反応する金属元素を有する支持基材上に、前記発光領域と重畳する領域の外周に開口を有する第２の可撓性基板を配置し、
低融点ガラス及びバインダを含むフリットペーストを前記開口に塗布し、加熱して前記低融点ガラスを含むフリットガラスを形成した後、前記第２の可撓性基板を前記支持基材から分離し、
前記分離した第２の可撓性基板を、前記発光領域と前記開口よりも内側の領域とを重畳させて前記第１の可撓性基板に配置し、
前記フリットガラスにレーザ光を照射することで、前記第１の可撓性基板と、前記フリットガラスと、前記分離した第２の可撓性基板とを接着することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記開口及び前記開口の周縁に透光性を有する基材を設け、前記透光性を有する基材を介して前記レーザ光を照射することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１７】
請求項１５又は請求項１６において、
前記第１の可撓性基板上に形成した前記絶縁層及び前記分離した第２の可撓性基板に接するシール材を形成し、
前記第１の可撓性基板及び前記分離した第２の可撓性基板の内部を陽圧環境にした状態で、前記第開口及び前記開口の周縁に、前記第１の可撓性基板と垂直な方向の圧力を加えながら前記レーザ光を照射することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１８】
絶縁層を有する第１の可撓性基板上に発光領域を形成し、
加熱によって還元反応する金属元素を有する支持基材上に、第１の開口と、前記第１の開口の外周に第２の開口を有する第２の可撓性基板を配置し、
低融点ガラス及びバインダを含むフリットペーストを前記第２の開口に塗布し、加熱して前記低融点ガラスを含むフリットガラスを形成した後、前記第２の可撓性基板を前記支持基材から分離し、
前記分離した第２の可撓性基板を、前記発光領域と前記第１の開口とを重畳させて前記第１の可撓性基板に配置し、
前記フリットガラスにレーザ光を照射することで、前記第１の可撓性基板と、前記フリットガラスと、前記分離した第２の可撓性基板とを接着することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１９】
請求項１８において、
前記第２の開口及び前記第２の開口の周縁に透光性を有する基材を設け、前記透光性を有する基材を介して前記レーザ光を照射することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２０】
請求項１８又は請求項１９において、
前記第１の可撓性基板上に形成した前記絶縁層及び前記分離した第２の可撓性基板に接するシール材を形成し、
前記第１の可撓性基板及び前記分離した第２の可撓性基板の内部を陽圧環境にした状態で、前記第２の開口及び前記第２の開口の周縁に、前記第１の可撓性基板と垂直な方向の圧力を加えながら前記レーザ光を照射することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２１】
請求項１８乃至請求項２０のいずれか一において、
前記分離した第２の可撓性基板の前記第１の開口に接着層を形成し、
前記接着層の前記発光領域に対向する面の反対側の面に透光性を有する補強層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２２】
請求項２１において、
前記接着層の前記発光領域と対向している面に着色層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２３】
請求項２１又は請求項２２において、
前記第２の可撓性基板に接し、前記接着層を覆う無機絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項２１又は請求項２２のいずれか一において、
前記第２の可撓性基板に接し、前記接着層及び前記着色層のうち、少なくとも前記接着層を覆う無機絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２５】
請求項１５乃至請求項２４のいずれか一において、
前記発光領域は、トランジスタ、及び白色に発光する発光素子を用いて形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２６】
請求項１５乃至請求項２５のいずれか一において、
前記第２の可撓性基板は、前記支持基材上に隙間を有して配置することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２７】
請求項１５乃至請求項２６のいずれか一において、
少なくとも前記第２の可撓性基板として金属基材を用いることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２８】
請求項１５乃至請求項２７のいずれか一において、
前記支持基材として銅板、銀板、又は金板を用いることを特徴とする発光装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、エレクトロルミネッセンスを利用した発光装置に関する。また、発光装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）を利用した発光素子の研究開発が盛んに行われている。これら発光素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の物質からの発光が得られる。
【０００３】
上述の発光素子は自発光型であるため、これを用いた発光装置は、視認性に優れ、バックライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製でき、応答速度が高いなどの利点も有する。
【０００４】
また、薄型軽量化に加えて、可撓性や耐衝撃性の向上を目的に、上述の発光素子を有する発光装置に可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す。）を採用することが検討されている。また、可撓性基板は、発光装置だけではなく、半導体特性を利用することで機能する半導体装置などにも適用されている。
【０００５】
可撓性基板を用いた半導体装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板といった基材上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、当該基材から他の基材（例えば可撓性基板）へと半導体素子を転置する技術が開発されている。半導体素子を他の基材へ転置するためには、半導体素子を作製する際に用いた基材から半導体素子を分離する工程が必要である。
【０００６】
また、特許文献１には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許文献１では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層と基板とを分離している。
【０００７】
また、特許文献１においては、陽極、有機発光層及び陰極を含む発光素子上に、層間絶縁層を形成し、さらに、層間絶縁層と支持体を接着層で貼り合わせている。次いで、酸化物層と金属層との界面で剥離し、接着層を用いて発光素子を有する被剥離層をフィルム基板に貼り合わせることで、可撓性基板を用いた発光装置が作製されている。
【０００８】
また、２枚の基板を低融点ガラスからなるフリットガラスで貼り合わせ、高い密閉性を有する封止体を形成する技術が知られている。特許文献２に記載された技術は、低融点ガラスからなるフリット材とバインダとを含むペーストをガラス基板の縁に沿って塗布し、当該ペーストを焼成してバインダを除去し、フリット材を溶融してフリットガラスとし、当該基板と対向基板を重ね合わせてフリットガラスにレーザ光を照射して、基板とフリットガラスと対向基板を溶着させ、高い気密性を有する封止体を形成するものである。
【０００９】
このようなフリットガラスは、高いガスバリア性を有しているため、封止された内部を外部の雰囲気と隔離することができる。このようなフリットガラスを用いた封止方法は、例えば有機ＥＬ素子のように、素子が大気（水分や酸素を含む）に曝されると急速にその性能が低下するような素子が適用されたデバイスに応用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１７４１５３号公報
【特許文献２】特開２０１１−６５８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
気密性の高い封止体を形成できるフリットガラスを用いた封止方法は、基板を高温に加熱する工程を有する。
【００１２】
例えば、低融点ガラスを有するフリット材とバインダを含むペースト（以下、フリットペーストともいう。）を基板に塗布した後、バインダを除去するために焼成を行う必要がある。バインダを除去するためには、その材料にもよるが、一般的には２００℃から４００℃程度の高温で焼成する必要がある。
【００１３】
上記温度のような高温で焼成し、バインダを十分に除去することで、レーザ光照射後のフリットガラスに高いガスバリア性を持たせることができる。フリットペーストの焼成が不十分であると、レーザ光の照射を行った後のフリットガラス中にバインダなどが残存し、気密性が不十分であり、又はフリットガラスにクラックが生じ、封止（封着）が破られてしまう恐れがあるため、上記温度のような高温でフリットペーストを焼成することは重要である。
【００１４】
また、汎用されている低融点ガラスの軟化点は３００℃〜６００℃であり、低融点ガラスを含むフリットガラスで溶着させるために、基板はバインダを除去できる温度以上に加熱されることがある。一般に、透光性を有し、且つ可撓性を有する有機樹脂で構成された基板の耐熱温度は概ね２００℃以下であり、封止体の形成方法としてこのようなフリットガラスを用いる封止方法を適用することは難しい。
【００１５】
また、有機樹脂で構成された可撓性基板は少なからず大気（水分や酸素を含む）成分を透過させるため、有機ＥＬ素子が適用されたデバイスに有機樹脂で構成された可撓性基板を採用する場合、そのデバイスの信頼性に問題が残るといえる。
【００１６】
そこで、本発明の一態様は、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた発光装置を提供することを課題の１つとする。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い発光装置を提供することを課題の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そこで、本発明の一態様は、発光領域が設けられた第１の可撓性基板と、第１の可撓性基板に対向して設けられた第２の可撓性基板と、発光領域を内側に含むように第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板を封着するフリットガラスと、を有し、第２の可撓性基板は、発光領域と重畳する領域の外周に設けられた開口を有しており、フリットガラスは、開口を充填して設けられている発光装置である。
【００１８】
また、本発明の一態様は、発光領域が設けられた第１の可撓性基板と、第１の可撓性基板に対向して設けられた第２の可撓性基板と、発光領域を内側に含むように第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板を封着するフリットガラスと、を有し、第２の可撓性基板は、発光領域と重畳する領域に第１の開口、及び第１の開口の外周に設けられた第２の開口を有しており、フリットガラスは、第２の開口を充填して設けられている発光装置である。
【００１９】
本発明の一態様である発光装置は、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板のうち、少なくとも第２の可撓性基板は可撓性を有する金属基材である。好ましい一態様は、第１の可撓性基板も可撓性を有する金属基材である発光装置である。可撓性を有する金属基材としては、金属元素を含む材料で構成されたシート又はフィルムなどがあり、具体的にはチタンなどの金属シート又は金属フィルム、若しくはステンレス鋼などの合金シート又は合金フィルムである。
【００２０】
本発明の一態様である発光装置において、可撓性基板に、可撓性を有するガラス基板（例えば、シート状又はフィルム状のような厚さの薄いガラス基板）を用いることは可能である。しかし、可撓性を有するガラス基板は、可撓性を有する金属基材と比較して、物理的な衝撃や折り曲げることによって割れてしまう可能性が高い。さらに、可撓性を有するガラス基板は、発光装置の作製プロセスにおけるハンドリングが難しく、発光装置の歩留まりの低下を招く可能性がある。それゆえ、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板に可撓性を有する金属基材を用いることが好ましい。
【００２１】
そして、可撓性を有する金属基材は透光性を有していないため、発光素子の発光が射出される方向に設けられた第２の可撓性基板は、発光素子と重畳する領域に第１の開口が設けられている。
【００２２】
また、第２の可撓性基板は、フリットガラスが設けられる位置、具体的には発光領域と対向する領域（第１の開口）の外周に設けられた開口（第２の開口）を有しており、フリットガラスは当該開口（第２の開口）を充填して設けられている。そして、当該開口（第２の開口）を介して第２の可撓性基板の両面にフリットガラスを設けることで、第２の可撓性基板とフリットガラスとの密着強度を増大させることができ、発光装置の気密性をさらに高めることができる。
【００２３】
なお、発光領域と対向する領域（第１の開口）の外周に設けられた開口（第２の開口）の形状は、フリットガラスで埋めることができる形状であればよく、例えばドット状又はスリット状とすることができる。また、第２の開口の直径または幅は０．０２ｍｍ以上フリットガラスの幅以下、さらには０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下とすることが好ましい。また、第２の開口の割合は、シール幅の２０％以上８０％以下とすることが好ましい。
【００２４】
上記発光装置において、発光素子はトランジスタを含む層の上に設けられた隔壁に接して設けることができる。
【００２５】
また、上記発光装置に設けられる発光素子を、白色光を射出する発光素子とすることができ、第２の可撓性基板に設けた発光素子と重畳する領域に着色層を設けることで特定の色の光を射出することができる。
【００２６】
本発明の一態様は、絶縁層を有する第１の可撓性基板上に発光領域を形成し、加熱によって還元反応する金属元素を有する支持基材上に、発光領域と重畳する領域の外周に開口を有する第２の可撓性基板を配置し、低融点ガラス及びバインダを含むフリットペーストを開口に塗布し、加熱して低融点ガラスを含むフリットガラスを形成した後、第２の可撓性基板を前記支持基材から分離し、分離した第２の可撓性基板を、発光領域と開口よりも内側の領域とを重畳させて第１の可撓性基板に配置し、フリットガラスにレーザ光を照射することで第１の可撓性基板と、フリットガラスと、分離した第２の可撓性基板とを接着する、発光装置の作製方法である。
【００２７】
また、本発明の一態様は、絶縁層を有する第１の可撓性基板上に発光領域を形成し、加熱によって還元反応する金属元素を有する支持基材上に、第１の開口と、第１の開口の外周に第２の開口を有する第２の可撓性基板を配置し、低融点ガラス及びバインダを含むフリットペーストを第２の開口に塗布し、加熱して低融点ガラスを含むフリットガラスを形成した後、第２の可撓性基板を支持基材から分離し、分離した第２の可撓性基板を、発光領域と第１の開口とを重畳させて第１の可撓性基板に配置し、フリットガラスにレーザ光を照射することで第１の可撓性基板と、フリットガラスと、分離した第２の可撓性基板とを接着する、発光装置の作製方法である。
【００２８】
上記作製方法において、第２の可撓性基板は、支持基材上に隙間を有して配置し、レーザ光を照射し、当該隙間にフリットガラスを形成することができる。このようにすることで、発光領域と重畳する領域の外周に設けられた開口（第２の開口）をフリットガラスで充填して、当該開口（第２の開口）の周縁において第２の可撓性基板の両面にフリットガラスを設けた発光装置を作製することができる。
【００２９】
上記作製方法において、陽圧環境下で、第１の可撓性基板上に形成した絶縁層及び分離した第２の可撓性基板に接するシール材を形成し、第１の可撓性基板及び分離した第２の可撓性基板の内部を陽圧環境下にした状態でレーザ光を照射することができる。なお、シール材は、フリットガラスが設けられる位置の外側又は内側に設けることができる。
【００３０】
フリットガラスを用いて封止（封着）する工程において、フリットペーストから形成したフリットガラスにレーザ光を照射する際は、当該フリットガラスと、第１の可撓性基板及び分離した第２の可撓性基板とが押しつけられるように、当該フリットガラスが設けられる位置に圧力を加えながら行うことが好ましい。
【００３１】
そこで、発光領域と重畳する領域の外周に設けられた開口（第２の開口）及び当該開口（第２の開口）の周縁に、第１の可撓性基板と垂直な方向の圧力を加えながらレーザ光を照射することができる。例えば、透光性を有する基材（例えば、石英など）を当該開口（第２の開口）及び当該開口（第２の開口）の周縁に設けて、当該透光性を有する基材を介してレーザ光を照射することで実施できる。
【００３２】
上記作製方法において、接着層は、第１の開口の周縁に透光性を有する接着剤を塗布した剥離した第２の可撓性基板を補強層上に配置し、補強層の第１の開口と重畳する領域に接着剤を塗布した後、加熱することで形成することができる。なお、補強層としては有機樹脂などが挙げられる。
【００３３】
上記作製方法において、支持基材は銅板、銀板、又は金板を用いることができる。また、特定の色の光を射出できる発光装置を作製する場合は、接着層の補強層が設けられている面と反対側の面に着色層を形成すればよい。
【００３４】
上記作製方法において、前記接着層は有機樹脂で構成されており、少なからず大気（水分や酸素を含む）成分を透過させる可能性があるため、第２の可撓性基板に接し、接着層及び着色層を覆う無機絶縁層を形成することで接着層から大気成分が入り込むことを抑制することができ、信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の一態様により、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた発光装置を提供することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】表示装置の上面模式図。
【図２】可撓性基板の上面模式図及び断面模式図。
【図３】可撓性基板の上面模式図。
【図４】表示装置の断面模式図。
【図５】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図６】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図７】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図８】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図９】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図１０】表示装置の作製工程を示す断面模式図。
【図１１】表示装置の断面模式図。
【図１２】表示装置の断面模式図。
【図１３】照明装置の上面模式図及び断面模式図。
【図１４】発光装置の発光素子を説明する図。
【図１５】電子機器を示す図。
【図１６】電子機器を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３８】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、又は領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００３９】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様である発光装置及び当該発光装置の作製方法について説明する。本実施の形態では、発光装置として発光素子が適用された表示装置及び当該表示装置の作製方法について説明する。
【００４０】
本発明の一態様である表示装置は、絶縁表面を有する第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板の間に少なくともトランジスタ及び発光素子を含む層を有し、第１の可撓性基板及び第２の可撓性基板が低融点ガラスを含むフリットガラスによって接着されている。
【００４１】
第１の可撓性基板はトランジスタ及び発光素子を含む層が設けられている基板であり、第２の可撓性基板は発光素子の発光が射出される方向に設けられた基板である。それゆえ、第２の可撓性基板から発光を取り出すことができる。つまり、本発明の一態様である表示装置は発光素子が設けられる基板とは反対側に光を射出する、いわゆる上面射出型（トップエミッション型）の表示装置である。
【００４２】
図１は、本発明の一態様である表示装置１００の上面模式図である。なお、本実施の形態において、表示装置１００はアクティブマトリクス型の表示装置であるものとする。
【００４３】
図１に示すように、表示装置１００は、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３、並びにフリットガラス２０４及びシール材２０５で囲まれた封止領域内に、画素部２０６と、走査線駆動回路２０８と、信号線駆動回路２１０とを有する。また、走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０と電気的に接続する配線が封止領域内外に延在して設けられ、外部入力端子２１２と電気的に接続される。当該外部入力端子２１２に電気的に接続されたＦＰＣ２１４により、走査線駆動回路２０８、信号線駆動回路２１０等を駆動する電源電位や駆動信号などの信号を入力することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、画素部２０６が形成される第１の可撓性基板２０２上に走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０が形成されたドライバー一体型の構成を示すが、画素部２０６が形成される基板とは別に走査線駆動回路２０８、信号線駆動回路２１０の一方又は両方を設ける構成としてもよい。
【００４５】
外部入力端子２１２は、走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０と電気的に接続している配線を構成する導電層で構成される。つまり、外部入力端子２１２は、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０（図４を参照。）を構成する導電層で構成することができる。本実施の形態ではトランジスタ及び発光素子を含む層２２０（図４を参照。）のトランジスタの電極（例えばゲート電極）を構成する導電層又は発光素子の電極を構成する導電層を積層して用いる。このように、複数の導電層を積層して外部入力端子２１２を構成することにより機械的強度を高められるため好ましい。また、外部入力端子２１２に接して接続体が設けられ、接続体（図示しない。）を介してＦＰＣ２１４と外部入力端子２１２とが電気的に接続している。従って、ＦＰＣ２１４及びトランジスタ及び発光素子を含む層２２０（図４を参照。）は電気的に接続されている。接続体（図示しない。）としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばＮｉ粒子をＡｕで被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。
【００４６】
本発明の一態様である表示装置１００は可撓性を有している。少なくとも第２の可撓性基板は、可撓性を有するガラス基板と比較して物理的な衝撃や折り曲げることに強い基材である、可撓性を有する金属基材を用いることができる。なお、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３をフリットガラス２０４を用いて接着する工程の加熱処理に耐えうる耐熱性を有する有機樹脂を用いてもよい。
【００４７】
可撓性を有する金属基材は透光性を有していないことから、発光素子の発光を取り出すために第２の可撓性基板には加工が施されている。また、上記したような耐熱性を向上させた有機樹脂は透光性を有していないことがあるため、そのような場合は可撓性を有する金属基材と同様に加工を施す。
【００４８】
そこで、まず、本発明の一態様である表示装置の第２の可撓性基板に用いることができる可撓性基板（以下、本発明の一態様である可撓性基板とも記載する。）について、図２及び図３を参照して説明する。
【００４９】
〈可撓性基板の詳細〉
図２（Ａ）は、本発明の一態様である可撓性基板１０１の上面模式図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示した可撓性基板１０１のＣ−Ｄ間の断面模式図である。
【００５０】
可撓性基板１０１は、第１の開口１２０と、第１の開口１２０の外周に設けられた第２の開口１４０と、加工が施されていない領域１６０とを有する可撓性基板である（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）。加工が施されていない領域１６０は、可撓性基板１０１において第１の開口１２０及び第２の開口１４０以外の領域である。
【００５１】
可撓性基板１０１は、上記した材料のうち、例えば可撓性を有する金属基材を加工して作製される。当該基材としては金属元素を含む材料で構成され、厚さが薄い基材（シート又はフィルムなど）を用いることができ、具体的にはチタンなどの金属シート又は金属フィルム、若しくはステンレス鋼などの合金シート又は合金フィルムを用いることができる。中でも、比較的安価で入手しやすいステンレス鋼のシート又はフィルムとすることが好ましい。
【００５２】
第１の開口１２０は、作製する表示装置の画素部２０６及び発光領域となるため、所望の大きさ及び所望の形状の開口とすることができる。
【００５３】
第２の開口１４０は、可撓性を有するガラス基板と比較して衝撃や折り曲げることに強いが透光性を有していない基材において、透光性を確保するための開口であり、作製する表示装置の封止位置に沿って設けることができる。
【００５４】
作製する表示装置において、内部の気密性を高くするために低融点ガラスを含むフリットガラスを用いて封止する場合、当該フリットガラスを形成するためにレーザ光を照射して局所的に加熱することが有用である。しかしながら、可撓性を有する金属基材は透光性を有していないため、表示装置の基板として当該基材をそのまま用いることは好適とはいえない。
【００５５】
そこで、可撓性基板１０１のように、作製する表示装置の封止位置に第２の開口１４０を設けることで、可撓性を有するガラス基板と比較して衝撃や折り曲げることに強いが、透光性を有していない基材でもフリットガラスを用いる封止方法を用いることができ、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。
【００５６】
このように第２の開口１４０は、封止位置に設けられるフリットペーストにレーザ光を照射することができれば、いかなる形状の開口であってもよい。好ましくは、フリットペーストの単位面積あたりに照射されるレーザ光の光量又は照射時間が概ね等しくなるような開口とする。例えば、第２の開口１４０は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示したようなドット状の開口でもよい。また、第２の開口１４０は、図３（Ａ）に示したような第１の開口１２０の側面と平行又は垂直に設けられたスリット状の開口でもよく、図３（Ｂ）のように第１の開口１２０の側面に対して斜めに設けられたスリット状の開口でもよい。また、第２の開口１４０は、上下方向又は左右方向に連続したスリット状の開口でもよいし、上下方向及び左右方向に連続したスリット状の開口でもよい。
【００５７】
また、第２の開口１４０のそれぞれは、フリットペーストが第２の開口１４０を充填し、さらに第２の開口の周縁にも設けられるように、ある程度の大きさの開口であることが好ましい。代表的には、第２の開口１４０の直径または幅は、０．０２ｍｍ以上フリットガラスの幅以下、さらには０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下とすることが好ましい。これは、可撓性基板１０１を用い、フリットガラスによって封止（封着）された表示装置において、形成されるフリットガラスと可撓性基板１０１の密着性をアンカー効果によって高めることができ、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。また、第２の開口の割合は、シール幅の２０％以上８０％以下とすることが好ましい。この結果、フリットガラスを十分に軟化溶融させることが可能であると共に、可撓性基板１０１の機械的強度を保つことができる。
【００５８】
また、可撓性基板１０１の表面及び裏面において、加工が施されていない領域１６０に凹凸が設けられるように、加工が施されていない領域１６０を加工してもよい。特に、加工が施されていない領域１６０において第２の開口１４０の周縁に凹凸が設けられるようにすることが好ましい。このようにすることで、アンカー効果が増大し、形成されるフリットガラスと可撓性基板１０１の密着性をさらに高めることができる。
【００５９】
なお、可撓性基板１０１に適用できる基材において、フリットペーストに対して濡れ性が低いと、形成するフリットガラスと当該基材の密着性を十分に確保できない場合がある。このような場合は、上記したように加工が施されていない領域１６０に凹凸が設けられるように、加工が施されていない領域１６０を加工することが好ましい。
【００６０】
可撓性基板１０１において、第１の開口１２０及び第２の開口１４０は、従来から用いられている金属加工技術を利用して作製することができる。例えば、開口を有しておらず、可撓性を有する金属基材に、型を用いたプレス加工、又はパターンに合わせてレーザ光を走査してレーザ加工を施すことで、第１の開口１２０、第２の開口１４０及び加工が施されていない領域１６０を形成することができる。なお、可撓性基板１０１は上記した方法に限らず、様々な方法で作製することができる。例えば、金属板などの可撓性を有していない基材に、第１の開口１２０、第２の開口１４０及び加工が施されていない領域１６０を形成し、その後、可撓性を有する厚さに切り出すことで、可撓性基板１０１を作製してもよい。
【００６１】
以上が本発明の一態様である表示装置に適用可能な可撓性基板の説明である。
【００６２】
〈表示装置の詳細〉
次に、本発明の一態様である表示装置及び当該表示装置の作製方法の詳細について説明する。
【００６３】
図４（Ａ）は、図１に示した表示装置１００のＡ−Ｂ間の断面模式図である。
【００６４】
図４（Ａ）に示すように、表示装置１００は、絶縁層２１８、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０が設けられた第１の可撓性基板２０２（素子基板ともいう。）と、接着層２２８、絶縁層２３０、遮光層２３４、着色層２３２、絶縁層２３６、及び補強層２３８が設けられた第２の可撓性基板２０３（対向基板ともいう。）と、がフリットガラス２０４及びシール材２０５によって封止（封着）された構成である。
【００６５】
第１の可撓性基板２０２上に絶縁層２１８が設けられており、絶縁層２１８上にトランジスタ及び発光素子を含む層２２０が設けられている。トランジスタ及び発光素子を含む層２２０は、発光素子を駆動するトランジスタの他に走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０と、走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０と電気的に接続する配線とが設けられている。
【００６６】
第２の可撓性基板２０３は上記した可撓性基板１０１を適用することができる。第２の可撓性基板２０３においてトランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子と重畳している領域は、可撓性基板１０１の第１の開口１２０であり、第２の可撓性基板２０３のフリットガラス２０４と接している領域は、可撓性基板１０１の第２の開口１４０であり、それ以外の領域は加工が施されていない領域である。以下、第２の可撓性基板２０３においても、当該領域を第１の開口１２０、第２の開口１４０、及び加工が施されていない領域１６０（図示せず）というものとする。
【００６７】
接着層２２８は第２の可撓性基板２０３の第１の開口１２０の周縁を挟むようにして設けられている。別言すると、接着層２２８は第２の可撓性基板２０３の第１の開口１２０における上面、側面及び下面に接して設けられている。
【００６８】
接着層２２８の第１の可撓性基板２０２側の面には絶縁層２３０が設けられている。絶縁層２３０において、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子の一部と重畳する領域には遮光層２３４が設けられている。絶縁層２３０及び遮光層２３４に接し、絶縁層２３０の当該発光素子に重畳する領域には着色層２３２が設けられている。
【００６９】
第２の可撓性基板２０３、接着層２２８、絶縁層２３０、遮光層２３４及び着色層２３２に接して絶縁層２３６が設けられている。
【００７０】
接着層２２８の絶縁層２３０が設けられている面と反対側の面には、補強層２３８が設けられている。第１の開口１２０及び第２の開口１４０を有する第２の可撓性基板２０３は、補強層２３８が設けられることによって、機械的強度を高めることができることから表示装置１００の機械的強度を高めることができる。
【００７１】
フリットガラス２０４は、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０を構成する無機絶縁層（図示せず）と、第２の可撓性基板２０３とに接して設けられている。フリットガラス２０４は第２の開口１４０を充填しており、第２の可撓性基板２０３に両面に接している。特に、第２の可撓性基板２０３の第１の可撓性基板２０２と対向している面と反対側の面において、フリットガラス２０４が接している領域の幅は、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３の間に設けられたフリットガラス２０４の幅よりも広い。このようにすることで、フリットペーストに対して濡れ性が低い基材を第２の可撓性基板２０３に適用した場合でも、アンカー効果により、第２の可撓性基板２０３及びフリットガラス２０４の密着性を高めることができ、表示装置１００の気密性を高めることができる。なお、第２の可撓性基板２０３及びフリットガラス２０４の密着性をさらに高めるために、第２の可撓性基板２０３の第２の開口１４０の周縁に凹凸を設けてもよい。
【００７２】
一般に、酸化シリコンを含む基材（板状、シート状、又はフィルム状のガラス基板、若しくは酸化シリコン膜など）との密着性と比較した場合、フリットガラスは金属元素を含む材料の基材（例えば、金属板、金属シート又は金属フィルムなど）との密着性に乏しいとされるが、上記のような加工を施した基材とはアンカー効果によって十分な密着性を確保することができる。
【００７３】
シール材２０５はフリットガラス２０４よりも外側に設けられる。本発明の一態様である表示装置において、シール材２０５を設ける位置はフリットガラス２０４よりも外側に限らず、フリットガラス２０４よりも内側に設けてもよい（図４（Ｂ）参照）。
【００７４】
第１の可撓性基板２０２は、フリットガラス２０４を形成する際に利用するレーザ加熱に耐えることができ、可撓性を有する基材であればよい。シート状又はフィルム状のような厚さの薄いガラス基板、又は第２の可撓性基板２０３に適用できるような耐熱性を有する有機樹脂などを適用することができるが、物理的な衝撃や折り曲げに強い、可撓性を有する金属基材を用いることが好ましい。なお、本実施の形態では、第１の可撓性基板２０２はステンレス鋼のシート又はフィルムとする。
【００７５】
絶縁層２１８は、第１の可撓性基板２０２に可撓性を有する金属基材を用いた場合、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０との絶縁性を確保するために設ける。絶縁層２１８としては無機絶縁膜で形成されていることが好ましく、例えば、酸化絶縁膜、窒化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜及び窒化酸化絶縁膜から選択される絶縁膜の単層構造又は多層構造とすればよい。なお、「窒化酸化」とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いことをいい、「酸化窒化」とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いことをいう。
【００７６】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０は、発光素子と、スイッチング用のトランジスタと、電流制御用のトランジスタである当該発光素子の発光を制御するトランジスタとを含む。なお、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の詳細については後述する。
【００７７】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０に含まれ、走査線駆動回路２０８及び信号線駆動回路２１０と電気的に接続する配線は、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタと電気的に接続されている。当該配線は当該トランジスタを構成する導電層を用いて形成してもよく、当該トランジスタとは別に設ける導電層で形成してもよい。
【００７８】
発光素子は、本明細書において一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだ素子とする。発光素子の一対の電極の一方はトランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタと電気的に接続されている。発光素子の構造及び材料等については後述する。
【００７９】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０に設けられ、フリットガラス２０４と接する無機絶縁層は、無機絶縁膜の単層構造又は多層構造とすることができる。フリットガラス２０４は無機絶縁物であり、一般に、無機絶縁物と有機絶縁物との密着性は低く、無機絶縁物同士のほうが密着性を高めることができることから、当該無機絶縁層は、酸化絶縁膜、窒化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜及び窒化酸化絶縁膜から選択される絶縁膜を用いることが好ましい。例えば、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタを構成する一部（絶縁膜）を利用して形成することができる。なお、本実施の形態では、当該無機絶縁層は酸化シリコン膜で形成されているものとする。
【００８０】
接着層２２８は、紫外線硬化型接着剤など光硬化型の接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、又は嫌気型接着剤など各種硬化型接着剤を用いることができる。これらの接着剤の材質としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又はアクリレート樹脂などを用いることができる。
【００８１】
また、上記接着剤に光の波長以下の大きさの乾燥剤（ゼオライト等）を混合して接着層２２８を形成することで、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子及び表示装置１００の信頼性を高めることができる。
【００８２】
絶縁層２３０は、第１の開口１２０及び第２の開口１４０を有する第２の可撓性基板２０３の機械的強度を高めるため（補強するため）に設けられる。また、表示装置１００の作製工程において、着色層２３２及び遮光層２３４の機械的強度を高め、取り扱いやすくするために設けられている。それゆえ、絶縁層２３０はある程度の厚さを有する。絶縁層２３０は有機絶縁膜又は無機絶縁膜を用いた単層構造又は多層構造とすることができる。なお、絶縁層２１８に適用できる材料（無機絶縁膜）を用いることが好ましく、本実施の形態では、絶縁層２３０は酸化シリコン膜で形成されているものとする。
【００８３】
着色層２３２は、カラーフィルタのように、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子からの発光色を調色する目的で設けられる。そこで、着色層２３２は、図４に示した位置にに限定されず、発光素子の発光が外部へ射出される光路上に設ければよい。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場合には、１つの画素に異なる色の領域を有するカラーフィルタを設けて副画素を設けることで実施できる。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色を用いても良いし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とすることもできる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の画素を用い、４色（又は５色）としてもよい。また、白色発光の発光素子ではなく、１つの画素に異なる発光色（例えば赤色、緑色、青色など）の発光素子を形成して副画素を設けることで、フルカラー表示させる場合は、着色層２３２を設けなくてもよい。
【００８４】
また、遮光層２３４は隣接する発光素子から回り込んでくる光を遮光し、隣接する発光素子の発光が混色することを抑制する。ここで、着色層２３２の端部を、遮光層２３４と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層２３４は、発光素子からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属や、顔料を含む有機樹脂などの材料を用いて形成することができる。なお、遮光層２３４は、走査線駆動回路２０８などの画素部２０６以外の領域に設けてもよい。
【００８５】
なお、表示装置１００は、着色層２３２及び遮光層２３４を覆うオーバーコート層が設けられる構成であってもよい。当該オーバーコート層は、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば無機絶縁膜又は有機絶縁膜を用いることができる。また、オーバーコート層が不要であれば設けなくてもよい。
【００８６】
絶縁層２３６は、接着層２２８から大気成分が表示装置１００内部に混入し、発光素子の性能を低下させることを抑制するために設けられる。これは、接着層２２８が、上記したような有機樹脂で構成されており、少なからず大気（水分や酸素を含む）成分を透過させる可能性を有するためである。そこで、絶縁層２３６は無機絶縁膜で形成し、酸化絶縁膜、窒化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜及び窒化酸化絶縁膜から選択される絶縁膜を用いた単層構造又は多層構造とすることができる。なお、本実施の形態では、絶縁層２３６は酸化シリコン膜で形成されているものとする。絶縁層２３６を設けることで表示装置の信頼性を高めることができる。
【００８７】
補強層２３８は、第１の開口１２０及び第２の開口１４０を有する第２の可撓性基板２０３の機械的強度を高めるため（補強するため）に設けられる。補強層２３８は有機絶縁膜又は無機絶縁膜を用いて形成することができ、第２の可撓性基板２０３の補強を目的とするため、ある程度の厚さが必要となることから厚い層を形成しやすい有機樹脂を用いて形成することが好ましい。
【００８８】
また、必要であれば、第２の可撓性基板２０３に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、位相差板（λ／４板、λ／２板）などの光学フィルムを適宜設けてもよい。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【００８９】
また、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０より上方に設けられる部材は、表示装置１００の外側に向かうにつれて屈折率が高くなる部材を用いることが好ましく、表示装置１００外部と接する補強層２３８は凹凸形状を設けることが好ましい。少なくとも接着層２２８は絶縁層２３０より高屈折率な層であることが好ましい。このようにすることで、当該発光素子からの光取り出し効率が向上させることができる。例えば、接着可能な屈折率が大きい透光性の接着剤を用いて形成した接着層、又は屈折率の大きいフィラー（酸化チタン又はジルコニウムなど）が混合された接着層を、接着層２２８とすればよい。
【００９０】
〈表示装置の作製方法〉
次に、表示装置１００の作製方法について図面を用いて説明する。
【００９１】
まず、第１の可撓性基板２０２に絶縁層２１８と、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０とを形成する工程（素子基板を作製する工程）を説明する。
【００９２】
支持基材２５０上に剥離層２５２を形成し、剥離層２５２上に第１の可撓性基板２０２を貼り付ける。第１の可撓性基板２０２上に絶縁層２１８を形成する（図５（Ａ）参照）。
【００９３】
支持基材２５０は、本実施の形態の処理温度に耐えることができ、可撓性を有していない基材を用いることが好ましい。例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。
【００９４】
ガラス基板としては、後の加熱処理の温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスなどのガラス材料が用いられている。
【００９５】
このように、第１の可撓性基板２０２を、可撓性を有していない基材である支持基材２５０に貼り付けることで、表示装置１００の作製工程において第１の可撓性基板２０２のハンドリングが容易になり、第１の可撓性基板２０２上に絶縁層２１８、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０を歩留まりよく形成することができる。
【００９６】
また、本実施の形態においては、支持基材２５０に接して剥離層２５２を形成しているが、支持基材２５０としてガラス基板を用いる場合に、支持基材２５０と剥離層２５２の間に酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの絶縁層を形成することにより、ガラス基板からの汚染を防止できるので、より好ましい。
【００９７】
剥離層２５２は、下記列挙する材料を含む第１の層、酸化物で形成される絶縁層である第２の層、及び接着層として機能する第３の層を有する。なお、図５において剥離層２５２は１つのハッチングで示している。
【００９８】
第１の層はタングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、又は前記元素を含む合金材料、又は前記元素を含む化合物材料からなり、単層構造又は多層構造の層である。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれの場合でもよい。
【００９９】
第２の層は、第１の層上に酸化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜又は窒化酸化絶縁膜で形成される層である。例えば、第２の層として第１の層の酸化物膜とすることができる。
【０１００】
接着層として機能する第３の層は、本実施の形態の処理温度（例えばトランジスタを作製する工程中の処理温度）に耐えることができる接着剤を用いて形成することができる。例えば、接着層２２８に適用できる接着剤を用いることができる。
【０１０１】
また、剥離層２５２は、スパッタリング法やプラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。なお、塗布法はスピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０１０２】
剥離層２５２の第１の層が単層構造の場合、好ましくは、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデンの混合物を含む層を形成する。又は、タングステンの酸化物若しくは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化物を含む層、又はタングステンとモリブデンの混合物の酸化物若しくは酸化窒化物を含む層を形成する。なお、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当する。
【０１０３】
また、剥離層２５２の第１の層として、タングステンを含む層を形成し、その上に第２の層として、酸化物で形成される絶縁層を形成して、タングステン層と絶縁層との界面にタングステンの酸化物を含む層を形成することができる。また、第１の層として形成したタングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液での処理等を行って、第２の層であるタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単体、あるいは前記ガスとその他のガスとの混合気体雰囲気下で行ってもよい。
【０１０４】
第１の可撓性基板２０２は上記した基材のうちいずれかを用いる。本実施の形態ではステンレス鋼のシートとする。
【０１０５】
絶縁層２１８は、上記した絶縁膜をプラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法などの化学気相成長法、又はスパッタリング法などの物理気相成長法を用いて形成する。なお、絶縁層２１８は、これらの方法に限らず塗布法又は印刷法などで形成してもよい。
【０１０６】
ここでは、第１の可撓性基板２０２は、後の工程で剥離層２５２と第１の可撓性基板２０２の間で容易に剥離（分離）できるものであるが、第１の可撓性基板２０２と剥離層２５２の間にバッファ層を形成してもよい。当該バッファ層を設けることで、分離した後の第１の可撓性基板２０２に剥離層２５２の一部が付着することを抑制できる。
【０１０７】
当該バッファ層は、窒素を含む絶縁膜で形成することが好ましく、例えば、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、及び窒化酸化シリコンなどを単層構造又は多層構造で形成することができる。当該バッファ層は、上記した物理気相成長法、上記した化学気相成長法、塗布法、又は印刷法などを用いて形成することが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。なお、当該バッファ層の厚さは１０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下、さらには２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下が好ましい。
【０１０８】
次に、絶縁層２１８上にトランジスタ及び発光素子を含む層２２０を形成する（図５（Ｂ）参照）。トランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタは公知のトランジスタの作製方法を用いて形成することができる。また、完成した表示装置１００において、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０に設けられ、フリットガラス２０４と接する無機絶縁層についても、本工程で形成される。なお、外部入力端子２１２は、トランジスタの作製工程を利用して形成してもよいし、当該トランジスタの作製工程を利用せずに別途形成してもよい。
【０１０９】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子は、一対の電極間に発光性の物質を含む層を含む。具体的には、当該発光素子は、画素電極及び共通電極の間に形成する。発光素子の構造及び材料等については後述する。
【０１１０】
また、水や酸素などの不純物を透過させない無機絶縁膜で当該発光素子を覆うことにより、発光素子が露出しないため発光素子及び表示装置１００の信頼性を向上させることができる。当該無機絶縁膜としては、酸化絶縁膜、窒化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜、窒化酸化絶縁膜などを用いることができる。具体的には、シリコンやアルミニウムを含む絶縁膜を用いることができる。
【０１１１】
次に、支持基材２５０に形成された剥離層２５２と第１の可撓性基板２０２の間で剥離（分離）を行う（図５（Ｃ）参照）。剥離方法には様々な方法を用いることができる。
【０１１２】
例えば、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタの形成工程中の加熱によって、剥離層２５２と支持基材２５０の界面に金属酸化膜が形成される。剥離処理を行おうとする領域の周縁（例えば基板端部）の一部又は全部において当該金属酸化膜の一部を露出させ、露出させた領域のように密着性の弱い部分から剥離することができる。当該金属酸化膜を露出するためにはスクライバー装置などを用いればよい。また、クサビやカッターなどで密着性の弱い部分に溝などを形成し、その溝から容易に剥離することができる。
【０１１３】
剥離方法としては、機械的な力を加えること（人間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理等）を用いて行えばよい。また、密着性の弱い部分、又は密着性の弱い部分に形成した溝に液体を滴下し、剥離層２５２及び第１の可撓性基板２０２の界面に液体を浸透させて剥離層２５２から第１の可撓性基板２０２を剥離してもよい。このとき、超音波などの振動を加えながら剥離することが好ましい。そして、当該液体に水を用いることで剥離する際に生じる静電気放電を抑制し、トランジスタを破壊されること抑制できる。また、密着性の弱い部分、又は密着性の弱い部分に形成した溝にＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスを導入し、剥離層２５２をフッ化ガスでエッチングし除去して、支持基材２５０から第１の可撓性基板２０２を剥離する方法を用いてもよい。
【０１１４】
その他の剥離方法としては、剥離層２５２をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うことができる。
【０１１５】
支持基材２５０に形成された剥離層２５２から第１の可撓性基板２０２を分離する際、第１の可撓性基板２０２に剥離層２５２の第２の層（酸化物で形成される絶縁層）及び第３の層（接着層）が付着したままの場合がある。加熱処理又は紫外光を照射するなどして第２の層及び第３の層を適宜除去してすることができる。また、第１の可撓性基板２０２として、第２の可撓性基板２０３に適用できるような耐熱性を有する有機樹脂など、少なからず大気成分を通過させてしまう基材を用いる場合は、第２の層によって大気成分が透過することを抑制できる。
【０１１６】
以上の工程により、素子基板を作製することができる。
【０１１７】
以下、第２の可撓性基板２０３に着色層２３２、遮光層２３４、絶縁層２３０、接着層２２８、及び補強層２３８を形成する工程（対向基板を作製する工程）を説明する。
【０１１８】
基板２５４上に剥離層２５６を形成し、剥離層２５６上に絶縁層２３０を形成し、絶縁層２３０上に遮光層２３４を形成する（図６（Ａ）参照）。
【０１１９】
基板２５４は、支持基材２５０と同様の基材を用いることができる。剥離層２５６は、剥離層２５２と同様にして形成することができる。
【０１２０】
絶縁層２３０は、上記したように有機絶縁膜又は無機絶縁膜を形成する。なお、絶縁層２３０は、第２の可撓性基板２０３の機械的強度を高める（補強する）機能を持たせるため第２の可撓性基板２０３が十分な機械的強度が得ることができる程度の厚さで形成する。さらに、表示装置１００の作製工程において、着色層２３２及び遮光層２３４の機械的強度を高め、取り扱いやすくする機能を持たせることを考慮した厚さで形成する。例えば、１μｍ以上の厚さで形成することが好ましい。ここでは、化学気相成長法又は物理気相成長法を用いて酸化シリコン膜を形成する。また、有機絶縁膜を用いて形成する場合は、有機樹脂を用いて形成することができる。有機樹脂を用いる場合は、剥離層２５６と絶縁層２３０の間に酸化シリコン膜など無機材料の酸化絶縁膜を形成する。有機樹脂は、無機絶縁膜に比べて大気成分（水分など）透過させる恐れがあるが、無機絶縁膜を形成する場合より容易に厚い膜を形成することができる。
【０１２１】
遮光層２３４は、上記した材料や公知の材料を用いて、印刷法、塗布法、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０１２２】
次に、離間して設けられている遮光層２３４の間に着色層２３２を形成する（図６（Ｂ）参照）。着色層２３２は、公知の材料を用いて、印刷法、塗布法、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０１２３】
なお、着色層２３２及び遮光層２３４を覆うオーバーコート層を設ける場合は、上記した材料を用いて物理気相成長法、化学気相成長法、塗布法、又は印刷法などを用いて形成すればよい。本実施の形態ではオーバーコート層に含まれる水分や不純物成分がトランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子へ拡散することを防ぐため、設けない構成としている。また、オーバーコート層を設けないため、オーバーコート層を形成する工程数を削減することができる。
【０１２４】
次に、基板２５４に形成された剥離層２５６と絶縁層２３０の間で剥離（分離）を行う（図６（Ｃ）参照）。ここでの剥離工程は上記した剥離方法を適宜用いることができる。例えば、剥離層２５６、絶縁層２３０、着色層２３２及び遮光層２３４が形成された基板２５４を加熱して、剥離層２５６に金属酸化膜を形成し、当該金属酸化膜の端部を露出させて、露出させた領域のように密着性の弱い部分から剥離する。例えば、密着性の弱い部分に溝などを形成し、その溝から容易に剥離することができる。
【０１２５】
当該剥離工程により、絶縁層２３０上に着色層２３２及び遮光層２３４が形成された、可撓性を有する積層体２５５を作製できる。
【０１２６】
また、積層体２５５を作製する工程は以下のように行ってもよい。図６（Ｂ）に示した工程の後、溶媒に可溶な有機樹脂を着色層２３２及び遮光層２３４を覆うように塗布し、当該有機樹脂を焼成し、溶媒に可溶な保護層２５８を形成し、保護層２５８上に両面テープなどの接着層２５７を設け、接着層２５７上に支持基材２５９を設ける（図６（Ｄ）参照）。そして、上記した剥離方法を用いて剥離層２５６と絶縁層２３０の間で剥離し（図６（Ｅ）参照）、支持基材２５９を基板２５４から分離させた後、接着層２５７を除去して保護層２５８を露出させ、溶媒を用いて保護層２５８を除去する（図６（Ｆ）参照）。この方法を用いることで、保護層２５８によって、着色層２３２、遮光層２３４及び絶縁層２３０を損傷せずに積層体２５５を作製することができる。なお、当該溶媒としては水やアルコールを用いることができ、当該有機樹脂としては接着層２２８に用いることができる接着剤の材質でもあるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又はアクリレート樹脂などを用いることができる。なお、保護層２５８は、接着層２５７と、絶縁層２３０、着色層２３２及び遮光層２３４との密着性、接着層２５７と支持基材２５９との密着性を良好にするため、絶縁層２３０、着色層２３２及び遮光層２３４上を平坦化する機能を有する。なお、オーバーコート層を設ける場合は、保護層２５８を形成する必要はなく、接着層２５７及び支持基材２５９を分離して、オーバーコート層を有する積層体２５５を形成できる。
【０１２７】
次に、第２の可撓性基板２０３を支持基材２６０上に隙間を有して設け、低融点ガラス及びバインダを含むフリットペーストを第２の可撓性基板２０３の第２の開口１４０に充填して設けた後、当該フリットペーストを仮焼成し、フリットガラス２６８を形成する（図７（Ａ）参照）。第２の開口１４０をフリットペーストで充填することで、第２の開口１４０にフリットペーストを加熱して形成するフリットガラスが形成されることになり、アンカー効果によって第２の可撓性基板２０３と当該フリットガラスの密着性高めることができる。
【０１２８】
また、フリットペーストを設ける前に第２の可撓性基板２０３の表面に酸化物で形成される絶縁層を設けてもよい。例えば、第２の可撓性基板２０３を支持基材２６０上に設ける前に、第２の可撓性基板２０３を大気雰囲気下などで加熱処理をして酸化絶縁膜を形成すること、化学気相成長法又は物理気相成長法で酸化絶縁膜を形成すること、又は酸素を含む雰囲気下でプラズマ処理をして酸化絶縁膜を形成することなどを行えばよい。このようにすることで、アンカー効果を増大させることができ、第２の可撓性基板２０３と当該フリットガラスの密着性高めることができる。
【０１２９】
また、支持基材２６０上に第２の可撓性基板２０３を設ける際、隙間を有して設けることで、フリットペーストは当該隙間にも入り込む。これにより、当該隙間にもフリットガラスが形成されることになり、アンカー効果によって第２の可撓性基板２０３の密着性をさらに高めることができる。
【０１３０】
第２の可撓性基板２０３の第２の開口１４０よりも外側の領域の一部（例えばスクライブされるような基板端部）を接着剤２６２で仮留めすることによって、当該隙間を設けることができる。接着剤２６２は、第２の可撓性基板２０３及び支持基材２６０間のスペーサーとして機能する。また、第２の可撓性基板２０３と支持基材２６０を接着することで両者のアライメントがずれることを抑制する。そして、磁石２６４及びクリップ２６６の一方又は双方を用いて、第２の可撓性基板２０３と支持基材２６０のアライメントがずれないように固定することがさらに好ましい。
【０１３１】
支持基材２６０は、対向基板の作製工程における処理温度に耐えうる耐熱性を有し、フリットペーストを加熱して形成されるフリットガラスとの密着性が低く、可撓性を有していない基材を用いる。例えば、加熱によって還元反応をする金属元素を有する金属板などであり、具体的には、銅板、銀板、又は金板などである。本実施の形態では、比較的安価で入手しやすい、銅板を用いる。なお、支持基材２６０はこれらの金属板に限定されるものではなく、上記を満たす金属板であれば適用できる。
【０１３２】
接着剤２６２は、対向基板の作製工程における処理温度に耐えうる耐熱性を有する接着剤であればよい。例えば接着層２２８に適用可能な接着剤を用いることができる。
【０１３３】
磁石２６４においても、対向基板の作製工程における処理温度に耐えうる耐熱性を有する磁石であればよく、例えば、アルミニウム、ニッケル、コバルトなどを原料として鋳造された磁石（アルニコ磁石）、フェライト磁石、ネオジム磁石、又はサマリウムコバルト磁石などを用いることができる。
【０１３４】
クリップ２６６においても、対向基板の作製工程における処理温度に耐えうる耐熱性を有するクリップであればよい。また、クリップの代わりに、耐熱性テープを用いて固定（テーピング）してもよい。
【０１３５】
本工程で用いるフリットペーストは、低融点である粉末ガラス（低融点ガラス）などのフリット材に、例えば有機溶媒で希釈した樹脂などのバインダを混合したものを用いる。後の工程で照射されるレーザ光を吸収できるように、黒色のペーストが好ましい。当該フリット材として用いるガラス材料としては、例えば酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された一以上の化合物を含むことが好ましい。また、当該フリット材が黒色でなければ、黒色の染料又は金属フィラーなどを混合すればよい。なお、本明細書において、低融点ガラスとは軟化点が６００℃以下のガラス、好ましくは軟化点が４００℃以下のガラスとする。
【０１３６】
フリットペーストは印刷法や塗布法など公知の方法を用いて第２の開口１４０に設ける。フリットペーストの仮焼成は加熱することによってフリットペースト内の有機溶媒及びバインダを除去することでフリットガラス２６８が形成される。
【０１３７】
次に、表示装置１００の対向基板としての大きさとなるように、第２の開口１４０及び接着剤２６２の間の所望の位置で、第２の可撓性基板２０３及び支持基材２６０をスクライブ（切断）する（図７（Ｂ）参照）。本工程は支持基材２６０を切断できる手段を用いて行う。例えば、ダイヤモンドスクライバー又はレーザースクライバーなど汎用されているスクライバー装置を用いて行うことができる。
【０１３８】
次に、支持基材２６０から第２の可撓性基板２０３を取り外す（図７（Ｃ）参照）。フリットガラス２６８と支持基材２６０は密着性が低く、接着されていない。これは、支持基材２６０は加熱によって還元反応をしやすいことからフリットガラスと密着しにくいためである。第２の可撓性基板２０３及び支持基材２６０は、接着剤２６２、磁石２６４、及びクリップ２６６で固定されている。そのため、支持基材２６０は第２の可撓性基板２０３から容易に取り外すことができる。
【０１３９】
次に、補強層２３８の一方の面に接着層２２８に適用可能な接着剤を設け、その上に取り外した第２の可撓性基板２０３を設ける。そして、第１の開口１２０を充填するように再度、接着剤を設けて、その上に絶縁層２３０に設けられた着色層２３２及び遮光層２３４を有する積層体２５５を貼り付け、当該接着剤を硬化させて接着層２２８を形成する（図８（Ａ）参照）。
【０１４０】
このようにすることで、第２の可撓性基板２０３の第１の開口１２０の周縁を覆う接着層２２８を形成でき、接着層２２８の素子基板側の面に積層体２５５を設けることができ、接着層２２８の反対側の面に補強層２３８を設けることができる。接着層２２８は当該接着材に熱を加えて硬化させることで形成してもよいし、第２の可撓性基板２０３及び補強層２３８を貼り付けた状態で自然乾燥することで硬化させて形成してもよい。なお、接着層２２８は、着色層２３２及び遮光層２３４を損傷させなければ、ＵＶ光などの光を照射することで硬化させて形成してもよい。
【０１４１】
また、上記方法は、第２の可撓性基板２０３に積層体２５５のみを貼り付ける方法であるが、次のようにして積層体２５５を第２の可撓性基板２０３に設けることができる。絶縁層２３０、着色層２３２及び遮光層２３４（積層体２５５）の上に溶媒に可溶な保護層２５８、接着層２５７及び支持基材２５９を有した状態（図６（Ｅ）参照）で、接着層２２８となる接着剤の上に貼り付け、接着層２２８を形成した後に接着層２５７及び支持基材２５９を分離し、溶媒に可溶な保護層２５８を除去することで積層体２５５を第２の可撓性基板２０３に設ける。このようにすることで、積層体２５５のみを貼り付ける方法よりも精度良く処理ができることから、歩留まり高く表示装置１００を作製することができる。なお、オーバーコート層を設ける場合は、保護層２５８を形成する必要はなく、接着層２５７及び支持基材２５９を分離して、オーバーコート層を有する積層体２５５を形成できる。
【０１４２】
次に、少なくとも接着層２２８及び積層体２５５を覆う絶縁層２３６を形成する（図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）参照）。絶縁層２３６は、図８（Ａ）までの工程で得られた構成の積層体の上から直接、熱ＣＶＤ法やプラズマＣＶＤ法などの化学気相成長法を用いて形成する（図８（Ｂ）参照）。このとき、接着層２２８、絶縁層２３０、着色層２３２、遮光層２３４及び補強層２３８にダメージが入らないように、比較的低温（例えば、２００℃以下）で形成することが好ましい。また、比較的低温で成膜した絶縁膜は緻密性が低い可能性があるため、絶縁層２３６は、大気成分（水分など）を透過させない能力（パッシベーション能力）を十分に得ることができる程度に厚く形成することがさらに好ましい。例えば、絶縁層２３６は０．１μｍ〜１μｍ程度の厚さとすることができる。
【０１４３】
また、絶縁層２３６は、メタルマスク２７０をフリットガラス２６８上及び第２の開口１４０の周縁上に設けた状態で、スパッタリング法などの物理気相成長法を用いて形成してもよい（図８（Ｃ）参照）。物理気相成長法を用いる場合も化学気相成長法を用いる場合と同様に、接着層２２８、絶縁層２３０、着色層２３２、遮光層２３４及び補強層２３８にダメージが入らないように絶縁層２３６を形成することが好ましい。
【０１４４】
なお、物理気相成長法又は化学気相成長法を用いず、無機絶縁体で構成されたフィルム（無機絶縁フィルム）を用いて少なくとも接着層２２８上及び積層体２５５上に貼り付けてもよく、当該無機絶縁フィルムを貼り付けた後、加熱して、無機絶縁フィルムを接着層２２８上及び積層体２５５上に密着させることが好ましい。
【０１４５】
以上の工程により、対向基板を作製することができる。
【０１４６】
次に、素子基板と対向基板を接着する工程について説明する。
【０１４７】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０を構成する絶縁層上にシール材２０５を形成し（図９（Ａ）参照）、第１の可撓性基板２０２に対向し、且つフリットガラス２６８が当該絶縁層に接するように第２の可撓性基板２０３を設けて、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３を仮留めした後、第２の可撓性基板２０３に設けられたフリットガラス２６８にレーザ光２７４を照射して第１の可撓性基板２０２と、フリットガラス２６８と、第２の可撓性基板２０３を溶着する（図９（Ｂ）参照）。
【０１４８】
シール材２０５は接着層２２８に適用可能な接着剤を用いることができる。シール材２０５は、フリットガラス２６８の外側又は内側に位置するように適宜形成する。ここでは、シール材２０５がフリットガラス２６８の外側に設けられるように形成する。なお、シール材２０５をフリットガラス２６８の内側に設けられるように形成した場合、図４に示す構成を有する表示装置１００を作製することができる。
【０１４９】
シール材２０５を設けることで、これ以降の工程において、第１の可撓性基板２０２と第２の可撓性基板２０３のアライメントがずれることを抑制できる。
【０１５０】
シール材２０５には乾燥剤が含まれているものを用いることが好ましい。乾燥剤を含ませることで、表示装置１００内に大気成分（水分など）が入り込むことを抑制でき、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子及び表示装置１００の信頼性を高めることができる。当該乾燥剤としては、例えばアルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質、又はゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。
【０１５１】
図９（Ｂ）に示した工程において、レーザ光２７４は大気圧下で照射する。そこで、シール材２０５及びフリットガラス２６８より内側の領域（封止領域内）が封止領域外よりも陽圧の状態となるように、閉曲線のシール材２０５を形成することで、レーザ光２７４を照射する際に第２の可撓性基板２０３がたわむことを抑制し、歩留まり高く表示装置１００を作製することができる。当該領域を陽圧の状態とするためには、圧力を制御した不活性ガス環境下で、シール材２０５を形成し、第１の可撓性基板２０２と第２の可撓性基板２０３を仮留めすればよい。不活性ガスとしては、窒素ガス、又はヘリウムガス、アルゴンガス、ネオンガス、若しくはクリプトンガスなどの希ガスなどが挙げられる。なお、このようにすることで、作製された表示装置１００の封止領域内は当該不活性ガスで充填されることになり、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子及び表示装置１００の信頼性を高めることができる。
【０１５２】
また、図９（Ｂ）に示した工程において、レーザ光２７４は第２の可撓性基板２０３の第２の開口１４０を通過し、フリットガラス２６８の内部にも達する。この結果、フリットガラス２６８は、加熱され、軟化溶融し、その後固化することで、第１の可撓性基板２０２と第２の可撓性基板２０３を封止（封着）するフリットガラス２０４（図９（Ｂ）には図示せず）になる。このとき、第２の可撓性基板２０３に設けられたフリットガラス２６８の上から第１の可撓性基板２０２方向に圧力（図９（Ｂ）の点線矢印）を加えつつ、フリットガラス２６８にレーザ光２７４を照射することが好ましい。このようにすることで、第１の可撓性基板２０２と第２の可撓性基板２０３の封止（封着）を確実に行うことができ、表示装置１００内部の気密性を高めることができる。当該圧力を加える方法としては、例えば、少なくともフリットガラス２６８の上、さらに第２の開口１４０の周縁及び第２の可撓性基板２０３の端部などの上に、圧力を加えるための透光性を有する基材（石英基板など）を設けることでフリットガラス２６８に面状に圧力を加えることができる。なお、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３をクランプなどで押しつけるようにしてもよい。
【０１５３】
レーザ光２７４は、フリットガラス２６８を加熱することができれば特に限定はなく、様々なレーザ光源を用いることができる。例えば、エキシマレーザに代表される気体レーザ、ＹＡＧレーザに代表される固体レーザを光源として用いることができる。固体レーザは、気体レーザよりも小型であり量産性に優れているため、レーザ光の波長としては、赤外光域であることが好ましく、波長７８０ｎｍから２０００ｎｍが適用される。例えば、波長８１０ｎｍ又は波長９４０ｎｍのレーザ光は有機樹脂に吸収されにくく、加熱されにくいため、シール材２０５の位置をフリットガラス２６８にできる限り近づけて形成することができる。そして、画素部２０６の端部をフリットガラス２６８にできる限り近づけて形成できることから、表示装置１００を狭額縁化、及び高精細化することができる。なお、レーザ光２７４において、ビーム形状は特に限定はなく、矩形状、線状、又は円状などとすることができる。
【０１５４】
また、高出力なレーザを用いて早い走査速度でレーザ光２７４を照射する場合、照射領域よりも外側の領域は、走査速度が遅い場合に比べて加熱されにくい。従って、ビームの径を小さくして、高出力、且つ早い走査速度でレーザ光２７４を照射することで、シール材２０５及び画素部２０６の端部をフリットガラス２６８にできる限り近づけて形成することができ、表示装置１００を狭額縁化、及び高精細化することができる。
【０１５５】
以上が、素子基板と対向基板を接着する工程である。
【０１５６】
次に、外部入力端子２１２に接して接続体を設けて、接続体にＦＰＣ２１４を設ける（図１参照）。なお、図９（Ｃ）にはフリットガラス２６８が軟化溶融した後、固化することで形成されたフリットガラス２０４を示す。
【０１５７】
また、封止領域内、且つトランジスタ及び発光素子を含む層２２０の発光素子と重ならない領域に乾燥剤を設けてもよい。当該乾燥剤は、上記列挙したシール材２０５に混合可能な乾燥剤を用いることができる。当該領域に乾燥剤を設けることにより、水分などの不純物を低減でき、当該発光素子の信頼性、及び表示装置１００の信頼性を高めることができる。
【０１５８】
以上の工程により、表示装置１００を作製することができる。
【０１５９】
本発明の一態様により、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた表示装置を作製することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。
【０１６０】
なお、本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０１６１】
（実施の形態２）
本実施の形態は、本発明の一態様である発光装置おいて、先の実施の形態との作製方法とは一部異なる作製方法について説明する。なお、本実施の形態においても表示装置１００を例に説明する。
【０１６２】
本実施の形態で説明する作製方法は、第１の可撓性基板２０２（詳細にはトランジスタ及び発光素子を含む層２２０のトランジスタを構成する絶縁層）上にもフリットガラスを形成する点において、実施の形態１で説明した作製方法と異なる。
【０１６３】
まず、支持基材２５０上に剥離層２５２、第１の可撓性基板２０２、絶縁層２１８、トランジスタを形成し、当該トランジスタを構成する絶縁層上にフリットガラス２７６を形成した後、当該トランジスタに接して発光素子を形成してトランジスタ及び発光素子を含む層２２０を形成する（図１０（Ａ）参照）。当該トランジスタ及び発光素子を含む層２２０及びフリットガラス２７６の工程は、実施の形態１で説明した図５（Ａ）及び図５（Ｂ）の工程、及びフリットガラス２６８の形成工程を参照できる。以上により、素子基板を作製することができる。
【０１６４】
次に、支持基材２５０に形成された剥離層２５２と第１の可撓性基板２０２の間で剥離（分離）を行う（図１０（Ｂ）参照）。本工程は、実施の形態１で説明した工程を参照できる。
【０１６５】
次に、第２の可撓性基板２０３を含む対向基板は、実施の形態１と同様にして作製する（図６乃至図８参照）。
【０１６６】
素子基板上にシール材２０５を設け、素子基板に設けられたフリットガラス２７６及び対向基板に設けられたフリットガラス２６８が接するように素子基板上に対向基板を設ける。そして、フリットガラス２７６及びフリットガラス２６８にレーザ光を照射し、フリットガラス２０４を形成することで素子基板と対向基板を接着する。その後、外部入力端子２１２に接して接続体を設けて、接続体にＦＰＣ２１４を設ける。本工程は、実施の形態１で説明した工程を参照できる（図９（Ａ）乃至（Ｃ）参照）。
【０１６７】
以上の工程により、表示装置１００を作製することができる。本実施の形態で説明した作製方法は、素子基板と対向基板のそれぞれにフリットガラスが設けられており、フリットガラス同士を溶着することから、実施の形態１で説明した方法よりも、素子基板と対向基板を強固に接着することができる。従って、表示装置１００の内部の気密性を高めることができる。
【０１６８】
本発明の一態様により、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた表示装置を作製することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。
【０１６９】
なお、本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０１７０】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様である発光装置において、先の実施の形態で説明した発光装置とは一部構成が異なる発光装置について説明する。また、その作製方法についても説明する。なお、本実施の形態においても表示装置１００を例に説明する。
【０１７１】
本実施の形態で説明する表示装置は、素子基板と対向基板の間にスペーサーが設けられている点において、表示装置１００と異なる（図１１（Ａ）参照）。
【０１７２】
本実施の形態で説明する表示装置は、トランジスタ及び発光素子を含む層２２０及び絶縁層２３６に接するスペーサー２７８を有する。特に、スペーサー２７８は遮光層２３４と重畳する位置に設けることが好ましい。また、図１１には図示していないが、当該発光素子の一方の電極の周縁を覆い、当該発光素子の発光性の物質を含む層に接する隔壁の上にスペーサー２７８を設けてもよい。
【０１７３】
スペーサー２７８を設けることで、表示装置１００よりも機械的強度が高い表示装置を作製できる。
【０１７４】
トランジスタ及び発光素子を含む層２２０の形成工程において、当該発光素子を形成する前に、スペーサー２７８を形成してもよい。なお、スペーサー２７８の形成方法は公知の技術を用いることができる。
【０１７５】
また、スペーサー２７８を設けることで、先の実施の形態とは一部異なる作製方法を採用することができる。
【０１７６】
先の実施の形態では、素子基板上に対向基板を設けてシール材２０５を形成する際、封止領域内が封止領域外よりも陽圧の状態となるように閉曲線のシール材２０５を形成し、大気圧下でレーザ光２７４を照射する際に、対向基板がたわむことを抑制して表示装置１００を作製する方法を示している。一方、本実施の形態ではシール材２０５を形成する前にスペーサー２７８があらかじめ形成されていることから、シール材２０５を減圧環境下（代表的には大気圧未満）で形成した後、大気圧下でレーザ光を照射する際、封止領域内は減圧されており、スペーサー２７８が支えになっているため、素子基板をたわませず、且つ素子基板方向に力を加えずにレーザ光を照射できる。従って、圧力を加えるための透光性を有する基材（例えば、石英基板など）又はクランプなどを用いずとも、大気圧下でフリットガラス、素子基板及び対向基板が確実に接した状態で溶着できる。なお、このようにすることで、作製された表示装置１００の封止領域内は減圧雰囲気となり、発光素子及び表示装置１００の信頼性を高めることができる。また、シール材２０５を減圧環境下（代表的には大気圧未満）で形成した後、同じ圧力の雰囲気でレーザ光を照射する際は、図９（Ｂ）に示すように、少なくともフリットガラス２６８の上、さらに第２の開口１４０の周縁及び第２の可撓性基板２０３の端部などの上に、圧力を加えるための透光性を有する基材（例えば、石英基板など）又はクランプなどを設けることで、フリットガラス、素子基板及び対向基板が確実に接した状態で溶着できる。
【０１７７】
また、図１１（Ｂ）のように、封止領域内は有機樹脂などの固体、又はゲルなどの粘性体である充填材２８０で充填されていてもよい。このとき、素子基板及び対向基板それぞれに有機樹脂を設けておき、シール材２０５を設ける際に両方の有機樹脂が接するように素子基板上に対向基板を設けることで、封止領域内を有機樹脂で充填することができる。また、シール材２０５を設ける際に素子基板上に粘性体を設けることでも封止領域内を粘性体で充填することができる。
【０１７８】
なお、封止領域内を充填材２８０で充填する際は、レーザ光の照射による発熱によって、充填材２８０が分解又は蒸発しないように、フリットガラスから充填材２８０の端部までの距離を適宜制御することが好ましい。
【０１７９】
充填材２８０が設けられていることで、封止領域内を水や酸素などの不純物を低減することができ、発光素子及び表示装置１００の信頼性が向上させることができる。
【０１８０】
従って、本実施の形態で説明した表示装置は、先の実施の形態で説明した表示装置よりも機械的強度が高い表示装置である。また、大気圧下でフリットガラス、素子基板及び対向基板が確実に接した状態とすることができるため、容易に素子基板と対向基板を接着させることができる。
【０１８１】
以上より、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた表示装置を作製することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。
【０１８２】
なお、本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０１８３】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様である表示装置の画素部及び駆動回路について説明する。
【０１８４】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した表示装置１００の断面図をより詳細に描いた断面模式図の一部である。なお、図１２（Ａ）及び（Ｂ）は表示装置１００の封止領域内に設けられている画素部２０６及び走査線駆動回路２０８の一部のみを示している。
【０１８５】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）には走査線駆動回路２０８として、第１の可撓性基板２０２に設けられた絶縁層２１８上に、いずれもｎチャネル型のトランジスタ４１１とトランジスタ４１２を組み合わせたＮＭＯＳ回路を有する例を示している。なお、走査線駆動回路２０８はＮＭＯＳ回路に限られず、ｎチャネル型のトランジスタとｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた種々のＣＭＯＳ回路や、ｐチャネル型のトランジスタで構成されるＰＭＯＳ回路などを有する構成としてもよい。なお、信号線駆動回路２１０についても同様である。
【０１８６】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）には、画素部２０６の一例として一画素分の断面構造を示している。画素は、スイッチング用のトランジスタ４１３と、電流制御用のトランジスタ４１４と、電流制御用のトランジスタ４１４の電極（ソース電極又はドレイン電極）に電気的に接続された画素電極４２３を含む。また、画素電極４２３の端部を覆う隔壁４１７が設けられている。
【０１８７】
なお、画素部２０６、走査線駆動回路２０８、信号線駆動回路２１０を構成するトランジスタの構造は特に限定されない。例えばスタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のトランジスタのいずれのトランジスタ構造としてもよい。また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えばシリコンやゲルマニウムなどの半導体材料を用いてもよいし、インジウム、ガリウム、及び亜鉛のうち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いてもよい。また、トランジスタに用いる半導体の結晶性についても特に限定されず、非結晶半導体、又は結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。
【０１８８】
表示装置１００のトランジスタ及び発光素子を含む層２２０（図示せず）は、少なくともトランジスタ４１１、トランジスタ４１２、トランジスタ４１３及びトランジスタ４１４、並びに発光素子２２６を有する。
【０１８９】
発光素子２２６は、一対の電極である画素電極４２３及び共通画素電極４２７、並びに発光性の物質を含む層であるＥＬ層４２５によって構成されている。発光素子２２６は、画素部２０６、走査線駆動回路２０８、及び信号線駆動回路２１０を構成するトランジスタ上に設けられる層間絶縁層上に設けることができる（図１２（Ａ）参照）。また、発光素子２２６は、画素部２０６、走査線駆動回路２０８、及び信号線駆動回路２１０を構成するトランジスタ上に設けられる層間絶縁層の加工した領域に設けることができる（図１２（Ｂ）参照）。なお、発光素子の構造及び材料等については、後の実施の形態で説明する。
【０１９０】
また、発光素子２２６と重畳して着色層２３２が設けられている。そして、遮光層２３４は隔壁４１７に重畳し、且つ着色層２３２に端部を覆われて設けられている。着色層２３２及び遮光層２３４については先の実施の形態を参照できる。なお、着色層２３２及び遮光層２３４が設けられている絶縁層２３０と、接着層２２８と、補強層２３８については先の実施の形態を参照できる。
【０１９１】
画素電極４２３及び共通画素電極４２７に用いる導線性材料として、光射出側に設ける電極には、ＥＬ層４２５からの発光に対して透光性を有する材料を用い、光射出側とは反対側に設ける電極には、当該発光に対して反射性を有する材料を用いる。
【０１９２】
本構成例では、画素電極４２３に反射性を有する材料を用い、共通画素電極４２７に透光性を有する材料を用いる。したがって、ＥＬ層４２５からの発光は、第２の可撓性基板２０３の第１の開口１２０から射出される。
【０１９３】
光射出側の電極（共通画素電極４２７）に用いることのできる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。また、上記導電層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。又は、これら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いても良い。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるためこのましい。
【０１９４】
なお、光射出側の電極として用いる上述の導電性酸化物をスパッタリング法により形成することができる。導電性酸化物膜は、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、光透過性を向上させることができる。
【０１９５】
また、上面射出型の場合、ＥＬ層４２５上に成膜される導電性酸化物膜を、酸素濃度が低減されたアルゴンを含む雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜した第２の導電性酸化物膜との積層膜とすると、ＥＬ層４２５への成膜ダメージを低減させることができるため好ましい。ここで第１の導電性酸化物膜を成膜する際のアルゴンガスの純度が高いことが好ましく、例えば露点が−７０℃以下、好ましくは−１００℃以下のアルゴンガスを用いることが好ましい。
【０１９６】
光射出側とは反対側の電極（画素電極４２３）に用いることのできる反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属、又はこれらを含む合金を用いることができる。またこれら金属材料を含む金属又は合金にランタンやネオジム、ゲルマニウムなどを添加してもよい。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記透光性を有する材料を含む膜と金属材料を含む膜とを積層しても良い。例えば、銀と酸化インジウム酸化スズの積層膜、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いることができる。
【０１９７】
隔壁４１７は、画素電極４２３の端部を覆って設けられている。そして、隔壁４１７の上層に形成される共通画素電極４２７の被覆性を良好なものとするため、隔壁４１７の上端部又は下端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせるのが好ましい。隔壁４１７の側面は当該曲面を有した傾斜面を有することが好ましい。また、絶縁層２１７の材料としては、光の照射によってエッチャントに不溶解性となるネガ型の感光性樹脂、あるいは光の照射によってエッチャントに溶解性となるポジ型の感光性樹脂などの有機化合物や、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機化合物を用いることができる。
【０１９８】
以上より、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた表示装置を作製することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い表示装置を作製することができる。
【０１９９】
なお、本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０２００】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様である発光装置の例として、発光素子が適用された照明装置について説明する。なお、先の実施の形態と重複する部分については、説明を省略するか簡略化して説明する。
【０２０１】
図１３（Ａ）は、本実施の形態で例示する照明装置３００の上面模式図である。
【０２０２】
照明装置３００は、第１の可撓性基板２０２、第２の可撓性基板２０３及びフリットガラス２０４に囲まれた封止領域内に、発光部３０１を有する。また、発光部３０１と電気的に接続し、発光部３０１を発光させる電力を供給する取り出し電極３１１及び取り出し電極３１２が、封止領域内外に延在して設けられている。
【０２０３】
図１３（Ｂ）は、発光部３０１、並びに取り出し電極３１１及び３１２を含む領域のＥ−Ｆ間における断面模式図である。
【０２０４】
照明装置３００は、絶縁層２１８、取り出し電極３１１、取り出し電極３１２、発光素子２２６及び絶縁層２２２が設けられている第１の可撓性基板２０２（素子基板ともいう。）と、接着層２２８、絶縁層２３０、絶縁層２３６及び補強層２３８が設けられた第２の可撓性基板２０３（対向基板ともいう。）とが、フリットガラス２０４及びシール材２０５によって封止（封着）された構成である。
【０２０５】
フリットガラス２０４が絶縁層２２２に接し、第２の可撓性基板２０３の第２の開口１４０に充填するように設けられることで、第１の可撓性基板２０２及び第２の可撓性基板２０３は接着されている。フリットガラス２０４の構成としては、上記実施の形態で説明した構成を用いることができる。素子基板と対向基板を接着する方法は、先の実施の形態と同様である。
【０２０６】
取り出し電極３１１は発光素子２２６を構成する一対の電極の一方（例えば、図１２（Ａ）及び（Ｂ）の画素電極４２３）と電気的に接続されている。また、取り出し電極３１２は発光素子２２６を構成する一対の電極の他方と電気的に接続されている。例えば、取り出し電極３１１及び取り出し電極３１２並びに発光素子２２６を構成する一対の電極の一方は、同一平面上に同一の層として形成することができる。発光素子２２６を構成する一対の電極の他方（例えば、図１２（Ａ）及び（Ｂ）の共通画素電極４２７）は取り出し電極３１２と接するようにして形成することができる。
【０２０７】
また、図示していないが、発光素子２２６の一対の電極間が導通しないように、有機絶縁膜又は無機絶縁膜で形成された絶縁層（図１２の隔壁４１７に相当）を発光素子２２６の端部に設けることが好ましい。
【０２０８】
ここで、照明装置３００は、表示装置１００と同様に上面射出方式である。発光素子２２６は先の実施の形態を参照して形成することができる。
【０２０９】
照明装置３００における絶縁層２２２は、発光素子２２６を形成した後、別途、無機絶縁膜を用いて形成する。当該無機絶縁膜は、酸化絶縁膜、酸化窒化絶縁膜、及び窒化酸化絶縁膜から選択した絶縁膜の単層構造又は多層構造とすることができ、発光素子２２６の上を覆っていてもよい。なお、絶縁層２２２は、表示装置１００のトランジスタ及び発光素子を含む層２２０を構成する絶縁層に相当する無機絶縁層である。
【０２１０】
また、発光素子２２６の一対の電極の導電性を補助するため、低抵抗な導電性材料を有する補助電極を設ける構成としてもよい。特に大面積の照明装置３００とする場合には、電極の抵抗による電位降下に起因して、発光輝度に分布が生じる恐れがあるため、補助電極を設けることは有効である。
【０２１１】
例えば、発光素子２２６の一対の電極の一方において、上面又は下面に接して補助電極を設ける。又は発光素子２２６の一対の電極の一方の上に絶縁層を介して当該一対の電極の他方と電気的に接続する補助電極を設ける。当該一対の電極の一方に接する補助電極を設ける場合には、当該補助電極による段差を、絶縁層２２２、又は発光素子２２６に接して設けられる絶縁層で被覆することが好ましい。
【０２１２】
また、図示していないが、封止領域内、且つ発光素子２２６と重ならない領域に乾燥剤を設けてもよい。当該乾燥剤としては、先の実施の形態で説明した乾燥剤を用いることができる。
【０２１３】
本発明の一態様により、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた照明装置を作製することができる。また、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて気密性の高い照明装置を作製することができる。
【０２１４】
なお、本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０２１５】
（実施の形態６）
本実施の形態は、先の実施の形態で説明した発光装置に含まれる発光素子２２６に適用可能な発光素子の一例について図面を用いて説明する。
【０２１６】
図１４（Ａ）に示す発光素子は、一対の電極（第１の電極４０３、第２の電極４０７）間に発光領域を含むＥＬ層４５０が挟まれた構造を有する。第１の電極４０３及び第２の電極４０７は先の実施の形態で説明した発光装置の画素電極４２３及び共通画素電極４２７として適用することができる。
【０２１７】
また、ＥＬ層４５０は、少なくとも発光層を含んで形成されていればよく、発光層以外の機能層を含む積層構造であっても良い。発光層以外の機能層としては、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、バイポーラ性（電子及び正孔の輸送性の高い物質）の物質等を含む層を用いることができる。具体的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の機能層を適宜組み合わせて用いることができる。
【０２１８】
図１４（Ａ）に示す発光素子は、第１の電極４０３と第２の電極４０７との間に生じた電位差により電流が流れ、ＥＬ層４５０において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまりＥＬ層４５０に発光領域が形成されるような構成となっている。
【０２１９】
なお、ＥＬ層４５０は図１４（Ｂ）のように第１の電極４０３と第２の電極４０７との間に複数積層されていても良い。ｎ（ｎは２以上の自然数）層の積層構造を有する場合には、ｍ（ｍは自然数、ｍは１以上ｎ−１以下）番目のＥＬ層と、（ｍ＋１）番目のＥＬ層との間には、それぞれ電荷発生層４５０ａを設けることが好ましい。
【０２２０】
電荷発生層４５０ａは、有機化合物と金属酸化物の複合材料、金属酸化物、有機化合物とアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はこれらの化合物との複合材料の他、これらを適宜組み合わせて形成することができる。有機化合物と金属酸化物の複合材料としては、例えば、有機化合物と酸化バナジウムや酸化モリブデンや酸化タングステン等の金属酸化物を含む。有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化合物としては、正孔輸送性有機化合物として正孔移動度が１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上であるものを適用することが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、電荷発生層４５０ａに用いるこれらの材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性に優れているため、図１４に示した発光素子の低電流駆動、及び低電圧駆動を実現することができる。
【０２２１】
なお、電荷発生層４５０ａは、有機化合物と金属酸化物の複合材料と他の材料とを組み合わせて形成してもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わせて形成してもよい。また、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜とを組み合わせて形成してもよい。
【０２２２】
このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方の発光層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。
【０２２３】
なお、電荷発生層４５０ａとは、第１の電極４０３と第２の電極４０７に電圧を印加したときに、電荷発生層４５０ａに接して形成される一方のＥＬ層４５０に対して電子を注入する機能を有し、他方のＥＬ層４５０に正孔を注入する機能を有する。
【０２２４】
図１４（Ｂ）に示す発光素子は、ＥＬ層４５０に用いる発光物質の種類を変えることにより様々な発光色を得ることができる。また、発光物質として発光色の異なる複数の発光物質を用いることにより、ブロードなスペクトルの発光や白色発光を得ることもできる。
【０２２５】
図１４（Ｂ）に示す発光素子を用いて、白色発光を得る場合、複数のＥＬ層の組み合わせとしては、赤、青及び緑色の光を含んで白色に発光する構成であればよく、例えば、青色の蛍光材料を発光物質として含む第１の発光層と、緑色と赤色の燐光材料を発光物質として含む第２の発光層を有する構成が挙げられる。また、赤色の発光を示す第１の発光層と、緑色の発光を示す第２の発光層と、青色の発光を示す第３の発光層とを有する構成とすることもできる。又は、補色の関係にある光を発する発光層を有する構成であっても白色発光が得られる。発光層が２層積層された積層型素子において、第１の発光層から得られる発光の発光色と第２の発光層から得られる発光の発光色を補色の関係にする場合、補色の関係としては、青色と黄色、あるいは青緑色と赤色などが挙げられる。
【０２２６】
なお、上述した積層型素子の構成において、積層される発光層の間に電荷発生層を配置することにより、電流密度を低く保ったまま、高輝度領域での長寿命素子を実現することができる。また、電極材料の抵抗による電圧降下を小さくできるので、大面積での均一発光が可能となる。
【０２２７】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０２２８】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置が適用された電子機器や照明装置の例について、図１５及び図１６を用いて説明する。
【０２２９】
先の実施の形態で説明した表示装置を組み込んだ携帯電話について図１５を用いて説明する。
【０２３０】
図１５（Ａ）は、携帯電話を正面から見た上面模式図を示し、図１５（Ｂ）は携帯電話の斜視図である。
【０２３１】
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示す携帯電話は、筐体４００、筐体４００に組み込まれた表示部４０４、及び操作ボタン４０２を有している。
【０２３２】
また、表示部４０４は、先の実施の形態５で示した発光装置が組み込まれており、本実施の形態においては、発光装置と別途形成したタッチパネルを組み合わせて表示部４０４としている。したがって、表示部４０４上には、操作部４０６を有している。
【０２３３】
なお、本実施の形態の携帯電話は、図１５（Ｂ）に示すように、表示部４０４が、ある一定の曲率半径を有して湾曲している。また、筐体４００の上部の領域も表示部４０４としているため、携帯電話を正面からのみではなく、上部からも表示部４０４を視認することができる。
【０２３４】
例えば、上部の表示領域には、メールの有無、着信の有無、日時、電話番号、人名等が表示できればよく、携帯電話を胸ポケット等に入れた状態においても、携帯電話を取り出すことなく、表示領域を確認することができる。
【０２３５】
このように、本発明の一態様である表示装置は、可撓性基板に形成できるために、湾曲した媒体に用いることが可能である。また、可撓性基板に形成した発光装置は、薄型軽量であるため携帯電話等への採用は好適である。
【０２３６】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０２３７】
次に、先の実施の形態で説明した発光装置を組み込んだ照明装置の一例、及び先の実施の形態で説明した表示装置を組み込んだタブレット型端末の一例を説明する。
【０２３８】
図１６（Ａ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。本実施の一態様である発光装置は、薄く軽量であり、可撓性を有することから、照明装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。
【０２３９】
さらに、本実施の一態様である発光装置は耐衝撃性に加えて信頼性に優れていることから、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた照明装置を提供することができる。
【０２４０】
また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。
【０２４１】
図１６（Ｂ）及び図１６（Ｃ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図１６（Ｂ）は、開いた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂ、表示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モード切り替えスイッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。なお、当該タブレット端末は、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂの一方又は両方に実施の形態で説明した表示装置を用いることにより作製される。従って、本実施の形態で説明するタブレット端末は、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に信頼性に優れたタブレット端末である。
【０２４２】
表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示された操作キー９６３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、もう半分の領域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部９６３１ａの全面をキーボードボタン表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを表示画面として用いることができる。
【０２４３】
また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一部をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボード表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで表示部９６３１ｂにキーボードボタン表示することができる。
【０２４４】
また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時にタッチ入力することもできる。
【０２４５】
また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示又は横表示などの表示の向きを切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内蔵させてもよい。
【０２４６】
また、図１６（Ｂ）では表示部９６３１ｂと表示部９６３１ａの表示面積が同じ例を示しているが特に限定されず、一方のサイズともう一方のサイズが異なっていてもよく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える表示パネルとしてもよい。
【０２４７】
図１６（Ｃ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９６３３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する。なお、図１６（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。
【０２４８】
なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態にすることができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、耐久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。
【０２４９】
また、この他にも図１６（Ｂ）及び図１６（Ｃ）に示したタブレット型端末は、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。
【０２５０】
タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル、表示部、又は映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、筐体９６３０の片面又は両面に設けることができ、バッテリー９６３５の充電を効率的に行う構成とすることができる。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０２５１】
また、図１６（Ｃ）に示す充放電制御回路９６３４の構成、及び動作について図１６（Ｄ）にブロック図を示し説明する。図１６（Ｄ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図１６（Ｃ）に示す充放電制御回路９６３４に対応する箇所となる。
【０２５２】
まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣＤＣコンバータ９６３６で昇圧又は降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９６３８で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧又は降圧をすることとなる。また、表示部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０２５３】
なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバッテリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送受信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成としてもよい。
【０２５４】
また、上記実施の形態で説明した発光装置を具備していれば、図１５及び図１６に示した電子機器に特に限定されない。
【０２５５】
以上のように、本実施の一態様である発光装置を適用することで、薄く軽量であり、可撓性及び耐衝撃性に加えて信頼性に優れた電子機器及び照明装置を提供することができる。
【０２５６】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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