(57)【要約】【課題】プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる接着剤、及び電子部品の接続方法を提供する。【解決手段】１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を用いる。エポキシ基含有アクリレートのエポキシ基と結合したプリフラックス中のイミダゾール成分が、端子間の余分な接着剤成分の流動により引き抜かれる形で端子表面から除去される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤と
を含有する接着剤。
【請求項２】
前記ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度が、１３０℃以上である請求項１記載の接着剤。
【請求項３】
前記１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートの配合量が、バインダ１ｇあたり５×１０−４ｍｏｌ以上である請求項１又は２記載の接着剤。
【請求項４】
第１の電子部品と第２の電子部品の少なくとも一方がプリフラックス処理され、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接着剤。
【請求項５】
１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を、少なくとも一方がプリフラックス処理された第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に挟み、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着し、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを電気的に接続する電子部品の接続方法。
【請求項６】
前記ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度が、１３０℃以上である請求項５記載の電子部品の接続方法。
【請求項７】
前記１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートの配合量が、バインダ１ｇあたり５×１０−４ｍｏｌ以上である請求項５又は６記載の電子部品の接続方法。
【請求項８】
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との圧着温度が、１６０℃以上である請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤、及びそれを用いた電子部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の回路部分の保護のために樹脂系のプリフラックス処理が施されている。しかし、比較的低温で圧着を行う導電性接着剤を用いた接続工法では、端子上に存在するプリフラックス層が導通を阻害するという問題が生じる。
【０００３】
この問題を解決するために、異方導電性接着フィルム中に酸成分等の有機膜分解成分を配合すること（例えば、特許文献１参照。）、圧着前にトリクロロエタン等でプリフラックスを洗浄除去すること（例えば、特許文献２参照。）などが提案されている。
【０００４】
しかし、特許文献１の方法では、配合の自由度に制約が生じるとともに、酸成分等が端子等の部材を腐食する懸念がある。また、特許文献２の方法では、工程が増えるために製造コストが増大してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７７０４５号公報
【特許文献２】特開平５−６３３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる接着剤、及び電子部品の接続方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本件発明者らは、鋭意検討を行った結果、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートを用い、１分間半減期温度が所定温度以上のラジカル重合開始剤を用いることにより、プリフラックス処理された基板に対して良好な導通が得られることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明に係る接着剤は、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の接続方法は、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を、少なくとも一方がプリフラックス処理された第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に挟み、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着し、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを電気的に接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートを用い、１分間半減期温度が１１０℃以上のラジカル重合開始剤を用いることにより、熱圧着時にプリフラックスが除去され、導通が確保された後、接着剤成分が完全に硬化するため、プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．接着剤
２．電子部品の接続方法
３．実施例
【００１２】
＜１．導電性接着剤＞
本実施の形態における接着剤は、第１の電子部品と第２の電子部品の少なくとも一方がプリフラックス処理され、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続する際に好適に用いることができる。ここで、プリフラックス処理は、樹脂系プリフラックスとして使用されるイミダゾール類の被膜を形成するものである。
【００１３】
また、本実施の形態における接着剤は、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレート（以下、エポキシ基含有アクリレートと呼ぶ。ここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及び／又はメタクリレートをいう。）と、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する。これにより、次のようにプリフラックス成分が除去されるものと推定される。
【００１４】
例えば、基板の端子同士の間に接着剤を挟んで加熱圧着する際、エポキシ基含有アクリレートのエポキシ基がプリフラックス中のイミダゾール成分と結合すると同時に、エポキシ含有アクリレートの（メタ）アクリロイル基がラジカル重合反応を生じ、接着剤成分の高分子量化が始まる。そして、加熱圧着により、端子間の余分な接着剤成分が流動・除去され、アクリレートと結合したイミダゾール成分が引き抜かれる形で端子表面から除去される。その後、端子同士が接触し、又は導電性粒子が存在する場合は導電性粒子を介し、端子間が電気的に接続され、ラジカル重合の硬化反応の終了により基板同士が強固に接合される。
【００１５】
なお、接着剤として、エポキシ系熱硬化型のものを用いると、良好な導通が得られるが、エポキシ系の接着剤は、圧着後にリペアの必要が生じたときに、大変手間が掛かってしまうため、アクリル系熱硬化型のものを用いることが好ましい。
【００１６】
具体例として示す接着剤は、接続時の硬化温度が低く、タクトタイムを短縮することができるアクリル系熱硬化型のものであり、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。
【００１７】
膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性、接着性のために、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成されるフェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。
【００１８】
膜形成樹脂の使用量は、少なすぎるとフィルムを形成せず、多すぎると電気接続を得るための樹脂の排除性が低くなる傾向があるので、樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の２０〜８０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％である。
【００１９】
重合性アクリル系化合物としては、エポキシ基含有アクリレートを用いる。エポキシ基含有アクリレートとしては、例えば、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ノボラック部分エポキシアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等が挙げられ、中でも４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルを用いることが好ましい。
【００２０】
また、エポキシ基含有アクリレートの含有量は、樹脂成分であるバインダ１ｇあたり５×１０−４ｍｏｌ以上であることが好ましい。エポキシ基含有アクリレートの含有量がバインダ１ｇあたり５×１０−４ｍｏｌ未満となると、エポキシ基とプリフラックスの結合が十分に生じないため、プリフラックスを十分に除去するのが困難となる。
【００２１】
また、重合性アクリル系化合物として、他のアクリレートを併用してもよく、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、リン酸エステル型アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等を用いてもよい。
【００２２】
重合性アクリル系化合物の使用量は、少なすぎると導通信頼性が低くなり、多すぎると接着強度が低くなり、さらにフィルムを形成できない傾向があるので、好ましくは樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６０質量％である。
【００２３】
ラジカル重合開始剤としては、１１０℃以上の１分間半減期温度を有する有機過酸化物、アゾ系化合物等を用いる。有機過酸化物としては、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１２８．２℃）、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１３１．１℃）、ジベンゾイル パーオキサイド（１分間半減期温度 １３０．０℃）、ｔ−ヘキシル パーオキシベンゾエート（１分間半減期温度 １６０．３℃）、ｔ−ブチル パーオキシベンゾエート（１分間半減期温度 １６６．８℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチル パーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１分間半減期温度 １２４．３℃）、ジラウロイル パーオキサイド（１分間半減期温度 １１６．４℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（１分間半減期温度 １１２．６℃）、ｔ−ブチル パーオキシピバレート（１分間半減期温度 １１０．３℃）等が挙げられる。アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル（１分半減期温度１１６．０℃）、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル（１分半減期温度１１９．０℃）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカーボニトリル（１分半減期温度１４１．０℃）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート（１分半減期温度１１９．０℃）、１，１’−アゾビス−（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）（１分半減期温度１１１．０℃）等が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２４】
これらのラジカル重合開始剤の中でも、１分間半減期温度が１３０℃以上のものを用いることが好ましい。１分間半減期温度が１３０℃以上であることにより、エポキシ基含有アクリレートのエポキシ基と端子上のプリフラックスとの反応が十分に進行した後にラジカル重合・硬化反応が進行するため、プリフラックスを十分に除去することができる。なお、１分間半減期温度が１８０℃を超えるようなラジカル重合開始剤を用いると、高温による部材へのダメージや、タクトタイムの増加が生じるため好ましくない。
【００２５】
ラジカル重合開始剤の含有量は、少なすぎると反応性が無くなり、多すぎると接着剤の製品ライフが低下する傾向があるため、樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部である。
【００２６】
また、本実施の形態における接着剤を構成する他の添加組成物として、必要に応じて、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有することができる。また、導電性粒子を添加することで導電性接着剤とすることができる。
【００２７】
このような構成からなる接着剤は、エポキシ基含有アクリレートを用い、１分間半減期温度が１１０℃以上のラジカル重合開始剤を用いることにより、熱圧着時にプリフラックスが除去され、導通が確保された後、接着剤成分が完全に硬化するため、プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる。
【００２８】
次に、前述した接着剤の製造方法について、接着フィルムを例に挙げて説明する。本実施の形態における接着フィルムの製造方法は、剥離基材上に、膜形成樹脂と、エポキシ基含有アクリレートと、ラジカル重合開始剤とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、剥離基材上の組成物を乾燥させる乾燥工程とを有する。
【００２９】
塗布工程では、前述のように膜形成樹脂と１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと１分間半減期温度が１１０℃以上のラジカル重合開始剤とを配合し、有機溶剤を用いて調整した後、この組成物を剥離基材上にバーコーター、塗布装置等を用いて塗布する。
【００３０】
有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。また、剥離基材は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなり、組成物のフィルム形状を維持する。
【００３１】
次の乾燥工程では、剥離基材上の組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などにより乾燥させる。これにより、前述した接着剤が膜状に形成された接着フィルムを得ることができる。
【００３２】
＜２．電子部品の接続方法＞
次に、導電性接着剤を用いた電子部品の接続方法について説明する。具体例として示す電子部品の接続方法は、１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を、少なくとも一方がプリフラックス処理された第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に挟み、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着し、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを電気的に接続する。
【００３３】
本実施の形態では、第１の電子部品と第２の電子部品とを１６０℃以上の温度、より好ましくは１７０℃以上の温度で熱圧着する。これにより、エポキシ含有アクリレートのエポキシ基と端子上のプリフラックスとの反応が十分に進行し、端子上からプリフラックスが除去されるため、十分な導通を得ることができる。なお、圧着温度が２００℃を超えると、高温による部材へのダメージ、タクトタイムの増加、エネルギー消費の増加などが生じるため好ましくない。
【００３４】
本実施の形態における接着剤は、様々な場面で使用することができるが、第１の電気部品が、液晶パネル、プリント配線板（ＰＷＢ）など、また、第２の電気部品が、フレキシブル印刷回路基板、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、チップオンフィルム（ＣＯＦ）基板などである場合、導電性粒子を配合し、異方性導電フィルムとして好ましく適用できる。また、導電性粒子を配合した導電性接着フィルムとして太陽電池モジュールにおける太陽電池セルの端子とタブ線との接続に用いることもできる。
【実施例】
【００３５】
＜３．実施例＞
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。ここでは、１分子中にエポキシ基を有するアクリレート（以下、エポキシ基含有アクリレートと呼ぶ。）と、所定の１分間半減期温度を有する有機過酸化物とを含むアクリル系熱硬化型の異方性導電フィルムを作製した。そして、この異方性導電フィルムを用いてプリフラックス処理（以下、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理と呼ぶ。）されたプリント基板と、ＯＳＰ処理されたフレキシブルプリント基板とを接続させ、導通抵抗及びリペア性について評価した。評価用の接続構造体の作製、導通抵抗の評価及びリペア性の評価は、次のように行った。
【００３６】
［接続構造体の作製］
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、新日鐵化学（株）、銅配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、端子高：１２μｍ）にＯＳＰ処理を行った。具体的には、ＰＷＢを４０℃の水溶性プリフラックス（商品名：Ｆ２ＬＸ、四国化成社製）中に１分間浸漬させ、乾燥させた。
【００３７】
プリント基板（ＰＷＢ、ＦＲ−４グレード、パナソニック（株）、銅配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、配線高：３５μｍ）についても、ＦＰＣと同様にしてＯＳＰ処理を行った。また、ＰＷＢについては、はんだ接続時における表面実装、裏面実装、及びリペアを想定して、ピークトップ２６０℃のリフローに３回Ｐａｓｓさせた。
【００３８】
このようにＯＳＰ処理を施したＰＷＢとＦＰＣとを下記に示す異方性導電フィルムを用いて所定条件で熱圧着し、接続構造体を作製した。
【００３９】
［導通抵抗の評価］
各接続構造体について、デジタルマルチメータ（品番：３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー（株）社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの導通抵抗値（初期）の測定を行った。そして、導通抵抗値が２００ｍΩ以下のものを○、２００ｍΩ超５００ｍΩ以下のものを△、５００ｍΩ超のものを×と評価した。
【００４０】
［リペア性の評価］
各接続構造体について、フレキシブルプリント基板をプリント基板から剥がし、ＩＰＡ(イソプロピルアルコール）を十分にしみ込ませた綿棒で接続部を５０往復擦り、残存する異方性導電膜が剥がれたものを○、剥がれなかったものを×とした。
【００４１】
［実施例１］
（異方性導電フィルムの作製）
エポキシ基含有アクリレート（商品名：４ＨＢＡＧＥ、日本化成社製）を１５質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２７質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を２７質量部、ブタジエン−アクリロニトリルゴム（商品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ社製）を１８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ−８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を４質量部、有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日本油脂社製、１分間半減期温度：１３０℃）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部を配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した。このエポキシ基含有アクリレートを用いた場合のエポキシ基含有量は、エポキシ基含有アクリレートのモル数に等しいので、１質量部を１ｇとした場合の１５質量部のエポキシ基のモル数は、１５／２００．２３＝０．０７４９ｍｏｌである。また、導電性粒子を除くバインダ１ｇあたりのエポキシ基含有量は、０．０７４９ｍｏｌ／（１００質量部−３質量部）＝７．７２×１０−４ｍｏｌである。
【００４２】
この１００質量部の樹脂組成物を、トルエン１００質量部に溶解・混合後、バーコーターを用いて剥離処理されたＰＥＴに塗布し、６０℃のオーブンで１０分間乾燥させ、溶剤を揮発させ、厚さ３５μｍの異方性導電フィルムを作製した。
【００４３】
実施例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００４４】
［実施例２］
実施例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１６０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００４５】
［参照例１］
実施例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００４６】
［実施例３］
（異方性導電フィルムの作製）
エポキシ基含有アクリレート（商品名：４ＨＢＡＧＥ、日本化成社製）を１０質量部、エポキシ−エステル樹脂（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を３２質量部とした以外は、実施例１と同様にして実施例３の異方性導電フィルムを作製した。
【００４７】
このエポキシ基含有アクリレートを用いた場合のエポキシ基含有量は、エポキシ基含有アクリレートのモル数に等しいので、導電性粒子を除くバインダ１ｇあたりのエポキシ基含有量は、５．１５×１０−４ｍｏｌである。
【００４８】
実施例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００４９】
［実施例４］
実施例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１６０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００５０】
［参照例２］
実施例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００５１】
［実施例５］
（異方性導電フィルムの作製）
１分間半減期温度が１１６．４℃の有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製、）を用いた以外は、実施例１と同様にして実施例５の異方性導電フィルムを作製した。
【００５２】
このエポキシ基含有アクリレートを用いた場合のエポキシ基含有量は、エポキシ基含有アクリレートのモル数に等しいので、導電性粒子を除くバインダ１ｇあたりのエポキシ基含有量は、７．７２×１０−４ｍｏｌである。
【００５３】
実施例５の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００５４】
［実施例６］
実施例５の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１６０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００５５】
［参照例３］
実施例５の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表１にこれらの評価結果を示す。
【００５６】
【表１】
2013124329.tif 000002
【００５７】
［比較例１］
（異方性導電フィルムの作製）
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１の異方性導電フィルムを作製した。
【００５８】
比較例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００５９】
［比較例２］
比較例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１６０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６０】
［参照例４］
比較例１の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６１】
［比較例３］
（異方性導電フィルムの作製）
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を用い、１分間半減期温度が１１６．４℃の有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日本油脂社製、）を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例３の異方性導電フィルムを作製した。
【００６２】
比較例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６３】
［比較例４］
比較例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１６０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６４】
［参照例５］
比較例３の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１７０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６５】
［比較例５］
（異方性導電フィルムの作製）
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン社製）を用い、有機過酸化物の代わりに潜在性イミダゾール系硬化剤（商品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成ケミカルズ社製、）を４０質量部用い、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を２０質量部とした以外は、実施例１と同様にして比較例５のエポキシ系熱硬化型の異方性導電フィルムを作製した。
【００６６】
比較例５の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施したＦＰＣとＯＳＰ処理を施したＰＷＢとを１９０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６７】
［参照例６］
比較例５の異方性導電フィルムを用いて、ＯＳＰ処理を施していないＦＰＣとＯＳＰ処理を施していないＰＷＢとを１９０℃、２ＭＰａ、１０秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は×であった。表２にこれらの評価結果を示す。
【００６８】
【表２】
2013124329.tif 000003
【００６９】
実施例１〜６と比較例１〜４との比較により、エポキシ基含有アクリレートを用いることにより、ＯＳＰ処理のイミダゾール類が除去され、良好な導通が得られることが分かった。また、実施例１〜６と比較例５との比較により、エポキシ系熱硬化型の接着剤よりも、リペア性が良好であることが分かった。