(57)【要約】【課題】サイズの小さい偏光光源を提供する。【解決手段】偏光光源は、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部と、リード部にフリップチップ接続された発光素子と、発光素子とリード部とに接するように塗布された樹脂と、リード部の窓の位置において発光素子と対向する側に取り付けられた偏光板とを備える。発光素子と偏光板との間のギャップがリード部によって安定するため、小型で安定した偏光光源が実現できる。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部と、
前記リード部にフリップチップ接続された前記発光素子と、
前記発光素子と前記リード部とに接するように塗布された樹脂と、
前記リード部の前記窓の位置において前記発光素子と対向する側に取り付けられた偏光板と
を具備する偏光光源。
【請求項２】
更に、前記リード部と前記偏光板との間に取り付けられた４分の１波長板を具備する請求項１に記載の偏光光源。
【請求項３】
前記リード部は、前記発光素子が接続される接続領域と、前記接続領域の周辺において前記発光素子の前記偏光板に対向する面の背面と同じ平面上に配置される周辺領域とを有する請求項１または２に記載の偏光光源。
【請求項４】
前記リード部は平板形状を有する請求項１または２に記載の偏光光源。
【請求項５】
前記樹脂は前記発光素子が生成する光に関して８０％以上の反射率を有する請求項１から４のいずれかに記載の偏光光源。
【請求項６】
互いにタイバーで接続され、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部を複数有するリードフレームにおいて、前記複数のリード部の各々に、前記発光素子をフリップチップ接続する工程と、
前記各リード部に接続された前記発光素子の周辺に、前記発光素子と前記各リード部とに接するように樹脂を塗布する工程と、
前記樹脂を加熱硬化させる工程と、
前記各リード部の前記窓の位置において前記発光素子と対向する側に偏光板を取り付ける工程と
前記タイバーを切断することにより前記複数のリード部を互いに分離する工程
とを具備する偏光光源の製造方法。
【請求項７】
更に、前記偏光板を取り付ける工程の前に、４分の１波長板を前記リード部と前記偏光板との間に配置されるように取り付ける工程を具備する
請求項６に記載の偏光光源の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を加熱硬化させる工程とは、前記偏光板を取り付ける工程の後に行われる
請求項６または７に記載の偏光光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを用いた偏光光源の構造とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体素子である発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）は、安価で長寿命な素子として注目され、各種のインジケータ、光源、平面型表示装置、液晶ディスプレイのバックライト等に広く使用されている。
【０００３】
出射光を効率的に利用するために、反射部を備えた光源が知られている。このような光源に関する参考技術として、特許文献１を挙げる。この文献には、本願の図６に掲載した構成を有する光源が記載されている。このような光源では、発光素子の周囲に設けられた反射部により、発光素子から側面ないし背面方向に出射された光が発光装置の正面方向へ向けて反射される。
【０００４】
このような発光装置においては、一般的に、発光素子を収納するための凹部が実装部材（実装基板）に形成される。この凹部の底面部に発光素子が実装される。凹部の側壁部等によって、発光素子から出射された光が反射される。例えば、液品ポリマー系の白色樹脂には反射率が約８５％のものがあり、このような樹脂で反射部を形成することができる。さらに、反射面を鏡面状に研磨した金属性リフレクターや、リング状をなす躯体の反射面に蒸着法又はメッキ法により金属薄膜を形成したリフレクターを接合することにより、発光素子から発せられる光の減衰を防止することができる。
【０００５】
一方、放電ランプ等の光源を有する偏光素子は、液晶プロジェクタ（直視式及び投影式液晶表示器）に利用されている。こうした液晶表示器は、光源と、液晶パネルと、液晶パネルの前後に配置された二個の偏光素子とを備える。光源から出射された光線は、液晶パネルに対して光源に近い側の偏光素子に達する。この偏光素子において、光線の約半分は透過し、残りの約半分はこの偏光素子によって吸収されるか反射される。その後、透過した光線は液晶パネルおよびその反対側にある偏光素子を透過してスクリーン上に画像を表示する。
【０００６】
一般に発光ダイオード光源（以下、ＬＥＤ光源と称す）に求められることは、ＬＥＤ光源からの光の光束が大きいことと、ＬＥＤ光源の発光効率が高いことである。液晶プロジェクタに使用するためには、ＬＥＤ光源の発光効率の高さの方が、ＬＥＤ光源からの光の光束の大きさよりも重要である。したがって、このような発光装置においては、発光ダイオードから放出された光の損失を少なくして、より多くの光を発光装置から出射させることが重要となる。
【０００７】
ＬＥＤ光源のプロジェクタは、現在市販されている他のタイプのプロジェクタと比較すると、光出力が小さい。そのため用途は限られる。しかし、ＬＥＤ光源は超高圧水銀ランプとは違う特性を持っている。ＬＥＤによって広い色域を得ることができる。ＮＴＳＣ（Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ）規格比で１４０％を達成できる。瞬時に点灯できる。寿命が長い。水銀や高圧、高電圧を使用していないので、取り扱いが楽である。
【０００８】
現状の明るさでは放電ランプ方式のプロジェクタの明るさには及ばないが、ＬＥＤ光源には、その特徴を生かした用途が考えられる。今後、ＬＥＤの光源輝度がさらに高くなることが期待される。将来的には、ＬＥＤ素子の特性を十分利用できる光学設計を用いて、プロジェクタ光源に利用される事が期待される。プロジェクタ光源に関しては、非特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−７９１０４号公報
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】西田信夫（監修）、「プロジェクタの最新技術ＩＩ」、シーエムシー出版
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記参考技術においては、以下の事項が問題となる可能性がある。発光ダイオードが接続されたベースを反射器の内部に設置すると、偏光光源の厚さが大きくなる。反射器の内表面部が斜めになり広がっているので、４分の１波長板と反射式偏光子の寸法が大きくなり大型化する。
【００１２】
さらなる小型化を可能とする偏光光源が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一側面において、偏光光源は、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部と、リード部にフリップチップ接続された発光素子と、発光素子とリード部とに接するように塗布された樹脂と、リード部の窓の位置において発光素子と対向する側に取り付けられた偏光板とを備える。
【００１４】
本発明の他の側面において、偏光光源の製造方法は、互いにタイバーで接続され、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部を複数有するリードフレームにおいて、複数のリード部の各々に、発光素子を超音波併用熱圧着にてフリップチップ接続する工程と、各リード部に接続された発光素子の周辺に、発光素子と各リード部とに接するように樹脂を塗布する工程と、樹脂を加熱硬化させる工程と、各リード部の窓の位置において発光素子と対向する側に偏光板を取り付ける工程とタイバーを切断することにより複数のリード部を互いに分離する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、サイズの小さい偏光光源を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】図１Ａは、偏光光源の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、偏光光源の断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、偏光光源の断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、リードフレームの平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、偏光光源の断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、偏光光源の断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、偏光光源の断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、偏光光源の断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、偏光光源の断面図である。
【図４】図４は、偏光光源の製造方法を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｄ】図５Ｄは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｅ】図５Ｅは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｆ】図５Ｆは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｇ】図５Ｇは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｈ】図５Ｈは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｉ】図５Ｉは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｊ】図５Ｊは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図５Ｋ】図５Ｋは、偏光光源の一製造工程を示す。
【図６】図６は、参考技術における偏光光源を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１Ａは、本発明の第１実施形態における発光素子（偏光光源）の平面図を示す。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面における断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ断面における断面図である。
【００１８】
本実施形態においては、リード部１（基板）にフリップチップ接続で発光ダイオード２が搭載される。リード部１は、多数個のリード部１を切り出す基材となるリードフレーム７から製造される。図１Ｄは、リードフレーム７の一例を示す平面図である。リードフレーム７は、平板型の材料によって形成される。リードフレーム７には、多数個のリード部１が予め成形される。隣接するリード部１は、切断部９によってつながっている。各リード部１には、発光ダイオード２の発光する光を透過する透過窓８（貫通孔）が形成される。このようなリードフレーム７を曲げ加工することによって、図１Ｂと図１Ｃに示すような下段部１−１、接続部１−２、上段部１−３が形成される。
【００１９】
発光ダイオード２は、半田ボール６を介してリード部１の下面側に固定される。そのリード部１をはさんで発光ダイオード２と対向する上面側に、４分の１波長板４が取り付けられる。発光ダイオード２と４分の１波長板４との間のリード部１には、発光ダイオード２の出射光が透過する透過窓８が形成される。４分の１波長板４上に偏光板３が載置される。発光ダイオード２の周辺には、発光ダイオード２とリード部１の下面側とに接するように反射率の高い樹脂５（好ましくは、発光ダイオード２の出射光に対して８０％以上の反射率を有する液品ポリマー系の白色樹脂など）が塗布される。
【００２０】
リード部１は成形され、リード部１の半田接続部の高さは、発光ダイオードの背面の高さと同等である。より詳細には、リード部１は成形されることにより、下段部１−１と、それよりも出射光の進行方向に位置する平面を形成する上段部１−３と、下段部１−１と上段部１−３とを接続する接続部１−２とを備える。発光ダイオード２は、半田ボール６を介して上段部１−３の下面側に固定される。固定されたとき、発光ダイオード２の下面側（背面側）はリード部１の下段部１−１の下面側と同じ高さであり、同一平面上に位置する。すなわち上段部１−３は発光ダイオード２が接続される接続領域であり、それに対して下段部１−１は接続領域の周辺領域であり、発光ダイオード２の背面（偏光板３に対向する側の面と反対側の面）と同じ平面上に位置する。
【００２１】
本実施形態では、４分の１波長板４を位相変換装置として用い、直線偏光を４分の１に２回透過させて偏光状態を９０度回転させる。例を挙げると、Ｓ偏光が４分の１波長板を２回透過するとＳ偏光に変換される。最後に４分の１波長板４に偏光板３を設置して偏光光源の全体構造を形成する。偏光板３は発光ダイオード２から出射された特定偏光を通過させ（例えばＳ偏光）、他方の特定偏光（例えばＰ偏光）を反射する。本実施形態では、ワイヤグリッド偏光板によって偏光板３を実現する。樹脂５としては、可視光を反射する反射樹脂を用いる。樹脂５に当たった光は反射し、４分の１波長板４と偏光板３を透過する。
【００２２】
次に、本実施形態の動作を説明する。発光ダイオード２は、図１Ｂ、図１Ｃの上方向に不偏光光を出射する。その不偏光光の状態は、４分の１波長板４を通過しても変化しない。そのため、出射光は不偏光の状態のまま偏光板３に到達する。偏光板３に到達した不偏光光は、通過光と反射光とに分かれる。透過光は、一方の特定偏光（例えばＳ偏光）となって偏光板３を通過して外部に達する。反射光は、他方の特定偏光（例えばＰ偏光）となって下方に反射される。
【００２３】
反射されたＰ偏光は、４分の１波長板４を通過して円偏光になり、続いて下向きに伝播して発光ダイオード２の表面に達する。発光ダイオード２に到達した円偏光の光は、発光ダイオード２表面で反射される。この反射により、円偏光の位相が逆転する。その後、位相が逆転した円偏光の光が、４分の１波長板４を通過すると、今度は、Ｓ偏光に変換され、偏光板３を通過して外部へ達することができる。
【００２４】
発光ダイオード２から図１Ｂ、図１Ｃの横方向に出射された光は、リード部１の断面部または樹脂５の表面で反射する。反射した光は４分の１波長板４を通過し、上記と同様な動作で、４分の１波長板４と偏光板３により、最終的には、すべてＳ偏光に変換される。このＳ偏光の光は、偏光板３を通過して外部へ達することができる。
【００２５】
発光ダイオード２は、光の出射と共に熱も発生する。発生した熱は、リード部１から外部へ熱伝導する。本実施形態では、発生した熱はさらに、発光ダイオード２の下側面からも外部へ熱伝導する。例えば、本実施形態における偏光光源においては、リード部１の半田接続部の高さ（下段部１−１の下面の高さ）が発光ダイオード２の背面の高さと同じであるようにリード部１が成形される。この成形リードを偏光光源の実装基板に取り付ける。その際、リード部１を実装基板にはんだ接続するだけでなく、発光ダイオード２の下面表面を、実装基板の金属部５０ａにはんだ付け等によって接合する（図３Ａ）。このような構成により、発光ダイオード２の下側表面から実装基板に放熱し、放熱の効率を向上することができる。
【００２６】
前述の参考技術として例示した偏光光源においては、反射器が複雑な形状をして、さらに、内表面は発光ダイオードからの光を反射させるために特殊な処理を施していると考えられるので、反射器の製作費が高くつく。それに対して本実施形態における偏光光源は構成が簡易である。
【００２７】
図３Ｂは、曲げ加工がなされず平板形状を有するリード部１ａを用いた場合の偏光光源の構成を示す断面図である。この場合、実装基板５０−１の上面側の一部領域に、厚さが周辺よりも薄い凹部を形成する。周辺領域の実装基板５０−１の表面である基板上段５０−３に対して、凹部の底面である基板下段５０−２が形成される。平板形状のリード部１ａは、基板上段５０−３に固定される。その際、リード部１ａの下側に取り付けられた発光ダイオード２の背面は、実装基板５０−１の金属部５０ａに接する。この接触箇所をはんだ付け等によって接続する。このような構成により、平板形状のリード部１ａを用いても放熱効率を向上することができる。
【００２８】
本実施形態においては、偏光光源は特定偏光（上記の例ではＳ偏光）のみを出射する。発光ダイオード２が出射する不偏光の光は、完全にＳ偏光に変換されて偏光板３を通過するまで、この密閉空間中を絶えず伝播する。したがって、本実施形態における偏光光源は、発光ダイオード２が出射する光を効率的にＳ偏光へ変換することができる。さらに、発光ダイオード２の下面が露出している（反射部材などの熱伝導を妨げる部材によって覆われていない）ので、その露出部を金属などに接触させることにより、発光ダイオード２で発生した熱を効率的に放熱させることができる。
【００２９】
続いて、本実施形態における各構成部品の代替の可能性などを説明する。発光ダイオード２をリード部１に接合する方法としては、超音波併用式熱圧着もしくは熱圧着によるフリップチップ接続や、Ｃ４（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｃｏｌｌａｐｓｅ  Ｃｈｉｐ  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）工法に代表されるはんだボールによる接続が考えられる。Ａｕバンプの場合は超音波併用熱圧着が適している。半田ボールではＣ４などの熱圧着、Ａｕバンプと半田を用いる場合も熱圧着による接合が適している。
【００３０】
発光ダイオード２をリード部１に固定するためのバンプとしては、一般的なＡｕバンプを用いることができる。Ａｕバンプは、比較的安定した高さで形成できる。そのため、発光ダイオード２と４分の１波長板４との平行度を安定して確保することが容易である。さらに、発光ダイオード２の背面高さとリード部１の実装基板との接続部（すなわち下段部１−１の下面）の高さを同レベルに維持することが容易である。
【００３１】
本実施形態では、発光ダイオード２をリード部１に接合する手段は、特に限定しない。面光源である発光ダイオード２の発光面と４分の１波長板４とを高い精度で平行にでき、かつ発光ダイオード２の背面高さを安定できる接合手段であれば良い。リード部１は、金属薄片のみによって形成してもよいし、一部が樹脂で覆われたフレキシブル基板の構造を有していてもよい。さらには、リード部１のうち成形されない発光ダイオード接続部周辺（上段部１−３）のみ、ＦＲ４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４）などのリジッドの樹脂基板で形成されていても良い。
【００３２】
本実施形態における基板（リード部１）としては、リードフレームや、ＦＲ４などの樹脂基板、およびフレキシブル基板など一般的に半導体の基板として使用されるものを採用することができる。ただし、使用する基板の断面で光を吸収する基板を採用すると、発光ダイオード２から出射された光が損失を受ける。そのため、この損失があまり大きくない材料を選択することが望ましい。
【００３３】
発光素子としては、面発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）など光を発する半導体素子であればいかなる素子でも採用することができる。偏光板３としては、フィルム状のタイプや、ガラス板上のタイプなど、光を偏光させる機能を有していれば、いかなるタイプの偏光板でも採用することができる。樹脂５は、リード部１に実装した発光ダイオード２の接合部を保護するためと、発光ダイオード２から横に漏れた光を反射するために設けられる。従って、光を反射させる機能を持つ樹脂剤などが適している。
【００３４】
偏光光源を基板に実装する際に、発光ダイオード２の下面と基板の実装面を合わせて、高熱電導率のはんだなどで接合することにより、発光ダイオード２で発生する熱を効率的に偏光光源の外部へ放熱させることができる。さらに、この発光ダイオード２と基板の接合部に熱伝導率（光熱伝導率）が高い樹脂を供給し硬化することにより、発光ダイオード２で発生する熱をさらに効率的に偏光光源の外部へ放熱させることができる。
【００３５】
次に、本実施形態における発光装置の製造方法を説明する。図４は、本実施形態における発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図５Ａ〜図５Ｋは、各工程を示す断面図である。
【００３６】
本実施形態における偏光光源の製造方法は、以下の通りである。
図１Ｄに例示されるようなリードフレームが用意され、予め曲げ加工される。そのリードフレームを、下段部１−１が上側に位置するように配置する（図５Ａ）。リードフレーム７が備える複数のリード部１の各々に対して、以下の方法によって偏光光源が形成される。
１番目に、発光ダイオード２を超音波併用熱圧着のフリップ実装工法にて実装する（図５Ｂ）。
２番目に、リードフレーム７に実装された発光ダイオード２の周辺のリード部１内にディスペンサ１０などを用いて樹脂５を塗布する（図５Ｃ）。
３番目に、塗布した樹脂を加熱硬化させる（図５Ｄ）。
４番目に、リードフレーム７を反転し、下段部１−１が下側に位置するように配置する（図５Ｅ）。
５番目に、リードフレーム７の透過窓８の位置において発光ダイオード２と対向する側に４分の１波長板４を実装する（図５Ｆ、図５Ｇ）。
６番目に、４分の１波長板の上に偏光板を実装する（図５Ｈ、図５Ｉ）。
７番目に、偏光光源が形成されたリードフレーム７を作業台の上に置き、リードフレーム７のタイバーとリードを切断部９にて切断することにより、複数のリード部１を互いに分離する（図５Ｊ、図５Ｋ）。
【００３７】
２番目の樹脂塗布および３番目の樹脂の加熱硬化は、４分の１波長板４や偏光板３を実装した後に行うことも可能である。
本実施形態に使用するリードフレーム７の形態は特に限定されず、短冊状とリール状のどちらでも適用できる。
５番目の工程で、リードフレーム７に４分の１波長板４を実装する。この実装は、接着や接合などいかなる手段を用いてもよい。
６番目の工程で、４分の１波長板４の上に偏光板３を実装する。この実装も、接着や接合などいかなる手段を用いてもよい。
【００３８】
次に、本実施形態によって得られる効果を説明する。
第１に、薄型の偏光光源を提供することができる。その理由は、発光ダイオード２と４分の１波長板４とによってリード部１を挟む構成により、発光ダイオード２と光学系の間のギャップを適切に保ちつつ、厚さを減らすことが容易にできるからである。
第２に、小型の偏光光源を提供することができる。その理由は、発光ダイオード２と４分の１波長板４とによってリード部１を挟む構成により、４分の１波長板４と偏光板３を発光ダイオード２とほぼ同一寸法にすることができるからである。
第３に、安価な偏光光源を提供できる。その理由は、安価にできるリード部１を中心に組み立てているからである。
第４に、生産性の高い偏光光源を提供できる。その理由は、基板としてリード部１を使用していることにより、製作費が安く、生産性が非常に高いからである。さらに、多数個のリード部１からなるリードフレーム７を用いることによって、多数個の偏光光源を連続的に生産できる。
第５に、偏光光源において、発光ダイオード２で発生する熱を効率的に逃がすことができる。その理由は、発光ダイオード２から発生する熱を、露出した発光ダイオード２の表面から効率的に外部へ逃がすことができるからである。一般的な技術においては、発光ダイオード２をフリップチップ構造でベースに接続すると、発光ダイオード２とベースの接触面積が著しく小さい。それに比べて本実施形態では発光ダイオード２の背面側を基板の金属部５０ａ等に面接触させることができるため、放熱効率において有利である。また前述の参考技術のような構成においては、発光ダイオード２で発生する熱が一般的に熱伝導率の小さい反射器を介して放熱をするので、熱抵抗が大きい。それに比べて、本実施形態は放熱効率において有利である。
【００３９】
次に、本発明の第２実施形態を説明する。この実施形態においては、第１実施形態における４分の１波長板４が省略される。図２Ａは、その断面図を示す。本第２実施形態における偏光光源の光学系は、４分の１波長板４無しで、偏光板３のみで構成される。
【００４０】
この実施形態は、発光ダイオード２の表面状態が粗く、発光ダイオード２表面における拡散効果が大きい場合に適している。このような場合、発光ダイオード２の表面へ下向きに入ってきた円偏光の光は、反射後にうまく逆位相の円偏光の光にならない。したがって、仮に４分の１波長板４があっても、その本来の機能を発揮できない。したがって、４分の１波長板４無しに偏光光源を構成することが適切である。
【００４１】
この第２実施形態における偏光光源は、第１実施形態の製造方法において４分の１波長板４を実装する５番目の工程を省略することにより製造できる。
【００４２】
図２Ｂは、本発明の第３実施形態における偏光光源の断面図を示す。第１実施形態に比べて、曲げ加工がなされていないリードフレーム７を切断することにより、平板形状のリード部１ａが形成される。このような形状においても、発光ダイオード２と４分の１波長板４とでリード部１ａを挟み、発光ダイオード２の周囲のリード部１ａの下面側に樹脂５ａを供給することにより、偏光光源を形成することができる。図２Ｃは、本発明の第４実施形態における偏光光源の断面図を示す。第２実施形態に比べて、第３実施形態と同様に平板形状のリード部１ａが用いられる。これらの実施形態の場合、発光ダイオード２で発生する熱は発光ダイオード２の表面に実装基板内の金属部５０ａに合わせるようにして、はんだなどで接合することができる。このような構成により、発光ダイオード２で発生する熱を効率的に外部へ逃がすことができる。
【符号の説明】
【００４３】
１、１ａ  リード部
１−１  下段部
１−２  接続部
１−３  上段部
２  発光ダイオード（ＬＥＤ）
３  偏光板
４  ４分の１波長板
５、５ａ  樹脂
６  半田ボール
７  リードフレーム
８  透過窓
９  切断部
１０  ディスペンサ
５０  実装基板
５０−１  実装基板
５０−２  基板下段
５０−３  基板上段
５０ａ  金属部
【図１Ａ】
2013072990.tif 000003
【図１Ｂ】
2013072990.tif 000004
【図１Ｃ】
2013072990.tif 000005
【図１Ｄ】
2013072990.tif 000006
【図２Ａ】
2013072990.tif 000007
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
2013072990.tif 000009
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2013072990.tif 000011
【図４】
2013072990.tif 000012
【図５Ａ】
2013072990.tif 000013
【図５Ｂ】
2013072990.tif 000014
【図５Ｃ】
2013072990.tif 000015
【図５Ｄ】
2013072990.tif 000016
【図５Ｅ】
2013072990.tif 000017
【図５Ｆ】
2013072990.tif 000018
【図５Ｇ】
2013072990.tif 000019
【図５Ｈ】
2013072990.tif 000020
【図５Ｉ】
2013072990.tif 000021
【図５Ｊ】
2013072990.tif 000022
【図５Ｋ】
2013072990.tif 000023
【図６】
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