(57)【要約】      （修正有）【課題】冷凍装置において、プリント基板周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波のノイズ対策効果を高めること。【解決手段】冷凍装置は、Ｙコンデンサ31〜33,41〜43とコモンモードチョークコイルとを有するフィルタ回路30,40とパワーデバイス57とを搭載したプリント基板22と、パワーデバイス57に接続され、且つアースに接続されたヒートシンク60とを備えたものを対象とする。ヒートシンク60は、ヒートシンク60と一体形成され、且つプリント基板22に向かって延びるアースフィン63,64を備え、アースフィン63,64がＹコンデンサ31〜33,41〜43のアース端子に接続されている。【選択図】図１
2013127340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とを有するノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とを搭載した回路基板（22）と、上記パワーデバイス（57）に接続され、且つ接地された冷却器（60）とを備えた冷凍装置であって、
上記冷却器（60）は、該冷却器（60）に一体形成され、且つ上記回路基板（22）に向かって延びるフィン（63,64）を備え、該フィン（63,64）が上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続される
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記冷却器（60）は、上記回路基板（22）に取り付けられる一方、
上記フィン（63,64）は、上記冷却器（60）からの突出高さが上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きく形成されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端側を挟み込んで保持する保持部材（66,67）を備えている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項４】
請求項１において、
上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端を上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接触する位置に案内するガイド部材（68,69）を備えている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１つにおいて、
上記冷却器（60）は、絶縁部材（70）を介して上記回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）をさらに備えている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１つにおいて、
上記冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット（90）で構成されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷凍装置に関し、特に、回路基板のアースへの接続（接地）対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置では、圧縮機の電動機の運転状態を制御するために、パワーデバイスが用いられたインバータ回路などの電気回路がプリント基板に搭載される。このプリント基板には、ノイズフィルタやパワーデバイスを冷却するヒートシンクが搭載されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、図１５および図１６に示すように、プリント基板（a）には、アースに接続（接地）されるアースパターン（c）と、ノイズフィルタのコンデンサ（e）のアース端子から延びる配線パターン（f）とが形成されている。配線パターン（f）は、コンデンサ（e）を介してアースパターン（c）と電気的に接続されている。アースパターン（c）は、ハーネス（b）に接続され、該ハーネス（b）は冷凍装置の筐体（d）に電気的に接続されてアースに接続（接地）されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−７９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記冷凍装置のプリント基板（a）では、図１７に示すように、ノイズフィルタのコンデンサ（e）に配線パターン（f）およびアースパターン（c）が接続されている。このため、配線パターン（f）やアースパターン（c）などの基板に形成されるパターンが増加することで配線のインダクタンスが増加してしまうと共に、アースに接続するための構造も複雑化してしまう。この結果、冷凍装置のプリント基板（a）周辺のアース接続の構造が複雑化する一方、ノイズフィルタの高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置において、プリント基板周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、冷却器（60）に設けられたフィン（63,64）によってコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続（接地）するようにしたものである。
【０００８】
第１の発明は、交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とを有するノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とを搭載した回路基板（22）と、上記パワーデバイス（57）に接続され、且つ接地された冷却器（60）とを備えた冷凍装置であって、上記冷却器（60）は、該冷却器（60）に一体形成され、且つ上記回路基板（22）に向かって延びるフィン（63,64）を備え、該フィン（63,64）が上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続される。
【０００９】
上記第１の発明では、回路基板（22）にノイズフィルタ（30,40）とパワーデバイス（57）とが搭載されている。ノイズフィルタ（30,40）は、交流電源ライン（25）とアースライン（11,12）との間に設けられたコンデンサ（31〜33,41〜43）とコモンモードコイル（34〜36,44〜46）とでノイズを除去している。
【００１０】
回路基板（22）のパワーデバイス（57）には、接地（アースに接続）された冷却器（60）が熱的に接続され、パワーデバイス（57）が冷却されている。この冷却器（60）はフィン（63,64）を備えている。このフィン（63,64）は、冷却器（60）に一体形成されると共に、回路基板（22）に向かって延び、先端がコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続されている。
【００１１】
回路基板（22）が動作するとパワーデバイス（57）が発熱する。このとき、冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）の熱を吸収することで該パワーデバイス（57）を冷却する一方、フィン（63,64）が回路基板（22）の熱を吸収し、該回路基板（22）を冷却している。さらに、冷却器（60）のフィン（63,64）は、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接続されているため、冷却器（60）はコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインを形成する。つまり、従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のパターンを介してアースパターンに接続され、そこからハーネスなどを使用してアースに接続（接地）されていた。ところが、本発明では、冷却器（60）のフィン（63,64）をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、基板上にアースパターンを形成したり、別途アース接続用のハーネスを設けることなく、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続（接地）することができる。このため、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアースの配線のインダクタンスを抑えることができる。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記冷却器（60）は、上記回路基板（22）に取り付けられる一方、上記フィン（63,64）は、上記冷却器（60）からの突出高さが上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きく形成されている。
【００１３】
上記第２の発明では、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付けると共に、フィン（63,64）の高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくした。こうすることで、フィン（63,64）の突出高さがパワーデバイス（57）の厚みよりも大きいため、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付ける際、フィン（63,64）の先端がパワーデバイス（57）よりも回路基板（22）側に突出することになる。このため、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。
【００１４】
第３の発明は、上記第１の発明において、上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端側を挟み込んで保持する保持部材（66,67）を備えている。
【００１５】
上記第３の発明では、回路基板（22）は保持部材（66,67）を備えている。この保持部材（66,67）は、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を挟み込んで保持する。このため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。こうすることで、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。
【００１６】
第４の発明は、上記第１の発明において、上記回路基板（22）は、上記フィン（63,64）の先端を上記コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）と接触する位置に案内するガイド部材（68,69）を備えている。
【００１７】
上記第４の発明では、回路基板（22）にはガイド部材（68,69）が設けられている。ガイド部材（68,69）がフィン（63,64）の先端をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に対応する位置に案内する。こうすることで、回路基板（22）に対するフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。このため、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続できる。
【００１８】
第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記冷却器（60）は、絶縁部材（70）を介して上記回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）をさらに備えている。
【００１９】
上記第５の発明では、冷却器（60）は、放熱フィン（62b）をさらに備えている。この放熱フィン（62b）は、絶縁部材（70）を介して回路基板（22）に接続されている。こうすることで、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン（62b）を介して冷却器（60）が回路基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板（22）を冷却することができる。
【００２０】
第６の発明は、上記第１〜第５の発明の何れか１つにおいて、上記冷却器（60）は、上記パワーデバイス（57）と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット（90）で構成されている。
【００２１】
第６の発明では、冷却器（60）は、冷媒ジャケット（90）で構成されている。パワーデバイス（57）は、冷媒ジャケット（90）を流通する冷媒との間で熱交換されて放熱する。これによって、パワーデバイス（57）が冷却される。
【発明の効果】
【００２２】
上記本発明によれば、接地（アースに接続）された冷却器（60）とコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とを冷却器（60）と一体に形成されて延びるフィン（63,64）によって接続したため、簡単な構成でもって、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。
【００２３】
従来のコンデンサは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続（接地）されていた。ところが、本発明では、冷却器（60）のフィン（63,64）をコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、コンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。これにより、コンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置において、回路基板（22）周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
【００２４】
さらに、フィン（63,64）をアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、冷却器（60）を取り付けることで、コンデンサ（31〜33,41〜43）がアースに接続されるため、アース接続するための組み立て工数を削減することができる。また、フィン（63,64）によって冷却器（60）と回路基板（22）とを接続させたため、回路基板（22）の熱を吸収することができる。これにより、フィン（63,64）を介して冷却器（60）が回路基板（22）を冷却することができる。
【００２５】
上記第２の発明によれば、フィン（63,64）の突出高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくしたため、冷却器（60）を回路基板（22）に取り付ける際、フィン（63,64）の先端をパワーデバイス（57）よりも回路基板（22）側に突出させることができる。このため、冷却器（60）のフィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。
【００２６】
上記第３の発明によれば、回路基板（22）の保持部材（66,67）によってフィン（63,64）の先端を挟み込むようにしたため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。
【００２７】
上記第４の発明によれば、回路基板（22）のガイド部材（68,69）によってフィン（63,64）の先端をコンデンサ（31〜33,41〜43）の位置に案内するようにしたため、回路基板（22）に対してフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、フィン（63,64）の先端を確実にコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。
【００２８】
上記第５の発明によれば、絶縁部材（70）を介して回路基板（22）に接続される放熱フィン（62b）を設けたため、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン（62b）を介して冷却器（60）が回路基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板（22）の放熱を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態１に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。
【図２】本実施形態１に係る電源ユニットの概略構成を示す回路図である。
【図３】本実施形態１に係るプリント基板の一部を示す概略図である。
【図４】本実施形態１に係るプリント基板の一部を示す概略の斜視図である。
【図５】本実施形態１に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の斜視図である。
【図６】本実施形態１に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。
【図７】本実施形態１に係るヒートシンクを示す概略の断面図である。
【図８】本実施形態１に係るヒートシンクを示すものであって、（Ａ）は上方から視た図であり、（Ｂ）は長手方向の一端側から視た図である。
【図９】実施形態２に係るプリント基板とヒートシンクを示す模式的な断面図である。
【図１０】実施形態３に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。
【図１１】実施形態４に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。
【図１２】実施形態５に係るプリント基板とヒートシンクを示す概略の断面図である。
【図１３】実施形態６に係る冷媒回路を示す配管系統図である。
【図１４】実施形態６に係る冷却用冷媒管を示す図である。
【図１５】従来例に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。
【図１６】従来例に係るプリント基板の一部を示す概略の斜視図である。
【図１７】従来例に係るプリント基板の一部を省略して示す概略の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
〈発明の実施形態１〉
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る冷凍装置（10）の一部分を抜粋した図である。この冷凍装置（10）は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。上記図１では、冷凍サイクルに使用する冷媒を圧縮する圧縮機の電動機の回転数の制御などを行う電源ユニット（20）のプリント基板（22）の周辺を主に図示している。同図に示すように、プリント基板（22）の周辺には、冷媒管（11）やヒートシンク（60）が配置され、これらは、鉄などの金属（導体）により箱状に構成された筐体（12）に収められている。
【００３２】
図２に示すように、電源ユニット（20）は、フィルタ回路ユニット（21）と、インバータ回路（71）とを備えている。
【００３３】
上記フィルタ回路ユニット（21）は、プリント基板（22）を有している。プリント基板（22）には、アースに接続されるヒートシンク（60）が取り付けられている。つまり、ヒートシンク（60）は、アース電位に保持されている。
【００３４】
プリント基板（22）には、フィルタ回路（30,40）および整流回路（50）が実装され、該プリント基板（22）に形成されるパターン（24）によって互いが接続されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。
【００３５】
上記フィルタ回路（30,40）は、三相交流電源である商標電源（S）の出力側と整流回路（50）との間の電源ライン（25）に多段に接続されている。つまり、電源ライン（25）には、入力側に第１フィルタ回路（30）が接続され、整流回路（50）側に第２フィルタ回路（40）が接続されている。上記フィルタ回路（30,40）は、整流回路（50）やインバータ回路（71）のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン（25）は、プリント基板（22）に形成されたパターンによって構成されると共に、本発明に係る交流電源ラインを構成している。
【００３６】
上記整流回路（50）は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる６つのスイッチング素子（51〜56）が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路（50）では、各スイッチング素子（51〜56）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。各スイッチング素子（51〜56）は、パワーデバイス（57）を構成している。また、整流回路（50）には、その出力を充放電するためのコンデンサ（58）が接続されている。
【００３７】
上記パワーデバイス（57）は、電動機の運転時に発熱するデバイスである。パワーデバイス（57）を冷却しておかないと、パワーデバイス（57）が動作可能な温度（例えば９０℃）を超える可能性がある。そのため、冷凍装置（10）では、ヒートシンク（60）によってパワーデバイス（57）を冷却するようになっている。
【００３８】
上記インバータ回路（71）は、上記プリント基板（22）とは異なるプリント基板（図示省略）に実装されている。インバータ回路（71）は、コンデンサ（58）の直流電圧を三相交流電圧に変換し、変換後の直流電圧を負荷となるモータ（M）へ供給するものである。インバータ回路（71）では、パワーデバイスで構成される各スイッチング素子（72〜77）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、モータ（M）の回転速度や出力トルクが調節される。
【００３９】
上記フィルタ回路（30,40）は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、第１フィルタ回路（30）は、３つのコイル（34,35,36）から構成されるコモンモードチョークコイルと、３つのＹコンデンサ（31,32,33）とを有している。各Ｙコンデンサ（31,32,33）は、それぞれが電極端子（31a〜33a）、およびアース端子（31b〜33b）を有している。同様に、第２フィルタ回路（40）は、３つのコイル（44,45,46）から構成されるコモンモードチョークコイルと３つのＹコンデンサ（41,42,43）とを有している。各Ｙコンデンサ（41,42,43）は、それぞれが電極端子（41a〜43a）、およびアース端子（41b〜43b）を有している。尚、フィルタ回路（30,40）は、本発明に係るノイズフィルタを構成し、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）は、本発明に係るコンデンサを構成している。
【００４０】
図３〜図５に示すように、第１フィルタ回路（30）では、３つのＹコンデンサ（31,32,33）のアース側の端子（31b,32b,33b）がプリント基板（22）に形成されたパターン（24）を介してヒートシンク（60）と接続されている。また、第２フィルタ回路（40）では、３つのＹコンデンサ（41,42,43）のアース側の端子（41b,42b,43b）がプリント基板（22）に形成されたパターン（24）を介してヒートシンク（60）と接続されている。
【００４１】
上記冷媒管（11）は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管（11）は、金属のブラケットによって、筐体（12）に固定されている。この筐体（12）は、アースに接続（接地）されている。つまり、冷媒管（11）は、上記筐体（12）を介してアースに接続（接地）されている。また、冷媒管（11）および筐体（12）は、本発明に係るアースラインを構成している。尚、アースラインの構成はこれに限られず、ヒートシンク（60）と筐体（12）など直接接続させて構成するようにしてもよい。
【００４２】
上記ヒートシンク（60）は、図６〜図８に示すように、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジによってプリント基板（22）に固定され、上記パワーデバイス（57）などを冷却するものである。また、ヒートシンク（60）には、冷媒管（11）が電気的に接続されている。ヒートシンク（60）は押し出し成型によって形成されている。
【００４３】
具体的に、ヒートシンク（60）は、本体部（61）と放熱フィン（62）と第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）を備えている。上記本体部（61）は、長方形の板状部材に形成されている。本体部（61）の表面（図７の上側の面）には、その長手方向の一端側に、第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）とが長手方向に順に並んで一体形成され、その長手方向の他端側の表面にパワーデバイス（57）が接触する接触面が形成されている。また、本体部（61）の裏面（図７の下側の面）には、複数（本実施形態１では１２）の放熱フィン（62）が長手方向に順に並んで一体形成されている。
【００４４】
上記各アースフィン（63,64）は、３つＹコンデンサ（31〜33,41〜43）が並ぶ方向（ヒートシンク（60）の幅方向）に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。
【００４５】
第１アースフィン（63）は、上記本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出して形成されている。第１アースフィン（63）の先端は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）のアース端子（31b,32b,33b）と繋がるパターン（24）に接続されている。つまり、第１アースフィン（63）は、３つのＹコンデンサ（31,32,33）のアース端子（31b,32b,33b）のすべてに接続されている。
【００４６】
第２アースフィン（64）は、上記本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出して形成されている。第２アースフィン（64）の先端は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）のアース端子（41b,42b,43b）に繋がるパターン（24）に接続されている。つまり、第２アースフィン（64）は、３つのＹコンデンサ（41,42,43）のアース端子（41b,42b,43b）のすべてに接続されている。尚、各アースフィン（63,64）は、本発明に係るフィンを構成している。
【００４７】
上記各放熱フィン（62）は、ヒートシンク（60）の幅方向に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。放熱フィン（62）は、上記本体部（61）の裏面に取り付けられ、プリント基板（22）とは、反対側の方向に突出して形成されている。上記ヒートシンク（60）は、パワーデバイス（57）に固定され、該パワーデバイス（57）から吸収した熱を主に放熱フィン（62）から周辺の空気に放熱し、パワーデバイス（57）を冷却している。
【００４８】
また、ヒートシンク（60）は、各Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の一部を構成している。つまり、ヒートシンク（60）は、筐体（12）等を介してアースに接続（接地）される冷媒管（11）と電気的に接続されるため、ヒートシンク（60）はアースに接続（接地）されている。また、ヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）とＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とが接続されているため、各Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）はアースに接続（接地）されることになる。
【００４９】
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、アースに接続されたヒートシンク（60）とＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）とをヒートシンク（60）から延びるアースフィン（63,64）によって接続したため、簡単な構成でもって、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続（接地）されていた。
【００５０】
ところが、本実施形態１では、ヒートシンク（60）のアースフィン（63,64）をＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）をアースに接続することができる。これにより、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置（10）において、プリント基板（22）周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
【００５１】
さらに、アースフィン（63,64）をアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、ヒートシンク（60）を取り付けることで、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）がアースに接続されるため、アース接続させるための組み立て工数を削減することができる。また、アースフィン（63,64）によってヒートシンク（60）とプリント基板（22）とを接続させたため、プリント基板（22）の熱を吸収することができる。これにより、アースフィン（63,64）を介してヒートシンク（60）がプリント基板（22）を冷却することができる。
【００５２】
また、ヒートシンク（60）に設けられたフィンをアースフィン（63,64）としたため、押し出し成型によって容易に形成することができる。
【００５３】
〈発明の実施形態２〉
次に、本実施形態２について説明する。図９に示すように、本実施形態２と上記実施形態１とは、ヒートシンク（60）の構造が異なっている。尚、本実施形態２では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００５４】
具体的に、本実施形態２に係るヒートシンク（60）は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジ（65）によってプリント基板（22）に固定される。また、このアースフィン（63,64）の高さは、上記パワーデバイス（57）の厚みよりも大きくなるように形成されている。このため、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）に取り付けると、アースフィン（63,64）の先端は、パワーデバイス（57）よりもプリント基板（22）側に突き出ることになる。この状態で、ヒートシンク（60）をネジ（65）によってプリント基板（22）に取り付けると、アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）に強く当接され、アースフィン（63,64）の先端とプリント基板（22）とが強く接触する。このため、アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に強く押し付けられる。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。
【００５５】
−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、アースフィン（63,64）の突出高さをパワーデバイス（57）の厚みよりも大きくしたため、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）に取り付ける際、アースフィン（63,64）の先端をパワーデバイス（57）よりもプリント基板（22）側に突出させることができる。このため、ヒートシンク（60）のアースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００５６】
〈発明の実施形態３〉
次に、本実施形態３について説明する。図１０に示すように、本実施形態３と上記実施形態１とは、プリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態３では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００５７】
具体的に、本実施形態３に係るプリント基板（22）は、裏面に挟持用のクリップ（66,67）が設けられている。このクリップ（66,67）は、ヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）を挟むことができるような２つのクリップで構成されている。第１クリップ（66）は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）の裏側に対応する位置に設けられている。第２クリップ（67）は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第１クリップ（66）および第２クリップ（67）は、本発明に係る保持部材を構成している。
【００５８】
そして、冷凍装置（10）の製造時に、作業者がヒートシンク（60）の各アースフィン（63,64）の先端を各クリップ（66,67）で挟んで位置決めを行う。この状態でヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めによって固定すると、各アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）の対応するＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に確実に接触する。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。
【００５９】
−実施形態３の効果−
上記実施形態３によれば、プリント基板（22）のクリップ（66,67）によってアースフィン（63,64）の先端を挟み込むようにしたため、プリント基板（22）に対してアースフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６０】
〈発明の実施形態４〉
次に、本実施形態４について説明する。図１１に示すように、本実施形態４と上記実施形態１とは、プリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態４では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００６１】
具体的に、本実施形態４に係るプリント基板（22）は、裏面にヒートシンク（60）を案内するガイド（68,69）が設けられている。このガイド（68,69）は、各アースフィン（63,64）を嵌め込むことができるような２つのガイドに構成されている。第１ガイド（68）は、プリント基板（22）の第１フィルタ回路（30）のＹコンデンサ（31,32,33）の裏側に対応する位置に設けられている。第２ガイド（69）は、プリント基板（22）の第２フィルタ回路（40）のＹコンデンサ（41,42,43）の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第１ガイド（68）および第２ガイド（69）は、本発明に係るガイド部材を構成している。
【００６２】
そして、冷凍装置（10）の製造時に、作業者が各アースフィン（63,64）の先端を各ガイド（68,69）に嵌め込み、該ガイド（68,69）に沿って案内することで位置決めを行う。この状態でヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めして固定すると、各アースフィン（63,64）の先端がプリント基板（22）の対応するＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に確実に接触する。このため、Ｙコンデンサ（31〜33,41〜43）のアースラインが形成される。
【００６３】
−実施形態４の効果−
上記実施形態４によれば、プリント基板（22）のガイド（68,69）によって各アースフィン（63,64）の先端をＹコンデンサ（31〜33,41〜43）の位置に案内するようにしたため、プリント基板（22）に対してアースフィン（63,64）の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン（63,64）の先端を確実にＹコンデンサ（31〜33,41〜43）のアース端子（31b〜33b,41b〜43b）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６４】
〈発明の実施形態５〉
次に、本実施形態５について説明する。図１２に示すように、本実施形態５と上記実施形態１とは、冷凍装置（10）におけるヒートシンク（60）とプリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態５では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００６５】
具体的に、ヒートシンク（60）は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク（60）は、ネジによってプリント基板（22）に固定され、パワーデバイス（57）に接触して該パワーデバイス（57）の熱を吸収して冷却している。ヒートシンク（60）は、冷媒管（11）に取り付けられ、該冷媒管（11）を介してアース接続（接地）されている。このヒートシンク（60）は、本体部（61）と第１放熱フィン（62a）と第２放熱フィン（62b）と第１アースフィン（63）と第２アースフィン（64）とを備えている。
【００６６】
上記本体部（61）は、長方形の板状部材に形成されている。本体部（61）には、その表面に第１アースフィン（63）、第２アースフィン（64）および第２放熱フィン（62b）が形成され、裏面に第１放熱フィン（62a）が形成されている。
【００６７】
上記第１放熱フィン（62a）は、本体部（61）の裏面からプリント基板（22）とは反対側の方向に向かって突出する複数（本実施形態５では、１２）のフィンである。各第１放熱フィン（62a）は、板状に形成されており、本体部（61）の裏面において、長手方向に沿って等間隔に並んで設けられている。
【００６８】
上記第２放熱フィン（62b）は、本体部（61）の表面からプリント基板（22）に向かって突出するフィンである。第２放熱フィン（62b）は、本体部（61）の幅方向に延びる板状に形成されており、本体部（61）の表面においてプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33）の電極端子（31a〜33a）に対応する位置に設けられている。そして、第２放熱フィン（62b）の先端は、絶縁性の放熱シート（70）を介してプリント基板（22）のＹコンデンサ（31〜33）の電極端子（31a〜33a）に対してパターン（24）を介して接続されている。こうすることで、プリント基板（22）の熱が放熱シート（70）に吸収され、該放熱シート（70）の熱を第２放熱フィン（62b）が吸収することができる。これにより、プリント基板（22）の熱をヒートシンク（60）に放出することができる。尚、放熱シート（70）は、本発明に係る絶縁部材を構成している。
【００６９】
−実施形態５の効果−
上記実施形態５によれば、放熱シート（70）を介してプリント基板（22）に接続される第２放熱フィン（62b）を設けたため、回路基板（22）に設けられる電気素子等を短絡させることなく、第２放熱フィン（62b）を介してヒートシンク（60）がプリント基板（22）の熱を吸収することができる。こうすることで、プリント基板（22）の放熱を促進することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００７０】
〈発明の実施形態６〉
次に、本実施形態６について説明する。図１３に示すように、本実施形態６と上記実施形態１〜５とは、冷凍装置（10）におけるヒートシンク（60）とプリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態６では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００７１】
具体的に、冷凍装置（10）は、冷媒が充填されて冷凍サイクルを行う冷媒回路（80）を備えている。
【００７２】
上記冷媒回路（80）は、室外回路（81）と室内回路（82）とで構成される。この室内回路（82）は、液側冷媒管（83）およびガス側冷媒管（84）によって室外回路（81）に接続されている。
【００７３】
上記室内回路（82）は、室内熱交換器（85）が設けられている。
【００７４】
上記室内熱交換器（85）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室内熱交換器（85）の近傍には、室内ファンが設けられている（図示省略）。室内熱交換器（85）では、室内空気と冷媒との間で熱交換が行われる。
【００７５】
上記室外回路（81）は、図１３に示すように、圧縮機（87）と、室外熱交換器（86）と、室外膨張弁（88）と、四路切換弁（89）と、室外ファン（図示省略）と、冷却用冷媒管（90）とを備えている。
【００７６】
上記圧縮機（87）は、例えば全密閉型の高圧ドーム型のスクロール圧縮機として構成されている。圧縮機（87）の電動機には、インバータ回路（71）を介して電力が供給される。室外回路（81）において、圧縮機（87）は、吐出側が四路切換弁（89）の第２ポート（P2）に接続され、吸入側が四路切換弁（89）の第１ポート（P1）に接続されている。
【００７７】
上記室外熱交換器（86）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室外熱交換器（86）では、上記室外ファンから吸い込まれた室外空気と冷媒との間で熱交換が行われる。室外回路（81）において、室外熱交換器（86）は、一端が四路切換弁（89）の第３ポート（P3）に接続され、他端が室外膨張弁（88）に接続されている。また、四路切換弁（89）の第４ポート（P4）は、室外回路（81）のガス側端に接続されている。
【００７８】
上記室外膨張弁（88）は、開度可変の電子膨張弁として構成されている。室外回路（81）において、室外膨張弁（88）は、室外熱交換器（86）と室外回路（81）の液側端との間に設けられている。
【００７９】
上記四路切換弁（89）は、室外回路（81）において、第１ポート（P1）と第４ポート（P4）が連通して第２ポート（P2）と第３ポート（P3）とが連通する第１状態（図１３に実線で示す状態）と、第１ポートと第３ポート（P3）とが連通して第２ポート（P2）と第４ポート（P4）とが連通する第２状態（図１３に破線で示す状態）とが切り換え自在に構成されている。
【００８０】
図１４に示すように、ヒートシンク（60）は、冷却用冷媒管（90）によって構成されている。この冷却用冷媒管（90）は、冷媒回路（80）の一部を構成している。冷却用冷媒管（90）は、その内部を冷媒が循環する管に形成され、例えば室外回路（81）における圧縮機（87）の吸入側の冷媒管の途中に設けられている。また、冷却用冷媒管（90）の表面は、アースフィン（63）が一体形成されている。冷却用冷媒管（90）は、上記プリント基板（22）のパワーデバイス（57）に接触して設置されている。つまり、本実施形態６において例示される冷却用冷媒管（90）は、冷媒回路（80）を循環する冷媒のうち、圧縮機（87）の吸入側を通過する冷媒と、パワーデバイス（57）との間で熱交換を行っている。これにより、パワーデバイス（57）から放熱されて上記パワーデバイス（57）が冷却される。尚、冷却用冷媒管（90）は、本発明に係る冷媒ジャケットを構成している。また、冷却用冷媒管（90）は、圧縮機（87）の吸入側の冷媒管に限られず、冷媒回路（80）の一部を構成するものであればよい。
【００８１】
−運転動作−
次に、本実施形態６に係る冷凍装置（10）の運転動作について説明する。この冷凍装置は、冷房運転と暖房運転とが実行可能になっており、四路切換弁（89）によって冷房運転と暖房運転との切り換えが行われる。
【００８２】
≪冷房運転≫
まず、冷房運転について説明する。冷房運転には、四路切換弁（89）が第１状態に設定される。この状態で、圧縮機（87）の運転が行われると、圧縮機（87）から吐出された高圧冷媒が、室外熱交換器（86）において室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器（86）で凝縮した冷媒は、室外膨張弁（88）で減圧された後に、室内熱交換器（85）において、室内空気から吸熱して蒸発する。一方、室内空気は冷却されて室内へ供給される。そして、室内熱交換器（85）において蒸発した冷媒は、湿り状態（冷媒の気液二相状態）となってガス側冷媒管（84）内を通過する。そして、冷却用冷媒管（90）において、パワーデバイス（57）との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス（57）から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機（87）に吸入される。
【００８３】
≪暖房運転≫
暖房運転時には、四路切換弁（89）が第２状態に設定される。この状態で、圧縮機（87）の運転が行われると、圧縮機（87）から吐出された高圧冷媒が、室内熱交換器（85）において室内空気へ放熱して凝縮する。一方、室内空気は、加熱されて室内へ供給される。室内熱交換器（85）で凝縮した冷媒は、室外膨張弁（88）で減圧された後に、室外熱交換器（86）において室外空気から吸熱して蒸発する。次に、室外熱交換器（86）で蒸発した冷媒は、ガス側冷媒管（84）内を通過する。そして、冷却用冷媒管（90）において、パワーデバイス（57）との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス（57）から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機（87）に吸入される。その他の構成、作用・効果は実施形態１〜５と同様である。
【００８４】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜６について、以下のような構成としてもよい。
【００８５】
上記実施形態１〜６では、フィルタ回路を第１フィルタ回路（30）と第２フィルタ回路（40）との２つのフィルタ回路で構成したが、本発明はこれに限られず、１つのフィルタ回路によって構成されてもよい。
【００８６】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上説明したように、本発明は、冷凍装置について有用である。
【符号の説明】
【００８８】
１１            冷媒管
１２            筐体
２２            プリント基板
２５            電源ライン
３０            第１フィルタ回路
３１〜３３      Ｙコンデンサ
３１ｂ〜３３ｂ  アース端子
３４〜３６      コイル
４０            第２フィルタ回路
４１〜４３      Ｙコンデンサ
４１ｂ〜４３ｂ  アース端子
４４〜４６      コイル
５７            パワーデバイス
６０            ヒートシンク
６１            本体部
６２ｂ          第２放熱フィン
６３            第１アースフィン
６４            第２アースフィン
６６            第１クリップ
６７            第２クリップ
６８            第１ガイド
６９            第２ガイド
７０            放熱シート
９０            冷却用冷媒管
【図１】
2013127340.tif 000003
【図２】
2013127340.tif 000004
【図３】
2013127340.tif 000005
【図４】
2013127340.tif 000006
【図５】
2013127340.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013127340.tif 000009
【図８】
2013127340.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2013127340.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2013127340.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2013127340.tif 000018
【図１７】
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