(57)【要約】【課題】コイルに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により製造可能な電子部品を提供することである。【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されて構成されている。コイルＬは、絶縁体層１６と共に積層されている複数のコイル導体層１８であって、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあうことにより環状の軌道を形成している複数のコイル導体層１８が接続されることにより構成されている。引き出し導体層１９ａは、コイル導体層１８ａに接続され、積層体１２の側面に引き出されている。コイル導体層１８ａの長さ及びコイル導体層１８ｂの長さの合計は、軌道の１周以上の長さである。コイル導体層１８ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａに引き出し導体層１９ａが接続されている接続部分Ｐ１と重なる位置には存在しない。【選択図】図２
2013153100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記絶縁体層と共に積層されている複数のコイル導体層であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なりあうことにより環状の軌道を形成している複数のコイル導体層が接続されることにより構成されている螺旋状のコイルと、
積層方向の一方の端に位置する第１のコイル導体層に接続され、前記積層体の側面に引き出されている第１の引き出し導体層と、
を備えており、
前記第１のコイル導体層の長さ及び該第１のコイル導体層と積層方向に隣り合う第２のコイル導体層の長さの合計は、前記軌道の１周以上の長さであり、
前記第２のコイル導体層は、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体層に前記第１の引き出し導体層が接続されている第１の接続部分と重なる位置には存在しないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向から平面視したときに、前記第１の接続部分と重なる位置において前記第２のコイル導体層に切り欠きが設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記軌道は長方形状をなしており、
前記第１の接続部分は、前記軌道の角以外に位置していること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２のコイル導体層は、積層方向から平面視したときに、前記第１の接続部分と重なる位置を避けるように、前記軌道の内側を通過していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵した積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。図８は、特許文献１に記載の積層インダクタの積層体５０２の分解斜視図である。図９は、特許文献１に記載の積層インダクタ５００の断面構造図である。
【０００３】
積層インダクタ５００は、積層体５０２及びコイルＬを備えている。積層体５０２は、絶縁体層５０４ａ〜５０４ｉが積層されて構成されている。コイルＬは、コイル用導体パターン５０６ａ〜５０６ｇ、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂ及びビアホール導体ｖ５０１〜ｖ５０８により構成されている。コイル用導体パターン５０６ａ〜５０６ｇはそれぞれ、絶縁体層５０４ｂ〜５０４ｈ上に設けられている。ビアホール導体ｖ５０１〜ｖ５０８は、絶縁体層５０４ａ〜５０４ｈを貫通している。コイル用導体パターン５０６ａ〜５０６ｇがビアホール導体ｖ５０２〜ｖ５０７により接続されることにより、螺旋状のコイルＬが構成されている。
【０００４】
また、引き出し用導体パターン５０８ａは、絶縁体層５０４ａ上に設けられており、絶縁体層５０４ａの短辺に引き出されている。ビアホール導体ｖ５０１は、引き出し用導体パターン５０８ａとコイル用導体パターン５０６ａとを接続している。引き出し用導体パターン５０８ｂは、絶縁体層５０４ｉ上に設けられており、絶縁体層５０４ｉの短辺に引き出されている。ビアホール導体ｖ５０８は、引き出し用導体パターン５０８ｂとコイル用導体パターン５０６ｇとを接続している。
【０００５】
以上のように構成された積層インダクタ５００によれば、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂとコイル用導体パターン５０６ａ，５０６ｇとが短絡することが抑制される。より詳細には、積層インダクタ５００では、図９に示すように、積層体５０２において、コイル用導体パターン５０６が設けられている部分Ａ５０１とコイル用導体パターン５０６が設けられていない部分Ａ５０２とが存在する。そして、図９では表現されていないが、コイル用導体パターン５０６が設けられている部分Ａ５０１の積層方向の高さは、コイル用導体パターン５０６の厚みの分だけ、コイル用導体パターン５０６が設けられていない部分Ａ５０２の積層方向の高さよりも高くなる。よって、コイル用導体パターン５０６が設けられていない部分Ａ５０２に設けられている引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂはそれぞれ、図９に示すように、圧着時に下方向及び上方向に湾曲する。
【０００６】
ただし、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂには、ビアホール導体ｖ５０１，ｖ５０８が接続されている。そのため、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂにおいてビアホール導体ｖ５０１，ｖ５０８が接続されている部分は、圧着時に下方向及び上方向に湾曲しない。その結果、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂとコイル用導体パターン５０６ａ，５０６ｇとは大きく近接しない。すなわち、積層インダクタ５００によれば、引き出し用導体パターン５０８ａ，５０８ｂとコイル用導体パターン５０６ａ，５０６ｇとが短絡することが抑制される。
【０００７】
しかしながら、積層インダクタ５００によれば、引き出し用導体パターン５０８をコイル用導体パターン５０６とは別に形成する必要がある。その結果、積層インダクタ５００の製造工数が増加してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２０９０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、コイルに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により製造可能な電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記絶縁体層と共に積層されている複数のコイル導体層であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なりあうことにより環状の軌道を形成している複数のコイル導体層が接続されることにより構成されている螺旋状のコイルと、積層方向の一方の端に位置する第１のコイル導体層に接続され、前記積層体の側面に引き出されている第１の引き出し導体層と、を備えており、前記第１のコイル導体層の長さ及び該第１のコイル導体層と積層方向に隣り合う第２のコイル導体層の長さの合計は、前記軌道の１周以上の長さであり、前記第２のコイル導体層は、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体層に前記第１の引き出し導体層が接続されている第１の接続部分と重なる位置には存在しないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、コイルに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により電子部品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】積層体をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【図４】一実施形態に係る電子部品の断面構造図である。
【図５】第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図６】第１の変形例に係る電子部品の積層体をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【図７】第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図８】特許文献１に記載の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。
【図９】特許文献１に記載の積層インダクタの断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１４】
（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、積層体１２をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【００１５】
以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに電子部品１０の短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。
【００１６】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体層１９（１９ａ，１９ｂ）及びコイルＬを備えている。
【００１７】
積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面と定義し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面と定義する。また、積層体１２のその他の面を側面と定義する。
【００１８】
積層体１２は、図２に示すように、長方形状の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｌ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１９】
外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面を覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面を覆うように設けられている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側の積層体１２の側面に対して折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、電子部品１０外の回路とコイルＬとを電気的に接続する接続端子として機能する。
【００２０】
コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｆ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ５により構成されている。コイルＬは、コイル導体層１８及びビアホール導体ｖ１〜ｖ５が接続されることにより、ｚ軸方向に延在する中心軸を有する螺旋状をなしている。
【００２１】
コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉの表面上に設けられており、絶縁体層１６ａ〜１６ｌと共に積層されている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、環状の長方形の一部が切り欠かれた形状をなす線状導体層である。コイル導体層１８ａ，１８ｆは、３／４ターンの長さを有しており、絶縁体層１６ｄ，１６ｉの三辺に沿っている。コイル導体層１８ｂ〜１８ｅは、１５／１６ターンの長さを有しており、絶縁体層１６ｅ〜１６ｈの三辺に沿っている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって長方形状の環状の軌道Ｒを形成している。
【００２２】
以下では、コイル導体層１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体層１８のターン数は、３／４ターン及び１５／１６ターンに限らない。よって、コイル導体層１８のターン数は、例えば、７／８ターンであってもよい。
【００２３】
ただし、ｚ軸方向の正方向側の端に位置するコイル導体層１８ａの長さ及びコイル導体層１８ａとｚ軸方向に隣り合うコイル導体層１８ｂの長さの合計は、２７／１６ターンであり、軌道Ｒの１周以上の長さである。これにより、コイル導体層１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、一部において重なっている。同様に、ｚ軸方向の負方向側の端に位置するコイル導体層１８ｆの長さ及びコイル導体層１８ｆとｚ軸方向に隣り合うコイル導体層１８ｅの長さの合計は、２７／１６ターンであり、軌道Ｒの１周以上の長さである。これにより、コイル導体層１８ｅ，１８ｆは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、一部において重なっている。
【００２４】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ５は、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ａの下流端及びコイル導体層１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｂの下流端及びコイル導体層１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｃの下流端及びコイル導体層１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｄの下流端及びコイル導体層１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体層１８ｅの下流端及びコイル導体層１８ｆの上流端に接続されている。
【００２５】
引き出し導体層１９ａは、コイル導体層１８ａの上流端に接続され、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層１９ａは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。また、本実施形態では、引き出し導体層１９ａは、軌道Ｒの角においてコイル導体層１８ａに接続されている。
【００２６】
引き出し導体層１９ｂは、コイル導体層１８ｆの下流端に接続され、絶縁体層１６ｉのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層１９ｂは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。また、本実施形態では、引き出し導体層１９ｂは、軌道Ｒの角においてコイル導体層１８ｆに接続されている。
【００２７】
ところで、電子部品１０は、引き出し導体層１９ａ，１９ｂとコイル導体層１８ｂ，１８ｅとが短絡することを抑制するための構造を有している。より詳細には、コイル導体層１８ｂは、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａに引き出し導体層１９ａが接続されている接続部分Ｐ１と重なる位置に存在しない。本実施形態では、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部分Ｐ１と重なる位置において、コイル導体層１８ｂに切り欠き部Ｃ１が設けられている。切り欠き部Ｃ１は、図３に示すように、コイル導体層１８ｂにおいて軌道Ｒの角の一部が長方形状にカットされることにより形成されている。また、切り欠き部Ｃ１のｙ軸方向の幅Ｗ１は、引き出し導体層１９ａのｙ軸方向の線幅Ｗ２よりも広い。
【００２８】
コイル導体層１８ｅは、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｆに引き出し導体層１９ｂが接続されている接続部分Ｐ２と重なる位置に存在しない。本実施形態では、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部分Ｐ２と重なる位置において、コイル導体層１８ｅに切り欠き部Ｃ２が設けられている。切り欠き部Ｃ２は、図３に示すように、コイル導体層１８ｅにおいて軌道Ｒの角の一部が長方形状にカットされることにより形成されている。また、切り欠き部Ｃ２のｙ軸方向の幅Ｗ１は、引き出し導体層１９ｂのｙ軸方向の線幅Ｗ２よりも広い。
【００２９】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。なお、以下では、一つの電子部品１０の製造方法について説明を行うが、実際には、大判のマザーセラミックグリーンシートが積層されてマザー積層体が作製され、更に、マザー積層体がカットされることにより、複数の積層体が同時に作製される。
【００３０】
まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、平均粒径が２μｍのフェライトセラミック粉末を得る。
【００３１】
このフェライトセラミック粉末に対して、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）、可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、ＰＥＴのキャリアフィルム上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００３２】
次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ５を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザービームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｖ１〜ｖ５を形成する。
【００３３】
次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び引き出し導体層１９ａ，１９ｂを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇ粉末に、ワニス及び溶剤が加えられたものである。
【００３４】
次に、コイル導体層１８ｂ，１８ｅにレーザービームを照射して、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２を形成する。なお、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２が形成されたコイル導体層１８ｂ，１８ｅをスクリーン印刷法により形成してもよい。
【００３５】
なお、コイル導体層１８を形成する工程とビアホールに対して導電性材料からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００３６】
次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように１枚ずつ積層及び仮圧着して、未焼成のマザー積層体を形成する。この後、マザー積層体に対して熱圧着により本圧着を行う。
【００３７】
次に、マザー積層体を個別の未焼成の積層体１２にカットする。
【００３８】
次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において４００℃で３時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２時間の条件で行う。この後、積層体１２の表面に、湿式バレル研磨処理を施し、積層体１２を乾燥させた。
【００３９】
次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２のｘ軸方向の両端に位置する側面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００４０】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、コイルＬに短絡が発生することを抑制できる。図４は、一実施形態に係る電子部品１０の断面構造図である。
【００４１】
電子部品１０では、積層体１２の圧着前では、積層体１２において、コイル導体層１８が設けられている部分Ａ１のｚ軸方向の高さは、コイル導体層１８が設けられていない部分Ａ２のｚ軸方向の高さよりもコイル導体層１８の厚みの分だけ高い。そのため、圧着時に、コイル導体層１８が設けられている部分Ａ１に集中して圧力がかかる。これにより、図４では表現されていないが、積層体１２において、コイル導体層１８が設けられている部分Ａ１のｚ軸方向の高さは、コイル導体層１８が設けられていない部分Ａ２のｚ軸方向の高さよりも高くなる。その結果、コイル導体層１８が設けられていない部分Ａ２に設けられた引き出し導体層１９ａ，１９ｂはそれぞれ、ｚ軸方向の負方向側及びｚ軸方向の正方向側に湾曲する。ここで、電子部品１０では、コイル導体層１８ａの長さ及びコイル導体層１８ｂの長さの合計は、軌道Ｒの１周以上の長さである。同様に、コイル導体層１８ｆの長さ及びコイル導体層１８ｅの長さの合計は、軌道Ｒの１周以上の長さである。引き出し導体層１９ａ，１９ｂの近傍には、コイル導体層１８ｂ，１８ｅが存在する。したがって、よって、引き出し導体層１９ａ，１９ｂはそれぞれ、湾曲することによってコイル導体層１８ｂ，１８ｅに近づくようになる。
【００４２】
そこで、電子部品１０では、コイル導体層１８ｂ，１８ｅには、切り欠きＣ１，Ｃ２が形成されている。そのため、コイル導体層１８ｂ，１８ｅはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ，１８ｆに引き出し導体層１９ａ，１９ｂが接続されている接続部分Ｐ１，Ｐ２と重なる位置には存在しない。これにより、電子部品１０におけるコイル導体層１８ｂ，１８ｅと引き出し導体層１９ａ，１９ｂとの距離が、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２が設けられていない電子部品におけるこれらの距離よりも大きくなる。その結果、電子部品１０では、コイル導体層１８ｂ，１８ｅと引き出し導体層１９ａ，１９ｂとの間で短絡が発生しにくくなり、コイルＬに短絡が発生することが抑制される。
【００４３】
また、電子部品１０によれば、より少ない製造工数により電子部品１０を製造可能である。より詳細には、特許文献１に記載の積層インダクタ５００では、コイルに短絡が発生することを抑制するために、引き出し用導体パターン５０８をコイル用導体パターン５０６とは別に形成している。そのため、積層インダクタ５００では、引き出し用導体パターン５０８を形成する工程が必要となり、製造工数が増加していた。
【００４４】
一方、電子部品１０では、コイルＬの短絡の発生を抑制するために、新たな導体層が追加されるのではなく、既存のコイル導体層１８ｂ，１８ｅに切り欠き部Ｃ１，Ｃ２が設けられている。よって、電子部品１０では、新たな導体層を形成する工程が不要である。その結果、より少ない製造工数により電子部品１０を製造することができる。
【００４５】
また、電子部品１０では、積層インダクタ５００の引き出し用導体パターン５０８に相当する導体層が不要であるので、導体パターンの積層数が少なくなる。その結果、電子部品１０の低背化が図られる。
【００４６】
また、電子部品１０では、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２のｙ軸方向の幅Ｗ１は、引き出し導体層１９ａ，１９ｂのｙ軸方向の線幅Ｗ２よりも広い。そのため、接続部分Ｐ１，Ｐ２は、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２内に収まる。その結果、コイル導体層１８ｂ，１８ｅと引き出し導体層１９ａ，１９ｂとの短絡がより効果的に抑制される。
【００４７】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【００４８】
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、引き出し導体層１９ａ，１９ｂのコイル導体層１８ａ，１８ｆへの接続部分Ｐ１，Ｐ２の位置である。より詳細には、電子部品１０では、接続部分Ｐ１，Ｐ２は、図３に示すように、軌道Ｒの角に位置していた。一方、電子部品１０ａでは、図５及び図６に示すように、接続部分Ｐ１，Ｐ２は、軌道Ｒの角以外に位置している。電子部品１０ａでは、接続部分Ｐ１，Ｐ２はそれぞれ、軌道Ｒのｘ軸方向の正方向側の短辺の中央、及び、軌道Ｒのｘ軸方向の負方向側の短辺の中央に位置している。
【００４９】
また、切り欠き部Ｃ１は、コイル導体層１８ｂのｘ軸方向の正方向側の短辺の中央に設けられている。これにより、切り欠き部Ｃ１のｙ軸方向の両側にはコイル導体層１８ｂが存在している。
【００５０】
また、切り欠き部Ｃ２は、コイル導体層１８ｅのｘ軸方向の負方向側の短辺の中央に設けられている。これにより、切り欠き部Ｃ２のｙ軸方向の両側にはコイル導体層１８ｅが存在している。
【００５１】
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同様に、コイルＬに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により電子部品１０ａを製造することが可能である。
【００５２】
また、電子部品１０ａでは、以下の理由により、コイルＬに短絡が発生することをより効果的に抑制できる。より詳細には、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２は、コイル導体層１８ｂ，１８ｅの辺の中央に設けられているので、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２のｙ軸方向の両側にはコイル導体層１８ｂ，１８ｅが存在している。これにより、切り欠き部Ｃ１，Ｃ２の周囲のコイル導体層１８ｂ，１８ｅが変形しにくくなる。その結果、積層体１２の圧着時に、引き出し導体層１９ａがそれぞれ切り欠き部Ｃ１の周囲のコイル導体層１８ｂにｚ軸方向の負方向側から支持されるようになり、引き出し導体層１９ａの変形が抑制されるようになる。同様に、積層体１２の圧着時に、引き出し導体層１９ｂがそれぞれ切り欠き部Ｃ２の周囲のコイル導体層１８ｅにｚ軸方向の正方向側から支持されるようになり、引き出し導体層１９ｂの変形が抑制されるようになる。よって、コイル導体層１８ｂ，１８ｅと引き出し導体層１９ａ，１９ｂとの短絡の発生が抑制される。
【００５３】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。
【００５４】
電子部品１０ｂと電子部品１０との相違点は、コイル導体層１８ｂ，１８ｅの形状である。より詳細には、電子部品１０では、コイル導体層１８ｂ，１８ｅの全体が軌道Ｒ上に存在していた。そして、コイル導体層１８ｂ，１８ｅが接続部分Ｐ１，Ｐ２と重なる位置に存在しないように、コイル導体層１８ｂ，１８ｅに切り欠き部Ｃ１，Ｃ２が設けられていた。
【００５５】
一方、電子部品１０ｂでは、コイル導体層１８ｂ，１８ｅは、図７に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部分Ｐ１，Ｐ２と重なる位置を避けるように、軌道Ｒの内側を通過している。これにより、コイル導体層１８ｂ，１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部分Ｐ１，Ｐ２と重なる位置に存在しない。
【００５６】
以上のように構成された電子部品１０ｂによれば、電子部品１０と同様に、コイルＬに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により電子部品１０ｂを製造することが可能である。
【００５７】
また、電子部品１０ｂによれば、電子部品１０，１０ａに比べて、直流抵抗値を低くすることが可能である。より詳細には、電子部品１０ｂでは、電子部品１０，１０ａのように、コイル導体層１８ｂ，１８ｅに切り欠き部Ｃ１，Ｃ２が設けられていない。そのため、コイル導体層１８ｂ，１８ｅの線幅を一定に保つことが可能となり、コイル導体層１８ｂ，１８ｅの直流抵抗値を下げることが可能となる。
【００５８】
（その他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品は前記実施形態に示した電子部品１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００５９】
また、電子部品１０，１０ａ，１０ｂでは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉ上には、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び引き出し導体層１９ａ，１９ｂのみが形成されている。しかしながら、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉ上においてコイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び引き出し導体層１９ａ，１９ｂの周囲に絶縁体層が形成されていてもよい。このような絶縁体層が設けられることにより、積層体１２において、コイル導体層１８が設けられている部分Ａ１のｚ軸方向の高さとコイル導体層１８が設けられていない部分Ａ２のｚ軸方向の高さとの差を小さくすることができる。ただし、これらの高さの差を完全になくすことは非常に困難であるので、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉ上に絶縁体層が形成された電子部品においても、本発明の構成を適用することが可能である。
【００６０】
また、絶縁体層１６は、全て磁性体層であるが、一部又は全てが非磁性体層であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、コイルに短絡が発生することを抑制できると共に、より少ない製造工数により電子部品を製造できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６２】
Ｃ１，Ｃ２  切り欠き部
Ｌ コイル
Ｐ１，Ｐ２  接続部分
１０，１０ａ，１０ｂ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ〜１６ｌ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｆ  コイル導体層
１９ａ，１９ｂ  引き出し導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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