(57)【要約】【課題】本発明はタッチパネルの接合構造体及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の接合構造体１００は、軟性フィルム１１０と、前記軟性フィルム１１０の一面に形成された第１電極と１２０、前記軟性フィルム１１０の他面に形成された第２電極１３０と、前記軟性フィルム１１０の側端から延長形成され、前記軟性フィルム１１０の一面に折られて付着される折り部１１２と、を含み、前記第２電極１３０が前記折り部１１２の外面に沿って延長形成され、前記第１電極１２０と前記折り部１１２に形成された前記第２電極１３０が、同一面に位置する。【選択図】図１
2013134766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟性フィルムと、
前記軟性フィルムの一面に形成された第１電極と、
前記軟性フィルムの他面に形成された第２電極と、
前記軟性フィルムの側端から延長形成され、前記軟性フィルムの一面に折られて付着される折り部と、を含み、
前記第２電極が前記折り部の外面に沿って延長形成され、前記第１電極と前記折り部に形成された前記第２電極が、同一面に位置するタッチパネルの接合構造体。
【請求項２】
前記軟性フィルムは、
互いに付着した第１フィルム及び第２フィルムを含み、
前記第１フィルムの一面に前記第１電極が形成され、前記第２フィルムの他面に前記第２電極が形成される請求項１に記載のタッチパネルの接合構造体。
【請求項３】
前記折り部は、前記第２フィルムから延長形成される請求項２に記載のタッチパネルの接合構造体。
【請求項４】
前記折り部は、長方形板状に形成される請求項１に記載のタッチパネルの接合構造体。
【請求項５】
前記軟性フィルムは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）のうち何れか一つからなる請求項１に記載のタッチパネルの接合構造体。
【請求項６】
前記第１電極及び第２電極は、
銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち何れか一つ以上からなる請求項１に記載のタッチパネルの接合構造体。
【請求項７】
折り部が側端から延長形成される軟性フィルムを形成するフィルム形成段階と、
前記軟性フィルムの一面に第１電極を形成し、他面に前記第２電極を形成し、前記折り部まで前記第２電極を延長形成する電極形成段階と、
前記折り部を折って前記軟性フィルムの一面に付着する折り部付着段階と、を含み、
前記第１電極と前記折り部に形成された前記第２電極が、同一面に位置するタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項８】
前記フィルム形成段階は、
前記軟性フィルムの端部両側を切断して前記折り部を形成する請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項９】
前記フィルム形成段階は、
第１フィルム及び第２フィルムを形成するフィルム準備段階と、
前記第２フィルムと前記第１フィルムを互いに接着する接着段階と、
を含む請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記フィルム準備段階は、前記第２フィルムの側端から延長される折り部を形成し、
前記接着段階は、前記折り部を除いた前記第２フィルムと前記第１フィルムを互いに接着する請求項９に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記折り部は長方形板状に形成する請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１２】
前記折り部付着段階は、前記折り部が折られる線に沿って熱を加える熱処理段階を含み、
前記熱処理段階の後、前記折り部を折る請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記熱処理段階は、
発熱棒を用いて熱を加える請求項１２に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記軟性フィルムは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）のうち、何れか一つからなる請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記第１電極及び第２電極は、
銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち、何れか一つ以上からなる請求項７に記載のタッチパネルの接合構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの接合構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスのような様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の機能を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報入力が可能な機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）のような画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが映像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
また、タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁気方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、弾性表面波方式（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ；ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ）及びインフラレッド方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このように様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に用いられるが、現在最も広い分野で用いられるものは、抵抗膜方式タッチパネルと静電容量方式タッチパネルである。
【０００７】
一方、タッチパネルの透明フィルムにタッチを検知するタッチ電極が透明フィルムの両面に形成され、タッチ電極で検知された信号が制御部に伝達されてタッチを認識する。
【０００８】
この際、タッチ電極及び制御部が形成された印刷回路基板にＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；軟性回路基板）の両側が接続されて、タッチ電極のタッチ検知信号をＦＰＣＢを介して制御部に伝達することができる。
【０００９】
しかし、ＦＰＣＢを透明フィルムの両面に形成されたタッチ電極に接続するためには、ＦＰＣＢを透明フィルムの両面に接合する必要があり、ＦＰＣＢの製作コストが増加するという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明の目的は、フィルムに形成されたタッチ電極にＦＰＣＢを接合する場合、単一接合面を有するタッチパネルの接合構造体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一側面によるタッチパネルの接合構造体は、軟性フィルムと、前記軟性フィルムの一面に形成された第１電極と、前記軟性フィルムの他面に形成された第２電極と、前記軟性フィルムの側端から延長形成され、前記軟性フィルムの一面に折られて付着される折り部と、を含み、前記第２電極が前記折り部の外面に沿って延長形成され、前記第１電極と前記折り部に形成された前記第２電極が、同一面に位置することができる。
【００１２】
また、前記軟性フィルムは、互いに付着した第１フィルム及び第２フィルムを含み、前記第１フィルムの一面に前記第１電極が形成され、前記第２フィルムの他面に前記第２電極が形成されることができる。
【００１３】
また、前記折り部は、前記第２フィルムから延長形成されることができる。
【００１４】
また、前記折り部は、長方形板状に形成されることができる。
【００１５】
また、前記軟性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）のうち何れか一つからなることができる。
【００１６】
また、前記第１電極及び第２電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち、何れか一つ以上からなることができる。
【００１７】
一方、本発明の他の側面によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、折り部が側端から延長形成される軟性フィルムを形成するフィルム形成段階と、前記軟性フィルムの一面に第１電極を形成し、他面に前記第２電極を形成し、前記折り部まで前記第２電極を延長形成する電極形成段階と、前記折り部を折って前記軟性フィルムの一面に付着する折り部付着段階と、を含み、前記第１電極と前記折り部に形成された前記第２電極が、同一面に位置することができる。
【００１８】
また、前記フィルム形成段階は、前記軟性フィルムの端部両側を切断して前記折り部を形成することができる。
【００１９】
また、前記フィルム形成段階は、第１フィルム及び第２フィルムを形成するフィルム準備段階と、前記第２フィルムと前記第１フィルムを互いに接着する接着段階と、を含むことができる。
【００２０】
また、前記フィルム準備段階は、前記第２フィルムの側端から延長される折り部を形成し、前記接着段階は、前記折り部を除いた前記第２フィルムと前記第１フィルムを互いに接着することができる。
【００２１】
また、前記折り部は長方形板状に形成することができる。
【００２２】
また、前記折り部付着段階は、前記折り部が折られる線に沿って熱を加える熱処理段階を含み、前記熱処理段階の後、前記折り部を折ることができる。
【００２３】
また、前記熱処理段階は、発熱棒を用いて熱を加えることができる。
【００２４】
また、前記軟性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）のうち何れか一つからなることができる。
【００２５】
また、前記第１電極及び第２電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち何れか一つ以上からなることができる。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によると、フィルムに形成されたタッチ電極にＦＰＣＢを接合する場合、単一接合面を有することにより、接合工程の難易度が低下し、製造時間が減少されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施例によるタッチパネルの接合構造体を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´線の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例によるタッチパネルの接合構造体を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ´線の断面図である。
【図５】本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図７】本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図８】本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図９】本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図１０】本発明の第４実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第４実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第４実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【図１３】本発明の第４実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に説明するための平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明は、様々な相違した形態に具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されない。なお、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００３１】
図１は、本発明の第１実施例によるタッチパネルの接合構造体を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ´線の断面図である。
【００３２】
図１を参照すると、本発明の第１実施例による接合構造体１００は、軟性フィルム１１０、第１電極１２０、第２電極１３０及び折り部１１２を含む。
【００３３】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施例である接合構造体１００についてより詳細に説明する。
【００３４】
先ず、図１及び図２を参照すると、軟性フィルム１１０は、第１電極１２０及び第２電極１３０が形成される支持体を提供する。
【００３５】
ここで、軟性フィルム１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、または二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）のうち何れか一つで形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３６】
一方、軟性フィルム１１０の両面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理を施すことができる。軟性フィルム１１０の両面を活性化させることにより、軟性フィルム１１０と第１電極１２０及び第２電極１３０との間の接着力を向上させることができる。
【００３７】
図１及び図２を参照すると、タッチ電極である第１電極１２０及び第２電極１３０は、軟性フィルム１１０の一面及び他面にそれぞれ形成される。
【００３８】
ここで、第１電極１２０は検知電極からなり、第２電極１３０は駆動電極からなる。
【００３９】
この際、第１電極１２０及び第２電極１３０は、ユーザがタッチする際に信号を発生して、コントローラでタッチ座標を認識できるようにする機能を行う。この際、第２電極１３０に電圧が加えられると、第２電極１３０により第１電極１２０に電場が形成され、物体が第１電極１２０にタッチされると電荷量が低下して、物体がタッチされたと判断する。
【００４０】
また、第１電極１２０及び第２電極１３０は、伝導性高分子、金属酸化物、金属または金属メッシュからなることができる。
【００４１】
先ず、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
【００４２】
また、金属酸化物は、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｈｉｎ  ｏｘｉｄｅ）からなる。
【００４３】
さらに、金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち何れか一つ以上からなることができる。
【００４４】
さらに、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを利用してメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【００４５】
この際、第１電極１２０及び第２電極１３０は、メッキ工程や蒸着工程で形成することができる。
【００４６】
一方、第１電極１２０及び第２電極１３０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１電極１２０及び第２電極１３０の表面は黒化処理することが好ましい。ここで、黒化処理とは、タッチ電極の表面を酸化させてＣｕ２ＯまたはＣｕＯを析出することであって、Ｃｕ２Ｏは褐色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｒｏｗｎ  ｏｘｉｄｅ）とし、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ  ｏｘｉｄｅ）とする。このように、タッチ電極の表面を黒化処理することで、光が反射することを防止することができ、それによって接合構造体１００の視認性を改善することができる。
【００４７】
また、タッチ電極は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されて、視認性を改善することができる。しかし、本発明の接合構造体１００の線幅及びピッチはこれに限定されない。
【００４８】
前記金属の他にも、第１電極１２０及び第２電極１３０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
【００４９】
図１及び図２を参照すると、折り部１１２は、軟性フィルム１１０の側端から延長形成され、軟性フィルム１１０の一面に折られて付着される。
【００５０】
ここで、軟性フィルム１１０の側端は、第２電極１３０の延長方向であってもよい。
【００５１】
また、折り部１１２の外面に沿って第２電極１３０が延長形成され、第１電極１２０と折り部１１２に形成された第２電極１３０が、同一面に位置する。
【００５２】
例を挙げてより詳細に説明すると、軟性フィルム１１０から延長された折り部１１２の部分のみが折られて、軟性フィルム１１０の上面に、接着剤で接着される。これにより、折り部１１２の外面に形成された第２電極１３０が、軟性フィルム１１０の上面に形成された第１電極１２０と同一面に位置することができる。この際、第１電極１２０及び第２電極１３０が平行な方向に形成され、中央部に第２電極１３０が位置し、両側に第１電極１２０が位置することができる。従って、第１電極１２０及び第２電極１３０が同一面に形成される部分に、ＦＰＣＢ（軟性回路基板）などで接合されて、第１電極１２０及び第２電極１３０が軟性回路基板と電気的に連結されることができる。特に、ＦＰＣＢ（軟性回路基板）と単一面を接合することができ、接合工程の難易度が低下し、製造時間が減少されることができる。
【００５３】
図３は、本発明の第２実施例によるタッチパネルの接合構造体を示す平面図であり、図４は、図３のＢ−Ｂ´線の断面図である。
【００５４】
図３を参照すると、本発明の第２実施によるタッチパネルの接合構造体２００は、軟性フィルム、第１電極１２０、第２電極１３０及び折り部２１２ａを含む。
【００５５】
本実施例によるタッチパネルの接合構造体２００は、前記第１実施例によるタッチパネルの接合構造体と比較すると、軟性フィルム２１０が多数備えられ、第１電極１２０及び第２電極１３０がそれぞれ多数の軟性フィルム２１０に形成されるという相違点を有する。従って、本実施例では、第１実施例と重複する内容は簡単に説明し、相違点を中心に説明する。また、本実施例では、第１実施例と重複する構成には同一の図面符号を併記する。
【００５６】
以下、図３及び図４を参照して、本発明の第２実施例であるタッチパネルの接合構造体の製造方法についてより詳細に説明する。
【００５７】
先ず、図３及び図４を参照すると、軟性フィルム２１０は、第１フィルム２１１及び第２フィルム２１２を含んで構成される。ここで、第１フィルム２１１及び第２フィルム２１２は同一材質に形成され、第１フィルム２１１の他面と第２フィルム２１２の一面が互いに接着剤で接着される。
【００５８】
また、第１フィルム２１１の一面に第１電極１２０が形成され、第２フィルム２１２の他面に第２電極１３０が形成される。
【００５９】
さらに、第２フィルム２１２の側端から折り部２１２ａが延長形成され、折り部２１２ａの外面に第２電極１３０が延長形成される。
【００６０】
この際、折り部２１２ａが折られて第１フィルム２１１の一面に接着され、折り部２１２ａに形成された第２電極１３０と第１電極１２０が同一面に位置する。
【００６１】
これにより、第１電極１２０及び第２電極１３０が同一面に形成される部分にＦＰＣＢ（軟性回路基板）などで接合されて、第１電極１２０及び第２電極１３０が、ＦＰＣＢと電気的に連結されることができる。特に、ＦＰＣＢと単一面を接合することができ、接合工程の難易度が低下し、製造時間が減少されることができる。
【００６２】
図５は、本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【００６３】
図５に図示されたように、本実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、フィルム形成段階（Ｓ１１０）、電極形成段階（Ｓ１２０）及び折り部付着段階（Ｓ１３０）を含む。
【００６４】
本実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、前記第１実施例のタッチパネルの接合構造体１００に対する製造方法に関するものである。
【００６５】
また、本実施で例は、第１実施例及び第２実施例と重複する内容は簡単に説明し、相違点を中心に説明する。
【００６６】
さらに、同一の構成に対しては同一の図面符号を併記する。
【００６７】
図６〜図９は、本発明の第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を工程順に示す平面図である。
【００６８】
以下、図５〜図９を参照して、本発明の第３実施例であるタッチパネルの接合構造体の製造方法についてより詳細に説明する。
【００６９】
図６及び図７を参照すると、フィルム形成段階（Ｓ１１０）では、折り部１１２が側端から延長形成された軟性フィルム１１０を形成する。ここで、フィルム形成段階（Ｓ１１０）では、前記軟性フィルム１１０を切断して前記折り部１１２を形成することができる。
【００７０】
また、軟性フィルム１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、または、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）のうち何れか一つで形成することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００７１】
さらに、折り部１１２は、軟性フィルム１１０の側端から延長形成され、長方形板状に形成されることができる。しかし、本発明の第３実施例による折り部１１２の形態は、長方形板状に限定されない。さらに、折り部１１２の側端は、例えば、第２電極１３０の延長方向であってもよい。
【００７２】
一方、軟性フィルム１１０の両面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理を施すことができる。軟性フィルム１１０の両面を活性化させることで、軟性フィルム１１０と第１電極１２０及び第２電極１３０との間の接着力を向上させることができる。
【００７３】
図６を参照すると、電極形成段階（Ｓ１２０）では、軟性フィルム１１０の一面に第１電極１２０を形成し、他面に第２電極１３０を形成する。この際、第２電極１３０を折り部１１２まで延長形成する。ここで、例えば、軟性フィルム１１０の一面は上面であってもよく、他面は下面であってもよい。
【００７４】
また、第１電極１２０は、検知電極からなり、第２電極１３０は、駆動電極からなることができる。ここで、第１電極１２０及び第２電極１３０は、ユーザがタッチする際に信号を発生して、コントローラでタッチ座標を認識できるようにする機能を行う。この際、第２電極１３０に電圧が加えられると、第２電極１３０により第１電極１２０に電場が形成され、物体が第１電極１２０にタッチされると、電荷量が低下して物体がタッチされたと判断する。
【００７５】
また、第１電極１２０及び第２電極１３０は、伝導性高分子、金属酸化物、金属または金属メッシュからなることができる。
【００７６】
先ず、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
【００７７】
また、金属酸化物は、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｈｉｎ  ｏｘｉｄｅ）からなる。
【００７８】
さらに、金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち何れか一つ以上からなることができる。
【００７９】
また、伝導性高分子、金属酸化物または金属からなる第１電極１２０及び第２電極１３０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程で形成することができる。
【００８０】
ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。
【００８１】
さらに、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを利用してメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【００８２】
この際、第１電極１２０及び第２電極１３０は、メッキ工程や蒸着工程で形成することができる。
【００８３】
一方、第１電極１２０及び第２電極１３０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１電極１２０及び第２電極１３０の表面は黒化処理することが好ましい。ここで、黒化処理とは、タッチ電極の表面を酸化させてＣｕ２ＯまたはＣｕＯを析出することであって、Ｃｕ２Ｏは褐色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｒｏｗｎ  ｏｘｉｄｅ）とし、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ  ｏｘｉｄｅ）とする。このように、タッチ電極の表面を黒化処理することで、光が反射することを防止することができ、それによって接合構造体１００の視認性を改善することができる。
【００８４】
また、タッチ電極は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されて、視認性を改善することができる。しかし、本発明の接合構造体の線幅及びピッチはこれに限定されない。
【００８５】
前記金属の他にも、第１電極１２０及び第２電極１３０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
【００８６】
図８及び図９を参照すると、折り部付着段階（Ｓ１３０）では、折り部１１２を折って軟性フィルム１１０の一面に付着する。これによって、第１電極１２０と折り部１１２に形成された第２電極１３０が、同一面に位置する。
【００８７】
ここで、折り部付着段階（Ｓ１３０）は、折り部１１２が折られる折り線に沿って軟性フィルム１１０に熱を加える熱処理段階を含むことができる。これにより、折り線の周りに熱が加えられて、折り部１１２を容易に折ることができる。この際、発熱棒１４０を用いて折り線に熱を加えることができる。
【００８８】
結果、前記のような方法により、第３実施例によるタッチパネルの接合構造体を製造することで、第１電極１２０及び第２電極１３０が同一面に形成される
従って、第１電極１２０及び第２電極１３０は、ＦＰＣＢ（軟性回路基板）などにより、単一面で接合されることができる。これにより、接合公接の難易度が低下し、製造時間が減少されることができる。
【００８９】
図１０は、本発明の第４実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【００９０】
図１０に図示されたように、本実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、フィルム形成段階（Ｓ２１０）、電極形成段階（Ｓ２２０）及び折り部付着段階（Ｓ２３０）を含む。
【００９１】
本実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、前記第２実施例のタッチパネルの接合構造体２００に対する製造方法に関する。
【００９２】
また、本実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法は、前記第３実施例によるタッチパネルの接合構造体の製造方法と比較すると、軟性フィルム２１０が多数備えられ、第１電極１２０及び第２電極１３０がそれぞれ多数の軟性フィルム２１０に形成されるという相違点を有する。
【００９３】
さらに、本実施例では、第１実施例〜第３実施例と重複する内容は簡単に説明し、相違点を中心に説明する。また、本実施例では、第１実施例〜第３実施例と重複する構成には同一の図面符号を併記する。
【００９４】
以下、図１０〜図１３を参照して、本発明の第４実施例であるタッチパネルの接合構造体の製造方法についてより詳細に説明する。
【００９５】
図１０〜図１２を参照すると、フィルム形成段階（Ｓ２１０）では、折り部２１２ａが側端から延長形成された軟性フィルム２１０を形成する。
【００９６】
ここで、フィルム形成段階（Ｓ２１０）は、第１フィルム２１１及び第２フィルム２１２を形成するフィルム準備段階及び前記第２フィルム２１２と前記第１フィルム２１１を互いに接着する接着段階を含むことができる。
【００９７】
これにより、軟性フィルム２１０は、第１フィルム２１１及び第２フィルム２１２を含んで構成される。
【００９８】
また、フィルム準備段階は、第２フィルム２１２に折り部２１２ａを形成し、第２フィルム２１２の側端から延長される方向に形成する。この際、折り部２１２ａは、第２フィルム２１２を切断して形成されることができる。さらに、折り部２１２ａは長方形板状に形成されることができる。
【００９９】
また、接着段階は、折り部２１２ａを除いた第１フィルム２１１と第２フィルム２１２を接着剤を利用して互いに接着する。
【０１００】
図１０〜図１２を参照すると、電極形成段階（Ｓ２２０）では、軟性フィルム２１０のうち第１フィルム２１１の一面に第１電極１２０を形成し、第２フィルム２１２の他面に第２電極１３０を形成する。この際、第２電極１３０を折り部２１２ａまで延長形成する。
【０１０１】
また、第１電極１２０は、検知電極からなり、第２電極１３０は、駆動電極からなることができる。ここで、第１電極１２０及び第２電極１３０は、ユーザがタッチする際に信号を発生して、コントローラでタッチ座標を認識できるようにする機能を行う。この際、第２電極１３０に電圧が加えられると、第２電極１３０により、第１電極１２０に電場が形成され、物体が第１電極１２０にタッチされると、電荷量が低下して物体がタッチされたと判断する。
【０１０２】
また、第１電極１２０及び第２電極１３０は、伝導性高分子、金属酸化物、金属または金属メッシュからなることができる。
【０１０３】
先ず、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
【０１０４】
また、金属酸化物は、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｈｉｎ  ｏｘｉｄｅ）からなる。
【０１０５】
さらに、金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）またはインジウム（Ｉｎ）のうち何れか一つ以上からなることができる。
【０１０６】
さらに、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを利用してメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【０１０７】
また、タッチ電極は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されて、視認性を改善することができる。しかし、本発明の接合構造体２００の線幅及びピッチはこれに限定されない。
【０１０８】
前記金属の他にも、第１電極１２０及び第２電極１３０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
【０１０９】
図１０及び図１３を参照すると、折り部付着段階（Ｓ２３０）では、折り部２１２ａを折って第１フィルム２１１の一面に付着する。これにより、第１フィルム２１１の一面に形成された第１電極１２０と、折り部２１２ａに形成された第２電極１３０が、同一面に位置する。
【０１１０】
ここで、折り部付着段階（Ｓ２３０）は、折り部２１２ａが折られる折り線に沿って軟性フィルム２１０に熱を加える熱処理段階を含むことができる。これにより、折り線の周りに熱が加えられて、折り部２１２ａを容易に折ることができる。この際、発熱棒１４０を用いて折り線に熱を加えることができる。
【０１１１】
結果、前記のような方法により、第４実施例によるタッチパネルの接合構造体２００を製造することで、第１電極１２０及び第２電極１３０を同一面に形成することができる。
【０１１２】
従って、第１電極１２０及び第２電極１３０は、ＦＰＣＢ（軟性回路基板）などにより、単一面で接合されることができる。これにより、接合公接の難易度が低下し、製造時間が減少されることができる。
【０１１３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネルの接合構造体及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１４】
また、本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【０１１５】
１００、２００  接合構造体
１１０、２１０  軟性フィルム
１１２、２１２ａ  折り部
１２０  第１電極
１３０  第２電極
１４０  発熱棒
２１１  第１フィルム
２１２  第２フィルム
【図１】
2013134766.tif 000003
【図２】
2013134766.tif 000004
【図３】
2013134766.tif 000005
【図４】
2013134766.tif 000006
【図５】
2013134766.tif 000007
【図６】
2013134766.tif 000008
【図７】
2013134766.tif 000009
【図８】
2013134766.tif 000010
【図９】
2013134766.tif 000011
【図１０】
2013134766.tif 000012
【図１１】
2013134766.tif 000013
【図１２】
2013134766.tif 000014
【図１３】
2013134766.tif 000015