(57)【要約】【課題】フラット回路体の先端部に固定されて、フラット回路体を接続するコネクタのスライダ挿入部に挿入されるフラット回路体用スライダであって、スライダ側の導体パターンとコネクタ側の接続端子との導通接続箇所において、コストアップを招かずにウィスカによる短絡事故の発生を防止することができるフラット回路体用スライダを提供すること。【解決手段】フラット回路体の先端部に固定されて、コネクタのスライダ挿入部に挿入されるフラット回路体用スライダ１０において、コネクタ挿入部１２の裏面側に所定の配列ピッチで配置される複数の導体パターン１４ａ，１４ｂを、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂ同士で高さ方向に位置がずれるように、交互に高さを変えて配置する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体の先端部との固定を果たす回路体結合部と、前記フラット回路体を電気的に接続するコネクタのスライダ挿入部に挿入されるコネクタ挿入部と、該コネクタ挿入部の裏面側に所定の配列ピッチで配置されると共に前記フラット回路体の回路に接続された複数の導体パターンと、を備え、
前記スライダ挿入部に挿入された際に、前記スライダ挿入部内に臨んで前記コネクタに装備された複数の接続端子に突設されているインデントが、対応する前記導体パターン上を摺動接触して、各前記導体パターンと各前記接続端子とが導通するフラット回路体用スライダであって、
前記コネクタ挿入部の裏面側に配置される複数の前記導体パターンが、隣接する前記導体パターン同士で高さ方向に位置がずれるように、交互に高さを変えて配置されていることを特徴とするフラット回路体用スライダ。
【請求項２】
隣接する前記導体パターンが同一高さに並ぶ場合と比較して、隣接する前記導体パターン間の沿面距離が２倍以上になるように、隣接する前記導体パターンの高低差を設定したことを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体用スライダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフラット回路体の先端部に固定されて、前記フラット回路体を接続するコネクタのスライダ挿入部に挿入されるフラット回路体用スライダに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ、プリンタ、携帯電話機、パソコン等の各種電子機器の内部配線材として、上記のＦＰＣやＦＦＣなどのフラット回路体を使用することが増えている。
【０００３】
従来、上記のフラット回路体の導体や、このフラット回路体の導体パターンに接続されるコネクタ（フラット回路体用コネクタ）の接続端子は、接続性能を向上させるために、その表面に錫−鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）メッキを施したものが、広く普及していた。ところが、近年、環境上の問題から、Ｐｂフリー（非鉛）化の要求が高まってきたのに伴って、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子には、錫（Ｓｎ）メッキが施されるようになってきた。
【０００４】
しかし、錫メッキを施した導体と接続端子との接触部では、錫の摩耗粉等に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、ウィスカ（針状単結晶）が発生し易い。
【０００５】
前記ウィスカは、メッキ被膜表面に発生したヒゲ状の結晶生成物であり、錫合金あるいは純錫でメッキした場合に発生し易く、発生後には、成長して短絡等の障害を招くことがあった。
【０００６】
次に、フラット回路体がコネクタ接続される従来の形態と、ウィスカの発生態様を説明する。
【０００７】
図４は、フラット回路体１１０と、該フラット回路体１１０の先端部に固定されたスライダ１２０と、スライダ１２０が挿入装着されるコネクタ１３０と、を示している。
【０００８】
コネクタ１３０は、図５に示すように、コネクタハウジング１３３の前面部にスライダ挿入部１３５が装備されている。スライダ挿入部１３５は、図４に矢印Ｘで示す方向にスライダ１２０が挿入される凹みである。このスライダ挿入部１３５内には、図６に示すように、複数の接続端子１３７が所定の配列ピッチで配置されている。
【０００９】
スライダ１２０は、図４及び図７に示すように、フラット回路体１１０の先端部との固定を果たす回路体結合部１２１と、コネクタ１３０のスライダ挿入部１３５に挿入されるコネクタ挿入部１２２と、コネクタ挿入部１２２の裏面側に所定の配列ピッチで配置される複数の導体パターン１２７と、を備えている。複数の導体パターン１２７は、フラット回路体１１０の回路に接続されている。
【００１０】
コネクタ挿入部１２２の裏面側の複数の導体パターン１２７は、図８に示すように、隣接する複数の導体パターン１２７間に、同一幅の絶縁体部１２６が配置されている。
【００１１】
また、従来では、コネクタ挿入部１２２の裏面側の複数の導体パターン１２７は、いずれも同一高さで平面上に並ぶ配列になっている。
【００１２】
前述のコネクタ１３０におけるスライダ挿入部１３５内の複数の接続端子１３７は、図８に示したスライダ１２０のコネクタ挿入部１２２の裏面に配置される複数の導体パターン１２７と同一の配列ピッチで配列されている。
【００１３】
また、図９に示すように、スライダ挿入部１３５内の各接続端子１３７には、スライダ１２０の導体パターン１２７と導通接触するインデント１３８が突設されている。
【００１４】
このような接続端子１３７やスライダ１２０の導体パターン１２７が錫合金あるいは純錫でメッキされている場合、接続端子１３７と導体パターン１２７とが接触する接点部では錫合金や錫の摩耗粉が発生し、これらの摩耗粉に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、接点部にウィスカが発生する。
【００１５】
図１０は、スライダ１２０の導体パターン１２７上に発生したウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３によって、短絡が生じている状態を示している。
【００１６】
図１０において、符号１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄ，１２７ｅは導体パターン、１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ，１２６ｄは絶縁体部、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅはコネクタ側の接続端子１３７のインデント１３８が接触する接点部、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は成長したウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３が隣接の導体パターンと接触した短絡箇所である。
【００１７】
それぞれのウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３は、メッキ面に押圧荷重を作用させる接点部７ａ，７ｃ，７ｄで発生した後、任意方向に成長して隣の導体パターンに接触すると、短絡障害を招く。
【００１８】
ウィスカの発生自体を防止する方法として、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキを、金（Ａｕ）メッキや、銀（Ａｇ）メッキに変更する方法もある。しかし、このような貴金属によるメッキに変更すると、メッキ処理費が高額化して、製品のコストアップを招くという問題が生じる。
【００１９】
そこで、ウィスカによる障害の発生を安価に防止することを目的として、下記特許文献１、２に示すコネクタが提案されている。
【００２０】
特許文献１に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁を設けている。前記隔壁は、前記配線挿入部の上を開閉可能に覆うカバーに突設されている。前記カバーを閉じた状態にすると、前記隔壁が前記接続部の絶縁体部のスリットを挿通して、前記接続部上の隣接する導体パターン相互が隔壁により隔絶される。
【００２１】
特許文献２に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁ピンを設けている。隔壁ピンは、コネクタハウジング内に弾性変位可能に一体形成された弾性支持部材の先端に幅広の隔壁を設けたものである。隔壁は、コネクタ側の接続端子であるコンタクトピンと前記接続部上の導体パターンとが導通接触する接点部の側方で、前記接続部に押圧接触して、前記接続部上の隣接する導体パターン間を部分的に隔絶する。
【００２２】
以上の特許文献１や特許文献２の技術は、ウィスカの発生自体を防止するのではなく、発生したウィスカが成長しても短絡等の障害が発生しないように、ウィスカの成長方向をコネクタハウジングに装備した隔壁により規制するものである。フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】特開２００８−７７９１６号公報
【特許文献２】特開２００８−１９２４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
ところが、上記特許文献１や特許文献２の技術は、隔壁又は隔壁ピンの装備のため、コネクタ側の構造に大きな変更が必要で、コストアップを招くという問題があった。
【００２５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、フラット回路体の先端部に固定されて、フラット回路体を接続するコネクタのスライダ挿入部に挿入されるフラット回路体用スライダであって、スライダ側の導体パターンとコネクタ側の接続端子との導通接続箇所において、コストアップを招かずにウィスカによる短絡事故の発生を防止することができるフラット回路体用スライダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  フラット回路体の先端部との固定を果たす回路体結合部と、前記フラット回路体を電気的に接続するコネクタのスライダ挿入部に挿入されるコネクタ挿入部と、該コネクタ挿入部の裏面側に所定の配列ピッチで配置されると共に前記フラット回路体の回路に接続された複数の導体パターンと、を備え、
前記スライダ挿入部に挿入された際に、前記スライダ挿入部内に臨んで前記コネクタに装備された複数の接続端子に突設されているインデントが、対応する前記導体パターン上を摺動接触して、各前記導体パターンと各前記接続端子とが導通するフラット回路体用スライダであって、
前記コネクタ挿入部の裏面側に配置される複数の前記導体パターンが、隣接する前記導体パターン同士で高さ方向に位置がずれるように、交互に高さを変えて配置されていることを特徴とするフラット回路体用スライダ。
【００２７】
（２）  隣接する前記導体パターンが同一高さに並ぶ場合と比較して、隣接する前記導体パターン間の沿面距離が２倍以上になるように、隣接する前記導体パターンの高低差を設定したことを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体用スライダ。
【００２８】
上記（１）の構成によれば、スライダのコネクタ挿入部の裏面に配置される複数の導体パターンは、隣接する導体パターン同士で高さ位置を変えているため、隣接する導体パターン同士が同一の高さで並ぶ従来の導体パターン配列と比較すると、隣接する導体パターン相互間の沿面距離が増大している。
【００２９】
そのため、導体パターン上でコネクタ側の接続端子のインデントが摺動することでウィスカが発生しても、隣接する導体パターンにウィスカが届き難くなり、ウィスカによる短絡事故の発生を抑止することができる。
【００３０】
そして、スライダおける導体パターン配列の工夫でウィスカによる短絡事故を抑止するもので、コネクタ側に大きな構造変更が必要とならない。
【００３１】
従って、上記（１）の構成によれば、スライダ側の導体パターンとコネクタ側の接続端子との導通接続箇所において、コストアップを招かずにウィスカによる短絡事故の発生を防止することができる。
【００３２】
上記（２）の構成によれば、沿面距離が２倍以上となるように隣接する導体パターンの高低差を定量化することで、ウィスカによる短絡を防止し得る経年をより正確に想定することができ、想定した経年内でスライダの交換や清掃を行うことで、ウィスカによる短絡防止事故の発生をより確実にすることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によるフラット回路体用スライダによれば、スライダのコネクタ挿入部の裏面に配置される複数の導体パターンは、隣接する導体パターン同士で高さ位置を変えているため、隣接する導体パターン同士が同一の高さで並ぶ従来の導体パターン配列と比較すると、隣接する導体パターン相互間の沿面距離が増大している。
【００３４】
そのため、導体パターン上でコネクタ側の接続端子のインデントが摺動することでウィスカが発生しても、隣接する導体パターンにウィスカが届き難くなり、ウィスカによる短絡事故の発生を抑止することができる。
【００３５】
そして、本発明によるフラット回路体用スライダは、スライダにおける導体パターン配列の工夫でウィスカによる短絡事故を抑止するもので、コネクタ側に大きな構造変更が必要とならない。
【００３６】
従って、本発明によるフラット回路体用スライダによれば、スライダ側の導体パターンとコネクタ側の接続端子との導通接続箇所において、コストアップを招かずにウィスカによる短絡事故の発生を防止することができる。
【００３７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は本発明に係るフラット回路体用スライダの一実施形態の裏面図である。
【図２】図２は図１のＣ部の拡大図である。
【図３】図３は図２に示した複数の導体パターンの配列構造を示す斜視図である。
【図４】図４はフラット回路体をコネクタ接続する際に使用される従来のスライダとコネクタの平面図である。
【図５】図５は図４に示したコネクタの斜視図である。
【図６】図６は図５のＡ部の拡大図である。
【図７】図７は図４に示したスライダの裏面図である。
【図８】図８は図７のＢ部の拡大図である。
【図９】図９（ａ）は図６に示した接続端子の平面図、図９（ｂ）は同側面図である。
【図１０】図１０はフラット回路体の導体パターン相互がウィスカによって短絡する状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明に係るフラット回路体用スライダの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００４０】
図１〜図３は本発明に係るフラット回路体用スライダの一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態のフラット回路体用スライダの裏面図、図２は図１のＣ部の拡大図、図３は図２に示した複数の導体パターンの配列構造を示す斜視図である。
【００４１】
この一実施形態のフラット回路体用スライダ１０は、フラット回路体２０の先端部との固定を果たす回路体結合部１１と、コネクタ挿入部１２と、複数の導体パターン１４ａ，１４ｂと、を備えている。
【００４２】
回路体結合部１１は、フラット回路体２０の側縁部に形成した位置決め孔２１と係合することにより、フラット回路体２０を固定している。
【００４３】
なお、回路体結合部１１としては、フラット回路体２０へ固定する際の位置決め精度を向上させるために、フラット回路体２０の一部の側縁等に当接する位置決め部を備えることも有用である。
【００４４】
コネクタ挿入部１２は、図５及び図６に示したコネクタ１３０のスライダ挿入部１３５に挿入される部位である。コネクタ１３０は、フラット回路体２０を電気的に接続するコネクタである。
【００４５】
複数の導体パターン１４ａ，１４ｂは、図１に示すように、コネクタ挿入部１２の裏面側に配置されている。導体パターン１４ａと、導体パターン１４ｂは、図２に示すように、交互に配置されている。また、隣接する導体パターン１４ａと導体パターン１４ｂとの間には、一定幅の絶縁体部１６が設けられている。また、導体パターン１４ａと導体パターン１４ｂとは、図２に示すように、同一の幅寸法Ｌを有している。
【００４６】
そのため、複数の導体パターン１４ａ，１４ｂは、コネクタ挿入部１２の裏面に、所定の配列ピッチで配置された状態になっている。
【００４７】
それぞれの導体パターン１４ａ，１４ｂは、フラット回路体２０の回路に接続されている。また、各導体パターン１４ａ，１４ｂは、図６に示したスライダ挿入部１３５に挿入された際に、スライダ挿入部１３５内に臨んでコネクタ１３０側に装備された複数の接続端子１３７のインデント１３８が、対応する導体パターン１４ａ，１４ｂ上を摺動接触する。インデント１３８が摺動接触することで、各導体パターン１４ａ，１４ｂと各接続端子１３７とが、導通接続状態になる。
【００４８】
本実施形態の場合、複数の導体パターン１４ａ，１４ｂは、図３に示すように、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂ同士で高さ方向に位置がずれるように、交互に高さを変えて配置されている。
【００４９】
複数の導体パターン１４ａは、いずれも、図３に示す高さｈ１の位置に配置されている。また、複数の導体パターン１４ｂは、いずれも、図３に示す高さｈ２の位置に配置されている。寸法ｈ１と寸法ｈ２との差であるΔｈが、導体パターン１４ａと導体パターン１４ｂとの高低差である。
【００５０】
そして、本実施形態の場合、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂが同一高さに並ぶ場合と比較して、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂ間の沿面距離が２倍以上になるように、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂの高低差Δｈを設定している。
【００５１】
以上に説明した本実施形態のフラット回路体用スライダ１０によれば、スライダのコネクタ挿入部１２の裏面に配置される複数の導体パターン１４ａ，１４ｂは、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂ同士で高さ位置を変えているため、隣接する導体パターン同士が同一の高さで並ぶ従来の導体パターン配列と比較すると、隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂ相互間の沿面距離が増大している。
【００５２】
そのため、導体パターン１４ａ，１４ｂ上でコネクタ１３０側の接続端子１３７のインデント１３８が摺動することでウィスカが発生しても、隣接する導体パターンにウィスカが届き難くなり、ウィスカによる短絡事故の発生を抑止することができる。
【００５３】
そして、本実施形態は、スライダにおける導体パターン１４ａ，１４ｂ配列の工夫でウィスカによる短絡事故を抑止するもので、コネクタ１３０側に大きな構造変更が必要とならない。
【００５４】
従って、本実施形態のフラット回路体用スライダ１０によれば、スライダ側の導体パターン１４ａ，１４ｂとコネクタ１３０側の接続端子１３７との導通接続箇所において、コストアップを招かずにウィスカによる短絡事故の発生を防止することができる。
【００５５】
また、本実施形態のフラット回路体用スライダ１０によれば、沿面距離が２倍以上となるように隣接する導体パターン１４ａ，１４ｂの高低差Δｈを定量化することで、ウィスカによる短絡を防止し得る経年をより正確に想定することができ、想定した経年内でスライダの交換や清掃を行うことで、ウィスカによる短絡防止事故の発生をより確実にすることができる。
【００５６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５７】
例えば、回路体結合部や、コネクタ挿入部の具体的な構造は、フラット回路体２０や、コネクタ１３０の構造に合わせて、適宜に設計変更、改良が可能である。
【００５８】
ここで、上述した本発明に係るフラット回路体用スライダの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
【００５９】
［１］  フラット回路体（２０）の先端部との固定を果たす回路体結合部（１１）と、前記フラット回路体（２０）を電気的に接続するコネクタ（１３０）のスライダ挿入部（１３５）に挿入されるコネクタ挿入部（１２）と、該コネクタ挿入部（１２）の裏面側に所定の配列ピッチで配置されると共に前記フラット回路体（２０）の回路に接続された複数の導体パターン（１４ａ，１４ｂ）と、を備え、
前記スライダ挿入部（１３５）に挿入された際に、前記スライダ挿入部（１３５）内に臨んで前記コネクタ（１３０）に装備された複数の接続端子（１３７）に突設されているインデント（１３８）が、対応する前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）上を摺動接触して、各前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）と各前記接続端子（１３７）とが導通するフラット回路体用スライダ（１０）であって、
前記コネクタ挿入部（１２）の裏面側に配置される複数の前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）が、隣接する前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）同士で高さ方向に位置がずれるように、交互に高さを変えて配置されていることを特徴とするフラット回路体用スライダ（１０）。
【００６０】
［２］  隣接する前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）が同一高さに並ぶ場合と比較して、隣接する前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）間の沿面距離が２倍以上になるように、隣接する前記導体パターン（１４ａ，１４ｂ）の高低差を設定したことを特徴とする上記［１］に記載のフラット回路体用スライダ。
【符号の説明】
【００６１】
１０  フラット回路体用スライダ
１１  回路体結合部
１２  コネクタ挿入部
１４ａ，１４ｂ  導体パターン
２０  フラット回路体
１３０  コネクタ
１３５  スライダ挿入部
１３７  接続端子
１３８  インデント
【図１】
2013254697.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013254697.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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