(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチセンサの電極部を化学強化が不要な材質でコーティングして絶縁層を形成するタッチセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチセンサは、窓基板と、前記窓基板の一側面に一体に形成される電極部と、前記電極部をコーティングする無機質材料の絶縁層と、前記窓基板の前記一側面を除いた他側面に形成される化学強化層と、を含む。また、前記電極部は、前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
窓基板と、
前記窓基板の一側に形成される電極部と、
前記窓基板の前記一側を除いた他側に形成される化学強化層と、
を含むタッチセンサ。
【請求項２】
前記電極部は、
前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、
前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含む請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記絶縁層は無機質材料からなる請求項２に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなる請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
窓基板の一側に多数の電極部を形成する電極部形成段階と、
前記多数の電極部がそれぞれ分離されるように、前記窓基板及び前記多数の電極部を切断する切断段階と、
前記窓基板の前記一側を除いた他側を化学強化剤を用いて化学強化させて化学強化層を形成する化学強化段階と、
を含むタッチセンサの製造方法。
【請求項７】
前記電極部形成段階は、
電極をパターニングして電極パターンを形成する電極パターン形成段階と、
前記電極パターンを無機質材料でコーティングして絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、を含む請求項６に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項８】
前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなる請求項7に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項９】
前記化学強化剤は硝酸カリウムからなる請求項６に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１０】
前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成される請求項６に記載のタッチセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）やタブレット（Ｔａｂｌｅｔ）ＰＣをはじめとするタッチスクリーンパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐａｎｅｌ）は、従来の抵抗膜方式から静電容量方式へ急激に転換している。静電容量方式のタッチセンサ（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｅｎｓｏｒ）に主に適用されている形態はＧＦＦという方式であり、窓ガラスの下側にＩＴＯを蒸着／パターニングしたＰＥＴフィルム二枚で構成されている。
【０００３】
現在、タッチセンサはＩＴＯフィルムを含むＧＦＦ方式、ＧＧ方式のガラスセンサが主に用いられている状況である。
ここで、タッチセンサの基板をガラス（ｇｌａｓｓ）で形成する場合、ガラスの破損を防止するために化学強化が必要である。しかし、ガラスを化学強化した後に多数に切断すると、切断時にガラスが割れたり破損されるという問題がある。
【０００４】
また、ガラスを切断した後、切断されたそれぞれのガラスに対して化学強化を行い、切断されたそれぞれのガラスにタッチ電極を形成すると、製造にかかる作業時間が長いという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、タッチセンサの電極部を化学強化が不要な材質でコーティングして絶縁層を形成するタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の目的は、絶縁層として化学強化が不要な無機質材料である二酸化ケイ素を採択するタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例によるタッチセンサは、窓基板と、前記窓基板の一側に形成される電極部と、前記窓基板の前記一側を除いた他側に形成される化学強化層と、を含むことができる。
また、前記電極部は、前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含むことができる。
【０００８】
また、前記絶縁層は無機質材料からなることができる。
また、前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなることができる。
また、前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成されることができる。
【０００９】
一方、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、窓基板の一側に多数の電極部を形成する電極部形成段階と、前記多数の電極部がそれぞれ分離されるように、前記窓基板及び前記多数の電極部を切断する切断段階と、前記窓基板の前記一側を除いた他側を化学強化剤を用いて化学強化させて化学強化層を形成する化学強化段階と、を含むことができる。
また、前記電極部形成段階は、電極をパターニングして電極パターンを形成する電極パターン形成段階と、前記電極パターンを無機質材料でコーティングして絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、を含むことができる。
【００１０】
また、前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなることができる。
また、前記化学強化剤は硝酸カリウムからなることができる。
また、前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成されることができる。
【００１１】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、タッチセンサを化学強化が不要な材質でコーティングすることにより、タッチ基板を大量に製造することができる。
また、本発明によると、絶縁層として化学強化が不要な無機質材料である二酸化ケイ素を採択するため、耐熱及び耐化学性に優れ、外部衝撃に強い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００１４】
図１は本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図であり、図２は本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
図１及び図２を参考すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、窓基板１１０と、窓基板１１０の一側面に一体に形成される電極部Ａと、窓基板１１０の一側面を除いた他側面に形成される化学強化層１１１と、を含む。
【００１５】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００についてより詳細に説明する。
図１及び図２を参照すると、窓基板１１０はガラスまたは強化ガラスからなり、電極が形成される基板部を提供するためのものである。この際、窓基板１１０は一定厚さの四角形板状に形成されることができるが、本発明の一実施例による窓基板１１０の形態がこれに限定されるものではない。
【００１６】
図１及び図２を参照すると、電極部Ａは窓基板１１０の一面に形成される。この際、窓基板１１０の一面は、図１に示すように窓基板１１０の上面になることができるが、本発明の窓基板１１０の一面の位置が窓基板１１０の上面に限定されるものではなく、窓基板１１０の一面は窓基板１１０の下面になることもできるということは勿論である。
【００１７】
また、電極部Ａは、窓基板１１０の一面に形成された電極パターンと、電極パターンをコーティングした絶縁層と、を含む。ここで、電極パターンは第１電極パターン１４０及び第２電極パターン１７０を含み、絶縁層は第２絶縁層１６０及び第３絶縁層１９０を含む。また、電極部Ａは、電極配線をカバーする遮蔽膜１２０をさらに含む。この際、遮蔽膜１２０をコーティングする第１絶縁層１３０が絶縁層にさらに含まれることができる。
より詳細には、電極部Ａは、窓基板１１０の一面に形成されて電極配線をカバーする遮蔽膜１２０と、遮蔽膜１２０をコーティングして保護層を形成する第１絶縁層１３０と、第１絶縁層１３０の一面に形成された第１電極パターン１４０と、第１電極パターンをコーティングして保護層を形成する第２絶縁層１６０と、第２絶縁層１６０の一面に形成された第２電極パターン１７０と、第２電極パターンをコーティングして保護層を形成する第３絶縁層１９０と、を含んでなる。
【００１８】
ここで、電極配線は、第１電極配線１５０及び第２電極配線１８０からなる。この際、第１電極パターン１４０の端には第１電極パターン１４０から電気的信号を受信する第１電極配線１５０が形成され、第２電極パターン１７０の端には第２電極パターン１７０から電気的信号を受信する第２電極配線１８０が形成される。
ここで、遮蔽膜１２０は、第１、２電極配線１５０、１８０が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第１、２電極配線１５０、１８０が認識される可能性があるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜１２０は、例えば、ブラックインクのように明度の低いインクを窓基板１１０の一面に印刷することにより形成することができる。
【００１９】
また、第１、２絶縁層１３０、１６０は、第１、２電極パターン１４０、１７０が形成される領域を提供する機能をする。この際、第１、２絶縁層１３０、１６０の一面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理を行うことができる。
このように、第１、２絶縁層１３０、１６０の一面を活性化させることにより、第１、２絶縁層１３０、１６０と第１、２電極パターン１４０、１７０との間の接着力を向上させることができる。
【００２０】
尚、第１、２電極パターン１４０、１７０は、金属メッシュ、金属酸化物または伝導性高分子のうち何れか一つからなることができる。
ここで、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることができる。
一方、第１、２電極パターン１４０、１７０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１、２電極パターン１４０、１７０の表面を黒化処理することにより光が反射することを防止することができる。
【００２１】
また、第１、２電極パターン１４０、１７０は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されることにより、視認性を改善することができる。しかし、本発明の一実施例による第１、２電極パターン１４０、１７０の線幅及びピッチがこれに限定されるものではない。
ここで、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
【００２２】
この際、第１、２電極パターン１４０、１７０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程はスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程はディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程はスクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。
また、金属酸化物はインジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる。
【００２３】
一方、上述の金属の他にも、第１電極パターン１４０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
図１及び図２を参照すると、絶縁層は無機質材料からなる。ここで、無機質材料は二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはケイ素アルコキシド（ｓｉｌｉｃｏｎ  ａｌｋｏｘｉｄｅ）からなることができるが、本発明の一実施例による無機質材料がこれに限定されるものではない。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、化学強化層１１１は、電極部Ａが形成された窓基板１１０の一面を除いた他面に形成される。ここで、窓基板１１０の他面は、図１に示したように窓基板１１０の側面及び下面になることができるが、本発明の一実施例による窓基板１１０の他面の位置がこれに限定されるものではなく、窓基板１１０の他面は側面及び上面になることもできるということは勿論である。
また、化学強化層１１１は、化学強化剤である塩ペーストを窓基板１１０の化学強化領域に塗布することにより形成された窓基板１１０の保護層である。この際、塩ペーストは、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）や塩化カリウム（ＫＣｌ）などの塩と、その塩を容易に溶解させるとともにガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルを混合媒体として含むことができる。
また、化学強化剤の塗布方法は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法で塗布することができる。
【００２５】
図３は本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートであり、図４ａから図８は本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
図３を参考すると、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、電極部形成段階と、絶縁層形成段階と、切断段階と、化学強化段階と、を含む。
【００２６】
以下、図３から図８を参照して、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法についてより詳細に説明する。また、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法に関するものであって、同一の構成に対しては同一の図面符号を用いて記載する。
【００２７】
＜他の実施例＞
図３及び図８を参照すると、電極部形成段階（Ｓ２１０）は、窓基板１１０の一面に一体に電極部Ａを形成する段階である。この際、電極部Ａは、窓基板１１０の一面に多数の列または／及び行に形成されることができる。
まず、図４ｃから図５ｂ及び図８を参考すると、電極部Ａを形成するために、窓基板１１０の一面に第１電極パターン１４０を形成した後、第１電極パターンをコーティングして第２絶縁層１６０を形成する。この際、窓基板１１０と第１電極パターン１４０との間に第１絶縁層１３０が形成され、第１電極パターン１４０が第１絶縁層１３０の一面に形成されることができる。
【００２８】
次に、図６ａ及び図６ｂを参考すると、第２絶縁層１６０の一面に第２電極パターン１７０を形成した後、第２電極パターンをコーティングして第３絶縁層１９０を形成する。
さらに、図２、図５ａ及び図６ｂを参考すると、第１電極パターン１４０の端に第１電極パターン１４０から電気的信号を受信する第１電極配線１５０を形成し、第２電極パターン１７０の端に第２電極パターン１７０から電気的信号を受信する第２電極配線１８０を形成する。
【００２９】
尚、図４ａから図４ｃを参考すると、窓基板１１０の一面に第１、２電極配線１５０、１８０をカバーするための遮蔽膜１２０を形成した後、遮蔽膜１２０をコーティングして第１絶縁層１３０を形成する段階をさらに含むことができる。この際、第１電極パターン１４０は第１絶縁層１３０の一面に形成されることができる。
ここで、図５ａを参考すると、第１絶縁層１３０は、遮蔽膜１２０をコーティングして保護し、第１電極パターン１４０及び第１電極配線１５０が形成される基板部を提供するためのものである。
【００３０】
また、図６ａを参考すると、第２絶縁層１６０は、第１電極パターン１４０及び第１電極配線１５０をコーティングして第１電極パターン１４０及び第１電極配線１５０を保護し、第２電極パターン及び第２電極配線１８０が形成される基板部を提供するためのものである。
尚、図６ｂを参考すると、第３絶縁層１９０は、第２電極パターン及び第２電極配線１８０をコーティングして第２電極パターン及び第２電極配線１８０を保護するためのものである。
【００３１】
また、遮蔽膜１２０は、第１、２電極配線１５０、１８０が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第１、２電極配線１５０、１８０が認識される可能性があるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜１２０は、例えば、ブラックインクのように明度の低いインクを窓の一面に印刷することにより形成することができる。
また、第１、２絶縁層１３０、１６０は、第１、２電極パターン１４０、１７０が形成される領域を提供する機能をする。この際、第１、２絶縁層１３０、１６０の一面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理を行うことができる。
【００３２】
このように、第１、２絶縁層１３０、１６０の一面を活性化させることにより、第１、２絶縁層１３０、１６０と第１、２電極パターン１４０、１７０との間の接着力を向上させることができる。
尚、第１、２電極パターン１４０、１７０は、金属メッシュ、金属酸化物または伝導性高分子のうち何れか一つからなることができる。
ここで、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることができる。
【００３３】
一方、第１、２電極パターン１４０、１７０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１、２電極パターン１４０、１７０の表面を黒化処理することにより光が反射することを防止することができる。
また、第１、２電極パターン１４０、１７０は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されることにより、視認性を改善することができる。しかし、本発明の他の実施例による第１、２電極パターン１４０、１７０の線幅及びピッチがこれに限定されるものではない。
【００３４】
ここで、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
【００３５】
この際、第１、２電極パターン１４０、１７０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程はスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程はディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程はスクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。
【００３６】
また、金属酸化物はインジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる。
尚、上述の金属の他にも、第１電極パターン１４０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
【００３７】
また、窓基板１１０はガラスまたは強化ガラスからなることができる。尚、窓基板１１０の一面は、例えば、窓基板１１０の上面または下面であることができる。
一方、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１６０及び第３絶縁層１９０は無機質材料からなる。ここで、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１６０及び第３絶縁層１９０は、例えば、ケイ素（Ｓｉ）をスパッタで印刷した後５００〜７００℃に加熱して形成する二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができる。しかし、本発明の他の実施例による絶縁層の無機質材料が必ずしも二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）に限定されるものではなく、例えば、ケイ素アルコキシド材質からなることもできる。
【００３８】
これにより、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法によって形成された第１絶縁層１３０、第２絶縁層１６０及び第３絶縁層１９０により電極部Ａが保護されるため、電極部Ａを別に化学強化処理する必要がない。
図７を参照すると、切断段階（Ｓ２２０）は、窓基板１１０に形成された多数の電極部Ａがそれぞれ分離されるように切断する段階である。この際、電極部Ａは多数の列または／及び行に形成されており、それぞれの電極部Ａの間を窓基板１１０とともに切断することにより、多数のタッチセンサ１００を形成する。
【００３９】
図８を参照すると、化学強化段階（Ｓ２３０）は、切断過程を経てそれぞれに切断された多数のタッチセンサ１００において、窓基板１１０の他面を化学強化させる段階である。この際、電極部Ａが形成された窓基板１１０の一面を除いた窓基板１１０の他面に、化学強化剤を用いて化学強化層１１１を形成する。
ここで、窓基板１１０の他面は、図１に示したように窓基板１１０の側面及び下面になることができるが、本発明の他の実施例による窓基板１１０の他面の位置がこれに限定されるものではなく、窓基板１１０の他面は窓基板１１０の側面及び上面になることもできるということは勿論である。
【００４０】
また、化学強化剤は、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）や塩化カリウム（ＫＣｌ）などの塩と、その塩を容易に溶解させるとともにガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルを含んでなることができる。
尚、化学強化剤の塗布方法は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法により塗布されることができる。
従って、窓基板１１０の他面に化学強化剤を塗布することにより、窓基板１１０の保護層である化学強化層１１１を形成することができる。
【００４１】
この際、４００〜５００℃で４〜６時間熱を加えて、より容易に化学強化層１１１を形成することができる。
このような方法により形成された化学強化層１１１は、熱的、化学的及び物理的に非常に安定した状態であり、窓基板１１０を保護する保護層として形成される。
これにより、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法により形成された化学強化層１１１によって窓基板１１０が保護されるため、別の強化処理が不要である。
【００４２】
尚、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、多数の電極部Ａが形成された窓基板１１０を多数に切断した後に化学強化処理を行うため、窓基板１１０に化学強化処理を行った後に切断する過程で発生する窓基板１１０の破損を防止することができる。
また、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、窓基板１１０を先に多数に切断した後、切断された多数の窓基板１１０に電極部Ａをそれぞれ形成することにより長くかかる製造時間を短縮することができる。
【００４３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチセンサ及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
【図３】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートである。
【図４ａ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図４ｂ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図４ｃ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図５ａ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図５ｂ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図６ａ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図６ｂ】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図７】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図８】本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１００  タッチセンサ
１１０  窓基板
１１１  化学強化層
１２０  遮蔽膜
１３０  第１絶縁層
１４０  第１電極パターン
１５０  第１電極配線
１６０  第２絶縁層
１７０  第２電極パターン
１８０  第２電極配線
１９０  第３絶縁層
Ａ  電極部
【図１】
2013127767.tif 000003
【図２】
2013127767.tif 000004
【図３】
2013127767.tif 000005
【図４ａ】
2013127767.tif 000006
【図４ｂ】
2013127767.tif 000007
【図４ｃ】
2013127767.tif 000008
【図５ａ】
2013127767.tif 000009
【図５ｂ】
2013127767.tif 000010
【図６ａ】
2013127767.tif 000011
【図６ｂ】
2013127767.tif 000012
【図７】
2013127767.tif 000013
【図８】
2013127767.tif 000014