(57)【要約】【課題】検査漏れを防止でき、欠陥の有無だけでなく欠陥の形状も検出できる塗布層の検査方法を提供する。【解決手段】連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する方法であって、前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、を含む、塗布層の検査方法。【選択図】図１
2013134217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する方法であって、
前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、
を含む、塗布層の検査方法。
【請求項２】
前記欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程が、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥か否かを判定する工程と、
前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥でない場合に、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記走行方向に連続する欠陥であるかそれ以外の欠陥であるかを判定する工程と、
を含む、請求項１記載の検査方法。
【請求項３】
前記基材が、前記基材の幅方向の端部に、前記塗布層を形成しない領域を有する、請求項１又は２記載の検査方法。
【請求項４】
前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査方法。
【請求項５】
帯状の基材と、前記基材に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、
連続走行する前記基材の塗布領域に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する工程と、
前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、
前記欠陥があった場合に、前記欠陥の形状及び大きさに基づき前記欠陥の原因を特定する工程と、
を含む、複層フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、請求項５記載の製造方法。
【請求項７】
前記複層フィルムから、前記欠陥があると特定された部分を取り除く工程を含む、請求項６記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連続走行する帯状の基材に形成された塗布層の検査方法、及び、帯状の基材とこの基材に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
走行する帯状の基材に塗布液を塗布して塗布層を形成し、必要に応じてその塗布層を乾燥させることにより、２層以上の層を備える複層フィルムを製造する技術がある。ところが、このような技術においては、何らかの原因により、基材に塗布液を良好に塗布できず、塗布層の一部に欠陥が生じることがある。このような欠陥としては、塗布層を形成するつもりであったのに塗布層が形成できていない部分、及び、塗布層の厚みが意図せず他の部分よりも薄くなっている部分が挙げられる。
【０００３】
塗布層に欠陥が生じると、複層フィルムが所望の性能を発揮できない可能性がある。そこで、複層フィルムを製造する際に塗布層の欠陥を検出する技術が、従来から開発されている。例えば特許文献１及び２には、走行する帯状の基材の表面を幅方向に走査する温度計により、基材の放射温度を測定して、欠陥の有無を検出する技術が記載されている。
【０００４】
また、特許文献３のような技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３３８８１１号公報
【特許文献２】特開２０００−７４８５１号公報
【特許文献３】特開２００７−２９２６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び２の技術では、温度計は、基材の表面を幅方向に往復する。この際、基材が連続走行していると、基材において温度を測定される地点は、線分状の軌跡を描くように移動することになる。このため、特許文献１及び２の技術では、線分状の軌跡と軌跡との間を検査することができない。したがって、特許文献１及び２の技術では、基材の表面全体を検査することが困難であり、一部の欠陥を検出できないおそれがあった。即ち、特許文献１及び２の技術では、検査漏れが生じるおそれがあった。このような事情により、従来の技術で検査を行いながら複層フィルムを製造しても、製品に欠陥が残る可能性があった。
【０００７】
また、特許文献１及び２の技術では、前記のように温度を測定される地点が線分状の軌跡を描くように移動するので、欠陥の形状を正確に把握することが困難であった。欠陥の形状は、欠陥が生じた原因を特定するために有用な情報である。したがって、欠陥の無い高品質な製品を製造するためには、検査を行う場合に欠陥の形状を把握できるようにすることが望まれる。
【０００８】
本発明は前記の課題に鑑みて創案されたものであって、検査漏れを防止でき、欠陥の有無だけでなく欠陥の形状も検出できる塗布層の検査方法、並びに、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして高品質の複層フィルムを製造しうる複層フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する際に、塗布液が塗布された基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得ることにより、その二次元熱画像の温度分布から、塗布領域における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出できることを見出した。また、このような二次元熱画像を用いれば、基材全体の温度を容易に測定しうるので、検査漏れを防止できることを見出した。以上の知見に基づき、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の通りである。
【００１０】
〔１〕  連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する方法であって、
前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、
を含む、塗布層の検査方法。
〔２〕  前記欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程が、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥か否かを判定する工程と、
前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥でない場合に、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記走行方向に連続する欠陥であるかそれ以外の欠陥であるかを判定する工程と、
を含む、〔１〕記載の検査方法。
〔３〕  前記基材が、前記基材の幅方向の端部に、前記塗布層を形成しない領域を有する、〔１〕又は〔２〕記載の検査方法。
〔４〕  前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の検査方法。
〔５〕  帯状の基材と、前記基材に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、
連続走行する前記基材の塗布領域に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する工程と、
前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、
前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、
前記欠陥があった場合に、前記欠陥の形状及び大きさに基づき前記欠陥の原因を特定する工程と、
を含む、複層フィルムの製造方法。
〔６〕  前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、〔５〕記載の製造方法。
〔７〕  前記複層フィルムから、前記欠陥があると特定された部分を取り除く工程を含む、〔６〕記載の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の塗布層の検査方法によれば、連続走行する帯状の基材に形成される塗布層の欠陥を漏れなく検出でき、また、欠陥の有無だけでなく欠陥の形状も検出できる。
本発明の複層フィルムの製造方法によれば、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして、高品質の複層フィルムを製造しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す図である。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態に係るコーターの構成を模式的に示す図である。
【図３】図３は、サーモカメラによって基材フィルムをどのように撮影するかを説明する図である。
【図４】図４は、ＴＤ抜けの例を模式的に示す図である。
【図５】図５は、ＴＤ抜けの例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、ＭＤ抜けの例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、ＭＤ抜けの例を模式的に示す図である。
【図８】図８は、スポット抜けの例を模式的に示す図である。
【図９】図９は、スポット抜けの例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第一実施形態に係る判定部において行われる処理の内容を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第一実施形態に係る原因特定部において行われる処理の内容を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第二実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の第三実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第三実施形態においてサーモカメラで撮影された狭い単位測定領域と、判定部における判定処理に用いられる測定領域との関係を説明する図である。
【図１５】図１５は、本発明の第三実施形態においてサーモカメラで撮影された狭い単位測定領域と、判定部における判定処理に用いられる測定領域との関係を説明する図である。
【図１６】図１６は、本発明の第三実施形態においてサーモカメラで撮影された狭い単位測定領域と、判定部における判定処理に用いられる測定領域との関係を説明する図である。
【図１７】図１７は、本発明の第四実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す図である。
【図１８】図１８は、補正部による補正の内容を説明するため、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素のＴＤ方向の座標と温度とを示す図である。
【図１９】図１９は、補正部による補正の内容を説明するため、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素のＴＤ方向の座標と温度とを示す図である。
【図２０】図２０は、補正部による補正の内容を説明するため、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素のＴＤ方向の座標と温度とを示す図である。
【図２１】図２１は、参考例において測定した標準サンプルの塗布層の厚みとピール強度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。
【００１４】
［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態に係る複層フィルムの製造装置１０を模式的に示す図である。図１に示すように、本発明の第一実施形態に係る製造装置１０は、表面処理部としてのコロナ処理機１００と、搬送ロール２１０と、張力センサとしてのテンションピックアップロール２２０と、塗布部としてのコーター３００と、張力付与部としてのサクションロール４１０と、張力センサとしてのテンションピックアップロール４２０と、検査装置５００とを、上流側からこの順に備える。そして、連続走行する帯状の基材としての基材フィルム６００が、コロナ処理機１００、搬送ロール２１０、テンションピックアップロール２２０、コーター３００、サクションロール４１０、テンションピックアップロール４２０並びに検査装置５００をこの順に通過し、巻き芯７１０で所定の長さで巻き取られるようになっている。
【００１５】
（コロナ処理機）
コロナ処理機１００は、連続走行する基材フィルム６００にコロナ放電処理を施しうる装置である。コロナ放電処理を施されることにより、基材フィルム６００の表面が改質されて、塗布液が基材フィルム６００に定着し易くなるようになっている。
【００１６】
（搬送ロール）
搬送ロール２１０は、コロナ処理機１００でコロナ放電処理を施された基材フィルム６００を搬送しうるロールである。
【００１７】
（テンションピックアップロール）
テンションピックアップロール２２０及び４２０は、基材フィルム６００の張力を測定しうるロールである。テンションピックアップロール２２０及び４２０で基材フィルム６００の張力を測定することにより、サクションロール４１０により基材フィルム６００に与えられた張力の大きさを確認することが可能である。
【００１８】
（コーター）
コーター３００は、連続走行する基材フィルム６００の塗布領域に塗布液を塗布しうる装置である。ここで基材フィルム６００の塗布領域とは、基材フィルム６００の表面において、塗布液を塗布しようとする領域を指す。後述する検査装置５００による検査では、この塗布領域に意図したとおりに塗布液が塗布され、意図したとおりの塗布層が形成されているかを確認する検査が行われることになる。本実施形態では、基材フィルム６００の幅方向の端部を除く領域（中間領域）が塗布領域として設定され、基材フィルム６００の幅方向の端部の領域は塗布層が形成されない領域になっているものとする（図３参照）。ただし、塗布領域は製造しようとする複層フィルムに応じて任意に設定しうる。
【００１９】
図２は、本発明の第一実施形態に係るコーター３００の構成を模式的に示す図である。図２に示すように、コーター３００は、上流側押さえロール３１０と、コーティングロール３２０と、下流側押さえロール３３０と、スムージングロール３４０とを、上流側からこの順に備える。そして、連続走行する基材フィルム６００が、上流側押さえロール３１０、コーティングロール３２０、下流側押さえロール３３０及びスムージングロール３４０をこの順に通過するようになっている。この際、基材フィルム６００は、コロナ放電処理を施された表面６０１がコーティングロール３２０側となる向きで走行するようになっている。
【００２０】
上流押さえロール３１０及び下流押さえロール３３０は、基材フィルム６００をコーティングロール３２０とは反対側から押さえうるロールである。上流押さえロール３１０及び下流押さえロール３３０で押さえられることにより、基材フィルム６００はコーティングロール３２０に所望の圧力で押さえつけられることになる。この際、前記の圧力を調整することにより、コーティングロール３２０によって基材フィルム６００に塗布される塗布液３２１の量を調整して、塗布層６１０の厚みを制御しうるようになっている。
【００２１】
コーティングロール３２０は、塗布液３２１を基材フィルム６００の表面６０１に塗布しうるロールである。コーティングロール３２０の下部には塗布液３２１を溜めた塗布液溜め３２２が設置されていて、コーティングロール３２０の一部は前記の塗布液溜め３２２に溜められた塗布液３２１に浸かっている。また、コーティングロール３２０は、矢印Ａ３２０で示すように、基材フィルム６００の走行方向とは対向する向きで回転しうるようになっている。このため、コーティングロール３２０は、回転することによって塗布液溜め３２２に溜められた塗布液３２１を基材フィルム６００の表面６０１に塗布して、塗布層６１０を形成しうるようになっている。ここで、コーティングロール３２０は、基材フィルム６００の走行方向と同じ向きで回転しうるようになっていてもよい。
【００２２】
スムージングロール３４０は、基材フィルム６００に形成された塗布層６１０から塗布液の一部３４１を掻き取ることにより、塗布層６１０の厚みを所望の厚みに調整しうるロールである。スムージングロール３４０は、基材フィルム６００よりも塗布層側に設けられ、基材フィルム６００に対して所望の圧力で押し付けられうるようになっている。また、スムージングロール３４０は、矢印Ａ３４０で示すように、基材フィルム６００の走行方向とは対向する向きに回転しうるようになっている。このため、スムージングロール３４０が回転することによって、基材フィルム６００に形成された塗布層６１０から塗布液の一部３４１が取り除かれ、塗布層６１０の厚みを所望の厚みに制御することが可能となっている。また、スムージングロール３４０の下部には回収器３４２が設置され、スムージングロール３４０によって掻き取られた塗布液３４１を回収しうるようになっている。
【００２３】
（サクションロール）
図１に示すサクションロール４１０は、基材フィルム６００に張力を与えうるロールである。サクションロール４１０には図示しない吸引口が形成されていて、この吸引口の吸引力により基材フィルム６００を吸着しうるようになっている。このため、サクションロール４１０が基材フィルム６００を吸着しながら回転することにより、基材フィルム６００に対して所望の張力を与えうるようになっている。通常、サクションロール４１０により与えられる張力を調整することにより、スムージングロール３４０が基材フィルム６００に押し付けられる圧力を調整して、コーター３００において形成される塗布層６１０の厚みを制御することが可能である。
【００２４】
（検査装置）
検査装置５００は、連続走行する基材フィルム６００の塗布領域に形成された塗布層６１０を検査しうる装置である。この検査装置５００は、サーモカメラ５１０と、情報処理部５２０と、出力装置としてのモニター５３０とを備える。
【００２５】
サーモカメラ５１０は、基材フィルム６００を撮影して、二次元熱画像を取得しうるカメラである。ここで二次元熱画像とは、基材フィルム６００の温度情報を含む二次元の画像情報を意味する。この二次元熱画像によれば、撮影された基材フィルム６００の温度分布が分かる。具体的には、二次元熱画像は画素単位で位置及び温度の情報を含んでいて、各画素に対応した基材フィルム６００の位置ごとの温度情報が、温度分布として得られるようになっている。
【００２６】
基材フィルム６００の温度分布により、基材フィルム６００の塗布領域における欠陥の位置、形状及び大きさを検出することができる。一般に、基材フィルムにおいて塗布層が形成された領域は、塗布層が形成されていない領域よりも低温になる。これは、塗布液に含まれる溶媒が気化することにより、気化熱の分だけ温度が下がるためである。ところが、塗布領域において欠陥があると、当該欠陥においては塗布層が無いか塗布層の厚みが薄いので、気化熱は小さくなる。そのため、欠陥では、塗布層が適切に形成された領域よりも温度が高くなる。そこで、本実施形態では、基材フィルム６００の温度分布に基づいて温度が高い高温部の位置、形状及び大きさを検出することにより、欠陥の位置、形状及び大きさを検出するようにしている。
【００２７】
サーモカメラ５１０は、基材フィルム６００の塗布層側の面を撮影するようにしてもよく、塗布層とは反対側の面を撮影するようにしてもよい。いずれの側の面を撮影しても、基材フィルム６００の二次元熱画像を取得することが可能である。
【００２８】
サーモカメラ５１０は、重力方向において基材フィルム６００の上方に設置することが好ましい。サーモカメラ５１０を基材フィルム６００の上方に設けるとサーモカメラ５１０のレンズ（図示せず）は下向きになり、レンズにゴミが入ることを防止できる。また、通常、サーモカメラ５１０は、基材フィルム６００の上方に設置すると、床等の障害物が無いため、基材フィルム６００とサーモカメラ５１０との距離を長くとることができ、サーモカメラ５１０により撮影しうる範囲を広くすることができる。
【００２９】
図３は、サーモカメラ５１０によって基材フィルム６００をどのように撮影するかを説明する図である。また、図３において、塗布層６１０は斜線を付して示す。
図３に示すように、本実施形態の基材フィルム６００は、幅方向ＴＤの両方の端部の領域６０２及び６０３を除く中間領域が塗布領域６０４となっていて、塗布領域６０４に塗布層６１０が形成されている。また、基材フィルム６００の幅方向ＴＤの両方の端部の領域６０２及び６０３は、塗布層６１０を形成しない領域となっている。さらに、この基材フィルム６００は、走行方向ＭＤに連続走行しているものとする。
【００３０】
このような基材フィルム６００を撮影する場合、サーモカメラ５１０は、通常、サーモカメラ５１０の測定領域５１１に、基材フィルム６００の塗布領域６０４が入るように設定される。ここでサーモカメラ５１０の測定領域５１１とは、サーモカメラ５１０が撮影可能な視野のうち、欠陥の検出に十分な情報の精度及び信頼性が得られる領域のことを意味する。このように設定することにより、塗布領域６０４の正確な温度情報を含む二次元熱画像が得られる。特に幅方向ＴＤにおいては、サーモカメラ５１０は、塗布領域６０４の幅方向ＴＤの全体が一つの測定領域５１１に入るように設定されることが好ましい。中でも、塗布領域６０４だけでなく、塗布層６１０が形成されていない端部の領域６０２及び６０３も含む基材フィルム６００の幅方向ＴＤの全体が一つの測定領域５１１に入るように設定されていることがより好ましい。他方、ＭＤ方向においては、サーモカメラ５１０は、欠陥の形状を判別しうる程度の長さＬの領域が一つの測定領域５１１に入るように設定されていることが好ましい。
【００３１】
また、サーモカメラ５１０は、撮影を連続して行い、基材フィルム６００の走行方向ＭＤの全体の二次元熱画像を得られるようなっていることが好ましい。即ち、基材フィルム６００のいずれの領域も、測定領域５１１ごとに撮影されたいずれかの二次元熱画像に写し出されていているようにすることが好ましい。これにより、基材フィルム６００の塗布領域６０４を漏れなく検査して、欠陥の検出漏れを防止することができる。
【００３２】
また、図１に示すように、サーモカメラ５１０は情報処理部５２０に接続されている。これにより、サーモカメラ５１０で撮影して得た二次元熱画像は、情報処理部５２０に送られるようになっている。
【００３３】
情報処理部５２０は、サーモカメラ５１０から送られてきた二次元熱画像の温度分布に基づき、基材フィルム６００の塗布領域６０４における欠陥を検出しうる装置である。情報処理部５２０は、基材フィルム６００の塗布領域６０４における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出しうる判定部５２１と、欠陥があった場合にこの欠陥の形状及び大きさに基づき欠陥の原因を特定しうる原因特定部５２２を備える。また、本実施形態においては、判定部５２１は、欠陥が検出された場合に、その欠陥がＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれに該当するかを判定しうるようになっている。
【００３４】
ここで、図面を用いて、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けについて説明する。
図４及び図５は、ＴＤ抜けの例を模式的に示す図である。また、図４及び図５において、塗布層６１０は斜線を付して示す。
図４及び図５に示すように、ＴＤ抜けとは、塗布領域６０４の幅方向ＴＤの全体に及ぶ欠陥６２１及び６２２を意味する。したがって、欠陥６２１及び６２２がＴＤ抜けである場合、塗布領域６０４の幅方向ＴＤの一端から他端にかけて連続して、塗布層６１０が形成されていないか、塗布層６１０の厚みが薄くなっている部分が形成される。通常、ＴＤ抜けは、図４に示す欠陥６２１のように幅方向ＴＤと平行に形成されるが、図５に示す欠陥６２２のように幅方向ＴＤと平行ではないものもＴＤ抜けに含める。
【００３５】
このようなＴＤ抜けの原因としては、例えば、コーター３００において塗布液３２１が無くなることが挙げられる。また、ＴＤ抜けの原因としては、例えば、コーティングロール３２０と基材フィルム６００とが離れることも挙げられる（図２参照）。
【００３６】
図６及び図７は、ＭＤ抜けの例を模式的に示す図である。また、図６及び図７において、塗布層６１０は斜線を付して示す。
図６及び図７に示すように、ＭＤ抜けとは、塗布領域６０４の幅方向ＴＤの全体に及ばず、且つ、走行方向ＭＤに連続する欠陥６２３及び６２４を意味する。ここで、ＭＤ抜けとなる欠陥６２３及び６２４が走行方向ＭＤにおいて連続する長さとしては、通常、測定領域５１１の走行方向ＭＤにおける長さＬを採用する。したがって、欠陥６２３及び６２４がＭＤ抜けである場合、測定領域５１１の走行方向ＭＤの一端から他端にかけて連続して、塗布層６１０が形成されていないか、塗布層６１０の厚みが薄くなっている領域が形成される。通常、ＭＤ抜けは、図６に示す欠陥６２３のように走行方向ＭＤと平行に形成されるが、図７に示す欠陥６２４のように走行方向ＭＤとは平行ではないものもＭＤ抜けに含める。
【００３７】
このようなＭＤ抜けの原因としては、例えば、基材フィルム６００の搬送シワが走行方向ＭＤに発生し、コーティングロール３２０と基材フィルム６００とが搬送シワの谷の部分に触れないことが挙げられる（図２参照）。また、ＭＤ抜けの原因としては、例えば、コーティングロール３２０と基材フィルム６００との間に泡が生じ、その泡がコーティングロール３２０から基材フィルム６００へと塗布液３２１が移ることを遮ることも挙げられる。
【００３８】
図８及び図９は、スポット抜けの例を模式的に示す図である。また、図８及び図９において、塗布層６１０は斜線を付して示す。
図８及び図９に示すように、スポット抜けとは、前記のＴＤ抜け及びＭＤ抜けには該当しない欠陥６２５〜６２７を意味する。したがって、欠陥６２５〜６２７がスポット抜けである場合、測定領域５１１の一部に局所的に、塗布層６１０が形成されていないか、塗布層６１０の厚みが薄くなっている領域が形成される。スポット抜けの例としては、図８に示すように、当該欠陥の輪郭が閉じている欠陥６２５が挙げられる。また、例えば図９に示すように、意図的に塗布層６１０を形成していない端部の領域６０２又は６０３と繋がって、当該欠陥の輪郭が閉じていない欠陥６２６及び６２７であっても、前記のＴＤ抜け及びＭＤ抜けに該当しない欠陥は、スポット抜けに分類する。
【００３９】
このようなスポット抜けの原因としては、例えば、塗布層６１０において気泡が発生することが挙げられる。塗布層６１０に気泡が発生した場合、塗布液の乾燥が完了する前に気泡が破裂すると、その気泡があった領域では塗布液が定着せず、欠陥が生じる可能性がある。また、スポット抜けの原因としては、例えば、コロナ放電処理が適切に実施されなかったことが挙げられる。コロナ放電処理が適切に実施されないと、基材フィルム６００の表面６０１の塗布液３２１に対する接触角が大きくなり、塗布領域６０４の一部において塗布液がはじかれて欠陥が生じる可能性がある。
【００４０】
図１０は、本発明の第一実施形態に係る判定部５２１において行われる処理の内容を示す図である。サーモカメラ５１０で撮影された基材フィルム６００の測定領域５１１の二次元熱画像が情報処理部５２０に送られると、判定部５２１がその二次元熱画像を取り込み、図１０に示すような判定処理を行うようになっている。
【００４１】
判定処理が開始されると、ステップＳ１０において、判定部５２１は、二次元熱画像の温度分布に基づき、基材フィルム６００の塗布領域６０４において高温部の有無を判定する。ここで高温部とは、基材フィルム６００の塗布領域６０４において所定の閾値よりも温度が高い部分のことをいう。前記の閾値は、例えば、判定部５２１に予め記憶させておいてもよい。しかし、より正確な判定をする観点では、基材フィルム６００の塗布層６１０が形成されていない端部の領域６０２及び６０３の温度を基準にして、閾値を設定することが好ましい。
【００４２】
例えば、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素ごとに、端部の領域６０２及び６０３の画素の平均温度を基準にして、閾値を設定してもよい。走行方向ＭＤでの座標が同じであれば、塗布液を塗布してから撮影されるまでに経過した時間が同じであるので、フィルム走行中の放熱及び気化熱によって低下した温度も同じと考えられるため、正確な判定が可能である。
【００４３】
この場合、端部の領域６０２及び６０３の画素の平均温度自体を閾値とすると、サーモカメラ５１０による測定誤差の影響を受けることが考えられる。そこで、閾値を、端部の領域６０２及び６０３の画素の平均温度よりも所定温度だけ低い温度にすることが好ましい。具体的な値はサーモカメラ５１０の精度及び塗布液の溶媒などにもよるが、端部の領域６０２及び６０３の画素の平均温度よりも、通常２℃以下、好ましくは１℃以下、より好ましくは０．３℃以下の温度を閾値としてもよい。
【００４４】
本実施形態においては、判定部５２１は、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素ごとに、端部の領域６０２及び６０３の画素の平均温度よりも所定温度だけ低い温度を閾値としている。そして、塗布領域６０４において前記の閾値よりも高温の画素を検出し、その画素に相当する高温部を検出する。ここで、高温部は、閾値よりも高温の画素の集合として検出されることになる。このため、高温部がある場合には、二次元熱画像の温度分布に基づくことにより、その高温部の位置、形状及び大きさを検出することができ、ひいては欠陥の位置、形状及び大きさを検出することができる。
判定の結果、基材フィルム６００の塗布領域６０４に高温部があると判定された場合、ステップＳ２０に進む。また、高温部が無いと判定された場合、ステップＳ３０に進む。
【００４５】
ステップＳ２０では、判定部５２１は、高温部の大きさが所定の大きさ以上であるか否かを判定する。もし高温部があったとしても、その高温部が所定の大きさよりも小さい場合、複層フィルムの性能に影響を与えないため、欠陥として検出しないようにするためである。例えば、高温部に相当する画素の数が所定画素数（例えば、９画素）以上であるか否かを判定するようにしてもよい。
判定の結果、高温部の大きさが所定の大きさ以上であると判定された場合、高温部は欠陥であると検出される。そして、その検出された欠陥のタイプを判定するために、ステップＳ４０に進む。また、高温部の大きさが所定の大きさ未満であると判定された場合、ステップＳ３０に進む。
【００４６】
ステップＳ３０では、判定部５２１は、取り込んだ二次元熱画像に欠陥は無いと判断する。すなわち、高温部が無い場合、及び、高温部が所定の大きさ未満である場合には、取り込まれた二次元熱画像に係る測定領域５１１には欠陥が無いと判断する。その後、判定部５２１は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域５１１の二次元熱画像の判定処理を開始する。
【００４７】
ステップＳ４０では、判定部５２１は、高温部が塗布領域６０４の幅方向の全体に及ぶものか否かを判定する。即ち、判定部５２１は、二次元熱画像の幅方向ＴＤの温度分布に基づく情報処理を行って、高温部が塗布領域６０４の幅方向ＴＤの一端から他端にかけて連続しているか否かを判定する。
判定の結果、高温部が塗布領域６０４の幅方向の全体に及んでいると判定された場合、ステップＳ５０に進み、高温部がＴＤ抜けであると判断する。その後、判定部５２１は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域５１１の二次元熱画像の判定処理を開始する。
また、高温部が塗布領域６０４の幅方向の全体に及んでいないと判定された場合、ステップＳ６０に進む。
【００４８】
ステップＳ６０に処理が進むことは、高温部がＴＤ抜けでないことを意味する。そこで、判定部５２１は、高温部が走行方向ＭＤに連続するか否かを判定する。即ち、判定部５２１は、二次元熱画像の走行方向ＭＤの温度分布に基づく情報処理を行って、高温部が測定領域５１１の走行方向ＭＤの一端から他端にかけて連続しているか否かを判定する。
判定の結果、高温部が走行方向ＭＤに連続すると判定された場合、ステップＳ７０に進み、高温部がＭＤ抜けであると判断する。その後、判定部５２１は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域５１１の二次元熱画像の判定処理を開始する。
また、高温部が走行方向ＭＤに連続しないと判定された場合、ステップＳ８０に進み、高温部がＴＤ抜けでもなくＭＤ抜けでもないスポット抜けであると判断する。その後、判定部５２１は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域５１１の二次元熱画像の判定処理を開始する。
【００４９】
判定部５２１では、以上のようにして、測定領域５１１それぞれにおける欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出し、さらに検出された欠陥がＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定するようになっている。また、その結果は、原因特定部５２２に送られるようになっている。
【００５０】
図１１は、本発明の第一実施形態に係る原因特定部５２２において行われる処理の内容を示す図である。原因特定部５２２は、欠陥が検出された場合に、判定部５２１における判定処理の結果を取り込んで、図１１に示すような原因特定処理を行うようになっている。
【００５１】
ステップＳ１１０において、原因特定部５２２は、欠陥がＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定する。
判定の結果、欠陥がＴＤ抜けである場合、ステップＳ１２０に進む。また、欠陥がＭＤ抜けである場合、ステップＳ１３０に進む。さらに、欠陥がスポット抜けである場合、ステップＳ１４０に進む。
【００５２】
ステップＳ１２０に処理が進むことは、欠陥がＴＤ抜けであることを意味する。そこで、原因特定部５２２は、欠陥の原因が、例えば、コーター３００において塗布液が無くなったこと、コーティングロール３２０と基材フィルム６００とが離れたこと、などであると特定する。その後、処理を終了する。
【００５３】
また、ステップＳ１３０に処理が進むことは、欠陥がＭＤ抜けであることを意味する。そこで、原因特定部５２２は、欠陥の原因が、例えば、基材フィルム６００の搬送シワの発生、コーティングロール３２０と基材フィルム６００との間での泡の発生、などであると特定する。その後、処理を終了する。
【００５４】
さらに、ステップＳ１４０に処理が進むことは、欠陥がスポット抜けであることを意味する。そこで、原因特定部５２２は、欠陥の原因が、例えば、塗布層６１０における気泡の発生、コロナ放電処理の不良、などであると特定する。その後、処理を終了する。
【００５５】
原因特定部５２２では、以上のようにして、基材フィルム６００の塗布領域６０４に欠陥があった場合に、その欠陥の原因を特定するようになっている。前記のように、原因の特定には、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けという、欠陥の形状及び大きさに応じた欠陥の分類を利用する。したがって、原因特定部５２２は、欠陥の形状及び大きさに基づき、欠陥の原因を特定していると言える。
【００５６】
ここで、上述した情報処理部５２０のハードウェア構成に制限はないが、通常は、ＣＰＵ等のプロセッサ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のメモリ、入出力端子等のインターフェースなどで構成されるコンピュータにより構成される。そして、予めメモリ等に記録された処理内容に従って処理を行い、そのコンピュータが判定部５２１及び原因特定部５２２等の各機能部の機能を実現しうるようになっている。
【００５７】
図１に示すように、情報処理部５２０での結果は、モニター５３０に送られるようになっている。そして、モニター５３０は、サーモカメラ５１０が撮影した二次元熱画像；判定部５２１の判定処理により得られた欠陥の位置、形状及び大きさ、並びにＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けの分類；原因特定部５２２の原因特定処理により得られた欠陥の原因；などを出力しうるようになっている。
【００５８】
（巻き芯等）
検査装置５００を通過した基材フィルム６００は、必要に応じて任意の処理部（図示せず）へと送られるようになっている。任意の処理部としては、例えば、オーブン等の加熱装置；テンター等の延伸装置；貼り合せロール等の貼合装置；などが挙げられる。これらの任意の処理部において、必要に応じて例えば乾燥、延伸、貼り合せ等の任意の処理を行うことにより、基材フィルム６００及び塗布層６１０を備える複層フィルム６３０が得られる。こうして得られた複層フィルム６３０は、巻き芯７１０で所望の長さ（例えば、４０００ｍ程度）で巻き取られて、保管、運搬等をされる。
【００５９】
（使用方法）
製造装置１０を用いて基材フィルム６００及び塗布層６１０を備える複層フィルム６３０を製造する場合には、図１に示すように、基材フィルム６００を製造装置１０に供給し、製造装置１０の各部位を連続走行させる。
【００６０】
製造装置１０に供給された基材フィルム６００は、コロナ処理機１００に送られ、コロナ放電処理を施される。その後、基材フィルム６００は、搬送ロール２１０及びテンションピックアップロール２２０を経て、コーター３００へと送られる。
【００６１】
図２に示すように、コーター３００では、基材フィルム６００のコロナ放電処理を施した表面６０１の塗布領域６０４に、塗布液３２１が塗布される。これにより、基材フィルム６００の塗布領域６０４には塗布層６１０が形成される。この塗布層６１０は、製造装置１０を搬送される間に乾燥し、基材フィルム６００及び塗布層６１０を備える複層フィルム６３０となる。また、検査装置５００による検査の後で、必要に応じてオーブン等で塗布層６１０の乾燥を促進させるようにしてもよい。
【００６２】
図１に示すように、塗布層６１０を形成された基材フィルム６００は、サクションロール４１０及びテンションピックアップロール４２０を経て、検査装置５００へと送られる。検査装置５００においては、基材フィルム６００が連続走行した状態において、塗布層６１０の検査を行う。
【００６３】
具体的には、まず、サーモカメラ５１０が基材フィルム６００を撮影し、二次元熱画像を得る。こうして得られた二次元熱画像は、情報処理部５２０へと送られる。
情報処理部５２０では、図１０を用いて説明したように、判定部５２１が判定処理を行う。判定処理では、判定部５２１が、二次元熱画像の温度分布に基づいて、塗布領域６０４における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出する。また、判定部５２１は、二次元熱画像の温度分布に基づき、検出された欠陥がＴＤ抜けか否かを判定するステップＳ４０と、その欠陥がＴＤ抜けでない場合に、その欠陥がＭＤ抜けであるかスポット抜けであるかを判定する工程Ｓ６０とを行って、検出された欠陥がＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定する。
【００６４】
さらに、原因特定部５２２は、基材フィルム６００の塗布領域６０４に欠陥があった場合に、図１１を用いて説明したように、原因特定処理を行う。原因特定処理では、原因特定部５２２が、欠陥の形状及び大きさに基づき、欠陥の原因を特定する。
【００６５】
これらの判定処理及び原因特定処理の結果は、モニター５３０に送られ、モニター５３０から出力される。これにより、使用者は、サーモカメラ５１０が撮影した二次元熱画像；判定部５２１の判定処理により得られた欠陥の位置、形状及び大きさ、並びにＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けの分類；原因特定部５２２の原因特定処理により得られた欠陥の原因；などを知ることができる。
【００６６】
検査装置５００を通過した基材フィルム６００は、その後、必要に応じて任意の処理部へと送られ、それらの処理部で適切な処理が施されて複層フィルム６３０となり、巻き芯７１０に巻き取られる。巻き取られた複層フィルム６３０はロール状の巻回体として、保管、運搬などがされる。
【００６７】
（主な利点）
本実施形態に係る検査装置５００は、特許文献１及び２のように直線的に走査するのではなく、二次元熱画像を用いて基材フィルム６００の温度を測定している。このため、基材フィルム６００の所望の領域をくまなく検査できるので、検査漏れを防止できる。また、欠陥の有無だけではなく、欠陥の形状及び大きさも検出することができる。
【００６８】
また、判定部５２１が欠陥をＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定しうるので、欠陥の原因を容易に特定できる。本発明者の検討によれば、欠陥の形状は、欠陥の原因と相関がある。これを利用し、本実施形態では、欠陥を形状及び大きさによって、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれかに分類し、当該欠陥の原因を容易に判断できるようにしている。このように原因特定部５２２において欠陥の原因を特定しうるようにしたので、熟練の使用者による検討を経なくても、欠陥の原因を速やかに知ることができる。
【００６９】
また、本実施形態に係る製造装置１０は、前記のような欠陥の検査を行いながら複層フィルム６３０を製造しうる。したがって、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして、高品質の複層フィルムを製造しうる。特に、基材フィルム６００の連続走行を止めることなく欠陥の原因を速やかに知ることができるので、欠陥の原因に速やかに対処可能である。このため、不良品の量を減らすことが可能であるので、製造効率の向上が期待できる。
【００７０】
［第二実施形態］
複層フィルムに欠陥が検出された場合、通常は、複層フィルムの欠陥が検出された部分を使用しないようにする。このため、欠陥が複層フィルムのどの位置にあるのかを特定しておくことが望ましい。特に、複層フィルムは一般にロール状に巻き取られて保管及び運搬などがされるため、どのロールのどの位置に欠陥があるのかを特定しておくことは有用である。そこで、本発明においても、欠陥の位置を特定できるようにしておくことが好ましい。以下、その例について図面を示して説明する。
【００７１】
図１２は、本発明の第二実施形態に係る複層フィルムの製造装置２０を模式的に示す図である。図１２に示すように、本発明の第二実施形態に係る製造装置２０は、巻き芯７１０及び７２０による複層フィルム６３０の巻き取りを制御しうるコントローラ７３０を備えること、速度センサ７４０を備えること、並びに、情報処理部５２０が判定部５２１及び原因特定部５２２に加えて位置特定部５２３を備えること以外は、第一実施形態に係る製造装置１０と同様である。
【００７２】
製造装置２０において、製造された複層フィルム６３０は、巻き芯７１０及び７２０で巻き取られるようになっている。この際、巻き芯７１０及び７２０の１個当たりの巻き取り長さを所望の長さにするために、コントローラ７３０による制御が行われるようになっている。具体的には、ある巻き芯７１０で複層フィルム６３０の巻き取りを行っているときに、巻き取り量が所望の長さになると、コントローラ７３０の制御により、図示しないカッターが連続走行する複層フィルム６３０と、既に巻き取られてロール７５０になった複層フィルム６３０とを切り離す。切り離されたロール７５０はコントローラ７３０の制御に従って、矢印Ａ７１０で示すように所定の保管位置７６０に移される。また、コントローラ７３０は、矢印Ａ７２０で示すように、新たに別の巻き芯７２０に交換して、連続走行する複層フィルム６３０の巻き取りを行う。製造装置２０では、このようにして、製造された複層フィルム６３０をロール状に巻き取って保管、運搬などを行うようになっている。
【００７３】
前記のような制御を行うので、コントローラ７３０は、何時の時点でどの巻き芯７１０及び７２０を用いて複層フィルム６３０の巻き取りを行っていたか、という巻き替え情報を有している。この巻き替え情報は、コントローラ７３０から検査装置５００の情報処理部５２０へと送られるようになっている。
【００７４】
また、速度センサ７４０は、複層フィルム６３０及び複層フィルム６３０が備える基材フィルム６００の走行速度を測定しうるセンサである。速度センサ７４０で測定された複層フィルム６３０の速度情報は、検査装置５００の情報処理部５２０へと送られるようになっている。
【００７５】
検査装置５００の情報処理部５２０に設けられた位置特定部５２３は、判定部５２１で行われた判定処理によって得られる情報と、コントローラ７３０から送られた巻き替え情報と、速度センサ７４０から送られた速度情報とを取り込み、基材の走行方向における欠陥の位置を特定する位置特定処理を行いうるようになっている。
【００７６】
具体的には、位置特定部５２３は、判定部５２１から、連続して撮影された複数の測定領域のうちのどの測定領域で欠陥が検出されたか、その測定領域のどの位置で欠陥が検出されたか、検出された欠陥がＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれであるか、という情報を取り込みうるようになっている。そして、位置特定部５２３は、サーモカメラ５１０による撮影位置５１２を何時通過した測定領域のどの位置に、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定しうるようになっている。
【００７７】
また、位置特定部５２３は、コントローラ７３０から送られた巻き替え情報、速度センサ７４０から送られた速度情報、及び、サーモカメラ５１０による撮影位置５１２から巻き芯７１０で巻き取られるまでのフィルム走行距離Ｌｌｉｎｅに基づいて、欠陥が検出された測定領域がどのロール７５０のどの位置に巻き取られているかを計算しうるようになっている。
【００７８】
そして、位置特定部５２３は、サーモカメラ５１０による撮影位置５１２を何時通過した測定領域のどの位置に、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるかという情報、並びに、欠陥が検出された測定領域がどのロール７５０のどの位置に巻き取られているかという情報から、どのロール７５０のどの位置に、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定することが可能となっている。
【００７９】
本発明の第二実施形態に係る製造装置２０は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置１０と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム６３０を製造することができる。
【００８０】
また、本実施形態に係る情報処理部５２０においては、第一実施形態において行われた工程に加えて、位置特定部５２３により、基材フィルム６００の走行方向（複層フィルム６３０の走行方向に一致する）における欠陥の位置を特定する工程を行う。これにより、前記のように、どのロール７５０のどの位置に、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定することができる。
【００８１】
通常、サーモカメラ５１０による撮影位置５１２から巻き芯７１０で巻き取られるまでのフィルム走行距離Ｌｌｉｎｅは一定である。しかし、巻き芯７１０及び７２０の交換の時期、及び複層フィルム６３０の走行速度は、通常は一定ではない。このため、どのロール７５０のどの位置に、どのような欠陥があったかを知ることは、一般に難しい。しかし、本実施形態に係る検査装置５００によれば、どのロール７５０のどの位置に、どのような欠陥があったかを容易に知ることができる。
【００８２】
前記のように特定された欠陥の位置及び形状の情報は、モニター５３０に送られ、出力される。この際、出力される情報は、地図状に図形化しておくと、欠陥の位置及び形状を直感的に認識できるので、好ましい。
【００８３】
さらに、本実施形態においては、欠陥が検出された場合、複層フィルム６３０から、欠陥があると特定された部分を、巻き取らずに除外することが好ましい。具体的には、ある巻き芯７１０で複層フィルム６３０の巻き取りを行っているときに、巻き取り量が所望の長さになる前であっても、欠陥があると特定された部分が巻き取られる前に、コントローラ７３０の制御により、図示しないカッターが連続走行する複層フィルム６３０と、既に巻き取られてロール７５０になった複層フィルム６３０とを切り離す。次いで、欠陥があると特定された部分を切り離し、その後に新たに別の巻き芯７２０に交換して、連続走行する複層フィルム６３０の巻き取りを再開する。これにより、欠陥を有さない複層フィルム６３０のロール７５０を得ることができ、製品の品質を向上させることができる。
【００８４】
また、本発明の第二実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。
【００８５】
［第三実施形態］
第一実施形態においては、一回の撮影によって一つの測定領域の二次元熱画像を得て、その測定領域の二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行った。しかし、サーモカメラの性能によっては、撮影された画像のうちで精度及び信頼性の高い領域が狭く、１回の撮影では十分な広さの測定領域の二次元熱画像が得られない場合がありえる。そのような場合、例えば、複数回の撮影によって得られた狭い測定領域（以下、「単位測定領域」ということがある。）の二次元熱画像を合わせ、そうして得られた広い測定領域の二次元熱画像の温度分布に基づいて、塗布層の検査を行うようにしてもよい。以下、その例について図面を示して説明する。
【００８６】
図１３は、本発明の第三実施形態に係る複層フィルムの製造装置３０を模式的に示す図である。図１３に示すように、本発明の第三実施形態に係る製造装置３０は、情報処理部５２０が判定部５２１及び原因特定部５２２に加えて記憶部５２４を備えること、並びに、判定部５２１が記憶部５２４に記憶された二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行うようになっていること以外は、第一実施形態に係る製造装置１０と同様である。
【００８７】
記憶部５２４は、サーモカメラ５１０で撮影された基材フィルム６００の単位測定領域の二次元熱画像を記憶しうる機能部である。また、本実施形態に係る判定部５２１は、この記憶部５２４に記憶された二次元熱画像を取り込み、この二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行うようになっている。この点について、図１４〜図１６を用いて説明する。
【００８８】
図１４〜図１６は、本発明の第三実施形態においてサーモカメラ５１０で撮影された狭い単位測定領域５１３〜５１５と、判定部５２１における判定処理に用いられる測定領域５１１との関係を説明する図である。また、図１４〜図１６において、塗布層６１０は斜線を付して示す。
図１４に示すように、サーモカメラ５１０が基材フィルム６００を撮影すると、単位測定領域５１３の二次元熱画像が得られる。この単位測定領域５１３の二次元熱画像は、情報処理部５２０に送られ、記憶部５２４に記憶される。
次に、図１５に示すように、サーモカメラ５１０は連続して撮影を行い、前回の単位測定領域５１３の隣の単位測定領域５１４の二次元熱画像を撮影する。こうして撮影された単位測定領域５１４の二次元熱画像も、情報処理部５２０に送られ、記憶部５２４に記憶される。
その後、図１６に示すように、サーモカメラ５１０は更に連続して撮影を行い、前回の単位測定領域５１４の隣の単位測定領域５１５の二次元熱画像を撮影する。こうして撮影された単位測定領域５１５の二次元熱画像も、情報処理部５２０に送られ、記憶部５２４に記憶される。
【００８９】
判定部５２１は、記憶物５２４に記憶された単位測定領域５１３〜５１５の二次元熱画像を取り込む。そして、これらの単位測定領域５１３〜５１５の二次元熱画像を一つの測定領域５１１の二次元熱画像として用いて、判定処理を行うようになっている。
【００９０】
本発明の第三実施形態に係る製造装置３０は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置１０と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム６３０を製造することができる。
また、本実施形態においては、判定部５２１は、サーモカメラ５１０から送られてきた単位測定領域５１３〜５１５の二次元熱画像それぞれの温度分布に基づいて判定処理を行うのではなく、記憶部５２４に記憶された複数の単位測定領域５１３〜５１５の二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行う。これにより、１回の撮影によって得られる単位測定領域５１３〜５１５よりも広い測定領域５１１の二次元熱画像の温度分布に基づいて、判定処理を行うことが可能である。したがって、サーモカメラ５１０の性能によらず、適切な検査を行うことができる。
【００９１】
ここで、上記の各単位測定領域５１３〜５１５は一部が重なっていてもよい。各単位測定領域５１３〜５１５の一部が重なっている場合は、基材フィルム６００上の特定の部分において、二次元熱画像により温度が複数回測定される場合がある。この場合は、当該複数回測定された温度を平均することで、より精度よく判定処理を行うことができる。
【００９２】
また、本発明の第三実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。
【００９３】
［第四実施形態］
サーモカメラの種類及び設置状況によっては、サーモカメラで撮影される二次元熱画像が基材フィルムの温度を正確に反映していない場合がありえる。例えば、サーモカメラの近くにヒーター等の熱源がある場合、サーモカメラを長期間連続して使用することによりサーモカメラの構成部品からの発熱の影響を受ける場合などが挙げられる。このような場合、基材フィルム以外の熱源からの影響を排除するために、二次元熱画像における各画素の温度を補正して、基材フィルムの正確な温度分布を得るようにすることが好ましい。
【００９４】
具体例を挙げると、サーモカメラで撮影された二次元熱画像は、そのＴＤ方向において温度勾配を有することがある。すなわち、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素において、ＴＤ方向の一方の画素の温度が低く、他方の画素の温度が高くなることがある。このような場合、例えば最小自乗法等を用いて前記の温度勾配の影響を排除する補正を行ない、補正後の温度分布に基づいて塗布層の検査を行うことが好ましい。以下、その例について図面を示して説明する。
【００９５】
図１７は、本発明の第四実施形態に係る複層フィルムの製造装置４０を模式的に示す図である。図１７に示すように、本発明の第四実施形態に係る製造装置４０は、情報処理部５２０が判定部５２１及び原因特定部５２２に加えて補正部５２５を備えること、並びに、判定部５２１が補正部５２５で補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行うようになっていること以外は、第一実施形態に係る製造装置１０と同様である。
【００９６】
補正部５２５は、サーモカメラ５１０で撮影された基材フィルム６００の二次元熱画像を取り込み、その二次元熱画像の温度勾配の影響を排除する補正を行ないうる機能部である。また、本実施形態に係る判定部５２１は、この補正部５２５で補正された二次元熱画像を取り込み、補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行うようになっている。
【００９７】
ここで、補正部５２５で行われる補正の内容を、図面を用いて説明する。図１８〜図２０は、補正部５２５による補正の内容を説明するため、二次元熱画像において走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素のＴＤ方向の座標と温度とを示す図である。図１８〜図２０において、横軸は基材フィルム６００の幅方向ＴＤの座標を表し、縦軸は温度Ｔを表す。なお、図１８〜図２０においては、僅かな数の画素の温度を示すが、通常はこれより更に多くの画素において温度が測定されていてもよい。
【００９８】
走行方向ＭＤの座標が同じである一群の画素においては、本来、塗布層が形成されていない基材フィルムの端部の領域６０２の画素と領域６０３の画素とでは、温度が同じになるはずである。しかし、図１８に示す例では、基材フィルムの一方の端部の領域６０２の画素の温度が、他方の端部の領域６０３の温度よりも高くなっており、温度勾配が生じている。
【００９９】
そこで、補正部５２５は、図１９に示すように、基材フィルムの各測定点の温度分布が一次関数であると仮定した近似線Ａ１を計算する。近似線Ａ１としては、例えば最小自乗法を用いて計算した近似直線を採用してもよい。
【０１００】
その後、補正部５２５は、図２０に示すように、前記の近似線Ａ１が傾きの無い直線Ａ２になるように、補正を行なう。具体的には、前記の近似線Ａ１と各画素の温度との差を維持しながら、前記近似線Ａ１を横軸に平行な直線Ａ２に変換する。こうして得られた各画素の補正後の温度は、基材フィルム６００の温度以外の要素による温度勾配の影響を排除した温度になっていると考えられる。補正部５２５は、走行方向ＭＤでの座標が同じ一群の画素ごとに上述した要領で温度の補正を行ない、二次元熱画像の補正後の温度分布を計算する。そして、計算された二次元熱画像の補正後の温度分布は、判定部５２１に送られ、判定処理に用いられるようになっている。
【０１０１】
本発明の第四実施形態に係る製造装置４０は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置１０と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム６３０を製造することができる。
また、本実施形態においては、判定部５２１は、補正部５２５において補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行う。これにより、基材フィルムの温度以外の要素による温度勾配の影響を排除して、正確な検査を行うことが可能である。
【０１０２】
また、本発明の第四実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。
【０１０３】
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
例えば、上述した実施形態は、任意に組み合わせて実施してもよい。具体例を挙げると、情報処理部５２０が、判定部５２１、原因特定部５２２、位置特定部５２３、記憶部５２４及び補正部５２５を任意の組み合わせで備えるようにしてもよい。また、例えば、情報処理部５２０が、判定部５２１、原因特定部５２２、位置特定部５２３、記憶部５２４及び補正部５２５を全て備えるようにしてもよい。
【０１０４】
また、例えば、情報処理部５２０に、これら以外の機能部、例えば欠陥が生じた旨のアラームを発する機能を設けてもよい。
さらに、例えば、上述した製造装置１０、２０、３０及び４０には、更に別の構成要素を設けてもよい。
例えば、コロナ処理機１００に替えて、プラズマ処理、紫外線照射処理、ケン化処理等を行うことが可能な装置を設けてもよい。
また、例えば、欠陥の原因の特定は、欠陥のタイプを見て使用者が行うようにしてもよい。
【０１０５】
［基材の説明］
基材としては、通常、フィルム状の部材である基材フィルムを用いる。中でも、基材フィルムとして、樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材フィルムを形成する樹脂のうち、好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂（以下、適宜「脂環式構造含有重合体樹脂」という。）が挙げられる。脂環式構造含有重合体樹脂は、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などに優れ、光学フィルムに適している。
【０１０６】
脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。
【０１０７】
脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。
【０１０８】
脂環式構造含有重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン系重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適に用いることができる。
【０１０９】
ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物；等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環（共）重合体水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。なお、「（共）重合体」とは、重合体及び共重合体のことをいう。
【０１１０】
ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１１１】
極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。
【０１１２】
ノルボルネン系重合体の中でも、以下の３要件を全て満たすものが好ましい。すなわち、第一に、繰り返し単位として、Ｘ：ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４−ジイル−エチレン構造と、Ｙ：トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカン−７，９−ジイル−エチレン構造とを有する。第二に、これらの繰り返し単位の含有量が、ノルボルネン系重合体の繰り返し単位全体に対して９０重量％以上である。第三に、Ｘの含有割合とＹの含有割合との比が、Ｘ：Ｙの重量比で１００：０〜４０：６０である。このようなノルボルネン系重合体を用いることにより、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れる複層フィルムを得ることができる。
【０１１３】
脂環式構造含有重合体の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常１０，０００以上、好ましくは１５，０００以上、より好ましくは２０，０００以上であり、通常１００，０００以下、好ましくは８０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下である。ここで、前記の重量平均分子量（Ｍｗ）は、溶媒としてシクロヘキサン（試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエン）を用いるゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、複層フィルムの機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。
【０１１４】
基材フィルムを形成する樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、重合体以外にもその他の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤；蛍光増白剤；分散剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；耐電防止剤；酸化防止剤；滑剤；などの添加剤が挙げられる。なお、任意成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１１５】
基材フィルムは、その製法によって特に制限されない。例えば、基材フィルムとして樹脂フィルムを用いる場合、樹脂を公知のフィルム成形法で成形することによって基材フィルムを製造してもよい。フィルム成形法としては、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶剤を使用しない溶融押出法は、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられるが、生産性や厚さ精度に優れる点でＴダイを用いる方法が好ましい。
【０１１６】
また、基材フィルムは、一層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、二層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。
【０１１７】
基材フィルムの厚みは特に制限はないが、材料コストの観点、並びに薄型及び軽量化の観点から、通常１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、通常１０００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
【０１１８】
また、基材フィルムとしては、通常、帯状で長尺のフィルムを用いる。ここで、長尺とは、フィルムの幅に対して、５倍程度以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。
【０１１９】
また、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材フィルムは、１ｍｍ厚換算での全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して測定すればよい。
さらに、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材フィルムは、１ｍｍ厚換算でのヘイズが、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることが特に好ましい。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６−１９９７に準拠して測定すればよい。
【０１２０】
［塗布液の説明］
塗布液としては、連続走行する基材に塗布された場合に、塗布してからサーモカメラで撮影されるまでの間に、少なくとも一部が気化しうる溶媒を含む塗布液を用いる。具体的な溶媒としては、水；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等の有機溶媒；などが挙げられる。中でも通常は、水を用いる。また、塗布液が含む溶媒は、１種類でもよく、２種類以上でもよい。
【０１２１】
例えば、塗布液としては、ポリウレタンと水とを含む液状の組成物を用いてもよい。この組成物は水系ウレタン樹脂と呼ばれる。塗布液として水系ウレタン樹脂を用いることにより、塗布層として易接着層を得ることができる。易接着層は、基材を偏光子等の任意の部材と貼り合わせる際に、接着剤による基材と任意の部材との接着を補強してより強固に接着させる機能する層であり、プライマー層とも呼ばれる。
【０１２２】
水系ウレタン樹脂に含まれるポリウレタンとしては、例えば、（ｉ）１分子中に平均２個以上の活性水素を含有する成分と（ii）多価イソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタン；または、上記（ｉ）成分及び（ii）成分をイソシアネート基過剰の条件下で、反応に不活性で水との親和性の大きい有機溶媒中でウレタン化反応させてイソシアネート基含有プレポリマーとし、次いで、該プレポリマーを中和し、鎖延長剤を用いて鎖延長し、水を加えて分散体とすることによって製造されるポリウレタン；などが挙げられる。これらのポリウレタン中には、酸成分（酸残基）を含有させてもよい。
【０１２３】
ここで、イソシアネート基含有プレポリマーの鎖伸長方法は、公知の方法を用いてもよい。例えば、鎖伸長剤として、水、水溶性ポリアミン、グリコール類などを使用し、イソシアネート基含有プレポリマーと鎖伸長剤とを、必要に応じて触媒の存在下で反応させてもよい。
【０１２４】
前記（ｉ）成分（すなわち、１分子中に平均２個以上の活性水素を含有する成分）としては、特に限定されるものではないが、水酸基性の活性水素を有するものが好ましい。このような化合物の具体例としては、次のようなものが挙げられる。
【０１２５】
（１）ポリオール化合物
ポリオール化合物として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサングリコール、２，５−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
【０１２６】
（２）ポリエーテルポリオール
ポリエーテルポリオールとして、例えば、前記のポリオール化合物のアルキレンオキシド付加物；アルキレンオキシドと環状エーテル（例えばテトラヒドロフランなど）との開環（共）重合体；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコールの共重合体；グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリオクタメチレングリコールなどのグリコール類；などが挙げられる。
【０１２７】
（３）ポリエステルポリオール
ポリエステルポリオールとして、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等のジカルボン酸又はその無水物と、上記（１）で挙げられたようなエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタメチレンジオール、ネオペンチルグリコールなどのポリオール化合物とを、水酸基過剰の条件で重縮合させて得られたものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、エチレングリコール−アジピン酸縮合物、ブタンジオール−アジピン縮合物、ヘキサメチレングリコール−アジピン酸縮合物、エチレングリコール−プロピレングリコール−アジピン酸縮合物、グリコールを開始剤としてラクトンを開環重合させたポリラクトンジオール、などが挙げられる。
【０１２８】
（４）ポリエーテルエステルポリオール
ポリエーテルエステルポリオールとして、例えば、エーテル基含有ポリオール（例えば、前記（２）のポリエーテルポリオールやジエチレングリコール等）または、これと他のグリコールとの混合物を、上記（３）で例示したようなジカルボン酸又はその無水物と混合してアルキレンオキシドを反応させてなるものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、ポリテトラメチレングリコール−アジピン酸縮合物などが挙げられる。
【０１２９】
（５）ポリカーボネートポリオール
ポリカーカーボネートポリオールとしては、例えば、一般式ＨＯ−Ｒ−（Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−Ｒ）ｘ−ＯＨ（ただし、式中、Ｒは炭素原子数１〜１２の飽和脂肪酸ポリオール残基を示す。また、ｘは分子の繰り返し単位の数を示し、通常５〜５０の整数である。）で示される化合物などが挙げられる。これらは、飽和脂肪族ポリオールと置換カーボネート（例えば、炭酸ジエチル、ジフェニルカーボネートなど）とを、水酸基が過剰となる条件で反応させるエステル交換法；前記飽和脂肪族ポリオールとホスゲンとを反応させるか、または必要に応じて、その後さらに飽和脂肪族ポリオールを反応させる方法；などにより得ることができる。
【０１３０】
上記の（１）から（５）に例示したような化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、（３）ポリエステルポリオールを用いることが特に好ましい。
【０１３１】
前記（ｉ）成分と反応させる（ii）成分（即ち、多価イソシアネート成分）としては、例えば、１分子中に平均２個以上のイソシアネート基を含有する脂肪族、脂環族または芳香族の化合物が挙げられる。
【０１３２】
脂肪族ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数１〜１２の脂肪族ジイソシアネートが好ましく、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環式ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数４〜１８の脂環式ジイソシアネートが好ましく、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネートなどが挙げられる。芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。
【０１３３】
また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、水中に分散させることが可能となるので、易接着層の耐水性が良くなることが期待される。また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤が不要又は少量で済むので、脂環式構造含有重合体樹脂との接着性に優れ、かつ高い透明性を維持できるため、好ましい。
【０１３４】
酸構造としては、例えば、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホ基（−ＳＯ３Ｈ）等の酸基などを挙げることができる。また、酸構造は、ポリウレタンにおいて側鎖に存在していてもよく、末端に存在していてもよい。
【０１３５】
酸構造の含有量としては、水系ウレタン樹脂中の酸価として、好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価を２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上にすることによりポリウレタンの水分散性を良好にでき、酸価を２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下にすることにより易接着層の耐水性を向上させることができる。
【０１３６】
ポリウレタンに酸構造を導入する方法の例を挙げると、ジメチロールアルカン酸を、前記（２）から（４）に記載したグリコール成分の一部もしくは全部と置き換えることによって、予めポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等にカルボキシル基を導入する方法が挙げられる。ここで用いられるジメチロールアルカン酸としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸などが挙げられる。なお、ジメチロールアルカン酸は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１３７】
また、ポリウレタンが含む酸構造の少なくとも一部は、中和することが好ましい。酸構造を中和することにより得られるポリウレタンを含む易接着層を備えることにより、複層フィルムは、高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。また、酸構造を中和しても、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、ポリウレタンの粒子を水中に分散させることは可能である。
【０１３８】
ポリウレタンが含む酸構造のうち、中和される酸構造の割合は、２０％以上が好ましく、５０％以上が特に好ましい。酸構造のうちの２０％以上が中和されることにより、複層フィルムが高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。
なお、前記の酸構造を含有するポリウレタンが含む酸構造のうちの全部が中和されていてもよい。
【０１３９】
酸構造を中和する中和剤としては、通常、不揮発性塩基を用いる。不揮発性塩基としては、例えば、塗布液を基材に塗布した後に乾燥させる際の処理条件下（例えば８０℃で１時間放置した場合）において、実質的に不揮発性である塩基が挙げられる。ここで実質的に不揮発性であるとは、通常、不揮発性塩基の減少分が８０％以下であることをいう。
【０１４０】
不揮発性塩基としては、無機塩基を用いてもよいが、有機塩基が好ましい。中でも、沸点１００℃以上の有機塩基が好ましく、沸点１００℃以上のアミン化合物がより好ましく、沸点２００℃以上のアミン化合物が特に好ましい。また、有機塩基は低分子化合物でもよく、重合体でもよい。
【０１４１】
不揮発性塩基の例を挙げると、無機塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。また、有機塩基としては、例えば、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール（ＡＭＰ）、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン（ＴＩＰＡ）、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ［（２−ヒドロキシ）−１−プロピル］アミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール（ＡＭＰＤ）、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパン水酸化カリウム、亜鉛アンモニウム錯体、銅アンモニウム錯体、銀アンモニウム錯体、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、３−ウレイドプロピルトリメトシキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシカルボン酸ジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、キノリン、ピコリン、ピリジン、モルホリン、ピペラジン、シクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、イロプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−Ｎ−ジエタノールアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２−メチルピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，２−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、アミノエチルエタノールアミン、アミノプロピルエタノールアミン、アミノヘキシルエタノールアミン、アミノエチルプロパノールアミン、アミノプロピルプロパノールアミン、アミノヘキシルプロパノールアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−エチルイミダゾール、２−アミノイミダゾールサルフェート、２−（２−アミノエチル）−ベンゾイミダゾール、ピラゾール、５−アミノピラゾール、１−メチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−５−アミノピラゾール、１，３−ジメチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−アシノ−５−アミノピラゾール、１−���ソプロピル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、３−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、アミノ樹脂（例えば、１，３−ジメチル−４−クロロ−メラミン樹脂、ユリア樹脂、グアナミン樹脂等）などが挙げられる。なお、中和剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１４２】
また、酸構造を中和したポリウレタンを含む水系ウレタン樹脂は、市販されている水系ウレタン樹脂に上述した不揮発性塩基を配合し、ポリウレタンの酸構造の中和に使用されている塩基を交換することにより、製造してもよい。塩基交換の確認は、交換処理を施した樹脂を単離した後、例えば１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ等の分析法を用いることにより、容易に確認することができる。前記の市販されている水系ウレタン樹脂としては、例えば、旭電化工業社製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井東圧化学社製の「オレスター」シリーズ、大日本インキ化学工業社製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、日本ソフラン社製の「ソフラネート」シリーズ、花王社製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業社製の「サンプレン」シリーズ、保土谷化学工業社製の「アイゼラックス」シリーズ、第一工業製薬社製の「スーパーフレックス」シリーズ、ゼネカ社製の「ネオレッツ」シリーズ等が挙げられる。
【０１４３】
ポリウレタンの数平均分子量は、１，０００以上が好ましく、より好ましくは２０，０００以上であり、１，０００，０００以下が好ましく、より好ましくは２００，０００以下である。
【０１４４】
塗布液が水系ポリウレタン樹脂である場合、前記のポリウレタンは、通常、溶媒である水に分散しているが、例えば、エマルション、コロイド分散系、水溶液などの形態としてもよい。
【０１４５】
塗布液が含む溶媒の量は、塗布液の固形分濃度が、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、また、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下となる量にする。塗布液の取り扱い性に優れ、塗布が容易となるからである。
【０１４６】
また、塗布液は、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述した以外の任意の成分を含んでいてもよい。その例を挙げると、シリカ、架橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス等が挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１４７】
塗布液の粘度は、１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。これにより、塗布液を薄くかつ均一に塗布することができる。
【０１４８】
塗布液の製造方法に制限はない。例えば、塗布液に含まれる各成分を、任意の順番で混合することにより製造してもよい。また、コロイダルシリカ等のように、溶媒に分散した組成物（例えば、ゾル等）として用意される成分を混合する場合には、必ずしもその組成物からコロイダルシリカ等の成分を取り出す必要は無く、ゾル等の組成物のまま混合してもよい。
【０１４９】
［複層フィルムの説明］
上述した製造方法により製造される複層フィルムは、基材と、この基材に形成された塗布層とを備える。ここで、塗布層の乾燥厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０２μｍ以上、特に好ましくは０．０３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。
【０１５０】
複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。
また、複層フィルムは、延伸フィルムとして用いてもよい。すなわち、基材として延伸フィルムを用いてその上に塗布層を形成してもよいし、基材（延伸フィルムでも未延伸のフィルムでもよい）の上に塗布層を形成して複層フィルムを製造した後にさらに延伸して用いてもよい。なお、塗布層を形成した後に延伸を行うと、通常は欠陥の形状は変化する。例えば、円形のスポット抜けは楕円形になる場合がある。しかし、欠陥の種類（すなわちＴＤ抜け、ＭＤ抜け、スポット抜けのいずれであるか）およびフィルムでの欠陥の相対的な位置は維持されるので、上述した検査方法により欠陥の位置および種類を特定することは可能である。ここで欠陥の相対的な位置が維持されるとは、例えば延伸により横延伸ＴＤにおいてフィルム幅自体の増大により欠陥の位置が変わった場合でも、フィルムにおける位置関係（例えばフィルムの片側の端から１／３の位置）などは変わらない、との意味である。
【０１５１】
中でも、本発明に係る複層フィルムは、偏光板保護フィルムに適している。本発明に係る複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合、その偏光板保護フィルムは本発明に係る複層フィルムを備えていればよい。例えば、本発明に係る複層フィルム単独で偏光板保護フィルムとして用いてもよく、本発明に係る複層フィルムと他のフィルムとを組み合わせて偏光板保護フィルムとして用いてもよい。
【実施例】
【０１５２】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限りいずれも重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。
【０１５３】
［実施例１］
〔Ａ．塗布液の製造〕
温度計、攪拌機、窒素導入管及び冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、ポリエステルポリオールであるマキシモールＦＳＫ−２０００（川崎化成工業社製、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）８４０ｇと、多価イソシアネート成分であるトリレンジイソシアネート１１９ｇと、溶媒であるメチルエチルケトン２００ｇとを入れ、窒素を導入しながら７５℃で１時間反応させた。反応終了後、６０℃まで冷却し、酸構造を導入するためにジメチロールプロピオン酸３５．６ｇを加え、７５℃で反応させて、イソシアネート基（−ＮＣＯ基）の含有量が０．５％のポリウレタン溶液を得た。次いで、このポリウレタン溶液を４０℃にまで冷却し、水１５００ｇと、中和剤である水酸化ナトリウム１０．６ｇとを加え、ホモミキサーで高速撹拌することにより乳化を行った。この乳化液から加熱減圧下によりメチルエチルケトンを留去した後、シリカビーズの水分散体（日産化学社製「スノーテックスＺＬ」；粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分濃度４０％）３０ｇと、日産化学社製「スノーテックスＵＰ」（粒子系４０ｎｍ〜１００ｎｍ、固形分濃度２０％）２５０ｇを加え攪拌し、さらに固形分濃度が２％になるように水を加えて中和処理し、ポリウレタンの水分散体である塗布液Ａを得た。
【０１５４】
〔Ｂ．基材フィルムの製造〕
脂環式構造含有重合体樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」；ガラス転移温度１３５℃）のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて７０℃で２時間乾燥した後、６５ｍｍφのスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するＴダイ式フィルム溶融押出し成形機を使用し、溶融樹脂温度２７０℃、Ｔダイの幅１５００ｍｍの成形条件で、厚さ８０μｍ、幅１２００ｍｍ、の基材フィルムを製造した。
【０１５５】
〔Ｃ．複層フィルムの製造〕
前記の基材フィルムを生産ラインに連続的に供給し、基材フィルムを連続走行させながら、以下の工程を行った。
【０１５６】
（縦延伸工程）
上記で製造した基材フィルムを連続して、ロール間の周速差を利用して縦方向に一軸延伸する延伸機に供給し、延伸温度１３６℃、延伸倍率１．１５倍で縦延伸を行い、基材フィルムを幅１２００ｍｍの縦延伸フィルムにした。
【０１５７】
（コロナ放電処理）
縦延伸された基材フィルムの片面に、コロナ処理機（春日電機社製）で、周波数１０ｋＨｚ、出力０．６ｋｗの条件にて、３本の電極によりコロナ放電処理を行なった。
【０１５８】
（塗布工程）
コロナ放電処理を施された基材フィルムの表面に、前記の塗布液Ａを、ロッドコーターにより塗布した。この際、基材フィルムの両端の、幅６０ｍｍの端部には、塗布液を塗布しないようにした。すなわち、基材フィルムの両方の幅６０ｍｍの端部を除く中間領域を塗布領域として、塗布液を塗布し、塗布層を形成した。この際、塗布量は、乾燥及び延伸後の塗布層の厚みが１００ｎｍになるように設定した。
【０１５９】
（検査工程）
サーモカメラ（アピステ社製「ＦＳＶ−１１００−Ｌ８」）で、上記塗布工程を経た基材フィルムを、塗布層を形成した面の側から連続的に撮影し、二次元熱画像を得た。この際、撮影された二次元熱画像の視野は、基材フィルムの幅方向ＴＤに３２０画素、走行方向ＭＤに２４０画素の範囲であった。したがって、幅方向ＴＤの座標を横軸Ｘ、走行方向ＭＤの座標を縦軸ＹとしてＸＹ座標により表すと、サーモカメラによる１回の撮影で得られる二次元熱画像の全体は、４つの座標点（Ｘ，Ｙ）＝（０，０）、（３１９，０）、（０，２３９）及び（３１９，２３９）で囲まれる範囲となる。ここで、一画素あたりの寸法は、幅方向ＴＤに６ｍｍ、走行方向ＭＤに４．５ｍｍであった。
【０１６０】
得られた二次元熱画像から、信頼性の高い領域を抽出し、これを測定領域の二次元熱画像とした。ここでは、Ｘ座標のＸ＝４１からＸ＝２７１の範囲に塗布領域が映し出されていたので、前記ＸＹ座標の４点（Ｘ，Ｙ）＝（４１，１４０）、（４１，１６０）、（２７１，１４０）及び（２７１，１６０）で囲まれる塗布領域が測定領域に含まれるように、測定領域を設定した。この測定領域は、Ｙ座標における幅が１画素の矩形の単位測定領域を、Ｙ座標方向において２０個合わせて、一つの測定領域としたものである。
【０１６１】
撮影した測定領域の二次元熱画像のデータは、コンピュータ（ＤＥＬＬ社製ワークステーション「Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｔ３５００」）に送った。この際、得られた二次元熱画像において、同一のＹ座標を有する画素の温度であっても、本来の値とは異なって温度勾配を有していた。これは、サーモカメラに固有の現象であることが分かっている。そこで、この温度勾配の影響を排除するため、最小自乗法を用いて同一のＹ座標を有する一群の画素ごとに温度を補正した。
【０１６２】
こうして得られた補正後の二次元熱画像の温度分布に基づき、判定処理を行った。判定処理では、塗布層を形成しない領域として前記ＸＹ座標の２点（Ｘ，Ｙ）＝（２４，１４０）と（２４，１６０）を結ぶ線分上の画素の平均温度を計算し、これをベース温度Ｔ（Ｂ）とした。そして、温度「Ｔ（Ｂ）−０．３℃」を閾値として採用し、検査する画素の温度Ｔ（ｉ）が
Ｔ（Ｂ）−Ｔ（ｉ）≦０．３
を満たした場合、当該画素を高温部として検出するようにした。さらに、その高温部の大きさが３画素×３画素（合計９画素）以上であれば当該高温部を欠陥として検出し、その高温部が３画素×３画素未満であれば欠陥として検出しないようにした。その結果から、欠陥の発生した位置及び形状を検出した。
【０１６３】
また、前記の欠陥の発生した位置の情報を、連続走行する基材フィルムの座標に合わせるために、位置特定処理を行った。位置特定処理では、生産ラインにおける基材フィルムの走行速度情報と、製造された複層フィルムの巻き替え情報とを前記のコンピュータに取り込んだ。そして、これらの走行速度情報及び巻き替え情報と、欠陥が発生した位置及び形状の情報とを組み合わせることで、複層フィルムがロール状に巻き取られたときに、どのロールのどの位置にどの欠陥があるかを示す地図状の情報（欠陥マップ）を作成した。
【０１６４】
上述した判定処理及び位置特定処理は常時行い、基材フィルムの全体を検査できるようにした。
【０１６５】
（乾燥工程および横延伸工程）
前記の検査工程の後、塗布液Ａが塗布された基材フィルムを、加熱炉および複数の把持子を備えるテンター延伸機に連続的に供給し、基材フィルムの両端を把持子に把持させて、塗布液Ａの乾燥及び基材フィルムの横方向への延伸を行った。延伸温度を１４１℃、延伸倍率を１．５倍とした。これにより、基材フィルム及び乾燥した塗布層を備える複層フィルムを得た。乾燥後の塗布層は、易接着層として機能する。
【０１６６】
テンター延伸機から送り出された複層フィルムを把持子から脱離させ、両端を連続的に裁断して、幅１５００ｍｍの複層フィルムとして巻き取った。
【０１６７】
（検査結果）
上述した操作において、ロッドコーターのロッドを一時的に基材フィルムから離して、意図的にＴＤ抜けを生じさせた。
検査した結果、ロッドを離した位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、前記ＸＹ座標で座標Ｘ＝４１から座標Ｘ＝２７１までＴ（Ｂ）−Ｔ（ｉ）≦０．３を満たす高温部が連続して繋がった欠陥が検出されたので、これをＴＤ抜けと判定した。
【０１６８】
［実施例２］
ロッドコーターのロッドを基材フィルムから離す代わりに、塗布液Ａを塗布した後、検査を行う前に、基材フィルムの塗布面の一部に吸水素材の布を接触させて塗布層の一部を除去し、意図的にＭＤ抜けを生じさせた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、塗布層の検査及び複層フィルムの製造を行った。
検査した結果、吸水素材の布を接触させた位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、前記ＸＹ座標で座標Ｙ＝１４０から座標Ｙ＝１６０までＴ（Ｂ）−Ｔ（ｉ）≦０．３を満たす高温部が連続して繋がった欠陥が検出されたので、これをＭＤ抜けと判定した。
【０１６９】
［実施例３］
ロッドコーターのロッドを基材フィルムから離す代わりに、コロナ放電処理を停止し、基材フィルムの表面の撥水性を高い状態のままにして、意図的にスポット抜けを生じさせた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、塗布層の検査及び複層フィルムの製造を行った。
検査した結果、コロナ放電処理を停止した位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、Ｔ（Ｂ）−Ｔ（ｉ）≦０．３を満たす高温部が複数個、点状に散在する欠陥が検出されたので、これをスポット抜けと判定した。
【０１７０】
［欠陥が実際に存在することの検証］
上述した実施例において欠陥が検出された領域において、実際に塗布層が形成されていないか、又は塗布層の厚みが薄くなっていることを確認するために、以下に説明する参考例を行った。これらの参考例では、各実施例で製造した複層フィルムの欠陥がある部分と、偏光子とを接着剤で接着し、その後、複層フィルムと偏光子とを剥がすときのピール強度を測定している。欠陥が検出された領域において、実際に塗布層である易接着層が形成されていないか、又はその厚みが薄くなっていれば、接着力が低下するので、ピール強度は低下すると考えられる。また、検証にあたっては、一部のものは欠陥が検出された領域の塗布層の厚みも測定した。
【０１７１】
ここで、ピール強度及び厚みの測定方法は、以下の通りである。
（ピール強度の測定方法）
複層フィルムの塗布層の表面と偏光子の片面とを、接着剤を用いてロールラミネーターで貼り合わせることにより、偏光板を得た。作製した偏光板を幅２５ｍｍに切断した後、偏光子と複層フィルムとを９０°方向に引っ張り、そのピール強度を測定した（９０°ピール強度の測定）。測定は８０ｍｍの長さで行い、その際の平均ピール強度を算出した。ここで、測定機としては、万能引張圧縮試験機（新興通信工業社製「ＴＣＭ−５００ＣＲ」）を用い、引張速度２０ｍｍ／分で試験を実施した。
【０１７２】
（塗布層の厚みの測定方法）
複層フィルムを１％ヨウ素水溶液に１０分間浸し、塗布層を染色した。カーボンフラッシングを施した後、複層フィルムをエポキシ樹脂で包み、ミクロトームにて切断して切片を作製した。透過型電子顕微鏡（日立製作所社製「Ｈ−７６５０」）で切断面を加速電圧８０ｋＶにて観察し、塗布層の厚みを測定した。
【０１７３】
（偏光子の製造）
厚さ８０μｍのポリビニルアルコールフィルムを０．３％のヨウ素水溶液中で染色した。その後、４％のホウ酸水溶液、２％のヨウ化カリウム水溶液中で５倍まで延伸した後、５０℃で４分間乾燥させて、偏光子を得た。
【０１７４】
（接着剤の調製）
ゴーセファイマーＺ４１０（日本合成化学工業製、アセトアセチル基を含むポリビニルアルコール）に水を加えて固形分３％に希釈し、接着剤を作製した。
【０１７５】
（標準サンプルによる試験）
前記の実施例１で得られた複層フィルムにおいて欠陥の無い位置の塗布層の厚みを測定し、さらにその位置の複層フィルムを切り出して、ピール強度を測定した。その結果、塗布層の厚みは１０４ｎｍ、ピール強度は３．１Ｎ／ｃｍであった。
また、実施例１と同様の要領で、塗布層の厚みを変化させて複層フィルムを製造し、これらの複層フィルムの塗布層の厚み及びピール強度を測定した。
その結果を、表１及び図２１に示す。
【０１７６】
【表１】
2013134217.tif 000003
【０１７７】
表１及び図２１から、塗布層の厚みが薄くなるほど、ピール強度も低くなることが分かる。したがって、複層フィルムにおいて欠陥が形成されていれば、その欠陥が形成された領域においてはピール強度が低くなるはずであることが分かる。
【０１７８】
［参考例１：実施例１の検証］
実施例１で得られた欠陥マップから、ＴＤ抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置において複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。これにより、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。
【０１７９】
［参考例２：実施例２の検証］
実施例２で得られた欠陥マップから、ＭＤ抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置において複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。これにより、検出された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。
また、上述した要領でＭＤ抜けがあると特定された位置において塗布層の厚みを測定したところ、塗布層の厚みは０ｎｍであった。したがって、塗布層の厚みからも、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。
【０１８０】
［参考例３：実施例３の検証］
実施例３で得られた欠陥マップから、サーモカメラによる検査で直径１５ｍｍの円形のスポット抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置を含むように複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は１．２Ｎ／ｃｍであった。これにより、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。
【符号の説明】
【０１８１】
１０、２０、３０及び４０  製造装置
１００  コロナ処理機
２１０  搬送ロール
２２０  テンションピックアップロール
３００  コーター
３１０  上流側押さえロール
３２０  コーティングロール
３２１  塗布液
３２２  塗布液溜め
３３０  下流側押さえロール
３４０  スムージングロール
３４１  塗布液の一部
３４２  回収器
４１０  サクションロール
４２０  テンションピックアップロール
５００  検査装置
５１０  サーモカメラ
５１１  測定領域
５１２  サーモカメラによる撮影位置
５１３〜５１５  単位測定領域
５２０  情報処理部
５２１  判定部
５２２  原因特定部
５２３  位置特定部
５２４  記憶部
５２５  補正部
５３０  モニター
６００  基材フィルム
６０１  基材フィルムのコロナ放電処理を施された面
６０２及び６０３  基材フィルムの幅方向の端部の領域
６０４  基材フィルムの塗布領域
６１０  塗布層
６２１〜６２７  欠陥
６３０  複層フィルム
７１０及び７２０  巻き芯
７３０  コントローラ
７４０  速度センサ
７５０  ロール
７６０  保管位置
【図１】
2013134217.tif 000004
【図２】
2013134217.tif 000005
【図３】
2013134217.tif 000006
【図４】
2013134217.tif 000007
【図５】
2013134217.tif 000008
【図６】
2013134217.tif 000009
【図７】
2013134217.tif 000010
【図８】
2013134217.tif 000011
【図９】
2013134217.tif 000012
【図１０】
2013134217.tif 000013
【図１１】
2013134217.tif 000014
【図１２】
2013134217.tif 000015
【図１３】
2013134217.tif 000016
【図１４】
2013134217.tif 000017
【図１５】
2013134217.tif 000018
【図１６】
2013134217.tif 000019
【図１７】
2013134217.tif 000020
【図１８】
2013134217.tif 000021
【図１９】
2013134217.tif 000022
【図２０】
2013134217.tif 000023
【図２１】
2013134217.tif 000024