(57)【要約】【課題】製造コストを低減させることが可能な光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法を提供する。【解決手段】光ファイバが接続される光ファイバ接続部１２が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板２０と、端子２３及び端子２３が固定される端子固定部２６を有する端子モジュール２２と、第１回路基板２０及び端子モジュール２２が組み付けられるハウジング３３と、を備える光トランシーバ１０であって、端子２３は、一端側が第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通されてスルーホール２１と接続されるものであり、ハウジング３３は、当該ハウジング３３に組み付けられた第１回路基板２０と端子２３との間の公差に応じて端子モジュール２２の位置ずれを可能としつつ端子モジュール２２を保持可能な保持部３９を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
端子及び前記端子が固定される端子固定部を有する端子モジュールと、
前記第１回路基板及び前記端子モジュールが組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバであって、
前記端子は、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと接続されるものであり、
前記ハウジングは、当該ハウジングに組み付けられた前記第１回路基板と前記端子との間の公差に応じて前記端子モジュールの位置ずれを可能としつつ前記端子モジュールを保持可能な保持部を備える光トランシーバ。
【請求項２】
前記端子固定部は、前記ハウジングに接着又は溶着されている請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記保持部は、前記端子固定部に係止することで前記端子モジュールを保持するものである請求項１又は請求項２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記保持部は、前記ハウジングに設けられた凹部であり、前記端子固定部には、前記保持部に係止する係止凸部が設けられている請求項３に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記ハウジングには、前記端子モジュールの組み付け方向において前記係止凸部を案内するガイド部が設けられている請求項４に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記端子は、当該端子の前記一端側と前記他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されており、前記ハウジングには、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項８】
前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、
前記位置固定部は、前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方に設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記光ファイバ接続部の位置が固定される請求項７に記載の光トランシーバ。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器。
【請求項１１】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
端子及び前記端子が固定された端子固定部を有する端子モジュールと、
前記第１回路基板及び前記端子モジュールが組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバの製造方法であって、
前記第１回路基板のスルーホールに前記端子の一端側を挿通する端子挿通工程と、
前記ハウジングに組み付けられた状態における前記第１回路基板と前記端子との間の公差に応じて前記端子モジュールの位置ずれを可能としつつ前記端子モジュールを前記ハウジングに保持する保持工程と、を備える光トランシーバの製造方法。
【請求項１２】
前記保持工程の後に、前記端子固定部を前記ハウジングに接着又は溶着して固定する固定工程と、を備える請求項１１に記載の光トランシーバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光トランシーバとして、例えば下記特許文献１に記載のものがある。この特許文献１の光トランシーバは、フレキシブル基板を介して外部と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フレキシブル基板は、比較的高価であるため、特許文献１のように、光トランシーバの構成部品としてフレキシブル基板を使用すると製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され、光電変換素子が実装される第１回路基板と、端子及び前記端子が固定される端子固定部を有する端子モジュールと、前記第１回路基板及び前記端子モジュールが組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバであって、前記端子は、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールと接続されるものであり、前記ハウジングは、当該ハウジングに組み付けられた前記第１回路基板と前記端子との間の公差に応じて前記端子モジュールの位置ずれを可能としつつ前記端子モジュールを保持可能な保持部を備える。
【０００７】
このような構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。
【０００８】
ここで、第１回路基板におけるスルーホールと端子との接続部分について、例えば、スルーホール内の端子を半田付けして接続する場合には、スルーホールと端子との相対的位置が半田により固定されるため、スルーホールと端子との接続部分に、第１回路基板及び端子を組み付けた際の組み付け公差等の公差に起因して応力が生じ、当該接続部分の半田に亀裂が発生する等の不具合が生じることが懸念される。
【０００９】
一方、本構成によれば、ハウジングは、当該ハウジングに組み付けられた前記第１回路基板と前記端子との間の公差に応じて端子モジュールの位置ずれを可能としつつ端子モジュールを保持する保持部を備えるため、端子モジュールを保持部で保持した際に、第１回路基板と端子との公差に応じて端子モジュールを位置ずれさせることが可能になる。これにより、第１回路基板のスルーホールと端子との接続部分に公差に起因した応力が生じることを防止できるため、スルーホールと端子との接続部分における不具合を防止することが可能になる。
【００１０】
本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、端子及び前記端子が固定された端子固定部を有する端子モジュールと、前記第１回路基板及び前記端子モジュールが組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバの製造方法であって、前記第１回路基板のスルーホールに前記端子の一端側を挿通する端子挿通工程と、前記ハウジングに組み付けられた状態における前記第１回路基板と前記端子との間の公差に応じて前記端子モジュールの位置ずれを可能としつつ前記端子モジュールを前記ハウジングに保持する保持工程と、を備える。
【００１１】
このような構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。
【００１２】
ここで、第１回路基板におけるスルーホールと端子との接続部分について、例えば、スルーホール内の端子を半田付けして接続する場合には、スルーホールと端子との相対的位置が半田により固定されているため、スルーホールと端子との接続部分に、第１回路基板及び端子を組み付けた際の組み付け公差等に起因して応力が生じ、当該接続部分に不具合が生じることが懸念される。
【００１３】
一方、本構成によれば、保持工程で、ハウジングに組み付けられた状態における第１回路基板と端子との間の公差に応じて端子モジュールの位置ずれを可能としつつ端子モジュールをハウジングに保持する。これにより、端子モジュールが保持された状態では、第１回路基板と端子との間の公差に応じて端子モジュールがハウジングに対して位置ずれする。
【００１４】
これにより、第１回路基板のスルーホールと端子との接続部分に公差に起因した応力が生じることを防止できるため、スルーホールと端子との接続部分における不具合を防止することが可能になる。
【００１５】
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記端子固定部は、前記ハウジングに接着又は溶着されている。
このようにすれば、スルーホールと端子との接続部分の不具合を防止しつつ、端子モジュールの位置ずれによるガタつきを防止することが可能になる。
【００１６】
・前記保持部は、前記端子固定部に係止することで前記端子モジュールを保持するものである。
このようにすれば、ハウジングが端子モジュールを保持する構成を簡素化することが可能になる。
【００１７】
・前記保持部は、前記ハウジングに設けられた凹部であり、前記端子固定部には、前記保持部に係止する係止凸部が設けられている。
このようにすれば、ハウジングが端子モジュールを保持する構成を簡素化することが可能になる。
【００１８】
・前記ハウジングには、前記端子モジュールの組み付け方向において前記係止凸部を案内するガイド部が設けられている。
このようにすれば、端子モジュールの組み付けを容易にすることが可能になる。
【００１９】
・前記端子は、当該端子の前記一端側と前記他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす。
このように、端子が屈曲された形状であるために、第１回路基板と端子をハウジングに組み付けた際に、スルーホールと端子との相対的位置にずれが生じやすい構成において、上記構成により、スルーホールと端子との接続部分の不具合を防止することが可能になる。
【００２０】
前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されており、前記ハウジングには、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部を介して第１回路基板の位置を固定することができる。
【００２１】
・前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、前記位置固定部は、前記蓋部及び前記ハウジング本体部の少なくとも一方に設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記光ファイバ接続部の位置が固定される。
このようにすれば、第１回路基板のハウジングへの固定を容易かつ強固に行うことが可能になる。
【００２２】
・前期光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板とする。
・前期光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器とする。
【００２３】
・前記保持工程の後に、前記端子固定部を前記ハウジングに接着又は溶着して固定する固定工程と、を備える。
このようにすれば、スルーホールと端子との接続部分の不具合を防止しつつ、端子モジュールの位置ずれによるガタつきを防止することが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１の光トランシーバを備えた光トランシーバ付き基板を示す断面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】光モジュールに端子モジュールが組み付けられた状態を示す平面図
【図４】光モジュールに端子モジュールが組み付けられた状態を示す正面図
【図５】光モジュールに端子モジュールが組み付けられた状態を示す側面図
【図６】ハウジング本体部を示す平面図
【図７】蓋部を示す底面図
【図８】光モジュール及び端子モジュールがハウジング本体部に組み付けられた状態を示す平面図
【図９】光モジュール及び端子モジュールがハウジング本体部に組み付けられた状態を示す側面図
【図１０】光モジュールに端子モジュールを組み付ける様子を説明する斜視図
【図１１】光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を説明する斜視図
【図１２】光モジュール及び端子モジュールが組み付けられたハウジング本体部に蓋部を装着する様子を説明する斜視図
【図１３】ハウジングにシールド部材を装着する様子を説明する斜視図
【図１４】光トランシーバを示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜実施形態１＞
以下、実施形態１について、図１〜図１４を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における光トランシーバ１０は、自動車等の車両に搭載されるものであり、図１に示すように、光ファイバが接続される光モジュール１１と、光モジュール１１に接続される複数本の端子２３を有する端子モジュール２２と、光モジュール１１及び端子モジュール２２が組み付けられるハウジング３３と、ハウジング３３を覆うシールド部材４３とを備えている。この光トランシーバ１０に第２回路基板４８が装着された光トランシーバ付き基板４９は、ケース５０内に収容されて光通信機器を構成する。以下では、上下方向について図１を基準とし、図１の左方（相手側コネクタとの嵌合方向）を前方、右方を後方として説明する。なお、本実施形態における光トランシーバ１０の形状は、左右対称となっている。
【００２７】
光モジュール１１は、光ファイバ（図示しない）が接続される光ファイバ接続部１２と、光ファイバ接続部１２の後方に接続された第１回路基板２０とを備えている。
光ファイバ接続部１２は、光透過性を有する合成樹脂（例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））の成形物であり、光ファイバの端部に外嵌されたフェルール（図示しない）が挿入可能な略円筒形状の一対のスリーブ部１３と、スリーブ部１３の後方に連なり第１回路基板２０及びハウジング３３に固定される被固定部１５と、第１回路基板２０の光電変換素子と対向する部分が後端から所定長さ凹んで形成された窪み部１４とが一体に成形されている。
スリーブ部１３には、先端部に外部のフェルールを装着可能な装着凹部１３Ａが形成されている。
【００２８】
一方の発光素子から出射された光は、窪み部１４の内側及びスリーブ部１３を通って光ファイバの端面に導かれ、光ファイバからの光は、スリーブ部１３及び窪み部１４の内側を通って受光素子に受光される。
窪み部１４は、後方側が段差状に拡径されており、この拡径された部分の内側に金属板材を所定の形状にプレス加工してなる内部シールド１５Ａが装着されている。
【００２９】
被固定部１５は、スリーブ部１３の後方に連なりハウジング３３に固定されるハウジング固定部１７と、ハウジング固定部１７の後端から段差状に拡径され、第１回路基板２０に固定される基板固定部１６とを有する。
基板固定部１６の前面には、図１０に示すように、上下方向に延びる一対のリブ１６Ａが形成されている。
【００３０】
各リブ１６Ａは、ハウジング固定部１７の外方側の側方に設けられており、概ねハウジング固定部１７の上端とほぼ等しい高さから基板固定部１６の下端まで形成されている。
【００３１】
ハウジング固定部１７は、外方へ板状に突出する突出部１７Ａと、突出部１７Ａの後方に隣接する凹状溝１７Ｃを有してハウジング３３に押さえられる被押さえ部１７Ｂとを備えている。
突出部１７Ａは、ハウジング固定部１７の径方向に板状に突出しており、その外形は、横長の長方形状をなしている。
【００３２】
被押さえ部１７Ｂは、後述するハウジング本体部３４及び蓋部４１に押さえられて光ファイバ接続部１２の位置がハウジング３３に位置決められるようにする部分であり、下方側の凹状溝１７Ｃには、ハウジング３３の位置固定壁３７が圧入される。
【００３３】
各スリーブ部１３の外周面には、上下一対の（複数）の肉抜き部１３Ｂが形成されている。各肉抜き部１３Ｂは、スリーブ部１３の外周面のうちの所定の角度の範囲に形成されており、スリーブ部１３の外周面を扇状に切欠いた形状とされている。
【００３４】
第１回路基板２０は、プリント配線技術により形成された導電路（図示しない）と、この導電路を通るように設けられた多数のスルーホール２１とを有し、光電変換素子（図示しない）が実装されて光電変換回路を構成している。
この第１回路基板２０の板面は光ファイバ接続部１２の延出方向に対して直交する角度となっている。そして、光モジュール１１がハウジング３３に固定された状態では、第１回路基板２０は、ハウジング３３の底壁３４Ａに対して略垂直に起立した姿勢となる。
【００３５】
光電変換素子としては、電気信号を光信号に変換する発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）と、光信号を電気信号に変換する受光素子（フォトダイオード）とを備えている。一枚の第１回路基板２０に受光素子および発光素子の両方を実装することで、第１回路基板２０の小型化が図られている。
【００３６】
スルーホール２１は、円形状であって、内面に例えばスズメッキからなるメッキが形成され、第１回路基板２０の導電路に電気的に接続されており、端子２３の前端側（一端側）が挿通されて接続される。
【００３７】
端子モジュール２２は、複数の端子２３が合成樹脂製の端子固定部２６に保持されて構成されている。
端子２３は、一端側と他端側の延出方向が異なるように屈曲されたＬ字形（略垂直）の細長い角形の棒状をなす。
【００３８】
端子２３の前端側（一端側）は、第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通されて半田付けされて接続される第１接続部２４とされている。
【００３９】
端子２３の下端側（他端側）は、ハウジング３３の底壁３４Ａを貫通して下方に突出する第２接続部２５とされ、光トランシーバ１０の外部の第２回路基板４８のスルーホールに挿通される。
【００４０】
端子固定部２６は、長方形の板状であって、全ての端子２３を一括して固定した状態で保持するものであり、本体部２７と、ハウジング３３に係止する一対の係止凸部２９，２９とを備える。
【００４１】
本体部２７は、横長の直方体状であって、各端子２３が圧入される複数の圧入穴２８が上下方向に貫通形成されている。
係止凸部２９，２９は、本体部２７の左右の側面に形成されており、当該側面における前後方向の中間部において当該側面から外方に段差状に突出している。
【００４２】
各係止凸部２９の上端は、本体部２７の上面と面一に形成された係止面２９Ａとされ、係止凸部２９の上下方向の略中間部より下方が傾斜状に突出寸法が小さくなる傾斜面２９Ｂとされている。
【００４３】
各係止凸部２９の前後方向の端面（端子モジュール２２の組み付け方向に対する側面）は、端子モジュール２２の組み付けの際に、ハウジング３３のガイド部４０Ａに沿って配されてガイド部４０Ａに摺動する摺動面２９Ｃとされている。
【００４４】
ハウジング３３は、合成樹脂製であり、図１２に示すように、上側に開口した略箱型をなすハウジング本体部３４と、ハウジング本体部３４の上面側に被せられる蓋部４１とを備えている。
【００４５】
ハウジング本体部３４は、相手側の光コネクタが前方から嵌合されるフード部３５と、光モジュール１１及び端子モジュール２２が収容される収容部３６とを有している。
フード部３５は角筒状をなし、その上壁には、相手側の光コネクタを案内する一対の案内突部３５Ａが内側に向けて突出して設けられている。
【００４６】
収容部３６は、図１１に示すように、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃを圧入して光モジュール１１の位置を固定する位置固定壁３７（「位置固定部」の一例）と、端子２３の第２接続部２５（他端側）を外部に導出する開口部３８Ａと、端子モジュール２２の組み付けの際に、端子固定部２６の係止凸部２９，２９が摺動する左右一対の摺動溝４０，４０と、係止凸部２９に係止して端子モジュール２２がハウジング本体部３４に組み付けられた状態に保持する一対の保持部３９，３９と、を有する。
【００４７】
位置固定壁３７は、ハウジング本体部３４の底壁３４Ａに立設されており、収容部３６内を前後に仕切っている。
位置固定壁３７は、上端部（先端部）が上方から嵌め入れられるハウジング固定部１７の凹状溝１７Ｃの形状に応じて円弧状に凹み形成されている。
【００４８】
開口部３８Ａは、ハウジング本体部３４の底壁３４Ａを貫通しており、横長の長方形状をなしている。
【００４９】
開口部３８Ａの左右は、薄肉に形成されるとともに、開口部３８Ａの前後は、厚肉に形成された厚肉部３８Ｃとされる。
【００５０】
各摺動溝４０の溝壁は、係止凸部２９を組み付け方向に案内するガイド部４０Ａとされている。
各摺動溝４０の溝底の上方側には、上端に向けて当該溝底が傾斜状に薄くなる（左右の摺動溝４０間の間隔が上方側に向けて傾斜状に広くなる）ガイドテーパ４０Ｂが形成されている。
【００５１】
各保持部３９，３９は、ハウジング本体部３４の左右の側壁３４Ｂにそれぞれ設けられており、開口部３８Ａの側方の側壁３４Ｂを切欠いて係止孔３９Ｂを形成した除肉部３９Ａと、端子固定部２６が載置される載置部３８Ｂとを有する。
除肉部３９Ａは、所定の高さより下方の側壁３４Ｂを所定の幅寸法で除肉することにより側壁３４Ｂを長方形状に貫通する係止孔３９Ｂを形成している。
【００５２】
係止孔３９Ｂは、その孔縁が係止凸部２９の係止面２９Ａに係止することで、端子固定部２６の上方への離脱を規制する。
載置部３８Ｂは、開口部３８Ａの前後の厚肉部３８Ｃの上面に設けられ、端子固定部２６の下方への移動を規制する。
【００５３】
蓋部４１は、図１２に示すように、長方形状の板状部材の略後半部分に露出孔４１Ａを有しており、ハウジング本体部３４に蓋部４１を被せた状態において露出孔４１Ａ内に第１回路基板２０及び端子モジュール２２が露出する。
【００５４】
蓋部４１の裏面側には、図７に示すように、光ファイバ接続部１２を上方側から押さえる押さえ部４２（「位置固定部」の一例）と、圧入凸部４１Ｂとが設けられている。押さえ部４２は、スリーブ部１３の形状に応じて下方に突出する壁状をなしている。圧入凸部４１Ｂは、ハウジング本体部３４の側壁３４Ｂの上端部に設けられた圧入凹部３４Ｃに圧入されることにより、蓋部４１がスリーブ部１３を下方に押さえつつ蓋部４１が閉じた状態に保持する。
【００５５】
ハウジング３３の外側には、図１３に示すように、フード部３５を除いた部分を覆うように、シールド部材４３が取り付けられる。シールド部材４３は、金属板材を所定形状にプレス加工したものであり、その前面と下面とがそれぞれ開口している。
【００５６】
シールド部材４３は、下端縁に設けられた爪部４４がハウジング３３の下面側に折り返されることによって、シールド部材４３がハウジング３３に組み付けられた状態に保持される。また、シールド部材４３の下端部には、下方に向かって突出するように設けられた複数の接続脚部４５が形成されている。この接続脚部４５は、第２回路基板４８のスルーホールに貫通され、はんだ付け等の公知の手法によって接続され、第２回路基板４８の導電路に接続される。
【００５７】
次に、光トランシーバ１０の製造方法を説明する。
光ファイバ接続部１２の基板固定部１６を第１回路基板２０に取り付けて固定し、光モジュール１１を形成する。また、全ての端子２３を下端（他端）側から端子固定部２６に圧入し、端子モジュール２２を形成する。
【００５８】
（端子挿通工程）
次に、図１０に示すように、端子モジュール２２の全ての端子２３を第１回路基板２０の端子２３に対応する複数のスルーホール２１に前端側（一端側）から挿入する端子挿通工程を行う（図１０）。
【００５９】
そして、端子２３の一端側の第１接続部２４をスルーホール２１に半田付けする。なお、端子挿通工程を行った後に、半田付けせずに、第１接続部２４をスルーホール２１に挿通する仮組み状態としておき、この仮組み状態の光モジュール１１及び端子モジュール２２をハウジング本体部３４に組み付けた後に、第１接続部２４をスルーホール２１に半田付けするようにしてもよい。
【００６０】
（保持工程）
次に、図１１に示すように、光モジュール１１及び端子モジュール２２を、ハウジング本体部３４に保持させる保持工程を行う。
この保持工程では、まず、ハウジング本体部３４の上方から端子固定部２６を、係止凸部２９，２９がハウジング本体部３４の摺動溝４０，４０のガイドテーパ４０Ｂ，４０Ｂを通るように挿通していく。このとき、端子固定部２６の下方への移動に伴って、係止凸部２９，２９がハウジング本体部３４の側壁３４Ｂを押し広げてわずかに撓ませる。
【００６１】
そして、光モジュール１１及び端子モジュール２２が所定の位置に至ると、光モジュール１１の位置固定壁３７がハウジング固定部１７に圧入されるとともに、リブ１６Ａが位置固定壁３７の後面に押し当てられて潰される。
【００６２】
また、係止凸部２９，２９の摺動溝４０，４０への当接が解除されて、側壁３４Ｂが復元変形し、端子モジュール２２の端子固定部２６が載置部３８Ｂに載置される。このとき、係止凸部２９，２９は係止孔３９Ｂ内に配され、端子モジュール２２が外力を受けて上方に付勢されたとしても、係止凸部２９，２９が係止孔３９Ｂ，３９Ｂの孔縁に係止され、係止凸部２９，２９が係止孔３９Ｂ，３９Ｂ内に保持される。また、各端子２３の第２接続部２５は、ハウジング本体部３４の底壁３４Ａから下方へ突出する姿勢となる（図９）。
これにより、光モジュール１１及び端子モジュール２２がハウジング本体部３４に保持された状態となる。
【００６３】
（固定工程）
次に、ハウジング本体部３４の保持部３９と端子モジュール２２の端子固定部２６との接続部分に接着剤を塗布又は充填して保持部３９と端子固定部２６との間を接着して固定する。これにより、端子固定部２６が保持部３９に対して殆ど位置ずれしない状態となる。接着剤としては、エポキシ系樹脂など一般的なものを用いることができる。なお、接着に代えて、保持部３９と端子固定部２６とを溶着により接合（結合）して固定するようにしてもよい。溶着は、カーボンなどの光吸収体を含有する熱可塑性樹脂（ＰＥＩ，ＰＣ，ＰＭＭＡなど）を被溶着材として溶着部分に介在させて、光を照射して被溶着材を溶融させることにより実現される。
【００６４】
（その後の工程）
次に、図１２に示すように、ハウジング本体部３４に蓋部４１を取り付けて覆うと、蓋部４１の圧入凸部４１Ｂがハウジング本体部３４の圧入凹部３４Ｃに圧入され、光モジュール１１の被押さえ部１７Ｂが蓋部４１の押さえ部４２により下方に押え付けられた状態で被せられる。
【００６５】
次に、図１３に示すように、シールド部材４３をハウジング３３に外嵌し、爪部４４をハウジング３３の下面側に折ることでシールド部材４３をハウジング３３に組み付ける。これにより、光トランシーバ１０の組み付けが完了する（図１４）。
【００６６】
そして、図１に示すように、光トランシーバ１０の下方に第２回路基板４８を装着し、端子２３の他端側の第２接続部２５及び接続脚部４５を第２回路基板４８のスルーホールにフロー半田付けにより半田付けして光トランシーバ付き基板４９を形成する。また、光トランシーバ付き基板４９をケース５０に収容して光通信機器が形成される。
【００６７】
上記実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、光ファイバ接続部１２から端子２３に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバ１０の製造コストを低減させること可能になる。
【００６８】
ここで、第１回路基板２０におけるスルーホール２１と端子２３との接続部分について、例えば、スルーホール２１内の端子２３を半田付けして接続する場合には、スルーホール２１と端子２３との相対的位置が半田により固定されるため、スルーホール２１と端子２３との接続部分に、第１回路基板２０及び端子２３を組み付けた際の組み付け公差等の公差に起因して応力が生じ、当該接続部分に不具合が生じることが懸念される。
【００６９】
一方、本実施形態によれば、ハウジング３３は、当該ハウジング３３に組み付けられた第１回路基板２０と端子２３との間の公差に応じて端子モジュール２２の位置ずれを可能としつつ端子モジュール２２を保持する保持部３９を備えるため、端子モジュール２２を保持部３９で保持した際に、第１回路基板２０と端子２３との公差に応じて端子モジュール２２を位置ずれさせることが可能になる。  これにより、第１回路基板２０のスルーホール２１と端子２３との接続部分に公差に起因した応力が生じることを防止できるため、スルーホール２１と端子２３との接続部分における不具合を防止することが可能になる。
【００７０】
（２）端子固定部２６は、ハウジング３３に接着又は溶着されている。
このようにすれば、スルーホール２１と端子２３との接続部分の不具合を防止しつつ、端子モジュール２２の位置ずれによるガタつきを防止することが可能になる。
【００７１】
（３）保持部３９は、端子固定部２６に係止することで端子モジュール２２を保持する。
このようにすれば、端子２３を係止して端子モジュール２２を保持するよりもハウジング３３が端子モジュール２２を保持する構成を簡素化することが可能になる。
【００７２】
（４）保持部３９は、ハウジング３３に設けられた凹部であり、端子固定部２６には、保持部３９に係止する係止凸部２９が設けられて。
このようにすれば、ハウジング３３が端子モジュール２２を保持する構成を簡素化することが可能になる。
【００７３】
（５）ハウジング３３には、端子モジュール２２の組み付け方向において係止凸部２９を案内するガイド部４０Ａが設けられている。
このようにすれば、端子モジュール２２の組み付けを容易にすることが可能になる。
【００７４】
（６）端子２３は、当該端子２３の一端側と他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす。
このように、端子２３が屈曲された形状であるために、第１回路基板２０と端子２３をハウジング３３に組み付けた際に、スルーホール２１と端子２３との相対的位置にずれが生じやすい構成において、上記構成により、スルーホール２１と端子２３との接続部分の不具合を防止することが可能になる。
【００７５】
（７）第１回路基板２０は、光ファイバ接続部１２に固定されており、ハウジング３３には、光ファイバ接続部１２の位置を固定する位置固定壁３７，押さえ部４２（位置固定部）が形成されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部１２を介して第１回路基板２０の位置を固定することができる。
【００７６】
（８）ハウジング３３は、ハウジング本体部３４と、ハウジング本体部３４を覆う蓋部４１とを備え、位置固定壁３７，（位置固定部）位置固定部は、蓋部４１及びハウジング本体部３４の双方（少なくとも一方）に設けられており、ハウジング本体部３４に蓋部４１を被せることにより、光ファイバ接続部１２の位置が固定される。
このようにすれば、第１回路基板のハウジング３３への固定を容易かつ強固に行うことが可能になる。
【００７７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子固定部２６をハウジング３３に接着又は溶着しているが、これに限らず、端子固定部２６をハウジング３３に接着又は溶着しない構成としてもよい。
【００７８】
（２）上記実施形態では、端子２３をスルーホール２１に半田付けしているが、これに限らず、例えば、端子２３をスルーホール２１にロウ付けするものであってもよい。
【００７９】
（３）上記実施形態では、端子２３と光モジュール１１とを組み付けてからハウジング本体部３４に収容するものとしているが、これに限られない。例えば、端子２３と光モジュール１１とを組み付けることなく、それぞれをハウジング本体部３４に個別に組み付けるとともに、併せて第１回路基板２０のスルーホール２１に端子２３の一端側を挿通して接続するようにしてもよい。
【００８０】
（４）実施形態では、全ての端子２３を一個の端子固定部２６で一括して保持するものとしているが、これに限らず、例えば端子２３を複数の端子固定部で保持するものとしてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０…光トランシーバ
１１…光モジュール
１２…光ファイバ接続部
１３…スリーブ部 
１５…被固定部
１６…基板固定部
１７…ハウジング固定部
１７Ａ…突出部
１７Ｂ…被押さえ部
１７Ｃ…凹状溝
２０…第１回路基板
２１…スルーホール
２２…端子モジュール
２３…端子
２４…第１接続部
２５…第２接続部
２６…端子固定部
２７…本体部
２８Ａ…係止面
２８Ｂ…傾斜面
２８Ｃ…摺動面
２９…係止凸部
３３…ハウジング
３４…ハウジング本体部
３４Ａ…底壁
３４Ｂ…側壁
３６…収容部
３７…位置固定壁（位置固定部）
３８Ａ…開口部
３８Ｂ…載置部
３８Ｃ…厚肉部
３９…保持部
３９Ａ…除肉部
３９Ｂ…係止孔
４０…摺動溝
４０Ａ…ガイド部
４０Ｂ…ガイドテーパ
４１…蓋部
４２…押さえ部（位置固定部）
４３…シールド部材
４６…係止部
４８…第２回路基板
４９…光トランシーバ付き基板
５０…ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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