(57)【要約】【課題】生産性を維持しつつ、硬化時におけるレジスト剤の流れ出しを抑制することができるＴＡＢテープの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】ＴＡＢテープ１１にレジスト剤を塗布する工程と、レジスト剤が塗布されたＴＡＢテープ１１を予備乾燥させてレジスト剤中の溶剤を除去する工程と、レジスト剤中の溶剤が除去されたＴＡＢテープ１１をスペーサ材１５を介装して巻き取る工程と、巻き取られたＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、残留溶剤が除去されたＴＡＢテープ１１のレジスト剤を硬化させる工程と、を備え、残留溶剤を除去する際には、残留溶剤を吸引するＴＡＢテープの製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する工程と、
前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去する工程と、
前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る工程と、
巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、
前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる工程と、
を備え、
前記残留溶剤を除去する際には、前記残留溶剤を吸引することを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する工程と、
前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去する工程と、
前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る工程と、
巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、
前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる工程と、
を備え、
前記残留溶剤を除去する際には、エアを吹き付けて前記残留溶剤を吹き飛ばすことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
前記エアは、イオン化エアである請求項２に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
吹き飛ばされた前記残留溶剤を吸引する請求項２又は３に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
巻き取られた前記ＴＡＢテープを乾燥させながら前記残留溶剤を除去する請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
ＴＡＢテープを巻き出す巻出部と、
前記巻出部から巻き出された前記ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置で前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去するインライン予備乾燥装置と、
前記インライン予備乾燥装置で前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る巻取部と、
前記巻取部で巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する残留溶剤除去部と、
前記残留溶剤除去部で前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる硬化装置と、
を備え、
前記残留溶剤除去部は、前記残留溶剤を吸引する吸引部を備えることを特徴とするＴＡＢテープの製造装置。
【請求項７】
ＴＡＢテープを巻き出す巻出部と、
前記巻出部から巻き出された前記ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置で前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去するインライン予備乾燥装置と、
前記インライン予備乾燥装置で前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る巻取部と、
前記巻取部で巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する残留溶剤除去部と、
前記残留溶剤除去部で前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる硬化装置と、
を備え、
前記残留溶剤除去部は、エアを吹き付けて前記残留溶剤を吹き飛ばす送風部を備えることを特徴とするＴＡＢテープの製造装置。
【請求項８】
前記残留溶剤除去部は、吹き飛ばされた前記残留溶剤を吸引する吸引部を更に備える請求項７に記載のＴＡＢテープの製造装置。
【請求項９】
前記残留溶剤除去部は、巻き取られた前記ＴＡＢテープを乾燥させる乾燥部を更に備える請求項６〜８のいずれかに記載のＴＡＢテープの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、テープ状フレキシブル基板の一種であるＴＡＢテープの製造方法及び製造装置に係り、特に、ソルダーレジストの印刷工程を含むＴＡＢテープの製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化や軽量化のため、絶縁フィルム上に回路パターンを形成したＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープが用いられている。
【０００３】
ＴＡＢテープを製造する際には、はんだ付け時に不要な箇所にはんだが付着して回路パターンが短絡することを防止したり、埃、熱、又は湿気等の外部環境から回路パターンを保護したり、或いは回路パターン間の電気絶縁性を維持したりするために、回路パターンが形成されたＴＡＢテープの表面をソルダーレジストで覆うようにされる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、スクリーン印刷装置でＴＡＢテープにレジスト剤を塗布し、レジスト剤が塗布されたＴＡＢテープを開放系であるインライン予備乾燥装置で予備乾燥させてレジスト剤中の溶剤を除去し、レジスト剤中の溶剤が除去されたＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取った後に、巻き取られたＴＡＢテープを外部の熱硬化炉で更に乾燥させてレジスト剤を熱硬化させるＴＡＢテープの製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３２３５３０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９８９３３号公報
【特許文献３】特開２００６−１５６５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたＴＡＢテープの製造方法では、レジスト剤に含まれる溶剤が低揮発性であると、インライン予備乾燥装置でレジスト剤中の溶剤を十分に除去しきれない場合がある。
【０００７】
この場合、ＴＡＢテープとスペーサ材との間で除去しきれなかった溶剤が滞留して飽和し、極端に乾燥しづらい状態となる。そうすると、次工程の熱硬化炉において、溶剤が十分に揮発していない状態でレジスト剤が高温となり、一時的にレジスト剤の粘度が低下し、レジスト剤の流れ出しが発生する。
【０００８】
この流れ出しは、予備乾燥時間を長くしてレジスト剤中の溶剤を熱硬化前に十分に除去しておくことで防止することができるが、予備乾燥時間を長くするとライン速度が低下するため、ＴＡＢテープの生産性が低下するという問題が生じる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、生産性を維持しつつ、硬化時におけるレジスト剤の流れ出しを抑制することができるＴＡＢテープの製造方法及び製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するために創案された本発明は、ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する工程と、前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去する工程と、前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る工程と、巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる工程と、を備え、前記残留溶剤を除去する際には、前記残留溶剤を吸引するＴＡＢテープの製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する工程と、前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去する工程と、前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る工程と、巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる工程と、を備え、前記残留溶剤を除去する際には、エアを吹き付けて前記残留溶剤を吹き飛ばすＴＡＢテープの製造方法である。
【００１２】
前記エアは、イオン化エアであると良い。
【００１３】
吹き飛ばされた前記残留溶剤を吸引すると良い。
【００１４】
巻き取られた前記ＴＡＢテープを乾燥させながら前記残留溶剤を除去すると良い。
【００１５】
また、本発明は、ＴＡＢテープを巻き出す巻出部と、前記巻出部から巻き出された前記ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する塗布装置と、前記塗布装置で前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去するインライン予備乾燥装置と、前記インライン予備乾燥装置で前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る巻取部と、前記巻取部で巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する残留溶剤除去部と、前記残留溶剤除去部で前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる硬化装置と、を備え、前記残留溶剤除去部は、前記残留溶剤を吸引する吸引部を備えるＴＡＢテープの製造装置である。
【００１６】
また、本発明は、ＴＡＢテープを巻き出す巻出部と、前記巻出部から巻き出された前記ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する塗布装置と、前記塗布装置で前記レジスト剤が塗布された前記ＴＡＢテープを予備乾燥させて前記レジスト剤中の溶剤を除去するインライン予備乾燥装置と、前記インライン予備乾燥装置で前記レジスト剤中の溶剤が除去された前記ＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る巻取部と、前記巻取部で巻き取られた前記ＴＡＢテープと前記スペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する残留溶剤除去部と、前記残留溶剤除去部で前記残留溶剤が除去された前記ＴＡＢテープの前記レジスト剤を硬化させる硬化装置と、を備え、前記残留溶剤除去部は、エアを吹き付けて前記残留溶剤を吹き飛ばす送風部を備えるＴＡＢテープの製造装置である。
【００１７】
前記残留溶剤除去部は、吹き飛ばされた前記残留溶剤を吸引する吸引部を更に備えると良い。
【００１８】
前記残留溶剤除去部は、巻き取られた前記ＴＡＢテープを乾燥させる乾燥部を更に備えると良い。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、生産性を維持しつつ、硬化時におけるレジスト剤の流れ出しを抑制することができるＴＡＢテープの製造方法及び製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るＴＡＢテープの製造装置を示す概略図である。
【図２】図１の残留溶剤除去部を示す正断面図である。
【図３】図１の残留溶剤除去部を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２２】
本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、ＴＡＢテープにレジスト剤を塗布する工程と、レジスト剤が塗布されたＴＡＢテープを予備乾燥させてレジスト剤中の溶剤を除去する工程と、レジスト剤中の溶剤が除去されたＴＡＢテープをスペーサ材を介装して巻き取る工程と、巻き取られたＴＡＢテープとスペーサ材との間に存在する残留溶剤を除去する工程と、残留溶剤が除去されたＴＡＢテープのレジスト剤を硬化させる工程と、を備える。本実施の形態においては、残留溶剤を除去する際には、残留溶剤を吸引することとする。
【００２３】
図１に示すように、この製造方法を実現するためのＴＡＢテープの製造装置１０は、ＴＡＢテープ１１を巻き出す巻出部１２と、巻出部１２から巻き出されたＴＡＢテープ１１にレジスト剤を塗布する塗布装置１３と、塗布装置１３でレジスト剤が塗布されたＴＡＢテープ１１を予備乾燥させてレジスト剤中の溶剤を除去するインライン予備乾燥装置１４と、インライン予備乾燥装置１４でレジスト剤中の溶剤が除去されたＴＡＢテープ１１をスペーサ材１５を介装して巻き取る巻取部１６と、巻取部１６で巻き取られたＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５との間に存在する残留溶剤を除去する残留溶剤除去部１７と、残留溶剤除去部１７で残留溶剤が除去されたＴＡＢテープ１１のレジスト剤を硬化させる硬化装置１８と、を備える。本実施の形態においては、残留溶剤除去部１７は、残留溶剤を吸引する吸引部１９を備えるものとする。
【００２４】
巻出部１２は、例えば、巻出リールからなり、絶縁フィルム上に回路パターンを形成したＴＡＢテープ１１が予め巻き付けられるものである。この巻出リールと後述する巻取リール２０は、同程度の長さのＴＡＢテープ１１を巻き付けることができるように同程度のサイズにされる。
【００２５】
塗布装置１３は、例えば、スクリーン印刷装置からなり、ＴＡＢテープ１１の所望部分にレジスト剤をスクリーン印刷して塗布するものである。
【００２６】
インライン予備乾燥装置１４は、次工程の硬化装置１８においてレジスト剤の流れ出しを抑制するため、ＴＡＢテープ１１が巻取部１６で巻き取られる前に熱風乾燥等によって乾燥させ、そのレジスト剤中の溶剤を揮発させるものである。
【００２７】
スペーサ材１５は、巻取部１６で巻き取られたＴＡＢテープ１１同士が接触し、塗布されたレジスト剤が汚損したり、損失したりすることを防止するものである。
【００２８】
巻取部１６は、予備乾燥後のＴＡＢテープ１１をスペーサ材１５を介装して巻き取るものであり、これらを実際に巻き取る巻取リール２０と、スペーサ材１５が予め巻き付けられると共にそのスペーサ材１５を巻取リール２０に巻き出す（送り出す）巻出リール２１と、を備える。
【００２９】
残留溶剤除去部１７は、ＴＡＢテープ１１が巻取リール２０で巻き取られる間の時間を利用して、予備乾燥によって除去しきれなかったレジスト剤中の残留溶剤を揮発させ、ライン速度を低下させることなく硬化装置１８でのレジスト剤の流れ出しをより好適に抑制するものである。
【００３０】
硬化装置１８は、例えば、熱硬化炉からなり、ＴＡＢテープ１１を熱風乾燥等によって乾燥させ、そのレジスト剤を熱硬化させるものである。
【００３１】
図２及び図３に示すように、吸引部１９は、巻取リール２０の正面及び裏面の両方にそれぞれ配置される。巻取リール２０に巻き取られたＴＡＢテープ１１に対向する吸引部１９の面には、巻取リール２０の半径方向に沿って外気を吸引するためのスリット２２が形成される。これら吸引部１９には、吸引部１９を介してレジスト剤中の溶剤を揮発させると共にこれを吸引するブロア２３が接続される。
【００３２】
なお、巻取リール２０は、ＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５とを巻き取る際に、これらがズレないように側板２４を備えるが、この側板２４には空気が通過できる穴等が形成され、吸引部１９による残留溶剤の吸引を阻害しないようにされる。
【００３３】
この製造装置１０を用いてＴＡＢテープを製造する際には、先ず、巻出部１２からＴＡＢテープ１１を巻き出し、これを塗布装置１３に供給し、この塗布装置１３でＴＡＢテープ１１の表面の所望部分にレジスト剤をスクリーン印刷して塗布する。例えば、後工程で集積回路等がはんだ付けされる箇所を除いて、ＴＡＢテープ１１の表面のほぼ全面にレジスト剤を塗布する。
【００３４】
その後、レジスト剤が塗布されたＴＡＢテープ１１をインライン予備乾燥装置１４に供給し、このインライン予備乾燥装置１４でＴＡＢテープ１１を乾燥させ、そのレジスト剤中の溶剤を揮発させる。
【００３５】
次いで、巻出リール２１からスペーサ材１５を巻き出すと共に、巻取リール２０で予備乾燥後のＴＡＢテープ１１をスペーサ材１５を介装して巻き取る。この巻き取り時に、ブロア２３によって吸引部１９のスリット２２から外気が吸引され、巻取リール２０で巻き取られたＴＡＢテープ１１の近傍に気流が生成される。そして、生成された気流によってレジスト剤中の残留溶剤が揮発されると共に吸引されて除去される。
【００３６】
このとき、吸引部１９の位置は固定であるが、ＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５とを巻き取るために巻取リール２０が回転しているので、ＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５とが巻取リール２０に巻き取られる過程でＴＡＢテープ１１の全周に亘って残留溶剤が吸引される。
【００３７】
これにより、レジスト剤に含まれる溶剤が低揮発性であっても、予備乾燥時間を長くすることなく、ＴＡＢテープ１１とスペーサ材１５との間で残留溶剤が滞留して飽和することを防ぎ、残留溶剤が揮発しやすい状態が保たれる。そのため、ＴＡＢテープ１１の全長が巻き取られるまでの時間に自然とレジスト剤中の残留溶剤が除去される。その結果、生産性を維持しつつ、硬化時におけるレジスト剤の流れ出しを抑制することができる。
【００３８】
更に、ＴＡＢテープ１１の全長が長尺であればあるほど巻き取りに掛かる時間が長くなり、より多くの残留溶剤が除去されるため、インライン予備乾燥装置１４で揮発させる溶剤の量を従来と比べて大きく減少させることができ、予備乾燥時間を大幅に短縮することができる。
【００３９】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００４０】
例えば、本実施の形態においては、残留溶剤を除去する際には、残留溶剤を吸引することとし、残留溶剤除去部１７は、残留溶剤を吸引する吸引部１９を備えるものとしたが、残留溶剤を除去する際には、エアを吹き付けて残留溶剤を吹き飛ばすこととし、残留溶剤除去部１７は、エアを吹き付けて残留溶剤を吹き飛ばす送風部を備えるものとしても良い。
【００４１】
この場合、エアは、イオン化エアであることが好ましい。これにより、ＴＡＢテープ１１の表面に付着した異物を除去するという効果も得られるため、より効率的である。
【００４２】
また、残留溶剤除去部１７は、吹き飛ばされた残留溶剤を吸引する吸引部を更に備えるものとし、吹き飛ばされた残留溶剤を吸引するようにしても良い。これにより、巻取リール２０で巻き取られたＴＡＢテープ１１の近傍に流速の速い気流が生成され、より短時間で残留溶剤を除去することが可能になる。
【００４３】
また、残留溶剤除去部１７は、巻き取られたＴＡＢテープ１１を乾燥させる乾燥部を更に備えるものとし、巻き取られたＴＡＢテープ１１を乾燥させながら残留溶剤を除去するようにしても良い。これにより、残留溶剤の揮発が促進され、より短時間で残留溶剤を除去することが可能になる。
【符号の説明】
【００４４】
１０  ＴＡＢテープの製造装置
１１  ＴＡＢテープ
１２  巻出部
１３  塗布装置
１４  インライン予備乾燥装置
１５  スペーサ材
１６  巻取部
１７  残留溶剤除去部
１８  硬化装置
１９  吸引部
２０  巻取リール
２１  巻出リール
２２  スリット
２３  ブロア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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