(57)【要約】      （修正有）【課題】基材の一方の面にウエット処理を施す際に、樹脂フィルムを用いて他方の面側を保護し、その後この樹脂フィルムを他方の面から容易に剥離することができる処理方法、およびかかる処理方法が適用された液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】基材の一方の面側に処理液を用いてウエット処理を施す基材の処理方法であり、第１の官能基を有するカップリング剤を、基材の他方の面の表面に導入する導入工程と、第２の官能基が導入された樹脂フィルムを用意し、第１の官能基と第２の官能基とを反応させて、基材の他方の面に樹脂フィルムを接合する工程と、基材の一方の面側を、処理液を用いてにウエット処理を施す工程と、樹脂フィルムを剥離する工程とを有し、前記導入工程において、基材の前記他方の面の表面における第１の官能基の存在比率が１．０％以上３．０％以下となるようにカップリング剤を導入する。【選択図】図７
2013166290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に処理液を用いてウエット処理を施す基材の処理方法であって、
第１の官能基を有するカップリング剤を、前記基材の他方の面の表面に導入するカップリング剤導入工程と、
第２の官能基が導入された樹脂フィルムを前記基材の他方の面に対向して配置し、前記第１の官能基と前記第２の官能基とを反応させて、前記基材の前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合する接合工程と、
前記基材の前記一方の面を、前記処理液を用いてウエット処理を施す処理工程と、
前記樹脂フィルムを剥離する剥離工程とを有し、
前記導入工程において、前記基材の前記他方の面の表面における前記第１の官能基の存在比率が１．０％以上、３．０％以下となるように、前記カップリング剤を導入することを特徴とする処理方法。
【請求項２】
前記第１の官能基はアミノ基であり、前記第２の官能基はカルボキシル基である請求項１に記載の処理方法。
【請求項３】
前記第１の官能基の存在比率は、前記基材の他方の面の表面に存在する前記アミノ基が有する窒素原子の数Ｎ［個］と、その他の原子の数Ａ［個］とを測定し、これらの測定結果に基づいて下記式（１）から求められる請求項２に記載の処理方法。
第１の官能基の存在比率  ＝  Ｎ／（Ｎ＋Ａ）×１００［％］  ・・・  （１）
【請求項４】
前記基材の他方の面の表面に存在する前記窒素原子の数をＮ［個］とし、前記基材の他方の面の表面に存在する前記カップリング剤が有する炭素原子の数をＣ［個］としたとき、Ｎ／Ｃが０．２以下である請求項３に記載の処理方法。
【請求項５】
前記樹脂フィルムが、ポリオレフィン系フィルムであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の処理方法。
【請求項６】
前記樹脂フィルムは、その融点が１００℃以上、２６０℃以下である請求項１ないし５のいずれかに記載の処理方法。
【請求項７】
前記接合工程において、前記基材および前記樹脂フィルムを加熱することにより、前記基材の前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合する請求項１ないし６のいずれかに記載の処理方法。
【請求項８】
ノズル開口に連通する圧力発生室を含む第１の液体流路が設けられた流路形成基板と、
前記圧力発生室に圧力を付与する圧力発生素子と、
前記圧力発生室に液体を供給する第２の液体流路が設けられた封止板とを有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
シリコンウエハーからなり、前記流路形成基板が一体的に形成された流路形成基板用ウエハー上に前記圧力発生素子を形成する成膜工程と、
シリコンウエハーからなり前記封止板が一体的に形成された封止板用ウエハーを前記流路形成基板用ウエハー上に、前記封止板用ウエハーの一方の面で接合する接合工程と、
第１の官能基を有するカップリング剤を、前記封止板用ウエハーの他方の面の表面に導入するカップリング剤導入工程と、
第２の官能基が導入された樹脂フィルムを前記封止用ウエハーの他方の面に対向して配置し、前記第１の官能基と前記第２の官能基とを反応させて、前記封止板用ウエハーの前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合する接合工程と、
前記流路形成基板用ウエハーをウエットエッチングすることにより前記圧力発生室を形成するエッチング工程と、
前記樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、
前記流路形成基板用ウエハーおよび前記封止板用ウエハーを所定の大きさに分割する分割工程とを有し、
前記導入工程において、前記封止板用ウエハーの前記他方の面の表面における前記第１の官能基の存在比率が３．０％以下となるように、前記カップリング剤を導入することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理方法、特に、基材をウエット処理する際に用いられる基材の処理方法、および液滴吐出ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インクジェットプリンタのような液滴吐出装置には、液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドが備えられている。このような液滴吐出ヘッドとしては、例えば、インクを液滴として吐出するノズルに連通し、インクを収容するインク室（キャビティー）と、このインク室の壁面を変形させる駆動用の圧電素子とを備えるものが知られている。
このような液滴吐出ヘッドにあっては、駆動用の圧電素子を伸縮させることにより、インク室の一部（弾性膜）を変位させる。これにより、インク室の容積を変化させて、ノズルからインク液滴が吐出される。
【０００３】
ところで、この液滴吐出ヘッドでは、圧電素子は、例えば、弾性膜の表面全体に亘って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて圧力発生室毎に独立するようにして形成される。
このような圧電素子は、例えば、湿気等の外部環境に起因して破壊され易いという問題がある。この問題を解決するために、圧力発生室が形成される流路形成基板に、圧電素子保持部を有する封止板を接合し、この圧電素子保持部内に圧電素子を保護するようにした液滴吐出ヘッドが提案されている。
【０００４】
そして、かかる構成の液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）では、圧力発生室は、例えば、シリコンウエハーの表面に振動板および圧電素子を形成し、さらに、このシリコンウエハー上に、封止板を形成するための封止板形成材を接合した後、シリコンウエハーの封止板形成材とは反対側の面を異方性エッチングすることにより形成される。
この異方性エッチングの際に、上述した通り、圧電素子が湿気等の外部環境に起因して破壊され易いため、封止板形成材のシリコンウエハーと反対側の表面に、ポリパラフィレンテレスタルアミド（ＰＰＴＡ）等からなる樹脂フィルム（封止シート）を接着することにより、圧電素子等を保護することが提案されている（例えば、特許文献１等参照。）。
【０００５】
このような樹脂フィルムによる保護方法では、シリコンウエハーの周縁部に対して選択的に接着層を形成し、異方性エッチングの後に、接着層が形成されている領域（周縁部）の内側を切り取る（抜き取る）ことで、樹脂フィルムを取り外すことが行われているため、作業性の点で問題があった。
さらに、上記のように、樹脂フィルムがシリコンウエハーの周縁部に対して選択的に接着されているため、仮に、異方性エッチングの際にエッチング液が樹脂フィルムを越えてその内側（内部）に浸入すると、シリコンウエハーの全体がエッチング液により浸食されるという問題が生じる。
なお、これらの問題は、液滴吐出ヘッドの製造方法のみならず、基材の一方の面にウエット処理を施す際に、他方の面側を樹脂フィルムを用いて保護する処理方法においても、同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２２０７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基材の一方の面にウエット処理を施す際に、樹脂フィルムを用いて他方の面側を保護し、その後この樹脂フィルムを他方の面側から容易に剥離することができる処理方法、およびかかる処理方法が適用された液滴吐出ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の処理方法は、基材の一方の面に処理液を用いてウエット処理を施す基材の処理方法であって、
第１の官能基を有するカップリング剤を、前記基材の他方の面の表面に導入するカップリング剤導入工程と、
第２の官能基が導入された樹脂フィルムを前記基材の他方の面に対向して配置し、前記第１の官能基と前記第２の官能基とを反応させて、前記基材の前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合する接合工程と、
前記基材の前記一方の面を、前記処理液を用いてウエット処理を施す処理工程と、
前記樹脂フィルムを剥離する剥離工程とを有し、
前記導入工程において、前記基材の前記他方の面の表面における前記第１の官能基の存在比率が１．０％以上、３．０％以下となるように、前記カップリング剤を導入することを特徴とする。
これにより、基材の一方の面にウエット処理を施す際に、樹脂フィルムを用いて他方の面を保護することができ、その後、この樹脂フィルムを他方の面から容易に剥離することができるようになる。
【０００９】
本発明の処理方法では、前記第１の官能基はアミノ基であり、前記第２の官能基はカルボキシル基であることが好ましい。
これらの脱水縮合反応によれば、第１の官能基と第２の官能基とを確実に反応させることができる。さらに、第１の官能基を有するカップリング剤と、第２の官能基が導入された樹脂フィルムとを比較的容易に入手することができる。
【００１０】
本発明の処理方法では、前記第１の官能基の存在比率は、前記基材の他方の面の表面に存在する前記アミノ基が有する窒素原子の数Ｎ［個］と、その他の原子の数Ａ［個］とを測定し、これらの測定結果に基づいて下記式（１）から求められることが好ましい。
第１の官能基の存在比率  ＝  Ｎ／（Ｎ＋Ａ）×１００［％］  ・・・  （１）
これにより、第１の官能基の存在比率を規定することができる。
【００１１】
本発明の処理方法では、前記基材の他方の面の表面に存在する前記窒素原子の数をＮ［個］とし、前記基材の他方の面の表面に存在する前記カップリング剤が有する炭素原子の数をＣ［個］としたとき、Ｎ／Ｃが０．２以下であることが好ましい。
これにより、基材に対する樹脂フィルムの接着強度を５．０［Ｎ／ｃｍ］以下に容易に設定することができるようになる。
【００１２】
本発明の処理方法では、前記樹脂フィルムが、ポリオレフィン系フィルムであることが好ましい。
ポリオレフィン系フィルムであれば、第２の官能基を容易に導入することができる。
本発明の処理方法では、前記樹脂フィルムは、その融点が１００℃以上、２６０℃以下であることが好ましい。
これにより、第１の官能基と第２の官能基との接触機会を増大させて、第１の官能基と第２の官能基との反応を効率よく進行させることができる。
【００１３】
本発明の処理方法では、前記接合工程において、前記基材および前記樹脂フィルムを加熱することにより、前記基材の前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合することが好ましい。
これにより、容易な方法で、第１の官能基と第２の官能基との反応を確実に進行させることができる。
【００１４】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、ノズル開口に連通する圧力発生室を含む第１の液体流路が設けられた流路形成基板と、
前記圧力発生室に圧力を付与する圧力発生素子と、
前記圧力発生室に液体を供給する第２の液体流路が設けられた封止板とを有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
シリコンウエハーからなり、前記流路形成基板が一体的に形成された流路形成基板用ウエハー上に前記圧力発生素子を形成する成膜工程と、
シリコンウエハーからなり前記封止板が一体的に形成された封止板用ウエハーを前記流路形成基板用ウエハー上に、前記封止板用ウエハーの一方の面で接合する接合工程と、
第１の官能基を有するカップリング剤を、前記封止板用ウエハーの他方の面の表面に導入するカップリング剤導入工程と、
第２の官能基が導入された樹脂フィルムを前記封止用ウエハーの他方の面に対向して配置し、前記第１の官能基と前記第２の官能基とを反応させて、前記封止板用ウエハーの前記他方の面に前記樹脂フィルムを接合する接合工程と、
前記流路形成基板用ウエハーをウエットエッチングすることにより前記圧力発生室を形成するエッチング工程と、
前記樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、
前記流路形成基板用ウエハーおよび前記封止板用ウエハーを所定の大きさに分割する分割工程とを有し、
前記導入工程において、前記封止板用ウエハーの前記他方の面の表面における前記第１の官能基の存在比率が３．０％以下となるように、前記カップリング剤を導入することを特徴とする。
これにより、流路形成基板用ウエハーにウエットエッチングを施す際に、樹脂フィルムを用いて封止板用ウエハーの他方の面を保護することができ、その後、この樹脂フィルムを他方の面から容易に剥離することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法をインクジェット式記録ヘッドの製造方法に適用して製造されたインクジェット式記録ヘッドの実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すインクジェット式記録ヘッドの平面図および縦断面図である。
【図３】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図（斜視図）である。
【図４】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図（縦断面図）である。
【図５】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図（縦断面図）である。
【図６】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図（縦断面図）である。
【図７】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図（縦断面図）である。
【図８】基材上に存在するフッ素原子の数と、基材の加熱時間との関係を示すグラフである。
【図９】Ｎ比およびＮ／Ｃ比率と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係を示すグラフである。
【図１０】Ｎ比およびＮ／Ｃ比率と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係を示すグラフである。
【図１１】ＫＯＨ浸入量と、基材の加熱時間との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の処理方法および液滴吐出ヘッドの製造方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜インクジェット式記録ヘッド＞
まず、本発明の処理方法および液滴吐出ヘッドの製造方法を説明するのに先立って、本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して製造される液滴吐出ヘッドについて説明する。
なお、以下では、本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して製造された液滴吐出ヘッドとして、インクジェット式記録ヘッドを製造した場合を一例に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法をインクジェット式記録ヘッドの製造方法に適用して製造されたインクジェット式記録ヘッドの実施形態を示す分解斜視図、図２は、図１に示すインクジェット式記録ヘッドの平面図および縦断面図である。
インクジェット式記録ヘッド１は、吐出液を貯留する圧力発生室１２が形成された流路形成基板（基板）１０と、圧力発生室１２を覆うように流路形成基板１０の一方の面に設けられ、インクを液滴として吐出するノズル孔２１を備えるノズルプレート２０と、圧力発生室１２を覆うように流路形成基板１０の他方の面に設けられた弾性膜５０と、歪みにより弾性膜５０を振動させる圧電素子（圧力発生素子）３００と、弾性膜５０と圧電素子３００とを覆うように流路形成基板１０の他方の面に設けられた封止板３０とを有する。
【００１８】
流路形成基板１０は、本実施形態では、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。
【００１９】
また、圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４および連通路１５を介して連通されている。
これら圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５、連通部１３が流路形成基板１０に形成される第１の液体流路を構成するが、流路形成基板１０には少なくとも圧力発生室１２があればよくインク供給路１４および連通路１５や連通部１３は設けなくてもよい。
【００２０】
つまり、流路形成基板１０にある液体が流れる流路が第１の液体流路となり、その態様は下記実施形態に限定されるものではない。
なお、連通部１３は、後述する封止板３０のリザーバー部３２と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバー１１０の一部を構成する。
インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２１】
このような流路形成基板１０は、図３に示すように、シリコンウエハーである流路形成基板用ウエハー１００に複数個が一体的に形成され、詳しくは後述するが、この流路形成基板用ウエハー１００に圧力発生室１２等を形成した後、この流路形成基板用ウエハー１００を分割することによって形成される。
また、流路形成基板１０の開口面側には、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられたマスク膜５１を介して、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル孔２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板またはステンレス鋼等からなる。
【００２２】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、例えば、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５が形成されている。
さらに、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。
【００２３】
ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０および上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極および圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。
そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極および圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。
なお、本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の構成に応じてこれらの関係を逆にしてもよい。なお、何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。
【００２４】
また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる弾性膜（振動板）５０とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
なお、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加される。
【００２５】
また、流路形成基板１０上の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３１を有する封止板３０が接合されている。
また、封止板３０には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバー部３２が設けられている。そして、このリザーバー部３２は、本実施形態では、封止板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバー１１０を構成している。
【００２６】
このリザーバー部３２は封止板３０に形成された第２の液体流路を構成し、このリザーバー部３２に加えて別の流路があってもよく、またはリザーバー部３２が存在せずに別の流路があってもよい。すなわち、封止板３０に形成されたインクが流れる何らかの流路が第２の液体流路を構成する。
さらに、封止板３０の圧電素子保持部３１とリザーバー部３２との間の領域には、この封止板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０は、この貫通孔３３まで延設されており、図示しないワイヤボンディング等により圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ等と接続される。
【００２７】
なお、封止板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板で構成される。
このような封止板３０は、図３に示すように、シリコンウエハーである封止板用ウエハー１３０に複数個が一体的に形成され、詳しくは後述するが、この封止板用ウエハー１３０を流路形成基板用ウエハー１００に接合した後、この封止板用ウエハー１３０を分割することによって形成される。
【００２８】
さらに、封止板３０上には、封止膜４１および固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。
封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバー部３２の一方面が封止されている。
また、固定板４２は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバー１１０に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバー１１０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
なお、このようなインクジェット式記録ヘッド１は、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバー１１０からノズル孔２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０および圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル孔２１からインク滴が吐出する。
【００３０】
＜インクジェット式記録ヘッドの製造方法＞
以上のようなインクジェット式記録ヘッド１は、次のようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法（本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法）により製造される。
すなわち、インクジェット式記録ヘッド１は、本発明の処理方法を適用して、以下のようにして製造される。
図３〜７は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、図４ないし図７中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３１】
［１］まず、図４（ａ）に示すように、シリコンウエハーである流路形成基板用ウエハー１００を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する、二酸化シリコン膜５２を形成する。
［２］次に、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、ジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３２】
［３］次に、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
［４］次に、図４（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウム（Ｉｒ）からなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウエハー１００の全面に形成する。
【００３３】
［５］次に、図５（ａ）に示すように、圧電体層７０および上電極膜８０をパターニングして、各圧力発生室１２となる領域に圧電素子３００を形成する。
［６］次に、図５（ｂ）に示すように、リード電極９０を流路形成基板１０の全面に亘って形成するとともに圧電素子３００毎にパターニングする。このとき、上述した連通部１３とリザーバー部３２とが連通する領域の膜を除去して開口部８５を形成する。
【００３４】
［７］次に、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウエハー１００の圧電素子３００側に、シリコンウエハーであり複数の封止板３０となる封止板用ウエハー１３０を接合する。
なお、この封止板用ウエハー１３０を接合することによって流路形成基板用ウエハー１００の剛性は著しく向上することになる。
【００３５】
［８］次に、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウエハー１００を所定の厚さにする。
なお、本実施形態では、流路形成基板用ウエハー１００を約７０μｍ厚になるようにエッチング加工する。
［９］次に、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウエハー１００上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５１を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
【００３６】
［１０］次に、第１の官能基を有するカップリング剤を、封止板用ウエハー１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面（基材の他方の面）の表面に導入する（カップリング剤導入工程）。
本発明では、本工程において、封止板用ウエハー（基材）１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面（基材の他方の面）の表面における第１の官能基の存在比率が１．０％以上、３．０％以下となるように、第１の官能基のカップリング剤を導入するが、その理由については後述することとする。
【００３７】
なお、第１の官能基を有するカップリング剤を、封止板用ウエハー１３０に導入する方法としては、特に限定されず、化学的気相成膜法、物理的気相成膜法および液相成膜法のうちの何れであってもよいが、化学的気相成膜法であるのが好ましい。また、化学的気相成膜法としては、例えば、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、大気圧ＣＶＤ法等が挙げられるが、なかでも、熱ＣＶＤ法であるのが好ましい。熱ＣＶＤ法であれば、第１の官能基を有するカップリング剤を、封止板用ウエハー１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面の表面に確実に供給して、第１の官能基を有するカップリング剤で構成される単分子膜を形成することができる。さらに、その導入量を容易に設定することができ、第１の官能基の存在比率を確実に３．０％以下とすることができる。
【００３８】
［１１］次に、図６（ｃ）に示すように、第２の官能基が導入された樹脂フィルム（樹脂シート）１４０を、封止板用ウエハー１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面に対向して配置し、この面に樹脂フィルム１４０を接合する（接合工程）。
ここで、樹脂フィルム１４０が備える第２の官能基としては、第１の官能基に対して反応性を有するものが選択されるため、第１の官能基と第２の官能基とを反応させることで、封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０とを化学的に接合させることができる。
【００３９】
このような第１の官能基と、第２の官能基との組み合わせとしては、特に限定されないが、例えば、以下のような組み合わせが挙げられる。
すなわち、第１の官能基として、アミノ基を選択した場合、第２の官能基としては、カルボキシル基等が挙げられ、また、第１の官能基として、エポキシ基を選択した場合、第２の官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基等が挙げられ、さらに、第１の官能基として、メルカプト基を選択した場合、第２の官能基としては、ビニル基等が挙げられる。
これらの中でも、第１の官能基としてアミノ基を選択し、第２の官能基としてカルボキシル基を選択する組み合わせが好ましい。
【００４０】
これらの脱水縮合反応によれば、第１の官能基と第２の官能基とを確実に反応させることができる。さらに、第１の官能基を有するカップリング剤と、第２の官能基が導入された樹脂フィルム１４０とを比較的容易に入手することができる。
したがって、以下では、第１の官能基としてアミノ基を選択し、第２の官能基としてカルボキシル基を選択した場合を一例に説明する。
【００４１】
第１の官能基としてアミノ基を有するカップリング剤としては、例えば、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-（アミノエチル）-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-（1,3-ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４２】
樹脂フィルム１４０としては、例えば、ポリエチレン、プリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、テトラフルオロエチレン（Ｃ２Ｆ４）とエチレン（Ｃ２Ｈ４）の共重合体（ＥＴＦＥ）等のフィルムが挙げられるが、中でも、ポリオレフィン系フィルムであるのが好ましい。ポリオレフィン系フィルムであれば、第２の官能基としてのカルボキシル基を容易に導入することができる。なお、この場合、樹脂フィルム１４０に、カルボキシル基を導入する方法としては、特に限定されないが、例えば、紫外線照射処理、コロナ放電処理等が挙げられる。
また、樹脂フィルム１４０の融点は、１００℃以上、２６０℃以下であるのが好ましく、１０５℃以上、１２５℃以下であるのがより好ましい。
【００４３】
また、第１の官能基と第２の官能基とを反応させる方法としては、これら同士にエネルギーを付与し得る方法であればよく、特に限定されるものではないが、例えば、封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０とを加熱する加熱法、封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０との間に圧力を付与する加圧法、封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０とにエネルギー線を照射する照射法等が挙げられるが、中でも、加熱法であるのが好ましい。加熱法であれば、容易な方法で、第１の官能基と第２の官能基との反応を確実に進行させることができる。
また、この場合、加熱する温度は、７０℃以上、１１０℃以下であるのが好ましく、８０℃以上、１００℃以下であるのがより好ましい。これにより、樹脂フィルム１４０を溶融状態とすることなく、第１の官能基と第２の官能基との接触機会を増大させて、第１の官能基と第２の官能基との反応を効率よく進行させることができる。
【００４４】
さて、本発明では、前記導入工程［１１］において、封止板用ウエハー（基材）１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面（基材の他方の面）の表面における第１の官能基の存在比率が１．０％以上、３．０％以下となるように、第１の官能基のカップリング剤が導入されている。
本発明では、後工程［１３］において、樹脂フィルム１４０を剥離することで、封止板用ウエハー１３０から除去するが、一般的に、封止板用ウエハー１３０からの樹脂フィルム１４０の剥離は、その接着強度（接合強度）が５．０［Ｎ／ｃｍ］以下であるときに剥離することができ、１．０［Ｎ／ｃｍ］以下であるときに容易に剥離することができると判断することができる。
【００４５】
そこで、本発明者は、樹脂フィルム１４０の封止板用ウエハー１３０に対する接着強度は、封止板用ウエハー１３０に導入する、第１の官能基を有するカップリング剤の導入量に依存すると考えた。
そして、その導入量を、封止板用ウエハー（基材）１３０の表面における第１の官能基の存在比率で規定し得ることを見出し、その具体的な数値の検討を行なった結果、後述する実施例で詳述するように、第１の官能基の存在比率を１．０％以上、３．０％以下とすることで、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度を５．０［Ｎ／ｃｍ］以下に設定し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００４６】
第１の官能基の存在比率は、本実施形態では、封止板用ウエハー１３０の表面に存在する、第１の官能基すなわちアミノ基が有する窒素原子の数Ｎ［個］と、その他の原子の数Ａ［個］から求めることができ、具体的には、これらの数Ｎ、Ａを、例えば、ＥＳＣＡ法(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)を用いて測定し、これらの測定結果に基づいて下記式（１）から求めることができる。
第１の官能基の存在比率  ＝  Ｎ／（Ｎ＋Ａ）×１００［％］  ・・・  （１）
【００４７】
ここで、ＥＳＣＡ法とは、固体試料（本実施形態では封止板用ウエハー１３０）の表面から数ｎｍの深さ領域における原子または化学結合の分析に用いられるものである。
すなわち、ＥＳＣＡ法では、高真空中で固体試料の表面に特定エネルギーのＸ線を照射し、光電効果により個体試料の表面から放出された電子（光電子）を、各電子が有する運動エネルギーの大きさごとに分けて検出する。
【００４８】
そして、固体試料の表面から放出された電子が有する運動エネルギーの値に基づいて、電子の結合エネルギーの値を求めることが可能である。一方、固体試料を構成する各種原子が有する電子（内殻電子）は、固有の値の結合エネルギーを有することから、求められた結合エネルギーの値に応じて固体試料の表面を構成する原子の種類を特定することができる。
【００４９】
さらに、各種原子に由来するスペクトルのピーク（山）の面積を比較することにより、固体試料の表面に存在する原子の比率を求めることができるため、封止板用ウエハー１３０の表面（所定の面積内）に存在する、第１の官能基すなわちアミノ基が有する窒素原子の数Ｎ［個］と、その他の原子の数Ａ［個］を求めることができる。
なお、封止板用ウエハー１３０の表面における第１の官能基の存在比率は、３．０％以下であればよいが、１．３％以下であるのが好ましい。これにより、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度を１．０［Ｎ／ｃｍ］以下に容易に設定することができるようになる。
【００５０】
また、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度は、封止板用ウエハー１３０の表面に存在する窒素原子の数Ｎ［個］と、封止板用ウエハー１３０の表面に存在するカップリング剤が有する炭素原子の数Ｃ［個］との関係で表すこともでき、Ｎ／Ｃが０．２０以下であるのが好ましく、０．１６以下であるのがより好ましい。
このＮ／Ｃ値の関係は、封止板用ウエハー１３０の表面における、カップリング剤が有するアミノ基の状態と捉えることができ、Ｎ／Ｃ値が大きいほどアミノ基を含むカップリング剤が基材に対して垂直に立っている状態と言え、Ｎ／Ｃ値が小さいほどアミノ基を含むカップリング剤が基材に対して並行に寝ている状態と言える。そのため、Ｎ／Ｃ値は、第２の官能基に対する、接触機会を表す数値と捉えることができることから、Ｎ／Ｃ値を、前記範囲内に設定することにより、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度を５．０［Ｎ／ｃｍ］以下に容易に設定することができるようになる。
【００５１】
なお、Ｎ／Ｃ値を規定する場合、当然、封止板用ウエハー１３０および樹脂フィルム１４０の表面粗さＲａも関係しており、これらの表面粗さＲａは、４０Å以上、７００Å以下であるのが好ましく、４０Å以上、３００Å以下であるのがより好ましい。これにより、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度を５．０［Ｎ／ｃｍ］以下により容易に設定することができるようになる。
【００５２】
以上のような構成の樹脂フィルム１４０を設けることで、封止板用ウエハー１３０を厚さ方向に貫通して形成されているリザーバー部３２等が樹脂フィルム１４０によって完全に封止され、樹脂フィルム１４０の表面側からのリザーバー部３２への液体の浸入が防止される。そのため、樹脂フィルム１４０は、次工程［１２］おいて、流路形成基板用ウエハー１００を、ＫＯＨのようなアルカリ性のエッチング溶液により異方性エッチングする際に、その表面側からのリザーバー部３２へのエッチング液の浸入を防止するバリア膜として機能する。
【００５３】
樹脂フィルム１４０をバリア膜として機能を発揮させるには、後述する実施例で詳述するように、３７．５％のＫＯＨ溶液による浸食の程度を規定したＫＯＨ浸入量が、５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下となっていることが求められる。そのため、実施例の結果に基づいて、第１の官能基の存在比率を、好ましくは１．０％以上、より好ましくは１．２％以上とすることで、樹脂フィルム１４０によりエッチング液の浸入を確実に防止することができるようになる。
なお、樹脂フィルム１４０は、その平均厚さが０．０２ｍｍ以上であるのが好ましく、０．０２ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下程度であるのがより好ましい。これにより、樹脂フィルム１４０にバリア膜としての機能を確実に発揮させることができる。
【００５４】
［１２］次に、このように樹脂フィルム１４０を、封止板用ウエハー１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面に直接接合した後は、マスク膜５１を介して流路形成基板用ウエハー１００を、ＫＯＨのようなアルカリ性のエッチング溶液により異方性エッチングする（エッチング工程）。
すなわち、封止板用ウエハー１３０の一方の面側を、処理液を用いてウエット処理を施す（処理工程）。
【００５５】
これにより、図７（ａ）に示すように、流路形成基板用ウエハー１００に圧力発生室１２、連通部１３およびインク供給路１４等を形成する。
このとき、封止板用ウエハー１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面は樹脂フィルム１４０によって覆われて流路形成基板用ウエハー１００の圧電素子３００側の面が完全に封止されているため、流路形成基板用ウエハー１００または圧電素子３００がエッチング液によって破壊されるのを確実に防止することができる。
【００５６】
さらに、たとえリザーバー部３２に液体が入ったとしても、そのほぼ全面で、封止板用ウエハー１３０の表面と樹脂フィルム１４０とが接合している。上述した背景技術のように、樹脂フィルムがシリコンウエハーの周縁部に対して選択的に接着されておらず、これにより、封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０との界面に浸入することがない。
すなわち、連通部１３が形成されて、エッチング液が開口部８５を通過してリザーバー部３２に浸入しても、樹脂フィルム１４０に遮断されて封止板用ウエハー１３０と樹脂フィルム１４０との接合界面に浸入することはない。
【００５７】
［１３］次に、図７（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１４０を、封止板用ウエハー１３０から剥離する（剥離工程）。
ここで、上述の通り、本発明では、前記導入工程［１１］において、封止板用ウエハー（基材）１３０の流路形成基板用ウエハー１００と反対側の面（基材の他方の面）の表面における第１の官能基の存在比率が３．０％以下となるように、第１の官能基のカップリング剤が導入され、これにより、封止板用ウエハー１３０に対する樹脂フィルム１４０の接着強度（接合強度）が５．０［Ｎ／ｃｍ］以下、好ましくは１．０［Ｎ／ｃｍ］以下となっている。そのため、本工程における、封止板用ウエハー１３０からの樹脂フィルム１４０の剥離を容易に行うことができる。
【００５８】
［１４］次に、流路形成基板用ウエハー１００の封止板用ウエハー１３０とは反対側の面にノズル孔２１が穿設されたノズルプレート２０を接合するとともに、封止板用ウエハー１３０にコンプライアンス基板４０を接合する。
［１５］次に、流路形成基板用ウエハー１００および封止板用ウエハー１３０等を図１に示すような１つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割する。
これにより、インクジェット式記録ヘッド１が製造される。
【００５９】
なお、本実施形態においては、連通部１３とリザーバー部３２との連通領域に開口部８５を予め設けたが、開口部８５を予め設けず、少なくとも一部の膜を残しておき、エッチング工程後に連通部１３とリザーバー部３２との間の膜を除去するようにしてもよい。
また、本実施形態では、圧力発生素子として流路形成基板１０に弾性膜５０を介して圧電素子３００を設けて説明したが、この場合に限定されず、例えば、流路形成基板１０の圧力発生室１２等の液体流路内に発熱素子を配置し、当該発熱素子の駆動によって発生する気泡によりノズル孔からインク滴を吐出させる圧力発生素子の場合であってもよい。
【００６０】
また、液滴吐出ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッド１を挙げて説明したが、本発明は、広く液滴吐出ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を吐出する液滴吐出ヘッドの製造方法にも当然適用することができる。適用可能な液滴吐出ヘッドとしては、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【００６１】
以上、本発明の処理方法および液滴吐出ヘッドの製造方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の処理方法および液滴吐出ヘッドの製造方法は、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、前記実施形態では、基材の一方の面側に処理液を用いてウエット処理を施す、本発明の処理方法を、液滴吐出ヘッドの製造方法に適用する場合について説明したが、これら以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、本発明の処理方法は、例えば、Si-MEMSなどのSiデバイスにも適用することができる。
【実施例】
【００６２】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．基材に対するカルボン酸導入の確認
まず、基材として単結晶シリコン基板を、アミノ基を有するシラン系カップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ９０３」）」をそれぞれ用意し、このシラン系カップリング剤を熱ＣＶＤ法を用いて基材上に供給することにより、基材上にアミノ基を有するシランカップリング剤を導入した。
【００６３】
次に、このカップリング剤が導入された基材に対して、カルボン酸を備えるトリフロロ酢酸（ＣＦ３ＣＯＯＨ）を供給しつつ、１２０℃の条件で加熱した。なお、加熱する時間を６分、６０分および３００分として３つのサンプルを得た。
得られた３つのサンプルについて、それぞれ、その表面を水を用いて洗浄した後、表面に存在するフッ素原子を、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ法）により確認した。
なお、このＸ線光電子分光分析法は、ＸＰＳ装置（ＰＨＩ社製、「Ｑｕａｎｔｅｒａ  ＳＸＭ」）を用いて行った。
その結果を、図８に示す。
【００６４】
図８から明らかなように、基材上にフッ素原子が導入されていることから、基材上に導入されたシランカップリング剤が有するアミノ基と、トリフロロ酢酸が有するカルボン酸とが脱水縮合反応して、アミド結合が形成されることで、トリフロロ酢酸がシランカップリング剤を介して、基材上に導入されていることが判った。
また、このトリフロロ酢酸の導入量は、加熱時間と相関性を示し、長時間加熱するほど、多量に導入し得ることが判った。
【００６５】
２．基材に対する樹脂フィルムの接合および剥離
２−１．ポリエチレンシートに関する検討
＜１＞  まず、基材として単結晶シリコン基板を、アミノ基を有するシラン系カップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ９０３」）」をそれぞれ用意し、このシラン系カップリング剤を熱ＣＶＤ法を用いて基材上に供給することにより、基材上にアミノ基を有するシランカップリング剤を導入した。
【００６６】
なお、このシランカップリング剤の供給量を適宜設定することで、基材に対するシランカップリング剤の導入量を変更した３つのサンプルを得た。
これら３つのサンプルについて、それぞれ、その表面を水を用いて洗浄した後、表面に存在する窒素原子、炭素原子および窒素原子以外の原子を、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ法）により確認した。
【００６７】
なお、このＸ線光電子分光分析法は、ＸＰＳ装置（ＰＨＩ社製、「Ｑｕａｎｔｅｒａ  ＳＸＭ」）を用いて行った。
そして、Ｘ線光電子分光分析法による結果に基づいて、窒素原子の数および窒素原子以外の数から上記式（１）を用いてＮ比（アミノ基の存在比率）％と、窒素原子の数と炭素原子の数との比であるＮ／Ｃ比率とを求めた。
【００６８】
＜２＞  次に、樹脂フィルムとして、コロナ放電処理を施したライナーローデンシティーポリエチレンフィルム（直鎖状低密度ポリエチレンフィルム：ＬＬＤＰＥ、三井化学東セロ社製、「型番ＴＣＳ−ＮＰ」）を用意し、これを基材のシランカップリング剤を導入した面上に重ね合わせた状態で、１００℃×５時間の条件で加熱することで、基材に樹脂フィルムを接合した。
なお、コロナ放電処理を施したＬＬＤＰＥフィルムの表面粗さＲａは、６０１Åであった。
【００６９】
＜３−１＞  次に、３７．５％のＫＯＨ溶液に、樹脂フィルムが接合された３つのサンプルを８０℃×１時間の条件で浸漬した後のＫＯＨ浸入量［ｍｍ］を測定した。
なお、ＫＯＨ浸入量の測定は、侵入による変色部を顕微鏡で測長することにより行なった。
＜３−２＞  次に、ＫＯＨ浸入量の測定を行なったのとは異なる３つのサンプルについて、ピール強度試験（ＪＩＳ−G３４６９に規定）に準拠して、それぞれ、樹脂フィルムの一端を持ち、常温で９０°の方向に１０ｍｍ／分の速度で引き剥がした時の荷重（接着強度）を、９０°ピール剥離試験装置（イマダ社製、「ＮＸ−５００ＮＥ」）を用いて測定した。
以上のようにして測定された測定結果に基づいて得られたＮ比と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係、およびＮ／Ｃ比率と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係を、図９に示す。
【００７０】
２−２．ポリプロピレンシートに関する検討
前記工程＜２＞において、樹脂フィルムとしてＬＬＤＰＥに代えて、コロナ放電処理を施したキャスティングポリプロピレンフィルム（無延伸ポリプロピレンフィルム：ＣＰＰ、東洋紡績社製、「型番Ｐ１１２８」）を用いたこと以外は、前記２−１と同様にして、Ｎ比、Ｎ/Ｃ比率、接着強度およびＫＯＨ浸入量を測定した。
なお、コロナ放電処理を施したＣＰＰフィルムの表面粗さＲａは、３１１Åであった。
そして、これらの測定結果に基づいて得られたＮ比と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係、およびＮ／Ｃ比率と接着強度およびＫＯＨ浸入量との関係を、図１０に示す。
【００７１】
２−３．評価
一般的に、基材からの樹脂フィルムの剥離は、その接着強度が５．０［Ｎ／ｃｍ］以下であるときに剥離することができ、１．０［Ｎ／ｃｍ］以下であるときに容易に剥離することができると判断することができる。
したがって、図９（ａ）および図１０（ａ）の結果から、基材上のＮ比、すなわち基材の表面に存在する第１の官能基の存在比率を、３．０［％］以下、好ましくは１．３［％］以下に設定することにより、基材から樹脂フィルムを剥離することができるようになることが判った。
【００７２】
さらに、ＫＯＨ浸入量は５［ｍｍ］以下、好ましくは３［ｍｍ］以下であるときに、ＫＯＨの浸入が防止されている樹脂フィルムと評価することができる。
したがって、図９（ａ）および図１０（ａ）の結果から、基材上のＮ比を、好ましくは１［％］以上、より好ましくは１．２［％］以上に設定することにより、樹脂フィルムによりＫＯＨの浸入を確実に防止することができる。
【００７３】
また、Ｎ／Ｃ比率は、アミノ基を備えるアミノプロピル基の基材上での状態を表す数値と捉えることができ、その値が大きいほどアミノプロピル基が基材に対して垂直に立っている状態となり、その値が小さいほどアミノプロピル基が基材に対して平行に寝ている状態となっていると考えることができる。
かかるＮ／Ｃ比率についても、Ｎ比と同様の基準で評価することができ、０．２０以下、好ましくは０．１６以下に設定することにより、基材から樹脂フィルムを剥離することができる。
さらに、基材上のＮ／Ｃ比率を、０．１以上、好ましくは０．１５以上に設定することにより、樹脂フィルムによりＫＯＨの浸入を確実に防止することができる。
【００７４】
３．ＫＯＨ浸入量と加熱時間とに関する検討
３−１．ポリエチレンシートに関する検討
＜１＞  まず、基材として単結晶シリコン基板を、アミノ基を有するシラン系カップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ９０３」）」をそれぞれ用意し、このシラン系カップリング剤を熱ＣＶＤ法を用いて基材上に供給することにより、基材上にアミノ基を有するシランカップリング剤を導入した。
なお、このシランカップリング剤の供給量を適宜設定することで、基材に対するシランカップリング剤の導入量を変更した３つのサンプルを得た。
【００７５】
＜２＞  次に、樹脂フィルムとしてライナーローデンシティーポリエチレンフィルム（直鎖状低密度ポリエチレンフィルム：ＬＬＤＰＥ、三井化学東セロ社製、「型番ＴＣＳ−ＮＰ」）を用意し、これを３つのサンプルについて、それぞれ、基材のシランカップリング剤を導入した面上に重ね合わせた状態で、１２０℃×０．２、１、５時間の条件で加熱することで、基材に樹脂フィルムを接合した。
【００７６】
＜３＞  次に、３７．５％のＫＯＨ溶液に、樹脂フィルムが接合された３つのサンプルを  ８０℃×１時間の条件で浸漬した後のＫＯＨ浸入量［ｍｍ］を測定した。
なお、ＫＯＨ浸入量の測定は、侵入による変色部を顕微鏡で測長することにより行なった。
そして、この測定結果に基づいて、ＫＯＨ浸入量と加熱時間との関係を、図１１に示す。
【００７７】
３−２．ポリプロピレンシートに関する検討
前記工程＜２＞において、樹脂フィルムとしてＬＬＤＰＥに代えて、キャスティングポリプロピレンフィルム（無延伸ポリプロピレンフィルム：ＣＰＰ、東洋紡績社製、「型番Ｐ１１２８」）を用いたこと以外は、前記３−１と同様にして、３つのサンプルについてＫＯＨ浸入量を測定した。
そして、この測定結果に基づいて、ＫＯＨ浸入量と加熱時間との関係を、図１１に示す。
【００７８】
３−３．評価
図１１から明らかなように、ＫＯＨ浸入量と加熱時間とが相関性を示し、加熱時間が長くなるほど、ＫＯＨの浸入が的確に抑制されていることが明らかとなった。
さらに、融点が高いＣＰＰシートと比較して融点が低いＬＬＤＰＥにおいて、ＫＯＨの浸入が的確に抑制されている結果となった。
【符号の説明】
【００７９】
１……インクジェット式記録ヘッド  １０……流路形成基板  １１……隔壁  １２……圧力発生室  １３……連通部  １４……インク供給路  １５……連通路  ２０……ノズルプレート  ２１……ノズル孔  ３０……封止板  ３１……圧電素子保持部  ３２……リザーバー部  ３３……貫通孔  ４０……コンプライアンス基板  ４１……封止膜  ４２……固定板  ４３……開口部  ５０……弾性膜  ５１……マスク膜  ５２……二酸化シリコン膜  ５５……絶縁体膜  ６０……下電極膜  ７０……圧電体層  ８０……上電極膜  ８５……開口部  ９０……リード電極  １００……流路形成基板用ウエハー  １１０……リザーバー  １３０……封止板用ウエハー  １４０……樹脂フィルム  ３００……圧電素子
【図１】
2013166290.tif 000003
【図２】
2013166290.tif 000004
【図３】
2013166290.tif 000005
【図４】
2013166290.tif 000006
【図５】
2013166290.tif 000007
【図６】
2013166290.tif 000008
【図７】
2013166290.tif 000009
【図８】
2013166290.tif 000010
【図９】
2013166290.tif 000011
【図１０】
2013166290.tif 000012
【図１１】
2013166290.tif 000013