(57)【要約】      （修正有）【課題】全体重量を減少させながらも電磁波遮断効果を大きくすることができる電磁波遮断ケースを提供する。【解決手段】コネクタ４７を有する回路基板４０の電磁波遮断ケースであって、電磁波遮断ケース内に積載された回路基板４０の上部を覆う上部ケース２０と、上部ケースと結合して、回路基板４０が積載された内部空間を形成する下部ケース３０と、電磁波を遮断することができるシールド１０と、を有して構成され、シールド１０は、内部空間に積載された回路基板４０を覆って装着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを有する回路基板の電磁波遮断ケースであって、
前記電磁波遮断ケース内に積載された回路基板の上部を覆う上部ケース、
前記上部ケースと結合して、前記回路基板が積載された内部空間を形成する下部ケース、
電磁波を遮断することができるシールド、
を有して構成され、
前記シールドが、前記内部空間に積載された前記回路基板上を覆って装着されることを特徴とする電磁波遮断ケース。
【請求項２】
前記上部ケースには、前記回路基板に備えられたコネクタを収容する収容溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項３】
前記回路基板には少なくとも１つ以上の固定溝が形成され、前記シールドには前記固定溝に対応する固定突起が形成され、前記固定溝に前記固定突起が嵌入結合することによって前記シールドが前記回路基板上に装着されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項４】
前記上部ケースおよび前記下部ケースは、プラスチック材質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項５】
前記シールドは、電磁波を遮断することができる金属材質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項６】
前記シールドは、その下部が開口して、前記回路基板上の部品を覆うことができることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項７】
前記シールドは、前記回路基板上の一部の部品を覆い、前記一部の部品から発生する電磁波を遮断するように形成されることを特徴とする請求項６に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項８】
上部ケースは、前記シールドとインサート射出成形されて一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮断ケース。
【請求項９】
前記シールドは、前記上部ケースよりも小さく形成され、
前記上部ケースは、前記シールドが設定された位置に備えられるようにインサート射出成形されることを特徴とする請求項８に記載の電磁波遮断ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波遮断ケースに関し、より詳細には、電磁波を効率的に遮断することができる電磁波遮断ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電磁波を遮断するためのケースの製造方法には、電磁波を遮断することができる金属材質でケースを直接製造したり、ケースの表面に電磁波を遮断することができる特殊塗料をペイントする方法が用いられる。
しかし、金属材質でケース全体を製造しようとすると、全体の重量が大きくなり扱い難くなるばかりか、製造コストも嵩んでくる。一方、電磁波遮断塗料を用いると、重量を減らす上ではよいが、肝心の電磁波遮断効果が金属材質に比べて低下する問題がある。
【０００３】
また、電磁波遮断部材を一部に用いて軽量化を図った電子機器ケースが提案され、例えば、ケースの少なくとも一部に電磁波を遮断する部材を設けたＩＣカード用ケース〔特許文献１〕、導電性を有する繊維が編み込まれたメッシュ地をはり合わせて電磁波遮断材として用いた電子機器ケース〔特許文献２〕、織編物生地の表面側に電磁波遮断層、裏面側に電磁波吸収層を有する記録媒体の保護材〔特許文献３〕、２つの電磁波遮断層を互いに離間させた介在層を置いて重ねて構成した携帯電話ケース〔特許文献４〕などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−０３００１４号公報
【特許文献２】特開平１０−０７１０１６号公報
【特許文献３】特開２００６−３４１８７１号公報
【特許文献４】特開２００８−０３６０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような問題点を解決するためになされた本発明の目的は、全体重量を減少させながらも電磁波遮断効果を大きくすることができる電磁波遮断ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するための本発明の電磁波遮断ケースは、コネクタを有する回路基板の電磁波遮断ケースであって、電磁波遮断ケース内に積載された回路基板の上部を覆う上部ケースと、上部ケースと結合して、回路基板が積載された内部空間を形成する下部ケースと、電磁波を遮断することができるシールドと、を有して構成され、シールドが、内部空間に積載された回路基板上を覆って装着される。
【０００７】
本発明の電磁波遮断ケースの好ましい形態では、上部ケースには、コネクタを収容する収容溝が形成される。
【０００８】
また、回路基板には、少なくとも１つ以上の固定溝が形成され、シールドには固定溝に対応する固定突起が形成され、固定溝に固定突起が結合することによってシールドが回路基板上に設置される。
【０００９】
上部ケースと下部ケースは、共にプラスチック材質で形成され、シールドは、電磁波を遮断することができる金属材質で形成される。
【００１０】
シールドは、その下部が開口して、回路基板上の部品を覆うことができる形体にする。また、シールドが、回路基板上の一部の部品を覆って、その一部の部品で発生した電磁波を遮断するするように形成することができる。
【００１１】
上部ケースは、シールドとインサート射出成形されて一体に形成される。このとき、シールドは、上部ケースよりも小さく形成され、シールドが設定された位置にくるようにする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電磁波遮断ケースは、電磁波を遮断する金属材質を部分的に用いることにより、軽量にすることができる。また、部分的な電磁波遮断が可能になることにより、ケース外部との遮断だけではなく、ケース内の部品間の電磁波までも遮断することができる。
さらに、金属材質のシールド（ｓｈｉｅｌｄ）をプラスチックケースと一体に加工することにより、工程が簡単ながらも電磁波遮断効果を最大化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電磁波遮断ケースの分解図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電磁波遮断ケースの斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切開した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
図１〜図３を参照すると、本発明の電磁波遮断ケースは、シールド１０、上部ケース２０、および下部ケース３０を有する構成であり、この電磁波遮断ケース内に回路基板４０が積載される。
【００１５】
回路基板４０は、銅箔（ｃｏｐｐｅｒ  ｓｈｅｅｔ）が印刷（ｌａｍｉｎａｔｅｄ）され、集積回路、抵抗器、スイッチなどの電気部品４１、４２が備えられた印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄｄ）などであり、回路基板４０にコネクタ４７が備えられ、さらに固定溝４５が形成される。
【００１６】
コネクタ４７は、回路基板４０を他の電子装置あるいは電源供給源と連結できるようにするもので、回路基板４０の側方向に一部突出して設けられる。また、固定溝４５は、回路基板４０を貫通してもよい。
【００１７】
シールド１０は、電磁波を遮断することができる金属で形成され、回路基板４０で発生する電磁波を遮断する。図１では、シールド１０を六面体の形状で示したが、この形体に限定されるものではない。
【００１８】
また、シールド１０は、回路基板４０に設けられた電気部品４１、４２のうちから選ばれた特定の部品４１のみを覆う大きさでもよい。さらに、図３を参照すると、シールド１０は、その下部が開口して形成されて、電気部品４１を覆うことができるようにする。そして、このシールド１０の一端に固定突起１５が形成され、固定溝４５に収容されて、シールド１０を回路基板４０に固定させている。
【００１９】
上部ケース２０は、回路基板４０の上部を広く覆う。図１では、上部ケースをその下部が開口した六面体の形状で示したが、これに限定されるものではない。
上部ケース２０は、締結ホール２３とコネクタ収容溝２７を有している。締結ホール２３とコネクタ収容溝２７は、上部ケース２０の側面に形成されていてもよい。コネクタ収容溝２７は、上部ケース２０が回路基板４０の上部を覆うようにコネクタ４７を収容する。
【００２０】
下部ケース３０は、回路基板４０の下部を支えながら上部ケース２０と結合する。図１では、下部ケース３０を厚みのある平板で示したが、勿論これに限定するものではない。
【００２１】
下部ケース３０には、締結突起３３を設ける。締結突起３３は、例えば下部ケース３０の側面に形成して、上部ケース２０に設けられた締結ホール２３に嵌め込まれて、上部ケース２０と下部ケース３０が互いに結合される。
【００２２】
上部ケース２０と下部ケース３０は、プラスチック材質で形成されるのが便利である。図３を参照すれば、上部ケース２０と下部ケース３０の結合によって内部空間５０が形成され、回路基板４０とシールド１０は、その内部空間５０に位置するようにする。
【００２３】
図１では、電磁波遮断ケースの各構成要素を分解した状態で示したが、上部ケース２０とシールド１０は一体に形成される。一体化形成の一例を挙げれば、電磁波を遮断することができる金属で加工されたシールド１０を固定させて、上部ケース２０のプラスチック材質をインサート成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）してできる。シールド１０が上部ケース２０の設定された位置に備えられるように加工され、シールド１０の位置に合わせて回路基板４０の固定溝４５が形成される。
【００２４】
図２は、本発明の実施形態に係る電磁波遮断ケースの斜視図である。上部ケース２０の開口した下部に下部ケース３０を塞いで結合して電磁波遮断ケースとなる。従って、回路基板４０、シールド１０、およびコネクタ４７の一部は結合したケース２０、３０の内部に位置し、コネクタ４７は結合したケース２０、３０の外部に部分的に突出したようになる。
【００２５】
また、シールド１０は、回路基板４０上の特定の一部の部品４１のみを部分的に覆うことにより、その特定部品４１に対して電磁波を遮断することもできる。
【００２６】
図３には、シールド１０と上部ケース２０がインサート射出成形されて一体に形成されて、シールド１０の上面が上部ケース２０の上面に浅く挿入している形状を示した。ここで、インサート射出成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）は、金型内で異質のプラスチックやプラスチック以外の部品を鋳造物と一体化させるインサート成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）による射出成形（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）が用いられたことを意味する。
【００２７】
上述したように、本発明の電磁波遮断ケースは、電磁波を遮断することができる金属が部分的に用いられたプラスチック材質ケースであって、これにより軽量とすることができる。
また、部分的な電磁波遮断が可能になることにより、ケース外部との遮断だけではなく、ケース内の特定部品の電磁波を遮断することができる。
【００２８】
さらに、金属材質のシールド１０をプラスチックで形成された上部ケース２０と一体に加工することにより、製作工程を簡単にすることができる。
【００２９】
以上、本発明に関する好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施形態から当業者が容易に変更でき、あるいは均等であると認められる範囲の全てを含むものである。
【符号の説明】
【００３０】
１０：シールド
１５：固定突起
２０：上部ケース
２３：締結ホール
２７：コネクタ収容溝
３０：下部ケース
３３：締結突起
４０：回路基板
４５：固定溝
４７：コネクタ
５０：内部空間
【図１】
2013055312.tif 000003
【図２】
2013055312.tif 000004
【図３】
2013055312.tif 000005