(57)【要約】【課題】接合部分で細くなっていたアンテナの強度を向上した非接触型ＩＣインレットおよび非接触型情報媒体を提供する。【解決手段】２枚の基材間に、リードフレームにＩＣチップとアンテナが接続しているとともに、前記ＩＣチップがモールド樹脂により被覆されてモールド部が形成されている非接触ＩＣモジュールが封入されている非接触型ＩＣインレットにおいて、リードフレームとアンテナの接続部に樹脂が被覆されて被覆部が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣインレットおよびこれを備える非接触型情報媒体を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基材間に、リードフレームにＩＣチップとアンテナが接続しているとともに、前記ＩＣチップがモールド樹脂により被覆されてモールド部が形成されている非接触ＩＣモジュールが封入されている非接触型ＩＣインレットにおいて、リードフレームとアンテナの接続部に樹脂が被覆されて被覆部が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣインレット。
【請求項２】
前記基材のうち一方の基材が前記モールド部に対応する形状の開口部を形成し、前記開口部に前記モールド部が収納されていることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣインレット。
【請求項３】
前記被覆部の樹脂が、前記モールド部の樹脂と同一の樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の非接触型ＩＣインレット。
【請求項４】
前記被覆部の樹脂が、ホットメルトもしくはシリコン樹脂であることを特徴とする請求項１から３何れか記載の非接触型ＩＣインレット。
【請求項５】
請求項１から４何れかに記載の非接触型ＩＣインレットを備えることを特徴とする非接触型情報媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触交信可能なＩＣチップと、そのような交信をするためのアンテナとがリードフレームを介して接続されている非接触ＩＣモジュールが封入されている非接触型ＩＣインレット、およびこのインレットを備えた非接触型情報媒体にかかるものである。
【０００２】
特に、固有の識別情報を格納したＩＣチップに有効であり、また、この識別情報を送受信するアンテナとを有する非接触型のＩＣインレットを内蔵してなる、冊子、ＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触型情報媒体に用いられる。
【背景技術】
【０００３】
近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどの非接触型情報媒体を用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳冊子に非接触ＩＣチップを、それにリードフレームを介してアンテナを接続し、さらに基材で挟み込む非接触型ＩＣインレットを、外装基材等で挟み込んで非接触型情報媒体としたり、この非接触型情報媒体を表紙等に張り合わせた等で装填した、電子データの記入や印字が可能な非接触型情報媒体の一種である非接触型情報媒体付属冊子が開発され公知となっている。
【０００４】
非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付冊子（パスポート等）などに内蔵され、非接触状態で識別情報の送受信を行って、識別情報の記録・消去などが行える情報記録メディア（FRID:Radio Frequency identification）の用途に用いられる非接触型ＩＣインレットは、絶縁性を有する有機基材上に金属（銅やアルミニウム）の導電材よりなるアンテナとこれに接続するＦＲＩＤ用ＩＣチップを実装した構成を有しているのが一般的である。
【０００５】
従来から、基板上にコイルアンテナを敷設しＩＣモジュールと接続して外部の読み書き装置とデータ通信を行う非接触型情報媒体を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３７２１５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記非接触型情報媒体は、どのような環境で使われるか想定が容易でなく、厳しい環境で使用されることも想定できる。
【０００８】
そのため、例えば非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードにおける評価項目には、塩水噴霧試験、温度サイクル試験衝撃試験、動的折り曲げ試験などがある。上記非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードは、コイルアンテナやエッチングアンテナは、チップのリードフレーム部に接続されている。ＩＣチップは樹脂で封止されているが、上記アンテナとリードフレームの接合部は、溶接箇所の前後でアンテナが細くなっており、上記アンテナとリードフレームの接合部の衝撃試験を実施すると上記アンテナとリードフレームの接合部の溶接箇所の前後で、アンテナの断線が確認された。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、コイルアンテナとリードフレームの実装部を樹脂で被覆することで、接合部分で細くなっていたアンテナの強度を向上した非接触型ＩＣインレットおよび非接触型情報媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、２枚の基材間に、リードフレームにＩＣチップとアンテナが接続しているとともに、前記ＩＣチップがモールド樹脂により被覆されてモールド部が形成されている非接触ＩＣモジュールが封入されている非接触型ＩＣインレットにおいて、リードフレームとアンテナの接続部に樹脂が被覆されて被覆部が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣインレットである。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記基材のうち一方の基材が前記モールド部に対応する形状の開口部を形成し、前記開口部に前記モールド部が収納されていることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣインレットである。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記被覆部の樹脂が、前記モールド部の樹脂と同一の樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の非接触型ＩＣインレットである。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記被覆部の樹脂が、ホットメルトもしくはシリコン樹脂であることを特徴とする請求項１から３何れか記載の非接触型ＩＣインレットである。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４何れかに記載の非接触型ＩＣインレットを備えることを特徴とする非接触型情報媒体である。
【発明の効果】
【００１５】
上記被覆部により、リードフレームの形状の制限等から、アンテナの形状として最も狭く、弱点であったリードフレームと接続している部分の強度が強化され、外圧等による変形でも、その部分における断線等の障害がおきにくくなったものである。
【００１６】
これは、基材のうち一方の基材がモールド部に対応する形状の開口部を形成し、開口部にモールド部が収納されているような外圧がそのままかかりやすい形状の非接触型ＩＣインレットにおいて特に効果が高い。
【００１７】
また、被覆部の樹脂が、モールド部の樹脂と同一の樹脂であると、モールド部と同様の被覆効果が得られ、好ましい。
【００１８】
また、被覆部の樹脂が、ホットメルトもしくはシリコン樹脂であると、その強度とともに被覆が容易で、好ましい。
【００１９】
そして、このような非接触型ＩＣインレットを備える非接触型情報媒体とすることにより、非接触ＩＣ冊子や非接触ＩＣカードなどの広い用途に用いることが可能になり、また、非接触型情報媒体自体の利用範囲が広がる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の非接触型ＩＣインレットの代表的な実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の非接触型ＩＣインレットの平面位置説明図である。
【図３】本発明の非接触型情報媒体の一種である、非接触ＩＣ冊子の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。本実施形態に記された条件はあくまでも一実施例であり、本特許は耐衝撃性を向上させることで、アンテナの断線の抑制を求めためものであり、以下に記された条件等により本特許が制約を受けるものではない。
【００２２】
基材としては樹脂、紙など多くの種類の基材を用いることができる。アンテナは、ワイヤ導体を用いたループアンテナの他、銅箔等を用いたシート状のアンテナなど、各種のアンテナを用いることができる。
【００２３】
本発明の非接触型情報媒体を使用した、それ自身が非接触型情報媒体１０の一種である非接触型情報媒体付属冊子は、図３に示すような形状であり、表紙用部材１１とその内面に貼着する内貼り用紙１２との間に非接触型情報媒体を挟み込んで接着され、これに複数の本文用紙１３が加わったものである。
【００２４】
この非接触型情報媒体の一部であるＩＣインレットは図２に示すようにコイルアンテナ２１、リードフレーム２２、ＩＣチップ２３とから構成される。このＩＣインレットは例えば図３に示すように、第一の基材３２と第二の基材３３の間に挟み込まれることで非接触型情報媒体を構成している。
【００２５】
まず、基材３３にＩＣモジュールのモールド樹脂とほぼ同じ形状の開口部３１が開いており、前記開口部３１にＩＣモジュールのモールド部が収容され、モールド部の外側表層は、前記基材３３のＩＣモージュールが搭載された面の反対の面に露出する。基材３３に必要な開口部は抜き打ち加工等により形成することができる。
【００２６】
この場合、この開口部はモールド部を目立たなくするのに用いるので、開口部の代わりにエンボス加工や座ぐり加工によりモールド部が収容できる空間を形成する他の処理によって使用に差し支えなければ開口部である必然性はない。
【００２７】
次に、図示しないワイヤ導体配設装置により、前記基材３３のＩＣモジュールが収容された面にアンテナの一種であるコイルアンテナを配設する。ワイヤ導体の一端を基材３３に搭載した一方のリードフレーム面に接続し、次に前記ワイヤ導体を基材３３面上に直接配設してコイルアンテナを形成し、最後に前記ワイヤ導体の一方の開放端と前記ＩＣモジュールの前記ワイヤ導体が接続されていないリードフレームとの接続を実施する。
【００２８】
この場合の接続は、溶接が一般的だが、圧接などの他の手段によるものでも構わない。本発明では断線のおそれが少なくなるので、接続を維持する力が弱い接続方法でも利用することができる。
【００２９】
次に、前記で形成したコイルアンテナとＩＣモジュールのリードフレームを接続した２箇所に、接続面積よりも大きな樹脂を被覆して被覆部を形成する。これにより、接続部分の保護性能がより向上する。この場合の前記樹脂からなる被覆部２４は、ＩＣモジュールのモールド樹脂、またはホットメルト、シリコン樹脂が望ましい。
【００３０】
前記樹脂を塗布後、前記ＩＣモジュール２５とコイルアンテナ２１とを備えた基材３３と、基材３３の前記ＩＣモジュールとコイルアンテナを搭載した面と接着剤が塗布された基材３２の塗布面を、例えば加圧しながら適切な温度で熱ラミネートする等の各種基材の材質に合わせた貼り合せ手段によりより貼り合わせることにより、前記開口部３１より露出したモールド樹脂の外側表層と前記基材３３のＩＣモージュールが搭載された面の反対の面を略面一にすることができる。また、適切な温度で熱ラミネートすることで前記被覆部２４の樹脂が押しつぶされ、基材３２の接着剤が塗布されていない面の外観が膨れるなどの影響はない。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
図示しないワイヤ導体配設装置により、ワイヤ導体とＩＣモジュールを接続し、そのコ
イルアンテナとリードフレームとの接続部分の上にシリコン樹脂で被覆して被覆部を形成し、さらに非接触ＩＣ内蔵用紙を２枚作製した。その後、ＩＣモジュールのモールド樹脂が露出している基材の面の上から、前記ワイヤ導体とＩＣモジュールを接続した箇所に、Ｒ５の剛球を用いて５０Ｎの荷重印加を１０回繰り返す押圧試験を実施した。押圧試験後、リーダライターを用いて通信試験を実施した。
【００３２】
試料１では、１０回目の加重後、通信は正常だった。試料２では、１０回目の加重後、通信は正常だった。
【００３３】
次に、本発明に対する比較例１について説明する。
【００３４】
（比較例１）
図示しないワイヤ導体配設装置により、ワイヤ導体とＩＣモジュールを接続し、そのコイルアンテナとリードフレームとの接続部分の上をシリコン樹脂で被覆せず、非接触ＩＣ内蔵用紙１０を２枚作製した。その後、ＩＣモジュールのモールド樹脂が露出している基材の面の上から、前記ワイヤ導体とＩＣモジュールを接続した箇所に、Ｒ５の剛球を用いて５０Ｎの荷重印加を１０回繰り返す押圧試験を実施した。押圧試験後、リーダライターを用いて通信試験を実施した。
【００３５】
試料１では、５回目の加重後、通信不能だった。試料２では、３回目の加重後、通信不能だった。
【００３６】
（効果の確認）
上記実施例のシリコン樹脂で皮膜した試料のワイヤ導体とＩＣモジュールの接続箇所を観察したところ、溶接箇所前後でのアンテナ断線は見られなかった。上記比較例のシリコン樹脂で被覆しなかった試料のワイヤ導体とＩＣモジュールの接続箇所を観察したところ、溶接箇所前後でのアンテナの断線が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
耐衝撃性を向上させることで、アンテナの断線を軽減でき、ひいてはより信頼性の高い非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカード等の非接触型情報媒体を製造することが可能となる。
【符号の説明】
【００３８】
１０  非接触型情報媒体
１１  表紙用部材
１２  内貼り用紙
１３  本文用紙
２１  コイルアンテナ（アンテナ）
２２  リードフレーム
２３  ＩＣチップ
２４  被覆部（樹脂）
３１  開口部（モールド部）
３２  基材
３３  基材
【図１】
2013200600.tif 000003
【図２】
2013200600.tif 000004
【図３】
2013200600.tif 000005