(57)【要約】【課題】低コストで、薄型化を図りつつシールド構造を設けた電子モジュールを提供する。【解決手段】第１の絶縁板部材と、第１の絶縁板部材の第１、第２の面上にそれぞれ設けられた導電パターン及び配線パターンと、導電パターンと配線パターンとを電気導通させる、第１の絶縁板部材の厚み方向に形成された層間接続導体と、第１の絶縁板部材の第２の面上に配線パターンを介して実装された電子部品と、電子部品を埋め込むように第１の絶縁板部材の第２の面上に積層状に位置する第２の絶縁板部材と、第２の絶縁板部材の第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に設けられた金属製シールド層部材と、金属製シールド層部材上を含めて第２の絶縁板部材の、第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上を覆うように形成された保護膜と、を具備し、保護膜が、金属製シールド層部材に部品実装ランド領域を与えないように第２の絶縁板部材上を覆って形成されている。【選択図】図１
2013219291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する第１の絶縁板部材と、
前記第１の絶縁板部材の前記第１の面上に設けられた導電パターンと、
前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に設けられた配線パターンと、
前記導電パターンと前記配線パターンとを電気導通させる、前記第１の絶縁板部材の厚み方向に形成された層間接続導体と、
前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に前記配線パターンを介して実装された電子部品と、
前記電子部品を埋め込むように前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に積層状に位置する第２の絶縁板部材と、
前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に設けられた金属製シールド層部材と、
前記金属製シールド層部材上を含めて前記第２の絶縁板部材の、前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上を覆うように形成された保護膜と、を具備し、
前記保護膜が、前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に部品実装ランド領域を与えないように、前記金属製シールド層部材上を含めて前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上を覆っていること
を特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記第１の絶縁板部材の厚み方向の中間に１層以上層状に設けられた第２の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記層間接続導体が、前記導電パターンの面と前記第２の配線パターンのうちの前記導電パターンの隣にある第２の配線パターンの面との間、または、相隣り合う前記第２の配線パターンの面どうしの間、または、前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンのうちの前記配線パターンの隣にある第２の配線パターンの面との間に、密構造の柱状に形成された導体であることを特徴とする請求項２記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記電子部品が、前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に前記配線パターンを介してすずを含むはんだを用い実装されていることを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記導電パターンが、外部接続端子領域を有することを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第２の絶縁板部材が、前記電子部品の領域を避けた領域に補強材を含有していることを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第２の絶縁板部材が、前記第１の絶縁板部材の側から第１、第２、第３の３層を有する板部材であり、前記第１の絶縁板部材にもっとも近い第１のサブ板部材および前記第１の絶縁板部材からもっとも遠い第３のサブ板部材は、前記電子部品の領域を避ける開口部を有していない一方、前記第１のサブ板部材と前記第３のサブ板部材との間に位置する第２のサブ板部材は、前記電子部品から離間するように開口部が形成されており、
前記電子部品の周りに空隙が生じないように、前記第１のサブ板部材または前記第３のサブ板部材が変形して前記電子部品に密着していること
を特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記電子部品の領域を避けて前記第２の絶縁板部材の厚み方向の中間に１層以上層状に設けられた第２の導電パターンと、
前記第２の導電パターンを介して前記配線パターンと前記金属製シールド層部材とを電気導通させる、前記第２の絶縁板部材の厚み方向に形成された第２の層間接続導体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路をモジュール化した部品である電子モジュールに係り、特に、シールド構造を有する電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路をモジュール化した部品である電子モジュールは、配線基板と、その面上に実装された電子部品とで構成される。近年は、これに加えて、配線基板内に電子部品を埋設した構成も用いられている。配線基板自体の多層化や配線基板への電子部品の埋設により、小型、高機能な電子モジュールが実現されている。
【０００３】
一方、電子モジュールの用途としてシールド構造を要する場合は多々存在する。電子モジュールにシールド構造を作るには、例えば、表面実装された電子部品群に蓋をするように金属のシールドケースを設けるのが一般的である。この場合、その工程の増加によってコストアップする事態や、電子モジュールの厚みが増加して小型化を阻害する事態が避けられないと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電子回路をモジュール化した部品である電子モジュールにおいて、コストアップを抑え、かつ薄型化を図りつつシールド構造を設けることができる電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である電子モジュールは、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する第１の絶縁板部材と、前記第１の絶縁板部材の前記第１の面上に設けられた導電パターンと、前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に設けられた配線パターンと、前記導電パターンと前記配線パターンとを電気導通させる、前記第１の絶縁板部材の厚み方向に形成された層間接続導体と、前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に前記配線パターンを介して実装された電子部品と、前記電子部品を埋め込むように前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に積層状に位置する第２の絶縁板部材と、前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に設けられた金属製シールド層部材と、前記金属製シールド層部材上を含めて前記第２の絶縁板部材の、前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上を覆うように形成された保護膜と、を具備し、前記保護膜が、前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に部品実装ランド領域を与えないように、前記金属製シールド層部材上を含めて前記第２の絶縁板部材の前記第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上を覆っていることを特徴とする。
【０００７】
この電子モジュールは、第１の絶縁板部材と、その両面上にそれぞれ設けられた導電パターンおよび配線パターンと、導電パターンと配線パターンとを電気導通させる、第１の絶縁板部材の厚み方向に形成された層間接続導体と、第１の絶縁板部材の面上に配線パターンを介して実装された電子部品とで、通常の（＝シールド構造のない）電子モジュールとしての構成が実現されている。そして、電子部品を埋め込むように第１の絶縁板部材の面上に積層状に位置する第２の絶縁板部材と、第２の絶縁板部材の第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に設けられた金属製シールド層部材とで、シールド構造が構成されている。
【０００８】
シールド構造を得るための、第２の絶縁板部材および金属製シールド層部材は、部品内蔵（埋設）構造を実現する工程を流用して第１の絶縁板部材上に設けることが可能である。したがって、金属のシールドケースを設けるようなコストアップを抑えることができる。また、電子部品の実装が、第１の絶縁板部材上の配線パターンへの実装に限られていることも相俟って、電子モジュール全体として薄型化を図ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子回路をモジュール化した部品である電子モジュールにおいて、コストアップを抑え、かつ薄型化を図りつつシールド構造を設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図３】別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図４】さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図５】図４に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図６】さらに別の（第４の）実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図７】図６に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施態様として、前記第１の絶縁板部材の厚み方向の中間に１層以上層状に設けられた第２の配線パターンをさらに具備する、とすることができる。このように第１の絶縁板部材を多層配線構造にすれば、電子モジュールとしてより複雑な回路構成のものを提供できる。
【００１２】
また、実施態様として、前記層間接続導体が、前記導電パターンの面と前記第２の配線パターンのうちの前記導電パターンの隣にある第２の配線パターンの面との間、または、相隣り合う前記第２の配線パターンの面どうしの間、または、前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンのうちの前記配線パターンの隣にある第２の配線パターンの面との間に、密構造の柱状に形成された導体である、とすることができる。このような層間接続導体は、第１の絶縁板部材の厚み方向に重ねて位置させることも可能であることから、スルーホール内壁面上の層間接続導体（いわゆるスルーホール）より、高密度な配置が可能である。
【００１３】
また、実施態様として、前記層間接続導体が、導電性組成物で形成されている、とすることができる。密構造の層間接続導体を形成するために導電性組成物を用いるのは、めっきで形成したバンプを利用する場合と並んで、ひとつの採用し易い選択肢である。
【００１４】
また、実施態様として、前記層間接続導体が、柱状の軸方向に径の変化する形状である、とすることができる。このような層間接続導導体は、例えば、当初ペースト状に調製された導電性組成物をスクリーン印刷して得たバンプを由来として得ることができる。スクリーン印刷を用いれば、微細で高密度配置の層間接続導体を効率的に形成することができる。
【００１５】
また、実施態様として、前記層間接続導体が、柱状の軸方向に径の変化しない形状である、とすることができる。このような層間接続体は、例えば、当初ペースト状に調製された導電性組成物を第１の絶縁板部材に形成された貫通孔に充填することで得ることができる。第１の絶縁板部材に貫通孔を形成するのは、いわゆるスルーホールを形成する場合にも用いられる工程であり、特に難しさのない工程である。
【００１６】
また、実施態様として、前記電子部品が、前記第１の絶縁板部材の前記第２の面上に前記配線パターンを介してすずを含むはんだを用い実装されている、とすることができる。すずを含むはんだで電子部品を実装するには、例えば、この電子部品に通常の表面実装技術を適用すればよい。第１の絶縁板部材上で通常の表面実装技術を用いれば効率的な実装が実現する。
【００１７】
また、実施態様として、前記導電パターンが、外部接続端子領域を有する、とすることができる。このようにすれば、この電子モジュールを表面実装用部品として例えば他の配線板に表面実装することができる。これにより、電子モジュールとしての用途が広がる。
【００１８】
また、実施態様として、前記第２の絶縁板部材が、前記電子部品の領域を避けた領域に補強材を含有している、とすることができる。この第２の絶縁板部材は、電子部品から離間して金属製シールド層部材を設けるためのスペーサと見ることができる。そこでスペーサとしての機能物である第２の絶縁板部材に補強材を含有させれば、さらに、電子モジュールとして機械的強度の高い構造が得られる利点がある。
【００１９】
また、実施態様として、前記第２の絶縁板部材が、前記第１の絶縁板部材の側から第１、第２、第３の３層を有する板部材であり、前記第１の絶縁板部材にもっとも近い第１のサブ板部材および前記第２の絶縁板部材からもっとも遠い第３のサブ板部材は、前記電子部品の領域を避ける開口部を有していない一方、前記第１のサブ板部材と前記第２のサブ板部材との間に位置する第２のサブ板部材は、前記電子部品から離間するように開口部が形成されており、前記電子部品の周りに空隙が生じないように、前記第１のサブ板部材または前記第３のサブ板部材が変形して前記電子部品に密着している、とすることができる。
【００２０】
このような第２の絶縁板部材の構造によれば以下の効果がある。すなわち、第２のサブ板部材の厚みを任意に変化させることで、電子部品の高さ方向のサイズに第２の絶縁板部材全体の厚みを合わせることが容易である。したがって、電子部品の厚みに対応しやすくかつ電子モジュールとしても厚みの寸法設定の制御が容易な構造になる。
【００２１】
また、実施態様として、前記電子部品の領域を避けて前記第２の絶縁板部材の厚み方向の中間に１層以上層状に設けられた第２の導電パターンと、前記第２の導電パターンを介して前記配線パターンと前記金属製シールド層部材とを電気導通させる、前記第２の絶縁板部材の厚み方向に形成された第２の層間接続導体とをさらに具備する、とすることができる。このようにすれば、導電パターン、層間接続導体、および配線パターンを介して、さらに第２の導電パターンおよび第２の層間接続導体を介して、金属製シールド層部材を電気的に固定（電位を固定）する内部構造が容易に得られる。
【００２２】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。同図に示すように、この電子モジュールは、絶縁層１１、１２（１１、１２で第１の絶縁板部材）、補強材入り絶縁層１３（第２の絶縁板部材）、導電パターン２１、配線パターン２２、２３、層間接続導体３１、３２、表面実装型受動素子部品４１、４２、４３、半導体素子部品４９（電子部品）、接続部材５１、５２、５３、５４（はんだ）、金属製シールド層部材６１、はんだレジスト７１、７２（保護膜）を有する。
【００２３】
電子モジュールとしての下面の側には導電パターン２１が設けられ、この導電パターン２１には、外部接続端子２１ａの領域（はんだレジスト７１の形成が抜けた領域）が確保されている。外部接続端子２１ａは、表面実装用端子であり、例えばはんだを用いてこの電子モジュールを他の配線板に表面実装するときに用いられる。表面実装用端子を設けることにより、この電子モジュールは表面実装用部品と同様に扱うことができる。
【００２４】
電気的な意味では、補強材入り絶縁層１３、金属製シールド層部材６１、およびはんだレジスト７２を除いた部分、すなわち、表面実装型受動素子部品４１、４２、４３、および半導体素子部品４９から下の部分が通常の電子モジュールの構成部分であり、補強材入り絶縁層１３および金属製シールド層部材６１は、この通常の部分にシールド構造を付加するための構成物である。補強材入り絶縁層１３は、金属製シールド層部材６１を設けるためのスペーサとして機能していると言える。
【００２５】
補強材入り絶縁層１３には、表面実装型受動素子部品４１、４２、４３、および半導体素子部品４９の領域を避けた領域に補強材１３ａ（例えばガラスクロスなど）を含有させている。このように本来はスペーサである絶縁層１３に補強材１３ａを含有させれば、電子モジュールとして機械的強度のより高い構造を得ることにも寄与できる。特に、絶縁層１１、１２の部分（第１の絶縁板部材）は、回路形成に必要な仕様に応じた結果として非常に薄く構成できる場合もあるため、その場合にスペーサである絶縁層１３に補強材１３ａを含有させられるのは、機能を補完でき非常に都合がよい。なお、図示はないが、通常の絶縁板部材と同様に、絶縁層１１、１２に補強材を含有させることができるのは言うまでもない。
【００２６】
また、電子モジュールとしての上面の側には金属製シールド層部材６１（例えばＣｕ製）が設けられ、この金属製シールド層部材６１上には、補強材入り絶縁層１３（第２の絶縁板部材）上をも覆うようにはんだレジスト７２が形成されている。これにより、金属製シールド層部材６１が気中に曝されて長期的に腐食、劣化するのを防止している。このため、図示のように、金属製シールド層部材６１の端面も覆うようにはんだレジスト７２の層は形成されている。
【００２７】
なお、はんだレジスト７２は、金属製シールド層部材６１との関係として、金属製シールド層部材６１に部品実装ランド領域を与えないように金属製シールド層部材６１上を覆って形成されている。また、はんだレジスト７２は、さらに、補強材入り絶縁層１３上のほかの領域にも部品実装ランド領域を与えないように、金属製シールド層部材６１上を含めて補強材入り絶縁層１３上を覆っている。金属製シールド層部材６１は導電性であるものの、この電子モジュールでは、これを配線を行うためのパターンとして一切機能させない。すなわち、必要な部品は、すべて補強材入り絶縁層１３に埋設されるように位置させ、これにより、シールド構造を有する電子モジュールとしてきわめて薄型化が実現されている。
【００２８】
金属製シールド層部材６１には、配線パターン２２、２３よりも厚さの厚い素材を用いるようにしてもよい（例えば厚さ３５μｍや７０μｍ）。このようにすれば、スティフナーとしても機能し、やはり、電子モジュールとしてより機械的強度を高くすることに寄与できる。さらには、電子モジュールとしての反りの軽減にも寄与できる。
【００２９】
金属製シールド層部材６１を電気的に固定（電位を固定）するための構成としては、図示していないが、この層部材６１の一部に導線や導電部材を接続する領域を設けることが考えられる。このように一部設けられた領域には、当然ながらはんだレジスト７２の層を形成しないので、腐食防止のため、その露出面上には、例えばＮｉ／Ａｕめっきの層を形成しておく。
【００３０】
絶縁層１１、１２には、例えばエポキシ樹脂のようなリジッドな有機材料を用いることができる（厚さはそれぞれ例えば６０μｍ）。すでに述べたように、機械的強化のためガラスクロスを含有させたものでもよい。補強材入り絶縁層１３も同様に、例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな有機材料を用いることができる。その全厚（部品４１〜４３、４９を加味した厚さ）は、部品４１〜４３、４９の実装に要している最大厚みを考慮してそれより厚く、例えば０．５ｍｍ程度とすることができる。
【００３１】
補強材入り絶縁層１３は、部品４１〜４３、４９を埋め込むように絶縁層１２上に積層状に位置しているが、この補強材入り絶縁層１３は、部品４１〜４３、４９との間に空隙が生じないようにもとの形状から変形させ形成した層である。これは、部品内蔵配線板を製造するための部品内蔵（埋設）構造を実現する工程の流用によっている。詳しくは後述する（図２）。
【００３２】
導電パターン２１、および配線パターン２２、２３は、厚さ例えば１８μｍの銅箔を素材として、これを周知のフォトリソグラフィ工程を用いて所定にパターニングして得ることができる。金属製シールド層部材６１もこの電子モジュールでは銅製としているので、同様に周知のフォトリソグラフィ工程を用いて不必要部位（周縁）を除去するパターニングで得ることができる。金属製シールド層部材６１として銅以外の素材（例えば鉄を含んだ金属）を用いることももちろん可能である。その場合にも、その金属種に応じたエッチャントを用いれば所定にパターニングできる。
【００３３】
層間接続導体３１、３２は、導電性組成物（例えば銀ペーストと呼ばれるペースト状の組成物）をスクリーン印刷して形成されたバンプを由来として得ることができる。周知なので詳細は端折るが、一通り述べると、金属箔上（またはパターニング後の配線（導電）パターン上）、スクリーン印刷で得られたバンプを乾燥、硬化させ、これを絶縁層１１（あるいは１２）の前駆体である半硬化状態のプリプレグ層に加圧下で貫通させその状態でプリプレグ層を熱硬化させる。これにより、絶縁層１１（あるいは１２）を貫通した状態の層間接続導体３１（あるいは３２）が得られる。
【００３４】
層間接続導体３１、３２は、当初のバンプ形状に由来して、図示のように柱状の密構造で、軸方向に径の変化する形状になる。スクリーン印刷を用いて形成するので、微細で高密度配置の層間接続導体３１、３２を効率的に形成することができる。
【００３５】
この実施形態では、第１の絶縁板部材である絶縁層１１、１２の厚み方向の中間に配線パターン２２が設けて多層化している。よって、電子モジュールとしてより複雑な回路構成のものを構成できる。そして、層間接続構造に関しては、導電パターン２１の面とその隣の配線パターン２２の面との間に層間接続導体３１が設けられ、配線パターン２２の面とその隣の配線パターン２３の面との間に層間接続導体３２が設けられている。
【００３６】
層間接続導体３１、３２は、配線パターン（導電パターン）の面間に柱状に形成させた導体なので、第１の絶縁板部材である絶縁層１１、１２の厚み方向に重ねて位置させることも可能である。これにより、スルーホール内壁面上の層間接続導体（いわゆるスルーホール）より高密度に配置できる。第１の絶縁板部材はさらに多層配線化することもでき、その場合も、同様の層間接続導体を相隣り合う中間層の配線パターンの面どうしの間に設けることができる。
【００３７】
密構造の層間接続導体３１、３２を形成するために導電性組成物を用いるのは、めっきで形成したバンプを利用する場合と並んで、ひとつの採用し易い選択肢である。
【００３８】
表面実装型受動素子部品４１〜４３は、例えば、チップキャパシタ、チップ抵抗、チップインダクタなどの部品である。ほぼ直方体の形状を有し、その端面上を含めてそれに連なる上下面の一部（場合により両側面の一部も）が両端子電極になっている。そして、両端子電極の下側の面が配線パターン２３が有する部品実装用ランドに対向する姿勢で、絶縁層１２の面上に接続部材５１、５２、５４を用いて実装されている。
【００３９】
半導体素子部品４９は、例えば、その面上に例えばグリッド状に配置された表面実装用端子を有している、半導体チップを備えた電子部品である。表面実装用端子を有することで、表面実装型受動素子部品４１〜４３と同様の表面実装技術で配線パターン２３上に接続部材５３で実装することができ、その製造効率やコストは他のフリップ接続構造の場合より断然有利である。
【００４０】
上記の部品４１〜４３、４９を配線パターン２３上に電気的、機械的に接続している接続部材５１〜５４には、ここでははんだを採用している。はんだとしては、例えば、すずを含有した鉛フリーはんだをはじめとする各種のはんだを利用することができる。はんだを利用すると、そのリフロー工程により表面実装の生産効率は非常に高い。なお、はんだに代えて導電性接着剤を採用することも可能である。半導体素子部品４９を実装しているはんだ５３については、ほかの周知のフリップ接続構造に代えることももちろんできる。
【００４１】
図２は、図１に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図２において、図１中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この工程は、シールド構造を設けるための、最終工程に近いひとつの工程（＝積層工程）である。
【００４２】
図２中に示す下側の部材は、通常の電子モジュールの構成として見ることができる。ただし、この段階では、導電パターン２１にパターニング加工される前の金属箔（銅箔）２１Ａが設けられている。はんだレジスト７１もまだ形成されていない。なお、配線パターン２３が設けられた側上には、この後補強材入り絶縁層１３が密着するので、はんだレジストの層は設けられていなくてもよい。
【００４３】
図２中に示す上側の部材は、下側に示す部材にシールド構造を与えるための部材である。その構造として、下側から、補強材入りプリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａ、１３４Ａが積層され、さらに、プリプレグ層１３４Ａの上に金属製シールド層部材６１とすべき銅箔（または銅板；以下同）６１Ａが積層されたものである。４層のプリプレグ層のうちプリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａには、部品４１〜４３、４９の位置に対応して、部品用開口部１３ｏ１、１３ｏ２が形成されている。
【００４４】
部品用開口部１３ｏ１、１３ｏ２は、例えば、この開口部が形成される前に３層として積層された補強材入りプリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａに対して加工を行い形成する。ここで、部品用開口部１３ｏ１、１３ｏ２は、図示するように部品の配置密度が高い領域では複数の部品４１、４２、４９に共通するものとして形成してもよい。その後、加工された積層物に、補強材入りプリプレグ層１３４Ａと銅箔６１Ａとの積層物を積層して、図示上側の部材とすることができる。なお、補強材入りプリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａ、１３４Ａそれぞれの厚さやその積層数は、部品４１〜４３、４９の実装高さに応じて不足ないように適宜決定することができる。
【００４５】
図２に示すような配置で加熱、加圧下の積層工程を行うと、プリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａ、１３４Ａが熱で流動性を得て変形し、部品４１〜４３、４９周りに空隙が生じないようにこれらの部品４１〜４３、４９に密着しつつ熱硬化する。これにより、図１に示したように、スペーサとして機能する補強材入り絶縁層１３が形成される。
【００４６】
図２に示す積層工程の後、金属箔２１Ａおよび銅箔６１Ａを所定にパターニングし、さらにはんだレジスト７１、７２の形成を行うことで、図１に示したような電子モジュールが得られる。
【００４７】
以上説明のように、この電子モジュールは、第１の絶縁板部材（絶縁層１１、１２）と、その両面上にそれぞれ設けられた導電パターン２１および配線パターン２３と、導電パターン２１と配線パターン２３とを電気導通させる、第１の絶縁板部材の厚み方向に形成された層間接続導体３１、３２と、第１の絶縁板部材の面上に配線パターン２３を介して実装された電子部品（半導体素子部品４９）などとで、通常の（＝シールド構造のない）電子モジュールとしての構成が実現されている。そして、電子部品を埋め込むように第１の絶縁板部材の面上に積層状に位置する第２の絶縁板部材（補強材入り絶縁層１３）と、第２の絶縁板部材の第１の絶縁板部材が位置する側とは反対の側上に設けられた金属製シールド層部材６１とで、シールド構造が構成されている。
【００４８】
シールド構造を得るための、第２の絶縁板部材（補強材入り絶縁層１３）および金属製シールド層部材６１は、部品内蔵（埋設）構造を実現する工程を流用して第１の絶縁板部材上に設けることが可能である。したがって、金属のシールドケースを設けるようなコストアップを抑えることができる。また、電子部品の実装が、第１の絶縁板部材上の配線パターン２３への実装に限られていることも相俟って、電子モジュール全体としてきわめて薄型化を図ることができる。さらにこのシールド構造は、金属製シールド層部材６１とシールドされる部品４１〜４３、４９との間が、空間ではなく絶縁層１３で満たされているので、堅牢なシールド構造である。
【００４９】
次に、図３は、別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。同図において図１中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については、追加説明する事項がない限り説明を省略する。
【００５０】
この実施形態は、導電性組成物をスクリーン印刷して形成されたバンプを由来とする層間接続導体３１、３２に代えて、導電性組成物の貫通孔に充填して形成した層間接続導体３１Ａ、３２Ａを採用したものである。ほかの点は図１に示したものと同様である。
【００５１】
このような層間接続導体３１Ａ、３２Ａも、層間接続導体３１、３２と同様に、配線パターン２２、２３、導電パターン２１の面間に、密構造の柱状に形成された導体になっている。よって、厚み方向に重ねて位置させることも可能であることから、スルーホール内壁面上の層間接続導体（いわゆるスルーホール）より、高密度な配置が可能である。
【００５２】
層間接続導体３１Ａ、３２Ａは、その形成過程に依拠して、柱状の軸方向に径の変化しない形状になる。すなわち、このような層間接続体３１Ａ、３２Ａは、それぞれ、例えば、当初ペースト状に調製された導電性組成物を絶縁層１１、１２とすべきプリプレグ層に形成された貫通孔に充填することで得ることができる。プリプレグ層に貫通孔を形成するのは、いわゆるスルーホールを形成する場合にも用いられる工程であり、特に難しさのない工程である。
【００５３】
次に、図４は、さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。同図においてすでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については、追加説明する事項がない限り説明を省略する。
【００５４】
この実施形態は、図１に示したものと比較すると、補強材入り絶縁層１３に代えて、補強材を含まずに構成された絶縁層１３ｒを採用した点が異なる。ほかの点は、図１に示したものと同様である。このような構成は、当然ながら、図１、図２に示した実施形態において、補強材入りプリプレグ層１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａ、１３４Ａの代わりに、それぞれ補強材のない構成のプリプレグ層を用いれば得ることができる。
【００５５】
ただし、このような製造方法のほかに、以下の製造過程で得ることもできる。これを図５を参照して説明する。図５は、図４に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図２に示した段階に相当する積層段階を示している。図５において、図４中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５６】
図示するように、この積層段階では、絶縁層１３ｒとすべき、開口部の何ら形成されていないプリプレグ層１３ｒＡを用いる。図５に示すような配置で加熱、加圧下の積層工程を行うと、プリプレグ層１３ｒＡが熱で流動性を得て変形し、部品４１〜４３、４９周りに空隙が生じないようにこれらの部品４１〜４３、４９に密着しつつ熱硬化する。これにより、図４に示したように、スペーサとして機能する絶縁層１３ｒが形成される。
【００５７】
この実施形態では、絶縁層１３ｒとすべきプリプレグ層１３ｒＡにあえてガラスクロスなどの補強材を含有させていないで、図５に示すような積層工程を行っても補強材と部品４１〜４２、４９とが干渉し合うことがない。したがって、上記のように開口部を設けることなく積層工程に供することができる。なお、図１に示した構成と図４に示した構成との中間的位置づけのものとして、補強材入りプリプレグ層１３４Ａの部分は残し、その下側に開口部がなくかつ補強材もないプリプレグ層を積層したものを、プリプレグ層１３ｒＡの代わりに用いる態様も考えられる。補強材入りプリプレグ層１３４Ａに限っては、もともと開口部が形成されず、よってその補強材が除去される領域も存在しないことに依拠する。
【００５８】
次に、さらに別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、さらに別の（第４の）実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。同図においてすでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については、追加説明する事項がない限り説明を省略する。
【００５９】
この実施形態は、図１等に示したものと比較して、金属製シールド層部材６１の電位を固定する内部構造をさらに設けるようにした点が異なる。このために、導電パターン２４、２５、２６、２７と、層間接続導体３３、３４、３５、３６、３７とを付加的に設けている。また、これらの導電パターン２４〜２７および層間接続導体３３〜３７を設けるために、絶縁層１３に代えて、積層された絶縁層１４、１５、１６、１７、１８を設けている。図示していないが、絶縁層１４〜１８には、それぞれ補強材を含有させるようにしてもよい。
【００６０】
図６に示すような構成にすれば、導電パターン２１、層間接続導体３１、３２、および配線パターン２２、２３を介して、さらに導電パターン２４〜２７および層間接続導体３３〜３７を介して、金属製シールド層部材６１を電気的に固定（電位を固定）する内部構造が容易に得られる。なお、以下では、説明の便宜上、絶縁層１４を第１のサブ板部材、絶縁層１５、１６、１７を第２のサブ板部材、絶縁層１８を第３のサブ板部材と呼ぶ。
【００６１】
導電パターン２４〜２７は、導電パターン２１や配線パターン２２、２３と同様に、例えば１８μｍの銅箔を素材として、これを周知のフォトリソグラフィ工程を用いて所定にパターニングして得ることができる。層間接続導体３３〜３７は、層間接続導体３１、３２と同様に、導電性組成物をスクリーン印刷して形成されたバンプを由来として得ることができる。
【００６２】
図７は、図６に示した電子モジュールを製造する過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図２や図５に示した段階に相当する積層段階を示している。図７において、図６中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００６３】
図７中のもっとも下側に示した部材は、図２中の下側に示したものとほぼ同一の構成であり、ほぼ通常の電子モジュールの構成として見ることができる。図７中の中間に示した部材は、すでに熱硬化済みの積層された絶縁層１５、１６、１７（第２のサブ板部材）の下側に、絶縁層１４（第１のサブ板部材）とすべきプリプレグ層１４Ａが積層されたものである。そして、これらの絶縁層１５〜１７およびプリプレグ層１４Ａには、部品４２、４３、４９の位置に対応して、部品用開口部１３ｏ１、１３ｏ２が形成されている。なお、導電パターン２４〜２７や層間接続導体３３〜３７の形成については、それぞれ、導電パターン２１、配線パターン２２、２３や、層間接続導体３１、３２と同じく周知なので詳細は端折る。
【００６４】
図７中のもっとも上側に示した部材は、絶縁層１８（第３のサブ板部材）とすべきプリプレグ層１８Ａ上に金属製シールド層部材６１とすべき銅箔６１Ａが積層されたものである。プリプレグ層１８Ａには、さらに、層間接続導体３７が貫通、形成されている。層間接続導体３７の形成については、層間接続導体３１、３２と同じく周知なので詳細は端折る。
【００６５】
図７に示すような配置で加熱、加圧下の積層工程を行うと、プリプレグ層１４Ａ、１８Ａが熱で流動性を得て変形し、部品４２、４３、４９周りに空隙が生じないように（つまり絶縁層１６〜１７の開口部に入り込むように）これらの部品４２、４３、４９に密着しつつ熱硬化する。これにより、図６に示したように、スペーサとして機能する、積層された絶縁層１４、１５、１６、１７、１８が形成される。積層された絶縁層１４〜１８は、また同時に、金属製シールド層部材６１の電位を固定するための、導電パターン２４〜２７および層間接続導体３３〜３７の具有をサポートしている。
【００６６】
図７に示す積層工程の後、金属箔２１Ａおよび銅箔６１Ａを所定にパターニングし、さらにはんだレジスト７１、７２の形成を行うことで、図６に示したような電子モジュールが得られる。
【００６７】
この実施形態では、絶縁層１４〜１８（第２の絶縁板部材）の構造により以下の効果がある。すなわち、絶縁層１５〜１７（第２のサブ板部材）の厚みを任意に変化させることで、電子部品４９等の高さ方向のサイズに第２の絶縁板部材全体の厚みを合わせることが容易である。したがって、電子部品４９等の厚みに対応しやすくかつ電子モジュールとしても厚みの寸法設定の制御が容易な構造になる。
【符号の説明】
【００６８】
１１，１２，１４，１５，１６，１７，１８…絶縁層、１３…補強材入り絶縁層、１３ａ…補強材、１３ｏ１，１３ｏ２…部品用開口部、１３ｒ…絶縁層（補強材なし）、１３ｒＡ…プリプレグ層（補強材なし）、１４Ａ…プリプレグ層、１８Ａ…プリプレグ層、２１，２４，２５，２６，２７…導電パターン、２１ａ…外部接続端子、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２，２３…配線パターン、３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７…層間接続導体（導電性組成物をスクリーン印刷して形成されたバンプを由来とする）、３１Ａ，３２Ａ…層間接続導体（導電性組成物を貫通孔に充填して形成）、４１，４２，４３…表面実装型受動素子部品、４９…半導体素子部品（電子部品；表面実装用端子付属）、５１，５２，５３，５４…接続部材（すずを含むはんだ）、６１…金属製シールド層部材（銅製）、６１Ａ…銅箔（または銅板）、７１，７２…はんだレジスト（保護膜）、１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａ，１３４Ａ…補強材入りプリプレグ層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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