(57)【要約】【課題】電子部品の内部電極となる導電膜を印刷する際の位置合わせを一方の方向のみで行うようにすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第１のセラミックグリーンシート上に帯状の第１の内部電極を形成する工程と、第１の内部電極上に第２のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極の位置に基づいて帯状の第２の内部電極を形成する工程とを備え、更に積層体を形成する工程と、積層体を第１の内部電極および第２の内部電極の幅方向に沿って切断し第１の露出面を形成する工程と、第１及び第２の内部電極の長手方向に沿って切断し、第２の露出面を形成する工程とを備え、チップ状積層体を形成し、第１の露出面にカバー層を形成する工程とを備える。【選択図】図３
2013219153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程と、
前記第１のセラミックグリーンシート上に帯状の第１の内部電極を形成する第２の工程と、
前記第１の内部電極上に第２のセラミックグリーンシートを形成する第３の工程と、
前記第２のセラミックグリーンシート上に、前記第１の内部電極の位置に基づいて、前記第１の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして、帯状の第２の内部電極を形成する第４の工程と、
を備え、
前記第３から第４の工程を繰り返すことで、積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記第１の内部電極および第２の内部電極の幅方向に沿って切断し第１の露出面を形成する第５の工程と、
前記第１及び第２の内部電極の長手方向に沿って切断し、第２の露出面を形成する第６の工程と、
を備え、
前記第５と第６の工程からチップ状積層体を形成し、前記チップ状積層体の第１の露出面にカバー層を形成する工程とを備える電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１及び第２のセラミックグリーンシートは長尺状であり、前記第１および第２の内部電極はグラビア印刷により形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の内部電極を印刷するとともに、帯状のセンシング用マークを形成し、前記第２のセラミックグリーンシートを透かして前記帯状のセンシング用マークの位置を把握することで、前記第２の内部電極の位置合わせをする工程とを備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の内部電極および第２の内部電極をグラビア印刷する際は、同じグラビア印刷版を用いることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１から第４の工程を１回行うことで、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを２層重ねた２層構造積層体を形成し、該２層構造積層体を複数積層して、一つの積層体を形成することを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１から第４の工程を複数回繰り返すことを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品の焼成前における積層体チップの製造は、セラミックグリーンシートに積層体チップ１個分の内部電極を縦横に多数印刷し、そのセラミックグリーンシートを必要数について積層し圧着した後、１個のチップ状にカットすることにより行われる。特許文献１に記載されている積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法は、図１４に示すように、セラミックグリーンシート１上に内部電極２，３がマトリックス状に形成されている。図１４において、上下方向をＹ軸、左右方向をＸ軸とすると、特許文献１に記載されているように、電極をさらに重ねて形成するためには、位置合わせをＹ軸方向およびＸ軸方向に行う必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−４３００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載される積層セラミックコンデンサの製造方法では、このような位置合わせを行う場合、位置合わせに時間を要するため、生産性が低下したり、印刷によりセラミックグリーンシートが歪んだりするため、位置合わせ自体が困難であるといった問題があった。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品の内部電極となる導電膜を印刷する際の位置合わせを一方の方向のみで行うようにすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程と、第１のセラミックグリーンシート上に帯状の第１の内部電極を形成する第２の工程と、第１の内部電極上に第２のセラミックグリーンシートを形成する第３の工程と、第２のセラミックグリーンシート上に、第１の内部電極の位置に基づいて、第１の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして、帯状の第２の内部電極を形成する第４の工程と、を備え、第３から第４の工程を繰り返すことで、積層体を形成する工程と、積層体を第１の内部電極および第２の内部電極の幅方向に沿って切断し第１の露出面を形成する第５の工程と、第１及び第２の内部電極の長手方向に沿って切断し、第２の露出面を形成する第６の工程と、を備え、第５と第６の工程からチップ状積層体を形成し、チップ状積層体の第１の露出面にカバー層を形成する工程とを備える電子部品の製造方法である。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第１及び第２のセラミックグリーンシートは長尺状であり、第１および第２の内部電極はグラビア印刷により形成されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第１の内部電極を印刷するとともに、帯状のセンシング用マークを形成し、第２のセラミックグリーンシートを透かして帯状のセンシング用マークの位置を把握することで、第２の内部電極の位置合わせをする工程とを備えることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第１の内部電極および第２の内部電極をグラビア印刷する際は、同じグラビア印刷版を用いることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第１から第４の工程を１回行うことで、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを２層重ねた２層構造積層体を形成し、該２層構造積層体を複数積層して、一つの積層体を形成することが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第１から第４の工程を複数回繰り返すことが好ましい。
【０００７】
この発明にかかる電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程と、第１のセラミックグリーンシート上に帯状の第１の内部電極を形成する第２の工程と、第１の内部電極上に第２のセラミックグリーンシートを形成する第３の工程と、第２のセラミックグリーンシート上に、第１の内部電極の位置に基づいて、第１の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして、帯状の第２の内部電極を形成する第４の工程とを備えており、第１の内部電極と第２の内部電極の位置合わせが幅方向だけで済むので、位置合わせが容易とすることができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、第１および第２のセラミックグリーンシートは長尺状に形成されており、グラビア印刷により第１及び第２の内部電極が形成されるため、スクリーン印刷に比べて、印刷速度が速く印刷効率を向上させることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、帯状のセンシング用マークを別に形成しているので、第１の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして行われる帯状の第２の内部電極の印刷を、より精度よく行うことができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、第１の内部電極の印刷と第２の内部電極の印刷について同じグラビア印刷版を用いて行うため、製版上に生じる版間のばらつきを考慮する必要がなく、高精度に位置を合わせることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、上述した第１から第４の工程を１回行ったうえで２層構造の２層構造積層体を形成し、その２層構造積層体を複数積層することにより一つの積層体を形成するので、同じ支持体上で第１から第４の工程を複数回繰り返すことから、支持体を節約することができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、同じ支持体上で、上述した第１から第４の工程を複数繰り返すことで、積層体を形成することから、支持体を節約することができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子部品の内部電極となる導電膜を印刷する際の位置合わせを一方の方向のみで行うようにすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供することができる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品の外観の一例を示す概略斜視図である。
【図２】発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図である。
【図３】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態を示すフローチャートである。
【図４】図３に示した本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための部分平面図であり、（ｂ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【図５】図４に続く積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための部分平面図であり、（ｂ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【図６】図５に続く、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【図７】（ａ）は図３に示される積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層体チップの外観の一例を示す概略斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ内部電極の形状を説明するための平面断面図である。
【図８】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、積層体チップにカバー層用ペーストを塗布する工程を示した斜視概略図である。
【図９】（ａ）は図８に示される積層体チップにカバー層用ペーストを塗布する工程により製造されたカバー層付き積層体チップの外観の一例を示す概略斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ内部電極の形状を説明するための平面断面図である。
【図１０】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態を示すフローチャートである
【図１１】図１０に示した積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【図１２】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態を示すフローチャートである
【図１３】図１２に示した積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【図１４】従来の積層セラミック電子部品の製造方法において形成される積層体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品の一例について説明する。図１は、セラミック素体と外部電極とにより構成された積層セラミック電子部品の外観の一例である積層セラミック電子部品の概略斜視図を示し、図２は、図１に示される積層セラミック電子部品のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図を示す。
【００１２】
この実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品１０は、セラミック素体１２と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂとから構成される。
【００１３】
この実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品１０に用いられるセラミック素体１２は、複数の積層されたセラミック層１６ａおよび１６ｂから構成される。そして、セラミック素体１２は、直方体状に形成され、長さ（Ｌ）方向および幅（Ｗ）方向に沿って延びる一方主面１８ａおよび他方主面１８ｂと、長さ（Ｌ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂと、幅（Ｗ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方端面２２ａおよび他方端面２２ｂとを有する。ここで、積層セラミック電子部品１０は、必要な容量を確保した上で、その一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂは、絶縁されていることが求められる。なお、セラミック素体１２は、角部および稜部に丸みがつけられていることが好ましい。
【００１４】
セラミック層１６ａおよび１６ｂの材料には、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。
【００１５】
なお、この実施形態にかかるセラミック素体１２については、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能する。
【００１６】
セラミック素体１２は、複数のセラミック層１６ａおよび１６ｂに挟まれるように複数の内部電極２４ａおよび２４ｂを有する。内部電極２４ａおよび２４ｂの材料には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。焼成後の内部電極２８ａおよび２８ｂの厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。また、焼成後のセラミック層１６ａおよび１６ｂの厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００１７】
内部電極２４ａは、対向部２６ａと引出し電極部２８ａとを有する。対向部２６ａは、内部電極２４ｂと対向する。引出し電極部２８ａは、対向部２６ａからセラミック素体１２の一方端面２２ａに引出される。そして、内部電極２４ａの引出し電極部２８ａの端部がセラミック素体１２の一方端面２２ａに延びて露出するように形成される。
【００１８】
また、内部電極２４ｂは、内部電極２４ａと同様に、内部電極２４ａと対向する対向部２６ｂと、対向部２６ｂからセラミック素体１２の他方端面２２ｂに引出された引出し電極部２８ｂとを有する。内部電極２４ｂの引出し電極部２８ｂの端部がセラミック素体１２の他方端面２２ｂに延びて露出するように形成される。
【００１９】
セラミック素体１２の一方端面２２ａには、外部電極１４ａが引出し電極部２８ａを介して内部電極２４ａに電気的に接続され、一方端面２２ａ及び内部電極２４ａを覆うように形成される。同様に、セラミック素体１２の他方端面２２ｂには、外部電極１４ｂが引出し電極部２８ｂを介して内部電極２４ｂに電気的に接続され、他方端面２２ｂ及び内部電極２４ｂを覆うように形成される。
【００２０】
外部電極１４ａおよび１４ｂの材料には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。このうち、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属を用いることが好ましい。外部電極１４ａおよび１４ｂの厚みは、１０〜８０μｍであることが好ましい。
【００２１】
次に、本発明にかかる電子部品の製造方法の一例である積層セラミック電子部品の製造方法についての第１の実施の形態について説明する。図３は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態における積層セラミック電子部品の製造方法において、チップ状の積層体チップの製造工程を示したフローチャートである。以下、詳細に説明する。
【００２２】
図４は、図３に示した本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための説明図であって、図４（ａ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための部分平面図であり、図４（ｂ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。また、図５は、図４に続く積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための説明図であって、図５（ａ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための部分平面図であり、図５（ｂ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。図６は、図５に続く、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。
【００２３】
積層セラミック電子部品１０を製造する際には、まず、ステップＳ１において、キャリアフィルム３０上に、溶剤中にセラミック粒子やバインダなどを分散したセラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥して、たとえば、長尺状の第１のセラミックグリーンシート３２ａが得られる。キャリアフィルム３０は、長尺状に形成される。キャリアフィルム３０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）が用いられる。
【００２４】
続いて、ステップＳ２において、キャリアフィルム３０上に形成された第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストをＡの方向に印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ａとなる複数の連続した帯状の第１の導電膜３４ａが形成される。この第１の導電膜３４ａは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第１の導電膜３４ａと第１の導電膜３４ａとの間には、適宜、ギャップ３６ａが設けられる。内部電極用導電性ペーストは、溶剤中に金属粒子やバインダなどを分散することで作製される。なお、第１の導電膜３４ａは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に間欠して印刷されてもかまわない。
【００２５】
第１の導電膜３４ａを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第１の導電膜３４ａを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。この印刷を行う際に、後述する内部電極２４ｂとなる第２の導電膜３４ｂを印刷するための位置合わせ、あるいは積層時の位置合わせのために使用するためのセンシング用マーク３８が、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に印刷される。第１の導電膜３４ａが、連続した帯状の導電膜により形成された場合には、印刷方向の位置決めを行わないため、センシング用マーク３８は、連続した直線であることが好ましい。
【００２６】
続いて、ステップＳ３において、第１の導電膜３４ａが形成された第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に、さらに、セラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥して、第２のセラミックグリーンシート３２ｂが得られる。第２のセラミックグリーンシート３２ｂに使用するスラリーは、第１のセラミックグリーンシート３２ａで使用されたスラリーと同じものが用いられる。なお、第１のセラミックグリーンシート３２ａや内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａから樹脂の溶解を考慮して、溶剤などの組成を変更してもよい。また、別途準備した第２のセラミックグリーンシート３２ｂが、カレンダーロールを使用し、熱圧着にて、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に形成されてもよい。
【００２７】
そして、ステップＳ４において、第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストをＡの方向に印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ｂとなる複数の連続した帯状の第２の導電膜３４ｂが形成される。この第２の導電膜３４ｂを形成するために使用される内部電極用導電性ペーストは、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａと同じものが使用される。第２の導電膜３４ｂを第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に印刷する位置は、内部電極２４ａにおける対向部２６ａおよび内部電極２４ｂにおける対向部２６ｂが形成されるように、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に、少なくとも内部電極２４ａおよび２４ｂにおける引出し電極部２８ａおよび２８ｂを確保するために必要な大きさだけずらして印刷される。この第２の導電膜３４ｂは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第２の導電膜３４ｂと第２の導電膜３４ｂとの間には、適宜、ギャップ３６ｂが設けられる。第２の導電膜３４ｂを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第２の導電膜３４ｂを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第２の導電膜３４ｂを印刷する際に、センシング用マーク３８をさらに印刷するかどうかは任意である。このようにして、２層構造積層体のセラミックグリーンシート４０が得られる。
【００２８】
第２の導電膜３４ｂを第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、帯状の第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。また、帯状の第１の導電膜３４ａと帯状の第２の導電膜３４ｂとの位置合わせの精度を向上させるため、帯状の第２の導電膜３４ｂの印刷の方向は、帯状の第１の導電膜３４ａの印刷の方向と同一となるのが望ましい。さらに、帯状の第１の導電膜３４ａを印刷する際に使用する印刷版と帯状の第２の導電膜３４ｂを印刷する際に使用する印刷版とを同一の印刷版を使用することにより、帯状の第１の導電膜３４ａの間のピッチと帯状の第２の導電膜３４ｂの間のピッチとのばらつきも吸収されることから、位置合わせの精度をより高めることができる。
【００２９】
続いて、ステップＳ５において、得られた２層構造積層体のセラミックグリーンシート４０は、一括して所定のサイズにカットされ、キャリアフィルム３０から剥離された上で、積層される。積層は、どこからでも積層が可能であり、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向に対する位置合わせだけすればよいことから、積層設備を安価に抑えることができる。さらに、積層セラミックコンデンサに必要な対向部２６ａ，２６ｂは、第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に帯状の第２の導電膜３４ｂを印刷したときに形成されていることから、ロール状の積層ベースを回転させながら、連続して積層させることも可能である。従って、積層するスピードを向上させることができ、設備を安価に抑えることができる。
【００３０】
そして、ステップＳ６において、このように積層されたセラミックグリーンシートの上面および下面に、必要に応じて導電膜が形成されていないセラミックグリーンシートが所定枚数積み重ねられ、保護層４２ａ，４２ｂが形成される。そして、積み重ねられたセラミックグリーンシートは、プレスして互いに圧着され、帯状に印刷された第１の導電膜３４ａおよび第２の導電膜３４ｂを含む積層体４４が得られる。
【００３１】
続いて、ステップＳ７において、図６に示されるように、得られた積層体４４を、内部電極の幅（Ｗ）方向にカットすることにより第１の露出面が形成され、さらに内部電極の長手（Ｌ）方向にも切断線４６でカットすることにより第２の露出面が形成され積層体チップ６０が製造される。このとき、積層体チップ６０において、第１の導電膜３４ａは内部電極２４ａとして機能し、第２の導電膜３４ｂは内部電極２４ｂとして機能する。
【００３２】
なお、上述した、プレスおよびカットの各工程は、一般的な積層セラミックコンデンサの製造工程において行われる工程と同等であるが、このプレスおよびカットの各工程において、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向に対する位置合わせや変形を考慮する必要がないため、工程管理や設備の費用を安価に抑えることができる。
【００３３】
図７（ａ）は、チップ状の積層体チップの外観の一例を示す概略斜視図である。積層体４４よりカットされた積層体チップ６０は、積層セラミック電子部品１０と同様に、直方体状に形成されており、長さ（Ｌ）方向および幅（Ｗ）方向に沿って延びる一方主面１８ａおよび他方主面１８ｂと、第１の露出面である長さ（Ｌ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂと、第２の露出面である幅（Ｗ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方端面２２ａおよび他方端面２２ｂとを有する。
【００３４】
図７（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ内部電極の形状を説明するための斜視断面図である。積層体チップ６０は、複数のセラミック層１６ａおよび１６ｂに挟まれるように複数の内部電極２４ａおよび２４ｂを有する。従って、積層体チップ６０には、複数のセラミック層１６ａおよび１６ｂと内部電極２４ａおよび２４ｂとが積層されて構成される。
【００３５】
図７（ｂ）に示すように、内部電極２４ａは、対向部２６ａ、引出し電極部２８ａ、側面部電極６２ａおよび側面部電極６２ｂを有する。そして、引出し電極部２８ａは、対向部２６ａから積層体チップ６０の一方端面２２ａに引き出される。そして、内部電極２４ａの引出し電極部２８ａの端部が積層体チップ６０の一方端面２２ａに延びて露出するように形成される。また、側面部電極６２ａは、積層体チップ６０の一方側面２０ａに露出しており、側面部電極６２ｂは、積層体チップ６０の他方側面２０ｂに露出している。
【００３６】
また、図７（ｃ）に示すように、内部電極２４ｂは、対向部２６ｂ、引出し電極部２８ｂ、側面部電極６２ａおよび側面部電極６２ｂを有する。そして、引出し電極部２８ｂは、対向部２６ｂから積層体チップ６０の他方端面２２ｂに引き出される。そして、内部電極２４ｂの引出し電極部２８ｂの端部が積層体チップ６０の他方端面２２ｂに延びて露出するように形成される。また、側面部電極６２ａは、積層体チップ６０の一方側面２０ａに露出しており、側面部電極６２ｂは、積層体チップ６０の他方側面２０ｂに露出している。
【００３７】
次に、ステップＳ８において、積層体チップの製造工程において製造された積層体チップにカバー層が形成される。この工程により、露出している側面部電極６２ａおよび６２ｂを覆うために、上述の方法により製造された積層体チップ６０の第１の露出面である一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂに対してカバー層用ペーストが塗布される。カバー層用ペーストの材料は、第１のセラミックグリーンシート３２ａあるいは第２のセラミックグリーンシート３２ｂと同じ材料が用いられるが、樹脂や溶剤は、カバー層を形成するために必要な方法に対して適したものが選択される。
【００３８】
一般的には、図８に示すように、積層体チップ６０の一方側面２０ａが、保持プレート７０の一方面に形成された粘着テープシート７２上に格子状に整列して保持される。カバー層用ペーストを定盤（図示せず）上に一定厚みに形成しておき、粘着テープシート７２において保持される積層体チップ６０の他方側面２０ｂが、カバー層用ペーストにディッピングされ、さらに乾燥することにより第１のカバー層８２ａが形成される。そして、積層体チップ６０は、別の粘着テープシート７２に移し替えられ、再度同じ工程を通じて、積層体チップ６０の他方側面２０ｂに第２のカバー層８２ｂが形成される。そして、カバー層付き積層体チップ６０が製造される。
【００３９】
なお、カバー層８２ａ，８２ｂを積層体チップに形成する方法としては、上述の方法以外にも、積層体チップ６０の一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂにセラミックグリーンシートを張り合わせることにより、カバー層８２ａ，８２ｂを形成するようにしてもよい。このように、カバー層８２ａ，８２ｂをセラミックグリーンシートにより形成することで、カバー層８２ａ，８２ｂの幅を均一化することができる。
【００４０】
図９（ａ）は、図７に示される積層体チップにカバー層用ペーストを塗布する工程により製造されたカバー層付き積層体チップの外観の一例を示す概略斜視図である。
【００４１】
上述の製造方法により製造されたカバー層付き積層体チップ８０は、積層セラミック電子部品１０や積層体チップ６０と同様に、直方体状に形成されており、長さ（Ｌ）方向および幅（Ｗ）方向に沿って延びる一方主面１８ａおよび他方主面１８ｂと、長さ（Ｌ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方側面２０ａおよび他方側面２０ｂと、幅（Ｗ）方向および高さ（Ｔ）方向に沿って延びる一方端面２２ａおよび他方端面２２ｂとを有する。
【００４２】
図９（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ内部電極の形状を説明するための平面断面図である。カバー層付き積層体チップ８０は、複数のセラミック層１６ａおよび１６ｂに挟まれるように複数の内部電極２４ａおよび２４ｂを有する。
【００４３】
図９（ｂ）に示すように、内部電極２４ａは、対向部２６ａ、引出し電極部２８ａ、側面部電極６２ａおよび側面部電極６２ｂを有する。そして、引出し電極部２８ａは、対向部２６ａからカバー層付き積層体チップ８０の一方端面２２ａに引き出される。そして、内部電極２４ａの引出し電極部２８ａの端部がカバー層付き積層体チップ８０の一方端面２２ａに延びて露出するように形成される。一方、側面部電極６２ａは、所望の幅を有する第１のカバー層８２ａにおり覆われており、側面部電極６２ｂは所望の幅を有する第２のカバー層８２ｂにより覆われている。
【００４４】
また、図９（ｃ）に示すように、内部電極２４ｂは、対向部２６ｂ、引出し電極部２８ｂ、側面部電極４４ａおよび側面部電極４４ｂを有する。そして、引出し電極部２８ｂは、対向部２６ｂからカバー層付き積層体チップ８０の他方端面２２ｂに引き出される。そして、内部電極２４ｂの引出し電極部２８ｂの端部がカバー層付き積層体チップ８０の他方端面２２ｂに延びて露出するように形成される。一方、側面部電極６２ａは、所望の幅を有する第１のカバー層８２ａにおり覆われており、側面部電極６２ｂは所望の幅を有する第２のカバー層８２ｂにより覆われている。
【００４５】
続いて、上述の工程により製造されたカバー層付き積層体チップ８０が脱バインダされ、焼成される。そして、焼成されたカバー層付き積層体チップ８０の一方端面２２ａ及び他方端面２２ｂに対して導電ペーストが塗布され、導電ペーストが塗布されたカバー層付き積層体チップ８０が焼き付けられる。そうすると、一方端面２２ａ及び他方端面２２ｂには外部電極１４ａ及び１４ｂがそれぞれ形成され、積層セラミック電子部品１０が製造される。
【００４６】
第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品１０の製造方法では、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に第１の導電膜３４ａが形成され、続いて、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に第２のセラミックグリーンシート３２ｂを成型し、第１の導電膜３４ａの位置あるいはセンシング用マーク３８の位置に基づいて、その第２のセラミックグリーンシート３２ｂ上に第２の導電膜３４ｂが形成されるので、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａと内部電極２４ｂとなる第２の導電膜３４ｂの位置合わせが、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向に対する位置合わせのみを行えばよいことから、帯状の導電膜を印刷する際の位置合わせが容易となる。
【００４７】
また、第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品１０の製造方法において、グラビア印刷により第１の導電膜３４ａおよび第２の導電膜３４ｂが形成されると、スクリーン印刷に比べて、印刷速度が速く印刷効率が向上する。なお、グラビア印刷において、長尺状のセラミックグリーンシートに一定のテンションをかけながら、第１の導電膜３４ａおよび第２の導電膜３４ｂを帯状に印刷するため、セラミックグリーンシートがその長手方向に伸びやすい点に留意しなければならない。しかしながら、印刷する導電膜は、帯状であることから、位置合わせは、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向に対してのみの位置合わせでよいことから、位置合わせが容易である。
【００４８】
また、第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、同じグラビア印刷版で導電膜の印刷を行うと、製版上において異なるグラビア版を用いて印刷した場合に生じるばらつきを考慮する必要がなくなるため、高精度に位置合わせが可能である。
【００４９】
次に、本発明にかかる電子部品の製造方法の一例である積層セラミック電子部品の製造方法についての第２の実施の形態について説明する。図１０は、第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、積層体チップの製造工程の一部を示したフローチャートである。なお、第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、図３において説明される積層セラミック電子部品の製造方法の流れと同様である。したがって、第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法におけるステップＳ１ないしステップＳ４、およびステップＳ６ないしステップＳ８についての説明は省略する。
【００５０】
図１１は、図１０に示した積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。まず、図３のステップＳ４に続いて、ステップＳ９において、第２の導電膜３４ｂが形成された第２のセラミックグリーンシート３２ｂ上に、続いて、セラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥して、第３のセラミックグリーンシート３２ｃが得られる。第３のセラミックグリーンシート３２ｃに使用するスラリーは、第２のセラミックグリーンシート３２ｂで使用されたスラリーと同じものが用いられる。なお、第２のセラミックグリーンシート３２ｂや内部電極２４ｂとなる第２の導電膜３４ｂへの樹脂の溶解を考慮して、溶剤などの組成を変更する場合もある。また、別途準備した第３のセラミックグリーンシート３２ｃが、カレンダーロールを使用し、熱圧着にて、第２のセラミックグリーンシート３２ｂ上に形成されてもよい。
【００５１】
そして、ステップＳ１０において、第３のセラミックグリーンシート３２ｃの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ａとなる複数の連続した帯状の第３の導電膜３４ｃが形成される。この第３の導電膜３４ｃを形成するために使用される内部電極用導電性ペーストは、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａと同じものが使用される。第３の導電膜３４ｃを第３のセラミックグリーンシート３２ｃの表面に印刷する位置は、内部電極２４ａにおける対向部２６ａおよび内部電極２４ｂにおける対向部２６ｂが形成されるように、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に、少なくとも内部電極２４ａおよび２４ｂにおける引出し電極２８ａおよび２８ｂを確保するために必要な大きさだけずらして印刷される。この第３の導電膜３４ｃは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第３の導電膜３４ｃと第３の導電膜３４ｃとの間は、適宜、ギャップ３６ｃが設けられる。第３の導電膜３４ｃを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第３の導電膜３４ｃを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第３の導電膜３４ｃを印刷する際に、センシング用マーク３８をさらに印刷するかどうかは任意である。
【００５２】
第３の導電膜３４ｃを第３のセラミックグリーンシート３２ｃの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、帯状の第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。また、帯状の第１の導電膜３４ａと帯状の第３の導電膜３４ｃとの位置合わせの精度を向上させるため、帯状の第３の導電膜３４ｃの印刷の方向は、帯状の第１の導電膜３４ａの印刷の方向と同一となるのが望ましい。さらに、帯状の第１の導電膜３４ａを印刷する際に使用する印刷版と帯状の第３の導電膜３４ｃを印刷する際に使用する印刷版とを同一の印刷版を使用することにより、帯状の第１の導電膜３４ａの間のピッチと帯状の第３の導電膜３４ｃの間のピッチとのばらつきも吸収されることから、位置合わせの精度をより高めることができる。
【００５３】
続いて、ステップＳ１１において、第３の導電膜３４ｃが形成された第３のセラミックグリーンシート３２ｃ上に、さらに、セラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥して、第４のセラミックグリーンシート３２ｄが得られる。第４のセラミックグリーンシート３２ｄに使用するスラリーは、第１のセラミックグリーンシート３２ａで使用されたスラリーと同じものが用いられる。なお、第３のセラミックグリーンシート３２ｃや内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａから樹脂の溶解を考慮して、溶剤などの組成を変更する場合もある。また、別途準備した第４のセラミックグリーンシート３２ｄが、カレンダーロールを使用し、熱圧着にて、第３のセラミックグリーンシート３２ｃ上に形成されてもよい。
【００５４】
そして、ステップＳ１２において、第４のセラミックグリーンシート３２ｄの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ｂとなる複数の連続した帯状の第４の導電膜３４ｄが形成される。この第４の導電膜３４ｄを形成するために使用される内部電極用導電性ペーストは、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａと同じものが使用される。第４の導電膜３４ｄを第４のセラミックグリーンシート３２ｄの表面に印刷する位置は、内部電極２４ａにおける対向部２６ａおよび内部電極２４ｂにおける対向部２６ｂが形成されるように、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に、少なくとも内部電極２４ａおよび２４ｂにおける引出し電極部２８ａおよび２８ｂを確保するために必要な大きさだけずらして印刷される。この第４の導電膜３４ｄは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第４の導電膜３４ｄと第４の導電膜３４ｄとの間は、適宜、ギャップ３６ｄが設けられる。第４の導電膜３４ｄを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第４の導電膜３４ｄを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第４の導電膜３４ｄを印刷する際に、センシング用マーク３８をさらに印刷するかどうかは任意である。このようにして、４層構造積層体のセラミックグリーンシート４８が得られる。
【００５５】
第４の導電膜３４ｄを第４のセラミックグリーンシート３２ｄの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、帯状の第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。また、帯状の第１の導電膜３４ａと帯状の第４の導電膜３４ｄとの位置合わせの精度を向上させるため、帯状の第４の導電膜３４ｄの印刷の方向は、帯状の第１の導電膜３４ａの印刷の方向と同一となるのが望ましい。さらに、帯状の第１の導電膜３４ａを印刷する際に使用する印刷版と帯状の第４の導電膜３４ｄを印刷する際に使用する印刷版とを同一の印刷版を使用することにより、帯状の第１の導電膜３４ａの間のピッチと帯状の第４の導電膜３４ｄの間のピッチとのばらつきも吸収されることから、位置合わせの精度をより高めることができる。
【００５６】
続いて、ステップＳ１３において、得られた４層構造積層体のセラミックグリーンシート４８は、一括して所定のサイズにカットされ、キャリアフィルム３０から剥離された上で、積層される。積層は、どこからでも積層が可能であり、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向に対する位置合わせだけすればよいことから、積層設備を安価に抑えることができる。さらに、積層セラミックコンデンサに必要な対向部２６ａ，２６ｂは、第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に帯状の第２の導電膜３４ｂを印刷したとき、および第４のセラミックグリーンシート３２ｄの表面に帯状の第４の導電膜３４ｄを印刷したときに形成されていることから、ロール状の積層ベースを回転させながら、連続して積層させることも可能である。従って、積層するスピードを向上させることができ、設備を安価に抑えることができる。
【００５７】
続いて、図３のステップＳ６ないしステップＳ８と同様の工程が行われる。なお、本第２の実施の形態においては、４層構造積層体のセラミックグリーンシート４８が得られる工程を示したが、さらに第３のセラミックグリーンシート３２ｃを成型し、その表面に第３の導電膜３４ｃを形成する工程及び第４のセラミックグリーンシート３２ｄを成型し、その表面に第３の導電膜３４ｃを形成する工程を繰り返して、さらに多層構造積層体のセラミックグリーンシートを得た後に、積層してもよい。また、多層構造積層体のセラミックグリーンシートは、積層工程における負荷を減らすために、偶数層であることが望ましい。
【００５８】
この第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
すなわち、第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、同じ支持体上で、セラミックグリーンシートを成型し、そのセラミックグリーンシート上に帯状の導電膜を形成する工程を複数回繰り返すことから、支持体を節約することができる。
【００５９】
次に、本発明にかかる電子部品の製造方法の一例である積層セラミック電子部品の製造方法についての第３の実施の形態について説明する。図１２は、第３の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、積層体チップの製造工程の一部を示したフローチャートである。第３の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に帯状の導電膜を形成した後に、帯状の導電膜の厚さ分の段差を解消しながら積層体チップを製造する製造方法である。以下、詳細に説明する。なお、図１２におけるステップＳ１３より後の説明は、図３におけるステップＳ６ないしステップＳ８と同一であることから省略する。
【００６０】
図１３は、図１２に示した積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための概略構成図である。積層セラミック電子部品１０を製造する際には、まず、ステップＳ１４において、キャリアフィルム３０上に、溶剤中にセラミック粒子やバインダなどを分散したセラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥し、たとえば、長尺状の第１のセラミックグリーンシート３２ａが得られる。キャリアフィルム３０は、長尺状に形成される。キャリアフィルム３０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）が用いられる。
【００６１】
続いて、ステップＳ１５において、キャリアフィルム３０上に形成された第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ａとなる複数の連続した帯状の第１の導電膜３４ａが形成される。この第１の導電膜３４ａは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第１の導電膜３４ａと第１の導電膜３４ａとの間は、適宜、ギャップ３６ａが設けられる。内部電極用導電性ペーストは、溶剤中に金属粒子やバインダなどを分散することで作製される。なお、第１の導電膜３４ａは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に間欠して印刷されてもかまわない。
【００６２】
第１の導電膜３４ａを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第１の導電膜３４ａを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。この印刷を行う際に、後述する内部電極となる第２の導電膜３４ｂを印刷するための位置合わせ、あるいは積層時の位置合わせのために使用するためのセンシング用マーク３８が、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に印刷される。第１の導電膜３４ａが、連続した帯状の導電膜により形成された場合には、印刷方向の位置決めを行わないため、センシング用マーク３８は、連続した直線であることが好ましい。
【００６３】
次に、ステップＳ１６において、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上において、第１の導電膜３４ａが形成された部分を除いた部分に、段差解消用のセラミックペーストが印刷され、乾燥して、連続した帯状の第１の段差解消用セラミックパターン５０ａが形成される。なお、第１の段差解消用セラミックパターン５０ａは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に間欠して印刷されてもかまわない。
【００６４】
第１の段差解消用セラミックパターン５０ａを形成するために段差解消用のセラミックペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した第１の段差解消用セラミックパターン５０ａを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第１の段差解消用セラミックパターン５０ａを第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。
【００６５】
続いて、ステップＳ１７において、第１の導電膜３４ａが形成された第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に、さらに、セラミックスラリーをダイコーターにて成型し、乾燥して、第２のセラミックグリーンシート３２ｂが得られる。第２のセラミックグリーンシート３２ｂに使用するスラリーは、第１のセラミックグリーンシート３２ａで使用されたスラリーと同じものが用いられる。なお、第１のセラミックグリーンシート３２ａ、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａあるいは第１の段差解消用セラミックパターンから樹脂の溶解を考慮して、溶剤などの組成を変更してもよい。また、別途準備した第２のセラミックグリーンシート３２ｂが、カレンダーロールを使用し、熱圧着して、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上に形成されてもよい。
【００６６】
そして、ステップＳ１８において、第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に、帯状に内部電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥することにより、内部電極２４ｂとなる複数の連続した帯状の第２の導電膜３４ｂが形成される。この第２の導電膜３４ｂを形成するために使用される内部電極用導電性ペーストは、内部電極２４ａとなる第１の導電膜３４ａと同じものが使用される。第２の導電膜３４ｂを第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に印刷する位置は、内部電極２４ａにおける対向部２６ａおよび内部電極２４ｂにおける対向部２４ｂが形成されるように、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に、少なくとも内部電極２４ａおよび２４ｂにおける引出し電極部２８ａおよび２８ｂを確保するために必要な大きさだけずらして印刷される。この第２の導電膜３４ｂは、キャリアフィルム３０の長手方向に形成され、互いに平行に形成される。第２の導電膜３４ｂと第２の導電膜３４ｂとの間は、適宜、ギャップ３６ｂが設けられる。第２の導電膜３４ｂを形成するために内部電極用導電性ペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した帯状の第２の導電膜３４ｂを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第２の導電膜３４ｂを印刷する際に、センシング用マーク３８をさらに印刷するかどうかは任意である。
【００６７】
第２の導電膜３４ｂを第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、帯状の導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、帯状の第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。また、帯状の第１の導電膜３４ａと帯状の第２の導電膜３４ｂとの位置合わせの精度を向上させるため、帯状の第２の導電膜３４ｂの印刷の方向は、帯状の第１の導電膜３４ａの印刷の方向と同一となるのが望ましい。さらに、帯状の第１の導電膜３４ａを印刷する際に使用する印刷版と帯状の第２の導電膜３４ｂを印刷する際に使用する印刷版とを同一の印刷版を使用することにより、帯状の第１の導電膜３４ａの間のピッチと帯状の第２の導電膜３４ｂの間のピッチとのばらつきも吸収されることから、位置合わせの精度をより高めることができる。
【００６８】
次に、ステップＳ１９において、第２のセラミックグリーンシート３２ｂ上において、第２の導電膜３４ｂが形成された部分を除いた部分に、段差解消用のセラミックペーストが印刷され、乾燥して、連続した帯状の第２の段差解消用セラミックパターン５０ｂが形成される。なお、第２の段差解消用セラミックパターン５０ｂは、第２のセラミックグリーンシートの表面に間欠して印刷されてもかまわない。このようにして、２層構造積層体のセラミックグリーンシート４０’が得られる。
【００６９】
第２の段差解消用セラミックパターン５０ｂを形成するために段差解消用のセラミックペーストを印刷する際において、スクリーン印刷機、グラビア印刷機あるいはグラビアオフセット印刷機等が用いられる。なお、連続した第１の段差解消用セラミックパターン５０ｂを得るには、スクリーン印刷よりグラビア印刷やグラビアオフセット印刷などの連続印刷方式を使用する方が好ましい。また、第２の段差解消用セラミックパターン５０ｂを第２のセラミックグリーンシート３２ｂの表面に印刷するときは、第１のセラミックグリーンシート３２ａの表面に形成されているセンシング用マーク３８を基準として、導電膜の印刷する方向とは垂直な方向（導電膜の幅方向）に位置合わせをしながら行われる。なお、この位置合わせは、センシング用マーク３８を使用する代わりに、帯状の第１の導電膜３４ａが用いられてもよい。
【００７０】
続いて、図３のステップＳ６ないしステップＳ８と同様の工程が行われる。なお、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上における第１の段差解消用セラミックパターン５０ｂの印刷の代わりに、第２のセラミックグリーンシート３２ｂの印刷時に、第１のセラミックグリーンシート３２ａ上において、内部電極２４ａである第１の導電膜３４ａの部分を除く部分にもスラリーが塗工されるようにしてもよい。
【００７１】
この第３の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
すなわち、たとえば、セラミックグリーンシート上に導電膜を印刷した場合、導電膜が印刷された部分と印刷されていない部分とでは、導電膜が印刷された部分が、導電膜の厚さ分だけ厚くなる。積層枚数が少なければ、特に大きな問題は生じないところ、積層枚数が増加すると、厚みの差が大きくなり、積層体チップの内部におけるクラックや空隙等の発生する可能性が増加する。
このため、第３の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法のように、セラミックグリーンシート上において、導電膜が印刷されていない部分に、段差解消用セラミックパターンを印刷することで、上記の問題に対処することができる。
【００７２】
なお、上述の実施の形態において、ステップＳ５において、２層構造積層体のセラミックグリーンシートを所定の大きさにカットした上で積層し、積層体を作製しているが、これに限られるものではなく、２層構造積層体のセラミックグリーンシートを積層体とし、この積層体を複数積層することにより一つの積層体を作製するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０  積層セラミック電子部品
１２  セラミック素体
１４ａ、１４ｂ  外部電極
１６ａ、１６ｂ  セラミック層
１８ａ  一方主面
１８ｂ  他方主面
２０ａ  一方側面
２０ｂ  他方側面
２２ａ  一方端面
２２ｂ  他方端面
２４ａ、２４ｂ  内部電極
２６ａ、２６ｂ  対向部
２８ａ、２８ｂ  引出し電極部
３０  キャリアフィルム
３２ａ  第１のセラミックグリーンシート
３２ｂ  第２のセラミックグリーンシート
３２ｃ  第３のセラミックグリーンシート
３２ｄ  第４のセラミックグリーンシート
３４ａ  第１の導電膜
３４ｂ  第２の導電膜
３４ｃ  第３の導電膜
３４ｄ  第４の導電膜
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ  ギャップ
３８  センシング用マーク
４０、４０’  ２層構造積層体のセラミックグリーンシート
４２ａ、４２ｂ  保護層
４４  積層体
４６  切断線
４８  ４層構造積層体のセラミックグリーンシート
５０ａ  第１の段差解消パターン
５０ｂ  第２の段差解消パターン
６０  積層体チップ
６２ａ、６２ｂ  側面部電極
７０  保持プレート
７２  粘着テープシート
８０  カバー層付き積層体チップ
８２ａ  第１のカバー層
８２ｂ  第２のカバー層
【図１】
2013219153.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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