(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子等の気密性を高めるための封止材の粘着層を形成するのに好適な樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いてなる封止材、及び気密性に優れた有機ＥＬ素子の提供。【解決手段】  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）アクリル系ポリマー及び／又はポリエステル樹脂、を含有する樹脂組成物であって、  当該樹脂組成物の固形分１００質量部中、成分（Ｃ）の含有量が５〜５０質量部、成分（Ｅ）の含有量が１０〜９０質量部である、封止材用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物、（Ｄ）硬化促進剤、並びに（Ｅ）アクリル系ポリマー及び／又はポリエステル樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物の固形分１００質量部中、成分（Ｃ）の含有量が５〜５０質量部、成分（Ｅ）の含有量が１０〜９０質量部であることを特徴とする封止材用樹脂組成物。
【請求項２】
成分（Ｃ）は平均粒子径が０．０１〜１０μｍである、請求項１に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項３】
成分（Ａ）が、エポキシ当量１５０〜１０００、軟化点が１２０℃以下である液状又は固体のエポキシ樹脂である、請求項１又は２に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項４】
成分（Ｂ）の水酸基当量が９０〜２５０である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項５】
成分（Ｄ）がイミダゾール系硬化促進剤である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項６】
成分（Ｅ）が、重量平均分子量３００，０００〜９００，０００のアクリル系ポリマーである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項７】
成分（Ｅ）が、重量平均分子量１０，０００〜５０，０００のポリエステル樹脂である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層を有する封止材。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層（ａ）と、請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物から成分（Ｃ）を除いた組成の樹脂組成物から形成された粘着層（ｂ）より構成される２層構造の粘着性フィルム層を有し、該粘着性フィルム層の厚みが６〜６５μｍである、請求項８に記載の封止材。
【請求項１０】
封止対象物との接着面が粘着層（ｂ）である、請求項９に記載の封止材。
【請求項１１】
封止対象物が有機エレクトロルミネッセンス素子である、請求項１０に記載の封止材。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１項に記載の封止材で封止された有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止材用組成物、封止材、及び有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、発光層を含む有機化合物層とこの有機化合物層を挟持する一対の電極を有する。具体的には、陽極／有機発光層／陰極の構成を基本構成とし、これに正孔注入層や電子注入層を適宜設けたものが知られている。また、このような有機ＥＬ素子は低電圧駆動、高効率、及び高輝度といった性質を有しており、また、自己発光型デバイスであることから薄膜化、軽量化が可能であるといった特徴がある。そのため、液晶表示用バックライト、常夜灯からコンピューターの端末ディスプレイやテレビの画面ディスプレイなどといったフラットディスプレイに至るまで幅広く用途が拡張されており、液晶に替わる次世代材料として期待されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、有機ＥＬ素子の発光層を構成する蛍光性の固体有機化合物は水分、酸素等の影響を受けやすく、その特性が劣化しやすい。例えば、有機ＥＬ素子を大気中で駆動させると、素子内への水分の浸入により非発光部分（ダークスポット）が発生してしまう。このダークスポットの発生は、ディスプレイ等の光源において重大な欠陥となる。そのため、有機ＥＬ素子の長寿命化のためには素子の気密性を高める必要がある。
【０００４】
素子の気密性を高める手法として、基板上に、陽極／有機発光層／陰極を順次積層してなる有機ＥＬ素子において、陰極を二重構造とすることで、陰極側からの酸素及び水分の浸入を抑制すると共に、陰極のさらに上面に酸素や水分を吸収可能な酸化防止膜を積層する方法（例えば、特許文献２参照）、有機ＥＬ素子にパッシベーション膜を形成する方法（特許文献３参照）、有機ＥＬ素子の外表面に電気絶縁性無機化合物からなる保護層を設けた後、この保護層の外側に、電気絶縁性ガラス等からなるシールド層を設ける方法（特許文献４参照）、防湿性高分子フィルムと接着層により形成された封止フィルムを有機ＥＬ素子に被覆する方法（特許文献５参照）等が知られている。
【０００５】
しかしながら、上述の技術では素子の気密性が未だ十分とは言えず、気密性のさらなる改善が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−００１９７２号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２２７４号公報
【特許文献３】特開２００５−２０９３５６号公報
【特許文献４】特開平０５−８９９５９号公報
【特許文献５】特開平０５−１０１８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、有機ＥＬ素子の気密性を高めるための封止材の粘着層を形成するのに好適な樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、当該樹脂組成物を用いてなる封止材を提供することを課題とする。さらに、本発明は、気密性に優れた有機ＥＬ素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の吸湿剤を分散させた特定組成の樹脂組成物を用いて形成した粘着層を有する封止材が、優れた気密性を示すことを見い出した。特に、この封止材を用いて有機ＥＬ素子を封止した場合には、当該有機ＥＬ素子の気密性が高度に高められ、ダークスポットの発生などの問題を効果的に抑制できることを見い出した。本発明はこれらの知見に基づき完成させるに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明の上記課題は下記の手段により達成された。
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物、（Ｄ）硬化促進剤、並びに（Ｅ）アクリル系ポリマー及び／又はポリエステル樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物の固形分１００質量部中、成分（Ｃ）の含有量が５〜５０質量部、成分（Ｅ）の含有量が１０〜９０質量部である、封止材用樹脂組成物。
＜２＞成分（Ｃ）が平均粒子径が０．０１〜１０μｍである、＜１＞に記載の封止材用樹脂組成物。
＜３＞成分（Ａ）が、エポキシ当量１５０〜１０００、軟化点が１２０℃以下である液状又は固体のエポキシ樹脂である、＜１＞又は＜２＞に記載の封止材用樹脂組成物。
＜４＞成分（Ｂ）の水酸基当量が９０〜２５０である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の封止材用樹脂組成物。
＜５＞成分（Ｄ）がイミダゾール系硬化促進剤である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の封止材用樹脂組成物。
＜６＞成分（Ｅ）が、重量平均分子量３００，０００〜９００，０００のアクリル系ポリマーである、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の封止材用樹脂組成物。
＜７＞成分（Ｅ）が、重量平均分子量１０，０００〜５０，０００のポリエステル樹脂である、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の封止材用樹脂組成物。
＜８＞＜１＞〜＜７＞のいずれかに記載の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層を有する封止材。
＜９＞＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層（ａ）と、＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の封止材用樹脂組成物から成分（Ｃ）を除いた組成の樹脂組成物から形成された粘着層（ｂ）より構成される２層構造の粘着性フィルム層を有し、該粘着性フィルム層の厚みが６〜６５μｍである、＜８＞に記載の封止材。
＜１０＞封止対象物との接着面が粘着層（ｂ）である、＜９＞に記載の封止材。
＜１１＞封止対象物が有機エレクトロルミネッセンス素子である、＜１０＞に記載の封止材。
＜１２＞＜８＞〜＜１１＞のいずれかに記載の封止材で封止された有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の封止材用樹脂組成物は、これを用いて封止材の粘着層を形成することで、優れた気密性を備える封止材を調製することができる。
本発明の封止材は、本発明の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層を有し、これを用いて有機ＥＬ素子等の封止対象物を封止することで、当該対象物の気密性をより高めることができる。
本発明の有機ＥＬ素子は気密性に優れるため、性能の劣化がより抑えられ、長寿命である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の封止材が有する粘着性フィルム層の好ましい形態の断面を模式的に示す図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子の好ましい形態の断面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［封止材用樹脂組成物］
本発明の封止材用樹脂組成物（以下、単に、本発明の樹脂組成物という。）は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）アクリル系ポリマー及び／又はポリエステル樹脂とを少なくとも含有する。
【００１３】
（エポキシ樹脂）
本発明に用いる成分（Ａ）は、１種又は２種以上のエポキシ樹脂からなる。成分（Ａ）にはエポキシ基を有するアクリル系ポリマー及びポリエステル樹脂は含まれない。成分（Ａ）として用いるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有し、フェノール系硬化剤の存在下で硬化反応を起こすものであれば特に制限はないが、接着剤としての機械的特性や加工性の観点から、軟化点が１２０℃以下であることが好ましく、４０〜１１０℃であることがより好ましく、５０〜８０℃であることがさらに好ましい。軟化点が低すぎると、粘着層を形成した際に樹脂が流れ出すおそれがあり、逆に高すぎると、貼合温度６０℃での十分な流動性が得られなくなり、形成した粘着層の平滑性が悪化するおそれがある。ここで「軟化点」とは、ビカット軟化点を意味し、ＪＩＳ−Ｋ７２０６で規定される、針状圧子が試験片に１ｍｍ侵入したときの浴槽の温度である。
成分（Ａ）として用いるエポキシ樹脂は、好ましくは下記一般式（Ｉ）で表される。
【００１４】
【化１】
2013213114.tif 000002
【００１５】
一般式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基又はハロゲン原子を示す。当該アルキル基の炭素数は１〜３であることが好ましい。ｎ’は各々独立に０〜４の整数を示す。ｎ’は０又は１であることが好ましい。Ｘは単結合、−ＣＨ２−又は−Ｃ（ＣＨ３）２−を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。ｎは２〜７の整数であることが好ましい。
本発明の成分（Ａ）として用いるエポキシ樹脂としては特に限定されず、常温で固形のものでも液状のものでもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、水素化添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、サルファイド変性エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アミノエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイド）などの多官能エポキシ樹脂等が好ましく挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上用いてもよい。
【００１６】
本発明の樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、本発明の樹脂組成物の固形分（不揮発成分）１００質量部中、１０〜７０質量部であることが好ましく、２０〜６０質量部であることがさらに好ましい。
【００１７】
（フェノール系硬化剤）
本発明に用いる成分（Ｂ）は、１種又は２種以上のフェノール系硬化剤からなる。成分（Ｂ）として用いるフェノール系硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として一般的に使用されるものを用いることができる。成分（Ｂ）として用いるフェノール系硬化剤として、例えば、フェノールノボラック樹脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、ｐ−クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ビフェニルザイロック樹脂（フェノールアラルキル樹脂）が挙げられる。
上記ビフェニルザイロック樹脂は下記式一般式（II）で表されることが好ましい。
【００１８】
【化２】
2013213114.tif 000003
【００１９】
一般式（II）中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基又はハロゲン原子を示す。当該アルキル基の炭素数は１〜３であることが好ましい。ｎ１及びｎ２は各々独立に０〜４の整数を示す。ｎ１及びｎ２は０又は１であることが好ましい。ｎ３は０〜１０の整数を示す。ｎ３が０の場合では溶融粘度が低く使用時に流れ易いので、実用上ではｎ３が２〜７の整数であることが好ましい。
【００２０】
成分（Ｂ）に用いるフェノール系硬化剤は、その水酸基当量が５０〜３００ｇ／ｅｑであることが好ましく、９５〜２４０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
【００２１】
本発明の樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、本発明の樹脂組成物の固形分（不揮発成分）１００質量部中、１０〜４０質量部であることが好ましく、２０〜３０質量部であることがさらに好ましい。
【００２２】
（アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物）
本発明に用いる成分（Ｃ）は、アルカリ金属の酸化物及びアルカリ土類金属の酸化物から選ばれる１種又は２種以上の酸化物からなる。成分（Ｃ）は、アルカリ土類金属の酸化物であることが好ましい。成分（Ｃ）は酸化マグネシウム及び酸化カルシウムから選ばれるものであることがより好ましい。
【００２３】
成分（Ｃ）は、これを含む樹脂組成物から形成される粘着層の厚みよりも小さな平均粒子径であることが好ましい。この場合において、成分（Ｃ）中、粘着層の厚みよりも大きな粒径の粒子の割合は０．１質量％以下であることが好ましい。通常、粘着層１層のあつみは２０μｍ以下に設定することが好ましいため、成分（Ｃ）の平均粒子径は０．０１〜１０μｍであることが好ましく、成分（Ｃ）中、粒径１０μｍ以上の粒子の割合は０．１質量％以下であることが好ましい。平均粒子径が大きすぎると、粘着層の厚みをより厚くする必要が生じ、封止材の形状に制約がかかる。逆に、平均粒子径が小さすぎると、凝集エネルギーが大きくなるため、粒子同士が凝集しやすくなり、成分（Ｃ）が均質に分散した樹脂組成物を得るのが困難となる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、本発明の樹脂組成物の固形分（不揮発成分）１００質量部中、５〜５０質量部であるが、１０〜４０質量部であることがさらに好ましい。また、本発明の樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、後述する成分（Ｅ）１００質量部に対して５〜４０質量部であることが好ましく、より好ましくは５〜２０質量部である。成分（Ｃ）の含有量が少なすぎると、封止材に十分な吸水能を付与することができず、当該封止材の気密性に劣る結果となる。逆に成分（Ｃ）の含有量が多すぎると、有機ＥＬ素子等の封止対象物への接着性が低下するおそれがある。
【００２５】
（硬化促進剤）
本発明に用いる成分（Ｄ）は、１種又は２種以上の硬化促進剤からなる。成分（Ｄ）として用いる硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化促進剤として一般的に用いられている硬化促進剤を用いることができるが、イミダゾール系硬化促進剤を用いることが好ましい。成分（Ｄ）として用いる硬化促進剤として、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチルイミダゾールが挙げられる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、本発明の樹脂組成物の成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０２〜５質量部であることが好ましく、０．１〜２質量部であることがさらに好ましい。また、本発明の樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、後述する成分（Ｅ）１００質量部に対して０．１〜５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜２重量部である。成分（Ｄ）の含有量が低すぎると樹脂組成物を十分に硬化させることができないおそれがある。逆に成分（Ｄ）の含有量が多すぎると、樹脂組成物の保存安定性が低下するおそれがある。
【００２７】
（アクリル系ポリマー、ポリエステル樹脂）
本発明に用いる成分（Ｅ）は、アクリル系ポリマー及びポリエステル樹脂から選ばれる１種又は２種以上のポリマーからなる。成分（Ｅ）は、本発明の樹脂組成物に柔軟性を付与する役割を担う。
【００２８】
本発明に用いるアクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とする重合体又は共重合体であることが好ましい。また、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、ニトリル基等を有する（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸エステルを構成成分に含んでもよい。
本発明に用いるアクリル系ポリマーの調製方法に特に制限はなく、溶液重合、エマルジョン重合、懸濁重合、塊状重合等の通常の方法で合成することができる。
【００２９】
本発明に用いるアクリル系ポリマーの重量平均分子量は３００，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、５００，０００〜９００，０００であることがより好ましい。平均分子量が小さすぎると樹脂組成物の粘度が低下して吸湿フィラーが沈降してしまうなど樹脂組成物の保存安定性が低下してしまうおそれがある。逆に大きすぎると樹脂組成物の粘度が上がってしまい、作業性が低下してしまうおそれがある。
また、本発明に用いるアクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、−４０〜２０℃であることが好ましく、−３７〜１８℃であることがさらに好ましい。
【００３０】
上記ポリエステル樹脂は、多価カルボン酸成分とポリオール（グリコール）成分との重縮合により得られるポリマーである。当該多価カルボン酸として、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、デカン酸、ダイマー酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸等の公知のものが挙げられる。また、上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコールなどの脂肪族アルコールや、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオールなどが挙げられる。当該ポリエステル樹脂は、好ましくは溶媒可溶型の非晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。また、その平均分子量が１０，０００〜５０，０００であることが好ましい。平均分子量が小さすぎると機械的特性が低下してしまい、形成した粘着層に十分な粘着性を付与できない。逆に大きすぎると粘度が高くなり、加工性が悪くなる。
本発明に用いるポリエステル樹脂の重量平均分子量は５，０００〜５０，０００であることが好ましく、１０，０００〜３０，０００であることがより好ましい。
また、本発明に用いるポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−２０〜８０℃であることが好ましく、０〜６０℃であることがさらに好ましい。
Ｔｇが高すぎると、樹脂組成物の可とう性が劣ってくる、逆に低すぎると樹脂組成物のタックが高くなり、作業性が悪化することがある。
【００３１】
本発明の樹脂組成物中の成分（Ｅ）の含有量は、本発明の樹脂組成物の固形分（不揮発成分）１００質量部中、１０〜９０質量部であることが好ましく、３０〜７０質量部であることがさらに好ましい。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は通常には溶剤を含有する。本発明に用いうる溶剤に特に制限はなく、例えば、２−ブタノン、４−メチル−２−ペンタノン、トルエン、キシレン、アセトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン等の公知のものが挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせおよび比率で混合して用いてもよい。
また、溶剤の使用量は特に限定されないが、好ましくは、樹脂組成物固形分に対して２０〜９０質量％である。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、その粘着特性等を阻害しない範囲において、例えば、残部に分散助剤、酸化防止剤や樹脂安定剤などを含有してもよい。
【００３４】
（樹脂組成物の調製）
本発明の樹脂組成物は、例えば、溶剤中に成分（Ａ）〜（Ｅ）を混合し、均質に攪拌することで得ることができる。混合・攪拌には、一般的に用いられる混合攪拌機やホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、２本ロール混練機、３本ロール混練機、ニーダー、バンバリーミキサー、１軸押出機、２軸押出機等の混練機を用いても良い。混合・攪拌は、目視で塊状物がなくなるまで行うことが好ましい。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、２５℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００〜９００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、３００〜８００Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。粘度が高すぎると、作業性が悪くなり、粘着性フィルムの厚みの均一性が保持できないおそれがある。
【００３６】
［封止材］
本発明の封止材は、本発明の樹脂組成物から形成された粘着層を有する。本発明の封止材は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された粘着層１層からなる粘着性フィルム層を備えるものであってもよいし、本発明の樹脂組成物を用いて形成された粘着層２層以上からなる粘着性フィルム層を備えるものであってもよい。なかでも、本発明の封止材は、本発明の樹脂組成物から形成された粘着層１層と、成分（Ｃ）のようなフィラーを含まない樹脂組成物から形成された粘着層１層とからなる２層構造の粘着性フィルム層を備えることが好ましい。
【００３７】
すなわち本発明は、下記の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層を有する封止材に関する。
また、本発明は、下記の封止材用樹脂組成物から形成された粘着層（ａ）と、下記の封止材用樹脂組成物から成分（Ｃ）を除いた組成の樹脂組成物から形成された粘着層（ｂ）より構成される２層構造の粘着性フィルム層を有し、該粘着性フィルム層の厚みが６〜６５μｍである封止材に関する。
〔封止材用樹脂組成物〕
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）アルカリ金属の酸化物及び／又はアルカリ土類金属の酸化物、（Ｄ）硬化促進剤、並びに（Ｅ）アクリル系ポリマー及び／又はポリエステル樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物の固形分１００質量部中、成分（Ｃ）の含有量が５〜５０質量部、成分（Ｅ）の含有量が１０〜９０質量部である封止材用樹脂組成物。
【００３８】
以下、本発明の封止材の好ましい形態について説明する。
【００３９】
本発明の封止材の好ましい形態では、本発明の樹脂組成物を用いて形成された粘着層を含む２層構造の粘着性フィルム層を有する。具体的には、図１に示す断面となるように、当該２層の粘着層のうち１層（粘着層（ａ））が本発明の樹脂組成物により形成されており、他層（粘着層（ｂ））が、本発明の樹脂組成物から成分（Ｃ）を除いた組成の樹脂組成物（以下、樹脂組成物（ｂ）という。）から形成されていることが好ましい。樹脂組成物（ｂ）の２５℃における粘度は１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは３００〜８００Ｐａ・ｓである。
上記粘着性フィルム層において、上記粘着層（ａ）を形成するのに用いた本発明の樹脂組成物と、上記粘着層（ｂ）を形成するのに用いた樹脂組成物（ｂ）との間で、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の含有比率は同一でも異なっていてもよい。
【００４０】
本発明の封止材において、上記粘着層（ａ）の厚みは５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜２０μｍであることがより好ましい。また、上記粘着層（ｂ）の厚みは１〜１５μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましく、３〜８μｍであることがさらに好ましい。
本発明の封止材において、粘着性フィルム層全体の厚みは６〜６５μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。
【００４１】
本発明の封止材は、粘着性フィルム層の外表面に離型フィルムが貼合された構造であることが好ましい。当該離型フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチックフィルム、及びこれらのフィルムを原紙の片面、あるいは両面にコートした離型紙等を好適に用いることができる。プラスチックフィルムの貼合面には、シリコーン離型処理等の離型処理が施されていることが好ましい。離型フィルムの膜厚は１０〜１００μｍのものを好適に用いることができる。
【００４２】
（封止材の調製）
続いて、本発明の封止材の好ましい調製例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４３】
−１層構造の粘着性フィルム層を備える封止材−
本発明の樹脂組成物を離型フィルム上に所望の膜厚となるように塗工し、次いでこれを乾燥させた後、乾燥面上にさらに離型フィルムをラミネートすることで、１層構造の粘着性フィルムの外側表面に離型フィルムを備える封止材を得ることができる。
【００４４】
−２層構造の粘着性フィルム層を備える封止材−
本発明の樹脂組成物を離型フィルム上に所望の膜厚となるように塗工し、次いでこれを乾燥させた後、乾燥面上にさらに離型フィルムをラミネートしてなるフィルム（ａ）を調製する。
同様に、本発明の樹脂組成物から成分（Ｃ）を除いた組成の樹脂組成物を離型フィルム上に所望の膜厚となるように塗工し、次いでこれを乾燥させた後、乾燥面上にさらに離型フィルムをラミネートしてなるフィルム（ｂ）を調製する。
続いて、フィルム（ａ）及び（ｂ）から離型フィルムを剥がして各フィルムの一方の面を露出させ、この露出面同士を貼合することで、封止材を得ることができる。
【００４５】
２層以上の粘着性フィルム層を備える封止材についても、上記方法に準じて適宜に調製することができる。
【００４６】
本発明の封止材は、有機ＥＬ素子等の封止対象物に貼合した後、例えば、１００℃程度で３時間程度の通常の硬化条件にて硬化させることで、封止対象物をより高い気密性で封止することができる。
【００４７】
本発明の封止材により封止しうる対象物に特に制限はなく、有機ＥＬ素子、半導体素子、太陽電池パネル、ＬＥＤ用パッケージ等が挙げられる。
【００４８】
２層構造の粘着性フィルム層を有する本発明の封止材において、うち１層が成分（Ｃ）を含有しない場合には、この成分（Ｃ）を含有しない粘着層の側を封止対象物に接着させて封止対象物を封止する方法をとることが好ましい。このような態様で用いることにより、封止対象物との十分な密着性を確保し、気密性をより高めることができる。
【００４９】
［有機ＥＬ素子］
本発明の有機ＥＬ素子は、本発明の封止材で封止された構造を有する。
本発明の有機ＥＬ素子の好ましい態様を図２に示す。図２では、基板（２１）上に、陽極（２２）、正孔注入層（２３）、正孔輸送層（２４）、発光層（２５）、電子注入層（２６）、及び陰極（２７）がこの順に設けられた有機ＥＬ素子が示され、当該素子は本発明の封止材により封止されて気密性が高められている。また、図２に示される封止材は、２層構造の粘着性フィルム層を有し、当該粘着性フィルム層の粘着層（ａ）を内側にして陽極（２２）、正孔注入層（２３）、正孔輸送層（２４）、発光層（２５）、電子注入層（２６）、及び陰極（２７）を覆うように有機ＥＬ素子に密着して配設されている。なお、本発明の有機ＥＬ素子の構成は上記態様に限定されるものではなく、有機ＥＬ素子として機能しうる素子の構成を有し、かつ気密性を高めるべく本発明の封止材で封止されていれば、いずれも本発明の有機ＥＬ素子に包含される。
本発明の有機ＥＬ素子は、気密性に優れ、性能の劣化がより抑えられた素子である
【００５０】
以下、実施例に基づき本発明の構成をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００５１】
［分析方法、定義］
（粘度測定）
２５℃における樹脂の粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した。
【００５２】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
示差走査型熱量分析装置（島津製作所製、ＤＳＣ−６０）を用いて、−５０℃〜２００℃まで昇温速度５℃／分で測定した。ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１「プラスチックの転移温度測定方法」の、補外ガラス転移開始温度をＴｇとした。
【００５３】
（重量平均分子量）
ＴＨＦ溶液で調製した試料溶液を、高速ＧＰＣ装置（東洋曹達株式会社製、ＨＬＣ−８０２Ａ、カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＨＺＭ−Ｍ  １本）にかけて、前記ＴＨＦ溶液で溶離し、２５℃で屈折率検出器により溶出プロファイルを得、標準ポリスチレンで較正した分子量分布曲線より重量平均分子量を求めた。
【００５４】
（エポキシ当量）
エポキシ基１つ（１当量）当たりの分子量であり、ｇ／ｅｑで表される。ＪＩＳ  Ｋ７２３６  に規定されているエポキシ樹脂のエポキシ当量の試験方法に従って、エポキシ当量を測定した。
【００５５】
（水酸基当量）
水酸基１つ（１当量）当たりの分子量であり、ｇ／ｅｑで表される。ＪＩＳ  Ｋ  ００７０−１９９２  化学製品の酸化、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法により測定した。
【００５６】
（平均粒子径）
平均粒子径は、レーザ回折光散乱法により求めた粒度分布から算術計算によって得られた数値を用いて算出した。ＨＯＲＩＢＡ製レーザ回折／散乱式流祖分布測定装置ＬＡ−９２０を用い、有機溶媒中での粒度分布を測定して決定した。
【００５７】
［調製例１]  樹脂組成物の製造
表１及び２に示す配合組成（単位：固形分（溶剤以外）の質量部）で樹脂組成物を調製した。表１の製造例は、無機系吸湿剤を添加していない樹脂組成物、表２の製造例は、無機系吸湿剤を添加した樹脂組成物の製造例である。表１及び２に記載の原料について以下に説明する。
【００５８】
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７０〜１９０ｇ／ｅｑ、粘度：１５０００ｍＰａ・ｓ
・エポキシ樹脂Ｂ：ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、エポキシ当量：２７０〜３００ｇ／ｅｑ、軟化点：６０℃）
・エポキシ樹脂Ｃ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７０〜１９０ｇ／ｅｑ、粘度：２００００ｍＰａ・ｓ）
【００５９】
（フェノール系硬化剤）
・フェノール系硬化剤Ｄ：ビフェニルザイロック型フェノール樹脂、水酸基当量：２０１〜２１６ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃
・フェノール系硬化剤Ｅ：ビフェニルザイロック型フェノール樹脂、水酸基当量：２３０〜２４５ｇ／ｅｑ、軟化点１３０℃
・フェノール系硬化剤Ｆ：ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：９８〜１０７ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃
【００６０】
（硬化促進剤）
・硬化促進剤：イミダゾール系硬化促進剤
【００６１】
（アクリル系ポリマー）
・ポリマーＧ：アクリル共重合体、Ｔｇ：１０℃、重量平均分子量：７００，０００〜９００，０００
・ポリマーＨ：アクリル共重合体、Ｔｇ：５℃、重量平均分子量：４００，０００
【００６２】
（ポリエステル樹脂）
・ポリマーＩ：ポリエステル樹脂、Ｔｇ：５０℃、重量平均分子量：２０，０００
・ポリマーＪ：ポリエステル樹脂、Ｔｇ：１０℃、重量平均分子量：３０，０００
【００６３】
（無機系吸湿剤）
・吸湿フィラーＫ：平均粒子径０．５μｍの微粉酸化マグネシウム
・吸湿フィラーＬ：平均粒子径０．５μｍの微粉球状シリカ
【００６４】
（溶剤）
・溶剤：２−ブタノン
【００６５】
【表１】
2013213114.tif 000004
【００６６】
【表２】
2013213114.tif 000005
【００６７】
［調製例２］１層粘着性フィルム層を有する封止材の製造
上記調製例で製造した樹脂組成物を、シリコーン離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に膜厚が２０μｍとなるように塗工し、１１０℃で数分間乾燥させた。さらに、この乾燥面上に、上記と同様の離型フィルムをラミネートして封止材の製造に用いるフィルムを調製して１層構造の粘着性フィルム層を有する封止材を得た（実施例１、比較例１〜３）。封止材の粘着フィルム層の形成に用いた樹脂組成物を表３に示す。
【００６８】
［調製例３］２層粘着性フィルム層を有する封止材の製造
上記調製例で製造した樹脂組成物を、シリコーン離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に膜厚が５μｍ又は１５μｍとなるように塗工し、１１０℃で数分間乾燥させた。さらに、この乾燥面上に、上記と同様の離型フィルムをラミネートして封止材の製造に用いるフィルムを調製した。
得られたフィルムの片面から離型フィルムを剥がし、露出した面同士を６０℃で貼合し、２層構造の粘着性フィルム層を有する封止材を得た（実施例２〜８、比較例４〜７）。封止材の粘着フィルム層の形成に用いた樹脂組成物を表３に示す。
【００６９】
【表３】
2013213114.tif 000006
【００７０】
［試験例］パネル信頼性試験
上記調製例で得られた封止材から離型フィルムを剥離し、有機ＥＬ素子に貼合・封止した。実施例２〜８及び比較例４〜７については、表３に記載の粘着層（ｂ）が有機ＥＬ素子と密着するようにして封止した。封止方法は、小型加圧式真空ラミナーター（ニチゴーモートン製モデルＶ−１３０）を用い、８０℃、０．１ＭＰａ、３０秒の条件で、粘着層（ｂ）を有機ＥＬ層に加熱圧着した。その後、加温加湿試験機内において、温度８５℃、相対湿度８５％の条件で１０００時間放置した後、当該有機ＥＬ素子を電圧１０Ｖで通電させて、ダークスポットの有無をキーエンス製レーザ顕微鏡ＵＦ−７５１０を用いて目視にて観察し、下記評価基準に当てはめ評価した。結果を表２に示す。
【００７１】
−評価基準−
Ａ：直径１００μｍ以上のダークスポットがない。
Ｂ：直径１００μｍ以上のダークスポットがあるが、いずれも直径１５０μｍ未満である。
Ｃ：直径１５０μｍ以上のダークスポットがあるが、いずれも直径２００μｍ未満である。
Ｄ：直径２００μｍ以上のダークスポットがある。
【００７２】
表３に示されるように、本発明で規定する成分（Ｃ）を含まない樹脂組成物を用いて調製した１層粘着性フィルム層を有する封止材で封止した有機ＥＬ素子では、いずれも直径２００μｍ以上のダークスポットが認められた（比較例１〜３）。これに対し、本発明の樹脂組成物を用いて調製した１層粘着性フィルム層を有する封止材で封止した有機ＥＬ素子では、ダークスポットの直径が１００μｍ未満に抑えられており、耐久性に優れることがわかった（実施例１）。
また、比較例４〜７は、吸湿剤としてシリカ粒子を含有し、かつ、成分（Ｃ）を含まないか、成分（Ｃ）の含有量が本発明で規定するより少ない樹脂組成物を用いて形成した粘着層（ａ）を有する２層構造の粘着性フィルム層からなる封止材であるが、当該封止材で封止した有機ＥＬ素子は、直径１５０μｍ以上のダークスポットが認められた。これに対し、本発明の樹脂組成物を用いて調製した粘着層（ａ）を有する２層構造の粘着性フィルム層からなる封止材を用いると、有機ＥＬ素子のダークスポットの直径が１００μｍ未満に抑えられ、耐久性に優れる結果となった（実施例２〜８）。
【００７３】
以上の結果から、本発明の樹脂組成物を用いて調製した本発明の封止材は、有機ＥＬ素子の発光特性を低下させないという点で実用上その利用価値は極めて高いことが示された。
【符号の説明】
【００７４】
１０  封子剤が有する粘着性フィルム層
１１  本発明の樹脂組成物で形成した粘着層（ａ）
１２  無機系吸湿剤を含有しない樹脂組成物で形成した粘着層（ｂ）
２０  封止された有機ＥＬ素子
２１  基板
２２  陽極
２３  正孔注入層
２４  正孔輸送層
２５  発光層
２６  電子注入層
２７  陰極
【図１】
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【図２】
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