(57)【要約】【課題】支持板によって透明基板を確実に保護するとともに、１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す処理工程を経ても、光を照射することにより容易に支持板を剥離することができる透明基板の処理方法、及び、該透明基板の処理方法に用いることができる透明基板処理用粘着剤を提供する。【解決手段】透明基板処理用粘着剤を介して透明基板を支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定された透明基板の表面に１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す透明基板処理工程と、前記処理後の透明基板に光照射を行い、前記透明基板処理用粘着剤を硬化させて、支持板を透明基板から剥離する支持板剥離工程とを有する透明基板の処理方法であって、前記透明基板処理用粘着剤は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する透明基板の処理方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板処理用粘着剤を介して透明基板を支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定された透明基板の表面に１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す透明基板処理工程と、前記処理後の透明基板に光照射を行い、前記透明基板処理用粘着剤を硬化させて、支持板を透明基板から剥離する支持板剥離工程とを有する透明基板の処理方法であって、
前記透明基板処理用粘着剤は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する
ことを特徴とする透明基板の処理方法。
【請求項２】
粘着剤成分は、光硬化型の粘着剤成分であることを特徴とする請求項１記載の透明基板の処理方法。
【請求項３】
光硬化型の粘着剤成分は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有することを特徴とする請求項２記載の透明基板の処理方法。
【請求項４】
粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）又は一般式（ＩＩＩ）で表されるシロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の透明基板の処理方法。
【化１】
2013213206.tif 000005
式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数（但し、Ｘ及びＹがいずれも０の場合を除く。）を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
【請求項５】
粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有することを特徴とする透明基板処理用粘着剤。
【請求項６】
基材の少なくとも一方の面に、請求項５記載の透明基板処理用粘着剤からなる粘着剤層を有することを特徴とする粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板によって透明基板を確実に保護するとともに、１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す処理工程を経ても、光を照射することにより容易に支持板を剥離することができる透明基板の処理方法、及び、該透明基板の処理方法に用いることができる透明基板処理用粘着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やタブレットＰＣ等の入力デバイスには、タッチパネルが多用されている。一般的なタッチパネルは、液晶表示素子の上面に、表面にＩＴＯ等の透明電極が形成されたフィルム層と、ガラス等の透明基板とが積層された構造が採用されている。
【０００３】
近年、薄型化・軽量化・低コスト化を目指し、表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の透明電極が形成されたフィルム層を用いずに、ガラス等の透明基板に直接ＩＴＯ等の透明電極を形成した構造が採用されるようになってきた。更に、ガラス等の透明基板自体も、通常の場合でも０．５〜０．７ｍｍ程度、薄い場合には０．１ｍｍ程度にまで薄型化されてきている。このような薄型化された透明基板は極めて脆いことから、蒸着やエッチング等の方法によりＩＴＯ電極を形成する工程等の種々の処理工程において、容易に破損してしまう。そこで、粘着剤や粘着テープを介して支持板に固定して保護することが行われている。
【０００４】
透明基板を支持板に固定するための粘着剤には、処理工程中に透明基板を強固に固定できるだけの高い粘着性とともに、処理工程終了後には透明基板を損傷することなく剥離できることが求められる。これに対して特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。このような粘着テープは、加工工程中には確実に透明基板を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
しかしながら、このような光硬化型粘着剤を用いた粘着テープであっても、加熱を伴う処理工程に用いた場合には、紫外線等を照射しても充分に粘着力が低下せず、剥離できないことがあるという問題があった。これは、加熱によって粘着剤の接着力が昂進するためであると考えられる。
【０００５】
これに対して特許文献２には、アクリル系ポリマーを主剤とし、ラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル系オリゴマーをブリード剤として含有する、光硬化型粘着剤を用いたテープが開示されている。このようなブリード剤を含有することにより、室温においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が高く粘着性を阻害しない一方、加熱条件下においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が低下してブリードアウトするため、容易に剥離可能である旨が記載されている。しかしながら、例えば、上述の蒸着やエッチング等によりＩＴＯ電極を形成する処理工程においては、透明基板は１５０℃以上の高温に加熱される。これほどの高温加工プロセスを経た後では、たとえ特許文献２に記載された光硬化型粘着剤であっても、粘着剤が透明基板に焦げ付いてしまうか、焦げ付かないまでも剥離が極めて困難となってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３２９４６号公報
【特許文献２】特開２００８−２８０５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、支持板によって透明基板を確実に保護するとともに、１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す処理工程を経ても、光を照射することにより容易に支持板を剥離することができる透明基板の処理方法、及び、該透明基板の処理方法に用いることができる透明基板処理用粘着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、透明基板処理用粘着剤を介して透明基板を支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定された透明基板の表面に１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す透明基板処理工程と、前記処理後の透明基板に光照射を行い、前記透明基板処理用粘着剤を硬化させて、支持板を透明基板から剥離する支持板剥離工程とを有する透明基板の処理方法であって、前記透明基板処理用粘着剤は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する透明基板の処理方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者は、ブリード剤であるシリコーン化合物を粘着剤に添加することを検討した。シリコーン化合物は、ブリード剤のなかでも特に耐熱性に優れることから、１５０℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には透明基板との界面にブリードアウトして、剥離を容易にすることが期待された。しかしながら、シリコーン化合物を配合した場合、ブリードアウトしたシリコーン化合物によって透明基板が汚染され、別に洗浄工程を設ける必要があるという問題があった。
そこで本発明者は、鋭意検討の結果、ブリード剤として粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を選択して配合した粘着剤を用いて支持板に透明基板を固定した場合には、１５０℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても容易に剥離できるとともに、透明基板の汚染をも防止できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明の透明基板の処理方法は、透明基板処理用粘着剤を介して透明基板を支持板に固定する支持板固定工程を有する。
上記透明基板は、一般的なガラス板のほか、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン（ＣＯＰ）樹脂、ＭＳ（メタクリレート・スチレン）樹脂、ＭＢＳ（メタクリレート・ブタジエン・スチレン）樹脂、ＡＢＳ樹脂等の透明樹脂板も含む。また、上記透明基板は、フィラー等を含有することにより強化されたものであってもよい。
上記透明基板の厚さは特に限定されず、０．５〜０．７ｍｍ程度以上の厚さのものでもよいが、０．１ｍｍ程度にまで薄型化された透明基板の処理に本発明の透明基板の処理方法は特に好適である。
【００１１】
上記支持板は、処理工程中の透明基板を充分に保護できる程度の強度と厚さとを有するものであれば特に限定されず、例えば、ガラス板、石英ガラス板、ステンレス板等が挙げられる。
【００１２】
上記透明基板処理用粘着剤は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する。
上記粘着剤成分は特に限定されず、非硬化型の粘着剤成分、硬化型の粘着剤成分のいずれを含有するものであってもよい。
【００１３】
上記非硬化型の粘着剤成分は、光を照射することにより上記シリコーン化合物と反応可能な官能基を有するものであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル基を有する粘着剤が好適である。
【００１４】
上記硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知の光硬化型の粘着剤成分や熱硬化型の粘着剤成分を用いることができる。なかでも、光硬化型の粘着剤成分を用いることが好ましい。
上記光硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有する光硬化型粘着剤等が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤は、光の照射により全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。
【００１５】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１７】
上記官能基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーは、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１８】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００１９】
上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーは、多官能オリゴマー又はモノマーを併用してもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２０】
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２１】
上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）は、耐熱性に優れることから、１５０℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には透明基板との界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、剥離時に光照射することにより上記粘着剤成分と化学反応して上記粘着剤成分中に取り込まれることから、透明基板にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。また、支持板がガラスからなり、透明基板が透明樹脂からなる場合には、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を配合することにより支持板に対する親和性が向上し、透明基板上への糊残りを防止する効果も発揮される。
【００２２】
上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。
【００２３】
上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記粘着剤成分に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。
【００２４】
上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる透明基板処理用粘着剤の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に粘着剤成分に取り込まれず、透明基板を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、より好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。
【００２５】
上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、得られる透明基板処理用粘着剤の耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記粘着剤成分との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は５０００である。
【００２６】
上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。
【００２７】
上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ−ＳＱ  ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ  ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。
【００２８】
なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐熱性が特に高く、極性が高いために透明基板処理用粘着剤からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。
【００２９】
【化１】
2013213206.tif 000002
【００３０】
式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数（但し、Ｘ及びＹがいずれも０の場合を除く。）を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
【００３１】
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。
【００３２】
上記シリコーン化合物Ａの含有量は特に限定されないが、好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．１重量％未満であると透明基板から剥離できないことがあり、３０重量％を超えると初期接着力が得られないことがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は０．２重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
【００３３】
上記シリコーン化合物Ａの含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が４０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、光を照射しても充分に粘着力が低減せず透明基板から剥離できないことがあり、４０重量部を超えると、透明基板の汚染の原因となることがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
【００３４】
上記透明基板処理用粘着剤は、無機充填剤を含有してもよい。
上記無機充填剤は、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が好ましい。なかでも、一般的に無機充填剤として用いられるシリカに類似した物性を有することから、ケイ素−アルミニウム−ホウ素複合酸化物、ケイ素−チタン複合酸化物、シリカ−チタニア複合酸化物がより好適である。
【００３５】
上記無機充填剤の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。
上記無機充填剤の配合量は特に限定されないが、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は１５０重量部である。上記無機充填剤の配合量のより好ましい下限は６０重量部、より好ましい上限は１２０重量部である。
【００３６】
上記透明基板処理用粘着剤は、凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。
【００３７】
上記透明基板処理用粘着剤は、更に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する透明基板処理用粘着剤に光を照射すると、上記光硬化型の粘着剤成分が架橋硬化して粘着剤全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤中で発生した気体は粘着剤から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるケトプロフェン、テトラゾール化合物が好適である。
【００３８】
上記支持板固定工程において、透明基板を支持板に固定する方法は特に限定されず、例えば、透明基板又は支持板のいずれかの表面に上記透明基板処理用粘着剤を直接塗工した後、他方の板を張り合わせる方法や、基材の少なくとも一方の面に、上記透明基板処理用粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着テープを準備し、該粘着テープを介して透明基板と支持板とを貼り合わせる方法等が挙げられる。
【００３９】
上記粘着剤成分、光重合開始剤、及び、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する透明基板処理用粘着剤もまた、本発明の１つである。
【００４０】
基材の少なくとも一方の面に、本発明の透明基板処理用粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着テープもまた、本発明の１つである。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記基材上に本発明の透明基板処理用粘着剤をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。
【００４１】
本発明の透明基板の処理方法は、支持板に固定された透明基板の表面に１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す透明基板処理工程を有する。
上記１５０℃以上の加熱を伴う処理は特に限定されず、例えば、スパッタリング、化学気相成長法（ＣＶＤ）、リフロー、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等が挙げられる。特に透明基板の表面にスパッタリングやエッチング等によりＩＴＯ膜を形成する処理を行う場合に、本発明の透明基板の処理方法は好適である。本発明の透明基板の処理方法は、上記処理がより高温の２００℃以上の高温加工プロセスである場合にも好適に使用することができる。加熱温度の上限は特に限定されないが、３２０℃以下とすることが好ましい。
【００４２】
本発明の透明基板の処理方法は、透明基板処理工程後の透明基板に光照射を行い、透明基板処理用粘着剤を硬化させて、支持板を透明基板から剥離する支持板剥離工程を有する。
上記透明基板処理用粘着剤は、高い初期粘着力を有する一方、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する。更に、上記シリコーン化合物Ａを含有することにより、１５０℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には透明基板との界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。しかも、粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、上記シリコーン化合物Ａは光照射により上記粘着剤成分と化学反応して粘着剤成分中に取り込まれることから、透明基板にシリコーン化合物が付着して汚染することもない。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、支持板によって透明基板を確実に保護するとともに、１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す処理工程を経ても、光を照射することにより容易に支持板を剥離することができる透明基板の処理方法、及び、該透明基板の処理方法に用いることができる透明基板処理用粘着剤を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
（１）透明基板処理用粘着剤の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
【００４６】
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し透明基板処理用粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
【００４７】
（２）両面粘着テープの調製
得られた透明基板処理用粘着剤の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンナフタレートフィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００４８】
一方、上述と同様に調製したアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．３重量部を混合した支持板接着用粘着剤の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたポリエチレンナフタレートフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、この支持板接着用粘着剤からなる粘着剤層の表面に、透明基板処理用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたポリエチレンナフタレートフィルムの他方の面が接するように貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行い、両面粘着テープを得た。
【００４９】
（３）透明基板の処理
以下の方法により、大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．１ｍｍのガラス板の表面に、スパッタリング法によりＩＴＯからなる透明電極を形成した。
大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．１ｍｍのガラス板を、得られた両面粘着テープを介して、大きさ５５ｃｍ×５５ｃｍ、厚さ１ｍｍのガラスからなる支持板上に計２５枚を貼付した。
上記支持板に固定されたガラス板の表面に、スパッタリング装置（アルバック社製、ＳＭＤ−７５０）を用いた蒸着法によりＩＴＯからなる透明電極を形成した。この際、ガラス板には、最大で２００℃の熱がかかった。
透明電極形成後、支持板側から超高圧水銀灯を利用して、紫外線を５０ｍＷ／ｃｍ２の強度で１５０秒間照射した後、ガラス板から支持板を剥離した。
【００５０】
同様の操作を１０枚のガラス板について実施し、支持板を剥離するときの応力でガラス板の割れやひびが生じないかを観察した。また、割れやひびが生じなかったガラス板について、表面をマイクロスコープで観察し、樹脂残渣の有無や表面の汚染等の表面の異常が認められなかった枚数を求めた。
また、同様の処理を大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍのガラス繊維が配合されたポリカーボネート板及びガラス繊維が配合されたメタアクリレート板についても行った。
結果を表１に示した。
【００５１】
（実施例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１．５重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５２】
（実施例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５３】
（実施例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を８重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５４】
（実施例５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１０重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５５】
（実施例６）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２０重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５６】
（実施例７）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を３０重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５７】
（実施例８）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を０．５重量部とした以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５８】
（実施例９）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてケトプロフェンを２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００５９】
（実施例１０）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５−ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合した以外は実施例５と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６０】
（実施例１１）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例５と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６１】
（実施例１２）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５−ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例５と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６２】
（実施例１３）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてビステトラゾール  ナトリウム塩を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例５と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６３】
（実施例１４）
非光硬化型粘着剤（水酸基及びカルボキシル基を有するアクリル樹脂、ＳＫダイン１４９５Ｃ、総研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（東亞合成社製、ＡＣ−ＳＱ、水酸基及びアクリル基を有する）１重量部、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し透明基板処理用粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６４】
（実施例１５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（アクリル当量は６）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６５】
（実施例１６）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６６】
（実施例１７）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４ＡＳ（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６７】
（実施例１８）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４Ａ（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６８】
（実施例１９）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４Ｂ（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００６９】
（実施例２０）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４Ｃ（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７０】
（実施例２１）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６４Ｅ（アクリル当量は２）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７１】
（実施例２２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−１７４ＤＸ（アクリル当量は１）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７２】
（実施例２３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−２４２６（アクリル当量は１）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７３】
（実施例２４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、信越化学工業社製、Ｘ−２２−２４７５（アクリル当量は１）に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７４】
（実施例２５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＭＡＣ−ＳＱに代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７５】
（実施例２６）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＡＣ−ＳＱに代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７６】
（実施例２７）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＴＡ−１００に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７７】
（実施例２８）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７８】
（実施例２９）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＴＭ−１００に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００７９】
（実施例３０）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８０】
（実施例３１）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、東亞合成社製、ＭＡＣ−ＳＱ  ＨＤＭ（に代えた以外は実施例３と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８１】
（比較例１）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８２】
（比較例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例９と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８３】
（比較例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、シリコーン骨格を持たないアクリル系オリゴマー（新中村化学社製、ＮＫオリゴＵ−３２４Ａ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８４】
（比較例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、官能基を有しないシリコーンオイル（信越化学工業社製、ＫＦ−９６−１０ｃｓ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして透明基板処理用粘着剤及び粘着テープを得て、これを用いて透明基板の処理を行った。
【００８５】
【表１】
2013213206.tif 000003
【００８６】
【表２】
2013213206.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明によれば、支持板によって透明基板を確実に保護するとともに、１５０℃以上の加熱を伴う処理を施す処理工程を経ても、光を照射することにより容易に支持板を剥離することができる透明基板の処理方法、及び、該透明基板の処理方法に用いることができる透明基板処理用粘着剤を提供することができる。