(57)【要約】【課題】所望の印刷絵柄を正しく転写することができるインモールド成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】ベース層１ａの一部分に、ロゴタイプやマーク、文字などの絵柄部分１３に被さるように、伸びにくいラミネート層１ｂが特定領域１２ａに設けられたインモールド転写フィルム１０を、成形金型のキャビティにセットした状態で射出樹脂３８を注入して成形品３９を加飾することにより、絵柄部分１３の位置，向き，伸びによる変形を低減する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部分にラミネート層が貼り付けられた特定領域を有するインモールド転写フィルムを、成形金型のキャビティにセットした状態で射出樹脂を前記キャビティに注入して成形品を加飾する
インモールド成形方法。
【請求項２】
ベース層に剥離層を介して転写層が形成された前記インモールド転写フィルムの前記ベース層の一部分に、前記インモールド転写フィルムを成形金型のキャビティにセットする直前の工程で、前記ラミネート層を貼り付ける
請求項１記載のインモールド成形方法。
【請求項３】
ベース層の一方の面に剥離層を介して転写層が形成され、ベース層の他方の面に前記ラミネート層が貼り付けられた前記インモールド転写フィルムを、成形金型のキャビティにセットする直前の工程で、一部分を残して前記ラミネート層を前記ベース層から剥がす
請求項１記載のインモールド成形方法。
【請求項４】
成形金型のキャビティに前記インモールド転写フィルムをセットした状態において、前記ラミネート層の有る前記一部分の位置は、
前記成形金型のスプルの延長方向や前記射出樹脂の流れが早いゲートの近傍にあたる部分である
請求項１記載のインモールド成形方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れかのインモールド成形方法で製造された
インモールド成形品。
【請求項６】
成型品の表面に、インモールド転写フィルムから線やロゴタイプやマークなどの絵柄部分が配置されている転写部をインモールド成形して貼り付けたインモールド成形品であって、
線やロゴタイプやマークなどの絵柄部分が形成されている前記転写部の特定領域に対応して、前記特定領域の周囲の樹脂表面が、前記特定領域の樹脂表面よりも突出している
インモールド成形品。
【請求項７】
一部分にラミネート層が貼り付けられた特定領域を有する
インモールド転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョン受像機やパソコン、ＤＶＤ（digital versatile disk）レコーダなどのＡＶＣ商品や、携帯電話機などのモバイル機器、及び掃除機やエアコン、髭剃りなどを含む家電製品全般の外装の他、コンソールパネル、センタークラスター、スイッチベース等の自動車内装品、ホイルキャップやモール等の自動車外装品、壁や柱等の建材品の部品の製造に適用するインモールド転写成形に使用されるフィルム、及びそのインモールド成形方法、及びそのインモールド成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形を行うと同時に成形品の表面に図柄や文字などの絵付けを行うインモールド成形は、１つの加飾形態として多くの製品に用いられている。一般的には、インモールドが可能な製品は、平面的なものが多い。その理由としては深絞り形状でインモールドを実施した場合、フィルムが伸びず、フィルムの破れなどにつながる。
【０００３】
図１１に示す構造を持つインモールドフィルム５０のフィルムを用いて、深絞りの射出成形と同時の絵付けをインモールドで実施する場合は、図１２に示す製造工程によって実施される。
【０００４】
インモールドフィルム５０は、ＰＥＴなどが主に用いられるベースフィルム１に、剥離層２を介して転写層８が設けられている。
転写層８は、転写後に製品の一番表面の層になるハードコート層３と、絵柄などの印刷層５と、ハードコート層３との間の接着力を保つためのアンカー層４と、印刷層５の色透過を防止する隠蔽層６と、そして、成形時に成形樹脂との密着を確保するために積層された接着層７により構成されている。
【０００５】
このインモールドフィルム５０を用いた深絞りのインモールド成形は、まず、図１２（ａ）に示したフィルム加熱工程において、射出成形用金型の金型３１とクランプ３５の間へインモールド転写フィルム５０を箔送り装置３４にて挿通する。
【０００６】
このとき、インモールド転写フィルム５０と金型３１の凹部との間に密閉された空間Ｓが形成されている。金型３１と金型３２の金型開き時に、金型３１と金型３２の間に加熱装置６３を上下機構６２により挿入し、加熱装置６３によってインモールドフィルム５０を加熱してフィルム全体を軟化させる。この状態のインモールドフィルム５０を図１２（ａ）において矢印Ｘ方向から観察した状態を図１２（ａａ）に示す。ここでは印刷層５にロゴタイプやマークなどの絵柄部分１３として“Ａ  Ｂ  Ｃ  Ｄ”が印刷されている。１４，１５はアライメントマークである。
【０００７】
図１２（ｂ）の吸引工程では、金型３１の凹部に連通した吸引口３６より真空吸引を行う。これにより、軟化しているインモールド転写フィルム５０は金型３１の凹部に沿うようにフィルム全体で伸び変形せしめられて密着する。この工程は一般に予備成形と呼ばれている。この状態のインモールドフィルム５０を図１２（ｂ）において矢印Ｘ方向から観察した状態を図１２（ｂｂ）に示す。フィルム吸引によってインモールド転写フィルム５０が伸びて、文字“Ａ  Ｂ  Ｃ  Ｄ”が変形している。
【０００８】
図１２（ｃ）の射出工程では、加熱装置６３を両金型３１，３２間から退避させ、インモールド転写フィルム５０をクランプしたまま金型３１が前進し、金型３２と合体し、型締めを行う。その後、溶融した成形樹脂３８を金型３２のスプル３７より金型内に射出する。この時、インモールド転写フィルム５０は、さらに成形樹脂３８により、金型３１の凹部の内面に沿うように自由方向に伸ばされることになる。これにより、金型３１の凹形状の成形面に沿わせられたインモールド転写フィルム５０の転写層６０の部分が成形品３９と一体化して貼り付く。
【０００９】
図１２（ｄ）の取り出し工程では、射出成形完了後に型開きを行うと、型内から外表面に転写部６０が転写された成形品３９が取り出される。成形品３９を図１２（ｄ）において矢印Ｙ方向から観察した状態を図１２（ｄｄ）に示す。この状態では、文字“Ａ  Ｂ  Ｃ  Ｄ”が変形したまま、成形品３９に転写部６０が転写されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１０８１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
加熱されたインモールド転写フィルム５０は、全面が軟化しているため、真空引き工程や射出成形の工程でフィルム全体が伸ばされる。そのため、本来であれば、伸びて欲しくない部分まで伸びるため、高伸び部で文字色が薄くなったり、ロゴタイプやマークなどの絵柄などは、転写後の状態を確認すると、所望の転写状態になっていない場合が多い。
【００１２】
この不具合の状態としては、ロゴタイプなどの位置や向き、角度、そして、湾曲した部分などでは、ロゴタイプが歪むなどの問題や、ロゴタイプなどが太った状態になる。
本発明はこの問題を解決し、所望の印刷絵柄を正しく転写することができるインモールド成形方法を提供することを目的とする。
【００１３】
またさらなる課題として、インモールド転写フィルム５０が伸びやすい場合、射出樹脂が直接当る位置にある場合、局所的にフィルムが伸び、絵柄が歪む、インクは流れるなどの課題もあり、本発明はこの問題の解決できるインモールド成形方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明のインモールド成形方法は、一部分にラミネート層が貼り付けられた特定領域を有するインモールド転写フィルムを、成形金型のキャビティにセットした状態で射出樹脂を前記キャビティに注入して成形品を加飾することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のインモールド成形品は、成型品の表面に、インモールド転写フィルムから線やロゴタイプやマークなどの絵柄部分が配置されている転写部をインモールド成形して貼り付けたインモールド成形品であって、線やロゴタイプやマークなどの絵柄部分が形成されている前記転写部の特定領域に対応して、前記特定領域の周囲の樹脂表面が、前記特定領域の樹脂表面よりも突出していることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のインモールド転写フィルムは、一部分にラミネート層が貼り付けられた特定領域を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この構成によると、一部分に貼り付けられラミネート層によって、深絞りインモールド成形時に発生する転写部のフィルムの伸びの位置や伸び量、そして伸びる角度などを抑制することができ、ロゴタイプやマークや図柄などの転写される位置や角度、変形などを所望のものにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるインモールド転写フィルムの断面構造を示すために、積層されている各層を長手方向に位置を順番にずらせて切り欠いた拡大斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における（ａ）インモールドフィルムの拡大断面図と（ｂ）接着層から見た平面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるインモールド成形工程図
【図４】本発明の実施の形態１における（ａ）成形樹脂注入中のキャビティの拡大断面図と（ｂ）要部の拡大図
【図５】本発明の実施の形態１における成形品の拡大断面図
【図６】本発明の実施の形態２における成形樹脂注入中のキャビティの拡大断面図
【図７】本発明の実施の形態２における別の例の成形樹脂注入中のキャビティの拡大断面図
【図８】本発明の実施の形態３において箔送り装置にセットするインモールド転写フィルムの断面構造を示すために、積層されている各層を長手方向に位置を順番にずらせて切り欠いた拡大斜視図
【図９】本発明の実施の形態３におけるインモールド成形の要部工程図
【図１０】本発明の実施の形態４において（ａ）箔送り装置にセットするインモールド転写フィルムの断面構造を示す拡大斜視図と（ｂ）キャビティへ挿入する直前の加工工程を説明する拡大斜視図
【図１１】従来のインモールドフィルムの断面構造を示すために、積層されている各層を長手方向に位置を順番にずらせて切り欠いた拡大斜視図
【図１２】従来のインモールドフィルムを用いたインモールド成形方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のインモールド成形方法を、具体的な各実施の形態に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図５は本発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
本発明のインモールド成形方法に使用するインモールド転写フィルム１０は、図１１に示したインモールド転写フィルム５０とは、ベースフィルム１の構成が異なっている。その他はインモールド転写フィルム５０と同じである。
【００２１】
図１に示すようにインモールド転写フィルム１０は、ＰＥＴなどが主に用いられるベースフィルム１に、剥離層２を介して転写層８が設けられている。
実施の形態１におけるベースフィルム１は、ベース層１ａとラミネート層１ｂで構成されている。図１および図２（ａ）では各層の厚みを拡大して図示している。
【００２２】
ベース層１ａの全面にラミネート層１ｂが形成されているのではなく、ベース層１ａの一部分にラミネート層１ｂがある第１特定領域１２ａ，第２特定領域１２ｂが形成されている。第１特定領域１２ａと第２特定領域１２ｂの間には、ラミネート層１ｂが設けられていない隙間１１が形成されており、ベース層１ａが露出している。
【００２３】
転写層８は、転写後に製品の一番表面の層になるハードコート層３と、絵柄などの印刷層５と、ハードコート層３との間の接着力を保つためのアンカー層４と、印刷層５の色透過を防止する隠蔽層６と、そして、成形時に成形樹脂との密着を確保するために積層された接着層７により構成されている。ここでは印刷層５に“Ａ  Ｂ  Ｃ  Ｄ”の絵柄部分１３が記録されている。
【００２４】
図２（ｂ）は図２（ａ）を接着層７の側（矢印Ｘ方向）から見た状態を示している。第１特定領域１２ａのラミネート層１ｂは、印刷層５の絵柄部分１３に対応して、絵柄部分１３に被さるようにベース層１ａに形成されている。第２特定領域１２ｂのラミネート層１ｂは、第１特定領域１２ａを取り囲むように隙間１１を空けてベース層１ａに形成されている。
【００２５】
ベースフィルム１に使用されるフィルムの特性として一例を挙げると、ベース層１ａのＰＥＴは伸び易さが必要なため、伸び性として１３０％以上のものが使用され、逆に、伸び性を必要としないラミネート層１ｂは、伸び性として１２０％以下などの伸びないＰＥＴなどが用いられる。本実施の形態では伸び性の数値を記載しているが、その数値はこの限りではない。
【００２６】
また、ラミネート層１ｂは、ベース層１ａのＰＥＴフィルムよりも伸びにくいものを使用する場合が多いが、ここではラミネート層１ｂに隙間１１を形成してインモールド転写フィルム１０に膜厚が異なる部分が形成されているため、ラミネート層１ｂとベース層１ａの伸び易さが同レベルであっても、ベースフィルム１としては、面内に伸び易い、面内に伸びにくい、の差を実現できる。
【００２７】
また、ベース層１ａより耐熱性の高い材質のフィルムをラミネート層１ｂとして貼り付けることにより伸びにくくすることもできる。
このようにしてインモールド転写フィルム１０には、ラミネート層１ｂが貼り付けられているために伸びにくい第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂと、ラミネート層１ｂが無くて伸び易い隙間１１が形成されている。
【００２８】
隙間１１をベースフィルム１に作成する方法としては、ベース層１ａの全面をラミネート層１ｂによってラミネート後に、隙間１１を形成したい部分のみのラミネート層１ｂを切り取ることで実現ができる。切り取る方法としては、ハーフカットなどの方法が最適であり、ラミネート層１ｂ側から刃物を挿入し、切り込みを入れ、不要部のみを取り去ることで実現できる。
【００２９】
さらに、インモールド転写フィルム１０には、フィルム位置決め目的のため、図２（ｂ）に示すようにアライメントマーク１４，１５がある。アライメントマーク１４，１５の印刷方法としては、様々な印刷方法を用いることができる。主なものは、グラビヤ印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などが挙げられる。印刷時には、上記の伸びやすい隙間１１の部分が存在すると、印刷時の搬送ミスにつながるとともに、印刷のためにフィルムに荷重をかけた場合、隙間１１の部分だけには荷重がかからないため、所望の印刷ができないなどの問題が発生する可能性がある。そのため、アライメントマーク１４，１５の印刷は、隙間１１を形成する前が望ましい。
【００３０】
このようにして得られたインモールド転写フィルム１０を用いたインモールド成形工程を、図３に基づいて説明する。
図３（ａ）の箔送り・吸引工程では、箔送り装置３４にてインモールド転写フィルム１０を、金型３１とクランプ３５の間に挿入する。この時、成形する樹脂材料などにもよるが、例えば成形樹脂としてＡＢＳなどを用いる場合は、金型温度としては、インモールド転写フィルム１０が５０℃未満では全体として伸びにくく、８０℃以上では軟化しすぎるため、通常は５０℃〜８０℃前後が用いられる。好ましくは６０℃前後である。この後、図３（ａａ）に示すインモールド転写フィルム１０上のアライメントマーク１４，１５を用いて、金型内での所望の位置に絵柄を停止させる。絵柄の停止精度としては、０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度が一般的であるが、特に文字テキストやロゴタイプなどがある場合は、０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ未満にすることが望ましい。文字テキストやロゴタイプのズレが０．０３ｍｍ未満は目視では判別できないので過剰精度となり、経済性が悪い。０．５ｍｍ以上では目立ちやすい。
【００３１】
この後、クランプ３５が金型３１側へ移動し、このクランプ３５により、インモールド転写フィルム１０は、金型３１へ固定される。そして、吸引口３６にてインモールド転写フィルム１０と金型３１の間の空間Ｓを真空吸引する。これによってインモールド転写フィルム１０は、金型３１の温度によりインモールド転写フィルム自体が軟性を増すことにより、金型３１の凹形状に倣う様に変形する。この時、インモールド転写フィルム１０は、図３（ａａ）に示すように、インモールド転写フィルム１０は、ラミネート層１ｂが貼り付けられていない隙間１１の部分が、ラミネート層１ｂが貼り付けられている第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂに比べ大きく伸ばされ、ロゴタイプや文字などがある硬度の高く伸びにくい第１特定領域１２ａ、ならびに第２特定領域１２ｂはほとんど伸ばされない形で変形する。
【００３２】
図３（ｂ）の射出工程では、インモールド転写フィルム１０をクランプ３５によって位置決めした状態で金型３１は、金型３２側へ型締めする。その後、スプル３７から溶かされた成形樹脂３８が金型３２とインモールド転写フィルム１０の間に射出注入され、樹脂成形される。成形樹脂３８の温度は、前記のＡＢＳ樹脂などの場合、２３０℃〜２６０℃くらいであり、この成形樹脂３８によっても、インモールド転写フィルム１０は、ラミネート層１ｂが貼り付けられていない隙間１１の部分が、ラミネート層１ｂが貼り付けられている第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂに比べ大きく伸ばされ、ロゴタイプや文字などがある硬度の高く伸びにくい第１特定領域１２ａ、ならびに第２特定領域１２ｂはほとんど伸びない状態で変形する。
【００３３】
この樹脂成形と同時に、インモールド転写フィルム１０は、剥離層２とハードコート層３の間で剥離が起こり、成形品３９の表面にハードコート層３から接着層７までが転写部４０として転写される。この転写部４０は印刷層５を含み、文字、マークやロゴタイプなどの絵柄部分１３は、成形品３９の表面に転写される。
【００３４】
図３（ｃ）の取出し工程では、金型３１，３２が冷却されるのを待ち、金型３１が型開きし、ロボット（図示せず）で成形品３９が取り出される。転写部４０を伴った成形品３９は、この後、ＵＶ照射装置（図示無し）にて、ＵＶ光を成形品の転写部４０に当てることにより、鉛筆硬度２Ｈの硬さまで、ハードコート層３の全体が硬化される。
【００３５】
このようにしてインモールド成形を行うことにより、ロゴタイプや文字、絵柄など、伸びて欲しくない部分については、初期の状態を保ちながら、所望の位置、角度で成形品へ転写できる。
【００３６】
また、このようにして作成したインモールド成形品は、擦れにくく傷ついたり、摩滅しにくいというメリットがある。この点を具体的に説明する。
図４（ａ）（ｂ）は、図３（ｂ）に示した射出工程の要部の拡大を示している。図４（ｂ）は図４（ａ）の更なる拡大を示している。
【００３７】
金型３１，３２を閉じた状態でキャビティに成形樹脂３８が注入されると、注入された成形樹脂３８の押圧力によってラミネート層１ｂの第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂが金型３１に押し付けられる。第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂの間に形成されている隙間１１の部分では、注入された成形樹脂３８の押圧力によって、図４（ｂ）に示すようにベース層１ａが隙間１１に押し込まれる。この変形に伴って、この部分の転写層８と成形樹脂３８は、第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂの部分の転写層８と成形樹脂３８に比べて、ベース層１ａの側に突出する。この状態で金型３１，３２が冷却されて図３（ｃ）の取出し工程で取り出された成形品３９の表面は、図５に示すように転写層８の表面に、ラミネート層１ｂの隙間１１によって形成された環状の凸部４１が形成されることになって、線やロゴタイプやマークなどの絵柄部分１３が配置されている部分が、凸部４１よりも僅かに窪んでいるので、転写層８の絵柄部分１３の上の部分が擦れにくく傷ついたり、摩滅しにくい。
【００３８】
（実施の形態２）
図６は実施の形態２を示す。
実施の形態１では、絵柄部分１３の上に第１特定領域１２ａを配置し、第１特定領域１２ａの周りに隙間１１を空けて第２特定領域１２ｂを設けて、Ａ  Ｂ  Ｃ  Ｄ”の文字の変形を低減したが、柄や模様の絵柄部分１３が広い範囲に拡がっている場合には、金型３１，３２と第１特定領域１２ａの位置関係を図６に示すように配置して、真空引き工程や射出成形の工程を実施するのが効果的である。
【００３９】
つまり、金型３２のスプル３７の延長方向の線上にラミネート層１ｂの第１特定領域１２ａが位置するように配置した状態で成形樹脂３８を注入する。
このようにセットしたインサート成形方法によると、溶融している成形樹脂３８が直接に衝突する場所のインモールド転写フィルム１０の耐熱性などを、第１特定領域１２ａのラミネート層１ｂによって向上させることができ、成形後に発生しやすい印刷流れなどのインモールド転写フィルム１０へのダメージを低減できる。
【００４０】
図７は別の例を示す。
図６に示した例では、スプル３７の延長方向にラミネート層１ｂの第１特定領域１２ａが位置するように配置した状態で成形樹脂３８を注入したが、図７に示すように、成形樹脂３８の流れが早いゲート４２の近傍にあたる部分、つまり、ゲート４２の延長方向の線上に、ラミネート層１ｂの第１特定領域１２ａが位置するように配置した状態で成形樹脂３８を注入することによっても、インモールド転写フィルム１０へのダメージを同様に低減できる。
【００４１】
（実施の形態３）
図８と図９（ａ）（ｂ）（ｃ）は実施の形態３を示す。
上記の各実施の形態では、箔送り装置３４にセットされたインモールド転写フィルム１０のラミネート層１ｂの第１，第２特定領域１２ａ，１２ｂ、またはラミネート層１ｂの第１特定領域１２ａに、ベース層１ａよりも伸びにくいフィルム、あるいはベース１層ａより耐熱性の高い材質のフィルムが貼り付けられていた。
【００４２】
この実施の形態３では、箔送り装置３４には、図８に示すように剥離層２の上にベース層１ａが形成されているが、ラミネート層１ｂを形成していないインモールド転写フィルム１０ａを図９（ａ）に示すようにセットし、箔送り装置３４と金型３１の間に貼り合せ装置４３を設け、金型３１，３２のキャビティへ送り込む直前に、貼り合せ装置４３の駆動部４４と貼り付けアーム４５によって、インモールド転写フィルム１０ａのベース層１ａに、ラミネート層１ｂとなるラミネートフィルム４６を貼り付けて形成する。貼り付けアーム４５には、ラミネートフィルム４６が受け渡し機構（図示なし）で取り付けられている。その他は実施の形態１と同じである。
【００４３】
図９（ｂ）に示すように、インモールド転写フィルム１０ａが金型３１とクランプ３５の間に挿入された状態で、停止し、その後、駆動部４４により、貼り付けアーム４５が前進し、ラミネート層１ｂがインモールド転写フィルム１０ａのベース層１ａに貼り付けられる。
【００４４】
このとき、貼り付け位置を精度良く規定したい場合は、もともと金型内でのインモールド転写フィルム１０のアライメントをするために形成されているアライメントマーク１４，１５を用いて、インモールド転写フィルム１０ａの位置を規定し、その状態にてラミネート層１ｂを貼り付ける工法を取ることで実現が可能である。この場合には貼り付け精度を±０．５ｍｍ以内にできる。
【００４５】
次に、図９（ｃ）に示すように、このラミネート層１ｂが貼り付けられたフィルムが下降し、金型３１とクランプ３５の間に移動し、その後は、実施の形態１と同様にインモールド成形が実現される。
【００４６】
（実施の形態４）
図１０（ａ）（ｂ）は実施の形態４を示す。
上記の各実施の形態では、箔送り装置３４にセットされたインモールド転写フィルムは、ベース層１ａの第１，第２特定位置１２ａ，１２ｂにラミネート層１ｂが貼り付けられた状態、またはベース層１ａの第１特定位置１２ａだけにラミネート層１ｂが貼り付けられた状態、またはベース層１ａにラミネート層１ｂがまったく貼り付けられていない状態、との何れかであった。
【００４７】
この実施の形態４では、図１０（ａ）に示すようにベース層１ａの全面にラミネート層１ｂが貼り付けられたインモールド転写フィルム１０ｂを、箔送り装置３４にセットする。そして、箔送り装置３４と金型３１の間において、金型３１，３２のキャビティへ送り込む直前に、図１０（ｂ）に示すように第１，第２特定位置１２ａ，１２ｂを残して隙間１１に該当する部分のラミネートフィルム１ｃだけを剥がすという工程を採ることによっても実現可能である。その他は実施の形態１と同じである。
【００４８】
隙間１１に該当する部分のラミネートフィルム１ｃだけを剥がす具体的な方法としては、隙間１１を形成した部分のみのラミネート層１ｂを切り取ることで実現ができる。切り取る方法としては、ハーフカットなどの方法が最適であり、ラミネート層１ｂ側から刃物を挿入し、切り込みを入れ、不要部のみを取り去ることで実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、テレビ受像機やパソナルコンピュータ、ＤＶＤレコーダなどのＡＶＣ商品や携帯電話機などのモバイル機器、および掃除機やエアコン、髭剃りなどを含む家電製品全般の外装、そしてコンソールパネル、センタークラスター、スイッチベース等の自動車内装品、ホイルキャップやモール等の自動車外装品、壁や柱等の建材品の部品の製造に寄与する。
【符号の説明】
【００５０】
１    ベースフィルム
１ａ    ベース層
１ｂ    ラミネート層
２    剥離層
３    ハードコート層
４    アンカー層
５    印刷層
６    隠蔽層
７    接着層
８    転写層
１０    インモールド転写フィルム
１１    隙間
１２ａ，１２ｂ    ラミネート層の第１，第２特定領域
１３    絵柄部分
１４，１５    アライメントマーク
３１，３２    金型
３４    箔送り装置
３５    クランプ
３６    吸引口
３７    スプル
３８    成形樹脂
３９    成形品
４０    転写部
【図１】
2013184300.tif 000003
【図２】
2013184300.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013184300.tif 000006
【図５】
2013184300.tif 000007
【図６】
2013184300.tif 000008
【図７】
2013184300.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013184300.tif 000011
【図１０】
2013184300.tif 000012
【図１１】
2013184300.tif 000013
【図１２】
2013184300.tif 000014