(57)【要約】【課題】表示装置から表示部に照射される光の強度の均一性の低下を軽減することができるフロントライト方式の照明装置、及び、係る照明装置を備えた表示装置を提供する。【解決手段】本開示の表示装置は、照明装置と反射型の表示部とを備えており、照明装置は、透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第１配線および第２配線、を含んでおり、第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている。【選択図】  図１
2013073868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明装置と反射型の表示部とを備えており、
照明装置は、
透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、
表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置。
【請求項２】
第１配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
第２配線は、第１配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
第２配線は金属配線から成る請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
第１配線の幅および第２配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
第２配線は透光性の導電材料から成る請求項３に記載の表示装置。
【請求項７】
第２配線の幅は第１配線の幅よりも広く形成されている請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
第１配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、
第２配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、
発光部と第１配線との接続部に対応する第２配線および絶縁層の部分には、発光部と第１配線を接続するための開口部が形成されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
発光部と基板との間に遮光部が設けられている請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
発光部は発光ダイオードから成る請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
発光ダイオードは白色を発光する請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１５】
透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は照明装置に関する。また、本開示は照明装置と反射型の表示部とを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光の反射率を制御することによって画像を表示する反射型の表示部を備えた表示装置が知られている。また、このような表示装置に用いられる反射型の表示部として、反射型の液晶表示パネルや電子ペーパーなどが知られている。
【０００３】
反射型の液晶表示パネルは、光を反射する反射膜などを備えており、液晶層によって光の反射率を制御することによって画像を表示する。また、電子ペーパーは、例えば白色と黒色の顔料を画像のパターンに応じて移動させるなどといった動作によって、表面の反射率を変えて画像を表示する。
【０００４】
反射型の表示部を備えた表示装置は外光を利用して画像を表示することができるので、低消費電力化、薄型化および軽量化を達成することができ、例えば携帯用電子機器の表示装置として利用されている。
【０００５】
反射型の表示部を備えた表示装置は、明所視ができる程度の環境照度下であれば支障なく画像を視認することができる。しかしながら、薄明視または暗所視ができる程度といった環境照度下では画像の視認性が低下する。
【０００６】
そこで、照度の低い環境下における視認性の向上を図るために、反射型の表示部の前面に対向して配置され、表示部に光を照射する照明装置（所謂フロントライト方式の照明装置）を備えた構成の表示装置も提案されている。このような照明装置として、基板上に分散して配列された複数の発光素子部を備えた照明装置が提案されている（特許文献１参照）。この照明装置は、透光性の基板と、基板における表示部側の面に配置された複数の発光素子部と、複数の発光素子部に接続された第１配線および第２配線とを備えている。第１配線および第２配線は透光性の導電材料から構成されており、互いに並列に延在するパターンを有する（特許文献１の図１ないし図３を参照）。表示部の画像は、照明装置を構成する透光性の基板を介して観察される。より具体的には、表示部の画像は、表示部の前面に発光素子部および配線が配置された状態で観察される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−７７８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した構成のフロントライト方式の照明装置を備えた表示装置において、表示部の画像は、表示部の前面に照明装置を構成する発光素子部および配線が配置された状態で観察される。配線を透光性の導電材料から構成することによって、表示部の画像の一部を配線が遮光するといったことを避けることができる。しかしながら、透光性の導電材料から成る配線は、金属配線などと比べて抵抗値が高い。従って、配線方法にもよるが、給電線から発光素子部に至る配線の経路長に応じて、発光素子部の光量が変化する（例えば、経路長が長くなるほど、発光素子部の光量が低下する）などといった現象が生ずる。これによって、照明装置から表示部に照射される光の強度の均一性が低下する。
【０００９】
従って、本開示の目的は、表示部に照射される光の強度の均一性の低下を軽減することができるフロントライト方式の照明装置、及び、係る照明装置を備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するための本開示の表示装置は、
照明装置と反射型の表示部とを備えており、
照明装置は、
透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、
表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置である。
【００１１】
上記の目的を達成するための本開示の照明装置は、
透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る、
照明装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の表示装置に用いられる照明装置、あるいは又、本開示の照明装置にあっては、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第１配線および第２配線を含んでおり、第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る。このため、発光素子部に至る配線の経路長が長くなっても、配線の抵抗成分に起因する電圧降下などを軽減することができる。これによって、表示装置から表示部に照射される光の強度の均一性の低下を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。
【図２】図２は、照明装置の背面の模式的な平面図である。
【図３】図３の（Ａ）は、図２のＡ−Ａ断面図である。図３の（Ｂ）は、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図４は、図２のＣ−Ｃ断面における発光部の照度分布と、第１配線および第２配線の導電性との関係を説明するための模式図である。
【図５】図５は、照明装置における第１配線、第２配線、発光部および遮光部の配置と表示部における画素の配置との関係を説明するための、照明装置および表示部の一部の模式的な平面図である。
【図６】図６の（Ａ）乃至（Ｃ）は、照明装置の製造方法を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【図７】図７の（Ａ）乃至（Ｃ）は、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【図８】図８の（Ａ）及び（Ｂ）は、図７の（Ｃ）に引き続き、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。
【図１０】図１０は、照明装置の背面の模式的な平面図である。
【図１１】図１１の（Ａ）は、図１０のＡ−Ａ断面図である。図１１の（Ｂ）は、図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】図１２の（Ａ）乃至（Ｄ）は、照明装置の製造方法を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【図１３】図１３は、第３の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。
【図１４】図１４は、照明装置の背面の模式的な平面図である。
【図１５】図１５の（Ａ）は、図１４のＡ−Ａ断面図である。図１５の（Ｂ）は、図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【図１６】図１６の（Ａ）乃至（Ｄ）は、照明装置の製造方法を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、実施形態に基づき本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示に係る照明装置および表示装置、全般に関する説明
２．第１の実施形態
３．第２の実施形態
４．第３の実施形態（その他）
【００１５】
［本開示に係る照明装置および表示装置、全般に関する説明］
本開示に係る照明装置、あるいは、本開示に係る表示装置に用いられる照明装置（以下、これらを単に、本開示の照明装置と呼ぶ場合がある）にあっては、基本的には、第１配線の幅は、画素間の幅よりも狭いことが好ましい。より望ましくは、第１配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されていることが好ましい。また、第２配線は、第１配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る構成とすることができる。
【００１６】
第２配線は金属配線から成る構成とすることができる。この場合において、基本的には、第１配線の幅および第２配線の幅は、画素間の幅よりも狭いことが好ましい。より望ましくは、第１配線の幅および第２配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されていることが好ましい。あるいは又、第２配線は透光性の導電材料から成る構成とすることができる。この場合において、第２配線の幅は第１配線の幅よりも広く形成されている構成とすることができる。
【００１７】
本開示の照明装置にあっては、第１配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、
第２配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、
発光部と第１配線との接続部に対応する第２配線および絶縁層の部分には、発光部と第１配線を接続するための開口部が形成されている構成とすることができる。
【００１８】
第１配線や第２配線を金属配線とする場合、これらの配線を構成する材料として、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等といった金属や、周知の合金を用いることができる。また、第２配線を透光性の導電材料から成る構成とする場合、透光性の導電材料として、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）やインジウムと亜鉛の酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料を用いることができる。第１配線は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種の化学的気相成長法（ＣＶＤ法）などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。第２配線においても同様である。
【００１９】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の照明装置にあっては、発光部の配列ピッチは、発光装置などの仕様や設計に応じて適宜好ましい値を選択すればよい。基本的には、発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている構成とすることが好ましい。
【００２０】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の照明装置にあっては、発光部と基板との間に遮光部が設けられている構成とすることができる。遮光部を設けることによって、発光部からの光が画像観察者に直接向かうといったことを防ぐことができる。また、発光部からの光の利用効率を高めるために、遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている構成とすることが好ましい。
【００２１】
遮光部を構成する材料として、カーボン、金属薄膜（例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、銀（Ａｇ）等、あるいは、これらの合金）、金属酸化物（例えば、酸化クロム）、金属窒化物（例えば、窒化クロム）、黒色顔料や銀等の粒子を含有するレジストやガラスペースト等を挙げることができる。一般的には、遮光部の観察者側の部分は、光の反射率の低い材料から構成されていることが好ましい。遮光部や反射層は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法とエッチング法との組合せ、スピンコーティング法とリフトオフ法との組合せ、スクリーン印刷法やリソグラフィ技術など、使用する材料に依存して適宜選択された方法にて形成することができる。遮光部における発光部側の面に反射層を設ける構成にあっては、例えば、遮光部を構成する酸化クロム膜上に反射層を構成するクロム膜を形成するといったように、遮光部上に設けられた金属薄膜によって反射層を形成することができる。尚、遮光部が導電性の材料から成り、その上に第１配線や第２配線が形成されるといった構成の場合には、遮光部の上に絶縁性の酸化膜等を成膜して、第１配線と第２配線との間の絶縁を保つようにすればよい。
【００２２】
各発光部の占有面積はできるだけ小さいことが望ましい。従って、各発光部は、基本的には点光源であることが好ましい。発光部として、有機エレクトロルミネッセンス素子や、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などといった、周知の電流駆動型の発光素子を用いることができる。実装が容易かつ占有面積が小さいといった観点からは、発光ダイオードを発光部として用いる構成が好ましい。
【００２３】
発光ダイオードの構成は特に限定するものではない。例えば、いわゆる表面実装型の発光ダイオードを用いることができる。表面実装型の発光ダイオードは、例えば、下面に一対の端子が形成された矩形状の基材上に、半導体プロセスによって形成された微小の発光チップを配置し、一対の端子のそれぞれが、発光チップのアノードとカソードとに接続されて成るといった構成である。基材の下面の一対の端子と、基板上に設けられた第１配線と第２配線とを周知の方法によって接続することによって、発光ダイオードを実装することができる。
【００２４】
発光ダイオードは白色を発光する構成とすることができる。白色を発光する発光ダイオードとして、青色またはそれよりも波長の短い光を発光する発光ダイオードと蛍光体を組み合わせた方式（いわゆる蛍光体方式）の発光ダイオードや、赤色・緑色・青色の３チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードを例示することができる。
【００２５】
あるいは又、複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する構成とすることができる。例えば、発光部を構成する発光ダイオードとして、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードの３種を用い、これら３種の発光ダイオードが交互に並んで分散して配置されるといった構成とすることができる。この構成によれば、より形状の小さい発光ダイオードを用いることができるので、発光部（発光部と基板との間に遮光部がある場合には、遮光部）によって表示部の画像の一部が遮光される程度をより小さくすることができる。
【００２６】
照明装置を構成する透光性の基板は、ガラスや、プラスチック材料（例えば、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、非晶性のポリプロピレン系樹脂、ＡＳ樹脂を含むスチレン系樹脂）等から構成することができる。
【００２７】
反射型の表示部の構成は特に限定するものではなく、反射型の液晶表示パネルや電子ペーパー（例えば電気泳動式）などといった周知のデバイスを用いることができる。後述する実施形態にあっては、表示部として反射型の液晶表示パネルを用いる。表示部はモノクロ表示であってもよいしカラー表示であってもよい。
【００２８】
反射型の液晶表示パネルは、例えば、透明共通電極を備えたフロントパネル、画素電極を備えたリアパネル、及び、フロントパネルとリアパネルとの間に配置された液晶材料などから成る。画素電極が光を反射する構成であってもよいし、透明画素電極と反射膜の組み合わせによって、反射膜が光を反射するといった構成であってもよい。液晶表示パネルの構成は特に限定するものではない。所謂ＴＮモードで駆動される構成であってもよいし、ＶＡモードあるいはＩＰＳモードで駆動される構成であってもよい。
【００２９】
尚、反射型と透過型の両方の特性を併せ持った半透過型の表示部として、例えば、画素内に反射型の表示領域と透過型の表示領域の両方を有する液晶表示パネルが周知である。このような半透過型の表示部を用いてもよい。即ち、「反射型の表示部」には「半透過型の表示部」も含まれる。
【００３０】
表示部の形状は特に限定するものではない。例えば、横長の矩形状であってもよいし、縦長の矩形状であってもよい。表示部の画素（ピクセル）の数Ｍ×Ｎを（Ｍ，Ｎ）で表記したとき、例えば横長の矩形状の場合には（Ｍ，Ｎ）の値として、（６４０，４８０）、（８００，６００）、（１０２４，７６８）等の画像表示用解像度の幾つかを例示することができ、縦長の矩形状の場合には相互に値を入れ替えた解像度を例示することができる。
【００３１】
発光部を駆動する発光部駆動回路は、種々の回路から構成することができる。これらは周知の回路素子などを用いて構成することができる。
【００３２】
本明細書に示す各種の条件は、厳密に成立する場合の他、実質的に成立する場合にも満たされる。設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。
【００３３】
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。
【００３４】
図１は、第１の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図２は、照明装置の背面の模式図である。図３の（Ａ）は図２のＡ−Ａ断面図である。図３の（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
図１に示すように、表示装置１は、照明装置２０と反射型の表示部１０とを備えている。照明装置２０は、透光性の基板２１、基板２１の一方の面上に分散して配置される複数の発光部２６、並びに、各発光部２６に接続される第１配線２３および第２配線２４を含んでいる。第１配線２３は、並列に延在する複数本の金属配線から成る。第２配線２４は、第１配線２３に対して並列に延在する複数本の配線から成る。第１の実施形態において、第２配線２４は金属配線から成る。表示部１０は、基板２１の一方の面と対向するように配置されている。
【００３６】
表示部１０は、例えば、反射型の液晶表示パネルから成る。以下の説明において液晶表示パネルはモノクロ表示であるとするが、これに限るものではない。表示部１０は、外部からの映像信号に応じて動作する図示せぬ表示部駆動回路によって駆動される。説明の都合上、表示部１０の表示領域１１はＸ−Ｚ平面と平行であり、画像を観察する側が＋Ｙ方向であるとする。また、基板２１は表示部１０の＋Ｙ方向側に、Ｘ−Ｚ平面と平行に配置されているとする。
【００３７】
図１、図２および図３の（Ａ）に示すように、発光部２６と基板２１との間に遮光部２５が設けられている。遮光部２５は、発光部２６からの光を画像観察者が直視するといったことを防ぐためのものであって、発光部２６が占める部分を包含する形状に設けられている。遮光部２５の面積は小さいほど好ましいので、基本的には、遮光部２５の平面形状は、発光部２６の平面形状と略同様の形状とされる。
【００３８】
また、光の利用効率を高めるために、遮光部２５における発光部２６側の面には反射層が設けられている。具体的には、図３の（Ａ）に示すように、遮光部２５は、基板２１側に設けられた遮光層２５Ａとその上に設けられた反射層２５Ｂが積層されて成る。
【００３９】
後述する図５を参照して後で詳しく説明するが、発光部２６および遮光部２５の配列ピッチは、表示部１０における画素１２のピッチの整数倍に設定されている。発光部２６は、表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ）から成る。この発光ダイオードは、例えば、青色を発光する発光ダイオードに蛍光体を組み合わせた構成であり、白色を発光する。発光部２６は、例えば、一辺が２×１０-2［ｍｍ］といった大きさである。
【００４０】
図１および図２に示すように、遮光部２５および発光部２６は、行方向（図においてＸ方向）にＰ個、列方向（図においてＹ方向）にＱ個、合計Ｐ×Ｑ個の、２次元マトリクス状に配列されている。尚、図１では、７×９個の遮光部２５が配列されているとしたが、これは例示に過ぎない。また、図示の都合上、図１にあっては、遮光部２５、発光部２６、第１配線２３、第２配線２４および画素１２はサイズを拡大して模式的に示した。
【００４１】
第ｑ行（但し、ｑ＝１，２・・・，Ｑ）、第ｐ列目（但し、ｐ＝１，２・・・，Ｐ）の遮光部２５を第（ｐ，ｑ）番目の遮光部２５あるいは遮光部２５(p,q)と表す場合がある。同様に、第ｑ行、第ｐ列目の発光部２６を第（ｐ，ｑ）番目の発光部２６あるいは発光部２６(p,q)と表す場合がある。
【００４２】
上述したように、複数の発光部２６は、基板２１の一方の面（−Ｙ方向側の面）上に配置される。図１に示すように、例えばガラス材料から成る基板２１は略矩形状であり、基板２１の一方の面の辺を符号２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄで表す。辺２２Ａは発光部駆動回路１０１の接続部側の辺であり、辺２２Ｃは辺２２Ａに対向する辺である。例えば、辺２２Ａ，２２Ｃは約１２［ｃｍ］、辺２２Ｂ，２２Ｄは約１６［ｃｍ］といった値である。表示部１０の形状も概ね基板２１の形状と同様である。
【００４３】
第１配線２３および第２配線２４は、基板２１の一方の面上に形成されている。第１配線２３は、行方向に並列するＱ本の金属配線から成り、給電線２３Ａの辺２２Ｄに沿う部分からから延びるように形成されている。第２配線２４は、行方向に並列するＱ本の金属配線から成り、給電線２４Ａの辺２２Ｂに沿う部分から延びるように形成されている。第１配線２３、給電線２３Ａ、第２配線２４および給電線２４Ａは、例えば銅（Ｃｕ）から成る同層の材料層をパターニングすることよって形成されている。
【００４４】
図２に示すように、第ｑ行目の発光部２６（具体的には、発光部２６(1,q)乃至２６(P,q)）には、第ｑ番目の第１配線２３qおよび第２配線２４qが接続される。第１配線２３、第２配線２４および発光部２６における抵抗成分を考慮すると、対を成す第１配線２３qと第２配線２４q、および、それらの間に接続される発光部２６(1,q)乃至２６(P,q)は、抵抗ラダー回路を構成する。
【００４５】
給電線２３Ａ，２３Ｂには、発光部駆動回路１０１から所定の電圧が印加される。給電線２３Ａには例えば５［ボルト］が印加され、給電線２４Ａには例えば０［ボルト］が印加される。給電線の抵抗成分が充分小さいとすれば、第１配線２３において給電線２３Ａとの接続部分の電圧は５［ボルト］、第２配線２４において給電線２４Ａとの接続部分の電圧は０［ボルト］である。
【００４６】
図３の（Ａ）に示すように、第１配線２３は発光部２６のアノード端子２６Ａに接続され、第２配線２４は発光部２６のカソード端子２６Ｋに接続されている。
【００４７】
次いで、図４を参照して、発光部２６の照度分布と配線の抵抗の関係について説明する。
【００４８】
図４は、図２のＣ−Ｃ断面における発光部の照度分布と、第１配線および第２配線の導電性との関係を説明するための模式図である。尚、図示の都合上、上段の断面図は、＋Ｙ方向が図面の上側となるように表した。後述する図７および図８に示す各図においても同様である。
【００４９】
給電線２３Ａから発光部２６に至る第１配線２３の経路が長くなるほど、あるいは又、給電線２４Ａから発光部２６に至る第２配線２４の経路が長くなるほど、配線２３，２４の抵抗は高くなる。配線２３，２４における電圧降下などに起因する発光部２６の照度低下は、例えばＩＴＯといった導電性が低い材料から成る配線を用いたときに特に顕著になる。一般的には、図４の中段のグラフに示すように、端部から中央に近づく程、発光部２６の照度分布は低下する。表示部１０を照射する光の均一性が低下すると、表示される画像の輝度の不均一を招く。
【００５０】
これに対し、金属配線といった導電性が高い配線を用いたときには、配線による電圧降下の影響を小さくすることができる。例えば、銅（Ｃｕ）の導電率はＩＴＯの５０〜１００倍程度であるので、配線２３，２４における電圧降下などに起因する発光部２６の照度低下を軽減することができる（図４の下段のグラフ参照）。これにより、表示される画像の輝度の均一性が向上する。
【００５１】
次いで、図５を参照して、第１配線、第２配線、発光部および遮光部の配置と、表示部における画素の配置との関係などについて説明する。
【００５２】
図５は、照明装置における第１配線、第２配線、発光部および遮光部の配置と表示部における画素の配置との関係を説明するための、照明装置および表示部の一部の模式的な平面図である。
【００５３】
発光部２６および遮光部２５の行方向の配列ピッチと列方向の配列ピッチとを、それぞれ、符号ＢＸと符号ＢＺとで表す。また、画素１２の行方向の配列ピッチと列方向の配列ピッチとを、それぞれ、符号ＰＸと符号ＰＺとで表す。画素ピッチＰＸ，ＰＺは、例えば０．１５［ｍｍ］といった値である。
【００５４】
表示部１０の画素１２には、行方向に延びる図示せぬ走査線と、列方向に延びる図示せぬ信号線とが接続されている。走査線や信号線は、通常、画素１２と隣接する画素１２との間を区画するブラックマトリックスと重なるように形成されている。図において、符号ＢＭＸは、列方向に伸びるブラックマトリックスの部分の行方向の幅を示し、符号ＢＭＺは、行方向に伸びるブラックマトリックスの部分の列方向の幅を示す。これらの値は、例えば製造ラインの加工精度などで定まるので、通常、画素のサイズが大きく変わらない限りは殆ど一定の幅とされる。画素の全てが反射領域である反射型の表示部（以下、単に、完全反射型の表示部と呼ぶ場合がある）にあっては、ＢＭＸ＝ＢＭＺといった設定とされる場合が多く、半透過型の表示部の場合には、透過部と反射部とでの光漏れ等を防ぐために、ＢＭＸ＜ＢＭＺといった設定とすることが多い。
【００５５】
図５に示す例では、発光部２６および遮光部２５の配列ピッチは、表示部１０における画素１２のピッチの４倍に設定されている。すなわち、ＢＸ＝４×ＰＸ、ＢＺ＝４×ＰＺといった関係にある。遮光部２５と発光部２６の配列ピッチを画素ピッチの整数倍に設定することで、遮光部２５はブラックマトリックスと重なるように配置されるので、遮光部２５が目障りでなくなるといった効果を奏する。
【００５６】
表示部１０の大きさや、表示装置１と画像観察者との間の距離の値などにもよるが、例えば携帯用電子機器といった用途の場合には、符号ＢＸ，ＢＺの値が１［ｍｍ］以下となるように、発光部２６と遮光部２５の配列ピッチを設定することが好ましい。尚、符号ＢＸと符号ＢＺとは同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００５７】
図２や図５に示す例では、第ｐ列目の発光部２６（具体的には、発光部２６(p,1)乃至２６(p,Q)）やこれに対応する遮光部２５がＺ軸に沿う１直線上に並ぶとしたが、これは例示にすぎない。例えば、偶数行目の発光部２６やこれに対応する遮光部２５に対して、奇数行目の発光部２６などは行方向に２画素分シフトした構成などとすることもできる。
【００５８】
第１配線２３の幅Ｚ１および第２配線２４の幅Ｚ２は、表示部１０の画素１２に接続される走査線や信号線といった配線の幅よりも狭く形成されている。図５に示す例では、対を成す第１配線２３と第２配線２４がブラックマトリックスの幅ＢＭＺ内に配置されるように設定されているので、第１配線２３と第２配線２４のいずれもが目障りでなくなるといった効果を奏する。
【００５９】
尚、画素における反射膜の配置によっては、表示部にがブラックマトリックスを有さない場合がある。この場合には、それぞれ隣接する画素における反射膜と反射膜との間（例えば、略５μｍ程度の幅である）に、第１配線２３と第２配線２４が配置されるように設定すればよい。換言すれば、この場合には、画素間の幅に重なるように第１配線２３と第２配線２４が配置されるように設定すればよい。
【００６０】
尚、並列に配置される第１配線２３と第２配線２４が占める幅が画素間の幅を超えても、その程度が小さければ、実使用上配線が目障りになることはない。表示装置の仕様によっては、配線はこのような配置に設定されていてもよい。
【００６１】
以下、図６の（Ａ）乃至（Ｃ）を参照して、照明装置２０の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図２におけるＡ−Ａ断面図と同様の断面図である。
【００６２】
［工程−１００］（図６の（Ａ）参照）
先ず、基板２１上の全面に、例えばクロム酸化物から成る遮光層２５Ａと金属クロムから成る反射層２５Ｂを周知の方法により順次積層する。その後、反射層の上に図示せぬ絶縁性の酸化物層を形成する。次いで、これらの層を周知の方法によりパターニングすることで、基板２１上に遮光部２５を形成する。
【００６３】
［工程−１１０］（図６の（Ｂ）参照）
その後、遮光部２５を含む全面に、例えば銅（Ｃｕ）から成る金属層を周知の方法により形成する。次いで、この金属層を周知の方法によりパターニングすることで、基板２１上に、第１配線２３および給電線２３Ａ、並びに、第２配線２４および給電線２４Ａを形成する。尚、給電線２３Ａ，２４Ａは図６の（Ｂ）には表れていない。
【００６４】
［工程−１２０］（図６の（Ｃ）参照）
その後、遮光部２５上に、表面実装型の発光ダイオードから成る発光部２６を取り付ける。具体的には、アノード端子２６Ａが第１配線２３と対向し、カソード端子２６Ｋが第２配線２４と対向するように、遮光部２５上に発光部２６を配置する。その後、例えば電解めっき処理やリフロー・ハンダ付け処理等を適宜選択して行うことによって、遮光部２５上に発光部２６を取り付けることができる。
【００６５】
以上、第１の実施形態について説明した。上述した説明では、発光部２６は白色を発光するとして説明したが、発光部２６の構成はこれに限るものではない。発光部２６の他の構成例について、図７および図８を参照して説明する。
【００６６】
図７の（Ａ）乃至（Ｃ）は、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。図８の（Ａ）及び（Ｂ）は、図７の（Ｃ）に引き続き、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。
【００６７】
図７および図８に示す各図面は、図２のＣ−Ｃ断面における発光部の配置を模式的に表す。図７の（Ａ）は、発光部２６が白色を発光する場合の模式図である。図における符号Ｗは、「白色」を発光することを示す。
【００６８】
例えば、赤色・緑色・青色の３チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードによっても、白色を発光することができる。図７の（Ｂ）は、この場合の構成を示す。図における符号Ｒ，Ｇ，Ｂは、それぞれ、「赤色」、「青色」、「緑色」を発光することを示す。他の図面においても同様である。
【００６９】
あるいは又、複数の発光部２６の光を加法混色することによって白色光を発光する構成とすることができる。
【００７０】
例えば、図７の（Ｃ）に示すように、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードの３種を用い、これら３種の発光ダイオードが交互に並んで分散するように配置するといった構成とすることができる。表示部１０には、これらの光が加法混色され、白色光が照射される。この構成によれば、より小型の発光ダイオードを用いることができるので、発光部２６や遮光部２５の面積を小さくすることができる。従って、発光部２６などによって表示部１０の画像の一部が遮光される程度をより小さくすることができる。
【００７１】
場合によっては、図８の（Ａ）に示すように、２原色の組（例えば赤色・緑色）の２チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードと、上記の組とは異なる２原色の組（例えば青色・赤色）の２チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードとを交互に並んで配置するといった構成とすることもできる。
【００７２】
尚、図８の（Ｂ）に示すように、発光部２６などを含む基板２１上の全面に、例えば透明な樹脂から成る保護層２７を設けてもよい。保護層２７は、界面における光の反射が少なくなるような条件を満たす屈折率の材料を選択して形成することが好ましい。
【００７３】
［第２の実施形態］
第２の実施形態も、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。
【００７４】
第２の実施形態にあっては、第２配線は透光性の導電材料から成る。また、第２配線の幅は第１配線の幅よりも広く形成されている。以上の点が相違する他、第２の実施形態は第１の実施形態と同様の構成である。
【００７５】
図９は、第２の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図１０は、照明装置の背面の模式図である。図１１の（Ａ）は図１０のＡ−Ａ断面図である。図１１の（Ｂ）は図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【００７６】
図９に示すように、表示装置２は、照明装置２２０と反射型の表示部１０とを備えている。照明装置２２０にあっては、第２配線２２４と給電線２２４Ａは、透光性の導電材料から構成されている。基板２１、第１配線２３、給電線２３Ａ、遮光部２５および発光部２６の構成は、第１の実施形態で説明した構成と同様である。
【００７７】
第１の実施形態のように金属から成る第１配線２３と第２配線２４とが間隔を空けて並列に延びる構成において、例えばこれらがブラックマトリックスの幅内に収まらないといった場合には、配線が画像観察者の目障りになるといったことが考えられる。
【００７８】
第２の実施形態にあっては、第２配線２２４を透光性の導電材料から構成する。このため、第２配線２２４が画像観察者の目障りになるといったことがなく、第１配線２３の配置などについて設計の自由度が広がるといった利点を備えている。
【００７９】
図９などに示すように、第２配線２２４は、基板２１の一方の面上に形成されており、行方向に並列するＱ本の透光性の導電材料から成る配線である。第２配線２２４は、給電線２２４Ａの辺２２Ｂに沿う部分からから延びるように形成されている。
【００８０】
第２配線２２４および給電線２２４Ａは、例えばＩＴＯから成る同層の材料層をパターニングすることよって形成されている。また、導電性の差に鑑み、第２配線２２４の幅は第１配線２３の幅よりも広く形成されている。上述したように、銅（Ｃｕ）の導電率はＩＴＯの５０〜１００倍程度であるので、可能であれば、第２配線２２４の幅は、第１配線２３の５０〜１００倍とすることが好ましい。
【００８１】
以下、図１２の（Ａ）乃至（Ｄ）を参照して、照明装置２２０の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図１０におけるＡ−Ａ断面図と同様の断面図である。
【００８２】
［工程−２００］（図１２の（Ａ）参照）
第１の実施形態において説明した［工程−１００］と同様の工程を行い、基板２１上に遮光部２５を形成する。
【００８３】
［工程−２１０］（図１２の（Ｂ）参照）
その後、第１の実施形態において説明した［工程−１１０］と同様に、遮光部２５を含む全面に、金属層を周知の方法により形成する。次いで、この金属層を周知の方法によりパターニングすることで、基板２１上に、第１配線２３および給電線２３Ａを形成する。尚、給電線２３Ａは図１２の（Ｂ）には表れていない。
【００８４】
［工程−２２０］（図１２の（Ｃ）参照）
次いで、第２配線２２４および給電線２２４Ａに対応する部分に開口が設けられた図示せぬレジスト膜を形成し、その後、全面にＩＴＯから成る導電層を形成する。次いで、レジスト膜およびレジスト膜上の導電層を除去することで、基板２１上に、第２配線２２４と給電線２２４Ａを形成する。尚、給電線２２４Ａは図１２の（Ｃ）には表れていない。
【００８５】
［工程−２３０］（図１２の（Ｄ）参照）
その後、第１の実施形態において説明した［工程−１２０］と同様の工程を行い、遮光部２５上に発光部２６を取り付ける。
【００８６】
第２の実施形態にあっては、第２配線は透光性の導電材料から成るので、より配線が目障りになり難い。また、第２配線の幅は第１配線の幅よりも広く形成されているので、第２配線における電圧降下なども軽減することができる。
【００８７】
［第３の実施形態］
第３の実施形態も、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。
【００８８】
第２の実施形態にあっては、透光性の導電材料から成る第２配線は、第１配線に対して並列に延在する複数本の配線として形成されている。これに対し、第３の実施形態においては、第２配線は、１つの面状に形成されている。以上の点が主に相違する他、第３の実施形態は第２の実施形態と同様の構成である。
【００８９】
図１３は、第３の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図１４は、照明装置の背面の模式図である。図１５の（Ａ）は図１４のＡ−Ａ断面図である。図１５の（Ｂ）は図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【００９０】
図１３に示すように、表示装置３は、照明装置３２０と反射型の表示部１０とを備えている。照明装置３２０にあっては、第２配線３２４は、透光性の導電材料から構成されている。基板２１、第１配線２３、給電線２３Ａ、遮光部２５および発光部２６の構成は、第１の実施形態で説明した構成と同様である。
【００９１】
例えば、図１５の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第３の実施形態では、第１配線２３上を含む基板２１の全面に、例えば酸化シリコンから成る透光性の絶縁層３２８が形成されている。第２配線３２４は、例えばＩＴＯといった透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層３２８上の全面に形成されている。そして、図１３、図１４および図１５の（Ａ）に示すように、発光部２６と第１配線２３との接続部に対応する第２配線３２４および絶縁層３２８の部分には、発光部２６と第１配線２３を接続するための開口部３２９が形成されている。
【００９２】
以下、図１６の（Ａ）乃至（Ｄ）を参照して、照明装置３２０の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図１４におけるＡ−Ａ断面図と同様の断面図である。
【００９３】
［工程−３００］（図１６の（Ａ）参照）
第１の実施形態において説明した［工程−１００］と同様の工程を行い、基板２１上に遮光部２５を形成する。その後、第２の実施形態において説明した［工程−２１０］と同様の工程を行い、基板２１上に、第１配線２３と給電線２３Ａを形成する。尚、図示の都合上、第１配線２３の高さを、図１２の（Ｂ）よりも高くして示した。また、尚、給電線２３Ａは図１６の（Ａ）には表れていない。
【００９４】
［工程−３１０］（図１６の（Ｂ）及び（Ｃ）参照）
その後、開口部３２９に対応する部分に、周知の方法によりレジスト膜３２９’を形成する（図１６の（Ｂ）。次いで、全面に、透光性の絶縁層３２８と、ＩＴＯから成る導電層を周知の方法により順次積層して形成する。その後、レジスト膜３２９’およびレジスト膜３２９’上の絶縁層３２８などを除去することで、基板２１上に、第２配線３２４を形成する（図１６の（Ｃ））。
【００９５】
［工程−３２０］（図１６の（Ｄ）参照）
その後、第１の実施形態において説明した［工程−１２０］と同様の工程を行い、遮光部２５上に発光部２６を取り付ける。
【００９６】
第３の実施形態おいても、第２配線は透光性の導電材料から成るので、より配線が目障りになり難い。また、第２配線は面状に形成されているので、第２配線における電圧降下なども軽減することができる。
【００９７】
以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００９８】
なお、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）照明装置と反射型の表示部とを備えており、
照明装置は、
透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、
表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置。
（２）第１配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている上記（１）に記載の表示装置。
（３）第２配線は、第１配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る上記（１）又は（２）に記載の表示装置。
（４）第２配線は金属配線から成る上記（３）に記載の表示装置。
（５）第１配線の幅および第２配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている上記（４）に記載の表示装置。
（６）第２配線は透光性の導電材料から成る上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の表示装置。
（７）第２配線の幅は第１配線の幅よりも広く形成されている上記（６）に記載の表示装置。
（８）第１配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、
第２配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、
発光部と第１配線との接続部に対応する第２配線および絶縁層の部分には、発光部と第１配線を接続するための開口部が形成されている上記（１）又は（２）に記載の表示装置。
（９）発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている上記（１）乃至（８）のいずれかに記載の表示装置。
（１０）発光部と基板との間に遮光部が設けられている上記（１）乃至（９）のいずれかに記載の表示装置。
（１１）遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている上記（１０）に記載の表示装置。
（１２）発光部は発光ダイオードから成る上記（１）乃至（１１）のいずれかに記載の表示装置。
（１３）発光ダイオードは白色を発光する上記（１２）に記載の表示装置。
（１４）複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する上記（１２）に記載の表示装置。
（１５）透光性の基板、
基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、
各発光部に接続される第１配線および第２配線、
を含んでおり、
第１配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る照明装置。
【符号の説明】
【００９９】
１，２，３・・・表示装置、１０・・・反射型の表示部、１１・・・表示領域、１２・・・画素、２０，２２０，３２０・・・照明装置、２１・・・基板、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ・・・辺、２３，２２３，３２３・・・第１配線、２３Ａ，２２３Ａ・・・第１配線の給電線、２４，２２４，３２４・・・第２配線、２４Ａ，２２４Ａ・・・第２配線の給電線、２５・・・遮光部、２６・・・発光部、２６Ａ・・・発光部のアノード端子、２６Ｋ・・・発光部のカソード端子、２７・・・保護層、３２８・・・絶縁層、３２９・・・開口部、３２９’・・・レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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