(57)【要約】【課題】液ダレしにくく、且つ無機材料に対する親和性に優れ、スクリーン印刷法を使用して、高精度の配線パターンを有し、且つ金属表面への密着性に優れる絶縁膜をプリント配線板上に形成することができるスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）、及びイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする。前記エポキシ化合物としては、脂肪族炭素環及び／又は芳香環とグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を使用することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）、及びイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）を含むスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ化合物が、脂肪族炭素環及び／又は芳香環とグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を含む請求項１記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）が、主鎖に炭素−炭素二重結合を有し、且つエポキシ基を構成する２つの炭素原子が何れも主鎖に組み込まれているポリマーである請求項１又は２記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）が下記式（c-1）
【化１】
2013184999.tif 000013
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は、同一又は異なって、水素原子、アリル基、又はグリシジル基であり、Ｒ1〜Ｒ3の少なくとも１つはグリシジル基である）
で表されるイソシアヌル酸骨格を有するグリシジル化合物である請求項１〜３のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により形成された絶縁膜を有するプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により絶縁膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁膜の形成に有用なスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて形成された絶縁膜を有するプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを有するプリント配線板の表面を覆うことにより前記配線パターンを保護する絶縁膜（例えば、表層絶縁膜、層間絶縁膜等）の形成方法としては、例えば、下記方法が知られている（特許文献１〜７）。
１．ポリイミドフィルム表面に接着剤層を形成してなるカバーレイフィルムを、配線パターンに合わせた金型で打ち抜いた後、配線が形成された基板上に貼り付ける方法
２．紫外線硬化型のインクを配線が形成された基板上に全面塗布した後、露光、洗浄及び／又はエッチング工程を経て配線パターン形状を有する皮膜を形成する方法（いわゆるフォトリソグラフィー）
３．スクリーン印刷等の各種印刷法を使用して、配線が形成された基板上に紫外線硬化型や熱硬化型のインクで配線パターンを描画し、露光若しくは加熱することにより配線パターン形状の皮膜を形成する方法
【０００３】
しかし、上記方法１は、カバーレイフィルムを銅配線表面に密着させることが困難であるため、高精度な皮膜を形成できないという問題や製造工程が煩雑であるという問題があった。また、上記方法２は、高い印刷解像性は有するものの、上記方法１と同様に製造工程が煩雑であるという問題、及び廃棄物が多量に発生するという問題があった。更に、上記方法３は、上記方法１、２に比べて工程が短いという利点を有するものの、従来のインクは溶剤を使用して粘度を調整していたため、溶剤によっては基板上で液ダレが生じ易くなり、また、金属との親和性が低く、銅配線上でインクがはじかれるため、高精度の配線パターンを形成することが困難であった。また、インクを硬化して得られる皮膜は金属表面への密着性が不十分であるため、絶縁膜が銅配線上で剥離し易いことが問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−４１４８５号公報
【特許文献２】特開２００４−３３１７６９号公報
【特許文献３】特開２００５−２０６７９２号公報
【特許文献４】特開２００５−２０６８２０号公報
【特許文献５】特開２００６−５６９５３号公報
【特許文献６】特開２００６−２２９１２７号公報
【特許文献７】特開２００８−７８６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、液ダレしにくく、且つ無機材料に対する親和性に優れ、スクリーン印刷法を使用して、高精度の配線パターンを有し、且つ金属表面への密着性に優れる絶縁膜をプリント配線板上に簡便に形成することができるスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いて形成された絶縁膜を有するプリント配線板を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いて絶縁膜を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）とを含む硬化性樹脂組成物は溶剤を使用しなくとも容易にスクリーン印刷に適した粘度に調整することができるため、溶剤に起因する液ダレの発生を防止することができ、スクリーン印刷法により絶縁膜を高い解像度で直接描画できること、イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）は無機材料（例えば、ガラス、金属等）と親和性を有するため、添加することにより、樹脂組成物に無機材料への親和性を付与することができ、得られる硬化物に無機材料への密着性を付与することができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）、及びイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）を含むスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を提供する。
【０００８】
前記エポキシ化合物としては、脂肪族炭素環及び／又は芳香環とグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を含むことが好ましい。
【０００９】
前記エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）としては、主鎖に炭素−炭素二重結合を有し、且つエポキシ基を構成する２つの炭素原子が何れも主鎖に組み込まれているポリマーが好ましい。
【００１０】
前記イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）としては、下記式（c-1）
【化１】
2013184999.tif 000002
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は、同一又は異なって、水素原子、アリル基、又はグリシジル基であり、Ｒ1〜Ｒ3の少なくとも１つはグリシジル基である）
で表されるイソシアヌル酸骨格を有するグリシジル化合物が好ましい。
【００１１】
本発明は、また、前記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により形成された絶縁膜を有するプリント配線板を提供する。
【００１２】
本発明は、更にまた、前記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により絶縁膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物によれば、特定のカチオン硬化性成分と特定の樹脂とを組み合わせて用いるので、溶剤を用いなくても、容易にスクリーン印刷に適合する粘度に調整でき、スクリーン印刷により微細な線を形成しても液ダレが生じにくく、例えば、スクリーン印刷により線幅３００μｍ以下の微細配線を直接描画することができる。また、前記特定のカチオン硬化性成分と特定の樹脂とが架橋構造を形成するため、機械的強度の高い硬化物を形成することができる。更に、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物はイソシアヌル酸骨格を有する化合物を含有するため、金属に対する親和性に優れ、金属表面への密着性に優れた硬化物を形成することができる。本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は上記特性を兼ね備えるため、スクリーン印刷法という簡易な手段を使用して銅配線が形成されたプリント配線板上に直接描画することにより、高い解像度及び優れた密着性を有する絶縁膜を精度よく形成することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）、及びイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）を含む。
【００１５】
［カチオン硬化性成分（Ａ）］
カチオン硬化性成分（Ａ）としては、例えば、エポキシ化合物（ａ）、オキセタン化合物（ｂ）、ビニルエーテル化合物（ｃ）等を挙げることができる。本発明のカチオン硬化性成分（Ａ）には、少なくともエポキシ化合物（ａ）を含む。カチオン硬化性成分（Ａ）としては、エポキシ化合物（ａ）のみを含有していてもよいが、エポキシ化合物（ａ）とともに、オキセタン化合物（ｂ）及び／又はビニルエーテル化合物（ｃ）を含有していてもよい。尚、本発明の「カチオン硬化性成分（Ａ）」からは、「エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）」、及び「イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）」に含まれるものは除かれる。
【００１６】
カチオン硬化性成分（Ａ）及び／又はエポキシ化合物（ａ）の分子量は、例えば１０００未満が好ましく、特に好ましくは６００以下である。
【００１７】
また、カチオン硬化性成分（Ａ）及び／又はエポキシ化合物（ａ）としては、エステル結合やエーテル結合等の極性を有する結合を含むものが、スクリーン印刷された樹脂組成物が基板となじみ、硬化後も適度な密着性を保持することができ、更に、硬化後の電気絶縁性が良好な点で好ましい。
【００１８】
さらに、カチオン硬化性成分（Ａ）及び／又はエポキシ化合物（ａ）としては、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）を溶解してスクリーン印刷に好適な液状樹脂組成物を得るために、融点が０℃以下であり、常温（２５℃）で低い粘性を有する液体であるものが好ましい。カチオン硬化性成分（Ａ）及び／又はエポキシ化合物（ａ）の粘度（２５℃）は、例えば３０〜２５００ｍＰａ・ｓ程度であり、好ましくは１００〜１０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１５０〜５００ｍＰａ・ｓである。
【００１９】
（エポキシ化合物（ａ））
本発明のエポキシ化合物（ａ）には、下記化合物が含まれる。
（ａ１）分子内に脂環（脂肪族炭素環）を有するエポキシ化合物（但し、芳香環を有しない）
（ａ２）分子内に芳香環を有するエポキシ化合物
（ａ３）分子内に芳香環及び脂環を有しないエポキシ化合物
【００２０】
エポキシ化合物（ａ）は、分子内にエポキシ基を１つのみ有する単官能エポキシ化合物であってもよく、分子内にエポキシ基を２以上有する多官能エポキシ化合物であってもよい。本発明においては、なかでも、エポキシ化合物（ａ）として、多官能エポキシ化合物を用いることが好ましい。エポキシ化合物（ａ）は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
分子内に脂環を有するエポキシ化合物（但し、芳香環を有しない）（ａ１）としては、脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物；脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物；脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物等を挙げることができる。尚、本発明において「脂環エポキシ基」とは、脂環を構成する隣り合う２つの炭素原子が１つの酸素原子と共に環を形成してなる基である。
【００２２】
前記脂環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロドデカン環等の単環の脂環（３〜１５員、好ましくは５〜６員程度のシクロアルカン環等）；デカリン環（パーヒドロナフタレン環）、パーヒドロインデン環（ビシクロ［４．３．０］ノナン環）、パーヒドロアントラセン環、パーヒドロフルオレン環、パーヒドロフェナントレン環、パーヒドロアセナフテン環、パーヒドロフェナレン環、ノルボルナン環（ビシクロ［２．２．１］ヘプタン環）、イソボルナン環、アダマンタン環、ビシクロ［３．３．０］オクタン環、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン環、トリシクロ［６．２．１．０2,7］ウンデカン環等の多環（２〜４環程度）の脂環（橋架け炭素環）等を挙げることができる。また、脂環エポキシ基としては、例えば、エポキシシクロペンチル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン８−（又は９）イル基（エポキシ化ジシクロペンタジエニル基）等を挙げることができる。
【００２３】
前記脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物として、下記式（a1-1）で表される化合物（２つの脂環エポキシ基が単結合又は連結基を介して結合している化合物）が挙げられる。
【００２４】
【化２】
2013184999.tif 000003
【００２５】
上記式（a1-1）中、Ｙ1は単結合又は連結基を示す。連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、カーボネート結合（−ＯＣＯＯ−）、及びこれらが複数個結合した基等を挙げることができる。２価の炭化水素基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、Ｃ1-6アルキレン基）；１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロへキシレン、１，３−シクロへキシレン、１，４−シクロへキシレン基等の２価の脂環式炭化水素基（特に、２価のＣ3-6シクロアルキレン基）；これらが複数個結合した基等を挙げることができる。
【００２６】
式（a1-1）で表される化合物に含まれる代表的な化合物（１）〜（７）を下記に示す。尚、下記式（６）中のｎは１〜５の整数である。
【００２７】
【化３】
2013184999.tif 000004
【００２８】
脂環式エポキシ化合物としては、また、分子内に脂環と２以上のエポキシ基を有し且つ２以上のエポキシ基のうち１つのみが脂環エポキシ基である化合物が挙げられる。この代表的な化合物（８）（リモネンジエポキシド）を下記に示す。
【００２９】
【化４】
2013184999.tif 000005
【００３０】
更に、脂環式エポキシ化合物として、下記に示す３以上の脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物［（９）、（１０）］や、脂環エポキシ基を１つのみ有し、他にエポキシ基を有しない脂環式エポキシ化合物［（１１）、（１２）］を用いてもよい。尚、下記式（９）、（１０）中のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、０〜５の整数である。
【００３１】
【化５】
2013184999.tif 000006
【００３２】
前記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物としては、例えば、下記式（a1-2）で表される化合物を挙げることができる。
【００３３】
【化６】
2013184999.tif 000007
【００３４】
上記式中、Ｒ4はｑ価のアルコール［Ｒ4−（ＯＨ）q］からｑ個のＯＨを除した基、ｐは１〜１０の整数、ｑは１〜５の整数を示す。ｑ個の括弧内の基において、ｐはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｑ価のアルコール［Ｒ4−（ＯＨ）q］としては、例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール等の１価の脂肪族アルコール；エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等の２価の脂肪族アルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の３価以上の脂肪族アルコール等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、炭素数１〜５の脂肪族アルコール（特に、トリメチロールプロパン等の脂肪族多価アルコール）が好ましい。
【００３５】
脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。この化合物は、後述する分子内に芳香環を有するエポキシ化合物（ａ２）の芳香環が核水素化された化合物であってもよい。脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、以下の化合物（１３）〜（１６）を挙げることができる。
【００３６】
【化７】
2013184999.tif 000008
【００３７】
分子内に芳香環を有するエポキシ化合物（ａ２）としては、例えば、芳香環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物等を挙げることができる。前記芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環、フルオレン環、アントラセン環、スチルベン環、ジベンゾチオフェン環、カルバゾール環等を挙げることができる。
【００３８】
分子内に芳香環を有するエポキシ化合物（ａ２）の代表的な例として、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類と、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド等を縮合反応させて得られる多価フェノール類を、さらにエピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００３９】
分子内に芳香環を有するエポキシ化合物（ａ２）の好ましい例としては、下記式（a2-1）、（a2-2）で表される化合物が挙げられる。下記式中、ｋ１、ｋ２は、同一又は異なって、０又は１以上の整数を示し、好ましくは０又は１〜５の整数、さらに好ましくは０又は１〜４の整数である。
【００４０】
【化８】
2013184999.tif 000009
【００４１】
前記分子内に芳香環及び脂環を有しないエポキシ化合物（ａ３）としては、例えば、上記ｑ価のアルコール［Ｒ3−（ＯＨ）q］のグリシジルエーテル；酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等の１価又は多価カルボン酸のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物等を挙げることができる。
【００４２】
エポキシ化合物（ａ）としては、上記の中でも、硬化性に優れ、且つスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物配合物を低粘度化することができる点で、（ａ１）分子内に脂環（脂肪族炭素環）を有するエポキシ化合物（但し、芳香環を有しない）及び（ａ２）分子内に芳香環を有するエポキシ化合物から選択されるエポキシ化合物が好ましく、特に脂環及び／又は芳香環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物（最も好ましくは、式（１３）、（１４）、（１５）、（１６）、（a2-1）、（a2-2）で表される化合物）が好ましい。
【００４３】
（オキセタン化合物（ｂ））
オキセタン化合物（ｂ）としては、単官能オキセタン化合物、多官能オキセタン化合物の何れであってもよく、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル−（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、４，４′−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、オキセタニル−シルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等を挙げることができる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００４４】
（ビニルエーテル化合物（ｃ））
ビニルエーテル化合物（ｃ）としては、単官能ビニルエーテル化合物、多官能ビニルエーテル化合物の何れであってもよく、例えば、フェニルビニルエーテル等のアリールビニルエーテル；ｎ−ブチルビニルエーテル、ｎ−オクチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル；シクロヘキシルビニルエーテル等のシクロアルキルビニルエーテル；２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル等のヒドロキシル基を有するビニルエーテル；ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等の多官能ビニルエーテル等を挙げることができる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００４５】
カチオン硬化性成分（Ａ）としては、分子内に異種のカチオン重合性基を有する化合物を用いることもできる。例えば、分子内にエポキシ基（例えば、脂環エポキシ基）とビニルエーテル基とを有する化合物として、特開２００９−２４２２４２号公報に記載の化合物を使用できる。また、分子内にオキセタン基とビニルエーテル基とを有する化合物として、特開２００８−２６６３０８号公報に記載の化合物を使用できる。
【００４６】
カチオン硬化性成分（Ａ）に占めるエポキシ化合物（ａ）の割合は、例えば、３０〜１００重量％、好ましくは５０〜１００重量％、さらに好ましくは８０〜１００重量％である。
【００４７】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１００重量％）中のカチオン硬化性成分（Ａ）の割合としては、例えば２５〜９５重量％程度、好ましくは４０〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜８５重量％である。また、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１００重量％）中のエポキシ化合物（ａ）の割合は、例えば２０〜９５重量％、好ましくは３５〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜８５重量％である。カチオン硬化性成分（Ａ）［或いはエポキシ化合物（ａ）］の割合が上記範囲を下回ると、下記のエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）を溶解して均一な樹脂組成物を得ることが困難となる傾向がある。また、均一な樹脂組成物が得られた場合においても、樹脂組成物の粘度が高くなり、スクリーン印刷による塗布が困難となる傾向がある。一方、カチオン硬化性成分（Ａ）［或いはエポキシ化合物（ａ）］の割合が上記範囲を上回ると、樹脂組成物の粘度が低くなりすぎ、液ダレを防止することが困難となる傾向がある。
【００４８】
［エポキシ化ポリジエン樹脂（Ｂ）］
本発明のエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）としては、分子内に２個以上の炭素−炭素二重結合（例えば、ポリブタジエン骨格、ポリイソプレン骨格等）と２個以上のエポキシ基を有する樹脂を使用することが好ましい。前記エポキシ基は、樹脂の主鎖、末端、側鎖の何れに存在していてもよいが、本発明においては、なかでも、硬化物（絶縁膜等）に適度な弾性を付与することにより、硬化物の基板等に対する密着性、耐衝撃性を向上することができ、割れや亀裂が生じにくく絶縁破壊が起こりにくくなるほか、配線や半導体素子等の電子回路に対するクッション性が向上し、保護機能が向上する点で、主鎖に組み込まれて存在しているのが好ましい。すなわち、主鎖に炭素−炭素二重結合を有し、且つエポキシ基を構成する２つの炭素原子が何れも主鎖に組み込まれているポリマーが好ましい。
【００４９】
エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）は、ポリジエン系樹脂にエポキシ化剤を反応させることによって得ることができる。
【００５０】
ポリジエン系樹脂としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、又は分子中にブタジエン構造又はイソプレン構造を有する化合物の共重合体を挙げることができる。分子中にブタジエン構造又はイソプレン構造を有する化合物の共重合体としては、ブタジエン構造を有する共重合ポリエン（例えば、スチレン／ブタジエン／スチレン共重合体等）、イソプレン構造を有する共重合ポリエン（例えば、スチレン／イソプレン／スチレン共重合体等）等を挙げることができる。前記ポリブタジエン、ポリイソプレン、分子中にブタジエン構造若しくはイソプレン構造を有する化合物の共重合体の末端基としては、水素原子のほか、水酸基、シアノ基等特に限定されることがないが、本発明においては特に、水素原子、又は水酸基が好ましい。
【００５１】
ポリブタジエン、ポリイソプレン、又は分子中にブタジエン構造若しくはイソプレン構造を有する化合物の共重合体において、二重結合部位の立体構造は、シス−１，４、トランス−１，４、シス−１，２、トランス−１，２の何れであってもよく、これらを組み合わせて有していてもよい。組み合わせて有する場合、その比率は特に限定されることがない。
【００５２】
本発明のポリジエン系樹脂としては、なかでも、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン／ブタジエン／スチレン共重合体、スチレン／イソプレン／スチレン共重合体が好ましく、特にポリブタジエンが好ましい。ポリジエン系樹脂は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５３】
すなわち、本発明のエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）としては、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン、エポキシ化スチレン／ブタジエン／スチレン共重合体、エポキシ化スチレン／イソプレン／スチレン共重合体が好ましく、特にエポキシ化ポリブタジエンが好ましい。エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
前記エポキシ化剤としては、過酢酸、過ギ酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸、過プロピオン酸等の有機過酸類；過酸化水素；ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド等の有機ヒドロパーオキサイド類等を挙げることができる。エポキシ化剤は、目的物のオキシラン酸素濃度を高めるため、実質的に水を含まないもの（例えば、水分含有量が０．８重量％以下）が好ましい。上記エポキシ化剤の中でも、安価に入手することができ、且つ安定度が高い点で、過酢酸が特に好ましい。
【００５５】
ポリジエン系樹脂にエポキシ化剤を反応させる際には触媒を用いることができる。エポキシ化剤として有機過酸を使用する場合は、炭酸ナトリウム等のアルカリや、硫酸等の酸を触媒として用いることができる。また、エポキシ化剤として過酸化水素を用いる場合は、タングステン酸と水酸化ナトリウムの混合物や有機酸を触媒として用いることができる。さらに、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等の有機ヒドロパーオキサイド類を使用する場合は、モリブデンへキサカルボニルを触媒として用いることができる。
【００５６】
エポキシ化反応は、不活性溶媒中で行うことができる。不活性溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；シクロヘキサン等の脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；エーテル類；酢酸エチル等のエステル類；クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素；これらの混合溶媒等を挙げることができる。
【００５７】
エポキシ化の反応温度は、エポキシ化剤の種類に応じて適宜選択できる。エポキシ化剤として過酢酸を用いる場合には、反応温度は、例えば２０〜８０℃である。エポキシ化剤としてｔ−ヒドロパーオキサイドを用いる場合には、反応温度は、例えば２０〜１５０℃である。
【００５８】
ポリジエン系樹脂に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は、目的とするエポキシ化度に応じて適宜選択することができる。ポリジエン系樹脂が有する二重結合１モルに対して、エポキシ化剤を例えば１〜２モル程度加えることが好ましい。
【００５９】
エポキシ化反応により得られたエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）は、適当な方法、例えば、貧溶媒で沈殿させる方法、重合体を熱水中に撹拌下に投入し、溶媒を蒸留除去する方法、直接脱溶媒する方法等により単離することができる。
【００６０】
エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の数平均分子量は、例えば１０００以上であり、好ましくは１５００以上である。また、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば１２００〜５００００程度、好ましくは１５００〜２００００、さらに好ましくは２０００〜１００００である。エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）は、上記のカチオン硬化性成分（Ａ）との混合状態で溶解すればよく、液体であってもよくペレット状等の固体であってもよい。
【００６１】
エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）のオキシラン酸素濃度は、例えば３〜１５％、好ましくは５〜１２％である。１分子中のエポキシ基の数は例えば５個以上（好ましくは５〜２００個、特に好ましくは１０個以上、最も好ましくは２０個以上）である。
【００６２】
本発明のエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）としては、例えば、商品名「エポリード  ＰＢ３６００」（エポキシ化ポリブタジエン、数平均分子量：５９００、（株）ダイセル製）等の市販品を好適に使用することができる。
【００６３】
スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１００重量％）中のエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の割合としては、例えば１〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは５〜１５重量％である。また、上記カチオン硬化性成分（Ａ） １００重量部に対するエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の使用量としては、例えば３〜５０重量部程度、好ましくは５〜３０重量部、さらに好ましくは７〜１５重量部である。エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の使用量が上記範囲を上回ると、得られるスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎる傾向がある。一方、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）の使用量が上記範囲を下回ると、硬化後の塗膜にクラックが入りやすくなる傾向がある。
【００６４】
［イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）］
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする。イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）は無機材料（例えば、ガラス、金属等）との親和性を有するため、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物に添加することにより、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物に無機材料への親和性を付与することができ、得られる硬化物に無機材料への密着性を付与することができる。
【００６５】
本発明におけるイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）としては、なかでも、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物に、無機材料（例えば、ガラス、金属等）対する極めて優れた密着性を付与することができる点で、少なくとも１つのエポキシ基（例えば、グリシジル基等）を有する化合物（イソシアヌル酸骨格を有するエポキシ化合物）が好ましい。前記イソシアヌル酸骨格を有するエポキシ化合物は、含有するエポキシ基が無機材料（例えば、ガラス、金属等）の表面の水酸基と共有結合を形成することができ、それにより、無機材料（例えば、ガラス、金属等）との優れた密着性を発揮すると考えられる。
【００６６】
前記イソシアヌル酸骨格を有するエポキシ化合物としては、例えば、下記式（c-1）で表されるイソシアヌル酸骨格を有するグリシジル化合物を挙げることができる。
【化９】
2013184999.tif 000010
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は、同一又は異なって、水素原子、アリル基、又はグリシジル基であり、Ｒ1〜Ｒ3の少なくとも１つはグリシジル基である）
【００６７】
イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）の具体例としては、モノグリシジルイソシアヌル酸、ジグリシジルイソシアヌル酸、トリグリシジルイソシアヌル酸、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸等を挙げることができる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、なかでも、トリグリシジルイソシアヌル酸を使用することが、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物に、無機材料（特に、金属表面）に対する一層優れた密着性を付与することができる点で好ましい。
【００６８】
スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１００重量％）中のイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）の割合としては、例えば０．１〜１０．０重量％、好ましくは０．２〜５．０重量％、特に好ましくは０．３〜３．０重量％である。また、上記カチオン硬化性成分（Ａ） １００重量部に対するイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）の使用量としては、例えば０．１〜１０重量部程度、好ましくは０．２〜５．０重量部、さらに好ましくは０．３〜３．０重量部である。イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）の割合が上記範囲を下回ると、無機材料（特に、金属表面）に対する密着性の向上効果が得られにくくなる傾向がある。一方、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１００重量％）中のイソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）の割合が上記範囲を上回ると、硬化性が低下する傾向がある。
【００６９】
［有機溶剤］
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、特に溶剤を必要としないが、印刷時の液ダレや後工程でのガスの発生等の問題を起こさない範囲内で有機溶剤を用いることもできる。
【００７０】
有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素；エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル；酢酸イソアミル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチル、メトキシプロピオン酸メチル、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル；γ−ブチロラクトン等のラクトン；シクロヘキサノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド；Ｎ−メチルピロリドン等のラクタム等を挙げることができる。
【００７１】
スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中の有機溶剤の含有量は、例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下であり、実質的に含まれていないことが特に好ましい。
【００７２】
［カチオン重合開始剤］
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、さらに、カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。カチオン重合開始剤は、光照射又は加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤である。本発明においては、なかでも、加熱による液ダレを予防することができ、且つ迅速な硬化処理を行うことができるため高い生産性が得られる点、及び基板への熱履歴を低減できる点から、光照射（例えば、紫外線照射等）によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤（光酸発生剤）を使用することが好ましい。
【００７３】
光酸発生剤としては、例えば、商品名「ＣＰＩ−１００Ａ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」（サンアプロ（株）製）、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、商品名「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２５０」（以上、ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、旭電化工業（株）製）、商品名「ＣＧ−２４−６１」（ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＤＡＩＣＡＴII」（（株）ダイセル製）、商品名「ＵＶＡＣ１５９１」（ダイセル・サイテック（株）製）、商品名「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」（以上、日本曹達（株）製）、商品名「ＰＩ−２０７４」（ローヌプーラン社製、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、商品名「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、商品名「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（ミドリ化学社製）、商品名「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）等に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。本発明においては、なかでも、商品名「ＣＰＩ−１００Ａ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」等のスルホニウム塩、商品名「イルガキュア２５０」等のヨードニウム塩が好ましい。
【００７４】
カチオン重合開始剤の配合量としては、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば０．００１〜１５重量％、好ましくは０．０１〜１０重量％である。この範囲で配合することにより、耐熱性、透明性、耐候性等の良好な硬化物を形成することができる。
【００７５】
［添加剤］
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、更に、粘度特性、耐熱性、硬度、及びチクソトロピー性の向上のために、充填剤（例えば、無機充填剤等）を配合することが好ましい。
【００７６】
無機充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、クレー、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等を挙げることができる。
【００７７】
スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中の充填剤の含有量は、例えば０〜３０重量％である。充填剤の含有量の上限は、好ましくは２０重量％、特に好ましくは１０重量％である。下限は、好ましくは１重量％、さらに好ましくは１．５重量％、特に好ましくは２重量％である。充填剤の添加量が過剰になると、樹脂組成物の粘度が高くなりすぎてスクリーン印刷性が低下する傾向がある。
【００７８】
本発明においては、例えば、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」（日本アエロジル（株）製、ナノシリカ）等の市販品を使用することができる。
【００７９】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、更にまた、硬化物の物理特性を損なわない範囲で、上記（Ａ）以外のカチオン硬化性成分、３−グリシジルオキシプロピルチリメトキシシラン等のシランカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤、光増感剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤（例えば、アクリル系ワックス、シリコン系ワックス、フッ素系ワックス等）、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料等の他の添加剤を含有していてもよい。前記他の添加剤の配合量（総量）はスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば５重量％以下である。
【００８０】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、例えば、上記カチオン硬化性成分（Ａ）、エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）、イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）、及び必要に応じて加えられる他の添加剤を配合して、必要に応じて真空下で気泡を排除しつつ、撹拌・混合することにより調製される。撹拌・混合する際の温度は、例えば１０〜１５０℃、好ましくは４０〜１２０℃程度である。撹拌・混合には、公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、１軸又は多軸エクストルーダー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディソルバー等を使用することができる。
【００８１】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の粘度（２５℃）は、例えば、５Ｐａ・ｓ〜５５Ｐａ・ｓである。スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の粘度（２５℃）の上限は、好ましくは５０Ｐａ・ｓ、更に好ましくは４０Ｐａ・ｓ、特に好ましくは３７Ｐａ・ｓである。下限は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ、更に好ましくは１５Ｐａ・ｓ、特に好ましくは２０Ｐａ・ｓである。また、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の構造粘性は、例えば５０Ｐａ〜２００Ｐａ、好ましくは１００Ｐａ〜２００Ｐａであり、チクソトロピー性は、例えば１〜１０、好ましくは５〜１０である。
【００８２】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、光照射及び／又は熱処理を施して硬化させることにより、優れた絶縁性を有する皮膜（絶縁膜）を形成することができる。本発明においては、なかでも、加熱による液ダレを予防することができる上に迅速な硬化処理が行えるため高い生産性が得られること、及び基板への熱履歴を低減できる観点から、光照射（例えば、紫外線照射等）により硬化させることが好ましい。
【００８３】
光照射により硬化させる場合、その光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、メタルハライドランプ、太陽光、電子線、レーザー光等を使用することができる。積算光量としては、例えば１５００〜６０００ｍＪ／ｃｍ2程度である。また、光照射後、例えば５０〜１８０℃程度の温度で熱処理を施して硬化を進行させてもよい。
【００８４】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の硬化物は、エポキシ化合物とエポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）との反応により得られる樹脂であるため、絶縁性に優れる。そのため、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を、プリント配線板上の銅配線等の所定の部位にスクリーン印刷等の塗布方法により配線パターン形状を有する印刷層を作製した後、光照射及び／又は熱処理を施して硬化させることにより、絶縁性に優れた皮膜（絶縁膜）を有するプリント配線板を形成することができる。
【００８５】
本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、液ダレし難く、無機材料（特に、金属表面）に対し優れた親和性を有するため、高精度の微細な配線パターンを形成することができ、例えば、線幅３００μｍ以下（特に、２００μｍ以下）の微細絶縁層をスクリーン印刷により直接描画することができる。
【００８６】
更に、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は無機材料（例えば、ガラス、金属等）に対する親和性に優れる。そのため、例えば銅配線上であってもはじかれることなく塗布することができ、カチオン重合することにより、銅に対して優れた密着性を有する硬化物を形成することがでる。銅に対する密着力は、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２（接着剤−剥離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離）に準拠した引っ張り試験により測定することができ、例えば０．２ＭＰａ以上、好ましくは０．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１．０ＭＰａ以上、最も好ましくは１．５ＭＰａ以上である。また、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００（１９９９年）に準拠したクロスカット法においては、硬化物の２５マスの碁盤目のうち２５マス全てが、テープ剥離に追従して剥離しない程度の密着力を有することが好ましい。
【００８７】
また、上記方法によりプリント配線板に微細な絶縁膜を形成し、その上に配線や半導体素子等を配した後、その上に再度スクリーン印刷により硬化性樹脂組成物を印刷し、硬化処理を施すことで微細な絶縁膜を積層することができる。このような処理を繰り返すことで多層の電子回路を３次元的に構成することも可能である。本発明による絶縁膜の形成方法は簡便で高い生産性を有し、エッチング等の化学的処理やレーザー照射等の物理的な破壊処理を含まないため、すでに形成されている回路等を傷める恐れが無く、多層回路網形成に好適な手段である。
【実施例】
【００８８】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００８９】
実施例及び比較例で使用した各成分は以下の通りである。
＜カチオン硬化性成分（Ａ）＞
「ＲＥ−３０３Ｓ−Ｌ」：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、日本化薬（株）製、商品名
「ＥＰ−４０８８Ｓ」：ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名
「リカレジンＤＭＥ−１００」：１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、分子量２５６、粘度５０〜１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、新日本理化（株）製、商品名
「リカレジンＨＢＥ−１００」：４，４’−イソプロピリデンジシクロヘキサノールと（クロロメチル）オキシランのポリマー、分子量３５３、粘度１８００〜２５００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、新日本理化（株）製、商品名
「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」：下記式で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ（株）製、商品名
【化１０】
2013184999.tif 000011
＜エポキシ化ポリジエン系樹脂（Ｂ）＞
「エポリード  ＰＢ３６００」：エポキシ化ポリブタジエン、オキシラン酸素濃度７．８％、数平均分子量５９００、（株）ダイセル製、商品名
＜イソシアヌル酸骨格を有する化合物（Ｃ）＞
イソシアヌル酸トリグリシジル：東京化成工業（株）製
＜カチオン重合開始剤＞
「ＣＰＩ−１０１Ａ」：光酸発生剤、サンアプロ（株）製、商品名
＜添加剤＞
「ＢＹＫ−３５０」：レベリング剤、アクリル系ワックス、ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名
「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」：充填剤、ナノシリカフィラー、日本アエロジル（株）製、商品名
【００９０】
実施例１
「ＲＥ−３０３Ｓ−Ｌ」／「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」／「ＥＰ−４０８８Ｓ」（１／１／４）（重量比）の割合で配合し、８０℃にて加熱混合することにより均一な混合液（１）を調製した。
得られた混合液（１）１００重量部に対し、「エポリード  ＰＢ３６００」 １０重量部、「ＢＹＫ−３５０」 ０．５重量部、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン ２重量部、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」 １０重量部、「ＣＰＩ−１０１Ａ」 ６０００ｐｐｍ、及びイソシアヌル酸トリグリシジル ０．５重量部を配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することによりスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（１）（粘度：１８．３Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９１】
実施例２
イソシアヌル酸トリグリシジルの使用量を１．０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（２）（粘度：２０．４Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９２】
実施例３
イソシアヌル酸トリグリシジルの使用量を３．０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（３）（粘度：３５．５Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９３】
比較例１
イソシアヌル酸トリグリシジルを使用しなかった以外は実施例１と同様にしてスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（４）（粘度：１５．５Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９４】
実施例４
「ＲＥ−３０３Ｓ−Ｌ」／「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」／「リカレジンＤＭＥ−１００」／「リカレジンＨＢＥ−１００」（１／１／２／２）（重量比）の割合で配合し、８０℃にて加熱混合することにより均一な混合液（２）を調製した。
混合液（１）に代えて混合液（２）を使用した以外は実施例２と同様にしてスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（５）（粘度：５４．１Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９５】
比較例２
イソシアヌル酸トリグリシジルを使用しなかった以外は実施例４と同様にしてスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物（６）（粘度：４０．７Ｐａ・ｓ（２５℃））を得た。
【００９６】
実施例１〜４、及び比較例１、２で得られたスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物について、銅への密着性を下記２つの試験により評価した。
＜クロスカット試験＞
銅貼り積層板の銅表面にアプリケーターを使用してスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を、硬化後の厚みが０．５ｍｍとなるように塗布し、高圧水銀ランプを照射（積算光量：５１２０ｍＪ／ｃｍ2）した後、１６０℃で０．５時間加熱して、硬化物を得た。
得られた硬化物に、カッターナイフを使用して１．０×１．０ｍｍ四方の切り傷を入れて２５マスの碁盤目を作成し、該碁盤目部分に粘着テープ（商品名「スコッチ（Ｒ）粘着テープ」、３Ｍ社製）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、銅表面から剥離せずに残った硬化物の数を計測することにより、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の銅への密着性を評価した。
＜引っ張り試験＞
ガラス表面にアプリケーターを使用してスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を、硬化後の厚みが０．５ｍｍとなるように塗布し、銅貼り積層板の銅表面を向かい合わせて貼り合わせ、ガラス面から高圧水銀ランプを照射（積算光量：５１２０ｍＪ／ｃｍ2）して、積層体［ガラス／スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の硬化物／銅貼り積層板］を得た。
得られた積層体について、万能試験機（商品名「テンシロンＲＰＦ−１３５０」、Ａ＆Ｄ社製）を使用してガラスと銅貼り積層板とを引き剥がす際に要する力を測定して、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の銅への密着性を評価した（ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２（接着剤−剥離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離）に準拠）。
【００９７】
上記結果を下記表にまとめて示す。
【表１】
2013184999.tif 000012