(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁層を十分に密着させた状態を形成することが可能なタッチパネル部材を提供する。【解決手段】ガラス基板２面上に、所定のパターンで形成された透明電極層３及びシロキサン骨格を有する感光性樹脂組成物の硬化物を含み所定のパターンで形成された絶縁層４を形成してなる積層構造５を備え、且つ、タッチ位置を検出可能な位置検出領域Ｒを、透明電極層３の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域に形成してなるタッチパネル部材１について、前記積層構造５は、少なくとも１層の透明電極層３をガラス基板２面上に形成し、且つ、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の少なくとも一部を被覆するように、絶縁層４をガラス基板２面上に形成されており、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、前記向合い面１４の面積の１％以上１５％以下であることで、絶縁層４を十分に密着させた状態を形成する。【選択図】図１
2013041470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板を備えるとともに、該ガラス基板面上に、所定のパターンで形成された透明電極層及びシロキサン骨格を有し感光性樹脂組成物の硬化物を含み所定のパターンで形成された絶縁層を形成してなる積層構造を備え、且つ、タッチ位置を検出可能な位置検出領域を、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域に形成してなるタッチパネル部材であって、
前記積層構造は、少なくとも１層の透明電極層をガラス基板面上に形成し、且つ、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の少なくとも一部を被覆するように、少なくとも１層の絶縁層をガラス基板面上に形成しており、
前記位置検出領域内では、
少なくとも１層の絶縁層は、該絶縁層の表面のうち前記ガラス基板面側に向けられた向合い面における一部の領域が前記透明電極層に直接接触して対透明電極層接触領域を形成するとともに、前記向合い面における対透明電極層接触領域を除く領域の少なくとも一部が前記ガラス基板面に直接接触して対ガラス基板接触領域を形成するように、パターン形成されており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の１％以上１５％以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材。
【請求項２】
前記積層構造は、絶縁層として、第１の絶縁層および第２の絶縁層を備えており、
位置検出領域内では、
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層の少なくともいずれか一方の絶縁層は、少なくとも一部を透明電極層に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の１％以上１５％以下となる、ように構成されている、請求項１に記載のタッチパネル部材。
【請求項３】
ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成してなる積層構造を備え、ガラス基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなる、請求項１または２に記載のタッチパネル部材。
【請求項４】
画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが貼り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板に表示面が形成されている表示装置であって、
第１のパネル基板に、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル部材が組み込まれている、タッチパネル付き表示装置。
【請求項５】
パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるタッチパネルであって、
パネルスクリーンが、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル部材の積層構造上に、更に光透過性を有するカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル部材、タッチパネル付き表示装置およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。タッチパネル付き表示装置としては、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示装置にタッチパネルを設けたものが知られている。表示装置にタッチパネルを設ける形態としては、表示装置を構成する一部にタッチパネルを組み込んだ形態や、表示装置の表示面上にタッチパネルを貼り付けた形態などが知られている。
【０００３】
タッチパネルとしては、タッチパネル部材を備えてタッチ位置を検出可能な走査可能エリアを有するパネルスクリーンを形成するとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるものが知られている。タッチパネルは、パネルスクリーンにタッチされた位置を位置検出装置で特定することでタッチ位置の検出を行う。タッチパネルには、タッチ位置の検出方法の違いに応じて様々な種類が存在しており、なかでも、タッチ位置を静電容量変化に基づき検出する静電容量方式のタッチパネルが様々な産業分野で採用されている。
【０００４】
静電容量型のタッチパネルでは、パネルスクリーンに用いられるタッチパネル部材は、ガラス基板などの基板を備えており、且つ、その基板面内の所定領域内の座標位置を検出するための透明電極部を設けて構成されている。透明電極部については、タッチパネル部材の平面視上互いに交差する第１電極と第２電極とを備えて構成される。多くの場合、第１電極と第２電極は、それぞれパターン形成された透明電極層を有して構成される。
【０００５】
タッチパネル部材においては、少なくともタッチパネル部材の平面視上第１電極と第２電極との交差部分には、絶縁層が形成されており、絶縁層は、第１電極と第２電極の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、絶縁層は、透明電極部の表面上にも形成され、タッチパネル部材外部に対し透明電極部の絶縁性を確保する機能を発揮する。透明電極部の表面上に形成さる絶縁層は、透明電極部の露出を抑制して透明電極部を保護する表面保護層としても機能する。ここで、第１電極及び／又は第２電極は、パターン形成された透明電極層で構成されるので、絶縁層は、その少なくとも一部領域を透明電極層上に形成される。
【０００６】
タッチパネル部材においては、絶縁層として、シロキサン系のフォトレジストなどのシロキサン結合を形成可能なシロキサン系組成物の硬化物からなる層や、アクリル系、エポキシ系のフォトレジストといったケイ素非含有フォトレジストの硬化物からなる有機樹脂層を採用することが提案されている（特許文献１）。シロキサン系組成物の硬化物からなる層は、有機樹脂層に比べて、耐熱性に優れている点で利点を有する。この利点は、特に、表示装置を構成する部材としてタッチパネル部材を組み込む場合に特に有利に作用する。これは、表示装置を製造する工程においては高温処理が実施されることが多く、シロキサン系組成物の硬化物からなる層を絶縁層として採用した場合にそうした高温処理にも耐えられる絶縁層を得ることができるためである。
【０００７】
シロキサン結合を有する硬化物を形成可能なシロキサン系組成物としては、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）が知られている。また、ＳＯＧには、シロキサン系のフォトレジストとして感光性を有するものである感光性ＳＯＧが知られている。そこで、感光性ＳＯＧを用いて表面保護層及び／又は絶縁層を形成することが検討される。
【０００８】
感光性ＳＯＧは、シロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物である。ＳＯＧには次のような利点が挙げられている。ＳＯＧは、スピンコート法など塗布法を適宜適用して効率的に塗布膜を形成することができるものである。なかでも、感光性ＳＯＧについては、加熱および光照射により容易に硬化物となるものであり、その硬化物は耐熱性と堅牢性に優れるほか、細やかにパターン形成された層を容易に形成することができるものである。これらの利点から、感光性ＳＯＧの硬化物を含む層を絶縁層として形成することは、絶縁層を、効率的に耐熱性と堅牢性に優れた層且つ細やかにパターニング形成された層とすることができる点で有効であり、タッチパネル部材の製造効率と耐熱性と堅牢性を向上させる点では有効である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１６５３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、感光性ＳＯＧの硬化物を含む層は、上記したケイ素非含有フォトレジストからなる有機樹脂層に比べて、透明電極層に対する密着性が弱く、ＳＯＧの硬化物を含む層が透明電極層から剥離してしまうという問題がある。そして、このことは、感光性ＳＯＧの硬化物を含む層が絶縁層として構成された場合に、絶縁層が、透明電極層から剥離しやすくなり、第１電極及び／又は第２電極から剥離しやすくなってしまうという問題を生じることを示す。
【００１１】
本発明は、感光性ＳＯＧの硬化物を含む層が絶縁層として構成されても、絶縁層を透明電極層に十分に密着させた状態を形成することが可能なタッチパネル部材を提供することを目的とし、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、（１）ガラス基板を備えるとともに、該ガラス基板面上に、所定のパターンで形成された透明電極層及びシロキサン骨格を有する感光性樹脂組成物の硬化物を含み所定のパターンで形成された絶縁層を形成してなる積層構造を備え、且つ、タッチ位置を検出可能な位置検出領域を、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域に形成してなるタッチパネル部材であって、
前記積層構造は、少なくとも１層の透明電極層をガラス基板面上に形成し、且つ、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の少なくとも一部を被覆するように、少なくとも１層の絶縁層をガラス基板面上に形成しており、
前記位置検出領域内では、
少なくとも１層の絶縁層は、該絶縁層の表面のうち前記ガラス基板面側に向けられた向合い面における一部の領域が前記透明電極層に直接接触して対透明電極層接触領域を形成するとともに、前記向合い面における対透明電極層接触領域を除く領域の少なくとも一部が前記ガラス基板面に直接接触して対ガラス基板接触領域を形成するように、パターン形成されており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の１％以上１５％以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材、
（２）前記積層構造は、絶縁層として、第１の絶縁層および第２の絶縁層を備えており、
位置検出領域内では、
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層の少なくともいずれか一方の絶縁層は、少なくとも一部を透明電極層に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の１％以上１５％以下となる、ように構成されている、上記（１）に記載のタッチパネル部材、
（３）ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成してなる積層構造を備え、ガラス基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなる、上記（１）または（２）に記載のタッチパネル部材、
（４）画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが張り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板に表示面が形成されている表示装置であって、
第１のパネル基板に、上記（１）から（３）のいずれかに記載のタッチパネル部材が組み込まれている、タッチパネル付き表示装置、
（５）パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるタッチパネルであって、
パネルスクリーンが、上記（１）から（３）のいずれかに記載のタッチパネル部材の積層構造上に、更に光透過性を有するカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、感光性ＳＯＧのようなシロキサン骨格を有する感光性樹脂組成物の硬化物を含む層が絶縁層として構成されても、絶縁層を透明電極層に十分に密着させた状態を形成することが可能なタッチパネル部材を提供することができ、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（１Ａ）本発明のタッチパネル部材の実施例の１つを模式的に示す概略平面模式図である。（１Ｂ）絶縁層の形成パターンの実施例の１つを模式的に示して対ガラス基板接触領域を説明するための概略平面模式図である。（１Ｃ）図１ＡのＩ−Ｉ線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。
【図２】（２Ａ）図１Ａの領域Ｓ１の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（２Ｂ）図２ＡのＡ−Ａ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（２Ｃ）図２ＡのＢ−Ｂ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。
【図３】（３Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域Ｓ１の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（３Ｂ）図３ＡのＣ−Ｃ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（３Ｃ）図３ＡのＤ−Ｄ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（３Ｄ）図３Ａの領域Ｔの部分を拡大して模式的に示す図面であり、且つ、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａの形成パターンを説明するための概略部分拡大模式図である。
【図４】（４Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域Ｓ１の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（４Ｂ）図４ＡのＥ−Ｅ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（４Ｃ）図４ＡのＦ−Ｆ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。
【図５】（５Ａ）図１Ｂの領域Ｓ２の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（５Ｂ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ｂの領域Ｓ２の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。
【図６】本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。
【図７】（７Ａ）図１Ａの領域Ｓ３の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（７Ｂ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域Ｓ３の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。
【図８】本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。
【図９】本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。
【図１０】タッチパネル部材を用いたタッチパネルの１実施例を模式的に示す概略斜視模式図である。
【図１１】（１１Ａ）本発明のタッチパネル付き表示装置の１実施例を示すための概略斜視模式図である。（１１Ｂ）図１１ＡのＩＩ−ＩＩ線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。
【図１２】実施例１で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。
【図１３】実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第１の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。
【図１４】図１３の領域ＳＥ１の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。
【図１５】実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第１の絶縁層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。
【図１６】実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第２の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。
【図１７】図１６の領域ＳＥ２の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。
【図１８】実施例４で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部と第１の連結部と第１の絶縁層の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。
【図１９】実施例４で作製されるタッチパネル部材について、透明電極層をパターン形成した状態を示す図であって、図１３の領域ＳＥ１の部分に対応する部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。
【図２０】実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第２の絶縁層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
タッチパネル部材１について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、ここでは、タッチパネル部材１が、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いられるタッチパネル部材である場合を例として説明する。
【００１６】
［タッチパネル部材１］
タッチパネル部材１は、図１Ａ、図１Ｃ，図２Ａから図２Ｃに示すように、ガラス基板２を備えるとともに、ガラス基板２面上に透明電極層３と絶縁層４を形成してなる積層構造５を備えている。なお、図１Ａでは、説明の便宜上、絶縁層４の一部の記載を省略する。
【００１７】
（ガラス基板２）
ガラス基板２は、光透過性を有するものであれば特に限定されることなく適宜選択されてよい。例えば、ガラス基板２としては、無アルカリガラス、石英ガラス、ソーダライムガラスなどを挙げることができる。
【００１８】
ガラス基板２の厚みは、適宜選択可能である。ガラス基板２は、タッチパネル部材１の製造工程時におけるガラス基板２の取り扱いの容易性を維持する観点で、厚みが０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度のものを好ましく用いられることが多い。
【００１９】
［積層構造５］
積層構造５は、ガラス基板２の面５６の少なくとも一方面５６ａ側に、少なくとも１層の透明電極層３と、少なくとも１層の絶縁層４とを積層して形成される。積層構造５において、少なくとも１層の透明電極層３と、少なくとも１層の絶縁層４は、この順にガラス基板２の同面側に形成される。このとき、積層構造５は、少なくとも一層の透明電極層３を、ガラス基板２の一方面５６ａ側にその透明電極層３の少なくとも一部を直接当接させるように形成し、更に、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の１層の少なくとも一部を被覆するように、絶縁層４をガラス基板２面上に形成している。タッチパネル部材１の平面視上とは、タッチパネル部材１の厚み方向に沿った方向を視線方向としてタッチパネル部材１を見た場合の状態を示す。
【００２０】
積層構造５の例として、図２Ａから図２Ｃに示す積層構造５ａを用いて具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図２Ａから図２Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略している。積層構造５ａの例では、ガラス基板２の一方面５６ａ側に、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂとが形成されている。そして、積層構造５ａでは、ガラス基板２の一方面５６ａ側に第１の透明電極層３ａが直接形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆するように、絶縁層４がガラス基板２面上に形成されている。さらに、積層構造５ａでは、第２の透明電極層３ｂが形成されるが、第１の透明電極層３ａと絶縁層４の積層体の表面の少なくとも一部の上に、第２の透明電極層３ｂの少なくとも一部が積層され、第１の透明電極層３ａと絶縁層４をこの順に積層した構造が少なくとも一部に形成される。
【００２１】
（透明電極層３）
透明電極層３は、透明導電性材料からなる層である。透明導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の透明導電性高分子等を挙げることができる。透明電極層３を耐熱性に優れたものとする点で、透明導電性材料が好ましく用いられ、さらに、高透明性の点で、透明導電性材料のなかでもＩＴＯが好ましく用いられる。
【００２２】
透明電極層３の厚みは適宜選択可能である。透明電極層３として、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂというように複数の層が形成されている場合、その厚みは、それぞれ個別に適宜選択可能であるが、透明性の確保と製膜性の点で、それぞれ、その厚みを１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とされることが多い。
【００２３】
（透明電極層３の形成領域）
透明電極層３は、タッチパネル部材１の平面視上、ガラス基板２の面内における所定領域として設定され、タッチ位置を検出するために用いる位置検出領域、図１の例では、タッチパネル部材１において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域Ｒ、で区画される部分である位置検出エリア形成部６に少なくとも形成される。なお、位置検出領域Ｒは、位置検出機構によりタッチ位置の座標位置を検出可能な領域として指定されるものであり、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域であり、位置検出エリア形成部６は、このようにタッチパネル部材１においてタッチ位置の検出可能な領域を区画する部分として設定されるものである。位置検出領域Ｒは、図１の例では、タッチパネル部材１において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。また、座標位置とは、タッチパネル部材１の表面のうち位置検出領域Ｒで区画される部分の面に沿う平面を想定した場合に、その平面内に貼られる互いに直交するＸ軸とＹ軸で張られるＸ−Ｙ２次元平面座標を想定した場合における、Ｘ座標とＹ座標とを組み合わせて特定される位置を示す。
【００２４】
（透明電極層３の形成パターン）
透明電極層３の形成パターンについては、タッチパネル部材１を組み込むタッチパネルの位置検出機構の内容や、タッチパネル部材１の規格に応じて適宜設定される。図１、２の例のように、積層構造５ａが、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの２層を備える場合、それぞれ、タッチパネル部材１の規格に応じて要請される透明電極層３の形成パターンにて、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂが形成される。
【００２５】
第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン７と、その第１の電極パターン７に交差する第２の電極パターン８のうち第２の連結部１２ｂを除いたパターンとをあわせたパターンである。
【００２６】
第１の電極パターン７は、第１の電極単位パターン９を、ガラス基板２面上に沿った所定方向である第１の方向に所定間隔をあけて並べて形成されるパターンである。図１の例では、第１の方向は、図１Ａ中、矢印Ｙ方向に沿った方向であり、位置検出領域Ｒの長手方向である。第１の電極単位パターン９は、両端に三角形状の電極パッド１１（１１ａ）を配するとともに、三角形状の電極パッド１１ａの間にひし形の電極パッド１１（１１ｂ）を一列に配し、且つ、図２Ａに示すように隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２である第１の連結部１２ａを形成して構成される構造に対応するパターンである。
【００２７】
第２の電極パターン８は、第２の電極単位パターン１０を、ガラス基板２面上に沿った所定方向であってタッチパネル部材１の平面視上第１の方向に交差する方向である第２の方向に所定間隔をあけて並べて形成されるパターンである。図１の例では、第２の方向は、図１Ａ中、矢印Ｘ方向に沿った方向であり、位置検出領域Ｒの短手方向である。なお、矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向は直交する。第２の電極単位パターン１０は、両端に三角形状の電極パッド１１（１１ｃ）を配するとともに、三角形状の電極パッド１１ｃの間にひし形の電極パッド１１（１１ｄ）を一列に配し、且つ、図２Ａに示すように隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２である第２の連結部１２ｂを形成して構成される構造に対応するパターンである。第２の電極パターン８のうち第２の連結部１２ｂを除いたパターンは、電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）を配列してなる構造に対応するパターンとなる。
【００２８】
第２の透明電極層３ｂは、絶縁層４の上に積層され、また、後述の絶縁層４の孔部１５内にも形成される。このとき、第２の透明電極層３ｂは、図２Ｂに示すように第２の電極パターン８の電極パッド１１に直接接触するとともに隣り合う電極パッド１１間を連結する連結部１２である第２の連結部１２ｂを、構成する。
【００２９】
したがって、第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、第２の連結部１２ｂの配設構造に対応するパターン、すなわちタッチパネル部材１の平面視上、第２の電極パターン８を構成する電極パッド１１，１１同士を連結するように構成されるパターンであることとなる。
【００３０】
ところで、第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン７を形成する要素となる第１の連結部１２を、第２の電極パターン８を形成する要素となる隣り合う電極パッド１１，１１の間に位置させている。また、図２Ａに示すように、タッチパネル部材１の平面視上、第１の連結部１２ａと第２の連結部１２ｂは、互いに少なくとも一部で重なりあうように交差して、第１の電極パターンと第２の電極パターンが交差している。ところが、第１の連結部１２ａと第２の連結部１２ｂについてみるに、両者の間には絶縁層４が介在しており、両者の間で絶縁性が保たれる。そして、図２Ａに示すように、第１の電極パターン８を構成する電極パッド１１の配置パターンと、第２の電極パターン７を構成する電極パッド１１の配置パターンは、互いに重なり合わず、隙間１３が存在する。したがって、第１の電極パターンを構成する電極パッドと、第２の電極パターンを構成する電極パッドとの間で絶縁性が保たれる。こうして、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂは、第１の電極パターン７と第２の電極パターン８とをパターン形成しつつも、両者の絶縁性を保つようにパターン形成される。
【００３１】
（透明電極層３の調製方法）
透明電極層３は、次のように形成できる。
【００３２】
透明電極層３を構成する透明導電性材料を下地面上にスパッタリングして導電膜を得る。透明電極層３は、適宜定められる下地面の上に調製される。例えば、第１の透明電極層３ａでは、下地面は、ガラス基板２の一方面である。これにより、ガラス基板２の一方面上に導電膜が一面形成される。
【００３３】
次に、導電膜上に、感光性材料を塗工して感光性膜を形成して積層体（感光性膜付積層体）を得る。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。
【００３４】
フォトマスクとして、透明電極層３の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを準備する。フォトマスクを感光性膜付積層体の感光性膜上の所定位置に配置し、フォトマスクの外側位置から感光性膜付積層体に向けて所定波長の光を照射して露光処理を施す。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理の後、フォトマスクを取り除き、現像処理を施す。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、感光性膜を、透明電極層の形成パターンに応じてパターニングする。
【００３５】
その後、感光性膜付積層体にエッチングを施す。エッチングの際に使用されるエッチング液は、導電膜を構成する透明導電性材料の種類に応じて適宜選択される。例えば、透明導電性材料がＩＴＯである場合には、シュウ酸系溶液を用いることができ、具体的に、ＩＴＯ−０７Ｎ（商標）（関東化学社製）やＩＴＯ−Ｅｃｈａｎｔ（商標）（和光純薬工業社製）を例示することができる。これにより、導電膜は、透明電極層の形成パターンに応じてエッチング除去され、導電膜のパターニングが実現される。エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体の感光性膜を剥離する剥離処理を施し、感光性膜付積層体から感光性膜を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、ガラス基板２の一方面上に、所定のパターンにてパターニングされた導電膜が形成されて、透明電極層３をなす。
【００３６】
なお、透明電極層３の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いる方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。
【００３７】
（絶縁層４）
絶縁層４は、シロキサン骨格を有する層である。絶縁層４は、シロキサン骨格を形成可能な感光性樹脂組成物の硬化物を含んで構成される。より具体的には、絶縁層４は、感光性シロキサン樹脂を含有する感光性シロキサン樹脂組成物を感光性樹脂組成物として用いて形成される感光性シロキサン樹脂層である。
【００３８】
感光性シロキサン樹脂組成物は、上記のようにシロキサン樹脂を含む樹脂組成物であり、且つ、感光性を有するもの、すなわち電離放射線硬化性を有するもの、である。さらに、感光性シロキサン樹脂組成物には、フォトリソグラフィー法により所定のパターンにパターニングされた層構造を形成可能なシロキサン樹脂が好適に含まれる。このような感光性のシロキサン樹脂であれば、従来公知の材料を適宜選択し、絶縁層４をなす感光性シロキサン樹脂層を調製するために使用することが可能である。
【００３９】
例えば、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第３８２１１６５号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂（ただし、フェノール基を有する水性塩基可溶性シリコン含有ポリマーを除く。）、光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び、上記シロキサン樹脂を溶解可能であり、非プロトン性溶媒（即ち、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、メチル−ｎ−ジ−ｎ−プロピルエーテル、ジ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、ジメチルジオキサン、などのエーテル系溶媒を１種以上含む非プロトン性溶媒）を含有してなり、放射線の照射により硬化する放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。
【００４０】
また、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第３７５８６６９号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂、露光する工程で使用される特定波長の放射線を照射することにより、酸性活性物質を放出する光酸発生剤、又は塩基性活性物質を放出する光塩基発生剤、上記シロキサン樹脂成分を溶解可能な溶媒、及び、上記特定波長の放射線を照射しても酸性活性物質及び塩基性活性物質を放出しない硬化促進触媒を含有してなる放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。
【００４１】
さらに、フォトリソグラフィー法によりパターニングされた層構造を形成可能なシロキサン樹脂の例としては、下記一般式（１）で表される化合物を加水分解反応させた後に得られるシラノールを脱水縮合させて得られる樹脂等が挙げられる。
【００４２】
【化１】
2013041470.tif 000003
【００４３】
上記一般式（１）中、Ｒ１は、水素（Ｈ）原子若しくはフッ素（Ｆ）原子、又はホウ素（Ｂ）原子、窒素（Ｎ）原子、アルミニウム（Ａｌ）原子、リン（Ｐ）原子、ケイ素（Ｓｉ）原子、ゲルマニウム（Ｇｅ）原子若しくはチタン（Ｔｉ）原子を含む基、又は炭素数１以上２０以下の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０以上２以下の整数を示し、ｎが２のとき、各Ｒ１は同一でも異なっていてもよく、ｎが０以上２以下のとき、各Ｘは同一でも異なっていてもよい。
【００４４】
この、感光性シロキサン樹脂層は、１種の感光性シロキサン樹脂から形成されてもよく、あるいは、異なる構造式で表わされる２種以上の感光性シロキサン樹脂の任意の組み合わせから形成されてもよい。例えば、上記一般式（１）において示される感光性シロキサン樹脂であって、側鎖が異なる２種以上の感光性シロキサン樹脂を任意に組み合わせて、感光性シロキサン樹脂層を形成してもよい。
【００４５】
（絶縁層４の形成位置と形成パターン）
絶縁層４は、ガラス基板２の面のうち透明電極層３を積層された方の面と同側の面上に、所定のパターンで形成される。
【００４６】
絶縁層４の形成パターンは、タッチパネル部材１の規格に応じて適宜設定される。図２Ａの例では、絶縁層４の形成パターンは、透明電極層３ａのうち第２の電極パターンを構成する電極パッド１１の形成領域に対向する部分の一部に、複数の孔部１５を形成したパターンとなっている。孔部１５は、絶縁層４をその厚み方向に貫通して形成されており、第２の電極パターン８におけるひし形の電極パッド１１ｄの部分１箇所に対して向かい合う位置に、２つずつ設けられ、三角形の電極パッド１１ｃの部分１箇所に対して向かい合う位置に、１つずつ設けられる。
【００４７】
（絶縁層４とその他の層との接触）
タッチパネル部材１において、位置検出領域Ｒ内の部分とは、すなわち位置検出領域Ｒで区画される部分である位置検出エリア形成部６を示すが、そうした位置検出領域Ｒ内の部分では、少なくとも一層の絶縁層４は、その絶縁層４の表面のうちガラス基板２面側に向けられた向合い面１４における一部の領域を透明電極層３ａに直接接触させており、絶縁層４の少なくとも一部が透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆する。このとき、図５Ａにも示すように、位置検出領域Ｒ内において、タッチパネル部材１の平面視上、絶縁層４の向合い面１４の領域１７のうち透明電極層３に直接接触して形成される領域を、対透明電極層接触領域１６とする。
【００４８】
また、位置検出エリア形成部６についてみるに、少なくとも一層の絶縁層４は、位置検出領域Ｒ内において、向合い面１４における対透明電極層接触領域１６を除く領域の少なくとも一部がガラス基板２面に直接接触するように形成される。このとき、図１Ｂや図５Ａに示すように、位置検出領域Ｒ内において、タッチパネル部材１の平面視上、絶縁層４の向合い面１４のうちガラス基板２面に直接接触して形成される領域を、対ガラス基板接触領域１８とする。なお、図１Ｂにおいては、斜線を付した領域が対ガラス基板接触領域１８に対応する。位置検出領域Ｒにおいて、向合い面１４の領域１７は、図５Ａに示すように、対透明電極層接触領域１６と対ガラス基板接触領域１８とを合わせた領域となる。なお、位置検出領域Ｒに金属配線３２の形成領域１９が入り込んで、入り込み領域１９ａが形成される場合には、対ガラス基板接触領域１８にはその入り込み領域１９ａが含まれない。
【００４９】
なお、絶縁層４は、少なくとも一部の領域を位置検出領域Ｒの外側まで形成されていてもよい。図７Ｂの例に示すような、絶縁層４がタッチパネルの位置検出エリア形成部６の外周に設けられた金属配線を被覆するように形成されている場合にあっても、対ガラス基板接触領域１８は位置検出領域Ｒの内側の領域で定義される。
【００５０】
タッチパネル部材１において、少なくとも１層の絶縁層４は、対ガラス基板接触領域１８の面積が次に示すような条件を満たすように形成される。
【００５１】
（絶縁層４の対ガラス基板接触領域１８の面積）
位置検出領域Ｒ内において、対ガラス基板接触領域１８の面積は、タッチパネル部材１の平面視上、向合い面１４の面積の１％以上１５％以下である。
【００５２】
位置検出領域Ｒ内において、対ガラス基板接触面積１８が向合い面１４の面積の１％以上であることで、絶縁層４がタッチパネル部材１から剥離する虞を抑制することができるという効果を得ることができ、対ガラス基板接触面積１８が向合い面１４の面積の１５％以下であることで、ガラス基板２の歪みが生じる虞を低減することができるという効果を得ることができるようになる。
【００５３】
対ガラス基板接触領域１８の面積とは、位置検出領域Ｒ内で特定される面積であり、タッチパネル部材１の平面視上特定される対ガラス基板接触領域１８の面積を示し、具体的には、位置検出領域Ｒ内で、対ガラス基板接触領域１８を、ガラス基板２面に対して平行な平面上に平行投影して得られる平行投影像の面積を示す。
【００５４】
また、向合い面１４の面積とは、位置検出領域Ｒ内で特定される面積であり、タッチパネル部材１の平面視上特定される向合い面１４の面積を示しており、具体的には、位置検出領域Ｒ内で、向合い面１４をガラス基板２面に対して平行な平面上に平行投影して得られる平行投影像の面積を示す。位置検出領域Ｒと同形もしくは位置検出領域Ｒの内側に絶縁層４の全体が形成されている場合、向合い面１４の輪郭は、絶縁層４の輪郭に対応したものとなり、位置検出領域Ｒの内側のみならず外側まで絶縁層４が形成されている場合、向合い面１４の輪郭は、位置検出領域Ｒの輪郭に対応したものとなる。
【００５５】
対ガラス基板接触領域１８の面積及び向合い面１４の面積は、隣り合う電極パッド１１，１１間の隙間１３の広狭、電極パッドの形状、絶縁層４の形成パターン等に応じて変更可能である。
【００５６】
（対ガラス基板接触領域１８の面積及び向合い面１４の面積の特定方法）
対ガラス基板接触領域１８および向合い面１４の面積は、次のように特定することができる。すなわち、タッチパネル部材１を平面視した状態の画像を撮影し、得られた平面視画像に基づき、対ガラス基板接触領域１８および向合い面１４の面積を算出することで特定することができる。対ガラス基板接触領域１８および向合い面１４の面積の算出にあたっては、画像処理装置を適宜用いられてよい。具体的には、タッチパネル部材１を平面視した状態の画像をデジタルカメラ等の撮影装置で撮影し、タッチパネル部材１の平面視画像についての画像データを得る。画像処理システム（ニレコ（株）製：ＬＵＺＥＸ（登録商標）  ＡＰ等）に画像データを入力し、その画像データに基づく画像処理を行って、対ガラス基板接触領域１８および向合い面１４の面積が求められる。
【００５７】
（絶縁層４の形成パターンと対ガラス基板接触領域１８の面積の関係）
対ガラス基板接触領域１８の面積が上記したような条件を満たすことは、図１のように絶縁層４を少なくとも位置検出領域Ｒ内で一体の層をなしつつパターン形成されているタッチパネル部材１においては、特に大きな課題を解決する貢献をもたらす。すなわち、タッチパネル部材１において、少なくとも１層の絶縁層４が一体の層としてパターン形成されている場合にあっては、そのように一体の層として形成されている絶縁層４は、一部に剥離が生じると全面にわたって剥離を生じやすくなるため、飛び地上に絶縁層４が形成されている場合に比べて、剥離の抑制が特に大きな課題とされる。この大きな課題が、対ガラス基板接触領域１８の面積が上記したような条件を満たすことで、効果的に解決される。
【００５８】
（絶縁層４の積層数の他例）
絶縁層４は、少なくとも１層形成されていればよく、図１，２のタッチパネル部材１の例では、絶縁層４が１層であったが、２層以上形成されてもよい。すなわち、例えば、図６に示すように、絶縁層４として、第１の絶縁層４ａと、第２の絶縁層４ｂとが形成されていてもよい。
【００５９】
この場合、タッチパネル部材１は、絶縁層４のうち、少なくとも第１の絶縁層４ａについて、位置検出領域Ｒ内において、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、向合い面１４の面積の１％以上１５％以下であるように、形成されていればよい。図６の例に示すタッチパネル部材１において、ガラス基板２と第１の透明電極層３ａの両方に接着しているのは、複数の絶縁層４のうち第１の絶縁層４ａであるためである。
【００６０】
また、この場合、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の１層の少なくとも一部を被覆するように、第１の絶縁層４ａがガラス基板２面上に形成されている。さらに、積層構造５では、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆するように、第２の透明電極層３ｂが形成されている。そして、少なくとも第２の透明電極層３ｂを被覆するように第２の絶縁層４ｂが形成されている。第１の透明電極層３ｂの一部に第１の絶縁層に覆われていない部分がある場合には、第２の絶縁層４ｂは、その部分および第２の透明電極層３ｂを覆うように形成される。積層構造５は、図６に示すように、ガラス基板２面に近いほうから、第１の透明電極層３ａ、第１の絶縁層４ａ、第２の透明電極層３ｂ、第２の絶縁層４ｂの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。
【００６１】
（第２の絶縁層４ｂの機能）
第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１外部に対し透明電極層３の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第２の絶縁層４ｂは、透明電極層３の外部露出を抑制して透明電極層３を保護する表面保護層としても機能する。
【００６２】
（絶縁層４の調製方法）
絶縁層４は、例えば、その絶縁層４の下地をなす面上に次に示すように感光性シロキサン樹脂層を形成することで調製できる。下地をなす面は、基板２面および透明電極層３等で構成される。
【００６３】
感光性シロキサン樹脂層を構成する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物を調製する。
【００６４】
（感光性樹脂組成物の調製）
感光性樹脂組成物には、感光性化合物と、感光性化合物にあたる感光性シロキサン樹脂の重合硬化を促進させるゾル・ゲル反応触媒とを含む材料組成物が用いられてよく、例えば感光性ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）が挙げられる。また、感光性樹脂組成物として、より具体的には、例えば上記したような感光性シロキサン樹脂組成物が用いられてよい。感光性樹脂組成物は、通常、シロキサン樹脂と、ゾル・ゲル反応触媒と、溶媒とを混合してなる液状の組成物として調製される。
【００６５】
感光性化合物をなすシロキサン樹脂は、上記一般式（１）に示すような樹脂などを挙げることができる。
【００６６】
ゾル・ゲル反応触媒としては、熱酸発生剤、光酸発生剤を挙げることができる。熱酸発生剤と光酸発生剤は、それぞれ熱を受けて酸を生じるもの、光を受けて酸を生じるものであるが、従前より公知なものを適宜用いることができる。また、感光性樹脂組成物に含まれるゾル・ゲル反応触媒としては、少なくとも光酸発生剤を用いられればよいが、これら両者を組み合わせて用いられるほうが好ましい。熱酸発生剤と光酸発生剤が併用されることで、感光性樹脂組成物の硬化膜をより一層耐熱性に優れたものとすることができる。また、感光性樹脂組成物には、熱酸発生剤と光酸発生剤の両者の性質を併せ持つ化合物がゾル・ゲル反応触媒として用いられてもよい。
【００６７】
ゾル・ゲル反応触媒としては、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルフォニウム塩、トリアリールセレニウム塩等の各種オニウム塩系化合物、スルフォン酸エステル、ハロゲン化合物等があげられる。
【００６８】
溶媒としては、感光性化合物などの固形成分を溶解することが可能な溶剤であれば特に限定されるものではなく、ベンゼン、トルエン、キシレン、ｎ−ブチルベンゼン、ジエチルベンゼンなどを具体的に例示できる。
【００６９】
感光性樹脂組成物としては、ネガ型のものとポジ型のものを適宜調製することができる。ここに、ネガ型の感光性樹脂組成物は、その感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分に感光性化合物のゾル・ゲル反応の効率的進行が認められるタイプのものである。ネガ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式（１）のＲ１が炭素数２以下の官能基であるような感光性化合物と、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタンのような強酸を発生させる光酸発生剤を含有する組成物として、具体的に調製することができる。
【００７０】
ポジ型の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分について感光性化合物の現像処理によって除去可能となるようなものである。ポジ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式（１）のＲ１が炭素数３以上の官能基であるような感光性化合物と、ナフトキノンジアジドのような弱酸を発生させる光酸発生剤とを含有する組成物として、具体的に調製することができる。
【００７１】
（感光性樹脂組成物の添加物）
感光性樹脂組成物には、絶縁層４の機能と本発明の趣旨を没却しない限度で添加物が適宜添加されてもよい。添加物としては、粘度調整剤、界面活性剤、着色剤、ガラス質形成剤などが挙げられる。
【００７２】
上記のように調製された感光性樹脂組成物を用い、次のように絶縁層４が形成できる。まず、感光性樹脂組成物がネガ型である場合について説明する。
【００７３】
（感光性樹脂組成物の塗布）
感光性樹脂組成物を、下地面の上に塗布して、非硬化状態の塗布膜を形成する。塗布膜の形成には、スピンコート法などの塗布方法を適宜用いることができる。
【００７４】
（塗布膜の減圧乾燥）
感光性樹脂組成物を下地面上に塗布して形成された塗布膜は、２０Ｐａ以上１００Ｐａ以下の範囲で減圧乾燥され、絶縁層４において不要となる溶媒を少なくとも部分的に除去されて乾燥膜とされる。減圧乾燥においては、塗布膜の周囲の圧力が低いほど、塗布膜の乾燥速度を高めることができることから、減圧乾燥時の圧力が１００Ｐａ以下であることが好ましく、塗布膜の突沸や、乾燥ムラの発生を抑制する点で、減圧乾燥時の圧力が２０Ｐａ以上であることが好ましい。
【００７５】
（乾燥膜の焼成（第１の焼成）及び光照射）
第１の焼成では、乾燥膜は、焼成温度が７０℃以上１２０℃以下、時間が３０秒以上３分以下の条件下で、焼成される。第１の焼成は、下地面に対する乾燥膜の密着性を向上させる処理であり、焼成温度と時間は、乾燥膜のうち、絶縁層４においてパターニング形成されない部分（非パターニング部分）となることを予定される部分に、ゾル・ゲル反応が起こらない範囲で、適宜調整される。第１の焼成後、さらに、焼成された乾燥膜にフォトマスクを介して照射エネルギーが５０ｍＪ／ｃｍ２以上５００ｍＪ／ｃｍ２以下で光を照射することによって乾燥膜は硬化準備膜とされる。照射エネルギーについて、それが１０ｍＪ／ｃｍ２未満となると光酸発生剤が不十分となる虞を生じ、ゾル・ゲル反応を触媒する酸の発生量が十分ではなくなる虞がある。一方、照射エネルギーが５００ｍＪ／ｃｍ２超過となると、パターン太りが大きくなり、十分な精度でパターンニングされた層を形成することが困難になる虞がある。
【００７６】
第１の焼成に引き続き実施される光照射は、絶縁層４がネガ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合、乾燥膜の硬化反応を促進する酸触媒を発生させるための処理であり、照射エネルギーは酸触媒を発生させる範囲で適宜調整される。
【００７７】
また第１の焼成に引き続き実施される光照射は、所定のパターンを形成したフォトマスクを介して乾燥膜に向けて光を照射することで実施される。このとき、例えば、図１，２の例に示すような絶縁層４を形成する場合、且つ、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスクとしては、孔部１５に対応する部分を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが具体的に準備される。
【００７８】
（第２の焼成）
次に硬化準備膜は、第２の焼成を施されるのが好適である。第２の焼成は、焼成温度が７０℃以上１２０℃以下、時間が１分以上１０分以下の条件下で、硬化準備膜を焼成する工程である。このとき、硬化準備膜は、仮硬化膜とされる。第２の焼成は、硬化準備膜において絶縁層４においてパターニング形成される部分（パターニング部分）となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を十分に進行させる工程である。すなわち、第２の焼成の前に行われた光照射によって、絶縁層４においてパターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始しており、その反応が第２の焼成で一層進むことになる。なお、非パターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始されず、硬化が抑制されている。第２の焼成において、焼成温度と時間は、非パターニング部分となることを予定される部分でのゾル・ゲル反応が進まず、且つ、パターニング部分となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を促進させるべく、上記に示すような範囲で適宜調整される。適宜第２の焼成を施した後、仮硬化膜に対して次に説明する現像工程を施す。
【００７９】
（現像工程）
現像工程では仮硬化膜が現像され、これによりパターン形成されたパターン化膜が形成される。現像に使用する現像液は、感光性樹脂組成物に応じて適宜選択可能であるが、現像工程時に生じる廃液の処理が容易であるという理由から、例えば、無機アルカリ系の現像液や、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等の有機アミン系の現像液等が好ましく選択される。
【００８０】
（後焼成工程）
現像工程が実施された後、パターン化膜にはさらに焼成が施され、パターン形成されるとともに十分に硬化された感光性シロキサン樹脂層が調製される。そして、この感光性シロキサン樹脂層が、絶縁層４をなす。後焼成工程について、焼成温度は、２００℃以上５００℃以下の範囲で設定される。焼成時間は、３０分以上６０分以下の範囲に設定される。なお、焼成温度が２００℃未満である場合には、パターン化膜に含まれる感光性化合物の硬化反応が不十分となる虞が生じる。焼成時間が３０分未満である場合についても、焼成温度が２００℃未満である場合と同様の虞が生じる。焼成温度が５００℃を超えると、焼成時にパターン化膜に割れやヒビ、いわゆるクラック、が発生する虞が生じてくる。焼成時間が１時間を超える場合についても、焼成温度が５００℃を超える場合と同様の虞が生じる。
【００８１】
ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合、上記ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合と同様に感光性樹脂組成物の塗布、第１の焼成及び光照射という各工程を実施する。ただし、絶縁層４がポジ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合については、上述の光照射は現像可能な反応性基を発生させるための処理であり、照射エネルギーは現像可能な反応性基を発生させる範囲で適宜調整される。また、光照射を実施する際に使用されるフォトマスクについて、図１，２の例に示すような絶縁層４を形成する場合、且つ、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスクとしては、孔部１５に対応する部分を開口部としてその周囲の所定領域を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが準備される。その後、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合の上記第２の焼成を省略して硬化準備膜に対して現像工程及び後焼成工程が施される。現像工程及び後焼成工程は、上記ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合の現像工程及び後焼成工程と同じ工程でよい。ただし、現像工程においては、現像液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機アミン系の現像液が好ましく選択される。
【００８２】
［積層構造５の機能］
積層構造５は、タッチパネル部材１において透明電極部２０として機能する。ここで、図１に示すように、透明電極部２０は、ガラス基板２面に沿った第１の方向に間隔をあけて配置される複数の第１電極片２１からなる第１電極２２と、ガラス基板２面に沿った方向であって第１の方向とは異なる第２の方向に間隔をあけて配置される複数の第２電極片２３からなる第２電極２４とを有してなる。第１電極２２と第２電極２４は互いに絶縁されている。
【００８３】
第１電極２２は、積層構造５における第１の電極パターン７を形成する電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）と第１の連結部１２ａで構成され、第２電極２４は、第２の電極パターン８を形成する電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）と第２の連結部１２ｂとで構成される。そして、絶縁層４は、第１の連結部１２ａをまたぐように第２の連結部１２ｂを形成させることができるように形成され、第１電極２２と第２電極２４とを互いに絶縁させた状態を維持させる。なお、第１電極片２１は、第１の電極単位パターン９を形成する電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）と第１の連結部１２ａで構成され、第２電極片２３は、第２の電極単位パターン１０を形成する電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）と第２の連結部１２ｂとで構成される。
【００８４】
なお、透明電極部２０は、第１電極片２１と第２電極片２３において、第２の連結部１２ｂは第１の連結部１２ａをまたぐように形成されているが、これは一例であり、第１の連結部１２ａが第２の連結部１２ｂをまたぐように形成されてもよい。その場合には、タッチパネル部材１は、第２の透明電極層で第１の連結部１２ａを形成し、第１の透明電極層のパターンに第２の連結部１２ｂのパターンが組み込まれるように構成されることになる。
【００８５】
［タッチパネル部材１の製造方法］
タッチパネル部材１は、積層構造５の形成により製造される。
【００８６】
（積層構造５の調製）
積層構造５は、次のように調製することができる。すなわち、ガラス基板２の所定の領域に第１の透明電極層３ａをパターン形成し、次に絶縁層４をパターン形成し、さらに、第２の透明電極層３ｂをパターン形成することで、積層構造５を調製することができるとともに、タッチパネル部材１が調製される。なお、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成には、上記した透明電極層３の調製方法が適宜用いられ、絶縁層４の形成には、上記した絶縁層４の調製方法が適宜用いられればよい。
【００８７】
［タッチパネル部材１における積層構造５の他の形態］
タッチパネル部材１は、積層構造５として、図２のように構成された積層構造５ａを備える場合に限定されない。例えば、タッチパネル部材１は、積層構造５として、次に示す他の形態１から３で記載されているようなものを備えるものであってもよい。
【００８８】
（他の形態１）
タッチパネル部材１は、積層構造５として、図８に示すような積層構造５ｃを備えるものでもよい。積層構造５ｃは、積層構造５ａにおける第２の透明電極層３ｂを、透明導電性材料とは異なる金属材料からなる金属層２５に変更してなる構成となっている。金属層２５は、積層構造５ａにおける第２の透明電極層３ｂと同じ位置に同じ形成パターンにて形成される。このとき、金属層２５を構成する金属材料としては、後述の取出電極部の金属配線に使用される材料を用いることができる。また、この場合、タッチパネル部材１は、ガラス基板２面上に透明電極層３と絶縁層４をそれぞれ１層設けて構成されることになり、透明電極層３を一層にて形成することができ、タッチパネル部材１の製造工程数を削減できる。
【００８９】
（他の形態２）
タッチパネル部材１は、図２Ａから図２Ｃに示すように構成された積層構造５ａを備えるものに限定されず、図３Ａから図３Ｄに示すように構成された積層構造５ｂを備えるものであってもよい。図３Ａは、積層構造５ｂの部分拡大図である。この図において積層構造５ｂの拡大部分は、積層構造５ａでは図２Ａに示される部分に対応した部分である。
【００９０】
（積層構造５ｂ）
積層構造５ｂは、図３Ａから図３Ｄに示すように、ガラス基板２の面５６のうち一方面５６ａ側に、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂとが形成され、絶縁層４として、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂとが形成されている。そして、積層構造５ｂは、ガラス基板２の一方面５６ａ側に第１の透明電極層３ａが直接形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆するように、第１の絶縁層４ａがガラス基板２面の一方面５６ａ側に形成されている。また、第２の透明電極層３ｂが、タッチパネル部材１の平面視上、第１の絶縁層４ａの少なくとも一部を被覆するように、ガラス基板２面の一方面５６ａ側に形成され、さらに、第２の絶縁層４ｂが、第２の透明電極層３ｂを少なくとも被覆するように形成される。積層構造５ｂは、ガラス基板２面に近いほうから、第１の透明電極層３ａ、第１の絶縁層４ａ、第２の透明電極層３ｂ、第２の絶縁層４ｂの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図３Ａから図３Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略しており、図３Ｄでは、第２の透明電極層３ｂおよび第２の絶縁層４ｂの記載を省略する。
【００９１】
積層構造５ｂについて、透明電極層３、絶縁層４を構成する材料と調製方法は、積層構造５ａと同様の材料と調製方法を採用されてよい。
【００９２】
積層構造５ｂでは、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂ、第１の絶縁層４ａ、第２の絶縁層４ｂの形成パターンは次のようなパターンとなっている。
【００９３】
（透明電極層３の形成パターン）
第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン２６からなる。ここに、この第１の電極パターン２６は、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７と同様のパターンである。したがって、積層構造５ｂにおける第１の透明電極層３ａは、電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）と、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第１の連結部１２ａとを形成している。
【００９４】
積層構造５ｂにおいて、第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、第２の電極パターン２７からなる。ここに、積層構造５ｂにおける第２の電極パターン２７は、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除いたパターンと同様のパターンと、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８の形成パターンとをあわせて構成されるパターンである。第２の連結部２８の形成パターンは、隣り合う電極パッド１１の互いに向かい合わせの頂点間を連結するように形成されるパターンである。したがって、積層構造５ｂにおける第２の透明電極層３ｂは、電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）と、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８とを形成している。
【００９５】
（絶縁層４の形成パターン）
第１の絶縁層４ａは、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明絶縁層３ａのうち第１の連結部１２ａと、第２の透明電極層３ｂのうちの第２の連結部２８との交差する部分には、少なくとも形成されており、また、第１の絶縁層４ａは、タッチパネル部材１の平面視上、飛び地状に形成される。なお、第１の絶縁層４ａは、交差する部分をはみ出して外側まで形成されてもよい。この場合、第１の絶縁層４ａは、第１の透明電極層３ａと第２の透明絶縁層３ｂとの間の絶縁性をより確実にする。
【００９６】
第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、ガラス基板２の一方面側に第１の透明絶縁層３ａと第１の絶縁層４ａと第２の透明絶縁層３ｂとを積層した積層体における、ガラス基板２の一方面側の表面を覆うように、形成されている。第２の絶縁層４ｂは、少なくとも位置検出領域Ｒ内においてまとまった１つの層、すなわち一体の層をなして形成されている。第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１外部に対し透明電極層３の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第２の絶縁層４ｂは、透明電極層３の外部露出を抑制して透明電極層３を保護する表面保護層としても機能する。
【００９７】
（絶縁層４の対ガラス基板接触領域の面積）
ところで、積層構造５ｂを備えるタッチパネル部材１の位置検出領域Ｒ内において、一体の層として形成された絶縁層４は、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、前記向合い面１４の面積の１％以上１５％以下である、という条件を満たすように形成されていることが好ましい。したがって、積層構造５ｂを有するタッチパネル部材１では、絶縁層４のうち少なくとも第２の絶縁層４ｂが、位置検出領域Ｒにおいて一体の層として形成されていることから、この第２の絶縁層４ｂが上記の条件を満たすように構成されることが好ましい。
【００９８】
タッチパネル部材１において、位置検出領域Ｒ内では、第２の絶縁層４ｂは、その第２の絶縁層４の表面のうちガラス基板２面側に向けられた向合い面１４における一部の領域を透明電極層３に直接接触させており、第２の絶縁層４ｂの少なくとも一部が透明電極層３の１層の少なくとも一部を被覆する。このとき、図５Ｂに示すように、位置検出領域Ｒ内において、タッチパネル部材１の平面視上、絶縁層４の向合い面１４の領域１７のうち透明電極層３に直接接触して形成される領域を、対透明電極層接触領域１６とする。
【００９９】
なお、第２の絶縁層４ｂは、少なくとも一部の領域を位置検出領域Ｒの外側まで形成されていてもよい。絶縁層４がタッチパネルの位置検出エリア形成部６の外周に設けられた金属配線を被覆するように形成されている場合にあっても、位置検出領域Ｒの内側の領域では、対ガラス基板接触領域１８が形成される。
【０１００】
積層構造５ｂにおいては、上記したように第１の絶縁層４ａが、第１の連結部１２ａと第２の連結部２８との交差する部分をはみ出して外側まで形成されてはみ出し領域２９を形成している場合がある。その場合、対ガラス基板接触領域１８には、はみ出し領域２９が含まれない。このことは、位置検出領域Ｒに金属配線の形成領域１９が入り込んで、入り込み領域１９ａが形成される場合についても同じであり、対ガラス基板接触領域１８にはその入り込み領域１９ａは含まれない。なお、積層構造５ｂのように、第２の絶縁層４ｂが、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂの両方に対して同面側で接触している場合、それぞれに対する接触領域が、対透明電極層接触領域１６ａ、１６ｂとされる。そして、積層構造５ｂについて、上記対ガラス基板接触領域１８の特定の際に対透明電極層接触領域１６として取り除かれる領域は、対透明電極層接触領域１６ａおよび対透明電極層接触領域１６ｂとされる。なお、図５Ｂは、タッチパネル部材１の積層構造５が積層構造５ｂである場合について、図１Ｂの領域Ｓ２の部分に対応する部分を模式的に示す図であり拡大して示す概略部分拡大平面図である。
【０１０１】
（他の形態３）
タッチパネル部材１は、積層構造５として、積層構造５ａや積層構造５ｂに示すもの備えるものに限らず、図４Ａから図４Ｃに示すような積層構造５ｄを備えるものであってもよい。図４Ａは、積層構造５ｄの部分拡大図である。この図において積層構造５ｂの拡大部分は、積層構造５ａでは図２Ａに示される部分に対応した部分である。
【０１０２】
（積層構造５ｄ）
積層構造５ｄは、図４Ａから図４Ｃに示すように、ガラス基板２の面５６のうち一方面５６ａ側に、導電性金属層５７が形成されており、絶縁層４として、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂとが形成されている。また、積層構造５ｄには、１層の透明電極層３がパターン形成される。
【０１０３】
より詳しくは、積層構造５ｂは、ガラス基板２の一方面５６ａ側に導電性金属層５７がパターン形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、導電性金属層５７の少なくとも一部を被覆するように、第１の絶縁層４ａがガラス基板２面の一方面５６ａ側に形成されている。また、透明電極層３が、タッチパネル部材１の平面視上、第１の絶縁層４ａの少なくとも一部を被覆するように、ガラス基板２面の一方面５６ａ側に形成される。透明電極層３の少なくとも一部は、ガラス基板２面に直接接している。また、第２の絶縁層４ｂが、透明電極層３を少なくとも被覆するように形成される。積層構造５ｂは、ガラス基板２面に近いほうから、導電性金属層５７、第１の絶縁層４ａ、透明電極層３、第２の絶縁層４ｂの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図４Ａから図４Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略する。
【０１０４】
導電性金属層５７は、第１の電極パターン５８を構成する電極パッド１１を連結する連結部１２としての第１の連結部５９を形成する。導電性金属層５７は、透明電極層３とは異なる導電性材料から形成されており、透明電極層３の形成に使用された透明導電性材料を除く金属材料から形成できる。第１の連結部５９の形成パターンは、積層構造５ａの第１の連結部１２ａと同様のパターンである。
【０１０５】
積層構造５ｄについて、透明電極層３、絶縁層４を構成する材料と調製方法は、積層構造５ａ、５ｂと同様の材料と調製方法を採用されてよい。
【０１０６】
積層構造５ｄでは、透明電極層３、第１の絶縁層４ａ、第２の絶縁層４ｂの形成パターンは次のようなパターンとなっている。
【０１０７】
（透明電極層３の形成パターン）
透明電極層３の形成パターンは、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンと、第２の電極パターン６０をあわせたパターンからなる。ここに、この第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンは、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７から第１の連結部１２ａのパターンを除くパターンと同様のパターンである。したがって、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンは、電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）の形成パターンに対応するパターンとなる。
【０１０８】
積層構造５ｄにおける第２の電極パターン６０は、積層構造５ｂの第２の電極パターン２７と同様に、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除いたパターンと同様のパターンと、第２の電極パターン８を構成し隣り合う電極パッド１１，１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８の形成パターンとをあわせて構成されるパターンである。
【０１０９】
（絶縁層４の形成パターン）
第１の絶縁層４ａは、前述した積層構造５ｂにおける第１の絶縁層４ａと同様のパターンにパターン形成される。第２の絶縁層４ｂについても、前述した積層構造５ｂにおける第１の絶縁層４ａと同様のパターンにパターン形成される。
【０１１０】
（絶縁層４の対ガラス基板接触領域の面積）
積層構造５ｄにおいて絶縁層４の対ガラス基板接触領域として特定される領域及びその面積の好ましい条件は、積層構造５ｂと同様である。すなわち、まず対ガラス基板接触領域１８は、第２の絶縁層４ｂの向合い面１４の領域１７から対透明電極層接触領域１６を除いた領域となり、さらに、はみ出し領域２９や入り込み領域１９ａが形成される場合には、そのはみ出し領域２９や入り込み領域１９ａを含まない。また、図４の例に示す積層構造５ｄの場合、対透明電極層接触領域１６は、電極パッド１１の形成領域と第２の連結部２８の形成領域を合わせた領域となっている。
【０１１１】
また、対ガラス基板接触領域１８の面積についてみるに、積層構造５ｄは、第２の絶縁層４ｂについて、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、前記向合い面１４の面積の１％以上１５％以下である、という条件を満たすように形成されていることが好ましい。この理由についても、前述した積層構造５ｂの場合と同様である。
【０１１２】
なお、上記に示したように、タッチパネル部材１においては、積層構造５ａについて絶縁層として第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂという２層が形成されていてよく、その場合に、第１の絶縁層４ａが、位置検出領域Ｒ内において、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、向合い面１４の面積の１％以上１５％以下であるように、形成されていればよい。また、上記他の形態２、３に示すように、タッチパネル部材１においては、積層構造５ｂ、５ｄが備えられる場合には、絶縁層として第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂという２層が形成されており、その場合に、第２の絶縁層４ｂが、位置検出領域Ｒ内において、対ガラス基板接触領域１８の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、向合い面１４の面積の１％以上１５％以下であるように、形成されていればよい。したがって、次のような技術的思想が読み取られる。すなわち、タッチパネル部材１において、積層構造５は、絶縁層４として第１の絶縁層４ａおよび第２の絶縁層４ｂとを備え、前記位置検出領域内では、前記第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂの少なくともいずれか一方が、少なくとも一部を透明電極層３に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板２面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材１の平面視上、前記向合い面の面積の１％以上１５％以下となるように、構成されている。
【０１１３】
絶縁層が２層形成される場合には、絶縁層が１層である場合に比して、絶縁層の層数が多いため、タッチパネル部材１から絶縁層の剥離の虞は高く、したがって、絶縁層の剥離抑制の要請は高い。特に、絶縁層同士が一部で直接接する場合には、絶縁層同士の接触部分の密着性が強く、互いに連動した動きをしやすくなる。すなわち、１つの絶縁層に剥離が生じると、それに連動してその絶縁層に接する他の絶縁層も剥離が生じやすくなり、互いに接触する絶縁層が一緒になって剥離してしまう虞が生じる。こうしたことから、本願のタッチパネル部材１は、絶縁層４として第１の絶縁層４ａおよび第２の絶縁層４ｂとを備える場合に、大きな貢献をもたらす。
【０１１４】
［タッチパネル部材１の追加構成］
タッチパネル部材１には、必要に応じて次に示すような取出電極部３０や画素群３１などといった他の構成が設けられてよい。
【０１１５】
（取出電極部３０）
取出電極部３０は、図１Ａ、図１Ｃ、図７に示すように、透明電極層３に対して電気的に接続されて配設される。図１の例では、取出電極部３０は、第１の透明電極層３ａに連結するようにパターン形成されている。取出電極部３０の形成パターンは、第１の電極パターン７を形成する電極パッド１１に接続される金属配線３２のパターンである第１の取出電極パターン３３と、第２の電極パターン８を形成する電極パッド１１に接続される金属配線３２のパターンである第２の取出電極パターン３４とをあわせたパターンとなっている。ただし、図１Ｃでは、図１のＩ−Ｉ線の位置での断面に対応する断面が図示される都合上、第２の取出電極部パターン３４を形成する金属配線３２のみが記載される。
【０１１６】
取出電極部３０は、金属配線３２をガラス基板２の上に所定パターンで配設されることで設けられる。このとき、金属配線３２は、透明電極層３ａに対して電気的に接続されて配設される。金属配線３２は、タッチパネル部材２の平面視上、透明電極層３の端縁位置、図１の例では、それぞれ第１電極片２１，第２電極片２３の端にある電極パッド１１の端縁位置から、位置検出領域Ｒの外側に向かって延びるようにガラス基板２面上に形成され、透明電極層３の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。金属配線３２は、ガラス基板２の端縁位置まで延在して、その端縁位置で端子３５を形成している。なお、端子３５は、所定のパターンにてパターン形成され、金属配線３２を更に延在させて金属配線３２の一部として形成される場合に限らず、金属配線３２とは別体にて形成されてもよい。
【０１１７】
金属配線３２を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、イオン化可能な金属元素が含有される物質が好ましく用いられ、すなわち金属物質が好ましく用いられる。金属配線３２を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭなどを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣなどを例示することができる。なお、ＭＡＭは、Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏの３層構造体、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体を示しており、ＡＰＣは、Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅の合金を示す。
【０１１８】
タッチパネル部材１に取出電極部３０が設けられていると、透明電極層３から金属配線３２および端子３５を通じてタッチパネル部材１の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。
【０１１９】
取出電極部３０は、図７Ａに示すように、透明電極層３に金属配線３２を直接に接続して構成されてもよいし、図７Ｂに示すように、透明電極層３に一体的に形成される接続部３６を備えて、接続部３６を介して金属配線３２を透明電極層３に接続して構成されてもよい。接続部３６は、透明電極層３を構成する導電性材料を用い、透明電極層３の端部から位置検出領域Ｒの外側に導電性材料の層を延設して形成される。その接続部３６上に金属配線３２の少なくとも一部が重ねられる。このように取出電極部３０が金属配線３２と接続部３６とを備えて構成されることで、金属配線３２と透明電極層３との接続を確実にしつつ、金属配線３２が位置検出領域Ｒ内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。
【０１２０】
（画素群３１）
タッチパネル部材１は、図９に示すように、ガラス基板２の一方面５６ａ側に、透明電極層３及び絶縁層４を形成し、ガラス基板２の他方面５６ｂ側に、複数の画素片３７からなる画素群３１を形成してなるものでもよい。
【０１２１】
画素片３７は、光透過性を有する所定色の着色層３９から形成される。着色層３９は、ガラス基板２の他方面５６ｂ側に、所定形状でパターン形成してなる。着色層３９は、短冊状など適宜形状にパターン形成される。また、着色層３９が所定のパターンで多数形成されることで、多数の画素片３７が形成され、これらの多数の画素片３７で画素群３１が構成される。なお、着色層３９の色は、適宜設定可能である。図９の例では、着色層３９の色として、Ｒ（Ｒｅｄ、赤）Ｇ（Ｇｒｅｅｎ、緑）Ｂ（Ｂｌｕｅ、青）の３色が用いられ、それぞれ着色層３９ａ、着色層３９ｂ、着色層３９ｃとして、ガラス基板２の他方面５６ｂ側に所定形状でパターン形成されている。このとき、着色層３９は、タッチパネル部材１の平面視上、所定のパターンで区画され、着色層３９のうちその区画された１区画で定められる領域部分が画素片３７をなす。
【０１２２】
なお、ガラス基板２の他方面５６ｂ側に、遮光性のブラックマトリクスの層３８が縦横格子状などの所定のパターンに塗工形成されてもよい。このとき、ブラックマトリクスの層３８の形成部分に囲まれた非形成領域が形成されて開口部をなし、この開口部が格子状に多数配置形成される。そして、これらの開口部を覆うように三色の着色層３９（３９ａ、３９ｂ、３９ｃ）が短冊状に配列されてもよい。この場合、着色層３９のうち１つの開口部に対応する領域に形成された部分が１つの画素片３７を構成することになる。ガラス基板２の他方面３０ｂ側には多数の開口部が形成されており、これら多数の開口部を覆うように着色層３９が形成されるから、多数の画素片３７が形成されて画素群３１が形成されることとなる。
【０１２３】
ブラックマトリクスの層３８が形成されていると、ブラックマトリクスで格子状に区画された領域内に着色層３９が形成され、着色層３９同士の混色を抑制することができる。
【０１２４】
タッチパネル部材１が画素群３１を形成してなるものである場合、画素群３１を形成する着色層３９が設けられることになるため、着色層３９の内部応力によって、ガラス基板２に反りや歪みが生じやすい。するとタッチパネル部材１において、少なくとも１層の絶縁層４が一体の層としてパターン形成されている場合にあっては、そのように一体の層として形成されている絶縁層４が、ガラス基板２の反りによって一層剥離しやすくなっている。上記したように対ガラス基板接触領域１８の面積が上記したような条件を満たして絶縁層４の剥離の問題を解決することは、図１のように絶縁層４を一体の層をなしつつパターン形成され且つ画素群３１を形成しているタッチパネル部材１において、大きな課題を解決する貢献をもたらす。
【０１２５】
タッチパネル部材１を用いたタッチパネル４０について説明する。
【０１２６】
［タッチパネル４０］
タッチパネル４０は、図１０に示すように、パネルスクリーン４１を備えるとともに、パネルスクリーン４１内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置４２を、パネルスクリーン４１に電気的に接続してなる。パネルスクリーン４１は、通常、タッチ位置を検出可能な走査可能エリア４１ａを形成している。
【０１２７】
図１０中、符号４３は、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２を電気的に結ぶフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  ；ＦＰＣ）を示す。このＦＰＣ４３は、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２の両方に対して接合される。なお、タッチパネル４０においては、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２を電気的に結ぶ構造としては、ＦＰＣに限定されず、配線であってもよい。
【０１２８】
パネルスクリーン４１は、タッチパネル部材１の積層構造５上に光透過性を有するカバー基板４４を積層してなる。カバー基板４４は、樹脂板のほか、カバーガラスを挙げることができる。
【０１２９】
カバー基板４４として使用可能な樹脂板は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂を板状に成形することで得られる。
【０１３０】
カバー基板４４がカバーガラスである場合には、強度の点で、特に強化ガラスであることが好ましい。強化ガラスとしては、ゴリラガラス（ゴリラは商標）（コーニング社製）、ドラゴントレイルガラス（ドラゴントレイルは商標）（旭硝子社製）を挙げることができる。
【０１３１】
位置検出装置４２としては、公知の位置検出機構を備えた装置などを適宜用いることが可能である。位置検出装置４２は、パネルスクリーン４１を構成するタッチパネル部材１の端子３５に電気的に接続されており、位置検出領域Ｒにおけるタッチ位置を電気的に検出する。
【０１３２】
［タッチパネル付き表示装置５０］
タッチパネル付き表示装置５０は、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、画像を表示する表示面５１ａを有する表示パネル５１を備える。
【０１３３】
［表示パネル５１］
表示パネル５１は、従前より公知な液晶ディスプレイ用の液晶パネルや、有機ＥＬディスプレイ用のＥＬパネルなど、視覚情報を表示可能な表示パネルを適宜用いることができる。
【０１３４】
表示面５１ａとしては、例えば、従前より公知な液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。
【０１３５】
表示パネル５１では、表示面５１ａに画像などの視覚情報を表示させる表示機構を形成する表示モジュールが形成されている。表示モジュールは、具体的に、従前より公知な液晶パネルを構成する液晶表示用モジュールや、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ表示用モジュールなどを挙げることができる。
【０１３６】
具体的に、表示パネル５１では、シール材５４を介して第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３とが貼り合わされ、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間に表示媒体５５が設けられ、第１のパネル基板５２に表示面５１ａが形成されている。
【０１３７】
表示媒体５５としては、液晶や、ＥＬ素子などを挙げることができる。例えば、表示媒体５５が液晶である場合には、表示媒体５５は、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間に液晶を封入してなる液晶層となり、この液晶層は、印加電圧に応じて液晶の配向制御が可能であるように構成される。また、表示媒体５５がＥＬ素子である場合、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間にＥＬ素子が配置されることになる。
【０１３８】
［タッチパネル部材１を用いる利点］
タッチパネル部材１は、タッチパネル付き表示装置５０が有機ＥＬディスプレイである場合に、特に有効性が高まる。
【０１３９】
有機ＥＬディスプレイを製造する際、シール材を第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３と間に塗りつけた構造物を焼成するという焼成工程が実施されることで、シール材で第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３とが貼り合わされる。この焼成工程は、通常、４００℃程度といった極めて高温条件下で実施される。第１のパネル基板５２にタッチパネル部材を用いるには、タッチパネル部材を構成する透明電極層などといった各構成部についても上記焼成工程に耐えられるものであることが要請される。そこで、有機ＥＬディスプレイでは、特に、タッチパネル部材の絶縁層として、シロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物からなる層が好ましく用いられることになる。ところが、絶縁層は、透明電極層の少なくとも一部を覆うように形成されるものであり、その一方でシロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物からなる層は、透明電極層に対する密着性が優れているとまではいえない。このように、絶縁層の剥離の問題は、タッチパネル部材を組み込んだ有機ＥＬディスプレイで極めて重大化しやすい。ところで、絶縁層４は、対ガラス基板接触領域１８の面積がタッチパネル部材１の平面視上、前記向合い面１４の面積の１％以上１５％以下であるように構成されるので、タッチパネル部材１は、絶縁層４が透明電極層３から剥離してしまうという虞の抑制されたものとなる。すなわち、タッチパネル部材１は、それが有機ＥＬディスプレイに組み込まれる場合に極めて重大化しやすい問題を解決することができるものである。
【０１４０】
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
【実施例】
【０１４１】
（タッチパネル部材）
実施例１
（基板の準備）
タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板（無アルカリガラス、ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５）（縦５５０ｍｍ×横６５０ｍｍ）を準備し、超純水に界面活性剤（株式会社環境科学センター製  ディポッシュＬ）を加えた溶液に浸漬する界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。尚、上記原板に、タッチパネル部材を構成する透明電極層や絶縁層といった各層を形成するためのタッチパネル形成用エリアを５０箇所設定し、原板からタッチパネル部材５０個が形成されるように設定することで多面取り設計を行った。多面取り設計した後、以下のとおりタッチパネル部材を構成する各層を調製した。
【０１４２】
（取出電極部の調製）
取出電極部３０を構成する金属配線３２を次のようにして図１２に示すようなパターンにパターン形成した。金属配線３２は、その一方端部に端子３５を形成している。金属材料としてＡＰＣを用い、ＡＰＣをガラス基板全面にスパッタリングすることにより、厚さが３０ｎｍの配線形成用金属膜をガラス基板面上に形成した。次いで、ポジ型レジスト材料としてポジ感光性材料（ＡＺマテリアルズ社製）を用い、配線形成用金属膜面上にポジ感光性材料を塗布し、金属配線の形成パターンのパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。こうして、ガラス基板面上で位置検出領域の外側の領域に、端子とともに金属配線の形成パターンとをあわせたパターンに、感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層の非形成部分では、配線形成用金属膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてリン酸と硝酸と酢酸の混合溶液を用いた。配線形成用金属膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、図１２に示すように、端子３５とともに金属配線３２がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。このとき、金属配線３２は、位置検出用領域Ｒよりも内部には入り込まずにその領域Ｒの境界位置まで形成される。なお、図１２には、多面付け設計された基板原板のうち、１つのタッチパネル部材に対応するエリアを抜き出して表示している。これは、図１３、１５，１６，１８，２０についても同じである。
【０１４３】
（第１の透明電極層の調製）
金属配線付ガラス基板面上に図１３及び図１４に示すようなパターンの第１の透明電極層３ａを、次のようにパターン形成した。図１４は、図１３の領域ＳＥ１の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。第１の透明電極層３ａは、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線３２のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。第１の透明電極層３ａを構成する透明導電性材料としてＩＴＯを用い、ＩＴＯを金属配線付ガラス基板面全面にスパッタリングすることにより、導電膜として厚さが３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。そして、取出電極部の調製時に用いられたものと同様のポジ感光性材料を用い、ＩＴＯ膜上にポジ感光性材料を塗布し、第１の透明電極層のパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。これにより、ガラス基板面上で位置検出領域Ｒの内側の領域に、所定のパターンに感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層のパターンは、第１の電極パターンと、第２の電極パターンから第２の連結部を除いたパターンとをあわせたパターンに形成されている。感光性層の非形成部分では、ＩＴＯ膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてシュウ酸系溶液を用いた。ＩＴＯ膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、第１の透明電極層がパターン形成され、第１の透明電極層付ガラス基板が得られた。
【０１４４】
第１の透明電極層付ガラス基板において、第１の透明電極層３ａは、上記のように図１３及び図１４に示すような構成を有する層となっている。第１の透明電極層３ａでは、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（Ｘ方向）に一列に整列し、ひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置したパターンを有し、且つ、隣り合う電極パッド１１，１１同士が直線状の第１の連結部１２ａで連結されたパターンを有して第１の電極単位パターン９を形成するとともに、所定の方向（Ｙ方向）に、第１の電極単位パターン９が間隔をあけて多数列並んで第１の電極パターン７を形成している。また、第１の透明電極層３ａでは、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（Ｙ方向）一列に整列し更にひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置されている電極パッド列が、所定の方向（Ｘ方向）に、間隔をあけて多数列並んで電極パッド群を構成している。この電極パッド群の形成パターンが、第２の電極パターン８の一部を構成するパターンであり、すなわち第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除くパターンに対応する。そして電極パッド列の形成パターンは、第２の電極単位パターン１０から第２の連結部１２ｂの形成パターンを除いたパターンに対応する。第１の電極パターン７を構成する電極パッド１１と第２の電極パターンを構成する電極パッド１１との間には隙間１３が形成されている。なお、図１３では、説明の便宜上、連結部１２の記載を省略している。
【０１４５】
実施例１については、隙間１３の幅Ｗ１は、２６μｍ程度に設定され、第１の接続部１２ａは、幅Ｗ２が２６μｍ程度に設定された。また、個々の電極パッド１１については、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。ただし、第１の電極単位パターンにおいて両端に配置される電極パッドは、上記正方形状の電極パッドの対角線の１つに沿って２分割してなる形状の３角形に対応するサイズに形成される。これは、第２の電極単位パターンについても同じである。
【０１４６】
（絶縁層の調製）
第１の透明電極層付ガラス基板面上に、図１５のような絶縁層４として第１の絶縁層４ａを次のようにパターン形成した。この絶縁層は、第１の透明電極層付ガラス基板面のうち第１の透明電極層のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。
【０１４７】
絶縁層を形成するにあたり、まずパターニングが可能な感光性シロキサン樹脂を感光性化合物として調製し、感光性樹脂組成物を調製した。ここでは、感光性樹脂組成物として、特許第３８２１１６５号公報に記載された放射線硬化性組成物を調製した。より具体的に、放射線硬化性組成物は、次のように調製されたものである。
【０１４８】
テトラエトキシシラン３１７．９ｇとメチルトリエトキシシラン２４７．９ｇとをジエチレングリコールジメチルエーテル１１１６．７ｇに溶解させた溶液中に、０．６４４重量％に調製した硝酸１６７．５ｇを攪拌下で３０分間かけて滴下して反応用溶液を調製する。滴下終了後、反応用溶液を３時間反応させた後、減圧下、温浴中で生成したエタノールおよびジエチレングリコールジメチルエーテルの一部を留去して、ポリシロキサン溶液１０７７．０ｇを得る。
【０１４９】
ポリシロキサン溶液のうち５２５．１ｇをとって、これにジエチレングリコールジメチルエーテル５３．０ｇ、２．３８重量％に調製されたテトラメチルアンモニウム硝酸塩水溶液（ｐＨ３．６）及び水３．０ｇを添加し、室温（２５℃）で３０分間攪拌溶解して放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液を得る。なお、ＧＰＣ法（溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、測定温度：２３℃、流速：１．７５ｍＬ／分、測定時間：４５分）によりポリシロキサンの重量平均分子量を測定すると、８３０である。このポリシロキサンが感光性化合物に対応する化合物である。トラメチルアンモニウム硝酸塩は、既述した光酸発生剤のようなゾル・ゲル反応触媒とは異なる硬化促進剤として、好ましく添加されるものである。
【０１５０】
放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液１０．０ｇに、ゾル・ゲル反応触媒として光酸発生剤（ＰＡＩ−１００１、みどり化学社製）０．１９３ｇを配合し、放射線硬化性組成物が調製された。なお、感光性化合物となるシロキサン成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して１５重量％であり、光酸発生剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して１．９重量％であり、硬化促進剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して０．０７５重量％であった。
【０１５１】
感光性樹脂組成物を、第１の透明電極層付ガラス基板の下地面上に塗布して、塗布膜を形成した、塗布膜は、一部が第１の透明電極層面上に直接に形成され、一部がガラス基板面上に直接形成される。なお、塗布法には、スピンコート法が用いられた。塗布膜を形成したガラス基板は、減圧乾燥装置内に置かれ、減圧乾燥装置内を２７Ｐａに減圧することで塗布膜に含まれる溶媒を部分的に除去し、ホットプレート上で加熱（プリベーク）して、完全に溶媒成分を除去して塗布膜を乾燥膜となした。なお、このとき、加熱条件については、加熱温度が９０℃、加熱時間が４５秒間とされた。なお、溶媒は、ジエチレングリコールジメチルエーテルと水である。
【０１５２】
乾燥膜を形成したガラス基板を室温まで冷却した後、絶縁層の形成パターンに対応した所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて、乾燥膜上の所定位置にフォトマスクを適用し、プロキシアライナーにより波長３６５ｎｍの紫外光を用いて２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて乾燥膜に向けた光照射を施した。
【０１５３】
絶縁層４（４ａ）の形成パターンは、図１５に示すように、所定の第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８の電極パッド１１の部分に対して向き合う所定の位置に、孔部１５を形成するようなパターンである。後に第２の透明電極層３ｂが形成される際、第２の透明電極層３ｂを構成する透明導電性材料が孔部１５内にも入り、第２の透明電極層３ｂと第１の透明電極層３ａとの接触部を形成するとともに、第２の電極パターン８を構成する第２の連結部１２ｂの形成がなされることになる。
【０１５４】
フォトマスクのマスクパターンは、上記したような絶縁層４の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち絶縁層４の孔部１５の形成パターンに対応した部分を、光の透過を遮蔽する遮光部とすることで形成される。
【０１５５】
さて、乾燥膜に対して光照射処理が施されてその膜にゾル・ゲル反応の進行が認められた後、乾燥膜を現像した。現像液には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド２．３８ｗｔ％（ＴＭＡＨ、東京応化工業社製：ＮＭＤ−３）が用いられ、現像方法は、現像液中にガラス基板ごと浸漬するディップ現像法が用いられた。これにより、乾燥膜のうち未露光部分が除去され、絶縁層の形成パターンに対応したパターンを形成したパターン化膜が得られた。さらに、パターン化膜を形成したガラス基板を加熱炉（アドバンテスト社製、ＦＵＷ２１０ＰＡ）中で加熱（ポストベーク）した。このとき、加熱条件については、大気雰囲気下で加熱温度を５００℃、加熱時間を１時間とした。この加熱炉での加熱により、パターン化膜に含まれる感光性化合物の重縮合反応がより一層進行して架橋構造を有する硬化物を形成し、パターン化膜はより硬化されることとなり、これが絶縁層をなす。
【０１５６】
こうして、図１５に示すような孔部１５を有するパターンにパターニングされた絶縁層４を第１の透明電極層３ａの形成面側上に形成し、絶縁層付ガラス基板を得た。調製された絶縁層４は、厚みが１．５μｍであり、また、孔部１５について、個々の孔部１５の形状は、図１７にも示すように、一辺の長さＷＨが５０μｍ程度の平面視正方形状に形成された。図１７は、後述する図１６の領域ＳＥ２の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。また、孔部１５については、１つの位置検出領域Ｒ中に１６８個形成された。
【０１５７】
（第２の透明電極層の調製）
絶縁層付ガラス基板面上に第２の透明電極層３ｂを次のようにパターン形成した。第２の透明電極層３ｂは、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層４が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にＩＴＯ膜が形成された点、ＩＴＯ膜の厚みを５０ｎｍとした点、フォトマスクとして第２の透明電極層３ｂの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第１の透明電極層の調製と同じ工程を用いてＩＴＯ膜を所定のパターンにパターニング形成して第２の透明電極層が形成された。第２の透明電極層の形成パターンは、図１６，図１７に示すような第２の連結部１２ｂの形成パターンに対応したパターンとなっている。なお、個々の第２の連結部１２ｂは、孔部１５を介して第１の透明電極層３ａの電極パッド１１に繋がっており、隣り合う電極パッド１１同士を連結するように構成される。こうして、第２の透明電極層付ガラス基板が形成される。
【０１５８】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂのパターン形成がなされたことにより、第１の電極部２２と第２の電極部２４を有する透明電極部２０が形成される。この実施例においては、第１の電極部２２は、第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７に対応する部分で構成される。第２の電極部２４は、第１の透明電極層３ａにおける、第２の電極パターン１０から第２の連結部１２ｂのパターンを除くパターンに対応する部分と、第２の透明電極層３ｂで構成される。なお、個々の第２の連結部１２ｂは、Ｕ字状に形成されており、２箇所で屈曲してその第２の連結部１２ｂの端部に向かって孔部１５の空間部分に進出させて第１の透明電極層３ａに接触させて２つの進出部１２ｂ１，１２ｂ１を形成しており、２つの進出部１２ｂ１，１２ｂ１を繋ぐ繋ぎ部１２ｂ２を形成して構成されている。第２の連結部１２ｂの繋ぎ部１２ｂ２については、図１７にも示すように、幅Ｗ５が２６μｍ程度の線状に形成されるが、進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分については、一辺の長さＷ４が７０μｍ程度の平面視正方形状に形成されている。
【０１５９】
（第２の絶縁層の調製）
第２の透明電極層付ガラス基板面上に第２の絶縁層４ｂを、次に示すようにして、図２０に示すようなパターンにパターン形成した。第２の絶縁層４ｂは、第２の透明電極層付ガラス基板面のうち第２の透明電極層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。第２の透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして第２の絶縁層４ｂの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第１の絶縁層４ａの調製と同じ工程を用いて塗布膜を所定のパターンにパターニング形成された硬化膜となして第２の絶縁層４ｂが形成された。図２０に示すように第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、第２の透明電極層付ガラス基板面上、端子３５の形成されたエリアを除く全領域を覆いつくすパターンである。したがって、第２の絶縁層４ｂは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの両層の形成領域を覆いつくすように形成されることなり、表面保護層として機能しうる層をなす。なお、第２の絶縁層は、厚さが１．５μｍであった。
【０１６０】
上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、５０箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、タッチパネル部材が調製された。タッチパネル部材が５０個調製された。このうちから任意に１つを選択し、実施例１のタッチパネル部材とした。
【０１６１】
（向合い面の領域の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
第１の絶縁層４ａは、位置検出領域Ｒ内において、第１の透明電極層３ａ及びガラス基板２の両方に当接しており、向き合い面の領域１７、対透明電極層接触領域１６、及び対ガラス基板接触領域１８を定義される層である。第１の絶縁層４ａにつき、これら各領域の面積を計測した。まず、得られたタッチパネル部材の位置検出領域Ｒの面積は約４２４３ｍｍ２であった。ここで、実施例１のタッチパネル部材１の位置検出領域Ｒにおける孔部１５の形成領域の合計面積が約０．４ｍｍ２程度であると算出されることから、位置検出領域Ｒ内における第１の絶縁層４の面積にあたる向合い面の領域１７の面積は、位置検出領域Ｒの面積と略一致しており、約４２４３ｍｍ２と算出された。また、位置検出領域において第１の絶縁層のうちガラス基板２に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域１８について、その面積は４３ｍｍ２（面積比１％）であった。ここに面積比とは、向合い面の領域１７の面積に対する、対ガラス基板接触領域１８の面積の比率（％）を示す。なお、向合い面の領域１７の面積が位置検出領域Ｒの面積と略一致していることは、実施例２，３、比較例１，２についても同様である。これは、実施例１，２，３および比較例１．２について、後述のように個々の孔部１５の寸法・形成数を同じくしていることに要因がある。
【０１６２】
上記した位置検出領域の面積、対ガラス基板接触領域の面積等、各面積の測定は、次のように実施された。すなわち、タッチパネル部材を平面視した状態の画像をデジタルカメラで撮影し、タッチパネル部材の平面視画像についての画像データを得る。画像処理システム（ニレコ（株）製：ＬＵＺＥＸ  ＡＰ）にその画像データを入力し、その画像データの画像処理に基づき、位置検出領域、対ガラス基板接触領域が計測された。また、向合い面の面積についても画像データの画像処理に基づき計測され、上記算出値に一致した。
【０１６３】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
調製されたタッチパネル部材を用いて、次に示す評価１，２によりタッチパネル部材における絶縁層の密着力を評価した。評価１では、密着性の物理的な強さが調べられ、評価２では、密着性の持続性が調べられる。
【０１６４】
（評価１）
評価１は、テープ剥離試験の結果に基づき密着性を評価することで実施された。テープ剥離試験は、タッチパネル部材の表面に形成されている第２の絶縁層４ｂ上に粘着テープ（日東電工社製  セロハンテープＮｏ．２９（幅１５ｍｍ×長さ７０ｍｍ））を貼り付け、粘着テープをタッチパネル部材の表面に対して垂直方向に引き剥がす。このとき、タッチパネル部材において粘着テープが引き剥されて形成される引き剥がし部のうち幅及び長さ方向の中心部に縦１ｃｍ×横１ｃｍの矩形エリアを評価用のエリアとして選択して、その矩形エリアの状態を目視にて確認し、確認されたその状態に応じて次のように密着性を評価した。
【０１６５】
矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められない・・・  ○（密着性は良好）
矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められるが、剥がれた面積が矩形エリアの１０％未満の面積に留まる          ・・・  △（密着性は普通）
矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められ、さらに剥がれた面積が矩形エリアの１０％以上の面積に及ぶ          ・・・  ×（密着性は不良）
【０１６６】
実施例１のタッチパネル部材について、評価１の結果は、○（密着性は良好）であると評価された。
【０１６７】
なお、上記の評価１では、粘着テープは、第２の絶縁層４ｂに貼り付けられるが、第２の絶縁層４ｂは、部分的に第１の絶縁層４ａに接触しており、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂの密着性が第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａとの密着性よりもきわめて大きいことから、粘着テープが第２の絶縁層４ｂに貼り付けてられても、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ｂとの密着性を評価することができる。すなわち、粘着テープを剥離する際、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａとの密着性が物理的に弱ければ、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂが一緒に剥がされることとなり、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａとの密着性が物理的に強ければ、粘着テープを剥離した際に、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂのいずれも剥離しにくくいということになる。
【０１６８】
（評価２）
評価２は、プレッシャークッカー試験の結果に基づき密着性を評価することで実施された。プレッシャークッカー試験は、タッチパネル部材を２気圧下、温度１２１℃、湿度９５％で５０時間晒した後、絶縁層の状態を目視にて確認し、確認されたその状態に応じて次のように密着性を評価した。
【０１６９】
絶縁層に変化が認められない            ・・・○（密着性の維持力は良好）
絶縁層に浮きが認められる              ・・・△（密着性の維持力が普通）
絶縁層に剥がれ落ちが認められる        ・・・×（密着性の維持力が極めて弱い）
【０１７０】
なお、絶縁層に浮きが認められる場合とは、基板と絶縁層膜との間に部分的に隙間が生じてしまっているが、剥がれ落ちずに基板上に留まっている状態を示し、絶縁層にはがれ落ちが認められる場合とは、絶縁層の少なくとも一部に基板から剥がれ落ちてしまっている部分が存在する状態を示すものとする。
【０１７１】
実施例１のタッチパネル部材について、評価２の結果は、○（密着性は良好）であると評価された。
【０１７２】
実施例２，３
実施例２，３については、実施例１における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ実施例２，３のタッチパネル部材の透明電極層と絶縁層の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例１と同様の工程を実施して、実施例２，３のタッチパネル部材を作製した。
【０１７３】
実施例２のタッチパネル部材につき、透明電極層と絶縁層の形成パターンは次のとおりである。まず、透明電極層のパターンに関し、第１の透明電極層の形成パターンについては、電極パッド１１の形成数と外観形状のパターンは実施例１と同様のパターンである。また、隙間１３の幅Ｗ１は、２２０μｍ程度に設定され、第１の接続部１２ａは、幅Ｗ２が２６μｍ程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド１１について、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。
【０１７４】
第２の透明電極層の形成パターンについては、第２の接続部１２ｂのパターンは実施例１と同様に繋ぎ部１２ｂ２と進出部１２ｂ１，１２ｂ１を有するパターンである。第２の連結部１２ｂの繋ぎ部１２ｂ２については、幅Ｗ５が２６μｍ程度の線状に形成され、進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分について、一辺の長さＷ４が７０μｍ程度の平面視正方形状に形成される。
【０１７５】
絶縁層４のパターンに関し、第１の絶縁層４ａの形成パターンについて、孔部１５の形成数と外観形状のパターンは実施例１と同様のパターンに設定された。また、個々の孔部１５の形状は、一辺の長さＷＨが５０μｍ程度の平面視正方形状に形成された。第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、実施例１と同様である。
【０１７６】
実施例３のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間１３の幅Ｗ１が、４２４μｍ程度に設定された以外、実施例２のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、第１の接続部１２ａの幅Ｗ２、正方形状の個々の電極パッド１１の１辺の長さＷ３、第２の連結部１２ｂについて繋ぎ部１２ｂ２の幅Ｗ５および進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分についての一辺の長さＷ４、平面視正方形状に形成された孔部１５の一辺の長さＷＨのそれぞれの値について、実施例２のタッチパネル部材と同様の値とされた。
【０１７７】
実施例２，３のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様にして、向合い面の領域１７の面積及び対ガラス基板接触領域１８の面積の測定を行うとともに、実施例１と同様に評価１，２を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
【０１７８】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
実施例２で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Ｒの面積は４５７８ｍｍ２であった。また、向合い面の領域１７の面積は、位置検出領域Ｒの面積に略一致し、４５７８ｍｍ２と算出された。また、位置検出領域Ｒにおいて第１の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域１８について、その面積は３７８ｍｍ２（面積比８．３％）であった。
【０１７９】
実施例３で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Ｒの面積は４９４３ｍｍ２であった。また、向合い面の領域１７の面積は、位置検出領域Ｒの面積に略一致し、４９４３ｍｍ２と算出された。また、対ガラス基板接触領域１８について、その面積は７４３ｍｍ２（面積比１５％）であった。
【０１８０】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
実施例２，３のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、実施例２，３のタッチパネル部材は、いずれについても、評価１および評価２ともに○であった。
【０１８１】
実施例４
（基板の準備）
実施例１と同様に、タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板（無アルカリガラス、ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５）（縦５５０ｍｍ×横６５０ｍｍ）を準備し、これを界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。また、実施例１と同様に、タッチパネル形成用エリアを５０箇所設定し、原板からタッチパネル部材５０個が形成されるように多面取り設定した。
【０１８２】
（取出電極部及び第１の連結部の調製）
取出電極部３０を構成する金属配線３２のパターンと、連結部１２をなす第１の連結部５９のパターンとを、図１８に示すようなパターンにて、次のようにしてガラス基板２面上にパターン形成した。ここに、金属配線３２は、その一方端部に端子３５を形成している。第１の連結部５９を構成する導電性金属層５７としては、金属配線３２と同じ材料が用いられた。すなわち、金属配線３２のパターンと、連結部１２をなす第１の連結部５９のパターンとをあわせたパターンを、同じ材料で形成した。具体的に金属配線３２と端子３５と第１の連結部５９を構成する金属材料としてＡＰＣを用い、ＡＰＣをガラス基板全面にスパッタリングすることにより、厚さが３０ｎｍの配線形成用金属膜を製膜した。その後、端子３５を一端に形成した金属配線３２と第１の連結部５９のパターンをあわせたパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いたほかは、実施例１の取出電極部３０の調製と同様の工程を実施して、図１８に示すように、端子３５とともに金属配線３２及び第１の連結部５９がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。個々の第１の連結部５９は、図１９に示すように、幅Ｗ６が１０μｍで、所定長さの線状に形成される。また、第１の連結部５９の形成パターンは、位置検出領域Ｒ内に、多数の第１の連結部５９が縦横（図１９においてＸ方向、Ｙ方向）に所定の間隔をあけて整列配置されて形成されるパターンである。図１９は、実施例４のタッチパネル部材を形成するにあたり後述の透明絶縁層を形成した状態について、図１３の領域ＳＥ１の部分に対応する部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。
【０１８３】
（第１の絶縁層の調製）
金属配線付ガラス基板面上に、絶縁層４として第１の絶縁層４ａを次のようにパターン形成した。この絶縁層４は、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線３２と端子３５及び第１の連結部５９のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。
【０１８４】
絶縁層を形成するにあたり、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物が調製された。
【０１８５】
感光性樹脂組成物を、実施例１と同様に下地面上に塗布して、塗布膜を形成した。その後、次に示すような絶縁層４の形成パターンに対応したパターンを有するフォトマスクを用いたほかは実施例１と同様の工程を実施して、絶縁層４が図１９に示すようにパターン形成され、絶縁層付ガラス基板を得た。
【０１８６】
第１の絶縁層４ａの形成パターンは、図１８、１９に示すように、第１の連結部５９の部分に対して向き合う所定の位置に、個々の第１の連結部５９を部分的に被覆するパターンであり、飛び地状のパターンである。絶縁層４を構成する飛び地状のパターンの１区画に対応する部分は、幅Ｗ７が２０μｍの線状に形成されている。また、このとき、個々の第１の連結部５９は、その長手方向両端部を除く部分を第１の絶縁層４ａで被覆される。
【０１８７】
フォトマスクのマスクパターンは、上記したような第１の絶縁層４の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち絶縁層の形成される領域に対応する部分を、光の透過可能な開口部とすることで形成される。
【０１８８】
（透明電極層の調製）
絶縁層付ガラス基板面上に透明電極層３を次のようにパターン形成した。透明電極層３は、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にＩＴＯ膜が形成された点、フォトマスクとして実施例４の透明電極層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例１の第１の透明電極層の調製と同じ工程を用いてＩＴＯ膜を所定のパターンにパターニング形成して透明電極層が形成され、透明電極層付ガラス基板を得た。
【０１８９】
透明電極層３は、図１９に示すような構成を有する層となっており、タッチパネル部材１つの全体を平面視した場合には、図１３に示すような外観を呈している。透明電極層３では、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（Ｘ方向）に一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置してなる電極パッド列が、所定の方向（Ｙ方向）に、間隔をあけて多数列並んで第１の電極パッド群を構成している。この第１の電極パッド群の形成パターンは、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９の形成パターンを除くパターンに対応する。また、透明電極層３では、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（Ｙ方向）一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置してなる電極パッド列が、所定の方向（Ｘ方向）に、間隔をあけて多数列並んで第２の電極パッド群が構成されている。さらに、透明電極層３では、連結部１２をなす線状の第２の連結部２８がパターン形成されており、第２の電極パッド群における個々の電極パッド列において、隣り合う電極パッド同士を第２の連結部２８が連結する。第２の電極パッド群と第２の連結部２８の形成パターンをあわせたパターンは、第２の電極パターン６０に対応する。
【０１９０】
なお、個々の電極パッド１１のサイズについては、１辺の長さＷ３が５０００μｍの正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。また、第１の電極単位パターンにおいて、両端に配置される電極パッドのサイズについては、上記正方形状の電極パッドの対角線の１つに沿って２分割してなる３角形に対応するサイズとなっている。これは、第２の電極単位パターンについても同じである。
【０１９１】
また、第２の連結部２８のサイズについては、幅Ｗ８が２６μｍの線状に形成された。
【０１９２】
第１の連結部５９と透明電極層３のパターン形成がなされたことにより、図１３に示すように第１の電極部２２と第２の電極部２４を有する透明電極部２０が形成される。第１の電極部２２は、第１の連結部５９と、透明電極層３における第１の電極パッド群に対応する部分で構成される。第２の電極部２４は、透明電極層３における、第２の電極パターン６０に対応する部分で構成される。
【０１９３】
（第２の絶縁層の調製）
透明電極層付ガラス基板面上に第２の絶縁層を次のようにパターン形成した。第２の絶縁層は、透明電極層付ガラス基板面のうち透明電極層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして実施例４の第２の絶縁層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例１の第２の絶縁層の調製と同じ工程を用いて、実施例４の第２の絶縁層が形成された。実施例４の第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、実施例１で形成された第２の絶縁層４ｂと同様のパターンであり、すなわち図２０に示すように透明電極層３を覆いつくすようなパターンであり、表面保護層として機能しうる層である。なお、第２の絶縁層は、厚さが１．５μｍであった。
【０１９４】
上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、５０箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、タッチパネル部材が調製された。タッチパネル部材が５０個調製された。このうちから任意に１つを選択し、実施例４のタッチパネル部材とした。
【０１９５】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
実施例４のタッチパネル部材については、第２の絶縁層４ｂが、位置検出領域Ｒ内において、透明電極層３及びガラス基板２の両方に当接しており、これが向き合い面の領域１７、対透明電極層接触領域１６、及び対ガラス基板接触領域１８を定義される層に対応する。第２の絶縁層４ｂにつき、これら各領域の面積を計測した。まず、得られたタッチパネル部材の位置検出領域Ｒの面積は４２４４ｍｍ２であった。そして、位置検出領域Ｒ内における第２の絶縁層４ｂの面積にあたる向合い面の領域１７の面積は４２４４ｍｍ２であった。また、位置検出領域Ｒにおいて第２の絶縁層４ｂのうちガラス基板２に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域１８について、その面積は４４ｍｍ２（面積比１％）であった。なお、位置検出領域Ｒの面積、向合い面の領域１７の面積、対ガラス基板接触領域１８の面積等、各面積の測定は、実施例１と同様に画像データの画像分析により実施された。
【０１９６】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
実施例４のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、実施例４のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに○であった。
【０１９７】
実施例５，６
実施例５，６について、実施例４における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ実施例５，６のタッチパネル部材の第１の連結部５９と透明電極層３と絶縁層４の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例４と同様の工程を実施して、実施例５，６のタッチパネル部材を作製した。
【０１９８】
実施例５のタッチパネル部材につき、第１の連結部５９と透明電極層３と絶縁層４の形成パターンは次のとおりである。第１の連結部５９は、その形成数と位置について実施例４と同様のパターンで形成される。個々の第１の連結部５９は、幅Ｗ６が１０μｍの線状に形成される。
【０１９９】
透明電極層３のパターンについては、電極パッド１１の形成数と外観形状のパターンは実施例４と同様のパターンである。また、隙間１３の幅Ｗ１は、２２０μｍ程度に設定され、第２の接続部２８は、幅Ｗ８が２６μｍ程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド１１について、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。
【０２００】
第１の絶縁層４ａの形成パターンについて、飛び地状に形成して個々の第１の連結部５９を部分的に被覆するパターンは、実施例４と同様である。第１の絶縁層４ａを構成する飛び地状に形成された１区画については、幅Ｗ７が２０μｍ程度の線状に形成される。第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、実施例４と同様である。
【０２０１】
実施例６のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間１３の幅Ｗ１が、４２５μｍ程度に設定された以外、実施例５のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド１１の１辺の長さＷ３、第１の連結部５９の幅Ｗ６、第２の連結部２８の幅Ｗ８、１の絶縁層を構成する飛び地状に形成された線状の１区画についての幅Ｗ７のそれぞれの値について、実施例５のタッチパネル部材と同様の値とされた。
【０２０２】
実施例５，６のタッチパネル部材を用いて、実施例４と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例１，４と同様に評価１，２を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
【０２０３】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
実施例５で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Ｒの面積は４５７８ｍｍ２であった。そして、位置検出領域Ｒ内における第２の絶縁層４ｂの面積にあたる向合い面の領域１７の面積は４５７８ｍｍ２であった。また、位置検出領域Ｒにおいて第２の絶縁層４ｂのうちガラス基板２に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域１８について、その面積は３７６ｍｍ２（面積比８．３％）であった。
【０２０４】
実施例６で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は４９４４ｍｍ２であった。そして、位置検出領域内における第２の絶縁層４ｂの面積にあたる向合い面の面積は４９４４ｍｍ２であった。また、位置検出領域において第２の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は７４２ｍｍ２（面積比１５％）であった。
【０２０５】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
実施例５，６のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、実施例５，６のタッチパネル部材は、いずれについても、評価１および評価２ともに○であった。
【０２０６】
比較例１，２
比較例１，２について、実施例１における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ比較例１，２のタッチパネル部材の透明電極層と絶縁層の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例１と同様の工程を実施して、比較例１，２のタッチパネル部材を作製した。
【０２０７】
比較例１のタッチパネル部材につき、透明電極層と絶縁層の形成パターンは次のとおりである。まず、透明電極層のパターンに関し、第１の透明電極層の形成パターンについては、電極パッド１１の形成数と外観形状のパターンは実施例１と同様のパターンである。また、隙間１３の幅Ｗ１は、１０μｍ程度に設定され、第１の接続部１２ａは、幅Ｗ２が１０μｍ程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド１１について、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。
【０２０８】
第２の透明電極層の形成パターンについては、第２の接続部１２ｂのパターンであり、このパターンは実施例１と同様に繋ぎ部１２ｂ２と進出部１２ｂ１，１２ｂ１を有するパターンである。第２の連結部１２ｂの繋ぎ部１２ｂ２については、幅Ｗ５が２６μｍ程度の線状に形成され、進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分について、一辺の長さＷ４が７０μｍ程度の平面視正方形状に形成される。
【０２０９】
絶縁層４のパターンに関し、第１の絶縁層４ａの形成パターンについて、孔部１５の形成数と外観形状のパターンは実施例１と同様のパターンに設定された。また、個々の孔部１５の形状は、一辺の長さＷＨが５０μｍ程度の平面視正方形状に形成された。第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、実施例１と同様である。
【０２１０】
比較例２のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間１３の幅Ｗ１が、４２５μｍ程度に設定され、第１の接続部１２ａの幅Ｗ２が２６μｍ程度に設定された以外、比較例１のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド１１の１辺の長さＷ３、第２の連結部１２ｂについて繋ぎ部１２ｂ２の幅Ｗ５および進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分についての一辺の長さＷ４、平面視正方形状に形成された孔部１５の一辺の長さＷＨのそれぞれの値について、実施例２のタッチパネル部材と同様の値とされた。
【０２１１】
比較例１，２のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様にして、向合い面の領域１７の面積及び対ガラス基板接触領域１８の面積の測定を行うとともに、実施例１と同様に評価１，２を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
【０２１２】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
比較例１で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は４２１７ｍｍ２であった。また向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、４２１７ｍｍ２と算出された。また、位置検出領域において第１の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は１７ｍｍ２（面積比０．４％）であった。
【０２１３】
比較例２で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は５００８ｍｍ２であった。また、向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、５００８ｍｍ２と算出された。また、位置検出領域において第１の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は８０８ｍｍ２（面積比１６．１％）であった。
【０２１４】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
比較例１，２のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、比較例１のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに×であった。比較例２のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに△であった。
【０２１５】
比較例３，４
比較例３，４について、実施例４における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ比較例３，４のタッチパネル部材の第１の連結部５９と透明電極層３と絶縁層４の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例４と同様の工程を実施して、比較例３，４のタッチパネル部材を作製した。
【０２１６】
比較例３のタッチパネル部材につき、第１の連結部５９と透明電極層３と絶縁層４の形成パターンは次のとおりである。第１の連結部５９は、その形成数と位置について実施例４と同様のパターンで形成される。個々の第１の連結部５９は、幅Ｗ６が１０μｍの線状に形成される。
【０２１７】
透明電極層３のパターンについては、電極パッド１１の形成数と外観形状のパターンは実施例４と同様のパターンである。また、隙間１３の幅Ｗ１は、１０μｍ程度に設定され、第２の接続部２８は、幅Ｗ８が２６μｍ程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド１１について、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれＸ方向とＹ方向に沿う配置となるように設定された。
【０２１８】
第１の絶縁層の形成パターンについて、飛び地状に形成して個々の第１の連結部５９を部分的に被覆するパターンは、実施例４と同様である。第１の絶縁層を構成する飛び地状に形成された１区画については、幅Ｗ７が２０μｍ程度の線状に形成される。第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、実施例４と同様である。
【０２１９】
比較例４のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間１３の幅Ｗ１が４６０μｍ程度に設定された以外、比較例３のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド１１の１辺の長さＷ３、第１の連結部５９の幅Ｗ６、第２の連結部２８の幅Ｗ８、１の絶縁層を構成する飛び地状に形成された線状の１区画についての幅Ｗ７のそれぞれの値について、比較例４のタッチパネル部材と同様の値とされた。
【０２２０】
比較例３，４のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例４と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例１，４と同様に評価１，２を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
【０２２１】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
比較例３で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は４２１７ｍｍ２であった。そして、位置検出領域内における第２の絶縁層の面積にあたる向合い面の面積は４２１７ｍｍ２であった。また、位置検出領域において第２の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は１７ｍｍ２（面積比０．４％）であった。
【０２２２】
比較例４で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は５００８ｍｍ２であった。そして、位置検出領域内における第２の絶縁層の面積にあたる向合い面の面積は５００８ｍｍ２であった。また、位置検出領域において第２の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は８０６ｍｍ２（面積比１６．１％）であった。
【０２２３】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
比較例３，４のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、比較例３のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに×であった。比較例４のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに△であった。
【０２２４】
参考例１
実施例１における第１の透明電極層に用いたＩＴＯをＩＺＯに変更したほかは、実施例１のタッチパネル部材と同じ構成を有するタッチパネル部材を作製した。すなわち、第１の透明電極層の形成パターンを実施する際に使用した透明導電性材料としてＩＺＯを用いたほかは、実施例１と同様の工程を実施して、タッチパネル部材を作製した。このタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例１と同様に評価１，２を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
【０２２５】
（向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定）
得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は４２４３ｍｍ２であった。また向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、４２４３ｍｍ２であった。また、位置検出領域において第１の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は４３ｍｍ２（面積比１％）であった。
【０２２６】
（タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
参考例１のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、参考例１のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに○であった。
【０２２７】
（着色層付きタッチパネル部材）
実施例７
実施例１のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面、次のように着色層を積層して画素群を形成した。タッチパネル部材においては、画素群は、ブラックマトリクスにて各画素片に区画された。なお、着色層として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）という３色の着色層を形成した。
【０２２８】
（着色層の調製）
着色層の調製にあたり、各色の着色層について、着色層の形成に使用する着色材料分散液を調製した。
【０２２９】
（着色材料分散液の調製）
ブラックマトリクス（ＢＭ）及び赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の着色層を形成するための着色材料分散液として、顔料分散型フォトレジストを用いた。顔料分散型フォトレジストは、着色材料として顔料を用い、分散液組成物（顔料、分散剤及び溶剤を含有する）にビーズを加え、分散機で３時間分散させ、その後ビーズを取り除いた分散液とクリアレジスト組成物（ポリマー、モノマー、添加剤、開始剤及び溶剤を含有する）とを混合することにより得られた。なお、分散機としては、ペイントシェーカー（浅田鉄工社製）を用いた。以下では、ブラックマトリクス（ＢＭ）及び赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の着色層を形成するための顔料分散型フォトレジストは、それぞれブラックマトリクス用組成物、赤色着色層用組成物、緑色着色層用組成物、青色着色層用組成物と呼ぶ。
【０２３０】
（ブラックマトリクス用組成物）
・カーボンブラック                                          ６１重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物                                ３９重量部
・メトキシブチルアセテート                                ３００重量部
【０２３１】
上記した画素形成用感光性樹脂組成物は、下記組成を有するものである。このことは、以下に用いられる画素形成用感光性樹脂組成物についても、同様である。
【０２３２】
（画素形成用感光性樹脂組成物）
・アクリル樹脂                                              ３２重量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート                  ４２重量部
・エピコート１８０Ｓ７０（三菱油化シェル（株）社製）        １８重量部
・Ｉｒｇ．９０７（チバスペシャリティケミカルズ（株）社製）    ８重量部
【０２３３】
（赤色着色層用組成物の組成）
・ＰＲ２５４分散液                                          ３３重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物                                ６７重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート        ４００重量部
【０２３４】
（緑色着色層用組成物の組成）
・ＰＧ３６／ＰＹ１５０分散液                                ３４重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物                                ６６重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート        ４００重量部
【０２３５】
（青色着色層用組成物の組成）
・ＰＢ１５：６／ＰＶ２３分散液                              １７重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物                                ８３重量部
・プロピレングリコールモノメチルアセテート                ４００重量部
【０２３６】
（ブラックマトリクスのパターン形成）
実施例１のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面に、ブラックマトリクス用組成物をスピンコート法で塗布し、９０℃、３分間の条件でプリベーク（予備焼成）し、所定のパターンに形成されたマスクを用いて、紫外線で露光（１００ｍＪ／ｃｍ２）し、続いて０．０５％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２００℃、３０分間ポストベーク（焼成）して、厚さが１．２μｍのブラックマトリクスをパターン形成したガラス基板であるＢＭ基板を作製した。ブラックマトリクスは格子状のパターンに形成され、ブラックマトリクスで囲まれた開口部が多数形成されて開口部群が形成された。
【０２３７】
（着色層のパターン形成）
次に、赤色着色層用組成物を上記ＢＭ基板のＢＭ形成面側上にスピンコート法で塗布し、８０℃、３分間の条件でプリベークし、所定の赤色の着色層の形成パターンに対応するパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線で露光（２００ｍＪ／ｃｍ２）した。さらに、０．１％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２００℃、３０分間ポストベーク（焼成）し、ＢＭ形成面上に、ＢＭの形成パターンに対して所定の位置に赤色の着色層がパターン形成された。赤色の着色層は、開口部群のうち所定の開口部を覆うように形成された。赤色の着色層は、厚さが１．２μｍに形成された。
【０２３８】
続いて、上記赤色の着色層の形成方法と同様の方法を用いて、緑色の着色層、青色の着色層それぞれが、所定のパターンで形成された。このとき、個々開口部には着色層が積層されて画素片が形成された。こうして、タッチパネル部材として、ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成し、基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなるものが得られた。こうして得られたタッチパネル部材を着色層付タッチパネル部材と呼ぶ。
【０２３９】
（着色層付きタッチパネル部材における絶縁層の密着性評価）
実施例７のタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様に評価１，２の評価を行った。その結果、実施例７のタッチパネル部材は、評価１および評価２ともに○であった。
【０２４０】
実施例８
実施例２のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに○であった。
【０２４１】
実施例９
実施例３のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに○であった。
【０２４２】
実施例１０
実施例４のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに○であった。
【０２４３】
比較例５
比較例１のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに×であった。
【０２４４】
比較例６
比較例２のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに△であった。
【０２４５】
比較例７
比較例３のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに×であった。
【０２４６】
比較例８
比較例４のタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例７と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価１および評価２ともに△であった。
【０２４７】
（タッチパネル付表示装置）
実施例１１
（液晶表示装置の組み立て）
実施例７で作製した着色層つきタッチパネル部材を用いて、次に示すように表示装置を組み立てた。表示装置としては、透過型の液晶表示装置が採用された。液晶表示装置は、画像を表示する表示面を有する表示パネルを備えるものである。また、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが張り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板に表示面が形成される。そこで、液晶表示装置を構成する表示パネルの調製を行った。
【０２４８】
（表示パネルの調製）
まず、次のように第１のパネル基板を調製した。
【０２４９】
（第１のパネル基板の調製）
着色層付タッチパネル部材を用い、画素群を覆うように、表示装置用の透明電極層を形成し、光学素子を得た。表示装置用の透明電極層としては、ＩＴＯからなる層が用いられた。表示装置用の透明電極層は、直流（ＤＣ）マグネトロンスパッタリング法を用いることで形成した。ＤＣマグネトロンスパッタリング法の実施条件は、ガラス基板温度２００℃でアルゴンと酸素を放電ガスとし、ＩＴＯをターゲットとする条件で行われた。
【０２５０】
上記にて得られた光学素子を用いて、次に示すように柱と配向膜の形成を行った。ここに、柱は、液晶表示装置において第１のパネル基板と第２のパネル基板との間のギャップ（セルギャップ）を保持するための部材として機能する。柱の形成にあたっては、次のような組成の柱レジストが調製された。
【０２５１】
（柱レジストの調製）
・ポリマー（Ｐ）    ・・・・・・・・・・・    １３．５重量部
（ただし、ポリマー（Ｐ）は、メタクリル酸とベンジルメタクリレートとの共重合体［メタクリル酸：ベンジルメタクリレート＝３０：７０（モル比）、酸価＝１１３ｍｇＫＯＨ／ｇ、ポリスチレン換算重量平均分子量＝３００００］を使用した。）
・多官能モノマー    ・・・・・・・・    １２．０重量部
（多官能モノマーは、サートマー（株）製、ＳＲ３９９を使用した。）
・光重合開始剤１    ・・・・・・・・・    １．５重量部
（光重合開始剤１は、チバガイギー社製、イルガキュアー９０７を使用した。）
・溶媒    ・・・・・・・・・・・・・    ７０．０重量部
（溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
・エポキシ樹脂    ・・・・・・・・・・    ３．０重量部
（エポキシ樹脂は、ダイセル化学工業社製、エポリードＧＴ４０１を使用した。）
【０２５２】
（柱の形成）
調製した柱レジストを用い、着色層付きタッチパネル部材の所定の位置に柱を形成した。すなわち、柱レジストをスピンコート法で光学素子に対して所定の領域に塗布し、さらに、８０℃、３分間の条件でプリベークし、柱の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線露光（２００ｍＪ／ｃｍ２）した。さらに、０．１％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２３０℃、３０分間ポストベーク（焼成）し、ＢＭの形成パターンに対して所定の位置に多数の柱がパターン形成された。個々の柱は、高さ３．２μｍの横断面円形状に形成された。具体的に、光学素子の平面視上、ＢＭの形成部分と重なる所定位置に、柱がパターン形成された。
【０２５３】
（配向膜の形成）
光学素子の面のうち、柱の形成されたほうの面側の全面に、配向膜形成用組成物を塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を固化させて固化膜の表面をラビングして配向膜となした。配向膜形成用組成物としては、ポリイミドを含む配向膜形成用組成物（日産化学社製のＳＥ−７５１１）が用いられた。
【０２５４】
こうして、第１のパネル基板が調製された。
【０２５５】
なお、第１のパネル基板には、予めフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  ；ＦＰＣ）が次のように接合された。なお、ＦＰＣには、タッチパネル部材の透明電極部と位置検出装置との間で電気信号のやり取りを行うための電気回路が形成されている。ＦＰＣには、タッチパネル部材に接続可能な端子と、位置検出装置に接続可能な端子が形成されており、それらは電気回路につながっている。
【０２５６】
（ＦＰＣの接合）
第１のパネル基板におけるタッチパネル部材は、金属配線の端部で連結される端子にＦＰＣの端子を向かい合わせて接続して、この端子同士の向かい合う部分を含む所定の領域に異方性導電性フィルムをあてがい、タッチパネル部材にＦＰＣを熱圧着することで、第１のパネル基板にＦＰＣが接合された。
【０２５７】
（第２のパネル基板の準備）
次に、第２のパネル基板が準備された。第２のパネル基板は、第２のパネル基板用に準備しておいたガラス基板面上に複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を所定のパターンで形成され、さらにそのガラス基板面のＴＦＴ形成面側上に、配向膜を形成したものが用いられた。すなわち、第２のパネル基板は、特許第４２１６０９２号に記載されている方法により作製されたアレイ基板を用いられた。また、第２のパネル基板における、配向膜にはラビング処理が施されている。
【０２５８】
（表示パネルの組み立て）
第２のパネル基板面のＴＦＴ形成面上に、駆動液晶としてＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶（メルク社製  ＺＬＩ−４７９２；屈折率異方性Δｎ＝０．０８８）を１５ｍＬ滴下し、第１のパネル基板を、その配向膜の形成面側をＴＮ液晶の滴下面に向けつつ、第１のパネル基板と第２のパネル基板とを、ＴＮ液晶を挟むように重ね合わせた。このとき、ＴＮ液晶が第１のパネル基板と第２のパネル基板の間から外部に漏れ出さないように第１のパネル基板と第２のパネル基板の端縁部に沿ってシール材を塗布し、常温下（２３℃下）で第１のパネル基板と第２のパネル基板の積層体の厚み方向に０．３ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけながら４００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で露光した。シール材には、紫外線硬化性樹脂が用いられた。これにより、第１のパネル基板と第２のパネル基板とが接合され、第１のパネル基板と第２のパネル基板との間に液晶の層が形成されるとともにシール材で第１のパネル基板と第２のパネル基板との間の空間に液晶が内封され表示パネル用液晶セルが形成された。この表示パネル用液晶セルに対して、第１のパネル基板の外面側に、偏光板を、その透過軸が第１のパネル基板の配向膜のラビング方向に一致するように配置した。また、第２のパネル基板の外側面に、偏光板を、その透過軸が第２のパネル基板の配向膜のラビング方向とでそれぞれ一致するように配置した。こうして表示パネルが形成得られた。
【０２５９】
表示パネルに組み込まれたタッチパネル部材に接合したＦＰＣを位置検出装置と駆動回路に接続された状態となし、所定の位置にバックライトを配備して、タッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置が組み立てられた。なお、ＦＰＣを位置検出装置と駆動回路に対して接続した状態は、位置検出装置との接続可能な端子を位置検出装置につなげられることで行われる。位置検出装置には、位置検出用ＩＣチップと駆動用ＩＣチップを接地されたプリント基板が搭載されており、ＦＰＣの端子は、位置検出用ＩＣチップに電気的に接続される。このとき、タッチパネル部材がＦＰＣを介して位置検出装置に接続されて位置検出機構が形成され、タッチパネルが形成される。
【０２６０】
（タッチパネル付き表示装置の評価）
調製されたタッチパネル付き表示装置を用いて、次に示す評価３によりタッチパネル付き表示装置の性能を評価した。評価３では、タッチパネル付き表示装置のタッチパネルにおいて、過酷な環境下でもクラックが抑制されて第２電極中の連結部に断線が発生していないかが検証される。なお、クラックは、過酷な環境下による絶縁層の密着性悪化により発生率が高められるものである点で、絶縁層の密着性に関連する。
【０２６１】
（評価３）
評価３は、高温高湿通電試験の結果に基づき配線抵抗の変化を評価することで実施された。すなわち、上記にて作製された液晶表示装置を、温度６０℃、湿度８５％の環境下におき、この液晶表示装置のタッチパネルの透明電極部に±５Ｖの矩形交流電圧を、６０Ｈｚの周期で１００時間印加した。そして、試験前後、すなわち矩形交流電圧の印加前後でタッチパネルの第２電極の配線抵抗の変化有無を、テスターを用いて観測した。
【０２６２】
実施例１１の液晶表示装置を用いて高温高湿通電試験を実施した結果については、試験前後ともに第２電極の配線抵抗が１０ＫΩであり、試験前後で第２電極の配線抵抗に変化は認められなかった。また、絶縁層にクラックの拡大が認められる等といった絶縁層の劣化・変化は認められず、したがって、第２電極中の連結部に断線が発生していないことが確認された。
【０２６３】
実施例１２
実施例１０で作製されたタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にしてタッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置を作製した。
【０２６４】
実施例１２の液晶表示装置を用い、実施例１１と同様に評価３の評価を行った。結果、試験前後ともに第２電極の配線抵抗が８ＫΩであり、第２電極の配線抵抗に変化は認められなかった。また、絶縁層にクラックの拡大が認められる等といった絶縁層の劣化・変化は認められず、したがって、第２電極中の連結部に断線が発生していないことが確認された。
【０２６５】
比較例９
比較例５で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様にしてタッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置を作製した。
【０２６６】
比較例９の液晶表示装置を用い、実施例１１と同様に評価３の評価を行った。結果、試験前の第２電極の配線抵抗が１０ＫΩであったのに対して、試験後の第２電極の配線抵抗は、テスターの抵抗値表示がＯＶＥＲ表示（断線状態を示す）となってしまい、測定不能であった。試験後のタッチパネル部材につき、第２電極において電極パッド間を繋ぐ第２の連結部を光学顕微鏡で観察したところ、第２の連結部の周囲にある絶縁層にクラックが発生しており、第２の連結部が切断されていることが認められた。
【０２６７】
比較例１０
比較例８で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例７と同様に液晶表示装置を作製した。
【０２６８】
比較例１０の液晶表示装置を用い、実施例１１と同様に評価３の評価を行った。結果、試験前の第２電極の配線抵抗が８ＫΩであったのに対して試験後の第２電極の配線抵抗は２０ＫΩであり、配線抵抗の変化が認められた。試験後のタッチパネル部材につき、第２電極において電極パッド間を繋ぐ第２の連結部を光学顕微鏡で観察したところ、第２の連結部の周囲にある絶縁層にクラックが発生しており、第２の連結部の一部に亀裂が入っていることが認められた。
【０２６９】
（カバー基板付きタッチパネル付表示装置）
実施例１３
実施例１１のタッチパネル付き表示装置を用い、その第１のパネル基板に組み込まれたタッチパネル部材の表面に、次のようにカバー基板を取り付けた。カバー基板としては、強化ガラス（コーニング社製、ゴリラガラス）が準備された。そして、実施例１１のタッチパネル付き表示装置の第１のパネル基板に組み込まれたタッチパネル部材の表面に光学粘着シートＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を貼り付け、さらにＯＣＡ上に、カバー基板を貼り付けた。こうしてカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
【０２７０】
（評価４）
カバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、評価３の矩形交流電圧の印加時間を１０００時間に延長したほかは実施例１１の評価３と同様に試験を行って実施例１１の評価３と同様に配線抵抗変化の評価を行った。この評価を評価４とする。実施例１３のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置について、この評価４に基づく評価を行った結果、試験前後で配線抵抗に変化は見られず、また、第２電極について亀裂及び断線のいずれも発生していないと認められた。
【０２７１】
実施例１４
実施例１２のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例１３と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
【０２７２】
実施例１４のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例１３と同様に評価４を行った。結果、試験前後で配線抵抗に変化は見られず、また、第２電極について亀裂及び断線のいずれも発生していないと認められた。
【０２７３】
比較例１１
比較例９のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例１３と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
【０２７４】
比較例１１のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例１３と同様に評価４を行った。結果、試験前の第１電極の配線抵抗が１０ＫΩであったのに対して試験後の第２電極の配線抵抗は測定不能であり、配線抵抗の変化が認められた。また、試験後においては、液晶表示装置のタッチパネルにおいて、第２電極の第２の連結部の周囲にある絶縁層の部分にクラックが発生し、第２電極の第２の連結部に断線の発生が認められた。
【０２７５】
比較例１２
比較例１０のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例１３と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
【０２７６】
比較例１２のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例１３と同様に評価４を行った。結果、試験前の第１電極の配線抵抗が８ＫΩであったのに対して試験後の第１電極の配線抵抗は２０ＫΩであり、配線抵抗の変化が認められた。また、試験後においては、液晶表示装置のタッチパネルにおいて、第２電極の第２の連結部の周囲にある絶縁層の部分にクラックが発生し、第２電極の第２の連結部の一部に亀裂の発生が認められた。
【符号の説明】
【０２７７】
１  タッチパネル部材
２  ガラス基板
３  透明電極層
３ａ、３ｂ
４  絶縁層
４ａ、４ｂ
５  積層構造
５ａ、５ｂ
６  位置検出エリア形成部
７  第１の電極パターン
８  第２の電極パターン
９  第１の電極単位パターン
１０  第２の電極単位パターン
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  電極パッド
１２  連結部
１２ａ  第１の連結部
１２ｂ  第２の連結部
１３  隙間
１４  向合い面
１５  孔部
１６  対透明電極層接触領域
１７  向合い面の領域
１８  対ガラス基板接触領域
１９  金属配線の形成領域
１９ａ  入り込み領域
２０  透明電極部
２１  第１電極片
２２  第１電極
２３  第２電極片
２４  第２電極
２５  金属層
２６  第１の電極パターン
２７  第２の電極パターン
２８  第２の連結部
２９  はみ出し領域
３０  取出電極部
３１  画素群
３２  金属配線
３３  第１の取出電極パターン
３４  第２の取出電極パターン
３５  端子
３６  接続部
３７  画素片
３８  ブラックマトリクスの層
３９  着色層
４０  タッチパネル
４１  パネルスクリーン
４１ａ  走査可能エリア
４２  位置検出装置
４３  ＦＰＣ
４４  カバー基板
５０  タッチパネル付き表示装置
５０ａ  表示面
５６、５６ａ、５６ｂ  面
５７  導電性金属層
５８  第１の電極パターン
５９  第１の連結部
６０  第２の電極パターン
【図１】
2013041470.tif 000004
【図２】
2013041470.tif 000005
【図３】
2013041470.tif 000006
【図４】
2013041470.tif 000007
【図５】
2013041470.tif 000008
【図６】
2013041470.tif 000009
【図７】
2013041470.tif 000010
【図８】
2013041470.tif 000011
【図９】
2013041470.tif 000012
【図１０】
2013041470.tif 000013
【図１１】
2013041470.tif 000014
【図１４】
2013041470.tif 000015
【図１７】
2013041470.tif 000016
【図１９】
2013041470.tif 000017
【図１２】
2013041470.tif 000018
【図１３】
2013041470.tif 000019
【図１５】
2013041470.tif 000020
【図１６】
2013041470.tif 000021
【図１８】
2013041470.tif 000022
【図２０】
2013041470.tif 000023