(57)【要約】【課題】低周波の音響信号の検出に適したコンデンサマイクロホンを安価な構成で得られるようにする。【解決手段】振動膜２２が支持リング２０の下面に固定されてなる振動膜サブアッセンブリ２０と、その下方に配置された背面電極板およびスペーサと、これらを上方側から覆う導電性カバー５０とを備えた構成とする。その際、導電性カバー５０は、その上面壁において支持リング２４の上面２４ａと密着するように配置された構成とする。その上で、導電性カバー５０内における振動膜２２の下方側の背圧と外部気圧との平衡を保つための通気構造として、支持リング２４の上面２４ａに、周方向に延び、一端部２４ｇ１が支持リング２４の内周面側、他端部２４ｇ２がその外周面側に開口する溝部２４ｇが形成された構成とする。これにより適度な流路抵抗を付与して、低周波の音響信号の検出に悪影響が及ばないようにし、かつこれを新たな部材を設けることなく実現する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動膜が支持リングの下面に固定されてなる振動膜サブアッセンブリと、この振動膜サブアッセンブリの下方に配置された背面電極板と、この背面電極板と上記振動膜サブアッセンブリとの間に配置された環状のスペーサと、これら振動膜サブアッセンブリ、背面電極板およびスペーサを上方側から覆うように配置された導電性カバーと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記導電性カバーが、上記支持リングの上面と密着するように配置されており、
上記支持リングの上面に、周方向に延びる溝部が形成されており、
上記溝部の一端部が上記支持リングの内周面側に開口するとともに、上記溝部の他端部が上記支持リングの外周面側に開口している、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記支持リングの外周縁部が、環状の段下がり部として形成されている、ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記段下がり部における周方向の複数箇所に、上下方向に延びる凹部が形成されている、ことを特徴とする請求項２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
上記支持リングが、複数の支持リング構成部が互いに複数の梁部を介して連結されてなるシートを上記各梁部において切断することにより製造されている、ことを特徴とする請求項３記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
上記溝部がエッチングによって形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、小型のコンデンサマイクロホンに関するものであり、特に、低周波の音響信号の検出に適したコンデンサマイクロホンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型のコンデンサマイクロホンの構成として、例えば「特許文献１」に記載されているように、振動膜が支持リングの下面に固定されてなる振動膜サブアッセンブリと、その下方に配置された背面電極板と、両者間に配置された環状のスペーサとが、導電性カバーによって上方側から覆われた構成が知られている。
【０００３】
このようなコンデンサマイクロホンにおいては、外部環境の変化によって、振動膜の背圧（すなわち導電性カバー内における振動膜よりも下方側に位置する背面空間の気圧）と外部気圧との間に差異が生じてしまうことを防止するための通気構造が設けられるのが一般的である。この通気構造としては、例えば、上記「特許文献１」に記載されているように、振動膜の中央に小孔を形成することにより構成したものが知られている。
【０００４】
一方、コンデンサマイクロホンの構成として、例えば「特許文献２」に記載されているように、可聴域以下の低周波の音響信号を検出するように構成されたものも知られている。
【特許文献１】特開２００２−１４２２９５号公報
【特許文献２】特開２００１−１１２０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
低周波の音響信号を検出するように構成されたコンデンサマイクロホンにおいても、振動膜の背圧と外部気圧との平衡を保つための通気構造が必要となるが、通常のコンデンサマイクロホンの通気構造と同様の通気構造を設けるようにした場合には、通気性が良すぎてしまい、低周波の音響信号の検出を適正に行うことができなくなってしまう、という問題がある。
【０００６】
このため、上記「特許文献２」に記載されたコンデンサマイクロホンにおいては、２つの部材を重ね合わせて両者間の合わせ面に細長い溝部を形成することにより、適度な流路抵抗を与えて、低周波の音響信号の検出を適正に行えるようにする工夫がなされている。
【０００７】
しかしながら、このような構成を採用した場合には、その通気構造を設けるために２つの部材が新たに必要となり、コンデンサマイクロホンのコストアップの要因となってしまう、という問題がある。
【０００８】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、低周波の音響信号の検出に適したコンデンサマイクロホンを安価な構成で得ることができるコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明は、振動膜の支持リングを利用した通気構造を採用することにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、
振動膜が支持リングの下面に固定されてなる振動膜サブアッセンブリと、この振動膜サブアッセンブリの下方に配置された背面電極板と、この背面電極板と上記振動膜サブアッセンブリとの間に配置された環状のスペーサと、これら振動膜サブアッセンブリ、背面電極板およびスペーサを上方側から覆うように配置された導電性カバーと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記導電性カバーが、上記支持リングの上面と密着するように配置されており、
上記支持リングの上面に、周方向に延びる溝部が形成されており、
上記溝部の一端部が上記支持リングの内周面側に開口するとともに、上記溝部の他端部が上記支持リングの外周面側に開口している、ことを特徴とするものである。
【００１１】
上記構成において、「下面」や「下方」等の方向性を示す用語は、コンデンサマイクロホンを構成する各部材相互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたものであって、これによりコンデンサマイクロホンを実際に使用する際の方向性が限定されるものではない。
【００１２】
上記「導電性カバー」は、支持リングの上面と密着するように配置されているが、その際、少なくとも支持リングの上面における溝部が形成されている部分と密着するように配置されていれば、必ずしも支持リングの上面の全領域と密着するように配置されていなくてもよい。
【００１３】
上記「溝部」は、支持リングの上面において周方向に延びるように形成されているが、その周方向の長さや断面形状等の具体的な構成は特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１４】
上記構成に示すように、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、その振動膜サブアッセンブリ、背面電極板およびスペーサを上方側から覆うように配置された導電性カバーが、振動膜サブアッセンブリの支持リングの上面と密着するように配置されているが、支持リングの上面には、周方向に延びる溝部が形成されており、その一端部が支持リングの内周面側に開口するとともにその他端部が支持リングの外周面側に開口しているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１５】
すなわち、支持リングの上面において周方向に延びる溝部を適当な長さで形成することにより、適度な流路抵抗を付与することができる。そしてこれにより、低周波の音響信号の検出に悪影響が及ばないようにした上で、振動膜の背圧と外部気圧との平衡を保つための通気構造を設けることができる。しかもこれを、通気構造のための新たな部材を設けることなく実現することができる。
【００１６】
このように本願発明によれば、低周波の音響信号の検出に適したコンデンサマイクロホンを安価な構成で得ることができる。
【００１７】
しかも、本願発明に係るコンデンサマイクロホンにおいては、通気構造のための新たな部材が不要となるので、その分だけコンデンサマイクロホンをコンパクトに構成することができる。
【００１８】
上記構成において、支持リングの外周縁部が環状の段下がり部として形成された構成とすれば、導電性カバーの内面に多少のコーナＲが形成されていても、導電性カバーが支持リングの上面と密着するように配置された構成とすることが容易に可能となる。
【００１９】
この場合において、段下がり部における周方向の複数箇所に、上下方向に延びる凹部が形成された構成とすれば、導電性カバーの周面壁の内周面形状を単純な形状に維持した上で、導電性カバー内における振動膜の下方側に位置する背面空間と外部空間との連通を図ることができる。
【００２０】
さらに、この場合において、支持リングの構成として、複数の支持リング構成部が互いに複数の梁部を介して連結されてなるシートを各梁部において切断することにより製造されたものとすれば、支持リングを個別に製造するようにした場合に比して、その製造単価を大幅に低減することができる。
【００２１】
その際、支持リングは、その段下がり部における周方向の複数箇所に、上下方向に延びる凹部が形成された構成となっているので、各梁部を各凹部の位置に形成しておくようにすれば、その切断面を支持リングの外周面よりも内周側に位置させることができる。そしてこれにより、支持リングが不用意に導電性カバーと干渉してしまうのを未然に防止することができる。
【００２２】
上記構成において、支持リングの上面に形成された溝部がエッチングによって形成された構成とすれば、溝部を精度良く形成することができる。また、このような構成を採用することにより、シートを各梁部において切断することにより複数の支持リングを一括して製造するようにした場合においても、各支持リングの溝部を精度良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】図１のII部詳細図
【図３】図１のIII−III線断面図
【図４】上記コンデンサマイクロホンの振動膜サブアッセンブリを単品で示す斜視図
【図５】上記振動膜サブアッセンブリの支持リングの製造工程を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
図１は、本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０を上向きに配置した状態で示す側断面図である。また、図２は、図１のII部詳細図であり、図３は、図１のIII−III線断面図である。
【００２６】
これらの図に示すように、本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０は、小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、平面視においてφ５〜１０ｍｍ程度の円形の外形形状を有するとともに１〜３ｍｍ程度の厚みを有している。
【００２７】
そして、このコンデンサマイクロホン１０は、可聴域以下（特に０．１〜１Ｈｚレベル）の低周波（例えばドアの開閉に伴って発生する空気振動等）の音響信号を検出するために用いられるようになっている。
【００２８】
このコンデンサマイクロホン１０は、振動膜サブアッセンブリ２０と、その下方に配置された背面電極板３０と、この背面電極板３０と振動膜サブアッセンブリ２０との間に配置された環状のスペーサ４０と、これらを上方側から覆うように配置された導電性カバー５０とを備えた構成となっている。
【００２９】
さらに、このコンデンサマイクロホン１０においては、背面電極板３０の下方に回路基板６０が配置されており、この回路基板６０と背面電極板３０との間には、両者を導通させるための略円筒状の導通部材７０が配置されている。また、背面電極板３０および導通部材７０と導電性カバー５０の周面壁５０Ｂとの間には、両者間の絶縁を図るための環状の絶縁部材８０が配置されている。そして、回路基板６０の上面には、導通部材７０よりも内周側の位置にインピーダンス変換素子６２が搭載されている。
【００３０】
導電性カバー５０は、平面視において円形の外形形状を有するキャップ状の部材であって、板厚が１００〜２００μｍ程度（例えば１５０μｍ程度）の金属板（例えばアルミニウム板）にプレス加工を施すことにより形成されている。その際、この導電性カバー５０の内面における上面壁５０Ａと周面壁５０Ｂとの間のコーナ部には、多少のコーナＲが形成されている。
【００３１】
この導電性カバー５０における上面壁５０Ａの中央部には、音孔５０ａが形成されている。また、この導電性カバー５０における周面壁５０Ｂの下端縁部には、内周側へ延びる環状部５０Ｃが延長形成されており、この環状部５０Ｃにおいて回路基板６０にカシメ固定されている。
【００３２】
図４は、振動膜サブアッセンブリ２０を単品で示す斜視図である。
【００３３】
同図にも示すように、振動膜サブアッセンブリ２０は、振動膜２２が支持リング２４の下面２４ｂに張設固定（すなわちテンションをかけた状態で接着等により固定）された構成となっている。
【００３４】
振動膜２２は、厚みが１．５〜３μｍ程度の高分子フィルムの上面に金属蒸着膜が形成された構成となっている。
【００３５】
支持リング２４は、板厚が５０〜１５０μｍ程度（例えば１００μｍ程度）の金属製の薄板で構成されており、略円環状に形成されている。すなわち、この支持リング２４は、その外周面形状が導電性カバー５０の周面壁５０Ｂよりも僅かに小さい略円筒面に設定されており、その内周面形状が円筒面に設定されている。
【００３６】
この支持リング２４の外周縁部は、その上面２４ａよりも一段低い環状の段下がり部２４ｃとして形成されている。その際、この支持リング２４の上面２４ａは、径方向に４００〜６００μｍ程度（例えば５００μｍ程度）の幅で形成されている。また、この支持リング２４の段下がり部２４ｃは、その上面２４ａよりも１０〜３０μｍ程度（例えば２０μｍ程度）低い水平面で、径方向に１００〜１５０μｍ程度（例えば１２５μｍ程度）の幅で形成されている。
【００３７】
そして、この支持リング２４の段下がり部２４ｃには、周方向に等角度間隔で４箇所に、上下方向に延びる凹部２４ｅが形成されている。これら各凹部２４ｅは、平面視において、支持リング２４の外周面２４ｄを鉛直面状に切除した形状となっているが、その中央部には矩形状の突起部２４ｅ１が残された状態となっている。その際、これら各突起部２４ｅ１は、その先端面が外周面２４ｄよりも内周側に位置するように形成されている。
【００３８】
支持リング２４の上面２４ａには、周方向に延びる溝部２４ｇが形成されている。この溝部２４ｇは、上面２４ａにおける径方向の略中心に位置するようにして、中心角２１０〜３３０°（例えば２７０°程度）の角度範囲にわたって形成されている。
【００３９】
そして、この溝部２４ｇは、その一端部２４ｇ１が支持リング２４の内周面側に開口しており、その他端部２４ｇ２が支持リング２４の外周面２４ｄ側に開口している。その際、この溝部２４ｇは、周方向に延びる中間部分から一端部２４ｇ１および他端部２４ｇ２の各々にかけて曲線状に滑らかに繋がるように形成されている。
【００４０】
また、この溝部２４ｇは、その全長にわたって略一定の断面形状で延びるように形成されている。具体的には、幅１０〜３０μｍ程度（例えば２０μｍ程度）、深さ１０〜３０μｍ程度（例えば２０μｍ程度）の略Ｕ字形の断面形状で形成されている。そして、この溝部２４ｇの他端部２４ｇ２の外周面２４ｄ側への開口は、段下がり部２４ｃの上面位置において行われている。その際、この溝部２４ｇは、その底面が段下がり部２４ｃの上面と同一面となるように形成されている。
【００４１】
図１、２に示すように、スペーサ４０は、円環状に形成された金属製の薄板で構成されている。このスペーサ４０の外周面は、支持リング２４の外周面と略同一の径で形状されており、その内周面は、支持リング２４の内周面よりもやや大きい径で形状されている。
【００４２】
背面電極板３０は、金属板で構成された電極板本体３０Ａと、この電極板本体３０Ａの上面に配置されたエレクトレット層３０Ｂとからなり、その２箇所には貫通孔３０ａが形成されている。その際、エレクトレット層３０Ｂは、電極板本体３０Ａの上面に形成された絶縁膜に所定のチャージ電圧で分極処理を施すことによって生成されており、これにより所定の表面電位が付与されている。
【００４３】
この背面電極板３０は、平面視において、支持リング２４の外周面２４ｄよりもひと回り小さい円形の外形形状を有している。そして、この背面電極板３０のエレクトレット層３０Ｂと振動膜２８とがスペーサ４０を介して平行に対向配置されることにより、コンデンサ部が構成されるようになっている。
【００４４】
導通部材７０は、背面電極板３０よりも小さい径で形成されており、その下端部には外周フランジ部７０ａが形成されている。そして、この導通部材７０は、その外周フランジ部７０ａにおいて、回路基板６０の上面に所定のパターンで形成された導電層（図示せず）に当接しており、また、その上端面において、背面電極板３０の電極板本体３０Ａの下面に当接している。そして、この導通部材７０の上端部には、該導通部材７０の内周側の空間と外周側の空間とを連通させるための切欠き部７０ｂが周方向の複数箇所に形成されている。
【００４５】
絶縁部材８０は、導通部材７０の外周側において、背面電極板３０が導電性カバー５０の周面壁５０Ｂと接触しないように該背面電極板３０を径方向に緩く位置決めしている。この絶縁部材８０の外周面は、支持リング２４の外周面２４ｄと略同一の径で形成されている。
【００４６】
回路基板６０は、導通部材７０を介して背面電極板３０と平行に配置されている。この回路基板６０の外周面は、支持リング２４の外周面２４ｄよりも僅かに小さい径で形成されている。
【００４７】
上述したように、導電性カバー５０は、その環状部５０Ｃにおいて回路基板６０にカシメ固定されているが、このカシメ固定により、導電性カバー５０と回路基板６０の下面で形成された導電層（図示せず）とが導通するようになっている。
【００４８】
また、導電性カバー５０の上面壁５０Ａの下面は平面状に形成されており、支持リング２４の上面２４ａも平面状に形成されているので、上記カシメ固定により、導電性カバー５０は、その上面壁５０Ａにおいて支持リング２４の上面２４ａと密着するように配置されることとなる。そしてこれにより、導電性カバー５０内において振動膜２２の下方側に位置する背面空間Ｃは、振動膜２２の上方側に位置する外部空間に対して、支持リング２４の上面２４ａに形成された溝部２４ｇを介してのみ連通した状態となっている。
【００４９】
図５は、支持リング２４の製造工程を示す平面図である。
【００５０】
同図に示すように、支持リング２４は、複数の支持リング構成部１２４が互いに４つの梁部１１０を介して連結されてなるシート１００を各梁部１１０において切断することにより、多数個取りで製造されるようになっている。なお、同図においては、１つの支持リング構成部１２４について、その４箇所の梁部１１０の切断位置を２点鎖線で示している。
【００５１】
このようにして切り出された支持リング２４において、その外周面２４ｄの４箇所の凹部２４ｅは、４箇所の梁部１１０の切断面と平行に延びており、また、その各凹部２４ｅの突起部２４ｅ１は、各梁部１１０の切断残部として形成されている。
【００５２】
同図に示すように、支持リング２４の形状は、その突起部２４ｅ１の先端面以外は、シート１００の段階でエッチングを施すことにより支持リング構成部１２４として形成されるようになっている。その際、支持リング構成部１２４の溝部１２４ｇ（すなわち支持リング２４の溝部２４ｇに対応する部分）もエッチングで形成されることとなるが、この溝部１２４ｇは、その全長にわたって略一定の断面形状を有しているので、均一なエッチングが行われることとなる。
【００５３】
次に本実施形態の作用効果について説明する。
【００５４】
本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０は、その振動膜サブアッセンブリ２０、背面電極板３０およびスペーサ４０を上方側から覆うように配置された導電性カバー５０が、振動膜サブアッセンブリ２０の支持リング２４の上面２４ａと密着するように配置されているが、支持リング２４の上面２４ａには、周方向に延びる溝部２４ｇが形成されており、その一端部２４ｇ１が支持リング２４の内周面側に開口するとともにその他端部２４ｇ２が支持リング２４の外周面側に開口しているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００５５】
すなわち、支持リング２４の上面２４ａにおいて周方向に延びる溝部２４ｇを適当な長さで形成することにより、適度な流路抵抗を付与することができる。そしてこれにより、低周波の音響信号の検出に悪影響が及ばないようにした上で、振動膜２２の背圧と外部気圧との平衡を保つための通気構造を設けることができる。しかもこれを、通気構造のための新たな部材を設けることなく実現することができる。
【００５６】
このように本実施形態によれば、低周波の音響信号の検出に適したコンデンサマイクロホン１０を安価な構成で得ることができる。
【００５７】
しかも、本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０においては、通気構造のための新たな部材が不要となるので、その分だけコンデンサマイクロホン１０をコンパクトに構成することができる。
【００５８】
また本実施形態においては、支持リング２４の外周縁部が環状の段下がり部２４ｃとして形成されているので、導電性カバー５０の内面における上面壁５０Ａと周面壁５０Ｂとの間のコーナ部に多少のコーナＲが形成されているにもかかわらず、導電性カバー５０の上面壁５０Ａと支持リング２４の上面２４ａとが確実に密着した状態を維持することができる。
【００５９】
しかも本実施形態においては、この段下がり部２４ｃにおける周方向の４箇所に、上下方向に延びる凹部２４ｅが形成されているので、導電性カバー５０の周面壁５０Ｂの内周面形状を単純な形状に維持した上で、導電性カバー５０内における振動膜２２の下方側に位置する背面空間Ｃと外部空間との連通を図ることができる。
【００６０】
さらに本実施形態においては、支持リング２４が、複数の支持リング構成部１２４が互いに４つの梁部１１０を介して連結されてなるシート１００を各梁部１１０において切断することにより製造されるようになっているので、支持リング２４を個別に製造するようにした場合に比して、その製造単価を大幅に低減することができる。
【００６１】
その際、支持リング２４は、その段下がり部２４ｃにおける周方向の４箇所に、上下方向に延びる凹部２４ｅが形成された構成となっており、これら各凹部２４ｅの位置にシート１００の各梁部１１０が形成されているので、その切断面を支持リング２４の外周面２４ｄよりも内周側に位置させることができる。そしてこれにより、支持リング２４が不用意に導電性カバー５０と干渉してしまうのを未然に防止することができる。
【００６２】
そして本実施形態においては、支持リング２４の上面２４ａにおいて周方向に延びる溝部２４ｇがエッチングによって形成されているので、これを精度良く形成することができる。特に、この溝部２４ｇは、その全長にわたって略一定の断面形状を有しているので、均一なエッチングが行われるようにすることができる。また、エッチングの採用により、本実施形態のようにシート１００を各梁部１１０において切断することにより複数の支持リング２４を一括して製造するようにした場合においても、各支持リング２４の溝部２４ｇを精度良く形成することができる。
【００６３】
特に本実施形態においては、支持リング２４の上面２４ａに形成された溝部２４ｇの底面が、段下がり部２４ｃの上面と同一面となるように形成されているので、これら溝部２４ｇおよび段下がり部２４ｃをエッチングによって形成する際、これらを同一プロセスで安価に形成することができる。
【００６４】
上記実施形態においては、溝部２４ｇが、幅１０〜３０μｍ程度、深さ１０〜３０μｍ程度の略Ｕ字形の断面形状で、中心角２１０〜３３０°の角度範囲にわたって形成されているものとして説明したが、個々のコンデンサマイクロホンの特性毎に、必要とする流路抵抗に応じて、その断面形状や形成角度範囲を適宜変更することももちろん可能である。
【００６５】
上記実施形態においては、段下がり部２４ｃにおける周方向の４箇所に上下方向に延びる凹部２４ｅが形成されているものとして説明したが、周方向の３箇所以下または５箇所以上に凹部２４ｅが形成された構成とすることも可能である。
【００６６】
上記実施形態においては、支持リング２４が略円環状に形成されているものとして説明したが、これ以外の形状（例えば略楕円環状や略矩形環状等）に形成された構成とすることも可能である。
【００６７】
上記実施形態においては、コンデンサマイクロホン１０が、エレクトレットコンデンサマイクロホンである場合について説明したが、バイアス電圧が印加されるように構成されたコンデンサマイクロホンである場合においても、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００６８】
なお、上記実施形態において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
【符号の説明】
【００６９】
１０  コンデンサマイクロホン
２０  振動膜サブアッセンブリ
２２  振動膜
２４  支持リング
２４ａ  上面
２４ｂ  下面
２４ｃ  段下がり部
２４ｄ  外周面
２４ｅ  凹部
２４ｅ１  突起部
２４ｇ  溝部
２４ｇ１  一端部
２４ｇ２  他端部
３０  背面電極板
３０Ａ  電極板本体
３０Ｂ  エレクトレット層
３０ａ  貫通孔
４０  スペーサ
５０  導電性カバー
５０Ａ  上面壁
５０Ｂ  周面壁
５０Ｃ  環状部
５０ａ  音孔
６０  回路基板
６２  インピーダンス変換素子
７０  導通部材
７０ａ  外周フランジ部
７０ｂ  切欠き部
８０  絶縁部材
１００  シート
１１０  梁部
１２４  支持リング構成部
１２４ｇ  溝部
Ｃ  背面空間
【図１】
2013219488.tif 000003
【図２】
2013219488.tif 000004
【図３】
2013219488.tif 000005
【図４】
2013219488.tif 000006
【図５】
2013219488.tif 000007