(57)【要約】【課題】基板毎の凹凸の考慮を不要としながらも成形品におけるボイドや未充填の発生を回避可能とする。【解決手段】上型１２０と上型１２０に相対的に接近・離反可能な下型１３０とを有し、下型１３０が貫通孔１３４Ｂを備えた下枠型１３４と貫通孔１３４Ｂに嵌合して配置される下圧縮金型１３２とを有した構成とされ、上型１２０と下型１３０との間に形成されるキャビティに配置される基板１０２の樹脂封止を行う樹脂封止装置１００において、接近・離反可能な方向（Ｚ方向）における下枠型１３４の位置を制御する移動制御機構１３８を備え、下圧縮金型１３２と上型１２０との接近中に移動制御機構１３８により上型１２０に対する下枠型１３４の位置がロックされ下枠型１３４と基板１０２との間に隙間Ｇｐが設けられ、樹脂封止が行われる。【選択図】図１
2013184413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と該第１金型に相対的に接近・離反可能な第２金型とを有し、該第２金型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該第１金型と該第２金型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品の樹脂封止を行う樹脂封止装置において、
前記接近・離反可能な方向における前記枠状金型の位置を制御する移動制御機構を備え、
前記成形金型と前記第１金型との接近中に該移動制御機構により該第１金型に対する該枠状金型の位置がロックされ該枠状金型と前記被成形品との間に隙間が設けられ、前記樹脂封止が行われる
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記移動制御機構による前記枠状金型の位置のロックが継続されて前記隙間が設けられた状態で、前記樹脂封止が完了する
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記移動制御機構による前記枠状金型の位置のロックが解除されて該隙間が消滅させられた状態で、前記樹脂封止が完了する
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
第１金型と該第１金型に相対的に接近・離反可能な第２金型とを用い、該第２金型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該第１金型と該第２金型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品の樹脂封止を行う樹脂封止方法において、
前記接近・離反可能な方向における前記枠状金型の位置を制御する移動制御機構により前記成形金型と前記第１金型との接近中に該第１金型に対する該枠状金型の位置がロックされ、該枠状金型と前記被成形品との間に隙間が設けられる工程と、
該隙間が設けられて前記樹脂封止が行われる工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示す如く、上型と該上型に相対的に接近・離反可能な下型とを有し、該下型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該上型と該下型との間に形成されるキャビティに配置される基板の樹脂封止を行う樹脂封止装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３０４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で示すような樹脂封止装置においては、基板と接触する下型の部分（クランプ面）には、型閉じを行い基板をクランプした際にキャビティ内の気体を排出するための溝（エアベント溝）が設けられている。このエアベント溝で、樹脂封止の際にキャビティ内の空気とともに樹脂の溶融に伴って出てくる空気や揮発成分などの気体を排出し樹脂封止された基板（成形品）におけるボイドや樹脂の未充填などの発生を防止している。
【０００５】
しかしながら、下型にクランプされる基板の表面にはパイロットピン用（基板位置決め用）の孔などの凹凸が基板毎に異なり存在する。このような凹凸が下型に設けられたエアベント溝と干渉すると、そこに生じた隙間から樹脂が漏れ出す不具合が発生するおそれがあった。そこで、従来は基板の凹凸を確認したうえでエアベント溝の位置を決めるという設計を金型に対して行う必要があり、金型の設計・製作に相応の時間を要していた。
【０００６】
そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、被成形品毎の凹凸の考慮を不要としながらも成形品におけるボイドや未充填の発生を回避可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１金型と該第１金型に相対的に接近・離反可能な第２金型とを有し、該第２金型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該第１金型と該第２金型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品の樹脂封止を行う樹脂封止装置において、前記接近・離反可能な方向における前記枠状金型の位置を制御する移動制御機構を備え、前記成形金型と前記第１金型との接近中に該移動制御機構により該第１金型に対する該枠状金型の位置がロックされ該枠状金型と前記被成形品との間に隙間が設けられ、前記樹脂封止が行われることで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
従来、型閉じしてもキャビティ内外が連通するようなエアベント溝を採用していたが、本発明は、いわば従来の型閉じという概念に捉われることなく、成形金型と第１金型との接近中に第１金型に対する枠状金型の位置をロックすることで枠状金型と被成形品との間に隙間を設けている。
【０００９】
なお、本発明は、第１金型と該第１金型に相対的に接近・離反可能な第２金型とを用い、該第２金型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該第１金型と該第２金型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品の樹脂封止を行う樹脂封止方法において、前記接近・離反可能な方向における前記枠状金型の位置を制御する移動制御機構により前記成形金型と前記第１金型との接近中に該第１金型に対する該枠状金型の位置がロックされ、該枠状金型と前記被成形品との間に隙間が設けられる工程と、該隙間が設けられて前記樹脂封止が行われる工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被成形品毎の凹凸の考慮を不要としながらも成形品におけるボイドや未充填の発生を回避可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す模式図
【図２】同じく樹脂封止装置による樹脂封止の前半の手順の一例を示す図
【図３】図２に続く樹脂封止の後半の手順の一例を示す図
【図４】第１実施形態における基板と下枠型との間の様子を示す模式図（Ａ）、（Ｂ）と第２実施形態における基板と下枠型との間の様子を示す模式図（Ｃ）
【図５】本発明の第３実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す模式図
【図６】本発明の第４実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す模式図
【図７】本発明の第５実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の第１実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１３】
最初に、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の概略構成について、図１を用いて説明する。
【００１４】
樹脂封止装置１００は、キャビティに直接樹脂１０６が配置される圧縮成形型であり、図１に示す如く、上型１２０（第１金型）と上型１２０に相対的に接近・離反可能な下型１３０（第２金型）とを有する（なお、上型１２０と下型１３０とで金型１１４を構成する）。その下型１３０は、貫通孔１３４Ｂを備えた下枠型１３４（枠状金型）と貫通孔１３４Ｂに嵌合して配置される下圧縮金型１３２（成形金型）とを有した構成とされている。そして、樹脂封止装置１００は、上型１２０と下型１３０との間に形成されるキャビティに配置される基板１０２（被成形品）の樹脂封止を行う。ここで、樹脂封止装置１００は、Ｚ方向（接近・離反可能な方向）における下枠型１３４の位置を制御する移動制御機構１３８を備えている。そして、下圧縮金型１３２と上型１２０との接近中に移動制御機構１３８により上型１２０に対する下枠型１３４の位置がロックされ下枠型１３４と基板１０２との間に隙間Ｇｐが設けられ、樹脂封止が行われる。なお、隙間Ｇｐは、厳密に言えば、離型フィルム１０８の上面と基板１０２の下面との間にできるが、本実施形態では離型フィルム１０８の厚みをゼロとみなしている。
【００１５】
なお、基板１０２は、ＰＣＢ基板やリードフレームといった半導体チップを支持するものの代表例として示したものである。本実施形態では、被成形品として基板１０２を示すが、半導体チップ１０４や基板１０２と半導体チップ１０４とを接続するボンディングワイヤなども被成形品に含まれる。また、樹脂１０６は、熱硬化性の樹脂を示し、本実施形態では予め成形された平板形状（固体）とされているが、粉状、粒状、或いは液状であってもよい。また、離型フィルム１０８は、伸縮自在であり、加熱されても下型１３０及び樹脂封止後の基板１０２（成形品１０７）からの剥離性を良好としている。なお、離型フィルムは連続して供給される形態であるが、短冊状にされていてもよいし、離型フィルムがなくてもよい。
【００１６】
以下、具体的に構成要素について説明を行う。  
【００１７】
金型１１４のうちの上型１２０は、図１に示す如く、上圧縮金型１２２と上枠型１２４とを備える。上圧縮金型１２２は、固定プラテン１１０に取付けられ固定されている。上圧縮金型１２２の内部には減圧流路１１６が設けられ、上圧縮金型１２２の下型側表面に設けられた減圧口１１６Ａに連通している。減圧流路１１６には、図示せぬ減圧機構が接続されている。このため、キャビティ内部を減圧し真空状態とすることができる。また、上圧縮金型１２２の内部には基板吸着流路１１８が設けられ、上圧縮金型１２２の下型側表面に設けられた基板吸着口１１８Ａに連通している。基板吸着流路１１８には、図示せぬ吸引機構が接続されている。このため、上圧縮金型１２２の下型側表面に基板１０２を吸着・保持することが可能とされている。
【００１８】
図１に示す如く、上枠型１２４は貫通孔１２４Ｂを備え、上圧縮金型１２２はその貫通孔１２４Ｂに嵌合して配置されている。即ち、上枠型１２４は、上圧縮金型１２２の外周を囲む枠形状であり、ばね１２６を介して上圧縮金型１２２に取付けられている。なお、ばね１２６は上枠型１２４をＺ方向下側に付勢している。このため、上枠型１２４は、上圧縮金型１２２に対してＺ方向で相対的に移動可能とされている。上枠型１２４の下型１３０に対向する面には、密封部材１２４Ａ（Ｏリングなど）が設けられている。なお、上圧縮金型１２２と上枠型１２４との摺動面にも図示せぬ密封部材が設けられている。また、基板吸着口１１８Ａと減圧口１１６Ａとの間であって、基板１０２の保持される領域の外側の位置に、Ｚ方向下側に移動可能なピン１２８が複数設けられている。ピン１２８は、図示せぬばねでＺ方向下側に向って付勢されている。
【００１９】
なお、本実施形態では上型１２０が上圧縮金型１２２と上枠型１２４とを備えているが、これらは必須の構成ではなく一体とされていてもよい。また、ピン１２８がなくてもよい。更に、密封部材１２４Ａや減圧流路１１６などがなくてもよい。
【００２０】
下型１３０は、図１に示す如く、下圧縮金型１３２と下枠型１３４とを備える。下圧縮金型１３２は、図示せぬ駆動機構で上下動される可動プラテン１１２に取付けられている。このため、下型１３０は、Ｚ方向で上型１２０に対して相対的に接近・離反可能とされている（なお、下型が固定プラテンに取付けられ、上型が可動プラテンに取付けられていてもよい）。下枠型１３４の内部にはフィルム吸着流路１３５が設けられ、下圧縮金型１３２と下枠型１３４の間に設けられた隙間に連通している。フィルム吸着流路１３５には図示せぬフィルム吸引機構が接続されている。このため、離型フィルム１０８を下型１３０の表面に吸着・保持することができる（なお、離型フィルムはなくてもよいし、下型に基板が吸着され上型に離型フィルムが吸着される形態でもよい）。
【００２１】
図１に示す如く、下枠型１３４の上型側表面には、ピン１２８の位置に対応して、凹部１３４Ａが設けられている。下枠型１３４の位置に応じて下枠型１３４の凹部１３４Ａにピン１２８が入り込み離型フィルム１０８を固定することで、離型フィルム１０８の伸縮変形量を最小限にしている。下枠型１３４は、貫通孔１３４Ｂを備え、下圧縮金型１３２はその貫通孔１３４Ｂに嵌合して配置されている。即ち、下枠型１３４は、下圧縮金型１３２の外周を囲む枠形状であり、ばね１３６を介して下圧縮金型１３２に取付けられている。なお、ばね１３６は、下枠型１３４をＺ方向上側に付勢している（ばね１３６は、ばね１２６やピン１２８のためのばねよりも強くされている）。このため、下枠型１３４は下圧縮金型１３２に対してＺ方向で相対的に移動可能とされている。上型１２０と下型１３０とが接近した際には、下枠型１３４は、上枠型１２４と離型フィルム１０８を介して当接可能とされている。
【００２２】
移動制御機構１３８は、図１に示す如く、下型１３０の外周に一体的に設けられた端部１３４Ｂに当接して配置されている。移動制御機構１３８は、ばね１３６の力でＺ方向上側へ移動しようとする下枠型１３４を上から抑えるためのフック部１３８Ａと、フック部１３８Ａに接続され可動プラテン１１２に対してフック部１３８ＡのＺ方向における位置を自在に制御可能な支持部１３８Ｂとを備える。即ち、移動制御機構１３８は、可動プラテン１１２と共に上下動するが、フック部１３８Ａにより下枠型１３４の位置を自在に制御することができる。
【００２３】
なお、図１では図示されていないが、上型１２０と下型１３０には複数のヒータが埋め込まれている。当該ヒータにより、金型１１４が樹脂封止のための所定の温度（例えば１７５度）に加熱されている。
【００２４】
樹脂封止装置１００の一連の動作は、図示せぬ処理装置（制御手段）で定められ、金型１１４や移動制御機構１３８等の動作が自動制御される。
【００２５】
次に、樹脂封止装置１００の動作について、図２〜図３を用いて説明する。なお、一点鎖線で示す位置ＷＰは移動する下型１３０の基準となる初期位置（待機位置）を示している。
【００２６】
まず、上型１２０と下型１３０が離反された状態において、基板１０２が図示せぬ搬送機構により上圧縮金型１２２の近傍まで搬送される。このとき、図示せぬ吸引機構が動作（白抜き矢印）して、基板１０２は、基板吸着流路１１８を介して基板吸着口１１８Ａに生じた負圧により、上圧縮金型１２２に吸着・固定される。また、離型フィルム１０８が下型１３０上に配置される。そして、図示せぬフィルム吸引機構が動作（白抜き矢印）して、離型フィルム１０８は、フィルム吸着流路１３５を介して生じた負圧により下型１３０に吸着・固定される（図２（Ａ））。このとき、移動制御機構１３８により、下枠型１３４の上面と下圧縮金型１３２の上面の位置は同一とされている。なお、金型１１４は樹脂封止する際の一定の温度（例えば１７５度）に加熱されている。
【００２７】
次に、図示せぬ樹脂搬送機構により、樹脂１０６が離型フィルム１０８上の所定の位置に配置される（図２（Ｂ））。
【００２８】
次に、可動プラテン１１２を上方に移動させて下型１３０を上型１２０に接近させていく。すると、上圧縮金型１２２から突出したピン１２８が、下枠型１３４に設けられた凹部１３４Ａに離型フィルム１０８とともに入り込み、離型フィルム１０８がクランプされる。次に、上枠型１２４の密封部材１２４Ａが下枠型１３４の上の離型フィルム１０８に当接し、上型１２０と下型１３０とで密封状態が構成される。この段階で可動プラテン１１２の上昇を一旦停止させて、金型１１４に対して図示せぬ減圧機構を動作（黒矢印）させ、減圧流路１１６を介して減圧口１１６Ａから減圧動作を開始する（図２（Ｃ））。なお、この時点で、下型１３０の上の樹脂１０６と上型１２０に吸着された基板１０２とは接触していない。
【００２９】
次に、可動プラテン１１２を再び上方に移動させて、樹脂１０６とボンディングワイヤ、若しくは樹脂１０６と半導体チップ１０４とが触れるようにする（図２（Ｄ））。この段階で可動プラテン１１２の上昇を再び停止させる。この時点まで、移動制御機構１３８により下枠型１３４の上面と下圧縮金型１３２の上面の位置は同一とされている。
【００３０】
次に、移動制御機構１３８により下圧縮金型１３２に対しての下枠型１３４の上昇を開始させる。そして、下枠型１３４と基板１０２との間が隙間Ｇｐとなる位置まで下枠型１３４を移動させ、移動制御機構１３８により下枠型１３４の位置を停止させる（図３（Ａ）、図４（Ａ））。本実施形態においては、隙間Ｇｐは、気体が抜ける程度の厚みでありながら樹脂の漏れが生じない程度の厚み（幅）とされており、具体的にはキャビティの形状・体積や樹脂にかける圧力などで隙間Ｇｐの最適化がなされる。
【００３１】
次に、可動プラテン１１２を再び上方に移動させる。そして、下圧縮金型１３２が上昇して、樹脂１０６を圧縮する。このとき、下枠型１３４の移動で、上型１２０に吸着・保持された基板１０２に対して一定の隙間Ｇｐが保たれる。つまり、移動制御機構１３８は、下枠型１３４を可動プラテン１１２の移動とは逆方向に移動させ、下枠型１３４を下圧縮金型１３２に対して押し下げる。即ち、下圧縮金型１３２と上型１２０との接近中に移動制御機構１３８により上型１２０に対する下枠型１３４の位置が（結果的に）ロックされ、下枠型１３４と基板１０２との間に（一定の）隙間Ｇｐが設けられる。そして、圧縮圧力（樹脂による圧力）が立ち上がった後においても、移動制御機構１３８の動作によりその隙間Ｇｐが保たれる。圧縮圧力が所定の圧力（良品となる成形品１０７の成形のための圧力）となった段階で、可動プラテン１１２の移動が停止され、その圧縮圧力が保持される（図１、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）の保圧状態）。保圧状態の圧縮圧力は、キュア（硬化）の際に成形品１０７に「ひけ（樹脂の硬化収縮による成形異常）やボイド、未充填」を生じさせないように定められている。そして、保圧状態が終了するまで、一定の隙間Ｇｐが保たれる。即ち、移動制御機構１３８による下枠型１３４の位置のロックが継続されて隙間Ｇｐが設けられた状態で、樹脂封止が完了することとなる。
【００３２】
次に、キュアのための時間の経過後、可動プラテン１１２を下方に移動させ、上型１２０と下型１３０とを離反させる（図３（Ｃ））。その際に、減圧流路１１６をリークさせるとともに、上型１２０から基板１０２を円滑にはがすために、基板吸着流路１１８の負圧を正圧、即ちエアブロー（白抜き矢印）に変える。そして、成形品１０７が下型側に残るようにする。
【００３３】
次に、可動プラテン１１２を更に下方に移動させ、上型１２０と下型１３０とを完全に離反させ、下枠型１３４の上面の位置を待機位置ＷＰに戻す（図３（Ｄ））。このあと、下枠型１３４の表面と下圧縮金型１３２の表面とが待機位置ＷＰと同一となるように、可動プラテン１１２と移動制御機構１３８とを動作させ、離型フィルム１０８から成形品１０７を図示せぬ搬送装置にて取り外す。
【００３４】
このように、本実施形態においては、いわば従来の型閉じという概念に捉われることなく、下圧縮金型１３２と上型１２０との接近中に上型１２０に対する下枠型１３４の位置をロックすることで下枠型１３４と基板１０２との間に隙間Ｇｐを設けている。このため、キャビティ内の気体を排出するための隙間Ｇｐを、上型１２０に対する下枠型１３４の位置をロックしている間の一定期間はその厚み（幅）が変わることなく確保でき、従来のエアベント溝を設けることを不要とすることができる（もちろん、エアベント溝が設けられていてもよい）。また、その一定期間厚み（幅）が変わらない隙間Ｇｐは基板１０２の外周すべてで設けられることから、エアベント溝のように局所的にエアをベントするのでなく、全周からキャビティ内の気体を排出することを可能とする。このため、従来のエアベント溝を用いるよりも成形品１０７におけるボイドや未充填を更に低減できる。同時に、その隙間Ｇｐの厚みは従来のエアベント溝の厚みよりも薄くできることから、従来のエアベント溝よりも樹脂漏れの可能性を低減することができる。
【００３５】
また、本実施形態においては、移動制御機構１３８による下枠型１３４の位置のロックが継続されて隙間Ｇｐが設けられた状態で、樹脂封止が完了する。このため、成形品１０７におけるボイドや未充填を更に低減できる。
【００３６】
即ち、本実施形態によれば、基板１０２毎の凹凸の考慮を不要としながらも成形品１０７におけるボイドや未充填の発生を回避可能である。
【００３７】
なお、第１実施形態のように隙間Ｇｐが設けられた状態で樹脂封止が完了するのではなく、図４（Ｃ）に示す第２実施形態の如くであってもよい。第２実施形態においては、移動制御機構による下枠型２３４の位置のロックが解除されて隙間Ｇｐが消滅させられた状態で、樹脂封止が完了するようにされている。この場合には、例えば圧縮圧力が立ち上がるタイミングで、下枠型２３４を移動させ隙間Ｇｐを消滅させている。このタイミングは、圧縮圧力を監視してそれをトリガーにしてもよいし、可動プラテンの位置を監視してそれをトリガーにしてもよい。このため、第１実施形態に比べて、更に樹脂漏れの可能性を低減することが可能となる。なお、第２実施形態の樹脂封止装置の構成・機能は第１実施形態のそれと同一なので、符号の下２桁を同一として、上述した以外の説明は省略する。
【００３８】
なお、第２実施形態では隙間Ｇｐを一気に消滅されているが、段階的（連続的・非連続的を含む）に小さくして、隙間Ｇｐを消滅させてもよいし、単に隙間Ｇｐを小さくするようにしてもよい。また、隙間Ｇｐを、当初は樹脂の漏れが生じてもいいほどの厚みとし、圧縮圧力が立ち上がる際に、樹脂の漏れが生じない程度の厚みにするようにしてもよい。
【００３９】
また、上記実施形態のように移動制御機構が下枠型を直接的に自在に制御するのではなく、図５に示す第３実施形態の如くであってもよい。第３実施形態においては、移動制御機構３３８がストッパ部３３８Ａと支持部３３８Ｂとを有している。ストッパ部３３８Ａは、Ｘ方向に移動可能な部材であり、上型３２０と下型３３０の下枠型３３４との間に挿入可能とされている。ストッパ部３３８Ａは、上型３２０と下枠型３３４との間に挿入された際には、上型３２０に吸着された基板３０２と下枠型３３４との間に隙間Ｇｐが構成できるような厚みとされている（ストッパ部の厚みが隙間Ｇｐの厚みと同一とされ、ストッパ部が基板と下枠型との間に挿入可能とされていてもよい）。支持部３３８Ｂは、固定プラテン３１０に取付けられ、ストッパ部３３８ＡをＸ方向に駆動させることができる。また、支持部３３８Ｂは、ストッパ部３３８ＡのＺ方向における位置を調整可能としている。なお、上型３２０は、一体構成とされているが、第１、第２実施形態と同様の構成としてもよい。また、下型３３０は簡略に示したが第１、第２実施形態と同様の構成とされている。
【００４０】
樹脂封止をする際には、ストッパ部３３８Ａが上型３２０の下面に当接し配置される。そして、可動プラテン３１２の上昇に伴い上型３２０に下圧縮金型３３２が接近する最中に、ストッパ部３３８Ａにより下枠型３３４の上昇を制限し、上型３２０に対する下枠型３３４の位置をロックし下枠型３３４と基板３０２との間に隙間Ｇｐを設ける。圧縮圧力が立ち上がるタイミングでストッパ部３３８Ａを上型３２０と下枠型３３４との間から抜き、隙間Ｇｐを消滅させて下枠型３３４で基板３０２をクランプする（隙間Ｇｐを設けた状態で樹脂封止が完了してもよい）。なお、圧縮圧力が立ち上がるタイミングを取るには、第２実施形態と同様に圧力や位置をトリガーとすることができる。そして、基板３０２を樹脂封止する。なお、移動制御機構は、ストッパ部を有さず、支持部が下枠型に対向する位置とされ、下枠型の位置を直接的に制御する構成であってもよい。即ち、支持部にストッパ部の機能を持たせてもよい。その際には、隙間Ｇｐが設けられたときから隙間が固定されていてもよいし、支持部がＺ方向に移動することで隙間Ｇｐが変更される構成でもよい（図６の第４実施形態の移動制御機構４３８がこの支持部に相当する）。あるいは、図７の第５実施形態の如く、上圧縮金型５２２と下枠型５３４との間に移動制御機構５３８が配置されて、隙間Ｇｐが固定的に設けられていてもよい。
【００４１】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の樹脂封止装置は、特にキャビティに直接樹脂を配置する圧縮成形型に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１００、３００、４００、５００…樹脂封止装置
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２…基板
１０４、３０４、４０４、５０４…半導体チップ
１０６、４０６、５０６…樹脂
１０７、２０７…成形品
１０８、２０８、３０８、４０８、５０８…離型フィルム
１１０、３１０…固定プラテン
１１２、３１２…可動プラテン
１１４、３１４…金型
１１６…減圧流路
１１８…基板吸着流路
１２０、３２０…上型
１２２、２２２、４２２、５２２…上圧縮金型
１２４、２２４、４２４、５２４…上枠型
１２６、１３６…ばね
１２８…ピン
１３０、３３０…下型
１３２、２３２、３３２、４３２、５３２…下圧縮金型
１３４、２３４、３３４、４３４、５３４…下枠型
１３５…フィルム吸着流路
１３８、３３８、４３８、５３８…移動制御機構
【図１】
2013184413.tif 000003
【図２】
2013184413.tif 000004
【図３】
2013184413.tif 000005
【図４】
2013184413.tif 000006
【図５】
2013184413.tif 000007
【図６】
2013184413.tif 000008
【図７】
2013184413.tif 000009