(57)【要約】【課題】放射線検出パネルへの回路基板からの熱的影響を抑制する【解決手段】放射線検出装置３０は、放射線検出パネル２１と支持板８１とアナログ回路基板９１およびデジタル回路基板９２とを有する。放射線検出パネル２１は、放射線を検出する。支持板８１は、放射線検出パネル２１を支持する第１面とその第１面の反対側の第２面を持つ板状に形成される。支持板の内部は、第１面から第２面に向かって延びる複数の柱状の空間で充填するようにセル壁で仕切られている。アナログ回路基板９１およびデジタル回路基板９２は、支持板８１に第２面側で支持され、放射線検出パネル２１を駆動する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から入射した放射線を検出して２次元の放射線強度分布を電気信号として出力する平板状の放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの背面側に設けられ前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
前記放射線検出パネルに対向して前記放射線検出パネルを支持する第１面と前記回路基板に対向して前記回路基板を支持する第２面を持つ板状に形成され前記第１面から前記第２面に向かって延びる筒状のセル壁が前記第１面と前記第２面との間に隙間なく配列された支持板と、
を具備することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記支持部材は炭素繊維強化プラスチックおよびガラス繊維強化プラスチックのいずれかで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記支持部材は前記回路基板に対向する表板を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記表板は熱伝導率がセル壁よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記支持部材の前記放射線検出パネルに対向する面は導電性を持つことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
ハニカム構造の周辺部を有しその周辺部の内側に前記放射線検出パネルと前記支持板と前記回路基板とを収容する収容空間が形成された筐体をさらに有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
【請求項７】
前記周辺部に把持部が設けられた請求項６に記載の放射線検出器。
【請求項８】
表面から入射した放射線を検出して２次元の放射線強度分布を電気信号として出力する平板状の放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの背面側に設けられ前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
前記放射線検出パネルを支持する第１面とその第１面の反対側の第２面を持つ板状に形成された支持板と、
前記放射線検出パネルに対向して前記放射線検出パネルを支持する第１面と前記回路基板に対向して前記回路基板を支持する第２面を持つ板状に形成された支持板と、
ハニカム構造の周辺部を有しその周辺部の内側に前記放射線検出パネルと前記支持板と前記回路基板とを収容する収容空間が形成された筐体と、
を具備することを特徴とする放射線検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、概して、放射線を検出する放射線検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線、特にＸ線を検出するＸ線検出装置は、工業用の非破壊検査や医療診断、構造解析などの科学研究用など広い分野で利用されている。また近年では、たとえば医療診断装置において、固定されているものだけではなく、持ち運びが可能な可搬型のＸ線検出装置も用いられている。
【０００３】
Ｘ線検出装置は、物理的な衝撃又は衝突による衝撃による損傷が極めて受け易い壊れ易い構成要素を含んでいる。また、Ｘ線検出装置は、ほこりや湿気などを嫌うため、筐体内部と外部とが完全に隔離された完全密封構造を持つ場合が多い。
【０００４】
Ｘ線検出装置の中でも高感度で高鮮鋭なものとして、複数のフォトセンサおよびＴＦＴ（Thin film Transistor：薄膜トランジスタ）が２次元に配置されたものがある。このＸ線検出装置は、フォトセンサおよびＴＦＴが２次元に配列された光電変換素子部を持つ光検出器上に、Ｘ線を光電変換素子部で検出可能な光に変換する蛍光体層が直接形成されたＸ線検出パネルを備えている。
【０００５】
このＸ線検出パネルは、板状の支持部材の一面に支持される。支持部材の他面には、Ｘ線検出パネルを駆動する回路基板が支持される。これらＸ線検出パネルと回路基板とは、フレキシブル回路基板にて電気的に接続される。
【０００６】
Ｘ線検出装置が作動すると、回路基板から熱が発生する。回路基板が発生した熱は、その一部がＸ線検出装置の筐体内部の空気中へ放熱されるものの、そのほとんどが熱伝導によってより温度の低い部分へと移動し、熱抵抗に起因する温度差を作りながら筐体内外の温度分布を非均一にする。
【０００７】
たとえば回路基板から発生した熱は、回路基板を支持する支持部材へと流れ込む。さらに、支持部材に流れ込んだ熱は、より低温であるＸ線検出パネルへと流れ込む。
【０００８】
Ｘ線検出パネルに伝わった熱によってＸ線検出パネルの温度が上昇し、動作温度が高温となる。動作温度が高温になると、Ｘ線検出パネルの光電変換素子の暗電流およびＴＦＴのリーク電流が増加し、固定ノイズの量が変動する。その結果、Ｘ線検出パネルによって撮像したＸ線画像にむらが発生する可能性がある。
【０００９】
回路基板を冷却する手段としては、自然放冷式の冷却器の他、ペルチェ素子、冷水循環装置などによって冷却効率を高めたものがある。また、使用中にリーク電流が変化しないように、使用の２４時間前から通電させるという方法もある。
【００１０】
一方で、回路基板で発生した熱を筐体へ逃がす構造が提案されている。筐体へ熱を逃がす構造においては、熱を十分に伝導させるため金属部品が用いられることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２８３２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、Ｘ線検出装置の回路基板を冷却するためにペルチェ素子や冷水循環装置などの冷却装置を用いた場合、その冷却装置を制御する必要があるため、追加のシステムが必要になる。また、リーク電流の変化量が一定となるように、使用の２４時間前から通電させるのでは、環境にやさしくないばかりか、使用できるまでに時間がかかりすぎ、実用的でない。さらに、金属物へ熱伝導させる構造では、装置が重くなり、可搬性が損なわれる。
【００１３】
そこで、実施形態は、放射線検出パネルへの回路基板からの熱的影響を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するため、一実施形態によれば、放射線検出装置は、表面から入射した放射線を検出して２次元の放射線強度分布を電気信号として出力する平板状の放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの背面側に設けられ前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、前記放射線検出パネルに対向して前記放射線検出パネルを支持する第１面と前記回路基板に対向して前記回路基板を支持する第２面を持つ板状に形成され前記第１面から前記第２面に向かって延びる筒状のセル壁が前記第１面と前記第２面との間に隙間なく配列された支持板と、を具備することを特徴とする。
【００１５】
また、一実施形態によれば、放射線検出装置は、表面から入射した放射線を検出して２次元の放射線強度分布を電気信号として出力する平板状の放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの背面側に設けられ前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、前記放射線検出パネルを支持する第１面とその第１面の反対側の第２面を持つ板状に形成された支持板と、前記放射線検出パネルに対向して前記放射線検出パネルを支持する第１面と前記回路基板に対向して前記回路基板を支持する第２面を持つ板状に形成された支持板と、ハニカム構造の周辺部を有しその周辺部の内側に前記放射線検出パネルと前記支持板と前記回路基板とを収容する収容空間が形成された筐体と、を具備することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態による放射線検出装置のブロック図である。
【図２】第１実施形態による放射線検出パネルの模式的斜視図である。
【図３】第１実施形態による画像検出部の回路図である。
【図４】第１実施形態における放射線検出パネルの平面図である。
【図５】第１実施の形態における放射線検出装置の側断面図である。
【図６】第１実施形態による支持板の斜視図である。
【図７】第１実施形態による支持板の断面図である。
【図８】第２実施形態による放射線検出装置の筐体の側断面図である。
【図９】第２実施形態による放射線検出装置の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、いくつかの実施形態による放射線検出装置を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態による放射線検出装置のブロック図である。図２は、本実施形態による放射線検出パネルの模式的斜視図である。図３は、本実施形態による画像検出部の回路図である。
【００１９】
放射線検出装置３０は、放射線検出パネル２１とゲートドライバー３２と積分アンプ３３とＡ／Ｄ変換器３４と行選択回路３５と画像合成回路３６とを有している。放射線検出パネルは、入射したＸ線を検出して２次元の強度分布を電気信号として出力する平板状のデバイスである。
【００２０】
放射線検出パネル２１は、蛍光変換膜３８と画像検出部１２とを有している。蛍光変換膜３８は、Ｘ線３７が入射すると可視光領域の蛍光を発生する。発生した蛍光は、画像検出部１２の表面に到達する。
【００２１】
画像検出部１２は、蛍光変換膜３８で発生した蛍光を受光して電気信号を発生する。その結果、入射したＸ線３７によって蛍光変換膜３８で発生した可視光像は、画像検出部１２において電気信号で表現された画像情報に変換される。
【００２２】
画像検出部１２は、正方格子状に配列された複数の微細な画素７０を有している。それぞれの画素７０は、ガラス基板１１上に形成されている。なお、図２および図３において、画素は５行５列あるいは４行４列分しか記載していないが、実際にはもっと多く、解像度、撮像面積に応じて必要な画素が形成されている。また、図２において、蛍光変換膜３８と画像検出部１２と分離して描いているが、実際には両者は密着している。
【００２３】
それぞれの画素７０は、薄膜トランジスタ１４とコンデンサー１５とフォトダイオード３９とを有している。フォトダイオード３９とコンデンサー１５とは、並列に薄膜トランジスタ１４に接続されている。ゲート線１３は、画素７０が配列された格子の行の数と同数設けられていて、同じ行の画素中の薄膜トランジスタ１４のゲート端子は同じゲート線１３に接続されている。信号線１７は、画素７０が配列された格子の列の数と同数設けられていて、同じ列の画素中のコンデンサー１５は薄膜トランジスタ１４を介して同じ信号線１７に接続されている。
【００２４】
ゲート線１３は、それぞれゲートドライバー３２に接続されている。ゲートドライバー３２は、たとえば複数である。ゲートドライバー３２は、行選択回路３５に接続されている。ゲートドライバー３２は行選択回路３５からの信号を受信して、多数のゲート線１３の電圧を順番に変更していく。行選択回路３５は、Ｘ線画像を走査する所定の行を選択するための信号をゲートドライバー３２へと送る。
【００２５】
信号線１７は、それぞれ積分アンプ３３に接続されている。積分アンプ３３は、放射線検出パネル２１から信号線１７を通じて出力される極めて微小な電荷信号を増幅し出力する。積分アンプ３３は、Ａ／Ｄ変換器３４に接続されている。Ａ／Ｄ変換器３４は、画像合成回路３６に接続されている。
【００２６】
図４は、本実施形態における放射線検出パネルの平面図である。
【００２７】
放射線検出パネル２１には、ゲート線１３（図３参照）および信号線１７（図３参照）を引き出す端子群６１が形成されている。ゲート線１３（図３参照）を引き出す端子群６１および信号線１７（図３参照）を引き出す端子群６１は、それぞれ放射線検出パネル２１の隣り合う辺に沿ってそれらの辺の近傍に配列されている。放射線検出パネル２１には、蛍光変換膜３８（図２参照）を覆う防湿体６５が固定されていてもよい。
【００２８】
図５は、本実施の形態における放射線検出装置の側断面図である。
【００２９】
放射線検出装置３０は、筐体２２を有している。筐体２２は、Ｘ線検知面側に放射線入射窓１９で覆われた開口が形成された箱である。
【００３０】
筐体２２の内部には、放射線検出パネル２１、遮蔽板２０、支持板８１、回路基板群、フレキシブル基板１８などが収められている。回路基板群は、たとえば複数枚の回路基板で構成され、放射線検出パネル２１を電気的に駆動し、また、放射線検出パネル２１が出力する電気信号に所定の処理を施して、画像データとして外部に出力する。回路基板群には、アナログ回路基板９１およびデジタル回路基板９２が含まれる。回路基板群は、放射線検出パネル２１の背面側、すなわち、Ｘ線３７の入射面に対して反対側に設けられている。
【００３１】
アナログ回路基板９１は、放射線検出パネル２１が出力したアナログ信号を受信し、所定の処理を施してデジタル信号へ変換する。デジタル回路基板９２は、アナログ回路基板９１が生成したデジタル信号を受信して、所定の処理を施して放射線検出装置３０の外部のディスプレーなどに出力する。デジタル回路基板９２は、他の回路基板の制御を行ってもよい。また、回路基板群には、放射線検出パネル２１を制御する図示しない制御基板や、他の回路基板あるいは放射線検出パネル２１に電源を供給するための電源回路基板９３などを備えていてもよい。
【００３２】
放射線検出パネル２１は、遮蔽板２０の一方の面に接するように配置される。放射線検出パネル２１は、たとえば筐体２２の内面との間に配置された図示しない弾性部材で遮蔽板２０に押し付けられる。遮蔽板２０は、たとえば鉛の板であって、放射線入射窓１９および放射線検出パネル２１を透過した放射線を遮蔽して、回路基板群への放射線の入射を抑制する。
【００３３】
支持板８１は、遮蔽板２０を介して放射線検出パネル２１を支持する第１面８４と、その反対側の第２面８５を持つ板状に形成されている。支持板８１は、図示しない固定部材で筐体２２に固定されている。支持板８１は、遮蔽板２０の放射線検出パネル２１と接する面とは反対側の面に接して、遮蔽板２０および放射線検出パネル２１を支持している。なお、本実施形態では、支持板８１と放射線検出パネル２１との間に遮蔽板２０を設けているが、支持板８１で放射線検出パネル２１を直接支持してもよい。
【００３４】
回路基板は、支持板８１にスペーサ２５を介して固定されている。断熱性の支持部材９４を用いて回路基板を支持板８１に固定してもよい。
【００３５】
フレキシブル基板１８は、放射線検出パネル２１の端子群６１（図４参照）とアナログ回路基板９１との間を電気的に接続している。フレキシブル基板１８と端子群６１（図４参照）との間は、たとえば異方導電性接着剤によって接着されて、電気的に接続されている。複数の回路基板の間、あるいは、放射線検出パネル２１と他の図示しない制御基板との間も、フレキシブル基板１８で電気的に接続してもよい。
【００３６】
図６は、本実施形態による支持板の斜視図である。図７は、本実施形態による支持板の断面図である。
【００３７】
支持板８１の両面には、それぞれ表板８６が配置されている。支持板８１の第１面８４（図５参照）および第２面８５（図５参照）のそれぞれに設けられた表板８６の間の空間は、第１面８４（図５参照）から第２面８５（図５参照）に向かって延びる複数の柱状空間８８で充填されている。これらの柱状空間８８は、セル壁８７で仕切られている。
【００３８】
２枚の表板８６およびセル壁８７は、いずれもＣＦＲＰ（Carbon  Fiber  Reinforced Plastics：炭素繊維強化プラスチック）製である。表板８６およびセル壁８７を、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastics：ガラス繊維強化プラスチック）で形成してもよい。
【００３９】
セル壁８７が仕切る柱状空間８８は、いずれも正六角柱である。つまり、支持板８１の内部は、正六角柱の柱状空間８８を隙間なく配列したハニカム構造となっている。２枚の表板８６は、ＣＦＲＰよりも熱伝導率が小さい断熱材で形成されていてもよい。表板８６とセル壁８７とは、たとえば接着剤や両面テープで接着固定されている。
【００４０】
支持板８１の放射線検出パネル２１に対向する面、すなわち、遮蔽板２０に接する面に導電性を持たせてもよい。これにより、放射線検出パネル２１で発生した静電気を除去することができる。
【００４１】
次に、図１ないし図７を用いて、この放射線検出装置３０の動作を説明する。
【００４２】
初期状態では、フォトダイオード３９と並列に接続されたコンデンサー１５には、電荷が蓄えられており、並列接続されているフォトダイオード３９には逆バイアス状態の電圧が加えられている。この電圧は、信号線１７に加えられている電圧と同じである。フォトダイオード３９はダイオードの一種なので、逆バイアスの電圧が加えられても電流はほとんど流れることは無い。そのためコンデンサー１５に蓄えられた電荷は減少することなく保持されることになる。
【００４３】
このような状況において、Ｘ線３７が蛍光変換膜３８に入射すると、蛍光変換膜３８内部において高エネルギーのＸ線が低エネルギーの多数の可視光に変換される。蛍光変換膜３８内部にて発生した蛍光の一部は、画像検出部１２表面に配置されているフォトダイオード３９へと到達する。
【００４４】
フォトダイオード３９に入射した蛍光は、フォトダイオード３９内部で電子とホールからなる電荷に変換され、コンデンサー１５にて印加されている電界方向に沿ってフォトダイオード３９の持つ両端子へと到達する。この電荷の移動は、フォトダイオード３９内部を流れる電流として観測される。
【００４５】
蛍光の入射により発生したフォトダイオード３９内部を流れる電流は、並列接続されているコンデンサー１５へと流れ込む。これに伴い、コンデンサー１５内部に蓄えられていた電荷が打ち消される。その結果、コンデンサー１５に蓄えられていた電荷は減少し、コンデンサー１５の端子間に発生していた電位差も初期状態と比べて低下する。
【００４６】
ゲートドライバー３２は、多数のゲート線１３の電位を順番に変化させる機能を有している。ある特定の時間においては、ゲートドライバー３２によって電位が変化しているゲート線１３は１本のみである。電位の変化したゲート線１３に接続されている信号線１７に並列接続されている薄膜トランジスタ１４のソース端子およびドレイン端子間は、絶縁状態から導通状態へと変化する。各信号線１７には、特定の電圧がかけられている。信号線に印加された電圧は、電位の変化したゲート線１３に接続された薄膜トランジスタ１４のソースおよびドレイン端子を通じて接続されているコンデンサー１５に印加されることになる。
【００４７】
初期状態においてコンデンサー１５は信号線１７と同じ電位状態になっているため、コンデンサー１５の電荷量が初期状態と変化していない場合、コンデンサー１５には信号線１７からの電荷の移動は発生しない。しかし、外部から入射したＸ線３７によって蛍光変換膜３８内部にて発生した蛍光が入射したフォトダイオード３９と並列接続しているコンデンサー１５では、内部に蓄えられている電荷が減少しており、初期状態の電位とは変化している。このため、導通状態となった薄膜トランジスタ１４を通じて信号線１７より電荷の移動が発生し、コンデンサー１５内部に蓄えられた電荷量は初期状態に戻る。また、移動した電荷量は信号線１７を流れる信号となり外部へと伝わる。
【００４８】
信号線１７を流れる電流は、対応する積分アンプ３３へと入力される。積分アンプ３３では一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を外部へと出力する。この動作をおこなうことで、ある一定時間内に信号線１７を流れる電荷量を電圧値に変換することができる。この結果、Ｘ線３７によって蛍光変換膜３８内部に発生した蛍光の強弱分布に対応したフォトダイオード３９内部に発生する電荷信号は、積分アンプ３３によって電位情報へと変換される。
【００４９】
積分アンプ３３に発生した電位は、Ａ／Ｄ変換器３４によって順次デジタル信号へと変換される。デジタル値となった信号は、画像合成回路３６内部で画像検出部１２内部に配置された画素の行と列にしたがって順次整理され、画像信号として外部へと出力される。
【００５０】
これらの動作を連続して行うことにより、外部から入射したＸ線画像情報は電気信号による画像情報へと変換され、外部へと出力される。外部へと出力された電気信号による画像情報は、たとえば一般的なディスプレー装置によって画像化され、その画像によりＸ線画像を可視光による画像として観察することができる。
【００５１】
そして、放射線検出装置３０が作動すると、放射線検出パネル２１の裏面側に配置される各回路基板から熱が発生する。各回路基板から発生した熱は、一部が筐体２２内部の空気中へ熱伝達される。回路基板で発生した熱のほとんどは、熱伝導により、より温度の低い部分へと移動し、熱抵抗により温度差を作りながら筐体２２内部に温度分布を生成する。各回路基板から発生し筐体２２へ伝わった熱は、筐体２２の外側表面より外気へと放熱される。
【００５２】
各回路基板から発生した熱は、直接、もしくは空気層を介して支持板８１に流れ込む。支持板８１に流れ込んだ熱は、遮蔽板２０を介して、より低温の放射線検出パネル２１へと流れ込む。しかし、本実施形態では、支持板８１はＣＦＲＰ部材であるため、金属などのＣＦＲＰよりも熱伝導率が高い材料で製造された支持板を用いた場合に比べて、放射線検出パネル２１への伝熱を低減することができる。また、ＣＦＲＰは、熱伝導率に異方性をもつため、回路基板群から放射線検出パネル２１への伝熱を小さくすることができる。さらに、支持板８１は、内部がハニカム構造であり、中実な構造に比べて実質的な熱の伝導経路が狭い。このため、放射線検出パネル２１への伝熱を極めて小さくすることができる。
【００５３】
さらに、放射線検出パネル２１と遮蔽板２０の間に断熱材（図示せず）を配置すると、回路基板群と放射線検出パネル２１との間の熱抵抗がさらに大きくなる。その結果、放射線検出パネル２１が回路基板群から熱的に隔離され、回路基板群の電源回路などで発生した熱の放射線検出パネル２１への到達する割合が小さくなる。
【００５４】
また、ＣＦＲＰ製の支持板８１のそれぞれの熱容量は比較的大きいため、これらに伝達された熱は、それぞれの各部に分散平坦化され、温度の経事変化を緩やかにする。そのため、冷却装置を用いることなく、回路基板群で発生した熱で放射線検出パネル２１の動作温度が高くなる可能性を低減できる。また、急峻な温度変化を抑制することにより、Ｘ線画像の画像むらの発生を抑制できる。
【００５５】
ＣＦＲＰは、金属などに比べて、強度を維持したまま、軽量化できる。また、ハニカム構造とすることにより、強度を維持したまま、使用材料を低減し、軽量化できる。その結果、支持板８１が軽量化され、放射線検出装置３０全体としても、軽量化される。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、放射線検出装置３０の各部の強度を維持し、かつ、放射線検出装置３０全体を軽量化しつつ、放射線検出パネル２１への回路基板からの熱的影響を抑制することができる。
【００５７】
［第２実施形態］
図８は、第２実施形態による放射線検出装置の筐体の平断面図である。図９は、本実施形態による放射線検出装置の側断面図である。
【００５８】
本実施形態において、筐体４０は、内部がハニカム構造の直方体の内部をくりぬいて、放射線検出パネル２１、回路基板およびフレキシブル基板１８などを収容する収容空間４１を形成したものである。筐体４０は、ＣＦＲＰで形成されている。
【００５９】
収容空間４１は、放射線検出パネル２１、アナログ回路基板９１、デジタル回路基板９２、フレキシブル基板１８などの収容される部品のそれぞれの大きさに対応してくり抜かれている。本実施形態において、収容空間４１は、それぞれの部品を収容する空間を一体として形成したものであるが、それぞれの部品を収容する空間を離間して形成してもよい。
【００６０】
より具体的には、筐体４０は、平行に設けられた２つの表板４２を有している。一方の表板４２には、開口が形成され、その開口を覆うように放射線入射窓１９が取り付けられている。
【００６１】
２つの表板４２の間の空間の外周部は、セル壁４４によって正六角柱の柱状空間４５に仕切られている。柱状空間４５で充填された外周部の内側には、収容空間４１が形成されている。収容空間４１の放射線入射窓１９に対して反対側には、リブ８９が設けられている。このリブ８９は、放射線入射窓１９が形成されたものとは反対側の表板４２から筐体４０の内部に向かって突出している。リブ８９は、表板４２の内面を柱状空間４５の断面と同じ正六角形に区切るように設けられている。
【００６２】
また、筐体４０の外周近傍には、一対の把持部４３が設けられている。これらの把持部４３は、放射線検出装置３０の利用者がその装置を掴んで保持するために設けられている。
【００６３】
本実施形態では、筐体４０はＣＦＲＰ製であり、その一部がハニカム構造である。このため、同様の強度を持つ筐体４０を金属製の箱体で形成する場合に比べて、軽量にすることができる。
【００６４】
また、発熱部であるアナログ回路基板９１およびデジタル回路基板９２と利用者の手が触れる把持部４３との間に、柱状空間４３が存在することになる。さらに、把持部４３の周辺は、熱伝導率が金属などに比べて小さいＣＦＲＰ製である。このため、アナログ回路基板９１およびデジタル回路基板９２で発生した熱が把持部４３へ伝導しにくい。したがって、把持部４３の温度が過度に上昇する可能性が低減し、利用者のやけどや低温やけどとなる可能性が小さくなる。
【００６５】
［他の実施の形態］
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
１１…ガラス基板、１２…画像検出部、１３…ゲート線、１４…薄膜トランジスタ、１５…コンデンサー、１７…信号線、１８…フレキシブル基板、１９…放射線入射窓、２０…遮蔽板、２１…放射線検出パネル、２２…筐体、２５…スペーサ、３０…放射線検出装置、３２…ゲートドライバー、３３…積分アンプ、３４…Ａ／Ｄ変換器、３５…行選択回路、３６…画像合成回路、３７…Ｘ線、３８…蛍光変換膜、３９…フォトダイオード、４０…筐体、４１…収容空間、４２…表板、４３…把持部、４４…セル壁、４５…柱状空間、６１…端子群、６５…防湿体、７０…画素、８１…支持板、８６…表板、８７…セル壁、８８…柱状空間、８９…リブ、９１…アナログ回路基板、９２…デジタル回路基板、９４…支持部材
【図１】
2013200188.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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