(57)【要約】【課題】プリント配線基板と電気部品とを有する電子機器の薄型化を実現する。【解決手段】携帯電話機は、板面上に基板接点３５２ａが形成された操作側フロント基板３５２と、バイブレータと、操作側フロント基板３５２とバイブレータとを接続する接点プレート３６４を備える。接点プレート３６４は、基板接点３５２ａに接触する第１の接触部３６４ａ、及び第１の接触部３６４ａから操作側フロント基板３５２の板面に沿って基板外形の外側まで延伸する板状の延伸部３６４ｂ，ｃ，ｄを有する。また、接点プレート３６４は、延伸部３６４ｂ，ｃ，ｄの基板外形の外側の板面に形成された第２の接触部３６４ｅを有する。バイブレータは、第２の接触部３６４ｅに接触する部品接点３６２６及び本体部３６２２を有し、部品接点３６２６及び本体部３６２２の一部が操作側フロント基板３５２の端面３５２ｂに対向するように配置される。【選択図】図７
2013062747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板面上に他の部品との接点となる基板接点部が形成されたプリント配線基板と、
前記基板接点部に接触する第１の接触部、該第１の接触部から前記プリント配線基板の前記板面に沿って前記プリント配線基板の外形の外側まで延伸する板状の延伸部、及び該延伸部の前記プリント配線基板の外形の外側の板面に形成された第２の接触部を有する導電部材と、
前記第２の接触部に接触する部品接点部、及び該部品接点部が形成された本体部を有し、前記部品接点部又は前記本体部の少なくとも一部が前記プリント配線基板の端面に対向するように配置される電気部品と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導電部材は、前記プリント配線基板の板厚より薄く形成された板金である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器には、バイブレータ、スピーカ、又はレシーバなどの各種の電気部品が搭載される。これらの電気部品は、電子機器に搭載されたプリント配線基板の配線パターンを介して、他の部品との間で電気信号の送信又は受信を行う。
【０００３】
電気信号の送信又は受信を行うため、プリント配線基板上には、電気部品との接続用に接点部が形成され、電気部品の部品ボディーには、接点部との接続用に接触部が形成される。そして、プリント配線基板の接点部と電気部品の接触部は、例えば、アースバネ又は柔軟導電部材（メフィット）を介して電気的に接続される。また、プリント配線基板の接点部と電気部品の接触部は、他の部材を介さずに直接接続されることもある。
【０００４】
また、従来技術では、プリント配線基板に形成された接点部と、プリント配線基板の板面に対向する位置に設けられたバイブレータの金属製のボディーとを、導電材料で形成されたシールドケース及びコンタクトを介して電気的に接続することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−４９９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術は、プリント配線基板と電気部品とを有する電子機器の薄型化を実現することは考慮されていない。
【０００７】
例えば、アースバネ又は柔軟導電部材を介して電気部品の接触部をプリント配線基板の接点部に接続する場合を考える。この場合、電気部品は、プリント配線基板の板面に対向する位置に存在することになる。したがって、少なくともプリント配線基板の板厚、アースバネ又は柔軟導電部材の厚み、電気部品の接触部の厚み、及び電気部品の部品ボディーの厚みを合計した厚みが全体の厚みとなる。
【０００８】
仮に、電気部品の接触部をプリント配線基板の接点部に直接接続したとしても、やはり電気部品はプリント配線基板の板面に対向する位置に存在することになる。したがって、少なくともプリント配線基板の板厚、電気部品の接触部の厚み、及び電気部品の部品ボディーの厚みを合計した厚みが全体の厚みになる。その結果、プリント配線基板と電気部品とを合わせた全体の厚みが電子機器の薄型化を阻害する場合がある。
【０００９】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、プリント配線基板と電気部品とを有する電子機器の薄型化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の開示する電子機器は、一つの態様において、板面上に他の部品との接点となる基板接点部が形成されたプリント配線基板を備える。また、電子機器は、前記基板接点部に接触する第１の接触部、該第１の接触部から前記プリント配線基板の前記板面に沿って前記プリント配線基板の外形の外側まで延伸する板状の延伸部、及び該延伸部の前記プリント配線基板の外形の外側の板面に形成された第２の接触部を有する導電部材を備える。また、電子機器は、前記第２の接触部に接触する部品接点部、及び該部品接点部が形成された本体部を有し、前記部品接点部又は前記本体部の少なくとも一部が前記プリント配線基板の端面に対向するように配置される電気部品を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、プリント配線基板と電気部品とを有する電子機器の薄型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、携帯電話機を開いた状態の正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、携帯電話機を開いた状態の側面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、携帯電話機を折りたたんだ状態の正面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、携帯電話機を折りたたんだ状態の側面図である。
【図３】図３は、表示側モジュールの分解斜視図である。
【図４】図４は、操作側モジュールの分解斜視図である。
【図５】図５は、バイブレータの斜視図である。
【図６】図６は、図１の携帯電話機のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】図７は、バイブレータと操作側フロント基板との接点構造の拡大模式図である。
【図８】図８は、スピーカの斜視図である。
【図９】図９は、図１の携帯電話機のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１０】図１０は、スピーカと操作側リア基板との接点構造の拡大模式図である。
【図１１】図１１は、レシーバの斜視図である。
【図１２】図１２は、図１の携帯電話機のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１３】図１３は、レシーバと表示側メイン基板との接点構造の拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本願の開示する電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により開示技術が限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機を挙げて説明するが、これに限らず、スマートフォン、ＰＣ（Personal  Computer）又はＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）など、プリント配線基板と、このプリント配線基板に電気的に接続される電気部品とを備えた電子機器であれば以下の実施形態を適用することができる。また、以下の実施形態では、携帯電話機の電気部品として、バイブレータ、スピーカ、レシーバを例に挙げて説明したが、これに限らず、プリント配線基板と電気的に接続される電気部品に本実施形態を適用することができる。
【００１４】
図１Ａは、携帯電話機を開いた状態の正面図である。図１Ｂは、携帯電話機を開いた状態の側面図である。図２Ａは、携帯電話機を折りたたんだ状態の正面図である。図２Ｂは、携帯電話機を折りたたんだ状態の側面図である。
【００１５】
図１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂに示すように、携帯電話機１００は、表示側モジュール２００と、操作側モジュール３００とを有する。表示側モジュール２００及び操作側モジュール３００は、表示側モジュール２００の一部を形成するヒンジ部２１０及び操作側モジュール３００の一部を形成するヒンジ部３１０を介して互いに折りたたみ可能に接続されている。
【００１６】
表示側モジュール２００は、一面が開口した表示側フロントケース２２０と、一面が開国した表示側リアケース２３０とを有する。また、表示側モジュール２００は、表示側フロントケース２２０及び表示側リアケース２３０の開口面を向かい合わせて互いに嵌め合うことにより形成される空間に収容される各種部品を有する。例えば、表示側フロントケース２２０の開口面の反対側の面の一部に開口が形成されており、この開口部分には、ＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display）２４０などの表示部が設けられる。
【００１７】
操作側モジュール３００は、一面が開口した操作側フロントケース３２０と、一面が開口した操作側リアケース３３０と、操作側リアケース３３０の開口面の反対側の面の約半分の範囲を覆うように操作側リアケース３３０に着脱可能に嵌合された操作側リアカバー３３２とを有する。また、操作側モジュール３００は、操作側フロントケース３２０及び操作側リアケース３３０の開口面を向かい合わせて互いに嵌め合うことにより形成される空間に収容される各種部品を有する。例えば、操作側フロントケース３２０の開口面の反対側の面には、携帯電話機１００の各種操作を行うためのキートップ３４０などが設けられる。
【００１８】
次に、表示側モジュール２００の詳細について説明する。図３は、表示側モジュールの分解斜視図である。図３に示すように、表示側モジュール２００は、表示側フロントケース２２０及び表示側リアケース２３０によって形成される内部空間に、ＬＣＤ２４０、及び表示側メイン基板２５０を有する。また、表示側モジュール２００は、表示側フロントケース２２０及び表示側リアケース２３０によって形成される内部空間に、レシーバ２６２、接点プレート２６４、及びＧＰＳ（Global  Positioning  System）アンテナ２６６を有する。
【００１９】
ＬＣＤ２４０は、携帯電話機１００の出力インターフェースであり、各種情報及び各種画面を表示する液晶パネルである。ＧＰＳアンテナ２６６は、ＧＰＳ衛星から発信された電波を受信するアンテナである。レシーバ２６２は、ＧＰＳアンテナ２６６で受信された電波信号を受信して復調処理を行う受信機である。表示側メイン基板２５０は、例えばＧＰＳアンテナ２６６で受信した電波信号をレシーバ２６２との間で送受信するための配線パターンが形成されたプリント配線基板である。接点プレート２６４は、表示側メイン基板２５０と、レシーバ２６２との間で信号を送受信するために用いられる板金である。表示側メイン基板２５０、レシーバ２６２、及び接点プレート２６４等の構造の詳細は後述する。
【００２０】
次に、操作側モジュール３００の詳細について説明する。図４は、操作側モジュールの分解斜視図である。図４に示すように、操作側モジュール３００は、操作側フロントケース３２０及び操作側リアケース３３０によって形成される内部空間に、操作側フロント基板ユニット３５０、バイブレータ３６２、接点プレート３６４、及びバイブレータホルダ３６６を有する。また、操作側モジュール３００は、操作側フロントケース３２０及び操作側リアケース３３０によって形成される内部空間に、操作側リア基板３７０、スピーカ３８２、接点プレート３８４、及び電池３７２を有する。操作側リアカバー３３２は、電池３７２を外部から出し入れできるように、操作側リアケース３３０の開口面と反対側の面の約半分の範囲を覆って操作側リアケース３３０に着脱可能に嵌合されている。
【００２１】
操作側フロント基板ユニット３５０は、操作側フロント基板３５２、及び操作側フロント基板３５２の板面上に貼り付けられるトップテープ３５４等を有する。操作側フロント基板３５２は、例えばキートップ３４０のユーザによる押下にともなう操作信号を他の部品との間で送受信するための配線パターンが形成されたプリント配線基板である。トップテープ３５４は、操作側フロント基板３５２の板面上に形成された操作用接点となるメタルドームを覆う絶縁用のシートである。
【００２２】
バイブレータ３６２は、携帯電話機の着信、又はメールの受信などをユーザに通知するために設けられた振動器である。バイブレータホルダ３６６は、バイブレータ３６２を収容するための空間が形成された収容容器である。接点プレート３６４は、操作側フロント基板３５２と、バイブレータ３６２との間で信号を送受信するために用いられる板金である。操作側フロント基板３５２、バイブレータ３６２、及び接点プレート３６４等の構造の詳細は後述する。
【００２３】
操作側リア基板３７０は、例えばスピーカ３８２を駆動するための駆動信号をスピーカ３８２との間で送受信するための配線パターンが形成されたプリント配線基板である。スピーカ３８２は、操作側リア基板３７０から送信された駆動信号に応じて音声を外部へ出力するスピーカである。接点プレート３８４は、操作側リア基板３７０と、スピーカ３８２との間で信号を送受信するために用いられる板金である。操作側リア基板３７０、スピーカ３８２、及び接点プレート３８４等の構造の詳細は後述する。
【００２４】
次に、操作側フロント基板３５２、バイブレータ３６２、及び接点プレート３６４等の構造について説明する。図５は、バイブレータの斜視図である。図６は、図１の携帯電話機のＡ−Ａ線における断面図である。図７は、バイブレータと操作側フロント基板との接点構造の拡大模式図である。なお、図７は、説明の便宜上、各部品を模式的に描いているので、実際の部品寸法とは異なる場合がある。
【００２５】
まず、図５に示すように、バイブレータ３６２は、本体部３６２２、重り部３６２４、及び本体部３６２２に形成された部品接点３６２６を有する。本体部３６２２の内部には重り部３６２４を回転させるためのモータが収容される。重り部３６２４は、モータの軸に重心を偏らせて設けられており、モータの回転により振動を発生させる。部品接点３６２６は、モータを駆動して振動を発生させるための駆動信号を他の部品から受信するための電気的な接点である。部品接点３６２６は、例えば一端がモータに接続された帯状の板金であり、板金の他端をアーチ状に折り曲げることによりバネ性を有している。
【００２６】
次に、図６に示すように、操作側フロントケース３２０及び操作側リアケース３３０は、ネジ３４６によって互いに接続されている。また、操作側リアケース３３０には、ワンセグアンテナ３４２が設けられ、ワンセグアンテナ３４２で受信された電波信号は、接点バネ３４４を介して操作側フロント基板３５２に伝達される。
【００２７】
また、図６及び図７に示すように、操作側フロント基板３５２には、板面上に他の部品（バイブレータ）との接点となる基板接点３５２ａが形成される。基板接点３５２ａは、例えば操作側フロント基板３５２に形成された配線パターンの導電部が剥き出しになったランドなどである。また、バイブレータ３６２は、本体部３６２２及び部品接点３６２６の一部が操作側フロント基板３５２の端面３５２ｂに対向するように配置されている。
【００２８】
また、接点プレート３６４は、操作側フロント基板３５２の板厚（ｔ）よりも薄く形成された板厚（ｉ）の板金であり、導電性を有している。接点プレート３６４は、基板接点３５２ａに接触する第１の接触部から操作側フロント基板３５２の板面に沿って操作側フロント基板３５２の外形の外側まで延伸し、操作側フロント基板３５２の外形の外側の板面に部品接点３６２６と接触する第２の接触部が形成される。
【００２９】
より具体的に、接点プレート３６４は、基板接点３５２ａに接触する第１の接触部３６４ａと、第１の接触部３６４ａから操作側フロント基板３５２の板面に沿って操作側フロント基板３５２の外形の外側まで延伸する第１の延伸部３６４ｂとを有する。第１の接触部３６４ａは、第１の延伸部３６４ｂの板面に形成された突起である。また、接点プレート３６４は、第１の延伸部３６４ｂの操作側フロント基板３５２の外形の外側から延伸して操作側フロント基板３５２の板面の裏面側へ斜めに立ち下がる立ち下がり部３６４ｃを有する。また、接点プレート３６４は、立ち下がり部３６４ｃから第１の延伸部３６４ｂの延伸方向に沿って延伸する第２の延伸部３６４ｄと、第２の延伸部３６４ｄにおける第１の接触部３６４ａが形成された面と同一面側に形成された第２の接触部３６４ｅとを有する。
【００３０】
このように、バイブレータ３６２は、本体部３６２２及び部品接点３６２６の一部が操作側フロント基板３５２の端面３５２ｂに対向するように配置されており、かつ、接点プレート３６４を介して接続される。このため、本実施形態によれば、操作側フロント基板３５２と電気部品（バイブレータ３６２）とを有する携帯電話機１００の薄型化を実現することができる。
【００３１】
すなわち、バイブレータ３６２を操作側フロント基板３５２に直接接続する場合を考える。この場合、操作側フロント基板３５２の板厚を（ｔ）とし、本体部３６２２及び部品接点３６２６を含めたバイブレータ３６２の厚みを（ｈ）とすると、バイブレータ３６２と操作側フロント基板３５２による全体の厚みは（ｔ＋ｈ）となる。一方、本実施形態では、接点プレート３６４の板厚を（ｉ）とすると、最も厚くなる部分であっても、バイブレータ３６２の厚みと接点プレート３６４の板厚を加えた（ｉ＋ｈ）となる。ここで、接点プレート３６４の板厚（ｉ）は、操作側フロント基板３５２の板厚（ｔ）に比べて、十分に薄く形成することができる（ｉ＜＜ｔ）。したがって、バイブレータ３６２を操作側フロント基板３５２に直接接続した場合の全体の厚み（ｔ＋ｈ）よりも、本実施形態によるバイブレータ３６２と接点プレート３６４による厚み（ｉ＋ｈ）を十分に薄くすることができる。
【００３２】
また、離れた場所に位置するバイブレータ３６２と操作側フロント基板３５２とをジャンパー線で接続することが考えられる。この場合、ジャンパー線の一端をバイブレータ３６２の部品接点３６２６に手作業の半田付けで接続し、ジャンパー線の他端を操作側フロント基板３５２の基板接点３５２ａに手作業の半田付けで接続することになる。すると、手作業の半田付けによる製造工程の増加で製造コストが増加することに加え、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みによって、例えばバイブレータ３６２の厚みと半田付け部分の厚みの合計の厚みが厚くなる。これに対して本実施形態では、接点プレート３６４の板厚（ｉ）は、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みに比べて十分薄く形成することができる。したがって、バイブレータ３６２と操作側フロント基板３５２とをジャンパー線で接続した場合の全体の厚みに比べて、本実施形態によるバイブレータ３６２と接点プレート３６４による厚みを十分に薄くすることができる。なお、本実施形態では、接点プレート３６４が、第１の延伸部３６４ｂ、立ち下がり部３６４ｃ、及び第２の延伸部３６４ｄを有する場合を例に示したが、これに限らず、折れ曲がりのないストレートな形状の板金とすることもできる。
【００３３】
また、基板接点３５２ａと第１の接触部３６４ａとの接触、及び部品接点３６２６と第２の接触部３６４ｅとの接触は、例えば、操作側フロント基板３５２及びバイブレータ３６２を操作側フロントケース３２０側に押し付けることにより実現される。また、これに限らず、例えば、接点プレート３６４のバネ性を利用して、基板接点３５２ａと第１の接触部３６４ａとの接触、及び部品接点３６２６と第２の接触部３６４ｅとの接触を実現することができる。これは、接点プレート３８４と操作側リア基板３７０及びスピーカ３８２との接触や、接点プレート２６４と表示側メイン基板２５０及びレシーバ２６２との接触についても同様である。
【００３４】
次に、操作側リア基板３７０、スピーカ３８２、及び接点プレート３８４等の構造について説明する。図８は、スピーカの斜視図である。図９は、図１の携帯電話機のＢ−Ｂ線における断面図である。図１０は、スピーカと操作側リア基板との接点構造の拡大模式図である。なお、図１０は、説明の便宜上、各部品を模式的に描いているので、実際の部品寸法とは異なる場合がある。
【００３５】
まず、図８に示すように、スピーカ３８２は、本体部３８２２、及び本体部３８２２に形成された部品接点３８２４を有する。本体部３８２２の内部には、音声を出力するための振動板及び振動板を物理的に振動させるためのコイル等の電子部品が収容される。部品接点３８２４は、振動板を物理的に振動させて音声を発生させるための駆動信号を他の部品から受信するための電気的な接点である。部品接点３８２４は、例えば一端がコイル等の電子部品に接続された帯状の板金であり、板金の他端をアーチ状に折り曲げることによりバネ性を有している。
【００３６】
次に、図９に示すように、操作側フロント基板３５２上にはトップテープ３５４が設けられ、トップテープ３５４の上部にはキートップ３４０が設けられる。また、操作側フロント基板３５２と操作側リア基板３７０との間には、操作側メイン基板３７４が設けられる。操作側フロント基板３５２と操作側メイン基板３７４との間は、シールド板金３７８が設けられており、例えば高周波ノイズなどの各種ノイズ信号をシールドしている。また、操作側メイン基板３７４と操作側リア基板３７０との間にも、シールド板金３７８が設けられており、例えば高周波ノイズなどの各種ノイズ信号をシールドしている。
【００３７】
また、図９及び図１０に示すように、操作側リア基板３７０には、板面上に他の部品（スピーカ）との接点となる基板接点３７０ａが形成される。基板接点３７０ａは、例えば操作側リア基板３７０に形成された配線パターンの導電部が剥き出しになったランドなどである。また、スピーカ３８２は、部品接点３８２４の一部が操作側リア基板３７０の端面３７０ｂに対向するように配置されている。
【００３８】
また、接点プレート３８４は、操作側リア基板３７０の板厚（ｔ）よりも薄く形成された板厚（ｉ）の板金であり、導電性を有している。接点プレート３８４は、基板接点３７０ａに接触する第１の接触部から操作側リア基板３７０の板面に沿って操作側リア基板３７０の外形の外側まで延伸し、操作側リア基板３７０の外形の外側の板面に部品接点３８２４と接触する第２の接触部が形成される。
【００３９】
より具体的に、接点プレート３８４は、基板接点３７０ａに接触する第１の接触部３８４ａと、第１の接触部３８４ａから操作側リア基板３７０の板面に沿って操作側リア基板３７０の外形の外側まで延伸する第１の延伸部３８４ｂとを有する。第１の接触部３８４ａは、第１の延伸部３８４ｂの板面に形成された突起である。また、接点プレート３８４は、第１の延伸部３８４ｂの操作側リア基板３７０の外形の外側から延伸して操作側リア基板３７０の板面の裏面側へ斜めに立ち下がる立ち下がり部３８４ｃを有する。また、接点プレート３８４は、立ち下がり部３８４ｃから第１の延伸部３８４ｂの延伸方向に沿って延伸する第２の延伸部３８４ｄと、第２の延伸部３８４ｄにおける第１の接触部３８４ａが形成された面の反対面側に形成された第２の接触部３８４ｅとを有する。
【００４０】
このように、スピーカ３８２は、部品接点３８２４の一部が操作側リア基板３７０の端面３７０ｂに対向するように配置されており、かつ、接点プレート３８４を介して接続される。このため、本実施形態によれば、操作側リア基板３７０と電気部品（スピーカ３８２）とを有する携帯電話機１００の薄型化を実現することができる。
【００４１】
すなわち、スピーカ３８２を操作側リア基板３７０に直接接続する場合を考える。この場合、操作側リア基板３７０の板厚を（ｔ）とし、本体部３８２２及び部品接点３８２４を含めたスピーカ３８２の厚みを（ｈ）とすると、スピーカ３８２と操作側リア基板３７０による全体の厚みは（ｔ＋ｈ）となる。一方、本実施形態では、接点プレート３８４の板厚を（ｉ）とすると、最も厚くなる部分であっても、スピーカ３８２の厚みと接点プレート３８４の板厚を加えた（ｉ＋ｈ）となる。ここで、接点プレート３８４の板厚（ｉ）は、操作側リア基板３７０の板厚（ｔ）に比べて、十分に薄く形成することができる（ｉ＜＜ｔ）。したがって、スピーカ３８２を操作側リア基板３７０に直接接続した場合の全体の厚み（ｔ＋ｈ）よりも、本実施形態によるスピーカ３８２と接点プレート３８４による厚み（ｉ＋ｈ）を十分に薄くすることができる。
【００４２】
また、離れた場所に位置するスピーカ３８２と操作側リア基板３７０とをジャンパー線で接続することが考えられる。この場合、ジャンパー線の一端をスピーカ３８２の部品接点３８２４に手作業の半田付けで接続し、ジャンパー線の他端を操作側リア基板３７０の基板接点３７０ａに手作業の半田付けで接続することになる。すると、手作業の半田付けによる製造工程の増加で製造コストが増加することに加え、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みによって、例えばスピーカ３８２の厚みと半田付け部分の厚みの合計の厚みが厚くなる。これに対して本実施形態では、接点プレート３８４の板厚（ｉ）は、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みに比べて十分薄く形成することができる。したがって、スピーカ３８２と操作側リア基板３７０とをジャンパー線で接続した場合の全体の厚みに比べて、本実施形態によるスピーカ３８２と接点プレート３８４による厚みを十分に薄くすることができる。なお、本実施形態では、接点プレート３８４が、第１の延伸部３８４ｂ、立ち下がり部３８４ｃ、及び第２の延伸部３８４ｄを有する場合を例に示したが、これに限らず、折れ曲がりのないストレートな形状の板金とすることもできる。
【００４３】
次に、表示側メイン基板２５０、レシーバ２６２、及び接点プレート２６４等の構造について説明する。図１１は、レシーバの斜視図である。図１２は、図１の携帯電話機のＣ−Ｃ線における断面図である。図１３は、レシーバと表示側メイン基板との接点構造の拡大模式図である。なお、図１３は、説明の便宜上、各部品を模式的に描いているので、実際の部品寸法とは異なる場合がある。
【００４４】
まず、図１２に示すように、レシーバ２６２は、本体部２６２２、及び本体部２６２２に形成された部品接点２６２４を有する。本体部２６２２の内部には、ＧＰＳアンテナ２６６で受信された電波信号を受信して復調処理を行うための混合器及び検波器などの電子部品が収容される。部品接点２６２４は、ＧＰＳアンテナ２６６で受信された電波信号を受信するための電気的な接点である。
【００４５】
次に、図１２に示すように、表示側メイン基板２５０には、ＬＣＤ２４０を保護するための透明のＬＣＤパネル２４２が設けられる。また、表示側メイン基板２５０には、周囲の明るさに応じてＬＣＤ２４０のバックライトの輝度を制御するために、周囲の明るさを電流に変換する照度センサ２５２が設けられる。また、表示側メイン基板２５０には、ＧＰＳアンテナ２６６が接続され、ＧＰＳアンテナ２６６で受信された電波信号は、表示側メイン基板２５０及び接点プレート２６４を介してレシーバ２６２へ送信される。
【００４６】
また、図１２及び図１３に示すように、表示側メイン基板２５０には、板面上に他の部品（レシーバ）との接点となる基板接点２５０ａが形成される。基板接点２５０ａは、例えば表示側メイン基板２５０に形成された配線パターンの導電部が剥き出しになったランドなどである。また、レシーバ２６２は、本体部２６２２の一部が表示側メイン基板２５０の端面２５０ｂに対向するように配置されている。
【００４７】
また、接点プレート２６４は、表示側メイン基板２５０の板厚（ｔ）よりも薄く形成された板厚（ｉ）の板金であり、導電性を有している。接点プレート２６４は、基板接点２５０ａに接触する第１の接触部から表示側メイン基板２５０の板面に沿って表示側メイン基板２５０の外形の外側まで延伸し、表示側メイン基板２５０の外形の外側の板面に部品接点２６２４と接触する第２の接触部が形成される。
【００４８】
より具体的に、接点プレート２６４は、基板接点２５０ａに接触する第１の接触部２６４ａと、第１の接触部２６４ａから表示側メイン基板２５０の板面に沿って表示側メイン基板２５０の外形の外側まで延伸する第１の延伸部２６４ｂとを有する。第１の接触部２６４ａは、第１の延伸部２６４ｂの板面に形成された突起である。また、接点プレート２６４は、第１の延伸部２６４ｂの表示側メイン基板２５０の外形の外側から延伸して表示側メイン基板２５０の板面から離れる方向へ斜めに立ち上がる立ち上がり部２６４ｃを有する。また、接点プレート２６４は、立ち上がり部２６４ｃから第１の延伸部２６４ｂの延伸方向に沿って延伸する第２の延伸部２６４ｄと、第２の延伸部２６４ｄにおける第１の接触部２６４ａが形成された面と同一面側に形成された第２の接触部２６４ｅとを有する。第２の接触部２６４ｅは、第２の延伸部２６４ｄの板面に形成された突起である。
【００４９】
このように、レシーバ２６２は、本体部２６２２の一部が表示側メイン基板２５０の端面２５０ｂに対向するように配置されており、かつ、接点プレート２６４を介して接続される。このため、本実施形態によれば、表示側メイン基板２５０と電気部品（レシーバ２６２）とを有する携帯電話機１００の薄型化を実現することができる。
【００５０】
すなわち、レシーバ２６２を表示側メイン基板２５０に直接接続する場合を考える。この場合、表示側メイン基板２５０の板厚を（ｔ）とし、本体部２６２２及び部品接点２６２４を含めたレシーバ２６２の厚みを（ｈ）とすると、レシーバ２６２と表示側メイン基板２５０による全体の厚みは（ｔ＋ｈ）となる。一方、本実施形態では、接点プレート２６４の板厚を（ｉ）とすると、最も厚くなる部分であっても、レシーバ２６２の厚みと接点プレート２６４の板厚を加えた（ｉ＋ｈ）となる。ここで、接点プレート２６４の板厚（ｉ）は、表示側メイン基板２５０の板厚（ｔ）に比べて、十分に薄く形成することができる（ｉ＜＜ｔ）。したがって、レシーバ２６２を表示側メイン基板２５０に直接接続した場合の全体の厚み（ｔ＋ｈ）よりも、本実施形態によるレシーバ２６２と接点プレート２６４による厚み（ｉ＋ｈ）を十分に薄くすることができる。
【００５１】
また、離れた場所に位置するレシーバ２６２と表示側メイン基板２５０とをジャンパー線で接続することが考えられる。この場合、ジャンパー線の一端をレシーバ２６２の部品接点２６２４に手作業の半田付けで接続し、ジャンパー線の他端を表示側メイン基板２５０の基板接点２５０ａに手作業の半田付けで接続することになる。すると、手作業の半田付けによる製造工程の増加で製造コストが増加することに加え、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みによって、例えばレシーバ２６２の厚みと半田付け部分の厚みの合計の厚みが厚くなる。これに対して本実施形態では、接点プレート２６４の板厚（ｉ）は、手作業の半田付けによって接続部に盛られた半田の厚みに比べて十分薄く形成することができる。したがって、レシーバ２６２と表示側メイン基板２５０とをジャンパー線で接続した場合の全体の厚みに比べて、本実施形態によるレシーバ２６２と接点プレート２６４による厚みを十分に薄くすることができる。なお、本実施形態では、接点プレート２６４が、第１の延伸部２６４ｂ、立ち上がり部２６４ｃ、及び第２の延伸部２６４ｄを有する場合を例に示したが、これに限らず、折れ曲がりのないストレートな形状の板金とすることもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１００  携帯電話機
２５０  表示側メイン基板
２５０ａ  基板接点
２５０ｂ  端面
２６２  レシーバ
２６４  接点プレート
２６４ａ  第１の接触部
２６４ｂ，２６４ｄ  延伸部
２６４ｃ  立ち上がり部
２６４ｅ  第２の接触部
３５２  操作側フロント基板
３５２ａ  基板接点
３５２ｂ  端面
３６２  バイブレータ
３６４ａ  第１の接触部
３６４ｂ，３６４ｄ  延伸部
３６４ｃ  立ち下がり部
３６４ｅ  第２の接触部
３６４  接点プレート
３７０  操作側リア基板
３７０ａ  基板接点
３７０ｂ  端面
３７４  操作側メイン基板
３８２  スピーカ
３８４  接点プレート
３８４ａ  第１の接触部
３８４ｂ，３８４ｄ  延伸部
３８４ｃ  立ち下がり部
３８４ｅ  第２の接触部
２６２２，３６２２，３８２２  本体部
２６２４，３６２６，３８２４  部品接点
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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