(57)【要約】【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。【解決手段】基材１０と、基材１０の両面または片面に形成された金属配線２０ｐと、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０と、を備え、フィルム型ソルダレジスト５０は、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅを覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の両面または片面に形成された金属配線と、
前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジストと、を備え、
前記フィルム型ソルダレジストは、前記基材の少なくとも一部の端面を覆う
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記基材は、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記フィルム型ソルダレジストは、フォトソルダレジストである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記フォトソルダレジストは、エポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とする
ことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
基材の両面または片面に金属配線を形成する工程と、
前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程と、を有し、
前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、
前記基材の少なくとも一部の端面を前記フィルム型ソルダレジストで覆う
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、
真空ロールラミネート法または真空プレス法を用いて前記基材の両面または片面に前記フィルム型ソルダレジストを貼り付ける
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の両面または片面に形成された金属配線と、金属配線が形成された基材の両面または片面を覆って保護するソルダレジストと、を備えるプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板には、例えば可撓性を有する基材の両面または片面に金属配線を形成したＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式やＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式等のものがある。図３に、従来例として、基材２１０の両面に金属配線２２０ｐを有するプリント配線基板２の製造方法を示した。まず、基材２１０の両面に金属配線２２０ｐを形成する（図３（ａ））。次に、個片化後の製品を象るよう基材２１０の一部を切断する外形加工を施し（図３（ｂ））、また、基材２１０の両面を例えば液状（インクタイプ）のソルダレジスト２５０で覆う（図３（ｃ））。ソルダレジスト２５０で覆われた金属配線２２０ｐは、一部を露出させる（図３（ｄ））。なお、図３（ｂ）の工程と、図３（ｃ）及び（ｄ）の工程とは前後する場合がある。
【０００３】
上記においては、例えば外形加工が施された基材２１０の端面２Ｅから発塵し、プリント配線基板２の品質を低下させてしまう場合があった。そこで、例えば端面２Ｅを覆うように樹脂等による被覆層２５５を形成していた（図３（ｅ））。例えば特許文献１には、ポリイミドテープの端部に絶縁樹脂層を塗布形成する技術について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２００１−０９３９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のように、発塵を抑えるために被覆層２５５を形成することとすると、工程数が増加してコストが増大してしまう。また、基材２１０やソルダレジスト２５０と、被覆層２５５との接触面積が小さいため、充分な密着性が得られず、被覆層２５５が脱落してしまう場合があった。
【０００６】
本発明の目的は、コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制することが可能なプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、基材と、前記基材の両面または片面に形成された金属配線と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジストと、を備え、前記フィルム型ソルダレジストは、前記基材の少なくとも一部の端面を覆うプリント配線基板が提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、前記基材は、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含む第１の態様に記載のプリント配線基板が提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、前記フィルム型ソルダレジストは、フォトソルダレジス
トである第１又は第２の態様に記載のプリント配線基板が提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、前記フォトソルダレジストは、エポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とする第３の態様に記載のプリント配線基板が提供される。
【００１１】
本発明の第５の態様によれば、基材の両面または片面に金属配線を形成する工程と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程と、を有し、前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、前記基材の少なくとも一部の端面を前記フィルム型ソルダレジストで覆うプリント配線基板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第６の態様によれば、前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、真空ロールラミネート法または真空プレス法を用いて前記基材の両面または片面に前記フィルム型ソルダレジストを貼り付ける第５の態様に記載のプリント配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の一部を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の各工程を、図１と同方向側の断面図で示す工程図である。
【図３】従来例に係るプリント配線基板の製造方法の各工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜本発明の一実施形態＞
【００１６】
（１）プリント配線基板の構造
まずは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の構造について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るプリント配線基板１の一部を示す断面図である。図中の断面は、例えば長尺状に構成されるプリント配線基板１の幅方向に対して水平な断面である。
【００１７】
図１に示すように、プリント配線基板１は、基材１０と、基材１０の両面に形成された金属配線２０ｐと、を備えている。基材１０は例えば柔軟性を有する樹脂からなり、プリント配線基板１は例えば可撓性を有するフレキシブル基板として構成されている。基材１０を構成する樹脂は、例えばポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂とすることができる。基材１０は、製品として個片化される際の外形ラインの一部を切断する外形加工を施された切断面等を含む端面Ｅを有する。端面Ｅは、例えば回転刃やトムソン刃による機械加工や、エッチング加工、レーザ加工等による切断面等であって、例えば図１に示すように、基材１０の幅方向の両端を切り落とした側面等が含まれていてもよい。
【００１８】
基材１０の両面に形成される金属配線２０ｐは、例えば基材１０の一方の面に形成された銅箔等をパターニングして形成された第１金属配線２１ｐと、基材１０の他方の面に形成された銅箔等をパターニングして形成された第２金属配線２２ｐとにより構成される。また、金属配線２０ｐは、半導体装置やその他の電子部品等が接続される図示しないパッ
ドやランド等を有している。
【００１９】
なお、後述する開口部５１ｈ，５２ｈから露出した金属配線２０ｐの表面、或いは、金属配線２０ｐの表面全体が、金（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）等の図示しないメッキを有していてもよい。これにより、半導体装置やその他の電子部品等と、金属配線２０ｐとの接合性を向上させることができる。
【００２０】
また、プリント配線基板１は、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０を備えている。フィルム型ソルダレジスト５０は、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅ、例えば基材１０の幅方向の両端を切り落とした側面を覆っている。
【００２１】
フィルム型ソルダレジスト５０は、例えばフィルム状に成形されたフォトソルダレジスト（感光性ソルダレジスト）である。フォトソルダレジストは、例えばエポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とすることができる。フィルム型ソルダレジスト５０として、例えば光硬化型、つまりネガ型のレジストを用いることで、後述するように、露光・現像により開口部５１ｈ，５２ｈが設けられ、また、基材１０の端面Ｅの近傍が所定の外形寸法となるように成形されている。開口部５１ｈ，５２ｈからそれぞれ露出した第１及び第２金属配線２１ｐ，２２ｐ上には、図示しない半導体装置やその他の電子部品等が接続されるように構成される。
【００２２】
上述したように、外形加工時の切断面等である基材１０の端面Ｅからは、基材１０を構成する樹脂の切削屑等により発塵することがある。しかし、上記のように、本実施形態では、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０が、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅを覆うように構成されている。これにより、基材１０の端面Ｅからの発塵を抑制し、プリント配線基板１の品質を向上させることができる。
【００２３】
また、本実施形態では、基材１０の両面を覆うフィルム型ソルダレジスト５０が、基材１０の端面Ｅをも一体的に覆うように構成されている。これにより、上述した図３の従来例に係るプリント配線基板２のようにソルダレジスト２５０とは独立して設けられる被覆層２５５とは異なり、基材１０の端面Ｅからのフィルム型ソルダレジスト５０の脱落を抑制することができる。
【００２４】
また、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト５０に、例えば光硬化型のレジストを用いている。これにより、露光・現像によって基材１０の端面Ｅの近傍の形状を整えることができ、所定の外形寸法を有するプリント配線基板１とすることができる。
【００２５】
（２）プリント配線基板の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法の各工程を、図１と同方向側の断面図で示す工程図である。すなわち、図中の断面は、例えば長尺状に構成されるプリント配線基板１の幅方向に対して水平な断面である。
【００２６】
（金属配線形成工程）
まず、図２（ａ）に示すように、一方の面に第１金属層２１を有し、他方の面に第２金属層２２を有する基材１０を用意する。第１及び第２金属層２１，２２は、例えば図示しない接着剤により銅箔等を基材１０に貼り付けて形成することができるほか、蒸着やスパッタ等により形成してもよい。また、基材１０の幅方向の両端の近傍には、例えば基材１０の搬送や位置合わせ等に用いる図示しないスプロケットホール等が形成されていてもよ
い。
【００２７】
金属配線形成工程では、この第１及び第２金属層２１，２２にパターニング等を施して、基材１０の両面に金属配線２０ｐを形成する。すなわち、まずは、図２（ｂ）に示すように、基材１０の一方の面に形成された第１金属層２１上に例えばフォトレジスト３０を塗布して露光・現像し、図２（ｃ）に示すように、レジストパターン３０ｐを形成する。このとき、フォトレジスト３０の代わりにドライフィルム等を用いてもよい。
【００２８】
続いて、図２（ｄ）に示すように、レジストパターン３０ｐをマスクとして第１金属層２１をエッチングし、第１金属配線２１ｐを形成する。その際、基材１０の他方の面に形成された第２金属層２２上に、例えば図示しないマスキングテープ等を貼付して、第２金属層２２がエッチングされないようマスキングする。第１金属層２１のエッチング終了後、レジストパターン３０ｐ及びマスキングテープを剥離する。
【００２９】
次に、図２（ｅ）に示すように、基材１０の他方の面に形成された第２金属層２２上に例えばフォトレジスト４０を塗布して露光・現像し、図２（ｆ）に示すように、レジストパターン４０ｐを形成する。このとき、フォトレジスト４０の代わりにドライフィルム等を用いてもよい。
【００３０】
続いて、図２（ｇ）に示すように、レジストパターン４０ｐをマスクとして第２金属層２２をエッチングし、第２金属配線２２ｐを形成する。その際、基材１０の一方の面に形成された第１金属配線２１ｐ上に、例えば図示しないマスキングテープ等を貼付して、第１金属配線２１ｐがエッチングされないようマスキングする。第２金属層２２のエッチング終了後、レジストパターン４０ｐ及びマスキングテープを剥離する。
【００３１】
以上により、基材１０の両面に金属配線２０ｐが形成される。なお、図２（ｂ）〜（ｄ）の工程と、図２（ｅ）〜（ｇ）の工程とは、順番を入れ替えて実施してもよい。
【００３２】
（外形加工工程）
次に、図２（ｈ）に示すように、個片化後の製品を象るよう基材１０の一部を切断する外形加工を行う。具体的には、基材１０が製品として個片化される際の外形ラインに沿って、製品部分が基材１０から完全に切り離されることのないよう、係る外形ラインの一部を回転刃やトムソン刃等による機械加工や、エッチング加工、レーザ加工等により切断する。これによって、基材１０の所定位置、例えば図２（ｉ）に示すように、基材１０の幅方向の両端に、切断面である端面Ｅが露出する。
【００３３】
（フィルム型ソルダレジスト被覆工程）
次に、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジスト５０で被覆する。これにより、金属配線２０ｐや基材１０の両面が保護される。
【００３４】
具体的には、図２（ｊ）に示すように、第１金属配線２１ｐが形成された基材１０の一方の面に第１フィルム型ソルダレジスト５１を貼り付け、第２金属配線２２ｐが形成された基材１０の他方の面に第２フィルム型ソルダレジスト５２を貼り付ける。第１及び第２フィルム型ソルダレジスト５１，５２には例えばフィルム状に成形されたフォトソルダレジスト、より具体的には光硬化型のレジスト等を使用し、真空ロールラミネート法や真空プレス法等を用いて熱を加えながら貼り付けることができる。また、第１及び第２フィルム型ソルダレジスト５１，５２の幅は、基材１０の幅よりも広くすることが好ましい。これにより、基材１０からはみ出した第１及び第２フィルム型ソルダレジスト５１，５２の両端が互いに貼り合わされ、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅ、例えば幅方向の両端を
切り落とした側面等を含めた基材１０の略全体が、第１及び第２フィルム型ソルダレジスト５１，５２により覆われる。
【００３５】
続いて、フィルム型ソルダレジスト５０に開口部５１ｈ，５２ｈを形成するとともに、基材１０の端面Ｅの近傍の形状を整える。具体的には、図２（ｋ）に示すように、フォトマスク６０を用いて第１フィルム型ソルダレジスト５１を露光する。次に、図２（ｌ）に示すように、フォトマスク７０を用いて第２フィルム型ソルダレジスト５２を露光する。
【００３６】
これにより、例えば光硬化型のレジスト等により構成される第１及び第２フィルム型ソルダレジスト５１，５２は、露光光の当たった部分が硬化し、これを現像することで、図２（ｍ）に示すように、露光されなかった部分が除去され、第１金属配線２１ｐが露出した開口部５１ｈと、第２金属配線２２ｐが露出した５２ｈとがそれぞれ形成される。また、基材１０の端面Ｅの近傍の形状が整えられ、基材１０の幅方向が所定の外形寸法に成形される。このように、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト５０はネガ型のレジストとして作用している。
【００３７】
以上により、フィルム型ソルダレジスト被覆工程が完了する。なお、図２（ｋ）の工程と、図２（ｌ）の工程とは、順番を入れ替えて実施してもよい。
【００３８】
なお、フィルム型ソルダレジスト５０に開口部５１ｈ，５２ｈを形成した後、開口部５１ｈ，５２ｈから露出した金属配線２０ｐの表面に、金（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）等の図示しないメッキを施してもよい。或いは、金属配線形成工程の後であって、フィルム型ソルダレジスト被覆工程の前のいずれかのタイミングで、係るメッキを施してもよい。
【００３９】
以上により、本実施形態に係るプリント配線基板１が製造される。
【００４０】
このように、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト５０により、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面を覆って保護するとともに、基材１０の端面Ｅも一体的に覆っている。これにより、基板１０の端面Ｅからの発塵を抑制することができ、また、端面Ｅからのソルダレジスト５０の脱落を起こり難くすることができる。よって、プリント配線基板１の品質を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト被覆工程において、基材１０の端面Ｅをフィルム型ソルダレジスト５０で覆っている。これにより、フィルム型ソルダレジスト被覆工程が、基材１０の端面Ｅからの発塵対策を兼ねることとなり、工程数を増やすことなく発塵を抑制することができる。よって、工程数の増加によるコストの増大を招くことなく、簡便にプリント基板１の品質を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト５０を露光・現像により成形している。これにより、所定の外形寸法を有するプリント配線基板１を精度よく製造することができる。よって、プリント配線基板１の品質をさらに向上させることができる。
【００４３】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００４４】
例えば、上述の実施形態においては、プリント配線基板１は可撓性を有するフレキシブル基板として構成されることとしたが、硬質のリジッド基板であってもかまわない。この場合の基材としては、例えばポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少
なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含ませたガラスクロス等から構成されたシート状の基材であってもよい。
【００４５】
また、上述の実施形態においては、基材１０の両面にそれぞれ第１及び第２金属配線２１ｐ，２２ｐが形成されることとしたが、金属配線は、基材の片面にのみ形成されていてもよい。この場合、金属配線の形成された片面のみをフィルム型ソルダレジストで覆うこととしてもよい。片面のみのフィルム型ソルダレジストで基材の端面を覆うには、例えば基材の外形加工の幅よりも幅広のフィルム型ソルダレジストを、熱を加えながら基材の片面に貼り付ける。フィルム型ソルダレジストは貼り付け時の熱により溶融し、外形加工の幅からはみ出した部分により基材の端面を覆うことができる。なお、フィルム型ソルダレジストを溶融させて基材の端面を覆う手法は、フィルム型ソルダレジストを両面に貼り付ける場合にも用いることができる。
【００４６】
また、上述の実施形態においては、基材１０の端面Ｅは、外形加工により製品の外形ラインの一部が切断された基材１０の切断面であるとしたが、端面はこれに限られない。例えば、短冊状に切断した場合の基材の外周４辺の端面や、上述のように基材をシート状に構成した場合の各端面等、外形加工により生じた端面か否か、切断面であるか否かにかかわらず、およそ発塵のおそれのある端面に対し、本発明を適用することができる。
【００４７】
また、上述の実施形態においては、フィルム型ソルダレジスト５０はネガ型のレジストにより構成されることとしたが、ポジ型であってもかまわない。また、フィルム状に成形されたレジストを貼り付ける場合にかぎらず、インクタイプのレジストを塗布することとしてもよい。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明に係る実施例について説明する。
【００４９】
まずは、上述の実施形態と同様の手法で、基材の端面を覆うフィルム型ソルダレジストを有するプリント配線基板を製造した。基材として、宇部興産製の厚さが２０μｍのユピセル（登録商標）を用い、金属層として、古河電工製の厚さが１２μｍの電解銅箔Ｆ２−ＷＳを用いた。フィルム型ソルダレジストには、光硬化型のレジストとしてニチゴー・モートン株式会社製のＤＭ３２５を用いた。フィルム型ソルダレジストの被覆は、真空ロールラミネート法により行った。
【００５０】
上記のように作成したプリント配線基板では、基材の端面からの発塵が低減した。また、基材の端面の近傍におけるフィルム型ソルダレジストの脱落は認められなかった。また、プリント配線基板の外形寸法は、設計値に対して±１０μｍ以内の誤差とすることができ、プリント配線基板の加工精度を高めることができた。
【符号の説明】
【００５１】
１    プリント配線基板
１０    基材
２０ｐ  金属配線
２１ｐ  第１金属配線
２２ｐ  第２金属配線
５０    フィルム型ソルダレジスト
５１    第１フィルム型ソルダレジスト
５２    第２フィルム型ソルダレジスト
５１ｈ，５２ｈ  開口部
【図１】
2013041958.tif 000003
【図２】
2013041958.tif 000004
【図３】
2013041958.tif 000005