(57)【要約】【課題】後工程に影響を与えることなく油分や樹脂等の残留した付着物を確実に検出することができる付着物検出方法を提供する。【解決手段】被検査物１０の表面１１に付着した付着物２０を検出する付着物検出方法であって、被検査物１０の表面１１に、昇華性を有する粉粒物３０を供給する供給工程と、該供給工程の後に、被検査物１０の表面１１から粉粒物３０を除去する除去工程と、該除去工程の後に、付着物２０に付着することにより残留した粉粒物３０の残留領域を検出する検出工程と、該検出工程の後に、残留領域の粉粒物３０を昇華させる昇華工程とを行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の表面に付着した付着物を検出する付着物検出方法であって、
前記被検査物の表面に、昇華性を有する粉粒物を供給する供給工程と、
該供給工程の後に、前記被検査物の表面から前記粉粒物を除去する除去工程と、
該除去工程の後に、前記付着物に付着することにより残留した前記粉粒物の残留領域を検出する検出工程と、
該検出工程の後に、前記残留領域の前記粉粒物を昇華させる昇華工程とを備えることを特徴とする付着物検出方法。
【請求項２】
前記粉粒物は、励起光の照射に応じて蛍光を発生する蛍光物質を含み、
前記検出工程は、前記励起光の前記粉粒物への照射により該粉粒物から発生する蛍光を検出することで、前記粉粒物の残留領域を検出することを特徴とする請求項１に記載の付着物検出方法。
【請求項３】
前記被検査物の表面が、樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の付着物検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査物の表面に残留した付着物を検出する付着物検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば塗装やシール材等を機器（被検査物）の表面に密着施工する際、当該機器の表面に切削油等の油分やテープ粘着剤等の樹脂が残留していると、施工した塗装やシール材等が機器の表面から剥離し易くなる場合がある。
このような油分や樹脂等の付着物は、微量が残留しても剥離の原因となり得るが、当該残留を目視で確認することは困難である。
【０００３】
ここで、例えば特許文献１には、金属材料表面の塗油量測定方法が開示されている。この方法によれば、金属材行表面に塗油された油が特定の励起光の波長により蛍光を発することを利用して、塗油量を測定している。即ち、蛍光の強度と塗油量との間には比例関係が存在するため、蛍光の強度を検出することで塗油量の値を取得することができる。
【０００４】
またこの他、特許文献２には、蒸気化された特定の化学物質中に指紋が付着した検体を曝すことで、指紋像を形成する方法が開示されている。即ち、この方法によれば、検体中の指紋に化学物質が付着することで指紋像を検出することとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２５４９０６号公報
【特許文献２】特開平９−２６９２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、機器の表面に残留する油分や樹脂の全てが、特定の励起光を受光することにより蛍光を発するとは限らない。したがって、特許文献１に記載の塗油量測定方法を応用して機器表面の残留物を検出しようとしても汎用性がなく、即ち、油分や樹脂の種類によってはこれらを検出することができないという欠点がある。
【０００７】
一方、特許文献２に記載の技術のように、化学物質を油分や樹脂に付着させることでこれら油分や樹脂を視覚化することも考えられる。ところが、機器の表面に余分な化学物質が残存してしまえば、その後の塗装等の工程の妨げとなり好ましくない。即ち、当該化学物質の存在により、機器表面からの塗料の剥離が生じてしまうおそれがある。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、後工程に影響を与えることなく油分や樹脂等の残留した付着物を確実に検出することができる付着物検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は以下の手段を提供している。
即ち、本発明に係る付着物検出方法は、被検査物の表面に付着した付着物を検出する付着物検出方法であって、前記被検査物の表面に、昇華性を有する粉粒物を供給する供給工程と、該供給工程の後に、前記被検査物の表面から前記粉粒物を除去する除去工程と、該除去工程の後に、前記付着物に付着することにより残留した前記粉粒物の残留領域を検出する検出工程と、該検出工程の後に、前記残留領域の前記粉粒物を昇華させる昇華工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
このような特徴の付着物検出方法によれば、粉粒物を被検査物の表面に供給した後、
粉粒物を被検査物の表面から除去すると、該表面のうち付着物が付着した部分にのみ粉粒物が残留する。次いで、被検査物の表面における粉粒物の残留領域を検出することで、当初からの付着物の付着領域を検出することができる。また、その後、付着物に付着した粉粒物は昇華させられるため、被検査物の表面に粉粒物が残存してしまうことはない。
【００１１】
また、本発明に係る付着物検出方法において、前記粉粒物は、励起光の照射に応じて蛍光を発生する蛍光物質を含み、前記検出工程は、前記励起光の前記粉粒物への照射により該粉粒物から発生する蛍光を検出することで、前記粉粒物の残留領域を検出することが好ましい。
【００１２】
これにより、被検査物の表面における粉粒物の残留領域を確実に検出することができる。よって、目視で残留領域を確認する場合に比べて付着物の検出感度の向上を図ることができる。さらに、被検査物の表面における付着物の位置情報をデータとして取得することができるため、例えば付着物を除去するための自動洗浄システムとの連携性を確保することができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る付着物検出方法においては、前記被検査物の表面が、樹脂から形成されていることが好ましい。
【００１４】
ここで、例えば被検査物の表面が金属から形成されている場合、光電効果等の電気的作用を応用した装置によって被検査物の表面に付着した付着物を容易に検出することができる。これに対して被検査物が樹脂から形成されている場合には、該被検査物の表面において光電効果等の電気的作用が起こりえないため、上記装置を用いることはできない。この点、本発明の付着物検出方法では、上記電気的作用を用いることなく、被検査物の表面の付着物を検出することができるため、該被検査物が樹脂から形成されている場合であっても、付着物を確実に検出することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の付着物検出方法によれば、付着物に粉粒物を付着させることにより該付着物を検出することができるとともに、検出後は粉粒物を昇華させるため、該粉粒物が残留してしまうことはない。したがって、後工程に影響を与えることなく油分や樹脂等の残留した付着物を確実に検出すること可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一実施形態に係る付着物検出方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第一実施形態に係る付着物検出方法の手順を示す図である。
【図３】本発明の第二実施形態における検出工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の第一実施形態について、図１及び図２を参照して詳細に説明する。
本実施形態の付着物検出方法は、例えば航空機、宇宙機器、原子力機器等の被検査物１０の表面１１に付着することにより残留した切削油等の油分やテープ粘着剤等の樹脂（以下、付着物２０と称する）を検出するために用いられる。図１に示すように、この付着物検出方法は、供給工程Ｓ１、除去工程Ｓ２、検出工程Ｓ３、昇華工程Ｓ４とから構成されている。
【００１８】
供給工程Ｓ１では、図２（ａ）に示すように、被検査物１０の表面１１に粉粒物３０を供給する。この粉粒物３０としては、例えばドライアイスやナフタレン等の常温で消化性を有する粉状又は粒状の材料が用いられる。
【００１９】
このような粉粒物３０は、例えば圧縮空気とともに被検査物１０の表面１１に全域に噴射されることで該被検査物１０の表面１１に供給される。この粉粒物３０の供給によって、被検査物１０の表面１１及び付着物２０に粉粒物３０が付着し、即ち、被検査物１０の表面１１及び付着物２０の全域が粉粒物３０によって覆われる。
なお、粉粒物３０の供給方法としては、例えば作業者が粉粒物３０を自らの手で振り撒いてもよいし、貯留された粉粒物３０に被検査物１０を接触させる方法であってもよい。
【００２０】
除去工程Ｓ２では、図２（ｂ）に示すように、被検査物１０の表面１１から粉粒物３０を除去する。即ち、この除去工程Ｓ２では、例えば被検査物１０の表面１１及び付着物２０の全域にエアーを吹きかけることによって、被検査物１０の表面１１から粉粒物３０を除去する。
【００２１】
ここで、供給工程Ｓ１により被検査物１０の表面１１及び付着物２０の全域に供給された粉粒物３０は、付着物２０の接粘着性により、該付着物２０上に付着した状態にある。即ち、粉粒物３０は、被検査物１０よりも付着物２０に対してより強固に付着する。したがって、除去工程Ｓ２によって被検査物１０の表面１１及び付着物２０に対してエアーを吹きかけると、被検査物１０の表面１１上の粉粒物３０のみが該表面１１から除去され、付着物２０上の粉粒物３０は該付着物２０に残留する。
【００２２】
なお、この除去工程Ｓ２は、例えば被検査物１０に振動を付与したり、被検査物１０の上下を逆さまにする等、被検査物１０に外力を作用させることによって被検査物１０の表面１１から粉粒物３０を除去する手法を採用してもよい。
【００２３】
検出工程Ｓ３では、図２（ｃ）に示すように、除去工程Ｓ２の後、付着物２０に付着することにより残留した粉粒物３０の残留領域を検出する。
この検出工程Ｓ３は、例えば付着物２０上に付着した粉粒物３０を目視にて確認することで行われる。即ち、付着物２０上に粉粒物３０が残留することにより、該付着物２０を可視化することができる。これにより、粉粒物３０の残留領域を付着物２０の付着領域として把握することができる。なお、この検出工程Ｓ３は、被検査物１０の表面１１全域を撮像し、当該撮像物に画像解析を施すことによって粉粒物３０の残留領域、即ち、付着物２０の付着領域を検出する工程であってもよい。
【００２４】
この検出工程Ｓ３の後に、昇華工程Ｓ４が行われる。この昇華工程Ｓ４は、図２（ｄ）に示すように、粉粒物３０を付着物２０上から昇華させる工程である。この昇華工程Ｓ４は、上述したように粉粒物３０が常温で昇華性を有する場合には、全ての粉粒物３０が昇華し切ってしまうまで放置すればよい。また、この他、被検査物１０とともに粉粒物３０を加熱することで該粉粒物３０の昇華を促してもよいし、粉粒物３０にエアーを吹き付けることで該昇華を促してもよい。
【００２５】
この昇華工程Ｓ４によって、被検査物１０の表面１１の付着物２０に付着していた粉粒物３０を、該付着物２０上から完全に除去することができる。
そして、その後、粉粒物３０により可視化することができた被検査物１０の表面１１における付着物２０を被検査物１０の表面１１から除去し、例えば塗装やシール材等を被検査物１０の表面１１に密着施工を行う。
【００２６】
以上のように、本実施形態の付着物検出方法によれば、粉粒物３０を被検査物１０の表面１１に供給した後、粉粒物３０を被検査物１０の表面１１から除去すると、該表面１１のうち付着物２０が付着した部分にのみ粉粒物３０が残留する。これによって、付着物２０を可視化することができる。そして、被検査物１０の表面１１における粉粒物３０の残留領域を検出することで、被検査物１０の表面１１における付着物２０の付着領域を検出することができる。
【００２７】
また、その後、付着物２０に付着した粉粒物３０は昇華させられるため、被検査物１０の表面１１に粉粒物３０が残存してしまうことはない。
したがって、後工程に影響を与えることなく油分や樹脂等の残留した付着物２０を確実に検出することが可能となる。
【００２８】
なお、本実施形態の付着物検出方法は、被検査物１０の表面１１が樹脂から形成されている場合、例えば被検査物１０が複合材から形成されている場合に用いることが好適である。
即ち、例えば被検査物１０が金属から形成されている場合、光電効果等の電気的作用を応用した装置によって被検査物１０の表面１１に付着した付着物２０を容易に検出することができる。これに対して被検査物１０が樹脂から形成されている場合には、該被検査物１０の表面１１において光電効果等の電気的作用が起こりえないため、上記装置を用いることはできない。この点、本実施形態の付着物検出方法では、上記電気的作用を用いることなく、被検査物１０の表面１１の付着物２０を検出することができるため、該被検査物１０が樹脂から形成されている場合であっても、付着物２０を確実に検出することができる。
【００２９】
次に第二実施形態の付着物検出方法について図３を参照して説明する。第三実施形態では第二実施形態と同様の工程についてはその説明を省略する。この第二実施形態の付着物検出方法は、粉粒物３０の材料及び検出工程Ｓ３において第一実施形態と相違する。
【００３０】
本実施形態の付着物検出方法に用いられる粉粒物３０は、励起光Ｈ１の照射に応じて蛍光Ｈ２を発生する蛍光物質を含んでいる。この蛍光物質としては、粉粒状をなす例えばナフタレン、ジメチルアミノベンズアルデヒド（ＤＭＡＢ：Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｂｅｎｚａｌｄｅｈｙｄｅ）、ジメチルアミノシンナムアルデヒド（ＤＭＡＣ：Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｃｉｎｎａｍａｌｄｅｈｙｄｅ）等が挙げられる。本実施形態では、ナフタレン、ジメチルアミノベンズアルデヒド及びジメチルアミノシンナムアルデヒドのいずれかのみから粉粒物３０を構成してもよいし、例えば粉粒状をなすドライアイス等にこれらナフタレン、ジメチルアミノベンズアルデヒド及びジメチルアミノシンナムアルデヒドを混合させて粉粒物３０を構成してもよい。
なお、ジメチルアミノベンズアルデヒド及びジメチルアミノシンナムアルデヒドも、ドライアイスやナフタレン同様、常温での昇華性を有している。
【００３１】
このような粉粒物３０は第一実施形態同様、供給工程Ｓ１により被検査物１０の表面１１に供給される。これにより、被検査物１０の表面１１及び付着物２０上に粉粒物３０が付着する。そして、次いで除去工程Ｓ２が行われることで、被検査物１０の表面１１から粉粒物３０が除去され、即ち、被検査物１０の表面１１における付着物２０上に粉粒物３０が残留する。
【００３２】
次いで、検出工程Ｓ３を実施する。本実施形態の検出工程Ｓ３では、図３に示すように、励起光Ｈ１を発生する励起用光源４０と、粉粒物３０からの蛍光Ｈ２を検出する蛍光受光部５０とを用いる。
励起用光源４０は、特定の波長の光を含む励起光Ｈ１を照射可能とされており、例えば粉粒物３０がナフタレンを含む場合には、２７０ｎｍの波長の光を含む励起光Ｈ１を照射する。一方、励起用光源４０は、例えば粉粒物３０がジメチルアミノベンズアルデヒドの場合には、３４０ｎｍの光を含む励起光Ｈ１を照射可能とされており、また、粉粒物３０がジメチルアミノシンナムアルデヒドを含む場合は、４００ｎｍの光を含む励起光Ｈ１を照射する。
【００３３】
このような励起用光源４０によって被検査物１０の表面１１を照射する場合には、該表面１１及び付着物２０全体を一度に照明する方法であってもよいし、被検査物１０の表面１１及び付着物２０の表面１１に沿って励起用光源４０を順次走査することで該表面１１及び付着物２０全体を順次照明する方法であってもよい。
【００３４】
付着物２０上に付着した粉粒物３０中の蛍光物質は、励起用光源４０からの励起光Ｈ１を受光することで蛍光Ｈ２を発生する。蛍光受光部５０はこの蛍光Ｈ２を検出する役割を有している。本実施形態の蛍光受光部５０は、分光器５１及び光検出器５２から構成されている。分光器５１は粉粒物３０としての蛍光物質から発生する蛍光Ｈ２を含む光を、波長毎に分光する機能を有している。また、光検出器５２は、分光器５１によって波長毎に分光された光のうちの特定の波長の光、即ち、蛍光物質から発生した蛍光Ｈ２を検出する機能を有している。なお、光検出器５２としては、例えば光電子倍増管、フォトダイオードアレイ、ＣＣＤ等を用いることができる。
このように蛍光受光部５０が粉粒物３０としての蛍光物質からの蛍光Ｈ２を検出することで、当該蛍光物質の残留領域、即ち、付着物２０の付着領域を検出することができる。
【００３５】
その後、昇華工程Ｓ４によって、被検査物１０の表面１１の付着物２０に付着していた粉粒物３０を、該付着物２０上から完全に除去する。そして、粉粒物３０により可視化することができた被検査物１０の表面１１における付着物２０を被検査物１０の表面１１から除去し、例えば塗装やシール材等を被検査物１０の表面１１に密着施工を行う。
【００３６】
以上のように、本実施形態の付着物検出方法は、粉粒物３０が励起光Ｈ１の照射に応じて蛍光Ｈ２を発生する蛍光物質を含んでおり、さらに検出工程Ｓ３が、励起光Ｈ１の粉粒物３０への照射により該粉粒物３０から発生する蛍光Ｈ２を検出することで該粉粒物３０の残留領域を検出する構成とされている。
【００３７】
これにより、被検査物１０の表面１１における粉粒物３０の残留領域を確実に検出することができる。即ち、励起用光源４０と蛍光受光部５０とによって付着物２０の付着領域を自動的に検出することができるため、目視で残留領域を確認する場合に比べて付着物２０の検出感度の向上を図ることができる。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、蛍光受光部５０による蛍光Ｈ２の検出により被検査物１０の表面１１における付着物２０の位置情報をデータとして取得することができるため、例えば付着物２０を除去するための自動洗浄システムとの連携性を確保することができる。また、事後的に検証可能なデータを保存することができる。
【００３９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  被検査物
１１  表面
２０  付着物
３０  粉粒物
４０  励起用光源
５０  蛍光受光部
５１  分光器
５２  光検出器
Ｈ１  励起光
Ｈ２  蛍光
Ｓ１  供給工程
Ｓ２  除去工程
Ｓ３  検出工程
Ｓ４  昇華工程
【図１】
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【図２】
2013200288.tif 000004
【図３】
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