(57)【要約】【課題】優れた衝撃吸収性能を有し、ガスケット材等に好適に用いることができる多孔質体及びその製造方法を提供する。【解決手段】エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体を架橋してなる樹脂の多孔質体であって、空隙割合が４０〜９０ｖｏｌ％であり、平均空孔径が１０〜２５０μｍであり、空孔同士を連結する平均破孔径が平均空孔径よりも小さく、かつ０．１〜３０μｍである多孔質体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体を架橋してなる樹脂の多孔質体であって、空隙割合が４０〜９０ｖｏｌ％であり、平均空孔径が１０〜２５０μｍであり、空孔同士を連結する平均破孔径が平均空孔径よりも小さく、かつ０．１〜３０μｍである多孔質体。
【請求項２】
さらに、連続空隙率が５０〜１００％である、請求項１に記載の多孔質体。
【請求項３】
前記共重合体がエチレンとプロピレンとノルボルネン誘導体との共重合体である、請求項１又は２に記載の多孔質体。
【請求項４】
前記樹脂が一分子中に複数のＳｉＨ基を有するシロキサン系化合物で前記共重合体を架橋したものである、請求項１〜３のいずれかに記載の多孔質体。
【請求項５】
前記平均空孔径が５０〜２３０μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載の多孔質体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の多孔質体を製造する方法であって、少なくともエチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体、架橋剤及び固体の孔形成剤を含む樹脂組成物を架橋温度以上に加熱して樹脂を得る工程と、該樹脂から孔形成剤を溶出させる工程とを有する多孔質体の製造方法。
【請求項７】
前記孔形成剤が平均粒径１０〜１００μｍである孔形成剤（ａ）と、平均粒径が１００〜５００μｍである孔形成剤（ｂ）とを含有する、請求項６に記載の多孔質体の製造方法。
【請求項８】
前記孔形成剤が塩化ナトリウムである請求項６又は７に記載の多孔質体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、衝撃吸収性等の機能を十分に発揮できる多孔質体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂層の内部に多数の孔が形成された多孔性樹脂材料は、例えば、衝撃吸収性、断熱性、防水性、防湿性に優れるため物品の梱包材や、携帯電話等の精密機器を密封するためのシール材（ガスケット材）、振動や衝撃を緩衝する衝撃吸収材、粘着シートの基材等の様々な用途に使用されている。
このような多孔質体の製造方法としては、高分子材料に気孔形成剤を配合して成形体を得た後、気孔形成剤を溶出させることにより製造する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
また、ポリオレフィン系樹脂を押出機中で溶融混練し、溶融混練物中へ揮発性発泡剤を混合して口金より押出発泡させた後、このポリオレフィン系樹脂発泡体に機械的加工を施す方法が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８２６６０号公報
【特許文献２】特開２００３−１１７９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１、２に記載される多孔質体は、多数の孔を有するため、孔を備えないシートに比べて衝撃吸収性能に優れるが、更なる改善が望まれている。
本発明は、優れた衝撃吸収性能を有し、ガスケット材等に好適に用いることができる多孔質体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、多孔質体の空孔同士を連結する平均破孔径を特定の大きさに制御することにより、前記課題を解決できることを見出した。すなわち本発明は、以下の［１］，［２］を要旨とするものである。
［１］エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体を架橋してなる樹脂の多孔質体であって、空隙割合が４０〜９０ｖｏｌ％であり、平均空孔径が１０〜２５０μｍであり、空孔同士を連結する平均破孔径が平均空孔径よりも小さく、かつ０．１〜３０μｍである多孔質体。
［２］前記多孔質体を製造する方法であって、少なくともエチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体、架橋剤及び固体の孔形成剤を含む樹脂組成物を架橋温度以上に加熱して樹脂を得る工程と、該樹脂から孔形成剤を溶出させる工程とを有する多孔質体の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、優れた衝撃吸収性能を有し、ガスケット材等に好適に用いることができる多孔質体及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［多孔質体］
本発明の多孔質体は、エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体を架橋してなる樹脂の多孔質体であって、空隙割合が４０〜９０ｖｏｌ％であり、平均空孔径が１０〜２５０μｍであり、空孔同士を連結する平均破孔径が平均空孔径よりも小さく、かつ０．１〜３０μｍであるものである。
【０００８】
多孔体の空隙割合は４０〜９０ｖｏｌ％である。空隙割合が４０ｖｏｌ％未満であると圧縮応力が大きくなり過ぎ、９０ｖｏｌ％を超えると十分な衝撃吸収性能が得られない。前記空隙割合は、適度な圧縮応力と十分な衝撃吸収性能を得る観点から、４５〜８５ｖｏｌ％が好ましく、５０〜８０ｖｏｌ％がより好ましく、５２〜８０ｖｏｌ％が更に好ましい。
【０００９】
本発明において、空隙割合とは、多孔質体の全体積に占める気体部分の割合をいう。多孔質体の空隙割合は、例えば、下記の要領で測定できる。
多孔質体から、一辺が５ｃｍの平面正方形状で、且つ一定厚みの試験片を切り出す。試験片の厚みを測定し、試験片の体積Ｖ1と試験片の質量Ｗ1とを測定する。
次に、気体部分の占める見掛け体積Ｖ2を下記式に基づいて算出する。
なお、試験片を構成している樹脂の密度をρA（ｇ／ｃｍ3）とする。
気体部分の見掛け体積Ｖ2＝（Ｖ1・ρA−Ｗ1）／ρA
空隙割合＝[(気体部分の見掛け体積Ｖ2)／(試験片の体積Ｖ1)]×１００
【００１０】
平均空孔径は１０〜２５０μｍである。平均空孔径が１０μｍ未満であると製造時に残留孔形成剤量が多くなって圧縮されにくくなり、平均空孔径が２５０μｍを超えると製造時に破れやすくなる。前記平均空孔径は、圧縮時のセル壁の破壊を防止する観点及び製造時の破れを防止する観点から、５０〜２３０μｍが好ましく、９０〜２１０μｍが好ましく、１００〜２００μｍが更に好ましい。
【００１１】
本発明の多孔質体における空孔同士を連結する平均破孔径は、平均空孔径よりも小さく、かつ０．１〜３０μｍである。平均破孔径が０．１μｍ未満であると圧縮応力が大きくなり、３０μｍを超えると十分な衝撃吸収性能が得られない。圧縮応力を適度に維持し、ガスケット材として十分な衝撃吸収性能を得る観点から、前記平均破孔径は２〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。
【００１２】
本発明の多孔質体は、連続空隙率が５０〜１００％であることが好ましく、６０〜９０％がより好ましく、７０〜８０％が更に好ましい。連続空隙率が前記範囲内であれば、圧縮応力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
連続空隙率は、空隙全体に対する多孔質体表面から内部に向けて連通する孔の割合をいう。連続空隙率は、例えば、下記の要領で測定できる。
前記（質量Ｗ1の）試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。この後、水中で加圧から解放し、１分間静置した後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去し、試験片の質量Ｗ2を測定し、下記式に基づいて連続空隙率Ｆ1を算出する。なお、連続空隙率から、独立気泡率Ｆ2を算出することができる。
連続空隙率Ｆ1（％）＝１００×（Ｗ2−Ｗ1）／Ｖ2
独立気泡率Ｆ2（％）＝１００−Ｆ1
【００１３】
［多孔質体を構成する樹脂］
本発明に係る多孔質体を構成する樹脂は、エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体（以下、共重合体Ａと表す）であり、好ましくはこれらのランダム共重合体を架橋してなる樹脂である。
【００１４】
＜α−オレフィン＞
α−オレフィンの炭素数は、３〜２０が好ましい。
α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、９−メチル−１−デセン、１１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１−テトラデセン等が挙げられる。中でも、炭素原子数３〜１０のα−オレフィンがより好ましく、特にプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが最も好ましく用いられる。これらのα−オレフィンは、単独であるいは２種以上組み合わせて用いられる。これらのなかでも特に、プロピレンを用いることが好ましい。
【００１５】
＜非共役ジエン＞
非共役ジエンとしては、鎖式非共役ジエン、脂環式非共役ジエン、さらには、下記一般式［Ｉ］で表されるノルボルネン誘導体が挙げられる。これらは単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００１６】
【化１】
2013213101.tif 000002
【００１７】
（式［Ｉ］中、ｎは０ないし１０の整数であり、Ｒ1は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１〜５のアルキル基である。）
【００１８】
鎖式非共役ジエンの具体例としては、１，４−ヘキサジエン、３−メチル−１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、４，５−ジメチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン等が挙げられる。
【００１９】
脂環式非共役ジエンの具体例としては、５−メチレン−２−ノルボルネン、１−メチル−５−メチレン−２−ノルボルネン、１−エチル−５−メチレン−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、５−ビニリデン−２−ノルボルネン、６−クロロメチル−５−イソプロペニル−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、メチルテトラヒドロインデン等が挙げられる。
【００２０】
一般式［Ｉ］で表わされるノルボルネン誘導体の具体例としては、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（３−ブテニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−３−ブテニル）−２−ノルボルネン、５−（５−ヘキセニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−（２，３−ジメチル−３−ブテニル）−２−ノルボルネン、５−（２−エチル−３−ブテニル）−２−ノルボルネン、５−（６−ヘプテニル）−２−ノルボルネン、５−（３−メチル−５−ヘキセニル）−２−ノルボルネン、５−（３，４−ジメチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−（３−エチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−（７−オクテニル）−２−ノルボルネン、５−（２−メチル−６−ヘプテニル）−２−ノルボルネン、５−（１，２−ジメチル−５−ヘキセシル）−２−ノルボルネン、５−（５−エチル−５−ヘキセニル）−２−ノルボルネン、５−（１，２，３−トリメチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン等が挙げられる。
【００２１】
このなかでも、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（３−ブテニル）−２−ノルボルネン、５−（４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−（５−ヘキセニル）−２−ノルボルネン、５−（６−ヘプテニル）−２−ノルボルネン、５−（７−オクテニル）−２−ノルボルネンが好ましい。これらのノルボルネン化合物は、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
これらのなかでも特に、５−ビニル−２−ノルボルネンを用いることが好ましい。
【００２２】
なお、共重合体Ａを構成する非共役ジエンとしては、鎖式非共役ジエン、脂環式非共役ジエン、及び一般式［Ｉ］で表されるノルボルネン誘導体のほか、２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−エチリデン−３−イソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエン等のトリエン等の非共役ポリエンであってもよい。これらは、上述した非共役ジエンとともに用いることもできる。
本発明における前記共重合体としては、エチレンとプロピレンとノルボルネン誘導体との共重合体が好ましい。
【００２３】
＜多孔質体を構成する樹脂成分の割合＞
共重合体Ａの樹脂中におけるエチレンの含有量は、共重合体１００質量部に対して２０〜８０質量部であることが好ましく、３０〜７０質量部であることがより好ましい。
共重合体Ａの樹脂中におけるα−オレフィンの含有量は、共重合体１００質量部に対して２０〜６０質量部であることが好ましく、３０〜５０質量部であることがより好ましい。
共重合体Ａの樹脂中における非共役ジエンの含有量は、共重合体１００質量部に対して２〜３０質量部であることが好ましく、３〜２０質量部であることがより好ましい。
【００２４】
＜架橋剤＞
多孔質体の形成に用いられる架橋剤としては、共重合体Ａに対して相溶性、あるいは良分散性を示す化合物を用いることが好ましい。共重合体Ａの非共役ジエン成分が、上述した一般式［Ｉ］で表されるノルボルネン誘導体である場合には、一分子中に複数のＳｉＨ基を有するシロキサン系化合物を用いることが好ましい。すなわち、本発明における樹脂は、一分子中に複数のＳｉＨ基を有するシロキサン系化合物で前記共重合体を架橋したものが好ましい。
一分子中にＳｉＨ基を２個有するシロキサン系化合物としては、下記一般式[II]で表されるＳｉＨ基含有化合物（１）が挙げられる。また、一分子中にＳｉＨ基を３個有するシロキサン系化合物としては、下記一般式[III]で表されるＳｉＨ基含有化合物（２）が挙げられる。
【００２５】
【化２】
2013213101.tif 000003
【００２６】
（式［ＩＩ］中、Ｒ3は炭素数１〜１０の一価の基で、非置換あるいは置換の飽和炭化水素基又は芳香族炭化水素基であり、１分子内で同種でも異種でもよく、ａは０〜２０の整数であり、ｂは０〜２０の整数であり、Ｒ4は炭素数１〜３０の二価の有機基又は酸素原子である。）
【００２７】
【化３】
2013213101.tif 000004
【００２８】
（式［ＩＩＩ］中、Ｒ5は炭素数１〜１０の一価の基で、非置換あるいは置換の飽和炭化水素基又は芳香族炭化水素基であり、１分子内で同種でも異種でもよく、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ独立に０〜２０の整数であり、Ｒ6は炭素数１〜３０の三価の有機基である。）
【００２９】
上記一般式［ＩＩ］で表される一分子中にＳｉＨ基を２個有するＳｉＨ基含有化合物（１）は、分子両末端にＳｉＨ基を有し、一分子あたりＳｉＨ基を２個有する。一般式［ＩＩ］中、Ｒ3の具体例は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、アミル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、クロロメチル基、２−クロロエチル基、３−クロロプロピル基、フェニル基、フェニルメチル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等が挙げられる。好ましくは、メチル基、エチル基、及びフェニル基である。ａは０〜２０の整数であり、ｂは０〜２０の整数である。ａ及びｂは１０以下が好ましく、５以下がより好ましく、２以下が更に好ましく、ａとｂとが等しく２以下であることがより更に好ましい。
上述した一分子中にＳｉＨ基を２個有するＳｉＨ基含有化合物（１）の好ましい例としては、下記一般式で表されるシロキサン化合物が挙げられる。
【００３０】
【化４】
2013213101.tif 000005
【００３１】
また、上述した一分子中にＳｉＨ基を３個有するＳｉＨ基含有化合物（２）の好ましい例としては、下記一般式で表されるシロキサン化合物が挙げられる。
【００３２】
【化５】
2013213101.tif 000006
【００３３】
架橋剤の含有量は、共重合体Ａ１００質量部に対して３〜２５質量部であることが好ましく、５〜１５質量部であることがより好ましい。架橋剤の配合量がこの範囲であれば、樹脂が良好に硬化し、所定の空隙割合及び連続空隙率を形成することができる。
【００３４】
＜その他の添加剤＞
（反応抑制剤）
上記架橋剤とともに、反応抑制剤を用いることができる。反応抑制剤としては、６−ヘプチン−１−オール、１−エチニルシクロヘキサノール等のアセチレンアルコール類、例えばＮ，Ｎ−ジアリルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジアリルベンズアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｏ−フタル酸ジアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｍ−フタル酸ジアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｐ−フタル酸ジアミド等のアミド化合物、アクリロニトリル、ベンゾトリアゾール、イオウ、リン、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物、スズ、スズ化合物、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物等が挙げられる。
反応抑制剤は、共重合体Ａとその他の樹脂成分との合計１００質量部に対して、０．０００１〜５０質量部、好ましくは０．０００１〜３０質量部、より好ましくは０．０００１〜２０質量部、さらに好ましくは０．０００１〜１０質量部、特に好ましくは０．０００１〜５質量部の割合で用いられる。
反応抑制剤の含有量が０．０００１質量部以上であると、架橋反応の速度を抑制でき、反応の制御が容易となる。５０質量部以下であれば、架橋反応の速度を抑制しすぎることなく、製造コストを抑えることができる。
【００３５】
（無機充填剤）
無機充填剤としては、具体的に、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレー等が挙げられる。これらの無機充填剤の種類及び配合量は、その用途により適宜選択できるが、無機充填剤の含有量は、共重合体１００質量部に対して、４００質量部以下が好ましく、３００質量部以下がより好ましい。無機充填剤の含有量は、要求される物性に対して適宜決定することが好ましい。
【００３６】
［多孔質体の製造方法］
本発明に係る多孔質体の製造方法は、少なくともエチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体、架橋剤及び固体の孔形成剤を含む樹脂組成物を架橋温度以上に加熱して樹脂を得る工程と、該樹脂から孔形成剤を溶出させる工程とを有するものである。
樹脂を得る工程では、エチレンとα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体と、架橋剤と、固体の孔形成剤とをバンバリーミキサー、加圧ニーダ等の混練機で混練する。この後、カレンダー、押出機、コンベアベルトキャスティング等を用いて混練しながら連続的に搬送することにより樹脂組成物をシート状に加工し、シート状に加工された樹脂組成物を架橋できる温度に加熱して樹脂を得る。
本発明の製造方法においては、前記工程において得た樹脂から孔形成剤を溶出させる。
樹脂から孔形成剤を溶出させる方法としては、樹脂に対して溶剤を注ぐことにより孔形成剤を溶出させる方法や、樹脂を溶剤に浸漬させることにより孔形成剤を溶出させる方法挙げることができる。
孔形成剤としては、塩化ナトリウム、炭酸カルシウム、酒石酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム等のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩、ショ糖等の糖類、尿素等を挙げることができる。
【００３７】
本発明の製造方法においては、粒径が異なる孔形成剤を複数種用いることが好ましい。
具体的には、粒径が１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜９０μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍである孔形成剤（ａ）と、粒径が１００〜５００μｍ、好ましくは１５０〜４００μｍ、より好ましくは１５０〜３００μｍである孔形成剤（ｂ）とを組み合わせて用いることが好ましい。孔形成剤（ａ）及び（ｂ）は、同じ材質であってもよく、異なる材質のものであってもよい。
樹脂組成物中における孔形成剤の含有量は、共重合体Ａ１００質量部に対して５０〜３００質量部とすることが好ましく、８０〜２５０質量部がより好ましく、１００〜２１０質量部が更に好ましい。孔形成剤の含有量が上記範囲であれば、多孔質体の空隙割合を前記範囲内にすることができる。
樹脂組成物中の孔形成剤（ａ）の含有量は、孔形成剤（ａ）及び（ｂ）の合計に対して、１０〜７０質量％が好ましく、２０〜６０質量％がより好ましく、２０〜５０質量％が更に好ましい。
孔形成剤を溶出させるための溶剤としては、孔形成剤を溶解させることができる溶剤であれば制限はないが、例えば、水、メタノール、エタノール等を挙げることができる。
多孔質体の製造方法は、多孔質体を延伸する工程を有していてもよい。多孔質体を延伸する工程は、シート状に加工された後、加熱する工程において、加熱しながら実行されてもよい。
なお、発泡処理方法は、プラスチックフォームハンドブック（牧広、小坂田篤編集  日刊工業新聞社発行  １９７３年）に記載されている方法を含め、公知の方法を用いることができる。
【実施例】
【００３８】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
＜実施例１、比較例１＞
実施例１
多孔質体の作製
表１に示す各化合物を混合し、(株)シンキー製「あわとり錬太郎（商品名）」にて５分間撹拌し、１分間脱泡した。この混合溶液に対して孔形成剤（ａ）及び（ｂ）をそれぞれ加えて混練した。得られた溶液を５０μｍ離型ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に塗布し、厚さ２５０μｍのウェットシートを作製した。このウェットシート上に更に５０μｍの離型ＰＥＴを離型面がウェットシートに接触するように貼り合わせ、７０℃のオーブンに投入した。１８０秒後にオーブンから取り出し、一方の離型ＰＥＴをはぎ取り、再び７０℃のオーブン内で１５分間乾燥させ、厚さ約２５０μｍのオレフィン複合体を得た。得られた複合体を水洗し、孔形成剤である塩化ナトリウムを溶出させて連続気泡多孔質体を得た。
得られた多孔質体の体積と質量から空隙割合を計算したところ、５５ｖｏｌ％であった。
得られた多孔質体の断面を走査型電子顕微鏡（(株)日立ハイテクノロジー製、型番「Ｓ−３４００Ｎ」）で観察し、空孔及び空孔同士を連結する破孔５０個の直径を測定し、平均空孔径及び平均破孔径を求めた。平均空孔径は１８０μｍ、平均破孔径は２０μｍであった。
また、連続空隙率は、多孔質体を水中に沈め、多孔質体を圧縮した後、解放することにより多孔質体に水を含浸させ、含浸前と含浸後の質量を比較して水の含浸量を算出し、上記空孔割合に完全に水が充填された場合の質量と比較することで算出した。連続空隙率は７８％であった。
【００３９】
比較例１
軟質ポリウレタン発泡体の作製
ポリプロピレングリコール（三洋化成工業(株)製、商品名「サンニックスＧＰ−３０００」）１０ｇ、１，４−ブタンジオール０．３ｇ、整泡剤（信越化学工業(株)製、型番「Ｆ−２４２Ｔ」）、スタナスオクトエート０．０１ｇ、水０．５ｇを混合した溶液にポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「ポリメリックＭＤＩコロネート１１３０」）１．８ｇを添加して氷浴しつつ１分間撹拌した後、１５０℃オーブン中で１５分間加熱して軟質ポリウレタン発泡体を得た。
発泡体の体積と質量から空隙割合を計算したところ、１０ｖｏｌ％であった。また、平均空孔径及び平均破孔径を実施例１と同様に測定したところ、それぞれ２５０μｍ、４０μｍであった。連続空隙率も実施例１と同様に測定したところ、９５％であった。
【００４０】
＜評価方法＞
衝撃吸収性能の評価
５ｃｍ角にカットした多孔質体を２枚積層して厚さ０．５ｍｍの積層多孔質体とし、この下に厚さ０．７ｍｍのガラス板を置いて積層体サンプルとし、この積層体サンプルを厚さ２ｍｍの鉄板２枚の間に、多孔質体部分が２０％の厚みに圧縮されるようスペーサーを介して挟んで試験体とした。１ｍの高さから試験体に対して２０ｇの鉄球を落下させる試験を各試験体につき１０回行い、ガラスが割れなかった場合を合格（Ｐ）、１０回の試験のうち１回でもガラスが割れた場合を不合格（Ｆ）とした。結果を表２に示す。
【００４１】
【表１】
2013213101.tif 000007
【００４２】
表１において、使用した化合物は下記のとおりである。
共重合体Ａ−１：エチレン・プロピレン・５−ビニル−２−ノルボルネンランダム共重合
体（三井化学(株)製、商品名「ＰＸ−０６２」、数平均分子量３１６０
、エチレン含有量５２．７質量％、ジエン含有量４．７質量％、２５℃
における複素粘度８３０Ｐａ・ｓ（１ｒｐｍ））
共重合体Ａ−２：エチレン・プロピレン・５−ビニル−２−ノルボルネンランダム共重合
体（三井化学株式会社製  商品名「ＰＸ−０６８」、数平均分子量９２
０、エチレン含有量５０質量％、ジエン含有量１１質量％、２５℃にお
ける複素粘度１０Ｐａ・ｓ（１ｒｐｍ））
架橋剤Ｂ        ：シロキサン（下記一般式で表されるＳｉＨ基含有化合物）
【００４３】
【化６】
2013213101.tif 000008
【００４４】
白金触媒溶液      ：３％Pt-CTS-CTS溶液（エヌ・イー ケムキャット(株)製）
反応抑制剤        ：ＣＨＣＣ5Ｈ10ＯＨ（信越化学工業(株)製）
孔形成剤（ａ）    ：直径８０μｍに分級した塩化ナトリウム
孔形成剤（ｂ）    ：直径２００〜２５０μｍに分級した塩化ナトリウム
【００４５】
【表２】
2013213101.tif 000009
【００４６】
表２から明らかなように、本発明によれば、衝撃吸収性能に優れる多孔質体を提供することができる。