(57)【要約】【課題】遮光性を有する部品の貼り合わせにおいても光硬化性を利用して被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着性に優れるものとなる電子部品接合用接着剤を提供する。また、該電子部品接合用接着剤を用いた電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】カチオン重合性化合物及びラジカル重合性化合物を含有する硬化性化合物と、カチオン重合開始剤と、ラジカル重合開始剤と、熱可塑性樹脂とを含有する電子部品接合用接着剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン重合性化合物及びラジカル重合性化合物を含有する硬化性化合物と、カチオン重合開始剤と、ラジカル重合開始剤と、熱可塑性樹脂とを含有することを特徴とする電子部品接合用接着剤。
【請求項２】
熱可塑性樹脂は、ポリエステル、フェノキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の電子部品接合用接着剤。
【請求項３】
熱可塑性樹脂は、数平均分子量が３０００〜５万であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品接合用接着剤。
【請求項４】
ラジカル重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品接合用接着剤。
【請求項５】
フィラーを含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品接合用接着剤。
【請求項６】
請求項１、２、３、４若しくは５記載の電子部品接合用接着剤を筐体に塗布した後、該電子部品接合用接着剤に光を照射する工程１、及び、
筐体に該電子部品接合用接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせる工程２を有する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遮光性を有する部品の貼り合わせにおいても光硬化性を利用して被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着性に優れるものとなる電子部品接合用接着剤に関する。また、本発明は、該電子部品接合用接着剤を用いた電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、携帯ゲーム、音楽プレーヤー、デジタルカメラ、ＰＤＡ等の電子機器において、外力や落下時の衝撃による破損や故障を防止するため、筐体上にカバーガラスが固定されている。カバーガラスは意匠性のため、通常、周辺には色（一般的には黒色）がついた塗料が塗布されており、遮光部分となっている。筐体にカバーガラスを固定する方法として、特許文献１には、両面テープを用いる方法が開示されており、該両面テープとして、特許文献２には、ポリウレタン等の基材シートの両面に粘着剤層を有する両面テープが開示されている。
【０００３】
しかしながら、電子機器の小型化に伴い、筐体は狭額縁になっており、カバーガラスとの接着面積が小さくなっているため、両面テープでは充分に筐体とカバーガラスとを接合することが困難であった。また、両面テープは打ち抜き加工により接着部の形状に加工するため、打ち抜いた残りの部分が無駄となっていた。更に、筐体が狭額縁になっていることで、求める形状に打ち抜き加工することや、筐体への貼り付けが困難であった。
【０００４】
筐体にカバーガラスを固定するために、両面テープに代えて接着剤を用いることも考えられるが、熱硬化型の接着剤を用いた場合、高温で加熱することによって電子機器に悪影響を及ぼすおそれがあり、光硬化型の接着剤を用いた場合、筐体とカバーガラスとを貼り合わせた後に接着剤に直接光を照射できないため、接着力が不充分となり、筐体とカバーガラスとを充分に接合することができないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３９１００号公報
【特許文献２】特開２００３−２５５８４７号公報
【特許文献３】特開２００４−２３１９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
筐体にカバーガラスを固定するために用いる接着剤として、特許文献３に開示されているような、光を照射した後に硬化が進行する時間が長いカチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する光後硬化性組成物を用い、光を照射した後に筐体とカバーガラスとを貼り合わせることも考えられるが、このような光後硬化性組成物を用いた場合、接着部が耐衝撃性に劣るものとなり、得られる電子機器に衝撃が加わった際に筐体からカバーガラスが外れるおそれがあった。
また、光を照射した後にカバーガラスを貼り合わせるため、その時点で、ある程度の接着力を発揮し、かつ、接着剤がはみ出さない程度の硬さが必要であるが、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する光後硬化性組成物では、一般に反応速度が遅いため充分な接着力及び適度な硬さが得られない。
本発明は、遮光性を有する部品の貼り合わせにおいても光硬化性を利用して被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着性に優れるものとなる電子部品接合用接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品接合用接着剤を用いた電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、カチオン重合性化合物及びラジカル重合性化合物を含有する硬化性化合物と、カチオン重合開始剤と、ラジカル重合開始剤と、熱可塑性樹脂とを含有する電子部品接合用接着剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、カチオン重合性化合物に加えて、ラジカル重合性化合物と熱可塑性樹脂とを用いることにより、遮光性を有する部品の貼り合わせにおいて、仮固定ができて、最後には充分に硬化して被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着性に優れるものとなる電子部品接合用接着剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の電子部品接合用接着剤は、硬化性化合物を含有する。
上記硬化性化合物は、カチオン重合性化合物を含有する。上記カチオン重合性化合物は、光を照射した後に硬化が進行する時間が長いため、本発明の電子部品接合用接着剤に光を照射した後に被着体を貼り合わせることにより、貼り合わせた後、徐々に硬化反応が進行していき、接着することができる。
【００１０】
上記カチオン重合性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタニル化合物等が挙げられる。
上記カチオン重合性化合物は、単独で用いられてもよく、２種を組み合わせて用いられてもよいが、得られるシール剤の粘度を好ましい範囲とするために、適宜組み合わせて用いられることが好ましい。
【００１１】
上記エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂肪族基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１２】
上記脂肪族基を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、モノグリシジルエーテルジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記モノグリシジルエーテルとしては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、セカンダリブチルフェノールモノグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記ジグリシジルエーテルは特に限定されず、例えば、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ樹脂としては、４〜７員環の環状脂肪族基を有する脂環式エポキシ樹脂が挙げられ、具体的には例えば、１，２：８，９ジエポキシリモネン、４−ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイド、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシルメチレン）アジペート、ビス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、（２，３−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタジエンジオキサイド等が挙げられる。
【００１３】
上記エポキシ化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８２８（いずれも、三菱化学社製）、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
【００１４】
上記オキセタニル化合物は特に限定されず、例えば、フェノキシメチルオキセタン、３，３−ビス（メトキシメチル）オキセタン、３，３−ビス（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタンジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテルオキセタニルシルセスキオキサンフェノールノボラックオキセタン、１，４−ビス（（（３−エチル３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン等が挙げられる。なかでも、１，４−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼンが好適に用いられる。
【００１５】
上記オキセタニル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、オキセタンＯＸＴ−１２１（東亞合成社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記カチオン重合性化合物の含有量は、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記カチオン重合性化合物の含有量が５重量部未満であると、カチオン重合性化合物の比率が少ないため、貼り合わせ後の接着力の向上が見込めず、最終的な接着力が高くならない場合がある。
上記カチオン重合性化合物の含有量が５０重量部を超えると、カチオン重合性化合物の比率が増えるため、接着剤が硬く脆くなり耐衝撃性が悪くなることがある。上記カチオン重合性化合物の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は４０重量部である。
【００１７】
上記硬化性化合物は、ラジカル重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物に加えて、上記ラジカル重合性化合物を含有することにより、本発明の電子部品接合用接着剤は、光照射後の貼り合わせ時に仮止めができて、筐体等からの反発を抑えるだけの接着力を発現することができる。
上記ラジカル性重合化合物は、光照射によって素早く硬化及び反応が進行する。塗布した接着剤は粘度の低い状態で、そのまま貼り合わせても充分な接着力を発現できず、また、柔らかいため貼り合わせ時に接着剤が潰れて横に溢れ出てしまう。
上記ラジカル性重合化合物が反応することによって、接着剤の粘度が上昇し、適度な接着力と硬さを得て、貼り合わせすることができる。
【００１８】
上記ラジカル重合性化合物は特に限定されないが、不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、反応性に優れることから、（メタ）アクリロイル基を有する化合物がより好適である。
なお、本明細書において、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
【００１９】
上記ラジカル重合性化合物としては、例えば、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルジグリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシエチル−フタル酸、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【００２０】
上記ラジカル重合性化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ１１０（ダイセルサイテック社製）、ＩＢＯＡ−Ｂ（ダイセルサイテック社製）等が挙げられる。
【００２１】
上記ラジカル重合性化合物の含有量は、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記ラジカル重合性化合物の含有量が５重量部未満であると、光照射後に接着剤の粘度が高くならず、充分な接着力が発現せず、また、柔らかすぎて貼り合わせが困難となることがある。上記ラジカル重合性化合物の含有量が５０重量部を超えると、接着剤中の熱可塑性樹脂及びカチオン重合性化合物の比率が低下して最終的な接着力及び耐衝撃性が低下することがある。上記ラジカル重合性化合物の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は４０重量部である。
【００２２】
本発明の電子部品接合用接着剤は、カチオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
なかでも、アンチモン錯体、６フッ化リンイオンを有する塩、又は、下記式（１）で表される塩が好ましい。
【００２３】
【化１】
2013213078.tif 000002
【００２４】
式（１）中、ｎは１〜１２の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表し、Ｒｆは、アルキル基の全部又は一部の水素がフッ素に置換されてなるフルオロアルキル基を表す。
【００２５】
上記アンチモン錯体は特に限定されないが、スルホニウム塩であることが好ましい。
上記アンチモン錯体であるスルホニウム塩としては、具体的には例えば、テトラフェニル（ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル）ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、テトラ（４−メトキトフェニル）［ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル］ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジ（４−メトキシフェニル）［４−フェニルチオフェニル］スルホニウム・六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記アンチモン錯体のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ１７０（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
【００２６】
上記６フッ化リンイオンを有する塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）等が挙げられる。
上記式（１）で表される塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれも、サンアプロ社製）等が挙げられる。
【００２７】
上記カチオン重合開始剤の含有量は、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、上記カチオン重合性化合物のカチオン重合を充分に進行させることができなくなることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量が５重量部を超えると、光照射した後の硬化の進行が早くなり、貼り合わせ時に、接着剤が硬化して、貼り合わせが困難となったり、最終的な接着力が低下したりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は３重量部である。
【００２８】
本発明の電子部品接合用接着剤は、ラジカル重合開始剤を含有する。
上記ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
【００２９】
上記ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（以上、いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
上記ラジカル重合開始剤の含有量は、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記ラジカル重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合を充分に進行させることができなくなることがある。上記ラジカル重合開始剤の含有量が５重量部を超えると、ラジカル重合で生成したポリマー及びオリゴマの分子量が低くなり、接着剤の粘度が充分高くならず、貼り合わせが困難となることがある。上記ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は３重量部である。
【００３１】
本発明の電子部品接合用接着剤は、熱可塑性樹脂を含有する。上記熱可塑性樹脂を含有することにより、本発明の電子部品接合用接着剤は、柔軟性に優れ、接合部が耐衝撃性に優れるものとなる。
【００３２】
上記熱可塑性樹脂の数平均分子量の好ましい下限は３０００、好ましい上限は５万である。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量が３０００未満であると、熱可塑性樹脂の特性が発揮できず、接着力や耐衝撃性が低下することがある。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量が５万を超えると、得られる電子部品接合用接着剤が、粘度が高くなりすぎて、たとえ接着剤を加温して塗布しても塗布性に劣るものとなったり、光照射後の粘着性の低下が起こり貼り合わせが困難となったりすることがある。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は３５０００である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」ともいう）が５０℃以下であることが好ましい。上記熱可塑性樹脂が、Ｔｇが５０℃を超えるものであると、接着剤の柔軟性が低下して、耐衝撃性が低下することがある。上記熱可塑性樹脂のＴｇは、３０℃以下であることがより好ましく、下限は特にない。
なお、本明細書において、上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１の「プラスチックスの転移温度測定方法」に基づいた示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値を示す。
【００３４】
上記熱可塑性樹脂は、反応性官能基を有していてもよい。上記反応性官能基としては、不飽和二重結合又はエポキシ基が好ましい。
【００３５】
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル・無水マレイン酸共重合体、オレフィン無水マレイン酸付加体等のポリオレフィンや、ポリアミドや、ポリエステルや、ポリ（メタ）アクリル酸エステルや、（メタ）アクリル酸エステル共重合体や、ポリウレタンや、ポリアミドエラストマーや、ポリエステルエラストマーや、ＡＢＳ樹脂や、ＡＥＳ樹脂や、ＡＡＳ樹脂や、ＭＢＳ樹脂や、アニオン−スチレン共重合体や、スチレン−メチルメタクリレート共重合体や、ポリスチレンや、ポリメチルメタクリレートや、ポリカーボネートや、ポリフェニレンオキサイド等が挙げられる。また、炭素数２〜８のα−モノオレフィンを主たる繰り返し構造単位とする重合単位に他の重合体がグラフト重合したグラフト重合体、例えば、エチレン−プロピレン共重合体にアクリロニトリル−スチレン共重合体がグラフト重合したグラフト重合体、エチレン−ブテン共重合体にアクリロニトリル−スチレン共重合体がグラフト重合したグラフト重合体、エチレン−ブテン共重合体にブチルアクリレート−メチルメタクリレート共重合体がグラフト重合したグラフト重合体、エチレン−ブテン共重合体にメチルメタクリレート共重合体がグラフト重合したグラフト重合体等も挙げられる。なかでも、適度な柔軟性と凝集力を示し、接着性を発現する、ポリエステル、フェノキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種が好適である。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書において上記（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００３６】
上記熱可塑性樹脂のうち、ポリエステルとして、市販されているものとしては、例えば、バイロン３００、バイロン５００、バイロン５５０、バイロン５６０、バイロン６３０、バイロン６５０、バイロン６７０（いずれも、東洋紡績社製）等が挙げられる。
また、フェノキシ樹脂は、市販品も使用できるが、Ｔｇの低いものが好ましく、適切な２官能エポキシ化合物と２官能ジオール化合物を用いて合成したものを使用することができる。
【００３７】
上記熱可塑性樹脂の含有量は、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限が１５重量部、好ましい上限が９０重量部である。上記熱可塑性樹脂の含有量が１５重量部未満であると、柔軟性が充分に付与できずに、得られる電子部品接合用接着剤による接合部が耐衝撃性に劣るものとなることがある。上記熱可塑性樹脂の含有量が９０重量部を超えると、得られる電子部品接合用接着剤が、たとえ接着剤を加温して塗布しても塗布性に劣るものとなったり、光照射後の粘着性の低下が起こり貼り合わせが困難となったりすることがある。上記熱可塑性樹脂の含有量のより好ましい下限は２５重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
【００３８】
本発明の電子部品接合用接着剤は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる電子部品接合用接着剤の可使時間を長くすることができる。
なお、本明細書において、上記電子部品接合用接着剤の可使時間とは、電子部品接合用接着剤に光を照射した後、硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの時間を意味する。
【００３９】
上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。
【００４０】
上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記式（２）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。
【００４１】
【化２】
2013213078.tif 000003
【００４２】
式（２）中、Ｒ１〜Ｒ１２は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。
また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲｎ及びＲｎ＋１（但し、ｎは、１〜１１の奇数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
【００４３】
上記式（２）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
シクロヘキシル基を有する上記式（２）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記式（３）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
【００４４】
【化３】
2013213078.tif 000004
【００４５】
上記化学式（３）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。
【００４６】
上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は３重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる電子部品接合用接着剤に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が３重量部を超えると、得られる電子部品接合用接着剤を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１５重量部、より好ましい上限は１重量部である。
【００４７】
本発明の電子部品接合用接着剤は、フィラーを含有してもよい。
上記フィラーとしては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等が挙げられる。
【００４８】
上記フィラーの含有量は特に限定されないが、硬化性化合物と熱可塑性樹脂と重合開始剤との合計１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記フィラーの含有量が１重量部未満であると、チクソ性が充分発現せず、接着剤を塗布した後に流れる等して、細い接着幅を得ることができないことがある。上記フィラーの含有量が３０重量部を超えると、得られる電子部品接合用接着剤が、粘度が高くなりすぎて、たとえ接着剤を加温して塗布しても塗布性に劣るものとなったり、接着力が低下したりすることがある。上記フィラーの含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
【００４９】
本発明の電子部品接合用接着剤は、硬化阻害を防止する観点から、含有する成分が窒素原子やチオール基を有さないことが好ましい。
【００５０】
本発明の電子部品接合用接着剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール、自転公転真空ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎」）等の混合機を用いて、カチオン重合性化合物及びラジカル重合性化合物を含有する硬化性化合物と、カチオン重合開始剤と、ラジカル重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、必要に応じて添加する硬化遅延剤等の添加剤とを混合する方法が挙げられる。
【００５１】
本発明の電子部品接合用接着剤の粘度は、室温塗布だけでなく、加温塗布も可能なことから特に限定されない。
【００５２】
本発明の電子部品接合用接着剤は、可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分未満であると、被着体を貼り合わせる前に硬化が進行してしまい、充分な接着強度が得られなくなることがある。
【００５３】
本発明の電子部品接合用接着剤は、電子部品の接合に用いることができる。特に、携帯電話、携帯ゲーム、音楽プレーヤー、デジタルカメラ、ＰＤＡ等の電子機器において、筐体とカバーガラスとの接着に好適に用いられる。
本発明の電子部品接合用接着剤を筐体に塗布した後、該電子部品接合用接着剤に光を照射する工程１、及び、筐体に該電子部品接合用接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせる工程２を有する電子機器の製造方法もまた、本発明の１つである。
【００５４】
上記工程１において、本発明の電子部品接合用接着剤を筐体に塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布、フレキソ印刷、グラビア印刷等の方法を用いることができる。
【００５５】
本発明の電子部品接合用接着剤は、上記工程１にて筐体に塗布した後、工程２にて筐体にカバーガラスを貼り合わせる前に、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長及び３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の光を照射することによって徐々に硬化を進行させることができる。
【００５６】
本発明の電子部品接合用接着剤に光を照射するための光源は特に限定されず、例えば、３６５ｎｍ波長のＬＥＤランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記カチオン重合開始剤及び上記ラジカル重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
【００５７】
本発明の電子部品接合用接着剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
【００５８】
上記工程２で筐体に貼り合わせる、周辺に各種塗料が塗られているカバーガラスの材質としては、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明によれば、遮光部材の貼り合わせにおいて、光照射した後に仮貼り合わせを行い、その後のポストキュアーで接着剤が硬化することにより、高温を掛ける必要もなく、光照射によって被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着力に優れるものとなる電子部品接合用接着剤を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００６１】
（合成樹脂Ａの作成）
３００ｃｃのセパラブルフラスコへ、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂７４ｇ、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル１００ｇを投入し、セパラブルフラスコ中の温度を１２０℃にして、窒素雰囲気中で溶解させた。次に、触媒としてトリフェニルフォスフィン１ｇを添加し、２００℃で３時間反応させて、ビスフェノールＦ骨格と、柔軟な１，６−ヘキサンジオール骨格とを有するフェノキシ樹脂を合成した。
得られた合成樹脂ＡのＴｇは２５℃、数平均分子量は１１５００であった。
【００６２】
（実施例１〜５、比較例１〜３）
表１に記載された配合比に従い、各材料を、自転公転真空ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用い、回転速度２０００ｒｐｍ、０．５ｋＰａ、５分間で均一に混合して、実施例１〜５、比較例１〜３の電子部品接合用接着剤を調製した。
なお、熱可塑性樹脂として用いた、「バイロン５００」は、Ｔｇが４℃、数平均分子量が２３０００のポリエステルである。
【００６３】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた電子部品接合用接着剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６４】
（１）接着性
厚さ３ｍｍ、４０ｍｍ×１５ｍｍのポリカーボネート板の中央に、実施例及び比較例で得られた電子部品接合用接着剤をのせ、３６５ｎｍのＬＥＤランプにて、１，０００ｍＪの光照射を行った。その後、同じサイズのポリカーボネート板を十字に重ねて、貼り合わせを行った。その後、６０℃、３０分、オーブンでポストキュアーを行い、測定試料とした。
得られた測定試料について、Ｅｚ−Ｇｒａｆ（島津製作所社製）を用いて、５ｍｍ／ｍｉｎの速度で押しはがし強度の測定を行い、接着力を測定した。
接着力が１０ＭＰａ以上であった場合を「○」、接着力が１０ＭＰａ未満５ＭＰａ以上であった場合を「△」、接着力が５ＭＰａ未満であった場合を「×」として接着性を評価した。
【００６５】
（３）耐衝撃性
厚さ１ｍｍ、５．５ｃｍ×６．５ｃｍのポリカーボネート板の周辺に、ディスペンサーにて、実施例及び比較例で得られた電子部品接合用接着剤を塗布し、３６５ｎｍのＬＥＤランプにて、１０００ｍＪの光照射を実施した。その後、５ｃｍ×３．６ｃｍの長方形の大きさがくり抜かれている、厚さ２ｍｍで８ｃｍ×１１．５ｃｍのポリカーボネート板と貼り合わせを行った。その後、６０℃、３０分、オーブンでポストキュアーを行い、測定試料とした。
５００ｇの分銅を所定の高さから落下させて耐衝撃性試験を行った。
５０ｃｍの高さから分銅を落下させても基板が剥がれなかった場合を「○」、５０ｃｍの高さから分銅を落下させた場合は基板が剥がれ、１０ｃｍの高さから分銅を落下させた場合は基板が剥がれなかった場合を「△」、１０ｃｍ未満の高さから分銅を落下させた場合に基板が剥がれた場合を「×」として耐衝撃性を評価した。
【００６６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、遮光性を有する部品の貼り合わせにおいても光硬化性を利用して被着体を接合することができ、かつ、接合部が耐衝撃性及び接着性に優れるものとなる電子部品接合用接着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該電子部品接合用接着剤を用いた電子機器の製造方法を提供することができる。