(57)【要約】【課題】部品点数の増加を抑制することが可能で、かつ、放熱性能を安定させることが可能な照明装置を提供する。【解決手段】このＬＥＤ電球１００（照明装置）は、ＬＥＤ素子２５と、ＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ基板２０のＬＥＤ素子２５が実装される実装面２１ａとは反対側の非実装面２１ｅに接触して配置される放熱プレート３０と、開口部領域１０ｂを含む筐体１０とを備える。そして、ＬＥＤ基板２０（基体部２１）の一対の円弧状外側面２１ｃと筐体１０の開口部領域１０ｂの内側面１５とを面接触させた状態で、ＬＥＤ基板２０が筐体１０に固着されている。【選択図】図５
2013251139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が実装される発光素子基板と、
前記発光素子基板の前記発光素子が実装される実装面とは反対側の非実装面に接触して配置される放熱部材と、
開口部を含む筐体とを備え、
前記発光素子基板の外周面と前記筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で、前記発光素子基板が前記筐体に固着されている、照明装置。
【請求項２】
前記放熱部材の外周面と前記筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で、前記放熱部材が前記筐体に固着されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体の開口部の内面は、前記筐体の内径を縮径する方向に突出する段差部を有し、
前記放熱部材は、前記筐体に固着された状態で、前記放熱部材の外周面と前記筐体の開口部の内面とが少なくとも２箇所以上で接触することに加えて、前記放熱部材の前記発光素子基板とは反対側の表面と前記段差部の底面とが接触するように構成されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記筐体内に配置され、前記発光素子へ電力を供給するための回路基板をさらに備え、
前記回路基板は、前記放熱部材により押圧された状態で前記筐体内に保持されるように構成されている、請求項２または３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記回路基板を収容する収容部材をさらに備え、
前記放熱部材により前記収容部材が押圧されることにより、前記回路基板が前記筐体内に固定されている、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記発光素子基板は、前記発光素子基板の外周面よりも内側に厚み方向に貫通する第１孔部が設けられ、前記放熱部材は、前記放熱部材の外周面よりも内側に厚み方向に貫通する第２孔部が設けられ、
前記回路基板と前記発光素子基板とは、前記第１孔部および前記第２孔部を介して接続される接続配線を用いて互いに電気的に接続されている、請求項４または５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光素子基板の前記外周面は、少なくとも２箇所に形成された円弧状外周部を有し、
前記発光素子基板の前記円弧状外周部の外周面と前記筐体の開口部の内面とを接触させるように前記発光素子基板が前記筐体に固着されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置に関し、特に、発光素子基板と筐体とを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子基板と筐体とを備えた照明装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、円筒状の基体（筐体）の内側面に沿って配置される円弧状外側面を一部に含むＬＥＤ素子基板（発光素子基板）を備えた電球型ランプ（照明装置）が開示されている。この電球型ランプでは、ＬＥＤ素子基板は、基板の円弧状外側面を基体の内側面に沿わせて配置した状態で基体の端部に形成されたボス部に複数のねじ部材を用いて固定される。また、ＬＥＤ素子基板がねじ部材により基体に固定された状態では、ＬＥＤ素子基板の下面が基体のボス部およびその周辺の上面と接触するので、ＬＥＤ素子の熱は、主にこのねじ留め部分を介して基体側に逃がされるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５９４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された電球型ランプでは、複数のねじ部材を用いてＬＥＤ素子基板が基体に固定される構成であるため、固定用の複数のねじ部材が必要となる分、電球型ランプ（照明装置）の部品点数が増加するという問題点がある。また、ＬＥＤ素子の熱は、主にＬＥＤ素子基板と基体とのねじ留め部分を介して放熱されるものの、ねじ留めが不十分であった場合などＬＥＤ素子基板と基体のボス部との接触が不十分な場合には、放熱性能が安定しない（低下する）という問題点もある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品点数の増加を抑制することが可能で、かつ、放熱性能を安定させることが可能な照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一の局面による照明装置は、発光素子と、発光素子が実装される発光素子基板と、発光素子基板の発光素子が実装される実装面とは反対側の非実装面に接触して配置される放熱部材と、開口部を含む筐体とを備え、発光素子基板の外周面と筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で、発光素子基板が筐体に固着されている。
【０００８】
この発明の一の局面による照明装置では、上記のように、発光素子基板の外周面と筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で、発光素子基板が筐体に固着されることによって、たとえば、ねじ部材などの締結部材を用いることなく発光素子基板を筐体に固定することができる。これにより、照明装置における部品点数が増加するのを抑制することができる。また、発光素子基板を、外周面と筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で筐体に固着させることによって、発光素子の熱を、発光素子基板の外周面と筐体の開口部の内面とが接触（固着）する部分を介して筐体側に確実に伝達させることができる。さらには、筐体に固着された発光素子基板の非実装面と放熱部材とが接触するので、発光素子の熱を、発光素子基板の外周面と筐体の開口部の内面とが接触（固着）する部分のみならず、発光素子基板の非実装面と接触する放熱部材を介して放熱部材側に伝達させることができる。この結果、照明装置の放熱性能を安定させることができる。
【０００９】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、放熱部材の外周面と筐体の開口部の内面とを少なくとも２箇所以上で接触させた状態で、放熱部材が筐体に固着されている。このように構成すれば、発光素子基板における発光素子の熱を、発光素子基板の外周面と筐体の開口部の内面とが接触（固着）する部分のみならず、放熱部材の外周面と筐体の開口部の内面とが接触（固着）する部分を介しても、放熱部材に蓄積された熱を放熱部材から筐体側に確実に伝達させることができる。これにより、全体の放熱面積が増加される分、照明装置の放熱性能をより安定させることができる。
【００１０】
上記放熱部材が筐体に固着される構成において、好ましくは、筐体の開口部の内面は、筐体の内径を縮径する方向に突出する段差部を有し、放熱部材は、筐体に固着された状態で、放熱部材の外周面と筐体の開口部の内面とが少なくとも２箇所以上で接触することに加えて、放熱部材の発光素子基板とは反対側の表面と段差部の底面とが接触するように構成されている。このように構成すれば、筐体の開口部の内面に設けられた段差部によって、固着される放熱部材の位置決め（深さ方向の位置決め）を確実かつ正確に行うことができる。また、放熱部材の固着位置が精度よく決定されるので、放熱部材上に固定される発光素子基板を、確実に放熱部材に接触させることができる。また、上記段差部によって、放熱部材の外周面のみならず放熱部材の発光素子基板とは反対側の表面（下面）と接触する段差部の底面を介しても、発光素子の熱を筐体側に伝達させることができるので、照明装置の放熱性能を向上させることができる。
【００１１】
上記放熱部材が筐体に固着される構成において、好ましくは、筐体内に配置され、発光素子へ電力を供給するための回路基板をさらに備え、回路基板は、放熱部材により押圧された状態で筐体内に保持されるように構成されている。このように構成すれば、放熱部材の筐体内部への固着力（保持力）を利用して、ねじ部材などの締結部材を用いることなく放熱部材の押圧力を用いて回路基板を筐体内に容易に保持することができる。したがって、部品点数の増加をさらに抑制することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、回路基板を収容する収容部材をさらに備え、放熱部材により収容部材が押圧されることにより、回路基板が筐体内に固定されている。このように構成すれば、放熱部材の筐体内部への固着力（保持力）を利用して、放熱部材を用いて収容部材を介して回路基板を筐体内に容易に固定することができる。
【００１３】
上記回路基板をさらに備える構成において、好ましくは、発光素子基板は、発光素子基板の外周面よりも内側に厚み方向に貫通する第１孔部が設けられ、放熱部材は、放熱部材の外周面よりも内側に厚み方向に貫通する第２孔部が設けられ、回路基板と発光素子基板とは、第１孔部および第２孔部を介して接続される接続配線を用いて互いに電気的に接続されている。このように構成すれば、接続配線を筐体内の第１孔部および第２孔部が形成された箇所に沿って回路基板側から発光素子基板側へ引き出すことができるので、接続配線を、発光素子基板の外周面近傍や放熱部材の外周面近傍を経由させる必要がない分、発光素子基板および放熱部材と筐体との固着構造に関与する接触面積（固着面積）を容易にかつ十分に確保することができる。
【００１４】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、発光素子基板の外周面は、少なくとも２箇所に形成された円弧状外周部を有し、発光素子基板の円弧状外周部の外周面と筐体の開口部の内面とを接触させるように発光素子基板が筐体に固着されている。このように構成すれば、製造プロセス上、発光素子基板の円弧状外周部が形成されていない部分に治具などを添えて発光素子基板を把持し、この状態で圧入することにより、発光素子基板を筐体に対して容易にかつ確実に固着させることができる。また、個々の発光素子基板の元となる１枚の基板部材から完全な円形状を有する発光素子基板を複数枚取り出す場合と比較して、円弧状外周部を有しない部分を対向させて隣り合う発光素子基板の間隔を極力詰めて個々の発光素子基板を効率よく取り出すことができる。すなわち、１枚の基板部材における発光素子基板の取れ数（枚数）が増加されるので、発光素子基板が取り出された後に廃棄される基板部材の量（廃棄量）を削減することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記のように、照明装置の部品点数が増加するのを抑制することができる。また、照明装置の放熱性能を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球の構成を示した斜視分解図である。
【図２】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球の構成を示した斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球からカバーレンズを取り外した状態で内部に配置されるＬＥＤ基板を上方から見た図である。
【図４】図３の５００−５００線に沿った方向において、筐体に放熱プレートおよびＬＥＤ基板を取り付ける直前の様子を示した断面図である。
【図５】図３の５００−５００線に沿った方向において、筐体に放熱プレートおよびＬＥＤ基板を取り付けた状態を示した断面図である。
【図６】図３の５５０−５５０線に沿った方向において、カバーレンズを取り付けた状態でのＬＥＤ電球の構成を示した断面図である。
【図７】本発明の第１変形例によるＬＥＤ電球の構成を示した斜視分解図である。
【図８】本発明の第２変形例によるＬＥＤ電球の構成を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球１００の構造について説明する。なお、ＬＥＤ電球１００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００１９】
本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球１００は、図１に示すように、筐体１０と、ＬＥＤ基板２０と、放熱プレート３０と、カバーレンズ４０と、ソケット部５０とを備えている。また、ＬＥＤ電球１００は、筐体１０の内部に配置され、ＬＥＤ基板２０へ電力を供給するための電源基板６０（図４参照）と、電源基板６０を収容する収容部材７０とをさらに備えている。また、上記した複数の構成部品が組み合わされることにより、図２に示すような電球型のＬＥＤ電球１００が完成される。なお、ＬＥＤ基板２０は、本発明の「発光素子基板」の一例であり、放熱プレート３０は、本発明の「放熱部材」の一例である。また、電源基板６０は、本発明の「回路基板」の一例である。
【００２０】
筐体１０は、図１に示すように、金属（アルミニウム）製の部品からなり、中心軸線１０５（Ｚ方向）に沿った他端側（Ｚ２側）から一端側（Ｚ１側）に向けて拡径された円筒形状を有している。また、筐体１０の拡径された外側面１０ａには、円周方向に沿って所定の離間間隔（中心軸線１０５まわりに約１５度刻み）を有して複数（２４個）のスリット部１１が形成されている。これにより、筐体１０の内部側の空間Ｓと外側面１０ａの外部との間の空気の流通が図られている。また、筐体１０には、隣接するスリット部１１同士を離隔するためのフィン部１２（２４個）が一体的に形成されている。なお、フィン部１２は、筐体１０を構成する構造体の機能を兼ねている。また、筐体１０の内部は後述する収容部材７０を配置するための空間Ｓが確保されている。なお、ＬＥＤ電球１００が組み立てられた状態（図２参照）では、スリット部１１を介して空間Ｓに収められた収容部材７０が確認可能に構成されている。
【００２１】
また、筐体１０は、空間Ｓの相対的に大きく拡径された開口部領域１０ｂ（Ｚ１側）の近傍に対応する位置に円周状に形成された内側面１３を有している。なお、開口部領域１０ｂは、図４に示すように、内側面１３側（Ｚ２側）から外部（Ｚ１側）に向かって拡径されるように内側面１０ｃが傾斜している。また、内側面１３の軸方向（Ｚ方向）の幅は、約１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。また、図１に示すように、内側面１３の開口部領域１０ｂとは反対側（Ｚ２側）には、内側面１３のＺ２側の端部を起点として内径を縮径する方向（中心軸線１０５に向かう方向）に延びる底面１４ａを含む円周状の段差部１４が形成されている。なお、開口部領域１０ｂは、本発明の「開口部」の一例である。
【００２２】
ここで、本実施形態では、段差部１４の底面１４ａとは反対側（Ｚ２側）には、内側面１３よりも底面１４ａの幅（半径方向）の分だけ内径が縮径された円周状の内側面１５が形成されている。なお、内側面１５の軸方向（Ｚ方向）の幅は、約４ｍｍ以上７ｍｍ以下である。なお、内側面１５は、本発明の「筐体の開口部の内面」の一例である。
【００２３】
また、本実施形態では、内側面１５の段差部１４とは反対側（Ｚ２側）には、内側面１５のＺ２側の端部を起点として内径を縮径する方向（中心軸線１０５に向かう方向）に延びる底面１６ａを含む円周状の段差部１６が形成されている。すなわち、内側面１５は、底面１６ａを含む段差部１６を有している。また、段差部１６の内側面１５とは反対側（Ｚ２側）には、内側面１５よりも底面１６ａの幅（半径方向）の分だけ内径が縮径された円周状の内壁部１７が形成されている。また、内壁部１７は、筐体１０の他端側（Ｚ２側）に向かって所定の傾斜角度を有して徐々に内径を窄めるように形成されている。なお、段差部１６および底面１６ａは、それぞれ、本発明の「段差部」および「底面」の一例である。
【００２４】
また、図１に示すように、開口部領域１０ｂ近傍の内側面１３には、中心軸線１０５まわりに約１２０度間隔で凹部１３ａ（本実施形態では３箇所）が形成されている。これにより、半球状のカバーレンズ４０の円周状の開口端部４０ａを内側面１３に接触させながら開口端部４０ａに形成された係止部４０ｂ（３箇所）を各々に対応する凹部１３ａに係合させる（嵌め込む）ことによって、カバーレンズ４０が筐体１０に取り付けられるように構成されている。なお、図５に示すように、カバーレンズ４０の開口端部４０ａの根元部近傍は、筐体１０側の開口部領域１０ｂの傾斜した内側面１０ｃの形状に沿って形成されている。これにより、カバーレンズ４０は、開口端部４０ａおよびその近傍部分が、筐体１０側の内側面１３と傾斜する内側面１０ｃとの両方に周状に面接触して取り付けられている。
【００２５】
また、筐体１０の内側面１５には、後述するＬＥＤ基板２０および放熱プレート３０がねじ部材などを用いることなく取り付けられるように構成されている。なお、この点については、後程、詳述する。
【００２６】
また、ＬＥＤ基板２０は、図３に示すように、約１ｍｍの厚み（Ｚ方向）を有するアルミニウム製の基体部２１と、基体部２１の実装面（上面）２１ａ上に実装された複数（６個）のＬＥＤ素子部２２とを含んでいる。また、各々のＬＥＤ素子部２２は、基体部２１の実装面２１ａ上に図示しない絶縁膜を介して形成された銅箔からなる配線パターン２３（破線で示す）に接続されている。また、配線パターン２３（図４〜図６参照）は、銅箔部分が露出するランド部２３ａ（２箇所）を除いて、その表面（上面（Ｚ２側））がコーティング膜２４に覆われている。また、コーティング膜２４は、配線パターン２３の表面（上面）に加えて、配線パターン２３が形成されていない基体部２１の実装面２１ａも一様に覆っている。なお、図４〜図６においては、配線パターン２３の厚みを若干誇張して図示している。
【００２７】
また、個々のＬＥＤ素子部２２は、図３に示すように、複数（本実施形態では８個）のＬＥＤ素子２５と、ＬＥＤ素子２５を周状に取り囲むように設けられたダム材２６と、ダム材２６によって囲まれた領域に充填された樹脂製の拡散材２７とを含んでいる。なお、ＬＥＤ素子２５は、本発明の「発光素子」の一例である。なお、図１においては、図示の都合上、拡散材２７の図示を省略している。
【００２８】
ここで、本実施形態では、ＬＥＤ基板２０は、ＬＥＤ素子部２２が配置された実装面２１ａ側から見た場合、いわゆる小判型形状を有している。すなわち、ＬＥＤ基板２０を構成する基体部２１は、実装面２１ａ（または非実装面２１ｅ）の縁部２１ｂに沿った外周面に形成された円弧状外側面２１ｃを含んでいる。この場合、円弧状外側面２１ｃは、ＬＥＤ基板２０の中央部（中心軸線１０５）に対して点対称形状を有して一対形成されている。したがって、基体部２１は、互いに１８０度隔てて反対側に配置された２つの円弧状外側面２１ｃと、この円弧状外側面２１ｃ同士を繋ぐ２つの略平行な弦状外側面２１ｄとによって外側面が構成されている。また、円弧状外側面２１ｃの曲率半径は、筐体１０の内側面１５の曲率半径と略等しいかまたはごく僅かだけ大きい。なお、円弧状外側面２１ｃは、本発明の「発光素子基板の外周面」および「円弧状外周部」の一例である。
【００２９】
また、本実施形態では、図１に示すように、放熱プレート３０は、約２ｍｍの厚み（Ｚ方向）を有する金属（アルミニウム）製の部品からなる。また、放熱プレート３０は、平面視において、概略円形状を有している。すなわち、放熱プレート３０は、上面３０ａ（または下面３０ｅ）の縁部３０ｂに沿って延びる外周面に形成された円弧状外側面３０ｃを含んでいる。なお、円弧状外側面３０ｃは、完全に継ぎ目を有しない円周状に形成されているわけではなく、約１２０度おきに内側に窪んだ切り欠き部３０ｄ（３箇所）を有している。この切り欠き部３０ｄは、１枚の板部材から円形状の放熱プレート３０を複数枚取り出す際に不要となる部分が除去された跡である。また、円弧状外側面３０ｃの曲率半径は、筐体１０の内側面１５の曲率半径と略等しいかまたはごく僅かだけ大きい。なお、円弧状外側面３０ｃは、本発明の「放熱部材の外周面」の一例である。
【００３０】
ＬＥＤ基板２０および放熱プレート３０が上記のように構成されることによって、図４の状態から図５の状態にＬＥＤ電球１００が組み立てられるように、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃを筐体１０の内側面１５に面接触させた状態で、放熱プレート３０が筐体１０に圧入されるように構成されている。したがって、組立後は、放熱プレート３０は、円弧状外側面３０ｃの部分（３箇所）で筐体１０の内側面１５に固着される。さらに、この状態で、ＬＥＤ基板２０の円弧状外側面２１ｃを筐体１０の内側面１５に面接触させた状態で、ＬＥＤ基板２０が筐体１０に圧入されるように構成されている。したがって、組立後は、ＬＥＤ基板２０は、円弧状外側面２１ｃｃの部分（２箇所）で筐体１０の内側面１５に固着される。このように、ＬＥＤ電球１００では、放熱プレート３０およびＬＥＤ基板２０が、矢印Ｚ２方向（図４参照）に沿って筐体１０に圧入されることにより、圧入に伴う固着力（保持力）を利用して、ねじ部材などの締結部材を用いることなく放熱プレート３０およびＬＥＤ基板２０が筐体１０内に固定されるように構成されている。
【００３１】
また、本実施形態では、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃを筐体１０の内側面１５に面接触させて放熱プレート３０が筐体１０に圧入された状態で、筐体１０に固着したＬＥＤ基板２０の非実装面２１ｅが放熱プレート３０の上面３０ａに対して所定の押圧力（Ｚ２方向）を伴って面接触するように構成されている。
【００３２】
また、本実施形態では、図５および図６に示すように、放熱プレート３０は、筐体１０に固着した状態で、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃが筐体１０の内側面１５に面接触することに加えて、放熱プレート３０の下面３０ｅ側の縁部３０ｂが段差部１６の底面１６ａにも面接触するように構成されている。これにより、筐体１０の内側面１５に設けられた段差部１６によって、圧入される放熱プレート３０の位置決め（深さ方向の位置決め）が行われるように構成されている。さらには、段差部１６によって、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃのみならず放熱プレート３０の下面３０ｅ側の縁部３０ｂと周状に面接触する段差部１６の底面１６ａを介しても、ＬＥＤ素子２５の熱が筐体１０側に伝達されるように構成されている。
【００３３】
また、ソケット部５０は、図４に示すように、筐体１０の他端側（Ｚ２側）から外部（Ｚ２方向）に突出する収容部材７０を外側から覆うとともに、図示しない電球受口に噛合されるねじ状のソケット金具５１と、収容部材７０を筐体１０に対して固定可能に支持する樹脂製の支持部材５２とを含んでいる。また、ソケット金具５１は、収容部材７０の筐体１０からＺ２方向に突出したねじ溝付きの外側面７０ａに噛合される端子部５３と、樹脂製の絶縁部材５４を介して絶縁部材５４とともに端子部５３のＺ２側の先端部に固定される端子部５５とを有している。そして、電源基板６０からＺ２方向に引き出された２本の電気配線６１（破線で示す）の各々が、端子部５３および端子部５５にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
また、収容部材７０は、図４に示すように、電源基板６０を収容する本体部７１と、本体部７１を閉じる蓋部材７２とを含んでいる。また、蓋部材７２は、中央部近傍に孔部７２ａを有しており、電源基板６０が本体部７１に収容された状態で、電源基板６０から延びるＬＥＤ基板２０用の接続配線６２（実線で示す）が、孔部７２ａを介して外部に引き出されている。各々の接続配線６２は、図５に示すように、放熱プレート３０およびＬＥＤ基板２０が共に筐体１０に圧入された状態で、ランド部２３ａに半田を用いて接続される。また、蓋部材７２は、下面から下方（Ｚ２方向）に突出するように形成された円周状のリブ７２ｂを有している。このリブ７２ｂは、後述する電源基板６０の側端面６０ａをＺ２方向に押圧する役割を有している。
【００３５】
ここで、本実施形態では、図５および図６に示すように、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃを筐体１０の内側面１５に面接触させて放熱プレート３０が筐体１０に圧入された状態で、収容部材７０が筐体１０内に固定されるように構成されている。すなわち、放熱プレート３０の筐体１０内部への圧入に伴う固着力（保持力）を利用して、収容部材７０が筐体１０内の固定部１０ｅに押し当てられている。これにより、リブ７２ｂにより電源基板６０の側端面６０ａをＺ２方向に押圧している蓋部材７２が、本体部７１からＺ１方向に外れなくするように構成されている。
【００３６】
また、本実施形態では、ＬＥＤ基板２０には、ＬＥＤ基板２０の中央部近傍において厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔部２９が設けられるとともに、放熱プレート３０には、放熱プレート３０の中央部近傍において厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔部３９が設けられている。また、孔部２９と孔部３９とは、中心軸線１０５に沿って同軸状に形成されている。また、蓋部材７２に形成された孔部７２ａも、中心軸線１０５に沿って形成されている。そして、電源基板６０とＬＥＤ基板２０とは、同軸状に配置された孔部２９、孔部３９および孔部７２ａを介して接続される２本（正極側および負極側）の接続配線６２を用いて互いに電気的に接続されている。なお、孔部２９および孔部３９は、それぞれ、本発明の「第１孔部」および「第２孔部」の一例である。このようにして、ＬＥＤ電球１００は構成されている。
【００３７】
本実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板２０（基体部２１）の一対の円弧状外側面２１ｃと筐体１０の開口部領域１０ｂの内側面１５とを面接触させた状態で、ＬＥＤ基板２０が筐体１０に固着されることによって、たとえば、ねじ部材などの締結部材を用いることなくＬＥＤ基板２０を筐体１０に固定することができる。これにより、ＬＥＤ電球１００における部品点数が増加するのを抑制することができる。また、ＬＥＤ基板２０を、基体部２１の一対の円弧状外側面２１ｃと筐体１０の内側面１５とを面接触させた状態で筐体１０に固着させることによって、ＬＥＤ素子２５の熱を、円弧状外側面２１ｃと筐体１０の内側面１５とが互いに接触（固着）する部分を介して筐体１０側に確実に伝達させることができる。さらには、筐体１０に固着されたＬＥＤ基板２０の非実装面２１ｅと放熱プレート３０の上面３０ａとが面接触するので、ＬＥＤ素子２５の熱を、基体部２１の一対の円弧状外側面２１ｃと内側面１５とが面接触する部分のみならず、ＬＥＤ基板２０の非実装面２１ｅと面接触する放熱プレート３０の上面３０ａを介して放熱プレート３０側に伝達させることができる。この結果、ＬＥＤ電球１００の放熱性能を安定させることができる。
【００３８】
また、本実施形態では、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃと筐体１０の開口部領域１０ｂの内側面１５とを３箇所で面接触させた状態で、放熱プレート３０を筐体１０に固着している。これにより、ＬＥＤ基板２０におけるＬＥＤ素子２５の熱を、基体部２１の円弧状外側面２１ｃと筐体１０の内側面１５とが面接触する部分のみならず、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃと筐体１０の内側面１５とが面接触する部分を介しても、放熱プレート３０に蓄積された熱を放熱プレート３０から筐体１０側に確実に伝達させることができる。すなわち、全体の放熱面積が増加される分、ＬＥＤ電球１００の放熱性能をより安定させることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、筐体１０の内側面１５は、筐体１０の空間Ｓの内径を縮径する方向に突出する段差部１６を有している。そして、放熱プレート３０は、筐体１０に固着された状態で、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃと筐体１０の内側面１５とが面接触（３箇所）することに加えて、放熱プレート３０の下面３０ｅ（下面３０ｅ側の縁部３０ｂ）が段差部１６の底面１６ａに対しても周状に面接触するように構成する。これにより、筐体１０の内側面１５に設けられた段差部１６によって、圧入によって固着される放熱プレート３０の深さ方向（Ｚ方向）の位置決めを確実かつ正確に行うことができる。また、放熱プレート３０の固着（固定）位置が精度よく決定されるので、放熱プレート３０上に固定されるＬＥＤ基板２０の非実装面２１ｅを、確実に放熱プレート３０の上面３０ａに面接触させることができる。また、上記した段差部１６によって、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃのみならず放熱プレート３０の下面３０ｅと周状に面接触する段差部１６の底面１６ａを介しても、ＬＥＤ素子２５の熱を筐体１０側に伝達させることができるので、ＬＥＤ電球１００の放熱性能を向上させることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、筐体１０内に配置され、ＬＥＤ素子２５へ電力を供給するための電源基板６０を備えている。そして、電源基板６０を、放熱プレート３０により押圧された状態で筐体１０内に保持するように構成する。これにより、放熱プレート３０の筐体１０内部への圧入に伴う固着力（保持力）を利用して、ねじ部材などの締結部材を用いることなく放熱プレート３０を用いて電源基板６０を筐体１０内に容易に保持することができる。したがって、ＬＥＤ電球１００における部品点数の増加をさらに抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、電源基板６０を収容する収容部材７０を備えている。そして、放熱プレート３０により収容部材７０の蓋部材７２がＺ２方向（下方）に押圧されることにより、収容部材７０とともに電源基板６０が筐体１０内に固定されるように構成する。これにより、放熱プレート３０の筐体１０内部への圧入に伴う固着力（保持力）を利用して、放熱プレート３０を用いて電源基板６０のみならず収容部材７０（本体部７１）についても筐体１０内に容易に固定することができ、部品点数の増加をさらに抑制することができる。また、リブ７２ｂにより電源基板６０の側端面６０ａをＺ２方向に押圧している蓋部材７２が、本体部７１からＺ１方向に外れることを防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、ＬＥＤ基板２０は、ＬＥＤ基板２０の円弧状外側面２１ｃよりも内側（中央部近傍）に厚み方向に貫通する孔部２９を設け、放熱プレート３０は、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃよりも内側（中央部近傍）に厚み方向に貫通する孔部３９を設けている。そして、電源基板６０とＬＥＤ基板２０とは、孔部２９および孔部３９を介して接続される２本（正極側および負極側）の接続配線６２を用いて互いに電気的に接続されている。これにより、接続配線６２を筐体１０内の孔部２９および孔部３９が形成された箇所である中心軸線１０５近傍に沿って電源基板６０側からＬＥＤ基板２０側へ引き出すことができるので、接続配線６２を、ＬＥＤ基板２０の円弧状外側面２１ｃ近傍や放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃ近傍を経由させる必要がない分、ＬＥＤ基板２０および放熱プレート３０と筐体１０の内側面１５との固着構造に関与する接触面積（固着面積）を容易にかつ十分に確保することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、ＬＥＤ基板２０（基体部２１）の円弧状外側面２１ｃは、２箇所に形成されている。そして、ＬＥＤ基板２０の一対の円弧状外側面２１ｃと筐体１０の内側面１５とを面接触させるようにＬＥＤ基板２０を筐体１０に固着させている。これにより、製造プロセス上、ＬＥＤ基板２０の円弧状外側面２１ｃが形成されていない弦状外側面２１ｄなどの部分に治具などを添えてＬＥＤ基板２０を把持し、この状態で圧入することにより、ＬＥＤ基板２０を筐体１０に対して容易にかつ確実に固着させることができる。また、個々の基体部２１の元となる１枚の基板部材から完全な円形状を有するＬＥＤ基板を複数枚取り出す場合と比較して、基体部２１の弦状外側面２１ｄを隣接するように対向させてＬＥＤ基板２０の間隔を極力詰めて個々のＬＥＤ基板２０を効率よく取り出すことができる。すなわち、１枚の基板部材におけるＬＥＤ基板２０の取れ数（枚数）が増加されるので、ＬＥＤ基板２０が取り出された後に廃棄される基板部材の量（廃棄量）を削減することができる。
【００４４】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４５】
たとえば、上記実施形態では、アルミニウム製の基体部２１を用いてＬＥＤ基板２０を構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導性が良好なアルミニウム以外の金属材料を用いてＬＥＤ基板２０（基体部２１）を構成してもよい。ただし、ＬＥＤ基板２０の筐体１０への圧入を考慮して、この圧入とその後の固着力に耐え得る機械的強度を有する基板材料を用いることが好ましい。
【００４６】
また、上記実施形態では、アルミニウム製の金属板材を用いて放熱プレート３０を構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導性が良好なセラミックス材料やアルミニウム以外の金属材料を用いて放熱プレート３０を構成してもよい。ただし、放熱プレート３０の筐体１０への圧入を考慮して、この圧入とその後の固着力に耐え得る機械的強度を有する金属材料を用いることが好ましい。
【００４７】
また、上記実施形態では、孔部２９をＬＥＤ基板２０の中央部近傍（中心軸線１０５近傍）に設けるとともに、孔部３９を放熱プレート３０の中央部近傍（中心軸線１０５近傍）に設けた例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ＬＥＤ基板２０および放熱プレート３０の円弧状外側面２１ｃおよび３０ｃよりも内側であるならば、孔部２９および孔部３９を、それぞれ、ＬＥＤ基板２０および放熱プレート３０の中央部近傍からずれた位置に形成してもよい。すなわち、ＬＥＤ基板２０の円弧状外側面２１ｃおよび放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃと、筐体１０の内側面１５との接触に支障のない場所ならどのような場所でもよい。孔部の形成位置は、ＬＥＤ基板２０内のＬＥＤ素子部２２の配置方法によって適宜選択される。
【００４８】
また、上記実施形態では、ＬＥＤ基板２０の孔部２９、放熱プレート３０の孔部３９および蓋部材７２の孔部７２ａを共に中心軸線１０５に沿って同軸状に配置した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図７に示す第１変形例のように構成してもよい。
【００４９】
この第１変形例におけるＬＥＤ電球２００では、図７に示すように、収容部材２７０の蓋部材２７２に、孔部７２ａとは別に一対の孔部２７２ｃが形成されている。また、放熱プレート２３０に、孔部３９とは別に一対の孔部２３９が形成されている。そして、電源基板６０（図４参照）から延びるＬＥＤ基板２０用の接続配線６２が二手に分かれて各々が孔部２７２ｃおよび孔部２３９を介してＬＥＤ基板２０の脇（図３に示される弦状外側面２１ｄと筐体１０の内側面１５との隙間Ｐ）からＬＥＤ基板２０の実装面２１ａ側に引き出されるように構成されている。なお、図７において、各々の接続配線６２が引き出される状態を破線２１０および２１１を用いて例示している。各々の接続配線６２は、放熱プレート２３０およびＬＥＤ基板２０が共に筐体１０に圧入された状態で、ランド部２３ａに半田を用いて接続される。この変形例のように構成すれば、電源基板６０から延びる接続配線６２を、弦状外側面２１ｄと筐体１０の内側面１５との隙間Ｐ（図３参照）を有効に利用してＬＥＤ基板２０の実装面２１ａ側に容易に引き出すことができる。すなわち、ＬＥＤ電球２００の内部構造に応じて、弦状外側面２１ｄと内側面１５との隙間Ｐを有効に利用して電源基板６０とＬＥＤ基板２０とを電気的に接続することができる。なお、ＬＥＤ電球２００は、本発明の「照明装置」の一例である。また、放熱プレート２３０は、本発明の「放熱部材」の一例である。
【００５０】
また、上記実施形態では、放熱プレート３０の円弧状外側面３０ｃと筐体１０の内側面１５とを面接触させて放熱プレート３０が筐体１０に圧入された状態で、放熱プレート３０により収容部材７０の蓋部材７２を介して電源基板６０の側端面６０ａがＺ２方向に押圧されることにより、収容部材７０とともに電源基板６０が筐体１０内に固定されるように構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図８に示す第２変形例のように構成してもよい。
【００５１】
この第２変形例におけるＬＥＤ電球３００では、図８に示すように、収容部材７０においては本体部７１に蓋部材７２（図５参照）が被されていない。すなわち、放熱プレート３０が本体部７１に収納された電源基板６０の側端面６０ａに直接接触して電源基板６０をＺ２方向に押圧している。このように、放熱プレート３０と電源基板６０とが直接接触することによって、電源基板６０の熱を放熱プレート３０を介して筐体１０側に放熱させることができる。これにより、電源基板６０の放熱も促進されるので、電源基板６０の超寿命化を図ることができる。なお、ＬＥＤ電球３００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００５２】
また、上記実施形態では、ＬＥＤ基板２０の厚みが約１ｍｍであり、放熱プレート３０の厚みが約２ｍｍであることにより、ＬＥＤ基板２０の厚みと放熱プレート３０の厚みとを異ならせた例について示したが、本発明はこれに限られない。ＬＥＤ基板２０の厚みと放熱プレート３０の厚みとを略等しくしてもよいし、ＬＥＤ基板２０の厚みを放熱プレート３０の厚みよりも大きく構成してもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、筐体１０に円周状に連続的に延びる段差部１６を設けた例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、所定の間隔（中心軸線１０５まわりに約３０度刻みなど）を有して円周状に等間隔に並ぶ複数の段差部を筐体１０に形成してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、電源基板６０を樹脂製の収容部材７０に収容した状態で筐体１０内に配置した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、このような収容部材７０を設けることなく、電源基板６０を直接的に筐体１０内に固定するように構成してもよい。この場合も、放熱プレート３０を用いて電源基板６０の側端面６０ａを押圧することによって、電源基板６０の放熱促進を図りつつ、電源基板６０を筐体１０内に容易に固定（保持）することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０  筐体
１０ｂ  開口部領域（開口部）
１５  内側面（筐体の開口部の内面）
１６  段差部
１６ａ  側端面
２０  ＬＥＤ基板（発光素子基板）
２１ａ  実装面
２１ｃ  円弧状外側面（発光素子基板の外周面、円弧状外周部）
２１ｅ  非実装面
２５  ＬＥＤ素子（発光素子）
２９  孔部（第１孔部）
３０、２３０  放熱プレート（放熱部材）
３０ａ  上面
３０ｃ  円弧状外側面（放熱部材の外周面）
３９  孔部（第２孔部）
６０  電源基板（回路基板）
６２  接続配線
７０、２７０  収容部材
１００、２００、３００  ＬＥＤ電球（照明装置）
【図１】
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【図２】
2013251139.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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