(57)【要約】【課題】通電電極を半導体チップに確実に当接させることができ、これによって該半導体チップに大電流を流すことができる半導体チップの通電検査装置及び半導体チップの通電検査方法を提供する。【解決手段】半導体チップ２００に電流を流して該半導体チップ２００を検査する半導体チップ２００の通電検査方法において、通電検査装置１０は、半導体チップ２００が載置された状態で半導体チップ２００の一方の面２１０に当接する第１通電電極２６と、半導体チップ２００に対して進退可能に設けられて半導体チップ２００の他方の面２１２に当接する第２通電電極５０と、半導体チップ２００に対する第２通電電極５０の向きを変更する向き変更機構５２と、第１通電電極２６と第２通電電極５０とを半導体チップ２００に押圧するためのピストン５４と、第２通電電極５０を半導体チップ２００の他方の面２１２に案内するガイド部２８と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査装置であって、
前記半導体チップが載置された状態で該半導体チップの一方の面に当接する第１通電電極と、
前記半導体チップに対して進退可能に設けられて前記半導体チップの他方の面に当接する第２通電電極と、
前記半導体チップに対する前記第２通電電極の向きを変更する向き変更機構と、
前記第２通電電極を前記半導体チップに押圧するための押圧機構と、
前記第２通電電極を前記半導体チップの他方の面に案内するガイド部と、
を備えることを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記第２通電電極は、前記半導体チップの他方の面に当接する当接部と、
前記当接部が設けられた電極本体と、を有し、
前記ガイド部は、前記当接部が前記半導体チップの他方の面に当接する前に前記電極本体に接触することにより、前記第２通電電極の進退方向と直交する方向の位置を矯正することを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記第１通電電極は、ベース部と、
前記ベース部に設けられて前記半導体チップが載置される載置部と、を有し、
前記ガイド部は、前記ベース部に固定された固定部と、
前記固定部から前記第２通電電極が位置する側に突出して前記電極本体に接触可能な突出部とを有することを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記ガイド部は、絶縁性を有し、且つ前記ベース部のうち前記第２通電電極に対向する面に設けられて前記載置部に対応する位置に開口部が形成された遮蔽部を有することを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
【請求項５】
請求項３記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記突出部は、環状に形成されており、
該突出部の先端部には、先端に向かって外方に傾斜するテーパ部が形成されていることを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
【請求項６】
半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査方法であって、
前記半導体チップの一方の面が第１通電電極に当接するように該半導体チップを該第１通電電極に載置する載置工程と、
第２通電電極を前記半導体チップに向けて進行させると共にガイド部によって前記半導体チップの他方の面に案内する案内工程と、
前記半導体チップに対して前記第２通電電極の向きを変更する変更工程と、
前記第２通電電極を前記半導体チップに押圧する押圧工程と、
前記第１通電電極と前記第２通電電極とを介して前記半導体チップに電流を流す通電工程と、を行うことを特徴とする半導体チップの通電検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査装置及び半導体チップの通電検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップをパッケージに封入してモジュール化する前に、一対の通電電極を半導体チップに当接させた状態で、これら通電電極を介して半導体チップに電流を流す通電検査が広汎に行われている。これは、モジュール化後の通電検査で半導体チップの欠陥が判明した場合には、モジュール全体が欠陥品（仕損品）となるので、半導体チップ単体の段階で通電検査を行うことにより、欠陥のある半導体チップを排除できるようにするためである。
【０００３】
この種の通電検査装置として、半導体チップに当接する複数のコンタクタと、各コンタクタを前記半導体チップに向けて付勢する複数のコイルばねとを有した通電電極を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような構成によれば、半導体チップの表面（半導体チップにおける通電電極との当接面）に傾斜部等がある場合であっても、各コンタクタを前記半導体チップに対して片当たりすることなく当接させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０―１４５３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、半導体チップは、比較的小さなサイズ（例えば、１ｃｍ角程度のサイズ）であるため、該半導体チップに当接させる各コンタクタのサイズも小さくなる。そうすると、各コンタクタに付与可能な荷重が小さくなり該各コンタクタと半導体チップとの接触面積が小さくなるため、該各コンタクタと該半導体チップとの間の電気抵抗が比較的大きくなってしまう。
【０００６】
通電検査では、モジュールの使用時に該モジュールに実際に流れる電流（数百Ａ）と同等程度の大電流を半導体チップに流すことが望ましいが、上述のように、各コンタクタと半導体チップとの間の電気抵抗が大きいと、該半導体チップに大電流を流すことができない。
【０００７】
また、上述した従来技術に係る通電検査装置では、一対の通電電極を半導体チップに当接させる際に、該通電検査装置の部品精度や磨耗等によって、通電電極の軸線方向と直交する方向におけるこれら通電電極の相対位置が許容範囲を超えてずれた場合、該通電電極が半導体チップに対して片当たりするおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、通電電極を半導体チップに確実に当接させることができ、これによって該半導体チップに大電流を流すことができる半導体チップの通電検査装置及び半導体チップの通電検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］  本発明に係る半導体チップの通電検査装置は、半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査装置であって、前記半導体チップが載置された状態で該半導体チップの一方の面に当接する第１通電電極と、前記半導体チップに対して進退可能に設けられて前記半導体チップの他方の面に当接する第２通電電極と、前記半導体チップに対する前記第２通電電極の向きを変更する向き変更機構と、前記第２通電電極を前記半導体チップに押圧するための押圧機構と、前記第２通電電極を前記半導体チップの他方の面に案内するガイド部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る半導体チップの通電検査装置によれば、ガイド部にて第２通電電極を半導体チップの他方の面に案内することができるので、前記第２通電電極を半導体チップの他方の面に当接させる際に、該通電検査装置の部品精度や磨耗等による前記第２通電電極の進退方向と直交する方向における第１通電電極と第２通電電極との相対位置のずれを許容範囲内に抑えることができる。
【００１１】
また、半導体チップに対する第２通電電極の向きを変更する向き変更機構を備えているので、例えば、半導体チップの他方の面が該半導体チップの一方の面に対して傾斜している場合であっても、前記第２通電電極の向きを変更して該第２通電電極を該半導体チップの他方の面に確実に当接させることができる。
【００１２】
さらに、第２通電電極は、複数のコンタクタで構成されていないことから、押圧機構によって、該第２通電電極に比較的大きな荷重を付与することができる。よって、半導体チップに大電流を流すことができる。
【００１３】
［２］  上記の通電検査装置において、前記第２通電電極は、前記半導体チップの他方の面に当接する当接部と、前記当接部が設けられた電極本体と、を有し、前記ガイド部は、前記当接部が前記半導体チップの他方の面に当接する前に前記電極本体に接触することにより、前記第２通電電極の進退方向と直交する方向の位置を矯正してもよい。
【００１４】
このような構成によれば、ガイド部によって、当接部が半導体チップの他方の面に当接する前に電極本体に接触することにより、第２通電電極の進退方向と直交する方向の位置を矯正することができるので、第２通電電極の当接部を前記半導体チップの他方の面に確実に案内することができる。
【００１５】
［３］  上記の通電検査装置において、前記第１通電電極は、ベース部と、前記ベース部に設けられて前記半導体チップが載置される載置部と、を有し、前記ガイド部は、前記ベース部に固定された固定部と、前記固定部から前記第２通電電極が位置する側に突出して前記電極本体に接触可能な突出部とを有していてもよい。
【００１６】
このような構成によれば、ガイド部が、ベース部に固定された固定部と、前記固定部から第２通電電極が位置する側に突出して電極本体に接触可能な突出部とを有しているので、前記第２通電電極の当接部が半導体チップの他方の面に当接する前に、前記突出部を前記第２通電電極の電極本体に接触させて該第２通電電極の進退方向に直交する方向の位置を好適に矯正することができる。
【００１７】
［４］  上記の通電検査装置において、前記ガイド部は、絶縁性を有し、且つ前記ベース部のうち前記第２通電電極に対向する面に設けられて前記載置部に対応する位置に開口部が形成された遮蔽部を有していてもよい。
【００１８】
このような構成によれば、ベース部のうち第２通電電極に対向する面に絶縁性を有した遮蔽部を設けているので、例えば、第２通電電極の向きを変更した際に、第１通電電極と第２通電電極とが直接接触して短絡することを好適に防止することができる。また、前記遮蔽部のうち載置部に対応する位置に開口部を形成しているので、該開口部を介して該当接部を半導体チップに当接させることができる。
【００１９】
［５］  上記の通電検査装置において、前記突出部は、環状に形成されており、該突出部の先端部には、先端に向かって外方に傾斜するテーパ部が形成されていてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、突出部の先端部に先端に向かって外方に傾斜するテーパ部を形成しているので、電極本体がテーパ部に接触した際に、第２通電電極を突出部の内方に好適に案内することができる。これにより、前記第２通電電極の進退方向と直交する方向の位置を一層好適に矯正することができる。
【００２１】
［６］  本発明に係る半導体チップの通電検査方法は、半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査方法であって、前記半導体チップの一方の面が第１通電電極に当接するように該半導体チップを該第１通電電極に載置する載置工程と、第２通電電極を前記半導体チップに向けて進行させると共にガイド部によって前記半導体チップの他方の面に案内する案内工程と、前記半導体チップに対して前記第２通電電極の向きを変更する変更工程と、前記第２通電電極を前記半導体チップに押圧する押圧工程と、前記第１通電電極と前記第２通電電極とを介して前記半導体チップに電流を流す通電工程と、を行うことを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る半導体チップの通電検査方法によれば、案内工程において、第２通電電極を半導体チップに向けて進行させると共にガイド部によって前記半導体チップの他方の面に案内するので、第２通電電極を半導体チップの他方の面に当接させる際に、該通電検査装置の部品精度や磨耗等による前記第２通電電極の進行方向と直交する方向における第１通電電極と第２通電電極との相対位置のずれを許容範囲内に抑えることができる。
【００２３】
また、変更工程において、半導体チップに対して第２通電電極の向きを変更するので、例えば、半導体チップの他方の面が該半導体チップの一方の面に対して傾斜している場合であっても、前記第２通電電極の向きを変更して該第２通電電極を該半導体チップの他方の面に確実に当接させることができる。
【００２４】
さらに、第２通電電極は、複数のコンタクタで構成されていないことから、押圧工程において、該第２通電電極に比較的大きな荷重を付与することができる。よって、通電工程において半導体チップに大電流を流すことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ガイド部によって第２通電電極を半導体チップの他方の面に案内し、半導体チップに対する第２通電電極の向きを変更することができるので、第２通電電極を半導体チップに確実に当接させることができる。また、第２通電電極は、複数のコンタクタで構成されていないことから、該第２通電電極に比較的大きな荷重を付与することができる。よって、半導体チップに大電流を流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体チップの通電検査装置の概略断面図である。
【図２】図１に示す第１通電電極に設けられたガイド部と第２通電電極との一部省略断面斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明に係る半導体チップの通電検査方法の手順を示したフローチャートである。
【図５】前記第２通電電極を半導体チップの他方の面に向けて案内している状態を示す断面説明図である。
【図６】前記第１通電電極の軸線と前記第２通電電極の軸線とが略一致した状態を示す断面説明図である。
【図７】前記第２通電電極を構成する第２当接部を半導体チップの他方の面に当接させた状態を示す断面説明図である。
【図８】本発明の変形例に係る半導体チップの通電検査装置を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る半導体チップの通電検査装置及び半導体チップの通電検査方法について、好適な実施形態を例示し、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る半導体チップ２００の通電検査装置１０（以下、単に「通電検査装置」と称する。）は、半導体チップ２００に第１通電電極２６と第２通電電極５０とを当接させた状態で、これら通電電極２６、５０を介して該半導体チップ２００に大電流（１０００Ａ程度の電流）を流して該半導体チップ２００の電気特性を検査するための装置である。
【００２９】
先ず、本実施形態に係る半導体チップ２００の構成について説明する。図５に示すように、半導体チップ２００は、Ｓｉ等の半導体２０２と、半導体２０２の一方の面に形成された第１電極２０４と、半導体２０２の他方の面に形成された第２電極２０６とを有する、例えば、１ｃｍ角〜１．５ｃｍ角の半導体チップである。
【００３０】
第１電極２０４は、半導体２０２の一方の面における全体を覆うように形成されたＡｌ電極層、あるいは、半導体２０２に対してＡｌ層及びＮｉ層が順に積層された電極層である。一方、第２電極２０６は、半導体２０２の他方の面における中央部分を覆うように形成されたＡｌ電極層、あるいは、半導体２０２に対してＡｌ層及びＮｉ層が順に積層された電極層である。また、半導体２０２の他方の側における第２電極２０６の外側には、半導体２０２内のＰＮ接合での電界集中を緩和するためのガードリング２０８が形成されている。
【００３１】
上述した半導体チップ２００としては、例えば、ＩＧＢＴ又はダイオードがある。すなわち、半導体チップ２００がＩＧＢＴの場合、第１電極２０４がコレクタ電極になると共に、第２電極２０６がエミッタ電極になる。なお、本実施形態に係る図面では、ゲート電極は図示されていない。一方、半導体チップ２００がダイオードの場合、第１電極２０４がカソード電極になると共に、第２電極２０６がアノード電極になる。
【００３２】
このような半導体チップ２００は、製造誤差等によって、例えば、該半導体チップ２００の他方の面（第１電極２０４の他方の面）２１２が該半導体チップ２００の一方の面（第２電極２０６の一方の面）２１０に対して傾斜することがある。なお、本実施形態に係る図面では、半導体チップ２００の他方の面２１２における傾斜度合いを誇張して示している。
【００３３】
次に、本実施形態に係る通電検査装置１０について説明する。図１に示すように、通電検査装置１０は、第１機構１２と、第１機構１２に対向配置された第２機構１４とを備える。
【００３４】
第１機構１２は、ベースプレート１６と、ベースプレート１６に形成された配設穴１８に配設された断面略Ｕ字状のキャリア２０と、キャリア２０の内側に配設された支持部２２と電極保持部２４と、前記電極保持部２４に保持された第１通電電極２６と、第１通電電極２６に設けられたガイド部２８とを有する。
【００３５】
ベースプレート１６の配設穴１８を構成する底面の略中央には凸部３０が形成されており、キャリア２０の一方の面に形成された凹部３２に前記凸部３０が挿入されることにより、キャリア２０がベースプレート１６に対して位置決めされている。
【００３６】
凸部３０の幅Ｗ１は、凹部３２の幅Ｗ２よりも小さく形成されている。すなわち、凹部３２を構成する側面と凸部３０の側面との間には所定のクリアランスＣＬ１（ＣＬ１＝Ｗ２−Ｗ１）が形成されている。
【００３７】
これにより、第１通電電極２６と第２機構１４を構成する後述する第２通電電極５０との凸部３０の幅方向（図１の左右方向）に沿った相対位置を規定範囲内に位置決めすることができる。
【００３８】
第１通電電極２６は、金属等の導電材料で構成されたブロック部材であって、第１通電電極本体（ベース部）３４と、第１通電電極本体３４から第２機構１４が位置する側に突出して半導体チップ２００が載置される第１当接部（載置部）３６とを含む。
【００３９】
第１通電電極本体３４には、支持部２２の他方の面に設置された状態で電極保持部２４にて保持された第１基部３８と、前記第１基部３８の他方の面から突出した第１円柱部４０とが設けられている。第１当接部３６は、第１円柱部４０の他方の面における略中央に位置しており、平面視で半導体チップ２００と略同等サイズの方形状に形成されている（図２参照）。
【００４０】
ガイド部２８は、絶縁性を有する材料で構成されており、前記第２通電電極５０を半導体チップ２００に案内するためのものである。ガイド部２８は、第１円柱部４０の外周面に固着されたリング状の固定部４２と、固定部４２の他端に接続された状態で第１円柱部４０の他方の面に設けられた遮蔽部４４と、固定部４２の他端から第２機構１４が位置する側に突出したリング状の突出部４６とを含む。
【００４１】
遮蔽部４４の略中央には、第１当接部３６が配設可能な方形状の開口部４８が形成されている。開口部４８内には、半導体チップ２００が配設される。
【００４２】
第２機構１４は、半導体チップ２００に当接可能な第２通電電極５０と、第２通電電極５０の向きを変更可能な向き変更機構５２と、第１機構１２に対して進退可能に設けられた状態で第２通電電極５０を半導体チップ２００に押圧するための押圧機構としてのピストン５４と、向き変更機構５２をピストン５４に支持するための複数の支持ピン５６と、ピストン５４が挿通可能な挿通孔５８が形成されたボアプレート６０とを有する。
【００４３】
第２通電電極５０は、金属等の導電材料で構成されたブロック部材であって、半導体チップ２００の他方の面２１２に当接する第２当接部６２と、第２当接部６２が設けられる第２通電電極本体（電極本体）６４とを含む。第２当接部６２は、第２通電電極本体６４の一方の面から突出形成されており、四角柱状に構成されている（図２参照）。
【００４４】
第２当接部６２の突出長Ｌ２は、ガイド部２８を構成する突出部４６の突出長Ｌ１よりも小さく設定されている。これにより、第２当接部６２が半導体チップ２００の他方の面２１２に当接する前に、第２通電電極本体６４が突出部４６に接触可能となる。
【００４５】
第２通電電極本体６４には、第２当接部６２の他端面に一体形成された第２円柱部６６と、第２円柱部６６の他端面に一体形成された第２基部６８とが設けられている。第２円柱部６６の外径ｄ２は、突出部４６の内径ｄ１よりも小さく形成されている。すなわち、第２円柱部６６と突出部４６との間には所定のクリアランスＣＬ２（ＣＬ２＝ｄ１−ｄ２）が形成されることとなる（図６参照）。
【００４６】
これにより、第２円柱部６６を突出部４６の内側の空間に挿入することが可能となる。また、ピストン５４の進退方向と直交する方向（図１の左右方向）において、第１当接部３６と第２当接部６２との相対位置を許容範囲内に位置決めすることができる。なお、クリアランスＣＬ２は、クリアランスＣＬ１と略同等の大きさに設定されている。
【００４７】
向き変更機構５２は、第２基部６８の他方の面に固着されたジョイント７０と、ジョイント７０の他方の面に形成された設置穴７２の底面に配設された中間部材７４と、前記設置穴７２内に位置して前記中間部材７４に設けられたロードセル７６とを有する。
【００４８】
ジョイント７０のうち前記設置穴７２を構成するロードセル保持部７８は、ピストン５４の一方の面に形成された凹部８０内に配設されている。ロードセル保持部７８の外周面には、前記各支持ピン５６の一部が挿入される複数のピン穴８２が周方向に沿って等間隔離間して形成されている。
【００４９】
また、図３に示すように、ロードセル保持部７８の外径ｄ３は、ピストン５４の凹部８０の内径ｄ４よりも小さく形成されている。すなわち、前記ロードセル保持部７８の外周面と前記凹部８０を構成する側面との間には所定のクリアランスＣＬ３（ＣＬ３＝ｄ４−ｄ３）が形成されている。
【００５０】
これにより、ジョイント７０をピストン５４に対して揺動させることができる。なお、クリアランスＣＬ３は、クリアランスＣＬ１よりも大きく設定されている。
【００５１】
ロードセル７６は、ピストン５４から受ける押圧力を、第１通電電極２６及び第２通電電極５０から半導体チップ２００に付加される加圧力に応じた力として検出するものであって、ピストン５４の凹部８０の内壁面に接触可能な球面部８４を有している（図１参照）。
【００５２】
これにより、ジョイント７０がピストン５４に対して揺動した場合であっても、揺動によるがたつきを球面部８４で吸収すると共に、ピストン５４の押圧力をジョイント７０及び第２通電電極５０に好適に伝達することができる。なお、ロードセル７６は、球面部８４の曲率の中心が第２通電電極５０の軸線Ａｘ２上に位置するように配置されている。
【００５３】
ピストン５４の凹部８０を構成する壁部には、各ピン穴８２に挿入されている各支持ピン５６の残余が挿入される複数のピン孔８６が周方向に沿って等間隔離間して形成されている。図３から諒解されるように、ピストン５４の外径ｄ５は、ボアプレート６０に形成された挿通孔５８の孔径ｄ６よりも小さく形成されている。すなわち、ピストン５４の外周面と挿通孔５８を構成する壁面との間には比較的狭いクリアランスＣＬ４（ＣＬ４＝ｄ６−ｄ５）が形成されている。
【００５４】
これにより、ピストン５４は、ロードセル７６に対してがたつくことなく加圧力を好適に伝達することができる。なお、クリアランスＣＬ４は、クリアランスＣＬ１よりも小さく設定されている。
【００５５】
ところで、通電検査装置１０では、理想的には、常に、第１通電電極２６の軸線Ａｘ１と第２通電電極５０の軸線Ａｘ２とが同軸に配置されていることが望ましいが、構成部品の精度や磨耗等によって、これら軸線Ａｘ１、Ａｘ２と直交する方向において第１通電電極２６と第２通電電極５０との相対位置がずれることがある。
【００５６】
しかしながら、本実施形態に係る通電検査装置１０は、第１通電電極２６と第２通電電極５０との前記相対位置のずれを自己調整するセルフアライメント機能を有しているので、第１通電電極２６と第２通電電極５０による半導体チップ２００の加圧通電を確実に行うことが可能となっている。
【００５７】
次に、前記通電検査装置１０を用いた半導体チップ２００の通電検査方法についてセルフアライメント機能との関係で説明する。
【００５８】
先ず、半導体チップ２００をセットする（図４のステップＳ１）。具体的には、第１通電電極２６の第１当接部３６に半導体チップ２００を載置する。このとき、半導体チップ２００は、ガイド部２８の開口部４８内に配設された状態で、その中心が第１通電電極２６の軸線Ａｘ１上に位置している。
【００５９】
次いで、第２通電電極５０を半導体チップ２００に向けて進行させる（ステップＳ２）。具体的には、ピストン５４を第１機構１２に向けて進行させることにより第２通電電極５０が半導体チップ２００に向かって進行する。
【００６０】
このとき、通電検査装置１０の構成部品の精度や磨耗等によって、例えば、第１通電電極２６の軸線Ａｘ１と第２通電電極５０の軸線Ａｘ２とが同軸上にない場合には、第２円柱部６６の外周面の一部がガイド部２８を構成する突出部４６の内周面に接触する（図５参照）。
【００６１】
そうすると、キャリア２０がベースプレート１６に対してクリアランスＣＬ１の範囲内で変位すると共に、ジョイント７０がピストン５４に対してクリアランスＣＬ３の範囲内で変位することにより、第２円柱部６６が突出部４６の内側に案内される（ステップＳ３）。
【００６２】
これにより、図６に示すように、第１通電電極２６の軸線Ａｘ１と第２通電電極５０の軸線Ａｘ２とが略一致することとなる。換言すれば、第２通電電極５０の進退方向と直交する方向において、ロードセル７６の球面部８４の曲率中心と半導体チップ２００の中心との相対位置が略一致することとなる。
【００６３】
そして、第２通電電極５０をさらに進行させると、第２当接部６２の一方の面が半導体チップ２００の他方の面２１２に当接する（ステップＳ４）。このとき、半導体チップ２００の製造誤差等によって、該半導体チップ２００の他方の面２１２が該半導体チップ２００の一方の面２１０に対して傾斜している場合には、第２通電電極５０は、第２当接部６２の一方の面が該半導体チップ２００の他方の面２１２に沿うように傾斜する（ステップＳ５）。
【００６４】
また、クリアランスＣＬ３の存在によって、第２通電電極５０に固定されているジョイント７０がピストン５４に対して揺動するが、その揺動によるがたつきはロードセル７６の球面部８４によって吸収されることとなる。
【００６５】
すなわち、第２通電電極５０の軸線Ａｘ２が第１通電電極２６の軸線Ａｘ１に対して所定角度θだけ傾斜した状態で、ロードセル７６の球面部８４がピストン５４の凹部８０を構成する壁面に接触することとなる（図７参照）。なお、図７では、理解を容易にするために、第２通電電極５０の傾斜を誇張して示している。
【００６６】
その後、ピストン５４を第１機構１２が位置する側に押し付けることにより、半導体チップ２００に所定の荷重（例えば、５ＭＰａ）を付与する（ステップＳ６）。このとき、上述したように、ロードセル７６の球面部８４がピストン５４の凹部８０を構成する壁面に接触しているので、ピストン５４から入力される荷重は、ロードセル７６、ジョイント７０、及び第２通電電極５０を介して半導体チップ２００に好適に付加されることとなる。
【００６７】
また、本実施形態では、クリアランスＣＬ４を小さく設定しているため、ピストン５４のがたつきが好適に抑えられ、該ピストン５４からロードセル７６への加圧力の伝達が効率的に行われる。
【００６８】
続いて、第１通電電極２６と第２通電電極５０と間に所定の大電流を流すことにより、半導体チップ２００に通電を行う（ステップＳ７）。ステップＳ７の通電が終了すると、第２通電電極５０を退行させる（ステップＳ８）。具体的には、ピストン５４を退行させることにより、第２通電電極５０を半導体チップ２００から離間させる。この段階で、本実施形態に係る通電検査が終了する（ステップＳ９）。
【００６９】
本実施形態によれば、ガイド部２８にて第２通電電極５０を半導体チップ２００の他方の面２１２に案内しているので、前記第２通電電極５０の第２当接部６２を半導体チップ２００の他方の面２１２に当接させる際に、該通電検査装置１０の部品精度や磨耗等による前記第２通電電極５０の進退方向と直交する方向における第１通電電極２６と第２通電電極５０との相対位置のずれを許容範囲内に抑えることができる。すなわち、第２通電電極５０の軸線Ａｘ２上に、半導体チップ２００の中心と球面部８４の曲率中心とを位置させることができる。
【００７０】
そして、この状態で、向き変更機構５２にて半導体チップ２００に対する第２通電電極５０の向きを変更するので、例えば、半導体チップ２００の他方の面２１２が該半導体チップ２００の一方の面２１０に対して傾斜している場合であっても、該第２通電電極５０を構成する第２当接部６２を半導体チップ２００の他方の面２１２に確実に当接させて十分な接触面積を得ることができる。
【００７１】
さらに、本実施形態では、第２通電電極５０を従来技術のように複数のコンタクタで構成していないので、ピストン５４によって、該第２通電電極５０に比較的大きな荷重を付与することができる。よって、半導体チップ２００に大電流を流すことができる。
【００７２】
本実施形態によれば、第２通電電極５０の第２円柱部６６の外周面をガイド部２８の突出部４６の内面に接触させることにより、第２通電電極５０の進退方向と直交する方向の位置を矯正することができるので、第２通電電極５０の第２当接部６２を半導体チップ２００の他方の面２１２に確実に案内することができる。
【００７３】
また、ガイド部２８が、第１円柱部４０に固定された固定部４２と、固定部４２から第２通電電極５０が位置する側に突出した突出部４６を有しているので、第２通電電極５０の第２当接部６２が半導体チップ２００の他方の面２１２に当接する前に、突出部４６を第２通電電極５０の第２円柱部６６に接触させて第２通電電極５０の進退方向に直交する方向の位置を好適に矯正することができる。
【００７４】
本実施形態によれば、ガイド部２８が遮蔽部４４を有しているので、例えば、第２通電電極５０の向きを変更した際に（第２通電電極５０を傾けた際に）、第１円柱部４０と第２円柱部６６とが直接接触して短絡することを好適に防止することができる。また、遮蔽部４４のうち第１当接部３６に対応する位置に開口部４８を形成しているので、該開口部４８を介して第２当接部６２を半導体チップ２００の他方の面２１２に当接させることができる。
【００７５】
本発明は、上述した実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは当然可能である。
【００７６】
例えば、図８に示すように、通電検査装置１０は、突出部４６に代えて突出部９０を備えていてもよい。突出部９０の先端部には、先端に向かって外方に傾斜するテーパ部９２が形成されている。
【００７７】
このような通電検査装置１０によれば、第２通電電極５０の第２円柱部６６がテーパ部９２に接触した際に、第２通電電極５０を突出部９０の内方に好適に案内することができる。これにより、前記第２通電電極５０の進退方向と直交する方向の位置を一層好適に矯正することができる。
【００７８】
また、本発明に係る通電検査装置は、第１通電電極と第２通電電極とを鉛直方向又は水平方向に対向配置して構成することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０…通電検査装置                    ２６…第１通電電極
２８…ガイド部                        ３４…第１通電電極本体
３６…第１当接部                      ３８…第１基部
４０…第１円柱部                      ４２…固定部
４４…遮蔽部                          ４６、９０…突出部
４８…開口部                          ５０…第２通電電極
５２…向き変更機構                    ５４…ピストン
６２…第２当接部                      ６４…第２通電電極本体（電極本体）
６６…第２円柱部                      ６８…第２基部
７６…ロードセル                      ８４…球面部
９２…テーパ部                        ２００…半導体チップ
２１０…半導体チップの一方の面        ２１２…半導体チップの他方の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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