(57)【要約】【課題】低コストでＤＵＴの試験を行うことができると共に、所望の厚さを確保しつつ導電部位を狭ピッチ化できるソケットを提供する。【解決手段】ソケット７Ａは、複数の第１の貫通孔１１Ａを有する第１の絶縁性部材１０Ａと、第１の貫通孔１１Ａに着脱可能に挿入され、ＤＵＴ８の半田ボール９と配線基板４０のパッド４１とを電気的に接続する複数の異方導電性部材２０Ａと、を備え、第１の貫通孔１１Ａは、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の主面１２に形成された第１の開口１１４と、第１の絶縁性部材１０Ａにおいて第１の主面１２より配線基板４０に近い第２の主面１３に形成された第２の開口１１５と、を有し、第１の開口１１４の幅Ｒ４は、異方導電性部材２０Ａの最大幅Ｒ２よりも小さく（Ｒ４＜Ｒ２）、第２の開口１１５の幅Ｒ５は、異方導電性部材２０Ａの最大幅Ｒ２以上である（Ｒ２≦Ｒ５）。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の貫通孔を有する第１の絶縁性部材と、
前記第１の貫通孔に着脱可能に挿入され、被試験電子部品の端子と配線基板のパッドとを電気的に接続する複数の異方導電性部材と、を備え、
前記第１の貫通孔は、
前記第１の絶縁性部材の第１の主面に形成された第１の開口と、
前記第１の絶縁性部材において前記第１の主面より前記配線基板に近い第２の主面に形成された第２の開口と、を有し、
前記第１の開口の幅は、前記異方導電性部材の最大幅よりも小さく、
前記第２の開口の幅は、前記異方導電性部材の最大幅以上であることを特徴とするソケット。
【請求項２】
請求項1に記載のソケットであって、
前記異方導電性部材は、径方向に突出したフランジ部を有し、
前記第１の貫通孔は、前記第１の開口と第２の開口との間に段差面を有し、
前記フランジ部と前記段差面とが接触していることを特徴とするソケット。
【請求項３】
請求項２に記載のソケットであって、
前記フランジ部は、前記異方導電性部材の最大幅であることを特徴とするソケット。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のソケットであって、
前記異方導電性部材は、前記第１の開口の幅以下の幅を持つ第１の小径部を有し、
前記第１の小径部は、前記第１の開口に挿入されていることを特徴とするソケット。
【請求項５】
請求項４に記載のソケットであって、
前記第１の小径部の一部は、前記第１の絶縁性部材の前記第１の主面から突出していることを特徴とするソケット。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のソケットであって、
前記異方導電性部材は、前記被試験電子部品の前記端子に向かって先細となる第１のテーパ形状を有し、
前記第１の貫通孔は、前記第１のテーパ形状に対応した第２のテーパ形状を有し、
前記第１のテーパ形状と前記第２のテーパ形状とが接触していることを特徴とするソケット。
【請求項７】
請求項６に記載のソケットであって、
前記第１のテーパ形状において前記配線基板に近い端部は、前記異方導電性部材の最大幅であることを特徴とするソケット。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のソケットであって、
前記異方導電性部材の最大幅よりも相対的に小さい幅の第２の貫通孔を有する第２の絶縁性部材を備え、
前記異方導電性部材は、前記第２の貫通孔に挿入された第２の小径部を有し、
前記異方導電性部材は、前記第１の絶縁性部材と前記第２の絶縁性部材との間に挟まれていることを特徴とするソケット。
【請求項９】
請求項１に記載のソケットであって、
前記第１の貫通孔は、前記第１の開口と前記第２の開口との間に段差面を有し、
前記異方導電性部材は、前記段差面よりも下方に位置し、
前記異方導電性部材と前記段差面とが接触していることを特徴とするソケット。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載のソケットと、
前記異方導電性部材に対応するように配置されたパッドを有する配線基板と、を備えることを特徴とするソケットボード。
【請求項１１】
請求項１０に記載のソケットボードを有するテストヘッドと、
前記テストヘッドが電気的に接続されたテスタと、を備えることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品（以下、ＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられるソケット、並びに、それを備えたソケットボード、及び電子部品試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＵＴの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＤＵＴの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、ＤＵＴをテストヘッドのソケットに押し付けて、ＤＵＴの端子とソケットの導電性部材とを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する）によりＤＵＴに試験信号を入出力することで、ＤＵＴの試験を行う。
【０００３】
こうしたソケットの導電性部材として、例えば、厚さ方向のみに導電性を有する異方導電性シートが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
こうした異方導電性シートは、以下のように製造される。すなわち、導電性粒子が密に充填された高分子物質等をシート状に形成しつつ、当該シート内において導電性を付与する複数の部位に対して厚さ方向に磁場を作用させて、当該導電性粒子を上記複数の部位に集合させることで、異方導電性シートを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１０５７４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうした異方導電性シートを備えたソケットを用いると次のような弊害が生じる場合がある。すなわち、試験時において異方導電性シート上のＤＵＴが押し付けられる部分は、当該シートの他の部分と一体的に形成されているため、交換時には異方導電性シート全体を取り換えなくてはならず、このことがソケットのコスト低減を妨げるひとつの原因となる。
【０００７】
また、上記のような異方導電性シートを備えたソケットでは、シート厚を維持しつつ異方導電性シート内の導電部位を狭ピッチ化することは難しかった。すなわち、異方導電性シートをソケットに用いる場合には、ＤＵＴの端子に対して適切な押圧力を印加したり、当該端子の高さ誤差を吸収するために、異方導電性シートが所定の厚さを有していることが好ましい。しかしながら、シートが厚くなる程、導電部位を形成する際に印加する磁場を強くする必要がある。一方で、シート内の導電部位を狭ピッチ化するには、磁場を狭ピッチで印加しなければならない。従って、所定のシート厚を確保しつつ磁場を狭ピッチ化すると、隣り合う磁場同士が干渉する場合があるため、シート内の所望の部位に導電性粒子を集合させることが難しくなる。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、低コストでＤＵＴの試験を行うことができると共に、所望の厚さを確保しつつ導電部位を狭ピッチ化できるソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明に係るソケットは、複数の第１の貫通孔を有する第１の絶縁性部材と、前記第１の貫通孔に着脱可能に挿入され、被試験電子部品の端子と配線基板のパッドとを電気的に接続する複数の異方導電性部材と、を備え、前記第１の貫通孔は、前記第１の絶縁性部材の第１の主面に形成された第１の開口と、前記第１の絶縁性部材において前記第１の主面より前記配線基板に近い第２の主面に形成された第２の開口と、を有し、前記第１の開口の幅は、前記異方導電性部材の最大幅よりも小さく、前記第２の開口の幅は、前記異方導電性部材の最大幅以上であることを特徴とする。
【００１０】
［２］上記発明において、前記異方導電性部材は、径方向に突出したフランジ部を有し、
前記第１の貫通孔は、前記第１の開口と第２の開口との間に段差面を有し、前記フランジ部と前記段差面とが接触していてもよい。
【００１１】
［３］上記発明において、前記フランジ部は、前記異方導電性部材の最大幅であってもよい。
【００１２】
［４］上記発明において、前記異方導電性部材は、前記第１の開口の幅以下の幅を持つ第１の小径部を有し、前記第１の小径部は、前記第１の開口に挿入されていてもよい。
【００１３】
［５］上記発明において、前記第１の小径部の一部は、前記第１の絶縁性部材の前記第１の主面から突出していてもよい。
【００１４】
［６］上記発明において、前記異方導電性部材は、前記被試験電子部品の前記端子に向かって先細となる第１のテーパ形状を有し、前記第１の貫通孔は、前記第１のテーパ形状に対応した第２のテーパ形状を有し、前記第１のテーパ形状と前記第２のテーパ形状とが接触していてもよい。
【００１５】
［７］上記発明において、前記第１のテーパ形状において前記配線基板に近い端部は、前記異方導電性部材の最大幅であってもよい。
【００１６】
［８］上記発明において、前記異方導電性部材の最大幅よりも相対的に小さい幅の第２の貫通孔を有する第２の絶縁性部材を備え、前記異方導電性部材は、前記第２の貫通孔に挿入された第２の小径部を有し、前記第１の絶縁性部材と前記第２の絶縁性部材との間に挟まれていてもよい。
【００１７】
［９］上記発明において、前記第１の貫通孔は、前記第１の開口と前記第２の開口との間に段差面を有し、前記異方導電性部材は、前記段差面よりも下方に位置し、前記異方導電性部材と前記段差面とが接触していてもよい。
【００１８】
［１０］本発明に係るソケットボードは、上記発明に係るソケットと、前記異方導電性部材に対応するように配置されたパッドを有する配線基板と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
［１１］本発明に係る電子部品試験装置は、上記のソケットボードを有するテストヘッドと、前記テストヘッドが電気的に接続されたテスタと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、単一の絶縁性部材に複数の貫通孔を設け、それぞれの貫通孔に異方導電性部材が着脱可能な状態で挿入されていることにより、必要に応じて異方導電性部材を個別に交換することが可能となり、ソケットのコスト低減を図ることができる。
【００２１】
また、本発明によれば、単一の絶縁性部材に設けられた複数の貫通孔に、異方導電性部材が挿入されていることにより、ソケットの厚さを一定に保ちながら、導電部位間の距離を狭めることができ、被試験電極の狭ピッチ化に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるソケットの全体構造を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるソケットの分解断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるソケットの第１変形例を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるソケットの第２変形例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態におけるソケットの第３変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるソケットの第４変形例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるソケットのＤＵＴ試験時の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【００２５】
本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、ＤＵＴ８（図２参照）を取り廻すためのハンドラ２と、試験時にＤＵＴ８に電気的に接続されるテストヘッド４と、テストヘッド４を介してＤＵＴ８に対して試験信号を送出し、ＤＵＴ８の試験を実行するテスタ本体（メインフレーム）３と、を備えている。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴ８に高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴ８の電気的特性を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ８を分類する。
【００２６】
図１に示すように、テストヘッド４の上部には、ＤＵＴ８とテストヘッド４との間の電気的な接続を中継するハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture）５が装着されている。さらに、このハイフィックス５の上部には、ソケットボード６、及びソケットボード６に固定されたソケット７Ａを備えている。
【００２７】
ソケット７Ａは、ハンドラ２に形成された開口２ａを介してハンドラ２の内部に臨んでおり、ハンドラ２内を搬送されてきたＤＵＴ８がこのソケット７Ａに押し付けられ、ソケット７ＡにＤＵＴ８が電気的に接続される。なお、図１では、ソケット７Ａを２つのみ図示しているが、実際には６４個、１２８個といった多数のソケット７Ａが設けられている。また、ハンドラ２としては、ヒートプレートタイプやチャンバタイプのものを用いることができる。
【００２８】
図２は本実施形態におけるソケット７Ａの断面図、図３は本実施形態におけるソケット７Ａの分解断面図である。
【００２９】
本実施形態におけるソケット７Ａは、図２に示すように、ＤＵＴ８の半田ボール９に接触する多数の異方導電性部材２０Ａと、異方導電性部材２０Ａを保持する第１の絶縁性部材１０Ａ及び第２の絶縁性部材３０Ａと、を備えている。
【００３０】
異方導電性部材２０Ａは、図３に示すように、ＤＵＴ８の半田ボール９に当接する第１の小径部２１と、配線基板４０上のパッド４１に当接する第２の小径部２３と、第１の小径部２１と第２の小径部２３との間に位置するフランジ部２２と、を備えている。
【００３１】
第１の小径部２１は外径Ｒ１の円柱状を有しており、第２の小径部２３は外径Ｒ３の円柱状を有している。一方、フランジ部２２は円板状を有しており、この異方導電性部材２０Ａはフランジ部２２において最大の外径Ｒ２を有している。２つの小径部２１、２３及びフランジ部２２は同軸上に配置されていると共に、フランジ部２２の外径Ｒ２は、２つの小径部２１、２３の外径Ｒ１、Ｒ３より大きくなっている（Ｒ２＞Ｒ１、Ｒ２＞Ｒ３）。そのため、異方導電性部材２０Ａは、フランジ部２２で径方向に突出した形状を有している。なお、本実施形態における「外径」が、本発明における「幅」の一例に相当する。
【００３２】
この異方導電性部材２０Ａは、特に図示していないが、絶縁体中に導電性粒子が局所的に分散して配置された粒子分散部分と、その粒子分散部分の周囲に位置して、絶縁体のみから構成されている絶縁部分と、を備えている。粒子分散部分は、当該部分が厚み方向に圧縮された際に、厚み方向に隣接する導電性粒子同士が互いに接触することで、厚み方向にのみ導通を図ることが可能となっている。
【００３３】
本実施形態においては、ＤＵＴ８の半田ボール９によって異方導電性部材２０Ａが圧縮されることにより、ＤＵＴ８の半田ボール９と、配線基板４０上のパッド４１とが電気的に導通する。
【００３４】
粒子分散部分を構成する導電性粒子としては、例えば、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、アルミニウム、又は、これらの合金等を挙げることができる。また、粒子分散部分及び絶縁部分を構成する絶縁体としては、例えばシリコンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等の弾性を有する絶縁性材料を挙げることができる。なお、この異方導電性部材１２Ａの導電性粒子は、絶縁体中に均一に分散して配置されていてもよい。これらの特徴を有する異方導電性部材として、例えば、ＪＳＲ株式会社製のＰＣＲ（登録商標）を例示することができる。
【００３５】
また、この異方導電性部材２０Ａは、例えば、金属線維や炭素線維等の導電性線維の束を、シリコンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等の弾性を有する絶縁性材料の中に保持させた構造を有していてもよい。
【００３６】
なお、異方導電性部材２０Ａは、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の主面よりも上方に突出していることが好ましい。これにより、半田ボール９の押圧による異方導電性部材２０Ａの電気的導通性が良好となる。異方導電性部材２０Ａの高さ方向の長さは、半田ボール９の押圧力等に基づいて適宜設定される。
【００３７】
異方導電性部材２０ＡとＤＵＴ８上の半田ボール９との接触部や、異方導電性部材２０Ａと配線基板４０上のパッド４１との接触部は、複数の接点で接触していてもよい。こうした複数の接点を実現する異方導電性部材２０Ａの先端形状としては、例えば、複数の尖形を有する形状や、複数の半球状凸部を有する形状、あるいは、複数の半球状凹部を有する形状等であってもよい。
【００３８】
第１の絶縁性部材１０Ａは、第１の主面１２と第２の主面１３とを有する平板状の部材であり、電気絶縁性を有する樹脂材料等から構成されている。この第１の絶縁性部材１０Ａは、厚さ方向に貫通する第１の貫通孔１１Ａを複数有している。なお、この第１の貫通孔１１Ａの数や配置は、ＤＵＴ８が有する半田ボール９の数や配置に応じて設定されており、それぞれの第１の貫通孔１１Ａに対して異方導電性部材２０Ａが１つずつ挿入される。
【００３９】
第１の貫通孔１１Ａは、互いに内径の異なる上部１１１と下部１１２とを有している。第１の貫通孔１１Ａの上部１１１は、内径Ｒ４の円柱状を有し、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の主面１２で開口している第１の開口１１４を有している。一方、下部１１２は、内径Ｒ５の円柱状を有し、第１の絶縁性部材１０Ａの第２の主面１３で開口している第２の開口１１５を有している。
【００４０】
第１の貫通孔１１Ａの下部１１２の内径Ｒ５は、上部１１1の内径Ｒ４よりも大きくなっており（Ｒ４＜Ｒ５）、これにより、第１の貫通孔１１Ａは、上部１１１と下部１１２との間に段差面１１３を有している。なお、本実施形態における「内径」が、本発明における「幅」の一例に相当する。
【００４１】
本実施形態において、異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１の外径Ｒ１は、第１の絶縁性部材１０Ａにおける第１の貫通孔１１Ａの上部１１１の内径Ｒ４未満となっている（Ｒ１＜Ｒ４）。
【００４２】
また、本実施形態において、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２の外径Ｒ２は、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の貫通孔１１Ａにおける上部１１１の内径Ｒ４より大きく、且つ、下部１１２の内径Ｒ５未満となっている（Ｒ４＜Ｒ２＜Ｒ５）。
【００４３】
そのため、異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１は、第１の貫通孔１１Ａの上部１１１に特に負荷なく挿入され、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２は、第１の貫通孔１１Ａの下部１１２に特に負荷なく挿入される。そして、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２が、段差面１１３に接触することにより、異方導電性部材２０Ａは第１の貫通孔１１Ａ内に係止される。
【００４４】
なお、異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１の外径Ｒ１と第１の貫通孔１１Ａの上部１１１の内径Ｒ４とを同程度（Ｒ１＝Ｒ４）としてもよい。あるいは、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２の外径Ｒ２と第１の貫通孔の下部１１２の内径Ｒ５とを同程度（Ｒ２＝Ｒ５）としてもよい。この場合には異方導電性部材２０Ａが第１の絶縁性部材１０Ａから抜け落ちにくくなる。
【００４５】
異方導電性部材２０Ａを、第１の絶縁性部材１０Ａの第２の主面１３側から第１の貫通孔１１Ａに挿入した時、異方導電性部材２０Ａ及び第１の貫通孔１１Ａが係止する関係にあれば、異方導電性部材２０Ａ及び第１の貫通孔１１Ａの形状は、特に上記の形状に限定されない。
【００４６】
例えば、異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１の形状が、多角柱状や錐台状等であってもよく、フランジ部２２が、矩形板状、多角板状、あるいは、錐台状もしくはテーパ状を有する形状等であってもよい。なお、第１の絶縁性部材１０Ａにおける第１の貫通孔１１Ａの形状は、それら第１の小径部２１及びフランジ部２２に対応した形状であることが好ましい。
【００４７】
一方、第２の絶縁性部材３０Ａも、電気絶縁性を有する樹脂材料等から構成される。この第２の絶縁性部材３０Ａは、第３の主面３２を上方に有し、第４の主面３３を下方に有する平板状の部材であり、厚さ方向に貫通させる第２の貫通孔３１を複数有している。第２の絶縁性部材３０Ａが有する第２の貫通孔３１の数や配置は、異方導電性部材２０Ａの数や配置（すなわち配線基板４０上のパッド４１の数や配置）に応じて設定されており、それぞれの第２の貫通孔３１に対して異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３が１つずつ挿入される。
【００４８】
第２の貫通孔３１は、内径Ｒ６の円柱状である。内径Ｒ６は、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３の外径Ｒ３より大きく、且つ、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２の外径Ｒ２より小さくなっている（Ｒ３＜Ｒ６＜Ｒ２）。
【００４９】
そのため、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３は、第２の絶縁性部材３０Ａにおける第２の貫通孔３１に、特に負荷を必要とすることなく、第３の主面３２側から挿入される。そして、第２の絶縁性部材３０Ａは、第２の絶縁性部材３０Ａの第３の主面３２と、第１の絶縁性部材１０Ａの第２の主面１３とが向かい合った状態で配置される。
【００５０】
なお、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３の外径Ｒ３を、第２の貫通孔３１の内径Ｒ６と同程度（Ｒ３＝Ｒ６）としてもよい。このとき異方導電性部材２０Ａが試験中においてより安定に保持される。
【００５１】
異方導電性部材２０Ａにおける第２の小径部２３の形状は、第２の絶縁性部材３０Ａの第２の貫通孔３１への挿入を妨げない範囲であれば他の形状であってもよい。
【００５２】
例えば、異方導電性部材２０Ａにおける第２の小径部２３の形状として、多角柱状や錐台状、もしくは、テーパ状を有する形状等であってもよい。なお、第２の絶縁性部材３０Ａにおける第２の貫通孔３１は、それら第２の小径部２３の形状に対応した形状であることが好ましい。
【００５３】
本実施形態におけるソケット7Ａは、以下のように組み立てられる。
【００５４】
すなわち、異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１を、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の貫通孔１１Ａの上部１１１に挿入し、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２を、第１の絶縁性部材１０Ａの第１の貫通孔１１Ａの下部１１２に挿入する。さらに、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３を、第２の絶縁性部材３０Ａの第２の貫通孔３１に挿入した状態で、第１の絶縁性部材１０Ａと第２の絶縁性部材３０Ａとを、例えばネジ等によって固定する。
【００５５】
本実施形態におけるソケットボード６は、図２に示すように、以上に説明したソケット７Ａと、このソケット７Ａが実施される配線基板４０と、を備えている。このソケットボード６は次のように組み立てられる。すなわち、第２の絶縁性部材３０Ａにおける第４の主面３３と配線基板４０とを向かい合わせた状態で、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３と配線基板４０上のパッド４１とが対向するように位置調整し、ガイド５０を介してソケット７Ａを配線基板４０の上に、例えばネジ等を用いて固定する。
【００５６】
なお、ソケットの構造は、上記に特に限定されない。
【００５７】
例えば、図４〜７は本発明の実施形態におけるソケットの変形例を示す図である。
【００５８】
本実施形態における第１変形例のソケット７Ｂは、図４に示すように、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３と第２の絶縁性部材３０Ａとが省略されている点で、上述のソケット７Ａと相違する。この場合、異方導電性部材２０Ｂは、配線基板４０上のパッド４１に直接載置される。なお、異方導電性部材２０Ｂの構成は、上述の異方導電性部材２０Ａの構成と、第２の小径部２３を除いて同一である。
【００５９】
また、本実施形態におけるソケット７Ａの第２変形例のソケット７Ｃは、図５に示すように、異方導電性部材２０Ｃの全体が、第１の絶縁性部材１０Ｃにおける第１の貫通孔１１Ｃ内に位置している。
【００６０】
異方導電性部材２０Ｃは、外径Ｒ８の円柱状であり、第１の絶縁性部材１０Ｃは、第１の主面１２と第２の主面１３とを有する平板状の部材である。この第１の絶縁性部材１０Ｃは、厚さ方向に貫通する第１の貫通孔１１Ｃを複数有している。なお、この第１の貫通孔１１Ｃの数や配置は、ＤＵＴ８が有する半田ボール９の数や配置に応じて設定されており、それぞれの第１の貫通孔１１Ｃに対して異方導電性部材２０Ｃが１つずつ挿入される。
【００６１】
第１の貫通孔１１Ｃは、内径Ｒ７の円柱状をしており、その上部に、第１の貫通孔１１Ｃの内側に向かって突出している突出部１１６を有している。突出部１１６によって、第１の貫通孔１１Ｃの上部の内径はＲ９となっている。異方導電性部材２０Ｃの外径Ｒ８は、内径Ｒ９よりも大きく、且つ、内径Ｒ７よりも小さい（Ｒ９＜Ｒ８＜Ｒ７）。このため、異方導電性部材２０Ｃは、第１の絶縁性部材１０Ｃの第２の主面１３側から第１の貫通孔１１Ｃ内に挿入されると、第１の貫通孔１１Ｃ内の突出部１１６に接触して係止する。
【００６２】
なお、このとき、Ｒ７を、Ｒ８と同程度（Ｒ７＝Ｒ８）としてもよい。これにより異方導電性部材２０Ｃが試験中においてより安定に保持される。
【００６３】
この第２変形例においても、異方導電性部材２０Ｃは、配線基板４０上のパッド４１に直接載置される。本例では、異方導電性部材２０Ｃの成形が比較的容易となり、試験のコストが一層低減される。
【００６４】
また、本実施形態における第３変形例のソケット７Ｄは、図６に示すように、異方導電性部材２０Ｄの形状が上方に向かって先細となる第１のテーパ面２４を有し、第１の貫通孔１１Ｄの形状が、第1のテーパ面２４に対応する第２のテーパ面１１７を有している点で上述のソケット１０Ａと相違する。
【００６５】
異方導電性部材２０Ｄが第１のテーパ面２４を有することにより、異方導電性部材２０Ｄを取り外す際に、異方導電性部材２０Ｄが折れて、その破片が第１の貫通孔１１Ｄ内に残る恐れが軽減される。また、交換後に用いる異方導電性部材２０Ｄの第１の貫通孔１１Ｄへのセットが容易となり、異方導電性部材２０Ｄの交換時における取り扱い性が向上する。
【００６６】
また、本実施形態における第４変形例のソケット７Ｅは、図７に示すように、異方導電性部材２０Ｅの第２の小径部２３と、第２の貫通孔３１を有する第２の絶縁性部材３０Ｅと、が付け加えられている点で上記第３変形例のソケット７Ｄと異なる。なお、第１の絶縁性部材１０Ｅは、上述の第１の絶縁性部材１０Ｄと同一の構成である。また、第２の絶縁性部材３０Ｅは、上述の第２の絶縁性部材３０Ａと同一の構成である。
【００６７】
このような構造を有することにより、異方導電性部材２０Ｅの交換時において、ピンセット等で異方導電性部材２０Ｅを捕捉しやすくなり、異方導電性部材２０Ｅの交換時における取扱性がさらに向上する。また、通電安定性も向上する。
【００６８】
次に、試験時におけるソケット７Ａの作用について、図８を参照しながら説明する。
【００６９】
ソケット７Ａがソケットボード６に実装されると、図８に示すように、第１の絶縁性部材１０Ａと第２の絶縁性部材３０Ａとの間にフランジ部２２が挟まれた状態で、異方導電性部材２０Ａはパッド４１に接触して配置される。この状態で、異方導電性部材２０ＡはＤＵＴ８の半田ボール９によって押圧されると、異方導電性部材２０Ａ内の導電性粒子同士が接触し、異方導電性部材２０Ａは高さ方向に導電性を帯びる。その結果、ＤＵＴ８の半田ボール９と配線基板４０上のパッド４１とが電気的に導通し、ＤＵＴ８の試験が実行される。
【００７０】
そして、試験の繰り返しによる異方導電性部材２０Ａへの半田の付着等により、異方導電性部材２０Ａの通電安定性が悪化すると、当該異方導電性部材２０Ａは以下の手順で交換される。すなわち、まず、ソケット７Ａを配線板４０から取り外し、次に第１の絶縁性部材１０Ａと第２の絶縁性部材３０Ａとを取り外す。その後、交換したい異方導電性部材２０Ａを、例えばピンセット等で第１の貫通孔１１Ａから持ち上げることで、当該異方導電性部材２０Ａを第1の絶縁性部材１０Ａから取り外す。この際、他の異方導電性部材２０Ａは、交換せずにそのまま第１の絶縁性部材１０Ａに残しておく。
【００７１】
なお、針の先端等を用いて異方導電性部材１０Ａを第１の貫通孔１１Ａから突き出すことで、当該異方導電性部材２０Ａを第１の絶縁性部材１０Ａから取り外してもよい。また、第１の絶縁性部材１０Ａと第２の絶縁性部材３０Ａとを取り外した際、交換したい異方導電性部材２０Ａが第２の貫通孔３１に留まっている場合には、第２の貫通孔３１について同様の操作を行う。
【００７２】
次いで、例えばピンセット等を用いて、第１の貫通孔１１Ａに新たな異方導電性部材２０Ａの第１の小径部２１を挿入すると共に、当該異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３を第２の貫通孔３１に挿入し、その状態で第１の絶縁性部材１０Ａと第２の絶縁性部材３０Ａとを、例えばネジ等で固定する。
【００７３】
その後、配線基板４０に、異方導電性部材２０Ａの第２の小径部２３と配線基板４０上のパッド４１とが対向するように配置し、ガイド５０を介して配線基板４０上に例えばネジ等を用いて固定することにより、異方導電性部材２０Ａは交換される。
【００７４】
従来、通電安定性が悪化した際は、異方導電性シート全体を交換しなければならなかったが、本実施形態では上記の通り、通電安定性が悪化した異方導電性部材２０Ａを個別に取り換えることができる。このため、ＤＵＴ試験の大幅なコスト低減を図ることができ、更には、交換部材を必要最小限に抑えられることで、廃棄物の削減も図ることができる。
【００７５】
また、ソケット７Ａは、導電部位と絶縁部位とが別々に形成されるので、ＤＵＴ８の半田ボール９同士のピッチがさらに狭まった場合においても、異方導電性部材２０Ａが所定の高さを確保できるので、良好な通電安定性を得つつ、隣り合う異方導電性部材２０Ａどうしが短絡することなく試験を行うことができる。
【００７６】
本実施形態において、異方導電性部材２０Ａのフランジ部２２が、第１の貫通孔１１Ａの有する段差面１１３に係止する構造を有することよって、異方導電性部材２０Ａが試験時において第１の貫通孔１１Ａ内に安定に保持される。
【００７７】
また、ソケット７Ａが、本実施形態における図４のように、第２の貫通孔３１が設けられた第２の絶縁性部材３０Ａを備えていることによって、異方導電性部材２０Ａがより安定に保持される。
【００７８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７９】
１・・・電子部品試験装置
２・・・ハンドラ
３・・・テスタ本体
４・・・テストヘッド
６・・・ソケットボード
４０・・・配線基板
４１・・・パッド
７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ・・・ソケット
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ・・・第１の絶縁性部材
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ・・・第１の貫通孔
１１３・・・段差面
１１４・・・第１の開口
１１５・・・第２の開口
１１６・・・突出部
１１７・・・第２のテーパ形状
１２・・・第１の主面
１３・・・第２の主面
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ・・・異方導電性部材
２１・・・第１の小径部
２２・・・フランジ部
２３・・・第２の小径部
２４・・・第２のテーパ面
３０Ａ、３０Ｅ・・・第２の絶縁性部材
３１・・・第２の貫通孔
３２・・・第３の主面
３３・・・第４の主面
８・・・ＤＵＴ
９・・・半田ボール（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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