(57)【要約】【課題】製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供する。【解決手段】光ファイバが接続される光ファイバ接続部１０Ａに接続され光電変換素子が実装された第１回路基板１１と、一端側が第１回路基板１１のスルーホールに接続され、他端側を外部に接続可能な端子金具２０と、第１回路基板１１及び端子金具２０が組み付けられるハウジング３０と、を備える光トランシーバＴの製造方法であって、第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側が挿通された状態の第１回路基板１１及び端子金具２０をハウジング３０に組み付ける組み付け工程と、組み付け工程の後に、端子金具２０の一端側を第１回路基板１１のスルーホール１２にロウ接するロウ接工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され光電変換素子が実装された第１回路基板と、
一端側が前記第１回路基板のスルーホールに接続され、他端側を外部に接続可能な端子金具と、
前記第１回路基板及び前記端子金具が組み付けられるハウジングと、
を備える光トランシーバの製造方法であって、
前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側が挿通された状態の前記第１回路基板及び前記端子金具を前記ハウジングに組み付ける組み付け工程と、
前記組み付け工程の後に、前記端子金具の一端側を前記第１回路基板のスルーホールにロウ接するロウ接工程と、を備える光トランシーバの製造方法。
【請求項２】
前記組み付け工程の前に、前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側を挿通する端子挿通工程を備え、
前記組み付け工程では、前記端子挿通工程により前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側が挿通された状態で前記ハウジングへの組み付けを行う請求項１に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項３】
前記スルーホールは複数であって、前記端子金具は複数であるとともに前記複数の端子金具が端子保持部に保持されている請求項２に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記端子保持部に係止して前記端子保持部の位置を所定範囲内に保持する係止部を有する請求項３に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項５】
前記ハウジングには、圧入孔が形成されており、
前記端子金具は、前記圧入孔の孔壁に食い込む食い込み部と、前記圧入孔への挿入深さを位置決めする前止まり部とを有する請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項６】
前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、
前記ロウ接工程の後に、前記蓋部を前記ハウジング本体部に被せて前記光ファイバ接続部を前記ハウジング本体部と前記蓋部との間に保持する蓋部取付工程と、
前記蓋部取付工程の後に、前記ハウジングをシールド部材で覆うシールド工程と、
を備える請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の光トランシーバの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された光トランシーバ。
【請求項８】
光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され光電変換素子が実装された第１回路基板と、
一端側に前記第１回路基板のスルーホールに挿通されてロウ接される挿通部を有し、他端側が外部に接続可能な端子金具と、
前記第１回路基板及び前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバであって、
前記スルーホールに挿通された前記ロウ接される前の前記挿通部が、前記端子金具の前記ハウジングへの組み付けへの際に生じる公差の範囲で前記スルーホール内での相対変位が許容されるように前記スルーホールの大きさが設定されている光トランシーバ。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の光トランシーバと、前記端子金具の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光トランシーバとして、例えば下記特許文献１に記載のものがある。
特許文献１の光トランシーバは、フレキシブル基板を介して外部と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、フレキシブル基板は、比較的高価であるため、特許文献１のように、光トランシーバの構成部品としてフレキシブル基板を使用すると製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光トランシーバの製造方法は、  光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され光電変換素子が実装された第１回路基板と、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに接続され、他端側を外部に接続可能な端子金具と、前記第１回路基板及び前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバの製造方法であって、前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側が挿通された状態の前記第１回路基板及び前記端子金具を前記ハウジングに組み付ける組み付け工程と、前記組み付け工程の後に、前記端子金具の一端側を前記第１回路基板のスルーホールにロウ接するロウ接工程と、を備える。
このような構成によれば、フレキシブル基板を使用することなく、光ファイバ接続部から外部に接続可能な端子金具に至る経路を構成して光トランシーバを形成することが可能になるため、光トランシーバの製造コストを低減させることが可能になる。
【０００７】
ここで、端子金具の一端側を第１回路基板のスルーホールに接続する構成とした場合、端子金具のハウジング等への組み付けの際に、製造公差等に起因して、端子金具の一端側とスルーホールとの接続部分に大きな応力が与えられることが懸念される。
一方、本構成によれば、組み付け工程により端子金具をハウジングに組み付けた後に、ロウ接工程で端子金具がスルーホールにロウ接されるから、製造公差等に応じて端子金具の一端側が位置ずれしていれば、この位置ずれした状態のままスルーホール内に挿通され、この後、端子金具の一端側がロウ接により固定される。よって、例えば、端子金具をロウ接した後に、ハウジングに組み付ける場合と比較して、第１回路基板と端子金具との接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【０００８】
本発明の光トランシーバは、光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され光電変換素子が実装された第１回路基板と、一端側に前記第１回路基板のスルーホールに挿通されてロウ接される挿通部を有し、他端側が外部に接続可能な端子金具と、前記第１回路基板及び前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバであって、前記スルーホールに挿通された前記ロウ接される前の前記挿通部が、前記端子金具の前記ハウジングへの組み付けへの際に生じる公差の範囲で前記スルーホール内での相対変位が許容されるように前記スルーホールの大きさが設定されている。
このような構成によれば、フレキシブル基板を使用することなく、光ファイバ接続部から外部に接続可能な端子金具に至る経路を構成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させることが可能になる。
【０００９】
ここで、例えば、第１回路基板のスルーホールと、このスルーホールに挿通される端子金具の挿通部との間について、公差が吸収されていない状態のままロウ接されていると、端子金具の一端側とスルーホールの接続部分に大きな応力が生じることが懸念される。
一方、本構成によれば、スルーホールに挿通されたロウ接される前の挿通部が、端子金具のハウジングへの組み付けへの際に生じる公差の範囲でスルーホール内での相対変位が許容されるようにスルーホールの大きさが設定されているため、製造公差等に応じて端子金具の一端側が位置ずれ（相対変位）していれば、この位置ずれした状態のまま（端子金具に応力を生じさせずに）スルーホール内に挿通し、ロウ接して固定することが可能になる。よって、端子金具の一端側とスルーホールとの接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することが可能になる。
【００１０】
上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記組み付け工程の前に、前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側を挿通する端子挿通工程を備え、前記組み付け工程では、前記端子挿通工程により前記第１回路基板のスルーホールに前記端子金具の一端側が挿通された状態で前記ハウジングへの組み付けを行う。
このようにすれば、組み付け工程時に、端子金具の一端側を第１回路基板のスルーホールに挿通する必要がなくなるため、組み付け時の作業性を向上させることが可能になる。
【００１１】
・前記スルーホールは複数であって、前記端子金具は複数であるとともに前記複数の端子金具が端子保持部に保持されている。
このような構成によれば、複数本の端子金具を一括してスルーホールに挿通することができるから、端子金具の組み付け作業を容易に行うことができる。
【００１２】
・前記ハウジングは、前記端子保持部に係止して前記端子保持部の位置を所定範囲内に保持する係止部を有する。
このようにすれば、端子金具が外力を受けた際に、端子金具とスルーホールとの接続部分に与えられる応力を抑制することが可能になる。
【００１３】
・前記ハウジングには、圧入孔が形成されており、前記端子金具は、前記圧入孔の孔壁に食い込む食い込み部と、前記圧入孔への挿入深さを位置決めする前止まり部とを有する。
このようにすれば、端子金具をハウジングの所定の位置に圧入することが容易になる。
【００１４】
・前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、前記ロウ接工程の後に、前記蓋部を前記ハウジング本体部に被せて前記光ファイバ接続部を前記ハウジング本体部と前記蓋部との間に保持する蓋部取付工程と、前記蓋部取付工程の後に、前記ハウジングをシールド部材で覆うシールド工程と、を備える。
このようにすれば、光ファイバ接続部をハウジングに保持しつつシールドすることができる。
【００１５】
・前記光トランシーバの製造方法によって製造された光トランシーバとする。
・前記光トランシーバと、前記端子金具の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板とする。
・前記光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１における光トランシーバを表す断面図
【図２】光トランシーバを表す断面図であって、図１のＡ−Ａ位置における断面に相当する断面図
【図３】仮組み状態に組み付けられた光モジュールと端子金具とを表す平面図
【図４】仮組み状態に組み付けられた光モジュールと端子金具とを表す側面図
【図５】ハウジング本体部を表す平面図
【図６】ハウジング本体部に光モジュールと端子金具とがそれぞれ固定された状態を表す平面図
【図７】蓋部の裏側を表す平面図
【図８】光モジュールと端子金具とを仮組み状態に組み付ける様子を表す斜視図
【図９】仮組み状態に組み付けられた光モジュールと端子金具とをハウジング本体部に固定する様子を表す斜視図
【図１０】光モジュールと端子金具とが固定されたハウジング本体部に蓋部を被せる様子を表す斜視図
【図１１】蓋部が被せられたハウジング本体部にシールドシェルを装着する様子を表す斜視図
【図１２】シールドシェルが装着された光トランシーバを表す斜視図
【図１３】実施形態２における光トランシーバを表す断面図
【図１４】ハウジング本体部を表す平面図
【図１５】光モジュールと端子金具とを仮組み状態に組み付ける様子を表す斜視図
【図１６】仮組み状態に組み付けられた光モジュールと端子金具とをハウジング本体部に固定する様子を表す斜視図
【図１７】仮組み状態に組み付けられた光モジュールと端子金具とをハウジング本体部に固定する様子を表す側面図
【図１８】ハウジング本体部に光モジュールと端子金具とがそれぞれ固定された状態を表す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１について、図１〜図１２を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における光トランシーバＴは、この光トランシーバＴの外部に設けられ、プリント配線技術により導電路が形成された第２回路基板４３に取り付けられて使用されるものであり、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換する光モジュール１０と、光モジュール１０と第２回路基板４３との間を接続する複数本の端子金具２０と、光モジュール１０と端子金具２０とを収容するハウジング３０と、ハウジング３０に外嵌されるシールド部材４０と、を備えている。光トランシーバＴに第２回路基板４３が装着された光トランシーバ付き基板は、ケース４４内に収容されて光通信機器を構成する。
以下、各構成部材において、図１における左側（図示しない相手側の光コネクタとの嵌合面側）を前方、右側を後方とし、また、上側を上方、下側（第２回路基板４３に取り付けられる側）を下方として説明する。なお、相手側の光コネクタには光ファイバが取り付けられており、この光ファイバの端部にはフェルールが外嵌されている。
【００１９】
光モジュール１０は、図１に示すように、相手側の光コネクタに保持された光ファイバが接続される光ファイバ接続部１０Ａと、光信号と電気信号とを相互に変換する光電変換部１０Ｂとを一体に備えるものである。
光電変換部１０Ｂは、光電変換素子（図示せず）として、光信号を電気信号に変換する受光素子（フォトダイオード）、および電気信号を光信号に変換する発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）と、受光素子および発光素子が実装された一枚の第１回路基板１１とを備えている。なお、一枚の第１回路基板１１に受光素子および発光素子の両方を実装することで、第１回路基板１１の小型化が図られている。
【００２０】
第１回路基板１１は、光電変換素子が実装される素子実装部１１Ａと、端子金具２０との接続が図られる端子接続部１１Ｂとを一体に備えている。第１回路基板１１の下側略半分が素子実装部１１Ａとされ、上側略半分が端子接続部１１Ｂとされている。
【００２１】
第１回路基板１１の端子接続部１１Ｂには、端子金具２０の一端側が挿入されるスルーホール１２が複数形成されている（図８等を参照）。複数のスルーホール１２は、上下２段に形成され、各段のスルーホール１２は上下方向に揃った位置に配されている。
このスルーホール１２は、円形状であって、端子金具２０のハウジング３０への組み付けの際の公差（組み付け公差）に応じて生じる端子金具２０の一端側の位置ずれを許容する大きさ（孔径）とされている。より詳しくは、スルーホール１２の大きさは、端子金具２０のハウジング３０への組み付けの際の組み付け公差により端子金具の一端側が位置ずれしても、第１回路基板１１をハウジング３０に組み付けた状態において、端子金具２０の一端側がスルーホール１２の孔壁に当接して当該孔壁に応力を与えたり、当該孔壁に当接した端子金具３０自身に曲げ応力を生じさせない大きさに設定されている。
このようにスルーホール１２の大きさを設定することで、端子金具２０の一端側がスルーホール１２に挿通された状態では、端子金具２０におけるスルーホール１２内に配される挿通部２１Ａは、スルーホール１２内において相対変位（挿通部２１Ａの軸心方向と直交する面内の相対変位）が許容される。
【００２２】
光ファイバ接続部１０Ａは、第１回路基板１１の前側に備えられている。光ファイバ接続部１０Ａは、光透過性を有する合成樹脂（例えば、ＰＥＩ、ＰＣ、ＰＭＭＡ）の成型物からなり、第１回路基板１１の素子実装部１１Ａの前面を覆うようにして第１回路基板１１に取り付けられる基部１３と、基部１３から前方に突出するスリーブ部１４とを備えている。
【００２３】
基部１３は、第１回路基板１１の素子実装部１１Ａを一括して覆う横方向い長い略長方形の箱型に形成されている。スリーブ部１４は、基部１３の長手方向に一対が並んで設けられ、各スリーブ部１４は、光ファイバの端部に外嵌されたフェルールが挿入可能な略円筒形状に形成されている。
【００２４】
基部１３の内側には、一対のレンズが一体的に形成されている。一対のレンズは、各スリーブ部１４の軸線上であって、かつ第１回路基板１１に実装されている各光電変換素子と対向するように設けられ、スリーブ部１４に挿着された状態の光ファイバから発せられた光出力を、受光素子に集光させる、または、発光素子から発せられた光出力を、スリーブ部１４に挿着された状態の光ファイバの端面に集光させるように設定されている。なお、基部１３のうち第１回路基板１１と対向する面に形成された陥没部分には、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる内部シールド１５が備えられている。
【００２５】
光モジュール１０は、図８に示すように、基部１３と対向するようにしてスリーブ部１４から側方へ突出する突出部１６を有している。突出部１６は、一対のスリーブ部１４に跨って形成され、全体として横長の長方形状をなしている。突出部１６の短手方向（上下方向）の寸法は、スリーブ部１４の径寸法と同等とされ、長手方向（幅方向）の寸法は、一対のスリーブ部１４の両側に突出するとともに基部１３の幅寸法よりも小さい寸法とされている。
【００２６】
そして、各スリーブ部１４のうち基部１３と突出部１６との間に位置する部分は、後述するハウジング３０に圧入固定される被固定部１７とされている。各被固定部１７は、図２に示すように、断面略円筒形状とされ、連結部１８により互いに連結されている。連結部１８は、一対の被固定部１７の間に位置し、その上下方向における中心部分を連結するとともに、その前端および後端は突出部１６と基部１３とにそれぞれ繋がっている。
【００２７】
被固定部１７および基部１３には、ハウジング３０への光モジュール１０の固定をより強固なものとするべく、図３，図４に示すように、第１リブ１９Ａおよび第２リブ１９Ｂが形成されている。
第１リブ１９Ａは、各被固定部１７の外周面に、周方向に延びて形成されている。各第１リブ１９Ａは、各被固定部１７の上端から外側（連結部１８とは反対側）に延びて各被固定部１７の下端に至るまで連続している。
【００２８】
第２リブ１９Ｂは、基部１３の前側面に、上下方向に延びて形成されている。第２リブ１９Ｂは、一対のスリーブ部１４の両外側に形成され、ともに突出部１６と対向している。第２リブ１９Ｂの上下方向の長さ寸法は、突出部１６の上下方向の幅寸法と同等の寸法とされている。
【００２９】
各スリーブ部１４には、肉抜き部１４Ａが形成されている。肉抜き部１４Ａは、各スリーブ部１４に４つずつ、周方向に等間隔をあけて形成されている。肉抜き部１４Ａは、すべてが略同一形状をなすように形成され、各肉抜き部１４Ａは、深さ方向の奥端角部が略直角をなすように凹んだ形状とされている。そして、各スリーブ部１４に肉抜き部１４Ａが形成されることで残された部分は、上下左右に十字をなす断面形状とされている。
【００３０】
光モジュール１０は、図１に示すように、光ファイバ接続部１０Ａが、後述するハウジング３０のフード部３２の奥方で所定の姿勢で待ち受けるようにハウジング３０に固定される。光モジュール１０がハウジング３０に固定された状態では、第１回路基板１１の板面は、ハウジング本体部３０Ａの底壁に対して略垂直に配される。
【００３１】
端子金具２０は、Ｌ字形状（略垂直）に屈曲された細長い角形の棒状をなし、その一端側が第１回路基板１１のスルーホール１２に挿通される挿通部２１Ａを有する内部接続部２１とされ、他端側が第２回路基板４３に接続される外部接続部２２とされている。各端子金具２０は、内部接続部２１を第１回路基板１１のスルーホール１２に貫通させた状態で半田付けにより第１回路基板１１に接続固定され、第１回路基板１１に形成された図示しない導電路に接続されている。各端子金具２０の外部接続部２２は、ハウジング本体部３０Ａの底壁に形成された圧入孔３５Ａを貫通して、ハウジング本体部３０Ａの底壁から下方に向かって突出している。
【００３２】
各端子金具２０には、図８に示すように、他の部分よりも幅広に形成され、端子金具２０の圧入方向（上下方向）に対して略垂直をなす方向に突出する前止まり部２３が形成されている。また、端子金具２０には、圧入孔３５Ａへの挿入に伴って、圧入孔３５Ａの内壁面に食い込む食い込み部２４が設けられている。食い込み部２４は、外部接続部２２の上側に位置し、前止まり部２３は、食い込み部２４の上側に位置している。
【００３３】
ハウジング３０は合成樹脂製であり、図１０に示すように、上側に開口した略箱型をなすハウジング本体部３０Ａと、ハウジング本体部３０Ａの上面側に被せられる蓋部３０Ｂとを備えている。
ハウジング本体部３０Ａは、図９に示すように、光モジュール１０および端子金具２０が上方から収容される収容部３１と、相手側の光コネクタが前方から嵌合されるフード部３２とを有している。
【００３４】
収容部３１には、光モジュール１０が圧入固定されるモジュール固定部３３と、端子金具２０が圧入固定される端子固定部３５とが設けられている。
モジュール固定部３３は、ハウジング本体部３０Ａの底壁に立設されてハウジング本体部３０Ａを幅方向に横切る壁状をなしている。モジュール固定部３３の壁厚寸法は、光モジュール１０の被固定部１７の軸方向の寸法と同等とされている。
【００３５】
モジュール固定部３３は、被固定部１７が上方から圧入される圧入凹部３３Ａを有している。圧入凹部３３Ａは、被固定部１７の外形に沿うように凹み形成され、その奥面には、各被固定部１７の外周面が当接するように半円形状に形成された当接面３４が並んで設けられている。なお、圧入凹部３３Ａの深さ寸法は、スリーブ部１４の径寸法と同等とされている。
【００３６】
端子固定部３５は、モジュール固定部３３の後方に設けられている。ハウジング本体部３０Ａの底壁のうち端子固定部３５における厚さ寸法は、他の部分における厚さ寸法よりも大きくされ、その上面は、他の部分よりも上側に位置している（図１参照）。なお、端子固定部３５の上面は、モジュール固定部３３の上端と同等の高さに位置している。
【００３７】
端子固定部３５には、端子金具２０を１本ずつ圧入固定可能な圧入孔３５Ａが、複数形成されている。複数の圧入孔３５Ａは、前後２列に形成され、各列の圧入孔３５Ａは、前後方向に揃った位置に配されている。各圧入孔３５Ａは略方形をなし、ハウジング本体部３０Ａの底壁を上下方向に貫通している。
【００３８】
フード部３２は角筒状をなし、その上壁には、内側に向けて突出した一対の案内突部３２Ａが設けられている。一対の案内突部３２Ａは、互いの間に所定の間隔をあけて前後方向に延びて形成されている。一対の案内突部３２Ａの間には、相手側の光コネクタと係合する図示しない係合部が突設されている。
【００３９】
蓋部３０Ｂは、図１０に示すように、収容部３１の上側に組み付けられる。蓋部３０Ｂは、収容部３１の略前半部分を覆う覆い部３６と、略後半部分を開放する開口部３７とを有している。開口部３７は、ハウジング本体部３０Ａに収容された端子金具２０の全体を真上に開放する大きさに形成されている。
【００４０】
覆い部３６には、フード部３２の案内突部３２Ａの後側に連続して延びる形態で、一対の案内突部３２Ｂが形成されている。
また、覆い部３６には、図２に示すように、モジュール固定部３３の圧入凹部３３Ａを塞ぐ閉塞部３８が設けられている。閉塞部３８は、覆い部３６から略垂直に垂下する壁状をなしている。閉塞部３８の壁厚寸法は、モジュール固定部３３の壁厚寸法よりも大きく、また幅寸法は、圧入凹部３３Ａの幅寸法よりも大きくされている。閉塞部３８の端面は、凹凸のない平坦な面とされ、蓋部３０Ｂがハウジング本体部３０Ａに取り付けられると、閉塞部３８の端面が圧入凹部３３Ａに圧入固定された一対の被固定部１７の上端に当接する。
【００４１】
ハウジング３０の外側には、フード部３２を除いた部分の表面を覆うように、シールド部材４０が取り付けられる。シールド部材４０は、金属板材を所定形状にプレス加工したものであり、図１１に示すように、その前面と下面とがそれぞれ開口している。このシールド部材４０をハウジング３０に外嵌することによって、ハウジング３０における前面と下面とを除いた残りの面が電磁的にシールドされる。
【００４２】
シールド部材４０の下端縁に設けられた爪部４１がハウジング３０の下面側に折り返されることによって、シールド部材４０がハウジング３０に組み付けられた状態に保持される。また、シールド部材４０の下端縁には、下方に向かって突出するように設けられた複数の接続脚部４２が形成されている。この接続脚部４２は、第２回路基板４３に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法によって第２回路基板４３の導電路に接続される。
【００４３】
次に、光トランシーバＴの製造方法の一例を説明する。
まず、光ファイバ接続部１０Ａを光電変換部１０Ｂに取り付けて光モジュール１０を形成する。
（端子挿通工程）
次に、図８および図９に示すように、光モジュール１０の第１回路基板１１のスルーホール１２に全ての端子金具２０の一端側の挿通部２１Ａを、光モジュール１０の第１回路基板１１のスルーホール１２にそれぞれ挿通した状態（仮組み状態Ｏ）とする。なお、端子金具２０のスルーホール１２への挿通は、複数の端子金具２０を、挿入治具で保持して第１回路基板１１のスルーホール１２に一度に挿入してもよい。
【００４４】
（組み付け工程）
次に、第１回路基板１１のスルーホール１２に複数の端子金具２０の挿通部２１Ａが挿通された状態（仮組み状態Ｏ）の光モジュール１０及び第１回路基板１１を、図９に示すように、ハウジング本体部３０Ａに組み付ける組み付け工程を行う。この組み付け工程では、光モジュール１０の被固定部１７がモジュール固定部３３の圧入凹部３３Ａに圧入固定され、各端子金具２０の外部接続部２２が端子固定部３５の圧入孔３５Ａにそれぞれ圧入固定されるように、光モジュール１０と端子金具２０との相対的な位置を調整しながら、仮組み状態Ｏの光モジュール１０及び端子金具２０をハウジング本体部３０Ａの収容部３１に上方から収容する。
【００４５】
このとき、光モジュール１０の被固定部１７を、モジュール固定部３３の圧入凹部３３Ａに圧入すると、第１リブ１９Ａが圧入凹部３３Ａに押し当てられて潰され、第２リブ１９Ｂがモジュール固定部３３の壁面に押し当てられて潰される。そして、被固定部１７が圧入凹部３３Ａの当接面３４に強く押し付けられると、それ以上の圧入動作が規制される。こうして、モジュール固定部３３に光モジュール１０の被固定部１７が圧入固定されるとともに、モジュール固定部３３が光モジュール１０の基部１３と突出部１６との間に強く挟み付けられた状態になる。
【００４６】
また、端子金具２０を端子固定部３５の圧入孔３５Ａに圧入すると、外部接続部２２に続いて食い込み部２４が圧入孔３５Ａを押し広げるようにして進入し、圧入孔３５Ａの内壁面に食い込む。そして、端子金具２０が正規位置まで圧入孔３５Ａに圧入されると、前止まり部２３の下縁が圧入孔３５Ａの周囲に突き当たり、端子金具２０のそれ以上の圧入動作が規制される。こうして、全ての端子金具２０は、それぞれの外部接続部２２をハウジング本体部３０Ａの底壁から下方へ突出させた姿勢で圧入固定される。
【００４７】
（ロウ接工程）
次に、第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側をロウ接して固定するロウ接工程を行う。このロウ接工程では、第１回路基板１１のスルーホール１２に挿通された状態の端子金具２０の挿通部２１Ａとスルーホール１２との間を半田付け（「ロウ接」の一例）する。
その後、図１０に示すように、ハウジング本体部３０Ａに蓋部３０Ｂを取り付ける。すると、蓋部３０Ｂの閉塞部３８がハウジング本体部３０Ａに圧入固定された光モジュール１０の被固定部１７の上端に当接し、被固定部１７は上側から押え付けられる。そして、被固定部１７は、モジュール固定部３３と閉塞部３８との間で挟持される。
【００４８】
次に、図１１に示すように、シールド部材４０を取り付ける。シールド部材４０をハウジング３０に外嵌し、爪部４１をハウジング３０の下面側に折ることでシールド部材４０をハウジング３０に組み付ける。これにより、光トランシーバＴの組み付けが完了する（図１２）。
そして、光トランシーバＴの下方に第２回路基板４３を装着し、端子金具２０他端側の外部接続部２２を第２回路基板４３のスルーホールにフロー半田付け等により半田付けして光トランシーバ付き基板を形成する。また、光トランシーバ付き基板をケースに収容して光通信機器とする。
【００４９】
上記のように構成された実施形態１によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、フレキシブル基板を使用することなく、光ファイバ接続部１０Ａから外部に接続可能な端子金具２０に至る経路を構成して光トランシーバＴを形成することが可能になるため、光トランシーバＴの製造コストを低減させることが可能になる。
【００５０】
ここで、端子金具２０の一端側を第１回路基板のスルーホール１２に接続する構成とした場合、端子金具２０のハウジング３０等への組み付けの際に、製造公差等に起因して、端子金具２０の一端側とスルーホール１２との接続部分に大きな応力が与えられることが懸念される。
【００５１】
一方、本実施形態によれば、組み付け工程により端子金具２０をハウジング３０に組み付けた後に、ロウ接工程で端子金具２０がスルーホール１２にロウ接されるから、製造公差等に応じて端子金具２０の一端側が位置ずれしていれば、この位置ずれした状態のまま挿通部２１Ａがスルーホール１２内に挿通され、この後、端子金具２０の一端側の挿通部２１Ａがロウ接により固定される。よって、例えば、端子金具２０をロウ接した後に、ハウジング３０に組み付ける場合と比較して、第１回路基板１１と端子金具２０との接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【００５２】
組み付け工程の前に、第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側を挿通する端子挿通工程を備え、組み付け工程では、端子挿通工程により第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側が挿通された状態でハウジング３０への組み付けを行う。
このようにすれば、組み付け工程時に、端子金具２０の一端側を第１回路基板１１のスルーホール１２に挿通する必要がなくなるため、組み付け時の作業性を向上させることが可能になる。
【００５３】
また、ハウジング３０には、圧入孔３５Ａが形成されており、端子金具２０は、圧入孔３５Ａの孔壁に食い込む食い込み部２４と、圧入孔３５Ａへの挿入深さを位置決めする前止まり部２３とを有する。
このようにすれば、端子金具２０をハウジング３０の所定の位置に圧入することが容易になる。
【００５４】
さらに、ハウジング３０は、ハウジング本体部３０Ａと、ハウジング本体部３０Ａを覆う蓋部３０Ｂとを備え、ロウ接工程の後に、蓋部３０Ｂをハウジング本体部３０Ａに被せて光ファイバ接続部１０Ａをハウジング本体部３０Ａと蓋部３０Ｂとの間に保持する蓋部取付工程と、蓋部取付工程の後に、ハウジング３０をシールド部材４０で覆うシールド工程と、を備える。
このようにすれば、光ファイバ接続部１０Ａをハウジング３０に保持しつつシールドすることができる。
【００５５】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２に係る光トランシーバ５０を図１３〜図１８によって説明する。
本実施形態の光トランシーバ５０は、複数本の端子金具２０を一括して保持する端子保持部５１を備える点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５６】
本実施形態の光トランシーバ５０は、図１３に示すように、光ファイバ接続部１０Ａと光電変換部１０Ｂとが一体に備えられた光モジュール１０と、光モジュール１０に接続される内部接続部２１と第２回路基板４３に接続される外部接続部２２とを有する端子金具２０と、光ファイバ接続部１０Ａと外部接続部２２とがそれぞれ所定の位置に配されるよう、光モジュール１０と端子金具２０とをそれぞれ固定するハウジング３０と、を備えている。
【００５７】
そして、光モジュール１０の光電変換部１０Ｂは、光電変換素子が実装された第１回路基板１１を有し、第１回路基板１１には、端子金具２０の内部接続部２１が挿入されるスルーホール１２が複数形成されている。また、ハウジング３０には、光モジュール１０が圧入固定されるモジュール固定部３３と、端子金具２０が圧入固定される端子固定部３５とが備えられている。
【００５８】
端子保持部５１は合成樹脂製であり、図１５に示すように、全ての端子金具２０を一括して保持可能な横長の板状に形成されている。端子保持部５１には、端子金具２０が圧入されて保持される端子保持孔５２が、光モジュール１０の第１回路基板１１に形成されたスルーホール１２と同じ配置で形成されている。端子金具２０の内部接続部２１は、端子保持孔５２を通って端子保持部５１の前方に突出し、端子金具２０のうち前後方向（スルーホール１２への挿入方向）に延びる部分の中間部が、端子保持部５１に保持される。
【００５９】
端子保持部５１の長手方向の両端には、ハウジング３０に係止する凸部５３が突設されている。凸部５３は、略方形をなして端子保持部５１の長手方向に突出し、図１８に示すように、ハウジング本体部３０Ａの側壁に凹設された係止部５４に上方から嵌合する。なお、凸部５３は、端子保持部５１の略下側半分に形成され、端子保持部５１の下端縁は、凸部５３を含む全体にわたり平らに形成されている。
【００６０】
係止部５４は、ハウジング本体部３０Ａの両側壁に形成されている。係止部５４は、ハウジング本体部３０Ａの上端面から下方に凹み形成されている。係止部５４の前後方向の幅寸法は、端子保持部５１の厚さ寸法に比して余裕のある寸法とされ、係止部５４に係止した凸部５３は、前後方向に変位可能とされている（図１６参照）。また、係止部５４の上側略半分は、上方に向かって前後方向の幅寸法が少しずつ広がる形状の案内部５５とされている。
【００６１】
本実施形態の光トランシーバ５０を組み付ける際には、まず、図１５に示すように、全ての端子金具２０を端子保持部５１に保持させる。すると、全ての端子金具２０は、内部接続部２１および外部接続部２２が所定の位置関係で配された姿勢で、端子保持部５１に保持される。その後、実施形態１と同様に、光モジュール１０と端子金具２０とを仮組み状態に組み付けた後、光モジュール１０と端子金具２０とをそれぞれモジュール固定部３３と端子固定部３５とに圧入固定しながら、その仮組み状態５６の光モジュール１０及び端子金具２０をハウジング本体部３０Ａに収容する。その後、実施形態１と同様、第１回路基板１１と端子金具２０とをロウ接により接続固定し、ハウジング本体部３０Ａに蓋部３０Ｂを取り付け、その外側にシールド部材４０を取り付けると、光トランシーバ５０の組み付けが完了する。
【００６２】
以上のように本実施形態においては、実施形態１と同様、フレキシブル基板を使用することなく、光ファイバ接続部１０Ａから外部に接続可能な端子金具２０に至る経路を構成して光トランシーバ５０を形成することが可能になるため、光トランシーバ５０の製造コストを低減させることが可能になる。
【００６３】
また、実施形態１と同様、端子金具２０をハウジング３０に組み付けた後に、ロウ接工程で端子金具２０がスルーホール１２にロウ接されるから、製造公差等に応じて端子金具２０の一端側が位置ずれしていれば、この位置ずれした状態のまま挿通部２１Ａがスルーホール１２内に挿通され、この後、端子金具２０の一端側の挿通部２１Ａがロウ接により固定される。よって、例えば、端子金具２０をロウ接した後に、ハウジング３０に組み付ける場合と比較して、第１回路基板１１と端子金具２０との接続部分に製造公差等に起因して大きな応力が与えられることを防止することができる。
【００６４】
さらに、組み付け工程の前に、第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側を挿通する端子挿通工程を備え、組み付け工程では、端子挿通工程により第１回路基板１１のスルーホール１２に端子金具２０の一端側が挿通された状態でハウジング３０への組み付けを行う。
このようにすれば、組み付け工程時に、端子金具２０の一端側を第１回路基板１１のスルーホール１２に挿通する必要がなくなるため、組み付け時の作業性を向上させることが可能になる。
【００６５】
また、スルーホール１２は複数であって、端子金具２０は複数であるとともに複数の端子金具２０が端子保持部５１に保持されており、端子挿通工程では、端子保持部５１に保持された複数の端子金具２０が複数のスルーホール１２に挿通される。これにより、複数本の端子金具２０を一括してスルーホール１２に挿通することができるから、端子金具２０の組み付け作業を容易に行うことができる。
【００６６】
さらに、ハウジング３０は、端子保持部５１に係止して端子保持部５１の位置を所定範囲内に保持する係止部５４を有する。
このようにすれば、端子金具２０が外力を受けた際に、端子金具２０とスルーホール１２との接続部分に与えられる応力を抑制することが可能になる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子金具２０と光モジュール１０とを端子挿通工程により仮組み状態に組み付けてからハウジング本体部３０Ａに収容するものとしているが、これに限られない。例えば、端子金具と光モジュールとを仮組み状態に組み付けることなく、それぞれをハウジング本体部に個別に組み付けるとともに、併せてスルーホール１２に端子金具２０の一端側を挿通し、この後、ロウ接工程を行うようにしてもよい。
（２）実施形態２では、全ての端子金具２０を一の端子保持部５１で一括して保持するものとしているが、これに限らず、例えば端子金具を複数本ずつに小分けして、複数の端子保持部で保持するものとしてもよい。
（３）上記実施形態では、端子金具２０をスルーホール１２に半田付けすることとしたが、これに限らず、端子金具２０をスルーホール１２にろう付けするようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
Ｔ，５０…光トランシーバ
１０…光モジュール
１０Ａ…光ファイバ接続部
１０Ｂ…光電変換部
１１…第１回路基板
１２…スルーホール
２０…端子金具
２１Ａ…挿通部
２２…外部接続部
３０…ハウジング
３３…モジュール固定部
４３…第２回路基板
４４…ケース
３５…端子固定部
５１…端子保持部
Ｏ…仮組み状態の光モジュール及び第１回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2013231774.tif 000017
【図１６】
2013231774.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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