(57)【要約】【課題】高分子フィルムからなる基材と導電性を担う金属層間に高密着力と十分な柔軟性を保ちながら優れた電磁波遮蔽特性を持つ電磁波遮蔽フィルム及び/または電磁波遮蔽フィルムを製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】  高分子フィルムからなる基材上にコーティング工程によるプライマー層を設け、乾式プロセスと湿式プロセスを併せたプロセスを用いた電磁波遮蔽フィルム及び／または該電磁波遮蔽フィルム製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制また反射する電磁波遮蔽フィルムであって、
該電磁波遮蔽フィルムは、
高分子フィルムからなる基材の片面及び／又は両面にコーティング工程によるプライマー層を塗工し、
前記プライマー層上に乾式プロセスを用いて蒸着層を堆積し、
前記蒸着層上に湿式プロセスを通じて導電性を担う導電層を形成し、導電層の腐食を防ぐための金属層を設けていることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項２】
請求項1において、前記高分子フィルムからなる基材としては、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどの高耐熱性を持つ高分子フィルムから発泡フィルム、紙、ポリプロピレン系、ポリエチレン系、ウレタン系などの低耐熱性を持つ高分子フィルムにて構成していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項３】
請求項1において、前記プライマー層は、高分子フィルムからなる基材と金属層間に介し、
前記プライマー層は、基材と金属間の密着を高める役割および湿式プロセスで起こる溶剤浸透を抑える役割を果たすことを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項４】
請求項1において、前記プライマー層は、3,000 ~ 20,000間の分子量を持つ熱硬化型樹脂と添加剤、硬化剤を有していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項５】
請求項1において、前記蒸着層は、錫、銅、ニッケル、銀、鉄、白金、パラジウムの1種類又は2以上の合金を用いることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項６】
請求項1において、前記導電層は、銅、銀、又は金の1種、並びに2種類以上の合金で有していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項７】
請求項1において、前記金属層は、1種類の金属、或は合金
により構成され、該1種類の金属はニッケル、銀、金などが挙げられ、該合金を構成する金属は、錫・ビスマス、錫・銅、錫・亜鉛、錫・鉄などが挙げられることを特徴する電磁波遮蔽フィルム。
【請求項８】
電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制また反射する電磁波遮蔽フィルムを製造する工程であって、
該電磁波遮蔽フィルムにおける高分子フィルムからなる基材の片面及び／又は両面にコーティングを行う工程と、
プライマー層を塗布する工程と、
該プライマー層上に乾式プロセスを用いて蒸着層を堆積する工程と、
該蒸着層上に湿式プロセスを通じて導電性を担う導電層を形成する工程と、
該導電層の腐食を防ぐための金属層を設ける工程と、を有することを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項９】
請求項８において、前記高分子フィルムからなる基材としては、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどの高耐熱性を持つ高分子フィルムから発泡フィルム、紙、ポリプロピレン系、ポリエチレン系、ウレタン系などの低耐熱性を持つ高分子フィルムにて構成していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項１０】
請求項８において、前記プライマー層は、高分子フィルムからなる基材と金属層間に介し、
前記プライマー層は、基材と金属間の密着を高める役割および湿式プロセスで起こる溶剤浸透を抑える役割を果たすことを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項１１】
請求項８において、前記プライマー層は、3,000 ~ 20,000間の分子量を持つ熱硬化型樹脂と添加剤、硬化剤を含有していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項１２】
請求項８において、前記蒸着層は、鈴、同、ニッケル、銀、鉄、白金、パラジウムの１種類又は２以上の合金を用いることを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項１３】
請求項８において、前記導電層は、銅、銀、又は金の1種、並びに2種類以上の合金を含有していることを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【請求項１４】
請求項８において、前記金属層は、1種類の金属、或は合金
により構成され、該1種類の金属はニッケル、銀、金などが挙げられ、該合金を構成する金属は、錫・ビスマス、錫・銅、錫・亜鉛、錫・鉄などが挙げられることを特徴する電磁波遮蔽フィルム製造工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制及び／又は反射する電磁波遮蔽フィルムに関するものである。詳細には、高分子フィルムからなる基材と導電性を担う導電層間に高分子樹脂であるプライマー層を挿入することによって、基材と導電層間との間に高密着力を得られ、湿式プロセスを通じて高導電層を堆積することにより、優れた柔軟性と高い引張強度を有する、電磁波遮蔽フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・携帯化・薄型化に加えて、高機能性に関する要求が高まっている。これらの要求を達成するために、異なる使用周波数帯用の部品等を同様の電子機器に実装することにより電磁波ノイズが発生している。また、該電磁波ノイズに対する対策を立てることは困難である。
一方、データ伝送ケーブルにも薄型化及び電磁波ノイズの放出を少なくする要求が高まっている。大量データを伝送する場合、電磁波ノイズによりデータ間で干渉し、データに誤りが発生したり、データが失われたりする場合が頻繁に発生している。
このような電磁波ノイズ問題の対策として、金属箔上に粘着層を処理した導電性粘着テープがよく使用されている。
【０００３】
しかし、金属箔を用いた導電性粘着テープは、金属箔が持つ硬性により、柔軟性が落ちるという問題点があり、電子機器の薄型化に適用するために、薄い金属箔と高分子フィルムを張り合わせる場合、歩留まりが悪くなるという問題点が挙げられている。
高分子フィルムが持つ柔軟性を生かすために、今まで湿式プロセスまたは乾式プロセスを用いて夫々検討・開発を進めて来た。
【０００４】
ここで、湿式プロセスを用いて高分子フィルムからなる基材上に金属層を堆積すると、高い導電性については、十分に得られたが、高分子フィルムからなる基材と金属層間の密着性は要求される密着力までは上げられないという状態が続いている。
一方、乾式プロセスを用いて高分子フィルムからなる基材上に金属層を堆積すると、低い導電性と弱い密着力しか得られないという問題が有り、密着力を上げるための前・後処理をしない限り、電磁波遮蔽フィルムとして使用することが不可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３６６１６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明では前記に述べたような従来の問題点を根本的に解決するために、高分子フィルムからなる基材と導電性を担う導電層間に高分子樹脂で構成するプライマー層を挿入することによって基材と導電層間に高密着力を得られ、湿式プロセスを通じて高導電層を堆積することにより優れた柔軟性と高い引張強度を持つ電磁波遮蔽フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は電磁波遮蔽フィルムであって、
電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制また反射する電磁波遮蔽フィルムにおける高分子フィルムからなる基材の片面又は両面にコーティング工程によるプライマー層を塗工し、
前記プライマー層上に乾式プロセスを用いて蒸着層を堆積し、
前記蒸着層上に湿式プロセスを通じて導電性を担う導電層を形成し、導電層の腐食を防ぐための金属層を設けていることを特徴する。
第２の発明は第１の発明に係り、
前記高分子フィルムからなる基材としては、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどの高耐熱性を持つ高分子フィルムから発泡フィルム、紙、ポリプロピレン系、ポリエチレン系、ウレタン系などの低耐熱性を持つ高分子フィルムにて構成していることを特徴とする。
第３の発明は第１の発明に係り、
前記プライマー層は、高分子フィルムからなる基材と金属層間に介し、
前記プライマー層は、基材と金属間の密着を高める役割および湿式プロセスで起こる溶剤浸透を抑える役割を果たすことを特徴する。
第４の発明は第１の発明に係り、
前記プライマー層は、3,000 ~ 20,000間の分子量を持つ熱硬化型樹脂と添加剤、硬化剤を有していることを特徴する。
第５の発明は第１の発明に係り、
前記蒸着層は、錫、銅、ニッケル、銀、鉄、白金、パラジウムの1種類又は2以上の合金を用いることを特徴する。
第６の発明は第１の発明に係り、
前記導電層は、銅、銀、又は金の1種、並びに2種類以上の合金で有していることを特徴とする。
第７の発明は第１の発明に係り、
前記金属層は、1種類の金属、或は合金により構成され、該1種類の金属はニッケル、銀、金などが挙げられ、該合金を構成する金属は、錫・ビスマス、錫・銅、錫・亜鉛、錫・鉄などが挙げられることを特徴とする。
第８の発明は、電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制また反射する電磁波遮蔽フィルムを製造する工程であって、
該電磁波遮蔽フィルムにおける高分子フィルムからなる基材の片面及び／又は両面にコーティングを行う工程と、
プライマー層を塗布する工程と、
該プライマー層上に乾式プロセスを用いて蒸着層を堆積する工程と、
該蒸着層上に湿式プロセスを通じて導電性を担う導電層を形成する工程と、
該導電層の腐食を防ぐための金属層を設ける工程と、を有することを特徴する。
第９の発明は第８の発明に係り、
前記高分子フィルムからなる基材としては、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどの高耐熱性を持つ高分子フィルムから発泡フィルム、紙、ポリプロピレン系、ポリエチレン系、ウレタン系などの低耐熱性を持つ高分子フィルムにて構成していることを特徴する。
第１０の発明は第８の発明に係り、
前記プライマー層は、高分子フィルムからなる基材と金属層間に介し、
前記プライマー層は、基材と金属間の密着を高める役割および湿式プロセスで起こる溶剤浸透を抑える役割を果たすことを特徴する。
第１１の発明は第８の発明に係り、
前記プライマー層は、3,000 ~ 20,000間の分子量を持つ熱硬化型樹脂と添加剤、硬化剤を含有していることを特徴する。
第１２の発明は第８の発明に係り、
前記蒸着層は、鈴、同、ニッケル、銀、鉄、白金、パラジウムの１種類又は２以上の合金を用いることを特徴する。
１３の発明は第８の発明に係り、
前記導電層は、銅、銀、又は金の1種、並びに2種類以上の合金を含有していることを特徴する。
第１４の発明は第８の発明に係り、前記金属層は、1種類の金属、或は合金
により構成され、該1種類の金属はニッケル、銀、金などが挙げられ、該合金を構成する金属は、錫・ビスマス、錫・銅、錫・亜鉛、錫・鉄などが挙げられることを特徴する。
【発明の効果】
【０００８】
以上、説明したように、高分子フィルムからなる基材と導電性を担う導電層間に高密着力を持つこと、高分子フィルムのように優れた柔軟性と高い引張強度を持つこと、とを満足させることができ、非常に厳しい筐体内部の隅の部分にも適用可能とし、十分な電磁波遮蔽特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は電磁波遮蔽フィルムの断面斜視図である。
【図２】図２は電磁波遮蔽フィルムの製造工程を示す概略ブロック図である。
【図３】図３は電磁波遮蔽フィルムを製造する工程を示す概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
電子部品や電子配線及び電気ケーブルから放射する電磁波ノイズを抑制また反射する電磁波遮蔽フィルムに関し、高分子フィルムからなる基材上に、プライマー層、蒸着層、導電層、金属層で順次に形成することによって、優れた柔軟性と高い引張強度を持つ電磁波遮蔽フィルムを実現した。
【実施例１】
【００１１】
以下、図1、図２及び図３に基づき、本発明に係る実施例を詳細に説明する。
本発明による電磁波遮蔽フィルムは高分子フィルムからなる基材上に片面又は両面にコーティング工程によるプライマー層を塗工する。高分子フィルムからなる基材は応用先から要求する器物や製品上に使用できる薄い材料(或はフィルム)に高分子を物理・化学的にコーティングされたものであり、特定模様や形状により限定されることなく、多様に形成することができる。
即ち、基材としては、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどの高耐熱性を持つ高分子フィルムから発泡フィルム、紙、ポリプロピレン系、ポリエチレン系、ウレタン系などの低耐熱性を持つ高分子フィルムから構成されている。
図１において、１０１は高分子フィルムからなる基材であり、１０２はプライマー層であり、１０３は蒸着層であり、１０４は導電層であり、１０５は金属層である。
図２において、２０１は高分子フィルムからなる基材を準備する工程であり、２０２は基材にプライマー層コートを行う工程であり、２０３は蒸着層の蒸着工程であり、２０４は酸処理工程であり、２０５は水洗工程であり、２０６は無電解銅メッキ工程であり、２０７は水洗工程であり、２０８は電気銅メッキ工程であり、２０９は水洗工程であり、２１０は電気ニッケルメッキ工程であり、２１１は無電解ニッケルメッキ工程であり、２１２は水洗工程であり、２１３は乾燥工程である。
図３は電磁波遮蔽フィルムを製造する工程を示す概略工程図である。
【００１２】
コーティング工程による高分子フィルムからなる基材と蒸着層間に塗工するプライマー層は、図1のように片面に塗工することができる。このようなプライマー層は後述する導電層と金属層を堆積する過程中に、高分子フィルムからなる基材と導電層間の密着力を高める役割と、湿式プロセスに起こる溶剤浸透を抑える役割を持っている。前記機能を果たすプライマー層にて使用できる樹脂としては、約3,000 ~ 20,000間の分子量を持つ熱硬化型樹脂に、硬化剤及び添加剤を混合したものを用いている。
プライマー層１０２に主に使用している熱硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。これら樹脂は単独又は2種以上を併用してもよい。
例えば、ポリステル系樹脂の分子量は1,000 ~ 50,000の範囲が好ましい。特に3,000 ~ 20,000の範囲がさらに好ましい。3,000以下の場合は、溶剤浸透特性および密着力が落ちることが確認された。20,000以上の場合は、良い溶剤浸透特性が得られたものの、密着力が弱かった。プライマー層の機能を果たすため、熱硬化型樹脂の種類や分子量を適切に選択しなければならない。
硬化剤としては、基本的にイソシアネート基(-NCO)を有する化合物が挙げられる。例えば、トリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタン-4,4`-ジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,3-ビス(イソシアナトメチル)キクロヘキサン(H6XDI)などが上げられる。これらは単独で使用してもよく、或は2種以上を併用してもよい。特にTDI系とXDI系が好ましい。
添加剤としては、基本的にC3N6H6及び-NH-CO-NHを有する化合物が挙げられる。例えば、ブチル尿素系、n-ブチル化メラミン系、ブチル化尿素メラミン系、ISO-ブチル化メラミン系などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、或は2種以上を併用してもよい。
プライマー層の厚さは、機能を発揮する限り特に制限されない。一般的に0.2 ~ 2&micro;mの範囲が好ましい。プライマー層厚が0.2&micro;mより薄い場合、本来の機能が発揮され難くなり、2&micro;mより厚くなると密着力が損なわれる傾向が確認された。
【００１３】
本発明による電磁波遮蔽フィルムは、前記プライマー層上に乾式プロセスによる蒸着層１０３を堆積している。前記蒸着層上に、湿式プロセスによる導電性を担う導電層１０４と、腐食を抑制するための金属層１０５を順次に設ける。湿式プロセスを通じて導電層を堆積するとき、蒸着層は導電層が蒸着層表面上にメッキできるように誘導させる下地用としての役割を担っている。メッキ下地用金属蒸着層の金属としては、真空蒸着法、スパッタリング法などの物理蒸着法や化学蒸着法などを用いて、錫、銅、ニッケル、銀、鉄、パラジウムなどの単体又は合金などを堆積している。金属蒸着層の厚さは、100&Aring; ~ 1000&Aring;、中でも200&Aring; ~ 800&Aring;の範囲が好ましい。
因みに、「誘導させる」という反応には、下地金属と導電層金属間の置換反応、或はメッキ工程中に、還元反応などを組み合わせた反応が挙げられる。
誘導反応による蒸着層の上に導電層がメッキした後、蒸着層はプライマー層上にごく微量が残されている。蒸着層のごく微量の程度がどのくらいであるかについて分析を施した結果、誤差範囲で検出され、メッキ後蒸着層の痕跡に関する情報は得ることができなかった。  本発明ではメッキ後蒸着層の存在の可否について明確な結論は後記することとする。
【００１４】
蒸着層の上に湿式プロセスによる導電層１０４と金属層１０５を堆積する。導電層１０４は導電性を担う役割と、金属層１０５は導電層の腐食を抑制する役割として機能している。
導電層１０４は銅、銀、又は金の1種類又は2種類以上の合金にて構成する。
また、湿式プロセスの中に無電解メッキ及び電気メッキを順次行っている。金属層１０５を堆積する場合には、ごく薄い電気メッキをし、無電解メッキを順次、施している。金属層１０５は1種類金属あるいは合金を用いている。1種類の金属にはニッケル、銀、金などが挙げられ、合金の金属は錫−ビスマス、錫−銅、錫−亜鉛、錫−鉄などが挙げられる。
【００１５】
図1と図2を用いて電磁波遮蔽フィルムの製造過程を説明する。
先ず、高分子がコーティングされた基材を準備する。準備された基材の片面(又は両面)に、ポリエステル系樹脂をコーティング工程によるプライマー層１０２を塗布する。物理蒸着法を用いてプライマー層上に、メッキ下地として蒸着層１０３である錫層を堆積する。
プライマー層や蒸着層が設けられている基材を、硫酸 5 ~ 50ml/L溶液を用いて室温 ~ 45℃で0.5 ~ 2分間酸処理を行い、酸処理後1回から3回にわけて、水洗を施す。蒸着層上の汚染物を取り除くこと及びメッキ過程中での触媒の役割をもたらすために、酸処理を行う。
【００１６】
硫酸銅・5水酸化物 0.03 ~ 0.07mol/L、水酸化ナトリウム 0.1 ~ 0.5mol/L、ホルムアデヒド 0.03 ~ 0.15mol/L、エチレンジアミン4酢酸
0.03 ~ 0.3mol/L、2,2’-ジピリジル、1級アルコール 1 ~ 50g/L、シアン化物 0.2 ~ 40mg/L、少量のフッ素物、ベンゾトリアゾールを含有している硫酸銅メッキ液を用いて、35 ~ 60℃で2 ~ 15分間無電解銅メッキを行い、2回から3回にわけて、水洗を施す。
無電解銅メッキした後、更に厚い銅層を堆積するために、電気銅メッキを行う。
硫酸銅5水酸化物 0.03 ~ 0.07mol/L、硫酸 0.1 ~ 0.5mol/L、界面活性剤を含有している電気銅メッキ液を用いて、35 ~ 60℃で2 ~ 15分間電気銅メッキを行い、2回から3回にわけて、水洗を行う。
【００１７】
厚い銅層を堆積した後、銅層の腐食を抑制するために、ニッケル層をメッキする。
硫酸ニッケル6、水酸化物 (クエン酸ナトリウム2水酸化物) 0.02 ~ 0.2mol/L、次亜リン酸ナトリウム1水酸化物 0.02 ~ 0.2mol/L、少量の界面活性剤を含有しているメッキ液にアンモニア水を添加し、pHを8.0
~ 10.0の範囲で調整後、35
~ 60℃で1 ~ 2分間電気ニッケルメッキを施す。
更に厚いニッケル層を堆積するため、無電解ニッケルメッキを行う。硫酸ニッケル6水酸化物 0.02 ~ 0.2mol/L、クエン酸 (又はクエン酸ナトリウム2水酸化物) 0.02 ~ 0.2mol/L、次亜リン酸ナトリウム1水酸化物0.02 ~ 0.2mol/L、少量の界面活性剤を含有しているメッキ液にアモニア水を添加し、pHを8.0
~ 10.0の範囲で調整後、35
~ 60℃で1 ~ 2分間無
電解ニッケルメッキを行い、2回から3回にわけて水洗を施し、金属面上および基材裏側の水分を乾燥したら電磁波遮蔽フィルムの製造を完了する。
【００１８】
上記に述べたように本発明では、高分子フィルムからなる基材と導電性を担う導電層間に、高分子樹脂であるプライマー層を挿入することによって、高分子フィルムからなる基材と導電層間に高密着力を得られ、湿式プロセスを通じて高導電層を堆積したうえに、優れた柔軟性と高い引張強度を持つ電磁波遮蔽フィルムを提供することができる。
【実施例２】
【００１９】
図３は電磁波遮蔽フィルムを製造する工程を示す概略工程図である。
図３において、Ｓ２０１は高分子フィルムからなる基材をセットする工程であり、Ｓ２０２はプライマー層を作成する工程であり、Ｓ２０３蒸着層を作成する工程であり、Ｓ２０４は酸処理を行う工程であり、Ｓ２０８は銅メッキ工程であり、Ｓ２０９水洗工程であり、Ｓ２１０は電気水洗工程ニッケルメッキ工程であり、Ｓ２１１は無電解ニッケルメッキ工程であり、Ｓ２１２は水洗工程であり、Ｓ２１３は乾燥工程である。
【００２０】
2013251356.tif 000003
高分子フィルムからなる基材をセットする工程Ｓ２０１は高分子フィルムからなる基材をセットする工程であり、Ｓ２０２はプライマー層を作成する工程であり、Ｓ２０３は蒸着層を作成する工程であり、導電層が蒸着層の表面にメッキできるように誘導させる下地材としての役割もある。Ｓ２０４は酸処理を行う工程であり、Ｓ２０５は水洗工程である。Ｓ２０６は無電解銅メッキ工程であり、Ｓ２０７は水洗工程である。Ｓ２０８は銅メッキ工程であり、Ｓ２０９水洗工程であり、Ｓ２１０は電気水洗工程ニッケルメッキ工程であり、Ｓ２１１は無電解ニッケルメッキ工程であり、Ｓ２１２は水洗工程であり、Ｓ２１３は乾燥工程である。
酸処理を行う工程Ｓ２０４では酸処理の目的は蒸着層上の汚染物を取り除くことと、その後のメッキ工程の触媒としての役割を担う。Ｓ２０５水洗工程、Ｓ２０７水洗工程、Ｓ２０９及び水洗工程Ｓ２１２は、それぞれ、その前の工程において発生した不要物を洗浄する。電気銅メッキ工程２０８は無電解銅メッキ２０６工程を行った後に、更に厚い銅層を堆積するため、行うものである。電気ニッケルメッキ工程２１０は厚い銅層を堆積した後、該銅層の腐食を抑制するために行うものである。無電解ニッケルメッキ工程Ｓ２１１は更に厚いニッケル層を堆積するために行うものである。乾燥工程２１３は金属面上および基材裏側の水分を乾燥するために行うものである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明では、高分子フィルムからなる基材と導電性を担う導電層間に高分子樹脂であるプライマー層を挿入することによって、高分子フィルムからなる基材と導電層間に高密着力を得られ、湿式プロセスを通じて高導電層を堆積したうえに優れた柔軟性と高い引張強度を持つ電磁波遮蔽フィルムを提供することができ産業の発達に寄与できる。
【符号の説明】
【００２２】
10１    高分子フィルムからなる基材 
10２    プライマー層           
10３    蒸着層
10４    導電層
10５    金属層              
【図１】
2013251356.tif 000004
【図２】
2013251356.tif 000005
【図３】
2013251356.tif 000006