(57)【要約】【課題】テンプレートの材料として、紫外線等の樹脂を硬化させるための光を透過する材料を使用する必要が無く、かつ、樹脂の重合が不十分となることを防止することのできるインプリント方法及びインプリント装置を提供する。【解決手段】光を照射することによって硬化する樹脂を基板に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第１光照射工程と、前記樹脂層に所定形状とされたテンプレートを接触させるテンプレート接触工程と、前記樹脂層から前記テンプレートを離脱させるテンプレート離脱工程と、前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第２光照射工程とを具備したインプリント方法。【選択図】図１
2013251352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を照射することによって硬化する樹脂を基板に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第１光照射工程と、
前記樹脂層に所定形状とされたテンプレートを接触させるテンプレート接触工程と、
前記樹脂層から前記テンプレートを離脱させるテンプレート離脱工程と、
前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第２光照射工程と
を具備したことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
請求項１記載のインプリント方法であって、
前記樹脂層により、エッチングマスクを形成することを特徴とするインプリント方法。
【請求項３】
請求項１記載のインプリント方法であって、
前記樹脂層により、撮像素子のレンズを形成することを特徴とするインプリント方法。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載のインプリントであって、
前記樹脂がエポキシ系樹脂であることを特徴とするインプリント方法。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか１項記載のインプリントであって、
前記第１光照射工程で前記樹脂に照射する光の量より、前記第２光照射工程で前記樹脂に照射する光の量の方が多いことを特徴とするインプリント方法。
【請求項６】
光を照射することによって硬化する樹脂を基板に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成機構と、
前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する光照射機構と、
前記樹脂層に所定形状とされたテンプレートを接触及び離脱させるインプリント機構と、
前記樹脂層形成機構と、前記光照射機構と、前記インプリント機構とを制御する制御プログラムが格納された記憶手段を有する制御器と
を具備したインプリント装置であって、前記制御器は、
前記樹脂層形成機構により前記基板に前記樹脂層を形成する工程と、
前記光照射機構により前記樹脂層に光を照射する第１光照射工程と、
前記インプリント機構により、前記樹脂層に前記テンプレートを接触させ、この後、前記樹脂層から前記テンプレートを離脱させる工程と、
前記光照射機構により前記樹脂層に光を照射する第２光照射工程と、
が上記の順で行われるように、前記樹脂層形成機構、前記光照射機構、前記インプリント機構を制御することを特徴とするインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント方法及びインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、半導体ウエハ、ＬＣＤ用のガラス基板等の基板上に、光、例えば紫外線の照射により重合して固化する樹脂等からなる樹脂層を形成し、この樹脂層に所定形状のパターンを形成されたテンプレートを接触させ、この状態で樹脂層を固化してテンプレートのパターン形状を樹脂層に転写するインプリント方法が知られている。
【０００３】
このようなインプリント方法における樹脂層の固化では、テンプレートを接触させた状態で樹脂層に紫外線を照射する方法が知られている。しかし、この方法ではテンプレートの材料として樹脂を硬化させるための紫外線を透過する材料を使用する必要がある。このためテンプレートの材料が制限されるという問題が生じる。
【０００４】
このため、樹脂層にテンプレートを接触させる前に、紫外線を照射して樹脂層の硬化を開始し、その後、樹脂層にテンプレートを接触させ、この状態で樹脂層を硬化させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この方法では、樹脂層にテンプレートを接触させている間は、樹脂層に紫外線を照射しないので、テンプレートの材料として樹脂層を硬化させるための紫外線を透過する材料を使用する必要が無い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２０３１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の方法では、樹脂層にテンプレートを接触させる前にのみ光を照射するため、樹脂層の重合が不十分になる場合がある。すなわち、樹脂層にテンプレートを接触させる前の光の照射量が多過ぎると樹脂層が固化してしまいテンプレートを接触させることができなくなってしまうため、樹脂層にテンプレートを接触させる前にのみ光を照射する場合には光の照射量が制限されて樹脂層の重合が不十分になる場合がある。このため、樹脂層からテンプレートを外した後、時間が経過するにつれて樹脂層に転写された形状が崩れてしまうという問題や、樹脂層をエッチングマスクとして使用した場合に、十分な耐エッチング性が得られないという問題が発生する。
【０００７】
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものであり、テンプレートの材料として、紫外線等の樹脂を硬化させるための光を透過する材料を使用する必要が無く、かつ、樹脂の重合が不十分となることを防止することのできるインプリント方法及びインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のインプリント方法の一態様は、光を照射することによって硬化する樹脂を基板に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第１光照射工程と、前記樹脂層に所定形状とされたテンプレートを接触させるテンプレート接触工程と、前記樹脂層から前記テンプレートを離脱させるテンプレート離脱工程と、前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する第２光照射工程とを具備したことを特徴とする。
【０００９】
本発明のインプリント装置の一態様は、光を照射することによって硬化する樹脂を基板に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成機構と、前記樹脂層に、当該樹脂を硬化させる波長域の光を照射する光照射機構と、前記樹脂層に所定形状とされたテンプレートを接触及び離脱させるインプリント機構と、前記樹脂層形成機構と、前記光照射機構と、前記インプリント機構とを制御する制御プログラムが格納された記憶手段を有する制御器とを具備したインプリント装置であって、前記制御器は、前記樹脂層形成機構により前記基板に前記樹脂層を形成する工程と、前記光照射機構により前記樹脂層に光を照射する第１光照射工程と、前記インプリント機構により、前記樹脂層に前記テンプレートを接触させ、この後、前記樹脂層から前記テンプレートを離脱させる工程と、前記光照射機構により前記樹脂層に光を照射する第２光照射工程と、が上記の順で行われるように、前記樹脂層形成機構、前記光照射機構、前記インプリント機構を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、テンプレートの材料として、紫外線等の樹脂を硬化させるための光を透過する材料を使用する必要が無く、かつ、樹脂の重合が不十分となることを防止することのできるインプリント方法及びインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態のインプリント方法の工程を説明するための図。
【図２】エッチングレートを測定した結果を示すグラフ。
【図３】エポキシ系樹脂を用いた場合における樹脂層のパターン形状の顕微鏡写真。
【図４】アクリル系樹脂を用いた場合における樹脂層のパターン形状の顕微鏡写真。
【図５】エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂のパターン形状を比較して示す顕微鏡写真。
【図６】実施形態に係る樹脂塗布モジュールの構成を示す図。
【図７】実施形態に係る第１硬化モジュールの構成を示す図。
【図８】実施形態に係るインプリントモジュールの構成を示す図。
【図９】実施形態に係る第２硬化モジュールの構成を示す図。
【図１０】本発明の第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図１１】本発明の第２実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図１２】本発明の第３実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図１３】樹脂塗布／第１硬化モジュールの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係るインプリント方法の工程を模式的に示す図である。このインプリント方法は、半導体ウエハ、ＬＣＤ用のガラス基板等の基板１上に、樹脂層３を所定形状とした樹脂製パターン４、例えば、エッチングマスク或いは光学素子用のレンズ等を形成するためのものである。
【００１４】
本実施形態のインプリント方法では、図１に示すように、先ず、基板１の略中心上に、光硬化性樹脂２を滴下する（図１（ａ））。光硬化性樹脂２は、光、例えば紫外線を照射することによって重合し、硬化する樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等からなる光硬化性樹脂２を用いることができる。
【００１５】
次に、基板１上に滴下した光硬化性樹脂２を、基板１の全面に塗り拡げ、光硬化性樹脂２からなる樹脂層３を形成する（図１（ｂ））。なお、この場合、後述するように、基板１を回転させて遠心力により拡散させるスピンコーティング装置を使用することができる。また、樹脂層３の厚さは、例えば、数ミクロン（例えば、１〜１０μｍ）程度とする。
【００１６】
本実施形態のインプリント方法では次に、光硬化性樹脂２を硬化させるための紫外線５を樹脂層３に照射する第１光照射工程を行う（図１（ｃ））。この第１光照射工程における紫外線５の照射によって、樹脂層３の重合がある程度進み、樹脂層３に接触させたテンプレート６（図１（ｅ）参照）を樹脂層３から離脱させても樹脂製パターン４（図１（ｆ）参照）の形状が直ちに崩れることがない程度に樹脂が硬化する。
【００１７】
本実施形態のインプリント方法では次に、第１光照射工程における紫外線５の照射によって重合がある程度進みある程度便化した樹脂層３にテンプレート６を対向させて位置決めを行い（図１（ｄ））、樹脂層３にテンプレート６を接触させる（図１（ｅ））。このように、本実施形態では、樹脂層３の重合がある程度進みある程度便化した状態でテンプレート６を接触させるので、テンプレート６のパターン６ａに疎密がある場合でも、毛細管現象によって密の部分に樹脂が片寄るような現象が発生することを防止することができる。
【００１８】
本実施形態のインプリント方法では次に、樹脂層３（樹脂製パターン４）からテンプレート６を離脱させる離型工程を行う（図１（ｆ））。
【００１９】
本実施形態のインプリント方法では次に、光硬化性樹脂２を硬化させるための紫外線５を、樹脂層３に照射する第２光照射工程を行う（図１（ｇ））。この第２光照射工程における紫外線５の照射によって、樹脂層内における重合が十分に進行し、樹脂製パターン４が完成する。
【００２０】
以上のように、本実施形態のインプリント方法では、樹脂層３にテンプレート６を接触させる前に第１光照射工程を実施し、さらに、樹脂層３からテンプレート６を離脱させた後に、第２光照射工程を実施する。これによって、樹脂層３の重合を確実に行うことができ、重合が不十分になることを防止することができる。
【００２１】
したがって、樹脂層３からテンプレート６を外した後、時間が経過するにつれて樹脂層３に転写された樹脂製パターン４の形状が崩れてしまうことがなく、また、樹脂製パターン４をエッチングマスクとして使用した場合に、十分な耐エッチング性を得ることができる。
【００２２】
また、樹脂層３とテンプレート６とを接触させた状態で紫外線を照射しないので、テンプレート６の材料として、紫外線を透過する材料を選択する必要が無い。したがって、テンプレート６を構成する材料が制限されることがなく、紫外線を透過する高価な材料を使用する必要がないので、より安価にテンプレート６を製造することができる。また、加工の容易な材料を選択することができるので、容易にテンプレート６を製造することができる。
【００２３】
ここで、上記した第１光照射工程で樹脂層３に照射する光（紫外線）の照射量は、その下限値が、テンプレート６を樹脂層３に接触させ脱離させた後から第２光照射工程で光（紫外線）を照射して本硬化するまでの時間、パターン形状が保持可能な硬化度合いとなる照射量となる。一方、上限値は、樹脂層３にテンプレート６を接触させることができ（硬すぎない）、パターン形成可能な硬化度合いとなる照射量となる。このような照射量の範囲は、アクリル系樹脂の場合、例えば、０．６〜１．１ｍＪ／ｃｍ２程度となり、エポキシ系樹脂の場合、例えば、４８４〜５４１ｍＪ／ｃｍ２程度となる。
【００２４】
また、上記した第２光照射工程で樹脂層３に照射する光（紫外線）の照射量は、確実に樹脂が硬化する照射量であり、アクリル系樹脂の場合、例えば、２８０ｍＪ／ｃｍ２程度となり、エポキシ系樹脂の場合、例えば、５０００ｍＪ／ｃｍ２程度となる。
【００２５】
上記の実施形態によって形成した樹脂製パターンをプラズマエッチングのマスクとして用いる場合、耐エッチング性が高い、つまりエッチングレートが低い必要がある。縦軸をエッチングレート（μｍ／ｍｉｎ）とした図２のグラフは、光硬化性樹脂に対する紫外線の照射量と、光硬化性樹脂をエッチング用プラズマに晒した際のエッチングレートとの関係を調べた結果を示している。
【００２６】
図２に示されるとおり、アクリル系樹脂の場合、紫外線の照射量が１０ｍＪ／ｃｍ２程度では、エッチングレートが高過ぎてその測定が不能であったが、紫外線の照射量を１００ｍＪ／ｃｍ２程度とすると、エッチングレートが約０．５μｍ／ｍｉｎ程度まで低下した。なお、アクリル系樹脂の場合、上記したとおり第１光照射工程における紫外線の照射量は、０．６〜１．１ｍＪ／ｃｍ２程度である。したがって、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合、アクリル系樹脂はエッチングマスクとして使用することに適さない。一方、第２光照射工程を実施し、第２光照射工程で上記したとおり例えば２８０ｍＪ／ｃｍ２程度の紫外線を照射すれば、アクリル系樹脂をエッチングマスクとして使用することが可能となる。
【００２７】
また、エポキシ系樹脂の場合、紫外線の照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２程度では、エッチングレートが約０．２μｍ／ｍｉｎ程度であったが、紫外線の照射量を５０００ｍＪ／ｃｍ２程度とすると、エッチングレートが約０．１μｍ／ｍｉｎ程度まで低下した。したがって、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合に比べて、第２光照射工程を実施し、第２光照射工程で上記したとおり例えば５０００ｍＪ／ｃｍ２程度の紫外線を照射すれば、耐エッチング性を２倍（エッチングレートが１／２）とすることができる。
【００２８】
上記の結果から明らかなように、アクリル系樹脂の場合も、エポキシ系樹脂の場合も、紫外線の照射量を増加し重合度を高めることによって、耐エッチング性を高めることができる。したがって、第２光照射工程を行うことによって、より耐エッチング性の高いエッチングマスクを得ることができる。なお、エポキシ系樹脂の方が、アクリル系樹脂よりも耐エッチング性が高いため、エッチングマスクとして使用する場合、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００２９】
図３は、光硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂を用いた場合において、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合と、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合における樹脂層のパターン形状の違いを調べた結果を示すものである。図３（ａ）は、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合における樹脂層のパターン形状、図３（ｂ）は、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合における樹脂層のパターン形状を示している。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合、樹脂層のパターンは、はっきりとした形状で残っている。一方、図３（ｂ）に示すように、第１光照射工程のみを実施した場合、樹脂層のパターンは、薄くなり、消失しかかっている。このように、エポキシ系樹脂を用いた場合において、第１光照射工程のみを実施した場合、樹脂製パターンの形状が時間の経過とともに崩れてしまうが、第１光照射工程と第２光照射工程を実施することによって、樹脂製パターンの形状を確実に維持することが可能となる。
【００３１】
図４は、光硬化性樹脂としてアクリル系樹脂を用いた場合において、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合と、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合における樹脂層のパターン形状の違いを調べた結果を示すものである。図４（ａ）は、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合における樹脂層のパターン形状、図４（ｂ）は、第１光照射工程のみを実施した（第２光照射工程を実施しない）場合における樹脂層のパターン形状を示している。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、第１光照射工程と第２光照射工程を実施した場合、樹脂層のパターンは、はっきりとした形状で残っている。一方、図４（ｂ）に示すように、第１光照射工程のみを実施した場合、樹脂層のパターンは、薄くなり、ほとんど消失している。このように、アクリル系樹脂を用いた場合においても、第１光照射工程のみを実施した場合、樹脂製パターンの形状が時間の経過とともに崩れてしまうが、第１光照射工程と第２光照射工程を実施することによって、樹脂製パターンの形状を確実に維持することが可能となる。
【００３３】
図５は、同一のテンプレートを使用して、エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂にパターンを形成した際の形状の違いを示している。図５（ａ）は、エポキシ系樹脂を用いた場合であり、テンプレートを１００Ｎの力で圧接させた場合に形成されたパターンを拡大して示している。また、図５（ｂ）は、アクリル系樹脂を用いた場合であり、テンプレートを４００Ｎの力で圧接させた場合に形成されたパターンを拡大して示している。アクリル系樹脂を用いた場合、エポキシ系樹脂を用いた場合に比べて４倍の荷重でテンプレートを接触させたにもかかわらず、形成されたパターンは浅くなった。したがって、アクリル系樹脂を用いるより、エポキシ系樹脂を用いた方が、少ない荷重でパターニングを行うことができる。
【００３４】
次に、本実施形態に係るインプリント装置について説明する。上記の本実施形態のインプリント方法の各工程のうち、基板１に光硬化性樹脂２を塗布して樹脂層３を形成する樹脂層形成工程は、例えば、図６に示す構成の樹脂塗布モジュール１０を使用することができる。図６に示す樹脂塗布モジュール１０では、処理室１１内に、基板１を載置して回転可能とされた回転ステージ１２と、光硬化性樹脂２を供給するためのノズル１３とが配設されている。そして、回転ステージ１２上に載置された基板１の略中心上に、ノズル１３から光硬化性樹脂２を滴下し、回転ステージ１２によって基板１を回転させることによって、基板１上に滴下した光硬化性樹脂２を遠心力によって拡散させ、基板１の全面に光硬化性樹脂２を塗布して樹脂層を形成する。
【００３５】
また、樹脂層３に紫外線５を照射する第１光照射工程は、例えば、図７に示す構成の第１硬化モジュール２０を使用することができる。第１硬化モジュール２０は、内部を気密に閉塞可能とされたチャンバー２１を具備しており、チャンバー２１の内部には、基板１を載置するための基板保持ステージ２２が配設されている。また、チャンバー２１の天井部には、紫外線を照射するためのＵＶ光源２３が配設されている。さらに、チャンバー２１には、ガス排気ライン２４と窒素ガス等のガスを供給するためのガス供給ライン２５が接続されている。ガス排気ライン２４には、真空ポンプ２４ａが接続されており、排気バルブ２４ｂが介挿されている。また、ガス供給ライン２５には、供給バルブ２５ａが介挿されている。
【００３６】
光硬化性樹脂（ＵＶ硬化樹脂）の中には、雰囲気中に酸素が存在すると硬化し難いものがある。このため、上記構成の第１硬化モジュール２０では、内部を気密に閉塞可能とされたチャンバー２１を具備しており、チャンバー２１の内部を減圧雰囲気或いは窒素充填雰囲気等とすることができるようになっている。そして、このような減圧雰囲気或いは窒素充填雰囲気の状態で、基板保持ステージ２２上に載置された基板１に、ＵＶ光源２３から紫外線（ＵＶ）を照射する構成となっている。ＵＶ光源２３としては、例えばＬＥＤからなり、波長が３６５ｎｍ程度、３００ｍＷ程度のＵＶランプ等を用いることができる。
【００３７】
また、樹脂層３にテンプレート６を接触させる工程、及び樹脂層３からテンプレート６を脱離させる工程（インプリント工程）は、例えば、図８に示すインプリントモジュール３０を用いることができる。このインプリントモジュール３０では、処理室３１内に、所定のパターン６ａが形成されたテンプレート６を保持する上側ステージ３２と、基板１を保持する下側ステージ３３とが配設されており、これらのうちの少なくとも一方に上下動可能とする駆動機構（図示せず。）が配設されている。また、駆動機構には、基板１とテンプレート１５を位置合せする位置合わせ機構が配設されている。
【００３８】
上記構成のインプリントモジュール３０では、基板１とテンプレート６を所定の位置に位置合せし、第１光照射工程における紫外線５の照射によって重合がある程度進みある程度便化した樹脂層３にテンプレート６を接触させる。そして、基板１の樹脂層３からテンプレート６を脱離させることによって、テンプレート６に形成された所定のパターン６ａを樹脂層３に転写する。
【００３９】
また、テンプレート６のパターン６ａが転写された樹脂製パターン４に紫外線５を照射する第２光照射工程は、例えば、図９に示す構成の第２硬化モジュール４０を使用することができる。この第２硬化モジュール４０は、図７に示した第１硬化モジュール２０と同様に構成されているため、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。なお、１台のモジュールを、第１硬化モジュール２０及び第２硬化モジュール４０として供用するようにしてもよい。
【００４０】
次に、上記の樹脂塗布モジュール１０、第１硬化モジュール２０、インプリントモジュール３０、第２硬化モジュール４０等を組み合わせて構成したインプリント装置の実施形態について図１０〜１２を参照して説明する。なお、これらの図１０〜１２において、対応する部分には同一の符号を付して重複した説明は省略する。
【００４１】
図１０に示す第１実施形態のインプリント装置１００では、図中左側端部にロード／アンロードポート１０１が配設されており、このロード／アンロードポート１０１に搬送モジュール１０２が接続されている。そして、搬送モジュール１０２に沿って図中左側から順に、樹脂塗布モジュール１０、第１硬化モジュール２０、インプリントモジュール３０、第２硬化モジュール４０が配設されている。
【００４２】
また、インプリント装置１００は、制御器１１０を備えている。そして、上記のロード／アンロードポート１０１、搬送モジュール１０２、樹脂塗布モジュール１０、第１硬化モジュール２０、インプリントモジュール３０、第２硬化モジュール４０等は、制御器１１０によって統括的に制御される。
【００４３】
制御器１１０には、ＣＰＵを備えインプリント装置１００の各部を制御するプロセスコントローラ１１１と、ユーザインターフェース部１１２と、記憶部１１３とが設けられている。
【００４４】
ユーザインターフェース部１１２は、工程管理者がインプリント装置１００を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、インプリント装置１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。
【００４５】
記憶部１１３には、インプリント装置１００で実行される各種処理をプロセスコントローラ１１１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインターフェース部１１２からの指示等にて任意のレシピを記憶部１１３から呼び出してプロセスコントローラ１１１に実行させることで、プロセスコントローラ１１１の制御下で、インプリント装置１００での所望の処理が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能な記憶媒体（例えば、ハードディスク、ＣＤ、フレキシブルディスク、半導体メモリ等）などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００４６】
上記ロード／アンロードポート１０１には、例えば半導体ウエハを収容したフープ又はカセットが載置される。そして、搬送モジュール１０２に配設された搬送ロボットによって、フープ又はカセットから半導体ウエハが取り出され、まず、樹脂塗布モジュール１０に搬入される。そして、樹脂塗布モジュール１０において、半導体ウエハに光硬化性樹脂が塗布され、樹脂層が形成される。
【００４７】
次に、半導体ウエハは、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによって第１硬化モジュール２０に搬入され、ここで樹脂層に紫外線が照射される。この後、半導体ウエハは、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによってインプリントモジュール３０に搬入され、ここで樹脂層にテンプレートを接触させてテンプレートの形状を半導体ウエハ上の樹脂層に転写する。
【００４８】
そして、樹脂層からテンプレートを離脱させ、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによって半導体ウエハを第２硬化モジュール４０に搬入する。第２硬化モジュール４０では、樹脂層に紫外線を照射することによって、樹脂の重合を進行させ完全に固化する。これによって、半導体ウエハ上に重合度の高い樹脂製パターンが形成される。この後、半導体ウエハは、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによってロード／アンロードポート１０１に載置されたフープ又はカセット内に収容される。
【００４９】
以上の工程により、インプリント装置１００によって半導体ウエハに重合度の高い樹脂製パターンが形成される。なお、図１０に示した第１実施形態のインプリント装置１００では、第１硬化モジュール２０と第２硬化モジュール４０の２つの紫外線照射を行うモジュールを設けてある。しかし、図１１に示す第２実施形態のインプリント装置１００ａのように、これらを１つの硬化モジュール２０ａで兼用する構成としてもよい。また、樹脂塗布モジュールに紫外線照射機構を配設し、図１０に示す樹脂塗布モジュール１０と第１硬化モジュール２０を兼用した構成とすることもできる。この場合、図１２に示す第３実施形態のインプリント装置１００ｂのように、樹脂塗布／第１硬化モジュール１０ａを配設した構成となる。
【００５０】
この場合、樹脂塗布／第１硬化モジュール１０ａは、例えば図１３に示すように、内部を気密に閉塞可能とされたチャンバー２１、ＵＶ光源２３、ガス排気ライン２４、ガス供給ライン２５、真空ポンプ２４ａ、排気バルブ２４ｂ、回転ステージ１２、ノズル１３等を具備した構成とする。また、ノズル１３は、基板１の中心部上方位置と、基板１の上方から外れた退避位置との間で移動可能に構成する。このような構成とすると、基板１に樹脂層３を形成した直後に、基板１を搬送するとなく、紫外線の照射を行って樹脂層３をある程度硬化させることができるため、樹脂層３の膜厚が均一な状態で、次のインプリント工程に移行することができる。
【００５１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００５２】
１……基板、２……光硬化性樹脂、３……樹脂層、４……樹脂製パターン、５……紫外線、６……テンプレート。
【図１】
2013251352.tif 000003
【図２】
2013251352.tif 000004
【図３】
2013251352.tif 000005
【図４】
2013251352.tif 000006
【図５】
2013251352.tif 000007
【図６】
2013251352.tif 000008
【図７】
2013251352.tif 000009
【図８】
2013251352.tif 000010
【図９】
2013251352.tif 000011
【図１０】
2013251352.tif 000012
【図１１】
2013251352.tif 000013
【図１２】
2013251352.tif 000014
【図１３】
2013251352.tif 000015