(57)【要約】【課題】微細な金型面を形成することのできる金型加工方法を提供する。また、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ったエンブレムの形成方法を提供する。【解決手段】金型の金型面（１０）の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行う。また、フェムト秒レーザーによって金型面（１０）の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型する。【選択図】  図１
2013111595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の金型面の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行うことを特徴とする金型加工方法。
【請求項２】
金型の金型面の凹凸面の角部の箇所を、少なくともフェムト秒レーザーを用いて切削加工を行うことを特徴とする請求項１に記載の金型加工方法。
【請求項３】
フェムト秒レーザーによって金型面の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型することを特徴とするエンブレムの形成方法。
【請求項４】
前記エンブレムには凹凸面からなるマークが形成され、前記マークに対応する前記金型の金型面の凹凸面が、少なくともフェムト秒レーザーによる切削加工によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載のエンブレムの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金型加工方法に係り、たとえばロゴマークが形成されるエンブレム等を成型するために好適な金型加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ロゴマークが形成されるエンブレムは、たとえば、樹脂層にたとえば金属層が積層され、この金属層に設けられる凹凸面によって立体的に浮彫される光輝性のロゴマークが具備されて構成されている。
【０００３】
このようなエンブレムを金型で成型する場合、該金型のロゴマークと対向する金型面に該ロゴマークの形状に対応する凹凸面を形成する必要がある。
【０００４】
この場合、金型の前記金型面にはたとえば特許文献１に示すようなドリル、あるいは特許文献２に示すようなワイヤー放電加工を用いて前記凹凸面を形成するようにしていた。
【０００５】
特許文献１は、ドリル（主軸）に工具が取り付けられ、回転速度に応じて生じる該ドリルの変位を補正する制御装置を設けることによって、超精密加工を実現できる工作機械の記載がある。特許文献２は、リードフレーム用プレス金型において、いわゆる抜きカスを行い得るダイス形状とするためのワイヤー放電加工の記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2007-175804公報
【特許文献２】特開2003-320427公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述したようにドリルあるいはワイヤー放電加工を用いて金型面を加工した金型を用いて、エンブレムを成型した場合、たとえば、該エンブレムのロゴマークの角部において、尖鋭な所望通りの形状に形成されず、曲面（Ｒ）が形成されてしまう不都合を生じていた。
【０００８】
これは、金型の金型面をドリルあるいはワイヤー放電加工を用いて形成する際に、該ドリルあるいはワイヤーの直径に影響されて微細な加工面の形成に限界が生じることが原因していることが判明した。
【０００９】
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、凹凸面において微細な金型面を形成することのできる金型加工方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ったエンブレムの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を実現するために本発明は、金型の金型面の加工にフェムト秒レーザーを用いることによって該金型面に微細な加工がなされるようにしたものである。
【００１２】
また、フェムト秒レーザーによって金型面の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型することによって、該エンブレムの凹凸面からなるマークの角度の先端において曲面が形成されることなく所望通りの角度に形成するようにしたものである。
【００１３】
フェムト秒レーザーは、熱緩和時間よりもパルス幅が短く、高ピーク出力を有するため、多光子吸収を利用して材料を選ばす、非熱的にビーム径に匹敵する微細加工を行うことができるようになる。
【００１４】
本発明は、以下の構成によって把握される。
（１）本発明の金型加工方法は、金型の金型面の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行うことを特徴とする。
（２）本発明の金型加工方法は、（１）の構成において、金型の金型面の凹凸面の角部の箇所を、少なくともフェムト秒レーザーを用いて切削加工を行うことを特徴とする。
（３）本発明のエンブレムの形成方法は、フェムト秒レーザーによって金型面の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型することを特徴とする。
（４）本発明のエンブレムの形成方法は、（３）の構成において、前記エンブレムには凹凸面からなるマークが形成され、前記マークに対応する前記金型の金型面の凹凸面が、少なくともフェムト秒レーザーによる切削加工によって形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上述した金型加工方法によれば、凹凸面において微細な金型面を形成することができるようになる。
【００１６】
また、上述したエンブレムの形成方法によれば、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の金型加工方法に用いられる金型の金型面でエンブレムのロゴマークの形成領域に相当する部分を示した正面図である。
【図２】本発明のエンブレムの形成方法によって得られるエンブレム（サンプル）の積層構造を示す図である。
【図３】本発明のエンブレムの形成方法によって得られるエンブレム（サンプル）のロゴマークの平面図である。
【図４】従来のエンブレムの形成方法によって得られるエンブレムのロゴマークの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施態様１）
本発明の金型加工方法は、金型の金型面の切削加工を、少なくともフェムト秒レーザーを用いることによって行うようにしたものである。
【００１９】
フェムト秒レーザーは、上述したように、熱緩和時間よりもパルス幅が短く、高ピーク出力を有するため、多光子吸収を利用して材料を選ばす、非熱的にビーム径に匹敵する微細加工を行うことができるようになるため、金型の金型面の切削加工を微細に行うことができるようになる。
【００２０】
この場合、金型の金型面の角部の箇所を、フェムト秒レーザーを用いて切削加工を行うようにすれば、微細に加工する必要のある箇所においてフェムト秒レーザーを有効に用いることができるようになる。
【００２１】
ここで、フェムト秒レーザーの照射スポットサイズは、たとえば０．００１〜１（ｍｍ）とし、好ましくは０．０１〜０．５（ｍｍ）、さらに好ましくは０．０３〜０．３（ｍｍ）として、金型の金型面の切削加工を行うことが望ましい。このように、照射スポットサイズを０．０３（ｍｍ）以上とした場合、エネルギーを効率的に使うことができ、加工面を鏡面に仕上げることができ、照射スポットサイズを０．５（ｍｍ）以下とした場合、微細なコーナーを切削する場合に、該コーナーを鋭角的に加工することができるようになるからである。
【００２２】
また、フェムト秒レーザーは、上述したように微細加工ができる効果の他に、炭酸ガスレーザーと比較した場合、光のパルス幅が熱の拡散速度に比べ短く、発熱が抑えられる効果を奏する。このため、切削加工に用いる材料の選択幅が増大できるようになる。そして、加工対象物にＣＯ２レーザー、あるいはＹＡＧレーザーを当てると、分子が光エネルギーを吸収して振動し、熱エネルギーに変換されて溶融・蒸発することで加工されるが、フェムト秒レーザーの場合は、光エネルギーで分子結合を切断し、周辺部分に熱拡散せずに分子を除去できる。このため、加工面がＣＯ２レーザー、あるいはＹＡＧレーザーと比較した場合、表面が綺麗に切削できる効果を奏するようになる。
【００２３】
次に、上述したフェムト秒レーザーによって金型面を加工した金型を用いて成型されたエンブレムの概要について説明する。
【００２４】
エンブレムに用いることができる樹脂としては、熱硬化型樹脂、あるいは熱可塑性樹脂のいずれも用いることができる。この場合、ＵＶ硬化型樹脂を用いた場合、作業工程を速くすることができるようになる。
【００２５】
エンブレムの基材としては、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも適用できる。熱硬化樹脂としては、たとえば、ポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂系、ポリウレタン系樹脂、尿素系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、たとえば、ＰＣ系、ＡＢＳ系、ウレタン系、塩化ビニル系、ＰＭＭＡ系、ＰＥＴ系、および、これらを用いたアロイ系樹脂等が挙げられる。
【００２６】
そして、基材の表面を改質することができ、この改質の方法として、たとえば、低ＵＶ処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等を行なうことができる。また、これらの物理的な処理の後に、シランカップリング剤等を用いた化学的処理を施すことができる。
【００２７】
また、エンブレムにはいわゆる加飾層を形成することができ、この加飾層の形成方法は、たとえば、金属蒸着、スクリーン印刷、ホットスタンプ等が挙げられる。ここで、金属蒸着の金属としては、たとえば、Ａｌ系、Ｃｒ系、Ａｕ系、Ｐｔ系、Ｉｎ系、Ｓｎ系等を用いることができる。このような加飾層にたとえば電波透過性を有するように構成したい場合、金属蒸着の金属として、たとえば、Ｉｎ系、Ｓｎ系等を用いることができる。
【００２８】
以下、本発明の金型加工方法およびエンブレムの形成方法の実施例を以下に説明する。
（実施例１）
金型の材質として、たとえば、ＳＵＳ系、日立金属（株）製、製品名：ＨＲＣ５２であって、硬さ（ＨＲＣ５２）、サイズ：２００×２００×３０（ｍｍ）のものを用意した。
【００２９】
金型の金型面を加工するフェムト秒レーザーとして、（株）東京インツルメンツ社製、製品名：高エネルギーフェムト秒レーザー  ＨＥ１０６０−１μ  Ｊ−ｆｓ型を用いた。ここで、フェムト秒レーザーの作業条件は、発振波長：１０６５（ｎｍ）、繰り返し周波長：１（ＭＨｚ）、パルス幅：４９０（ｆｓ）、照射スポット幅：０．０５（ｎｍ）とし、金型面上にロゴマークに対応する凹凸面を加工した。
図１は、金型の金型面１０を示しており、この金型面１０のエンブレムのロゴマークが形成される領域に相当する部分を拡大して示している。ロゴマークは
“Ｍ”字状からなるＭマークとなっており、少なくとも、この部分においてフェムト秒レーザーによって凹陥部１１が形成されるようになっている。
【００３０】
この金型（削った面を上にして）を、ヤマト科学（株）製、製品名：ホットプレートＨＭ３００型に乗せ、金型の表面温度が４０°Ｃとなるように設定した。ここで、金型の表面温度は、（株）佐藤計量器製作所、商品名：防水型デジタル温度計、モデル：ＳＫ−１２５０ＭＣＩＩＩαを用い、また、温度センサとして、同社製、サーミスタ（ＴＨ）、ＭＣ−Ｔ１００ＩＩＩを用いて、金型の表面温度が４０°Ｃであることを確認した。
【００３１】
図２は、上述のように構成された金型を用いて成型されたエンブレム（サンプル）の一例を示す図である。このエンブレムの構成材料を、以下、製造工程に即して説明する。
【００３２】
図２において、まず、基材１があり、この基材１としては、たとえば、両面易接着ＰＥＴ（製品名：コスモシャインＡ−４３００；東洋紡績（株）製）、サイズ２１０ｍｍ×２９８ｍｍ、厚さ１２５ミクロンのものを使用した。その基材に、セロテープ（登録商標）（ニチバン社（株）製）２を、幅１５ｃｍ、長さ２０ｃｍにカットしたものを気泡が入らないように貼付した。
【００３３】
ＵＶ硬化型材料３として、製品名Ａ−１４８４（（株）テクス社製）を用いた。ディスペンサとして、武蔵エンジニアリング製：製品名ＭＬ−５０００ＸＩＩを用いた。シリンジは、同社製、製品名ＵＶブロックシリンジＰＳＹ−ＥＵ−ＯＲ−Ｍ、容量５０ｍｌ用を用いた。シリンジに付けるニードルは、同社製、製品名テフロンニードル、型式ＴＮ−１６Ｇを用いた。ＵＶ硬化型材料３の吐出圧を１００ｋＰａとし、このＵＶ硬化型材料３を金型面に３ｍｌ塗布した。
【００３４】
ハンドロールとして、アズワン社製、スティックローラー導電タイプ、型番：Ｗ２５０、ローラー寸法：２５０ｍｍ×直径３０ｍｍを用いた。前記ＵＶ硬化型材料３を乗せ、気泡が入らないように徐々にＵＶ硬化型材料を押し当てながら、金型面に被せた。
【００３５】
ＵＶ照射機として、アイ・グラフィック社製、ＥＣＳ−４０１１ＧＸのコンベアータイプを用いた。メタルハライドランプとして、同社製、Ｍ０４−Ｌ４７型（１６０ｗ／ｃｍ）を用いた。ランプの高さは１５ｃｍ、ＵＶ照度（ｍＷ／ｃｍ２）、積算光量（ｍｊ／ｃｍ２）は、同社製、アイ紫外線積算照度計ＵＶ  ＭＥＴＥＲ  ＵＶＰＦ−Ａ１型を用いて測定した。ＵＶ照度は２１０（ｍＷ／ｃｍ２）、積算光量は２３００（ｍｊ／ｃｍ２）であった。このＵＶ照射機による前記基材１へのＵＶ照射後、前記基材１の端を手で持ち、金型から剥がした。これにより、ＵＶ硬化型材料３の表面は、金型の金型面に形成した凹凸面に対応した凹凸面からなるＭマーク４が形成されるようになる。このＭマーク４は、図１に示した金型面１０の凹陥部１１の形状に対応して形成されるようになる。
【００３６】
基材１の前記ＵＶ硬化型材料３と反対側の面に、ＵＶ硬化型樹脂からなるアンダーコート層５を形成する。このアンダーコート層５は、東洋工業塗料（株）製、商品名ＵＶ−３６１を、硬化塗膜としてたとえば１μｍとなるように形成した。アンダーコート層５となるＵＶ硬化型樹脂の硬化は、前述のＵＶ照射機を用いて、同条件で行った。
【００３７】
アンダーコート層５の上面にたとえばＩｎ層からなる金属層６を形成した。この金属層６は、（株）アドバンテック社製のインジウム（９９．９９％）１００ｇを用意し、電子ビーム型金属蒸着法によって形成した。電子ビーム型金属蒸着装置として、たとえば、サンコー電子（株）製商品名  ＳＶＣ−７００ＬＥＢを用意した。Ｍマーク４面にはマスキングを行った。
【００３８】
金属層６は、その全光線透過率が５％になるように形成した。全光線透過率は、規格番号ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１、規格名称：プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法、日本電色工業（株）製、製品面：ＮＤＨ５０００を用いて測定した。
【００３９】
金属層６の上面にトップコート層７を形成した。トップコート層７は、アンダーコート層５と同じメーカの製品名ＲＴ−４５を加熱硬化後、１μｍになるように塗工した。加熱硬化に用いたオーブンとして、製品名：送風定温恒温槽ＤＮ６１０Ｈを用いて、硬化条件：６０°Ｃ×５分にて、トップコート層７を形成した。
【００４０】
このように構成された試験片を、オルファ社製、製品名：カッターマットＡ３の上に乗せ、Ｍマーク４を中心に、１０ｃｍ角の正方形（一辺を図中Ｌで示す）に、図中点線矢印Ａで示すように、トリミングを行い、これを試験評価用サンプルとした。この際のカッターとして、同社製、製品名：万能Ｌ型を、定規として、製品名：カッティング定規（３０ｃｍ）、（株）レイメイ藤井社製、を用いた。
【００４１】
なお、Ｍマーク４の評価のための顕微鏡とて、（株）キーエンス社製、製品名：デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１０００、倍率１００、を用い、３Ｄ画像にて、ＵＶ硬化型材料３に形成されたＭマーク４の形状を観察した。
【００４２】
フェムト秒レーザーを用いて加工した金型の金型面は、綺麗な鏡面状態であることが確認された。また、ＵＶ硬化型材料３の凹凸面からなるＭマーク４は、図３に示すように、いわゆる各コーナー（図中点線丸枠内）の形状がカッターで切ったかのように形成され、角度の先端において曲面（Ｒ）が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成されていることが確認された。
【００４３】
そして、Ｍマーク４を蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも高く評価できる出来栄えであった。
【００４４】
なお、この評価の作業環境として、２３°Ｃ／５０％ＲＨの部屋において行った。
（実施例２）
実施例１の照射スポット幅を０．０５ｍｍから０．０３ｍｍに変更した以外は、全て、実施例１と同様にした。
【００４５】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００４６】
また、Ｍマークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００４７】
そして、Ｍマークを蛍光灯の光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例３）
実施例１の照射スポット幅を０．０５ｍｍから０．１５ｍｍに変更した以外は、全て、実施例１と同様にした。
【００４８】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００４９】
また、Ｍマークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００５０】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例４）
実施例１の照射スポット幅を０．０５ｍｍから０．３ｍｍに変更した以外は、全て、実施例１と同様にした。
【００５１】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００５２】
また、Ｍマークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００５３】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例５）
実施例１と同様に高エネルギーフェムト秒レーザーを用いて、実施例１に示した金属面上に“Ｇ”字状からなるＧを作成した。
【００５４】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００５５】
また、Ｇマークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００５６】
そして、Ｇマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例６）
実施例１と同じ条件で、いわゆる抜き文字Ｎ（Ｎマーク）を作成した。
【００５７】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００５８】
また、Ｎマークの各コーナーの形状は、図３に示すように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００５９】
また、Ｎマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例７）
フェムト秒レーザーを用いて、実施例１で用いた金属面上に“あ”のマークを作成した。また、加飾層としての金属蒸着層の全光線透過率が２０％になるように形成した。それ以外は、全て、実施例１と同じ条件で作成した。
【００６０】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００６１】
また、“あ”マークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００６２】
そして、“あ”のマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例８）
実施例１で用いた高エネルギーフェムト秒レーザー  ＨＥ１０６０−１μ  Ｊ−ｆｓ型を、同社製のＨＥ５３２−５型に変更した。そして、波長を５３２（ｎｍ）に変更した以外は全て実施例１と同様にした。
【００６３】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００６４】
また、“あ”マークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００６５】
そして、“あ”マークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（実施例９）
フェムト秒レーザーとして、サイバーレーザー（株）製、製品名：空間位相変調器を用い、また、発振波長：１０６４（ｎｍ）から２００（ｎｍ）、繰り返し周波長：１（ＭＨｚ）から１００（ＭＨｚ）、パルス幅：４５０（ｆｓ）から２０（ｆｓ）にそれぞれ変更した。それ以外は、全て実施例１と同様にした。
【００６６】
この場合においても、実施例１と同様に、フェムト秒レーザーを用いて加工した面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。
【００６７】
また、Ｍマークの各コーナーの形状は、図３に示したように、カッターで切ったかのように、鋭角なコーナーができた。
【００６８】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見え、意匠的にも優れたものとなった。
（比較例１）
フェムト秒レーザーの代わりに、ＲＦ励起ＣＯ２レーザーを用い、実施例１と同様のサンプルを作成した。ＲＦ励起ＣＯ２レーザーとしては、シンラッド（株）製、型式４８−５Ｗを用い、波長１０．６μｍ、光出力５０（Ｗ）、照射スポットサイズ１．０（ｍｍ）の条件で行った。
【００６９】
この場合、ＲＦ励起ＣＯ２レーザーを用いて加工した面は、黒く焼け焦げた状態が確認され、綺麗に形成できなかった。
【００７０】
また、Ｍマークの各コーナーに曲面（Ｒ）がついており、たとえば図４に示した形状に加工された。図４は、図３に対応づけて描いた図で、Ｍマーク４の各コーナー（図中点線丸枠内）の先端において曲面（Ｒ）が形成されていることが確かめられる。
【００７１】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、エッジの部分の光が乱反射し、綺麗なロゴマークとして観察することができなかった。
（比較例２）
フェムト秒レーザーの代わりに、ＹＡＧレーザーを用い、実施例１と同様のサンプルを作成した。ＹＡＧレーザーとしては、（株）金門光波、型式ＫＤＰＬ−Ｙ２０１Ｌ型を用い、波長１０６４μｍ、出力１６０（Ｗ）、照射スポットサイズ１．０（ｍｍ）の条件でおこなった。
【００７２】
この場合、ＹＡＧレーザーを用いて加工した面は、黒く焼け焦げた状態が確認され、綺麗に形成できなかった。
【００７３】
また、Ｍマークの各コーナーに曲面（Ｒ）が形成されており、たとえば図４に示した形状に加工された。
【００７４】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、エッジの部分の光が乱反射し、綺麗なロゴマークとして観察することができなかった。
（比較例３）
フェムト秒レーザーの代わりに、超精密５軸ナノ加工機、ファナック（株）製、製品名：ロボナノ  α−０ｉＢの装置を用いて、実施例１と同様のサンプルを作成した。ロボナノ  α−０ｉＢの作業条件としては、環境条件：２３°Ｃ、５０％ＲＨ、供給圧力：１ＭＰａ、圧力変動：０．０１ＭＰａ以下、空気流量：２（ｍ３／ｍｉｎ）とし、切削加工用ドリルとして、ダイヤモンドドリルを用いた。ここで、ダイヤモンドドリルとしては、（株）白鵬、製品名：ＩＳＦダイヤモンドバー、製品番号：Ｈ０００１７、直径：０．９（ｍｍ）のものを用いた。
【００７５】
この場合、ダイヤモンドドリルで切削加工した加工面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。しかし、実施例１の加工面と比較すると、やや劣っていることが確認された。
【００７６】
また、小型のドリルによって、Ｍマークを切削加工したため、各コーナーには曲面（Ｒ）が形成されており、たとえば図４に示した形状に加工された。
【００７７】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見えた。
（比較例４）
フェトム秒レーザーの代わりに、ワイヤー放電加工機を用いて、実施例１と同様のサンプルを作成した。ワイヤー放電加工機としては、三菱電機（株）製、製品名：ＤＩＡＸ  ＰＡ０５ＳＭ型を用い、部屋２３°Ｃ／５０％ＲＨ、電極材（ワイヤー）：Φ０．０５（ｍｍ）／タングステン、空気圧力：０．６（ＭＰａ）、空気流量：１００（１／ｍｉｎ）の条件で行った。
【００７８】
この場合、ダイヤモンドドリルで切削加工した加工面は、きれいな鏡面状態であることが確認された。しかし、実施例１の加工面と比較すると、やや劣っていることが確認された。
【００７９】
また、小型のドリルによって、Ｍマークを切削加工したため、各コーナーには曲面（Ｒ）がついており、たとえば図４に示した形状に加工された。
【００８０】
そして、Ｍマークを蛍光灯に光を当てると、光輝いて高級感のあるロゴに見えた。
【００８１】
以上説明したことから明らかなように、本発明の金型加工方法によれば、微細な金型面を形成することができるようになる。また、本発明のエンブレムの形成方法によれば、エンブレムのロゴマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの角度に形成できるようになる。
【００８２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００８３】
１……基材、２……セロテープ、３……ＵＶ硬化型材料、４……Ｍマーク、５……アンダーコート層、６……金属層、７……トップコート層、１０……金型面、１１……凹陥部。
【図１】
2013111595.tif 000003
【図２】
2013111595.tif 000004
【図３】
2013111595.tif 000005
【図４】
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