(57)【要約】【課題】本発明はタッチウインドウの構造に関する。【解決手段】本発明は、透明ウインドウと、上記透明ウインドウの一面に接着物質層を介して接着されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と、そして上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)上に少なくとも２以上積層され、積層されるパターンの末端部に段差構造を形成する印刷パターンとを含んで構成される。  本発明によると、透明ウインドウの下部に配置されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)との接着面の一部に印刷される多層構造の印刷パターンを段差構造に形成することにより、接着絶縁層との接着力を向上させる効果がある。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明ウインドウと、
上記透明ウインドウの一面に接着物質層を介して接着されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と、
上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)上に少なくとも２以上積層され、積層されるパターンの末端部に段差構造を形成する印刷パターンと、
を含むタッチウインドウ。
【請求項２】
上記印刷パターンは、
上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)を基準として最も近い層である最下位層の印刷パターンから最も遠い層である最上位層の印刷パターンに行くほどパターンの幅が狭くなる構造に積層される、請求項１に記載のタッチウインドウ。
【請求項３】
上記印刷パターンは、
上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)を基準として最も近いパターンである第１印刷パターンと、
上記第１印刷パターンより広いか、又は狭い幅を持つ第２印刷パターンと、
を含む、請求項１に記載のタッチウインドウ。
【請求項４】
上記印刷パターンは、
上記透明ウインドウを基準として最も近いパターンである第１印刷パターンと、
上記第１印刷パターンより狭い幅を持つ第２印刷パターンと、
上記第２印刷パターンより狭い幅を持つ第３印刷パターンと、
を含む、請求項１に記載のタッチウインドウ。
【請求項５】
上記印刷パターンは、
上記透明ウインドウに形成されるか、又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と上記接着物質層との密着面に形成される、請求項２に記載のタッチウインドウ。
【請求項６】
上記印刷パターンは、
上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の非活性領域又は上記非活性領域に対応する透明ウインドウの領域に配置される、請求項５に記載のタッチウインドウ。
【請求項７】
上記印刷パターンの積層構造は、
積層される印刷パターンのいずれか１つ以上の層に表面粗度(ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ)が形成される、請求項１に記載のタッチウインドウ。
【請求項８】
上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、
透明ウインドウの一面上に接着物質層を介して接着されるベース基板と、
上記ベース基板の一面及び上記一面に対向する他面にパターン化される第１及び第２感知電極パターンと、を含む、請求項６に記載のタッチウインドウ。
【請求項９】
上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、
上記透明ウインドウに第１接着物質層を介して接着され、一面に感知電極が形成される第１感知電極パターン層と、
上記第１感知電極パターン層の他面に第２接着物質層を介して接着され、一面に感知電極が形成される第２感知電極パターンと、を含む、請求項６に記載のタッチウインドウ。
【請求項１０】
上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、
上記透明ウインドウ上に直接形成され、
相互絶縁されるようにパターニングされる第１及び第２感知電極パターンを含む、請求項６に記載のタッチウインドウ。
【請求項１１】
上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、
上記透明ウインドウの一面上に接着物質層を介して接着されるベース基板と、
上記ベース基板のいずれか片面に直接形成され、相互絶縁されるようにパターニングされる第１及び第２感知電極パターンと、を含む、請求項６に記載のタッチウインドウ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチウインドウの印刷パターンの形成構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、陰極線管(ＣＲＴ;Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ)、液晶表示装置(ＬＣＤ;Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)、電界放出表示装置(ＦＥＤ;Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ)、プラズマディスプレイパネル(ＰＤＰ;Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ)及び電界発光素子(ＥＬＤ;Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ)等のような画像表示装置の表示面に設けられ、使用者が画像表示装置を見ながらタッチパネルを加圧してコンピュータに予め決められた情報を入力する装置である。
【０００３】
図１及び図２は、このような静電容量方式タッチパネルの主要構成部分を示すものである。図１は、このような多層構造における接着構造を示す平面図であり、図２は、図１のＸ線を基準として切断した断面を示す断面図である。上記の図を参照すると、タッチパネルは、透明ウインドウ１０、その下部に上部ＯＣＡ５０、その下部に上部電極層(ＩＴＯ)４０、下部ＯＣＡ３０、及び下部電極層２０からなる構造を有することが一般的であり、この下部に液晶パネル(ＬＣＤ)６０を接着することになる。このような多様な層の合着により形成されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、ＦＰＣＢモジュールとのボンディングのために、上述した上部ＯＣＡ５０、上部電極層(ＩＴＯ)４０、下部ＯＣＡ３０を切断し、連結パッド(Ｐ)が露出するボンディング領域(Ｃ)を備えることになる。
【０００４】
上述したタッチパネルには、端末機器のデザインにより色を表現したり、内部の配線を覆うための印刷パターンを形成しているが、このような印刷パターンは、透明ウインドウの下面に直接印刷される構造で印刷されるが、印刷パターンの厚さによって透明ウインドウ１０の下部に上部ＯＣＡ５０との接着力が低下して不良につながる問題が発生することになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、透明ウインドウの下部に配置されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)との接着面の一部に印刷される多層構造の印刷パターンを段差構造に形成することにより、接着絶縁層との接着力を向上させる印刷パターンを備えたタッチウインドウを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明は、透明ウインドウと、上記透明ウインドウの一面に接着物質層を介して接着されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と、上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)上に少なくとも２以上積層され、積層されるパターンの末端部に段差構造を形成する印刷パターンと、を含むタッチウインドウを提供する。
【０００７】
なお、上記印刷パターンは、上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)を基準として、最も近い層である最下位層の印刷パターンから最も遠い層である最上位層の印刷パターンに行くほどパターンの幅が狭くなる構造に積層させることができる。
【０００８】
なお、上記印刷パターンは、上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)を基準として最も近いパターンである第１印刷パターンと、上記第１印刷パターンより広いか、又は狭い幅を持つ第２印刷パターンと、を含むことができる。
【０００９】
なお、上記印刷パターンは、上記透明ウインドウを基準として最も近いパターンである第１印刷パターンと、上記第１印刷パターンより狭い幅を持つ第２印刷パターンと、上記第２印刷パターンより狭い幅を持つ第３印刷パターンと、を含むことができる。
【００１０】
なお、上記印刷パターンは、上記透明ウインドウに形成されるか、又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と上記接着物質層との密着面に形成される。
【００１１】
なお、上記印刷パターンは、上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の非活性領域又は上記非活性領域に対応する透明ウインドウの領域に配置される。
【００１２】
なお、上記印刷パターンの積層構造は、積層される印刷パターンのうちいずれか１つ以上の層に表面粗度が形成される。
【００１３】
さらに、上述したタッチウインドウの構造での上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、透明ウインドウの一面上に接着物質層を介して接着されるベース基板と、上記ベース基板の一面及び上記一面に対向する他面にパターン化される第１及び第２感知電極パターンを含んで構成できる。
【００１４】
なお、上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、上記透明ウインドウに第１接着物質層を介して接着され、一面に感知電極が形成される第１感知電極パターン層と、上記第１感知電極パターン層の他面に第２接着物質層を介して接着され、一面に感知電極が形成される第２感知電極パターンとを含んで構成できる。
【００１５】
なお、上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、上記透明ウインドウ上に直接形成され、相互絶縁されるようにパターニングされる第１及び第２感知電極パターンを含んで構成できる。
【００１６】
なお、上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、上記透明ウインドウの一面上に接着物質層を介して接着されるベース基板と、上記ベース基板のいずれか片面に直接形成され、相互絶縁されるようにパターニングされる第１及び第２感知電極パターンを含んで構成できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、透明ウインドウの下部に配置されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)との接着面の一部に印刷される多層構造の印刷パターンを段差構造に形成することにより、接着絶縁層との接着力を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のタッチウインドウの構造についての概念図である。
【図２】従来のタッチウインドウの構造についての概念図である。
【図３】本発明に係る印刷パターンを形成するための構造を示す概念図である。
【図４】本発明に係る印刷パターンを形成するための構造を示す概念図である。
【図５】本発明に係るタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の構造を示す一実施例である。
【図６】本発明に係るタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の構造を示す一実施例である。
【図７】本発明に係るタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の構造を示す一実施例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付した図を参照して本発明に係る構成及び作用について具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。本明細書に亘って同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００２０】
図３及び図４は、本発明の要旨を説明するためのタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と透明ウインドウ１００とに印刷パターン(Ｐ)を形成することを示す概念図である。
【００２１】
図３及び図４に示された構造によると、本発明に係るタッチウインドウは、透明ウインドウ１００と、上記透明ウインドウの一面に接着物質層１４０を介して接着されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と、そして上記透明ウインドウ又は上記タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)上に形成される印刷パターン(Ｐ)とを含んで構成される。すなわち、タッチウインドウは、外部との接触を受け入れる透明ウインドウ１００と上記透明ウインドウの下部に配置され感知電極パターン層により画面領域(Ｖ/Ａ;Ｖｉｅｗ Ａｒｅａ)と非活性領域(Ｄ/Ａ;Ｄｅａｄ Ａｒｅａ)を形成するタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)を含んで構成される。
【００２２】
特に、上述した構造において、図３を参照すると、(ａ) 透明ウインドウ１００上に印刷される印刷パターンは少なくとも２以上の層が積層される構造に形成されるが、これはタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の配線パターンが外部から見えないように覆う役割と製品のデザイン的効果を実現するために、一般的にタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の非活性領域に配置される。この場合、印刷パターンの機能を実現するために多数層に印刷パターンを重畳印刷する構造で形成することが一般的であるが、このような多層構造に印刷パターンを形成する場合、図３の(ｂ)に示すようにタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)と接着物質層１４０と透明ウインドウ１００とを合着する場合に、印刷パターンの高さ(厚さ)によって接着物質層１４０と印刷パターン(Ｐ)との間には空気層(Ａ)が形成されることになり、このような空間は接着不良につながることになる。
【００２３】
このような接着不良を防止するために、本発明では、印刷パターン(Ｐ)を積層構造で形成し、図４に示す構造のように多層印刷パターンの積層構造において、(ａ)のように印刷パターンの末端部が順次段差構造をなすように積層できる。すなわち、透明ウインドウ１００に密着する最下部の印刷パターン１０１'の長さを、その上部に積層される印刷パターン１０２'の長さより長く形成して階段状の段差構造をなすようにする。このような段差構造は(ｂ)に示す構造のように、接着物質層１４０を介してタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)が透明ウインドウ１００に合着する場合、エアー領域(Ａ１、Ａ２)を最小化できる。これにより、接合不良を招く積層構造から接合力を向上させる構造に印刷パターンを実現することができる。
【００２４】
なお、本発明では、多層の印刷パターンと接着物質層との接着力を向上させるために、印刷パターンの表面に表面粗度(ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ)を形成する構造で実現できる。すなわち、印刷パターンを多層構造１０１'〜１０３'に積層する場合、順次積層される印刷パターンを段差構造に積層形成し、それぞれの印刷パターンの表面に表面粗度を形成するか、最上位層１０３'に表面粗度を付与して接着物質層(Ｐ)との接着力を向上させることがより望ましい。
【００２５】
上述したように、本発明に係るタッチウインドウにおいて、印刷パターンの形成は、図３及び図４に示すように、透明ウインドウ上に形成することも、図示していないが、タッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の非活性領域上に形成することも可能である。
【００２６】
以下、本発明に係る印刷パターン構造が適用されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)の構成について簡略に説明する。上述した構造で透明ウインドウ１００の下部に形成されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、図５のような構造で形成することができる。
【００２７】
すなわち、ベース基板１３０、１１０と、上記ベース基板の一面又は上記一面に対向する他面にパターン化される感知電極１３２、１１２を含む構造で形成される。すなわち、上記透明ウインドウ１００に第１接着物質層１４０を介して接着され、一面に感知電極パターン１３２が形成される第１感知電極パターン層と、上記第１感知電極パターン層の他面に第２接着物質層１２０を介して接着され、一面に感知電極パターン１１２が形成される第２感知電極パターン層を含んで構成できる。特に、この場合、それぞれの第１感知電極パターン１３２と第２感知電極パターン１１２とは、相互異なるベース基材１３０、１１０にそれぞれ形成されて離隔される構造で実現できる。さらに、上記感知電極１３２、１１２と連結される配線パターン１３１、１１１が形成され、上記配線パターンが形成される領域に対応する上記透明ウインドウ１００の一面には、上述した多層構造の印刷パターン(Ｐ)を実現でき、特に、この場合、印刷パターン(Ｐ)は、段差構造を備えることにより接着力を向上させることができることは上述した通りである。
【００２８】
この場合、接着物質層は、例えば、ＯＣＡフィルムであり、上記第１及び第２感知電極パターン層は、ベース基材上にＩＴＯ(Ｉｎｄｉｕｍ-ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ)、ＩＺＯ(Ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ)、又はＺｎＯ(Ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ)のうちいずれか１つの物質で電極パターンを形成することも可能である。
【００２９】
又は、図５の構造とは異なり、図６に示すように、透明ウインドウ２００の下部に接着物質層２２０により接着されるタッチセンサモジュール(ＴＳＰ)は、透明ウインドウ２００の一面上に接着物質層２２０を介して接着されるベース基板２３０と、上記ベース基板２３０の一面及び上記一面に対向する他面にパターン化される第１及び第２感知電極パターン２３２を含む構造で実現できる。なお、上記ベース基板２３０の下面の感知電極パターンを保護するための保護フィルム２１０をさらに含んで構成することもできる。勿論、この場合、上述した透明ウインドウ２００上には、図３及び図４で上述した印刷パターン(Ｐ)を段差構造を備えた多層の積層構造に形成することができる。
【００３０】
又は、図７に示すように、透明ウインドウ３００が形成され、ベース基板３１０の一面に感知電極パターン３１２がパターニングされ、配線部３１１は上記感知電極パターンと同時に形成させることもできる。但し、同一平面上に第１及び第２感知電極パターンが形成されるので、一面に接触の第１軸(例えば、Ｘ軸)成分を判断するための第１感知電極層をパターニングし、接触の第２軸(例えば、Y軸)成分を判断するための第２感知電極層は、上記第１感知電極層と絶縁される配置を形成してパターニングすることが望ましい。この場合に、透明ウインドウ３００の一面に図４の段差を備えた構造の印刷パターン(Ｐ)が形成されることは上述した通りである。
【００３１】
勿論、図７では別途のベース基板３１０に感知電極パターン層を同一平面に形成する構成を一例として挙げたが、このようなベース基板３１０がなく、上記透明ウインドウ３００の一面に直接感知電極パターンを蒸着及びコーティング工程により形成することも可能である。
【００３２】
本発明に係るタッチウインドウは様々なディスプレイ装置に付着することができる。すなわち、このようなディスプレイ装置は、例えば、液晶表示装置のみでなく、有機電界発光表示装置(Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ)、プラズマディスプレイパネル等がある。この時、ディスプレイ装置の駆動などによって発生するノイズ成分がタッチセンサモジュール(ＴＳＰ;Ｔｏｕｃｈ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐａｎｅｌ)に伝達され、接触感知パネルの誤作動を誘発することを防止するために、選択的に接触感知パネルと表示装置との間に遮断層(Ｓｈｉｅｌｄ Ｌａｙｅｒ)を配置することもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１００、２００、３００    透明ウインドウ
１１０、１３０、２３０、３１０    ベース基板
１１２、１３２、２１２、３１２    感知電極
１２０、１４０、２２０、３２０    接着絶縁層
ＴＳＰ    タッチセンサモジュール
Ｖ/Ａ;  Ｖｉｅｗ Ａｒｅａ    画面領域
Ｄ/Ａ;Ｄｅａｄ Ａｒｅａ    非活性領域
Ｐ、１０１、１０２、１０３    印刷パターン
Ａ    空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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