(57)【要約】【課題】静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。【解決手段】表示部１０２は、入力部１０４に対して回動可能に連結されている。回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている。回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている。光ファイバ５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続しており、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介して接地されている。【選択図】図１
2013062594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体と、
前記第１の筐体に対して動くことができるように連結されている第２の筐体と、
前記第１の筐体内に設けられている第１の回路基板と、
前記第２の筐体内に設けられている第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する光伝送路と、
を備えており、
前記光伝送路は接地されていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の回路基板は、接地電位に保たれているランド電極を含んでおり、
前記光伝送路は、前記ランド電極に接触していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記光伝送路は、光ファイバであり、
前記光ファイバの表面の一部には、金属めっきが施されており、
前記金属めっきは、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子機器は、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結する連結部を、
更に備えており、
前記光ファイバには、前記ランド電極と前記連結部との間に撓み部が設けられていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記光伝送路は、導体層を有する光導波路であって、
前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記光伝送路は、信号線及び導体層を有する光導波路を含んでいるフレキシブルプリント配線基板であり、
前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記光伝送路の一端に光学的に結合する第１の光素子と、
前記光伝送路の他端に光学的に結合する第２の光素子と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の筐体は、無線通信端末の表示部であり、
前記第２の筐体は、前記無線通信端末の入力部であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、より特定的には、第１の筐体と第２の筐体とが可動状態で接続された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器としては特許文献１に記載の携帯電話機が知られている。図１９は、特許文献１に記載の携帯電話機５００の構成図である。
【０００３】
携帯電話機５００は、図１９に示すように、第１筐体５０２、第２筐体５０４、基板５０６，５０８、光受信部５１０、光送信部５１２及び光ファイバーケーブル５１４を備えている。携帯電話機５００は、所謂、２つ折り型の携帯電話機である。よって、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。基板５０６，５０８はそれぞれ、第１筐体５０２及び第２筐体５０４内に設けられている。光受信部５１０及び光送信部５１２はそれぞれ、基板５０６，５０８に実装されている。光ファイバーケーブル５１４は、光受信部５１０と光送信部５１２とを接続している。以上のように構成された携帯電話機５００では、第１筐体５０２と第２筐体５０４との間で光信号により信号の伝送が行われるので、電磁波ノイズの発生が抑制される。
【０００４】
ところで、携帯電話機５００では、静電気によって光受信部５１０及び光送信部５１２が破損するおそれがある。より詳細には、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。よって、第１筐体５０２が回動させられると、光ファイバーケーブル５１４は、第１筐体５０２、第２筐体５０４、第１筐体５０２と第２筐体５０４とを連結するヒンジ等と擦れ合う。この際、光ファイバーケーブル５１４の表面に静電気が発生する。このような静電気は、半導体素子である光受信部５１０及び光送信部５１２の破損の原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２６７３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子機器は、第１の筐体と、前記第１の筐体に対して動くことができるように連結されている第２の筐体と、前記第１の筐体内に設けられている第１の回路基板と、前記第２の筐体内に設けられている第２の回路基板と、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する光伝送路と、を備えており、前記光伝送路は接地されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、静電気による半導体素子の破損を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る携帯電話機を平面視した透視図である。
【図２】第１の実施形態に係る携帯電話機を側面視した透視図である。
【図３】回路基板の外観斜視図である。
【図４】コネクタの外観斜視図である。
【図５】コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。
【図６】プラグの外観斜視図である。
【図７】プラグの分解斜視図である。
【図８】光素子モジュール及びフェルールの外観斜視図である。
【図９】光素子モジュールの外観斜視図である。
【図１０】本体及び処理回路が回路基板に実装される様子を表した図である。
【図１１】レセプタクルの分解斜視図である。
【図１２】変形例に係るコネクタが実装された回路基板の外観斜視図である。
【図１３】第２の実施形態に係る携帯電話機を平面視した透視図である。
【図１４】第２の実施形態に係る携帯電話機を側面視した透視図である。
【図１５】回路基板の外観斜視図である。
【図１６】図１５のＡ−Ａにおける光導波路の断面構造図である。
【図１７】変形例に係るコネクタが実装された回路基板の外観斜視図である。
【図１８】図１７のＢ−Ｂにおけるフレキシブルプリント配線基板の断面構造図である。
【図１９】特許文献１に記載の携帯電話機の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施形態に係る電子機器である携帯電話機について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る携帯電話機１００を平面視した透視図である。図２は、第１の実施形態に係る携帯電話機１００を側面視した透視図である。図２（ａ）は、携帯電話機１００が折り畳まれた状態を示し、図２（ｂ）は、携帯電話機１００が展開された状態を示している。
【００１２】
携帯電話機１００は、図１及び図２に示すように、２つ折り型の携帯電話機（無線通信端末）であり、コネクタ１ａ，１ｂ、光ファイバ５０、表示部１０２、入力部１０４、ヒンジ１０６、回路基板１０８ａ，１０８ｂ及びチューブ１１２を備えている。
【００１３】
表示部１０２は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。入力部１０４は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。ヒンジ１０６は、表示部１０２の短辺と入力部１０４の短辺とを連結している。これにより、表示部１０２は、入力部１０４に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部１０２は、図２に示すように、下側の短辺を中心として、回動することができる。具体的には、携帯電話機１００は、表示部１０２と入力部１０４とが一致して重なった折り畳み状態（図２（ａ）参照）と、表示部１０２と入力部１０４とが並んだ展開状態（図２（ｂ）参照）とを取ることができる。
【００１４】
回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている多層配線基板である。コネクタ１ａは、回路基板１０８ａ上に実装されており、後述するように、受光素子及び処理回路を備えている。
【００１５】
回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている多層配線基板である。コネクタ１ｂは、回路基板１０８ｂ上に実装されており、後述するように、発光素子及びドライバを備えている。
【００１６】
光ファイバ５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続する光伝送路である。より詳細には、光ファイバ５０の一端には、コネクタ１ａが設けられている。そして、光ファイバ５０の一端は、コネクタ１ａ内の受光素子と光学的に結合している。また、光ファイバ５０の他端には、コネクタ１ｂが設けられている。そして、光ファイバ５０の他端は、コネクタ１ｂ内の発光素子と光学的に結合している。
【００１７】
また、光ファイバ５０には、回路基板１０８ａとヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂとヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。
【００１８】
チューブ１１２は、ヒンジ１０６内に設けられている。光ファイバ５０は、チューブ１１２内を通過している。これにより、ヒンジ１０６内において、光ファイバ５０がチューブ１１２により保護されている。
【００１９】
以上のように構成された携帯電話機１００では、ドライバが制御信号に基づいて発光素子を駆動させる。これにより、発光素子から光信号が出力される。光信号は、光ファイバ５０を伝送され、受光素子において受光される。受光素子は、光信号を電気信号に変換し、処理回路に出力する。処理回路は、電気信号に対して所定の処理を施す。
【００２０】
ここで、回路基板１０８ａ，１０８ｂについてより詳細に説明する。図３は、回路基板１０８ａの外観斜視図である。図３（ａ）は、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに固定された状態を示し、図３（ｂ）は、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに固定される前の状態を示している。以下では、回路基板１０８ａの法線方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０８ａをｚ軸方向から平面視したときに、長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとは略同じ構造を有しているので、以下では、回路基板１０８ａについて説明を行う。
【００２１】
回路基板１０８ａは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに長方形状をなす多層配線基板である。回路基板１０８ａは、図３に示すように、ランド電極１１０ａを含んでいる。ランド電極１１０ａは、回路基板１０８ａのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられており、回路基板１０８ａ内の電気回路を介して接地電位に保たれている。
【００２２】
また、コネクタ１ａは、回路基板１０８ａのｚ軸方向の正方向側の主面上に実装されている。コネクタ１ａは、図３に示すように、ランド電極１１０ａよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【００２３】
光ファイバ５０は、コネクタ１ａからｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。光ファイバ５０の表面の一部には、図３（ｂ）に示すように、金属めっき１１２ａが施されている。そして、金属めっき１１２ａは、図３（ａ）に示すように、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、光ファイバ５０は、ランド電極１１０ａに接触することによって、接地されている。
【００２４】
（コネクタの構成）
次に、コネクタ１ａ，１ｂの概略構成について説明する。以下では、コネクタ１ａを例にとって説明する。なお、コネクタ１ｂは、コネクタ１ａの受光素子１２ａが発行素子１２ｂに置換され、処理回路３０ａがドライバ３０ｂに置換されただけであるので、説明を省略する。
【００２５】
図４は、コネクタ１ａの外観斜視図である。図５は、コネクタ１ａからプラグ１０を分離した外観斜視図である。図６は、プラグ１０の外観斜視図である。図７は、プラグ１０の分解斜視図である。図８は、光素子モジュール１４及びフェルール１７の外観斜視図である。図９は、光素子モジュール１４の外観斜視図である。
【００２６】
図４及び図５に示すように、コネクタ１ａは、プラグ１０、レセプタクル２０、処理回路３０ａ及び回路基板４０を備えている。プラグ１０は、光ファイバ５０の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換する。
【００２７】
回路基板４０は、表面及び内部に電気回路を有しており、図４及び図５に示すように、ｘｙ平面に平行な実装面４３を有している。また、回路基板４０の実装面４３には、孔４１が設けられている。孔４１は、実装面４３において、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍及びｙ軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板４０には、レセプタクル２０及び処理回路３０ａがｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。
【００２８】
光ファイバ５０は、被覆５２及び芯線５４により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。光ファイバ５０のｘ軸方向の負方向側の端部では、図６に示すように、被覆５２が除去されて芯線５４が露出している。
【００２９】
プラグ１０は、レセプタクル２０に着脱可能に構成されており、図６に示すように、光素子モジュール１４、フェルール１７及び金属カバー１８を有している。
【００３０】
金属カバー１８は、一枚の金属板（例えば、リン青銅）がコ字型に折り曲げられて作製されている。金属カバー１８は、プラグ１０のｚ軸方向の正方向側の面及びｙ軸方向の両側の面を構成しており、レセプタクル２０に嵌合する。
【００３１】
金属カバー１８は、図６及び図７に示すように、上面１８ａ及び側面１８ｂ〜１８ｅを含んでいる。上面１８ａは、ｚ軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面１８ｂ，１８ｃは、上面１８ａのｙ軸方向の正方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｂは、側面１８ｃよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。側面１８ｄ，１８ｅは、上面１８ａのｙ軸方向の負方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｄは、側面１８ｅよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【００３２】
また、金属カバー１８には、図５ないし図７に示すように、凹部８０〜８３が設けられている。凹部８０〜８３はそれぞれ、図５に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅに窪みが設けられることにより形成されている。
【００３３】
また、図７に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅにはそれぞれ、埋め込み部８４〜８７が設けられている。埋め込み部８４〜８７は、図６に示すように、フェルール１７に埋め込まれている。埋め込み部８４，８５は、側面１８ｂ，１８ｃがｙ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。埋め込み部８６，８７は、側面１８ｄ，１８ｅがｙ軸方向の正方向側に折り曲げられることにより形成されている。
【００３４】
フェルール１７は、金属カバー１８と共に一体成形されている樹脂部材であり、光ファイバ５０を保持している。
【００３５】
フェルール１７は、略直方体状をなしている。図７に示すように、フェルール１７のｘ軸方向の負方向側の面がｘ軸方向の正方向側に窪むことにより形成されている凹部Ｇが設けられている。凹部Ｇのｘ軸方向の底部は、図８に示すように、ｘ軸に垂直な位置決め面Ｓ１を構成している。金属カバー１８は、フェルール１７のｚ軸方向の正方向側の面、及び、フェルール１７のｙ軸方向の両側の面を覆っている。
【００３６】
フェルール１７の内部には、ｘ軸方向に延在する孔が設けられている。光ファイバ５０は、フェルール１７の孔に対して、ｘ軸方向の正方向側から挿入されている。光ファイバ５０の芯線５４の先端は、フェルール１７の孔を通過して、凹部Ｇの近傍に位置している。
【００３７】
ここで、図６に示すように、フェルール１７が金属カバー１８と共に一体成形されることにより、フェルール１７と金属カバー１８とにより囲まれた空間Ｓｐが形成される。より詳細には、空間Ｓｐは、フェルール１７の凹部Ｇのｚ軸方向の正方向側が金属カバー１８の上面１８ａにより覆われることにより、図６に示すように、ｘ軸方向の負方向側に開口を有する直方体状の空間をなしている。
【００３８】
光素子モジュール１４は、図９に示すように、受光素子１２ａ、基板１３、封止樹脂１５、外部端子１６ａ，１６ｂ、端子部１９ａ，１９ｂ及びビアＶ１，Ｖ２を含んでいる。
【００３９】
受光素子１２ａは、レーザダイオードであり、光ファイバ５０と光学的に結合する。基板１３は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１３のｘ軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、受光素子１２ａが実装されている。
【００４０】
外部端子１６ａ，１６ｂは、基板１３のｘ軸方向の負方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部１９ａ，１９ｂは、基板１３のｘ軸方向の正方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子１６ａと端子部１９ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子１６ｂと端子部１９ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部１９ａ上には、受光素子１２ａが実装されている。更に、端子部１９ｂと受光素子１２ａとは、ワイヤＷを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００４１】
封止樹脂１５は、透明な樹脂（例えば、透明エポキシ樹脂）からなり、基板１３に実装された受光素子１２ａを封止している。
【００４２】
ここで、光素子モジュール１４の製造の際には、複数の基板１３がつながったマザー基板上に、複数の受光素子１２ａがマトリクス状に配列されて実装される。そして、マザー基板上に透明樹脂が塗布されて、封止樹脂１５が形成される。これにより、マザーモジュールが形成される。その後、マザーモジュールがダイサー等により個別の光素子モジュール１４にカットされる。よって、光素子モジュール１４は、直方体状をなしている。以下では、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の面を接触面Ｓ２と称す。
【００４３】
以上のように構成された光素子モジュール１４は、図６に示すように、フェルール１７の空間Ｓｐに対してｘ軸方向の負方向側から圧入される。すなわち、光素子モジュール１４は、フェルール１７及び金属カバー１８によりｙ軸方向の両側の面及びｚ軸方向の両側の面を保持される。これにより、光素子モジュール１４のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置決めが行われる。
【００４４】
更に、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の接触面Ｓ２は、フェルール１７の凹部Ｇの位置決め面Ｓ１に接触する。これにより、光素子モジュール１４のｘ軸方向の位置決めが行われる。その結果、光素子モジュール１４は、受光素子１２ａの所定位置に位置決めされ、光素子モジュール１４の受光素子１２ａは、光ファイバ５０の芯線５４と光学的に結合する。
【００４５】
図１０は、本体２１及び処理回路３０ａが回路基板４０に実装される様子を表した図である。処理回路３０ａは、図１０に示すように、レセプタクル２０の本体２１のｘ軸方向の負方向側において回路基板４０の実装面４３に実装され、プラグ１０によって伝送される信号を処理する。処理回路３０ａは、回路素子３１、金属キャップ３３及び樹脂部３５を有している。回路素子３１は、回路基板４０の実装面４３に実装されているチップ型の電子部品であり、受光素子１２ａを駆動させるための素子である。図１０に示すように、回路素子３１は、樹脂部３５によって封止されている。金属キャップ３３は、樹脂部３５によって封止された回路素子３１を覆うキャップである。金属キャップ３３は、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から樹脂部３５を覆っている。次に、レセプタクル２０の構成について説明する。
【００４６】
図１１は、レセプタクル２０の分解斜視図である。レセプタクル２０は、図１１に示すように、本体２１、ばね端子２３ａ，２３ｂ、絶縁部２５、固定部材２９及び保持部材７０〜７３を含んでおり、回路基板４０上に実装されている。レセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側（上方）から装着される。本体２１、固定部材２９及び保持部材７０〜７３は、１枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。
【００４７】
本体２１は、プラグ１０が装着される筐体である。本体２１には、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から装着される開口Ｏが設けられている。本体２１は、プラグ１０の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。より詳細には、開口Ｏは、辺ｋ，ｌ，ｍ，ｎによって囲まれている。開口Ｏにおいて、ｙ軸方向に延在している辺のうち、ｘ軸方向の負方向側の辺が辺ｋであり、ｘ軸方向の正方向側の辺が辺ｌである。また、ｘ軸方向に延在している辺のうち、ｙ軸方向の正方向側の辺が辺ｍであり、ｙ軸方向の負方向側の辺が辺ｎである。辺ｋと辺ｌ、辺ｍと辺ｎとは、互いに平行である。
【００４８】
本体２１は、ロ字型の１枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のｘ軸方向の正方向側の辺、ｙ軸方向の正方向側の辺の中央部分及びｙ軸方向の負方向側の辺の中央部分がｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、本体２１は構成されている。
【００４９】
図１１に示すように、本体２１において、辺ｍの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の正方向側（外側）へ向かって窪むように切り欠きＡ，Ｂが設けられている。切り欠きＡは、切り欠きＢよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＡ，Ｂはそれぞれ、辺ｍからｙ軸方向の正方向側へいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。本体２１において、辺ｎの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の負方向側へ向かって窪むように切り欠きＣ，Ｄが設けられている。切り欠きＣは、切り欠きＤよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＣ，Ｄはそれぞれ、辺ｎからｙ軸方向の負方向側にいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。
【００５０】
固定部材２９は、図１１に示すように、本体２１のｙ軸方向の正方向側の辺及びｙ軸方向の負方向側の辺においてｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材２９は、ｚ軸方向に延在しており、図４及び図５に示すように、回路基板４０の孔４１に圧入される。これにより、レセプタクル２０は、回路基板４０に実装されている。この際、固定部材２９は回路基板４０内のグランド導体に接続される。これにより本体２１は、グランド電位に保たれる。
【００５１】
保持部材７０，７１は、辺ｍの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７０は、保持部材７１よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７０，７１のｙ軸方向の負方向側の端部を端部７０ａ，７１ａとし、ｙ軸方向の正方向側の端部を端部７０ｂ，７１ｂとする。また、端部７０ａは、切り欠きＡ内に位置しており、端部７１ａは、切り欠きＢ内に位置している。端部７０ｂ，７１ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７０，７１は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７０ａ，７１ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７０ｂ、７１ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７０，７１は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。
【００５２】
保持部材７２，７３は、辺ｎの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７２は、保持部材７３よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７２，７３のｙ軸方向の正方向側の端部を端部７２ａ，７３ａとし、ｙ軸方向の負方向側の端部を端部７２ｂ，７３ｂ（図示せず）とする。また、端部７２ａは、切り欠きＣ内に位置しており、端部７３ａは、切り欠きＤ内に位置している。端部７２ｂ，７３ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７２，７３は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７２ａ，７３ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７２ｂ、７３ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７２，７３は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。
【００５３】
ばね端子２３ａ，２３ｂは、プラグ１０と電気的に接続される信号用の端子である。以下に、ばね端子２３ａ，２３ｂについてより詳細に説明する。
【００５４】
ばね端子２３ａは、図１１に示すように、接触部９０ａ、ばね部９１ａ及び固定部９２ａによって構成されている。ばね部９１ａは、接触部９０ａと固定部９２ａとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ａの折り返し部は、ｙ軸方向の正方向側に位置している。
【００５５】
ばね端子２３ｂは、図１１に示すように、接触部９０ｂ、ばね部９１ｂ及び固定部９２ｂによって構成されている。ばね部９１ｂは、接触部９０ｂと固定部９２ｂとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ｂの折り返し部は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。
【００５６】
接触部９０ａ，９０ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部９０ａ，９０ｂは、図５に示すように、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、開口Ｏ内に位置している。接触部９０ａ，９０ｂは、ｙ軸方向の正方向側から見たときに、逆Ｕ字状をなすように折り曲げられて、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側に引き出されている。接触部９０ａ，９０ｂは、プラグ１０のｘ軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、プラグ１０の外部端子１６ａ，１６ｂと接触している。ここで、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約４５°になるように傾けられている。
【００５７】
固定部９２ａ，９２ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の負方向側に位置している端部であり、ｘ軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部９２ａ，９２ｂは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、辺ｋよりも開口Ｏの外側に位置している。固定部９２ａ，９２ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部９２ａ，９２ｂは、レセプタクル２０の実装時に、回路基板４０のランド（図示せず）に接続され、外部端子として機能する。
【００５８】
以上のように構成されたばね端子２３ａ，２３ｂは、接触部９０ａ，９０ｂが外部端子１６ａ，１６ｂと接触し、固定部９２ａ，９２ｂが回路基板４０のランドに接続されることにより、プラグ１０と回路基板４０との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。
【００５９】
絶縁部２５は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部２５は、ばね端子２３ａ，２３ｂと一体成形されている。これによって、ばね端子２３ａ，２３ｂは、本体２１と電気的に接続しない状態で本体２１に固定されている。より詳細には、絶縁部２５のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面から、ばね部９１ａ及びばね部９１ｂが引き出され、絶縁部２５の背面から、固定部９２ａ，９２ｂが引き出されている。そして、絶縁部２５は、絶縁部２５の上面２８において、本体２１に固定されている。
【００６０】
以上のように構成されたレセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図４及び図５に示すように、保持部材７０〜７３はそれぞれ、凹部８０〜８３に係合する。更に、ばね端子２３ａ，２３ｂと外部端子１６ａ，１６ｂとは、電気的に接続される。また、プラグ１０は、ばね端子２３ａ，２３ｂによって、ｘ軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ１０は、レセプタクル２０に固定される。
【００６１】
（効果）
本実施形態に係る携帯電話機１００によれば、静電気による受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂの破損を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の携帯電話機５００では、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。よって、第１筐体５０２が回動させられると、光ファイバーケーブル５１４は、第１筐体５０２、第２筐体５０４、第１筐体５０２と第２筐体５０４とを連結するヒンジ等と擦れ合う。この際、光ファイバーケーブル５１４の表面に静電気が発生する。このような静電気は、半導体素子である光受信部５１０及び光送信部５１２の破損の原因となる。
【００６２】
一方、携帯電話機１００では、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続している光ファイバ５０は接地されている。より詳細には、光ファイバ５０は、接地電位に保たれているランド電極１１０ａ，１１０ｂに接触している。ランド電極１１０ａ，１１０ｂはそれぞれ、回路基板１０８ａ，１０８ｂに設けられている。よって、ランド電極１１０ａ，１１０ｂは、受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂとヒンジ１０６との間に設けられている。これにより、表示部１０２の回動によって、ヒンジ１０６内において光ファイバ５０に静電気が発生したとしても、静電気は、受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂに到達する前に、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介してグランドへと流れていく。その結果、携帯電話機１００では、静電気による受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂの破損が抑制される。
【００６３】
また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０の表面の一部に金属めっき１１２ａ，１１２ｂが施されている。これにより、光ファイバ５０に対してはんだが付着しやすくなり、金属めっき１１２ａ，１１２ｂがランド電極１１０ａ，１１０ｂにより確実に固定されるようになる。
【００６４】
また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０は、回路基板１０８ａ，１０８ｂに設けられているランド電極１１０ａ，１１０ｂに固定されている。これにより、表示部１０２の回動によって、光ファイバ５０に力が加わったとしても、該力は、ランド電極１１０ａ，１１０ｂよりもプラグ１０側に伝達されない。そのため、プラグ１０に加わる力が低減される。これにより、フェルール１７内において光ファイバ５０が動くことによって、受光素子１２ａと光ファイバ５０との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ５０を固定している透明接着剤や光ファイバ５０にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ１０において、光損失が抑制される。
【００６５】
また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０には、回路基板１０８ａ（特に、ランド電極１１０ａ）とヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂ（特に、ランド電極１１０ｂ）とヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。これにより、表示部１０２の回動によって、光ファイバ５０に力が加わったとしても、該力によって撓み部Ｗ１，Ｗ２が変形するだけで、ランド電極１１０ａ，１１０ｂに力が伝達されない。そのため、光ファイバ５０のランド電極１１０ａ，１１０ｂに接触している部分に加わる力が低減される。これにより、フェルール１７内において光ファイバ５０が動くことによって、受光素子１２ａと光ファイバ５０との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ５０を固定している透明接着剤や光ファイバ５０にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ１０において、光損失が抑制される。
【００６６】
（変形例）
次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図１２は、変形例に係るコネクタ２０１ａが実装された回路基板１０８ａの外観斜視図である。
【００６７】
コネクタ２０１ａは、プラグ２１０及びレセプタクル２２０を備えている。プラグ２１０は、光ファイバ５０及び複数の細線同軸線１１４の一端に設けられている。プラグ２１０がレセプタクル２２０に装着されることにより、細線同軸線１１４が回路基板１０８ａに接続されると共に、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに接続される。なお、回路基板１０８ｂについても、回路基板１０８ａと同様に、コネクタ２０１ｂを介して細線同軸線１１４及び光ファイバ５０が接続される。これにより、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。
【００６８】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の実施形態に係る携帯電話機１００ａを平面視した透視図である。図１４は、第２の実施形態に係る携帯電話機１００ａを側面視した透視図である。図１４（ａ）は、携帯電話機１００ａが重ねられた状態を示し、図１４（ｂ）は、携帯電話機１００ａが展開された状態を示している。図１５は、回路基板１０８ａの外観斜視図である。図１５（ａ）は、光導波路３５０が回路基板１０８ａに固定された状態を示し、図１５（ｂ）は、光導波路３５０が回路基板１０８ａに固定される前の状態を示している。
【００６９】
携帯電話機１００ａは、図１３及び図１４に示すように、スライド型の携帯電話機（無線通信端末）であり、光導波路３５０、コネクタ３０１ａ，３０１ｂ、表示部１０２、入力部１０４、レール３０６及び回路基板１０８ａ，１０８ｂを備えている。
【００７０】
表示部１０２は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図１４において、表示部１０２の上側の面を表面と呼び、表示部１０２の下側の面を裏面と呼ぶ。入力部１０４は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図１４において、入力部１０４の上側の面を表面と呼び、入力部１０４の下側の面を裏面と呼ぶ。レール３０６は、入力部１０４の表面上に設けられており、表示部１０２が取り付けられる。これにより、表示部１０２は、入力部１０４に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部１０２は、図１４に示すように、入力部１０４の表面上を入力部１０４の長手方向にスライドすることができる。携帯電話機１００ａは、表示部１０２と入力部１０４とが一致して重なった重なり状態（図１４（ａ）参照）と、表示部１０２と入力部１０４とが並んだ展開状態（図１４（ｂ）参照）とを取ることができる。
【００７１】
回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている多層配線基板であり、ランド電極１１０ａを有している。ランド電極１１０ａは、接地電位に保たれている。コネクタ３０１ａは、図１５に示すように、回路基板１０８ａ上に実装されており、プラグ３１０及びレセプタクル３２０を備えている。レセプタクル３２０は、回路基板１０８ａに実装されている。プラグ３１０は、図示しない受光素子を内蔵しており、レセプタクル３２０に対して取り付けられる。
【００７２】
回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている多層配線基板であり、、ランド電極１１０ｂを有している。ランド電極１１０ｂは、接地電位に保たれている。コネクタ３０１ｂは、回路基板１０８ｂ上に実装されており、プラグ３１０及びレセプタクル３２０を備えている。レセプタクル３２０は、回路基板１０８ｂに実装されている。プラグ３１０は、図示しない発光素子を内蔵しており、レセプタクル３２０に対して取り付けられる。
【００７３】
光導波路３５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続する光伝送路である。より詳細には、光導波路３５０の一端には、コネクタ３０１ａが設けられている。そして、光導波路３５０の一端は、コネクタ３０１ａ内の受光素子と光学的に結合している。また、光導波路３５０の他端には、コネクタ３０１ｂが設けられている。そして、光導波路３５０の他端は、コネクタ３０１ｂ内の発光素子と光学的に結合している。
【００７４】
また、光導波路３５０には、回路基板１０８ａとレール３０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂとレール３０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。
【００７５】
ここで、光導波路３５０の構成について図面を参照しながら説明する。図１６は、図１５のＡ−Ａにおける光導波路３５０の断面構造図である。
【００７６】
光導波路３５０は、コア３５２、クラッド３５４，３５６、導体層３５８及びカバー層３６０，３６２を有している。コア３５２は、光信号を伝送する。クラッド３５４は、コア３５２の上側に設けられている。クラッド３５６は、コア３５２の下側に設けられている。これにより、コア３５２は、クラッド３５４，３５６により囲まれている。そして、コア３５２の屈折率は、クラッド３５４，３５６の屈折率よりも高い。これにより、コア３５２内に光が閉じ込められる。導体層３５８は、クラッド３５６の下側に設けられている金属膜である。カバー層３６０は、クラッド３５４を覆っている。カバー層３６２は、導体層３５８を覆っている。ただし、カバー層３６２には、開口ＯＰが設けられており、導体層３５８が露出している。導体層３５８が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。
【００７７】
光導波路３５０は、図１５に示すように、導体層３５８が開口ＯＰから露出している部分において、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、光導波路３５０は、ランド電極１１０ａを介して接地されている。
【００７８】
以上のように構成された携帯電話機１００ａにおいても、携帯電話機１００と同様に、静電気による発光素子及び受光素子の破壊が抑制される。
【００７９】
（変形例）
次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図１７は、変形例に係るコネクタ４０１ａが実装された回路基板１０８ａの外観斜視図である。図１８は、図１７のＢ−Ｂにおけるフレキシブルプリント配線基板４５０の断面構造図である。
【００８０】
図１７のフレキシブルプリント配線基板４５０は、図１８に示すように、コア４５２、クラッド４５４、導体層４５５、ベース層４５６、導体層４５８，４６０及びカバー層４６２，４６４を含んでいる。コア４５２及びクラッド４５４は、光導波路を構成している。コア４５２は、光信号を伝送する。クラッド４５４は、コア４５２の周囲を囲んでいる。そして、コア４５２の屈折率は、クラッド４５４の屈折率よりも高い。これにより、コア４５２内に光が閉じ込められる。導体層４５５は、コア４５２の下側に設けられている金属膜である。
【００８１】
ベース層４５６は、クラッド４５４と略同じ厚みを有するシートである。導体層４５８は、ベース層４５６の表面に設けられている複数の信号線である。導体層４６０は、ベース層４５６の裏面に設けられている複数の信号線である。カバー層４６２は、ベース層４５６及びクラッド４５４の上側を覆っている。また、カバー層４６４は、ベース層４５６及びクラッド４５４の下側を覆っている。なお、導体層４５５の一部は、図１６の導体層３５８と同様に、開口を介してカバー層４６４から露出している。導体層４５５が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。
【００８２】
コネクタ４０１ａは、プラグ４１０及びレセプタクル４２０を備えている。プラグ４１０は、フレキシブルプリント配線基板４５０の一端に設けられている。プラグ４１０がレセプタクル４２０に装着されることにより、導体層４５８，４６０が回路基板１０８ａに接続されると共に、コア４５２及びクラッド４５４からなる光導波路が回路基板１０８ａに接続される。なお、回路基板１０８ｂについても、回路基板１０８ａと同様に、コネクタ４０１ｂを介して導体層４５８，４６０及び光導波路が接続される。これにより、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。
【００８３】
また、フレキシブルプリント配線基板４５０は、導体層４５５が開口から露出している部分において、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、フレキシブルプリント配線基板４５０は、ランド電極１１０ａを介して接地されている。
【００８４】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子機器は、前記実施形態に係る携帯電話機１００，１００ａに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００８５】
前記実施形態では、電子機器の一例は、携帯電話機１００，１００ａであるとしたが、例えば、ノート型パソコンであってもよい。
【００８６】
また、光ファイバ５０、光導波路３５０及びフレキシブルプリント配線基板４５０は、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介して接地されているが、例えば、接地電位に保たれている筐体等を介して接地されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上のように、本発明は、電子機器に有用であり、特に、静電気による半導体素子の破損を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００８８】
Ｗ１，Ｗ２  撓み部
１ａ，１ｂ，２０１ａ，２０１ｂ，３０１ａ，３０１ｂ，４０１ａ，４０１ｂ  コネクタ１０，２１０，３１０，４１０  プラグ
１２ａ  受光素子
１２ｂ  発光素子
１００，１００ａ  携帯電話機
１０２  表示部
１０４  入力部
１０６  ヒンジ
１０８ａ，１０８ｂ  回路基板
１１０ａ，１１０ｂ  ランド電極
１１２ａ，１１２ｂ  金属めっき
１１４  細線同軸線
３０６  レール
３５０  光導波路
３５８，４５５，４５８，４６０  導体層
４５０  フレキシブルプリント配線基板
【図１】
2013062594.tif 000003
【図２】
2013062594.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013062594.tif 000007
【図６】
2013062594.tif 000008
【図７】
2013062594.tif 000009
【図８】
2013062594.tif 000010
【図９】
2013062594.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2013062594.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2013062594.tif 000017
【図１６】
2013062594.tif 000018
【図１７】
2013062594.tif 000019
【図１８】
2013062594.tif 000020
【図１９】
2013062594.tif 000021