(57)【要約】【課題】少なくとも１巻き、好ましくは２巻き又はより多い巻きに巻き取れる程度の可撓性を有する薄く軽量な表示装置またはこのような表示装置用の基板を提供すること。【解決手段】  厚さを有する可撓性薄膜と、この可撓性薄膜における微構造アレイとを含むフレキシブル表示装置用の基板である。前記可撓性薄膜は、第１の表面及び第２の表面を備え、当該第２の表面と第１の表面とはこの薄膜の厚さで間隔する。各微構造は、それぞれこの第１の表面からこの可撓性薄膜に貫き込んで形成されたチャンバーを有し、このチャンバーがこの第２の表面に近いところに凹部を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さを有し、第１の表面及び第２の表面を備え、前記第２の表面と前記第１の表面とは前記厚さで間隔する可撓性薄膜と、
各微構造がそれぞれ前記第１の表面から前記可撓性薄膜に貫き込んで当該可撓性薄膜に形成されたチャンバーを有し、前記チャンバーが前記第２の表面に近いところに凹部を有する前記可撓性薄膜における微構造マトリックスと
を含むことを特徴とする、フレキシブル表示装置用の基板。
【請求項２】
第１の表面に近い側壁部分を有し、側壁部分が前記第１の表面から５Ｎミクロン（μｍ）の深さを備え、Ｎが１〜１５の自然数であり、また前記側壁部分が円形断面、楕円形断面及び多角形断面のいずれか1つを設けられるチャンバーを有することを特徴とする、請求項1に記載の基板。
【請求項３】
前記側壁部分の前記断面が９０μｍ×７０μｍの矩形であり、また各矩形の間の距離が１５μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記凹部は、円形断面、楕円形断面及び多角形断面のいずれか1つを有し、また前記断面が前記第２の表面に向かうにつれて徐々に小さくなる、請求項１に記載の基板。
【請求項５】
各微構造は、それぞれ静電気力によって吸引される粉末を含み、また当該粉末が前記微構造の前記チャンバーにおいて異なる電圧で異なる色を示すことができる、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記粉末は、液晶粉末を含む、請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記第１の表面は、導電パターンを有する粘着膜に粘着される、請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記粘着膜は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及び光学ポリエチレンナフタレート（ＯＰＥＮ）のいずれか1つを含むポリマーコアを有する、請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記可撓性薄膜は、前記薄膜に９０％又はそれ以上の透明度を持たせるポリマーを含む、請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
前記ポリマーは、ＰＥＴ、ＰＣ及びＯＰＥＮのいずれか1つである、請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
前記可撓性薄膜は、密度が０．８６〜０．９８ｇ／ｃｍ３の間にあり、引張強度が２３４〜２４６ＭＰａの間にあり、張力伸長率が１２６〜１７３％の間にありし、引張係数が４．５５〜５．０４ＧＰａの間にあり、引裂き強度が６９７〜８９９ｍＮの間にあり、厚さが９７．５〜１０２．５ミクロンの間にある、請求項１に記載の基板。
【請求項１２】
厚さを有し、第１の表面及び第２の表面を備え、前記第２の表面と前記第１の表面とは前記厚さで間隔する可撓性薄膜と、各微構造がそれぞれ前記第１の表面から前記可撓性薄膜に貫き込んで形成されたチャンバーを有する前記可撓性薄膜における微構造アレイとを含む基板と、
静電気力によって吸引され、異なる電圧で異なる色を示すことができる各微構造に少なくとも１層の粉末と
を含む表示装置。
【請求項１３】
前記チャンバーは、前記第２の表面に近いところに凹部を有する、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記チャンバーは、前記第１の表面に近いところに側壁部分を有し、前記側壁部分が前記第１の表面から５Ｎμｍの深さを備え、Ｎが１〜１５の自然数であり、
また前記側壁部分が円形断面、楕円形断面及び多角形断面のいずれか1つを有することを特徴とする、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記粉末は、液晶粉末を含む、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第２の表面に粘着される１層のシリコン粉末を更に含む、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第２の表面における複数の突出と、前記複数の突出の間に介在する結晶シリコンと、を更に含む、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第１の表面に粘着される第１の粘着膜と、前記第２の表面に粘着される第２の粘着膜とを更に含み、当該第１の粘着膜と当該第２の粘着膜がそれぞれＰＥＴ、ＰＣ及びＯＰＥＮのいずれか1つを含むポリマーコアを有する、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記可撓性薄膜は、前記薄膜に９０％又はそれ以上透明度を持たせ、ＰＥＴ、ＰＣ及びＯＰＥＮのいずれか1つであるポリマーを含む、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記可撓性薄膜は、密度が０．８６〜０．９８ｇ／ｃｍ３の間にあり、引張強度が２３４〜２４６ＭＰａの間にあり、張力伸長率が１２６〜１７３％の間にあり、引張係数が４．５５〜５．０４ＧＰａの間にあり、引き裂き強度が６９７〜８９９ｍＮの間にあり、厚さが９７．５〜１０２．５ミクロンの間にある、請求項１２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、マイクロ製造に関し、特に、フレキシブル表示装置及び可撓性表示装置に用いられる微構造（microstructure）を有する基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子製品の更なるコンパクト化、小型化、軽量化に伴って、消費者は、例えば、軽量且つコンパクトな携帯電話、ノートパソコン又は接触制御式パネル装置（一般に小さいスクリーンを有する）を選択するか、比較的に重く巨大なもの（しかし、大きいスクリーンを有する）を選択するか困る状況によく面する。一部の消費者は、往往にして小型寸法の装置に接続される外部表示装置を使用するように妥協する必要がある。しかしながら、表示装置は、一般に剛性基板（例えば、ガラス又はウェーハ）に形成されており、これらのガラス又はウェーハが重く且つ携帯不便である。一部のより軽く薄い表示装置は、ポリマーに設けられており、小程度の可撓性を有する。一般には、このような可撓性装置は、１巻きに至らないように巻き取ることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、少なくとも１巻き、好ましくは２巻き又はより多い巻きに巻き取れる程度の可撓性を有する薄く軽量な表示装置を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明と一致する一例は、フレキシブル表示装置用の基板を提供することができる。この基板は、厚さを有する可撓性薄膜と、この可撓性薄膜における微構造アレイとを含むことができる。この可撓性薄膜は、第１の表面及び第２の表面を備え、この第２の表面とこの第１の表面とはこの薄膜の厚さで間隔する。各微構造は、それぞれこの第１の表面からこの可撓性薄膜に貫き込んで形成されたチャンバーを有し、このチャンバーがこの第２の表面に近いところに凹部を有する。
【０００５】
本発明と一致する更に１つの例は、基板を備える表示装置を提供することができる。この基板は、厚さを有し、第１の表面及び第２の表面を備え、この第２の表面とこの第１の表面とはこの厚さで間隔する可撓性薄膜と、この可撓性薄膜における微構造アレイと、を含んでよい。各微構造は、それぞれこの第１の表面からこの可撓性薄膜に貫き込んで形成されたチャンバーを有する。この表示装置は、各微構造に、静電気力によって吸引され、異なる電圧で異なる色を示すことができる少なくとも１層の粉末を更に含むことができる。
【０００６】
以下の本発明の詳細例及び添付図面に基づいて本発明のその他の目的、長所及び新しい特徴を述べる。
【０００７】
各添付図面を参照しながら閲覧する時に、本発明における以下に開示する要約書及び下文の好ましい例に対する詳しい説明をより好適に理解できる。しかしながら、本発明は、描かれた精確な配置方式及び設備装置に限定されないことを理解すべきである。なお、説明の簡単明瞭上、図面に示す素子は、必ずしも割合に従って描かれたものではないことを理解できる。例えば、明瞭にするために、一部の素子は、その寸法がその他の素子に対してある程度で拡大されたことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の例によるフレキシブル表示装置用の基板の３次元（３Ｄ）図である。
【図２Ａ】本発明の更に1つの例による微構造アレイを有する可撓性薄膜の上面模式図である。
【図２Ｂ】本発明の更に1つの例による微構造アレイを有する可撓性薄膜の断面模式図である。
【図３】１対のマイクロスタンピング金型の断面模式図である。
【図４】本発明の例によるフレキシブル表示装置用の基板を形成する方法流れ図である。
【図５】本発明の例による可撓性表示装置用の基板の断面模式図である。
【図６】本発明の更に1つの例による可撓性表示装置用の基板の断面模式図である。
【図７】本発明の更に1つの例によるフレキシブル表示装置用の基板の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明について添付図面で説明した例を詳しく参照する。できるだけすべての図面において同じな素子符号で同じ又は類似な部材を示す。
【００１０】
本発明は、マイクロ製造技術によって微構造の可撓性薄膜を形成した。具体的には、マイクロ製造技術によって薄く可撓的なポリマー薄膜に微構造を形成し、このポリマー薄膜が、フレキシブル表示装置（１巻き（３６０°）に巻き取れる）又は可撓性表示装置（少なくとも２巻き（７２０°）に巻き取れる）の基板に用いることができる部品である。
【００１１】
本発明の例によれば、薄膜における第１型の微構造とは、この薄膜の第１の表面からスタンピングしてこの薄膜に入り、この薄膜の開口を貫通しない構造を有するものを指し、且つこの第１の表面の反対表面に著しい突出が形成されない。なお、この微構造は、約１００ミクロン（μｍ、ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）〜５００μｍの範囲にある直径を有してよい。
【００１２】
本発明の例によれば、薄膜における第２型の微構造とは、スタンピングしてこの薄膜の開口に入り、且つこの第１の表面の反対表面に突出が形成された構造を有するものを指す。この突出の高さは、この微構造の深さより約等しい又は小さい。
【００１３】
図１は、フレキシブル表示装置用の基板１００の３Ｄ図である。基板１００は、可撓性薄膜１０１と、粘着膜１０２とを備える。
【００１４】
可撓性薄膜１０１の厚さｔは、範囲が９７．５〜１０２．５μｍにある。可撓性薄膜１０１は、その厚さｔで間隔する第１の表面Ｓ１と第２の表面Ｓ２（図２Ｂに示すように）を備える。基板１００は、この可撓性薄膜１０１に微構造アレイ１０３を更に含む。各微構造１０３のチャンバー内に、静電気力によって吸引され、異なるレベルの電圧を加える時に異なる色を示す粉末１０４が充填される。例えば、粉末１０４は、液晶粉末であってよく、この液晶粉末がメルク社（Ｍｅｒｃｋ＆Ｃｏ．，Ｉｎｃ．）から得られる。内部に粉末１０４が充填された微構造１０３は、それぞれフレキシブル表示装置の１画素としてよい。
【００１５】
図２Ａと図２Ｂは、それぞれ可撓性薄膜１０１の上面図と断面図である。各微構造１０３は、それぞれ第１の表面Ｓ１から可撓性薄膜１０１に貫き込んで形成されたチャンバーを有し、このチャンバーは、既定の深さＤ２を有し第２の表面Ｓ２に近い凹部１０３ａと、第１の表面Ｓ１に近い側壁部分１０３ｂとを備える。この側壁部分１０３ｂは、第１の表面Ｓ１からの既定の深さＤ１を有する。
【００１６】
側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、５〜７５μｍの間にある。例えば、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、必要な可視距離によって決まる。一例において、可視距離が２メートル（２ｍ）と増える毎に、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、５μｍと増える。例えば、２ｍの可視距離に対して、側壁部分１０３ｂの深さＤ１が約５μｍであってよく、２０ｍの可視距離に対して、側壁部分１０３ｂの深さＤ１が約５０μｍであってよい。なお、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、表示装置の必要な解像度と輝度によって決めることができる。
【００１７】
本発明の例によれば、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、約５μｍであってよい。装置において粉末１０４の量が非常に少ないため、発生した輝度が小さい空間、例えば住宅内の一室に適用する。
【００１８】
本発明の更に1つの例によれば、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、約１５μｍであってよい。このような表示装置は、多量の粉末１０４を含み、発生した輝度がやや大きい空間、例えばオフィス空間に適用する。
【００１９】
本発明のまた1つの例によれば、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、約４０μｍであってよい。このような基板を備える表示装置は、より大きい密閉空間、例えば式場に適用する輝度を有する。
【００２０】
本発明の例によれば、側壁部分１０３ｂの深さＤ１は、約７５μｍであってよい。各微構造１０３においてそれぞれ大量の粉末１０４を含有するため、発生した輝度が屋外に使用される表示装置に適用する。
【００２１】
凹部１０３ａは、深さＤ２が側壁部分１０３ｂの深さＤ１によって決まってよく、第２の表面Ｓ２に向かうにつれて徐々に小さくなる比率が側壁部分１０３ｂの寸法によって決まってよい。
【００２２】
側壁部分１０３ｂは、第１の表面Ｓ１に平行な断面が円形、楕円形及び多角形のいずれか1つであってよい。側壁部分１０３ｂの各箇所におけるこの断面が全て同じであってよい。本発明の一例の微構造１０３によれば、その側壁部分１０３ｂは、９０μｍの長さｌと７０μｍの幅ｗの矩形断面を有する。各微構造１０３の間にはピッチｄを有し、このピッチｄが１５μｍであってよい。
【００２３】
一方、凹部１０３ａは、円形、楕円形又は多角形の第１の表面Ｓ１に平行な断面を有してもよく、これらの断面が第２の表面Ｓ２に向かうにつれて徐々に小さくなってよい。凹部１０３ａは、この第１の表面Ｓ１に垂直な断面が等辺三角形、二等辺三角形、放物線及び半円のいずれか1つであってよい。
【００２４】
本発明による例において、凹部１０３ａは、この第１の表面Ｓ１に垂直な断面が二等辺三角形であり、これらの二等辺三角形の２つの等しい角度が４５度である。
【００２５】
可撓性薄膜１０１は、この薄膜に９０％又はそれ以上に透明度を持たせるポリマーを含む。例えば、このポリマーは、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ、ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ、ｐｏｌｙｃａｒｏｂｏｎａｔｅ）及び光学ポリエチレンナフタレート（ＯＰＥＮ、ｏｐｔｉｃａｌ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）のいずれか1つであってよい。
【００２６】
ＯＰＥＮの繰り返し化学構造単位は下式である。
【化１】
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【００２７】
可撓性薄膜１０１の密度が１立方センチ当たり０．８６〜０．９８グラム（ｇ／ｃｍ３）の間にある。可撓性薄膜１０１は、引張強度が２３４〜２４６メガパスカル（ＭＰａ、ｍｅｇａｐａsｃａｌ）の間にあり、引張係数が４．５５〜５．０４ギガパスカル（ＧＰａ、ｇｉｇａｐａｓｃａｌ）の間にあり、引き裂き強度が６９７〜８９９ミリニュートン（ｍＮ、ｍｉｌｌｉｎｅｗｔｏｎ）の間にあるというその他の物理性質を含んでよい。
【００２８】
凹部１０３ａは、中心において液晶粉末１０４の濃度が最高であるため、各微構造の中心において大きく細かい発光強度を提供する。
【００２９】
粘着膜１０２は、ポリマー層１０２ａと、ポリマー層１０２ａに粘着される接着剤１０２ｂとを備える。このポリマー層は、内蔵の導電パターン（未図示）を含む。ポリマー層１０２ａは、ＰＥＴ、ＰＣ及びＯＰＥＮのいずれか1つを含んでよく、導電パターンが銅を含んでよい。導電パターンの厚さは、約１ミルであり、約２５．４μｍに相当する。接着剤１０２ｂは、アクリル酸を主とするゲルのようなゲルを含んでよく、１０〜１５μｍの間にある厚さを有してよい。
【００３０】
本発明によれば、粉末１０４が充填された微構造１０３は、それぞれフレキシブル表示装置の１画素としてよい。なお、ポリマー層１０２ａにおける導電パターンは、微構造１０３に対して電気アドレッシングを行うことを機能とする。
【００３１】
本発明の基板１００によれば、高い可撓性を有するフレキシブル表示装置を製造する部材を提供することができる。例えば、基板１００で製造したフレキシブル表示装置は、１巻き（３６０°）に巻き取ることができる。本発明による更に1つの例において、可撓性表示装置は、少なくとも２巻き（７２０°）に巻き取ることができる。
【００３２】
図３は、可撓性薄膜１０２において微構造１０３を製造するための１対のマイクロスタンピング金型３０１、３０２の断面模式図である。
【００３３】
この１対のマイクロスタンピング金型３０１、３０２は、上金型３０１と、下金型３０２とを備える。上金型３０１は、複数の突出３０１ａを含み、下金型３０２は、この上金型３０１の複数の突出３０１ａに対する複数の微構造３０２ａを含む。金型３０１、３０２の大きさ及び突出３０１ａと微構造３０２ａの数量は、薄膜の用途によって変化したり、カスタマイズ化したりできる。
【００３４】
本発明の例によれば、金型３０１、３０２の大きさは、Ａ４、Ａ３及びＡ２の紙寸法のいずれか1つであってよく、その寸法がそれぞれ２９７ｍｍ×２１０ｍｍ、４２０ｍｍ×２９７ｍｍ及び５９４ｍｍ×４２０ｍｍである。本発明の例によれば、下金型３０２の複数の微構造３０２ａは、上述した可撓性薄膜１０１の複数の微構造１０３と同じな構造を有する。
【００３５】
図４を参照して本発明の例による基板１００の製造方法を述べる。
【００３６】
まず、ＰＥＴ、ＰＣ及びＯＰＥＮのいずれか1つを含む１巻きの可撓性薄膜を展開してこの１対のマイクロスタンピング金型３０１、３０２の間に置く。この１巻きの可撓性薄膜は、０．７５〜０．８５ｇ／ｃｍ３の間にある密度を有する。ステップ４０１において、この１対のマイクロスタンピング金型３０１、３０２で「タッチ」方法によってこの可撓性薄膜をスタンピングする。具体的には、上金型３０１が可撓性薄膜１０１をスタンピングして貫通することなく、必要な深さを有する複数の微構造１０３をスタンピングできるように、上金型３０１の可撓性薄膜１０１に対するスタンピング力を制御する。なお、スタンピングプロセスを便利にするために、この上金型３０１のアレイと対応するこの下金型３０２のアレイとを用いることができ、このアレイ寸法が薄膜寸法に合わせるように設計されている。
【００３７】
ステップ４０２において、複数の微構造１０３をスタンピングした後、可撓性薄膜１０１を反転して、微構造１０３の開口を下に向かわせて微構造１０３のチャンバーに充填されるための粉末１０４が満ちたトレーに面させる。その後、静電場を発生するツールを起動すると、トレー中の粉末１０４は、静電気力によって上に向かって吸引されて微構造１０３のチャンバーのそれぞれに充填される。
【００３８】
一部の粉末が微構造間の表面に吸着されるので、ステップ４０３において、粉末１０が充填された可撓性薄膜１０１を超音波振動を発生する１セットのロールの間を通させることによってこれらの粉末を除去する。微構造１０３間の表面に粘着された多すぎる粉末は、超音波振動によってゆり落とされる。
【００３９】
次に、ステップ４０４において、導電パターンを有する粘着膜１０２を粉末１０４が充填された可撓性薄膜１０１に粘着して、基板１００を形成する。基板１００を１セットのロールの間を通させることにより、粘着膜１０２と可撓性薄膜１０１とを適当に一体に押し付け、基板１００の可撓性を確保することができる。
【００４０】
図５は、本発明の例による可撓性表示装置用の基板５００の断面模式図であり、この可撓性表示装置は、少なくとも２巻き（７２０°）に巻き取ることができる。基板５００は、薄膜１０１、第１の粘着膜５０２及び第２の粘着膜５０５を備える。基板５００は、薄膜１０１に第１型の微構造５０３のアレイを更に備え、各微構造５０３がそれぞれ底表面に１層の粉末１０４を含む。
【００４１】
図５における第１の粘着膜５０２及び第２の粘着膜５０５は、図１に示す粘着膜１０２と類似しており、いずれも微構造５０３に対して電気アドレッシングを行うための導電パターンを含まないことで異なる。
【００４２】
基板５００は、第２の表面Ｓ２に１層のシリコン粉末５０６を含み、微構造５０３に対してアドレッシングを行う導電パターンを有しない。この１層のシリコン粉末５０６は、静電吸着の方式で第２の表面Ｓ２に粘着され、第２の粘着膜５０５によってシールされる。
【００４３】
この１層のシリコン粉末５０６は、太陽エネルギーパネルとすることを機能の１つとする。太陽光中の光子は、この１層のシリコン粉末５０６に衝突してシリコン粉末５０６に吸収される。電子は、その原子が衝突されてゆるみ、電位差を発生する。電流は、シリコン粉末５０６を流れ始めて電位差を取り除き、当該電流の発生した電力が保存されることができる。
【００４４】
可撓性表示装置は、粉末１０４の色変化を制御するために、この１層のシリコン粉末５０６の発生した電力を制御・収集して微構造５０３に異なる電圧を提供するための太陽エネルギー電池と集積回路（ＩＣ、ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃuｉｔ）を備えることができる。ＩＣと太陽エネルギー電池は、薄膜１０１と第１の粘着膜５０２又は第２の粘着膜５０５との間に位置してよい。可撓性表示装置の合計厚さが２００μｍより小さい。
【００４５】
図６は、本発明の更に1つの例による可撓性表示装置用の基板６００の断面模式図であり、この可撓性表示装置は、少なくとも２巻き（７２０°）に巻き取ることができる。図６に示す基板６００と図５に示す基板５００は、類似しており、微構造６０３が凹部を含まないことで異なる。代わりに、微構造６０３は、平坦な底部を有する。
【００４６】
図７は、本発明の更に1つの例によるフレキシブル表示装置用の基板７００の断面模式図である。基板７００と図６における基板６００とは、類似しており、可撓性薄膜１０１が第２型の微構造７０３のアレイを含み、微構造７０３が第２の表面Ｓ２からの突出７０３ｂを含むことで異なる。なお、微構造７０３には、粉末１０４が充填されており、突出７０３ｂ間に介在する空間には、太陽エネルギーから電力を発生するために、結晶シリコン７０６が充填されている。
【００４７】
本発明の代表的な例を説明する時に、本明細書は、本発明の操作方法及び／又はプロセスを特定なステップ順序に示すことができ、しかし、この方法又はプロセスの範囲が本文で提出した特定なステップ順序に依存しないので、この方法又はプロセスが上述した特定なステップ順序に限定されないべきである。その他のステップ順序も可能であることが当業者に明らかである。よって、本明細書で提出した特定なステップ順序を特許請求の範囲に対する制限と見なすべきではない。なお、本発明の方法及び／又はプロセスに関する特許請求の範囲は、書面で記載したステップ順序による実施だけに限るものでもなく、これらの順序を変更することもでき、且つ本発明の精神及び範囲に含まれることを当業者は理解しやすい。
【００４８】
当業者は、上述した各例に対して変化を加えられることが広義の発明的概念から逸脱したわけではないことを理解すべきである。従って。本発明は、本文で開示した特定例に限定されなく、以下に記載の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲内に属する修飾を含むことを理解すべきである。
【符号の説明】
【００４９】
１００…基板
１０１…可撓性薄膜
１０２…粘着膜
１０２ａ…ポリマー層
１０２ｂ… 接着剤
１０３…微構造
１０３ａ…凹部
１０３ｂ…側壁部分
１０４…粉末
３０１…マイクロスタンピング金型
３０１ａ…突出
３０２…マイクロスタンピング金型
３０２ａ…微構造
５００…基板
５０２…第１の粘着膜
５０３…微構造
５０５…第２の粘着膜
５０６…シリコン粉末
６００…基板
６０３…微構造
７００…基板
７０３…微構造
７０３ｂ…突出
７０６…結晶シリコン
ｄ…ピッチ
Ｄ１…深さ
Ｄ２…深さ
ｌ…長さ
Ｓ１…第１の表面
Ｓ２…第２の表面
ｔ…厚さ
ｗ…幅
【図２Ａ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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【図２Ｂ】
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