(57)【要約】【課題】光の回折や散乱に用いられ、耐熱性及び耐候性を有する基板を高いスループットで製造するための方法及び装置を提供する。【解決手段】  基板を製造する方法は、長尺状のフィルム状モールドを準備する工程Ｓ０と、ゾルゲル材料を調整する工程Ｓ１と、基板上にゾルゲル材料の塗膜を形成する工程Ｓ２と、前記塗膜を乾燥する工程Ｓ３と、前記フィルム状モールドを押圧ロールに送りこみながら、押圧ロールより前記乾燥した塗膜にフィルム状モールドのパターン面を押圧する工程Ｓ４と、前記フィルム状モールドを塗膜から剥離する工程Ｓ５と、前記凹凸パターンが転写された塗膜を焼成する工程Ｓ６とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有する基板を製造する方法であって、
凹凸パターン面を有する長尺のフィルム状モールドを用意する工程と、
基板上にゾルゲル材料の塗膜を形成する工程と、
前記フィルム状モールドの前記凹凸パターン面と前記塗膜を対向させて、押圧ロールをフィルム状モールドの前記凹凸パターン面と反対側の面に押し付けて前記凹凸パターン面を前記塗膜に転写する工程と、
前記フィルム状モールドを塗膜から剥離する工程と、
前記凹凸パターンが転写された塗膜を硬化する工程とを備えることを特徴とする基板を製造する方法。
【請求項２】
前記基板が光学基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板を製造する方法。
【請求項３】
前記塗膜を硬化する工程は、塗膜を焼成することにより硬化することを特徴とする請求項１または２に記載の基板を製造する方法。
【請求項４】
前記長尺のフィルム状モールドを用意する工程は、
長尺のフィルム状基材に凹凸形成材料を塗布することと、
前記塗布された凹凸形成材料に、凹凸パターンを有する転写ロールを回転しながら押し付けて凹凸形成材料に前記凹凸パターンをロール転写することと、
前記凹凸パターンがロール転写された凹凸形成材料を硬化することによりロール形態の前記長尺のフィルム状モールドを得ることを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記硬化した凹凸形成材料を有するフィルム状基材をフィルム巻き取りロールにより巻き取ることを特徴とする請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム状基材を繰り出すフィルム繰り出しロールと巻き取るフィルム巻き取りロールを用いて、前記フィルム状基材を搬送させながら、前記転写ロールの凹凸パターンを転写することを特徴とする請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記フィルム巻き取りロールに巻き取られたロール形態の前記長尺のフィルム状モールドが前記押圧ロールに対して繰り出されて移動することを特徴とする請求項５または６に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記剥離された前記長尺のフィルム状モールドをモールド巻き取りロールで巻き取ることを特徴とする請求項７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記凹凸形成材料を加熱しながら、前記押圧ロールを前記凹凸パターン面と反対側の面に押しつけることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記転写工程と前記剥離工程の間または前記剥離工程において、前記押圧された凹凸形成材料を加熱することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記長尺のフィルム状モールドを連続的に押圧ロールの下方に送り込むとともに、複数の基板を所定時間間隔でゾルゲル材料の塗膜を形成しながら前記押圧ロールに搬送し、前記複数の基板の塗膜に順次前記フィルム状モールドの凹凸パターン面を押圧ロールで押し付けることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンが不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、１００〜１５００ｎｍの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値が２０〜２００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板を製造する方法。
【請求項１４】
前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含む請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板を製造する方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の基板を製造する方法を用いて光学基板としての凹凸表面を有する回折格子基板を作製し、前記回折格子基板の凹凸表面上に、透明電極、有機層及び金属電極を、順次積層して有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１６】
基板を製造する装置であって、
基板上にゾルゲル材料の塗膜を形成する塗膜形成部と、
前記塗膜が形成された基板を所定位置に搬送する基板搬送部と、
凹凸パターン面を有する長尺状のフィルム状モールドを繰り出すモールド繰り出しロールと前記長尺状のフィルム状モールドを巻き取るモールド巻き取りロールとを備え、前記モールド繰り出しロールから前記所定位置に連続的に前記フィルム状モールドを繰り出すと共に前記フィルム状モールドを前記モールド巻き取りロールで巻き取ることで前記フィルム状モールドを前記所定位置に対して搬送するモールド搬送部と、
前記所定位置に回転可能に設置され、前記モールド搬送部で前記所定位置に繰り出された前記長尺状の前記フィルム状モールドの凹凸パターン面の一部を、前記基板搬送部により前記所定位置に搬送された前記基板の塗膜に押し付けるための押圧ロールとを備えることを特徴とする基板の製造装置。
【請求項１７】
前記基板が、光学基板であることを特徴とする請求項１６に記載の基板の製造装置。
【請求項１８】
さらに、前記押圧ロールにより押し付けられた前記長尺状のフィルム状モールドの凹凸パターン面の一部を前記基板の塗膜から剥離するための剥離ロールを備えることを特徴とする請求項１６または１７に記載の基板の製造装置。
【請求項１９】
さらに、前記フィルム状モールドの凹凸パターン面の一部が押し付けられる前記基板の塗膜を加熱する加熱手段を備えること特徴とする請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の基板の製造装置。
【請求項２０】
前記加熱手段が、前記押圧ロール内に設けられたヒータであること特徴とする請求項１９に記載の基板の製造装置。
【請求項２１】
さらに、前記フィルム状モールドが前記塗膜から剥離されるときに前記塗膜を加熱する加熱手段を備えること特徴とする請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の基板の製造装置。
【請求項２２】
前記押圧ロールと対向する位置に設けられて基板を下側から支持する支持ロールを備えること特徴とする請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の基板の製造装置。
【請求項２３】
前記塗膜形成部が、基板を保持しながら移動させる基板ステージを備えること特徴とする請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の基板の製造装置。
【請求項２４】
前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンが不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、１００〜１５００ｎｍの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値が２０〜２００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１６〜２３のいずれか一項に記載の基板の製造装置。
【請求項２５】
前記基板がガラス基板であり、前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含む請求項１６〜２４のいずれか一項に記載の基板を製造する装置。
【請求項２６】
さらに、前記長尺状のフィルム状モールドを形成するロールプロセス装置を備え、当該ロールプロセス装置が、基板フィルムを搬送する搬送系と、搬送中の基板フィルムに凹凸形成材料を塗布する塗布機と、塗布機の下流側に位置してパターンを転写する転写ロールと、前記基板フィルムに光を照射するための照射光源とを有することを特徴とする請求項１６〜２５のいずれか一項に記載の基板を製造する装置。
【請求項２７】
前記搬送系が、前記基板フィルムを繰り出すフィルム繰り出しロールと、前記基板フィルムを前記転写ロールに付勢するニップロールと、前記基板フィルムの転写ロールからの剥離を促進する剥離ロールと、前記パターンが転写された基板フィルムを巻き取るフィルム巻き取りロールとを有することを特徴とする請求項２６に記載の基板の製造装置。
【請求項２８】
前記基板フィルムを巻き取ったフィルム巻き取りロールが、前記フィルム状モールドを繰り出すモールド繰り出しロールとして使用されることを特徴とする請求項２７に記載の基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺のフィルム状モールドを用いて光の散乱や回折のための微細パターンを有する基板を製造するための製造方法及びその製造方法を実施するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路のような微細パターンを形成する方法として、リソグラフィ法が知られている。リソグラフィ法で形成されるパターンの解像度は、光源の波長や光学系の開口数に依存しており、近年の微細化デバイスの需要に応えるために、より短波長の光源が要望されている。しかしながら、短波長光源は高価であり、その開発は容易ではなく、そのような短波長光を透過する光学材料の開発も必要である。また、従来のリソグラフィ法で大面積のパターンを製造することは、大型の光学素子を必要とし、技術的にも経済的な面でも困難を伴う。それゆえ、大面積を有する所望のパターンを形成する新規な方法が検討されていた。
【０００３】
従来のリソグラフィ装置を使わずに、微細パターンを形成する方法としてナノインプリント法が知られている。ナノインプリント法は、樹脂をモールド（型）と基板で挟み込むことでナノメートルオーダーのパターンを転写することができる技術であり、使用材料によって、熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法などが検討されている。このうち、光ナノインプリント法は、ｉ）樹脂層の塗布、ii)モールドによるプレス、iii)光硬化及びiv)離型の四工程からなり、このような単純なプロセスでナノサイズの加工を実現できる点で優れている。特に、樹脂層は、光照射により硬化する光硬化性樹脂を用いるためにパターン転写工程にかかる時間が短く、高スループットが期待できる。このため、半導体デバイスのみならず、有機ＥＬ素子やＬＥＤなどの光学部材、ＭＥＭＳ、バイオチップなど多くの分野で実用化が期待されている。
【０００４】
例えば、有機ＥＬ素子（有機発光ダイオード）では、正孔注入層から入った正孔と、電子注入層から入った電子が、それぞれ、発光層へ運ばれて、発光層内の有機分子上でそれらが再結合して有機分子を励起して、それにより光が放出される。それゆえ、有機ＥＬ素子を表示装置や照明装置として使用するには、発光層からの光を素子表面から効率よく取り出す必要があり、このために、回折格子基板を有機ＥＬ素子の光取り出し面に設けることが特許文献１で知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２３６７４８
【特許文献２】ＷＯ２０１１／００７８７８Ａ１
【０００６】
また、本出願人は、特許文献２において、有機ＥＬ素子用の回折格子基板の凹凸パターンを製造するために、所定の条件を満たすブロック共重合体を溶媒に溶解した溶液を基材上に塗布し、ブロック共重合体の自己組織化する現象を用いてブロック共重合体のミクロ相分離構造を形成することにより、微細で不規則な凹凸パターンが形成された母型（金属基板）を得る方法を開示している。得られた母型にシリコーン系ポリマーと硬化剤の混合液を滴下して硬化させてモールドとしての転写パターンを得た後、この転写パターンに硬化性樹脂を塗布したガラス基板を押しつけて紫外線により硬化性樹脂を硬化させることで、転写パターンが複製された回折格子が作製される。この回折格子上に、透明電極、有機層及び金属電極を積層することで有機ＥＬ素子が得られる。
【０００７】
しかし、上記のような有機ＥＬ素子用の回折格子を量産するには、モールドとしての転写パターンを用いて硬化性樹脂などの材料に効率良く転写を行う必要がある。
【０００８】
それゆえ、ナノインプリント法を用いて有機ＥＬ素子等に用いられる回折格子基板等の光学基板を高いスループットで量産する上で好適な転写プロセス及び転写装置が要望されていた。
【０００９】
ところで、上記のような光硬化性樹脂は一般に耐熱性が低く、高温で分解や黄変が発生する。したがって、後続する工程に高温処理があると微細パターンを有する膜が分解してしまう恐れがある。また、光硬化性樹脂はガラス基板への密着性が低く、さらには、パターン転写された樹脂層を有機ＥＬ素子などの素子に用いた場合、樹脂層から不純物が溶出して素子に悪影響を与える恐れがある。従って、ナノインプリント法を用いて有機ＥＬ素子用の回折格子基板などの光学基板を高いスループットで量産するために、ガラス基板上に凹凸パターンを形成するための材料やモールド材料を最適化する必要もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明の目的は、基板に対して高い密着性を有すると共に耐熱性及び耐候性を有する微細凹凸パターンを備えた基板を、高いスループットで量産することができる新規な製造方法及び製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様に従えば、凹凸パターンを有する基板を製造する方法であって、
凹凸パターン面を有する長尺のフィルム状モールドを用意する工程と、
基板上にゾルゲル材料の塗膜を形成する工程と、
前記フィルム状モールドの前記凹凸パターン面と前記塗膜を対向させて、押圧ロールをフィルム状モールドの前記凹凸パターン面と反対側の面に押し付けて前記凹凸パターン面を前記塗膜に転写する工程と、
前記フィルム状モールドを塗膜から剥離する工程と、
前記凹凸パターンが転写された塗膜を硬化する工程とを備えることを特徴とする基板を製造する方法が提供される。
【００１２】
前記光学基板を製造する方法において、前記塗膜を硬化する工程は、塗膜を焼成することにより硬化することを含んでもよい。
【００１３】
前記基板を製造する方法において、基板は光学基板であってもよい。前記長尺のフィルム状モールドを用意する工程は、長尺のフィルム状基材に凹凸形成材料を塗布することと、前記塗布された凹凸形成材料に、凹凸パターンを有する転写ロールを回転しながら押し付けて凹凸形成材料に前記凹凸パターンをロール転写することと、前記凹凸パターンがロール転写された凹凸形成材料を硬化することによりロール形態の前記長尺のフィルム状モールドを得ることを含んでいてもよい。また、前記硬化した凹凸形成材料を有するフィルム状基材をフィルム巻き取りロールにより巻き取ってもよく、及び／または、前記フィルム状基材を繰り出すフィルム繰り出しロールと巻き取るフィルム巻き取りロールを用いて、前記フィルム状基材を搬送させながら、前記転写ロールの凹凸パターンを転写してもよい。いずれの場合においても、前記フィルム巻き取りロールに巻き取られたロール形態の前記長尺のフィルム状モールドが前記押圧ロールに対して繰り出されて移動し得る。さらに、前記剥離された前記長尺のフィルム状モールドをモールド巻き取りロールで巻き取ってもよい。
【００１４】
前記基板を製造する方法において、前記凹凸形成材料を加熱しながら、前記押圧ロールを前記凹凸パターン面と反対側の面に押し付け得る。こうすることで、ゾル材料の仮焼成も同時に行われ、凹凸パターンの形成を確実にすると共に押圧後の凹凸パターン面の塗膜からの剥離を容易にすることができる。また、前記転写工程と前記剥離工程の間または前記剥離工程において、前記押圧された凹凸形成材料を加熱して押圧後のパターン面の塗膜からの剥離を一層容易にすることができる。
【００１５】
前記基板を製造する方法において、前記長尺のフィルム状モールドを連続的に押圧ロールの下方に送り込むとともに、複数の基板を所定時間間隔でゾルゲル材料の塗膜を形成しながら前記押圧ロールに搬送し、前記複数の基板の塗膜に順次前記フィルム状モールドの凹凸パターン面を押圧ロールで押し付けてもよい。長尺のフィルム状モールドを用いているので、このような基板の連続処理が可能となり、基板製造のスループットを向上することができる。フィルム状モールドの長さは、１ロット分の基板、例えば、数百枚〜数千枚の基板を製造するのに足りる長さ、例えば数百メートルから数千メートルに調整することができる。
【００１６】
前記基板を製造する方法に用いる前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンは、例えば、不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、１００〜１５００ｎｍの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値（平均高さ）が２０〜２００ｎｍの範囲にすることができ、前記基板はガラス基板にしてよい。ゾル材料は無機材料から形成されているので、ガラス基板と屈折率が近いために好ましい。前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含み得る。
【００１７】
本発明の第２の態様に従えば、基板を製造する装置であって、
基板上にゾルゲル材料の塗膜を形成する塗膜形成部と、
前記塗膜が形成された基板を所定位置に搬送する基板搬送部と、
凹凸パターン面を有する長尺状のフィルム状モールドをモールド繰り出しロールと前記長尺状のフィルム状モールドを巻き取るモールド巻き取りロールとを備え、前記繰り出しロールから前記所定位置に連続的に前記フィルム状モールドを繰り出すと共に前記フィルム状モールドをモールド巻き取りロールで巻き取ることで前記フィルム状モールドを所定位置に対して搬送するモールド搬送部と、
前記所定位置に回転可能に設置され、前記モールド搬送部で前記所定位置に繰り出された前記長尺状のフィルム状モールドの凹凸パターン面の一部を、前記基板搬送部により前記所定位置に搬送された前記基板の塗膜に押し付けるための押圧ロールとを備えることを特徴とする基板の製造装置が提供される。
【００１８】
前記基板の製造装置は、さらに、前記押圧ロールにより押し付けられた前記長尺状のフィルム状モールドの凹凸パターン面の一部を前記基板の塗膜から剥離を促進するために、剥離ロールを備え得る。前記基板は光学基板であってもよい。
【００１９】
前記基板の製造装置は、さらに、前記フィルム状モールドの凹凸パターン面の一部が押し付けられる前記基板の塗膜を加熱する加熱手段を備えてよく、この加熱手段は前記押圧ロール内にヒータとして設けてもよい。前記基板の製造装置は、さらに、前記フィルム状モールドが前記塗膜から剥離されるときに前記塗膜を加熱する加熱手段を備えてもよい。
【００２０】
前記基板の製造装置は、さらに、前記押圧ロールと対向する位置に設けられて基板を下側から支持する支持ロールを備えてよく、前記塗膜形成部が、基板を保持しながら移動させる基板ステージを備えてよい。
【００２１】
前記基板の製造装置に用いる前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンは、例えば、光の回折または散乱のために用いられる不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、１００〜１５００ｎｍの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値（平均高さ）が２０〜２００ｎｍの範囲であり得る。また、前記基板がガラス基板であり、前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含んでもよい。
【００２２】
前記基板の製造装置は、さらに、前記長尺状のフィルム状モールドを形成するロールプロセス装置を備えてよく、このロールプロセス装置は、基板フィルムを搬送する搬送系と、搬送中の基板フィルムに凹凸形成材料を塗布する塗布機と、塗布機の下流側に位置してパターンを転写する転写ロールと、前記基板フィルムに光を照射するための照射光源とを有することができる。前記搬送系は、前記基板フィルムを繰り出すフィルム繰り出しロールと、前記基板フィルムを前記転写ロールに付勢するニップロールと、前記基板フィルムの転写ロールからの剥離を促進する剥離ロールと、前記パターンが転写された基板フィルムを巻き取るフィルム巻き取りロールとを有し得る。この場合、前記基板フィルムを巻き取ったフィルム巻き取りロールが、前記フィルム状モールドを繰り出すモールド繰り出しロールとして使用されることができる。
【００２３】
本発明の第３の態様に従えば、第１の態様の基板を製造する方法を用いて光学基板としての凹凸表面を有する回折格子基板を作製し、前記回折格子基板の凹凸表面上に、透明電極、有機層及び金属電極を、順次積層して有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の基板を製造する方法においては、凹凸パターン形成材料としてゾルゲル材料を用い、このようなゾルゲル材料による凹凸パターン形成のために長尺のフィルム状モールドによるロールプロセスを用いることで、パターン転写を正確に且つ確実に行いつつも高いスループットで基板を製造することができる。本発明の製造方法により製造された基板の凹凸パターンはゾルゲル材料から形成されているので耐熱性、耐候性（耐光性を含む概念）及び耐食性に優れ、その基板を組み込んだ素子の製造プロセスにも耐性があり、また、それらの素子を長寿命化することができる。それゆえ、本発明の製造方法により得られた基板は、有機ＥＬ素子や太陽電池のなどの各種デバイスにきわめて有効となり、このようにして得られた基板を光学基板として用いて耐熱性、耐候性及び耐食性に優れた有機ＥＬ素子を製造することができる。本発明の基板の製造方法を実施する上で、本発明の基板の製造装置は最適となる。
【００２５】
また、本発明では長尺のフィルム状モールドを用いているので次のような利点がある。金属や石英などから形成された硬質のモールドは、その凹凸パターンに欠陥が見つかった場合に、その欠陥部の洗浄やリペア（欠陥補修）が可能であり、それにより、欠陥部がゾルゲル側へ転写されることによる不良を防ぐことができる。しかし、フィルム状モールドの場合は、そのような洗浄・リペアが容易ではない。一方で、金属や石英などのモールドはロール状であり、モールドが目詰まりなどで欠陥が生じた際、直ぐに転写装置を止めてモールドの交換を行わなければならない。これに対して、フィルム状モールドでは枚葉でガラス基板に対応させながら転写するので、目詰まりなどの不良がある箇所は検査段階でマークしておき、その不良箇所がガラス基板を通過するまでガラス基板側の搬送を待機させることができる。このため、全体的に見ると不良品の発生を低減でき、それによりスループットを向上させることができる。さらに、金属や石英などの硬質モールドから直接ゾルゲル側へ凹凸パターンを転写しようとすると、次に示すように種々の制限が生じ、所望の性能を十分に引き出せないことがある。例えば、ゾルゲル側の基板にガラスなどの硬質の基板を用いる場合、硬質同士のためモールドの押し圧を強めると基板が割れるなどのダメージが入り、逆に弱めると凹凸パターン転写が浅くなるなど押し圧の調整が難しい。そのため、基板に柔軟な材料を用いるか、モールドに柔軟な材料を用いることを強いられる。仮にフィルム状モールド(ソフトモールド)を用いた場合でも、フィルム状モールドに対しては離型しやすく、基板側には密着性が良く、かつ凹凸のパターン転写性も良好な材料が要求されるため、材料選定が限られることになる。このため、金属モールドから一旦、フィルム状モールドを作製する工程と、これを用いてゾルゲル側へ転写するという工程の二工程に分け、それぞれの工程に適した材料を選定することで、所望の基板に、所望の材料を使用することができ、必要特性のみならず、パターン欠陥がなく離形性が良好な転写が行える。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の光学基板の製造方法に用いるフィルム状モールドを製造するためのロールプロセス装置の概念図である。
【図３】フィルム状モールドを用いたロールプロセスを説明するための概念図である。
【図４】本発明の光学基板の製造方法を実施するための光学基板製造装置の概念図である。
【図５】剥離ロールを使用しない光学基板の製造装置の変形形態を示す概念図である。
【図６】フィルム状モールドを無端ベルトとして用いる光学基板製造装置の変形形態を示す概念図である。
【図７】ゾルゲル材料層の加熱手段としてヒートゾーンを押圧部に設けた光学基板製造装置の変形形態を示す概念図である。
【図８】有機ＥＬ素子の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の基板の製造方法及び製造装置の実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の凹凸パターンを有する基板の製造方法は、図１に示すように、主に、フィルム状モールドを用意する工程Ｓ０、ゾルゲル材料を調製する溶液調製工程Ｓ１、調製されたゾルゲル材料を基板に塗布する塗布工程Ｓ２、基板に塗布されたゾルゲル材料の塗膜を乾燥する乾燥工程Ｓ３、乾燥した塗膜に、転写パターンが形成されたフィルム状モールドを押圧ロールにより押し付ける転写工程Ｓ４、モールドを塗膜から剥離する剥離工程Ｓ５、及び塗膜を本焼成する本焼成工程Ｓ６を有する。以下、各工程について順に説明する。なお、以下の説明では、基板として光学基板を例に挙げて説明するが、後述するように本発明の基板は光学基板に限らず、種々の用途を有する基板に適用可能である。
【００２８】
［フィルム状モールドを用意する工程］
本発明の光学部材の製造に用いるフィルム状モールドは、長尺で可撓性のあるフィルムまたはシート状であり、表面に凹凸の転写パターンを有するモールドである。例えば、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアリレートのような有機材料などで形成される。また、凹凸パターンは、上記材料に直接形成されていてもよいし、上記材料を基材（基板シート）として、その上に被覆された被覆材料に形成してもよい。被覆材料としては、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が使用できる。
【００２９】
フィルム状モールドは、例えば、長さ１００ｍ以上の長尺なモールドであり、幅は、５０〜３０００ｍｍ、厚み１〜５００μｍにし得る。フィルム状モールドの寸法、特に長さは量産する光学基板の寸法や、１回の製造プロセスで連続的に製造する光学基板の数（ロット数）によって適宜設定することができる。基材と被覆材料の間には、密着性を高めるために表面処理や易接着処理を施してもよい。また、必要に応じて、それらの凹凸パターン面上に離型処理を施してもよい。凹凸パターンは、任意の形状を任意の方法で形成し得る。
【００３０】
フィルム状モールドの凹凸パターンは、最終的に得られる光学基板の用途により異なるが、例えば、凹凸のピッチが均一ではなく、凹凸の向きに指向性がないような不規則な凹凸パターンにしてよい。凹凸の平均ピッチとしては、例えば、光学基板を可視光の回折や散乱の用途に用いる場合には、１００〜１５００ｎｍの範囲にすることができ、２００〜１５００ｎｍの範囲であることがより好ましい。凹凸の平均ピッチが前記下限未満では、可視光の波長に対してピッチが小さくなりすぎるため、凹凸による光の回折が不十分になる傾向にあり、他方、上限を超えると、回折角が小さくなり、回折格子のような光学素子としての機能が失われてしまう傾向にある。同様な用途においては、凹凸の深さ分布の平均値（平均高さ）は、２０〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、５０〜１５０ｎｍの範囲であることがより好ましい。
【００３１】
このような凹凸パターンから散乱及び／または回折される光は、単一のまたは狭い帯域の波長の光ではなく、比較的広域の波長帯を有し、散乱光及び／または回折される光は指向性がなく、あらゆる方向に向かう。但し、「不規則な凹凸パターン」には、表面の凹凸の形状を解析して得られる凹凸解析画像に２次元高速フーリエ変換処理を施して得られるフーリエ変換像が円もしくは円環状の模様を示すような、すなわち、上記凹凸の向きの指向性はないものの凹凸のピッチの分布は有するような疑似周期構造を含む。それゆえ、このような疑似周期構造を有する基板においては、その凹凸ピッチの分布が可視光線を回折する限り、有機ＥＬ素子のような面発光素子などに使用される回折基板や太陽電池の透明導電性基板など好適である。
【００３２】
本発明に用いる長尺状のフィルム状モールドの製造方法の一例について、図２を参照しながら説明する。図２に示したロールプロセス装置（第１ユニット）７０は、長尺の基板フィルムに被覆された被膜上に凹凸パターンを形成することによりフィルム状モールドを製造するための装置であり、基板フィルム(基材)８０の搬送系８６と、搬送中の基板フィルム８０に凹凸形成材料を塗布するダイコータ８２と、ダイコータ８２の下流側に位置してパターンを転写する転写ロール（金属モールド）９０と、基板フィルム８０を挟んで転写ロール９０と対向して設けられ、基板フィルム８０にＵＶ光を照射するための照射光源８５とを主に備える。基板フィルム８０の搬送系８６は、基板フィルム８０を繰り出すフィルム繰り出しロール７２と、転写ロール９０の上流及び下流側にそれぞれ配置されて基板フィルムを転写ロール９０に付勢するニップロール７４及び剥離ロール７６と、パターンが転写された基板フィルム８０ａ（フィルム状モールド）を巻き取るフィルム巻き取りロール８７と、基板フィルム８０を搬送する複数の搬送ロール７８とを有する。
【００３３】
ロールプロセス装置７０を用いて、以下のような製造プロセスによってフィルム状モールドが製造される。予めフィルム繰り出しロール７２に巻き付けられている基板フィルム８０は、フィルム繰り出しロール７２及びフィルム巻き取りロール８７などの回転により下流側に繰り出される。基板フィルム８０がダイコータ８２を通過するときに、ダイコータ８２により凹凸形成材料８４が基板フィルム８０の一面に塗布されて所定の厚みの塗膜が形成される。次いで、基板フィルム８０の塗膜がニップロール７４にて転写ロール９０の外周面に押し付けられて、転写ロール９０の外周面のパターンが塗膜に転写される。それと同時またはその直後に照射光源８５からのＵＶ光が塗膜に照射されて凹凸形成材料８４が硬化する。ＵＶ光の波長は、凹凸形成材料８４により異なるが、一般に２００〜４５０ｎｍであり、照射量は１０ｍＪ／ｃｍ２〜５Ｊ／ｃｍ２にし得る。硬化したパターンを有する凹凸形成材料付き基板フィルム８０は剥離ロール７６で転写ロール９０から引き離された後、フィルム巻き取りロール８７により巻き取られる。こうして、長尺のフィルム状モールド８０ａが得られる。このような長尺のフィルム状モールド８０ａは、ロール状に巻き取られた形態で得られるため、後述する押圧ロールを用いた光学基板の量産プロセスに好適であり、この押圧ロールを用いた光学基板の量産プロセスを行う装置への搬送にも好適な形状である。また、フィルム状モールドを作製して一旦ロール状に巻取ることで、保管、エージング処理ができる。
【００３４】
上記製造プロセスにおいて、基板フィルム８０は、例えば、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアリレート等の有機材料からなる基材が挙げられる。基板フィルムの厚みは、１〜５００μｍの範囲にし得る。
【００３５】
凹凸形成材料８４としては、例えば、エポキシ系、アクリル系、メタクリル系、ビニルエーテル系、オキセタン系、ウレタン系、メラミン系、ウレア系、ポリエステル系、フェノール系、架橋型液晶系、フッ素系、シリコーン系等の各種ＵＶ硬化性樹脂のような硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂の厚みは０．５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。厚みが前記下限未満では、硬化樹脂層の表面に形成される凹凸の高さが不十分となり易く、前記上限を超えると、硬化時に生じる樹脂の体積変化の影響が大きくなり凹凸形状が良好に形成できなくなる可能性がある。
【００３６】
上記製造プロセスにおいては、凹凸形成材料８４を塗布するためにダイコータによるダイコート法を用いたが、これに代えて、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、滴下法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、カーテンコート法、インクジェット法、スパッタ法等の各種コート方法を採用することができる。さらに、硬化性樹脂のような凹凸形成材料８４を硬化させる条件としては、使用する樹脂の種類により異なるが、例えば、硬化温度が室温〜２５０℃の範囲であり、ＵＶ照射量が１０ｍＪ／ｃｍ２〜５Ｊ／ｃｍ２の範囲であることが好ましい。また、ＵＶ光に代えて電子線のようなエネルギー線を照射することで硬化させてもよい。
【００３７】
上記製造プロセスで用いた転写ロール９０は、例えば、ロール表面に直接パターンが形成された転写ロールでも良いし、パターンを有する金属基板などの基板をロール上に巻き付け固定した転写ロールでも良いし、また、パターンを有する円筒状の基板を作製し、これをロールにはめ込んで固定した転写ロール等でも良い。なお、転写ロール９０は金属以外の硬質材料から形成されていてもよい。
【００３８】
ここで、転写ロール９０の表面に設けられる凹凸パターンの形成方法について説明する。凹凸パターンは、例えば、本出願人らによる特願２０１１−００６４８７号に記載されたブロック共重合体の自己組織化(ミクロ相分離)を利用する方法（以下、適宜「ＢＣＰ（Block Copolymer）法」という）や、本出願人らによるＷＯ２０１１／００７８７８Ａ１に開示された蒸着膜上のポリマー膜を加熱・冷却することにポリマー表面の皺による凹凸を形成する方法（以下、適宜「ＢＫＬ（Buckling）法」という）を用いて形成することが好適である。ＢＣＰ法及びＢＫＬ法に代えて、フォトリソグラフィ法で形成してもよい。ＢＣＰ法でパターンを形成する場合、パターンを形成する材料は任意の材料を使用することができるが、ポリスチレンのようなスチレン系ポリマー、ポリメチルメタクリレートのようなポリアルキルメタクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリビニルピリジン、及びポリ乳酸からなる群から選択される２種の組合せからなるブロック共重合体が好適である。
【００３９】
パターンの凹凸のピッチ及び高さは、任意であるが、例えば、パターンを可視領域の光を散乱または回折する回折格子の用途に用いる場合には、凹凸の平均ピッチとしては、１００〜１５００ｎｍの範囲にあることが好ましく、２００〜１５００ｎｍの範囲であることがより好ましい。凹凸の平均ピッチが前記下限未満では、可視光の波長に対してピッチが小さくなりすぎるため、凹凸による光の回折が生じなくなる傾向にあり、他方、上限を超えると、回折角が小さくなり、回折格子のような光学素子としての機能が失われてしまう傾向にある。凹凸の深さ分布の平均値は、２０〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、５０〜１５０ｎｍの範囲であることがより好ましい。凹凸の深さ分布の平均値が前記下限未満では、可視光の波長に対して高さが低すぎるために必要な回折が生じなくなる傾向にあり、他方、上限を超えると、回折光強度にむらが生じ、この結果、例えば、この凹凸パターンを有機ＥＬ素子の光取り出し用の光学素子として利用した場合に、ＥＬ層内部の電界分布が不均一となって特定の箇所に電界が集中することによってリークが生じ易くなったり、寿命が短くなる傾向にある。
【００４０】
パターンの母型をＢＣＰ法やＢＫＬ法により形成した後、以下のようにして電鋳法などにより、パターンをさらに転写したモールドを形成することができる。最初に、電鋳処理のための導電層となるシード層を、無電解めっき、スパッタまたは蒸着等により形成するパターンを有する母型上に形成することができる。シード層は、後続の電鋳工程における電流密度を均一にして後続の電鋳工程により堆積される金属層の厚みを一定にするために１０ｎｍ以上が好ましい。シード層の材料として、例えば、ニッケル、銅、金、銀、白金、チタン、コバルト、錫、亜鉛、クロム、金・コバルト合金、金・ニッケル合金、ホウ素・ニッケル合金、はんだ、銅・ニッケル・クロム合金、錫ニッケル合金、ニッケル・パラジウム合金、ニッケル・コバルト・リン合金、またはそれらの合金などを用いることができる。次に、シード層上に電鋳（電界めっき）により金属層を堆積させる。金属層の厚みは、例えば、シード層の厚みを含めて全体で１０〜３０００μｍの厚さにすることができる。電鋳により堆積させる金属層の材料として、シード層として用いることができる上記金属種のいずれかを用いることができる。金属基板のモールドとしての耐摩耗性や、剥離性などの観点からは、ニッケルが好ましく、この場合、シード層についてもニッケルを用いることが好ましい。形成した金属層は、後続のモールドの形成のための樹脂層の押し付け、剥離及び洗浄などの処理の容易性からすれば、適度な硬度及び厚みを有することが望ましい。
【００４１】
上記のようにして得られたシード層を含む金属層を、凹凸構造を有する母型から剥離して金属基板を得る。剥離方法は物理的に剥がしても構わないし、パターンを形成する材料を、それらを溶解する有機溶媒、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムなどを用いて溶解して除去してもよい。金属基板を母型から剥離するときに、残留している材料成分を洗浄にて除去することができる。洗浄方法としては、界面活性剤などを用いた湿式洗浄や紫外線やプラズマを使用した乾式洗浄を用いることができる。また、例えば、粘着剤や接着剤を用いて残留している材料成分を付着除去するなどしてもよい。こうして母型からパターンが転写された金属基板が得られる。こうして得られた金属基板をロール体の表面に巻きつけることで凹凸パターンを有する転写ロール９０が得られる。この転写ロール９０を用いて前述のような製造プロセスでフィルム状モールドを形成することができる。なお、長尺状のフィルム状モールドは、自ら製造する必要がなく、フィルムメーカなどの製造業者に作製させたものを使用してもよいことは言うまでもない。また、フィルム状モールドを用意する工程は、後述する転写工程Ｓ４の前であればよく、ゾルゲル材料調整工程（Ｓ１）の前に行う必要はない。
【００４２】
［ゾルゲル材料調製工程］
本発明の光学基板の製造方法において、ゾルゲル法によりパターンを転写する塗膜を形成するために用いるゾルゲル材料（ゾル溶液）を調製する（図１の工程Ｓ１）。例えば、基板上に、シリカをゾルゲル法で合成する場合は、金属アルコキシド（シリカ前駆体）のゾルゲル材料を調製する。シリカの前駆体として、テトラメトキシシラン（ＭＴＥＳ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラ-i-プロポキシシラン、テトラ-n-プロポキシシラン、テトラ-i-ブトキシシラン、テトラ-n-ブトキシシラン、テトラ-sec-ブトキシシラン、テトラ-t-ブトキシシラン等のテトラアルコキシドモノマーや、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、プロピルトリプロポキシシラン、イソプロピルトリプロポキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン、イソプロピルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン等のトリアルコキシドモノマーや、これらモノマーを少量重合したポリマー、前記材料の一部に官能基やポリマーを導入したことを特徴とする複合材料などの金属アルコキシドが挙げられる。さらに、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、オキシ塩化物、塩化物や、それらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。また、金属種としては、Ｓｉ以外にＴｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎなどや、これらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。上記酸化金属の前駆体を適宜混合したものを用いることもできる。
【００４３】
ＴＥＯＳとＭＴＥＳの混合物を用いる場合には、それらの混合比は、例えばモル比で１：１にすることができる。このゾルゲル材料は、加水分解及び重縮合反応を行わせることによって非晶質シリカを生成する。合成条件として溶液のｐＨを調整するために、塩酸等の酸またはアンモニア等のアルカリを添加する。ｐＨは４以下もしくは１０以上が好ましい。また、加水分解を行うために水を加えてもよい。加える水の量は、金属アルコキシド種に対してモル比で１．５倍以上にすることができる。ゾルゲル材料としてシリカ以外の材料を用いることができ、例えばＴｉ系の材料やＩＴＯ（インジウム・スズ・オキサイド）系の材料、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＺｎＯ等を使用し得る。
【００４４】
ゾルゲル材料の溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ブタノール等のアルコール類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン類、ブトキシエチルエーテル、ヘキシルオキシエチルアルコール、メトキシ−２−プロパノール、ベンジルオキシエタノール等のエーテルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル類、フェノール、クロロフェノール等のフェノール類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類、クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエタン、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系溶媒、２硫化炭素等の含ヘテロ元素化合物、水、およびこれらの混合溶媒が挙げられる。特に、エタノールおよびイソプロピルアルコールが好ましく、またそれらに水を混合したものも好ましい。
【００４５】
ゾルゲル材料の添加物としては、粘度調整のためのポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルアルコールや、溶液安定剤であるトリエタノールアミンなどのアルカノールアミン、アセチルアセトンなどのβ―ジケトン、β―ケトエステル、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジオキサンなどを用いることが出来る。
【００４６】
［塗布工程］
上記のように調製したゾルゲル材料を基板上に塗布する（図１の工程Ｓ２）。量産性の観点から、複数の基板を連続的に搬送させながら所定位置でゾルゲル材料を基板に塗布することが好ましい。塗布方法として、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法などの任意の塗布方法を使用することができるが、比較的大面積の基板にゾルゲル材料を均一に塗布可能であること、ゾルゲル材料がゲル化する前に素早く塗布を完了させることができることからすれば、ダイコート法、バーコート法及びスピンコート法が好ましい。
【００４７】
基板として、ガラスや石英、シリコン基板等の無機材料からなる基板やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアリレート等の樹脂基板を用い得る。基板は透明でも不透明でもよいが、この基板上にゾルゲル材料層が形成され、さらには光学基板がデバイスに組み込まれるときにさらにその上に機能層が形成されることからすれば、比較的硬質の基板が好ましい。また、この基板から得られた凹凸パターン基板を後述する有機ＥＬ素子の製造に用いるのであれば、基板は耐熱性、ＵＶ光等に対する耐候性を備える基板が望ましい。これらの点で、ガラスや石英、シリコン基板等の無機材料からなる基板がより好ましく、これらの無機材料からなる基板は、塗布されるゾルゲル材料が無機材料であることからすれば、基板とゾルゲル材料層との間で屈折率の差が少なく、光学基板内での意図しない屈折や反射を防止することができる点からも好ましい。基板上には密着性を向上させるために、表面処理や易接着層を設けるなどをしてもよいし、水分や酸素等の気体の浸入を防ぐ目的で、ガスバリア層を設けるなどしてもよい。なお、後の工程でゾルゲル材料層による所望の凹凸パターンが形成されるため基板表面（表面処理や易接着層がある場合にはそれらも含めて）は平坦でよく、この基板自体は所望の凹凸パターンを有さない。ゾルゲル材料が塗布された各基板はそのまま後続の乾燥工程および転写工程のためにそのまま搬送されることが好ましい。
【００４８】
［乾燥工程］
塗布工程後、塗布した塗膜（以下、適宜、「ゾルゲル材料層」とも言う）中の溶媒を蒸発させるために基板を大気中もしくは減圧下で保持して乾燥する（図１の工程Ｓ３）。この保持時間が短いと塗膜の粘度が低すぎて後続の転写工程にてパターン転写ができず、保持時間が長すぎると前駆体の重合反応が進みすぎて転写工程にて転写ができなくなる。光学基板を量産する場合には、この保持時間は、ゾルゲル材料の塗布から後続のフィルム状モールドによる転写工程に付されるまでの基板の搬送時間で管理することができる。この乾燥工程における基板の保持温度として、１０〜１００℃の範囲で一定温度が望ましく、１０〜３０℃の範囲で一定温度がより望ましい。保持温度がこの範囲より高いと、転写工程前に塗膜のゲル化反応が急速に進行するために好ましくなく、保持温度がこの範囲より低いと、転写工程前の塗膜のゲル化反応が遅く、生産性が低下し好ましくない。ゾルゲル材料を塗布後、溶媒の蒸発が進むとともに前駆体の重合反応も進行し、ゾルゲル材料の粘度などの物性も短時間で変化する。溶媒の蒸発量は、ゾルゲル材料調製時に使用する溶媒量（ゾルゲル材料の濃度）にも依存する。例えば、ゾルゲル材料がシリカ前駆体である場合には、ゲル化反応としてシリカ前駆体の加水分解・縮重合反応が起こり、脱アルコール反応を通じてゾルゲル材料中にアルコールが生成する。一方、ゾルゲル材料中には溶媒としてアルコールのような揮発性溶媒が使用されている。つまり、ゾルゲル材料中には、加水分解過程に生成したアルコールと、溶媒として存在したアルコールが含まれ、それらを乾燥工程で除去することでゾルゲル反応が進行する。それゆえ、ゲル化反応と用いる溶媒も考慮して保持時間や保持温度を調整することが望ましい。なお、乾燥工程では、基板をそのまま保持するだけでゾルゲル材料中の溶媒が蒸発するので、必ずしも加熱や送風などの積極的な乾燥操作を行う必要がなく、塗膜を形成した基板をそのまま所定時間だけ放置したり、後続の工程のために所定時間の間に搬送するだけでも足りる。この点で乾燥工程は必須ではない。
【００４９】
［転写工程］
上記のようにして設定された経過時間後に、前述の工程Ｓ０で用意したフィルム状モールドを押圧ロール（ラミネートロール）により塗膜に押し付けることでフィルム状モールドの凹凸パターンを基板上の塗膜に転写する（図１の工程Ｓ４）。例えば、図３に示すように押圧ロール２２とその直下に搬送されている基板４０との間にフィルム状モールド８０ａを送り込むことでフィルム状モールド８０ａの凹凸パターンを基板４０上の塗膜（ゾルゲル材料）４２に転写することができる。すなわち、フィルム状モールド８０ａを押圧ロール２２により塗膜（ゾルゲル材料）４２に押し付ける際に、フィルム状モールド８０ａと基板４０を同期して搬送しながらフィルム状モールド８０ａを基板４０の塗膜４２の表面に被覆する。この際、押圧ロール２２をフィルム状モールド８０ａの裏面（凹凸パターンが形成された面と反対側の面）に押しつけながら回転させることで、フィルム状モールド８０ａと塗膜（ゾルゲル材料）４２が進行しながら密着する。なお、長尺のフィルム状モールド８０ａを押圧ロール２２に向かって送り込むには、工程Ｓ０にて長尺のフィルム状モールド８０ａが巻き取られたフィルム巻き取りロール８７（図２参照）からそのままフィルム状モールド８０ａを繰り出して用いるのが有利である。
【００５０】
このような押圧ロールを用いたロールプロセスでは、プレス式と比較して以下のような利点がある。ｉ）モールドと塗膜とが接する時間が短いため、モールドや基板及び基板を設置するステージなどの熱膨張係数の差によるパターンくずれを防ぐことができる。ｉｉ）ロールプロセスであるため生産性が向上し、さらに長尺のフィルム状モールドを用いることで生産性を一層向上することができる。ｉｉｉ）ゲル溶液中の溶媒の突沸によってパターン中にガスの気泡が発生したり、ガス痕が残ることを防止することができる。ｉｖ）基板（塗膜）と線接触するため、転写圧力及び剥離力を小さくでき、大面積化に対応し易い。ｖ）押圧時に気泡をかみ込むことがない。さらに、本発明の製造方法では、モールドとして可撓性のあるフィルム状モールドを用いているので、比較的硬質な基板４０の上に形成されたゾルゲル材料層４２にモールドの凹凸パターンを転写するときに、モールドのパターンを基板全面に渡ってゾルゲル材料層に均一に押圧することができる。これにより、ゾルゲル材料層に忠実にモールドの凹凸パターンが転写され、転写漏れや欠陥の発生を抑制することができる。
【００５１】
この転写工程において、塗膜を加熱しながらフィルム状モールドを塗膜に押し付けてもよい。塗膜を加熱する方法として、例えば、加熱を押圧ロールを通じて行ってもよく、或いは、塗膜の加熱を直接あるいは基板側から行ってもよい。加熱を押圧ロールを通じて行う場合には、押圧ロール（転写ロール）の内部に加熱手段を設けてもよく、任意の加熱手段を使用することができる。押圧ロールの内部に加熱ヒータを備えるものが好適であるが、押圧ロールとは別体のヒータを備えていてもよい。いずれにしても塗膜を加熱しながら押圧が可能であれば、どのような押圧ロールを用いてもよい。押圧ロールは、表面に耐熱性のあるエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）やシリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、クロロプレンゴムなどの樹脂材料の被膜を有するロールが好ましい。また、押圧ロールで加えられた圧力に抗するために押圧ロールに対向して基板を挟むように支持ロールを設けてもよく、あるいは基板を支持する支持台を設置してもよい。
【００５２】
押圧の際の塗膜の加熱温度は、４０℃〜１５０℃にすることができ、押圧ロールを用いて加熱する場合には押圧ロールの加熱温度は、同様に４０℃〜１５０℃にすることができる。このように押圧ロールを加熱することにより、モールドにより押圧が行われた塗膜からモールドをすぐに剥離することができ、生産性を向上することができる。塗膜または押圧ロールの加熱温度が４０℃未満では、塗膜からのモールドの速やかな剥離が期待できず、１５０℃を超えると、使用する溶媒が急激に蒸発し、凹凸パターンの転写が不十分になる恐れがある。また、塗膜を加熱しながら押圧することにより、後述するゾルゲル材料層の仮焼成と同様な効果が期待できる。
【００５３】
塗膜（ゾルゲル材料層）にモールドを押し付けた後、塗膜を仮焼成してもよい。塗膜を加熱しないで押圧する場合には、仮焼成を行うことが好ましい。仮焼成することにより塗膜のゲル化を進め、パターンを固化し、剥離の際に崩れにくくする。仮焼成を行う場合には、大気中で４０〜１５０℃の温度で加熱することが好ましい。
【００５４】
［剥離工程］
転写工程または仮焼成工程後の塗膜（ゾルゲル材料層）からモールドを剥離する（工程Ｓ５）。前述のようにロールプロセスを使用するので、プレス式で用いるプレート状モールドに比べて剥離力は小さくてよく、塗膜がモールドに残留することなく容易にモールドを塗膜から剥離することができる。特に、塗膜を加熱しながら押圧するので反応が進行し易く、押圧直後にモールドは塗膜から剥離し易くなる。さらに、モールドの剥離性の向上のために、剥離ロールを使用してもよい。図３に示すように剥離ロール２３を押圧ロール２２の下流側に設け、剥離ロール２３によりフィルム状モールド８０ａを塗膜４２に付勢しながら回転支持することで、フィルム状モールド８０ａが塗膜に付着された状態を押圧ロール２２と剥離ロール２３の間の距離だけ（一定時間）維持することができる。そして、剥離ロール２３の下流側でフィルム状モールド８０ａを剥離ロール２３の上方に引き上げるようにフィルム状モールド８０ａの進路を変更することでフィルム状モールド８０ａが塗膜４２から引き剥がされる。なお、フィルム状モールド８０ａが塗膜に付着されている期間に前述の塗膜の仮焼成や加熱を行ってもよい。なお、剥離ロール２３を使用する場合には、例えば４０〜１５０℃に加熱しながら剥離することにより塗膜の剥離を一層容易にすることができる。
【００５５】
［本焼成工程］
基板４０の塗膜（ゾルゲル材料層）４２からモールドが剥離された後、塗膜を本焼成する（図１の工程Ｓ６）。本焼成により塗膜を構成するシリカのようなゾルゲル材料層中に含まれている水酸基などが脱離して塗膜がより強固となる。本焼成は、２００〜１２００℃の温度で、５分〜６時間程度行うのが良い。こうして塗膜は硬化してモールドの凹凸パターンに対応する凹凸パターン膜を有する基板、すなわち、平坦な基板上に凹凸パターンを有するゾルゲル材料層が直接形成された基板が得られる。この時、ゾルゲル材料層がシリカである場合は、焼成温度、焼成時間に応じて非晶質または結晶質、または非晶質と結晶質の混合状態となる。
【００５６】
なお、上記実施形態の光学基板の製造方法では、加熱により硬化するゾルゲル材料を用いたが、代わりに光硬化性ゾルゲル材料を用いてもよい。この場合、例えば、光によって酸を発生する６フッ化リン系芳香族スルホニウム塩などの光酸発生剤を用いたり、アセチルアセトンに代表されるβジケトンをゾル液に添加することで、化学修飾（キレート化）させ、光照射によって化学修飾を外したりするなどの方法を用いることができる。ゾルゲル材料層に光硬化性ゾルゲル材料を使用した場合、転写工程において、塗膜（ゾルゲル材料層）にモールドを押し付けた後、塗膜の仮焼成を行う代わりに光照射を行うことでゲル化（硬化）を進めてもよい。また本焼成工程において、基板の塗膜からモールドが剥離された後、塗膜を本焼成する代わりに光照射を行うことで塗膜を硬化させることができる。
【００５７】
［光学基板製造装置］
本発明の光学基板の製造方法を実施するために、例えば、図４に示すような光学基板を製造する光学基板製造装置(第２ユニット)１００を使用することができる。光学基板製造装置１００は、主に、基板４０上にゾルゲル材料を塗布する塗布部（塗膜形成部）１２０と、基板を搬送する基板搬送部１３０と、フィルム状モールド８０ａを搬送するモールド搬送部１４０とを備え、モールド搬送部１４０には、フィルム状モールド８０ａを基板４０に押圧転写する押圧部１５０とフィルム状モールド８０ａを基板４０から剥離する剥離部１６０とが含まれる。
【００５８】
塗布部１２０は、基板４０を保持しながら移動可能な基板ステージ３４と、基板ステージの上方に位置してゾルゲル材料４１を基板４０に塗布するダイコータ３０とを備える。基板搬送部１３０は、搬送方向（図面左から右側）に沿って配列された複数の回転ロール３６を備え、回転ロールの回転駆動によりその上に載置された基板４０を搬送方向に搬送する。また、基板搬送部１３０には、搬送中のゾルゲル材料が塗布された基板４０を乾燥するための加熱部２７を備える。
【００５９】
モールド搬送部１４０は、主に、長尺のフィルム状モールド８０ａを繰り出すモールド繰り出しロール２１と、基板の搬送路上の所定位置に設けられ、塗膜（不図示）が形成された基板４０の塗膜側からフィルム状モールド８０ａを押し付ける押圧ロール２２と、押圧ロール２２の下流に設けられてフィルム状モールド８０ａが基板４０の塗膜に押し付けられた状態を所定距離だけ維持した後にフィルム状モールド８０ａを剥離する剥離ロール２３と、剥離ロールの下流に設けられてフィルム状モールドを巻き取るモールド巻き取りロール２４と、フィルム状モールド８０ａの進行方向に搬送するための搬送ロール２９を有する。モールド繰り出しロール２１とモールド巻き取りロール２４は、それらを着脱可能にする支持台（不図示）に回転可能に取り付けられている。なお、モールド繰り出しロール２１は、ロールプロセス装置７０によって先に製造したフィルム状モールド８０ａが巻き取られたフィルム巻き取りロール８７（図２参照）を、この装置１００に適宜搬送してそのまま使用することが有利である。
【００６０】
押圧部１５０には、押圧ロール２２に対向して支持ロール２６が設けられ、支持ロール２６は押圧ロール２２とともにフィルム状モールド８０ａ及び基板４０を挟み込んで基板下側から基板４０を押圧するとともに回転駆動して基板４０を基板搬送方向の下流側に送り出す。押圧ロール２２の内部には加熱ヒータ２２ａが設けられている。支持ロール２６にも加熱ヒータを備えていてもよい。剥離部１６０には、フィルム状モールド８０ａの搬送路上に剥離ロール２３が設けられ、その下流の搬送ロール２９によりフィルム状モールド８０ａを上方に引き上げることにより、フィルム状モールド８０ａの基板４０からの剥離を促進する。押圧部１５０と剥離部１６０との間には加熱炉（ヒータ）２８が設けられている。加熱炉２８には、例えば赤外線ヒータや熱風加熱、ホットプレートを使用することができる。光学基板製造装置１００には、さらに、モールド繰り出しロール２１から繰り出されたフィルム状モールド８０ａ及びモールド巻き取りロール２４に巻き取られる前のフィルム状モールド８０ａをそれぞれ除電するための除電器１４２，１４４と、フィルム状モールド８０ａが剥離された基板４０を除電するための除電器１４６が設けられている。
【００６１】
光学基板製造装置１００は、塗布部１２０、押圧部１５０及び剥離部１６０を含むモールド搬送部１４０、並びに基板搬送部１３０の各動作と装置全体の動作と総括する制御部（不図示）を備える。この制御部は、特に、基板搬送部１３０により搬送される基板４０と、モールド搬送部１４０により搬送されるフィルム状モールド８０ａとが押圧部１５０で同期されて搬送されるように、基板搬送部１３０、モールド搬送部１４０及び押圧ロール２２の駆動速度を制御する。光学基板製造装置１００は、さらに、塗布部１２０で形成された塗膜の厚さや状態を観察する検査装置や、フィルム状モールド８０ａが剥離された後の塗膜の凹凸パターンを観察する検査装置などを備えることができる。
【００６２】
光学基板製造装置１００により基板４０を処理する動作を説明する。塗布部１２０において、基板４０を保持した基板ステージ３４が搬送方向に移動しながらダイコータ３０がゾルゲル材料４１を基板上に塗布することにより基板上に均一にゾルゲル材料が塗布される。次いで、ゾルゲル材料の塗膜が形成された基板４０がモールド搬送部１４０の上流側の回転ロール３６上に受け渡されて押圧部１５０、特に所定位置に設けられた押圧ロール２２に向けて搬送される。この搬送の間に、ゾルゲル材料は乾燥する。一方、モールド搬送部１４０において、フィルム状モールド８０ａはモールド繰り出しロール２１から送り出され、搬送ロール２９間に設置された除電器１４２を通過して除電された後、搬送ロール２９を介して押圧部１５０に至る。押圧部１５０では、４０℃〜１５０℃に加熱された押圧ロール２２が、その下方に搬送されてきたフィルム状モールド８０ａを基板４０に重ねて押圧する。これにより、フィルム状モールド８０ａの凹凸パターンが基板４０の塗膜（ゾルゲル材料）に押し付けられて転写が行われる。また、押圧ロール２２の加熱により塗膜のゲル化が進行する。次いで、押圧ロール２２により凹凸パターンが転写された基板４０は、フィルム状モールド８０ａが押し付けられたままの状態で加熱炉２８内を通過して剥離部１６０に搬送される。加熱炉２８内で基板４０は、フィルム状モールド８０ａの塗膜からの剥離を促進するために、４０〜１５０℃に加熱される。剥離部１６０では、フィルム状モールド８０ａが剥離ロール２３を通過するときに搬送ロール２９を介してモールド巻き取りロール２４によって上方に引き上げられ、フィルム状モールド８０ａは塗膜４２から剥離する。この後、フィルム状モールド８０ａは除電器１４４により除電されてモールド巻き取りロール２４に巻き取られる。フィルム状モールド８０ａが剥離された基板４０は、除電器１４６により除電されて、光学基板製造装置１００を出る。こうして、フィルム状モールド８０ａの凹凸パターンが塗膜に転写された基板４０が得られる。この後、パターンが形成された基板４０がオーブンなど（不図示）で本焼成される。本焼成用オーブンは、装置１００内に設けてもよい。
【００６３】
光学基板製造装置１００において、剥離ロール２３の設置位置や、剥離ロール２３を介してモールドを巻き取るモールド巻き取りロール２４の位置を適宜調節して剥離角度を調整することができる。なお、支持ロール２６に代えて、基板を支持して移動する移動テーブルなどの他の駆動手段を用いることができる。また、押圧ロール２２によりフィルム状モールド８０ａの凹凸パターンが塗膜４２押し付けられたままの状態を維持するために剥離ロール２３を用いたが、そのような状態を維持するために剥離ロール２３に代えて、表面が滑らかで角部が曲面を有する板状部材などの他の支持部材を用い得る。なお、第２ユニットしての光学基板製造装置１００は、図２に示した第１ユニットとしてのロールプロセス装置７０を備えていてもよい。例えば、第２ユニットとしての光学基板製造装置１００に第１ユニットとしてのロールプロセス装置７０を一体として組み込み、ロールプロセス装置７０のフィルム巻き取りロール８７をそのまま光学基板製造装置１００のモールド繰り出しロール２１として用いてもよい。この場合、フィルム巻き取りロール８７を駆動する回転機構を光学基板製造装置１００の制御装置により制御して回転方向を切り替えるように構成することができる。あるいは、第２ユニットとしての光学基板製造装置１００が第１ユニットとしてのロールプロセス装置７０を別体として備えていてもよい。この場合には、ロールプロセス装置７０でフィルム状モールド８０ａが巻き取られたフィルム巻き取りロール８７を、光学基板製造装置１００のモールド繰り出しロール２１が設けられる位置に運搬してモールド繰り出しロール２１として使用することができる。必要に応じて、光学基板製造装置１００とロールプロセス装置７０を切り離して、一方または両方を適所で使用することができる。
【００６４】
以下に、上記実施形態の光学基板製造装置の変形形態を説明する。
＜変形形態１＞
上記実施形態の光学基板製造装置１００において剥離ロールを設けたが、図５に示すように剥離ロールを省略してもよい。図５に示した装置では、モールド繰り出しロール２１（図４参照）から繰り出されたフィルム状モールド８０ａが加熱押圧ロール２２で塗膜４２に押圧された後に、基板４０より上方に位置するモールド巻き取りロール２４（図４参照）により巻き上げられる。押圧ロール２２を加熱したり、他の加熱手段を用いることで、押圧直後のモールドの塗膜からの剥離が促進するとともに塗膜の仮焼成を行うことができる。
【００６５】
＜変形形態２＞
上記実施形態の光学基板製造装置１００では、フィルム状モールド８０ａの端部をそれぞれモールド繰り出しロール２１及びモールド巻き取りロール２４に巻き付けたが、図６に示すようにフィルム状モールド８０ａを無端ベルト状としてもよい。こうすることで、フィルム状モールド８０ａがモールド繰り出しロール１２１から全て巻き出され、またモールド巻き取りロール１２４により全て巻き取られたときのモールド繰り出しロール１２１及びモールド巻き取りロール１２４の交換が不要となる。
【００６６】
＜変形形態３＞
上記実施形態の光学基板製造装置１００において、加熱ヒータ２２ａを押圧ロール２２の内部に設けたが、押圧ロール２２を加熱する加熱ヒータの設置について、図７に示すような構成を採用してもよい。図７に示すように加熱ヒータ２２ｂを押圧ロール２２の内部ではなく押圧部１５０の押圧ロール２２の周辺部に設けたヒートゾーン３５内に備えることができる。ヒートゾーン３５の内部に加熱ヒータが設けられているので、ヒートゾーン内部が加熱温度に維持される。この場合には、ヒートゾーン３５の内部において塗膜４２が仮焼成される。なお、ヒートゾーン３５に加えて押圧ロール２２や支持ロール２６の内部に加熱ヒータを設けてもよい。また、加熱ヒータの設置の別の変形形態として、加熱ヒータ２２ａを押圧ロール２２の内部に設ける代わりに支持ロール２６の内部に備えていてもよい。この場合には、支持ロール２６内部の加熱ヒータ２２ａから発生する熱により塗膜４２が仮焼成される。あるいは、加熱ヒータ２２ａを押圧ロール２２と支持ロール２６の両方の内部に設けてもよい。
【００６７】
上記のようにしてロールプロセスを経てゾルゲル材料層からなるパターンが形成された基板は、例えば、有機ＥＬ素子用の回折格子基板、ワイヤグリッド偏光子、反射防止フィルム、あるいは太陽電池の光電変換面側に設置することにより太陽電池内部への光閉じ込め効果を付与するための光学素子として使用することができる。あるいは、上記パターンを有する基板をモールド（マザー）として用いて上記パターンをさらに別の樹脂に転写してもよい。この場合、転写された樹脂パターンは基板上のパターンの反転パターンであるために、転写された反転パターンをさらに別の樹脂に転写することで基板のレプリカとしてのモールドを作製してもよい。それらのモールドにＮｉ等による電鋳処理を施して金属モールドを形成することもできる。それらのモールドを用いることにより、有機ＥＬ素子用の回折格子基板などの光学部品を一層効率よく量産することができる。なお、上記実施形態の光学基板製造装置において、ゾルゲル材料を熱により硬化させたが、光硬化性のゾルゲル材料を用いて光照射による硬化を行ってもよい。この場合、加熱ヒータ２２ａは使用しなくてもよい。加熱炉２８の代わりに光照射機を設置してもよい。
【００６８】
＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
上記のようにしてロールプロセスを経てゾルゲル材料層からなるパターンが形成された基板を用いて有機ＥＬ素子を製造する製造方法の一例について、図８を参照しながら説明する。先ず、ゾルゲル材料層からなるパターンが形成された基板に付着している異物などを除去するために、ブラシで洗浄し、次いで、アルカリ性洗浄剤および有機溶剤で有機物等を除去する。次いで、図８に示すように、基板４０のゾルゲル材料層４２上に、透明電極９２を、ゾルゲル材料層４２の表面に形成されている凹凸構造が維持されるようにして積層する。透明電極９２の材料としては、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、及びそれらの複合体であるインジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）、金、白金、銀、銅が用いられる。これらの中でも、透明性と導電性の観点から、ＩＴＯが好ましい。透明電極９２の厚みは２０〜５００ｎｍの範囲であることが好ましい。厚みが前記下限未満では、導電性が不十分となり易く、前記上限を超えると、透明性が不十分となり発光したＥＬ光を十分に外部に取り出せなくなる可能性がある。透明電極９２を積層する方法としては、蒸着法、スパッタ法、スピンコート法等の公知の方法を適宜採用することができる。これらの方法の中でも、密着性を上げるという観点から、スパッタ法が好ましく、その後、フォトレジストを塗布して電極用マスクパターンで露光した後、現像液でエッチングして所定のパターンの透明電極を得る。なお、スパッタ時には基板が３００℃程度の高温に曝されることになる。得られた透明電極をブラシで洗浄し、アルカリ性洗浄剤および有機溶剤で有機物等を除去した後、ＵＶオゾン処理することが望ましい。
【００６９】
次に、透明電極９２上に、図８に示す有機層９４を積層する。このような有機層９４は、有機ＥＬ素子の有機層に用いることが可能なものであれば特に制限されず、公知の有機層を適宜利用することができる。また、このような有機層９４は、種々の有機薄膜の積層体であってもよく、例えば、図８に示すような正孔輸送層９５、発光層９６、及び電子輸送層９７からなる積層体であってもよい。ここで、正孔輸送層９５の材料としては、フタロシアニン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、Ｎ，Ｎ’−ビス（３ーメチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）や４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）等の芳香族ジアミン化合物、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、スチルベン誘導体、ピラゾリン誘導体、テトラヒドロイミダゾール、ポリアリールアルカン、ブタジエン、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７０】
また、発光層９６は、透明電極９２から注入された正孔と金属電極９８から注入された電子とを再結合させて発光させるために設けられている。発光層９６に使用できる材料としては、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、アルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体及び各種蛍光色素等を用いることができる。またこれらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。なお、前記燐光発光材料はイリジウムなどの重金属を含むことが好ましい。上述した発光材料をキャリア移動度の高いホスト材料中にゲスト材料としてドーピングして、双極子−双極子相互作用（フェルスター機構）、電子交換相互作用（デクスター機構）を利用して発光させても良い。また、電子輸送層９７の材料としては、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体などが挙げられる。さらに上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることができる。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。なお、正孔輸送層９５もしくは電子輸送層９７が発光層９６の役割を兼ねていてもよい。この場合、透明電極９２と金属電極９８の間の有機層は２層となる。
【００７１】
さらに、金属電極９８からの電子注入を容易にするという観点から、有機層９４と金属電極９８の間に電子注入層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）、Ｌｉ２Ｏ３等の金属フッ化物や金属酸化物、Ｃａ、Ｂａ、Ｃｓ等の活性の高いアルカリ土類金属、有機絶縁材料等からなる層を設けてもよい。また、透明電極９２からの正孔注入を容易にするという観点から、有機層９４と透明電極９２の間に正孔注入層として、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、または導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマーなどからなる層を設けても良い。
【００７２】
また、有機層９４が正孔輸送層９５、発光層９６、及び電子輸送層９７からなる積層体である場合、正孔輸送層９５、発光層９６、及び電子輸送層９７の厚みは、それぞれ１〜２００ｎｍの範囲、５〜１００ｎｍの範囲、及び５〜２００ｎｍの範囲であることが好ましい。有機層９４を積層する方法としては、蒸着法、スパッタ法、スピンコート法、ダイコート法等の公知の方法を適宜採用することができる。
【００７３】
有機ＥＬ素子形成工程においては、次いで、図８に示すように、有機層９４上に金属電極９８を積層する。金属電極９８の材料としては、仕事関数の小さな物質を適宜用いることができ、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＡｌＬｉが挙げられる。また、金属電極９８の厚みは５０〜５００ｎｍの範囲であることが好ましい。厚みが前記下限未満では、導電性が低下し易く、前記上限を超えると、電極間の短絡が発生した際に、修復が困難となる可能性がある。金属電極９８は、蒸着法、スパッタ法等の公知の方法を採用して積層することができる。こうして、図８に示すような構造の有機ＥＬ素子２００が得られる。
【００７４】
前述のように、本発明の方法に従い製造した光学基板の凹凸パターンはゾルゲル材料から形成されているために、以下に説明するように種々の点で硬化性樹脂から凹凸パターンが形成されている基板に比べて有利となる。ゾルゲル材料は、機械的強度に優れるため、有機ＥＬ素子の製造プロセスにおいて基板及び透明電極形成後に凹凸パターン面にブラシ洗浄を行っても傷、異物の付着、透明電極上の突起などが発生しにくく、それらに起因する素子不良を抑制できる。それゆえ、本発明の方法により得られた有機ＥＬ素子は、凹凸パターンを有する基板の機械的強度という点で硬化性樹脂基板を用いる場合に比べて優れる。
【００７５】
本発明の方法に従い製造したゾルゲル材料から形成された基板は、耐薬品性に優れる。それゆえ、基板及び透明電極の洗浄工程に用いるアルカリ液や有機溶媒に対しても比較的耐食性があり、種々の洗浄液を使用することができる。また、前述のように透明基板のパターニング時にアルカリ性の現像液を用いることがあり、このような現像液に対しても耐食性がある。この点でアルカリ液に対して耐性が比較的低い硬化性樹脂基板に比べて有利となる。
【００７６】
本発明の方法に従い製造したゾルゲル材料から形成された基板は、耐熱性に優れる。このため、有機ＥＬ素子の透明電極製造プロセスにおけるスパッタ工程の高温雰囲気にも耐えることができる。さらに、本発明の方法に従い製造したゾルゲル材料から形成された基板は、硬化性樹脂基板に比べて、耐ＵＶ性、耐候性にも優れる。このため、透明電極形成後のＵＶオゾン洗浄処理に対しても耐性を有する。
【００７７】
本発明の方法により製造された有機ＥＬ素子を屋外で使用した場合には、硬化性樹脂基板を用いる場合に比べて太陽光による劣化が抑制できる。さらに、上記のような硬化樹脂では発光時の発熱などで高温下に長期間置かれると劣化して黄変やガスの発生の可能性があり、樹脂基板を用いた有機ＥＬ素子の長期的な使用が難しいが、ゾルゲル材料を用いて作製された基板を備える有機ＥＬ素子では劣化が抑制される。
【００７８】
以上、本発明を実施例により説明してきたが、本発明の光学基板の製造方法及び製造装置は上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した技術思想の範囲内で適宜改変することができる。
【００７９】
また、製造対象である「凹凸パターンを有する基板」として光学基板を例に挙げて説明してきたが、それに限らず種々の用途を有する基板に本発明の製造方法を適用することができる。例えば、マイクロレンズアレイ、ナノプリズムアレイ、光導波路などの光学素子、レンズなどの光学部品、太陽電池、反射防止フィルム、半導体チップ、パターンドメディア、データストレージ、電子ペーパー、LSIなどの製造、製紙、食品製造、免疫分析チップ、細胞培養シートなどのバイオ分野等における用途で使用される基板にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の基板を製造する方法及び装置は、微細パターン転写を正確に且つ確実に行いつつも高いスループットで基板を製造することができる。本発明の製造方法及び製造装置により製造された基板の凹凸パターンは耐熱性、耐候性及び耐食性に優れ、その基板を組み込んだ素子の製造プロセスにも耐性があり、また、それらの素子を長寿命化することができる。それゆえ、本発明の製造方法及び製造装置により得られた基板は、有機ＥＬ素子や太陽電池のなどの各種デバイスにきわめて有効となり、このようにして得られた基板を用いて耐熱性、耐候性及び耐食性に優れた有機ＥＬ素子や太陽電池などの各種デバイスを製造することができる。
【符号の説明】
【００８１】
２１  モールド繰り出しロール、２２  押圧ロール
２２ａ  加熱ヒータ、２３  剥離ロール、２４  モールド巻き取りロール
２６  支持ロール、２９  搬送ロール
３０  ダイコータ、３５  ヒートゾーン、４０  基板
４２  塗膜（ゾルゲル材料層）、７２  フィルム繰り出しロール
７４  ニップロール、７６  剥離ロール、
８０  基板フィルム、８０ａ  フィルム状モールド、  ８２  ダイコータ、
８５  ＵＶ照射光源
８７  フィルム巻き取りロール、  ９０  転写ロール
９２  透明電極、９４  有機層、９５  正孔輸送層
９６  発光層、９７  電子輸送層、９８  金属電極
１００  光学基板製造装置、１４２，１４４，１４６  除電器
１２０  塗布部、１３０  基板搬送部、１４０  モールド搬送部
１５０  押圧部、１６０剥離部、２００  有機ＥＬ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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