(57)【要約】【課題】電子部品の底面及び側面の高分解能な画像を撮像すること。【解決手段】電子部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板搬送部と、基板搬送部と部品供給部との間に設けられた反射ミラーと、電子部品を吸着するノズルを備え、反射ミラーの上方を通過した後この電子部品を基板の所定の位置に装着するヘッドと、ヘッドに設けられ、光路がノズルの下方を向いたカメラと、カメラの光路をノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更するミラーと、ミラーを光路に進退させる光学部材駆動部と、ミラーを光路に進入させて、カメラに電子部品の側面を撮像させ、ヘッドが反射ミラーの上方を通過する際に、ミラーを光路から退かせて、カメラに反射ミラーで反射した電子部品の底面の画像を撮像させる制御部と、を具備する。【選択図】図１
2013251346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
上記基板に装着される電子部品を供給する電子部品供給部と、
前記基板保持部と前記電子部品供給部との間に設けられた反射鏡と、
前記電子部品供給部により供給された電子部品を吸着するノズルを備え、前記反射鏡の上方を通過した後この電子部品を前記基板の所定の位置に装着するヘッドと、
前記ヘッドに設けられ、光路が前記ノズルの下方を向いた撮像部と、
前記光路を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更する光学部材と、
前記光学部材を前記光路に進退させる光学部材駆動部と、
前記光学部材を前記光路に進入させて、前記撮像部に前記ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像させ、前記ヘッドが前記反射鏡の上方を通過する際に、前記光学部材を前記光路から退かせて、前記撮像部に前記反射鏡で反射した前記電子部品の底面の画像を撮像させる制御部と、
を具備することを特徴する電子部品実装装置。
【請求項２】
前記光学部材は、前記光路上に配置されたハーフミラーと、前記ハーフミラーの反射光を遮光する位置又は前記ハーフミラーの透過光を遮光する位置をとり得る遮光部材と、前記ハーフミラーの反射光を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更するミラーと、を有し、
前記光学部材駆動部は、前記遮光部材を前記ハーフミラーの反射光を遮光する位置又は前記ハーフミラーの透過光を遮光する位置に移動させること
を特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記ヘッドは、前記基板の搬送方向に平行な方向に配列された複数の前記ノズルを有し、
前記撮像部は、前記複数のノズルに対応する複数のカメラを含み、
前記複数のカメラは、光路が前記ノズルの下方を向いた第１群のカメラと、前記ノズルの配列方向に前記第１群のカメラと交互に配列されるとともに、前記ノズルの配列方向と直交する方向に前記第１群のカメラとオフセットして配置された第２群のカメラと、を有し、
前記第２群のカメラの光路を、前記第１群のカメラの光路と前記ノズルの配列方向に沿って平行又は前記ノズルに吸着された電子部品の側面の方向に変更する第２の光学部材を有すること
を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記ヘッドは、前記基板の搬送方向に平行な方向に配列された複数の前記ノズルを有し、
前記撮像部は、前記複数のノズルに対応する複数のカメラを含み、
前記複数のカメラは、光路が前記ノズルの下方を向いた第１群のカメラと、前記ノズルの配列方向に前記第１群のカメラと交互に配列されるとともに、前記ノズルの配列方向と直交する方向に前記第１群のカメラとオフセットして配置され、前記ノズルに吸着された電子部品の側面の方向を向いた第２群のカメラと、を有すること
を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記光学部材は、複数の両面反射ミラーと複数のスペーサとが前記ノズルの配列方向に結合された反射ミラーユニットであり、
前記光学部材駆動部は、前記反射ミラーユニットを前記ノズルの配列方向に進退させ、
前記複数の両面反射ミラーは、第１群のカメラの光路上にある場合には、その一方の面で前記第１群のカメラの光路を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更し、第２群のカメラの光路上にある場合には、その他方の面で前記第２群のカメラの光路を前記反射鏡に向けて変更すること
を特徴とする請求項３又は４記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記両面反射ミラーは、２つの反射ミラーの非反射面同士を結合させたものであることを特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記ノズルに吸着された電子部品の側面撮像時の光路上に焦点距離を変更する焦点距離変更光学部材を配置したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記光学部材よりも前記撮像部側に、前記ノズルに吸着された電子部品を照明する照明装置を設けたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載（実装）する装置として、多数のノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する装置がある。ヘッドは、ノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、吸着した電子部品を基板上に搭載する。ここで、ノズルに吸着された電子部品を撮像する機構としては、種々の機構がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板を保持する基板保持機構と、上記基板に装着される電子部品を供給する電子部品供給機構と、この基板保持機構と上記電子部品供給機構との間に設けられた反射鏡と、この電子部品供給機構により供給された電子部品を吸着保持し、上記反射鏡の上方を所定の速度で通過した後この電子部品を上記基板の所定の位置に装着する部品装着ヘッドと、上記部品装着ヘッドに設けられ、この部品装着ヘッドが上記反射鏡の上方を通過する際に、上記反射鏡で反射した上記電子部品の像を撮像する撮像部と、を具備することを特徴する電子部品装着装置が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、基板保持部と、電子部品を供給する部品供給部と、ノズルを備えたヘッドと、ヘッドを任意に位置決めするヘッド移動機構と、ヘッドに搭載され、ノズルに吸着された電子部品を撮像する撮像手段と、部品供給部と基板保持部との間に延在する唯一の反射面を有する撮像ミラーと、撮像ミラーに反射された電子部品の撮像画像から吸着された電子部品のノズルに対する位置及び角度を判定する画像処理装置とを備え、撮像ミラーの反射面を、ノズルの中心線と撮像手段の視線との二等分線を垂線とする傾斜面とした電子部品実装装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１６５６８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７８３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の電子部品装着装置では、撮像部は、ノズルに吸着された部品の底面を撮像するように構成されているため、部品の側面を撮像することができないので、部品やノズルの高さやノズルの種類などを検査することができないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載の電子部品実装装置では、複数の姿勢を１視野で撮像するために視野サイズを大きくする必要があるので、ピクセルレートひいては分解能がおちてしまい、小さい部品の認識ができず、認識精度が悪いという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品の底面及び側面の高分解能な画像を撮像することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、基板を保持する基板保持部と、上記基板に装着される電子部品を供給する電子部品供給部と、前記基板保持部と前記電子部品供給部との間に設けられた反射鏡と、前記電子部品供給部により供給された電子部品を吸着するノズルを備えて、前記反射鏡の上方を通過した後前記ノズルが吸着する電子部品を前記基板の所定の位置に装着するヘッドと、前記ヘッドに設けられ、光路が前記ノズルの下方を向いた撮像部と、前記光路を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更する光学部材と、前記光学部材を前記光路に進退させる光学部材駆動部と、前記光学部材を前記光路に進入させて、前記撮像部に前記ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像させ、前記ヘッドが前記反射鏡の上方を通過する際に、前記光学部材を前記光路から退かせて、前記撮像部に前記反射鏡で反射した前記電子部品の底面の画像を撮像させる制御部と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
ここで、前記光学部材は、前記光路上に配置されたハーフミラーと、前記ハーフミラーの反射光を遮光する位置又は前記ハーフミラーの透過光を遮光する位置をとり得る遮光部材と、前記ハーフミラーの反射光を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更するミラーと、を有し、前記光学部材駆動部は、前記遮光部材を前記ハーフミラーの反射光を遮光する位置又は前記ハーフミラーの透過光を遮光する位置に移動させることが好ましい。
【００１１】
また、前記ヘッドは、前記基板の搬送方向に平行な方向に配列された複数の前記ノズルを有し、前記撮像部は、前記複数のノズルに対応する複数のカメラを含み、前記複数のカメラは、光路が前記ノズルの下方を向いた第１群のカメラと、前記ノズルの配列方向に前記第１群のカメラと交互に配列されるとともに、前記ノズルの配列方向と直交する方向に前記第１群のカメラとオフセットして配置された第２群のカメラと、を有し、前記第２群のカメラの光路を、前記第１群のカメラの光路と前記ノズルの配列方向に沿って平行又は前記ノズルに吸着された電子部品の側面の方向に変更する第２の光学部材を有することが好ましい。
【００１２】
また、前記ヘッドは、前記基板の搬送方向に平行な方向に配列された複数の前記ノズルを有し、前記撮像部は、前記複数のノズルに対応する複数のカメラを含み、前記複数のカメラは、光路が前記ノズルの下方を向いた第１群のカメラと、前記ノズルの配列方向に前記第１群のカメラと交互に配列されるとともに、前記ノズルの配列方向と直交する方向に前記第１群のカメラとオフセットして配置され、前記ノズルに吸着された電子部品の側面の方向を向いた第２群のカメラと、を有することが好ましい。
【００１３】
また、前記光学部材は、複数の両面反射ミラーと複数のスペーサとが前記ノズルの配列方向に結合された反射ミラーユニットであり、前記光学部材駆動部は、前記反射ミラーユニットを前記ノズルの配列方向に進退させ、前記複数の両面反射ミラーは、第１群のカメラの光路上にある場合には、その一方の面で前記第１群のカメラの光路を前記ノズルに吸着された電子部品の側面に向けて変更し、第２群のカメラの光路上にある場合には、その他方の面で前記第２群のカメラの光路を前記反射鏡に向けて変更することが好ましい。
【００１４】
また、前記両面反射ミラーは、２つの反射ミラーの非反射面同士を結合させたものであることが好ましい。
【００１５】
また、前記ノズルに吸着された電子部品の側面撮像時の光路上に焦点距離を変更する焦点距離変更光学部材を配置したことが好ましい。
【００１６】
また、前記光学部材よりも前記撮像部側に、前記ノズルに吸着された電子部品を照明する照明装置を設けたことが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる電子部品実装装置は、電子部品の底面及び側面の高分解能な画像を撮像することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３−１】図３−１は、電子部品実装装置の概略構成を示す平面図である。
【図３−２】図３−２は、電子部品実装装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図５−１】図５−１は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図５−２】図５−２は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図５−３】図５−３は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図６−１】図６−１は、電子部品実装装置の概略構成を示す平面図である。
【図６−２】図６−２は、電子部品実装装置の概略構成を示す側面図である。
【図７】図７は、電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。
【図８−１】図８−１は、電子部品実装装置のヘッド近傍の側面図である。
【図８−２】図８−２は、電子部品実装装置のヘッド近傍の側面図である。
【図８−３】図８−３は、電子部品実装装置のヘッド近傍の側面図である。
【図９−１】図９−１は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図９−２】図９−２は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図９−３】図９−３は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１０−１】図１０−１は、電子部品実装装置のハーフミラー及び可動式シャッターの構成の概要を示す図である。
【図１０−２】図１０−２は、電子部品実装装置のハーフミラー及び可動式シャッターの構成の概要を示す図である。
【図１１−１】図１１−１は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１１−２】図１１−２は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す側面図である。
【図１２−１】図１２−１は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す図である。
【図１２−２】図１２−２は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す図である。
【図１３−１】図１３−１は、電子部品実装装置のカメラの光路を示す図である。
【図１３−２】図１３−２は、電子部品実装装置のカメラの光路を示す図である。
【図１４−１】図１４−１は、電子部品実装装置のカメラの光路を示す図である。
【図１４−２】図１４−２は、電子部品実装装置のカメラの光路を示す図である。
【図１５−１】図１５−１は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す図である。
【図１５−２】図１５−２は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す図である。
【図１５−３】図１５−３は、電子部品実装装置の反射ミラーユニットを示す図である。
【図１６−１】図１６−１は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１６−２】図１６−２は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１６−３】図１６−３は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１６−４】図１６−４は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【図１６−５】図１６−５は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２０】
（第１の実施形態）
以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、説明を省略する。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図１に示す電子部品実装装置１は、基板１０の上に電子部品を搭載（実装）する装置である。電子部品実装装置１は、部品供給装置（電子部品供給部）１１と、基板搬送部（基板保持部）１２と、ヘッド１３と、ＸＹ移動機構１５と、部品認識用カメラ１６と、基板認識用カメラ１７と、を有する。なお、基板１０は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板１０は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板１０に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。
【００２１】
基板搬送部１２は、基板１０を図中Ｘ方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ方向に延在するレールと、基板１０を支持し、基板１０をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板１０の面積が広い面（表面）がヘッド１３と対面する向きで、基板１０を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板１０をＸ方向に搬送する。基板搬送部１２は、基板１０を電子部品実装装置１に供給する機器から供給された基板１０を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１３は、前記所定の位置で、電子部品を基板１０の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定の位置まで搬送した基板１０上に電子部品が搭載されたら、基板１０を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板１０の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板１０を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体したベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２２】
部品供給装置１１は、基板１０上に搭載する電子部品を多数保持する保持部１１ａと、保持部１１ａが保持する電子部品をヘッド１３に供給可能、つまり、ヘッド１３で吸着可能な状態とするフィーダ部１１ｂと、を有する。なお、部品供給装置１１としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部１１ａと、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部１１ｂとで構成されたテープフィーダである。また、部品供給装置１１は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２３】
ヘッド１３は、部品供給装置１１に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板１０上に搭載する機構である。なお、ヘッド１３の構成については、後述する。
【００２４】
ＸＹ移動機構１５は、ヘッド１３を図１中Ｘ方向及びＹ方向、つまり、基板１０の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２１とＹ軸駆動部２２とを有する。Ｘ軸駆動部２１は、ヘッド１３と連結しており、ヘッド１３をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２２は、Ｘ軸駆動部２１を介してヘッド１３と連結しており、Ｘ軸駆動部２１をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１３をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１５は、ヘッド１３をＸＹ方向に移動させることで、ヘッド１３を基板１０と対面する位置、または、部品供給装置１１のフィーダ部１１ｂと対面する位置に移動させることができる。
【００２５】
また、ＸＹ移動機構１５は、ヘッド１３を移動させることで、ヘッド１３と基板１０との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１３が保持した電子部品を基板１０の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板１０の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２１としては、ヘッド１３を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２２としては、Ｘ軸駆動部２１を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２６】
部品認識カメラ１６は、部品供給装置１１の近傍で、かつ、ヘッド１３と対面する位置に配置され、後述するノズルに吸着された大型の部品を下方から撮像する撮像装置である。部品認識カメラ１６は、ヘッド１３を撮影することで、ヘッド１３に電子部品が吸着されているかを検出する。基板認識カメラ１７は、基板１０上に形成された基板マークを撮像する撮像装置である。
【００２７】
次に、電子部品実装装置１の装置構成の制御機能について説明する。図２は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。図２に示すように、電子部品実装装置１は、部品供給部１１と、基板搬送部１２と、ヘッド１３と、ＸＹ移動機構１５（Ｘ軸駆動部２１及びＹ軸駆動部２２）と、制御部２０と、Ｚ軸駆動部２３と、θ軸駆動部２４と、画像認識装置２７と、キーボード２８と、マウス２９と、記憶装置３０と、モニタ３１と、を有する。なお、ヘッド１３は、Ｚ軸駆動部２３と、θ軸駆動部２４と、を有する。また、ヘッド１３は、吸引機構５０と、光学部材駆動部５１と、を有する。また、ヘッド１３は、電子部品１８を吸着するノズル１３ａを有する。
【００２８】
制御部２０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）などで構成されるコントローラであり、部品供給部１１、基板搬送部１２、ヘッド１３、ＸＹ移動機構１５（Ｘ軸駆動部２１及びＹ軸駆動部２２）、Ｚ軸駆動部２３、θ軸駆動部２４、画像認識装置２７、吸引機構５０、光学部材駆動部５１を制御している。
【００２９】
ヘッド１３は、ノズル１３ａをＺ方向に移動させるＺ軸駆動部２３と、ノズル１３ａをＺ方向を中心として回転させるθ軸駆動部２４と、を有する。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、θ方向とは、Ｚ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、後述するノズルの回動方向となる。また、ヘッド１３は、吸引機構５０を有する。吸引機構５０は、ノズル１３ａからエアを吸引することで、ノズル１３ａの先端に電子部品を吸着する。
【００３０】
画像認識装置２７は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の画像認識を行なうもので、Ａ／Ｄ変換器２７ａ、メモリ２７ｂ及びＣＰＵ２７ｃから構成される。そして、吸着された電子部品１８を撮像した部品認識カメラ１６から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器２７ａによりデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃがその画像データに基づいて吸着された電子部品１８の認識を行う。すなわち、画像認識装置２７は、電子部品１８の中心と吸着角度を演算し、電子部品１８の吸着姿勢を認識する。また、画像認識装置２７は、基板認識カメラ１７で撮像された基板マークの画像を処理して基板マーク位置を演算する。また、画像認識装置２７は、部品認識カメラ１６で撮像された電子部品１８の画像データと基板認識カメラ１７で撮像された基板マークデータを処理して、両方の補正データを制御手段２０へ転送する。
【００３１】
キーボード２８とマウス２９は、部品データなどのデータを入力するために用いられる。記憶装置３０は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、及び不図示のホストコンピュータから供給される部品データなどを格納するのに用いられる。表示装置（モニタ）３１は、部品データ、演算データ、及び部品認識カメラ１６で撮像した電子部品１８の画像などをその表示面３１ａに表示する。
【００３２】
実際に、基板の生産を開始し、電子部品１８を回路基板に搭載する段階では、予め基板認識カメラ１７で撮像された基板マークによる回路基板１０の基板補正データ（Δｘ、Δｙ、Δθ）は記憶装置３０に格納されている。そして、部品供給装置１１から供給される電子部品１８をノズル１３ａで吸着し、ヘッド１３を部品認識カメラ１６上部に移動させて、電子部品１８を同カメラで撮像する。撮像された電子部品１８の画像は、画像認識装置２７で画像処理され補正データを制御部２０へ転送する。制御部２０は、記憶装置３０から基板補正データと当該電子部品１８の部品データを読み出して、この部品データと前記転送された画像認識装置２７で演算された電子部品１８の中心と電子部品１８の傾きをもとに、電子部品１８の搭載位置と吸着姿勢を認識する。続いて、部品搭載位置と電子部品の中心との間或いは電子部品１９の中心と吸着中心との間に位置ずれがあり、また角度ずれが検出されると、これらの総合位置ずれと角度ずれがＸ軸駆動部２１、Ｙ軸駆動部２２、θ軸駆動部２４を駆動することにより、補正され、電子部品が所定の回路基板位置に正しい姿勢（基準角度）で搭載される。
【００３３】
次に、図３−１〜図５−３を用いて、ヘッド１３の構成について説明する。ここで、図３−１は、電子部品実装装置の概略構成を示す平面図であり、図３−２は、図３−１中のＩＩ方向から見た電子部品実装装置の概略構成を示す側面図である。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。図５−１〜図５−３は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【００３４】
ヘッド１３は、図３−１に示すように、Ｘ方向に沿って整列された複数のノズル１３ａを有する。また、ヘッド１３は、図３−２及び図４に示すように、複数のノズル１３ａのＹ方向にノズル１３ａの数と同数のカメラ（撮像部）１０１、１０２を有する。
【００３５】
カメラ１０１は、奇数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、奇数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０１は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いており、ノズル１３ａの電子部品搭載位置に光路が合うように固定されている。
【００３６】
カメラ１０２は、偶数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、偶数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０２は、図５−１〜図５−３に示すように、カメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けられている。カメラ１０２は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いている。カメラ１０２は、光路がミラー１０７によりＹ方向と逆方向且つＺ方向に９０度曲げられ、ミラー１０８により更にＹ方向と逆方向且つＺ方向と逆方向に９０度曲げられ、カメラ１０１の光路と平行になるように、固定されている。ミラー１０７とミラー１０８とが第２の光学部材に相当する。このように、カメラ１０２をカメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けることにより、カメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチで光路を並べることができ、ノズル１３ａのピッチをカメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチとすることができ、電子部品実装装置１を小型化することができる。
【００３７】
なお、反射ミラー１０７、１０８は、カメラ１０２と対にヘッド１３に設置されており、Ｘ方向に長い１個のミラーではない。また、カメラ１０１、１０２のレンズは、複数の位置で焦点が合うようにパンフォーカスレンズを使用している。
【００３８】
また、カメラ１０１、１０２の光路上のヘッド１３には、可動ミラー１０６が設けられている。可動ミラー１０６は、サーボモータやソレノイドなどのアクチュエータである光学部材駆動部５１により駆動される。可動ミラー１０６は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面撮像時は、図５−１に示すように、カメラ１０１、１０２の光路から退避した位置である第１の位置に位置決めされる。また、可動ミラー１０６は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面撮像時は、図５−２に示すように、カメラ１０１、１０２の光路に可動ミラー１０６が挿入された位置である第２の位置に位置決めされる。
【００３９】
また、図３−１に示すように、電子部品実装装置１本体のＹ方向手前側に設置されている部品供給装置１１の中央部に、反射ミラー（反射鏡）１００が固定されている。反射ミラー１００は、その中央と部品供給装置１１の部品供給位置とがＸ軸上で一致するように固定されている。また、反射ミラー１００は、Ｘ軸を回転軸として、Ｙ軸方向手前側を高く、基板１０側（Ｙ方向奥側）を低くなるように傾けて設置されている。反射ミラー１００の設置されている角度は、図５−１に示すように、電子部品実装装置１本体側に設置してある反射ミラー１００の上にノズル１３ａが来たときに反射ミラー１００を介してノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面がヘッド１３に設置されたカメラ１０１、１０２で撮像できるような角度となっている。また、反射ミラー１００の周りには、角度照明１０４が電子部品１８の底面に向けて取付けられており、認識対象物である電子部品１８の底面に対して照明を当てることができる。これにより、電子部品１８の底面の明瞭な画像を撮像することができる。
【００４０】
ヘッド１３は、部品供給装置１１から電子部品１８を吸着して基板１０に実装する場合、例えば、図３−１中の矢印Ａ１で示すように、Ｘ方向と反対方向且つＹ方向と反対方向に移動して、部品供給装置１１から電子部品１８を吸着する。その後、ヘッド１３は、矢印Ａ２で示すように、Ｘ方向に移動する。そして、ヘッド１３が反射ミラー１００の上方に来たときに、図５−１に示すように、カメラ１０１、１０２の光路は、反射ミラー１００によってＺ方向に曲げられて、カメラ１０１、１０２は、電子部品１８の底面を撮像することができる。その後、ヘッド１３は、矢印Ａ３で示すように、Ｘ方向と反対方向且つＹ方向に移動して、部品実装位置に移動する。
【００４１】
また、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面を撮像する場合、図５−２に示すように、可動ミラー１０６は、カメラ１０１、１０２の光路に挿入された位置である第２の位置に位置決めされる。この可動ミラー１０６により、カメラ１０１、１０２の光路は、Ｙ方向且つＺ方向と反対方向に曲げられ、更に反射ミラー１０９によりＹ方向と逆方向に曲げられ、電子部品１８の側面に至る。可動ミラー１０６と反射ミラー１０９とが光学部材に相当する。また、ノズル１３ａの側部に配置された側方認識用透過照明１０３を点灯させて、電子部品１８に光を照射する。これにより、カメラ１０１、１０２は、可動ミラー１０６及び反射ミラー１０９を介して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の透過画像（側部画像）を撮像することができる。
【００４２】
可動ミラー１０６及び反射ミラー１０９は、それぞれノズル全軸分一体の構成となってヘッド１３に設けられ、Ｘ方向に長い形状をしている。
【００４３】
反射ミラー１００は、位置を変更できるように可動式としても良い。反射ミラー１００は、部品供給装置１１の取付け位置の任意の場所に固定出来るようにしても良いし、駆動機構に取付けて、自動で移動するようにしても良い。その場合、生産プログラムによって、最適化をし、最も搭載時間が短くなるような場所を求めて、自動で移動したり、オペレータに反射ミラー１００の設置位置を指定させたりしても良い。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００４４】
また、反射ミラー１００をＸ方向に長い形状とし、部品供給装置１１と基板１０との間に配置しても良い。図６−１は、反射ミラー１００をＸ方向に長い形状とし、部品供給装置１１と基板１０との間に配置した電子部品実装装置の概略構成を示す平面図であり、図６−２は、図６−１中のＩＩＩ方向から見た電子部品実装装置の概略構成を示す側面図である。先に説明した図３−１では、ヘッド１３は、電子部品１８の底面画像を撮像するために、矢印Ａ１のように移動して電子部品１８を吸着した後に、反射ミラー１００上を通過するために矢印Ａ２のようにＸ方向に移動する必要がある。一方、図６−１では、ヘッド１３は、矢印Ｂのように電子部品１８を吸着した後に最短距離で部品実装位置に移動すれば、反射ミラー１００上を通過するので、カメラ１０１、１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００４５】
次に、電子部品を基板に実装する場合の電子部品実装装置１の動作について説明する。図７は、電子部品を基板に実装する場合の電子部品実装装置１の動作を示すフローチャートである。また、図８−１〜図８−３は、電子部品を基板に実装する場合のヘッド１３近傍の側面図である。
【００４６】
まず、ステップＳ１０として、制御部２０は、ＸＹ移動機構１５を動作させ、ノズル１３ａを部品吸着位置へ移動させる。なお、複数のノズル１３ａの各々について、順次ノズル１３ａを部品吸着位置へ移動させる。次に、ステップＳ１２として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に吸着前の電子部品１８の状態を撮像させる。図８−１は、カメラ１０１、１０２が吸着前の電子部品１８の状態を撮像する様子を示す模式図である。なお、このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を図５−１に示すように第１の位置に位置決めしておき、カメラ１０１、１０２の光路から退避させておく。これにより、カメラ１０１、１０２は、吸着前の電子部品１８の状態を撮像することができる。
【００４７】
次に、ステップＳ１４として、制御部２０は、Ｚ軸駆動部２３を動作させ、ノズル１３ａを電子部品吸着高さに下降させる。次いで、ステップＳ１６として、制御部２０は、吸引機構５０を動作させてノズル１３ａのエアを吸引させ、電子部品１８をノズル１３ａに吸着させる。次いで、ステップＳ１８として、制御部２０は、Ｚ軸駆動部２３を動作させ、ノズル１３ａを移動高さに上昇させる。なお、複数のノズル１３ａの各々について、順次電子部品１８をノズル１３ａに吸着させる。
【００４８】
次に、ステップＳ２０として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に部品吸着後状態を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２に部品吸着後の部品供給装置１１を撮像させることができる。また、制御部２０は、可動ミラー１０６を第２の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路に挿入すれば、カメラ１０１、１０２にノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面画像を撮像させることができる。また、制御部２０は、ノズル１３ａの側部に配置された側方認識用透過照明１０３を点灯させて、電子部品１８に光を照射する。これにより、カメラ１０１、１０２は、可動ミラー１０６及び反射ミラー１０９を介して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の透過画像（側面画像）を撮像することができる。これにより、部品吸着漏れの有無を検知することができる。
【００４９】
次に、ステップＳ２２として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に部品吸着有無状態を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２に部品吸着後の部品供給装置１１を撮像させることができる。また、制御部２０は、可動ミラー１０６を第２の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路に挿入すれば、カメラ１０１、１０２にノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面画像を撮像させることができる。また、制御部２０は、ノズル１３ａの側部に配置された側方認識用透過照明１０３を点灯させて、電子部品１８に光を照射する。これにより、カメラ１０１、１０２は、可動ミラー１０６及び反射ミラー１０９を介して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の透過画像（側面画像）を撮像することができる。これにより、部品吸着漏れの有無を検知することができる。
【００５０】
次に、ステップＳ２４として、制御部２０は、ＸＹ移動機構１５を動作させ、ノズル１３ａの部品搭載位置への移動を開始させる。なお、複数のノズル１３ａの各々について、順次ノズル１３ａを部品搭載位置に移動させる。次いで、ステップＳ２６として、制御部２０は、ノズル１３ａが反射ミラー１００上に来たときに、カメラ１０１、１０２にノズル１３ａに吸着された電子部品１８の姿勢（部品底面）を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２にノズル１３ａに吸着された電子部品１８の姿勢（部品底面）を撮像させることができる。なお、制御部２０は、複数のノズル１３ａの各々について、順次ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の姿勢（部品底面）をカメラ１０１、１０２に撮像させる。図８−２は、カメラ１０１、１０２がノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像する様子を示す模式図である。
【００５１】
なお、反射ミラー１００の走査方向は、反射ミラー１００の回転軸と平行であり、焦点距離が変わらず部品の高さに変化はないので、カメラ１０１、１０２で撮像する画像の位置ズレや倍率の変動は発生しない。
【００５２】
次いで、ステップＳ２８として、制御部２０は、ノズル１３ａを部品搭載位置で停止させる。次いで、ステップＳ３０として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に部品搭載前状態を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２に部品搭載前の基板１０を撮像させることができる。また、制御部２０は、可動ミラー１０６を第２の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路に挿入すれば、カメラ１０１、１０２にノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面画像を撮像させることができる。
【００５３】
次いで、ステップＳ３２として、制御部２０は、Ｚ軸駆動部２３を動作させ、ノズル１３ａを下降させる。次いで、ステップＳ３４として、制御部２０は、電子部品１８を基板１０上に搭載させる。なお、複数のノズル１３ａの各々について、順次電子部品１８を基板１０上に搭載させる。次いで、ステップＳ３６として、制御部２０は、Ｚ軸駆動部２３を動作させ、ノズル１３ａを上昇させる。
【００５４】
次に、ステップＳ３８として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に部品搭載後状態を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２に基板１０に搭載された電子部品１８を撮像させることができる。図８−３は、カメラ１０１、１０２が基板１０に搭載された電子部品１８を撮像する様子を示す模式図である。また、制御部２０は、可動ミラー１０６を第２の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路に挿入すれば、カメラ１０１、１０２に部品搭載後のノズル１３ａの画像を撮像させることができる。
【００５５】
次に、ステップＳ４０として、制御部２０は、カメラ１０１、１０２に部品持ち帰り状態を撮像させる。このとき、制御部２０は、可動ミラー１０６を第１の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路から退避させれば、カメラ１０１、１０２に電子部品１８の基板１０への搭載の有無を撮像させることができる。また、制御部２０は、可動ミラー１０６を第２の位置に位置決めしカメラ１０１、１０２の光路に挿入すれば、電子部品１８がノズル１３ａに吸着されたままの状態である場合には、カメラ１０１、１０２は、ノズル１３ａに吸着されたままの電子部品１８の側面を撮像し、画像認識装置２７は、電子部品１８がノズル１３ａに吸着されたままの状態であることを識別することができる。
【００５６】
本実施形態によれば、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面撮像用のカメラと電子部品１８の側面撮像用のカメラとの２台を使用することなく、１台のカメラで電子部品１８の底面と側面とを撮像することが出来る。また、電子部品１８の底面と側面とを撮像出来るので、電子部品１８の吸着姿勢、電子部品１８の高さ、電子部品１８の有無状態を認識／検査することが出来る。
【００５７】
また、大きな視野サイズを必要としないので、小さい部品の認識が可能となる。また、高分解能を得ることが出来るので認識精度を高くすることができる。また、電子部品１８の底面を認識する光路上にミラーの角度を変えたり、位置を変えたりといった光学系が無いので、電子部品１８の底面認識で電子部品１８の姿勢の認識の精度が向上し、ひいては搭載精度を向上させることができる。また、電子部品１８の底面認識の光学系に反射ミラー１０６を挿入することにより、電子部品１８の側面を撮像することが出来る。電子部品１８の側面の認識時は、電子部品１８の有無検査など精度が必要ないので、反射ミラー１０６の挿入によるばらつきがあっても影響が小さい。
【００５８】
なお、ミラーの位置や角度は、本実施形態に限定されるものではなく、電子部品の底面と側面を撮像できる配置であれば良い。また、ノズル１３ａとカメラ１０１、１０２の位置は、本実施形態に限定されるものではなく、ヘッド１３上であれば何処でも良い。また、電子部品の側面の撮像時に透過照明１０３を使用したが、反射照明を使用しても良い。また、電子部品吸着状態（電子部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、電子部品側面撮像時で焦点距離（ＷＤ）が異なるが、予めそれぞれの位置で倍率のキャリブレーションを取って記憶装置３０に保存しておき、画像処理時に使用することで、異なる撮像位置での検査が可能である。
【００５９】
電子部品吸着状態（部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、電子部品側面撮像時で視野サイズが異なる。具体的には、焦点距離（ＷＤ）が遠い電子部品吸着状態（部品底面撮像時）は、視野サイズが広く、焦点距離（ＷＤ）が近い部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、視野サイズが狭い。しかしながら、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、電子部品有無検査がメインであるので電子部品全体が映らなくても良い。
【００６０】
本実施形態では、複数位置で焦点が合うようにカメラ１０１、１０２にパンフォーカスレンズを使用したが、固定焦点レンズで、電子部品側面撮像時の光路上の反射ミラーと電子部品との間に焦点距離を変えるレンズ等の光学素子を入れて、焦点を合うようにしても良い。
【００６１】
（第２の実施形態）
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、説明を省略する。本実施形態の全体構成は、第１の実施形態と同様である（図１、図２参照）。本実施形態は、ヘッドの光学系の構成に特徴がある。図９−１〜図９−３は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【００６２】
カメラ１０１は、奇数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、奇数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０１は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いており、ノズル１３ａの電子部品搭載位置に光路が合うように固定されている。
【００６３】
カメラ１０２は、偶数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、偶数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０２は、図９−１〜図９−３に示すように、カメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けられている。カメラ１０２は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いている。カメラ１０２は、光路がミラー１０７によりＹ方向と逆方向且つＺ方向に９０度曲げられ、ミラー１０８により更にＹ方向と逆方向且つＺ方向と逆方向に９０度曲げられ、カメラ１０１の光路と平行になるように、固定されている。ミラー１０７とミラー１０８とが第２の光学部材に相当する。このように、カメラ１０２をカメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けることにより、カメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチで光路を並べることができ、ノズル１３ａのピッチをカメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチとすることができ、電子部品実装装置１を小型化することができる。
【００６４】
なお、反射ミラー１０７、１０８は、カメラ１０２と対に設置されており、Ｘ方向に長い１個のミラーではない。また、カメラ１０１、１０２のレンズは、複数の位置で焦点が合うようにパンフォーカスレンズを使用している。
【００６５】
また、カメラ１０１、１０２の光路上には、ハーフミラー１１０が設けられている。ハーフミラー１１０は、電子部品底面撮像時と電子部品側面撮像時とで光路を分けるように配置されている。図９−１のハーフミラー１１０のＹ方向には、可動式シャッター（遮光部材）１１１があり、ハーフミラー１１０のＹ方向（カメラ１０１、１０２と反対側：物側右側）にある位置を第１の位置とする。可動式シャッター１１１は、Ｘ方向を軸として図中時計回り又は反時計回りに回動可能である。可動式シャッター１１１は、サーボモータやソレノイドなどのアクチュエータである光学部材駆動部５１により駆動される。可動式シャッター１１１は、第１の位置にあるとき、ハーフミラー１１１の反射光を遮光する。ハーフミラー１１０のＹ方向と反対方向の面には、同軸照明用光源（照明装置）１１３が並べられている。同軸照明用光源１１３から出射された光は、ハーフミラー１１０によって、カメラ１０１、１０２の光路と同方向に反射される。これにより、電子部品１８の底面を照射することができ、電子部品１８の底面の明瞭な画像を撮像することができる。
【００６６】
可動式シャッター１１１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面撮像時は、図９−１に示すように、カメラ１０１、１０２の光路から退避した位置である第１の位置に位置決めされている。また、図９−２のハーフミラー１１０のＺ方向と反対方向（カメラ１０１、１０２と反対側：物側下側）にある位置を第２の位置とする。
【００６７】
可動式シャッター１１１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面撮像時は、図９−２に示すように、ハーフミラー１１０のＺ方向と反対方向の位置である第２の位置に位置決めされる。可動式シャッター１１１は、第２の位置にあるとき、ハーフミラー１１１の透過光を遮光する。ハーフミラー１１０のＹ方向と反対方向の面には、同軸照明用光源（照明装置）１１３が並べられている。同軸照明用光源１１３から出射された光は、ハーフミラー１１０を通過して、カメラ１０１、１０２の光路と同方向に反射される。これにより、電子部品１８の側面を照射することができ、電子部品１８の側面の明瞭な画像を撮像することができる。
【００６８】
図１０−１及び図１０−２は、ハーフミラー１１０及び可動式シャッター１１１の構成の概要を示す図である。可動式シャッター１１１は、図１０−１、図１０−２のようにヘッド１３に設けられたサーボモータやソレノイドなどのアクチュエータ１１２によって回動されるようになっており、図１０−１に示すハーフミラー１１０の物側右側の第１の位置と図１０−２に示すハーフミラー１１０の物側下側の第２の位置とを切替えることができる構成となっている。
【００６９】
電子部品実装装置１本体に設けられた反射ミラー１００は、Ｘ軸を回転軸として、Ｙ軸方向装置手前側を高く、Ｙ軸方向装置奥側（基板側）を低くなるように傾けて設置されている。反射ミラー１００の設置されている角度は、図９−１に示すように、反射ミラー１００の上にノズル１３ａが来たときに、カメラ１０１、１０２が反射ミラー１００を介して電子部品１８の底面を撮像できるような角度となっている。また、反射ミラー１００の周りには、角度照明１０４が電子部品１８の底面に向けて取付けられており、認識対象物である電子部品１８の底面に対して照明を当てることができ、電子部品１８の底面の明瞭な画像を撮像することができる。
【００７０】
反射ミラー１００は、位置を変更できるように可動式としても良い。反射ミラー１００は、部品供給装置１１の取付け位置の任意の場所に固定出来るようにしても良いし、駆動機構に取付けて、自動で移動するようにしても良い。その場合、生産プログラムによって、最適化をし、最も搭載時間が短くなるような場所を求めて、自動で移動したり、オペレータに反射ミラー１００の設置位置を指定させたりしても良い。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００７１】
また、反射ミラー１００を図６−１に示すようにＸ方向に長い形状とし、部品供給装置１１と基板１０との間に配置しても良い。先に説明した図３−１では、ヘッド１３は、電子部品１８の底面画像を撮像するために、矢印Ａ１のように移動して電子部品１８を吸着した後に、矢印Ａ２のように反射ミラー１００上を通過するためにＸ方向に移動する必要がある。一方、図６−１では、ヘッド１３は、矢印Ｂのように電子部品１８を吸着した後に最短距離で部品実装位置に移動すれば、反射ミラー１００上を通過するので、カメラ１０１、１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００７２】
また、電子部品１８の側面を撮像する場合、図９−２に示すように、可動式シャッター１１１は、第２の位置に位置決めされる。これにより、カメラ１０１、１０２の光路は、ハーフミラー１１０によってＹ方向且つＺ方向と反対方向に曲げられ、更に反射ミラー１０９によりＹ方向と逆方向に曲げられ、電子部品１８の側面に至る。また、ノズル１３ａの側部に配置された側方認識用透過照明１０３を点灯させて、電子部品１８に光を照射する。これにより、カメラ１０１、１０２は、ハーフミラー１１０及び反射ミラー１０９を介して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の透過画像（側部画像）を撮像することができる。
【００７３】
基板１０に搭載された電子部品１８を撮像する場合、図９−３に示すように、可動式シャッター１１１は、第１の位置に位置決めされる。これにより、カメラ１０１、１０２の光路は、ハーフミラー１１０を通過して、電子部品１８の上面に至る。これにより、カメラ１０１、１０２は、基板１０に搭載された電子部品１８の画像を撮像することができる。
【００７４】
反射ミラー１０９、ハーフミラー１１０、シャッター１１１は、それぞれノズル全軸分一体の構成となっていて、Ｘ方向に長い形状をしている。
【００７５】
本実施形態によれば、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面撮像用のカメラと電子部品１８の側面撮像用のカメラとの２台を使用することなく、１台のカメラで電子部品１８の底面と側面とを撮像することが出来る。また、電子部品１８の底面と側面とを撮像出来るので、電子部品１８の吸着姿勢、電子部品１８の高さ、電子部品１８の有無状態を認識／検査することが出来る。
【００７６】
また、大きな視野サイズを必要としないので、小さい部品の認識が可能となる。また、高分解能を得ることが出来るので認識精度を高くすることができる。また、電子部品１８の底面を認識する光路上にミラーの角度を変えたり、位置を変えたりといった光学系が無いので、電子部品１８の底面認識で電子部品１８の姿勢の認識の精度が向上し、ひいては搭載精度を向上させることができる。また、可動式シャッター１１１を第１のシャッター位置１１１ａに位置決めすることにより、電子部品１８の底面を撮像することが出来、可動式シャッター１１１を第２のシャッター位置１１１ｂに位置決めすることにより、電子部品１８の側面を撮像することが出来る。電子部品１８の側面の認識時は、電子部品１８の有無検査など精度が必要ないので、ハーフミラー１１０によるばらつきがあっても影響が小さい。
【００７７】
なお、ミラーの位置や角度は、本実施形態に限定されるものではなく、電子部品の底面と側面を撮像できる配置であれば良い。また、ノズル１３ａとカメラ１０１、１０２の位置は、本実施形態に限定されるものではなく、ヘッド１３上であれば何処でも良い。また、電子部品の側面の撮像時に透過照明１０３を使用したが、反射照明を使用しても良い。また、電子部品吸着状態（電子部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、電子部品側面撮像時で焦点距離（ＷＤ）が異なるが、予めそれぞれの位置で倍率のキャリブレーションを取って記憶装置３０に保存しておき、画像処理時に使用することで、異なる撮像位置での検査が可能である。
【００７８】
電子部品吸着状態（部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、電子部品側面撮像時で視野サイズが異なる。具体的には、焦点距離（ＷＤ）が遠い電子部品吸着状態（部品底面撮像時）は、視野サイズが広く、焦点距離（ＷＤ）が近い部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、視野サイズが狭い。しかしながら、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、電子部品有無検査がメインであるので電子部品全体が映らなくても良い。
【００７９】
本実施形態では、複数位置で焦点が合うようにカメラ１０１、１０２にパンフォーカスレンズを使用したが、固定焦点レンズで、電子部品側面撮像時の光路上の反射ミラーと電子部品との間に焦点距離を変えるレンズ等の光学素子を入れて、焦点を合うようにしても良い。
【００８０】
（第３の実施形態）
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第３の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、説明を省略する。本実施形態の全体構成は、第１の実施形態と同様である（図１、図２参照）。本実施形態は、ヘッドの光学系の構成に特徴がある。図１１−１は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図であり、図１１−２は、図１１−１中の領域Ｃの拡大図である。
【００８１】
カメラ１０１は、奇数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、奇数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０１は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いており、ノズル１３ａの電子部品搭載位置に光路が合うように固定されている。カメラ１０１の前面には、ハーフミラー１０４ａが取付けられている。ハーフミラー１０４ａは、カメラ１０１の光路を通過させる。ハーフミラー１０４ａのＹ方向と反対方向の面には、同軸照明（照明装置）１０３ａが取付けられている。ハーフミラー１０４ａは、同軸照明１０３ａの出射光をカメラ１０１の光路と同方向に反射する。同軸照明１０３ａは、電子部品１８の底面撮像時と側面撮像時との両方の照明として使用することができる。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。また、吸着ノズル１３ａの下方の周りには、角度照明１０４が取付けられており、認識対象物である電子部品１８に照明を当てることが出来る。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。
【００８２】
カメラ１０２は、偶数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、偶数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０２は、図１１−１に示すように、カメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けられている。カメラ１０２は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いている。カメラ１０２の前面には、ハーフミラー１０４ｂが取付けられている。ハーフミラー１０４ｂは、カメラ１０２の光路を通過させる。ハーフミラー１０４ｂのＹ方向の面には、同軸照明（照明装置）１０３ｂが取付けられている。ハーフミラー１０４ｂは、同軸照明１０３ｂの出射光をカメラ１０２の光路と同方向に反射する。同軸照明１０３ｂは、電子部品１８の底面撮像時と側面撮像時との両方の照明として使用することができる。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。
【００８３】
カメラ１０２の光路は、ミラー（第２の光学部材）１０９によりＹ方向と逆方向に曲げられ、ヘッド１３に設けられた反射ミラーユニット１０５により更にＹ方向と逆方向且つＺ方向と逆方向に曲げられ、カメラ１０１の光路と平行になる。このように、カメラ１０２をカメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けることにより、カメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチで光路を並べることができ、ノズル１３ａのピッチをカメラ１０１、１０２のサイズよりも小さいピッチとすることができ、装置を小型化することができる。
【００８４】
なお、反射ミラー１０９は、カメラ１０２と対に設置されており、Ｘ方向に長い１個のミラーではない。また、カメラ１０１、１０２のレンズは、複数の位置で焦点が合うようにパンフォーカスレンズを使用している。
【００８５】
電子部品実装装置１本体に設けられた反射ミラー１００は、Ｘ軸を回転軸として、Ｙ軸方向装置手前側を高く、Ｙ軸方向装置奥側（基板側）を低くなるように傾けて設置されている。反射ミラー１００の設置されている角度は、吸着ノズル１３ａに吸着された電子部品１１８の底面が、カメラ１０１、１０２で撮像できるような角度となっている。
【００８６】
反射ミラー１００は、位置を変更できるように可動式としても良い。反射ミラー１００は、部品供給装置１１の取付け位置の任意の場所に固定出来るようにしても良いし、駆動機構に取付けて、自動で移動するようにしても良い。その場合、生産プログラムによって、最適化をし、最も搭載時間が短くなるような場所を求めて、自動で移動したり、オペレータに反射ミラー１００の設置位置を指定させたりしても良い。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００８７】
また、反射ミラー１００を図６−１に示すようにＸ方向に長い形状とし、部品供給装置１１と基板１０との間に配置しても良い。先に説明した図３−１では、ヘッド１３は、電子部品１８の底面画像を撮像するために、矢印Ａ１のように移動して電子部品１８を吸着した後に、矢印Ａ２のように反射ミラー１００上を通過するためにＸ方向に移動する必要がある。一方、図６−１では、ヘッド１３は、矢印Ｂのように電子部品１８を吸着した後に最短距離で部品実装位置に移動すれば、反射ミラー１００上を通過するので、カメラ１０１、１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。これにより、部品実装時間を短くし、生産性を向上させることができる。
【００８８】
次にヘッド１３上の反射ミラーユニット１０５について、図１２−１及び図１２−２を用いて説明する。図１２−１及び図１２−２は、反射ミラーユニット１０５を示す図である。反射ミラーユニット１０５は、スペーサ１０８と両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢとをＸ方向に交互に連結したユニットである。スペーサ１０８、両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂのピッチは、ノズル１３ａのピッチと略同じである。
【００８９】
両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂは、図１１−２に示すように、ガラスの両面に反射部材１１０を蒸着した構造であり、カメラ１０１の光路は、両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向の面により反射され、カメラ１０２の光路は、両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向と反対方向の面により反射される。
【００９０】
反射ミラーユニット１０５は長手方向つまりＸ方向に軸１０６を有しており、軸１０６がサーボモータやソレノイドなどのアクチュエータである光学部材駆動部５１によってＸ方向又はＸ方向と逆方向にノズル１３ａのピッチ分進退され、反射ミラーユニット１０５はＸ方向又はＸ方向と逆方向にノズル１３ａのピッチ分進退される。反射ミラーユニット１０５が図１２−１に示すようにＸ方向と反対方向に進退された位置を第１の位置とし、反射ミラーユニット１０５が図１２−２に示すように第１の位置からＸ方向にノズル１３ａのピッチ分進退された位置を第２の位置とする。
【００９１】
反射ミラーユニット１０５が図１２−１に示すように第１の位置にあるとき、ノズル番号１、３のノズルのＹ方向つまりカメラ１０１の光路上に両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置し、ノズル番号２、４のノズルのＹ方向つまりカメラ１０２の光路上にスペーサ１０８が位置する。図１３−１は、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるときのカメラ１０１の光路を示す図であり、図１３−２は、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるときのカメラ１０２の光路を示す図である。
【００９２】
反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるとき、カメラ１０１の光路上には両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置するので、カメラ１０１の光路は、図１３−１に示すように両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向の面によりＹ方向と反対方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面に至る。これにより、カメラ１０１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面を撮像することができる。
【００９３】
また、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるとき、カメラ１０２の光路上にはスペーサ１０８が位置するので、カメラ１０２の光路は、図１３−２に示すようにミラー１０９によってＹ方向と反対方向に曲げられた後スペーサ１０８を通過して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面に至る。これにより、カメラ１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面を撮像することができる。
【００９４】
反射ミラーユニット１０５が図１２−２に示すように第２の位置にあるとき、ノズル番号１、３のノズルのＹ方向つまりカメラ１０１の光路上にスペーサ１０８が位置し、ノズル番号２、４のノズルのＹ方向つまりカメラ１０２の光路上に両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置する。図１４−１は、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるときのカメラ１０１の光路を示す図であり、図１４−２は、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるときのカメラ１０２の光路を示す図である。
【００９５】
反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるとき、カメラ１０１の光路上にはスペーサ１０８が位置するので、カメラ１０１の光路は、スペーサ１０８を通過して、図１４−１に示すように反射ミラー１００によりＺ方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面に至る。これにより、カメラ１０１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。
【００９６】
また、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるとき、カメラ１０２の光路上には両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置するので、カメラ１０２の光路は、図１４−２に示すようにミラー１０９によってＹ方向と反対方向に曲げられた後両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向と反対方向の面によってＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向に曲げられ、反射ミラー１００によりＺ方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面に至る。これにより、カメラ１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。
【００９７】
なお、本実施形態では、反射ミラーユニット１０５は、スペーサ１０８と両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢとをＸ方向に交互に連結したユニットとしたが、スペーサと反射プリズムとをＸ方向に交互に連結したユニットとしても良い。図１５−１〜図１５−３は、反射プリズムを用いた反射ミラーユニット１０５を示す図である。
【００９８】
反射ミラーユニット１０５は、図１５−１に示すように、スペーサ１０８と反射プリズム１０７Ａ、１０７ＢとをＸ方向に交互に連結したユニットである。スペーサ１０８、反射プリズム１０７Ａ、１０７Ｂのピッチは、ノズル１３ａのピッチと略同じである。
【００９９】
反射プリズム１０７Ａ、１０７Ｂは、図１５−２及び図１５−３に示すように、ガラスの一面に反射部材を蒸着し光路を１３８．５度偏角出来るプリズム１０７Ｃを２個用意し、２個のプリズム１０７Ｃの反射面同士を接着した構造であり、接着したプリズム１０７Ｃの各々が光を反射できる。
【０１００】
本実施形態によれば、電子部品１８の底面撮像用のカメラと電子部品１８の側面撮像用のカメラとの２台のカメラを使用することなく、１台のカメラで電子部品１８の底面及び側面を撮像することが出来る。また、電子部品１８の底面及び側面を撮像出来るので、部品吸着姿勢、部品高さ、部品の有無状態を認識／検査することが出来る。また、大きな視野サイズを必要としないので、小さい部品の認識が可能となる。また、高分解能を得ることが出来るので認識精度を高くすることが出来る。また、ヘッド１３に設置した反射ミラーユニット１０５を一体で動作させて、光路切替えが出来るので構造を簡素化することが出来る。
【０１０１】
なお、ミラーの位置や角度は、本実施形態に限定されず、電子部品１８の底面及び側面を撮像できる配置であれば良い。また、ノズル１３ａとカメラ１０１、１０２の位置関係は、本実施形態に限定されず、ヘッド１３上であればどこでも良い。また、電子部品１８の側面撮像時に電子部品１８の底面撮像時に使用する同軸照明１０３ａ、１０３ｂを使用したが、図５−２に示すように、ヘッド取付けプレート側に照明装置１０３を設置し、透過照明を使用しても良い。
【０１０２】
また、部品吸着状態（部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、部品側面撮像時で焦点距離（ＷＤ）が異なるが、予めそれぞれの位置で倍率のキャリブレーションを取って記憶装置３０に保存しておき、画像処理時に使用することで、異なる位置で検査が出来る。
【０１０３】
また、部品吸着状態（部品底面撮像時）、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時、部品側面撮像時で視野サイズが異なる。具体的には、焦点距離（ＷＤ）が遠い部品吸着状態（部品底面撮像時）は、視野サイズが広く、焦点距離（ＷＤ）が近い部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、視野サイズが狭い。しかしながら、部品供給位置及び部品搭載位置撮像時は、部品有無検査がメインであるので部品全体が映らなくても良い。
【０１０４】
また、本実施形態では、複数位置で焦点が合うようにパンフォーカスレンズを使用したが、固定焦点レンズで、部品側面撮像時の光路上で反射ミラー１００と電子部品１８との間に焦点距離を変えるレンズ等の光学素子(焦点距離変更光学部材)を入れて、焦点を合うようにしても良い。
【０１０５】
（第４の実施形態）
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第４の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、説明を省略する。本実施形態の全体構成は、第１の実施形態と同様である（図１、図２参照）。本実施形態は、ヘッドの光学系の構成に特徴がある。図１６−１〜図１６−５は、電子部品実装装置のヘッドの光学系の概略構成を示す側面図である。
【０１０６】
本実施形態は、第３の実施形態のカメラ１０２の向きを変えたものに相当する。第３の実施形態では、図１１−１に示すように、偶数番目のノズルに吸着された電子部品を撮像するカメラ１０２の向きは、Ｙ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向で、奇数番目のノズルに吸着された電子部品を撮像するカメラ１０１の向きと平行である。一方、本実施形態では、図１６−１に示すように、カメラ１０２の向きは、Ｙ方向と反対方向である。
【０１０７】
カメラ１０１は、奇数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、奇数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０１は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向を向いており、ノズル１３ａの電子部品搭載位置に光路が合うように固定されている。カメラ１０１の前面には、ハーフミラー１０４ａがヘッド１３に取付けられている。ハーフミラー１０４ａは、カメラ１０１の光路を通過させる。ハーフミラー１０４ａのＹ方向と反対方向の面には、同軸照明１０３ａが取付けられている。ハーフミラー１０４ａは、同軸照明１０３ａの出射光をカメラ１０１の光路と同方向に反射する。同軸照明１０３ａは、電子部品１８の底面撮像時と側面撮像時との両方の照明として使用することができる。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。また、吸着ノズル１３ａの下方の周りには、角度照明１０４が取付けられており、認識対象物である電子部品１８に照明を当てることが出来る。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。
【０１０８】
カメラ１０２は、偶数番目のノズル１３ａのＹ方向に設けられており、偶数番目のノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像する。カメラ１０２は、図１６−１に示すように、カメラ１０１よりもＹ方向にオフセットして設けられている。カメラ１０２は、Ｘ方向に垂直且つＹ方向と反対方向且つＺ方向と垂直の方向を向いている。カメラ１０２の前面には、ハーフミラー１０４ｂがヘッド１３に取付けられている。ハーフミラー１０４ｂは、カメラ１０２の光路を通過させる。ハーフミラー１０４ｂのＺ方向と反対方向の面には、同軸照明１０３ｂが取付けられている。ハーフミラー１０４ｂは、同軸照明１０３ｂの出射光をカメラ１０２の光路と同方向に反射する。同軸照明１０３ｂは、電子部品１８の底面撮像時と側面撮像時との両方の照明として使用することができる。これにより、電子部品１８の明瞭な画像を撮像することができる。
【０１０９】
反射ミラーユニット１０５が図１２−１に示すように第１の位置にあるとき、ノズル番号１、３のノズルのＹ方向つまりカメラ１０１の光路上に両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置し、ノズル番号２、４のノズルのＹ方向つまりカメラ１０２の光路上にスペーサ１０８が位置する。図１６−２は、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるときのカメラ１０１の光路を示す図であり、図１６−３は、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるときのカメラ１０２の光路を示す図である。
【０１１０】
反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるとき、カメラ１０１の光路上には両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置するので、カメラ１０１の光路は、図１６−２に示すように両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向の面によりＹ方向と反対方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面に至る。これにより、カメラ１０１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面を撮像することができる。
【０１１１】
また、反射ミラーユニット１０５が第１の位置にあるとき、カメラ１０２の光路上にはスペーサ１０８が位置するので、カメラ１０２の光路は、図１６−３に示すようにスペーサ１０８を通過して、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面に至る。これにより、カメラ１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の側面を撮像することができる。
【０１１２】
反射ミラーユニット１０５が図１２−２に示すように第２の位置にあるとき、ノズル番号１、３のノズルのＹ方向つまりカメラ１０１の光路上にスペーサ１０８が位置し、ノズル番号２、４のノズルのＹ方向つまりカメラ１０２の光路上に両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置する。図１６−４は、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるときのカメラ１０１の光路を示す図であり、図１６−５は、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるときのカメラ１０２の光路を示す図である。
【０１１３】
反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるとき、カメラ１０１の光路上にはスペーサ１０８が位置するので、カメラ１０１の光路は、スペーサ１０８を通過して、図１６−４に示すように反射ミラー１００によりＺ方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面に至る。これにより、カメラ１０１は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。
【０１１４】
また、反射ミラーユニット１０５が第２の位置にあるとき、カメラ１０２の光路上には両面反射ミラー１１０Ａ、１１０Ｂが位置するので、カメラ１０２の光路は、図１６−５に示すように両面反射ミラー１１０Ａ、１１０ＢのＺ方向と反対方向の面によってＹ方向と反対方向且つＺ方向と反対方向に曲げられ、両面反射ミラー１００によりＺ方向に曲げられて、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面に至る。これにより、カメラ１０２は、ノズル１３ａに吸着された電子部品１８の底面を撮像することができる。
【０１１５】
本実施形態によれば、第３の実施形態と同様の効果を奏するほか、第３の実施形態と比較して、反射ミラー１０９を削減することができるので、光学系がシンプルな構成となり、電子部品実装装置１の小型化、コスト低減をすることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１  電子部品実装装置
１０  基板
１１  部品供給部
１２  基板搬送部
１３  ヘッド
１３ａ  ノズル
１５  ＸＹ移動機構
１６  部品認識用カメラ
１７  基板認識用カメラ
２０  制御部
２１  Ｘ軸駆動部
２２  Ｙ軸駆動部
２３  Ｚ軸駆動部
２４  θ軸駆動部
２７  画像認識装置
３１  表示装置
５０  吸引機構
５１  光学部材駆動部
１００、１０６〜１０９  反射ミラー
１０１、１０２  カメラ
１０５  反射ミラーユニット
１１０  ハーフミラー
１１１  シャッター
【図１】
2013251346.tif 000003
【図２】
2013251346.tif 000004
【図３−１】
2013251346.tif 000005
【図３−２】
2013251346.tif 000006
【図４】
2013251346.tif 000007
【図５−１】
2013251346.tif 000008
【図５−２】
2013251346.tif 000009
【図５−３】
2013251346.tif 000010
【図６−１】
2013251346.tif 000011
【図６−２】
2013251346.tif 000012
【図７】
2013251346.tif 000013
【図８−１】
2013251346.tif 000014
【図８−２】
2013251346.tif 000015
【図８−３】
2013251346.tif 000016
【図９−１】
2013251346.tif 000017
【図９−２】
2013251346.tif 000018
【図９−３】
2013251346.tif 000019
【図１０−１】
2013251346.tif 000020
【図１０−２】
2013251346.tif 000021
【図１１−１】
2013251346.tif 000022
【図１１−２】
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【図１２−１】
2013251346.tif 000024
【図１２−２】
2013251346.tif 000025
【図１３−１】
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【図１３−２】
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【図１４−１】
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【図１４−２】
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【図１５−１】
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【図１５−２】
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【図１５−３】
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【図１６−１】
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【図１６−２】
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【図１６−３】
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【図１６−４】
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【図１６−５】
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