(57)【要約】【課題】  トラブルシューティングに必要となる射出成形機の状態（状態変化）に係わる情報を十分な量及び十分な範囲で取得し、的確かつ緻密なトラブルシューティングを迅速かつ効率的に行う。【解決手段】  予め、複数の状態検出項目，サンプリング時間Ｔｓ及びデータ取込条件を設定し、トラブルシューティング時に、動作中の射出成形機Ｍから、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出することにより、所定の記憶容量Ｔｒを有する第一バッファ２に順次記憶し、かつ記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うとともに、データ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って状態検出データＤｍ…を第二バッファ３に取込むデータ取込処理を行い、第二バッファ３に取込んだ状態検出データＤｍ…を用いてトラブルシューティングを行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機の動作中に発生するトラブルを診断するための射出成形機のトラブルシューティング方法において、予め、射出成形機の状態に係わるトラブルシューティングに用いる複数の状態検出項目，前記状態検出項目を検出するサンプリング時間及び検出した前記状態検出項目に係わる状態を示す状態検出データを所定の範囲で取り込むデータ取込条件を、コンピュータ機能を有する成形機コントローラに設定し、トラブルシューティング時に、前記成形機コントローラは、動作中の射出成形機から、前記サンプリング時間毎に前記状態検出データを検出することにより、所定の記憶容量を有する第一バッファに順次記憶し、かつ記憶したデータ量が前記記憶容量に達したなら記憶した状態検出データを先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うとともに、前記データ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って前記状態検出データを第二バッファに取込むデータ取込処理を行い、前記第二バッファに取込んだ前記状態検出データを用いてトラブルシューティングを行うことを特徴とする射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項２】
前記第一バッファは、前記成形機コントローラに内蔵する所定の記憶容量を有するリングバッファを用いることを特徴とする請求項１記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項３】
前記第二バッファは、前記成形機コントローラに内蔵する内部メモリを用いることを特徴とする請求項１又は２記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項４】
前記内部メモリに取込んだ状態検出データは、外部記憶手段に出力することを特徴とする請求項３記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項５】
前記外部記憶手段に出力する際には、前記状態検出データを圧縮処理して作成した保存データを出力することを特徴とする請求項４記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項６】
前記第二バッファは、前記成形機コントローラに接続した外部記憶手段を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項７】
前記状態検出項目には、少なくとも、動作に係わる物理量の大きさ，成形機コントローラからの指令信号，成形機コントローラへの入力信号，成形機コントローラの内部信号，スイッチ及びセンサを含むアクチュエータの状態，の一又は二以上を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項８】
前記データ取込条件は、予め、複数の異なるデータ取込条件に対応する取込条件モードを設定し、トラブルシューティング時に、選択した一又は二以上の取込条件モードにより、前記第二バッファに対する前記状態検出データの取込処理を行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項９】
前記データ取込条件には、少なくとも、前記第二バッファに対する前記状態検出データの取込みを開始するタイミング（取込開始タイミング）を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項１０】
前記取込開始タイミングには、成形工程の開始タイミング，任意に指定した開始タイミング，エラー発生時に対応する開始タイミングの、一又は二以上を含むことを特徴とする請求項９記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【請求項１１】
前記データ取込条件には、前記取込開始タイミングから前記第二バッファへ前記状態検出データを取込むデータ取込区間を含むことを特徴とする請求項８，９又は１０記載の射出成形機のトラブルシューティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機の動作中に発生するトラブルを診断する際に用いて好適な射出成形機のトラブルシューティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形機の動作中に発生するトラブルを診断するための射出成形機のトラブルシューティング方法としては、特許文献１で開示される成形機のトラブル診断方式及び特許文献２で開示される射出成形機の故障診断方法が知られている。
【０００３】
特許文献１で開示される成形機のトラブル診断方式は、成形機に設けられたマイクロコンピュータが、設定された各運転条件データと各センサからの計測情報等に基づき成形機の各部を駆動制御する自動運転制御機能と、各センサからの計測情報等に基づき自動運転時の実運転条件データを記憶する実運転条件データ記憶機能と、自己異常診断機能とを少なくとも具備し、異常発生時には、アラームメッセージを成形機のディスプレイ装置に表示させるようにし、特に、トラブル発生時に成形機のユーザからメーカー側にトラブル対処要請があった際に、公衆電話回線もしくは専用ネットワークを介して、メーカー側のホストコンピュータに、成形機のマイクロコンピュータから設定運転条件データ、実運転条件データ、並びに該当するアラーム情報データを取り込み、このホストコンピュータに取り込んだデータに基づきホストコンピュータ側でトラブル要因の解析を行うとともに、この解析結果に基づく運転条件指令データを公衆電話回線もしくは専用ネットワークを介して、成形機のマイクロコンピュータに送信して成形機に試運転を実行させ、必要に応じ、この試運転結果を再度ホストコンピュータ側が解析するようにしたものである。
【０００４】
また、特許文献２で開示される射出成形機の故障診断方法は、成形機の動作を制御するために用いられ、少なくともコントローラ画面，コントローラ内部メモリ，故障診断出力スイッチ及び出力ポートとを有するコントローラを用いるとともに、射出成形機の故障が発生した場合、コントローラ画面上に少なくとも故障個所及び故障内容が表示されると共に、故障の診断に必要なデータがコントローラ内部メモリに記憶され、故障診断出力スイッチのオン動作により、故障の診断に必要なデータのみが出力ポートから出力されるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１３１９１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−８３９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した従来のトラブルシューティング方法（トラブル診断方式，故障診断方法）は、次のような問題点があった。
【０００７】
第一に、十分なトラブルシューティングを行うには、トラブルが発生した際における射出成形機がどのような状態になっていたかの情報をできるだけ多く取得することが重要となるが、従来のトラブルシューティング方法は、この観点からの考慮が不十分である。したがって、トラブルシューティング時に取得できる情報には量的及び時間的（期間的）にに限界を生じ、的確かつ緻密なトラブルシューティングを行うことができないとともに、トラブルシューティングを迅速かつ効率的に行うことができない。
【０００８】
第二に、明確な異常や故障の発生を前提としたトラブルシューティングのため、トラブルシューティングを行うことができる内容（範囲）に限界がある。したがって、例えば、ユーザが何かおかしいと感じた程度では、必要なトラブルシューティングを行うことができないか或いは行うことが容易でない。結局、トラブルシューティングを行う範囲が限られ、ユーザにとっての利便性に欠けるとともに、常に高品質の成形を維持する観点からは、更なる改善の余地があった。
【０００９】
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した射出成形機のトラブルシューティング方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る射出成形機Ｍのトラブルシューティング方法は、上述した課題を解決するため、射出成形機Ｍの動作中に発生するトラブルを診断するに際し、予め、射出成形機Ｍの状態に係わるトラブルシューティングに用いる複数の状態検出項目，状態検出項目を検出するサンプリング時間Ｔｓ及び検出した状態検出項目に係わる状態を示す状態検出データＤｍ…を所定の範囲Ｚｍで取り込むデータ取込条件を、コンピュータ機能を有する成形機コントローラ４に設定し、トラブルシューティング時に、成形機コントローラ４は、動作中の射出成形機Ｍから、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出することにより、所定の記憶容量Ｔｒを有する第一バッファ２に順次記憶し、かつ記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うとともに、データ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って状態検出データＤｍ…を第二バッファ３に取込むデータ取込処理を行い、第二バッファ３に取込んだ状態検出データＤｍ…を用いてトラブルシューティングを行うようにしたことを特徴とする。
【００１１】
この場合、発明の好適な態様により、第一バッファ２には、成形機コントローラ４に内蔵する所定の記憶容量Ｔｒを有するリングバッファ２ｒを用いることができる。また、第二バッファ３には、成形機コントローラ４に内蔵する内部メモリ５を用いることができる。なお、内部メモリ５に取込んだ状態検出データＤｍ…は、外部記憶手段６に出力することができ、この際、状態検出データＤｍ…を圧縮処理して作成した保存データを出力することができる。さらに、第二バッファ３には、成形機コントローラ４に接続した外部記憶手段６を用いることができる。一方、状態検出項目には、少なくとも、動作に係わる物理量の大きさ，成形機コントローラ４からの指令信号，成形機コントローラ４への入力信号，成形機コントローラ４の内部信号，スイッチ及びセンサを含むアクチュエータの状態，の一又は二以上を含ませることができる。他方、データ取込条件は、予め、複数の異なるデータ取込条件に対応する取込条件モードＡ１…を設定し、トラブルシューティング時に、選択した一又は二以上の取込条件モードＡ１…により、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍ…の取込処理を行うことができる。この際、データ取込条件には、少なくとも、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍの取込みを開始するタイミング（取込開始タイミング）を含ませることができ、取込開始タイミングには、成形工程の開始タイミング，任意に指定した開始タイミング，エラー発生時に対応する開始タイミングの、一又は二以上を含ませることができる。また、データ取込条件には、取込開始タイミングから第二バッファ３へ状態検出データＤｍ…を取込むためのデータ取込区間Ｔｍを含ませることができる。
【発明の効果】
【００１２】
このような手法による本発明に係る射出成形機Ｍのトラブルシューティング方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。
【００１３】
（１）  トラブルシューティング時には、成形機コントローラ４は、動作中の射出成形機Ｍから、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出することにより、所定の記憶容量Ｔｒを有する第一バッファ２に順次記憶し、かつ記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うとともに、データ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って状態検出データＤｍ…を第二バッファ３に取込むデータ取込処理を行うようにしたため、トラブルシューティングに必要となる射出成形機の状態（状態変化）に係わる情報を十分な量及び十分な範囲で取得することができる。これにより、的確かつ緻密なトラブルシューティングを行うことができるとともに、トラブルシューティングを迅速かつ効率的に行うことができる。
【００１４】
（２）  好適な態様により、第一バッファ２に、成形機コントローラ４に内蔵する所定の記憶容量Ｔｒを有するリングバッファ２ｒを用いれば、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出して順次記憶するエンドレス記憶処理を容易かつ確実に実行することができる。
【００１５】
（３）  好適な態様により、第二バッファ３に、成形機コントローラ４に内蔵する内部メモリ５を適用すれば、トラブルシューティングに必要な状態検出データＤｍ…を成形機コントローラ４側に保存できるため、成形機コントローラ４を利用してトラブルシューティングを行ったり、自由に外部に出力して管理コンピュータに格納した専用のソフトウェア等によりトラブルシューティングを行うことができるなど、トラブルシューティングを行う時間，場所及び内容等に対して柔軟に対応することができる。
【００１６】
（４）  好適な態様により、内部メモリ５に取込んだ状態検出データＤｍ…を、外部記憶手段６に出力するようにすれば、例えば、通信手段により送信した別途の管理コンピュータ等を用いる専門サービスマンにより、的確かつ迅速なトラブルシューティングを行うことができるとともに、解析や統計等にも容易に利用することができる。
【００１７】
（５）  好適な態様により、外部記憶手段６に対して状態検出データＤｍ…を圧縮処理して作成した保存データを出力するようにすれば、取込んだ状態検出データＤｍ…のデータ量が多い場合であっても、容量サイズを含む様々なタイプの外部記憶手段６に対して高速かつ確実にデータ保存することができる。
【００１８】
（６）  好適な態様により、第二バッファ３に、成形機コントローラ４に接続した外部記憶手段６を適用すれば、トラブルシューティングに必要な状態検出データＤｍ…を直接外部に出力することにより外部記憶手段６に保存できるため、特に、外部に出力して管理コンピュータ等を利用してトラブルシューティングを行う際には、迅速に対応することができるとともに、内部メモリ５に容量的な余裕のない場合であっても、必要な状態検出データＤｍ…を確実に確保することができる。
【００１９】
（７）  好適な態様により、状態検出項目に、少なくとも、動作に係わる物理量の大きさ，成形機コントローラ４からの指令信号，成形機コントローラ４への入力信号，成形機コントローラ４の内部信号，スイッチ及びセンサを含むアクチュエータの状態，の一又は二以上を含ませれば、これらは成形機コントローラから容易に採取できるとともに、トラブルシューティングに必要となる情報を十分な量及び十分な範囲で取得する観点からその目的を有効に達成することができる。
【００２０】
（８）  好適な態様により、予め、複数の異なるデータ取込条件に対応する取込条件モードＡ１…を設定し、トラブルシューティング時に、選択した一又は二以上の取込条件モードＡ１…により、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍ…の取込処理を行うようにすれば、異常や故障の発生を前提としたトラブルシューティングのみならず、例えば、ユーザが何かおかしいと感じたことに基づいてトラブルシューティングを行うことができるなど、様々なバリエーションの設定によりトラブルシューティングを行うことができる。この結果、ユーザにとっての利便性を高めることができるとともに、常に高品質の成形を維持することができる。
【００２１】
（９）  好適な態様により、データ取込条件に、少なくとも、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍの取込みを開始するタイミング（取込開始タイミング）を含ませれば、例えば、成形工程の開始タイミング，任意に指定した開始タイミング，エラー発生時に対応する開始タイミングの、一又は二以上を含ませることができるなど、データ取込条件の多様なバリエーションを設定できるため、様々な角度からのデータ収集が可能になり、トラブルシューティングを行う際の更なる的確性の向上及び利便性の向上を図ることができる。
【００２２】
（１０）  好適な態様により、データ取込条件に、取込開始タイミングから第二バッファ３へ状態検出データＤｍ…を取込むためのデータ取込区間Ｔｍを含ませれば、トラブルシューティングに必要なデータ量を確実に確保できるとともに、特に、トラブルの発生時点から過去に遡った区間の状態（状態変化）に係わる情報を確保できるため、必要十分なトラブルシューティングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の好適実施形態に係るトラブルシューティング方法の全体の手順を説明するためのフローチャート、
【図２】同トラブルシューティング方法におけるトラブルシューティング時の処理手順を説明するためのフローチャート、
【図３】同トラブルシューティング方法を実施できる射出成形機の概要図、
【図４】同射出成形機における成形機コントローラのブロック回路図、
【図５】同トラブルシューティング方法に用いるメンテナンス画面の表示図、
【図６】同トラブルシューティング方法に用いる第一バッファ及び第二バッファの作用説明図、
【図７】同メンテナンス画面における設定画面部の表示図、
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明に係る好適実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００２５】
まず、本実施形態に係るトラブルシューティング方法を実施できる射出成形機Ｍの概略構成について、図３を参照して説明する。
【００２６】
図３中、仮想線で示すＭは射出成形機であり、機台Ｍｂと、この機台Ｍｂ上に設置された射出装置Ｍｉ及び型締装置Ｍｃを備える。射出装置Ｍｉは、加熱筒１１を備え、この加熱筒１１の前端に図に現れない射出ノズルを有するとともに、加熱筒１１の後部には材料を供給するホッパ１２を備える。一方、型締装置Ｍｃには可動型と固定型からなる金型１５を備える。
【００２７】
また、機台Ｍｂ上には、起設した側面パネル１４を利用してディスプレイ１３を配設する。この場合、ディスプレイ１３は、図３に示すように、縦長に配する。このディスプレイ１３は、表示面１３ｄに、二つの独立した画面表示部Ｘ１，Ｘ２を縦方向に並べて設けることができるとともに、各画面表示部Ｘ１，Ｘ２に表示する各画面はタッチスライド操作により切換えることができる。さらに、画面表示部Ｘ１，Ｘ２以外の表示面１３ｄには、キー表示部Ｘｋを設け、このキー表示部Ｘｋに、タッチスライド操作により切換わる画面の順番に対応したキーパターンＰｋにより配し、かつタッチ操作により、表示する画面を選択可能な複数の画面切換キーＫｘ…，Ｋａ…を配列表示する。例示するキーパターンＰｋは、ディスプレイ１３の表示面１３ｄに一つの画面のみを表示可能な単面用キーとなる三つの画面切換キーＫｘ，Ｋｙ，Ｋｚを有するとともに、第一画面表示部Ｘ１及び第二画面表示部Ｘ２の一方に表示可能な多面用キーとなる多数の画面切換キーＫａ，Ｋｂ，Ｋｃ…を有する。このように、ディスプレイ１３を縦長に配することにより、二つの画面をよりコンパクトに表示できるとともに、より見易い態様に表示できる。しかも、射出成形機Ｍのように、様々な情報を参照して緻密な設定を行うような場合でも、設定作業を行う際の、設定の、容易性，的確性，正確性及び迅速性をより高めることができる。また、タッチスライド操作による切換機能及び画面切換キーＫａ…による切換機能を備えることにより、特に、射出成形機Ｍのように、表示する画面の種類が数多く存在する場合でも、画面を切換える際の操作の容易性及び使い勝手（操作性）の向上を図ることができる。他方、ディスプレイ１３におけるディスプレイ本体１３ｍにはタッチパネル１３ｔを付設するとともに、このタッチパネル１３ｔを有するディスプレイ１３は、機台Ｍｂに内蔵する図４に示す成形機コントローラ４に接続する。
【００２８】
次に、本実施形態に係るトラブルシューティング方法を実行する成形機コントローラ４の構成について、図４及び図６を参照して説明する。
【００２９】
図４は、成形機コントローラ４のブロック回路を示す。成形機コントローラ４は、基本的に、ＣＰＵ及び内部メモリ等のハードウェアを内蔵するとともに、各種ソフトウェアを格納するコンピュータ機能を有し、射出成形機Ｍにおける全体の制御を司る機能を備えている。２１はＣＰＵであり、このＣＰＵ２１には、内部バス２２及びチップセット２３を介してＰＣＩバス等のローカルバスを用いたバスライン２４を接続してＨＭＩ（ヒューマン・マシン・インタフェース）制御系Ｃｈを構成する。
【００３０】
また、バスライン２４には、本実施形態に係るトラブルシューティング方法の実施に用いる第一バッファ２を接続するとともに、第二バッファ３及びプログラムエリア５ｐを有する内部メモリ５を接続する。この場合、第一バッファ２には、図６に示すリングバッファ２ｒを用いる。このリングバッファ２ｒは、所定の記憶容量Ｔｒを有し、所定のサンプリング時間Ｔｓ毎に検出する後述の状態検出データＤｍ…をアドレス単位で順次記憶するとともに、記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うことができる。例示するリングバッファ２ｒの記憶容量Ｔｒは、時間換算において概ね１６０〔秒〕分の容量を備えている。なお、サンプリング時間Ｔｓは２．５〔ｍｓ〕の場合である。このように、第一バッファ２に、所定の記憶容量Ｔｒを有するリングバッファ２ｒを用いれば、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出して順次記憶するエンドレス記憶処理を容易かつ確実に実行できる利点がある。
【００３１】
一方、第二バッファ３及びプログラムエリア５ｐは、一般的な内部記憶手段、例えば、ハードディスク等のメモリエリアを利用できる。さらに、バスライン２４には、表示インタフェース２７を介して前述したディスプレイ１３を接続するとともに、入出力インターフェイス２８を介してＵＳＢポート２９を接続する。したがって、ＵＳＢポート２９には、ＵＳＢメモリ（外部記録メディア）３０等の外部記憶手段６を装填することができ、これにより、各種データ類の読出又は書込を行うことができる。
【００３２】
他方、チップセット２３には、バスライン２４と同様のバスライン３１を接続してＰＬＣ（プログラマブル・ロジック・コントローラ）制御系Ｃｐを構成する。このため、バスライン３１には、各種のスイッチ類から得る切換データＤｉをＣＰＵ２１に付与し、かつＣＰＵ２１から得る制御指令データＤｏを対応するアクチュエータに付与する入出力インターフェイス３３を接続するとともに、各種のセンサ類から得るアナログ検出信号Ｓｉを、アナログ−ディジタル変換してＣＰＵ２１に付与し、かつＣＰＵ２１から得る制御指令データをディジタル−アナログ変換した制御信号Ｓｏを対応するアクチュエータに付与する入出力インターフェイス３５を接続する。これにより、所定のフィードバック制御系及びオープンループ制御系が構成される。
【００３３】
そして、前述したプログラムエリア５ｐには、ＰＬＣプログラムとＨＭＩプログラムを格納するとともに、各種演算処理及び各種制御処理（シーケンス制御）を実行するための各種処理プログラムを格納する。ＰＬＣプログラムは、射出成形機Ｍにおける各種工程のシーケンス動作や射出成形機Ｍの監視等を実現するためのソフトウェアであり、ＨＭＩプログラムは、射出成形機Ｍの動作パラメータの設定及び表示，射出成形機Ｍの動作監視データの表示等を実現するためのソフトウェアである。これらのソフトウェアは、成形機コントローラ４を搭載する射出成形機Ｍの固有アーキテクチャとして構築される。また、格納する処理プログラムには、特に、本実施形態に係るトラブルシューティング方法を実行するためのトラブルシューティング処理プログラム（アプリケーション処理プログラム）Ｐｔｃが含まれる。
【００３４】
次に、本実施形態に係るトラブルシューティング方法について、図３〜図７を参照しつつ図１（図２）に示すフローチャートに従って説明する。
【００３５】
まず、予め、射出成形機Ｍの状態に係わるトラブルシューティングに用いる複数の状態検出項目を選定し、この状態検出項目に係わる状態を検出可能に構成する。状態検出項目には、少なくとも、動作に係わる物理量の大きさ，成形機コントローラ４からの指令信号，成形機コントローラ４への入力信号，成形機コントローラ４の内部信号，スイッチ及びセンサを含むアクチュエータの状態，の一又は二以上を含ませることができる。状態検出項目の検出結果はトラブルシューティングに直接利用するため、この状態検出項目は、上記に例示した以外の様々な状態検出項目が対象とすることができる。即ち、射出成形機Ｍの状態に対してデータとして検出できるものは全て対象となる。したがって、状態検出項目は多ければ多いほど、より的確で緻密なトラブルシューティングを行うことができる。なお、状態検出項目に、上述した、少なくとも、動作に係わる物理量の大きさ，成形機コントローラ４からの指令信号，成形機コントローラ４への入力信号，成形機コントローラ４の内部信号，スイッチ及びセンサを含むアクチュエータの状態，の一又は二以上を含ませれば、これらは図４に示した成形機コントローラ４から容易に採取できるとともに、トラブルシューティングに必要となる情報を十分な量及び十分な範囲で取得する観点からその目的を有効に達成することができる。
【００３６】
一方、トラブルシューティングを行うには、最初に、必要となる各種設定を行う。このため、ディスプレイ１３に、図５に示すメンテナンス画面Ｖｍを表示する（ステップＳ１）。メンテナンス画面Ｖｍは、前述した画面切換キーＫｚをタッチすることにより、ディスプレイ１３の表示面１３ｄ全体に表示させることができる。メンテナンス画面Ｖｍは、トラブルシューティングに係わる各種設定を行うトラブルシューティング設定エリアＶｍｓを有する。メンテナンス画面Ｖｍには、その他、定期点検用エリアＶｍａ，部品交換用エリアＶｍｂ，支援ツールエリアＶｍｃ，システム設定エリアＶｍｄを有し、特に、システム設定エリアＶｍｄには、トラブルシューティングに関連して日時を設定する日時設定部Ｖｍｄｓ，外部記憶手段６の種類を設定する外部記憶設定部Ｖｍｄｏを有する。
【００３７】
また、図７には、トラブルシューティング設定エリアＶｍｓを抽出して示す。トラブルシューティング設定エリアＶｍｓには、取込条件設定部５１、取込区間設定部５２、指定エラー設定部５３、取込完了時刻表示部５４、外部保存キー５５を有し、このトラブルシューティング設定エリアＶｍｓを用いてトラブルシューティングを行うための各種設定を行うことができる。
【００３８】
まず、取込条件設定部５１を用いてデータ取込条件の設定（選択）を行う（ステップＳ２）。取込条件設定部５１は、三つの取込条件指定キーＨａ，Ｈｂ，Ｈｃを備え、この取込条件指定キーＨａ，Ｈｂ，Ｈｃにより、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍ…の取込みを開始するタイミング（取込開始タイミング）を指定できる。この場合、一つの取込条件指定キー、例えば、取込条件指定キーＨａをタッチすれば、図７に示す選択ウィンドウ画面Ｖｗが表示されるため、この選択ウィンドウ画面Ｖｗに表示される複数のデータ取込条件を選択（タッチ）して設定できる。例示の場合、八つの取込条件モードＡ１…からデータ取込条件を任意に選択できる。八つの取込条件モードＡ１…は、三つのグループ、即ち、Ａグループ，Ｂグループ及びＣグループに分類可能である。Ａグループは、成形工程の開始タイミングに関し、自動型閉開始を開始タイミングとするＡ１モード，自動射出開始を開始タイミングとするＡ２モード，自動計量開始を開始タイミングとするＡ３モード，自動型開開始を開始タイミングとするＡ４モード，自動突出開始を開始タイミングとするＡ５モードが含まれる。Ｂグループは、任意に指定した開始タイミングが適用されるＢ１モードが含まれる。Ｃグループは、エラー発生時に対応する開始タイミングが適用されるＣ１モード，指定エラー発生時に対応する開始タイミングが適用されるＣ２モードが含まれる。なお、Ｅ０は、モードＯＦＦキーである。したがって、任意の取込条件モードを０〜３の任意の数により設定可能である。図７は、Ａ２モードとＢ１モードの二つのモードを設定した場合を例示している。
【００３９】
このように、予め、複数の異なるデータ取込条件に対応する取込条件モードＡ１…を設定し、トラブルシューティング時に、選択した一又は二以上の取込条件モードＡ１…により、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍ…の取込処理を行うようにすれば、異常や故障の発生を前提としたトラブルシューティングのみならず、例えば、ユーザが何かおかしいと感じたことに基づいてトラブルシューティングを行うことができるなど、様々なバリエーションの設定によりトラブルシューティングを行うことができる。この結果、ユーザにとっての利便性を高めることができるとともに、常に高品質の成形を維持することができる。また、データ取込条件に、少なくとも、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍの取込みを開始するタイミング（取込開始タイミング）を含ませれば、例えば、成形工程の開始タイミング，任意に指定した開始タイミング，エラー発生時に対応する開始タイミングの、一又は二以上を含ませることができるなど、データ取込条件の多様なバリエーションを設定できるため、様々な角度からのデータ収集が可能になり、トラブルシューティングを行う際の更なる的確性の向上及び利便性の向上を図ることができる。
【００４０】
次いで、取込区間設定部５２によりデータ取込区間Ｔｍを設定する（ステップＳ３）。データ取込区間Ｔｍは、データ取込条件の一つであり、第一バッファ２から第二バッファ３に状態検出データＤｍ…を取込むための上述した取込開始タイミングからの時間となる。データ取込区間Ｔｍは、例えば、１〜６０〔秒〕の時間範囲で任意に設定することができる。実施形態は、１０〔秒〕に設定した場合を例示する。このように、データ取込条件に、取込開始タイミングから第二バッファ３へ状態検出データＤｍ…を取込むためのデータ取込区間Ｔｍを含ませれば、トラブルシューティングに必要なデータ量を確実に確保できるとともに、特に、トラブルの発生時点から過去に遡った区間の状態（状態変化）に係わる情報を確保できるため、必要十分なトラブルシューティングを行うことができる。
【００４１】
一方、指定エラーを設定する場合には、指定エラー設定部５３を用いてエラーに対応するエラーコードを設定する（ステップＳ４，Ｓ５）。指定エラーの設定は、上述したＣ２モードを選択した場合に必要となる。これにより、トラブルシューティング時には、取込完了時刻表示部５４に取込完了時刻が表示される。また、外部保存キー５５により、第二バッファ３に記憶した状態検出データＤｍ…を後述する外部記憶手段６に保存することができる。さらに、状態検出データＤｍ…を検出するためのサンプリング時間Ｔｓを設定する。実施形態の場合、成形機コントローラ４におけるモニタ用ソフトウェアの起動周期（スキャンタイム）となる２．５〔ｍｓ〕を利用した。必要によりトラブルシューティング設定エリアＶｍｓにおいて、任意のサンプリング時間Ｔｓを設定できるようにしてもよい。以上により、主要な設定は終了する。
【００４２】
次いで、以上の設定に基づきトラブルシューティングに必要なデータ収集処理を行う（ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。以下、具体的な処理手順について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、トラブルシューティングは、通常、射出成形機Ｍの動作中にユーザが異常等に気が付き、これに基づき射出成形機Ｍの診断及び対策を行う際に利用される。したがって、今、射出成形機Ｍは電源ＯＦＦの状態にあるものとする。なお、例示の場合、Ａ２モードとＢ１モードの二つの取込条件モードが設定されている。
【００４３】
まず、射出成形機Ｍを起動（電源ＯＮ）させた後、射出成形機Ｍの成形動作を開始させる（ステップＳ２１）。例示の場合、電源ＯＮにより、第一バッファ２及び第二バッファ３に記憶した過去データはリセット（全消去）される（ステップＳ２２）。さらに、タイマもリセットされ、電源ＯＮによりタイマも計時処理を開始する（ステップＳ２３）。そして、射出成形機Ｍの起動時からサンプリング時間Ｔｓが経過した時点で、上述した状態検出項目に係わる状態を検出する（ステップＳ２４，Ｓ２５）。また、検出結果は状態検出データＤｍ…として第一バッファ２の最初のアドレスに記憶する（ステップＳ２６，Ｓ２８）。この後、サンプリング時間Ｔｓ毎に同様の検出を順次繰り返し、得られた状態検出データＤｍ…は、第一バッファ２のアドレスに順次記憶する。この際、記憶処理の開始から１６０〔秒〕程度経過し、第一バッファ２に記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら、記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行う（ステップＳ２６，Ｓ２７，Ｓ２８，Ｓ２９）。なお、このようなエンドレス記憶処理は、射出成形機Ｍの電源ＯＦＦまで継続する。
【００４４】
一方、射出成形機Ｍの起動後、設定したデータ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って第一バッファ２から状態検出データＤｍ…を第二バッファ３に取込むデータ取込処理を行う（ステップＳ３０〜Ｓ３７）。例示の場合、Ａ２モードが設定されているため、自動射出に対応する成形工程が開始した開始タイミングにより第一バッファ２のアドレスが取込開始点Ｘｓとして指定される（ステップＳ３０，Ｓ３３）。図６に取込開始点Ｘｓを示す。そして、第二バッファ３に対する状態検出データＤｍ…の取込処理を、設定したデータ取込区間Ｔｍ（例示は、１０〔秒〕）にわたって実行する（ステップＳ３４）。データ取込区間Ｔｍが経過したなら、この経過時点（取込終了点Ｘｅ（図６））における第一バッファ２のアドレスが指定される（ステップＳ３５，Ｓ３６）。これに基づいて、取込開始点Ｘｓから取込終了点Ｘｅまでの第一バッファ２に記憶されている状態検出データＤｍ…が第二バッファ３にコピー処理される（ステップ３７）。以上の処理は、Ａグループ（Ａ１〜Ａ５モード）における各取込条件モードを設定した場合においても同様に行われる。
【００４５】
また、例示の場合、Ｂ１モードも設定されているため、ユーザが成形動作を監視し、例えば、何かおかしいと感じたときに、Ｂ１モードキーをタッチすれば、このタイミングが開始タイミング（取込開始点Ｘｓ）となり、第一バッファ２のアドレスが指定される（ステップＳ３１，Ｓ３３）。この場合、状態検出データＤｍ…の取込処理は、直前における過去の状態検出データＤｍ…が対象となる。即ち、取込開始点Ｘｓから過去に遡ってデータ取込区間Ｔｍが指定される。例示の場合、取込開始点Ｘｓから１０〔秒〕間が過去に遡っていわば逆計時された時点が取込終了点Ｘｅとして指定される（ステップＳ３４，Ｓ３５，Ｓ３６）。これにより、取込開始点Ｘｓから取込終了点Ｘｅまでの第一バッファ２に記憶されている状態検出データＤｍ…が第二バッファ３にコピー処理される（ステップ３７）。
【００４６】
以上により、設定したＡ２モードとＢ１モードの二つの取込条件モードによるデータ収集処理が終了する（ステップＳ８）。したがって、この際、データ収集が十分でなく、他の取込条件モードにより追加のデータ収集を行う場合には、再度、取込条件モードを設定し、同様のデータ収集処理を行うことができる（ステップＳ９，Ｓ２…）。例えば、Ｃ１モードを選択した場合には、停止エラーが発生することにより取込開始点Ｘｓが指定され、上述したＢ１モードと同様のデータ取込処理が行われるとともに、Ｃ２モードを選択した場合には、指定エラー設定部５３により設定したエラーが発生することにより取込開始点Ｘｓが指定され、上述したＢ１モードと同様のデータ取込処理が行われる（ステップＳ３２〜Ｓ３６）。以上の処理イメージを図６に示す。
【００４７】
そして、必要な状態検出データＤｍ…が得られたなら射出成形機Ｍの成形動作を終了させる（ステップＳ２９）。この場合、射出成形機Ｍの成形動作の期間は任意であり、一成形サイクルであってもよいし二以上の成形サイクルであってもよい。なお、射出成形機Ｍの成形動作を終了させても電源ＯＮは維持する。したがって、射出成形機Ｍの成形動作が終了した後、前述したＢ１モードによるデータ収集処理は可能である。
【００４８】
これにより、第二バッファ３にはトラブルシューティングに必要な様々な状態検出データＤｍ…が得られるため、成形機コントローラ４のディスプレイ１３に、例えば、トレンドグラフ等により表示すれば、必要なトラブルシューティングを行うことができる。他方、第二バッファ３に取込んだ状態検出データＤｍ…を外部記憶手段６に保存し、外部の管理コンピュータによりトラブルシューティングを行うこともできる。例示の場合、外部記憶手段６は、ＵＳＢメモリ（外部記録メディア）３０を使用するため、ＵＳＢメモリ３０をＵＳＢポート２９に装填する（ステップＳ９，Ｓ１０）。次いで、外部保存キー５５をタッチすれば、第二バッファ３からＵＳＢメモリ３０に対して状態検出データＤｍ…の保存が行われる。この際、状態検出データＤｍ…は相当なデータ量になることもあるため、基本的には、ＵＳＢメモリ３０に出力する前に、成形機コントローラ４において、状態検出データＤｍ…を圧縮処理して保存データが作成される（ステップＳ１１）。そして、この保存データがＵＳＢメモリ３０に出力（保存）される（ステップＳ１２）。
【００４９】
このように、状態検出データＤｍ…を、第二バッファ３からＵＳＢメモリ３０（外部記憶手段６）に出力するようにすれば、例えば、通信手段により送信した別途の管理コンピュータ等を用いる専門サービスマンにより、的確かつ迅速なトラブルシューティングを行うことができるとともに、解析や統計等にも容易に利用することができる。また、外部記憶手段６に対して状態検出データＤｍ…を圧縮処理して作成した保存データを出力するようにすれば、取込んだ状態検出データＤｍ…のデータ量が多い場合であっても、容量サイズを含む様々なタイプの外部記憶手段６に対して高速かつ確実にデータ保存できる利点がある。
【００５０】
なお、上記の実施形態では、第二バッファ３として、成形機コントローラ４に内蔵する内部メモリ５を使用した場合を説明したが、第二バッファ３として、成形機コントローラ４に接続した外部記憶手段６を用いてもよい。即ち、例示の場合、データ取込条件になったなら、内部メモリ５に記憶させることなく、第一バッファ２の状態検出データＤｍ…を外部に出力し、直接、ＵＳＢメモリ３０にコピーすることもできる。前述したように、内部メモリ５に一旦保存する方法を採用すれば、トラブルシューティングに必要な状態検出データＤｍ…を成形機コントローラ４側に保存できるため、成形機コントローラ４を利用してトラブルシューティングを行ったり、自由に外部に出力して管理コンピュータに格納した専用のソフトウェア等によりトラブルシューティングを行うことができるなど、トラブルシューティングを行う時間，場所及び内容等に対して柔軟に対応できる利点があるが、トラブルシューティングに必要な状態検出データＤｍ…を内部メモリ５に保存することなく、直接、ＵＳＢメモリ（外部記録メディア）３０等の外部記憶手段６にコピー（保存）する方法を採用すれば、特に、外部に出力して管理コンピュータ等を利用してトラブルシューティングを行う際には、迅速に対応することができるとともに、内部メモリ５に容量的な余裕のない場合であっても、必要な状態検出データＤｍ…を確実に確保できる利点がある。
【００５１】
よって、このような本実施形態に係る射出成形機Ｍのトラブルシューティング方法によれば、トラブルシューティング時には、射出成形機Ｍを動作させ、サンプリング時間Ｔｓ毎に状態検出データＤｍ…を検出することにより、所定の記憶容量Ｔｒを有する第一バッファ２に順次記憶し、かつ記憶したデータ量が記憶容量Ｔｒに達したなら記憶した状態検出データＤｍ…を先頭側から順次消去するエンドレス記憶処理を行うとともに、データ取込条件を満たしたなら当該データ取込条件に従って状態検出データＤｍ…を第二バッファ３に取込むデータ取込処理を行うようにしたため、トラブルシューティングに必要となる射出成形機の状態（状態変化）に係わる情報を十分な量及び十分な範囲で取得することができる。これにより、的確かつ緻密なトラブルシューティングを行うことができるとともに、トラブルシューティングを迅速かつ効率的に行うことができる。
【００５２】
以上、好適実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，数量，数値，手法等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。例えば、第一バッファ２には、所定の記憶容量Ｔｒを有するリングバッファ２ｒを用いた場合を示したが、メモリとソフトウェアを組合わせた同様の機能を有する処理手段等により置換できる。また、外部記憶手段６としてＵＳＢメモリ３０を例示したが、他の各種の外部記憶手段６を利用することができ、この外部記憶手段６には、メモリカードやＣＤ等の各種外部記録メディアをはじめ、プリント出力する紙や通信により他のコンピュータ等に送信する場合も含まれる。一方、例示の実施形態では、射出成形機Ｍの動作中にユーザが異常等に気が付き、これに基づき射出成形機Ｍの診断及び対策を行う場合を示したが、異常等が発生していない通常の生産稼働中に利用してもよい。また、状態検出データＤｍ…のサンプリングは必ずしも起動（電源ＯＮ）時から開始させる必要はなく、例えば、サンプリング開始キー等を設け、このサンプリング開始キー等のＯＮ時点から開始させてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係るトラブルシューティング方法は射出成形機の動作中に発生するエラーや不調を含む各種トラブルの診断や対策等に利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
２：第一バッファ，２ｒ：リングバッファ，３：第二バッファ，４：成形機コントローラ，５：内部メモリ，６：外部記憶手段，Ｍ：射出成形機，Ｔｓ：サンプリング時間，Ｔｒ：記憶容量，Ｔｍ：データ取込区間，Ｚｍ：所定の範囲，Ａ１…：取込条件モード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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