(57)【要約】【課題】輝度やコントラストがばらつくことを抑えることが可能な液晶装置、液晶装置用基板、液晶装置用基板の製造方法、及び電子機器を提供する。【解決手段】液晶装置用基板は、一対の大型基板１０００ａ，１０００ｂを互いに貼り合わせるシール材と、を備え、シール材は、液晶装置の形成領域１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の互いに対向する第１辺及び第２辺に沿って形成され、液晶装置の形成領域１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の外側にそれぞれ突出するように形成された接合部２１４ａ，２１４ｂを有し、第２大型基板１０００ｂに、シール材１４の接合部２１４ａ，２１４ｂと重なるように島状の凹部５２ａ，５２ｂが形成されている。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、
前記一対の基板を互いに貼り合わせるシール材と、を備え、
前記シール材は、少なくとも一方の前記基板の互いに対向する第１辺及び第２辺に沿って形成され、前記基板の外側に向かってそれぞれ突出するように形成された接合部を有し、
少なくとも一方の前記基板に、前記シール材の前記接合部と重なるように島状の凹部が形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置であって、
前記凹部は、前記一対の基板に形成された配線と重ならない領域に設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項３】
一の基板に複数の液晶装置が形成される液晶装置用基板であって、
前記基板に形成する第１液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し一方の方向に設けられた第２液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し前記第２液晶装置の方向と反対側に設けられた第３液晶装置の形成領域と、を連続的に繋げるシール材を設け、
前記シール材は、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に形成された第１接合部と、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に形成された第２接合部と、を有し、
一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板に、前記第１接合部と重なるように設けられた島状の第１凹部と、前記第２接合部と重なるように設けられた島状の第２凹部と、が形成されていることを特徴とする液晶装置用基板。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶装置用基板であって、
前記第１凹部及び前記第２凹部は、隣り合う液晶装置に跨って形成されていることを特徴とする液晶装置用基板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の液晶装置用基板であって、
前記第１凹部は、前記第１液晶装置の共通電位配線と前記第２液晶装置の共通電位配線との間の領域に設けられ、
前記第２凹部は、前記第１液晶装置の共通電位配線と前記第３液晶装置の共通電位配線との間の領域に設けられていることを特徴とする液晶装置用基板。
【請求項６】
一の基板に複数の液晶装置が形成される液晶装置用基板の製造方法であって、
一対の基板のうち一方の前記基板に、第１液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し一方の方向に配置される第２液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し前記第２液晶装置と反対側に配置される第３液晶装置の形成領域と、に跨るように連続的にシール材を塗布し、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に第１接合部前駆体を形成し、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に第２接合部前駆体を形成する工程と、
少なくとも一方の前記基板に、前記一対の基板を貼り合せた際、前記第１接合部前駆体と重なる島状の第１凹部と、前記第２接合部前駆体と重なる島状の第２凹部と、を形成する工程と、
前記一対の基板を貼り合わせて、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に第１接合部、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に第２接合部を形成する工程と、
前記一対の基板を、前記第１液晶装置、前記第２液晶装置、及び前記第３液晶装置に切断する工程と、
を有することを特徴とする液晶装置用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１又は請求項２に記載の液晶装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置、液晶装置用基板、液晶装置用基板の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記液晶装置として、例えば、画素電極をスイッチング制御する素子としてトランジスターを画素ごとに備えたアクティブ駆動方式の液晶装置が知られている。
【０００３】
液晶装置の製造方法は、例えば、特許文献１に記載のように、複数の液晶パネルが面付けされた素子基板上に、複数の液晶パネルに亘って連続的にシール材を塗布する。その後、素子基板と対向基板とを貼り合わせ、液晶パネルごと切断することにより、複数の液晶装置を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１０１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、複数の液晶パネルに亘って連続的にシール材を塗布すると、隣り合う液晶パネルの近接領域（液晶パネル間）においてシール材が密集する領域がある。これにより、シール材の密度が高い領域では、シール材の量が多く一対の基板がつぶれにくくなり、正規のギャップ量にならないという問題がある。これにより、輝度やコントラストがばらつく、また、透過率が変動するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る液晶装置は、一対の基板と、前記一対の基板を互いに貼り合わせるシール材と、を備え、前記シール材は、少なくとも一方の前記基板の互いに対向する第１辺及び第２辺に沿って形成され、前記基板の外側に向かってそれぞれ突出するように形成された接合部を有し、少なくとも一方の前記基板に、前記シール材の前記接合部と重なるように島状の凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、平面的にシール材の接合部と重なるように、少なくとも一方の基板に島状の凹部が形成されているので、一対の基板を貼り合せた際、単位面積当たりのシール材の量が多くなる（シール材の密度が高い）接合部の領域にある余分なシール材を、凹部の中に充填することができる。よって、シール材が密に集中する接合部の領域において、適正なシール材の量にすることが可能となり、ギャップ量がばらつくことを抑えることができる。その結果、正規なギャップ量を確保することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る液晶装置において、前記凹部は、前記一対の基板に形成された配線と重ならない領域に設けられていることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、基板において平面的に配線と重なる領域を避けた領域に凹部を設けるので、液晶装置の性能に影響を与えることなく余分なシール材を凹部に充填することができる。
【００１１】
［適用例３］本適用例に係る液晶装置用基板は、一の基板に複数の液晶装置が形成される液晶装置用基板であって、前記基板に形成する第１液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し一方の方向に設けられた第２液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し前記第２液晶装置の方向と反対側に設けられた第３液晶装置の形成領域と、を連続的に繋げるシール材を設け、前記シール材は、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に形成された第１接合部と、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に形成された第２接合部と、を有し、一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板に、前記第１接合部と重なるように設けられた島状の第１凹部と、前記第２接合部と重なるように設けられた島状の第２凹部と、が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、少なくとも一方の基板に、第１接合部と重なるように島状の第１凹部が形成され、第２接合部と重なるように島状の第２凹部が形成されているので、一対の基板を貼り合せた際、単位面積当たりのシール材の量が多くなる接合部の領域にある余分なシール材を、凹部の中に充填することができる。よって、シール材の密度が高い接合部の領域において、適正なシール材の量にすることが可能となり、ギャップ量がばらつくことを抑えることができる。その結果、正規なギャップ量を確保することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に係る液晶装置用基板において、前記第１凹部及び前記第２凹部は、隣り合う液晶装置に跨って形成されていることが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、隣り合う液晶装置と液晶装置との間に凹部を設けるので、液晶装置に形成された配線などを避けて凹部を設けることが可能となり、液晶装置の性能に影響を与えることなく余分なシール材を凹部に充填することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る液晶装置用基板において、前記第１凹部は、前記第１液晶装置の共通電位配線と前記第２液晶装置の共通電位配線との間の領域に設けられ、前記第２凹部は、前記第１液晶装置の共通電位配線と前記第３液晶装置の共通電位配線との間の領域に設けられていることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、隣り合う液晶装置の共通電位（定電位）配線間に凹部を設けるので、液晶装置に形成された配線などを避けて凹部を設けることが可能となり、液晶装置の性能に影響を与えることなく余分なシール材を凹部に充填することができる。
【００１７】
［適用例６］本適用例に係る液晶装置用基板の製造方法は、一の基板に複数の液晶装置が形成される液晶装置用基板の製造方法であって、一対の基板のうち一方の前記基板に、第１液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し一方の方向に配置される第２液晶装置の形成領域と、前記第１液晶装置に対し前記第２液晶装置と反対側に配置される第３液晶装置の形成領域と、に跨るように連続的にシール材を塗布し、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に第１接合部前駆体を形成し、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に第２接合部前駆体を形成する工程と、少なくとも一方の前記基板に、前記一対の基板を貼り合せた際、前記第１接合部前駆体と重なる島状の第１凹部と、前記第２接合部前駆体と重なる島状の第２凹部と、を形成する工程と、前記一対の基板を貼り合わせて、前記第１液晶装置と前記第２液晶装置との間に第１接合部、前記第１液晶装置と前記第３液晶装置との間に第２接合部を形成する工程と、前記一対の基板を、前記第１液晶装置、前記第２液晶装置、及び前記第３液晶装置に切断する工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
本適用例によれば、一対の基板を貼り合せた際、第１接合部前駆体と重なるように島状の第１凹部、及び第２接合部前駆体と重なるように島状の第２凹部、を一対の基板のうち少なくとも一方の基板に形成するので、一対の基板を貼り合せた際、単位面積当たりのシール材の量が多くなる接合部の領域にある余分なシール材を、第１凹部及び第２凹部の中に流し込むことができる。よって、シール材が密に集中する接合部の領域においてギャップ量がばらつくことを抑えることが可能となり、正規なギャップ量を確保することができる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記した液晶装置を備えることを特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、上記に記載の液晶装置を備えているので、正規なギャップ量を確保することができ、輝度やコントラストがばらつくことを抑えることが可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】液晶装置の構成を示す模式平面図。
【図２】図１に示す液晶装置のＨ−Ｈ’線に沿う模式断面図。
【図３】液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図４】大型基板の構成を示す模式平面図。
【図５】図４に示す大型基板のＡ部を拡大して示す拡大平面図。
【図６】図５に示す大型基板のＢ部を拡大して示す拡大平面図。
【図７】図６に示す大型基板のＣ−Ｃ’線に沿う模式断面図。
【図８】液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図９】液晶装置の製造方法のうち一部の工程を示す模式図。
【図１０】液晶装置の製造方法のうち一部の工程を示す模式図。
【図１１】液晶装置の製造方法のうち一部の工程を示す模式図。
【図１２】液晶装置の製造方法のうち一部の工程を示す模式図。
【図１３】液晶装置を備えた電子機器（液晶プロジェクター）の構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。
【００２３】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００２４】
本実施形態では、薄膜トランジスター（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を画素のスイッチング素子として備えたアクティブマトリックス型の液晶装置を例に挙げて説明する。この液晶装置は、例えば、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）の光変調素子（液晶ライトバルブ）として好適に用いることができるものである。
【００２５】
＜液晶装置の構成＞
図１は、液晶装置の構成を示す模式平面図である。図２は、図１に示す液晶装置のＨ−Ｈ’線に沿う模式断面図である。図３は、液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、液晶装置の構造を、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２６】
図１及び図２に示すように、本実施形態の液晶装置１００は、対向配置された素子基板１０および対向基板２０と、これら一対の基板によって挟持された液晶層１５とを有する。素子基板１０を構成する第１基板１１、および対向基板２０を構成する第２基板１２は、例えば、ガラス基板、石英基板などの透明基板、又はシリコン基板が用いられている。
【００２７】
素子基板１０は対向基板２０よりも一回り大きく、両基板は、額縁状に配置されたシール材１４を介して接合され、その隙間に正または負の誘電異方性を有する液晶が封入されて液晶層１５を構成している。シール材１４は、例えば、熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ樹脂などの接着剤が採用されている。シール材１４には、一対の基板の間隔を一定に保持するためのギャップ材が混入されている。
【００２８】
対向基板２０側における額縁状に配置されたシール材１４の内側には、同じく額縁状に遮光層１８が設けられている。遮光層１８は、例えば、遮光性の金属あるいは金属酸化物などからなり、遮光層１８の内側が複数の画素Ｐを有する表示領域Ｅとなっている。なお、図１では図示省略したが、表示領域Ｅにおいても複数の画素Ｐを平面的に区分する遮光部（例えば、ブラックマトリックス）が設けられている。
【００２９】
第１基板１１の１辺部（第１辺）と、１辺部に沿ったシール材１４との間にデータ線駆動回路２２が設けられている。また、該１辺部に対向する他の１辺部（第２辺）に沿ったシール材１４の内側に検査回路（図示せず）が設けられている。さらに、該１辺部と直交し互いに対向する他の２辺部に沿ったシール材１４の内側に走査線駆動回路２４が設けられている。該１辺部と対向する他の１辺部のシール材１４の内側には、２つの走査線駆動回路２４を繋ぐ複数の配線（図示せず）が設けられている。
【００３０】
これらデータ線駆動回路２２及び走査線駆動回路２４に繋がる配線は、該１辺部に沿って配列した複数の外部接続用端子６１に接続されている。以降、該１辺部に沿った方向をＸ方向とし、該１辺部と直交し互いに対向する他の２辺部に沿った方向をＹ方向として説明する。
【００３１】
図２に示すように、第１基板１１の液晶層１５側の表面には、画素Ｐごとに設けられた光透過性を有する画素電極２７およびスイッチング素子としての薄膜トランジスター３０（以降、「ＴＦＴ３０」と称する。）と、信号配線と、これらを覆う第１配向膜２８とが形成されている。また、ＴＦＴ３０における半導体層に光が入射してスイッチング動作が不安定になることを防ぐ遮光構造が採用されている。
【００３２】
第２基板１２の液晶層１５側の表面には、遮光層１８と、これを覆うように成膜された絶縁層（図示せず）と、絶縁層を覆うように設けられた共通電極３１と、共通電極３１を覆う第２配向膜３２とが設けられている。
【００３３】
遮光層１８は、図１に示すように、平面的に走査線駆動回路２４、検査回路と重なる位置において額縁状に設けられている。これにより対向基板２０側から入射する光を遮蔽して、これらの駆動回路を含む周辺回路の光による誤動作を防止する役目を果たしている。また、不必要な迷光が表示領域Ｅに入射しないように遮蔽して、表示領域Ｅの表示における高いコントラストを確保している。
【００３４】
共通電極３１は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜からなり、絶縁層を覆うと共に、図１に示すように対向基板２０の四隅に設けられた上下導通部２６により素子基板１０側の配線に電気的に接続している。
【００３５】
画素電極２７を覆う第１配向膜２８および共通電極３１を覆う第２配向膜３２は、液晶装置１００の光学設計に基づいて選定される。例えば、ＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機材料を気相成長法を用いて成膜して、液晶分子に対して略垂直配向させたものが挙げられる。
【００３６】
液晶層１５は、画素電極２７からの電界が印加されていない状態で第１配向膜２８及び第２配向膜３２によって所定の配向状態をとる。液晶装置１００は透過型であって、第１基板１１及び第２基板１２における光の入射側と出射側とにそれぞれ偏光板（図示せず）等が配置されて用いられる。なお、液晶装置１００の構成は、これに限定されず、反射型や半透過型の構成であってもよい。
【００３７】
図３に示すように、液晶装置１００は、少なくとも表示領域Ｅにおいて互いに絶縁されて直交する複数の走査線３ａおよび複数のデータ線６ａと、容量線３ｂとを有する。走査線３ａが延在する方向がＸ方向であり、データ線６ａが延在する方向がＹ方向である。
【００３８】
走査線３ａとデータ線６ａならびに容量線３ｂと、これらの信号線類により区分された領域に、画素電極２７と、ＴＦＴ３０と、容量素子１６とが設けられ、これらが画素Ｐの画素回路を構成している。
【００３９】
走査線３ａはＴＦＴ３０のゲートに電気的に接続され、データ線６ａはＴＦＴ３０のデータ線側ソースドレイン領域に電気的に接続されている。画素電極２７は、ＴＦＴ３０の画素電極側ソースドレイン領域に電気的に接続されている。
【００４０】
データ線６ａは、データ線駆動回路２２（図１参照）に接続されており、データ線駆動回路２２から供給される画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎを画素Ｐに供給する。走査線３ａは、走査線駆動回路２４（図１参照）に接続されており、走査線駆動回路２４から供給される走査信号ＳＣ１，ＳＣ２，…，ＳＣｍを各画素Ｐに供給する。
【００４１】
データ線駆動回路２２からデータ線６ａに供給される画像信号Ｄ１〜Ｄｎは、この順に線順次で供給してもよく、互いに隣り合う複数のデータ線６ａ同士に対してグループごとに供給してもよい。走査線駆動回路２４は、走査線３ａに対して、走査信号ＳＣ１〜ＳＣｍを所定のタイミングでパルス的に線順次で供給する。
【００４２】
液晶装置１００は、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号ＳＣ１〜ＳＣｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６ａから供給される画像信号Ｄ１〜Ｄｎが所定のタイミングで画素電極２７に書き込まれる構成となっている。そして、画素電極２７を介して液晶層１５に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｄ１〜Ｄｎは、画素電極２７と液晶層１５を介して対向配置された共通電極３１との間で一定期間保持される。
【００４３】
保持された画像信号Ｄ１〜Ｄｎがリークするのを防止するため、画素電極２７と共通電極３１との間に形成される液晶容量と並列に容量素子１６が接続されている。容量素子１６は、ＴＦＴ３０の画素電極側ソースドレイン領域と容量線３ｂとの間に設けられている。
【００４４】
＜液晶装置用基板（大型基板）の構成＞
図４は、液晶装置用基板としての大型基板の構成を示す模式平面図である。図５は、図４に示す大型基板のＡ部を拡大して示す拡大平面図である。図６は、図５に示す大型基板のＢ部を拡大して示す拡大平面図である。図７は、図６に示す大型基板のＣ−Ｃ’線に沿う模式断面図である。以下、大型基板の構成を、図４〜図７を参照しながら説明する。
【００４５】
図４に示すように、大型基板１０００は、複数の液晶装置１００を一括して製造するものであり、素子基板と対向基板となる基板形成領域が所定に位置合わせされた状態で、行方向（Ｘ方向）、列方向（Ｙ方向）にマトリクス状に形成される。大型基板１０００の材質は、例えば、石英である。なお、大型基板１０００は、平面的に円形であることに限定されず、円周の一部が切り欠かれたオリフラを有する形状であってもよい。
【００４６】
図５に示すように、各液晶装置１００には、表示領域Ｅの周辺に、周辺回路としてのデータ線駆動回路２２、走査線駆動回路２４、及び外部接続用端子６１が形成されている。データ線駆動回路２２及び走査線駆動回路２４と外部接続用端子６１とは、互いに信号配線２９によって、電気的に接続されている。以下、隣り合う液晶装置１００と液晶装置１００との間の領域の構造について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００４７】
図６に示すように、第１大型基板１０００ａにおける液晶装置形成領域１００ａの周縁には、共通配線５０（共通電位配線）が設けられている。また、液晶装置形成領域１００ａの周縁には、液晶装置１００の外周端部を規定するスクライブライン５１ａ，５１ｂが設けられている。
【００４８】
一方、第２大型基板１０００ｂにおける、第１大型基板１０００ａに設けられたスクライブライン５１ａとスクライブライン５１ｂとの間のＤ部に対向する位置には、島状の凹部５２が設けられている。凹部５２の大きさ（体積）としては、第１大型基板１０００ａと第２大型基板１０００ｂとを貼り合せた際、第１大型基板１０００ａに塗布されたシール材１４の密度が高くなる領域（Ｄ部）の余分なシール材１４を充填することが可能な体積分の大きさである。具体的な深さとしては、例えば、１００ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００４９】
凹部５２が設けられている膜としては、例えば、第２大型基板１０００ｂの最上層に設けられた絶縁膜である。更に、液晶装置１００に影響を及ぼさない領域、例えば、共通配線５０と平面的に重ならない共通配線５０間の領域や、有効シール領域に影響を与えない領域に凹部５２を設ける。本実施形態では、平面的にスクライブライン５１ａ，５１ｂと重なる領域を含む領域に凹部５２を設けるので、基板として性能が左右されることを防ぐことができる。なお、液晶装置１００の機種に応じて凹部５２を設ける位置を決めることが望ましい。
【００５０】
このように、例えば、第１大型基板１０００ａに塗布されたシール材１４の密度が高い領域（図１０のＤ部参照）に対向する第２大型基板１０００ｂに島状の凹部５２を設けることにより、余分なシール材１４を凹部５２の中に流し込む（充填する）ことが可能となり、シール材１４の量が部分的に多くなることによって正規のギャップ量にならないことを防ぐことができる。
【００５１】
＜液晶装置用基板（液晶装置）の製造方法＞
図８は、液晶装置用基板（液晶装置）の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図９〜図１２は、液晶装置の製造方法のうち一部の工程を示す模式図である。以下、液晶装置の製造方法を、図８〜図１２を参照しながら説明する。
【００５２】
なお、液晶装置１００の製造方法として、上記したように大型基板１０００を用いて複数の液晶装置１００を一括して製造する「多面取り」と称する方法が採用されている。すなわち、第１大型基板１０００ａと第２大型基板１０００ｂとに、素子基板１０と対向基板２０となる液晶装置形成領域１００ａが所定に位置合わせされた状態で、行方向（Ｘ方向）、列方向（Ｙ方向）にマトリクス状に形成される。
【００５３】
最初に、素子基板１０側の製造方法を説明する。図８に示すように、ステップＳ１１では、石英基板などからなる第１基板１１上にＴＦＴ３０及び画素電極２７等を形成する。具体的には、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、第１基板１１上にＴＦＴ３０及び画素電極２７などを形成する。画素電極２７は、例えば、第１基板１１の一方の表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電性材料をスパッタし、この導電膜をエッチングすることによって形成することができる。
【００５４】
ステップＳ１２では、画素電極２７の上方に第１配向膜２８を形成する（図２参照）。第１配向膜２８の製造方法としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料を斜方蒸着する斜方蒸着法が用いられる。
【００５５】
ステップＳ１３では、複数の液晶装置形成領域１００ａが配置されている第１大型基板１０００ａ上にシール材１４を塗布する。具体的には、図９に示すように、表示領域Ｅの周縁部に（表示領域Ｅを囲むように）、ディスペンサーを用いて、一筆書きで切れ目なくシール材１４を塗布する。第１大型基板１０００ａに形成されるシール材１４は、行方向（Ｘ方向）に配設されている複数の液晶装置形成領域１００ａに対し、一括して連続的に描画される。
【００５６】
シール材１４としては、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂が挙げられる。なお、紫外線などの光硬化型樹脂に限定されず、熱硬化型樹脂などを用いるようにしてもよい。また、シール材１４には、素子基板１０と対向基板２０との間隔（ギャップ或いはセルギャップ）を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が含まれている。
【００５７】
図１０は、図９に示す大型基板１０００を構成する第１大型基板１０００ａの最下段の行に形成されている複数の液晶装置形成領域１００ａに対するシール材の描画態様が示されている。尚、他の行に形成されている複数の液晶装置形成領域１００ａに対するシール材１４の描画も同じ態様で行われるため説明を省略する。
【００５８】
本実施形態では、第１大型基板１０００ａの各行方向（Ｘ方向）に形成されている複数の液晶装置形成領域１００ａに形成するシール材１４を連続した描画パターンＰＴで形成する。すなわち、先ず、往路において、各液晶装置形成領域１００ａ（第２液晶装置の形成領域１００ａ２、第１液晶装置の形成領域１００ａ１、第３液晶装置の形成領域１００ａ３）の第１辺に沿って上部シール材１４ａを、上部連結部１１４ａを介して連続描画し、次いで、復路において、各液晶装置形成領域１００ａ（第３液晶装置の形成領域１００ａ３、第１液晶装置の形成領域１００ａ１、第２液晶装置の形成領域１００ａ２）の第２辺に沿って下部シール材１４ｂを、下部連結部１１４ｂを介して連続描画する。
【００５９】
具体的には、両連結部１１４ａ，１１４ｂの両端に形成される接合部２１４は枠の外側に向かって突出されている。具体的には、接合部２１４（第１接合部２１４ａ、第２接合部２１４ｂ）は、１枚の第１大型基板１０００ａ上に上部シール材１４ａに形成される上部連結部１１４ａと下部シール材１４ｂに形成される下部連結部１１４ｂとが、両大型基板１０００ａ，１０００ｂを貼り合わせた際に潰されて形成される。
【００６０】
なお、第１液晶装置の形成領域１００ａ１と第２液晶装置の形成領域１００ａ２との間に形成された上部連結部１１４ａ及び下部連結部１１４ｂを、第１接合部２１４ａの前駆体（第１接合部前駆体）と称する。また、第１液晶装置の形成領域１００ａ１と第３液晶装置の形成領域１００ａ３との間に形成された上部連結部１１４ａ及び下部連結部１１４ｂを、第２接合部２１４ｂの前駆体（第２接合部前駆体）と称する。
【００６１】
本実施形態では、シール材１４を連続した描画パターンＰＴで形成することで、シール材１４の描画タクト時間の短縮化を実現している。描画パターンＰＴは、上部シール材１４ａと下部シール材１４ｂとを有し、両シール材１４ａ，１４ｂが上下方向（Ｙ方向）に対向配列されている。更に、この両シール材１４ａ，１４ｂが行方向（Ｘ方向）に接合部２１４を介して複数配列されている。大型基板１０００ａ，１０００ｂは互いに貼り合わされた後、接合部２１４の中央部で液晶装置１００単位に分割されるため、切り出された液晶装置１００には接合部２１４、及び凹部５２が残される。
【００６２】
又、第１大型基板１０００ａの各行方向（Ｘ方向）に形成されている液晶装置形成領域１００ａ（１００ａ１〜１００ａ３を含む）の内の描画開始点側（本実施形態では左端）に位置する第２液晶装置の形成領域１００ａ２に形成されるシール材１４の列方向（Ｙ方向）の中央左端に、描画開始点ＳＰが設定されている。この描画開始点ＳＰはディスペンサーのノズルから吐出されるシール材１４の吐出遅れを考慮した長さを有している。又、この描画開始点ＳＰと平行に下部シール材１４ｂに連続する描画終了点ＥＰが設定されている。
【００６３】
更に、第１大型基板１０００ａの各行方向（Ｘ方向）に形成されている液晶装置形成領域１００ａの内の折り返し側（本実施形態では右端）に位置する液晶装置形成領域１００ａの終端側に折り返し点ＲＰが設定されている。描画終了点ＥＰまで形成した後は、ディスペンサーのノズルからのシール材１４の描画を停止させる。
【００６４】
次いで、第１大型基板１０００ａの次の行に形成されている複数の液晶装置形成領域１００ａに対して、上述と同様の手順によりシール材１４を、連続した描画パターンＰＴにより形成する。そして、全ての行に形成されている複数の液晶装置形成領域１００ａに対してシール材１４の形成を完了させる。
【００６５】
ステップＳ１４では、シール材１４で囲まれた中に液晶を滴下する。具体的には、第１大型基板１０００ａにおける各シール材１４で囲まれた液晶装置形成領域１００ａに液晶を滴下する（ＯＤＦ（One Drop Fill）方式）。滴下する方法としては、例えば、インクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶は、シール材１４によって囲まれた領域（表示領域Ｅ）の中央部に滴下することが望ましい。以上により、素子基板１０側が完成する。
【００６６】
次に、対向基板２０側の製造方法を説明する。図８に示すように、ステップＳ２１では、複数の液晶装置形成領域１００ａが形成されている第２大型基板１０００ｂ上に共通電極３１などを形成する。具体的には、石英基板などの透光性材料からなる第２大型基板１０００ｂの一方の表面に、ＩＴＯなどの透明導電性膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成することができる。
【００６７】
ステップＳ２２では、共通電極３１上に第２配向膜３２を形成する。第２配向膜３２の製造方法は、第１配向膜２８の製造と同様に、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料を斜方蒸着する斜方蒸着法が用いられる。
【００６８】
ステップＳ２３では、対向基板２０の表面に凹部５２を形成する。具体的には、対向基板２０の最上層に設けられた層（例えば、絶縁膜）に凹部５２を形成する。例えば、対向基板２０の表面において、第１液晶装置の形成領域１００ａ１と第２液晶装置の形成領域１００ａ２との間に設けられた上部連結部１１４ａ及び下部連結部１１４ｂの領域（第１接合部前駆体）と平面的に重なる領域に第１凹部５２ａを形成する（図１０、図１２参照）。また、対向基板２０の表面において、第１液晶装置の形成領域１００ａ１と第３液晶装置の形成領域１００ａ３との間に設けられた上部連結部１１４ａ及び下部連結部１１４ｂの領域（第２接合部前駆体）と平面的に重なる領域に第２凹部５２ｂを形成する（図１０、図１２参照）。以上により、対向基板２０側が完成する。次に、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる方法を説明する。
【００６９】
ステップＳ３１では、図１１に示すように、例えば、減圧状態で第１大型基板１０００ａと第２大型基板１０００ｂとを貼り合わせる（大気圧プレス）。具体的には、図１２（ａ）に示すように、第１大型基板１０００ａに塗布されたシール材１４を介して貼り合わせる。このとき、上記したように、第１大型基板１０００ａ（素子基板１０）に塗布されたシール材１４の密度が高くなる領域（隣り合う液晶装置形成領域１００ａ間におけるシール材１４の接合部２１４）に対応する第２大型基板１０００ｂの部分に島状の凹部５２が設けられている。
【００７０】
第１大型基板１０００ａと第２大型基板１０００ｂとを貼り合わせると、図１２（ｂ）に示すように、単位面積当たりのシール材１４の量が多い領域（シール材１４の密度が高い接合部２１４の領域）の余分なシール材１４を、第２大型基板１０００ｂに設けられた凹部５２の中に充填させることが可能となり、これにより、接合部２１４の領域に必要な分のシール材１４を残すことができる。そして、シール材１４が潰されて幅方向に広がり、往路で形成した部分と復路で形成した部分とが接合し、閉口されたシール材１４が形成される。その結果、この領域におけるギャップ量がばらつくことを抑えることが可能となり、正規なギャップ量を確保することができる。
【００７１】
更に、描画パターンＰＴが往路から復路にかけて連続形成されるので、この描画パターンＰＴの描画に際して、描画タクト時間の短縮が実現でき、描画条件出しに要する段取り時間もほぼ一定となり、作業効率の大幅な向上を実現することができる。
【００７２】
ステップＳ３２では、貼り合わせた一対の大型基板１０００を切断して、個々の液晶装置１００を完成させる。具体的には、両大型基板１０００ａ，１０００ｂを貼り合せた後、シール材１４を硬化させる。その後、貼り合わされている大型基板１０００を液晶装置１００の単位ごとに切り出す。
【００７３】
＜電子機器＞
図１３は、上記した液晶装置を備えた電子機器（投射型表示装置）の構成を示す模式図である。以下、電子機器の構成について、図１３を参照しながら説明する。
【００７４】
図１３に示すように、本実施形態の電子機器としての投射型表示装置１５００は、システム光軸Ｌに沿って配置された偏光照明装置１１００と、光分離素子としての２つのダイクロイックミラー１１０４，１１０５と、３つの反射ミラー１１０６，１１０７，１１０８と、５つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５と、３つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム１２０６と、投射レンズ１２０７とを備えている。
【００７５】
偏光照明装置１１００は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット１１０１と、インテグレーターレンズ１１０２と、偏光変換素子１１０３とから概略構成されている。
【００７６】
ダイクロイックミラー１１０４は、偏光照明装置１１００から射出された偏光光束のうち、赤色光（Ｒ）を反射させ、緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とを透過させる。もう１つのダイクロイックミラー１１０５は、ダイクロイックミラー１１０４を透過した緑色光（Ｇ）を反射させ、青色光（Ｂ）を透過させる。
【００７７】
ダイクロイックミラー１１０４で反射した赤色光（Ｒ）は、反射ミラー１１０６で反射した後にリレーレンズ１２０５を経由して液晶ライトバルブ１２１０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５で反射した緑色光（Ｇ）は、リレーレンズ１２０４を経由して液晶ライトバルブ１２２０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５を透過した青色光（Ｂ）は、３つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３と２つの反射ミラー１１０７，１１０８とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ１２３０に入射する。
【００７８】
液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０は、クロスダイクロイックプリズム１２０６の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０に入射した色光は、映像情報（映像信号）に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム１２０６に向けて射出される。このプリズムは、４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ１２０７によってスクリーン１３００上に投射され、画像が拡大されて表示される。
【００７９】
液晶ライトバルブ１２１０は、上述した液晶装置１００が適用されたものである。液晶装置１００は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ１２２０，１２３０も同様である。
【００８０】
以上詳述したように、本実施形態の液晶装置１００、大型基板１０００（液晶装置用基板）、大型基板１０００の製造方法（液晶装置用基板の製造方法）、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【００８１】
（１）本実施形態の液晶装置１００、大型基板１０００、大型基板１０００の製造方法によれば、第２大型基板１０００ｂに、第１接合部２１４ａと重なるように島状の第１凹部５２ａを形成し、第２接合部２１４ｂと重なるように島状の第２凹部５２ｂを形成するので、一対の大型基板１０００を貼り合せた際、単位面積当たりのシール材１４の量が多くなる（シール材１４の密度が高い）接合部２１４ａ，２１４ｂの領域にある余分なシール材１４を、凹部５２ａ，５２ｂの中に流し込む（充填させる）ことができる。よって、シール材１４の密度が高い接合部２１４の領域において、適正なシール材１４の量にすることが可能となり、ギャップ量がばらつくことを抑えることができる。その結果、正規なギャップ量を確保することができる。
【００８２】
（２）本実施形態の液晶装置１００、大型基板１０００、大型基板１０００の製造方法によれば、第２大型基板１０００ｂにおける隣り合う液晶装置１００の共通配線５０間の領域と平面的に重なる領域に凹部５２を設けるので、液晶装置１００に形成された配線などを避けて凹部５２を設けることが可能となり、液晶装置１００の性能に影響を与えることなく余分なシール材１４を凹部５２に充填させることができる。
【００８３】
（３）本実施形態の電子機器によれば、上記に記載の液晶装置１００を備えているので、正規なギャップ量を確保することができ、輝度やコントラストがばらつくことを抑えることが可能な電子機器を提供することができる。
【００８４】
なお、本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、本発明の技術範囲に含まれるものである。また、以下のような形態で実施することもできる。
【００８５】
（変形例１）
上記したように、余分なシール材１４を充填させるための凹部５２を第２大型基板１０００ｂに設けることに限定されず、例えば、第１大型基板１０００ａ側に設けるようにしてもよい。また、第１大型基板１０００ａと第２大型基板１０００ｂとの両方に設けるようにしてもよい。この場合、シール材１４を塗布する基板を第１大型基板１０００ａ側にしたり第２大型基板１０００ｂ側にしたりして、適宜選択することが好ましい。
【００８６】
（変形例２）
上記したように、凹部５２の形状を四角形に形成することに限定されず、例えば、凹部５２を設ける領域の周辺に配置された配線の位置に応じて設定することが好ましく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状などの形状でもよい。
【００８７】
（変形例３）
上記したように、電子機器として投射型表示装置１５００（プロジェクター）を例に説明してきたが、これに限定されず、例えば、ビューワー、ビューファインダー、ヘッドマウントディスプレイなどに適用するようにしてもよい。また、液晶テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニター直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、モバイル型のパーソナルコンピューター、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ページャー、電卓、タッチパネルなどの各種電子機器、また、電子ペーパーなどの電気泳動装置、カーナビゲーション装置等に適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
３ａ…走査線、３ｂ…容量線、６ａ…データ線、１０…素子基板、１１…第１基板、１２…第２基板、１４…シール材、１４ａ…上部シール材、１４ｂ…下部シール材、１５…液晶層、１６…容量素子、１８…遮光層、２０…対向基板、２２…データ線駆動回路、２４…走査線駆動回路、２６…上下導通部、２７…画素電極、２８…第１配向膜、２９…信号配線、３０…ＴＦＴ、３１…共通電極、３２…第２配向膜、５０…共通配線、５１ａ，５１ｂ…スクライブライン、５２…凹部、５２ａ…第１凹部、５２ｂ…第２凹部、６１…外部接続用端子、１００…液晶装置、１００ａ…液晶装置形成領域、１００ａ１…第１液晶装置の形成領域、１００ａ２…第２液晶装置の形成領域、１００ａ３…第３液晶装置の形成領域、１１４ａ…上部連結部、１１４ｂ…下部連結部、２１４…接合部、２１４ａ…第１接合部、２１４ｂ…第２接合部、１０００…液晶装置用基板としての大型基板、１０００ａ…液晶装置用基板を構成する第１大型基板、１０００ｂ…液晶装置用基板を構成する第２大型基板、１１００…偏光照明装置、１１０１…ランプユニット、１１０２…インテグレーターレンズ、１１０３…偏光変換素子、１１０４，１１０５…ダイクロイックミラー、１１０６，１１０７，１１０８…反射ミラー、１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５…リレーレンズ、１２０６…クロスダイクロイックプリズム、１２０７…投射レンズ、１２１０，１２２０，１２３０…液晶ライトバルブ、１３００…スクリーン、１５００…投射型表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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