(57)【要約】      （修正有）【課題】基板面上に形成される対となる電極と、その対となる電極の双方に並列接続される２つの抵抗体とを有する抵抗器の耐久性を良好にすることが可能な抵抗器およびその製造法を提供する。【解決手段】抵抗器１は、一対の電極３ａ，３ｂを有しており、該電極間に並列接続される２つの略帯状の抵抗体４ａ，４ｂを有している。そして抵抗体は、それらの隙間５側に、抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング溝６ａ，６ｂを有している。さらに、抵抗体４ａに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ１と、抵抗体４ｂに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ２が、実質的に同じ抵抗値となるようにされている。【選択図】図１
2013219259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、上記一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続される抵抗器において、
上記２つの抵抗体は、それらの隙間側に、上記２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング溝を有し、
上記２つの抵抗素子の抵抗値が、実質的に同じであることを特徴とする抵抗器。
【請求項２】
請求項１記載の抵抗器において、
前記２つの抵抗体の一方と、前記他方の、前記電流の流路が狭められた部分は、前記２つの抵抗体の通電方向に離れて位置していることを特徴とする抵抗器。
【請求項３】
矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、上記一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続された抵抗器の製造法において、
上記絶縁基板の一方の面に、対となる表面電極を形成し、
上記一対の表面電極それぞれに接続されるように、上記２つの抵抗体を同じ形状且つ同じ材料で並列接続されるように形成し、
上記２つの抵抗体の隙間側に、上記２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝を形成し、
上記トリミング工程では、上記２つの抵抗素子の並列状態の抵抗値である合成抵抗値を測定しながら、上記トリミング溝形成後の上記２つの抵抗素子の抵抗値を実質的に同じにするように抵抗値調整することを特徴とする抵抗器の製造法。
【請求項４】
矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、上記一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続された抵抗器の製造法において、
上記絶縁基板の一方の面には、４つに離隔した第１の表面電極、第２の表面電極、第３の表面電極、および第４の表面電極を形成し、
上記２つの抵抗体の一方を、上記第１の電極および第２の電極の双方に接続し、上記抵抗素子の一方とし、上記２つの抵抗体の一方とは異なる他方を、上記第３の電極および第４の電極の双方に接続し、上記抵抗素子の他方として、２つの抵抗素子を並列に形成し、
上記２つの抵抗体の隙間側に、上記２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝を形成し、
上記トリミング工程では、上記トリミング溝形成後の上記２つの抵抗素子の抵抗値を、それぞれ個別に実質的に同じにするように抵抗値調整し、
上記抵抗値調整の後に、上記第１の表面電極および第３の表面電極を導通させ、且つ上記第２の表面電極および第４の表面電極を導通させることで、前記２つの抵抗素子の並列接続を実現することを特徴とする抵抗器の製造法。
【請求項５】
請求項４記載の抵抗器の製造法において、
前記一対の電極は、それぞれ、前記絶縁基板の表面に形成する２つの表面電極と、前記絶縁基板の裏面に形成する裏面電極と、前記絶縁基板の表面と裏面とを結ぶ端面に形成され上記２つの表面電極と上記裏面電極とを導通させる端面電極とを有し、
前記トリミング工程の後に、上記端面電極の形成によって前記２つの抵抗素子の並列接続を実現することを特徴とする抵抗器の製造法。
【請求項６】
請求項４記載の抵抗器の製造法において、
前記電極は、前記絶縁基板の表面に形成する２つの表面電極を導通させる導通電極を有し、
前記トリミング工程の後に、前記導通電極を形成することによって前記２つの抵抗素子の並列接続を実現することを特徴とする抵抗器の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器およびその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、耐湿性を向上させるため、基板面上に形成される対となる電極と、その対となる電極の双方に並列接続される複数の抵抗体とを有し、抵抗体間にトリミング開始点を設ける抵抗器が提案されてきた（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１８７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の抵抗体が並列接続される抵抗器は、通電すると、複数の抵抗体のうち、抵抗値が最も低い抵抗体に電流が流れやすい。すると、電流が流れやすい抵抗体にジュール熱が集中してしまい、長期間の使用等によって集中的に劣化し易くなる。特に、抵抗器が負荷の大きな使用に供された場合には、よりその劣化がし易くなり、抵抗器の耐久性に悪影響を及ぼす場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、基板面上に形成される対となる電極と、その対となる電極の双方に並列接続される２つの抵抗体とを有する抵抗器の耐久性を良好にすることが可能な抵抗器およびその製造法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の抵抗器は、矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続され、２つの抵抗体は、それらの隙間側に、２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング溝を有し、２つの抵抗素子の抵抗値が、実質的に同じである。
【０００７】
ここで、２つの抵抗体の一方と、他方の、電流の流路が狭められた部分は、２つの抵抗体の通電方向に離れて位置している。
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の抵抗器の製造法は、矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続される抵抗器の製造法において、絶縁基板の一方の面に、対となる表面電極を形成し、一対の表面電極それぞれに接続されるように、２つの抵抗体を同じ形状且つ同じ材料で並列接続されるように形成し、２つの抵抗体の隙間側に、２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝を形成し、トリミング工程では、２つの抵抗素子の並列状態の抵抗値である合成抵抗値を測定しながら、トリミング溝形成後の２つの抵抗素子の抵抗値を実質的に同じにするように抵抗値調整する。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の抵抗器の製造法は、矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続される抵抗器の製造法において、絶縁基板の一方の面には、４つに離隔した第１の表面電極、第２の表面電極、第３の表面電極、および第４の表面電極を形成し、２つの抵抗体の一方を、第１の表面電極および第２の表面電極の双方に接続し、抵抗素子の一方とし、２つの抵抗体の一方とは異なる他方を、第３の表面電極および第４の表面電極の双方に接続し、抵抗素子の他方としとして、２つの抵抗素子を並列に形成し、２つの抵抗体の隙間側に、２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝を形成し、トリミング工程では、トリミング溝形成後の上記２つの抵抗素子の抵抗値を、それぞれ個別に実質的に同じにするように抵抗値調整し、抵抗値調整の後に、第１の表面電極および第３の表面電極を導通させ、且つ第２の表面電極および第４の表面電極を導通させることで、２つの抵抗素子の並列接続を実現することができる。
【００１０】
また、一対の電極は、それぞれ、絶縁基板の表面に形成する２つの表面電極と、絶縁基板の裏面に形成する裏面電極と、絶縁基板の表面と裏面とを結ぶ端面に形成され表面電極と裏面電極とを導通させる端面電極とを有し、トリミング工程の後に、端面電極の形成によって２つの抵抗素子の並列接続を実現することができる。
【００１１】
また、電極は、絶縁基板の表面に形成する２つの表面電極を導通させる導通電極を有し、トリミング工程の後に、導通電極を形成することによって２つの抵抗素子の並列接続を実現することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、基板面上に形成される対となる電極と、その対となる電極の双方に並列接続される２つの抵抗体とを有する抵抗器の耐久性を良好にすることが可能な抵抗器およびその製造法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係る抵抗器の平面概要図である。この図では便宜上、抵抗器の構成要素のうち、主に基板、電極および抵抗体のみを示し、その他の構成要素の図示を省略している。（ｂ）は、（ａ）に図示したＸ−Ｘ断面図であり、（ａ）では示していない構成要素である、電極を構成する裏面電極および端面電極も示している。
【図２】本発明の実施の形態に係る抵抗器の製造法に用いる大型基板の平面概要図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る抵抗器の各製造工程のフロー図である。
【図４】製造工程Ｐ１終了後の大型基板の底面図である。
【図５】（ａ）は、製造工程Ｐ２終了後の大型基板の平面図である。（ｂ）は、製造工程Ｐ３終了後の、（ａ）に示す一次分割用溝と二次分割用溝で囲われた１区画を示す図である。
【図６】製造工程Ｐ６終了後の大型基板の平面図である。
【図７】（ａ）は、製造工程Ｐ８終了後の短冊状の部材の平面図であり、（ｂ）は、短冊状の部材の端子電極存在位置を短手方向に切った、（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法の変形例を示したものであり、（ａ）は、基板２２に何らの処理を施していない状態を示し、（ｂ）は、基板表面に形成した４つに離隔した第１の表面電極、第２の表面電極、第３の表面電極、および第４の表面電極を示し、（ｃ）は、第１の表面電極および第２の表面電極の双方に接続するように抵抗体を、そして第３の表面電極および第４の表面電極の双方に接続するように抵抗体を形成した状態を示し、（ｃ’）は、保護ガラスコートを形成した状態を示し、（ｄ）は、トリミング工程が終了した状態を示し、（ｅ）は、オーバーコート印刷工程および硬化工程が終了した状態を示し、（ｆ）は、端面電極形成工程が終了した状態を示し、（ｇ）は、はんだめっき工程終了後の状態を示し、（ｈ）および（ｉ）は、（ａ）から（ｇ）に示す変形例のさらなる変形例の特徴部分を示す図である。
【図９】図８の（ａ）〜（ｉ）に対応する図のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る抵抗器の各製造工程のフロー図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る抵抗器の変形例である抵抗器を、図１（ａ）と同様に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係る抵抗器およびその製造法について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（抵抗器の構成）
図１は、（ａ）は、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の平面概要図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。図１（ａ）では便宜上、抵抗器１の構成要素のうち、主に基板２、電極３ａ，３ｂおよび抵抗体４ａ，４ｂのみを示し、その他の構成要素の図示を省略している。まず、抵抗器１は、矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に、一対の電極３ａ，３ｂを有しており、該電極間に並列接続される２つの略帯状の抵抗体４ａ，４ｂを有している。そして抵抗体４ａ，４ｂは、それらの隙間５側に、抵抗体４ａ，４ｂそれぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング溝６ａ，６ｂを有している。さらに、抵抗体４ａと一対の電極３ａ，３ｂからなり、抵抗体４ｂの存在しない抵抗素子（以下、抵抗体４ａに係る抵抗素子という）の抵抗値Ｒ１と、抵抗体４ｂと一対の電極３ａ，３ｂからなり、抵抗体４ａの存在しない抵抗素子（以下、抵抗体４ｂに係る抵抗素子という）の抵抗値Ｒ２が、実質的に同じ抵抗値となるようにされている。ここで、実質的に同じにするとは、一対の電極３ａ，３ｂ間に通電したときに、２つの抵抗素子を流れる電流に殆ど差がなくなるようにすることを言い、一方の抵抗素子の抵抗値に対して他方の抵抗素子の抵抗値を±５％以内にすることを言う。
【００１６】
また、抵抗体４ａ，４ｂのトリミング溝６ａ，６ｂは、Ｌ字型になるように直角にターンされており、それら抵抗体４ａ，４ｂの通電方向αに伸びる部分である通電方向溝６ａ１，６ｂ１を有している。そして抵抗体４ａの通電方向溝６ａ１は、電極３ｂに向くよう形成されている。そして、抵抗体４ｂの通電方向溝６ｂ１は、電極３ａに向くよう形成されている。
【００１７】
図１（ａ）に図示していない抵抗器１の他の構成要素としては、裏面電極、端面電極、保護ガラスコートと、オーバーコートおよびはんだがある。裏面電極および端面電極は、図１（ｂ）に図示している。電極３ａ，３ｂは、基板２の表面（平面）に形成される表面電極、基板２の表面の裏側面の裏面（底面）に形成される裏面電極１４、および基板２の表面と裏面を結ぶ端面に形成される端面電極１８からなり、表面電極１５と端面電極１８、端面電極１８と裏面電極１４とが互いに導通しているものである。
【００１８】
また、図１（ａ）および図１（ｂ）に図示していない抵抗器１の他の構成要素としては、保護ガラスコート、オーバーコートおよびはんだがある。保護ガラスコートは、抵抗体４ａ，４ｂに跨って抵抗体４ａ，４ｂを覆い、電極３ａ，３ｂを露出させるように形成されている。オーバーコートは、保護ガラスコートを覆い、電極３ａ，３ｂを露出させるように形成されている。はんだは、電極３ａ，３ｂを覆うように形成されている。
【００１９】
（抵抗器の製造方法）
図２は、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法に用いる大型基板１１の平面図である。大型基板１１は、アルミナセラミックスからなり、一次分割用溝１２が複数本等間隔に形成され、一次分割用溝１２と直交する二次分割用溝１３が複数本等間隔に形成されている。一次分割用溝１２と二次分割用溝１３で囲われた１区画が、図１に示す基板２となる。
【００２０】
図３は、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の各製造工程Ｐ１〜Ｐ１０のフロー図である。以下、図３のフロー図に基づいて本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法を説明する。
【００２１】
製造工程Ｐ１は、裏面電極印刷工程および焼成工程である。この工程では、電極ペーストを、図２に示す大型基板１１の裏面の一次分割用溝１２に跨るように帯状の形状にスクリーン印刷する。その後大型基板１１は、それを焼成する焼成工程に供される。図４は、製造工程Ｐ１終了後の大型基板１１の底面図である。製造工程Ｐ１により、裏面電極１４が形成されたことがわかる。
【００２２】
次に、製造工程Ｐ２を行う。製造工程Ｐ２は、表面電極印刷工程および焼成工程である。この工程では、電極ペーストを、図２に示す大型基板１１の表面の一次分割用溝１２に跨るよう、かつ２次分割用溝１３には接触しないようにスクリーン印刷する。その後大型基板１１は、それを焼成する焼成工程に供される。図５（ａ）は、製造工程Ｐ２終了後の大型基板１１の平面図である。製造工程Ｐ２により、表面電極１５が形成されたことがわかる。
【００２３】
次に、製造工程Ｐ３を行う。製造工程Ｐ３は、抵抗体印刷工程および焼成工程である。この工程では、抵抗体ペーストを、図５（ａ）に示す一次分割用溝１２と二次分割用溝１３で囲われた各１区画内の表面電極１５の双方に接触する（一部重なりあう）ようにスクリーン印刷する。その後大型基板１１は、それを焼成する焼成工程に供される。すると、図５（ａ）に示す一次分割用溝１２と二次分割用溝１３で囲われた１区画の全てには、図５（ｂ）に示すように、抵抗体４ａ，４ｂが形成されることとなる。そして、抵抗体４ａ，４ｂは、同時に同じ形状且つ同じ材料のものとして形成される。
【００２４】
次に、製造工程Ｐ４を行う。製造工程Ｐ４は、保護ガラスコート印刷工程および焼成工程である。この工程では、ガラスペーストのインクを図１に示す抵抗体４ａ，４ｂに跨ってそれら双方、および隙間５を完全に覆うように、かつ電極３ａ，３ｂを露出させるようにスクリーン印刷する。このとき、保護ガラスコートとしては、後述する製造工程Ｐ５での、トリミング溝形成部分のみに形成してもよい。その後大型基板１１は、それを焼成する焼成工程に供される。
【００２５】
次に、製造工程Ｐ５を行う。製造工程Ｐ５は、トリミング工程である。この工程では、表面電極１５に図示を省略した測定端子を接触させ抵抗器１の、２つの抵抗素子の並列状態の抵抗値である合成抵抗値を測定しながらレーザー光を保護ガラスコートおよび抵抗体４ａ，４ｂに照射してトリミング溝６ａ，６ｂを形成し、抵抗体４ａ，４ｂに係る２つの抵抗素子の抵抗値を実質的に同じとなるように、並列接続状態の抵抗値（合成抵抗Ｒ）を調整する。ここで、抵抗値を実質的に同じにするとは、一対の電極３ａ，３ｂ間に通電したときに、２つの抵抗素子を流れる電流に殆ど差がなくなるようにすることを言い、一方の抵抗素子の抵抗値に対して他方の抵抗素子の抵抗値を±５％以内にすることを言う。
【００２６】
レーザー光を照射する対象は、まず抵抗体４ａとし、次いで抵抗体４ｂとする。抵抗体４ａに対するトリミング工程のレーザー光の照射開始位置は、隙間５とする。電極３ａ，３ｂ間を通電したときの抵抗体４ａの電流の流路を、図１における隙間５から外側（通電方向αと直交するβ方向）に徐々に狭めていき、その後トリミング溝は、抵抗体４ａの通電方向αのうち電極３ｂの方向へレーザー光を照射し続け、通電方向溝６ａ１を形成する。
【００２７】
その後の、抵抗体４ｂに対するトリミング工程のレーザー光の照射開始位置は、隙間５とする。電極３ａ，３ｂ間を通電したときの抵抗体４ｂの電流の流路を、図１における隙間５から外側（β方向）に徐々に狭めていき、その後トリミング溝は、抵抗体４ｂの通電方向αのうち電極３ａの方向へレーザー光を照射し続け、通電方向溝６ｂ１を形成する。ここで、抵抗体４ａ，４ｂに対して行ったトリミングは、いわゆるＬカットのトリミングである。
【００２８】
抵抗体４ａ，４ｂに係る２つの抵抗素子の抵抗値が実質的に同じとなるように、２つの抵抗素子の並列状態の抵抗値である合成抵抗値Ｒを調整する方法を説明する。抵抗体４ａ，４ｂに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ１およびＲ２と、抵抗体４ａ，４ｂに係る抵抗素子の並列状態の合成抵抗Ｒには、１／Ｒ＝１／Ｒ１＋１／Ｒ２の関係がある。また、製造工程Ｐ３によって形成された抵抗体４ａ，４ｂは、同時に同じ形状且つ同じ材料のものとして形成されるので、抵抗体４ａ，４ｂに係る２つの抵抗素子は、実質的に同じ抵抗値となる。たとえば、トリミング工程前の合成抵抗値Ｒが、５０Ωである場合、抵抗値Ｒ１およびＲ２が、それぞれ１００Ωとなる。その合成抵抗値Ｒをトリミング工程後に１００Ωにする場合について説明する。その場合、トリミング工程後の抵抗値Ｒ１およびＲ２の値は、それぞれ２００Ωとなるようにする。そのため、合成抵抗値Ｒを測定しながら、最初に抵抗体４ａにトリミング溝６ａを形成していく際には、上記関係から、合成抵抗値Ｒが６６．６７Ωとなるまでとする。その後、抵抗体４ｂにトリミング溝６ｂを形成していく際には、合成抵抗値Ｒが１００Ωとなるまでとする。すると、トリミング工程後の抵抗値Ｒ１およびＲ２の値は、実質的にそれぞれ２００Ωとなる。
【００２９】
次に、製造工程Ｐ６を行う。製造工程Ｐ６は、オーバーコート印刷工程および硬化工程である。この工程では、エポキシ樹脂ペーストのインクを図１に示す抵抗体４ａ，４ｂ、隙間５、トリミング溝６ａ，６ｂおよび保護ガラスコートを完全に覆うように、かつ電極３ａ，３ｂを露出させるよう、さらに２次分割用溝１３を跨いで帯状になるようスクリーン印刷する。その後エポキシ樹脂を硬化させる硬化工程を経る。図６は、製造工程Ｐ６終了後の大型基板１１の平面図である。製造工程Ｐ６により、オーバーコート１６が形成されたことがわかる。
【００３０】
次に、製造工程Ｐ７を行う。製造工程Ｐ７は、一次分割工程である。図６に示す大型基板１１の一次分割用溝１２を開くように力を加えると、一次分割用溝１２に沿って裏面電極１４および表面電極１５と共に分割され、短冊状の部材となる。
【００３１】
次に、製造工程Ｐ８を行う。製造工程Ｐ８は、端面電極形成工程である。この工程は、一次分割工程で分割され新たに露出した分割面に、スパッタリング法により、表面電極１５と裏面電極１４とを導通させるように端面電極１８を形成する。図７（ａ）は、短冊状の部材１７の平面図である。図７（ｂ）は、短冊状の部材１７の表面電極１５存在位置(電極存在位置）を短手方向に切った、図７（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。図７（ｂ）から、裏面電極１４と表面電極１５に接し、端面電極１８が裏面電極１４と表面電極１５とを導通させていることがわかる。
【００３２】
次に、製造工程Ｐ９を行う。製造工程Ｐ９は、二次分割工程である。図７（ａ）に示した短冊状の部材１７の状態から、二次分割用溝１３を開くように力を加えると、裏面電極１４と共に二次分割用溝１３に沿って分割され、チップ部材となる。
【００３３】
最後に 製造工程Ｐ１０を行う。製造工程Ｐ１０は、はんだめっき工程である。上述の二次分割工程で得られたチップ部材から、電極３ａ，３ｂの露出している部分の表面にニッケルメッキおよびはんだメッキをこの順に施し被覆する。以上の製造工程Ｐ１からＰ１０を行うことで、本発明の実施の形態に係る抵抗器１が製造される。
【００３４】
（本発明の実施の形態によって得られる主な効果）
本発明の実施の形態に係る抵抗器１およびその製造法では、一対の電極３ａ，３ｂ間に並列接続される２つの抵抗体４ａ，４ｂを形成し、抵抗体４ａ，４ｂに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ１，Ｒ２が実質的に同じ値になるようにトリミング工程を行っている。そのため、抵抗体４ａ，４ｂそれぞれの電流の流れ易さを同程度とすることができ、抵抗器１に対して通電すると、抵抗体４ａ，４ｂにほぼ均等に電流が流れることとなる。そのため、抵抗体４ａ，４ｂのいずれか一方のみに集中して大きな負荷がかかることがなく、抵抗器１は耐久性の良好なものとなっている。
【００３５】
また、電極３ａ，３ｂ間で通電したときに抵抗体４ａ，４ｂの中で最も高温となるのは、電流の流路が最も狭まっている、図１（ａ）に示す四角く囲った領域Ｈａ，Ｈｂとなる。領域Ｈａ，Ｈｂは、抵抗器１の中心から通電方向αと直交する方向βに離れて位置する。これは、トリミング開始位置を抵抗体４ａ，４ｂの隙間５とし、それぞれ方向βに沿って主にトリミング溝６ａ，６ｂを形成しているためである。よって、抵抗器１の発するジュール熱を分散させ、過剰となることを抑制できていることがわかる。また、２つの抵抗体４ａ，４ｂに対してトリミングを行っているため、一方の抵抗体に対してトリミングを行うのに比べ、２つの抵抗素子の抵抗値を、同じにすることが容易になり、また、トリミングによる抵抗器１の抵抗値変化量を大きくすることができる。
【００３６】
そして抵抗体４ａは、通電方向溝６ａ１が、電極３ｂに向くよう形成されている。そして、抵抗体４ｂは、通電方向溝６ｂ１が、電極３ａに向くよう形成されている。そのため、本発明の実施の形態に係る抵抗器１およびその製造法は、抵抗器１の通電方向による特性の違いを低減できる。たとえば、通電方向溝６ａ１，６ｂ１が同じ方向を向いていると、抵抗器１に過負荷がかかった場合等に、通電方向により特性が異なってくる可能性がある。本発明の実施の形態に係る抵抗器１およびその製造法は、そのような通電方向による特性の違いを低減できている。また、本発明の実施の形態に係る抵抗器１は、抵抗体４ａ，４ｂに形成されたトリミング溝６ａ，６ｂによって、電流の流路が狭められた抵抗体４ａ，４ｂの部分が、抵抗体４ａ，４ｂの通電方向αに沿って離れた位置に形成されていることとなる。そのため、領域Ｈａ，Ｈｂをより離れた位置に配置でき、抵抗器１の発するジュール熱をより分散させることができる。
【００３７】
また、トリミング工程前の抵抗体４ａ，４ｂは、同じ形状且つ実質的に同じ材料からなっている。そのため、スクリーン印刷法によって、抵抗体４ａ，４ｂを同時に、且つ寸法精度良く形成することができる。また、トリミングの精度も、抵抗体４ａ，４ｂとでは略同じくすることができ、２つの抵抗素子の抵抗値を実質的に同じにするのに適している。
【００３８】
（他の形態）
上述した本発明の実施の形態に係る抵抗器１およびその製造法は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々の変形実施が可能である。
【００３９】
本発明の実施の形態に係る抵抗器１は、一対の電極３ａ，３ｂを有しており、該電極間に並列接続される２つの略帯状の抵抗体４ａ，４ｂを有している。抵抗体４ａ，４ｂは、同じ形状且つ同じ材料である。そして抵抗体４ａ，４ｂは、それらの隙間５側に、抵抗体４ａ，４ｂそれぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング溝６ａ，６ｂを有している。さらに、抵抗体４ａに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ１と、抵抗体４ｂに係る抵抗素子の抵抗値Ｒ２が、実質的に同じ抵抗値となるようにされている。
【００４０】
しかし、両方の抵抗体４ａ，４ｂのトリミング溝６ａ，６ｂは、それら抵抗体４ａ，４ｂの通電方向αに伸びる部分である通電方向溝６ａ１，６ｂ１を有し、一方の抵抗体４ａは、通電方向溝６ａ１が、電極３ｂに向くよう形成され、他方の抵抗体４ｂは、通電方向溝６ｂ１が、電極３ａに向くよう形成されている。しかし、通電方向溝６ａ１，６ｂ１は、同じ方向を向くように形成されていても良い。
【００４１】
本発明の実施の形態に係る抵抗器１は、電極のうち裏面電極と端面電極を設けないこととして、いわゆるフェイスダウンの抵抗器とすることができる。同様に本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法は、製造工程Ｐ１およびＰ８を省略し、裏面電極１４と端面電極１８を形成しないこととしても良い。
【００４２】
本発明の実施の形態に係る抵抗器１は、電極を矩形の板状の絶縁基板の短辺側に形成したが、長辺側に形成し、ハイパワー対応の抵抗器とすることができる。また、抵抗体の形状を、略帯状の抵抗体４ａ，４ｂとしたが、抵抗体を蛇行させることにより、ハイパワー対応の抵抗器とすることもできる。
【００４３】
本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法は、基板２面上に形成される一対の電極３ａ，３ｂと、電極３ａ，３ｂの双方に並列接続される抵抗体４ａ，４ｂと、を有し、同じ形状且つ同じ材料の抵抗体４ａ，４ｂを同時に形成し、それらの隙間５側に、抵抗体４ａ，４ｂそれぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝６ａ，６ｂを形成している。トリミング溝６ａ，６ｂは、エポキシ樹脂からなるオーバーコートによって完全に覆われる。
【００４４】
本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法で用いた各構成要素の材料・成分・製造方法は、適宜変更できる。たとえば、端面電極１８は、スパッタリング法によって形成しているが、ペースト状のインクを塗布する等の手法で形成しても良い。また、オーバーコート１６は、エポキシ樹脂ペーストからなるが、ガラスペーストを印刷して焼成することで形成されるものとすることもできる。しかし、エポキシ樹脂ペーストは比較的低温で硬化するため、トリミング工程の後で焼成工程のような高温に曝すこと等による、抵抗体４ａ，４ｂの状態変化等を抑制できるため、好ましい。
【００４５】
抵抗体４ａ，４ｂに対して行ったトリミングは、いわゆるＬカットのトリミングである。しかし、トリミングの方法としては、他にいわゆるＪカット、ダブルカット等を採用することができる。さらに、トリミング工程では、レーザー光を照射する方法を採用したが、サンドブラスト等の他の方法を用いても良い。
【００４６】
また、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法以外に、抵抗器１は、矩形の板状の絶縁基板の対向する辺縁部に形成される一対の電極と、一対の電極の双方に２つの抵抗体がそれぞれ接続されることにより、２つの抵抗素子が並列接続される抵抗器の製造法において、２つの抵抗体の隙間側に、２つの抵抗体それぞれを流れる電流の流路を狭めるトリミング工程によってトリミング溝を形成し、トリミング工程では、トリミング溝形成後の２つの抵抗素子の抵抗値を実質的に同じにするように抵抗値調整し、その抵抗値調整の後に、２つの抵抗素子の並列接続を実現する抵抗器１の製造法を採用しても良い。
【００４７】
図８および図９は、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の製造法の変形例である抵抗器２１の製造法を示している。図１０は、図３と同様に、本発明の実施の形態に係る抵抗器２１の各製造工程のフロー図である。図８では、大型基板１１の一次分割用溝１２と２次分割用溝１３とで囲われた一つの領域である基板２２の平面図を示し、この領域は、図１に示す抵抗器１の外形の領域と同一である。図８（ａ）は、基板２２に何らの処理を施していない状態の平面図（以下、（ｂ）〜（ｇ）も同様に平面図である。）を示し、図９（ａ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図（以下、（ｂ）〜（ｇ）も同様に断面図である。）である。以下、図１０に基づいて抵抗器２１の製造法を説明する。なお、抵抗器２１の製造に際しては、大型基板１１と同一の大型基板を用いる。
【００４８】
製造工程Ｐ１１は、裏面電極印刷工程および焼成工程である。製造工程Ｐ１１は、図３に示す製造工程Ｐ１と同様に行う。すなわち図９（ｂ）に示す基板２２の裏面に裏面電極２３を形成し焼成する。
【００４９】
次に行う製造工程Ｐ１２は、表面電極印刷工程および焼成工程である。製造工程Ｐ１２では、基板２２の裏面とは反対の面の表面に、図８（ｂ）に示すように４つに離隔した第１の表面電極２４ａ、第２の表面電極２４ｂ、第３の表面電極２４ｃ、および第４の表面電極２４ｄをスクリーン印刷により形成する。その後、基板２２と共に焼成する。図９（ｂ）は、図８（ｂ）に示す、製造工程Ｐ１２終了後のＡ−Ａ断面図である。
【００５０】
次に行う製造工程Ｐ１３は、抵抗体印刷工程および焼成工程である。製造工程Ｐ１３では、図８（ｃ）に示すように、第１の表面電極２４ａおよび第２の表面電極２４ｂの双方に接続するように抵抗体２５ａを、そして第３の表面電極２４ｃおよび第４の表面電極２４ｄの双方に接続するように抵抗体２５ｂをスクリーンにより形成する。なお、抵抗体２５ａ，２５ｂに係る抵抗素子は、並列に形成されている。このとき、抵抗体２５ａおよび抵抗体２５ｂは、同じ形状且つ同じ材料でなくても良い。図９（ｃ）は、図８（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５１】
次に行う製造工程Ｐ１４は、保護ガラスコート印刷工程および焼成工程である。製造工程Ｐ１４は、図３に示す製造工程Ｐ４と同様に行う。図８（ｃ’）は、保護ガラスコート印刷工程および焼成工程が終了し、保護ガラスコート２５’が形成された状態を示している。図９（ｃ’）は、図８（ｃ’）のＡ−Ａ断面図である。なお、後述する図８（ｄ）から図８（ｇ）では、保護ガラスコート２５’の図示を省略したが、後述する図９（ｄ）から図９（ｇ）では、保護ガラスコート２５’を図示している。
【００５２】
次に行う製造工程Ｐ１５は、トリミング工程である。この工程では、表面電極２４ａ，２４ｂにプローブ電極を接触させ、その間の抵抗値を測定しながら、２つの抵抗体２５ａ，２５ｂの隙間を起点として、レーザー光を保護ガラスコートおよび抵抗体２５ａに照射してトリミング溝２６ａを形成し、抵抗体２５ａに係る抵抗素子（抵抗素子の一方）の抵抗値を調整する。そして、表面電極２４ｃ，２４ｄにプローブ電極を接触させ、その間の抵抗値を測定しながら、２つの抵抗体２５ａ，２５ｂの隙間を起点として、レーザー光を保護ガラスコートおよび抵抗体２５ｂに照射してトリミング溝２６ｂを形成し、抵抗体２５ｂに係る抵抗素子（抵抗素子の他方）の抵抗値を、抵抗体２５ａに係る抵抗素子単独の抵抗値と実質的に同じになるように調整する。図８（ｄ）は、トリミング工程が終了した状態を示している。図９（ｄ）は、図８（ｄ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５３】
次に行う製造工程Ｐ１６は、オーバーコート２７を印刷するオーバーコート印刷工程および硬化工程であり、その次に行う製造工程Ｐ１７は、一次分割工程である。製造工程Ｐ１６および製造工程Ｐ１７は、図３に示す製造工程Ｐ６および製造工程Ｐ７と同様に行う。図８（ｅ）は、オーバーコート印刷工程および硬化工程が終了した状態を示している。図９（ｅ）は、図８（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
次に行う製造工程Ｐ１８は、端面電極形成工程である。製造工程Ｐ１８は、図３に示す製造工程Ｐ８と同様に行う。その結果、表面電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄおよび裏面電極２３は基板２２の端面に形成される端面電極２８によって、図７に示すのと同様に接続される。またその結果、第１の表面電極２４ａおよび第３の表面電極２４ｃとが、端面電極２８によって接続され、且つ第２の表面電極２４ｂおよび第４の表面電極２４ｄとが、端面電極２８によって接続される。その結果、２つの抵抗素子の並列接続が実現される。図８（ｆ）は、端面電極形成工程が終了した状態を示している。図９（ｆ）は、図８（ｆ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５５】
次に行う製造工程Ｐ１９は、二次分割工程であり、その次に行う製造工程Ｐ２０は、はんだめっき工程である。製造工程Ｐ１９および製造工程Ｐ２０は、図３に示す製造工程Ｐ９および製造工程Ｐ１０と同様に行う。はんだめっき工程によって、めっき層２９が得られる。図８（ｇ）は、はんだめっき工程終了後の状態を示している。図９（ｇ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。このはんだめっき工程の終了で、抵抗器２１が得られる。
【００５６】
製造工程Ｐ１１〜Ｐ２０の変形例を、製造工程Ｐ１１〜Ｐ２０のうち異なる工程についてのみ述べる。まず、製造工程Ｐ１５のトリミング工程の後、図８（ｄ）と同様に平面図として示す図８（ｈ）に示すように、表面電極２４ａ，２４ｃを導通し、また表面電極２４ｂ，２４ｄを導通する導通電極３０を形成する。この導通電極３０によって、２つの抵抗素子の並列状態を実現する。導通電極３０は、樹脂ペースト中に銀粉末を分散させたペーストをスクリーン印刷やディスペンサーなどにより形成し、樹脂を硬化することで形成する。このように、導通電極３０により、製造工程Ｐ１８での、２つの抵抗素子の並列接続をより確実に行うことができ、表面電極および導通電極と端面電極との接続においても、より確実に行うことができる。図９（ｈ）は、図８（ｈ）のＡ−Ａ断面図である。また、この変形例において、製造工程１１における裏面電極２３および、製造工程Ｐ１８における端面電極２８を形成しないようにし、上述した、いわゆるフェイスダウンの抵抗器を得ることとしてもよい。
【００５７】
製造工程Ｐ１１〜Ｐ２０の変形例のさらなる変形例を、製造工程Ｐ１１〜Ｐ２０のうち異なる工程についてのみ述べる。まず、製造工程Ｐ１６のオーバーコート印刷工程および硬化工程の後、図８（ｅ）と同様に平面図として示す図８（ｉ）に示すように、上述した導通電極３０と同じ材料で、表面電極２４ａ，２４ｃを導通し、また表面電極２４ｂ，２４ｄを導通する導通電極３０’を、導通電極３０と同様に形成する。この導通電極３０’によって、２つの抵抗素子の並列状態を実現する。図９（ｉ）は、図８（ｉ）のＡ−Ａ断面に示した図である。また、この変形例において、製造工程１１における裏面電極２３および、製造工程Ｐ１８における端面電極２８を形成しないようにし、上述した、いわゆるフェイスダウンの抵抗器を得ることとしてもよい。
【００５８】
図１１は、本発明の実施の形態に係る抵抗器１の変形例である抵抗器３１を、図１（ａ）と同様に示している。図１１に示す抵抗器３１の各要素・部材に付した符号は、図１における対応する要素・部材に付した符号と同じとし、それらの要素・部材についての詳細な説明は省略する。抵抗器１と抵抗器３１の相違点は、トリミング溝６ａ，６ｂの形成位置である。トリミング溝６ａが電極３ａ寄りに、トリミング溝６ｂが電極３ｂ寄りに形成されている。すなわち、電流の流路が狭められた抵抗体４ａ，４ｂの部分が、通電方向αに沿って、より離れて形成されている。このような構成とすることで、通電時に高温となる領域ＨａとＨｂの距離を、通電方向αに、より大きくすることができ、抵抗器３１が生ずるジュール熱をより分散させることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１  抵抗器
２  基板
３ａ，３ｂ  電極
４ａ，４ｂ  抵抗体
５  隙間
６ａ，６ｂ  トリミング溝
α  通電方向
【図１】
2013219259.tif 000003
【図２】
2013219259.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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