(57)【要約】【課題】振動片の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、パッケージへの固定強度を向上させることができる振動デバイスの提供。【解決手段】物理量センサー１は、一方の主面１０ａ側から他方の主面１０ｂ側へ貫通している複数の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを有するベース基板１０と、ベース基板１０が取り付けられるパッケージ２０と、を備え、ベース基板１０の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、一方の主面１０ａ側の開口面積が、他方の主面１０ｂ側の開口面積よりも小さく、ベース基板１０は、一方の主面１０ａ側を取り付け面側としてパッケージ２０に載置され、ベース基板１０は、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに配置されパッケージベース２１側に延出している金属製固定部材５０を介してパッケージ２０に取り付けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
一方の主面側から他方の主面側へ貫通している貫通孔を有し、前記一方の主面側を取り付け面側として前記パッケージに載置されている振動片と、を備え、
前記貫通孔は、前記一方の主面側の開口面積が、前記他方の主面側の開口面積よりも小さく、
前記振動片は、前記貫通孔に配置され前記パッケージ側に延出している金属製固定部材を介して前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、
前記貫通孔の開口端から前記振動片の外周までの距離は、前記一方の主面側が前記他方の主面側よりも長いことを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、
前記振動片は、腕部を有し、
前記貫通孔は、前記腕部に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の振動デバイスにおいて、
前記振動片は、固定部、前記固定部に継ぎ手部を介して接続されている可動部、及び前記固定部から前記可動部に沿って延びている部位と前記腕部とを有している支持部、を備え、
前記振動片の前記継ぎ手部を跨いで前記固定部と前記可動部とに架け渡されている物理量検出素子と、
前記可動部の両主面のうち、少なくとも一方の前記主面に配置されている質量部と、
を更に備え、
前記可動部が前記主面と交差する第１方向に加わる力に応じて、前記継ぎ手部を支点にして前記第１方向に変位可能に設けられていることにより物理量センサーとして機能する  ことを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【請求項７】
一方の主面側から他方の主面側へ貫通している複数の貫通孔を有し、前記貫通孔の前記一方の主面側の開口面積が、前記他方の主面側の開口面積よりも小さい振動片を準備する工程と、
パッケージを準備する工程と、
前記振動片を前記一方の主面側が取り付け面側になるように、前記パッケージに載置する工程と、
前記振動片の前記貫通孔に金属製固定部材を載置した状態で、局所加熱して前記金属製固定部材を溶融し、前記貫通孔から前記パッケージ側に前記金属製固定部材を延出させ、前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程と、
を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の振動デバイスの製造方法において、
前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程では、
複数の前記貫通孔に載置した前記金属製固定部材を、複数回に分けて局所加熱することを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の振動デバイスの製造方法において、
前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程では、
複数の前記貫通孔に載置した前記金属製固定部材のうち、前記振動片における付加部材を含んだ状態での重心に最も近い位置にある前記金属製固定部材を、最初に局所加熱することを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、この振動デバイスの製造方法、この振動デバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度や角速度などの物理量の検出に用いられている振動デバイスとして、固定部材及び固定部材に梁にて支持される可動部材を備えた水晶製の素子支持部材と、応力感応部及び応力感応部の両端部にそれぞれ一体化された固定端を有した水晶製の応力感応素子と、を備え、梁が可動部材に加速度が印加されると可動部材を加速度検出軸方向へ変位させるよう変形可能な可撓性を有し、応力感応素子が固定部材と可動部材とによって両固定端をそれぞれ支持されている加速度検知ユニットを、パッケージに収容した構成の加速度センサーが知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記加速度センサーは、加速度が印加されると加速度検出軸方向へ変位する可動部材により、応力感応素子に伸張応力または圧縮応力が生じ、応力感応素子の共振周波数が変化することで加速度を感度及び精度よく検知（検出）できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４３９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記加速度センサーは、加速度検知ユニットの水晶製の素子支持部材の固定部材が、セラミック（セラミックス）製のパッケージの内底部の電極パターンに、複数個所で導電性接着剤によって取り付けられている（固定されている）。
この導電性接着剤は、例えば、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、カーボン粉などの導電フィラーが、シリコーン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、アクリル樹脂系などのバインダー成分に混合されている接着剤であり、所定温度（例えば、１００℃〜２００℃程度）で所定時間（例えば、３０分〜６０分程度）加熱することにより、バインダー成分が収縮して硬化する。
【０００５】
これにより、導電性接着剤は、導電フィラー同士が連結し、上記加速度センサーの素子支持部材の電極とパッケージの電極パターンとを導通させることができると共に、バインダー成分の接着力によって素子支持部材とパッケージとを接着（固定）することができる。なお、この導電性接着剤の加熱処理は、通常、加熱炉、乾燥機、恒温槽などの加熱装置に複数の加速度センサーを投入して一括して行われる（バッチ処理）。
【０００６】
しかしながら、上記加速度センサーは、全体が加熱されることで、複数個所に塗布された導電性接着剤が硬化する際の収縮、素子支持部材とパッケージとの熱膨張率の違いなどにより、素子支持部材に応力（残留応力）が発生し、この残留応力が経時的に（徐々に）緩和される（変化する）ことがある。
これにより、上記加速度センサーは、素子支持部材の共振周波数が経時的に変化することから、素子支持部材に支持された応力感応素子の共振周波数が、この影響を受けて経時的に変化し、加速度検出感度や加速度検出精度が経時的に劣化する虞がある。
【０００７】
また、上記加速度センサーは、素子支持部材の可動部材が加速度の印加によって加速度検出軸方向へ変位する構成であることから、素子支持部材とパッケージとの固定部分には、剥離方向の大きな力が繰り返し加わることがあり、素子支持部材のパッケージへの固定強度の更なる向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、パッケージと、一方の主面側から他方の主面側へ貫通している貫通孔を有し、前記一方の主面側を取り付け面側として前記パッケージに載置されている振動片と、を備え、前記貫通孔は、前記一方の主面側の開口面積が、前記他方の主面側の開口面積よりも小さく、前記振動片は、前記貫通孔に配置され前記パッケージ側に延出している金属製固定部材を介して前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、振動片（素子支持部材に相当）の貫通孔が、一方の主面側の開口面積が、他方の主面側の開口面積よりも小さく構成されており、振動片が、一方の主面側を取り付け面側としてパッケージに載置され、貫通孔に配置されてパッケージ側に延出している金属製固定部材（導電性接着剤に相当）を介してパッケージに取り付けられている。
このように、振動デバイスは、振動片が金属製固定部材を介してパッケージに取り付けられていることから、従来の樹脂を含む導電性接着剤を用いた場合のような、硬化時の収縮が殆ど発生しない。
この結果、振動デバイスは、残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和される（変化する）ことを抑制できる。
【００１１】
加えて、振動デバイスは、振動片の貫通孔が、一方の主面（取り付け面）側の開口面積が、他方の主面側の開口面積よりも小さく構成されていることから、貫通孔を径方向から見た断面視において、振動片の一方の主面側が他方の主面側よりも金属製固定部材に食い込んでいる形状となる。
これにより、振動デバイスは、例えば、上記開口面積が両主面側で等しい円筒状の貫通孔と比較して、振動片のパッケージへの固定強度を向上させることができる。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記貫通孔の開口端から前記振動片の外周までの距離は、前記一方の主面側が前記他方の主面側よりも長いことが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、貫通孔の開口端から振動片の外周までの距離が、一方の主面側が長く、他方の主面側が短いことから、例えば、比較的細い腕部に貫通孔が設けられている場合でも、振動片の取り付け面側である一方の主面側の強度を確保することができる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、腕部を有し、前記貫通孔は、前記腕部に設けられていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、振動片が腕部を有し、貫通孔が腕部に設けられていることから、振動片固定時に生じる残留応力の影響が振動片本体に及ぶことを抑制できる。  
【００１６】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、固定部、前記固定部に継ぎ手部を介して接続されている可動部、及び前記固定部から前記可動部に沿って延びている部位と、前記腕部とを有している支持部、を備え、前記振動片の前記継ぎ手部を跨いで前記固定部と前記可動部とに架け渡されている物理量検出素子と、前記可動部の両主面のうち、少なくとも一方の前記主面に配置されている質量部と、を更に備え、前記可動部が前記主面と交差する第１方向に加わる力に応じて、前記継ぎ手部を支点にして前記第１方向に変位可能に設けられていることにより物理量センサーとして機能することが好ましい。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、振動片に物理量検出素子（応力感応素子に相当）が搭載されることにより物理量センサーとして機能し、貫通孔が振動片の固定部及び支持部の少なくとも一方に設けられている。
このことから、振動デバイスは、振動片の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、振動片のパッケージへの固定強度を向上させることが可能な物理量センサーを提供することができる。
【００１８】
［適用例５］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１９】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００２０】
［適用例６］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２１】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された移動体を提供することができる。
【００２２】
［適用例７］本適用例にかかる振動デバイスの製造方法は、一方の主面側から他方の主面側へ貫通している複数の貫通孔を有し、前記貫通孔の前記一方の主面側の開口面積が、前記他方の主面側の開口面積よりも小さい振動片を準備する工程と、パッケージを準備する工程と、前記振動片を前記一方の主面側が取り付け面側になるように、前記パッケージに載置する工程と、前記振動片の前記貫通孔に金属製固定部材を載置した状態で、局所加熱して前記金属製固定部材を溶融し、前記貫通孔から前記パッケージ側に前記金属製固定部材を延出させ、前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、上記各工程を経ることにより、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する振動デバイスを製造し、提供することができる。
【００２４】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスの製造方法において、前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程では、複数の前記貫通孔に載置した前記金属製固定部材を、複数回に分けて局所加熱することが好ましい。
【００２５】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、複数の貫通孔に載置した金属製固定部材を、複数回に分けて局所加熱する（部分的に加熱する）ことから、振動片全体が一斉に加熱されることがない。
この結果、振動デバイスの製造方法は、振動片の温度上昇を抑制することが可能となることから、振動片の残留応力をより低減することができる。
【００２６】
［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスの製造方法において、前記振動片を前記パッケージに取り付ける工程では、複数の前記貫通孔に載置した前記金属製固定部材のうち、前記振動片における付加部材を含んだ状態での重心に最も近い位置にある前記金属製固定部材を、最初に局所加熱することが好ましい。
【００２７】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、複数の貫通孔に載置した金属製固定部材のうち、振動片における付加部材（例えば、適用例４に記載の物理量検出素子、質量部など）を含んだ状態での重心に最も近い位置にある金属製固定部材を、最初に局所加熱する。
これにより、振動デバイスの製造方法は、例えば、重心から遠い位置にある金属製固定部材を最初に局所加熱する場合と比較して、振動片が移動し難くなることから、振動片の位置ずれを抑制することができる。
この結果、振動デバイスの製造方法は、残留応力をより低減しつつ、振動片を所定の位置に精度よく取り付ける（固定する）ことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】物理量センサーの概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から俯瞰した模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線での模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ部の模式拡大図。
【図３】物理量センサーの動作について説明する模式断面図であり、（ａ）は可動部が紙面下方（−Ｚ方向）に変位した状態を示す模式断面図、（ｂ）は可動部が紙面上方（＋Ｚ方向）に変位した状態を示す模式断面図。
【図４】物理量センサーの製造工程の一例を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は主要製造工程を説明する模式断面図。
【図６】（ｄ）は主要製造工程を説明する模式断面図、（ｅ）は主要製造工程を説明する模式平面図。
【図７】（ｆ）、（ｇ）は、主要製造工程を説明する模式断面図。
【図８】振動片のバリエーションを説明する模式平面図。
【図９】電子機器の一例としての傾斜計を示す模式斜視図。
【図１０】移動体の一例としての自動車を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
（実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての物理量センサーについて説明する。
図１は、本実施形態の物理量センサーの概略構成を示す模式平断面図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した模式平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ線での模式断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＤ部の模式拡大図である。
なお、図１（ａ）及び以下の各平面図では、説明の便宜上、リッドを省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００３１】
図１、図２に示すように、物理量センサー１は、一方の主面１０ａ側から他方の主面１０ｂ側へ貫通している複数（ここでは４個）の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを有する振動片としてのベース基板１０と、ベース基板１０が取り付けられるパッケージ２０と、ベース基板１０に取り付けられている物理量検出素子３０及び質量部４０と、を備えている。
【００３２】
平板状のベース基板１０は、固定部１２と、固定部１２に継ぎ手部１３を介して接続された略矩形状の可動部１４と、固定部１２から可動部１４に沿って延びる部位を有する支持部１５と、を備えている。
ベース基板１０には、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板が用いられ、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術により、外形形状が精度よく形成されている。
【００３３】
ベース基板１０の支持部１５は、固定部１２とにより平面視で可動部１４を囲む枠状であって、可動部１４と支持部１５との間には、両者を分割するスリット状の貫通孔が設けられている。
支持部１５には４つの腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられ、４個の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、これらの腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの先端部にそれぞれ設けられている。
【００３４】
詳述すると、貫通孔１１ａは、支持部１５の−（マイナス）Ｙ側の−Ｙ方向に突出した部分から＋（プラス）Ｘ方向に延在し、＋Ｙ方向に屈曲して延びる腕部１６ａの先端部に設けられ、貫通孔１１ｂは、支持部１５の−Ｘ側の−Ｘ方向に突出した部分から＋Ｙ方向に延在し、＋Ｘ方向に屈曲して延びる腕部１６ｂの先端部に設けられている。
また、貫通孔１１ｃは、支持部１５の−Ｙ側の−Ｙ方向に突出した部分から−Ｘ方向に延在し、＋Ｙ方向に屈曲して延びる腕部１６ｃの先端部に設けられ、貫通孔１１ｄは、支持部１５の＋Ｘ側の＋Ｘ方向に突出した部分から＋Ｙ方向に延在し、−Ｘ方向に屈曲して延びる腕部１６ｄの先端部に設けられている。
【００３５】
貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、ベース基板１０（腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ）の一方の主面１０ａ側の開口面積が、他方の主面１０ｂ側の開口面積よりも小さいテーパー状（換言すれば底部が開口されたすり鉢状、または底部の筒状部がカットされた漏斗状）に形成されている。
なお、本実施形態においては、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがテーパー状である例を示したが、本発明はこれに限らず、角部を有する形状（例えば、漏斗状）、段差部を有する形状（例えば、テーパーの傾斜面が階段状になっている形状）、曲面を有する形状（例えば、漏斗状の角部をなだらかにした形状、底部が開口された丸底の容器状）であってもよい。また、断面視において左右非対称な形が表れるような形状でもよい。
また、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、その開口端からベース基板１０（腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ）の外周までの距離において、一方の主面１０ａ側の距離Ｌ１が、他方の主面１０ｂ側の距離Ｌ２よりも長くなるように形成されている。
【００３６】
貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、内壁が、例えば、蒸着、スパッタリングなどにより、クロムを下地層とし、金が積層された金属被膜１７により覆われている。金属被膜１７は、一方の主面１０ａ及び他方の主面１０ｂまで延在することにより、スルーホール状の電極端子を構成している。
【００３７】
継ぎ手部１３は、両主面１０ａ，１０ｂ側からのハーフエッチングによって、固定部１２と可動部１４とを区切るように、固定部１２と可動部１４とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って有底の溝部１３ａが形成されている。
溝部１３ａにより、継ぎ手部１３のＹ軸方向に沿った断面形状（図１（ｂ）の形状）は、略Ｈ字状に形成されている。
ベース基板１０は、この継ぎ手部１３により、可動部１４が、一方の主面１０ａ（他方の主面１０ｂ）と交差する第１方向としてのＺ軸方向に加わる力に応じて、継ぎ手部１３を支点（回転軸）にして一方の主面１０ａと交差するＺ軸方向に変位（回動）可能となっている。
【００３８】
物理量検出素子３０は、ベース基板１０の継ぎ手部１３を跨いで固定部１２と可動部１４とに架け渡されている。物理量検出素子３０は、Ｙ軸方向に沿って延びる２本の角柱状であって、Ｘ軸方向に屈曲振動をする一対の振動梁３１を有する物理量検出部３２と、物理量検出部３２の両端に接続された一対の基部３３，３４と、を備えている。
物理量検出素子３０は、一対の振動梁３１と一対の基部３３，３４とで二組の音叉を構成することから、双音叉素子とも呼ばれている。
物理量検出素子３０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて、物理量検出部３２と基部３３，３４とが一体で略平板状に形成されている。また、物理量検出素子３０の外形形状は、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて精度よく形成されている。
【００３９】
物理量検出素子３０は、一方の基部３３が可動部１４の他方の主面１０ｂ側に、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能な金／錫合金被膜などの接合部材３５を介して固定され、他方の基部３４が固定部１２の他方の主面１０ｂ側に接合部材３５を介して固定されている（取り付けられている）。
なお、物理量検出素子３０と、固定部１２及び可動部１４の他方の主面１０ｂとの間には、可動部１４の変位時に物理量検出素子３０と固定部１２及び可動部１４とが互いに接触しないように、所定の隙間が設けられている。この隙間は、本実施形態では、接合部材３５の厚さで管理されている。
具体的には、例えば、固定部１２及び可動部１４と物理量検出素子３０との間に、所定の隙間に相当する厚さに形成されたスペーサーを挟んだ状態で、固定部１２及び可動部１４と物理量検出素子３０とを接合部材３５によって固定し、接合後スペーサーを除去することで、隙間を所定の範囲内に管理することができる。
【００４０】
物理量検出素子３０は、一対の振動梁３１の図示しない励振電極（駆動電極）から基部３４に引き出された引き出し電極３６，３７が、例えば、金属ワイヤー３８によって、ベース基板１０の固定部１２に設けられた接続端子１８，１９と接続されている。
詳述すると、引き出し電極３６は、金属ワイヤー３８を介して接続端子１８と接続され、引き出し電極３７は、金属ワイヤー３８を介して接続端子１９と接続されている。
【００４１】
固定部１２の接続端子１８，１９は、図示しない配線によって支持部１５の腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄに設けられた貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち、２個の、例えば、貫通孔１１ａ，１１ｂの金属被膜１７（電極端子）と接続されている。
なお、一対の振動梁３１の励振電極、引き出し電極３６，３７、接続端子１８，１９、配線は、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成となっている。
【００４２】
４個の質量部４０は、平面視（図１（ａ））において、略矩形状に形成され、略重心位置に設けられている円柱状（円板状）の凸部４１を介して、図示しない接合材により一部が支持部１５と重なるように、ベース基板１０の可動部１４に取り付けられている。
質量部４０は、可動部１４の一方の主面１０ａ側と他方の主面１０ｂ側とに２個ずつ取り付けられている。可動部１４の他方の主面１０ｂ側の２個の質量部４０は、互いの間に物理量検出素子３０を挟むようにして取り付けられている。また、可動部１４の一方の主面１０ａ側の２個の質量部４０は、他方の主面１０ｂ側の２個の質量部４０と、平面視で重なるように取り付けられている。
質量部４０には、例えば、銅及び銅合金などの金属に代表される比較的比重の大きい材料が用いられている。また、接合材には、例えば、弾性を有するシリコーン樹脂系の接着剤が用いられている。
質量部４０は、凸部４１により支持部１５との間に隙間が設けられていることによって、支持部１５との間で、可動部１４のストッパーとして機能する（詳細後述）。
【００４３】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部を有したパッケージベース２１と、パッケージベース２１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド（蓋体）２２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料や、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００４４】
パッケージベース２１には、内底面（凹部の内側の底面）２３の外周部分から凹部の内壁に沿って突出した２箇所の段差部２３ａ，２３ｂに、略矩形状の内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが設けられている。詳述すると、内部端子２４ａは、段差部２３ａにおけるベース基板１０の貫通孔１１ａに対向する位置（平面視において重なる位置）に設けられ、内部端子２４ｂは、段差部２３ｂにおけるベース基板１０の貫通孔１１ｂに対向する位置に設けられ、内部端子２４ｃは、段差部２３ｂにおけるベース基板１０の貫通孔１１ｃに対向する位置に設けられ、内部端子２４ｄは、段差部２３ａにおけるベース基板１０の貫通孔１１ｄに対向する位置に設けられている。
【００４５】
パッケージベース２１の外底面（内底面２３の反対側の面、外側の底面）２５には、外部部材に取り付けられる際に用いられる一対の外部端子２６，２７が形成されている。外部端子２６，２７は、図示しない内部配線によって内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄのうち、例えば、前述したベース基板１０の固定部１２の接続端子１８，１９と接続されている貫通孔１１ａ，１１ｂに対向する内部端子２４ａ，２４ｂと接続されている。具体的には、外部端子２６は、内部端子２４ａと接続され、外部端子２７は、内部端子２４ｂと接続されている。
内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ及び外部端子２６，２７は、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００４６】
パッケージベース２１には、凹部の底部にパッケージ２０の内部を封止する封止部２８が設けられている。
封止部２８は、パッケージベース２１に形成された、外底面２５側の孔径が内底面２３側の孔径よりも大きい段付きの貫通孔２８ａに、金／ゲルマニウム合金、ハンダなどからなる封止材２８ｂを投入し、加熱溶融後、固化することでパッケージ２０の内部を気密に封止する構成となっている。
【００４７】
ベース基板１０は、一方の主面１０ａ側を取り付け面側としてパッケージベース２１の段差部２３ａ，２３ｂに載置されている。
ベース基板１０は、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに配置され、パッケージベース２１の段差部２３ａ，２３ｂ側に延出している金属製固定部材５０を介してパッケージベース２１に取り付けられている。
【００４８】
詳述すると、図２（ｃ）に示すように、ベース基板１０は、例えば、金／ゲルマニウム合金、金／錫合金などからなる球状の金属製固定部材（ロウ材）５０を、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに投入し、レーザービームや電子ビームを照射して局所加熱することにより溶融させ、パッケージベース２１の段差部２３ａ，２３ｂの内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄまで延出させて（濡れ広がらせて）から固化することで、金属製固定部材５０を介してパッケージベース２１に取り付けられている。
このとき、ベース基板１０は、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを取り巻く部分の一方の主面１０ａ側が、金属製固定部材５０に食い込んでいる状態となっている。
なお、球状の金属製固定部材５０は、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄから抜け落ちない大きさに形成されている。
【００４９】
物理量センサー１は、ベース基板１０が金属製固定部材５０を介してパッケージベース２１に取り付けられた状態で、パッケージベース２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材２９で接合される（リッド２２がパッケージベース２１に取り付けられる）。
物理量センサー１は、リッド２２の接合後、パッケージ２０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、封止部２８の貫通孔２８ａに封止材２８ｂが投入され、加熱溶融後、固化されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。また、パッケージ２０は、パッケージベース２１及びリッド２２の両方に凹部を有していてもよい。
【００５０】
物理量センサー１は、外部端子２６，２７、内部端子２４ａ，２４ｂ、接続端子１８，１９、引き出し電極３６，３７などを経由して物理量検出素子３０の励振電極に印加される駆動信号によって、物理量検出素子３０の一対の振動梁３１が所定の周波数で発振（共振）する。そして、物理量センサー１は、加わる物理量に応じて変化する物理量検出素子３０の共振周波数を出力信号として出力する。
このとき、物理量センサー１は、一対の振動梁３１の発振に励起されてベース基板１０が共振する。このことから、本実施形態では、ベース基板１０を振動片と定義している。
【００５１】
ここで、物理量センサー１の動作について説明する。ここでは、物理量センサー１に物理量としての加速度が印加された場合を例に挙げて説明する。
図３は、物理量センサーの動作について説明する模式断面図である。図３（ａ）は、可動部が紙面下方（−Ｚ方向）に変位した状態を示す模式断面図であり、図３（ｂ）は、可動部が紙面上方（＋Ｚ方向）に変位した状態を示す模式断面図である。
【００５２】
図３（ａ）に示すように、物理量センサー１は、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αに応じた慣性力によって、可動部１４が、継ぎ手部１３を支点にして−Ｚ方向に変位した場合、物理量検出素子３０には、Ｙ軸方向に基部３３と基部３４とが互いに離れる方向の引っ張り力が加わり、物理量検出部３２の一対の振動梁３１に引っ張り応力（伸長応力）が生じる。
これにより、物理量センサー１は、例えば、巻き上げられた弦楽器の弦のように、物理量検出部３２の一対の振動梁３１の振動周波数（以下、共振周波数ともいう）が高くなる方に変化する。
【００５３】
一方、図３（ｂ）に示すように、物理量センサー１は、Ｚ軸方向に加わる加速度−αに応じた慣性力によって、可動部１４が、継ぎ手部１３を支点にして＋Ｚ方向に変位した場合、物理量検出素子３０には、Ｙ軸方向に基部３３と基部３４とが互いに近づく方向の圧縮力が加わり、物理量検出部３２の一対の振動梁３１に圧縮応力が生じる。
これにより、物理量センサー１は、例えば、巻き戻された弦楽器の弦のように、物理量検出部３２の一対の振動梁３１の共振周波数が低くなる方に変化する。
【００５４】
物理量センサー１は、この共振周波数の変化を検出している。Ｚ軸方向に加わる加速度（＋α、−α）は、この検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００５５】
ここで、図３（ａ）に示すように、物理量センサー１は、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αが所定の大きさより大きい場合、可動部１４の他方の主面１０ｂに固定された質量部４０の、平面視において支持部１５と重なる部分が支持部１５に接触する。
これにより、物理量センサー１は、加速度＋αに応じて−Ｚ方向に変位する可動部１４の変位を、所定の範囲内に規制することができる。
【００５６】
一方、図３（ｂ）に示すように、物理量センサー１は、Ｚ軸方向に加わる加速度−αが所定の大きさより大きい場合、可動部１４の一方の主面１０ａに固定された質量部４０の、平面視において支持部１５と重なる部分が支持部１５に接触する。
これにより、物理量センサー１は、加速度−αに応じて＋Ｚ方向に変位する可動部１４の変位を、所定の範囲内に規制することができる。
【００５７】
上述したように、本実施形態の物理量センサー１は、ベース基板１０の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの形状が、一方の主面１０ａ側の開口面積が、他方の主面１０ｂ側の開口面積よりも小さいテーパー状である。そして、物理量センサー１は、ベース基板１０が、一方の主面１０ａ側を取り付け面側としてパッケージ２０のパッケージベース２１に載置され、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに配置されてパッケージベース２１側に延出している金属製固定部材５０を介してパッケージベース２１（パッケージ２０）に取り付けられている。
【００５８】
このように、物理量センサー１は、ベース基板１０が金属製固定部材５０を介してパッケージ２０に取り付けられていることから、従来の樹脂を含む導電性接着剤を用いた場合のような、硬化時（固化時）の収縮が殆ど発生しない。
この結果、物理量センサー１は、ベース基板１０に生じる残留応力が低減されると共に、金属製固定部材５０による固定状態に変化が生じにくいことから、残留応力が経時的に緩和される（漸減する）ことを抑制できる。
これにより、物理量センサー１は、ベース基板１０の共振周波数の経時的変化が抑制されることから、ベース基板１０に取り付けられた物理量検出素子３０の共振周波数の経時的変化が抑制され、物理量（ここでは加速度）検出感度や物理量検出精度の劣化を回避することができる。
【００５９】
加えて、物理量センサー１は、ベース基板１０の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、一方の主面１０ａ側（取り付け面側）の開口面積が、他方の主面１０ｂ側の開口面積よりも小さいテーパー状に形成されていることから、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを径方向から見た断面視（図２（ｃ））において、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを取り巻くベース基板１０の一方の主面１０ａ側が金属製固定部材５０に食い込んでいる状態となる。
これにより、物理量センサー１は、例えば、上記開口面積が両主面１０ａ，１０ｂ側で等しい円筒状の貫通孔と比較して、ベース基板１０のパッケージ２０への固定強度を向上させることができる。この結果、物理量センサー１は、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００６０】
また、物理量センサー１は、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄからベース基板１０の外形までの距離について、一方の主面１０ａ側の距離Ｌ１が他方の主面１０ｂ側の距離Ｌ２よりも長いことから、例えば、比較的細い腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄに貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが設けられている場合でも、ベース基板１０の取り付け面側である一方の主面１０ａ側の強度を確保することができる。
【００６１】
また、物理量センサー１は、支持部１５が固定部１２とにより可動部１４を囲む枠状であって、支持部１５には腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられ、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが腕部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄに設けられていることから、ベース基板１０取り付け時に生じる残留応力の影響が、ベース基板１０本体に及ぶことを抑制することができる。
【００６２】
このように、振動デバイスとしての物理量センサー１は、ベース基板１０に物理量検出素子３０が搭載されることにより物理量センサー（ここでは、加速度センサー）として機能する。
このことから、物理量センサー１は、ベース基板１０の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、ベース基板１０のパッケージ２０への固定強度を向上させることが可能な物理量センサー（加速度センサー）を提供することができる。
【００６３】
次に、物理量センサー１の製造方法について説明する。
図４は、物理量センサーの製造工程の一例を示すフローチャートであり、図５（ａ）〜図５（ｃ）、図６（ｄ）、図６（ｅ）、図７（ｆ）、図７（ｇ）は、主要製造工程を説明する模式図（断面図及び平面図）である。
【００６４】
図４に示すように、物理量センサー１の製造方法は、ベース基板準備工程と、パッケージ準備工程と、ベース基板載置工程と、ベース基板取付工程と、封止工程と、を含んでいる。
【００６５】
［ベース基板準備工程］
まず、図５（ａ）に示すように、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて、フォトリソグラフィー、ウエットエッチングなどの技術により、上述したベース基板１０を形成する。
ついで、ベース基板１０の他方の主面１０ｂに、ベース基板１０の継ぎ手部１３を跨いで固定部１２と可動部１４とに架け渡すようにして、物理量検出素子３０を接合部材３５によって取り付ける（固定する）。
ついで、物理量検出素子３０の引き出し電極３６，３７と、ベース基板１０の固定部１２の接続端子１８，１９とを、ワイヤーボンディング技術を用いて金属ワイヤー３８により接続する。
ついで、ベース基板１０の可動部１４の両主面１０ａ，１０ｂに、質量部４０を図示しない接合材によって２個ずつ並べて取り付ける。このとき、質量部４０の一部が支持部１５と平面視で重なるように位置決めしておく。
【００６６】
［パッケージ準備工程］
ついで、図５（ｂ）に示すように、上述したパッケージ２０のパッケージベース２１を準備する。なお、リッド２２は、後工程でパッケージベース２１に取り付ける。
【００６７】
［ベース基板載置工程］
ついで、図５（ｃ）に示すように、物理量検出素子３０及び質量部４０が取り付けられたベース基板１０を、一方の主面１０ａ側が取り付け面側になるように、パッケージベース２１の段差部２３ａ，２３ｂに載置する。このとき、ベース基板１０の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、パッケージベース２１の内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄと平面視で重なるように位置決めする。
【００６８】
［ベース基板取付工程］
ついで、図６（ｄ）に示すように、ベース基板１０の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに球状の金属製固定部材５０を載置した状態で、レーザービームや電子ビームを照射し、局所加熱して金属製固定部材５０を溶融し、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄからパッケージベース２１側に延出させてから固化することにより、ベース基板１０をパッケージベース２１に取り付ける。
なお、球状の金属製固定部材５０は、上記ベース基板載置工程の前に、予め貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに載置しておく方が、ベース基板載置工程の後に段差部２３ａ，２３ｂを回避しながら載置するよりも、載置の作業性向上の観点から好ましい。
【００６９】
また、本工程では、複数の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに載置した球状の金属製固定部材５０を、１箇所ずつ順に局所加熱することが好ましく、図６（ｅ）に示すように、複数の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに載置した金属製固定部材５０のうち、ベース基板１０における付加部材（物理量検出素子３０、質量部４０、接合部材３５、金属ワイヤー３８など）を含んだ状態での重心Ｇに最も近い位置にある金属製固定部材５０（ここでは、貫通孔１１ａに載置されている金属製固定部材５０）を、最初に局所加熱することがより好ましい（理由は後述する）。
【００７０】
例えば、最初に、貫通孔１１ａに載置されている金属製固定部材５０を局所加熱し、次に、貫通孔１１ｂに載置されている金属製固定部材５０を局所加熱し、次に、貫通孔１１ｃに載置されている金属製固定部材５０を局所加熱し、最後に、貫通孔１１ｄに載置されている金属製固定部材５０を局所加熱することが好ましい。
なお、本工程では、取り付けの前に、ベース基板１０の残留応力に影響を及ぼさない程度の温度で予備加熱をしておくことが、金属製固定部材５０の濡れ性を向上させる上で好ましい。
【００７１】
［封止工程］
ついで、図７（ｆ）に示すように、リッド２２を接合部材２９によってパッケージベース２１に気密に接合する（取り付ける）。
ついで、図７（ｇ）に示すように、リッド２２が接合されたパッケージベース２１を反転し、パッケージ２０の内部が減圧された状態（例えば、真空チャンバー内などの真空度が高い状態）で、封止部２８の貫通孔２８ａに球状の封止材２８ｂを投入し、レーザービームや電子ビームを照射して加熱溶融後、封止材２８ｂを固化することにより、貫通孔２８ａを閉塞し、パッケージ２０の内部を気密に封止する。
なお、パッケージ２０の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。
上記各工程などを経ることにより、図１、図２に示すような物理量センサー１を得る。
【００７２】
上述したように、物理量センサー１の製造方法は、上記ベース基板準備工程、パッケージ準備工程、ベース基板載置工程、ベース基板取付工程及び封止工程を経ることにより、上記実施形態に記載の効果を奏する物理量センサー１を製造し、提供することができる。
【００７３】
また、物理量センサー１の製造方法は、複数の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに載置した金属製固定部材５０を、複数回に分けて（例えば、１箇所ずつ順に）局所加熱することから、ベース基板１０全体が一斉に加熱されることがない。
この結果、物理量センサー１の製造方法は、ベース基板１０の温度上昇を抑制することが可能となることから、ベース基板１０の残留応力をより低減することができる。
【００７４】
また物理量センサー１の製造方法は、複数の貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに載置した金属製固定部材５０のうち、ベース基板１０における付加部材（物理量検出素子３０、質量部４０など）を含んだ状態での重心Ｇに最も近い位置にある金属製固定部材５０（ここでは、貫通孔１１ａに載置されている金属製固定部材５０）を、最初に局所加熱する。
これにより、物理量センサー１の製造方法は、重心Ｇから遠い位置にある金属製固定部材５０（例えば、貫通孔１１ｂに載置されている金属製固定部材５０）を最初に局所加熱する場合と比較して、ベース基板１０が移動し難くなることから、ベース基板１０の位置ずれを抑制することができる。
この結果、物理量センサー１の製造方法は、残留応力をより低減しつつ、ベース基板１０を所定の位置に精度よく取り付ける（固定する）ことができる。
【００７５】
なお、物理量センサー１は、別の貫通孔がベース基板１０の固定部１２に設けられていてもよい（この場合には、パッケージベース２１の段差部２３ａ，２３ｂが拡張されていることになる）。
また、物理量センサー１は、可動部１４の一方の主面１０ａ側及び他方の主面１０ｂ側のそれぞれ２個の質量部４０を一体化させて、それぞれ１個ずつとしてもよい。
また、本実施形態では、物理量センサー１は、Ｘ軸方向よりもＹ軸方向が長い構成となっているが、Ｙ軸方向よりもＸ軸方向が長い構成としてもよい。
また、ベース基板準備工程とパッケージ準備工程とは、互いに順番を入れ換えてもよい。
【００７６】
（変形例）
次に、振動片の変形例（他の例）について説明する。
振動片は、上記実施形態のような、物理量センサーに用いられているベース基板に限定されるものではなく、例えば、図８の振動片のバリエーションを説明する模式平面図に示すような形態でもよい。
具体的には、図８（ａ）に示すような、音叉型振動片であってもよく、図８（ｂ）に示すような、ＡＴカット型振動片であってもよく、図８（ｃ）に示すような、ダブルＴ型ジャイロ振動片であってもよい。
【００７７】
詳述すると、図８（ａ）に示す音叉型振動片１１０は、基部１１２と、基部１１２から延び屈曲振動が励振される一対の振動腕１１４と、基部１１２から延びる腕部としての一対の支持腕１１５と、を備えている。音叉型振動片１１０には、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板が用いられている。
音叉型振動片１１０の一対の支持腕１１５には、上記実施形態と同様にテーパー状の貫通孔１１１ａ，１１１ｂが設けられている。
音叉型振動片１１０は、支持腕１１５の貫通孔１１１ａ，１１１ｂに配置された金属製固定部材５０によってパッケージベース１２１の内部端子１２４ａ，１２４ｂに取り付けられている。
【００７８】
これによれば、振動デバイスとしての振動子（水晶振動子）１０１は、上記実施形態と同様に導電性接着剤による取り付けと比較して、音叉型振動片１１０の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、音叉型振動片１１０のパッケージベース１２１への固定強度を向上させることができる。
この結果、振動子１０１は、振動特性、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００７９】
図８（ｂ）に示すＡＴカット型振動片２１０は、基部２１２と、基部２１２に連結され厚みすべり振動が励振される振動部２１４と、を備え、略矩形状に形成されている。ＡＴカット型振動片２１０には、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板が用いられている。
ＡＴカット型振動片２１０の基部２１２には、上記実施形態と同様にテーパー状の貫通孔２１１ａ，２１１ｂが設けられている。
ＡＴカット型振動片２１０は、基部２１２の貫通孔２１１ａ，２１１ｂに配置された金属製固定部材５０によってパッケージベース２２１の内部端子２２４ａ，２２４ｂに取り付けられている。
【００８０】
これによれば、振動デバイスとしての振動子（水晶振動子）２０１は、上記実施形態と同様に導電性接着剤による取り付けと比較して、ＡＴカット型振動片２１０の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、ＡＴカット型振動片２１０のパッケージベース２２１への固定強度を向上させることができる。
この結果、振動子２０１は、振動特性、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００８１】
図８（ｃ）に示すダブルＴ型ジャイロ振動片３１０は、基部３１２と、基部３１２から延びる二対の駆動用振動腕３１４ａ，２１４ｂと、基部３１２から延びる一対の検出用振動腕３１４ｃと、基部３１２から検出用振動腕３１４ｃを取り巻くように延びる腕部としての一対の支持部３１５と、を備えている。
ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０には、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板が用いられている。
ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０は、屈曲振動が励振される二対の駆動用振動腕３１４ａ，３１４ｂと、物理量としての角速度印加時のコリオリ力により屈曲振動が励振される一対の検出用振動腕３１４ｃとによって、角速度を検出するように構成されている。
【００８２】
ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０の支持部３１５には、上記実施形態と同様にテーパー状の貫通孔３１１ａ，３１１ｂ，３１１ｃ，３１１ｄ，３１１ｅ，３１１ｆが設けられている。
ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０は、支持部３１５の貫通孔３１１ａ，３１１ｂ，３１１ｃ，３１１ｄ，３１１ｅ，３１１ｆに配置された金属製固定部材５０によって、パッケージベース３２１の内部端子３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｃ，３２４ｄ，３２４ｅ，３２４ｆに取り付けられている。
【００８３】
これによれば、振動デバイスとしての物理量センサー（角速度センサー）３０１は、上記実施形態と同様に導電性接着剤による取り付けと比較して、ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０の残留応力が低減されると共に、残留応力が経時的に緩和されることを抑制しつつ、ダブルＴ型ジャイロ振動片３１０のパッケージベース３２１への固定強度を向上させることができる。
この結果、物理量センサー３０１は、物理量（角速度）検出特性、耐衝撃性能を向上させることができる。
なお、ダブルＴ型という呼称は、形状に由来した通称である。
【００８４】
なお、振動片の主材料は、水晶に限定されるものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコンなどの半導体材料であってもよい。
また、振動デバイスとしての物理量センサーは、上述した構成の加速度センサー、角速度センサー（これらを総称して慣性センサーともいう）に限定されるものではなく、物理量検出素子として圧力検出素子を備えた圧力センサー、重量検出素子を備えた重量センサーなどでもよい。
【００８５】
（電子機器）
次に、上述した振動デバイスを備えている電子機器について説明する。
図９は、振動デバイスを備えている電子機器の一例としての傾斜計を示す模式斜視図である。
【００８６】
図９に示すように、傾斜計４００は、上述した振動デバイスとしての物理量センサー１を、傾斜センサーとして備えている。
傾斜計４００は、例えば、山の斜面、道路の法面、盛土の擁壁面などの被計測場所に設置される。傾斜計４００は、外部からケーブル４４０を介して電源が供給され、または電源を内蔵し、図示しない駆動回路によって物理量センサー１（傾斜センサー）に駆動信号が送られている。
そして、傾斜計４００は、図示しない検出回路によって、物理量センサー１に加わる重力加速度に応じて変化する物理量センサー１の共振周波数から、傾斜計４００の姿勢の変化（傾斜計４００に対する重力加速度が加わる方向の変化）を検出し、それをルックアップテーブルなどによって角度に換算して、例えば、無線またはケーブル４４０などで基地局にデータ転送する。
このように、傾斜計４００は、検出特性に優れた物理量センサー１を備えていることから、被計測場所の日常の管理（保全）や異常の早期発見に貢献することができる。
【００８７】
上述した物理量センサー１は、上記傾斜計４００に限らず、地震計、ナビゲーション装置、姿勢制御装置、ゲームコントローラー、携帯電話などの加速度センサー、傾斜センサー、圧力センサー、重量センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００８８】
（移動体）
次に、上述した振動デバイスを備えている移動体について説明する。
図１０は、振動デバイスを備えている移動体の一例としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車５００は、振動デバイスとしての振動子１０１または２０１を、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。また、自動車５００は、振動デバイスとしての物理量センサー１または物理量センサー３０１を、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの姿勢検出センサーとして用いている。
これらによれば、自動車５００は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
【００８９】
上述した振動デバイスは、上記自動車５００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスまたは姿勢検出センサーとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態で説明した効果が反映された移動体を提供することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１…振動デバイスとしての物理量センサー、１０…振動片としてのベース基板、１０ａ…一方の主面、１０ｂ…他方の主面、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…貫通孔、１２…固定部、１３…継ぎ手部、１３ａ…溝部、１４…可動部、１５…支持部、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ…腕部、１７…金属被膜、１８，１９…接続端子、２０…パッケージ、２１…パッケージベース、２２…リッド、２３…内底面、２３ａ，２３ｂ…段差部、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ…内部端子、２５…外底面、２６，２７…外部端子、２８…封止部、２８ａ…貫通孔、２８ｂ…封止材、２９…接合部材、３０…物理量検出素子、３１…振動梁、３２…物理量検出部、３３，３４…基部、３５…接合部材、３６，３７…引き出し電極、３８…金属ワイヤー、４０…質量部、４１…凸部、５０…金属製固定部材、１０１…振動デバイスとしての振動子、１１０…振動片としての音叉型振動片、１１１ａ，１１１ｂ…貫通孔、１１２…基部、１１４…振動腕、１１５…腕部としての支持腕、１２１…パッケージベース、１２４ａ，１２４ｂ…内部端子、２０１…振動デバイスとしての振動子、２１０…振動片としてのＡＴカット型振動片、２１１ａ，２１１ｂ…貫通孔、２１２…基部、２１４…振動部、２２１…パッケージベース、２２４ａ，２２４ｂ…内部端子、３０１…振動デバイスとしての物理量センサー、３１０…振動片としてのダブルＴ型ジャイロ振動片、３１１ａ，３１１ｂ，３１１ｃ，３１１ｄ，３１１ｅ，３１１ｆ…貫通孔、３１２…基部、３１４ａ，３１４ｂ…駆動用振動腕、３１４ｃ…検出用振動腕、３１５…腕部としての支持部、３２１…パッケージベース、３２４ａ，３２４ｂ，３２４ｃ，３２４ｄ，３２４ｅ，３２４ｆ…内部端子、４００…電子機器としての傾斜計、４４０…ケーブル、５００…移動体としての自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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