(57)【要約】      （修正有）【課題】バックプレーンコネクタにストレスをかけることなく、２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合させることが可能なコネクタシステムを提供する。【解決手段】下基板１００に配設された下側メザニンコネクタと、上基板２００に配設された上側メザニンコネクタを接触させることで、両基板を互いに間隔をおいて平行に配置して接続させると共に、当該平行方向及び当該平行方向に対し垂直な方向に可動可能なメザニンコネクタと、下基板１００に取付けられた支柱１３と、支柱１３に配設され、下基板１００と上基板２００との距離を変更可能なコイルバネ１４と、支柱１３に上基板２００を取付ける螺子１５と、上基板２００に形成され、支柱１３に上基板２００を取付けた状態で、支柱１３に対する上基板２００の前記平行方向相対位置を変更可能な遊挿穴１６を備えた。【選択図】図３
2013251133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板に配設された第１コネクタと、第２基板に配設された第２コネクタとを備え、当該第１コネクタと第２コネクタを接触させることで、前記第１基板と第２基板とを互いに間隔をおいて平行に配置して接続させるメザニンコネクタを形成し、かつ当該平行方向及び当該平行方向に対し垂直な方向に可動可能なメザニンコネクタと、
前記第１基板に取付けられ、当該第１基板と第２基板との間に配設される支柱と、
前記支柱に配設され、前記第１基板と第２基板との距離を変更可能な弾性部材と、
前記支柱に前記第２基板を取付ける取付部材と、
前記第２基板に形成され、前記支柱に前記第２基板を取付けた状態で、当該支柱に対する当該第２基板の前記平行方向相対位置を変更可能な位置変更部と、
を備えてなるコネクタシステム。
【請求項２】
第１基板に配設された第１コネクタと、第２基板に配設された第２コネクタとを備え、当該第１コネクタと第２コネクタを接触させることで、前記第１基板と第２基板とを互いに間隔をおいて平行に配置して接続させるメザニンコネクタを形成し、かつ当該平行方向及び当該平行方向に対し垂直な方向に可動可能なメザニンコネクタと、
前記第１基板に取付けられ、当該第１基板と第２基板との間に配設される支柱と、
前記支柱に前記第２基板を取付ける取付部材と、
前記第２基板に形成され、前記支柱に前記第２基板を取付けた状態で、当該支柱に対する当該第２基板の前記平行方向相対位置を変更可能な位置変更部と、
を備え、
前記メザニンコネクタのコンタクトに、前記第１基板と第２基板との距離を変更可能な弾性部材を配設してなるコネクタシステム。
【請求項３】
前記支柱及び取付部材により、前記第１基板の前記第１コネクタが配設される面と前記第２基板の前記第２コネクタが配設される面とは反対側の面との距離を決定する請求項１記載のコネクタシステム。
【請求項４】
前記支柱により、前記第１基板の前記第１コネクタが配設される面と前記第２基板の前記第２コネクタが配設される面とは反対側の面との距離を決定する請求項２記載のコネクタシステム。
【請求項５】
前記取付部材は、前記支柱に螺合する螺子である請求項３記載のコネクタシステム。
【請求項６】
前記取付部材は、前記支柱を配置する支柱配置部と、前記第２基板の前記第２コネクタが配設される面とは反対側の面に当接する当接部と、前記支柱配置部と当接部とを繋ぐと共に当該支柱配置部と当接部との距離を決定する連結部と、を有し、
前記支柱は、前記取付部材を介して前記第１基板に取付けられる請求項４記載のコネクタシステム。
【請求項７】
前記位置変更部は、前記螺子が遊挿される開口部である請求項５記載のコネクタシステム。
【請求項８】
前記位置変更部は、前記支柱が遊挿される開口部である請求項４または６記載のコネクタシステム。
【請求項９】
前記弾性部材がバネである請求項１または請求項２記載のコネクタシステム。
【請求項１０】
前記メザニンコネクタの可動範囲は、当該メザニンコネクタおよびバックプレーンコネクタ、前記第１基板及び第２基板の寸法公差と、当該メザニンコネクタおよびバックプレーンコネクタの搭載時の位置ずれ量との総和以上である請求項１記載のコネクタシステム。
【請求項１１】
バックプレーンと、
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板に配設された第１バックプレーンコネクタと、
前記第２基板に配設された第２バックプレーンコネクタと、
前記バックプレーンに配設され、前記第１バックプレーンコネクタ及び第２バックプレーンコネクタに各々接続される第３バックプレーンコネクタ及び第４バックプレーンコネクタと、
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のコネクタシステムと、
を備え、
前記コネクタシステムにより前記第１基板及び第２基板が配置され、前記第１バックプレーンコネクタと第３バックプレーンコネクタ、及び前記第２バックプレーンコネクタと第４バックプレーンコネクタが接続されてなる電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を対象物（例えばバックプレーン等）に同時に嵌合させることが可能なコネクタシステム及びこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚の基板に電子回路を構成し、これら２枚の基板を平行に接続させるには、メザニンコネクタ（mezzanine connector）等、以下、単に総称して「メザニンコネクタ」という）が使用されている。このメザニンコネクタにより平行に接続された２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合すると、メザニンコネクタ、バックプレーンコネクタ及び基板の製造公差や搭載ずれの総和により、２枚の基板間に相対的な位置ずれが生じ、各コネクタにストレスが発生し、コネクタが破損する可能性がある。特に、高密度コネクタの場合、嵌合後に水平方向、もしくは高さ方向に、例えば０．２ｍｍ程度のずれが発生すると、コンタクトピンの接触部に損傷が発生する可能性がある。したがって、バックプレーンコネクタの位置ずれ許容量がコネクタ及び基板の製造公差や搭載ずれの総和に対して小さい場合、コネクタにストレスをかけることなく同時嵌合を実現するのは困難である。
【０００３】
そこで、２枚の基板をケーブルで接続し、２枚の基板に棒を通す長円をあけ、バックプレーン嵌合時まで基板の水平方向及び高さ方向の相対位置を移動可能とすることで、２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合させる技術が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２８３１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、２枚の基板がケーブルで接続されるため、２枚の基板の積層方向の位置を固定することに関しては考慮がなされていない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、前述した製造公差に関わらず、２枚の基板を互いに間隔をおいて平行に配置した、バックプレーンコネクタにストレスをかけることなく、当該２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合させることが可能なコネクタシステム及びこれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため本発明は、第１基板に配設された第１コネクタと、第２基板に配設された第２コネクタとを備え、当該第１コネクタと第２コネクタを接触させることで、前記第１基板と第２基板とを互いに間隔をおいて平行に配置して接続させ、かつ当該平行方向及び当該平行方向に対し垂直な方向に可動可能としたメザニンコネクタと、前記第１基板に取付けられ、当該第１基板と第２基板との間に配設される支柱と、前記支柱に配設され、前記第１基板と第２基板との距離を変更可能な弾性部材と、前記支柱に前記第２基板を取付ける取付部材と、前記第２基板に形成され、前記支柱に前記第２基板を取付けた状態で、当該支柱に対する当該第２基板の前記平行方向相対位置を変更可能な位置変更部と、を備えてなるコネクタシステムを提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかるコネクタシステム及びこれを備えた電子機器は、前述した製造公差に関わらず、２枚の基板を互いに間隔をおいて平行に配置して接続させたバックプレーンコネクタにストレスをかけることなく、当該２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態１にかかるコネクタシステムを示す斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタシステムの分解斜視図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１に示すコネクタシステムの一部を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態２にかかるコネクタシステムを示す斜視図である。
【図５】図４に示すコネクタシステムの分解斜視図である。
【図６】図４に示すコネクタシステムの一部を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態３にかかるコネクタシステムを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の実施形態３にかかるコネクタシステムを示す分解斜視図である。
【図９】図７に示すコネクタシステムの構成要素である下側メザニンコネクタのコンタクト付近を拡大して示す斜視図である。
【図１０】図７に示すコネクタシステムの構成要素である上側メザニンコネクタのコンタクト付近を拡大して示す斜視図である。
【図１１】図９に示す下側メザニンコネクタと図１０に示す上側メザニンコネクタとを嵌合させた状態の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図７に示すコネクタシステムの構成要素である高さ調整用部材付近を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態に係るコネクタシステムについて図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。
【００１１】
図１は、実施形態１にかかるコネクタシステムを示す斜視図、図２は、図１に示すコネクタシステムの分解斜視図、図３は、図１に示すコネクタシステムの一部を示す断面図である。なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。
【００１２】
（実施形態１）
実施形態１にかかるコネクタシステム１は、２枚の基板（下基板１００及び上基板２００）を互いに間隔をおいて平行に配置して、メザニンコネクタ１０にストレスをかけることなく、電子機器のバックプレーン３００に同時嵌合させることが可能なものである。
【００１３】
バックプレーン３００には、プラグ側バックプレーンコネクタ３０１が配設されており、下基板１００及び上基板２００のバックプレーン３００側となる端部には、プラグ側バックプレーンコネクタ３０１に嵌合接続されるレセ側バックプレーンコネクタ３０２が各々配設されている。そして、プラグ側バックプレーンコネクタ３０１とレセ側バックプレーンコネクタ３０２とにより、バックプレーンコネクタ３０３が構成されている。
【００１４】
このコネクタシステム１は、図１〜図３に示すように、下基板１００（第１基板）に配設された下側メザニンコネクタ１１（第１コネクタ）と、上基板２００（第２基板）に配設された上側メザニンコネクタ１２（第２コネクタ）とを有するメザニンコネクタ１０と、下基板１００に取付けられる４つの支柱１３と、各々の支柱１３挿入がされるコイルバネ１４と、支柱１３に上基板２００を取付ける螺子１５と、上基板２００に貫通形成され、各々の螺子１５がそれぞれ遊挿される遊挿穴１６（位置変更部）と、を有している。
【００１５】
下側メザニンコネクタ１１及び上側メザニンコネクタ１２は互いに嵌合可能であり、嵌合した際に、下基板１００と上基板２００とを互いに間隔をおいて平行に配置して接続させるようになっている。また、下側メザニンコネクタ１１及び上側メザニンコネクタ１２は、互いに平行方向（図１の矢印Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直方向（図１の矢印Ｚ方向）に可動可能となっている。この可動範囲は、メザニンコネクタ１０、下基板１００及び上基板２００の寸法公差と、下基板１００及び上基板２００にメザニンコネクタ１０を搭載した際に生じる位置ずれ量との総和以上となっている。
【００１６】
支柱１３は円柱形状を有し、下基板側となる端部には一体となる座金部１０２と螺子穴３１が形成されており、上基板側となる端部には一体となる円筒部５１と螺子１５が螺合する螺子穴３２が形成されている。この支柱１３は、下基板１００の四隅に各々貫通形成された穴１０１と、螺子穴３１とが連通するように位置決めされる。そして、穴１０１と螺子穴３１に螺子１１０が挿入され、螺子穴３１に螺子１１０が螺合することで下基板１００に固定される。なお、符号１０４及び１０５は座金である。
【００１７】
コイルバネ１４は、負荷がかけられていない初期状態の際には、支柱１３よりも長くなっており、下基板１００に固定された支柱１３に挿入した際には、支柱１３よりも上に延出した状態となる。このコイルバネ１４は、メザニンコネクタ１０を介して上基板２００を下基板１００に接続する際に、上基板２００が浮き上がるように、コイルバネ１４の力はメザニンコネクタ１０の嵌合力よりも大きく設定される。例えば、メザニンコネクタ１０に２００ピンで嵌合力が５０（ｇｆ／１ピン）のコネクタを使用する場合、メザニンコネクタ１０の嵌合力は１０ｋｇｆであるため、４箇所の支柱１３に各々３ｋｇｆ程度が発生するコイルバネ１４を使用すればよい。
【００１８】
螺子１５は、螺子部５２を有しており、螺子部５２に支柱１３の螺子穴３２に螺合する雄ねじが切られている。図３に示すように、上基板２００の四隅に各々形成されている遊挿穴１６に支柱１３の円筒部５１が遊挿される（遊びを持って挿入される）ようになっており、螺子部５２に形成された雄ねじが支柱１３の螺子穴３２に螺合することで、上基板２００を支柱１３に取付ける。
【００１９】
この時、支柱１３の長さ（一体となる座金１０２と円筒部５１の長さを含む）によって、下基板１００の上面（下側メザニンコネクタ１１が配設される面）と、上基板２００の上面（上側メザニンコネクタ１２が配設される面とは反対側の面）との距離（上基板２００と下基板１００の上面を基準とした基板間距離）が決定されることになる。なお、実施形態１では、支柱１３と一体となる座金１０２を配設しているが、座金１０２は配設しない場合もある。
【００２０】
なお、支柱１３は一体でありその長さは、他の部品に比べ、寸法公差が小さいため、支柱１３の寸法公差が、２枚の基板をバックプレーンに同時嵌合させる際に、バックプレーンコネクタ３０３の高さ方向に悪影響を及ぼすことはない範囲となる。
【００２１】
遊挿穴１６は、各々の支柱１３の円筒部５１に対して、ガタを持って形状されており、螺子１５を締めた後に、上基板２００が支柱１３に対して水平方向に移動できるようになっている。このガタの寸法は、バックプレーンコネクタ３０３の嵌合ガイドの誘い範囲以内とすれば、バックプレーンコネクタ３０３に嵌合開始可能であり、且つメザニンコネクタ１０、下基板１００及び上基板２００の寸法公差と、下基板１００及び上基板２００にメザニンコネクタ１０を搭載した際に生じる２枚の基板間の相対位置ずれ量との総和以上とすれば、ガタ寸法範囲内が上基板２００を可動可能となり、相対ずれを吸収できるようになる。したがって、下基板１００及び上基板２００は、バックプレーンコネクタ３０３を介して最適な相対位置条件にて図１に示すように同時にバックプレーン３００に接続することができる。
【００２２】
次に、コネクタシステム１の具体的動作について説明する。先ず、下基板１００のバックプレーン接続側端部にレセ側バックプレーンコネクタ３０２を配設し、上面の所定位置に下側メザニンコネクタ１１を配設する。次に、下基板１００の四隅に各々貫通形成された穴１０１に支柱１３を各々配置し、螺子１１０によって、支柱１３を下基板１００に取付ける。次に、支柱１３にコイルバネ１４を装着する。
【００２３】
また、上基板２００のバックプレーン接続側端部にレセ側バックプレーンコネクタ３０２を配設し、下面の、下側メザニンコネクタ１１と対応する所定位置に上側メザニンコネクタ１２を配設する。
【００２４】
次に、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２とが合うように上基板２００を下基板１００に載せると、コイルバネ１４の作用により、上基板２００が浮き上がる。この状態で、上基板２００に貫通形成した遊挿穴１６に螺子１５を挿入し、支柱１３に螺合させることで、位置合わせの際に、メザニンコネクタ１０にストレスがかかることを防止することができる。その後、螺子１５を締め、座金１０５と支柱１３の上面を当接させることで、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２とを接続させると共に、支柱１３に上基板２００を取付ける。この動作により、下基板１００の上面と上基板２００の上面との距離は、支柱１３の高さによって決定される。これにより、基板厚さの公差や、メザニンコネクタ１０の製造公差（寸法公差）の影響を受けずに２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２の上下相対位置を決めることができる。
【００２５】
また、支柱１３に上基板２００を取付けた状態、即ち、メザニンコネクタ１０が嵌合した後も、螺子１５の円筒部５１と、遊挿穴１６との間には隙間（ガタ）があるため、上基板２００は、支柱１３に対し、隙間分、水平方向に移動可能である。したがって、メザニンコネクタ１０の可動に加え、下基板１００と上基板２００の相対位置が変更可能となるため、２個のプラグ側バックプレーンコネクタ３０１と、２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２とを同時に嵌合接続する際に、バックプレーンコネクタ３０３にストレスがかかることを防止することができる。
【００２６】
なお、本発明にかかるコネクタシステムを備えた電子機器は、少なくとも、前述したバックプレーン３００と、下基板１００と、上基板２００と、プラグ側バックプレーンコネクタ３０１と、レセ側バックプレーンコネクタ３０２を備えている。
【００２７】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２にかかるコネクタシステムについて図面を参照して説明する。図４は、実施形態２にかかるコネクタシステムを示す斜視図、図５は、図４に示すコネクタシステムの分解斜視図、図６は、図４に示すコネクタシステムの一部を示す断面図である。なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。また、実施形態２では、実施形態１で説明したコネクタシステム１と同様の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２８】
図４〜図６に示すように、実施形態２にかかるコネクタシステム２の、実施形態１にかかるコネクタシステム１と異なる主な点は、上基板２００を支柱１３に取付ける手段として、４つの螺子１５の代わりに２つの取付部材２５を用いること、及び上基板２００の取付部材２５が配設される位置に凹部２０６が形成されている点である。
【００２９】
取付部材２５は、下基板１００に載置され、その上面に支柱１３を配置する支柱配置部２６と、上基板２００の上面に当接する当接部２７と、支柱配置部２６と当接部２７とを繋ぐと共に支柱配置部２６と当接部２７との距離を決定する連結部２８とを備えている。この取付部材２５は、図４及び図６に示すように、下基板１００及び上基板２００のバックプレーン３００側となる端部両側に各々配設される。
【００３０】
支柱配置部２６には２つの螺子穴２９が形成されており、この螺子穴２９と、下基板１００に形成された穴１０９に螺子１２０が各々螺合することで、下基板１００に取付部材２５が取付けられる。なお、支柱１３は、取付部材２５と一体形成されていてもよく、別部材として形成した支柱１３を支柱配置部２６に配設してもよい。この支柱１３は、取付部材２５を介して下基板１００に取付けられる。また、この支柱１３には、実施形態１と同様にコイルバネ１４が装着される。
【００３１】
当接部２７の上基板２００と対向する端部の略中央部には、凹部２４が形成されており、この凹部２４によって画定される空間を利用することで、コイルバネ１４が支柱１３に簡単に装着できるようになっている。
【００３２】
連結部２８は、支柱配置部２６の下面と当接部２７の下面との距離が、下基板１００の上面と上基板２００の上面との距離と同じになる高さを有している。
【００３３】
次に、コネクタシステム２の具体的動作について説明する。先ず、実施形態１と同様に、下基板１００にレセ側バックプレーンコネクタ３０２及び下側メザニンコネクタ１１を配設し、上基板２００にレセ側バックプレーンコネクタ３０２及び上側メザニンコネクタ１２を配設する。
【００３４】
次に、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２とが合うように上基板２００を下基板１００に載せる。
【００３５】
次に、下基板１００に形成されている穴１０９と、支柱１３が配置されている取付部材２５の支柱配置部２６に形成されている螺子穴２９に螺子１２０を挿入し、螺子穴２９に螺子１２０を螺合する。このようにして、下基板１００に支柱１３が配置されている取付部材２５を取付ける。この時、支柱１３に取り付けられたコイルバネ１４の作用により、上基板２００の取付部材２５側の上面の先端が、当接部２７の下面に接触するように、上基板２００が浮き上がる。
【００３６】
このようにすることで、下基板１００の上面と上基板２００の上面との距離（上基板２００と下基板１００の上面を基準とした基板間距離）は、支柱配置部２６の下面と当接部２７の下面の距離によって決定される。これにより、基板厚さの公差や、メザニンコネクタ１０の製造公差（寸法公差）の影響を受けずに２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２の上下相対位置を決めることができる。
【００３７】
また、支柱１３に上基板２００を取付けた状態でも、上基板２００は、支柱１３に対し、水平方向に移動可能である。したがって、メザニンコネクタ１０の可動に加え、下基板１００と上基板２００の相対位置が変更可能となるため、２個のプラグ側バックプレーンコネクタ３０１と、２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２とを同時に嵌合接続する際に、バックプレーンコネクタ３０３にストレスがかかることを防止することができる。
【００３８】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３にかかるコネクタシステムについて図面を参照して説明する。図７及び図８は、実施形態３にかかるコネクタシステムを示す分解斜視図、図９は、図７に示すコネクタシステムの構成要素である下側メザニンコネクタのコンタクト付近を拡大して示す斜視図、図１０は、図７に示すコネクタシステムの構成要素である上側メザニンコネクタのコンタクト付近を拡大して示す斜視図、図１１は、図９に示す下側メザニンコネクタと図１０に示す上側メザニンコネクタとを嵌合させた状態の一部を拡大して示す斜視図、図１２は、図７に示すコネクタシステムの構成要素である高さ調整用部材付近を拡大して示す断面図である。なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。また、実施形態３では、実施形態１で説明したコネクタシステム１と同様の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
図７〜図１２に示すように、実施形態３にかかるコネクタシステム３の、実施形態１にかかるコネクタシステム１と異なる主な点は、コイルバネ１４を配設する代わりに、下側メザニンコネクタ１１のコンタクト１１１にバネ部１１３を設けた点、上側メザニンコネクタ１２のコンタクト１１２の形状、上基板２００を支柱１３に取付ける螺子３５の形状、及び遊挿穴４６のサイズである。
【００４０】
下側メザニンコネクタ１１のコンタクト１１１は、図９に詳細に示すように、支柱１１５と、支柱１１５の上部に連続して形成されたバネ部１１３と、バネ部１１３の上部に連続して形成された接触部１１６とを有している。接触部１１６は、後に詳述する上側メザニンコネクタ１２の接触部１１８が水平方向に相対移動しても接触が可能なサイズを有している。この相対移動範囲（可動範囲）は、メザニンコネクタ１０、下基板１００及び上基板２００の寸法公差と、下基板１００及び上基板２００にメザニンコネクタ１０を搭載した際に生じる位置ずれ量との総和以上となっている。また、後に詳述する遊挿穴４６と支柱１３との間に形成される隙間（ガタ）を許容する範囲である。
【００４１】
上側メザニンコネクタ１２のコンタクト１１２は、図１０に示すように、支柱１１７と、支柱１１７の先端に連続して形成された接触部１１８とを備えている。接触部１１８は、二股に分岐しており、両者の先端が下側メザニンコネクタ１１の接触部１１６に接触することで、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２とが接続されるようになっている。
【００４２】
螺子３５の軸部３６には、支柱１３に形成されている螺子穴３２に螺合する雄ねじがきられており、螺子３５が螺子穴３２に螺合して上基板２００が支柱１３に取付けられた際には、図１２に示すように、螺子３５の座面３７が支柱１３の上端面に当接すると共に、上基板２００の上面に当接するようになっている。したがって、下基板１００の上面と上基板２００の上面との距離（上基板２００と下基板１００の上面を基準とした基板間距離）は、支柱１３の高さによって決定される。
【００４３】
遊挿穴４６は、各々の支柱１３対して、ガタを持って形状されており、螺子３５を締めた後に、上基板２００が支柱１３に対して水平方向に移動できるようになっている。このガタの寸法は、下側メザニンコネクタ１１の接触部１１６に対する上側メザニンコネクタ１２の接触部１１８の相対移動距離範囲内となっている。
【００４４】
次に、コネクタシステム３の具体的動作について説明する。先ず、実施形態１と同様に、下基板１００にレセ側バックプレーンコネクタ３０２及び下側メザニンコネクタ１１を配設し、上基板２００にレセ側バックプレーンコネクタ３０２及び上側メザニンコネクタ１２を配設する。
【００４５】
次に、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２とが合うように上基板２００を下基板１００に載せると、バネ部１１３の作用により、上基板２００が浮き上がる。この状態で、上基板２００に貫通形成した遊挿穴４６に螺子３５を挿入し、支柱１３に螺合させるが、この時、図１１に示すように、コンタクト接触点２０に発生する上側メザニンコネクタ１２の接触部１１８が下側メザニンコネクタ１１の接触部１１６を押す力と、下側メザニンコネクタ１１のバネ部１１３の付勢力により、接触部１１６と接触部１１８は完全に接触し、下側メザニンコネクタ１１と上側メザニンコネクタ１２が嵌合する。
【００４６】
また、螺子３５を締めることにより、下側メザニンコネクタ１１のコンタクト１１１は上側メザニンコネクタ１２のコンタクト１１２に押し付けられるが、下側メザニンコネクタ１１のバネ部１１３が撓むことにより上基板２００と下基板１００の上面を基準とした基板間距離は、支柱１３の高さで決定することになる。これにより、基板厚さの公差や、メザニンコネクタ１０の製造公差（寸法公差）の影響を受けずに２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２の上下相対位置を決めることができる。
【００４７】
さらにまた、螺子３５を締めた後もコンタクト接触点２０は拘束されていないため支柱１３と遊挿穴４６のガタ内で、下基板１００と上基板２００の相対位置が変更可能となるため、２個のプラグ側バックプレーンコネクタ３０１と、２個のレセ側バックプレーンコネクタ３０２とを同時に嵌合接続する際に、バックプレーンコネクタ３０３にストレスがかかることを防止することができる。
【００４８】
なお、実施形態３では、下側メザニンコネクタ１１のコンタクト１１１にバネ部１１３を設けた場合について説明したが、これに限らず、上側メザニンコネクタ１２のコンタクト１１２にバネ部を設けてもよいし、両者に設けてもよい。
【００４９】
また、バネ部１１３の形状は、板バネ状等、様々なバネ形状を選択することができる。
【００５０】
そしてまた、下側メザニンコネクタ１１にコンタクト１１２を配設し、上側メザニンコネクタ１２のコンタクト１１１を配設してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１、２、３…コネクタシステム、１０…メザニンコネクタ、１１…下側メザニンコネクタ、１２…上側メザニンコネクタ、１３…支柱、１４…コイルバネ、１５、３５…螺子、１６、４６…遊挿穴、２５…取付部材、２６…支柱配置部、２７…当接部、２８…連結部、１００…下基板、１１１、１１２…コンタクト、１１３…バネ部、１１６、１１８…接触部、２００…上基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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