(57)【要約】【課題】搬送過程にある積層体の芯材に発生している欠陥部位を端面から精度よく求める。【解決手段】積層体である電極板の端面を撮影し、取得した画像から電極板の領域を求め、当該電極板の領域から芯材の領域を求め、芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理して芯材の画像を線状に補完し、求めた線状の芯材画像を細線化して芯材の骨格を求め、補完前の芯材の領域の画像から骨格画像の差分をとり、当該画像の長手方向の実測距離と予め決めた付着物を特定する基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める。【選択図】図４
2013200157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材に塗布物質を塗布して形成した長尺の積層体の端面を検査する端面検査方法であって、
前記積層体の端面を撮影する撮影過程と、
前記撮影過程で取得した画像データから積層体の領域を求める第１領域抽出過程と、
前記積層体の領域から芯材の領域を求める第２領域抽出過程と、
前記芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理して芯材画像を線状に補完する補完処理過程と、
前記補完処理により求めた線状の芯材画像を細線化し、芯材の骨格を求める骨格抽出過程と、
前記第１領域抽出過程で求めた画像から前記骨格抽出過程で求めた骨格画像の差分をとるサブトラクション過程と、
前記サブトラクション過程で求めた画像の長手方向の実測距離と予め決めた付着物を特定する基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める欠陥部算出過程と、
を備えたことを特徴とする端面検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の端面検査方法において、
前記補完処理過程は、欠陥部位の発生履歴に基づいて予め決めた補完可能な複数画素単位を利用して１回の膨張および収縮処理を行う
ことを特徴とする端面検査方法。
【請求項３】
請求項１に記載の端面検査方法において、
前記補完処理過程は、予め決めた複数画素単位で所定階数の膨張および収縮処理を繰り返し行う
ことを特徴とする端面検査方法。
【請求項４】
請求項３に記載の端面検査方法において、
前記補完処理過程は、芯材画像が線状に連なるまで膨張および収縮処理を行う
ことを特徴とする端面検査方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の端面検査方法において、
前記骨格抽出過程は、芯材画像の厚み方向の複数画素から中心画素を求める
ことを特徴とする端面検査方法。
【請求項６】
請求項５に記載の端面検査方法において、
前記骨格抽出過程は、中心抽出部位の芯材画像の厚みが偶数画素からなる場合、芯材の傾きに応じて上下いずれか一方の画素を選択する
ことを特徴とする端面検査方法。
【請求項７】
芯材に塗布物質を塗布して形成した長尺の積層体の端面を検査する端面検査装置であって、
前記積層体の端面に向けて光を照射する照射ユニットと、
光の照射された前記積層体の端面を撮影する撮影ユニットと、
前記撮影ユニットで取得した画像データを利用して芯材の欠陥部位を検査する画像処理ユニットを備え、
前記画像処理ユニットは、撮影ユニットで取得した画像データを記憶する記憶部と、
前記撮影過程で取得した画像データから積層体の領域を求める領域抽出部と、
前記積層体の領域から芯材の領域を求める芯材抽出部と、
前記芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理し、芯材画像を線状に補完する補完処理部と、
前記補完処理により線状の芯材画像から骨格を求める骨格抽出部と、
前記領域抽出部で求めた積層体の画像から前記骨格抽出部で求めた骨格画像の差分をとり、差分画像の長手方向の実測距離を求め、当該実測距離と予め決めた基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める欠陥部算出部と、
を備えたことを特徴とする端面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔または金属板などの芯材に塗布物質を塗布して形成した積層体の端面を検査する端面検査方法および端面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、芯材に活物質を塗布した積層体として、二次電池の電極板が知られている。金属箔または金属板に活物質を塗布し、所定の枚葉状に切断した電極板を製造する過程で、電極板の端面で発生する欠けやバリといった欠陥を検査している。具体的には、光の照射により発光する背景色調板上に枚葉の電極板を載置し、照明装置によって電極板の表面に向けて光を照射しながら当該電極板の表面をカメラで撮影する。
【０００３】
取得した画像データに微分フィルタをかけて背景色調板、芯材および活物質からの光の反射度合いの変化を微分処理し、画像データにおける濃淡レベルの変化によって電極板の輪郭を強調している。その後、ノイズ処理を行って当該輪郭抽出データと予め定めた既定値と比較する。当該既定値の範囲内に輪郭抽出データが収まっているかどうかによって、電極板の欠けやバリを検出している（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４０３８３号公報
【０００５】
電極板を所定形状の枚葉状に切断するまでは、長尺の電極板をロールからロールに搬送しながらスリットしたり、スリット後の電極板をロールからロールへと高速で搬送したりしている。
【０００６】
したがって、従来の検査方法は、長尺の電極板ではなく、枚葉状の電極板を平面視したときに、その幅方向からはみ出るバリを検出するのに有効に機能している。しかしながら、当該方法によって電極板の欠陥の有無を検査しても不良品が混入しているといった問題がある。
【０００７】
そこで、当該問題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の新たな知見を得ることができた。すなわち、長尺かつ幅広の積層体を所定幅にスリットしたとき、芯材に塗布されている活物質の粉塵が切断端面に付着していたり、切断端面近傍の活物質の一部が変形したり、切断端面側からしか判別できない欠陥部位が存在していたりしていることが新たに分かった。
【０００８】
粉塵の付着部分は、当該粉塵を除去しなければ、製品完成時に電池内部でセパレータを介して交互に積層された正極と負極の電極板が当該粉塵によって短絡されたり、あるいは電池内部を汚染したりすることが分かった。しかしながら、粉塵は、欠陥部位とは異なり除去すれば良品として使用できる。したがって、電極端面に付着した粉塵と欠陥部位の判別し欠陥部位のみを検出することが重要であるとの知見を得た。
【０００９】
また、切断端面近傍の活物質の一部の変形は、スリット用の刃の磨耗などの劣化や、刃の位置などの条件不良によって発生することが判った。この欠陥が発生する状態でスリットを継続すると、欠陥の多発によって品質が低下するだけでなく、ひいては刃の磨耗が進み、破損する可能性がある。したがって、品質良く安定してスリットを行うために、この欠陥を検出することが重要であるとの知見を得た。
【００１０】
従来の画像処理を利用した欠陥検査において、予め正常状態の枚葉状の積層体の画像を学習し、取得した撮像画像ごとに当該正常画像とのパターンマッチングによる比較処理をし、欠陥部を検出する方法もよく用いられる。しかしながら、検査対象である当該積層体をスリットする過程において、積層体の芯材や塗布物質の材質や厚み、または、スリット時に積層体にかかる張力の変化などによって、得られる積層体の端面画像は、不規則かつ微小な曲がりや歪みを含んでいる。これら微小な曲がりなどは、欠陥におよばないものも含まれる。したがって、正常画像との比較処理では、良品の部位を欠陥部位と誤って判定するといった問題がる。
【００１１】
また、積層体をスリットする過程は、ロールから繰り出した積層体の搬送中に、当該積層体を規定幅に切断する位置にスリット用の刃を設置し、当該刃によって切断した積層体を巻き取とっている。この場合、長尺の積層体は、枚葉状の積層体を取り扱うのに比べ、搬送過程での張力の変化の影響を受けやすい。したがって、長尺の積層体の場合、枚葉状の積層体と同様に良品の部位を欠陥部位と誤って判定する問題が顕著に発生する。
【００１２】
さらに、当該積層体をスリットする際の搬送速度は、例えば、毎分５０ｍなどである。したがって、このような高速搬送に追従して画像処理による欠陥検査を行うためには、従来のような微分フィルタ処理やノイズ処理のような煩雑で計算負荷の高い処理では、欠陥の検出処理が追いつかないといった問題ある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、芯材または芯材に塗布物質が塗布された積層体の端面に付着している付着物および端面に発生している欠陥部位を短時間で精度良く判別することのできる端面検査方法および端面検査装置を提供することを主たる目的としている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、芯材に塗布物質を塗布して形成した長尺の積層体の端面を検査する端面検査方法であって、
前記積層体の端面を撮影する撮影過程と、
前記撮影過程で取得した画像データから積層体の領域を求める第１領域抽出過程と、
前記積層体の領域から芯材の領域を求める第２領域抽出過程と、
前記芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理して芯材画像を線状に補完する補完処理過程と、
前記補完処理により求めた線状の芯材画像から芯材の骨格を求める骨格抽出過程と、
前記第１領域抽出過程で求めた画像から前記骨格抽出過程で求めた骨格画像の差分をとるサブトラクション過程と、
前記サブトラクション過程で求めた画像の長手方向の実測距離と予め決めた付着物を特定する基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める欠陥部算出過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この方法によれば、撮像画像から求めた芯材の領域の画像に長手方向にのみ膨張および収縮処理することにより、分断された芯材の画像が結合されて線状に補完される。当該補完された線状の芯材画像を細線化することにより、本来連続して存在すべき芯材の理想形状が求められる。第１領域抽出過程で求めた芯材の領域を示す分断部位を含む画像から抽出した骨格画像の差分をとることにより、欠陥部位の候補が抽出される。当該候補の長手方向の実測距離と基準距離を比較することにより、付着物を除く欠陥部位のみを求めることができる。
【００１６】
したがって、従来方法のように、微分フィルタ処理やノイズ除去処理といった煩雑な演算処理を行うことなく、演算負荷の少ない処理で短時間に芯材の端面に発生している欠陥部位のみを精度よく検出することができる。
【００１７】
なお、この実施形態において、補完処理過程は、欠陥部位の発生履歴に基づいて予め決めた補完可能な複数画素単位を利用して１回の膨張および収縮処理を行ってもよいし、所定回数を繰り返し行ってもよい。使用する芯材、塗布物質などの材料によって変化する欠陥部位の発生率や演算負荷に応じて適宜に設定変更すればよい。
【００１８】
また、骨格抽出過程において、芯材の骨格は、芯材画像の厚み方向の複数画素から中心画素を求めることが好ましい。また、中心抽出部位の芯材画像の厚みが偶数画素からなる場合、芯材の傾きに応じて上下いずれか一方の画素を選択することが好ましい。
【００１９】
この実施形態によれば、芯材の傾きの度合いによって、画像の膨張および収縮処理で画像同士が連続的に連なった理想的な芯材の骨格の抽出を再現しづらい場合であっても、隣接画素同士が連なった理想的な骨格を精度よく再現できる。
【００２０】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、芯材に塗布物質を塗布して形成した長尺の積層体の端面を検査する端面検査装置であって、
前記積層体の端面に向けて光を照射する照射ユニットと、
光の照射された前記積層体の端面を撮影する撮影ユニットと、
前記撮影ユニットで取得した画像データを利用して芯材の欠陥部位を検査する画像処理ユニットを備え、
前記画像処理ユニットは、撮影ユニットで取得した画像データを記憶する記憶部と、
前記撮影過程で取得した画像データから積層体の領域を求める領域抽出部と、
前記積層体の領域から芯材の領域を求める芯材抽出部と、
前記芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理し、芯材画像を線状に補完する補完処理部と、
前記補完処理により線状の芯材画像から骨格を求める骨格抽出部と、
前記領域抽出部で求めた積層体の画像から前記骨格抽出部で求めた骨格画像の差分をとり、差分画像の長手方向の実測距離を求め、当該実測距離と予め決めた基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める欠陥部算出部と、
を備えたことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の端面検査方法および端面検査装置によれば、芯材の端面に付着している付着物を除いて欠陥部位のみを短時間で精度よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施例に係る端面検査装置の概略構成図である。
【図２】電極板の端面検査を示す図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】実施例装置の概略構成を示すブロック図である。
【図４】実施例装置による検査処理を示すフローチャートである。
【図５】電極板の端面を撮像した画像である。
【図６】二値化処理後の電極板の画像である。
【図７】補完処理後の芯材を強調した画像である。
【図８】細線化して得た芯材の骨格画像である。
【図９】欠陥部位の候補を抽出した画像である。
【図１０】変形例装置による検査処理を示すフローチャートである。
【図１１】変形例装置による検査処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、図２に示すように、二次電池（例えば、リチウムイオン電池など）に利用する芯材４の両面に塗布物質５（例えば、活物質など）の塗布された正極または負極用の電極板３を利用している。ボビンに巻回された長尺の当該電極板３を長手方向に沿って所定幅に切断した当該端面に発生しているバリなどの欠陥部位を検査する装置を例に採って説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施例に係る端面検査装置の概略構成を示す図である。
【００２６】
この端面検査装置は、光学ユニット１と画像処理装置２などから構成されている。
【００２７】
光学ユニット１は、ガイドローラ６によって所定のテンションの付与された電極板３の端面に向けて配備された光学カメラ７、電極板３の撮影領域に向けて光を照射する照射ユニット８および電極板３を挟んで光学カメラ７に対向配備された背景板９などから構成されている。
【００２８】
背景板９としては、撮影対象物に応じて、反射用の白色板または光を吸収する黒色板などを適宜に変更する。なお、本実施例では黒色板を利用している。なお、撮像対象物によっては、背景板９を設置しない状態で検査を行ってもよい。
【００２９】
画像処理装置２は、図３に示すように、撮影条件などを設定入力する操作部１０、設定入力画像や撮影した画像を表示する表示部１１および電極板３の端面に発生している欠陥部位を求める画像処理ユニット１２などを備えている。
【００３０】
画像処理ユニット１２は、記憶部１３、領域抽出部１４、芯材抽出部１５、補完処理部１６、骨格抽出部１７および欠陥部位算出部１８を備えている。なお、当該画像処理ユニット１２を構成する各部の機能については、図４に示すフローチャートを利用し、以下の当該実施例装置の動作説明において詳述する。
【００３１】
＜ステップＳ１＞  条件設定
検査対象の電極板３の全長、幅、芯材４および塗布物質５の厚みなどが、操作部１０から入力または表示部１１に表示されている情報をタッチパネルなどから選択される。また、芯材４および塗布物質５の欠陥部位の判定に利用する基準値や設定値なども予め設定入力される。これら設定条件は、記憶部１３に格納される。
【００３２】
＜ステップＳ２＞  画像取得
条件設定が完了し、電極板３の搬送と同時に光学カメラ７が電極板３の端面の撮影を開始する。撮影された図５に示す画像の当該画像データは、リアルタイムに記憶部１３に記憶されてゆく。ここで、図５において、横方向が長手方向であり、縦方向が幅方向である。以後の図６から図９においても同じ条件で方向を設定している。なお、ステップＳ２は、本発明の撮像過程に相当する。
【００３３】
＜ステップＳ３＞  第１領域抽出処理
領域抽出部１４は、塗布物質５の領域を求める。例えば、画像に表示される撮影対象物は、背景板９および電極板３である。また、電極板３は、芯材４と塗布物質５から構成されている。これら３つの物質は、反射率が異なる。つまり、金属箔である芯材４の輝度が最も高く、塗布物質５、背景板９の順に輝度が低くなってゆく。そこで、二値化処理の画像データにおいて、０から２５５階調の範囲で各物質の濃淡レベルに応じたものを実験などのよって予め基準値を求めておき、取得した実画像データと基準値を比較し、図６に示すように、電極板３の領域を求める。ここで、二値化処理により、電極板３と芯材４の部分が強調表示されている。なお、当該ステップＳ３は、本発明の第１領域抽出過程に相当する。
【００３４】
＜ステップＳ４＞  芯材抽出処理
芯材抽出部１５は、二値化処理後の画像から輝度が最も高く強調表示された芯材４の領域を抽出する。なお、ステップＳ４は、本発明の第２領域抽出過程に相当する。
【００３５】
＜ステップＳ５＞  補完処理
補完処理部１５は、抽出された芯材４の領域画素に対して芯材４の長手方向のみに膨張および収縮させるクロージング処理を１回だけ行う。ここで、クロージング処理をかける画素単位は、実験や製造過程の履歴から得た芯材４の端面に付着していた塗布物質５の粉塵を含む付着物の大きさから予め設定した値、例えば、付着物の最大長さや平均値などに適宜設定されている。したがって、当該クロージング処理により、芯材４の領域で当該芯材４よりも低輝度の欠陥部位の候補１９の画素が、図７に示すように、芯材４と同じ輝度に変更され、連続的に繋がった所定画素分の幅を有する線状の芯材４の画像が得られる。なお、ステップＳ５は、本発明の補完処理過程に相当する。
【００３６】
＜ステップＳ６＞  芯材の骨格抽出処理
骨格抽出部１７は、図８に示すように、補完された芯材４の画像の長手方向に沿って中心画素を求める。すなわち、線状に繋がった芯材４の画像から１画素で繋がった細線化された芯材４の骨格４Ａの画像を求める。ここで、芯材４の幅が偶数画素からなる場合は、当該画素の長手方向の前後での芯材４の傾きを求め、当該傾きに応じて上下いずれか一方の画素を選択する。なお、ステップＳ６は、本発明の骨格抽出過程に相当する。
【００３７】
＜ステップＳ７＞  サブトラクション処理
ステップＳ３で求めた欠陥部位の候補１９を含む芯材４の領域の画像からステップＳ６で求めた細線化した芯材４の画像との差分をとる。当該サブトラクション処理により、図９の波線で囲われた領域に示されるように、欠陥部位の候補１９の骨格４Ｂの画像のみが抽出される。なお、ステップＳ７は、本発明の骨格抽出過程に相当する。
【００３８】
＜ステップＳ８＞  欠陥部位の判定処理１
欠陥部位算出部１８は、サブトラクション処理によって得た欠陥部位の候補１９の長手方向の距離を算出する。当該実測距離と予め決めた基準距離を比較する。比較の結果、実測距離が基準距離を超える場合は、当該部位を欠陥部位として判定する。実測距離が基準距離以下の場合は、欠陥部位ではないと判定する。換言すれば、実測距離が基準距離以下の場合、当該部位に付着物が付着していると推定することができる。
【００３９】
＜ステップＳ９＞  検査終了判定処理
リール状の電極板３を巻き回したボビンを装着する回転軸などにエンコーダを装着し、当該エンコーダによって検出された回転数から電極板３の長さを算出し、設定長さに達したかどうかを判定する。電極板３の繰り出し長さが設定長さに達していない場合、ステップＳ２からステップＳ８の処理が繰り返し実行される。設定長さに達した時点で、一連の処理を終了する。
【００４０】
上述のように、芯材４の部位のみを長手方向にクロージング処理をかけることにより、連続的に繋がった線状の芯材４の画像を得ることができる。当該クロージング処理後の芯材４の画像を細線化することにより、欠陥のない理想的な芯材４の骨格４Ａを得ることができ、二値化処理により得た芯材４の画像から骨格４Ａの画像を差分することで、欠陥部位の候補１９のみを抽出することができる。さらに、当該候補１９の実測距離と基準距離の比較により、欠陥部位のみを検出することができる。また、欠陥部位でないと判定した部位には、粉塵などの付着物が付着していると推定することができる。
【００４１】
したがって、従来方法のように、電極板３を平面視して欠陥部位を検出する場合に検出しきれない、端面の欠陥部位を検出することができるとともに、付着物の有無も判別することができる。
【００４２】
また、従来方法のように、微分フィルタ処理およびノイズ処理を行う複雑な演算処理ではなく、画像データのサブトラクションによる低負荷の演算処理によって、欠陥部位が求められるので、高速搬送される帯状の電極板３から即時に欠陥部位を求めることができる。
【００４３】
さらに、電極板３は、芯材４および塗布物質５の材質によっては、均等なテンションがかかりづらく、撓む傾向がある。また、芯材自体に微小な歪みや凹凸を有する場合がある。これら微小な撓みや凹凸によって反射光が散乱し、芯材４の領域で低輝度な部位が生じる。つまり、擬似的に欠陥部位として誘発させてしまう傾向ある。しかしながら、このような場合であっても、芯材４の骨格４Ａを再現することにより、擬似的な欠陥部位の誘発の影響を回避して、欠陥部位を検出することができる。
【００４４】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００４５】
（１）上記実施例では、クロージング処理を１回だけ行っていたが、複数回の同じ処理を繰り返してもよい。この場合、実験や製造過程の履歴から得た芯材４の端面に付着していた塗布物質５の粉塵を含む付着物の最小長に相当する画素を単位に設定する。その後、図１０のステップＳ５’に示すように、クロージング処理をかけるごとに、芯材４の領域の画像が繋がったどうか補完処理終了を判定する。判定の結果、芯材４の画像が繋がっていなければステップＳ５に戻り、再びクロージング処理を繰り返し行う。芯材４の画像が繋がっていればステップＳ６に進み、上述の実施と同様に、ステップＳ６からステップＳ８の処理を行う。
【００４６】
（２）上記実施例装置では、芯材４の厚み内に収まった欠陥部位を求めていたが、当該欠陥部位以外に塗布物質５から上下方向に突き出た欠陥部位も一緒に求めるようにしてもよい。
【００４７】
例えば、図１１のフローチャートに示す処理を行うようにすればよい。この場合、ステップＳ１からステップＳ８は、上記実施例と同じ処理を行う。当該方法の特徴であるステップＳ９から以下に詳述する。
【００４８】
＜ステップＳ９＞  領域強調処理
領域抽出部１４は、求めた塗布物質５の領域画素に対して縦と横に膨張および収縮させる少なくとも１回のクロージング処理を行う。このとき、塗布物質５の端面に凹凸または切断時の粉塵の付着による光の拡散によって生じる輝度ムラなどの影響で欠損する画素が補完される。したがって、連続的に繋がった塗布物質５の領域が強調される。なお、当該領域強調処理は、クロージング処理以外にフィルタリング処理を利用してもよい。
【００４９】
＜ステップＳ１０＞  矩形近似処理
ステップＳ２で得た積層体の領域の画像データを利用して最小二乗法により塗布物質５の領域を矩形近似する。
【００５０】
＜ステップＳ１１＞  第１フィッティング処理
当該矩形と塗布物質５の領域の画像を合わせ込む。
【００５１】
＜ステップＳ１２＞  塗布物質の欠陥部位の抽出処理
塗布物質５の領域からフィッティング処理後の矩形領域の差分をとり、塗布物質５の欠陥部位を求める。
【００５２】
＜ステップＳ１３＞  第２フィッティング処理
芯材４の領域の画像データを利用して最小二乗法により当該領域を矩形近似して芯材４の領域と合わせ込む。
【００５３】
＜ステップＳ１４＞  芯材の欠陥部位の抽出処理
芯材４の領域からフィッティング後の矩形領域の差分をとり、芯材４の上下方向に突出している欠陥部位を求める。
【００５４】
＜ステップＳ１５＞  欠陥部位の判定処理２
ステップ１４で求めた欠陥部位に対して、欠陥部位の形状を判定する判定値を算出する。判定値と予め決めた基準値と比較し、比較の結果、判定値が基準値を超える場合は、当該部位を欠陥部位として判定する。判定値が基準値以下の場合は、欠陥部位ではないと判定する。
【００５５】
＜ステップＳ１６＞  検査終了判定
上記実施例と同じ処理を行う。つまり、リール状の電極板３を巻き回したボビンを装着する回転軸などにエンコーダを装着し、当該エンコーダによって検出された回転数から電極板３の長さを算出し、設定長さに達したかどうかを判定する。電極板３の繰り出し長さが設定長さに達していない場合、ステップＳ１からステップＳ１４の処理が繰り返し実行される。設定長さに達した時点で、一連の処理を終了する。
【００５６】
当該変形例において、矩形近似処理は、１画面に表示される電極板３の歪みの程度に応じて、画像を複数に分割し、分割画像ごとに近似処理を行い、分割画像ごとにステップＳ１０からステップＳ１３の処理を行うようにしてもよい。
【００５７】
（３）上記変形例の欠陥部位を求める処理において、芯材４の欠陥部位を求める処理と塗布物質５の欠陥部位を求める処理をシリアル処理しているがパラレル処理を行ってもよい。具体的には、ステップＳ１から分岐して、各処理をパラレル処理するように構成すればよい。
【００５８】
（４）上記実施例装置は、電極板３の一側面側のみ光学カメラ７を配備する構成を示しているが、両側面に配備することが好ましい。当該構成の場合、画像処理ユニット１２は、図４に示す処理をパラレル処理してもよいし、シリアル処理してもよい。
【００５９】
（５）上記実施例装置は、長尺の積層体のほかに、枚葉に切断した積層体の端面検査にも利用することができる。
【００６０】
（６）上記実施例において、欠陥部位の候補１９のうち欠陥部位から外れて付着物を判定された部位の位置情報を記憶部１３に記憶しておき、後工程で当該情報を利用して付着物を除去する処理を行ってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１  …  光学ユニット
２  …  画像処理装置
３  …  電極板
４  …  芯材
４Ａ…  骨格
５  …  塗布物質
１２  …  画像処理ユニット
１３  …  記憶部
１４  …  領域抽出部
１５  …  芯材抽出部
１６  …  補完処理部
１７  …  骨格抽出部
１８  …  欠陥部位算出部
１９  …  欠陥部位の候補
【図１】
2013200157.tif 000003
【図２】
2013200157.tif 000004
【図３】
2013200157.tif 000005
【図４】
2013200157.tif 000006
【図５】
2013200157.tif 000007
【図６】
2013200157.tif 000008
【図７】
2013200157.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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