(57)【要約】【課題】ワニス状態での安定性に優れ、かつ塗膜形成性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメントを提供する。【解決手段】（ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂と、（ｅ）最大粒子径が２μｍ以下の青色顔料とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｅ）成分の含有量が、前記（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜４．５質量部である、感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂と、（ｅ）最大粒子径が２μｍ以下の青色顔料とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｅ）成分の含有量が、前記（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜４．５質量部である、感光性樹脂組成物。
【請求項２】
（ｅ）成分の平均粒子径が１μｍ以下である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
支持体と、該支持体上に形成された請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用、半導体パッケージ基板用、フレキシブル配線板用の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器の小型化、軽量化に伴い、プリント配線板、半導体パッケージ基板、フレキシブル配線板等には、微細な開口パターンを形成できる感光性のソルダーレジストが用いられている。
【０００３】
ソルダーレジストには、一般に、現像性、絶縁信頼性、はんだ耐熱性及び金めっき耐性といった特性が求められる。特に近年では、上記特性に加えて、パッケージ基板の高密度集積化が進み、回路の微細化に伴うソルダーレジストの高解像性、良好なビア形状及び表面平滑性が要求されている。
【０００４】
ソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物は、特にプリント配線板の分野では、通常液状の感光性樹脂組成物が用いられている。そして、熱硬化性のエポキシ樹脂と、アルカリ現像性を付与するためのカルボン酸基を含有する感光性プレポリマーとを別々に分けた２液型の感光性樹脂組成物からソルダーレジストを形成するのが一般的である。感光性プレポリマーとしては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を付加した後、酸無水物等で酸変性したアルカリ現像可能な感光性プレポリマーが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
上記２液型の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と感光性プレポリマーのカルボン酸基の反応が室温でも進行するため、２液を混合した後の保存安定性（ポットライフ）が数時間から一日と短く、使用直前に混合しなければならない等、使用条件に制限が生じる。こうした問題を避けるために、近年では、熱硬化剤としてエポキシ樹脂の代わりにブロック型イソシアネート化合物を用いて保存安定性を向上させた１液型の感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
一方、近年、膜厚の均一性、表面平滑性、薄膜形成性、取り扱い性を良好にする観点から、ドライフィルムタイプのソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物が強く望まれている。このような感光性樹脂組成物によれば、上記の特性の他、ソルダーレジスト形成のための工程の簡略化やソルダーレジスト形成時の溶剤排出量の低減といった効果が得られる。これまでにも種々のドライフィルムタイプのソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物が開発されている。例えば、特許文献３では、カルボキシル基を有するポリマー、光重合性化合物、光重合開始剤及びビスマレイミド化合物を含有する感光性フィルムが、特許文献４では、無水マレイン酸共重合体の無水物基に対して０．１〜１．２当量の１級アミン化合物を反応させて得られた共重合体、重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−２４３８６９号公報
【特許文献２】特開２００１−３０５７２６号公報
【特許文献３】特開２００４−２８７２６７号公報
【特許文献４】特開２００５−３１６４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストは、塗工前のワニスの状態において、液状のソルダーレジストより粘度を低く設定する必要がある。この粘度が高い場合、塗膜外観不良が生じ易い。例えば、ワニス内部に含まれる気泡が充分に抜けず、塗工の際に気泡が割れてしまい欠点となる可能性がある。
【０００９】
また、パッケージ基板接続端子の狭ピッチ化によりソルダーレジストには薄膜形成性が求められている。そこでフィルムタイプソルダーレジストは薄膜塗工を行う為、ワニスの粘度を下げて塗工する必要がある。しかしながら、ソルダーレジストの着色に使用する従来の青色顔料では、ワニス状態において青色顔料同士が凝集し、大きな粒となり、スジや異物といった塗膜外観不良を起こしていた。
【００１０】
本発明は、ワニス状態での安定性に優れ、かつ塗膜形成性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメントを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の通りである。
（１）  （ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂と、（ｅ）最大粒子径が２μｍ以下の青色顔料とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｅ）成分の含有量が、前記（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜４．５質量部である、感光性樹脂組成物。
（２）  （ｅ）成分の平均粒子径が１μｍ以下である（１）に記載の感光性樹脂組成物。
（３）  支持体と、該支持体上に形成された（１）又は（２）に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメント。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によって、ワニス状態での安定性に優れ、かつ塗膜形成性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメントを提供することが可能となった。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂と、（ｅ）最大粒子径が２μｍ以下の青色顔料とを含有し、前記（ｅ）成分の含有量が、前記（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜４．５質量部である。
【００１４】
本発明の特徴となすところは、上記（ｅ）の青色顔料において最大粒子径を制御したところにある。特に（ｅ）の青色顔料の最大粒子径は２μｍ以下であり、平均粒子径は１μｍ以下が好ましい。これらの各成分について説明する。
【００１５】
＜（ａ）成分＞
本発明の感光性樹脂組成物に使用される（ａ）成分であるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有する樹脂としては、通常、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する光ラジカル反応性の樹脂であり、例えば、エポキシ化合物（ａ１）と不飽和モノカルボン酸（ａ２）のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ａ３）を付加した付加反応物等を用いることができる。これらは、二段階の反応によって得ることができる。最初の反応（以下、便宜的に「第一の反応」という。）では、エポキシ化合物（ａ１）と不飽和モノカルボン酸（ａ２）とが反応する。次の反応（以下、便宜的に「第二の反応」という。）では、第一の反応で生成したエステル化物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ａ３）とが反応する。
【００１６】
本発明で使用できる（ａ）成分としては商業的に、ＣＣＲ−１２１８Ｈ、ＣＣＲ−１１５９Ｈ、ＣＣＲ−１２２２Ｈ、ＰＣＲ−１０５０、ＴＣＲ−１３３５Ｈ、ＺＡＲ−１０３５、ＺＡＲ−２００１Ｈ、ＺＦＲ−１１８５、ＵＸＥ−３０２４及びＺＣＲ−１５６９Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ−ＥＸＰ−２８１０、ＵＥ−ＥＸＰ−３０７３（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が入手可能である。
【００１７】
（ａ）成分のカルボキシル基を有する樹脂は、その酸価が、２０〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物のアルカリ水溶液による現像性が良好となり、優れた解像度が得られるようになる。
【００１８】
ここで、酸価は以下の方法により測定することができる。まず、測定樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。そして、次式により酸価を算出する。
Ａ＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
なお、式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を示し、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定樹脂溶液質量（ｇ）を示し、Ｉは測定樹脂溶液の不揮発分の割合（質量％）を示す。
【００１９】
また、（ａ）成分のカルボキシル基を有する樹脂の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０００〜３００００であることが好ましく、５０００〜２００００であることがより好ましく、７０００〜１５０００であることが特に好ましい。
【００２０】
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。
【００２１】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される（ｂ）成分は、エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーである。
【００２２】
このような化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられる。また、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β´−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ＥＯ（エチレンオキシド）変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２３】
（ｂ）成分は、アルカリ現像性を良好にする観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
（ｂ）成分は、感度及び解像性を良好にする観点から、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含むことがより好ましい。２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
上記化合物のうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、日立化成工業株式会社製の商品名「ＦＡ−３２１Ｍ」又は新中村化学工業株式会社製の商品名「ＢＰＥ−５００」として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、新中村化学工業株式会社製の商品名「ＢＰＥ−１３００」として商業的に入手可能である。
【００２６】
（ｂ）成分は、密着性、解像性及び耐電食性のバランスを良好にする観点から、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物を含むことが好ましい。多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセリルトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセリルトリ（メタ）アクリレート及びＥＯ・ＰＯ変性グリセリルトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２７】
上記化合物のうち、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートは東亜合成化学株式会社製の商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ」、トリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートは日本化薬株式会社製の商品名「ＳＲ−４５４」として商業的に入手可能である。
【００２８】
なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）又はイソプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｏ−、−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。
【００２９】
ウレタンモノマーとしては、トリシクロデカン構造含有ウレタンアクリレートを含有することが好ましい。トリシクロデカン構造含有ウレタンアクリレートは、日本化薬株式会社製の商品名「ＵＸ−５００２Ｄ−Ｍ２０」として商業的に入手可能である。
【００３０】
（ｃ）成分：光重合開始剤
本発明で用いる（ｃ）光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長にあわせたものであれば特に制限はなく、公知のものを利用することができる。具体的には例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラアルキル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジメチルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、アルキルアントラキノン、フェナントレンキノン等のキノン類、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンゾインアルキルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］等のオキシムエステル類、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等のクマリン系化合物、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物などが挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
また、２，４−ジエチルチオキサントンは、ＳＢ−ＰＩ７９９（Ｓｈｕａｎｇ−Ｂａｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  商品名）として商業的に入手可能である。
【００３１】
レジスト形状をより良好にする観点から、ホスフィンオキサイド系光重合開始剤を用いることが好ましい。そのような化合物としては、モノアシルホスフィンオキサイドのものとしては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドがあり、ビスアシルホスフィンオキサイドのものとしては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、が挙げられる。それぞれ、ＤＡＲＯＣＵＲＥ−ＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−８１９（いずれもチバ・ジャパン株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００３２】
また、感度向上を目的にオキシムエステルを有する化合物をさらに含有することが好ましく、これらは併用することもできる。上記オキシムエステルを有する化合物としては、例えば、（２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン）、（１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（ｏ−アセチルオキシム））が挙げられる。市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）が挙げられる。
【００３３】
本発明の感光性樹脂組成物で用いることのできる（ｄ）エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノールジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び、それらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
これらの化合物としては市販品を用いることができる。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名）を挙げることができる。例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしては、エピコート８２８、エピコート１００１及びエピコート１００２（いずれもジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができる。ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとしては、エピコート８０７（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができ、ビスフェノールＳジグリシジルエーテルとしてはＥＢＰＳ−２００（日本化薬株式会社製、商品名）及びエピクロンＥＸＡ−１５１４（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）等を挙げることができる。また、ビフェノールジグリシジルエーテルとしてはＹＬ−６１２１（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができ、ビキシレノールジグリシジルエーテルとしてはＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができる。さらに、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテルとしてはＳＴ−２００４及びＳＴ−２００７（いずれも東都化成株式会社製、商品名）等を挙げることができ、上記した二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてはＳＴ−５１００及びＳＴ−５０８０（いずれも東都化成株式会社製、商品名）等を挙げることができる。
【００３４】
本発明において（ｅ）成分は最大粒子径が２μｍ以下の青色顔料である。最大粒子径が２μｍを超えるとワニス状態での安定性が悪く、且つ塗膜形成性も悪くなってしまうおそれがある。さらに、（ｅ）の青色顔料の最大粒子径は１μｍ以下が好ましい。また（ｅ）成分の平均粒子径は１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下が好ましい。
また、（ｅ）成分の含有量は、前記（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１〜４．５質量部であり、さらに０．１〜３質量部が好ましく、０．３〜２質量部がより好ましい。（ｅ）成分の含有量が４．５質量部を超えると、解像性が低下するおそれがある。
本発明で使用できる（ｅ）成分としては、商業的に「ＮＰＨＫ−５０９７」（フタロシアニンブルー、最大粒子径０．５μｍ、平均粒子径０．１μｍ、日本ピグメント株式会社製、商品名）、「ＳＦＢＬＵＥＧＪ１１００」（山陽色素株式会社製、商品名、フタロシアニンブルー、最大粒径０．５μｍ、平均粒子径０．２μｍ）等が挙げられる。
【００３５】
尚、本発明の感光性樹脂組成物は、上記した（ａ）〜（ｅ）成分に加えて所望の特性に応じて、その他の成分を更に含んでもよい。
【００３６】
また、本発明の感光性樹脂組成物では、密着性、硬度等の特性を向上する目的で必要に応じて無機フィラーを用いることが好ましい。例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機フィラー（無機充填剤）が使用できる。その使用量は、感光性樹脂組成物中、好ましくは０〜７０質量％である。
【００３７】
本発明の感光性樹脂組成物は必要に応じて、アクリル系ポリマと完全に相溶しないエラストマを更に加えることが有効である。感光性樹脂組成物中にエラストマを含有させることにより、導体層との密着性をより良好にすることができ、更に、感光性樹脂組成物の硬化後の耐熱性、柔軟性及び強靭性を向上させることが可能となる。エラストマとしては、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が例示できる。スチレン系エラストマとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマ、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマ、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマが例示できる。スチレン系エラストマにおけるスチレン成分としては、スチレンの他に、α−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−プロピルスチレン、４−シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を用いることができる。スチレン系エラストマは、商業的には、タフプレン、ソルプレンＴ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成工業株式会社製商品名、「タフプレン」「アサプレン」「タフテック」は登録商標）、エラストマＡＲ（アロン化成株式会社製商品名）、クレイトンＧ、カリフレックス（以上、シェルジャパン株式会社製商品名）、ＪＳＲ−ＴＲ、ＴＳＲ−ＳＩＳ、ダイナロン（以上、日本合成ゴム株式会社製商品名、「ダイナロン」は登録商標）、デンカＳＴＲ（電気化学株式会社製商品名）、クインタック（日本ゼオン株式会社製商品名、「クインタック」は登録商標）、ＴＰＥ−ＳＢシリーズ（住友化学株式会社製商品名）、ラバロン（三菱化学株式会社製商品名、「ラバロン」は登録商標）、セプトン、ハイブラー（以上、クラレ株式会社製商品名、「セプトン」「ハイブラー」は登録商標）、スミフレックス（住友ベークライト株式会社製商品名、「スミフレックス」は登録商標）、レオストマ、アクティマー（以上、理研ビニル工業株式会社製商品名、「アクティマー」は登録商標）等として入手可能である。オレフィン系エラストマとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−ペンテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンの単独又は共重合体；エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）；エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）；ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタンジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２〜２０のジエンとα−オレフィンとの共重合体；ブタジエン−アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ；エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム；エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴム；プロピレン−α−オレフィン共重合体ゴム、ブテン−α−オレフィン共重合体ゴム等が例示できる。オレフィン系エラストマは、商業的には、ミラストマ（三井石油化学株式会社製商品名）、ＥＸＡＣＴ（エクソン化学株式会社製商品名）、ＥＮＧＡＧＥ（ダウケミカル株式会社製商品名）、水添ス���レン−ブタジエン共重合体であるＤＹＮＡＢＯＮ  ＨＳＢＲ、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体であるＮＢＲシリーズ、架橋点を有する両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクニロニトリル共重合体であるＸＥＲシリーズ（以上、日本合成ゴム株式会社商品名）等として入手可能である。ウレタン系エラストマは、短鎖ジオール及びジイソシアネートからなるハードセグメントと、長鎖ジオール及びジイソシアネートからなるソフトセグメントと、から構成される。長鎖ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４−ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン−１，４−ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６−ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６−ヘキシレン−ネオペンチレンアジペート）等が例示でき、長鎖ジオールの数平均分子量は、５００〜１００００であることが好ましい。
【００３８】
短鎖ジオールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が例示でき、短鎖ジオールの数平均分子量は、４８〜５００であることが好ましい。上記ウレタン系エラストマは、商業的にはＰＡＮＤＥＸ  Ｔ−２１８５、Ｔ−２９８３Ｎ（以上、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等として入手可能である。ポリエステル系エラストマは、ジカルボン酸又はその誘導体とジオール化合物又はその誘導体とを重縮合して得られるエラストマである。ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びこれらの芳香環がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸などが例示でき、これらの化合物の１種又は２種以上を用いることができる。
【００３９】
ジオール化合物としては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール等の脂肪族又は脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メタン、ビス−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−プロパン、レゾルシン等が例示でき、これらの化合物の１種又は２種以上を用いることができる。
【００４０】
また、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）をハードセグメント成分、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）をソフトセグメント成分としたマルチブロック共重合体を用いることができる。上記のポリエステル系エラストマは、商業的には、ハイトレル（デュポン−東レ株式会社製商品名、「ハイトレル」は登録商標）、ペルプレン（東洋紡績株式会社製商品名、「ペルプレン」は登録商標）、エスペル（日立化成工業株式会社製商品名、「エスペル」は登録商標）等として入手可能である。ポリアミド系エラストマは、ポリアミドからなるハードセグメントと、ポリエーテル又はポリエステルからなるソフトセグメントと、から構成されるエラストマであり、ポリエーテルブロックアミド型とポリエーテルエステルブロックアミド型との２種類に大別される。
【００４１】
ポリアミドとしては、ポリアミド６（カプロラクタムを開環重縮合したポリアミド）、ポリアミド１１（ウンデカンラクタムを開環重縮合したポリアミド）、ポリアミド１２（ラウリルラクタムを開環重縮合したポリアミド）等が例示でき、ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコール等が例示できる。上記ポリアミド系エラストマは、商業的には、ＵＢＥポリアミドエラストマ（宇部興産株式会社製商品名）、ダイアミド（ダイセルヒュルス株式会社製商品名、「ダイアミド」は登録商標）、ＰＥＢＡＸ（東レ株式会社製商品名）、グリロンＥＬＹ（エムスジャパン社製商品名、「グリロン」は登録商標）、ノバミッド（三菱化学株式会社製商品名）、グリラックス（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等として入手可能である。アクリル系エラストマは、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等のアクリル酸エステルと、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基を有する単量体及び／又はアクリロニトリルやエチレン等のビニル系単量体とを共重合して得られるエラストマである。
【００４２】
アクリル系エラストマとしては、アクリロニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体等が例示できる。シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分したエラストマーであり、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系又はポリジフェニルシロキサン系のシリコーン系エラストマが例示できる。オルガノポリシロキサンをビニル基、アルコキシ基等で変性したエラストマーを用いてもよい。シリコーンエラストマは、商業的には、ＫＥシリーズ（信越化学株式会社製商品名）ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ、ＳＨシリーズ（以上、東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名）等として入手可能である。また、上記したエラストマ以外に、ゴム変性したエポキシ樹脂やエポキシ樹脂に上記したエラストマーの粒状物を混錬したもの等を用いることができる。ゴム変性したエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、両末端カルボンキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、末端アミノ変性シリコーンゴム等で変性してなるものである。さらに、エラストマとしては、両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体や、ポリエステル系エラストマーであるエスペル（エスペル１１０８、エスペル１６１２、エスペル１６２０、日立化成工業株式会社製商品名、「エスペル」は登録商標）を用いることもできる。
【００４３】
また、本発明では、必要に応じて希釈溶剤を用いることが望ましい。希釈剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ヘキサノール等の脂肪族アルコール類、ベンジルアルコール、シクロヘキサン等の炭化水素類、ジアセトンアルコール、３−メトキシ−１−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジブチルケトン等の脂肪族ケトン類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテル類及びそのアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類及びそのアセテートジエチレングリコールジアルキルエーテル類、トリエチレングリコールアルキルエーテル類、プロピレングリコールアルキルエーテル類及びそのアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテル類、また、トルエン、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ若しくはソルベントナフサ等の石油系溶剤、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸アミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル等のカルボン酸エステル類、アミン、アミド類の例えば、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等や、ジメチルスルホキシド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、４−ヒドロキシ−２−ペンタノン、６−ヒドロキシ−２−ヘキサノン等の溶剤を単独、或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
感光性樹脂組成物が銅等の金属と密着することが必要とされる場合、密着性向上剤として、メラミン、ジシアンジアミド、トリアジン化合物及びその誘導体、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の添加剤を含有することができる。具体的には、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン−フェノール−ホルマリン樹脂、ジシアンジアミド、エチルジアミノ−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−ｓ−トリアジン、四国化成工業株式会社製の商品名「２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ」、「２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ」、「Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ」、「２ＭＡ−ＯＫ」が挙げられる。
【００４５】
また、必要に応じてハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト、エアロジル、アミドワックス等のチキソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レベリング剤を用いることができる。
【００４６】
本発明の感光性樹脂組成物中の成分（ａ）と（ｂ）の含有量（質量比）は、好ましくは成分（ａ）／（ｂ）＝３０〜８０／２０〜７０であり、より好ましくは成分（ａ）／（ｂ）＝４０〜７５／２５〜６０である。
また、本発明の感光性樹脂組成物中の成分（ｃ）の含有量は、成分（ａ）及び（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．１〜３０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部、特に好ましくは１〜１０質量部である。
また、本発明の感光性樹脂組成物中の成分（ｄ）の含有量は、成分（ａ）及び（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは３〜５０質量部、より好ましくは５〜４０質量部、特に好ましくは１０〜３０質量部である。
【００４７】
本発明に用いる希釈剤の含有量は、一般的に、支持体に塗布し感光性エレメントとして使用する場合には、塗布前のワニス状態では、全質量中の３０〜７０質量％含有させる。その後、フィルムとした後はフィルム作製時の乾燥工程において揮発させるため、通常３質量％以下となる。
【００４８】
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えるものである。感光性樹脂組成物層上には、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【００４９】
感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜８０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体上に塗布して形成することが好ましい。感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚みで、５〜２００μｍであることが好ましく、１５〜６０μｍであることがより好ましい。この厚みが５μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２００μｍを超えると本発明により奏される上述の効果が小さくなりやすく、特に、物理特性及び解像度が低下する傾向がある。
【００５０】
感光性エレメントが備える支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。
【００５１】
支持体の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向があり、また、１００μｍを超えると解像度及び可撓性が低下する傾向がある。本発明においては、上述したような変性エポキシ樹脂を用いて感光性樹脂組成物層を形成するので、支持体の厚みが従来のものと比較してより厚い場合、例えば２５μｍ超１００μｍ以下の場合であっても、その可撓性及び解像度を維持することができる。
【００５２】
上述したような支持体と感光性樹脂組成物層との２層からなる感光性エレメント又は支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からなる感光性エレメントは、例えば、そのまま貯蔵してもよく、又は保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。
【００５３】
本発明の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法は、初めに、其々、公知のスクリーン印刷、ロールコータにより塗布する工程、又はラミネート等により貼り付ける工程により、レジストを形成する基板上に積層する。次いで、必要に応じて上述した感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程を行い、活性光線を、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。照射部以外の感光性樹脂組成物層は、次の現像工程により除去される。なお、レジストを形成する基板とは、プリント配線板、半導体パッケージ用基板、フレキシブル配線板を指す。
【００５４】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。更に直接描画方式のダイレクトレーザ露光を用いても良い。其々のレーザ光源、露光方式に対応する成分（ｃ）を用いることにより優れたパターンを形成することが可能となる。
【００５５】
現像工程では、現像液として、例えば、２０〜５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（１〜５質量％水溶液）等のアルカリ現像液が用いられ、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
【００５６】
上記現像工程終了後、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の照射量で照射を行うこともできる。また、レジストパターンを加熱する場合は、１００〜１７０℃程度の範囲で１５〜９０分程行われることが好ましい。さらに紫外線照射と加熱とを同時に行うこともでき、いずれか一方を実施した後、他方を実施することもできる。紫外線の照射と加熱とを同時に行う場合、はんだ耐熱性、耐薬品性等を効果的に付与する観点から、６０〜１５０℃に加熱することがより好ましい。
【００５７】
この感光性樹脂組成物層は、基板にはんだ付けを施した後の配線の保護膜を兼ね、良好なラミネート温度安定性、優れた解像性、優れた平坦性、耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性、金めっき性を有するので、プリント配線板用、半導体パッケージ基板用、フレキシブル配線板用のソルダーレジストとして有効である。
【００５８】
このようにしてレジストパターンを備えられた基板は、その後、半導体素子などの実装（例えば、ワイヤーボンディング、はんだ接続）がなされ、そして、パソコン等の電子機器へ装着される。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６０】
（感光性樹脂組成物溶液の作製）
まず、表１及び２に示す各成分を同表に示す配合量（質量部）で混合することにより、感光性樹脂組成物溶液を得た。表１及び表２に示す各成分は、下記のものを使用した。
【００６１】
＜（ａ）成分＞
「ＵＸＥ−３０２４」：ウレタン変性エポキシアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名）。
「ＵＥ−ＥＸＰ−２８１０」：酸変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（ＤＩＣ株式会社製、商品名）。
【００６２】
＜（ｂ）成分＞
「ＵＸ−５００２Ｄ−Ｍ２０」：トリシクロデカン構造含有ウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名）。
「ＦＡ−３２１Ｍ」：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（日立化成工業株式会社製、商品名）。
「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名）。
【００６３】
＜（ｃ）成分（光重合開始剤）＞
「ＤＡＲＯＣＵＲＥ−ＴＰＯ」：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名）。
「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２」：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名）。
「ＳＢ−ＰＩ７７７」：２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン（Ｓｈｕａｎｇ−Ｂａｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、商品名）。
「ＳＢ−ＰＩ７９９」：２，４−ジエチルチオキサントン（Ｓｈｕａｎｇ−Ｂａｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、商品名）。
【００６４】
＜（ｄ）成分＞
「ＮＣ−３０００Ｈ」：ビスフェノール型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名）。
【００６５】
＜（ｅ）成分＞
「ＮＰＨＫ−５０９７」：フタロシアニンブルー、最大粒子径０．５μｍ、平均粒子径０．１μｍ（日本ピグメント株式会社製、商品名）。
「Ａ１２１２」：フタロシアニンブルー、最大粒子径１０μｍ（山陽色素株式会社製、商品名）。
【００６６】
＜その他成分＞
「エスペル１１０８」：ポリエステル系エラストマ（日立化成工業株式会社製、商品名）。
「ジシアンジアミド」
「バリエースＢ−３０」：硫酸バリウム「バリエースＢ−３０」（堺化学工業株式会社製、商品名）を使用し、以下の方法で調製した硫酸バリウム分散液。
【００６７】
上記（ｂ）成分２０質量部（固形分）、上記硫酸バリウム４０質量部、及びメチルエチルケトン４０質量部を、スターミルＬＭＺ（アシザワファインテック株式会社製、商品名）で、直径１．０ｍｍのジルコニアビーズを用い、周速１２ｍ／ｓにて３時間分散して、硫酸バリウム分散液を得た。硫酸バリウムは上記で調製した分散液を配合することで、感光性樹脂組成物に含有させた。
【００６８】
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物溶液には、希釈剤としてメチルエチルケトン、及びＮ，Ｎ‐ジメチルホルムアミドの質量比＝１：１の混合溶液を、樹脂組成物溶液の固形分が６０質量％となるように加えた。
【００６９】
【表１】
2013238767.tif 000002
＊：表中の配合量は固形分（質量部）での数値を示す。
【００７０】
【表２】
2013238767.tif 000003
＊：表中の配合量は固形分（質量部）での数値を示す。
【００７１】
（感光性エレメントの作製）
次いで、上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を、支持体である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６、帝人株式会社製、商品名）上に均一に塗布することにより感光性樹脂組成物層を形成し、それを、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、２０μｍであった。
【００７２】
続いて、感光性樹脂組成物層の支持体と接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルム（ＮＦ−１５、タマポリ株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、感光性エレメントを得た。
【００７３】
（感光性エレメントの特性評価）
実施例１〜５及び比較例１〜６の感光性エレメントをそれぞれ用いて以下の各試験を行い、各感光性エレメントを用いた場合の、ワニス状態での安定性、塗膜性、ビア側壁の荒れ、解像性について評価した。得られた結果を表３及び４に示す。
【００７４】
（ワニス状態での安定性の評価）
得られたワニスを透明容器に入れ室温（２５℃）で３日放置し、以下の判定基準によりワニス状態での安定性を判定した。なお、ワニスとは、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物溶液である。
「Ａ」：ワニスに顔料の凝集が全く観察されないもの。
「Ｂ」：ワニス表面、あるいは底部に僅かに顔料の凝集が観察できるもの。
「Ｃ」：ワニス全面に顔料の凝集が観察できるもの。
【００７５】
（塗膜性の評価）
得られた感光性エレメントの外観を観察し、以下の判定基準により塗膜性を判定した。
「Ａ」：塗膜外観に色ムラやスジ／ハジキが観察されないもの。
「Ｂ」：塗膜外観に色ムラやスジ／ハジキが少数観察されるもの。
「Ｃ」：塗膜概観に色ムラやスジ／ハジキが多数観察されるもの。
【００７６】
（解像性の評価）
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（Ｅ−６７９、日立化成工業株式会社製、商品名）の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上に連プレス式真空ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００、株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下でラミネートを行い、前記感光性エレメントのポリエチレンフィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。
【００７７】
評価用積層体上に、ネガとして直径＝３０〜１００μｍの範囲で１０μｍ刻みのビア径パターンを有するフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＥＸＭ−１２０１型露光機を使用して、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１６．０となるエネルギー量で露光を行った。次いで、室温（２５℃）で１時間静置した後、該積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、６０秒間スプレー現像を行い、未露光部を除去し、レジストパターンを形成した。
【００７８】
形成されたレジストパターンを実体顕微鏡で観察し、以下の判定基準により解像性を判定した。
「Ａ」：ビア径５０μｍが解像できているもの。
「Ｂ」：ビア径５０μｍが解像できていないもの。
「Ｃ」：パターンが剥れてしまい評価できないもの。
【００７９】
（ビア側壁の荒れの評価）
上記解像性評価に用いた基板のうち、直径＝１００μｍのビア径パターンをＳＥＭ（電子顕微鏡）にて観察し、以下の判定基準によりビア側壁の荒れの評価を行った。
「Ａ」：ビア側壁が滑らかで荒れていないもの。
「Ｂ」：ビア側壁が僅かに荒れているもの。
「Ｃ」：ビア側壁が荒れており、５μｍ以上の粒子が観察できるもの。
【００８０】
【表３】
2013238767.tif 000004
【００８１】
【表４】
2013238767.tif 000005
【００８２】
表３及び表４に示したように、実施例１〜５は、ワニス状態での安定性、塗膜性、解像性に優れ、また、ビア側壁の荒れも無いことがわかる。それに対し、（ｅ）成分の含有量が、（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、４．５質量部を超える比較例１（含有量：５質量部）は、解像性が著しく劣り、また、ワニス状態での安定性、塗膜性がやや劣り、ビア側壁の荒れも僅かに認められた。また、最大粒子径が２μｍを超える青色顔料を配合した比較例２〜６（最大粒子径：１０μｍ）は、ワニス状態での安定性、塗膜性に劣り、また、ビア側壁の荒れも認められた。
本発明によれば、感光性ソルダーレジストがワニス安定性や塗膜性に優れた、プリント配線板、半導体パッケージ基板、フレキシブル配線板に最適なソルダーレジストを形成できる感光性のドライフィルムを提供することができる。