(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができるサスペンションを提供する。【解決手段】サスペンションは、ロードビームと、サスペンション用基板と、を備えている。サスペンション用基板は、絶縁層１０と、金属支持層２０と、複数の配線３１を含む配線層３０と、を有している。金属支持層２０は、タング部と、タング部に一対のアウトリガー部２４を介して連結され、ロードビームに接合された一対の接合点２２ａを含む接合部２２と、を有している。絶縁層１０は、複数の配線３１の両側に配置された一対の接合点２２ａの間に設けられ、配線層３０の配線３１に沿って延びる絶縁層本体１１と、接合部２２において絶縁層本体１１の両側に設けられ、サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部１２と、を有している。【選択図】図２
2013041648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ部を有するロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられ、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、前記ロードビームの前記ヒンジ部に対応するヒンジ領域を通って、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板と、を備え、
前記サスペンション用基板は、絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有し、
前記金属支持層は、実装される前記ヘッドスライダを支持するタング部と、
前記ヘッド領域と前記ヒンジ領域との間に配置されると共に、前記タング部に一対のアウトリガー部を介して連結され、前記ロードビームに接合された一対の接合点を含む接合部と、を有し、
前記接合部の前記接合点は、前記配線層の複数の前記配線の両側に配置され、
前記絶縁層は、一対の前記接合点の間に設けられ、前記配線層の前記配線に沿って延びる絶縁層本体と、
前記接合部において前記絶縁層本体の両側に設けられ、前記サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部と、を有していることを特徴とするサスペンション。
【請求項２】
前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】
前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項４】
前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部と、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部と、を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項５】
前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、対応する前記接合点に対して前記絶縁層本体の反対側に配置され、前記絶縁層本体に沿って延びる外側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板は、ロードビームに数箇所で溶接されて、ロードビームによって支持されるようになっている。ロードビームは、曲げ剛性が小さくなるように形成されたヒンジ部を有しており、ディスクが回転する際、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ヒンジ部の撓み量が変化し、ヘッドスライダがディスクに所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている（例えば、特許文献１または２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５８０８３号公報
【特許文献２】特開２００９−２５９３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ハードディスクの高容量化に伴い、ディスクの高密度化が進んでいる。そこで、サスペンション用基板とロードビームとを溶接する溶接点を、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から遠くに配置し、ヘッド領域の柔軟性を向上させて、ヘッドスライダとディスクとの間の距離（フライングハイト）を低減するという取り組みが行われている。この場合、ディスクに対する磁気を強くすることができ、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることが可能になる。
【０００６】
しかしながら、この場合、ヘッド領域の柔軟性が向上しているため、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ヘッドスライダが振動しやすくなる。このことにより、振動するヘッドスライダを、回転するディスクに対して所望のフライングハイトで維持することが困難になり、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ヒンジ部を有するロードビームと、前記ロードビームに取り付けられ、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、前記ロードビームの前記ヒンジ部に対応するヒンジ領域を通って、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板と、を備え、前記サスペンション用基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有し、前記金属支持層は、実装される前記ヘッドスライダを支持するタング部と、前記ヘッド領域と前記ヒンジ領域との間に配置されると共に、前記タング部に一対のアウトリガー部を介して連結され、前記ロードビームに接合された一対の接合点を含む接合部と、を有し、前記接合部の前記接合点は、前記配線層の複数の前記配線の両側に配置され、前記絶縁層は、一対の前記接合点の間に設けられ、前記配線層の前記配線に沿って延びる絶縁層本体と、前記接合部において前記絶縁層本体の両側に設けられ、前記サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部と、を有していることを特徴とするサスペンションを提供する。
【０００９】
上述した本発明によれば、本発明によるサスペンションを用いたハードディスクドライブにおいて、絶縁層の振動緩和部により、ディスクの回転時に形成される気流により生じたサスペンション用基板の振動を緩和することができる。このことにより、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減して、ディスクとヘッドスライダとの間の距離を所望のフライングハイトで維持することができ、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることができる。
【００１０】
なお、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ヘッド領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヘッド領域からの振動が接合点で反射してヘッド領域へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。
【００１１】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ヒンジ領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヒンジ領域からの振動が、接合点を通ってヘッド領域へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。
【００１２】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部と、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部と、を有している、ことが好ましい。このことにより、ヘッド領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヘッド領域からの振動が接合点で反射してヘッド領域へ伝達されることを抑制することができる。また、ヒンジ領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヒンジ領域からの振動が、接合点を通ってヘッド領域へ伝達されることを抑制することができる。この結果、サスペンション用基板のヘッド領域の振動をより一層低減することができる。
【００１３】
また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、対応する前記接合点に対して前記絶縁層本体の反対側に配置され、前記絶縁層本体に沿って延びる外側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ハードディスクドライブにおいて、ヘッドスライダが実装されたヘッド付サスペンションが移動した際にサスペンション用基板に生じるねじれ方向（サスペンション用基板の長手方向軸線を中心にサスペンション用基板が揺動する方向）の振動を効果的に緩和することができる。
【００１４】
本発明は、上述の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１５】
本発明は、上述の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、サスペンション用基板の振動緩和部を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、サスペンション用基板の振動緩和部を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態において、ヘッド付サスペンションとディスクとを示す側面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、振動緩和部の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１９】
まず、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション１０１について説明する。図１に示すように、サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２にロードビーム１０３を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。このうち、ロードビーム１０３には、後述するヘッドスライダ（図５参照）１１２をスウェイ方向（旋回方向）に微小移動させるための一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４が接合されている。このピエゾ素子１０４は、サスペンション用基板１の素子端子３４に、導電性接着剤を用いて電気的に接続されている。
【００２０】
ロードビーム１０３は、一対のヒンジ部１０３ａを有している。このヒンジ部１０３ａは、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に近接するように予め曲げ加工されている。また、一対のヒンジ部１０３ａの間には、ヒンジ開口部１０３ｂが設けられており、ヒンジ部１０３ａは、その曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ（図６参照）１２１においてディスク１２３が回転する際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部１０３ａの撓み量が変化し、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている（図７参照）。また、ロードビーム１０３は、接合される一対のピエゾ素子１０４の間に介在され、ピエゾ素子１０４が伸縮した場合に弾性変形する素子可撓部１０３ｃを有している。
【００２１】
続いて、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２から、ロードビーム１０３のヒンジ開口部１０３ｂに対応するヒンジ領域４を通って、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図５参照）１３１が実装されるテール領域３に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板１は、ヘッド領域２からヒンジ領域４を越えた箇所まで長手方向軸線（Ｘ）に沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域３まで延びている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール領域３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述するテール端子（フライングリード）３３に近接した領域を意味している。
【００２２】
また、図１乃至図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このうち配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１に接続されるテール端子３３と、ピエゾ素子１０４に接続される素子端子３４と、を有している。各ヘッド端子３２および素子端子３４は、配線３１を介して対応するテール端子３３に接続されている。
【００２３】
図１および図２に示すように、金属支持層２０は、実装されるヘッドスライダ１１２を支持するタング部２１と、タング部２１よりテール領域３側に配置され、ロードビーム１０３に接合された一対の溶接点（接合点）２２ａ、２３ａを含む接合部２２、２３と、を有している。本実施の形態においては、２つの接合部２２、２３が設けられており、このうちヘッド領域２側の接合部２２は、ヘッド領域２とヒンジ領域４との間に配置され、テール領域３側の接合部２２は、ヒンジ領域４とテール領域３との間に配置されている。また、各接合部２２、２３の接合点２２ａ、２３ａは、配線層３０の複数の配線３１の両側に配置されており、各溶接点２２ａ、２３ａにおいて、ロードビーム１０３と金属支持層２０の接合部２２、２３とが溶接されて、サスペンション用基板１がロードビーム１０３に取り付けられている。また、２つの接合部２２、２３のうちヘッド領域２側の接合部２２とタング部２１とは、一対のアウトリガー部２４を介して連結されており、２つの接合部２２、２３は、複数の配線３１に沿って延びると共にヒンジ領域４を通る連結部２５を介して連結されている。
【００２４】
絶縁層１０は、図１乃至図３に示すように、各接合部２２、２３の一対の溶接点２２ａ、２３ａの間に設けられ、配線層３０の複数の配線３１に沿って延びる絶縁層本体１１と、ヘッド領域２側の接合部２２に設けられ、サスペンション用基板１の振動を緩和する一対の振動緩和部１２と、を有している。このうち一対の振動緩和部１２は、ヘッド領域２側の接合部２２の溶接点２２ａに対応するように、絶縁層本体１１の両側に配置されている。また、各振動緩和部１２は、内部減衰機能を有しており、サスペンション用基板１の振動によって変形し、内部摩擦により振動エネルギが熱エネルギに変換されて、振動が緩和されるようになっている。そして、本実施の形態においては、各振動緩和部１２は、溶接点２２ａよりヘッド領域２側に配置され、絶縁層本体１１の長手方向（長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向）に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部１３を有している。すなわち、各振動緩和部１２は、ヘッド側振動緩和部１３により構成されている。なお、各ヘッド側振動緩和部１３は、振動を効果的に緩和するために、対応する溶接点２２ａより外側まで延びるように形成されていることが好ましい。また、絶縁層本体１１は、金属支持層２０の連結部２５より幅が小さくなっており、連結部２５は、絶縁層本体１１の両側からはみ出すように形成されている。
【００２５】
また、図３に示すように、絶縁層１０上には、配線３１を覆い、配線３１の腐食を防止するための保護層４０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。
【００２６】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００２７】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。
【００２８】
配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００２９】
ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３４は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。
【００３０】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３１】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００３２】
次に、ピエゾ素子１０４について説明する。ピエゾ素子１０４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子１０４は、図４に示すように、互いに対向する一対の電極１０４ａと、一対の電極１０４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｂとを有している。一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のスウェイ方向への変位に対して、２つのピエゾ素子１０４の伸縮による影響を均等にすることができ、スライダ１１２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。各ピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤によりベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合されると共に、導電性接着剤により、サスペンション用基板１の素子端子３４に電気的に接続されている。
【００３３】
続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００３４】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図５参照）に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００３５】
次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について、説明する。
【００３６】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３４が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１を覆う保護層４０が形成されて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。この際、金属支持層２０のヘッド領域２側の接合部２２に対応する位置に、絶縁層１０の絶縁層本体１１と共に一対の振動緩和部１２が形成される。その後、金属支持層２０がエッチングされて、タング部２１、２つの接合部２２、２３およびアウトリガー部２４が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造してもよい。
【００３７】
次に、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。
【００３８】
まず、サスペンション用基板１が、ベースプレート１０２にロードビーム１０３を介して、溶接により取り付けられる。この場合、サスペンション用基板１の各接合部２２、２３がロードビーム１０３に溶接されて溶接点２２ａ、２３ａが形成され、サスペンション用基板１がロードビーム１０３に取り付けられる。
【００３９】
続いて、ピエゾ素子１０４が、非導電性接着剤を用いてベースプレート１０２に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａが、ベースプレート１０２に電気的に接続される。また、ピエゾ素子１０４の他方の電極１０４ａは、導電性接着剤を用いてサスペンション用基板１の素子端子３４に電気的に接続される。
【００４０】
このようにして、図１に示すサスペンション１０１が得られる。
【００４１】
このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール領域３にＦＰＣ基板１３１（図５参照）が接合されて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００４２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。まず、ハードディスクドライブ１２１における各構成部材の作用について説明する。
【００４３】
図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動する。この際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム１０３のヒンジ部１０３ａの撓み量が変化することにより（図７参照）、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上を移動しながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、図示しない制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。
【００４４】
ディスク１２３が回転している間、ディスク１２３の回転により形成された気流によってサスペンション用基板１が振動するが、この振動のエネルギは、接合部２２に設けられた絶縁層１０の振動緩和部１２により、熱エネルギに変換される。このことにより、ヘッド領域２の振動を緩和することができる。とりわけ、ヘッド側振動緩和部１３が、溶接点２２ａよりヘッド領域２側に配置され、絶縁層本体１１の長手方向に直交する方向に延びていることから、ヘッド領域２において生じ、アウトリガー部２４を通って溶接点２２ａに向かって伝達される振動は、ヘッド側振動緩和部１３によって効果的に緩和することができる。
【００４５】
続いて、ヘッドスライダ１１２を移動させるための各構成部材の作用について説明する。この場合、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対のピエゾ素子１０４に所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子１０４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ベースプレート１０２の素子可撓部（図示せず）およびロードビーム１０３の素子可撓部１０３ｃが弾性変形し、先端側に位置するヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００４６】
このように本実施の形態によれば、ハードディスクドライブ１２１において、ディスク１２３の回転時に形成される気流により生じたサスペンション用基板１の振動を、絶縁層１０の振動緩和部１２によって緩和することができる。とりわけヘッド側振動緩和部１３が、溶接点２２ａよりヘッド領域２側に配置され、絶縁層本体１１の長手方向に直交する方向に延びていることから、ヘッド領域２において生じ、アウトリガー部２４を通って溶接点２２ａに向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部１３によって効果的に緩和することができる。このことにより、ヘッド領域２から伝達された振動が溶接点２２ａで反射してヘッド領域２へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板１のヘッド領域２の振動を低減することができる。この結果、ディスク１２３とヘッドスライダ１１２との間の距離を所望のフライングハイトで維持することができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２のデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることができる。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、各振動緩和部１２が、ヘッド側振動緩和部１３により構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、振動緩和部１２は、種々の形態を採用することができる。
【００４８】
例えば、各振動緩和部１２は、接合部２２の溶接点２２ａよりヒンジ領域４側に配置され、絶縁層本体１１の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部１４を有するようにしてもよい。すなわち、図８（ａ）に示すように、各振動緩和部１２は、ヒンジ側振動緩和部１４により構成されていてもよい。この場合、ヒンジ部１０３ａにおいて生じ、連結部２５の絶縁層本体１１の両側からはみ出した部分を通って溶接点２２ａに向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部１４によって効果的に緩和することができる。このことにより、ヒンジ部１０３ａから伝達された振動が溶接点２２ａを通ってヘッド領域２へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板１のヘッド領域２の振動を低減することができる。
【００４９】
また、各振動緩和部１２は、ヘッド側振動緩和部１３とヒンジ側振動緩和部１４とを有するようにしてもよい。すなわち、図８（ｂ）に示すように、各振動緩和部１２は、ヘッド側振動緩和部１３とヒンジ側振動緩和部１４とにより構成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部１３による振動緩和の効果と、ヒンジ側振動緩和部１４による振動緩和の効果とにより、サスペンション用基板１のヘッド領域２の振動をより一層低減することができる。
【００５０】
また、各振動緩和部１２は、ヘッド側振動緩和部１３またはヒンジ側振動緩和部１４と、対応する溶接点２２ａに対して絶縁層本体１１の反対側（溶接点２２ａより外側）に配置され、絶縁層本体１１に沿って延びる外側振動緩和部１５と、を有するようにしてもよい。すなわち、各振動緩和部１２は、図８（ｃ）に示すように、ヘッド側振動緩和部１３と、外側振動緩和部１５とにより構成されていてもよく、あるいは、図８（ｄ）に示すように、ヒンジ側振動緩和部１４と、外側振動緩和部１５とにより構成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部１３またはヒンジ側振動緩和部１４による振動緩和の効果に加えて、外側振動緩和部１５により、ハードディスクドライブ１２１において、ヘッドスライダ１１２が実装されたヘッド付サスペンション１１１が、ディスク１２３に対して移動した際にサスペンション用基板１に生じるねじれ方向（サスペンション用基板１の長手方向軸線（Ｘ）を中心にサスペンション用基板１が揺動する方向）の振動を効果的に緩和することができる。
【００５１】
さらに、各振動緩和部１２は、図８（ｅ）に示すように、ヘッド側振動緩和部１３と、ヒンジ側振動緩和部１４と、外側振動緩和部１５と、を有し、各溶接点２２ａが、対応する振動緩和部１２によって囲まれるように形成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部１３、ヒンジ側振動緩和部１４および外側振動緩和部１５による振動緩和の効果により、サスペンション用基板１の振動を、より一層緩和することができる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００５３】
なお、本実施の形態においては、サスペンション１０１が、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子１０４を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、サスペンション１０１がピエゾ素子１０４を有していなくてもよい。また、本実施の形態においては、接合部２２のテール領域３側に、接合部２３が設けられている例について説明したが、接合部２３は設けられていなくてもよく、あるいは、接合部２２のテール領域３側に、２つ以上の接合部が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１        サスペンション用基板
２        ヘッド領域
３        テール領域
４        ヒンジ領域
１０      絶縁層
１１      絶縁層本体
１２      振動緩和部
１３      ヘッド側振動緩和部
１４      ヒンジ側振動緩和部
１５      外側振動緩和部
２０      金属支持層
２１      タング部
２２、２３  接合部
２２ａ、２３ａ  溶接点
２４      アウトリガー部
２５      連結部
３０      配線層
３１      配線
３２      ヘッド端子
３３      テール端子
３４      素子端子
４０      保護層
１０１    サスペンション
１０２    ベースプレート
１０３    ロードビーム
１０３ａ  ヒンジ部
１０３ｂ  ヒンジ開口部
１０３ｃ  素子可撓部
１０４    ピエゾ素子
１０４ａ  電極
１０４ｂ  圧電材料部
１１１    ヘッド付サスペンション
１１２    ヘッドスライダ
１２１    ハードディスクドライブ
１２２    ケース
１２３    ディスク
１２４    スピンドルモータ
１２５    ボイスコイルモータ
１２６    アーム
１３１    ＦＰＣ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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