(57)【要約】【課題】点灯時におけるグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供する。【解決手段】半導体発光素子４２と、外部から供給される電力を受電する口金３０と、口金３０を介して受電した電力を変換して半導体発光素子４２を発光させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を保持する回路ホルダ１０と、半導体発光素子４２を覆うグローブ２０と、を備える照明用光源であって、半導体発光素子４２は、回路ホルダ１０の一端に取着され、口金３０は、回路ホルダ１０の他端に取着され、グローブ２０は、半導体発光素子４２および回路ホルダ１０の一端がグローブ２０内に挿入された状態で、半導体発光素子４２と口金３０との間において回路ホルダ１０に取着されており、回路ホルダ１０のグローブ２０が取着されている部位は、半導体発光素子４２との間よりも、口金３０との間の方が近接している。【選択図】図２
2013041668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、外部から供給される電力を受電する口金と、前記口金を介して受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、前記半導体発光素子を覆うグローブと、を備える照明用光源であって、
前記半導体発光素子は、前記回路ホルダの一端に取着され、
前記口金は、前記回路ホルダの他端に取着され、
前記グローブは、前記半導体発光素子および前記回路ホルダの一端が前記グローブ内に挿入された状態で、前記半導体発光素子と前記口金との間において前記回路ホルダに取着されており、
前記回路ホルダの前記グローブが取着されている部位は、前記半導体発光素子との間よりも、前記口金との間の方が近接している
ことを特徴とする照明用光源。
【請求項２】
前記回路ホルダは、前記回路ユニットを内部に収容する筒状部と、前記筒状部の一方の開口を閉塞する蓋部と、を有し、
前記グローブは、前記蓋部が前記グローブ内に挿入された状態で前記筒状部の外周面に取着されており、
前記半導体発光素子は、前記蓋部の外面に実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記グローブの頂部には、集光機能を有する集光部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記グローブは、頂部を含む第１グローブ部と、前記第１グローブ部の下方側に隣接する第２グローブ部と、から成る
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記第２グローブ部の内周面部分には、前記第１グローブ部の内周面よりも光拡散性が高い光拡散処理部を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記第２グローブ部の内周面部分には、前記第１グローブ部の内周面よりも光反射率が高い光反射部を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記回路ホルダは、熱伝導性の部材より成る
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記半導体発光素子が実装されている実装基板と前記回路ユニットとは、互いに離間している
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項９】
前記半導体発光素子が実装されている実装基板と前記回路ユニットとの間には、断熱性の部材が配されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項１０】
前記回路ホルダの外周面部分には、光拡散処理が施されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項１１】
前記回路ホルダの外周面部分には、光反射処理が施されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項１２】
前記半導体発光素子は、透光性の部材に実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項１３】
前記回路ホルダは、透光性の部材から成る
ことを特徴とする請求項１２に記載の照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に、点灯時のグローブの温度上昇が抑制された照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。
このような照明用光源は、一般的に、一の実装基板に複数のＬＥＤが実装された発光部が筐体（特許文献１では「外郭部材２」）の前方側（ＬＥＤの主出射方向を前方とする。）端部に設けられ、筐体の後方側端部には口金が取着され、実装基板と口金との間に存する筐体内部空間にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、発光部の前方側を覆うように筐体の前方側端部に取着されたグローブを介して外部に出射する構成を有している。（特許文献１、非特許文献１（第１２頁）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤは発光時に熱を発するのであるが、温度が高くなると発光効率が低下する。そこで、実装基板と回路ユニットとの間に実装基板の裏面に接するようにヒートシンクを筐体内部における前方側（ＬＥＤの主出射方向を前方とする）端部に設け、ＬＥＤで発生した熱をヒートシンクを介して筐体へと伝導させ、そこからさらに口金へと伝導させて、ＬＥＤが高温になるのを防止する構成が従来から用いられている（特許文献１の「外郭部材２」は、ヒートシンクと筐体とが一体化されている。）。
【０００６】
上述のように従来の構成においては、発熱源であるＬＥＤを有する発光部とグローブとが、共に筐体の前方側端部に取着されており、互いに近接している。そのため、ＬＥＤからの熱がグローブ側に伝導しやすく、照明用光源点灯時にグローブの温度が上昇しやすい。
また、照明装置等に装着された照明用光源（ＬＥＤランプ）をユーザが取り外す際には、グローブの最も外側に張り出した部分（以下、「最外部」という。）が最も持ちやすく、最外部を手に持つ場合が多いと考えられる。従来の構成においては、グローブの最外部は、グローブの下端部、即ち筐体に取着される部分に近接しているため、ユーザが手に持つ部分のグローブの温度がより上昇しやすい構成となっている。
【０００７】
一般に、ＬＥＤランプは省エネで発熱量が小さいというイメージがあるために、グローブが熱くなっていることをユーザが予期していない場合も考えられる。
そのため、交換作業等の際にユーザが照明用光源を消灯してすぐに取り外そうとした場合などに、ユーザがグローブを触るとグローブが熱くなっていて取扱いが容易でないという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、点灯時のグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子と、外部から供給される電力を受電する口金と、前記口金を介して受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、前記半導体発光素子を覆うグローブと、を備える照明用光源であって、前記半導体発光素子は、前記回路ホルダの一端に取着され、前記口金は、前記回路ホルダの他端に取着され、前記グローブは、前記半導体発光素子および前記回路ホルダの一端が前記グローブ内に挿入された状態で、前記半導体発光素子と前記口金との間において前記回路ホルダに取着されており、前記回路ホルダの前記グローブが取着されている部位は、前記半導体発光素子との間よりも、前記口金との間の方が近接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る照明用光源の構成によれば、発熱源である半導体発光素子からの熱のグローブへの伝熱路が長くなるため、グローブへと熱が伝わりにくくなるとともに、半導体発光素子から回路ホルダのグローブが取着されている部位へと伝導した熱が、当該部位に近接して取着されている口金を介して熱容量の大きな照明装置等へと伝わるため、グローブ側へと伝わる熱が低減され、グローブの温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る照明用光源の分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る照明用光源のグローブを取り除いた状態における平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る照明用光源の回路ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態に係る照明用光源の回路ホルダおよび口金を示す断面斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態に係る照明用光源において回路ホルダにグローブおよび口金を固定する手順を示す図である。
【図９】第３の実施形態に係る照明用光源において回路ホルダにグローブおよび口金を固定する手順を示す図であって、図８の続きの手順を示す図である。
【図１０】図９（ｂ）において、グローブおよび口金が回路ホルダに固定されている箇所の拡大正面図である。
【図１１】第４の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。
【図１２】変形例１に係る照明用光源のグローブの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。
なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１３】
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。図３は、照明用光源１の分解斜視図である。
【００１４】
図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、回路ホルダ１０、グローブ２０、口金３０、発光部４０、回路ユニット５０等を備える。回路ユニット５０は、回路ホルダ１０内部に格納されている。
なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方が照明用光源１の前方（「上方」または「上」と表現する場合もある。）であって、紙面下方が照明用光源１の後方（「下方」または「下」と表現する場合もある。）である。また、図２においては、回路ユニット５０は断面ではなく側面を表示している。
【００１５】
［各部構成］
〈回路ホルダ〉
回路ホルダ１０は、熱伝導性を有する絶縁性の材料からなる筒状の部材であり、大径部１１、小径部１２、およびグローブ保持部１３とから成る。大径部１１および小径部１２は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊ１とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部１１は、前方から後方にかけて径が略一定の円筒形状を有し、大径部１１には回路ユニット５０の大部分が収容されている。一方、後方側に位置する小径部１２には口金３０が外嵌されており、これによって回路ホルダ１０の後方側開口１４が塞がれている。グローブ保持部１３は、大径部１１と小径部１２とを連結する連結部分１３ａと、その外側に形成され、グローブ２０が取着される保持溝１３ｂとから成る。グローブ２０の開口側端部２３が保持溝１３ｂに挿入され、接着剤６０により固着されている。回路ホルダ１０の前方側端部には、発光部４０が取着されている。
【００１６】
なお、大径部１１の形状は、円筒に限られない。例えば、断面が多角形をした筒状の形状であってもよいし、断面がハート形等の不定形をした筒状であってもよい。その場合は、実装基板４１の形状も大径部１１に対応した形状とするとよい。
回路ホルダ１０が形成される熱伝導性が高く絶縁性の材料としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。このようにすることで、発光部４０および回路ユニット５０において発生した熱を効率良く口金３０側に伝搬放熱させることができる。
【００１７】
〈グローブ〉
グローブ２０は、発光部４０および回路ホルダ１０の大径部１１を覆う部材であって、中空の球状をした球状部２１と、筒状をした筒状部２２とを有している。筒状部２２は、球状部２１から離れるに従って縮径している。なお、筒状部２２における球状部２１と反対側の端部に開口が存在し、この端部を開口側端部２３とする。グローブ２０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ２０は、例えばガラス材料により構成されている。グローブ２０の内面には、発光部４０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ２０の内面に入射した光はグローブ２０を透過して外部へと取り出される。
【００１８】
なお、グローブ２０の内面には必ずしも拡散処理が施されていなくてもよく、所謂クリアタイプの電球のグローブと同様であってもよい。
〈口金〉
口金３０は、照明用光源１が照明装置に取り付けられ点灯された際に、照明装置のソケットから電力を受けるための部材である。口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金３０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部３１と、シェル部３１に絶縁部３２を介して装着されたアイレット部３３とを備える。
【００１９】
〈発光部〉
図４は、グローブ２０を取り除いた状態において、発光部４０が回路ホルダ１０の上端部に取着されている様子を前方側から見た平面図である。なお、グローブ保持部１３および凸部分５１ｂ（図５参照）については図示を省略している。発光部４０は、略円板状の実装基板４１、実装基板４１の前方側の主面である表（おもて）面に実装された複数の半導体発光素子４２、および半導体発光素子４２を被覆する封止体４３等を備える。半導体発光素子４２の主出射方向は照明用光源１の前方（上方）に向けて配置されている。実装基板４１は、大径部１１の内周面１１ａの上端部分に形成された段差１１ｂと上端側外周面に形成された係止爪１１ｃとによって回路ホルダ１０の上端部に固定されている。また、大径部１１の上端部に形成された係止溝１１ｄに実装基板４１の外周面に設けられた凸部分４４を嵌合させることにより、実装基板４１のランプ軸Ｊ１を中心とした回転方向の移動が規制させる。係止溝１１ｄと凸部分４４との嵌合は、発光部４０を回路ホルダ１０に取着する際の位置決めの役割も果たしている。
【００２０】
なお、本実施の形態では、半導体発光素子４２としてＬＥＤを利用する例について説明するが（以下、半導体発光素子４２を、「ＬＥＤ４２」と表す。）、半導体発光素子４２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
封止体４３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ４２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ４２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体４３とが採用されており、ＬＥＤ４２から出射された青色光の一部が封止体４３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部４０から出射される。
【００２１】
なお、発光部４０は、例えば、紫外線発光のＬＥＤ４２と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
〈回路ユニット〉
図５は、回路ユニット５０の外観斜視図である。回路ユニット５０は、ＬＥＤ４２を点灯させるためのものであり、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、回路基板５１と、当該回路基板５１上に配された各種の電子部品５２とを有している。回路基板５１は、平面視形状が略矩形の板状をしており、前方側端部５１ａの両側面には、幅方向に突出する凸部分５１ｂが形成されている。回路ユニット５０は、口金３０および発光部４０と電気的に接続されており、口金３０を介して照明装置（不図示）から受電し、発光部４０のＬＥＤ４２を発光させる。電子部品５２には、チョークコイル５２ａ、電解コンデンサ５２ｂ、コンデンサ５２ｃ、ＩＣ５２ｄ、ノイズフィルタ５２ｅ、抵抗５２ｆ等のＬＥＤ４２を点灯させるための電子部品５２ａ〜５２ｆが含まれる。回路ユニット５０の各回路機能は、これらの電子部品５２により達成される。
【００２２】
回路ユニット５０と口金３０とは、配線５３によって電気的に接続されている。また、実装基板４１には、実装基板４１の厚さ方向に貫通する貫通孔である配線用孔４１ａが形成されており、回路ユニット５０と発光部４０とは、配線用孔４１ａを通って配された配線５４によりコネクタ５５を介して電気的に接続されている。コネクタ５５は、実装基板４１上に形成された配線パターン４５に接続されている。
【００２３】
各配線５３，５４は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
［回路ユニットのケースへの収納構造］
図６は、口金３０が取着された状態における回路ホルダ１０を示す断面斜視図である。図６に示すように、グローブ保持部１３の連結部分１３ａの上端部であって、大径部１１の内側に相当する位置には、回路基板５１の後方側端部５１ｃの両端部分である後方側隅部分５１ｄを位置決めするための一対の後方側位置決め溝１１ｅが設けられている。また、大径部１１の内周面１１ａには、より具体的には大径部１１の後方側端縁から前方側端縁付近にかけての部分における内周面１１ａ上には、互いに対向する一対のリブ１１ｆが、ランプ軸Ｊに沿って設けられている。なお、図６においては、紙面手前側の後方側位置決め溝１１ｅおよびリブ１１ｆについては、大径部１１に隠れて見えないため図示を省略している。一対のリブ１１ｆは、回路ユニット５０を回路ホルダ１０内に組み付ける際のガイド部材として機能する。即ち、回路ホルダ１０の前方側の開口から大径部１１内部に回路ユニット５０を挿入する際に、回路基板５１の後方側隅部分５１ｄがリブ１１ｆの傾斜面１１ｇに当接し、回路ユニット５０がさらに挿入されるにつれて、後方側隅部分５１ｄは、傾斜面１１ｇに沿ってスラ+イドしてゆき、後方側位置決め溝１１ｅに嵌り込む。後方側隅部分５１ｄが後方側位置決め溝１１ｅに嵌り込むことによって、後方側隅部分５１ｄが位置決めされ、回路基板５１の後方側端部５１ｃも位置決めされる。
【００２４】
大径部１１の前方側端部には、回路基板５１の前方側端部５１ａを位置決めするための一対の前方側位置決め溝１１ｈが設けられている。各前方側位置決め溝１１ｈに回路基板５１の一対の凸部分５１ｂを嵌め込むことによって、回路基板５１の前方側端部５１ａは位置決めされる。
前方側位置決め溝１１ｈと後方側位置決め溝１１ｅとの間の距離と回路基板５１の長さとは対応しており、後方側隅部分５１ｄが後方側位置決め溝１１ｅに嵌合されると同時に、凸部分５１ｂが前方側位置決め溝１１ｈに嵌合される。そして、回路ユニット５０は、図２に示すように、ランプ軸Ｊ１に対して傾斜した姿勢で回路ホルダ１０内部に固定的に収容される。上記のように、回路ユニット５０をランプ軸Ｊ１に対して傾斜した姿勢とすることにより、回路基板５１上に実装された電子部品５２のうち背の高いものを回路ホルダ１０内部に収容することができる。なお、ここでいう電子部品５２の「背」とは、電子部品５２が搭載されている回路基板５１の面に対して垂直な方向における搭載面から電子部品５２先端部までの距離を意味する。
【００２５】
また、回路ユニット５０が回路ホルダ１０内に収容されている状態において、回路ユニット５０と実装基板４１とは離間している。これにより、ＬＥＤ４２から発生した熱の回路ユニット５０への伝搬が抑制される。なお、回路ユニット５０と実装基板４１の裏面（後方側主面）との間に断熱性の部材を配置してもよい。
［グローブの温度上昇］
以上説明したように、本実施形態に係る照明用光源１の構成によると、発光部４０は回路ホルダ１０の大径部１１の上端部に取着され、回路ユニット５０の大部分は大径部１１内に収容されている。また、口金３０は、回路ホルダ１０の小径部１２に取着されている。そして、大径部１１と小径部１２との連結部分に相当するグローブ保持部１３にグローブが取着されている。そのため、図２からも窺えるように、発光部４０とグローブ保持部１３との間の距離は、回路ユニット５０の回路基板５１の全長に略等しい距離だけ離れているのに対して、グローブ保持部１３と口金３０とは非常に近接した構成とすることができる。さらに、グローブ２０は、グローブ保持部１３においてのみ回路ホルダ１０と接しており、その他の部位においては、回路ホルダ１０と離間している。そのため、照明装置に装着されている照明用光源１をユーザが取り外す際に最も持ちやすい部位である最外部２４（図２参照）へと発光部４０のＬＥＤ４２からの熱が伝わる主要な伝熱経路は、次のようになる。即ち、発光部４０から大径部１１の上端部へと伝わったのち、大径部１１の下端部へと伝搬し、当該下端部に連接しているグローブ保持部１３へと伝わって、そこからさらに接着剤６０を介してグローブ２０の開口側端部２３へと伝導した後、グローブ２０の後方側の部分を前方側へと伝わって、最外部２４へと伝搬する。
【００２６】
このように、ＬＥＤ４２で発生した熱がグローブ２０の最外部２４へと伝わるまでには、長い伝熱経路が存在する。そのため、ＬＥＤ４２からの熱が最外部２４へと伝わりにくく、グローブ２０（の最外部２４）の温度上昇が抑制される。
加えて、本実施形態に係る照明用光源１の構成によると、以下のような効果もある。口金３０は照明装置のソケットに装着されており、照明装置は通常天井や壁に取り付けられている場合が多いため、これらの壁や天井も含めた照明装置側の熱容量は、グローブ２０やグローブ保持部１３、ひいては接着剤６０の熱容量と比較すると格段に大きなものである。グローブ保持部１３は、非常に大きな熱容量への入り口である口金３０と近接しているため、ＬＥＤ４２で発生した熱がグローブ保持部１３まで伝わった際に、グローブ保持部１３と口金３０との間の温度勾配はグローブ保持部１３と接着剤６０との間の温度勾配よりも大きくなり、グローブ保持部１３に伝わった熱の多くは口金３０側へと流れる。その結果、接着剤６０へと伝わる熱の割合が小さくなり、即ち、グローブ２０へと伝わる熱の割合が小さくなってグローブ２０の温度上昇が抑制される。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
図７は、第２の実施形態に係る照明用光源１００の概略構成を示す断面図である。なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
図７に示すように、照明用光源１００は、第１の実施形態における照明用光源１と同様に、主な構成として、回路ホルダ１１０、グローブ１２０、口金３０、発光部１４０、回路ユニット１５０等を備える。照明用光源１００においては、回路ホルダ１１０は、グローブ１２０内部に収容される前方部１１１（照明用光源１における大径部１１に相当）、口金３０が取着される後方部１１２（照明用光源１における小径部１２に相当）、およびグローブ保持部１１３の内径がいずれも略同じ大きさとなっている。また、前方部１１１は、円筒形の筒部分１１１ａと筒部分１１１ａの前方側開口を塞ぐ円盤状の蓋部分１１１ｂとが一体的に形成された有底円筒形状をしている。ＬＥＤ４２が蓋部分１１１ｂの上面に実装され、発光部１４０を構成している。
【００２８】
後方部１１２は、照明用光源１における大径部１１に相当し、口金３０が外嵌されている。
グローブ保持部１１３は、照明用光源１のグローブ保持部１３と同様に、前方部１１１と後方部１１２とを連結する連結部分１１３ａと、その外側に形成されグローブ１２０が取着される保持溝１１３ｂとから成る。グローブ１２０の開口側端部１２３が保持溝１１３ｂに挿入され、接着剤６０により固着されている。
【００２９】
前方部１１１、グローブ保持部１１３、および後方部１１２の内周面には、ランプ軸Ｊ２と平行に一対のガイド溝１１５が形成されており、ガイド溝１１５に回路ユニット１５０の回路基板１５１が嵌め込まれることにより回路ユニット１５０が回路ホルダ１１０に保持されている。ここで、回路ユニット１５０の回路基板１５１には、第１の実施形態における回路基板５１のような凸部分５１ｂが形成されておらず、回路基板１５１の側面は直線的になっている。これにより、組み付けの際には、回路ホルダ１１０の後方側開口１１４から回路ユニット１５０をガイド溝１１５に沿って回路ホルダ１１０内に挿入した後に、後方部１１２に口金３０を装着すればよい。
【００３０】
なお、回路ユニット１５０が回路ホルダ１１０内に収容されている状態において、回路ユニット１５０と蓋部分１１１ｂとは離間している。これにより、発光部１４０のＬＥＤ４２で発生した熱の回路ユニット１５０への伝搬が抑制される。また、回路ユニット１５０と蓋部分１１１ｂの裏面（後方側主面）との間に断熱性の部材を配置してもよい。
さらに、ガイド溝１１５は、その前方側端部が前方側に行くにしたがって溝幅が漸次狭くなるように形成されてもよい。これにより、回路ユニット１５０が回路ホルダ１１０内に挿入された際に、回路基板１５１の前方側端部がガイド溝１１５の狭くなった部分にしっかりと嵌め込まれるようになり、回路ユニット１５０がより安定的に保持される。ここでさらに、ガイド溝１１５と回路基板１５１の後方側端部に互いに係合する係合部材を設けて、回路ユニット１５０の略全体が回路ホルダ１１０内に収容されたときに、前記係合部材が係合することにより回路ユニット１５０が回路ホルダ１１０内部に安定手的に保持されるようにしてもよい。
【００３１】
また、筒部分１１１ａの形状は円筒に限られない。例えば、断面が多角形をした筒状であってもよいし、断面がハート形等の不定形の筒状であってもよい。その場合は、回路ユニット１５０を回路ホルダ１１０内部に円滑に挿入できるようにガイド溝１１５が形成されている必要がある。
以上説明したように、本実施形態の構成においても、発光部１４０とグローブ保持部１１３との間よりもグローブ保持部１１３と口金３０との間の方が近接している。そして、グローブ１２０は、グローブ保持部１１３においてのみ回路ホルダ１１０と接しており、その他の部位においては、回路ホルダ１１０と離間している。これにより、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様に、ＬＥＤ４２からの熱が最外部１２４に伝わるまでの伝熱路が長くなり、また、グローブ保持部１１３へと伝わった熱の多くは口金３０側へと流れるため、ＬＥＤ４２からの熱が最外部１２４へと伝わりにくく、グローブ１２０の最外部１２４の温度上昇が抑制される。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
第１および第２の実施形態においては、グローブは接着剤を用いて回路ホルダに取着されていたが、これに限られず、例えば、接着剤を用いない構成とすることができる。
図８および図９は、第３の実施形態に係る照明用光源２００において、回路ホルダにグローブおよび口金を固定する手順を示す図である。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【００３３】
図９（ｂ）は、グローブ２２０および口金２３０が回路ホルダ２１０に組み付けられた状態の照明用光源２００を示す図である。図８（ｂ），図９（ａ），図９（ｂ）においては、グローブ２２０の一部が破断してグローブ２２０内部が図示されている。
図８および図９に示すように、照明用光源２００は、照明用光源１および１００と同様に、主な構成として、回路ホルダ２１０、グローブ２２０、口金２３０、発光部２４０等を備える。なお、図８および図９においては図示されていないが、回路ホルダ２１０内部に回路ユニットが収容されている。
【００３４】
図８（ａ）に示すように、回路ホルダ２１０は、照明用光源１００の回路ホルダ１１０と類似した形状をしており、前方部２１１、後方部２１２、およびグローブ保持部２１３の内径がいずれも略同じ大きさとなっている。また、前方部２１１は、円筒形の筒部分２１１ａと筒部分２１１ａの前方側開口を塞ぐ円盤状の蓋部分２１１ｂとが一体的に形成された有底円筒形状をしており、ＬＥＤ４２が、蓋部分２１１ｂの上面に実装され、発光部２４０が構成されている。
【００３５】
後方部２１２は、照明用光源１００の後方部１１２と同様の構成となっており、口金２３０が外嵌される。
グローブ保持部２１３は、筒部分２１１ａの外周面から、ランプ軸Ｊ３に直交する平面においてランプ軸Ｊ３から遠ざかる方向に突出する形状を有しており、ランプ軸Ｊ３を中心とした周方向に互いに間隔を空けて複数個設けられている。本実施形態においては、グローブ保持部２１３は３個設けられている。
【００３６】
グローブ２２０は、照明用光源１のグローブ２０と同様に、球状部２２１と筒状部２２２とから成る。筒状部２２２は、球状部２２１と反対側の端部に底面を有する有底筒状であり、底面の中央部に開口を有する。この端部を開口側端部２２３とする。開口側端部２２３は、第１底片部分２２３ａと第２底片部分２２３ｂとが、ランプ軸Ｊ３の周方向に沿って交互に配置されて成る。本実施形態においては、第１底片部分２２３ａおよび第２底片部分２２３ｂは、それぞれ３つずつである。
【００３７】
第１底片部分２２３ａの開口は、回路ホルダ２１０の筒部分２１１ａの外径に対応している。即ち、筒部分２１１ａの外径よりも若干大きな開口となっており、グローブ２２０が回路ホルダ２１０に取着される際に、筒部分２１１ａをグローブ２２０内部に円滑に挿入することができる。第２底片部分２２３ｂは、第１底片部分２２３ａよりも大きく開口しており、ランプ軸Ｊ３側の端部が、ランプ軸Ｊ３から遠ざかる方向に凹入した形状となっている。第２底片部分２２３ｂは、グローブ保持部２１３に対応している。即ち、ランプ軸Ｊ３の周方向における長さや凹入の大きさは、グローブ保持部２１３と略同じか若干大きく設定されている。これにより、グローブ２２０が回路ホルダ２１０に取着される際に、グローブ保持部２１３が第２底片部分２２３ｂを通ってグローブ２２０の内部へと円滑に挿入される。
【００３８】
図８（ａ）に示すように、グローブ２２０の開口側端部２２３から回路ホルダ２１０の前方部２１１およびグローブ保持部２１３をグローブ２２０内部に挿入した後、図８（ｂ）に示すように、回路ホルダ２１０をランプ軸Ｊ３を中心にして回転させる。すると、図９（ａ）に示すように、第１底片部分２２３ａとグローブ保持部２１３とが重なり合った状態となる。この状態で、回路ホルダ２１０の後方部２１２に口金２３０が取着される。ここで、回路ホルダ２１０を、ランプ軸Ｊ３を中心にして回転させたときに、第１底片部分２２３ａとグローブ保持部２１３とが重なり合った位置で係止されるように、第１底片部分２２３ａの上面に突起等のストッパーを設けてもよい。
【００３９】
口金２３０は、図９（ａ）に示すように、上端部に鍔部２３１を有している。図９（ｂ）は、口金２３０が回路ホルダ２１０の後方部２１２に取着された状態における照明用光源２００の一部破断斜視図であり、図１０は、図９（ｂ）に示す状態におけるグローブ保持部２１３周辺の拡大正面図である。口金２３０が回路ホルダ２１０の後方部２１２に取着されると、図９（ｂ）および図１０に示すように、第１底片部分２２３ａが、グローブ保持部２１３と鍔部２３１とによって挟まれた状態になる。そして、この状態で口金２３０の鍔部２３１よりも後方側においてカシメにより口金２３０が回路ホルダ２１０に固定されると同時に、グローブ保持部２１３と鍔部２３１とによってグローブ保持部２１３が挟持され、グローブ２２０が回路ホルダ２１０に固定される。
【００４０】
以上、説明したように、本実施形態に係る照明用光源２００の構成においても、発光部２４０とグローブ保持部２１３との間よりもグローブ保持部２１３と口金２３０との間の方が近接しており、グローブ２２０は、グローブ保持部２１３においてのみ回路ホルダ２１０と接し、その他の部位においては、回路ホルダ１１０と離間した構成となっている。これにより、第１の実施形態に係る照明用光源１および第２の実施形態に係る照明用光源１００と同様に、ＬＥＤ４２からの熱が最外部２２４（図９（ｂ）参照）に伝わるまでの伝熱路が長くなり、また、グローブ保持部２１３へと伝わった熱の多くは口金２３０側へと流れるため、ＬＥＤ４２からの熱が最外部２２４へと伝わりにくく、グローブ２２０の最外部２２４の温度上昇が抑制される。
【００４１】
なお、本実施形態においては、第１底片部分２２３ａおよび第２底片部分２２３ｂは、それぞれ３つずつであるが、これに限られず、１つでもよいし、２つや４つ以上の複数個としてもよい。なお、グローブ２２０が回路ホルダ２１０により安定して固定されるためには、２つ以上であるのが好ましい。
また、本実施形態においては、口金２３０の回路ホルダ２１０への固定はカシメにより行われる例について説明したが、固定方法はこれに限られない。例えば、接着剤を用いてもよいし、グローブ保持部２１３、第１底片部分２２３ａ、および鍔部２３１のそれぞれ対応する位置に貫通孔であるネジ孔を形成し、ネジ止めにより固定してもよい。さらには、係合構造を利用してもよい。
【００４２】
＜第４の実施形態＞
図１１は、第４の実施形態に係る照明用光源３００の概略構成を示す一部破断斜視図である。図８においては、グローブ２０の一部が破断されて、内部が表示されている。図８に示すように、照明用光源３００は、照明用光源１および１００と同様に、主な構成として、回路ホルダ３１０、グローブ２０、口金３０、発光部３４０、回路ユニット３５０等を備える。照明用光源３００が照明用光源１および１００と大きく異なっているのは、回路ホルダ３１０は、回路ユニット３５０を保持する回路保持部３１１が筒状の形状を有しておらず、逆Ｌ字状をした一対の板状の部材により構成されている点である。Ｌ字の長辺部分に相当する回路保持本体部分３１１ａは、グローブ保持部３１３からランプ軸Ｊ４と略平行に前方に延出しており、ネジ７１により回路基板３５１が固定されている。Ｌ字の短辺部分に相当する発光部支持部分３１１ｂは、その上面がランプ軸Ｊ４と略直交する平面上に存しており、発光部支持部分３１１ｂの上面に実装基板３４１が載置されネジ７２により固定されている。
【００４３】
また、このとき、回路ユニット３５０と実装基板３４１の裏面とは離間している。これにより、発光部３４０のＬＥＤ４２で発生した熱の回路ユニット３５０への伝搬が抑制される。なお、回路ユニット３５０と実装基板３４１の裏面との間に断熱性の部材を配置してもよい。
なお、本実施形態においては、実装基板３４１は円盤状であるが、これに限られず、平面視形状が多角形や不定形の板状であってもよいし、ブロック状や多面体の形状であってもよい。
【００４４】
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１、第２、第３、および第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１、第２、第３、および第４の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】
（１）図１２は、変形例１に係るグローブ４２０の縦断面図である。グローブ４２０は、頂部を含む前方側の第１グローブ部４２１と第１グローブ部４２１の後方側に隣接して設けられた第２グローブ部４２２とから構成されている。第１グローブ部４２１の頂部には、集光レンズ等の集光機能を有する集光部材４２３が設けられている。
第２グローブ部４２２の内周面には機能層４２４が形成されている。機能層４２４としては、炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層が利用されている。なお、第１グローブ部４２１の内周面に拡散処理が施されている場合には、機能層４２４には第１グローブ部４２１の拡散処理よりも光拡散性の高い拡散処理が施されている。これにより、照明用光源の後方側にもより広範囲に光が届くようになり、配光特性が向上する。
【００４６】
また、機能層４２４として、アルミ蒸着膜等の金属薄膜を用いて光反射層が形成されてもよい。光反射層がレフ板のような働きをし、発光部からの光を主出射方向により効率的に出射させることができる。
なお、第２グローブ部４２２は、発光部よりも後方側の部分であることが望ましい。また、第１グローブ部４２１と第２グローブ部４２２とは、別体として構成され、溶接等により接合されてもよいし、一体的に形成されてもよい。また、集光部材４２３を備えない構成としてもよい。
【００４７】
（２）変形例１においては、グローブ４２０は、第１グローブ部４２１と第２グローブ部４２２とから成る２部構成であったが、これに限られない。例えば、３つ以上の部材もしくは部分から構成されてもよい。
（３）各実施形態に係る照明用光源のグローブ２０，１２０，２２０が集光部材４２３を備えてもよい。
【００４８】
（４）各実施形態および各変形例において、回路ホルダの外周面に、シリカや白色顔料等を用いて光拡散処理が施されていてもよい。
（５）各実施形態および各変形例において、回路ホルダの外周面に、アルミ蒸着膜等の金属薄膜を用いて光反射処理が施されていてもよい。
（６）ＬＥＤ４２が実装される実装基板４１（第１の実施形態）、蓋部分１１１ｂ（第２の実施形態）、蓋部分２１１ｂ（第３の実施形態）、実装基板３４１（第４の実施形態）は、透光性の部材により構成されていてもよい。この場合、大径部１１（第１の実施形態）、前方部１１１（第２の実施形態）、前方部２１１（第３の実施形態）も透光性の部材により構成されていると、ＬＥＤ４２の後方側に出射された光が実装基板や蓋部を透過した後、さらに大径部や前方部を透過してグローブの後方側を照射することができるため、配光特性が向上する。
【００４９】
なお、第４の実施形態に係る照明用光源３００の場合は、回路ホルダ３１０の回路保持部３１１が筒状ではないため、回路保持部３１１が必ずしも透光性の部材から構成されている必要はない。回路保持部３１１透光性の部材から構成されていない場合であっても、ＬＥＤ４２の後方側に発せられた光の一部は、透光性の部材から成る実装基板３４１を透過した後、グローブ２０の後方側に到達することができる。
【００５０】
また、回路ホルダ全体が透光性の部材から構成されていてもよい。
なお、上記各実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、ユーザが取り扱いやすい照明用光源を提供する技術として利用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１，１００，２００，３００    照明用光源
１０，１１０，２１０，３１０    回路ホルダ
１１    大径部
１２    小径部
１３，１１３，２１３，３１３    グローブ保持部
２０，１２０，２２０，４２０    グローブ
２３，１２３，２２３    開口側端部
２４，１２４，２２４，３２４    最外部
３０，２３０    口金
４０，１４０，２４０，３４０    発光部
４１，３４０    実装基板
４２    半導体発光素子（ＬＥＤ）
４３    封止体
５０，１５０，３５０    回路ユニット
１１１，２１１    前方部
１１１ａ，２１１ａ    筒部分
１１１ｂ，２１１ｂ    蓋部分
１１２，２１２    後方部
１１３ｂ    保持溝
２２３ａ    第１底片部分
２２３ｂ    第２底片部分
３１１    回路保持部
３１１ａ    回路保持本体部分
３１１ｂ    発光部支持部分
４２１    第１グローブ部
４２２    第２グローブ部
４２３    集光部材
４２４    機能層
【図１】
2013041668.tif 000003
【図２】
2013041668.tif 000004
【図３】
2013041668.tif 000005
【図４】
2013041668.tif 000006
【図５】
2013041668.tif 000007
【図６】
2013041668.tif 000008
【図７】
2013041668.tif 000009
【図８】
2013041668.tif 000010
【図９】
2013041668.tif 000011
【図１０】
2013041668.tif 000012
【図１１】
2013041668.tif 000013
【図１２】
2013041668.tif 000014