(57)【要約】【課題】  スピーカを備えた電子機器において、音圧レベルを改善する。【解決手段】  筐体１の音孔３の部分の内側に設けられたスピーカ５と筐体１の音孔３の部分との間には、通気孔７を有する金属板６、クッション部材８および周波数音圧特性平坦化用シート９がこの順で設けられている。金属板６は、スピーカ５からの音波を通気孔７に通過させることにより、スピーカ５からの音波の方向を制御し、これにより音波がクッション部材８の外周面からその外側に漏れにくいようにするためのものである。クッション部材８は、スピーカ５の振動が筐体１に伝わりにくいようにするためのものである。周波数音圧特性平坦化用シート９は、内部損失の高いカーボン材料によって形成され、機械Ｑを低減させることにより、周波数音圧特性のより一層の平坦化を図るためのものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音孔を有する筐体と、前記筐体の音孔の部分の内側に設けられたスピーカと、前記スピーカと前記筐体の音孔の部分との間にこの順で設けられた、通気孔を有する金属板およびクッション部材とを備えていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記クッション部材と前記筐体の音孔の部分との間に周波数音圧特性平坦化用シートが設けられていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、前記周波数音圧特性平坦化用シートはカーボン材料によって形成されていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はスピーカを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来の携帯電話には、音孔を有する筐体の音孔部分の内側にスピーカが設けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の携帯電話では、筐体の音孔部分の内側にリング状のクッション部材（スポンジ）を介してスピーカが設けられている。この場合、クッション部材は、スピーカの振動が筐体に伝わりにくいようにするためのものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１６３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の携帯電話では、筐体の音孔部分の内側とスピーカとの間に介在されたクッション部材により、スピーカの振動が筐体に伝わりにくいようにすることができるが、スピーカからの音波が多孔質材料からなるクッション部材の外周面からその外側に漏れ、スピーカからの音波を筐体の音孔から効率よく放出させることができるとは言えないという問題がある。
【０００５】
そこで、この発明は、スピーカからの音波を筐体の音孔から効率よく放出させることができるスピーカを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るスピーカを備えた電子機器は、音孔を有する筐体と、前記筐体の音孔の部分の内側に設けられたスピーカと、前記スピーカと前記筐体の音孔の部分との間にこの順で設けられた、通気孔を有する金属板およびクッション部材とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、スピーカからの音波を筐体の音孔から効率よく放出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の一実施形態としてのスピーカを備えた携帯電話等の電子機器の要部の断面図。
【図２】周波数音圧特性を説明するために示す図。
【図３】第１の比較例を説明するために示す図１同様の断面図。
【図４】第２の比較例を説明するために示す図１同様の断面図。
【図５】第３の比較例を説明するために示す図１同様の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１はこの発明の一実施形態としてのスピーカを備えた携帯電話等の電子機器の要部の断面図を示す。この電子機器は筐体１を備えている。筐体１の一の平板部２の所定の領域には複数の円孔等からなる音孔３が設けられている。筐体１の内部の所定の箇所には回路基板４が筐体１の一の平板部２と平行するように設けられている。
【００１０】
筐体１の一の平板部２の音孔３の部分の内側における回路基板４の上面には平面円形状のスピーカ５が設けられている。スピーカ５は磁気回路を用いる動電型であってもよく、また圧電膜を用いる圧電型であってもよい。スピーカ５の上面にはステンレス鋼等からなる円形状の金属板６が接着剤（図示せず）を介して固着されている。金属板６には複数の円孔等からなる通気孔７が設けられている。金属板６は、スピーカ５からの音波を通気孔７に通過させることにより、スピーカ５からの音波を集音して音波の方向を制御し、且つ、音波間の干渉により音を増幅させるためのものである。
【００１１】
金属板６の上面にはウレタン樹脂等の多孔質材料からなる円板形状のクッション部材８が接着剤（図示せず）を介して固着されている。クッションン部材８は、スピーカ５の振動が筐体１の一の平板部２に伝わりにくいようにするためのものである。なお、クッション部材８はリング状であってもよい。
【００１２】
ここで、スピーカ５の上面に金属板６を設け、金属板６の上面にクッション部材８を設けているのは、スピーカ５からの音波の方向を金属板６の通気孔７により制御して、音波がクッション部材８の外周面からその外側に漏れにくいようにし、これにより音波を筐体の音孔３から効率良く放出させるとともに、クッション部材８による制振作用を最大にするためである。
【００１３】
クッション部材８の上面には円板形状の周波数音圧特性平坦化用シート９が接着剤（図示せず）を介して固着されている。周波数音圧特性平坦化用シート９は、内部損失の高いカーボン材料等によって形成され、機械Ｑを低減させることにより、周波数音圧特性のより一層の平坦化を図るためのものである。
【００１４】
ここで、図１に示す電子機器について、周波数音圧特性を調べたところ、図２において実施例として実線で示す結果が得られた。なお、図２において、二点鎖線は後述する第１の比較例の周波数音圧特性を示し、一点鎖線は後述する第２の比較例の周波数音圧特性を示し、点線は後述する第３の比較例の周波数音圧特性を示す。
【００１５】
図３は第１の比較例を説明するために示す図１同様の断面図を示す。この第１の比較例では、筐体１の一の平板部２の音孔３の部分の内側における回路基板４の上面に設けられたスピーカ５と筐体１の一の平板部２との間にリング状のクッション部材８ａが設けられた構造となっている。
【００１６】
図４は第２の比較例を説明するために示す図１同様の断面図を示す。この第２の比較例では、筐体１の一の平板部２の音孔３の部分の内側における回路基板４の上面に設けられたスピーカ５と筐体１の一の平板部２との間に通気孔７を有する金属板６および円板形状のクッション部材８がこの順で設けられた構造となっている。
【００１７】
図５は第３の比較例を説明するために示す図１同様の断面図を示す。この第３の比較例では、筐体１の一の平板部２の音孔３の部分の内側における回路基板４の上面に設けられたスピーカ５と筐体１の一の平板部２との間に円板形状のクッション部材８および周波数音圧特性平坦化用シート９がこの順で設けられた構造となっている。
【００１８】
さて、図２から明らかなように、実線で示す実施例では、通気孔７を有する金属板６によりスピーカ５からの音波の方向が制御され、また周波数音圧特性平坦化用シート９により周波数音圧特性のより一層の平坦化が図られることにより、二点鎖線で示す第１の比較例、一点鎖線で示す第２の比較例および点線で示す第３の比較例と比較して、音圧レベルが著しく改善されていることが分かる。特に、周波数約５００Ｈｚ以下の低周波数帯域での音圧レベルが著しく改善されていることが分かる。
【００１９】
なお、この発明は、携帯電話に限らず、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Data Assistance, Personal Digital Assistance:個人向け携帯型情報通信機器）、ノートパソコン等の携帯型電子機器等の電子機器にも適用することができる。
【００２０】
以下、この発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００２１】
（付記１）
付記１の発明は、音孔を有する筐体と、前記筐体の音孔の部分の内側に設けられたスピーカと、前記スピーカと前記筐体の音孔の部分との間にこの順で設けられた、通気孔を有する金属板およびクッション部材とを備えていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器である。
【００２２】
（付記２）
付記２の発明は、付記１に記載の発明において、前記クッション部材と前記筐体の音孔の部分との間に周波数音圧特性平坦化用シートが設けられていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器である。
【００２３】
（付記３）
付記３の発明は、付記２に記載の発明において、前記周波数音圧特性平坦化用シートはカーボン材料によって形成されていることを特徴とするスピーカを備えた電子機器である。
【符号の説明】
【００２４】
１  筐体
２  一の平板部
３  音孔
４  回路基板
５  スピーカ
６  金属板
７  通気孔
８  クッション部材
９  周波数音圧特性平坦化用シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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