(57)【要約】【課題】帯電を抑制することができる合成樹脂製の床材及び床を提供する。【解決手段】合成樹脂からなる基層３上に、合成樹脂からなる表面層４を積層し、少なくとも該表面層４に木粉と帯電防止剤を配合すると共に、前記表面層４を、その上面側に長手方向に凹溝５を複数個並設し、表面層４の表面の電気抵抗値を１．０×１０１2Ω／□未満とすることにより、表面層４の木粉により木質感が現出され、また、表面層４の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となされて、表面層４の電気抵抗値が小さく、これに加えて、その上面側に並設された凹溝５により、その上を移動する人の履物等との接触する面積がその凹溝５の分だけ少なくなることが相まって、静電気の発生を効果的に低減させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂からなる基層上に、合成樹脂からなる表面層が積層され、前記表面層は、合成樹脂に木粉と帯電防止剤とが配合されて、その表面の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となされ、かつ、その上面側に凹溝が複数個並設されていることを特徴とする床材。
【請求項２】
前記表面層は、ポリオレフィン系の合成樹脂８５〜５０ｗｔ％と木粉１５〜５０ｗｔ％とが配合されると共に、前記合成樹脂と木粉との合計配合量１００重量部に対し、帯電防止剤が８〜２０重量部配合されていることを特徴とする請求項１に記載の床材。
【請求項３】
長尺に形成された請求項１又は２に記載の床材を複数本並設して形成されることを特徴とする床。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂製の床材及び床に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば木粉を配合した中空デッキ材である床材は、軽量で木質感に富むことから用途が広がりつつあるが、例えば特許文献１においては、床板は、床板の長さ方向に沿って延ばされた複数個の中空部を備えた中空押出材からなり、前記床板として、木粉等のセルロース材料を含有した合成樹脂で製作された床板が用いられている床構造体が開示されている。
【０００３】
しかしながら、上記床構造体においては、合成樹脂で製作された床板が用いられているため、その上を人が歩くと、靴底と床板との摩擦により静電気が発生するため人が帯電し、例えばドアノブ等を触った際に、人体に帯電していた静電気が導通して手の指先に痛みを伴っていた。
【０００４】
このような問題を解決するために、例えば特許文献２においては、合成樹脂組成物に帯電防止剤を混入した長尺床材を形成し、合成樹脂で製作された床材であっても、できるだけ帯電を低減する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３４４３７１号公報
【特許文献２】特開２００２−２７６１４１号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
しかしながら、前記長尺床材は、帯電防止剤を混入して帯電するのを低減できるようになされてはいるものの、やはり帯電を防止するまでには至っていないと言う課題が残されている。
【０００７】
本発明は、前記の如き課題を解消し、静電気の発生を低減することができる合成樹脂製の床材及び床を提供せんとするものである。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成としている。
すなわち本発明に係る床材は、合成樹脂からなる基層上に、合成樹脂からなる表面層が積層され、前記表面層は、合成樹脂に木粉と帯電防止剤とが配合されて、その表面の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となされ、かつ、その上面側に凹溝が複数個並設されていることを特徴とするものである。
【０００９】
前記表面層は、ポリオレフィン系の合成樹脂８５〜５０ｗｔ％と木粉１５〜５０ｗｔ％とが配合されると共に、前記合成樹脂と木粉との合計配合量１００重量部に対し、帯電防止剤が８〜２０重量部配合されていることが好ましい。
【００１０】
また本発明に係る床は、長尺に形成された前記床材を複数本並設して形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る床材によれば、表面層の木粉により木質感が現出され、また、表面層の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となされて、表面層の電気抵抗値が小さく、これに加えて、その上面側に並設された凹溝により、その上を移動する人の履物等との接触する面積がその凹溝の分だけ少なくなることが相まって、静電気の発生を効果的に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る床材の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ部の正面視の拡大図である。
【図３】本発明に係る床材を複数本並設して形成した床の斜視図である。
【図４】表面抵抗値の経時変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照し、具体的に説明する。
Ｐは本発明に係る床材であって、横長の断面略矩形の形状となされ、床材Ｐの長手方向に沿って３個の略矩形状の中空部１が形成され、前記中空部１間は上下方向に設けられた２個の縦リブ２によって仕切られている。そして、中空部１の上側・下側・側壁を構成する基層３上には、表面層４が全周にわたって積層されている。
【００１４】
また、中空部１の上側の基層３ａ及び下側の基層３ｂの両側端はそれぞれ左右に張り出されて、上張り出し部３１及び下張り出し部３２が形成されており、これらの先端が互いに上下に対向するように折曲されて、蟻溝状に形成されている。そして、上張り出し部３１及び下張り出し部３２においても、当該基層３上に表面層４が積層されている。
【００１５】
また前記表面層４は、その上面側に長手方向に凹溝５が複数個（本実施形態においては３５個が等ピッチで）並設され、そして長尺に形成された床材Ｐが下地材Ｎの上に複数本並設されて床が形成されている。前記凹溝５により、その上を人が移動する場合に、その人の履物等と接触する接触面積が、凹溝５を設けない場合に較べて、凹溝の分だけ少なくなっている。凹溝５の向きは、本形態では、床材Ｐの長手方向に設けられているが、特にその向きは限定されず、床材Ｐの長手方向と直交する方向に設けられていても良いし、斜め方向に設けられていてもよい。
【００１６】
基層３、表面層４はいずれも合成樹脂からなり、基層３には床材の必要強度を満足させるために木粉が配合され、また、表面層４においても、床材の必要強度を満足させることに加えて、表面に木質感が現出されるように、木粉が配合され、更に表面層４には帯電防止剤が配合されて、表面層４の表面の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となるようになされている。かかる表面層４は、ポリオレフィン系の合成樹脂８５〜５０ｗｔ％と木粉１５〜５０ｗｔ％とが配合されると共に、前記合成樹脂と木粉との合計配合量１００重量部に対し、帯電防止剤が８〜２０重量部配合され、かかる配合割合によって、表面の電気抵抗値が１．０×１０１2Ω／□未満となるようになされている。
【００１７】
なお、帯電防止剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系界面活性剤等のイオン性界面活性剤系、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリキノキサリン等の導電性ポリマー系、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム等の金属酸化物系等が一般に使用され、特にその種類は限定されるものではない。また、これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
前記表面層４の木粉の配合割合は前記１５〜５０ｗｔ％の範囲において、適宜選定されればよいが、基層３についての木粉の配合割合を多くし、これより表面層４の配合割合を少なくするのが好ましい。その理由は、基層３における配合割合を多くすれば強度アップを図ることができると共に、表面層４の配合割合を少なくすることにより、木粉による脆さの解消や耐候性の低下を防ぐことができることによる。なお、基層３の木粉の配合割合は、基層３を構成する合成樹脂と木粉の合計配合量に対して、木粉を４５〜８０ｗｔ％程度配合するのが好ましい。
【００１９】
表面層４の木粉を前記のような配合割合にすることによって、表面層４をより柔軟性を持たせて、衝撃吸収性能をより高くすることができる。かような配合割合であれば、表面層４に衝撃が加わった際に、表面層４の割れ等の不具合が発生するのを防止できる。
【００２０】
基層３、表面層４に用いる合成樹脂の種類はポリオレフィン系の合成樹脂が用いられ、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブテン、ポリイソプレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体金属中和物等、或いはそれらの２種以上の混合物等から適宜選択して使用することができる。中でも、床材として要求される剛性や表面硬度、線膨張係数が小さく寸法安定性が良い点、耐候性等の面で、ポリエチレン樹脂が好適に用いられる。
【００２１】
本発明の床材Ｐは、必要に応じて発泡させても良い。発泡の手法としては、従来の公知の手法がいずれも利用できる。一般的には、熱分解や化学反応によってガスを発生する化学発泡と、低沸点の液体に熱をかけて気化させる物理発泡とに分類でき、化学発泡剤としては無機系の重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、ホウ化水素ナトリウム、軽金属、アジド化合物等、また有機発泡剤としてアゾ系、ニトロソ系、ヒドラジド系等が、任意の組合せで使用できる。また、特に２倍を越える高発泡倍率での発泡には主に物理発泡が用いられ、発泡剤としては炭酸ガスや脂肪族炭化水素が主に用いられる。また、物理発泡に際しても発泡体のセル形状を整えるため化学発泡剤を併用することが多い。
【００２２】
また本発明の床材Ｐには、必要に応じて例えば熱安定剤、酸中和剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料又は染料等の着色剤、充填剤、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、滑剤、造核剤、難燃剤、ブロッキング防止剤、脱水剤、艶調整剤等を添加してもよい。
【００２３】
基層３、表面層４は押出成形により一体に形成するのが好ましく、その場合、基層３表面層４を形成するのに用いる合成樹脂材料は、互いに相溶性を有する熱可塑性合成樹脂を用いるのが好ましく、より好ましくは同じ系統のもの、更に好ましくは同じ種類のものを用いるのが好ましい。例えば基層３を形成する熱可塑性合成樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた場合には、表面層４を形成する熱可塑性合成樹脂としては、ＡＢＳ樹脂等を用いてよく、好ましくはポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂であり、更に好ましくは基層３と同じくポリエチレン樹脂を用いて形成するのが好ましい。
【００２４】
また中空部１については、本実施形態に示す如き上側・下側・側壁に位置する基層３ａ、３ｂ、３ｃにより囲まれたものに限定されず、上側の基層３ａの下方が中空状態になっていれば、下方に開口しているものであってもよい。
【００２５】
また本実施形態においては、表面層３は床材Ｐの全周にわたって積層されているが、特に衝撃吸収性能が要求される床材Ｐの上面側のみに表面層３を積層させてもよいし、床材Ｐの上面側及び両側面側に表面層３とを積層させてもよい。
【００２６】
次に本発明に係る床材の実施例を示す。
形状・サイズについては、図１に示すものと同形で、上張り出し部３１を含めた横幅が１６２ｍｍ、縦幅が５０ｍｍ、中空部１の上側の基層３ａの厚みは３．４ｍｍ、表面層４の厚みは０．８ｍｍ、縦リブ２の厚みは４．２ｍｍである。比較例としては、表面層４に帯電防止剤を配合していない同形同大の床材を用いる。
【００２７】
実施例の床材は、基層３については、ポリエチレン樹脂と木粉が配合されたものであって、その木粉の配合割合は、ポリエチレン樹脂と木粉の合計配合量に対して、４５〜８０ｗｔ％となされたものであり、また、表面層４はポリエチレン樹脂と木粉と帯電防止剤とが配合されたものであって、これらの配合割合は、ポリエチレン樹脂８５〜５０ｗｔ％と木粉１５〜５０ｗｔ％とが配合されると共に、ポリエチレン樹脂と木粉との合計配合量１００重量部に対し、帯電防止剤が８〜２０重量部配合されたものであり、そして、一般に用いられる押出成形機で、前記基層３と表面層４の２層を同時押出成形して、得られたものである。比較例の床材については、上述の通り、実施例の床材の表面層４に帯電防止剤を配合しないものとし、同時押出成形した。
【００２８】
これらの床材を長さ３００ｍｍに形成し試験体を作製し、その試験体を用いてＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠した表面抵抗値の経時変化の測定を実施し、その結果を図４に示す。この結果より、実施例は表面抵抗値が、初期では１．０×１０１1Ω／□未満であり、そして７日経過後においても、１．０×１０１2Ω／□未満となっており、表面層の電気抵抗値が小さいので、これと凹溝５とが相まって、静電気の発生が効果的に低減される。これに対して、比較例は、初期では１．０×１０１3Ω／□以上であり、そして７日経過後においても、１．０×１０１2Ω／□を超える値となっていることから、表面層の電気抵抗値が大きく、例え凹溝５が形成されていても、実施例に比べて、静電気が発生しやすい。
【００２９】
この発明は上記発明の実施の態様及び実施例の説明に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３０】
１    中空部
２    縦リブ
３    基層
３ａ  基層
３ｂ  基層
３ｃ  基層
３１  上張り出し部
３２  下張り出し部
４    表面層
５    凹溝
Ｐ    床材
Ｎ    下地材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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