(57)【要約】【課題】製造時間を短縮することができるトリミング抵抗体およびその製造方法を提供する。【解決手段】まず、所定方向に延びる矩形状の主電流部１０ａを有する電流経路部１０と、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向に当該主電流部１０ａから突出し、矩形状から主電流部１０ａ側と反対側に位置する角部２０ａが面取りされた形状の突出部２０と、を有する形状の薄膜抵抗体１を形成する。そして、突出部２０における面取りされて残る端辺２１から薄膜抵抗体１をトリミングする。これによれば、矩形状のうち主電流部１０ａから電流が最も流れ込みにくい角部２０ａを除去した突出部２０を有する薄膜抵抗体１を形成し、面取りされて残る端辺２１からトリミングしている。このため、トリミングを始めた初期の抵抗値の変化の割合を大きくすることができ、抵抗値を目標値まで早く高くすることができる。したがって、製造時間を短縮することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に薄膜抵抗体（１）を形成する工程と、
前記薄膜抵抗体をトリミングして溝部（３１、３２）を形成することにより、当該薄膜抵抗体の抵抗値を所定の値にするトリミング工程と、を含み、
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、所定方向に延びる矩形状の主電流部（１０ａ）を有する電流経路部（１０）と、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に当該主電流部から突出し、矩形状から前記主電流部側と反対側に位置する角部（２０ａ）が面取りされた形状の突出部（２０）と、を有する形状の前記薄膜抵抗体を形成し、
前記トリミング工程では、前記突出部における面取りされて残る端辺（２１）から前記薄膜抵抗体をトリミングして前記溝部を形成することを特徴とするトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項２】
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、前記矩形状から前記主電流部側と反対側に位置する２つの角部が面取りされた前記突出部を有する前記薄膜抵抗体を形成することを特徴とする請求項１に記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項３】
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって前記基板平面方向と平行な方向に延び、前記突出部の中心を通る基準線に対して対称となる前記突出部を有する前記薄膜抵抗体を形成することを特徴とする請求項２に記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項４】
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって前記基板平面方向と平行な方向の片側に前記突出部が配置される前記薄膜抵抗体を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項５】
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって前記基板平面方向と平行な方向の両側に前記突出部が配置される前記薄膜抵抗体を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項６】
前記薄膜抵抗体を形成する工程では、前記突出部内にスリット（２２）が形成された前記薄膜抵抗体を形成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項７】
前記トリミング工程では、前記主電流部の延設方向と平行な方向にトリミングすることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項８】
前記トリミング工程では、前記主電流部の延設方向と平行な方向にトリミングした後、前記主電流部から離間する方向に向かってトリミングすることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項９】
前記トリミング工程では、前記主電流部の延設方向と平行な方向にトリミングした後、前記主電流部側と反対側に膨らむ円弧状にトリミングすることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のトリミング抵抗体の製造方法。
【請求項１０】
薄膜抵抗体（１）がトリミングされたトリミング抵抗体であって、
前記薄膜抵抗体は、所定方向に延びる矩形状の主電流部（１０ａ）を有する電流経路部（１０）と、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に当該主電流部から突出し、矩形状から前記主電流部側と反対側に位置する角部（２０ａ）が面取りされた形状の突出部（２０）と、を有する形状とされ、前記突出部における面取りされて残る端辺（２０）からトリミングされた溝部（３１、３２）が形成されていることを特徴とするトリミング抵抗体。
【請求項１１】
前記薄膜抵抗体は、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向の片側に前記突出部が配置された形状とされていることを特徴とする請求項１０に記載のトリミング抵抗体。
【請求項１２】
前記薄膜抵抗体は、前記主電流部の延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向の両側に前記突出部が配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のトリミング抵抗体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜抵抗体をトリミングして抵抗値を調整したトリミング抵抗体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、薄膜抵抗体をトリミングして溝部を形成することにより抵抗値を調整したトリミング抵抗体が提案されている。具体的には、このようなトリミング抵抗体として、所定方向に延設された矩形状の主電流部を有する電流経路部と、主電流部から当該主電流部の延設方向と垂直方向に突出した矩形状の突出部とを有するハット（帽子）型の薄膜抵抗体において、突出部に溝部が形成されたものが知られている。
【０００３】
このようなトリミング抵抗体は、基板上に上記ハット型の薄膜抵抗体を形成し、突出部に対してレーザトリミングを行って溝部を形成することにより製造される。そして、溝部の大きさが適宜調整されることによって所望の抵抗値とされている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３７２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記ハット型の薄膜抵抗体は、突出部のうち電流経路部と反対側の角部には電流が流れ込み難く、この部分をレーザトリミングしても抵抗値が変化しにくい。このため、溝部を形成する際、この角部近傍の領域にレーザトリミングを行っても抵抗値が変化しにくく、製造時間が長くなってしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、製造時間を短縮することができるトリミング抵抗体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板上に薄膜抵抗体（１）を形成する工程と、薄膜抵抗体をトリミングして溝部（３１、３２）を形成することにより、当該薄膜抵抗体の抵抗値を所定の値にするトリミング工程と、を含み、薄膜抵抗体を形成する工程では、所定方向に延びる矩形状の主電流部（１０ａ）を有する電流経路部（１０）と、主電流部の延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に当該主電流部から突出し、矩形状から主電流部側と反対側に位置する角部（２０ａ）が面取りされた形状の突出部（２０）と、を有する形状の薄膜抵抗体を形成し、トリミング工程では、突出部における面取りされて残る端辺（２１）から薄膜抵抗体をトリミングして溝部を形成することを特徴としている。
【０００８】
これによれば、矩形状のうち主電流部から電流が最も流れ込みにくい角部を面取りした突出部を有する薄膜抵抗体を形成している。そして、面取りされて残る端辺からトリミングして溝部を形成している。このため、トリミングを始めた初期の抵抗値の変化の割合を大きくすることができ、抵抗値を目標値まで早く高くすることができる。したがって、製造時間を短縮することができる。
【０００９】
また、請求項１０に記載の発明では、薄膜抵抗体（１）がトリミングされたトリミング抵抗体であって、薄膜抵抗体は、所定方向に延びる矩形状の主電流部（１０ａ）を有する電流経路部（１０）と、主電流部の延設方向と垂直方向に当該主電流部から突出し、矩形状から主電流部側と反対側に位置する角部（２０ａ）が面取りされた形状の突出部（２０）と、を有する形状とされ、突出部における面取りされて残る端辺（２０）からトリミングされた溝部（３１、３２）が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図２】図１に示すトリミング抵抗体の製造工程を示す平面図である。
【図３】第１実施形態の製造工程における抵抗値の変化と、従来の製造工程における抵抗値の変化を示す図である。
【図４】従来のトリミング抵抗体の平面図である。
【図５】（ａ）は溝部を主電流部の延設方向と平行な方向に形成したときの抵抗値の変化を示す図、（ｂ）は溝部を主電流部の延設方向と垂直方向に形成したときの抵抗値の変化を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図９】図８に示すトリミング抵抗体を形成したときの抵抗値の変化を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図１１】図１０に示すトリミング抵抗体を形成したときの抵抗値の変化を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態におけるトリミング抵抗体の平面図である。
【図１３】図１２（ａ）に示すトリミング抵抗体を複数配置したときの平面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態におけるトリミング抵抗体を示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態におけるトリミング抵抗体を示す平面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態におけるトリミング抵抗体を示す平面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態におけるトリミング抵抗体を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に示されるように、トリミング抵抗体は、図示しない基板上に形成され、電流経路部１０と、突出部２０とを有する薄膜抵抗体１に抵抗値を調整するための第１、第２溝部３１、３２が形成されて構成されている。なお、図１は断面図ではないが、理解をしやすくするために電流経路部１０にハッチングを施してある。
【００１４】
電流経路部１０は、所定方向（図１中紙面左右方向）に延設された矩形状の主電流部１０ａを有しており、主電流部１０ａの両端は電極と接続される接続部１０ｂとされている。
【００１５】
突出部２０は、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向（図１中紙面上下方向）に当該主電流部１０ａから突出し、矩形状から主電流部１０ａ側と反対側の２つの角部２０ａが面取りされた台形状とされている。
【００１６】
本実施形態では、突出部２０は、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向のうち片側にのみ配置されている。つまり、薄膜抵抗体１は、いわゆるハット型とされている。また、２つの面取りされた角部２０ａは、矩形状の中心を通り、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に延びる基準線に対して対称形状とされている。すなわち、突出部２０は、基準線に対して対称形状とされており、いわゆる等脚台形状とされている。
【００１７】
そして、突出部２０には、面取りされて残る端辺２１から主電流部１０ａの延設方向と平行な方向にレーザトリミングされた第１、第２溝部３１、３２が形成されている。第１溝部３１は薄膜抵抗体１の抵抗値を粗調整するために形成されたものであり、第２溝部３２は第１溝部３１より主電流部１０ａ側と反対側に形成されて薄膜抵抗体１の抵抗値を微調整するために形成されたものである。
【００１８】
以上が本実施形態におけるトリミング抵抗体の構成である。次に、上記トリミング抵抗体の製造方法について図２を参照しつつ説明する。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示されるように、図示しない基板上に薄膜抵抗体１を形成する。具体的には、上記形状の電流経路部１０と突出部２０とを有する薄膜抵抗体１に対応する開口部が形成されたマスクを用意して金属蒸着を行うことによって薄膜抵抗体１を形成する。
【００２０】
その後、図２（ｂ）に示されるように、突出部２０のうち面取りされて残る端辺２１から主電流部１０ａの延設方向と平行な方向にレーザトリミングして第１、第２溝部３１、３２を形成し、薄膜抵抗体１の抵抗値を所望の値にする。具体的には、まず突出部２０のうち主電流部１０ａ側に第１溝部３１を形成して抵抗値を粗調整する。その後、第１溝部３１より主電流部１０ａ側と反対側に第２溝部３２を形成して抵抗値を微調整する。これにより、所望の抵抗値に調整されたトリミング抵抗体が形成される。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態では、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に主電流部１０ａから突出し、矩形状から主電流部１０ａ側と反対側の２つの角部２０ａが面取りされた台形状の突出部２０を有する薄膜抵抗体１を形成している。つまり、矩形状のうち主電流部１０ａから電流が最も流れ込みにくい角部２０ａを除去した薄膜抵抗体１を形成している。そして、面取りされて残る端辺２１からレーザトリミングして第１、第２溝部３１、３２を形成している。
【００２２】
このため、図３に示されるように、レーザトリミングを始めた初期の抵抗値の変化の割合を大きくすることができ、抵抗値を目標値まで早く高くすることができる。したがって、製造時間を短縮することができる。
【００２３】
なお、図３における従来の抵抗値の変化は、図４に示すように、主電流部Ｊ１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向に主電流部１０ａから突出した矩形状の突出部Ｊ２０を有する薄膜抵抗体Ｊ１に第１、第２溝部Ｊ３１、Ｊ３２を形成したときのものである。
【００２４】
また、第１、第２溝部３１、３２を主電流部１０ａの延設方向と平行な方向に形成しているため、図５に示されるように、第１、第２溝部３１、３２を形成したときに抵抗値がリニアに変化する領域が存在する。このため、溝部を主電流部１０ａの延設方向と垂直方向に形成する場合と比較して、抵抗値の調整精度を向上させることができる。
【００２５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、主電流部１０ａに２つの突出部２０を配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００２６】
図６に示されるように、本実施形態のトリミング抵抗体は、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向の両側に主電流部１０ａから突出した突出部２０が配置されている。そして、各突出部２０はそれぞれ同じ形状とされており、各突出部２０にそれぞれ第１、第２溝部３１、３２が形成されている。
【００２７】
このようなトリミング抵抗体は、上記図２（ａ）の工程において、２つの突出部２０を有する薄膜抵抗体１を形成することにより製造される。
【００２８】
これによれば、主電流部１０ａに流れる電流は、各突出部２０に流れ込み、各突出部２０にそれぞれ電流分布が形成される。したがって、各突出部２０に第１、第２溝部３１、３２を形成することによって抵抗値の粗調整および微調整を行うことができ、より細かな微調整を行うことができる。また、２つの突出部２０を備えることにより、抵抗値の調整幅も広げることができる。
【００２９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、スリットが形成された突出部２０に対して第１、第２溝部３１、３２を形成するものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３０】
図７に示されるように、本実施形態のトリミング抵抗体は、突出部２０に４つのスリット２２が形成されており、各スリット２２は、主電流部１０ａの延設方向と平行な方向に延設されている。
【００３１】
このようなトリミング抵抗体は、上記図２（ａ）の工程において、スリット２２が形成された突出部２０を有する薄膜抵抗体１を形成することにより製造される。
【００３２】
これによれば、主電流部１０ａから突出部２０に流れこむ電流の総量は変わらないが、電流はスリット２２が形成されている領域を除く領域を流れるため、突出部２０の各部分を流れる電流密度が高くなる。このため、スリット２２が形成されていない場合と比較して、レーザトリミングして第１、第２溝部３１、３２を形成したときの抵抗値の変化を大きくすることができ、さらに製造時間を短縮することができる。
【００３３】
なお、スリット２２は、それぞれ異なる形状とされていてもよいし、形成される数も１つや２つでもよい。すなわち、スリット２２が形成されていれば突出部２０を流れる電流密度が高くなるため、本実施形態の効果を得ることができる。
【００３４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、第１溝部３１の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３５】
図８に示されるように、本実施形態のトリミング抵抗体は、第１溝部３１が面取りされて残る端辺２１から主電流部１０ａの延設方向と平行な方向に延設された後、主電流部１０ａから離間する方向に向かって形成されている。また、第２溝部３２は形成されていない。つまり、本実施形態では第１溝部３１のみで抵抗値の粗調整および微調整が行われている。
【００３６】
このようなトリミング抵抗体は、上記図２（ｂ）の工程において、第１溝部３１を形成する際、主電流部１０ａの延設方向と平行な方向にレーザトリミングした後、主電流部１０ａから離間する方向に向かってレーザトリミングすることにより製造される。
【００３７】
これによれば、第１溝部３１のみで抵抗値の粗調整および微調整を行っているため、第２溝部３２を形成する工程を省略することができる。また、微調整を行う際、端辺２１からではなくて突出部２０の内部から行うことになるため、抵抗値の調整を早くすることができる（図９参照）。
【００３８】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、第１溝部３１の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３９】
図１０に示されるように、本実施形態のトリミング抵抗体は、第１溝部３１が面取りされて残る端辺２１から主電流部１０ａの延設方向と平行な方向に延設された後、主電流部１０ａ側と反対側に回り込む円弧状とされている。また、第２溝部３２は形成されていない。つまり、第１溝部３１のみで抵抗値の粗調整および微調整が行われている。
【００４０】
このようなトリミング抵抗体は、上記図２（ｂ）の工程において、第１溝部３１を形成する際、主電流部１０ａの延設方向と平行な方向にレーザトリミングした後、主電流部１０ａ側と反対側に回り込むように円弧状にレーザトリミングすることにより製造される。
【００４１】
これによれば、第１溝部３１のみで抵抗値の粗調整および微調整を行っているため、第２溝部３２を形成する工程を省略することができる。また、図１１に示されるように、図９と比較して、微調整を行う際の抵抗値の変化を緩やかにすることができ、高精度に微調整を行うことができる。
【００４２】
（他の実施形態）
上記第１〜第３実施形態において、第１、第２溝部３１、３２を主電流部１０ａの延設方向と平行な方向でなく、例えば、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向に形成してもよい。このようにしても、端辺２１から第１、第２溝部３１、３２を形成することにより、従来と比較して製造時間を短縮することができる。
【００４３】
また、上記各実施形態では、突出部２０は、矩形状から主電流部１０ａ側と反対側の２つの角部２０ａが面取りされたものを説明したが、面取りされる角部２０ａは１つであってもよい。このように１つの角部２０ａのみが面取りされた突出部２０としても、端辺２１からトリミングすることにより、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
そして、上記各実施形態において、突出部２０の形状を変更してもよい。例えば、図１２（ａ）に示されるように、突出部２０を三角形状としてもよい。また、図１２（ｂ）に示されるように、面取りされて残る端辺２１が曲率を有する形状としてもよい。そして、図１２（ｃ）に示されるように、主電流部１０ａから離間する方向に向かう途中で端辺２１と主電流部１０ａの延設方向との成す角度が異なるようにしてもよい。
【００４５】
また、図１３に示されるように、突出部２０の形状が三角形状であるトリミング抵抗体を複数配置する場合には、２つのトリミング抵抗体を同じ方向に並べて配置し、これら２つのトリミング抵抗体の間に形成される残りの領域に１つのトリミング抵抗体を反対にして配置することが好ましい。これにより、基板上の配置面積を有効活用することができる。
【００４６】
そして、図１４に示されるように、接続部１０ｂは、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向に突出した部分とされていてもよい。
【００４７】
また、図１５に示されるように、主電流部１０ａの延設方向と垂直方向であって基板平面方向と平行な方向の片側に２つの突出部２０を形成するようにしてもよい。
【００４８】
さらに、図１６に示されるように、延設方向が異なる２つの主電流部１０ａを有し、各主電流部１０ａにそれぞれ突出部２０が配置されていてもよい。
【００４９】
また、上記第４、第５実施形態の変形例として、図１７に示されるように、第１溝部３１は、主電流部１０ａの延設方向に形成された後、当該延設方向と垂直方向に形成されていてもよい。
【００５０】
そして、上記各実施形態を適宜組み合わせてもよい。例えば、上記第３実施形態を上記第２、第４、第５実施形態に組み合わせ、スリット２２が形成された突出部２０を有する薄膜抵抗体１を形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１      薄膜抵抗体
１０    電流経路部
１０ａ  主電流部
２０    突出部
３１    第１溝部
３２    第２溝部
【図１】
2013219111.tif 000003
【図２】
2013219111.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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