(57)【要約】【課題】材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることが可能なモジュール内蔵カードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のモジュール内蔵カード１０は、コア部材１１と、コア部材１１の内側に配置されたモジュール１２と、コア部材１１およびモジュール１２を挟持する一対の表面基材１３，１４と、を備え、コア部材１１には、モジュール１２を内側に配置するための開口部１１ａが設けられ、コア部材１１は、開口部１１ａに沿った部分で分割されて、第一部材１７および第二部材１８からなり、第一部材１７と第二部材１８は互いに係合されたことを特徴とする。【選択図】図１
2013073448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備えたモジュール内蔵カードであって、
前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ、
前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で２つ以上に分割された部材からなり、これらの部材は互いに係合されたことを特徴とするモジュール内蔵カード。
【請求項２】
コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備え、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ。前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で２つ以上に分割された部材からなり、それぞれの部材は互いに係合されたモジュール内蔵カードの製造方法であって、
前記コア部材を構成する２つ以上の部材をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する工程Ａと、
前記コア部材を構成する２つ以上の部材を互いに係合して、前記コア部材を形成する工程Ｂと、
前記一対の表面基材の一方に、前記コア部材を配置する工程Ｃと、
前記コア部材の開口部内に前記モジュールを配置し、前記コア部材と前記モジュールの配置面と反対側の面に、前記一対の表面基材の他方を積層する工程Ｄと、を有し、
前記工程Ａにおいて、形状が等しい複数の部材が最密に配置された状態で得られるように、前記複数の部材を一括して形成することを特徴とするモジュール内蔵カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な回路を有するモジュールを内蔵し、ＯＴＰ（Ｏｎｅ  Ｔｉｍｅ  Ｐａｓｓｗｏｒｄ）カードなどとして用いられるモジュール内蔵カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＴＰカードなどのモジュール内蔵カードは、コア部材と、コア部材の内側に内蔵されたモジュールと、コア部材およびモジュールを挟持する一対の基材とから概略構成されている。
従来、コア部材は１つの部材からなり、その内側にモジュールを配置するための開口部が設けられている。この開口部は、板状、フィルム状またはシート状の基材を打ち抜き加工して、所定の形状のコア部材を形成する際、コア部材の内側部分を打ち抜いて形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２６９５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コア部材の内側部分を打ち抜いて開口部を形成すると、打ち抜かれた部分は不要な部分として廃棄されるだけであるため、材料の無駄が大量に生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることが可能なモジュール内蔵カードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモジュール内蔵カードは、コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備えたモジュール内蔵カードであって、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ、前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で２つ以上に分割された部材からなり、これらの部材は互いに係合されたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のモジュール内蔵カードの製造方法は、コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備え、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ。前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で２つ以上に分割された部材からなり、それぞれの部材は互いに係合されたモジュール内蔵カードの製造方法であって、前記コア部材を構成する２つ以上の部材をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する工程Ａと、前記コア部材を構成する２つ以上の部材を互いに係合して、前記コア部材を形成する工程Ｂと、前記一対の表面基材の一方に、前記コア部材を配置する工程Ｃと、前記コア部材の開口部内に前記モジュールを配置し、前記コア部材と前記モジュールの配置面と反対側の面に、前記一対の表面基材の他方を積層する工程Ｄと、を有し、前記工程Ａにおいて、形状が等しい複数の部材が最密に配置された状態で得られるように、前記複数の部材を一括して形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のモジュール内蔵カードによれば、コア部材が２つ以上の部材に分割されているので、それぞれの部材をそれぞれ纏めて複数作製することができるので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。
【０００９】
本発明のモジュール内蔵カードの製造方法によれば、コア部材を構成する２つ以上の部材をそれぞれ、同一の部材が最密に配置された状態となるように打ち抜き加工により纏めて複数作製するので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のモジュール内蔵カードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ方向から見た側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ方向から見た側面図である。
【図２】本発明のモジュール内蔵カードの製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明のモジュール内蔵カードの製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図４】本発明のモジュール内蔵カードの製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のモジュール内蔵カードおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
「モジュール内蔵カード」
図１は、本発明のモジュール内蔵カードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ方向から見た側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ方向から見た側面図である。
本実施形態のモジュール内蔵カード１０は、コア部材１１と、コア部材１１の内側に配置されたモジュール１２と、コア部材１１およびモジュール１２を挟持する一対の表面基材１３、１４とから概略構成されている。
【００１３】
モジュール１２がコア部材１１の内側に配置されるとは、コア部材１１の内側（中央部）に形成された開口部１１ａ内に、モジュール１２が配置されていることを言う。
【００１４】
表面基材１３は、接着層１５を介して、コア部材１１の一方の面１１ｂおよびモジュール１２の一方の面１２ａを覆うように設けられている。
一方、表面基材１４は、接着層１６を介して、コア部材１１の他方の面１１ｃおよびモジュール１２の他方の面１２ｂを覆うように設けられている。
【００１５】
コア部材１１は、第一部材１７と第二部材１８から構成され、第一部材１７と第二部材１８が、開口部１１ａの周縁部で分割されて、その分割された部分で互いに係合されている。
すなわち、第一部材１７は、開口部１１ａの周縁部をなす部分に係合凹部１７ａ、１７ｂが設けられ、第二部材１８には、開口部１１ａの周縁部をなす部分に係合凸部１８ａ、１８ｂが設けられ、係合凹部１７ａ、１７ｂと、係合凸部１８ａ、１８ｂとが係合することにより、第一部材１７と第二部材１８が係合して、コア部材１１を形成している。
【００１６】
なお、第一部材１７と第二部材１８に設けられる係合部１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂの形状は特に限定されるものではなく、凹凸形状、Ｖ字形状（三角形状）など、互いに係合可能な形状であればいかなる形状であってもよい。
【００１７】
コア部材１１としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を押出発泡成形したシート）などの公知のものから選択して用いられる。
【００１８】
モジュール１２としては、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子および接触型のＩＣチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。
【００１９】
表示素子としては、電気泳動ディスプレイ、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
また、接触型のＩＣチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込／読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。
【００２０】
モジュール１２がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２１】
モジュール１２がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、ＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２２】
表面基材１３、１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２３】
接着層１５，１６をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂、エポキシ樹脂とアミンの混合物などが挙げられる。
【００２４】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２５】
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２６】
また、接着層１５，１６を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１５，１６を任意の色に着色することもできる。
【００２７】
モジュール内蔵カード１０によれば、コア部材１１が第一部材１７と第二部材１８に分割されているので、第一部材１７と第二部材１８をそれぞれ纏めて複数作製することができるので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。
【００２８】
なお、本実施形態では、コア部材１１が第一部材１７と第二部材１８から構成される場合を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードはこれに限定されるものではない。本発明のモジュール内蔵カードにあっては、コア部材は３つ以上の部材から構成されていてもよい。
【００２９】
「モジュール内蔵カードの製造方法」
次に、モジュール内蔵カード１０の製造方法を説明する。
まず、コア部材１１を構成する第一部材１７と第二部材１８をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する（工程Ａ）。
【００３０】
工程Ａにおいて、第一部材１７を作製する方法を説明する。
図２に示すように、一方の第一部材１７Ａと他方の第一部材１７Ｂが最密に配置された状態となるように、第一部材１７をなす基材（上述のコア部材１１をなす基材）を打ち抜き加工して、第一部材１７Ａと第一部材１７Ｂを一括して形成する。
第一部材１７Ａと第一部材１７Ｂが最密に配置された状態とは、例えば、第一部材１７Ａにおけるコア部材１１の開口部１１ａの一部をなす凹部１７ｃ内に、第二部材１７Ｂにおける外郭の一部をなす部位１７ｄが配置され、一方、第二部材１７Ｂにおけるコア部材１１の開口部１１ａの一部をなす凹部１７ｃ内に、第一部材１７Ａにおける外郭の一部をなす部位１７ｄが配置された状態を言う。
【００３１】
工程Ａにおいて、第二部材１８を作製する方法を説明する。
図３に示すように、第二部材１８Ａ、第二部材１８Ｂ、第二部材１８Ｃおよび第二部材１８Ｄが最密に配置された状態となるように、第二部材１８をなす基材（上述のコア部材１１をなす基材）を打ち抜き加工して、第二部材１８Ａ、第二部材１８Ｂ、第二部材１８Ｃおよび第二部材１８Ｄを一括して形成する。
第二部材１８Ａ、第二部材１８Ｂ、第二部材１８Ｃおよび第二部材１８Ｄが最密に配置された状態とは、例えば、第二部材１８Ａの外縁に沿って第二部材１８Ｂが配置され、第二部材１８Ｂの外縁に沿って第二部材１８Ｃが配置され、第二部材１８ＣＢの外縁に沿って第二部材１８Ｄが配置された状態を言う。
【００３２】
次いで、図４に示すように、第一部材１７の係合凹部１７ａ、１７ｂに、第二部材１８の係合凸部１８ａ、１８ｂを係合して、コア部材１１を形成する（工程Ｂ）。
【００３３】
次いで、表面基材１４の上に、接着層１６を介して、コア部材１１を配置する（工程Ｃ）。
【００３４】
次いで、コア部材１１の開口部１１ａ内にモジュール１２を配置した後、コア部材１１とモジュール１２に、接着層１５を介して、表面基材１３を被せ、圧力を加えることにより、コア部材１１とモジュール１２の両面に、表面基材１３、１４を積層し（工程Ｄ）、モジュール内蔵カード１０を得る。
その後、表面基材１３、１４とコア部材１１の側面を揃えるために、必要に応じて、カード形状になるように表面基材１３、１４およびコア部材１１の周囲を数ミリほど切り落とす打ち抜き加工を施してもよい。
【００３５】
本実施形態のモジュール内蔵カードの製造方法によれば、コア部材１１を構成する第一部材１７と第二部材１８をそれぞれ、同一の部材が最密に配置された状態となるように打ち抜き加工により纏めて複数作製するので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、コア部材１１が第一部材１７と第二部材１８から構成される場合を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されるものではない。本発明のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、コア部材は３つ以上の部材から構成されていてもよい。
【００３７】
また、本実施形態のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、第一部材１７の作製において、第一部材１７Ａと第一部材１７Ｂが最密に配置された状態として、第一部材１７Ａにおけるコア部材１１の開口部１１ａの一部をなす凹部１７ｃ内に、第二部材１７Ｂにおける外郭の一部をなす部位１７ｄが配置され、一方、第二部材１７Ｂにおけるコア部材１１の開口部１１ａの一部をなす凹部１７ｃ内に、第一部材１７Ａにおける外郭の一部をなす部位１７ｄが配置された状態を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されない。また、第二部材１８の作製において、第二部材１８Ａ、第二部材１８Ｂ、第二部材１８Ｃおよび第二部材１８Ｄが最密に配置された状態として、第二部材１８Ａの外縁に沿って第二部材１８Ｂが配置され、第二部材１８Ｂの外縁に沿って第二部材１８Ｃが配置され、第二部材１８ＣＢの外縁に沿って第二部材１８Ｄが配置された状態を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されない。
本発明のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、コア部材を構成する２つ以上の部材がそれぞれ最密に配置された状態であればいかなる配置であってもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・モジュール内蔵カード、１１・・・コア部材、１２・・・モジュール、１３，１４・・・表面基材、１５，１６・・・接着層、１７・・・第一部材、１８・・・第二部材。
【図１】
2013073448.tif 000003
【図２】
2013073448.tif 000004
【図３】
2013073448.tif 000005
【図４】
2013073448.tif 000006