(57)【要約】【課題】振動片の溝部を精度良く形成することができる振動片の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の振動片の製造方法は、基部と、前記基部から突出して形成された振動腕と、を備え、前記振動腕に溝部が形成された振動片の製造方法において、基板１０上に形成された金属膜２０を覆うフォトレジスト膜６０に対して前記振動片の外形パターンと、前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜６０ａの膜厚を前記振動片の内形の前記フォトレジスト膜６０よりも薄くしたパターンを同時に形成する工程と、前記基板１０をエッチングして前記振動片の外形を形成する工程と、前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜６０ａを除去して前記金属膜２０を露出させる工程と、前記溝部に相当する前記金属膜２０を除去する工程と、前記基板をエッチングして前記溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする振動片の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部から突出して形成された振動腕と、を備え、前記振動腕に溝部が形成された振動片の製造方法において、
基板上に形成された金属膜を覆うフォトレジスト膜に対して前記振動片の外形パターンと、前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜の膜厚を前記振動片の内形に相当する前記フォトレジスト膜よりも薄くしたパターンを同時に形成する工程と、
前記基板をエッチングして前記振動片の外形を形成する工程と、
前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を除去して前記金属膜を露出させる工程と、
前記溝部に相当する前記金属膜を除去する工程と、
前記基板をエッチングして前記溝部を形成する工程と、
を有することを特徴とする振動片の製造方法。
【請求項２】
前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を露光により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項３】
前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜をドライエッチングにより除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項４】
前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を該フォトレジスト膜よりも大きい開口を備えたマスクを用いた露光により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項５】
前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を前記振動片の外形を形成する工程の後、さらに現像により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項６】
前記基板が圧電単結晶であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片の製造方法。
【請求項７】
前記溝部が前記基板の一方の主面及び他方の主面に形成されたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に溝部を備えた振動片の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動片の一例となる音叉型圧電振動片は、基部と、基部から突出するように形成された２本の振動腕を有している。振動腕には溝部が形成され、この溝部は振動腕の表裏に設けられている。このため振動腕の断面形状は略Ｈ型に形成される。このような音叉型圧電振動片は、振動腕の振動損失が低くＣＩ値も低く抑えることができ、かつ振動片の全体形状を小型化することができる。従来、このような振動片の製造方法の一例として特許文献１，２を挙げることができる。
【０００３】
特許文献１に開示の圧電振動片の製造方法は、まず、水晶ウェハの表面と裏面に耐蝕膜を形成し、この耐蝕膜上にフォトレジスト膜を形成し、フォトレジスト膜の第１パターニングを行う。そして、フォトレジスト膜のパターンに合わせて耐蝕膜を露出させてエッチングして振動片の外形形状を加工する。次に、残存するフォトレジスト膜の第２パターニングを行い、凹陥形状に対応する耐蝕膜を露出させ、エッチングして水晶ウェハを露出させる。この水晶ウェハをハーフエッチングして薄肉化し、振動部の凹陥形状を加工する。
【０００４】
特許文献２に開示の水晶振動子の製造方法は、水晶基板に所定の厚みのフォトレジスト膜を形成し、一部の透過率を制御したマスクを用いて露光し、厚みの異なるフォトレジスト形状を形成している。そして、水晶基板を一括してドライエッチング加工して、フォトレジスト形状に倣った厚みの異なる水晶板を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２６１５５７号公報
【特許文献２】特開２００５−６２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の製造方法によれば、最初のフォトレジスト膜をそのまま利用しながら外形形状と凹陥形状をそれぞれ別工程で形成するために、外形形状と凹陥形状の２段階のパターニングを行わなければならない。凹陥形状に相当するフォトレジスト膜をパターニングする際には、既に形成された外形形状に凹陥形状を精度良く位置合わせすることが難しいという問題があった。凹陥形状の位置が設計通りに形成されないと振動腕のバランスが悪く振動が安定しなくなる。このため、周波数の安定性が悪くなったり、振動片の共振周波数が設計値とずれたりしてしまう。
【０００７】
また、特許文献２の製造方法によれば、水晶基板に直にフォトレジスト膜を形成し、これをドライエッチング加工している。特許文献２のように水晶基板に形成する数μｍ程度の凹陥であれば、ドライエッチングにより形成することができる。しかし、振動腕に形成する溝部は深さが数十μｍにも及ぶことがある。このような溝部をドライエッチングで形成することは時間が掛かり効率的でない。また、ドライエッチングは、反応速度が遅くエッチングに時間がかかり大量生産に不向きである。さらに、水晶基板にイオンやラジカルが当たることによって、変質が起こり易く、周波数の安定性が悪くなったり、破壊電流が下がり、周波数の長期の経時変化が増大するという問題があった。
そこで、従来技術の問題点を解決するため、本発明は、振動片の溝部を精度良く形成することができる振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］基部と、前記基部から突出して形成された振動腕と、を備え、前記振動腕に溝部が形成された振動片の製造方法において、基板上に形成された金属膜を覆うフォトレジスト膜に対して前記振動片の外形パターンと、前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜の膜厚を前記振動片の内形に相当する前記フォトレジスト膜よりも薄くしたパターンを同時に形成する工程と、前記基板をエッチングして前記振動片の外形を形成する工程と、前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を除去して前記金属膜を露出させる工程と、前記溝部に相当する前記金属膜を除去する工程と、前記基板をエッチングして前記溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする振動片の製造方法。
【０００９】
これにより、振動片の外形輪郭と溝部のパターニングを同時に行うことができるため、振動片の外形輪郭と溝部の相対位置の精度を高めることができる。また、振動片の外形を形成するエッチングの際に、溝部に相当する領域は金属膜で覆われているため、外形の形成と同時に溝部がエッチングされることがない。従って、振動片の溝部を精度良く形成することができる。
【００１０】
［適用例２］前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を露光により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする適用例１に記載の振動片の製造方法。
これにより、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を容易かつ、短時間で除去することができ、溝部に相当する金属膜を露出させることができる。
【００１１】
［適用例３］前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜をドライエッチングにより除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする適用例１に記載の振動片の製造方法。
【００１２】
これにより、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を正確に除去することができ、溝部に相当する金属膜を露出させることができる。また、フォトレジスト膜の下には金属膜が形成されているため、基板がドライエッチングによって変質する虞がない。
【００１３】
［適用例４］前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜は、該フォトレジスト膜よりも大きい開口を備えたフォトマスクを用いて露光により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする適用例１に記載の振動片の製造方法。
これにより、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜に確実に紫外線を露光することができ、振動片の溝部を精度良く形成することができる。
【００１４】
［適用例５］前記溝部に相当する前記フォトレジスト膜を前記振動片の外形を形成する工程の後、さらに現像により除去して、前記金属膜を露出させることを特徴とする適用例１に記載の振動片の製造方法。
これにより、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を容易かつ、短時間で除去することができ、溝部に相当する金属膜を露出させることができる。
【００１５】
［適用例６］前記基板が圧電単結晶であることを特徴とする適用例１ないし５のいずれか１例に記載の振動片の製造方法。
これにより、周囲の温度変化の影響を受けることなく安定した共振周波数の振動片が得られる。
【００１６】
［適用例７］前記溝部が前記基板の一方の主面及び他方の主面に形成されたことを特徴とする適用例１ないし６のいずれか１例に記載の振動片の製造方法。
これにより、一方の主面及び他方の主面に溝部を備えた振動片の構造であっても、外形輪郭と溝部の相対位置を精度良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の振動片の製造工程において、基板から振動片の外形をエッチングする工程までの説明図である。
【図２】本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の説明図である。
【図３】本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例１の説明図である。
【図４】本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例２の説明図である。
【図５】本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例３の説明図である。
【図６】本発明の振動片の製造工程において、溝部の金属膜を除去する工程から振動片の形成までの説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る振動片の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の振動片の製造方法の実施形態を添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。図１は、本発明の振動片の製造工程において、基板から振動片の外形をエッチングする工程までの説明図である。
【００１９】
図１（ａ）に示す基板１０は、所定の厚みに研磨された板状（ウェハ状）の部材であり、材質として圧電単結晶を用いることが望ましい。基板１０の材質としては、水晶、ニオブ酸リチウム単結晶、タンタル酸リチウム単結晶、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶等を用いることができる。このような圧電単結晶を基板１０に用いることにより、周囲の温度変化の影響を受けることなく安定した共振周波数の振動片を得ることができる。
【００２０】
次ぎに、基板１０の一方の主面１２及び他方の主面１４上に金属膜２０を形成する。金属膜２０は、蒸着又はスパッタリングを用いて形成することができる。金属膜２０は、後工程で振動片の外形を形成する基板１０のエッチング液である例えば、フッ酸などにより侵蝕されない材質であることが望ましい。本実施形態の金属膜２０は、一例として基板１０の上層にＣｒ（クロム）膜２２を形成し、Ｃｒ膜２２の上層にＡｕ（金）膜２４を積層した二層（下層がＣｒ膜２２で上層がＡｕ膜２４）の積層構造を採用している。Ｃｒ膜２２は水晶等の基板１０との密着性に優れている。一方、Ａｕ膜２４は、Ｃｒ膜２２よりも基板１０のエッチング液の耐蝕性に優れている。この他にもＴｉ（チタン）、Ｗ（タングステン）等を組み合わせた積層構造を採用してもよい。
この金属膜２０の表面全域にフォトレジストを塗布して乾燥させて、所定の膜厚のフォトレジスト膜６０を形成している。
【００２１】
次ぎに、図１（ａ）に示すように、振動片の外形に対応するエッチングパターンを描画したフォトマスク６４を、基板１０の両主面のフォトレジスト膜６０の上のそれぞれに配置する。フォトマスク６４は、振動片の外形部分に相当する領域を紫外線で露光する開口と、振動片の溝部に相当する領域のみ紫外線が一部透過するように設計されたメッシュなどの露光制御部６５が形成されている。その他の振動片の内形に相当する領域は、紫外線を遮蔽するようにしている。そして紫外線を露光してエッチングパターンを転写する。
【００２２】
そして図１（ｂ）に示すように、フォトレジスト膜６０の感光部分は、現像液で現像して除去し、振動片の外形に相当する金属膜２０を露出させる。ここで溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａも溝部の形状に倣って凹状に除去される。このように本発明のフォトレジスト膜６０は、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの膜厚を振動片の内形に相当するフォトレジスト膜６０の膜厚よりも薄肉に形成することができる。
【００２３】
本発明の振動片の製造方法は、振動片の外形と溝部の形成位置を同時にパターニングしているため、従来の振動片の外形と溝部の形成位置を別工程でパターニングする方法に比べて、振動片の外形と溝部の相対位置の精度を高めることができる。
【００２４】
そしてフォトレジスト膜６０が形成されていない基板１０上の金属膜２０を所定のエッチング液によりエッチングして除去する。金属膜２０の除去は、上層のＡｕ膜２４が除去された後、下層のＣｒ膜２２が段階的に除去される。これにより、金属膜２０が除去された部分は基板１０が露出することになる。
【００２５】
次ぎに図１（ｃ）に示すように、振動片の外形エッチングを行う。すなわち、振動片の内形（外形の内側）のみを残し、外形をエッチングにより除去する。エッチング工程は例えば、ドライエッチング、ウェットエッチング等を用いることができる。ここで本発明の基板１０の溝部に相当する領域は金属膜２０で覆われている。このため、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの膜厚が薄くても外形のエッチング時にエッチング液によって溝部に相当する領域の基板１０が侵蝕される虞がなく外形のエッチングと同時に溝部がエッチングされることがない。従って、フォトレジスト膜６０をパターニングしたときの外形と溝部の位置を維持することができ、相対位置精度を向上させることができる。
【００２６】
図２は本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の説明図である。本実施形態の溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの除去工程は、フォトレジスト膜の除去方法に露光を用いている。図２（ａ）に示すように、外形エッチングした基板１０の全域に対して紫外線で露光する。露光は、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａが感光するまで行い、振動片の内形に相当するフォトレジスト膜が完全に感光する前に止めている。フォトレジスト膜の感光は、均一に進行する。このため、膜厚の薄い溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａが完全に感光しても、振動片の内形に相当するフォトレジスト膜６０は、感光が溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの膜厚に相当する膜厚までしか進行しない。
【００２７】
次ぎに図２（ｂ）に示すように、フォトレジスト膜６０の感光部分は、現像液で現像して除去する。これにより、振動片の溝部に相当する金属膜が露出することになる。
【００２８】
このような露光を用いた除去方法によれば、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を容易かつ、短時間で除去することができ、溝部に相当する領域の金属膜を露出させることができる。また露光の処理時間を調整することにより、振動片の内形に相当するフォトレジスト膜を残すことができる。このため、再度溝部に相当する領域をパターニングする必要がなく、製造工程の簡略化と振動片の外形と溝部の相対位置を確保することができる。
【００２９】
図３は本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例１の説明図である。変形例１の溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの除去工程は、フォトレジスト膜の除去方法にドライエッチングを用いている。図３（ａ）に示すように、外形エッチングした基板１０の全域に対してドライエッチングを行う。ドライエッチング工程は、まず基板１０を真空チャンバー内に収容する。真空チャンバーには、フレオンガスと酸素ガスの供給手段と排気管が接続されている。真空チャンバー内は、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと酸素ガスが送られる、そして、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態で、直流電圧が印加されるとプラズマが発生する。イオン化された粒子を含む混合ガスが、基板１０のフォトレジスト膜６０に当たる。この衝撃によりフォトレジスト膜６０が物理的に削り取られて飛散してフォトレジスト膜６０のエッチングが進行する。ドライエッチングは、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａが削り取られるまで行い、振動片の内形に相当するフォトレジスト膜６０が完全に削り取られる前に止めている。ドライエッチングの進行速度はウェットエッチングの進行速度よりも遅いため、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａを完全に除去してからエッチング工程を容易に止めることができる。
これにより、図３（ｂ）に示すように、振動片の溝部に相当するフォトレジスト膜が除去されて金属膜２０が露出することになる。
【００３０】
このようなドライエッチングを用いた除去方法によれば、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を正確に除去することができ、溝部に相当する領域の金属膜を露出させることができる。また、フォトレジスト膜の下には金属膜が形成されているため、基板がドライエッチングによって変質する虞がない。またエッチングの処理時間を調整することにより、振動片の内形に相当するフォトレジスト膜を残すことができる。このため、再度溝部に相当する領域をパターニングする必要がなく、製造工程の簡略化と振動片の外形と溝部の相対位置を確保することができる。
【００３１】
図４は本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例２の説明図である。変形例２の溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの除去工程は、フォトレジスト膜の除去方法に一部露光を用いている。図４（ａ）に示すように、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの外形よりも大きい開口６８を備えたフォトマスク６６を用いて、外形エッチングした基板１０の溝部に相当する領域に対して紫外線で露光する。フォトマスク６６は、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａよりも大きい開口６８を備えているため、この開口６８内に溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａが収まれば良く、開口６８と溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの位置合わせを容易に行なうことができる。また、フォトマスク６６の開口６８は、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａよりも大きめであり、振動片の内形に相当する厚肉のフォトレジスト膜６０も一部感光することになる。しかし、露光は、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａが完全に感光されるまで行い、その後止めている。このため、厚肉のフォトレジスト膜が完全に感光することはない。
【００３２】
次ぎに図４（ｂ）に示すように、フォトレジスト膜６０の感光部分は、現像液で現像して除去する。これにより、振動片の溝部に相当する金属膜２０が露出することになる。
【００３３】
このような一部露光の除去方法によれば、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜に確実に露光することができ、振動片の溝部を精度良く形成することができる。また振動片の内形に相当するフォトレジスト膜を残すことができるため、再度溝部に相当する領域をパターニングする必要がなく、製造工程の簡略化と振動片の外形と溝部の相対位置を確保することができる。
【００３４】
図５は本発明の振動片の製造工程において、溝部に相当するフォトレジスト膜の除去工程の変形例３の説明図である。変形例３の溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａの除去工程は、フォトレジスト膜の除去方法に追加の現像処理を用いている。図１（ａ）に示す振動片のエッチングパターンの露光により、図５（ａ）の矢印ａに示すフォトレジスト膜６０の側面と、矢印ｂに示すフォトレジスト膜６０の溝部に相当する領域は感光された範囲となる。そこで、図１（ｃ）に示す振動片の外形エッチング工程の後、さらにそのまま現像液に投入して現像を行う。
【００３５】
これにより、図５（ｂ）に示すように、振動片の溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａと、フォトレジスト膜６０の側面の一部が除去されて、金属膜２０が露出することになる。
【００３６】
また、振動片の外形エッチングにより、フォトレジスト膜６０は、エッチング液に晒されているため、その表面層部分が変質している虞がある。そこで、現像工程の前処理として、基板１０をチャンバー内に配置し、真空又は減圧環境下で放電により酸素プラズマを作り、フォトレジスト膜６０の表面に作用させて、フォトレジスト膜表面の変質層をアッシングして除去することができる。これにより、変質によって現像液との反応が低下したフォトレジスト膜６０を除去することができ、溝部に相当するフォトレジスト膜６０ａを確実に除去することができる。
【００３７】
このような現像による除去方法によれば、溝部に相当する薄肉のフォトレジスト膜を容易かつ、短時間で除去することができ、溝部に相当する領域の金属膜を露出させることができる。
【００３８】
図６は、本発明の振動片の製造工程において、溝部の金属膜を除去する工程から振動片の形成までの説明図である。
図６（ａ）に示すように、フォトレジスト膜６０の間で露出した金属膜２０を所定のエッチング液によりエッチングして除去する。金属膜２０の除去は、上層のＡｕ膜２４が除去された後、下層のＣｒ膜２２が段階的に除去される。
【００３９】
図６（ｂ）に示すように、金属膜が除去された部分は基板１０が露出することになる。残存するフォトレジスト膜６０に紫外線を露光する。そして現像液で現像して基板１０のフォトレジスト膜を除去する（図６（ｃ））。
【００４０】
次いで図６（ｄ）に示すように、溝部に相当する基板１０をエッチング液で所定の深さまでハーフエッチングして溝部７２を形成する。
最後に図６（ｅ）に示すように、金属膜２０をエッチング液でエッチングして完全に除去する。このようにして振動腕７０の一方の主面及び他方の主面に溝部７２を備えた振動片７４が得られる。
【００４１】
以上、本実施形態の振動片の製造方法は、基板の一方の主面及び他方の主面に溝部を備えた振動片の構成で説明したが、溝部の構成はこれに限らず、基板の一方の主面または他方の主面のみに溝部を備えた振動片の製造方法においても適用することができる。
【００４２】
このような本発明の振動片の製造方法によれば、振動片の外形輪郭と溝部のパターニングを同時に行うことができるため、振動片の外形輪郭と溝部の相対位置の精度を高めることができる。また、振動片の外形を形成するエッチングの際に、金属膜の溝部に相当する領域は金属膜で保護されているため、外形の形成と同時に溝部がエッチングされることがない。従って、振動片の溝部を精度良く形成することができる。
【００４３】
図７は本発明の一実施形態に係る振動片の斜視図である。図示のように振動片８０は、Ｘ軸（第２軸）と、このＸ軸と平面状に直交するＹ軸（第１軸）からなる平面に延在され、互いに対向する第１主面８２と第２主面８４とを有する。なお、第１主面８２及び第２主面８４に垂直な軸をＺ軸とする。振動片８０は、基部８６から＋Ｙ軸方向に第１振動腕８８と第２振動腕８９が延出され、−Ｙ軸方向に第３振動腕９０と第４振動腕９１が延出されている。基部８６と第１振動腕８８と第２振動腕８９で音叉型振動片を構成し、基部８６と第３振動腕９０と第４振動腕９１で音叉型振動片を構成している。このような２つの音叉型振動片が基部８６に結合され、２つの音叉型振動片の振動腕の延出方向が互いに離間する構成の振動片８０は、Ｈ型の振動片と称される。
【００４４】
第１振動腕８８と第２振動腕８９は互いに平行で、同一長さ、同一断面形状で構成され、第３振動腕９０と第４振動腕９１は互いに平行で、同一長さ、同一断面形状で構成されている。本実施形態に係る振動片８０は、第１振動腕８８及び第２振動腕８９が駆動腕（励振腕）を構成し、第３振動腕９０及び第４振動腕９１が検出腕を構成している。第１〜第４振動腕８８，８９，９０，９１は、いずれも細長い溝部９２が第１主面８２及び第２主面８４に形成され、このようなＨ型の振動片８０の製造に本発明の製造方法を適用することができる。
【００４５】
このような構成の振動片８０は、電極（不図示）に励振信号が入力されると、第１振動腕８８と第２振動腕８９が±Ｘ方向に屈曲振動する。このとき、Ｙ軸（検出軸）周りに振動片８０を回転すると、第１振動腕８８と第２振動腕８９の振動方向（面内振動）に対して直角方向にコリオリの力が発生し、第３振動腕９０（検出腕）及び第４振動腕９１（検出腕）が±Ｚ軸方向に面外振動する。この面外振動により発生する電荷量を測定することで、振動片８０に作用する角速度を検出することができる。
【００４６】
このようなＨ型の振動片８０の製造方法においても、振動片の外形輪郭と溝部のパターニングを同時に行うことができるため、振動片の外形輪郭と溝部の相対位置の精度を高めることができる。また、振動片の外形を形成するエッチングの際に溝部に相当する領域は金属膜で覆われているため、外形の形成と同時に溝部がエッチングされることがない。従って、振動片の溝部を精度良く形成することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０………基板、１２………一方の主面、１４………他方の主面、２０………金属膜、２２………Ｃｒ膜、２４………Ａｕ膜、６０………フォトレジスト膜、６４………フォトマスク、６５………露光制御部、６６………フォトマスク、６８………開口、７０………振動腕、７２………溝部、７４………振動片、８０………振動片、８２………第１主面、８４………第２主面、８６………基部、８８………第１振動腕、８９………第２振動腕、９０………第３振動腕、９１………第４振動腕、９２………溝部。
【図７】
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【図１】
2013150236.tif 000004
【図２】
2013150236.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013150236.tif 000009