(57)【要約】【課題】筐体の製造公差の影響を抑制しつつ、外部への不要電磁波の放射が抑制される、光モジュールの提供。【解決手段】｛基台部分と、該基台部分を囲う側壁部分と、を有し、内部に光通信回路が配置される本体部｝と、前記本体部の開口を覆う蓋部と、前記光通信回路が放射する不要電磁波を吸収する、電波吸収体と、を備え、前記本体部の前記側壁部分の上端断面は、その内側がその外側よりも下がった階段形状をなし、前記蓋部は、前記側壁部分の上端内側に嵌合し、前記電波吸収体は、前記本体部の前記側壁部分と、前記蓋部と、に挟まれる位置に配置される。【選択図】  図２
2013219294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台部分と、該基台部分を囲う側壁部分と、を有し、内部に光通信回路が配置される本体部と、
前記本体部の開口を覆う蓋部と、
前記光通信回路が放射する不要電磁波を吸収する、電波吸収体と、
を備え、 
前記本体部の前記側壁部分の上端断面は、その内側がその外側よりも下がった階段形状をなし、
前記蓋部は、前記側壁部分の上端内側に嵌合し、 
前記電波吸収体は、前記本体部の前記側壁部分と、前記蓋部と、に挟まれる位置に配置される、
ことを特徴とする光モジュール。 
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記本体部の前記側壁部分の、隣り合って並ぶ２つの面が、前記蓋部の、隣り合って並ぶ２つの面と、前記電波吸収体を介して、対向する、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光モジュールであって、
前記蓋部が前記本体部の前記側壁部分の上端内側に嵌合する部分は、前記側壁部分の階段形状に対応する、階段形状をなす、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記電波吸収体は、前記蓋部の表面にシート状に広がって形成される、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記本体部の前記側壁は、前記蓋部の上面を囲む、
ことを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関し、特に、不要電磁波放射が抑制される筐体を備える光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路を内蔵する光モジュールは、高周波回路より不要電磁波が放射される。かかる不要電磁波は、光モジュールの内部での電磁干渉や、光モジュール外部への電磁干渉を引き起こす原因となるために望ましくない。それゆえ、従来、光モジュールに内蔵する高周波回路の構成を工夫することにより、不要電磁波の放射を抑制したり、電波吸収体を用いることにより、電磁干渉を抑制したりしている。特許文献１に電波吸収体の改良技術が開示されており、装置の筐体の壁の少なくとも一部に、アルカリ金属とアルカリ土類金属と希土類金属及び元素周期律表第ＶＩＩＩ族に含まれる金属から選ばれた少なくとも１種を担持したカーボンナノチューブを該カーボンナノチューブよりも高電気抵抗率を有する物質の内部に分散してなる電波吸収体を設けることにより、装置内部での電磁干渉の軽減を可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２４０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、光モジュールの筐体は、筐体本体部と筐体蓋部からなり、筐体本体部と筐体蓋部との結合箇所に電波吸収体を配置することにより、結合箇所より光モジュールの外部へ放射される不要電磁波を抑制している。近年、不要電磁波の放射を抑制することが、より一層望まれている。不要電磁波の放射を抑制する観点からは、筐体の形状や、電波吸収体の配置などに対して、様々な工夫をすることが可能であるが、光モジュールの筐体のサイズは、製品共通規格によって規定されているために、設計の自由度は制限されてしまう。
【０００５】
発明に先立って、発明者等が、以下の比較例に係る光モジュールを検討した。当該比較例に係る光モジュールは、筐体本体部の断面はコの字形状をしており、筐体本体部は、基台部分と、基台部分を囲って垂直にそれぞれ延伸する側壁部分からなっている。側壁部分の内側面と外側面は互いに平行に筐体蓋部側へ延伸し、側壁部分の上端面は、該内側面及び該外側面にそれぞれ垂直である。また、筐体蓋部は平面板形状であり、筐体蓋部の下面の縁部分と、筐体本体部の側壁部分の上端面とが、結合される。結合箇所である、筐体本体部の側壁部分の上端面と、筐体蓋部の下面の縁部分との間に電波吸収体が配置される。
【０００６】
発明者らは、当該比較例に係る光モジュールから外部へ放射される不要電磁波の原因について検討した。その結果、製造公差により、平面板形状に反りを有する筐体蓋部が一定割合で発生しており、筐体蓋部が反りを有する場合、筐体本体部と筐体蓋部との結合箇所に隙間が生じてしまい、光モジュールより外部へ不要電磁波がより放射されていることを発明者らは見出した。この傾向は、筐体蓋部の平面板形状が、上記断面に垂直な方向において、両端より中心部が高くなっている場合に、より顕著になっている。筐体蓋部が反りを有する場合に生じる結合箇所における隙間をさらに電波吸収体で埋めるよう、電波吸収体の材質や形状を工夫することも考えられるが、前述の通り、製品共通規格による制限があり、また、使用時や保守時の作業手順を鑑みると、それらによる解決は困難である。
【０００７】
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、筐体の製造公差の影響を抑制しつつ、外部への不要電磁波の放射が抑制される、光モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するために、本発明に係る光モジュールは、｛基台部分と、該基台部分を囲う側壁部分と、を有し、内部に光通信回路が配置される本体部｝と、
前記本体部の開口を覆う蓋部と、前記光通信回路が放射する不要電磁波を吸収する、電波吸収体と、
を備え、前記本体部の前記側壁部分の上端断面は、その内側がその外側よりも下がった階段形状をなし、前記蓋部は、前記側壁部分の上端内側に嵌合し、
前記電波吸収体は、前記本体部の前記側壁部分と、前記蓋部と、に挟まれる位置に配置される、ことを特徴とする。
【０００９】
（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記本体部の前記側壁部分の、隣り合って並ぶ２つの面が、前記蓋部の、隣り合って並ぶ２つの面と、前記電波吸収体を介して、対向してもよい。
【００１０】
（３）上記（１）又は（２）に記載の光モジュールであって、前記蓋部が前記本体部の前記側壁部分の上端内側に嵌合する部分は、前記側壁部分の階段形状に対応する、階段形状をなしてもよい。
【００１１】
（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記電波吸収体は、前記蓋部の表面にシート状に広がって形成されてもよい。
【００１２】
（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記本体部の前記側壁は、前記蓋部の上面を囲んでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、筐体の製造公差の影響を抑制しつつ、外部への不要電磁波の放射が抑制される、光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの全体斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールのブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの筐体本体部の模式上面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの筐体本体部の構造を示す模式斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る光モジュールの断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る光モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１６】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る光モジュールは、モジュールの活線挿抜が可能な、ＸＦＰ仕様の１０Ｇｂｐｓ小型光トランシーバである。例えば、当該光モジュールにより、１０Ｇ  ＳＯＮＥＴ／ＳＤＨ、イーサネット（登録商標）システムにおける光伝送装置の高密度実装が実現される。
【００１７】
図１は、当該実施形態に係る光モジュールの全体斜視図である。当該実施形態に係る光モジュールは、筐体本体部１と、筐体蓋部２と、ＥＭＣシート３（図示せず）と、回路基板４（図示せず）と、光学部品コネクタ部５と、を備えている。光学部品コネクタ部５に、光送信用と光受信用の光ファイバケーブル（図示せず）がそれぞれ挿入される。
【００１８】
図２は、当該実施形態に係る光モジュールの断面図である。当該実施形態に係る光モジュールの外部筐体は、筐体本体部１と筐体蓋部２とＥＭＣシート３からなっている。図２（Ａ）は、光モジュールの図１にＩＩ−ＩＩ線で示す断面を表しており、図２（Ｂ）は、筐体本体部１と筐体蓋部２の嵌合箇所の構造を示す図である。筐体本体部１は、基台部分と、基台部分を囲う側壁部分とを有している。側壁部分は、基台部分の上面に対して垂直となるよう、かつ、側壁部分の内側の面と外側の面は互いに平行となるよう、上方へ延伸しているが、上端断面は、図２（Ａ）に示す通り、その内側がその外側よりも下がった階段形状をしている。筐体蓋部２は、平面板形状をしており、筐体蓋部２は、筐体本体部１の側壁部分の上端内側に嵌合する。
【００１９】
筐体本体部１の側壁部分の形状について、図２（Ｂ）を用いて詳細を説明する。側壁部分の内側の面は、前述の通り、断面が階段形状となっており、外側の面（外側面９）は平面形状となっている。内側の面は、第１立ち上り面７Ａと、第１平坦面８Ａと、第２立ち上り面７Ｂとを含み、側壁部分の上端に、上面１０が、内側の面と外側の面との間に形成されている。第１立ち上り面７Ａと、第２立ち上り面７Ｂと、外側の面（外側面９）は、互いに平行であり、第１平坦面８Ａと上面１０は平行であり、第１平坦面８Ａは、第１立ち上り面７Ａ及び第２立ち上り面７Ｂそれぞれに直交している。
【００２０】
筐体本体部１の側壁部分は基台部分を囲っており、側壁部分の上端が筐体本体部１の開口となっており、筐体蓋部２は該開口を覆う。筐体蓋部２は、平面板形状であり、図２（Ａ）の断面には、筐体蓋部２の上面と下面と両側の側面とが示されている。筐体蓋部２の幅、すなわち、筐体蓋部２の両側の側面の間の距離は、筐体本体部１の両側の側壁部分の上端の内縁の間の距離、すなわち、両側の側壁部分の第２立ち上り面７Ｂの間の距離、より僅かに短い。これは、後述する第２及び第３の実施形態においても同様である。
【００２１】
筐体蓋部２の両側の端部それぞれにおいて、側面の下縁を亘って、側面と下面とにＥＭＣシート３が形成されている。ここで、ＥＭＣシート３は、回路基板４から放射される不要電磁波を吸収する、シート状の電波吸収体（電磁波吸収体）であり、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）対策電波吸収シート（電磁波吸収シート）、又は、単に、電波吸収シートとも呼ばれている。
【００２２】
光モジュールの筐体本体部１に筐体蓋部２を装着する際に、筐体蓋部２は筐体本体部１に嵌合するが、嵌合箇所は、光モジュールの筐体の内部にあり、外部からはほとんど見えず、かつ、２つの面において接する構造となっている。すなわち、筐体本体部１の側壁部分における、第１平坦面８Ａと第２立ち上り面７Ｂの２面が、筐体蓋部２の端部における、下面（筐体本体部１に対応して、第１平坦面１８Ａとする）と側面（筐体本体部１に対応して第２立ち上り面１７Ｂとする）の２面と、それぞれ、ＥＭＣシート３を介して対向している。すなわち、ＥＭＣシート３は、筐体本体部１の側壁部分と、筐体蓋部２と、に挟まれる位置に配置されており、筐体蓋部２の表面にシート状に広がって形成される。
【００２３】
なお、筐体本体部１と筐体蓋部２とが図２（Ａ）に示す通り嵌合しているとき、筐体本体部１の側壁部分は、筐体蓋部２の上面を囲んでいるのが望ましい。このとき、筐体本体部１の側壁部分の上面１０は、筐体蓋部２の上面よりも高くなっている。図２（Ａ）には、筐体本体部１の側壁部分の上面１０が、筐体蓋部２の上面より、距離ｄ高くなっている状態が示されている。これは、後述する第２及び第３の実施形態においても同様である。
【００２４】
当該実施形態に係る光モジュールの筐体本体部１及び筐体蓋部２がかかる形状をし、かつ、ＥＭＣシート３が嵌合箇所に配置されていることにより、回路基板４の光通信回路が放射する不要電磁波（光通信回路で発生する電磁輻射）が効果的にシールドされ、光モジュールの外部へ放射される不要電磁波が抑制される。それにより、外部に配置される他の装置への電磁干渉を軽減することが出来る。同様に、外部より不要電磁波が光モジュールの内部に侵入して、内部の光通信回路への電磁干渉を軽減することが出来る。
【００２５】
前述した通り、比較例に係る光モジュールでは、筐体本体部の側壁部分の上面（上端面）と、平面板状の筐体蓋部の縁部分とが、電波吸収体を介して、結合している。筐体蓋部が製造公差により反りが有することとなる場合には、結合箇所に隙間が生じてしまい、不要電磁波がより放射されてしまう。これに対して、当該実施形態に係る光モジュールでは、筐体蓋部２が製造公差により反りが有することとなる場合にも、比較例と同様に、筐体本体部１の第１平坦面８Ａと筐体蓋部２の下面（第１平坦面１８Ａ）における嵌合箇所に隙間が生じてしまうが、筐体本体部１の第２立ち上り面７Ｂと筐体蓋部２の側面（第２立ち上り面１７Ｂ）における嵌合箇所により、不要電磁波の放射が抑制される。さらに、筐体蓋部の側面（第２立ち上り面１７Ｂ）と下面（第１平坦面１８Ａ）の縁を亘って、側面と下面に電波吸収体が形成されていることにより、不要電磁波が順に直交して並ぶ２つの面に沿って伝搬し外部へ到達するので、該隙間を伝搬している間、配置される電波吸収体に吸収されて熱に変換されるので、不要電磁波は減衰していく。よって、比較例に係る光モジュールより、不要電磁波の放射がより抑制される。よって、光モジュールの筐体の製造公差によって、不要電磁波の放射が増大されることが抑制されており、筐体の製造公差の影響を抑制しつつ、外部への不要電磁波の放射がされる光モジュールが実現される。
【００２６】
当該実施形態に係る光モジュールは、筐体の製造公差に対して、さらに、格別の効果を奏する。前述の通り、共通規格では、光モジュールの筐体のサイズが厳密に規定されており、ＸＰＦの数値規格は、筐体の高さは、８．５ｍｍ±０．１ｍｍとなっている。すなわち、筐体の高さは、下限値も上限値も定められ、許容される公差が非常に小さいので、かかる数値規格に適合しない製品は不良品となる。比較例に係る光モジュールの筐体蓋部に発生する反りが大きくなると、生じる隙間が大きくなることのみならず、製造公差により筐体の高さに関する数値規格に適合しなくなり不良品となるので、歩留まりが低下してしまう。また、比較例に係る光モジュールの場合、筐体の高さは、筐体本体部の側壁部分の高さと、電波吸収体の厚みと、筐体蓋部の高さとの和で決定される。筐体本体部、電波吸収体、及び筐体蓋部それぞれに製造公差が存在するので、筐体の高さは、３つの部品の製造公差の影響を受けてしまうこととなる。これに対して、当該実施形態に係る光モジュールでは、筐体本体部１の側壁部分の上面１０が、筐体蓋部２の上面より距離ｄ高くなっており、筐体の高さは、筐体本体部１の側壁部分の高さのみで決定される。これにより、筐体の高さは、筐体本体部１のみの製造公差の影響を受けるので、製造公差により筐体の高さに関する数値規格に適合しなくなる場合が低減されることとなり、歩留まりが向上する。筐体蓋部２に発生する反りによって、筐体蓋部２の上面がかかる距離ｄよりも大きくなる場合、筐体の高さが筐体蓋部２の上面の最上箇所で決定されてしまうこととなるので、筐体蓋部２に発生する製造公差を鑑みて、製造公差よりも距離ｄが大きくなるように、距離ｄを決定するのが望ましい。しかし、距離ｄをより大きくしてしまうと、光モジュールの筐体内部の空間が狭くなるので、筐体内部の設計の自由度を確保する観点では、距離ｄは出来る限り小さいのが望ましい。筐体蓋部２やＥＭＣシート３の製造公差を鑑みて、所定の範囲に決定すればよい。
【００２７】
また、理想的には、筐体蓋部２の幅は、筐体本体部１の両側の側壁部分の上端の内縁の間の距離より、筐体蓋部２の両側面に形成されるＥＭＣシート３の厚みの合計だけ、短いのが、嵌合箇所における隙間を抑制する観点では、望ましい。しかし、実際には、筐体蓋部２やＥＭＣシート３の製造公差が存在するので、製造公差を考慮して、筐体本体部１や筐体蓋部２の形状を決定すればよい。
【００２８】
図３は、当該実施形態に係る光モジュールのブロック図である。回路基板４に光通信回路が形成されており、具体的には、回路基板４に、図中上側に光受信部が、図中下側に光送信部が備えられている。なお、ここで光通信回路は光送信部及び光受信部の両方としているが、いずれか一方であっても構わないし、光送信部及び／又は光受信部が複数備えていてもよい。光受信部及び光送信部は、光学部品コネクタ部５を介して、それぞれ、光受信用光ファイバケーブル１５Ａ及び光送信用光ファイバケーブル１５Ｂと接続している。回路基板４の受信部は、光受信用ＣＤＲ（Clock Data Recovery）集積回路１１Ａと、光受信モジュール１３とを有している。図中右側に示す光受信用光ファイバケーブル１５Ａより、光モジュールに光入力信号が入力され、光受信モジュール１３が光入力信号を電気入力信号に変換して、光受信用ＣＤＲ集積回路１１Ａへ該電気入力信号を出力する。光受信用ＣＤＲ集積回路１１Ａは、該電気入力信号の波形整形などを加えて（ＣＤＲ機能）、外部の光伝送装置本体（図示せず）へ出力する。回路基板４の送信部は、光送信用ＣＤＲ集積回路１１Ｂと、駆動集積回路１２（ドライバ）と、光送信モジュール１４とを有している。光伝送装置本体より、光モジュールに電気出力信号が入力される。光送信用ＣＤＲ集積回路１１Ｂは、該電気出力信号に波形整形などを加えて、駆動集積回路１２へ出力する。駆動集積回路１２は、光送信モジュール１４を駆動することが出来る電圧振幅まで、該電気出力信号を増幅させて、光送信モジュール１４へ出力する。光送信モジュール１４は、該電気出力信号を光出力信号に変換して、光送信用光ファイバケーブル１５Ｂへ該光出力信号を出力する。回路基板４には、高周波回路である光通信回路が形成されているので、かかる光通信回路より不要電磁波が放射される。しかしながら、駆動集積回路１２は、光送信モジュール１４を駆動するために、振幅の大きい電圧を取り扱っており、主に駆動集積回路１２より不要電磁波が放射される。また、駆動集積回路１２と光送信モジュール１４との間にインピーダンス不整合が顕著となる場合、接続部における反射により不要電磁波がより放射される。図３に、電磁干渉（ＥＭＩ）発生の原因となる不要電磁波の主な発生箇所が、矢印で示されている。
【００２９】
筐体本体部１と筐体蓋部２とは、複数箇所でねじ留めすることにより固定される。図４は、当該実施形態に係る光モジュールの筐体本体部１の模式上面図であり、筐体本体部１の図中右側に光学部品コネクタ部５が装着された状態が示されている。図５は、当該実施形態に係る光モジュールの筐体本体部１の構造を示す模式斜視図であり、筐体本体部１の側壁部分の一部が示されている。
【００３０】
図４に示す通り、筐体本体部１の側壁部分は、基台部分の三方を囲っている。ここで、三方とは、信号の伝送方向に対して側方それぞれ（図４の上側と下側）と、光学部品コネクタ部５側（図４の右側）と、である。側壁部分のうち、信号の伝送方向に対して側方の部分それぞれに、２箇所のねじ留め穴構造６が設けられている。なお、筐体本体部１の側壁部分のうち、光学部品コネクタ部５側の部分の形状は、図２に示す断面が示す形状と同じである。
【００３１】
図５に示す通り、ねじ留め穴構造６は、筐体本体部１の側壁部分に形成されており、側壁部分の内側の面のうち、第１立ち上り面７Ａよりさらに内側に隆起するように、図５の上下方向に延伸している。図１に示す通り、筐体蓋部２にも、筐体本体部１のねじ留め穴構造６の配置に対応して、ねじ穴が形成されている。筐体本体部１のねじ留め穴構造６及び筐体蓋部２のねじ穴に、ねじを締めて締結することにより、筐体本体部１と筐体蓋部２は固定される。筐体本体部１と筐体蓋部２とがねじにより固定されることにより、筐体の製造公差などで発生する隙間を低減するよう制御することができ、光モジュール外部への不要電磁波の放射を低減することができる。ねじでの固定は複数箇所に行い、より小さな間隔でねじ穴を設けることにより、不要電磁波の放射をより低減することができる。
【００３２】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る光モジュールは、筐体蓋部２及びＥＭＣシート３の形状が異なる点を除いて、第１の実施形態に係る光モジュールと同じ構造をしている。図６は、当該実施形態に係る光モジュールの断面図である。図６（Ａ）に、図２（Ａ）に示す第１の実施形態に係る光モジュールの断面に対応する断面が示されており、図６（Ｂ）は、図２（Ｂ）と同様に、筐体本体部１と筐体蓋部２の嵌合箇所の構造を示す図である。前述の通り、筐体本体部１の形状は、図２に示す第１の実施形態に係る筐体本体部１の形状と同じである。当該実施形態に係る筐体蓋部２は、第１の実施形態と同様に、平面板形状をしているが、図６（Ａ）に示す通り、図の左右両側の端部において、筐体本体部１の側壁部分の上端断面の階段形状に対応して、筐体蓋部２の端部側面は階段形状をしている。すなわち、筐体蓋部２が筐体本体部１に嵌合する部分は、筐体本体部１の側壁部分の階段形状に対応する、階段形状をなしている。筐体蓋部２は、上面と、下面と、両側の階段形状の側面とを含んでいる。階段形状の側面は、図６（Ｂ）に示す通り、下側から順に、第１立ち上り面１７Ａと、第１平坦面１８Ａと、第２立ち上り面１７Ｂとを含んでいる。筐体本体部１と同様に、第１立ち上り面１７Ａと第２立ち上り面１７Ｂは平行であり、下面と第１平坦面１８Ａと上面とは互いに平行であり、第１平坦面１８Ａは、第１立ち上り面１７Ａ及び第２立ち上り面１７Ｂそれぞれに直交している。
【００３３】
筐体蓋部２の両側の端部それぞれにおいて、下面、第１立ち上り面１７Ａ、第１平坦面１８Ａ、及び第２立ち上り面１７Ｂそれぞれの縁を亘って、下面、第１立ち上り面１７Ａ、第１平坦面１８Ａ、及び第２立ち上り面１７Ｂに、ＥＭＣシート３が形成されている。第１の実施形態と同様に、光モジュールの筐体本体部１に筐体蓋部２を装着する際に、筐体蓋部２は筐体本体部１に嵌合する。嵌合箇所は、光モジュール筐体の内部にあり、外部からはほとんど見えず、かつ、３つの面において接する構造となっている。筐体本体部１の側壁部分の、順に直交して並ぶ３つの面（立ち上り面又は平坦面）が、それぞれに対応する筐体蓋部２の３つの面とＥＭＣシート３を介して対向している。すなわち、ＥＭＣシート３は、筐体本体部１の側壁部分と、筐体蓋部２と、に挟まれる位置に配置されており、筐体蓋部２の表面にシート状に広がって形成される。
【００３４】
当該実施形態に係る光モジュールは、第１の実施形態と同様に、光モジュールの外部へ放射される不要電磁波が抑制される。回路基板４より放射される不要電磁波は、順に直交して並ぶ３つの面に沿って伝播して外部へ到達するのであり、該隙間を伝播している間、配置される電波吸収体に吸収されて熱に変換されるので、不要電磁波は急速に減衰し、第１の実施形態と比較して、より顕著な効果を奏する。
【００３５】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係る光モジュールは、筐体本体部１の側壁部分の上端、筐体蓋部２の両端及びＥＭＣシート３の形状が異なる点を除いて、第１及び第２の実施形態に係る光モジュールと同じ構造をしている。図７は、当該実施形態に係る光モジュールの断面図である。図７（Ａ）に、図２（Ａ）及び図６（Ａ）と同様に、光モジュールの断面が示されており、図７（Ｂ）は、図２（Ｂ）及び図６（Ｂ）と同様に、筐体本体部１と筐体蓋部２の嵌合箇所の構造を示す図である。図７に示す通り、筐体本体部１の側壁部分の上端断面の階段形状の段数が、第１及び第２の実施形態より１つ多く、筐体蓋部２の両側の側面の形状が、筐体本体部１の側壁部分の上端断面の階段形状に対応する階段形状となっている。
【００３６】
筐体本体部１の側壁部分の内側の面は、第１立ち上り面７Ａと、第１平坦面８Ａと、第２立ち上り面７Ｂと、第２平坦面８Ｂと、第３立ち上り面７Ｃとを含んでいる。当該実施形態に係る筐体蓋部２の階段形状の側面は、図７（Ｂ）に示す通り、下側から順に、第１立ち上り面１７Ａと、第１平坦面１８Ａと、第２立ち上り面１７Ｂ、第２平坦面１８Ｂと、第３立ち上り面１７Ｃとを含んでいる。立ち上り面同士は互いに平行であり、平坦面同士は互いに平行であり、立ち上り面と平坦面とは直交している。
【００３７】
筐体蓋部２の両側の端部それぞれにおいて、隣り合う２面の縁それぞれを亘って、下面、第１立ち上り面１７Ａ、第１平坦面１８Ａ、第２立ち上り面１７Ｂ、第２平坦面１８Ｂ、及び第３立ち上り面１７Ｃに、ＥＭＣシート３が形成されている。第１及び第２の実施形態と同様に、光モジュールの筐体本体部１に筐体蓋部２を装着する際に、筐体蓋部２は筐体本体部１に嵌合する。嵌合箇所は、光モジュール筐体の内部にあり、外部からはほとんど見えず、かつ、４つの面において接する構造となっている。よって、当該実施形態に係る光モジュールは、外部へ放射される不要電磁波がより抑制されており、第２の実施形態と比較して、さらなる効果を奏している。
【００３８】
以上、本発明の実施形態に係る光モジュールについて説明した。本発明は、上記実施形態に限定されることはなく、光モジュールの筐体に広く適用することができる。特に、ここでは、筐体本体部の側壁部分の内側の面の断面は、階段形状であるとし、立ち上り面と平坦面はともに平面で互いに直交しているとしたが、これに限定されることはない。平坦面ではなく曲面であったりしても、筐体本体部の側壁部分の上端内側に筐体蓋部が嵌合するように、筐体蓋部の端部の形状が、側壁部分の上端内側の形状に対応していればよい。
【００３９】
また、上記実施形態において、電波吸収体は、ＥＭＣシートとしたが、これに限定されることはなく、不要電磁波を吸収する電波吸収体に広く適用することができる。また、上記実施形態において、電波吸収体は、筐体本体部と筐体蓋部の嵌合箇所すべてに亘って配置されているとしているが、これに限定されることはない。電波吸収体は、筐体蓋部の側面のうち、少なくとも階段形状のうち立ち上り面に形成されていれば、筐体蓋部が製造公差により反りを有することとなった場合において、不要電磁波の放射を抑制することができる。さらに、電波吸収体は、該立ち上り面の縁を亘って、隣り合う平坦面にも広がって形成されるとさらに望ましく、不要電磁波が、直交する２つの面に沿って伝搬する間に、電波吸収体によって吸収されて、従来の光モジュールと比較してさらに減衰するからである。すなわち、電波吸収体は、嵌合箇所となる複数の面のうち、筐体本体部の隣り合う２つの面と、該２つの面に嵌合する筐体蓋部の隣り合う２つの面と、に挟まれる位置に形成されていればよい。
【００４０】
上記実施形態において、ＸＦＰ仕様の光モジュールについて説明したが、これに限定されることなく、他の共通規格に準拠する光モジュールであってもよいのは言うまでもない。特に、共通規格において、光モジュールより外部へ放射される不要電磁波の許容量が厳しくなる場合に、本発明は好適である。また、光伝送装置に、光モジュールを複数並べて搭載する場合、隣り合う光モジュール間での電磁干渉が問題となるので、光モジュールより外部へ放射される不要電磁波はより低減されているのが望ましく、本発明は好適である。
【符号の説明】
【００４１】
１  筐体本体部、２  筐体蓋部、３  ＥＭＣシート、４  回路基板、５  光学部品コネクタ部、６  ねじ留め穴構造、７Ａ  第１立ち上り面、７Ｂ  第２立ち上り面、７Ｃ  第３立ち上り面、８Ａ  第１平坦面、８Ｂ  第２平坦面、９  外側面、１０  上面、１１Ａ  光受信用ＣＤＲ集積回路、１１Ｂ  光送信用ＣＤＲ集積回路、１２  駆動集積回路、１３  光受信モジュール、１４  光送信モジュール、１５Ａ  光受信用光ファイバケーブル、１５Ｂ  光送信用光ファイバケーブル、１７Ａ  第１立ち上り面、１７Ｂ  第２立ち上り面、１７Ｃ  第３立ち上り面、１８Ａ  第１平坦面、１８Ｂ  第２平坦面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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