(57)【要約】【課題】磁性体コアに加わる外力の影響によって、電流値の測定精度が低下することを防ぐこと。【解決手段】電流検出装置１Ａは、磁性材料を用いて形成され、両端がギャップ１２を介して対向し、電流路３０を挿通させる中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コア１０と、非磁性材料を用いて形成され、磁性体コア１０のギャップ１２に介在した状態で磁性体コア１０と一体的に形成された非磁性のスペーサ１５Ａとを有するコアユニット５Ａと、電流路３０に流れる電流によって発生する磁束を検出するホール素子２０と、コアユニット５Ａを収容する絶縁筐体４０とを備えている。そして、スペーサ１５Ａには、ホール素子２０を保持するための空間１６が形成され、ホール素子２０は、スペーサ１５Ａの空間１６において保持される。【選択図】図１
2013200160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料を用いて形成され、両端がギャップを介して対向し、電流路を挿通させる中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、
非磁性材料を用いて形成され、前記ギャップに介在した状態で前記磁性体コアと一体的に形成された非磁性のスペーサと、
を備え、
前記スペーサには、前記電流路に流れる電流によって発生する磁束を検出する磁電変換素子を保持するための空間が設けられているコアユニット。
【請求項２】
前記コアユニットは、
磁性材料の粉体をプレス成形して前記磁性体コアの原型を形成するとともに、非磁性材料の粉体をプレス成形して前記スペーサの原型を形成した後、前記磁性体コアの原型における前記ギャップに前記スペーサの原型を介在させて仮固定することによってコアユニットの原型を形成した上で、当該コアユニットの原型を焼結させることで一体化された部材である請求項１に記載のコアユニット。
【請求項３】
前記磁性体コアおよび前記スペーサは、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された部材である請求項１に記載のコアユニット。
【請求項４】
前記スペーサは、前記コアユニットを収容する筐体に対して固定される請求項１から請求項３のいずれかに記載のコアユニット。
【請求項５】
前記スペーサは、前記コアユニットを収容する筐体に設けられた被嵌合部に勘合させる嵌合部を有し、
前記コアユニットは、前記嵌合部を前記被嵌合部に勘合させることによって前記筐体に対して固定される請求項１から請求項４のいずれかに記載のコアユニット。
【請求項６】
磁性材料を用いて形成され、両端がギャップを介して対向し、電流路を挿通させる中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、非磁性材料を用いて形成され、前記ギャップに介在した状態で前記磁性体コアと一体的に形成された非磁性のスペーサとを有するコアユニットと、
前記電流路に流れる電流によって発生する磁束を検出する磁電変換素子と、
前記コアユニットを収容する筐体と、
を備え、
前記スペーサには、前記磁電変換素子を保持するための空間が形成され、
前記磁電変換素子は、前記スペーサの前記空間において保持される電流検出装置。
【請求項７】
前記コアユニットは、
磁性材料の粉体をプレス成形して前記磁性体コアの原型を形成するとともに、非磁性材料の粉体をプレス成形して前記スペーサの原型を形成した後、前記磁性体コアの原型における前記ギャップに前記スペーサの原型を介在させて仮固定することによってコアユニットの原型を形成した上で、当該コアユニットの原型を焼結させることで一体化された部材である請求項６に記載の電流検出装置。
【請求項８】
前記磁性体コアおよび前記スペーサは、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された部材である請求項６に記載の電流検出装置。
【請求項９】
前記スペーサは、前記筐体に対して固定される請求項６から請求項８のいずれかに記載の電流検出装置。
【請求項１０】
前記スペーサおよび前記筐体それぞれは、互いに勘合する嵌合部を有し、
前記スペーサは、当該嵌合部によって前記筐体に対して固定される請求項６から請求項９のいずれかに記載の電流検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流路に流れる電流を検出する電流検出装置および当該電流検出装置に用いられるコアユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車または電気自動車等の車両には、バスバー等の電流路に流れる電流を検出する電流検出装置（電流センサ）が搭載されることが多い。
【０００３】
電流検出装置としては、例えば、特許文献１に示されるように、環状の磁性体コアと、磁性体コアに設けられたギャップに配置される磁電変換素子（磁気感応素子）とを備えた電流検出装置が採用される。当該電流検出装置では、磁性体コアの中空に挿通された電流路に流れる電流値が磁電変換素子によって検出されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−７８３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような電流検出装置を車両等に搭載した場合、車両の振動の影響により、或いは車両から衝撃を受けて、磁性体コアのギャップ長が変化する可能性がある。ギャップ長が変化すると、ギャップ中に生じる磁束密度が変化するため、磁電変換素子による、電流値の検出精度が低下する。
【０００６】
また、磁性体コアの形状変化が可逆的でありギャップ長が変化しない場合でも、磁性体コア内部に残留応力が生じる可能性がある。この場合、磁性体コアの保磁力が変化することになるため、流れた電流に対する残留磁束密度が変化し、電流値の検出精度が低下する。
【０００７】
そこで、本発明は、磁性体コアに加わる外力の影響によって、電流値の検出精度が低下することを防ぐことが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るコアユニットは、磁性材料を用いて形成され、両端がギャップを介して対向し、電流路を挿通させる中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、非磁性材料を用いて形成され、前記ギャップに介在した状態で前記磁性体コアと一体的に形成された非磁性のスペーサとを備え、前記スペーサには、前記電流路に流れる電流によって発生する磁束を検出する磁電変換素子を保持するための空間が設けられている。
【０００９】
また、本発明の第２の態様に係るコアユニットは、第１の態様に係るコアユニットの一態様である。第２の態様に係るコアユニットにおいて、前記コアユニットは、磁性材料の粉体をプレス成形して前記磁性体コアの原型を形成するとともに、非磁性材料の粉体をプレス成形して前記スペーサの原型を形成した後、前記磁性体コアの原型における前記ギャップに前記スペーサの原型を介在させて仮固定することによってコアユニットの原型を形成した上で、当該コアユニットの原型を焼結させることで一体化された部材である。
【００１０】
また、本発明の第３の態様に係るコアユニットは、第１の態様に係るコアユニットの一態様である。第３の態様に係るコアユニットにおいて、前記磁性体コアおよび前記スペーサは、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された部材である。
【００１１】
また、本発明の第４の態様に係るコアユニットは、第１の態様から第３の態様のいずれかに係るコアユニットの一態様である。第４の態様に係るコアユニットにおいて、前記スペーサは、前記コアユニットを収容する筐体に対して固定される。
【００１２】
また、本発明の第５の態様に係るコアユニットは、第１の態様から第４の態様のいずれかに係るコアユニットの一態様である。第５の態様に係るコアユニットにおいて、前記スペーサは、前記コアユニットを収容する筐体に設けられた被嵌合部に勘合させる嵌合部を有し、前記コアユニットは、前記嵌合部を前記被嵌合部に勘合させることによって前記筐体に対して固定される。
【００１３】
また、本発明の第６の態様に係る電流検出装置は、磁性材料を用いて形成され、両端がギャップを介して対向し、電流路を挿通させる中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、非磁性材料を用いて形成され、前記ギャップに介在した状態で前記磁性体コアと一体的に形成された非磁性のスペーサとを有するコアユニットと、前記電流路に流れる電流によって発生する磁束を検出する磁電変換素子と、前記コアユニットを収容する筐体とを備え、前記スペーサには、前記磁電変換素子を保持するための空間が形成され、前記磁電変換素子は、前記スペーサの前記空間において保持される。
【００１４】
また、本発明の第７の態様に係る電流検出装置は、第６の態様に係る電流検出装置の一態様である。第７の態様に係る電流検出装置において、前記コアユニットは、磁性材料の粉体をプレス成形して前記磁性体コアの原型を形成するとともに、非磁性材料の粉体をプレス成形して前記スペーサの原型を形成した後、前記磁性体コアの原型における前記ギャップに前記スペーサの原型を介在させて仮固定することによってコアユニットの原型を形成した上で、当該コアユニットの原型を焼結させることで一体化された部材である。
【００１５】
また、本発明の第８の態様に係る電流検出装置は、第６の態様に係る電流検出装置の一態様である。第８の態様に係る電流検出装置において、前記磁性体コアおよび前記スペーサは、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された部材である。
【００１６】
また、本発明の第９の態様に係る電流検出装置は、第６の態様から第８の態様のいずれかに係る電流検出装置の一態様である。第９の態様に係る電流検出装置において、前記スペーサは、前記筐体に対して固定される。
【００１７】
また、本発明の第１０の態様に係る電流検出装置は、第６の態様から第９の態様のいずれかに係る電流検出装置の一態様である。第１０の態様に係る電流検出装置において、前記スペーサおよび前記筐体それぞれは、互いに勘合する嵌合部を有し、前記スペーサは、当該嵌合部によって前記筐体に対して固定される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、磁性体コアに加わる外力の影響によって、電流値の検出精度が低下することを防ぐことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る電流検出装置の分解斜視図である。
【図２】コアユニットの製造手法の一例を示す図である。
【図３】本体ケースおよび蓋部材が組み合わされた状態における電流検出装置の平面図である。
【図４】第２実施形態に係る電流検出装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、各実施形態について図面を参照して説明する。以下の各実施形態は、本発明を具現化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２１】
＜１．第１実施形態＞
［構成概要］
図１は、第１実施形態に係る電流検出装置１Ａの分解斜視図である。
【００２２】
電流検出装置１Ａは、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両において、バッテリとモータ等の機器とを電気的に接続する導体（電流路）３０に流れる電流を検出する装置である。図１に示されるように、電流検出装置１Ａは、コアユニット５Ａ、ホール素子２０、電流路３０、絶縁筐体４０および電子基板５０を備えている。
【００２３】
以下の電流検出装置１Ａ（１Ｂ）の各構成要素の説明において、絶縁筐体４０を構成する本体ケース４１Ａ（４１Ｂ）と蓋部材４２とが組み合わされる方向、即ち、本体ケース４１Ａと蓋部材４２とが対向する方向を第一方向と称する。また、第一方向に直交する絶縁筐体４０の幅方向を第二方向と称する。また、第一方向および第二方向に直交する絶縁筐体４０の高さ方向を第三方向と称する。各図に示された座標軸において、Ｘ軸方向が第一方向を示し、Ｙ軸方向が第二方向を示し、Ｚ軸方向が第三方向を示している。
【００２４】
［コアユニット］
コアユニット５Ａは、磁性体としての性質を有する磁性体コア１０と、非磁性の形成物（「非磁性形成物」とも称する）１５Ａとで一体的に形成されている。
【００２５】
具体的には、磁性体コア１０は、パーマロイ、フェライトまたはケイ素鋼等の磁性材料を用いて形成された部材（磁性体）である。当該磁性体コア１０は、両端が数ミリメートル程度のギャップ部（ギャップ）１２を介して対向し、中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された形状を有している。即ち、磁性体コア１０は、狭いギャップを有するものの概ね環状に形成されている。本実施形態の磁性体コア１０は、円形状の中空部１１を囲む円環状に形成されている。なお、中空部１１には、検出対象の電流を流す電流路３０（ここではバスバー）が挿通されることになる。
【００２６】
非磁性形成物１５Ａは、例えば、銅、アルミニウム、セラミックス材、ステンレス鋼または樹脂等の非磁性材料を用いて形成された部材である。当該非磁性形成物１５Ａは、ギャップに介在した状態で磁性体コア１０と一体的に形成されている。非磁性形成物１５Ａは、磁性体コア１０のギャップに介在させて用いられることから、「スペーサ」とも称される。
【００２７】
また、非磁性形成物（スペーサ）１５Ａには、ホール素子２０を嵌め入れるための空間（素子嵌入穴）１６が設けられている。
【００２８】
このように、コアユニット５Ａは、電流路３０が挿通される中空部１１を囲む概ね円環状に形成され、絶縁筐体４０に収容される。なお、コアユニット５Ａの環の形（「コアの環形状」とも称する）は、円環状に限定されず、バスバー等の断面矩形の電流路を囲むように、矩形状に形成される場合もある。
【００２９】
なお、磁性体コア１０は、複数の板状部材を積層させて成形してもよく、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形してもよい。複数の板状部材を積層させて成形された磁性体コアは、「積層タイプのコア」とも称され、磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された磁性体コアは、「焼結タイプのコア」とも称される。
【００３０】
複数の板状部材を積層させて成形すると、磁性材料の粉体を焼結させて成形した場合に比べて歩留まりが悪化するため、磁性体コアは焼結により成形する方が好ましい。
【００３１】
また、積層タイプのコアは、複数の板状部材の位置関係誤差および接着層の寸法誤差などによる寸法誤差が生じやすい。またさらに、コアのサイズが小さいほど、寸法誤差の影響が大きくなり、磁束（電流）の検出精度の悪化がより顕著となる。
【００３２】
一方、焼結タイプのコアは、複数の部材を位置決めしつつ接合するという寸法誤差を引き起こしやすい工程を経ずに製造できるため、高い寸法精度で製造可能である。そのため、焼結タイプのコアを用いれば、積層タイプのコアを用いる場合に比べて、コアの寸法誤差に起因する電流の検出誤差が生じにくい。さらに、焼結タイプのコアを用いれば、積層タイプのコアを用いる場合に比べて、製造の工数およびコストを低減することが可能になる。
【００３３】
磁性体コア１０と同様に、スペーサ１５Ａは、複数の板状部材を積層させて成形してもよく、非磁性材料の粉体を焼結させることにより成形してもよい。複数の板状部材を積層させて成形された形成物は、「積層タイプのスペーサ」とも称され、非磁性材料の粉体を焼結させることにより成形された形成物は、「焼結タイプのスペーサ」とも称される。なお、焼結によりスペーサ１５Ａを成形する場合は、銅、アルミニウム、セラミックス材またはステンレス鋼等の非磁性材料の粉体が用いられる。
【００３４】
このようにして、積層または焼結により個別に成形された磁性体コア１０およびスペーサ１５Ａは、接着剤等の接合剤によりコアユニット５Ａとして一体的に形成されることになる。
【００３５】
また、コアユニット５Ａの製造手法は、上記手法に限定されず、次のような手法を採用してもよい。図２は、コアユニット５Ａの製造手法の一例を示す図である。
【００３６】
具体的には、図２に示されるように、製造の第１段階では、磁性材料の粉体をプレス成形して磁性体コア１０の原型１００が形成されるとともに、銅、アルミニウム、セラミックス材またはステンレス鋼等の非磁性材料の粉体をプレス成形してスペーサ１５Ａの原型１５０が形成される（成形段階ＳＴ１）。
【００３７】
次に、第２段階では、磁性体コア１０の原型１００のギャップにスペーサ１５Ａの原型１５０を嵌め込んだ上で、両者が接着剤等の接合剤で仮固定される（仮固定段階ＳＴ２）。なお、仮固定に接合剤を用いることなく、磁性体コア１０の原型１００或いはスペーサ１５Ａの原型１５０にリブ等を設けることによって仮固定してもよい。
【００３８】
そして、最終段階では、仮固定された状態で、磁性体コア１０の原型１００およびスペーサ１５Ａの原型１５０を焼結させることによって、コアユニット５Ａが形成される。当該焼結工程を経ることによって、磁性体コア１０とスペーサ１５Ａとは、完全に結合させることになる。
【００３９】
［ホール素子（磁電変換素子）］
ホール素子２０は、電流路３０に流れる電流によって発生する磁束をギャップにおいて検出するセンサである。本実施形態のホール素子２０は、素子の本体部である磁気検知部２１と磁気検知部２１の底面から張り出した複数のリード端子２２とを備えたリード線タイプのＩＣである。複数のリード端子２２には、電力の入力用の端子および検出信号の出力用の端子が含まれる。
【００４０】
複数のリード端子２２は、電子基板５０に実装された回路に半田によって固着される。
【００４１】
ホール素子２０の磁気検知部２１は、素子嵌入穴１６に嵌め入れられ、ギャップに配置されることになる。その状態において、ホール素子２０は、電流路３０を流れる電流によって発生する磁束を検出し、磁界の強さに比例した検出信号を電気信号として出力する。なお、ホール素子２０は、磁電変換素子の一例である。
【００４２】
素子嵌入穴１６は、嵌め入れられたホール素子２０を一定の位置で保持する保持手段（素子保持手段）として機能する。具体的には、素子嵌入穴１６は、主としてＹ軸方向およびＺ軸方向におけるホール素子２０の位置を保持する。また、ホール素子２０はごく軽量な部品である。そのため、素子嵌入穴１６は、窪みの内側面とホール素子２０の磁気検知部２１との摩擦抵抗により、Ｘ軸方向においても、ホール素子２０の位置をある程度保持する。なお、ホール素子２０のリード端子２２は、半田により電子基板５０の回路に固着されるため、Ｘ軸方向におけるホール素子２０の位置は、固定された電子基板５０により完全に保持されることになる。
【００４３】
［電子基板］
電子基板５０は、ホール素子２０のリード端子２２に接続される回路と、その回路と外部の他の回路とを接続するコネクタ５１とが実装された基板である。従って、コネクタ５１は、ホール素子２０に対して電気的に接続されている。電子基板５０に実装された回路は、例えば、ホール素子２０から出力される磁束の検出信号を増幅する回路などである。ホール素子２０は、コネクタ５１を含む電子基板５０を介して、外部の回路と接続される。
【００４４】
［絶縁筐体］
絶縁筐体４０は、コアユニット５Ａとホール素子２０と電子基板５０とを保持する部材であり、本体ケース４１Ａおよび本体ケース４１Ａに取り付けられる蓋部材４２とを含む。本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２の各々は、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはＡＢＳ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる一体成形部材である。
【００４５】
本体ケース４１Ａは、開口部を有する箱状に形成され、蓋部材４２は、本体ケース４１Ａに取り付けられることによって本体ケース４１Ａの開口部を塞ぐ。本体ケース４１Ａには、その内側の面において突出する保持部４３が形成されている。そして、本体ケース４１Ａは、保持部４３により、コアユニット５Ａを保持する。
【００４６】
また、本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２には、電流路３０の挿通孔４５が形成されている。
【００４７】
また、蓋部材４２は、コアユニット５Ａを保持する本体ケース４１Ａに対し、電子基板５０を挟み込みつつ、本体ケース４１Ａの開口部を塞ぐように取り付けられる。電子基板５０が本体ケース４１Ａと蓋部材４２との間に挟み込まれることにより、電子基板５０に実装されたコネクタ５１は、本体ケース４１Ａに形成された欠け部４６に嵌り込んだ状態で保持される。
【００４８】
さらに、本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２には、それらを組み合わせ状態で保持するロック機構４７，４８が設けられている。図１に示されるロック機構４７，４８は、本体ケース４１Ａの側面に突出して形成された爪部４７と、蓋部材４２の側方に形成された環状の枠部４８とを備える。本体ケース４１Ａの爪部４７が、蓋部材４２の枠部４８によって形成される孔に嵌り込むことにより、本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２は、それらが組み合わされた状態で保持される。
【００４９】
図３は、本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２が組み合わされた状態における電流検出装置１Ａの平面図である。図３に示されるように、本体ケース４１Ａおよび蓋部材４２（絶縁筐体４０）は、電流路３０の両端と、電子基板５０のコネクタ５１とが外部に露出する状態で、コアユニット５Ａを覆いつつ保持する。
【００５０】
以上のように、電流検出装置１Ａは、磁性材料を用いて形成され、両端がギャップ１２を介して対向し、電流路３０を挿通させる中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コア１０と、非磁性材料を用いて形成され、磁性体コア１０のギャップ１２に介在した状態で磁性体コア１０と一体的に形成された非磁性のスペーサ１５Ａとを有するコアユニット５Ａと、電流路３０に流れる電流によって発生する磁束を検出するホール素子２０と、コアユニット５Ａを収容する絶縁筐体４０とを備えている。そして、スペーサ１５Ａには、ホール素子２０を保持するための空間１６が形成され、ホール素子２０は、スペーサ１５Ａの空間１６において保持される。
【００５１】
このように、磁性体コア１０のギャップ１２をスペーサ１５Ａで埋めた場合、磁性体コアのギャップを空隙の状態とした場合に比べて、磁性体コア１０の強度を増すことができ、磁性体コア１０の変形を防ぐことができる。これによれば、外力の影響によるギャップ長の変化および残留応力の発生を防ぐことができるので、電流値の検出精度（測定精度）の低下を防ぐことが可能になり、ひいては、電流検出装置１Ａの信頼性を向上させることが可能になる。
【００５２】
また、磁性体コア１０のギャップ１２をスペーサ１５Ａで埋めることによって、磁性体コア１０の強度を増やした場合、振動および衝撃への電流検出装置１Ａの耐性が向上するので、電流検出装置１Ａの配置自由度が向上する。
【００５３】
また、磁性体コア１０への残留応力が懸念されるために従来は回避されていた、磁性体コアと本体ケース４１Ａとのモールド一体成形が可能になり、加工費を低減することができる。
【００５４】
＜２．第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態に係る電流検出装置１Ｂでは、スペーサ１５Ｂが絶縁筐体４０に対して固定される点以外は、第１実施形態の電流検出装置１Ａとほぼ同様の構造および機能を有しており、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略する。図４は、第２実施形態に係る電流検出装置１Ｂに係る電流検出装置１Ｂの分解斜視図である。
【００５５】
図４に示されるように、電流検出装置１Ｂは、コアユニット５Ｂ、ホール素子２０、電流路３０、絶縁筐体４０および電子基板５０を備えている。
【００５６】
コアユニット５Ｂは、磁性体としての性質を有する磁性体コア１０と、非磁性の形成物（スペーサ）１５Ｂとで一体的に形成されている。
【００５７】
スペーサ１５Ｂは、例えば、銅、アルミニウム、セラミックス材、ステンレス鋼または樹脂等の非磁性材料を用いて形成された部材であり、ギャップに介在した状態で磁性体コア１０と一体的に形成されている。
【００５８】
また、スペーサ１５Ｂには、ホール素子２０を嵌め入れるための空間（素子嵌入穴）１６が設けられている。
【００５９】
このようなスペーサ１５Ｂは、コアユニット５Ｂを収容する絶縁筐体４０に固定される。
【００６０】
具体的には、スペーサ１５Ｂは、絶縁筐体４０を構成する本体ケース４１Ｂに設けられた被嵌合部４９に勘合させる嵌合部１７を有している。電流検出装置１Ｂを組み上げる際には、コアユニット５Ｂは、当該嵌合部１７を本体ケース４１Ｂの被嵌合部４９に勘合させて本体ケース４１Ｂに取り付けられる。
【００６１】
これにより、コアユニット５Ｂは、絶縁筐体４０に対して固定されることになる。
【００６２】
なお、図４では、スペーサ１５Ｂの一部を磁性体コア１０の外周から突出させて、突出させた部分（突出部）を嵌合部１７とし、本体ケース４１Ｂの内部に設けた突起を被嵌合部４９とする態様が示されているが、嵌合部１７および被嵌合部４９の態様はこれに限定されない。例えば、本体ケース４１Ｂの内部に突起を設け、スペーサ１５Ｂに当該突起を嵌め入れる凹部を設ける態様としてもよい。
【００６３】
以上のように、絶縁筐体４０に対するコアユニット５Ｂの固定をスペーサ１５Ｂにおいて行うことによれば、磁性体コア１０を圧迫することなく、コアユニット５Ｂを絶縁筐体４０に固定することができる。磁性体コア１０を圧迫すると磁性体コア１０の内部に残留応力が生じ、電流値の検出精度の低下を招く可能性があるが、スペーサ１５Ｂにおいて固定を行えば、残留応力の発生を防ぐことができ、電流値の検出精度の低下を抑制することができる。
【００６４】
また、コアユニット５Ｂを絶縁筐体４０内で固定することができれば、絶縁筐体４０内でのコアユニット５Ｂの振動に起因する異音および摩耗の発生を抑制することができる。
【００６５】
＜３．変形例＞
以上、実施の形態について説明したが、この発明は、上記に説明した内容に限定されるものではない。
【００６６】
例えば、上記各実施形態では、スペーサ１５Ａ，１５Ｂに、ホール素子２０を嵌め入れるための空間（素子嵌入穴）１６を設けていたが、当該空間は、貫通孔であってもよい。
【００６７】
また、上記第２実施形態では、スペーサ１５Ｂおよび絶縁筐体４０の本体ケース４１Ｂそれぞれに設けた嵌合部材を用いて、スペーサ１５Ｂを絶縁筐体４０に固定する態様を例示していたが、スペーサ１５Ｂを絶縁筐体４０に固定する態様は、これに限定されない。
【００６８】
具体的には、スペーサ１５Ｂおよび本体ケース４１Ｂにピン孔をそれぞれ設け、ピンを用いてスペーサ１５Ｂと本体ケース４１Ｂとを固定する態様であってもよく、或いはスペーサ１５Ｂと本体ケース４１Ｂとを接着剤によって固定する態様であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１Ａ，１Ｂ  電流検出装置
５Ａ，５Ｂ  コアユニット
１０  磁性体コア
１１  中空部
１２  ギャップ
１５Ａ，１５Ｂ  スペーサ（非磁性形成物）
１６  空間（素子嵌入穴）
１７  嵌合部
２０  ホール素子
２１  磁気検知部
２２  リード端子
３０  電流路
４０  絶縁筐体
４１Ａ，４１Ｂ  本体ケース
４２  蓋部材
４９  被嵌合部
５０  電子基板
５１  コネクタ
１００  磁性体コアの原型
１５０  スペーサの原型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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