(57)【要約】  【課題】  電子機器の薄型化と、蓋部材の良好な外観とを両立する防水カバーおよびそれを備える電子機器を実現する。  【解決手段】  本発明は、電子機器本体３の内部に通じる開口部４あるいは電子機器本体３に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に電子機器本体３に装着可能な防水カバー２であって、電子機器本体３の開口部４あるいは部品を覆うカバー本体８と、カバー本体８と別体であってカバー本体８の内側に固定する防水部材１０とを備え、防水部材１０には、閉ループ状の枠体１１と、枠体１１より軟質であって、枠体１１の開口面および枠体１１の表面を覆って枠体１１に付着する弾性シール材１２と、を有する防水カバー２に関する。【選択図】図５
2013062332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器本体の内部に通じる開口部あるいは当該電子機器本体に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に当該電子機器本体に装着可能な防水カバーであって、
上記電子機器本体の上記開口部あるいは上記部品を覆うカバー本体と、
当該カバー本体と別体であって当該カバー本体の内側に固定する防水部材と、
を備え、
当該防水部材は、
閉ループ状の枠体と、
当該枠体より軟質であって、上記枠体の開口面および上記枠体の表面を覆って上記枠体に付着する弾性シール材と、
を有することを特徴とする防水カバー。
【請求項２】
前記弾性シール材は、前記枠体の開口面から前記枠体の表面まで連続して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の防水カバー。
【請求項３】
前記弾性シール材は、前記枠体の開口面と、前記枠体の外側および／または内側の表面とを覆うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水カバー。
【請求項４】
前記枠体における前記カバー本体と対向する面に枠体側凸部若しくは枠体側凹部を備え、前記カバー本体における前記枠体と対向する面に、上記枠体側凸部若しくは上記枠体側凹部にそれぞれ嵌め込むためのカバー本体側凹部若しくはカバー本体側凸部を備え、
前記枠体と前記カバー本体とを嵌め込みで固定していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の防水カバー。
【請求項５】
前記枠体と前記カバー本体の内側とを、それらの間に防水性両面テープを介在して、固定していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の防水カバー。
【請求項６】
前記枠体は、前記電子機器本体側の幅よりも前記カバー本体に固定する側の幅を広くした幅広部を、前記カバー本体に固定する側に備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の防水カバー。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の防水カバーを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水カバーおよびそれを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近では、防水性の高い電子機器（例えば、携帯電話）の需要が徐々に高くなってきている。電子機器の防水性を高めるには、電池、シムカードあるいはメモリーディスク等を出し入れする部分や、精密部品および光学部品の嵌め込み口周辺のシール性を高める必要がある。電池を収納する電池収納部の防水構造を例に挙げると、樹脂製の電池蓋の内面に、電池収納部の開口面外周にて防水を実現する樹脂製の防水部を別体で固定し、その防水部の一部にシリコーンエラストマー等を付ける一方、電池収納部の開口面外周に溝状の嵌合部を形成し、電池蓋側の防水部を嵌合部に圧入することによって、防水を実現する構成（従来構成１）が知られている。また、これと類似する構成として、電池蓋と防水部を一体成形し、電池蓋と電子機器本体との間の防水性を高めると同時に、接着厚さを無くすことによって電池蓋の薄型化を図る構成（従来構成２）も知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４２４４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来から公知の上記電池蓋には次のような問題がある。まず、従来構成１の場合には、電池蓋と防水部とを貼り付けるのに接着剤あるいは両面テープ等の接着層を必要とするため、電池蓋を取り付けた状態の電子機器の総厚が大きくなり、薄型化に支障をきたす。一方、従来構成２のように、電池蓋と防水部とを一体成形すると、上記接着層が不要になるため、薄型化に支障をきたさない。しかし、電池蓋の外側の面に微小な凹凸若しくはゆがみが生じ、電池蓋の外観を損ねるという別の問題が生じる。具体的には、電池蓋の外側に、環状の防水部の形状に沿った微小の凹凸あるいは歪み等の変形領域が生じる。この原因の一つは、防水部を一体化した電池蓋を金型内にセットして、防水部の突出表面にエラストマーを固着する工程において、エラストマーの漏洩を防ぐ目的にて防水部の突出部分の周辺に圧力をかけ、かつエラストマーの固化を目的として金型を加熱するため、当該突出部分の周辺が変形することにある。変形領域を小さくする方法として、金型の型締め時の圧力を低くする方法も考えられるが、圧力を低くすると、エラストマー形成用の液状組成物が本来の形成箇所より外に流出し、バリの発生、あるいはエラストマー中での気泡の生成あるいは電池蓋の底板におけるヒケの発生が多くなる。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決すること、すなわち、電子機器の薄型化と、蓋部材の良好な外観とを両立する防水カバーおよびそれを備える電子機器を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態は、電子機器本体の内部に通じる開口部あるいは電子機器本体に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に、電子機器本体に装着可能な防水カバーであって、電子機器本体の開口部あるいは部品を覆うカバー本体と、カバー本体と別体であってカバー本体の内側に固定する防水部材とを備え、防水部材に、閉ループ状の枠体と、枠体より軟質であって、枠体の開口面および枠体の表面を覆って枠体に付着する弾性シール材とを有する防水カバーである。
【０００７】
本発明の別の実施形態は、さらに、弾性シール材を、枠体の開口面から枠体の表面まで連続して形成した防水カバーである。
【０００８】
本発明の別の実施形態は、さらに、弾性シール材にて、枠体の開口面と、枠体の外側および／または内側の表面とを覆う防水カバーである。
【０００９】
本発明の別の実施形態は、さらに、枠体におけるカバー本体と対向する面に枠体側凸部若しくは枠体側凹部を備え、カバー本体における枠体と対向する面に、枠体側凸部若しくは枠体側凹部にそれぞれ嵌め込むためのカバー本体側凹部若しくはカバー本体側凸部を備え、枠体とカバー本体とを嵌め込みで固定している防水カバーである。
【００１０】
本発明の別の実施形態は、さらに、枠体とカバー本体の内側とを、それらの間に防水性両面テープを介在して固定している防水カバーである。
【００１１】
本発明の別の実施形態は、さらに、枠体には、電子機器本体側の幅よりもカバー本体に固定する側の幅を広くした幅広部を、カバー本体に固定する側に備える防水カバーである。
【００１２】
本発明の一実施形態は、上述のいずれか１つの防水カバーを備える電子機器である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器の薄型化と、蓋部材の良好な外観とを両立する防水カバーおよびそれを備える電子機器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る電子機器の一部分解斜視図を示す。
【図２】図２は、図１に示す防水カバーを２つの構成部材に分解して電子機器本体と対向する側から見た分解斜視図を示す。
【図３】図３は、図２に示す構成部材を互いに貼り合わせた状態の防水カバーを、電子機器本体と対向する側から見た斜視図を示す。
【図４】図４は、図３に示す防水カバーのＡ−Ａ線断面図を示す。
【図５】図５は、図４に示す防水部材の拡大図およびさらにその一部Ｂの拡大図を示す。
【図６】図６は、図５に示す枠体を弾性シール材成形用の金型にセットした状態の枠体近傍の部分断面図を示す。
【図７】図７は、第二実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。
【図８】図８は、第三実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。
【図９】図９は、第四実施形態に係る防水カバーを構成するカバー本体および防水部材、ならびに防水部材の一部Ｅの拡大図を示す。
【図１０】図１０は、第五実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。
【図１１】図１１は、図１０に示す防水部材の変形例を示す。
【図１２】図１２は、第六実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材を、その内側から見た状態を示す。
【図１３】図１３は、図１２に示す防水部材のＨ−Ｈ線断面図およびその一部Ｉの拡大断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の防水カバーおよびそれを用いた電子機器の各実施形態について、図面を参照しながら説明する。以下の各実施形態では、防水カバーの一例として電子機器本体の裏面に装着する電子機器本体用保護カバーと電池蓋とを兼ねた形態を説明するが、防水カバーは、それによって覆われた部分の防水を実現する限り、電池蓋のみの機能を持つ構成部材などのように他のカバー部材に応用可能である。
【００１６】
＜第一実施形態＞
１．防水カバーおよび電子機器の構成
図１は、本発明の第一実施形態に係る電子機器の一部分解斜視図を示す。
【００１７】
第一実施形態に係る電子機器１は、防水カバー２と、電子機器本体３とから構成されている。防水カバー２は、電子機器本体３の内部に通じる開口部あるいは電子機器本体３に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に、電子機器本体３に装着可能な構成を有する。電子機器本体３の内部に通じる開口部には電池収納部等を、電子機器本体３に取り付けられる防水を要する部品にはメモリーディスク等を、それぞれ好適な例として挙げることができる。第一実施形態では、防水カバー２は、電子機器本体３の裏面に装着可能に構成されている。一方、電子機器本体３は、電池収納部４を備える。電池収納部４は、電池５を着脱可能に、電子機器本体３の裏面を開口して形成されている。電子機器本体３は、電池収納部４の外周囲に、閉ループ形状にて、電子機器本体３の内部方向に窪む溝６を備える。また、電子機器本体３は、その外周囲に、裏面より内部方向に窪む段差端面７を備える。段差端面７は、防水カバー２の開口端の端面と対向する位置と形状にて構成されている。
【００１８】
図２は、図１に示す防水カバーを２つの構成部材に分解して電子機器本体と対向する側から見た分解斜視図を示す。図３は、図２に示す構成部材を互いに貼り合わせた状態の防水カバーを、電子機器本体と対向する側から見た斜視図を示す。
【００１９】
防水カバー２は、電子機器本体３の電池収納部４を覆うカバー本体８と、当該カバー本体８と別体であってカバー本体８の電子機器本体３と対向する側（内側という）に固定する防水部材１０と、を備える。カバー本体８は、樹脂、金属、セラミックスあるいはガラスから好適に製造できる。カバー本体８を樹脂にて製造する場合、樹脂として、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合（ＡＢＳ）樹脂などを好適に用いることができる。カバー本体８に、無機フィラーあるいは有機フィラーを分散させても良い。
【００２０】
図４は、図３に示す防水カバーのＡ−Ａ線断面図を示す。図５は、図４に示す防水部材の拡大図およびさらにその一部Ｂの拡大図を示す。
【００２１】
防水部材１０は、カバー本体８の内側全面に、好適に、接着層９を介して固定できる。接着層９は、接着剤の層、接着インクの層、両面テープのように接着機能を有する如何なる層であっても良い。なお、接着層９の変形例については、後述する別の実施形態において説明する。防水部材１０は、閉ループ状の枠体１１と、枠体１１より軟質であって、枠体１１の開口面および枠体１１の表面を覆って枠体１１に付着する弾性シール材１２と、を有する。枠体１１は、第一実施形態では、電子機器本体３に形成された溝６に挿入可能な形態を有しており、略四角形の枠体である。溝６の外形が円形、楕円形、三角形、五角形以上の多角形の場合には、枠体１１の外形も溝６の外形に応じた形状とするのが好ましい。
【００２２】
枠体１１は、カバー本体８と同様の種類の材料から好適に構成できる。弾性シール材１２は、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー、天然ゴム等から好適に製造でき、特に、熱硬化性エラストマーの一種であるシリコーンゴムに代表されるシリコーン系エラストマーを好適に用いることができる。また、弾性シール材１２を熱可塑性エラストマーにて製造する場合には、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマーを好適に用いることができる。弾性シール材１２に、無機フィラーあるいは有機フィラーを分散させても良い。
【００２３】
第一実施形態では、弾性シール材１２は、枠体１１の一方の端面を露出するが、枠体１１のその他の表面および枠体１１の開口面を覆っている。弾性シール材１２の一部を構成し枠体１１の開口面を覆う開口面被覆部２０は、接着層９と枠体１１との固着が不十分であっても、電池収納部４の防水を確実にするのに寄与する。また、弾性シール材１２の一部を構成し、枠体１１の外側面、溝６側の端面および内側面を覆う枠体被覆部３０は、溝６と枠体１１との間を充填し、溝６から内側にある電池収納部４の防水を図るのに寄与する。枠体被覆部３０は、枠体１１の外側面において、外方向に突出するリブ３１を好適に備える。リブ３１は、溝６の内側面外側にて防水を図るのに有効に寄与する。
【００２４】
このように、防水部材１０は、枠体１１と、枠体１１の開口面から枠体１１の表面まで連続して形成される弾性シール材１２とを一体化して成る。開口面被覆部２０は、弾性シール材１２にて構成されているため、極めて薄く形成できる。例えば、従来のように、樹脂製のトレイを成形し、当該トレイの突出表面にシール材を付着して防水部材を構成し、接着層９を介して、当該防水部材をカバー本体８に固定した場合には、トレイの底板部分の厚さは、成形上の限界があるため、最薄でも０．４ｍｍまでしか薄くできない。カバー本体８の厚さ（図４中の厚さｔ１）も同様に最薄で０．４ｍｍの厚さとしたとしても、０．０５ｍｍ程度の接着層９を加味し、カバー本体８の外面からトレイの内面までの総厚を０．８５ｍｍ（カバー本体８の厚さ０．４ｍｍ＋接着層９の厚さ０．０５ｍｍ＋トレイの底板部分の厚さ０．４ｍｍの総和）まで薄くするのが限界となる。これに対して、第一実施形態では、開口面被覆部２０の厚さ（図５中の厚さｔ２）を０．１５ｍｍ程度まで薄くできるため、カバー本体８の外面から防水部材１０の開口面被覆部２０の内面までの総厚を０．６ｍｍ（カバー本体８の厚さ０．４ｍｍ＋接着層９の厚さ０．０５ｍｍ＋開口面被覆部２０の厚さ０．１５ｍｍの総和）まで薄くすることができる。このため、防水部材１０をカバー本体８と別体としても、電子機器１の薄型化を図ることができる。しかも、カバー本体８と枠体１１とを一体成形していないので、弾性シール材１２を枠体１１に付着する工程において、カバー本体８側に熱的あるいは圧的な負荷を与えることなく、カバー本体８の外面の外観を損なわない。
【００２５】
２．防水カバーの製造方法
上述の防水カバー２は、例えば、次の要領にて製造可能である。以下、カバー本体８および枠体１１の材料としてＰＣ樹脂を、弾性シール材１２の材料としてシリコーンエラストマーをそれぞれ用いる例にて説明する。まず、ＰＣ樹脂にて、カバー本体８と、枠体１１とを、別々の金型にて成形する。成形方法としては、ＰＣ樹脂が熱可塑性樹脂であるため、金型内に溶融状態のＰＣ樹脂を射出して成形する射出成形を好適に用いることができる。その他の成形方法として、軟化した状態のＰＣ樹脂を金型にセットし、真空成形、圧空成形、真空／圧空成形を行っても良い。枠体１１の成形後、別の金型に枠体１１をセットする。
【００２６】
図６は、図５に示す枠体を弾性シール材成形用の金型にセットした状態の枠体近傍の部分断面図を示す。
【００２７】
弾性シール材１２を成形するための金型は、第一実施形態では第一金型１３、第二金型１４および第三金型１５から構成されている。ただし、弾性シール材１２を成形するための金型は、これら３つの金型からの構成に限定されず、２つあるいは４つ以上の個数の金型から構成しても良い。第一金型１３、第二金型１４および第三金型１５にて形成される空間と、当該空間にセットされた枠体１１との隙間Ｖは、弾性シール材１２を形成する領域である。第一金型１３に形成されたエラストマー供給孔１６から図６中の矢印方向に未加硫状態のシリコーンエラストマー組成物を供給する。次に、第一金型１３、第二金型１４および第三金型１５を加熱して、シリコーンエラストマー組成物を硬化する。最後に、第一金型１３、第二金型１４および第三金型１５を開き、弾性シール材１２を枠体１１に一体成形した防水部材１０を取り出す。上述の製造方法は、一例にすぎず、また、後述する他の実施形態の製造にも適用可能である。
【００２８】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態に係る防水カバーおよびそれを用いた電子機器について説明する。なお、第二実施形態において、前述の実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２９】
図７は、第二実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。
【００３０】
第二実施形態に係る防水カバー２を構成する防水部材１０ａは、枠体１１と、枠体１１の内側面以外を覆うと共に枠体１１の開口面を覆う弾性シール材１２ａとを有する。図７中の一部Ｃの拡大図に示すように、弾性シール材１２ａは、枠体１１の一方の端面を含めて開口部を覆う開口面被覆部２０ａと、枠体１１の外側面および枠体１１の開口面被覆部２０ａと反対側の端面を覆う枠体被覆部３０ａとを連続して備える。枠体被覆部３０ａは、前述の第一実施形態における防水部材１０と同様に、枠体１１の外側面において、外方向に突出するリブ３１を好適に備える。枠体被覆部３０ａは、枠体１１の内側面を覆っていないが、溝６の内側面外側にて防水を図ることができる。なお、開口面被覆部２０ａは、前述の開口面被覆部２０と同様に、枠体１１の一方の端面を覆わなくても良い。
【００３１】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態に係る防水カバーおよびそれを用いた電子機器について説明する。なお、第三実施形態において、前述の各実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
図８は、第三実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。
【００３３】
第二実施形態に係る防水カバー２を構成する防水部材１０ｂは、枠体１１と、枠体１１の外側面および内側面のそれぞれの一部を覆うと共に枠体１１の開口面を覆う弾性シール材１２ｂとを有する。図８中の一部Ｄの拡大図に示すように、弾性シール材１２ｂは、枠体１１の一方の端面を含めて開口部を覆う開口面被覆部２０ａと、枠体１１の外側面および内側面のそれぞれの大部分を覆う枠体被覆部３０ｂとを連続して備える。枠体被覆部３０ｂは、枠体１１の外側面および内側面において、それぞれ突出するリブ３１ａおよびリブ３１ｂを好適に備える。このため、枠体被覆部３０ｂは、溝６の内側面外側および内側面内側の両面において防水を図ることができる。なお、開口面被覆部２０ａは、前述の開口面被覆部２０と同様に、枠体１１の一方の端面を覆わなくても良い。
【００３４】
＜第四実施形態＞
次に、本発明の第四実施形態に係る防水カバーおよびそれを用いた電子機器について説明する。なお、第四実施形態において、前述の各実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
図９は、第四実施形態に係る防水カバーを構成するカバー本体および防水部材、ならびに防水部材の一部Ｅの拡大図を示す。
【００３６】
第四実施形態に係る防水カバー２を構成する防水部材１０ｃは、枠体１１ａと、枠体１１ａのカバー本体８側の面以外を覆うと共に枠体１１の開口面を覆う弾性シール材１２とを有する。図９中の一部Ｅの拡大図に示すように、枠体１１ａは、カバー本体８と対向する面に、枠体側凸部４０を備える。また、カバー本体８は、その内側における枠体１１ａと対向する面に、カバー本体側凹部４１を備える。これによって、枠体１１ａとカバー本体８とは、互いに嵌め込みで固定されている。第四実施形態では、枠体側凸部４０およびカバー本体側凹部４１は、ともに、枠体１１ａの四角枠の形状に沿って連続形成されているが、当該四角枠の形状に沿って間欠的に形成されていても良い。また、枠体側凸部４０に相当するカバー本体側凸部をカバー本体８側に形成し、カバー本体側凹部４１に相当する枠体側凹部を枠体１１ａ側に形成しても良い。このような嵌め込み式によって、防水部材１０ｃとカバー本体８とを固定すると、両者１０ｃ，８をより強固に固定できる。加えて、両面テープあるいは接着剤を併用すれば、さらに強固に固定できる。したがって、防水カバー２を電子機器本体３から繰り返し着脱しても、防水部材１０ｃがカバー本体８から剥がれる危険性は低くなる。なお、ここで説明を省略した弾性シール材１２の形態は、第一実施形態で説明した形態と同様である。
【００３７】
＜第五実施形態＞
次に、本発明の第五実施形態に係る防水カバーおよびそれを用いた電子機器について説明する。なお、第五実施形態において、前述の各実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３８】
図１０は、第五実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材の図５と同視の断面図を示す。図１１は、図１０に示す防水部材の変形例を示す。
【００３９】
第一実施形態では、両面テープあるいは接着剤の層を、カバー本体８に対向する防水部材１０の全面に介在させているのに対して、第五実施形態では、図１０中の一部Ｆの拡大図に示すように、枠体１１におけるカバー本体８に対向する四角枠形状の面のみに防水性両面テープ４５を介在させている。防水性両面テープ４５は、例えば、アクリル樹脂等の樹脂フィルムを基材とし、その両面にシリコーンを接着層として備えるテープであり、汎用の両面テープよりも防水性に優れる。防水性両面テープ４５を使用する場合には、少なくとも、枠体１１におけるカバー本体８との対向面に防水性両面テープ４５を介在させることにより、防水部材１０とカバー本体８との隙間からの浸水を防ぐことができる。
【００４０】
さらに、防水性を高め、かつ防水部材１０とカバー本体８との固定を確実にするためには、図１１およびその一部Ｇの拡大図に示すように、四角形の防水性両面テープ４６を、カバー本体８に対向する防水部材１０の全面に介在させるのが好ましい。なお、ここで説明を省略した弾性シール材１２の形態は、第一実施形態で説明した形態と同様である。
【００４１】
＜第六実施形態＞
次に、本発明の第六実施形態に係る防水カバーおよびそれを用いた電子機器について説明する。なお、第六実施形態において、前述の各実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４２】
図１２は、第六実施形態に係る防水カバーを構成する防水部材を、その内側から見た状態を示す。図１３は、図１２に示す防水部材のＨ−Ｈ線断面図およびその一部Ｉの拡大断面図を示す。
【００４３】
第六実施形態に係る防水カバー２を構成する防水部材１０ｄは、枠体１１ｂと、枠体１１ｂのカバー本体８側の面以外を覆うと共に枠体１１ｂの開口面を覆う弾性シール材１２とを有する。図１２および図１３中の一部Ｉの拡大図に示すように、枠体１１ｂは、その内側の開口側に突出する幅広部５０を複数備える。具体的には、枠体１１ｂの各辺に、３個ずつの幅広部５０を備える。幅広部５０は、電子機器本体３側の幅Ｌ１よりもカバー本体８に固定する側の幅Ｌ２を広くした部分であり、カバー本体８に固定する側に備えられる。弾性シール材１２は、幅広部５０の上から枠体１１ｂを覆い、枠体１１ｂの開口面内側において段差５１を形成している。なお、幅広部５０は、Ｌ１＜Ｌ２の関係を維持する限り、段差を形成するように枠体１１ｂに設けられなくても良く、例えば、枠体１１ｂの電子機器本体３側あるいは電子機器本体３から所定距離だけカバー本体８に近づいた位置から徐々に幅広に形成されても良い。幅広部５０を形成することにより、防水カバー２を電子機器本体３に取り付ける際、枠体１１ｂが内側に倒れ込む状況を有効に防止できる。幅広部５０は、枠体１１ｂの開口部を、枠体１１ｂよりも柔らかい材料で形成することによる上記の倒れ込む状況を防ぐのに寄与する。なお、弾性シール材１２における上述以外の形態は、第一実施形態で説明した形態と同様である。
【００４４】
＜その他の実施形態＞
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は、上述の各種実施形態に限定されるものではなく、以下に例示される形態にて変更実施可能である。
【００４５】
例えば、上述の防水カバー２は、電池収納部４を被覆および露出自在な構成であるが、電池収納部４以外の開口部あるいはメモリーディスクやＣＰＵ等の防水を要する部品の防水を図るものでも良い。弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂは、枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面から枠体１１，１１ａ，１１ｂの少なくとも側面まで連続して形成されているが、開口面を覆う部分と、枠体１１，１１ａ，１１ｂの少なくとも側面を覆う部分とを分離して形成されていても良い。また、弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂは、枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と共に、枠体１１，１１ａ，１１ｂの外側のみ、枠体１１，１１ａ，１１ｂの内側のみ、あるいは枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面被覆部２０，２０ａと反対側の端面のみを覆っていても良い。
【００４６】
上述の各実施形態に含まれる複数の構成は、互いに任意に組み合わせることもできる。例えば、（ａ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１の開口面から枠体１１，１１ａ，１１ｂの表面まで連続して形成されている構成と、（ｂ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と枠体１１，１１ａ，１１ｂの外側面のみを覆う構成、（ｃ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と枠体１１，１１ａ，１１ｂの内側面のみを覆う構成および（ｄ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と枠体１１，１１ａ，１１ｂの外側面と内側面の両方を覆う構成のいずれか１つの構成とを任意に組み合わせても良い。また、（ｅ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と枠体１１，１１ａ，１１ｂの表面とを分離して覆うように形成されている構成と、上記（ｂ）、上記（ｃ）、上記（ｄ）および（ｆ）弾性シール材１２，１２ａ，１２ｂが枠体１１，１１ａ，１１ｂの開口面と枠体１１，１１ａ，１１ｂの溝６側の端面を覆う構成のいずれか１つの構成とを任意に組み合わせても良い。
【００４７】
防水カバー２およびそれを備える電子機器１は、携帯電話機器、その他通信機器以外の広範な電子機器に適用可能であって、例えば、防水を必要とするならば、固定電話機器の本体とワイヤレス通信可能な子機、ホームオーディオ機器に使用するリモートコントローラ、バッテリーを搭載する電気自動車等にも応用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、防水性の電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１    電子機器
２    防水カバー
３    電子機器本体
４    電池収納部（開口部の一例）
８    カバー本体
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ    防水部材
１１，１１ａ，１１ｂ    枠体
１２，１２ａ，１２ｂ    弾性シール材
４０    枠体側凸部
４１    カバー本体側凹部
４５，４６    防水性両面テープ
５０    幅広部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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