(57)【要約】【課題】積層した流路を有する場合であっても、冷却効率の低下を抑制し得る冷却器を提供すること。【解決手段】冷却器１０の基体２０は、第１基体形成部材２１と、第２基体形成部材２２を接合することにより形成されている。内部領域Ｓには、支持板３２によって第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２が区画形成されている。そして、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２を連通させる連通孔３３が支持板３２に形成されている。第１基体形成部材２１の底板２３には、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流通方向を第２流路Ｓ２に向けて切り替える切替部５１が形成されている。切替部５１は、第１基体形成部材２１の底板２３の肉厚を、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流通方向に対する基体２０の積層方向に徐々に増加させることによって形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基体形成部材と、第２基体形成部材とを接合することにより形成される基体の内部領域に仕切板を設けることで、前記内部領域に第１基体形成部材側に形成される第１流路と、第２基体形成部材側に形成される第２流路とが積層配置されるとともに、前記内部領域に形成された連通部によって前記第１流路と前記第２流路とが連通し、前記第１基体形成部材の内面には、第１流路を流通する熱媒体の流通方向を前記連通部に向けて切り替える切替部が形成され、前記内部領域を流通する熱媒体によって前記基体に接合される発熱体を冷却する冷却器であって、
前記切替部は、前記第１基体形成部材の肉厚を前記第１流路における流通方向に対する基体の積層方向に徐々に増加させることによって形成されることを特徴とする冷却器。
【請求項２】
前記仕切板は、フィンを支持する支持板であり、前記フィンの両端面を前記基体の内面に接合したことを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項３】
前記第１流路には、前記第１流路に熱媒体を流入させる流入部材が接続されるとともに、前記第２流路には、前記第２流路から熱媒体を流出させる流出部材が接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の冷却器。
【請求項４】
前記フィンをロウ材によって接合したことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の冷却器。
【請求項５】
前記フィンを熱伝導率の高い接着剤によって接合したことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の冷却器。
【請求項６】
前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を封止材によって接合したことを特徴とする請求項５に記載の冷却器。
【請求項７】
前記第１基体形成部材及び前記第２基体形成部材は、少なくとも前記発熱体が接合される部分が金属製であることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか１項に記載の冷却器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体の内部領域を流通する熱媒体によって基体に接合される発熱体を冷却する冷却器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などの発熱体を冷却する冷却器として、冷却器の内部に流路を積層した積層型の冷却器が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の冷却器は、流路の間に発熱体を配置し、その発熱体を流路により挟持して冷却させる構造とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、積層型の冷却器では、熱媒体を、流路間で折り返しながら流通させることが効率的である。このためには、流路間を連通する連通路を形成すれば良いが、熱媒体が連通路によって流路間を折り返す際の圧力損失によって、冷却効率が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、積層した流路を有する場合であっても、冷却効率の低下を抑制し得る冷却器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、第１基体形成部材と、第２基体形成部材とを接合することにより形成される基体の内部領域に仕切板を設けることで、前記内部領域に第１基体形成部材側に形成される第１流路と、第２基体形成部材側に形成される第２流路とが積層配置されるとともに、前記内部領域に形成された連通部によって前記第１流路と前記第２流路とが連通し、前記第１基体形成部材の内面には、第１流路を流通する熱媒体の流通方向を前記連通部に向けて切り替える切替部が形成され、前記内部領域を流通する熱媒体によって前記基体に接合される発熱体を冷却する冷却器であって、前記切替部は、前記第１基体形成部材の肉厚を前記第１流路における流通方向に対する基体の積層方向に徐々に増加させることによって形成されることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、切替部は、連通部に向けて屈曲する。第１流路を流通する熱媒体は、屈曲した切替部によって切り替えられて、円滑に内部領域を流通する。したがって、熱媒体が内部領域を流通する際の圧力損失が低減され、発熱体に対する冷却効率が低下することが抑制される。また、第１基体形成部材の肉厚を徐々に増加させることによって、第１基体形成において、切替部が形成される部分は厚くなり、第１基体形成部材が厚くなることで、第１基体形成部材に接合される発熱体に対する冷却効率が向上する。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却器であって、前記仕切板は、フィンを支持する支持板であり、前記フィンの両端面を前記基体の内面に接合したことを要旨とする。
【０００９】
これによれば、支持板によって支持されるピン状のフィンの両端面は、基体の内面に接合される。基体に接合される発熱体の発熱時には、基体を介してフィンに熱が適切に伝導される。また、支持板によって基体の内部領域を第１基体形成部材側の第１流路と、第２基体形成部材側の第２流路に区画形成している。このため、例えば、第１流路及び第２流路を流通する各熱媒体に対応して基体に発熱体を接合したとしても、発熱体を適切に冷却することができる。したがって、発熱体に対する冷却効率が向上される。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の冷却器において、前記第１流路には、前記第１流路に熱媒体を流入させる流入部材が接続されるとともに、前記第２流路には、前記第２流路から熱媒体を流出させる流出部材が接続されることを要旨とする。
【００１１】
これによれば、流入部材、流出部材及び連通部によって第１流路に熱媒体を流入させ、第２流路から熱媒体を流出させる流路が形成される。このため、内部領域に満遍なく熱媒体を流通させることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の冷却器において、前記フィンをロウ材によって接合したことを要旨とする。
これによれば、フィンと基体はロウ材によって接合される。このため、フィンと基体との接合強度が高く、冷却器の長寿命化が図られる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の冷却器において、前記フィンを熱伝導率の高い接着剤によって接合したことを要旨とする。
これによれば、フィンと基体は、熱伝導率の高い接着材で接合されるため、発熱体の発熱時には、基体を介してフィンに熱が適切に伝導される。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の冷却器において、前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を封止材によって接合したことを要旨とする。
これによれば、第１基体形成部材と第２基体形成部材は、封止材で接合され、内部領域からの熱媒体の流出が防止される。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のうちいずれか１項に記載の冷却器において、前記第１基体形成部材及び前記第２基体形成部材は、少なくとも前記発熱体が接合される部分が金属製であることを要旨とする。
【００１６】
これによれば、発熱体からの熱は、第１基体形成部材及び第２基体形成部材を介して、フィンに適切に伝導されるため、発熱体に対する冷却効率が向上される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発熱体に対する冷却効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態における冷却器を示す分解斜視図。
【図２】実施形態における冷却器を示す断面図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図。
【図４】別例の冷却器を示す断面図。
【図５】別例の冷却器を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示すように、本実施形態における冷却器１０の基体２０は、アルミニウム製の第１基体形成部材２１及びアルミニウム製の第２基体形成部材２２を接合することで形成されている。本実施形態では、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、同一の形状とされている。第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、平面視矩形状をなす底板２３の四辺のうち、短辺から立設された側壁２５ａ及び長辺から立設された側壁２５ｂと、各側壁２５ａ，２５ｂの先端から外方に向かって略水平に延びる板状の接合部２６とから形成されている。
【００２０】
図２に示すように、基体２０の内部には、熱媒体が流通する内部領域Ｓが形成されている。第１基体形成部材２１の底板２３において内部領域Ｓと逆側の面（外面）は、発熱体Ｈ（例えば、パワーモジュールやコンデンサなどの電子部品）が接合される第１面２１ａとされている。また、第２基体形成部材２２の底板２３において内部領域Ｓと逆側の面（外面）は、発熱体Ｈが接合される第２面２２ａとされている。
【００２１】
内部領域Ｓには、基体２０の内部領域Ｓに収容されるピン状のフィン３１を支持する支持板３２が配設されている。支持板３２は、矩形平板状をなすとともに、その大きさは接合部２６の外周と同一の大きさとなっている。支持板３２は、第１基体形成部材２１の底板２３及び第２基体形成部材２２の底板２３と対向するように接合部２６に挟持されている。そして、第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２はロウ材で接合されている。したがって、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の接合部２６と支持板３２の接合界面が、基体２０の内部領域Ｓを封止する封止部位となる。そして、内部領域Ｓは、支持板３２によって第１基体形成部材２１側の第１流路Ｓ１と第２基体形成部材２２側の第２流路Ｓ２に区画形成されている。したがって、本実施形態の基体２０の内部には、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２が積層配置され、第２流路Ｓ２に対して第１流路Ｓ１が積層されている。また、本実施形態では、支持板３２が仕切板として機能している。
【００２２】
第１基体形成部材２１の底板２３において側壁２５ａに近い箇所には、第１流路Ｓ１と基体２０外部を連通させる流入部２７が形成されている。第１基体形成部材２１の底板２３において短辺と長辺がなす角部には、流入部材としての流入パイプ４１が設けられている。流入パイプ４１は、流入部２７を介して第１流路Ｓ１に接続されている。同様に、第２基体形成部材２２の底板２３において側壁２５ａに近い箇所には、第２流路Ｓ２と基体２０外部を連通させる流出部２８が形成されている。第２基体形成部材２２の底板２３において短辺と長辺がなす角部には、流出部材としての流出パイプ４２が設けられている。流出パイプ４２は、流出部２８を介して第２流路Ｓ２に接続されている。本実施形態では、流入パイプ４１と流出パイプ４２は、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２の積層方向に重なりあうように設けられている。そして、流入パイプ４１から内部領域Ｓに流入した熱媒体は、第１流路Ｓ１を、第１基体形成部材２１の対向する一対の側壁２５ａの対向方向に流通した後、連通孔３３を介して第２流路Ｓ２に流通する。そして、第２流路Ｓ２に流入した熱媒体は、第２基体形成部材２２の対向する一対の側壁２５ａの対向方向に流通した後、流出パイプ４２から排出される。
【００２３】
支持板３２は、ピン状のフィン３１を支持している。本実施形態では、支持板３２には、長手方向に沿って６個の貫通孔３２ａが一定間隔おきに形成されている。また、支持板３２には、短手方向に沿って４個の貫通孔３２ａが一定間隔おきに形成されている。したがって、支持板３２には、合計２４個の貫通孔３２ａが形成されている。そして、全ての貫通孔３２ａには、フィン３１が１本ずつ挿入されている。貫通孔３２ａは、円形状をなしている。また、各フィン３１は、円柱状をなしており、高さ方向への長さが略同一となっている。貫通孔３２ａの径は、フィン３１の径よりも若干小さくなっている。具体的にいえば、貫通孔３２ａは、フィン３１が挿入された状態で、フィン３１が貫通孔３２ａから抜け落ちない程度の大きさに形成されている。
【００２４】
各フィン３１は、支持板３２に支持されることで、起立した状態で内部領域Ｓに配置されており、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂは、その全面が基体２０の内面にロウ材で接合されている。具体的にいえば、第１基体形成部材２１側の第１端面３１ａは、第１基体形成部材２１の底板２３の内面に接合されている。また、第２基体形成部材２２側の第２端面３１ｂは、第２基体形成部材２２の底板２３の内面に接合されている。したがって、各フィン３１の高さ方向への長さは、ロウ材の厚みによってフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合できる範囲内でその誤差が許容される。また、フィン３１は、第１流路Ｓ１と、第２流路Ｓ２へ同一の長さだけ突出するようになっている。
【００２５】
図３に示すように、支持板３２において流入パイプ４１及び流出パイプ４２が設けられている側の側壁２５ａと逆側の側壁２５ａに近い箇所には、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２を連通させる連通部としての矩形状の連通孔３３が形成されている。そして、流入パイプ４１から第１流路Ｓ１に流入した熱媒体は、連通孔３３を流通して第２流路Ｓ２に流入し、第２流路Ｓ２を流通した熱媒体は、流出パイプ４２から基体２０外部に排出されるように構成されている。
【００２６】
第１基体形成部材２１の底板２３において、連通孔３３に対向する内面には、連通孔３３に向けて弧状に屈曲するとともに、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流通方向を第２流路Ｓ２に向けて（連通孔３３に向けて）切り替える切替部５１が形成されている。切替部５１は、第１基体形成部材２１の底板２３の肉厚を、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流通方向に対する基体２０の積層方向（流路Ｓ１，Ｓ２の積層方向）に徐々に増加させることによって形成されている。したがって、第１基体形成部材２１の底板２３において、切替部５１の厚みは、他の部分に比べて厚くなっている。
【００２７】
同様に、第２基体形成部材２２の底板２３において、連通孔３３に対向する内面には、連通孔３３に向けて弧状に屈曲するとともに、熱媒体の流通方向を流出部２８に向けて切替える切替部５２が形成されている。切替部５２は、第２基体形成部材２２の底板２３の厚みを、連通孔３３側の側壁２５ａに向けて徐々に厚くすることで形成されている。また、切替部５２は、第２基体形成部材２２の底板２３の肉厚を、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流通方向に対する基体２０の積層方向に徐々に増加させることによって形成されていると捉えることもできる。したがって、第２基体形成部材２２の底板２３において、切替部５２の厚みは、他の部分に比べて厚くなっている。
【００２８】
上記のように構成された冷却器１０は、基体２０の内面にロウ材を塗布し、加圧しながら加熱を行うことで、一括ロウ付けされる。そして、加圧しながら接合を行うことで、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面が密着した状態で接合される。
【００２９】
次に、本実施形態における冷却器１０の作用について説明する。
本実施形態における冷却器１０は、電気自動車、ハイブリッド自動車、電車などに搭載される電力変換装置に用いられるＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などのパワーデバイス（発熱体Ｈ）を冷却するのに好適に用いられる。
【００３０】
発熱体Ｈが駆動されることにより発熱すると、発熱体Ｈからの熱が基体２０に伝導される。この際、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合されていることから、発熱体Ｈからの熱は、フィン３１に適切に伝導される。そして、流入パイプ４１を通じて、第１流路Ｓ１に流入した熱媒体は、連通孔３３に向けて第１流路Ｓ１を流通する。そして、熱媒体は、フィン３１との接触により熱交換を行い、連通孔３３から第２流路Ｓ２へ流通する。
【００３１】
第１流路Ｓ１に流入した熱媒体が連通孔３３を介して第２流路Ｓ２に流入する際には、熱媒体が切替部５１に誘導されて円滑に流通する。また、熱媒体が連通孔３３を介して第２流路Ｓ２に流通した後には、熱媒体が切替部５２に誘導されて流出部２８に向けて円滑に流通する。したがって、切替部５１，５２は、熱媒体を誘導する誘導部として機能している。
【００３２】
そして、連通孔３３から第２流路Ｓ２へ流通した熱媒体は、流出パイプ４２に向けて第２流路Ｓ２を流通する。そして、熱媒体は、フィン３１との接触により熱交換を行い、流出パイプ４２から基体２０外部へ流出する。
【００３３】
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）切替部５１は、第１基体形成部材２１の肉厚を、第１流路Ｓ１における流通方向に対する基体２０の積層方向に徐々に増加させることによって形成されている。したがって、切替部５１は、連通孔３３に向けて屈曲している。熱媒体が連通孔３３を介して第１流路Ｓ１から第２流路Ｓ２に流通する際には、熱媒体が切替部５１に誘導されて円滑に流通する。このため、熱媒体が、内部領域Ｓ内を第１流路Ｓ１から第２流路Ｓ２に向けて折り返すときの圧力損失が低減される。したがって、発熱体Ｈに対する冷却効率の低下を抑制できる。また、連通孔３３を介して第２流路Ｓ２に流通した熱媒体は、切替部５２に誘導されて流出部２８に向けて円滑に流通する。このため、更に圧力損失が低減されて、発熱体Ｈに対する冷却効率の低下を更に抑制できる。
【００３４】
（２）切替部５１，５２は弧状に形成されている。したがって、内部領域Ｓを流通する熱媒体は、更に円滑に流通する。したがって、熱媒体が、内部領域Ｓ内を第１流路Ｓ１から第２流路Ｓ２に向けて折り返すときの圧力損失が更に低減される。
【００３５】
（３）第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の切替部５１，５２の肉厚は、徐々に厚くなっていく。そして、基体２０の肉厚が厚くなることで、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上される。
【００３６】
（４）支持板３２によって支持されるフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂは、基体２０の内面に接合されている。第１面２１ａ及び第２面２２ａに接合される発熱体Ｈの発熱時には、基体２０を介してフィン３１に熱が適切に伝導される。また、支持板３２によって基体２０の内部領域Ｓを第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に区画形成している。このため、基体２０に流入した熱媒体は、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２を流通することで、第１面２１ａ及び第２面２２ａに接合された発熱体Ｈを適切に冷却することができる。したがって、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上されている。
【００３７】
（５）第１流路Ｓ１には、流入パイプ４１が接続され、第２流路Ｓ２には、流出パイプ４２が接続されている。このため、流入パイプ４１、流出パイプ４２及び連通孔３３によって第１流路Ｓ１に熱媒体を流入させ、第２流路Ｓ２から熱媒体を流出させる流路が形成される。したがって、内部領域Ｓに満遍なく熱媒体を流通させることができる。
【００３８】
（６）第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２は、ロウ材で接合されている。また、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面はロウ材によって接合されている。このため、フィン３１と基体２０との接合強度が高く、冷却器１０の長寿命化が図られる。
【００３９】
（７）支持板３２は、第１基体形成部材２１の接合部２６及び第２基体形成部材２２の接合部２６に挟持されている。このため、支持板３２を支持するための部材を、別途設ける必要がなく、部品点数が増加しない。
【００４０】
（８）支持板３２は、基体２０の内部領域Ｓを第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に区画形成する区画板としても機能している。このため、基体２０の内部領域Ｓを第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２とに区画形成する部材を別途、設ける場合に比べて、部品点数の削減が図られる。
【００４１】
（９）フィン３１として、ピン状のフィン３１を用いている。このため、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２を熱媒体流通する際に、乱流が発生しやすく、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上されている。
【００４２】
（１０）フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合されているため、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、フィン３１により支持されている。このため、フィン３１の高さ方向に対する強度が向上されている。
【００４３】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○  図４に示すように、内部領域Ｓの気密性をより高める場合、支持板３２は、第１基体形成部材２１の接合部２６と、第２基体形成部材２２の接合部２６に挟持されないようにするのが好ましい。この場合、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２には、支持板３２を支持する支持部６１，６２が形成される。そして、支持板３２は、支持部６１，６２に支持されることで、基体２０の内部領域Ｓを第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２とに区画形成する。これによれば、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６の接合界面が封止部位となり、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６とで支持板３２を挟持する場合に比べて、封止部位が少ない。したがって、基体２０の外部に接する部分の封止部位が少ないことから、気密信頼性を向上させることができる。
【００４４】
○  図５に示すように、支持板３２において流入パイプ４１と流出パイプ４２が設けられる側の側壁２５ａと逆側の側壁２５ａ側の端部３２ｂと、基体２０の内面との間に空間部７０を形成し、この空間部７０を連通部としてもよい。すなわち、内部領域Ｓに突出する支持板３２の長手方向への長さを、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の側壁２５ｂに沿う長さよりも短くすればよい。
【００４５】
○  実施形態において、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面を接着剤で接合してもよい。この場合、接着剤として、熱伝導率の高い接着剤（例えば、銀ペーストなどの導電性接着剤）を用いることで、発熱体Ｈが発する熱をフィン３１に適切に伝導させることができる。また、第１基体形成部材２１の接合部２６及び第２基体形成部材２２の接合部２６と支持板３２を接着する接着剤として、封止材としての液状ガスケット（ＦＩＰＧ）を用いることで、接合部２６と支持板３２との接合界面を適切に封止することができる。基体２０においてフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが当接する部分は、発熱体Ｈが接合される部分であり、発熱体Ｈからの熱が、フィン３１に適切に伝導されることが要求されている。また、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の接合部２６と、支持板３２の接合界面は、内部領域Ｓからの熱媒体の流出を防止する封止部位であるため、内部領域Ｓを流通する熱媒体の流出を防止することが要求されている。このため、接着剤を使いわけることで、要求に応じた接合を行うことができる。また、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面を接着剤で接合し、第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２を溶接してもよい。
【００４６】
○  実施形態において、フィン３１の形状は、ピン状であればよく、三角柱状や、四角柱状などの、多角柱状をなしていてもよい。また、この場合、貫通孔３２ａの形状はフィン３１の形状に合わせて変更される。また、フィン３１の直径は、第１端面３１ａから第２端面３１ｂに向けて異なるように形成されていてもよい。例えば、フィン３１において第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２に位置する部分が、円錐状や、四角錐状に形成されていてもよい。
【００４７】
○  実施形態において、第１基体形成部材２１と、第２基体形成部材２２を異なる形状としてもよい。例えば、第１基体形成部材２１に接合される発熱体Ｈの発熱量が、第２基体形成部材２２に接合される発熱体Ｈの発熱量よりも多い場合には、第１流路Ｓ１の流路面積が第２流路Ｓ２よりも狭くなるように、第１基体形成部材２１と第２基体形成部材２２の組み合わせを変更する。第１流路Ｓ１の流路面積が狭くなることで、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流速は、第２流路Ｓ２を流通する熱媒体の流速に比べて、速くなるため、第１基体形成部材２１に接合される発熱体Ｈに対する冷却効率は、第２基体形成部材２２に接合される発熱体Ｈに対する冷却効率に比べて、向上される。
【００４８】
○  実施形態において、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面をロウ材で接合し、接合部２６及び支持板３２を溶接などによって接合してもよい。
○  実施形態において、フィン３１を互い違いに配置してもよい。すなわち、支持板３２に形成される貫通孔３２ａを、互い違いに形成してもよい。この場合、同一領域内に同一形状のフィン３１を形成する場合に、フィン３１を一定間隔おきに配置する場合に比べて、多くのフィン３１を配置することができる。また、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２を熱媒体が流通するときに、乱流が発生しやすく、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上される。
【００４９】
○  実施形態において、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、銅製など、熱伝導率の高い他の材料から形成されていてもよい。また、発熱体Ｈが接合される部分をアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い材料で形成し、他の部分を樹脂などで形成してもよい。
【００５０】
○  実施形態において、第１面２１ａ又は第２面２２ａのいずれか一方に発熱体Ｈを接合してもよい。
○  実施形態において、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６は、パッキンなどの封止材で封止されていてもよい。
【００５１】
○  実施形態において、支持板３２に形成される貫通孔３２ａの数を増やしてもよいし、減らしてもよい。また、貫通孔３２ａの数に合わせてフィン３１の数を増やしてもよいし、減らしてもよい。
【００５２】
○  実施形態において、切替部５１，５２は、連通孔３３に向けて屈曲していればよく、熱媒体を連通孔３３に誘導できれば多少角張っていてもよい。
○  実施形態において、第１基体形成部材２１のみに切替部５１が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
Ｈ…発熱体、Ｓ…内部領域、Ｓ１…第１流路、Ｓ２…第２流路、１０…冷却器、２０…基体、２１…第１基体形成部材、２２…第２基体形成部材、２６…接合部、３１…フィン、３１ａ…第１端面、３１ｂ…第２端面、３２…支持板、３３…連通孔、４１…流入パイプ、４２…流出パイプ、５１…切替部、７０…空間部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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