(57)【要約】【課題】本発明は、バンプ電極間のショートの発生を抑制し、バンプ電極のはんだ転写面に十分な厚さのはんだ層を形成可能な半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ボンディングツール５８により、チップ積層体６２の他面６２ｂを吸着してチップ積層体６２を加熱すると共に、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させ、次いで、ボンディングツール５８を下方に移動させ、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触する位置でボンディングツール５８の移動を停止し、次いで、加熱された第１の表面バンプ電極２１によりはんだ粉末７７を溶融させ、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させ、その後、溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａにはんだ粉末７７よりなるはんだ層を形成する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にはんだ転写面を有する第１のバンプ電極が配置された第１の半導体チップを準備する工程と、
一面を覆い、かつ第１の平均粒径とされたはんだ粉末を有するはんだ転写部材を準備する工程と、
前記はんだ転写部材をステージ上に載置する工程と、
ボンディングツールにより、前記第１の半導体チップの他面を吸着して該第１の半導体チップを加熱すると共に、前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程と、
前記ボンディングツールを下方に移動させ、前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とが接触する位置で前記ボンディングツールの移動を停止し、加熱された前記第１のバンプ電極により前記はんだ転写面と接触する前記はんだ粉末を溶融させて、前記はんだ転写面に溶融した前記はんだ粉末を転写させる工程と、
前記はんだ転写面に転写された溶融した前記はんだ粉末をリフロー処理することで、前記はんだ転写面に前記はんだ粉末よりなるはんだ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記はんだ転写部材を準備する工程では、前記第１の平均粒子の前記はんだ粉末に替えて、前記第１の平均粒子よりも大きい第２の平均粒子とされたはんだ粉末を用いることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記はんだ層を形成する工程の前に、前記はんだ転写部材を準備する工程と、前記はんだ転写部材を前記ステージ上に載置する工程と、前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程と、前記はんだ粉末を転写させる工程と、を順次繰り返し行うことを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記はんだ転写部材は、基材、及び該基材上に配置された粘着層を有するシート部材と、前記粘着層の一面を覆うように配置された前記はんだ粉末と、を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記はんだ転写部材は、一面が平坦な治具、及び該治具の一面を覆う前記はんだ粉末を有することを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記はんだ粉末を転写させる工程後、スキージ法により、前記治具の一面を覆うように、前記はんだ粉末を配置する工程を含むことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の半導体チップを準備する工程と前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程との間に、
前記第１の半導体チップの他面側に、少なくとも１つの第２の半導体チップと、第３の半導体チップと、を順次積層実装することで、前記第１乃至第３の半導体チップよりなり、かつ一面に前記第１のバンプ電極が配置されたチップ積層体を形成する工程と、
前記チップ積層体を構成する前記第１乃至第３の半導体チップ間を封止する第１の封止体を形成する工程と、
を有し、
前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程では、前記ボンディングツールにより、前記第１の半導体チップの他面を吸着して該第１の半導体チップを加熱する替わりに、前記ボンディングツールにより、前記第１の封止体が形成された前記チップ積層体の他面を吸着して該チップ積層体を加熱することを特徴とする請求項１乃至６のうち、いずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程の前に、平坦な一面及び他面を有する支持部材を準備する工程と、
前記支持部材の一面に複数の前記チップ積層体の他面を接着する工程と、
を有し、
前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程では、前記ボンディングツールにより前記支持部材の他面を吸着し、複数の前記チップ積層体に設けられた前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させることを特徴とする請求項７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
一面に配置された接続パッド、及び他面に配置され、前記接続パッドと電気的に接続された外部接続用パッドを有する配線基板を準備する工程と、
一面に配置された第２のバンプ電極、及び他面に配置され、かつ前記第２のバンプ電極と電気的に接続された第３のバンプ電極を有する第４の半導体チップを準備する工程と、
前記接続パッドと前記第２のバンプ電極とを電気的に接続することで、前記配線基板に対して前記第４の半導体チップを実装する工程と、
前記はんだ層を介して、前記第３のバンプ電極と前記第１のバンプ電極とを電気的に接続することで、前記第４の半導体チップに対して前記チップ積層体を実装する工程と、
を含むことを特徴とする請求項７または８記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の半導体チップを積層してチップ積層体を形成し、チップ積層体を構成する半導体チップ間にアンダーフィル材を充填し、アンダーフィル材により封止されたチップ積層体を配線基板に実装する技術が開示されている。
【０００３】
また、非特許文献１には、３０μｍピッチで、基板のランド上にはんだを形成する際に転写用はんだシートを用いることが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、半導体チップに銅コアはんだバンプを転写形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５１３４７号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６２８２号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】千住金属工業株式会社のホームページ、平成２４年３月８日検索、インターネット＜ＵＲＬ；ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅｎｊｕ−ｍ．ｃｏ．ｊｐ／ｄｏｗｎｌｏａｄ／ｐｄｆ／ＳＭＩＣ＿ＩＣＰ２０１１＿ＮｅｘｔＧｅｎ＿０２．ｐｄｆ＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載の技術を用いて、配線基板に搭載された他のチップ上にチップ積層体を実装する場合、チップ積層体の実装面側に配置された半導体チップのバンプ電極の上層と、配線基板上に搭載された他の半導体チップのバンプ電極の上層とが、共にＮｉ／Ａｕ層になってしまう。
【０００８】
これは、ボンディングツールを用いて複数の半導体チップを積層実装してチップ積層体を形成する際、ボンディングツールに複数の半導体チップに形成されたはんだが付着しないように、半導体チップの面うち、Ｎｉ／Ａｕ層を有したバンプ電極が配置された側をボンディングツールで吸着するためである。
【０００９】
したがって、チップ積層体の実装面側に配置された半導体チップのバンプ電極と、配線基板上に搭載された他の半導体チップのバンプ電極との接合が困難となるため、いずれかのバンプ電極にはんだ層を配置する必要がある。
【００１０】
しかしながら、バンプ電極が狭ピッチで配置されている場合、スクリーン印刷やはんだボールを搭載することで、はんだ層を形成する方式では、技術的に狭ピッチに対応したマスクを形成することが困難なため、バンプ電極上にはんだ層を形成することができない。
【００１１】
非特許文献１に記載の技術を用いて、チップ積層体の外部接続端子として機能するバンプ電極にはんだ層を形成する場合、チップ積層体のバンプ電極を転写用はんだシートに加熱プレスするため、バンプ電極間のはんだ粉末を固定している接着層が盛り上がり、バンプ電極の側面や半導体チップの表面にもはんだが付着してしまう。
【００１２】
このように、バンプ電極の側面や半導体チップの表面にはんだが付着すると、はんだをリフローする際に、バンプ電極間でショートする恐れがあった。
また、バンプ電極の側面にはんだが付着して、該バンプ電極の側面に回り込んだはんだがキノコ状に配置された場合、バンプ電極上に配置されるはんだの量が少なくなるため、バンプ電極上に所望の厚さとされたはんだ層を形成できない。
【００１３】
また、特許文献２に記載の技術を用いた場合、バンプ電極の側面にはんだが回り込むため、狭ピッチで配置されたバンプ電極にはんだ層を形成すると、バンプ電極間でショートする恐れがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一観点によれば、一面にはんだ転写面を有する第１のバンプ電極が配置された第１の半導体チップを準備する工程と、一面を覆い、かつ第１の平均粒径とされたはんだ粉末を有するはんだ転写部材を準備する工程と、前記はんだ転写部材をステージ上に載置する工程と、ボンディングツールにより、前記第１の半導体チップの他面を吸着して該第１の半導体チップを加熱すると共に、前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とを対向配置させる工程と、前記ボンディングツールを下方に移動させ、前記はんだ転写面と前記はんだ粉末とが接触する位置で前記ボンディングツールの移動を停止し、加熱された前記第１のバンプ電極により前記はんだ転写面と接触する前記はんだ粉末を溶融させて、前記はんだ転写面に溶融した前記はんだ粉末を転写させる工程と、前記はんだ転写面に転写された溶融した前記はんだ粉末をリフロー処理することで、前記はんだ転写面に前記はんだ粉末よりなるはんだ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ボンディングツールにより、第１の半導体チップの他面を吸着して第１の半導体チップを加熱すると共に、はんだ転写面とはんだ粉末とを対向配置させ、次いで、ボンディングツールを下方に移動させ、はんだ転写面とはんだ粉末とが接触する位置でボンディングツールの移動を停止し、加熱された第１のバンプ電極によりはんだ転写面と接触するはんだ粉末を溶融させて、はんだ転写面に溶融したはんだ粉末を転写させ、その後、はんだ転写面に転写された溶融したはんだ粉末をリフロー処理することで、はんだ転写面にはんだ粉末よりなるはんだ層を形成することにより、ボンディングツールは高さ方向（上下方向）の位置制御に優れているため、第１のバンプ電極がはんだ転写部材に押し込まれないように、第１のバンプ電極のはんだ転写面とはんだ粉末とを再現性良く接触させることが可能となる。
【００１６】
これにより、第１のバンプ電極の側面（側壁）へのはんだ粉末の付着を抑制することが可能となるので、はんだ転写面のみに溶融したはんだ粉末を転写することが可能となる。
【００１７】
よって、はんだに起因する第１のバンプ電極間のショートの発生を抑制できると共に、第１のバンプ電極のはんだ転写面に十分な厚さのはんだ層を形成できる。
上記はんだ層の形成方法は、特に、第１のバンプ電極を狭ピッチで配置した場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その４）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その５）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その６）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その７）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その８）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その９）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１０）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１１）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１２）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１３）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１４）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１５）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１６）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１７）である。
【図１８】図７に示す構造体の領域Ａを拡大した断面図であり、はんだ転写面とはんだ粉末とが接触直後の状態を模式的に示す図である。
【図１９】図７に示す構造体の領域Ａを拡大した断面図であり、はんだ転写面と接触するはんだ粉末が溶融している状態を模式的に示す図である。
【図２０】図８に示す構造体の領域Ｂを拡大した断面図であり、はんだ転写面に溶融されたはんだ粉末が転写された状態を模式的に示す図である。
【図２１】図９に示す構造体の領域Ｃを拡大した断面図であり、はんだ転写面にはんだ層が形成された状態を模式的に示す図である。
【図２２】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２３】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図２４】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図２５】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その４）である。
【図２６】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その５）である。
【図２７】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図２９】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図３０】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その４）である。
【図３１】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図３２】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図３３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図３４】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その４）である。
【図３５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その５）である。
【図３６】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その６）である。
【図３７】本発明の第４の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図３８】本発明の第４の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図３９】本発明の第４の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図４０】本発明の第４の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図（その４）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施の形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の半導体装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１〜図１７は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。図１８は、図７に示す構造体の領域Ａを拡大した断面図であり、はんだ転写面とはんだ粉末とが接触直後の状態を模式的に示す図である。図１９は、図７に示す構造体の領域Ａを拡大した断面図であり、はんだ転写面と接触するはんだ粉末が溶融している状態を模式的に示す図である。
【００２１】
図２０は、図８に示す構造体の領域Ｂを拡大した断面図であり、はんだ転写面に溶融されたはんだ粉末が転写された状態を模式的に示す図である。図２１は、図９に示す構造体の領域Ｃを拡大した断面図であり、はんだ転写面にはんだ層が形成された状態を模式的に示す図である。
図１〜図２０では、第１の実施の形態の半導体装置１０の一例として、ＣｏＣ型半導体装置を例に挙げて図示する。
【００２２】
図１〜図２０を参照して、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法について説明する。
始めに、図１に示す工程では、第１の半導体チップ１１と、第２の半導体チップ１２−１，１２−２（本実施の形態の場合、２つの第２の半導体チップ）と、第３の半導体チップ１３と、第４の半導体チップ１４と、を準備する。
【００２３】
ここで、図１を参照して、第１乃至第４の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３，１４の構成について説明する。
第１の半導体チップ１１は、矩形とされており、薄板化（例えば、厚さが５０μｍ以下）されている。第１の半導体チップ１１としては、例えば、メモリ用半導体チップを用いることができる。
【００２４】
第１の半導体チップ１１は、半導体基板１７と、回路素子層１８と、第１の表面バンプ電極２１（第１のバンプ電極）と、第１の裏面バンプ電極２２と、貫通電極２４と、を有する。
半導体基板１７は、矩形とされ、かつ薄板化された基板である。半導体基板１７としては、例えば、単結晶シリコン基板を用いることができる。
回路素子層１８は、半導体基板１７の表面１７ａに設けられている。第１の半導体チップ１１がメモリ用半導体チップの場合、回路素子層１８は、メモリ用回路素子を有する。
【００２５】
第１の表面バンプ電極２１は、第１の半導体チップ１１の一面１１ａ（回路素子層１８の上面１８ａ）の中央部に設けられている。第１の表面バンプ電極２１は、第１の半導体チップ１１の一面１１ａに、Ｃｕポスト２６と、ＮｉＡｕ層２７と、が順次積層された構成とされている。
ＮｉＡｕ層２７は、Ｃｕポスト２６と接触する面とは反対側にはんだ転写面２７ａを有する。
【００２６】
第１の表面バンプ電極２１の高さ（回路素子層１８の上面１８ａを基準としたときの高さ）は、例えば、１０μｍとすることができ、第１の表面バンプ電極２１の直径は、例えば、２０μｍとすることができる。この場合、第１の表面バンプ電極２１間のピッチは、例えば、４０μｍとすることができる。
【００２７】
第１の裏面バンプ電極２２は、第１の半導体チップ１１の他面１１ｂ（半導体基板１７の裏面１７ｂ）の中央部に設けられている。第１の裏面バンプ電極２２は、半導体基板１７及び回路素子層１８を介して、第１の表面バンプ電極２１と対向するように配置されている。第１の裏面バンプ電極２２は、第１の半導体チップ１１の他面１１ｂに、Ｃｕポスト２８と、ＳｎＡｇはんだ層２９と、が順次積層された構成とされている。
【００２８】
貫通電極２４は、第１の表面バンプ電極２１と第１の裏面バンプ電極２２との間に位置する半導体基板１７及び回路素子層１８を貫通するように設けられている。
貫通電極２４は、一端が第１の表面バンプ電極２１と接続されており、他端が第１の裏面バンプ電極２２と接続されている。これにより、貫通電極２４は、第１の表面バンプ電極２１と第１の裏面バンプ電極２２とを電気的に接続している。
【００２９】
第２の半導体チップ１２−１，１２−２は、第１の半導体チップ１１と同様な構成とされている。言い換えれば、第２の半導体チップ１２−１，１２−２としては、第１の半導体チップ１１と同じ種類（例えば、メモリ用半導体チップ）及び形状とされた半導体チップを用いることができる。
【００３０】
なお、図１に示すように、説明の便宜上、第２の半導体チップ１２−１の一面１２−１ａ（回路素子層１８の上面１８ａ）に設けられたＣｕポスト２６及びＮｉＡｕ層２７よりなる表面バンプ電極を第２の表面バンプ電極３２とし、第２の半導体チップ１２−１の他面１２−１ｂ（半導体基板１７の裏面１７ｂ）に設けられたＣｕポスト２８及びＳｎＡｇはんだ層２９よりなる裏面バンプ電極を第２の裏面バンプ電極３３とする。
【００３１】
また、同様な理由により、図１に示すように、第２の半導体チップ１２−２の一面１２−２ａ（回路素子層１８の上面１８ａ）に設けられたＣｕポスト２６及びＮｉＡｕ層２７よりなる表面バンプ電極を第３の表面バンプ電極３５とし、第２の半導体チップ１２−２の他面１２−２ｂ（半導体基板１７の裏面１７ｂ）に設けられたＣｕポスト２８及びＳｎＡｇはんだ層２９よりなる裏面バンプ電極を第３の裏面バンプ電極３６とする。
【００３２】
第３の半導体チップ１３は、第１及び第２の半導体チップ１１，１２−１，１２−２よりも厚さの厚い（例えば、１００μｍ程度）半導体チップである。
第３の半導体チップ１３は、第１の半導体チップ１１に設けられた半導体基板１７の替わりに、半導体基板４１を設け、さらに第１の半導体チップ１１を構成する第１の裏面バンプ電極２２及び貫通電極２４を構成要素から除いたこと以外は、第１の半導体チップ１１と同様に構成される。
つまり、第３の半導体チップ１３としては、例えば、メモリ用半導体チップを用いることができる。
【００３３】
半導体基板４１は、半導体基板１７よりも厚さが厚いこと以外は、半導体基板１７と同様に構成される。第３の半導体チップ１３の他面１３ｂ（半導体基板４１の裏面４１ｂ）は、表面バンプ電極及び裏面バンプ電極が形成されていない平坦な面とされている。
回路素子層１８は、半導体基板４１の表面４１ａに設けられている。
なお、図１に示すように、説明の便宜上、第３の半導体チップ１３の一面１３ａ（回路素子層１８の上面１８ａ）に設けられたＣｕポスト２６及びＮｉＡｕ層２７よりなる表面バンプ電極を第４の表面バンプ電極４３とする。
【００３４】
第４の半導体チップ１４は、矩形とされた半導体チップである。第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３がメモリ用半導体チップの場合、第４の半導体チップ１４としては、例えば、ロジック用半導体チップを用いることができる。
【００３５】
第４の半導体チップ１４は、半導体基板４６と、回路素子層４７と、第５の表面バンプ電極４９（第２のバンプ電極）と、第４の裏面バンプ電極５１（第３のバンプ電極）と、貫通電極５３と、を有する。
半導体基板４６は、矩形とされた基板であり、例えば、単結晶シリコン基板を用いることができる。
回路素子層４７は、半導体基板４６の表面４６ａに設けられている。第４の半導体チップ１４がロジック用半導体チップの場合、回路素子層４７は、ロジック用回路素子を有する。
【００３６】
第５の表面バンプ電極４９は、第４の半導体チップ１４の一面１４ａ全体（回路素子層４７の上面４７ａ全体）に設けられている。第５の表面バンプ電極４９は、第４の半導体チップ１４の一面１４ａに、Ｃｕポスト２８と、ＳｎＡｇはんだ層２９と、が順次積層された構成とされている。つまり、第５の表面バンプ電極４９は、先に説明した第１の半導体チップ１１に設けられた第１の表面バンプ電極２１と同様な積層構造とされている。
【００３７】
第４の裏面バンプ電極５１は、第４の半導体チップ１４の他面１４ｂ（半導体基板４６の裏面４６ｂ）の中央部に、半導体基板４６及び回路素子層４７を介して、第５の表面バンプ電極４９と対向するように配置されている。
第４の裏面バンプ電極５１は、第４の半導体チップ１４の他面１４ｂに、Ｃｕポスト２６と、ＮｉＡｕ層２７と、が順次積層された構成とされている。
【００３８】
貫通電極５３は、第５の表面バンプ電極４９と第４の裏面バンプ電極５１との間に位置する半導体基板４６及び回路素子層４７を貫通するように設けられている。
貫通電極５３は、一端が第５の表面バンプ電極４９と接続されており、他端が第４の裏面バンプ電極５１と接続されている。これにより、貫通電極５３は、第５の表面バンプ電極４９と第４の裏面バンプ電極５１とを電気的に接続している。
【００３９】
次いで、図２に示す工程では、ボンディングツール（図示せず）により、第３の半導体チップ１３の一面１３ａ側を吸着し、次いで、真空装置（図示せず）と接続された複数の吸着孔５６を露出するステージ５５（ボンディング装置のステージ）の上面５５ａと第３の半導体チップ１３の他面１３ｂとが接触させることで、ステージ５５上に第３の半導体チップ１３を吸着する。
このとき、表面バンプ電極及び裏面バンプ電極が配置されていない平坦な第３の半導体チップ１３の他面１３ｂをステージ５５の上面５５ａに接触させることで、第３の半導体チップ１３をステージ５５上に良好に吸着できる。
【００４０】
なお、ステージ５５は、ステージ５５上に吸着された第３の半導体チップ１３を加熱するヒーター（図示せず）を有しており、該ヒーターにより、第３の半導体チップ１３は、所定の温度（例えば、１００℃）に加熱される。
【００４１】
次いで、図３に示す工程では、吸着孔５９（真空装置（図示せず）と接続された吸着孔）を有したボンディングツール５８により、第２の半導体チップ１２−２の一面１２−２ａ側を吸着し、ボンディングツール５８に内設されたヒーター（図示せず）により第２の半導体チップ１２−２を所定の温度（例えば、３００℃）に加熱する。これにより、第３の裏面バンプ電極３６を構成するＳｎＡｇはんだ層２９を溶融させる。
このとき、ボンディングツール５８がＳｎＡｇはんだ層２９の形成されていない第２の半導体チップ１２−２の一面１２−２ａを吸着するため、溶融したＳｎＡｇはんだ層２９がボンディングツール５８に付着することを抑制できる。
【００４２】
次いで、ボンディングツール５８により、第４の表面バンプ電極４３と第３の裏面バンプ電極３６とが対向するように、第３の半導体チップ１３の上方に第２の半導体チップ１２−２を移動させる。
その後、第３の半導体チップ１３に対して第２の半導体チップ１２−２を押圧することで、第４の表面バンプ電極４３と第３の裏面バンプ電極３６とを熱圧着させる。
【００４３】
これにより、第３の半導体チップ１３に対して第２の半導体チップ１２−２がフリップチップ実装され、第３の半導体チップ１３と第２の半導体チップ１２−２とが電気的に接続される。
【００４４】
次いで、第３の半導体チップ１３に対して第２の半導体チップ１２−２をフリップチップ実装する工程と同様な手法により、第３の表面バンプ電極３５と第２の裏面バンプ電極３３とを熱圧着させることで、第２の半導体チップ１２−２に対して第２の半導体チップ１２−１をフリップチップ実装する。
これにより、第２の半導体チップ１２−２と第２の半導体チップ１２−１とが電気的に接続される。
【００４５】
次いで、第３の半導体チップ１３に対して第２の半導体チップ１２−２をフリップチップ実装する工程と同様な手法により、第２の表面バンプ電極３２と第１の裏面バンプ電極２２とを熱圧着させることで、第２の半導体チップ１２−１に対して第１の半導体チップ１１をフリップチップ実装して、第２の半導体チップ１２−１と第１の半導体チップ１１とを気的に接続する。
【００４６】
これにより、第１の半導体チップ１１の他面１１ａ側に、第２の半導体チップ１２−１と、第２の半導体チップ１２−２と、第３の半導体チップ１３と、が順次積層実装され、第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３よりなり、かつ一面６２ａに第１の表面バンプ電極２１（第１のバンプ電極）が配置されたチップ積層体６２が形成される。
【００４７】
第１の表面バンプ電極２１は、チップ積層体６２の外部接続端子として機能し、後述する図１３に示す工程において、配線基板９１に実装された第４の半導体チップ１４の第４の裏面バンプ電極５１と接続される電極である。
したがって、第１及び第２の半導体チップ１１，１２−１，１２−２よりも厚さの厚い第３の半導体チップ１３は、配線基板９１から最も離間した位置に配置される。
【００４８】
このように、配線基板９１に実装された第４の半導体チップ１４に、チップ積層体６２を実装した状態において、配線基板９１から最も離間した位置に配置される第３の半導体チップ１３（チップ積層体６２の構成要素のうちの１つ）の厚さを第１及び第２の半導体チップ１１，１２−１，１２−２よりも厚くすることにより、チップ積層体６２の実装後に行われる加熱処理に起因して発生する応力を低減可能となるので、該応力に起因するチップ積層体６２の破損を抑制できる。
【００４９】
次いで、図４に示す工程では、図３に示すボンディング装置８１（ステージ５５及びボンディングツール５８を有する装置）からチップ積層体６２を取り出し、その後、取り出したチップ積層体６２を上下反転させる。
次いで、テープ基材６５、及びテープ基材６５の一面６５ａに配置された接着層６６を有する塗布用シート６７を準備し、接着層６６とチップ積層体６２の他面６２ｂ（第３の半導体チップ１３の他面１３ｂ）とが接触するように、塗布用シート６７にチップ積層体６２を貼り付ける。
【００５０】
このとき、接着層６６の材料としては、アンダーフィル材６９との濡れ性が悪い材料を用いるとよい。接着層６６としては、例えば、紫外線硬化型の接着層を用いることができる。以下、接着層６６として紫外線硬化型の接着層を用いた場合を例に挙げて説明する。
【００５１】
このように、接着層６６の材料として、アンダーフィル材６９との濡れ性が悪い材料を用いることにより、半硬化状態とされたアンダーフィル材６９をチップ積層体６２の側壁に供給した際、接着層６６上におけるアンダーフィル材６９の広がりを抑制することが可能となるので、第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３間の隙間を効率良く充填できる。
【００５２】
次いで、ディスペンサー６８から半硬化状態とされたアンダーフィル材６９をチップ積層体６２の側壁に供給し、毛細管現象により、第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３間の隙間をアンダーフィル材６９で充填する。
このとき、第１の表面バンプ電極２１及びチップ積層体６２の一面６２ａ（第１の半導体チップ１１の一面１１ａ）に、アンダーフィル材６９が付着しないようにする。また、この段階では、アンダーフィル材６９は、半硬化状態であり、完全に硬化していない。
【００５３】
次いで、図５に示す工程では、ベーク炉（図示せず）により、半硬化状態とされたアンダーフィル材６９が形成されたチップ積層体６２、及び塗布用シート６７を所定の温度（例えば、１５０℃）で加熱することで、アンダーフィル材６９を完全に硬化させる。
これにより、チップ積層体６２に、完全に硬化したアンダーフィル材６９よりなる第１の封止体７１が形成される。この段階では、チップ積層体６２は、塗布用シート６７に貼り付けられている。
【００５４】
次いで、ベーク炉から第１の封止体７１が形成されたチップ積層体６２、及び塗布用シート６７を取り出す。次いで、接着層６６に紫外線を照射して接着層６６の接着力を低下させた後、第１の封止体７１が形成されたチップ積層体６２から塗布用シート６７を剥がす。これにより、第１の封止体７１が形成されたチップ積層体６２が製造される。
【００５５】
次いで、図６に示す工程では、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置された第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７と、を有するはんだ転写部材７８を準備する。基材７３の材料としては、例えば、ＰＥＴを用いることができる。
【００５６】
次いで、ボンディング装置８１のステージ５５の上面５５ａと粘着層７４と接触する面とは反対側に位置する基材７３の面とが接触するように、シート部材７５をステージ５５の上面５５ａに載置（吸着）させる。
このとき、ステージ５５に内蔵されたヒーター８２により、はんだ転写部材７８は、所定の温度（例えば、４０℃）に加熱される。
【００５７】
次いで、ボンディングツール５８により、チップ積層体６２の他面６２ｂを吸着し、ボンディングツール５８に内蔵されたヒーター８３により、チップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱すると共に、ボンディングツール５８を移動させることで、チップ積層体６２のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる。
【００５８】
次いで、図７に示す工程では、図７及び図１８に示すように、ボンディングツール５８を下方（高さ方向）に移動させ、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触する位置でボンディングツール５８の移動を停止させる。
このように、高さ方向（上下方向）の位置制御に優れたボンディングツール５８を用いてチップ積層体６２を下方に移動させて、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを接触させることで、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを再現性良く接触させることができる。
【００５９】
このとき、シート部材７５に荷重が印加されるまでボンディングツール５８を下方に移動させると、第１の表面バンプ電極２１間に位置する粘着層７４が盛り上がるため、溶融させたはんだ粉末７７をはんだ転写面２７ａに転写する際、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａに溶融したはんだ粉末７７が転写されてしまう。
また、第１の表面バンプ電極２１間に位置する粘着層７４が盛り上がることで、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａに粘着層７４を構成する粘着剤が付着してしまう。
【００６０】
そこで、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触した段階でボンディングツール５８の下方への移動停止させることにより、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの溶融されたはんだ粉末７７の転写及び粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制することが可能となる。
【００６１】
このように、第１の表面バンプ電極２１の側壁への溶融されたはんだ粉末７７の転写が抑制されることにより、はんだ転写面２７ａに溶融されたはんだ粉末７７を転写後、リフロー処理した際に、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となる。
これにより、該はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できると共に、はんだ転写面２７ａに十分な高さＨ１のはんだ層８６を形成できる。
特に、狭ピッチで配置された第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａにはんだ層８６を形成する場合に有効である。
【００６２】
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、後述する図１３に示す工程においてチップ積層体６２を第４の半導体チップ１４に実装する際、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層８６が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の接合強度が向上し、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
【００６３】
さらに、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着剤の付着を抑制可能となることで、後述する図１３に示す工程において、第２の接着部材１１１により、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との隙間を精度良く充填することができる。
【００６４】
次いで、図１９に示すように、加熱された第１の表面バンプ電極２１により、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａと接触するはんだ粉末７７を溶融させる。
【００６５】
次いで、図８に示す工程では、図８及び図２０に示すように、ボンディングツール５８により、図７及び図１９に示す状態からチップ積層体６２を引き上げることで、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写する。
【００６６】
次いで、図９に示す工程では、図８に示すボンディング装置８１から第１の封止体７１が形成されたチップ積層体６２を取り出し、チップ積層体６２の上下を反転させる。
その後、図２１に示すように、溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａに、はんだ粉末７７よりなり、かつ半球状とされたはんだ層８６を形成する。
【００６７】
次いで、図１０に示す工程では、周知の手法により、複数の配線基板９１が連結された配線母基板９３を形成する。
ここで、図１０を参照して、配線母基板９３の構成について説明する。
配線母基板９３は、絶縁基板９５と、接続パッド９７と、外部接続用パッド９８（ランド）と、配線パターン１０１と、第１のソルダーレジスト１０３と、第２のソルダーレジスト１０５と、を有する。
【００６８】
絶縁基板９５は、複数の配線基板形成領域Ｅ、及び複数の配線基板形成領域Ｅを区画するダイシングラインＤを有する。複数の配線基板形成領域Ｅには、それぞれ配線基板９１が形成されている。絶縁基板９５としては、例えば、ガラスエポキシ基板を用いることができる。
接続パッド９７は、配線基板形成領域Ｅに位置する絶縁基板９５の一面９５ａ（配線基板９１の一面）に複数設けられている。接続パッド９７は、ワイヤバンプ１０７が配置されるバンプ形成面９７ａを有する。
【００６９】
外部接続用パッド９８は、配線基板形成領域Ｅに位置する絶縁基板９５の他面９５ｂに複数設けられている。外部接続用パッド９８は、外部接続端子１１６（図１５参照）が搭載される端子搭載面９８ａを有する。
配線パターン１０１は、絶縁基板９５に内設されている。配線パターン１０１は、一端が接続パッド９７と接続されており、他端が外部接続用パッド９８と接続されている。これにより、配線パターン１０１は、接続パッド９７と外部接続用パッド９８とを電気的に接続している。
【００７０】
第１のソルダーレジスト１０３は、複数の接続パッド９７のバンプ形成面９７ａを露出するように、絶縁基板９５の一面９５ａに設けられている。
第２のソルダーレジスト１０５は、複数の外部接続用パッド９８の端子搭載面９８ａを露出するように、絶縁基板９５の他面９５ｂに設けられている。
【００７１】
配線基板９１は、配線基板形成領域Ｅに位置する絶縁基板９５、接続パッド９７、外部接続用パッド９８、配線パターン１０１、第１のソルダーレジスト１０３、及び第２のソルダーレジスト１０５を有した構成とされている。
【００７２】
次いで、配線母基板９３を形成後、ワイヤボンディング装置（図示せず）を用いて、配線母基板９３に形成された複数の接続パッド９７のバンプ形成面９７ａに、ワイヤバンプ１０７を形成する。
具体的には、ワイヤバンプ１０７（凸形状のバンプ）は、例えば、金（Ａｕ）または銅（Ｃｕ）等よりなるワイヤの先端を溶融して先端にボールを形成し、次いで、該ボールが形成されたワイヤを接続パッド９７のバンプ形成面９７ａに超音波で熱圧着し、その後、ワイヤの後端を引き切ることで形成する。
【００７３】
次いで、周知の手法により、配線基板形成領域Ｅに形成された複数の接続パッド９７及びワイヤバンプ１０７を覆う第１の接着部材１０９を形成する。
具体的には、例えば、ディスペンサー（図示せず）から第１の接着部材１０９の母材となるＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を供給することで、第１の接着部材１０９を形成する。なお、第１の接着部材１０９の形成は、全ての配線基板形成領域Ｅに対して行う。
【００７４】
次いで、図１１に示す工程では、ボンディングツール（図示せず）により、図１に示す第４の半導体チップ１４の他面１４ｂ側を吸着し、該ボンディングツールに内蔵されたヒーター（図示せず）により、第４の半導体チップ１４を所定の温度（例えば、３００℃）に加熱することで、第５の表面バンプ電極４９を構成するＳｎＡｇはんだ層２９を溶融させる。
【００７５】
次いで、ボンディングツール（図示せず）を移動させることで、ワイヤバンプ１０７と第５の表面バンプ電極４９とを対向させ、その後、第１の接着部材１０９を介して、配線基板９１に第４の半導体チップ１４を押圧することで、ワイヤバンプ１０７と第５の表面バンプ電極４９とを電気的に接続（熱圧着）させる。
これにより、第４の半導体チップ１４が配線基板９１に対してフリップチップ実装される。
【００７６】
また、第１の接着部材１０９を介して、第４の半導体チップ１４を押圧することで、第１の接着部材１０９が横方向に拡がるため、第４の半導体チップ１４と配線基板９１との隙間が第１の接着部材１０９により充填される。
なお、第４の半導体チップ１４は、配線母基板９３を構成する全ての配線基板９１に対して実装する。
【００７７】
次いで、図１２に示す工程では、先に説明した第１の接着部材１０９の形成方法と同様な手法により、第４の半導体チップ１４の他面１４ｂに、複数の第４の裏面バンプ電極５１を覆う第２の接着部材１１１を形成する。
第２の接着部材１１１は、配線母基板９３に実装された全ての第４の半導体チップ１４に対して形成する。
【００７８】
次いで、図１３に示す工程では、ボンディングツール５８により、図９に示す第１の封止体７１が形成されたチップ積層体６２の他面６２ｂ（第１の半導体チップ１１の他面１１ｂ）を吸着し、その後、ボンディングツール５８に設けられたヒーター８３により、チップ積層体６２を所定の温度（例えば、３００℃）に加熱して、第１の表面バンプ電極２１に形成されたはんだ層８６を溶融させる。
【００７９】
次いで、ボンディングツール５８を移動させることで、ワイヤバンプ１０７が形成された第４の裏面バンプ電極５１とはんだ層８６が形成された第１の表面バンプ電極２１とを対向させ、その後、第２の接着部材１１１を介して、第４の半導体チップ１４に対してチップ積層体６２を押圧することで、はんだ層８６を介して、ワイヤバンプ１０７と第１の表面バンプ電極２１とを電気的に接続（接合）させる。
【００８０】
これにより、第１の封止体１６が形成されたチップ積層体６２が第４の半導体チップ１４に対してフリップチップ実装され、第４の半導体チップ１４を介して、チップ積層体６２と配線基板１１とが電気的に接続される。
チップ積層体６２の実装は、配線母基板９１に実装された全ての第４の半導体チップ１４に対して行う。
【００８１】
また、第２の接着部材１１１を介して、チップ積層体６２を押圧することで、第２の接着部材１１１が横方向に拡がるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との隙間が第２の接着部材１１１で充填される。つまり、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との隙間が第２の接着部材１１１で封止される。
【００８２】
また、裏面バンプ電極が形成されていない平坦な面とされたチップ積層体６２の他面６２ｂをボンディングツール５８で吸着することにより、ボンディングツール５８の吸着面に対してチップ積層体６２が傾斜することがなくなるため、チップ積層体６２を良好に吸着することが可能となる。
これにより、ボンディングツール５８を用いてチップ積層体６２を押圧する際、チップ積層体６２の他面６２ｂ全体を均一に押圧することが可能となるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
【００８３】
次いで、図１４に示す工程では、周知の手法により、配線母基板９３の上面に、複数の配線基板９１に実装された第４の半導体チップ１４、複数の第４の半導体チップ１４に実装されたチップ積層体６２、第１の封止体１６、第１の接着部材１０９、及び第２の接着部材１１１を一括封止し、かつ上面１１４ａが平坦な面とされた第２の封止体１１４を形成する。第２の封止体１１４としては、例えば、モールド樹脂を用いることができる。
【００８４】
この場合、以下の方法により、第２の封止体１１４を形成する。始めに、上型と下型からなる成型金型（図示せず）に内設されたキャビティ内に、図１３に示す構造体（但し、図１３に示すボンディングツール５８を除く）を収容する。
その後、成型金型に設けられたゲート部（図示せず）からキャビティ内に加熱溶融されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（第２の封止体１１４の母材）を注入する。
【００８５】
これにより、複数の配線基板９１に実装された第４の半導体チップ１４、複数の第４の半導体チップ１４に実装されたチップ積層体６２、第１の封止体１６、第１の接着部材１０９、及び第２の接着部材１１１が熱硬化性樹脂で覆われる。
その後、所定の温度（例えば、１８０℃）で該熱硬化性樹脂をキュアすることにより、完全に硬化した熱硬化性樹脂よりなり、かつ上面１１４ａが平坦とされた第２の封止体１１４が形成される。
【００８６】
このとき、チップ積層体６２を構成する第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３間の隙間には、予め第１の封止体７１が充填されているため、第２の封止体１１４の形成工程において、第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３間におけるボイドの発生を抑制できる。
【００８７】
次いで、図１５に示す工程では、図１４に示す構造体を上下反転させた後、配線基板９１に形成された外部接続用パッド９８の端子搭載面９８ａに、外部接続端子１１６を搭載する。外部接続端子１１６としては、例えば、はんだボールを用いることができる。
この場合、複数のはんだボール（外部接続端子１１６）を吸着保持可能な吸着孔（図示せず）を備えたマウントツール１１８により、外部接続用パッド９８の端子搭載面９８ａにはんだボール（外部接続端子１１６）を搭載する。
【００８８】
このとき、外部接続端子１１６は、配線母基板９３を構成する全ての配線基板９１に設けられた外部接続用パッド９８の端子搭載面９８ａに搭載する。これにより、複数の配線基板形成領域Ｅに半導体装置１０が形成された構造体が製造される。この段階では、複数の半導体装置１０は連結されており、個片化されていない。
【００８９】
次いで、図１６に示す工程では、図１５に示す構造体（具体的には、複数の半導体装置１０が連結された構造体）を構成する第２の封止体１１４の上面１１４ａにダイシングテープ１２１を貼り付け、その後、ダイシングブレード１２２により、図１５に示すダイシングラインＤに沿って、図１５に示す構造体を切断することで、複数の半導体装置１０を個片化する。
【００９０】
次いで、図１７に示す工程では、ダイシングテープ１２１から個片化された複数の半導体装置１０をピックアップし、図１６に示す複数の半導体装置１０を上下反転させることで、第１の実施の形態の半導体装置１０が複数製造される。
【００９１】
第１の実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置された第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７と、を含むはんだ転写部材７８をステージ５５上に載置し、次いで、ボンディングツール５８により、チップ積層体６２の他面６２ｂを吸着してチップ積層体６２を加熱すると共に、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させ、次いで、ボンディングツール５８を下方に移動させ、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触する位置でボンディングツール５８の移動を停止し、加熱された第１の表面バンプ電極２１によりはんだ粉末７７を溶融させて、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させ、その後、溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａにはんだ粉末７７よりなるはんだ層８６を形成することにより、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの溶融されたはんだ粉末７７の転写及び粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制することが可能となる。
【００９２】
このように、第１の表面バンプ電極２１の側壁への溶融されたはんだ粉末７７の転写が抑制されることにより、はんだ転写面２７ａに溶融されたはんだ粉末７７を転写後、リフロー処理した際に、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となる。
これにより、該はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できると共に、はんだ転写面２７ａに十分な高さＨ１のはんだ層８６を形成できる。
特に、狭ピッチで配置された第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａにはんだ層８６を形成する場合に有効である。
【００９３】
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、チップ積層体６２を第４の半導体チップ１４に実装する際、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層８６が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の接合強度が向上し、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
【００９４】
さらに、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着剤の付着を抑制可能となることで、第２の接着部材１１１により、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との隙間を精度良く充填することができる。
【００９５】
図２２〜図２６は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。図２２〜図２６において、先に説明した図１８〜２１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９６】
第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法で説明したはんだ転写部材を準備する工程、及びはんだ転写面２７ａに形成されるはんだ層の厚さが異なること以外は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な手法により半導体装置１０を製造する。
【００９７】
図２２〜図２６を参照して、第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置１０の製造方法のうち、主に第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と異なる工程について説明する。
【００９８】
始めに、図２２に示す工程では、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置され、かつ図１８に示す第１の平均粒径（例えば、４μｍ）のはんだ粉末７７よりも大きい第２の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５と、を有するはんだ転写部材１２７を準備する。
【００９９】
次いで、粘着層７４が配置された面とは反対側に位置する基材７３の面とボンディング装置のステージ５５の上面５５ａとが接触するように、はんだ転写部材１２７をステージ５５上に載置する。これにより、はんだ転写部材１２７がステージ５５上に吸着される。
このとき、ステージ５５に内蔵されたヒーター（図示せず）により、はんだ転写部材１２７は、所定の温度（例えば、４０℃）に加熱される。
【０１００】
次いで、図２３に示す工程では、ヒーター（図示せず）を内蔵したボンディングツール（図示せず）により、図５に示すチップ積層体６２の他面６２ｂ（第１の半導体チップ１１の一面１１ａ）を吸着する。
【０１０１】
次いで、ボンディングツール（図示せず）のヒーター（図示せず）により、チップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱すると共に、該ボンディングツールを移動させることで、チップ積層体６２のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とを対向配置させる。
次いで、ボンディングツールを下方（高さ方向）に移動させ、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とが接触する位置でボンディングツールの移動を停止する。
【０１０２】
このように、高さ方向（上下方向）の位置制御に優れたボンディングツールを用いてチップ積層体６２を下方に移動させて、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とを接触させることで、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とを再現性良く接触させることができる。
【０１０３】
また、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とが接触した段階でボンディングツールの下方への移動停止させることにより、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの溶融されたはんだ粉末１２５の転写、及び粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制することが可能となる。
【０１０４】
このように、第１の表面バンプ電極２１の側壁への溶融されたはんだ粉末１２５の転写が抑制されることにより、溶融されたはんだ粉末７７をリフロー処理した際に、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となる。
これにより、該はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できると共に、はんだ転写面２７ａに十分な高さＨ２のはんだ層１２９を形成できる。
【０１０５】
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、チップ積層体６２を第４の半導体チップ１４に実装する際、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層１２５が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の接合強度が向上し、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
【０１０６】
さらに、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへの粘着剤の付着を抑制可能となることで、第２の接着部材１１１により、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との隙間を精度良く充填できる。
【０１０７】
次いで、図２４に示す工程では、加熱された第１の表面バンプ電極２１により、はんだ転写面２７ａと接触するはんだ粉末１２５を溶融させる。
【０１０８】
次いで、図２５に示す工程では、ボンディングツール（図示せず）により、チップ積層体６２を引き上げることで、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末１２５が転写される。
【０１０９】
次いで、図２６に示す工程では、ボンディング装置（図示せず）からチップ積層体６２を取り出し、チップ積層体６２の上下を反転させる。
その後、溶融したはんだ粉末１２５をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａに、図１８に示す第１の平均粒径（例えば、４μｍ）のはんだ粉末７７よりも大きい第２の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５よりなり、かつ半球状とされたはんだ層１２９を形成する。
【０１１０】
第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法によれば、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置され、かつ第１の平均粒径（例えば、４μｍ）のはんだ粉末７７よりも大きい第２の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５と、を有するはんだ転写部材１２７を準備し、その後、ボンディングツールにより、チップ積層体６２を吸着し、チップ積層体６２を加熱すると共に、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とを対向配置させ、次いで、ボンディングツールを下方に移動させ、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とが接触する位置でボンディングツールの移動を停止し、加熱された第１の表面バンプ電極２１によりはんだ粉末１２５を溶融させて、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末１２５を転写させ、その後、溶融したはんだ粉末１２５をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａにはんだ粉末１２５よりなるはんだ層１２９を形成することにより、はんだ転写面２７ａに、はんだ粉末７７を用いたときよりも多くの量のはんだを転写することが可能となる。
【０１１１】
これにより、図２１に示すはんだ粉末７７よりなるはんだ層８６（図２１参照）の高さＨ１よりもはんだ層１２９の高さＨ２を高くすることができる。
つまり、はんだ粉末７７，１２５の平均粒径を適宜選択することで、所望の高さＨ１，Ｈ２とされたはんだ層８６，１２９を容易に形成することができる。
【０１１２】
また、第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な効果を得ることができる。
具体的には、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となるため、はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できる。
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁への粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層１２５が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
上記はんだ層１２９の形成方法は、特に、第１の表面バンプ電極２１を狭ピッチで配置した場合に有効である。
【０１１３】
（第２の実施の形態）
図２７〜図３０は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。図２７〜図３０において、先に説明した図１８〜２１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１１４】
第２の実施の形態の半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法で説明したはんだ転写部材７８をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ粉末７７を転写させる工程と、はんだ層８６を形成する工程と、を順次繰り返し行うこと以外は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な手法により半導体装置１０を製造する。
【０１１５】
図２７〜図３０を参照して、第２の実施の形態の半導体装置１０の製造方法のうち、主に第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と異なる点について説明する。
【０１１６】
始めに、第１の実施の形態において図６〜図８を参照して説明した第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を含むはんだ転写部材７８を準備する工程と、はんだ転写部材７８をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させる工程と、を順次行う。
これにより、チップ積層体６２のはんだ転写面２７ａに溶融されたはんだ粉末７７が形成される。
【０１１７】
次いで、図２７に示す工程では、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置された第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７と、を含むはんだ転写部材７８（図６に示すはんだ転写部材７８とは別のはんだ転写部材）を準備する。
【０１１８】
次いで、ボンディング装置（図示せず）のステージ５５の上面５５ａと基材７３とが接触するように、はんだ転写部材７８をステージ５５の上面５５ａに載置（吸着）させる。
このとき、ステージ５５に内蔵されたヒーター（図示せず）により、はんだ転写部材７８を所定の温度（例えば、４０℃）に加熱する。
【０１１９】
次いで、ヒーター（図示せず）を内蔵したボンディングツール（図示せず）により、溶融されたはんだ粉末７７が転写されたチップ積層体６２の他面を吸着する。
次いで、ボンディングツールのヒーターにより、チップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱すると共に、ボンディングツール（図示せず）を移動させることで、チップ積層体６２に形成され、かつ溶融したはんだ粉末７７と粘着層７４の一面７４ａに配置されたはんだ粉末７７とを対向配置させる。
【０１２０】
次いで、図２８に示す工程では、チップ積層体６２を吸着したボンディングツール（図示せず）を下方（高さ方向）に移動させ、チップ積層体６２に形成された溶融したはんだ粉末７７と粘着層７４の一面７４ａに配置されたはんだ粉末７７とが接触する位置で該ボンディングツールの下方への移動を停止させる。
【０１２１】
このとき、シート部材７５に荷重が印加されると、第１の表面バンプ電極２１間に位置する粘着層７４が盛り上がり、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａにはんだ粉末７７が付着してしまう。
そこで、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触した位置でボンディングツール５８の下方への移動を停止させることにより、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａへのはんだ粉末１２５及び粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制できる。
【０１２２】
また、高さ方向（上下方向）の位置制御に優れたボンディングツールを用いて、チップ積層体６２に形成され、かつ溶融したはんだ粉末７７と粘着層７４の一面７４ａに配置されたはんだ粉末７７とを接触させることで、溶融したはんだ粉末７７とはんだ粉末７７とを再現性良く接触させることができる。
【０１２３】
次いで、加熱された第１の表面バンプ電極２１に形成され、かつ溶融したはんだ粉末７７により、該溶融したはんだ粉末７７と接触するはんだ粉末７７を溶融させる。
【０１２４】
次いで、図２９に示す工程では、ボンディングツール（図示せず）により、チップ積層体６２を引き上げることで、はんだ転写面２７ａに形成され、かつ溶融したはんだ粉末７７に、溶融したはんだ粉末７７が転写される。
つまり、はんだ転写面２７ａに、溶融したはんだ粉末７７が２段に積み重ねられた状態で形成される。
【０１２５】
次いで、図３０に示す工程では、ボンディング装置（図示せず）から図２９に示すチップ積層体６２を取り出し、チップ積層体６２を上下反転させる。その後、２段に積み重ねられ、かつ溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、はんだ転写面２７ａに、はんだ粉末７７よりなり、かつ半球状とされたはんだ層１３１が形成される。
【０１２６】
第２の実施の形態に係る半導体装置の製造方法によれば、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を含むはんだ転写部材７８を準備する工程と、はんだ転写部材７８をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させる工程と、を順次繰り返し（第２の実施の形態の場合、一例として繰り返し回数が２回）行った後、多段（第２の実施の形態の場合、一例として２段）に積み重ねられ、かつ溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、はんだ粉末７７よりなるはんだ層１３１を形成することにより、はんだ転写面２７ａに、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法の２倍の量の溶融したはんだ粉末７７を転写することが可能となる。
これにより、図２１に示す第１の実施の形態のはんだ層８６の高さＨ１よりもはんだ層１３１の高さＨ３を高くすることができる。
【０１２７】
また、第２の実施の形態に係る半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な効果を得ることができる。
具体的には、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となるため、はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できる。
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁への粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層１３１が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
上記はんだ層１３１の形成方法は、特に、第１の表面バンプ電極２１を狭ピッチで配置した場合に有効である。
【０１２８】
なお、第２の実施に形態では、一例として、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を含むはんだ転写部材７８を準備する工程と、はんだ転写部材７８をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させる工程と、を２回順次繰り返した場合を例に挙げて説明したが、必要に応じて、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を含むはんだ転写部材７８を準備する工程と、はんだ転写部材７８をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写させる工程と、を３回以上順次繰り返した後に、溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理してもよい。
【０１２９】
また、第２の実施の形態では、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を用いた場合を例に挙げて説明したが、はんだ粉末７７に替えて、図２２に示す第２の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５を用いてもよい。
この場合も、必要に応じて、第１の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５を含むはんだ転写部材１２７を準備する工程と、はんだ転写部材１２７をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末１２５とを対向配置させる工程と、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末１２５を転写させる工程と、を２回以上順次繰り返し行ってもよい。
【０１３０】
（第３の実施の形態）
図３１〜図３６は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。図３１〜図３６において、第１の実施の形態で説明した図６〜８に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１３１】
第３の実施の形態の半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法で説明したはんだ転写部材を準備する工程が異なり、かつはんだ転写面２７ａに溶融させたはんだ粉末７７を転写後、治具１３５の一面１３５ａにはんだ粉末７７を再度配置する工程を有すること以外は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な手法により半導体装置１０を製造する。
【０１３２】
図３１〜図３６を参照して、第３の実施の形態の半導体装置１０の製造方法のうち、主に、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と異なる工程について説明する。
【０１３３】
始めに、図３１に示す工程では、一面１３５ａが平坦な治具１３５と、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされ、かつ治具１３５の一面１３５ａを均一に覆うはんだ粉末７７と、を有するはんだ転写部材１３６を準備する。
【０１３４】
次いで、図３２に示す工程では、ボンディング装置のステージ５５の上面５５ａと治具１３５の他面１３５ｂとが接触するように、はんだ転写部材１３６をステージ５５の上面５５ａに載置（吸着）させる。
このとき、ステージ５５に内蔵されたヒーター８２により、はんだ転写部材１３６を所定の温度（例えば、４０℃）に加熱する。
【０１３５】
次いで、ボンディングツール５８により、図５に示すチップ積層体６２の他面６２ｂ（第１の半導体チップ１１の他面１１ｂ）を吸着する。
次いで、ボンディングツール５８に内蔵されたヒーター８３により、チップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱すると共に、ボンディングツール５８を移動させることで、チップ積層体６２のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる。
【０１３６】
次いで、図３３に示す工程では、チップ積層体６２を吸着したボンディングツール５８を下方（高さ方向）に移動させ、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触する位置でボンディングツール５８の移動を停止させる。
【０１３７】
このように、高さ方向（上下方向）の位置制御に優れたボンディングツール５８を用いて、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを接触させることで、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを再現性良く接触させることができる。
【０１３８】
次いで、加熱された第１の表面バンプ電極２１により、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａと接触するはんだ粉末７７を溶融させる。
【０１３９】
次いで、図３４に示す工程では、ボンディングツール５８により、チップ積層体６２を引き上げることで、はんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７が転写される。
また、溶融したはんだ粉末７７がはんだ転写面２７ａに転写されることで、治具１３５の一面１３５ａの一部に、はんだ粉末７７が存在しない領域Ｆが形成される。
【０１４０】
次いで、図３５に示す工程では、図３４に示すボンディング装置８１から溶融したはんだ粉末７７が形成されたチップ積層体６２を取り出し、チップ積層体６２の上下を反転させる。
その後、第１の実施の形態で説明した図９〜図１７に示す工程の処理を順次行うことで、図１７に示す複数の半導体装置１０が製造される。
【０１４１】
次いで、図３６に示す工程では、スキージ１３８により、治具１３５の一面１３５ａと平行な面方向に複数のはんだ粉末７７を移動させることで、治具１３５の一面１３５ａを均一に覆うように、はんだ粉末７７を配置する。
つまり、スキージ法により、治具１３５の一面１３５ａを均一に覆うように、はんだ粉末７７を配置する。
これにより、図３５に示すはんだ粉末７７が存在しない領域Ｆにはんだ粉末７７を補充することができる。
【０１４２】
第３の実施の形態の半導体装置１０の製造方法によれば、治具１３５の一面１３５ａに配置され、かつ溶融されたはんだ粉末７７をはんだ転写面２７ａに転写させた後に、スキージ法により、治具１３５の一面１３５ａを覆うようにはんだ粉末７７を配置することで、はんだ粉末７７を転写させる工程において、一度使用したはんだ転写部材１３６を再利用することが可能となる。
【０１４３】
これにより、再利用が不可能なシート部材７５を構成要素に含むはんだ転写部材７８（図６参照）を用いた場合と比較して、はんだ粉末７７を転写させる工程を繰り返し容易に行うことが可能となるため、繰り返しはんだ層８６（図９参照）を形成する場合、処理時間を短縮できる。また、リサイクルの不可能なシート部材７５を用いる場合と比較して、はんだ層８６の製造コストを低減できる。
【０１４４】
また、第３の実施の形態に係る半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な効果を得ることができる。
具体的には、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となるため、はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できる。
また、粘着層７４を使用しないため、第１の表面バンプ電極２１の側壁への粘着層７４を構成する粘着剤の付着がなくなる。これにより、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層１３１が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
上記はんだ層１３１の形成方法は、特に、第１の表面バンプ電極２１を狭ピッチで配置した場合に有効である。
【０１４５】
なお、第３の実施の形態では、第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７を用いた場合を例に挙げて説明したが、はんだ粉末７７に替えて、図２２に示す第２の平均粒径（例えば、８μｍ）とされたはんだ粉末１２５を用いてもよい。
【０１４６】
また、第３の実施の形態において、はんだ層８６を形成する工程の前に、はんだ転写部材１３６を準備する工程と、はんだ転写部材１３６をステージ５５上に載置する工程と、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる工程と、はんだ粉末７７を転写させる工程と、を順次繰り返し行ってもよい。
【０１４７】
（第４の実施の形態）
図３７〜図４０は、本発明の第４の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。図３７〜図４０において、第１の実施の形態で説明した図５〜８に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１４８】
第４の実施の形態の半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法で説明した図６〜図８に示す工程が異なること以外は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な手法により半導体装置１０を製造する。
【０１４９】
図３７〜図４０を参照して、第４の実施の形態の半導体装置１０の製造方法のうち、主に、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と異なる工程について説明する。
始めに、第１の実施の形態で説明した図１〜図５に示す工程の処理を行うことで、チップ積層体６２を形成する。
【０１５０】
次いで、図３７に示す工程では、複数のチップ積層体６２を接着可能な大きさとされた板状の支持部材１４１を準備する。
支持部材１４１は、平坦な一面１４１ａ及び他面１４１ｂを有する。支持部材１４１としては、例えば、一面１４１ａ側が粘着層とされた粘着テープを用いることができる。
【０１５１】
次いで、支持部材１４１の一面１４１ａに複数のチップ積層体６２の他面６２ｂを接着することで、支持部材１４１に複数のチップ積層体６２を接着する。
なお、図３７では、支持部材１４１に２つのチップ積層体６２を接着した場合を一例として図示したが、支持部材１４１に３つのチップ積層体６２を接着させてもよい。
【０１５２】
次いで、図３８に示す工程では、基材７３、及び基材７３上に配置された粘着層７４を有するシート部材７５と、粘着層７４の一面７４ａを均一に覆うように配置された第１の平均粒径（例えば、４μｍ）とされたはんだ粉末７７と、を含むはんだ転写部材７８を準備する。
【０１５３】
次いで、ボンディング装置８１のステージ５５の上面５５ａと基材７３とが接触するように、シート部材７５をステージ５５の上面５５ａに載置（吸着）させる。
このとき、ステージ５５に内蔵されたヒーター８２により、はんだ転写部材７８が所定の温度（例えば、４０℃）となるように加熱する。
【０１５４】
次いで、ボンディングツール５８により、複数のチップ積層体６２が接着された支持部材１４１の他面１４１ｂを吸着する。次いで、ボンディングツール５８のヒーター８３により、複数のチップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱すると共に、ボンディングツール５８を移動させることで、複数のチップ積層体６２に設けられたはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを対向配置させる。
【０１５５】
次いで、図３９に示す工程では、ボンディングツール５８を下方（高さ方向）に移動させ、複数のチップ積層体６２に設けられたはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触する位置でボンディングツール５８の下方への移動を停止させる。
【０１５６】
ボンディングツール５８を下方に移動させた際、シート部材７５に荷重が印加されると、第１の表面バンプ電極２１間に位置する粘着層７４が盛り上がり、第１の表面バンプ電極２１の側壁やチップ積層体６２の一面６２ａにはんだ粉末７７が付着してしまう。
そこで、複数のチップ積層体６２に設けられたはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とが接触した位置でボンディングツール５８の下方への移動を停止させる。
これにより、第１の表面バンプ電極２１の側壁や複数のチップ積層体６２の一面６２ａへのはんだ粉末７７及び粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制できる。
【０１５７】
また、高さ方向（上下方向）の位置制御に優れたボンディングツール５８を用いて、はんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを接触させることで、複数のチップ積層体６２に設けられたはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを再現性良く接触させることができる。
【０１５８】
次いで、複数のチップ積層体６２に設けられ、かつ加熱された第１の表面バンプ電極２１により、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａと接触するはんだ粉末７７を溶融させる。
【０１５９】
次いで、図４０に示す工程では、ボンディングツール５８により、複数のチップ積層体６２を引き上げることで、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７が転写される。
次いで、第１の実施の形態で説明した図９に示す工程の処理を複数のチップ積層体６２に行うことで、複数のチップ積層体６２に形成された溶融したはんだ粉末７７をリフロー処理することで、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａにはんだ層８６（図９参照）が形成される。次いで、複数のチップ積層体６２から支持部材１４１を除去する。
その後、第１の実施の形態で説明した図１０〜図１７に示す工程と同様な処理を行うことで、複数の半導体装置１０が製造される。
【０１６０】
第４の実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、支持部材１４１の一面１４１ａに複数のチップ積層体６２の他面６２ｂを接着し、その後、ボディングツール５８により、複数のチップ積層体６２が接着された支持部材１４１の他面１４１ｂを吸着し、次いで、複数のチップ積層体６２が所定の温度（例えば、２００℃）となるように加熱し、その後、ボディングツール５８により、複数のチップ積層体６２に設けられたはんだ転写面２７ａとはんだ粉末７７とを接触させ、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａと接触するはんだ粉末７７を溶融させ、次いで、複数のチップ積層体６２を引き上げることで、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７（はんだ層８６の母材）を転写させることで、一度に、複数のチップ積層体６２のはんだ転写面２７ａに溶融したはんだ粉末７７を転写することが可能となる。
これにより、はんだ層８６の形成における処理効率が向上するため、半導体装置１０の生産性を向上できる。
【０１６１】
また、第４の実施の形態に係る半導体装置１０の製造方法は、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な効果を得ることができる。
具体的には、第１の表面バンプ電極２１の側壁へのはんだの回り込みを抑制することが可能となるため、はんだに起因する第１の表面バンプ電極２１間のショートを抑制できる。
また、第１の表面バンプ電極２１の側壁への粘着層７４を構成する粘着剤の付着を抑制可能となることにより、はんだ転写面２７ａに形成されたはんだ層１３１が第１の表面バンプ電極２１の側壁に回り込みやすくなるため、チップ積層体６２と第４の半導体チップ１４との間の電気的接続信頼性を向上できる。
上記はんだ層８６の形成方法は、特に、第１の表面バンプ電極２１を狭ピッチで配置した場合に有効である。
【０１６２】
なお、第４の実施の形態では、はんだ転写部材７８を使用した場合を例に挙げて説明したが、はんだ転写部材７８に替えて、はんだ転写部材１３６を用いてもよい。
【０１６３】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１６４】
例えば、第１乃至第４の実施の形態では、ロジック用半導体チップ（第４の半導体チップ１４）上にチップ積層体６２を実装した場合を例に挙げて説明したが、ロジック用半導体チップ以外の半導体チップ上にチップ積層体６２を実装してもよい。
【０１６５】
また、第１乃至第４の実施の形態では、チップ積層体６２として、４つの半導体チップを積層させた場合を例に挙げて説明したが、チップ積層体６２を構成する半導体チップの積層数は、これに限定されない。チップ積層体６２を構成する半導体チップの積層数は、２つ以上であればよい。
【０１６６】
また、第１乃至第４の実施の形態では、チップ積層体６２の外部接続端子として機能する第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａにはんだ層８６，１２９，１３１を形成する場合を例に挙げて説明したが、第４の半導体チップ１４の第４の裏面バンプ電極５１の端面にはんだ層８６，１２９，１３１を形成してもよい。
【０１６７】
また、第１乃至第４の実施の形態では、ボンディングツール５８により、複数の半導体チップ（具体的には、第１乃至第３の半導体チップ１１，１２−１，１２−２，１３）よりなるチップ積層体６２を吸着し、チップ積層体６２のはんだ転写面２７ａにはんだ層８６，１２９，１３１を形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明は、ボンディングツール５８により、１つの半導体チップの他面（例えば、第１の半導体チップの他面１１ｂ）を吸着し、該半導体チップの一面に配置された表面バンプ電極（例えば、第１の表面バンプ電極２１のはんだ転写面２７ａ）にはんだ層８６，１２９，１３１を形成する場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１６８】
本発明は、半導体装置の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１６９】
１０…半導体装置、１１…第１の半導体チップ、１１ａ，１２−１ａ，１２−２ａ，１３ａ，１４ａ，６２ａ，６５ａ，７４ａ，９５ａ，１３５ａ，１４１ａ…一面、１１ｂ，１２−１ｂ，１２−２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，６２ｂ，９５ｂ，１３５ｂ，１４１ｂ…他面、１２−１，１２−２…第２の半導体チップ、１３…第３の半導体チップ、１４…第４の半導体チップ、１７，４１，４６…半導体基板、１７ａ，４１ａ，４６ａ…表面、１７ｂ，４１ｂ，４６ｂ…裏面、１８，４７…回路素子層、１８ａ，４７ａ，５５ａ，１１４ａ…上面、２１…第１の表面バンプ電極、２２…第１の裏面バンプ電極、２４，５３…貫通電極、２６，２８…Ｃｕポスト、２７…ＮｉＡｕ層、２７ａ…はんだ転写面、２９…ＳｎＡｇはんだ層、３２…第２の表面バンプ電極、３３…第２の裏面バンプ電極、３５…第３の表面バンプ電極、３６…第３の裏面バンプ電極、４３…第４の表面バンプ電極、４９…第５の表面バンプ電極、５１…第４の裏面バンプ電極、５５…ステージ、５６，５９…吸着孔、５８…ボンディングツール、６２…チップ積層体、６５…テープ基材、６６…接着層、６７…塗布用シート、６８…ディスペンサー、６９…アンダーフィル材、７１…第１の封止体、７３…基材、７４…粘着層、７５…シート部材、７７，１２５…はんだ粉末、７８，１２７，１３６…はんだ転写部材、８１…ボンディング装置、８２，８３…ヒーター、８６，１２９，１３１…はんだ層、９１…配線基板、９３…配線母基板、９５…絶縁基板、９７…接続パッド、９７ａ…バンプ形成面、９８…外部接続用パッド、９８ａ…端子搭載面、１０１…配線パターン、１０３…第１のソルダーレジスト、１０５…第２のソルダーレジスト、１０７…ワイヤバンプ、１０９…第１の接着部材、１１１…第２の接着部材、１１４…第２の封止体、１１６…外部接続端子、１１８…マウントツール、１２１…ダイシングテープ、１２２…ダイシングブレード、１３５…治具、１３８…スキージ、１４１…支持部材、Ａ〜Ｃ，Ｆ…領域、Ｄ…ダイシングライン、Ｅ…配線基板形成領域、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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