(57)【要約】【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３には、スルーホール１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備え、第２電極層２３には、スルーホール２４が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層９等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第１電極層１３，２３のスルーホール１４，２４を通って樹脂基材１１，２１から外部に効率よく排出される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂基材と、前記第１樹脂基材上に全面的に形成された第１配線層及び第１電極層と、前記第１配線層及び第１電極層を覆い前記第１樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第２樹脂基材とを有し、
前記第１電極層にスルーホールが形成されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１電極層は、グランド電極又はダミー電極からなることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第２樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面には、第２配線層及び第２電極層が形成され、前記第２電極層にスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第２電極層のスルーホールは、前記第１電極層のスルーホールと同軸位置に形成されていることを特徴とする請求項３記載のプリント基板。
【請求項５】
第１樹脂基材と、前記第１樹脂基材上に形成された第１配線層及び第１電極層と、前記第１配線層及び第１電極層を覆い前記第１樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第２樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法であって、
前記第１樹脂基材上に全面的に前記第１配線層及び第１電極層を形成し、
前記第１電極層に前記第１樹脂基材まで到達するスルーホールを形成し、
前記第２樹脂基材を前記第１樹脂基材上に前記接着層を介して積層する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２樹脂基材を前記第１樹脂基材に積層するに先立って、前記第２樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第２配線層及び第２電極層を形成し、前記第２電極層に前記第２樹脂基材まで到達するスルーホールを形成することを特徴とする請求項５記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２電極層のスルーホールは、前記第１電極層のスルーホールと同軸位置に形成されていることを特徴とする請求項５又は６記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば電子部品が表面実装されるプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂基材、導電層及び接着層を有するプリント基板において、リフロー時や吸湿リフロー試験、熱衝撃試験等の環境試験時に接着剤層に含まれる有機接着剤及び樹脂基材の揮発成分や水分が膨張したり、基板外部から水分が浸入したりして基板に剥がれや膨れが生じることがあった。特に、これらプリント基板を積層して多層化した場合により生じることがあった。このような不具合を防止するために、下記特許文献１に開示されたプリント基板では、基板の剥がれや膨れが生じ易い箇所にスルーホール等を形成して、例えば蒸発した揮発成分及び水分を逃す構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８６８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたプリント基板では、基板の剥がれや膨れが生じ易い箇所の表層にスルーホール等を形成する必要がある。このため、プリント基板を多層化した場合には内在する層の有機接着剤、揮発成分及び水分や、外部から浸入した水分などを逃すには不十分な構造となり、基板の剥がれや膨れを効果的に抑制することが困難となってしまう。
【０００５】
また、樹脂基材と導電層とは線膨張係数が異なるため、残銅率が高い方が基板の反りなどを防ぐことができるが、残銅率が高いプリント基板を多層化した場合には、同様に内在する層の有機接着剤、揮発成分及び水分、或いは外部から浸入した水分などを逃すには不十分な構造となってしまう。
【０００６】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができるプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリント基板は、第１樹脂基材と、前記第１樹脂基材上に全面的に形成された第１配線層及び第１電極層と、前記第１配線層及び第１電極層を覆い前記第１樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第２樹脂基材とを有し、前記第１電極層にスルーホールが形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るプリント基板によれば、第１樹脂基材上に第１配線層及び第１電極層が全面的に形成され、接着層及び第２樹脂基材との間に存在する第１電極層にスルーホールが形成されている。このため、リフロー時や環境試験時などにおいて高温に曝され、接着層等に含まれる揮発成分及び水分や、外部から浸入した水分などが膨張したとしても、第１電極層のスルーホールを通って第１及び第２樹脂基材から基板の外部に効率よく排出される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。また、第１配線層及び第１電極層が第１樹脂基材上に全面的に形成されていることから、残銅率が高く基板の反りを防止することができる。
【０００９】
本発明の一つの実施形態においては、前記第１電極層が、グランド電極又はダミー電極からなる。
【００１０】
本発明の他の実施形態においては、前記第２樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第２配線層及び第２電極層が形成され、前記第２電極層にスルーホールが形成されている。
【００１１】
本発明の更に他の実施形態においては、前記第２電極層のスルーホールが、前記第１電極層のスルーホールと同軸位置に形成されている。
【００１２】
本発明に係るプリント基板の製造方法は、第１樹脂基材と、前記第１樹脂基材上に形成された第１配線層及び第１電極層と、前記第１配線層及び第１電極層を覆い前記第１樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第２樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法であって、前記第１樹脂基材上に全面的に前記第１配線層及び第１電極層を形成し、前記第１電極層に前記第１樹脂基材まで到達するスルーホールを形成し、前記第２樹脂基材を前記第１樹脂基材上に前記接着層を介して積層することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るプリント基板の製造方法によれば、第１樹脂基材上に全面的に第１配線層及び第１電極層を形成し、第１電極層に第１樹脂基材まで到達するスルーホールを形成した上で、第２樹脂基材を接着層を介して第１樹脂基材上に積層している。このため、リフロー時などに水分を第１電極層のスルーホールを通して第１及び第２樹脂基材から基板の外部に効率よく排出することができ、上述のように基板の反りを防止しつつ基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができるプリント基板を製造することができる。
【００１４】
本発明の一つの実施形態においては、前記第２樹脂基材を前記第１樹脂基材に積層するに先立って、前記第２樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第２配線層及び第２電極層を形成し、前記第２電極層に前記第２樹脂基材まで到達するスルーホールを形成する。
【００１５】
また、本発明の他の実施形態においては、前記第２電極層のスルーホールが、前記第１電極層のスルーホールと同軸位置に形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板の構造を示す平面図である。
【図２】同プリント基板の構造を示す断面図である。
【図３】同プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】同プリント基板を製造工程順に示す断面図である。
【図５】同プリント基板を製造工程順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント基板の構造を示す平面図である。図２は、プリント基板の構造を示す断面図である。なお、図２はプリント基板の一部を断面で示している。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るプリント基板１００は、例えば第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備えてなる。第１基板１０は、第１樹脂基材１１の一方の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備えている。
【００２０】
第１電極層１３は、例えばグランド（ＧＮＤ）電極又はダミー電極からなり、第１配線層１２とは電気的に絶縁されている。第１電極層１３には、第１樹脂基材１１の一方の面１１ａまで到達するスルーホール１４が形成されている。このスルーホール１４は、例えば第１基板１０の側端面から０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内の第１電極層１３に形成されている。なお、本例では第１樹脂基材１１の他方の面１１ｂは、プリント基板１００の底面を構成している。
【００２１】
一方、第２基板２０は、第１基板１０と同様に、第２樹脂基材２１の一方の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備えている。そして、第２樹脂基材２１の他方の面２１ｂと第１樹脂基材１１の一方の面１１ａとの間には、第１基板１０と第２基板２０とを接着する接着層９が形成されている。
【００２２】
また、第２基板２０の第２樹脂基材２１及び接着層９には、第２配線層２２及び第２電極層２３に到達するビアホール８が形成されている。そして、このビアホール８内に形成されたインナービア７によって、第１及び第２配線層１２，２２同士、第１及び第２電極層１３，２３同士が、それぞれ電気的に層間接続されている。
【００２３】
なお、第２電極層２３は、第１電極層１３のスルーホール１４と同様の構成で形成されたスルーホール２４を備えている。第２電極層２３のスルーホール２４は、例えば第１電極層１３のスルーホール１４と同軸位置に形成されている。各スルーホール１４，２４は、例えば直径φが１０μｍ〜３０μｍの大きさで形成されている。
【００２４】
第１及び第２樹脂基材１１，２１は、例えばポリイミド樹脂等の絶縁樹脂からなり、各配線層１２，２２及び電極層１３，２３は、銅箔等の導電材料をパターン形成してなる。第１及び第２基板１０，２０は、例えば片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）、両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）などを用いてもよい。接着層９は、エポキシ系やアクリル系接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などからなる。
【００２５】
本実施形態に係るプリント基板１００は、このように構成されることにより、次のような作用効果を奏する。すなわち、リフロー時などに高温に曝され、接着層９等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第１電極層１３のスルーホール１４を通って第１樹脂基材１１から外部に効率よく排出される。
【００２６】
同様に、水分は、第２樹脂基材２１を通って第２電極層２３のスルーホール２４から同様に基板の外部に効率よく排出される。また、スルーホール１４内に接着層９を構成する接着剤が入り込んでいるため、アンカー効果が作用し、各基板１０，２０の密着力を高めることができる。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。更に、各配線層１２，２２及び各電極層１３，２３が各樹脂基材１１，２１上に全面的に形成されていることから、各基板１０，２０の残銅率が高く基板全体の反りを防止することができる。
【００２７】
本出願人は、このように構成されたプリント基板１００について、次のような吸湿リフロー試験を実施した。すなわち、試験環境（温度３０℃、相対湿度６０％の雰囲気、リフロー時ピーク温度２６０℃）中にプリント基板１００を１９２時間放置した。その結果、基板の反りや膨れ等は確認できなかった。一方、スルーホール１４が形成されてないプリント基板を同様の試験環境中に放置した場合は、膨れが発生し、剥離が生じていることが確認された。
【００２８】
本実施形態に係るプリント基板１００は、例えば次のように製造される。図３は、プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図４及び図５は、プリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、一方の面１１ａ（２１ａ）上の全面に導体層６が形成された樹脂基材１１（２１）を準備する（ステップＳ１００）。
【００２９】
次に、導体層６の面１１ａ（２１ａ）とは反対側の面上に、レジストを貼り付け、露光・現像を行った後にエッチングなどを施すことにより、図４（ｂ）に示すように、所定のマスクパターン５を形成する（ステップＳ１０２）。そして、エッチングなどを行って、図４（ｃ）に示すように、配線層１２（２２）及び電極層１３（２３）を形成する（ステップＳ１０４）。
【００３０】
その後、マスクパターン５を薬液処理などにより除去し、図４（ｄ）に示すように、エキシマレーザなどを用いて電極層１３（２３）にスルーホール１４（２４）を形成する（ステップＳ１０６）。ここまでの処理を繰り返すことにより、配線層１２（２２）などが形成された第１及び第２樹脂基材１１，２１を有する第１及び第２基板１０，２０得ることができる。
【００３１】
次に、第２樹脂基材２１について、図４（ｅ）に示すように、他方の面２１ｂ上にマスク付き接着剤シート（マスク部分は省略）を貼って接着層９を形成する（ステップＳ１０８）。そして、図４（ｆ）に示すように、レーザ加工等により接着層９及び第２樹脂基材２１にビアホール８を形成する（ステップＳ１１０）。
【００３２】
その後、図５（ｇ）に示すように、ビアホール８内に導電ペーストなどを充填してインナービア７を形成する（ステップＳ１１２）。なお、導電ペーストの材料としては、各種半田、ＡＣＦ、銀ペースト、これらのペーストの混合材料や、微量の異種金属を混合したペースト材料などを用いることができる。また、導電ペーストの充填方法としては、例えば印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペランス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。
【００３３】
最後に、図５（ｈ）に示すように、第２基板２０を第１基板１０上に位置合わせして重ね合わせると共に、例えば別途作成しておいた第３基板３０や第４基板４０などを順次重ね合わせて加熱加圧し、積層処理を行うことで（ステップＳ１１４）、プリント基板１００を製造する。なお、図５（ｈ）に示すプリント基板１００は４層構造となっているが、積層する基板数を変更すればより多層構造のプリント基板１００を製造することができる。
【００３４】
以上述べたように、上記の実施形態に係るプリント基板によれば、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができる。なお、以上はポリイミド等の樹脂基材を用いたプリント基板に本発明を適用した例について説明したが、エポキシ樹脂、紙フェノール等の樹脂基材を用いた場合でも、本発明は適用可能である。また、各電極層１３，２３のスルーホール１４，２４は、同軸位置に形成されているとしたが、例えばインナービア７の近傍箇所などの基板が膨れ易い任意の箇所に形成されてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
７              インナービア
８              ビアホール
９              接着層
１０            第１基板
１１            第１樹脂基材
１１ａ，１１ｂ  面
１２            第１配線層
１３            第１電極層
１４            スルーホール
２０            第２基板
２１            第２樹脂基材
２１ａ，２１ｂ  面
２２            第２配線層
２３            第２電極層
２４            スルーホール
１００          プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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