(57)【要約】      （修正有）【課題】光の取り出し効率を向上させるとともに、発光色のばらつきを抑制することができる発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】発光装置１１０は、基板２１上に設けられた複数の発光素子３０と、発光素子から出射した一次光により励起される蛍光体を含み、複数の発光素子を覆うように設けられ、発光素子側とは反対側である出射面側の少なくとも一部は平坦面４０ａで形成された波長変換部４０と、波長変換部の平坦面を覆うように設けられるとともに、波長変換部側とは反対側に複数の凸状部５０ｂを有し、蛍光体を含まない透光性の反射抑制部５０と、を具備している。【選択図】図２
2013251321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた複数の発光素子と；
前記発光素子から出射した一次光により励起される蛍光体を含み、前記複数の発光素子を覆うように設けられ、前記発光素子側とは反対側である出射面側の少なくとも一部は平坦面で形成された波長変換部と；
前記波長変換部の平坦面を覆うように設けられるとともに、前記波長変換部側とは反対側に複数の凸状部を有し、前記蛍光体を含まない透光性の反射抑制部と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記反射抑制部の屈折率は、前記波長変換部の屈折率以下である請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記凸状部は、少なくとも半球体の一部、および、少なくとも半円柱体の一部の少なくともいずれかの形態を有する請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置と；
前記発光装置に電力を供給する制御部と；
を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を備えた発光装置は、消費電力が低く、長寿命である。そのため、蛍光灯や白熱電球に代わる照明装置として、この様な発光装置を備えた照明装置の市場への導入が急速に拡大している。  
例えば、半導体発光素子である青色発光ダイオード（Blue Light Emitting Diode）を樹脂封止した発光装置を備えた照明装置がある。この様な照明装置は、小型で扱い易く、また、樹脂に含ませる蛍光体の種類を選択することにより所望の発光色を得ることができる。  
また、半導体発光素子を備えた発光装置においては、蛍光体を含む樹脂の表面に微細な凹凸を設ける技術が提案されている。  
ここで、半導体発光素子を備えた発光装置においては、複数の半導体発光素子を基板上に集合実装するチップオンボード（Chip on Board：ＣＯＢ）方式の発光装置が主流になりつつある。  
ところが、ＣＯＢ方式の発光装置において、単に、蛍光体を含む樹脂の表面に微細な凹凸を設けるようにすると発光色のばらつきを抑制することが難しくなるという新たな問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、光の取り出し効率を向上させるとともに、発光色のばらつきを抑制することができる発光装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置は、基板上に設けられた複数の発光素子と、発光素子から出射した一次光により励起される蛍光体を含み、複数の発光素子を覆うように設けられ、発光素子側とは反対側である出射面側の少なくとも一部は平坦面で形成された波長変換部と、波長変換部の平坦面を覆うように設けられるとともに、波長変換部側とは反対側に複数の凸状部を有し、蛍光体を含まない透光性の反射抑制部と、を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、光の取り出し効率を向上させるとともに、発光色のばらつきを抑制することができる発光装置および照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る照明装置および発光装置を例示するための模式断面図である。（ａ）は照明装置の模式断面図であり、（ｂ）は照明装置に備えられる発光装置の模式断面図である。
【図２】反射抑制部の他の形態を例示するための模式断面図である。
【図３】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法、および照明装置の製造方法について例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、基板上に設けられた複数の発光素子と、発光素子から出射した一次光により励起される蛍光体を含み、複数の発光素子を覆うように設けられ、発光素子側とは反対側である出射面側の少なくとも一部は平坦面で形成された波長変換部と、波長変換部の平坦面を覆うように設けられるとともに、波長変換部側とは反対側に複数の凸状部を有し、蛍光体を含まない透光性の反射抑制部と、を具備した発光装置である。
この発光装置においては、蛍光体を含む波長変換部と、蛍光体を含まない反射抑制部とを設けるようにしている。そのため、蛍光体を含む波長変換部において発光色のばらつきを抑制し、蛍光体を含まない反射抑制部により光の取り出し効率を向上させるようにすることができる。この場合、反射抑制部には蛍光体が含まれていないので、波長変換部において調整された発光色のばらつきに影響を及ぼすことなく、光の取り出し効率を向上させることができる。  
また、波長変換部の発光素子側とは反対側である出射面側の少なくとも一部を平坦面としているので、波長変換部の高さ方向に含まれる蛍光体の量の面内分布がほぼ一定となるようにすることができる。そのため、発光色のばらつきを抑制することが容易となる。  
また、反射抑制部は凸状部を有しているので、外気との境界面における反射を抑制し、発光素子からの一次光や、波長変換部に含まれる蛍光体が発した蛍光を取り出しやすくなる。
【０００９】
また、第２の発明は、第１の発明において、反射抑制部の屈折率の値は、波長変換部の屈折率の値以下である発光装置である。  
この発光装置によれば、反射抑制部に入射した光が波長変換部に戻ることを抑制することができる。また、反射抑制部の屈折率の値と波長変換部の屈折率の値とを同等とすれば、反射抑制部と波長変換部との界面における反射を抑制することができる。
【００１０】
また、第３の発明は、第１または第２の発明において、凸状部は、少なくとも半球体の一部、および、少なくとも半円柱体の一部の少なくともいずれかの形態を有した発光装置である。  
この発光装置によれば、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。
【００１１】
また、第４の発明は、上記のいずれか１つの発光装置と、発光装置に電力を供給する制御部とを備えた照明装置である。  
この照明装置によれば、光の取り出し効率を向上させるとともに、発光色のばらつきを抑制することができる。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、以下においては、一例として、白熱電球と同様の外観を有する照明装置について例示をする。  
なお、後述する発光装置が備えられた照明装置であれば、照明装置の外観や形式などに特に限定はない。  
例えば、直管形、環形、コンパクト形などの蛍光灯と同様の外観や、平板状の外観などを有する照明装置であってもよい。
【００１３】
[第１の実施形態]  
図１は、第１の実施形態に係る照明装置および発光装置を例示するための模式断面図である。  
なお、図１（ａ）は照明装置の模式断面図であり、図１（ｂ）は照明装置に備えられる発光装置の模式断面図である。  
図２は、反射抑制部の他の形態を例示するための模式断面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、照明装置１００には、発光装置１１０、筐体部３、カバー５、絶縁ケース６、制御部７、口金部８が設けられている。  
発光装置１１０には、基板２０、基板２０上に設けられた複数の発光素子３０、波長変換部４０、反射抑制部５０が設けられている。  
なお、発光装置１１０に関する詳細は後述する。
【００１５】
筐体部３は、例えば、口金部８側からカバー５側に向かうにつれて軸方向に垂直な方向における断面積が漸増する様な形状とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、例えば、発光装置１１０やカバー５などの大きさ、口金部８の大きさなどに応じて適宜変更することができる。この場合、筐体部３の外形形状や寸法を白熱電球のネック部分の外形形状や寸法と近似させるものとすれば、既存の白熱電球との置き換えが容易となる。
【００１６】
筐体部３は、例えば、熱伝導率の高い材料から形成することができる。筐体部３は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、これらの合金などの金属から形成することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの無機材料、高熱伝導性樹脂などの有機材料などから形成することもできる。
【００１７】
カバー５は、発光装置１１０を覆うようにして、筐体部３の一方の端部３ａに設けられている。カバー５は、光の出射方向に突出する曲面を有したものとすることができる。カバー５は、透光性を有し、発光装置１１０から出射した光が照明装置１００の外部に出射することができるようになっている。カバー５は、透光性を有する材料から形成することができ、例えば、ガラス、ポリカーボネートなどの透明樹脂、透光性セラミックスなどから形成することができる。また、必要に応じてカバー５の内面に拡散剤や蛍光体などを塗布したり、カバー５の内部に拡散剤や蛍光体などを含ませたり（透光性を有する材料に拡散剤や蛍光体を練り込んだり）することもできる。
【００１８】
絶縁ケース６は、段付きの筒状の形態を有している。  
絶縁ケース６は、筐体部３の内部に設けられ、絶縁ケース６の一方の端部６ａが筐体部３の端部３ｂから突出している。そして、絶縁ケース６の内部には制御部７が保持されている。  
【００１９】
絶縁ケース６は、絶縁性を有する材料から形成されている。  
絶縁ケース６は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などから形成することができる。  
絶縁ケース６が絶縁性を有するものとすれば、制御部７に対する絶縁性を確保することができる。  
絶縁ケース６の端部６ａには口金部８が設けられている。そのため、絶縁ケース６の端部６ａの開口は口金部８により塞がれている。
【００２０】
制御部７は、絶縁ケース６の内部に形成された空間に保持されている。  
制御部７は、発光装置１１０に電力を供給する点灯回路を有するものとすることができる。この場合、点灯回路は、例えば、商用電源の交流１００Ｖを直流に変換して発光装置１１０に供給するものとすることができる。また、制御部７は、発光装置１１０の調光を行うための調光回路をも有するものとすることができる。この場合、調光回路は、各発光素子３０ごと、あるいは、一群の発光素子３０ごとに調光を行うものとすることもできる。
【００２１】
口金部８は、白熱電球が装着されるソケットに取付可能な形状を有するものとすることができる。口金部８は、例えば、ＪＩＳ規格に定められているＥ２６形やＥ１７形などと同様の形態を有するものとすることができる。ただし、口金部８は、例示をした形態に限定されるわけではなく適宜変更することができる。例えば、口金部８は、蛍光灯に使用されるピン形の端子を有するものとすることもできるし、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有するものとすることもできる。  
図１（ａ）に例示をした口金部８は、ネジ山を有する筒状のシェル部８ａと、シェル部８ａの一方の端部に設けられたアイレット部８ｂとを有している。シェル部８ａ、アイレット部８ｂは、配線１５を介して、制御部７とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
次に、発光装置１１０についてさらに例示をする。  
図１（ｂ）に示すように、発光装置１１０には、基板２０、発光素子３０、波長変換部４０、反射抑制部５０が設けられている。  
基板２０は、絶縁性を有する基材２１と、基材２１の発光素子３０が設けられる側の面に設けられた放熱層２３、基材２１の厚み方向を貫通するスルーホールビア２５とスルーホールビア２７、反射層２９、反射層３５などを有する。
【００２３】
放熱層２３、スルーホールビア２５、スルーホールビア２７は、例えば、銅などの導電性材料から形成することができる。  
反射層２９は、放熱層２３を覆うように設けられている。  
また、反射層２９は、スルーホールビア２５、スルーホールビア２７の発光素子３０が設けられる側の端部を覆うように設けられている。  
反射層２９は、例えば、銀メッキ処理を施すことで形成された層とすることができる。
【００２４】
反射層３５は、放熱層２３、および、スルーホールビア２５、スルーホールビア２７の発光素子３０が設けられる側の端部の周りに設けられている。  
反射層３５は、例えば、セラミックや樹脂（例えば、白色レジストなど）を用いて形成された層とすることができる。  
すなわち、基材２１の発光素子３０が設けられる側は、反射層２９および反射層３５により覆われている。  
反射層２９、反射層３５は、入射した光を発光素子３０の出射方向（図１（ｂ）においては上方）に向けて反射する。  
反射層２９、反射層３５に入射する光は、発光素子３０からの一次光と、波長変換部４０に含まれる蛍光体が発した蛍光との内、基材２１側に向かう光である。
【００２５】
スルーホールビア２５、スルーホールビア２７の発光素子３０が設けられる側とは反対側の端部は、電極３１、電極３２とそれぞれ電気的に接続されている。  
電極３１、電極３２は、互いに極性の異なる電極（正電極、負電極）である。  
また、スルーホールビア２５、スルーホールビア２７は、反射層２９、金属ワイヤ３９を介して発光素子３０と電気的に接続されている。  
そして、図１（ａ）に示すように、電極３１、電極３２は、配線１５を介して制御部７とそれぞれ電気的に接続されている。  
この様に、発光素子３０は、制御部７と電気的に接続されている。
【００２６】
発光素子３０は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどのいわゆる自発光素子とすることができる。  
例えば、発光素子３０は、青色の光を出射する青色発光ダイオードとすることができる。青色発光ダイオードとしては、例えば、サファイア基板の上にＧａＮ系窒化物半導体からなる層が形成されたものを例示することができる。
【００２７】
発光素子３０は、反射層２９を介して、放熱層２３の上に設けられている。発光素子３０の上面にはｐ電極およびｎ電極がそれぞれ設けられており、ｐ電極およびｎ電極には金属ワイヤ３９が電気的に接続されている。  
発光素子３０は、複数設けられている。発光素子３０の数には特に限定がなく、照明装置１００の用途や発光素子３０の大きさなどに応じて適宜変更することができる。  
発光素子３０は、マトリックス状、千鳥状、放射状などのように規則的な配設形態となるように設けることもできるし、任意の配設形態となるように設けることもできる。
【００２８】
波長変換部４０は、複数の発光素子３０、反射層２９を覆うように設けられている。また、波長変換部４０は、反射層３５の少なくとも一部を覆うように設けられている。  
すなわち、波長変換部４０は、複数の発光素子３０を覆うように設けられ、発光素子３０から出射した一次光により励起される蛍光体を含んでいる。
【００２９】
波長変換部４０の発光素子３０側とは反対側である出射面側の少なくとも一部は平坦面４０ａとなっている。平坦面４０ａが形成されていれば、波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１がほぼ一定となるようにすることができる。波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１がほぼ一定となっていれば、波長変換部４０の高さ方向に含まれる蛍光体の量の面内分布がほぼ一定となるようにすることができる。そのため、波長変換部４０の平坦面４０ａにおける発光色のばらつきを抑制することが容易となる。  
なお、本明細書において平坦とは、必ずしも完全な平坦を意味するものではない。例えば、樹脂が硬化する前の流動性を利用して形成された面が有する程度の平坦度であればよい。  
また、後述するように、色調整の際に波長変換部４０の平坦面４０ａの一部の領域が削り取られたり、平坦面４０ａの一部の領域に蛍光体を含んだ樹脂を塗布したりする場合がある。そのため、波長変換部４０の発光素子３０側とは反対側である出射面側の少なくとも一部が平坦面４０ａとなっていればよい。
【００３０】
また、波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１を、発光素子３０の配列ピッチ寸法Ｗ１で除した値（すなわち、アスペクト比）が、０．２以上、１．０以下となるようにすることが好ましい。アスペクト比が０．２以上、１．０以下となるようにすれば、配光角を広げることができるとともに、波長変換部４０の平坦面４０ａと、波長変換部４０の平坦面４０ａに交差する面４０ｂ（側面）との間における色差を低減することができる。
【００３１】
波長変換部４０は、発光素子３０からの一次光により励起される蛍光体を含んでいる。波長変換部４０は、例えば、透光性を有する有機物や無機物の中に粒子状の蛍光体を分散させたものとすることができる。
【００３２】
透光性を有する有機物は、チクソ性を有し、硬化後のショア硬さがＤ４０以上となる樹脂とすることが好ましい。この様な樹脂とすれば、波長変換部４０の形状が所望のものとなるようにすることが容易となる。また、外力による変形を抑制することができるので、金属ワイヤ３９の断線などを防止することができる。
【００３３】
また、銀により形成された反射層２９は、外気中の硫黄や水分などと反応し黒化する場合がある。そして、反射層２９が黒化すると反射率が低下するので、光の取り出し効率が低下するおそれがある。そのため、波長変換部４０の材料には、ガス透過性が低い樹脂を用いることが好ましい。波長変換部４０の材料にガス透過性が低い樹脂を用いるようにすれば、外気を遮断することができるので、反射層２９が黒化することを抑制することができる。  
以上のようなことを考慮すると、波長変換部４０の材料として、例えば、シリコーンを主成分とする樹脂などを用いるようにすることが好ましい。
【００３４】
ここで、波長変換部４０と銀メッキにより形成された反射層２９との接合力は、波長変換部４０とセラミックや樹脂から形成された反射層３５との接合力よりも弱くなる。しかしながら、波長変換部４０は、反射層３５の少なくとも一部を覆うように設けられているので、剥離強度の低下を抑制することができる。そのため、波長変換部４０が基板２０から剥離するのを抑制することができる。
【００３５】
波長変換部４０に含まれる蛍光体は、例えば、ＹＡＧ蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。発光素子３０が青色発光ダイオード、波長変換部４０に含まれる蛍光体がＹＡＧ蛍光体である場合には、発光素子３０から出射した青色の光によりＹＡＧ蛍光体が励起され、ＹＡＧ蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が発光装置１１０から出射する。なお、蛍光体はＹＡＧ蛍光体に限定されるわけではなく、照明装置１００の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３６】
ここで、発光素子３０の製造上のばらつきにより発光素子３０から出射する光の波長がばらつくことがある。発光素子３０から出射する光の波長が異なるものとなると、波長変換部４０の高さ方向に含まれる蛍光体の量が同じであったとしても発光色が異なるものとなる。この様な場合には、発光素子３０から出射する光の波長に応じて、波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１を変更するようにすればよい。例えば、波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１が大きくなるように、平坦面４０ａの上に蛍光体を含んだ樹脂を塗布するようにすることができる。また、例えば、波長変換部４０の高さ寸法Ｈ１が小さくなるように、平坦面４０ａを削りとるようにすることができる。また、平坦面４０ａの一部の領域に蛍光体を含んだ樹脂を塗布したり、平坦面４０ａの一部の領域を削り取ったりすることもできる。
【００３７】
反射抑制部５０は、波長変換部４０の平坦面４０ａ上に設けられている。  
また、図１（ｂ）に示すように、波長変換部４０の面４０ｂ（側面）からも光が出射するので、波長変換部４０の面４０ｂ上にも後述する凸状部５０ｂを設け、平坦面４０ａ上および面４０ｂ上に設けられた凸状部５０ｂを有する反射抑制部５０としてもよい。
【００３８】
発光素子３０からの一次光や、波長変換部４０に含まれる蛍光体が発した蛍光は、波長変換部４０の表面（外気との境界面）に到達する。この際、波長変換部４０の表面に全反射角以上で入射した光は、波長変換部４０の表面で反射され、基板２０側に戻り、基板２０側で反射されて再度波長変換部４０の表面に到達する。この様な反射が繰り返されると、光の取り出し効率が悪化することになる。  
そのため、本実施の形態においては、反射抑制部５０を設けることで、外気との境界面における反射を抑制し、発光素子３０からの一次光や、波長変換部４０に含まれる蛍光体が発した蛍光を取り出しやすくしている。
【００３９】
反射抑制部５０は、透光性を有する有機物や無機物から形成されている。  
また、反射抑制部５０には、蛍光体が含まれていない。反射抑制部５０に蛍光体が含まれていると、波長変換部４０と反射抑制部５０を併せた高さ方向に含まれる蛍光体の量の面内分布がばらつくことになる。例えば、反射抑制部５０に蛍光体を含ませると、反射抑制部５０の「山」の部分では蛍光体の量が多くなり、反射抑制部５０の「谷」の部分では蛍光体の量が少なくなるため、蛍光体の量の面内分布がばらつくことになる。そのため、反射抑制部５０に蛍光体を含ませると、発光色のばらつきが大きくなるおそれがある。
【００４０】
例えば、反射抑制部５０は、透光性を有する樹脂から形成することができる。透光性を有する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、メタクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、環状ポリオレフィン(COP)、脂環式アクリル(OZ)、アリルジグリコールカーボネート(ADC)、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂とのハイブリッド樹脂、ウレタン樹脂などを例示することができる。
【００４１】
この場合、反射抑制部５０を形成する樹脂が有する屈折率の値は、波長変換部４０を形成する樹脂が有する屈折率の値と同等か低いものとなるようにすることが好ましい。すなわち、反射抑制部５０の屈折率の値は、波長変換部４０の屈折率の値以下であることが好ましい。  
この様な屈折率を有する反射抑制部５０とすれば、反射抑制部５０に入射した光が波長変換部４０に戻ることを抑制することができる。また、反射抑制部５０を形成する樹脂が有する屈折率の値と、波長変換部４０を形成する樹脂が有する屈折率の値とを同等とすれば、反射抑制部５０と波長変換部４０との界面における反射を抑制することができる。例えば、反射抑制部５０と波長変換部４０とを同じ樹脂から形成することができる。
【００４２】
反射抑制部５０は、波長変換部４０の平坦面４０ａに少なくとも設けられている。すなわち、反射制御部５０は、平坦面４０ａ以外の部分にさらに設けられていてもよい。そして、反射抑制部５０は、透光性を有し、蛍光体を含んでいない。
【００４３】
反射抑制部５０は、凸状部５０ｂを有している。  
凸状部５０ｂの出射面５０ａは、曲面とすることが好ましい。例えば、凸状部５０ｂは、ドーム状の形態を有したものとすることができる。  
この場合、凸状部５０ｂの形態を半球体や半円柱体（断面形状が半円形）とすれば、波長変換部４０から反射抑制部５０に導入された光が反射抑制部５０の出射面５０ａに入射した際に全反射され難くなる。そのため、波長変換部４０から反射抑制部５０に導入された光を取り出しやすくなる。
【００４４】
また、凸状部５０ｂ同士の間に隙間を設けることもできる。  
ただし、図１（ｂ）に示すように凸状部５０ｂ同士が接するようにしたり、図２に示すように凸状部５０ｂ同士が重なるようにしたりすることが好ましい。  
その様にすれば、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。  
凸状部５０ｂ同士が重なるように設けられた場合には、凸状部５０は、少なくとも半球体の一部、および、少なくとも半円柱体の一部の少なくともいずれかの形態を有したものとすることができる。
【００４５】
凸状部５０ｂの形態が柱状（例えば、半円柱状）の場合には、柱状の凸状部５０ｂが互いに平行となるように設けることができる。  
また、柱状の凸状部５０ｂが交差するように設けることもできる。例えば、柱状の凸状部５０ｂが格子状となるように設けることもできる。  
凸状部５０ｂの断面寸法には特に限定はない。  
この場合、凸状部５０ｂの断面形状が半円形の場合には、断面の直径寸法を０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下とすることができる。
【００４６】
また、１つの発光素子３０に対して１つの凸状部５０ｂが設けられるようにすることもできるし、複数の発光素子３０に対して１つの凸状部５０ｂが設けられるようにすることもできる。また、１つの発光素子３０に対して複数の凸状部５０ｂが設けられるようにすることもできる。
【００４７】
凸状部５０ｂの形態、数、大きさ、発光素子３０の位置に対する凸状部５０ｂの位置などは、シミュレーションなどを行うことで適宜決定することができる。例えば、シミュレーションなどを行うことで、光の取り出し効率が高くなる様な凸状部５０ｂの形態、数、大きさ、凸状部５０ｂと発光素子３０との位置関係などを適宜決定することができる。
【００４８】
本実施の形態においては、蛍光体を含む波長変換部４０と、蛍光体を含まない反射抑制部５０とを設けるようにしている。そのため、蛍光体を含む波長変換部４０において発光色のばらつきを抑制し、蛍光体を含まない反射抑制部５０により光の取り出し効率を向上させるようにすることができる。
【００４９】
例えば、波長変換部４０に含まれる蛍光体の量の面内分布を一定にしたり、発光素子３０から出射される光の波長に応じて波長変換部４０の高さ寸法を調整することで波長変換部４０に含まれる蛍光体の量の面内分布を調整したりすることで、発光色のばらつきを抑制することができる。  
そして、反射抑制部５０には蛍光体が含まれていないので、波長変換部４０において調整された発光色のばらつきに影響を及ぼすことなく、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００５０】
[第２の実施形態]  
次に、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法、および照明装置の製造方法について例示する。  
図３は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法、および照明装置の製造方法について例示するためのフローチャートである。  
まず、基板２０の上に発光素子３０を実装する（ステップＳ０１）。  
例えば、複数の発光素子３０を、銀ペーストなどにより放熱層２３の表面に固着する。そして、スルーホールビア２５と発光素子３０との間、スルーホールビア２７と発光素子３０との間、隣接する発光素子３０同士の間を金属ワイヤ３９を介して電気的に接続する。なお、図１（ｂ）、図２に例示をしたものにおいては、複数の発光素子３０を直列接続している。  
この場合、発光素子３０の実装は、例えば、ダイマウント法を用いて行うことができる。また、金属ワイヤ３９による配線は、例えば、ワイヤーボンディング法を用いて行うことができる。なお、基材２１、放熱層２３、スルーホールビア２５、スルーホールビア２７、反射層２９、反射層３５などを有する基板２０の製造には既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。
【００５１】
次に、複数の発光素子３０が実装された基板２０を少なくとも１つ選び出し、複数の発光素子３０を覆うようにして波長変換部４０を形成する（ステップＳ０２）。  
波長変換部４０は、例えば、ディスペンサを用いて蛍光体を含ませた樹脂をポッティングし、ポッティングされた樹脂が相互につながりほぼ平坦な平坦面４０ａが形成されたものを硬化させることで形成することができる。  
また、波長変換部４０は、例えば、印刷法などを用いて形成することもできる。  
また、研磨加工などを行うことでより平坦な平坦面４０ａを形成することもできる。
【００５２】
次に、波長変換部４０を形成したものの光特性（例えば、色温度）を検査する（ステップＳ０３）。  
光特性検査は、例えば、複数の発光素子３０に電力を供給し、波長変換部４０を介して出射した光の色温度などを測定することで行うようにすることができる。この場合、色温度の面内分布を求めるようにする。
【００５３】
次に、光特性検査の結果に基づいて、色調整の要否を判定する（ステップＳ０４）。  
色温度の分布が許容範囲を逸脱し、色調整が必要と判定された場合には、色調整を行う（ステップＳ０５）。  
光特性検査の結果、例えば、色温度が低い領域がある場合には、波長変換部４０における当該領域を削る取る。また、例えば、色温度が高い領域がある場合には、波長変換部４０における当該領域に蛍光体を含んだ樹脂を塗布する。  
なお、色調整が不要と判定された場合には、色調整を行わずにステップＳ０６に進む。
【００５４】
次に、複数の発光素子３０が実装された基板２０の内、残りのものに波長変換部４０を形成する（ステップＳ０６）。  
そして、必要に応じて、前述した色調整を行う。この際、先行して色調整を行ったものと同様の色調整を行う。その様にすれば、光特性検査を全数にわたり行う必要がなくなるので、生産性を向上させることができる。また、蛍光体および樹脂の無駄を無くし、製造コストを低減することもできる。  
次に、反射抑制部５０を形成する（ステップＳ０７）。  
反射抑制部５０は、例えば、ディスペンサを用いて蛍光体を含んでいない樹脂をポッティングし、これを硬化させることで形成することができる。  
また、反射抑制部５０は、例えば、熱インプリント法、光インプリント法（紫外線インプリント法）などを用いて形成することもできる。  
また、例えば、無機物からなる反射抑制部５０を形成し、形成された反射抑制部５０を波長変換部４０の平坦面４０ａ上に接着するようにしてもよい。
【００５５】
以上により、発光装置１１０を製造することができる。  
次に、発光装置１１０を筐体部３に組み込む（ステップＳ０８）。  
また、カバー５、絶縁ケース６、制御部７、口金部８などの組み込みや、発光装置１１０と制御部７との配線、口金部８と制御部７との配線なども行う。  
なお、発光装置１１０、カバー５、絶縁ケース６、制御部７、口金部８などの組み込みや、配線などには既知の組立技術を用いることができるので、詳細な説明は省略する。  
以上により、照明装置１００を製造することができる。  
本実施の形態に係る製造方法によれば、光の取り出し効率を向上させるとともに、発光色のばらつきを抑制することができる発光装置１１０および照明装置１００を製造することができる。
【００５６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５７】
３  筐体部、５  カバー、６  絶縁ケース、７  制御部、８  口金部、２０  基板、２１  基材、２３  放熱層、２９  反射層、３０  発光素子、３０ａ  面、３５  反射層、４０  波長変換部、４０ａ  平坦面、４０ｂ  面、５０  反射抑制部、５０ａ  出射面、５０ｂ  凸状部、１００  照明装置、１１０  発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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