(57)【要約】【課題】柱状高透磁率部が欠損しない積層型電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の積層型電子部品の製造方法は、少なくとも一枚は表面に高透磁率の突起３を有する複数枚の高透磁率シート１、２と、それぞれに孔５が形成された複数枚の低透磁率シート４を積層し、圧着することによって、前記孔５を連通させて中空部Ｃを形成するとともに、当該中空部Ｃに前記高透磁率シート１、２および前記突起３の少なくとも一方を充填して柱状高透磁率部Ｄを形成し、第１高透磁率部Ａ、低透磁率部Ｂ、第２高透磁率部Ｅが順に積層され、前記低透磁率部Ｂの内部に前記第１高透磁率部Ａと前記第２高透磁率部Ｅを繋ぐ前記柱状高透磁率部Ｄが配置された積層体１００を形成する工程を備えている。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一枚は表面に高透磁率の突起を有する複数枚の高透磁率シートを形成する工程と、
複数枚の低透磁率シートを形成する工程と、
前記複数枚の低透磁率シートのそれぞれに、当該低透磁率シートを貫通する孔を形成する工程と、
前記複数枚の低透磁率シートのうち、所定のものの表面に、コイル用電極を形成する工程と、
第１高透磁率部となる少なくとも１枚の前記高透磁率シート、低透磁率部となる前記複数枚の低透磁率シート、第２高透磁率部となる少なくとも１枚の前記高透磁率シートを積層し、圧着することによって、当該複数枚の低透磁率シートのそれぞれに形成された前記孔を連通させて中空部を形成するとともに、当該中空部に前記高透磁率シートおよび前記突起の少なくとも一方を充填して柱状高透磁率部を形成し、第１高透磁率部、低透磁率部、第２高透磁率部が順に積層され、前記低透磁率部の内部に前記第１高透磁率部と前記第２高透磁率部を繋ぐ前記柱状高透磁率部が配置された積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を備えた積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば図６に分解して示された特許文献１（特開２０００−３２１３４１号）に記載の積層型電子部品３００が知られている。この積層型電子部品３００は、複数枚の高透磁率シート１０１、１０２およびパターンが形成された複数枚の低透磁率シート１０４を所定の順番に積層、圧着することにより製造され、積層体の内部にコイル用電極１０８等が形成されるとともに、コイル用電極１０８の巻軸部分に柱状高透磁率部Ｄが形成されている。以下に、積層型電子部品３００の製造方法の一例を説明する。
【０００３】
まず、ドクターブレード法により、フェライトペースト等の高透磁率の材料をＰＥＴフィルムの表面に一定の厚みで塗布して、高透磁率シート１０１、１０２を形成する。
【０００４】
その後、ＰＥＴフィルムから高透磁率シート１０１、１０２を剥離する。
【０００５】
また、ドクターブレード法により、例えばアルミナとガラスが混合されたガラスセラミックスからなる低透磁率の材料をＰＥＴフィルムの表面に一定の厚みで塗布して、低透磁率シート１０４を形成する。
【０００６】
次に、複数枚の低透磁率シート１０４それぞれに、パンチングやレーザー照射等によって、低透磁率シート１０４を貫通する孔１０５を形成する。同様に、複数枚の低透磁率シート１０４のうち所定のものに、低透磁率シート１０４を貫通し、孔１０５より断面積の小さい孔１０６を形成する。
【０００７】
続いて、低透磁率シート１０４に形成された孔１０５それぞれに、高透磁率の材料１０９を充填する。
【０００８】
次に、孔１０６にＡｇ等の導電性の材料を充填することにより、ビアホール１０７を形成する。
【０００９】
続いて、複数枚の低透磁率シート１０４のうち、所定のものの表面に、導電性の材料をパターン印刷することによって、コイル用電極１０８を形成する。
【００１０】
その後、ＰＥＴフィルムから低透磁率シート１０４を剥離する。
【００１１】
次に、複数枚の高透磁率シート１０１、複数枚の低透磁率シート１０４、複数枚の高透磁率シート１０２の順番に積層し、圧着することによって、高透磁率シート１０１からなる第１高透磁率部Ａ、低透磁率シート１０４からなる低透磁率部Ｂ、高透磁率シート１０２からなる第２高透磁率部Ｅが順に積層され、低透磁率部Ｂの内部に第１高透磁率部Ａと第２高透磁率部Ｅを繋ぐ、高透磁率の材料１０９からなる柱状高透磁率部Ｄが配置され、複数のコイル用電極１０８がビアホール１０７を通じて連接された積層体を形成する。
【００１２】
最後に、所定の条件で積層体を焼成し、さらにコイル用電極１０８と電気的に接続した外部電極（図示せず）を積層体の表面に形成することによって、積層型電子部品３００を完成させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−３２１３４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来の積層型電子部品３００の製造方法は、ＰＥＴフィルムから低透磁率シート１０４を剥離する工程において、孔１０５に充填された高透磁率の材料１０９がＰＥＴフィルムから完全に剥離せずに残ることがあった。つまり、孔１０５が完全に空洞になった低透磁率シート１０４や、孔１０５に充填された高透磁率の材料１０９の一部が欠損した低透磁率シート１０４が形成されることがあった。そのような低透磁率シート１０４を積層し、圧着することにより製造した積層型電子部品３００は、柱状高透磁率部Ｄが欠損してしまうという問題があった。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、柱状高透磁率部が欠損しない積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる積層型電子部品の製造方法は、少なくとも一枚は表面に高透磁率の突起を有する複数枚の高透磁率シートを形成する工程と、複数枚の低透磁率シートを形成する工程と、前記複数枚の低透磁率シートのそれぞれに、当該低透磁率シートを貫通する孔を形成する工程と、前記複数枚の低透磁率シートのうち、所定のものの表面に、コイル用電極を形成する工程と、第１高透磁率部となる少なくとも１枚の前記高透磁率シート、低透磁率部となる前記複数枚の低透磁率シート、第２高透磁率部となる少なくとも１枚の前記高透磁率シートを積層し、圧着することによって、当該複数枚の低透磁率シートのそれぞれに形成された前記孔を連通させて中空部を形成するとともに、当該中空部に前記高透磁率シートおよび前記突起の少なくとも一方を充填して柱状高透磁率部を形成し、第１高透磁率部、低透磁率部、第２高透磁率部が順に積層され、前記低透磁率部の内部に前記第１高透磁率部と前記第２高透磁率部を繋ぐ前記柱状高透磁率部が配置された積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、低透磁率部内に形成された柱状高透磁率部が欠損していない積層型電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる積層型電子部品の製造方法における高透磁率の突起を有する高透磁率シートの形成工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる積層型電子部品の製造方法における低透磁率シートの形成工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかる積層型電子部品の製造方法における積層、圧着工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる積層型電子部品の製造方法における高透磁率の突起を有さない高透磁率シートの形成工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態にかかる積層型電子部品の製造方法における積層、圧着工程を示す断面図である。
【図６】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１ないし図３を参照して、本発明の積層型電子部品の製造方法にかかる第１の実施形態を説明する。
【００２１】
図１は、高透磁率の突起３を有する高透磁率シート１、２を形成する工程を示す。なお、高透磁率シート１は積層型電子部品の第１高透磁率部Ａを形成するためのものであり、高透磁率シート２は積層型電子部品の第２高透磁率部Ｅを形成するためのものである。
【００２２】
まず、図１（Ａ）に示すように、ドクターブレード法により、フェライトペースト等の高透磁率の材料をＰＥＴフィルム１０の表面に一定の厚みで塗布して、高透磁率シート１、２を形成する。
【００２３】
次に、ＰＥＴフィルム１０の表面に形成された高透磁率シート１、２の表面に、所定の形状の開口が空けられ、所定の厚みを有するマスク（図示せず）を配置する。
【００２４】
次に、マスクの開口内に高透磁率の材料を印刷することによって、高透磁率シート１、２に高透磁率の突起３を形成する。
【００２５】
続いて、図１（Ｂ）に示すように、突起３を有する高透磁率シート１、２からマスクを剥離する。
【００２６】
最後に、図１（Ｃ）に示すように、ＰＥＴフィルム１０から突起３を有する高透磁率シート１、２を剥離する。
【００２７】
以上の工程により、高透磁率の突起３を有する高透磁率シート１、２を形成する。
【００２８】
また、図２に示すように、低透磁率シート４を形成する。
【００２９】
まず、図２（Ａ）に示すように、ドクターブレード法により、アルミナとガラスが混合されたガラスセラミックス等の低透磁率の材料をＰＥＴフィルム１０の表面に一定の厚みで塗布することにより、低透磁率シート４を形成する。
【００３０】
次に、図２（Ｂ）に示すように、パンチングやレーザー照射等によって、低透磁率シート４に、低透磁率シート４を貫通する孔５を形成する。同様に、複数枚の低透磁率シート４のうち所定のものに、孔５より断面積が小さい孔６を形成する。
【００３１】
次に、図２（Ｃ）に示すように、孔６にＡｇ等の導電性の材料を印刷により充填し、ビアホール７を形成する。
【００３２】
続いて、複数枚の低透磁率シート４のうち、所定のものの表面に、導電性の材料をパターン印刷することによって、コイル用電極８を形成する。
【００３３】
最後に、図２（Ｄ）に示すように、ＰＥＴフィルム１０から低透磁率シート４を剥離する。
【００３４】
以上の工程により、孔５、ビアホール７、コイル用電極８を有する低透磁率シート２を形成する。
【００３５】
次に、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１０から剥離された高透磁率シート１、２および複数枚の低透磁率シート４を所定の順番で積層、圧着する。
【００３６】
まず、図３（Ａ）に示すように、第１高透磁率部Ａとして準備された高透磁率の突起３を有する高透磁率シート１の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００３７】
次に、図３（Ｂ）に示すように、図３（Ａ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００３８】
続いて、図３（Ｃ）に示すように、図３（Ｂ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００３９】
さらに、図３（Ｄ）に示すように、図３（Ｃ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００４０】
以上の工程により、図３（Ｄ）に示すように、複数枚の低透磁率シート４から構成される低透磁率部Ｂを形成する。この時に、低透磁率シート４に形成された孔５を連接することによって、低透磁率部Ｂの内部に中空部Ｃを形成する。また、複数のコイル用電極８をビアホール７で接続する。
【００４１】
次に、図３（Ｅ）に示すように、低透磁率部Ｂの表面に高透磁率の突起３を有する高透磁率シート２を積層し、圧着する。この時に、高透磁率シート２の一部分および高透磁率シート２の突起３の一部分を中空部Ｃに圧入することによって、高透磁率シート１の突起３および高透磁率シート２の突起３を押しつぶし、図３（Ｆ）に示すように、高透磁率シート２の突起３の一部分（図３（Ｆ）の突起３のうち、点線より下側の部分）および高透磁率シート２の一部分および高透磁率シート１の突起３で中空部Ｃを充填した柱状高透磁率部Ｄを形成する。同時に、低透磁率部Ｂの表面に、突起３の一部分（図３（Ｆ）の突起３のうち、点線より上側の部分）および高透磁率シート２の一部分からなる第２高透磁率部Ｅを形成する。
【００４２】
以上の工程の結果、図３（Ｆ）に示すように、第１高透磁率部Ａ、低透磁率部Ｂ、第２高透磁率部Ｅが順に積層され、低透磁率部Ｂの内部に第１高透磁率部Ａと第２高透磁率部Ｅを繋ぐ柱状高透磁率部Ｄが配置された積層体１００が形成される。
【００４３】
最後に、積層体１００を所定の条件で焼成し、さらにコイル用電極８と電気的に接続した外部電極（図示せず）を積層体１００の表面に形成することによって、積層型電子部品を完成させる。
【００４４】
上記のように、中空部Ｃに高透磁率シート１の突起３および高透磁率シート２の突起３の一部分および高透磁率シート２の一部分を圧入により充填することによって、柱状高透磁率部Ｄを形成する。そのため、柱状高透磁率部Ｄが欠損することがなく、インダクタンス等の積層型電子部品の特性が安定する。
【００４５】
（第２の実施形態）
図４および図５を参照して、本発明の積層型電子部品の製造方法にかかる第２の実施形態を説明する。
【００４６】
まず、第１の実施形態において図１に示した方法と同様に、高透磁率の突起３を有する高透磁率シート１を形成する。
【００４７】
また、図１に示した方法に代えて、図４（Ａ）に示すようにＰＥＴフィルム１０上に高透磁率シート２を形成し、図４（Ｂ）に示すように高透磁率シート２をＰＥＴフィルム１０から剥離することにより、高透磁率の突起３を有さない高透磁率シート２を形成する。
【００４８】
また、第１の実施形態において図２に示した方法と同様に、低透磁率シート４を形成する。
【００４９】
次に、図５（Ａ）に示すように、第１高透磁率部Ａとして準備された高透磁率の突起３を有する高透磁率シート１の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００５０】
続いて、図５（Ｂ）に示すように、図５（Ａ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００５１】
次に、図５（Ｃ）に示すように、図５（Ｂ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００５２】
さらに、図５（Ｄ）に示すように、図５（Ｃ）の工程で積層された低透磁率シート４の上面に、一枚の低透磁率シート４を積層する。
【００５３】
以上の工程により、図５（Ｄ）に示すように、複数枚の低透磁率シート４から構成される低透磁率部Ｂを形成する。この時に、低透磁率シート４に形成された孔５を連接することによって、低透磁率部Ｂの内部に中空部Ｃを形成する。また、コイル用電極８をビアホール７で接続する。
【００５４】
次に、図５（Ｅ）に示すように、低透磁率部Ｂの表面に高透磁率シート２を積層し、圧着する。この時に、高透磁率シート１の突起３を押しつぶすことによって、図５（Ｆ）に示すように、突起３で中空部Ｃを充填した柱状高透磁率部Ｄを形成する。同時に、低透磁率部Ｂの表面に、高透磁率シート２からなる第２高透磁率部Ｅを形成する。
【００５５】
以上の工程の結果、図５（Ｆ）に示すように、第１高透磁率部Ａ、低透磁率部Ｂ、第２高透磁率部Ｅが順に積層され、低透磁率部Ｂの内部に第１高透磁率部Ａと第２高透磁率部Ｅを繋ぐ柱状高透磁率部Ｄが配置された積層体２００が形成される。
【００５６】
最後に、積層体２００を所定の条件で焼成し、さらにコイル用電極８と電気的に接続した外部電極（図示せず）を積層体２００の表面に形成することによって、積層型電子部品を完成させる。
【００５７】
上記のように、中空部Ｃに高透磁率の突起３を充填することによって、柱状高透磁率部Ｄを形成する。そのため、柱状高透磁率部Ｄが欠損することがなく、インダクタンス等の積層型電子部品の特性が安定する。
【００５８】
なお、本発明にかかる積層型電子部品の製造方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１、２：高透磁率シート
３：突起
４：低透磁率シート
５、６：孔
７： ビアホール
８：コイル用電極
１０：ＰＥＴフィルム
Ａ：第１高透磁率部
Ｂ：低透磁率部
Ｃ：中空部
Ｄ：柱状高透磁率部
Ｅ：第２高透磁率部
１００、２００：積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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