(57)【要約】【課題】実装基板が挿入方向において位置ずれしてしまうのを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】このＬＥＤ電球１００（照明装置）は、ＬＥＤ素子５１と、電子部品７１が実装される実装基板７と、実装基板７が内部３１に収納可能に構成されるケース３とを備え、実装基板７には、切欠部７２が設けられるとともに、ケース３には、切欠部７２に係止される爪部３７が設けられ、実装基板７は、ケース３の内部３１に収納された状態で、切欠部７２が爪部３７に係止されることにより挿入方向と反対の方向に抜けるのが防止されるように構成されている。【選択図】図７
2013251146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
電子部品が実装される実装基板と、
前記実装基板が内部に収納可能に構成される筺体とを備え、
前記筺体または前記実装基板のうちの一方には、係止部が設けられるとともに、前記筺体または前記実装基板のうちの他方には、前記係止部に係止される被係止部が設けられ、
前記実装基板は、前記筺体の内部に収納された状態で、前記被係止部が前記係止部に係止されることにより挿入方向と反対の方向に抜けるのが防止されるように構成されている、照明装置。
【請求項２】
前記筺体は、前記実装基板が内部に収納される際に前記実装基板の挿入方向に沿って前記実装基板を所定の位置に誘導する一対のガイド部を含み、
前記係止部または前記被係止部のうちの一方は、前記一対のガイド部の少なくとも一方に一体的に形成されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記一対のガイド部は、前記実装基板の両辺部に係止されるガイド溝部を有し、
前記ガイド溝部内に、前記係止部または前記被係止部のうちの一方が一体的に形成されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記係止部は、前記筺体に形成されており、
前記被係止部は、前記実装基板に形成されている、請求項２または３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記一対のガイド部は、前記筺体の前記実装基板の挿入方向に対して垂直な面における中央線に重ならないように前記筺体に設けられている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記係止部は、爪部を含み、
前記被係止部は、切欠部または開口部を含み、
前記切欠部または前記開口部と、前記爪部とは、前記実装基板が前記筺体の内部に収納される際に係止するように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記被係止部は、前記実装基板の挿入方向に垂直な方向の一方辺部に形成され、
前記実装基板は、前記被係止部が形成された一方辺部側で、かつ、前記実装基板の挿入方向の先端の隅部に面取り部を含み、
前記実装基板を前記筺体の内部に収納する際に、前記面取り部が前記係止部を乗り越えた後、前記係止部および前記被係止部が係止するように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記実装基板の挿入方向側と反対側には、前記実装基板の挿入方向側に実装される電子部品よりも大きい電子部品が実装される割合が大きくなるように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記実装基板の挿入方向の先端側の部分の幅は、前記実装基板の挿入方向の先端側とは反対側の部分の幅よりも狭い、請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置に関し、特に、発光素子を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子を備える照明装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、面光源（発光素子）と、点灯回路部品（電子部品）が実装される点灯回路基板（実装基板）と、点灯回路基板が内部に収納可能に構成されるカバー（筺体）とを備えた電球形ランプ（照明装置）が開示されている。この電球形ランプの点灯回路基板は、カバーの内面に形成された一対の基板取付溝に沿ってカバーの内部に挿入されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５９４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された電球形ランプでは、点灯回路基板が基板取付溝に沿ってカバーの内部に挿入された後、挿入方向と反対の方向に移動して位置ずれしてしまう場合があると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装基板が挿入方向において位置ずれしてしまうのを抑制することが可能な照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一の局面による照明装置は、発光素子と、電子部品が実装される実装基板と、実装基板が内部に収納可能に構成される筺体とを備え、筺体または実装基板のうちの一方には、係止部が設けられるとともに、筺体または実装基板のうちの他方には、係止部に係止される被係止部が設けられ、実装基板は、筺体の内部に収納された状態で、被係止部が係止部に係止されることにより挿入方向と反対の方向に抜けるのが防止されるように構成されている。
【０００８】
この一の局面による照明装置では、上記のように、係止部を筺体または実装基板のうちの一方に設けるとともに、係止部に係止される被係止部を筺体または実装基板のうちの他方に設け、実装基板を、筺体の内部に収納した状態で、被係止部が係止部に係止されることにより挿入方向と反対の方向に抜けるのが防止されるように構成することによって、筺体または実装基板のうちの一方の係止部および筺体または実装基板のうちの他方の被係止部により、実装基板が筺体に挿入された後、実装基板が挿入方向と反対の方向に移動するのが防止されるので、実装基板が挿入方向において位置ずれしてしまうのを抑制することができる。また、筺体または実装基板の係止部、および、筺体または実装基板の被係止部を係止させることにより、接着剤等を用いることなく実装基板を筺体に固定することができる。
【０００９】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、筺体は、実装基板が内部に収納される際に実装基板の挿入方向に沿って実装基板を所定の位置に誘導する一対のガイド部を含み、係止部または被係止部のうちの一方は、一対のガイド部の少なくとも一方に一体的に形成されている。このように構成すれば、実装基板を一対のガイド部に沿って筺体内部の所定の位置まで容易に挿入することができるとともに、ガイド部と、係止部または被係止部とを別個に設けるのに比べて筺体を構成する部品の点数の増加を抑制することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、一対のガイド部は、実装基板の両辺部に係止されるガイド溝部を有し、ガイド溝部内に、係止部または被係止部のうちの一方が一体的に形成されている。このように構成すれば、ガイド溝部により、実装基板の挿入方向に交差する方向の移動を規制して確実に実装基板を筺体に挿入することができる。
【００１１】
上記一対のガイド部を含む構成において、好ましくは、係止部は、筺体に形成されており、被係止部は、実装基板に形成されている。このように構成すれば、筺体に形成された係止部および実装基板に形成された被係止部により、実装基板が挿入された後、実装基板が挿入方向と反対の方向に移動するのを容易に防止することができる。
【００１２】
上記一対のガイド部を含む構成において、好ましくは、一対のガイド部は、筺体の実装基板の挿入方向に対して垂直な面における中央線に重ならないように筺体に設けられている。このように構成すれば、実装基板の筺体の中央線側にスペースを確保することができるので、電子部品が大きい場合でも実装基板の筺体の中央線側の表面に容易に実装することができる。
【００１３】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、係止部は、爪部を含み、被係止部は、切欠部または開口部を含み、切欠部または開口部と、爪部とは、実装基板が筺体の内部に収納される際に係止するように構成されている。このように構成すれば、簡易な構成の切欠部または開口部と爪部とを用いて互いに係止させることにより、実装基板が挿入方向において位置ずれしてしまうのを容易に抑制することができる。
【００１４】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、被係止部は、実装基板の挿入方向に垂直な方向の一方辺部に形成され、実装基板は、被係止部が形成された一方辺部側で、かつ、実装基板の挿入方向の先端の隅部に面取り部を含み、実装基板を筺体の内部に収納する際に、面取り部が係止部を乗り越えた後、係止部および被係止部が係止するように構成されている。このように構成すれば、面取り部により実装基板の先端が容易に係止部を乗り越えることができるので、実装基板の実装基板の挿入方向に垂直な方向の一方辺部に形成された被係止部と筺体の係止部とを容易に係止させることができる。
【００１５】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、実装基板の挿入方向側と反対側には、実装基板の挿入方向側に実装される電子部品よりも大きい電子部品が実装される割合が大きくなるように構成されている。このように構成すれば、実装基板を筺体に挿入する際に大きい電子部品および筺体内部を接触しにくくすることができるので、実装基板を筺体に容易に挿入することができる。
【００１６】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、実装基板の挿入方向の先端側の部分の幅は、実装基板の挿入方向の先端側とは反対側の部分の幅よりも狭い。このように構成すれば、筺体の実装基板が挿入される部分が狭く形成されている場合でも、実装基板を筺体に容易に挿入することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記のように、実装基板が挿入方向において位置ずれしてしまうのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球の全体構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球の全体構成を示した分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球に組み込まれる実装基板を示した上面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球を構成するケースの構造を示した図である。
【図５】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球の実装基板を収納するケースを示した側面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球がケースに挿入された状態でケースを下方から矢印Ｚ１方向に沿って見た場合の図である。
【図７】図６の２００−２００線に沿った断面図である。
【図８】図６の３００−３００線に沿った断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球において、実装基板の切欠部とケースの爪部とが係止した状態を示した拡大図である。
【図１０】図５の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球のケースに実装基板を収納する際の様子を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるＬＥＤ電球１００の構成について説明する。なお、ＬＥＤ電球１００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００２１】
本実施形態によるＬＥＤ電球１００は、図１に示すように、ヒートシンク１と、口金２と、ヒートシンク１の内部に収納されるケース３（図２参照）と、ケース３に取り付けられる半球状のカバーレンズ４とを備えている。また、ＬＥＤ電球１００の内部には、図２に示すように、複数のＬＥＤ素子５１が実装されるＬＥＤ用基板５と、放熱プレート６と、実装基板７とが設けられている。また、実装基板７は、配線１１２および１１１を介して、口金２およびＬＥＤ用基板５のそれぞれに接続されている。なお、ケース３は、本発明の「筺体」の一例である。また、ＬＥＤ素子５１は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２２】
ヒートシンク１は、図２に示すように、ケース３の外形形状に対応する形状に形成され、内部３１が中空に形成されている。具体的には、ヒートシンク１は、Ｚ２方向に向けて内部３１が狭くなる略円錐台形状を有する。また、ヒートシンク１は、ケース３の外周部３ａに接触するように構成されている。また、ヒートシンク１は、金属（たとえば、アルミニウム）材料により形成されている。また、ヒートシンク１の下側（Ｚ２方向側）には、略円筒形状の口金２が設けられている。また、口金２は、ＬＥＤ電球１００が取り付けられるソケット（図示せず）の内周面に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合する雄ネジ形状に形成されている。
【００２３】
ケース３は、図２に示すように、ヒートシンク１に対応する形状に形成されている。また、ケース３の内部３１は、中空に形成されており実装基板７を収納可能なように構成されている。また、ケース３は、略円形状の開口部３２の周囲に等角度間隔で形成されたフック３３を含む。フック３３は、カバーレンズ４の孔部４１に嵌め込まれるように構成されている。また、ケース３の下側（Ｚ２方向側）の外側面は、口金２の内側面に形成された雌ネジに螺合する雄ネジ形状のネジ部３４を含む。なお、ケース３の構成については、後で詳しく説明する。
【００２４】
図２に示すように、ケース３とカバーレンズ４との間には、複数のＬＥＤ素子５１が実装されたＬＥＤ用基板５が配置されている。ＬＥＤ用基板５は、平面視において、略矩形形状を有している。
【００２５】
放熱プレート６は、図２に示すように、ＬＥＤ用基板５の下側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、放熱プレート６は、外周部に等角度間隔で形成された位置決め部６１を含む。位置決め部６１は、放熱プレート６をケース３に取り付けた際に、ケース３のフック３３に対応する位置に形成されている。また、放熱プレート６は、実装基板７およびＬＥＤ用基板５を接続する配線１１１を通す孔部６２を含む。また、放熱プレート６は、図２および図７に示すように、ケース３の開口部３２に嵌り込むように構成されている。放熱プレート６は、アルミニウムなどの金属からなる板状部材により構成されている。
【００２６】
ここで、本実施形態では、実装基板７は、図２および図７〜図１０に示すように、ケース３の内部３１に収納されるように構成されている。また、実装基板７は、図２および図３に示すように、ＬＥＤ素子５１を発光させるための所定の電子部品７１が実装されるように構成されている。また、実装基板７は、平面視において、略Ｔ字形状に形成されている。具体的には、図３に示すように、実装基板７は、Ｚ方向において、幅Ｗ１（Ｘ方向）の領域（実装基板７の挿入方向（Ｚ２方向）の先端側の部分）と、幅Ｗ１よりも大きい幅Ｗ２（Ｘ方向）の領域（実装基板７の挿入方向の先端側とは反対側の部分）とが接続されたような形状（平面形状）を有している。
【００２７】
実装基板７は、実装基板７の挿入方向の先端側（Ｚ２方向）から挿入方向の先端側とは反対側（Ｚ１方向）の方向に電流が流れるように構成されている。具体的には、図２および図７に示すように、実装基板７は、口金２から配線１１２を介して供給された電力を、ＬＥＤ用基板５に配線１１１を介して供給するように構成されている。また、電子部品７１は、実装基板７の挿入方向の先端側から挿入方向の先端側とは反対側の方向に沿って実装基板７に実装されている。具体的には、実装基板７のＺ２方向側には、電源に関連する電子部品７１（たとえば、ＡＤ−ＤＣコンバータ）が設けられている。また、実装基板７のＺ１方向側には、ＬＥＤ素子５１を発光させることに関連する電子部品７１（たとえば、コンデンサ）が設けられている。また、実装基板７の挿入方向側と反対側には、実装基板７の挿入方向側に実装される電子部品７１よりも大きい電子部品７１が実装される割合が大きくなるように構成されている。
【００２８】
また、実装基板７は、図３および図８に示すように、平面視における内側面が略Ｕ字形状の切欠部７２を含む。具体的には、図３に示すように、切欠部７２は、実装基板７のケース３への挿入方向（Ｚ２方向）に垂直な方向の一方辺部７３ａ（Ｘ１方向側の辺部）で、かつ、実装基板７の幅Ｗ１の領域に形成されている。切欠部７２は、実装基板７のケース３への挿入方向（Ｚ２方向）の先端７４の近傍に形成されている。また、切欠部７２は、Ｚ方向において、長さＬ１（図９参照）を有する。また、実装基板７は、切欠部７２が形成された一方辺部７３ａ（Ｘ１方向側の辺部）で、かつ、実装基板７の挿入方向（Ｚ２方向）の先端７４の隅部に面取り部７５を含む。なお、切欠部７２は、本発明の「被係止部」の一例である。
【００２９】
また、ケース３は、図２および図４〜図１１に示すように、主に、ケース３の内部３１に収納された実装基板７が発生した熱を外部に逃す複数のスリット３５と、組み立て時に実装基板７をケース３内の所定の位置に誘導（ガイド）する一対のガイド溝部３６ａおよび３６ｂ（図１０参照）とを含んでいる。ケース３は、耐熱性を有する樹脂（たとえば、ポリカーボネイト）により形成されている。また、ケース３のガイド溝部３６ａには、図４および図７〜図９に示すように、１つの爪部３７が形成されている。なお、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、本発明の「ガイド部」の一例である。また、爪部３７は、本発明の「係止部」の一例である。
【００３０】
複数のスリット３５は、図２、図４〜図８、図１０および図１１に示すように、ケース３の側部を囲うように形成されている。また、複数のスリット３５は、互いに、周方向に沿って所定の間隔を隔てて形成されている。また、スリット３５は、図４および図５に示すように、ケース３のＺ方向における中央部よりも上側（Ｚ１方向側）に形成されている。
【００３１】
図１０に示すように、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂの断面は、Ｚ方向から見て、凹形状に形成されている。具体的には、ガイド溝部３６ａは、一対のレール部３６１および３６２により挟まれた領域に構成されている。一対のレール部３６１および３６２は、互いに対向するように形成されている。また、ガイド溝部３６ｂは、一対のレール部３６３および３６４により挟まれた領域に構成されている。一対のレール部３６３および３６４は、互いに対向するように形成されている。また、一対のガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、Ｘ方向に沿って互いに対向するように形成されている。また、図９に示すように、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、実装基板７が挿入される方向（Ｚ方向）に略水平（略直線状）に延びるように形成されている。また、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、図１０に示すように、Ｘ方向の中央線５００よりもＹ１方向側に形成されている。つまり、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、ケース３の実装基板７の挿入方向に対して垂直な面（ＸＹ平面）における中央線５００に重ならないようにケース２に設けられている。
【００３２】
また、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、図４、図７および図８に示すように、ケース３のＺ方向における中央部よりも下側（Ｚ２方向側）に形成されている。また、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、ケース３の内部３１で、かつ、口金２（図２参照）に螺合するネジ部３４に対応する部分に形成されている。また、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、図８に示すように、実装基板７の幅Ｗ１の領域（図３参照）のＸ方向の両辺部（辺部７３ａおよび７３ｂ）に係止されるように形成されている。また、一対のガイド溝部３６ａおよび３６ｂは、実装基板７が内部３１に収納される際に実装基板７のＸ方向の両側の辺部７３ａおよび７３ｂにおいて実装基板７を所定の位置に誘導するように構成されている。
【００３３】
また、爪部３７は、図４および図７〜図９に示すように、実装基板７が内部３１に収納された状態で切欠部７２に係止することにより、実装基板７がケース３への挿入方向と反対の方向（Ｚ１方向）に抜けるのを防止する役割を有している。また、爪部３７は、実装基板７の切欠部７２が形成された方向（Ｘ１方向）のガイド溝部３６ａ内に一体的に形成されている。具体的には、爪部３７は、図９に示すように、レール部３６１のＹ１方向側の表面からＹ１方向に突出するように形成されている。また、爪部３７は、Ｘ方向（紙面に垂直な方向）から見て略台形形状を有する。なお、爪部３７は、Ｙ１方向に突出する半球形状や棒状（ピン状）に形成されていてもよい。
【００３４】
また、爪部３７は、図９に示すように、実装基板７の挿入方向の手前側（Ｚ１方向側）に第１部分３７ａおよび実装基板７の挿入方向の奥側（Ｚ２方向側）に第２部分３７ｂを有する。第１部分３７ａは、実装基板７の挿入方向（Ｚ２方向）に対して鋭角の角度を有して斜め下方に延びるように形成されている。また、図４に示すように、第１部分３７ａを構成する表面（斜面）は、Ｙ方向（紙面に垂直な方向）から見て、平坦面状に形成されている。また、第２部分３７ｂは、図９に示すように、実装基板７の挿入方向（Ｚ２方向）に対して略垂直（Ｙ１方向）に延びるように形成されている。また、第２部分３７ｂは、実装基板７がケース３の内部３１に収納される際に切欠部７２に係止するように形成されている。つまり、実装基板７の切欠部７２とケース３の爪部３７とが係止（係合）されることによって、実装基板７がケース３に係止された状態で固定される。なお、第２部分３７ｂは、実装基板７の挿入方向（Ｚ２方向）で、かつ、爪部３７が突出する方向に沿って斜め下方に（Ｚ２方向）に傾斜して延びるように形成してもよい。
【００３５】
また、爪部３７は、Ｚ方向において、実装基板７の切欠部７２の長さＬ１よりも小さい長さＬ２を有する。また、爪部３７と、実装基板７の切欠部７２とは、実装基板７がケース３の内部３１に収納される際に係止するように構成されている。また、図７に示すように、実装基板７をケース３の内部３１に収納して切欠部７２および爪部３７を係止させた際に、実装基板７および電子部品７１は放熱プレート６とＺ方向に所定の間隔を隔てて配置されるように構成されている。
【００３６】
次に、図２、図７〜図９および図１１を参照して、ＬＥＤ電球１００の組み立て手順について説明する。
【００３７】
まず、図１１に示すように、実装基板７をケース３の内部３１に収納する。具体的には、実装基板７の辺部７３ａおよび７３ｂ（図３参照）を、それぞれ、ケース３のガイド溝部３６ａおよび３６ｂ（図１０参照）に係止した状態で、実装基板７をＺ２方向に挿入する。この際、実装基板７をガイド溝部３６ａおよび３６ｂにより挿入方向に沿って誘導しながらＺ２方向に挿入する。また、実装基板７の面取り部７５が、爪部３７の第１部分３７ａを乗り越える。そして、図７〜図９に示すように、実装基板７の切欠部７２とケース３の爪部３７とが係止して、実装基板７がケース３に固定される。
【００３８】
次に、図２に示すように、実装基板７を収納したケース３にヒートシンク１を取り付ける。そして、実装基板７を、配線１１２および１１１を介して、口金２およびＬＥＤ用基板５のそれぞれに接続する。そして、ケース３のネジ部３４に、口金２を取り付ける。次に、位置決め部６１およびケース３のフック３３を互いに係止させて位置決めした状態で、放熱プレート６をケース３の開口部３２に取り付ける。そして、放熱プレート６の上にＬＥＤ用基板５を取り付ける。その後、カバーレンズ４の孔部４１をケース３のフック３３に嵌め込んでカバーレンズ４をケース３に固定する。
【００３９】
本実施形態では、上記のように、切欠部７２を実装基板７に設けるとともに、切欠部７２に係止される爪部３７をケース３に設け、実装基板７を、ケース３の内部３１に収納した状態で、爪部３７が切欠部７２に係止されることにより挿入方向と反対の方向に抜けるのが防止されるように構成する。これにより、実装基板７の切欠部７２およびケース３の爪部３７により、実装基板７がケース３に挿入された後、実装基板７が挿入方向と反対の方向に移動するのが防止されるので、実装基板７が挿入方向において位置ずれしてしまうのを抑制することができる。また、実装基板７の切欠部７２およびケース３の爪部３７を係止させることにより、接着剤等を用いることなく実装基板７をケース３に固定することができる。
【００４０】
本実施形態では、上記のように、実装基板７の挿入方向に沿って所定の位置に誘導する一対のガイド溝部３６ａおよび３６ｂをケース３に設けるとともに、爪部３７をガイド溝部３６ａに一体的に形成する。これにより、実装基板７を一対のガイド溝部３６ａおよび３６ｂに沿ってケース３の内部３１の所定の位置まで容易に挿入することができるとともに、ガイド溝部３６ａと爪部３７とを別個に設けるのに比べてケース３を構成する部品の点数の増加を抑制することができる。
【００４１】
本実施形態では、上記のように、実装基板７の辺部７３ａおよび７３ｂに係止するガイド溝部３６ａおよび３６ｂを設けるとともに、爪部３７をガイド溝部３６ａ内に一体的に形成する。これにより、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂにより、実装基板７の挿入方向に交差する方向の移動を規制して確実に実装基板７をケース３に挿入することができる。
【００４２】
本実施形態では、上記のように、ガイド溝部３６ａおよび３６ｂを、ケース３の実装基板７の挿入方向に対して垂直な面における中央線５００に重ならないようにケース３に設ける。これにより、実装基板７のケース３の中央線５００側にスペースを確保することができるので、電子部品７１が大きい場合でも実装基板７のケース３の中央線５００側の表面に容易に実装することができる。
【００４３】
本実施形態では、上記のように、実装基板７に切欠部７２を設けるとともに、切欠部７２に爪部３７を設け、実装基板７がケース３の内部３１に収納される際に実装基板７の切欠部７２およびケース３の爪部３７が係止するように構成する。これにより、簡易な構成の切欠部７２と爪部３７とを用いて互いに係止させることにより、実装基板７が挿入方向において位置ずれしてしまうのを容易に抑制することができる。
【００４４】
本実施形態では、上記のように、切欠部７２を、実装基板７の挿入方向に垂直な方向の一方辺部７３ａに設けるとともに、実装基板７の一方辺部７３ａ側、かつ、実装基板７の挿入方向の先端７４の隅部に面取り部７５を設け、切欠部７２および爪部３７を、実装基板７をケース３の内部３１に収納する際に、面取り部７５が爪部３７を乗り越えた後、係止するように構成する。これにより、面取り部７５により実装基板７の先端７４が容易に爪部３７を乗り越えることができるので、実装基板７の挿入方向に垂直な方向の一方辺部７３ａに形成された切欠部７２とケース３の爪部３７とを容易に係止させることができる。
【００４５】
本実施形態では、上記のように、実装基板７の挿入方向側と反対側には、実装基板７の挿入方向側に実装される電子部品７１よりも大きい電子部品７１を実装する割合を大きくするように構成する。これにより、実装基板７をケース３に挿入する際に大きい電子部品７１およびケース３の内部３１を接触しにくくすることができるので、実装基板７をケース３に容易に挿入することができる。
【００４６】
本実施形態では、上記のように、実装基板７の挿入方向の先端側の部分の幅Ｗ１を、実装基板７の挿入方向の先端側とは反対側の部分の幅Ｗ２よりも狭くなるように構成する。これにより、ケース３の実装基板７が挿入される部分が狭く形成されている場合でも、実装基板７をケース３に容易に挿入することができる。
【００４７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４８】
たとえば、上記実施形態では、ケース（筺体）に爪部（係止部）を設けるとともに、実装基板に切欠部（被係止部）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、係止部を実装基板に設けるとともに、被係止部を筺体に設けてもよい。
【００４９】
上記実施形態では、爪部（係止部）を一対のガイド溝部（ガイド部）３６ａおよび３６ｂの一方のガイド溝部３６ａに設けるとともに、切欠部（被係止部）を爪部が設けられたガイド溝部３６ａ側の実装基板の辺部７３ａにのみ設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装基板の両方の辺部に被係止部を設ければ、一対のガイド部の両方で、かつ、被係止部に対応する位置に係止部をそれぞれ設けてもよい。また、実装基板の両方の辺部の被係止部を、それぞれ、Ｚ方向において、異なる位置（高さ）にずらして設けるとともに、一対のガイド部の両方で、かつ、被係止部に対応する位置（高さ）に各々の係止部を設けてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、爪部（係止部）をガイド溝部（ガイド部）３６ａに一体的に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、係止部をガイド部と別個に形成してもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、断面が凹形状に形成されたガイド溝部（ガイド部）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、凹形状以外の、たとえば、断面がＬ字形状のガイド部を設けてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、爪部（係止部）と係止する切欠部（被係止部）を実装基板に設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、切欠部以外の、たとえば、開口部を被係止部として実装基板に設けてもよい。また、開口部は、四角形形状や円形状でもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、実装基板における実装基板の挿入方向の先端の隅部で、かつ、切欠部（被係止部）が形成された実装基板の一方辺部７３ａ側に面取り部７５を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装基板における、被係止部が形成された実装基板の両辺部側で、かつ、実装基板の挿入方向の先端の隅部に面取り部を設けてもよい。これにより、実装基板の両辺部側で、かつ、実装基板の挿入方向の先端の隅部に面取り部が一対のガイド部の間に誘導され易くできるので、実装基板をガイド部に容易に挿入することができる。
【符号の説明】
【００５４】
３  ケース（筺体）
７  実装基板
３１  内部
３２  開口部
３６ａ、３６ｂ  ガイド部溝部（ガイド部）
３７  爪部（係止部）
５１  ＬＥＤ素子（発光素子）
７１  電子部品
７２  切欠部（被係止部）
７３ａ  辺部
７４  先端
７５  面取り部
１００  ＬＥＤ電球（照明装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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