(57)【要約】【課題】樹脂層内部の配線の一層の細線化を可能にして基板の小型化を実現するとともに、当該樹脂層内部の配線とこれに接続される樹脂層表面の配線パターンとの接続信頼性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】配線体が平面状に配設された基板前駆体を用意し、導電材料から成り配線体と電気的に接続された突起体６を、配線体を分割するように基板前駆体を切断するときの複数の分割ラインのうち、少なくとも一つの分割ラインを跨ぐように配置し、各分割ラインに沿って、突起体６および配線体とともに基板前駆体を切断して個片化し、切断した基板前駆体の個片２０ａが立設した状態で、基板前駆体の個片２０ａを樹脂で覆って樹脂層３を形成し、突起体６の切断面を樹脂層の表面に露出させ、表面に露出した突起体６の切断面を面内導体パターン４に面接触させて電気的に接続する。【選択図】図３
2013251501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線体が平面状に配設された基板前駆体を用意する工程と、
導電材料から成り前記配線体と電気的に接続された突起体を、前記配線体を分割するように前記基板前駆体を切断するときの複数の分割ラインのうち、少なくとも一つの前記分割ラインを跨ぐように配置する工程と、
前記各分割ラインに沿って、前記突起体および前記配線体とともに前記基板前駆体を切断して個片化する工程と、
前記突起体および前記配線体とともに切断した前記基板前駆体の個片が立設した状態で、前記基板前駆体の個片を樹脂で覆って樹脂層を形成する工程と、
前記突起体の切断面を前記樹脂層の表面に露出させ、前記樹脂層内部で前記配線体に接続され前記表面に露出した前記突起体の前記切断面を面内導体パターンに面接触させて電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層の表面を研磨して前記突起体の前記切断面を露出させる工程と、
研磨した前記樹脂層の表面に前記面内導電パターンを形成する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板製造方法。
【請求項３】
前記基板前駆体がセラミック基板体に前記配線体が平面状に配設されて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板製造方法。
【請求項４】
前記面内導体パターンと前記突起体の前記切断面とが導電性ペーストを介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項５】
前記面内導体パターンが導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項６】
前記配線体は配線パターンにより形成され、
前記基板前駆体を切断することにより形成された前記配線体の一部である内部配線が前記樹脂層内部で立体配線を構成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項７】
前記配線体の配線パターン上に実装部品が実装されていることを特徴とする請求項６に記載の基板製造方法。
【請求項８】
配線体が平面状に配設された基板前駆体を、前記配線体、および、該配線体を分割するように前記基板前駆体を切断するときの複数の分割ラインのうち、少なくとも一つの前記分割ラインを跨ぐように配置して形成され前記配線体と電気的に接続された導電材料から成る突起体とともに切断して形成された前記基板前駆体の個片と、
立設した前記基板前駆体の個片を、前記突起体の切断面が露出した状態で樹脂で覆って形成された樹脂層と、
前記樹脂層の表面に形成された面内導体パターンとを備え、
前記突起体の前記切断面が、前記面内導体パターンに面接触して電気的に接続されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層内部に立体的な配線パターンが形成された基板の製造方法およびその方法で製造される基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板の一例である部品内蔵基板（部品内蔵モジュール）は、その製造工程を示す図８（ａ）〜（ｈ）の断面図に示す工程により製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、図８（ａ）の工程において、無機質フィラーと未硬化状態（Ｂステージ）の熱硬化性樹脂の混合物をシート状に加工したものに貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを充填してシート状物（プリプレグ）１０２を形成する。
【０００４】
シート状物１０２に形成する貫通孔は、レーザ加工法や金型による加工、パンチング加工で形成される。
【０００５】
次の図８（ｂ）の工程においては、銅箔１００に能動部品である半導体１０１やチップ部品１０４を実装する。半導体１０１は、導電性接着剤を介して銅箔１００と電気的に接続されている。
【０００６】
次の図８（ｃ）の工程においては、作製したシート状物１０２と半導体１０１、チップ部品１０４を実装した銅箔１００を位置合わせして重ねる。
【０００７】
次の図８（ｄ）の工程においては、位置合わせにより重ねたものをプレスにより、加圧加熱して半導体１０１およびチップ部品１０４をシート状物１０２に埋設して一体化する。このとき、導電性ペーストの硬化により銅箔１００の間の電気的接続が行われる。
【０００８】
次の図８（ｅ）の工程においては、熱硬化性樹脂が硬化して樹脂層が形成され、この樹脂層に半導体１０１が埋設されて一体化した基板の表面の銅箔を加工して配線パターン１００とし、コア層１０５を作製する。
【０００９】
次の図８（ｆ）の工程においては、作製したコア層１０５を基本として、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂の混合物からなるシート状物１０６又は両面に接着層を形成した有機フィルムに貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを充填したものを、コア層１０５の両面に位置合わせして重ね、さらに銅箔１０８を重ねる。これを加圧加熱することで、図８（ｇ）に示すように、コア層１０５の両面に配線層が形成できる。
【００１０】
図８（ｈ）の工程においては、接着した銅箔１０８を化学エッチング処理して配線パターン１０９を形成する。これにより部品内蔵基板（部品内蔵モジュール）が製造される。なお、その後の半田による部品実装や、絶縁樹脂の充填などの工程は省略している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２６１４４９号（段落００５５〜００５９、図６等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、図８の従来の基板製造方法において、シート状物１０２，１０６にインナービア１０３の貫通孔をレーザ加工などにより形成する場合、その貫通孔が先細りの形状となるため、配線の抵抗等を考慮すると、インナービア１０３を十分な小径に形成することが困難であり、部品内蔵基板（部品内蔵モジュール）の小型化を図ることができない。
【００１３】
また、インナービア１０３を十分な小径に形成した場合であっても、インナービア１０３とシート状物１０２，１０６に形成された配線パターン１００，１０９との接続面積が小さくなるため、インナービア１０３と配線パターン１００，１０９との接続信頼性が低下するおそれがある。
【００１４】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、基板の樹脂層内部の配線を、従来のビア導体で形成するのとは異なる方法で形成することにより、樹脂層内部の配線の一層の細線化を可能にして基板の小型化を実現するとともに、当該樹脂層内部の配線とこれに接続される樹脂層表面の配線パターンとの接続信頼性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記した目的を達成するために、本発明の基板製造方法は、配線体が平面状に配設された基板前駆体を用意する工程と、導電材料から成り前記配線体と電気的に接続された突起体を、前記配線体を分割するように前記基板前駆体を切断するときの複数の分割ラインのうち、少なくとも一つの前記分割ラインを跨ぐように配置する工程と、前記各分割ラインに沿って、前記突起体および前記配線体とともに前記基板前駆体を切断して個片化する工程と、前記突起体および前記配線体とともに切断した前記基板前駆体の個片が立設した状態で、前記基板前駆体の個片を樹脂で覆って樹脂層を形成する工程と、前記突起体の切断面を前記樹脂層の表面に露出させ、前記樹脂層内部で前記配線体に接続され前記表面に露出した前記突起体の前記切断面を面内導体パターンに面接触させて電気的に接続する工程とを備えることを特徴としている。
【００１６】
この場合、基板は、基板前駆体の個片を立設した状態で樹脂で覆って形成されるため、樹脂層内部の配線が、従来のビア導体に代わる基板前駆体の個片化により形成された配線体の一部である内部配線により形成される。また、配線体は平面状に配設されているため、従来のビア導体と比較して、内部配線の細線化が可能になり、これにより基板の小型化を図ることができる。
【００１７】
また、樹脂層の表面に形成された面内導体パターンが、配線体に電気的に接続された突起体の切断面と面接触して電気的に接続されることにより、面内導体パターンと内部配線とが接続されるため、内部配線と面内導体パターンとの接続部の接続面積が大きくなり、内部配線と面内導体パターンとの間の接続抵抗の低減を図るとともに接続強度の向上を図ることができる。また、接続強度の向上により、内部配線と面内導体パターンとの接続信頼性の向上を図ることもできる。
【００１８】
したがって、樹脂層内部の内部配線の一層の細線化を可能にして基板の小型化を実現つつ、当該内部配線とこれに接続される面内導体パターンとの間の接続抵抗の低減ならびに接続強度の向上を図ることができ、かつ、接続信頼性の高い基板を製造することができる。
【００１９】
また、前記樹脂層の表面を研磨して前記突起体の前記切断面を露出させる工程と、研磨した前記樹脂層の表面に前記面内導体パターンを形成する工程とをさらに備えていてもよい。このように、樹脂層の表面を研磨することにより、確実に突起体の切断面を樹脂層の表面に露出させることができるとともに、面内導体パターンと突起体の切断面とを確実に接続させることができる基板を製造することができる。
【００２０】
また、前記基板前駆体がセラミック基板体に前記配線体が平面状に配設されて形成されていてもよい。セラミックは樹脂と比較して耐湿性に優れているため、配線体が形成される基板体をセラミックで形成することにより、内部配線と面内導体パターンとの間の接続信頼性の向上を図ることができる基板を製造することができる。
【００２１】
また、前記面内導体パターンと前記突起体の前記切断面とが導電性ペーストを介して接続されていてもよい。導電性ペーストには突起体と面内導体パターンとの接着剤として機能し得る有機溶剤などが含まれているため、内部配線と面内導体パターンとの接続強度が強くなり、両者の接続信頼性の向上を図ることができる。また、導電性ペーストは、突起体の断面と面接触して接続されるため、接続面積が大きく、導電性ペーストを介して内部配線と面内導体パターンとを接続することにより増加する接続抵抗を抑制することができる。したがって、内部配線と面内導体パターンとの間の接続抵抗の増加を抑制しつつ、両者の接続信頼性の向上を図ることができる基板を製造することができる。
【００２２】
また、前記面内導体パターンが導電性ペーストにより形成されていてもよい。この場合、導電性ペーストにより形成された面内導体パターンと突起体の切断面とを接続させることにより、内部配線と面内導体パターンとを接続させることができる基板を製造することができる。
【００２３】
また、前記配線体は配線パターンにより形成され、前記基板前駆体を切断することにより形成された前記配線体の一部である内部配線が前記樹脂層内部で立体配線を構成するようにしてもよい。この場合、内部配線の細線化により小型化が可能であり、かつ、内部配線と樹脂層表面に形成された面内導体パターンとの間の接続信頼性の高い基板であって、内部配線の配線パターンによって立体配線された基板を製造することができる。
【００２４】
前記配線体の配線パターン上に実装部品が実装されていてもよい。この場合、配線体の配線パターン上に実装された実装部品が、配線パターンによって立体配線され、請求項１と同様の効果が得られる部品内蔵の基板を製造することができる。
【００２５】
次に、本発明の基板は、配線体が平面状に配設された基板前駆体を、前記配線体、および、該配線体を分割するように前記基板前駆体を切断するときの複数の分割ラインのうち、少なくとも一つの前記分割ラインを跨ぐように配置して形成され前記配線体と電気的に接続された導電材料から成る突起体とともに切断して形成された前記基板前駆体の個片と、立設した前記基板前駆体の個片を、前記突起体の切断面が露出した状態で樹脂で覆って形成された樹脂層と、前記樹脂層の表面に形成された面内導体パターンとを備え、前記突起体の前記切断面が、前記面内導体パターンに面接触して電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２６】
この場合、突起体および配線体とともに基板前駆体を切断して個片化された基板前駆体の個片を立設した状態で樹脂層で覆うことにより、樹脂層内部に形成される基板前駆体の個片化により形成される配線体の一部である内部配線を、従来のビア導体により形成する場合と比較して細線化することができ、これにより、基板の小型化を図ることができる。
【００２７】
また、内部配線と電気的に接続された突起体の切断面が、樹脂層表面に形成された面内導体パターンと面接触して電気的に接続することにより、面内導体パターンと内部配線とが接続されるため、両者を接続する接続部の接続面積が大きくなり、両者の接続抵抗の低減ならびに接続強度の向上を図ることができる。また、接続強度の向上により、両者の接続信頼性の向上を図ることができる。したがって、基板の小型化を図りつつ、面内導体パターンと内部配線との接続抵抗の低減ならびに接続強度の向上を図るとともに、接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、突起体および配線体とともに基板前駆体を切断して個片化された基板前駆体の個片を立設した状態で樹脂層で覆うことにより、樹脂層内部に形成される内部配線を、従来のビア導体により形成する場合と比較して細線化することができるため、小型の基板を製造することができる。また、内部配線と電気的に接続された突起体の切断面と、樹脂層表面に形成された面内導体パターンとを面接触して電気的に接続することにより、面内導体パターンと内部配線とを接続するため、両者の接続部における接続抵抗の低減を図ることができるとともに接続信頼性の向上を図ることができる基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板の断面図および平面図、基板前駆体個片の断面図である。
【図２】図１の基板を構成する基板前駆体の個片の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】図２の製造工程に続く基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる基板製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図４の基板製造方法の変形例を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる基板の断面図および基板を構成する基板前駆体個片の斜視図である。
【図７】図６の基板前駆体個片の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】従来の基板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる基板１について、図１を参照して説明する。ここで、図１（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる基板１の断面図、（ｂ）は基板前駆体の個片２０ａの断面図、（ｃ）は基板１の平面図を示す。なお、図１（ｃ）において、破線で示した部分は、樹脂層の表面に形成された面内導体パターンと重なる基板前駆体の個片の一部であり、図１（ａ）は、図１（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３１】
（基板１の構成）
この実施形態にかかる基板１は、図１（ａ）に示すように、複数個の基板前駆体の個片２０ａ（以下、基板前駆体個片２０ａという）と、各基板前駆体個片２０ａを樹脂で覆って形成された樹脂層３と、樹脂層３の表裏面に形成された面内導体パターン４とを備える。
【００３２】
各基板前駆体個片２０ａは、後述する基板前駆体２を切断して個片化することにより形成される。なお、各基板前駆体個片２０ａそれぞれは、図１（ｂ）に示すように、樹脂やセラミックなどからなる基板体５と、基板体５上に形成されたＣｕなどからなる内部配線７と、導電材料からなり内部配線７と電気的に接続された突起体６とを備え、基板前駆体２を切断して個片化することで、内部配線７および突起体６それぞれにおいて切断面７ａ，６ａが形成される。この基板前駆体個片２０ａの製造方法は、基板前駆体２の製造方法と合わせて後述する。
【００３３】
図１（ａ）に戻り、樹脂層３は、図１（ｂ）に示した基板前駆体個片２０ａを９０度回転させて引き起こし、立設した状態の各基板前駆体個片２０ａを、各基板前駆体２０ａそれぞれの突起体６の切断面６ａおよび内部配線７の切断面７ａが露出した状態で樹脂で覆って形成される。また、樹脂層３の表裏面には所望の形状を有する面内導体パターン４が形成される。
【００３４】
そして、図１（ｃ）に示すように、内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａが面内導体パターン４に面接触して接続されることにより、内部配線７と面内導体パターン４が電気的に接続される。
【００３５】
（基板前駆体個片２０ａの製造方法）
基板前駆体２および基板前駆体個片２０ａの製造方法について、図２を参照して説明する。なお、図２（ａ）〜（ｆ）は、基板前駆体２および基板前駆体個片２０ａを製造する各工程を示す。
【００３６】
まず、エポキシ樹脂やセラミックなどで形成された基板体５を用意し（図２（ａ））、図２（ｂ）に示すように、平板状のＣｕ箔８を基板体５に圧着する。このとき、Ｃｕ箔８の厚みは５〜５０μｍ程度で形成するとよい。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示すように、周知のフォトリソグラフィ技術などを用いて不要なＣｕ箔８を除去して、配線体８ａを形成することにより、基板体５に配線体８ａが平面状に配設された基板前駆体２を製造する。このとき、配線体８ａは、基板前駆体２を切断して個片化することにより形成される配線体８ａの一部である内部配線７が、所望の立体配線パターンになるように形成される。
【００３８】
次に、図２（ｄ）に示すように、基板前駆体２の配線体８ａ上（配線体８ａの両端付近）に、半田やＡｇなどの導電材料からなる突起体６を形成する。突起体６は、スクリーン印刷技術などにより、半田ペーストやＡｇペーストなどの導電性ペースト塗布し、その導電性ペーストを乾燥・固化して形成される。なお、上記した配線体８ａの両端付近とは、配線体８ａを分割するように基板前駆体２を切断するときの分割ライン９を跨ぐような位置である。
【００３９】
この場合、配線体８ａ上に形成される突起体６は、その高さを、基板前駆体２を切断して個片化することにより形成される突起体６の断面６ａと後述する樹脂層３の表裏面に形成された面内導体パターン４とが接続したときに、所望の接続抵抗および接続強度が得られるように調整する。また、突起体６と配線体８ａとの間の接触面の面積も、基板前駆体２を切断して個片化したときに、突起体６と内部配線７との間で、所望の接続抵抗および接続強度が得られるように調整する。これらの調整は、印刷用のマスクの厚みや開口部の面積などを最適化して行われる。
【００４０】
次に、図２（ｅ）に示すように、予め切断位置が設定された分割ライン９に沿って、配線体８ａおよび該配線体８ａ上に形成された突起体６とともに基板前駆体２を切断することにより、基板前駆体２が個片化された基板前駆体個片２０ａを製造する（図２（ｆ））。なお、基板前駆体２の切断は、ダイサーカットなどにより行う。
【００４１】
なお、図２（ａ）〜（ｃ）に示した、基板体５上に配線体８ａを形成する工程をＡｇペーストなどを用いた厚膜印刷技術で代用する構成であってもよい。この場合、フォトリソグラフィ技術に必要な高価な設備が不要になるため、基板前駆体個片２０ａの製造コストを低減することができる。
【００４２】
（基板製造方法）
次に、本発明の第１実施形態にかかる基板１の製造方法について、図２および図３を参照して説明する。なお、図３（ａ）〜（ｅ）は基板製造法に関し、図２を参照して説明した基板前駆体個片２０ａの製造工程に続く各工程を説明するための断面図である。また、当該断面図は、図１（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４３】
図２（ａ）〜（ｆ）に示した各工程を経て製造された複数の基板前駆体個片２０ａをそれぞれ９０度回転して引き起こし、図３（ａ）の工程により、それぞれ立設した状態で各基板前駆体個片２０ａを接着シート１０上の所定の位置に配置して固定し、図３（ｂ）の工程により、粘着シート１０上の各基板前駆体個片２０ａを熱硬化性の樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などで覆って埋め込み、硬化して樹脂層３を形成した後、接着シート１０を剥離する。
【００４４】
次に、図３（ｃ）の工程により、樹脂層１０の表裏面（いずれか一方の面でもよい）を回転するバフ１１の研磨で研削し、内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａを露出する。
【００４５】
次に、図３（ｄ）の工程により、樹脂層３の表裏面に、無電解めっきや電解めっきによりＣｕめっき１２を形成する。
【００４６】
次に、図３（ｅ）の工程により、フォトリソグラフィ技術などを用いて余分なＣｕめっき１２を除去し、所望のパターン形状で形成された表面配線としての面内導体パターン４を形成し、突起体６の切断面６ａおよび内部配線７の切断面７ａと面内導体パターン４との接続により内部配線７と面内導体パターン４との電気的な接続を確立して基板１を製造する。
【００４７】
なお、面内導体パターン４を、例えば、Ａｇペーストを用いた印刷技術により形成してもかまわない。この場合、フォトリソグラフィ技術に必要な高価な設備が不要になるため、基板１の製造コストを低減することができる。また、印刷技術を用いる場合は、図３（ｄ）および（ｅ）の代わりに印刷工程を設けて面内導体パターン４を形成するとよい。
【００４８】
したがって、上記した第１実施形態によれば、突起体６および基板体５に平面状に配設された配線体８ａとともに基板前駆体２を切断して個片化された基板前駆体個片２０ａを立設した状態で樹脂層で覆うことにより、基板前駆体２の個片化により形成される配線体８ａの一部である内部配線７が樹脂層３内部の立体配線を構成するため、従来のビア導体により樹脂層３内部の立体配線を形成する場合と比較して樹脂層３内部の配線を細線化することができ、これにより、基板１の小型化を図ることができる。
【００４９】
また、突起体６は、その高さを、基板前駆体２を切断して個片化することにより形成される突起体６の断面６ａと樹脂層３の表裏面に形成された面内導体パターン４とが接続したときに、所望の接続抵抗および接続強度が得られるように調整して形成されるとともに、突起体６と配線体８ａとの間の接触面の面積も、基板前駆体２を切断して個片化したときに、突起体６と内部配線７との間で、所望の接続抵抗および接続強度が得られるように調整して形成されるため、内部配線７の切断面７ａのみと面内導体パターン７とを接触させて内部配線７と面内導体パターン４とを電気的に接続する場合と比較して、内部配線７と面内導体パターン４との間の接続面積が大きくなり、これにより、内部配線７と面内導体パターン４との間の接続強度の向上ならびに接続抵抗の低減を図ることができる。また、接続強度の向上により、内部配線７と面内導体パターン４との間の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５０】
また、図２および図３を参照して説明した製造方法により基板１を製造することで、上記した効果を奏する基板１を製造することができる。
【００５１】
また、図２に示した基板前駆体個片２０ａの製造方法において、配線体８ａが配設される基板体５にセラミックを用いる場合、セラミックは、耐吸湿性に優れているため、基板体５に樹脂を用いる場合と比較して、内部配線７と面内導体パターン４との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５２】
また、図３（ｃ）に示すように、樹脂層３の表面を研磨することにより基板前駆体個片２０ａの内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａが確実に露出するため、面内導体パターン４と内部配線７とを確実に接続させることができる。
【００５３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、図４を参照して説明する。なお、図４は第２実施形態の基板製造方法の一部の工程を説明するための断面図である。
【００５４】
本実施形態の場合、上記した第１実施形態の基板１の製造方法と同じ要領で、図２（ａ）〜（ｆ）の工程により基板前駆体個片２０ａを製造した後、図３（ａ）〜（ｃ）の工程により樹脂層３の表裏面において、基板前駆体個片２０ａの突起体６の切断面６ａおよび内部配線７の切断面７ａを研磨により露出させ、次に、図３（ｄ）および（ｅ）の処理に代えて、図４（ａ）〜（ｅ）の処理を行って基板１ａを製造する。
【００５５】
具体的には、図４（ａ）に示すように、樹脂層３の上下面（表裏面）に樹脂シート１３ａを貼り付ける。樹脂シート１３ａは、外側に保護用のＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム１３ｂが貼り付けられている。また、樹脂シート１３ａとＰＥＴフィルム１３ｂの２層構造体には、樹脂層３の表裏面から露出した内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａの電極位置に、レーザ照射等で貫通した孔１４が形成されている。
【００５６】
次に、図４（ｂ）に示すように、各孔１４に導電性ペースト１５（例えば、Ａｇペースト）を充填した後、図４（ｃ）に示すように、２層構造体の外側のＰＥＴフィルム１３ｂを剥ぎ取って樹脂シート１３ａを露出する。
【００５７】
さらに、図４（ｄ）に示すように、露出した上下の樹脂シート１３ａの外側から例えば、Ｃｕ箔１６を圧着する。
【００５８】
最後に、フォトリソグラフィ技術などを用いて余分なＣｕ箔１６を除去して、所望の形状からなる面内導体パターン４を形成して、基板１ａを製造する。なお、導電性ペースト１５を用いる代わりに、めっきにより内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａと面内導体パターン４とを接続する構成であってもかまわない。
【００５９】
（第２実施形態の変形例）
上記した第２実施形態の基板製造方法の変形例について、図５を参照して説明する。図５は、本例の基板製造方法の一部の工程を説明するための断面図である。
【００６０】
本例の場合も第２実施形態と同様、図２（ａ）〜（ｆ）に示した各工程により基板前駆体個片２０ａを製造し、図３（ａ）〜（ｃ）に示した各工程により樹脂層３の表裏面に内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａを露出させるが、図４（ａ）〜（ｅ）の各処理に代えて、図５（ａ）〜（ｄ）の処理を行って基板１ｂを製造するところが第２実施形態と異なる。
【００６１】
具体的には、図５（ａ）の工程により、研磨された樹脂層３の表裏面に未硬化の樹脂シート１７を圧着する。
【００６２】
次に、図５（ｂ）の工程により、片面に円錐状の導電性ペーストの複数の突起１８が設けられた銅箔１６を上下の樹脂シート１７に対向して設け、両Ｃｕ箔１６を、各突起１８が未硬化の上下の樹脂シート１７それぞれを貫通するように樹脂シート１７に圧着し、樹脂層３の表裏面に露出した内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａに突起１８の導電性ペーストを接触させる。なお、各突起１８は、Ｃｕ箔１６にスクリーン印刷やメタルマスク印刷などで形成され、さらに、乾燥あるいは硬化させて予め貫通に耐え得る硬度に固められている。
【００６３】
次に、図５（ｃ）の工程により、両Ｃｕ箔１６が樹脂層３に圧着して内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａに突起１８の導電性ペーストが接触した状態で樹脂シート１７の樹脂および突起１８の導電性ペーストを硬化させて電気接続を確立する。
【００６４】
そして、図５（ｄ）の工程により、樹脂層３の表裏面のＣｕ箔１６をフォトリソグラフィ技術などを用いて余分なＣｕ箔１６を除去して、所定の形状を有する面内導体パターン４に加工して基板１ｂを製造する。
【００６５】
したがって、上記した第２実施形態およびその変形例によれば、面内導体パターン４をＣｕ箔１６で形成するため、面内導体パターン４をＣｕめっきで形成する場合と比較して、内部配線７の切断面７ａおよび突起体６の切断面６ａと面内導体パターン４との接続強度の向上を図ることができる。また、導電性ペーストに含まれる有機溶剤が接着剤として機能することによりさらに接続強度が向上することが期待できる。また、導電性ペーストを介して内部配線７と面内導体パターン４との接続を行うことにより、内部配線７と面内導体パターン４との間の接続抵抗が増加するが、内部配線７の切断面７ａのみと導電性ペーストとを接続する場合と比較して、突起体６の切断面６ａの面積分だけ接続面積を大きくして接続することができるため、上記した接続抵抗の増加を抑制することができる。
【００６６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる基板１ｃについて、図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）は基板１ｃの断面図を示し、（ｂ）は基板１ｃを構成する基板前駆体個片２０ｂを９０度回転させて引き起こした状態の斜視図を示す。また、図６（ａ）の断面図は、図１（ｃ）のＡ−Ａ断面に対応する断面図である。
【００６７】
この実施形態にかかる基板１ｃが図１を参照して説明した第１実施形態の基板１と異なるところは、図６に示すように、内部配線１９に実装部品２２が実装されて、基板前駆体個片２０ｂが形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６８】
基板１ｃは、図６（ａ）に示すように、それぞれ内部配線１９上に実装部品２２が実装された複数の基板前駆体個片２０ｂと、各基板前駆体個片２０ｂそれぞれを樹脂で覆って形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された面内導体パターン４とを備える。なお、第１実施形態の基板１と同様、各基板前駆体個片２０ｂそれぞれは立設した状態で配置されており、内部配線１９により、樹脂層３内部の立体配線が構成されている。
【００６９】
このとき、基板前駆体個片２０ｂには、図６（ｂ）に示すように、９０度回転して引き起こされた状態で、垂直に立ち上げられた２本の内部配線１９上に、実装部品２２がいわゆる横向きの状態で実装される。なお、実装部品２２としては、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗、ＩＣなどの種々の電子部品が挙げられる。
【００７０】
また、内部配線１９の上下それぞれの端部に突起体２１が形成され、基板前駆体２ａが切断されることにより形成された内部配線１９の切断面１９ａおよび突起体２１の切断面２１ａにより、面内導体パターン４との接続面が形成される。
【００７１】
（基板前駆体個片２０ｂの製造方法）
この実施形態にかかる基板１ｃを構成する基板前駆体個片２０ｂの製造方法について、図７を参照して説明する。なお、図７は基板前駆体個片２０ｂの製造方法を説明するための断面図（図６（ｂ）におけるＢ−Ｂ断面図）である。
【００７２】
この実施形態の基板前駆体個片２０ｂは、図２を参照して説明した第１実施形態の基板前駆体個片２０ａと同様に、基板前駆体２ａを分割ラインに沿って切断して個片化することにより製造する。
【００７３】
具体的には、図７（ａ）に示すように、樹脂やセラミックからなる基板体５ａを用意し、図７（ｂ）の工程により、基板体５ａの表面にＣｕ箔２３を圧着する。
【００７４】
次に、図７（ｃ）の工程により、フォトレジスト技術などを用いて不要なＣｕ箔２３を除去して、配線体８ｂを形成して基板前駆体２ａを製造する。このとき、配線体８ｂは、基板前駆体２ａを分割して個片化したときに、内部配線１９が図６（ｂ）に示すような配線パターンになるように形成されている。なお、配線体８ｂは、めっきや導電性ペーストを用いた印刷技術などにより形成してもかまわない。
【００７５】
次に、図７（ｄ）の工程により、第１実施形態の基板前駆体個片２０ａの製造方法（図２（ｄ）参照）と同じ要領で、配線体８ｂ上に突起体２１を形成する。
【００７６】
そして、図７（ｅ）の工程により、実装部品２２を配線体８ｂ上の所定の位置に搭載し、半田などにより実装部品２２と配線体８ｂとを接続する。
【００７７】
次に、図７（ｆ）の工程により、第１実施形態の基板前駆体個片２０ａの製造方法（図２(ｅ）参照）と同じ要領で基板前駆体２ａを切断して個片化して、内部配線１９上に実装部品が実装された基板前駆体個片２０ｂを製造する（図７（ｇ））。
【００７８】
基板前駆体個片２０ｂを製造した後は、図３を参照して説明した第１実施形態の基板製造方法と同じ要領で製造することにより基板１ｃを製造する。なお、図４および図５を参照して説明した第２実施形態の基板製造方法およびその変形例の製造方法を適用して基板１ｃを製造することもできる。
【００７９】
したがって、上記した第３実施形態によれば、それぞれ内部配線１９上に実装部品２２が実装された複数の基板前駆体個片２０ｂが、それぞれ９０度回転して引き起こされ、立設した状態で、垂直に立ち上げられた内部配線１９が樹脂層３内部の立体配線を構成することにより、第１実施形態の発明と同様の効果を奏する部品内蔵基板１ｃを製造することができる。
【００８０】
また、実装部品２２を、樹脂層３内部の立体配線を構成する内部配線１９上に実装して基板１ｃに内蔵することができるため、例えば、樹脂層３の主面（表裏面）上に実装電極を形成し、その実装電極に接続するように実装部品２２を樹脂層３に内蔵する構成と比較して、樹脂層３の主面に形成される実装電極が不要になり、その分、樹脂層３の主面の配線パターンの高密度化を実現できる。
【００８１】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００８２】
例えば、上記した各実施形態において、突起体６，２１を内部配線７，１９の両端部（基板前駆体個片２０ａ，２０ｂが立設した状態における内部配線７，１９の上下端部）に形成する必要はなく、いずれか一方の端部に形成する構成であってもかまわない。
【００８３】
また、配線体８，８ａおよび面内導体パターン４は、Ｃｕに限らず、種々の金属や導電材料を用いて形成してもよい。
【００８４】
また、製造する基板１，１ａ，１ｂ，１ｃの大きさや、それらに含まれる基板前駆体個片２０ａ，２０ｂの大きさ、個数はどのようであってもよい。
【００８５】
また、樹脂層３は、エポキシ樹脂に限らず、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂など、種々の樹脂で形成することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ    基板
２，２ａ    基板前駆体
３    樹脂層
４    面内導体パターン
５    基板体（セラミック基板体）
６，２１    突起体
６ａ，２１ａ    突起体の切断面
７，１９    内部配線
９    分割ライン
８ａ，８ｂ    配線体
１５    導電性ペースト
２０ａ，２０ｂ    基板前駆体個片
２２    実装部品
【図１】
2013251501.tif 000003
【図２】
2013251501.tif 000004
【図３】
2013251501.tif 000005
【図４】
2013251501.tif 000006
【図５】
2013251501.tif 000007
【図６】
2013251501.tif 000008
【図７】
2013251501.tif 000009
【図８】
2013251501.tif 000010