(57)【要約】【課題】ホットメルトが端子に付着することを抑制することが可能な防水コネクタを提供する。【解決手段】防水コネクタ１は、端子６１,６２が取り付けられた接続端部１２,２２をそれぞれ有する複数のフレキシブル基板１０,２０を一括して挟み込み、フレキシブル基板１０,２０と対向する面にホットメルト５１を収容する収容部３１，４１が形成されたリテーナ３０，４０と、収容部３１，４１に注入したホットメルト５１を硬化させてなるシール部材５０と、を備え、リテーナ３０，４０は、接続端部１２,２２同士の間にスペースＳを空けた状態で並べられた複数のフレキシブル基板１０,２０を挟み込み、さらにリテーナ３０，４０には、スペースＳを介して収容部３１,４１から先端に向かって流出したホットメルト５１を受け入れる溜め部３３がスペースＳに対応する部分に形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が取り付けられた接続端部をそれぞれ有する複数のフレキシブル基板を一括して挟み込み、前記フレキシブル基板と対向する面にホットメルトを収容する収容部が形成されたリテーナと、
前記収容部に注入したホットメルトを硬化させてなるシール部材と、を備え、
前記リテーナは、前記接続端部同士の間にスペースを空けた状態で並べられた複数の前記フレキシブル基板を挟み込み、
さらに前記リテーナには、前記スペースを介して前記収容部から先端に向かって流出した前記ホットメルトを受け入れる溜め部が前記スペースに対応する部分に形成されていることを特徴とする防水コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の防水コネクタであって、
前記端子は、
前記フレキシブル基板を挟み込む上板及び下板と、
前記下板の側部に立設されたバレルと、を有する圧着端子であることを特徴とする防水コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の防水コネクタであって、
前記溜め部は、前記リテーナにおいて前記フレキシブル基板に対向する面に形成された凹部であることを特徴とする防水コネクタ。
【請求項４】
請求項１又は２記載の防水コネクタであって、
前記溜め部は、前記リテーナを貫通する貫通孔であることを特徴とする防水コネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の防水コネクタであって、
前記溜め部の幅は、前記スペースの幅よりも広いことを特徴とする防水コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の電気的接続に用いられる防水コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
端子が取り付けられたフレキシブル基板をリテーナで挟み込み、その外周に環状シール部材を取り付けてハウジングに収容するとともに、フレキシブル基板とリテーナの間にホットメルトを充填したフレキシブル基板用防水コネクタが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００９／０９０９９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のフレキシブル基板用防水コネクタでは、複数のフレキシブル基板をリテーナで一括して挟み込み、フレキシブル基板とリテーナとの間にホットメルトを充填しようとすると、複数のフレキシブル基板の隙間からホットメルトが流出して、ホットメルトが端子に付着してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ホットメルトが端子に付着することを抑制する防水コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る防水コネクタは、端子が取り付けられた接続端部をそれぞれ有する複数のフレキシブル基板を一括して挟み込み、前記フレキシブル基板と対向する面にホットメルトを収容する収容部が形成されたリテーナと、前記収容部に注入したホットメルトを硬化させてなるシール部材と、を備え、前記リテーナは、前記接続端部同士の間にスペースを空けた状態で並べられた複数の前記フレキシブル基板を挟み込み、さらに前記リテーナには、前記スペースを介して前記収容部から先端に向かって流出した前記ホットメルトを受け入れる溜め部が前記スペースに対応する部分に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記端子は、前記フレキシブル基板を挟み込む上板及び下板と、前記下板の側部に立設されたバレルと、を有する圧着端子であってもよい。
【０００８】
上記発明において、前記溜め部は、前記リテーナにおいて前記フレキシブル基板に対向する面に形成された凹部であってもよい。
【０００９】
上記発明において、前記溜め部は、前記リテーナを貫通する貫通孔であってもよい。
【００１０】
上記発明において、前記溜め部の幅は、前記スペースの幅よりも広くてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、各接続端部同士の間にスペースを空けた状態で並べた複数のフレキシブル基板を一括して挟み込むリテーナに、前記スペースを介して流出したホットメルトを受け入れる溜め部が形成されているので、ホットメルトが端子に付着することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態における防水コネクタの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における防水コネクタのコネクタ本体の分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における防水コネクタの圧着端子の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における防水コネクタの第１のリテーナの斜視図である。
【図５】図５は、図４のV−V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における防水コネクタの第１変形例に係る第１のリテーナの断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態における防水コネクタの第２のリテーナの斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における防水コネクタの第２変形例に係る第２のリテーナの斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態における防水コネクタの作用を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のX−X線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、図９のXI部の拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本実施形態における防水コネクタの斜視図、図２は本実施形態における防水コネクタのコネクタ本体の分解斜視図、図３は本実施形態における防水コネクタの圧着端子の斜視図、図４は本実施形態における防水コネクタの第１のリテーナの斜視図、図５は図４のV−V線に沿った断面図、図６は本実施形態における防水コネクタの第１変形例に係る第１のリテーナの断面図、図７は本実施形態における防水コネクタの第２のリテーナの斜視図、図８は本実施形態における防水コネクタの第２変形例に係る第２のリテーナの斜視図である。
【００１５】
本実施形態における防水コネクタ１は、例えば自動車におけるシートの下部に組み込まれ、複数のフレキシブル基板にそれぞれ接続された複数の電子部品（例えば着座センサや静電容量センサ等）とＥＣＵ（electronic control unit）等との間を一括して電気的に接続するコネクタである。
【００１６】
本実施形態における防水コネクタ１は、図１に示すように、コネクタ本体２と、コネクタ本体２を収容するハウジング３と、コネクタ本体２の外周に取り付けられる環状シール部材４と、を備えている。環状シール部材４は、コネクタ本体２の外周面とハウジング３の内周面とに密着し、その間の防水を図るものである。
【００１７】
コネクタ本体２は、図２に示すように、第１のフレキシブル基板１０と、第２のフレキシブル基板２０と、第１のリテーナ３０と、第２のリテーナ４０と、後述するシール部材５０（図９参照）と、を備えている。なお、本実施形態における第１および第２のフレキシブル基板１０,２０が、本発明の複数のフレキシブル基板の一例に相当し、第１および第２のリテーナ３０,４０の一対が、本発明のリテーナの一例に相当する。
【００１８】
第１のフレキシブル基板１０は、可撓性を有する絶縁性基板に電気回路パターン（配線）が形成された回路基板である。第１のフレキシブル基板１０としては、メンブレン回路やフレキシブルプリント回路（FPC：flexible printed circuit）を例示できる。
【００１９】
この第１のフレキシブル基板１０は、図２に示すように、第１の本体部１１と、第１の接続端部１２と、で構成されている。
【００２０】
第１の本体部１１は、特に図示しないが、第１の電子部品（例えば着座センサ）に接続されている。この第１の本体部１１は、図２に示すように、図中左側に曲がって第１の接続端部１２（後述）と繋がっている。
【００２１】
第１の接続端部１２は、図２に示すように、第１のフレキシブル基板１０において第１の本体部１１から延在した部分であり、第１のフレキシブル基板１０の端部に位置している。
【００２２】
この第１の接続端部１２には、３つの第１の圧着端子６１が取り付けられている。なお、このように取り付けられた第１の圧着端子６１は、第１のフレキシブル基板１０の電気回路パターンに接続され、電気回路パターンを介して、第１の電子部品（不図示）に電気的に接続されている。なお、第１のフレキシブル基板１０に取り付けられる第１の圧着端子６１の数は、特に限定されない。
【００２３】
第１の圧着端子６１は、図２に示すように、レセクタプル型の端子でありＥＣＵ等に電気的に接続されたピン型の端子と嵌合するようになっている。これにより、第１の電子部品がＥＣＵ等に電気的に接続される。
【００２４】
第１の圧着端子６１は、図３に示すように、下板６１ａと、上板６１ｂと、バレル６１ｃと、を有している。
【００２５】
下板６１ａ及び上板６１ｂは、第１のフレキシブル基板１０を挟み込む部材である。バレル６１ｃは、下板６１ａの側部に立設されており、このバレル６１ｃを上板６１ｂに向かって折り曲げることで、下板６１ａと上板６１ｂの間に第１のフレキシブル基板１０が固定（圧着）される。
【００２６】
なお、本実施形態では、第１の圧着端子６１にレセクタプル型の端子を用いたが、特に限定されない。例えば、防水コネクタ１に接続されるコネクタの端子がレセクタプル型であれば、第１の圧着端子６１を、ピン型の端子で構成してもよい。
【００２７】
この第１の接続端部１２には、図２に示すように、後述する第１及び第２のリテーナ３０,４０の第１及び第２のホットメルト収容部３１,４１と対応する位置に、第１の貫通孔１２ａが形成されている。
【００２８】
第２のフレキシブル基板２０も、第１のフレキシブル基板１０と同様に、絶縁性基板に電気回路パターンが形成された回路基板である。第２のフレキシブル基板２０としては、メンブレン回路やフレキシブルプリント回路を例示できる。
【００２９】
この第２のフレキシブル基板２０は、図２に示すように、第２の本体部２１と、第２の接続端部２２と、で構成されている。
【００３０】
第２の本体部２１は、特に図示しないが、第１の電子部品とは異なる第２の電子部品（例えば静電容量センサ）に接続されている。この第２の本体部２１は、図２に示すように、図中右側に曲がって第２の接続端部２２と繋がっている。また、この第２の本体部２１は、第１のフレキシブル基板１０の第１の本体部１１の下側に積層され、第１の本体部１１にテープ等（不図示）で固定されている。
【００３１】
第２の接続端部２２は、図２に示すように、第２のフレキシブル基板２０において第２の本体部２１から延在した部分であり、第２のフレキシブル基板２０の端部に位置している。
【００３２】
この第２の接続端部２２には、第１のフレキシブル基板１０の第１の接続端部１２と同様に、第２の圧着端子６２が取り付けられている。このように取り付けられた第２の圧着端子６２は、第２のフレキシブル基板２０の電気回路パターンに接続され、電気回路パターンを介して、第２の電子部品（不図示）に電気的に接続されている。なお、本実施形態では、図２に示すように、第２の接続端部２２に２つの第２の圧着端子６２が取り付けられているが、第２の圧着端子６２の数は、特に限定されない。
【００３３】
第２の圧着端子６２は、第１の圧着端子６１と同一の構成（レセクタプル型の端子）となっており、下板と、上板と、バレルと、を有している。この第２の圧着端子６２も、下板と上板の間に第２のフレキシブル基板２０を挟み込んだ状態で、バレルが折り曲げられて、第２のフレキシブル基板２０に圧着されている。
【００３４】
なお、本実施形態では、第２の圧着端子６２にレセクタプル型の端子を用いたが、特に限定されない。例えば、防水コネクタ１に接続されるコネクタの端子がレセクタプル型であれば、第２の圧着端子６２を、ピン型の端子で構成してもよい。
【００３５】
また、第２の接続端部２２には、後述する第１及び第２のリテーナ３０,４０の第１及び第２のホットメルト収容部３１,４１に対応する位置に、第２の貫通孔２２ａが形成されている。
【００３６】
そして、第２の接続端部２２は、第１のフレキシブル基板１０の第１の接続端部１２と重ならないように、第１の接続端部１２との間にスペースＳを空けた状態で隣り合うように配置されている。なお、第１の接続端部１２に取り付けられた第１の圧着端子６１と、第２の接続端部２２に取り付けられた第２の圧着端子６２とが一列に並ぶように、第２の接続端部２２は、第１の接続端部１２と同一平面上に隣り合うようにして配置されている。
【００３７】
第１のリテーナ３０は、図２に示すように、第２のリテーナ４０（後述）との間に第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を挟み込む部材である。
【００３８】
この第１のリテーナ３０は、後述するホットメルト５１の溶融温度よりも高い耐熱性を有する材料で構成されている。例えばホットメルト５１をポリアミド（polyamide）で構成する場合には、第１のリテーナ３０として、ポリブチレンテレフタレート（PBT:polybutylene terephthalate）を用いることができる。
【００３９】
この第１のリテーナ３０は、後述する第２のリテーナ４０の第２の当接面４０ａと対向する第１の当接面３０ａ（上面）で、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０と対向し当接している。この第１の当接面３０ａには、図４に詳細に示すように、第１のホットメルト収容部３１と、第１の端子収容部３２と、第１の溜め部３３と、が形成されている。
【００４０】
第１のホットメルト収容部３１は、後述するホットメルト５１を収容する溝であり、図４に示すように、図中Ｙ方向に沿って形成されている。この第１のホットメルト収容部３１は、同図に示すように、図中Ｙ方向の両端が開口しており、この開口を介して溶融したホットメルト５１を受け入れるようになっている。なお、第１のホットメルト収容部３１は、ホットメルト５１を収容できればよく、溝に限定されない。例えば、第１のホットメルト収容部３１を、凹部で構成してもよい。
【００４１】
第１の端子収容部３２は、図４に示すように、図中Ｘ方向に沿って形成された凹部であり、第１及び第２の接続端部１２，２２における第１及び第２の圧着端子６１,６２の取り付け部位（端子圧着部）をそれぞれ収容する。なお、第１の当接面３１ａには、同図に示すように、複数の第１の端子収容部３２（複数の凹部）が、図中Ｙ方向に沿って間隔をあけて配設されている。
【００４２】
本実施形態では、第１のリテーナ３０の図中左側の部分に、３つの第１の圧着端子６１をそれぞれ収容する３つの第１の端子収容部３２ａが形成され、これらに対して第１の間隔Ｌ１離れた図中右側の部分に、２つの第２の圧着端子６２をそれぞれ収容する２つの第１の端子収容部３２ｂが形成されている。
【００４３】
ここで、第１の当接面３０ａにおいて、３つの第１の圧着端子６１をそれぞれ収容する３つの第１の端子収容部３２ａと、２つの第２の圧着端子６１をそれぞれ収容する２つの第１の端子収容部３２ｂとの間の部分は、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０の第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳと対応しており、その間の第１の間隔Ｌ１は、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳよりも若干広くなっている（Ｌ１＞Ｓ）。
【００４４】
また、第１の端子収容部３２は、同図に示すように、図中Ｘ方向において第１のホットメルト収容部３１から第２の間隔Ｌ２離れており、第１のホットメルト収容部３１と連通しないようになっている。
【００４５】
第１の溜め部３３は、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳを介して第１及び第２のホットメルト収容部３１,４１（第２のホットメルト収容部４１については後述する。）から先端に向かって流出したホットメルト５１を受け入れる凹部である。この第１の溜め部３３は、図４に示すように、第１の当接面３０ａにおける第１の端子収容部３２ａ,３２ｂの間の部分に形成されており、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳよりも先端側に位置している。なお、本実施形態における「先端」とは、防水コネクタ１において、他のコネクタとの接続側（第１及び第２の圧着端子６１,６２側）の端部を意味する。
【００４６】
ここで、第１の溜め部３３の幅Ｗ１（図４中Ｙ方向）は、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳよりも相対的に広くなっていることが好ましい（Ｓ＜Ｗ１）。一方、第１の溜め部３３の幅Ｗ１の最大値は、第１の端子収容部３２ａ,３２ｂの第１の間隔Ｌ１よりも相対的に狭くなっており（Ｗ１＜Ｌ１）、第１の端子収容部３２ａ,３２ｂと連通しないようになっている。
【００４７】
また、この第１の溜め部３３は、図４及び図５に示すように、第１のホットメルト収容部３１から第３の間隔Ｌ３離れている。なお、この第３の間隔Ｌ３は、ゼロでないこと（すなわち、第１の溜め部３３が第１のホットメルト収容部３１に連通していないこと）を条件として、より小さい方が好ましい。これにより、スペースＳを介して第１及び第２のホットメルト収容部３１,４１から流出したホットメルト５１を、第１の溜め部３３に確実に収容することができ、ホットメルト５１が第１及び第２の圧着端子６１,６２に付着することを効果的に抑制することができる。
【００４８】
なお、第１の溜め部３３は、上述のようにホットメルト５１を受け入れることができればよく、凹部に限定されない。例えば、図６に示すように、第１の溜め部３３が、第１のリテーナ３０を貫通する貫通孔であってもよい。
【００４９】
第２のリテーナ４０は、図１及び図２に示すように、第１のリテーナ３０と対応し、第１のリテーナ３０との間で第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を挟み込む部材である。本実施形態では、第２のリテーナ４０が第１のリテーナ３０と分離しているが、特に限定されない。例えば、第２のリテーナ４０を、ヒンジ等を介して第１のリテーナ３０に接続させてもよい。
【００５０】
この第２のリテーナ４０は、第１のリテーナ３０と同様に、ホットメルト５１の溶融温度よりも高い耐熱性を有する材料で構成されている。例えばホットメルト５１をポリアミドで構成する場合には、第２のリテーナ４０として、ポリブチレンテレフタレートを用いることができる。
【００５１】
この第２のリテーナ４０は、第２の当接面４０ａ（図２に示す第２のリテーナ４０の下面）で、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０と対向し当接している。この第２の当接面４０ａには、図７に示すように、第２のホットメルト収容部４１と、第２の端子収容部４２と、が形成されている。なお、図７は、図２に示す第２のリテーナ４０を反転させた状態を示している。
【００５２】
第２のホットメルト収容部４１は、後述するホットメルト５１を収容する溝であり、図７に示すように、第１のリテーナ３０の第１のホットメルト収容部３１と対応するように図中Ｙ方向に沿って形成されている。この第２のホットメルト収容部４１は、同図に示すように、図中Ｙ方向の両端が開口しており、この開口を介して溶融したホットメルト５１を受け入れるようになっている。なお、第２のホットメルト収容部４１は、ホットメルト５１を収容できればよく、溝に限定されない。例えば、第２のホットメルト収容部４１を、凹部で構成してもよい。
【００５３】
第２の端子収容部４２は、図７に示すように、図中Ｘ方向に沿って形成された凹部である。この第２の端子収容部４２は、第１のリテーナ３０の第１の端子収容部３２と対応しており、第１及び第２の接続端部１２，２２における第１及び第２の圧着端子６１,６２の取り付け部位（端子圧着部）を、第１の端子収容部３２との間に挟み込んでそれぞれ収容する。
【００５４】
本実施形態では、第２のリテーナ４０において、図７中右側の部分に、第１の圧着端子６１をそれぞれ収容する３つの第２の端子収容部４２ａが形成され、これらに対して第４の間隔Ｌ４離れた図中左側の部分に、第２の圧着端子６２をそれぞれ収容する２つの第２の端子収容部４２ｂが形成されている。なお、この第４の間隔Ｌ４は、第１のリテーナ３０の第１の間隔Ｌ１と実質的に同一となっている（Ｌ４≒Ｌ１）。
【００５５】
また、第２の端子収容部４２は、同図に示すように、図中Ｘ方向において第２のホットメルト収容部４１から第５の間隔Ｌ５離れており、第２のホットメルト収容部４１と連通しないようになっている。なお、この第５の間隔Ｌ５も、第１のリテーナ３０の第２の間隔Ｌ２と実質的に同一となっている（Ｌ５≒Ｌ２）。
【００５６】
ここで、図８に示すように、第２のリテーナ４０にも第２の溜め部４３を形成してもよい。具体的には、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳに対応する部分（スペースＳよりも先端側）に、第１のリテーナ３０の第１の溜め部３３と同様の凹部や貫通孔を形成してもよい。
【００５７】
シール部材５０は、図９に示すように、第１及び第２のリテーナ３０,４０の外周を取り囲んでいると共に、第１及び第２のリテーナ３０,４０の第１及び第２のホットメルト収容部３１,４１内で第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を被覆している。このシール部材５０は、ホットメルト５１で構成されている。なお、このホットメルト５１には、金型（後述）との離型に優れている材料を用いることが好ましく、例えばポリアミドを材料として用いることができる。
【００５８】
次に、本実施形態における防水コネクタ１の作用について説明する。
【００５９】
図９は本実施形態における防水コネクタの作用を示す斜視図、図１０は図９のX−X線に沿った断面図、図１１は図９のXI部の拡大斜視図である。
【００６０】
まず、第１及び第２のリテーナ３０,４０の間に第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を挟み込む。この際に、第１及び第２の接続端部１２,２２の間にスペースＳを空けた状態で第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を並べ、第１及び第２の貫通孔１２ａ,２２ａをホットメルト収容部３１,４１内に位置させる。また、第１及び第２の圧着端子６１,６２を、端子収容部３２,４２内に収容する。なお、本実施形態におけるホットメルト収容部３１,４１が、本発明の収容部の一例に相当する。
【００６１】
この状態で、第１及び第２のリテーナ３０,４０と、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０とを、特に図示しない金型にセットし、加熱され溶融したホットメルト５１を流し込む。ホットメルト５１がポリアミドで構成されている場合には、ホットメルト５１の加熱温度として、１８５℃を例示できる。
【００６２】
溶融したホットメルト５１は、金型内に形成された流路（不図示）を通って、図９に示すように、ゲート部５２からオーバーフロー部５３に至るまで流れる。この間に、ホットメルト５１は、第１及び第２のリテーナ３０,４０のホットメルト収容部３１,４１内に注入され、充填される。なお、図９では、第２のリテーナ４０を透過した状態を図示している。
【００６３】
本実施形態では、図１０に示すように、スペースＳ以外の部分では、第１及び第２の当接面３０ａ,４０ａと第１及び第２の接続端部１２,２２が当接（密着）しているため、ホットメルト収容部３１,４１内のホットメルト５１が防水コネクタ１の先端に向かって流出しないように堰止められている。
【００６４】
この状態でホットメルト５１を冷却・固化することで、ホットメルト収容部３１,４１内を封止したシール部材５０が形成され、第１及び第２のリテーナ３０,４０と第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０が固定される。この後に、シール部材５０におけるゲート部５３及びオーバーフロー部５３が切断されて、防水コネクタ１が完成する。
【００６５】
ここで、本実施形態では、第１及び第２の接続端部１２,２２に第１及び第２の貫通孔１２ａ,２２ａが形成されており、これらの第１及び第２の貫通孔１２ａ,２２ａ内にもシール部材５０が進入しているため、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０が強固に固定される。
【００６６】
また、ホットメルト収容部３１,４１内がシール部材５０で封止されることで、第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０の第１及び第２の本体部１１,２１から先端（第１及び第２の圧着端子６１,６２）に向かう浸水経路が遮断され、コネクタ同士の接続部分（第１及び第２の圧着端子６１,６２）における防水が図られる。
【００６７】
ここで、仮に、接続端部同士が互いに重なった状態（スペースＳがゼロの状態）になっていると、接続端部同士が重なった部分ではホットメルトが入り込みにくいために隙間が生じ、その隙間から、コネクタ内（圧着端子）に水が入り込む恐れがある。また、接続端部同士の一部が重なっていると、リテーナで挟み込まれる箇所の厚みが均一でないため、第１及び第２の当接面３０ａ,４０ａと第１及び第２の接続端部１２,２２の間に隙間ができ、ホットメルト収容部３１,４１内のホットメルト５１が先端側に流出する恐れがある。
【００６８】
これに対して、本実施形態における防水コネクタ１では、第１及び第２の接続端部１２,２２間にスペースＳを空けた状態で第１及び第２のフレキシブル基板１０,２０を並べ、第１及び第２の接続端部１２,２２同士が互いに重ならないようになっている。これにより、ホットメルト収容部３１,４１内においてホットメルト５１が入り込みにくい部分がなく、第１及び第２の接続端部１２,２２と第１及び第２のリテーナ３０，４０の間が隙間なくシール部材５０で塞がれるため、上記浸水経路が遮断され、防水コネクタ１が確実に防水された状態となる。
【００６９】
一方、第１及び第２の接続端部１２,２２間にスペースＳが形成されることで、図１０及び図１１に示すように、溶融したホットメルト５１が、このスペースＳを介してホットメルト収容部３１,４２から流出し易くなる。
【００７０】
ここで、スペースＳから流出したホットメルトが圧着端子に付着して接続端部との間（電気的接点）に入り込むと、圧着端子と接続端部の間の電気抵抗値が大きくなり、防水コネクタにおける電気的接続の信頼性が損なわれる恐れがある。
【００７１】
これに対し、本実施形態における防水コネクタ１では、第１のリテーナ３０に第１の溜め部３３が形成され、この第１の溜め部３３が第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳに対応する部分に配置されている。これにより、図１１に示すように、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳから流出したホットメルト５１が、この第１の溜め部３３に入り込むため、第１及び第２の圧着端子６１,６２（特に、第１及び第２の接続端部１２,２２との接点部分）へのホットメルト５１の付着が抑制されている。
【００７２】
本実施形態では、第１の溜め部３３が凹部となっていることで、第１及び第２の接続端部１２,２２間のスペースＳから流出したホットメルト５１が第１のリテーナ３０の外部に流れ込まないようになっている。
【００７３】
また、第１の溜め部３３が、図６に示すような貫通孔となっていることで、多くのホットメルト５１を受け入れることができる。なお、この場合には、ホットメルト５１を充填させる際に用いられる金型で、当該貫通孔の開口（下方に位置する開口）を塞ぐようにし、ホットメルト５１が外部へ流出することを防止する。
【００７４】
また、本実施形態では、図１１に示すように、第１の溜め部３３の幅Ｗ１が、スペースＳの幅よりも広くなっている（Ｗ１＞Ｓ）。これにより、スペースＳから流出したホットメルト５１が確実に第１の溜め部３３内に収容され、第１及び第２の圧着端子６１,６２へのホットメルト５１の付着が効果的に抑制されている。
【００７５】
このように、第１及び第２の圧着端子６１,６２へのホットメルト５１の付着が抑制されていることで、ホットメルト５１を流し込む際の成形条件の幅を広げることができる。例えば、ホットメルト５１を流し込む際の圧力を大きくすることができ、これによりホットメルト５１の充填不足を解消することができる。
【００７６】
ここで、本実施形態では、一対のリテーナの間に、２枚のフレキシブル基板を挟み込んでいるが、特に限定されない。例えば、一対のリテーナの間に、３枚以上のフレキシブル基板を挟み込み、ホットメルト収容部に注入したホットメルトを硬化させてなるシール部材で、それらフレキシブル基板とリテーナとの間の隙間を塞いでもよい。この場合にも、それぞれの接続端部間にスペースを空けた状態でフレキシブル基板を並べ、一方のリテーナには、それぞれのスペースに対応する部分に溜め部を形成する。
【００７７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７８】
１…防水コネクタ
２…コネクタ本体
３…ハウジング
４…環状シール部材
１０,２０…フレキシブル基板
１１,２１…本体部
１２,２２…接続端部
３０,４０…リテーナ
３０ａ,４０ａ…当接面
３１,４１…ホットメルト収容部
３２,４２…端子収容部
３３,４３…溜め部
５０…シール部材
５１…ホットメルト
６１,６２…圧着端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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