(57)【要約】【課題】リセプタクルアッセンブリーにおける耐衝撃性能を高めることができるとともに、光モジュールの破損を回避できること。【解決手段】光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ１２と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄに収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を覆うコネクタカバー２０とを備え、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの先端部１４ＰＥの上面とリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａの内周面との間に、隙間ＣＬＡよりも小に設定されている隙間ＣＬＤよりも大なる所定の隙間ＣＬＥが形成されているもの。【選択図】図１３Ａ
2013200394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーであって、
一方の端部にプラグコネクタを有するモジュール基板を含む光モジュールの該プラグコネクタの先端部が着脱可能に接続されるスロットを有するコネクタと、
前記光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容し、前記光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、を含んでなる金属製のリセプタクル用ケージと、
前記コネクタ収容部に配され、前記コネクタを覆うコネクタカバーと、を備え、
前記プラグコネクタの先端部が前記コネクタのスロットに接続される場合、前記プラグコネクタの先端部の上面と前記コネクタのスロットの内周面との間に形成された第１の隙間は、前記コネクタのスロットの開口端に対向する前記コネクタカバーの少なくとも一つの開口部の内周面と前記プラグコネクタの基端部との間に形成された第２の隙間よりも大きいことを特徴とするリセプタクルアッセンブリー。
【請求項２】
前記プラグコネクタの基端部の厚さが、該プラグコネクタの先端部の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
【請求項３】
前記光モジュールは、前記プラグコネクタを外部に向けて突出させた状態で前記モジュール基板を収容する収容空間を形成するアッパ部材およびロア部材に、それぞれ、該プラグコネクタを挟んで向き合う第１の保護壁および第２の保護壁を有し、
前記コネクタカバーは、前記プラグコネクタの先端部が前記コネクタのスロットに接続される場合、前記プラグコネクタおよび前記第２の保護壁がそれぞれ、通過する第１の開口部と、第２の開口部とを有し、
前記第２の開口部の幅寸法は、前記第１の保護壁において対応する幅寸法よりも小に設定されていることを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
【請求項４】
通信システムの筐体内の配線基板に実装されるトランシーバモジュールアッセンブリーであって、
一方の端部にプラグコネクタを有するモジュール基板を含む光モジュールと、
請求項１記載のリセプタクルアッセンブリーと、
を備えるトランシーバモジュールアッセンブリー。
【請求項５】
前記プラグコネクタの基端部の厚さが、該プラグコネクタの先端部の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項４記載のトランシーバモジュールアッセンブリー。
【請求項６】
前記光モジュールは、前記プラグコネクタを外部に向けて突出させた状態で前記モジュール基板を収容する収容空間を形成するアッパ部材およびロア部材に、それぞれ、該プラグコネクタを挟んで向き合う第１の保護壁および第２の保護壁を有し、
前記コネクタカバーは、前記プラグコネクタの先端部が前記コネクタのスロットに接続される場合、前記プラグコネクタおよび前記第２の保護壁がそれぞれ、通過する第１の開口部と、第２の開口部とを有し、
前記第２の開口部の幅寸法は、前記第１の保護壁において対応する幅寸法よりも小に設定されていることを特徴とする請求項４または請求項５記載のトランシーバモジュールアッセンブリー。
【請求項７】
前記第１の保護壁の突出長さは、前記第２の保護壁の突出長さに比して大に設定されることを特徴とする請求項６記載のトランシーバモジュールアッセンブリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおいては、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュールが実用に供されている。トランシーバモジュールは、例えば、特許文献１にも示されるように、通信システムを構成するシャーシに配置されている。そのようなトランシーバモジュールは、光モジュール（特許文献１においては、モジュール組立体と呼称されている）と、マザーボードとしての回路基板上に配され光モジュールを着脱可能に収容する光モジュール用リセプタクル（特許文献１においては、リセプタクル組立体と呼称されている）と、を主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
そのシャーシの前面カバーに露出した光モジュールの端部におけるポートには、例えば、他のシステムとの相互接続を行う光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが接続される。光モジュールが光モジュール用リセプタクルに接続される場合、光モジュールの接続端部が光モジュール用リセプタクル内の回路基板上に実装されるリセプタクルコネクタの被接続部に接続される。そのリセプタクルコネクタの被接続部は、上述の回路基板に電気的に接続されている。これにより、光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが、トランシーバモジュールを介して回路基板に電気的に接続されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００５−５２０２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示される上述のリセプタクル組立体は、ホスト回路基板上に実装されている。リセプタクル組立体の一部を構成するリセプタクルコネクタは、ガイドフレーム内のホスト回路基板上に半田付け等により実装されている。その際、リセプタクルコネクタは、ガイドフレームの内周部に対し所定の隙間をもって配されている。
【０００６】
また、上述のモジュール組立体は、そのハウジング内に印刷回路基板を有している。モジュール組立体が上述のリセプタクル組立体に接続される場合、その印刷回路基板の一端は、リセプタクル組立体内のリセプタクルコネクタのコネクタスロット内に挿入されることにより、プラグ接続可能とされる。その際、モジュール組立体の先端部は、印刷回路基板の一端でリセプタクルコネクタに支持されることとなる。
【０００７】
斯かる構成において、モジュール組立体とリセプタクル組立体とが接続された状態において、例えば、何らかの原因により不所望な衝撃力がホスト回路基板またはモジュール組立体に作用した場合、その衝撃力に応じた応力が印刷回路基板の一端およびリセプタクルコネクタに集中することにより、リセプタクルコネクタにおける半田剥離および印刷回路基板の一端の破損に繋がる虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーであって、リセプタクルアッセンブリーにおける耐衝撃性能を高めることができるとともに、光モジュールの破損を回避できるリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るリセプタクルアッセンブリーは、通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーであって、一方の端部にプラグコネクタを有するモジュール基板を含む光モジュールのプラグコネクタの先端部が着脱可能に接続されるスロットを有するコネクタと、光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、光モジュールを着脱可能に収容し、光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、を含んでなる金属製のリセプタクル用ケージと、コネクタ収容部に配され、コネクタを覆うコネクタカバーと、を備え、プラグコネクタの先端部がコネクタのスロットに接続される場合、プラグコネクタの先端部の上面とコネクタのスロットの内周面との間に形成された第１の隙間は、コネクタのスロットの開口端に対向するコネクタカバーの少なくとも一つの開口部の内周面とプラグコネクタの基端部との間に形成された第２の隙間よりも大きいことを特徴とする。
【００１０】
プラグコネクタの基端部の厚さが、プラグコネクタの先端部の厚さよりも厚いものであってもよい。光モジュールは、プラグコネクタを外部に向けて突出させた状態でモジュール基板を収容する収容空間を形成するアッパ部材およびロア部材に、それぞれ、プラグコネクタを挟んで向き合う第１の保護壁および第２の保護壁を有し、コネクタカバーは、プラグコネクタの先端部がコネクタのスロットに接続される場合、プラグコネクタおよび第２の保護壁がそれぞれ、通過する第１の開口部と、第２の開口部とを有し、第２の開口部の幅寸法は、第１の保護壁において対応する幅寸法よりも小に設定されているものでもよい。
【００１１】
さらに、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーは、通信システムの筐体内の配線基板に実装されるトランシーバモジュールアッセンブリーであって、一方の端部にプラグコネクタを有するモジュール基板を含む光モジュールと、上述のリセプタクルアッセンブリーと、を備えて構成される。
【００１２】
プラグコネクタの基端部の厚さが、プラグコネクタの先端部の厚さよりも厚いものでもよい。光モジュールは、プラグコネクタを外部に向けて突出させた状態でモジュール基板を収容する収容空間を形成するアッパ部材およびロア部材に、それぞれ、プラグコネクタを挟んで向き合う第１の保護壁および第２の保護壁を有し、コネクタカバーは、プラグコネクタの先端部がコネクタのスロットに接続される場合、プラグコネクタおよび第２の保護壁がそれぞれ、通過する第１の開口部と、第２の開口部とを有し、第２の開口部の幅寸法は、第１の保護壁において対応する幅寸法よりも小に設定されてもよい。第１の保護壁の突出長さは、第２の保護壁の突出長さに比して大に設定されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーによれば、プラグコネクタの先端部がコネクタのスロットに接続される場合、プラグコネクタの先端部の上面とコネクタのスロットの内周面との間に形成された第１の隙間は、コネクタのスロットの開口端に対向するコネクタカバーの少なくとも一つの開口部の内周面とプラグコネクタの基端部との間に形成された第２の隙間よりも大きいのでプラグコネクタの先端部の上面とコネクタのスロットの内周面とが当接する虞がなく、従って、
リセプタクルアッセンブリーにおける耐衝撃性能を高めることができるとともに、光モジュールの破損を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るリセプタクルアッセンブリーの一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一例が実装された筐体の外観を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２に示される例において、筐体の内部の構成を示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明に係るリセプタクル用ケージの一例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示される例における一部を拡大して部分的に示す斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに示される例において、光モジュールのプラグコネクタが挿入された状態を示す斜視図である。
【図５】光モジュールの外観を示す斜視図である。
【図６Ａ】図５に示される光モジュールの一部を、そのロアプレートを外した状態で部分的に拡大して示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示される光モジュールの一部を破断して示す斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに示される光モジュールの一部の部分断面図である。
【図７】図１に示されるリセプタクルアッセンブリーの一例において用いられるリセプタクルコネクタを拡大して示す斜視図である。
【図８】図７においてＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図９Ａ】図７に示されるリセプタクルコネクタに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図７に示されるリセプタクルコネクタに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。
【図１０】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１１】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図１３Ａ】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１３Ｂ】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１４】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーにおける光モジュールの裏差し挿入の説明に供される斜視図である。
【図１５】図１４に示される例の側面図である。
【図１６】ヒートシンクが図１に示される光モジュール用リセプタクルアッセンブリーの上部に搭載された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一例を、それが配置される筐体１８と共に示す。
【００１６】
筐体１８の操作側端面１８Ｆには、後述するトランシーバモジュールアッセンブリー１０の光モジュール１４の端部が突出している。光モジュール１４の端部に設けられるポートには、光ケーブルＦＣの一端に接続された光コネクタが接続されている。光ケーブルＦＣの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。
【００１７】
密閉空間を内部に形成する筐体１８は、図３に示されるように、トランシーバモジュールアッセンブリー１０が実装されるプリント配線基板１６を内部に収容している。なお、図３において、１個のトランシーバモジュールアッセンブリー１０が一枚のプリント配線基板１６に実装されているが、斯かる例に限られることなく、複数個のトランシーバモジュールアッセンブリー１０が一枚のプリント配線基板１６に実装されてもよい。
【００１８】
筐体１８の操作側端面１８Ｆには、開口部１８ａが形成されている。開口部１８ａには、後述するリセプタクル用ケージ１２のモジュールスロット側の端部に設けられる金属製のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが挿入されている。
【００１９】
トランシーバモジュールアッセンブリー１０は、光モジュール１４および光モジュール用リセプタクルアッセンブリーを含んで構成されている。
【００２０】
光モジュール１４は、図５に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂと、アッパケース１４Ａとロアプレート１４Ｂとの間に形成される収容空間おける所定位置に位置決めされるモジュール基板１４Ｓとを主な要素として含んで構成されている。
【００２１】
アッパ部材としてのアッパケース１４Ａは、図６Ａに示されるように、開口する下端を有している。アッパケース１４Ａの一方の端部には、アッパケース１４Ａの上面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４ａが形成されている。第１の保護壁としての保護壁１４ａおよび第２の保護壁としての後述する保護壁１４ｂは、光モジュール１４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ１４Ｐを保護するためのものとされる。アッパケース１４Ａの他方の端部には、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、リリースプレートおよびラッチレバーを含んで構成されている。ラッチレバーが、ロアプレート１４Ｂの下面と共通の仮想平面まで図５において矢印Ｒの示す方向、即ち、反時計回り方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が矢印の示す方向に移動され後述するロック片１２ＬＦに対し離脱されアンロック状態とされる。また、ラッチレバーが、図５において矢印Ｒの示す方向とは反対方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が後述するリセプタクル用ケージ１２のロック片１２ＬＦに対し係止される。これにより、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に対しロック状態とされる。
【００２２】
モジュール基板１４Ｓは、図６Ａに拡大されて示されるように、一方の端部にプラグコネクタ１４Ｐを構成する電極部１４Ｅを有している。プラグコネクタ１４Ｐの先端部１４ＰＥに形成される電極部１４Ｅの表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。モジュール基板１４Ｓにおけるプラグコネクタ１４Ｐの基端部１４ＰＢにおいて、電極部１４Ｅの双方の側面近傍には、図６Ａに示されるように、それぞれ、一対の爪部１４Ｎが形成されている。基端部１４ＰＢの厚さｔａは、先端部１４ＰＥ（電極部１４Ｅ）の厚さｔｂよりも大に設定されている。
【００２３】
一対の爪部１４Ｎは、アッパケース１４Ａの基板支持壁１４ＡＦにおける溝の周縁に係止されている。その溝には、図６Ｃに示されるように、モジュール基板１４Ｓの電極部１４Ｅが保護壁１４ａに対し略平行となるようにモジュール基板１４Ｓが挿入される。図６Ｂおよび図６Ｃに拡大されて示されるように、各爪部１４Ｎに向かい合う基板支持壁１４ＡＦを挟んで板ばね１４ＬＳがモジュール基板１４Ｓの両側面部に設けられている。各板ばね１４ＬＳが、基板支持壁１４ＡＦを押圧することにより、一対の爪部１４Ｎが確実に基板支持壁１４ＡＦに係止されるのでモジュール基板１４Ｓのアッパケース１４Ａに対する遊びがなくなる。従って、プラグコネクタ１４Ｐにおける基板支持壁１４ＡＦの端面から先端までの突出長さが、精度よく管理されることとなる。
【００２４】
ロア部材としての板状のロアプレート１４Ｂは、図５に示されるように、上述のアッパケース１４Ａの下端における開口を覆うようにアッパケース１４Ａの下端に小ネジにより固定される。ロアプレート１４Ｂの一方の端部には、図５に示されるように、ロアプレート１４Ｂの下面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４ｂが形成されている。保護壁１４ｂは、図６Ｃに示されるように、プラグコネクタ１４Ｐおよび保護壁１４ａに対し所定の間隔をもって略平行に形成されている。保護壁１４ａの突出長さＬａは、図１５に示されるように、保護壁１４ｂの突出長さＬｂおよびプラグコネクタ１４Ｐの突出長さに比して若干大に設定されている。また、図５に示されるように、保護壁１４ａの幅Ｗａは、プラグコネクタ１４Ｐの基端部の幅Ｗｐ、および、保護壁１４ｂの幅Ｗｂよりも大に設定されている。プラグコネクタ１４Ｐの基端部の幅Ｗｐは、保護壁１４ｂの幅Ｗｂよりも若干大に設定されている。
【００２５】
光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、図１に示されるように、プリント配線基板１６に配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ１２と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄに収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を覆うコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成される。
【００２６】
リセプタクル用ケージ１２は、図１に示されるように、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ１２は、モジュール収容部１２Ａおよびリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄを内側に有している。
【００２７】
モジュール収容部１２Ａは、所定の間隔をもって相対向する側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷと、その底壁部１２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、図１における直交座標におけるＸ座標軸、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、それぞれ、ロック片１２ＬＦを後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片１２ＬＦは、上述の光モジュール１４をモジュール収容部１２Ａに対しロック状態とするように上述の光モジュール１４のリリースプレートの係止片に選択的に係合される。
【００２８】
モジュール収容部１２Ａは、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、第１のシールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの外周部は、例えば、筐体１８の開口部１８ａの周縁に当接することとなる。これにより、図３に示されるように、リセプタクル用ケージ１２が筐体１８の開口部１８ａに圧入された場合、筐体１８の開口部１８ａとリセプタクル用ケージ１２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、筐体１８内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部１２Ａの内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
【００２９】
また、モジュール収容部１２Ａにおけるモジュールスロットに向かい合う他端は、コネクタカバー２０のガイドプレート部２０ＰＷ（図４Ａ参照）を介してリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄ内に連通している。底壁部１２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する略矩形の開口部１２ｂが、形成されている。開口部１２ｂの周縁には、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止片（図１６参照）を選択的に保持する一対のフック部１２ｔａがリセプタクル用ケージ１２に一体に形成されている。一対のフック部１２ｔａは、一対の係止片の間隔に対応した所定の間隔をもってＹ座標軸方向に一列に形成されている。
【００３０】
図４Ａに示されるように、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷの下端を連結している底壁部１２ＢＰにおける短辺の双方の端部は、プリント配線基板１６の表面に当接している。また、底壁部１２ＢＰにおける短辺の一方の端部は、図１２に拡大されて示されるように、プリント配線基板１６の表面に形成される環状の接地用コンタクトパッド１６ＣＰＧ（図１参照）の一辺に当接し、底壁部１２ＢＰより下方に折り曲げられた折曲片１２ＢＰＴを有している。これにより、リセプタクル用ケージ１２が接地される。また、折曲片１２ＢＰＴによって底壁部１２ＢＰにおける短辺の端部以外の部分は、図１２に拡大されて示されるように、プリント配線基板１６の表面に対し所定の隙間（空気層）ＣＬＤをもって配されている。これにより、筐体１８内の空気がファン等により隙間ＣＬＤを通じて流れている場合、底壁部１２ＢＰが空気層により冷却されるので光モジュール１４に発生した熱が、リセプタクル用ケージ１２を介して効率よく放熱されることとなる。さらに、プリント配線基板１６において、底壁部１２ＢＰにおける短辺の端部以外の部分の下方に対応する部分にもプリント配線基板１６の表面における導体パターンを形成できるので導体パターンの設計上の自由度も増すこととなる。
【００３１】
底壁部１２ＢＰにおける双方の長辺には、図４Ａに示されるように、それぞれ、プレスフィット用爪部１２Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部１２Ｐｉは、図１に示されるように、プレスフィット用爪部１２Ｐｉの配列に対応してプリント配線基板１６の表面に形成される細孔１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ１２の下端面がプリント配線基板１６の表面に密着固定される。その際、図４Ｃに部分的に拡大されて示されるように、リセプタクル用ケージ１２におけるリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄを形成する部分の下端面１２ＥＭ1、１２ＥＭ２、１２ＥＭ３、および、１２ＥＭ４が、それぞれ、上述の接地用コンタクトパッド１６ＣＰＧに密着するのでＥＭＩシールドが施される。
【００３２】
プリント配線基板１６の表面に向けて開口するリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄは、図４Ａに拡大されて示されるように、リセプタクル用ケージ１２におけるモジュールスロットに向き合うリセプタクルコネクタ側閉端部と、リセプタクルコネクタ側の開口部１２ｂの周縁を形成する上面と、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷのリセプタクルコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
【００３３】
リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄの上面を形成する部分には、図１および図１１に示されるように、第２のシールド部材としての金属製のトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦが設けられている。光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２に接続された場合、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦは、図１２に拡大されて示されるように、光モジュール１４の保護壁１４ａの外周面に当接するものとされる。また、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦよりもリセプタクルコネクタ側閉端部に近い位置には、図１１に示されるように、後述するコネクタカバー２０を保持する一対の爪部１２Ｎが形成されている。
【００３４】
側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷにおけるコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷに向き合う位置、例えば、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとモジュール収容部１２Ａとの境界部分に対応する部位にも、それぞれ、第３のシールド部材としての金属製のサイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦが、図１に示されるように、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷに設けられている。サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦは、それぞれ、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとモジュール収容部１２Ａとに跨り、互いに向き合うように長手方向に延在している。従って、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦの一方の端部の位置は、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦの端部の位置よりもモジュールスロット側に近接するように位置している。
【００３５】
また、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２に接続された場合、図４Ｃおよび図１１に示されるように、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦは、それぞれ、向かい合う光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの側面に当接される。
【００３６】
これにより、リセプタクル用ケージ１２における内周面と光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの外周面との隙間が、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦ、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦによりシールドされるとともに、ロアプレート１４Ｂが底壁部１２ＢＰに当接するので光モジュール１４内で発生したノイズが、リセプタクル用ケージ１２内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４とリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとの隙間を通じてノイズが筐体１８に放射する虞がないこととなる。
【００３７】
リセプタクルコネクタ側閉端部には、図４Ｂに拡大されて示されるように、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止片が係止される一対のフック部材１２ｔｂがリセプタクル用ケージ１２と一体に形成されている。各フック部材１２ｔｂの周縁には、開口部１２ａが形成されている。
【００３８】
コネクタカバー２０は、例えば、金属材料または樹脂材料で作られ、図１および図１０に示されるように、光モジュール１４の着脱のとき、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐを案内するガイドプレート２０ＰＷと、リセプタクルコネクタ２２を内側に収容し所定の隙間をもってリセプタクルコネクタ２２を覆う遮蔽部２０Ａとを含んで構成されている。
【００３９】
ガイドプレート２０ＰＷは、遮蔽部２０Ａと一体に成形され、光モジュール１４が接続される場合、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが挿入されるスロット２０ＰＷｃと、光モジュール１４の保護壁１４ｂが挿入される切欠部２０ＰＷａとを有している。スロット２０ＰＷｃと切欠部２０ＰＷａとは、仕切壁２０ＰＷｂにより仕切られている。ガイドプレート２０ＰＷは、コネクタ収容部の上面部を形成する遮蔽部２０Ａに対し直交するように一体に形成されている。図４Ｂに示されるように、ガイドプレート２０ＰＷの切欠部２０ＰＷａにおける光モジュール１４の保護壁１４ｂの幅Ｗｂに対応する長さは、保護壁１４ｂの幅Ｗｂよりも大であって保護壁１４ａの幅Ｗａよりも小に設定されている。スロット２０ＰＷｃにおける光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの基端部の幅Ｗｐに対応する長さは、幅Ｗｐよりも若干大に設定されている。
【００４０】
コネクタカバー２０における遮蔽部２０Ａの外周部の上部には、図１０および図１２に示されるように、光モジュール１４の着脱のとき、光モジュール１４の保護壁１４ａを案内する段差部２０Ｒが形成されている。これにより、図１４および図１５に示されるように、誤ってアッパケース１４Ａがリセプタクル用ケージ１２の底壁部１２ＢＰに向けられた姿勢で光モジュール１４が、挿入される場合、所謂、誤った裏差し挿入の場合、保護壁１４ａの幅Ｗａが、切欠部２０ＰＷａおよびスロット２０ＰＷｃにおける対応する長さに比して大なので保護壁１４ａが切欠部２０ＰＷａおよびスロット２０ＰＷｃのいずれにも挿入される虞がない。従って、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２内に挿入された場合、保護壁１４ａの先端の端面がコネクタカバー２０におけるガイドプレート２０ＰＷの端面に当接するので光モジュール１４の誤挿入が防止される。その際、保護壁１４ａの先端の端面がコネクタカバー２０におけるガイドプレート２０ＰＷの端面に当接し、プラグコネクタ１４Ｐの先端部１４ＰＥの端面がガイドプレート２０ＰＷの端面に当接しないので光モジュール１４の誤挿入のとき、プラグコネクタ１４Ｐの先端部１４ＰＥの破損が回避される。
【００４１】
また、コネクタカバー２０における段差部２０Ｒの近傍には、図１１に示されるように、リセプタクル用ケージ１２の一対の係止片１２Ｎが圧入される孔２０ｄが形成されている。
【００４２】
リセプタクルコネクタ２２は、図７および図８に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが着脱可能に挿入されるスロット２２Ａを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００４３】
コンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉは、それぞれ、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐをプリント配線基板１６の導体パターンに接続される電極群１６ＣＰＡ（図１参照）に電気的に接続するものとされる。コンタクト端子２６ａｉは、図９Ｂに拡大されて示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐにおける電極部１４Ｅに当接される接点部２６ｍａを一端に有する可動接点部２６Ｍと、電極群１６ＣＰＡに半田付け固定される固定端子部２６ｆａを一端に有する連結部２６Ｂとを含んで構成される。連結部２６Ｂは、可動接点部２６Ｍの他端に対し直交するように可動接点部２６Ｍと一体に成形されている。コンタクト端子２８ａｉは、図９Ａに拡大されて示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐにおける電極部１４Ｅに当接される接点部２８ｍａを一端に有する可動接点部２８Ｍと、電極群１６ＣＰＡに半田付け固定される固定端子部２８ｆａを一端に有する固定部２８Ｆと、可動接点部２８Ｍの他端と固定部２８Ｆの他端とを連結する連結部２８Ｂとを含んで構成される。連結部２８Ｂは、コネクタインシュレータのスロット２２Ｂを形成する壁部に圧入され固定される爪部を有している。
【００４４】
コネクタインシュレータは、樹脂材料で成形され、図７に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが着脱されるスロット２２Ａと、保護壁１４ｂが着脱されるスロット２２Ｂとを図７に示されるＺ座標軸に沿って二段に有している。スロット２２Ｂは、スロット２２Ａの下方に仕切壁２２ＰＷを介して互いに略平行に形成される。
【００４５】
スロット２２Ａは、図７において、所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット２２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。隣接するスリット２２Ｓｉ相互間は、隔壁２２Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。各スリット２２Ｓｉ内には、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６Ｍとコンタクト端子２８ａｉの可動接点部２８Ｍとが向かい合って配置されている。
【００４６】
スロット２２Ｂは、図７において、所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット２２Ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。隣接するスリット２２Ｄｉ相互間は、隔壁により仕切られている。各スリット２２Ｄｉ内には、図８に示されるように、コンタクト端子２８ａｉの固定部２８Ｆが配置されている。これにより、コンタクト端子２８ａｉの固定端子部２８ｆａが、スロット２２Ｂ内に突出することとなる。従って、保守のとき、検査および半田付け作業が容易となる。
【００４７】
コネクタインシュレータの底部には、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される位置決めピン２２Ｐが複数個形成されている。位置決めピン２２Ｐは、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される場合、位置決め孔の内周部を押圧し保持する一対のスプリング２２ＰＳを有している。
【００４８】
斯かる構成において、図１３Ａに示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａ内のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉに接続された状態においては、光モジュール１４の保護壁１４ａがトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦにより底壁部１２ＢＰの方向に向けて付勢されている。その際、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの基端部１４ＰＢとコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷのスロット２０ＰＷｃの内周面との間に所定の隙間ＣＬＤが形成されている。また、保護壁１４ａとコネクタカバー２０の段差部２０Ｒとの間に隙間ＣＬＡが形成されている。さらに、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの先端部１４ＰＥの上面とリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａの内周面との間にも、隙間ＣＬＤよりも大なる所定の隙間ＣＬＥが形成されている。隙間ＣＬＤは、隙間ＣＬＡよりも小に設定されている。
【００４９】
このような状態において、図１３Ｂに示されるように、図７におけるＺ座標軸方向に沿って衝撃力が、トランシーバモジュールアッセンブリー１０およびプリント配線基板１６に作用し、保護壁１４ａの下面とコネクタカバー２０の段差部２０Ｒの上面との間の隙間ＣＬＢが隙間ＣＬＡよりも大なる隙間となった場合、プラグコネクタ１４Ｐの基端部１４ＰＢとコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷのスロット２０ＰＷｃの内周面とが当接する。従って、上述したように、予め、隙間ＣＬＥが隙間ＣＬＤよりも大に設定されているので光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐとリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａの内周面とが衝突することなく、プラグコネクタ１４Ｐの先端部およびコンタクト端子２６ａｉ等が破損することが回避される。その際、プラグコネクタ１４Ｐの基端部１４ＰＢの厚さｔａが先端部１４ＰＥの厚さｔｂよりも大に設定されているのでプラグコネクタ１４Ｐの曲げ剛性が高められ、プラグコネクタ１４Ｐの基端部１４ＰＢとコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷのスロット２０ＰＷｃの内周面とが当接することに起因したプラグコネクタ１４Ｐの破損を回避できる。
【００５０】
リセプタクル用ケージ１２の上面には、図１６に示されるように、ヒートシンクホルダー３２により保持されるヒートシンク３０が、着脱可能に取付けられる。
【００５１】
ヒートシンクホルダー３２は、リセプタクル用ケージ１２の上面に設けられる一対のフック部１２ｔａに着脱可能に係止される一対の係止片と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ側閉端部の一対のフック部１２ｔｂに着脱可能に係止される一対の係止片とを両端に有している。これにより、図１６に示される矢印の示す方向に沿ってフック部１２ｔａを回転中心としてヒートシンク３０を伴ってヒートシンクホルダー３２を回動させることにより、ヒートシンク３０が、リセプタクル用ケージ１２に対し容易に着脱可能とされる。
【００５２】
ヒートシンク３０は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で作られ、所定の間隔をもってＸ座標軸に沿って互いに平行に配列される複数のフィン３０ｆｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。
【００５３】
斯かる構成において、光モジュール１４が、リセプタクル用ケージ１２に装着された場合、ヒートシンク３０の下端に形成される伝熱面（不図示）は、開口部１２ｂを介して光モジュール１４のアッパケース１４Ａの外周面に直接的に当接するものとされる。これにより、光モジュール１４において発生した熱がヒートシンク３０を通じて大気中に効率よく放熱されることとなる。
【符号の説明】
【００５４】
１０    トランシーバモジュールアッセンブリー
１２    リセプタクル用ケージ
１２ＦＦ    フロントＥＭＩフィンガー
１２ＴＦ    トップＥＭＩフィンガー
１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦ    サイドＥＭＩフィンガー
１２ＢＰ    スライドプレート
１４    光モジュール
１４Ｓ    モジュール基板
１４Ｐ    プラグコネクタ
１４ＰＥ    先端部
１４ＰＢ    基端部
１４ａ，１４ｂ    保護壁
１６    プリント配線基板
２０    コネクタカバー
２２    リセプタクルコネクタ
２２Ａ    スロット
２６ａｉ，２８ａｉ    コンタクト端子
ＣＬＤ、ＣＬＥ    隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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