(57)【要約】【課題】反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得る。【解決手段】この発光ダイオード１０においては、左右端部以外の大部分が、反射層１２（樹脂層１２１）又は蛍光層１５を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ１３はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は、反射層１２を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２と反射層１２（樹脂層１２１）との間の接合強度を高くすることができ、反射層１２の剥離が発生しにくくなっている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップと当該発光ダイオードチップを囲む絶縁性の反射層とがリードフレームの上面に設けられた構成を具備する発光ダイオードであって、
前記リードフレームの下面における両端部が下側に突出し、前記反射層と一体化されて同一の材料で構成された樹脂層が、前記突出した両端部の間に形成されたことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記リードフレームは、下面における前記両端部の間の領域を薄肉化加工することによって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記リードフレームは、前記両端部を含む領域に対して曲げ加工を施すことによって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記リードフレームの上面に、凹部が形成され、当該凹部中に前記発光ダイオードチップが搭載されたことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記反射層及び樹脂層を構成する材料に、白色顔料が添加されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記リードフレームとして第１リードフレームと第２リードフレームが用いられ、前記第１リードフレームの端部及び前記第２リードフレームの端部が、前記反射層から水平方向に突出した構成を具備することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の発光ダイオードの製造方法であって、
前記リードフレーム上において、前記リードフレームの一部を露出させる窓部が設けられた前記反射層を前記樹脂層と一体化させて形成する反射層形成工程と、
前記窓部内におけるリードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載するチップ搭載工程と、
当該チップ搭載工程の後に前記窓部内に蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、
を具備することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードチップをリードフレーム上に搭載した構成を具備する発光ダイオードの構造に関する。また、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）が使用される際には、リードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載され、この発光ダイオードに通電がされると同時に、その発光が外部に取り出される形態とされる。また、白色発光ダイオードの場合には、白色を発光させるために必要となる蛍光物質が発光ダイオードチップの周辺に充填される。
【０００３】
こうした構成の発光ダイオードの構造の例の断面図を、図９（ａ）、（ｂ）に示す。図９（ａ）は特許文献１、図９（ｂ）は特許文献２に記載された構造である。
【０００４】
図９（ａ）の構造においては、銅等で構成されたリードフレーム９１、９２が用いられ、リードフレーム９１の上に発光ダイオードチップ９３が搭載されている。発光ダイオードチップ９３における２つの電極のうちの一方は発光ダイオードチップ９３の下面からはんだ等を介してリードフレーム９１に接続される。発光ダイオードチップ９３における２つの電極のうちの他方は、発光ダイオードチップ９３の上面からボンディングワイヤ９４によってリードフレーム９２に接続されている。リードフレーム９１、９２は同一平面をなすように配置されている。
【０００５】
この構造におけるリードフレーム９１、９２の上面側において、発光ダイオードチップ９３を取り囲む反射層９５が形成されている。反射層９５の内面にはテーパー角が付けられており、発光ダイオードチップ９３が横方向に発した光は、この反射層９５の内面で反射され、上方に発せられる。反射層９５は、エポキシ樹脂等の樹脂材料で構成される。反射層９５を構成する樹脂材料は、リードフレーム９１と９２の間にも充填され、リードフレーム９１、９２の上面側で一体化されるようにモールド成形されて形成されている。この際、反射層９５による高い反射率を得るために、白色顔料となる酸化亜鉛や酸化チタン等を樹脂材料に混合させておくことが有効である。
【０００６】
また。反射層９５で囲まれた内部は封止樹脂層９６で封止される。例えば発光ダイオードチップ９３が青色の光を発する場合、黄色の発光をする蛍光材料を封止樹脂層９６に添加しておけば、青色の光と黄色の光が混合した疑似白色の発光を得ることが可能である。この構成の発光ダイオードにおいては、リードフレーム９１、９２の裏面側（発光ダイオードチップ９３が搭載された側）が露出しているため、この箇所において電気的接続をとることが可能である。
【０００７】
図９（ｂ）の構成においては、電極１９１、１９２が形成された絶縁性基板１９３が用いられ、発光ダイオードチップ９３は電極１９１上に搭載される。電極１９１、１９２はそれぞれ絶縁性基板１９３の左右端部を介して裏面側にも形成されている。この構成においても、反射層９５は発光ダイオード９３を取り囲んで上面側に形成されている。図９（ａ）の構造と同様に、封止樹脂層９６も設けられている。
【０００８】
こうした構成においては、発光ダイオード９３を封止樹脂層９６中に封止することによって環境の変化に対しても安定した発光を得ることができ、かつ反射層９５によって高い発光効率を得ることができる。また、封止樹脂層９６に蛍光材料を添加することにより、異なる波長の発光を混合させることも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３０６１５１号公報
【特許文献１】特開２００３−２１８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、一般に、リードフレーム９１、９２や電極１９１、１９２を構成する金属材料と、反射層９５を構成する樹脂材料（エポキシ樹脂等）との間の密着性は高くない。このため、封止樹脂層９６を形成する際に、反射層９５とリードフレーム９１、９２等の界面から封止樹脂層９６を構成する液状の樹脂材料が漏れ出し、封止樹脂層９６を所望の形態とすることができない場合があった。あるいは、上記の発光ダイオードを製造する工程において、リードフレーム９１、９２と反射層９５、あるいは電極１９１、１９２と反射層９５との間で熱応力によって剥離が発生することがあった。
【００１１】
従って、反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得ることは困難であった。
【００１２】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明の発光ダイオードは、発光ダイオードチップと当該発光ダイオードチップを囲む絶縁性の反射層とがリードフレームの上面に設けられた構成を具備する発光ダイオードであって、前記リードフレームの下面における両端部が下側に突出し、前記反射層と一体化されて同一の材料で構成された樹脂層が、前記突出した両端部の間に形成されたことを特徴とする。
本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームは、下面における前記両端部の間の領域を薄肉化加工することによって形成されたことを特徴とする。
本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームは、前記両端部を含む領域に対して曲げ加工を施すことによって形成されたことを特徴とする。
本発明の発光ダイオードは、前記リードフレームの上面に、凹部が形成され、当該凹部中に前記発光ダイオードチップが搭載されたことを特徴とする。
本発明の発光ダイオードは、前記反射層及び樹脂層を構成する材料に、白色顔料が添加されていることを特徴とする。
本発明の発光ダイオードは、前記リードフレームとして第１リードフレームと第２リードフレームが用いられ、前記第１リードフレームの端部及び前記第２リードフレームの端部が、前記反射層から水平方向に突出した構成を具備することを特徴とする。
本発明の発光ダイオードの製造方法は、前記発光ダイオードの製造方法であって、前記リードフレーム上において、前記リードフレームの一部を露出させる窓部が設けられた前記反射層を前記樹脂層と一体化させて形成する反射層形成工程と、前記窓部内におけるリードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載するチップ搭載工程と、当該チップ搭載工程の後に前記窓部内に蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は以上のように構成されているので、反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法において用いられるリードフレームの形態を示す上面図（ａ）、そのＡ−Ａ方向における断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法における蛍光層形成工程までを示す平面図（左）、そのＡ−Ａ方向の断面図（右）である。
【図３】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法において用いられる全体リードフレームの平面図（ａ）、反射層形成工程後の平面図（ｂ）である。
【図４】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法における第１切断工程から第２切断工程にかけての形態を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの上面図（ａ）、そのＢ−Ｂ方向の断面図（ｂ）、底面図（ｃ）である。
【図６】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの第１の変形例に用いられるリードフレームの形態を示す上面図（ａ）、そのＣ−Ｃ方向における断面図（ｂ）、発光ダイオードの断面図（ｃ）である。
【図７】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの第２の変形例に用いられるリードフレームの形態を示す上面図（ａ）、そのＤ−Ｄ方向における断面図（ｂ）、発光ダイオードの断面図（ｃ）である。
【図８】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの第３の変形例に用いられるリードフレームの形態を示す上面図（ａ）、そのＥ−Ｅ方向における断面図（ｂ）、発光ダイオードの断面図（ｃ）である。
【図９】従来の発光ダイオードの２つの例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態となる発光ダイオード、及びその製造方法について説明する。この発光ダイオードにおいては、リードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載され、その周囲に反射層が形成されている。発光ダイオードチップは、この反射層に設けられた窓部中に設置され、その周囲には蛍光層が設けられている。発光ダイオードチップが発した光のうち、窓部の内壁に達した光はそこで反射される。この際、反射層とリードフレームとの間の接合の強度を高くすることができ、これによって信頼性を高めることができる。また、蛍光層は、発光ダイオードチップが発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光ダイオードチップが発する光と蛍光層が発した光の、異なる２種類の波長の光が同時にこの発光ダイオードから発せられる。これにより、例えば白色光を発することができる。
【００１７】
図１は、この製造方法において用いられるリードフレーム１１の上面図（ａ）及びそのＡ−Ａ方向の断面図（ｂ）である。図２は、このリードフレーム１１を用いた発光ダイオード１０の製造方法における蛍光層を形成するまでの工程を個々の発光ダイオード１０に対応した箇所において示す図である。図２中の左側は各工程において上面から見た形態を示し、右側は図１におけるＡ−Ａ方向に対応した断面図を示す。
【００１８】
このリードフレーム１１は、図１において図示された範囲内では第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２に分離されている。第１リードフレーム１１１においては、その上下に連結部１１３、１１４がそれぞれ接続され、第２リードフレーム１１２においては、その上側に連結部１１５、１１６が、その下側に連結部１１７、１１８が接続されている。後述するように、実際には発光ダイオード１０は２次元配列されて製造され、これに対応して図１の構成も２次元配列される。この際に図１の構成におけるリードフレーム１１は、その上下方向に設けられたリードフレーム１１と、連結部１１３〜１１８によって接続される。
【００１９】
また、断面図（図１（ｂ））に示されるように、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の板厚は一様ではなく、その裏面（発光ダイオードチップが搭載される側と反対側の面）側において左右端部（第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０）で厚くされている。すなわち、発光ダイオードチップが搭載される領域の裏側ではリードフレーム１１は相対的に薄くされ、この薄くされた領域と左右の厚くされた領域の境界で段差が形成されている。この構成のリードフレーム１１を製造するに際しては、まず、第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０の厚さをもった金属板を図１（ａ）に示された平面形状に加工する。その後で、第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０以外の箇所を薄肉化加工することによってリードフレーム１１を得ることができる。リードフレーム１１は、電気抵抗率が低く熱伝導率の高い銅、アルミニウムやこれらの合金で形成されている。ただし、リードフレーム１１の上面側において、発光ダイオードチップが発した光を反射させるために、表面には銀めっき等が施されていることが好ましい。
【００２０】
実際には発光ダイオード１０は多数個が配列して製造され、上記のリードフレーム１１の構成はこの個々の発光ダイオード１０に対応する。実際には図１の構成のリードフレーム１１は配列されて、図３（ａ）に示す全体リードフレーム１００として一体化されて使用される。図３（ａ）において破線で囲まれた領域がリードフレーム１１に対応する。全体リードフレーム１００においては、外枠１０１が設けられており、これによって各リードフレーム１１が一体化されている。図３（ａ）に示されるように、この全体リードフレーム１００においては、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２、外枠部１０１とは、この２次元配列における一方向（縦方向）において連結部によって接続され、かつこの一方向と垂直な他方向（横方向）においては接続されない。
【００２１】
図２を用いて、この製造方法において蛍光層が形成されるまでの工程を説明する。
【００２２】
まず、図２（ａ）に示される形状で、反射層１２をリードフレーム１１（１００）上に形成する（反射層形成工程）。反射層１２の材料としては例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を用い、その成形はトランスファーモールドあるいはインジェクションモールドによる。反射層１２を構成する樹脂材料は、リードフレーム１１の上面だけでなく、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２との間の空隙を通って第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の裏面側にも回り込んで樹脂層１２１となる。このため、反射層１２と樹脂層１２１とは同一材料で一体化される。また、リードフレーム１１における 第１リードフレーム左端部１１９と第２リードフレーム右端部１２０との間の薄くされた領域にも樹脂層１２１が形成される。
【００２３】
この形状で反射層１２、樹脂層１２１を形成するためには、例えば、下金型に全体リードフレーム１００をセットし、この上に、樹脂材料が図２（ａ）の反射層１２、樹脂層１２１として示された形状となるような空洞部をもった上金型をセットし、この空洞部に材料を加圧供給した後に固化させる。全体リードフレーム１００上におけるこの際の形態の平面図が図３（ｂ）である。図３（ｂ）中において、縦方向に配列する発光ダイオード１０同士における反射層１２、樹脂層１２１は一体化されて形成される。
【００２４】
この反射層１２の内部に形成された窓部１２２の底部には、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の一部が露出している。窓部１２２中における反射層１２の内面は、この中に収容される発光ダイオードチップが発する発光を反射するように、リードフレーム１１の表面に対して、図２（ａ）に示されるように傾斜角をもつように設定される。
【００２５】
また、反射層１２（樹脂層１２１）の左右方向には、厚くされた第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０がそれぞれ突出している。
【００２６】
また、白色顔料を、反射層１２（樹脂層１２１）を構成する樹脂材料に添加することによって、特に高い反射率を得ることができる。こうした白色顔料としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を用いることができる。この場合でも、こうした白色顔料を粒子状にして樹脂材料と混合することにより、上記の成形を行うことが可能である。
【００２７】
次に、図２（ｂ）に示されるように、窓部１２２内部で露出した第２リードフレーム１１２上に発光ダイオードチップ１３を搭載する（チップ搭載工程）。発光ダイオードチップ１３中に形成された発光ダイオードの一方の極、他方の極は、それぞれボンディングワイヤ１４によって第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２に接続される。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示されるように、この状態で、窓部１２２内部に蛍光層１５を充填して形成する（蛍光層形成工程）。例えば発光ダイオードチップ１３が青色の光を発する場合には、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光材料をこの蛍光層１５に用いれば、この蛍光材料が発する光と青色とが混合された疑似白色の発光を得ることが可能である。この蛍光層１５としても、前記の白色顔料が添加された反射層１２と同様に、こうした蛍光材料が添加された樹脂材料を用いることができる。また、発光ダイオードチップ１３が発する単色の光のみを用いる場合には、発光ダイオードチップ１３の保護、安定性確保のためのみを目的としたモールド材をこの蛍光層１５の代わりに用いることも可能である。
【００２９】
この工程においては、蛍光層１５を構成する材料が液化された状態で窓部１２２中に滴下された後に、これが固化される。この際に、上記の構成の反射層１２、樹脂層１２１が形成されているために、この液状の材料が窓部１２２から漏れ出すことはない。このため、固化後の蛍光層１５の形状の制御も容易であり、例えば蛍光層１５を上側に凸のレンズ形状とすることも可能である。
【００３０】
上記の工程により、全体リードフレーム１００における各リードフレーム１１上に、反射層１２、樹脂層１２１、発光ダイオードチップ１３、ボンディングワイヤ１４、蛍光層１５が設置される。その後、この構造はダイシングソーを用いて２方向で切断され、個々の発光ダイオード１０とされる。この分断する工程を全体リードフレーム１００に対応して上面から見た図を図４（ａ）〜（ｄ）に示す。
【００３１】
図４（ａ）は、反射層１２（樹脂層１２１）形成後の全体リードフレーム１００の状態を示す。この状態では、図２（ａ）の状態が２次元配列されている。前記の通り、反射層１２、樹脂層１２１はトランスファーモールド等によって全面で一体化されて形成され、図４（ａ）中では反射層１２、樹脂層１２１が縦方向に接続された構成が横方向に平行に並んでいる。その配列の周囲が外枠部１０１状で接続されている。
【００３２】
この状態から、図４（ｂ）に示されるように、ダイシングソーのブレード２００を用いて、横方向において隣接する発光ダイオード１０間を縦方向に沿って切断する（第１切断工程）。なお、図においてはブレード２００を複数同時に記載しているが、実際には切断は各箇所毎に行われる。この切断の際には、ブレード２００は、図２における第１リードフレーム１１１と、この第１リードフレーム１１１が用いられる発光ダイオード１０の左隣に隣接する発光ダイオード１０における第２リードフレーム１１２との間の空洞部分に位置する。このため、発光ダイオード１０間においては、ブレード２００は、リードフレーム１１（金属）や樹脂層１２１（樹脂材料）のいずれも切断しない。ブレード２００が切断するのは、全体リードフレーム１００における外枠部１０１のみである。すなわち、第１切断工程においては、実際には外枠部１０１のみが切断される。
【００３３】
この状態から、図４（ｃ）に示されるように、同様にブレード２００を用いて、縦方向において隣接する発光ダイオード１０間を横方向に沿って切断する（第２切断工程）。この際にブレード２００が切断するのは、外枠部１０１と、細い連結部１１３〜１１８と、樹脂層１２１である。なお、第１切断工程と第２切断工程の順序を逆転させることも可能である。
【００３４】
これにより、図４（ｄ）に示されるように、発光ダイオード１０が分断されて得られる。
【００３５】
この発光ダイオード１０の上面図及びそのＢ−Ｂ方向の断面図、下面図を図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。この上面図（ａ）、下面図（ｃ）から明らかなように、この発光ダイオード１０においては、左右端部以外の大部分が、反射層１２（樹脂層１２１）又は蛍光層１５を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ１３はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は、反射層１２を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２と反射層１２（樹脂層１２１）との間の接合強度を高くすることができ、反射層１２の剥離が発生しにくくなっている。
【００３６】
特に、反射層１２の反射率を高めるために反射層１２を構成する樹脂材料に白色顔料（酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム等）を添加し、かつリードフレーム１１表面の反射率も高めるためにリードフレーム１１の表面に銀めっきを施した場合には、反射層１２とリードフレーム１１との間に剥離が発生しやすくなる。これに対して、上記の発光ダイオード１０においては、こうした場合においても、反射層１２（樹脂層１２１）とリードフレーム１１の関係を図２（ａ）等に示された形態とすることにより、これらの間の接合強度、密着性を高めることができる。これにより、高い反射率と高い信頼性を得ることができる。また、蛍光層１５や反射層１２（樹脂層１２１）の存在により、発光ダイオードチップ１３が直接外気に触れることはないため、安定した特性を得ることもできる。
【００３７】
発光ダイオードチップ１３への電気的接続は、左右両端において裏面側で露出した第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０を用いて行うことができる。また、第１リードフレーム左端部１１９、第２リードフレーム右端部１２０に対してはんだ付けを行うことにより、この発光ダイオード１０を基板上に実装することが可能である。この際、図５に示されるように、上面側から見て反射層１２から第１リードフレーム左端部１１９と第２リードフレーム右端部１２０が突出しているために、接続の際のはんだを目視で確認することが容易であり、この接続を特に容易に行うことができる。
【００３８】
また、上記の製造方法において、図４における縦方向、横方向の切断（第１切断工程、第２切断工程）において、ブレード２００は、外枠部１０１以外には切断の際に大きな負荷となる部分を切断しない。このため、上記の切断を容易に行うことができる。また、ブレード２００の寿命を長くすることができ、その製造を低コスト化することができる。
【００３９】
このように、上記の製造方法により、信頼性の高い発光ダイオード１０を容易に製造することができる。
【００４０】
図１の構成のリードフレーム１１以外の構成をもったリードフレームを用いても、同様の特徴をもった発光ダイオードを得ることが可能である。以下では、図１の記載のリードフレーム１１の変形例となる３種類のリードフレームを用いた場合について説明する。
【００４１】
図６は、第１の変形例となるリードフレーム２１を用いた場合について示す。ここで、図６（ａ）はリードフレーム２１の上面図（図１（ａ）に対応）、（ｂ）はそのＣ−Ｃ方向の断面図（図１（ｂ）に対応）、（ｃ）はこれを用いて製造された発光ダイオード２０の断面図（図５（ｂ）に対応）である。
【００４２】
このリードフレーム２１における第１リードフレーム２１１、第２リードフレーム２１２、連結部２１３〜２１８、第１リードフレーム左端部２１９、第２リードフレーム２２０については図１におけるリードフレーム１１と同様である。ただし、第１リードフレーム２１１、第２リードフレーム２１２において、反射層１２が形成される領域に、それぞれリードフレーム開口（開口部）２２１、２２２が設けられている。リードフレーム開口２２１、２２２は、それぞれ第１リードフレーム２１１、第２リードフレーム２１２を上面側から下面側に貫通する。
【００４３】
図６（ｃ）に示されるように、リードフレーム開口２２１、２２２がある箇所においては、上面側から下面側に向かって反射層１２と一体化された樹脂層１２１が形成される。この構成も、前記の場合と同様に、モールド成形等で容易に形成することが可能である。また、このリードフレーム２１を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード１０と同様に行うことができることも明らかである。
【００４４】
この構成により、反射層１２（樹脂層１２１）とリードフレーム２１との間の接合強度を更に高めることができる。これによって、この発光ダイオード２０の信頼性をより高めることができる。
【００４５】
図７は、第２の変形例となるリードフレーム３１を用いた場合について示す。ここで、図７（ａ）はリードフレーム３１の上面図、（ｂ）はそのＤ−Ｄ方向の断面図、（ｃ）はこれを用いて製造された発光ダイオード３０の断面図である。
【００４６】
このリードフレーム３１における第１リードフレーム３１１、第２リードフレーム３１２、連結部３１３〜３１８、第１リードフレーム左端部３１９、第２リードフレーム３２０については図１におけるリードフレーム１１、あるいは図６におけるリードフレーム２１と同様である。ただし、ここでは、第２リードフレーム３１２の上面側に、凹部３２１が形成されている。図７（ｃ）に示されるように、凹部３２１中に発光ダイオードチップ１３が搭載される。また、このリードフレーム３１を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード１０と同様に行うことができることも明らかである。
【００４７】
この構成により、発光ダイオードチップ１３の発する熱は、図７（ｃ）中の下側、左右方向にも伝わりやすくなる。これによって、この発光ダイオード３０においては、高い放熱効率が得られる。
【００４８】
図８は、第３の変形例となるリードフレーム４１を用いた場合について示す。ここで、図８（ａ）はリードフレーム４１の上面図、（ｂ）はそのＥ−Ｅ方向の断面図、（ｃ）はこれを用いて製造された発光ダイオード４０の断面図である。
【００４９】
前記のリードフレーム１１、２１、３１においては、裏面側で薄肉化加工が施されることによって第１リードフレーム左端部、第２リードフレーム右端部が下側に突出した構成とされた。これに対して、このリードフレーム４１においては、薄肉化加工が用いられず、代わりに曲げ加工が施されることによって同様の形状が製造される。ここではリードフレーム４１の肉厚は一様とされる。
【００５０】
このリードフレーム４１においては、第１リードフレーム４１１の左側で、第１リードフレーム左端部４１９、屈曲部４２０が図８（ｂ）に示されるような形状で形成されるように、曲げ加工が施される。また、第２リードフレーム４１２の右側で、第２リードフレーム右端部４２１、屈曲部４２２が図８（ｂ）に示されるような形状で形成されるように、曲げ加工が施される。連結部４１３〜４１８については、図１におけるリードフレーム１１の場合と同様である。
【００５１】
この形態のリードフレーム４１は、平板を予め図８（ａ）の平面形状に加工した後に、図８（ｂ）に示される形状になるように曲げ加工を施すことによって製造することができる。すなわち、薄肉化加工を行わずにこのリードフレーム４１を製造することができる。このリードフレーム４１を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード１０と同様に行うことができることも明らかである。このため、安価にこのリードフレーム４１を製造することができ、これを用いて安価に発光ダイオード４０を得ることができる。
【００５２】
上記の変形例の構成は、適宜組み合わせることができることは明らかである。例えば、第１の変形例における開口部が設けられたリードフレームに第２の変形例における凹部を設けることもできる。あるいは、これらが設けられたリードフレーム両端部の形状を第３の変形例における曲げ加工によって得ることができることも明らかである。
【００５３】
この他にも、リードフレームの形状は、２つの電極を反射層の外部に取り出せ、かつ上記の構造、製造方法が適用できる限りにおいて、任意である。発光ダイオードチップの搭載方法や、窓部内におけるその電気的接続方法も、ボンディングワイヤを用いた方式に限らず、任意である。反射層や窓部の形状も、内部に発光ダイオードチップを設けることができる限りにおいて、任意である。
【符号の説明】
【００５４】
１０、２０、３０、４０  発光ダイオード
１１、２１、３１、４１、９１、９２  リードフレーム
１２、９５  反射層
１３、９３  発光ダイオードチップ
１４、９４  ボンディングワイヤ
１５  蛍光層
９６  封止樹脂層
１００  全体リードフレーム
１０１  外枠部
１１１、２１１、３１１、４１１  第１リードフレーム（リードフレーム）
１１２、２１２、３１２、４１２  第２リードフレーム（リードフレーム）
１１３〜１１８、２１３〜２１８、３１３〜３１８、４１３〜４１８  連結部
１１９、２１９、３１９、４１９  第１リードフレーム左端部
１２０、２２０、３２０、４２１  第２リードフレーム右端部
１２１  樹脂層
１２２  窓部
１９１、１９２  電極
１９３  絶縁性基板
２００  ブレード
２２１、２２２  リードフレーム開口（開口部）
３２１  凹部
４２０、４２２  屈曲部
【図１】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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