(57)【要約】【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。【選択図】図１
2013004651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔によるランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたプリント配線板。
【請求項２】
前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記貫通穴の形状を、丸穴とした請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記貫通穴の形状を、長穴又はスリット形状とした請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設け、前記プリント配線板とは接合しない電極が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにした請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設けて、前記プリント配線板と接合する電極の一部分が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにした請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間、並びに前記電極の中で、前記プリント配線板とは接合しない箇所全てが、前記プリント配線板の反接合側に前記貫通穴を介して露出するようにした請求項３または４記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記揮発性溶剤中には、第十七族（ハロゲン）系元素を含有しないことを特徴とする請求１から７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記揮発性溶剤中には、高分子重合体（ポリマー）を含有しないことを特徴とする請求１から７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記揮発性溶剤中には、第十七族（ハロゲン）系元素並びに高分子重合体（ポリマー）の双方とも含有しないことを特徴とする請求１から７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間には、高電圧が印加された請求項１から１０のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
前記高電圧とは、ＤＣ４０Ｖ以上、若しくは実効値４０Ｖ以上の電圧である請求項１１記載のプリント配線板。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載のプリント配線板を内蔵したモータまたは電気機
器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のはんだ付け接合の周辺技術に属し、特に、フラット形状のセラミックもしくはエポキシ樹脂モールドパッケージの、プリント配線板との接合側表面に複数の平型電極を設けた部品（ＱＦＮパッケージ部品）の接合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器に用いられるプリント配線板は、絶縁性樹脂の基材上に銅箔パターンを印刷して配線したもので、銅箔間には、所望の抵抗値以上の絶縁性能が必要である。銅箔間の絶縁性能は、基材の樹脂および基材の表面の絶縁性能により維持される。前記、所望の絶縁性能とは、複数の銅箔の各々の間にて抵抗値１００ＭΩ以上であることが一般的に望ましい。
【０００３】
プリント配線板に、各種部品を接合する場合に広く用いられている方法として、リフローはんだ付け工法がある。前記リフローはんだ付け工法は、鉛や錫などのはんだ合金粒子をフラックスとともに揮発性溶剤で練りこんでペースト状にしたクリームはんだを、前記プリント配線板上の所望の箇所に印刷塗布して、塗付したクリームはんだ上に各種部品を乗せた後、リフロー炉と称する加熱炉を通過させて加熱、塗布したクリームはんだの合金粒子を溶融固化させて、前記部品電極と前記銅箔との接合が成される。
【０００４】
その工程の中で、クリームはんだに含有する揮発性溶剤は、加熱により気化されてはんだ合金粒子とともに含まれていたフラックスも硬化されて、プリント配線板表面に付着するが、十分に硬化したフラックスは、前記プリント配線板の絶縁性能へ影響することはない。なお、フラックスの役割は、はんだ付けされるプリント配線板の銅箔や部品電極の金属表面の酸化膜を化学的に除去するものである。
【０００５】
近年、機器の小型化や、省資源化の要請による使用材料の削減の観点から、プリント配線板の小型化が進んでおり、基板の多層配線、立体配線技術が著しい。一方、プリント配線板にはんだ接合される各種部品の小型化も、微細化技術の進展に伴い、著しい進行が見られる。特に、マイコンやＩＣなど半導体集積回路部品のパッケージ技術においても、パッケージの端面に電極があるＳＯＰやＱＦＰパッケージに代わって、パッケージの裏側表面、すなわち、プリント配線板に接する面側に複数の電極を有するＢＧＡやＱＦＮパッケージの部品が登場し、世の中に広く普及しつつある（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載のＱＦＮパッッケージのような部品パッケージの裏面に複数の平型電極を有する部品をプリント配線板に、クリームはんだを用いて、はんだ接合する場合には、以下のような課題がある。
【０００７】
前記ＱＦＮパッッケージのような部品パッケージの裏面に複数の平型電極を有する部品では、はんだ接合箇所が部品とプリント配線板に挟まれた極めて狭小な空間であるためクリームはんだに含有する溶剤の気化が不十分で未硬化のフラックス残渣が残る場合がある。
【０００８】
図９は従来のプリント配線板１０１の課題を示す構成図である。基材に張った銅箔８と、部品４の電極６とは接合材料３（はんだ）で接合されている。部品４の電極６ａは部品４の内部構造上必要な電極で、銅箔とは接合されていない。
【０００９】
未硬化フラックス１０２は溶剤の気化が不十分であったため、図中のように電極間の残
渣として存在している。フラックスが未硬化、すなわち溶剤が含有されている場合には、残渣に含まれる分子やイオンには流動性があり、絶縁性能が低下するという不具合がある。
【００１０】
前記フラックスに含まれる材料としては、高分子重合体であるポリマーやハロゲン族元素の臭素があげられる。これらの物質は、硬化したフラックスのクラック抑制や、はんだ合金の電極や銅箔への濡れ性向上のために広く用いられている。
【００１１】
部品４が、モータ駆動装置などの場合、主電源電圧が高く、例えば商用電源ＡＣ２００Ｖの整流電圧であることがあり、部品裏面の電極間にＡＣ２００Ｖの整流電圧に準じた高電圧が加わるため、前記電極間の未硬化フラックス残渣により絶縁性能が低下すると、前記電極間でリーク電流が発生して、遂には短絡故障に至るという課題があった。
【００１２】
図１０、図１１は前記課題を示した図である。図１０において、図中の銅箔８の左右に信号源１０４により、高電圧が作用している。残渣１０２により前記銅箔８の左右間の抵抗値が低下、すなわち絶縁性能が低下するため微小電流が流れ始め、ついには、火花１０３が発生して、該当部位および周辺を焼損するという故障に至る。
【００１３】
また、図１１は、部品４の電極６ａと、隣接する電極６との間に信号源１０４により、高電圧が作用した場合であり、前記電極６ａは、部品４の構造上必要で、プリント配線板の銅箔との接合させる必要のない電極である。図１０と同様、残渣１０３により前記電極６と６ａ間の抵抗値が低下、すなわち絶縁性能が低下するため微小電流が流れ始め、ついには、火花１０３が発生して、該当部位および周辺を焼損するという故障に至る。
【００１４】
このような課題に対し、図１１に示すように、クリームはんだが塗布される銅箔部（ランド部）に貫通バイアホールを設け、前記バイアホールの開口部周囲にリング状にソルダーレジストで膜を設けることで、前記クリームはんだが溶融した際に発生するガスを外部に排出するよう工夫した従来技術がある（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００９−１０５２１２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２４５０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、前記特許文献２では、電極間に存在する溶剤の気化ガスの排出には不十分であり、クリームはんだの塗布量が多かったり、ソルダーレジストのリングの外周から穴までの距離が短いと、クリームはんだがバイアホールに流れ込んで、前記バイアホールを塞いでガスの排出が十分に行われないという課題があった。
【００１７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、フラックス溶剤を十分気化させてフラックスを硬化させ、部品裏面電極間の絶縁性能の低下を防ぐことが出来るプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔による
ランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたものである。そして前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、プリント配線板に空けた貫通穴によりフラックス溶剤を十分気化させてフラックスを硬化させ、部品裏面電極間の絶縁性能の低下を防ぐことが出来る。
【００２０】
また、ハロゲン系元素を含まないフラックス溶剤を使用することで未硬化フラックス残渣が存在しても部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。
【００２１】
また、ポリマーを含まないフラックス溶剤を使用することで未硬化フラックス残渣が存在しても部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。
【００２２】
また、上記３つをすべて、もしくはいずれかを組み合わせることで部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１のプリント配線板の断面図
【図２】本発明の実施の形態２のプリント配線板の部品実装側からの平面図
【図３】本発明の実施の形態３のプリント配線板の部品実装側からの平面図
【図４】本発明の実施の形態４のプリント配線板の部品実装側からの平面図
【図５】本発明の実施の形態５のプリント配線板の部品実装側からの平面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態６のテストプリント配線板の断面図（ｂ）本発明の実施の形態６のテストプリント配線板の銅箔間の温度と絶縁抵抗値の関係を示す特性図
【図７】（ａ）本発明のプリント配線板を内蔵した実施の形態７のモータの断面図（ｂ）本発明のプリント配線板を内蔵した実施の形態７のモータの回路図（ｃ）本発明のプリント配線板を内蔵した実施の形態７のモータの入力電力とプリント配線板の温度の関係を示す特性図
【図８】本発明のプリント配線板を内蔵したモータを送風用に供した実施の形態８のルームエアコンの内部構造図
【図９】従来例のプリント配線板の断面図
【図１０】従来例のプリント配線板の電極６周辺での課題を示した図
【図１１】従来例のプリント配線板の電極６ａ周辺での課題を示した図
【図１２】従来例のプリント配線板のバイアホール周辺の図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔によるランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたものである。
【００２５】
また本発明は、前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とする。
【００２６】
また本発明は、前記貫通穴の形状を、丸穴としたものである。
【００２７】
また本発明は、前記貫通穴の形状を、長穴又はスリット形状としたものである。
【００２８】
また本発明は、前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設け、前記プリント配線板とは接合しない電極が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通工穴を介して露出するようにしたものである。
【００２９】
また本発明は、前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設けて、前記プリント配線板と接合する電極の一部分が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにしたものである。
【００３０】
また本発明は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間、並びに前記電極の中で、前記プリント配線板とは接合しない箇所全てが、前記プリント配線板の反接合側に前記貫通穴を介して露出するようにしたものである。
【００３１】
また本発明は、前記揮発性溶剤中には、第十七族（ハロゲン）系元素を含有しないことを特徴とする。
【００３２】
また本発明は、前記揮発性溶剤中には、高分子重合体（ポリマー）を含有しないことを特徴とする。
【００３３】
また本発明は、前記揮発性溶剤中には、第十七族（ハロゲン）系元素並びに高分子重合体（ポリマー）の双方とも含有しないことを特徴とする。
【００３４】
また本発明は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間には、高電圧が印加されたものである。
【００３５】
また本発明は、前記高電圧とは、ＤＣ４０Ｖ以上、若しくは実効値４０Ｖ以上の電圧である。
【００３６】
また本発明は、上記に記載のプリント配線板を内蔵したモータまたは空調機器である。
【００３７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１のプリント配線板の構成を示す断面図である。エポキシ樹脂などで代表される絶縁性材料の基材７の表面には銅箔８による印刷パターンが施されている。半導体集積回路に代表される部品４は平面形状のパッケージ裏面に複数の平型の電極６を備えており、前記銅箔８と前記電極６とは、接合材料（たとえばはんだ合金）３にて互いが接合されている。前記基材７には、前記銅箔８と前記電極６との非接合箇所に、貫通穴５を複数設けた構成である。なお電極６ａは、基材７上のプリント配線とは接合する必要はないが、前記部品４の構造上存在する電極である。
【００３８】
前記貫通穴５の作用について以下説明する。前記部品４の電極６と基材７上の銅箔８とのはんだ接合の過程において、まず、銅箔８の部品４の電極６と相対する箇所に、はんだペーストが印刷塗布される。その上に前記部品４を乗せた後、加熱炉を通過させることで、はんだペースト中の合金の粒子が溶融、冷却固化することで接合されて、前記部品４が実装される。
【００３９】
前記はんだペーストには、主成分である合金粒子以外にフラックスおよび揮発性の溶剤２が含有しており、前記加熱の際に、貫通穴５を介して、前記溶剤２は、気化・放散せしめることにより、前記部品４と基材７とが接する面の空間には、未硬化フラックス残渣が残ることはない。
【００４０】
従って、貫通穴５を設けた構成により、前記部品４と基材７とが接する側の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用・効果がある。前記所望の値とは、前記電極間電圧がＤＣ４０Ｖ以上、もしくは実効値４０Ｖ以上の場合には、抵抗値１００ＭΩ以上が望ましい。
【００４１】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２のプリント配線板の構成を示す平面図である。プリント配線板１上には、部品４が実装されており、前記部品４と、前記プリント配線板１が接する裏面には、複数の平型の電極６が設けられており。前記電極６直下で銅箔８と図示しない接合材料を介して接合される。前記銅箔８は、前記電極６直下から前記部品４の外側へ延びて電気回路を形成している。アイランド状の平型の電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、部品４の構造上の必要性から設けられたものであり、部品４とプリント配線板１との接合強度を維持するため、比較的寸法の大きい６ｂ、６ｃ、６ｄは、銅箔と接合材料を介して接合している。
【００４２】
丸穴５ａを複数の電極６の間、及び、アイランド状の平型の電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの周辺に多数個設けてプリント配線板１を貫通している。プリント配線板１を貫通する前記丸穴５ａを設けた構成により、実施の形態１同様に未硬化フラックス残渣が残ることは無く、前記部品４と基材７とが接する面の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用・効果がある。
【００４３】
前記丸穴５ａが、丸穴形状であるので、ＮＣドリルで所望の箇所に任意に貫通させることができ、プリント配線板１の加工が容易になるという実施の形態２独自の効果がある。
【００４４】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３のプリント配線板の構成を示す平面図である。図３は、図２に示す実施の形態２と比較して、貫通穴の形状が異なる以外は同一である。図３において、複数の電極間に溝状に設けたスリット５ｂは貫通穴を形成している。プリント配線板１を貫通する前記スリット５ｂを設けた構成により、実施の形態１同様に未硬化フラックス残渣が残ることは無く、前記部品４と基材７とが接する面の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用・効果がある。
【００４５】
前記スリット５ｂが、スリット形状であるので、隣接する電極間の互いの最小距離の箇所は、すべて貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなるので、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態３独自の効果がある。
【００４６】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４のプリント配線板の構成を示す平面図である。図４は、図２に示す実施の形態２と比較して、電極６ａを、プリント配線板１の部品実装面の反対側に完全に露出するような角穴５ｃを新たに設けた以外は同一である。
【００４７】
図４において、電極６ａは、部品４の構造上必要な電極であって、プリント配線板の銅箔に接合する必要はない。前記電極６ａは、図中上方の電極６と極めて近い位置にあり、実施の形態２の丸穴５ａを、前記６ａの四方に設けても、プリント配線板の基材が連続す
る箇所が残り、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地があるので、前記のように、角穴５ｃを設けたことで、電極６ａの全てと、隣接する電極６の一部は、貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなり、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態４独自の効果がある。
【００４８】
（実施の形態５）
図５は、本発明の実施の形態５のプリント配線板の構成を示す平面図である。図５は、図２に示す実施の形態２と比較して、複数の電極６の間及び、アイランド状の平型の電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを、プリント配線板１の部品実装面の反対側に完全に露出するような全抜き穴５ｄを一体で設けた以外は同一である。
【００４９】
図５において、平型の電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、部品４の構造上必要な電極であって、プリント配線板の銅箔に接合する必要はない。前記のように、全抜き穴５ｄを設けたことで、６の各電極間および６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの周囲は、すべて貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなり、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態５独自の効果がある。
【００５０】
（実施の形態６）
図６は、本発明の実施の形態６の（ａ）、（ｂ）は、プリント配線板１の絶縁抵抗の温度特性の測定図と特性図である。図６（ａ）において、プリント配線板１の部品４の電極６と銅箔８とをはんだ接合した部分には、銅箔上にクリームはんだを塗布し、前記クリームはんだ上に部品４を載せた後、加熱・溶融固化したものである。前記部品４とはんだ３で囲まれた、図中左右の銅箔８のギャップ間には未硬化フラックス１０２が残渣となって付着している。前記銅箔８の両端には、メガ（絶縁抵抗計）１２が接続されている。
【００５１】
図６（ｂ）は、前記メガ１２で計測した銅箔間の抵抗値の温度特性を示したもので、フラックス溶剤の異なる３種類のクリームはんだペーストを使用した場合のそれぞれの特性をしめしたものである。なお、図６（ｂ）の温度とは、未硬化フラックス１０２及びその周辺温度とする。
【００５２】
図中の実線Ａは、フラックス溶剤にハロゲン系元素とポリマー材双方を含有しないもの、１点鎖線Ｂは、ハロゲン系元素を含有しないもの、２点鎖線Ｃは、ポリマー材を含有しないもの、破線Ｄは、ハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含有したものである。
【００５３】
Ｒｍａｘは、抵抗値１００ＭΩ以上の値、例えば、前記メガ１２の計測限界値５０００ＭΩとする。前記実線Ａは、部品４の上限温度Ｔｍａｘまで、温度に係わらず一定値Ｒｍａｘを安定的に維持し、Ｂ，Ｃ，Ｄの順に、ある変移温度Ｔ３、Ｔ２、Ｔ１に達すると抵抗値が減じてしまう。
【００５４】
前記破線Ｄの特性は、従来のプリント配線板に使用しているクリームはんだであり、Ｃ又はＢ又はＡの特性をしめすクリームはんだを使用することで、従来のプリント配線板に使用しているクリームはんだを使用した場合に比べ、より高温でも高い抵抗値を維持できるという実施の形態６独自の効果がある。
【００５５】
また、実施の形態１又は２又は３又は４又は５の各種貫通穴を設けたプリント配線板のはんだ付けに、実施の形態６のクリームはんだを使用しても、より一層の効果が期待できる。
【００５６】
（実施の形態７）
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、実施の形態６のプリント配線板１を内蔵したモータ１３の構造図、回路図、特性図である。図７（ａ）において、固定子１５は、積層鉄心１４に、複数相の巻線Ｌを施して、樹脂モールドしたものであり、前記固定子１５に、回転子１６、プリント配線板１を収めてブラケット１９で蓋をした構造を有している。前記回転子１６は、シャフト２０に永久磁石１８を施したヨーク２１と軸受け１７を設けた構造である。前記プリント配線板１上には部品４がはんだ付け実装され、前記部品４の裏面には貫通穴５が複数、設けられている。
【００５７】
図中の部品４のはんだ付けに使用されるクリームはんだのフラックス溶剤は、実施の形態６に示すようなハロゲン系元素を含まないものであってもよいし、ポリマー系材を含まないものであってもよいし、又ハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含まないものであってもよい。また図中の貫通穴５の形状は、実施の形態２又は３又は４又は５記載のいずれでもよい。
【００５８】
図中の部品４は、インバータＩＣであり、直流電圧を複数相の交流電圧へ変換して、巻線Ｌへ印加する機能を有したものである。
【００５９】
図７（ｂ）は、直流電源２３が、モータ１３と、電力計２２を介して接続された回路図である。前記電力計２２により、前記モータ１３への入力電力Ｐｉｎ（Ｗ）が計測できる。
【００６０】
図７（ｃ）は、入力電力Ｐｉｎ（Ｗ）と、プリント配線板１の部品４と接する面および其の周辺温度の温度上昇との関係を示した特性図である。図７（ｃ）を用い、本発明の実施の形態６のプリント配線板を用いたモータの入力電力の上限について以下説明する。
【００６１】
図７（ｃ）において、Ｐｉｎ＝０（Ｗ）で前記温度は、雰囲気温度Ｔａと一致している（Ｔ＝Ｔａ（℃））。続いてモータ１３の巻線Ｌに電圧が印加されて、入力電力Ｐｉｎが増大するとともに、前記温度も増大する。しかしながら、温度が増大すると、実施の形態６の図６（ｂ）に示すように、絶縁抵抗が減り始める変移温度に達する。前記変移温度は、部品４をプリント配線板１に接合する際に使用したクリームはんだのフラックス溶剤含有材料によりＴ１、Ｔ２、Ｔ３のように変わる。絶縁抵抗が低下すると、図示しない部品４の裏面の電圧の異なる銅箔間で本来流れない電流が発生してプリント配線板１の部品４は、正常に機能せず故障状態になる。
【００６２】
図７（ｃ）のａ，ｂ，ｃは、それぞれ部品４のはんだ付けに使用されるクリームはんだのフラックス溶剤がハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含まないもの、ハロゲン系元素を含まないもの、ポリマー材を含まないものの入力電力の上限を意味し、ｄはハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含むもの従来のプリント配線板での入力電力の上限を意味するものである。
【００６３】
ｄに比べ、ｃ，ｂ，ａの順に、入力電力Ｐｉｎの上限はより大きなＰｉｎを許容するという効果がある。なお、実施の形態１又は２又は３又は４又は５のプリント配線板を用いて、部品４のプリント配線板に接する面のフラックスが十分硬化していれば、前記ａと同様の効果が得られる。
【００６４】
（実施の形態８）
図８（ａ）、（ｂ）は、実施の形態８の２４の構造図、および家屋内の部屋２８に、前記ルームエアコンディショナー室内機２４を設置した場合の平面図である。図８（ａ）は前記２４の内部構成を示したもので、熱交換器２５、シャフトにクロスフローファン２６
を設けた実施の形態７のモータ１３、電装ＢＯＸ２７を主要な構成要素としている。一方、図８（ｂ）は、図８（ａ）の前記ルームエアコンディショナー室内機２４を、壁面に設けた部屋２８の平面図である。
【００６５】
実施の形態７のモータを、前記ルームエアコンディショナー室内機２４に用いることにより、従来例のプリント配線板を内蔵したモータに比べ、実施の形態７の図７（ｃ）に示すようにより大きい電力の入力が可能であるため、より広い部屋の空気を調整することが可能になる。
【００６６】
図８（ｂ）のＸの範囲が、従来例のプリント配線板を内蔵したモータを使用したルームエアコンディショナー室内機の空気調整可能な部屋の範囲を示したものであり、前記範囲Ｘに比べより広い範囲Ｙは、本発明の実施の形態８のルームエアコンディショナー室内機の空気調整可能な部屋の範囲を示したものである。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、プリント配線板が高温環境下に曝される場合や、実装される部品の温度上昇が大きく、前記部品がプリント配線板と接する面が高温になる場合が好適であり、特に、モータ駆動装置が具現化したプリント配線板をモータ内部に設けた利用や、前記モータを、熱交換器など他の発熱装置を同一筐体内に収めた機器、例えば、ルームエアコンなど空気調節器に使用した利用方法が好適である。その他一般の電気機器にも利用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１  プリント配線板
２  溶剤
３  接合材料（はんだ）
４  部品
５  貫通穴
５ａ  丸穴
５ｂ  スリット
５ｃ  角穴
５ｄ  全抜き穴
６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ    電極
７  基材
８  銅箔
１３  モータ
２４  ルームエアコンディショナー室内機
１０２  未硬化フラックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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