(57)【要約】【課題】薄くかつ安価に製造することができる金属貼付用データキャリア及び無線通信方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属貼付用データキャリア１０は、基材シート１１と、基材シート１１の一方の面に設けられ、ラセン状に形成された回路線２３を有する電子回路と、基材シート１１上の電子回路の形成面に設けられると共に、磁性粉体を有する樹脂層１３と、を含む。樹脂層２３は、基材シート１１上の一方の面又は他方の面に設けられ、かつ一方の面に対し垂直な方向において回路線２３の最外周と最内周との間の少なくとも１ターンに重なり合う位置にある。【選択図】図１
2013229012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体としての金属に貼付する金属貼付用データキャリアであって、
基材シートと、
前記基材シートの一方の面に設けられ、ラセン状に形成された回路線を有する電子回路と、
磁性粉体を含有する樹脂層と、を含み、
前記樹脂層は、前記基材シート上の前記一方の面又は他方の面に設けられ、かつ前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最外周と最内周との間の少なくとも１ターンに重なり合う位置にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項２】
請求項１において、
前記樹脂層の面積は、前記基材シートの面積よりも小さく、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記回路線の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離の１．７倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項３】
請求項２において、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から、前記回路線の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離幅の１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項４】
請求項３において、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記最短距離幅の０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項５】
請求項１において、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも内側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記最短距離幅の０．２倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、前記回路線の最外周の外縁側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項６】
請求項１において、
前記樹脂層の面積は、前記基材シートの面積よりも小さく、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最外周の外縁と重なりあう位置にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか１項において、
前記樹脂層のパターンが環状であり、
前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の１．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項８】
請求項７において、
前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項９】
請求項８において、
前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１０】
請求項７において、
前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の内側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の０．１５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、前記回路線の最内周の内縁側にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１１】
請求項２から６のいずれか１項において、
前記樹脂層のパターンが環状であり、
前記樹脂層のパターンの内縁は、前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最内周の内縁と重なりあう位置にあることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項において、
前記磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％のシートを作成して測定した場合の透磁率は、周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が８以上であることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項において、
前記樹脂層の外縁は、前記回路線の最外周の外縁に沿った形状であることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項において、
前記樹脂層は、アクリル系粘着剤又はウレタン樹脂のいずれかであることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項に記載の金属貼付用データキャリアとリーダライタとの間で、無線通信を行うことを特徴とする無線通信方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属貼付用データキャリア及び無線通信方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線周波数識別（ＲＦＩＤ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが普及している。ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられるデータキャリアと、このデータキャリアとの間で電磁誘導方式により電波を送受信してデータキャリアの内部メモリにアクセスし、情報の読み書き（リード／ライト）をするリーダ／ライタと、このリーダ／ライタを制御する電子計算機とを備えて構成されている。なお、データキャリアは、その形状や大きさ等に応じてＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣタグ）、非接触ＩＣカード等と呼ばれる（以下、総称して、ＩＣタグと呼ぶ）。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられる非接触型のＩＣタグを、電磁波を放出するリーダ／ライタなどの情報取得装置にかざすことで、ＩＣタグ内に内蔵されたＩＣチップに記憶してあるデータから情報を入手できる。ＲＦＩＤシステムは、電磁波による情報交信で人や物品等の識別、追加情報の書き込み等ができるため、人や物品等の所在管理、製品の物流、加工工程の履歴の情報管理等に使用可能である。そのため、ＲＦＩＤシステムは、例えば各種の交通機関の定期券、企業の建物等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等に用いることができることから、物流分野及び流通分野等で実用化されている。
【０００４】
ＩＣタグを金属等の導電性部材に貼付した場合は、リーダ／ライタから発せられる送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束を打ち消す方向に磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になる場合が多い。
【０００５】
そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になるのを抑制する方法として以下のものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。例えば、特許文献１では、非接触型のＩＣタグと導電性部材との間に軟磁性の磁性シートを配置する技術が開示されている。また、特許文献２では、磁性の樹脂で封止し、そこへ送受信用磁束を通すことにより金属の磁束が入り込んで生じる渦電流発生を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１５０５５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２０１８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、特許文献１、２に記載のような方法では、別途高価な磁性シートが必要になり、ＩＣタグの厚みが厚くなり、高価となる。さらに既存のＩＣタグに磁性シートを積層しなくてはならないので、製造工程数が増加したり、新規設備が必要となってしまう。そのため、特許文献１、２に記載のような方法では、ＩＣタグの厚み及び製造コストを抑えつつ製造することが困難である。また、追加の構成となる粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層するため、廃棄する部分が多くなる。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、薄くかつ安価に製造することができる金属貼付用データキャリア及び無線通信方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、被着体としての金属に貼付する金属貼付用データキャリアであって、基材シートと、前記基材シートの一方の面に設けられ、ラセン状に形成された回路線を有する電子回路と、磁性粉体を含有する樹脂層と、を含み、前記樹脂層は、前記基材シート上の前記一方の面又は他方の面に設けられ、かつ前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最外周と最内周との間の少なくとも１ターンに重なり合う位置にあることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明において、前記樹脂層の面積は、前記基材シートの面積よりも小さく、  前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記回路線の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離の１．７倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１１】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から、前記回路線の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離幅の１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１２】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記最短距離幅の０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１３】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの外縁は、前記回路線の最外周の外縁よりも内側にある位置であって、前記回路線の最外周の外縁から前記最短距離幅の０．２倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、前記回路線の最外周の外縁側にあることが好ましい。
【００１４】
また、本発明において、前記樹脂層の面積は、前記基材シートの面積よりも小さく、
前記樹脂層のパターンの外縁は、前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最外周の外縁と重なりあう位置にあることが好ましい。
【００１５】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンが環状であり、前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の１．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１６】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１７】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の外側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも前記回路線側にあることが好ましい。
【００１８】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンの内縁は、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の内側にある位置であって、前記回路線の最内周の内縁から前記最短距離幅の０．１５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、前記回路線の最内周の内縁側にあることが好ましい。
【００１９】
また、本発明において、前記樹脂層のパターンが環状であり、前記樹脂層のパターンの内縁は、前記一方の面に対し垂直な方向において前記回路線の最内周の内縁と重なりあう位置にあることが好ましい。
【００２０】
また、本発明において、前記磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％のシートを作成して測定した場合の透磁率は、周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が８以上であることが好ましい。
【００２１】
また、本発明において、前記樹脂層の外縁は、前記回路線の最外周の外縁に沿った形状であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明において、前記樹脂層は、アクリル系粘着剤又はウレタン樹脂のいずれかであることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る無線通信方法は、上述した金属貼付用データキャリアとリーダライタと無線通信を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、磁性粉体を有する樹脂層を電子回路上に回路線に沿うようにパターン化して形成することで、樹脂層を電子回路上に効率良く形成し、別途高価な磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造できるため、薄くかつ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、電子回路にジャンパ線を配置し、ＩＣチップを実装した状態を示す平面図である。
【図４】図４は、樹脂層を形成した状態を示す電子回路の平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態２に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態を示す電子回路の平面図である。
【図６】図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態３に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態の電子回路形成面を示す電子回路の平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態３に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態の電子回路形成面の反対面を示す電子回路の平面図である。
【図９】図９は、図７のＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る金属貼付用データキャリア及び無線通信方法を実施するための形態（以下、実施形態という）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２７】
（実施形態１）
＜金属貼付用データキャリア＞
図１は、本発明の実施形態１に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１、図２に示すように、金属貼付用データキャリア１０は、基材シート１１と、その一方の表面上に形成された非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）１２と、そのＩＣインレット１２を覆う樹脂層１３と、を有する。金属貼付用データキャリア１０は、いわゆる粘着ラベルに形成され、管理するべき被着体である金属に貼付して使用する金属貼付用ＩＣタグである。
【００２８】
なお、本実施形態１においては、樹脂層１３が、電子回路２１の最外周の外縁より外側にはみ出した距離を最外周外縁からの距離Ｘとし、電子回路２１の最内周の内縁より内側にはみ出した距離を最内周内縁からの距離Ｙとし、回路線２３の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離を最短距離Ｚとする。
【００２９】
（基材シート）
基材シート１１は、ＩＣインレット１２を保持する支持体として機能する。基材シート１１は、ＩＣインレット１２を安定に保持することができる支持体としての機能を有する限り、特に限定されるものではなく、透明又は不透明でもよい。基材シート１１は、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシートなどが好ましい。合成樹脂フィルム若しくはシートを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセタール、エチルセルロース、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、又はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などの各種樹脂を挙げることができる。
【００３０】
基材シート１１は、一軸延伸又は二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材シート１１は電子回路を視認しにくくするために隠蔽性のあるものが好ましく、基材シート１１に隠蔽性がない場合は、基材シート１１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
【００３１】
基材シート１１の厚さは特に限定されるものではないが、３μｍ〜５００μｍであればよく、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２５μｍ〜１２５μｍである。基材シート１１の厚さが３μｍ未満の場合には、支持体としての機械的強度（引張り、引き裂き、破裂など）が不足したり、基材シート１１が薄くてコシがないために製造工程時のハンドリング性に劣る場合がある。また、基材シート１１の厚さが５００μｍを超える場合には、コシがありすぎるため、ハンドリング性に支障が生じたり、金属貼付用データキャリア１０の小型化、薄型化の観点からも好ましくない。
【００３２】
基材シート１１と積層される樹脂層１３との接着力を増すために、基材シート１１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
【００３３】
（ＩＣインレット）
ＩＣインレット１２は、電子回路２１とＩＣチップ２２とを備えている。なお、本実施形態１では、ＩＣインレット１２は、電子回路２１とＩＣチップ２２とを備えているが、それらに加えて、その他の電子部品、例えば、電池、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ダイオード、センサ（温度、湿度、磁気、光等）又は接続線等を含むこともできる。
【００３４】
（電子回路）
図３に示すように、電子回路２１は、回路線２３と、該回路線２３に接続している端子部２４、２５と、さらに端子部２４、２５と間隔を空けて配置されている端子部２６、２７と、端子部２６、２７を連結するリード線２８と、端子部２４と端子部２７を接続するジャンパ線２９と、回路線２３とジャンパ線２９とを絶縁する絶縁層３０とを有する。
【００３５】
回路線２３は、基材シート１１の一方の面に設けられ、ラセン状に形成されている。以下に説明する実施形態１、２及び３では、ラセン環状回路線ともいう。
【００３６】
端子部２４と端子部２７とは、ジャンパ線２９で接続される。端子部２４は、回路線２３の最内側の末端に接続しており、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。端子部２５は、回路線２３の最外側の末端に接続しており、ＩＣチップ２２の一端を実装するためのＩＣチップ実装端子部である。端子部２６は、端子部２５と共にＩＣチップ実装端子部を形成し、回路線２３とは接続していない端子である。端子部２７は、回路線２３の最外側に設けられ、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。
【００３７】
回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８は、導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属線や金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属等が挙げられる。金属としては、金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどの金属を２種類以上組み合わせた合金などが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー又は溶媒に分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
【００３８】
金属粒子の平均粒子径は、０．００１μｍ〜１５μｍが好ましく、０．００１μｍ〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
【００３９】
溶媒としては、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどのアルコール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トリメチルペンタンなどの長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、アセトン、水などを例示できる。これらの溶媒は、１種のみで用いてもよいが、２種以上の数種を選択して混合溶媒として用いてもよい。
【００４０】
端子部２４と端子部２７との間のラセン環状回路線２３の上面部分に、絶縁層３０が設けられている。絶縁層３０の表面にジャンパ線２９を設けることにより、端子部２４と端子部２７がラセン環状回路線２３に接することなくジャンパ線２９で接続できる。
【００４１】
ジャンパ線２９を形成する導電性材料としては、銀ペースト等の導電性ペーストや、導電性インクを用いて形成することができる。ジャンパ線２９の形成方法は、端子部２４と端子部２７との間のラセン環状の回路線２３の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥させて絶縁層３０を形成した後、その絶縁層３０の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥させてジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７とを連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等のエネルギー線硬化型インクなどが挙げられる。
【００４２】
ジャンパ線２９は、端子部２４、２７を電気的に接続できていればよく、その形状や厚みは特に限定されない。例えば、図１に示すような長方形の直線的な形状や、長方形を直角に曲げた形状であってもよい。また、ジャンパ線２９の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。ジャンパ線２９の厚みが１μｍ未満の場合には、塗膜強度が不足し、割れが生じて導通が切断されてしまう可能性がある。また、ジャンパ線２９の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。
【００４３】
絶縁層３０としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層３０は、端子部２４と端子部２７との間の回路線２３の上面を覆うように、スクリーン印刷法により形成することができる。絶縁層３０は、回路線２３と絶縁層３０の上面とが電気的に絶縁できる厚みがあればよく、特に制限されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。絶縁層３０の厚みが１μｍ未満の場合には、絶縁性樹脂を塗布して製膜する際にハジキが生じる可能性があり、それにより絶縁できない箇所が生じる場合がある。また、絶縁層３０の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥・硬化工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。
【００４４】
基材シート１１上にある回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８等の形成方法は、通常の電子回路製造用の各種方法が用いられる。通常の電子回路製造用の各種方法としては、例えば、導電性ペーストや導電性インクを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、金属箔を接着剤で基材シート１１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８などの形状のレジストパターンを印刷した後、金属箔をエッチング処理して回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様の処理により行うことができる。また、基材シート１１の表面への回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８などの形成は、導電性ペーストあるいは導電性インクを、グラビア方式、フレキソ方式、インクジェット方式などの印刷、塗布などの手段により回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８などの形状に付着させることによっても行うことができる。
【００４５】
回路線２３及び端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等のレジストを用いる製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、ラセン環状回路線等形成用のレジストパターンを印刷した後、銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して回路線２３及び端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する方法が挙げられる。
【００４６】
なお、回路線２３及び端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する導電性材料の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。導電性材料の厚みが１μｍ未満の場合には、機械的強度が不足したり、製造工程でのハンドリング性に劣る場合がある。また、導電性材料の厚みが１００μｍを超える場合には、コシがありハンドリング性に支障が生じたり、軽量化、薄膜化の観点から好ましくない。
【００４７】
端子部２５と端子部２６とは、ＩＣチップ２２で連結される。ＩＣチップ２２を連結させる方法としては、端子部２５及び端子部２６の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ２２の電極部にスタッドバンプを設け、端子部２５及び端子部２６の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ２２のスタッドバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にスタッドバンプが入り込み、端子部２５及び端子部２６とＩＣチップ２２を導通する方法である。このように、ＩＣチップ２２を端子部２５及び端子部２６に連結させることにより、ＩＣチップ２２が電子回路２１に接続され、ＩＣインレット１２が作成される。
【００４８】
なお、端子部２４と端子部２７とは、ラセン環状の回路線２３の上をジャンパ線２９で接続させないで、端子部２４と端子部２７をスルーホールで基材シート１１の裏面に導いて回路線２３を接続させてもよい。
【００４９】
電子回路の形状は、例えば、図３に示された形状のものが挙げられる。図３には、一本の導電性材料から成る回路線２３が長方形状の基材シート１１の外周から内側に向けて四重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する電子回路を形成している。電子回路は、図３のように四重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜三重のラセン環状であってもよいし、五重以上のラセン環状であってもよい。また、電子回路の形状は、図３に示すような長方形のラセン環状でなくてもよく、例えば、長方形以外の多角形のラセン環状、円形のラセン環状、楕円形、不定形などのラセン環状のいずれの形状であってもよい。
【００５０】
また、本実施形態１においては、ＩＣチップ２２は、電子回路のラセン環状の回路線２３の外側に設けられているが、ラセン環状の回路線２３の電子回路の内側に設けてもよいし、ラセン環状の回路線２３の電子回路の途中に設けてよい。ＩＣチップ２２を電子回路のラセン環状の内側に設ける場合、端子部２４を外側に設け、端子部２５及び端子部２６を内側に設ければよい。
【００５１】
なお、上記説明においては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしてもよく、またジャンパ線２９を基材シート１１に形成したスルーホールを介して基材シート１１の反対面に形成するようにしてもよく、さらに、基材シート１１の両面にそれぞれ電子回路を形成してもよい。
【００５２】
（樹脂層）
樹脂層１３は、基材シート１１上の電子回路形成面に設けられ、基材シート１１及び基材シート１１の一面に形成されたＩＣインレット１２を覆うものであり、磁性粉体を含んでいる。樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３の最外周と最内周との間に少なくとも設けられている。
【００５３】
樹脂層１３としては、絶縁層３０で例示した絶縁性樹脂や粘着剤などを用いることができる。樹脂層１３に粘着剤を用いる場合には、有機溶剤溶解型粘着剤、有機溶剤分散型粘着剤、水分散型粘着剤、水溶解型粘着剤などを用いて形成される。樹脂層１３に用いられる粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体若しくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
また、樹脂層１３には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、難燃剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。難燃剤としては、ハロゲン系、リン系、水和金属系、窒素系などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
【００５５】
樹脂層１３の厚さは、特に制限されないが、通常１μｍ〜２５０μｍであればよく、好ましくは３μｍ〜１５０μｍである。樹脂層１３の厚みが１μｍ未満の場合には、樹脂を塗布して製膜する際にハジキが生じる場合がある。また、樹脂層１３の厚みが２５０μｍを超える場合には、樹脂を塗布して乾燥するのに長時間を要したり、端面から樹脂がはみ出したり、薄膜化の観点からも好ましくない。
【００５６】
なお、本実施形態１における樹脂層１３とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材シート１１として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。
【００５７】
また、樹脂層１３は、磁性粉体を含んでいる。樹脂層１３に含まれる磁性粉体は、樹脂層１３に対する固形分で、２０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が特に好ましい。磁性粉体は、樹脂層１３に対する固形分で、９５ｗｔ％を超えると、磁性体粉が多すぎて樹脂層１３に形成できない可能性がある。磁性粉体は、樹脂層１３に対する固形分で、２０ｗｔ％未満であると、樹脂層１３に含有している磁性紛体が少なすぎて必要な透磁率を得られず、データキャリア１０が通信できない可能性がある。
【００５８】
磁性粉体の透磁率は、例えば磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％のシートを作成して測定した場合の透磁率であって、周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が８以上のものが好ましい。なお、本明細書における実数部透磁率μ’とは、各種磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％配合したシートを、Agilent  technologies社製インピーダンス／マテリアルアナライザー（品番Ｅ４９９１Ａ）で測定した値のことをいう。好ましい実数部透磁率μ’は、８以上であり、３０以上がさらに好ましく、４０以上が特に好ましい。実数部透磁率μ’が８未満であると、金属に貼付した時に交信ができない場合がある。
【００５９】
磁性粉体としては、センダストやフェライトなどを挙げることができ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金などを例示でき、中でもＦｅ−Ａｌ系合金が好ましい。Ｆｅ−Ａｌ系合金としては、例えば、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金などが挙げられる。磁性粉体はこれらの１種類又は２種類以上を混合して用いてもよい。本実施形態１において用いられる磁性粉体の保磁力は、６００Ａ／ｍ以下が好ましく、４００Ａ／ｍ以下がさらに好ましい。６００Ａ／ｍを超えると、金属に貼付した時に交信性能が発揮できない場合がある。なお、保磁力は、自動計測保磁力計（商品名「Ｋ−ＨＣ１０００」、東北特殊鋼社製）を用いて測定した値である。
【００６０】
磁性粉体の平均粒子径は、０．１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１μｍ〜１００μｍである。磁性粉体の平均粒子径が上記範囲内であれば、磁性粉体は高い分散性を有した状態で樹脂層１３内に含めることができる。なお、磁性粉体の平均粒子径は、シンパテック社製レーザー測定機（商品名：「ＨＥＬＯＳ」）で測定された値である。
【００６１】
磁性粉体は、大きさの違う粒子径のものを併用することが好ましい。それにより大きな磁性粉体の隙間を小さな磁性粉体で埋めるようにすることができる。例えば、５μｍ〜１５μｍ、２０μｍ〜３０μｍ、５０μｍ〜１００μｍの３種類など複数の粒子径のものを併用することが好ましい。
【００６２】
磁性粉体の形状は、特に限定されるものではないが、球体形状、立方体形状、扁平形状、円柱形状、円錐形状、針状などが挙げられる。中でも、実数部透磁率が高く少量で必要な実数部透磁率μ’を得られるという観点から、磁性紛体の形状は、扁平形状、円柱形状、円錐形状、針状が好ましく、中でも高アスペクト比（長さ／厚み）のものがさらに好ましい。
【００６３】
電子回路２１が設けられている基材シート１１の表面に樹脂層１３を形成する方法としては、例えば、基材シート１１、ＩＣチップ２２、回路線２３、端子部２４及び端子部２７、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に磁性粉体含有樹脂を塗布する方法やジャンパ線２９下の絶縁層３０の形成時に端子部２４、２７の間のみならず、回路線２３上を全て覆うように（図４参照）磁性粉体を含有する絶縁性樹脂を一緒に塗布する方式などがある。その他、剥離シートの剥離剤層面に磁性粉体を含有する粘着剤を塗布し樹脂層１３を形成した後、基材シート１１、回路線２３、端子部２４及び端子部２７、ＩＣチップ２２、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に貼り合わせて樹脂層１３を形成する方法などがある。樹脂層１３は、電子回路２１が設けられている基材シート１１の反対面に積層するようにしてもよい。この場合には、電子回路２１を保護するために後述の保護シートを電子回路２１を覆うように積層して設けることが好ましい。
【００６４】
樹脂層１３の樹脂の形成方法としては、特に制限されるものではなく、印刷方法としては、スクリーン方式、グラビア方式、フレキソ方式、インクジェット方式などの既存の印刷方法を用いることができ、塗布装置としては、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどを用いることができる。
【００６５】
樹脂層１３は、上述の通り、基材シート１１上の回路線２３の最外周と最内周との間で回路線２３の少なくとも１ターンに重なり合うように設けられている。樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３側の面に設けられている。そして、樹脂層１３は、基材シート１１一方の面に対し垂直な方向において回路線２３の最外周と最内周との間の少なくとも１ターンに重なり合う位置にある。樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁に沿った形状であることが好ましい。このため、樹脂層１３は、基材シート１１上に回路線２３、ジャンパ線２９などに沿うようにパターン化して形成され、樹脂層１３は、基材シート１１上に効率良く形成されている。また、樹脂層１３は磁性粉体を含有しているので、別途高価な磁性シートなどを貼付する必要もない。そのため、樹脂層１３を形成する際に生じる廃棄する材料の軽減を図ることができる。よって、金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３を基材シート１１上に備えることにより、従来のように追加の構成である粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層する必要はないため、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造することができる。
【００６６】
また、樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３の最外周の外縁よりも外側と、回路線２３の最内周の内縁よりも内側とのいずれか一方あるいは両方にはみ出して設けられることが好ましい。図４は、樹脂層１３を形成した状態を示す電子回路２１の平面図である。なお、図４中、樹脂層１３を形成した箇所はハッチングで表示した。図４に示すように、樹脂層１３は、基材シート１１上の他に、回路線２３の最外周の外縁よりも外側と最内周の内縁よりも内側との両方にはみ出すようにして設けられている。樹脂層１３は、回路線２３の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離を最短距離Ｚとしたとき、電子回路２１の外側には最外周外縁からの距離Ｘの分だけはみ出し、電子回路２１の内側には最内周内縁からの距離Ｙの分だけはみ出している。このため、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴと内縁１３ＩＮとの最短距離である幅Ｗが、最短距離Ｚ以上となっている。
【００６７】
なお、本実施形態１において、樹脂層１３がはみ出す距離の基準となる「最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離」とは、上述のように、ラセン状に形成された最外周の回路線２３の外縁の任意の一点と最内周の回路線２３の内縁の距離のうち最短距離Ｚのことをいう。
【００６８】
樹脂層１３は、電子回路２１の外側にはみ出す場合、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最外周の外縁から樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴまでの距離Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（Ｘ／Ｚ）×１００％で計算できる。この距離Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、好ましくは０％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは１５％以上であり、２０％以上が特に好ましい。距離Ｘが正の場合、回路線２３の最外周の外縁から距離Ｘだけ樹脂層１３がはみ出している場合を示している。
【００６９】
樹脂層１３の面積は、基材シート１１の面積よりも小さいので、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの１．７倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。また、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあってもよい。また、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあってもよい。そして、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、基材シート１１の一方の面と垂直な方向において回路線２３の最外周の外縁と重なり合う位置にあってもよい。さらに、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の内側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの０．２倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも外側にあってもよい。
【００７０】
樹脂層１３は、電子回路２１の内側にはみ出す場合、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最内周の内縁から樹脂層１３の内縁１３ＩＮまでの距離Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（Ｙ／Ｚ）×１００％で計算できる。距離Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、好ましくは０％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは１５％以上であり、２０％以上が特に好ましい。距離Ｙが正の場合、回路線２３の最内周の外縁から最外周側に距離Ｙだけ樹脂層１３がはみ出している場合を示している。
【００７１】
樹脂層１３のパターンが環状であり、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの１．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。また、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側にあってもよい。樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側の内側にあってもよい。また、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、基材シート１１の一方の面に対し垂直な方向において回路線２３の最内周の内縁と重なりあう位置にあってもよい。
【００７２】
樹脂層１３が基材シート１１上に回路線２３の最外周の外縁の外側と最内周の内縁の内側のいずれか一方あるいは両方に上記範囲内ではみ出すようにして形成され、電子回路２１上に回路線２３に沿うようにパターン化して形成されることで、樹脂層１３を電子回路２１上に効率良く形成することができる。また、樹脂層１３は磁性粉体を含有しているので、別途高価な磁性シートなどを貼付する必要もないため、廃棄する材料の軽減を図ることができる。そのため、従来のように追加の構成である粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層する必要はないため、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造することができる。
【００７３】
（剥離材）
剥離材３１は、樹脂層１３の上面に剥離自在に貼着されている。剥離材３１としては、基材シート１１と同様のものを用いることができ、例えば、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシート等が挙げられる。これらを基材とした剥離材３１の樹脂層１３との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、ブタジエン樹脂、イソプレン樹脂等よりなる剥離剤を塗布して剥離剤層を形成する方法などが挙げられる。
【００７４】
剥離剤層の厚みは特に制限されず、０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。剥離剤層の厚みが０．０１μｍ未満であると、剥離性能が不足したり、均一な塗膜を得るのが困難な場合がある。また、剥離剤層の厚みが５μｍを超えると、製膜の乾燥工程で長時間を要したり、塗膜が粘弾性を有するようになり剥離性能がなくなり、逆に接着性を有するようになる場合がある。
【００７５】
剥離剤を塗布する方法としては、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００７６】
剥離材３１の積層は、樹脂層１３の表面に剥離材３１を貼り合わせることにより行われる。なお、剥離材３１が積層されていない基材シート１１の表面に、別の樹脂層を設けてもよい。この樹脂層は、上記樹脂層と同様なものが使用できる。さらに、この樹脂層の表面に剥離材３１を積層してもよい。
【００７７】
また、樹脂層１３を積層した基材シート１１の反対側の面に保護シートを積層して設けるようにしてもよい。保護シートは、ＩＣインレットの表面を保護するものであればよく、基材シート１１と同様なものが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。
【００７８】
保護シートの厚さは特に限定されるものではないが、１００μｍ以下のものが好ましい。
【００７９】
（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態を示す電子回路の平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８０】
図５に示すように、実施形態２に係る金属貼付用データキャリア１０Ａの樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３の最外周と最内周との間で回路線２３の一部分が覆われるように少なくとも設けられている。樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３側の面に設けられている。そして、樹脂層１３は、基材シート１１の回路線２３側の面に対し垂直な方向において回路線２３の最外周と最内周との間の少なくとも１ターンに重なり合う位置にあり、図５では、樹脂層１３が回路線２３の最外周と最内周との間の２ターンに重なり合う位置にある場合を示している。例えば、樹脂層１３は、最外周の回路線２３及び最内周の回路線２３は覆わず、最外周の回路線２３と最内周の回路線２３とに挟まれた回路線を覆うように環状にパターン化されている。樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁に沿った形状であることが好ましい。このため、樹脂層１３は、基材シート１１上に回路線２３、ジャンパ線２９などに沿うようにパターン化して形成され、樹脂層１３は、基材シート１１上に効率良く形成されている。また、樹脂層１３は磁性粉体を含有しているので、別途高価な磁性シートなどを貼付する必要もない。そのため、金属貼付用データキャリア１０Ａは、樹脂層１３を形成する際に生じる廃棄する材料の軽減を図ることができる。よって、金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３を基材シート１１上に備えることにより、従来のように追加の構成である粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層する必要はないため、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造することができる。
【００８１】
また、樹脂層１３は、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴが、基材シート１１上の回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の内側にある。また、樹脂層１３は、樹脂層１３の内縁１３ＩＮが、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の内側に設けられることが好ましい。図５に示すように、樹脂層１３は、回路線２３の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離を最短距離Ｚとしたとき、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴと内縁１３ＩＮとの最短距離である幅Ｗが、最短距離Ｚより小さい。このため、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁から距離−Ｘの分だけ離れた位置にある。このように距離Ｘが負の場合、回路線２３の最外周の外縁から最内周側に距離Ｘだけ回路線２３が露出している。また、樹脂層１３の内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁からの距離−Ｙの分だけ離れた位置にある。このように、距離Ｙが負の場合、回路線２３の最内周の外縁から最外周側に距離Ｙだけ回路線２３が露出している場合を示している。
【００８２】
樹脂層１３は、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最外周の外縁から樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴまでの距離−Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（−Ｘ／Ｚ）×１００％で計算できる。距離−Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、−１５％以上０％以下であることが好ましい。そして、樹脂層１３の面積は、基材シート１１の面積よりも小さいので、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の内側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの０．２倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、回路線２３の最外周の外縁側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。
【００８３】
樹脂層１３は、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最内周の内縁から樹脂層１３の内縁１３ＩＮまでの距離−Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（−Ｙ／Ｚ）×１００％で計算できる。距離−Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、−１５％以上０％以下であることが好ましい。そして、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、前記回路線の最内周の内縁よりも前記回路線の内側にある位置であって、前記回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの０．１５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも、回路線２３の最内周の内縁側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。
【００８４】
樹脂層１３が基材シート１１上に上記範囲内で形成され、電子回路２１上に回路線２３に沿うようにパターン化して形成されることで、樹脂層１３を電子回路２１上に効率良く形成することができる。また、樹脂層１３は磁性粉体を含有しているので、別途高価な磁性シートなどを貼付する必要もないため、廃棄する材料の軽減を図ることができる。そのため、従来のように追加の構成である粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層する必要はないため、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造することができる。
【００８５】
（実施形態３）
図７は、本発明の実施形態３に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態の電子回路形成面を示す電子回路の平面図である。図８は、本発明の実施形態３に係る金属貼付用データキャリアにおいて、樹脂層を形成した状態の電子回路形成面の反対面を示す電子回路の平面図である。図９は、図７のＣ−Ｃ断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８６】
実施形態１及び２において、樹脂層１３は、基材シート１１上の電子回路形成面に設けられている。実施形態３に係る金属貼付用データキャリア１０Ｂは、樹脂層１３が、基材シート１１上の電子回路形成面の反対側の面（反対面）に設けられている。
【００８７】
図７に示すように、基材シート１１上の回路線２３には、樹脂層１３が覆われていない。そして、図８に示すように、樹脂層１３は基材シート１１上の電子回路形成面の反対側の面（他方の面）に設けられている。樹脂層１３は、基材シート１１の一方の面に対して垂直な方向において、回路線２３の最外周と最内周との間の少なくとも回路線２３の少なくとも１ターンが重なり合う位置にある。樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁に沿った形状であることが好ましい。樹脂層１３は、基材シート１１上の電子回路形成面の反対側の面（他方の面）に回路線２３、ジャンパ線２９などに沿うようにパターン化して形成され、樹脂層１３は、基材シート１１上に効率良く形成されている。また、樹脂層１３は磁性粉体を含有しているので、別途高価な磁性シートなどを貼付する必要もない。そのため、樹脂層１３を形成する際に生じる廃棄する材料の軽減を図ることができる。よって、金属貼付用データキャリア１０Ｂは、樹脂層１３を基材シート１１上に備えることにより、従来のように追加の構成である粘着剤層等を介して磁性シートなどを積層する必要はないため、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造することができる。
【００８８】
図９に示すように、樹脂層１３は、基材シート１１の一方の面に対して垂直な方向にみて電子回路２１の外側にはみ出す場合、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最外周の外縁から樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴまでの距離Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（Ｘ／Ｚ）×１００％で計算できる。この距離Ｘが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、好ましくは０％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは１５％以上であり、２０％以上が特に好ましい。距離Ｘが正の場合、回路線２３の最外周の外縁から距離Ｘだけ樹脂層１３がはみ出している場合を示している。
【００８９】
樹脂層１３の面積は、基材シート１１の面積よりも小さいので、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの１．７倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。また、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあってもよい。また、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最外周の外縁から最短距離Ｚの０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも内側にあってもよい。そして、樹脂層１３のパターンの外縁１３ＯＵＴは、基材シート１１の一方の面と垂直な方向において回路線２３の最外周の外縁と重なり合う位置にあってもよい。
【００９０】
樹脂層１３は、基材シート１１の一方の面に対して垂直な方向にみて、電子回路２１の内側にはみ出す場合、最短距離Ｚを基準として、回路線２３の最内周の内縁から樹脂層１３の内縁１３ＩＮまでの距離Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、（Ｙ／Ｚ）×１００％で計算できる。距離Ｙが前記基準の最短距離Ｚに対して占める百分率は、好ましくは０％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは１５％以上であり、２０％以上が特に好ましい。距離Ｙが正の場合、回路線２３の最内周の外縁から最外周側に距離Ｙだけ樹脂層１３がはみ出している場合を示している。
【００９１】
樹脂層１３のパターンが環状であり、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの１．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側にあることがリーダ／ライタとの通信の安定のためにより好ましい。また、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの１．２５倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側にあってもよい。樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の外側にある位置であって、回路線２３の最内周の内縁から最短距離Ｚの０．４倍の距離離れた位置で囲まれる範囲よりも回路線２３側の内側にあってもよい。また、樹脂層１３のパターンの内縁１３ＩＮは、基材シート１１の一方の面に対し垂直な方向において回路線２３の最内周の内縁と重なりあう位置にあってもよい。
【００９２】
また、樹脂層１３は、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴが、基材シート１１上の回路線２３の最外周の外縁よりも回路線２３の内側にあってもよい。また、樹脂層１３は、樹脂層１３の内縁１３ＩＮが、回路線２３の最内周の内縁よりも回路線２３の内側に設けられてもよい。この場合、図９に示す樹脂層１３は、回路線２３の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離を最短距離Ｚとしたとき、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴと内縁１３ＩＮとの最短距離である幅Ｗが、最短距離Ｚより小さくなる。このため、樹脂層１３の外縁１３ＯＵＴは、回路線２３の最外周の外縁から距離−Ｘの分だけ離れた位置にある。このように距離Ｘが負の場合、回路線２３の最外周の外縁から最内周側に距離Ｘだけ回路線２３が樹脂層１３と重なり合わない部分がある。また、樹脂層１３の内縁１３ＩＮは、回路線２３の最内周の内縁からの距離−Ｙの分だけ離れた位置にある。そして、距離Ｙが負の場合、回路線２３の最内周の外縁から最外周側に距離Ｙだけ回路線２３が樹脂層１３と重なり合わない部分がある。
【００９３】
なお、実施形態３に係る樹脂層１３は、実施形態１又は２に係る樹脂層１３と組み合わせ、基材シート１１上の電子回路形成面及びその反対面の両面に設けられてもよい。
【００９４】
＜無線通信方法＞
次に、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂを用いた無線通信方法について説明する。金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂを用いる際には、先ず、剥離材３１を樹脂層１３である粘着剤層から剥がし、データ管理対象物である金属の被着体に金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０ＢをＩＣタグとして貼着する。この状態で被着体が流通等をすると、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂとリーダ／ライタとは無線通信が行われる。金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂとリーダ／ライタとの間で送受信される電波の共振周波数は１３．５６ＭＨｚ帯域、例えば１３．５６ＭＨｚ±７ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±１５０ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±４５０ｋＨｚ等とされる。リーダ／ライタは金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂ内に設けたＩＣチップ２２の情報を読み取る。読み取られた情報は、リーダ／ライタで参照され、管理される。これにより、このＩＣタグの情報に関する役割は終了する。
【００９５】
このように、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、電子回路２１の回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びＩＣチップ２２などが設けられている表面に樹脂層１３や樹脂層１３を介して積層した剥離材３１を積層することにより得られるものである。樹脂層１３は、基材シート１１上の回路線２３の最外周と最内周との間に少なくとも設けられ、基材シート１１上に回路線２３などに沿ってパターン化して形成されているため、樹脂層１３を形成する際に生じる廃棄する材料の軽減を図ることができる。また、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、基材シート１１上に磁性シートを必要としない。そのため、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造できる。そのため、金属貼付用データキャリア１０は、ＩＣタグの厚みを厚くすることなく低コストに製造される。また、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグとして取り付ける場合でもリーダ／ライタと安定して無線通信を行い、リーダ／ライタは安定して読み取りを行うことができる。
【００９６】
よって、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、被着体として金属表面に、データキャリア（応答器）として貼付して有効に用いることができる。例えば、物流品表面への貼付用ラベルとして用いたり、あるいは、金属製カード、家電製品、電子計算機等の表面に貼付して、各種交通機関の定期券としたり、各種機関や企業における入出管理カードとして用いることができる。
【００９７】
なお、本実施形態においては、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂが、ＩＣチップを有するデータキャリアの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、金属貼付用データキャリア１０、１０Ａ又は１０Ｂは、ＩＣチップを有さない共振型の盗難防止タグなどの場合についても同様に適用できる。当該盗難防止タグとしては、ＩＣチップを有さない金属製の回路のみで構成されている閉回路となっており、リーダ／ライタからの電波に共振して反射波を返信し、存在の有無を判断することができるタグなどを挙げることができる。
【００９８】
（実施例）
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
【００９９】
［実施例１］
（ＩＣタグの作製）
銅箔（厚さ３５μｍ）とポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた銅箔積層シート（商品名「ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ−１」、ニッカン工業製）の銅箔面に、スクリーン印刷法により図３に示すような回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７及びリード線２８の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図３に示すような一体配線パターンを製造し、長方形型の電子回路を作成した。回路線２３の線幅は、１３０μｍであり、線間１２０μｍであり、巻き数は１４ターンであった。また、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さは２２．５ｍｍであり、短辺方向の長さは１６ｍｍであった。
【０１００】
端子部２４は最内側の回路線２３の末端で接続し、端子部２５は最外側の回路線２３の末端で接続した。
【０１０１】
次いで、端子部２４と端子部２７の間に、絶縁レジストインク（商品名「ＦＲ−１００Ｇ−３５」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷してラセン環状回路線２３を覆い、乾燥して、絶縁層３０を形成した。さらに、端子部２４と端子部２７との間に銀ペースト（商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７をジャンパ線２９で接続し、電子回路２１を形成した。
【０１０２】
作成した電子回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩ」）を実装した。実装は、フリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、長方形型のＩＣチップ実装電子回路（ＩＣインレット）を作成した。
【０１０３】
次に、アクリル系樹脂を用いた粘着剤（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）に、実数部透磁率μ’が４０で保磁力が４００Ａ／ｍのＦｅ-Ａｌ合金である磁性粉体を固形分で７１．４ｗｔ％含有させ、樹脂化し、厚さ５０μｍで製膜した樹脂層１３を形成した。この樹脂層１３を電子回路２１の回路線２３の最外周の外縁と最内周の内縁との最短距離を基準とした時の最外線の外縁よりも外側に２０．１％はみ出し、最内周の内縁からはみ出さない大きさに切り取り、電子回路２１上に貼付した。その後、この樹脂層１３を、作成したＩＣチップ実装電子回路が形成されているＩＣインレットの表面に、貼り合わせた。その後、さらに、厚さ２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと厚さ２５μｍの磁性粉体を含有していないアクリル系粘着剤層（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）をこの順に、樹脂層１３の表面に貼り合わせ、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを２２枚作成した。ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが３０ｍｍであり、短辺方向の長さが２０ｍｍであった。用いた磁性粉体のＦｅ−Ａｌ合金は扁平形状であり、平均粒子径が７５μｍ、２５μｍ、１０μｍと３種類の粒子を配合したものである。
【０１０４】
このようにして得られたＩＣタグをステンレス板（ＳＵＳ３０４、パルテック社製）に貼付し、リーダ／ライタ（読取装置）及びアンテナを用いて読み取る交信距離の評価を行った。また、リーダ／ライタは、タカヤ社製の商品名「ＴＲ３−Ｃ２０２」（微弱タイプ）を用い、アンテナは、タカヤ社製の商品名「ＴＲ３−Ａ４０１」を用いた。
【０１０５】
通信テストの交信距離については、ステンレス板の中心にＩＣタグを貼付し、このＩＣタグとリーダ／ライタのそれぞれの中心部を接触させた後、徐々に平行に離間してリーダ／ライタがＩＣタグ（試験数２２回）を検知する最大の間隔の平均値を交信距離とした。ＩＣタグの通信テストの評価については、リーダ／ライタがＩＣタグを検知した場合を○、検知しなかった場合を×で表記した。
【０１０６】
（実施例２、３）
回路線２３の最外周の外縁からの樹脂層１３の最外周外縁からの距離Ｘを、表１のように変更した樹脂層１３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１０７】
（実施例４、５）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにし、回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１０８】
（実施例６〜９）
表１のように樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁よりも外側にはみ出すようにし、回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１０９】
（比較例１）
樹脂層１３に磁性粉体を含有しないこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１１０】
（実施例１０）
電子回路を円形とし、回路線２３の線幅は、１００μｍであり、線間１２０μｍであり、巻き数は１９ターンとし、また、円形のラセン環状回路線の直径は１７ｍｍとし、表１のように樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁よりも外側にはみ出すようにし、回路線２３の最内周の内縁と同じにしてはみ出さないサイズとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１１１】
（実施例１１）
電子回路を実施例１０と同様の円形とし、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにし、表１のように回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１２】
（実施例１２、１３）
電子回路を実施例１０と同様の円形とし、表１のように樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁よりも外側にはみ出すようにし、回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１３】
（比較例２）
電子回路を実施例１０と同様の円形とし、樹脂層１３に磁性粉体を含有しないこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１１４】
（実施例１４）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにすると共に、樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁と同じにしてはみ出さないサイズにし、樹脂層１３はウレタン樹脂（商品名「ダイフェラミン  ＭＡＵ−８２８８Ａ」、大日精化社製）に、実数部透磁率μ’が４０で保磁力が４００Ａ／ｍのＦｅ-Ａｌ合金である磁性粉体を固形分で５５ｗｔ％含有させ、樹脂化し、厚さ５０μｍで製膜し形成したこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１５】
（実施例１５、１６）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁よりも外側にはみ出すサイズにするか、樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズにしたこと以外は、実施例１４と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１６】
（比較例３）
表１のように、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さ及び短辺方向の長さを実施例１４〜実施例１６と同様にし、樹脂層１３に磁性粉体を含有しないこと以外は、実施例１４と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１１７】
（実施例１７）
長方形型の電子回路を作成した。表1のように、回路線２３の線幅は、１５０μｍであり、線間１５０μｍであり、巻き数は９ターンとし、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さは４７ｍｍであり、短辺方向の長さは１７ｍｍとし、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁よりも外側にはみ出すと共に、樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズにし、樹脂層１３の材料を実施例１４と同様したこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１８】
（実施例１８）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにすると共に樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁と同じにしてはみ出さないサイズにしたこと以外は、実施例１７と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１１９】
（実施例１９）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにすると共に樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁よりも内側にはみ出すサイズにしたこと以外は、実施例１７と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１２０】
（実施例２０）
表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁から最内周側に回路線２３が露出するサイズにすると共に樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁から最外周側に回路線２３が露出するサイズにしたこと以外は、実施例１７と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１２１】
（実施例２１）
表１のように、銅箔の電子回路２１が形成されている面とは反対側の面（裏面）に樹脂層１３を設けるようにしたこと以外は、実施例１８と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１２２】
（比較例４）
表１のように、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さ及び短辺方向の長さを実施例１７〜実施例２１と同様にし、樹脂層１３に磁性粉体を含有しないこと以外は、実施例１７と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１２３】
（実施例２２）
回路線２３の線幅は、２００μｍであり、線間３８０μｍであり、巻き数は７ターンとし、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さは６１ｍｍであり、短辺方向の長さは３２ｍｍとし、表１のように、樹脂層１３の外縁を回路線２３の最外周の外縁と同じにしてはみ出さないようにすると共に樹脂層１３の内縁を回路線２３の最内周の内縁と同じにしてはみ出さないサイズにし、樹脂層１３の材料を実施例１４と同じくしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを各々２２枚作成した。
【０１２４】
（比較例５）
表１のように、長方形のラセン環状回路線の長辺方向の長さ及び短辺方向の長さを実施例２１と同様にし、樹脂層１３に磁性粉体を含有しないこと以外は、実施例２１と同様にして、ＩＣタグを２２枚作成した。
【０１２５】
実施例１〜２２、比較例１〜５の電子回路の回路形状、樹脂層１３内の磁性粉体の有無、銅箔への樹脂層１３の載置面、最外周の外縁からの距離Ｘ、最内周の内縁からの距離Ｙ及び試験結果を、表１に示す。
【０１２６】
【表１】
2013229012.tif 000003
【０１２７】
表１に示すように、電子回路の回路線の形状が長方形、円形のいずれの場合においても、樹脂層１３は電子回路２１に沿って電子回路２１の少なくとも最外周と最内周との間に設けられるように形成されている場合には、読み取ることができた（実施例１〜２１参照）。一方、磁性粉体が樹脂層１３に含有されていない場合には、リーダ／ライタはＩＣタグを検知することができなかった（比較例１〜５参照）。また、樹脂層１３が回路線２３の最外周の外縁と回路線２３の最内周の内縁とのいずれか一方又は両方からはみ出していても、樹脂層１３が電子回路２１に沿って電子回路２１の最外周の外縁と回路線２３の最内周の内縁とのいずれか一方又は両方にはみ出しつつ形成されていても、読み取ることができた（実施例１〜１３、１５〜１７、１９参照）。よって、樹脂層１３は電子回路２１に沿って電子回路２１の最外周と最内周との間の少なくとも１ターン重なり合うように設けられるようにして形成されることで、リーダ／ライタはＩＣタグを検知することができる。
【０１２８】
以上より、本発明に係る金属貼付用データキャリアを用いれば、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合でも、磁性シートを必要とせず、構成材料や工程数の増加を伴うことなく、安価に既存の設備で製造できるため、薄くかつ安価に製造することができ、金属に貼付して用いるデータキャリアとして有効に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２９】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  金属貼付用データキャリア
１１  基材シート
１２  非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）
１３  樹脂層
２１  電子回路
２２  ＩＣチップ
２３  回路線
２４、２５、２６、２７  端子部
２８  リード線
２９  ジャンパ線
３０  絶縁層
３１  剥離材
Ｘ  最外周外縁からの距離
Ｙ  最内周内縁からの距離
Ｚ  最短距離
【図１】
2013229012.tif 000004
【図２】
2013229012.tif 000005
【図３】
2013229012.tif 000006
【図４】
2013229012.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2013229012.tif 000011
【図９】
2013229012.tif 000012