(57)【要約】【課題】複数層に形成される導電層を電気的に接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】基材層１の表裏に積層される導電層２が、表裏の導電層２及び基材層１を貫通するスルーホールＴに設けられるめっき層３を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板１００であって、スルーホールＴは、基材層１と基材層１の表裏の何れか一方に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、めっき層３は、少なくとも段差がない側のスルーホールＴの開口部の周縁部と、段差の部分も含めたスルーホールＴの内孔面とに設けてある。【選択図】      図１
2013004625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層に形成される導電層を電気接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリイミド等からなる基材層の表裏に備える導電層を、例えばブラインドビアホールを介して層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板は、両面導電積層板を準備する工程と、エッチング等を用いて表裏の何れか片側の導電層に凹所を形成する工程と、レーザー加工等を用いて凹所に露出される基材層を除去することでブラインドビアホールを形成する工程と、ブラインドビアホール内に残る残渣（以下、スミアとする）を除去する工程と（以下、デスミア工程とする）、ブラインドビアホールの内面及び開口部の周縁部にめっき層を形成する工程とを少なくとも備える製造方法によって製造されるものが一般的であった。
このようなフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、プリント配線板の製造方法に関する発明で、廃液処理が容易で、且つスミアの除去効果が充分に得られるメリットがある。
しかし、このような複数層に形成される導電層を、ブラインドビアホールを介して層間導通させてなる従来のフレキシブルプリント配線板においては、デスミア工程において加工時間及び加工コストの負担が大きいという問題があった。またブラインドビアホールはビア底を有する構造であることから、めっき工程においてめっき液がビアの内部に入り込み難く、特にビア径が小さくなる場合にめっき層が形成し難いという問題があった。
またこのような問題を解決する技術として、貫通ビアたるスルーホールを形成し、スルーホールの内面及び該スルーホールの片側の開口部の周縁部にのみめっき層を形成することで、複数層に形成される導電層を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板が開発されてきている。しかしこのような構成においては、スルーホールの内面に露出される導電層（特に開口部の周縁部にめっき層を備えない側の導電層）とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、複数層に形成される導電層を電気接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることから、スルーホールの内面に露出される導電層の表面積を増加させることができる。よってスルーホールの内面に露出される導電層とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積を大きくすることができる。従って電気的な接続信頼性を向上させることができる。
またスルーホールを形成する構成とすることで、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
【０００８】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことから、スルーホールの開口部の周縁部に形成するめっき層を、両面導電積層板の片面側のみに形成することができる。よってフレキシブルプリント配線板の薄肉化を実現することができる。
【００１０】
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することから、スルーホールの内面に露出される導電層の表面積を増加させることができる。よってスルーホールの内面に露出される導電層とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積を大きくすることができる。従って電気的な接続信頼性を向上させることができる。
まためっき層形成工程において、スルーホールの開口部の周縁部に形成するめっき層を、両面導電積層板の片面側のみに形成することができる。よってフレキシブルプリント配線板の薄肉化を実現することができる。
また貫通孔たるスルーホールを形成する構成とすることで、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す要部の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板を示す要部の断面図である。
【図５】従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１５】
まず図１を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００を説明する。
【００１６】
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００は、基材層１の表側及び裏側の両面に備える導電層２を、スルーホールＴに設けるめっき層３を介して電気接続させてなる、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である。
【００１７】
このフレキシブルプリント配線板１００は、図１に示すように、基材層１と、導電層２と、めっき層３と、絶縁層４とから構成される。
【００１８】
前記基材層１は、フレキシブルプリント配線板１００の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１の厚みは、１０μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
【００１９】
前記導電層２は、基材層１の表側と裏側との両面に積層され、フレキシブルプリント配線板１００の配線回路や端子等を構成する層である。
また本実施形態においては、基材層１の表側に積層される導電層２と、基材層１の裏側に積層される導電層２とを、基材層１及び基材層１の表裏に積層される導電層２を貫通するスルーホールＴに設けられるめっき層３を介して電気接続させてある。
より具体的には、図１を参照して、基材層１の裏側に積層される導電層２を、基材層１の表側に積層される導電層２よりも幅Ｋの長さだけスルーホールＴ内に突出させることで（スルーホールＴにおいて、裏側の開口部の幅Ｌを表側の開口部の幅Ｍ未満の大きさとすることで）、基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成し、この段差の部分も含めたスルーホールＴの内孔面及びスルーホールＴの開口部の周縁部に設けてあるめっき層３を介して基材層１の表裏に積層される導電層２を電気接続させてある。
更に段差のある側（基材層１の裏側）におけるスルーホールＴの開口部の周縁部には、めっき層を３設けていない構成としてある。
【００２０】
この導電層２は、基材層１に導電性金属箔をめっきを用いて積層したり（いわゆるアディティブ法）、基材層１に予め積層される導電性金属箔をエッチングしたり（いわゆるサブトラクティブ法）等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお導電層２の厚みは、８μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
【００２１】
前記めっき層３は、基材層１の表裏に積層される導電層２を電気接続するための層である。
本実施形態においては、図１に詳しくは図示していないが、スルーホールＴの内孔面及び段差がない側（基材層１の表側）のスルーホールＴの開口部の周縁領域を無電解めっきや電解めっき等の公知のめっき法を用いてめっきすることでめっき層３を形成してある。
なお、めっきに用いる金属としては、銅、ニッケル等、めっきに通常用いられる金属であれば如何なるものであってもよい。
まためっき層３の厚みは、５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
【００２２】
前記絶縁層４は、フレキシブルプリント配線板１００の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層４は、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、フィルム状のカバーレイを導電層２及びめっき層３に貼り付ける等、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層４の厚みは、１５μｍ〜８０μｍ程度とすることが望ましい。
また絶縁層４の性状はフィルム状等、如何なる性状であってもよい。
【００２３】
このように形成されるフレキシブルプリント配線板１００は以下の効果を奏する。
貫通孔たるスルーホールＴを設ける構成とすることで、スルーホールＴ内に段差を設ける構成であっても、フレキシブルプリント配線板１００の製造工程において、ブラインドビアを設ける構成に比べてスルーホールＴ内にスミアが残ることを減少させることができる。よってフレキシブルプリント配線板１００の製造工程において、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。まためっき工程において、めっき液をビアの内部に入り込ませ易くすることができ、特にビア径が小さくなる場合にもめっき層を確実に形成することができる。
またスルーホールＴ内（スルーホールＴの内孔面）に段差を形成する構成とすることで、スルーホールＴの内面に露出される導電層２（具体的には、基材層１の裏側の導電層２）の表面積を増加させることができる。よってスルーホールＴの内孔面に露出される導電層２とスルーホールＴの内孔面に形成されるめっき層３との接触面積を大きくすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることができる。
更にスルーホールＴ内における基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間にスルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成する構成とすることで、段差のある側の開口部の周縁部にめっき層３を設けずとも、電気的な接続信頼性を十分に確保することができる。よってスルーホールＴの開口部の周縁部に形成するめっき層３を両面導電積層板の片面側のみに（段差のない側の開口部のみに）集中させることができる。
従ってスルーホールＴ内に段差を形成する構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１００の電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。
【００２４】
つまり図４（ａ）に示すように、複数層に形成される導電層２０をブラインドビアホールＢを介して層間導通させてなる従来のフレキシブルプリント配線板２００においては、有底のブラインドビアホールＢを備える構成であることから、ビア底の全面にスミアが残り易く、めっき層３０を形成する前工程としてのデスミア工程において、加工時間及び加工コストの負担が大きいという問題があった。またブラインドビアホールＢはビア底を有する構造であることから、めっき工程においてめっき液がビアの内部に入り込み難く、特にビア径が小さくなる場合にめっき層を形成し難いという問題があった。
またこのような問題を解決する技術として、例えば図４（ｂ）に示すように、貫通ビアたるスルーホールＴを形成し、スルーホールＴの内孔面及び該スルーホールＴの片側の開口部の周縁部にのみめっき層３０を形成することで、複数層に形成される導電層２０を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板３００が開発されてきている。しかし、このような構成においては、ビア底がないことでデスミア工程を省略若しくは簡略化させることができるものの、スルーホールＴ内に露出される導電層のうち、裏側の導電層２０とスルーホールＴの内孔面に形成されるめっき層３０との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。
なお図４における、従来のフレキシブルプリント配線板２００、３００において、既述した本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１００と同一部材には十の位に同一番号を付し、詳細な説明は省略するものとする。
【００２５】
よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００の構成とすることで、電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。また製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
【００２６】
次に図２、図３を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００の製造方法を説明する。
【００２７】
まず図２（ａ）を参照して、両面導電積層板準備工程Ｃにより、基材層１の表裏に導電層２を積層してなる両面導電積層板を準備する。
次に図２（ｂ）を参照して、マスクパターン被覆工程Ｄにより、両面導電積層板の表側と裏側とにマスクパターン５を被覆する。この際、図２（ｂ）に示すように、後述する凹所２ａを導電層２に形成するための開口部５ａが、両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ形成されると共に、裏側の開口部５ａの幅Ｎが、表側の開口部５ａの幅Ｏの大きさ未満となるようにマスクパターン５を被覆する。
このマスクパターン５は、導電層２上にスクリーン印刷等を用いて形成することができる。
次に図２（ｃ）を参照して、凹所形成工程Ｅにより、図２（ｂ）に示す開口部５ａを備えるマスクパターン５を用いて、両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ導電層２の一部を除去してなる凹所２ａを形成する。
この凹所２ａは、開口部５ａに露出される導電層２をエッチングすることで形成することができる。
これにより裏側の凹所２ａの幅Ｐが、表側の凹所２ａの幅Ｑの大きさ未満となる凹所２ａが形成される。
次に図２（ｄ）、図３（ａ）を参照して、スルーホール形成工程Ｆにより、凹所形成工程Ｅにより凹所２ａの位置に露出される基材層１を、レーザー加工手段６を用いて、凹所２ａの幅が大きい側から（本実施形態においては、基材層１の表側から）レーザーを照射させて除去することで、両面導電積層板に貫通ビアたるスルーホールＴを形成する。
これにより、図３（ａ）に示すように、基材層１の裏側に積層される導電層２が、基材層１の表側に積層される導電層２よりも幅Ｋの長さだけスルーホールＴ内に突出されてなる段差（基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差）がスルーホールＴ内に形成される。また裏側の開口部の幅Ｌが、表側の開口部の幅Ｍ未満の大きさとなるスルーホールＴが形成される。
【００２８】
次に図３（ａ）を参照して、デスミア工程Ｇにより、薬液によるウェット法やプラズマ等によるドライ法等の公知の方法を用いてスルーホールＴ内に残るスミアＳを除去する。
次に図３（ｂ）、図３（ｃ）を参照して、めっき層形成工程Ｈにより、スルーホール形成工程Ｆで形成されるスルーホールＴの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールＴの内孔面及びスルーホールＴの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層３を形成する。
より具体的には、図３（ｂ）に示すように、スルーホールＴにおいて、段差が形成されている側の開口部が遮蔽されるように、２枚の両面導電積層板の間に遮蔽板７を介在させた状態でめっき層３を形成する。
なお詳しくは図示していないが、めっき層３は、無電解めっき等で導電化処理を行った後、銅による電解めっきを行うことで形成することができる。
なお遮蔽板７としては、例えば塩化ビニル板を用いることができる。
次に図３（ｄ）を参照して、絶縁層形成工程Ｉにより、遮蔽板７を取り除き２枚の両面導電積層板を分離させた後、２枚の両面導電積層板の表側及び裏側のそれぞれの表面に絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を被覆することで絶縁層４を形成する。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００が製造される。
【００２９】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００の製造方法は、以下の効果を奏する。
遮蔽板７を介して２枚の両面導電積層板に同時にめっき層３を形成する構成とすることで、めっき工程の効率化を実現することができると共に、遮蔽板７は繰り返し使用が可能であることから、一段と製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
また図２（ｂ）に示すように、凹所２ａを導電層２に形成するためのマスクパターンに設ける開口部５ａを、両面導電積層板の表裏の対向する位置にそれぞれ形成すると共に、裏側の開口部５ａの幅Ｎが、表側の開口部５ａの幅Ｏの大きさ未満となるようにマスクパターン５を被覆する構成とすることで、図２（ｃ）に示すように、凹所形成工程Ｅにおいて、両面導電積層板の裏側に形成する凹所２ａの幅Ｐを、表側に形成する凹所２ａの幅Ｑの大きさ未満の大きさとすることができる。これにより図３（ａ）に示すように、基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成することができ、スルーホールＴの内孔面の表面積を増加させることができる。より具体的には、図３（ａ）に示すように、基材層１の裏側に積層される導電層２を、基材層１の表側に積層される導電層２よりも幅Ｋの長さだけスルーホールＴ内に突出させることができ、スルーホールＴ内に段差を形成することができる。
よって図３（ａ）に示すように、スルーホールＴの内孔面に露出される導電層２（具体的には、基材層１の裏側の導電層２）の表面積を増加させることができる。よって図３（ｃ）に示すめっき層形成工程Ｈにおいて、めっき層３が形成された際、スルーホールＴの内孔面に露出される導電層２とめっき層３との接触面の面積を増加させることができ、電気的な接続信頼性を向上させることができる。
更にスルーホールＴ内に段差を形成することで、スルーホールＴにおいて段差のある側（基材層１の裏側）の開口部の周縁部にめっき層３を設けずとも、電気的な接続信頼性を十分に確保することができる。よってスルーホールＴの開口部の周縁部に形成するめっき層３を両面導電積層板の片面側のみに（段差のない側の開口部のみに）集中させることができる。
従って基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間でスルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成することで、フレキシブルプリント配線板１００の電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。
またマスクパターン被覆工程において、裏側の開口部５ａの幅Ｎを、表側の開口部５ａの幅Ｏの大きさ未満の大きさとすることで、両面導電積層板の表裏のそれぞれに被覆するマスクパターン５が、両面導電積層板の表側若しくは／及び裏側において正規の被覆位置からズレた状態で被覆された場合でも、凹所形成工程Ｅにおいて形成される凹所２ａの幅が所望の幅未満に狭められることを効果的に防止することができる。よってスルーホール形成工程Ｆにおいて、一段と確実に所望の大きさのスルーホールＴを形成することができる。従ってスルーホールＴの幅が所望の幅未満に狭められることで、めっき層形成工程Ｈにおけるめっき層３の形成が不十分になることを防止することができ、電気的な接続信頼性を確保することができると共に、製造効率の効率化を実現することができる。
また貫通ビアたるスルーホールＴを設ける構成とすることで、めっき層形成工程Ｈにおいて、めっき液をビアの内部に入り込ませ易くすることができ、特にビア径が小さくなる場合にも、めっき層を確実に形成することができる。
また貫通ビアたるスルーホールＴを形成する構成とすることで、スルーホールＴ内に段差を設ける構成であっても、ブラインドビアを設ける構成に比べてスルーホールＴ内にスミアＳが残ることを減少させることができる。よってデスミア工程Ｇの加工時間及び加工コストの負担を、ブラインドビアホールを形成する構成に比べて軽減させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
【００３０】
つまり、図４（ａ）に示す基材層１０の表裏に備える導電層２０を、ブラインドビアホールＢに設けるめっき層３０を介して電気接続させてなる従来のフレキシブルプリント配線板２００は、例えば以下の製造工程を経て製造されていた。
なお、以下に説明する従来のフレキシブルプリント配線板２００の製造方法において、既述した本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１００の製造方法と、同一部材には十の位に同一番号を付すと共に、同一工程には同一アルファベットを付すことで以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００３１】
まず図５（ａ）を参照して、両面導電積層板準備工程Ｃにおいて、基材層１０の表裏に導電層２０を積層してなる両面導電積層板を準備する。この際、２枚の両面導電積層板をウレタン樹脂等からなる熱発泡材８０の上面側と下面側との両面に貼り付ける。
なお以下の工程は、熱発泡材８０の上面側と下面側との両面に貼りつけてある両面導電積層板において同一工程となることから、以下の説明においては熱発泡材８０の上面側に貼り付けてある両面導電積層板についての説明のみを行うこととする。
次に図５（ｂ）を参照して、マスクパターン被覆工程Ｄにより、両面導電積層板の表側に開口部５０ａが形成されるようにマスクパターン５０を被覆する。
次に図５（ｃ）を参照して、凹所形成工程Ｅにより、開口部５０ａを備えるマスクパターン５０を用いて、両面導電積層板の表側の導電層２０の一部を除去してなる凹所２０ａを形成する。
次に図５（ｄ）を参照して、ブラインドビアホール形成工程Ｊにより、凹所２０ａに露出される基材層１０を、レーザー加工手段６０を用いて除去することで、両面導電積層板にブラインドビアホールＢを形成する。
次に図５（ｄ）、図６（ａ）を参照して、デスミア工程Ｇにより、薬液によるウェット法やプラズマ等によるドライ法等の公知の方法を用いてブラインドビアホールＢ内に残るスミアＳを除去する。
次に図６（ｂ）を参照して、めっき層形成工程Ｈにより、ブラインドビアホールＢの内面及びブラインドビアホールＢの開口部の周縁部にめっき層３０を形成する。
次に図６（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｉにより、熱発泡材８０を取り除き２枚の両面導電積層板を分離させた後、２枚の両面導電積層板の導電層２０及びめっき層３０の表面に、それぞれ絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を被覆することで、絶縁層４０を形成する。
以上の工程により、従来のフレキシブルプリント配線板２００が製造される。
【００３２】
このような構成からなる従来のフレキシブルプリント配線板２００の製造方法においては、ブラインドビアホールＢ内に露出される導電層２０（具体的には、裏側の導電層２０）とめっき層３０との接触面積が広いことから、電気的な接続信頼性が良いというメリットがある。
またブラインドビアホールＢの開口部の周縁部に形成するめっき層３０を、両面導電積層板の片側のみに形成することができる。つまり両面導電積層板の表面からめっき層３０が出っ張る部分を、両面導電積層板の片側のみに抑えることができ、フレキシブルプリント配線板２００の薄肉化を実現することができるというメリットがある。
また熱発泡材８０を介して２枚の両面導電積層板を貼り付けて、２枚の両面導電積層板を同時に加工する構成とすることで、製造効率の効率化を図ることができるというメリットがある。
しかし、図５（ｄ）に示すように、ブラインドビアホール形成工程Ｊにおいて、レーザー加工を行う際、基材層１０において、レーザーが照射される面とは反対側の面の全面に導電層２０が積層された状態となる。よって基材層１０の除去に多数回のレーザー照射が必要となり、製造効率の効率化を実現することができないという問題があった。
また基材層１０に多数回のレーザー照射を行っても、ブラインドビアホールＢは有底であることから、図５（ｄ）に示すように、特にブラインドビアホールＢの内底に依然としてスミアＳが残り、デスミア工程Ｇにおける加工時間及び加工コストの負担が大きくなることで、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができないという問題があった。
また熱発泡材８０は繰り返し使用が不可能であると共に、価格が高く、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができないという問題があった。
【００３３】
またこのような問題を解決する技術として、例えば図４（ｂ）に示すように、貫通ビアたるスルーホールＴを形成し、スルーホールＴの内孔面及び該スルーホールＴの片面側の開口部の周縁部にのみめっき層３０を形成することで、複数層に形成される導電層２０を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板３００の製造方法（図示しない。）が開発されてきている。しかしこのような構成においては、ビア底がないことでデスミア工程Ｇを省略若しくは簡略化させることができるものの、スルーホールＴ内に露出される導電層のうち、裏側の導電層２０とスルーホールＴの内孔面に形成されるめっき層３０との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。
【００３４】
よって本発明の実施形態の構成とすることで、複数層に形成される導電層を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができる。
【００３５】
なお本実施形態においては、凹所形成工程Ｅにおいて、エッチングにより凹所２ａを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば凹所形成工程Ｅにおいて、レーザー加工により凹所２ａを形成する構成としてもよい。このような構成とすることで、凹所形成工程Ｅとスルーホール形成工程Ｆとを、共にレーザー加工で一体的に行うことが可能となり、一段と製造効率の効率化を実現することができる。
また本実施形態においては、導電層２のうち、基材層１の裏側に積層される導電層２を、基材層１の表側に積層される導電層２よりもスルーホールＴ内に突出させることで、基材層１と基材層１の裏側に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１の表側に積層される導電層２を、基材層１の裏側に積層される導電層２よりもスルーホールＴ内に突出させることで、基材層１と基材層１の表側に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を形成する構成としてもよい。
また本実施形態においては、スルーホール形成工程Ｆにおいて、凹所２ａの幅が大きい側から（本実施形態においては、基材層１の表側から）レーザーを照射させて基材層１を除去する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、凹所２ａの幅が小さい側から（本実施形態においては、基材層１の裏側から）レーザーを照射させて基材層１を除去する構成としてもよい。但し、この場合は段差部分に残存する基材層１を除去する工程が別途必要になることから、凹所２ａの幅が大きい側からレーザーを照射させて基材層１を除去する構成とすることが望ましい。
また本実施形態においては、めっき層形成工程Ｈにおいて、遮蔽板７を用いることで２枚のフレキシブルプリント配線板で同時にめっき層３を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限る必要はなく、遮蔽板７を用いることなく、１枚ずつ個別にめっき層３を形成する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、複数層に形成される導電層を電気的に接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができることから、複数層に形成される導電層を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３７】
１            基材層
２            導電層
２ａ          凹所
３            めっき層
４            絶縁層
５            マスクパターン
５ａ          開口部
６            レーザー加工手段
７            遮蔽板
１０          基材層
２０          導電層
２０ａ        凹所
３０          めっき層
４０          絶縁層
５０          マスクパターン
５０ａ        開口部
６０          レーザー加工手段
８０          熱発泡材
１００        フレキシブルプリント配線板
２００        フレキシブルプリント配線板
３００        フレキシブルプリント配線板
Ｂ            ブラインドビアホール
Ｃ            両面導電積層板準備工程
Ｄ            マスクパターン被覆工程
Ｅ            凹所形成工程
Ｆ            スルーホール形成工程
Ｇ            デスミア工程
Ｈ            めっき層形成工程
Ｉ            絶縁層形成工程
Ｊ            ブラインドビアホール形成工程
Ｋ            幅
Ｌ            幅
Ｍ            幅
Ｎ            幅
Ｏ            幅
Ｐ            幅
Ｑ            幅
Ｓ            スミア
Ｔ            スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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