(57)【要約】【課題】シールリング周辺に溜まったレジスト液又は洗浄液等の液体が、基板に付着しないようにした液滴塗布装置を提供する。【課題を解決するための手段】  液滴塗布装置（１００）は、第１面（２１）及び回転軸を有している回転テーブル（２０）と、基板の裏面に接するシールリング（３０）と、を備える。さらに、液滴塗布装置は、基板の裏面、シールリング及び回転テーブルの第１面によって形成される空間（ＳＰ１）から空気を排気する排気管（５０）と、基板の表面に液体を塗布するディスペンサー（６０）と、を備える。回転テーブル（２０）は、回転テーブルの第１面よりも下側に凹み、回転軸側の側面（２５）及び第２面（２６）を有する段差部（２８）を有する。シールリング（３０）は、側面（２５）と第２面（２６）とに接するように配置される。そして、段差部の第２面（２６）の回転軸側の反対側には第２面よりも上側に凸部がない。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な基板を支持する第１面及び回転軸を有している回転テーブルと、
前記回転テーブルの第１面の外周囲に配置され、前記基板の裏面に接するシールリングと、
前記回転テーブルに設けられ、前記基板の裏面、前記シールリング及び前記回転テーブルの前記第１面によって形成される空間から空気を排気する排気管と、
前記基板の表面に液体を塗布するディスペンサーと、を備え、
前記回転テーブルは、前記回転テーブルの第１面よりも下側に凹み、前記回転軸側の側面及び第２面を有する段差部を有し、前記シールリングは前記側面と前記第２面とに接するように配置され、前記段差部の第２面の前記回転軸側の反対側には前記第２面よりも上側に凸部がない液滴塗布装置。
【請求項２】
前記段差部の側面は、その断面が曲線又は直線であり、
前記段差部の側面と前記第２面とのなす角度は、鋭角から垂直角である請求項１に記載の液滴塗布装置。
【請求項３】
前記段差部の第２面は、前記第２面から下側に切り欠かれた切り欠き部が所定間隔で形成され、前記切り欠き部は、前記シールリングと前記第２面とが接している点よりも前記回転軸側まで切り欠かれ外側は解放状態である請求項１又は請求項２に記載の液滴塗布装置。
【請求項４】
前記段差部の第２面の前記回転軸側の反対側に、前記第２面から下側に垂直に形成された端面があり、前記第２面と前記端面とが交差する点には前記Ｒ面取り又はＣ面取りが施されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
【請求項５】
前記排気管は、前記回転軸に形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
【請求項６】
前記ディスペンサーは、前記回転テーブルが回転している最中に純水を塗布する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
【請求項７】
前記ディスペンサーは、前記回転テーブルが回転している最中にフォトレジストを塗布する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に付着した汚れを洗浄液で洗浄したり又はレジストを塗布したりする液滴塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるレジスト塗布装置は、回転テーブル上で基板を載置し、この基板上方からディスペンサーを使ってレジスト液を滴下している。そして、特許文献１に開示されるレジスト塗布装置は、シールリング（Ｏリング）と回転テーブルと基板の裏面とで形成された空間を真空で吸着している。シールリングは回転テーブル表面に形成された溝に嵌め込まれている。また、同じような構成で、レジスト液を塗布する代わりに洗浄液をディスペンサーから基板に塗布して、基板の表面を洗浄する基板洗浄装置もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−３３９９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、レジスト液又は洗浄液が基板に塗布された際に、シールリングが嵌め込まれている溝に、レジスト液又は洗浄液が入り込んでしまうことがある。このレジスト液又は洗浄液が溜まった状態で、基板にレジスト液又は洗浄液を基板に塗布すると、溜まったレジスト液又は洗浄液が基板に付着して、基板を汚してしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、レジスト液又は洗浄液が基板に付着しない液滴塗布装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点の液滴塗布装置は、平坦な基板を支持する第１面及び回転軸を有している回転テーブルと、回転テーブルの第１面の外周囲に配置され、基板の裏面に接するシールリングと、を備える。さらに、液滴塗布装置は、回転テーブルに設けられ、基板の裏面、シールリング及び回転テーブルの第１面によって形成される空間から空気を排気する排気管と、基板の表面に液体を塗布するディスペンサーと、を備える。回転テーブルは、回転テーブルの第１面よりも下側に凹み、回転軸側の側面及び第２面を有する段差部を有する。シールリングは、側面と第２面とに接するように配置される。そして、段差部の第２面の回転軸側の反対側には第２面よりも上側に凸部がない。
【０００７】
第２の観点の液滴塗布装置において、段差部の側面はその断面が曲線又は直線である。そして、段差部の側面と第２面とのなす角度は、鋭角から垂直角である。
第３の観点の液滴塗布装置において、段差部の第２面は第２面から下側に切り欠かれた切り欠き部が所定間隔で形成される。切り欠き部は、シールリングと第２面とが接している点よりも回転軸側まで切り欠かれ外側は解放状態である。
第４の観点の液滴塗布装置は、段差部の第２面の回転軸側の反対側に、第２面から下側に垂直に形成された端面があり、第２面と端面とが交差する点にはＲ面取り又はＣ面取りが施されている。
【０００８】
第５の観点の液滴塗布装置において、排気管は、回転軸に形成されている。
第６の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中に純水を塗布する。
第７の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中にフォトレジストを塗布する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の液滴塗布装置は、レジスト液又は洗浄液が遠心力で排出され、シールリングにレジスト液又は洗浄液が留まることがない。このため、レジスト液又は洗浄液が基板に付着して、基板を汚染してしまう不具合を防止することができる。その結果、製品の歩留まり向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、第１実施形態のウエハ洗浄装置の平面図である。  （ｂ）は、ウエハ洗浄装置のＡ−Ａ断面図である。
【図２】（ａ）は、ウエハ洗浄装置の平面図である。  （ｂ）は、ウエハ洗浄装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は、ウエハ洗浄装置のスピンチャックの部分拡大断面図である。  （ｂ）は、スピンチャックの切欠け部を示した部分拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、第２実施形態のレジスト塗布装置の平面図である。  （ｂ）は、レジスト塗布装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】（ａ）は、レジスト塗布装置のスピンチャックの部分拡大断面図である。  （ｂ）は、スピンチャックの切欠け部を示した部分拡大断面図である。
【図６】（ａ）は、レジスト塗布装置のシールリングとスピンチャックとの接触面を示した部分拡大説明図である。  （ｂ）は、スピンチャックの切欠け部の状態を示した部分拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１実施形態＞
（ウエハ洗浄装置１００の構成）
以下、第１実施形態について図面を参照しながら説明する。図１及び図２は、ウエハ洗浄装置１００を示す。図１（ａ）は、ウエハ洗浄装置１００の平面図であり、（ｂ）は、ウエハ洗浄装置１００のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）において、ウエハ１０は、半透明でスピンチャック２０の上面に配置された状態が描かれている。
【００１２】
図２（ａ）は、ウエハ１０を載置しないウエハ洗浄装置１００の平面図であり、（ｂ）は、ウエハ洗浄装置１００のＢ−Ｂ断面図である。図２（ａ）において、シールリング３０は、半透明で段差部２８の構成が判るよう描かれている。
【００１３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示されるように、ウエハ洗浄装置１００は、ウエハ１０を吸着保持し、水平に回転するスピンチャック２０と、スピンチャック２０の上方に複数設置された洗浄液を噴射するスプレーノズル６０と、スピンチャック２０の上面にウエハ１０の裏面と接触するシールリング３０とから構成されている。
【００１４】
スピンチャック２０は、回転テーブル機能を有する。スピンチャック２０は、ウエハ１０を支持する＋Ｚ軸側の第１面２１（図１（ｂ）を参照）と第１面２１の外周に形成された段差部２８を有する。段差部２８には円周方向に一定間隔で切欠け部２７が形成されている（図２（ａ）を参照）。
【００１５】
スピンチャック２０は、第１面２１の表面に空気を排気する排気管５０を備える。またスピンチャック２０は、ウエハ１０のオリエンテーションフラットＯＦに合うように、ＯＦ合わせ部２２が形成されている。スピンチャック２０は、不図示の回転モータとつながった回転軸配管５２によって回転する。スピンチャック２０は、回転モータの回転数を変えることで、回転速度を変えることができる。回転軸配管５２は中空になっており、中空部分は不図示の真空ポンプとつながっている。排気管５０は、回転軸配管５２の中空部分につながっている。
【００１６】
シールリング３０は、例えば、シリコンゴムなどの弾性材料で作られたＯリングである。シールリング３０は、スピンチャック２０の第１面２１の外周に形成された段差部２８に配置される。シールリング３０は、その弾性力により、段差部２８に密着する。
【００１７】
ウエハ１０は、ウエハ１０のオリエンテーションフラットＯＦとスピンチャック２０のＯＦ合わせ部２２との方向を合わせて、スピンチャック２０の第１面２１上に載置される。なお、ウエハ１０は、直接、第１面２１上に載置されるのではなく、シールリング３０に接して配置される。このため、ウエハ１０の裏面（−Ｚ軸方向）と第１面２１とには、所定の高さの空間が形成される。排気管５０は、シールリング３０とウエハ１０と第１面２１とによって形成される空間ＳＰ１から、空気を排気する。
【００１８】
（ウエハ洗浄装置１００による洗浄作業）
例えば、水晶振動片の周波数を調整する際には、作業者は、水晶振動片が複数形成されたウエハ１０を洗浄装置１００のスピンチャック２０に載置する。そして、排気管５０から空気が排気され、ウエハ１０がスピンチャック２０に真空チャックされる。その後、ウエハ１０にエッチング液であるフッ酸液を塗布して周波数を調整する。
【００１９】
次に、ウエハ洗浄装置１００の洗浄作業において、スピンチャック２０が回転し始める。次に、ウエハ１０を載置したスピンチャック２０が回転（例えば、１，０００回転／分）している状態で、スプレーノズル６０が洗浄液（例えば、薬液を含む液体又は純水）を一定時間噴射する。
【００２０】
スプレーノズル６０が洗浄液の噴霧を止めた後も、スピンチャック２０は回転し続ける。スピンチャック２０が回転しているため、ウエハ１０から洗浄液を飛散させ、ウエハ１０を乾燥させることができる。噴霧を止めた後に、スピンチャック２０がさらに高速回転（例えば、３０，０００回転／分）して、ウエハ１０から洗浄液を飛散させ、ウエハ１０を乾燥させることもできる。
【００２１】
ウエハ１０が乾燥したら、スピンチャック２０は回転を止める。そして真空チャックを開放して、シールリング３０とウエハ１０と第１面２１とによって形成される空間を大気圧にする。そして、ウエハ１０がスピンチャック２０から取り外される。このウエハ１０の洗浄作業が何度も繰り返される。
【００２２】
この洗浄作業の最中に、スピンチャック２０の第１面２１に、洗浄液が入り込むことがある。また洗浄作業の最中に、シールリング３０とスピンチャック２０との間に、洗浄液が入り込むことがある。このため、必要に応じて、ウエハ１０を載せないまま、スピンチャック２０を高速回転して、洗浄液を飛散させて、第１面２１上又はシールリング３０とスピンチャック２０との間の洗浄液がウエハ１０に付着しないようにする。
【００２３】
（スピンチャック２０の段差部２８の構成）
図３（ａ）は、図２（ｂ）の破線Ｅで囲まれたウエハ洗浄装置１００のスピンチャック２０の部分拡大断面図であり、（ｂ）は、スピンチャック２０の切欠け部２７を示した部分拡大断面図である。
【００２４】
図３（ａ）に示されるように、スピンチャック２０の外周には、段差部２８が形成されている。段差部２８は、スピンチャック２０の第１面２１から−Ｚ軸方向に凹んだ側面２５及び側面２５から水平に伸びる第２面２６を有している。側面２５は、第２面２６に対して、例えば、７０°に傾いて形成されている。第２面２６の外周はＣ面取りされて−Ｚ軸方向に凹んだ側面２３及び側面２３から水平に伸びる第３面２９を有している。第２面２６の外側には、第２面２６より上側に高い凸部がない。シールリング３０は、この段差部２８に配置される。シールリング３０は、その弾性力により、側面２５と接線３０Ｌで接している。またシールリング３０は、第２面２６と接線３０Ｌで接している。シールリング３０の太さ（線径）は、第１面２１と第２面２６とのＺ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ１０がスピンチャック２０に載置された際には、ウエハ１０がシールリング３０のＺ軸方向の頂点３２で接する。
【００２５】
ウエハ１０がスピンチャック２０に載置された際には、ウエハ１０の裏面側（−Ｚ軸側）と第１面２１とシールリング３０の頂点３２とから形成される空間ＳＰ１には、エッチング液又は洗浄液は入り込まない。また基本的に、側面２５との接線３０Ｌと第２面２６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２には、エッチング液又は洗浄液は入り込まない。しかし、ウエハ１０の表面を洗浄後、裏面を洗浄する際に、乾燥不十分でウエハ１０の表面に付着した水滴ＣＴがスピンチャック２０の第１面２１に落ちることがある。また小さな隙間等により、洗浄液の水滴ＣＴが、空間ＳＰ２に入り込むことがある。さらに、シールリング３０の外周にエッチング液が付着することがある。
【００２６】
シールリング３０の外周に付着したエッチング液は、シールリング３０の外周側に第２面２６より高い突起がないため、スピンチャック２０を回転させれば、その遠心力によってスピンチャック２０の外側に飛散する。また、シールリング３０の外周に純水を放出することで、シールリング３０付近のエッチング液を希釈できる。したがって、万が一エッチング液が毛細管現象で空間ＳＰ１又は空間ＳＰ２に浸透しても、このエッチング液は希釈されているため、ウエハ１０がさらにエッチングされる可能性を低減できる。
【００２７】
また、図３（ｂ）に示されるように、スピンチャック２０の外周に形成された切欠け部２７は次のように形成されている。スピンチャック２０の第１面２１から−Ｚ軸方向に凹んだ側面２５及び側面２５から水平に伸びる第２面２６を有している。側面２５は、第２面２６に対して、７０°に傾いて形成されている。第２面２６の一部は、切り欠かれている。この切欠きにより、第２面２６から−Ｚ軸方向に凹んだ側面は、シールリング３０に接することなく、第３面２９に伸び解放状態である。つまり、シールリング３０は、第２面２６と接しておらず、第２面２６とシールリング３０との間には隙間が形成される。
【００２８】
ウエハ１０の洗浄作業が終了し、ウエハ１０が取り外された際に、第１面２１上に洗浄液の水滴ＣＴが残っていたと仮定する。また側面２５と第２面２６とシールリング３０との空間ＳＰ２に、洗浄液の水滴ＣＴが残っていたと仮定する。この状態で、本実施形態のウエハ洗浄装置１００は、スピンチャック２０を回転させ、これらの水滴ＣＴを飛散させる。第１面２１上の水滴ＣＴは、遠心力（図中の矢印）により、スピンチャック２０の外側に飛散する。また図３（ａ）に示されたように、側面２５との接線３０Ｌと第２面２６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２に入った水滴ＣＴも、遠心力により、スピンチャック２０の外側に飛散する。つまり、側面２５との接線３０Ｌと第２面２６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２に入った水滴ＣＴは、円周方向に所定間隔に形成された切欠け部２７を介して、飛散する。
【００２９】
なお、面２５との接線３０Ｌと第２面２６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２に入った水滴ＣＴ（図３（ａ）を参照）は、ウエハ１０がスピンチャック２０に載置された状態でも、切欠け部２７を介して飛散する。
【００３０】
＜第２実施形態＞
（レジスト塗布装置２００の構成）
図４（ａ）は、レジスト塗布装置２００の平面図であり、（ｂ）は、レジスト塗布装置２００のＣ−Ｃ断面図である。図４（ａ）において、ウエハ１０は、スピンチャック４０の上面に配置された状態で半透明に描かれている。
【００３１】
レジスト塗布装置２００は、ウエハ１０を吸着保持し水平に回転するスピンチャック４０と、スピンチャック４０の上方に１基設置されたレジスト滴下用ノズル８０と、スピンチャック４０の上面にウエハ１０の裏面と接触するシールリング３０とから構成されている。レジスト滴下用ノズル８０は、スピンチャック４０の上方に配置される。
【００３２】
スピンチャック４０は、回転テーブル機能を有する。スピンチャック４０は、ウエハ１０を支持する＋Ｚ軸側の第１面４１（図５（ｂ）を参照）と第１面４１の外周に形成された段差部４８を有する。段差部４８には円周方向に一定間隔で切欠け部４７が形成されている（図５（ａ）を参照）。
【００３３】
スピンチャック４０は、第１面４１の表面に空気を排気する排気管５０を備える。またスピンチャック４０は、不図示の回転モータとつながった回転軸配管５２によって回転する。スピンチャック４０は、回転モータの回転数を変えることで、回転速度を変えることができる。回転軸配管５２は中空になっており、中空部分は不図示の真空ポンプとつながっている。排気管５０は、回転軸配管５２の中空部分につながっている。
【００３４】
レジスト塗布装置２００では、スピンチャック４０にオリエンテーションフラットＯＦのためのＯＦ合わせ部２２（図２（ａ）を参照）が形成されていない。ＯＦ合わせ部２２の有無は、テーブル直径サイズとウエハサイズとによって関係がなくなる。例えば、オリエンテーションフラットＯＦを有する５インチ（１２５ｍｍ）又は４インチ（１００ｍｍ）ウエハであっても、スピンチャック４０のテーブル直径サイズが８０〜９０ｍｍであれば、オリエンテーションフラットＯＦがシールリングの外側になり、吸着保持できる。
【００３５】
図５（ａ）は、図４（ｂ）の破線Ｆで囲まれたレジスト塗布装置２００のスピンチャック４０の部分拡大断面図である。（ｂ）は、スピンチャック４０の切欠け部４７を示した部分拡大断面図である。
【００３６】
図５（ａ）に示されるように、スピンチャック４０の外周には、段差部４８が形成されている。段差部４８は、スピンチャック４０の第１面４１から−Ｚ軸方向に凹んだ側面４５及び側面４５から水平に伸びる第２面４６を有している。側面４５は、第２面４６に対して、例えば、垂直に形成されている。第２面４６の外周はＲ面取りされて−Ｚ軸方向に凹んだ側面４３及び側面４３から水平に伸びる第３面４９を有している。第２面４６の外側には、第２面４６より上側に高い凸部がない。シールリング３０は、この段差部４８に配置される。シールリング３０は、その弾性力により側面４５と接線３０Ｌで接している。またシールリング３０は、第２面４６と接線３０Ｌで接している。シールリング３０の太さ（線径）は、第１面４１と第２面４６とのＺ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ１０がスピンチャック４０に載置された際には、ウエハ１０がシールリング３０のＺ軸方向の頂点３２で接する。
【００３７】
一方、図５（ｂ）に示されるように、スピンチャック４０の外周に形成された切欠け部４７は次のように形成されている。スピンチャック４０の第１面４１から−Ｚ軸方向に凹んだ側面４５及び側面４５から水平に伸びる第２面４６を有している。側面４５は、第２面４６に対して、垂直に形成されている。第２面４６の一部は、切り欠かれている。この切欠きにより、第２面４６から−Ｚ軸方向に凹んだ側面は、シールリング３０に接することなく、第３面４９に伸び解放状態である。つまり、シールリング３０は、第２面４６と接しておらず、第２面４６とシールリング３０との間には隙間が形成される。
【００３８】
（レジスト塗布装置２００による塗布作業）
レジスト塗布装置２００の塗布作業は、まず、ウエハ１０をスピンチャック４０のシールリング３０上に載置される。そして、排気管５０を介して真空ポンプで吸引され、スピンチャック４０上に保持される。
【００３９】
まず、レジスト滴下用ノズル８０は、レジストＲＴをウエハ１０の表面に滴下する。スピンチャック４０は、ウエハ１０を保持した状態で回転を開始する。滴下したレジストＲＴは、スピンチャック４０の低速回転（約５００回転／分）で、ウエハ１０の表面のほぼ全域に拡散される。次に、スピンチャック４０を中速回転（約１、０００〜４、０００回転／分）で２０秒〜３０秒回転させることにより、レジストＲＴが均一の厚さの薄膜に形成される。レジストＲＴの膜厚は、回転速度に比例して薄くなるので、回転速度を適宜調整して所望の厚さにする。
【００４０】
レジスト塗布作業において、余分なレジストＲＴは、シールリング３０の外側に遠心力で排出される。レジスト塗布作業において、基本的に、レジストＲＴは、シールリング３０によりウエハ１０の裏面（空間ＳＰ１）に回り込まない。またレジストＲＴは、シールリング３０とスピンチャック４０の側面４５と第２面４６とにより形成される空間ＳＰ２に入らない。
【００４１】
しかし、ウエハ１０の表面にレジストＲＴを塗布後、裏面を塗布する作業切替時に、レジスト滴下用ノズル８０からレジストＲＴがスピンチャック４０の第１面４１に落ちることがある。また、シールリング３０とウエハ１０との接線３０Ｌに付着したレジストＲＴが、ウエハ１０の交換時に接線３０Ｌを超えて空間ＳＰ２に入ることがある（図５（ａ）を参照）。
【００４２】
ウエハ１０のレジスト塗布作業が終了し、ウエハ１０が取り外された際に、第１面４１上にレジストＲＴが残っていたと仮定する。また側面４５と第２面４６とシールリング３０との空間ＳＰ２に、レジストＲＴが残っていたと仮定する。この状態で、本実施形態のレジスト塗布装置２００は、スピンチャック４０を回転させ、これらのレジストＲＴを飛散させる。第１面４１上のレジストＲＴは、遠心力（図中の矢印）により、スピンチャック４０の外側に飛散する。また図５（ａ）に示されたように、側面４５との接線３０Ｌと第２面４６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２に入ったレジストＲＴも、遠心力により、スピンチャック４０の外側に飛散する。つまり、側面４５との接線３０Ｌと第２面４６との接線３０Ｌとで囲まれる空間ＳＰ２に入ったレジストＲＴは、円周方向に所定間隔に形成された切欠け部４７を介して、遠心力で飛散する。
【００４３】
＜第３実施形態＞
（スピンチャック４０の変形例の構成）
図６（ａ）は、レジスト塗布装置２００のシールリング３０とスピンチャック４０との接触面の変形例を示した部分拡大説明図であり、（ｂ）は、スピンチャック４０の切欠け部４７の状態を示した部分拡大説明図である。第３実施形態と第２実施形態との違いは、第２実施形態と側面の形状が異なっている点である。第３実施形態は、第２実施形態と同じ機能には同一符号を付し、説明を省略する。
【００４４】
スピンチャック４０の外周には、段差部４８が形成されている。段差部４８は、スピンチャック４０の第１面４１から−Ｚ軸方向に凹んだ側面４５a及び側面４５aから水平に伸びる第２面４６を有している。側面４５ａは、シールリング３０の線径の半径Ｒ１と同じ円弧（曲線）又は大きな円弧で形成されている。第２面４６の外周はＲ面取りされて−Ｚ軸方向に凹んだ側面４３及び側面４３から水平に伸びる第３面４９を有している。
【００４５】
シールリング３０は、この段差部４８に配置される。シールリング３０は、シリコンゴムなどの弾性材料で作られたＯリングで、その弾性力により側面４５aと接線３０Ｌで接している。またシールリング３０は、第２面４６と接線３０Ｌで接している。シールリング３０の太さ（線径）は、第１面４１と第２面４６とのＺ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ１０がスピンチャック４０に載置された際には、ウエハ１０がシールリング３０のＺ軸方向の頂点３２で接する。
【００４６】
側面４５ａは、シールリング３０と面で広く接することになり、レジストＲＴがスピンチャック４０に形成される空間ＳＰ２に入り難い。レジストＲＴが仮に空間３０Ｌに流れ込んだとしても（図６（ｂ）を参照）、シールリング３０の下部に所定間隔で形成されている切欠け部４７の第３面４９に流れ、第３面４９から遠心力で飛散する。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明は、その技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。たとえば、スピンチャックのテーブル直径サイズは、ウエハの大きさに合わせて調整することができる。ウエハは、半導体装置用のシリコンウエハでもよく、水晶振動子用の水晶ウエハでも適用できる。また、レジスト液又は洗浄液だけでなく、ガラス基板に紫外線反射膜などの液体を塗布する装置に、本発明は適用できる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  …  ウエハ
２０，４０  …  スピンチャック
２１，４１  …  第１面
２２  …  ＯＦ合わせ部
２３、２５、４３、４５，４５ａ  …  側面
２６、４６  …  第２面
２７、４７  …  切欠け部
２８，４８  …  段差部
２９，４９  …  第３面
３０  …  シールリング
３０Ｌ  …  Ｏリングと第２面及び側面との接線
３２  …  Ｏリングとウエハとの接線
５０  …  排気管、  ５２  …  回転軸配管
６０  …  スプレーノズル
８０  …  レジスト滴下用ノズル
１００  …  ウエハ洗浄装置
２００  …  レジスト塗布装置
ＣＴ  …  水滴
ＯＦ  …  オリエンテーションフラット
ＲＴ  …  レジスト
ＳＰ１、ＳＰ２  …  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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