(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板との間を電気導通させることができるリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法は、第一導電回路層を有し、曲げ領域及び固定領域を備えるフレキシブル回路基板を提供し、第一開口が設けられ、第一導電回路層に対応する第三導電回路層を有し、第三導電回路層に金属バンプが形成されるリジッド回路基板を提供し、第三開口が設けられる第一接着シート、第二接着シート及び銅箔を提供し、銅箔、第二接着シート、リジッド回路基板、第一接着シート及びフレキシブル回路基板を順次に圧合し、第一開口は第二開口に電気的に導通し、金属バンプは第一導電回路層に電気的に導通し、銅箔を処理して外層回路層を形成し、銅箔及び第二接着シートを除去してリジッドフレキシブル回路基板を得る。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一導電回路層を有し、曲げ領域及び固定領域を備えるフレキシブル回路基板を提供するステップと、前記曲げ領域に対応する第一開口が設けられ、前記第一導電回路層に対応する第三導電回路層を有し、前記第三導電回路層に金属バンプが形成されるリジッド回路基板を提供するステップと、前記曲げ領域に対応する第三開口が設けられる第一接着シート、第二接着シート及び銅箔を提供するステップと、前記銅箔、前記第二接着シート、前記リジッド回路基板、前記第一接着シート及び前記フレキシブル回路基板を順次に積層して圧合し、前記第一開口は前記第二開口に電気的に導通し、前記金属バンプは前記第一導電回路層に電気的に導通するステップと、前記固定領域に対応する銅箔を処理することによって外層回路層を形成するステップと、前記固定領域に対応する銅箔及び前記第二接着シートを除去してリジッドフレキシブル回路基板を得るステップと、を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記リジッド回路基板は、多層回路基板であり、前記リジッド回路基板に前記リジッド回路基板の各層導電回路層を電気的に導通する導電孔が設けられることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記曲げ領域に対応するガスケットを提供するステップをさらに備え、前記銅箔、前記第二接着シート、前記リジッド回路基板、前記第一接着シート及び前記フレキシブル回路基板を順次に積層して圧合する際、前記ガスケットを前記第一開口に収容し、前記固定領域に対応する銅箔及び前記第二接着シートを除去した後、前記ガスケットを前記第一開口から取り出すステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ガスケットの厚さは前記リジッド回路基板の厚さと同一であることを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ガスケットのサイズは、前記曲げ領域のサイズより小さく、前記ガスケットが前記第一開口に収容された際、前記ガスケットの外周面と前記第一開口の内周面との間にはスロットができることを特徴とする請求項３又は４に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ガスケットは、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４基板）からなることを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項７】
曲げ領域及び固定領域を備え、互いに反対側に位置する表面に、それぞれ第一導電回路層及び第二導電回路層が形成されるフレキシブル回路基板を提供するステップと、第一リジッド回路基板及び第二リジッド回路基板を提供し、前記第一リジッド回路基板に前記曲げ領域に対応する第一開口が設けられ、前記第二リジッド回路基板には、前記曲げ領域に対応する第二開口が設けられ、前記第一リジッド回路基板は、前記第一導電回路層に対応する第三導電回路層を有し、前記第三導電回路層に第一金属バンプが形成され、前記第二リジッド回路基板は、前記第二導電回路層に対応する第四導電回路層を有し、前記第四導電回路層に第二金属バンプが形成されるステップと、前記第一接着シート、前記第二接着シート、前記第三接着シート、前記第四接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を提供し、前記第一接着シートに前記曲げ領域に対応する第三開口が設けられ、前記第二接着シートに前記曲げ領域に対応する第四開口が設けられるステップと、前記第一銅箔、前記第三接着シート、前記第一リジッド回路基板、前記第一接着シート、前記フレキシブル回路基板、前記第二接着シート、前記第二リジッド回路基板、前記第四接着シート及び前記第二銅箔を順次に積層して圧合し、前記第一開口は前記第三開口に互いに連通し、前記第二開口は前記第四開口に互いに連通し、前記第一金属バンプは前記第一導電回路層に電気的に導通し、前記第二金属バンプは前記第二導電回路層に電気的に導通するステップと、前記固定領域に対応する第一銅箔を処理して第一外層回路層を形成し、前記第二銅箔を処理して第二外層回路層を形成するステップと、前記曲げ領域に対応する第一銅箔、前記第二銅箔、前記第三接着シート及び前記第四接着シートを除去し、リジッドフレキシブル回路基板を得るステップと、を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第一リジッド回路基板及び前記第二リジッド回路基板は、多層回路基板であり、前記第一リジッド回路基板及び前記第二リジッド回路基板に、前記第一リジッド回路基板及び前記第二リジッド回路基板の各層導電回路層を電気的に導通する導電孔が設けられることを特徴とする請求項７に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記曲げ領域に対応する第一ガスケット及び第二ガスケットを提供するステップをさらに備え、前記第一銅箔、前記第三接着シート、前記第一リジッド回路基板、前記第一接着シート、前記フレキシブル回路基板、前記第二接着シート、前記第二リジッド回路基板、前記第四接着シート及び前記第二銅箔を順次に積層して圧合する際、前記第一ガスケットを前記第一開口に収容し、前記第二ガスケットを前記第二開口に収容し、前記曲げ領域に対応する第一銅箔、前記第二銅箔、前記第三接着シート及び前記第四接着シートを除去した後、前記第一ガスケットを前記第一開口から取り出し、前記第二ガスケットを前記第二開口から取り出すステップをさらに備えることを特徴とする請求項７又は８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第一ガスケットの厚さは前記第一リジッド回路基板の厚さと同一であり、前記第二ガスケットの厚さは前記第二リジッド回路基板の厚さと同一であることを特徴とする請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第一ガスケットのサイズは、前記曲げ領域のサイズより小さく、前記第一ガスケットが前記第一開口に収容された際、前記第一ガスケットの外周面と前記第一開口の内周面との間にはスロットができ、前記第二ガスケットのサイズは、前記曲げ領域のサイズより小さく、前記第二ガスケットが前記第二開口に収容された際、前記第二ガスケットの外周面と前記第二開口の内周面との間にはスロットができることを特徴とする請求項９又は１０に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第一ガスケット及び前記第二ガスケットは、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４基板）からなることを特徴とする請求項９〜請求項１１のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関するものであり、特にリジッドフレキシブル回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、実装密度が高いという利点を有することから、現在広く利用されている。回路基板の利用に関しては、非特許文献１を参照することができる。
【０００３】
リジッドフレキシブル回路基板とは、フレキシブル基板とリジッド基板とを一体化させた回路基板であり、リジット基板の硬さとフレキシブル基板の柔軟性の両方の機能を併せ持つ。リジッドフレキシブル回路基板は、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板とを圧合して製造するが、この圧合方法によって製造されたリジッドフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板との間が電気的に導通させることができない。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｔａｋａｈａｓｈｉ，Ａ．Ｏｏｋｉ，Ｎ．Ｎａｇａｉ，Ａ．Ａｋａｈｏｓｈｉ，Ｈ．Ｍｕｋｏｈ，Ａ．Ｗａｊｉｍａ，Ｍ．Ｒｅｓ．Ｌａｂ，Ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ  ｆｏｒ  ＨＩＴＡＣ  Ｍ−８８０，ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．ｏｎ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｐａｃｋａｇｉｎｇ，ａｎｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９２，１５（４）：１４１８−１４２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板との間を電気的に導通させることができるリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板の製造方法は、第一導電回路層を有し、曲げ領域及び固定領域を備えるフレキシブル回路基板を提供するステップと、前記曲げ領域に対応する第一開口が設けられ、前記第一導電回路層に対応する第三導電回路層を有し、前記第三導電回路層に金属バンプが形成されるリジッド回路基板を提供するステップと、前記曲げ領域に対応する第三開口が設けられる第一接着シート、第二接着シート及び銅箔を提供するステップと、前記銅箔、前記第二接着シート、前記リジッド回路基板、前記第一接着シート及び前記フレキシブル回路基板を順次に積層して圧合し、前記第一開口は前記第二開口に電気的に導通し、前記金属バンプは前記第一導電回路層に電気的に導通するステップと、前記固定領域に対応する銅箔を処理して外層回路層を形成するステップと、前記固定領域に対応する銅箔及び前記第二接着シートを除去してリジッドフレキシブル回路基板を得るステップと、を備える。
【０００７】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板の製造方法は、曲げ領域及び固定領域を備え、互いに反対側に位置する表面にそれぞれ第一導電回路層及び第二導電回路層が形成されるフレキシブル回路基板を提供するステップと、第一リジッド回路基板及び第二リジッド回路基板を提供し、前記第一リジッド回路基板に前記曲げ領域に対応する第一開口が設けられ、前記第二リジッド回路基板には、前記曲げ領域に対応する第二開口が設けられ、前記第一リジッド回路基板は、前記第一導電回路層に対応する第三導電回路層を有し、前記第三導電回路層に第一金属バンプが形成され、前記第二リジッド回路基板は、前記第二導電回路層に対応する第四導電回路層を有し、前記第四導電回路層に第二金属バンプが形成されるステップと、前記第一接着シート、前記第二接着シート、前記第三接着シート、前記第四接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を提供し、前記第一接着シートに前記曲げ領域に対応する第三開口が設けられ、前記第二接着シートに前記曲げ領域に対応する第四開口が設けられるステップと、前記第一銅箔、前記第三接着シート、前記第一リジッド回路基板、前記第一接着シート、前記フレキシブル回路基板、前記第二接着シート、前記第二リジッド回路基板、前記第四接着シート及び前記第二銅箔を順次に積層して圧合し、前記第一開口は前記第三開口に互いに連通し、前記第二開口は前記第四開口に互いに連通し、前記第一金属バンプは前記第一導電回路層に電気導通し、前記第二金属バンプは前記第二導電回路層に電気的に導通するステップと、前記固定領域に対応する第一銅箔を処理して第一外層回路層を形成し、前記第二銅箔を処理して第二外層回路層を形成するステップと、前記曲げ領域に対応する第一銅箔、前記第二銅箔、前記第三接着シート及び前記第四接着シートを除去し、リジッドフレキシブル回路基板を得るステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法は、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板の隣接する導電回路に金属バンプが形成されるため、圧合した後、リジッド回路基板に位置する金属バンプは、フレキシブル回路基板に位置する導電回路に電気的に導通し、且つリジッド回路基板には導電孔が設けられているため、獲得したリジッドフレキシブル回路基板の各層間を電気的に導通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る第一リジッド回路基板の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る第二リジッド回路基板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第一ガスケット及び第二ガスケットの断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る第一接着シート、第二接着シート、第三接着シート、第四接着シート、第一銅箔及び第二銅箔の断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る第一銅箔、第三接着シート、第一リジッド回路基板、第一接着シート、フレキシブル回路基板、第二接着シート、第二リジッド回路基板、第三接着シート、第二銅箔を圧合した後の断面図である。
【図７】図６に示す第一銅箔及び第二銅箔から外層導電回路を形成した後の断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る製造したリジッドフレキシブル回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路基板の製造方法は、以下のステップを備える。
【００１２】
第一ステップ：図１に示したようなフレキシブル回路基板１１０を提供する。
【００１３】
このフレキシブル回路基板１１０は、導電回路を有する回路基板であり、両面回路基板又は片面回路基板である。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０は、両面回路基板であり、このフレキシブル回路基板１１０は、第一絶縁層１１１と、第一導電回路層１１２と、第二導電回路層１１３と、キャップ層１１６と、備える。第一絶縁層１１１は、互いに反対側に位置する第一表面１１１１及び第二表面１１１２を備え、第一導電回路層１１２は、第一絶縁層１１１の第一表面１１１１に積層され、さらにその第一導電回路層１１２の上（第一絶縁層１１１に接する面の反対側の面）にキャップ層１６が積層されている。また、第二導電回路層１１３は、第一絶縁層１１１の第二表面１１１２に積層され、さらにその第二導電回路層１１３の上（第一絶縁層１１１に接する面の反対側の面）にキャップ層１６が積層されている。
【００１４】
フレキシブル回路基板１１０は、曲げ領域１１４及び曲げ領域１１４の両側に接続される固定領域１１５を備える。曲げ領域１１４は、リジッドフレキシブル回路基板の曲げ領域に対応する。固定領域１１５は、リジッドフレキシブル回路基板に固定接続するために用いられる。曲げ領域１１４の中には、第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３が形成されている。
【００１５】
キャップ層１１６は、第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３における曲げ領域１１４に位置する部分に貼り付けられて、この第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３を覆って保護するために用いられる。
【００１６】
固定領域１１５には、曲げ領域１１４に隣接する複数の第一位置決め孔（図示せず）が設けられている。前記複数の第一位置決め孔は、圧合する前に、リジッドフレキシブル回路基板を位置決めするために用いられる。
【００１７】
第二ステップ：図２及び図３に示すような第一リジッド回路基板１２０及び第二リジッド回路基板１３０を提供する。第一リジッド回路基板１２０には、曲げ領域１１４に対応する第一開口１２１が設けられている。第二リジッド回路基板１３０には、曲げ領域１１４に対応する第二開口１３１が設けられている。
【００１８】
第一リジッド回路基板１２０及び第二リジッド回路基板１３０は、多層回路基板であってもよい。本実施形態において、第一リジッド回路基板１２０及び第二リジッド回路基板１３０は、四層導電回路を有するリジッド回路基板である。第一開口１２１及び第二開口１３１の形状及びサイズは、曲げ領域１１４の形状及びサイズと同じである。
【００１９】
第一リジッド回路基板１２０は、互いに反対側に位置する第三表面１２３及び第四表面１２４を備える。第三導電回路層１２５は、第三表面１２３から露出し、第四導電回路層１２６は、第四表面１２４から露出する。第三導電回路層１２５は、第一導電回路層１１２における固定領域１１５に位置する部分に対応する。また、第三導電回路層１２５のうち、後で第一導電回路層１１２に電気的に導通する領域には、第一金属バンプ１２７が形成されることが好ましい。第一リジッド回路基板１２０には、導電回路に電気的に導通するための第一導電孔１２８が設けられている。第一導電孔１２８は、電気的に導通した第一リジッド回路基板１２０を貫く貫通孔にすることができ、隣接する二層又は三層を電気的に導通するための止まり穴又はベリードビアであってもよい。
【００２０】
第二リジッド回路基板１３０は、互いに反対側に位置する第五表面１３３及び第六表面１３４を備える。第五導電回路層１３５は、第五表面１３３から露出し、第六導電回路１３６は、第六表面１３４から露出する。第五導電回路層１３５は、第二導電回路層１１３における固定領域１１５に位置する部分に対応する。また、第五導電回路層１３５のうち、後で第二導電回路層１１３に電気的に導通する領域には、第二金属バンプ１３７が形成されることが好ましい。第二リジッド回路基板１３０には、導電回路に電気的に導通するための第二導電孔１３８が設けられている。第二導電孔１３８は、電気的に導通した第二リジッド回路基板１３０を貫く貫通孔にすることができ、隣接する二層又は三層を電気的に導通するための止まり穴又はベリードビアであってもよい。
【００２１】
第一リジッド回路基板１２０における第一開口１２１の周囲には、複数の第二位置決め孔（図示せず）が設けられる。複数の第二位置決め孔は、それぞれ第一位置決め孔に対応する。第二リジッド回路基板１３０における第二開口１３１の周囲には、複数の第三位置決め孔が設けられる。複数の第三位置決め孔は、それぞれ第一位置決め孔に対応する。
【００２２】
第三ステップ：図４に示すような、曲げ領域１１４の形状に対応する第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０を提供する。
【００２３】
第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０は、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４基板）からなる。第一ガスケット２０の厚さは第二ガスケット３０の厚さと略同一である。第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０のサイズは、曲げ領域１１４のサイズより小さい。例えば、曲げ領域１１４の形状が矩形である場合、第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０の形状も矩形である。第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０の長さは、曲げ領域１１４の長さより小さい５０マイクロメートル〜１００マイクロメートルである。第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０の幅は、曲げ領域１１４の幅より小さい５０マイクロメートル〜１００マイクロメートルである。
【００２４】
第四ステップ：図５に示すような、第一接着シート１４１、第二接着シート１４２、第三接着シート１４３、第四接着シート１４４、第一銅箔１５１及び第二銅箔１５２を提供する。
【００２５】
第一接着シート１４１には、曲げ領域１１４に対応する第三開口１４１１が設けられており、第二接着シート１４２には、曲げ領域１１４に対応する第四開口１４２１が設けられている。第一接着シート１４１、第二接着シート１４２、第三接着シート１４３及び第四接着シート１４４は、低流動性の半固化接着シートである。
【００２６】
第一接着シート１４１、第二接着シート１４２、第三接着シート１４３、第四接着シート１４４、第一銅箔１５１及び第二銅箔１５２には、第一位置決め孔に対応する位置決め孔（図示せず）が設けられる。
【００２７】
第五ステップ：図６に示すように、第一銅箔１５１、第三接着シート１４３、第一リジッド回路基板１２０、第一接着シート１４１、フレキシブル回路基板１１０、第二接着シート１４２、第二リジッド回路基板１３０、第四接着シート１４４及び第二銅箔１５２を順次に積層し、第一ガスケット２０を第一リジッド回路基板１２０の第一開口１２１に収容し、第二ガスケット３０を第二リジッド回路基板１３０の第二開口１３１に収容し、第一銅箔１５１、第三接着シート１４３、第一リジッド回路基板１２０、第一接着シート１４１、フレキシブル回路基板１１０、第二接着シート１４２、第二リジッド回路基板１３０、第四接着シート１４４及び第二銅箔１５２を位置合わせした後、圧合して一体化させる。
【００２８】
本ステップにおいては、第一位置決め孔に対応する位置決めボスを有する工具を使用して位置決めを行う。位置決めボスは、それぞれ第一銅箔１５１、第三接着シート１４３、第一リジッド回路基板１２０、第一接着シート１４１、フレキシブル回路基板１１０、第二接着シート１４２、第二リジッド回路基板１３０、第四接着シート１４４及び第二銅箔１５２の位置決め孔に貫くことによって、各層を精密に位置合わせすることができる。
【００２９】
第一ガスケット２０を第一リジッド回路基板１２０の第一開口１２１に収容した際、第一ガスケット２０を曲げ領域１１４の中央部に設置することによって、第一ガスケット２０の外周面と第一開口１２１の内周面との間にはスロット（隙間）ができる。また、第二ガスケット３０を第二リジッド回路基板１３０の第二開口１３１に収容した際、第二ガスケット３０を曲げ領域１１４の中央部に設置することによって、第二ガスケット３０の外周面と第二開口１３１の内周面との間にはスロット（隙間）ができる。
【００３０】
圧合した後、第三導電回路層１２５に位置する第一金属バンプ１２７は、第一導電回路層１１２に電気的に導通し、第五導電回路層１３５に位置する第二金属バンプ１３７は、第二導電回路層１１３に電気的に導通する。第一リジッド回路基板１２０及び第二リジッド回路基板１３０は導電孔を有するため、第一リジッド回路基板１２０、フレキシブル回路基板１１０及び第二リジッド回路基板１３０の各層は互いに電気的に導通する。
【００３１】
第六ステップ：図７に示すように、固定領域１１５に対応する第一銅箔１５１を処理して第一外層回路層１５３を形成し、第二銅箔１５２を処理して第二外層回路層１５４を形成する。第一外層回路層１５３と第二外層回路層１５４は、画像転送（ｉｍａｇｅ  ｔｒａｎｓｆｅｒ）工程及びエッチング工程によって形成される。
【００３２】
第七ステップ：図８に示すように、曲げ領域１１４に対応する第三接着シート１４３、第四接着シート１４４、第一銅箔１５１及び第二銅箔１５２を除去し、且つ第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０を取り出して、リジッドフレキシブル回路基板１００を得る。具体的には、レーザー切断方式によって、曲げ領域１１４に対応する第三接着シート１４３、第四接着シート１４４、第一銅箔１５１及び第二銅箔１５２を除去すると、第一ガスケット２０及び第二ガスケット３０は露出される。これにより、第一ガスケット２０と第二ガスケット３０を取り出すことができる。
【００３３】
他の実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の片側にのみリジッド回路基板を圧合することでも、リジッドフレキシブル回路基板１００を得ることができる。即ち、フレキシブル回路基板１１０の第一表面１１１１に第一リジッド回路基板１２０を圧合し、第二表面１１１２に第二リジッド回路基板１３０を圧合しない。
【００３４】
本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路基板１００の製造方法において、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板１００の隣接する導電回路に金属バンプが形成されるため、圧合した後、リジッド回路基板に位置する金属バンプは、フレキシブル回路基板１００に位置する導電回路に電気的に導通し、且つリジッド回路基板には導電孔が設けられているため、獲得したリジッドフレキシブル回路基板１００の各層間を電気導通させることができる。
【００３５】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００３６】
２０  第一ガスケット
３０  第二ガスケット
１００  リジッドフレキシブル回路基板
１１０フレキシブル回路基板
１１１  第一絶縁層
１１２  第一導電回路層
１１３  第二導電回路層
１１４  曲げ領域
１１５  固定領域
１１６  キャップ層
１２０  第一リジッド回路基板
１２１  第一開口
１２３  第三表面
１２４  第四表面
１２５  第三導電回路層
１２６  第四導電回路層
１２７  第一金属バンプ
１２８  第一導電孔
１３０  第二リジッド回路基板
１３１  第二開口
１３３  第五表面
１３４  第六表面
１３５  第五導電回路層
１３６  第六導電回路
１３７  第二金属バンプ
１３８  第二導電孔
１４１  第一接着シート
１４２  第二接着シート
１４３  第三接着シート
１４４  第四接着シート
１５１  第一銅箔
１５２  第二銅箔
１５３  第一外層回路層
１５４  第二外層回路層
１１１１  第一表面
１１１２  第二表面
１４１１  第三開口
１４２１  第四開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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