(57)【要約】【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。【解決手段】極性を有する表面実装部品１０１が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、部品１０１の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッド１３，１４と、１対の電極パッド１３，１４をそれぞれ部分的に露出させる開口１２ａ，１２ｂを有するカバー層１２と、を備える。一方の電極パッド１３におけるカバー層１２により覆われた部分１３ｂの形状が、他方の電極パッド１４におけるカバー層１２により覆われた部分１４ｂの形状と異なる。【選択図】図１
2013105860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
極性を有する表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、
互いに間隔をあけて配置され、前記表面実装部品の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッドと、
前記１対の電極パッドをそれぞれ部分的に露出させる開口を有するカバー層と、
を備え、
前記１対の電極パッドのうちの一方の電極パッドにおける前記カバー層により覆われた部分の形状が、前記１対の電極パッドのうちの他方の電極パッドにおける前記カバー層により覆われた部分の形状と異なることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、所定のパターンで切り込み部が形成され、
前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、切り込み部が形成されないかあるいは前記所定のパターンとは異なるパターンで切り込み部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記各電極パッドは矩形状に形成され、
前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分において、前記一方の電極パッドの少なくとも一辺の側には、所定のパターンで切り込み部が形成され、
前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分において、前記他方の電極パッドの少なくとも一辺の側には、前記所定のパターンとは異なるパターンで切り込み部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記パターンは、前記切り込み部の数及び幅の一方又は両方を含むことを特徴とする請求項２又は３記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、所定のパターンで凸部が形成され、
前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、凸部が形成されないかあるいは前記所定のパターンとは異なるパターンで凸部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記切り込み部又は前記凸部は、前記表面実装部品によって覆われない位置に配置されたことを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記一方の電極パッドにおける前記開口から露出した部分の形状及び大きさは、前記他方の電極パッドにおける前記開口から露出した部分の形状及び大きさとそれぞれ同一であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項８】
当該プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であり、前記カバー層がカバーフィルムであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極性を有する表面実装部品が実装されるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、コンデンサなどの極性のあるチップ部品を実装するプリント配線板において、チップ部品搭載用パッドの中心部にエッチング抜きして、極性を明示するプリント配線板が、開示されている。
【０００３】
この従来のプリント配線板では、パッドの周辺にシルク印刷によって極性を示さなくても、部品をプリント配線板に実装するときに部品の搭載方向を知ることができる。したがって、この従来のプリント配線板によれば、実装密度の高密度化に伴い、プリント配線板上にシルク印刷できるスペースが少なくなり、極性を示すシルクを印刷することができなくなっても、部品の搭載方向を知ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−８４３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来のプリント配線板では、チップ部品搭載用パッドの中心部がエッチング抜きされているので、その分だけ、チップ部品の電極とチップ部品搭載用パッドとの間の半田付け面積が小さくなってしまい、これにより、チップ部品の電極とチップ部品搭載用パッドとの間の接続特性が劣化してしまう。すなわち、前記従来のプリント配線板では、チップ部品の電極とチップ部品搭載用パッドとの間の接続強度が低下したり、チップ部品の電極とチップ部品搭載用パッドとの間の電気抵抗が大きくなったりする不都合が生じる。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、極性を示すシルクを印刷しなくても、チップ部品等の表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を知ることができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様によるプリント配線板は、極性を有する表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、互いに間隔をあけて配置され、前記表面実装部品の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッドと、前記１対の電極パッドをそれぞれ部分的に露出させる開口を有するカバー層と、を備え、前記１対の電極パッドのうちの一方の電極パッドにおける前記カバー層により覆われた部分の形状が、前記１対の電極パッドのうちの他方の電極パッドにおける前記カバー層により覆われた部分の形状と異なるものである。
【０００８】
第２の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様において、前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、所定のパターンで切り込み部が形成され、前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、切り込み部が形成されないかあるいは前記所定のパターンとは異なるパターンで切り込み部が形成されたものである。
【０００９】
第３の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様において、前記各電極パッドは矩形状に形成され、前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分において、前記一方の電極パッドの少なくとも一辺の側には、所定のパターンで切り込み部が形成され、前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分において、前記他方の電極パッドの少なくとも一辺の側には、前記所定のパターンとは異なるパターンで切り込み部が形成されたものである。
【００１０】
第４の態様によるプリント配線板は、前記第２又は第３の態様において、前記パターンは、前記切り込み部の数及び幅の一方又は両方を含むものである。
【００１１】
第５の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様において、前記一方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、所定のパターンで凸部が形成され、前記他方の電極パッドにおける前記覆われた部分には、凸部が形成されないかあるいは前記所定のパターンとは異なるパターンで凸部が形成されたものである。
【００１２】
第６の態様によるプリント配線板は、前記第２乃至５のいずれかの態様において、前記切り込み部又は前記凸部は、前記表面実装部品によって覆われない位置に配置されたものである。
【００１３】
第７の態様によるプリント配線板は、前記第１乃至第６のいずれかの態様において、前記一方の電極パッドにおける前記開口から露出した部分の形状及び大きさは、前記他方の電極パッドにおける前記開口から露出した部分の形状及び大きさとそれぞれ同一であるものである。
【００１４】
第８の態様によるプリント配線板は、前記第１乃至第７のいずれかの態様において、当該プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であり、前記カバー層がカバーフィルムであるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、極性を示すシルクを印刷しなくても、チップ部品等の表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を知ることができるプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図２】比較例によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明によるプリント配線板について、図面を参照して説明する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板１の一部を模式的に示す概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すプリント配線板１上にタンタルコンデンサ１０１が実装された状態を模式的に示す概略平面図であり、図１（ａ）に対応している。図１（ｃ）は、図１（ａ）中のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。
【００１９】
本実施の形態によるプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板として構成されている。本実施の形態によるプリント配線板１は、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム１１と、ベースフィルム１１上に形成された銅箔等の導体パターンと、それらの上を覆う絶縁材料からなるカバー層としてのカバーレイフィルム１２とを有している。カバーレイフィルム１２は、半透明等の材料で構成され、前記導体パターンにおけるカバーレイフィルム１２で覆われた部分の形状を観察し得るようになっている。
【００２０】
前記導体パターンの一部によって、１対の電極パッド１３，１４、電極パッド１３に連続する配線パターン１５，１６、及び、電極パッド１４に連続する配線パターン１７が、構成されている。理解を容易にするため、図１（ａ）及び図１（ｂ）では、電極パッド１３，１４を実線で示す一方で、配線パターン１５〜１７を点線で示しているが、実際には電極パッドと配線パターンとは一体に連続して形成されている。
【００２１】
本実施の形態では、１対の電極パッド１３，１４は、図１（ａ）中の左右方向に間隔をあけて配置されている。本実施の形態では、各電極パッド１３，１４は矩形状に形成されているが、その形状は矩形状に限らない。
【００２２】
１対の電極パッド１３，１４には、図１（ｂ）に示すように、極性を有するチップ部品等の表面実装部品としてのタンタルコンデンサ１０１の１対の電極（図１（ｂ）中の左側の電極と右側の電極、図示せず）がそれぞれ半田付け等により電気的に接続される。これにより、タンタルコンデンサ１０１がプリント配線板１に実装される。タンタルコンデンサ１０１には、その極性を示すマーク１０１ａが付されている。このマーク１０１ａは、タンタルコンデンサ１０１の図１（ｂ）中の左側に付されており、マーク１０１ａが付された側が＋電極側であり、その反対側が−電極側であることを示している。
【００２３】
カバーレイフィルム１２には、１対の電極パッド１３，１４をそれぞれ部分的に露出させる開口１２ａ，１２ｂが形成されている。これらの開口１２ａ，１２ｂは矩形に形成されている。各電極パッド１３，１４は、各開口１２ａ，１２ｂよりもそれぞれ１回り大きく形成されている。電極パッド１３は、開口１２ａから露出した部分１３ａ（以下、露出部分１３ａという。）と、その周囲のカバーレイフィルム１２により覆われた部分１３ｂ（以下、被覆部分１３ｂという。）とからなる。同様に、電極パッド１４は、開口１２ｂから露出した部分１４ａ（以下、露出部分１４ａという。）と、その周囲のカバーレイフィルム１２により覆われた部分１４ｂ（以下、被覆部分１４ｂという。）とからなる。本実施の形態では、露出部分１３ａの大きさ及び形状は、露出部分１４ａの大きさ及び形状とそれぞれ同一になっているが、必ずしもこれに限らない。
【００２４】
図１（ａ）中の左側の電極パッド１３の被覆部分１３ｂの形状は、図１（ａ）中の右側の電極パッド１４の被覆部分１４ｂの形状と異なっている。具体的には、本実施の形態では、電極パッド１３の被覆部分１３ｂには、所定のパターンで、切り込み部１３ｃ，１３ｄが形成されている。電極パッド１４の被覆部分１４ｂには、前記所定のパターンとは異なるパターンで切り込み部１４ｃ，１４ｄが形成されている。切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄは、実装されるタンタルコンデンサ１０１によって覆われない位置に配置されている。
【００２５】
より具体的には、本実施の形態では、電極パッド１３の被覆部分１３ｂにおいて、電極パッド１３の上辺側及び下辺側には、それぞれ同一の幅で切り込み部１３ｃ，１３ｄが形成されている。電極パッド１４の被覆部分１４ｂにおいて、電極パッド１４の上辺側及び下辺側には、それぞれ同一の幅で切り込み部１４ｃ，１４ｄが形成されている。切り込み部１３ｃ，１３ｄの幅は、切り込み部１４ｃ，１４ｄの幅よりも広くされ、これにより、極性（本実施の形態では、電極パッド１３が＋電極で電極パッド１４が−電極）を判別することができ、タンタルコンデンサ１０１の搭載方向を知ることができる。したがって、電極パッド１３，１４の周辺にシルク印刷によって極性を示さなくても、タンタルコンデンサ１０１をプリント配線板１に実装するときにその搭載方向を知ることができる。
【００２６】
なお、電極パッド１３，１４の被覆部分１３ｂ，１４ｂに形成する切り込み部のパターンは、図２に示す例に限定されるものではなく、形成された切り込み部によって電極パッド１３，１４の極性を判別できるパターンであればよい。例えば、本実施の形態を次のように変形してもよい。電極パッド１３の被覆部分１３ｂにおいて、電極パッド１３の左辺側に切り込み部（その幅は例えば切り込み部１３ｃ，１３ｄの幅と同一にする。）を追加してもよい。また、電極パッド１４の被覆部分１４ｂにおいて、電極パッド１４の右辺側に切り込み部（その幅は例えば切り込み部１４ｃ，１４ｄの幅と同一にする。）を追加してもよい。さらに、電極パッド１３のいずれか１辺側にのみ切り込み部を形成してもよい。さらにまた、電極パッド１４のいずれか１辺側にのみ切り込み部を形成してもよい。電極パッド１３，１４のうちの一方の電極パッドに切り込み部を形成する一方で、他方の電極パッドに切り込み部を形成しなくてもよい。
【００２７】
本実施の形態では、配線パターン１５は電極パッド１３の左辺側と連続し、配線パターン１６は電極パッド１３の上辺側と連続し、配線パターン１７は電極パッド１４の下辺側と連続している。もっとも、配線パターンの配置や数などは図１に示す例に限定されるものではない。
【００２８】
図２（ａ）は、比較例によるプリント配線板２１の一部を模式的に示す概略平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すプリント配線板２１上にタンタルコンデンサ１０１が実装された状態を模式的に示す概略平面図であり、図２（ａ）に対応している。図２（ｃ）は、図２（ａ）中のＢ−Ｂ’線に沿った概略断面図である。図２は、図１に対応している。図２において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００２９】
この比較例が本実施の形態と異なる所は、電極パッド１３，１４の被覆部分１３ｂ，１４ｂに切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄが形成されていない点と、電極パッド１３の中心部において、電極パッド１３が＋電極であることを示す「＋」をなすエッチング抜き部分１３ｅが形成されている点と、電極パッド１４の中心部において、電極パッド１４が−電極であることを示す「−」をなすエッチング抜き部分１４ｅが形成されている点である。
【００３０】
この比較例によれば、タンタルコンデンサ１０１を実装するときに、エッチング抜き部分１３ｅ，１４ｅによって電極パッド１３，１４の極性を判別することができ、タンタルコンデンサ１０１の搭載方向を知ることができる。したがって、電極パッド１３，１４の周辺にシルク印刷によって極性を示さなくても、タンタルコンデンサ１０１をプリント配線板１に実装するときにその搭載方向を知ることができる。
【００３１】
しかし、この比較例では、電極パッド１３，１４の中心部にエッチング抜き部分１３ｅ，１４ｅが形成されているので、その分だけ、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の半田付け面積が小さくなってしまい、これにより、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の接続特性が劣化してしまう。すなわち、この比較例では、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の接続強度が低下したり、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の電気抵抗が大きくなったりする不都合が生じる。
【００３２】
これに対し、本実施の形態では、電極パッド１３，１４の露出部分１３ａには、エッチング抜き部分が形成されていないので、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の半田付け面積が小さくならず、タンタルコンデンサ１０１の電極と電極パッド１３，１４との間の接続特性の劣化を招くことがない。
【００３３】
また、前記比較例では、タンタルコンデンサ１０１を実装すると、極性表示のエッチング抜き部分１３ｅ，１４ｅがタンタルコンデンサ１０１により覆われてしまうため、電極パッド１３，１４の極性を確認することができない。したがって、実装されたタンタルコンデンサ１０１が正しい極性で搭載されているか否かをチェックすることができない。
【００３４】
これに対し、本実施の形態では、極性を判別するための切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄは、実装されるタンタルコンデンサ１０１によって覆われない位置に配置されているので、切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄを見て、実装されたタンタルコンデンサ１０１が正しい極性で搭載されているか否かをチェックすることができる。もっとも、本発明では、必ずしも切り込み部を実装される実装部品によって覆われない位置に配置する必要はない。例えば、切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄを形成せずに、左側の電極パッド１３の右辺側にのみ幅の広い切り込み部を形成するとともに、右側の電極パッド１４の左辺側にのみ幅の狭い切り込み部を形成してもよい。
【００３５】
［第２の実施の形態］
図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態によるプリント配線板３１の一部を模式的に示す概略平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すプリント配線板３１上にタンタルコンデンサ１０１が実装された状態を模式的に示す概略平面図であり、図３（ａ）に対応している。図３（ｃ）は、図３（ａ）中のＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図である。図３は、図１に対応している。図３において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３６】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、電極パッド１３の被覆部分１３ｂにおいて、電極パッド１３の上辺側において１つの切り込み部１３ｃに代えて２つの切り込み部１３ｃ１，１３ｃ２が形成されている点と、電極パッド１３の被覆部分１３ｂにおいて、電極パッド１３の下辺側において１つの切り込み部１３ｄに代えて２つの切り込み部１３ｄ１，１３ｄ２が形成されている点である。本実施の形態では、切り込み部１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２の幅は、切り込み部１４ｃ，１４ｄの幅と同一となっているが、切り込み部１４ｃ，１４ｄの幅と異なっていてもよい。このように、前記第１の実施の形態では、電極パッド１３に形成された切り込み部のパターンと電極パッド１４に形成された切り込み部のパターンとが、切り込み部の幅の点で異なっているのに対し、本実施の形態では、切り込み部の数の点で異なっている。
【００３７】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００３８】
［第３の実施の形態］
図４（ａ）は、本発明の第３の実施の形態によるプリント配線板４１の一部を模式的に示す概略平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すプリント配線板４１上に表面実装部品としてのＬＥＤ１０２が実装された状態を模式的に示す概略平面図であり、図４（ａ）に対応している。図４（ｃ）は、図４（ａ）中のＤ−Ｄ’線に沿った概略断面図である。図４は、図１に対応している。図４において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３９】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、極性を有するチップ部品等の表面実装部品としてタンタルコンデンサ１０１に代えてＬＥＤ１０２が実装される点と、電極パッド１３には、ＬＥＤ１０２のアノード側の電極が半田付け等により電気的に接続されるようになっている点と、電極パッド１４には、ＬＥＤ１０２のカソード側の電極が半田付け等により電気的に接続されるようになっている点と、カバーレイフィルム１２には、電極パッド１３，１４にそれぞれ対応した２つの開口１２ａ，１２ｂに代えて、それらを連続させたような１つの開口１２ｃが形成されている点と、配線パターン１６が除去されている点と、電極パッド１４の右辺側と連続した配線パターン１８が追加されている点である。
【００４０】
ＬＥＤ１０２には、そのカソード側を示すマーク１０２ａが付されている。このマーク１０２ａは、ＬＥＤ１０２の図４（ｂ）中の右側に付されており、右側がカソード側であり、左側がアノード側であることを示している。
【００４１】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００４２】
なお、前記第１の実施の形態の変形例と同様の変形や、前記第１の実施の形態を変形して前記第２の実施の形態を得たのと同様の変形を、本実施の形態に適用してもよい。
【００４３】
［第４の実施の形態］
図５（ａ）は、本発明の第４の実施の形態によるプリント配線板５１の一部を模式的に示す概略平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すプリント配線板５１上に表面実装部品としてのダイオード１０３が実装された状態を模式的に示す概略平面図であり、図５（ａ）に対応している。図５（ｃ）は、図５（ａ）中のＥ−Ｅ’線に沿った概略断面図である。図５は、図１に対応している。図５において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００４４】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。本実施の形態では、極性を有するチップ部品等の表面実装部品として、タンタルコンデンサ１０１に代えてダイオード１０３が実装される。また、本実施の形態では、左側の電極パッド１３には、ダイオード１０３のアノード側の電極が半田付け等により電気的に接続されるようになっている。本実施の形態では、右側の電極パッド１４には、ダイオード１０３のカソード側の電極が半田付け等により電気的に接続されるようになっている。
【００４５】
さらに、本実施の形態では、カバーレイフィルム１２の開口１２ａが上下方向に電極パッド１３を越えるように形成されて、電極パッド１３の被覆部分１３ｂが電極パッド１３の露出部分１３ａの左右にのみ存在している。同様に、カバーレイフィルム１２の開口１２ｂが上下方向に電極パッド１４を越えるように形成されて、電極パッド１４の被覆部分１４ｂが、電極パッド１４の露出部分１３ａの上下には存在せずに、電極パッド１４の露出部分１３ａの左右にのみ存在している。
【００４６】
そして、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様に、左側の電極パッド１３の被覆部分１３ｂの形状は、右側の電極パッド１４の被覆部分１４ｂの形状と異なっている。しかし、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と異なり、電極パッド１３の被覆部分１３ｂ及び電極パッド１４の被覆部分１４ｂには、切り込み部１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄが形成されていない。その代わりに、本実施の形態では、電極パッド１３の被覆部分１３ｂには所定のパターンで凸部１３ｆ，１３ｇが形成される一方で、電極パッド１４の被覆部分１４ｂには凸部が形成されていないことによって、被覆部分１３ｂの形状が被覆部分１４ｂの形状と異なっている。したがって、本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様に、電極パッド１３，１４の周辺にシルク印刷によって極性を示さなくても、ダイオード１０３をプリント配線板１に実装するときにその搭載方向を知ることができる。
【００４７】
具体的には、本実施の形態では、凸部１３ｆ，１３ｇは、実装されるダイオード１０３によって覆われない位置に配置されており、左側の電極パッド１３の被覆部分１３ｂの左側部分の上辺及び下辺にそれぞれ配置されている。もっとも、凸部の配置はこのような配置に限定されるものではない。また、凸部１３ｆ，１３ｇのうちの一方のみを形成してもよいし、凸部１３ｆ，１３ｇのパターン（凸部の数や幅など）は図示の例に限定されるものではない。さらに、被覆部分１４ｂにも、被覆部分１３ｂの凸部１３ｆ，１３ｇのパターンと異なるパターンで凸部を形成してもよい。
【００４８】
ダイオード１０３には、そのカソード側を示すマーク１０３ａが付されている。このマーク１０３ａは、ダイオード１０３の図５（ｂ）中の右側に付されており、右側がカソード側であり、左側がアノード側であることを示している。
【００４９】
なお、本実施の形態では、配線パターン１６，１７が除去され、電極パッド１４の右辺側と連続した配線パターン１９が追加されている。もっとも、配線パターンの配置や数などは図５に示す例に限定されるものではない。本実施の形態では、配線パターン１５，１９の上下方向の幅は、電極パッド１３の被覆部分１３ｂの右側部分の上下方向の幅及び電極パッド１４の被覆部分１４ｂの上下方向の幅よりも若干狭くなっているが、被覆部分１３ｂの右側部分の上下方向の幅や被覆部分１４ｂの上下方向の幅と同一にしてもよい。
【００５０】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００５１】
以上、本発明の各実施の形態及びその変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
例えば、極性を有する表面実装部品は、前述した例に限定されるものではない。
【００５３】
また、前記各実施の形態は、本発明をフレキシブルプリント配線板に適用した例であったが、本発明は、リジッドプリント配線板にも適用することができる。この場合、例えば、カバー層として、カバーレイフィルム１２に代えてレジスト層が用いられる。
【００５４】
さらに、図１に示す構成、図３に示す構成、図４に示す構成及び図５に示す構成のうちの任意の２つ以上の構成を同一のプリント配線板に搭載してもよいことは、言うまでもない。
【符号の説明】
【００５５】
１，３１，４１，５１  プリント配線板
１２  カバーレイフィルム（カバー層）
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  開口
１３，１４  電極パッド
１３ｃ，１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄ  切り込み部
１０１  タンタルコンデンサ
１０２  ＬＥＤ
１０３  ダイオード
【図１】
2013105860.tif 000003
【図２】
2013105860.tif 000004
【図３】
2013105860.tif 000005
【図４】
2013105860.tif 000006
【図５】
2013105860.tif 000007