(57)【要約】【課題】  エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2013105851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面に形成された導体パターンと、前記絶縁性基材と前記導体パターンとを貫通するスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成された導電層内壁部と、少なくとも前記導体パターンの上面に前記導電層内壁部と連続して形成された導電層周辺部と、を備え、前記導電層周辺部が、前記スルーホールから前記絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有することを特徴とする両面配線回路基板。
【請求項２】
前記導電層周辺部の前記切欠き部が、少なくとも、パターン形成するためのエッチングレジストの貼付方向または前記貼付方向と反対方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の両面配線回路基板。
【請求項３】
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面に形成される導体パターンと、前記絶縁性基材と前記導体パターンとを貫通するスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成される導電層内壁部と、前記スルーホールから前記絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有し、少なくとも前記導体パターンの上面に前記導電層内壁部と連続して形成される導電層周辺部と、を備える両面配線回路基板の製造方法であって、前記導体層の表面と前記スルーホールを覆うように感光性樹脂を貼り付ける工程と、前記導電層周辺部の形状に対応するパターンで前記感光性樹脂を露光し、前記導体層の表面を露出させる感光性樹脂露光工程と、露出された前記導体層の表面と前記スルーホールの内壁面にめっき処理を施す工程と、前記感光性樹脂を剥離する工程と、ロール法を用いて、エッチングレジストを前記導体層および前記導電層周辺部上を覆うように貼付ける、エッチングレジスト形成工程と、前記導体パターン形成後に前記エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、を備えることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングレジスト形成工程において、前記エッチングレジストを前記導電層周辺部の前記切欠き部に向かって貼り付けることを特徴とする請求項３記載の両面配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には小型化の要求が高まってきており、その中に搭載されるデバイスや基板に対しても従来以上の低コスト化、軽量化、立体化、薄型化、多層化、精細化、高密度化および高信頼性化などの高機能化が求められている。これらの要求に応えるには、特に基板両面にパターン回路を施して作製された両面配線回路基板（以下、両面回路基板と呼ぶことがある。）が、より高密度化が得られるという点で適している。また、両面回路基板を多層積層することで、さらなる高機能化、特に高密度化に富んだ多層回路基板の作製が可能となり、現在、多層回路基板の需要が急増している。このため、両面回路基板は多層回路基板のベース材料に為り得るので、両面回路基板技術の最適化が重要とされている。しかしながら、両面回路基板の高密度化や高信頼性化については、未だ十分な技術が確立されていない。これらの要因の一つとして、両面回路基板に貫通させた穴（以下、スルーホールと呼ぶことがある。）における接続の構造および製造方法の確立がされていないことが挙げられる。したがって、現在では、このスルーホール接続の方法を確立することが、両面回路基板の形成において、重要な課題の一つとされている。
【０００３】
ここで、上記のスルーホール接続法とは、スルーホールの内壁面と導体層の表面にめっき処理を施すことで導電層を形成し、両面の導体層間を電気的に接続させる方法を言う。
【０００４】
スルーホール接続を用いた従来の両面回路基板の製造過程においては、導電層を形成する際に、両面の導体層間の接続信頼性をより向上させるためには、スルーホールの内壁面のめっきを厚くする必要があった。このため、両面の導体層の表面に形成された導電層のめっきが比較的厚くなってしまうという問題を有していた。この結果、後工程のエッチング加工では、この導体層から回路パターンを形成する際に、エッチングの除去方向が板厚方向だけでなく面方向にも向いてしまい、回路パターンの上側端部が除去され、断面が台形になるなど、導体層が必要以上に大きく除去される問題を有していた。このため、回路パターンの線幅および線間隔を大きくする必要があり、精細な回路の形成が困難となっていた。
【０００５】
また、屈曲が可能なフレキシブルプリント両面回路基板を作製する場合には、上記導体層の厚さが比較的大きいことが原因で両面回路基板の柔軟性が低下するという問題も抱えていた。
【０００６】
そこで、上記問題を解決するために、スルーホール内壁面とスルーホール周辺の両面の導体層のみをめっきし、それぞれ、導電層内壁部と導電層周辺部として形成する方法が特許文献１に記載されている（以下、導電層内壁部と導電層周辺部を合わせ導電層と呼ぶことがある。）。これにより、回路パターンの形成の際に導体層のみをパターン加工するため、より微細なパターンの形成が可能となる。また、導電層が導電層内壁部と導電層周辺部を除く領域には形成されないので、両面回路基板の屈曲性をより高めることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３０４８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、スルーホールの保護や作業効率の観点から、エッチングレジスト（以下、単にレジストと呼ぶことがある。）の形成方法として、ロールを用いたフィルム状レジストの貼り付け法を用いる必要があり、レジストを基板に貼り合わせる工程で問題を有していた。即ち、上記特許文献１に記載の両面回路基板の製造方法では、導電層周辺部の厚さを低減していないため、スルーホールの周辺部分において、導体層と導電層周辺部との間で段差が形成されてしまう。ここで、レジストをロールにより導体層の端から順に導体層に貼り合わせるときに、レジストと導体層との間にできる空気はロールによって押し出され、導電層周辺部に向かって移動することになる。このため、レジストが導電層周辺部の上部に差し掛かったときに、上記段差とレジストとの間に空間部ができ、ロールで押し出された空気がこの空間部に閉じ込められるため、これが気泡として残ってしまうという問題を有していた。したがって、両面回路基板上にこの気泡が内在したままの状態で回路パターンを形成すると、気泡が内在している部分において、パターンの欠けや断線が発生してしまう。
【０００９】
また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り合わせると、導体層と導電層周辺部との間の段差により、比較的高い圧力が導電層周辺部に集中してしまう。この高い圧力により、導電層周辺部に貼り合わせたレジストが両面からスルーホール内部に押し込まれ、レジスト同士がスルーホール内部で接着してしまう。このため、レジストを除去する時に、スルーホール内部で接着されたレジスト部分がスルーホール内部に取り残され、レジストを完全に除去することが困難となる問題も有していた。したがって、両面回路基板上にこのレジスト残りがスルーホール内部に内在したままの状態だと、それが動作不良の原因となり、完成後における基板の長期信頼性を損なう恐れがある。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、エッチングレジスト形成時に発生する気泡と、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制でき、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、導電層に着目して鋭意検討した。その結果、導電層周辺部に切欠き部を設けることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成された導体層と、絶縁性基材と導体層とを貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に形成された導電層内壁部と、少なくとも導体層の上面に導電層内壁部と連続して形成された導電層周辺部と、を備え、導電層周辺部が、スルーホールから絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有することを特徴とする両面配線回路基板である。
【００１２】
この両面配線回路基板によれば、エッチングレジストを導体層に貼り付ける時に、レジストと導体層間の空気が導電層に向かって押し出されても、導電層周辺部には切欠き部が存在するため、切欠き部を通じてスルーホール内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り付けた時に、導体層と導電層周辺部との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール内部で接着することがなくなる。したがって、レジストを除去する時に、スルーホール内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、導電層周辺部の切欠き部が、少なくとも、パターン形成するためのエッチングレジストの貼付方向または貼付方向と反対方向に沿って形成されていることを特徴とする両面配線回路基板である。
【００１５】
一般に、エッチングレジストを貼り合わせる時にできる気泡は、エッチングレジストを貼り合わせる方向と同等の方向に沿って発生しやすい傾向にある。このため、導電層周辺部における切欠き部の切欠き方向がレジストの貼り付け方向に限定されていることで、レジスト形成時に押し出される空気がスルーホール内部に入り込みやすくなり、両面回路基板における気泡の内在をより一層抑制することが可能となる。また、レジストを貼り合わせる方向と反対方向に沿って切欠き部を形成した場合でも、レジストを導電層周辺部に貼り終えて再び導体層に貼り付け、レジストと導体層の間にできる空気を押し出した時に、切欠き部を通じてスルーホール内部に閉じ込める効果がある。
【００１６】
また、本発明は、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成される導体パターンと、絶縁性基材と導体パターンとを貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に形成される導電層内壁部と、スルーホールから絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有し、少なくとも導体パターンの上面に導電層内壁部と連続して形成される導電層周辺部と、を備える両面配線回路基板の製造方法であって、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成された導体層とを貫通してスルーホールを形成する工程と、導体層の表面とスルーホールを覆うように感光性樹脂を貼り付ける工程と、導電層周辺部の形状に対応するパターンで感光性樹脂を露光し、導体層の表面を露出させる感光性樹脂露光工程と、露出された導体層の表面とスルーホールの内壁面にめっき処理を施す工程と、感光性樹脂を剥離する工程と、ロール法を用いて、エッチングレジストを導体層および導電層周辺部上を覆うように貼付ける、エッチングレジスト形成工程と、導体パターン形成後にエッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、を備えることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法である。
【００１７】
この両面配線回路基板の製造方法によれば、エッチングレジストを導体層に貼り付ける時に、レジストと導体層間の空気が導電層に向かって押し出されても、導電層周辺部には切欠き部が存在するため、切欠き部を通じてスルーホール内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。
【００１８】
また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り付けた時に、導体層と導電層周辺部との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール内部で接着することがなくなる。したがって、レジストを除去する時に、スルーホール内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。
【００１９】
また、本発明は、エッチングレジスト形成工程において、エッチングレジストを導電層周辺部の切欠き部に向かって貼り付けることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法である。
【００２０】
この両面配線回路基板の製造方法によれば、エッチングレジスト形成工程において、エッチングレジストを導電層周辺部の切欠き部に向かって貼り付けるため、レジストによって押し出された空気が切欠き部により一層入りやすくなる。このため、レジストと導体層の間にできる空気をより一層スルーホール内部に閉じ込めやすくなる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制する効果を高めることができ、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線をより一層抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、エッチングレジスト形成時に発生する気泡と、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制でき、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る両面配線回路基板を示す概念図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は保護層を取り除いた場合における（ａ）の断面図に対応した上面図である。
【図２】本実施形態に係る両面配線回路基板の製造工程を段階的に示す断面図である。
【図３】本実施形態に係る両面配線回路基板の各製造工程における図１の断面図に対応した上面図である。
【図４】本実施形態に係る両面配線回路基板の製造方法を示すフロー図である。
【図５】本実施形態における作用を説明する概念図であって、（ａ）は図１の切欠き部を有する導電層周辺部を用いた場合のエッチングレジストの形成状態を示す概念図、（ｂ）は従来の製造方法におけるエッチングレジストの形成状態を示す概念図である。
【図６】他の実施形態に係る両面配線回路基板の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法の一実施形態を図１、図２、図３および図４に基づいて詳細に説明する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。また、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２４】
まず、図１（ａ）に示すように、両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成される導体パターン１３と、スルーホール４の内壁面４ａおよび導体パターン１３の上面部４ｂに少なくとも形成された導電層１０と、基板表面を覆うように貼り付けた保護層１６とを備えて構成されている。
【００２５】
絶縁性基材１は、両面回路基板内の絶縁部の役割をなしている。両面フレキシブルプリント配線回路基板を作製する場合、絶縁性基材１に用いられる材料は、高屈曲性を有するフレキシブル基材であれば特に限定されない。ここで、フレキシブル基材としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系材料又は液晶ポリマーなどといった可とう性を有する樹脂基材が挙げられる。また、両面リジットプリント配線回路基板を作製する場合、絶縁性基材１に用いられる材料は、リジット基材であれば特に限定されない。ここで、リジッド基材としては、例えば紙やガラス布等の基材にポリイミド、エポキシ又はフェノール樹脂等の樹脂を含浸したプリプレグを用いたものが挙げられる。
【００２６】
また、導体パターン１３は、両面回路基板内の回路パターンの役割を果たしている。ここで、導体パターン１３に用いられる材料は圧延銅箔、電解銅箔又は無電解銅箔等の銅を含む金属箔が挙げられる。
【００２７】
絶縁性基材１および導体パターン１３には、両者を貫通するスルーホール４が形成されている。スルーホール４は、両面の導体パターン１３間を導通させる導電層１０を両面間に通す役割を果たしている。また、スルーホール４の内壁面４ａにおける絶縁性基材１の側面には、導電性皮膜５が形成されている。この導電性皮膜５は電気めっき又はカーボンやパラジウムの付着により形成されており、絶縁性基材１の箇所に導電層１０を堆積させるために用いられる下地層の役割を果たしている。
【００２８】
また、導電層１０は、スルーホール４の内壁面４ａおよび導電性皮膜５を覆うように形成されている導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成されている導電層周辺部８とを備えている。導電層１０は、両面の導体パターン１３間を導通させる役割を果たしており、電解銅めっきなどのめっき処理法で形成されている。さらに、図１（ｂ）に示すように、導電層周辺部８は、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有している。この切欠き部７は、ロール１２を用いて、エッチングレジスト１１を貼り付ける時にできる空気をスルーホール内部に閉じ込めるための空気の通り道の役割を果たしている。
【００２９】
さらに、保護層１６が基板表面を覆うように形成されている。ここで、各種電子部品を実装する場合は、電子部品が覆われないよう、当該電子部品に相当する箇所を取り除いた保護層１６を用いる。この保護層１６には、接着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイや半田を用いるソルダーレジストが挙げられる。
【００３０】
次に、図１、図２、図３および図４を参照して本実施形態に係る両面配線回路基板１００の製造方法について説明する。なお、便宜上、図２（ｈ）および（ｉ）の断面図は、左側の導電層周辺部８が取り除かれた図となっており、導電層周辺部８の構成要素は、実際とは異なる。また、図３（ｈ）の上面図は、基板表面全体がエッチングレジスト１１で覆われた図となっている。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁性基材１と、絶縁性基材１を挟持する導体層２を用いて、両面ＣＣＬ（両面銅張積層材）３を形成する（ステップ１）。両面ＣＣＬ３の形成方法には、接着剤を用いて形成する方法や、接着剤を用いずに導体層２に設けられた樹脂層と熱可塑性樹脂層を重ね合わせて加熱および加圧接着する方法が挙げられ、特に限定されないが、両面ＣＣＬ３の薄型化の点で、後者が好ましい。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、両面ＣＣＬ３の任意の位置に導体層２および絶縁性基材１を貫通するスルーホール４を形成する（ステップ２）。スルーホール４の形成方法は、ドリル加工、パンチング加工又はレーザ加工等の技術などが挙げられる。また、スルーホール４の外周形状は、正円や楕円などの円形または三角や四角といった多角形など特に限定はされていないが、各種電子部品における端子接続の容易性の点から、図３（ｂ）に示すように、円形状であることが好ましい。なお、本実施形態に用いられるスルーホール４の外周形状は円形状であり、以下、特に指定がなければ、スルーホール４の外周形状を円形状とする。
【００３３】
続いて、スルーホール４の内壁面４ａに残存する基板材料の残留物を除去するためにマイクロエッチング、ウエットデスミアなどの化学的研磨又はスパッタエッチング、プラズマデスミアなどの物理的研磨を行ってもよい。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、導体層２と導通させるための銅メッキの下地層として、ダイレクトプレーティング法を用いて、スルーホール４の内壁面４ａにおける絶縁性基材１の側面に電気めっきを行い、導電性皮膜５を形成する（ステップ３）。
【００３５】
さらに、図２（ｄ）に示すように、スルーホール４が形成された両面ＣＣＬ３を覆うように感光性樹脂６を両面に貼り付ける（ステップ４）。感光性樹脂６に用いられる材料は、所望の光が照射されることにより、パターンを形成することが可能なフォトレジスト材料であれば特に限定されない。このようなフォトレジスト材料としては、フェノール系材料などの感光性樹脂組成物を用いることができる。また、感光性樹脂６の種類としては、ネガ型とポジ型が挙げられるが、精細化、安全性、取り扱いの容易性の観点からポジ型を用いるのが好ましい。
【００３６】
次に、図２（ｅ）、図３（ｅ）および図３（ｆ）を参照して本項を説明する。ここで、図３（ｆ）に示されるように、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かう切欠き部７を備えた導電層周辺部８を形成できるよう、導電層周辺部８の形状に対応するパターンで感光性樹脂６を露光する。さらに、現像液に浸して露光部分を除去させ、導体層２の表面およびスルーホール４を露出させる（ステップ５）。露光時にはフォトマスクを用いて、感光性樹脂６に所望の形状に対応するパターンを形成する。また、露光時に用いられる光源にはＫｒＦやＡｒＦ等のエキシマレーザ、Ｘ線、電子線などが挙げられる。さらに、現像液には、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム等を用いるアルカリ系現像液、トルエン、キシレン等のトルエン系有機溶剤、１，１，１−トリクロロエタン、ジクロロエタン等の有機塩素系有機溶剤などが用いられる。
【００３７】
なお、切欠き部７におけるスルーホール４側の端部の形状は、スルーホール４に沿って接していれば特に限定されない。また、切欠き部７の切欠き形状は特に限定されないが、レジストの貼り付けによりできる空気を切欠き部７に取り込み易くするため、円弧状であることが好ましい。ここで、この時の両面ＣＣＬ３の表面状態は、上面から見ると図３（ｅ）に示すように、環状の導体層２が設けられていて、導電層周辺部８の切欠き部７に相当する箇所は感光性樹脂６で覆われており、スルーホール４側の端部の形状は、スルーホール４に沿って接している。さらに、導体層２およびスルーホール４が露出されている箇所を除くと、両面ＣＣＬ３の表面は、感光性樹脂６で完全に覆われている。
【００３８】
次に、図２（ｆ）のように、電解銅めっきなどのめっき処理法を用いて、スルーホール４周辺における導体層２の上面部４ｂならびに内壁面４ａおよび導電性皮膜５を覆うように、導電層１０の一部分として、それぞれ、導電層周辺部８と導電層内壁部９とを形成する（ステップ６）。ここで、めっきがつきにくい場合には、活性化処理してもよく、サンドブラストやプラズマアッシャーなどによりスルーホール４の内壁面４ａを粗化させることにより、めっきをつきやすくしても良い。このとき、感光性樹脂６で覆われている箇所には、めっき処理が行われず、導電層周辺部８が形成されない。また、スルーホール４の外径は内壁面４ａおよび導電性皮膜５を覆っている導電層内壁部９の厚さ分だけ縮小されている。
【００３９】
続いて、図２（ｇ）および図３（ｇ）に示すように、感光性樹脂６を剥離して、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かう切欠き部７を有する導電層１０を形成する（ステップ７）。感光性樹脂６の剥離方法は、水酸化ナトリウム、アンモニア水などのレジスト除去剤を用いたウエットエッチングや、プラズマ、反応性ガス、反応性イオンビームまたは反応性レーザービームを用いたドライエッチングなどが挙げられる。なお、各エッチングする量は、他の箇所にダメージを与えないようにするため、感光性樹脂６のみを除去できる程度に調整する。
【００４０】
次に、図２（ｈ）および図３（ｈ）に示すように、エッチングレジスト１１を基板表面に形成する（ステップ８）。エッチングレジスト１１の形成方法はフィルム状レジストの貼り付けや液状レジストの塗布等が挙げられるが、スルーホールを有する基板の場合にはエッチング液によるスルーホールの腐食を防ぐため、ロール１２を用いたフィルム状レジストの貼り付け法を用いる。また、液状レジストと比べると取り扱いやすく、パターン形成部とスルーホールめっき部をレジストで保護するテンティングなどの作業が可能であるため、作業効率の観点から見ても有利である。
【００４１】
さらに、図２（ｉ）および図３（ｉ）に示されるように、エッチングレジスト１１が回路パターンを有するように露光し、前述した現像液に浸して露光部分を除去する（図示せず；ステップ９）。そして、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウムまたは塩化第二銅などの酸性エッチング溶液を用いて、レジストでマスクされた箇所を除いた導体層２をエッチング除去することで、回路パターンを有する導体パターン１３が形成される（図示せず；ステップ１０）。最後に、水酸化ナトリウム、アンモニア水などのレジスト除去剤を用いてエッチングレジスト１１を除去して、導体パターン１３を露出させる（ステップ１１）。
【００４２】
最後に、基板表面を保護層１６で被覆する（ステップ１２）。ここで、各種電子部品を実装する場合は、電子部品が覆われないよう、当該電子部品に相当する箇所を取り除いた保護層１６を用いて、基板表面を被覆する。
【００４３】
以上の工程により作製された両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１、スルーホール４、導電性皮膜５、導電層周辺部８、導電層内壁部９、導体パターン１３および保護層１６を備えている。
【００４４】
以下、図５を参照して本実施形態の作用効果を説明する。図５は、本実施形態における作用を説明する概念図であって、（ａ）は、切欠き部７を有する導電層１０を用いた場合のエッチングレジスト１１の形成状態を示す概念図、（ｂ）は、従来の製造方法におけるエッチングレジスト１１の形成状態を示す概念図である。なお、便宜上、図５（ａ）の断面図は、左側の導電層周辺部８が取り除かれた図となっている。
【００４５】
図５（ｂ）に示すように、従来においては、導電層１０の形成箇所をスルーホール４周辺における導体層２の上面部４ｂおよびスルーホール４の内壁面４ａにのみに限定しているため、高精細化、高屈曲化が可能な両面回路基板を作製することができる。しかし、それに伴い、スルーホール４の周辺部分において、導体層２と導電層周辺部８との間で段差が形成されてしまう。このため、エッチングレジスト１１を導体層２に貼り合わせて、レジストが導電層周辺部８の上部に差し掛かったときに、上記段差とレジストとの間に空間部１４ができ、ロール１２で押し出された空気がこの空間部１４に閉じ込められるため、これが気泡１５として残ってしまう。
【００４６】
そこで、上記問題の解決手段として、導電層周辺部８に、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かう切欠き部７を設ける。これにより、エッチングレジスト１１を導体層２に貼り付ける時に、レジストと導体層２間の空気が導電層周辺部８に向かって押し出されても、切欠き部７を通じてスルーホール４内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡１５の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。
【００４７】
また、エッチングレジスト１１を導電層周辺部８に貼り付けた時に、導体層２と導電層周辺部８との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール４内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール４内部で接着することがなくなる。したがって、エッチングレジスト１１を除去する時に、スルーホール４内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。
【００４８】
次に本発明に係る両面配線回路基板の製造方法における他の実施形態を図６に基づいて詳細に説明する。ここで、レジストの貼り付けによりできる空気を切欠き部７によって取り込み易くするメリットを享受できるようにするため、説明に用いる切欠き部７の形状を円弧状とする。図６は、他の実施形態に用いられる、エッチングレジストを貼付ける直前における両面配線回路基板１００の概略図である。即ち、図６（ａ）に示すように、導電層周辺部８の切欠き部７の切欠き方向を、一方向に限定せずに、エッチングレジスト１１の貼付方向および貼付方向と反対方向の両方向に沿って形成してもよい。これにより、エッチングレジスト１１によって両方向から押し出される空気をスルーホール４内部に閉じ込める効果をより高めることができる。さらに、図６（ｂ）に示すように、導電層周辺部８の切欠き部７の切欠き方向を、エッチングレジスト１１の貼付方向および貼付方向と反対方向の両方向のみならず、レジストの貼付方向と±９０度の角度をなす両方向に沿って形成してもよい。これにより、導電層周辺部８の上部におけるエッチングレジスト１１の貼り付け前後において、レジストによって四方向から押し出される空気をスルーホール４内部に閉じ込めることが可能となるため、気泡１５の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。
【００４９】
また、図６（ｃ）に示すように、導体層２同士間の接続信頼性が確保できる限り、導電層周辺部８における切欠き部７の切欠き角度Ｘを、０°＜Ｘ＜１８０°の範囲で、より大きく設定してもよい。これにより、エッチングレジスト１１によって押し出される空気をスルーホール４内部に閉じ込める効果をより高めることができる。なお、切欠き角度ｘが１８０°となると、導体層２同士間における接続信頼性と、切欠き部７におけるレジストの貼り付けによりできる空気の取り込み容易性の確保が困難となってしまうため、切欠き角度Ｘは１８０°未満であることが望ましい。さらに、図６（ｄ）に示すように、切欠き部７をｎ個設ける場合、導体層２同士間の接続信頼性の確保と、隣り合った切欠き部７同士間における導電層周辺部８の存在が可能である限り、ｎ個の切欠き部７における切欠き角度Ｘｎの総和ｙｎ(＝Ｘ１＋Ｘ２＋・・・Ｘｎ）を、０°＜ｙｎ＜３６０°の範囲で、より大きく設定してもよい。このため、導電層周辺部８の上部におけるエッチングレジスト１１の貼り付け前後において、レジストによって四方向から押し出される空気をスルーホール４内部に閉じ込める効果がより一層高まるため、気泡１５の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。以上の実施形態に挙げた形態を有する導電層周辺部８を形成できるよう、導電層周辺部８の形状に対応するパターンで感光性樹脂６を露光し、後は本実施形態と同様の手順で両面配線回路基板を作製してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…絶縁性基材、２…導体層、３…両面ＣＣＬ、４…スルーホール、５…導電性皮膜、６…感光性樹脂、７…切欠き部、８…導電層周辺部、９…導電層内壁部、１０…導電層、１１…エッチングレジスト、１２…ロール、１３…導体パターン、１４…空間部、１５…気泡、１６…保護層、１００…両面配線回路基板、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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