(57)【要約】      （修正有）【課題】コストの増大を抑制しながら、ＬＥＤランプアセンブリの耐用寿命を延ばす。【解決手段】車両ランプアセンブリは、所定の光学素子を有する内側反射面と外側面１８とを有するハウジング１２を含む。内側面１４および外側面１８は、近位端２２と遠位端２４との間で延在する。レンズ２６はハウジング１２の遠位端２４に取付けられる。レンズ２６および内側反射面は、アセンブリの閉鎖されたチャンバ２８と境界を接する。アセンブリはさらに、ヒートシンクサブアセンブリ３０を含む。サブアセンブリは、ヒートシンク３２と電子モジュール３４とを含む。電子モジュール３４は、ＰＣＢ電子回路３６と、互いに電気通信するように結合される少なくとも１つのＬＥＤ３８とを有する。サブアセンブリは、閉鎖されたチャンバ２８の外側からハウジング１２の近位端２２に搭載される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両ランプアセンブリであって、
所定の光学素子を有する内側反射面と外側面とを有するハウジングを備え、前記内側面および外側面は、近位端と遠位端との間で延在し、さらに、
前記ハウジングの前記遠位端に取付けられるレンズを備え、前記レンズおよび前記内側反射面は、前記アセンブリの閉鎖されたチャンバと境界を接し、さらに、
ヒートシンクと電子モジュールとを含むヒートシンクサブアセンブリを備え、前記電子モジュールは、ＰＣＢ電子回路と、互いに電気通信するように結合される少なくとも１つのＬＥＤとを有し、前記サブアセンブリは、前記閉鎖されたチャンバの外側から前記ハウジングの前記近位端に搭載される、車両ランプアセンブリ。
【請求項２】
前記ヒートシンクサブアセンブリは外側からアクセス可能であり、単一の構成要素として前記ハウジングから取外し可能である、請求項１に記載の車両ランプアセンブリ。
【請求項３】
前記電子モジュールは、前記ヒートシンクに直接留められる、請求項１に記載の車両ランプアセンブリ。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、アルミニウムおよびマグネシウムから成る群から選択される材料で構成される、請求項１に記載の車両ランプアセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＬＥＤは、前記レンズを通して見ることができない、請求項１に記載の車両ランプアセンブリ。
【請求項６】
前記ハウジングは中心軸を有し、前記少なくとも１つのＬＥＤは、前記中心軸に対して傾いて延びるＬＥＤ軸に沿って方向付けられる、請求項５に記載の車両ランプアセンブリ。
【請求項７】
前記ＬＥＤ軸は、前記中心軸に対して実質的に垂直である、請求項６に記載の車両ランプアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の背景
１．技術分野
本発明は、概ね車両ヘッドランプアセンブリに関し、特にヒートシンクを有する車両ヘッドランプアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
２．関連する技術
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、ヘッドランプアセンブリなどの車両ランプアセンブリでの使用に広く普及している。ＬＥＤ技術は、省電力をもたらす高いレベルの効率によって人気が高まっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ＬＥＤをランプアセンブリに効果的に組込んで使用するためには、それらの使用によって発せられる熱を使用中に除去する必要がある。さもなければそれらの光出力が大幅に悪化する。したがって、ヒートシンクをＬＥＤに結合して、使用の際にＬＥＤの付近から熱を除去することが知られている。しかし、開発されたヒートシンクはランプアセンブリ内に付加的な構成要素を必要とし、その結果ランプアセンブリのコストが増大する。また、異なるプラットフォームのランプは、ヒートシンクが互いに異なって構成されることを必要とし、それにより複数種類のヒートシンクの在庫を必要とする。したがって、多様なヒートシンク構造をストックすることが必要であることから、ランプアセンブリのコストがさらに増大する。さらに、付加的な構成要素を組付けなければならないことから、ランプアセンブリのコストが増大する。そのため、ヒートシンクは有効光出力を高め、ＬＥＤランプアセンブリの耐用寿命を延ばすものと知られているが、それに関連するコストが欠点となる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
発明の概要
車両ランプアセンブリは、所定の光学素子を有する内側反射面と外側面とを有するハウジングを含む。内側面および外側面は、近位端と遠位端との間で延在する。レンズはハウジングの遠位端に取付けられる。レンズおよび内側反射面は、アセンブリの閉鎖されたチャンバと境界を接する。アセンブリはさらに、ヒートシンクサブアセンブリを含む。サブアセンブリは、ヒートシンクと電子モジュールとを含む。電子モジュールは、ＰＣＢ電子回路と、互いに電気通信するように結合される少なくとも１つのＬＥＤとを有する。サブアセンブリは、閉鎖されたチャンバの外側からハウジングの近位端に搭載される。
【０００５】
発明の別の局面によれば、ヒートシンクサブアセンブリは、外側からアクセス可能であり、単一の構成要素としてハウジングから取外し可能である。
【０００６】
発明の別の局面によれば、ＬＥＤはレンズを通して見ることができない。
図面の簡単な説明
現在好ましい実施例および最良の形態についての以下の詳細な説明、添付の請求項および添付の図面に関して考慮されると、発明のこれらおよび他の局面、特徴ならびに利点が容易に明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】発明の一局面にしたがって構成されたＬＥＤヘッドランプアセンブリの分解斜視図である。
【図２】図１のヘッドランプアセンブリの組立てられた図である。
【図３】発明の別の局面にしたがって構成されたＬＥＤヘッドランプアセンブリの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
現在好ましい実施例の詳細な説明
図面をより詳細に参照して、図１および図２は、車両ヘッドランプアセンブリ、特に発明の一局面にしたがって構成されたオートバイヘッドランプアセンブリ１０として表わされるランプアセンブリを例示する。ヘッドランプアセンブリ１０は、所定の光学素子１６を有する反射内側面１４と外側面１８とを有するハウジング１２を含む。内側面および外側面１４，１８は、中心軸２０に沿って近位端２２と遠位端２４との間で延在する。レンズ２６がハウジング１２の遠位端２４に取付けられる。レンズ２６および反射内側面は、アセンブリ１０の閉鎖されたチャンバ２８と境界を接する。アセンブリ１０はさらに、ヒートシンクサブアセンブリ３０を含む。サブアセンブリ３０は、ヒートシンク３２と、ＰＣＢ電子回路３６および互いに電気通信するように結合される少なくとも１つの、図示では一対のＬＥＤ３８を有する電子モジュール３４とを含む。サブアセンブリ３０は、閉鎖されたチャンバ２８の外側からハウジング１２の近位端２２に搭載される。したがって、サブアセンブリ３０は外側からアクセス可能であり、レンズ２６を取外すことなく単一の構成要素としてハウジング１２から容易に取外すことができる。さらにサブアセンブリ３０は、普遍的なサブアセンブリとして構成され、それによって、ハウジング１２に設けられる光学素子１６の構造にかかわらず、多様なランプアセンブリに有用である。したがって、サブアセンブリ３０は、異なるランプアセンブリに普遍的であることによって製造を簡略化する。
【０００９】
電子モジュール３４は、たとえば一対のねじ切りされた留め具４０などによってヒートシンク３２に直接留められる。電子モジュールは、ＬＥＤ３８の端子４４を受けるように構成された一対の差込口４２を有する。ヒートシンク３２は、たとえばアルミニウムおよびマグネシウムから成る群から選択される材料などの、熱交換器として機能するために良好な熱的特性を有する材料で構成される。
【００１０】
発明の別の局面にしたがって構成されたランプアセンブリ１１０が図３に示され、同様の特徴を特定するために、上で使用したものに１００の桁を加えた参照符号が使用される。
【００１１】
ランプアセンブリ１１０は同様の構成要素を含み、ハウジング１１２と、ハウジング１１２の遠位端１２４に取付けられるレンズ１２６と、ハウジング１１２およびレンズ１２６と境界を接するチャンバ１２８の外側からハウジング１１２の近位端１２２に取付けられるように構成されたヒートシンクサブアセンブリ１３０とを含む。ハウジング１１２は、少なくとも１つ、図示では一対のＬＥＤ１３８から発せられた光をレンズ１２６を通って中心軸１２０に沿って導く光学素子１１６を有する反射内側面１２８を有する。サブアセンブリ１３０は、上記のように、ヒートシンク１３２と留め具１４０によってそこに留められる電子モジュール１３４とを含み、電子モジュール１３４は、ＬＥＤ１３８の端子１４４を受けるように構成された差込口１４２を介してＬＥＤ１３８と電気通信するように構成されたＰＣＢ電子回路１３６を含む。アセンブリ１０とアセンブリ１１０との顕著な相違点は、それぞれのハウジング１２，１１２に対するそれぞれのサブアセンブリ３０，１３０の方向付けである。述べたように、アセンブリ１０では、ハウジング１２およびサブアセンブリ３０は、共通の中心軸２０に沿って延在するように構成される。しかしアセンブリ１１０では、ハウジング１１２は中心軸１２０に沿って延在するが、サブアセンブリは、中心軸１２０に対して傾いた、ここでは中心軸１２０に対して垂直または実質的に垂直に示される軸４６に沿って延在するように方向付けられる。
【００１２】
サブアセンブリ１３０を中心軸１２０に対して傾いた関係に方向付けると、ＬＥＤ１３８は、レンズ１２６を通して見えないように位置決めされる。したがって、レンズ１２６を見ても、ＬＥＤ１３８は見えない。これは、反射内側面１１４の方向付けと、ＬＥＤによって発せられた光を、軸４６に沿って延びる発光方向から、中心軸１２０に沿ってレンズ１２６を通って延びる方向に反射するハウジング１１２内の光学素子１１６の構造と、により可能となる。アセンブリは両方とも、単一の構成要素であるそれぞれのハウジング１２，１１２からサブアセンブリ３０，１３０を取外すことを可能にし、両方のサブアセンブリ３０，１３０は、ハウジングの様々なプラットフォームおよび構造で使用するための普遍的な構成要素として構成される。
【００１３】
明らかに、本発明の多くの修正および変更が上述の現在好ましい実施例に照らして可能である。したがって、添付の請求項の範囲内において、発明は具体的に上記したのと別のやり方で実施され得ることが理解される。
【符号の説明】
【００１４】
１０  ヘッドランプアセンブリ、１２  ハウジング、１４  反射内側面、１６  光学素子、１８  外側面、２０  中心軸、２２  近位端、２４  遠位端、２６  レンズ、２８  閉鎖されたチャンバ、３０  サブアセンブリ、３２  ヒートシンク、３４  電子モジュール、３６  ＰＣＢ電子回路、３８  ＬＥＤ、４０  留め具、４２  差込口、４４  端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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