(57)【要約】【課題】簡単な構成で、ＬＥＤモジュールによる照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすること。【解決手段】本発明の実施形態に係る色温度変換装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを有する色温度が４０００Ｋ〜６０００ＫのＬＥＤモジュールの前面に設けられたものであって、ＬＥＤモジュール８により照射する照明光の５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くするとともに、５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度を低くする特性を有し、前記ＬＥＤモジュール８から照射された照明光を２５００Ｋ〜４０００Ｋの色温度の照明光に変換する樹脂部材１を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを有する色温度が４０００Ｋ〜６０００ＫのＬＥＤモジュールの前面に設けられたものであって、
前記ＬＥＤモジュールにより照射する照明光の５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くするとともに、５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度を低くする特性を有し、前記ＬＥＤモジュールから照射された照明光を２５００Ｋ〜４０００Ｋの色温度の照明光に変換する樹脂部材を具備したことを特徴する色温度変換装置。
【請求項２】
前記樹脂部材は、
前記照明光の５００ｎｍ以下の波長を吸収して５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くする第１の材料と、
前記照明光の５１５ｎｍ〜５３５ｎｍの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍである特性を有する第２の材料と、
前記照明光の５５０ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍである特性を有する第３の材料と、をそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したことを特徴とする請求項１に記載の色温度変換装置。
【請求項３】
前記樹脂部材は、
前記照明光の５００ｎｍ以下の波長を吸収して５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くする第１の材料と、前記照明光の５２０ｎｍ〜５５０ｎｍの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が７０ｎｍ〜１２０ｎｍである特性を有する第４の材料と、をそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したことを特徴とする請求項１に記載の色温度変換装置。
【請求項４】
前記樹脂部材は、前記ＬＥＤモジュールの前面に着脱自在に設けられたものであることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の色温度変換装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の色温度変換装置と；
前記色温度変換装置が前面に配置されるＬＥＤモジュールと；
前記ＬＥＤモジュールを配設する灯体を備えるとともに、前記色温度変換装置が前記ＬＥＤモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と；
前記ＬＥＤモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の光源に用いられる色温度変換装置及びこの色温度変換装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＥＤ等の光源を備えた光源装置は、照明装置の白色光源として利用されている。特に、光源が青色ＬＥＤと黄色蛍光体とで構成される光源装置は、発光効率が高く、大きな光束が得られるため、白色光源の主流となっている。
【０００３】
このような光源装置は、例えば、青色ＬＥＤチップを、黄色蛍光体主体とし赤色蛍光体を含有した樹脂により包囲し、青色光を白色光に色変換している。この種の光源装置においては、青色ＬＥＤチップの色温度、光色、演色性は、樹脂内の黄色蛍光体と赤色蛍光体の含有量を変えることによって調整される。
【０００４】
すなわち、予め所定量の黄色蛍光体を主体とし赤色蛍光体を含有させた樹脂を設け、この樹脂を、青色ＬＥＤチップを包囲するように設置することにより、光源装置を構成している。
【０００５】
しかしながら、このような光源装置を用いた照明装置は、樹脂の蛍光体組成と含有量が予め決められており、しかもこの樹脂が光源装置内に固定されているため、該照明装置を屋内等に設置した後に、照明装置の色温度、光色等を変更しようとしても容易に変更することができないといった問題点があった。
【０００６】
照明装置の色温度、光色等の変更は、例えば、照明装置に４０００〜６０００ＫのＬＥＤチップを備えている白色光の場合、照明装置の使用形態によっては、２５００〜４０００Ｋの電球色に近い光が得られるように色温度を低くしたい要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１０１２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、簡単な構成で、ＬＥＤモジュールにより照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることのできる色温度変換装置及びこの色温度変換装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態に係る色温度変換装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを有する色温度が４０００Ｋ〜６０００ＫのＬＥＤモジュールの前面に設けられたものであって、
前記ＬＥＤモジュールにより照射する照明光の５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くするとともに、５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度を低くする特性を有し、前記ＬＥＤモジュールから照射された照明光を２５００Ｋ〜４０００Ｋの色温度の照明光に変換する樹脂部材を具備している。
【００１０】
また、本発明の実施形態に係る照明装置は、色温度変換装置と；前記色温度変換装置が前面に配置されるＬＥＤモジュールと；前記ＬＥＤモジュールを配設する灯体を備えるとともに、前記色温度変換装置が前記ＬＥＤモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と；前記ＬＥＤモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置と；を具備している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態に係る色温度変換装置及びこの色温度変換装置を用いた照明装置によれば、簡単な構成で、ＬＥＤモジュールによる照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の色温度変換装置を備えた照明装置の第１の実施形態に係り、該照明装置の概略構成を示す断面図。
【図２】図１の照明装置に色温度変換装置を装着する前の正面図。
【図３】図１の照明装置に色温度変換装置を装着した場合の正面図。
【図４】色温度変換装置を着脱自在の装着する樹脂部材配置部の変形例を示す斜視図。
【図５】樹脂部材の透過率データを示す吸収特性曲線グラフ。
【図６】色温度変換装置を装着した場合のＬＥＤモジュールによる照明光の波長と発光強度との関係を示すグラフ。
【図７】第２の実施形態の樹脂部材の透過率データを示す吸収特性曲線グラフ。
【図８】第２の実施形態の照明装置に係り、色温度変換装置を装着した場合のＬＥＤモジュールによる照明光の波長と発光強度との関係を示すグラフ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本実施形態において、特に限定しない限り、用語の定義及び技術的意味は次による。
【００１４】
ＬＥＤモジュールは、発光素子である青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを有して構成されたものであるが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤの代わりに有機ＥＬ等の発光体を用いた発光モジュールであっても良い。
【００１５】
ＬＥＤモジュールにより照射する照明光の５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くするとともに、５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度を低くする特性とは、前記照明光のそれぞれの波長における発光成分を吸収して各発光スペクトルが低くなる吸収特性であることを意味している。樹脂部材は、このような特性を有して、発光スペクトルを低くすることにより、結果として照明光の色温度を小さくすることができ、照明光の色温度を変更できる色温度変換装置として構成される。
【００１６】
樹脂部材は、ＬＥＤモジュールの前面に設けられたものであるが、詳しくは、例えばＬＥＤモジュールが設けられる装置本体、あるいはＬＥＤモジュールが設けられる灯体本体に着脱自在または一体的に設けても良い。但し、樹脂部材は、ＬＥＤモジュールの前面側に配置される。
【００１７】
樹脂部材は、第１〜第３の材料、又は第１の材料と第４の材料とをそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したものである。この予め決められた各濃度は、樹脂の容量に対して、色温度が４０００Ｋ〜６０００ＫのＬＥＤモジュールの照明光を２５００Ｋ〜４０００Ｋの色温度の照明光に変換して照射するのに適した数値であるが、勿論、所望する波長―発光強度の特性及び照明光の色温度が得られるように適宜変更しても良い。
【００１８】
また、樹脂部材は、透光性部材と、拡散透光性部材と、レンズ部材との内、いずれかで構成したものであるがこれに限定されるものではない。
【００１９】
また、本実施形態の照明装置は、ＬＥＤモジュールを配設する灯体を備えるとともに、色温度変換装置がＬＥＤモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と、ＬＥＤモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置とを有して構成したが、これに限定される物ではなく、例えば灯体本体に色温度変換装置を着脱自在又は一体的に設けた照明器具として構成しても良い。
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、本発明の色温度変換装置を備えた照明装置の第１の実施形態に係り、該照明装置の概略構成を示す断面図である。  
図１に示すように、本実施形態の照明装置２は、例えば、店舗、スタジオや舞台などの演出空間のスポットライト照明に使用されるものであり、図示はしないが横長に形成された複数台の照明器具２Ａと、複数の照明器具２Ａに応じて複数設けられた色温度変換装置である樹脂部材１とを有して構成される。
【００２１】
照明器具２Ａは、演出空間全体の均一な照明を行うボーダーライトであり、横長の筐体形状に形成された器具本体３を有する。この器具本体３の内部の底部側には、複数の灯体４が配置され、上部側には各灯体４をそれぞれ点灯させる複数の点灯装置５が配置される。これら複数の灯体４及び複数の点灯装置５は、それぞれ器具本体３の長手方向に沿って並んで配置される（図示せず）。
【００２２】
器具本体３の底面３ａには、各灯体４の位置に対応して各灯体４からの光を外部へ放射するための複数の円形の開口部２Ｂが形成されている。なお、灯体４からの光の照射方向は真下方向よりも少し前方（図１中右方向）としているため、器具本体３の底面３ａが前方の照射方向へ向けて対向するように斜めに形成されている。
【００２３】
灯体４は、全て共通の構成であり、一般照明用ダウンライトとして利用することができ、灯体本体６と、この灯体本体６内に配置される光源部７であるＬＥＤモジュール８と、反射体９とを有して構成される。
【００２４】
灯体本体６は、例えば、アルミダイカストなどの金属製で構成されたもので、ＬＥＤモジュール８を取り付ける円板状の基部１０と、この基部１０の周辺部から照射方向に向けて拡開する投光開口部１１を形成する円筒状の筒部１２と、灯体本体６の周面および上面に突設された複数の放熱フィン１３とを有する。この灯体本体６は、図示しない取付構造によって器具本体３内に取り付けられている。
【００２５】
ＬＥＤモジュール８は、例えば、熱伝導性に優れたアルミニウムなどの金属、あるいはセラミックスなどの材料で形成されたモジュール基板１４を有する。このモジュール基板１４の前面に配線パターンが形成され、この配線パターン上に複数のＬＥＤ１５が電気的に接続されて実装されている。
【００２６】
ＬＥＤ１５は、例えば、ＬＥＤチップが搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device ）パッケージを用いている。このＳＭＤパッケージは、パッケージ内に例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップが配置され、この青色ＬＥＤチップを、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色の蛍光体が混入された例えばシリコーン樹脂などの蛍光体層で覆って構成される。従って、蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の光を放射する。  
なお、モジュール基板１４の前面に、複数のＬＥＤチップであるＬＥＤを実装し、複数のＬＥＤを覆って蛍光体層を形成するＣＯＢ（Chip On Board ）モジュールで構成しても良い。
【００２７】
反射体９は、ＬＥＤ１５毎に、各ＬＥＤ１５から放射する光の配光を制御する反射面領域が設けられている（例えば図４参照）。
【００２８】
本実施形態では、図１に示すように、器具本体３の底面３ａには、器具本体３の各開口部２Ｂの位置に対応して、色温度変換装置を構成する板状の樹脂部材１を灯体４の投光開口部１１を覆って配置する複数の樹脂部材配置部１６がそれぞれ配設されている。
【００２９】
すなわち、照明装置２は、複数の樹脂部材配置部１６を備えたことにより、色温度変換装置を構成する樹脂部材１の着脱が可能となる。
【００３０】
図１〜図３に示すように、各樹脂部材配置部１６は、器具本体３の底面３ａで各開口部２Ｂの両側位置及び後側位置にそれぞれ取り付けられる保持枠１７と、器具本体３の底面３ａから離間して保持枠１７上に取り付けられる保持板１８とを有する。
【００３１】
保持板１８は、各樹脂部材配置部１６に共通で一体に設けられ、各樹脂部材配置部１６の位置で器具本体３の底面３ａの開口部２Ｂに対向して円形の開口部１９が形成されている。保持板１８の開口部１９は、例えば、器具本体３の底面３ａの開口部２Ｂと同径で同一軸線を中心として形成されているが、径については異なっていても良い。
【００３２】
各樹脂部材配置部１６において、器具本体３の底面３ａと両側の保持枠１７と保持板１８との間の前端部には、樹脂部材１を直接差込可能とする差込口２０が形成されている。また、この差込口２０の奥側で器具本体３の底面３ａと両側の保持枠１７と保持板１８との間には、樹脂部材１を差込口２０から着脱可能に収納する樹脂部材収納部２１が形成されている。
【００３３】
保持板１８の前端には、器具本体３から離反するように傾斜して樹脂部材１の着脱を容易にするためのガイド部２４が形成されている。このガイド部２４を含む保持板１８の前端中央に、樹脂部材収納部２１に収納された樹脂部材１の一部が露出して樹脂部材１の着脱を容易にするための切欠部２５が形成されている。
【００３４】
なお、本実施形態において、樹脂部材１を樹脂部材配置部１６により照明装置２に着脱自在に設けられる構成について説明したが、これに限定されるものではなく、例えばＬＥＤモジュール８が設けられる灯体本体６、あるいは器具本体３に一体的に設けても良い。
【００３５】
また、灯体本体６に樹脂部材１を着脱する構成としても良い。  
具体的には、図４の変形例に示すように、灯体４は、灯体４の投光開口部１１を覆って、すなわち灯体４の投光開口部１１内で反射体９の前面側を覆って、灯体本体６に着脱可能に取り付けられる透光性カバー３０を有する。この透光性カバー３０は、例えば透光性を有する樹脂材料によって形成されており、円形状のカバー部３１と、このカバー部３１の周辺部の複数箇所であって３箇所に設けられて灯体本体６に着脱可能に係止される係止部３２とを有する。
【００３６】
係止部３２には、カバー部３１の背面側、つまり投光開口部１１の開口側に対して反対側に突出する係止爪部３４と、カバー部３１の前面側、つまり投光開口部１１の開口側に突出する操作部３５とが設けられ、これら係止爪部３４と操作部３５とがカバー部３１との連結部分を支点として一体的にカバー部３１の径方向に動くように構成されている。
【００３７】
そして、透光性カバー３０を取り付ける際、カバー部３１上に樹脂部材１を配置することにより、樹脂部材１を反射体９と透光性カバー３０との間に挟み込んで配置する。透光性カバー３０の各係止爪部３４は、灯体本体６の内壁面に設けられる、例えば突部あるいは凹部や溝部等の被係止部に係止される。また、樹脂部材１の交換の際には、各操作部３５を操作して係止爪部７４を灯体本体６の被係止部から外すことにより、透光性カバー３０とともに樹脂部材１を灯体本体６から外すことができる。
【００３８】
このように、反射体９と透光性カバー３０との間が樹脂部材１を配置する樹脂部材配置部１６として構成されることにより、図１〜図３に示す保持枠１７や保持板１８を不要にでき、構成を簡素化できる。また、係止爪部３４を省略し、樹脂部材１を反射体９の前面側に配置し、筒部１２で保持するようにしても良い。なお、透光性カバー３０自体を、後述する特性を有する樹脂部材１として構成しても良い。
【００３９】
次に、本実施形態の色温度変換装置を構成する樹脂部材の具体的な構成について図１、図４、図５、図６を用いて説明する。
【００４０】
本実施形態において、照明装置２は、前記したように色温度変換装置である樹脂部材１を有しており、この樹脂部材１は、ＬＥＤモジュール８により照射する照明光の波長の５００ｎｍ以下の波長における発光強度と、照明光の５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度とを低くする特性を有している。  
図５は、樹脂部材１の透過率データを示す吸収特性曲線グラフである。
【００４１】
樹脂部材１は、例えば、アクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂に、後述する第１〜第３の材料をそれぞれ予め決められた濃度で混合して構成した板状の部材である。
【００４２】
第１の材料は、ＬＥＤモジュール８からの照明光の５００ｎｍ以下の波長を吸収して５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くする特性を有する材料である。本実施形態の第１の材料は、例えば４１０nmおよび４５０nm付近に吸収ピークを有しているが５００ｎｍ以下の波長を吸収できる構成であれば特に限定されず、例えばピークを有していなくてもよいしなだらかに傾斜する吸収特性であっても良い。
【００４３】
第２の材料は、ＬＥＤモジュール８からの照明光の５１５ｎｍ〜５３５ｎｍの間の波長に吸収する吸収特性のピークを有して５１５ｎｍ〜５３５ｎｍの間の波長における発光強度を低くするとともに、吸収特性曲線の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍである特性を有する。
【００４４】
また、第３の材料は、ＬＥＤモジュール８からの照明光の５５０ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長に吸収する吸収特性のピークを有して５５０ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長における発光強度を低くするとともに、吸収特性曲線の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍである特性を有する。本実施形態においては、樹脂部材１に用いられる樹脂として、ポリカーボネート樹脂を用い、このポリカーボネート樹脂に、前記第１〜第３の材料を混合して、例えば厚さ２ｍｍの板状に形成した。
【００４５】
この場合のポリカーボネートの容量に対する第１〜第３の材料の各濃度を下記に示す。  
第１の材料は、照明光の４５０ｎｍの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、３４ｐｐｍの濃度とした。
【００４６】
第２の材料は、照明光の５２５ｎｍの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、７ｐｐｍの濃度とした。
【００４７】
第３の材料は、照明光の５６０ｎｍの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、１６ｐｐｍの濃度とした。
【００４８】
そして、このように構成された樹脂部材１を、図１に示すように樹脂部材配置部１６によって照明装置２に装着してＬＥＤモジュール８の発光面を発光させて光を放射させた。
【００４９】
このとき、実際に得られた照明光の波長−発光強度の関係を示すグラフを図６に示す。  
図６中の横軸は、照明光の波長ｎｍを示し、図６中の縦軸は、発光強度を示している。なお、図６中において実線は、樹脂部材１が装着されていない場合のＬＥＤモジュール８からの照明光を示し、図６中に示す破線は、本実施形態の樹脂部材１を装着した場合の照明光を示している。
【００５０】
図６中の実線に示すように、色温度変換装置である樹脂部材１を装着していない場合、青成分を示す４５０ｎｍ近傍に発光強度のピークがあり、緑成分を示す５６０ｎｍ近傍に発光強度のピークがある特性を有し、色温度が４９９９Ｋで、平均演色評価数（Ｒａ）が７２である。
【００５１】
一方、色温度変換装置である樹脂部材１を装着した場合には、樹脂部材１を介して放射された照明光は、図６中破線に示すように、約４５０ｎｍの波長における発光強度が低くなっており、この特性は、樹脂部材１に含まれる５００ｎｍ以下の波長の光を吸収する前記第１の材料によって得られたものである。
【００５２】
また、樹脂部材１を介して放射された照明光は、図６中破線に示すように、４８０ｎｍ〜７００ｎｍの波長の間を見ると、５４０ｎｍと６００ｎｍあたりに２つのピークを有しており、６００ｎｍ以下の波長域において、実線で示す発光強度スペクトルに対して全体的に発光強度が低くなっている。
【００５３】
つまり、図６の実線で示す発光強度の照明光に対して、５２５ｎｍに吸収ピークを有し、吸収特性曲線の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍの第２の部材と、５６０ｎｍに吸収ピークを有し吸収特性曲の半値幅が２０ｎｍ〜３０ｎｍの第３の部材によって図６中の破線で示す発光強度スペクトルが得られる。
【００５４】
また、実線の発光強度では主に黄色蛍光体に由来する５７０ｎｍ近傍の発光強度ピークを有し、４８０ｎｍ〜７００ｎｍに広がる発光強度スペクトルが存在するが、点線の発光強度では樹脂部材１によって長波長側のピーク波長が６００ｎｍへ、すなわち長波長側へシフトされている。換言すると、黄色蛍光体に由来する発光強度ピークよりも短波長側の５１５ｎｍ〜５７０ｎｍに吸収ピークを有する樹脂材料を用いることによって、黄色蛍光体に由来する４８０ｎｍ〜７００ｎｍにおける発光強度スペクトルを制御し長波長側のピーク波長を制御していることがわかる。
【００５５】
そして、このような本実施形態により色温度が３０６９Ｋ、平均演色評価数（Ｒａ）が８４のほぼ電球色の照明光が得られた。
【００５６】
また、（Ｒａ）＝１００に近いほど演色性がよく、色を忠実に再現する基準である平均演色性評価数（Ｒａ）が８４であるので、本実施形態の樹脂部材１によって得られた照明光は単に色温度を低くしただけでなく、演色性も良好である。
【００５７】
このように、本実施形態の照明装置２は、樹脂部材１によって、色温度が４９９９Ｋの白色ＬＥＤモジュール８の照明光をほぼ電球色の３０６９Ｋの色温度の照明光に変換して照射することができる。
【００５８】
なお、本実施形態において、ＬＥＤモジュール８の照明光の色温度は、４０００Ｋ〜６０００Ｋの範囲内であるが、樹脂部材１における第１〜第３の材料の濃度を適宜調整することにより、ＬＥＤモジュール８の照明光を２５００Ｋ〜４０００Ｋの範囲内の色温度に変換して照射することも可能である。
【００５９】
従って、第１の実施形態によれば、簡単な構成で、ＬＥＤモジュールによる照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることのできる色温度変換装置１及びこの色温度変換装置１を用いた照明装置２を実現できる。
【００６０】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態の樹脂部材１の透過率データを示す吸収特性曲線グラフ、図８は、第２の実施形態の照明装置に係り、色温度変換装置を装着した場合のＬＥＤモジュールによる照明光の波長と発光強度との関係を示すグラフである。
【００６１】
第２の実施形態の照明装置２は、第１の実施形態の照明装置と略同様に構成されているが、照明光の５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長については、この波長に対応する発光強度を、２つの材料を用いて低くするのではなく、１つの材料によって低くするように構成した樹脂部材１を有している。
【００６２】
色温度変換装置である樹脂部材１を装着していない場合、照明装置２からの照明光は、ＬＥＤモジュール８により放射された光であって、色温度が約４５００Ｋで、平均演色評価数（Ｒａ）が約８5である。
【００６３】
樹脂部材１は、例えば、アクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂に、後述する第１の材料及び第４の材料をそれぞれ予め決められた濃度で混合して構成した板状の部材である。
【００６４】
第１の材料は、ＬＥＤモジュール８からの照明光の５００ｎｍ以下の波長に吸収する吸収特性のピークを有して５００ｎｍ以下の波長における発光強度を低くする特性を有する材料である。
【００６５】
第４の材料は、図７に示すように５２０ｎｍ〜５５０ｎｍの波長に吸収ピークを有して透過率曲線の半値幅が７０ｎｍ〜１２０ｎｍと広い特性を有する。
【００６６】
本実施形態においては、樹脂部材１に用いられる樹脂として、ポリカーボネート樹脂を用い、このポリカーボネート樹脂に、前記第１の材料及び第４の材料を混合して、例えば厚さ２ｍｍの板状に形成した。
【００６７】
この場合のポリカーボネートの容量に対する第１の材料及び第４の材料の各濃度を下記に示す。  
第１の材料は、照明光の４５０ｎｍの波長に吸収特性のピークを有して５００ｎｍ以下の波長の光の発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、３４ｐｐｍの濃度とした。
【００６８】
第４の材料は、照明光の５２５ｎｍの波長に吸収特性のピークを有して４８０ｎｍ〜６００ｎｍの波長の光の発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、７．５ｐｐｍの濃度とした。
【００６９】
そして、このように構成された樹脂部材１を、図１に示すように樹脂部材配置部１６によって照明装置２に装着してＬＥＤモジュール８の発光面を発光させて光を放射させた。
【００７０】
このとき、実際に得られた照明光の波長−発光強度の関係を示すグラフを図８に示す。  
図８中の横軸は、照明光の波長ｎｍを示し、図８中の縦軸は、発光強度を示している。なお、図８中において実線は、樹脂部材１が装着されていない場合のＬＥＤモジュール８からの照明光を示し、図８中に示す破線は、本実施形態の樹脂部材１を装着した場合の照明光を示している。
【００７１】
色温度変換装置である樹脂部材１を装着していない場合、照明装置２からの照明光は、ＬＥＤモジュール８により放射された光であって、図５中の実線に示すように、青成分を示す４５０ｎｍ近傍に発光強度のピークがあり、緑成分を示す５６０ｎｍ近傍に発光強度のピークある特性を有し、色温度が４５０１Ｋで、平均演色評価数（Ｒａ）が８６、特殊演色性評価数（Ｒ９）が４５である。
【００７２】
一方、色温度変換装置である樹脂部材１を装着した場合には、樹脂部材１を介して放射された照明光は、図８中破線に示すように、４５０ｎｍの波長における発光強度が低くなっている。すなわち、この特性は、前記第１の実施形態と同様に、樹脂部材１に含まれる前記第１の材料によって得られたものであり、図８に示すように、５００ｎｍの波長における発光強度が低くなる。なお、前述したように第１の材料は４５０ｎｍに吸収特性のピークを有しているが、５００ｎｍ以下の青色光をカットすることができればピーク波長、透過率曲線の半値幅は所望の材料を使用することができる。
【００７３】
また、樹脂部材１を介して放射された照明光は、図７に示すように、吸収特性曲線データの４７０ｎｍ〜６００ｎｍの波長の間を見ると、５２５ｎｍ付近に１つのピークを有して透過率曲線の半値幅が７０ｎｍ〜１２０ｎｍとなっている。
【００７４】
すなわち、この特性は、樹脂部材１に含まれる前記第４の材料によって得られたものであり、照明光の５２５ｎｍの波長に吸収特性のピークを有していることにより、図８に示すように、４８０ｎｍ〜６００ｎｍの範囲の発光強度が低下している。また、実線の発光強度では主に黄色蛍光体に由来する５７０ｎｍ近傍の発光強度ピークを有し、４８０ｎｍ〜７００ｎｍに広がる発光強度スペクトルが存在するが、点線の発光強度では樹脂部材１によって長波長側のピーク波長が６００ｎｍへ、すなわち長波長側へシフトされている。換言すると、黄色蛍光体に由来する発光強度ピークよりも短波長側の５１５ｎｍ〜５７０ｎｍに吸収ピークを有する樹脂材料を用いることによって、黄色蛍光体に由来する４８０ｎｍ〜７００ｎｍにおける発光強度スペクトルを制御し長波長側のピーク波長を制御していることがわかる。
【００７５】
そして、このような本実施形態の波長−発光強度特性を有する照明光の色温度は、色温度が２９５０Ｋで、平均演色評価数（Ｒａ）が８９、特殊演色評価数（Ｒ９）が４１である。
【００７６】
また、平均演色性評価数（Ｒａ）が第１の実施形態よりも高い８９になり、また特殊演色評価数（Ｒ９）は４１とあまり変わらずに赤成分を確保しているので、本実施形態の樹脂部材１によって得られた照明光は単に色温度を低くしただけでなく、演色性も良好である。
【００７７】
このように、本実施形態の照明装置２は、樹脂部材１によって、色温度が４５０１ＫのＬＥＤモジュール８の照明光をほぼ電球色の２９５０Ｋの色温度の照明光に変換して照射することができる。
【００７８】
従って、第２の実施形態によれば、照明光の５１５ｎｍ〜５７０ｎｍの間の波長に対応する発光強度を２つの材料ではなく、１つの材料によって低くするように構成した樹脂部材１を用いた場合でも、前記第１の実施形態と同様の効果が得られ、さらに、樹脂部材１の材料の削減によってコスト的にも低減できる。
【００７９】
なお、第１及び第２の実施形態において、樹脂部材１は、例えば２ｍｍの板状に形成したものとして説明したが、これに限定されるものではなく、耐光性を確保するためにはある程度の厚みを有して形成することが望ましい。勿論、この樹脂部材１の厚みに合わせて樹脂部材配置部１６を形成すれば良い。
【００８０】
本発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、実施形態及び変形例間の置換、組合せ等が可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１…樹脂部材（色温度変換装置）、
２…照明装置、
２Ａ…照明器具、
２Ｂ…開口部、
３…器具本体、
３ａ…底面、
４…灯体、
５…点灯装置、
６…灯体本体、
７…光源部、
８…ＬＥＤモジュール、
９…反射体、
１０…基部、
１１…投光開口部、
１６…樹脂部材配置部、
２１…樹脂部材収納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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