(57)【要約】【課題】粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止できるマニュピレータ用粘着トレイを提供する。【解決手段】トレイ１に粘着性の粘着フィルム５を積層し、この粘着フィルム５の表面６に、マニュピレータ２０の一対の保持爪２１でピックアンドプレースされる複数の電子デバイス２２を着脱自在に粘着保持する粘着トレイであり、トレイ１のトレイ本体３表面と粘着フィルム５の裏面との間に、２００μｍ〜１ｍｍの厚さを有する弾性のクッション層１０を介在接着してその硬度をショアＡ硬度で７０Ｈｓ以下とし、トレイ１の厚さ方向に真空回避孔４を穿孔し、クッション層１０に通気性を付与してトレイ１の真空回避孔４からの空気を粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１に導入可能とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレイに粘着性の粘着層を積層し、この粘着層の露出面に、マニュピレータでピックアンドプレースされる電子部品を着脱自在に粘着保持するマニュピレータ用粘着トレイであって、
トレイと粘着層との間に、２００μｍ〜１ｍｍの厚さを有する弾性の緩衝層を介在し、この緩衝層の硬度をショアＡ硬度で７０Ｈｓ以下としたことを特徴とするマニュピレータ用粘着トレイ。
【請求項２】
トレイの厚さ方向に負圧回避孔を穿孔し、緩衝層に通気性を付与してトレイの負圧回避孔からの気体を少なくとも粘着層と緩衝層との界面に導入可能とした請求項１記載のマニュピレータ用粘着トレイ。
【請求項３】
緩衝層に、トレイの負圧回避孔からの気体を粘着層と緩衝層との界面に流通させる流通部を形成した請求項２記載のマニュピレータ用粘着トレイ。
【請求項４】
緩衝層を、ウレタンゴムと、気泡を有するスポンジ材のいずれかにより形成した請求項１、２、又は３記載のマニュピレータ用粘着トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス等の電子部品を粘着保持するマニュピレータ用粘着トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における粘着トレイは、図示しないが、剛性を有する平面矩形のトレイを備え、このトレイの表面に粘着性の粘着フィルムが接着されており、この粘着フィルムの表面に、マニュピレータでピックアンドプレースされる電子デバイスが着脱自在に粘着保持される（特許文献１、２、３、４、５、６参照）。
粘着フィルムは、所定の樹脂フィルムを使用して略５０〜２００μｍの厚さに形成され、可撓性が付与されている。また、マニュピレータは、その先端部に少なくとも開閉可能な一対の保持爪を備え、この一対の保持爪に電子デバイスが挟持される。
【０００３】
上記構成において、粘着トレイに電子デバイスを保持させる場合には、マニュピレータの一対の保持爪に電子デバイスを挟持させ、一対の保持爪を粘着トレイの粘着フィルムに接触させれば、粘着フィルムの表面に電子デバイスを粘着保持させることができる。この際、粘着フィルムの表面に電子デバイスを隙間なく密着させるため、粘着フィルムに一対の保持爪を圧接（圧力作用状態で接触する）し、粘着フィルムに各保持爪の先端部を多少埋没させることが必要となる。
【０００４】
粘着トレイから電子デバイスをピックアップして取り外す場合には、マニュピレータの一対の保持爪に電子デバイスを挟持させ、マニュピレータを引き上げれば、粘着フィルムの表面に粘着している電子デバイスを剥離して取り外すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９‐２３１３３８号公報
【特許文献２】特開２００８‐３１１３７７号公報
【特許文献３】特開２００８‐９１６９６号公報
【特許文献４】特開２００７‐２８１５０３号公報
【特許文献５】特開２００７‐２７３５４６号公報
【特許文献６】特開２００２‐６４１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における粘着トレイは、以上のように構成され、粘着フィルムが略５０〜２００μｍ程度の薄さなので、粘着フィルムにマニュピレータの一対の保持爪を圧接すると、トレイの表面に各保持爪の先端部が衝突し、保持爪の先端部を十分に埋没させることができない。したがって、粘着フィルムの表面に電子デバイスを適切に押し付けて密着させることができず、電子デバイスのピックアップ不良が生じるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止することのできるマニュピレータ用粘着トレイを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、トレイに粘着性の粘着層を積層し、この粘着層の露出面に、マニュピレータでピックアンドプレースされる電子部品を着脱自在に粘着保持するものであって、
トレイと粘着層との間に、２００μｍ〜１ｍｍの厚さを有する弾性の緩衝層を介在し、この緩衝層の硬度をショアＡ硬度で７０Ｈｓ以下としたことを特徴としている。
なお、トレイの厚さ方向に負圧回避孔を穿孔し、緩衝層に通気性を付与してトレイの負圧回避孔からの気体を少なくとも粘着層と緩衝層との界面に導入可能とすることができる。
【０００９】
また、緩衝層に、トレイの負圧回避孔からの気体を粘着層と緩衝層との界面に流通させる流通部を形成することができる。
また、流通部には、緩衝層の裏面に形成されてトレイの負圧回避孔に連通する流通溝と、緩衝層の厚さ方向に設けられて負圧回避孔や流通溝に連通する流通孔とを含めることもできる。
さらに、緩衝層を、ウレタンゴムと、気泡を有するスポンジ材のいずれかにより形成することが可能である。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲におけるトレイ、粘着層、緩衝層は、必要に応じ、平面矩形、多角形、円形、楕円形等に形成することができる。トレイの負圧回避孔は、単数複数を特に問うものではない。また、トレイの緩衝層に対向する対向面は、負圧回避孔からの気体を流通させる観点から、凹凸に形成することができる。同様に、緩衝層のトレイに対向する対向面も、気体を流通させるため、凹凸に形成することができる。
【００１１】
粘着層の緩衝層に対向する対向面は、負圧回避孔からの気体流通の観点から、凹凸に形成することが可能である。同様に、緩衝層の粘着層に対向する対向面も、気体流通のため、凹凸に形成することが可能である。粘着層と緩衝層との対向面は、少なくとも周縁部等の一部が接着（粘着含む）されていることが好ましい。
【００１２】
本発明によれば、マニュピレータ用粘着トレイに電子部品を保持させる場合には、マニュピレータに電子部品を保持させ、マニュピレータをトレイの粘着層に強く接触させることにより、粘着層の露出面に電子部品を粘着保持させる。この際、粘着層の厚さ方向に厚い緩衝層が位置してマニュピレータの埋没に必要な埋没代を確保するので、粘着層にマニュピレータを強く接触させてその先端部を十分に埋没させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させることができ、この十分な埋没により、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止することができるという効果がある。
【００１４】
また、請求項２記載の発明によれば、トレイの負圧回避孔により真空状態の発生を防止することができるので、少なくとも粘着層を適切に変形復元させ、電子部品の剥離等に支障を来たすのを防ぐことができる。
また、請求項３記載の発明によれば、トレイの負圧回避孔に流入した気体を流通部により粘着層と緩衝層との界面に確実に導くことができるので、粘着層を変形させたり、変形した粘着層を元の状態に復元することができる。
【００１５】
また、請求項４記載の発明によれば、緩衝層をウレタンゴムにより形成するので、緩衝層にマニュピレータの先端部が突き刺さり、粘着層からマニュピレータの先端部を引き離すのに支障を来たしたり、粘着層や緩衝層が損傷するのを防止することが可能になる。さらに、緩衝層をスポンジ材により形成すれば、緩衝層の少なくとも大部分に気体を流通させることができるので、流通部を省略して構成の簡素化を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るマニュピレータ用粘着トレイの実施形態を模式的に示す全体斜視図である。
【図２】本発明に係るマニュピレータ用粘着トレイの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るマニュピレータ用粘着トレイの実施形態における粘着フィルムにマニュピレータの保持爪を圧接した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係るマニュピレータ用粘着トレイの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態におけるマニュピレータ用粘着トレイは、図１ないし図３に示すように、トレイ１に積層された粘着フィルム５に、マニュピレータ２０の一対の保持爪２１でピックアンドプレースされる電子デバイス２２を粘着保持する粘着トレイであり、トレイ１と粘着フィルム５との間に弾性のクッション層１０を介在し、このクッション層１０に通気性を付与してトレイ１の真空回避孔４からの空気を粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１に導入するようにしている。
【００１８】
トレイ１は、図１ないし図３に示すように、握持操作可能な平面枠形の枠フレーム２を備え、この枠フレーム２の内周面に平坦な平面矩形のトレイ本体３が一体的な状態で水平に架設されており、このトレイ本体３の周縁部を除く表面にクッション層１０と粘着フィルム５とが順次積層される。
【００１９】
トレイ１は、所定の材料、例えばアルミ、ステンレス、ニッケル、ガラエポ、ガラス基板等により形成され、トレイ本体３の中心部厚さ方向に、気体である空気（図２や図３の矢印参照）を下方から上方に流通させる真空回避孔４が貫通して穿孔されており、この真空回避孔４が電子デバイス２２のピックアップ時に真空状態が発生するのを回避するよう機能する。
【００２０】
粘着フィルム５は、例えばポリプロピレン系エラストマーやポリオレフィン系エラストマー等により平面矩形に形成され、略５０〜２００μｍの薄さにされて粘着性を有しており、露出した弱粘着性の表面６に複数の電子デバイス２２が着脱自在に粘着保持される。この粘着フィルム５の材料は、電子デバイス２２と良好に密着するものであれば、特に限定されるものではないが、耐熱性や耐薬品性等に優れる安価で柔軟なポリプロピレン系エラストマーの選択が好ましい。粘着フィルム５の裏面は、平坦でも良いが、図２や図３に示すように、クッション層１０との接着度等を向上させる観点から、中央部がやや薄肉で周縁部がやや厚肉でも良い。
【００２１】
クッション層１０は、図２や図３に示すように、所定の弾性材料を使用して粘着フィルム５と略同じ大きさの平面矩形に形成され、トレイ本体３の表面に接着されるとともに、粘着フィルム５の裏面に接着されており、トレイ本体３の真空回避孔４からの空気を粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１に流通させる流通部１２が形成される。
【００２２】
クッション層１０を形成する所定の弾性材料としては、限定されるものではないが、例えばウレタンゴム、シリコーンゴム、気泡を有するスポンジ材、発泡材等があげられる。但し、マニュピレータ２０の保持爪２１が突き刺さる事態を回避するため、耐突き刺し性に優れるウレタンゴムの採用が望ましい。
【００２３】
クッション層１０の厚さは、保持爪２１の先端部が適切に埋没する厚さ、具体的には、２００μｍ〜１ｍｍの範囲に調整される。これは、クッション層１０の厚さが２００μｍ未満の場合には、電子デバイス２２を十分に押さえることができず、逆にクッション層１０の厚さが１ｍｍを越える場合には、顕著な効果の増大が期待できず、しかも、電子デバイス２２の搭載面積の減少を招くおそれがあるからである。
【００２４】
クッション層１０の硬度は、ショアＡ硬度で７０Ｈｓ以下に設定される。これは、クッション層１０のショアＡ硬度が７０Ｈｓを越える場合には、硬すぎてマニュピレータ２０の保持爪２１が適切に埋没せず、電子デバイス２２に十分な押し付け力を付与できないおそれがあるという理由に基づく。
【００２５】
クッション層１０の表面は、粘着フィルム５裏面の少なくとも一部と接着されるが、粘着フィルム５の裏面と隙間なく密着しなくても良い。例えば、クッション層１０の表面周縁部をやや薄肉にして粘着フィルム５の裏面周縁部と接着し、クッション層１０の表面中央部を粘着フィルム５の裏面中央部に僅かな空隙を介して対向させたり、単に接触する関係としても良い。クッション層１０の接着に際しては、各種の接着剤、粘着剤、粘着シート等が適宜使用される。
【００２６】
流通部１２は、例えば、クッション層１０の裏面に切り欠かれてトレイ本体３の真空回避孔４に連通する必要数の流通溝１３と、クッション層１０の厚さ方向に穿孔されて流通溝１３に連通する複数の流通孔１４とを備えて形成される。流通溝１３は、例えばクッション層１０の裏面中心部から外方向に放射状に伸びるよう形成される。
【００２７】
上記構成において、マニュピレータ用粘着トレイに電子デバイス２２を保持させる場合には、マニュピレータ２０の一対の保持爪２１に電子デバイス２２を挟持させ、一対の保持爪２１をトレイ１の粘着フィルム５に圧接すれば、粘着フィルム５の表面６に電子デバイス２２を粘着保持させることができる。
【００２８】
この際、薄い粘着フィルム５の直下に厚いクッション層１０が位置して保持爪２１の埋没代を確保するので、粘着フィルム５に一対の保持爪２１を圧接しても、トレイ１の表面に各保持爪２１の先端部が衝突して停止することがなく、各保持爪２１の先端部を十分に埋没させることができる（図３参照）。したがって、粘着フィルム５の表面６に電子デバイス２２を適切に押し付けて密着させることができ、電子デバイス２２のピックアップ不良を有効に防止し、生産性の向上を図ることが可能になる。
【００２９】
粘着トレイ１から電子デバイス２２をピックアップして取り外す場合には、粘着フィルム５にマニュピレータ２０の一対の保持爪２１を圧接し、この一対の保持爪２１に粘着状態の電子デバイス２２を挟持させた後、マニュピレータ２０を引き上げれば、粘着フィルム５の表面６に粘着した電子デバイス２２を剥離して取り外すことができる。
【００３０】
この際、空気がトレイ１の真空回避孔４に流入して流通部１２の流通溝１３と流通孔１４とを順次経由し、粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１に導入されるので、真空状態の発生を防止することができる。したがって、少なくとも粘着フィルム５が適切に変形復元し、電子デバイス２２の剥離に支障を来たすことが全くない。
【００３１】
次に、図４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、クッション層１０をウレタンゴムではなく、気泡が連続した柔軟なスポンジ材により形成し、クッション層１０の全体に空気を流通させて粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１等に空気を導入するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、クッション層１０を、通気性を有するスポンジ材により形成するので、流通部１２を敢えて形成する必要がない。したがって、流通溝１３と流通孔１４とを省略して構成の簡素化を図ることができるのは明らかである。
【００３３】
なお、上記実施形態では枠フレーム２の内周面にトレイ本体３が架設されたトレイ１を示したが、トレイ１を断面皿形に形成してその内部にクッション層１０と粘着フィルム５とを積層接着して収納しても良い。この場合、トレイ１の内周面やクッション層１０の周面に必要数の流出溝を切り欠き、この流出溝を流通部１２の流通溝１３や流通孔１４に連通させても良い。
【００３４】
また、流通部１２の流通孔１４は単数でも良い。また、上記実施形態ではマニュピレータ２０の一対の保持爪２１を示したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、保持爪２１を３本、４本等の複数にしたり、各保持爪２１を先細りの形状やピン等とすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係るマニュピレータ用粘着トレイは、回路部品、ガラス部品、半導体デバイス等の各種電子部品を取り扱う分野で使用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１        トレイ
３        トレイ本体
４        真空回避孔（負圧回避孔）
５        粘着フィルム（粘着層）
６        表面
１０      クッション層（緩衝層）
１１      界面
１２      流通部
１３      流通溝
１４      流通孔
２０      マニュピレータ
２１      保持爪
２２      電子デバイス（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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