(57)【要約】【課題】マルチスタックキュアシステム及びその運転方法を提供すること。【解決手段】投入口及び排出口を有するチャンバが配置される。前記チャンバの内部にマガジンが装着される。前記マガジンに封止材が形成された多数の基板が積載される。前記チャンバに加熱装置が装着される。前記加熱装置は前記封止材が形成された前記多数の基板を加熱する役割を行う。前記投入口に近くローディングユニットが配置される。前記ローディングユニットは移送装置及びプッシュバーを含む。前記ローディングユニットに基板認識装置が装着される。前記基板認識装置に制御装置が接続される。前記投入口は前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれより大きく、前記マガジンより小さい。【選択図】図１
2013232638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投入口及び排出口を有するチャンバと、
前記チャンバの内部に装着されて封止材が形成された多数の基板が積載されるマガジンと、
前記チャンバに装着されて前記封止材が形成された前記多数の基板を加熱する加熱装置と、
前記投入口の近くに配置され、移送装置及びプッシュバーを有するローディングユニットと、
前記ローディングユニットに装着された基板認識装置と、
前記基板認識装置に接続された制御装置と、
を含み、
前記投入口は、前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれより大きく、前記マガジンより小さいことを特徴とするマルチスタックキュアシステム。
【請求項２】
前記マガジンは、前記封止材が形成された前記多数の基板を積載するための多数の積載溝を含み、
前記プッシュバーの厚さは、前記積載溝のピッチよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項３】
前記ローディングユニットは、
プレートと、
前記プレート上に形成されたレールと、をさらに含み、
前記移送装置は、
前記プレート上に固定された第１移送装置と、
前記第１移送装置と前記投入口との間に配置されて前記レールに沿って水平移動する第２移送装置と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項４】
前記基板認識装置は、前記第１移送装置上に装着されていることを特徴とする請求項３に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項５】
前記第１移送装置及び前記第２移送装置は、前記封止材が形成された前記多数の基板を１つずつ移送する多数のピンチローラを含むことを特徴とする請求項３に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項６】
前記基板認識装置は、ＱＲコードスキャナ、２Ｄバーコードスキャナ、またはバーコードスキャナを含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項７】
前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれは識別符号を含み、
前記識別符号はＱＲコード、２Ｄバーコード、またはバーコードであることを特徴とする請求項１に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項８】
前記排出口の近くに配置され、第３移送装置及びプラーを有するアンローディングユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項９】
前記プラーは、前記封止材が形成された前記多数の基板から選択された１つを掴むことができる大きさのグリッパを含むことを特徴とする請求項８に記載のマルチスタックキュアシステム。
【請求項１０】
投入口及び排出口を有するチャンバと、
前記チャンバの内部に装着され、封止材が形成された多数の基板が積載されるマガジンと、
前記チャンバに装着され、前記封止材が形成された前記多数の基板を加熱する加熱装置と、
前記排出口の近くに配置され、第１移送装置及びグリッパを有するアンローディングユニットと、
前記アンローディングユニットに装着された基板認識装置と、
前記基板認識装置に接続された制御装置と、
を含み、
前記排出口は、前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれより大きく、前記マガジンより小さいことを特徴とするマルチスタックキュアシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造用マルチスタックキュアシステム及びその運転方法(Multi stack cure system and method of operating the same)に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板(PCB)上に、成形された封止材を硬化させる工程に対する自動化方法が多様に研究されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第１０−２００５−００３５３５５号明細書
【特許文献２】大韓民国特許出願公開第１０−２００８−００１７８１１号明細書
【特許文献３】特許第２７０４３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、硬化限界時間が互いに異なる製品を１つのチャンバ内で硬化することができるキュアシステム(cure system)を提供することにある。
【０００５】
本発明が解決しようとする他の課題は、硬化限界時間が互いに異なる製品を１つのチャンバ内で硬化することができるキュアシステムの運転方法を提供することにある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記課題によって制限されることなく、言及していないさらなる他の課題は下記の記載から当業者が明確に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を達成するために本発明の実施形態は、マルチスタックキュアシステムを提供する。前記システムは、投入口及び排出口を有するチャンバを含む。前記チャンバの内部にマガジンが装着される。前記マガジンに封止材が形成された多数の基板が積載される。前記チャンバに加熱装置が装着される。前記加熱装置は、前記封止材が形成された前記多数の基板を加熱する役割を行う。前記投入口の近くにローディングユニットが配置される。前記ローディングユニットは、移送装置及びプッシュバーを含む。前記ローディングユニットに基板認識装置が装着される。前記基板認識装置に制御装置が接続される。前記投入口は、前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれより大きく、前記マガジンより小さい。
【０００８】
前記マガジンは、前記封止材が形成された前記多数の基板を積載するための多数の積載溝を含むことができる。前記プッシュバーの厚さは、前記積載溝のピッチよりも小さくてもよい。
【０００９】
前記ローディングユニットは、プレート及び該プレート上に形成されたレールを含むことができる。前記移送装置は、前記プレート上に固定された第１移送装置を含むことができる。前記第１移送装置と前記投入口との間には、前記レールに沿って水平移動する第２移送装置が配置されることができる。
【００１０】
前記基板認識装置は、前記第１移送装置上に装着されることができる。
【００１１】
前記第１移送装置及び前記第２移送装置は、前記封止材が形成された前記多数の基板を１つずつ移送する多数のピンチローラを含むことができる。
【００１２】
前記基板認識装置は、ＱＲコード（登録商標）スキャナ、２Ｄバーコードスキャナ、またはバーコードスキャナを含むことができる。
【００１３】
前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれは、識別符号を含むことができる。前記識別符号は、ＱＲコード、２Ｄバーコード、またはバーコードを含むことができる。
【００１４】
前記排出口の近くに配置され、第３移送装置及びプラーを有するアンローディングユニットを含むことができる。
【００１５】
前記プラーは、前記封止材が形成された前記多数の基板から選択された１つを掴むことができる大きさのグリッパを含むことができる。
【００１６】
また、本発明の実施形態は、マルチスタックキュアシステムを提供する。前記システムは、投入口及び排出口を有するチャンバを含む。前記チャンバの内部に装着され、封止材が形成された多数の基板が積載されるマガジンが設けられる。前記チャンバに装着されて前記封止材が形成された前記多数の基板を加熱する加熱装置が設けられる。前記排出口の近くに配置されて第１移送装置及びグリッパを有するアンローディングユニットが設けられる。前記アンローディングユニットに基板認識装置が装着される。前記基板認識装置に制御装置が接続される。前記排出口は、前記封止材が形成された前記多数の基板のそれぞれよりも大きく、前記マガジンより小さい。
【００１７】
前記グリッパは、前記封止材が形成された前記多数の基板から選択された１つを掴むことができる大きさとすることができる。
【００１８】
前記アンローディングユニットは、プレート及び該プレート上に形成されたレールを含むことができる。前記第１移送装置は、前記レールに沿って水平移動することができる。
【００１９】
前記第１移送装置は、前記封止材が形成された前記多数の基板を１つずつ移送する多数のピンチローラを含むことができる。
【００２０】
前記投入口の近くに配置され、第２移送装置及びプッシャを有するローディングユニットを含むことができる。
【００２１】
前記プッシャは、前記封止材が形成された前記多数の基板を１つずつ押すプッシュバーを含むことができる。
【００２２】
その他の実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の実施形態によれば、封止材が形成された印刷回路基板が１個単位でチャンバ内のマガジンに供給されて硬化されることができるマルチスタックキュアシステムを提供することができる。前記封止材を形成する工程と前記マルチスタックキュアシステムとの間の待機時間を従来と比べて著しく改善することができる。前記チャンバ内のマガジンには、硬化限界時間が互いに異なる製品が混在されることができる。前記硬化限界時間の経過した製品は、１個単位で順に排出されて次の工程に移送されることができる。前記マルチスタックキュアシステムの大きさは、従来よりも著しく縮小されることができる。従って、空間活用に有利であり、量産効率を極大化することができるマルチスタックキュアシステムを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステム(multi stack cure system)を説明するためのシステムブロック図である。
【図２】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムの斜視図である。
【図３】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムの正面図である。
【図４】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニット(loading unit)、チャンバ(chamber)、及びアンローディングユニット(unloading unit)の構成を説明するために前記ローディングユニット方向から見た斜視図である。
【図５】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニット、チャンバ、及びアンローディングユニットの構成を説明するために前記アンローディングユニット方向から見た斜視図である。
【図６】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットを示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットの第１移送装置及び第２移送装置を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットの前記第１移送装置を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットの前記第２移送装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットのプッシャ(pusher)を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのプッシャの動作を説明するための斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのプッシャの動作を説明するための斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのプッシャの動作を説明するための斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバを示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバの投入口を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバの投入口を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバ内のマガジンを示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバ内のマガジンの一部分を示す拡大図である。
【図１９】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバに装着されたヒータ(heater)を示す斜視図である。
【図２０】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバの排出口を示す斜視図である。
【図２１】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバの排出口を示す斜視図である。
【図２２】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットを示す斜視図である。
【図２３】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットの第３移送装置及び水平移動レールの構成を示す斜視図である。
【図２４】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットの第３移送装置を示す斜視図である。
【図２５】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットのプラー(puller)を示す斜視図である。
【図２６】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットのプラーを示す斜視図である。
【図２７】基板認識装置を示す斜視図である。
【図２８】本発明の実施形態による印刷回路基板(PCB)の一面に形成された識別符号を示すレイアウトである。
【図２９】本発明の実施形態による印刷回路基板の一部分を詳細に示す拡大図である。
【図３０】印刷回路基板の一面に形成された識別符号を示す他のレイアウトである。
【図３１】印刷回路基板、識別符号、及び封止材の配置を示す斜視図である。
【図３２】本発明の実施形態によるモールディング(molding)装置、マルチスタックキュアシステム(multi stack cure system)、及びマーキング(marking)装置の構成を説明するためのブロック図である。
【図３３】本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムの運転方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳しく説明する。しかし、本発明はここに説明する実施形態に限定されず他の形態に具体化されることもできる。むしろ、ここに紹介される実施形態は、開示された内容が徹底的かつ完全なものとなることができるように、そして当業者に本発明の思想が充分に伝達できるようにするために提供されるものである。図において、層及び領域の厚さは明確性を期するために誇張されたものである。また、層が他の層または基板「上」にあるとした場合に、それは他の層または基板上に直接形成されることができるか、またはそれらの間に第３の層が介在されることもある。明細書全体にかけて同一符号で表示された部分は同一構成要素を意味する。
【００２６】
第１、第２などの用語は、多様な構成要素を説明するために用いることができるが、前記構成要素は前記用語で限定されるものではない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ用いられる。例えば、本発明の権利範囲内において第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名することができる。
【００２７】
上端、下端、上面、下面、または上部、下部などの用語は、構成要素において相対的な位置を区別するために用いられる。例えば、便宜上、図面上の上側を上部、図面上の下側を下部と名付けた場合、実際においては本発明の権利範囲内において上部は下部と命名されることができ、下部は上部と命名されることができる。
【００２８】
本出願に用いる用語は、単に特定の実施例を説明するために用いられたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上に明確に異なるように示さない限り、複数の表現をも含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書中に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないものとして理解すべきである。
【００２９】
他に定義されない限り、技術的や科学的な用語を含み、ここに用いるすべての用語は本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同様な意味を有する。一般の辞典に定義されているような用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致するものと解釈すべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味として解釈されない。
【００３０】
図１は、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステム(multi stack cure system)を説明するためのシステムブロック図であり、図２はマルチスタックキュアシステムの斜視図であり、図３は正面図である。図４は本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニット(loading unit)、チャンバ(chamber)、及びアンローディングユニット(unloading unit)の構成を説明するために前記ローディングユニット方向から見た斜視図であり、図５は前記アンローディングユニット方向から見た斜視図である。
【００３１】
図１を参照すると、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムは、ローディングゾーン(loading zone)２２、キュアゾーン(cure zone)４４、及びアンローディングゾーン(unloading zone)６６を含むことができる。前記キュアゾーン４４は、前記ローディングゾーン２２と前記アンローディングゾーン６６との間に配置されることができる。前記ローディングゾーン２２内にローディングユニット(loading unit)２３が搭載されることができる。前記ローディングユニット２３は、第１移送装置２４、第２移送装置２５、及びプッシュバー(push bars)２７を含むことができる。前記第１移送装置２４のそれぞれは固定移送装置とすることができる。前記第１移送装置２４は、互いに平行に配置されることができる。前記第２移送装置２５のそれぞれは、可変移送装置とすることができる。前記第２移送装置２５のそれぞれは、前記第１移送装置２４のうち対応する１つに近く直列配置されることができる。前記第２移送装置２５のそれぞれは、前記ローディングゾーン２２内において水平移動することができる。前記第１移送装置２４には、第１及び第２基板認識装置８１Ａ、８１Ｂが付着することができる。
【００３２】
前記キュアゾーン４４は、チャンバ(chamber)４５、ヒータ(heater)５５、及びマガジン(magazines)５１を含むことができる。前記マガジン５１のそれぞれは、前記チャンバ４５内において垂直移動することができる。前記ヒータ５５は、前記チャンバ４５に装着されて前記チャンバ４５の内部を加熱する役割を行うことができる。前記アンローディングゾーン６６内には、アンローディングユニット(unloading unit)６７が搭載されることができる。前記アンローディングユニット６７は第３移送装置６９を含むことができる。前記第３移送装置６９は、前記アンローディングゾーン６６内において水平移動することができる。前記第３移送装置６９には、第３基板認識装置８１Ｃが付着することができる。前記第１ないし第３基板認識装置８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃは、ＱＲコード（登録商標）スキャナ(QR code scanner; Quick Response code scanner)、２Ｄバーコードスキャナ(2D bar code scanner)、またはバーコードスキャナ(bar codes canner)とすることができる。
【００３３】
図２及び図３を参照すると、前記ローディングゾーン２２、前記キュアゾーン４４、及び前記アンローディングゾーン６６は一体型構成を示すことができる。前記キュアゾーン４４の一面には、制御装置９３が装着されることができる。前記制御装置９３は、ＩＭＳサーバ(Information Management System server; IMS server)とすることができる。他の実施形態において、前記制御装置９３は外部のホストコンピュータ(host computer)に接続されることができる。
【００３４】
図４及び図５を参照すると、前記チャンバ４５の一面には、前記ローディングユニット２３が整列されることができる。前記チャンバ４５の一面には、第１エアカーテン(air curtain)４９Ｆが形成されることができる。前記チャンバ４５の他の一面には、前記アンローディングユニット６７が整列されることができる。前記チャンバ４５の他の一面には、第２エアカーテン(air curtain)４９Ｂ及び排出口６１が形成されることができる。
【００３５】
図６は、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのローディングユニットを示す斜視図であり、図７は前記ローディングユニットの第１移送装置及び第２移送装置を示す斜視図であり、図８は前記ローディングユニットの前記第１移送装置を示す斜視図であり、図９は前記ローディングユニットの前記第２移送装置を示す斜視図である。
【００３６】
図６を参照すると、前記ローディングユニット２３は、第１プレート３４上に装着された前記第１移送装置２４、前記第２移送装置２５、及びプッシャ(pushers)２６を含むことができる。前記プッシャ２６のそれぞれは、プッシュバー２７、第１ブラケット２８、及び第１アップダウンユニット(up-down unit)２９を含むことができる。
【００３７】
図７を参照すると、前記第１プレート３４上には、第１レール(rail)３５が形成されることができる。前記第１プレート３４上には、前記第１移送装置２４及び前記第２移送装置２５が装着されることができる。前記第１移送装置２４は、互いに平行に配置されて固定されることができる。前記第２移送装置２５のそれぞれは、前記第１移送装置２４のうち対応する１つに近く直列配置されることができる。前記第２移送装置２５のそれぞれは、前記第１レール３５に沿って水平移動することができる。前記第１移送装置２４には、第１及び第２基板認識装置８１Ａ、８１Ｂが付着されることができる。
【００３８】
図８を参照すると、前記第１移送装置２４のそれぞれは、第２ブラケット３６及び前記第２ブラケット３６上に装着された多数のピンチローラ(pinch rollers)８９を含むことができる。前記第２ブラケット３６は、前記第１プレート３４上に固定されることができる。
【００３９】
図９を参照すると、前記第２移送装置２５のそれぞれは、第３ブラケット３７及び前記第３ブラケット３７上に装着された多数のピンチローラ８９を含むことができる。前記第３ブラケット３７は、前記第１レール３５と連動されて前記第１プレート３４上を水平移動することができる。
【００４０】
図１０は前記ローディングユニットのプッシャを示す斜視図であり、図１１ないし図１３は前記プッシャの動作を説明するための斜視図である。
【００４１】
図１０を参照すると、前記プッシャ２６は、前記第１プレート３４上に互いに平行に装着されることができる。前記プッシャ２６のそれぞれは、前記プッシュバー２７、前記第１ブラケット２８、及び前記第１アップダウンユニット２９を含むことができる。前記プッシュバー２７は、前記第１アップダウンユニット２９によって垂直移動することができる。前記プッシュバー２７及び前記第１アップダウンユニット２９は、前記第１ブラケット２８に沿って水平移動することができる。
【００４２】
図１１を参照すると、前記プッシュバー２７は、第１厚さＴ１とすることができる。前記第１アップダウンユニット２９は、前記プッシュバー２７の垂直位置を制御する役割をすることができる。前記プッシュバー２７は、準備状態で前記第１ブラケット２８の上端領域に位置することができる。前記プッシュバー２７は、前記準備状態で前記第１ブラケット２８の裏側に待機することができる。
【００４３】
図１２を参照すると、前記プッシュバー２７は、第１動作状態で前記第１アップダウンユニット２９により下降することができる。前記プッシュバー２７及び前記第１アップダウンユニット２９は、前記第１動作状態で前記第１ブラケット２８の中央に水平移動することができる。前記プッシュバー２７は、前記第１ブラケット２８よりも突出されることができる。前記第１動作状態は、ローディング(loading)動作とすることができる。
【００４４】
図１３を参照すると、前記プッシュバー２７は、第２動作状態で前記第１アップダウンユニット２９により下降することができる。前記第２動作状態での前記プッシュバー２７の垂直位置は、前記第１動作状態と実質的に同一とすることができる。前記プッシュバー２７及び前記第１アップダウンユニット２９は、前記第２動作状態で前記第１ブラケット２８の前方へ水平移動することができる。前記プッシュバー２７は、前記第１ブラケット２８よりも突出されることができる。前記第２動作状態での前記プッシュバー２７の水平位置は、前記第１動作状態よりも前進することができる。前記第２動作状態は、アンローディング(unloading)動作とすることができる。
【００４５】
図１４は、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのチャンバを示す斜視図であり、図１５及び図１６は前記チャンバの投入口を示す斜視図である。
【００４６】
図１４を参照すると、前記チャンバ４５の一面には、投入口４７及び第１エアカーテン４９Ｆが形成されることができる。前記第１エアカーテン４９Ｆは、前記投入口４７に近く形成されることができる。前記チャンバ４５の一端には、前記ヒータ５５が装着されることができる。
【００４７】
図１５を参照すると、前記第１エアカーテン４９Ｆは、前記投入口４７の上部に整列されることができる。前記第１エアカーテン４９Ｆは、外部の気流が前記投入口４７を介して前記チャンバ４５の内部に流入することを防止する役割をすることができる。
【００４８】
図１６を参照すると、前記第１エアカーテン４９Ｆの下には、多数の投入口４７Ａが配置されることができる。
【００４９】
図１７は前記チャンバ内のマガジンを示す斜視図であり、図１８は前記マガジンの一部分を示す拡大図である。
【００５０】
図１７及び図１８を参照すると、前記チャンバ４５内には、マガジン５１が装着されることができる。前記マガジン５１のそれぞれは、前記投入口４７よりも大きくすることができる。前記マガジン５１は、第２アップダウンユニット(up-down unit)５６上に装着されることができる。前記第２アップダウンユニット５６は、前記マガジン５１を垂直移動する役割をすることができる。前記マガジン５１のそれぞれは、多数の積載溝５１Ａを含むことができる。前記積載溝５１Ａは、スリット(slit)とすることができる。例えば、前記マガジン５１のそれぞれは、８２個の前記積載溝５１Ａを含むことができる。前記積載溝５１Ａは、第１ピッチＰ１を有するように形成されることができる。前記積載溝５１Ａの前記第１ピッチＰ１は、前記プッシュバー２７の前記第１厚さＴ１よりも大きくすることができる。例えば、前記第１厚さＴ１は、前記第１ピッチＰ１の約０．５倍に相当することができる。
【００５１】
図１９は、前記チャンバに装着されたヒータを示す斜視図である。
図１９を参照すると、前記チャンバ４５に装着されるヒータ５５は、送風機５７と結合して用いることができる。前記送風機５７は、前記ヒータ５５から発生する熱を前記チャンバ４５に循環させる役割をすることができる。これにより、前記チャンバ４５の内部温度は、１００℃ないし２００℃に維持することができる。
【００５２】
図２０及び図２１は、前記チャンバの排出口を示す斜視図である。
図２０を参照すると、前記チャンバ４５の他の一面には、排出口６１及び第２エアカーテン４９Ｂが形成されることができる。前記第２エアカーテン４９Ｂは、前記排出口６１に近く形成されることができる。前記排出口６１は、前記マガジン５１のそれぞれよりも小さくすることができる。
【００５３】
図２１を参照すると、前記第２エアカーテン４９Ｂの下には、多数の排出口６１Ａが配置されることができる。
【００５４】
図２２は、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムのアンローディングユニットを示す斜視図であり、図２３は前記アンローディングユニットの第３移送装置及び水平移動レールを示す斜視図であり、図２４は前記アンローディングユニットの第３移送装置を示す斜視図である。
【００５５】
図２２を参照すると、前記アンローディングユニット６７は、第２プレート７７上に装着された前記第３移送装置６９及びプラー(puller)７６を含むことができる。前記第３移送装置６９は、前記第２プレート７７上に形成された第２レール(rail)７８に沿って水平移動することができる。前記プラー７６は、前記第３移送装置６９の上部に装着されることができる。
【００５６】
図２３を参照すると、前記第２プレート７７上には、前記第２レール７８が形成されることができる。前記第３移送装置６９は、前記第２レール７８上に装着されることができる。前記第３移送装置６９は、前記第２レール７８と連動して前記第２プレート７７上を水平移動することができる。
【００５７】
図２４を参照すると、前記第３移送装置６９は、第４ブラケット７９及び前記第４ブラケット７９上に装着された多数のピンチローラ８９を含むことができる。前記第４ブラケット７９上には、前記第３基板認識装置８１Ｃが付着されることができる。前記第４ブラケット７９は、前記第２レール７８と連動されて前記第２プレート７７上を水平移動することができる。
【００５８】
図２５及び図２６は、前記アンローディングユニットのプラーを示す斜視図である。
【００５９】
図２５及び図２６を参照すると、前記プラー７６は、第５ブラケット７５、グリッパ(gripper)７２、第３アップダウンユニット(up-down unit)７３、及び水平移動装置７４を含むことができる。前記グリッパ７２は、前記第３アップダウンユニット７３の一端に装着されることができる。前記グリッパ７２は、前記第３アップダウンユニット７３により垂直移動することができる。前記第３アップダウンユニット７３は、前記水平移動装置７４に装着されることができる。前記水平移動装置７４は、前記第５ブラケット７５に装着されて水平移動することができる。前記グリッパ７２及び前記第３アップダウンユニット７３は、前記水平移動装置７４により前記第５ブラケット７５に沿って水平運動することができる。
【００６０】
図２７は、基板認識装置を示す斜視図である。
図２７を参照すると、基板認識装置８１は、ＱＲコードスキャナ、２Ｄバーコードスキャナ、またはバーコードスキャナとすることができる。
【００６１】
図２８は、本発明の実施形態による印刷回路基板ＰＣＢの一面に形成された識別符号を示すレイアウトであり、図２９は前記印刷回路基板ＰＣＢの一部分を詳しく示す拡大図であり、図３０は印刷回路基板ＰＣＢの一面に形成された識別符号を示す他のレイアウトであり、図３１は、印刷回路基板ＰＣＢ、識別符号、及び封止材の配置を示す斜視図である。
【００６２】
図２８を参照すると、印刷回路基板(PCB)８５の一面には、識別符号８７が形成されることができる。前記識別符号８７は、前記印刷回路基板８５の一側の中央部分に配置されることができる。
【００６３】
図２９を参照すると、前記識別符号８７は、ＱＲコードまたは２Ｄバーコードとすることができる。他の実施形態において、前記識別符号８７は、バーコードとすることができる。
【００６４】
図３０を参照すると、印刷回路基板８５の一面には、一対の識別符号８７が形成されることができる。前記識別符号８７は、前記印刷回路基板８５の隅部分の近くに配置されることができる。
【００６５】
図３１を参照すると、印刷回路基板８５は、第１及び第２面８５Ａ、８５Ｂを含むことができる。前記印刷回路基板８５の前記第１面８５Ａ上には、封止材８５Ｍが形成されることができる。前記封止材８５Ｍは、射出成形技術を用いて形成されたモールディングコンパウンド(molding compound)を含むことができる。前記識別符号８７は、前記印刷回路基板８５の前記第２面８５Ｂ上に形成されることができる。
【００６６】
図３２は、本発明の実施形態によるモールディング(molding)装置、マルチスタックキュアシステム、及びマーキング(marking)装置の構成を説明するためのブロック図である。
【００６７】
図３２を参照すると、マルチスタックキュアシステム２２、４４、６６は、モールディング装置１１とマーキング装置９９との間に配置されることができる。前記モールディング装置１１は、前記印刷回路基板８５上に前記封止材８５Ｍを形成する役割をすることができる。前記マルチスタックキュアシステム２２、４４、６６は、前記印刷回路基板８５上に形成された前記封止材８５Ｍを硬化させる役割を行うことができる。前記マーキング装置９９は、前記封止材８５Ｍの表面に製品識別符号を記入する役割を行うことができる。
【００６８】
他の実施形態において、前記マルチスタックキュアシステム２２、４４、６６と前記マーキング装置９９との間には、洗浄装置のような他の装置または工程が追加されることができるが、説明の簡略化のために省略するものとする。
【００６９】
図３３は、本発明の実施形態によるマルチスタックキュアシステムの運転方法を説明するためのフローチャートである。
【００７０】
図３３を参照すると、前記マルチスタックキュアシステムの運転方法は、第１移送装置に封止材が形成された印刷回路基板を移送し（１１０）、前記印刷回路基板の識別符号を認識し（１２０）、第２移送装置で前記印刷回路基板を移送し（１３０）、チャンバ内のマガジンに前記印刷回路基板を載置し（１４０）、前記印刷回路基板及び前記封止材をキュア(cure)し（１５０）、アンローディングユニットで前記印刷回路基板を移送し（１６０）、前記印刷回路基板の識別符号を確認し（１７０）、キュア完了した前記封止材を有する前記印刷回路基板を排出すること（１８０）を含むことができる。
【００７１】
図１ないし図３３をさらに参照すると、前記第１移送装置２４から選択された１つに、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５が移送されることができる（１１０）。前記封止材８５Ｍは、前記モールディング装置１１を用いて前記印刷回路基板８５の一面に形成されることができる。前記封止材８５Ｍはモールディングコンパウンドを含むことができる。前記印刷回路基板８５上には多数の半導体チップが搭載されることができ、前記半導体チップはポンディングワイヤのような導電性接続により前記印刷回路基板８５と電気的に接続されることができ、前記封止材８５Ｍは前記半導体チップ及び前記導電性接続部分を覆うことができる。前記印刷回路基板８５の一面には、前記識別符号８７が露出されることができる。前記識別符号８７は、ＱＲコードまたは２Ｄバーコードとすることができる。前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、待機時間なしに１個単位で前記第１移送装置２４から選択された１つに移送されることができる。
【００７２】
前記印刷回路基板８５の前記識別符号８７は、前記第１及び第２基板認識装置８１Ａ、８１Ｂから選択された１つによって認識されることができる（１２０）。前記識別符号８７の情報は、前記制御装置９３に伝送されることができる。前記識別符号８７によって前記封止材８５Ｍのキュア限界時間が判別されることができる。例えば、前記封止材８５Ｍの前記キュア限界時間は、０．５時間、１時間、及び２時間から選択された１つとすることができる。前記キュア限界時間は、前記封止材８５Ｍの硬化限界時間として解釈されることができる。
【００７３】
前記印刷回路基板８５は、前記ピンチローラ８９によって前記第２移送装置２５から選択された１つに移送されることができる（１３０）。前記第２移送装置２５から選択された１つは、前記第１レール３５と連動されて前記第１プレート３４上を水平移動することができる。前記印刷回路基板８５は、前記投入口４７Ａのうち対応する１つに整列されることができる。
【００７４】
前記チャンバ４５内の前記マガジン５１は、前記投入口４７Ａに整列されることができる。前記第２アップダウンユニット５６は、前記マガジン５１を垂直移動する役割をすることができる。前記積載溝５１Ａから選択された１つは、前記第２アップダウンユニット５６によって前記投入口４７Ａのうち対応する１つに整列されることができる。前記プッシュバー２７を用いて前記積載溝５１Ａから選択された１つに、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５が載置されることができる（１４０）。前記印刷回路基板８５が投入される間、前記第１エアカーテン４９Ｆは、外部の気流が前記チャンバ４５の内部に流入することを防止する役割をすることができる。前記投入口４７Ａのそれぞれは、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５より大きく、前記マガジン５１より小さくすることができる。例えば、前記投入口４７Ａのそれぞれは、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５が通過することができる最小限の大きさとすることができる。前記プッシュバー２７の前記第１厚さＴ１は、前記積載溝５１Ａの前記第１ピッチＰ１より小さくすることができる。前記プッシュバー２７は、前記投入口４７Ａより小さくすることができる。前記プッシュバー２７は、前記投入口４７Ａを通過することができる。
【００７５】
前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、前記チャンバ４５内において前記キュア限界時間の間にキュアされることができる（１５０）。前記チャンバ４５の内部の温度は、前記ヒータ５５によって一定に維持されることができる。前記マガジン５１のそれぞれは、多数の前記積載溝５１Ａを含むことができる。例えば、前記マガジン５１のそれぞれは、８２個の前記積載溝５１Ａを含むことができる。前記マガジン５１のそれぞれは、多数の印刷回路基板８５を積載することができる。例えば、前記マガジン５１のそれぞれには、互いに異なるキュア限界時間を必要とする封止材８５Ｍが形成された印刷回路基板８５が混在されることができる。
【００７６】
前記キュア限界時間が経過した前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、前記第２アップダウンユニット５６によって前記排出口６１Ａのうち対応する１つに整列されることができる。前記第３移送装置６９及び前記プラー７６は、前記第２レール７８と連動して前記排出口６１Ａのうち対応する１つに整列されることができる。前記グリッパ７２は、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５を掴むことができる大きさとすることができる。前記印刷回路基板８５は、前記プッシュバー２７により前記排出口６１Ａから選択された１つを通過して前記グリッパ７２に把持されることができる。前記グリッパ７２に把持された前記印刷回路基板８５は、前記プラー７６の動作により前記第３移送装置６９上に移送されることができる（１６０）。前記排出口６１Ａのそれぞれは、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５より大きく、前記マガジン５１より小さくすることができる。例えば、前記排出口６１Ａのそれぞれは、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５が通過することができる最小限の大きさとすることができる。前記印刷回路基板８５が排出される間、前記第２エアカーテン４９Ｂは外部の気流が前記チャンバ４５の内部に流入することを防止する役割をすることができる。前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、前記キュア限界時間の経過順に１個単位で排出されることができる。
【００７７】
前記印刷回路基板８５の前記識別符号８７は、前記第３基板認識装置８１Ｃにより確認されることができる（１７０）。前記識別符号８７の情報は、前記制御装置９３に伝送されて確認されることができる。
【００７８】
キュア完了した前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、前記ピンチローラ８９を用いて次の工程に向けて排出／移送されることができる（１８０）。
【００７９】
上述のように、本発明の実施形態によれば、前記封止材８５Ｍが形成された前記印刷回路基板８５は、１個単位で移送されて前記チャンバ４５内の前記マガジン５１に載置されることができる。前記印刷回路基板８５は、前記モールディング装置１１及び前記マルチスタックキュアシステム２２、４４、６６との間に待機時間が発生しない。前記チャンバ４５内において硬化限界時間が経過した前記印刷回路基板８５は、１個単位で排出されて次の工程に移送されることができる。前記マガジン５１内には、硬化限界時間が互いに異なる製品が混在されることができる。前記マルチスタックキュアシステム２２、４４、６６は、従来と比べて著しく縮小されることができる。
【００８０】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された事項によってのみ限定される。
【符号の説明】
【００８１】
１１    モールディング装置
２２    ローディングゾーン
２３    ローディングユニット
２４    第１移送装置
２５    第２移送装置
２６    プッシャ
２７    プッシュバー
２８    第１ブラケット
２９    第１アップダウンユニット
３４    第１プレート
３５    第１レール
３６    第２ブラケット
３７    第３ブラケット
４４    キュアゾーン
４５    チャンバ
４７、４７Ａ    投入口
４９Ｂ、４９Ｆ    エアカーテン
５１    マガジン
５１Ａ    積載溝
５５    ヒータ
５６    第２アップダウンユニット
５７    送風機
６１、６１Ａ    排出口
６６    アンローディングゾーン
６７    アンローディングユニット
６９    第３移送装置
７２    グリッパ
７３    第３アップダウンユニット
７４    水平移動装置
７５    第５ブラケット
７６    プラー
７７    第２プレート
７８    第２レール
７９    第４ブラケット
８１、８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ    基板認識装置
８５    印刷回路基板
８５Ｍ    封止材
８７    識別符号
８９    ピンチローラ
９３    制御装置
９９    マーキング装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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