(57)【要約】      （修正有）【課題】耐タンパ性確保の為の部品点数を減少させると共に、必須部品を活用することで外部からの解析を困難にする情報処理装置を提供する。【解決手段】筐体２と、該筐体の内部に固定されるプリント基板３を有する情報処理装置１であって、電源６と、機密情報が格納される記憶部７と、機密情報の暗号化及び復号化を行う暗号化モジュール８と、該暗号化モジュールを制御する制御部９とが前記プリント基板に実装され、前記記憶部は前記暗号化モジュールを介して前記電源と電気的に接続された。【選択図】図１
2013046105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、該筐体の内部に固定されるプリント基板を有する情報処理装置であって、電源と、機密情報が格納される記憶部と、機密情報の暗号化及び復号化を行う暗号化モジュールと、該暗号化モジュールを制御する制御部とが前記プリント基板に実装され、前記記憶部は前記暗号化モジュールを介して前記電源と電気的に接続されたことを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機密情報を扱う情報処理装置、特に外部から記憶部内の情報が読取られるのを防止する耐タンパ性を有する情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機密情報を扱う情報処理装置では、ソフトウェアやハードウェアが備える内部構造や、記憶しているデータ等が、外部から容易に解析されることのない様、様々な防護策を講じ、非正規な手段による機密データの読取りを防止する耐タンパ性が要求される。
【０００３】
耐タンパ性を高める技術としては、論理的手段と物理的手段の２種類があり、論理的手段とは、プログラム自体を暗号化しておき、実行時に必要な分だけ復号して実行するソフトウェアや、逆アセンブラ等で簡単に解析できない様にする難読化技術等で、外部から情報を読取り難い様機密性を高める手段である。
【０００４】
又、物理的手段とは、メモリが搭載された装置に機械的スイッチや光センサを設け、装置の分解により機械的スイッチや光センサの変化を検出することでメモリ内の記録内容を消去するハードウェアや、ＬＳＩ解析の為に保護層を剥がすことで内部の回路が破壊される構造等、外部から情報を読取ろうとした際にプログラムやデータを破壊する手段である。
【０００５】
図５〜図７に於いて、従来の機密情報を扱う情報処理装置３１の構成について説明する。
【０００６】
筐体３２にプリント基板３３が固定され、該プリント基板３３には、電源部３４と暗号化処理部３５とが実装されると共に、機械的スイッチや光センサ等の検出部３６が実装されている。
【０００７】
前記暗号化処理部３５は、機密情報データの暗号化及び復号化を行う暗号化モジュール３７、機密情報データを記憶する揮発性メモリからなる記憶部３８、前記暗号化モジュール３７を制御する制御部３９とで構成され、前記暗号化モジュール３７は取外し可能となっている。
【０００８】
又、前記電源部３４は前記記憶部３８に電力を供給する電源４１と、該電源４１と前記記憶部３８との間に設けられ、前記電源４１から供給される電力のＯＮとＯＦＦを切替えるスイッチ４２とから構成される。
【０００９】
前記検出部３６は前記筐体３２と前記暗号化モジュール３７とに電気的に接続されると共に、前記スイッチ４２に電気的に接続されており、前記暗号化モジュール３７の前記プリント基板３３からの取外し、或は該プリント基板３３の前記筐体３２からの取外しをそれぞれ検出し、取外しを検出した場合に前記スイッチ４２をＯＮからＯＦＦに切替える様になっている。
【００１０】
従って、従来では、前記検出部３６が前記プリント基板３３或は前記暗号化モジュール３７の取外しを検出し、前記スイッチ４２を制御することで前記記憶部３８への電力の供給を遮断し、該記憶部３８内の機密情報データが消去される様な構造とすることで、前記情報処理装置３１の耐タンパ性を確保していた。
【００１１】
然し乍ら、上記した前記情報処理装置３１の様に、物理的手段により耐タンパ性を確保しようとする場合、機械的スイッチや光センサ等の専用の電気部品や、該電気部品を正確に作動させる為の機構部品を別途設ける必要があり、製作コストが増大するという問題があった。
【００１２】
又、機械的スイッチや光センサ等、専用の部品を設けると、耐タンパ機能が容易に解析できてしまい、耐タンパ性が失われるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００６−２２９６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は斯かる実情に鑑み、耐タンパ性確保の為の部品点数を減少させると共に、必須部品を活用することで外部からの解析を困難にする情報処理装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、筐体と、該筐体の内部に固定されるプリント基板を有する情報処理装置であって、電源と、機密情報が格納される記憶部と、機密情報の暗号化及び復号化を行う暗号化モジュールと、該暗号化モジュールを制御する制御部とが前記プリント基板に実装され、前記記憶部は前記暗号化モジュールを介して前記電源と電気的に接続された情報処理装置に係るものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、筐体と、該筐体の内部に固定されるプリント基板を有する情報処理装置であって、電源と、機密情報が格納される記憶部と、機密情報の暗号化及び復号化を行う暗号化モジュールと、該暗号化モジュールを制御する制御部とが前記プリント基板に実装され、前記記憶部は前記暗号化モジュールを介して前記電源と電気的に接続されたので、前記暗号化モジュールが取外されるだけで前記記憶部内の機密情報を消去することができ、耐タンパ性確保の為の部品点数を減少させると共に製作コストの低減を図ることができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施例に係る情報処理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】該情報処理装置に於いてプリント基板から暗号化モジュールが取外された状態を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る情報処理装置を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る情報処理装置を示す分解斜視図である。
【図５】従来の情報処理装置の構成を示すブロック図である。
【図６】従来の情報処理装置に於いてプリント基板から暗号化モジュールが取外された状態を示すブロック図である。
【図７】従来の情報処理装置に於いて筐体からプリント基板が取外された状態を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ本発明の第１の実施例について説明する。
【００１９】
先ず、図１、図２に於いて、第１の実施例に於ける機密情報を扱う情報処理装置１の構成について説明する。
【００２０】
図１、図２中、２は該情報処理装置１の筐体を示し、３は該筐体２に固定されたプリント基板を示している。
【００２１】
前記プリント基板３には、電源部４と暗号化処理部５とが実装されている。前記電源部４は前記暗号化処理部５に電力を供給する電源６を有し、前記暗号化処理部５は、記憶部７、暗号化モジュール８、制御部９を有しており、前記プリント基板３、前記電源部４、前記暗号化処理部５とで耐タンパ機能部が構成される。
【００２２】
前記記憶部７は、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリであり、企業秘密や個人情報等の機密情報データが暗号化された状態で格納される。又、前記記憶部７は前記電源６から電力が供給されている間、格納された機密情報データを保持し続ける様になっており、前記電源６からの電力が途切れた際には格納された機密情報データが消去される様になっている。
【００２３】
前記暗号化モジュール８は、前記制御部９を介して前記記憶部７に接続されると共に、図示しない前記情報処理装置１の入出力装置と接続され、該入出力装置から入力された機密情報データを暗号化すると共に、前記記憶部７内の暗号化された機密情報データを復号化する機能を有している。更に、前記暗号化モジュール８は、前記電源６と前記記憶部７とを接続する回路としての機能も有し、前記暗号化モジュール８を介して前記電源６と前記記憶部７とが電気的に接続される様になっている。
【００２４】
前記制御部９はＣＰＵ等の演算制御装置であり、前記記憶部７及び前記暗号化モジュール８と通信可能に接続され、該暗号化モジュール８の制御を行う様になっている。
【００２５】
図１は、通常時に於ける前記情報処理装置１の状態を示している。この状態では、前記電源６から供給される電力が、前記暗号化モジュール８を介して前記記憶部７に供給され、該記憶部７内に暗号化された機密情報データが保持されている。又、前記制御部９は前記暗号化モジュール８を制御して外部から入力された機密情報データの暗号化、前記記憶部７内の暗号化された機密情報データの復号化を行う。
【００２６】
図２は、図１の状態から何らかの原因により前記プリント基板３から前記暗号化モジュール８が取外された状態を示している。
【００２７】
この状態では、前記電源６から前記記憶部７に供給されていた電力が遮断される為、該記憶部７内の暗号化された機密情報データが消去され、該記憶部７内の機密情報が解析され、読出されるのを防止することができる。
【００２８】
従って、該記憶部７内の機密情報データの解析、読出しを行う際には、前記暗号化モジュール８の取外しが必須となる構造とすることで、前記情報処理装置１の耐タンパ性を確保することができる。
【００２９】
図３は、第１の実施例に於ける前記情報処理装置１の耐タンパ機能部の分解斜視図を示している。尚、図示はしないが、前記プリント基板３には、前記電源６、前記記憶部７、前記制御部９が実装されているものとする。
【００３０】
前記筐体２には前記プリント基板３を固定する為のネジ孔１１が穿設され、前記プリント基板３にはネジ１２を挿通可能な貫通孔１３が穿設されており、該貫通孔１３に前記ネジ１２を挿通させ、該ネジ１２を前記ネジ孔１１に螺着することで、前記プリント基板３が前記筐体２に固定される。
【００３１】
前記プリント基板３を前記筐体２に固定した後、前記プリント基板３の表面に前記暗号化モジュール８が実装される。該暗号化モジュール８は、前記ネジ１２の頭を覆う様に実装され、前記暗号化モジュール８により前記ネジ１２が外部に露出しない様になっている。
【００３２】
前記情報処理装置１では、前記プリント基板３を前記筐体２に固定している前記ネジ１２が、前記暗号化モジュール８によって覆い隠されているので、前記プリント基板３を前記筐体２から取外そうとする場合には、必然的に前記暗号化モジュール８を取外す構造となる。
【００３３】
従って、前記筐体２から前記プリント基板３を取外し、前記記憶部７内の機密情報データを解析し、読出そうとした段階で、既に前記記憶部７への電力が途切れ、該記憶部７内の機密情報データが消去される為、機密情報データが解析され、読出されることがなく、前記情報処理装置１の耐タンパ性が保たれる。
【００３４】
上述の様に、本実施例の該情報処理装置１は、機密情報データを暗号化、復号化する前記暗号化モジュール８が、前記電源６と前記記憶部７とを電気的に接続する回路の機能も有しており、前記筐体２から前記プリント基板３を取外す際には、必然的に前記暗号化モジュール８が取外され、前記記憶部７への電力が遮断される構造としたので、前記プリント基板３、前記暗号化モジュール８の取外しを検出する検出機構を必要とせず、製作コストの低減を図ることができる。
【００３５】
又、前記情報処理装置１では、前記プリント基板３、前記暗号化モジュール８の取外しを検出する検出機構を設けていないので、前記情報処理装置１がどの部分で耐タンパ性を確保しているのかの判断が困難となり、耐タンパ性をより向上させることができる。
【００３６】
又、前記暗号化モジュール８は所定の手段、例えばネジ等で前記プリント基板３に実装してもよいが、はんだ付け等により前記暗号化モジュール８を前記プリント基板３に固着させることで、前記情報処理装置１の分解方法自体の判断が困難となり、一層耐タンパ性を向上させることができる。
【００３７】
更に、上述では前記記憶部７の実装位置については記載していないが、該記憶部７を前記プリント基板３の裏面、或は該プリント基板３と前記暗号化モジュール８とで挾込む様に実装することで、前記プリント基板３を前記筐体２から取外さない状態、或は前記暗号化モジュール８を前記プリント基板３から取外さない状態で前記記憶部７内の機密情報データが解析、読出しされるのを防止することができ、前記情報処理装置１の耐タンパ性を更に向上させることができる。
【００３８】
尚、該情報処理装置１は、前記筐体２から前記プリント基板３が取外される際に必然的に前記暗号化モジュール８が取外される構造であればよく、図４に前記情報処理装置１の第２の実施例を示す。尚、図４中、図３中と同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
第２の実施例に於ける情報処理装置１４では、暗号化モジュール１５がプリント基板３の表面ではなく、筐体２と前記プリント基板３との間に実装される。
【００４０】
前記暗号化モジュール１５には、中央部にネジ１２が挿通可能な貫通孔１６が穿設されると共に、適宜箇所にネジ１７が挿通可能な貫通孔１８が穿設されており、前記筐体２の前記貫通孔１８に対応する位置には、前記暗号化モジュール１５を固定する為のネジ孔１９が穿設されている。
【００４１】
又、前記暗号化モジュール１５の表面には例えば雄コネクタ２１が設けられ、前記プリント基板３裏面の前記雄コネクタ２１と対応する位置には、該雄コネクタ２１と結合可能な雌コネクタ２２が設けられており、前記プリント基板３を実装することで、前記雄コネクタ２１と前記雌コネクタ２２とが結合する様になっている。又、前記雄コネクタ２１と前記雌コネクタ２２とが結合することで、前記プリント基板３に前記暗号化モジュール１５が実装される様になっている。
【００４２】
前記筐体２、前記プリント基板３、前記暗号化モジュール１５を組立てる際には、先ず前記貫通孔１８に前記ネジ１７を挿通させ、該ネジ１７を前記ネジ孔１９に螺着することで、前記暗号化モジュール１５を前記筐体２に固定する。
【００４３】
次に、前記暗号化モジュール１５の前記雄コネクタ２１と前記プリント基板３の前記雌コネクタ２２を結合させた後、前記貫通孔１３，１６に前記ネジ１２を挿通させ、該ネジ１２を前記ネジ孔１１に螺着することで、前記プリント基板３が前記筐体２に固定され、前記情報処理装置１４の組立てが完了する。
【００４４】
第２の実施例では、前記ネジ１２の頭が前記プリント基板３の表面に露出しており、該プリント基板３の取外し方法は容易に判断可能であるが、前記暗号化モジュール１５が前記筐体２に固定されているので、前記プリント基板３を前記筐体２から取外した際には、必然的に前記雄コネクタ２１が前記雌コネクタ２２から抜脱され、前記暗号化モジュール１５が前記プリント基板３から取外される。この為、前記電源６から前記記憶部７への電力の供給が遮断されることで、該記憶部７内の機密情報データが消去され、前記情報処理装置１４の耐タンパ性を確保することができる。
【００４５】
従って、第１の実施例と同様、前記筐体２から前記プリント基板３を取外し、前記記憶部７内の機密情報データを解析し、読出そうとした段階で、既に前記記憶部７への電力が途切れ、該記憶部７内の機密情報データが消去される為、機密情報データが解析され、読出されるのを防止することができる。
【００４６】
尚、上記変形例では、前記暗号化モジュール１５を前記ネジ１７にて前記筐体２に固定しているが、はんだ付け等他の手段により前記暗号化モジュール１５を前記筐体２に固着してもよいのは言う迄もない。
【００４７】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００４８】
（付記１）筐体と、該筐体の内部に固定されるプリント基板を有する情報処理装置であって、電源と、機密情報が格納される記憶部と、機密情報の暗号化及び復号化を行う暗号化モジュールと、該暗号化モジュールを制御する制御部とが前記プリント基板に実装され、前記記憶部は前記暗号化モジュールを介して前記電源と電気的に接続されたことを特徴とする情報処理装置。
【００４９】
（付記２）前記プリント基板はネジにより前記筐体に固定され、前記暗号化モジュールは前記ネジの頭を覆う様前記プリント基板に実装された付記１の情報処理装置。
【００５０】
（付記３）前記暗号化モジュールははんだ付けにより前記プリント基板に固着された付記２の情報処理装置。
【００５１】
（付記４）前記暗号化モジュールが前記筐体に固定されると共に表面にコネクタが設けられ、前記プリント基板の裏面に前記コネクタと結合可能なコネクタが設けられ、前記両コネクタとを結合させた状態で前記ネジにより前記プリント基板を前記筐体に固定する付記１の情報処理装置。
【符号の説明】
【００５２】
１              情報処理装置
２              筐体
３              プリント基板
６              電源
７              記憶部
８              暗号化モジュール
９              制御部
【図１】
2013046105.tif 000003
【図２】
2013046105.tif 000004
【図３】
2013046105.tif 000005
【図４】
2013046105.tif 000006
【図５】
2013046105.tif 000007
【図６】
2013046105.tif 000008
【図７】
2013046105.tif 000009