(57)【要約】【課題】基板処理時の生産性を向上させることができると共に、基板処理時の品質を向上させることが可能な基板支持装置、及びこの基板支持装置を用いた基板処理方法の提供。【解決手段】基板支持装置１は、基板３０を挟持できるように向き合っている一対の円錐状の曲面としての支持面１１ａ，１１ｂを含む支持部１１が、円錐の軸方向に沿って複数設けられている支持棒１０を複数備えており、複数の支持棒１０が、軸方向から見た平面視において、基板３０が配置される空間を挟んで配列され、且つ、支持部材２０，２１，２２によって支持されている。【選択図】図１
2013187355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を挟持できるように向き合っている一対の円錐状の曲面を含む支持部が前記円錐の軸方向に沿って複数設けられている支持棒を複数備えており、
複数の前記支持棒が、前記軸方向から見た平面視において、
前記基板が配置される空間を挟んで配列され、且つ、支持部材によって支持されていることを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
請求項１において、
少なくとも前記支持棒は、フッ素系樹脂で被覆されていることを特徴とする基板支持装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記基板支持装置の露出面が、フッ素系樹脂で被覆されていることを特徴とする基板支持装置。
【請求項４】
請求項２または３において、
前記フッ素系樹脂は、珪素を含むことを特徴とする基板支持装置。
【請求項５】
基板を準備する工程と、
互いに向き合っている一対の円錐状の曲面を含む支持部を前記円錐の軸方向に沿って複数備えており、且つ、前記軸方向から見た平面視において、前記基板が配置される空間を挟むように複数配列された支持棒と、複数の前記支持棒を支持している支持部材と、を含む基板支持装置を準備する工程と、
前記一対の円錐状の曲面の間に前記基板を挟持して前記基板を前記支持部で支持する工程と、
前記基板支持装置に前記基板を収容した状態で前記基板を感光樹脂槽に浸し、前記基板に感光樹脂を塗布する工程と、
前記基板から前記感光樹脂を剥離する工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項５において、
少なくとも前記支持棒は、フッ素系樹脂で被覆されていることを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記基板支持装置の露出面が、フッ素系樹脂で被覆されていることを特徴とする基板処理方法。
【請求項８】
請求項６または７において、
前記フッ素系樹脂は、珪素を含むことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置、及びこの基板支持装置を用いた基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハー基板（基板に相当）を固定して回転させる回転手段（基板支持装置に相当）と、ウエハー基板上にレジストを霧状に噴霧する噴霧手段と、回転手段とウエハー基板との接触部位を通じてウエハー基板を加熱するウエハー加熱手段とを備えているレジスト塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このレジスト塗布装置は、回転手段の表面にウエハー基板を固定させるチャックを備えている。このチャックには、中心部から外周部に向かって放射状に形成された真空引き用の溝が形成されている。
これにより、ウエハー基板は、真空吸着で回転手段の表面に固定（支持）されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−８７９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記レジスト塗布装置は、回転手段に一枚のウエハー基板を真空吸着によって固定し、噴霧手段によって一枚ずつレジスト塗布を行い、ウエハー加熱手段によって一枚ずつウエハー基板にレジスト膜を形成する構成となっている。
このことから、上記レジスト塗布装置は、生産性の向上に関して改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる基板支持装置は、基板を挟持できるように向き合っている一対の円錐状の曲面を含む支持部が前記円錐の軸方向に沿って複数設けられている支持棒を複数備えており、複数の前記支持棒が、前記軸方向から見た平面視において、前記基板が配置される空間を挟んで配列され、且つ、支持部材によって支持されていることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、基板支持装置は、基板を挟持できる支持部が複数設けられている支持棒が、軸方向から見た平面視において、基板が配置される空間を挟んで配列され、且つ、支持部材によって支持されていることから、一度に複数の基板を支持することが可能となる。
【０００８】
加えて、基板支持装置は、支持棒に設けられている支持部が、一対の円錐状の曲面を含む構成となっていることから、支持部と基板との接触が点接触となる。
これにより、基板支持装置は、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する際に、溶液からの引き上げ後、支持棒に残っている感光樹脂が支持部を伝って基板上に流れ込んでくることを抑制することができる。これによって、基板支持装置は、基板に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を向上させることができる。
これらの結果、基板支持装置は、基板処理時の生産性を向上させることができると共に、基板処理時の品質を向上させることが可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる基板支持装置において、少なくとも前記支持棒は、フッ素系樹脂で被覆されていることが好ましい。
【００１０】
これによれば、基板支持装置は、構成要素のうち、少なくとも支持棒がフッ素系樹脂で被覆されていることから、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する際に、感光樹脂が支持棒に付着しにくくなる。また、基板支持装置は、支持棒に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板支持装置は、適用例１で述べた感光樹脂の支持部を伝っての流れ込みを更に抑制できると共に、付着した感光樹脂などの除去作業が短時間で済むことから、生産性を向上させることができる。
加えて、基板支持装置は、感光樹脂が支持棒に付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる基板支持装置において、前記基板支持装置の露出面が、フッ素系樹脂で被覆されていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、基板支持装置は、露出面がフッ素系樹脂で被覆されていることから、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する際に、基板支持装置の露出面に感光樹脂が付着しにくくなる。また、基板支持装置は、露出面に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板支持装置は、適用例１で述べた感光樹脂の支持部を伝っての流れ込みを更に抑制できると共に、付着した感光樹脂などの除去作業が適用例２よりも短時間で済むことから、生産性を更に向上させることができる。
加えて、基板支持装置は、露出面に感光樹脂が付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を適用例２よりも向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる基板支持装置において、前記フッ素系樹脂は、珪素を含むことが好ましい。
【００１４】
これによれば、基板支持装置は、フッ素系樹脂が珪素を含むことから、支持部の被膜及び基板の熱伝導率を略等しくすることが可能となり、例えば、基板にレジストなどの感光樹脂を塗布し加熱する際に、熱伝導率の違いに起因して感光樹脂が支持部を伝って基板上に流れ込んでくることを抑制することができる。
この結果、基板支持装置は、基板に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができる。
【００１５】
［適用例５］本適用例にかかる基板処理方法は、基板を準備する工程と、互いに向き合っている一対の円錐状の曲面を含む支持部を前記円錐の軸方向に沿って複数備えており、且つ、前記軸方向から見た平面視において、前記基板が配置される空間を挟むように複数配列された支持棒と、複数の前記支持棒を支持している支持部材と、を含む基板支持装置を準備する工程と、前記一対の円錐状の曲面の間に前記基板を挟持して前記基板を前記支持部で支持する工程と、前記基板支持装置に前記基板を収容した状態で前記基板を感光樹脂槽に浸し、前記基板に感光樹脂を塗布する工程と、前記基板から前記感光樹脂を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、基板処理方法は、基板を準備する工程、基板に感光樹脂を塗布する工程、基板から感光樹脂を剥離する工程において、適用例１に記載した基板支持装置を用いる。
このことから、基板処理方法は、上記各工程において、一度に複数の基板を処理することが可能となる。
【００１７】
加えて、基板処理方法は、基板支持装置の支持棒に設けられている支持部が、一対の円錐状の曲面を含む構成となっていることから、支持部と基板との接触が点接触となる。
これにより、基板処理方法は、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する工程において、溶液からの引き上げ後、支持棒に残っている感光樹脂が支持部を伝って基板上に流れ込んでくることを抑制することができる。これによって、基板処理方法は、基板に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を向上させることができる。
これらの結果、基板処理方法は、複数の基板を一括して処理することで生産性を向上させることができると共に、基板処理時の品質を向上させることが可能となる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる基板処理方法において、少なくとも前記支持棒は、フッ素系樹脂で被覆されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、基板処理方法は、基板支持装置の構成要素のうち、少なくとも支持棒がフッ素系樹脂で被覆されていることから、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する工程において、感光樹脂が支持棒に付着しにくくなる。また、基板処理方法は、基板支持装置の支持棒に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板処理方法は、適用例５で述べた感光樹脂の支持部を伝っての流れ込みを更に抑制できると共に、基板支持装置の支持棒に付着した感光樹脂などの除去作業が短時間で済むことから、生産性を向上させることができる。
加えて、基板処理方法は、感光樹脂が基板支持装置の支持棒に付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
また、基板処理方法は、少なくとも支持棒がフッ素系樹脂で被覆されていることから、基板から感光樹脂を剥離する工程において、剥離液による基板支持装置の支持棒の腐食を抑制することができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例にかかる基板処理方法において、前記基板支持装置の露出面が、フッ素系樹脂で被覆されていることが好ましい。
【００２１】
これによれば、基板処理方法は、基板支持装置の露出面がフッ素系樹脂で被覆されていることから、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板を浸漬して基板に感光樹脂を塗布する工程において、基板支持装置の露出面に感光樹脂が付着しにくくなる。また、基板処理方法は、基板支持装置の露出面に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板処理方法は、適用例５で述べた感光樹脂の支持部を伝っての流れ込みを更に抑制できると共に、基板支持装置に付着した感光樹脂などの除去作業が適用例６よりも短時間で済むことから、生産性を更に向上させることができる。
加えて、基板処理方法は、基板支持装置の露出面に感光樹脂が付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を適用例６よりも向上させることができる。
また、基板処理方法は、基板支持装置の露出面がフッ素系樹脂で被覆されていることから、基板から感光樹脂を剥離する工程において、剥離液による基板支持装置の腐食を適用例６よりも抑制することができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例にかかる基板処理方法において、前記フッ素系樹脂は、珪素を含むことが好ましい。
【００２３】
これによれば、基板処理方法は、フッ素系樹脂が珪素を含むことから、基板支持装置の支持部の被膜及び基板の熱伝導率を略等しくすることが可能となり、例えば、基板にレジストなどの感光樹脂を塗布する工程で基板（感光樹脂）を加熱する際に、熱伝導率の違いに起因して感光樹脂が支持部を伝って基板上に流れ込んでくることを抑制することができる。
この結果、基板処理方法は、基板に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態の基板支持装置の概略構成を示す模式斜視図。
【図２】（ａ）は、図１の矢印Ａ方向から見た模式要部平面図、（ｂ）は、図１の矢印Ｂ方向から見た模式要部側面図、（ｃ）は、図１の矢印Ｃ方向から見た模式要部側面図。
【図３】図２（ｂ）のＤ部の模式拡大図。
【図４】基板処理方法の主要工程を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、基板処理方法の主要工程を説明する模式図。
【図６】本実施形態の変形例の基板支持装置の概略構成を示す模式要部平面図。
【図７】基板の形状バリエーションを示す模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
（実施形態）
図１は、本実施形態の基板支持装置の概略構成を示す模式斜視図である。図２（ａ）は、図１の矢印Ａ方向から見た模式要部平面図であり、図２（ｂ）は、図１の矢印Ｂ方向から見た模式要部側面図であり、図２（ｃ）は、図１の矢印Ｃ方向から見た模式要部側面図である。図３は、図２（ｂ）のＤ部の模式拡大図である。なお、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は、実際と異なる。
【００２７】
図１〜図３に示すように、基板支持装置１は、複数（ここでは４本）の支持棒１０と、支持棒１０を支持する複数（ここでは３つ）の支持部材２０，２１，２２と、を備えている。
【００２８】
支持棒１０は、基板３０を挟持できるように向き合っている一対の円錐状の曲面としての一対の支持面１１ａ，１１ｂを含む支持部１１が、円錐の軸方向に沿って複数設けられている。支持棒１０は、例えるならば、そろばん玉を軸方向に多数重ねたような形状をしている。更に例えるならば、支持棒１０は、断面がＶ字状の案内溝を有する滑車（プーリー）を軸方向に多数重ねたような形状をしている。
支持棒１０には、例えば、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４などのステンレス鋼の丸棒が用いられ、例えば、切削加工などにより支持部１１や、支持部材２０，２１，２２への取り付け部が形成されている。
【００２９】
支持部材２０，２１，２２は、支持棒１０（円錐）の軸方向から見た平面視（具体的には図２（ａ））において、（複数の支持棒１０が）略矩形平板状の基板３０の少なくとも一部（ここでは、３辺）を囲み、支持部１１と基板３０の縁部とが重なるような位置関係に、複数の支持棒１０を配列して支持するように構成されている。
換言すれば、基板支持装置１は、複数の支持棒１０が、軸方向から見た平面視において、基板３０が配置される空間を挟んで配列され、且つ、支持部材２０，２１，２２によって支持されている。
具体的には、図２（ａ）において、紙面上方の２つの支持棒１０の中心間距離をＬ１とし、基板３０の紙面左右方向の長さをＬ２とし、紙面下方の２つの支持棒１０の中心間距離をＬ３としたときに、Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３の関係にある。
【００３０】
支持部材２０，２２は、複数の支持棒１０の両端部を支持し、支持部材２１は、複数の支持棒１０の中間部を支持している。なお、複数の支持棒１０は、図示しないボルト、ねじなどにより支持部材２０，２１，２２に支持（固定）されている。
支持部材２０，２１，２２には、例えば、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４などのステンレス鋼の板材が用いられ、切削加工、プレス加工などにより略矩形平板状に形成されている。
なお、支持部材２１は、例えば、基板３０を感光樹脂の溶液などの処理液に浸漬して処理する際に、処理液の流動を妨げないように開口部を有する枠状に形成されていることが好ましい。支持部材２０，２２についても、取り扱い上の支障がなければ同様の形状が好ましい。
【００３１】
基板支持装置１には、支持部１１の支持面１１ａ，１１ｂ間に挿入された基板３０の脱落を防止するストッパー４０が備えられている。
ストッパー４０は、例えば、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４などのステンレス鋼の線材から形成され、支持部材２０，２１，２２における基板３０の挿入側に掛け渡されて、着脱可能に取り付けられることにより、基板３０の着脱（挿入及び抜去）に支障がなく、且つ基板３０の脱落を確実に防止するように構成されている。
【００３２】
基板支持装置１は、少なくとも支持棒１０、あるいは支持棒１０を含む露出面が、フッ素系樹脂（例えば、４フッ化エチレン（ポリテトラフルオロエチレン）など）で被覆されていることが好ましい。また、このフッ素系樹脂には、珪素が含まれていることが好ましい。フッ素系樹脂の被膜の厚さは、例えば、１μｍ〜数μｍ程度が好ましい。
なお、珪素が含まれたフッ素系樹脂の熱伝導率は、約１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、基板３０としての例えば、シリコンウエハーの熱伝導率に略等しい。なお、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４などのステンレス鋼の熱伝導率は、約２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
【００３３】
上記の構成により、基板支持装置１は、一度に複数の基板３０を支持することができる。
詳述すると、基板支持装置１は、ストッパー４０を取り外した状態で、図１の矢印Ｂ方向から基板３０を、各段（同一高さ）にある４箇所の各支持部１１の支持面１１ａ，１１ｂ間に一枚ずつ挿入し、図２（ａ）に示すように、各段の４箇所の支持部１１の支持面１１ａで一枚の基板３０を支持する。
基板支持装置１は、一段で一枚を支持するので、段数（ここでは１６段）分の枚数（ここでは１６枚）の基板３０を支持することができる。
このとき、基板支持装置１は、支持面１１ａが略円錐状に括れた斜面であることから、矩形平板状の基板３０との接触が、図３の点Ｅのように点接触となる。つまり、基板支持装置１は、４点で基板３０を支持していることとなる。
基板支持装置１は、各段に基板３０を挿入後、ストッパー４０を取り付けることにより基板３０の脱落を防止しつつ、一度に複数の基板３０を支持することができる。
【００３４】
なお、支持部１１の支持面１１ｂと基板３０の縁部との間には、寸法ばらつきを考慮して若干の隙間が設定されている。これにより、基板３０は、外力が加わるなどにより移動した場合や、厚みが上限値である場合などには、支持部１１の支持面１１ａと支持面１１ｂとの両方に点接触することがある。
【００３５】
上述したように、本実施形態の基板支持装置１は、一対の支持面１１ａ，１１ｂの間に基板３０を挟持可能な支持部１１が、複数設けられている支持棒１０と、支持棒１０の軸方向から見た平面視において、基板３０の少なくとも一部を囲み、支持部１１と基板３０の縁部とが重なるような位置関係に、複数の支持棒１０を配列して支持する複数の支持部材２０，２１，２２と、を備えている。
これにより、基板支持装置１は、一度に複数の基板３０を支持することが可能となる。
【００３６】
加えて、基板支持装置１は、支持棒１０に設けられている支持部１１が、一対の支持面１１ａ，１１ｂの間に基板３０を挟持可能な構成となっていることから、支持部１１と基板３０との接触が点接触となる。
これにより、基板支持装置１は、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板３０を浸漬して基板３０に感光樹脂を塗布する処理の際に、溶液からの引き上げ後、支持棒１０に残っている感光樹脂が支持部１１を伝って基板３０上に流れ込んでくることを抑制することができる。これによって、基板支持装置１は、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を向上させることができる。
これらの結果、基板支持装置１は、基板３０処理時の生産性を向上させることができると共に、基板３０処理時の品質を向上させることが可能となる。
【００３７】
また、基板支持装置１は、構成要素のうち、少なくとも支持棒１０が、例えば、４フッ化エチレン（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素系樹脂で被覆されている場合には、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板３０を浸漬して基板３０に感光樹脂を塗布する際に、感光樹脂が支持棒１０に付着しにくくなる。また、基板支持装置１は、支持棒１０に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板支持装置１は、上述した感光樹脂の支持部１１を伝っての基板３０への流れ込みを更に抑制することができると共に、付着した感光樹脂などの除去作業が短時間で済むことから、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができると共に、生産性を更に向上させることができる。
また、基板支持装置１は、感光樹脂が支持棒１０に付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
【００３８】
また、基板支持装置１は、支持棒１０を含む露出面がフッ素系樹脂で被覆されている場合には、例えば、レジストなどの感光樹脂の溶液中に基板３０を浸漬して基板３０に感光樹脂を塗布する際に、基板支持装置１の露出面に感光樹脂が付着しにくくなる。また、基板支持装置１は、露出面に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板支持装置１は、上述した感光樹脂の支持部１１を伝っての基板３０への流れ込みを更に抑制することができると共に、付着した感光樹脂などの除去作業が、例えば、支持棒１０のみがフッ素系樹脂で被覆されている場合よりも短時間で済むことから、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができると共に、生産性を更に向上させることができる。
加えて、基板支持装置１は、露出面に感光樹脂が付着しにくくなることで、例えば、支持棒１０のみがフッ素系樹脂で被覆されている場合よりも、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
【００３９】
また、基板支持装置１は、フッ素系樹脂が珪素を含むことから、支持部１１の被膜及び基板３０としての、例えば、シリコンウエハーの熱伝導率が略等しくなり、例えば、基板３０にレジストなどの感光樹脂を塗布し加熱する際に、熱伝導率の違いに起因して感光樹脂が支持部１１を伝って基板３０上に流れ込んでくることを抑制することができる。
詳述すると、支持部１１に被膜がない場合には、基板３０よりも熱伝導しにくい支持部１１に付着したことで、固化するのが遅い感光樹脂が支持部１１を伝って基板３０上に流れ込みやすくなる。基板支持装置１は、支持部１１の被膜及び基板３０の熱伝導率が略等しければ、この現象を抑制することができる。
この結果、基板支持装置１は、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができる。
【００４０】
なお、支持部１１の支持面１１ａ，１１ｂの形状は、図３に示すような、側面から見て直線状の斜面に限定されるものではなく、斜面の両端から中間部分にかけて徐々に膨らむような曲線状、あるいは斜面の両端から中間部分にかけて徐々に窪むような曲線状であってもよい。要するに、支持面１１ａ，１１ｂの形状は、基板３０を点接触で支持できる形状であればよい。
【００４１】
次に、基板支持装置１を用いた基板処理方法の一例について説明する。
図４は、基板処理方法の主要工程を示すフローチャートであり、図５（ａ）〜図５（ｃ）は、基板処理方法の主要工程を説明する模式図である。なお、図５では、分かりやすくするために、構成要素の一部を省略し、基板にハッチングを施してある。
ここでは、複数の基板３０にレジストなどの感光樹脂を塗布して成膜し、基板３０の個片時の外形形状や配線パターン形状などの形成後、基板３０から感光樹脂を剥離するまでを含む基板処理方法を例に取り説明する。
【００４２】
図４に示すように、基板処理方法は、基板３０を準備する［準備工程］と、基板３０に感光樹脂を塗布する［塗布工程］と、基板３０から感光樹脂を剥離する［剥離工程］と、を含んでいる。
なお、図示しないが、基板処理方法は、各工程に用いる基板支持装置１を予め準備する［基板支持装置準備工程］と、上記［準備工程］と並行して、または［準備工程］後に基板３０を基板支持装置１の支持部１１で支持する［支持工程］と、を含んでいる。
【００４３】
［準備工程］（［支持工程］）
まず、基板支持装置１を予め準備する基板支持装置準備工程後、図５（ａ）に示すように、複数の基板３０を準備し、基板支持装置１にセットする。具体的には、各段にある４箇所の支持部１１の支持面１１ａ，１１ｂ間に基板３０を一枚ずつ挿入し、各段の４箇所の支持部１１の支持面１１ａで一枚の基板３０を支持する（詳細は図２（ａ）参照）。なお、基板としては、シリコンウエハー、水晶ウエハー、ガラスウエハーなどが想定される。
【００４４】
基板支持装置１は、一段で一枚を支持するので、段数（ここでは１６段）分の枚数（ここでは１６枚）の基板３０を支持することができる。
このとき、基板支持装置１は、支持面１１ａが略円錐状に括れた斜面であることから、矩形平板状の基板３０との接触が点接触となる。つまり、基板支持装置１は、４点で基板３０を支持していることとなる。
なお、当然のことながら、基板支持装置１は、処理設備の状況に応じて段数を増減させることで、支持する基板３０の枚数が増減することとなる。
【００４５】
［塗布工程］
ついで、図５（ｂ）に示すように、複数の基板３０を支持している基板支持装置１を、例えば、レジストなどの感光樹脂（露光（紫外線照射）によって硬化する性質を有する樹脂で、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術による基板３０の個片時の外形形状や、配線パターン形状などの形成の際に用いられる）の溶液５０が貯留されている感光樹脂槽としての溶液槽５１に浸漬する。
ついで、基板支持装置１を溶液槽５１から引き上げ、基板支持装置１を、例えば、２０００ｒｐｍ程度の回転速度で径方向（紙面上下方向に延びる軸を回転中心として回転する方向）に回転させて、遠心力により基板３０上の余分な感光樹脂を除去し、基板３０に塗布された感光樹脂を均一な所定の厚みにする。
【００４６】
ついで、基板支持装置１内の感光樹脂が塗布された基板３０を、基板支持装置１ごと恒温槽、乾燥機、加熱炉などを用いて、例えば、９０℃で３０分程度加熱して感光樹脂を固化させる。
ついで、基板支持装置１から基板３０を取り出し、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いて基板３０の個片時の外形形状や配線パターン形状などを形成した後、部分的に感光樹脂が残っている状態の基板３０を、再度基板支持装置１にセットする。
【００４７】
［剥離工程］
ついで、図５（ｃ）に示すように、部分的に感光樹脂が残っている状態の複数の基板３０を支持している基板支持装置１を、感光樹脂の剥離液６０が貯留されている剥離液槽６１に浸漬する。これにより、基板３０に残っている感光樹脂が剥離される。
ついで、基板支持装置１を剥離液槽６１から引き上げ、次の工程に移行する。
【００４８】
上述したように、基板処理方法は、支持工程（準備工程）、塗布工程、剥離工程において、基板支持装置１を用いていることから、一度に複数の基板３０を処理することが可能となる。
【００４９】
加えて、基板処理方法は、基板支持装置１の支持棒１０に設けられている支持部１１が、略円錐状の曲面として形成された一対の支持面１１ａ，１１ｂの間に基板３０を挟持可能な構成となっていることから、支持部１１と基板３０との接触が点接触となる。
これにより、基板処理方法は、塗布工程において、基板支持装置１の回転による除去後も支持棒１０に残っている感光樹脂（溶液５０）が、支持部１１を伝って基板３０上に流れ込んでくることを抑制することができる。これによって、基板処理方法は、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を向上させることができる。
これらの結果、基板処理方法は、複数の基板３０を一括して処理することで生産性を向上させることができると共に、基板３０処理時の品質を向上させることが可能となる。
【００５０】
また、基板処理方法は、基板支持装置１の構成要素のうち、少なくとも支持棒１０がフッ素系樹脂で被覆されている場合には、塗布工程において、感光樹脂が支持棒１０に付着しにくくなる。また、基板処理方法は、支持棒１０に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板処理方法は、感光樹脂の支持部１１を伝っての基板３０への流れ込みを更に抑制することができると共に、基板支持装置１の支持棒１０に付着した感光樹脂などの除去作業が短時間で済むことから、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができると共に、生産性を向上させることができる。
加えて、基板処理方法は、感光樹脂が支持棒１０に付着しにくくなることから、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
また、基板処理方法は、少なくとも支持棒１０がフッ素系樹脂で被覆されていることから、剥離工程において、例えば、酸性またはアルカリ性の剥離液６０による支持棒１０の腐食を抑制することができる。
【００５１】
また、基板処理方法は、基板支持装置１の露出面がフッ素系樹脂で被覆されている場合には、塗布工程において、基板支持装置１の露出面に感光樹脂が付着しにくくなる。また、基板処理方法は、基板支持装置１の露出面に付着した感光樹脂が剥離しやすくなる。
これらにより、基板処理方法は、感光樹脂の支持部１１を伝っての基板３０への流れ込みを更に抑制することができると共に、基板支持装置１に付着した感光樹脂などの除去作業が、例えば、支持棒１０のみがフッ素系樹脂で被覆されている場合よりも短時間で済むことから、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができると共に、生産性を更に向上させることができる。
加えて、基板処理方法は、基板支持装置１の露出面に感光樹脂が付着しにくくなることから、例えば、支持棒１０のみがフッ素系樹脂で被覆されている場合よりも、感光樹脂の回収率を向上させることができる。
また、基板処理方法は、基板支持装置１の露出面がフッ素系樹脂で被覆されていることから、剥離工程において、例えば、酸性またはアルカリ性の剥離液６０による基板支持装置１の腐食を抑制することができる。
【００５２】
また、基板処理方法は、フッ素系樹脂が珪素を含むことから、基板支持装置１の支持部１１の被膜及び基板３０としての、例えば、シリコンウエハーの熱伝導率が略等しくなり、塗布工程で基板３０（感光樹脂）を加熱する際に、熱伝導率の違いに起因して感光樹脂が支持部１１を伝って基板３０上に流れ込んでくることを抑制することができる。
この結果、基板処理方法は、基板３０に塗布された感光樹脂の厚みの均一性を更に向上させることができる。
【００５３】
なお、図５では、基板支持装置１が縦置き状態（支持棒１０が略直立状態、換言すれば基板３０が略水平状態）で溶液槽５１、剥離液槽６１に浸漬されているが、基板支持装置１は、横置き状態（支持棒１０が略水平状態、換言すれば基板３０が略直立状態）で浸漬されていてもよい。
これによれば、基板処理方法は、溶液槽５１、剥離液槽６１への浸漬の際の、溶液５０及び剥離液６０による基板３０への抵抗が少なくて済み、基板３０に過度な応力が発生することなく、基板支持装置１（基板３０）をスムーズに浸漬することができる。
【００５４】
また、基板処理方法において、基板支持装置１は、０度〜５度程度の範囲で傾斜して配置されていることが好ましい。これによれば、基板処理方法は、基板３０が０度〜５度程度の範囲で傾斜していることから、例えば、溶液槽５１から引き上げられたときの、余分な感光樹脂（溶液５０）などの基板３０への滞留を抑制することができる。
また、基板処理方法は、上記３つの工程以外に、例えば、基板３０を清浄化する洗浄工程などにも基板支持装置１を用いることができる。これにより、基板処理方法は、複数の基板３０を一括して清浄化することができる。
【００５５】
（変形例）
図６は、上記実施形態の変形例の基板支持装置の概略構成を示す模式要部平面図である。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５６】
図６に示すように、変形例の基板支持装置２は、支持棒１０が上記実施形態よりも１本少ない３本で構成されている。
詳述すると、基板支持装置２は、紙面上方における１本の支持棒１０の支持面１１ａで、基板３０の上辺の縁部を支持し、紙面左側における１本の支持棒１０の支持面１１ａで、基板３０の左辺の縁部を支持し、紙面右側における１本の支持棒１０の支持面１１ａで、基板３０の右辺の縁部を支持するように構成されている。
これによれば、基板支持装置２は、３本の支持棒１０の３つの支持面１１ａで、基板３０を点接触により支持していることから、支持棒１０が１本少ないながら上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
なお、基板支持装置１は、基板支持装置２よりも支持棒１０が１本多いことから、基板支持装置２と比較して、基板３０をより安定した状態で支持することができる。
【００５７】
なお、図７の基板の形状バリエーションを示す模式平面図のように、基板支持装置１，２に支持される基板３０の形状は、矩形に限定されるものではなく、略円形状でもよい。
また、支持棒１０の数は、５本以上でもよい。また、基板支持装置１，２は、ストッパー４０に代えて、着脱可能に構成した支持棒１０を用いてもよい。これらによれば、基板支持装置１，２は、基板３０を更に安定した状態で支持することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１，２…基板支持装置、１０…支持棒、１１…支持部、１１ａ，１１ｂ…支持面、２０，２１，２２…支持部材、３０…基板、４０…ストッパー、５０…溶液、５１…感光樹脂槽としての溶液槽、６０…剥離液、６１…剥離液槽。
【図１】
2013187355.tif 000003
【図２】
2013187355.tif 000004
【図３】
2013187355.tif 000005
【図４】
2013187355.tif 000006
【図５】
2013187355.tif 000007
【図６】
2013187355.tif 000008
【図７】
2013187355.tif 000009