(57)【要約】【課題】ヒータを用いることなくＨＤＤの温度環境を調節することができる技術を提供する。【解決手段】ＨＤＤ５は、熱伝導ゴム４とヒートシンク３とを介してＣＰＵ２に対向する位置に取り付けられている。ヒートシンク３によってＣＰＵ２とＨＤＤ５双方の冷却が行われ、必要に応じてファンによる強制冷却も行われる。また、不図示の温度センサによる測定温度がＨＤＤ５の起動に支障をきたすほど低温である場合、ＣＰＵ２は、発熱量が増すように意味のない空の演算処理を行って発熱する。ＣＰＵ２の熱は、ヒートシンク３及び熱伝導ゴム４を介してＨＤＤ５に伝熱し、ＨＤＤ５を暖める。【選択図】図１
2013196735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度を測定する温度測定手段と、
測定された前記温度が所定温度より低い場合、演算量を増加して発熱する演算処理手段と、
熱伝導体を介して前記演算処理手段の熱が伝熱する位置に取り付けられたハードディスクと
を備えることを特徴とする画像記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温環境下で使用される画像記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、屋内外の監視を行う区域に監視カメラを設置して、監視区域の状況を映像監視するとともに、監視カメラの映像データをハードディスク（以下、ＨＤＤと称す）等の記録媒体に記録することが行われている。犯罪や事故等の異常事態発生時には、記録された映像データを用いて状況の確認が行われる。
【０００３】
場合によっては監視区域が寒冷地や溶接工場等の苛酷環境となり、設置されたＨＤＤの周辺温度が動作保証温度範囲を超える虞が生じる場合がある。ＨＤＤは、正常動作が保証された温度範囲を超えると、記録欠損や故障等を生じやすくなるため、設置環境によっては温度管理されることが望ましい。
【０００４】
これについて、例えば、温度センサによってＨＤＤの周囲温度を検出して、高温であればファンを稼動させて温度を下げ、低温であればヒータを稼動させて温度を上昇させる映像記録装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−００３２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の技術では、温度を上昇させるためにヒータを用いており、ヒータを搭載することによる搭載スペースや部品コスト、ヒータの電力代等によって、装置全体のサイズが大きくなるとともにコスト高となることが問題となっていた。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ヒータを用いることなくＨＤＤの温度環境を調節することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の画像記録装置は、温度を測定する温度測定手段と、測定された前記温度が所定温度より低い場合、演算量を増加して発熱する演算処理手段と、熱伝導体を介して前記演算処理手段の熱が伝熱する位置に取り付けられたハードディスクとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ヒータを用いることなくＨＤＤの温度環境を調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る実施形態の画像記録装置のＨＤＤ実装構造の概略図である。
【図２】図１に示すＨＤＤ実装構造の側面図である。
【図３】不図示のＨＤＤ取り外しレバーによりＨＤＤが取り外される状態を示す概略図である。
【図４】図３に示すＨＤＤが取り外される状態を示す概略図の側面図である。
【図５】図１に示すＣＰＵの温度調節処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】図１に示すＣＰＵの画像記録装置１００の起動時の温度調節処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態の画像記録装置は、ネットワークカメラ等で構成された監視カメラによる映像データをインターネット等のネットワークを介して取得し、内蔵するＨＤＤに映像データを記録するものである。この画像記録装置は、ヒータを備えておらず、低温時にはＣＰＵの発熱によって暖められることを特徴としている。そのため、以下では、図を参照して画像記録装置のＨＤＤ実装構造の主要部を説明し、監視カメラやネットワーク、電源ユニット等の他の構成の説明については省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態の画像記録装置におけるＨＤＤ実装構造の概略図である。図２は、図１に示すＨＤＤ実装構造を側面から見た概略図である。
【００１３】
画像記録装置１００は、制御用基板１とＣＰＵ（Central Processing Unit）２とヒートシンク３と熱伝導ゴム４とＨＤＤ５とＨＤＤ固定金具６とＨＤＤ固定台７と防振ゴム８と防振バネ９と筐体下部１０とＨＤＤ用バックボード１１とファン１２とを備えている。制御用基板１と筐体下部１０とは、所定間隔に不図示の保持手段により保持されている。
【００１４】
ＨＤＤ５は、ＨＤＤ固定金具６によりＨＤＤ固定台７上に固定されている。ＨＤＤ５を固定するＨＤＤ固定台７は、ＨＤＤ固定台７の下面の４隅に取り付けられた防振ゴム８と防振バネ９とにより弾性支持されて筐体下部１０に取り付けられている。
【００１５】
側面から見ると、図２に示すように、ＨＤＤ固定台７は、上方に向けて折れ曲がったＬ字状を呈しており、折れ曲がった部分にＨＤＤ用バックボード１１が取り付けられている。ＨＤＤ用バックボード１１は、ＨＤＤ５とコネクタ接続しており、ＨＤＤ５に電源や必要な信号を供給する。
【００１６】
また、ＨＤＤ５は取り外し可能に構成されており、ＨＤＤ５を取り外す際には、不図示のＨＤＤ取り外し用レバーを操作することで、図３、図４に示すように、防振バネ９が圧縮されてＨＤＤ固定台７が筐体下部１０の方向に押し下がり、ＨＤＤ５が熱伝導ゴム４から離される。この状態で、ＨＤＤ固定金具６を図示Ｘ方向（装置前面方向）にスライドさせると、ＨＤＤ固定金具６とともにＨＤＤ５が引き出され、ＨＤＤ固定台７から取り外すことができる。
【００１７】
図１、図２に戻り、実装時において、ＨＤＤ５は、防振バネ９によってクッション性を有する熱伝導ゴム４に押し付けられ、熱伝導ゴム４を介してヒートシンク３に接している。ＨＤＤ５で生じた熱は、熱伝導ゴム４を介してヒートシンク３に伝熱して放熱される。
【００１８】
一方、ヒートシンク３のＨＤＤ５が取り付けられた側の反対側の面には、制御用基板１に取り付けられたＣＰＵ２が接している。また、ヒートシンク３の近傍にはファン１２が設けられ、図２に空気の流れを矢印で示したとおり、ＣＰＵ２の制御下でヒートシンク３側から吸気して冷却を行う。ヒートシンク３には、放熱効果を上げるため、風孔３１による通風路がファン１２の吸気方向に複数形成されている。なお、図示では通風路の一例として風孔３１を設けたが、例えばフィン等の他の形状で構成されてもよい。
【００１９】
このように、ＨＤＤ５とＣＰＵ２とは、その間にヒートシンク３と熱伝導ゴム４とを介して向かい合って取り付けられている。言い換えれば、ＨＤＤ５とＣＰＵ２とは、熱抵抗の低いヒートシンク３と熱伝導ゴム４との熱伝導体で熱的に接続されている。
【００２０】
そのため、低温時にはＣＰＵ２で生じる熱がヒートシンク３と熱伝導ゴム４とを伝導してＨＤＤ５を暖める（図１の矢印を参照）。つまり、ＣＰＵ２によってＨＤＤ５を暖めることができる。
【００２１】
また、画像記録装置１００には、装置内温度を測定するために不図示の温度センサが搭載されている。ＣＰＵ２は、温度センサで測定された温度情報を取得して、取得した温度情報に応じて画像記録装置１００内部の温度調節を行う。
【００２２】
図５は、画像記録装置１００の作動中におけるＣＰＵ２の温度調節処理の流れを示すフローチャートの一例である。
【００２３】
まず、ステップＡ１１で、ＣＰＵ２は、温度センサから温度情報を取得する。次に、ステップＡ１２で、ＣＰＵ２は、取得した温度が所定の温度（第１の温度）より高温であるか否か判定する。第１の温度は、ＨＤＤ５の動作保証温度範囲の上限（高温度）に対してゆとりを持って設定された温度である。ステップＡ１２でＹｅｓの場合、ステップＡ１３で、ＣＰＵ２はファン１２を作動させる。これにより、ファン１２で強制空冷されてヒートシンク３が冷却され、ヒートシンク３を介してＣＰＵ２とＨＤＤ５とが冷却される。その後、ＣＰＵ２は、ステップＡ１１に処理を戻す。一方、ステップＡ１２でＮｏの場合、ステップＡ１４で、ＣＰＵ２はファン１２を停止させ、ステップＡ１１に処理を戻す。なお、このとき、ＣＰＵ２は、第１の温度よりも低温の所定温度となったときに、ファン１２を停止させるようにしてもよい。
【００２４】
以上により、ＣＰＵ２によって装置内温度が適正に保たれる。
【００２５】
上記のような画像記録装置１００の作動中においては、ＣＰＵ２が何らかの処理を行っているため、装置内温度がＨＤＤ５の作動に支障をきたす程の低温になることは少ない。しかしながら、画像記録装置１００の起動時においては、ＨＤＤ５を起動できないほど低温となることがある。そこで、本実施形態のＣＰＵ２は、画像記録装置１００の起動時に、温度センサから温度情報を取得し、ＨＤＤ５を起動できないほどの低温であると判定すると、発熱量の多い意味のない演算処理を行って発熱し、ＨＤＤ５を暖めてから画像記録装置１００の起動処理を行う。なお、ここでＣＰＵ２は、ＨＤＤ５より低い温度でも正常に動作することを想定している。
【００２６】
具体的に図６を参照して、画像記録装置１００の起動時のＣＰＵ２の温度調節処理の流れを説明する。
【００２７】
まず、ステップＢ１１で、ＣＰＵ２は、温度センサから温度情報を取得する。次に、ステップＢ１２で、ＣＰＵ２は、取得した温度が所定温度（第２の温度）より低温であるか否か判定する。この第２の温度は、ＨＤＤ５の起動に支障をきたす虞のある極低温（例えば、−１０℃以下等）である。例えば、第２の温度は、ＨＤＤ５の動作保証温度範囲の下限（低温度）の温度として設定されてもよい。
【００２８】
ステップＢ１２でＹｅｓの場合、ステップＢ１３で、ＣＰＵ２は、発熱量が多くなるように予め定められた意味の無い空の演算処理を行って発熱する。これにより、ＣＰＵ２の熱がヒートシンク３及び熱伝導ゴム４を介してＨＤＤ５に伝熱し、ＨＤＤ５が暖められる。その後、ステップＢ１１に戻り、ＣＰＵ２は、再び温度センサから温度情報を取得し、取得した温度が第２の温度より低温でなくなるまでステップＢ１１からステップＢ１３までの処理を繰り返す。
【００２９】
一方、ステップＢ１２でＮｏの場合、ステップＢ１４で、ＣＰＵ２は、画像記録装置１００の起動処理を行って画像記録装置１００を起動させる。そして、ステップＢ１５で、ＣＰＵ２はＨＤＤ５を正常に認識できるか判定する。
【００３０】
ステップＢ１５でＮｏの場合、ステップＢ１６で、ＣＰＵ２はＨＤＤ５を正常認識できなかった場合の回数として予め定められた所定回数をカウントしたか判定する。ステップＢ１６でＮｏの場合、ステップＢ１７で、ＣＰＵ２は、再び意味のない空の演算処理を行ってＨＤＤ５を暖める。このときの、空の演算処理は、ステップＢ１３の演算処理と同じであってもよいし、既にある程度装置内部が暖まっているので、それより発熱量の少ない演算処理であってもよい。その後、ステップＢ１８で、ＣＰＵ２は、画像記録装置１００の再起動処理を行って画像記録装置１００を再起動させ、ステップＢ１５に処理を戻す。
【００３１】
一方、ステップＢ１５でＹｅｓの場合、画像記録装置１００の起動処理が正常に行われたので、ＣＰＵ２は本処理を終了する。一方、ステップＢ１６でＹｅｓの場合、すなわち、ＣＰＵ２がＨＤＤ５を暖めて画像記録装置１００を所定回数再起動させてもＨＤＤ５を正常認識できない場合、ステップＢ１９に処理を進め、ＨＤＤ５を正常認識できない旨等を報知又は表示する等のエラー処理を行って、本処理を終了する。
【００３２】
このように、本実施形態では、画像記録装置１００の起動時に、装置内部の温度がＨＤＤ５の起動に支障をきたすような極低温であるかどうかを調べ、極低温である場合、ＣＰＵ２に意味のない演算処理を行わせて発熱させ、ＣＰＵ２の熱でＨＤＤ５を暖めてから起動処理を行う。そのため、ＨＤＤ５を暖めるためのヒータを設けることなく、ＣＰＵ２の熱によってＨＤＤ５を暖めることができ、画像記録装置１００のサイズ増大化やコスト高を低減することができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、１台のＨＤＤ５が内蔵されるものとして説明したが、ＨＤＤ５は複数内蔵されてもよい。この場合、複数のＨＤＤ５の内の一台又は複数台が熱伝導ゴム４を介してヒートシンク３に接し、その一台又は複数台に他のＨＤＤ５が直列的に接して順次ＣＰＵ２からヒートシンク３及び熱伝導ゴム４を介してＨＤＤ５間で伝熱が行われるように配置してもよい。また、複数のＨＤＤ５がそれぞれ熱伝導ゴム４を介してヒートシンク３に接するように配置されてもよい。
【００３４】
また、低温時にＨＤＤ５が起動できない原因の一つとして、低温で流体軸受のオイルの粘度が高くなり、磁気ディスクを正常に回転できないことがあるから、特に、ＨＤＤ５の流体軸受部に対する伝熱効果が高くなるように、ＣＰＵ２、ヒートシンク３、熱伝導ゴム４、及びＨＤＤ５の位置調整を行うとよい。例えば、ＣＰＵ２とＨＤＤ５の流体軸受部との間に、ヒートシンク３の風孔３１が設けられないように配置するとよい。また、ＣＰＵ２とＨＤＤ５の流体軸受部との間に位置するヒートシンク３と熱伝導ゴム４の一部に伝熱効果はあるが放熱効果の低い材質を用いてもよい。
【００３５】
また、防振バネ９を極寒の場合と高温の場合に弾性力が増す素材で構成することで、ＨＤＤ５に対する暖め又は冷却が必要なときに、ＨＤＤ５を熱伝導ゴム４により強く押し付ける形となるので、伝熱効果を上げることができる。
【００３６】
以上、本実施形態を概説すると、
（１）本実施形態の画像記録装置は、温度を測定する温度測定手段と、測定された前記温度が所定温度より低い場合、演算量を増加して発熱する演算処理手段と、熱伝導体を介して前記演算処理手段の熱が伝熱する位置に取り付けられたハードディスクとを備えることを特徴とする。
（２）前記温度が所定温度より高い場合に前記熱伝導体を空冷するファンを備え、前記熱伝導体は、内部に通風路が形成されてもよい。
（３）前記熱伝導体の一部にはクッション性を有するゴムが用いられ、前記ハードディスクは、前記ゴムを介して前記熱伝導体に接触してもよい。
（４）前記ハードディスクを前記熱伝導体から離して取り外し可能にする取り外し手段を備えてもよい。
【００３７】
本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々様々に変更が可能であることは言うまでもない。例えば、ＣＰＵ２は演算時に発熱可能な演算処理手段であればよく、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）やロジック回路等の演算処理手段で構成されてもよい。また、画像記録装置１００の作動中に、第２の温度を下回るほど低温となった場合も、ＣＰＵ２の演算量を増加させて発熱させ、ＨＤＤ５を暖めるようにしてもよい。なお、上記実施形態において、同様の機能を示す構成には、同一の符号を付してある。
【符号の説明】
【００３８】
１：制御用基板
２：ＣＰＵ
３：ヒートシンク
４：熱伝導ゴム
５：ＨＤＤ
６：ＨＤＤ固定金具
７：ＨＤＤ固定台
８：防振ゴム
９：防振バネ
１０：筐体下部
１１：ＨＤＤ用バックボード
１２：ファン
３１：風孔
１００：画像記録装置
【図１】
2013196735.tif 000003
【図２】
2013196735.tif 000004
【図３】
2013196735.tif 000005
【図４】
2013196735.tif 000006
【図５】
2013196735.tif 000007
【図６】
2013196735.tif 000008