(57)【要約】【課題】安定してモジュール基板に実装することのできるラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供すること。【解決手段】正負極の活物質電極１０，１２と正負極の引き出し電極３４ａ，３４ｂとが一体に形成された電極の活物質電極１０，１２部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４ａ，３４ｂが露出するように、かつ活物質電極１０，１２の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上積層された積層体と、積層体を封止するラミネートシート４０と、ラミネートシート４０の両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤１３と、粘着剤１３の表面を覆うはくり紙１５とを備える。【選択図】図４
2013122938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネート型エネルギーデバイスと、
前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路と
を備え、前記ラミネート型エネルギーデバイスは、前記周辺回路と一体に基板に実装されていることを特徴とする電源モジュール。
【請求項２】
前記基板の端部を挟み込んだクリップピンを介して前記ラミネート型エネルギーデバイスからメイン基板に電源を供給することを特徴とする請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
前記基板の一方の面に前記周辺回路が実装され、その一方の面に前記ラミネート型エネルギーデバイスの引き出し電極の先端が接続され、その引き出し電極がコの字形に折り曲げられて前記基板の他方の面に前記ラミネート型エネルギーデバイスの本体が実装されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源モジュール。
【請求項４】
前記ラミネート型エネルギーデバイスの本体が粘着剤によって前記基板の他方の面に固定されていることを特徴とする請求項３に記載の電源モジュール。
【請求項５】
粉体塗装又は樹脂モールドにより外面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源モジュール。
【請求項６】
前記周辺回路には、前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電するチャージャー回路と、前記電源の電圧を監視する監視回路と、前記電源と前記ラミネート型エネルギーデバイスを切り換える切換回路が含まれることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電源モジュール。
【請求項７】
前記周辺回路には、さらに、前記電源の電圧を昇降圧する昇降圧回路が含まれることを特徴とする請求項６に記載の電源モジュール。
【請求項８】
さらに、メイン基板にアドオン接続するための接続部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項９】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項１０】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオンキャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項１１】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオン電池であることを特徴とする請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項１２】
正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上積層された積層体と、
前記積層体を封止するラミネートシートと、
前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、
前記粘着剤の表面を覆うはくり紙と
を備えることを特徴とするラミネート型エネルギーデバイス。
【請求項１３】
前記引き出し電極は、前記ラミネート型エネルギーデバイスが基板に実装された際、前記基板の高さ方向に曲げ加工を施されていることを特徴とする請求項１２に記載のラミネート型エネルギーデバイス。
【請求項１４】
前記ラミネートシートは、前記ラミネート型エネルギーデバイスが基板に実装された際、前記基板を包み込む外形となるようにプレス処理を施されていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のラミネート型エネルギーデバイス。
【請求項１５】
前記引き出し電極又は前記ラミネートシートは、前記ラミネート型エネルギーデバイスが実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆していることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載のラミネート型エネルギーデバイス。
【請求項１６】
前記引き出し電極又は前記ラミネートシートの前記基板の高さ方向の長さは、前記基板の高さよりも長いことを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載のラミネート型エネルギーデバイス。
【請求項１７】
正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上積層された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスを基板に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、
前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙をはがす工程と、
前記はくり紙がはがされた部分に粘着剤が露出している状態で所定の実装位置に前記ラミネート型エネルギーデバイスを固定する工程と、
前記引き出し電極を前記基板側に押さえて電気的に接続する工程と
を有することを特徴とするラミネート型エネルギーデバイス実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、ラミネート型エネルギーデバイス実装構造、及び電源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ラミネート型エネルギーデバイスとしては、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン電池等が知られている（特許文献１〜３参照）。例えば、図３５（ａ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８からは正負一対の引き出し電極３４ａ，３４ｂが引き出されている。このようなラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に実装する場合は、図３５（ｂ）に示すように、所定の実装位置で引き出し電極３４ａ，３４ｂをモジュール基板１００側に押さえ、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂで半田溶接を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２４０７号公報
【特許文献２】特開２００１−３３８８４８号公報
【特許文献３】特開２００３−２１７６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、セラミックパッケージ等のパッケージと異なり、ラミネート型では形状が大きく、引き出し電極３４ａ，３４ｂが長くやわらかい。そのため、半田付けの際、引き出し電極３４ａ，３４ｂの押さえが難しく、実装が不安定となる課題があった。
【０００５】
本発明の目的は、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上積層された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスが提供される。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスを基板に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙をはがす工程と、前記はくり紙がはがされた部分に粘着剤が露出している状態で所定の実装位置に前記ラミネート型エネルギーデバイスを固定する工程と、前記引き出し電極を前記基板側に押さえて電気的に接続する工程とを有するラミネート型エネルギーデバイス実装方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、ラミネート型エネルギーデバイスと、前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路とを備え、前記ラミネート型エネルギーデバイスは、前記周辺回路と一体に基板に実装されている電源モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的鳥瞰構造図。
【図２】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの模式的鳥瞰構造図。
【図３】第１の実施の形態に係るシール部の模式的断面構造図。
【図４】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの実装方法を説明するための図であって、（ａ）はくり紙がはがされる前の状態を示す模式的断面構造図、（ｂ）はくり紙がはがされた後の状態を示す模式的断面構造図。
【図５】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的平面パターン構成図。
【図６】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。
【図７】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。
【図８】第１の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスの模式的平面パターン構成図。
【図９】第１の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。
【図１０】第１の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。
【図１１】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。
【図１２】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図１３】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。
【図１４】第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図１５】第２の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）モジュール基板に装着した場合の模式的断面構造図。
【図１６】第２の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図１７】第２の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図１８】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）図１８（ａ）のII−II模式的断面構造図。
【図１９】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図２０】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、引き出し電極の曲げ加工のバリエーションを説明するための図であって、（ａ）曲げ加工を施していない場合の模式的断面構造図、（ｂ）曲げ加工を施している場合の模式的断面構造図、（ｃ）曲げ加工を施していない場合の実装基板上の模式的断面構造図、（ｄ）曲げ加工を施している場合の実装基板上の模式的断面構造図。
【図２１】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）底面図、（ｃ）右側面図。
【図２２】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）引き出し電極３４を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をハードコートの外面に貼り合わせている構造例、（ｂ）引き出し電極を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路やＤＣ／ＤＣコンバータ等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている構造例。
【図２３】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）ＥＤＬＣをモジュール基板の裏側に固定し、ＥＤＬＣの左右両側に設けられたラミネートシートによって、ＥＤＬＣが実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している構造例、（ｂ）ラミネートシートの端部が特定の部品と接触したり、特定の部品を被覆した構造例。
【図２４】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図２５】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【図２６】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【図２７】第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【図２８】第４の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）模式的側面パターン構造図。
【図２９】第４の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールを粉体塗装する様子を示す模式的平面図。
【図３０】第４の実施の形態に係る粉体塗装後のバッテリーアシスト電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）模式的側面パターン構造図。
【図３１】第４の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールをメイン基板に実装する様子を示す模式的鳥瞰構造図。
【図３２】第４の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図３３】第４の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールの動作を示すタイミングチャートであって、（ａ）電源電圧波形、（ｂ）リセットＩＣの出力電圧波形。
【図３４】第４の実施の形態に係る他のバッテリーアシスト電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図３５】従来のラミネート型エネルギーデバイスを説明するための図であって、（ａ）模式的鳥瞰構造図、（ｂ）モジュール基板に実装された状態を示す模式的鳥瞰構造図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１２】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１３】
［第１の実施の形態］
（ラミネート型エネルギーデバイスの基本構造）
第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８は、図１に示すように、例えば基本モジュールとして用いられ、プリント基板（モジュール基板）１００に実装されるものを想定している。一般に、モジュール基板１００には、ラミネート型エネルギーデバイス１８以外にも、ＩＣチップ１６０，１７０、トランス１２０、その他デバイス部品１４０などが多数搭載されている。
【００１４】
第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８は、正負極の活物質電極１０，１２と正負極の引き出し電極３４ａ，３４ｂとが一体に形成された電極の活物質電極１０，１２部分に電解液４４のイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４ａ，３４ｂが露出するように、かつ活物質電極１０，１２の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上積層された積層体と、積層体を封止するラミネートシート４０と、ラミネートシート４０の両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤１３と、粘着剤１３の表面を覆うはくり紙１５とを備える。
【００１５】
また、引き出し電極３４ａ，３４ｂは、ラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００に実装された際、モジュール基板１００の高さ方向に曲げ加工を施されていても良い。
【００１６】
また、ラミネートシート４０は、ラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００に実装された際、モジュール基板１００を包み込む外形となるようにプレス処理を施されていても良い。
【００１７】
また、引き出し電極３４ａ，３４ｂ又はラミネートシート４０は、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装されるモジュール基板面と反対側のモジュール基板面のみを被覆していても良い。
【００１８】
また、引き出し電極３４ａ，３４ｂ又はラミネートシート４０のモジュール基板１００の高さ方向の長さは、モジュール基板１００の高さよりも長くなされていても良い。
【００１９】
ラミネート型エネルギーデバイス１８は、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４ａ，３４ｂとが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、引き出し電極３４ａ，３４ｂが露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように２層以上の積層体を積層した構造となっている。この積層体に電解液を含浸させ、積層体の前面及び後面からラミネートシートを重ねて圧縮封止する。ラミネートシートの内部電極の基本構造については後に詳しく説明する。
【００２０】
図２は、第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体を覆うラミネートシートの一方の面にはシール部１４が装着されている。シール部１４は、図３に示すように、ラミネートシートの一方の面に塗布された粘着剤１３と、粘着剤１３の表面を覆うはくり紙１５とからなる。粘着剤１３としては、熱伝導性がよく、絶縁性の材料を用いるのが好ましい。はくり紙１５は、紙の表面に剥離加工を施したものである。シール部１４をラミネートシートに装着する方法は特に限定されるものではないが、両面テープの片面のはくり紙をはがして、その片面をラミネートシートに貼り付けるのが簡単である。ここでは、ラミネートシートの一方の面にシール部１４を装着している場合を例示しているが、ラミネートシートの両方の面にシール部１４を装着するようにしてもかまわない。
【００２１】
（ラミネート型エネルギーデバイスの実装方法）
次に、第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に実装する方法を説明する。
【００２２】
第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス実装方法は、前述のラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、ラミネートシート４０の両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙１５をはがす工程と、はくり紙１５がはがされた部分に粘着剤１３が露出している状態で所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定する工程と、引き出し電極３４ａ，３４ｂをモジュール基板１００側に押さえて電気的に接続する工程とを有する。
【００２３】
また、第１の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスは、上述のラミネート型エネルギーデバイス実装方法を用いて、モジュール基板１００に実装されたラミネート型エネルギーデバイス実装構造を備える。
【００２４】
まず、図４（ａ）に示すように、ラミネートシートを覆っているはくり紙１５をはがす。はくり紙１５がはがされた部分に粘着剤１３が露出している状態で、図４（ｂ）に示すように、モジュール基板１００の所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定する。この状態のモジュール基板１００の模式的平面パターン構成図を図５に、また、図５のＩ−Ｉに沿う模式的断面構造を図６に示す。これらの図に示すように、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔは、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂ付近にくるようになっている。この時点でラミネート型エネルギーデバイス１８の本体は粘着剤１３によってモジュール基板１００に固定されているが、長くやわらかい引き出し電極３４ａ，３４ｂはモジュール基板１００に固定されておらず不安定な状態である。そこで、図７に示すように、耐熱性ラバー２６等を用いて引き出し電極３４ａ，３４ｂをモジュール基板１００側に押さえ、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂで半田溶接（電気的に接続）を行う。このようにすれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体と引き出し電極３４ａ，３４ｂの両方が固定された状態で、引き出し電極３４ａ，３４ｂの半田溶接を行うことができる。
【００２５】
引き出し電極３４ａ，３４ｂは、モジュール基板１００の高さ方向（以下、「基板高さ方向」という。）に事前に曲げ加工を施されているのが好ましい。基板高さ方向は、図６や図７でいうと上下方向に相当する。このようにすれば、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔが半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂにより近づくので、半田溶接をより簡単に行うことが可能となる。曲げ加工の程度は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の厚さや実装位置等に応じて適宜変更すればよいが、数ｍｍ〜数十ｍｍ程度にするのが妥当である。
【００２６】
ここでは、２つの引き出し電極３４ａ，３４ｂを備えた構成を例示したが、図８に示すように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えてもよい。この３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８は、２端子のラミネート型エネルギーデバイス１８を２つ直列に接続したものである。図９及び図１０は、３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８が備える３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの配置のバリエーションを例示している。これらの図に示されるように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、ラミネート型エネルギーデバイス１８の任意の側面から引き出すことができる。このような３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８でも、ラミネートシートにシール部１４を備える点は２端子の場合と同様である。なお、以下の説明では、個々の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを区別することなく単に「引き出し電極３４」という場合がある。
【００２７】
図１１及び図１２は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。まず、図１１に示すように、ＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品をモジュール基板１００上にベアチップに搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをベアチップの所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図１２に示すように、ハードコート２００によってＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせる。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１００を提供することができるのはもちろん、ハードコート２００の上にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００２８】
図１３及び図１４は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを更に延ばしてラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００の裏面に固定される点を除けば、図１１及び図１２と同様である。すなわち、図１３に示すように、ＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品をモジュール基板１００上にベアチップに搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをベアチップの所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図１４に示すように、ハードコート２００によってＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をモジュール基板１００の裏面に貼り合わせる。モジュール基板１００の裏面とは、ＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品が搭載される面と反対の面である。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１００を提供することができるのはもちろん、モジュール基板１００の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００２９】
ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行った後にラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１００の裏面に貼り合わせることとしているが、実装手順はこれに限定されるものではない。すなわち、ラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１００の裏面に貼り合わせた後に引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行うことも可能である。
【００３０】
以上、説明したように、第１の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によって実装位置に固定されるので、安定してラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に実装することができる。これにより、電気的な接続の信頼性が向上するため、ラミネート型エネルギーデバイス１８の実装を自動化してモジュール基板１００を大量生産する場合、特に効果的である。また、ハードコート２００の外面やモジュール基板１００の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定した場合は、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００３１】
［第２の実施の形態］
以下、第２の実施の形態を第１の実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３２】
図１５は、第２の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８を説明するための図であって、図１５（ａ）は模式的平面パターン構成図、図１５（ｂ）はモジュール基板１００に装着した場合の模式的断面構造図である。この図に示すように、ラミネートシート４０は、モジュール基板１００を包み込む外形となるようにプレス処理を施されている。すなわち、通常は、所定のラミネートラインに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートラインより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。それに対して、本実施の形態では、図１５（ａ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に大きくラミネートシート４０を残した状態でプレス処理を施す。このようにすれば、図１５（ｂ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に装着した際、そのラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１００を包み込むことができる。モジュール基板１００を包み込む態様は様々あるため、後に詳しく説明する。少なくとも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に固定することができればよい。ラミネートシート４０の材質は絶縁性のフィルム等であればよいが、モジュール基板１００に対して接着性の高いものが好ましい。
【００３３】
図１６及び図１７は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図１６中の符号２１０ａ，２１０ｂは各種の部品を接続するワイヤである。これらの図に示すように、ＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品をハードコート２００によって覆った状態で、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１００を包み込むようにしてもよい。
【００３４】
以上、説明したように、第２の実施の形態によれば、ラミネートシート４０によってモジュール基板１００を包み込むことができるため、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に安定して実装することが可能である。また、ＩＣチップ１６０，１７０やトランス１２０等の部品もラミネートシート４０によって包み込むようにした場合は、これら部品を安定して実装することができるようになるのはもちろん、不要な電気的接続から保護するというメリットもある。
【００３５】
なお、ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によってモジュール基板１００に固定されている場合を例示しているが、本実施の形態では、粘着剤１３を用いるかどうかは特に限定されるものではない。すなわち、ラミネートシート４０によってモジュール基板１００を包み込むだけでも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に固定するという点で一定の効果を期待することができる。
【００３６】
［第３の実施の形態］
以下、第３の実施の形態を第１又は第２の実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３７】
図１８は、第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールを説明するための図であって、図１８（ａ）は模式的平面パターン構成図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造図である。ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてＥＤＬＣを例示して説明する。
【００３８】
第３の実施の形態に係る電源モジュールは、上述のラミネート型エネルギーデバイス１８と、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０と、電圧監視ＩＣ１７０と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０とを備える。ここで、ラミネート型エネルギーデバイス１８は、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０、電圧監視ＩＣ１７０、及びＤＣ／ＤＣコンバータ１６０と一体にモジュール基板１００に実装される。
【００３９】
さらに、第３の実施の形態に係る電源モジュールは、メイン基板にアドオン接続するための接続部１１０を備えていても良い。
【００４０】
バッテリーアシスト電源モジュールは、バッテリーをアシストする電源モジュールであって、緊急時に最低限の電源をメイン基板に供給してデバイスを保護するためのものである。具体的には、図１８に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０、電圧監視ＩＣ１７０、ＤＣ／ＤＣコンバータ（又は、スイッチングレギュレータ）１６０と一体にラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００に実装されている。ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００に実装する方法は、特に言及しない限り、第１又は第２の実施の形態と同様である。すなわち、図１８（ｂ）では、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせているが、その他の実装方法を採用することも可能である。モジュール基板１００は、メイン基板にアドオン接続するためのコネクタ（接続部）１１０を備えている。このコネクタ１１０をメイン基板のコネクタに直接するか、又はケーブル等を介してメイン基板に接続しておく。
【００４１】
図１９は、第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールの模式的ブロック構成図である。ここでは、メイン基板（負荷）としてＳＳＤ１９０を例示している。ＥＤＬＣチャージャー回路１５０は、ＤＣ電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電するための回路である。電圧監視ＩＣ１７０は、ＤＣ電源の電圧を監視し、電源異常を検出すると、ＤＣ電源からラミネート型エネルギーデバイス１８にスイッチを切り換える。具体的には、電圧Ｖ１が正常に供給されている場合、ＭＯＳスイッチＱ１をオン状態にするとともに、ＭＯＳスイッチＱ２をオフ状態にする。これにより、ＤＣ電源からＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を介してＳＳＤ１９０に電源が供給され、また、ＤＣ電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電する。一方、停電等が原因で電圧Ｖ１が供給されなくなった場合、ＭＯＳスイッチＱ１をオフ状態にするとともに、ＭＯＳスイッチＱ２をオン状態にする。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス１８が放電され、ラミネート型エネルギーデバイス１８からＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を介してＳＳＤ１９０に電源が供給される。
【００４２】
図２０は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、引き出し電極３４の曲げ加工のバリエーションを説明するための図である。図２０（ａ）は、曲げ加工を施していない場合、図２０（ｂ）は、引き出し電極３４の略中央部分でへの字状の曲げ加工３４ｓを施している場合を例示している。このようなへの字状の曲げ加工３４ｓを施しておけば、引き出し電極３４が何らかの荷重を受けたときでも、その応力を吸収することができる。図２０（ｃ）は、曲げ加工を施すことなく図面上で左側へなだらかに傾斜させている場合、図２０（ｄ）は、図面上で左側へ急激に傾斜する曲げ加工３４ｋを施している場合を例示している。図２０（ｃ）及び図２０（ｄ）のいずれによっても引き出し電極３４の先端３４ｔの高さ位置を調整することは可能であるが、図２０（ｃ）よりも図２０（ｄ）の方が引き出し電極３４の先端３４ｔをラミネート型エネルギーデバイス１８側に寄せることができる。
【００４３】
図２１は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図であって、図２１（ａ）は模式的平面パターン構成図、図２１（ｂ）は底面図、図２１（ｃ）は右側面図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート１８０によってＥＤＬＣチャージャー回路１５０、電圧監視ＩＣ１７０、ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を包み込むようにしてもよい。
【００４４】
図２２は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図２２（ａ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせている。図２２（ｂ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている。言い換えると、引き出し電極３４は、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。そのため、この場合は、引き出し電極３４の基板高さ方向の長さΔＬ１は、モジュール基板１００の高さΔＴよりも長くしておく。
【００４５】
図２３は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図２３（ａ）では、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１００の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によって、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。このような構成は、符号２１０の部品がＬＥＤの場合、特に効果的である。すなわち、ＬＥＤ２１０からの光を遮ることなく、ラミネートシート４０によってモジュール基板１００を包み込むことができる。ラミネートシート４０は、基板面のみを被覆してもよいが、図２３（ｂ）に示すように、ラミネートシート４０の端部が特定の部品４２ａと接触したり、特定の部品４２ａを被覆してもよい。この場合も、ラミネートシート４０の基板高さ方向の長さΔＬ２は、モジュール基板１００の高さΔＴよりも長くしておく。
【００４６】
図２４は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂとラミネートシート４０の両方によってラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００に固定されている。ラミネートシート４０の端部はハードコート２００の外面を被覆している。このように、様々な実装態様を適宜組み合わせることが可能である。
【００４７】
以上、説明したように、第３の実施の形態によれば、緊急時に最低限の電源をメイン基板に供給してデバイスを保護するバッテリーアシスト電源モジュールを提供することができる。このようにラミネート型エネルギーデバイス１８をアドオンモジュール化することで、容量や形状の自由度が上がるため、レイアウト効率を上げることが可能となる。このような電源モジュールは、ＥＤＬＣ等のラミネート型エネルギーデバイス１８を使用しているため、応答性がよく瞬停対策に適している。
【００４８】
以上の説明では、第３の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてＥＤＬＣを例示して説明したが、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池等を採用してもよい。以下、それぞれの内部電極の基本構造について説明する。
【００４９】
（ＥＤＬＣ内部電極）
図２５は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示している。ＥＤＬＣ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１０，１２に、電解液４４のイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂが活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂは電源電圧に接続されている。引き出し電極３４ａ，３４ｂは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極１０，１２は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１０，１２全体を覆うように、活物質電極１０，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。セパレータ３０は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。ＥＤＬＣ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。
【００５０】
（リチウムイオンキャパシタ内部電極）
図２６は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２に、電解液４４のイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２全体を覆うように、活物質電極１１，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。
【００５１】
（リチウムイオン電池内部電極）
図２７は、第３の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。第３の実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２ａに、電解液４４のイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１１，１２ａから露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２ａは、例えば、ＬｉＣｏＯ２から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２ａ全体を覆うように、活物質電極１１，１２ａよりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。
【００５２】
［第４の実施の形態］
以下、第４の実施の形態を第１〜第３の実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００５３】
図２８は、第４の実施の形態に係る電源モジュールＭを説明するための図であって、図２８（ａ）は模式的平面パターン構成図、図２８（ｂ）は模式的側面パターン構造図である。この電源モジュールＭは、モジュール基板１００の端部を挟み込んだクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を介してラミネート型エネルギーデバイス１８からメイン基板３００に電源を供給する。例えば、モジュール基板１００の一方の面に周辺回路１５０・１６０が実装され、その一方の面にラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４の先端３４ｔが接続され、その引き出し電極３４がコの字形に折り曲げられてモジュール基板１００の他方の面にラミネート型エネルギーデバイス１８の本体が実装される。ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体は、粘着剤によってモジュール基板１００の他方の面に固定されていてもよい。電源モジュールＭは、粉体塗装又は樹脂モールドにより外面が絶縁膜で覆われていてもよい。
【００５４】
周辺回路とは、ラミネート型エネルギーデバイス１８を正常に機能させるために必要な回路である。この周辺回路には、ラミネート型エネルギーデバイス１８を充電するＥＤＬＣチャージャー回路１５０と、電源の電圧を監視する監視回路と、電源とラミネート型エネルギーデバイス１８を切り換える切換回路が含まれてもよい。さらに、電源の電圧を昇降圧するＤＣ／ＤＣコンバータ（昇降圧回路）１６０が含まれる場合もある。
【００５５】
以下、このような電源モジュールＭを更に詳しく説明する。
【００５６】
モジュール基板１００の表面の上端には、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４の先端３４ｔが溶接される。溶接する方が半田付けする場合に比べて引き出し電極３４の長さを短くすることができる。この引き出し電極３４はコの字形に折り曲げられ、モジュール基板１００の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８の本体が実装される。その際、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体とモジュール基板１００とは粘着剤１３によって固定されるのが望ましい。
【００５７】
モジュール基板１００の下端には半田接合部が設けられ、この半田溶接部をクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３で挟み込んで半田付けする。クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の接合位置については後に詳しく説明する。クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の間隔は例えば２．５４ｍｍ、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の長さは例えば１０ｍｍである。
【００５８】
このような電源モジュールＭの外面は粉体塗装される。例えば、図２９に示すように、樹脂基材の粉体５０を溶融化して塗装装置５１内の電源モジュールＭ上に溶射し、その溶射溶融物を冷却する。これにより、図３０に示すように、電源モジュールＭの外面に粉体塗装された絶縁膜６０を形成することができる。電源モジュールＭが高温になることを避けるため、例えば常温硬化型の樹脂モールドにより電源モジュールＭの外面を絶縁膜で覆うようにしてもよい。粉体塗装や樹脂モールドの方法としては公知の様々な方法を採用することができる。
【００５９】
図３１は、第４の実施の形態に係る電源モジュールＭをメイン基板３００に実装する様子を示す模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、メイン基板３００に設けられたパッドＰ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ３ａに電源モジュールＭのクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３をそれぞれ挿入して半田付けする。これにより、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３がメイン基板３００の回路パターンと電気的に接続されるようになっている。その結果、ラミネート型エネルギーデバイス１８からクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を介してメイン基板３００に電源供給することが可能となる。
【００６０】
以下、ラミネート型エネルギーデバイス１８の周辺回路について更に詳しく説明する。既に説明した通り、周辺回路とは、ラミネート型エネルギーデバイス１８を正常に機能させるために必要な回路である。このような周辺回路としては、第３の実施の形態で説明した回路構成（図１９）を採用することができる。ただし、一般に電圧監視ＩＣ１７０は高価であるため、図３２に示すように、電圧監視ＩＣ１７０を用いない構成を採用してもよい。この場合は、電源電圧Ｖを監視して正常電圧になるまでリセット信号を出し続けるリセットＩＣ１７１を備えておく。ＳＷ開閉回路１７２は、ＭＯＳスイッチＱ１，Ｑ２をオン／オフすることでＤＣ電源とラミネート型エネルギーデバイス１８を切り換える。ＥＤＬＣチャージャー回路１５０は第３の実施の形態で説明した通りである。図３２中の符号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、それぞれクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３との接合位置を表している。ここでは、３つのクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を備えた電源モジュールＭを例示しているが、クリップピンの数は回路構成に応じて適宜変更する。
【００６１】
図３３（ａ）は電源電圧Ｖの波形、図３３（ｂ）はリセットＩＣ１７１の出力電圧Ｖｒの波形である。この図に示すように、ＤＣ電源がオンになっても、電源電圧ＶがリセットＩＣ１７１の検出値ＶＨに達しない間はリセット状態となっている。検出値ＶＨを超えた時点ｔ１でリセット状態が解除され、ＭＯＳスイッチＱ１がオン状態、ＭＯＳスイッチＱ２がオフ状態になる。これにより、ＤＣ電源からメイン基板３００に電源が供給され、また、ＤＣ電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８が充電される。一方、ＤＣ電源がオフになると、電源電圧ＶがリセットＩＣ１７１の検出値ＶＨを下回った時点で瞬時にリセット状態となり、ＭＯＳスイッチＱ１がオフ状態、ＭＯＳスイッチＱ２がオン状態になる。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス１８が放電され、ラミネート型エネルギーデバイス１８からメイン基板３００に電源が供給される。もちろん、リセットＩＣ１７１の特性はこれに限定されるものではない。
【００６２】
図３４は、第４の実施の形態に係る他の電源モジュールＭの模式的ブロック構成図である。電源としてリチウムイオン電池を採用した場合、その電圧は例えば３．７Ｖであるが、５Ｖの出力電圧ＶＯが必要なときもある。そこで、図３４に示すように、電源電圧Ｖを昇降圧するＤＣ／ＤＣコンバータ（昇降圧回路）１６０を入力側と出力側の一方又は両方に備えてもよい。このようにすれば、電源電圧ＶをＤＣ／ＤＣコンバータ１６０で昇降圧して所望の出力電圧ＶＯを得ることができる。
【００６３】
以上、説明したように、第４の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８とその周辺回路を一体にモジュール基板１００に実装しているため、コンパクトで使い勝手のよい電源モジュールＭを提供することが可能である。
【００６４】
また、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を介してラミネート型エネルギーデバイス１８からメイン基板３００に電源を供給するようにしているため、メイン基板３００に対して直立した状態で電源モジュールＭが実装されることになり、限られた基板スペースを有効に活用することができる。クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を用いることでメイン基板３００との半田付けが容易となり、実装性が向上するというメリットもある。
【００６５】
さらに、前記の説明では特に言及しなかったが、従来は、電源部のピーク電流を抑制するためにアルミ電解コンデンサを挿入するのが一般的であった。しかしながら、アルミ電解コンデンサでは、大電流で高速な変動には追従できない。それに対して、本実施の形態に係る電源モジュールＭでは、ＥＤＬＣ等のラミネート型エネルギーデバイス１８を採用しているため、アルミ電解コンデンサでは追従できなかったピーク電流を平滑化することが可能である。このような電源モジュールＭは、従来のアルミ電解コンデンサのように容易にメイン基板３００に取り付けることができ、非常に実用的価値の高いものと言える。
【００６６】
以上説明したように、本発明によれば、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することができる。
【００６７】
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１〜第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００６８】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。例えば、第１〜第３の実施の形態に記載のラミネート型エネルギーデバイス実装方法によってラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１００に実装された場合のラミネート型エネルギーデバイス実装構造が本発明に含まれることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明に係るラミネート型エネルギーデバイスは、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン電池等に適用することができる。また、本発明に係るラミネート型エネルギーデバイスは、ＬＥＤ−Ｆｌａｓｈモジュール、通信（高出力）モジュール、太陽電池モジュール、電源モジュール、玩具等のバックアップ用電源等に応用することが可能である。
【００７０】
また、電気二重層キャパシタ内部電極としては、ＬＥＤ−Ｆｌａｓｈ、モータ駆動用パワー電源（例えば、玩具向け）、電気自動車用蓄電素子（例えば、回生、スタータ用として）、太陽電池や振動発電からのエネルギー蓄電素子、高出力通信向けパワー蓄電素子、耐環境性蓄電素子（例えば、道路鋲、自転車用ライトの蓄電素子）などに適用できる。リチウムイオンキャパシタ内部電極としては、太陽電池や風力発電からのエネルギー蓄電素子、モータ駆動用パワー電源などに適用できる。リチウムイオン電池キャパシタ内部電極としては、携帯機器用のバッテリー、電気自動車用蓄電素子（定常運転時）、大規模蓄電素子（一般家庭向け）などに適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１０，１１，１２…活物質電極
１３…粘着剤
１５…はくり紙
１８…ラミネート型エネルギーデバイス
３０…セパレータ
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ…引き出し電極
３４ｓ，３４ｋ…曲げ加工
４０，１８０…ラミネートシート
４４…電解液
５０…粉体
６０…絶縁膜
１００…モジュール基板（基板）
１１０…コネクタ（接続部）
１５０…ＥＤＬＣチャージャー回路
１６０…ＤＣ／ＤＣコンバータ（昇降圧回路）
１７０…電圧監視ＩＣ（監視回路、切換回路）
１７１…リセットＩＣ（監視回路）
１７２…ＳＷ開閉回路（切換回路）
３００…メイン基板
ΔＬ１…引き出し電極の基板高さ方向の長さ
ΔＬ２…ラミネートシートの基板高さ方向の長さ
ΔＴ…モジュール基板の高さ（基板高さ）
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…クリップピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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