(57)【要約】【課題】耐熱黄変性、耐溶剤性に優れ、かつフィルムの吸湿を抑制したポリアミド系樹脂よりなる金属板被覆用積層フィルムと、この積層フィルムで被覆された金属板、及びこの積層フィルム被覆金属板から作製された電子部品用外装容器を提供する。【解決手段】以下の第１層１が第２層２の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有する金属板被覆用積層フィルム。好ましくは更にこの積層フィルム本体の一方又は双方の面上に第３層３が積層されている。  第１層：ナイロン系樹脂で構成される、膜厚３μｍ以下の層  第２層：メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂で構成される層【選択図】図２
2013248861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を被覆するために用いられる積層フィルムであって、
以下の第１層と第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有することを特徴とする金属板被覆用積層フィルム。
第１層：ナイロン系樹脂で構成される、膜厚３μｍ以下の層
第２層：メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される層
【請求項２】
前記積層フィルム本体の一方又は双方の面上に第３層が積層されている請求項１に記載の金属板被覆用積層フィルム。
【請求項３】
第３層がポリオレフィン系樹脂で構成される層である請求項２に記載の金属板被覆用積層フィルム。
【請求項４】
請求項１に記載の金属板被覆用積層フィルムと、該金属板被覆用積層フィルムの前記積層フィルム本体の一方の面に積層された金属板とを有することを特徴とする積層フィルム被覆金属板。
【請求項５】
請求項４に記載の積層フィルム被覆金属板を前記金属板被覆用積層フィルムが外側になるように絞り加工してなることを特徴とする電子部品用外装容器。
【請求項６】
ナイロン系樹脂で構成される第１層と、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有する金属板被覆用積層フィルムを製造する方法であって、
第１層、第２層及び第３層を共押出法により積層して、第１層及び第２層よりなる前記積層フィルム本体と該積層フィルム本体の一方又は双方の面に積層された第３層とを有する積層フィルムを得る工程と、
次いで、得られた積層フィルムから該第３層を剥離する工程とを含むことを特徴とする金属板被覆用積層フィルムの製造方法。
【請求項７】
ナイロン系樹脂で構成される第１層と、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有する積層フィルムと、該積層フィルムの該積層フィルム本体の一方の面に積層された金属板とを有し、第１層が最表面層となる積層フィルム被覆金属板を製造する方法であって、
第１層、第２層及び第３層を共押出法により積層して、第１層及び第２層よりなる前記積層フィルム本体と、該積層フィルム本体の一方又は双方の面に積層された第３層とを有する積層フィルムを得る工程と、
次いで、得られた積層フィルムから該第３層を剥離する工程と、
次いで、該第３層の剥離面に金属板を積層する工程とを含むことを特徴とする積層フィルム被覆金属板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド系樹脂よりなる金属板被覆用積層フィルムと、この積層フィルムで被覆された金属板に関する。さらに詳しくは、電解コンデンサーや、チップ型アルミニウム電解コンデンサーの外装容器に好適に使用される、金属板被覆用積層フィルムとこの積層フィルムで被覆された金属板、並びにこの積層フィルム被覆金属板から作製された電子部品用の外装容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アルミニウム電解コンデンサーを構成するコンデンサー素子などの電子部品を収納するための外装容器としては、通常、アルミニウム板を絞り加工した有底円筒状の容器が用いられている。この有底円筒状の容器の外周面は、電気絶縁や内容物表示を目的として塩化ビニル系樹脂やオレフィン系樹脂などのフィルムによって被覆されている。
【０００３】
近年、電子部品の小型化が図られ、アルミニウム電解コンデンサーにおいても同様に小型化の傾向にあり、さらに表面実装用のリード線をなくした小型のチップ型電解コンデンサーも開発されている。このようなアルミニウム電解コンデンサー、特にチップ型電解コンデンサーでは、上記有底円筒状の外装容器の表面を樹脂フィルムで被覆することが極めて困難であった。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１では、アルミニウム板の少なくとも片面に、耐熱性、耐溶剤性などに優れているポリアミド系樹脂、特に６ナイロンや６６ナイロンを予め積層し、このアルミニウム板を絞り加工して外装容器を作製することが提案されている。しかしながら、６ナイロンや６６ナイロンは耐熱黄変性が悪く、ハンダリフロー工程での高温処理で黄変が起こり易いという問題があった。特に、近年、ハンダの鉛レス化（鉛フリー化）に伴い、ハンダリフロー工程の処理温度が上昇する傾向にあり、高温処理する際の黄変の改良が望まれていた。
【０００５】
ポリアミド系樹脂の高温での黄変を改良する方法としては、樹脂に予めフェノール系酸化防止剤やリン系の加工安定剤などを添加する手法があるが、このような添加剤を相当量添加しても、十分な黄変防止効果が得られていないのが実状である。
【０００６】
耐熱黄変性のよいポリアミド系樹脂として、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成する構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミドがある。しかし、上記組成の芳香族ポリアミドは、耐熱黄変性は高いものの、フィルムの伸びが６ナイロンより劣る。従って、芳香族ポリアミドのみからなるフィルムを積層した樹脂被覆金属板は、絞り加工や絞り加工の後に、フィルムが伸びずに白化したり、フィルムが金属板から剥離しやすいという欠点があった。また、上記芳香族ポリアミドは一般的な樹脂と比較してガソリン、オイルなどの非極性薬品に対しては耐薬品性に優れているが、結晶化度が低い場合には極性が高いためアルコールなどと接触すると白化してしまうという問題があった。このため、芳香族ポリアミドのみからなるフィルムを積層した樹脂被覆金属板からなる外装容器の外表面に印刷を施す際、脱脂過程でエタノールによる白化がおき、使用に耐えないという問題があった。
【０００７】
特許文献２では、上記課題を解決するため、上記芳香族ポリアミド５０〜８０重量％と、６ナイロン５０〜２０重量％との混合物よりなる樹脂フィルムを積層した樹脂被覆金属板が提案され、これを絞り加工して外装容器を作製している。本構成の樹脂フィルムを用いれば、芳香族ポリアミドの耐熱性を大きく損なわないため、高温に曝されても黄変が少なく、かつ加工時に樹脂フィルムの剥離が起こらない樹脂被覆金属板を作製することができる。しかし、この樹脂被覆金属板では、耐エタノール性は低いままであり、脱脂過程でのエタノール等の溶剤による白化という課題は未解決のままであった。
【０００８】
また、ポリアミド系樹脂は一般的に吸湿しやすく、ポリアミド系樹脂からなるフィルムが吸湿した状態で金属板と熱ラミネートすると、ラミネート時の加熱により発泡が起きるという問題がある。そのため、特許文献１〜２のようにポリアミド系樹脂フィルムを用いる場合、フィルムを乾燥する工程や、低湿度下での保管が必要となり、余計なコストがかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１−１７５２２２号公報
【特許文献２】特開２００１−１２９９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、高温に曝されても黄変が少なく、かつ耐溶剤性が高く、かつフィルムの吸湿を抑制したポリアミド系樹脂よりなる金属板被覆用積層フィルムと、この積層フィルムで被覆された金属板、及びこの積層フィルム被覆金属板から作製された電子部品用の外装容器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、少なくとも１層の第１層と第２層とを有する積層フィルムにおいて、第１層をナイロン系樹脂で構成し、第２層をメタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成し、かつ、第１層の膜厚を３μｍ以下とすることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１２】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［７］を要旨とする。
【００１３】
［１］  金属板を被覆するために用いられる積層フィルムであって、以下の第１層と第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有することを特徴とする金属板被覆用積層フィルム。
第１層：ナイロン系樹脂で構成される、膜厚３μｍ以下の層
第２層：メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される層
【００１４】
［２］  前記積層フィルム本体の一方又は双方の面上に第３層が積層されている［１］に記載の金属板被覆用積層フィルム。
【００１５】
［３］  第３層がポリオレフィン系樹脂で構成される層である［２］に記載の金属板被覆用積層フィルム。
【００１６】
［４］  ［１］に記載の金属板被覆用積層フィルムと、該金属板被覆用積層フィルムの前記積層フィルム本体の一方の面に積層された金属板とを有することを特徴とする積層フィルム被覆金属板。
【００１７】
［５］  ［４］に記載の積層フィルム被覆金属板を前記金属板被覆用積層フィルムが外側になるように絞り加工してなることを特徴とする電子部品用外装容器。
【００１８】
［６］  ナイロン系樹脂で構成される第１層と、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有する金属板被覆用積層フィルムを製造する方法であって、第１層、第２層及び第３層を共押出法により積層して、第１層及び第２層よりなる前記積層フィルム本体と該積層フィルム本体の一方又は双方の面に積層された第３層とを有する積層フィルムを得る工程と、次いで、得られた積層フィルムから該第３層を剥離する工程とを含むことを特徴とする金属板被覆用積層フィルムの製造方法。
【００１９】
［７］  ナイロン系樹脂で構成される第１層と、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドと６ナイロンとの合計で１００質量部）で構成される第２層とからなり、第１層が第２層の一方又は双方の面に積層されてなる積層フィルム本体を有する積層フィルムと、該積層フィルムの該積層フィルム本体の一方の面に積層された金属板とを有し、第１層が最表面層となる積層フィルム被覆金属板を製造する方法であって、第１層、第２層及び第３層を共押出法により積層して、第１層及び第２層よりなる前記積層フィルム本体と、該積層フィルム本体の一方又は双方の面に積層された第３層とを有する積層フィルムを得る工程と、次いで、得られた積層フィルムから該第３層を剥離する工程と、次いで、該第３層の剥離面に金属板を積層する工程とを含むことを特徴とする積層フィルム被覆金属板の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第２層に耐熱黄変性の高い芳香族ポリアミドと６ナイロンとの混合樹脂を用い、かつこの第２層に、耐溶剤性の高いナイロン系樹脂よりなる第１層を、黄変が顕著にならない程度の層厚みで積層しているため、高温での熱黄変が抑えられ、かつ耐溶剤性に優れた金属板被覆用積層フィルムと、この積層フィルムに被覆された金属板、及びこの積層フィルム被覆金属板製の電子部品用外装容器を提供することができる。また、第１層と第２層の積層フィルム本体に第３層を設けることで、フィルムの乾燥処理や低湿度下での保管を行わなくても、第１層及び第２層の吸湿を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の金属板被覆用積層フィルムの積層フィルム本体の実施の形態を示す断面図である。
【図２】第３層を有する本発明の金属板被覆用積層フィルムの実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の積層フィルム被覆金属板の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の積層フィルム被覆金属板の製造工程の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の電子部品用外装容器の実施の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２３】
［金属板被覆用積層フィルム］
本発明の金属板被覆用積層フィルム（以下、「本発明の積層フィルム」と称す場合がある。）は、少なくとも１層の第１層と第２層とを有する、金属板を被覆するために用いられるポリアミド系樹脂よりなる積層フィルムである。詳細には、本発明の金属板被覆用積層フィルムは、第２層の一方又は双方の面に第１層が積層された積層フィルム本体を有し、場合によって、この積層フィルム本体の一方又は双方の面に積層された第３層を有する。
【００２４】
＜第１層＞
第１層を構成するナイロン系樹脂としては特に限定されないが、６ナイロン、６６ナイロン、６１２ナイロン、１２ナイロン、１１ナイロン、これらの共重合体（例えば、１２ナイロンコポリマーなど）、ナイロン系エラストマー（例えば１２ナイロン成分とポリオールとの共重合体など）などが挙げられる。これらのナイロン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらのナイロン系樹脂のうち、結晶性やコストの点から６ナイロンが好ましい。
第１層に好適に用いられ、また後述の第２層に含まれる６ナイロンは、ε−カプロラクタムの開還重合によって製造することができるポリアミド系樹脂である。
【００２５】
熱による黄変を抑えるため、該第１層の膜厚は３μｍ以下であり、２μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。また膜厚の均一性確保と耐エタノール性の観点から、第１層の膜厚は０．５μｍ以上とすることが好ましい。
【００２６】
＜第２層＞
第２層は、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上、好ましくは９３モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上であり、かつ上限を１００モル％とする範囲で含有する芳香族ポリアミド７０〜９０質量部と、６ナイロン１０〜３０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族ポリアミドとナイロンとの合計で１００質量部）で構成される。メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位が９０モル％以上であれば、熱による黄変が抑制されるため望ましい。
【００２７】
第２層を構成する混合樹脂において、６ナイロンの割合が３０質量部以下であれば熱による黄変を抑制できるため好ましい。また６ナイロンの割合が１０質量部以上であればフィルムの伸びが確保されるため、絞り加工等の加工時に白化やクラックが抑制されるため望ましい。好ましい６ナイロンの割合は、１２質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上であり、かつ２７質量部以下、より好ましくは２５質量部以下、さらに好ましくは２０質量部の範囲である。
【００２８】
第２層を構成する混合樹脂に含まれる芳香族ポリアミドは、メタキシリレンアジパミド単位を主体とするポリアミド系樹脂であって、メタキシリレンアジパミド単位を９０モル％以上、好ましくは９３モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上であり、かつ上限を１００モル％とする範囲で含有するポリアミド系樹脂、ポリメタキシリレンアジパミドなどが含まれる。市場では、三菱ガス化学社製のポリアミドＭＸＤ６が入手可能である。
【００２９】
なお、第１層及び第２層に用いられるポリアミド系樹脂には、必要に応じて各種の樹脂添加物を配合することができる。樹脂添加物としては、顔料、染料などの着色剤、滑剤、核剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、光安定剤、防錆剤、紫外線吸収剤、耐衝撃改良剤などが挙げられる。これらの樹脂添加物は、第１層及び第２層の物性に悪影響を与えない範囲で配合することができる。
【００３０】
第２層の膜厚は、第１層の数（第１層が第２層の一方の面にのみ積層されているか、或いは両面に積層されているか）、第１層の膜厚、積層フィルムの用途による要求性能によっても異なるが、総膜厚を過度に厚くすることなく、耐熱黄変性に優れた積層フィルムとするために、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、かつ３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下の範囲
とすることが好ましい。
【００３１】
＜積層フィルム本体＞
本発明の金属板被覆用積層フィルムに含まれる積層フィルム本体は、前述の第１層と第２層とからなり、第２層の一方又は双方の面に第１層が積層されたものである。
【００３２】
図１は、この積層フィルム本体の実施の形態を示す断面図であり、図１（ａ）の積層フィルム本体１１は、一層の第１層１と第２層２との２層積層フィルムよりなる。また、図１（ｂ）の積層フィルム本体１２は２つの第１層１，１が第２層２を介して積層された３層積層フィルムよりなる。
【００３３】
このような積層フィルム本体の膜厚は、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、４０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下の範囲で設定することが好ましい。積層フィルム本体の膜厚が５μｍであれば、後述する金属板を十分に被覆可能であり、また積層フィルム本体の膜厚が４０μｍ以下であれば、樹脂フィルム被覆金属板を絞り加工する際のフィルムの剥離が起きにくく、かつ経済的にも有利である。
【００３４】
なお、２層の第１層を有する積層フィルム本体１２において、第２層２の双方の面に設けられた第１層１，１は、互いに同一の膜厚であってもよく、膜厚が異なるものであってもよい。また、これら２つの第１層１，１は、その構成材料であるナイロン系樹脂が異なるものであってもよい。
【００３５】
＜第３層＞
第３層に用いられる樹脂としては、ポリアミド系樹脂フィルムとの剥離が可能であり、吸湿しにくい樹脂であればよく、特に規定はされない。このような樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂等の１種又は２種以上を用いることができる。コスト、製膜性、吸湿性などの観点から、第３層を構成する樹脂としてはポリオレフィン系樹脂が好ましく、特にＨＤＰＥが望ましい。
【００３６】
なお、第３層を構成する樹脂についても、第１層及び第２層に用いられるポリアミド系樹脂と同様に、必要に応じて各種の樹脂添加物を配合することができる。樹脂添加物としては、顔料、染料などの着色剤、滑剤、核剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、光安定剤、防錆剤、紫外線吸収剤、耐衝撃改良剤などが挙げられる。これらの樹脂添加物は、第３層の物性に悪影響を与えない範囲で配合することができる。
【００３７】
第３層の膜厚は、５〜５０μｍ、特に１０〜３０μｍの範囲が望ましい。第３層の膜厚が５μ以上であれば第１層や第２層の吸湿を十分防ぐことができる。また第３層の膜厚が５０μｍ以下であれば、総膜厚が厚くなりすぎないため積層フィルムがかさばらず、また経済的にも有利である。
【００３８】
＜層構成＞
上記の第３層を設けた本発明の積層フィルムの具体例を図２に示す。
図２（ａ）は、第１層１と第２層２との２層積層フィルムよりなる積層フィルム本体１１の第１層１側にのみ第３層３を積層したものを示し、図２（ｂ）は、この積層フィルム本体１１の両面に第３層３，３を積層したものを示す。
また、図２（ｃ）は、２つの第１層１と第２層２との３層積層フィルムよりなる積層フィルム本体１２の一方の第１層１側にのみ第３層３を積層したものを示し、図２（ｄ）は、この積層フィルム本体１２の両面に第３層３，３を積層したものを示す。
【００３９】
このように、第３層３は、積層フィルム本体の一方の面にのみ形成してもよく、両方に形成してもよい。積層フィルム本体の両面に第３層３，３を形成した場合、積層フィルム本体の双方の面に設けられた第３層３，３は、互いに同一の膜厚であってもよく、膜厚が異なるものであってもよい。また、これら２つの第３層３，３は、その構成樹脂が異なるものであってもよい。
【００４０】
この第３層は、本発明の積層フィルムが後述する金属板と貼り合わされ、絞り加工される過程のどの段階で剥離されてもよいが、防湿及び生産性の観点から、金属板と接着する面に積層された第３層は、金属板と貼り合わされる直前に剥離されることが望ましい。一方、金属板が貼り合わされる面とは反対側の積層フィルム本体面に形成された第３層については、金属板との積層の前又は後、絞り加工の前又は後のいずれの工程で剥離されてもよいが、好ましくは金属板との積層前である。
【００４１】
＜金属板被覆用積層フィルムの製造方法＞
本発明の積層フィルムの製造方法については、共押出法、熱ラミネート法、押出ラミネート法等が挙げられ、特に規定はされないが、生産性の観点から共押出法による製造が望ましい。共押出によって製造された積層フィルムは、未延伸でも延伸されたものであってもよい。ここで、３種多層のフィードブロックを用いて、第１層の外側に第３層を設けると、第１層の膜厚を容易に数μｍ以下にすることができ、望ましい。
【００４２】
［積層フィルム被覆金属板］
図４に示すように、本発明の積層フィルム被覆金属板２０は、上述のような本発明の積層フィルム１０の積層フィルム本体の一方の面に金属板４を積層してなるものである。ここで、金属板は積層フィルム本体の第１層及び第２層のいずれの面に積層されていてもよいが、得られた積層フィルム被覆金属板において、金属板と反対側の最表面が第１層、或いは第３層に被覆された第１層であることが、第１層による耐エタノール性を確保する上で好ましい。即ち、積層フィルム本体が図１（ｂ）に示すような３層積層フィルムの場合、金属板はどちらの面に積層してもよいが、図１（ａ）に示す２層積層フィルムの場合、金属板は第２層２側に積層することが好ましい。
【００４３】
本発明の積層フィルム被覆金属板に用いる金属板としては、熱延鋼板、ステンレス鋼板（ＳＵＳ）、ニッケル、亜鉛、銅などの金属を単層メッキしてなる単層メッキ鋼板、これら金属の２種以上を複層メッキしてなる複層メッキ鋼板等の各種鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム合金板などが挙げられるが、電子部品用外装容器用途において、アルミニウム板が好ましく、特に純度９０％以上のアルミニウムよりなるものが好ましい。
【００４４】
また、アルミニウム板等の金属板の厚さは０．２〜５ｍｍ程度であることが好適である。金属板の厚さが薄過ぎると機械的強度が不足し、厚過ぎると加工性に劣るものとなり、また製品の薄肉軽量化の面でも好ましくない。
【００４５】
アルミニウム板等の金属板は、その表面をクロメート処理、リン酸クロメート処理、ジンククロメート処理、アルマイト処理、陽極酸化処理、電解エッチングなどの電気化学的処理、無機化学的処理、カップリング剤などのアンカーコート剤による処理などの有機化学的処理を施したものであってもよい。さらにこの金属板に接着剤を介して樹脂フィルムを被覆する場合には、予めプライマーを塗布したものであってもよい。
【００４６】
本発明の積層フィルム被覆金属板を製造する方法としては、
(1)  本発明の積層フィルムを、各種接着剤を塗布して加熱された金属板表面にニップロールで圧着するドライラミネーション法
(2)  本発明の積層フィルムを、接着剤を使用せずに加熱された金属板表面にニップロールで熱圧着する熱ラミネーション法
(3)  本発明の積層フィルムに各種接着剤を塗布し、金属板表面にニップロールで熱圧着する熱ラミネーション法
などが挙げられる。
ここで用いられる接着剤としては、シランカップリング剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等などが挙げられる。
【００４７】
図５は本発明の積層フィルム被覆金属板の製造工程の一例を示す模式図であり、図５においては、金属板の巻回体４１から金属板４２を送り出し、アンカーコート剤塗布装置４３で金属板４２の積層フィルム積層面を処理した後、乾燥炉４４で乾燥し、更に加熱炉４５で予備加熱し、次いで冷却装置４６で金属をラミネートに適した温度にするために冷却し、積層フィルムの巻回体４７から送り出される積層フィルム４８を積層して１対のローラ４９，４９間に挟んで押圧し、更に加熱炉５０で加熱して積層フィルム４８を金属板４２に融着一体化させ、次いで冷却炉５１で冷却し、送りローラー５２を通した後、得られた積層フィルム被覆金属板５３を巻回体５４に巻き取る。
なお、積層フィルム４８に第３層が設けられている場合には、積層フィルムの巻回体４７から送り出される積層フィルム４８から第３層を剥離して巻き取る装置が設けられる。
【００４８】
このように、本発明の積層フィルムを金属板に熱圧着する際の金属板の予備加熱温度（加熱炉４５の温度）、積層フィルム積層後の加熱温度（加熱炉５０の温度）、加熱時間は接着剤の種類によって適宜選択されるが、通常１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜３００℃程度で、１０〜３０秒程度とすることが好ましい。
【００４９】
［電子部品用外装容器］
図５に示すように、本発明の電子部品用外装容器３０は、上記の本発明の積層フィルム被覆金属板を、積層フィルム１０が容器外側に、金属板４が容器内側となるように絞り加工されたものである。この積層フィルム被覆金属板の絞り加工の手法には特に制限はなく、常法に従って実施することができる。また、容器形状にも特に制限はなく、図５に示す有底円筒形状のものの他、各種の形状のものに適用することができる。
【００５０】
このような本発明の電子部品用外装容器は、チップ型アルミニウム電解コンデンサーなどの電解コンデンサー、コンデンサー素子等の電子部品を収容するための外装容器として好適に用いられる。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により何ら限定されるものではない。
【００５２】
［評価方法］
実施例及び比較例で得られた積層フィルム又は単層フィルムと積層フィルム被覆金属板又は単層フィルム被覆金属板の評価は、以下の方法により行った。
【００５３】
＜フィルム各層の膜厚測定＞
フィルムサンプルの断面をＳＥＭで観察し、膜厚を測定した。
【００５４】
＜ケース加工性評価＞
フィルム被覆金属板をＬ／Ｄ＝１．５で絞り加工した際に、フィルムにクラックや白化が起きるか否かを目視にて確認し、以下の基準で評価した。
○：クラック・白化なし
×：クラック・白化あり
【００５５】
＜耐熱黄変性評価＞
フィルム被覆金属板から、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの試料を切り取り、この試料を２８０℃で５分加熱処理し、加熱処理した後のフィルム表面について、黄変度（ｂ＊値）を測定し、以下の基準で評価した。
○：ｂ＊が１０未満
×：ｂ＊が１０以上
【００５６】
＜耐エタノール性評価＞
フィルム被覆金属板から、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの試料を切り取り、この試料のフィルム側の表面を、エタノールを含ませたキムワイプで擦った後、フィルムの様子を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：白化・傷なし
×：白化・傷あり
【００５７】
＜吸湿による発泡評価＞
フィルム被覆金属板のフィルム面を目視で観察し、フィルムの吸湿によるラミネート時の発泡の有無を確認し、フィルムの吸湿について以下の基準で評価した。
○：発泡なし（フィルムの吸湿なし）
×：発泡あり（フィルムの吸湿あり）
【００５８】
［樹脂ペレットの作製］
第１層及び第２層に用いる樹脂を、以下の表１に示す配合でコンパウンドし、それぞれペレットとした。
【００５９】
【表１】
2013248861.tif 000003
【００６０】
［実施例１〜３、比較例１〜４］
＜積層フィルムの作製＞
表２に示す第１層、第２層用の樹脂ペレットと、第３層用の樹脂としてＨＤＰＥ（製品名：ノバテックＨＹ５６０、日本ポリプロ製）とを、３０ｍｍφ短軸押出機及び３種５層のフィードブロックを用いて、表２に示す条件で共押出して、表２に示す層構成の第３層／第１層／第２層／第１層／第３層の５層積層フィルムを得た。
【００６１】
＜アルミニウム板とのラミネート＞
厚さが０．３ｍｍのアルミニウム板（ＪＩＳ  Ａ  １０５０  Ｈ２２）の両面に、２０重量％リン酸水溶液により陽極酸化処理を施し、次いで、シランカップリング剤を５０ｍｇ／ｍ２の割合で塗布し、この塗布面を２６０℃に加熱した。このアルミニウム板に、上記で作製した５層積層フィルムから両面の第３層を剥離し、加熱したアルミニウム板の塗布面に、本フィルムを一対の加圧ロールによって２６０℃で瞬間的に加熱加圧することにより積層一体化して積層フィルム被覆金属板を得た。
【００６２】
［実施例４］
＜積層フィルムの作製＞
表２に示す第１層、第２層用の樹脂ペレットと、第３層用の樹脂として、ＨＤＰＥ（製品名：ノバテックＨＹ５６０、日本ポリプロ製）とを、３０ｍｍφ短軸押出機及び３種４層のフィードブロックを用いて、表２に示す条件で共押出して、表２に示す層構成の第３層／第２層／第１層／第３層の４層積層フィルムを得た。
【００６３】
＜アルミニウム板とのラミネート＞
積層フィルムとして、上記で作製した４層積層フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして積層フィルム被覆金属板を得た。なお、アルミニウム板は積層フィルムの第２層側に積層一体化した。
【００６４】
［比較例５］
第２層用の樹脂ペレットＮｏ．２と、第３層用の樹脂として、ＨＤＰＥ（製品名：ノバテックＨＹ５６０、日本ポリプロ製）とを、３０ｍｍφ短軸押出機及び２種３層のフィードブロックを用いて、表２に示す条件で共押出して、表２に示す層構成の第３層／第１層／第３層の３層積層フィルムを得た。
積層フィルムとして、上記で作製した３層積層フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして単層フィルム被覆金属板を得た。
【００６５】
［比較例６］
実施例１において、積層フィルムの代りに膜厚２０μｍの６ナイロンフィルム（製品名：ダイアミロンＣＲ、三菱樹脂（株）製）を用い、実施例１と同様の手法でアルミニウム板に積層して単層フィルム被覆金属板を得た。
【００６６】
［比較例７］
第２層用の樹脂ペレットＮｏ．２のみを用い、３０ｍｍφ短軸押出機にて押出し、膜厚２０μｍのＭＸＤナイロン単層フィルムを得た。
実施例１において、積層フィルムの代りにこのＭＸＤナイロン単層フィルムを用い、実施例１と同様の手法でアルミニウム板に積層して単層フィルム被覆金属板を得た。
【００６７】
［評価結果］
実施例１〜４及び比較例１〜７で得られたフィルム被覆金属板の評価結果を表２に示す。なお、表２においては、芳香族ポリアミドを「ＭＸＤ」と記載し、６ナイロンを「６Ｎｙ」と記載した。
【００６８】
【表２】
2013248861.tif 000004
【００６９】
表２より次のことが明らかである。
比較例１〜４では、第３層／第１層／第２層／第１層／第３層の積層フィルムとしているが、比較例１，２では第２層のＭＸＤ／６Ｎｙ比率が本発明の範囲外であるため、ケース加工性（フィルムの伸び）、又は耐熱黄変性が劣る。また、比較例３，４では、第１層が厚過ぎるため、耐熱黄変性が劣る。
積層フィルム本体が単層の比較例５〜７では、耐熱黄変性又は耐エタノール性が劣り、また、比較例６，７では、第３層を有していないため、吸湿による発泡がみられる。
これに対して、第２層のＭＸＤ／６Ｎｙ比率が、本発明の範囲内にあるＮｏ．２，３の第２層用樹脂ペレットを用い、第１層の膜厚を３μｍ以下とした実施例１〜４では、ケース加工性（フィルムの伸び）、耐熱黄変性、耐エタノール性が良好である。また、積層フィルムが第３層を有するため、フィルムの吸湿が抑制されている。
【符号の説明】
【００７０】
１  第１層
２  第２層
３  第３層
４  金属板
１１，１２  積層フィルム本体
１０  積層フィルム
２０  積層フィルム被覆金属板
３０  外装容器
４１  金属板の巻回体
４２  金属板
４３  アンカーコート剤塗布装置
４４  乾燥炉
４５  加熱炉
４６  冷却装置
４７  積層フィルムの巻回体
４８  積層フィルム
５０  加熱炉
５１  冷却炉
５３  積層フィルム被覆金属板
５４  積層フィルム被覆金属板の巻回体
【図１】
2013248861.tif 000005
【図２】
2013248861.tif 000006
【図３】
2013248861.tif 000007
【図４】
2013248861.tif 000008
【図５】
2013248861.tif 000009