(57)【要約】【課題】金属との密着性に優れた重合体粒子を提供する。また、芯材となる重合体粒子と、導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明の重合体粒子は、単量体の重合体から形成される重合体粒子であって、前記重合体粒子の表層を形成する重合体が、構成成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体を含有する。本発明の導電性粒子は、上記重合体粒子表面に導電性金属層を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
単量体の重合体から形成される重合体粒子であって、
前記重合体粒子の表層を形成する重合体が、構成成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体を含有することを特徴とする重合体粒子。
【請求項２】
個数平均粒子径が０．５μｍ〜６．０μｍである請求項１に記載の重合体粒子。
【請求項３】
前記３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体の含有量が、
前記表層を形成する重合体を構成する全単量体成分１００質量部中、１質量部以上である請求項１又は２に記載の重合体粒子。
【請求項４】
前記３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体が、下記式（１）又は（２）で表されるものである請求項１〜３のいずれか１項に記載の重合体粒子。
【化１】
2013122002.tif 000008
［式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ2はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【化２】
2013122002.tif 000009
［式（２）中、Ｒ3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ4はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の重合体粒子表面に導電性金属層を有することを特徴とする導電性粒子。
【請求項６】
請求項５に記載の導電性粒子を含有することを特徴とする異方性導電材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、重合体粒子及び該重合体粒子表面に導電性金属層を形成した導電性粒子、並びに該導電性粒子を含有する異方性導電材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高機能化が益々進展している。それに伴い、電気機器に搭載される電子部品の小型化、高密度実装化が進んでおり、電子回路における電極や配線は一層微細化、狭小化する流れにある。従来、電子機器の組み立てにおいて、対向する多数の電極や配線間の電気的接続を行うために、異方性導電材料による接続方式が採用されている。異方性導電材料は、導電性粒子をバインダー樹脂等に混合した材料であり、例えば異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電インク、異方性導電シート等がある。
【０００３】
異方性導電材料に用いられる導電性粒子としては、金属粒子や芯材となる樹脂粒子の表面を導電性金属層で被覆したものが提案されている。ここで、樹脂粒子を芯材に用いた場合、樹脂粒子と導電性金属層との密着性が劣る傾向がある。そのため、異方性導電材料を調製する段階や、異方性導電材料を用いて加圧接続する際に、導電性金属層が剥離してしまい、導通不良を生じたり、剥落した導電性金属に起因するリークを生じることがある。
【０００４】
そこで、金属との密着性を向上させる技術が提案されている。例えば、基材粒子表面に、メラミン及び尿素とホルムアルデヒドとの縮合物による被覆層を形成した被覆粒子（特許文献１（製造例１）参照）；アミノ基含有モノマー（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート）と多官能モノマーを含有するモノマー混合物の重合体粒子（特許文献２（実施例１）参照）；重合体粒子の表面に、アミノ基を有する分散安定剤を化学結合させた粒子（特許文献３（段落００１５、実施例１）参照）；が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００８−５３３２１２号公報
【特許文献２】特開平１１−１１１０４７号公報
【特許文献３】特開２００５−３２５３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のように、メラミン等とホルムアルデヒドとの縮合物を被覆する方法では、未反応のホルムアルデヒドが残存してしまうおそれがある。また、特許文献２、３のように、アミノ基を導入する方法では、密着性の向上効果が小さく、改良の余地がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、金属との密着性に優れた重合体粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、芯材となる重合体粒子と、導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、上記のような導電性粒子を含有する異方性導電材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することができた本発明の重合体粒子は、単量体の重合体から形成される重合体粒子であって、前記重合体粒子の表層を形成する重合体が、構成成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体を含有することを特徴とする。前記３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体の含有量は、前記表層を形成する重合体を構成する全単量体成分１００質量部中、１質量部以上であることが好ましい。前記３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体が、下記式（１）又は（２）で表されるものが好適である。
【０００８】
【化１】
2013122002.tif 000002
［式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ2はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【０００９】
【化２】
2013122002.tif 000003
［式（２）中、Ｒ3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ4はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【００１０】
前記重合体粒子は、個数平均粒子径が０．５μｍ〜６．０μｍであることが好ましい。
本発明には、上記重合体粒子表面に導電性金属層を有する導電性粒子、並びに、該導電性粒子を含有する異方性導電材料も含まれる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の重合体粒子は、金属との密着性に優れる。よって、この重合体粒子を用いれば、芯材となる重合体粒子と、導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子が得られる。また、本発明の導電性粒子は、異方性導電材料として用いた場合、導電性金属層の剥離が抑制できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．重合体粒子
本発明の重合体粒子は、表層を形成する重合体が、構成成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体（以下、「特定モノマー」という場合がある）を含有する。つまり、表層を形成する重合体に、３個の窒素原子を含む６員環構造が導入されていることが重要である。特定モノマーを含有することで、金属との密着性が劇的に向上する。
【００１３】
なお、表層を形成する重合体とは、重合体粒子が単層である場合には、重合体粒子全体を構成する重合体であり、重合体粒子が多層構造（いわゆるコア−シェル構造）を有する場合には、シェルを形成する重合体である。よって、重合体粒子が単層である場合には、重合体粒子を構成する単量体成分に特定モノマーが含まれていればよく、重合体粒子が多層構造を有する場合には、シェルを構成する単量体成分に特定モノマーが含まれていればよい。
「重合体が、構成成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体を含む」とは、「重合体が、重合体を形成するための単量体成分として、３個の窒素原子を含む６員環構造を有するビニル系単量体を含む」と実質同じ意味である。また、「重合体粒子を構成する単量体成分」とは、「重合体を形成するための単量体成分」と実質同じ意味である。本明細書において「構成成分として」「構成する」等の同様の表現については同様の意味で用いることとする。
【００１４】
前記３個の窒素原子を含む６員環構造としては、例えば、下記式（Ａ）、（Ｂ）又は（Ｃ）で表されるものが挙げられる。これらの中でも、下記式（Ａ）又は（Ｂ）で表されるものが好ましい。式中の＊は、結合手を表す。
【００１５】
【化３】
2013122002.tif 000004
【００１６】
前記特定モノマーは、分子中に少なくとも１個のビニル基を有する。前記特定モノマーとしては、分子中に２個以上のビニル基を有するもの（特定架橋性モノマー）が好ましく、３個のビニル基を有するもの（特定３官能モノマー）がより好ましい。なお、「ビニル基」には、炭素−炭素二重結合のみならず、（メタ）アクリロキシ基、アリル基、イソプロペニル基、ビニルフェニル基、イソプロペニルフェニル基のような官能基と重合性炭素−炭素二重結合から構成される置換基も含まれる。
【００１７】
前記特定モノマーは、下記式（１）又は（２）で表されるものが好適である。
【００１８】
【化４】
2013122002.tif 000005
［式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ2はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【００１９】
【化５】
2013122002.tif 000006
［式（２）中、Ｒ3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、Ｒ4はそれぞれ独立して−Ｏ−、−ＣＯ−又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ2−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換っていてもよい。］
【００２０】
前記一般式（１）、（２）においてＲ2、Ｒ4で表されるアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等の直鎖のアルカンジイル基；１−メチルエチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、１−メチルテトラメチレン基、２−メチルテトラメチレン基、１−メチルペンタメチレン基、２−メチルペンタメチレン基、３−メチルペンタメチレン基等の分枝状のアルカンジイル基が挙げられる。これらのアルカンジイル基は炭素数が１以上であるものが好ましく、１０以下が好ましく、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下であり、特にメチレン基が好ましい。
【００２１】
また、上記アルカンジイル基の−ＣＨ2−が、−Ｏ−（エーテル結合）又は−ＣＯ−（カルボニル基）で置き換わったものとしては、例えば、−ＣＨ2−Ｏ−、−（ＣＨ2）2−Ｏ−、−（ＣＨ2）5−ＣＯ−Ｏ−、−（Ｏ−（ＣＨ2）2）l−Ｏ−ＣＯ−（ｌは１〜５の整数）、−（Ｏ−（ＣＨ2）5）m−Ｏ−ＣＯ−（ｍは１〜５の整数）等が挙げられる。なお、これらのＲ2、Ｒ4の具体例は、式中において結合する方向は限定されず、両末端のいずれが３個の窒素原子を含む６員環構造に結合してもよい。
【００２２】
前記式（１）で表される特定モノマーとしては、シアヌル酸トリアリル、トリ（メタ）アクリルシアヌレートが挙げられる。前記式（２）で表される特定モノマーとしては、イソシアヌル酸トリアリル、トリ（メタ）アクリルイソシアヌレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。なお、本願において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの混合物を示し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びこれらの混合物を示すものとする。
【００２３】
前記表層を形成する重合体は、構成成分として前記特定モノマー以外の他のビニル系単量体を含有してもよい。このビニル系単量体はビニル系架橋性単量体とビニル系非架橋性単量体とに分けられる。
【００２４】
前記ビニル系架橋性単量体とは、ビニル基を有し架橋構造を形成し得るものであり、具体的には、１分子中に２個以上のビニル基を有する単量体（単量体（１））、又は、１分子中に１個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基（カルボキシル基、ヒドロキシ基等のプロトン性水素含有基、アルコキシ基等の末端官能基等）を有する単量体（単量体（２））が挙げられる。ただし、単量体（２）によって架橋構造を形成させるには、当該単量体（２）の結合性官能基と反応（結合）可能な相手方単量体の存在が必要である。
【００２５】
前記ビニル系架橋性単量体のうち前記単量体（１）（１分子中に２個以上のビニル基を有する単量体）の例として、例えば、アリル（メタ）アクリレート等のアリル（メタ）アクリレート類；アルカンジオールジ（メタ）アクリレート（例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート等）、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート（例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等）等のジ（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート類；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のテトラ（メタ）アクリレート類；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のヘキサ（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、及びこれらの誘導体等の芳香族炭化水素系架橋剤（好ましくはジビニルベンゼン等のスチレン系多官能モノマー）；Ｎ，Ｎ−ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルホン酸等のヘテロ原子含有架橋剤；等が挙げられる。
【００２６】
これらの中でも、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート類（多官能（メタ）アクリレート）や、芳香族炭化水素系架橋剤（特にスチレン系多官能モノマー）が好ましい。前記１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート類（多官能（メタ）アクリレート）の中でも、前記１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート（ジ（メタ）アクリレート）が特に好ましく、さらにその中でも、１分子中に２個のアクリロイル基を有するアクリレート（ジアクリレート）が好ましい。前記スチレン系多官能モノマーの中では、ジビニルベンゼンのように１分子中に２個のビニル基を有する単量体が好ましい。単量体（１）は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
前記ビニル系架橋性単量体のうち前記単量体（２）（１分子中に１個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基を有する単量体）としては、例えば、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有する単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート類、ｐ−ヒドロキシスチレン等のヒドロキシ基含有スチレン類等のヒドロキシ基を有する単量体；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ基含有（メタ）アクリレート類、ｐ−メトキシスチレン等のアルコキシスチレン類等のアルコキシ基を有する単量体；等が挙げられる。単量体（２）は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
前記ビニル系非架橋性単量体としては、１分子中に１個のビニル基を有する単量体（単量体（３））か、もしくは相手方単量体が存在しない場合の前記単量体（２）（１分子中に１個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基を有する単量体）が挙げられる。
【００２９】
前記ビニル系非架橋性単量体のうち前記単量体（３）（１分子中に１個のビニル基を有する単量体）には、（メタ）アクリレート系単官能モノマーやスチレン系単官能モノマーが含まれる。（メタ）アクリレート系単官能モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、シクロウンデシル（メタ）アクリレート、シクロドデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、フェネチル（メタ）アクリレート等の芳香環含有（メタ）アクリレート類が挙げられ、メチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。スチレン系単官能モノマーとしては、スチレン；ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン（エチルビニルベンゼン）、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等のアルキルスチレン類、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン等のハロゲン基含有スチレン類等が挙げられ、スチレンが好ましい。単量体（３）は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
前記表層を形成する重合体は、前記特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、ビニル系非架橋性単量体を重合（ラジカル重合）することによって形成されるビニル重合体が好ましい。また、前記表層を形成する重合体は、ビニル重合体の特性を損なわない程度に、他の成分を含んでいてもよい。この場合、表層を形成する重合体は、重合体を構成する全単量体１００質量部中、ビニル系単量体（特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、ビニル系非架橋性単量体）を１０質量部以上含むことが好ましく、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは４０質量部以上である。前記他の成分としては、特に限定されないが、ポリシロキサン成分が好ましい。ビニル重合体粒子に、ポリシロキサン骨格を導入することで、粒子硬度が高くなり、加圧接続時に電極への接触圧が優れるものとなる。
【００３１】
前記ポリシロキサン骨格は、シラン系単量体を用いることによって形成でき、このシラン系単量体はシラン系架橋性単量体とシラン系非架橋性単量体とに分けられる。また、シラン系単量体としてシラン系架橋性単量体を用いると、架橋構造を形成し得る。シラン系架橋性単量体により形成される架橋構造としては、ビニル重合体とビニル重合体とを架橋するもの（第一の形態）；ポリシロキサン骨格とポリシロキサン骨格とを架橋するもの（第二の形態）；ビニル重合体骨格とポリシロキサン骨格とを架橋するもの（第三の形態）；が挙げられる。
【００３２】
第一の形態（ビニル重合体間架橋）を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、ジメチルジビニルシラン、メチルトリビニルシラン、テトラビニルシラン等の２つ以上のビニル基を有するシラン化合物が挙げられる。第二の形態（ポリシロキサン間架橋）を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等の４官能性シラン系単量体；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン等の３官能性シラン系単量体等が挙げられる。第三の形態（ビニル重合体−ポリシロキサン間架橋）を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するジ又はトリアルコキシシラン；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等のビニル基を有するジ又はトリアルコキシシラン；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するジ又はトリアルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基を有するジ又はトリアルコキシシラン；が挙げられる。これらのシラン系架橋性単量体は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
前記シラン系非架橋性単量体として、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等のジアルキルシラン等の２官能性シラン系単量体；トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン等のトリアルキルシラン等の１官能性シラン系単量体等が挙げられる。これらのシラン系非架橋性単量体は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
特に前記ポリシロキサン骨格は、ラジカル重合可能な炭素−炭素二重結合（例えば、（メタ）アクリロイル基等のビニル基）を有する重合性ポリシロキサン由来の骨格であることが好ましい。つまり、ポリシロキサン骨格は、構成成分として、少なくとも前記第三の形態（ビニル重合体−ポリシロキサン間架橋）を形成し得るシラン系架橋性単量体（好ましくは（メタ）アクリロイル基を有するもの、より好ましくは３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン）を加水分解及び縮合することにより形成されたポリシロキサン骨格であることが好ましい。
【００３５】
前記表層を形成する重合体を構成する単量体の組合せとしては、（Ｉ）架橋性単量体のみからなる態様；（II）架橋性単量体と非架橋性単量体とを併用する態様；のいずれも可能である。この場合、架橋性単量体の組合せとしては、例えば、（ａ）特定モノマーのみからなる態様；（ｂ）特定モノマーと架橋性シラン系単量体とを併用する態様；（ｃ）特定モノマーと（メタ）アクリル系架橋性単量体とを併用する態様；（ｄ）特定モノマーと架橋性シラン系単量体と（メタ）アクリル系架橋性単量体とを併用する態様；が挙げられる。
【００３６】
前記特定モノマーの使用量は、表層を形成する重合体を構成する全単量体１００質量部中、１質量部以上が好ましく、より好ましくは５質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上であり、７０質量部以下が好ましく、より好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５５質量部以下である。特定モノマーの使用量が１質量部以上であれば、特定モノマーの特性が活かされ、金属に対する密着性が向上する。
【００３７】
また、表層を形成する重合体は、架橋性単量体（ビニル基を２個以上有する特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、シラン系架橋性単量体）の含有量が、重合体を構成する全単量体１００質量部中、５０質量部以上が好ましく、より好ましくは７０質量部以上、さらに好ましくは９０質量部以上である。架橋性単量体の含有量が５０質量部以上であれば、該重合体粒子に導電性金属層を形成した導電性粒子は、異方性導電材料に用いたときに電極への密着性に優れたものとなるため接続抵抗値が低く接続信頼性に優れる接続構造体が得られ易い。
【００３８】
本発明の重合体粒子の粒子径は、個数平均粒子径で０．５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以下が好ましく、より好ましくは４．０μｍ以下、さらに好ましくは３．５μｍ以下、特に好ましくは３．２μｍ以下である。粒子径が０．５μｍよりも小さいと、表面を導電性金属層で被覆して導電性粒子とする際に粒子が凝集し易く、均一な導電性金属層を形成し難い場合がある。一方、粒子径が１２μｍを超えると、導電性粒子としたときの適用用途が限られ、工業上の利用分野が少なくなる傾向がある。
【００３９】
本発明の重合体粒子を基材とする導電性粒子とし、異方性導電材料に用いる場合には、重合体粒子の粒子径は、個数平均粒子径で０．５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．６μｍ以上、特に好ましくは２．０μｍ以上であり、６．０μｍ以下が好ましく、より好ましくは４．０μｍ以下、さらに好ましくは３．５μｍ以下、一層好ましくは３．２μｍ以下、より一層好ましくは３．０μｍ以下、さらに一層好ましくは２．８μｍ以下、なお一層好ましくは２．７μｍ以下、特に好ましくは２．６μｍ以下、最も好ましくは２．５μｍ以下である。被接続媒体におけるファインピッチ化、低ギャップ化に伴い、導電性粒子にも小粒子径が要求されている。また、被着体又は被着体基板の薄膜化に伴い低圧接続での低い接続抵抗が要求されている。また、特に個数平均粒子径が３．２μｍ以下であれば、微小変形時の圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が高くなり、被着体への圧痕形成能が一層向上し、安定した接続状態が得られ易くなる。また、粒子径の変動係数は２０％以下が好ましく、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは７％以下である。
【００４０】
本発明の重合体粒子が単層である場合、例えば、ビニル系単量体（特定モノマーを含む）を重合することによって製造することができるが、具体的には、（ｉ）ビニル系単量体を重合成分として含む単量体組成物を用いて、従来公知の水性懸濁重合、分散重合、乳化重合する方法；（ii）シラン系単量体を用いてビニル基含有ポリシロキサンを得た後、このビニル基含有ポリシロキサンとビニル系単量体（特定モノマーを含む）とを重合（ラジカル重合）する方法；（iii）シード粒子に、ビニル系単量体（特定モノマーを含む）を吸収させた後、ビニル系単量体をラジカル重合する、いわゆるシード重合する方法；が好ましい。
【００４１】
前記製造方法（ｉ）では、ビニル系単量体として、前記２つ以上のビニル基を有するシラン化合物、ビニル基を有するジ又はトリアルコキシシラン等のビニル基を有するシラン化合物を併用してもよい。前記製造方法（ii）においては、少なくとも前記第三の形態を形成し得るシラン系架橋性単量体を用いることによって、ポリシロキサン骨格が導入された重合体粒子が得られる。
【００４２】
前記製造方法（iii）において、シード粒子としては、非架橋又は架橋度の低いポリスチレン粒子、ポリシロキサン粒子を用いることが好ましい。シード粒子にポリシロキサン粒子を用いることで、ビニル重合体にポリシロキサン骨格を導入できる。
ポリシロキサン粒子としては、前記第三の形態（ビニル重合体−ポリシロキサン間架橋）を形成し得るシラン系架橋性単量体を含む組成物を、（共）加水分解縮合して得られるポリシロキサン粒子が好ましく、特にビニル基含有ポリシロキサン粒子が好ましい。ポリシロキサン粒子がビニル基を有する場合、得られる重合体粒子が、ビニル重合体とポリシロキサン骨格がポリシロキサンを構成するケイ素原子を介して結合するため、弾性変形性及び接触圧に特に優れたものとなる。ビニル基含有ポリシロキサン粒子は、例えば、ビニル基を有するジ又はトリアルコキシシランを含むシラン系単量体（混合物）を（共）加水分解縮合することによって製造できる。
【００４３】
前記ビニル重合体粒子が多層である場合、コア粒子としては、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル樹脂等のビニル重合体；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類；ポリカーボネート類；ポリアミド類；ポリイミド類；フェノールホルムアルデヒド樹脂；オルガノシロキサン等が挙げられる。導電性微粒子に要求される圧縮変形特性を広範囲で制御し易い点から、ビニル重合体が好ましい。
【００４４】
また、表層（シェル層）を形成する方法としては、例えば、コア粒子表面と化学結合可能な官能基を有する単量体を導入してシェルシード層を形成し、続いてシェルシード層と化学結合可能な単量体を吸収させ重合、又は縮合させ表層を形成するシェルシード重合法；コア粒子表面に分散重合、乳化重合、懸濁重合により表層を形成させる方法；が挙げられる。導電性微粒子に要求される圧縮変形特性を広範囲で制御し易い点から、シェルシード法が好ましい。
【００４５】
本発明の重合体粒子は、適度な硬度を有し、且つ、高い回復率を有するため、液晶表示装置等の表示ディスプレイ、タッチパネル等のセル間隙（又はパネル間隙）用のスペーサー；マイクロ素子実装用の異方性導電材料に使用される導電性粒子の芯材；等に有用である。
【００４６】
２．導電性粒子
本発明の導電性粒子は、上記重合体粒子の表面を被覆する導電性金属層を有するものである。したがって、本発明の導電性粒子は、上述の重合体粒子の特性を備えたものである。上記導電性金属層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム及びニッケル−リン、ニッケル−ホウ素等の金属や金属化合物、及び、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、スズが導電性に優れており好ましい。また、安価な点で、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金が好ましく、中でもニッケル、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｔｉ）等が好ましい。また、導電性金属層は、単層でもよいし複層であってもよく、複層の場合には、例えば、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、ニッケル／パラジウム／金、ニッケル／銀等の組合せが好ましく挙げられる。
【００４７】
上記導電性金属層の厚さは、０．０１μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．０３μｍ以上であり、０．２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１５μｍ以下である。導電性金属層の厚さが上記範囲内であれは、導電性粒子を異方性導電材料として用いる際に、安定した電気的接続が維持でき、かつ、破壊点荷重等の重合体粒子の機械的特性を十分に生かすことができる。
【００４８】
本発明の導電性粒子は、導電性金属層の表面に、さらに絶縁性樹脂層を有するものであってもよい。上記絶縁性樹脂層としては、導電性粒子の粒子間における絶縁性が確保でき、一定の圧力及び／又は加熱により容易にその絶縁性樹脂層が崩壊あるいは剥離するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン類；ポリメチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート重合体及び共重合体；ポリスチレン；等の熱可塑性樹脂や特にその架橋物；エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００４９】
上記絶縁性樹脂層は、単層であっても、複数の層からなるものであってもよい。例えば、単一又は複数の皮膜状の層；絶縁性を有する粒状、球状、塊状、鱗片状その他の形状の粒子を導電性粒子の表面に付着した層；さらに、導電性粒子の表面を化学修飾することにより形成された層；であってもよい。上記樹脂絶縁層の厚さは０．０１μｍ〜１μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜０．５μｍである。樹脂絶縁層の厚さが前記範囲内であれば、導電性粒子による導通特性を良好に維持しつつ、粒子間の電気絶縁性が良好となる。
【００５０】
本発明の導電性粒子の個数平均粒子径は、１．１μｍ以上が好ましく、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．３μｍ以上、特に好ましくは１．４μｍ以上であり、３．５μｍ以下が好ましく、より好ましくは３．３μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下、一層好ましくは２．８μｍ以下、より一層好ましくは２．７μｍ以下、特に好ましくは２．６μｍ以下である。個数平均粒子径がこの範囲内であれば、圧痕形成能に優れた導電性粒子となる。
【００５１】
２−１．導電性粒子の製造方法
本発明の導電性粒子は、上記重合体粒子の表面に導電性金属層を形成することにより得られる。重合体粒子表面に導電性金属層を被覆する方法は特に限定されず、例えば、無電解めっき、置換めっき等めっきによる方法；金属微粉を単独、又は、バインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを重合体粒子にコーティングする方法；真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法が挙げられる。これらの中でも、無電解めっき法は、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できるため好ましい。
【００５２】
本発明の導電性粒子が絶縁性樹脂層を有するものである場合、上記無電解めっき工程の後に、導電性金属層の表面に樹脂等による絶縁処理を行う。絶縁性樹脂層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、無電解めっき処理後の導電性粒子の存在下で、絶縁性樹脂層の原料の界面重合、懸濁重合、乳化重合を行い、絶縁性樹脂により導電性粒子をマイクロカプセル化する方法；絶縁性樹脂を有機溶媒に溶解した絶縁性樹脂溶液中に導電性粒子を分散させた後、乾燥させるディッピング法；スプレードライ法、ハイブリダイゼーションによる方法等、従来公知の方法はいずれも用いることができる。
【００５３】
３．異方性導電材料
本発明の導電性粒子は、異方性導電材料の構成材料としても好適であり、本発明の導電性粒子を用いてなる異方性導電材料もまた、本発明の好ましい実施態様の１つである。上記異方性導電材料は、本発明の導電性粒子を用いてなるものであればその形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インク等、様々な形態が挙げられる。すなわち、これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子間に設けることで、電気的に接続することができる。なお、本発明の導電性粒子を用いた異方性導電材料には、液晶表示素子用導通材料（導通スペーサー及びその組成物）も含まれる。
【００５４】
上記異方性導電材料は、絶縁性のバインダー樹脂中に、本発明の導電性粒子を分散させ、所望の形態とすることで製造されるが、もちろん、絶縁性のバインダー樹脂と導電性粒子とを別々に使用して、基材間あるいは電極端子間を接続してもかまわない。上記バインダー樹脂としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により硬化する硬化性樹脂組成物や、光や熱により硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、前・後記の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更して実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断らない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味する。
【００５６】
１．評価方法
１−１．平均粒子径
＜シード粒子、重合体粒子＞
粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「コールターマルチサイザーIII型」）により３００００個の粒子の粒子径を測定し、個数基準の平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って粒子径の個数基準のＣＶ値（変動係数）を算出した。
粒子の変動係数（％）＝１００×（粒子径の標準偏差／個数基準平均粒子径）
＜導電性粒子＞
フロー式粒子像解析装置（シスメックス社製、「ＦＰＩＡ（登録商標）−３０００」）を用いて、導電性粒子３０００個の粒子径（μｍ）を測定し、個数平均粒子径を求めた。
【００５７】
１−２．導電性金属層の密着性
導電性粒子０．２部を粒径１ｍｍのジルコニアビーズ５０部、トルエン５部と共に、ガラス容器（柏洋硝子社製、Ｍ−１４０）に入れ、ステンレス鋼製の２枚攪拌羽根（翼長３８ｍｍ：翼幅：７ｍｍ）を用いて４００ｒｐｍで１０分間攪拌した。
前記攪拌後、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、日立協和エンジニアリング社製、「Ｓ−３５００Ｎ」）を用いて、観察される１０，０００個の導電性粒子当たり、導電性金属層で完全に覆われることなく基材面の一部が露出している粒子の個数を計測した。基材粒子の一部が露出している粒子の個数が１０個未満の場合を「○」、１０個以上の場合を「×」と評価した。
【００５８】
１−３．残存ホルマリン量
超純水１００ｍｌ中に重合体粒子０．５ｇを入れ、６０℃にて加温し、３０分間で溶出処理した液を高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）にて測定を行った（食品衛生法・食品、添加物等の規格基準：昭和３４年厚生省告示第３７０号／ホルムアルデヒドを製造原料とする合成樹脂製の器具又は容器包装／昭和５７年厚生省告示第２０号に準拠）。ホルムアルデヒドが検出されなかった場合は、「○」、検出された場合は「×」と評価した。
【００５９】
２．重合体粒子の製造
製造例１
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水８０４部と、２５％アンモニア水１．２部、メタノール３３６．６部を入れ、攪拌下、滴下口から３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、「ＫＢＭ５０３」）８０部及びメタノール５９．４部の混合液を添加して、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子（重合性ポリシロキサン粒子）の乳濁液を調製した。反応開始から２時間後、得られたポリシロキサン粒子の乳濁液をサンプリングし、粒子径を測定したところ、個数平均粒子径は２．２５μｍであった。
【００６０】
次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、「ハイテノール（登録商標）  ＮＦ−０８」）の２０％水溶液２部をイオン交換水８０部で溶解した溶液に、シアヌル酸トリアリル（ＴＡＣ）８０部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製、「Ｖ−６５」）１．６部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。
【００６１】
得られた乳化液を、重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から１時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、重合性ポリシロキサン粒子が単量体を吸収して肥大化していることが確認された。
【００６２】
次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の２０％水溶液８部、イオン交換水２０．６部を加え、窒素雰囲気下で反応液を６５℃まで昇温させて、６５℃で２時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、１２０℃で２時間真空乾燥させて重合体粒子Ｎｏ．１を得た。
【００６３】
製造例２
単量体成分について、シアヌル酸トリアリルの使用量を５６部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．２を得た。
【００６４】
製造例３
単量体成分について、シアヌル酸トリアリル８０部を、イソシアヌル酸トリアリル（ＴＡＩＣ）５６部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．３を得た。
【００６５】
製造例４
単量体成分について、シアヌル酸トリアリル８０部を、シアヌル酸トリアリル４０部とＤＶＢ９６０（新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量９６質量％）４０部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．４を得た。
【００６６】
製造例５
単量体成分について、シアヌル酸トリアリル８０部を、シアヌル酸トリアリル４８部、スチレン（Ｓｔ）９６部及び１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（１６ＨＸ）９６部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．５を得た。
【００６７】
製造例６
重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水１８００部と、２５％アンモニア水２４部、メタノール５１０部に変更し、攪拌下、滴下口から投入する３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及びメタノールの配合を３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン８０部及びメタノール９０部に変更したこと以外は製造例５と同様にして、重合性粒子Ｎｏ．６を得た。
【００６８】
製造例７
重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水１０００部と、２５％アンモニア水２４部、メタノール５００部に変更したこと以外は、製造例２と同様にして、重合性粒子Ｎｏ．７を得た。
【００６９】
製造例８
重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水７５０部と、２５％アンモニア水１．２部、メタノール３６０部に変更したこと以外は、製造例２と同様にして、重合性粒子Ｎｏ．８を得た。
【００７０】
製造例９
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水１８００部と、２５％アンモニア水２４部、メタノール６００部を入れた。攪拌下、滴下口から、架橋性シラン系単量体として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＭＰＴＭＳ）４０部を添加し、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子(シード粒子)の乳濁液を調製した。このポリシロキサン粒子の個数基準の平均分散粒子径は１．６３μｍであった。
次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、「ハイテノール（登録商標）  ＮＦ−０８」）の２０％水溶液３．０部をイオン交換水１２０部に溶解した溶液に、吸収モノマー（単量体成分）としてスチレン（Ｓｔ）６０部及び１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（ＨＸＤＭＡ）６０部と、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製「Ｖ−６５」）１．６部とを溶解した溶液を加え、乳化分散させて吸収モノマーの乳化液を調製した。乳化分散の開始から２時間後、得られた乳化液を、ポリシロキサン粒子（シード粒子）の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から１時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、ポリシロキサン粒子が吸収モノマーを吸収して肥大化していることが確認された。
次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の２０％水溶液８．０部を加え、窒素雰囲気下で反応液を６５℃まで昇温させて、６５℃で２時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、窒素雰囲気下１２０℃で２時間真空乾燥し、コア粒子を得た。得られた粒子の平均粒子径は、３．０μｍであった。
【００７１】
次に、冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、コア粒子６０．０部、メタノール６５０部、２５％アンモニア水１．３部、イオン交換水１３００部、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、「ハイテノール  ＮＦ−０８」）の２０％水溶液３．３部を加え、３５℃で撹拌しながら、別途調製した３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１５部を滴下ロートを用いて添加した。添加終了後、さらに２時間撹拌後、得られた粒子の粒子径を測定したところ、平均粒子径は３．１μｍであった。
次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、「ハイテノール  ＮＦ−０８」）の２０％水溶液０．３６部をイオン交換水３０部で溶解した溶液に、トリアリルシアヌレート１５部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製、「Ｖ−６５」）０．２部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調整した。反応開始から１時間後、得られた乳化液を、コア粒子の乳濁液中に添加し、窒素雰囲気下で反応液を６５℃まで昇温させて、６５℃で２時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行い、反応を終了させた。得られた懸濁乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いでメタノールで洗浄した後、窒素雰囲気下１２０℃で２時間真空乾燥し、コア粒子の表面にシェル層を有する重合体粒子Ｎｏ．９を得た。得られた粒子の平均粒子径は、３．２μｍであった。また、シェル層の厚みは、コア−シェル粒子とコア粒子の粒子径より算出すると、０．１μｍであった。
【００７２】
製造例１０
単量体成分について、シアヌル酸トリアリル８０部を、ジビニルベンゼン５６部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．１０を得た。
【００７３】
製造例１１
単量体成分について、シアヌル酸トリアリル８０部を、スチレン１２０部及び１，６−ヘキサンジオールジアクリレート１２０部に変更したこと以外は製造例１と同様にして、重合体粒子Ｎｏ．１１を得た。
【００７４】
製造例１２
メチルメタクリレート（ＭＭＡ）９０部、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴＭＡ）１０部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子Ｎｏ．１２を得た。
【００７５】
製造例１３
メチルメタクリレート９５部、エチレングリコールジメタクリレート５部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子Ｎｏ．１３を得た。
【００７６】
製造例１４
平均粒子径３．０μｍのベンゾグアナミン樹脂粒子を、重合体粒子Ｎｏ．１４として用いた。
【００７７】
３．導電性粒子の製造
重合体粒子に水酸化ナトリウムによるエッチング処理を行った後、二塩化スズ溶液によるセンシタイジングを行った。さらに二塩化パラジウム溶液によるアクチベーティングを行い、パラジウム核を形成させた。次いで、パラジウム核を形成させた重合体粒子を無電解ニッケルメッキ浴に浸漬し、膜厚が０．１μｍになるまでニッケルメッキ層を形成させた後、金置換メッキを行い０．０２μｍの金層を形成させた。その後、イオン交換水で洗浄後、アルコール置換を行って真空乾燥を行い、導電性粒子を得た。
【００７８】
【表１】
2013122002.tif 000007
【００７９】
導電性粒子Ｎｏ．１〜９は、芯材として、表層を形成する重合体が、構成成分として、特定モノマーを含有する重合体粒子を用いている。これらの導電性粒子は、芯材と導電性金属層との密着性に優れている。また、表層を形成する重合体には、ホルマリンが使用されておらず、ホルマリンが残存することがない。
導電性粒子Ｎｏ．１０〜１３は、芯材として、表層を形成する重合体が、構成成分として、特定モノマーを含有しない重合体粒子を用いている。これらの導電性粒子は、芯材と導電性金属層との密着性に劣る。
導電性粒子Ｎｏ．１４は、芯材にベンゾグアナミン樹脂粒子を用いているが、重合体粒子にはホルマリンが残存している。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の重合体粒子は、金属との密着性に優れている。よって、本発明の重合体粒子を導電性粒子の芯材に用いれば、芯材と導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子が得られる。本発明の導電性粒子は異方性導電フィルム、異方性導電ペースト等の異方性導電材料に好適に用いられる。