(57)【要約】【課題】配線板にはんだ接合された電子部品としてマルチチップパッケージを備える場合であっても、電子部品のはんだ接合部に確実に熱を供給しうる伝熱キャップ及びこれを備えるリペア装置を実現する。【解決手段】伝熱キャップ１８を、配線板にはんだ接合された電子部品にかぶせられ、加熱時に電子部品の側面に接する側壁１８ｂを有するキャップ部１８Ａと、キャップ部の側壁の外側に取り付けられ、キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部１８Ｂとを備えるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板にはんだ接合された電子部品にかぶせられ、加熱時に前記電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、
前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備えることを特徴とする伝熱キャップ。
【請求項２】
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の４つの側面のそれぞれに接する４つの側壁であり、
前記４つの側壁は、互いに分離されていることを特徴とする、請求項１に記載の伝熱キャップ。
【請求項３】
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の一の側面及び前記一の側面の反対側の他の側面のそれぞれに接する２つの側壁であることを特徴とする、請求項１に記載の伝熱キャップ。
【請求項４】
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる段差を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【請求項５】
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる突起部を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【請求項６】
前記キャップ部は、前記側壁の先端が前記配線板に接しないようにするためのストッパを備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【請求項７】
前記キャップ部は、前記側壁の先端に前記電子部品を支持しうる突起部を備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【請求項８】
配線板にはんだ接合された電子部品のはんだ接合部に熱を供給するための伝熱キャップと、
前記伝熱キャップを加熱するために前記伝熱キャップに光を照射する光源とを備え、
前記伝熱キャップは、
前記電子部品にかぶせられ、加熱時に前記電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、
前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備えることを特徴とするリペア装置。
【請求項９】
加熱時に電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備える伝熱キャップを、配線板上の電子部品にかぶせ、
前記電子部品のはんだ接合部に熱を供給するために、前記伝熱キャップに光を照射して前記伝熱キャップを加熱することを特徴とするリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝熱キャップ、リペア装置及びリペア方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント板に例えばＢＧＡ（Ball Grid Allay）パッケージなどの半導体パッケージを実装したプリント板ユニットでは、例えば製造時や保守時等に、不良又は故障が生じている半導体パッケージを交換（リペア）することがある。
この場合、不良又は故障が生じている半導体パッケージをプリント板から取り外し、不良又は故障が生じていない半導体パッケージをプリント板に取り付けるために、リペア装置が用いられる。
【０００３】
このリペア装置としては、例えば、半導体パッケージをプリント板から取り外すのに、ホットエアーを吹き付けて半導体パッケージのはんだ接合部を加熱溶融する方式を用いたものがある。
しかしながら、このようなリペア装置では、ホットエアーによる加熱時に、交換対象部品となる半導体パッケージの周囲に設けられている、例えば半導体パッケージや半導体チップなどの電子部品の温度が上昇してしまい、余計な熱履歴が付加されてしまうことになる。このため、プリント板ユニットの品質保証が難しくなる。
【０００４】
特に、接合材料の鉛フリー化を実施する場合、鉛フリーはんだとしては、例えば錫、銀及び銅を含むＳＡＣはんだが用いられ、その融点は約２２０℃程度であり、錫及び鉛を含む共晶はんだの融点（約１８３℃）に比べて、約４０℃程度高くなる。また、製品の小型・薄型化が進んでおり、交換対象部品となる半導体パッケージとその周囲の電子部品との間隔も例えば約５ｍｍ程度から約０．５ｍｍ程度へと狭くなってきている。このため、周囲の電子部品の温度がより上昇してしまうことになり、プリント板ユニットの品質保証がより難しくなってきている。また、ホットエアーを吹き付けるのに用いるホットエアノズルが周囲の電子部品に干渉してしまうおそれもある。
【０００５】
そこで、本発明者は、周囲の電子部品への熱影響を低減しうるリペア装置を提案している（例えば特許文献１参照）。このリペア装置では、伝熱キャップを電子部品の上面（例えば半導体パッケージのパッケージ基板の上面）に当接させた状態で、伝熱キャップに光を照射して伝熱キャップを加熱することで、電子部品のはんだ接合部を溶融させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２１１０７３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１０３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、半導体パッケージとして、例えば図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）に示すような、はんだバンプ１７ａを有し、パッケージ基板１７ｂに複数の半導体チップ１７ｃが実装されているマルチチップパッケージ１７が用いられるようになってきている。また、マルチチップパッケージとしては、中空のパッケージカバー１７ｄが取り付けられているものもある［例えば図１４（Ｂ）参照］。
【０００８】
このようなマルチチップパッケージの場合、パッケージ基板の上面に、上記特許文献１に記載されている伝熱キャップを当接させるのは難しい。また、パッケージカバーが取り付けられているマルチチップパッケージの場合、パッケージカバーに伝熱キャップを当接させてはんだ接合部に熱を供給しようとしても、はんだ接合部に十分な熱を供給するのは難しい。また、伝熱キャップの側壁の下端が、交換対象部品となるマルチチップパッケージの周囲でプリント板の上面に接するようにして、マルチチップパッケージの周囲からプリント板を介してはんだ接合部へ熱を供給することも考えられる。しかしながら、プリント板の過加熱のおそれがあり、実用的ではない。
【０００９】
このように、上記特許文献１に記載されているリペア装置を用いて、このようなマルチチップパッケージのはんだ接合部を溶融させるのは難しい。
そこで、例えばプリント板などの配線板にはんだ接合された電子部品としてマルチチップパッケージを備える場合であっても、電子部品のはんだ接合部に確実に熱を供給しうる伝熱キャップ、これを備えるリペア装置及びリペア方法を実現したい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本伝熱キャップは、配線板にはんだ接合された電子部品にかぶせられ、加熱時に電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、キャップ部の側壁の外側に取り付けられ、キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備えることを要件とする。
本リペア装置は、配線板にはんだ接合された電子部品のはんだ接合部に熱を供給するための伝熱キャップと、伝熱キャップを加熱するために伝熱キャップに光を照射する光源とを備え、伝熱キャップは、上述の構成を備えることを要件とする。
【００１１】
本リペア方法は、加熱時に電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、キャップ部の側壁の外側に取り付けられ、キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備える伝熱キャップを、配線板上の電子部品にかぶせ、電子部品のはんだ接合部に熱を供給するために、伝熱キャップに光を照射して伝熱キャップを加熱することを要件とする。
【発明の効果】
【００１２】
したがって、本伝熱キャップ、リペア装置及びリペア方法によれば、配線板にはんだ接合された電子部品としてマルチチップモジュールパッケージを備える場合であっても、電子部品のはんだ接合部に確実に熱を供給することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態にかかる伝熱キャップの構成を示す模式的斜視図である。
【図２】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の構成を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の一の変形例の構成を示す模式的斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の他の変形例の構成を示す模式的断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる伝熱キャップにおける変形メカニズムを説明するための模式的断面図であって、（Ａ）は常温時の状態を示しており、（Ｂ）は加熱時の状態を示している。
【図６】本実施形態にかかる伝熱キャップの具体的構成例におけるキャップ部の側壁の先端の変位量ΔＳ、把持力として寄与する変位量ΔＣ、把持力Ｆのそれぞれを算出した結果を示す図である。
【図７】本実施形態にかかるリペア装置の構成を示す模式図であって、吸着ノズルを退避させた状態を示している。
【図８】本実施形態にかかるリペア装置の構成を示す模式図であって、吸着ノズルによって伝熱キャップを吸着した状態を示している。
【図９】本実施形態にかかるリペア装置で行なわれる制御を説明するための制御ブロック図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかるリペア装置を用いて行なわれるリペア方法を説明するためのフローチャートであって、（Ａ）は電子部品を取り外す方法を説明するためのフローチャートであり、（Ｂ）は電子部品を取り付ける方法を説明するためのフローチャートである。
【図１１】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の他の変形例の構成を示す模式的断面図である。
【図１２】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の他の変形例の構成を示す模式的断面図である。
【図１３】本実施形態にかかる伝熱キャップを構成するキャップ部の他の変形例の構成を示す模式的断面図である。
【図１４】（Ａ）、（Ｂ）は、マルチチップパッケージの構成を示す模式的断面図であって、（Ａ）は実装部品が露出しているものを示しており、（Ｂ）はパッケージカバーが取り付けられているものを示している。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる伝熱キャップ、リペア装置及びリペア方法について、図１〜図１４を参照しながら説明する。
本実施形態にかかるリペア装置は、配線板にはんだ接合された電子部品を交換するために用いる装置である。
なお、電子部品とは、ＢＧＡパッケージなどの半導体パッケージや半導体チップなどである。ここで、半導体パッケージには、シングルチップパッケージ、マルチチップパッケージ１７［例えば図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）参照］、及び、中空のパッケージカバー１７ｄが取り付けられたマルチチップパッケージ１７［例えば図１４（Ｂ）参照］が含まれ、これらはＢＧＡパッケージとして構成することもできる。なお、マルチチップパッケージを、マルチチップモジュール、マルチチップモジュールパッケージ、マルチチップＢＧＡパッケージともいう。また、配線板は、プリント板やパッケージ基板などである。
【００１５】
以下、中空のパッケージカバー１７ｄが取り付けられたマルチチップＢＧＡパッケージ１７［例えば図１４（Ｂ）参照］をプリント板にＳＡＣはんだを用いてはんだ接合したプリント板ユニットにおいて、マルチチップＢＧＡパッケージを交換する場合を例に挙げて説明する。
本リペア装置１０は、図７に示すように、プリント板１９にはんだ接合されたマルチチップＢＧＡパッケージ１７のはんだ接合部１７ａに熱を供給するための伝熱キャップ１８を備える。なお、伝熱キャップ１８を、リペア用伝熱キャップ、伝熱キャップ部材又はリペア用伝熱キャップ部材ともいう。また、リペア装置１０を、電子部品のリペア装置ともいう。
【００１６】
本実施形態では、図１に示すように、伝熱キャップ１８は、マルチチップＢＧＡパッケージ１７（例えば図５参照）にかぶせられ、加熱時にマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面に接する側壁１８ｂを有するキャップ部１８Ａと、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの外側に取り付けられ、キャップ部１８Ａよりも線膨張率が小さいリング部１８Ｂとを備える。なお、線膨張率を、線膨張係数、熱膨張率、熱膨張係数ともいう。また、キャップ部１８Ａを、キャップ部材ともいう。また、リング部１８Ｂを、リング部材ともいう。
【００１７】
ここでは、キャップ部１８Ａは、図２に示すように、四角形状の平面部（平板部）１８ａと、この平面部１８ａの各辺のそれぞれに連なる４つの側壁（側板部）１８ｂとを備える。つまり、キャップ部１８Ａは、加熱時にマルチチップＢＧＡパッケージ１７（例えば図５参照）の４つの側面のそれぞれに接する４つの側壁１８ｂを備える。このキャップ部１８Ａは、平面部１８ａが上側になるようにしてマルチチップＢＧＡパッケージ１７にかぶせられる。つまり、キャップ部１８Ａは、平面部１８ａを上側にした状態で、下側が開口しており、平面部１８ａ及び各側壁１８ｂによって規定される内部空間がマルチチップＢＧＡパッケージ１７を収容しうる空間になっている。また、キャップ部１８Ａは、各側壁１８ｂが加熱時にマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面に接する寸法になっている。特に、キャップ部１８Ａは、各側壁１８ｂが加熱時にマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面を把持しうる寸法にするのが好ましい。なお、平面部１８ａは、光源１２ａ（例えば図７参照）からの光が照射されて加熱される部分であるため、加熱部ともいう。また、各側壁１８ｂは、加熱部からの熱を伝達する部分であるため、伝熱部ともいう。
【００１８】
本実施形態では、伝熱キャップ１８の４隅、即ち、４つの側壁１８ｂの相互間には、それぞれ、スリット１８ｄが設けられている。各スリット１８ｄは、平面部１８ａの角部から側壁１８ｂの先端まで延びている。このように、４つの側壁１８ｂは、つながっておらず、互いに分離されている。これにより、加熱時の伝熱キャップ１８のキャップ部１８Ａの熱膨張とリング部１８Ｂの微小な熱膨張の差を利用して、加熱時に４つの側壁１８ｂが容易に内側へ変形しうるようになっている。つまり、４つの側壁１８ｂが、加熱時に十分に内側へ曲がり、非加熱時に元に戻るようになっている。
【００１９】
また、リング部１８Ｂは、図１に示すように、矩形状であり、キャップ部１８Ａの４つの側壁１８ｂの外側に嵌合されている。
また、キャップ部１８Ａは、線膨張率が１７．５×１０−６〜２０×１０−６［１／Ｋ］、且つ、熱伝導率が１００［Ｗ／ｍＫ］以上の金属からなるものとすれば良い。例えば、キャップ部１８Ａは、真鍮などの金属からなるものとし、１７．５×１０−６〜２０×１０−６［１／Ｋ］程度の線膨張率を有し、かつ、１００［Ｗ／ｍＫ］程度の熱伝導率を有するものとすれば良い。また、リング部１８Ｂは、線膨張率が３×１０−６〜７×１０−６［１／Ｋ］のセラミック又は金属からなるものとすれば良い。例えば、リング部１８Ｂは、アルミナ等のセラミック系材料からなるものとし、３×１０−６〜７×１０−６［１／Ｋ］の低線膨張率を有するものとすれば良い。このように、本伝熱キャップ１８は、線膨張率の異なる２種類の部品１８Ａ、１８Ｂによって構成される。
【００２０】
また、本実施形態では、図２に示すように、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂは、外側の面にリング部１８Ｂを保持しうる段差１８ｃを備える。つまり、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂは、上側部分よりも下側部分の方が外側に位置するように設けられた段差１８ｃ、即ち、厚さ方向の段差１８ｃを備える。これにより、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの外側に嵌め込まれるリング部１８Ｂが、例えばキャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの所定の高さで留まることになる。この段差１８ｃを設ける上下方向位置によって、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの高さ方向（上下方向）におけるリング部１８Ｂの位置が規定される。そして、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂにおけるリング部１８Ｂの上下方向位置によって、加熱時のキャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの内側方向への変位量（ひいては把持力）が規定されることになる。このため、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂに段差１８ｃを設けておくことで、加熱時のキャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの内側方向への変位量（ひいては把持力）を一定に保つことが可能となる。
【００２１】
なお、これに限られるものではなく、例えば図３に示すように、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂを、外側の面にリング部１８Ｂを保持しうる突起部１８ｅを備えるものとしても良い。また、例えば図４に示すように、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂを、外側の面でリング部１８Ｂを保持しうるように斜めにしても良い。このように、リング部１８Ｂはキャップ部１８Ａの側壁１８ｂの外側の面に取り付けられていれば良い。
【００２２】
また、伝熱キャップ１８は、効率よく光の照射を受けて高温になるように、光のエネルギーの吸収（熱吸収）が良く、後述する温度計測が安定して行われるように、少なくとも平面部１８ａは、例えば黒色酸化クローム被膜で覆い、あるいは、黒色アルマイト処理（陽極酸化処理）を施す、あるいは、黒色めっきを施しておくのが好ましい。
また、伝熱キャップ１８の各側壁１８ｂのマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面と接触する面には、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面の粗さによる接触熱抵抗を軽減して伝熱を効率よく行うために粘着材あるいは伝熱シリコーン等の伝熱グリスあるいは伝熱シートを設けておくのが好ましい。
【００２３】
このような構造を有する伝熱キャップ１８では、光源１２ａ（例えば図７参照）からの光を照射してキャップ部１８Ａを加熱すると、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂが外側へ広がろうとするが、線膨張率が小さいリング部１８Ｂによって阻まれるため、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂが内側へ押し戻される（例えば図５参照）。そして、押し戻されたキャップ部１８Ａの各側壁１８ｂは、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面（ここではパッケージ基板１７ｂの各側面；例えば図５参照）に接することになる（例えば図５参照）。つまり、キャップ部１８Ａが加熱によって変形することで、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂがマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面に接することになる。これにより、伝熱キャップ１８からの熱はパッケージ基板１７ｂの各側面（外縁）からはんだ接合部１７ａへ伝わるため、はんだ接合部１７ａを構成するＳＡＣはんだを加熱・溶融させることができる。
【００２４】
このように、伝熱キャップ１８に光を照射して伝熱キャップ１８を加熱することで、伝熱キャップ１８の各側壁１８ｂをマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面に接触させ、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面からはんだ接合部１７ａへ熱を供給して、はんだ接合部１７ａを加熱・溶融させるようにしている。つまり、上記特許文献１に記載されている伝熱キャップでは、マルチチップパッケージのはんだ接合部を溶融させるのが難しかったのに対し、本実施形態の伝熱キャップ１８を用いることで、マルチチップパッケージ１７のはんだ接合部１７ａを溶融させることが可能となる。このように、本実施形態の伝熱キャップ１８は、交換対象部品の周囲の電子部品への熱影響を低減しうるリペア装置１０（例えば図７参照）において、シングルチップパッケージだけでなく、マルチチップパッケージ（実装部品が露出しているもの及びパッケージカバーが取り付けられているものを含む）［例えば図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）参照］の交換にも用いることが可能である。
【００２５】
一方、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂは、加熱時にはマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面に接するが、非加熱時にはマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面に接しない。このため、キャップ部１８Ａ、即ち、伝熱キャップ１８の着脱は容易である。なお、加熱時とは、伝熱キャップ１８を加熱している時であって、伝熱キャップ１８の温度が高く、伝熱キャップ１８が変形している時をいう。また、非加熱時とは、伝熱キャップ１８を加熱していない時であって、伝熱キャップ１８の温度が十分に低く、伝熱キャップ１８が変形していない時をいう。
【００２６】
また、キャップ部１８Ａが加熱によって変形（弾性変形）することで、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂでマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面を把持することも可能である。つまり、加熱時のキャップ部１８Ａの各側壁１８ｂの内側方向への変形によって、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂにマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面を把持する把持力（クランプ力）を発生させることも可能である。このように、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂでマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面が把持されるようにすることで、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂをマルチチップＢＧＡパッケージ１７の各側面に十分に接触させることが可能となる。これにより、キャップ部１８Ａからの熱をマルチチップＢＧＡパッケージ１７のはんだ接合部１７ａへ十分に伝達させることが可能となる。なお、キャップ部１８Ａを、クランプ式キャップ部ともいう。また、キャップ部１８Ａの各側壁１８ｂを、クランプ部ともいう。
【００２７】
次に、本伝熱キャップの加熱時の変形メカニズム（クランプメカニズム）について、図５を参照しながら、具体的に説明する。
ここで、図５（Ａ）は、非加熱時（常温時）の伝熱キャップ１８の状態を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、加熱時の伝熱キャップ１８の状態を示す断面図である。なお、図５（Ａ）、図５（Ｂ）では、伝熱キャップ１８をマルチチップＢＧＡパッケージ１７にかぶせた状態を示しており、伝熱キャップ１８の中心から片側部分のみを示している。
【００２８】
図５（Ａ）、図５（Ｂ）中、Ｌ１はキャップ部１８Ａ（平面部１８ａ）の半分の長さであり、Ｌ２はリング部１８Ｂの内側寸法の半分の長さであり、常温時にはＬ１＝Ｌ２の関係になっている。また、Ｄはキャップ部１８Ａの平面部１８ａの下面からリング部１８Ｂの上面までの長さである。また、Ｈはキャップ部１８Ａの平面部１８ａの下面からキャップ部１８Ａの側壁１８ｂの先端（下面；キャップ部１８Ａの底面）までの長さである。また、ΔＬ１は加熱時にキャップ部１８Ａの半分の長さＬ１が伸びた長さ（長さＬ１の変化量）であり、ΔＬ２は加熱時にリング部１８Ｂの内側寸法の半分の長さＬ２が伸びた長さ（長さＬ２の変化量）である。また、ΔＳは、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの変位量である。
【００２９】
常温時には、図５（Ａ）に示すように、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂとマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面との間には間隙があり、ここでは約０．１ｍｍである。このように、伝熱キャップ１８は、マルチチップＢＧＡパッケージ１７に隙間を持ってかぶせられるため、容易に着脱することが可能である。
これに対し、加熱時には、図５（Ｂ）に示すように、伝熱キャップ１８が変形し、キャップ部の側壁が内側方向へ変位する。つまり、加熱時には、キャップ部の長さＬ１の変化量ΔＬ１と、リング部の長さＬ２の変化量ΔＬ２との差によって、外側にリング部１８Ｂが嵌め込まれているキャップ部１８Ａの側壁１８ｂが、リング部１８Ｂの内側上部の稜を起点として、内側方向へ曲げられ、その先端が内側方向へΔＳだけ変位する。
【００３０】
ここで、マルチチップＢＧＡパッケージ１７のサイズ（縦横の長さ）を約４０ｍｍとし、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの厚さを約０．９ｍｍとすると、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂとマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面との間の間隙が約０．１ｍｍであるため、Ｌ１＝Ｌ２＝２１ｍｍとなる。また、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の厚さを約５ｍｍとし、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の上面からキャップ部１８Ａ（平面部１８ａ）の下面まで約１ｍｍ余裕をとると、Ｈは約６ｍｍとなる。また、ここではＤは約１ｍｍとする。
【００３１】
また、キャップ部１８Ａは、熱伝導の良好な真鍮を用い、その線膨張率α１は、約１７．５×１０−６［１／Ｋ］である。リング部１８Ｂは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を用い、その線膨張率α２は、約６．４×１０−６［１／Ｋ］である。
この場合、常温時の温度ＴＲを約２５℃とし、加熱時の温度（リワーク時の加熱温度）ＴＨを約２５０℃として、ΔＬ１、ΔＬ２、ΔＳを、それぞれ、次式（１）〜（３）によって算出すると、図６に示すように、ΔＳは約０．２３２ｍｍとなる。なお、式（３）において、ΔＬ２を引いているのは、加熱によって内側方向とは逆方向へ伸びた分を除くためである。
ΔＬ１＝α１・（ＴＨ−ＴＲ）・Ｌ１・・・（１）
ΔＬ２＝α２・（ＴＨ−ＴＲ）・Ｌ２・・・（２）
ΔＳ＝（ΔＬ１−ΔＬ２）・（Ｈ−Ｄ）／Ｄ−ΔＬ２・・・（３）
このようにして算出されたΔＳの値約０．２３２ｍｍは、常温時のキャップ部１８Ａの側壁１８ｂとマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面との間の間隙（約０．１ｍｍ）よりも大きい。このため、加熱時に、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂがマルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面に接触することになる。この場合、常温時の間隙約０．１ｍｍを考慮すると、把持力（クランプ力）として寄与する変位量ΔＣは、ΔＳの値約０．２３２ｍｍから間隙約０．１ｍｍを引いて、約０．１３２ｍｍとなる。この変位量ΔＣの値約０．１３２ｍｍによって、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の側面に対して、約３４．７Ｎの把持力Ｆを発生させることができ、伝熱及び把持に必要十分な接触が得られる。
【００３２】
同様に、加熱時の温度を、約１５０℃、約２００℃、約３００℃のそれぞれの温度とした場合には、図６に示すように、ΔＳは、それぞれ、約０．１２９ｍｍ、約０．１８ｍｍ、約０．２８４ｍｍとなる。また、ΔＣは、それぞれ、約０．０２９ｍｍ、約０．０８ｍｍ、約０．１８４ｍｍとなる。そして、それぞれ、約７．６３Ｎ、約２１．１Ｎ、約４８．４Ｎの把持力Ｆが発生し、伝熱及び把持に必要十分な接触が得られる。
【００３３】
なお、この把持力は、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの厚さを変えることによって調整することが可能である。このため、加熱時の温度、伝熱に必要な変位量、必要な把持力などを考慮して、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの厚さを調整すれば良い。なお、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂに設けられる段差１８ｃの高さ位置、即ち、リング部１８Ｂの高さ位置によっても把持力が変わるため、これも考慮に入れるのが好ましい。
【００３４】
これにより、マルチチップＢＧＡパッケージ１７のはんだ接合部１７ａを十分に加熱・溶融させることが可能となる。また、伝熱キャップ１８によってマルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持することができため、後述するように、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持した伝熱キャップ１８を吸着して搬送することが可能となる。
次に、上述のように構成される伝熱キャップ１８を備える本リペア装置１０について、図７を参照しながら説明する。
【００３５】
本リペア装置１０は、少なくとも、上述の伝熱キャップ１８と、伝熱キャップ１８を加熱するために伝熱キャップ１８に光を照射する光源１２ａとを備える。
具体的には、本リペア装置は、上側光源部１２、下側光源部１４，１６、伝熱キャップ１８、温度計測ユニット２０、変位計測ユニット２２、第１昇降機２４、第２昇降機２６、移動機４０、制御部３０、吸着ノズル３２、ホットエアー生成ユニット３４、ステージ台３６、基板押さえ３８を備える。
【００３６】
上側光源部１２は、光源１２ａと反射板１２ｂとを有し、光源１２ａから伝熱キャップ１８に遠赤外光（ＩＲ）を照射する。つまり、上側光源部１２は輻射エネルギー伝達により伝熱キャップ１８を加熱する。反射板１２ｂは、所定の位置で光が集束する形状を成している。上側光源部１２は、第２昇降機２６のアーム部２６ａに固定されているので、第２昇降機２６のアーム部２６ａの移動に伴って、上側光源部１２も移動する。光を反射板１２ｂで集束させたときのスポット径は、例えば３ｍｍ程度である。図７中では、照射する光束は広く示している。光源１２ａは、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、あるいは、レーザ光源を用いることができる。
【００３７】
下側光源部１４，１６は、遠赤外光を、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を実装するプリント板（配線板）１９の実装位置と反対側（以下、裏側という）の位置の周囲に照射し、輻射エネルギー伝達により加熱する。この加熱は、上側光源部１２により実装面側の一部分が加熱されて熱膨張によりプリント板１９が反ることを防止するために行われる。下側光源部１４，１６は、プリント板１９全体をはんだ接合部１７ａの溶融温度よりも例えば７０℃程度低くなるように均一な加熱を行なう。これによって、上側光源部１２の光の照射による加熱時間も短縮することができる。
【００３８】
さらに、プリント板１９を挟んでマルチチップＢＧＡパッケージ１７の実装位置の裏側の対応位置には、ホットエアー生成ユニット３４によってホットエアーが吹き付けられる。つまり、対流エネルギー伝達によりプリント板１９は加熱される。ホットエアー生成ユニット３４は、裏側から例えば１８０〜２２０℃のホットエアーを例えば３〜２０（ｍｌ／分）の流速でプリント板１９に吹き付ける。ホットエアーの吹き付けは、上側光源部１２の光照射による加熱と下側光源部１４，１６の光照射による加熱により、実装する領域のプリント板１９の裏側がはんだ接合部１７ａの溶融温度より高温になることを防止するために行われる。これにより、実装位置と裏側の領域の過度な加熱を抑制し、はんだ接合部１７ａの温度上昇を抑制する。
【００３９】
温度計測ユニット２０は、伝熱キャップ１８の平面部１８ａの温度を計測する。温度計測ユニット２０は、例えば、赤外線放射エネルギーを検出することにより温度計測を行なう。温度計測の結果は制御部３０に送られる。
制御部３０では、温度計測ユニット２０から送られる温度計測の結果に応じて、光源１２ａによる光の照射のＯＮ、ＯＦＦを制御する。光源１２ａのＯＮ、ＯＦＦの制御により加熱温度を制御しても、伝熱キャップ１８を用いるので、はんだ接合部１７ａの加熱温度は滑らかに変化する。このようにして、伝熱キャップ１８の平面部１８ａの温度を所定の温度に制御する。
【００４０】
本実施形態では、温度計測の対象となる平面部１８ａの温度とマルチチップＢＧＡパッケージ１７のはんだ接合部１７ａの温度との関係を予め取得することにより、はんだ接合部１７ａがはんだの融点の温度に達するときの平面部１８ａの温度を目標温度として定めることができる。
なお、本実施形態では、上述の伝熱キャップ１８を用いることにより、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の加熱温度及び周囲の電子部品の加熱温度を耐熱温度の上限以下としつつ、はんだ接合部１７ａを溶融させることができる。したがって、平面部１８ａの温度が上記目標温度になるように制御することにより、マルチチップＢＧＡパッケージ１７や周囲の電子部品への熱の影響を与えることなく、効率よくリペアをすることができる。
【００４１】
変位計測ユニット２２は、プリント板１９の面に垂直方向に沿った平面部１８ａの位置を計測する。変位計測ユニット２２として、例えば、レーザ変位計が用いられる。伝熱キャップ１８を用いてマルチチップＢＧＡパッケージ１７のリペアを行なうとき、はんだ接合部１７ａが溶融する時点で伝熱キャップ１８にも微小な変位が生じる。伝熱キャップ１８のはんだ溶融時の微小な変位を、変位計測ユニット２２を用いて検出することにより、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期を知ることができる。したがって、変位計測ユニット２２の計測データは、制御部３０に送られ、制御部３０は、伝熱キャップ１８の微小な変位の有無を監視する。制御部３０では、計測データが閾値を越えたか否かにより、伝熱キャップ１８が微小な変位の有無を判別する。制御部３０は、微小な変位が生じたと判別したとき、判別した時点から所定時間、例えば５秒程度経過した後、光源１２ａによる光の照射を停止する。
【００４２】
本実施形態では、変位計測ユニット２２及び制御部３０によってはんだ接合部１７ａの溶融開始時期を判別することができる。このため、従来のように、はんだが溶融するまでの加熱時間の情報、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の各部分の温度プロファイル、あるいはプリント板１９の各部分の温度プロファイル等を事前に取得する作業は無くなる。
第１昇降機２４及び移動機４０は、マルチチップＢＧＡパッケージ１７をプリント板１９から取り外すために、マルチチップＢＧＡパッケージ１７及び伝熱キャップ１８を搬送する機構である。
【００４３】
第１昇降機２４は、上下方向に移動するアーム部３３を備え、このアーム部３３に、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持している伝熱キャップ１８を吸着する吸着ノズル３２が取り付けられている。吸着ノズル３２及びアーム部３３の動作の制御は、制御部３０の制御信号によって行われる。
本実施形態では、加熱時に、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期を検出するために、伝熱キャップ１８の変位を測定するようになっている。加熱時には、図７に示すように、吸着ノズル３２は伝熱キャップ１８の上方から退避させられている。そして、加熱終了後、図８に示すように、移動機４０によって、吸着ノズル３２を伝熱キャップ１８の中心位置の上方まで移動させ、第１昇降機２４によって、吸着ノズル３２を下降させて、吸着ノズル３２を伝熱キャップ１８の上面に接触させる。その後、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持している伝熱キャップ１８を、吸着ノズル３２によって吸着し、この状態で第１昇降機２４及び移動機４０によって移動させることで、プリント板１９からマルチチップＢＧＡパッケージ１７を取り外して搬送する。
【００４４】
第２昇降機２６は、上下方向に移動するアーム部２６ａを備え、このアーム部２６ａに、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２が固定されている。そして、マルチチップＢＧＡパッケージ１７及び伝熱キャップ１８を搬送する際に、図８に示すように、第２昇降機２６によって、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２を上方へ退避させるようにしている。一方、伝熱キャップ１８へ光を照射して加熱する際に、図７に示すように、光の収束位置が伝熱キャップ１８の平面部１８ａの中央位置となるように、第２昇降機２６によって、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２を下方に移動させるようにしている。
【００４５】
制御部３０は、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２の計測データに基づいて、上側光源部１２、下側光源部１４，１６、ホットエアー生成部３４、第１昇降機２４、第２昇降機２６、移動機４０及びエジェクタ４１を制御する。
ここで、図９は、制御部３０を中心とした制御ブロック図である。
図９中のアンプ２０ａは、温度計測ユニット２０で計測された温度の計測データを所定倍率で増幅し、増幅した計測データが、予め設定された閾値を超える場合、２値信号のレベルをｈｉｇｈにし、閾値を越えない場合、２値信号のレベルをｌｏｗにして、制御部３０へ送る。したがって、制御部３０は、２値信号のレベルが０から１に変化するとき、光源部１２をＯＦＦにし、２値信号のレベルが１から０に変化するとき、光源部１２をＯＮにするように、光源１２ａを制御する。つまり、制御部３０は、アンプ２０ａで生成される２値信号のレベルに基づいて、光源部１２のＯＮ，ＯＦＦを、電源１２ｃを通して制御する。これにより、伝熱キャップ１８の加熱温度は所定の温度に制御される。
【００４６】
更に、制御部３０は、変位計測ユニット２２で計測され、アンプ２２ａで増幅された変位の計測データに基づいて、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期を検出する。はんだ接合部１７ａが溶融を開始するとき、はんだ接合部１７ａが僅かにつぶれて伝熱キャップ１８が下方に変位することを利用する。制御部３０は、伝熱キャップ１８の変位によって溶融開始時期を検出し所定の時間経過した後、上側光源部１２、下側光源部１４，１６の光の照射を停止するように、電源１２ｃ、１４ａ，１６ａを制御し、さらに、ＨＡ制御部３４ａを介して制御することで、ホットエアー生成部３４によるホットエアーの吹きつけを停止する。
【００４７】
さらに、制御部３０は、電磁弁２４ａを作動させて第１昇降機２４を動作させるとともに、電磁弁４０ａを作動させて移動機４０を動作させる。これにより、はんだ接合部１７ａを溶融させるための加熱時に、伝熱キャップ１８の上方から吸着ノズル３２を退避させる（図７参照）。一方、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の取り外し時に、吸着ノズル３２を移動させて、吸着ノズル３２の先端を伝熱キャップ１８の上面に接触させる（図８参照）。そして、制御部３０は、電磁弁４１ａを介して真空を発生しうるエジェクタ４１を作動させ、吸着ノズル３２に、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持している伝熱キャップ１８を吸着させる。その後、吸着ノズル３２に伝熱キャップ１８を吸着させた状態で、第１昇降機２４及び移動機４０によって移動させ、プリント板１９からマルチチップＢＧＡパッケージ１７を取り外して搬送する。なお、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の取り外し時は、非加熱時であるが、伝熱キャップ１８は、その温度がある程度高くなっており、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持できる程度に変形している。
【００４８】
また、制御部３０は、電磁弁２６ａを作動させて第２昇降機２６を動作させる。これにより、はんだ接合部１７ａを溶融させるための加熱時に、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２を所定の位置に移動させ（図７参照）、伝熱キャップ１８へ光を照射して加熱する。一方、マルチチップＢＧＡパッケージ１７の取り外し時に、吸着ノズル３２の移動を妨げないように、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２を退避させる（図８参照）。
【００４９】
ステージ台３６は、プリント板１９上のマルチチップＢＧＡパッケージ１７の実装位置がリペア装置１０の所定の位置にくるように、プリント板１９の位置決めを行なえるようになっている。また、基板押さえ３８は、位置決めされたプリント板１９が動かないように固定するためのものである。
次に、リペア装置１０を用いたリペア方法について説明する。
【００５０】
まず、リペア装置１０を用いてマルチチップＢＧＡパッケージ１７をプリント板１９から取り外す方法について、図１０（Ａ）を参照しながら説明する。
まず、プリント板１９に実装されているマルチチップＢＧＡパッケージ１７に伝熱キャップ１８をかぶせる（図８参照）。
次に、制御部３０の指示に従って、電源１４ａ，１６ａ（図９参照）をＯＮとし、下側光源部１４，１６は遠赤外光（ＩＲ）の照射を開始する（ステップＳ１０）。さらに、ホットエアー生成部３４は、ＨＡ制御部３４ａ（図９参照）を通して、例えば１８０〜２２０℃のホットエアーのプリント板１９の裏面への吹き付けを開始する（ステップＳ２０）。
【００５１】
次に、制御部３０の指示に従って、第２昇降機２６によって下降させて、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２が加熱時の所定の位置まで移動させる（ステップＳ３０）。これにより、光照射による加熱が準備される。
次に、制御部３０の指示に従って、電源１２ｃを介して光源１２ａがＯＮとされ、光源１２ａから遠赤外光（ＩＲ）の照射が開始され、伝熱キャップ１８の加熱が開始される（ステップＳ４０）。遠赤外光（ＩＲ）の照射は、温度計測ユニット２０により計測された計測データに基づいてフィードバック制御が行われる。
【００５２】
次に、制御部３０は、変位計測ユニット２２の現在の伝熱キャップ１８の位置を示す計測データを基準とするために、計測データのゼロリセットを行う（ステップＳ５０）。これにより、制御部３０は、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期の監視を行うことができる。
この状態で、制御部３０は、変位計測ユニット２２が伝熱キャップ１８の変位を検出するまで待機する（ステップＳ６０）。すなわち、制御部３０は、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期を検出するまで待機する。
【００５３】
制御部３０は、はんだ接合部１７ａの溶融開始時期を検出すると、制御部３０のタイマーを所定の時間、例えば５秒にセットし（ステップＳ７０）、タイマーが５秒を経過するまで、制御部３０は待機する（ステップＳ８０）。所定の時間経過後、制御部３０は、光源１２ａの光の照射をＯＦＦに制御する（ステップＳ９０）。なお、下側光源部１４，１６やホットエアー生成部３４もＯＦＦに制御する。
【００５４】
このようにして、はんだ接合部１７ａが溶融され、光照射がＯＦＦとされた後、制御部３０の指示に従って、第２昇降機２６による上昇によって、上側光源部１２、温度計測ユニット２０及び変位計測ユニット２２を退避位置まで移動させる（ステップＳ１００）。
次いで、制御部３０の指示に従って、第１昇降機２４及び移動機４０によって、吸着ノズル３２を移動させて、吸着ノズル３２の先端を伝熱キャップ１８の上面に接触させる（ステップＳ１１０）。
【００５５】
その後、制御部３０の指示に従って、エジェクタ４１を作動させ、吸着ノズル３２に、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持している伝熱キャップ１８を吸着させ、その状態で、第１昇降機２４及び移動機４０によって、マルチチップＢＧＡパッケージ１７をプリント板１９から取り外して搬送する（ステップＳ１２０）。この段階では、伝熱キャップ１８は、その温度はそれほど低下しておらず、依然として変形した状態となっており、マルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持した状態が維持されている。
【００５６】
このようにして、はんだ接合部１７ａの溶融後、速やかに、マルチチップＢＧＡパッケージ１７をプリント板１９から取り外して搬送することができる。
次に、リペア装置１０を用いてＢＧＡパッケージ１７を配線板１９から取り付ける方法について、図１０（Ｂ）を参照しながら説明する。
まず、プリント板１９の実装位置にマルチチップＢＧＡパッケージ１７を載せる。次いで、プリント板１９の実装位置に載せられているマルチチップＢＧＡパッケージ１７に伝熱キャップ１８をかぶせる（図８参照）。
【００５７】
次いで、上述の取り外す方法におけるステップＳ１０〜ステップＳ９０の処理と同様の処理が行なわれる（ステップＡ１０〜Ａ９０）。
その後、伝熱キャップ１８の温度が十分に低下し、伝熱キャップ１８がマルチチップＢＧＡパッケージ１７を把持しない状態になってから、伝熱キャップ１８をマルチチップＢＧＡパッケージ１７から取り外せば良い。
【００５８】
このようにして、マルチチップＢＧＡパッケージ１７をプリント板１９に取り付けることができる。
なお、リペア装置及びこれを用いたリペア方法は、これに限られるものではない。例えば、上記特許文献１に記載されたリペア装置と同様のリペア装置、即ち、吸着ノズルに代えて保持部を備えるリペア装置及びこれを用いたリペア方法において、上述の実施形態の伝熱キャップを用いるようにしても良い。
【００５９】
したがって、本実施形態にかかる伝熱キャップ、リペア装置及びリペア方法によれば、配線板にはんだ接合された電子部品としてマルチチップモジュールパッケージを備える場合であっても、電子部品のはんだ接合部に確実に熱を供給することができるという利点がある。
なお、本発明は、上述した各実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００６０】
例えば、上述の実施形態では、キャップ部１８Ａを４つの側壁１８ｂを備えるものとしているが、これに限られるものではない。例えば、キャップ部は、加熱時にマルチチップＢＧＡパッケージの一の側面及び一の側面の反対側の他の側面のそれぞれに接する２つの側壁を備えるものであっても良い。
また、例えば、キャップ部１８Ａの構成は、上述の実施形態の構成に限られるものではない。
【００６１】
例えば図１１、図１２に示すように、キャップ部１８Ａを、側壁１８ｂの先端がプリント板（配線板）１９に接しないようにするためのストッパ１８ｆ、１８ｇを備えるものとしても良い。このストッパ１８ｆは、キャップ部１８Ａの内側に設ければ良い。例えば図１１に示すように、キャップ部１８Ａの平面部１８ａの下面（例えば中央部）に設けられた突起部分又は板状部分によってストッパ１８ｆを構成すれば良い。また、例えば図１２に示すように、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの先端近傍の内側に設けられた段差によってストッパ１８ｇを構成しても良い。つまり、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの先端近傍部分が他の部分よりも外側に位置するように設けられた段差によってストッパ１８ｇを構成しても良い。
【００６２】
また、例えば図１３に示すように、キャップ部１８Ａを、側壁１８ｂの先端にマルチチップＢＧＡパッケージ（電子部品）１７を支持しうる突起部１８ｈを備えるものとしても良い。これにより、例えば約１００℃程度の温度で、キャップ部１８Ａの側壁１８ｂの変位量が微小であっても、電子部品１７を把持することが可能となる。例えば、電子部品１７を伝熱キャップ１８で把持して搬送する際に、伝熱キャップ１８の温度が低下し、例えば約１００℃程度になったとしても、伝熱キャップ１８によって電子部品１７を把持しつづけることができ、確実に搬送することが可能となる。なお、図１３では、伝熱キャップ１８を、突起部１８ｈのほかに、ストッパ１８ｆも備えるものとしているが、ストッパ１８ｆを備えずに、突起部１８ｈを備える伝熱キャップ１８として構成することも可能である。
【００６３】
以下、上述の実施形態及び各変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
配線板にはんだ接合された電子部品にかぶせられ、加熱時に前記電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、
前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備えることを特徴とする伝熱キャップ。
【００６４】
（付記２）
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の４つの側面のそれぞれに接する４つの側壁であり、
前記４つの側壁は、互いに分離されていることを特徴とする、付記１に記載の伝熱キャップ。
【００６５】
（付記３）
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の一の側面及び前記一の側面の反対側の他の側面のそれぞれに接する２つの側壁であることを特徴とする、付記１に記載の伝熱キャップ。
（付記４）
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる段差を備えることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【００６６】
（付記５）
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる突起部を備えることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
（付記６）
前記キャップ部は、前記側壁の先端が前記配線板に接しないようにするためのストッパを備えることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【００６７】
（付記７）
前記キャップ部は、前記側壁の先端に前記電子部品を支持しうる突起部を備えることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
（付記８）
前記キャップ部は、線膨張率が１７．５×１０−６〜２０×１０−６［１／Ｋ］、且つ、熱伝導率が１００［Ｗ／ｍＫ］以上の金属からなることを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
【００６８】
（付記９）
前記リング部は、線膨張率が３×１０−６〜７×１０−６［１／Ｋ］のセラミック又は金属からなることを特徴とする、付記１〜８のいずれか１項に記載の伝熱キャップ。
（付記１０）
配線板にはんだ接合された電子部品のはんだ接合部に熱を供給するための伝熱キャップと、
前記伝熱キャップを加熱するために前記伝熱キャップに光を照射する光源とを備え、
前記伝熱キャップは、
前記電子部品にかぶせられ、加熱時に前記電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、
前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備えることを特徴とするリペア装置。
【００６９】
（付記１１）
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の４つの側面のそれぞれに接する４つの側壁であり、
前記４つの側壁は、互いに分離されていることを特徴とする、付記１０に記載のリペア装置。
【００７０】
（付記１２）
前記キャップ部の前記側壁は、加熱時に前記電子部品の一の側面及び前記一の側面の反対側の他の側面のそれぞれに接する２つの側壁であることを特徴とする、付記１０に記載のリペア装置。
（付記１３）
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる段差を備えることを特徴とする、付記１０〜１２のいずれか１項に記載のリペア装置。
【００７１】
（付記１４）
前記キャップ部の前記側壁は、外側の面に前記リング部を保持しうる突起部を備えることを特徴とする、付記１０〜１２のいずれか１項に記載のリペア装置。
（付記１５）
前記キャップ部は、前記側壁の先端が前記配線板に接しないようにするためのストッパを備えることを特徴とする、付記１０〜１４のいずれか１項に記載のリペア装置。
【００７２】
（付記１６）
前記キャップ部は、前記側壁の先端に前記電子部品を支持しうる突起部を備えることを特徴とする、付記１０〜１５のいずれか１項に記載のリペア装置。
（付記１７）
前記キャップ部は、線膨張率が１７．５×１０−６〜２０×１０−６［１／Ｋ］、且つ、熱伝導率が１００［Ｗ／ｍＫ］以上の金属からなることを特徴とする、付記１０〜１６のいずれか１項に記載のリペア装置。
【００７３】
（付記１８）
前記リング部は、線膨張率が３×１０−６〜７×１０−６［１／Ｋ］のセラミック又は金属からなることを特徴とする、付記１０〜１７のいずれか１項に記載のリペア装置。
（付記１９）
加熱時に電子部品の側面に接する側壁を有するキャップ部と、前記キャップ部の前記側壁の外側に取り付けられ、前記キャップ部よりも線膨張率が小さいリング部とを備える伝熱キャップを、配線板上の電子部品にかぶせ、
前記電子部品のはんだ接合部に熱を供給するために、前記伝熱キャップに光を照射して前記伝熱キャップを加熱することを特徴とするリペア方法。
【符号の説明】
【００７４】
１０  リペア装置
１２  上側光源部
１２ａ  光源
１２ｂ  反射板
１２ｃ、１４ａ，１６ａ  電源
１４，１６  下側光源部
１７  マルチチップＢＧＡパッケージ（マルチチップパッケージ）
１７ａ  はんだ接合部
１７ｂ  パッケージ基板
１７ｄ  パッケージカバー
１７ｃ  半導体チップ
１８  伝熱キャップ
１８Ａ  キャップ部
１８Ｂ  リング部
１８ａ  平面部
１８ｂ  側壁
１８ｃ  段差
１８ｄ  スリット
１８ｅ  突起部
１８ｆ、１８ｇ  ストッパ
１８ｈ  突起部
１９  プリント板（配線板）
２０  温度計測ユニット
２２  変位計測ユニット
２０ａ，２２ａ  アンプ
２４  第１昇降機
２４ａ  電磁弁
２６  第２昇降機
２６ａ  アーム部
３０  制御部
３２  吸着ノズル
３３  アーム部
３４  ホットエアー生成ユニット
３４ａ  ＨＡ制御部
３６  ステージ台
３８  基板押さえ
４０  移動機
４０ａ  電磁弁
４１  エジェクタ
４１ａ  電磁弁
【図１】
2013251449.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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