(57)【要約】【課題】複数の突起部が球状端子に接触することで電気部品と電気的に接触する構成の電気接触子及び電気部品用ソケットにおいて、作製が容易であり、耐久性を向上させることができ、電気接触子の接触部が電気部品の球状端子の頂点に接触する不具合を防止することができる。【解決手段】電気部品２の球状端子２ａに接触する接触部３１を有し、接触部は、球状端子に接触する先端側に形成された平面視略円形の凹部３５と、凹部の内側壁３５ａの先端に頂点３６ａが設けられると共に頂点から外周３８側に傾斜面３７が設けられた複数の突起部３６とを有しており、複数の突起部が球状端子に接触することで、電気部品と電気的に接触する電気接触子１５。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品の球状端子に接触する接触部を有し、
該接触部は、前記球状端子に接触する先端側に形成された平面視略円形の凹部と、該凹部の内側壁の先端に頂点が設けられると共に該頂点から外周側に傾斜面が設けられた複数の突起部とを有しており、
該複数の突起部が前記球状端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接触することを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記凹部の内側壁は、前記接触部の長手方向と略平行に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項３】
前記突起部は、等間隔に４つ設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接触子。
【請求項４】
配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた球状端子に接触する請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたプローブピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのプローブピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
そのようなプローブピンには、球状端子を有するＩＣパッケージと接触するようになっているものがある。そして、そのようなプローブピンとしては、ＩＣパッケージの球状端子と接触する接触部が複数の突起部を有する略王冠形状に形成されており、接触部の内側の略中心部から外周側の複数の突起部に向かって延びる傾斜した複数の峰状部で、球状端子と接触するようになっているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５７６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、近年、前記したような複数の峰状部で球状端子と接触するものより導通性が良好になるとの理由から、プローブピンの略王冠形状の接触部における複数の突起部の先端で球状端子を突き刺すようにして、プローブピンの接触部とＩＣパッケージの球状端子とを接触させる構成のプローブピンが提案されている。このようなプローブピンでは、複数の峰状部で球状端子と接触する構成のプローブピンに比べて、プローブピンの接触部の径を小さく構成すると共に、接触部の略中心部から突起部に向かう峰状部の傾斜角度を急角度にすることで、球状端子が内側の峰状部に接触せずに確実に外周側の突起部に接触するようになっていた。
【０００６】
しかしながら、このようなプローブピンでは、球状端子の径に対して、接触部を非常に小さい径とする必要があり、プローブピンの作製が困難になるという問題があった。また、峰状部の傾斜角度を急角度にすることで、突起部の先端が細く尖った形状となって損傷し易くなり、プローブピンの耐久性に問題が生じる虞もあった。さらに、プローブピンの接触部の径が小さくなることで、複数の突起部が接触部の中心に近い狭い範囲に配置されることとなり、試験段階で接触してはいけない球状端子の頂点に突起部が接触する虞があるという問題もあった。
【０００７】
そこで、この発明は、複数の突起部が球状端子に接触することで電気部品（ＩＣパッケージ）と電気的に接触する構成の電気接触子（プローブピン）及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）において、作製が容易であり、耐久性を向上させることができ、電気接触子の接触部が電気部品の球状端子の頂点に接触する不具合を防止することができる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品の球状端子に接触する接触部を有し、該接触部は、前記球状端子に接触する先端側に形成された平面視略円形の凹部と、該凹部の内側壁の先端に頂点が設けられると共に該頂点から外周側に傾斜面が設けられた複数の突起部とを有しており、該複数の突起部が前記球状端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接触する電気接触子としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記凹部の内側壁は、前記接触部の長手方向と略平行に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記突起部は、等間隔に４つ設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた球状端子に接触する請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の接触部が、峰状部のない平面視略円形の凹部の内側壁の先端に頂点が設けられた複数の突起部を有しているため、従来のように電気部品の球状端子が突起部でなくその内側の峰状部に接触してしまう可能性を考慮する必要がなくなり、接触部の径を球状端子の径に対して小さく設計したり突起部の先端を細く尖った形状にしたりしなくても、球状端子を確実に複数の突起部に接触させることができる。その結果、作製が容易であり、耐久性を向上させた電気接触子とすることができる。
【００１３】
また、接触部の径を球状端子の径に対して小さく設計しなくて済むことから、複数の突起部が、接触部の中心に近い狭い範囲に配置されることなく、接触部の中心から離れた広い範囲に配置することができる。その結果、電気接触子の接触部が電気部品の球状端子の頂点に接触する不具合を防止することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、凹部の内側壁が接触部の長手方向と略平行に形成されることで、内側壁が従来の峰状部のような傾斜をほとんど有しない状態となり、球状端子をより確実に複数の突起部に接触させることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、突起部が等間隔に４つ設けられていることで、球状端子を安定した状態で突起部に接触させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子を有しているため、作製が容易で、耐久性を向上させ、電気接触子の接触部が電気部品の球状端子の頂点に接触する不具合を防止した電気部品用ソケットとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットにＩＣパッケージと配線基板を装着した状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態に係るプローブピンの接触部の平面図である。
【図４】図３のプローブピンの接触部のＡ視側面図である。
【図５】図３のプローブピンの接触部のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図３のプローブピンの接触部の斜視図である。
【図７】この発明の変形例を示すプローブピンの接触部の平面図である。
【図８】図７のプローブピンの接触部のＣ視側面図である。
【図９】図７のプローブピンの接触部のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】図７のプローブピンの接触部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１〜図６には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板１上に固定され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が装着されて、配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の「球状端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００２１】
この実施の形態のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体２ｂの下面に複数の球状の半田ボール２ａが設けられている。
【００２２】
また、ＩＣソケット１０は、上側プレート１１と、下側プレート１２と、上側プレート１１上に配置されてＩＣパッケージ２を収容して上下動可能となる「収容部」としてのフローティングプレート１３とからなるソケット本体１４と、このソケット本体１４にマトリックス状に配置されて、ソケット本体１４を縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのプローブピン１５とを備えている。また、ソケット本体１４は上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。
【００２３】
この実施の形態では、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの配置ピッチと、半田ボール２ａに電気的に接続される配線基板１の電極１ａの配置ピッチとは同一となっており、プローブピン１５の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
【００２４】
各プローブピン１５は、図１及び図２に示すように、長手方向の軸線Ｌに沿って、先端に配線基板１の電極１ａと電気的に接触する第１接触部２１を有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと電気的に接触する「接触部」としての第２接触部３１を有する第２プランジャ３０と、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する筒状部材４０を有しており、この筒状部材４０の内部に第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢するコイルスプリング５０が収容されている。
【００２５】
第１プランジャ２０は、先端に配線基板１の電極１ａと接触する略円錐形状の第１接触部２１が設けられた第１突出部２２と、第１突出部２２より太い第１挿入部２３とを備えている。このうち、第１挿入部２３は、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。また、第１挿入部２３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２４が、軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体形成されている。また、第１突出部２２は、下側プレート１２の貫通孔１２ａに摺動可能に挿通されている。
【００２６】
第２プランジャ３０は、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと接触する所定形状の第２接触部３１（形状については後述する）が設けられた第２突出部３２と、第２突出部３２より太い第２挿入部３３とを備えている。このうち、第２挿入部３３は、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の上端部に形成された第２係止部４２により第２プランジャ３０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。また、第２挿入部３３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第２受け部３４が、軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体形成されている。また、突出部３２は、上側プレート１１から突出し、第２接触部３１が、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａを収容可能なフローティングプレート１３の貫通孔１３ａに摺動可能に挿通されている。
【００２７】
また、第２プランジャ３０の第２接触部３１は、図２及び図５に示すように、半田ボール２ａを突き刺すようにして当該半田ボール２ａと接触して、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０を電気的に接続するようになっている。この第２接触部３１は、図３〜図６に示すように、凹部３５、突起部３６、傾斜面３７等を有する形状に形成されている。以下、第２接触部３１を構成する各部について詳述する。
【００２８】
凹部３５は、第２接触部３１の半田ボール２ａに接触する先端側における半田ボール２ａと対向する先端面に形成されたものであり、図３に示すように、平面視略円形となっており、後述するように突起部３６に支持された半田ボール２ａの頂点が、第２接触部３１に接触しない深さ及び形状に形成されている。この凹部３５は、ドリル加工や旋盤加工等で形成されるものであり、図５及び図６に示すように、この実施の形態では、ドリル加工により、内側壁３５ａが第２接触部３１の長手方向（図１及び図２の軸線Ｌの方向）と略平行に形成された略円筒形の穴の下方に略円錐形の穴が続く断面視五角形状に形成されている。
【００２９】
突起部３６は、半田ボール２ａに対向する尖形状の部位であり、凹部３５と同じく、第２接触部３１の半田ボール２ａと対向する先端面に形成されており、凹部３５を囲むように複数形成されている。さらに詳述すると、突起部３６は、図５及び図６に示すように、凹部３５の内側壁３５ａの先端（半田ボール２ａと対向する先端）に尖形の頂点３６ａが設けられるように複数箇所に形成されている。また、この実施の形態では、突起部３６が等間隔に４つ設けられており、これらの突起部３６がそれぞれ、軸線Ｌと略平行の方向に延びる凹部３５の内側壁３５ａの先端に頂点３６ａを有するように形成されている。
【００３０】
また、図４及び図６に示すように、突起部３６はそれぞれ、切削加工等により形成された、頂点３６ａから第２プランジャ３０の外周３８側に向けて下方に傾斜した傾斜面３７を有している。この実施の形態では、半田ボール２ａ側から正四角錐の４つの側面に沿うようにして第２接触部３１が面取りされており、これによって、正四角錐の４つの側面同士の４つの境界線に４つの突起部３６の頂点３６ａを有するように凹部３５の周囲を切断した形状の傾斜面３７となっている。その結果、突起部３６の１つの頂点３６ａからは、直角に交わる２つの傾斜面３７が外周３８側の下方に向かって設けられるようになっている。また、頂点３６ａを通るこのような２つの傾斜面３７により、突起部３６が、その内側に頂点３６ａを有し、外周３８側の下方に傾斜する峰状部３６ｂを有する尖形状に形成されている。
【００３１】
次に、このプローブピン１５を備えたＩＣソケット１０の製造方法について、図１〜図６を参照して説明する。なお、以下に説明するプローブピン１５の第２プランジャ３０における第２接触部３１の製造方法以外については、従来と同様の製造方法であるため、説明を省略する。
【００３２】
まず、所定の第２突出部３２、第２挿入部３３、第２受け部３４等が形成された第２プランジャ３０の第２接触部３１に対し、ドリル加工や旋盤加工等で、半田ボール２ａに接触する先端側における半田ボール２ａと対向する先端面に凹部３５を形成する。この実施の形態では、ドリル加工により、内側壁３５ａが第２接触部３１の長手方向である軸線Ｌの方向と略平行の略円筒形の穴と、その下方に略円錐形の穴とがほぼ同時に形成される。その結果、平面視略円形で断面視五角形状の凹部３５となり、後で形成される突起部３６に支持された半田ボール２ａの頂点が、第２接触部３１に接触しない深さ及び形状に形成される。
【００３３】
次に、切削加工等により、凹部３５の周囲に、内側から外周３８側に向けて下方に傾斜した傾斜面３７を形成する。この実施の形態では、切削工具によって半田ボール２ａ側から凹部３５の周囲の壁部を所定角度で平面状に削って傾斜面３７を形成し、第２接触部３１を軸線Ｌを中心に９０°ずつ回転させて４つの傾斜面３７を同じ角度で均等に形成する。その結果、半田ボール２ａ側から正四角錐の４つの側面に沿うようにして第２接触部３１が面取りされた４つの傾斜面３７となる。
【００３４】
また、同時に、正四角錐の側面同士の４つの境界線が位置する箇所に、凹部３５の内側壁３５ａから連続する頂点３６ａが形成され、その頂点３６ａから外周３８側の下方に向けて峰状部３６ｂが形成されて、これらを有する４つの突起部３６が尖形状に形成される。
【００３５】
このようにして、凹部３５の周囲に４つの突起部３６を有する第２接触部３１が形成される。
【００３６】
次に、このような第２プランジャ３０を有するプローブピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のプローブピン１５をそれぞれソケット本体１４に装着し、図１に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を下方に突出させると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１をフローティングプレート１３の貫通孔１３ａに臨ませた状態で配置する。そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、図２に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を配線基板１の電極１ａに接触させる。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２３の第１受け部２４により圧縮される。
【００３７】
その後、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート１３に収容して、半田ボール２ａを貫通孔１３ａに収容する。その状態でフローティングプレート１３を下降させると、第２プランジャ３０の第２接触部３１における複数の突起部３６が、図５に示すように、その頂点３６ａで半田ボール２ａを突き刺すようにして当該半田ボール２ａに接触する。
【００３８】
このとき、複数の突起部３６の頂点３６ａが、第２接触部３１の長手方向である軸線Ｌの方向と略平行に形成された峰状部のない平面視略円形の凹部３５の内側壁３５ａの先端に設けられているため、半田ボール２ａに対して凹部３５の内側壁３５ａが接触する前に、必ず突起部３６の頂点３６ａが半田ボール２ａに接触する。
【００３９】
このため、従来のようにＩＣパッケージ２の半田ボール２ａが突起部３６でなくその内側の峰状部に接触してしまう可能性を考慮する必要がなくなり、第２接触部３１の径を半田ボール２ａの径に対して小さく設計したり突起部３６の先端を極端に細く尖った形状にしたりしなくても、半田ボール２ａを確実に複数の突起部３６に接触させることができる。その結果、作製が容易であり、耐久性を向上させたプローブピン１５とすることができる。
【００４０】
また、第２接触部３１の径を半田ボール２ａの径に対して小さく設計しなくて済むことから、複数の突起部３６が、第２接触部３１の中心に近い狭い範囲に配置されることなく、第２接触部３１の中心から離れた広い範囲に配置することができる。その結果、プローブピン１５の第２接触部３１がＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの頂点に接触する不具合を防止することができる。
【００４１】
また、このプローブピン１５によれば、凹部３５の内側壁３５ａが第２接触部３１の長手方向である軸線Ｌの方向と略平行に形成されることで、内側壁３５ａが従来の峰状部のような傾斜をほとんど有しない状態となり、半田ボール２ａをより確実に複数の突起部３６に接触させることができる。
【００４２】
また、この実施の形態のプローブピン１５によれば、突起部３６が等間隔に４つ設けられていることで、半田ボール２ａを安定した状態で突起部３６に接触させることができる。
【００４３】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０によれば、このようなプローブピン１５を有しているため、作製が容易で、耐久性を向上させ、プローブピン１５の第２接触部３１がＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの頂点に接触する不具合を防止したＩＣソケット１０とすることができる。
【００４４】
その後、フローティングプレート１３を下降させると、図２に示すように、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第２プランジャ３０の第２挿入部３３の第２受け部３４により圧縮される。そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに接触させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００４５】
なお、この実施の形態では、突起部３６が等間隔に４つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、半田ボール２ａを安定的に支持することができれば、突起部３６が等間隔に設けられていなくても良く、また、その数も４つではなく、３つや５つ以上であっても良い。なお、突起部３６が等間隔に３つ設けられた場合には、半田ボール２ａ側から正三角錐の３つの側面に沿うようにして第２接触部３１が面取りされ、当該正三角錐の３つの側面同士の３つの境界線に３つの突起部３６の頂点３６ａを有するように凹部３５の周囲を切断した形状の傾斜面３７を有することとなる。
【００４６】
またさらに、突起部の形状は、前記した実施の形態のものに限らず、他の形状に形成されていても良い。例えば、図７〜図１０に示す変形例のような形状となっていても良い。以下、詳述する。なお、この変形例は、以下に説明する第２プランジャ３０の第２接触部１３１以外については前記した実施の形態と同様であるので、前記した実施の形態と異なる事項以外は、同じ符号を付して説明を省略する。
【００４７】
この変形例の第２プランジャ３０の第２接触部１３１は、図２及び図５に示す第２接触部３１と同様に、半田ボール２ａを突き刺すようにして当該半田ボール２ａと接触して、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０を電気的に接続するようにするものである。この第２接触部１３１は、図７〜図１０に示すように、凹部１３５、突起部１３６、傾斜面１３７等を有する形状に形成されている。以下、第２接触部３１を構成する各部について詳述する。
【００４８】
凹部１３５は、第２接触部１３１の半田ボール２ａに接触する先端側における半田ボール２ａと対向する先端面に形成されたものであり、図７に示すように、平面視略円形となっており、後述するように突起部１３６に支持された半田ボール２ａの頂点が、第２接触部１３１に接触しない深さ及び形状に形成されている。この凹部１３５は、ドリル加工や旋盤加工等で形成されるものであり、図９及び図１０に示すように、この変形例では、ドリル加工により、内側壁１３５ａが第２接触部１３１の長手方向（図１及び図２の軸線Ｌの方向）と略平行に形成された略円筒形の穴の下方に略円錐形の穴が続く断面視五角形状に形成されている。
【００４９】
突起部１３６は、半田ボール２ａに対向する尖形状の部位であり、凹部１３５と同じく、第２接触部１３１の半田ボール２ａと対向する先端面に形成されており、凹部１３５を囲むように複数形成されている。さらに詳述すると、突起部１３６は、図９及び図１０に示すように、凹部１３５の内側壁１３５ａの先端（半田ボール２ａと対向する先端）に尖形の頂点１３６ａが設けられるように複数箇所に形成されている。また、この変形例では、突起部１３６が等間隔に４つ設けられており、これらの突起部１３６がそれぞれ、軸線Ｌと略平行の方向に延びる凹部１３５の内側壁１３５ａの先端に頂点１３６ａを有するように形成されている。
【００５０】
また、図８及び図１０に示すように、突起部１３６はそれぞれ、切削加工等により形成された、頂点１３６ａから第２プランジャ３０の外周１３８側に向けて下方に傾斜した傾斜面１３７を有している。この変形例では、半田ボール２ａ側から円錐の側面に沿うようにして第２接触部１３１が面取りされた上で、図７の網掛け部分を平面状に削り取った形状の傾斜面１３７を有している。その結果、内側に頂点１３６ａを有し、外周１３８側の下方に傾斜する傾斜面１３７を有する４つの尖形状の突起部１３６に形成されている。
【００５１】
次に、この第２接触部１３１が形成された第２プランジャ３０を有するプローブピン１５を備えたＩＣソケット１０の製造方法について、図１〜図２，図７〜図１０を参照して説明する。なお、以下に説明するプローブピン１５の第２プランジャ３０における第２接触部１３１の製造方法以外については、従来と同様の製造方法であるため、説明を省略する。
【００５２】
まず、所定の第２突出部３２、第２挿入部３３、第２受け部３４等が形成された第２プランジャ３０の第２接触部１３１に対し、ドリル加工や旋盤加工等で、半田ボール２ａに接触する先端側における半田ボール２ａと対向する先端面に凹部１３５を形成する。この変形例では、ドリル加工により、内側壁１３５ａが第２接触部１３１の長手方向である軸線Ｌの方向と略平行の略円筒形の穴と、その下方に略円錐形の穴とがほぼ同時に形成される。その結果、平面視略円形で断面視五角形状の凹部１３５となり、後で形成される突起部１３６に支持された半田ボール２ａの頂点が、第２接触部１３１に接触しない深さ及び形状に形成される。
【００５３】
次に、切削加工等により、凹部１３５の周囲に、内側から外周１３８側に向けて下方に傾斜した傾斜面１３７を形成する。この変形例では、第２接触部１３１を軸線Ｌを中心に回転させながら、切削工具によって半田ボール２ａ側から凹部１３５の周囲の壁部を所定角度で円錐の側面状に削って傾斜面１３７を形成する。その結果、半田ボール２ａ側から円錐の側面に沿うようにして第２接触部１３１が面取りされた傾斜面１３７となる。
【００５４】
その後、半田ボール２ａ側から凹部１３５の周囲の図７の網掛け部分に相当する部分を平面状に削り取る。そのとき、丁度、突起部１３６における凹部１３５の内側壁１３５ａから続く頂点１３６ａの位置が、尖形状に形成されるような大きさ及び形状にする。
【００５５】
このようにして、凹部１３５の周囲に４つの突起部１３６を有する第２接触部１３１が形成されるものである。
【００５６】
なお、本発明の「電気接触子」は、前記した実施の形態及び変形例のような構造のプローブピンに限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態及び変形例では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他のソケットにも適用できる。
【符号の説明】
【００５７】
1   配線基板
1a  電極
2   ＩＣパッケージ（電気部品）
2a  半田ボール（球状端子）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
14  ソケット本体
15  プローブピン（電気接触子）
20  第１プランジャ
21  第１接触部
30  第２プランジャ
31,131  第２接触部（接触部）
35,135  凹部
35a,135a  内側壁
36,136  突起部
36a,136a  頂点
36b 峰状部
37,137  傾斜面
38,138  外周
40  筒状部材
50  コイルスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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