(57)【要約】【課題】回路基板の筐体に対する位置決め精度を高く維持しつつ、電子部品の修理・交換を容易に実施し得る電子装置を提供する。【解決手段】筐体１１内に設けられる各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃは、メイン基板３０に各連結部５０ａ〜５０ｄを介して連結された連結状態のサブ基板４０には接触せずに、各連結部５０ａ〜５０ｄが除去された回転移動状態のサブ基板４０の各嵌合溝４１ａ〜４１ｃに嵌合することで当該サブ基板４０を位置決めするようにそれぞれ配置されている。そして、サブ基板４０は、その実装面４２が、回転移動状態に配置される場合でも、連結状態で実装された電源コネクタ４３の下ケース１２に対する相対位置と同じ位置に実装されるように当該電源コネクタ４３を実装可能に形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が筐体内に収容されて構成される電子装置であって、
前記回路基板は、第１の電子部品が実装される第１の基板と、第２の電子部品が実装される第２の基板とを連結部を介して連結されており、
前記筐体内には、前記回路基板を位置決めするための複数の第１位置決め部材と複数の第２位置決め部材とがそれぞれ設けられ、
前記複数の第１位置決め部材は、前記第１の基板を位置決めするようにそれぞれ配置され、
前記複数の第２位置決め部材は、前記第１の基板に前記連結部を介して連結された連結状態の前記第２の基板には接触せずに、前記連結部が除去されて前記連結状態での位置と異なる位置に配置される前記第２の基板を位置決めするようにそれぞれ配置され、
前記第２の基板は、その実装面が、前記異なる位置に配置される場合でも、前記連結状態で実装された前記第２の電子部品の前記筐体に対する相対位置と同じ位置に実装されるように当該第２の電子部品を実装可能に形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第２の電子部品は、一部が前記筐体から露出する露出部品であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記露出部品は、外部装置が接続されるコネクタであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記露出部品は、外部装置の端子が接触する接続端子であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記連結部に設けられる導通部を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１の基板には、前記連結状態にて実装された前記第２の電子部品の前記露出する一部と異なる他部と、前記異なる位置に配置される前記第２の基板に実装された前記第２の電子部品の前記他部とが、係止可能な係止部が形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板が筐体内に収容される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板が筐体内に収容されて構成される電子装置において、コネクタや外部接続端子、バイブレータなどの部品は、実使用環境において想定以上に消耗する場合があり、特に不良発生の原因となりやすい部品である。そのため、これらの部品は、修理の観点からはメイン基板から分離した別基板に搭載し、この別基板をメイン基板から取り外して部品単体で修理できるように設計することが望ましいものの、最初からメイン基板と分離して別基板上に設置すると、部品点数の増加や生産性悪化につながり、製造コストの増大を招くという課題があった。
【０００３】
このような問題を解決するため、例えば、下記特許文献１に開示される回路基板が知られている。この回路基板は、メイン基板と不良発生率の高い交換予測部とをミシン目を介して一体に形成し、交換予測部の故障時にミシン目を切り離して、交換予測部のみを新しい物もしくは修理済みのものと置き換え可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−０４０９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されるような構成では、メイン基板から切り離した上記交換予測部に相当するサブ基板を、両基板が収容される筐体に精度よく位置決めすることが困難であった。すなわち、分離後のサブ基板の位置決め精度を高めるために、分離前のサブ基板と分離後のサブ基板とを、筐体に設けられる同じリブ等の位置決め部材で位置決めすると、メイン基板用の位置決め部材とサブ基板用の位置決め部材とを、それぞれ複数配置する必要がある。
【０００６】
このため、メイン基板とサブ基板とが連結された１つの回路基板を、必要以上に多くの位置決め部材を用いて位置決めすることになり、その位置決め精度を高くすると、製造ばらつき等に起因して各位置決め箇所同士が干渉してしまい、回路基板の組み付けが困難になる場合がある。また、例えば、分離後のサブ基板を筐体にねじ止めすることも考えられるが、ねじとねじ穴の間にはある程度の勘合余裕を設ける必要があり、位置決めとして高い精度が期待できないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、回路基板の筐体に対する位置決め精度を高く維持しつつ、電子部品の修理・交換を容易に実施し得る電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、回路基板（２０，２０ａ，２０ｂ）が筐体（１１）内に収容されて構成される電子装置（１０，１０ａ，１０ｂ）であって、前記回路基板は、第１の電子部品が実装される第１の基板（３０，３０ａ）と、第２の電子部品（４３，６１ａ，６１ｂ）が実装される第２の基板（４０，６０，７０）とを連結部（５０ａ〜５０ｄ，５０ｅ〜５０ｈ）を介して連結されており、前記筐体内には、前記回路基板を位置決めするための複数の第１位置決め部材（１３ａ〜１３ｃ）と複数の第２位置決め部材（１５ａ〜１５ｃ，１６ａ，１６ｂ）とがそれぞれ設けられ、前記複数の第１位置決め部材は、前記第１の基板を位置決めするようにそれぞれ配置され、前記複数の第２位置決め部材は、前記第１の基板に前記連結部を介して連結された連結状態の前記第２の基板には接触せずに、前記連結部が除去されて前記連結状態での位置と異なる位置に配置される前記第２の基板を位置決めするようにそれぞれ配置され、前記第２の基板は、その実装面（４２，７１）が、前記異なる位置に配置される場合でも、前記連結状態で実装された前記第２の電子部品の前記筐体に対する相対位置と同じ位置に実装されるように当該第２の電子部品を実装可能に形成されることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、筐体内に設けられる複数の第２位置決め部材は、第１の基板に連結部を介して連結された連結状態の第２の基板には接触せずに、連結部が除去されて連結状態での位置と異なる位置に配置される第２の基板を位置決めするようにそれぞれ配置されている。そして、第２の基板は、その実装面が、上記異なる位置に配置される場合でも、連結状態で実装された第２の電子部品の筐体に対する相対位置と同じ位置に実装されるように当該第２の電子部品を実装可能に形成される。
【００１０】
これにより、連結状態の第１の基板および第２の基板を、第１の基板と各第１位置決め部材との位置決めにより高精度に位置決めし、連結部が除去されて第２の電子部品が修理等された第２の基板を、第２の電子部品の筐体に対する相対位置を変更することなく、各第２位置決め部材により高精度に位置決めすることができる。特に、連結状態の第２の基板は、各第２位置決め部材に接触しないので、連結状態の第１の基板および第２の基板が、必要以上に多くの位置決め部材により位置決めされることを防止することができる。
したがって、第１の基板および第２の基板の筐体に対する位置決め精度を高く維持しつつ、第２の電子部品の修理・交換を容易に実施することができる。
【００１１】
請求項２の発明のように、第２の電子部品が、一部が筐体から露出する露出部品のように損傷等しやすくかつ高い位置精度が求められる部品であっても、第２の基板を第１の基板から取り外すことで、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後の露出部品を実装した第２の基板を、当該露出部品の露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００１２】
請求項３の発明のように、露出部品が、外部装置が接続されるコネクタのように損傷等しやすくかつ高い位置精度が求められる部品であっても、第２の基板を第１の基板から取り外すことで、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後のコネクタを実装した第２の基板を、当該コネクタの露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００１３】
請求項４の発明のように、露出部品が、外部装置の端子が接触する接続端子のように摩耗等しやすくかつ高い位置精度が求められる部品であっても、第２の基板を第１の基板から取り外すことで、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後の接続端子を実装した第２の基板を、当該接続端子の露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００１４】
請求項５の発明では、第１の基板と第２の基板とは、連結部に設けられる導通部を介して電気的に接続されるため、第２の基板を第１の基板から取り外すために連結部を除去すると、その除去工程がそのまま上記導通部を除去する導通遮断工程になる。すなわち、連結部の除去工程と導通部の導通遮断工程とが同時に実施されるので、第１の基板と第２の基板とがワイヤ等を用いて電気的に接続される場合と比較して、両基板間の導通を容易に遮断することができる。
【００１５】
請求項６の発明では、第１の基板には、連結状態にて実装された第２の電子部品の他部と、異なる位置に配置される第２の基板に実装された第２の電子部品の他部とが、係止可能な係止部が形成される。これにより、修理・交換後の第２の電子部品を実装した第２の基板を各第２位置決め部材にて位置決めする場合に、第２の電子部品の他部を、第１の基板の係止部に係止することで、第１の基板に対して比較的小さくなりやすい第２の基板のみに係止する場合と比較して、第２の電子部品の筐体に対する位置決めを容易かつ確実に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係る充電装置の構成概要を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す１Ｂ−１Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図２】サブ基板の各嵌合溝と下ケースの各位置決めリブとの位置関係を説明するための平面図であり、図２（Ａ）は、連結状態のサブ基板を示し、図２（Ｂ）は、回転移動状態のサブ基板を示す。
【図３】メイン基板のみが取り付けられた下ケースを示す平面図である。
【図４】修理後のサブ基板とメイン基板とが電気的に接続された状態を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の変形例に係る充電装置の構成概要を示す平面図であり、図５（Ａ）は、連結状態の回路基板を示し、図５（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板を示す。
【図６】図６（Ａ）は、第２実施形態に係る充電装置の構成概要を示す平面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す６Ｂ−６Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第２実施形態における連結状態の回路基板を示し、図７（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板を示す。
【図８】第３実施形態に係る充電装置の構成概要を示す平面図であり、図８（Ａ）は、連結状態の回路基板を示し、図８（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板を示す。
【図９】第３実施形態の変形例に係る充電装置の構成概要を示す平面図であり、図９（Ａ）は、連結状態の回路基板を示し、図９（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置を充電装置に適用した第１実施形態について図面を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る充電装置１０の構成概要を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す１Ｂ−１Ｂ線相当の切断面による断面図である。なお、図１（Ａ）では、充電装置１０の外郭を構成する筐体１１のうち上ケースを取り外した状態を示している。
【００１８】
図１に示す充電装置１０は、携帯機器を充電対象とし、携帯機器内の電池を充電可能に構成されている。充電装置１０は、上ケースに設けられる保持部（図示略）に保持される携帯機器の下端部から露出する外部端子に対して、保持部内に露出する充電端子が接触することで、当該携帯機器の電池に対して充電用の電力を供給する。
【００１９】
充電装置１０は、その外郭を構成する筐体１１が、上記保持部が形成される上ケース（図示略）と、回路基板２０が収容されて固定される下ケース１２とから構成されている。回路基板２０には、充電機能を実現するために全体的制御を司る充電回路が設けられており、この充電回路は、商用電源等の外部電源（図示略）から電源コネクタ４３を介して供給される電力を、上記充電端子を介して携帯機器に供給する機能を有する。
【００２０】
回路基板２０は、上記充電回路を構成するための主要な電子部品等が実装されるメイン基板３０と、実装面４２に電源コネクタ４３等が実装されるサブ基板４０とが、除去可能な４つの連結部５０ａ〜５０ｄを介して連結されて構成されている。メイン基板３０には、下ケース１２に対する位置決め用の嵌合部として、３箇所の位置決め用の嵌合溝３１ａ〜３１ｃが形成されている。回路基板２０は、メイン基板３０の各嵌合溝３１ａ〜３１ｃが下ケース１２に形成される３箇所の位置決めリブ１３ａ〜１３ｃにそれぞれ嵌合することで、電源コネクタ４３が下ケース１２に形成される開口１４から外方に露出するように、位置決めされている。なお、メイン基板３０は、特許請求の範囲に記載の「第１の基板」の一例に相当し、各位置決めリブ１３ａ〜１３ｃは、特許請求の範囲に記載の「複数の第１位置決め部材」の一例に相当し得る。
【００２１】
次に、サブ基板４０について、図２を用いて詳細に説明する。図２は、サブ基板４０の各嵌合溝４１ａ〜４１ｃと下ケース１２の各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃとの位置関係を説明するための平面図であり、図２（Ａ）は、連結状態のサブ基板４０を示し、図２（Ｂ）は、回転移動状態のサブ基板４０を示す。なお、図２（Ｂ）では、取り外される前の電源コネクタ４３が配置されていた位置を二点鎖線にて示している。
【００２２】
図１および図２に示すように、サブ基板４０には、各連結部５０ａ〜５０ｄを除去してメイン基板３０から取り外した後での下ケース１２に対する位置決め用の嵌合部として、３箇所の位置決め用の嵌合溝４１ａ〜４１ｃが設けられている。各嵌合溝４１ａ〜４１ｃは、下ケース１２に形成される３箇所の位置決めリブ１５ａ〜１５ｃに対して、両基板３０，４０が各連結部５０ａ〜５０ｄを介して連結される連結状態（図２（Ａ）参照）では嵌合せず、この連結状態の位置から実装面４２に沿い１８０°回転移動させた回転移動状態（図２（Ｂ）参照）で嵌合するように形成されている。なお、サブ基板４０は、特許請求の範囲に記載の「第２の基板」の一例に相当し、各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃは、特許請求の範囲に記載の「複数の第２位置決め部材」の一例に相当し得る。
【００２３】
また、サブ基板４０の実装面４２には、連結状態での電源コネクタ４３を実装するためのコネクタ用ランド４４と、回転移動状態での電源コネクタ４３を実装するためのコネクタ用ランド４５とが設けられている。これらコネクタ用ランド４４およびコネクタ用ランド４５は、連結状態と回転移動状態との双方の状態で、電源コネクタ４３の下ケース１２に対する相対位置が同じになるように配置されている。
【００２４】
また、コネクタ用ランド４４のうちランド４４ａは、一部が連結部５０ａ上に設けられるように配置される配線５１ａを介して、メイン基板３０の実装面に形成されるランド３２ａに接続されている。また、コネクタ用ランド４４のうちランド４４ｂは、一部が連結部５０ｂ上に設けられるように配置される配線５１ｂを介して、メイン基板３０の実装面に形成されるランド３２ｂに接続されている。これにより、サブ基板４０に実装される電源コネクタ４３と、メイン基板３０とが配線５１ａ，５１ｂを介して電気的に接続されている。なお、配線５１ａおよび配線５１ｂは、特許請求の範囲に記載の「導通部」の一例に相当し得る。
【００２５】
また、ランド４４ａは、上記配線５１ａを介して、コネクタ用ランド４５のうちランド４５ａに接続されている。また、ランド４４ｂは、上記配線５１ｂを介して、コネクタ用ランド４５のうちランド４５ｂに接続されている。
【００２６】
次に、上述のように構成される電子装置１０において、電源コネクタ４３を修理等する修理作業について、図２〜図４を用いて説明する。図３は、メイン基板３０のみが取り付けられた下ケース１２を示す平面図である。図４は、修理後のサブ基板４０とメイン基板３０とが電気的に接続された状態を示す平面図である。
【００２７】
電源コネクタ４３が損傷等したために、電源コネクタ４３を含めたサブ基板４０を修理する場合には、まず、下ケース１２から上ケースを取り外した後に、メイン基板３０およびサブ基板４０を取り出した状態で、各連結部５０ａ〜５０ｄを切断除去してメイン基板３０からサブ基板４０を取り外す。そして、サブ基板４０から取り外した電源コネクタ４３を、修理・交換等する。なお、メイン基板３０が下ケース１２に取り付けられた状態のまま、各連結部５０ａ〜５０ｄを切断除去してサブ基板４０を取り外してもよい。
【００２８】
次に、電源コネクタ４３が取り外されたサブ基板４０に対して、修理・交換等した電源コネクタ４３を取り付ける。このとき、電源コネクタ４３は、コネクタ用ランド４４でなく、コネクタ用ランド４５を利用して実装面４２に実装される（図２（Ｂ）参照）。そして、図３に示すように、メイン基板３０のみが取り付けられた下ケース１２に対して、サブ基板４０を、電源コネクタ４３が開口１４から露出するように各嵌合溝４１ａ〜４１ｃを対応する位置決めリブ１５ａ〜１５ｃに嵌合させて、取り付ける。
【００２９】
そして、図４に示すように、サブ基板４０のコネクタ用ランド４４のランド４４ａとメイン基板３０のランド３２ａとをジャンパー線５２ａを用いて接続するとともに、コネクタ用ランド４４のランド４４ｂとランド３２ｂとをジャンパー線５２ｂを用いて接続する。これにより、電源コネクタ４３とメイン基板３０との電気的接続が完了し、上ケースを下ケース１２に組み付けることで、電子装置１０の修理作業が完了する。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、筐体１１内に設けられる各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃは、メイン基板３０に各連結部５０ａ〜５０ｄを介して連結された連結状態のサブ基板４０には接触せずに、各連結部５０ａ〜５０ｄが除去された回転移動状態のサブ基板４０の各嵌合溝４１ａ〜４１ｃに嵌合することで当該サブ基板４０を位置決めするようにそれぞれ配置されている。そして、サブ基板４０は、その実装面４２が、回転移動状態に配置される場合でも、連結状態で実装された電源コネクタ４３の下ケース１２に対する相対位置と同じ位置に実装されるように当該電源コネクタ４３を実装可能に形成される。
【００３１】
これにより、連結状態のメイン基板３０およびサブ基板４０を、メイン基板３０と各位置決めリブ１３ａ〜１３ｃとの位置決めにより高精度に位置決めし、各連結部５０ａ〜５０ｄが除去されて電源コネクタ４３が修理等されたサブ基板４０を、電源コネクタ４３の筐体１１に対する相対位置を変更することなく、各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃにより高精度に位置決めすることができる。特に、連結状態のサブ基板４０は、各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃに接触しないので、連結状態のメイン基板３０およびサブ基板４０が、必要以上に多くの位置決め部材により位置決めされることを防止することができる。
したがって、メイン基板３０およびサブ基板４０の筐体１１に対する位置決め精度を高く維持しつつ、電源コネクタ４３の修理・交換を容易に実施することができる。
【００３２】
特に、一部が筐体１１から露出して外部電源（外部装置）が接続される電源コネクタ４３のように損傷等しやすくかつ高い位置精度が求められる部品であっても、サブ基板４０をメイン基板３０から取り外すことで、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後の電源コネクタ４３を実装したサブ基板４０を、当該電源コネクタ４３の露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００３３】
また、連結状態のメイン基板３０とサブ基板４０とは、連結部５０ａ，５０ｂに設けられる配線５１ａ，５１ｂを介して電気的に接続されているため、サブ基板４０をメイン基板３０から取り外すために各連結部５０ａ〜５０ｄを除去すると、その除去工程がそのまま配線５１ａ，５１ｂの一部を除去して導通を遮断する導通遮断工程になる。すなわち、各連結部５０ａ〜５０ｄの除去工程と配線５１ａ，５１ｂの一部の導通遮断工程とが同時に実施されるので、連結状態のメイン基板３０とサブ基板４０とがワイヤ等を用いて電気的に接続される場合と比較して、両基板３０，４０間の導通を容易に遮断することができる。
【００３４】
なお、連結部５０ａに設けられる配線５１ａの一部は、当該連結部５０ａ上に配置されることに限らず、連結部５０ａ内に配置されてもよい。また、連結部５０ｂに設けられる配線５１ｂの一部は、当該連結部５０ｂ上に配置されることに限らず、連結部５０ｂ内に配置されてもよい。
【００３５】
図５は、第１実施形態の変形例に係る充電装置１０の構成概要を示す平面図であり、図５（Ａ）は、連結状態の回路基板２０を示し、図５（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板２０を示す。
上記第１実施形態の変形例として、サブ基板４０のコネクタ用ランド４４のランド４４ａ，４４ｂとメイン基板３０のランド３２ａ，３２ｂとを、ジャンパー線５２ａ，５２ｂに代えて、中継コネクタ５４を用いて接続してもよい。
【００３６】
具体的には、図５（Ａ）に示すように、メイン基板３０およびサブ基板４０の双方に、中継コネクタ５４を接続するための中継コネクタ用ランド３３，４６を予め設ける。そして、上記連結状態では、ランド４４ａと中継コネクタ用ランド３３の一部とを、一部が連結部５０ａ上に配置される配線５３ａにより接続するとともに、ランド４４ｂと中継コネクタ用ランド３３の他部とを、一部が連結部５０ｃ上に配置される配線５３ｂにより接続する。また、ランド４５ａと対応するコネクタ用ランド４６の一部とを、配線４７ａにより接続するとともに、ランド４５ｂと対応するコネクタ用ランド４６の他部とを、配線４７ｂにより接続する。
【００３７】
そして、電源コネクタ４３の修理作業時には、図５（Ｂ）に示すように、メイン基板３０のみが取り付けられた下ケース１２に対してサブ基板４０を取り付けた後、サブ基板４０の中継コネクタ用ランド４６とメイン基板３０の中継コネクタ用ランド３３とを中継コネクタ５４を用いて接続する。これにより、中継コネクタ５４を用いた電源コネクタ４３とメイン基板３０の各電子部品との電気的接続を実施することができる。
【００３８】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る電子装置を充電装置に適用した第２実施形態について、図６および図７を参照して説明する。図６（Ａ）は、第２実施形態に係る充電装置１０ａの構成概要を示す平面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す６Ｂ−６Ｂ線相当の切断面による断面図である。図７（Ａ）は、第２実施形態における連結状態の回路基板２０ａを示し、図７（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板２０ａを示す。
【００３９】
本第２実施形態に係る充電装置１０ａでは、電源コネクタ４３が実装される回路基板２０に代えて一対の充電端子６１ａ，６１ｂが実装される回路基板２０ａが採用される点が、上記第１実施形態に係る充電装置と主に異なる。したがって、第１実施形態の充電装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子装置１０ａの回路基板２０ａを構成するサブ基板６０は、上記サブ基板４０と同様に、各嵌合溝４１ａ〜４１ｃが形成されており、その実装面には、携帯機器の外部端子に対して接触することで充電電力を供給する一対の充電端子６１ａ，６１ｂが実装されている。両充電端子６１ａ，６１ｂは、金属線材を湾曲させて構成されており、上記保持部内に露出する一端部６２ａを略逆Ｖ字状に形成するとともに弾性部６２ｂをコイルばね状に形成することで、一端部６２ａからの押圧に応じてその押圧方向に弾性変形するように構成されている。
【００４１】
このように構成される両充電端子６１ａ，６１ｂは、Ｕ字状の係合部６２ｃがサブ基板６０の係合穴６３ａ，６３ｂに係合するとともに、Ｌ字状の他端部６２ｄがメイン基板３０に形成されるスルーホール３４ａ，３４ｂに挿通するように、組み付けられている。なお、係合穴６３ａおよび係合穴６３ｂは、連結状態と回転移動状態とで筐体１１に対する相対位置が入れ替わるように配置されている。また、両充電端子６１ａ，６１ｂは、他端部６２ｄがスルーホール３４ａ，３４ｂに挿通することで、メイン基板３０と電気的に接続される。なお、他端部６２ｄは、特許請求の範囲に記載の「異なる他部」の一例に相当し、スルーホール３４ａ，３４ｂは、特許請求の範囲に記載の「係止部」の一例に相当し得る。
【００４２】
次に、上述のように構成される電子装置１０ａにおいて、両充電端子６１ａ，６１ｂを修理等する修理作業について、図７（Ａ），（Ｂ）を用いて説明する。
両充電端子６１ａ，６１ｂが損傷等したために、図７（Ａ）に示す連結状態でのサブ基板６０を修理する場合には、上記第１実施形態と同様に、各連結部５０ａ〜５０ｄを切断除去してメイン基板３０からサブ基板６０を取り外す。そして、サブ基板６０から取り外した両充電端子６１ａ，６１ｂを、修理・交換等する。
【００４３】
次に、両充電端子６１ａ，６１ｂが取り外されたサブ基板６０に対して、修理・交換等した両充電端子６１ａ，６１ｂを、充電端子６１ａの係合部６２ｃがサブ基板６０の係合穴６３ｂに係合し、充電端子６１ｂの係合部６２ｃがサブ基板６０の係合穴６３ａに係合するように、取り付けて実装する。
【００４４】
そして、メイン基板３０のみが取り付けられた下ケース１２に対して、図７（Ｂ）に示すように、サブ基板６０を、両充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄがメイン基板３０のスルーホール３４ａ，３４ｂに挿通するように、各嵌合溝４１ａ〜４１ｃを対応する位置決めリブ１５ａ〜１５ｃに嵌合させて、取り付ける。これにより、両充電端子６１ａ，６１ｂとメイン基板３０との電気的接続が完了し、上ケースを下ケース１２に組み付けることで、電子装置１０ａの修理作業が完了する。
【００４５】
このように、一部が筐体１１から露出して携帯機器（外部装置）の端子が接触する両充電端子６１ａ，６１ｂのように摩耗等しやすくかつ高い位置精度が求められる部品であっても、サブ基板６０をメイン基板３０から取り外すことで、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後の両充電端子６１ａ，６１ｂを実装したサブ基板６０を、当該両充電端子６１ａ，６１ｂの露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００４６】
特に、メイン基板３０には、連結状態のサブ基板６０に実装された両充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄと、回転移動状態のサブ基板６０に実装された両充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄとが、係止可能なスルーホール３４ａ，３４ｂが形成される。これにより、修理・交換後の両充電端子６１ａ，６１ｂを実装したサブ基板６０を各位置決めリブ１５ａ〜１５ｃにて位置決めする場合に、両充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄを、メイン基板３０のスルーホール３４ａ，３４ｂに係止することで、メイン基板３０に対して比較的小さくなりやすいサブ基板６０のみに係止する場合と比較して、両充電端子６１ａ，６１ｂの筐体１１に対する位置決めを容易かつ確実に実施することができる。
【００４７】
［第３実施形態］
次に、本発明に係る電子装置を充電装置に適用した第３実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第３実施形態に係る充電装置１０ｂの構成概要を示す平面図であり、図８（Ａ）は、連結状態の回路基板２０ｂを示し、図８（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板２０ｂを示す。
【００４８】
本第３実施形態に係る充電装置１０ｂでは、１８０°回転移動させた回転移動状態が採用される回路基板２０ａに代えて、異なる角度に回転移動させた第２回転移動状態が採用される回路基板２０ｂが採用される点が、上記第２実施形態に係る充電装置と主に異なる。したがって、第２実施形態の充電装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
図８（Ａ）に示すように、本実施形態に係る充電装置１０ｂの回路基板２０ｂを構成するサブ基板７０は、メイン基板３０ａに対して、その凸状の開口３５の縁部に４つの連結部５０ｅ〜５０ｈを介して連結されるように配置されている。サブ基板７０は、上述した一対の充電端子６１ａ，６１ｂが実装されて構成されている。そして、サブ基板７０の実装面７１には、連結状態で両充電端子６１ａ，６１ｂの係合部６２ｃが係合する係合穴７２ａ，７２ｂが形成されている。また、実装面７１には、係合部６２ｃが係合穴７２ａ，７２ｂに係合した充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄが係合するスルーホール７３ａ，７３ｂが形成されている。
【００５０】
また、実装面７１には、上記連結状態の位置から当該実装面７１に沿い９０°回転移動させた第２回転移動状態（図８（Ｂ）参照））で、両充電端子６１ａ，６１ｂの係合部６２ｃが係合する係合穴７４ａ，７４ｂが形成されている。
【００５１】
また、実装面７１には、第２回転移動状態で、下ケース１２に設けられる円柱状の位置決めリブ１６ａ，１６ｂに嵌合する円形の嵌合穴７５ａ，７５ｂが形成されている。これら両嵌合穴７５ａ，７５ｂは、位置決めリブ１６ａ，１６ｂへの嵌合時における係合穴７４ａ，７４ｂと、連結状態での係合穴７２ａおよび係合穴７２ｂとの下ケース１２に対する相対位置が同じになるように配置されている。なお、両位置決めリブ１６ａ，１６ｂは、連結状態のサブ基板７０には接触しない位置に形成されている。
【００５２】
また、サブ基板７０の実装面７１とメイン基板３０ａの実装面とには、中継コネクタ５５を接続するための中継コネクタ用ランド７６，３６が設けられている。なお、連結状態では、一部が連結部５０ｆ上に設けられる図略の配線等を介して両充電端子６１ａ，６１ｂとメイン基板３０ａとが電気的に接続される。また、充電端子６１ａ，６１ｂの係合部６２ｃが、係合穴７４ａ，７４ｂに係合した状態では、中継コネクタ用ランド７６と、両充電端子６１ａ，６１ｂとが図略の配線等を介して電気的に接続される。
【００５３】
次に、上述のように構成される電子装置１０ｂにおいて、両充電端子６１ａ，６１ｂを修理等する修理作業について、図８（Ａ），（Ｂ）を用いて説明する。
両充電端子６１ａ，６１ｂが損傷等したために、図８（Ａ）に示す連結状態でのサブ基板７０を修理する場合には、上記第２実施形態と同様に、各連結部５０ｅ〜５０ｈを切断除去してメイン基板３０ａからサブ基板７０を取り外す。そして、サブ基板７０から取り外した両充電端子６１ａ，６１ｂを、修理・交換等する。
【００５４】
次に、両充電端子６１ａ，６１ｂが取り外されたサブ基板７０に対して、修理・交換等した両充電端子６１ａ，６１ｂを、充電端子６１ａの係合部６２ｃがサブ基板７０の係合穴７４ａに係合し、充電端子６１ｂの係合部６２ｃがサブ基板７０の係合穴７４ｂに係合するように、取り付けて実装する。
【００５５】
そして、メイン基板３０ａのみが取り付けられた下ケース１２に対して、図８（Ｂ）に示すように、サブ基板７０を、各嵌合穴７５ａ，７５ｂを対応する位置決めリブ１６ａ，１６ｂに嵌合させて、取り付ける。そして、サブ基板７０の中継コネクタ用ランド７６とメイン基板３０ａの中継コネクタ用ランド３６とを中継コネクタ５５を用いて接続する。これにより、両充電端子６１ａ，６１ｂと、メイン基板３０ａとの電気的接続が完了し、上ケースを下ケース１２に組み付けることで、電子装置１０ｂの修理作業が完了する。
【００５６】
このように、回転移動状態が１８０°と異なる回転角度のサブ基板７０であっても、上記第１，第２実施形態と同様に、容易に修理・交換でき、かつ、修理・交換後の両充電端子６１ａ，６１ｂを実装したサブ基板７０を、当該両充電端子６１ａ，６１ｂの露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００５７】
図９は、第３実施形態の変形例に係る充電装置１０ｂの構成概要を示す平面図であり、図９（Ａ）は、連結状態の回路基板２０ｂを示し、図９（Ｂ）は、回転移動状態の回路基板２０ｂを示す。
上記第３実施形態の変形例として、図９（Ａ），（Ｂ）に示すようなサブ基板７０ａを採用してもよい。
【００５８】
具体的には、サブ基板７０ａは、係合穴７４ａの縁部を構成する２つの連結部７７ａ，７７ｂを介して２つの基板８１，８２が連結するように構成されている。なお、中継コネクタ用ランド７６，３６は廃止されている。
【００５９】
そして、両充電端子６１ａ，６１ｂの修理・交換時には、両連結部７７ａ，７７ｂを除去して、メイン基板３０ａから両充電端子６１ａ，６１ｂが実装される基板８２のみを取り外す。そして、新たなサブ基板７０ａを、両充電端子６１ａ，６１ｂの他端部６２ｄが基板８１のスルーホール７３ａ，７３ｂに挿通するように、両嵌合穴７５ａ，７５ｂを対応する位置決めリブ１６ａ，１６ｂに嵌合させて、取り付ける。これにより、両充電端子６１ａ，６１ｂと、メイン基板３０ａとの電気的接続が完了し、上ケースを下ケース１２に組み付けることで、電子装置１０ｂの修理作業が完了する。
【００６０】
このように、サブ基板７０ａが分割され、新たなサブ基板７０ａを分割して残した基板８１を用いて電気的に接続する構成であっても、上記第１，第２実施形態と同様に、容易に修理・交換でき、かつ、新たなサブ基板７０ａを、当該両充電端子６１ａ，６１ｂの露出位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００６１】
なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）上述したサブ基板４０，６０，７０には、電源コネクタ４３や充電端子４８が実装されることに限らず、例えば、振動を使用者に伝えるバイブレータなど、修理交換が必要となりやすい電子部品が実装されてもよい。このような電子部品でも、修理交換後も、ケース１２に対する相対位置を変えることなく高精度に位置決めすることができる。
【００６２】
（２）本実施形態および他の実施形態では、回転移動状態が１８０°または９０°となるサブ基板（４０，６０，７０）について、実装される電子部品（電源コネクタ４３，充電端子６１ａ，６１ｂ）のケース１２に対する相対位置を変えることなく高精度に位置決めされているが、サブ基板の形状に応じて、回転移動状態を１８０°や９０°と異なる角度となるように位置決めしてもよい。
【００６３】
（３）連結部５０ａ〜５０ｄ，５０ｅ〜５０ｈは、例えば、ミシン目のように分断しやすい形状に形成されてもよい。
【００６４】
（４）本発明に係る電子装置は、上述した充電装置１０に適用されることに限らず、例えば、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）など、修理交換が必要となりやすい電子部品を有する電子装置に適用されてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０，１０ａ，１０ｂ…電子装置
１１…筐体
１２…下ケース
１３ａ〜１３ｃ…位置決めリブ（複数の第１位置決め部材）
１４…開口
１５ａ〜１５ｃ，１６ａ，１６ｂ…位置決めリブ（複数の第２位置決め部材）
２０，２０ａ，２０ｂ…回路基板
３０，３０ａ…メイン基板（第１の基板）
３１ａ〜３１ｃ…嵌合溝
３４ａ，３４ｂ…スルーホール（係止部）
４０，６０，７０…サブ基板（第２の基板）
４１ａ〜４１ｃ…嵌合溝
４２，７１…実装面
４３…電源コネクタ（第２の部品）
４４，４４ａ，４４ｂ，４５，４５ａ，４５ｂ…ランド
５０ａ〜５０ｄ，５０ｅ〜５０ｈ…連結部
５１ａ，５１ｂ…配線（導通部）
６１ａ，６１ｂ…充電端子（第２の部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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