(57)【要約】【課題】ブランケットの処理数を増やし、スループットを向上させた印刷方法および印刷装置を提供する。【解決手段】平板状のブランケットに第１処理を施す第１工程と、前記第１処理が施されたブランケットに、前記第１工程の他のブランケットに対する第１処理と並行して第２処理を施す第２工程とを含む印刷方法。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のブランケットに第１処理を施す第１工程と、
前記第１処理が施されたブランケットに、前記第１工程の他のブランケットに対する第１処理と並行して第２処理を施す第２工程と
を含む印刷方法。
【請求項２】
前記第２工程は、前記第１工程後の１の工程または連続した複数の工程である
請求項１に記載の印刷方法。
【請求項３】
前記第１工程および第２工程は、
前記ブランケットにインクを塗布する塗布工程、
前記インクを乾燥させる第１乾燥工程、
前記第１乾燥工程後のインクに所定パターンを有する版を接触させる反転工程、
前記版を離間させた後、前記ブランケットのインクを乾燥させる第２乾燥工程および
前記第２乾燥工程後のインクを被転写部材に移す転写工程のうちのいずれかの組み合わせである
請求項２に記載の印刷方法。
【請求項４】
前記第１工程は前記第１乾燥工程または第２乾燥工程である
請求項３に記載の印刷方法。
【請求項５】
前記第１工程は前記第１乾燥工程であり、
前記第１乾燥工程では、複数の前記ブランケットが乾燥され、所定の時間経過後に各々反転工程へ移動する
請求項４に記載の印刷方法。
【請求項６】
前記第１工程は前記第２乾燥工程であり、
前記第２乾燥工程では、複数の前記ブランケットが乾燥され、所定の時間経過後に各々転写工程へ移動する
請求項４に記載の印刷方法。
【請求項７】
前記第１工程は前記塗布工程であると共に、前記第２工程は前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程を含み、
前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程を全て並行して行う
請求項３に記載の印刷方法。
【請求項８】
前記第２工程は、前記インクの付着した版を洗浄した後、乾燥させる第３乾燥工程を含み、
前記第３乾燥工程も、前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う
請求項７に記載の印刷方法。
【請求項９】
前記第３乾燥工程を、複数の版を用いることにより前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う
請求項８に記載の印刷方法。
【請求項１０】
前記第２工程は、前記転写工程後のブランケットを乾燥させる第４乾燥工程を含み、
前記第４乾燥工程も、前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う
請求項７に記載の印刷方法。
【請求項１１】
前記反転工程および転写工程の少なくともどちらか一方では、真空吸着により前記ブランケットをステージに固定する
請求項３に記載の印刷方法。
【請求項１２】
前記反転工程および転写工程の少なくともどちらか一方では、Ｏリングおよび固定フレームにより前記ブランケットをステージに固定する
請求項３に記載の印刷方法。
【請求項１３】
平板状のブランケットに第１処理を施す第１処理部と前記第１処理後のブランケットに第２処理を施す第２処理部とを含む印刷実行部と、
前記第１処理と第２処理とが並行して行われるよう、前記第１処理部および第２処理部を作動させる制御部と
を備えた印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、例えばオフセット印刷法などのブランケットを用いた印刷方法、およびこの印刷方法を使用した印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
オフセット印刷法は高精細な印刷方法として注目されている方法であり、例えば以下のようにして行われる。まず、シリコーン樹脂などを含むブランケット上にインクを塗布した後、これに凸部を有する版を押し当てる。このとき、ブランケット上のインクのうち版の凸部に接触した部分が除去され、ブランケット上には所定のパターンが形成される。このブランケット上のパターン化されたインクを被転写部材に移して、オフセット印刷がなされる。
【０００３】
このオフセット印刷の一連の処理は、ブランケットが巻き付けられたロールを転動させながら行っていく（例えば、特許文献１）。即ち、ブランケットはロールに固定され、全ての処理を１本のロール上で施していく。一方、平板状のブランケットを用いる方法も提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３６８９５３６号
【特許文献２】特開２００８−３１１４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなブランケットを用いた印刷では、一定時間内における一連の処理の繰り返し回数、即ちブランケットの処理数をより高めることが望まれる。
【０００６】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ブランケットの処理数を増やし、スループットを向上させた印刷方法および印刷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術による印刷方法は、平板状のブランケットに第１処理を施す第１工程と、第１処理が施されたブランケットに、第１工程の他のブランケットに対する第１処理と並行して第２処理を施す第２工程とを含むものである。
【０００８】
本技術による印刷装置は、平板状のブランケットに第１処理を施す第１処理部と第１処理後のブランケットに第２処理を施す第２処理部とを含む印刷実行部と、第１処理と第２処理とが並行して行われるよう、第１処理部および第２処理部を作動させる制御部とを備えたものである。
【０００９】
本技術の印刷方法または印刷装置では、平板状のブランケットが用いられているので、ブランケットの移動が容易となる。即ち、ブランケットは第１処理後に移動し、第１処理とは異なる場所で第２処理が施される。これにより、本技術の印刷方法および印刷装置では、第１処理および第２処理を並行して行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本技術の印刷方法および印刷装置によれば、第１処理および第２処理を並行して行うようにしたので、一定時間内におけるブランケット処理数を増やし、スループットを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本技術の一実施の形態に係る印刷装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した塗布部について説明するための断面図である。
【図３】図１に示した第１乾燥部について説明するための断面図である。
【図４】図１に示した反転部について説明するための断面図である。
【図５】図１に示した第２乾燥部について説明するための断面図である。
【図６】図１に示した転写部について説明するための断面図である。
【図７Ａ】図４に示したブランケットと版との接触方法の一例を表す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示したステージへのブランケットの固定方法の他の例を表す断面図である。
【図７Ｃ】図４に示したブランケットと版との接触方法の他の例を表す断面図である。
【図８Ａ】図７Ａに示したブランケットと版との離間方法の一例を表す断面図である。
【図８Ｂ】図７Ｃに示したブランケットと版との離間方法の一例を表す断面図である。
【図９Ａ】図６に示したブランケットと基板との接触方法の一例を表す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに示したステージへのブランケットの固定方法の他の例を表す断面図である。
【図９Ｃ】図６に示したブランケットと基板との接触方法の他の例を表す断面図である。
【図１０Ａ】ブランケットと基板とを接触させる際のアラインメント方法の一例を表す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに示したアラインメント方法について説明するための図である。
【図１１Ａ】ロールを用いた印刷方法を表す要部側面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに続く工程を表す側面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂに続く工程を表す側面図である。
【図１２】平板状のブランケットを１枚使用する場合のスループットについて説明するための図である。
【図１３】図１に示した印刷装置を用いた場合のスループットについて説明するための図である。
【図１４】図１に示した印刷装置を用いて製造した表示装置の構成を表す断面図である。
【図１５】図１４に示した表示装置の全体構成を表す図である。
【図１６】図１５に示した画素駆動回路の一例を表す回路図である。
【図１７】適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１８】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２０】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２１】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．実施の形態：印刷装置（複数の処理を並行して行う例）
２．適用例：表示装置（上記印刷装置を用いて表示装置の一部を形成した例）
【００１３】
＜実施の形態＞
図１は、本技術の一実施の形態に係る印刷装置（印刷装置１）の構成を表したものである。印刷装置１は、制御部１０Ａおよび印刷実行部１０Ｂにより構成され、印刷実行部１０Ｂは塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、第２乾燥部１４および転写部１５を含んでいる。この印刷装置１では、制御部１０Ａからの信号に基づいて、平板状のブランケット（後述のブランケット３１）が印刷実行部１０Ｂの各処理部（塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、第２乾燥部１４および転写部１５）に次々運ばれ、オフセット印刷が行われる。
【００１４】
塗布部１１では、図２に示したように、平板状のブランケット３１に対して順次インク４１を塗布する処理がなされる。この塗布部１１では、例えばスピンコート法が用いられ、ステージ２１に固定したブランケット３１の全面に塗布ヘッド４２の開口から吐出されるインク４１を塗布していく。塗布部１１では、スピンコート法に代えて他の塗布法、例えばスプレー法，ＣＡＰコーティング法，スリットコーティング法，ＬＢ（Languir-Blodgett）成膜法またはインクジェット法などを用いるようにしてもよい。
【００１５】
ブランケット３１は、例えば厚み１０〜５００μｍ程度のガラス板や金属板等からなる硬質の基材上に厚み１〜５０００μｍ程度のＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）層を有するものであり、ＰＤＭＳ層に接してインク４１が塗布される。硬質の基材上に柔軟なＰＤＭＳ層を設けることにより、平面方向の精度を高めると共に、転写圧力を低減することができる。
【００１６】
インク４１は溶媒および溶質を含んでいる。インク４１の粘度を例えば、５ｍＰａｓ以下程度に調整することにより、ブランケット３１に５μｍ以下の膜厚でインク４１を塗布することができる。インク４１の溶質は印刷物によって適宜選択すればよいが、例えば、有機導電材料，有機絶縁材料，有機半導体材料，有機発光材料または金属微粒子（金属ナノ粒子）などである。インク４１の溶媒は、上記溶質を分散または溶解させるものであり、この溶媒には、例えば、ペンタン，ヘキサンおよびヘプタン等の直鎖アルカン類、シクロペンタンおよびシクロヘキサン等のシクロアルカン類、または、エチルメチルエーテル，ジエチルエーテルおよびテトラヒドロフラン等のエーテル類などを用いることができる。
【００１７】
第１乾燥部１２では、塗布部１１でブランケット３１上に成膜されたインク４１を乾燥する。上述のように、インク４１の粘度を小さくしておくことによりブランケット３１上のインク４１の膜厚を薄くすることができる。しかしながら、粘度の低い状態のままインク４１に版（後述の版５１）を接触させると、型（パターン）が乱れたり、インク４１の粘りによる糸引きが発生する虞がある。第１乾燥部１２を設けることにより、インク４１の溶媒を揮発させ、粘度を高めることができる。インク４１は、長時間乾燥させ過ぎても型が乱れるため、用いる溶媒や溶質により乾燥時間を調整する。乾燥時間は、例えば３０〜９０秒である。
【００１８】
この第１乾燥部１２はブランケット３１を複数収容し、最適な乾燥状態に達したブランケット３１を各々、後述の反転部１３へ送り出せるように構成することが好ましい。乾燥工程は他の工程よりも比較的長い時間を要するが、第１乾燥部１２にブランケット３１を複数収容可能にすることで、この乾燥工程に起因したスループットの低下を防ぐことができる。また、第１乾燥部１２ではインク４１の乾燥状態を制御できることが好ましい。インク４１の乾燥状態は例えば、図３に示したように、乾燥窒素雰囲気の第１乾燥室１２Ｒ内にブランケット３１を配置して制御してもよく、ブランケット３１を置くステージ２２の加熱により制御してもよい。第１乾燥室１２Ｒおよびステージ２２の両方により、インク４１の乾燥状態を調整してもよい。
【００１９】
反転部１３では、図４に示したように、凸部５２および凹部５３を有する版５１を用いてブランケット３１上にインク４１のパターン（インク４１Ａ）を形成する。このパターン形成は、第１乾燥部１２で所定の時間乾燥させたインク４１（ブランケット３１）に版５１を接触させた後これらを離間して行う。これにより、ブランケット３１から凸部５２と接したインク４１（インク４１Ｂ）が除去されると共に、ブランケット３１上には凹部５３のパターンのインク４１Ａが形成される。
【００２０】
版５１は、例えば石英，ガラス，樹脂または金属などにより構成されている。版５１の表面の凸部５２および凹部５３のパターンは、例えばフォトリソグラフィー法またはエッチング法などにより形成する。
【００２１】
印刷装置１は、反転部１３でインク４１Ｂが付着した版５１を再生するための版洗浄部１３Ａを有している（図１）。版洗浄部１３Ａでは、版５１の洗浄および洗浄後の乾燥（第３乾燥工程）を行い、印刷の一連の処理を繰り返して行う場合にも版５１の表面状態を常に同一の状態に戻している。印刷装置１では、複数の版５１を用いることが好ましい。版５１の洗浄および乾燥が不十分な場合、印刷品質が低下する虞があり、十分な版５１の洗浄および乾燥には例えば、数十秒〜数分を要する。複数の版５１を用いることにより、一の版５１が版洗浄部１３Ａにあるとき、これとは別の版５１を反転部１３で用いることができる。したがって、版５１の洗浄および乾燥によるスループットの低下を防ぐことが可能となる。版洗浄部１３Ａには版５１を複数収容できることが好ましい。版洗浄部１３Ａでは、インク４１Ｂが付着した版５１を複数収容した後、これらを同時に洗浄および乾燥するようにしてもよく、再生された版５１を複数収容するようにしてもよい。
【００２２】
第２乾燥部１４では、インク４１Ａに所定の時間乾燥処理がなされる。乾燥時間は、例えば６０〜３００秒である。この第２乾燥部１４では、上述の第１乾燥部１２と同様に、インク４１Ａの粘度を調整し、インク４１Ａを被転写部材（例えば、後述の図６  基板６１）に移す際の型崩れや糸引きを防止する。第２乾燥部１４には、第１乾燥部１２と同様に、乾燥状態を制御するための乾燥窒素雰囲気の第２乾燥室１４Ｒや加熱可能なステージ２４を設けることが好ましい（図５）。第２乾燥部１４では、例えば、ステージ２４上に固定されたブランケット３１が第２乾燥室１４Ｒ中に収容され、インク４１Ａを乾燥する。第１乾燥部１２と同様に、第２乾燥部１４にもブランケット３１を複数収容できることが好ましく、最適な乾燥状態に達したブランケット３１は各々、後述の転写部１５へ送り出される。
【００２３】
転写部１５では、図６に示したように、第２乾燥部１４で乾燥されたインク４１Ａが被転写部材（基板６１）に転写される。具体的には、ステージ２５に固定されたブランケット３１を基板６１に対向させ、インク４１Ａを基板６１に接触させた後、ブランケット３１と基板６１とを離間させる。基板６１は、インク４１（印刷物）に応じて適宜選択すればよく、例えば、シリコン，合成石英，ガラス，金属，樹脂または樹脂フィルムなどにより構成されている。
【００２４】
印刷装置１は、ブランケット３１を再生するためのブランケット洗浄部１６を有している。塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、第２乾燥部１４および転写部１５を経たブランケット３１には、インク４１の溶媒が含まれていたり、あるいは、転写不良によりインク４１Ａの一部が残存している虞がある。また、ブランケット３１には版５１や基板６１から吸着されたダストが付着している虞もある。ブランケット洗浄部１６では、このような汚染されたブランケット３１を洗浄した後乾燥させ（第４乾燥工程）、ブランケット３１の表面状態を、例えば初期状態に近い一定の状態に維持する。よって、ブランケット３１の耐久性が向上し、印刷の一連の処理の繰り返した場合においても、印刷品質を維持すると共にコストを下げることが可能となる。ブランケット３１の再生には、例えば３０〜６００秒を要する。ブランケット３１の洗浄は必要に応じて行えばよく、洗浄せずに乾燥を行うのみでもよい。ブランケット洗浄部１６ではブランケット３１を複数収容しておくことが好ましい。ブランケット洗浄部１６では、転写部１５から運ばれたブランケット３１を複数収容した後、これらを同時に洗浄（乾燥）するようにしてもよく、再生されたブランケット３１を複数収容するようにしてもよい。ブランケット洗浄部１６で再生されたブランケット３１は、塗布部１１に移動して再び使用される。
【００２５】
制御部１０Ａでは、印刷実行部１０Ｂにおける少なくとも２つの処理（第１処理，第２処理）が並行して行われるように印刷実行部１０Ｂの各処理部（塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、版洗浄部１３Ａ，第２乾燥部１４、転写部１５およびブランケット洗浄部１６）の動作を制御している。本実施の形態では、この制御部１０Ａにより印刷実行部１０Ｂの全ての処理部が同時に作動する。即ち、本技術の第１処理は塗布であり、第２処理は第１乾燥部１２での乾燥、反転、版再生、第２乾燥部１４での乾燥、転写およびブランケット再生である。詳細は後述するが、これにより、ロールを使用する印刷装置と比較して、スループットを向上させることができる。
【００２６】
印刷装置１による基板６１へのオフセット印刷は、例えば、以下のようにして行われる。
【００２７】
まず、塗布部１１でブランケット３１にインク４１を塗布する（図２）。次いで、インク４１が塗布されたブランケット３１を第１乾燥部１２へと移動させ、例えば第１乾燥室１２Ｒおよびステージ２２により乾燥状態を制御しながら所定の時間乾燥させる（図３）。続いて、ブランケット３１を第１乾燥部１２から反転部１３へと運び、インク４１に版５１を接触させる。
【００２８】
インク４１（ブランケット３１）と版５１とは、図７Ａに示したように、例えば圧縮気体加圧法を用いた加圧圧縮により接触させる。このとき、ブランケット３１、版５１はインク４１と凸部５２および凹部５３とが対向するように、ステージ２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ固定する。ブランケット３１側のステージ２３Ａは中心付近に貫通孔２３０を有している。この貫通孔２３０は真空排気口および圧縮気体導入口として機能するものである。ブランケット３１の外周はＯリング５５Ａ，５５Ｂおよび固定フレーム５４Ａ，５４Ｂにより機械的に固定する。貫通孔２３０から圧縮気体が噴射されると、ブランケット３１は背面（インク４１が塗布された面と反対側の面）側から押し出され、版５１にインク４１が接触する。このとき、ステージ２３Ａとブランケット３１との間の空間Ｐ１は密封される。
【００２９】
ブランケット３１は、Ｏリング５５Ａ，５５Ｂおよび固定フレーム５４Ａ，５４Ｂに代え、貫通孔２３１Ａ，２３１Ｂによりステージ２３Ａに固定するようにしてもよい（図７Ｂ）。貫通孔２３１Ａ，２３１Ｂは、ステージ２３Ａの、ブランケット３１の外周部に対向する位置に設けられている。図７ＢにＰ２，Ｐ３で示したように、この貫通孔２３１Ａ，２３１Ｂへの真空吸着により、ブランケット３１がステージ２３Ａに固定される。ブランケット３１のステージ２３Ａへの固定は、上記のような固定フレーム５４Ａ，５４Ｂまたは真空吸着等の簡便な方法により行うことができる。また、このブランケット３１はステージ２３Ａから容易に取り外すこともできる。
【００３０】
図７Ｃに示したように、柔軟で膨張可能な伸縮性フィルム５６を用いてブランケット３１と版５１とを接触させるようにしてもよい。貫通孔２３２を有するステージ２３Ｄに伸縮性フィルム５６を固定し、ステージ２３Ｃに版５１を固定する。ステージ２３Ｄとステージ２３Ｃとは対向している。伸縮性フィルム５６は、Ｏリング５５Ａ，５５Ｂおよび固定フレーム５４Ａ，５４Ｂにより機械的にステージ２３Ｄに固定しておく。ブランケット３１は、ステージ２３Ｃ上の固定フレーム５４Ｃ，５４Ｄを用いて、版５１と伸縮性フィルム５６との間に配置する。貫通孔２３０から圧縮気体が噴射されると、伸縮性フィルム５６と共にブランケット３１が版５１側に押し出され、版５１にインク４１が接触する。このとき、ステージ２３Ｄと伸縮性フィルム５６との間の空間Ｐ４は密封される。ステージ（ステージ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ）に固定されたブランケット３１と版５１との距離は、例えば、１μｍ〜１ｍｍである。転写圧力は例えば０．１ｋＰａ〜１００ｋＰａ程度の低圧力にし、かつブランケット３１の面内で均一になるように制御する。これにより、インク４１のパターンが押しつぶされることを防ぐことができる。
【００３１】
ブランケット３１と版５１とを接触させた後、これらを離間させる。これにより、ブランケット３１に版５１の凹部５３に対応するパターンのインク４１Ａが形成される。ブランケット３１と版５１とは、例えば図８Ａに示したように、ステージ２３Ａの貫通孔２３０を介した空間Ｐ１の真空排気（矢印Ｐ５）により離間させる。図８Ｂに示したように、ブランケット３１の外周部（固定フレーム５４Ａ，５４Ｂ）をステージ２３Ｃから持ち上げ、機械的に離間させるようにしてもよい。
【００３２】
反転部１３でインク４１Ａが形成されたブランケット３１は、第２乾燥部１４へと移動し、所定の時間乾燥される。一方、インク４１Ｂが付着した版５１は版洗浄部１３Ａへと運ばれ、再生される。版洗浄部１３Ａは、例えば洗浄ワークを１個ずつプロセス処理する、所謂枝葉式の洗浄装置を有しており、インク４１の種類により例えば、有機溶剤，酸またはアルカリ等の洗浄液が選択される。洗浄後、版５１を例えば加熱により乾燥する。版５１の乾燥は、自然乾燥，真空乾燥または低湿度環境下での乾燥でもよい。この再生された版５１は反転部１３へと移動し、再び使用される。再生された版５１を所定の時間、版洗浄部１３Ａで保持した後、反転部１３へと戻すようにしてもよい。
【００３３】
ブランケット３１は、第２乾燥部１４で乾燥された後、転写部１５へと移動する。転写部１５では、ブランケット３１（インク４１Ａ）と基板６１とを接触させた後、これらを離間させ、基板６１にインク４１Ａを転写する。
【００３４】
ブランケット３１は、例えば加圧圧縮により基板６１に接触させる。図９Ａに示したように、インク４１Ａが基板６１に対向するように、ステージ２３Ａにブランケット３１、ステージ２３Ｂに基板６１をそれぞれ固定する。図７Ａと同様に、ブランケット３１の外周はＯリング５５Ａ，５５Ｂおよび固定フレーム５４Ａ，５４Ｂにより機械的に固定する。ステージ２３Ａの貫通孔２３０から圧縮気体が噴射されると、基板６１にインク４１Ａが接触する。図７Ｂ、図７Ｃで説明したのと同様に、貫通孔２３１Ａ，２３１Ｂによりブランケット３１をステージ２３Ａに固定するようにしてもよく（図９Ｂ）、伸縮性フィルム５６を用いてブランケット３１と基板６１とを接触させるようにしてもよい（図９Ｃ）。
【００３５】
ブランケット３１と基板６１とを接触させる際に、アラインメントマークを用いて位置合わせを行うようにしてもよい。アラインメントマークは、例えば、ブランケット３１、基板６１それぞれに設けておく。このような一対のアラインメントマークを例えば、図１０Ａに示したように、アラインメント用顕微鏡７（７１，７２）で確認し、Ｘ，Ｙ，θ座標（図１０Ｂ）を調整する。Ｘ，Ｙ，θ座標の制御機構は、例えばステージ２３Ａ，２３Ｂ（またはステージ２３Ｃ，２３Ｄ）の少なくともどちらか一方に設けておけばよい。ブランケット３１側のアラインメントマークは、インク４１Ａにより形成してもよく、あるいは、予めブランケット３１に形成しておいてもよい。予めブランケット３１にアラインメントマークを形成しておく場合には、ブランケット３１のＰＤＭＳ層上または基材とＰＤＭＳ層との間に形成することが可能である。
【００３６】
ブランケット３１と基板６１とを接触させた後、例えば貫通孔２３０を介した真空排気（図８Ａ）によりこれらを離間させる。ブランケット３１と基板６１とは、ブランケット３１の外周部（固定フレーム５４Ａ，５４Ｂ）をステージ２３Ｅから持ち上げ、機械的に離間させるようにしてもよい（図８Ｂ）。インク４１Ａが転写された基板６１は例えば印刷装置１外に運ばれる。あるいは、印刷装置１内に、オフセット印刷がなされた基板６１を収容する箇所を設けるようにしてもよい。一方、基板６１から離間されたブランケット３１は、ブランケット洗浄部１６に移動する。ブランケット洗浄部１６では、例えば、有機溶剤，酸またはアルカリなどの洗浄液を用いてブランケット３１を洗浄した後、これを加熱して乾燥させ、ブランケット３１を再生する。ブランケット３１の乾燥は、例えば、真空乾燥または低湿度環境下での乾燥であってもよい。このようにして再生されたブランケット３１は、塗布部１１へと移動して再び使用される。ブランケット洗浄部１６で、再生されたブランケット３１を所定の時間保持するようにしてもよい。
【００３７】
印刷装置１では、制御部１０Ｂからの信号により、平板状のブランケット３１が塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、第２乾燥部１４および転写部１５をこの順に移動し、基板６１への印刷が行われる。この一連の処理に使用されたブランケット３１は、転写部１５からブランケット洗浄部１６へと移動して再生され、再び塗布部１１に運ばれる。また、反転部１３で使用された版５１は、版洗浄部１３Ａで再生されて再び反転部１３に運ばれる。ここでは、平板状のブランケット３１が用いられているので、上記のように複数の処理部に分け、各々の処理部をブランケット３１が順に移動して印刷を行うことが可能となる。従って、複数のブランケット３１を用いることにより、複数の処理部を同時に作動させることができる。以下、これについて説明する。
【００３８】
図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１１Ｃは、ロール１０１を使用した印刷方法を表したものである。このロール１０１を用いた印刷方法では、まず、ブランケット１３１をロール１０１に巻き付けて強固に固定する。次いで、ブレードユニット１４２によりインク４１をブランケット１３１に塗布する（図１１Ａ）。続いて、ロール１０１をＬ方向に転動させながら、版５１にインク４１を接触させて、ブランケット１３１上にインク４１Ａのパターンを形成した後（図１１Ｂ）、引き続きロール１０１を回転させながらブランケット１３１と基板６１とを接触させて、インク４１Ａを基板６１に転写する（図１１Ｃ）。塗布と反転の間および反転と転写の間では、上記印刷装置１で説明したのと同様に、インク４１（またはインク４１Ａ）の乾燥が必要となる。インク４１Ａを基板６１に転写した後、ブランケット１３１はロ−ル１０１に固定された状態で乾燥され、再生される。
【００３９】
このようなロール１０１を用いた印刷は、一度固定されたブランケット１３１をロール１０１から取り外す作業が複雑であり、１本のロール１０１を用いて、全ての処理、即ち、塗布（図１１Ａ）、塗布後のインクの乾燥、反転（図１１Ｂ）、反転後のインクの乾燥、転写（図１１Ｃ）およびブランケット１３１の再生が行われる。即ち、ロール１０１を用いると、印刷を複数の処理部に分けて行うことができない。また、ロール１０１は複数の処理を高い精度で行うことが要求されるため高額であり、複数のロール１０１を準備することは困難である。更に、ブランケット１３１の面積を大きくし、一回の印刷面積を広くすることも考えられるが、ブランケット１３１の面積が大きくなると、インク４１の塗布時間が長くなり、塗布ムラができやすい。特に、塗布と反転の間および反転と転写の間の乾燥時間を短縮するため、揮発しやすい溶媒をインク４１に用いると、顕著な塗布ムラが発生する。
【００４０】
ロール１０１を用いた印刷では、インク４１の乾燥時間またはブランケット１３１や版５１の再生時間を増やすと、１回の印刷に要する時間がそのまま増加し、スループットが低下する。しかしながら、ブランケット１３１を再生させる際の洗浄や乾燥が不十分であると、ブランケット１３１の表面状態が変化し、濡れ性や転写性に影響を及ぼす虞がある。また、１本のロール１０１に対して使用される版５１は１つであり、版５１を複数使用することも困難である。
【００４１】
このようなロール１０１を用いた方法に対し、平板状のブランケットを用いて印刷する方法が提案されている。平板状のブランケット３１は、真空吸着や固定フレーム等（図７Ａ，図７Ｂ参照）を用いてステージに固定できるので、ステージへの取り付けおよび取り外しを容易に行うことができる。これにより、ブランケット３１が各処理部を次々に移動して、印刷を行うことが可能となる。図１２は印刷装置１０２において、１枚の平板状のブランケット３１が時間ｔ１から時間ｔ２の間（印刷時間Ｔ）に、塗布部１１１、第１乾燥部１１２、反転部１１３、第２乾燥部１１４および転写部１１５を移動して印刷が行われる様子を模式的に表したものである。印刷装置１０２では、使用するブランケット３１が１枚であるため、複数の処理部を同時に作動することができない。
【００４２】
これに対し、印刷装置１では複数の平板状のブランケット３１を用いるようにしたので、複数の処理を並行して行うことができる。詳細には、図１３に示したように、印刷装置１では、印刷時間Ｔ内に複数のブランケット３１（図１３では９枚）に塗布処理（塗布部１１）、乾燥処理（第１乾燥部１２）、反転処理（反転部１３）、乾燥処理（第２乾燥部１４）および転写処理（転写部１５）がなされる。例えば、第１乾燥部１２でブランケット３１（図１３中  黒のブランケット３１）に乾燥処理がなされるのと並行して別のブランケット３１（図１３中  白抜きのブランケット３１）に塗布処理がなされる。従って、ロール１０１を用いた場合や１枚のブランケット３１を用いた印刷装置１０２に比べて、スループットを向上させることができる。
【００４３】
特に、第１乾燥部１２および第２乾燥部１４で行われる乾燥処理は、他の工程に比べてより長い時間を要する。このため、これらの乾燥工程を乾燥工程後の他の工程と並行して行うことにより、スループットを効果的に向上させることができる。即ち、本技術の第１処理を第１乾燥部１２での乾燥または第２乾燥部１４での乾燥とし、所定の時間乾燥させたブランケット３１を各々次の工程（反転工程または転写工程）に移動させることによって、よりスループットが向上する。版洗浄部１３Ａおよびブランケット洗浄部１６での乾燥処理についても同様である。また、第１乾燥部１２および第２乾燥部１４や版洗浄部１３Ａおよびブランケット洗浄部１６が、ブランケット３１または複数の版５１を複数収容することにより、印刷作業が滞りなく進行し、更にスループットが向上する。
【００４４】
ロール１０１を用いて印刷する場合に、インク４１に揮発性の低い溶媒を使用すると塗布ムラは生じにくくなるものの、乾燥時間が延びてスループットが低下する。これは、印刷装置１０２でも同様であり、第１乾燥部１２および第２乾燥部１４にブランケット３１が存在する時間が増加すると、印刷時間Ｔも増加し、スループットは低下する。一方、印刷装置１では、第１乾燥部１２および第２乾燥部１４が他の処理部と同時に作動するため、インク４１の溶媒を自由に選択することが可能となる。これにより、塗布部１１におけるインク４１の塗布ムラを抑え、印刷面積を広げることもできる。
【００４５】
また、版洗浄部１３Ａおよびブランケット洗浄部１６が、他の処理部と同時に作動することにより、版５１またはブランケット３１の充分な洗浄、乾燥を行うことができる。よって、版５１およびブランケット３１の表面の状態を一定の状態に維持して印刷品質を向上させることが可能となる。
【００４６】
更に、ブランケット３１をステージ（例えば、ステージ２３Ａ，２３Ｃ）に対して容易に着脱でき、メンテナンスも簡素化される。
【００４７】
以上のように本実施の形態では、平板状のブランケット３１を用いるようにしたので、印刷に必要な一連の作業を複数の処理部に分けて行うことができる。これにより、複数の処理を並行して行うことができ、スループットを向上させることが可能となる。
【００４８】
＜適用例＞
上記実施の形態の印刷装置１により、例えば図１４に示した表示装置（表示装置９０）の一部を製造することが可能である。この表示装置９０は、複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを備えた自発光型の表示装置であり、基板６１の上に、画素駆動回路形成層Ｌ１、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを含む発光素子形成層Ｌ２および対向基板（図示せず）をこの順に有している。
【００４９】
図１５は、表示装置９０の全体構成を表すものである。表示装置９０は、基板６１の上に表示領域９０Ｄを有し、極薄型の有機発光カラーディスプレイ装置などとして用いられる。基板６１上の表示領域９０Ｄの周辺には、例えば映像表示用のドライバである信号線駆動回路９６および走査線駆動回路９７が設けられている。
【００５０】
表示領域９０Ｄには、マトリクス状に二次元配置された複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂと、それらを駆動するための画素駆動回路９８とが形成されている。画素駆動回路９８において、列方向には複数の信号線９６Ａが配置され、行方向には複数の走査線９７Ａが配置されている。各信号線９６Ａと各走査線９７Ａとの各交差点に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂが対応して設けられている。各信号線９６Ａは信号線駆動回路９６に、各走査線９７Ａは走査線駆動回路９７にそれぞれ接続されている。
【００５１】
信号線駆動回路９６は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線９６Ａを介して選択された有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに供給するものである。信号線９６Ａには信号線駆動回路９６からの信号電圧が印加される。
【００５２】
走査線駆動回路９７は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路９７は、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂへの映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線９７Ａに走査信号を順次供給するものである。走査線９７Ａには、走査線駆動回路９７からの走査信号が供給される。
【００５３】
画素駆動回路９８は、基板６１と有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとの間の階層、すなわち画素駆動回路形成層Ｌ１に設けられている。この画素駆動回路９８は、図１６に示したように、駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２と、その間の保持容量Ｃｓと、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとを有するアクティブ型の駆動回路である。
【００５４】
次に、再び図１４を参照して、画素駆動回路形成層Ｌ１および発光素子形成層Ｌ２などの詳細な構成について説明する。
【００５５】
画素駆動回路形成層Ｌ１には、画素駆動回路９８を構成するトランジスタ８０（駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２）が形成されており、さらに、信号線９６Ａおよび走査線９７Ａも埋設されている。詳細には基板６１の上に、トランジスタ８０および平坦化層９１がこの順に設けられている。トランジスタ８０は、例えば、基板６１側からゲート電極８１、ゲート絶縁膜８２および半導体膜８３をこの順に有するボトムゲート型のトランジスタであり、半導体膜８３にはソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂが電気的に接続されている。半導体膜８３のチャネル領域はチャネル保護膜８４で覆われ、このチャネル保護膜８４上およびソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂ上に平坦化層９１が設けられている。平坦化層９１は、主に画素駆動回路形成層Ｌ１の表面を平坦化するために設けられるものであり、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂材料により形成されている。
【００５６】
発光素子形成層Ｌ２には、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂおよび素子分離膜９３と、それらを覆う封止層（図示せず）とが設けられている。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは、基板６１の側から、アノード電極としての第１電極９２、発光層を含む有機層９４およびカソード電極としての第２電極９５が各々順に積層されたものである。有機層９４は第１電極９２側から例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層をこの順に有している。この発光層は素子毎に設けられたものでもよく（図１４）、各素子に共通して設けられていてもよい（図示せず）。ここでは、この有機層６４の発光層が上記印刷装置１により製造されている。発光層以外の層は、必要に応じて設ければよい。素子分離膜９３は絶縁材料からなり、各有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを素子毎に分離すると共に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの発光領域を画定するためのものである。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは保護層（図示せず）で覆われ、この保護層上に接着層（図示せず）を間にして対向基板（図示せず）が設けられている。対向基板は、例えば、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに対応するカラーフィルタを有している。
【００５７】
この表示装置９０は、例えば次のように製造することができる。
【００５８】
まず、ガラスからなる基板６１にトランジスタ８０を含む画素駆動回路９８および平坦化層９１を形成する。これにより、画素駆動回路形成層Ｌ１が形成される。
【００５９】
続いて、例えばスパッタリング法によりチタン膜およびアルミニウム合金膜を成膜した後、例えばフォトリソグラフィ法およびドライエッチングにより所定の形状に成形して第１電極９２を形成する。次いで、平坦化層９１上および第１電極９２上にポリイミド等の感光性絶縁材料を塗布し、フォトリソグラフィによる露光および現像を行って、素子分離膜９３を形成する。
【００６０】
素子分離膜９３を形成した後、上記実施の形態の印刷装置１を用いて有機層９４の発光層を形成する。有機層９４の正孔注入層、正孔輸送層および電子輸送層は、印刷装置１を用いて形成してもよく、あるいは、蒸着法等により形成するようにしてもよい。続いて、有機層９４上に例えば、蒸着法により第２電極９５を形成する。これにより発光素子形成層Ｌ２が形成される。
【００６１】
必要に応じて、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法またはスパッタ法により、有機ＥＬ素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの上に保護膜（図示せず）を形成する。また、カラーフィルタ等を形成した対向基板（図示せず）を用意し、この対向基板を、保護膜の上に、接着層（図示せず）により貼り合わせる。以上により、図１４乃至図１６に示した表示装置９０が完成する。
【００６２】
このような表示装置９０は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００６３】
＜適用例１＞
図１７は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、映像表示画面部３００が上記の表示装置９０により構成されている。
【００６４】
＜適用例２＞
図１８は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、表示部４２０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００６５】
＜適用例３＞
図１９は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、表示部５３０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００６６】
＜適用例４＞
図２０は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０おり、表示部６４０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００６７】
＜適用例５＞
図２１は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。このディスプレイ７４０あるいはサブディスプレイ７５０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００６８】
以上、実施の形態および適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、版洗浄部１３Ａ、第２乾燥部１４、転写部１５およびブランケット洗浄部１６の全ての処理部が同時に作動する印刷装置１について説明したが、この中の、塗布部１１、第１乾燥部１２、反転部１３、第２乾燥部１４および転写部１５のうちの少なくとも２つの処理部を同時に作動させることにより、スループットを向上させることが可能となる。
【００６９】
また、上記実施の形態では、ブランケット３１を固定フレーム５４Ａ，５４Ｂ（図７Ａ）または貫通孔２３１Ａ，２３１Ｂ（図７Ｂ）を用いてステージ２３Ａに固定する方法を示したが、これ以外の方法により固定するようにしてもよい。
【００７０】
更に、上記適用例では、表示装置９０の有機層９４（発光層）を印刷装置１を用いて形成する場合について説明したが、平坦化層９１または素子分離膜９３等の表示装置９０の他の部分を印刷装置１により形成するようにしてもよい。また、トランジスタ８０の半導体膜８３が有機半導体材料により構成されている場合には、印刷装置１により半導体膜８３を形成してもよい。あるいは、金属ナノ粒子を用いたインクを使用して、画素駆動回路９８の配線（例えば、信号線９６Ａ，走査線９７Ａ）を形成するようにしてもよい。印刷装置１によりレジストを形成することも可能である。
【００７１】
加えて、例えば、上記実施の形態等およびその適用例で説明した材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００７２】
更に、上記適用例では、有機ＥＬ素子を備えた表示装置について説明したが、無機ＥＬ素子，液晶素子，電気泳動型の表示素子等、種々の表示素子を備えた表示装置の一部を上記印刷装置１により形成するようにしてもよい。
【００７３】
なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。
（１）平板状のブランケットに順次第１処理を施す第１工程と、前記第１処理が施されたブランケットに、前記第１工程の他のブランケットに対する第１処理と並行して第２処理を施す第２工程とを含む印刷方法。
（２）前記第２工程は、前記第１工程後の１の工程または連続した複数の工程である（１）に記載の印刷方法。
（３）前記第１工程および第２工程は、前記ブランケットにインクを塗布する塗布工程、前記インクを乾燥させる第１乾燥工程、前記第１乾燥工程後のインクに所定パターンを有する版を接触させる反転工程、前記版を離間させた後、前記ブランケットのインクを乾燥させる第２乾燥工程および前記第２乾燥工程後のインクを被転写部材に移す転写工程のうちのいずれかの組み合わせである前記（２）に記載の印刷方法。
（４）前記第１工程は前記第１乾燥工程または第２乾燥工程である前記（３）に記載の印刷方法。
（５）前記第１工程は前記第１乾燥工程であり、前記第１乾燥工程では、複数の前記ブランケットが乾燥され、所定の時間経過後に各々反転工程へ移動する前記（４）に記載の印刷方法。
（６）前記第１工程は前記第２乾燥工程であり、前記第２乾燥工程では、複数の前記ブランケットが乾燥され、所定の時間経過後に各々転写工程へ移動する前記（４）に記載の印刷方法。
（７）前記第１工程は前記塗布工程であると共に、前記第２工程は前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程を含み、前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程を全て並行して行う前記（３）に記載の印刷方法。
（８）前記第２工程は、前記インクの付着した版を洗浄した後、乾燥させる第３乾燥工程を含み、前記第３乾燥工程も、前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う前記（７）に記載の印刷方法。
（９）前記第３乾燥工程を、複数の版を用いることにより前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う前記（８）に記載の印刷方法。
（１０）前記第２工程は、前記転写工程後のブランケットを乾燥させる第４乾燥工程を含み、前記第４乾燥工程も、前記塗布工程、前記第１乾燥工程、前記反転工程、前記第２乾燥工程および前記転写工程と並行して行う前記（７）に記載の印刷方法。
（１１）前記反転工程および転写工程の少なくともどちらか一方では、真空吸着により前記ブランケットをステージに固定する前記（３）に記載の印刷方法。
（１２）前記反転工程および転写工程の少なくともどちらか一方では、Ｏリングおよび固定フレームにより前記ブランケットをステージに固定する前記（３）に記載の印刷方法。
（１３）平板状のブランケットに対して第１処理を施す第１処理部と前記第１処理後のブランケットに第２処理を施す第２処理部とを含む印刷実行部と、前記第１処理と第２処理とが並行して行われるよう、前記第１処理部および第２処理部を作動させる制御部とを備えた印刷装置。
【符号の説明】
【００７４】
１…印刷装置、１０Ａ…制御部、１０Ｂ…印刷実行部、１１…塗布部、１２…第１乾燥部、１２Ｒ…第１乾燥室、１３…反転部、１３Ａ…版洗浄部、１４…第２乾燥部、１４Ｒ…第２乾燥室、１５…転写部、１６…ブランケット洗浄部、２１，２２，２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２４，２５…ステージ、２３０…開口、３１…ブランケット、４１，４１Ａ，４１Ｂ…インク、４２…塗布ヘッド、５１…版、５２…凸部、５３…凹部、５４Ａ，５４Ｂ…固定フレーム、５５Ａ，５５Ｂ…Ｏリング、５６…伸縮性フィルム、６１…基板、８０…トランジスタ、８１…ゲート電極、８２…ゲート絶縁膜、８３…半導体膜、８４…チャネル保護膜、８５Ａ，８５Ｂ…ソース・ドレイン電極、９０…表示装置、９０Ｄ…表示領域、９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂ…有機発光素子、９１…平坦化層、９２…第１電極、９３…素子分離膜、９４…有機層、９５…第２電極、９６…信号線駆動回路、９７…走査線駆動回路、９８…画素駆動回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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