(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子の周囲に枠を形成する場合に、製造工程を簡素化するとともに、製造コストも低減させる。【解決手段】実装面１１０ａと裏面の配線面１１０ｂとを備え、配線面１１０ｂに配線面側パターン１４５を備えたＬＥＤモジュール１００において、実装面１１０ａのＬＥＤ素子１８０を実装した領域及びＬＥＤ素子１８０を実装した領域近傍に形成されたＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）であって、ＬＥＤ素子１８０がはんだにより固定されたＬＥＤ素子用パターン１４０と、ＬＥＤ素子用パターン１４０から離れて周囲を囲むとともに実装面１１０ａから突出した枠１７０であって、はんだにより形成された枠１７０と、枠１７０の内側において実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、ＬＥＤ素子用パターン１４０と、配線面側パターン１４５とを接続した貫通ビアａ１５１とを備える。【選択図】図５
2013187330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子（発光ダイオード）を実装した実装面と前記実装面の裏面の配線面とを備えたＬＥＤ基板であって、前記配線面に配線面側パターンを備えたＬＥＤ基板において、
前記実装面の前記ＬＥＤ素子を実装した領域に形成されたＬＥＤ素子用パターンであって、前記ＬＥＤ素子がはんだにより固定されたＬＥＤ素子用パターンと、
前記ＬＥＤ素子用パターンから離れて前記ＬＥＤ素子用パターンの周囲を囲むとともに前記実装面から突出した枠であって、はんだにより形成された枠と、
前記枠の内側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記ＬＥＤ素子用パターンと前記配線面側パターンとを接続した枠内貫通ビアとを備えたことを特徴とするＬＥＤ基板。
【請求項２】
前記ＬＥＤ基板は、前記実装面に実装されたコネクタと、
前記実装面に形成された実装面側パターンであって前記枠から離れて前記枠の外側に形成された実装面側パターンと、
前記コネクタを実装した領域に形成されているとともに前記実装面側パターンと接続しているコネクタ用パターンであって、前記コネクタがはんだにより固定されたコネクタ用パターンと、
前記枠の外側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記実装面側パターンと前記配線面側パターンとを接続した枠外貫通ビアとを備えたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を取り付ける器具本体と、前記器具本体に取り付けられる点灯装置であって、前記ＬＥＤ基板が備えるＬＥＤを点灯させる点灯装置とを備えることを特徴とする照明器具。
【請求項４】
実装面を備え、前記実装面にＬＥＤ（発光ダイオード）素子を実装するＬＥＤ基板の製造方法において、
前記実装面の前記ＬＥＤ素子を実装する領域にＬＥＤ素子用パターンを形成するとともに、前記ＬＥＤ素子用パターンの周囲を前記ＬＥＤ素子用パターンから離れて囲む領域に枠用パターンを形成するパターン形成工程と、
前記ＬＥＤ素子用パターンと前記枠用パターンとにクリームはんだを塗布するクリームはんだ塗布工程と、
前記ＬＥＤ素子用パターンに塗布されたクリームはんだに、前記ＬＥＤ素子を載置する部品載置工程と、
前記ＬＥＤ素子用パターンと前記枠用パターンとに塗布されたクリームはんだを、溶解した後冷却することにより、前記ＬＥＤ素子を前記ＬＥＤ素子用パターンに固定するとともに、前記枠用パターンに前記枠用パターンの表面から突出した枠を形成するはんだ溶解冷却工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤ基板の製造方法。
【請求項５】
前記ＬＥＤ基板は、さらに、前記実装面の裏面の配線面を備え、
前記パターン形成工程は、さらに、前記配線面に配線面側パターンを形成し、
前記ＬＥＤ基板の製造方法は、さらに、
前記パターン形成工程の後に、前記枠の内側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記ＬＥＤ素子用パターンと前記配線面側パターンとを接続する枠内貫通ビアを形成するビア形成工程を備えることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ基板の製造方法。
【請求項６】
前記ＬＥＤ基板は、さらに、前記実装面にコネクタを実装し、
前記パターン形成工程は、さらに、前記実装面の前記枠の外側の領域であって前記枠から離れた領域に実装面側パターンを形成するとともに、前記コネクタを実装する領域に前記実装面側パターンと接続するコネクタ用パターンを形成し、
前記ビア形成工程は、さらに、前記枠の外側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記実装面側パターンと前記配線面側パターンとを接続する枠外貫通ビアを形成し、
前記クリームはんだ塗布工程は、さらに、前記コネクタ用パターンにクリームはんだを塗布し、
前記部品載置工程は、さらに、前記コネクタ用パターンに塗布されたクリームはんだに前記コネクタを載置し、
前記はんだ溶解冷却工程は、さらに、前記コネクタ用パターンに塗布されたクリームはんだを溶解した後冷却し、前記コネクタを前記コネクタ用パターンに固定することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＣＯＢ（ｃｈｉｐ・ｏｎ・ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤ（発光ダイオード）基板及び照明器具及びＬＥＤ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明に使用するＬＥＤモジュールは、一般的に基板にＬＥＤパッケージを複数実装したものが多い。しかし、近年、基板に直接ＬＥＤ素子をボンディングし、蛍光体が混合された樹脂により封止したＣＯＢ（ｃｈｉｐ・ｏｎ・ｂｏａｒｄ）と呼ばれるＬＥＤモジュールが増えてきている。
【０００３】
ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板は、ＬＥＤのパッケージを省き、直接ＬＥＤ素子が基板にボンディングされているため、ＬＥＤ素子から基板までの熱抵抗が少なく放熱構造が優れているとされている。
【０００４】
しかし、ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板は、ＬＥＤのパッケージがないことから、蛍光体が混合された樹脂等の封止材をポッティングするなどによりＬＥＤを封止する場合、封止材の形状を固定する手段が必要となる。例えば、ＬＥＤ素子の周囲に枠（ダム、側壁、土手、バンクともいう）を形成し、蛍光体が混合された樹脂が流れ出たりすることを防止する構造をとる技術がある（特許文献１参照）。上記のような枠がない場合、蛍光体が混合された樹脂の形状が安定せず蛍光体層の厚みなどが変化してしまうため、発光色のバラツキが大きく、照明用光源として適切な光を得ることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０４−０２８２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板に用いられる枠は、樹脂製であり、金型等を用いて形成される。したがって、ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板を製造する場合には、枠を製造する工程及び枠を取り付ける工程が必要になるとともに、枠形成用の金型が必要になり、製造工程及び製造コストが増加してしまうという課題がある。
【０００７】
本発明は、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュール（ＬＥＤ基板）において、ＬＥＤ素子の周囲に枠を形成する場合に、製造工程を簡素化するとともに、製造コストも低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＬＥＤ基板は、ＬＥＤ素子を実装した実装面と前記実装面の裏面の配線面とを備えたＬＥＤ基板であって、前記配線面に配線面側パターンを備えたＬＥＤ基板において、前記実装面の前記ＬＥＤ素子を実装した領域に形成されたＬＥＤ素子用パターンであって、前記ＬＥＤ素子がはんだにより固定されたＬＥＤ素子用パターンと、前記ＬＥＤ素子用パターンから離れて前記ＬＥＤ素子用パターンの周囲を囲むとともに前記実装面から突出した枠であって、はんだにより形成された枠と、前記枠の内側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記ＬＥＤ素子用パターンと前記配線面側パターンとを接続した枠内貫通ビアとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るＬＥＤ基板は、ＬＥＤ素子を実装した実装面と前記実装面の裏面の配線面とを備えたＬＥＤ基板であって、前記配線面に配線面側パターンを備えたＬＥＤ基板において、前記実装面の前記ＬＥＤ素子を実装した領域に形成されたＬＥＤ素子用パターンであって、前記ＬＥＤ素子がはんだにより固定されたＬＥＤ素子用パターンと、前記ＬＥＤ素子用パターンから離れて前記ＬＥＤ素子用パターンの周囲を囲むとともに前記実装面から突出した枠であって、はんだにより形成された枠と、前記枠の内側において前記実装面から前記配線面まで貫通し、前記ＬＥＤ素子用パターンと前記配線面側パターンとを接続した枠内貫通ビアとを備えているので、ＬＥＤ素子の周囲に枠を形成する場合に、ＬＥＤ素子の固定と枠の形成とを１つの工程で行うことができ、製造工程を簡素化するとともに製造コストも低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１００の実装面１１０ａを示す図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１００の配線面１１０ｂを示す図である。
【図３】実施の形態１に係る枠１７０の内側に封止材１２０が充填されている状態を示す図である。
【図４】図３において封止材１２０を除いた状態を示す図である。
【図５】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１００のＬＥＤ素子１８０近傍の部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１００のコネクタ１３０近傍の部分断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）である。
【図７】実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）の製造方法の流れを示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００の実装面１１０ａを示す図である。図２は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００の配線面１１０ｂを示す図である。図３は、本実施の形態に係る枠１７０の内側に封止材１２０が充填されている状態を示す図である。図４は、図３において封止材１２０を除いた状態を示す図である。図５は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００のＬＥＤ素子１８０近傍の部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。図６は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００のコネクタ１３０近傍の部分断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）である。図１〜図６を用いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００の全体構成について説明する。
【００１２】
図１及び図２に示すように、ＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）は、ＬＥＤ部１８１を実装した実装面１１０ａと、実装面１１０ａの裏面の配線面１１０ｂ（図２参照）とを備えた基板１１０を備える。基板１１０は、長手方向に長く延びた矩形形状である。本実施の形態では、基板１１０は両面基板を用いているが、多層基板を用いてもよい。
【００１３】
ＬＥＤモジュール１００は、長手方向に複数接続された状態で照明器具に用いられる。照明器具によっては、ＬＥＤモジュール１００を１枚用いる構造であってもよい。ＬＥＤモジュール１００は、例えば、照明器具の器具本体（図示無し）に長手方向に複数接続して取り付けられる。照明器具は、ＬＥＤモジュール１００と、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給する電源装置と、ＬＥＤモジュール１００を点灯させる点灯装置等を備える。電源装置、点灯装置は、例えば、器具本体に取り付けられる。ＬＥＤモジュール１００は、照明器具の器具本体へ、ネジ等により取り付けられる。ＬＥＤモジュール１００は、ネジ等を通すための基板取付穴１６１及び基板取付長穴１６２を備える。
【００１４】
ＬＥＤモジュール１００は、実装面１１０ａに、１４個のＬＥＤ部１８１を備える。ＬＥＤ部１８１の個数は、１４個に限られず、ＬＥＤモジュール１００の大きさ、光量等により適宜変更可能である。
【００１５】
図３、図４に示すように、ＬＥＤ部１８１は、ＬＥＤ素子１８０と、ＬＥＤ素子１８０の周囲を囲むように形成された枠１７０と、枠１７０の内側でＬＥＤ素子１８０を封止した封止材１２０とからなる部分を示すものとする。封止材１２０は、例えば、蛍光体が混合された樹脂等である。
【００１６】
１４個のＬＥＤ部１８１（ＬＥＤ素子１８０）は、基板１１０の長手方向に並んで配置される。また、１４個のＬＥＤ部１８１は、基板の短手方向の中心線からやや外れた位置に配置される。１４個のＬＥＤ部１８１は、基板の短手方向の中心線に配置されていてもよい。
【００１７】
基板１１０は、実装面１１０ａに、実装面側配線パターン１４４（実装面側パターン）と、ＬＥＤ素子１８０（図４、図５参照）をボンディングするダイボンド用パット１４１（図５参照）と、ワイヤーボンド用パット１４２（図５参照）とを備える。実装面側配線パターン１４４と、ダイボンド用パット１４１と、ワイヤーボンド用パット１４２とは、電気的接続を行う回路導体（導体パターン）である。
【００１８】
また、基板１１０は、実装面１１０ａの裏面の配線面１１０ｂに、配線面側配線パターン１４５（配線面側パターン）を備える。配線面側配線パターン１４５も、電気的接続を行う回路導体（導体パターン）である。
【００１９】
また、さらに、基板１１０は、ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２と配線面側配線パターン１４５とを電気的に接続する貫通ビアａ１５１（図２、図４、図５参照）と、実装面側配線パターン１４４と配線面側配線パターン１４５とを電気的に接続する貫通ビアｂ１５２（図１、図２、図６参照）とを備える。貫通ビアａ１５１、貫通ビアｂ１５２は、実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通するスルーホールであって、内面に導体が形成されたものである。
【００２０】
図３は、ＬＥＤ部１８１を示す図である。枠１７０の内側には封止材１２０が充填される。図４は、図３において封止材１２０を取り除いた状態のＬＥＤ部１８１を示す図である。図４に示すように、枠１７０の内側には、ＬＥＤ素子１８０が取り付けられるダイボンド用パット１４１と、ダイボンド用パット１４１に取り付けられたＬＥＤ素子１８０のワイヤー１９０が接続されるワイヤーボンド用パット１４２とを備える。
【００２１】
枠用パターン１４３（図５参照）（枠１７０）の形状は、円形が好ましいが、ＬＥＤ素子１８０を複数個同じ枠１７０の内側に配置するときは、正方形、長方形、楕円、ひし形、多角形など、適宜好適な形状にして良い。
【００２２】
ダイボンド用パット１４１とワイヤーボンド用パット１４２とは、実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通する貫通ビアａ１５１を備える。これにより、ダイボンド用パット１４１と配線面側配線パターン１４５とが電気的に接続され、ワイヤーボンド用パット１４２と配線面側配線パターン１４５とが電気的に接続される。つまり、ダイボンド用パット１４１及び配線面側配線パターン１４５に電気的に接続されたＬＥＤ素子１８０と配線面側配線パターン１４５とが電気的に接続される。
【００２３】
このとき、枠１７０は、ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２の周囲を囲むように形成される。枠１７０は、はんだにより形成されている。枠１７０はダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２から離れた位置に形成される。したがって、はんだ製の枠１７０とダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２とは、電気的に接続する（ショートする）ことはない。
【００２４】
また、図５に示すように、ＬＥＤ素子１８０は、ＬＥＤ取付用はんだ１７１によりダイボンド用パット１４１に固定される。
【００２５】
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、実装面１１０ａに、コネクタ１３０を備える。コネクタ１３０は、複数のＬＥＤモジュール１００を照明器具の本体に取り付けた場合、隣接するＬＥＤモジュール１００と電気的に接続するためにリード線を接続する。あるいは、ＬＥＤモジュール１００と電源装置あるいは点灯装置等を、リード線あるいは信号線により接続するためのものである。
【００２６】
また、実装面１１０ａには、実装面側配線パターン１４４（実装面側パターン）が形成され、コネクタ１３０と電気的に接続されている。図１に示すように、実装面側配線パターン１４４は、ＬＥＤ部１８１から離れた位置に形成されている。したがって、はんだ製の枠１７０と実装面側配線パターン１４４とは、電気的に接続する（ショートする）ことはない。
【００２７】
図６は、図１のコネクタ１３０部分の部分断面図（Ｂ−Ｂ断面図）である。図６に示すように、コネクタ１３０は、実装面側配線パターン１４４上においてコネクタ１３０が実装される領域（コネクタ用パターン１４６ともいう）に、コネクタ取付用はんだ１７２により固定される。
【００２８】
また、図６に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、枠１７０の外側において、実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、実装面側配線パターン１４４と配線面側配線パターン１４５とを電気的に接続させる貫通ビアｂ１５２を備える。
【００２９】
以上により、コネクタ１３０、実装面側配線パターン１４４、貫通ビアｂ１５２、配線面側配線パターン１４５、貫通ビアａ１５１、ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２（これらをＬＥＤ素子用パターン１４０と呼ぶ場合もある）、ＬＥＤ素子１８０とが電気的に接続される。
【００３０】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００によれば、実装面１１０ａにおいて、ＬＥＤ部１８１と、コネクタ１３０及び実装面側配線パターン１４４とが、離れて位置しており、電気的に接続していないにも関わらず、コネクタ１３０、実装面側配線パターン１４４、貫通ビアｂ１５２、配線面側配線パターン１４５、貫通ビアａ１５１、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）、ＬＥＤ素子１８０とが電気的に接続される。したがって、ＬＥＤ部１８１の枠１７０が、導体であるはんだにより形成されていても、実装面側配線パターン１４４とショートすることがない。つまり、枠１７０を絶縁材である樹脂等により形成する必要がない。
【００３１】
上述したように、ＬＥＤ素子１８０は、ＬＥＤ取付用はんだ１７１によりダイボンド用パット１４１に固定され、枠１７０もはんだにより形成されている。そして、コネクタ１３０もコネクタ取付用はんだ１７２により実装面側配線パターン１４４に固定される。したがって、ＬＥＤ素子１８０の固定、枠１７０の形成及びコネクタ１３０の固定を１回のはんだ印刷及びリフロー工程により行うことができる。
【００３２】
ＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）は、実装面１１０ａのＬＥＤ素子１８０を実装する領域に形成されたＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）であって、ＬＥＤ素子１８０がはんだにより固定されたＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）を備える。また、ＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）から離れてＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）の周囲を囲むとともに実装面１１０ａから突出した枠１７０であって、はんだにより形成された枠１７０を備える。また、ＬＥＤモジュール１００は、枠１７０の内側において実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）と配線面側パターン（配線面側配線パターン１４５）とを接続した枠内貫通ビア（貫通ビアａ１５１）とを備える。
【００３３】
ＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）は、実装面１１０ａに実装されたコネクタ１３０と、実装面１１０ａに形成された実装面側パターン（実装面側配線パターン１４４）であって、枠１７０から離れて枠１７０の外側に形成された実装面側パターン（実装面側配線パターン１４４）とを備える。また、ＬＥＤモジュール１００は、コネクタ１３０を実装した領域に形成されているとともに実装面側パターン（実装面側配線パターン１４４）と接続しているコネクタ用パターンであって、前記コネクタがはんだにより固定されたコネクタ用パターンと、枠１７０の外側において実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、実装面側パターン（実装面側配線パターン１４４）と配線面側パターン（配線面側配線パターン１４５）とを接続した枠外貫通ビア（貫通ビアｂ１５２）とを備える。
【００３４】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００によれば、枠１７０を導体であるはんだにより形成することができるので、樹脂で形成するための金型が必要なくなる。また、ＬＥＤ素子１８０、コネクタ１３０、ＬＥＤ素子１８０周辺の枠１７０を、同時にはんだ印刷により形成することで、製造工程の簡素化及び一般的な表面実装型のコネクタ１３０の実装が可能となる。したがって、本実施の形態に係るＣＯＢタイプのＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）によれば、枠１７０を形成する工程及び枠１７０を取り付ける工程が不要になるとともに、枠１７０形成用の金型が不要になり、製造工程及び製造コストの削減を図ることができる。
【００３５】
実施の形態２．
本実施の形態では、実施の形態１において説明したＬＥＤモジュール１００の製造方法について説明する。図７は、ＬＥＤモジュール１００（ＬＥＤ基板）の製造方法の流れを示すフロー図である。図１〜図７を用いて、実施の形態１において説明したＬＥＤモジュール１００の製造方法について説明する。
【００３６】
＜Ｓ１０１：パターン形成工程＞
パターン形成工程により、基板１１０には、予め、導体パターンが形成される。パターン形成工程により形成される導体パターンには、以下のものがある。
【００３７】
実装面１１０ａには、ＬＥＤ素子１８０を実装する領域にＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）が形成される。
【００３８】
また、実装面１１０ａには、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）の周囲をＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）から離れて囲む領域に枠用パターン１４３（図５参照）が形成される。枠用パターン１４３は、円形が好ましいが、楕円形、長方形、多角形など、ＬＥＤ素子１８０を複数個同じ枠内に配置するときは適した形状にして良い。
【００３９】
また、実装面１１０ａの枠用パターン１４３の外側の領域であって、枠用パターン１４３から離れた領域に実装面側配線パターン１４４を形成する。また、実装面１１０ａには、コネクタ１３０を実装する領域に実装面側配線パターン１４４と接続するコネクタ用パターン１４６を形成する。実装面側配線パターン１４４が、コネクタ用パターン１４６を兼ねる構成としてもよい。
【００４０】
また、配線面１１０ｂには、配線面側配線パターン１４５を形成する。
【００４１】
＜Ｓ１０２：ビア形成工程＞
パターン形成工程の後に、ビア形成工程により、枠用パターン１４３の内側において実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）と配線面側配線パターン１４５とを接続する貫通ビアａ１５１（枠内貫通ビア）が形成される。
【００４２】
図４及び図５に示すように、貫通ビアａ１５１は、ダイボンド用パット１４１と配線面側配線パターン１４５とを接続する２つの貫通ビアａ１５１と、ワイヤーボンド用パット１４２と配線面側配線パターン１４５とを接続する２つの貫通ビアａ１５１とが形成される。
【００４３】
ビア形成工程により、さらに、枠用パターン１４３の外側において、実装面１１０ａから配線面１１０ｂまで貫通し、実装面側配線パターン１４４と配線面側配線パターン１４５とを接続する貫通ビアｂ１５２（枠外貫通ビア）が形成される。
【００４４】
図１、図２及び図６に示すように、貫通ビアｂ１５２は、基板１１０の長手方向の両端部近傍に２つずつ形成される。貫通ビアｂ１５２は、基板１１０の長手方向の両端部近傍において、実装面側配線パターン１４４と配線面側配線パターン１４５とを接続するように形成される。
【００４５】
ビア形成工程は、パターン形成工程の後でもよいし、パターン形成工程と同時にされてもよい。
【００４６】
パターン形成工程及びビア形成工程により、上述したように導体パターン及びビアを形成することにより、実装面１１０ａにおいて、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）と実装面側配線パターン１４４及びコネクタ用パターン１４６とが離れて位置しており、電気的に接続していないにも関わらず、コネクタ１３０、実装面側配線パターン１４４、貫通ビアｂ１５２、配線面側配線パターン１４５、貫通ビアａ１５１、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）、ＬＥＤ素子１８０が電気的に接続される。
【００４７】
＜Ｓ１０３：クリームはんだ塗布工程＞
クリームはんだ塗布工程により、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）と枠用パターン１４３とにクリームはんだを塗布する。
【００４８】
図５に示すように、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）のうち、ダイボンド用パット１４１においてＬＥＤ素子１８０を実装する領域にクリームはんだを塗布する。ＬＥＤ素子１８０を実装する領域に塗布されたクリームはんだをＬＥＤ取付用はんだ１７１とする。また、枠１７０を形成したい領域にクリームはんだを塗布する。枠１７０を形成したい領域に塗布したクリームはんだを枠用はんだ１７４とする。
【００４９】
図６に示すように、コネクタ用パターン１４６にクリームはんだを塗布する。コネクタ用パターン１４６に塗布されたクリームはんだをコネクタ取付用はんだ１７２とする。
【００５０】
このように、枠用パターン１４３に塗布される枠用はんだ１７４、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ＬＥＤが実装される領域のパターン）に塗布されるＬＥＤ取付用はんだ１７１、コネクタ用パターン１４６に塗布されるコネクタ取付用はんだ１７２は、同じクリームはんだであり、１回のはんだ印刷により塗布される。
【００５１】
以上のように、実装面１１０ａのコネクタ１３０の実装部分、ダイボンド用パットのＬＥＤ素子１８０をダイボンディングする部分、枠用パターン１４３には、メタルマスクを用いてクリームはんだが塗布される。
【００５２】
＜Ｓ１０４：部品載置工程＞
次に、部品載置工程により、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）のうちＬＥＤ素子１８０を実装する領域に塗布されたクリームはんだに、ＬＥＤ素子１８０を載置する。また、コネクタ用パターン１４６に塗布されたクリームはんだにコネクタ１３０を載置する。つまり、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）にＬＥＤ素子１８０をボンディングし、コネクタ用パターン１４６にコネクタ１３０を実装する。
【００５３】
＜Ｓ１０５：はんだ溶解冷却工程＞
次に、はんだ溶解冷却工程により、ＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２）のうちＬＥＤ素子１８０を実装する領域と、枠用パターン１４３と、コネクタ用パターン１４６とに塗布されたクリームはんだを、溶解した後冷却する。これにより、ＬＥＤ素子１８０がＬＥＤ素子用パターン１４０（ダイボンド用パット１４１）に固定され、コネクタ１３０がコネクタ用パターン１４６に固定され、枠用パターン１４３に枠用パターン１４３の表面から突出した枠１７０を形成する。
【００５４】
はんだ溶解冷却工程は、例えば、リフロー方式によるはんだ付けを行う。Ｓ１０３のクリームはんだ塗布工程によりクリームはんだを塗布し、Ｓ１０４の部品載置工程によりＬＥＤ素子１８０及びコネクタ１３０を実装した基板１１０を、リフロー炉に投入することにより、クリームはんだを溶解する。次に、リフロー炉から取り出した基板１１０を冷却することにより、溶解したクリームはんだが固まり、ＬＥＤ素子１８０及びコネクタ１３０が固定され、枠１７０が形成される。つまり、ＬＥＤ素子１８０のボンディング、コネクタ１３０の実装及び枠１７０の形成が同時になされる。
【００５５】
枠１７０の高さは、枠用パターン１４３に塗布されるクリームはんだの塗布量によってコントロール可能である。例えば、枠用パターン１４３の幅を増減することにより、枠用パターン１４３に塗布されるクリームはんだの量を調節できる。あるいは、はんだ印刷の際に使用するメタルマスクの枠１７０部分の開口径によって、枠用パターン１４３に塗布するクリームはんだの塗布量を調節することもできる。
【００５６】
＜Ｓ１０６：ＬＥＤ素子接続及び封止材充填工程＞
次に、ダイボンディングされたＬＥＤ素子１８０は、金ワイヤー１９０を用いて、ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２にワイヤーボンディングされる。これにより、ＬＥＤ素子１８０は、ダイボンド用パット１４１及びワイヤーボンド用パット１４２と電気的な接続がされる。
【００５７】
そして、蛍光体が混合されたシリコーン樹脂等の封止材１２０を、枠１７０内にポッティングしキュアすることによりＬＥＤ素子１８０を封止する。
【００５８】
このとき、はんだにより形成された枠１７０により、蛍光体が混合された樹脂の量、形状を再現性良く製造できるため、色バラツキの少ない良好な光を発するＬＥＤモジュール１００とすることができる。
【００５９】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００及びＬＥＤモジュール１００の製造方法によれば、樹脂による枠を形成する工程を簡略化（省略）できるとともに、枠を形成する金型も不要となり、製造工程を簡素化するとともに製造コストも低減させることができる。
【００６０】
また、ＬＥＤモジュール１００は１枚で使用する場合もあるが複数枚のＬＥＤモジュール１００を連結して使用する場合もある。このとき電源からの給電部やモジュール間の電気的接続部などを設ける必要がある。この電気的な接続部分として電線などを直接基板にはんだ付けすることでも可能であるが、安定したはんだ接続が難しく、はんだ部の接合強度の確保が難しい。このため、コネクタなどを自動挿入機を用いて実装する形態としたいが、ＣＯＢタイプの基板のように直接ＬＥＤ部分が形成されてしまっていると表面実装型のコネクタを実装するためにメタルマスクを用いたはんだ印刷工程が困難となり、ＣＯＢタイプのモジュールにはコネクタの実装が難しい。
【００６１】
しかし、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００及びＬＥＤモジュール１００の製造方法によれば、表面実装型のコネクタ１３０の実装も、ＬＥＤ素子１８０の実装及び枠１７０の形成と同時にすることが可能となる。したがって、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュール１００にコネクタ１３０を実装可能となり、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュール１００を用いたＬＥＤ照明器具に組み込む際に、作業性の良いＬＥＤモジュール１００とすることができる。
【００６２】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１００及びＬＥＤモジュール１００の製造方法によれば、ＣＯＢタイプのモジュールにおいて、ＬＥＤ素子１８０の周囲に枠１７０を形成し蛍光体を混合した樹脂（封止材１２０）の塗布量及び形状を安定させることができるとともに、ＬＥＤモジュール１００基板上に表面実装型のコネクタ１３０を実装することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１００  ＬＥＤモジュール、１１０  基板、１１０ａ  実装面、１１０ｂ  配線面、１２０  封止材、１３０  コネクタ、１４０  ＬＥＤ素子用パターン、１４１  ダイボンド用パット、１４２  ワイヤーボンド用パット、１４３  枠用パターン、１４４  実装面側配線パターン、１４５  配線面側配線パターン、１４６  コネクタ用パターン、１５１  貫通ビアａ、１５２  貫通ビアｂ、１６１  基板取付穴、１６２  基板取付長穴、１７０  枠、１７１  ＬＥＤ取付用はんだ、１７２  コネクタ取付用はんだ、１７４  枠用はんだ、１８０  ＬＥＤ素子、１８１  ＬＥＤ部、１９０  ワイヤー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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