(57)【要約】【課題】  取扱性が良好で、かつ離型性が良好な、成型材料の圧縮成型に用いる離型フィルムを提供し、ひいては、効率良く圧縮成型することができる圧縮成型方法、および、効率良く成型することができる圧縮成型装置を提供する。【解決手段】  光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズの成型のために成型材料を型により圧縮成型する際、前記成型材料と型の間に挟んで使用する離型フィルムであって、少なくとも前記成型材料に接する面にシリコーン系硬化物層を有することを特徴とする離型フィルム、該フィルムを用いる圧縮成型方法、および前記フィルムを用いる圧縮成型装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズの成型のために成型材料を型により圧縮成型する際、前記成型材料と型の間に挟んで使用する離型フィルムであって、少なくとも前記成型材料に接する面にシリコーン系硬化物層を有することを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
離型フィルムのベースフィルムが、ポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリイミド、またはこれらの混合物により形成されている、請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
シリコーン系硬化物層が、付加反応硬化型、縮合反応硬化型、パーオキサイド硬化型、高エネルギー線硬化型、付加反応と縮合反応による硬化型、付加反応と高エネルギー線による硬化型、または縮合反応と高エネルギー線による硬化型の硬化性シリコーン系組成物により形成されている、請求項１記載の離型フィルム。
【請求項４】
成型材料がシリコーン系材料である、請求項１記載の離型フィルム。
【請求項５】
シリコーン系材料が、硬化性シリコーン組成物あるいは硬化性エポキシ変性シリコーン組成物である、請求項４記載の離型フィルム。
【請求項６】
上型と下型の間に離型フィルムを供給し、次いで、成型材料を供給し、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズを圧縮成型する方法であって、前記離型フィルムが請求項１記載の離型フィルムであることを特徴とする圧縮成型方法。
【請求項７】
上型、下型、離型フィルム供給機構、および成型材料供給機構を少なくとも備える、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズを成型するための圧縮成型装置であって、前記離型フィルム供給機構により型内に供給される離型フィルムが請求項１記載の離型フィルムであることを特徴とする圧縮成型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルム、該フィルムを用いる圧縮成型方法、および前記フィルムを用いる圧縮成型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
成型材料を型により圧縮成型して、光半導体素子の封止材を成型する方法、あるいは光半導体素子の反射枠材を成型する方法、さらにはレンズを成型する方法は公知である（特許文献１〜４参照）。これらの方法では、成型物と型の離型性を向上させ、バリを減少できることから、離型フィルムが使用される。この離型フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）フィルム、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）フィルム、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）フィルム、ポリビニリデンフルオライド樹脂フィルム等のフッ素樹脂フィルム；その他、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）フィルムが使用されている。
【０００３】
しかし、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）フィルムやエチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）フィルムは、成型物に対する離型性が良好であるものの、強度が低く、成型温度における離型フィルムとしての取扱性が劣るという課題がある。また、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）フィルムやエチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）フィルムは、使用後、廃棄処理が困難であり、リサイクルが難しいという課題がある。
【０００４】
一方、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）フィルムは、取扱性が良好で、使用後の廃棄が容易であるものの、成型物に対する離型性が十分でないという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０５９５４号公報
【特許文献２】特開２００６−０９３３５４号公報
【特許文献３】特開２００６−１４８１４７号公報
【特許文献４】特開２００８−２２７１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、取扱性が良好で、かつ成型物との離型性が良好である、成型材料の圧縮成型に用いる離型フィルムを提供することにある。また、本発明の他の目的は、効率良く成型するための圧縮成型方法を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、効率良く成型するための圧縮成型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の離型フィルムは、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズの成型のために成型材料を型により圧縮成型する際、前記成型材料と型の間に挟んで使用する離型フィルムであって、少なくとも前記成型材料に接する面にシリコーン系硬化物層を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の圧縮成型方法は、上型と下型の間に離型フィルムを供給し、次いで、成型材料を供給し、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズを圧縮成型する方法であって、前記離型フィルムとして、上記離型フィルムを用いることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の圧縮成型装置は、上型、下型、離型フィルム供給機構、および成型材料供給機構を少なくとも備える、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズを成型するための圧縮成型装置であって、前記離型フィルム供給機構により型内に供給される離型フィルムとして、上記離型フィルムを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の離型フィルムは、成型材料の圧縮成型に用いるものであって、取扱性が良好で、かつ成型物との離型性が良好であるという特徴がある。また、本発明の圧縮成型方法は、効率良く成型できるという特徴がある。さらに、本発明の圧縮成型装置は、効率良く成型できるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の離型フィルムの断面図である。
【図２】本発明の他の離型フィルムの断面図である。
【図３】上型と下型の間に離型フィルムを供給した状態を示す一部破断の断面図である。
【図４】成型材料を供給した状態を示す一部破断の断面図である。
【図５】成型材料を圧縮成型した状態を示す一部破断の断面図である。
【図６】上型と下型の間に離型フィルムを供給した状態を示す一部破断の断面図である。
【図７】成型材料を供給した状態を示す一部破断の断面図である。
【図８】成型材料を圧縮成型した状態を示す一部破断の断面図である。
【図９】レンズを一体成型した光半導体素子の一部破断の断面図である。
【図１０】レンズを一体成型した他の光半導体素子の一部破断の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
はじめに、本発明の離型フィルムを詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズの成型のために成型材料を型により圧縮成型する際、前記成型材料と型の間に挟んで使用するものである。
【００１３】
本発明の離型フィルムを用いて圧縮成型することのできる半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが例示される。ＬＥＤチップとしては、液相成長法やＭＯＣＶＤ法により基板上にＩnＮ、ＡlＮ、ＧaＮ、ＺnＳe、ＺnＯ、ＳiＣ、ＧaＰ、ＧaＡs、ＧaＡlＡs、ＧaＡlＮ、ＡlＩnＧaＰ、ＩnＧaＮ、ＡlＩnＧaＮ等の半導体を発光層として形成したものが好適である。
【００１４】
また、本発明の離型フィルムを用いて圧縮成型することのできる成型材料としては、シリコーン系材料、シリコーン変性エポキシ樹脂系材料、エポキシ樹脂系材料が例示される。シリコーン系材料としては、付加反応硬化型シリコーン組成物、縮合反応硬化型シリコーン組成物、パーオキサイド硬化型シリコーン組成物が例示され、好ましくは、付加反応硬化型シリコーン組成物である。この付加反応硬化型シリコーン組成物としては、東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＯＥ−６６３６、ＯＥ−６６６２、ＯＥ−６３７０ＨＦ、ＥＧ−６３０１、ＪＣＲ６１２５等が入手可能である。
【００１５】
本発明の離型フィルムは、少なくと成型材料と接する面にシリコーン系硬化物層を有することを特徴とする。図１は、ベースフィルム１の片面にシリコーン系硬化物層２を有する本願発明の態様である。また、図２は、ベースフィルム１の両面にシリコーン系硬化物層２を有する本願発明の別の態様である。図２で示すような両面にシリコーン系硬化物層を有する離型フィルムは、片面のみにシリコーン系硬化物層を有するものに比べて割高となるが、圧縮成型時の成型物への衝撃を緩和したり、型への離型フィルムの密着性や追従性が向上したり、型からの離型フィルムの離型性が向上することが期待される。
【００１６】
本発明の離型フィルムは、圧縮成型の際、成型材料の成型温度において耐熱性を有するものであり、型に密着できる程度の可撓性を有するものが好ましい。このような離型フィルムのベースフィルムとしては、ポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリイミド、またはこれらの混合物が例示される。このベースフィルムの厚さは限定されないが、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲内である。これは１０μｍ以上であると圧縮成型の際にフィルムが破断し難くなるからであり、一方、１００μｍ以下であると、型への追従性や可撓性が向上するからである。なお、シリコーン硬化物層との密着性を向上させるため、ベースフィルムの表面を予めプラズマ処理したり、あるいはプライマー処理してもよい。
【００１７】
また、シリコーン系硬化物層は硬化性シリコーン系組成物の硬化により形成されたものである。この硬化性シリコーン系組成物としては、付加反応硬化型のもの、縮合反応硬化型のもの、パーオキサイド硬化型のもの、高エネルギー線硬化型のもの、付加反応と縮合反応による硬化型のもの、付加反応と高エネルギー線による硬化型のもの、縮合反応と高エネルギー線による硬化型のものが例示され、塗工形態によって、溶剤型、無溶剤型、エマルジョン型のものが例示される。
【００１８】
付加反応硬化型のものとしては、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒から少なくともなるものが例示される。
【００１９】
縮合反応硬化型のものとしては、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水酸基（シラノール基）を有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および有機錫系触媒から少なくともなるものが例示される。
【００２０】
パーオキサイド硬化型のものとしては、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および有機過酸化物から少なくともなるものが例示される。
【００２１】
また、高エネルギー線硬化型のものとしては、アクリル基またはメタクリル基を有するオルガノポリシロキサン、および光増感剤から少なくともなる紫外線硬化型のもの、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサン、およびオニウム塩触媒から少なくともなる紫外線硬化型のもの、多官能アクリルモノマーとアミノ基含有オルガノポリシロキサンをマイケル付加反応して得られるアクリル変性オルガノポリシロキサン、および光増感剤からなる紫外線硬化型のもの、さらには、電子線により硬化するものが例示される。
【００２２】
離型フィルムにシリコーン系硬化物層を形成する方法としては、ベースフィルムに上記の硬化性シリコーン系組成物を塗工した後、該組成物を硬化する方法が挙げられる。塗工方法としては、ダイレクトグラビア、メイヤーバー、エアーナイフ、オフセットグラビア、ワイヤーバー、多段ロールなどの塗工方法が例示される。また、溶剤で希釈して塗工する場合には、トルエン等の溶媒を用いることが好ましい。この場合、硬化性シリコーン系組成物を１〜２０質量％に希釈することが好ましい。
【００２３】
硬化性シリコーン系組成物の塗工量は、ベースフィルムによって異なるが、固形分として０.１〜４ｇ／ｍ２、特に、０.５〜２ｇ／ｍ２とすることが好ましい。これは、塗工量が多すぎると経済的ではなく、また、少なすぎるとピンホール程度のごく僅かな未塗工部分を生じるからである。このようにしてベースフィルム上に形成されるシリコーン系硬化物層の厚さは限定されないが、好ましくは、０.１〜１０μｍの範囲内である。
【００２４】
ベースフィルム上に塗工された硬化性シリコーン系組成物を硬化する方法としては、付加反応硬化型、縮合反応硬化型、あるいはパーオキサイド硬化型のものであれば、加熱により硬化を促進することができ、また高エネルギー線硬化型のものであれば、Ｘ線、電子線、紫外線等の高エネルギー線を照射することにより硬化を促進することができる。
【００２５】
次に、本発明の圧縮成型方法について詳細に説明する。
本発明の圧縮成型方法は、上型と下型の間に離型フィルムを供給し、次いで、成型材料を供給し、光半導体素子の封止材もしくは反射枠材、またはレンズを圧縮成型する方法であって、前記離型フィルムとして、上記離型フィルムを用いることを特徴とする。
【００２６】
本発明の圧縮成型方法では、はじめに、相対向する上型と下型の間に離型フィルムを供給する。この離型フィルムは離型フィルム供給機構により自動で供給されることが好ましい。この離型フィルム供給機構としては、供給側ロールと巻取り側ロールからなるものが例示される。また、本発明の成型方法では、上型、下型のいずれに成型のための凹部キャビティを有していてもよい。なお、図３、図６では、下型５に成型用の凹部キャビティが形成されている。離型フィルム供給機構（図示せず）から供給される離型フィルムは、シリコーン系硬化物層を有する面が成型材料と接するように供給されることが必要である。なお、離型フィルムは、エア吸引機構により上型または下型に密着させることが好ましい。図３、図６は、成型材料を供給する前の状態を示す一部破断の断面図である。下型５の凹部キャビティの位置に合わせて、ＬＥＤチップが対峙している。なお、図３では、上型４と下型５の間に、上記の離型フィルム３を供給し、下型５に設けたエア吸引機構（図示せず）により、下型５の凹部キャビティに密着させる。また、図６では、さらに、ＬＥＤチップを実装した基板６と上型の間に離型フィルムを供給し、上型４に設けたエア吸引機構（図示せず）により、上型４に密着させる。
【００２７】
次いで、凹部キャビティ部分に成型材料を供給する。成型材料は成型材料供給装置により自動で供給することが好ましい。図４、図７は、離型フィルム３で被覆した下型５に成型材料７を供給した直後の状態を示す一部破断の断面図である。
【００２８】
次いで、上型４と下型５を閉じ、成型材料７を加熱することにより硬化して成型することができる。図５、図８は、成型材料７を成形する状態を示す一部破断の断面図である。基板６を下型５に圧接することより、離型フィルム３を挟持すると共に、封止領域の周囲部分が確実に閉止され、成型材料７のもれを防止することができる。
【００２９】
成型条件は特に限定されないが、例えば、５０〜２００℃、特には１００〜１５０℃で０.５〜６０分、特には１〜３０分程度加熱することが好ましい。
【００３０】
また、圧縮成型後、成型物を取り出し、必要に応じて１５０〜２００℃で０.５〜４時間程度の二次硬化（ポストキュア）を行ってもよい。
【００３１】
本発明の圧縮成型方法では、成型材料を成型する工程と、上型と下型とを型開きして成型物を取り出す工程と、供給側ロールおよび巻取り側ロールからなる離型フィルム供給機構によって、巻取り側ロールに使用済の離型フィルムを巻き取りつつ上型と下型との間に未使用の離型フィルムを供給する工程を一連して行うことが好ましい。
【００３２】
図９、図１０は、シリコーン製凸レンズ８を一体成型した光デバイスを示す一部破断の断面図である。この方法によれば、基板に搭載した複数の光半導体素子を同時にそれぞれ樹脂封止することができるので、封止作業の効率を向上することができる。図９、図１０では、複数のＬＥＤチップが実装されているが、基板をダイシングソー、レーザー等を用いて切断することによって個片の光デバイスとすることができる。
【００３３】
本発明の圧縮成型方法により形成される成型物としては、レンズ、光導波路等の光学部材；発光素子、受光素子等の光半導体素子の封止部材；光半導体素子等の光反射部材が例示される。この成型物は、透明あるいは蛍光体等を含有した不透明なものであってもよい。また、この成型物の形状は特に限定されないが、凸レンズ状、凹レンズ状、フレネルレンズ状、円すい台状、四角すい台状が例示され、好ましくは、凸レンズ状である。
【００３４】
次に、本発明の圧縮成型装置を詳細に説明する。
本発明の圧縮成型装置は、上型、下型、離型フィルム供給機構、および成型材料供給機構を少なくとも備えるものであって、前記離型フィルム供給機構により型内に供給される離型フィルムとして、上記離型フィルムを用いることを特徴とする。
【００３５】
図３、図６で示すように、上型４と下型５は相対向するように配置されており、上型、下型のいずれかには成型のための凹部キャビティを有している。図３、図６では下型５に凹部キャビティが形成されている。上型４と下型５とは、それぞれヒータ（図示せず）によって加熱される金型である。
【００３６】
本発明の圧縮成型装置は、上型４と下型５の間に離型フィルム３を供給するための離型フィルム供給機構を有する。この離型フィルム供給機構としては、供給側ロールおよび巻取り側ロールからなるものが好ましい。図３では、下型５側に離型フィルムを供給するため、離型フィルム供給機構は下型側に設けるが、図６では、上型４側にも離型フィルムを供給するため、上型４側にも離型フィルム供給機構を設けることが必要である。
【００３７】
本発明の圧縮成型装置により光半導体素子の封止材を成型する場合、光半導体素子を搭載した基板を、成型用の凹部キャビティを形成した型と対峙する型に保持する。図３、図６では、上型４に光半導体素子を搭載した基板６を保持している。また、本発明の圧縮成型装置により光半導体素子の反射枠材を成型する場合にも、同様にして、光半導体素子を搭載するための基板を、成型用の凹部キャビティを形成した型と対峙する型に保持する。
【００３８】
本発明の圧縮成型装置において、上型４、下型５の間に供給される離型フィルムは、シリコーン系硬化物層を有する面が成型材料と接するように供給されることが必要である。なお、離型フィルム供給機構より供給される離型フィルム３を上型４または下型５に密着させるため、該型にエア吸引機構を有することが好ましい。このエア吸引機構は、成型時には、前記離型フィルムをキャビティに密着させる働きをし、成型後は、エアをブローすることにより、離型フィルムを型より剥がしやすくすると共に、成型物が取り出しやすくする働きをする。さらに、上型と下型との間に中間プレートを有することが好ましい。この中間プレートを昇降させることにより、離型フィルムを型に押しつけ、キャビティに密着させる働きを促進するとともに、離型フィルムのシワを伸ばす働きをする。
【００３９】
本発明の圧縮成型装置では、凹部キャビティ部分に成型材料を供給するための成型材料供給装置を有することが好ましい。成形材料供給装置としては定量ディスペンサー等が使用できる。
【００４０】
本発明の圧縮成型装置では、上型と下型を閉じ、成型材料を圧縮成型する際、型内の成型材料を脱泡するためのエア吸引機構を有することが好ましい。このエア吸引機構により、成型物中のボイドの形成を抑制することができる。
【００４１】
また、本発明の圧縮成型装置では、成型材料を成型後、上型と下型とを型開きして成型物を取り出す際に、供給側ロールおよび巻取り側ロールからなる離型フィルム供給機構によって、巻取り側ロールに使用済の離型フィルムを巻き取りつつ上型と下型との間に未使用の離型フィルムを供給する動作を一連して行う機構を有するものが好ましい。このような機構を有する圧縮成型装置は、ＴＯＷＡ株式会社製のＦＦＴ１００５等により入手可能である。
【実施例】
【００４２】
本発明の離型フィルム、圧縮成型方法、および圧縮成型装置を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値である。
【００４３】
［実施例１］
生ゴム状の分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体（ヘキセニル基含有量０.５重量％）  １００質量部、粘度１５０ｍＰａ・ｓのメチルハイドロジェンポリシロキサン  ２質量部、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金金属量が２００ｐｐｍとなるような量）、３−メチル−１−ブチン−３−オール  １質量部、およびトルエン  １９５７質量部を混合して、付加反応硬化型シリコーン系組成物を調製した。
【００４４】
この付加反応硬化型シリコーン系組成物を、３８μｍ厚のＰＥＴフィルム（三菱樹脂株式会社製のＴ−１００）にバーコーターを用いて、塗布量が０.５ｇ／ｍ２になるように塗布し、次いで、これを熱風循環式オーブン中で１４０℃、３０秒間加熱して硬化皮膜を形成させ、４μｍ厚のシリコーン系硬化物層を有するＰＥＴフィルムを調製した。
【００４５】
［実施例２］
生ゴム状の分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体（ヘキセニル基含有量０.５重量％）  １００質量部、粘度１５０ｍＰａ・ｓのメチルハイドロジェンポリシロキサン  ２質量部、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金金属量が２００ｐｐｍとなるような量）、３−メチル−１−ブチン−３−オール  １質量部、およびトルエン  １９５７質量部を混合して、付加反応硬化型シリコーン系組成物を調製した。
【００４６】
この付加反応硬化型シリコーン系組成物を、２５μｍ厚のポリイミドフィルム（東レ株式会社製のカプトン(登録商標)１００Ｈ）にバーコーターを用いて、塗布量が０.５ｇ／ｍ２になるように塗布し、次いで、これを熱風循環式オーブン中で１４０℃、３０秒間加熱して硬化皮膜を形成させ、４μｍ厚のシリコーン系硬化物層を有するポリイミドフィルムを調製した。
【００４７】
［実施例３］
フラスコに、イソブチルアルコール  １７.１６ｇ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６０質量％）とジペンタエリスリトール(モノヒドロキシ)ペンタアクリレート（４０質量％）の混合物  ２１.３ｇを投入してこれらを攪拌した。次いで、平均分子式：
ＮＨ２Ｃ３Ｈ６Ｍｅ２ＳｉＯ(Ｍｅ２ＳｉＯ)９ＳｉＭｅ２Ｃ３Ｈ６ＮＨ２
で表されるアミノ変性ジメチルポリシロキサン  ０.４６ｇ（アミノ基量：０.００１モル）を加えて５０℃に加熱し、１時間攪拌して反応混合物を得た。次いで、これに３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン  ５.３０ｇ、コロイダルシリカのＩＰＡ分散液（濃度３０質量％、コロイダルシリカの平均粒子径１３ｎｍ）  ５３.３ｇ、水  ０.４８ｇの順に加えて、１時間攪拌を行った。冷却後、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製のイルガキュア１８４）  ２.００ｇ、フェノチアジン  ４.３ｍｇを加えて、溶液粘度が８ｍｍ２／ｓである高エネルギー線硬化型シリコーン系組成物を調製した。
【００４８】
この高エネルギー線硬化型シリコーン系組成物を、３８μｍ厚のＰＥＴフィルム（三菱樹脂株式会社製のＴ−１００）にバーコーターを用いて塗布して、８０℃で３分間乾燥した。さらに、１,０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させて、４μｍ厚のシリコーン系硬化物層を有するＰＥＴフィルムを調製した。
【００４９】
［実施例４］
実施例１で調製した離型フィルムにおいて、シリコーン硬化物層を有する反対の面にも、実施例１と同様にして、付加反応硬化型シリコーン系組成物を塗布して、硬化させ、両面に４μｍ厚のシリコーン硬化物層を有するＰＥＴフィルムを調製した。
【００５０】
［参考例１］（シリコーン変性エポキシ樹脂成形材料の調製）
粘度１３.４Ｐa・ｓ、質量平均分子量２,６００、平均単位式：
【化１】
2013230618.tif 000003
で表されるエポキシ変性シリコーン樹脂（エポキシ当量２９９）  ５.９６ｇ、３,４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’,４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製のセロキサイド２０２１Ｐ）  ６.０４ｇ、３−または４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業株式会社製のＨＮ５５００Ｅ）  １１.１６ｇ、およびメチルトリブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォネート（日本化学工業株式会社製のヒシコーリンＰＸ−４ＭＰ）  ０.１９４を均一に混合して硬化性エポキシ変性シリコーン組成物からなる、透明なシリコーン変性エポキシ樹脂成形材料を調製した。
【００５１】
［参考例２］（エポキシ樹脂成形材料の調製）
３,４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’,４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業株式会社製のセロキサイド２０２１Ｐ）  １０.０７ｇ、３−または４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業株式会社製のＨＮ５５００Ｅ）  １２.９３ｇ、およびメチルトリブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォネート（日本化学工業株式会社製のヒシコーリンＰＸ−４ＭＰ）  ０.１８８ｇを均一に混合して硬化性エポキシ樹脂組成物からなる、透明なエポキシ樹脂成形材料を調製した。
【００５２】
［実施例５］
上型と下型からなり、下型に凹部キャビティを有し、下型側に離型フィルム供給機構を有する圧縮成型機としてＴＯＷＡ株式会社製のＦＦＴ１００５を用いた。ガラスエポキシ製基板を圧縮成形機の上型に設置した。金型は、下型に１００個／１ショットの凹部キャビティが形成されており、上型は平である。次に、実施例１で調製した離型フィルムを離型フィルム供給機構により下型の上に供給し、エア吸引によって下型の凹部キャビティに密着させた。この離型フィルムの上に、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＯＥ−６３７０ＨＦ；硬化物のタイプＡデュロメータ硬さ７０、屈折率１.４１）を１.４ｍＬ塗布した後、上型と下型を合わせ、基板を狭持した状態で、１２０℃で３ＭＰaの荷重をかけて５分間圧縮成型した。その後、樹脂封止した基板を金型から取り出し、これを１５０℃のオーブンで１時間加熱処理した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５３】
［実施例６］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＯＥ−６６３６；硬化物のタイプＤデュロメータ硬さ３３、屈折率１.５４）を用いた以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５４】
［実施例７］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、参考例１で調製したシリコーン変性エポキシ樹脂成形材料を用い、成型温度を１４０℃として８分間圧縮成型した以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５５】
［実施例８］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＥＧ−６３０１；硬化物のタイプＡデュロメータ硬さ７１、屈折率１.４１）を用いた以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５６】
［実施例９］
実施例４において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＪＣＲ６１２５；硬化物のタイプＡデュロメータ硬さ２３、屈折率１.４１）を用いた以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５７】
［実施例１０］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、参考例２で調製したエポキシ樹脂成形材料を用い、成型温度を１４０℃として８分間圧縮成型した以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５８】
［実施例１１］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＯＥ−６６６２；硬化物のタイプＤデュロメータ硬さ６５、屈折率１.５３）を用い、離型フィルムとして実施例２で調製した離型フィルムを使用した以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個が基板に接着して離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００５９】
［実施例１２］
実施例５において、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３７０ＨＦ）の替わりに、付加反応硬化型シリコーン系封止材（東レ・ダウコーニング株式会社製のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ(登録商標)  ＯＥ−６６６２；硬化物のタイプＤデュロメータ硬さ６５、屈折率１.５３）を用い、離型フィルムとして実施例３で調製した離型フィルムを使用した以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であり、成型物１００個の内、一部が基板に接着していなかったものの、離型フィルムからの離型もスムースであった。また、離型フィルムの金型からの離型も良好であった。
【００６０】
［比較例１］
実施例５において、実施例１で調製した離型フィルムの替わりに、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを用いた以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物１００個全部が基板に接着しておらずに、離型フィルムに接着した。なお、離型フィルムの金型からの離型に支障はなかった。
【００６１】
［比較例２］
実施例５において、実施例１で調製した離型フィルムの替わりに、２５μｍ厚のエチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）フィルム（旭硝子株式会社製のアフレックスＬＭ）を用いた以外は実施例５と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物の表面は平滑でボイドもなく、外観と充填性は良好であった。しかし、フィルムが金型からの熱によって容易に変形しシワ状になりやすく取り扱いが困難であった。また、フィルムを金型から離型する時に、引張り力でやぶれたため、成形物が取り出しにくかった。
【００６２】
［比較例３］
実施例１１において、実施例２で調製した離型フィルムの替わりに、２５μｍ厚のポリイミドフィルム（東レ株式会社製のカプトン(登録商標)１００Ｈ）を用いた以外は実施例１１と同様にして樹脂封止した基板を作製した。この成型物１００個全部が基板に接着しておらずに、離型フィルムに接着した。なお、離型フィルムの金型からの離型に支障はなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の離型フィルムは、取扱性が良好で、かつ成型材料の成型物に対する離型性が良好であるので、圧縮成型により光半導体素子を効率良く製造する際に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  ベースフィルム
２  シリコーン系硬化物層
３  離型フィルム
４  上型
５  下型
６  光半導体素子を搭載した基板
７  成型材料
８  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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