(57)【要約】【課題】本発明は、温度検知素子が保護されると共に、可撓性回路基板が補強された温度センサに係る技術を提供する。【解決手段】温度センサ１０は、絶縁性を有する可撓性のフィルム１９に導電路２０が形成された可撓性回路基板１８と、導電路２０に電気的に接続された温度検知素子３８と、可撓性回路基板１８のうち、温度検知素子３８の近傍に取り付けられた補強部材４２と、少なくとも温度検知素子３８を覆う絶縁性の熱収縮チューブ４３と、を備える。【選択図】図５
2013251294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する可撓性のフィルムに導電路が形成された可撓性回路基板と、
前記導電路に電気的に接続された温度検知素子と、
前記可撓性回路基板のうち、前記前記温度検知素子の近傍に取り付けられた補強部材と、
少なくとも前記温度検知素子を覆う絶縁性の被覆部材と、を備えた温度センサ。
【請求項２】
前記可撓性回路基板は第１面及び第２面を備え、前記第１面には前記温度検知素子が接続されており、前記第２面には前記可撓性回路基板に対して前記温度検知素子の反対側の位置に前記補強部材が取り付けられている請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記可撓性回路基板には、前記第１面及び前記第２面の双方に前記導電路が形成されている請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記補強部材は、前記温度検知素子の前記可撓性回路基板への投影面積よりも大きな領域に取り付けられている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記被覆部材は熱収縮チューブである請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記被覆部材は、液体状の合成樹脂によって前記温度検知素子が埋設された後に固化されてなる請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項７】
複数の蓄電素子からなる蓄電素子群に取り付けられる配線モジュールであって、
絶縁性の合成樹脂からなる樹脂プロテクタと、
前記樹脂プロテクタに配設されると共に、絶縁性を有する可撓性のフィルムに導電路が形成された可撓性回路基板と、
前記導電路に電気的に接続された温度検知素子と、
前記可撓性回路基板のうち、前記前記温度検知素子の近傍に取り付けられた補強部材と、
少なくとも前記温度検知素子を覆う絶縁性の被覆部材と、を備え、
前記温度検知素子が前記蓄電素子に対して伝熱的に接触されている配線モジュール。
【請求項８】
前記可撓性回路基板は第１面及び第２面を備え、前記第１面には前記温度検知素子が接続されており、前記第２面には前記可撓性回路基板に対して前記温度検知素子の反対側の位置に前記補強部材が取り付けられている請求項７に記載の配線モジュール。
【請求項９】
前記可撓性回路基板には、前記第１面及び前記第２面の双方に前記導電路が形成されている請求項８に記載の配線モジュール。
【請求項１０】
前記補強部材は、前記温度検知素子の前記可撓性回路基板への投影面積よりも大きな領域に取り付けられている請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項１１】
前記被覆部材は熱収縮チューブである請求項７ないし請求項１０のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項１２】
前記被覆部材は、液体状の合成樹脂が前記温度検知素子に塗工された後に固化されてなる請求項７ないし請求項１０のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ及びこの温度センサを備えた配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の蓄電素子を備えた蓄電モジュールとして、特許文献１に記載のものが知られている。この蓄電モジュールは、複数の蓄電素子の温度を温度センサによって検知するようになっている。温度センサは、絶縁性を有する可撓性のフィルムに導電路が形成された可撓性回路基板（例えば、フレキシブルプリント基板）と、この可撓性回路基板の導電路に電気的に接続された温度検知素子（例えば、サーミスタ）と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３２０７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来技術においては、可撓性回路基板に配設された温度検知素子は可撓性回路基板上において露出しており、何ら保護されていない。このため、温度検知素子が異物と衝突した場合には温度検知素子が破損するおそれがある。
【０００５】
また、可撓性回路基板は可撓性を有するので、温度検知素子が配設された部分が折れ曲がると、可撓性回路基板と温度検知素子との接続強度が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、温度検知素子が保護されると共に、可撓性回路基板が補強された温度センサに係る技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、温度センサであって、絶縁性を有する可撓性のフィルムに導電路が形成された可撓性回路基板と、前記導電路に電気的に接続された温度検知素子と、前記可撓性回路基板のうち、前記前記温度検知素子の近傍に取り付けられた補強部材と、少なくとも前記温度検知素子を覆う絶縁性の被覆部材と、を備える。
【０００８】
また、本発明は、複数の蓄電素子からなる蓄電素子群に取り付けられる配線モジュールであって、絶縁性の合成樹脂からなる樹脂プロテクタと、前記樹脂プロテクタに配設されると共に、絶縁性を有する可撓性のフィルムに導電路が形成された可撓性回路基板と、前記導電路に電気的に接続された温度検知素子と、前記可撓性回路基板のうち、前記前記温度検知素子の近傍に取り付けられた補強部材と、少なくとも前記温度検知素子を覆う絶縁性の被覆部材と、を備え、前記温度検知素子が前記蓄電素子に対して伝熱的に接触されている。
【０００９】
本発明によれば、温度検知素子の近傍には補強部材が取り付けられているので、可撓性回路基板が撓み変形することが抑制される。これにより、可撓性回路基板の導電路と温度検知素子との電気的な接続を保護することができる。更に、温度検知素子は被覆部材で覆われているので、温度検知素子を確実に保護することができる。
【００１０】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記可撓性回路基板は第１面及び第２面を備え、前記第１面には前記温度検知素子が接続されており、前記第２面には前記可撓性回路基板に対して前記温度検知素子の反対側の位置に前記補強部材が取り付けられていることが好ましい。
【００１１】
本態様によれば、温度検知素子の反対側の位置に補強部材が取り付けられているので、可撓性回路基板が撓み変形することを確実に抑制できる。これにより、可撓性回路基板の導電路と温度検知素子との電気的な接続を確実に保護することができる。
【００１２】
前記可撓性回路基板には、前記第１面及び前記第２面の双方に前記導電路が形成されていることが好ましい。
【００１３】
本態様によれば、可撓性回路基板の配線密度を向上させることができる。
前記補強部材は、前記温度検知素子の前記可撓性回路基板への投影面積よりも大きな領域に取り付けられていることが好ましい。
【００１４】
本態様によれば、可撓性回路基板のうち温度検知素子が取り付けられた領域が撓み変形することを確実に抑制できる。
【００１５】
前記被覆部材は熱収縮チューブであることが好ましい。
【００１６】
本態様によれば、熱収縮チューブという簡易な構成により、温度検知素子を保護することができる。
【００１７】
前記被覆部材は、液体状の合成樹脂によって前記温度検知素子が埋設された後に固化されてなることが好ましい。
【００１８】
本態様によれば、固化された合成樹脂によって、可撓性回路基板が撓み変形することを一層確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、温度検知素子が保護されると共に、可撓性回路基板が補強される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る蓄電モジュールを示す分解斜視図である。
【図２】図２は蓄電モジュールを示す平面図である。
【図３】図３は可撓性回路基板を示す斜視図である。
【図４】図４は連結ユニットを示す斜視図である。
【図５】図５は温度センサを示す一部拡大平面図である。
【図６】図６は図５におけるＶＩ―ＶＩ線断面図である。
【図７】図７は配線モジュールの押圧部を示す一部拡大側面図である。
【図８】図８は配線モジュールの押圧部を示す一部拡大斜視図である。
【図９】図９は本発明の実施形態１の変形例１−１を示す平面図である。
【図１０】図１０は図９におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は実施形態１の変形例１−２を示す平面図である。
【図１２】図１２は本発明の実施形態２を示す平面図である。
【図１３】図１３は図１２におけるＸＩＩＩ―ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は実施形態２の変形例２−１を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施形態１＞
本発明に係る温度センサ１０を、複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１２に適用した実施形態１を、図１ないし図８を参照しつつ説明する。蓄電モジュール１２は、例えば、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両（図示せず）の駆動源として使用される。蓄電モジュール１２は、図１に示すように、複数の蓄電素子１１が横並びに配置された蓄電素子群１３と、この蓄電素子群１３に取り付けられる配線モジュール１４と、を備える。以下の説明においては、図１の上方を上方とし、下方を下方とする。
【００２２】
（蓄電素子群１３）
図１に示すように、蓄電素子１１は、扁平な略直方体形状をなしており、その内部には図示しない蓄電要素が収容されている。本実施形態においては、蓄電素子１１として、充放電可能な二次電池が用いられている。蓄電素子１１の上面には、両端部寄りの位置に、一対の電極端子１５が上方に突出して形成されている。一対の電極端子１５の一方は正極であり、他方は負極である。電極端子１５の外周面にはねじ山が形成されている。各蓄電素子１１の正負の向きは、互いに隣り合う蓄電素子１１において逆向きになっており、これにより互いに異極の電極端子１５が隣り合うように構成されている。電極端子１５は配線モジュール１４に収容されたバスバー１６を挟んでナット（図示せず）で締め付けられる。複数の蓄電素子１１は、詳しくは図示しないが、保持板等の公知の固定手段により固定されている。
【００２３】
（配線モジュール１４）
図２に示すように、蓄電素子群１３の上面には、蓄電素子１１の並び方向に沿って電池用配線モジュール１４が配置されている。
【００２４】
電池用配線モジュール１４は、電極端子１５間を接続する複数のバスバー１６が保持された樹脂プロテクタ１７と、樹脂プロテクタ１７に保持された可撓性回路基板１８と、を備えている。後記するように、樹脂プロテクタ１７は２本が互いに平行に配される。一方、可撓性回路基板１８はＵ字形をなして形成されている。
【００２５】
（可撓性回路基板１８）
まず、可撓性回路基板１８を説明する。可撓性回路基板１８は、図３に示すように、絶縁性を有するフィルム１９の一面、又は両面にプリント配線技術により導電路２０が形成されてなる。本実施形態においては、可撓性回路基板１８の表面６０（第１面に相当）及び裏面６１（第２面に相当）の双方に導電路２０が形成されている。フィルム１９としては、例えば、ポリイミドフィルム、液晶状フィルム、ガラスファイバーを含有したエポキシ樹脂フィルム等、必要に応じて任意のフィルム１９を用いることができる。本実施形態においては、可撓性回路基板１８はいわゆるフレキシブルプリント基板が用いられており、フィルム１９としてはポリイミドフィルム、又は液晶状フィルムが用いられている。
【００２６】
可撓性回路基板１８は、２列に並べられた第１帯部２１の端部と、第２帯部２２の端部とが、連結部２３で連結されてなり、略Ｕ字形をなしている。
【００２７】
（樹脂プロテクタ１７）
樹脂プロテクタ１７は、第１帯部２１に対応する第１プロテクタ２４と、第２帯部２２に対応する第２プロテクタ２５と、が互いに平行に配されている。なお、以下の説明において、第１プロテクタ２４と第２プロテクタ２５とに共通する説明については、樹脂プロテクタ１７として説明する場合がある。
【００２８】
樹脂プロテクタ１７は、合成樹脂からなる複数の連結ユニット２６が連結されてなる。図４に示すように、連結ユニット２６は、バスバー１６が収容されるバスバー収容部２７と、このバスバー収容部２７に隣接する可撓性回路基板１８が収容される基板収容部２８と、を備える。
【００２９】
バスバー収容部２７は上方に開口する箱状をなしている。これにより、バスバー１６は上方からバスバー収容部２７内に収容されるようになっている。バスバー収容部２７の側壁にはバスバー１６を上方から係止する係止爪２９が形成されている。
【００３０】
バスバー１６は金属板材を所定の形状にプレス加工して形成される。金属板材としては、銅、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板を用いることができる。バスバー１６は上方から見て略矩形状をなしている。バスバー１６には電極端子１５が挿通される一対の端子挿通孔３０が貫通されている。
【００３１】
詳細には図示しないが、バスバー１６は、可撓性回路基板１８の導電路２０に電気的に接続されている。これにより、可撓性回路基板１８の導電路２０は、蓄電素子１１の電圧を検知するための検知回路を構成する。
【００３２】
バスバー収容部２７の基板収容部２８側の側壁は切り欠かれており、基板収容部２８が側方に張り出すように形成されている。基板収容部２８は上方から見て略矩形状をなしている。基板収容部２８には、バスバー収容部２７と反対側の側縁に、基板収容部２８を上方から覆うカバー３１が、ヒンジ３２を介して形成されている。
【００３３】
略矩形状をなす基板収容部２８は一対の短辺を有している。基板収容部２８の一の短辺には、側方に突出する連結凸部３３が形成されている。また、基板収容部２８の他の短辺には、連結凸部３３が嵌入される連結凹部３４が形成されている。連結凸部３３が連結凹部３４内に嵌入されることにより、連結ユニット２６が連結されるようになっている。
【００３４】
基板収容部２８の上面には上方に突出する４つのピン３５が形成されている。このピン３５は、可撓性回路基板１８に形成された貫通孔３６に挿通されるようになっている。これにより、基板収容部２８に対して可撓性回路基板１８が位置決めされるようになっている。
【００３５】
（温度センサ１０）
図３に示すように、可撓性回路基板１８の側縁には、細長く形成された延出片３７が、側方に突出されている。この延出片３７には温度検知素子３８が取り付けられるようになっている。延出片３７は、可撓性回路基板１８と連結された部分が残存するようにして、可撓性回路基板１８の側縁の一部を切断することにより形成されている。
【００３６】
図５に示すように、延出片３７の表面６０に形成された導電路２０には、温度検知素子３８が電気的に接続されるランド３９が形成されている。ランド３９は、延出片３７に形成された導電路２０に電気的に接続されている。ランド３９には温度検知素子３８がはんだ付けにより電気的に接続されている。
【００３７】
温度検知素子３８は、略直方体形状をなしている。本実施形態においては、温度検知素子３８は、延出片３７の長手方向（図５における左右方向）に対して、温度検知素子３８の長手方向が交差する姿勢で、延出片３７に取り付けられている。サーミスタを好適に用いることができる。サーミスタとしては、ＰＴＳを用いてもよく、また、ＮＴＳを用いてもよい。
【００３８】
温度検知素子３８の両端部にはリード部４０が形成されている。このリード部４０と、ランド３９とが、溶融後に固化されたはんだ部４１によって電気的に接続されている。
【００３９】
図６に示すように、延出片３７には、温度検知素子３８の近傍の位置に、補強部材４２が取り付けられている。本実施形態においては、延出片３７の裏面６１であって、且つ温度検知素子３８の反対側の位置に、補強部材４２が取り付けられている。補強部材４２は、図示しない接着剤層を介して延出片３７の裏面６１に接着されている。
【００４０】
補強部材４２は板状をなしており、温度検知素子３８の可撓性回路基板１８への投影面積よりも広い面積を有する。本実施形態においては、延出片３７の長手方向と直行する方向の幅寸法と、補強部材４２の幅寸法とは、略同じに設定されている。
【００４１】
補強部材４２は、絶縁性を有する合成樹脂で構成してもよい。この合成樹脂としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等、必要に応じて適宜に選択しうる。また、補強部材４２は、ガラスファイバーを含有するエポキシ樹脂により形成してもよい。また、補強部材４２は、銅、銅合金、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属により形成される構成としてもよい。
【００４２】
延出片３７には、少なくとも温度検知素子３８を覆う絶縁性の合成樹脂からなる熱収縮チューブ４３（被覆部材の一例）が取り付けられている。熱収縮チューブ４３は、補強部材４２、延出片３７（可撓性回路基板１８）、温度検知素子３８、及びはんだ部４１を外側から覆うようになっている。
【００４３】
熱収縮チューブ４３は合成樹脂製であって筒状をなしている。熱収縮チューブ４３の長さ寸法は、少なくとも温度検知素子３８を覆うように設定されている。本実施形態においては、温度検知素子３８と、はんだ部４１とが確実に覆われる寸法に設定されている。
【００４４】
熱収縮チューブ４３の内側には、加熱によって軟化又は溶融することによって接着性が発現される接着剤層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００４５】
（配線モジュール１４への温度センサ１０の取り付け構造）
図７及び図８に示すように、連結ユニット２６には、バスバー収容部２７の外面に、基板収容部２８から延出された延出片３７を保持する溝状をなす保持部４４が形成されている。この保持部４４内に、延出片３７の先端を挟み込むことにより、延出片３７は所定の位置に保持されるようになっている。
【００４６】
また、連結ユニット２６には、バスバー収容部２７の外面に、延出片３７に取り付けられた温度検知素子３８を蓄電素子１１に向かって押圧する押圧部４５が形成されている。押圧部４５は、バスバー収容部２７の外面から突出するリブ状に形成されており、側方から見て略Ｕ字状をなしている。
【００４７】
押圧部４５の下面は、連結ユニット２６の下面よりも下方（蓄電素子１１側）に僅かに突出して形成されている。押圧部４５の下面には、下方に突出して、温度検知素子３８が押圧部４５から側方に外れることを防止する外れ止め突起４６が形成されている。
【００４８】
配線モジュール１４が蓄電素子群１３に取り付けられた状態においては、温度検知素子３８は、押圧部４５によって、蓄電素子１１の上面に上方から押圧されるようになっている。
【００４９】
図６に示すように、本実施形態においては、温度検知素子３８は、可撓性回路基板１８、補強部材４２、及び熱収縮チューブ４３を介して、蓄電素子１１の上面に伝熱的に接触している。
【００５０】
（本実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について以下に説明する。まず、温度センサ１０の製造工程の一例について説明する。まず、可撓性回路基板１８から延出片３７を切り出す。次いで、延出片３７のランド３９に温度検知素子３８を、リフローはんだ付け等の公知の手法により、はんだ付けする。その後、延出片３７の裏面６１に補強部材４２を接着する。なお、温度検知素子３８のはんだ付け工程の前に、補強部材４２の接着工程を実行してもよい。
【００５１】
続いて、熱収縮チューブ４３の内部に延出片３７を挿通させて、熱収縮チューブ４３が、温度検知素子３８及びはんだ部４１を覆うように配する。次いで、熱収縮チューブ４３を加熱することにより、熱収縮チューブ４３を収縮させる。これにより、熱収縮チューブ４３の内面は、温度検知素子３８、はんだ部４１、可撓性回路基板１８及び補強部材４２と密着する。上記の熱収縮チューブ４３の内面に接着剤層が形成されている場合には、密着性が一層向上する。
【００５２】
本実施形態によれば、温度検知素子３８の近傍には補強部材４２が取り付けられているので、可撓性回路基板１８が撓み変形することが抑制される。これにより、可撓性回路基板１８の導電路２０と温度検知素子３８との電気的な接続を保護することができる。更に、温度検知素子３８は被覆部材で覆われているので、温度検知素子３８を確実に保護することができる。
【００５３】
更に、本実施形態によれば、補強部材４２は、延出片３７の裏面６１であって、且つ温度検知素子３８の反対側の位置に補強部材４２が取り付けられている。これにより、可撓性回路基板１８が撓み変形することを確実に抑制できる。この結果、可撓性回路基板１８の導電路２０と温度検知素子３８との電気的な接続を確実に保護することができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、温度検知素子３８は、可撓性回路基板１８、補強部材４２、及び熱収縮チューブ４３を介して蓄電素子１１に伝熱的に接触している。これにより、蓄電素子１１と、温度検知素子３８との間における熱伝導性が均一化される。この結果、蓄電素子１１の温度変化に対する温度検知素子３８の応答性が向上するので、温度検知素子３８の精度が向上する。
【００５５】
また、本実施形態によれば、可撓性回路基板１８の表面６０及び裏面６１の双方は導電路２０が形成されている。これにより、可撓性回路基板１８の配線密度を向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、補強部材４２は、温度検知素子３８の可撓性回路基板１８への投影面積よりも大きな領域に取り付けられている。これにより、可撓性回路基板１８のうち温度検知素子３８が取り付けられた領域が撓み変形することを確実に抑制できる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、熱収縮チューブ４３という簡易な構成により、温度検知素子３８を保護することができる。
【００５８】
また、熱収縮チューブ４３によって温度検知素子３８が覆われることにより、蓄電素子１１から温度検知素子３８に至る伝熱経路における熱伝導性が均一化される。この結果、蓄電素子１１の温度変化に対する温度検知素子３８の応答性が向上するので、温度検知素子３８の精度が向上する。
【００５９】
＜変形例１−１＞
次に、本発明の実施形態１に係る変形例１−１を、図９および図１０を参照しつつ説明する。本実施形態においては、温度検知素子３８は、その長手方向が、延出片３７の長手方向と平行な姿勢で延出片３７に取り付けられている。上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６０】
＜変形例１−２＞
次に、本発明の実施形態１に係る変形例１−２を、図１１を参照しつつ説明する。本実施形態においては、熱収縮チューブ４３は、延出片３７の端部を覆う長さ寸法に設定されている。上記以外の構成については、変形例１−１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６１】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図１２及び図１３を参照しつつ説明する。本実施形態においては、温度検知素子３８の上面は、絶縁性の合成樹脂からなる被覆部材５０によっておおわれている。被覆部材５０は、液体状をなす合成樹脂を温度検知素子３８に滴下して温度検知素子３８を合成樹脂によって埋設した後、合成樹脂を固化させることにより形成される。被覆部材５０を構成する合成樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド、ポリエステル等、必要に応じて任意の合成樹脂を適宜に選択しうる。被覆部材５０はゴム等の弾性を有する材料であってもよいし、剛性を有する材料であってもよい。
【００６２】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６３】
本実施形態によれば、被覆部材５０は固化された合成樹脂によって形成されている。これにより、可撓性回路基板１８が撓み変形することを一層確実に抑制することができる。
【００６４】
＜変形例２−１＞
次に、本発明の実施形態２に係る変形例２−１を、図１４を参照しつつ説明する。本実施形態においては、被覆部材５１は、温度検知素子３８の上方を覆うように配された金型内に液体状の合成樹脂が注入された後に、合成樹脂が固化されて形成される。被覆部材５１は、略直方体形状をなしている。
【００６５】
上記以外の構成については、実施形態２と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
被覆部材５１が略直方体形状をなしているので、被覆部材５１の伝熱性が均一化される。これにより、温度検知素子３８の測定精度を向上させることができる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、蓄電素子１１として二次電池を用いたが、これに限られず、電気化学キャパシタ等の公知の蓄電素子１１を用いてもよい。
【００６８】
（２）本実施形態では、補強部材４２は延出片３７の裏面６１に取り付ける構成としたが、これに限られず、補強部材４２は、可撓性回路基板１８の表面６０に、温度検知素子３８に隣接して取り付ける構成としてもよい。
【００６９】
（３）補強部材４２は、温度検知素子３８の延出片３７に対する投影面積よりも小さな領域に取り付けられる構成としてもよい。
【００７０】
（４）可撓性回路基板１８の表面６０及び裏面６１の双方に温度検知素子３８を取り付ける構成としてもよい。
【００７１】
（５）本実施形態においては、１つの延出片３７に１つの温度検知素子３８を取り付ける構成としたが、これに限られず、１つの延出片３７に複数の温度検知素子３８を取り付ける構成としてもよい。
【００７２】
（６）本実施形態では、可撓性回路基板１８として、いわゆるフレキシブルプリント基板を用いたが、これに限られず、可撓性を有する任意の回路基板を適宜に使用できる。
【００７３】
（７）本実施形態においては、押圧部４５は樹脂プロテクタ１７に一体に形成される構成としたが、これに限られず、押圧部４５は樹脂プロテクタ１７とは別体に形成されてなり、樹脂プロテクタ１７に組み付けることによりサーミスタを蓄電素子１１に押圧する構成としてもよい。
【００７４】
（８）本実施形態においては、延出片３７は、可撓性回路基板１８の側縁を切り出して形成されたが、これに限られず、延出片３７は、可撓性回路基板１８の側縁から外方に延出して形成される構成としてもよい。
【００７５】
（９）本実施形態においては、温度検知素子３８としてサーミスタを用いたが、これに限られず、温度検知素子３８としては、熱電対、ＰＮ結合を有する半導体素子等、蓄電素子１１の温度を検知可能な部材を適宜、選択できる。
【００７６】
（１０）本実施形態においては、蓄電素子１１は扁平な直方体形状をなしていたが、これに限られず、円筒形状、角筒状等、必要に応じて任意の形状としうる。また、本実施形態においては、蓄電素子１１の上面から一対の電極端子１５が形成される形状としたが、これに限られず、蓄電素子１１の上面に一つの電極端子１５が形成され、下面に一つの電極端子１５が形成される構成としてもよい。また、蓄電素子１１の扁平な面に、それぞれ電極端子１５が形成される構成としてもよい。
【００７７】
（１１）本実施形態においては、サーミスタは、図６における下側から蓄電素子１１と当接することで、可撓性回路基板１８、補強部材４２、及び補強部材４２を介して蓄電素子１１の上面に当接する構成としたが、これに限られず、サーミスタは、図６における上側から蓄電素子１１と当接することで、補強部材４２を介して蓄電素子１１の上面に当接する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０...温度センサ
１１...蓄電素子
１３...蓄電素子群
１４...配線モジュール
１７...樹脂プロテクタ
１８...可撓性回路基板
１９...フィルム
２０...導電路
３８...温度検知素子
４２...補強部材
４３...熱収縮チューブ（被覆部材）
５０，５１...被覆部材
６０...可撓性回路基板の表面（第１面）
６１...可撓性回路基板の裏面（第２面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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