(57)【要約】【課題】本発明は、インターフェイスのコネクタを設置することなく、マザーボードに接続できるソリッドステートドライブを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るソリッドステートドライブは、板体と、前記板体に設けられる制御チップ及び電源回路と、を備え、前記板体には、マザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクタが設けられ、前記エッジコネクタは複数のピンを有し、前記ピンは、前記制御チップに接続される複数の信号ピンと、前記電源回路に接続複数の電源ピンと、前記ソリッドステートドライブのアース層に接続される複数のアースピンと、を備える。【選択図】図２
2013004099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板体と、前記板体に設けられる制御チップ及び電源回路と、を備えるソリッドステートドライブであって、前記板体には、マザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクタが設けられ、前記エッジコネクタは複数のピンを有し、前記ピンは、前記制御チップに接続される複数の信号ピンと、前記電源回路に接続される複数の電源ピンと、前記ソリッドステートドライブのアース層に接続される複数のアースピンと、を備えることを特徴とするソリッドステートドライブ。
【請求項２】
前記信号ピンは、信号入力ピン及び信号出力ピンを備えることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ。
【請求項３】
ソリッドステートドライブを支持するためのマザーボードであって、
前記マザーボードには、メモリスロット及びハードディスクコントローラが設けられ、前記メモリスロットは複数のピンを有し、前記ピンは、前記ソリッドステートドライブの電源ピンに対応する電源ピンと、前記ソリッドステートドライブのアースピンに対応するアースピンと、複数のアイドルピンと、を備え、
前記アイドルピンは、前記ハードディスクコントローラに接続され、且つ前記ソリッドステートドライブの信号ピンに対応し、前記メモリスロットの前記電源ピン及び前記アースピンは、前記マザーボードの電源層及びアース層にそれぞれ接続されることを特徴とするマザーボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステートドライブ及び該ソリッドステートドライブを支持するマザーボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅｓ，ＳＳＤ）は、メモリスロットの内部に挿し込むことによって、マザーボードからの電圧を入力する。また、ソリッドステートドライブの信号はＳＡＴＡコネクタ及びそのケーブルによって、マザーボードのＳＡＴＡコネクタに接続された後、前記ソリッドステートドライブと前記マザーボードとの間で通信される。しかしながら、このＳＡＴＡコネクタは、多くの空間を占有してしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、インターフェイスのコネクタを設置することなく、マザーボードに接続できるソリッドステートドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係るソリッドステートドライブは、板体と、前記板体に設けられる制御チップ及び電源回路と、を備え、前記板体には、マザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクタが設けられ、前記エッジコネクタは複数のピンを有し、前記ピンは、前記制御チップに接続される複数の信号ピンと、前記電源回路に接続複数の電源ピンと、前記ソリッドステートドライブのアース層に接続される複数のアースピンと、を備える。
【発明の効果】
【０００５】
従来の技術に比べて、本発明のマザーボードのハードディスクコントローラは、メモリスロットのアイドルピンを通じて、出力する制御信号を前記ソリッドステートドライブに入力し、前記ソリッドステートドライブは、ピンを通じて、前記制御信号を前記制御チップに入力する。従って、従来のＳＡＴＡコネクタを使用することなく、前記ソリッドステートドライブと前記マザーボードとの間の通信を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブを示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブをマザーボードに設置した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００８】
図１に示したように、本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブ１００は、板体１０と、前記板体１０に設けられる制御チップ１１及び電源回路１２と、を備える。前記板体１０は矩形を呈し、長辺１６には、エッジコネクタ１７が設けられている。前記エッジコネクタ１７は、複数の信号ピン１１１と、複数の電源ピン１２１と、複数のアースピン１３１と、を備える。前記信号ピン１１１は、信号入力ピン及び信号出力ピン（図示せず）を備える。前記信号ピン１１１は、前記板体１０の導電線を介して、前記制御チップ１１に接続される。前記電源ピン１２１は、前記板体１０の導電線を介して、前記電源回路１２に接続される。また、前記アースピン１３１は、前記ソリッドステートドライブ１００のアース層（図示せず）に接続される。
【０００９】
図２を参照すると、前記ソリッドステートドライブ１００はマザーボード２０に設けられる。前記マザーボード２０には、ダブルデータレートタイプ３（ＤＤＲ３）スロット又はダブルデータレートタイプ２（ＤＤＲ２）のスロットなどのようなメモリスロット２１及びハードディスクコントローラ２２が設けられている。前記メモリスロット２１は複数のピンを備え、前記ピンは、前記ソリッドステートドライブ１００の電源ピン１２１に対応する電源ピン２２１と、前記ソリッドステートドライブ１００のアースピン１３１に対応するアースピン２３１と、複数のアイドルピン２１１と、を備える。前記複数のアイドルピン２１１中の４つのアイドルピン２１１は、前記マザーボード２０の導電線を介して、前記ハードディスクコントローラ２２に接続される。即ち、前記ソリッドステートドライブ１００のピンを前記メモリスロット２１に挿入する際、前記ソリッドステートドライブ１００の前記信号ピン１１１は、前記マザーボード２０の前記メモリスロット２１の４つの前記アイドルピン２１１に接続される。前記メモリスロット２１の前記電源ピン２２１及び前記アースピン２３１は、前記マザーボード２０の電源層及びアース層にそれぞれ接続される。
【００１０】
前記ソリッドステートドライブ１００を使用する際、前記ソリッドステートドライブ１００は、前記マザーボード２０の前記メモリスロット２１に挿入され、それによって、前記ソリッドステートドライブ１００の前記電源ピン１２１、前記アースピン１３１、及び前記信号ピン１１１は、前記メモリスロット２１の前記電源ピン２２１、前記アースピン２３１、及び前記アイドルピン２１１にそれぞれ接続される。前記マザーボード２０が起動された後、前記マザーボード２０は、前記メモリスロット２１の前記電源ピン２２１及び前記ソリッドステートドライブ１００の前記電源ピン１２１を通じて、前記ソリッドステートドライブ１００の前記電源回路１２に電圧をかけ、前記ソリッドステートドライブ１００の制御チップ１１とその他電子部品とに電圧を提供するともに、前記マザーボード２０の前記ハードディスクコントローラ２２から出力されるＳＡＴＡ信号のような制御信号が前記メモリスロット２１の前記アイドルピン２１１に入力され、前記アイドルピン２１１及び前記ソリッドステートドライブ１００の前記信号ピン１１１を通じて、前記ハードディスクコントローラ２２から出力された制御信号を、前記ソリッドステートドライブ１００の前記制御チップ１１に入力し、前記ソリッドステートドライブ１００と前記マザーボード２０との間の通信を制御する。
【００１１】
前記マザーボード２０の前記ハードディスクコントローラ２２は、前記メモリスロット２１の前記アイドルピン２１１を通じて、制御信号を前記ソリッドステートドライブ１００に入力し、前記ソリッドステートドライブ１００は、ピンを通じて前記制御信号を前記制御チップ１１に入力する。従って、従来のＳＡＴＡコネクタを使用することなく、前記ソリッドステートドライブ１００と前記マザーボード２０との間の通信が実現できる。
【００１２】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００１３】
１００  ソリッドステートドライブ
１０    板体
１１    制御チップ
１２    電源回路
１６    長辺
１７    エッジコネクタ
１１１  信号ピン
１２１  電源ピン
１３１  アースピン
２０    マザーボード
２１    メモリスロット
２２    ハードディスクコントローラ
２１１  アイドルピン
２２１  電源ピン
２３１  アースピン
【図１】
2013004099.tif 000003
【図２】
2013004099.tif 000004