(57)【要約】【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。【解決手段】配線１４を構成するためのビア導体１５が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向ｘにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体１５間に位置するように絶縁材２０を配する。積層体を積層方向ｘにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板１を得る。【選択図】図１
2013093520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の主面を有する基板本体と、前記基板本体内において、前記第１の主面から前記第２の主面側に向かって設けられている複数の配線とを備える多層配線基板の製造方法であって、
前記配線を構成するためのビア導体が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する工程であって、前記積層体を作製する際に、積層方向において隣り合う前記セラミックグリーンシートの間に、隣り合う前記ビア導体間に位置するように絶縁材を配する工程と、
前記積層体を前記積層方向にプレスする工程と、
前記プレスされた積層体を焼成することにより前記多層配線基板を得る工程と、
を備える、多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
隣り合う前記配線間の距離が、前記第１の主面側から前記第２の主面側に向かって広がるように前記複数のビア導体を設け、
前記積層体の第１の主面側の最表層を構成するセラミックグリーンシートと、当該セラミックグリーンシートに隣り合うセラミックグリーンシートとの間には、前記絶縁材を配さない、請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
第１及び第２の主面を有する基板本体と、前記基板本体内において、前記第１の主面から前記第２の主面側に向かって設けられている複数の配線とを備える多層配線基板の製造方法であって、
前記配線を構成するためのビア導体が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する工程であって、前記積層体を作製するに際し、前記複数のセラミックグリーンシートの少なくともひとつとして、隣り合う前記ビア導体間の部分に絶縁材が埋設されたセラミックグリーンシートを用いる工程と、
前記積層体を焼成することにより前記多層配線基板を得る工程と、
を備える、多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
隣り合う前記配線間の距離が、前記第１の主面側から前記第２の主面側に向かって広がるように前記複数のビア導体を設け、
前記積層体の第１の主面側の最表層を構成するセラミックグリーンシートには、前記絶縁材を埋設しない、請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数の配線は、前記基板本体内において、前記第１の主面から前記第２の主面にまで至るように設けられている、請求項１〜４に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁材として、前記セラミックグリーンシートとセラミック主成分が同じであるセラミック材を用いる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材として、前記セラミックグリーンシートよりも高い緻密度を有する部材を用いる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
平面視において、前記絶縁材を、前記ビア導体を包囲するように設ける、請求項１〜７のいずれか一項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
一の前記セラミックグリーンシートに複数の前記絶縁材を配し、平面視において、外側に位置する絶縁材を中央側に位置する絶縁材よりも大きくする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
第１及び第２の主面を有する基板本体と、
前記基板本体内において、前記第１の主面から前記第２の主面側に向かって設けられている複数の配線と、
を備える多層配線基板であって、
前記基板本体は、積層されたセラミック材料からなる複数の絶縁体層を有し、
前記配線は、前記複数の絶縁体層に設けられたビア導体を含み、
前記複数の絶縁体層の少なくともひとつに配されており、隣り合う前記ビア導体間に位置する絶縁材をさらに備える、多層配線基板。
【請求項１１】
前記第１の主面を構成している絶縁体層内には、前記絶縁材が配されていない、請求項１０に記載の多層配線基板。
【請求項１２】
前記絶縁材のセラミック主成分と、前記絶縁体層のセラミック主成分とが同じである、請求項１０または１１に記載の多層配線基板。
【請求項１３】
前記絶縁材は、前記絶縁体層よりも高い緻密度を有する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１４】
前記絶縁材は、前記ビア導体を包囲している、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１５】
一の前記絶縁体層に前記絶縁材が複数配されており、
平面視において、外側に位置する絶縁材が中央側に位置する絶縁材よりも大きい、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１６】
前記ビア導体は、側面の外側部分のテーパ角が中央側部分のテーパ角よりも大きくなるように設けられている、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１７】
隣り合う前記配線間の距離は、前記第１の主面側から前記第２の主面側に向かって広がっている、請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１８】
前記各配線は、前記複数のビア導体が直接電気的に接続されることにより構成されている、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項１９】
前記複数の配線は、前記基板本体内において、前記第１の主面から前記第２の主面にまで至るように設けられている、請求項１０〜１８に記載の多層配線基板。
【請求項２０】
請求項１０〜１９のいずれか一項に記載の多層配線基板を備える、プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法、多層配線基板及びそれを備えるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、主面上にＩＣなどが搭載される多層配線基板が広く用いられている。例えば特許文献１には、複数のビア導体が配されたセラミック層が複数積層されてなる多層配線基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のような、複数のビア導体が配された複数のセラミック層の積層体を有する多層配線基板は、製造時にクラックが生じやすい。従って、優れた信頼性を実現するのが困難である。
【０００５】
本発明は、優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る第１の多層配線基板の製造方法は、第１及び第２の主面を有する基板本体と、基板本体内において、第１の主面から第２の主面側に向かって設けられている複数の配線とを備える多層配線基板の製造方法に関する。本発明に係る第１の多層配線基板の製造方法では、配線を構成するためのビア導体が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向において隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体間に位置するように絶縁材を配する。積層体を積層方向にプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板を得る。
【０００７】
本発明に係る第１の多層配線基板の製造方法のある特定の局面では、隣り合う配線間の距離が、第１の主面側から第２の主面側に向かって広がるように複数のビア導体を設ける。積層体の第１の主面側の最表層を構成するセラミックグリーンシートと、当該セラミックグリーンシートに隣り合うセラミックグリーンシートとの間には、絶縁材を配さない。
【０００８】
本発明に係る第２の多層配線基板の製造方法は、第１及び第２の主面を有する基板本体と、基板本体内において、第１の主面から第２の主面側に向かって設けられている複数の配線とを備える多層配線基板の製造方法に関する。本発明に係る第２の多層配線基板の製造方法では、配線を構成するためのビア導体が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製するに際し、複数のセラミックグリーンシートの少なくともひとつとして、隣り合うビア導体間の部分に絶縁材が埋設されたセラミックグリーンシートを用いる。積層体を焼成することにより多層配線基板を得る。
【０００９】
本発明に係る第２の多層配線基板の製造方法のある特定の局面では、隣り合う配線間の距離が、第１の主面側から第２の主面側に向かって広がるように複数のビア導体を設ける。積層体の第１の主面側の最表層を構成するセラミックグリーンシートには、絶縁材を埋設しない。
【００１０】
本発明に係る第１及び第２の多層配線基板の製造方法のそれぞれのある特定の局面では、複数の配線は、基板本体内において、第１の主面から第２の主面にまで至るように設けられている。
【００１１】
本発明に係る第１及び第２の多層配線基板の製造方法のそれぞれの他の特定の局面では、絶縁材として、セラミックグリーンシートとセラミック主成分が同じであるセラミック材を用いる。
【００１２】
本発明に係る第１及び第２の多層配線基板の製造方法のそれぞれの別の特定の局面では、絶縁材として、セラミックグリーンシートよりも高い緻密度を有する部材を用いる。
【００１３】
本発明に係る第１及び第２の多層配線基板の製造方法のそれぞれのさらに他の特定の局面では、平面視において、絶縁材を、ビア導体を包囲するように設ける。
【００１４】
本発明に係る第１及び第２の多層配線基板の製造方法のそれぞれのさらに他の特定の局面では、一のセラミックグリーンシートに複数の絶縁材を配する。平面視において、外側に位置する絶縁材を中央側に位置する絶縁材よりも大きくする。
【００１５】
本発明に係る多層配線基板は、基板本体と、複数の配線とを備えている。基板本体は、第１及び第２の主面を有する。複数の配線は、基板本体内において、第１の主面から第２の主面側に向かって設けられている。基板本体は、積層された複数の絶縁体層を有する。絶縁体層は、セラミック材料からなる。配線は、ビア導体を含む。ビア導体は、複数の絶縁体層に設けられている。本発明に係る多層配線基板は、絶縁材をさらに備えている。絶縁材は、複数の絶縁体層の少なくともひとつに配されている。絶縁材は、隣り合うビア導体間に位置している。
【００１６】
本発明に係る多層配線基板のある特定の局面では、第１の主面を構成している絶縁体層内には、絶縁材が配されていない。
【００１７】
本発明に係る多層配線基板の他の特定の局面では、絶縁材のセラミック主成分と、絶縁体層のセラミック主成分とが同じである。
【００１８】
本発明に係る多層配線基板の別の特定の局面では、絶縁材は、絶縁体層よりも高い緻密度を有する。
【００１９】
本発明に係る多層配線基板のさらに他の特定の局面では、絶縁材は、ビア導体を包囲している。
【００２０】
本発明に係る多層配線基板のさらに別の特定の局面では、一の絶縁体層に絶縁材が複数配されている。平面視において、外側に位置する絶縁材が中央側に位置する絶縁材よりも大きい。
【００２１】
本発明に係る多層配線基板のまたさらに他の特定の局面では、ビア導体は、側面の外側部分のテーパ角が中央側部分のテーパ角よりも大きくなるように設けられている。
【００２２】
本発明に係る多層配線基板のまたさらに別の特定の局面では、隣り合う配線間の距離は、第１の主面側から第２の主面側に向かって広がっている。
【００２３】
本発明に係る多層配線基板のさらにまた他の特定の局面では、各配線は、複数のビア導体が直接電気的に接続されることにより構成されている。
【００２４】
本発明に係る多層配線基板のさらにまた別の特定の局面では、複数の配線は、基板本体内において、第１の主面から第２の主面にまで至るように設けられている。
【００２５】
本発明に係るプローブカードは、本発明に係る多層配線基板を備えている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。
【図２】第１の実施形態におけるプローブカードの略図的断面図である。
【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩ部分の略図的断面図である。
【図４】第２の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【図６】第４の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。
【図７】図６の切断線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。
【図８】図７のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスして焼成前の多層配線基板の図６の切断線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。
【図９】第５の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。
【図１０】第６の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。
【図１１】第７の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【図１２】第８の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【図１３】第９の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【図１４】第１０の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。
【図１５】第１１の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。
【図１６】第１２の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２９】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００３０】
（第１の実施形態）
（多層配線基板１の構成）
図１は、第１の実施形態に係る多層配線基板１の略図的断面図である。図２は、第１の実施形態におけるプローブカードの略図的断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩ部分の略図的断面図である。
【００３１】
多層配線基板１は、実装面１ａと、裏面１ｂとを有する。多層配線基板１は、例えば、実装面１ａにＩＣチップなどの電子部品１０が実装されて使用される。また、図２に示されるように、多層配線基板１は、例えば、実装面１ａに端子部１１が取り付けられ、プローブカード２として使用されることもある。
【００３２】
多層配線基板１は、基板本体１２を有する。基板本体１２は、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂを有する。基板本体１２の第１の主面１２ａは、実装面１ａを構成している。基板本体１２の第２の主面１２ｂは、裏面１ｂを構成している。
【００３３】
基板本体１２は、絶縁性を有する。基板本体１２は、積層された複数の絶縁体層１３を有する。絶縁体層１３の構成材料は、絶縁性を有するセラミック材料である限りにおいて特に限定されない。
【００３４】
絶縁体層１３の構成材料として好ましく用いられるセラミック材料の具体例としては、例えば、低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）材料や高温焼結セラミック（ＨＴＣＣ：Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）材料等が挙げられる。ここで、低温焼結セラミック材料とは、１０５０℃以下の温度で焼結可能であって、比抵抗の小さなＡｕ、ＡｇやＣｕ等と同時焼成が可能なセラミック材料である。
【００３５】
低温焼結セラミック材料の具体例としては、例えば、アルミナやジルコニア、マグネシア、フォルステライトなどのセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系ＬＴＣＣ材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系ＬＴＣＣ材料、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末などを用いた非ガラス系ＬＴＣＣ材料などが挙げられる。
【００３６】
高温焼結セラミック材料の具体例としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、その他のセラミックスにガラスなどの焼結助材を加えた材料であって、１１００℃以上の高温で焼結可能なセラミック材料などが挙げられる。
【００３７】
なお、絶縁体層１３の積層数や厚みは、多層配線基板１の回路構成等に応じて適宜設定することができる。絶縁体層１３の積層数は、例えば、５層〜３０層程度とすることができる。絶縁体層１３一層の厚みは、例えば、５μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。      
【００３８】
なお、プローブカード２として基板本体１２を用いる時には、絶縁体層１３の積層数は、例えば、２０〜１００層程度、絶縁体層１３の一層の厚みは例えば５μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
【００３９】
なお、複数の絶縁体層１３の厚みは、すべて同じであってもよいし、異なっていてもよい。即ち、複数の絶縁体層１３には、厚みの異なる複数種類の絶縁体層が含まれていてもよい。
【００４０】
基板本体１２の内部には、複数の配線１４が設けられている。複数の配線１４は、第１の主面１２ａから第２の主面１２ｂに至るように設けられている。隣り合う配線１４間の距離は、第１の主面１２ａ側（ｘ１側）から第２の主面１２ｂ側（ｘ２側）に向かって広がっている。従って、第２の主面１２ｂにおける隣り合う配線１４間の距離は、第１の主面１２ａにおける隣り合う配線１４間の距離よりも大きい。
【００４１】
配線１４は、複数の絶縁体層１３のそれぞれに設けられたビア導体１５を含む。具体的には、複数の配線１４の一部は、複数の絶縁体層１３のそれぞれに設けられたビア導体１５により構成されており、残りの一部は、複数の絶縁体層１３のそれぞれに設けられたビア導体１５と、厚み方向ｘにおいて隣り合う絶縁体層１３の界面に設けられた電極１６とにより構成されている。
【００４２】
なお、ビア導体１５及び電極１６の構成材料は、導電材料である限りにおいて特に限定されない。ビア導体１５及び電極１６のそれぞれは、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ、Ｍｏ及びＡｕの少なくとも１種を主成分とする金属により構成することができる。Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ、Ｍｏ及びＡｕの複数を主成分とする金属としては、例えば、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金等が挙げられる。なかでも、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＣｕは、比抵抗が小さいため、配線１４の材料として好ましく用いられ、特に、高周波用途旨の多層配線基板１の配線１４の材料としてより好ましく用いられる。
【００４３】
なお、絶縁体層を、高温焼結セラミック材料により構成した場合は、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ、及びＮｉからなる群から選ばれた少なくとも一種を含む金属が配線１４の構成材料として好ましく用いられる。
【００４４】
ビア導体１５の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第２の主面１２ｂ側（ｘ２側）から第１の主面１２ａ側（ｘ１側）に向かって先細るテーパ状である。また、ビア導体１５の側面の外側部分のテーパ角が中央側部分のテーパ角よりも大きくなるように設けられている。テーパ角は、ビア導体の稜線と基準線である垂直線とのなす角の大きさである。このため、実装面１ａにおける配線１４のピッチを小さくしつつ、裏面１ｂにおける配線１４のピッチを大きくすることが容易である。ビア導体１５の側面の外側部分のテーパ角は、中央側部分のテーパ角よりも５°以上大きいことが好ましく、１０°以上大きいことがより好ましい。
【００４５】
複数の絶縁体層１３の少なくともひとつには、少なくともひとつの絶縁材２０が配されている。絶縁材２０は、隣り合うビア導体１５間に位置している。本実施形態では、絶縁材２０は、絶縁体層１３の厚み方向であるｘ方向における一部に設けられている。具体的には、絶縁材２０は、絶縁体層１３のｘ２側の表面に露出する一方、ｘ１側の表面には露出しないように配されている。従って、積層方向であるｘ方向において隣り合う絶縁材２０同士は、直接接触しておらず、絶縁体層１３によって隔離されている。
【００４６】
絶縁材２０は、複数の絶縁体層１３の全部に設けられていてもよいが、本実施形態では、一部の絶縁体層１３に設けられている。具体的には、絶縁材２０は、複数の絶縁体層１３のうち、実装面１ａ（第１の主面１２ａ）を構成している絶縁体層１３ａ及び実装面１ｂ（第２の主面１２ｂ）には、設けられておらず、他の絶縁体層１３ｂのそれぞれに設けられている。
【００４７】
各絶縁体層１３ｂには、複数の絶縁材２０が配されている。具体的には、各絶縁体層１３ｂにおいて、絶縁材２０は、隣接するビア導体１５の間のそれぞれに配されている。各絶縁材２０は、隣接するビア導体１５の中央に位置している。
【００４８】
各絶縁体層１３ｂにおいて、複数の絶縁材２０の大きさは同じであってもよいし、異なっていてもよい。具体的には、本実施形態では、各絶縁体層１３ｂにおいて、複数の絶縁材２０の大きさが同じである例について説明する。
【００４９】
なお、本実施形態では、絶縁材２０が角錐台状である例について説明するが、本発明において、絶縁材の形状は特に限定されない。絶縁材は、例えば、円錐台状、角錐状、円錐状、直方体状、立方体状等であってもよい。
【００５０】
絶縁材２０の構成材料は、絶縁体である限りにおいて特に限定されない。絶縁材２０は、例えば、セラミック材料により構成することができる。その場合、絶縁材２０のセラミック主成分と、絶縁体層１３のセラミック主成分とが同じであることが好ましい。また、絶縁材２０におけるセラミック成分の含有率が絶縁体層１３におけるセラミック成分の含有率よりも低く、絶縁材２０におけるガラス成分の含有率が絶縁体層１３におけるガラス成分の含有率よりも高いことが好ましい。
【００５１】
絶縁材２０は、絶縁体層１３よりも高い緻密度を有することが好ましい。すなわち、絶縁層２０は、絶縁体層１３よりも空隙が少ない状態であることが好ましい。絶縁材２０は、絶縁体層１３よりも高い体積密度を有することが好ましい。絶縁材２０の体積密度は、絶縁体層１３の体積密度の１．１倍以上であることが好ましい。
【００５２】
（多層配線基板１の製造方法の第１の例）
次に、多層配線基板１の製造方法の第１の例について説明する。
【００５３】
まず、絶縁体層１３を構成するためのセラミックグリーンシートであって、ビア導体１５が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数用意する。これら複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、積層体を作製する。
【００５４】
なお、セラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布し、乾燥させることにより作製することができる。セラミックスラリーの塗布は、例えば、ドクターブレード法などの印刷法により行うことができる。
【００５５】
ビア導体１５は、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔（ビアホール）に導電材料を充填することにより形成することができる。貫通孔は、例えば、レーザー光を照射することにより形成したり、パンチを用いて形成したりすることができる。中でも、レーザー光を用いて貫通孔を形成することが好ましい。高い位置精度及び形状精度で貫通孔を形成できるためである。なお、レーザー光による貫通孔形成は、貫通孔がセラミックグリーンシートの厚み方向に対して傾斜している場合にも可能であるが、貫通孔がセラミックグリーンシートの厚み方向に沿っている場合に特に好適である。レーザー光により形成した貫通孔は、レーザー光の進行方向に向かって先細るテーパ状となる。導電性ペーストの貫通孔内への充填は、例えば、吸引や真空印刷により行うことができる。
【００５６】
積層体の作製に際して、積層方向において隣り合うセラミックグリーンシートの間に、平面視において（ｘ方向から視た際に）、隣り合うビア導体１５の間に位置するように複数の絶縁材２０を配置する。なお、本実施形態では、積層体の第１の主面１２ａ側の最表層を構成するセラミックグリーンシートと、このセラミックグリーンシートに隣り合うセラミックグリーンシートとの間には、絶縁材２０を配さない。
【００５７】
絶縁材２０としては、セラミックグリーンシートとセラミック主成分が同じであるセラミック材を用いることが好ましい。絶縁材２０として、セラミックグリーンシートよりも高い緻密性を有する部材を用いることが好ましい。すなわち、絶縁材２０として、焼成後に空隙が少ない状態となる部材を用いることが好ましい。例えば、絶縁材２０として、セラミックグリーンシートよりも樹脂、バインダの量が少なく、粉体含有量が高いものを用いるとよい。絶縁材２０として、セラミックグリーンシートよりも高い体積密度を有する部材を用いることが好ましい。
【００５８】
次に、複数の絶縁材２０を含む積層体をプレスする。その後、プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板１を完成させる。
【００５９】
ところで、セラミックグリーンシートには、焼成時に収縮に起因する引張応力が加わる。このため、絶縁体層１３にクラックが生じやすくなる。
【００６０】
それに対して本実施形態では、積層体の作製に際し、積層方向において隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体１５間に位置するように絶縁材２０を配し、かつ、積層体をプレスする。これにより、絶縁材２０がセラミックグリーンシート内に埋設される。このようにセラミックグリーンシート内に絶縁材２０が押し込まれることにより、セラミックグリーンシートの絶縁材２０の周辺部の空隙が少なくなり、緻密性及び体積密度が高められる。これにより、焼成時においてセラミックグリーンシートに生じる引張応力を小さくすることができる。また、セラミックグリーンシートに引張応力が加わった際にも、セラミックグリーンシートにクラックが発生し難くなる。従って、クラックの発生を抑制することができるので、優れた信頼性を有する多層配線基板１を得ることができる。
【００６１】
また、絶縁材２０によりセラミックグリーンシートが押しのけられる際に、セラミックグリーンシートの絶縁材２０の上に位置する部分が、その上に位置するセラミックグリーンシートに押しつけられる。その結果、絶縁材２０が設けられた領域においてセラミックグリーンシート間の密着強度が高められる。よって、焼成時等におけるデラミネーション（層間剥離）の発生を効果的に抑制することができる。従って、さらに優れた信頼性を有する多層配線基板１を得ることができる。
【００６２】
クラックやデラミネーションの発生をより効果的に抑制する観点からは、複数の絶縁体層１３のそれぞれに絶縁材２０を配することが好ましい。但し、実装面１ａを構成している最表層の絶縁体層１３ａに絶縁材２０を配すると、実装面１ａにおける配線１４のピッチを狭くすることが困難となる。従って、実装面１ａにおける配線１４のピッチを狭くする観点からは、絶縁体層１３ａを構成するためのセラミックグリーンシートと、それに隣接するセラミックグリーンシートとの間には絶縁材２０を配さないことが好ましい。
【００６３】
また、さらに優れた信頼性を有する多層配線基板１を得る観点からは、絶縁材２０として、セラミックグリーンシートとセラミック主成分が同じであるセラミック材を用いることが好ましい。すなわち、絶縁材２０のセラミック主成分と、絶縁体層１３のセラミック主成分とを同じにすることが好ましい。そうすることにより、絶縁体層１３と絶縁材２０との間の密着強度を高めることができる。従って、絶縁体層１３と絶縁材２０との間にクラックや隙間が生じることを抑制することができる。その結果、さらに優れた信頼性を実現することができる。
【００６４】
また、絶縁材２０として、絶縁体層１３よりも高い緻密性を有する部材または絶縁体層１３よりも高い緻密性を有する部材を用いると、セラミックグリーンシートに生じる引張応力をより効果的に小さくできるため、さらに優れた信頼性を実現することができる。
【００６５】
また、絶縁材２０におけるセラミック成分の含有率が絶縁体層１３におけるセラミック成分の含有率よりも低く、絶縁材２０におけるガラス成分の含有率が絶縁体層１３におけるガラス成分の含有率よりも高いことが好ましい。そうすることにより、隣り合う絶縁体層１３間の密着強度、並びに絶縁体層１３と絶縁材２０との間の密着強度をより高くできるためである。
【００６６】
また、本実施形態では、隣り合う配線１４間の距離が第１の主面１２ａ側から第２の主面１２ｂ側に向かって広がっている。従って、実装面１ａにおける配線１４のピッチを拡げることなく、裏面１ｂにおける配線１４のピッチを拡げることができる。本実施形態では、絶縁材２０によりセラミックグリーンシートの一部が押しのけられるに際して、複数のビア導体１５のうち外側に配置されたビア導体１５が、ビア導体１５の側面の外側部分のテーパ角が中央側部分のテーパ角よりも大きくなるように変形する。このため、実装面１ａにおける配線１４のピッチを拡げることなく、裏面１ｂにおける配線１４のピッチをより効果的に拡げることができる。
【００６７】
（多層配線基板１の製造方法の第２の例）
次に、多層配線基板１の製造方法の第２の例について説明する。
【００６８】
多層配線基板１の製造方法の第１の例では、絶縁材２０をセラミックグリーンシート間に配し、プレスすることにより絶縁材２０をセラミックグリーンシート内に埋設する例について説明した。
【００６９】
それに対して第２の例では、絶縁材２０を予めセラミックグリーンシートに埋設しておく。この場合であっても、セラミックグリーンシートに生じる引張応力を小さくできる。従って、優れた信頼性を有する多層配線基板１を得ることができる。
【００７０】
第２の例においても、第１の例と同様に、絶縁体層１３ａを構成するためのセラミックグリーンシートには、絶縁材２０を埋設しないことが好ましい。
【００７１】
なお、第２の例では、積層体のプレス工程において、絶縁材２０によりセラミックグリーンシートの一部が押しのけられないため、ビア導体１５の形状は、中心軸が積層方向に沿って延びる円錐台形状のまま維持される。
【００７２】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。また、第１の実施形態と異なる部分のみを説明し、その他は、第１の実施形態の説明を援用する。
【００７３】
（第２及び第３の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。図５は、第３の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【００７４】
図４及び図５に示すように、第２及び第３の実施形態では、平面視において（ｘ方向から視た際に）、絶縁材２０をビア導体１５を包囲するように配する。このため、多層配線基板１において、ビア導体１５は、絶縁材２０によって包囲されている。具体的には、図４に示す第２の実施形態では、絶縁材２０は、ビア導体１５を包囲するように格子状に設けられている。このため、セラミックグリーンシート、絶縁体層１３は、絶縁材２０によって複数に分断されている。図５に示す第３の実施形態では、リング状の絶縁材２０が複数設けられている。絶縁材２０は、ビア導体１５を包囲するように配されている。
【００７５】
第２及び第３の実施形態のように、絶縁材２０をビア導体１５を包囲するように配することにより、セラミックグリーンシートに生じる引張応力に起因するクラックやデラミネーションの発生をより効果的に抑制することができる。その結果、さらに優れた信頼性を有する多層配線基板１を得ることができる。
【００７６】
（第４〜第６の実施形態）
図６は、第４の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。図７は図６の切断線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。なお、図６は図７の３層目の面方向に沿った図面である。図８は図７のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスして焼成前の多層配線基板の図６の切断線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。図９は、第５の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。図１０は、第６の実施形態に係る製造工程における焼成前の多層配線基板の特定のセラミックグリーンシートの面方向に沿った略図的断面図である。
【００７７】
第１〜第３の実施形態では、各絶縁体層１３において、複数の絶縁材２０が同じ大きさを有する例について説明した。それに対して、第４〜第６の実施形態では、平面視において（ｘ方向から視た際に）、外側に位置する絶縁材２０を中央側に位置する絶縁材２０よりも大きくする。このようにすることにより、外側に配置されるビア導体１５間の間隔をより広げることができる。また、図７に示したように、第１の主面１２ａ側から第２の主面１２ｂ側に配置される絶縁材２０を次第に大きくすることにより、容易に第２に主面１２ｂ側のビア導体１５間の間隔を広げることができる。
【００７８】
（第７〜第９の実施形態）
図１１は、第７の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。図１２は、第８の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。図１３は、第９の実施形態に係る多層配線基板の面方向に沿った略図的断面図である。
【００７９】
図１１〜図１３に示すように、隣り合うビア導体１５の間のすべてに絶縁材２０を配する必要は必ずしもない。図１１〜図１３に示す実施形態においても、優れた信頼性を有する多層配線基板１を得ることができる。隣り合うビア導体１５のうち、特に間隔を広げたいものの間に絶縁材２０を配置することにより、容易に間隔を広げることでき、また、絶縁材２０の大きさを調整することにより、ビア導体１５の間隔を調整することができる。
【００８０】
（第１０及び第１１の実施形態）
図１４は、第１０の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。図１５は、第１１の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。
【００８１】
第１０及び第１１の実施形態では、電極１６が設けられておらず、複数のビア導体１５が直接電気的に接続されることにより各配線１４が構成されている。このため、優れた高周波特性を実現することができる。また、多層配線基板１の構成がシンプルになると共に、多層配線基板の製造が容易となる。
【００８２】
また、第１０及び第１１の実施形態に係る多層配線基板では、複数の配線１４の少なくともひとつは、厚み方向において隣り合うビア導体１５の壁面の少なくとも一部が連続している部分を含んでいる。このため、より優れた高周波特性が実現されている。
【００８３】
さらに、第１１の実施形態では、複数の配線１４の少なくともひとつは、厚み方向において隣り合うビア導体１５が全体として第２の主面１２ｂ側から第１の主面１２ａ側に向けて先細るテーパ状となっている部分を含んでいる。このため、さらに優れた高周波特性が実現されている。
【００８４】
なお、さらに優れた高周波特性を実現する観点からは、配線１４の全体が、第２の主面１２ｂ側から第１の主面１２ａ側に向けて先細るテーパ状となっていることが好ましい。但し、この場合は、配線１４の第２の主面１２ｂにおける径が大きくなりすぎる場合がある。このため、配線１４は、厚み方向において隣り合うビア導体１５が全体として第２の主面１２ｂ側から第１の主面１２ａ側に向けて先細るテーパ状となっている部分を複数含むことが好ましい。
【００８５】
（第１２の実施形態）
図１６は、第１２の実施形態に係る多層配線基板の略図的断面図である。図１６に示されるように、複数の配線１４を、第１の主面１２ａから第２の主面１２ｂ側に向かって基板本体１２の内部に形成するものの、第２の主面１２ｂには至らないようにしてもよい。この場合、複数の配線１４が形成されていない少なくともひとつの絶縁層１３ｃに、他の回路１７ａ、１７ｂを設けることができる。このような場合であっても、上記実施形態等と同様の効果が奏される。
【００８６】
なお、第１〜第１２の実施形態では、ビア導体１５がテーパ状である例について説明した。但し、本発明において、ビア導体の形状は特に限定されない。ビア導体は、例えば円柱状や角柱状であってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１…多層配線基板
１ａ…実装面
１ｂ…裏面
２…プローブカード
１０…電子部品
１１…端子部
１２…基板本体
１２ａ…第１の主面
１２ｂ…第２の主面
１３、１３ａ、１３ｂ…絶縁体層
１４…配線
１５…ビア導体
１６…電極
２０…絶縁材
【図１】
2013093520.tif 000003
【図２】
2013093520.tif 000004
【図３】
2013093520.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013093520.tif 000009
【図８】
2013093520.tif 000010
【図９】
2013093520.tif 000011
【図１０】
2013093520.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2013093520.tif 000014
【図１３】
2013093520.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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