(57)【要約】【課題】光使用効率の向上が可能な薄膜回路基板と、前記薄膜回路基板の応用が可能な発光キーボードを提供する。【解決手段】薄膜回路基板は上層板と下層板を含み、上層板は第１薄膜と第１薄膜の下表面に形成された第１回路パターンを備え、下層板は第２薄膜、第２回路パターン、及び第２薄膜と第２回路パターンの間にある光反射部材を備え、第１回路パターンにおける複数の上接点と第２回路パターンにおける複数の下接点が共に複数の薄膜スイッチを形成し、光反射部材の屈折率が第２薄膜の屈折率より小さい。【選択図】図８
2013004515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光キーボードに光線を供給するための少なくとも１つの発光素子と、薄膜回路基板と、前記複数の薄膜スイッチを導通するための複数のキーとを含み、薄膜回路基板はさらに、
第１薄膜と前記第１薄膜の下表面に形成された第１回路パターンを備え、前記第１回路パターン上に複数の上接点を設けた上層板と、
第２薄膜、第２回路パターン、及び前記第２薄膜と前記第２回路パターンの間にある光反射部材とを備え、前記第２回路パターン上に前記複数の上接点に対応する複数の下接点を設け、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に間隔を設け、前記対応する上接点と共に薄膜スイッチを形成し、前記光反射部材の屈折率が前記第２薄膜の屈折率より小さい下層板と、
を含むことを特徴とする発光キーボード。
【請求項２】
前記第２回路パターンは複数の金属回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項３】
前記複数の金属回路は銀ペースト回路であることを特徴とする請求項２に記載の発光キーボード。
【請求項４】
前記光反射部材は単一の薄膜で、前記複数の金属回路は前記単一の薄膜上に形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光キーボード。
【請求項５】
前記光反射部材は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする請求項４に記載の発光キーボード。
【請求項６】
前記光反射部材は複数のブロック状薄膜を含み、前記複数の金属回路はそれぞれ前記複数のブロック状薄膜上に形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光キーボード。
【請求項７】
前記複数のブロック状薄膜は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする請求項６に記載の発光キーボード。
【請求項８】
前記第２薄膜は導光薄膜であることを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項９】
前記導光薄膜はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造されることを特徴とする請求項８に記載の発光キーボード。
【請求項１０】
前記発光素子は前記薄膜回路基板の側辺に設けられて前記薄膜回路基板の方向に照射される発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項１１】
前記薄膜回路基板の下方に設けられ、前記複数のキー、前記薄膜回路基板、及び前記発光素子を載置するための台座を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項１２】
前記各キーはキーキャップと弾性体を備え、前記弾性体は前記キーキャップと前記薄膜回路基板の間に設けられ、前記キーキャップが押下されると、前記弾性体が圧縮されて対応する前記薄膜スイッチに当接するのに対し、前記キーキャップがそれ以上押下されなくなると、前記弾性体が前記キーキャップに弾性力を提供して前記キーキャップを元の位置に戻すことを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項１３】
前記薄膜回路基板は更に前記上層板と前記下層板の間に設けられ、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に前記間隔を設けた中層板を含み、前記中層板は前記複数の下接点と前記複数の上接点に対応する複数の開孔を有することを特徴とする請求項１に記載の発光キーボード。
【請求項１４】
第１薄膜と前記第１薄膜の下表面に形成された第１回路パターンを備え、前記第１回路パターン上に複数の上接点を設けた上層板と、
第２薄膜、第２回路パターン、及び前記第２薄膜と前記第２回路パターンの間にある光反射部材を備え、前記第２回路パターン上に前記複数の上接点に対応する複数の下接点を設け、前記光反射部材の屈折率が前記第２薄膜の屈折率より小さい下層板と、
を含み、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に間隔を設け、前記対応する上接点と共に薄膜スイッチを形成することを特徴とする薄膜回路基板。
【請求項１５】
前記第２回路パターンは複数の金属回路を含むことを特徴とする請求項１４に記載の薄膜回路基板。
【請求項１６】
前記複数の金属回路は銀ペースト回路であることを特徴とする請求項１５に記載の薄膜回路基板。
【請求項１７】
前記光反射部材は単一の薄膜で、前記複数の金属回路は前記単一の薄膜上に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の薄膜回路基板。
【請求項１８】
前記光反射部材は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする請求項１７に記載の薄膜回路基板。
【請求項１９】
前記光反射部材は複数のブロック状薄膜を含み、前記複数の金属回路はそれぞれ前記複数のブロック状薄膜上に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の薄膜回路基板。
【請求項２０】
前記複数のブロック状薄膜は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする請求項１９に記載の薄膜回路基板。
【請求項２１】
前記第２薄膜は導光薄膜であることを特徴とする請求項１４に記載の薄膜回路基板。
【請求項２２】
前記導光薄膜はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造されることを特徴とする請求項２１に記載の薄膜回路基板。
【請求項２３】
前記上層板と前記下層板の間に設けられ、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に前記間隔を設けた中層板を更に含み、前記中層板が前記複数の上接点と前記複数の下接点に対応する複数の開孔を有することを特徴とする請求項１４に記載の薄膜回路基板。
【請求項２４】
発光キーボードに応用されることを特徴とする請求項１４に記載の薄膜回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜回路基板に関し、より詳しくは、発光キーボードに応用される薄膜回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ここ数年来、情報産業の急速な発展により、多くのユーザーが異なる環境で、ノート型パソコン、携帯電話、ＰＤＡ等といったポータブルタイプの情報装置を使用できるようになった。しかし、光線が弱い環境では、ユーザーはキーボードキーに標示された数字や文字がはっきり見えない可能性があるため、作業が困難となり、最悪な場合には、無理にキー標示を識別しようとして視力を損なうことすらある。このため、発光キーボードを発表することで、光線不足な場所でのキーボードを使用するユーザーの不便さを改善することができる。更には、異なる発光配置により、発光キーボード使用の情報装置の見栄えを一層美しくして、販路拡張を可能とする。
【０００３】
図１は公知の発光キーボードの構造断面の概略図である。発光キーボード１は光反射板１１、導光板１２、金属底板１３、薄膜回路基板１４、複数のキー１５、及び発光素子１６を含み、薄膜回路基板１４は下層板１４１、上層板１４２、及び下層板１４１と上層板１４２の間にある中層板１４３を含み、下層板１４１、中層板１４３、及び上層板１４２は何れも透明な導光材質で製造され、透明な導光材質はポリカーボネート（ＰＣ）、又はポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）等でよい。
【０００４】
図２は図１に示された発光キーボードの薄膜回路基板の傾斜分解図で、上層板１４２は複数の銀ペースト回路１４２１１と複数の上接点１４２１２で構成された第１回路パターン１４２１を備え、下層板１４１は複数の銀ペースト回路１４１１１と複数の下接点１４１１２で構成された第２回路パターン１４１１を備え、また、中層板１４３は複数の上接点１４２１２と複数の下接点１４１２２に対応する接点開孔１４３１を備え、各上接点１４２１２とこれに対応する下接点１４１１２は共に薄膜スイッチ１４４を形成する。また、各キー１５はキーキャップ１５１と弾性体１５２を備え、弾性体１５２はキーキャップ１５１と薄膜回路基板１４１の間に設けられる。
【０００５】
キー１５の何れかが押下されて下に移動すると、キーキャップ１５１は弾性体１５２を圧迫して、これに対応する上接点１４２１２に当接させ、さらにこれに対応する上接点１４２１２が、対応する接点開孔１４３１から、対応する下接点１４１２２に接触し、こうして対応する薄膜スイッチ１４４を電気的に導通して、発光キーボード１が対応するキー信号を生じる。また、ユーザーがこれ以上キーキャップ１５１を押下しなくなると、キーキャップ１５１は弾性体１５２の弾性力に対応して、上向きに作動して元の位置に戻る。
【０００６】
また、発光素子１６は導光板１２の側辺に設けられ、導光板１２に入射する光線を供給し、導光板１２は光反射板１１上に設けられ、金属底板１３上に複数の貫通孔１３１が有り、前記複数の貫通孔１３１は前記複数のキー１５の位置に対応して設けられる。光線が導光板１２に入射すると、光線は導光板１２全体に拡散され、導光板１２の一部の光線が、上向きに乱反射するのに対し、別の一部の光線は下向きに乱反射し、上向きに乱反射する光線は複数の貫通孔１３１から薄膜回路基板１４と複数のキー１５に投射され、下向きに乱反射する光線はさらに光反射板１１のサポートにより光線を上向きに反射して、発光素子１６が供給する光線を十分に利用できる。以上のとおり、複数のキー１５が発光効果を生じることができる。ただ、公知の発光キーボード１に応用される薄膜回路基板１４は以下に述べる欠点がある。
【０００７】
図３は図２に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。第１回路パターン１４１１は下層板１４１の上表面に設けられ、第１回路パターン１４１１は複数の銀ペースト回路１４２１１で構成され、前記銀ペースト回路１４２１１は光線を集中し乱反射させる性質を持つことから、図中の光線Ｌ２のように、発光素子１６が供給する光線Ｌ１は金属底板１３の複数の貫通孔１３１から下層板１４１に進入した後、第１回路パターン１４１１の銀ペースト回路１４２１１が発光した状態となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
然しながら、前述した公知の技術では、大部分の銀ペースト回路１４２１１が複数のキー１５に対応する位置に設けられていないことから、元々複数のキー１５の発光に使用されるべき光量が、銀ペースト回路１４２１１の特性で消耗し、つまり、元々光線Ｌ１の光量の大部分はキー１５が得るべきであるが、銀ペースト回路１４２１１の特性で光線Ｌ２の光量が消耗することから、発光キーボード１は光線Ｌ３の光量だけしか利用できず、発光キーボード１上の複数のキー１に光量が不足する状況が起きるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、光使用効率の向上が可能な薄膜回路基板と、前記薄膜回路基板の応用が可能な発光キーボードを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決し、目的を達成するために、好ましい実施形態では、本発明に係る発光キーボードは、発光キーボードに光線を供給するための少なくとも１つの発光素子と、薄膜回路基板と、前記複数の薄膜スイッチを導通するための複数のキーとを含み、薄膜回路基板はさらに、第１薄膜と前記第１薄膜の下表面に形成された第１回路パターンを備え、前記第１回路パターン上に複数の上接点を設けた上層板と、第２薄膜、第２回路パターン、及び前記第２薄膜と前記第２回路パターンの間にある光反射部材とを備え、前記第２回路パターン上に前記複数の上接点に対応する複数の下接点を設け、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に間隔を設け、前記対応する上接点と共に薄膜スイッチを形成し、前記光反射部材の屈折率が前記第２薄膜の屈折率より小さい下層板とを含む。
【００１１】
好ましい実施形態では、前記第２回路パターンは複数の金属回路を含むことを特徴とする。
【００１２】
好ましい実施形態では、前記複数の金属回路は銀ペースト回路であることを特徴とする。
【００１３】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は単一の薄膜で、前記複数の金属回路は前記単一の薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００１４】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００１５】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は複数のブロック状薄膜を含み、前記複数の金属回路はそれぞれ前記複数のブロック状薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００１６】
好ましい実施形態では、前記複数のブロック状薄膜は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００１７】
好ましい実施形態では、前記第２薄膜は導光薄膜であることを特徴とする。
【００１８】
好ましい実施形態では、前記導光薄膜はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造されることを特徴とする。
【００１９】
好ましい実施形態では、前記発光素子は前記薄膜回路基板の側辺に設けられて前記薄膜回路基板の方向に照射される発光ダイオードであることを特徴とする。
【００２０】
好ましい実施形態では、前記薄膜回路基板の下方に設けられ、前記複数のキー、前記薄膜回路基板、及び前記発光素子を載置するための台座を更に含むことを特徴とする。
【００２１】
好ましい実施形態では、前記各キーはキーキャップと弾性体を備え、前記弾性体は前記キーキャップと前記薄膜回路基板の間に設けられ、前記キーキャップが押下されると、前記弾性体が圧縮されて対応する前記薄膜スイッチに当接するのに対し、前記キーキャップがそれ以上押下されなくなると、前記弾性体が前記キーキャップに弾性力を提供して前記キーキャップを元の位置に戻すことを特徴とする。
【００２２】
好ましい実施形態では、前記薄膜回路基板は更に前記上層板と前記下層板の間に設けられ、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に前記間隔を設けた中層板を含み、前記中層板は前記複数の下接点と前記複数の上接点に対応する複数の開孔を有することを特徴とする。
【００２３】
好ましい実施形態では、本発明はまた、第１薄膜と前記第１薄膜の下表面に形成された第１回路パターンを備え、前記第１回路パターン上に複数の上接点を設けた上層板と、第２薄膜、第２回路パターン、及び前記第２薄膜と前記第２回路パターンの間にある光反射部材を備え、前記第２回路パターン上に前記複数の上接点に対応する複数の下接点を設け、前記光反射部材の屈折率が前記第２薄膜の屈折率より小さい下層板とを含み、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に間隔を設け、前記対応する上接点と共に薄膜スイッチを形成することを特徴とする薄膜回路基板を提供する。
【００２４】
好ましい実施形態では、前記第２回路パターンは複数の金属回路を含むことを特徴とする。
【００２５】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は単一の薄膜で、前記複数の金属回路は前記単一の薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００２６】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００２７】
好ましい実施形態では、前記光反射部材は複数のブロック状薄膜を含み、前記複数の金属回路はそれぞれ前記複数のブロック状薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００２８】
好ましい実施形態では、前記複数のブロック状薄膜は印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により前記第２薄膜上に形成されることを特徴とする。
【００２９】
好ましい実施形態では、前記第２薄膜は導光薄膜であることを特徴とする。
【００３０】
好ましい実施形態では、前記導光薄膜はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造されることを特徴とする。
【００３１】
好ましい実施形態では、前記上層板と前記下層板の間に設けられ、前記各上接点とこれに対応する前記下接点の間に前記間隔を設けた中層板を更に含み、前記中層板が前記複数の上接点と前記複数の下接点に対応する複数の開孔を有することを特徴とする。
【００３２】
好ましい実施形態では、発光キーボードに応用されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、公知の発光キーボード内における薄膜回路基板の光使用効率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】公知の発光キーボードの構造断面の概略図である。
【図２】本発明に係る図１に示された発光キーボードの薄膜回路基板の傾斜分解図である。
【図３】図２に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。
【図４】本発明に係る薄膜回路基板の第１の好ましい実施形態における構造の側面図である。
【図５】第１実施形態に示された薄膜回路基板の分解斜視図である。
【図６】第１実施形態に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。
【図７】本発明に係る薄膜回路基板於第２の好ましい実施形態における構造の側面図である。
【図８】第２実施形態に示された薄膜回路基板の分解斜視図である。
【図９】第２実施形態に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。
【図１０】本発明に係る第２の好ましい実施形態における薄膜回路基板が発光キーボードに応用される好ましい実施態様の構造の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に図面を参照して本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【００３６】
まず、本発明の薄膜回路基板の第１実施形態について説明する。
【００３７】
図４は本発明に係る薄膜回路基板の第１の好ましい実施形態における構造の側面図であり、図５は図４に示された薄膜回路基板の分解斜視図である。薄膜回路基板２３は上層板２３２と下層板２３１を含む。上層板２３２は第１薄膜２３２２と第１回路パターン２３２１を備え、第１回路パターン２３２１は第１薄膜２３２２の下表面に形成され、第１回路パターン２３２１上には複数の上接点２３２１１と複数の金属回路２３２１２を含む。下層板２３１は第２薄膜２３１２、第２回路パターン２３１１、及び第２薄膜２３１２と第２回路パターン２３１１の間にある光反射部材２３１３を備え、第２回路パターン２３１１上に複数の金属回路２３１１２と、複数の上接点２３２１１に対応する複数の下接点２３１１１を含む。
【００３８】
このうち、各上接点２３２１１とこれに対応する下接点２３１１１の間に間隔Ｄを設け、これに対応する下接点２３１１１と共に薄膜スイッチ２３４を形成し、上接点２３２１１の何れかが対応する下接点２３１１１に接触して、両者によって形成された薄膜スイッチ２３４が電気的に導通されると、対応する信号を出力する。また、各上接点２３２１１とこれに対応する下接点２３１１１の間に間隔Ｄを設けるために、本実施形態では、薄膜回路基板２３は更に、下層板２３１と上層板２３２の間に設けられた中層板２３３を含み、中層板２３３は複数の下接点２３１１１と複数の上接点２３２１１に対応する複数の開孔２３３１を備える。
【００３９】
さらに、第２薄膜２３１２は導光薄膜であって、光線が第２薄膜２３１２に進入すると、その中で拡散されるが、本実施形態では、第２薄膜２３１２はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造が可能だが、これらに限られない。また、本実施形態では、光反射部材２３１３は単一の薄膜で、印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により第２薄膜２３１２上に形成される。なお、光反射部材２３１３の屈折率は第２薄膜２３１２の屈折率より小さくなければならないことを特に説明しておく。また、第２回路パターン２３１１上の前記複数の金属回路２３１１２は導電係数が好ましい銀ペースト回路を採用し、何れも前記単一の薄膜２３１３上に形成される。
【００４０】
図６は図４に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。光反射部材２３１３の屈折率が第２薄膜２３１２の屈折率より小さいことから、光線Ｌ４が薄膜回路基板２３の下層板２３１の側辺から進入すると、大部分の光線Ｌ４は第２薄膜２３１２内で全反射するのみで、このようにして、光線Ｌ４が第２回路パターン２３１１の金属回路２３１１２に吸收、集中される状況を少なくして、効果的に光量のロスを低減することができる。よって、本発明は下層板２３１に供給する光線を第２薄膜２３１２全体に均等に拡散させることができる。
【実施例２】
【００４１】
次は、本発明の薄膜回路基板の第２実施形態について説明する。
【００４２】
図７は本発明に係る薄膜回路基板於第２の好ましい実施形態における構造の側面図であり、図８は図７に示された薄膜回路基板の分解斜視図である。薄膜回路基板３３は上層板３３２と下層板３３１を含む。上層板３３２は第１薄膜３３２２と第１回路パターン３３２１を備え、第１回路パターン３３２１は第１薄膜３３２２の下表面に形成され、第１回路パターン３３２１上に複数の上接点３３２１１と複数の金属回路３３２１２を含む。下層板３３１は第２薄膜３３１２、第２回路パターン３３１１、及び第２薄膜３３１２と第２回路パターン３３１１の間にある光反射部材３３１３を備え、第２回路パターン３３１１上に複数の金属回路３３１１２と、複数の上接点３３２１１に対応する複数の下接点３３１１１を含む。
【００４３】
各上接点３３２１１とこれに対応する下接点３３１１１の間に間隔Ｄを設け、対応する下接点３３１１１と共に薄膜スイッチ３３４を形成し、上接点３３２１１の何れかが対応する下接点３３１１１に接触して、両者によって形成された薄膜スイッチ３３４が電気的に導通されると、対応する信号を出力する。また、各上接点３３２１１とこれに対応する下接点３３１１１の間に間隔Ｄを設けるために、本実施形態では、薄膜回路基板３３は更に、下層板３３１と上層板３３２の間に設けられた中層板３３３を含み、中層板３３３は複数の下接点３３１１１と複数の上接点３３２１１に対応する複数の開孔３３３１を備える。
【００４４】
さらに、第２薄膜３３１２は導光薄膜であって、光線が第２薄膜３３１２に進入すると、その中で拡散されるが、本実施形態では、第２薄膜３３１２はポリカーボネート（ＰＣ）材質、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）材質、又はポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）材質で製造が可能だが、これらに限られない。また、本実施形態では、光反射部材３３１３は複数に分離したブロック状薄膜３３１３１、３３１３２、３３１３３、３３１３４を含み、印刷工程、スパッタリング工程、接合工程、又はホットプレス工程により第２薄膜３３１２上に形成される。なお、複数のブロック状薄膜３３１３１〜３３１３４の屈折率は第２薄膜３３１２の屈折率より小さくなければならないことを特に説明しておく。
【００４５】
また、第２回路パターン３３１１上の前記複数の金属回路３３１１２は導電係数が好ましい銀ペースト回路を採用し、前記複数の金属回路３３１１２は前記複数のブロック状薄膜３３１３１、３３１３２、３３１３３、３３１３４上にそれぞれ形成される。当然ながら、上記は好ましい実施形態であり、金属回路３３１１２の一部が跨いで複数のブロック状薄膜３３１３１、３３１３２、３３１３３、３３１３４内の２つのブロック状薄膜に形成されるように、当業者が実際の応用ニーズに応じてどのような均等な変更設計も可能である。
【００４６】
図９は図８に示された薄膜回路基板における下層板の光路の概略図である。空気の屈折率は１であるが、昨今の技術では、屈折率が空気の屈折率より小さい材料は殆どないことから、光線Ｌ５が薄膜回路基板３３の下層板３３１の側辺から進入すると、第２薄膜３３１２上で光反射部材３３１３が設けられていない箇所は、光線Ｌ５が第２薄膜３３１２内で全反射する効率が最良の箇所であることをまず説明する。よって、本好ましい実施形態では、光線Ｌ５が第２薄膜３３１２内で全反射する効率は第１の好ましい実施形態で述べたものにさらに優る。従って、本好ましい実施形態では更に、下層板３３１に供給する光線を第２薄膜３３１２全体に均等に拡散させることができる。
【００４７】
図１０は本発明に係る第２の好ましい実施形態における薄膜回路基板が発光キーボードに応用される好ましい実施態様の構造の概略図である。発光キーボード３は下から上に順番に台座３２、薄膜回路基板３３、及び複数のキー３４を含み、台座３２は薄膜回路基板３３と複数のキー３４を載置するためのものである。
【００４８】
さらに、複数のキー３４は複数の薄膜スイッチ３３４に対応する箇所に設けられ、複数のキー３４はどのキー３４も全てキーキャップ３４１と弾性体３４２を備える。弾性体３４２はキーキャップ３４１と薄膜回路基板３３の間に設けられる。何れかのキー３４が押下されて下に移動すると、キーキャップ３４１は弾性体３４２を圧迫して対応する薄膜スイッチ３３４に当接させて電気的に導通する。また、ユーザーがこれ以上キーキャップ３４１押下しなくなると、キーキャップ３４１は弾性体３４２の弾性力に対応して、上向きに作動して元の位置に戻る。
【００４９】
また、発光キーボード３は更に発光素子３１を含み、本実施形態では、発光素子３１は発光ダイオードで、薄膜回路基板３３の側辺に設けられて薄膜回路基板３３の方向に照射される。発光素子３１から発射された光線が薄膜回路基板３３の下層板に進入すると、光が第２薄膜全体に均等に拡散されることから、前記複数のキー下部は全て十分な光線を有し、発光キーボード３の光使用効率を向上させることができる。
【００５０】
当然ながら、前記は本発明に係る薄膜回路基板の応用実施形態に過ぎない。当業者は前記応用実施形態から得たヒントで同様に本発明に係る第１の好ましい実施形態における薄膜回路基板を発光キーボードに応用することができる。さらに、当業者はまた前記応用実施形態で得たヒントで同様に本発明に係る薄膜回路基板を携帯電話のキーのバックライトモジュール、リモコンキーのバックライトモジュール等の様なその他の裝置に応用することができる。
【００５１】
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１          発光キーボード                      
１１        光反射板
１２        導光板      
１３        金属底板
１４        薄膜回路基板
１５        キー
１６        発光素子    
２３        薄膜回路基板
３１        発光素子    
３２        台座
３３        薄膜回路基板
３４        複数キー
１３１      貫通孔      
１４１      下層板
１４２      上層板      
１４３      中層板
１４４      薄膜スイッチ
１５１      キーキャップ
１５２      弾性体      
２３１      下層板
２３２      上層板      
２３３      中層板
２３４      薄膜スイッチ
３３１      下層板
３３２      上層板      
３３３      中層板
３３４      薄膜スイッチ
３４１      キーキャップ
３４２      弾性体      
２３１１    第２回路パターン
２３１２    第２薄膜
２３１３    光反射部材
２３２１    第１回路パターン
２３２２    第１薄膜
２３３１    開孔        
３３１１    第２回路パターン
３３１２    第２薄膜    
３３１３    光反射部材
３３２１    第１回路パターン
３３２２    第１薄膜
３３３１    開孔        
１４１１１  銀ペースト回路
１４１１２  下接点      
１４２１１  銀ペースト回路
１４２１２  上接点      
２３１１１  下接点
２３１１２  金属回路    
２３２１２  金属回路
２３２１１  上接点      
３３１１１  下接点    
３３１１２  金属回路
３３２１２  金属回路
３３２１１  上接点
３３１３１  ブロック状薄膜
３３１３２  ブロック状薄膜
３３１３３  ブロック状薄膜
３３１３４  ブロック状薄膜
Ｄ          間隔
Ｌ１〜Ｌ５  光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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