(57)【要約】      （修正有）【課題】各種異なる規格を有する新しい周辺機器を、容易に接続し、組み立てることのできる電子装置および電子システムを提供する。【解決手段】電子装置は、少なくとも一つの機能回路を含むプリント基板、プリント基板に結合されるオスコネクタおよびプリント基板に結合されて、オスコネクタと結合するメスコネクタを含み、電子装置は、デイジーチェーン構成で、別の電子装置に結合される。【選択図】図２
2013089248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
少なくとも一つの機能回路を有するプリント基板と、
前記プリント基板に結合されるオスコネクタと、
前記プリント基板に結合され、前記オスコネクタと結合するメスコネクタと、を含み、
前記電子装置は、デイジーチェーン構成で、別の電子装置に結合されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記オスコネクタと前記メスコネクタは、サンダーボルト伝送インターフェースと互換性があることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記プリント基板はブリッジ回路を含み、前記サンダーボルト伝送インターフェースと互換性がある第一伝送インターフェースおよび前記サンダーボルト伝送インターフェースと異なる第二伝送インターフェースをブリッジすることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記サンダーボルト伝送インターフェースと異なる第二伝送インターフェースは、高精細度マルチメディアインターフェース、デジタルビジュアルインターフェース、ビデオグラフィックスアレイインターフェース、ネットワークインターフェース、ユニバーサルシリアルバスインターフェースおよび／または音声インターフェースを含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記オスコネクタは、別の電子装置の別のメスコネクタと結合し、前記メスコネクタは、別の電子装置の別のオスコネクタと結合することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記機能回路は、グラフィックスプロセッシングユニット、中央処理装置、記憶装置、ＴＶボックス処理ユニットおよび／または光ディスク駆動装置制御ユニットであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
さらに、第一側と第二側を有するハウジングを含み、前記オスコネクタは、前記第一側の突起中に設置され、前記メスコネクタは、前記第二側の凹部中に設置され、前記突起は前記凹部と結合し、前記オスコネクタまたは前記メスコネクタは、それぞれ、別の電子装置の別のメスコネクタまたは別のオスコネクタと接続することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記プリント基板は前記ハウジング中に設置され、前記オスコネクタおよび前記メスコネクタに電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
電子システムであって、
第一メスコネクタ、第一オスコネクタおよび第一プリント基板を有する第一電子装置と、
第二メスコネクタ、第二オスコネクタおよび第二プリント基板を有する第二電子装置と、
を有し、
前記第二オスコネクタおよび前記第二メスコネクタは、それぞれ、前記第一メスコネクタおよび前記第一オスコネクタと結合し、よって、前記第一プリント基板は、デイジーチェーン構成で、前記第二プリント基板と通信することを特徴とする電子システム。
【請求項１０】
さらに、第三オスコネクタおよび／または第三メスコネクタを有する入出力エキスパンダを含み、前記第三オスコネクタおよび前記第三メスコネクタは、それぞれ、前記第一メスコネクタおよび前記第一オスコネクタと結合し、よって、前記第一電子装置および前記第二電子装置は、順に、一方向で、前記入出力エキスパンダにオーバーラップすることを特徴とする請求項９に記載の電子システム。
【請求項１１】
前記入出力エキスパンダはブリッジ回路を含み、サンダーボルト伝送インターフェースと互換性がある第一伝送インターフェースおよび前記サンダーボルト伝送インターフェースと異なる第二伝送インターフェースをブリッジすることを特徴とする請求項１０に記載の電子システム。
【請求項１２】
サンダーボルト伝送インターフェースと異なる前記第二伝送インターフェースは、高精細度マルチメディアインターフェース、デジタルビジュアルインターフェース、ビデオグラフィックスアレイインターフェース、ネットワークインターフェース、ユニバーサルシリアルバスインターフェースおよび／または音声インターフェースを含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子システム。
【請求項１３】
前記第一電子装置および前記第二電子装置は、それぞれ、突起および凹部を有し、前記突起は前記凹部と結合し、よって、前記凹部中に設置される前記第一メスコネクタが、前記突起中に設置される前記第二オスコネクタと電気的に接続することを特徴とする請求項９に記載の電子システム。
【請求項１４】
前記プリント基板は、グラフィックスプロセッシングユニット、中央処理装置、記憶装置、ＴＶボックス処理ユニットおよび／または光ディスク駆動装置制御ユニットであることを特徴とする請求項９に記載の電子システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子システムに関するものであって、特に、高速伝送インターフェースを有する電子システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータおよび情報産業の発展に伴い、各種新しい周辺機器、例えば、インターネットユニットおよび外部記憶装置等は、コンピュータとノート型パソコンに容易に接続できる。日常生活において、人々は、ますます多くの周辺機器を使用するようになり、各種異なる周辺機器は異なる規格と放置方法を有するので、これらの周辺機器の使用は不便である。このほか、異なる周辺機器を一緒に組み立てるのが容易ではない。よって、電子装置の使用上の不便を解決することが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、電子装置および電子システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は電子装置を提供するものであって、電子装置は、少なくとも一つの機能回路を含むプリント基板、プリント基板に結合されるオスコネクタおよびプリント基板に結合されて、オスコネクタと結合するメスコネクタを含み、電子装置は、デイジーチェーン構成で、別の電子装置に結合される。
【０００５】
本発明は、電子システムも提供し、電子システムは、第一メスコネクタ、第一オスコネクタと第一プリント基板を含む第一電子装置および第二メスコネクタ、第二オスコネクタおよび第二プリント基板を含む第二電子装置を含み、第二オスコネクタと第二メスコネクタは、それぞれ、第一メスコネクタと第一オスコネクタと結合し、よって、第一プリント基板が、デイジーチェーン構成で、第二プリント基板と通信する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、電子装置の使用上の不便が解決される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一態様による電子システムを示す図である。
【図２】本発明の一態様による電子装置を示す図である。
【図３】本発明による電子システムを示す図である。
【図４】本発明による電子システムを示す図である。
【図５】本発明による電子システムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は、本発明の一態様による電子システムを示す図である。図１に示されるように、電子システム１００は、電子装置ＥＰ１、Ｍ１−Ｍ５および制御モジュールＣＭを含み、電子装置ＥＰ１は、入出力エキスパンダ（Ｉ／Ｏ  Ｅｘｐａｎｄｅｒ）である。一態様中、制御モジュールＣＭは、電子装置ＥＰ１中に設置される。ある態様中、制御モジュールＣＭは、電子装置Ｍ１〜Ｍ５の一つ中に設置されるか、または、電子システム１００に結合されるホスト１２０に設置されるが、これに限定されない。電子装置Ｍ１−Ｍ５は、一方向で、電子装置ＥＰ１に重なり、この方向は、電子装置ＥＰ１表面に垂直である。電子装置ＥＰ１およびＭ１〜Ｍ５は、高速伝送インターフェース、例えば、サンダーボルトと互換性がある転送プロトコルを用いて、ホスト１２０と通信する。電子装置ＥＰ１とＭ１−Ｍ５とは、デイジーチェーン構成で結合される。
【０００９】
詳細には、電子装置Ｍ１−Ｍ５はあらゆる種類の周辺機器である。例えば、電子装置Ｍ１はＴＶボックスである。電子装置Ｍ２は光ディスクドライブである。電子装置Ｍ３はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）である。電子装置Ｍ４はグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）装置である。電子装置Ｍ５はスピーカーである。注意すべきことは、電子装置の数量および種類はこれに限定されず、サンダーボルトインターフェースを有するあらゆる電子装置、サンダーボルトインターフェースの伝送速度よりさらに速い電子装置、または、デイジーチェーン構成で結合される電子装置は、皆、本発明の範疇であることである。グラフィックスプロセッシングユニットまたは中央処理装置は、高速で操作し、データを処理する必要があるので、高速伝送インターフェース（例えば、５Ｇｂｐｓ以上）を有する電子装置中に設置しなければならない。注意すべきことは、ある態様中、電子システム１００のグラフィックスプロセッシングユニットまたは中央処理装置は、独立してデータを処理し、ホスト１２０を通さないことである。例えば、電子システム１００のディスプレイおよびキーボード（またはマウス）は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）となることができる。
【００１０】
電子装置ＥＰ１は、電子装置Ｍ１〜Ｍ５または電子装置ＥＰ１に結合される周辺機器に、電力を提供する。電子装置ＥＰ１は機能回路を有する。機能回路はブリッジ回路を含み、高速伝送インターフェース（例えば、５Ｇｂｐｓ以上）と高速伝送インターフェースと異なる伝送インターフェースをブリッジし、高速伝送インターフェースと異なる伝送インターフェースは、高精細度マルチメディアインターフェース（ＨＤＭＩ）、デジタルビジュアルインターフェース（ＤＶＩ）、ビデオグラフィックスアレイ（ＶＧＡ）、ネットワークインターフェース、ユニバーサルシリアルバスインターフェース（ＵＳＢ）と音声インターフェースを含み、周辺機器は、これらのインターフェースにより、ホスト１２０または電子装置Ｍ１−Ｍ５と通信する。
【００１１】
図２は、本発明の一態様による電子装置を示す図である。図２に示されるように、各電子装置Ｍ１は、プリント基板ＰＣＢ１、オスコネクタＭＣ１、メスコネクタＦＣ１およびハウジングＨＳ１を含む。プリント基板ＰＣＢ１は、少なくとも一つの機能回路を含む。機能回路は、これに限定されないが、グラフィックスプロセッシングユニット、中央処理装置、記憶装置またはネットワークユニットである。ユーザーは、電子システム１００またはホスト１２０のグラフィックスプロセッシングユニットおよび中央処理装置を選択的に使用するか、または、同時に、電子システム１００およびホスト１２０のグラフィックスプロセッシングユニットおよび中央処理装置を使用することができる。ユーザーは、ホスト１２０ではなく、電子システム１００のネットワークユニットにより、インターネットに接続することができる。ハウジングＨＳ１は、第一側Ｓ１１と、第一側Ｓ１１と異なる第二側Ｓ１２と、を有する。オスコネクタＭＣ１は第一側Ｓ１１の突起中に設置される。メスコネクタＦＣ１は第二側Ｓ１２の凹部中に設置され、突起は凹部と結合し、よって、オスコネクタＭＣ１およびメスコネクタＦＣ１は、それぞれ、別の電子装置（例えば、電子装置Ｍ２〜Ｍ５の一つ）のメスコネクタおよびオスコネクタと接続する。
【００１２】
図３は、本発明による電子システムを示す図である。図３に示されるように、電子装置Ｍ１は、オスコネクタＭＣ１、メスコネクタＦＣ１、プリント基板ＰＣＢ１およびハウジングＨＳ１を有する。電子装置Ｍ２は、オスコネクタＭＣ２、メスコネクタＦＣ２、プリント基板ＰＣＢ２およびハウジングＨＳ２を有し、ハウジングＨＳ２はハウジングＨＳ１に類似する。ハウジングＨＳ２は、第一側Ｓ２１と、第一側Ｓ２１と異なる第二側Ｓ２２と、を有する。このほか、電子装置Ｍ３−Ｍ５は同じ装置を有し、よって、説明を省略する。第一側Ｓ２１の突起は、第二側Ｓ１２の凹部と結合し、オスコネクタＭＣ２およびメスコネクタＦＣ２は、それぞれ、メスコネクタＦＣ１およびオスコネクタＭＣ１と結合する。電子装置Ｍ１と電子装置Ｍ２とが接続する時、ハウジングＨＳ１の第二側Ｓ１２とハウジングＨＳ２の第一側Ｓ２１とは対面し、よって、第二側Ｓ１２の凹部中に設置されるメスコネクタＦＣ１は、第一側Ｓ２１の突起中に設置されるオスコネクタＭＣ２と電気的に接続し、これにより、プリント基板ＰＣＢ１は、デイジーチェーン構成で、プリント基板ＰＣＢ２と通信する。電子装置Ｍ１−Ｍ５は直列接続されて、電子装置セット３０を形成し、各電子装置のデータラインとパワーラインとを接続して、データバスＤＢおよびパワーレールＰＲが形成される。電子装置Ｍ１−Ｍ５は、パワーレールＰＲにより、電子装置ＥＰ１から電力を受信し、データバスＤＢによりデータを伝送することができる。
【００１３】
図４は、本発明による電子システムを示す図である。図４に示されるように、電子装置ＥＰ６は、メスコネクタＦＣ６１およびＦＣ６２、プリント基板ＰＣＢ６ならびにハウジングＨＳ６を有する。第一側Ｓ１１の突起は、電子装置ＥＰ６の第二側Ｓ６２の凹部と結合し、オスコネクタＭＣ１は、メスコネクタＦＣ６１およびＦＣ６２と結合する。電子装置ＥＰ６と電子装置Ｍ１とが接続する時、ハウジングＨＳ６の第二側Ｓ６２とハウジングＨＳ１の第一側Ｓ１１とは対面し、よって、第二側Ｓ６２の凹部中に設置されるメスコネクタＦＣ６２は、第一側Ｓ１１の突起中に設置されるオスコネクタＭＣ１と電気的に接続し、これにより、プリント基板ＰＣＢ６は、デイジーチェーン構成で、プリント基板ＰＣＢ１と通信して、電子装置Ｍ１−Ｍ５が、電子装置ＥＰ６により、ホスト１２０と通信する。
【００１４】
図５は、本発明による電子システムを示す図である。図５に示されるように、電子装置ＥＰ７は、オスコネクタＭＣ７１とＭＣ７２、プリント基板ＰＣＢ７およびハウジングＨＳ７を含む。電子装置Ｍ５の第二側Ｓ５２の凹部は、電子装置ＥＰ７の第一側Ｓ７１の凹部と結合し、メスコネクタＦＣ５は、オスコネクタＭＣ７１およびＭＣ７２と結合する。電子装置ＥＰ７と電子装置Ｍ５とが接続する時、ハウジングＨＳ７の第一側Ｓ７１とハウジングＨＳ５の第二側Ｓ５２とは対面し、よって、第二側Ｓ５２の凹部中に設置されるメスコネクタＦＣ５は、第一側Ｓ７１の突起中に設置されるオスコネクタＭＣ７と電気的に接続し、これにより、プリント基板ＰＣＢ５は、デイジーチェーン構成で、プリント基板ＰＣＢ７と通信する。これにより、電子装置Ｍ１−Ｍ５は、電子装置ＥＰ７により、ホスト１２０と通信する。
【００１５】
要約すると、本発明の電子装置Ｍ１−Ｍ５はオスコネクタおよびメスコネクタを有し、電子装置Ｍ１−Ｍ５の一つは、余分にコネクタ（またはケーブル）を必要とせず、互いにオーバーラップする。この他、電子装置Ｍ１−Ｍ５は、デイジーチェーン構成のホットプラグ装置で、よって、ユーザーが、電子装置を組み立てるのを便利にする。
【００１６】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や修正を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００１７】
１００…電子システム
１２０…ホスト
ＥＰ１、ＥＰ６、ＥＰ７、Ｍ１〜Ｍ５…電子装置
ＣＭ…制御モジュール
Ｓ１１、Ｓ２１、Ｓ７１…第一側
Ｓ１２、Ｓ２２、Ｓ５２、Ｓ６２…第二側
ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ５、ＨＳ６、ＨＳ７…ハウジング
ＭＣ１、ＭＣ２、ＭＣ７１、ＭＣ７２…オスコネクタ
ＦＣ１、ＦＣ２、ＦＣ５、ＦＣ６１、ＦＣ６２…メスコネクタ
ＰＣＢ１、ＰＣＢ２、ＰＣＢ５、ＰＣＢ６、ＰＣＢ７…プリント基板
３０…電子装置セット
ＤＢ…データバス
ＰＲ…パワーレール
【図１】
2013089248.tif 000003
【図２】
2013089248.tif 000004
【図３】
2013089248.tif 000005
【図４】
2013089248.tif 000006
【図５】
2013089248.tif 000007