(57)【要約】【課題】  軸方向反力が小さく，スルーホールとの芯ズレを追従することができ，さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法，そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールを提供すること。【解決手段】  本発明のプレスフィット端子は，スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し，脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されている。【選択図】図３
2013004239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有するプレスフィット端子において，
前記脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
請求項１に記載のプレスフィット端子において，
前記屈曲部の幅は，前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅より小さいことを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項３】
請求項２に記載のプレスフィット端子において，
前記屈曲部の幅は，前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅の６０〜８０％の範囲内であることを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のプレスフィット端子の製造方法において，
前記スルーホールと前記弾性部との寸法公差によるズレ量の最大値を設定し，
前記屈曲部の幅の，前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅に対する比率について良好な範囲を設定し，
前記屈曲部を，前記プレスフィット端子の軸方向に前記最大値の分伸縮させたときの反力について良好な範囲を設定し，
前記比率と前記反力との関係を前記屈曲形状の個数ごとに求め，
求められた関係から，前記比率および前記反力の双方について，設定した良好な範囲内となることがあるものを選択し，
選択した関係に対応する個数を，前記プレスフィット端子に形成する前記屈曲形状の個数とすることを特徴とするプレスフィット端子の製造方法。
【請求項５】
プレスフィット端子を有するパワーモジュールにおいて，
前記プレスフィット端子は，スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有し，前記脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項６】
スルーホールが形成されたプリント基板とプレスフィット端子を有するパワーモジュールとを，前記スルーホールに前記プレスフィット端子を挿入することにより接続してなるインテリジェントパワーモジュールにおいて，
前記プレスフィット端子は，前記スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有し，前記脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするインテリジェントパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プレスフィット端子およびその製造方法，そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールに関する。詳細には，接続の信頼性の向上を図ったプレスフィット端子およびその製造方法，そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より，プリント基板とパワーモジュールとの接続に，プレスフィット端子が用いられることがある。その際，プリント基板として，スルーホールが形成されたものを用いる。また，パワーモジュールとして，プレスフィット端子を有するものを用いる。
【０００３】
ここで，プレスフィット端子は，スルーホールの直径よりもやや幅広に形成された弾性部を有している。そして，プレスフィット端子の弾性部をスルーホールに圧入することにより，プリント基板とパワーモジュールとは接続される。この時，スルーホールとプレスフィット端子との接続部においては，プレスフィット端子の弾性部がスルーホールの半径方向に圧縮変形することにより，目標とする接触荷重を発生させている。
【０００４】
そして，プレスフィット端子を用いた接続では，スルーホールに対するプレスフィット端子の位置決めが適切であることが重要である。位置決めが適切でない場合，目標とする接触荷重を発生させることができないおそれがあるからである。すなわち，その接続部における信頼性は低いこととなるからである。
【０００５】
これに対し，例えば特許文献１のプレスフィット端子の挿入装置は，複数のプレスフィット端子をそれぞれスルーホールに向かって個々に押圧するための端子圧入部材を有している。また，各端子圧入部材には，プレスフィット端子を押圧する際の荷重または変位を検出するための検出部を設けている。さらに，検出部より検出された荷重または変位が，あらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを判定する判定部を有している。これにより，プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際の，その挿入状態を確実に把握できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１２３４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで，プレスフィット端子は，プリント基板とパワーモジュールとを電気的に接続するためのものである。つまり，プリント基板とパワーモジュールとは，プレスフィット端子による接続とは別に，固定箇所において互いに固定されている。そして，プリント基板とパワーモジュールとを構成する各部品には，それぞれ単品公差がある。これら単品公差が積上げられた積上げ公差により，スルーホールに対するプレスフィット端子の位置は，プレスフィット端子の軸方向に，正しい位置からズレて位置する場合がある。すなわち，プレスフィット端子が，スルーホールに対し長すぎるまたは短すぎる場合があるのである。
【０００８】
このような場合であっても，スルーホールとプレスフィット端子とは，積上げ公差によりズレた分を強制的にそろえるように位置決めされて接続されることとなる。これにより，積上げ公差によりプレスフィット端子がスルーホールに対して長すぎる場合，接続後のプレスフィット端子には圧縮による反力が発生する。一方，積上げ公差によりプレスフィット端子がスルーホールに対して短すぎる場合，接続後のプレスフィット端子には引張による反力が発生する。
【０００９】
これらの圧縮または引張による反力は，いずれもプレスフィット端子の軸方向に発生する。このようなプレスフィット端子の軸方向反力は，接続部において，プレスフィット端子がスルーホールから抜ける方向に掛かることとなる。そして，軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子の信頼性は，温度変化や振動のある使用環境において十分ではなく，以下のような問題があった。
【００１０】
使用中において，温度変化を受けたプリント基板は，うねるように変形する。つまり，プリント基板に形成されたスルーホールは，プレスフィット端子の軸方向にズレる。これにより，プレスフィット端子には，軸方向反力が発生するのである。そして，積上げ公差によりすでに発生しているプレスフィット端子の軸方向反力を，増加させるおそれがあるのである。
【００１１】
また使用状態において，軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子に対し振動が加わった場合，接続部におけるすべりが発生しやすくなる。そして，プレスフィット端子の軸方向反力が大きいほど，接続部におけるすべりは発生しやすい。すなわち，軸方向反力の程度によっては，これに振動が加わることにより，プレスフィット端子がスルーホールから抜けてしまうおそれがあるのである。
【００１２】
これに対し，接続部に発生させる半径方向の接触荷重を大きくすることが考えられる。プレスフィット端子をスルーホールから抜けにくくするためである。しかし，一般に，接触荷重を大きくするほど，圧入時におけるスルーホールおよびプレスフィット端子の損傷の程度は大きくなる。つまり，接触荷重を大きくすることは，スルーホールの変形や，金属カスの発生のリスクを増大させることとなるため好ましくない。
【００１３】
さらに，積上げ公差は，プレスフィット端子の軸に対して垂直となる平面内にも存在する。すなわち，積上げ公差により，スルーホールの中心軸およびプレスフィット端子の中心軸の芯ズレが発生するのである。また，使用中において，温度変化を受けたプリント基板がうねるように変形した場合においても，スルーホールの中心軸およびプレスフィット端子の中心軸の芯ズレが発生するのである。そして，芯ズレが発生した場合には，プレスフィット端子の弾性部は，スルーホールに対して傾いた状態となるため好ましくない。目標とする接触荷重を発生させることができなくなるからである。
【００１４】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，軸方向反力が小さく，スルーホールとの芯ズレを追従することができ，さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法，そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この課題の解決を目的としてなされた本発明のプレスフィット端子は，スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し，脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするプレスフィット端子である。
【００１６】
本発明のプレスフィット端子によれば，これに発生する軸方向反力を，屈曲部により緩和することができる。屈曲部は，屈曲形状により，脚部のうち最も弾性力が小さいからである。これにより，プレスフィット端子に発生する軸方向反力は小さい。また，使用中において，スルーホールの位置は，温度変化によりプレスフィット端子の軸方向にズレる。しかし，プレスフィット端子は，その軸方向におけるスルーホールの位置ズレを追従することができる。また，これによりプレスフィット端子に発生する軸方向反力は小さい。プレスフィット端子に形成された屈曲部の弾性力が小さいからである。さらに，使用状態において，軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子に対し振動が加わった場合，接続部に伝わる振動を，屈曲部により緩衝することができる。
【００１７】
加えて，プレスフィット端子は，スルーホールおよび弾性部の芯ズレが発生した場合には，これを屈曲部により弾性部の中心軸の平行性を保ちつつ追従することができる。屈曲部は，屈曲形状により，脚部のうち最も弾性力が小さいからである。これにより，弾性部が，スルーホールに対して傾くことはない。
【００１８】
また，上記に記載のプレスフィット端子であって，屈曲部の幅は，脚部のうち屈曲部以外の部分の幅より小さいことが好ましい。屈曲形状に加え，屈曲部をその他の部分よりも細くすることで，屈曲部の弾性力をさらに小さくすることができる。よって，屈曲数の低減など，屈曲部に必要とするスペースを小さくすることができる。
【００１９】
また，上記に記載のプレスフィット端子であって，屈曲部の幅は，脚部のうち屈曲部以外の部分の幅の６０〜８０％の範囲内であることが好ましい。プレスフィット端子にはある程度の剛性が必要である。すなわち，細すぎることは好ましくない。例えば，剛性が極めて低いプレスフィット端子の先端を，スルーホールへ挿入することは困難だからである。また，プレスフィット端子を振動がある環境において使用する場合，剛性が極めて低いプレスフィット端子は，振動により切断されるおそれがあるからである。
【００２０】
また本発明は，上記に記載のプレスフィット端子の製造方法であって，スルーホールと弾性部との寸法公差によるズレ量の最大値を設定し，屈曲部の幅の，脚部のうち屈曲部以外の部分の幅に対する比率について良好な範囲を設定し，屈曲部を，プレスフィット端子の軸方向に前記最大値の分伸縮させたときの反力について良好な範囲を設定し，前記比率と前記反力との関係を屈曲形状の個数ごとに求め，求められた関係から，前記比率および前記反力の双方について，設定した良好な範囲内となることがあるものを選択し，選択した関係に対応する個数を，プレスフィット端子に形成する屈曲形状の個数とすることを特徴とするプレスフィット端子の製造方法である。このように屈曲形状の個数を規定することにより，屈曲部を，必要とする剛性を有しつつ，軸方向反力ができるだけ小さくなるようにすることができる。
【００２１】
また本発明は，プレスフィット端子を有するパワーモジュールであって，プレスフィット端子は，スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し，脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするパワーモジュールにも及ぶ。
【００２２】
また本発明は，スルーホールが形成されたプリント基板とプレスフィット端子を有するパワーモジュールとを，スルーホールにプレスフィット端子を挿入することにより接続してなるインテリジェントパワーモジュールであって，プレスフィット端子は，スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し，脚部の少なくとも一部には，少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするインテリジェントパワーモジュールにも及ぶ。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば，軸方向反力が小さく，スルーホールとの芯ズレを追従することができ，さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法，そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールが提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態に係るＩＰＭの断面図である。
【図２】実施形態に係るＩＰＭの右側面図であり，プリント基板においては断面図（図１のＸ−Ｘ断面図）である。
【図３】実施形態に係るプレスフィット端子を説明するための図である。
【図４】実施形態に係るプリント基板とパワーモジュールとの組付け前における右側面図である。
【図５】実施形態に係るプレスフィット端子の，屈曲数を規定するために用いる図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，プリント基板とパワーモジュールとを，プレスフィット端子を用いて接続してなるインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）に本発明を適用したものである。
【００２６】
図１は，本形態に係るＩＰＭ１の断面図である。図２は，ＩＰＭ１の右側面図である。ただし，そのうちプリント基板１０の部分は，図１中のＸ−Ｘ位置の断面図としている。図１および図２に示すように，ＩＰＭ１は，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを組付けてなるものである。
【００２７】
プリント基板１０は，パワーモジュール２０を制御するための制御基板である。図１および図２に示すように，プリント基板１０は，パワーモジュール２０と組付けられている。また，プリント基板１０には，複数のスルーホール１１が形成されている。スルーホール１１は，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを接続するためのものである。
【００２８】
パワーモジュール２０は，図１に示すように，半導体素子３０，絶縁基板４０，冷却器５０，ハウジング６０，プレスフィット端子７０を備えている。半導体素子３０は，例えばモータなどの動作機器に対し，電力を供給し制御を行うためのものである。具体的には，ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ），その他の半導体装置を集積したものである。絶縁基板４０は，絶縁材４１と，絶縁材４１の両面に積層された金属配線板４２とを備えている。そして，絶縁基板４０の上面には，半導体素子３０がはんだ付けされている。
【００２９】
ここにおいて，半導体素子３０は動作時に発熱する。また，絶縁基板４０の下面は冷却器５０とろう付けされている。図１に示すように，冷却器５０には複数の通路５１が形成されている。さらに，図２に示すように，各通路５１は，いずれも２つの出入口５２と繋がっている。出入口５２は，冷却器５０を，外部の循環装置と接続するためのものである。そして，冷却器５０は，循環装置により，出入口５２を通じて通路５１に熱交換媒体を循環させることができるものである。これにより，半導体素子３０は，絶縁基板４０を介し，冷却器５０により冷却されるようになっている。
【００３０】
ハウジング６０は，プリント基板１０を固定するためのハウジングボス６１と，プレスフィット端子７０を固定しているコネクタ部６２とを有している。ハウジング６０は，絶縁性の樹脂により形成されている。ハウジングボス６１は円柱形状であり，その上面にはネジ穴が形成されている。よって，プリント基板１０は，ネジ８０により，ハウジングボス６１の上面に組付けられている。
【００３１】
図１および図２に示すように，コネクタ部６２には，複数のプレスフィット端子７０が固定されている。プレスフィット端子７０は，根本付近においてコネクタ部６２に固定されており，そこから図中上向きに突出している。また，図１に示すように，プレスフィット端子７０は，根本付近において，ボンディングワイヤ９０により半導体素子３０と接続されている。また，プレスフィット端子７０は，突出している先端付近において，スルーホール１１に圧入されている。その圧入箇所では，溶接などされている訳ではないが，プレスフィット端子７０がスルーホール１１の壁面に接触することにより導通がとられている。このように，プリント基板１０とパワーモジュール２０とは，プレスフィット端子７０により接続されている。
【００３２】
図３は，プレスフィット端子７０を説明するための図である。図１および図２に示すプレスフィット端子７０は，いずれも図３に示す形状である。プレスフィット端子７０は，薄い平板材より，プレス加工やレーザ加工などを用いて形成されたものである。つまり，図３における紙面奥行き方向の厚さは，母材である平板材の厚さのままであり，ほぼ一様である。そして，プレスフィット端子７０の厚さ寸法は，スルーホール１１の直径よりも小さくなっている。また，プレスフィット端子７０は，図３に示すように，先端部７１，弾性部７２，首部７３，肩部７４，脚部７５を有している。
【００３３】
先端部７１は，プレスフィット端子７０をスルーホール１１に圧入する際，最初にスルーホール１１に挿入される部分である。よって，先端部７１の形状は，スルーホール１１に挿入しやすくするため，その先端ほど細くなっている。
【００３４】
弾性部７２は，スルーホール１１と接続する部分である。弾性部７２の外形は，プレスフィット端子７０の軸方向に長いひし形をしている。また，弾性部７２の中央には，その外形よりも一回り小さい，同じくひし形の貫通穴７６が形成されている。これにより，弾性部７２は，軸方向に長いひし形をなす枠状となっている。つまり，弾性部７２は，その軸方向の中心において，幅方向に最も張り出した形状をしているのである。
【００３５】
また，弾性部７２の軸方向の中心における幅Ａは，スルーホール１１の直径よりもやや幅広に形成されている。このため，弾性部７２は，その幅方向にやや圧縮されるように変形しつつ，スルーホール１１に圧入される。すなわち，図１および図２においては，スルーホール１１の壁面と弾性部７２の側面との接続部において接触荷重を発生させることにより，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを接続しているのである。
【００３６】
弾性部７２の下には，肩部７４が形成されている。弾性部７２と肩部７４との間には，これらよりも幅狭の首部７３が形成されている。そして，肩部７４の下面には，被押圧面７７が形成されている。被押圧面７７は，弾性部７２をスルーホール１１に圧入する際，押圧治具により図３において上向きに力を加えるための面である。
【００３７】
脚部７５は，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを電気的につなぐためのものである。よって，脚部７５は，図１に示すように，根元付近においてコネクタ部６２に固定されるとともに，ボンディングワイヤ９０と接続されている。また，脚部７５には，図３に示すように，ストレート部７８と，ストレート部７８に挟まれた屈曲部７９とが形成されている。屈曲部７９は，プレスフィット端子７０の幅方向（図３中の左右方向）に屈曲した屈曲形状をしている。そして以下，屈曲部７９が形成されている理由について説明する。
【００３８】
図４に示すのは，プリント基板１０とパワーモジュール２０との組付け前における側面図である。コネクタ部６２には，図３において前述したプレスフィット端子７０が，複数固定されている。そして，図４に示すように，複数のプレスフィット端子７０の各弾性部７２の軸方向の中心は，上下方向にややバラついている。
【００３９】
これは，プレスフィット端子７０自体に加工公差があるためである。また，プレスフィット端子７０は，コネクタ部６２に固定されている。そして，コネクタ部６２を有するハウジング６０は，樹脂成形されたものであり，それほど高い精度で成形されたものではない。よって，このようなコネクタ部６２に固定されていることも，プレスフィット端子７０の弾性部７２の軸方向の中心が，上下方向にバラついている要因となっている。
【００４０】
また，図４に示すように，ハウジングボス６１の高さについてもバラつきがある。ハウジングボス６１を有するハウジング６０が，樹脂成形されたものだからである。さらに，プリント基板１０についても完全には平坦ではない。プリント基板１０には，それ以前の作製工程において，さまざまな電子部品がはんだ付けされている。そして，プリント基板１０は，はんだ付けを行う際の熱により変形しているのである。このように，プリント基板１０およびパワーモジュール２０を構成する各部品は，それぞれ単品公差によりバラついている。
【００４１】
そして，スルーホール１１とプレスフィット端子７０とを接続する際には，スルーホール１１のプリント基板１０の厚さ方向における中心に，弾性部７２の軸方向の中心が接続されることが好ましい。スルーホール１１とプレスフィット端子７０との接続において，信頼性が高いからである。しかし，前述したように，プリント基板１０およびパワーモジュール２０にはバラつきがある。よって，これらの単品公差が積上がった積上げ公差の分，スルーホール１１のプリント基板１０の厚さ方向の中心に対し，弾性部７２の軸方向の中心が，プレスフィット端子７０の軸方向にズレることとなる。
【００４２】
そこで，図３に示すプレスフィット端子７０の弾性部７２の軸方向の中心から被押圧面７７までの長さＢは，高い精度で仕上がるように加工されている。そして，弾性部７２をスルーホール１１に圧入する際には，まず，先端部７１を，スルーホール１１に挿入する。さらに，プリント基板１０の上面を支持した状態で，被押圧面７７をプリント基板１０の方へ向けて押圧する。もしくは，被押圧面７７を支持した状態で，プリント基板１０をパワーモジュール２０の方へ向けて押圧してもよい。そして，この時の押圧量を管理することにより，スルーホール１１のプリント基板１０の厚さ方向における中心位置と，弾性部７２の軸方向の中心位置とが一致するようになっている。
【００４３】
これにより，スルーホール１１とプレスフィット端子７０とは，適切に位置決めされつつ接続されているのである。なお，図４においては，プレスフィット端子７０の弾性部７２の軸方向の中心位置の寸法公差，ハウジングボス６１の高さの寸法公差，プリント基板１０のたわみを説明するため，図１および図２に比してこれらを大げさに示している。
【００４４】
ところで，スルーホール１１とプレスフィット端子７０とは，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを電気的に接続するためのものである。よって，プリント基板１０とパワーモジュール２０とは，図１および図２に示すように，ネジ８０により組付けられている。つまり，プリント基板１０は，ハウジングボス６１にならうように固定され，組付けられているのである。
【００４５】
よって，ＩＰＭ１では，組付け前において，積上げ公差により弾性部７２の軸方向の中心がスルーホール１１に対して上方向にズレていたプレスフィット端子７０は，縮んでいる。そして，縮んだプレスフィット端子７０には，圧縮による反力が発生している。一方，組付け前において，積上げ公差により弾性部７２の軸方向の中心位置がスルーホール１１に対して下方向にズレていたプレスフィット端子７０は，伸びている。そして，伸びたプレスフィット端子７０には，引張による反力が発生している。これら圧縮または引張による反力は，いずれもプレスフィット端子７０の軸方向に発生している。
【００４６】
このため，圧縮による軸方向反力が発生しているプレスフィット端子７０においては，その軸方向反力は，弾性部７２がスルーホール１１から上向きに抜けるように掛かっている。一方，引張による軸方向反力が発生しているプレスフィット端子７０においては，その軸方向反力は，弾性部７２がスルーホール１１から下向きに抜けるように掛かっている。すなわち，圧縮または引張によるプレスフィット端子７０の軸方向反力は，どちらもスルーホール１１から抜ける方向である。
【００４７】
そこで，プレスフィット端子７０には，屈曲部７９が形成されている。屈曲部７９は，屈曲形状により，プレスフィット端子７０のその他の部分よりも弾性力が小さくなっている。これにより，プレスフィット端子７０が軸方向に縮んでいる場合，実際に縮んでいるのは弾性力の小さい屈曲部７９だけである。さらに，圧縮によりプレスフィット端子７０に発生する軸方向反力は，屈曲部７９により緩和されている。一方，プレスフィット端子７０が軸方向に伸びている場合，実際に伸びているのは弾性力の小さい屈曲部７９だけである。さらに，引張によりプレスフィット端子７０に発生する軸方向反力は，屈曲部７９により緩和されている。すなわち，プレスフィット端子７０は，屈曲部７９により，これに圧縮または引張により発生する軸方向反力をいずれにおいても小さくしているのである。
【００４８】
また，プレスフィット端子７０において，屈曲部７９の幅Ｗ１は，脚部７５のうちで最も幅狭にされている。すなわち，図３に示す屈曲部７９の幅Ｗ１は，ストレート部７８の幅Ｗ２よりも小さいのである。これにより，屈曲部７９の弾性力は，幅Ｗ１と幅Ｗ２とが同じである場合よりも小さくなっている。仮に幅Ｗ１と幅Ｗ２とが同じであった場合，屈曲部７９の弾性力を小さくするためには，屈曲数を多くすることや屈曲形状の振幅を大きくすることなどが考えられる。屈曲数を多くすることにより，屈曲部７９は長くなる。また，屈曲形状の振幅を大きくすることにより，屈曲部７９は幅方向に大きくなる。すなわち，幅Ｗ１と幅Ｗ２とが同じであった場合，屈曲部７９の弾性力を小さくするためには，屈曲部７９に必要となるスペースが大きくなるのである。よって，屈曲部７９に必要とするスペースを小さくするため，屈曲部７９の幅Ｗ１は，脚部７５のうちで最も幅狭にされているのである。
【００４９】
さらに，プレスフィット端子７０において，屈曲部７９の幅Ｗ１は，ストレート部７８の幅Ｗ２の６２．５％となっている。プレスフィット端子７０にはある程度の剛性が必要であるため，屈曲部７９が細すぎることは好ましくない。例えば，先端部７１をスルーホール１１へ挿入する際，先端部７１の位置がある程度定まっていなければ，これをスルーホール１１へ挿入することは困難である。また例えば，プレスフィット端子７０を振動がある環境において使用する場合，屈曲部７９が，振動により切断されるおそれがあるからである。このため，屈曲部７９の幅Ｗ１は，ストレート部７８の幅Ｗ２の６０〜８０％の範囲内であることが好ましく，本形態においては６２．５％としているのである。
【００５０】
そして，プレスフィット端子７０において，屈曲部７９の屈曲形状の個数である屈曲数は３である。その理由を図５により説明する。図５は，屈曲部７９の屈曲数を規定するための図である。横軸は，屈曲部７９の幅Ｗ１の，ストレート部７８の幅Ｗ２に対する比率Ｗ１／Ｗ２である。縦軸は，プレスフィット端子７０の最大軸方向反力Ｆである。最大軸方向反力Ｆは，プレスフィット端子７０の軸方向に発生し得る最大の反力である。すなわち，スルーホール１１のプリント基板１０の厚さ方向における中心と，弾性部７２の軸方向の中心とにおける積上げ公差の最大値の分を，屈曲部７９が伸縮した時の反力のことである。また，本発明者らは，予め実験を屈曲数Ｎの値を１から４までの４水準にして行った。そして図５には，その実験において得られた，比率Ｗ１／Ｗ２と最大軸方向反力Ｆとの関係をプロットしている。さらに，プロットした比率Ｗ１／Ｗ２と最大軸方向反力Ｆとの関係を，それぞれ屈曲数ごとにつないでグラフ化している。よって図５は，屈曲数Ｎの値を１から４まで変化させた時の比率Ｗ１／Ｗ２と最大軸方向反力Ｆとの関係を，屈曲数ごとにグラフ化したものである。
【００５１】
図５において，横軸である比率Ｗ１／Ｗ２の好ましい範囲は，前述したように６０〜８０％である。そして，縦軸である最大軸方向反力Ｆの好ましい範囲を，Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘとしている。ここにおいて，Ｆｍｉｎは，プレスフィット端子７０に必要とする剛性を考慮した値とすればよい。例えば，プレスフィット端子７０とスルーホール１１との接続前において，先端部７１をスルーホール１１に容易に挿入できる程度の位置精度が保証された値である。また例えば，プレスフィット端子７０を振動がある環境において使用する際に，屈曲部７９の振動に対する耐久性が信頼できる値である。なお，本形態においては，Ｆｍｉｎを１０Ｎとしている。Ｆｍａｘは，スルーホール１１と弾性部７２との接続部に発生する接触荷重以下とすればよい。なお，本形態においては，接続部に発生する接触荷重の設計値が４０Ｎである。これより，Ｆｍａｘを，接触荷重の設計値の５０％となる２０Ｎとしている。
【００５２】
よって，図５において，横軸である比率Ｗ１／Ｗ２が６０〜８０％であり，かつ，縦軸である最大軸方向反力Ｆが１０〜２０Ｎとなる領域を通っているのは，屈曲数Ｎの値が３のグラフだけである。これにより，本形態の屈曲数を３としているのである。
【００５３】
また，本形態のＩＰＭ１は，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを，プレスフィット端子７０を用いて接続したものである。よって，ＩＰＭ１を，例えば車両などの温度変化や振動の発生する頻度がいずれも高いような環境において使用した場合であっても，接続部における信頼性は高い。
【００５４】
ＩＰＭ１を温度変化がある環境において使用した場合，その影響はプリント基板１０にも及ぶ。これにより，プリント基板１０はうねるように変形する。このため，図１および図２において，スルーホール１１は，上下方向にズレる。つまり，スルーホール１１は，プレスフィット端子７０の軸方向にズレることとなる。しかし，プレスフィット端子７０は，屈曲部７９を伸縮させることにより，その軸方向におけるスルーホール１１の位置ズレを追従することができる。よって，弾性部７２が，スルーホール１１から抜けてしまうおそれがない。また，スルーホール１１の位置ズレを追従することにより，プレスフィット端子７０には軸方向反力が発生する。しかし，これにより発生するプレスフィット端子７０の軸方向反力は小さい。屈曲部７９の弾性力が小さいからである。
【００５５】
また，ＩＰＭ１を振動が発生する環境において使用した場合，プリント基板１０およびパワーモジュール２０は振動する。ここにおいて，スルーホール１１と弾性部７２との接続部には前述のように，積上げ公差および温度変化により発生したプレスフィット端子７０の軸方向反力が掛かっている場合がある。この場合，接続部に伝わる振動は，接続部において，プレスフィット端子７０の軸方向反力が掛かっている向きへのすべりを助長する方向に作用する。しかし実際には，本形態のプレスフィット端子７０では，接続部に伝わる振動が，屈曲部７９により緩衝されている。このため，接続部におけるすべりは起こらず，弾性部７２がスルーホール１１から抜けてしまうことがない。
【００５６】
さらに，積上げ公差は，プレスフィット端子７０の軸に対して垂直となる平面内にも存在する。すなわち，積上げ公差により，スルーホール１１の中心軸およびプレスフィット端子７０の中心軸の芯ズレが発生する。また，温度変化を受けたプリント基板１０がうねるように変形した場合においても，スルーホール１１の中心軸およびプレスフィット端子７０の中心軸の芯ズレが発生する。しかし，プレスフィット端子７０は，スルーホール１１との芯ズレを，屈曲部７９により弾性部７２の中心軸の平行性を保ちつつ追従することができる。屈曲部７９は，屈曲形状により，弾性力が小さいからである。このため，弾性部７２は，スルーホール１１に対して傾くことはない。よって，スルーホール１１と弾性部７２との接続部において，目標とする接触荷重を発生することができるのである。
【００５７】
以上，詳細に説明したように，本形態のＩＰＭ１は，プリント基板１０とパワーモジュール２０とを，屈曲部７９が形成されたプレスフィット端子７０を用いて接続している。そして，プレスフィット端子７０の屈曲部７９は，必要とする剛性を有しつつ，その弾性力が小さくなるように形成されている。さらに，ＩＰＭ１が振動した場合において，プレスフィット端子７０は，接続部に伝わる振動を，屈曲部７９により緩衝することができる。よって，軸方向反力が小さく，スルーホールとの芯ズレを追従することができ，さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法，それを用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールが実現されている。
【００５８】
なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然に，その趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，本形態においては，屈曲部の屈曲数を３として説明したが，これに限るものではない。屈曲数は，接続部に必要となる接触荷重，屈曲部に必要とする剛性，積上げ公差，屈曲形状などを考慮し，適宜選択されるものである。
【００５９】
また例えば，本形態においては，屈曲部は，プレスフィット端子の幅方向（図３中の左右方向）に屈曲した形状として説明した。しかし，プレスフィット端子の厚さ方向（図３において紙面垂直方向）に屈曲した形状であってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
７０…プレスフィット端子
７２…弾性部
７５…脚部
７９…屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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