(57)【要約】【課題】ケース本体に設けた凹部に対向する回路基板の回路パターン上を摺動子が交差するように摺動しても、その回路パターンの接続不良や断線が生じない電子部品用ケースを提供すること。【解決手段】合成樹脂フイルム３１の上面に摺動子摺動軌跡Ｔ３と交差する回路パターン（引出パターン）４３を形成してなる回路基板３０と、回路パターン４３の先端近傍位置に当接される端子板４６と、回路基板３０の端子板４６が当接している当接部分を含む回路基板３０の周囲に成形される合成樹脂製のケース本体１１とを具備する。回路パターン４３と端子板４６の当接部分と対向するケース本体１１の下面側に回路基板３０を露出させる凹部２５を設ける。凹部２５に対向する回路基板３０の上面側の部分を摺動子摺動軌跡Ｔ３が通過する。回路パターン４３は凹部２５の端部から摺動子の摺動方向両側に向けて広がるように幅広に形成される。【選択図】図３
2013122848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板の上面に摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、
前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、
前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形されるケース本体と、を具備し、
少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設けてなる電子部品用ケースにおいて、
前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過し、
且つ前記回路パターンは、前記凹部の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用ケースであって、
前記回路基板は、可撓性を有する基板の上面に同心円状に摺動子が摺動する複数の摺接パターンを形成すると共に、外側の摺接パターンの摺動子摺動軌跡を横断して内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンを形成して構成されており、
前記端子板は、前記回路パターンの先端側部分に当接され、
前記ケース本体は、前記回路基板の摺接パターンを形成した部分を露出面とし且つ前記回路基板の端子板が当接している部分の上下を含む回路基板の周囲に成形されていることを特徴とする電子部品用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板を内蔵した電子部品用ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式スイッチや回転式可変抵抗器等の各種回転式電子部品として、摺接パターンを形成したフレキシブル回路基板を合成樹脂製のケース本体内にインサート成形して電子部品用ケースを構成し、この電子部品用ケース内に露出させた前記摺接パターン上に摺動子を摺接させる構造のものがある。
【０００３】
図１０はこの種の回転式電子部品に使用される従来の電子部品用ケース（以下単に「ケース」という）５００の一例を示す平面図である。またケース５００の側断面図は本発明にかかるケース１０の説明に用いる下記する図４と同一なので、この図を用いて説明する（図４中のカッコ書きの符号を用いる）。図１０，図４に示すように、ケース５００は、合成樹脂フイルム５０１の上面に導電ペーストのスクリーン印刷等からなる第１，第２摺接パターン５０３，５０５を同心円状に形成したフレキシブル回路基板５１０を、前記第１，第２摺接パターン５０３，５０５が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース本体５３０内にインサート成形することによって構成されている。第１摺接パターン５０３の外周から引き出された引出パターン５０４と、第２摺接パターン５０５の両端部にはそれぞれ端子接続パターン（下記する図１２に引出パターン５０４の先端側の端子接続パターン５０７を示している）が接続されており、これら各端子接続パターン上には端子板５５０が当接接続され、端子板５５０とフレキシブル回路基板５１０の当接部分の上下は前記ケース本体５３０によって固定されている。
【０００４】
ケース５００の製造方法は、本発明にかかるケース１０の製造方法の説明に用いる図５に示す方法と同一なので、この図を用いて説明する。即ちケース５００の製造は、フレキシブル回路基板５１０と端子板５５０とを第１，第２金型３００，３５０内に挟持すると共に、第１金型３００に設けた基板当接面３０１をフレキシブル回路基板５１０の第１，第２摺接パターン５０３，５０５の形成面に当接し、第１，第２金型３００，３５０によって形成されるキャビティー３８０内に溶融した合成樹脂を樹脂注入口３５１から注入することによって行う。
【０００５】
注入する溶融合成樹脂は高圧なので、注入する際に端子板５５０と可撓性を有するフレキシブル回路基板５１０の当接部分の間に溶融合成樹脂が入り込み、両者間に接続不良を生じさせる恐れがある。このため第１金型３００には端子板５５０の先端に当接する端子板当接部３０３が設けられ、一方第２金型３５０にはフレキシブル回路基板５１０の端子板５５０の先端が当接した部分の下面に当接する基板当接部３５３が設けられ、これら端子板当接部３０３と基板当接部３５３とによって端子板５５０の先端部とこれを当接したフレキシブル回路基板５１０間を挟持し、溶融合成樹脂の注入圧力によって両者間に溶融合成樹脂が入り込まないようにしている。
【０００６】
以上のように第２金型３５０に基板当接部３５３を設けたため、図１０，図４に示すように、各端子板５５０の先端部分に対向するケース本体５３０の下面側には、ケース本体５３０からフレキシブル回路基板５１０の下面を露出させる３つの凹部（成形時挟持用露出部）５３１が形成される。
【０００７】
なお図１０に一点鎖線で示す外側２本と内側１本の円は、第１，第２摺接パターン５０３，５０５に摺接する図示しない摺動子の摺動子摺動軌跡ｔ１、ｔ２、ｔ３を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１６２６４４号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記従来のケース５００において、これを長期間使用していると、使用する第１，第２摺接パターン５０３，５０５の材質や、摺動子の摺動圧力によっては、図１１（図１１は図１０に示すケース５００の引出パターン５０４と端子板５５０の接続部分近傍の拡大平面図である）に示すように、最も外側の摺動子摺動軌跡ｔ３に沿って引出パターン５０４が削れてしまう現象が生じ、接続不良や、最悪の場合は断線の恐れがあった。
【００１０】
本願発明者が前記引出パターン５０４の削れの原因を調査したところ、以下のことが判明した。即ち、前記摺動子摺動軌跡ｔ３は、図１１に点線で示すケース本体５３０の凹部５３１の一辺５３１ａ近傍に沿う位置に位置する。このため図１２に示すように、摺動子６００の最も外側（外周側、図１２の左側）の摺接部６０１は、その一部が凹部５３１の真上のフレキシブル回路基板５１０上を弾接し、他の一部が凹部５３１の周囲にあるケース本体５３０上のフレキシブル回路基板５１０上を弾接する。そして凹部５３１の真上のフレキシブル回路基板５１０の部分はその下面側にケース本体５３０による支えがないので、摺接部６０１の弾接力はケース本体５３０による支えがある狭い幅の部分に集中する。このため支えがある部分の引出パターン５０４に強い弾接摺接力が加わり、この部分が削れてしまうことが分かった。一度削れが生じれば、その周囲の部分も削れ易くなり、削れ部分の面積は拡大する。なお摺接部６０１全体が凹部５３１の真上のフレキシブル回路基板５１０の部分を弾接する場合も、その下面側全部にケース本体５３０による支えがなくなるのでその部分は削れ易くなり、一度削れが生じればその周囲の部分も削れ易くなって削れ部分の面積は拡大する。
【００１１】
このため従来は、特許文献２の図１，図２の記載からもわかるように、前記凹部を摺動子摺動軌跡の真下に至らない位置、即ち摺動子摺動軌跡から外方に離れた位置になるように配置していた。しかしながらこのように構成すると、電子部品用ケースの小型化が図れないという問題が生じる。
【００１２】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケース本体に設けた凹部に対向する回路基板の回路パターン上を摺動子が交差するように摺動しても、その回路パターンの接続不良や断線が生じず、且つ小型化を図ることもできる電子部品用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品用ケースは、可撓性を有する基板の上面に少なくとも摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形されるケース本体と、を具備し、少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設けてなる電子部品用ケースにおいて、前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過し、且つ前記回路パターンは、前記凹部の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、たとえ凹部の真上の位置にある回路パターンに削れが生じたとしても、凹部の真上の位置よりも摺動子の摺動方向に向かって外側に外れている部分はケース本体を構成する合成樹脂によって支えられているのでこの部分には削れは生じず、回路パターンの接続不良や断線を確実に防止することができる。
【００１４】
また本発明にかかる電子部品用ケースは、前記回路基板が可撓性を有する基板の上面に同心円状に摺動子が摺動する複数の摺接パターンを形成すると共に、外側の摺接パターンの摺動子摺動軌跡を横断して内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンを形成して構成されており、また前記端子板は前記回路パターンの先端側部分に当接され、さらに前記ケース本体は前記回路基板の摺接パターンを形成した部分を露出面とし且つ前記回路基板の端子板が当接している部分の上下を含む回路基板の周囲に成形されていることを特徴とする。
この発明によれば、合成樹脂フイルム製の回路基板の上面に同心円状に形成した内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンの摺動子による削れを防止でき、その接続不良や断線を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかる電子部品用ケースによれば、ケース本体に設けた凹部に対向する回路基板の回路パターン上を摺動子が交差するように摺動しても、その回路パターンの接続不良や断線が生じず、且つ小型化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回転式電子部品１の斜視図である。
【図２】回転式電子部品１の分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）はケース１０の平面図、図３（ｂ）はケース１０の裏面図である。
【図４】ケース１０の側断面図（図３（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【図５】ケース１０の製造方法説明図である。
【図６】ケース１０の作用説明図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す要部平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態を示す要部平面図である。
【図９】本発明の他の実施形態を示す要部平面図である。
【図１０】従来のケース５００の平面図である。
【図１１】ケース５００の問題点説明図である。
【図１２】ケース５００の問題点説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる電子部品用ケース１０を用いて構成された回転式電子部品１の斜視図、図２は回転式電子部品１の分解斜視図である。これらの図に示すように回転式電子部品１は収納部１３を有する電子部品用ケース（以下単に「ケース」という）１０と、ケース１０の収納部１３内に回転自在に収納される回転体５０と、回転体５０の下面に取り付けられる摺動子６０と、回転体５０上に設置されるクリック弾接体７０と、クリック弾接体７０上に設置されてケース１０の収納部１３を覆うカバー１００とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とはケース１０の収納部１３の内底面から摺動子６０側を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１８】
図３はケース１０を示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は裏面図である。また図４は側断面図（図３（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。図２〜図４に示すように、ケース１０は中央に回転体５０を収納する略円形の凹部からなる収納部１３を有するケース本体１１と、前記収納部１３の内底面に下記する第１，第２摺接パターン３５，３７が外部に露出する露出面となるようにケース本体１１内にインサート成形される回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）３０と、ケース本体１１の１つの外周側面から突出する３本の金属製の端子板４６とを具備して構成されている。収納部１３の内底面は、フレキシブル回路基板３０の摺接パターン３５，３７を露出する露出面１５となっている。
【００１９】
ケース本体１１は合成樹脂を箱型で上面が解放された形状に成形して構成されており、略矩形状の底面１７と、４つの面からなる外周側壁１９とを具備している。外周側壁１９の上面の２つの角部には小突起状の位置決め係止部２１が設けられている。また底面１７の略中央には円形の貫通孔からなる軸受部２３が形成されている。ケース本体１１の下面側にはフレキシブル回路基板３０を露出させる凹部（成形時挟持用露出部）２５が３か所に設けられている。
【００２０】
フレキシブル回路基板３０は可撓性を有する基板（この実施形態では合成樹脂フイルム、具体的にはポリエチレンテレフタレートフイルムを使用している）３１を略矩形状であって前記ケース本体１１の底面１７の内部に内蔵される外形寸法に形成されている。フレキシブル回路基板３０の中央（前記ケース本体１１の軸受部２３に対向する位置）には、軸受部２３と同一内径の円形の貫通孔３３が形成され、また貫通孔３３の周囲を囲む上面に回転スイッチ用の２本の第１，第２摺接パターン３５，３７が同心円状に形成されている。内側の第１摺接パターン３５はリング形状であってコモンパターンを構成し、外側の第２摺接パターン３７は円弧状の連結部３９の内周辺から内向きに複数の凸部（スイッチパターン）４１を突出している。第１摺接パターン３５の外周には、第２摺接パターン３７の隙間からその外側に引き出される引出パターン４３が形成されている。引出パターン４３の先端部と、その両側の第２摺接パターン３７の端部には、下記する端子板４６が接続される。図３（ａ）に一点鎖線で示す外側２本と内側１本の円は、第１，第２摺接パターン３５，３７に摺接する下記する摺動子６０の摺動子摺動軌跡Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を示している。なお第１，第２摺接パターン３５，３７と引出パターン４３は何れも回路パターンであり、導電ペースト（銀ペースト等）を印刷（スクリーン印刷等）・硬化させることで形成されているが、他の各種手段によって形成しても良い。
【００２１】
引出パターン４３は、中央の凹部２５の真上を通過しているが、少なくとも摺動子摺動軌跡Ｔ３が横切っている部分においては、その幅寸法を中央の凹部２５の幅寸法よりも大きく（広く）構成し、これによって中央の凹部２５の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡Ｔ３の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。
【００２２】
各端子板４６はフレキシブル回路基板３０の引出パターン４３の先端部とその両側の第２摺接パターン３７の端部上にそれぞれその一端の当接部４７（図４参照）を当接し、その上下をケース本体１１によって挟持することで固定されている。つまり中央の端子板４６は内側の摺接パターン３５に電気的に接続され、両側の端子板４６はそれぞれ外側の左右の摺接パターン３７に電気的に接続されている。
【００２３】
ケース１０の製造方法は、図５に示すように、フレキシブル回路基板３０と端子板４６とを第１，第２金型３００，３５０内に挟持すると共に、第１金型３００に設けた基板当接面３０１をフレキシブル回路基板３０の第１，第２摺接パターン３５，３７の形成面に当接し、第１，第２金型３５，３７によって形成されるキャビティー３８０内に溶融した合成樹脂を樹脂注入口３５１から注入することによって行う。
【００２４】
高温・高圧の溶融合成樹脂を注入する際、端子板４６（その当接部４７）と可撓性を有するフレキシブル回路基板３０の当接部分の間に溶融合成樹脂が入り込まないようにするため、第１金型３００には端子板４６の先端に当接する端子板当接部３０３が設けられ、一方第２金型３５０にはフレキシブル回路基板３０の端子板４６の先端が当接した部分の下面に当接する基板当接部３５３が設けられ、これら端子板当接部３０３と基板当接部３５３とによって端子板４６の先端部とこれを当接したフレキシブル回路基板３０間を挟持している。
【００２５】
第２金型３５０に基板当接部３５３を設けたため、図３，図４に示すように、各端子板４６の先端部分に対向するケース本体１１の下面側には、ケース本体１１からフレキシブル回路基板３０の下面を露出させる前記３つの凹部２５が形成される。
【００２６】
図２に戻って、回転体５０は合成樹脂を略円板状に一体成形して構成されており、その上面中央から円柱状の軸部５１を突出し、またその上面の前記軸部５１の周囲を囲む位置にリング状の凹凸からなるクリック係合部５３を設け、またその下面中央から前記ケース１０の軸支部２３に回動自在に挿入される図示しない軸部を突出すると共にこの軸部の周囲の面を摺動子取付面５５とし、さらに摺動子取付面５５に図示しない３つの小突起（下記する摺動子６０の各取付部６３に対向する位置に設けられている）を設けて構成されている。
【００２７】
摺動子６０は弾性金属板をリング形状に形成し、その３か所に摺接部６１を設け、また各摺接部６１の根元部分に小孔からなる取付部６３を設けて構成されている。
【００２８】
クリック弾接体７０は弾性金属板製であり、前記ケース１０の外形と略同一外形を有する枠７１の内部に前記回転体５０の軸部５１を挿通する開口７３を設け、開口７３の内周に沿うように円弧状のクリック弾接アーム７５を設け、さらにアーム７５の中央に下方向に突出するように湾曲する弾接部７７を設けて構成されている。枠７１の前記ケース１０の各位置決め係止部２１に対向する位置には小孔からなる係合部７９が設けられている。
【００２９】
カバー１００は金属板製であり、前記ケース１０の収納部１３を覆う略矩形形状のカバー本体部１０１と、カバー本体部１０１の対向する一対の辺から下方に折り曲げてなる２本ずつのケース係止部１０３及び１本ずつの取付部１０５とを有して構成されている。カバー本体部１０１の中央には上方向に突出する筒状の軸支部１０７が設けられ、カバー本体部１０１の２つの角部近傍には前記ケース１０の位置決め係止部２１を挿入する小孔からなる係止部１０９が設けられている。
【００３０】
回転式電子部品１を組み立てるには、予め回転体５０の摺動子取付面５５に摺動子６０を設置し、その際摺動子取付面５５に設けた３つの小突起を摺動子６０の取付部６３に挿入し、各小突起の先端を熱かしめして固定する。そしてケース１０の収納部１３内に前記摺動子６０を取り付けた回転体５０を挿入する。このとき摺動子６０の各摺接部６１が第１，第２摺接パターン３５，３７上に当接する。
【００３１】
次に前記回転体５０の上にクリック弾接体７０とカバー１００を載置し、その際カバー１００の軸支部１０７内に回転体５０の軸部５１を挿入し、同時にケース１０の位置決め係止部２１をクリック弾接体７０の係合部７９とカバー１００の係止部１０９に挿入する。そしてカバー１００のケース係止部１０３をケース１０の底面側に折り曲げて一体化すれば、回転式電子部品１が完成する。
【００３２】
そして回転体５０を回転すれば、摺動子６０の摺接部６１が第１，第２摺接パターン３５，３７上を摺動し、各端子板４６から取り出される出力が変化する。同時にクリック弾接体７０の弾接部７７が回転する回転体５０のクリック係合部５３に弾接することでクリック感触が生じる。
【００３３】
ところで前述のように、回転体５０を回転した際の摺動子６０の第１，第２摺接パターン３５，３７上での摺動子摺動軌跡は、図３（ａ）に一点鎖線Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３で示されている。そして最も外側の摺動子摺動軌跡Ｔ３はケース本体１１の中央の凹部２５の一辺２５ａ近傍に沿う位置に位置する。このため摺動子６０の最も外側（外周側）の摺接部６１の一部が成形時挟持用露出部３０の真上のフレキシブル回路基板３０上を弾接し、他の一部が凹部２５の周囲にあるケース本体１１上のフレキシブル回路基板３０上を弾接する。このため上述したように中央の凹部２５の一辺２５ａに沿う部分（凹部２５の真上の位置にある引出パターン４３の摺動子摺動軌跡Ｔ３近傍部分）は削れる恐れがあるが、図６に示すように、凹部２５の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡Ｔ３の方向に向かって左右に外れている部分（即ち凹部２５の端部から摺動子の摺動方向両側に向けて形成されている部分）はケース本体１１を構成する合成樹脂によって支えられているのでこの部分には削れが生じない。このため引出パターン４３に接続不良や断線が生じることは確実に防止できる。
【００３４】
図７（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の他の実施形態を示す図であり、何れも回路パターン（引出パターン）４３と端子板４６と摺動子摺動軌跡Ｔ３と凹部２５の関係のみを示す要部平面図である。何れの図においても、前記実施形態と同一又は相当する部分には同一符号を付している。即ち上記実施形態では凹部２５の形状を矩形状に形成したが、図７（ａ）に示すように円形にしても良く、図７（ｃ）に示すように三角形状にしても良く、さらにそれ以外の各種形状にしても良い。
【００３５】
また上記実施形態では、引出パターン４３を凹部２５の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡Ｔ３の方向に向かって左右に広がる形状に形成したが、図７（ａ），（ｂ）に示すように、左（または右）方向のみに向かって広がる形状であっても良い。また図示はしていないが、引出パターン４３は凹部２５の真上を通過させず、その左か右に外れている部分のみを通過するように形成してもよい。即ち回路パターン４３は、凹部２５の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。
【００３６】
図８，図９は何れも本発明をスライド式スイッチに用いる電子部品用ケースに適用した場合の、回路パターン（摺接パターン及び引出パターン）３５，３７，４３と端子板４６と摺動子摺動軌跡Ｔ１〜Ｔ３と凹部２５との関係のみを示す要部平面図である。何れの図においても、前記実施形態と同一又は相当する部分には同一符号を付している。
【００３７】
即ち図８においては、コモンパターンとなる摺接パターン３５を直線状に形成し、スイッチパターンとなる一対の摺接パターン３７を前記摺接パターン３５に平行して所定の間隔をあけて設置し、摺接パターン３５の中間から引き出される引出パターン４３を一対の摺接パターン３７の間を通し（つまり一対の摺接パターン３７上を摺動する摺動子の摺動子摺動軌跡Ｔ３に交差し）、引出パターン４３の端部と一対の摺接パターン３７の端部にそれぞれ端子板４６を取り付けている。そしてこの例の場合も、引出パターン４３は、凹部２５の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡Ｔ３の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。もちろん上述したように、引出パターン４３は、凹部２５の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。
【００３８】
次に図９においては、コモンパターンとなる摺接パターン３５を直線状に形成し、スイッチパターンとなる２組で一対ずつ（つまり４本）の摺接パターン３７をそれぞれ前記摺接パターン３５に平行して併設し、摺接パターン３５の中間から引き出される引出パターン４３を２組の摺接パターン３７の間を通し（つまり２組の摺接パターン３７上を摺動する摺動子の摺動子摺動軌跡Ｔ２，Ｔ３に交差し）、引出パターン４３の端部と４本の摺接パターン３７の端部にそれぞれ端子板４６を取り付けている。そしてこの例の場合も、引出パターン４３は、凹部２５の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡Ｔ３の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。もちろん上述したように、引出パターン４３は、凹部２５の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。
【００３９】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では摺接パターンとしてスイッチパターンを用いた例を示したが、他の構造のスイッチパターンや、抵抗体パターン等を用いても良い。また上記例では本発明を適用する回路パターンとして引出パターンを用いたが、本発明は引出パターン以外の、端子板を接続する他の各種回路パターンにも同様に適用できる。即ち要は、合成樹脂フイルムの上面に摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形される合成樹脂製のケース本体と、を具備し、少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設け、前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過する構成の電子部品用ケースであれば、どのような構成であっても本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００４０】
１  回転式電子部品
１０  ケース（電子部品用ケース）
１１  ケース本体
１３  収納部
１５  露出面
２５  凹部（成形時挟持用露出部）
３０  フレキシブル回路基板（回路基板）
３１  合成樹脂フイルム
３５  第１摺接パターン（内側の摺接パターン、回路パターン）
３７  第２摺接パターン（外側の摺接パターン、回路パターン）
４３  引出パターン（回路パターン）
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３  摺動子摺動軌跡
４６  端子板
４７  当接部
５０  回転体
６０  摺動子
７０  クリック弾接体
１００  カバー
【図１】
2013122848.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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