(57)【要約】【課題】接着剤層が脆弱であり、カバーフィルムによる保持が必須となるような接着剤シートの貼り付けに有効な製造方法を提供する。【解決手段】工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。【選択図】図１
2013232454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項４】
工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ’：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートの、接着剤層とカバーフィルムの間の２５℃における剥離力が２５Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤層の１００℃における溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法により得られた配線基板に、半導体素子を実装して作成された半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定の位置に接着剤を配置した配線基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子材料において、各種の部品、例えば半導体チップなどを配線基板に実装する際、熱硬化型の接着剤が使用されることが多く、ダイボンディングフィルム（ＤＡＦ）やノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）として知られている。
【０００３】
近年、配線基板に半導体チップを実装する手法として、フリップチップ実装が使用されるようになってきている。従来のフリップチップ実装では、半導体チップが配線基板にフリップチップ実装された後に、半導体チップの周囲に樹脂が塗布され、毛細管現象を利用して半導体チップの下側の隙間に液状封止樹脂が充填され、接着剤としての機能を果たしている（特許文献１）。
【０００４】
一方で、半導体チップを実装する前に配線基板の上に未硬化の封止樹脂を予め形成しておき、半導体チップのバンプを封止樹脂に押し込むことにより、半導体チップをフリップチップ実装して封止する先封止技術が開発されている（特許文献２）。
【０００５】
前述した先封止技術では、半導体チップを実装する前に配線基板に液状樹脂を塗布するか、あるいは未硬化の接着剤フィルムを貼付することによって未硬化の接着剤を配線基板上に形成する。この際、外気から液状樹脂あるいは接着剤に気泡を巻き込んでしまう場合がある。樹脂の中に気泡が発生すると、接続不良や絶縁ショートの原因となる。また、接着剤フィルムを使用する場合は、位置精度よく接着剤フィルムを貼り付ける技術が必要である。
【０００６】
そのような課題に対して、マスクを使用して樹脂フィルムを配線基板上に貼り付ける手法などが提案されている（特許文献３）。
【０００７】
マスクを使用する手法は、マスクデザインを変更することにより配線基板のデザイン変更などに対応できるため、汎用性に優れた手法であるが、マスクでカバーする部分とそうでない部分に段差が生じることや、マスク自体が変形してしまうことが原因で、貼り付け位置の変動が生じてしまう点が課題である。また、マスクを大きくするとマスクそのものの加工誤差やたわみが生じてしまうため、単一のデザインを大量に生産する方式には適していない。
【０００８】
一方で、接着テープの打ち抜きおよびカバーテープの剥離により、フィルム基材上の目的とする部分に接着剤層を形成させる装置なども提案されている（特許文献４、５）。しかしながら、これらの装置は常圧での作業を前提としているため、接着剤層と基材の間への気泡の噛みこみや、高精度の回路パターンへの埋め込み性の点において課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２５６０１２号公報
【特許文献２】特開２０１１−２０７９９８号公報
【特許文献３】特開２０１０−２５１３４６号公報
【特許文献４】特開平１１−３２２１８６号公報
【特許文献５】特開平１１−３２０４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記課題に鑑み本発明は、配線基板の特定の位置に、効率的に気泡の噛みこみなく接着剤シートを貼り付けることによる個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法に関する。特に接着剤層が脆弱であり、カバーフィルムによる保持が必須となるような接着剤シートの貼り付けに有効な製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法は、以下のとおりであり、これにより接着剤シートの接着剤層のみを配線基板の特定の位置に、効率的に気泡の噛みこみなく貼り付けすることができる。
【００１２】
（１）工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００１３】
（２）工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００１４】
（３）工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００１５】
（４）工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ’：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の製造方法によれば、配線基板の特定の位置に、効率的に気泡の噛みこみなく接着剤シートを貼り付けることができる。特に接着剤層が脆弱であり、カバーフィルムによる保持が必須となるような接着剤シートの貼り付けに有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に使用する配線基板の図である。
【図２】本発明の個片化後に仮圧着した際の接着剤シートの図である。
【図３】本発明の実施例１記載のモデル配線基板の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１９】
本発明で使用する配線基板は、接着剤を貼り付けるべき部分と、貼り付けてはならない部分に分かれている以外は特に制限されない。例えば、図１に記載のように、ある幅の配線基板に、正方形の接着剤を貼り付けるべき部分が、複数存在している配線基板などが例示できる。そのような配線基板の、目的とする位置のみに接着剤を形成させる。
【００２０】
本発明で用いる接着剤シートは、接着剤層およびカバーフィルムより構成される。カバーフィルムは、接着剤層の保護および保持、異物の混入防止のためのものである。
【００２１】
本発明で用いる接着剤シートの接着剤層は、材料特性などは特に制限されず、どのような接着剤でも使用することが可能であるが、接着剤層はその組成により、柔軟性、引っ張り強さなどが異なる。接着剤層単独でも打ち抜きや切断、搬送などの加工に対して耐えられるものもあれば、単独ではそのような加工時に割れたりカケが生じたりするものもある。本発明の接着剤層は後者のような接着剤層を想定しており、そのような接着剤層は配線基板への貼り付けまではカバーフィルムによる保持が必要となる場合が多い。
【００２２】
本発明の接着剤層の組成に特に制限はなく、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビスマレイミド樹脂などの熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂や、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、あるいはこれらを混合した樹脂で形成したシートを用いることができる。熱安定性の観点から、ポリイミドを含有することが好ましく、ポリイミドおよびエポキシ樹脂を含有することがより好ましい。また、絶縁信頼性や温度サイクルに対する信頼性の観点からフィラーを含むことが好ましい。ここでいうフィラーとしては、シリカ、窒化ケイ素、アルミナ、窒化アルミ、酸化チタン、窒化チタン、チタン酸バリウムなどの無機粒子や、ゴムや樹脂などの有機粒子を用いることができる。
【００２３】
また本発明の接着剤層の１００℃における溶融粘度は３０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。１００℃における溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓ以下であれば、加熱による流動化がより十分となり、接着剤層の微細な埋め込みをより良好に行うことができる。
【００２４】
このような接着剤層の用途として、半導体実装用のノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）が例示できる。ＮＣＦは、微細な配線の埋め込みが求められるため、加熱により流動化し低粘度になる必要があるが、その特性と引き換えに、常温においては脆弱であり、接着剤単独では打ち抜きや切断、搬送などに耐えられないことが多い。そのためカバーフィルムを必要とすることが多くなる。
【００２５】
本発明の接着剤層の厚みについては特に制限されないが、１０〜１００μｍであることが好ましい。この範囲であれば、接着剤層の配線基板の凹凸への埋め込みがより好適となり、また完成した部品の厚みが厚くなり過ぎずより好適となる。
【００２６】
本発明で用いる接着剤シートのカバーフィルムの材料は特に制限されないが、２５℃における接着剤層との剥離力を調整するため、離型剤による表面処理を必要に応じて行ってもよいし、ＵＶ照射などにより剥離力が低下するようなフィルムを用いてもよい。
【００２７】
本発明のカバーフィルムの厚みについては特に制限されないが、１０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜４０μｍであることがより好ましい。１０〜１００μｍであれば、コシがより十分強くなるため、接着剤層をより十分保持することができ、またコシが強くなり過ぎることもないため、接着剤シートの加工が困難となることがない。
【００２８】
また本発明で用いる接着剤シートの接着剤層とカバーフィルムの剥離力は、２５℃において２５Ｎ／ｍ以下であることが好ましい。２５Ｎ／ｍ以下であれば、後述するカバーフィルムの剥離において、剥離が容易となり工程効率が向上する。
【００２９】
本発明に使用する接着剤シートの製造方法の例を以下に示す。まず、接着剤層の原料となる樹脂、フィラー、各種添加剤および溶媒を攪拌混合してワニスあるいはペーストを作製し、これをベースフィルムに塗布する。塗布方法としては、ロールコーティングやスリットコーティングなどが挙げられる。ベースフィルムの材質の制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン、ポリイミドなど任意のものを用いることができる。塗布後、必要に応じて乾燥を行う。また、接着剤面を保護するため、塗布後あるいは乾燥後に、任意の保護フィルムを貼り付けてもよい。保護フィルムの材料は特に制限されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレン（ＰＥ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）フィルムなどが好適であり、同様の離型剤による表面処理を必要に応じて行う。
【００３０】
本発明の接着剤シートは、上記ベースフィルムもしくは保護フィルムのどちらかを剥離して使用する。剥離しないほうのフィルムがカバーフィルムとなる。
【００３１】
次に本発明の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法について説明する。本発明の第１の製造方法は以下のとおりである。
【００３２】
（１）工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００３３】
本発明の第１の製造方法において、まず工程Ａとして、金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する。接着剤シートはリール状で供給されることが好ましく、フィルム搬送ラインを使って、金型まで搬送されることが好ましい。金型としては、打ち抜き金型、トムソン刃、ピナクル刃などが例示できる。
【００３４】
金型投入時は、接着剤シートは接着剤層およびカバーフィルムの２層構成であることが必須である。カバーフィルムが存在することにより、接着剤層のカケ、伸び、変形などを抑止し、かつ異物の混入を防止する。打ち抜きと同時に吸着ツールに打ち抜き後の接着剤シートを吸着させ、ピックアップする方式でもよいし、打ち抜きと同時に配線基板に配置する方式、すなわち後述する工程Ｂを連続的に行う方式でもよい。金型での打ち抜きを行うことにより、接着剤シートを寸法精度よく、効率的に目的のサイズに切断できる。
【００３５】
次に工程Ｂとして、前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する。仮圧着とは、本圧着前に配線基板の所定の位置に接着剤シートを配置し、接着剤シートを部分的に配線基板に圧着することと定義する。接着剤シートの配置は、ピックアップ方式ならば吸着ツールのソフトウェア制御によって、所定の場所に接着剤シートをマウントすればよい。打ち抜きと同時に配線基板に配置する方式ならば、打ち抜き金型の上下どちらかに配線基板を搬送し、所定の場所に打ち抜き後の接着剤シートが押し付けられるよう、金型と搬送経路の位置を設計すればよい。仮圧着は、配線基板もしく吸着ツールの温度を４０〜６０℃に設定し、接着剤シートを配線基板に押し付ける方式が好ましい。この際、加熱は全体加熱ではなく局所加熱が好ましい。局所加熱は、吸着ツールや配線基板の加熱部の形状により制御する。局所加熱により接着剤シートを配線基板に部分的に圧着することが好ましい（図２記載）。全体を圧着するよりも、空気の流路を多く確保することができ、噛みこみ気泡の低減につながる。
【００３６】
次に工程Ｃとして、前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する。本圧着は、まず真空チャンバーのような減圧機の中に接着剤シートが仮圧着された配線基板を投入し減圧する。その後、減圧状態で加熱ラミネートロールによって配線基板をラミネートするか、加熱プレス機により配線基板をプレスし、配線基板を加熱および加圧する。ラミネートロールまたは加熱プレス機は、真空チャンバー内部に設置しておく必要がある。減圧状態の圧力は０．２×１０2〜５．０×１０２Ｐａが好ましく、ラミネートロールまたはプレス機の加熱温度は６０〜１１０℃の温度範囲が好ましい。また本圧着時のラミネートまたはプレスの圧力は０．０１〜１０ＭＰａの範囲が好ましい。時間は１秒〜数分が好ましい。
【００３７】
次に工程Ｄとして、配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける。貼り付けはラミネートロールなどを用いて行うのが好ましい。使用する粘着テープは特に制限されないが、基材はＰＥＴを使用しており、引きはがし粘着力が５Ｎ／２０ｍｍ以上あるものが好ましい。３１Ｂ（日東電工（株）製）などのテープが例示できる。
【００３８】
次に工程Ｅとして、前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する。粘着テープの引き剥がしは、配線基板を１０℃以下に冷却した状態で行う必要がある。粘着テープでの剥離を効率的に行うためには、カバーフィルム／粘着テープ間の粘着力が、接着剤層／カバーフィルム間の密着力よりも十分に大きい必要がある。
【００３９】
本発明で使用する接着剤シートの接着剤層とカバーフィルムは、接着剤層のカバーフィルムに対する濡れを利用して密着させているが、これは粘着テープがカバーフィルムに対して貼り付く粘着とは原理的に異なるものである。粘着テープに使用するような粘着剤は、一般環境での使用を想定して設計されており、０℃でも２５℃でも粘着力に大差はない。一方、接着剤層の濡れを利用した密着の場合は、接着剤層の流動性に非常に大きな影響を受ける。接着剤層の流動性は温度によって異なり、結果としてカバーフィルムとの密着力も温度の影響を受け、一般的には低温ほど密着力は弱くなる。よって、配線基板を低温に保つことにより、カバーフィルム／粘着テープ間の粘着力と、接着剤層／カバーフィルム間の密着力の差を広げることが可能になり、カバーフィルムの剥離が容易になる。また、配線基板の温度は−５℃よりも下げてはならない。−５℃より下回る温度に冷却してしまうと、配線基板上に結露や凍結が起こり、基板自体の信頼性低下につながる。配線基板の冷却は、冷媒を用いてもよいし、ペルチェ素子などの機器を使用してもよい。粘着テープおよびカバーフィルムの剥離は、配線基板を冷却した状態でロールなどによって押さえながら、粘着テープおよびカバーフィルムを巻き取ることにより行うのが好ましい。粘着テープの剥離と同時にカバーフィルムの剥離が起こり、配線基板には接着剤層のみが残ることになる。
【００４０】
次に本発明の第２の製造方法について説明する。本発明の第２の製造方法は以下のとおりである。
【００４１】
（２）工程Ａ：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｃ：前記配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｄ：配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｅ：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００４２】
本発明の第２の製造方法における工程Ａ〜工程Ｅは、前記本発明の第１の製造方法と同じである。本発明の第２の製造方法においては、さらに工程Ｆとして、前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する。
【００４３】
上記工程Ａ〜工程Ｅにより、接着剤層のみが残った配線基板を得た後、度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理することにより、配線基板や接着剤層に残った溶媒や水分を除去し、またミクロな噛みこみ気泡を除去することができる。
工程Ｆを行う前に、接着剤層を異物から保護するために、樹脂フィルムなどを配線基板全面にラミネートすることが好ましい。
【００４４】
次に本発明の第３の製造方法について説明する。本発明の第３の製造方法は以下のとおりである。
【００４５】
（３）工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００４６】
本発明の第３の製造方法は、本発明の第１の製造方法において、工程Ｃとして配線基板に仮圧着した接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着させた後に、工程Ｄとして配線基板に本圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける代わりに、工程Ｄ’として配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付けた後に、工程Ｃ’として配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する点のみ異なる。
【００４７】
すなわち本発明の第３の製造方法における工程Ａ’、工程Ｂ’および工程Ｅ’は、それぞれ本発明の第１の製造方法における工程Ａ、工程Ｂおよび工程Ｅと同一である。このように粘着テープを貼り付けた後に本圧着することにより、本発明の第１の製造方法と比較し、粘着テープがより強くカバーフィルムに密着し、配線基板の段差の部分にも粘着テープがしっかり密着することが特徴である。高い温度での本圧着を行う場合、接着剤層とカバーフィルムの密着力が、本圧着によって上昇してしまう場合がある。そのような場合、粘着テープとカバーフィルムの密着力も同様にあげることが必要になるため、第３の製造方法の方が好適である。
【００４８】
次に本発明の第４の製造方法について説明する。本発明の第４の製造方法は以下のとおりである。
【００４９】
（４）工程Ａ’：金型により接着剤層およびカバーフィルムにより構成される接着剤シートを打ち抜き、接着剤シートを個片化する工程、
工程Ｂ’：前記個片化した接着剤シートの接着剤層側の面と配線基板を合わせて仮圧着する工程、
工程Ｄ’：配線基板に仮圧着した接着剤シートのカバーフィルム側の面に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｃ’：前記配線基板に仮圧着し粘着テープを貼り付けた接着剤シートを、真空ラミネートまたは真空プレスにより本圧着する工程、
工程Ｅ’：前記配線基板に本圧着した接着剤シートと粘着テープの積層体の温度を−５〜１０℃とした後、粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみを除去する工程、
工程Ｆ’：前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する工程、
をこの順に有することを特徴とする個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法。
【００５０】
本発明の第４の製造方法における工程Ａ’〜工程Ｅ’は、前記本発明の第３の製造方法と同じである。本発明の第４の製造方法においては、さらに工程Ｆ’として、前記粘着テープおよび接着剤シートのカバーフィルムのみが除去された接着剤層を有する配線基板を、温度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理する。
【００５１】
上記工程Ａ’〜工程Ｅ’により、接着剤層のみが残った配線基４板を得た後、度６０〜９０℃、圧力１．５×１０５〜５．０×１０５Ｐａの条件下で、３０〜１２０分処理することにより、配線基板や接着剤層に残った溶媒や水分を除去し、またミクロな噛みこみ気泡を除去することができる。工程Ｆと同様、接着剤層を異物から保護するために、樹脂フィルムなどを配線基板全面にラミネートすることが好ましい。
【００５２】
本発明の半導体パッケージは、本発明の個片化した接着剤層を有する配線基板の製造方法により得られた配線基板に、半導体素子を実装することで作製することができる。たとえば、フリップチップボンダーを使用して、ＡｕやＣｕでバンプが形成された半導体チップを、接着剤層を介して半導体基板の配線と接続し、その後、半導体チップと配線基板をモールド樹脂で封止することにより半導体パッケージを作成することができる。
【実施例】
【００５３】
以下、本発明の接着剤シートの貼り付け方法についてより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５４】
各評価方法について以下に述べる。
【００５５】
（１）ポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルの測定
堀場製作所製ＦＴ−ＩＲ７２０を用いてＫＢｒ法により測定した。
【００５６】
（２）ポリイミド樹脂の重量平均分子量の測定
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（日本ウォーターズ株式会社製  Ｗａｔｅｒｓ  ２６９０）を用い、ポリスチレン換算で重量平均分子量を求めた。カラムは東ソー（株）製  ＴＯＳＯＨ  ＴＸＫ−ＧＥＬ  α−２５００、およびα−４０００を用い、移動層にはＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰとする。）を用いた。
【００５７】
（３）溶融粘度の測定
得られたサンプルをφ１５ｍｍの円形に切り抜き、ＴＡインスツルメンツ製レオメータ（ＡＲ−Ｇ２）を用いて、歪１％、周波数１Ｈｚ、５℃／分の昇温速度で溶融粘度を測定した。
【００５８】
本発明で使用する接着剤シートは以下の手順により作成した。接着剤層に使用するポリイミド樹脂は重合により合成し、合成したポリイミド樹脂とエポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラーを混合して接着剤のワニスとし、それをベースフィルム上にコーティングし、溶剤を乾燥させ、乾燥後に保護フィルムを貼り付けた。以下詳細に記載する。
【００５９】
（４）接着剤層とカバーフィルムの間の２５℃における剥離力の測定
接着剤シートを２０ｍｍ幅に切断し、接着剤層側を両面テープを用いてＳＵＳ製の基板に貼り付けた。２５℃に調温された測定室で、カバーフィルム側を９０°方向に剥離させて引っ張り試験装置（オリエンテック製、テンシロン）にセットし、９０°方向に剥離速度５０mm/min.で引っ張り、剥離に必要な力を測定し、接着剤層とカバーフィルムの間の２５℃における剥離力とした。
【００６０】
＜ポリイミド樹脂＞
ポリイミド樹脂の合成
乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以下、ＢＡＨＦとする）２４．５４ｇ（０．０６７モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（以下、ＳｉＤＡとする）４．９７ｇ（０．０２モル）、末端封止剤として、アニリン１．８６ｇ（０．０２モル）をＮＭＰ８０ｇに溶解させた。ここにビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（以下、ＯＤＰＡとする）３１．０２ｇ（０．１モル）をＮＭＰ２０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、１８０℃で５時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で３回洗浄した後、真空乾燥機を用いて８０℃、２０時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７８０ｃｍ−１付近、１３７７ｃｍ−１付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。重量平均分子量がおよそ２５０００のポリイミドを得た。
【００６１】
＜固形エポキシ化合物＞
１５７Ｓ７０（商品名、三菱化学（株）製）
＜硬化促進剤＞
マイクロカプセル型硬化促進剤  ノバキュアＨＸ−３９４１ＨＰ（商品名、旭化成イーマテリアルズ（株）製）
＜フィラー＞
ＳＯ−Ｅ２（商品名、アドマテックス（株）製、球形シリカ粒子、平均粒子径０．５μｍ）
テスト用接着剤シート１の作成および評価
合成で得たポリイミド樹脂を２５ｇ、固形エポキシ化合物１５７Ｓ７０を３０ｇ、硬化促進剤ノバキュアＨＸ−３９４１ＨＰを４５ｇ、フィラーＳＯ−Ｅ２を１００ｇ、溶剤メチルイソブチルケトン８０ｇを調合し、攪拌してフィラーおよび硬化促進剤粒子の分散処理を行った。得られた接着剤ワニスを、コンマコーター（塗工機）を用いてベースフィルムである厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＳＫ−１処理、リンテック（株）製）の処理面に塗布し、９０℃で１０分間乾燥を行って乾燥厚み３２μｍの接着剤層を形成させた。接着剤層に厚さ２５μｍの保護フィルム（ＡＬ−５処理、リンテック（株）製）を７０℃で貼りあわせ積層体１を得た。次に積層体１から保護フィルムを剥離して、テスト用接着剤シート１を得た。なおテスト用接着剤シート１においては、ベースフィルムがカバーフィルムとなる。
【００６２】
次にテスト用接着剤シート１について、接着剤層同士が向かい合うようにして６０℃で貼りあわせた。貼りあわせたサンプルの一方のカバーフィルムを剥離し、さらに貼りあわせることを繰り返して、接着剤層の厚みが８００μｍになるまで積層させた。その後、カバーフィルムを剥離して得られたサンプルについて、レオメータにより溶融粘度を測定したところ１００℃の溶融粘度が７００Ｐａ・ｓであった。またテスト用接着剤シート１のカバーフィルムと接着剤層間の密着力を測定したところ、５Ｎ／ｍであった。
【００６３】
テスト用接着剤シート２の作成および評価
ベースフィルムとして、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（３８Ｅ−ＮＳＨ、藤森産業（株）製）を使用する以外は、上記テスト用接着剤シート１の作成と同一の手順で積層体２およびテスト用接着剤シート２を作成した。また上記テスト用接着剤シート１と同様にして、評価したところ、１００℃の溶融粘度は７００Ｐａ・ｓ、カバーフィルムと接着剤層間の密着力は３０Ｎ／ｍであった。テスト用接着剤シート１との相違点は、カバーフィルムの離型処理であり、その差により密着力が異なる点以外の物性はテスト用接着剤シート１と同等であった。
【００６４】
（実施例１）
積層体１の保護フィルムを剥がし、それをＳＥＨＯ  ＳＲ−２５０の金型により８ｍｍ角の四角形に打ち抜き、配線基板の一辺が５０ｍｍ（図３、２ａ）で接着剤を貼り付ける部位の一辺が８．５ｍｍ（図３、１ａ）のモデル配線基板（図３）の接着剤を貼り付ける部位１、１６箇所に、画像認識によって位置あわせを行い、６０℃、０．３ＭＰａで０．５秒仮圧着した。仮圧着後、Ｍｅｉｋｉ  ＭＶＬ５００を用いて、プレス基板温度９０℃、プレス圧力１ＭＰａで  ５０Ｐａの減圧化で１分間プレスを行った。
【００６５】
プレス後、ポリエステル粘着テープ（３１Ｂ、２０ｍｍ幅、日東電工（株）製）を接着剤シートのカバーフィルム側に貼り付けて、ゴムローラーにより圧着を行った。ポリエステル粘着テープを貼り付けたサンプルを、ペルチェ素子内蔵のステージに置き、５℃まで冷却した状態で、ポリエステル粘着テープを真上に引き上げて剥離した。剥離の際に、ポリエステル粘着テープとともに除去できたカバーフィルムの数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００６６】
（比較例１）
実施例１記載のポリエステル粘着テープを剥離する際の配線基板の温度が２０℃である以外は、すべて実施例１と同様の条件で貼り付けを行った。剥離の際にポリエステル粘着テープとともに除去できたカバーフィルムの数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００６７】
（比較例２）
実施例１記載のポリエステル粘着テープを剥離する際の配線基板の温度が−１０℃である以外は、すべて実施例１と同様の条件で貼り付けを行った。剥離の際にポリエステル粘着テープとともに除去できたカバーフィルムの数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。−１０℃まで冷却すると、配線基板や接着剤シート上に結露が見られ、ペルチェ素子と配線基板の間が凍結し、搬送が困難になった。
【００６８】
（比較例３）
積層体１の保護フィルムを剥がし、それをＳＥＨＯ  ＳＲ−２５０の金型により８ｍｍ角の四角形に打ち抜き、配線基板の一辺が５０ｍｍ（図３、２ａ）で接着剤を貼り付ける部位の一辺が８．５ｍｍ（図３、１ａ）のモデル配線基板（図３）の接着剤を貼り付ける部位１、１６箇所に、画像認識によって位置あわせを行い、６０℃、０．３ＭＰａで０．５秒仮圧着した。仮圧着後、一般的な加熱プレス機を用いて、プレス基板温度９０℃、プレス圧力１ＭＰａで１分間プレスを行った。プレス後、ポリエステル粘着テープ（３１Ｂ、２０ｍｍ幅、日東電工（株）製）を接着剤シートのカバーフィルム側に貼り付け、ゴムローラーにより圧着を行った。ポリエステル粘着テープを貼り付けたサンプルを、ペルチェ素子内蔵のステージに置き、５℃まで冷却した状態で、ポリエステル粘着テープを真上に引き上げて剥離した。剥離の際にポリエステル粘着テープとともに除去できたカバーフィルムの数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００６９】
（実施例２）
実施例１と同様の手順で、ポリエステル粘着テープの剥離を行い、剥離の際にカバーフィルムの除去できた数を数えた。その後、配線基板を加圧容器（ＤＶ−５−ＳＴ,アドバンテック東洋（株）製）に入れ、３．０×１０５Ｐａの圧力で封入し、加圧容器ごと熱風式オーブンに入れて８０℃で６０分間加熱処理を行った。その後、圧力を開放し加圧容器から配線基板を取り出し、顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７０】
（実施例３）
加圧容器ごと熱風式オーブンに入れて８０℃で６０分間加熱処理を行う代わりに、加圧容器ごと熱風式オーブンに入れて５０℃で６０分間加熱処理を行った以外は実施例２と同様にして配線基板を取り出し、顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７１】
（実施例４）
加圧容器ごと熱風式オーブンに入れて８０℃で６０分間加熱処理を行う代わりに、加圧容器ごと熱風式オーブンに入れて１００℃で６０分間加熱処理を行った以外は実施例２と同様にして配線基板を取り出し、顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。接着剤の硬化が進行しており、その後の別の被着体との貼りあわせなどが困難になってしまった。
【００７２】
（実施例５）
積層体１の保護フィルムを剥がし、それをＳＥＨＯ  ＳＲ−２５０の金型により８ｍｍ角の四角形に打ち抜き、配線基板の一辺が５０ｍｍ（図３、２ａ）で接着剤を貼り付ける部位の一辺が８．５ｍｍ（図３、１ａ）のモデル配線基板（図３）の接着剤を貼り付ける部位１、１６箇所に、画像認識によって位置あわせを行い、６０℃、０．３ＭＰａで０．５秒仮圧着した。仮圧着後、ポリエステル粘着テープ（３１Ｂ、２０ｍｍ幅、日東電工（株）製）を接着剤シートのカバーフィルム側に貼り付け、ゴムローラーにより圧着を行った。その後、Ｍｅｉｋｉ  ＭＶＬ５００を用いて、プレス基板温度９０℃、プレス圧力１ＭＰａで  ５０Ｐａの減圧化で１分間プレスを行った。
【００７３】
プレス後、ポリエステル粘着テープを貼り付けたサンプルを、ペルチェ素子内蔵のステージに置き、５℃まで冷却した状態で、ポリエステル粘着テープを真上に引き上げて剥離した。剥離の際にポリエステル粘着テープとともに除去できたカバーフィルムの数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７４】
（実施例６）
積層体２を使用した以外は、すべて実施例１と同様の条件で貼り付けを行った。剥離の際にカバーフィルムの除去できた数を数えた。また、剥離後に顕微鏡観察を行い、噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７５】
（実施例７）
積層体１の保護フィルムを剥がし、それをＳＥＨＯ  ＳＲ−２５０の金型により８ｍｍ角の四角形に打ち抜き、配線基板の一辺が５０ｍｍ（図３、２ａ）で接着剤を貼り付ける部位の一辺が８．５ｍｍ（図３、１ａ）のモデル配線基板（図３）の接着剤を貼り付ける部位１、１６箇所に、画像認識によって位置あわせを行い、６０℃、０．３ＭＰａで０．５秒仮圧着した。仮圧着後、ポリエステル粘着テープ（３１Ｂ、２０ｍｍ幅、日東電工（株）製）を接着剤シートのカバーフィルム側に貼り付け、ゴムローラーにより圧着を行った。その後、Ｍｅｉｋｉ  ＭＶＬ５００を用いて、プレス基板温度９０℃、プレス圧力１ＭＰａで  ５０Ｐａの減圧化で１分間プレスを行った。
【００７６】
プレス後、ポリエステル粘着テープを貼り付けたサンプルを、ペルチェ素子内蔵のステージに置き、５℃まで冷却した状態で、ポリエステル粘着テープを真上に引き上げて剥離した。剥離の際にポリエステル粘着テープとともにカバーフィルムの除去できた数を数えた。その後、配線基板を加圧容器に入れ、３．０×１０５Ｐａの圧力で封入し、８０℃で６０分間加熱処理を行った。その後、圧力を開放し容器から配線基板を取り出し、顕微鏡観察を行い噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７７】
（実施例８）
プレス基板温度９０℃、プレス圧力１ＭＰａで  ５０Ｐａの減圧化で１分間プレスを行う代わりに、プレス基板温度６０℃、プレス圧力１ＭＰａで  ５０Ｐａの減圧化で１分間プレスを行った以外は実施例７と同様にして、配線基板を取り出し、顕微鏡観察を行い噛み込んでいる気泡の数を数えた。
【００７８】
実施例１〜８、比較例１〜３の結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】
2013232454.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によれば、特定の位置に噛みこみ気泡なく接着剤を配置した配線基板を効率的に製造することが可能であり、半導体のフリップチップ実装用配線基板などへの展開が期待できる。本発明の貼り付け方法は、半導体実装用のノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）などの、流動性が高く脆弱な接着剤の貼り付けに有効である。
【符号の説明】
【００８１】
１  配線基板において接着剤を貼り付けるべき部位
１ａ  実施例１に使用するモデル配線基板の接着剤を貼り付けるべき部位の一辺
２  配線基板であり、接着剤を貼り付けない部位
２ａ  実施例２に使用するモデル配線基板の一辺
３  仮圧着時の接着剤シートのうち、熱圧着されている部位
４  仮圧着時の接着剤シートのうち、熱圧着されていない部位
【図１】
2013232454.tif 000004
【図２】
2013232454.tif 000005
【図３】
2013232454.tif 000006