(57)【要約】【課題】積層セラミックコンデンサにおいて誘電体に積層される内部電極の表面を適正な条件で平坦化することにより、大容量と信頼性向上の両立を図る。【解決手段】誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、かつ、内部電極層を構成する電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きい、積層セラミックコンデンサ。【選択図】図１
2013232627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層セラミックコンデンサであって、
前記誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、前記内部電極層を構成する電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きい、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記誘電体層の１層の厚さが１μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
誘電体原料粉末を調製する工程と、
前記誘電体原料粉末を塗工して厚さが１μｍ以下の誘電体グリーンシートを作製する工程と、
前記誘電体グリーンシート上に金属粉末を含む導電ペーストを印刷する工程と、
前記導電ペーストを印刷した前記誘電体グリーンシートを積層する工程と、
前記誘電体グリーンシートが焼結してなる誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、かつ、前記導電ペーストが焼結してなる内部電極層を構成する電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きくなるように焼成する工程とを含む、
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記誘電体原料粉末の主成分がＢａＴｉＯ３であり、前記誘電体グリーンシート上に印刷する前の前記導電ペーストに共材として粒径が５０ｎｍ以下のＢａＴｉＯ３を分散する工程を含む、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層の高密度積層により小型大容量化を実現する積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などのデジタル電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子回路基板に実装される積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Multi-Layer ceramic capacitor）において求められるチップサイズの小型化及び大容量化のニーズが年々増している。一般にコンデンサのサイズを小さくすれば、誘電体層に対向する内部電極の面積が必然的に小さくなるため静電容量が減る関係にある。そのため、チップサイズの小型化に向けてコンデンサの容量を確保するには、内部電極間の誘電体層を薄くし、かつ、誘電体層を多層に積層させる高密度積層化技術が不可欠である。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの大容量化に向けて誘電体の１層の厚さを１μｍ以下に設定する場合、その誘電体層厚と誘電体粒子径とがほぼ等しい、いわゆる一層一粒子の構造に近づくこととなる。一般には、一層一粒子の構造になるほど粒子間の粒界が減少するため、電気的絶縁性の悪化や耐電圧特性の低下を招きやすくなる。それは、誘電体粒子に比較して粒界のほうが絶縁性が高く、また、静電界中において発生する酸素欠陥の移動（電界マイグレーション）を粒界が妨げる働きをするからである。
【０００４】
その一方で、誘電体層の薄層化に併せて誘電体の粒径を小さくすると、そのサイズ効果により誘電率が低下してしまい、コンデンサ全体として十分な容量が得られなくなる。そこで、誘電体の微粉末を焼成して粒径を成長させることにより、誘電率の低下を防いで容量を確保する技術が、セラミックコンデンサの高密度積層において採用されている。
【０００５】
例えば特許文献１によれば、誘電体層を１μｍ程度に薄層化する際に、原料粉末としてＢａＴｉＯ３の一部をＣａで置換したＢａ１−ＸＣａＸＴｉＯ３（「ＢＣＴ」ともいう）を０．１〜０．２μｍの粒径に調製し、誘電体粒子の径（グレイン径）が０．３５〜０．６５μｍになるまで粒成長させることにより、６０００以上の比誘電率が得られるとしている。また、ＢａＴｉＯ３の誘電体主成分に対しＣａ、Ｍｎ、Ｖの何れかの元素を添加することで、一層一粒子の割合が５０％以上の構造であっても絶縁性等が改善できたことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８０１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、実際には、１μｍ以下の誘電体層で良好な電気的絶縁性や耐電圧（耐電界強度）特性を歩留まり良く安定して得ることは難しい。その理由は、誘電体層を挟む内部電極面に凹凸が生じ、その電極の凸部に集中する電界が誘電体層の絶縁破壊を招く要因となると考えられるからである。積層セラミックコンデンサは、各誘電体層を構成する個々のコンデンサを積層数だけ並列に接続した電気回路と等価とみなすことができるため、誘電体層の１層だけでもショートするとコンデンサ全体が導通状態になってしまう。このように、高い絶縁性や耐電圧特性を安定して得るには、内部電極層の表面が平坦であることが望ましい。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、誘電体に積層される内部電極の表面を適正な条件で平坦化することにより、大容量と信頼性向上の両立を図るようにした、積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、前記内部電極層を構成する電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きい、積層セラミックコンデンサである。
【００１０】
また、好適には前記誘電体層の１層の厚さが１μｍ以下である。
【００１１】
また本発明は、平均粒径が所定値（好ましくは１１０ｎｍ）以下の誘電体原料粉末を調製する工程と、前記誘電体原料粉末を塗工して厚さが１μｍ以下の誘電体グリーンシートを作製する工程と、前記誘電体グリーンシート上に金属粉末を含む導電ペーストを印刷する工程と、前記導電ペーストを印刷した前記誘電体グリーンシートを積層する工程と、前記誘電体グリーンシートが焼結してなる誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、かつ、前記導電ペーストが焼結してなる内部電極層を構成する電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きくなるように焼成する工程とを含む、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【００１２】
また、好適には前記誘電体原料粉末の主成分がＢａＴｉＯ３であり、前記誘電体グリーンシート上に印刷する前の前記導電ペーストに共材として粒径が５０ｎｍ以下のＢａＴｉＯ３を分散する工程を含む、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの製造工程において、誘電体層の一層一粒子割合が５０％よりも大きく、かつ、内部電極層を構成する電極粒子のアスペクト比の平均値を３よりも大きくなるように制御することにより、誘電体に積層される内部電極の表面を適正な程度に平坦化させることができる。これにより、誘電体層を薄層化した場合でも高い耐電圧（耐電界強度）特性を得ることができる。誘電体層の厚さが１μｍ以下ではその効果が特に顕著となる。したがって、積層セラミックコンデンサにおける大容量と信頼性向上の両立を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態による、積層セラミックコンデンサの概略の縦断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態による、積層セラミックコンデンサの誘電体層及び内部電極層の断面図である。
【図３】図３は、本発明に該当しない比較例による、積層セラミックコンデンサの誘電体層及び内部電極層の断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施例として、焼成時の昇温速度及び導電ペーストに添加した共材の粒径を試料毎にプロットし、これらの条件範囲をグラフ上で示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略の縦断面図である。積層セラミックコンデンサ１は、規格で定められたチップ寸法及び形状（例えば１．０×０．５×０．５ｍｍの直方体）を有するセラミック焼結体１０と、セラミック焼結体１０の両側に形成される一対の外部電極２０とから概ね構成される。セラミック焼結体１０は、例えばＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）を主成分とし、内部に誘電体層１１２と内部電極層１３とが交互に積層されてなる積層体１１と、積層方向上下の最外層として形成されるカバー層１５とを有している。
【００１６】
積層体１１は、静電容量や要求される耐圧等の仕様に応じて、２枚の内部電極層１３で挟まれる誘電体層１２の１層の厚さが１μｍ以下であって、全体の積層数が数百の高密度多層構造を有している。また、誘電体層１２は、焼成後の誘電体粒子の粒径（グレイン径）と層厚とがほぼ等しい一層一粒子構造で作製される。一層一粒子構造の程度は、誘電体層１２を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合（一層一粒子割合）によって表される。本実施形態による積層セラミックコンデンサ１の一層一粒子割合は５０％よりも大きい。
【００１７】
積層体１１の最外層部分に形成されるカバー層１５は、誘電体層１２及び内部電極層１３を外部からの湿気やコンタミ等の汚染から保護し、それらの経時的な劣化を防ぐ。
【００１８】
積層セラミックコンデンサ１は、例えば次のようにして製造される。まず、ＢａＴｉＯ３を主成分とする粒径が１００ｎｍ程度以下の原料粉末を添加化合物とともに湿式混合し、乾燥、粉砕して誘電体原料粉末を調製する。誘電体原料粉末を１００ｎｍ程度以下に微細にすることで、後述する誘電体グリーンシート上の導電ペーストをムラなく均一にすることができ、焼成後の内部電極層の平坦化に貢献する。
【００１９】
調製した誘電体原料粉末をポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤で湿式混合し、例えばドクターブレード法により１μｍ以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。そして、誘電体グリーンシートの表面に、有機バインダを含む導電ペーストをスクリーン印刷することで内部電極層１３のパターンを配置する。なお、導電ペーストには、金属粉末として、例えばＮｉが好適に用いられる。また、共材として粒径が５０ｎｍ以下のＢａＴｉＯ３を均一に分散させてもよい。ＢａＴｉＯ３が共材として含まれることにより、電極粒子の急速な焼成が抑制され、層方向へ緩やかな粒成長によりアスペクト比を増大させる。
【００２０】
その後、例えば１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさに打ち抜いて揃えられた誘電体グリーンシートを内部電極層１３が互い違いになるように所定層数だけ積層する。積層した誘電体グリーンシートの上下にカバー層１５となるカバーシートを圧着させ、所定チップ寸法（例えば１．０×０．５ｍｍ）にカットし、その後に外部電極２０となる導電ペーストを積層体の両側に塗布して乾燥させる。これにより、積層セラミックコンデンサ１の成型体が得られる。
【００２１】
このようにして得られた成型体を、約３５０℃のＮ２雰囲気中で脱バインダした後に、Ｎ２、Ｈ２、Ｈ２Ｏの混合ガス（酸素分圧が約１．０×１０−１１ＭＰａ）において１２２０〜１２８０℃で１０分〜６時間焼成する。焼成後、約１０００℃のＮ２雰囲気中で約１時間、誘電体の酸化処理を行うことで、誘電体層を所望のグレイン径（本明細では後述するように焼成後の誘電体粒子の平均粒径のことをいう）に粒成長させた積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００２２】
本実施形態によれば、平均粒径が１００ｎｍ程度以下のＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体原料粉末を用いて、焼成後の誘電体層１２を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、かつ、内部電極層１３における電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きくなるように制御する。これにより、１μｍ以下例えば約０．７μｍ厚の誘電体層において６０００以上の高い比誘電率と、５０Ｖを超える耐電圧（７０Ｖ／μｍを超える耐電界強度）特性を有する積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサ（以下「ＭＬＣＣ」という）の実施例を説明する。ここで、ＭＬＣＣの試作の際に採用した条件及び評価結果が表１に示される。また、図４には、表１に基づいて、選択したパラメータ変数の条件である焼成時の昇温速度、及び、内部電極層に添加した共材の粒径を試料毎にプロットしたグラフが示され、同時に規定の特性を示す条件範囲がグラフ上に領域として示される。
【００２４】
＜ＭＬＣＣの作製＞
（１）誘電体原料粉末の調製
まず、平均粒径が１１０ｎｍの高純度のＢａＴｉＯ３粉末と、１００ｍｏｌのＢａＴｉＯ３に対し０．５ｍｏｌのＨｏＯ３／２、０．５ｍｏｌのＳｉＯ２、０．４ｍｏｌのＭｎＣＯ３（焼成によりＣＯ２が乖離してＭｎＯとなる）、０．１ｍｏｌのＺｒＯ２の各化合物を秤量し誘電体の原料粉末として準備した。原料粉末の平均粒径は、チタン酸バリウムの粉末サンプルをＳＥＭ観察し、サンプル数５００として、そのメジアン径をとることで求められる。そして、表１に示す各試料の原料粉末を水で湿式混合し、乾燥、乾式粉砕して誘電体原料粉末を調製した。カバー層用の誘電体原料粉末も同様の組成化合物で準備した。
【００２５】
（２）導電ペーストの調製
内部電極層となる導電ペーストには電極粒子としてＮｉ粉末、その共材としてＢａＴｉＯ３を使用した。配合比は電極粒子全体１００重量部に対し、共材ＢａＴｉＯ３が１０重量部である。各試料における共材ＢａＴｉＯ３の粒径は表１に示されるとおりである。Ｎｉ粉末にＢａＴｉＯ３添加した後、有機バインダと共に均一に分散させることで導電ペーストを準備した。
【００２６】
（３）ＭＬＣＣ成型体の作製
調製した誘電体原料粉末をポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤で湿式混合し、ドクターブレード法により１．０μｍ厚の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させた。カバー層用のセラミックカバーシートについては、厚みを１０μｍとした。誘電体グリーンシート上にＮｉ導電ペーストを所定パターンでスクリーン印刷することにより内部電極を配置した。電極パターンを配置した誘電体グリーンシートを１０１枚積層することで誘電体層の積層数ｎを１００とした後、その積層体の上下に１０μｍ厚のカバーシートを片側各々２０枚ずつ圧着することにより、ＭＬＣＣ成型体の試料を得た。
【００２７】
（４）ＭＬＣＣ成型体の焼成
ＭＬＣＣ成型体の試料をＮ２雰囲気中３５０℃で脱バインダした。その後、Ｎ２、Ｈ２、Ｈ２Ｏの混合ガス（酸素分圧が約１．０×１０−１１ＭＰａ）において１２２０〜１２８０℃で１０分〜６時間焼成した。焼成時の昇温速度の条件が表１に示される。焼成後、Ｎ２雰囲気中１０００℃で１時間、誘電体の酸化処理を行った。焼成後の誘電体層厚は約０．７１μｍであった。
【００２８】
＜ＭＬＣＣの評価方法＞
（１）グレイン径の評価方法
ＭＬＣＣの一部断面を研磨することにより抽出し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で誘電体層の断面を撮影した写真に基づいて誘電体粒子のグレイン径を測定した。本明細書では「グレイン径」を、内部電極層に平行する方向（つまり電界方向に対し直交する方向）における焼成後の誘電体粒子（グレイン）の最大長さの平均と定義する。なお、グレイン径を測定する誘電体粒子のサンプリングに関しては、サンプル数を５００個以上とし、一か所の観察部位（例えばＳＥＭで２０００倍に拡大したときの写真１枚）で５００個以上ある場合はその中の誘電体粒子全部についてサンプリングし、５００個に満たない場合は複数個所で観察（撮影）を行って５００個以上になるようにする。また、ＳＥＭ写真における粒界の境界線を明瞭に撮影するために、予め焼成工程と同じ雰囲気（Ｎ２、Ｈ２、Ｈ２Ｏの混合ガス）中で１１８０℃、５分の熱処理を行い、粒子界面の熱エッチングを施した。
【００２９】
（２）一層一粒子割合の評価方法
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による誘電体層の断面写真を画像解析することで、一層一粒子割合を算出した。ここで、図２は、積層セラミックコンデンサ１の誘電体層１２及び内部電極層１３の断面を模式的に示す図である。一層一粒子割合は、積層方向に対し直交する方向（図２において横方向）に沿って一定幅毎に誘電体層１２を切断するようにスキャンし、上下の内部電極層に接触する（つまり一層一粒子で存在する）誘電体粒子の数を、スキャンにより検出した誘電体粒子の総数で除算することにより求めた。なお、サンプリングに関しては、１００箇所以上とし、１枚の断面写真で１００箇所以上ある場合はその中のスキャンした箇所全部についてサンプリングし、１００箇所に満たない場合は別の部分の断面写真からスキャンして１００箇所以上とする。
【００３０】
（３）電極粒子アスペクト比の評価方法
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による内部電極層の断面写真を画像解析することで、電極粒子アスペクト比を算出した。ここで、図２は、本発明の範囲に属する電極粒子アスペクト比を有する場合（３≦ｔｅ２／ｔｅ１）の各層の断面を示す。一方、図３は、本発明に該当しない比較例の場合（３＞ｔｅ２／ｔｅ１）の各層の断面を示す。内部電極層には、図２及び図３に示されるように層厚を分断するように粒界が存在し、それらの粒界で区切られる電極の導電体部分がそれぞれ電極粒子である。評価に用いる「電極粒子アスペクト比」は、これら電極粒子の最大層厚ｔｅ１に対する、粒界で区切られる最大幅ｔｅ２の比（電極粒子アスペクト比＝ｔｅ２／ｔｅ１）として定義される。なお、電極粒子アスペクト比を評価するサンプリングについては１００個以上とし、１枚の断面写真で１００個以上ある場合はその中の電極粒子全部についてサンプリングし、１００個に満たない場合は別の部分の断面写真からサンプリングして１００個以上とする。
【００３１】
（４）誘電率の評価方法
焼成後酸化処理を行ったＭＬＣＣを１５０℃の恒温槽内に１時間静置し、更に室温２５℃で２４時間静置して条件を揃えた後に、インピーダンスアナライザを用いて静電容量Ｃｍを測定した。測定のための電圧印加条件を、１ｋＨｚ、１．０Ｖｒｍｓとした。測定された静電容量Ｃｍから下記の式（１）を用いて比誘電率εを求めた。
【００３２】
Ｃｍ＝ε×ε０×ｎ×Ｓ／ｔ      ・・・式（１）
ここで、ε０は真空の誘電率であり、ｎ、Ｓ、ｔは、それぞれ、誘電体層の積層数、内部電極層の面積、誘電体層の１層の厚さである。
【００３３】
（５）耐電圧（耐電界強度）特性の評価方法
焼成後酸化処理を行ったＭＬＣＣに対し、室温２５℃においてＤＣ電圧を０Ｖから増加して印加し絶縁破壊した電圧を耐電圧とした。この電圧を焼結後の誘電体層厚で除算した値が耐電界強度である。
【００３４】
＜ＭＬＣＣの評価結果＞
以上の条件で作製したＭＬＣＣの誘電体層に対する評価結果を表１を参照しながら説明する。
【００３５】
【表１】
2013232627.tif 000003
【００３６】
一般に、焼成時の昇温速度が早いほど内部電極層への過剰の熱が抑えられるので、電極粒子の過焼結による球状化・非連続化が抑えられ電極粒子アスペクト比が高くなる。その一方で誘電体層への熱量が不足し、誘電体粒子の粒成長が抑制されるので、一層一粒子割合が低下する傾向にある。
また、導電ペーストに添加する共材の粒径が小さいほど電極粒子間へ共材が入り込み電極粒子間の焼結が抑制され、過焼結による球状化・非連続化が抑えられて電極粒子アスペクト比が高くなる。更に小さい粒径の共材であるほど、誘電体層へ吐き出されたときに誘電体と反応しやすく、誘電体粒子の粒成長が促進されるので、一層一粒子割合が高くなる傾向にある。
【００３７】
このように、昇温速度及び共材粒径は、電極粒子アスペクト比、誘電体粒子径（誘電率）及び一層一粒子割合などに大きく影響する条件であると考えられる。そこで、これら昇温速度及び共材粒径をパラメータ変数として個々に変化させ、表１に示される各条件下で試作したＭＬＣＣに対し上述の測定評価を行った。
【００３８】
（１）試料Ｎｏ．１〜３
試料Ｎｏ．１〜３は、昇温速度が３０００℃／ｈ以下及び共材粒径が５０ｎｍ以下の条件で作成した試料である。何れも誘電体層の一層一粒子割合が５０％よりも大きいが、電極粒子アスペクト比が３よりも小さかった。電極粒子アスペクト比が３未満と小さいため、電気的信頼性に関わる耐電圧が５０Ｖ未満（耐電界強度で７０Ｖ／μｍ未満）となった。
【００３９】
（２）試料Ｎｏ．４〜１１
試料Ｎｏ．４〜１１は、何れも誘電体層の一層一粒子割合が５０％よりも大きく、電極粒子アスペクト比が３よりも大きい。そして、比誘電率ε＞６０００、５０Ｖよりも高い耐電圧（７０Ｖ／μｍを超える耐電界強度）特性が確認された。このように規定内の良好な特性が得られた試料Ｎｏ．４〜１１の作製条件である昇温速度及び共材粒径の範囲が、図４におけるメッシュ領域として示される。
【００４０】
（３）試料Ｎｏ．１２〜１５
試料Ｎｏ．１２〜１５は、電極粒子アスペクト比が３よりも大きいが、何れも誘電体層の一層一粒子割合が５０％よりも小さい。これらの例では、誘電体粒子が十分に成長しておらず、何れも比誘電率εが６０００未満となった。
【００４１】
（４）試料Ｎｏ．１６〜１８
試料Ｎｏ．１６〜１８は、何れも電極粒子アスペクト比が３未満であり、一層一粒子割合も５０％未満である。その結果、耐電圧が５０Ｖ未満（耐電界強度で７０Ｖ／μｍ未満）、比誘電率εが６０００未満となった。
【００４２】
図４の結果によれば、焼成後の誘電体層の比誘電率が６０００以上であり、誘電体層の一層一粒子割合が５０％よりも大きく、かつ、電極粒子アスペクト比が３よりも大きいＭＬＣＣを得るためには、少なくとも、
導電ペーストに添加する共材の粒径Ｘ（単位ｎｍ）が、
１０≦Ｘ≦５０であり、
焼成時の昇温速度Ｙ（単位℃／ｈ）が、
１２５×Ｘ−２５０≦Ｙ≦１５０×Ｘ＋４５００
の条件式を満たせばよいことが分かる。
【００４３】
共材粒径Ｘ及び昇温速度Ｙに求められるこれらの条件は、良好な特性が確認された試料Ｎｏ．４〜１１のそれぞれに対応する図４のプロットで囲まれた内側の領域として認識できる。
【００４４】
なお、誘電体層の一層一粒子割合については、基本的には上限はないが、７０％を超えるように条件設定すると、表１の試料Ｎｏ．３に見られるように、電極粒子のアスペクト比の低下が起こり、また誘電体層の粒界数の減少もあって、耐電圧特性等が低下することがある。このため、一層一粒子割合は７０％以下であることがより好ましい。
【符号の説明】
【００４５】
１  積層セラミックコンデンサ
１０  セラミック焼結体
１１  積層体
１２  誘電体層
１３  内部電極層
１５  カバー層
２０  外部電極
【図１】
2013232627.tif 000004
【図２】
2013232627.tif 000005
【図３】
2013232627.tif 000006
【図４】
2013232627.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成25年4月19日(2013.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層セラミックコンデンサであって、
前記誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、前記内部電極層は、その層厚を分断するように存在する粒界によって区切られた電極粒子で構成されており、前記電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きい、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記誘電体層の１層の厚さが１μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
誘電体原料粉末を調製する工程と、
前記誘電体原料粉末を塗工して厚さが１μｍ以下の誘電体グリーンシートを作製する工程と、
前記誘電体グリーンシート上に金属粉末を含む導電ペーストを印刷する工程と、
前記導電ペーストを印刷した前記誘電体グリーンシートを積層する工程と、
前記誘電体グリーンシートが焼結してなる誘電体層を構成する誘電体粒子が一層一粒子で存在する割合が５０％よりも大きく、かつ、前記導電ペーストが焼結してなる内部電極層は、その層厚を分断するように存在する粒界によって区切られた電極粒子で構成されており、前記電極粒子の最大厚さに対する当該厚さ方向に直交する最大長さの比である電極粒子アスペクト比の平均値が３よりも大きくなるように焼成する工程とを含む、
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記誘電体原料粉末の主成分がＢａＴｉＯ３であり、前記誘電体グリーンシート上に印刷する前の前記導電ペーストに共材として粒径が５０ｎｍ以下のＢａＴｉＯ３を分散する工程を含む、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。