(57)【要約】【課題】複数の電子部品の間で熱が伝わることを抑制できるテレビジョン受像装置を提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係るテレビジョン受像装置は、筐体と、表示部品と、基板と、第１の電子部品と、第２の電子部品と、固定部材と、導熱部とを備える。前記表示部品は、前記筐体に収容されて画像を表示する。前記基板は、前記筐体に収容される。前記第１の電子部品は、前記基板に実装される。前記第２の電子部品は、前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない。前記固定部材は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を前記筐体に固定する。前記導熱部は、前記第１の電子部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い。【選択図】    図２
2013229400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容されて画像を表示する表示部品と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に実装された第１の電子部品と、
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を前記筐体に固定する固定部材と、
前記第１の電子部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、
を具備したテレビジョン受像装置。
【請求項２】
前記導熱部が、前記基板に設けられるとともに、前記基板よりも熱伝導性が高い伝熱材が入れられた複数のスルーホールを含んだ請求項１に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項３】
前記固定部材と前記第１の電子部品との間の距離は、前記固定部材と前記第２の電子部品との間の距離よりも近い請求項２に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項４】
前記複数のスルーホールは、前記第１の電子部品と前記固定部材との間の中央よりも前記第１の電子部品に近い第１の複数のスルーホールと、前記第１の電子部品と前記固定部材との間の中央よりも前記固定部材に近い第２の複数のスルーホールと、を含み、
前記複数の第２のスルーホールの数が前記複数の第１のスルーホールの数よりも多い請求項３に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項５】
前記伝熱材が半田である請求項４に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項６】
前記複数のスルーホールに入れられた前記伝熱材が、互いに熱的に接続された請求項５に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項７】
前記導熱部は、前記複数のスルーホールを連結するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い連結部を有し、
前記複数のスルーホールに入れられた前記伝熱材は、前記連結部に付着して互いに連続した請求項６に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項８】
前記導熱部が前記筐体に接触した請求項７に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項９】
前記基板はグラウンド層を有し、
前記スルーホールは前記グラウンド層に接続された請求項８に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項１０】
前記基板に、前記固定部材が挿入される挿入孔と、前記挿入孔の周りに位置するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い他の伝熱材が入れられた孔と、が設けられ、
前記固定部材の一部が前記孔に入れられた前記他の伝熱材に接触した請求項９に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項１１】
前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近く配置され、前記基板を前記筐体に固定する他の固定部材と、
前記第１の電子部品と前記他の固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い他の導熱部と、
をさらに具備した請求項１０に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項１２】
前記第１の電子部品に取り付けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い放熱部材をさらに具備し、
前記第１の電子部品は、前記基板の前記筐体と対向する面に実装されるとともに、前記筐体との間に前記放熱部材を挟んだ請求項１１に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項１３】
前記導熱部は、前記第１の電子部品と前記固定部材との間に設けられた金属のパターンを有した請求項１に記載のテレビジョン受像装置。
【請求項１４】
基板と、
前記基板に実装された第１の電子部品と、
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、
を具備し、
前記基板に、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を他の部品に固定するための部材が取り付けられる固定部と、
前記第１の電子部品と前記固定部との間に位置し、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、
が設けられたモジュール。
【請求項１５】
基板と、
前記基板に実装された第１の電子部品と、
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を他の部品に固定する固定部材と、
を具備した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、テレビジョン受像装置、モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン受像装置は、プリント配線板のような基板を備える。基板には複数の電子部品が実装される。発熱量の多い電子部品は、例えば放熱シートのような種々の要素によって冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−３８６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に実装される複数の電子部品は、それぞれ発熱量が異なることがある。発熱量が多い電子部品から発熱量が少ない電子部品に熱が伝わり、発熱量が少ない電子部品が高温になることがある。
【０００５】
本発明の目的は、複数の電子部品の間で熱が伝わることを抑制できるテレビジョン受像装置、モジュールおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施の形態に係るテレビジョン受像装置は、筐体と、表示部品と、基板と、第１の電子部品と、第２の電子部品と、固定部材と、導熱部とを備える。前記表示部品は、前記筐体に収容されて画像を表示する。前記基板は、前記筐体に収容される。前記第１の電子部品は、前記基板に実装される。前記第２の電子部品は、前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない。前記固定部材は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を前記筐体に固定する。前記導熱部は、前記第１の電子部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態に係るテレビを示す斜視図。
【図２】第１の実施形態の筐体の内部におけるモジュールを示す平面図。
【図３】第１の実施形態のモジュールを図２のＦ３−Ｆ３線に沿って示す断面図。
【図４】第２の実施の形態に係る筐体の内部におけるモジュールを示す断面図。
【図５】第３の実施の形態に係る筐体の内部におけるモジュールを示す平面図。
【図６】第３の実施形態のモジュールを図５のＦ６−Ｆ６線に沿って示す断面図。
【図７】第３の実施形態のモジュールを図５のＦ７−Ｆ７線に沿って示す断面図。
【図８】第４の実施の形態に係る筐体の内部におけるモジュールを示す平面図。
【図９】第４の実施形態のモジュールを図８のＦ９−Ｆ９線に沿って示す断面図。
【図１０】第５の実施の形態に係る筐体の内部におけるモジュールを示す平面図。
【図１１】第５の実施形態のモジュールを図１０のＦ１１−Ｆ１１線に沿って示す断面図。
【図１２】第６の実施形態に係るポータブルコンピュータを一部切り欠いて示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、第１の実施の形態について、図１から図３を参照して説明する。なお、本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方、ユーザから見て遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方、ユーザから見て右側を右方、ユーザから見て上方を上方、ユーザから見て下方を下方と定義する。さらに、複数の表現が可能な各要素について一つ以上の他の表現の例を付すことがあるが、これは他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。
【０００９】
図１は、第１の実施の形態に係るテレビジョン受像装置（以下、テレビと称する）１０を示す斜視図である。テレビ１０は、電子機器の一例である。図１に示すように、テレビ１０は、筐体１１と、表示部品１２と、モジュール１３と、スタンド１４とを備えている。モジュール１３は、例えば部品、回路板、またはユニットのような、他の表現をされ得る。
【００１０】
筐体１１は、例えば樹脂によって、平坦な箱型に形成されている。筐体１１は、表示部品１２およびモジュール１３を収容している。筐体１１の前面にディスプレイ開口部１１ａが設けられている。ディスプレイ開口部１１ａから、表示部品１２が露出されている。
【００１１】
表示部品１２は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である。なお、表示部品はこれに限らず、例えばプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイのような、画像を表示する種々の部品であっても良い。表示部品１２は、筐体１１のディスプレイ開口部１１ａから露出された画面に画像を表示する。なお、本明細書において画像とは、静止画および動画を含む。
【００１２】
筐体１１の背面に、スタンド１４が取り付けられている。スタンド１４は、筐体１１を所定の高さで支持する。スタンド１４に支持された筐体１１は、所定の角度の間で回動可能である。
【００１３】
モジュール１３は、例えば表示部品１２が表示する画像データを処理する。モジュール１３は、基板１８を有している。基板１８は、配線板、回路板、または部品のような、他の表現をされ得る。
【００１４】
基板１８は、矩形状に形成されたリジッドプリント配線板である。なお、基板はこれに限らず、例えばフレキシブルプリント配線板のような種々の基板であっても良い。基板１８の熱伝導率は、例えば０．４〜０．８［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。基板１８は、ケーブルのような部品によって、例えば表示部品１２に接続されている。
【００１５】
図２は、筐体１１の内部におけるモジュール１３を示す平面図である。図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿ってモジュール１３を示す断面図である。図３に示すように、基板１８は、第１の面２１と、第２の面２２とを有している。第１の面２１は、基板の筐体に対向する面の一例であり、筐体１１の内面１１ｂに面している。第２の面２２は、第１の面２１の反対側に位置している。すなわち、第２の面２２は、筐体１１の内側に向いている。
【００１６】
第１の面２１に、第１の電子部品２４と、第２の電子部品２５と、例えばコンデンサのような種々の電子部品が実装されている。また、第２の面２２に種々の電子部品が実装されても良い。
【００１７】
第１の電子部品２４は、例えばＢＧＡである。第１の電子部品２４は、例えば矩形状の基板１８の一方の端部に配置されている。なお、第１の電子部品２４はこれに限らず、基板１８の他の箇所にあっても良い。
【００１８】
第１の電子部品２４は、第１の基部２７と、複数の第１の端子２８とを有している。第１の基部２７は、例えばモールド樹脂に覆われた部品が実装された基板である。第１の端子２８は、例えば半田ボールである。第１の端子２８は、第１の基部２７の底面にそれぞれマトリクス状に並んで配置されている。第１の端子２８は、基板１８の第１の面２１に設けられた電極にそれぞれ接合されている。
【００１９】
第２の電子部品２５は、例えばＢＧＡである。第２の電子部品２５は、例えば矩形状の基板１８の他方の端部に配置されている。なお、第２の電子部品２５はこれに限らず、基板１８の他の箇所にあっても良い。
【００２０】
第２の電子部品２５は、第２の基部３１と、複数の第２の端子３２とを有している。第２の基部３１は、例えばモールド樹脂に覆われた部品が実装された基板である。第２の端子３２は、例えば半田ボールである。第２の端子３２は、第２の基部３１の底面にそれぞれマトリクス状に並んで配置されている。第２の端子３２は、基板１８の第１の面２１に設けられた電極にそれぞれ接合されている。
【００２１】
第２の電子部品２５は、第１の電子部品２４よりも発熱量が少ない。詳しく述べると、処理中の第２の電子部品２５の単位時間当たりの発熱量は、処理中の第１の電子部品２４の単位時間当たりの発熱量よりも少ない。
【００２２】
筐体１１の内面１１ｂから、複数のボス３５，３６，３７が突出している。複数のボス３５は、基板１８の中央部分に対応する位置に設けられている。複数のボス３６，３７は、基板の角部分に対応する位置にそれぞれ設けられている。ボス３５，３６，３７には、それぞれネジ孔３８が設けられている。
【００２３】
ボス３５，３６，３７を含む筐体１１の内面１１ｂは、それぞれ金属膜３９によって覆われている。金属膜３９は、例えばメッキによって筐体１１の内面１１ｂに形成された銅の薄膜である。なお、金属膜３９は、ニッケルのような他の金属によって形成されても良い。金属膜３９の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。金属膜３９に覆われた筐体１１は、基板１８よりも熱伝導性が高い。
【００２４】
基板１８に、複数の挿入孔４１が設けられている。挿入孔４１は、固定部の一例である。挿入孔４１は、ボス３５，３６，３７のネジ孔３８に対応する位置に開口している。すなわち、挿入孔４１は、基板１８の中央部分および角部分にそれぞれ設けられている。基板１８の中央部分の挿入孔４１は、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５との間に位置している。ボス３６に対応する挿入孔４１は、第２の電子部品２５よりも第１の電子部品２４に近く配置されている。ボス３６に対応する挿入孔４１は、第１の電子部品２４よりも第２の電子部品２５から遠い位置に配置されている。
【００２５】
挿入孔４１の周りに、例えば円形の受け部４２がそれぞれ設けられている。受け部４２は、挿入孔４１の周りにおいて基板１８の第１の面２１および第２の面２２に形成された銅の薄膜である。なお、受け部４２は、ニッケルのような他の金属によって形成されても良い。受け部４２の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。このように、受け部４２は、基板１８よりも熱伝導性が高い。
【００２６】
基板１８の第１の面２１に形成された受け部４２と、第２の面２２に形成された受け部４２とは、挿入孔４１を介して連続している。すなわち、受け部４２を形成する金属膜は、挿入孔４１の内面を覆っている。
【００２７】
図２に示すように、受け部４２に、複数の孔４３が設けられている。孔４３は、基板１８の第１の面２１に形成された受け部４２から、第２の面２２に形成された受け部４２に亘って設けられている。
【００２８】
孔４３に、それぞれ第１の半田４４が充填されている。第１の半田４４は、他の伝熱材の一例である。第１の半田４４の熱伝導率は、例えば５０〜６０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、第１の半田４４は、基板１８よりも熱伝導性が高い。なお、第１の半田４４の代わりに、例えば銀ペースト、銅、および金属フィラーを含有した樹脂のような、種々の伝熱材が入れられても良い。
【００２９】
第１の半田４４は、例えば半田ペーストによって形成される。当該半田ペーストは、それぞれの孔４３に対応するように分割され、受け部４２の上に塗布される。当該半田ペーストが溶融されることにより、孔４３に第１の半田４４が充填される。
【００３０】
図３に示すように、第１の半田４４は、孔４３の内面に密着している。第１の半田４４の一部が、受け部４２から僅かに突出している。なお、第１の半田４４の全ての部分が孔４３に収容されても良い。
【００３１】
複数の挿入孔４１に、それぞれ複数の固定部材４７，４８，４９が挿入される。固定部材４７は、基板を他の部品に固定するための部材の一例である。固定部材４８は、他の固定部材の一例である。
【００３２】
固定部材４７，４８，４９は、例えばネジである。固定部材４７，４８，４９は、例えば鉄のような金属によって形成されている。固定部材４７，４８，４９の熱伝導率は、例えば８０〜１００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、固定部材４７，４８，４９は、基板１８よりも熱伝導性が高い。なお、固定部材４７，４８，４９はこれに限らず、突起およびキーのような種々の部材であっても良い。
【００３３】
固定部材４７は、挿入孔４１を通ってボス３５のネジ孔３８にねじ込まれる。すなわち、固定部材４７は、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５との間に位置する挿入孔４１に取り付けられる。
【００３４】
固定部材４７の一部であるネジ頭４７ａは、基板１８の第２の面２２に設けられた受け部４２と、受け部４２から突出する第１の半田４４の一部との少なくとも一方に当接する。ネジ頭４７ａは、基板１８をボス３５に向かって押圧する。このため、ボス３５の金属膜３９が、基板１８の第１の面２１に設けられた受け部４２と、受け部４２から突出する第１の半田４４の一部との少なくとも一方に当接する。
【００３５】
同様に、固定部材４８，４９は、ボス３６，３７のネジ孔３８にそれぞれねじ込まれる。すなわち、固定部材４８は、第２の電子部品２５よりも第１の電子部品２４の近くに配置される。固定部材４７，４８，４９によって、基板１８は他の部品である筐体１１のボス３５，３６，３７に固定される。
【００３６】
図２に示すように、基板１８に二つの導熱部５１が設けられている。導熱部５１は、第１の電子部品２４と二つの固定部材４７との間にそれぞれ設けられている。導熱部５１は、複数のスルーホール５２をそれぞれ含んでいる。
【００３７】
複数のスルーホール５２は、基板１８において、第１の電子部品２４からそれぞれの固定部材４７に向かって並んで設けられている。図３に示すように、スルーホール５２は、基板１８の第１の面２１から第２の面２２に亘って設けられている。スルーホール５２の内面は、例えば銅のような金属膜で覆われている。当該金属膜の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。金属膜で覆われた複数のスルーホール５２を含む導熱部５１は、基板１８よりも熱伝導性が高い。
【００３８】
複数のスルーホール５２に、それぞれ第２の半田５３が充填されている。第２の半田５３は、伝熱材の一例である。第２の半田５３の熱伝導率は、例えば５０〜６０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、第２の半田５３は、基板１８よりも熱伝導性が高い。なお、第２の半田５３の代わりに、例えば銀ペースト、銅、および金属フィラーを含有した樹脂のような、種々の伝熱材が入れられても良い。
【００３９】
基板１８はグラウンド層５７を有している。基板１８は、グラウンド層５７のような複数の導電層と、複数の絶縁層とを積層させることによって形成される。複数のスルーホール５２は、グラウンド層５７に接続されている。なお、スルーホール５２は、基板１８に形成された配線パターンに接続されても良い。すなわち、スルーホール５２は、基板１８に形成された回路の一部であっても良いし、基板１８の回路から独立していても良い。
【００４０】
図３の矢印に示すように、第１の電子部品２４から発生した熱は、まず基板１８に伝わる。当該熱は、基板１８よりも熱伝導性が高い導熱部５１に伝わる。すなわち、基板１８に伝わった熱は、並んで配置された複数のスルーホール５２および第２の半田５３を伝わり、固定部材４７に向かう。
【００４１】
導熱部５１を通る熱は、第２の面２２の受け部４２と孔４３に充填された第１の半田４４との少なくとも一方を通って、固定部材４７に伝わる。固定部材４７に伝わった熱は、固定部材４７がねじ込まれた筐体１１のボス３５に伝わる。このように、第１の電子部品２４から発生した熱が、筐体１１に伝わる。
【００４２】
さらに、導熱部５１を通る熱は、第１の面２１の受け部４２と孔４３に充填された第１の半田４４との少なくとも一方を通って、筐体１１のボス３５に形成された金属膜３９に伝わる。このように、第１の電子部品２４から発生した熱は、固定部材４７以外の経路も通って筐体１１に伝わる。
【００４３】
第１の電子部品２４から発生した熱の大部分は、固定部材４７を介して筐体１１に伝わる。このため、第１の電子部品２４から発生して第２の電子部品２５に伝わる熱は、第１の電子部品２４から発生して筐体１１に伝わる熱よりも少ない。
【００４４】
なお、空気の熱伝導率は、例えば０．０３［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、空気の熱伝導性は、基板１８よりも低い。このため、第１の電子部品２４から空気を介して第２の電子部品２５に伝わる熱は、第１の電子部品２４から発生して筐体１１に伝わる熱よりも少ない。
【００４５】
前記構成のテレビ１０によれば、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５との間に、基板１８を筐体１１に固定する固定部材４７が配置される。これにより、第１の電子部品２４から発生する熱が固定部材４７を通って筐体１１に伝わり、第２の電子部品２５に伝わる熱が低減される。したがって、第１および第２の電子部品２４，２５の間で熱が伝わることを抑制でき、第１の電子部品２４から第２の電子部品２５に伝わる熱によって第２の電子部品２５に不具合が生じることを抑制できる。さらに、放熱シートや放熱フィンのような部品が必要なくなり、テレビ１０のコストを低減できる。加えて、固定部材４７は確実に筐体１１に接触するため、熱を確実に筐体１１に伝えることができる。
【００４６】
第１の電子部品２４と固定部材４７との間に、基板１８よりも熱伝導性が高い導熱部５１が設けられている。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が導熱部５１に導かれ、効率良く固定部材４７に伝わる。したがって、第１の電子部品２４から発生した熱が、第２の電子部品２５に伝わり難くなる。
【００４７】
導熱部５１は、複数のスルーホール５２を含んでいる。スルーホール５２は、基板１８に形成される回路において用いられる一般的なスルーホールである。例えば、スルーホール５２は、基板１８に形成された複数の配線パターンを接続するために用いられ得る。このようなスルーホール５２によって熱を伝えることで、テレビ１０のコストの増加を抑制できる。なお、スルーホール５２は、一般的なスルーホールと異なっていても良い。
【００４８】
スルーホール５２に、第２の半田５３が充填されている。第２の半田５３が充填されたスルーホール５２は、中空であるスルーホール５２よりも熱伝導性が高い。したがって、スルーホール５２の熱伝導性が高くなり、第１の電子部品２４から発生した熱が効率良く固定部材４７に伝わる。
【００４９】
第２の半田５３は、基板１８に形成される回路において用いられる一般的な半田である。例えば、第２の半田５３と同じ種類の半田が、種々の電子部品を基板１８に実装するために用いられ得る。このような第２の半田５３によってスルーホール５２の熱伝導性を向上させることで、テレビ１０のコストの増加を抑制できる。なお、第２の半田５３は、一般的な半田と異なっていても良い。
【００５０】
スルーホール５２は、グラウンド層５７に接続されている。すなわち、スルーホール５２は、それぞれ接地されている。これにより、スルーホール５２によってノイズが発生することを抑制できる。
【００５１】
固定部材４７が挿入される挿入孔４１の周りに、孔４３が設けられている。固定部材４７の一部は、孔４３に充填された第１の半田４４に接触している。これにより、例えば固定部材４７が挿入孔４１に傾いて挿入されたとしても、固定部材４７のネジ頭４７ａが第１の半田４４に接触し易くなる。言い換えると、固定部材４７と基板１８との間の非接触が抑制でき、伝熱性の悪化が抑制される。また、基板１８に伝わった熱が、第１の半田４４を介して効率良く固定部材４７に伝わる。さらに、孔４３が挿入孔４１の周囲に設けられることで、導熱部５１に伝わった熱が、挿入孔４１に挿入された固定部材４７に伝わりやすくなる。
【００５２】
筐体１１の内面１１ｂが、金属膜３９によって覆われる。これにより、固定部材４７と、受け部４２および第１の半田４４の少なくとも一方とから、筐体１１に熱が伝わり易くなる。さらに、筐体１１の外にノイズが漏れることを抑制できる。なお、筐体１１は、マグネシウム合金のような金属によって形成されても良い。この場合、第１の電子部品２４から発生した熱が筐体１１にさらに伝わりやすくなる。また、樹脂によって形成された筐体１１の内面１１ｂが露出していても良い。
【００５３】
次に、図４を参照して、第２の実施の形態について説明する。なお、以下に開示する少なくとも一つの実施形態において、第１の実施形態のテレビ１０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。
【００５４】
図４は、第２の実施の形態に係る筐体１１の内部におけるモジュール１３を示す断面図である。図４に示すように、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５とは、基板１８の第２の面２２に実装されている。このようなテレビ１０においても、第１の実施形態と同様に、第１の電子部品２４から発生した熱が固定部材４７を通って筐体１１に伝わる。したがって、第１および第２の電子部品２４，２５の間で熱が伝わることを抑制でき、第１の電子部品２４から第２の電子部品２５に伝わる熱によって第２の電子部品２５に不具合が生じることを抑制できる。
【００５５】
上記のように、第１および第２の電子部品２４，２５が基板１８の第２の面２２に配置されても、第１および第２の電子部品２４，２５の間で熱が伝わることを抑制できる。すなわち、第１および第２の電子部品２４，２５は、基板１８のどこに実装されても良い。さらに、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５とが異なる面に実装されても良い。このように、テレビ１０の設計自由度が向上する。
【００５６】
次に、図５ないし図７を参照して、第３の実施の形態について説明する。図５は、第３の実施の形態に係る筐体１１の内部におけるモジュール１３を示す平面図である。図６は、図５のＦ６−Ｆ６線に沿ってモジュール１３を示す断面図である。図７は、図５のＦ７−Ｆ７線に沿ってモジュール１３を示す断面図である。
【００５７】
図５に示すように、第３の実施形態の固定部材４７の数は、第１の実施形態の固定部材４７よりも多い。複数の固定部材４７は、一列に並んで配置されている。なお、複数の固定部材４７は、他の形に配置されても良い。
【００５８】
図５において、第１の電子部品２４と第２の電子部品２５との間の中央に、第１の中間線Ｌ１を一点鎖線で示す。さらに、第１の電子部品２４と複数の固定部材４７との間の中央に、第２の中間線Ｌ２を一点鎖線で示す。第１および第２の中間線Ｌ１，Ｌ２は、説明のために示される仮想の線である。
【００５９】
複数の固定部材４７は、第１の中間線Ｌ１よりも第１の電子部品２４の近くに配置されている。言い換えると、固定部材４７と第１の電子部品２４との間の距離は、固定部材４７と第２の電子部品２５との間の距離よりも近い。なお、固定部材４７の一部が第１の中間線Ｌ１と重なっても良い。
【００６０】
複数のスルーホール５２は、複数の第１のスルーホール６１と、複数の第２のスルーホール６２とをそれぞれ含んでいる。第１のスルーホール６１と第２のスルーホール６２とは、位置を除いて同じものである。なお、第１のスルーホール６１と第２のスルーホール６２とが異なるものでも良い。
【００６１】
複数の第１のスルーホール６１は、第２の中間線Ｌ２よりも第１の電子部品２４の近くに配置されている。言い換えると、第１のスルーホール６１は、第１の電子部品２４と固定部材４７との間の中央よりも第１の電子部品２４に近い。なお、第１のスルーホール６１の一部が第２の中間線Ｌ２と重なっても良い。
【００６２】
複数の第２のスルーホール６２は、第２の中間線Ｌ２よりも固定部材４７の近くに配置されている。言い換えると、第２のスルーホール６２は、第１の電子部品２４と固定部材４７との間の中央よりも固定部材４７に近い。なお、第２のスルーホール６２の一部が第２の中間線Ｌ２と重なっても良い。第２のスルーホール６２の数は、第１のスルーホール６１の数よりも多い。
【００６３】
複数の第２のスルーホール６２の数は、固定部材４７に近付くに従って多くなる。言い換えると、固定部材４７に近い第２のスルーホール６２の数は、固定部材４７から遠い第２のスルーホール６２の数よりも多い。
【００６４】
図６に示すように、導熱部５１は複数の連結部６５を有している。連結部６５は、例えば銅によって形成され、複数のスルーホール５２を連結するパターンである。連結部６５の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、連結部６５は、基板１８よりも熱伝導性が高い。連結部６５は、基板１８の第１の面２１と第２の面２２とにそれぞれ設けられている。
【００６５】
図５に示すように、複数の第２のスルーホール６２は、複数の列を形成するように並んで配置されている。複数の第２のスルーホール６２と連結部６５とは、分岐した経路を形成する。
【００６６】
図６に示すように、第２の半田５３は、連結部６５に付着している。このため、複数のスルーホール５２に充填された第２の半田５３は、連結部６５に付着した第２の半田５３を介して互いに連続している。言い換えると、複数のスルーホール５２に充填された第２の半田５３は一体に形成されている。
【００６７】
複数のスルーホール５２に充填された第２の半田５３は、連結部６５と、連結部６５に付着した第２の半田５３の一部とによって、互いに熱的に接続されている。なお、第２の半田５３はこれに限らず、例えばワイヤのような他の部材によって互いに熱的に接続されても良い。
【００６８】
筐体１１に、接触部６７が設けられている。接触部６７は、筐体１１の内面１１ｂから突出し、金属膜３９に覆われている。接触部６７は、連結部６５に付着した第２の半田５３に接触している。このように、導熱部５１は、筐体１１に接触している。なお、導熱部５１の他の部分が、筐体１１の他の部分に接触しても良い。
【００６９】
図７に示すように、基板１８に二つの固定部材４８が取り付けられている。二つの固定部材４８は、二つのボス３６のネジ孔３８にねじ込まれ、基板１８を筐体１１に固定している。なお、ボス３６および固定部材４８の数は、これに限らない。
【００７０】
基板１８に、複数の他の導熱部７１が設けられている。他の導熱部７１は、第１の電子部品２４と固定部材４８との間に位置している。他の導熱部７１は、複数の他のスルーホール７２をそれぞれ含んでいる。
【００７１】
図５に示すように、複数の他のスルーホール７２は、基板１８において、第１の電子部品２４からそれぞれの固定部材４８に向かって並んで設けられている。図７に示すように、他のスルーホール７２は、基板１８の第１の面２１から第２の面２２に亘って設けられている。
【００７２】
他のスルーホール７２の内面は、例えば銅のような金属膜で覆われている。当該金属膜の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。金属膜で覆われた複数の他のスルーホール７２を含む導熱部５１は、基板１８よりも熱伝導性が高い。
【００７３】
複数の他のスルーホール７２に、それぞれ第３の半田７３が充填されている。第３の半田７３の熱伝導率は、例えば５０〜６０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、第３の半田７３は、基板１８よりも熱伝導性が高い。なお、第３の半田７３の代わりに、例えば銀ペースト、銅、および金属フィラーを含有した樹脂のような、種々の伝熱材が入れられても良い。
【００７４】
複数の他のスルーホール７２は、グラウンド層５７に接続されている。なお、他のスルーホール７２は、基板１８に形成された配線パターンに接続されても良い。すなわち、他のスルーホール７２は、基板１８に形成された回路の一部であっても良いし、基板１８の回路から独立していても良い。
【００７５】
他の導熱部７１は複数の他の連結部７５を有している。他の連結部７５は、例えば銅によって形成され、複数の他のスルーホール７２を連結するパターンである。他の連結部７５の熱伝導率は、例えば３５０〜４００［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、他の連結部７５は、基板１８よりも熱伝導性が高い。他の連結部７５は、基板１８の第１の面２１と第２の面２２とにそれぞれ設けられている。
【００７６】
第３の半田７３は、他の連結部７５に付着している。このため、複数の他のスルーホール７２に充填された第３の半田７３は、他の連結部７５に付着した第３の半田７３を介して互いに連続している。言い換えると、複数の他のスルーホール７２に充填された第３の半田７３は一体に形成されている。
【００７７】
複数の他のスルーホール７２に充填された第３の半田７３は、他の連結部７５と、他の連結部７５に付着した第３の半田７３の一部とによって、互いに熱的に接続されている。なお、第３の半田７３はこれに限らず、例えばワイヤのような他の部材によって互いに熱的に接続されても良い。
【００７８】
ボス３６に、リブ７７がそれぞれ設けられている。リブ７７は、ボス３６から延びており、金属膜３９に覆われている。リブ７７は、他の連結部７５に付着した第３の半田７３に接触している。このように、他の導熱部７１は、筐体１１のリブ７７に接触している。なお、他の導熱部７１の他の部分が、筐体１１の他の部分に接触しても良い。
【００７９】
第１の電子部品２４に、放熱シート７９が貼り付けられている。放熱シート７９は、放熱部材の一例である。放熱シート７９は、例えば基板１８よりも熱伝導性が高い樹脂によって形成されている。なお、放熱シート７９は、金属のような他の材料によって形成されても良い。
【００８０】
放熱シート７９は、第１の電子部品２４に接触するとともに、金属膜３９に覆われた筐体１１の内面１１ｂに接触している。言い換えると、放熱シート７９は、第１の電子部品２４と筐体１１の内面１１ｂとの間に挟まれている。
【００８１】
図６に示すように、第１の電子部品２４から発生した熱は、まず基板１８に伝わる。当該熱は、基板１８よりも熱伝導性が高い導熱部５１に伝わる。すなわち、基板１８に伝わった熱は、連結部６５によって接続された複数のスルーホール５２と、一体に形成された第２の半田５３を伝わり、固定部材４７に向かう。導熱部５１を通る熱は、固定部材４７を介して、筐体１１に伝わる。
【００８２】
さらに、導熱部５１を通る熱は、導熱部５１に接触する接触部６７に伝わる。すなわち、第１の電子部品２４から発生した熱は、固定部材４７に伝わる前に、筐体１１の接触部６７に伝わる。
【００８３】
図７に示すように、基板１８に伝わった熱は、基板１８よりも熱伝導率が高い他の導熱部７１に伝わる。すなわち、基板１８に伝わった熱は、他の連結部７５によって接続された複数の他のスルーホール７２と、一体に形成された第３の半田７３を伝わり、固定部材４８に向かう。他の導熱部７１を通る熱は、固定部材４８を介して、筐体１１に伝わる。すなわち、第１の電子部品２４から発生した熱は、第２の電子部品２５よりも第１の電子部品２４の近くに配置された固定部材４８を介して、筐体１１に伝わる。
【００８４】
さらに、他の導熱部７１を通る熱は、他の導熱部７１に接触するリブ７７に伝わる。すなわち、第１の電子部品２４から発生した熱は、固定部材４８に伝わる前に、筐体１１のリブ７７に伝わる。
【００８５】
加えて、第１の電子部品２４から発生した熱は、放熱シート７９を介して、筐体１１に伝わる。このように、第１の電子部品２４から発生した熱は、固定部材４７以外の複数の経路も通って筐体１１に伝わる。
【００８６】
第１の電子部品２４から発生した熱の大部分は、固定部材４７，４８および放熱シート７９を介して筐体１１に伝わる。このため、第１の電子部品２４から発生して第２の電子部品２５に伝わる熱は、第１の電子部品２４から発生して筐体１１に伝わる熱よりも少ない。
【００８７】
前記構成のテレビ１０によれば、固定部材４７と第１の電子部品２４との間の距離は、固定部材４７と第２の電子部品２５との間の距離よりも近い。すなわち、第１の電子部品２４から生じた熱を吸収する固定部材４７は、第２の電子部品２５から遠い位置に設けられる。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が第２の電子部品２５に伝わり難くなる。
【００８８】
第１の電子部品２４の近傍には、多くの配線パターンが形成されることがある。第１の電子部品２４から遠い第２のスルーホール６２の数は、第１の電子部品２４に近い第１のスルーホール６１の数よりも多い。このため、第１の電子部品２４の周辺で配線パターンの配置が制限されることを抑制できる。さらに、固定部材４７に近い第２のスルーホール６２の数が多いため、第１の電子部品２４から発生した熱が固定部材４７にさらに伝わり易くなる。
【００８９】
複数のスルーホール５２に充填された第２の半田５３が、互いに熱的に接続されている。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が、第２の半田５３が充填された複数のスルーホール５２の間を効率良く伝わることができる。
【００９０】
導熱部５１は、複数のスルーホール５２を連結する連結部６５を有している。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が、複数のスルーホール５２の間を効率良く伝わることができる。
【００９１】
複数のスルーホール５２に充填された第２の半田５３は、連結部６５に付着して互いに連続する。このような第２の半田５３は、例えば複数のスルーホール５２に一括して塗布された半田ペーストによって形成される。詳しく述べると、連結部６５によって接続された複数のスルーホール５２に半田ペーストを塗布し、当該半田ペーストを溶融させる。溶融した当該半田ペーストによって、スルーホール５２に充填されるとともに連結部６５に付着した第２の半田５３が形成される。このように、第２の半田５３を容易に形成することができる。さらに、第１の電子部品２４から発生した熱が、一体に形成された第２の半田５３を伝わる。このため、第１の電子部品２４から発生した熱が導熱部５１を伝わり易くなる。
【００９２】
導熱部５１に、筐体１１の接触部６７が接触している。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が導熱部５１を介して筐体１１に伝わり、第２の電子部品２５にさらに伝わり難くなる。
【００９３】
第１の電子部品２４と固定部材４８との間に、他の導熱部７１が設けられる。これにより、固定部材４７のみならず、固定部材４８を介して第１の電子部品２４の熱が筐体１１に伝わる。したがって、第１の電子部品２４から発生した熱が、第２の電子部品２５にさらに伝わり難くなる。
【００９４】
放熱シート７９が、第１の電子部品２４と筐体１１との間に挟まれている。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が放熱シート７９を介して筐体１１に伝わる。したがって、第１の電子部品２４から発生した熱が、第２の電子部品２５にさらに伝わり難くなる。
【００９５】
次に、図８および図９を参照して、第４の実施の形態について説明する。図８は、第４の実施の形態に係る筐体１１の内部におけるモジュール１３を示す平面図である。図９は、図８のＦ９−Ｆ９線に沿ってモジュール１３を示す断面図である。
【００９６】
図８に示すように、導熱部５１は、スルーホール５２の代わりに、ダミーパターン８１を有している。ダミーパターン８１は、パターンの一例である。ダミーパターン８１は、基板１８の回路を形成する一般的な配線パターンと同じく、例えば銅の薄膜によって形成されている。なお、ダミーパターン８１は、例えばニッケルのような他の金属によって形成されても良い。
【００９７】
ダミーパターン８１は、基板１８の第２の面２２に設けられている。ダミーパターン８１は、受熱部８２と、配線部８３と、バイアホール８４を有している。受熱部８２と配線部８３とは、一体に形成されている。
【００９８】
受熱部８２は、矩形状に形成され、第１の電子部品２４と少なくとも一部が重なる位置に設けられている。なお、受熱部８２は、他の形状に形成されても良いし、第１の電子部品２４の近傍に設けられても良い。
【００９９】
配線部８３は、受熱部８２から、複数の受け部４２まで延びている。受け部４２は、固定部材４７と重なっている。なお、配線部８３は、受け部４２の近傍まで延びても良い。言い換えると、配線部８３は、第１の電子部品２４と固定部材４７との間に設けられている。配線部８３は、受け部４２に接続されている。配線部８３は、図８のように途中で分岐した経路を形成しても良いし、複数の受け部４２まで延びる別々の経路を形成しても良い。
【０１００】
図９に示すように、バイアホール８４は、基板１８の第１の面２１から、第２の面２２に亘って設けられている。バイアホール８４は、配線部８３とグラウンド層５７とを電気的に接続する。ダミーパターン８１は、バイアホール８４によってグラウンド層５７に接地する。
【０１０１】
前記構成のテレビ１０によれば、第１の電子部品２４から発生した熱が、ダミーパターン８１を介して固定部材４７に伝わる。このように、ダミーパターン８１によって伝熱を行うことで、コストの増加を抑制できる。
【０１０２】
ダミーパターン８１の受熱部８２が、第１の電子部品２４と重なる位置に配置されている。これにより、第１の電子部品２４から発生した熱が効率良くダミーパターン８１に伝わる。
【０１０３】
ダミーパターン８１の配線部８３が、受け部４２に接続されている。これにより、ダミーパターン８１に伝わった熱が、効率良く受け部４２および第２の半田５３を介して、固定部材４７に伝わる。
【０１０４】
次に、図１０および図１１を参照して、第５の実施の形態について説明する。図１０は、第５の実施の形態に係るモジュール１３を示す平面図である。図１１は、図１０のＦ１１−Ｆ１１線に沿ってモジュール１３を示す断面図である。
【０１０５】
第５の実施の形態において、一方の導熱部５１が有するスルーホール５２は、図１０に示すような矩形状に形成されている。このように、スルーホール５２の形状は、円形および矩形に限らず、種々の形状であっても良い。
【０１０６】
他方の導熱部５１は、スルーホール５２の代わりに、スリット８７を有している。スリット８７は、第１の電子部品２４の近傍から、固定部材４７の近傍まで延びている。図１１に示すように、スリット８７は、基板１８の第１の面２１から第２の面２２に亘って設けられる。スリット８７の内面は、例えば銅のような金属膜によって覆われている。
【０１０７】
スリット８７に、第４の半田８８が充填されている。第４の半田８８の熱伝導率は、例えば５０〜６０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。すなわち、第４の半田８８は、基板１８よりも熱伝導性が高い。なお、第４の半田８８の代わりに、例えば銀ペースト、銅、および金属フィラーを含有した樹脂のような、種々の伝熱材が入れられても良い。
【０１０８】
前記構成のテレビ１０によれば、第１の電子部品２４から発生した熱が、第４の半田８８が充填されたスリット８７を介して固定部材４７に伝わる。このように、導熱部５１は、スルーホール５２、ダミーパターン８１、およびスリット８７のような、種々の要素を有して良い。導熱部５１はこの他に、ワイヤ、電子部品、および金属ブロックのような、基板１８よりも熱伝導性の高い部品を有しても良い。
【０１０９】
次に、図１２を参照して、第６の実施の形態について説明する。図１２は、第６の実施の形態に係るポータブルコンピュータ９０を一部切り欠いて示す斜視図である。ポータブルコンピュータ９０は、電子機器の一例である。
【０１１０】
図１２に示すように、ポータブルコンピュータ９０は、第１の筐体９１と、第２の筐体９２とを有している。第２の筐体９２は、筐体の一例である。第１の筐体９１の端部に一対のヒンジ９３が設けられている。第２の筐体９２は、ヒンジ９３によって第１の筐体９１に回動可能に連結されている。
【０１１１】
第１の筐体９１に、表示部品１２が収容されている。第２の筐体９２に、モジュール１３が収容されている。第１の実施形態と同様に、モジュール１３は、基板１８を有している。
【０１１２】
基板１８に第１の電子部品２４と第２の電子部品２５とが実装されている。第１の電子部品２４と第２の電子部品２５との間に、固定部材４７が配置されている。固定部材４７は、基板１８を第２の筐体９２に固定する。
【０１１３】
以上のように、電子部品は、第１ないし第５の実施形態のテレビ１０に限らず、例えばポータブルコンピュータ９０や、スレート型コンピュータ、携帯電話、またはその他の電子機器であっても良い。
【０１１４】
以上述べた少なくとも一つのテレビジョン受像装置、モジュールおよび電子機器によれば、第１の電子部品と第２の電子部品との間に、基板を筐体に固定する固定部材が配置される。これにより、複数の電子部品の間で熱が伝わることを抑制できる。
【０１１５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０１１６】
例えば、筐体は表示部品１２や基板１８のような部品を覆う部分に限らない。基板１８は、フレームのような筐体の一部を構成する部品にのみ固定されても良い。また、第１および第２の電子部品２４，２５はＢＧＡに限らず、ＰＧＡ、ＱＦＰ、集積回路のような他の部品であっても良い。
【０１１７】
さらに、複数の実施形態が組み合わされても良い。例えば、第４の実施形態の第１の電子部品２４に放熱シート７９が取り付けられても良いし、第３の実施形態の導熱部５１が第５の実施形態のスリット８７を有しても良い。
【符号の説明】
【０１１８】
１０…テレビジョン受像装置、１１…筐体、１２…表示部品、１３…モジュール、１８…基板、２１…第１の面、２４…第１の電子部品、２５…第２の電子部品、４１…挿入孔、４３…孔、４４…第１の半田、４７，４８，４９…固定部材、５１…導熱部、５２…スルーホール、５３…第２の半田、５７…グラウンド層、６１…第１のスルーホール、６２…第２のスルーホール、６５…連結部、７１…他の導熱部、７９…放熱シート、８１…ダミーパターン、９０…ポータブルコンピュータ、９２…第２の筐体。
【図１】
2013229400.tif 000003
【図２】
2013229400.tif 000004
【図３】
2013229400.tif 000005
【図４】
2013229400.tif 000006
【図５】
2013229400.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013229400.tif 000009
【図８】
2013229400.tif 000010
【図９】
2013229400.tif 000011
【図１０】
2013229400.tif 000012
【図１１】
2013229400.tif 000013
【図１２】
2013229400.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月26日(2013.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に実装された第１の発熱部品と、
前記基板に実装され、前記第１の発熱部品よりも発熱量が少ない第２の発熱部品と、
前記第１の発熱部品と前記第２の発熱部品との間で前記基板を前記筐体に固定する熱伝導可能な固定部材と、
前記第１の発熱部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、を具備し、
前記導熱部は、前記基板に並べて設けられた複数のスルーホールを含み、前記基板よりも熱伝導性が高い伝熱材が前記各スルーホールに充填され、前記伝熱材は前記複数のスルーホールを熱的に接続した電子機器。
【請求項２】
前記固定部材と前記第１の発熱部品との間の距離は、前記固定部材と前記第２の発熱部品との間の距離よりも近い請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数のスルーホールは、前記第１の発熱部品と前記固定部材との間の中央よりも前記第１の発熱部品に近い複数の第１のスルーホールと、前記第１の発熱部品と前記固定部材との間の中央よりも前記固定部材に近い複数の第２のスルーホールと、を含み、前記第２のスルーホールの数が前記第１のスルーホールの数よりも多い請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記伝熱材が半田である請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数のスルーホールに充填された前記伝熱材が、互に熱的に接続された請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導熱部は、前記複数のスルーホールを連結するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い連結部を有し、
前記複数のスルーホールに充填された前記伝熱材は、前記連結部を介して互いに連続するように構成された請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記導熱部が前記筐体に接触した請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記基板はグラウンド層を有し、前記スルーホールは前記グラウンド層に接続された請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板に、前記固定部材が挿入される挿入孔と、前記挿入孔の周りに位置するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い他の伝熱材が充填された孔と、が設けられ、前記固定部材の一部が前記孔に充填された前記他の伝熱材に接触した請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第２の発熱部品よりも前記第１の発熱部品の近くに配置され、前記基板を前記筐体に固定する他の固定部材と、
前記第１の発熱部品と前記他の固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い他の導熱部と、
をさらに具備した請求項３ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１の発熱部品に取り付けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い放熱部材をさらに具備し、
前記第１の発熱部品は、前記基板の前記筐体と対向する面に実装されるとともに、前記筐体との間で前記放熱部材を挟んだ請求項３ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１２】
基板と、
前記基板に実装された第１の発熱部品と、
前記基板に実装され、前記第１の発熱部品よりも発熱量が少ない第２の発熱部品と、
前記基板に設けられ、前記第１の発熱部品と前記第２の発熱部品との間に位置されるとともに、前記基板を他の部品に固定するための熱伝導可能な部材が取り付けられる固定部と、
前記第１の発熱部品と前記固定部との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、を具備し、
前記導熱部は、前記基板に並べて設けられた複数のスルーホールを含み、前記基板よりも熱伝導性が高い伝熱材が前記各スルーホールに充填され、前記伝熱材は前記複数のスルーホールを熱的に接続したモジュール。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器およびモジュールに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の目的は、第１の発熱部品から第２の発熱部品に熱が伝わることを抑制できる電子機器およびモジュールを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
一つの実施形態に係る電子機器は、筐体、基板、第１の発熱部品、第２の発熱部品、固定部材および導熱部を備えている。前記基板は、前記筐体に収容されている。前記第１の発熱部品および前記第２の発熱部品は、前記基板に実装されている。前記第２の発熱部品は、前記第１の発熱部品よりも発熱量が少ない。前記固定部材は、前記第１の発熱部品と前記第２の発熱部品との間で前記基板を前記筐体に固定する。前記導熱部は、前記第１の発熱部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い。さらに、前記導熱部は、前記基板に並べて設けられた複数のスルーホールを含み、前記基板よりも熱伝導性が高い伝熱材が前記各スルーホールに充填されている。前記伝熱材は前記複数のスルーホールを熱的に接続する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
さらに、複数の実施形態が組み合わされても良い。例えば、第４の実施形態の第１の電子部品２４に放熱シート７９が取り付けられていても良いし、第３の実施形態の導熱部５１が第５の実施形態のスリット８７を有しても良い。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］筐体と、 
前記筐体に収容されて画像を表示する表示部品と、 
前記筐体に収容された基板と、 
前記基板に実装された第１の電子部品と、 
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、 
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を前記筐体に固定する固定部材と、 
前記第１の電子部品と前記固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、 
を具備したテレビジョン受像装置。
［２］前記導熱部が、前記基板に設けられるとともに、前記基板よりも熱伝導性が高い伝熱材が入れられた複数のスルーホールを含んだ［１］に記載のテレビジョン受像装置。
［３］前記固定部材と前記第１の電子部品との間の距離は、前記固定部材と前記第２の電子部品との間の距離よりも近い［２］に記載のテレビジョン受像装置。
［４］前記複数のスルーホールは、前記第１の電子部品と前記固定部材との間の中央よりも前記第１の電子部品に近い第１の複数のスルーホールと、前記第１の電子部品と前記固定部材との間の中央よりも前記固定部材に近い第２の複数のスルーホールと、を含み、 
前記複数の第２のスルーホールの数が前記複数の第１のスルーホールの数よりも多い［３］に記載のテレビジョン受像装置。
［５］前記伝熱材が半田である［４］に記載のテレビジョン受像装置。
［６］前記複数のスルーホールに入れられた前記伝熱材が、互いに熱的に接続された［５］に記載のテレビジョン受像装置。
［７］前記導熱部は、前記複数のスルーホールを連結するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い連結部を有し、 
前記複数のスルーホールに入れられた前記伝熱材は、前記連結部に付着して互いに連続した［６］に記載のテレビジョン受像装置。
［８］前記導熱部が前記筐体に接触した［７］に記載のテレビジョン受像装置。
［９］前記基板はグラウンド層を有し、 
前記スルーホールは前記グラウンド層に接続された［８］に記載のテレビジョン受像装置。
［１０］前記基板に、前記固定部材が挿入される挿入孔と、前記挿入孔の周りに位置するとともに前記基板よりも熱伝導性が高い他の伝熱材が入れられた孔と、が設けられ、 
前記固定部材の一部が前記孔に入れられた前記他の伝熱材に接触した［９］に記載のテレビジョン受像装置。
［１１］前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近く配置され、前記基板を前記筐体に固定する他の固定部材と、 
前記第１の電子部品と前記他の固定部材との間に位置して前記基板に設けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い他の導熱部と、 
をさらに具備した［１０］に記載のテレビジョン受像装置。
［１２］前記第１の電子部品に取り付けられ、前記基板よりも熱伝導性が高い放熱部材をさらに具備し、 
前記第１の電子部品は、前記基板の前記筐体と対向する面に実装されるとともに、前記筐体との間に前記放熱部材を挟んだ［１１］に記載のテレビジョン受像装置。
［１３］前記導熱部は、前記第１の電子部品と前記固定部材との間に設けられた金属のパターンを有した［１］に記載のテレビジョン受像装置。
［１４］基板と、 
前記基板に実装された第１の電子部品と、 
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、 
を具備し、 
前記基板に、 
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を他の部品に固定するための部材が取り付けられる固定部と、 
前記第１の電子部品と前記固定部との間に位置し、前記基板よりも熱伝導性が高い導熱部と、 
が設けられたモジュール。  
［１５］基板と、 
前記基板に実装された第１の電子部品と、 
前記基板に実装され、前記第１の電子部品よりも発熱量が少ない第２の電子部品と、 
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置し、前記基板を他の部品に固定する固定部材と、 
を具備した電子機器。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2013229400.tif 000015
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2013229400.tif 000016