(57)【要約】      （修正有）【課題】機能素子を収納する収納空間の気密性をより高度に確保することのできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、ベース基板１００に複数の振動素子を実装する実装工程と、複数の振動素子を覆うように、蓋体用基板２００をベース基板１００に低融点ガラス３００を介して重ね合わせる蓋体用基板載置工程と、ベース基板１００と蓋体用基板２００の積層体４００を、その厚さ方向の両側から一対の押圧板９１０、９２０によって押圧する押圧工程と、積層体４００内の振動素子が収容された収納空間を減圧する減圧工程と、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを接合する溶融工程と、積層体４００を個片化する個片化工程と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板に複数の機能素子を実装する工程と、
前記複数の機能素子を覆うように、蓋体用基板を前記ベース基板にガラス材料を介して重ね合わせる工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板との積層体を、その積層方向の両側から押圧部材によって押圧する工程と、
前記積層体内の前記機能素子が収容されている空間を減圧する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合するために、前記ガラス材料を溶融させる工程と、
前記積層体を個片化する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
表面にガラス材料が配置されているベース基板に複数の機能素子を実装する工程と、
前記ガラス材料を溶融させる工程と、
前記機能素子の雰囲気を減圧する工程と、
前記機能素子を覆うように、蓋体用基板を前記ベース基板に前記ガラス材料を介して重ね合わせる工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板との積層体を、その厚さ方向の両側から押圧部材によって押圧する工程と、
前記積層体を個片化する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記溶融させる工程は、前記ガラス材料の融点より低い温度で加熱する工程と、前記ガラス材料の融点よりも高い温度で加熱する工程とを含む請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記蓋体用基板の厚さは、前記ベース基板の厚さの１／２以下である請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ガラス材料には、封止温度よりも融点が高いギャップ材が含まれている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記基板を配置する工程では、仮焼成されたガラス材料を介して前記蓋体用基板を前記ベース基板に重ね合わせる請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記ガラス材料の厚みは、前記ギャップ材の外形寸法よりも大きい請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ベース基板と前記蓋体用基板とは、同じ材料である請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ベース基板は、一方の面に開放する凹部を有し、
前記実装する工程では、前記機能素子を前記凹部内に実装し、
前記基板を配置する工程では、前記蓋体用基板を前記凹部の開口を塞ぐように前記ベース基板に重ね合わせる請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記蓋体用基板には、一方の面に開放する凹部を有し、
前記基板を配置する工程では、前記凹部内に前記機能素子が収容されるように、前記蓋体用基板を前記ベース基板に重ね合わせる請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体と前記押圧部材との間に、緩衝材が配置されている請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記押圧部材の前記積層体を押圧する面の平面度は、５０μｍ以下である請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記一対の押圧部材の前記積層体を押圧する面の平行度を変化させることができる請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記押圧部材を加熱および冷却する手段を有している請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記押圧部材は、それぞれ金属である請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記一対の押圧部材の前記積層体を押圧する面間の距離を検知する手段を有している請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする電子部品。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、電子部品および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来から、パッケージ内に形成された収納空間に振動素子等の機能素子を収納した電子部品が知られている。また、このような電子部品の製造方法として、特許文献１に記載の方法が知られている。
特許文献１に記載の製造方法は、複数の凹部を有し、各凹部に圧電振動片が搭載されたセラミック基板を用意する工程と、低融点ガラスが塗布された板状のリッドをセラミック基板に重ね合わせる工程と、各凹部の内部を窒素置換する工程と、付勢手段によってリッドをセラミック基板に押し付けつつ、低融点ガラスを溶融させてリッドとセラミック基板とを接合する工程とを有している。
しかしながら、特許文献１の製造方法では、ベースが何らかの部材に当て付けられておらず、リッドの上に重ねて配置されているだけなので、付勢手段の付勢力によってベースが不本意に撓んでしまい、凹部（収納空間）の封止精度の低い電子部品が製造されてしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−００５０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、機能素子を収納する収納空間の気密性をより高度に確保することのできる電子部品の製造方法、この製造方法により製造された信頼性の高い電子部品、および、この電子部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子部品の製造方法は、ベース基板に複数の機能素子を実装する工程と、
前記複数の機能素子を覆うように、蓋体用基板を前記ベース基板にガラス材料を介して重ね合わせる工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板との積層体を、その積層方向の両側から押圧部材によって押圧する工程と、
前記積層体内の前記機能素子が収容されている空間を減圧する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合するために、前記ガラス材料を溶融させる工程と、
前記積層体を個片化する工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、機能素子を収納する収納空間の気密性をより高度に確保することのできる電子部品の製造方法を提供することができる。
【０００６】
［適用例２］
本発明の電子部品の製造方法は、表面にガラス材料が配置されているベース基板に複数の機能素子を実装する工程と、
前記ガラス材料を溶融させる工程と、
前記機能素子の雰囲気を減圧する工程と、
前記機能素子を覆うように、蓋体用基板を前記ベース基板に前記ガラス材料を介して重ね合わせる工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板との積層体を、その厚さ方向の両側から押圧部材によって押圧する工程と、
前記積層体を個片化する工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、機能素子を収納する収納空間の気密性をより高度に確保することのできる電子部品の製造方法を提供することができる。
【０００７】
［適用例３］
本発明の電子部品の製造方法では、前記溶融させる工程は、前記ガラス材料の融点より低い温度で加熱する工程と、前記ガラス材料の融点よりも高い温度で加熱する工程とを含むことが好ましい。
これにより、収納空間内に発生するガスをより少なくすることができるため、より信頼性の高い電子部品が得られる。
【０００８】
［適用例４］
本発明の電子部品の製造方法では、前記蓋体用基板の厚さは、前記ベース基板の厚さの１／２以下であることが好ましい。
これにより、ベース基板の変形を防止しつつ、蓋体用基板をベース基板に倣わせて変形させることができる。
【０００９】
［適用例５］
本発明の電子部品の製造方法では、前記ガラス材料には、封止温度よりも融点が高いギャップ材が含まれていることが好ましい。
これにより、ベース基板と蓋体用基板との間からガラス材料が押し出されるのを抑制することができるため、ベース基板と蓋体用基板とをより確実に接合することができる。
【００１０】
［適用例６］
本発明の電子部品の製造方法では、前記基板を配置する工程では、仮焼成されたガラス材料を介して前記蓋体用基板を前記ベース基板に重ね合わせることが好ましい。
これにより、予め、ガラス材料が脱ガス化されているため、後の工程にて収納空間内に発生するガスの量を低減することができる。
【００１１】
［適用例７］
本発明の電子部品の製造方法では、前記ガラス材料の厚みは、前記ギャップ材の外形寸法よりも大きいことが好ましい。
これにより、ベース基板と蓋体用基板の間に十分な量のガラス材料を存在させることができ、ベース基板と蓋体用基板とをより確実に接合することができる。
【００１２】
［適用例８］
本発明の電子部品の製造方法では、前記ベース基板と前記蓋体用基板とは、同じ材料であることが好ましい。
これにより、設計が簡単となる。また、熱膨張により発生する歪みの少ないパッケージが得られるため、機能素子に不本意な応力が加わり難く、信頼性の高い電子部品となる。
【００１３】
［適用例９］
本発明の電子部品の製造方法では、前記ベース基板は、一方の面に開放する凹部を有し、
前記実装する工程では、前記機能素子を前記凹部内に実装し、
前記基板を配置する工程では、前記蓋体用基板を前記凹部の開口を塞ぐように前記ベース基板に重ね合わせることが好ましい。
これにより、ベース基板および蓋体用基板で形成されるパッケージの構成が簡単となる。
【００１４】
［適用例１０］
本発明の電子部品の製造方法では、前記蓋体用基板には、一方の面に開放する凹部を有し、
前記基板を配置する工程では、前記凹部内に前記機能素子が収容されるように、前記蓋体用基板を前記ベース基板に重ね合わせることが好ましい。
これにより、ベース基板および蓋体用基板で形成されるパッケージの構成が簡単となる。
【００１５】
［適用例１１］
本発明の電子部品の製造方法では、前記積層体と前記押圧部材との間に、緩衝材が配置されていることが好ましい。
これにより、容易に、蓋体用基板をベース基板に倣わせて変形させることができる。そのため、収納空間の気密性をより確実に確保することができる。
【００１６】
［適用例１２］
本発明の電子部品の製造方法では、前記押圧部材の前記積層体を押圧する面の平面度は、５０μｍ以下であることが好ましい。
これにより、ベース基板および蓋体用基板の不本意な変形（反り、撓み）を抑制することができる。
【００１７】
［適用例１３］
本発明の電子部品の製造方法では、前記一対の押圧部材の前記積層体を押圧する面の平行度を変化させることができることが好ましい。
これにより、容易に、蓋体用基板をベース基板の形状に倣わせて変形させることができる。
【００１８】
［適用例１４］
本発明の電子部品の製造方法では、前記押圧部材を加熱および冷却する手段を有していることが好ましい。
これにより、押圧部材を介して積層体（ガラス材料）を加熱することができる。
［適用例１５］
本発明の電子部品の製造方法では、前記押圧部材は、それぞれ金属であることが好ましい。
これにより、積層体を効率的に加熱、冷却することができる。
【００１９】
［適用例１６］
本発明の電子部品の製造方法では、前記一対の押圧部材の前記積層体を押圧する面間の距離を検知する手段を有していることが好ましい。
これにより、低融点ガラスの溶融を検知することができ、溶融工程の適正化を図ることができる。
【００２０】
［適用例１７］
本発明の電子部品は、本発明の製造方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子部品が得られる。
［適用例１８］
本発明の電子機器は、本発明の電子部品を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品の断面図である。
【図２】図１に示す振動デバイスが有する圧電素子の平面図である。
【図３】冶具を示す平面図である。
【図４】図１に示す電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図５】図１に示す電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる電子部品の断面図である。
【図８】図７に示す電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】図７に示す電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の電子部品を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の電子部品を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の電子部品を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の電子部品の製造方法、電子部品および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる電子部品の断面図、図２は、図１に示す振動デバイスが有する振動素子の平面図、図３は、冶具を示す平面図、図４および図５は、図１に示す電子部品の製造方法を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図３〜５中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。
【００２３】
１．電子部品
まず、本発明の電子部品について説明する。
図１に示すように、電子部品５００は、パッケージ５１０と、パッケージ５１０内に収容された機能素子としての振動素子５９０とを有している。
（振動素子５９０）
図２（ａ）は、振動素子５９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子５９０を上方から見た透過図（平面図）である。
【００２４】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子５９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板５９１と、圧電基板５９１の表面に形成された一対の励振電極５９３、５９５とを有している。
圧電基板５９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板５９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
このような構成の圧電基板５９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致する。
【００２５】
励振電極５９３は、圧電基板５９１の上面に形成された電極部５９３ａと、圧電基板５９１の下面に形成されたボンディングパッド５９３ｂと、電極部５９３ａおよびボンディングパッド５９３ｂを電気的に接続する配線５９３ｃとを有している。
一方、励振電極５９５は、圧電基板５９１の下面に形成された電極部５９５ａと、圧電基板５９１の下面に形成されたボンディングパッド５９５ｂと、電極部５９５ａおよびボンディングパッド５９５ｂを電気的に接続する配線５９５ｃとを有している。
【００２６】
電極部５９３ａ、５９５ａは、圧電基板５９１を介して対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板５９１の平面視にて、電極部５９３ａ、５９５ａは、互いに重なるように位置し、輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド５９３ｂ、５９５ｂは、圧電基板５９１の下面の図２中右側の端部に離間して形成されている。
【００２７】
このような励振電極５９３、５９５は、例えば、圧電基板５９１上に蒸着やスパッタリングによってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィおよび各種エッチング技術を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板５９１と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子５９０が得られる。
なお、励振電極５９３、５９５の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、下地層を省略してもよいし、その構成材料を他の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。
【００２８】
（パッケージ）
図１に示すように、パッケージ５１０は、上面に開放する凹部５２１を有するベース基板５２０と、凹部５２１の開口を塞ぐ、すなわち、凹部５２１を封止するリッド（蓋体用基板）５３０とを有している。リッド５３０により塞がれた凹部５２１内は、前述の振動素子５９０を収納する収納空間３として機能する。
ベース基板５２０およびリッド５３０は、共に、平面視形状が略長方形（矩形）である。
【００２９】
ベース基板５２０は、板状の基部５２３と、基部５２３の上面に設けられた枠状の枠部５２４とを有し、これによりベース基板５２０の上面の中央部に開放する凹部５２１が形成されている。
このようなベース基板５２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。
【００３０】
なお、セラミックスによりベース基板５２０を製造する場合、基部５２３の平面視形状に対応する少なくとも１枚の平板状の基板（グリーンシート）と、枠部５２４の平面視形状に対応する少なくとも１枚の枠状の基板（グリーンシート）とを順に積層して積層体を形成し、この積層体を焼成することにより、ベース基板５２０を簡単に製造することができる。
【００３１】
このような基部５２３の上面には、収納空間３に臨む一対の接続端子５４１、５４２が形成されている。また、基部５２３の下面には、接続端子５４１、５４２をパッケージ５１０の外側へ引き出すための一対の外部実装電極（図示せず）が形成されている。接続端子５４１と一方の外部実装電極、接続端子５４２と他方の外部実装電極は、それぞれ、ベース基板５２３を厚さ方向に貫通する導体ポスト（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００３２】
接続端子５４１、５４２や各前記外部実装電極は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料をベース基板５２３上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成することができる。
リッド５３０は、ベース基板５２０の凹部５２１の開口を塞ぐようにして、ベース基板５２０に接合されている。具体的には、リッド５３０は、ベース基板５２０の上面（枠部５２４の上面）の全域と、低融点ガラス（ガラス材料）５７０を介して接合されている。これにより、リッド５３０によって凹部５２１の開口が塞がれ、気密的な収納空間３が形成されている。
【００３３】
リッド５３０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。これらの中でも、リッド５３０の構成材料としては、ベース基板５２０と同じ材料で構成されているのが好ましい。これにより、リッド５３０とベース基板５２０の線膨張係数を等しくすることができるため、パッケージ５１０の昇温による撓みなどを抑制することができる。そのため、振動素子５９０に不本意な応力（例えば、パッケージ５１０の撓みにより発生する応力）が加わり難く、振動素子５９０の振動特性の低下を抑制することができる。その結果、精度のよい電子部品５００となる。
【００３４】
パッケージ５１０の収納空間３には、振動素子５９０が収納されている。収納空間３に収納された振動素子５９０は、一対の導電性接着剤５６１、５６２を介してベース５２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤５６１は、接続端子５４１とボンディングパッド５９３ｂとに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤５６１を介して接続端子５４１とボンディングパッド５９３ｂとが電気的に接続されている。一方の導電性接着剤５６２は、接続端子５４２とボンディングパッド５９５ｂとに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤５６２を介して接続端子５４２とボンディングパッド５９５ｂとが電気的に接続されている。
【００３５】
以上、電子部品５００について説明したが、電子部品５００が有する機能素子としては前述した振動素子５９０に限定されない。機能素子としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、収納空間３内には、複数の機能素子が収納されていてもよい。この場合、異なる機能素子が収納されていてもよいし、同じ機能素子が収納されていてもよい。
また、機能素子の駆動を制御したり、機能素子からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを機能素子の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に機能素子と重なるように配置してもよい。
【００３６】
２．電子部品の製造方法
次に、電子部品５００の製造方法（本発明の製造方法）について説明するが、これに先立って、製造工程中に用いる冶具９００について説明する。
−冶具−
図３に示すように、冶具９００は、対向配置された一対の押圧板（押圧部材）９１０、９２０、押圧板９２０を支持する支持部９３０と、押圧板９１０、９２０を接近、離間させる移動機構９４０と、押圧板９１０、９２０の一方に対する他方の微小変位を検知する変位検知手段９５０と、押圧板９１０、９２０に挟持された対象物を加熱、冷却する加熱冷却手段９６０とを有している。このような冶具９００は、押圧板９１０、９２０の間に対象物を挟持し、さらに、加熱冷却手段９６０によって対象物を加熱、冷却する装置である。
【００３７】
押圧板９１０は、後述するベース基板１００を載置する部材である。このような押圧板９１０は、例えば板状をなしており、その上面９１１がベース基板１００を載置する載置面を構成する。一方の押圧板９２０は、後述する蓋体用基板２００を載置するための部材である。このような押圧板９２０は、例えば、板状をなしており、その下面９２１が蓋体用基板２００を載置する載置面を構成する。
【００３８】
上面９１１および下面９２１は、それぞれ、平坦面で構成されている。上面９１１および下面９２１の平面度としては、特に限定されないが、それぞれ、５０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、上面９１１の起伏（凹凸）に起因するベース基板１００の不本意な撓みが抑制され、同様に、下面９２１の起伏（凹凸）に起因する蓋体用基板２００の不本意な撓みが抑制される。
【００３９】
押圧板９１０、９２０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、マンガン、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、鉛、錫、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金で構成されているのが好ましい。これにより、高い熱伝導度を有する押圧板９１０、９２０となり、加熱冷却手段９６０によって、対象物を効率的に加熱、冷却することができる。
【００４０】
なお、押圧板９２０には、蓋体用基板２００を固定するための図示しない固定手段が設けられている。この固定手段としては、蓋体用基板２００を下面９２１に固定することができれば、特に限定されないが、例えば、静電力によって蓋体用基板２００を下面９２１に固定する構成や、爪などの押え部材によって蓋体用基板２００を下面９２１に固定する構成を用いることができる。
【００４１】
支持部９３０は、押圧板９２０を図中上側から吊り下げ支持している。また、支持部９３０は、自在継手９３１を介して、押圧板９２０のほぼ中心を支持している。そのため、押圧板９２０は、自在継手を中心として、押圧板９１０に対して自在に姿勢を変化させることができる。すなわち、冶具９００は、押圧板９１０に載置された積層体４００を押圧する面（押圧板９２０の下面）の平行度を変化させることができるように構成されている。これにより、後述するように、ベース基板１００と蓋体用基板２００とをより確実に密着させることができる。
【００４２】
移動機構９４０は、押圧板９２０を押圧板９１０に対して接近または離間させるとともに、押圧板９１０、９２０の離間距離を維持することができる構成となっている。移動機構９４０の構成としては、上述のような機能を発揮することができれば、特に限定されないが、例えば、押圧板９１０に回転自在に設けられるとともに、押圧板９２０に螺合するネジ９４１を備えた構成とすることができる。このような構成によれば、例えば、ネジ９４１を回転させれば、押圧板９２０が押圧板９１０に対して接近または離間し、ネジ９４１の回転を止めれば、押圧板９１０、９２０の相対的位置関係が維持される。なお、ネジ９４１は、図示しない駆動源の制御によって行ってもよいし、使用者が手動で行ってもよい。
【００４３】
変位検知手段９５０は、押圧板９１０、９２０の積層体４００を押圧する面間の距離を検知する機能を有している。言い換えると、変位検知手段９５０は、押圧板９１０、９２０の一方に対する他方の微小変位（１μｍ〜５０μｍ程度の変位）を検知する機能を有している。このような変位検知手段９５０の構成としては、上記の機能を発揮することができれば、特に限定されないが、本実施形態では、押圧板９１０、９２０の離間距離を常時または周期的に測定し、その離間距離の変化に基づいて前記微小変位を検知する。
【００４４】
本実施形態の変位検知手段９５０は、例えば、光学式、超音波式、レーザー光線式等の各種距離計９５１を有している。この距離計９５１は、押圧板９１０に固定されており、押圧板９２０に向けて光（超音波、レーザー光線）を出射し、押圧板９２０で反射された光を受光する。そして、距離計９５１は、光を出射した時刻と、その反射光を受光した時刻との時間差に基づいて押圧板９１０、９２０の離間距離を検知する。このような離間距離の検知を常時または周期的に行い、検知した離間距離の変化から、押圧板９１０、９２０の一方に対する他方の微小変位を検知する。
【００４５】
加熱冷却手段９６０は、押圧板９１０、９２０に挟持された対象物を加熱、冷却する機能を有する。このような加熱冷却手段９６０は、押圧板９１０、９２０をそれぞれ加熱する加熱機構９６１と、押圧板９１０、９２０をそれぞれ冷却する冷却機構９６２とを有しており、押圧板９１０、９２０を介してこれらに挟持された対象物を加熱、冷却するように構成されている。
【００４６】
加熱機構９６１としては、押圧板９１０、９２０を加熱することができれば、特に限定されないが、例えば、ラバーヒーター等の伝熱ヒーターを用いることができる。加熱機構９６１は、押圧板９１０の下面および押圧板９２０の上面にそれぞれ設けられており、これにより、押圧板９１０、９２０を加熱する。
冷却機構９６２としては、押圧板９１０、９２０を冷却することができれば、特に限定されないが、例えば、各押圧板９１０、９２０に埋設された冷媒管内に冷媒を循環させることにより、押圧板９１０、９２０を冷却する構成とすることができる。
このような構成の加熱冷却手段９６０によれば、簡単な構成でかつ効率的に、押圧板９１０、９２０に挟持された対象物を加熱、冷却することができる。
【００４７】
なお、本実施形態の加熱冷却手段９６０では、加熱機構９６１は、押圧板９１０、９２０の両方に設けられているが、これに限定されず、押圧板９１０、９２０の一方だけに設けられていてもよい。また、冷却機構９６２は、押圧板９１０、９２０の両方に設けられているが、これに限定されず、押圧板９１０、９２０の一方だけに設けられていてもよい。また、冷却機構９６２は、省略してもよい。
以上、冶具９００について説明した。
【００４８】
−電子部品の製造方法−
電子部品５００の製造方法は、実装工程と、蓋体用基板載置工程と、押圧工程と、減圧工程と、溶融工程と、個片化工程とを有している。以下、これら各工程について詳細に説明する。
［実装工程］
図４（ａ）に示すように、ベース５２０となるベース基板１００を用意する。ベース基板１００は、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスで構成されている。また、図示するように、ベース基板１００には、その上面１０１に開放する複数の凹部１０２がマトリクス状に複数形成されている。また、ベース基板１００には、各凹部１０２に対応して接続端子５４１、５４２、外部実装電極および導体ポストが形成されている。なお、接続端子５４１、５４２、外部実装電極および導体ポストについては、説明の便宜上、その図示を省略する。
ここで、ベース基板１００の製造方法は、特に限定されない。例えば、ベース基板１００を複数層で構成する場合には、例えば、電極配線が形成された所定形状のグリーンシートを複数枚重ね合わせたものを焼成することにより簡単に製造することができる。
【００４９】
次に、図４（ｂ）に示すように、各凹部１０２に１つの振動素子５９０を実装する。１つの凹部１０２について代表して説明すると、振動素子５９０を、ボンディングパッド５９３ｂ、５９３ｂにて一対の導電性接着剤５６１、５６２を介して凹部１０２内に設けられた一対の接続端子５４１、５４２に固定する。これにより、各凹部１０２内にて、振動素子５９０がベース５２０に片持ち支持された状態となる。
【００５０】
［蓋体用基板載置工程］
図４（ｃ）に示すように、ベース基板１００の上面１０１に、かつ、各凹部１０２の開口の周囲を全周にわたって囲むように、液状状態の低融点ガラス（ガラス材料）３００を塗布する。低融点ガラス３００の塗布方法は、特に限定されず、例えば、スクリーン印刷等を用いることができる。
【００５１】
低融点ガラス３００としては、特に限定されず、例えば、Ｐ２Ｏ５−ＣｕＯ−ＺｎＯ系低融点ガラス、Ｐ２Ｏ５−ＳｎＯ系低融点ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系低融点ガラス等を用いることができる。
また、低融点ガラス３００には、複数の球状のギャップ材３１０が含まれている。なお、ギャップ材３１０の形状は、球状に限定されず、例えば、楕円球状、扁平形状、異形状、ブロック状などでもよい。
【００５２】
このような複数のギャップ材３１０としては、封止温度（後述する第２加熱状態における温度）よりも高い融点を有するもの、すなわち、封止温度以下で溶解しないものが用いられる。
複数のギャップ材３１０の平均粒径（平均最大幅）は、特に限定されないが、５〜５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜３０μｍ程度であるのがより好ましい。また、複数のギャップ材３１０の粒径の標準偏差（粒径のバラツキ度）は、できるだけ小さいほうが好ましいが、具体的には、１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００５３】
このようなギャップ材３１０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉのような金属材料、石英ガラス、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、アルミナ、ジルコニア、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス材料、グラファイトのような炭素材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
特に、ギャップ材としては、低融点ガラス３００が溶ける温度では溶解しない高融点ガラス（シリカビーズ）でありのが好ましい。このような材料によれば、ガラス同士であるため、低融点ガラス３００との馴染みが良く、さらには、高い強度を有するため少ない添加量（１ｗｔ％以下程度）で機能を発揮することができるという利点がある。
次に、低融点ガラス３００を例えば、３００℃〜４００℃程度の温度に加熱することによって仮焼成することにより、その表面を平坦化するとともに脱ガス化する。このように仮焼成によって低融点ガラス３００中のガス（酸素ガス等）をある程度除去することにより、後述する本焼成時に発生するガスの量を少なくすることができるため、収納空間３内に発生するガスの量を少なくすることができる。そのため、電子部品５００の性能低下をより抑制することができる。このような仮焼成は、真空中（減圧環境下）にて行うことが特に好ましい。これにより、脱ガス化をより効果的に行うことができる。
【００５５】
ここで、仮焼成後の低融点ガラス３００の厚さとしては、ギャップ材３１０の外形寸法（例えば平均粒径）よりも大きいことが好ましく、具体的には、ギャップ材３１０の外形寸法によっても異なるが、５〜１００μｍ程度であるのが好ましい。これにより、より確実に、低融点ガラス３００を介してベース基板１００と後述する蓋体用基板２００とを隙間なく気密的に接合することができる。
【００５６】
なお、低融点ガラス３００の厚さが上記上限値を超えると、場合によっては、本焼成時に低融点ガラス３００から発生するガスの量が多くなり、収納空間３内に多くのガスが発生し、電子部品５００の性能が低下する場合がある。反対に、低融点ガラス３００の厚さが上記下限値未満であると、場合によっては、ギャップ材３１０が邪魔をして、低融点ガラス３００が蓋体用基板２００側に十分に濡れ広がらず、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを気密的に接合することができない場合がある。
【００５７】
次に、図５（ａ）に示すように、リッド５３０となる蓋体用基板２００を用意し、この蓋体用基板２００をベース基板１００の上面１０１に載置する。これにより、ベース基板１００と蓋体用基板２００との間に低融点ガラス３００が介在した状態となる。図５（ａ）に示すように、ベース基板１００は、その製造過程（例えばグリーンシートの焼成時など）において反りや撓みが発生する場合がある。
なお、図５では、説明の便宜上、凹部１０２内に実装された振動素子５９０の図示を省略する。
【００５８】
蓋体用基板２００は、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスで構成されている。蓋体用基板２００厚さ（平均厚さ）としては、その構成材料によっても異なるが、ベース基板１００と同じ材料で構成されている場合、ベース基板１００の厚さの１／２以下程度であるのが好ましい。これにより、蓋体用基板２００は、ベース基板１００よりもその厚さ方向へ変形し易く（撓み易く）なる。そのため、後述するように、蓋体用基板２００をベース基板１００の形状に倣わせて変形させることが容易となる。また、このような変形を比較的小さい押圧力で行うことができるため、ベース基板１００および蓋体用基板２００の破損等を効果的に防止することができる。
【００５９】
本工程は、前述した冶具９００を用いて行う。具体的には、まず、押圧板９１０にベース基板１００を載置するとともに、押圧板９２０に蓋体用基板２００を固定する。この際、押圧板９２０と蓋体用基板２００（ベース基板１００および蓋体用基板２００の積層体）との間には、緩衝材８００を介在させる。次に、移動機構９４０によって、押圧板９２０を押圧板９１０に接近させることにより、蓋体用基板２００を位置決めしつつベース基板１００に低融点ガラス３００を介して重ね合わせる。これにより、各凹部１０２の開口が蓋体用基板２００によって大まかに塞がれた状態となり、振動素子５９０を収納する収納空間３が大まかに形成される。
【００６０】
緩衝材８００は、弾性を有している。また、緩衝材８００は、シート状をなし、蓋体用基板２００の上面全域を包含して配置される。このような緩衝材８００は、後述するように、蓋体用基板２００をベース基板１００に押し当てた際に、蓋体用基板２００をベース基板１００の形状に倣わせるように変形させるための部材である。このような緩衝材８００を有することにより、ベース基板１００と蓋体用基板２００との密着性が向上し、収納空間３内の気密性をより確実に確保することができる。
【００６１】
緩衝材８００の構成材料としては、特に限定されず、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、ヒドリンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、カーボンが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。特に、緩衝材８００をカーボンで構成することにより、高い耐熱性を発揮することができ、さらに、ガスが発生しないという利点がある。
【００６２】
また、緩衝材８００の厚さは、特に限定されないが、０．０５〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。このような厚さとすることにより、上述した機能をより効果的に発揮することができるとともに、押圧板９２０と蓋体用基板２００との間の熱伝達性の低下を抑制することができる。そのため、加熱冷却手段９６０によって押圧板９２０の加熱、冷却を効率的に行うことができる。
【００６３】
［押圧工程］
蓋体用基板２００をベース基板１００に重ね合わせた状態から、さらに、移動機構９４０によって押圧板９２０を押圧板９１０に接近させて、蓋体用基板２００をベース基板１００に押し付ける。
これにより、図５（ｂ）に示すように、蓋体用基板２００がベース基板１００に向けて押圧され、蓋体用基板２００がベース基板１００の形状に倣って変形する（以下、この状態を「押圧状態」とも言う）。
【００６４】
ベース基板１００および蓋体用基板２００の間に介在する低融点ガラス３００には、ギャップ材３１０が含まれているため、押圧状態であっても、ベース基板１００および蓋体用基板２００の間にギャップ材３１０の大きさ程のギャップが形成される。そのため、十分な量の低融点ガラス３００が、ベース基板１００および蓋体用基板２００の間に留まることができ、ベース基板１００および蓋体用基板２００をより確実に接着することができる。
【００６５】
なお、蓋体用基板２００と押圧板９２０の間に緩衝材８００を介在させるとともに、自在継手９３１によって押圧板９２０の姿勢が押圧板９１０に対して変化自在に構成することにより、より容易かつ確実に、蓋体用基板２００をベース基板１００に倣わせて変形させることができる。また、蓋体用基板２００への局所的な応力集中が抑制されるため、蓋体用基板２００の破損を効果的に抑制することができる。
【００６６】
また、本工程では、例えば、１０ｃｍ×１０ｃｍ程度の面積の基板（ベース基板１００および蓋体用基板２００）では、１〜１００ｋｇｆ程度の押圧力を加えることが好ましい。
このような押圧状態は、冶具９００によって、後の減圧工程、溶融工程まで維持される。なお、以下では、ベース基板１００および蓋体用基板２００を重ね合わせたものを単に「積層体４００」とも言う。
【００６７】
［減圧工程］
積層体４００を冶具９００で挟持したまま図示しないチャンバー内に配置し、キャンバー内を減圧する（好ましくは真空とする）。これにより、積層体４００内の各収納空間３内を減圧する（好ましくは真空とする）。ここで、前述したように低融点ガラス３００は、仮焼成上がりの自由形状であるため、各収納空間３内の気体（空気）は、低融点ガラス３００を介して容易にチャンバー内に移動する。また、押圧状態における蓋体用基板２００の撓み度合いによっては、ベース基板１００（低融点ガラス３００）と蓋体用基板２００との間に隙間が形成されている箇所もあるため、各収納空間３内の気体は、このような隙間を介しても容易にチャンバー内に移動する。そのため、積層体４００が押圧状態にあっても、各収納空間３内を容易かつ確実に減圧することができる。
【００６８】
［溶融工程］
次に、冶具９００が有する加熱機構９６１を用いて、積層体４００を加熱し、低融点ガラス３００を溶融する。この加熱は、２段階で行うのが好ましい。具体的には、低融点ガラス３００の融点よりも低い第１温度で加熱する第１加熱状態と、低融点ガラス３００の融点よりも高い第２温度で加熱する第２加熱状態とを有するのが好ましい。
【００６９】
第１加熱状態では、低融点ガラス３００の脱ガス化や水分除去などを行う。第１加熱状態では、加熱温度が低融点ガラス３００の融点よりも低いので、低融点ガラス３００が溶融しておらず、収納空間３内に発生したガスや水分は、低融点ガラス３００を介してチャンバー内に移動し収納空間３から除去される。このような第１加熱状態を有することにより、収納空間３内に閉じ込められてしまうガスや水分の量をより少なくすることができるため、特性および信頼性に優れる電子部品５００を製造することができる。
【００７０】
このような第１加熱状態を維持する時間としては、特に限定されないが、１〜６０分程度であるのが好ましい。これにより、低融点ガラス３００の脱ガス化や水分除去を十分に行うことができるとともに、積層体４００が必要以上に高温下に曝されることを防止することができる。
なお、第１加熱状態における加熱温度としては、低融点ガラス３００の融点よりも２０〜５０℃程度低い温度であるのが好ましい。これにより、低融点ガラス３００の溶融を防止しつつ、脱ガス化等をより短時間で効率的に行うことができる。
【００７１】
第２加熱状態では、低融点ガラス３００を溶融させる。これにより、ベース基板１００と蓋体用基板２００とが接合され、各収納空間３が気密的に封止される。なお、第２加熱状態を維持する時間は、低融点ガラス３００を溶融させることができれば短いほど好ましい。言い換えれば、低融点ガラス３００が溶融した後は、速やかに温度を下げるのが好ましい。これにより、ベース基板１００および蓋体用基板２００が必要以上に高温下に曝されることを防止することができる。
【００７２】
低融点ガラス３００が溶融した後、速やかに温度を下げる方法として、次のような方法を用いることができる。下記の方法は、低融点ガラス３００が溶融する際の粘度の変化を利用する方法である。
例えば、溶融工程中、変位検知手段９５０を作動させておき、常時または周期的に押圧板９１０と押圧板９２０の離間距離を検知する。
【００７３】
第１加熱状態では、低融点ガラス３００が溶融しておらず比較的固いため、押圧板９２０によって蓋体用基板２００がベース基板１００に押圧されていても、ベース基板１００と蓋体用基板２００の離間距離はほとんど変化しない。
このような第１状態加熱状態から第２加熱状態となり、低融点ガラス３００が溶融すると、急峻にその粘度が低下し、押圧板９２０の押圧力によって低融点ガラス３００が潰れるように変形する。そのため、押圧板９２０の押圧によって押圧されている蓋体用基板２００がベース基板１００側に微小に変位し、このような微小変位に伴って押圧板９２０も押圧板９１０へ微小に変位する。
【００７４】
このような押圧板９２０の押圧板９１０に対する変位を離間距離の変化として変位検知手段９５０で検知する。そして、変位検知手段９５０にて押圧板９２０の微小変化を検知した後、速やかに加熱機構９６１を停止するとともに冷却機構９６２を駆動し、積層体４００を冷却する。これにより、第２加熱状態をより短くすることができ、積層体４００に与えるダメージをより小さくすることができる。
【００７５】
［個片化工程］
冶具９００から積層体４００を取り出した後、積層体４００に一体的に形成された複数の電子部品５００を、例えば、ダイシングソーやサンドブラスト等によって個片化することにより、複数の電子部品５００が得られる。
以上説明した製造方法によれば、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを低融点ガラス３００を介して精度よく接合することができる。そのため、収納空間３の気密性が確保された電子部品５００をより確実に製造することができる。
【００７６】
なお、前述した減圧工程からは、積層体４００を挟持した冶具９００を複数用意し、これらを同時に処理してもよい。また、前述した製造方法では、冶具９００が１つの積層体４００を挟持する方法について説明したが、これに限定されず、冶具９００が複数の積層体４００を挟持してもよい。具体的には、押圧板９１０上にベース基板１００、蓋体用基板２００、緩衝材８００をこの順で複数回積層し、これらを押圧板９２０によって押圧板９１０へ押圧した状態としたものを用いてもよい。このような方法によれば、一度に処理できる数を多くすることができるため、電子部品５００の製造の効率化を図ることができる。
【００７７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子部品の製造方法の第２実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
以下、第２実施形態の電子部品の製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７８】
本発明の第２実施形態の電子部品の製造方法は、実装工程と、蓋体用基板載置工程と、押圧工程と、減圧工程と、溶融工程と、個片化工程との順序が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子部品５００の製造方法は、実装工程と、溶融工程と、減圧工程と、蓋体用基板載置工程と、押圧工程と、個片化工程とを有している。以下、これら工程について説明する。
【００７９】
［実装工程］
本工程は、前述した第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
［溶融工程］
図６（ａ）に示すように、ベース基板１００の上面１０１に低融点ガラス３００を塗布し、このベース基板１００を冶具９００を押圧板９１０上に載置するとともに、蓋体用基板２００を押圧板９２０に緩衝材８００を介して固定する。なお、低融点ガラス３００のベース基板１００への塗布、ベース基板１００の押圧板９１０への載置、蓋体用基板２００の押圧板９２０への固定は、どのような順番で行ってもよい。
【００８０】
次に、冶具９００ごと図示しないチャンバー内へ配置し、チャンバー内にて加熱機構９６１を用いてベース基板１００上の低融点ガラス３００を加熱し、溶融させる。このような加熱は、低融点ガラス３００の融点を超える温度の維持時間を５分以内とするのが好ましい。これにより、ベース基板１００が高温下に長時間曝されるのを効果的に防止することができる。
【００８１】
［減圧工程］
低融点ガラス３００が溶融した状態にて、チャンバー内を減圧する（好ましくは真空とする）。これにより、ベース基板１００の各凹部１０２内（振動素子５９０の雰囲気）も減圧された状態（好ましくは真空状態）となる。
［蓋体用基板載置工程］
チャンバー内を減圧した状態にて、冶具９００の押圧板９２０を移動させ、蓋体用基板２００をベース基板１００上に重ね合わせる。これにより、ベース基板１００の各凹部１０２の開口が蓋体用基板２００によって塞がれる。
【００８２】
［押圧工程］
さらに、押圧板９２０を押圧板９１０側へ移動させることによって、蓋体用基板２００をベース基板１００へ押圧すると、図６（ｂ）に示すように、蓋体用基板２００がベース基板１００の形状に倣って変形するとともに、蓋体用基板２００とベース基板１００とが低融点ガラス３００によって接合される。
【００８３】
［個片化工程］
本工程は、前述した第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
以上、本実施形態の電子部品５００の製造方法について説明した。
このような製造方法によれば、低融点ガラス３００を溶融させるための溶融工程を常圧下、すなわち、減圧工程に先立って行うため、低融点ガラス３００の加熱を効率的に行うことができる。さらには、蓋体用基板載置工程に先立って、低融点ガラス３００を溶融させるため、蓋体用基板２００を重ね合わせる前に、低融点ガラス３００の脱ガス化を行うことができる。そのため、収納空間３内に発生（残存）するガスの量をより少なくすることができる。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子部品の製造方法の第３実施形態について説明する。
図７は、本発明の第３実施形態にかかる電子部品の断面図、図８および図９は、図７に示す電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
以下、第３実施形態の電子部品の製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態の電子部品の製造方法は、ベース基板および蓋体用基板の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００８５】
１．電子部品
図７に示すように、本実施形態の電子部品５００Ａが有するパッケージ５１０は、板状のベース基板５２０Ａと、下面に開放する凹部５３１Ａを有する蓋状のリッド５３０Ａとが低融点ガラス５７０にて接合されている。そして、凹部５３１Ａの開口がベース５２０Ａによって塞がれることにより、気密的な収納空間３が形成されている。このような構成によれば、パッケージ５１０の構成が簡単となる。
【００８６】
２．電子部品の製造方法
電子部品５００Ａの製造方法は、実装工程と、蓋体用基板載置工程と、押圧工程と、減圧工程と、溶融工程と、個片化工程とを有している。以下、これら各工程について詳細に説明する。
［実装工程］
まず、図８（ａ）に示すように、ベース５２０Ａとなる板状のベース基板１００Ａを用意する。ベース基板１００Ａは、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスで構成されている。図示しないが、ベース基板１００Ａには、接続端子５４１、５４２、外部実装電極および導体ポストがそれぞれ、複数組形成されている。
次に、図８（ｂ）に示すように、ベース基板１００Ａ上に複数の振動素子５９０をマトリクス状に実装する。
【００８７】
［蓋体用基板載置工程］
まず、図８（ｃ）に示すように、リッド５３０Ａとなる蓋体用基板２００Ａを用意する。蓋体用基板２００Ａには、下面２０１Ａに開放する複数の凹部２０２Ａがマトリクス状に形成されている。
蓋体用基板２００Ａは、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスで構成されている。蓋体用基板２００Ａの厚さ（平均厚さ）としては、その構成材料によっても異なるが、ベース基板１００Ａと同じ材料で構成されている場合、ベース基板１００Ａの厚さの３／４以上、５／４以下程度であるのが好ましい。これにより、蓋体用基板２００Ａは、その厚さ方向へ変形し易さが、ベース基板１００Ａと同等となる。
【００８８】
次に、蓋体用基板２００Ａの下面２０１の全域（凹部２０２Ａの開口の周囲の全周を囲むよう）に低融点ガラス３００を塗布した後、蓋体用基板２００Ａをベース基板１００Ａの上面１０１Ａに載置する。
本工程は、冶具９００を用いて行う。具体的には、図９（ａ）に示すように、まず、押圧板９１０にベース基板１００Ａを載置するとともに、押圧板９２０に蓋体用基板２００Ａを固定する。なお、この際、押圧板９２０と蓋体用基板２００との間に緩衝材８００を介在させるとともに、押圧板９１０とベース基板１００Ａとの間にも緩衝材８００を介在させる。
【００８９】
次に、移動機構９４０によって、押圧板９２０を押圧板９１０に接近させることにより、蓋体用基板２００Ａを位置決めしつつベース基板１００Ａに低融点ガラス３００を介して重ね合わせる。これにより、各凹部２０２Ａ内に１つの振動素子５９０が収納された状態となるとともに、各凹部２０２Ａの開口がベース基板１００Ａによって大まかに塞がれ、振動素子５９０を収納する収納空間３が大まかに形成される。
【００９０】
［押圧工程］
蓋体用基板２００Ａをベース基板１００Ａに重ね合わせた状態から、さらに、移動機構９４０によって押圧板９２０を押圧板９１０に接近させて、蓋体用基板２００Ａをベース基板１００Ａに押し付ける。ベース基板１００Ａや蓋体用基板２００Ａに撓みや反りが生じている場合には、この際、ベース基板１００Ａおよび蓋体用基板２００Ａの厚さ方法への変形のし易さがほとんど等しいため、ベース基板１００Ａおよび蓋体用基板２００Ａが互いに他方の形状に倣って変形する（以下、この状態を「押圧状態」とも言う）。
【００９１】
［減圧工程］
前述した第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
［溶融工程］
前述した第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
［個片化工程］
前述した第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９２】
（電子機器）
次いで、本発明の電子部品を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。
図１０は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子部品５００が内蔵されている。
【００９３】
図１１は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子部品５００が内蔵されている。
【００９４】
図１２は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００９５】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９６】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子部品５００が内蔵されている。
【００９７】
なお、本発明のジャイロセンサーを備える電子機器は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
以上、本発明の電子部品の製造方法、電子部品および電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１００、１００Ａ…ベース基板  １０１、１０１Ａ…上面  １０２…凹部  ２００、２００Ａ…蓋体用基板  ２０１、２０１Ａ…下面  ２０２Ａ…凹部  ３…収納空間  ３００…低融点ガラス  ３１０…ギャップ材  ４００…積層体  ５００、５００Ａ…電子部品  ５１０…パッケージ  ５２０、５２０Ａ…ベース基板  ５２１…凹部  ５２３…基部  ５２４…枠部  ５３０、５３０Ａ…リッド  ５４１、５４２…接続端子  ５６１、５６２…導電性接着剤  ５７０…低融点ガラス  ５９０…振動素子  ５９１…圧電基板  ５９３…励振電極  ５９３ａ…電極部  ５９３ｂ…ボンディングパッド  ５９３ｃ…配線  ５９５…励振電極  ５９５ａ…電極部  ５９５ｂ…ボンディングパッド  ５９５ｃ…配線  ８００…緩衝材  ９００…冶具  ９１０…押圧板（押圧部材）  ９１１…上面  ９２０…押圧板  ９２１…下面  ９３０…支持部  ９３１…自在継手  ９４０…移動機構  ９４１…ネジ  ９５０…変位検知手段  ９５１…距離計  ９６０…加熱冷却手段  ９６１…加熱機構  ９６２…冷却機構  １００……表示部  １１００……パーソナルコンピューター  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッタボタン  １３０８……メモリー  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……入出力端子  １４３０……テレビモニター  １４４０……パーソナルコンピューター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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