(57)【要約】【課題】軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂１００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であるフィルムコンデンサ及びその製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、
前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂  １００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記無機質バルーンが、セラミックバルーンであることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ液状樹脂と、（Ｂ）酸無水物硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質バルーンと、（Ｅ）前記（Ｄ）成分以外の充填材と、を含有してなることを特徴とする請求項１又は２記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記（Ｅ）成分の充填材が、球状シリカであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂  １００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムコンデンサ及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、低比重で軽く、外観も良好なフィルムコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサは、一般に、フィルムコンデンサ素子を樹脂で封止して形成されている。このフィルムコンデンサは、電子機器の軽量化が図られる中で、他の電気部品と同様に、より一層の軽量化が切望されている。
【０００３】
そして、フィルムコンデンサを軽量化する方法としては、例えば、フィルムコンデンサ素子の表面に、多孔質変性エポキシ樹脂からなる第一層を形成してから、液状エポキシ樹脂を減圧下、塗布し、薄層化した外装体を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−２１２４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の方法では、小型、軽量化を図れるものの、コンデンサの外装として、順次、第一層から第三層まで形成しなければならず、第三層に至っては減圧下での塗装により、第一層である多孔質変性エポキシ樹脂層に液状エポキシ樹脂を浸透させる操作を要し、煩雑な工程を経なければならなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために、フィルムコンデンサ及びその製造方法について研究を重ねた結果、特定の樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明のフィルムコンデンサは、フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂  １００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のフィルムコンデンサの製造方法は、金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂  １００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るフィルムコンデンサ及びその製造方法を用いると、軽量で成形性に優れ、かつ、外観の優れたフィルムコンデンサが得られる。さらに、本製造方法では、熱硬化性樹脂による成形体自体がケースとしての性能を発揮するので、封止、ケース成形を一括して行え、製造工数を削減することができる。その結果、製造コスト低下に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のフィルムコンデンサの断面図である。
【図２】本発明のフィルムコンデンサの製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のフィルムコンデンサ及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。
【００１３】
図１に示したように、本発明のフィルムコンデンサ１は、フィルムコンデンサ素子２が熱硬化性樹脂組成物の硬化物３で覆われて保護された構成となっており、電極２ａは、その端部が硬化物３の外に突出して、他の機器等と接続できるようになっている。
【００１４】
ここで、フィルムコンデンサ素子２は、フィルムと電極箔を巻回して形成されたコンデンサであり、金属製の電極２ａをその上下面から平行に、コンデンサ本体に対して逆方向に伸びるように突出している。図示したフィルムコンデンサ素子２は、一例であり、本発明におけるフィルムコンデンサ素子２としては、公知のフィルムコンデンサ素子であれば、特に限定せずに用いることができる。したがって、電極の突出方向も逆方向に限られない。
【００１５】
そして、本発明は硬化物３として、無機質バルーンを含有してなる熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなるものである点に特徴を有する。
【００１６】
ここで用いる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００１７】
また、無機質バルーンとしては、シラスバルーン、フライアッシュ、ガラスバルーン、セラミックバルーン等、市販の無機質バルーンを使用できる。本発明に用いる無機質バルーンは、中空の無機質粒子であり、その比重が０．３〜０．９のものであり、耐圧強度が２０ＭＰａ以上の特性を有するものである。ここで、充填材の比重はＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて求められ、耐圧強度は圧縮試験機（津島製作所製のＭＣＴ−Ｗ５００）を用いて、下部加圧板の上に配置された１粒子のバルーン材（試料）を、直径５００μｍの先端面を有する上部加圧圧子で負荷力９８ｍＮで且つ負荷速度４．８４２ｍＮ／ｓｅｃで加圧した際の強度として測定される。
【００１８】
この無機質バルーンの大きさは、平均粒径が１５〜５０μｍのものが用いられ、１５μｍ以上とすることが軽量化を効果的に達成できる点で好ましく、５０μｍ以下とすると機械特性が劣るのを効果的に防止できる点で好ましい。本明細書において、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布計により算出されたものである。
【００１９】
なお、上記範囲の平均粒径の粒子が得やすく、粒度分布が狭く均質なものとできる点でセラミックバルーンが好ましい。セラミックバルーンは、ＳｉＯ２とＡｌ２Ｏ３を主成分としたものであり、太平洋セメント製のＳＬシリーズ、巴工業製のセノライト、美瑛箔土工業製のタイセツバルーン等の市販品が例示できる。
【００２０】
この無機質バルーンの配合量は、熱硬化性樹脂成分  １００質量部に対し、１０質量部以上であればよく、１０〜１００質量部であることが好ましい。１０質量部以上とすることで軽量化を達成でき、１００質量部以下とすることで機械的強度を低下するのを防止できる。
【００２１】
次に、このような熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いる場合を例に、より具体的な配合成分について説明する。エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂とする場合、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質バルーン、（Ｅ）充填材、を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましい。
【００２２】
以下、各成分について詳細に説明する。
【００２３】
ここで、（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子あたり１つより多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂が挙げられ、１分子あたり２個のエポキシ基を有するものであることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２４】
なかでも、液状のエポキシ樹脂が成形性、信頼性の観点から好ましく、液状エポキシ樹脂の具体例としては、Ｒ１４０Ｐ（三井化学社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピコート８０７（三菱化学社製、商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＲＤ７１０（三井化学社製、商品名）等のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、等が挙げられる。
【００２５】
（Ｂ）酸無水物硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の酸無水物硬化剤であればよく、この酸無水物硬化剤の具体例としては、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
【００２６】
この（Ｂ）酸無水物硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．７〜１．３倍の当量が好ましい。この範囲外で配合した場合には耐熱性、耐衝撃性、信頼性が低下してしまい好ましくない。
【００２７】
（Ｃ）硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
【００２８】
例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３−（３−クロロ−４−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、２，４−ビス（３，３−ジメチルウレイド）トルエン等のウレア類、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、トリエチルアミン等の第３級アミン系化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン塩等の有機ホスフィン塩化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
この（Ｃ）硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００  質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．４〜５質量部の範囲で選定される。
【００３０】
（Ｄ）無機質バルーンとしては、上記で説明した無機質バルーンを用いる。
【００３１】
（Ｅ）充填材は、無機質バルーンに加えて添加する無機質バルーン以外の充填材である。この充填材としては、樹脂組成物中に配合される充填材であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等が挙げられる。中でも、無機質バルーンを破壊させない観点から球状の充填材等の角のないものが好ましく、球状シリカが特に好ましい。これらの充填材は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３２】
ここで、（Ｅ）充填材は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、１００〜８５０質量部の範囲で選定され、（Ｄ）成分と合計した充填材の配合割合が樹脂組成物中に４０〜８５質量％含有する範囲とすることが好ましい。充填材量が、４０質量％以下であると硬化物収縮によるフィルムコンデンサ素子や電極などの構造体の歪み、破損が発生しやすくなり、一方、８５質量％以上であると射出時の流動性が低下し、未充填箇所が発生したりするため好ましくない。前記範囲内であると硬化物の耐熱衝撃性、機械的強度、難燃性が良好となる。
【００３３】
なお、このエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、カップリング剤（例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等）、離型剤（例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類等）、着色剤（例えば、カーボンブラック、コバルトブルー等）、低応力付与剤（例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム等）、消泡剤等がさらに配合されていてもよい。
【００３４】
以上のような成分によって構成される本発明のエポキシ樹脂組成物は、通常の製造方法によって各成分を混練することで得られる。すなわち、混練機（ニーダ）にて熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を混合し、混練することにより製造することができるが、その製造方法は何ら限定されるものではない。
【００３５】
次に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用したフィルムコンデンサの製造方法について図２を参照しながら説明する。図２において、フィルムコンデンサの製造に用いる金型は下金型１１と上金型１２とから構成され、この金型には下金型１１及び上金型１２にそれぞれ凹部が形成されており、この凹部がキャビティとなっている。このキャビティに溶融した樹脂組成物を用いて射出成型を行い、フィルムコンデンサを製造する。
【００３６】
まず、図２（ａ）に示したように、所定形状の凹部を有し温度制御がなされた下金型１１の凹部内にフィルムと電極箔を巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子２を配置し、その上に熱硬化性樹脂組成物１３の射出ノズル１４を有する上金型１２を被せ、下金型１１との接合部を気密にシールするとともに、下金型１１と上金型１２とで形成されるキャビティ内を真空ポンプ等（図示を省略）により減圧吸引し、１０Ｔｏｒｒまで達せしめる。ここで、射出ノズル１４は、先端部１４ｃが上金型１２に設けられた樹脂をキャビティへ導入するためのスプルー１２ａに接続されており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されている。また、ノズル本管１４ａ内に同心的に配設されたプランジャ１４ｂを上昇および下降させることで、ノズル先端部１４ｃを開放および閉塞することができるようになっている。
【００３７】
そして、図２（ｂ）に示したように、キャビティ内が一定の減圧度に保たれたら、射出ノズル１４の先端部１４ｃを開き、熱硬化性樹脂組成物１３を、下金型１１と上金型１２との間のキャビティ内に射出充填した後、下金型１１及び上金型１２を適当な温度に加熱して硬化させると共にフィルムコンデンサ素子２の電極端子１２ａは、上金型１２と下金型１１との間で隙間なく扶持される。
【００３８】
硬化が完了したら、下金型１１と上金型１２を型開きして、成形品であるフィルムコンデンサを取出す。
【００３９】
このような製造方法においては、フィルムコンデンサ素子２への上記の熱硬化性樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがなく、かつ、軽量で外観が良好な封止成形体を得ることができる。
【００４０】
上記のように熱硬化性樹脂組成物１３を用いる場合、射出温度を低温に設定した後、高温の金型へ充填して硬化させることが好ましい。
【００４１】
射出充填の条件としては、射出温度は５０〜７０℃が好ましい。５０℃未満であると流動性が悪くなる。一方、７０℃より大きいと、射出ノズル内で一部硬化反応が進行する点で好ましくない。
【００４２】
充填速度は０．２〜５．０Ｌ／ｍｉｎであることが好ましい。０．２Ｌ／ｍｉｎ未満であると生産性の観点から好ましくない。一方、５．０Ｌ／ｍｉｎであると封止成形体に樹脂巻き込みボイドが発生する可能性があり好ましくない。
【００４３】
加圧条件としては、０．２〜１０ＭＰａであることが好ましい。０．２ＭＰａ未満であると、未充填部分やボイドが生じる。一方、１０ＭＰａより大きいと、フィルムコンデンサ素子の破損が生じる。
【００４４】
なお、射出ノズル等は樹脂を維持する所望の温度まで樹脂を加温できるヒータ等の加温手段を装着していてもよい。
【００４５】
樹脂組成物の加熱硬化は９０〜１１０℃で５〜２５分程度行うのが好ましい。この範囲内であると硬化反応が緩慢に進行し、フィルムコンデンサ素子の空隙に樹脂組成物が均一に含浸充填される。
【００４６】
金型の温度としては８０〜１２０℃が好ましい。８０℃以下では硬化不足が生じる。一方、１２０℃より大きいとフィルムコンデンサ素子が熱により破損する。下金型１１と上金型１２は、ステンレス鋼等の耐熱性及び耐食性を有する金属からなるものが好ましい。
【００４７】
さらに成形型から取り出して必要に応じて後硬化させることが好ましく、例えば、１００℃、２時間の条件下で行われる。
【００４８】
下金型１１と上金型１２とで形成されるキャビティ内に１２個のフィルムコンデンサ素子（６０ｍｍ×３５ｍｍ、厚さ６０ｍｍ）を配置し、上記した条件によって熱硬化性樹脂組成物を注入、次いで硬化させる射出成形法により、フィルムコンデンサ（２００ｍｍ×２５０ｍｍ、厚さ７０ｍｍ）を製造することができる。
【００４９】
このような製造方法においては、下金型１１内に保持されたフィルムコンデンサ素子２へ一定の減圧下で上部に射出機構を有する上金型１２を用いて、熱硬化性樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、軽量性や成形性、吸水性に優れ、未充填部やボイドがない外観が良好なコンデンサを得ることができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例及び比較例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１〜５及び比較例１〜３）
表１及び表２に示す配合組成（質量部）の各原料を、ニーダーを用いて２５℃で３０分間混練し、熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂組成物を得た。
【００５２】
次いで、図２に示した製造方法を適用し、下金型１１の凹部にフィルムコンデンサ素子２を収容し、上金型１２を合わせ、上記の通り調整したエポキシ樹脂組成物を図１の射出ノズル１４のノズル本管１４ａ内に導入し、下金型１１と上金型１２との間のキャビティ内を真空ポンプにて１０Ｔｏｒｒまで達せしめた。次いで、プランジャ１４ｂを上昇させ、キャビティ内に充填速度０．５Ｌ／ｍｉｎ、射出温度６０℃で樹脂組成物を射出充填した後、０．５ＭＰａ下、下金型１１及び上金型１２を加熱し、１００℃で２０分の条件により樹脂組成物を加熱硬化させると共にフィルムコンデンサ素子２の電極端子２ａは、上金型１２と下金型１１との間で隙間なく挟持した。その後、金型を開放して（成形型から硬化物を取り出して）１００℃、２時間の条件下で後硬化を行い、フィルムコンデンサを製造した。
【００５３】
得られたフィルムコンデンサは、縦６０ｍｍ×横３５ｍｍ×厚さ６０ｍｍのフィルムコンデンサ素子を１２個並べて封止して１つのフィルムコンデンサとしたもので、そのコンデンササイズは縦２００ｍｍ×横２５０ｍｍ×厚さ７０ｍｍであった。各例における諸特性の評価結果を表１及び表２に併せて示した。
【００５４】
【表１】
2013089895.tif 000002
【００５５】
【表２】
2013089895.tif 000003
【００５６】
なお、使用した各原料成分は以下の通りである。
【００５７】
＜組成＞
［エポキシ樹脂］
（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：Ｒ１４０Ｐ（三井化学社製、商品名；エポキシ当量  １９０）
（２）グリシジルエーテル：ＳＲ−１６Ｈ（阪本薬品社製、商品名；エポキシ当量  １５７）
【００５８】
［硬化剤］
（１）メチルテトラヒドロ無水フタル酸：ＨＮ２０００（日立化成社製、商品名；酸無水物当量  １６６）
（２）ポリオキシプロピレンジアミン：Ｄ２３０（三井化学ファイン社製、商品名）
【００５９】
［添加剤］
消泡剤：ＴＳＡ７２０（モメンテイブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名）
［カップリング剤］
シランカップリング剤：Ａ−１８７（日本ユニカー社製の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名）
【００６０】
［充填材］
（１）セラミックバルーン１：Ｅ−ＳＰＨＥＲＥＳ（太平洋セメント社製のセラミックバルーン、商品名；比重  ０．８、耐圧強度  ６０ＭＰａ、平均粒径  ４５μｍ）
（２）セラミックバルーン２：Ｇｌａｓｓ  Ｂａｂｂｌｅｓ（３Ｍ製のガラス微小中空球粉体、商品名；比重  ０．４、耐圧強度  ５０ＭＰａ、平均粒径  ３０μｍ）
（３）有機バルーン：エクスパンセルＤＵ（エクスパンセル社製、商品名；比重  ０．０３、耐圧強度  １０ＭＰａ、平均粒径  ４０μｍ）
（４）球状シリカ：ＦＢ−７４（電気化学工業社製、商品名；比重  ２．２、平均粒径  ４０μｍ）
（５）破砕シリカ：ＲＤ−８（ＴＡＴＵＭＯＲＩ社製、商品名；比重  ２．２、平均粒径  ２５μｍ）
（６）タルク：Ｔａｌｃ  ＳＳＳ（日本タルク社製の板状タルク、商品名；比重  ２．７、平均粒径  １０μｍ）
【００６１】
［触媒］
イミダゾール系触媒：２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）
【００６２】
＜物性測定方法＞
（１）比重
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて測定した。
【００６３】
＜硬化物＞
（２）ボイド
成型後のフィルムコンデンサを任意に切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：ボイド有り
×：ボイドなし
【００６４】
（３）耐衝撃試験
最大１００Ｇ×３回（３方向）圧力を与えたのち、クラック・割れ・かけ等を確認し、以下の基準で評価した。
○：クラック、割れ、かけ発生なし
△：一部クラックあり
×：クラック、割れ、かけ発生
（４）曲げ強度
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて測定した。
【００６５】
表１及び表２から明らかなように、実施例１〜５において、セラミックバルーンを所定量含有した熱硬化性樹脂組成物を用いることで、軽量で、ボイドが無く、それでいて耐衝撃性に優れたフィルムコンデンサを得ることができた。
【符号の説明】
【００６６】
１…フィルムコンデンサ、２…フィルムコンデンサ素子、３…硬化物、１１…下金型、１２…上金型、１３…熱硬化性樹脂組成物、１４…射出ノズル
【図１】
2013089895.tif 000004
【図２】
2013089895.tif 000005