(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であることを特徴とするプリント配線板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、
前記層間絶縁層上及び前記導体パターン上に設けられ、前記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、
前記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、
前記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記開口部の形状は、所定の方向に突き出る突出部を有し、前記突出部は、最も隣接する前記開口部とは異なる方向に突き出ている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記半田バンプは、半田ボールを用いて形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記開口部に前記半田ボールを搭載した際に、ソルダーレジスト層上面と同一平面上における前記半田ボールの表面と前記開口部の内壁との間の最も狭い隙間は、４μｍ以上である請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
平面視した前記開口部の最も長い開口径の長さは、前記半田ボールの直径の１１０〜１５０％である請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記ソルダーレジスト層の厚みは、平面視した前記開口部の最も長い前記開口径の長さの１５〜４０％である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
平面視した前記突出部は、角部の輪郭が曲線より構成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記開口部は、前記半田ボールを収容する半田ボール収容部と、前記半田ボール収容部の周囲に形成され、リフローの際にフラックスが流出するフラックス流出部とを有する請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記フラックス流出部は、前記突出部である請求項８に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、
前記層間絶縁層上及び前記導体パターン上に設けられ、前記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、
前記開口部の内部に形成された半田バンプとからなり、
前記開口部の形状が平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であるプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層を形成する工程と、
前記層間絶縁層上に前記導体パターンを形成する工程と、
前記層間絶縁層上及び前記導体パターン上に、前記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記開口部の内部にフラックスを塗布して半田ボールを供給後、リフローを行い半田バンプを形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にプリント配線板は、基板上に導体パターンと層間絶縁層とを順次積層した後、これらの導体回路を保護するために、最外層にソルダーレジスト層を形成する。半田バンプを形成する際には、導体回路との接続のためにソルダーレジスト層の一部を開口し、半田バンプ形成用パッドを露出させる。その後、上記開口部にフラックスを塗布して半田ボールを供給後、リフローを行い半田バンプを形成する。
【０００３】
近年、電子部品小型化の要求に伴いプリント配線板全体の厚さを低減させることが要求されている。また、プリント配線板との接触を確実に行うため、ソルダーレジスト層の厚みと比較して半田バンプの高さを増大させる必要があり、ソルダーレジスト層の厚みは薄くなってきている。
さらに、電子部品小型化の要求に答えるべく、ＩＣチップの配線が高密度になり、配線幅も狭くなってきていることに伴い、ＩＣチップと接続するプリント配線板の半田バンプ間距離も狭くなってきている。これに応じて、半田バンプ形成用パッドの間隔を狭くし、ひいては、ソルダーレジスト層の開口部を小さくすることが要求されている。これを受けて、特許文献１には、ソルダーレジスト層の内部にレーザーで微小な開口部を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５７２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ソルダーレジスト層の厚みを薄くし、かつ、ソルダーレジスト層の開口部を小さくするにつれて、ソルダーレジスト層の開口部にフラックスを塗布して半田ボールを供給した際、上記開口部の内壁と上記半田ボールの側面との間の距離は極めて小さくなる。このようなプリント配線板では、リフローの際、フラックスが逃げる空間が確保されず、半田ボールが浮いた状態となる。その結果、半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積が小さくなるため、適切に半田バンプが形成されない可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント配線板は、層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であることを特徴とする。
【０００８】
このような形状を有するプリント配線板の開口部に、例えば半田ボールを用いてリフローにより半田バンプを形成する際、開口部の中で半田ボールが溶融するとともにフラックスは液化の後ガス化し、急激にその体積が膨張する。しかしながら、上記開口部は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）から構成されている。
この場合、液化又はガス化したフラックスの逃げ道が確保され、フラックスが半田ボールを持ち上げたり、半田ボールを吹き飛ばしたりすることなく、逃げ道を経由して容易に外部（例えば、半田ボールの表面）に抜け出ることができるものと推測される。そのため、リフロー時に溶融した半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積が大きくなり、溶融半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化される。その結果、開口部から半田ボールが移動することなく、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプが適切に形成される。
また、例えばスクリーン印刷により半田バンプを形成する場合には、半田のセルフアライメント性能が発揮され、パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能となる。
【０００９】
請求項２に記載のプリント配線板では、上記開口部の形状は、所定の方向に突き出る突出部を有し、上記突出部は、最も隣接する上記開口部とは異なる方向に突き出ている。
その結果、半田バンプ形成用パッド間のスペースが確保され、突出部の方向に半田ボールが流れ、ショートが発生するのを防止することができるものと推測される。
【００１０】
請求項３に記載のプリント配線板では、上記半田バンプは、半田ボールを用いて形成されている。
半田ボールを用いて半田バンプを形成すると、高さの均一な半田バンプを容易に形成することが可能になる。
【００１１】
請求項４に記載のプリント配線板では、上記開口部に上記半田ボールを搭載した際に、ソルダーレジスト層上面と同一平面上における上記半田ボールの表面と上記開口部の内壁との間の最も狭い隙間は、４μｍ以上である。
ソルダーレジスト層上面と同一平面上における上記半田ボールの表面と上記開口部の内壁との間の最も狭い隙間が４μｍ以上であると、リフローの際、上記隙間がフラックスの逃げ道となるので、フラックスが上記隙間を通って容易に抜け出ることができる。その結果、半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化し、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能になる。
上記隙間が４μｍ未満であると、リフローの際、充分なフラックスの逃げ道が確保されず、半田ボールと半田パッドとの間にフラックスが残留するおそれがある。その結果、半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積を大きくとることができず、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが困難になる。
【００１２】
請求項５に記載のプリント配線板では、平面視した上記開口部の最も長い開口径の長さは、上記半田ボールの直径の１１０〜１５０％である。
平面視した上記開口部の最も長い開口径の長さが、上記半田ボールの直径の１１０〜１５０％であると、上記開口部の内壁と上記半田ボールの側面との間の距離が充分に確保されるので、リフローの際、フラックスが容易に外部へ抜け出ることができる。その結果、半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化し、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能になる。
平面視した上記開口部の最も長い開口径の長さが、上記半田ボールの直径の１１０％未満であると、上記開口部の内壁と上記半田ボールの側面との間の距離が狭く、リフローの際、充分なフラックスの逃げ道が確保されず、半田ボールと半田パッドとの間にフラックスが残留するおそれがある。その結果、半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積を大きくとることができず、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが困難になる。
平面視した上記開口部の最も長い開口径の長さが、上記半田ボールの直径の１５０％を超えると、上記開口部の体積が過剰に大きくなり、形成される半田バンプの高さを充分に確保することが困難となる。
【００１３】
請求項６に記載のプリント配線板では、上記ソルダーレジスト層の厚みは、平面視した上記開口部の最も長い上記開口径の長さの１５〜４０％である。
上記ソルダーレジスト層の厚みが平面視した上記開口径の長さの１５〜４０％であると、用いようとする半田ボールの大きさに対する上記ソルダーレジスト層の厚さを充分に確保できるので、リフロー時に半田ボールが開口部から外に移動しにくく、ミッシングバンプを防ぐことができる。
上記ソルダーレジスト層の厚みが平面視した上記開口径の長さの１５％未満であると、用いようとする半田ボールの大きさに対する上記ソルダーレジスト層の厚さが薄すぎて、リフロー時に半田ボールが開口部から外に移動しやすくなり、ミッシングバンプが起こりやすくなる。
上記ソルダーレジスト層の厚みが平面視した上記開口径の長さの４０％を超えると、上記ソルダーレジスト層の厚みが厚くなって開口部の体積が過剰に大きくなり、形成される半田バンプの高さを充分に確保することが困難となる。
【００１４】
請求項７に記載のプリント配線板では、平面視した上記突出部は、角部の輪郭が曲線より構成されている。
上記突出部の角部の輪郭が曲線より構成されていると、プリント配線板の温度が上昇し、熱応力が発生した場合であっても、角部における熱応力が緩和されやすい。その結果、こうした角部を起点としたクラックが半田バンプに形成されることを抑制できる。
【００１５】
請求項８に記載のプリント配線板では、上記開口部は、上記半田ボールを収容する半田ボール収容部と、上記半田ボール収容部の周囲に形成され、リフローの際にフラックスが流出するフラックス流出部とを有する。
このような構造を有するプリント配線板の開口部に、半田ボールを用いてリフローにより半田バンプを形成する際、上記開口部の中で上記半田ボールが溶融するとともにフラックスは液化の後ガス化し、急激にその体積が膨張すると推測される。しかしながら、上記開口部は、半田ボール収容部とフラックス流出部とから構成されているので、上記フラックス流出部がガス化したフラックスの逃げ道となり、上記フラックス流出部を経由して容易に外部に抜け出ることができる。そのため、リフロー時に溶融した半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積が大きくなり、半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化する。その結果、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能になる。
【００１６】
請求項９に記載のプリント配線板では、上記フラックス流出部は、上記突出部である。
そのため、上記突出部を経由してフラックスを容易に外部へ逃がすことが可能になる。
【００１７】
請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法では、層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとからなり、上記開口部の形状が平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であるプリント配線板の製造方法であって、上記層間絶縁層を形成する工程と、上記層間絶縁層上に上記導体パターンを形成する工程と、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、上記開口部の内部にフラックスを塗布して半田ボールを供給後、リフローを行い半田バンプを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法では、請求項１と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板において、平面視ティアドロップ形状の開口部を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す平面視ティアドロップ形状の開口部を有するソルダーレジスト層を模式的に示す平面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す平面視ティアドロップ形状の開口部のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板において、平面視四角形状の開口部を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す平面視四角形状の開口部を有するソルダーレジスト層を模式的に示す平面図である。
【図９】本発明の第三実施形態に係るプリント配線板において、平面視六角形状の開口部を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明の第一実施形態に係るプリント配線板において、平面視ティアドロップ形状以外の形状の開口部を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００２１】
（第一実施形態）
以下、本発明のプリント配線板及びその製造方法の一実施形態である第一実施形態について説明する。
【００２２】
まず、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板について説明する。
本実施形態に係るプリント配線板は、層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状であることを特徴とする。
【００２３】
図１は、第一実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図である。
図１に示す第一実施形態のプリント配線板１０では、絶縁性基板１１の両面に導体パターン１２と下層層間絶縁層２０とが形成されている。絶縁性基板１１の両面に形成された導体パターン１２同士は、スルーホール導体１６ａにより電気的に接続されている。
下層層間絶縁層２０上には導体パターン２４が形成されている。この導体パターン２４と絶縁性基板１１に形成された導体パターン１２とは、下層層間絶縁層２０内部のビア導体２２を介して接続されている。下層層間絶縁層２０上と導体パターン２４上とには、層間絶縁層３０が形成されている。この層間絶縁層３０上には、導体パターン３４が形成されている。導体パターン３４と導体パターン２４とは、層間絶縁層３０内部のビア導体３２を介して接続されている。層間絶縁層３０上と導体パターン３４上とには、開口部を有するソルダーレジスト層４０が配設されている。
また、導体パターン３４のうち、ソルダーレジスト層４０の開口部から露出する箇所には、半田バンプ形成用パッド３４ａが形成され、半田バンプ形成用パッド３４ａ上に半田バンプ４６が形成されている。なお、半田バンプ形成用パッド３４ａでは、銅等の材料からなる導体パターン３４の上に、例えば、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層及び金めっき層が形成され、その上に半田バンプ４６が形成されている。
ここで、半田バンプ４６は、半田ボールを用いて形成されていることが望ましい。
【００２４】
本実施形態においては、このソルダーレジスト層４０の開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状である。
そこで、平面視ティアドロップ形状がどのような形状であるか等について、具体的に説明する。
【００２５】
図２（ａ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板において、平面視ティアドロップ形状の開口部を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は、（ａ）に示す平面視ティアドロップ形状の開口部を有するソルダーレジスト層を模式的に示す平面図であり、図２（ｃ）は、（ａ）に示す平面視ティアドロップ形状の開口部のＡ−Ａ線断面図である。なお、図２（ａ）及び（ｂ）においては、ソルダーレジスト層の上面と開口部との境目の形状を示している。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、平面視ティアドロップ形状とは、円形部２０２及び円形部２０２から外方に突き出ている突出部２０１からなる形状をいう。なお、円形部２０２には、楕円形状も含まれる。
突出部２０１は、突出部２０１に円形部２０２の半円形の部分２０２ａを加えた形状が略三角形となっている。
ここで、突出部２０１は、角部２０４の輪郭が曲線より構成されていることが望ましい。
また、突出部２０１は、所定の方向に突き出ていることが望ましく、図２（ｂ）に示すように、最も隣接する開口部とは異なる方向に突き出ていることがより望ましい。
【００２７】
平面視ティアドロップ形状の開口部の最も長い開口径の長さ（図２（ａ）中、両矢印Ｘ１で示す）は、上記半田ボールの直径の１１０〜１５０％であることが望ましい。
また、上記ソルダーレジスト層の厚みは、平面視ティアドロップ形状の開口部の最も長い開口径の長さ（図２（ａ）中、両矢印Ｘ１で示す）の１５〜４０％であることが望ましい。
【００２８】
図２（ｃ）に示すように、平面視ティアドロップ形状の開口部は、半田ボールを収容する半田ボール収容部と、半田ボール収容部の周囲に形成され、リフローの際にフラックスが流出するフラックス流出部とを有することが望ましい。
ここで、平面視ティアドロップ形状の開口部では、半田ボール２０３を収容する半田ボール収容部が円形部２０２に相当し、フラックス流出部が突出部２０１に相当すると考えることができる。
【００２９】
平面視ティアドロップ形状の開口部に半田ボールを搭載した際に、ソルダーレジスト層上面と同一平面上における上記半田ボールの表面と上記開口部の内壁との間の最も狭い隙間（図２（ｃ）中、両矢印Ｙ１で示す）は、４μｍ以上であることが望ましく、４μｍ以上、かつ、１０μｍ以下であることがより望ましい。
このような形状、寸法であると、リフローの際、上記隙間がフラックスの逃げ道となるので、フラックスが上記隙間を通って容易に抜け出ることができる。その結果、半田ボールと半田パッドとが確実に接触するようになる。
【００３０】
本実施形態において、ソルダーレジスト組成物を構成する材料としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂と無機フィラ−とを含有したものが挙げられる。
また、上記以外のソルダーレジスト組成物を構成する材料としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げられる。
また、ソルダーレジスト組成物の層を形成する際には、上記ソルダーレジスト組成物からなるフィルムを圧着してソルダーレジスト組成物の層を形成してもよい。
また、ソルダーレジスト層の厚さは１０〜２０μｍであり、開口部の直径（最大直径）は４５〜６０μｍである。
【００３１】
次に、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を工程順に説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【００３２】
（１）まず、図３（ａ）に示すように、絶縁性基板１１を準備する。絶縁性基板としては特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ基板、ビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）樹脂基板、銅張積層板、ＲＣＣ基板等の樹脂基板、窒化アルミニウム基板等のセラミック基板、シリコン基板等が挙げられる。図３（ａ）では、銅箔１１０を有する銅張積層板を示している。
【００３３】
（２）次に、図３（ｂ）に示すように、ドリルを用い、絶縁性基板１１の中央部分に貫通孔１６を穿設する。
貫通孔１６は、レーザを用いても形成することができる。この場合、絶縁性基板１１の両面からそれぞれレーザーを照射することで貫通孔１６を形成する。
【００３４】
（３）次に、絶縁性基板１１を無電解めっき液に含浸して、絶縁性基板１１の表面及び貫通孔１６の内壁に無電解めっき膜１２２を形成する。続いて、絶縁性基板１１を電解めっき液に含浸して、絶縁性基板の表面及び貫通孔１６の内壁に電解めっき膜１２４を形成する。
【００３５】
この工程では、貫通孔１６の内部に、絶縁性基板１１を挟んだ導体パターン１２’間を接続するためのスルーホール導体１６ａを同時に形成する（図３（ｃ）参照）。
また、導体パターンを形成した後に、絶縁性基板１１を黒化浴（酸化浴）に浸漬して粗化を行う黒化処理を行い、導体パターン１２’、スルーホール導体１６ａに粗化面を形成する（図３（ｄ）参照）。ここでは、黒化還元処理で粗化面を形成したが、エッチング、又は、無電解めっきにより粗化面を設けることもできる。
【００３６】
（４）次に、エポキシ系樹脂及び無機フィラーを含む充填材を、絶縁性基板１１の両面に印刷機を用いて塗布する印刷を行う。印刷は、減圧雰囲気又は真空雰囲気で行われる真空印刷法により、行われることが好ましい。
上記印刷により、貫通孔１６に充填材を充填し、この後、加熱乾燥を行う。即ち、この工程により、貫通孔１６の内部に充填材層１５が形成される（図４（ａ）参照）。
充填材には、上記樹脂、無機フィラーのほかに、レベリング剤等を含むことが好ましい。
【００３７】
（５）さらに、無電解めっき及び電解めっきを行い、絶縁性基板１１上にめっき膜１２６を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００３８】
（６）その後、両面のめっき膜１２６上にエッチングレジスト１２８を形成し（図４（ｃ）参照）、エッチングを行うことにより基板の両面に導体パターン１２を形成する（図４（ｄ）参照）。
【００３９】
（７）次に、導体パターン１２を形成した絶縁性基板１１を水洗いし、乾燥する。続いて、エッチング液を絶縁性基板１１の両面にスプレイで吹きつけて、導体パターン１２の表面と貫通孔１６の蓋めっき１２０の表面をエッチングすることにより、導体パターン１２の表面と貫通孔１６の蓋めっき１２０の表面を粗化する。
このエッチングは、例えば、第二銅錯体と有機酸塩、過酸化水素と硫酸からなるエッチング液に浸漬、あるいはスプレーすることにより行うことができる。
【００４０】
（８）次に、上記工程を経た絶縁性基板１１の両面に、熱硬化性樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら真空圧着ラミネートし、下層層間絶縁層２０を設ける（図５（ａ）参照）。
【００４１】
（９） 次に、レーザ処理、露光、現像処理等による開口処理を行い、下層層間絶縁層２０にビア導体用開口２２０を設ける（図５（ｂ）参照）。ビア導体用開口２２０を設けた後には、デスミア処理を行うことが好ましい。
【００４２】
（１０）次に、過マンガン酸溶液を用いて下層層間絶縁層２０の表面を粗化する（図５（ｃ）参照）。この後、無電解めっきを行い、下層層間絶縁層２０の表面に、例えば、無電解めっき膜２２２を形成する（図５（ｄ）参照）。
【００４３】
（１１）上記処理を終えた基板の両面に、めっきレジスト７０のパターンを形成し（図６（ａ）参照）、電解めっきを施して、電解めっき膜２２４を形成する（図６（ｂ）参照）。
この電解めっき膜２２４の形成により、後述する工程で導体パターン２４となる部分の厚付けおよびビア導体２２となる部分のめっき充填等が行われたことになる。
【００４４】
（１２）ついで、めっきレジスト７０を剥離除去した後、そのめっきレジスト７０の下に存在していた無電解めっき膜２２２をエッチングにて溶解除去し、電気銅めっき膜２２４等からなる導体パターン２４（ビア導体２２を含む）を形成する（図６（ｃ）参照）。
【００４５】
（１３）続いて、上記（６） 〜（１２）の工程を繰り返すことにより、さらに層間絶縁層３０、導体パターン２４（ビア導体３２を含む）を形成する（図６（ｄ）参照）。
【００４６】
このような工程を経て形成した導体パターン２４のうち、最も外側の導体パターン３４の一部又は全部は、半田バンプ形成用パッド３４ａとなる。従って、最も外側の導体パターン３４を形成することにより、同時に半田バンプ形成用パッド３４ａを形成することとなる。
【００４７】
（１４）次に、層間絶縁層３０、導体パターン２４（ビア導体３２を含む）が形成された基板の両面に、ソルダーレジスト層４０を形成するとともに、このソルダーレジスト層４０に半田バンプを形成するための開口部４２０を形成する（図７（ａ）参照）。
具体的には、最も外側の導体パターン３４を含む層間絶縁層３０上に、ロールコータ法等によりソルダーレジスト組成物を塗布し、レーザ処理、露光、現像処理等による開口処理を行い、硬化処理等を行うことにより、所定の位置に開口部を備えたソルダーレジスト層４０を形成する。
【００４８】
（１５）続いて、開口部４２０にＮｉめっき層４２２及び金めっき層４２４を形成することにより、半田バンプ形成用パッド３４ａを形成する（図７（ｂ）参照）。
【００４９】
（１６）最後に、ソルダーレジスト層４０の開口部分４２０に半田ボールを搭載し、所定温度でリフローすることにより半田バンプ４６を形成し、プリント配線板１０を完成する（図１参照）。このとき、半田バンプ形成用パッド３４ａは、平面視ティアドロップ形状であるので、ソルダーレジスト層４０の開口部から半田ボールが移動することなく、半田バンプ形成用パッド３４ａ上に半田バンプ４６が適切に形成される。
【００５０】
以下、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法の作用効果について列挙する。
【００５１】
（１）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、ソルダーレジスト層上に形成された開口部の形状が、平面視ティアドロップ形状である。
このような形状を有するプリント配線板の開口部に、例えば半田ボールを用いてリフローにより半田バンプを形成する際、開口部の中で半田ボールが溶融するとともにフラックスは液化の後ガス化し、急激にその体積が膨張する。しかしながら、上記開口部は、平面視ティアドロップ形状から構成されている。
この場合、液化又はガス化したフラックスの逃げ道が確保され、フラックスが半田ボールを持ち上げたり、半田ボールを吹き飛ばしたりすることなく、逃げ道を経由して容易に外部（例えば、半田ボールの表面）に抜け出ることができるものと推測される。そのため、リフロー時に溶融した半田ボールと半田バンプ形成用パッドとの接触面積が大きくなり、溶融半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化される。その結果、開口部から半田ボールが移動することなく、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプが適切に形成される。
また、例えばスクリーン印刷により半田バンプを形成する場合には、半田のセルフアライメント性能が発揮され、パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能となる。
【００５２】
（２）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、上記開口部の形状は、所定の方向に突き出る突出部を有し、上記突出部は、最も隣接する上記開口部とは異なる方向に突き出ている。その結果、半田バンプ形成用パッド間のスペースが確保され、突出部の方向に半田ボールが流れ、ショートが発生するのを防止することができるものと推測される。
【００５３】
（３）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、上記半田バンプは、半田ボールを用いて形成されている。その結果、高さの均一な半田バンプを容易に形成することが可能になる。
【００５４】
（４）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、上記開口部に上記半田ボールを搭載した際に、ソルダーレジスト層上面と同一平面上における上記半田ボールの表面と上記開口部の内壁との間の最も狭い隙間は、４μｍ以上である。その結果、リフローの際、上記隙間がフラックスの逃げ道となるので、フラックスが上記隙間を通って容易に抜け出ることができる。よって、半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化し、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能になる。
【００５５】
（５）平面視した上記開口部の最も長い開口径の長さは、上記半田ボールの直径の１１０〜１５０％である。その結果、上記開口部の内壁と上記半田ボールの側面との間の距離が充分に確保されるので、リフローの際、フラックスが容易に外部へ抜け出ることができる。よって、半田ボールが半田バンプ形成用パッドに確実に接触した状態で固化し、半田バンプ形成用パッド上に半田バンプを適切に形成することが可能になる。
【００５６】
（６）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、上記ソルダーレジスト層の厚みは、平面視した上記開口部の最も長い上記開口径の長さの１５〜４０％である。その結果、用いようとする半田ボールの大きさに対する上記ソルダーレジスト層の厚さを充分に確保できるので、リフロー時に半田ボールが開口部から外に移動しにくく、ミッシングバンプを防ぐことができる。
【００５７】
（７）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板では、平面視した上記突出部は、角部の輪郭が曲線より構成されている。その結果、プリント配線板の温度が上昇し、熱応力が発生した場合であっても、角部における熱応力が緩和されやすい。その結果、こうした角部を起点としたクラックが半田バンプに形成されることを抑制できる。
【００５８】
（８）本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、請求項１と同様の効果が得られる。
【００５９】
（第二実施形態）
以下、本発明のプリント配線板及びその製造方法の一実施形態である第二実施形態について説明する。
【００６０】
まず、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板について説明する。
本実施形態に係るプリント配線板は、層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視四角形状であることを特徴とする。
【００６１】
図８（ａ）は、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板において、平面視四角形状の開口部を模式的に示す平面図であり、図８（ｂ）は、（ａ）に示す平面視四角形状の開口部を有するソルダーレジスト層を模式的に示す平面図である。なお、図８（ａ）及び（ｂ）においては、ソルダーレジスト層の上面と開口部との境目の形状を示している。
【００６２】
本発明の第二実施形態に係るプリント配線板は、形成するソルダーレジスト層の開口部の形状を平面視四角形状とすることを除いて、第一実施形態に係るプリント配線板と同様である。
そこで、平面視四角形状のみについて具体的に説明し、その他の部分の説明は省略する。
【００６３】
正四角形は、その内部に正四角形の各辺に内接する内接円を包含しており、ソルダーレジスト層４０の開口部も、図８（ａ）に示すように、円形部３０２及び円形部３０２から外方に突き出ている４個の突出部３０１ａ〜３０１ｄからなると考えることができる。
ここで、突出部３０１ａ〜３０１ｄは、角部３０４ａ〜３０４ｄの輪郭が曲線より構成されていることが望ましい。
また、上記突出部３０１ａ〜３０１ｄは、所定の方向に突き出ていることが望ましく、図８（ｂ）に示すように、最も隣接する開口部とは異なる方向に突き出ていることがより望ましい。
【００６４】
本実施形態においても、本発明の第一実施形態において説明した作用効果（１）〜（８）と同様の作用効果を発揮することができる。
【００６５】
（第三実施形態）
以下、本発明のプリント配線板及びその製造方法の一実施形態である第三実施形態について説明する。
【００６６】
まず、本発明の第三実施形態に係るプリント配線板について説明する。
本実施形態に係るプリント配線板は、層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視六角形状であることを特徴とする。
【００６７】
図９は、本発明の第三実施形態に係るプリント配線板において、平面視六角形状の開口部を模式的に示す平面図である。なお、図９においては、ソルダーレジスト層の上面と開口部との境目の形状を示している。
【００６８】
本発明の第三実施形態に係るプリント配線板は、形成するソルダーレジスト層の開口部の形状を平面視六角形状とすることを除いて、第一実施形態に係るプリント配線板と同様である。
そこで、平面視六角形状のみについて具体的に説明し、その他の部分の説明は省略する。
【００６９】
正六角形は、その内部に正六角形の各辺に内接する内接円を包含しており、ソルダーレジスト層４０の開口部も、図９に示すように、円形部４０２及び円形部４０２から外方に突き出ている６個の突出部４０１ａ〜４０１ｆからなると考えることができる。
ここで、突出部４０１ａ〜４０１ｆは、角部４０４ａ〜４０４ｆの輪郭が曲線より構成されていることが望ましい。
【００７０】
本実施形態においても、本発明の第一実施形態において説明した作用効果（１）〜（８）と同様の作用効果を発揮することができる。
【００７１】
（その他の実施形態）
上述した本発明の第一実施形態では、ソルダーレジスト層４０に形成する開口部の一例として、円形部２０２及び円形部から外方に突き出ている突出部２０１からなる平面視ティアドロップ形状の開口部を形成しているが、これらに限定されない。例えば、図１０に示すように、相対的に径の大きい円形部５０２及び相対的に径の小さい円形からなる突出部５０１からなる形状であってもよい。なお、円形部５０２及び円形からなる突出部５０１には、楕円形状も含まれる。
【００７２】
上述した本発明の第二実施形態及び第三実施形態では、ソルダーレジスト層４０に形成する平面視ｎ角形状（ｎ≧３）の開口部の一例として、平面視四角形状又は平面視六角形状の開口部を形成しているが、これらに限定されず、例えば、平面視三角形状、平面視五角形状等であってもよい。
【００７３】
上述した実施形態では、導体パターン１２’、スルーホール導体１６ａ及び下層層間絶縁層２０に粗化面を形成しているが、導体パターン１２’、スルーホール導体１６ａ又は下層層間絶縁層２０のいずれか一つ以上に粗化面が形成されていてもよいし、いずれにも粗化面が形成されていなくてもよい。
【００７４】
上述した実施形態では、開口部４２０にＮｉめっき層４２２及び厚さ金めっき層４２４を形成しているが、上記被覆層の総数は、２層に限定されず、１層であってもよいし、３層以上であってもよい。
また、開口部４２０に、Ｎｉ、Ｐｄ及びＡｕを順次めっきすることにより複数のめっき層を形成してもよい。
【００７５】
また、上記下層層間絶縁層、上層層間絶縁層及びソルダーレジスト層の開口部をレーザ処理により形成する場合、上記レーザ処理に使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられる。
【符号の説明】
【００７６】
１０  プリント配線板
１２  導体パターン
１２’  導体パターン
２０  下層層間絶縁層
２４  導体パターン
３０  層間絶縁層
３４  導体パターン
３４ａ  半田バンプ形成用パッド
４０  ソルダーレジスト層
４６  半田バンプ
４２０  開口部
２０１、３０１ａ〜３０１ｄ、４０１ａ〜４０１ｆ、５０１  突出部
２０２、３０２、４０２、５０２  円形部
２０３、３０３、４０３  半田ボール
２０４、３０４ａ〜３０４ｄ、４０４ａ〜４０４ｆ  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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