(57)【要約】【課題】中子と本体金型が接する面に形成されるバリを除去し易くし、金型清掃の作業性を向上させる。【解決手段】二分割された本体金型１、２と、本体金型１、２の中央部にそれぞれ彫られた比較的大きな空間部と、この空間部に組み込まれる中子３と、中子３と本体金型１、２間で形成される所定形状の注型品を得るためのキャビティー５とを備え、本体金型１、２の合わせ面に、キャビティー５と連接するバリを形成するための溝４を設けたことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体金型と、
前記本体金型に彫られた空間部と、
前記空間部に組み込まれる中子と、
前記中子と前記本体金型間で形成されるキャビティーとを備え、
前記本体金型の合わせ面に、前記キャビティーと連接する溝を設けたことを特徴とする樹脂注型金型。
【請求項２】
前記溝を、前記キャビティーと対向する部分に設けたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂注型金型。
【請求項３】
前記溝の容積を、前記中子と対向する部分よりも前記キャビティーと連接する部分を大きくしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂注型金型。
【請求項４】
前記溝の深さを１ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂注型金型。
【請求項５】
前記中子を複数個に分割したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の樹脂注型金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、分割した金型となる中子（入れ子）を組み込んで注型品を製造する樹脂注型金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複雑な形状であり、一体の金型では製造が困難な場合、本体金型を分割して中子を作り、中子を本体金型に組み込んで注型品を製造することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
中子を組み込む本体金型では、中子と本体金型が接する面に極めて薄いバリが形成され、離型時にバリの清掃をしなければならなかった。このバリは、膜状であり、中子表面や本体金型表面にばらばらに分離分散して付着し、金型清掃に多大の時間を要していた。バリが残留していると、中子を本体金型に組み込むことができなかったり、キャビティー内に残留していると異物となり注型品が不良となったりしていた。なお、中子と本体金型間には、組み込み作業を考慮し、数１０μｍの隙間が形成されており、この部分でバリが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２７１３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、中子と本体金型が接する面に形成されるバリを除去し易い所定の厚さとし、金型清掃の作業性を向上させることの可能な樹脂注型金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、実施形態の樹脂注型金型は、本体金型と、前記本体金型に彫られた空間部と、前記空間部に組み込まれる中子と、前記中子と前記本体金型間で形成されるキャビティーとを備え、前記本体金型の合わせ面に、前記キャビティーと連接する溝を設けたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施例１に係る樹脂注型金型を正面から見た半断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る樹脂注型金型を上面から見た半断面図。
【図３】本発明の実施例１に係る樹脂注型金型の一方の金型を合わせ面から見た図。
【図４】本発明の実施例１に係る樹脂注型金型により注型品の製造を説明する図。
【図５】本発明の実施例２に係る樹脂注型金型の一方の金型を合わせ面から見た図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
先ず、本発明の実施例１に係る樹脂注型金型を図１〜図４を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る樹脂注型金型を正面から見た半断面図、図２は、本発明の実施例１に係る樹脂注型金型を上面から見た半断面図、図３は、本発明の実施例１に係る樹脂注型金型の一方の金型を合わせ面から見た図、図４は、本発明の実施例１に係る樹脂注型金型により注型品の製造を説明する図である。
【００１０】
図１、図２に示すように、樹脂注型金型は、図示中央で二分割され、左側の第１の本体金型１と、第１の本体金型１と合わさる右側の第２の本体金型２と、第１の本体金型１と第２の本体金型２に組み込まれる中子３と、第１の本体金型１と第２の本体金型２の合わせ面にそれぞれ設けられた数１００μｍの所定深さの溝４から構成されている。本体金型１、２と中子３間の空間部がキャビティー５となる。キャビティー５形状は、断面Ｕ字状の溝状構造である。
【００１１】
溝４は、図３に示すように、図示下部から上部まで同一幅で設けられている。下部ではキャビティー５と連接し、上部では中子３を介する本体金型１、２の合わせ面に設けられるものとなる。
【００１２】
ここで、中子３は、本体金型１、２に固定される円柱状の固定部３ａと、上面が本体金型１、２に接し下面が断面Ｕ字状の注型品の上部を形成する長方形状の上部３ｂと、上部３ｂよりも一回り外形が小さく断面Ｕ字状の注型品を形成する長方形状の下部３ｃで構成されている。下部３ｃでは、図２に示すように、断面Ｕ字状の注型品の内面を形成する注型面３ｃ１と、本体金型１、２と接する金型面３ｃ２がある。
【００１３】
これらのことより、樹脂注型金型は、本体金型１、２の金型合わせ面の中央部に比較的に大きな空間部を彫り、この大きな空間部に中子３を組み込み、所定形状の注型品を得るキャビティー５を形成するものとなる。溝４は、キャビティー５と連接する部分から金型面３ｃ２と接する部分、即ち、キャビティー５と対向する部分に設けられる。
【００１４】
次に、注型品の製造方法を図４を参照して説明する。
【００１５】
金型本体１、２に中子３を組み込み、キャビティー５内に図示しない上部からエポキシ樹脂を充填する（図４ａ）。所定の温度で加熱硬化し、本体金型１、２を離型すると、中子３が残った断面Ｕ字状の注型品６が得られる。注型品６には、溝４内で硬化した帯状のバリ７が形成されている（図４ｂ）。中子３を引き抜き（図４ａ）、バリ７を除去すると、所定形状の注型品６が得られる。
【００１６】
ここで、バリ７の厚さは、数１００μｍであり、ばらばらに分離分散せず、一塊の固体物となる。このため、本体金型１、２表面や中子３表面から容易に取除くことができる。従来では、本体金型１、２の合わせ面で中子３と接する面に極めて薄いバリができ易かったが、溝４を設けることでバリが厚くなり、バリ取りの金型清掃作業を容易とすることができる。なお、バリ７は、断面Ｕ字状の注型品６の底部と一体となっており、取除き後、ヤスリなどで表面仕上げする。このバリ７は、本体金型１、２や中子３などの金型系の隙間で形成されるバリのうち、最も厚いものとなる。
【００１７】
上記実施例１の樹脂注型金型によれば、中子３と接する面であって、本体金型１、２の合わせ面に最も厚いバリ７を形成するようにしているので、注型品６と一体で取り出すことができ、本体金型１、２や中子３表面に分離分散して付着し難く、金型清掃作業を容易とすることができる。
【００１８】
上記実施例１では、中子３を１個で説明したが、複数に分割したものでもよい。複数に分割することで、注型品に貫通孔を設けるなど複雑な形状にすることができる。
【実施例２】
【００１９】
次に、本発明の実施例２に係る樹脂注型金型を図５を参照して説明する。図５は、本発明の実施例２に係る樹脂注型金型の一方の金型を合わせ面から見た図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、溝の形状である。図５において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
図５に示すように、溝４に傾斜を持たせ、キャビティー５と連接する部分の幅を、連接しない部分、所謂、中子３に対向する部分よりも広くしている。なお、キャビティー５と連接する部分の溝４を深くしてもよく、容積を増大させている。ただし、バリ取りが困難となるのでバリ厚さは１ｍｍ以下が望ましい。溝４の深さとしては、両方の本体金型１、２に設ける場合では０．５ｍｍ以下、一方の本体金型１（２）に設ける場合では１ｍｍ以下となる。
【００２１】
上記実施例２の樹脂注型金型によれば、実施例１による効果のほかに、キャビティー５と連接する部分の溝４の容積を増大させているので、確実にバリを形成することができ、金型清掃作業を容易とすることができる。
【００２２】
以上述べたような実施形態によれば、中子と接する面であって、分割した本体金型の合わせ面に、金型系で最も厚いバリを形成するようにしているので、注型品とバリを一体で取り出すことができ、バリ取りの金型清掃作業を容易とすることができる。
【００２３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２４】
１、２  本体金型
３  中子
４  溝
５  キャビティー
６  注型品
７  バリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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