(57)【要約】【課題】ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、およびこの装置を備えるモーターユニットを提供する。【解決手段】モーターユニット１の制御装置１Ｂは、底壁６２、側壁６１、および側壁６１に囲まれて形成される収容空間６０Ａを有する金属製のハウジング６０と、第１主面７１Ａ、および第１主面７１Ａ上に取り付けられたパワー素子７１Ｄを有し、底壁６２に固定される第１基板部分７１、第２基板部分７２、および第１基板部分７１の端部および第２基板部分７２の端部を互いに連結する第１連結部分７４を有し、第１連結部分７４が屈曲した回路基板７０とを有する。【選択図】図３
2013232509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有する金属製のハウジングと、
主面、および前記主面上に取り付けられたパワー素子を有し、前記底壁に固定される第１基板部分、第２基板部分、および前記第１基板部分の端部および前記第２基板部分の端部を互いに連結する連結部分を有し、前記連結部分が屈曲した回路基板と
を備えた制御装置。
【請求項２】
前記第１基板部分は、複数個の前記パワー素子を有し、
前記複数個のパワー素子は、インバーター回路を構成する
請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成される多層プリント基板を前記回路基板として有する
請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングおよび回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の制御装置は、ハウジング、平板状の１枚の回路基板、および複数の回路素子を有する。回路基板は、ハウジングの底壁に取り付けられる。複数の回路素子は、回路基板に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４１７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記制御装置においては、平板状の１枚の回路基板上に全ての回路素子が取り付けられる。このため、回路基板を平面方向に小さくすることが難しい。このため、例えば上記制御装置を電動モーターに取り付けたとき、回路基板が電動モーターのハウジングの縁よりも外側に突き出る場合がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有する金属製のハウジングと、主面、および前記主面上に取り付けられたパワー素子を有し、前記底壁に固定される第１基板部分、第２基板部分、および前記第１基板部分の端部および前記第２基板部分の端部を互いに連結する連結部分を有し、前記連結部分が屈曲した回路基板とを備えた制御装置であることを要旨とする。
【０００７】
上記制御装置においては、連結部分が屈曲するため、連結部分が屈曲していない構成、すなわち第１基板部分および第２基板部分が１枚の平板として形成される構成と比較して、ハウジングの底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、金属製のハウジングの底壁に第１基板部分が固定されるため、パワー素子の熱が第１基板部分を介して底壁に移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記第１基板部分は、複数個の前記パワー素子を有し、前記複数個のパワー素子は、インバーター回路を構成する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。
【０００９】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成される多層プリント基板を前記回路基板として有する請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１０】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニットであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図２】第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図１のＺ１−Ｚ１平面の断面構造を示す断面図。
【図３】第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図２のＺ２−Ｚ２平面の断面構造を示す断面図。
【図４】第１実施形態の回路基板に関する断面図であり、位置決め部品およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図５】第１実施形態の回路基板の展開構造を示す展開図。
【図６】本発明の第２実施形態の制御装置に関する斜視図であり、外観の斜視構造を示す斜視図。
【図７】第２実施形態の制御装置に関する平面図であり、制御装置からカバーを省略した状態の平面構造を示す平面図。
【図８】第２実施形態の制御装置に関する断面図であり、図６のＺ６−Ｚ６平面の断面構造を示す断面図。
【図９】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図１０】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図１１】本発明のその他の実施形態の回路基板に関する側面図であり、第１基板部分および第３基板部分の側面構造の一部分を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態のモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１Ａ、制御装置１Ｂ、および減速機１Ｃを有する。モーターユニット１は、制御装置１Ｂが電動モーター１Ａおよび減速機１Ｃの間に位置する構成を有する。
【００１４】
電動モーター１Ａは、ローター１０、ステーター２０、バスバー３０、モーターハウジング４０、玉軸受４３，４４、およびレゾルバ５０を有する。制御装置１Ｂは、ハウジング６０および回路基板７０を有する。制御装置１Ｂは、電動モーター１Ａの動作を制御する。減速機１Ｃは、ウォームシャフト９０、ウォームホイール１００、およびギヤハウジング１１０を有する。減速機１Ｃは、電動モーター１Ａの出力軸１１の回転速度を減速させた状態でステアリングシャフト２に出力軸１１の回転トルクを伝達する。
【００１５】
モーターユニット１の方向を次のように定義する。
（Ａ）ローター１０の中心軸（以下、「中心軸Ｊ」）に沿う方向を「軸方向ＺＡ」とする。また、軸方向ＺＡに直交する方向を「径方向ＺＢ」とする。また、ローター１０が回転する方向を「周方向ＺＣ」とする。
（Ｂ）軸方向ＺＡにおいて、電動モーター１Ａ、制御装置１Ｂおよび減速機１Ｃの順に通過する方向を「上方向ＺＡ１」とする。また、軸方向ＺＡにおいて、減速機１Ｃ、制御装置１Ｂ、および電動モーター１Ａの順に通過する方向を「下方向ＺＡ２」とする。
（Ｃ）径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊに接近する方向を「内方向ＺＢ１」とする。また、径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊから離間する方向を「外方向ＺＢ２」とする。
【００１６】
ローター１０は、出力軸１１、ローターコア１２、および永久磁石１３を有する。ローターコア１２は、円筒形状を有する。ローターコア１２は、出力軸１１に圧入される。永久磁石１３は、ローターコア１２の外周面に固定される。永久磁石１３は、周方向ＺＣに１０極の磁極を有する。
【００１７】
ステーター２０は、ステーターコア２１および界磁部２２を有する。ステーター２０は、電源（図示略）から電流が供給されることによりローター１０の回転力を発生させる磁界を形成する。ステーターコア２１は、モーターハウジング４０のステーター保持部分４１の内周面に圧入される。界磁部２２は、ステーターコア２１に導電線が巻きつけられることにより集中巻きを形成する。界磁部２２は、４個のＵ相コイル、４個のＶ相コイルおよび４個のＷ相コイルを有する。
【００１８】
バスバー３０は、銅板３１および支持部材３２を有する。バスバー３０は、ステーターコア２１の上方向ＺＡ１の位置において、ステーターコア２１に取り付けられる。バスバー３０は、ステーター２０および回路基板７０を電気的に接続する。
【００１９】
銅板３１は、Ｕ相銅板３１Ｕ、Ｖ相銅板３１Ｖ、およびＷ相銅板３１Ｗを有する。Ｕ相銅板３１Ｕは、各Ｕ相コイルのコイル端部が接続される。Ｖ相銅板３１Ｖは、各Ｖ相コイルのコイル端部が接続される。Ｗ相銅板３１Ｗは、各Ｗ相コイルのコイル端部が接続される。各相銅板３１Ｕ，３１Ｖ，３１Ｗの端部は、上方向ＺＡ１に延び、回路基板７０に接続される。支持部材３２は、銅板３１を支持する。支持部材３２は、下端部においてステーターコア２１の外周部分に取り付けられる。
【００２０】
モーターハウジング４０は、ステーター保持部分４１およびカバー部分４２を有する。モーターハウジング４０は、同一の金属板によりステーター保持部分４１およびカバー部分４２が一体的に形成された構造を有する。モーターハウジング４０は、ローター１０の一部分、ステーター２０、およびバスバー３０を収容する。
【００２１】
ステーター保持部分４１は、円筒形状を有する。ステーター保持部分４１は、上端部において上方向ＺＡ１に開口する開口部分４１Ａを有する。カバー部分４２は、軸受支持部分４２Ａを有する。カバー部分４２は、ステーター保持部分４１の下端部を閉塞する。
【００２２】
玉軸受４３は、出力軸１１の上端部および軸受支持部分６５に固定される。玉軸受４３は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
玉軸受４４は、出力軸１１の下端部および軸受支持部分４２Ａに固定される。玉軸受４４はステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
【００２３】
レゾルバ５０は、バスバー３０よりも上方向ＺＡ１、かつバスバー３０よりも内方向ＺＢ１に位置する。レゾルバ５０は、ローター１０の回転位置に応じた電圧信号を回路基板７０に出力する。レゾルバ５０は、レゾルバローター５１、レゾルバステーター５２、および回路接続部材５３を有する。レゾルバ５０は、可変リラクタンス型レゾルバの構成を有する。
【００２４】
レゾルバローター５１は、出力軸１１に圧入される。レゾルバステーター５２は、レゾルバ支持部分６４に固定される。レゾルバステーター５２は、レゾルバ支持部分６４に圧入される。回路接続部材５３は、端子台５３Ａおよび複数の接続端子５３Ｂを有する。回路接続部材５３は、レゾルバステーター５２および回路基板７０を電気的に接続する。端子台５３Ａは、樹脂材料により形成される。端子台５３Ａは、レゾルバステーター５２から径方向ＺＢに突出する。端子台５３Ａは、ハウジング６０のレゾルバ支持部分６４よりも外方向ＺＢ２に突出する。接続端子５３Ｂは端子台５３Ａから上方向ＺＡ１に延びる。
【００２５】
ハウジング６０は、収容空間６０Ａ、側壁６１、底壁６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５を有する。ハウジング６０は、同一の金属材料により側壁６１、底壁６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５が一体的に成形された構造を有する。ハウジング６０は、底壁および側壁に囲まれた空間として収容空間６０Ａを有する。
【００２６】
側壁６１は、円筒形状を有する。側壁６１は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。側壁６１は、コネクター挿入部分６１Ａを有する。底壁６２は、側壁６１の軸方向ＺＡの中間部分に位置する。底壁６２は、開口部分４１Ａを閉塞する。底壁６２は、バスバー貫通孔６２Ａおよびレゾルバ貫通孔６２Ｂを有する。取付部分６３は、ボルト６６によりギヤハウジング１１０の取付部分１１４に固定される。レゾルバ支持部分６４は、円筒形状を有する。レゾルバ支持部分６４は、底壁６２から下方向ＺＡ２に延びる。軸受支持部分６５は、円筒形状を有する。軸受支持部分６５は、レゾルバ支持部分６４よりも内方向ＺＢ１に位置する。軸受支持部分６５は、底壁６２から上方向ＺＡ１に延びる。軸受支持部分６５は回路基板７０の挿入孔７１Ｃに挿入される。
【００２７】
回路基板７０は、ハウジング６０の底壁６２の上面に固定される。回路基板７０は、複数枚の熱可塑性フィルムが積層された多層プリント基板として形成される。回路基板７０は、スルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。回路基板７０は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性フィルムを積層した状態で熱圧着することにより構成される。
【００２８】
ウォームシャフト９０は、出力軸１１と一体的に回転する。ウォームシャフト９０は、ギヤ部分９１を有する。ウォームシャフト９０は、ギヤ部分９１においてウォームホイール１００に噛み合う。ウォームシャフト９０は、下端部において固定された接続部材１２０により出力軸１１と連結される。
【００２９】
ウォームホイール１００は、ステアリングシャフト２に固定される。ウォームホイール１００は、ウォームシャフト９０の回転をステアリングシャフト２に伝達する。
ギヤハウジング１１０は、ウォームシャフト９０およびウォームホイール１００を収容する。ギヤハウジング１１０は、シャフト収容部分１１１において、カバー部材１３０、ロックナット１３１、および玉軸受１３２，１３３が取り付けられた構成を有する。
【００３０】
シャフト収容部分１１１は、ウォームシャフト９０を収容する。ホイール収容部分１１２は、ウォームホイール１００およびステアリングシャフト２の一部分を収容する。側壁１１３は、円筒形状を有する。側壁１１３は、ギヤハウジング１１０の下端部に位置する。取付部分１１４は、側壁１１３の下端部から外方向ＺＢ２に延びる。取付部分１１４は、ギヤハウジング１１０がハウジング６０に取り付けられた状態において、取付部分６３に対向する。
【００３１】
カバー部材１３０は、シャフト収容部分１１１の上端部に固定される。カバー部材１３０は、外周面においてギヤハウジング１１０に形成された雌ねじ（図示略）に噛み合わせられる雄ねじ（図示略）を有する。
【００３２】
ロックナット１３１は、カバー部材１３０の雄ねじに噛み合わせられる。ロックナット１３１は、ギヤハウジング１１０に対するカバー部材１３０の緩みが生じることを抑制する。
【００３３】
玉軸受１３２は、ウォームシャフト９０の下端部およびシャフト収容部分１１１の下端部に固定される。玉軸受１３２は、ギヤハウジング１１０に対するウォームシャフト９０の回転が可能な状態でウォームシャフト９０を支持する。
【００３４】
玉軸受１３３は、ウォームシャフト９０の上端部およびシャフト収容部分１１１の上端部に固定される。玉軸受１３３は、ギヤハウジング１１０に対するウォームシャフト９０の回転が可能な状態でウォームシャフト９０を支持する。
【００３５】
図２〜図５を参照して、回路基板７０の詳細な構成について説明する。
図２に示されるように、回路基板７０は、第１基板部分７１、第２基板部分７２、第３基板部分７３、第１連結部分７４（図３参照）、第２連結部分７５（図３参照）、および４個の位置決め部品８０を有する。回路基板７０は、第１基板部分７１、第２基板部分７２、第３基板部分７３、第１連結部分７４、および第２連結部分７５を一体的に形成された構造を有する。なお、第１連結部分７４および第２連結部分７５は「連結部分」に相当する。また、第２基板部分７２および第３基板部分７３は「第２基板部分」に相当する。
【００３６】
第１基板部分７１は、径方向ＺＢに沿った平板形状を有する。第１基板部分７１は、第１主面７１Ａ、第１背面７１Ｂ（図１参照）、挿入孔７１Ｃ、６個のパワー素子７１Ｄとしての電界効果型トランジスタ、および４個の固定孔７１Ｅ（図５参照）、および１個の外部コネクター７１Ｆを有する。第１基板部分７１は、第１背面７１Ｂにおいて底壁６２の上面に固定される。第１基板部分７１は、第１主面７１Ａ上にパワー素子７１Ｄが取り付けられる構成を有する。第１基板部分７１は、６個のパワー素子７１Ｄによりインバーター回路を構成する。なお、第１主面７１Ａは「主面」に相当する。
【００３７】
第２基板部分７２は、第１基板部分７１の端部に隣り合い、第１基板部分７１に対して直立する（図３参照）。第２基板部分７２は、第１基板部分７１から上方向ＺＡ１に延びる。第２基板部分７２は、第２主面７２Ａ、第２背面７２Ｂ、１個のトロイダルコイル７２Ｃ、および２個の固定孔７２Ｄ（図５参照）を有する。第２基板部分７２は、第１基板部分７１のパワー素子７１Ｄのスイッチングを制御する制御回路の一部分を有する。第２基板部分７２は、第２主面７２Ａが軸受支持部分６５と対向し、第２背面７２Ｂが側壁６１と対向する。第２基板部分７２は、第２主面７２Ａ上にトロイダルコイル７２Ｃが取り付けられる構成を有する。
【００３８】
第３基板部分７３は、第１基板部分７１において第２基板部分７２とは反対側の端部に隣り合い、第１基板部分７１に対して直立する（図３参照）。第３基板部分７３は、第１基板部分７１から上方向ＺＡ１に延びる。第３基板部分７３は、第３主面７３Ａ、第３背面７３Ｂ、２個の電解コンデンサー７３Ｃ、および２個の固定孔７３Ｄ（図５参照）を有する。第３基板部分７３は、第１基板部分７１のパワー素子７１Ｄのスイッチングを制御する制御回路の一部分を有する。第３基板部分７３は、第３主面７３Ａが軸受支持部分６５と対向し、第３背面７３Ｂが側壁６１と対向する。第３基板部分７３は、第３主面７３Ａ上に電解コンデンサー７３Ｃが取り付けられる構成を有する。
【００３９】
図３に示されるように、第１連結部分７４は、第１基板部分７１および第２基板部分７２を互いに連結する。第１連結部分７４は、第２基板部分７２が第１基板部分７１に対して直立した状態において屈曲される。
【００４０】
第２連結部分７５は、第１基板部分７１および第３基板部分７３を互いに連結する。第２連結部分７５は、第３基板部分７３が第１基板部分７１に対して直立した状態において屈曲される。
【００４１】
図４に示されるように、位置決め部品８０は、第１基板部分７１および第３基板部分７３に取り付けられる。位置決め部品８０は、第１固定部分８１、第２固定部分８２、および位置決め本体８３を有する。位置決め部品８０は、同一の樹脂材料により第１固定部分８１、第２固定部分８２、および位置決め本体８３を一体的に成形された構造を有する。位置決め部品８０は、第１基板部分７１と第３基板部分７３との相対的な姿勢を決めるとともに同姿勢の変化を規制する。
【００４２】
第１固定部分８１は、固定孔７１Ｅに挿入される。第１固定部分８１は、第１基板部分７１に固定される。第１固定部分８１は、スリット８１Ａを有する。第１固定部分８１は、スリット８１Ａにより固定孔７１Ｅに挿入可能となる。第２固定部分８２は、固定孔７３Ｄに挿入される。第２固定部分８２は、第３基板部分７３に固定される。第２固定部分８２は、スリット８２Ａを有する。第２固定部分８２は、スリット８２Ａにより固定孔７３Ｄに挿入可能となる。なお、第１基板部分７１および第２基板部分７２と位置決め部品８０との固定構造も同様であるため、その説明を省略する。
【００４３】
図２および図４を参照して、制御装置１Ｂの製造方法について説明する。
制御装置１Ｂの製造方法は、回路基板折曲工程および回路基板組入工程を含む。
回路基板折曲工程において、作業者は、第１基板部分７１の各固定孔７１Ｅに位置決め部品８０の第１固定部分８１を取り付ける。次に、作業者は、第１連結部分７４を屈曲させることにより第１基板部分７１に対して第２基板部分７２の姿勢を変化させる。そして、第２基板部分７２の各固定孔７２Ｄに第２基板部分７２に対応する位置決め部品８０の第２固定部分８２を取り付ける。これにより、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められるとともに同姿勢の変化が規制される。このとき、第２基板部分７２は、第１基板部分７１に対して直立する。また、作業者は、第２連結部分７５を屈曲させることにより第１基板部分７１に対して第３基板部分７３の姿勢を変化させる。そして、作業者は、第３基板部分７３の各固定孔７３Ｄに第３基板部分７３に対応する位置決め部品８０の第２固定部分８２を取り付ける。これにより、第１基板部分７１と第３基板部分７３との相対的な姿勢が決められるとともに同姿勢の変化が規制される。このとき、第３基板部分７３は、第１基板部分７１に対して直立するとともに第２基板部分７２に対して平行する。
【００４４】
回路基板組入工程においては、作業者は、回路基板折曲工程により第１基板部分７１に対して第２基板部分７２および第３基板部分７３が直立した状態の回路基板７０をハウジング６０（図１参照）に取り付ける。位置決め部品８０により第１基板部分７１に対して第２基板部分７２および第３基板部分７３が直立した状態が維持されるため、作業者は、回路基板７０をハウジング６０に容易に組入れることができる。
【００４５】
図１を参照して、制御装置１Ｂの作用について説明する。
制御装置１Ｂは、第１連結部分７４および第２連結部分７５が屈曲することにより第２基板部分７２および第３基板部分７３が底壁６２に固定される第１基板部分７１から上方向ＺＡ１に直立する回路基板７０を有する。このため、第２基板部分７２および第３基板部分７３は、底壁６２から上方向ＺＡ１に直立する。したがって、第１基板部分７１、第２基板部分７２、および第３基板部分７３が１枚の平板形状の回路基板と仮定した構成と比較して、回路基板７０が径方向ＺＢに小さくなる。
【００４６】
パワー素子７１Ｄの放熱について説明する。
モーターユニット１が駆動するとき、第１基板部分７１のパワー素子７１Ｄが発熱する。このとき、パワー素子７１Ｄの熱は、第１基板部分７１を介してハウジング６０の底壁６２に移動する。このため、パワー素子７１Ｄから第１基板部分７１への熱の移動量が増加する。
【００４７】
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置１Ｂは、第１連結部分７４が屈曲した状態で第１基板部分７１および第２基板部分７２を互いに連結する回路基板７０を有する。この構成によれば、第１連結部分７４が屈曲していない構成、すなわち第１基板部分７１および第２基板部分７２が１枚の平板として形成される構成と比較して、ハウジング６０の底壁６２の平面方向である径方向ＺＢにおける回路基板７０の寸法を小さくすることができる。また、金属製のハウジング６０の底壁６２に第１基板部分７１が固定されるため、パワー素子７１Ｄの熱が第１基板部分７１を介して底壁６２に移動する。このため、パワー素子７１Ｄの温度上昇が抑制される。
【００４８】
（２）制御装置１Ｂは、第２連結部分７５が屈曲した状態で第１基板部分７１および第３基板部分７３を互いに連結する回路基板７０を有する。この構成によれば、第２連結部分７５が屈曲していない構成、すなわち第１基板部分７１および第３基板部分７３が１枚の平板として形成される構成と比較して、径方向ＺＢの回路基板７０の寸法を小さくすることができる。
【００４９】
（３）回路基板７０は、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢を決める位置決め部品８０を有する。また、回路基板７０は、第１基板部分７１と第３基板部分７３との相対的な姿勢を決める位置決め部品８０を有する。この構成によれば、位置決め部品８０により第１基板部分７１と第２基板部分７２とが位置決めされ、第１基板部分７１と第３基板部分７３とが位置決めされる。このため、回路基板７０単独の状態において、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な位置関係、および第１基板部分７１と第３基板部分７３との相対的な位置関係を決めることができる。
【００５０】
（第２実施形態）
図６〜図８は、本実施形態の制御装置２００の構成を示す。
本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態の制御装置１Ｂ（図１参照）と比較して、電動モーター１Ａ（図１参照）とは個別に形成される点で異なる。また、回路基板７０の第１基板部分７１から挿入孔７１Ｃが省略された点が異なる。以下では第１実施形態の制御装置１Ｂと異なる点の詳細を説明し、同実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその説明の一部または全部を省略する。
【００５１】
図６に示されるように、制御装置２００は直方体形状を有する。図７に示されるように、制御装置２００は、回路基板７０、ハウジング２１０、およびカバー２２０（図６参照）を有する。
【００５２】
ハウジング２１０は、金属材料により形成される。ハウジング２１０は、平面視において長方形をなす箱形状を有する（図５参照）。ハウジング２１０は、回路基板７０を収容する。ハウジング２１０は、底壁２１１、側壁２１２、収容空間２１３、４個の基板支持部分２１４、および４個のボルト２１５を有する。ハウジング２１０は、同一の金属材料により底壁２１１および側壁２１２を一体的に成形する構造を有する。側壁２１２は、嵌合突起２１２Ａおよびコネクター挿入部分２１２Ｂ（図６参照）を有する。嵌合突起２１２Ａは、側壁２１２の端面から突出する。コネクター挿入部分２１２Ｂは、側壁２１２をその厚さ方向に貫通する貫通孔として形成される。
【００５３】
図７および図８に示されるように、２個の基板支持部分２１４は、第２基板部分７２の先端部分に対応する側壁２１２に固定される。２個の基板支持部分２１４は、第２基板部分７２の第２背面７２Ｂを支持する。第２基板部分７２は、ボルト２１５により基板支持部分２１４に固定される。別の２個の基板支持部分２１４は、第３基板部分７３の先端部分に対応する側壁２１２に固定される。別の２個の基板支持部分２１４は、第３基板部分７３の第３背面７３Ｂを支持する。第３基板部分７３は、ボルト２１５により基板支持部分２１４に固定される。
【００５４】
カバー２２０は、側壁２１２を底壁２１１とは反対側から覆う。カバー２２０は、ボルト（図示略）により側壁２１２に固定される。カバー２２０は、嵌合凹部分２２１を有する。嵌合凹部分２２１は、カバー２２０がハウジング２１０に取り付けられた状態において、嵌合突起２１２Ａに嵌め合わせられる。
【００５５】
制御装置２００の作用は、制御装置１Ｂの作用と同様であるため、その説明を省略する。また、本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態のモーターユニット１の（１）〜（３）の効果と同様の効果に加え、以下の効果を奏する。
【００５６】
（４）制御装置２００は、第２基板部分７２および第３基板部分７３を支持する基板支持部分２１４を有する。この構成によれば、基板支持部分２１４により第２基板部分７２の先端部分および第３基板部分７３の先端部分が側壁２１２に固定される。このため、制御装置２００の振動にともない第２基板部分７２の先端部分および第３基板部分７３の先端部分が振動することが抑制される。
【００５７】
（その他の実施形態）
本発明は、第１および第２実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１および第２実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００５８】
・第１実施形態のモーターユニット１は、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２および第３基板部分７３が上方向ＺＡ１に直立する回路基板７０を有する。一方、変形例のモーターユニット１は、図９に示されるように、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２および第３基板部分７３が下方向ＺＡ２に直立する回路基板７０を有する。変形例のハウジング６０は、第２基板部分７２を挿入するための第１基板挿入部分６７、および第３基板部分７３を挿入するための第２基板挿入部分６８を有する。第１基板挿入部分６７および第２基板挿入部分６８は、底壁６２の外周部分において軸方向ＺＡに底壁６２を貫通する。変形例のモーターユニット１は、軸方向ＺＡにおいて、第２基板部分７２および第３基板部分７３がレゾルバ５０と重なる構成を有する。この構成によれば、第１実施形態のモーターユニット１と比較して、モーターユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。
【００５９】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、ハウジング６０の底壁６２に回路基板７０が固定される構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図１０に示されるように、ギヤハウジング１１０に回路基板７０が固定される構成を有する。第１基板部分７１は、シャフト収容部分１１１の下端部１１１Ａに固定される。第２基板部分７２（図１０では図示略）および第３基板部分７３は、第１基板部分７１に対して下方向ＺＡ２に直立する。ハウジング６０は、側壁６１からコネクター挿入部分６１Ａが省略された構成を有する。ギヤハウジング１１０は、コネクター挿入部分１１３Ａを有する。外部コネクター７１Ｆは、コネクター挿入部分１１３Ａに挿入される。なお、変形例の制御装置１Ｂにおいて、ギヤハウジング１１０は「ハウジング」に相当する。また、シャフト収容部分１１１の下端部１１１Ａは「底壁」に相当する。
【００６０】
・上記変形例の制御装置１Ｂを有するモーターユニット１は、ギヤハウジング１１０がハウジング６０に固定される構成を有する。一方、別の変形例のモーターユニット１は、ギヤハウジング１１０がモーターハウジング４０に固定される構成を有する。すなわち、別の変形例のモーターユニット１は、ハウジング６０を有していない。別の変形例のモーターユニット１は、レゾルバ５０に代えてセンサーレスモーターとしての構成を有する。別の変形例のモーターユニット１は、玉軸受４３を有していない。この構成によれば、モーターユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。また、モーターユニット１を構成する部品点数を少なくすることができる。
【００６１】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、位置決め部品８０により第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１の第１主面７１Ａ上に取り付けられた素子および第２基板部分７２の第２主面７２Ａ上に取り付けられた素子の接触により第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる回路基板７０を有する。すなわち、第１連結部分７４を屈曲することにより第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢を変更するとき、第１基板部分７１の素子と第２基板部分７２の素子とが接触することにより第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が規制される。なお、第１基板部分７１および第３基板部分７３に対しても同様の変更を加えることができる。また、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６２】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１に対して第３基板部分７３が直立する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるように、位置決め部品８０の形状を変更することにより、第１基板部分７１と第３基板部分７３との相対的な姿勢を変更することもできる。図１１（ａ）は、第１基板部分７１および第３基板部分７３の成す角度ＡＧが９０°よりも大きい構造の回路基板７０を示す。図１１（ｂ）は、第１基板部分７１および第３基板部分７３の成す角度ＡＧが９０°よりも小さい構造の回路基板７０を示す。なお、第１基板部分７１および第２基板部分７２に対しても同様の変更を加えることができる。また、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６３】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１〜第３基板部分７３が熱硬化性樹脂を基材とするプリント基板として形成され、第１連結部分７４および第２連結部分７５がフレキシブルプリント基板として形成される回路基板７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６４】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１〜第３基板部分７３、第１連結部分７４、および第２連結部分７５において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数が互いに等しい回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１〜第３基板部分７３において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数よりも第１連結部分７４および第２連結部分７５において積層される熱可塑性樹脂フィルの枚数が少ない回路基板７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６５】
・第１実施形態の制御装置１Ｂにおいて、パワー素子７１Ｄと対応する第１基板部分７１の部分にスルーホールおよびスルーホールに取り付けられる金属製の放熱部品を加えることもできる。この構成によれば、パワー素子７１Ｄからハウジング６０への熱の移動量が増加する。このため、パワー素子７１Ｄの温度上昇がより抑制される。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６６】
・第１実施形態の制御装置１Ｂにおいて、パワー素子７１Ｄと対応する第１基板部分７１の部分の第１背面７１Ｂにセラミック基板を固定することもできる。セラミック基板は、アルミナにより形成される。この構成によれば、パワー素子７１Ｄの熱がセラミック基板に移動するため、パワー素子７１Ｄから第１基板部分７１への熱の移動量が増加する。このため、パワー素子７１Ｄの温度上昇がより抑制される。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００６７】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第２基板部分７２の第２背面７２Ｂの上端部および第３基板部分７３の第３背面７３Ｂの上端部は、他の部品により支持されていない構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第２基板部分７２の第２背面７２Ｂの上端部および第３基板部分７３の第３背面７３Ｂの上端部が基板支持部材により支持される構成を有する。基板支持部材は、側壁６１に固定される。第２基板部分７２は、ボルトにより基板支持部材に固定される。第３基板部分７３はボルトにより基板支持部材に固定される。
【００６８】
・第１実施形態の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０を有する。一方、変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０に代えて、ホールＩＣを有する。また、別の変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置を省略したセンサーレスモーターとしての構成を有する。別の変形例の電動モーター１Ａは、ハウジング６０からレゾルバ支持部分６４が省略された構成を有する。
【００６９】
次に、以上の実施形態から把握することのできる技術的思想を効果とともに記載する。
（イ）回路基板およびハウジングを有する制御装置であって、前記ハウジングは、前記回路基板を収容し、前記回路基板は、第１主面を有する第１基板部分、第２主面を有する第２基板部分、前記第１基板部分の端部と前記第２基板部分の端部とを互いに連結する連結部分、前記第１主面に取り付けられる第１固定部分、および前記第２主面に取り付けられる第２固定部分を有し、前記第１固定部分が前記第１主面に取り付けられるとともに前記第２固定部分が前記第２主面に取り付けられることにより、前記連結部分が屈曲した状態において前記第１基板部分と前記第２基板部分との相対的な姿勢の変化を規制する位置決め部品とを備えた制御装置。
【００７０】
この構成によれば、位置決め部品により第１基板部分と第２基板部分とが位置決めされる。このため、回路基板単独の状態において、第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることができる。
【００７１】
（ロ）電流が供給されることにより磁界を形成するステーターと、前記ステーターの磁界により回転するローターと、前記ステーターのコイル端部を電気的に接続するバスバーと、前記バスバーに対して前記ステーターが位置する側とは反対側に突出するレゾルバと、前記ステーターおよび前記バスバーを収容し、軸方向において前記ステーターに対する前記バスバーが位置する側が開口する開口部分を有するモーターハウジングと、前記開口部分および前記レゾルバを覆う底壁、前記レゾルバを囲い、前記開口部分に取り付けられる側壁を有するハウジングと、主面、および前記主面上に取り付けられるパワー素子を有し、前記底壁に固定される第１基板部分、および前記第１基板部分から前記ステーターに向けて立ち上がり、前記バスバー、前記レゾルバ、および前記側壁により囲まれた空間に位置する第２基板部分を有する回路基板とを備えたモーターユニット。
【００７２】
この構成によれば、第２基板部分とレゾルバとが軸方向に重なる。このため、第２基板部分がレゾルバよりも上方向に位置する構成と比較して、モーターユニットの軸方向の寸法を小さくすることができる
【符号の説明】
【００７３】
１…モーターユニット、１Ｂ…制御装置、６０…ハウジング、６０Ａ…収容空間、６１…側壁、６２…底壁、７０…回路基板、７１…第１基板部分、７１Ａ…第１主面（主面）、７１Ｄ…パワー素子、７２…第２基板部分、７３…第３基板部分（第２基板部分）、７４…第１連結部分（連結部分）、７５…第２連結部分（連結部分）、１１０…ギヤハウジング（ハウジング）、１１１Ａ…下端部（底壁）、２００…制御装置、２１０…ハウジング、２１１…底壁、２１２…側壁、２１３…収容空間。
【図１】
2013232509.tif 000003
【図２】
2013232509.tif 000004
【図３】
2013232509.tif 000005
【図４】
2013232509.tif 000006
【図５】
2013232509.tif 000007
【図６】
2013232509.tif 000008
【図７】
2013232509.tif 000009
【図８】
2013232509.tif 000010
【図９】
2013232509.tif 000011
【図１０】
2013232509.tif 000012
【図１１】
2013232509.tif 000013