(57)【要約】【課題】ビアペーストからなるビアを用いた配線基板において、配線基板の薄層化、配線やビアのファインパターン化、小径化、狭隣接化に対応しようとした場合、プリプレグが流動する際に、ビアペーストの一部が変形する場合がある。【解決手段】表層に第１配線３４０を設けたコア基板部３１０と、このコア基板部３１０上にプリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、前記絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、前記第１配線３４０と前記第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。【選択図】図１
2013004762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストであって、
少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペースト。
【請求項２】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストであって、
少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
示差熱量分析において、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有し、
前記２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペースト。
【請求項３】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストであって、
少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
示差熱量分析において、少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有し、
前記２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペースト。
【請求項４】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストであって、
少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
５０℃以上１８０℃以下の温度域に、粘度変化が小さい平坦領域を５℃以上の範囲で有しているビアペースト。
【請求項５】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、
前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記ビアペーストは示差熱量分析において、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有し、前記２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペーストを用いた配線基板。
【請求項６】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、
前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記ビアペーストは示差熱量分析において、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有し、前記２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペーストを用いた配線基板。
【請求項７】
表層に複数の第１配線を設けたコア基板を用意する準備工程と、
プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、
前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、
前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有するビアペーストを充填する第３工程と、
前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される突出部を表出させる第４工程と、
前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、
前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、
この第６工程に続く工程である、加熱工程で
前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、
前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させ、前記複数の第１配線間の隙間を埋める第２加熱工程と、
残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、
を有していることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するためのビアホール導体を備えた、多層の配線基板の製造に用いるビアペースト、配線基板と、配線基板の製造方法に関する。詳しくは、多層配線をビアペーストで任意の位置で自由に層間接続できるビアペーストの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続して得られる多層配線基板が知られている。このような層間接続の方法として、絶縁樹脂層に形成された孔に導電性ペーストを充填して形成されるようなビアホール導体が知られている。
【０００３】
このように、導電性ペーストを、ビアホール導体として用いる場合、ビアホール導体内の未硬化状態の導電性ペーストは、半硬化状態のプリプレグと共に、硬化されるため、プリプレグ中に含まれる樹脂の影響（軟化、流動等）を受ける場合がある。
【０００４】
図２２〜図２４を用いて、導電性ペーストをビアペーストに用いた場合に発生する導電性ペースト特有の課題について説明する。
【０００５】
図２２（Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリプレグに形成した孔にビアペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【０００６】
図２２（Ａ）は、プリプレグ２の両面に保護フィルム１を形成した様子を説明する断面図である。
【０００７】
図２２（Ｂ）は、プリプレグ２と保護フィルム１に、孔３を形成した様子を説明する断面図である。
【０００８】
図２２（Ｃ）は、保護フィルム１越しにスキージ５を矢印６の方向に移動させ、プリプレグ２に形成した孔３に、従来ビアペースト４を充填する様子を説明する断面図である。
【０００９】
図２３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図２２に続く工程を説明する断面図である。
【００１０】
図２３（Ａ）は、保護フィルム１を剥離することで、従来ビアペースト４の一部を突出部７としたプリプレグ２の両面に銅箔８をセットし、矢印６で示すように加圧、加熱し一体化する様子を示す断面図である。
【００１１】
図２３（Ｂ）は、従来ビアペースト４が硬化してなるビア１１と、プリプレグ２が硬化してなる絶縁層１０を、それぞれ形成する様子を説明する断面図である。
【００１２】
図２３（Ｃ）は、絶縁層１０の表面に固定された銅箔８をエッチングし配線１２とする様子を説明する断面図である。図２３（Ｃ）に示すように、コア基板部１３の表面に設けた複数の配線１２間には、隙間１４を有している。
【００１３】
図２４（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図２３で作製したコア基板部１３を用いて多層の配線基板を作製する際に発生する課題を説明する断面図である。
【００１４】
図２４（Ａ）は、コア基板部１３の表面に設けた配線１２の上に、従来ビアペースト４からなる突出部７を設けたプリプレグ２や、銅箔８を積層する様子を示す断面図である。
【００１５】
図２４（Ｂ）は、プリプレグ２の一部が、矢印６ｂに示すように流れ、配線１２の隙間１４を埋める様子を説明する断面図である。図２４（Ｂ）における補助線１５で示す部分について、図２４（Ｃ）を用いて、更に詳しく説明する。
【００１６】
図２４（Ｃ）は、加熱され軟化したプリプレグ２の一部が、矢印６ｂに示すように流動し、複数の配線１２間の隙間１４を埋める際に、従来ビアペースト４の一部を流動させ、変形したビア１６を形成する様子を示す断面図である。
【００１７】
図２４（Ｃ）に示すように、加熱によって軟化したプリプレグ２が、ビアペースト４を流動させてしまう結果、配線１２間の隙間（例えば、矢印６ｄで示す距離）が、両側から矢印６ｂに示すように流れ込むビア（変形したビア１６）によって狭くなってしまう（例えば、矢印６ｃで示す距離）。
【００１８】
一方、配線基板の薄層化という市場要求に対応するため、プリプレグ２の薄層化が望まれている。しかしながらプリプレグ２を薄層化すればするほど、配線１２間の隙間の平坦化が困難となるため、プリプレグ２の更なる高流動化が要求される。そのため、配線基板を薄層化（更にはファインパターン化、あるいは狭隣接化）するほど、従来ビアペースト４が変形してなる変形ビア１６の発生確率が増加する。
【００１９】
このように配線基板がファインピッチ化（ビア径の小径化、複数ビア間の狭隣接化等も含む）するほど、ビアペーストによるビアの変形が、配線間の絶縁性や、マイグレーション特性、ビア抵抗やビア抵抗のバラツキに影響を与える可能性が増加する。
【００２０】
こうした課題に対して、導電性ペーストの硬化開始温度を、絶縁シートの溶融開始温度より低くすることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００３−１７９３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
特許文献１に開示された多層配線基板におけるビアホール導体は、熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストであって、この導電性ペーストの硬化開始温度は絶縁シートの溶融開始温度より低くされている。特許文献１では、導電性ペーストの硬化は、絶縁シートの溶融が起こる前に既に始まっており、従って、プリプレグあるいは絶縁シートの溶融に由来する問題点が緩和される。
【００２３】
しかしながら特許文献１においては、絶縁シートの溶融開始温度より低温で硬化開始する導電性ペーストを使用することで、絶縁シートが溶融して流動可能となる前に、ビアホール導体の硬化が既に先行している、好ましくは完了しているため、導電性ペーストに含まれる導電粉同士の電気的な接続に、導電性ペースト中の硬化済の樹脂成分が影響を与えてしまう可能性が考えられる。そして特にビア径が小径化した場合、ビア抵抗が増加し、更にビア抵抗がばらつく可能性があるという課題が考えられる。
【００２４】
本発明は、上述した導電性ペーストを層間接続用のビア導体とした多層の配線基板におけるビアペーストに関する課題を解決するビアペースト、配線基板と、配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の一局面であるビアペーストは、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストであって、このビアペーストは少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の反応開始温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。
【００２６】
また本発明の他の一局面である配線基板は、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。
【００２７】
また本発明の他の一局面である、配線基板の製造方法は、表層に複数の第１配線を設けたコア基板を用意する準備工程と、プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有するビアペーストを充填する第３工程と、前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される突出部を表出させる第４工程と、前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、この第６工程に続く工程である加熱工程で、前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤の一部との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させ、前記複数の第１配線間の隙間を埋める第２加熱工程と、残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする。
【００２８】
本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な説明及び添付する図面により、より明白となる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、少なくとも、共に固体の第１、第２の潜在性硬化剤と、この第１、第２の潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有するビアペーストにおいて、第１の潜在性硬化剤と未硬化樹脂混合物の一部とを最初に熱硬化反応させ、その後、残った未硬化樹脂混合物と第２の潜在性硬化剤とを更に高温で熱硬化反応させることが可能となり、ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ発生という課題を解決し、配線基板の信頼性を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のビアペーストの内容を断面で説明する模式図
【図２】（Ａ）本発明のビアペーストの示差熱量分析（ＤＳＣ）の測定結果の一例を示すグラフ、（Ｂ）〜（Ｄ）本発明のビアペーストの硬化の様子を断面で説明する模式図
【図３】本発明のビアペーストの構成部材のＤＳＣの測定結果の一例を示すグラフ
【図４】本発明のビアペーストを構成する部材の粘度と温度の相関関係の測定結果の一例を示すグラフ
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図６】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図７】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図８】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図９】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１０】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１１】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１２】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１３】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１４】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１５】本発明のビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１６】（Ａ）本発明による配線基板におけるビア部分の拡大ＳＥＭ写真、（Ｂ）図１６（Ａ）の模式図
【図１７】比較例１のビアペーストを用いた配線基板の製造方法の一例を模式的に説明する断面図
【図１８】コア基板部の上に、矢印に示すように比較例１ビアペーストを加圧、加熱、圧着する様子を示す断面図
【図１９】図１８に続く工程を説明する模式的な断面図
【図２０】（Ａ）図１７〜図１９で説明した比較例１の変形ビアの一例を示す断面ＳＥＭ写真、（Ｂ）図２０（Ａ）の模式図
【図２１】プリプレグが加熱され軟化する温度より低温で、硬化してしまう比較例２ビアペーストを用いた場合に発生する課題について説明する断面図
【図２２】プリプレグに形成した孔にビアペーストを充填する様子を説明する断面図
【図２３】図２２に続く工程を説明する断面図
【図２４】図２３で作製したコア基板部を用いて配線基板を作製する際に発生する課題を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
［第１の実施の形態］
図１〜図５を用いて、本発明のビアペーストの一例について説明する。
【００３２】
図１は、本発明のビアペーストの内容を断面で説明する模式図である。図１に示すように、ビアペースト１１０は、少なくとも、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０を含んでいる。１６０は補助線である。ビアペースト１１０は、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０以外に、更に加えて、溶剤や、分散剤等、ビアペースト１１０の印刷性を高める添加剤を添加することは有用である。
【００３３】
なお第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０は、共に固体（あるいは固形）のものとすることは有用である。第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０を、共に室温（２０℃）において固体（あるいは固形）のものとすることで、液化（あるいは軟化）によって、硬化反応を実質的に発現させることができる。
【００３４】
なお、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０のどちらか一つ以上を、室温（２０℃）において液状とすることも有用である。こうすることで、未硬化樹脂混合物１３０との反応性を高められる。またこうした場合の硬化の発現メカニズムは、使用する液状の第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０の特性に応じて、個別に最適化すれば良い。
【００３５】
第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０として、共に固体状態の潜在性硬化剤を用いることは有用である。固体状態の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を用いた場合、この潜在性硬化剤が溶融する温度（あるいは液化する、あるいは軟化する等の温度）において、未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する。また互いに異なる溶融温度（あるいは固体状態から液状へ変化する温度、あるいは液化、あるいは軟化あるいは反応開始する温度）を有する、共に複数の潜在性硬化剤（例えば第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０）を、共に固体状態でビアペースト１１０に加えておくことは有用である。こうすることで互いに異なる溶融温度（あるいは固体状態から液状へ変化する温度等）において、未硬化樹脂混合物１３０との硬化反応を、多段階（あるいは互いに５℃以上異なる温度）で開始できる。
【００３６】
その結果、この複数の熱硬化反応の温度間（あるいは工程間）に、プリプレグを軟化させ、またビアペースト１１０の変形防止を実現しながらプリプレグを流動させることができるため、ビア径が小径化、あるいは狭隣接化した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題の発生を防止する。
【００３７】
なお未硬化樹脂混合物１３０とは、複数の互いに異なる未硬化の熱硬化樹脂同士の混合物である。ここで異なる熱硬化樹脂とは、未硬化状態の熱硬化性樹脂であって、互いのエポキシ当量が異なるもの（例えば、エポキシ当量が約４５０の未硬化のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が約９０の未硬化のエポキシ樹脂）同士の混合物である。このように使用する未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量に着眼し、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、４０以上）異なるものを、複数種類混合することで、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０との反応性を互いに制御することができる。
【００３８】
これはエポキシ当量が大きい（例えば、エポキシ当量が約４５０）の未硬化熱硬化樹脂は、エポキシ当量約９０のものより、硬化反応が遅いためである。このように未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量の大小（大きいほど反応が遅い、小さいほど反応が速い）ことを利用することで、後述する図２（Ａ）、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）等で示すように、複数の反応工程を設けるように制御することができる。
【００３９】
なお潜在性硬化剤（英語では、ｌａｔｅｎｔ  ｈａｒｄｅｎｅｒ）とは、例えば固体状態から液状に変化する（あるいは溶融する、軟化する）ことで、未硬化状態の熱硬化樹脂との反応性を実質的に発現する硬化剤である。なお用途に応じて、室温（２０℃）において、液状の潜在性硬化剤を用いることも有用である。
【００４０】
次に、図２を用いて、更に詳しく説明する。
【００４１】
図２（Ａ）は、本発明のビアペースト１１０の示差熱量分析（ＤＳＣ）の測定結果の一例を示すグラフ、図２（Ｂ）〜（Ｄ）は、共にビアペースト１１０の硬化の様子を断面で説明する模式図である。１７０はグラフ、１８０は第１硬化物、１９０は硬化済熱硬化樹脂である。２００は矢印である。
【００４２】
図２（Ａ）において、Ｘ軸（横軸）は、温度（単位は℃）であり、４０℃〜２４０℃である。Ｙ軸（縦軸）は示差熱量分析（ＤＳＣ）の値を示す（単位は、ａ．ｕ．なお任意単位ａｒｂｉｔｒａｒｙ  ｕｎｉｔ）。なお示差熱量分析（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、通称ＤＳＣ）は、測定試料（例えば、本発明のビアペースト１１０）と、標準物質との間の熱量の差を測定するものであり、市販の測定装置を使うことができる。なお昇温速度は１℃／分以上１０℃／分以下で行うことが望ましいが、これは実際の配線基板の製造工程での昇温温度（１℃／分以上１０℃／分以下）に合わせるためである。
【００４３】
なお測定は、ＤＳＣだけに限定する必要はない、ＴＧ／ＤＴＡを使っても良い。ＴＧ／ＤＴＡ（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｇｒａｖｉｍｅｔｒｙ／Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｓｅｒ）でも、ＤＳＣと同様に、本発明のビアペースト１１０の熱硬化挙動（特に、硬化開始温度、硬化発熱ピーク温度、硬化終了温度等）を測定することができる。また必要に応じて、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ：ＴＭＡ）を用いることも有用である。なおＤＳＣ等については、ＪＩＳ  Ｋ７１２１  プラスチックの転移温度測定方法、ＪＩＳ  Ｋ７１２２  プラスチックの転移熱測定方法、ＪＩＳ  Ｋ７１２３  プラスチックの比熱容量測定方法等を参考にすれば良い。
【００４４】
また第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０が、共に室温（２０℃）で固体の場合、これらの軟化温度は、ＴＭＡで測定することができる。ＴＭＡを用いた軟化温度の測定方法については、ＪＩＳ  Ｋ７１９６  熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの熱機械分析による軟化温度試験法等を参考にすれば良い。
【００４５】
また第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点を、その軟化温度としても良い。
【００４６】
なお第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０として、液状（例えば室温２０℃で液状）のものについては、軟化温度の代わりに、反応性が発現する温度とすることが有用である。これは液状（少なくとも、室温２０℃で液状）のものは、外部から与えられる熱等によって反応が発現するためであり、ＴＭＡで測定可能な軟化温度を有しないためである。
【００４７】
図２（Ａ）において、Ｔｐ１、Ｔｐ２は、本発明のビアペースト１１０のＤＳＣ測定における発熱ピーク温度を示す。Ｔｐ１は未硬化樹脂混合物１３０の一部と第１潜在性硬化剤１４０との反応に起因する発熱のピーク温度である。Ｔｐ１は、補助線１６０ｂを用いて求めることができる。Ｔｐ２は残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との反応における発熱ピークを示す温度である。Ｔｐ２は、補助線１６０ｄを用いて求めることができる。
【００４８】
図２（Ａ）において、Ｔｓ１、Ｔｓ２は、本発明のビアペースト１１０のＤＳＣ測定における反応開始温度を示す。Ｔｓ１は未硬化樹脂混合物１３０の一部と第１潜在性硬化剤１４０との熱硬化反応の反応開始温度であり、Ｔｓ１は補助線１６０ａ等を用いて求めることができる。Ｔｓ２は残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との反応の反応開始温度である。Ｔｓ２は、補助線１６０ｃを用いて求めることができる。
【００４９】
なお第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０として、共に固体状態のものを使うことで、その溶融温度（更には反応開始温度等）を利用して、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｐ１、Ｔｐ２等を互いに５℃以上（更には１０℃以上）離すように制御することができる。
【００５０】
なお図２（Ａ）において、補助線１６０ａ〜１６０ｄの一部は、図２（Ａ）が複雑になることを避けるため、グラフ１７０からわざと離して図示している。
【００５１】
なおＴｓ１、Ｔｐ１、Ｔｓ２、Ｔｐ２等の求め方、あるいはこれらを求めるのに用いる補助線１６０ａ〜１６０ｄの引き方は、ＪＩＳの記載を元にし、あるいは測定装置メーカーから提供されている自動計算プログラムを用いることが有用である。
【００５２】
特に第２の発熱ピークＴｐ２は、ビアペースト１１０の中に含まれている、第１潜在性硬化剤１４０と反応しきれずに残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とが反応することで発生する反応熱に相当する。
【００５３】
このように、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０と、別々の温度で硬化開始する未硬化樹脂混合物１３０とのバランスをとることが重要となる。
【００５４】
例えば、未硬化樹脂混合物１３０の割合を、第１潜在性硬化剤１４０との反応に必要な量以上に多くすることで、第１潜在性硬化剤１４０と反応しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０をそのまま残すことが可能になる。そしてこの残った未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とを、より高温側で新たに反応させることができる。特に未硬化樹脂混合物１３０にエポキシ樹脂を用いた場合、そのエポキシ当量を計算することは有用である。なおエポキシ当量（単位はｇ／ｅｑ）は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定義できる。
【００５５】
また第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０の当量は、活性水素当量あるいは活性アミン当量等から計算すれば良い。なお硬化剤側の活性水素当量やアミン当量と、エポキシ樹脂側のエポキシ当量は略同じとすることが望ましいが、製品製造上のバラツキ等を考慮した場合、僅か（例えば１ｗｔ％以下、あるいは５ｗｔ％以下）に、活性水素当量あるいは活性アミン当量の方を、エポキシ当量より多目に設定しておくことは有用である。
【００５６】
以上、図２（Ａ）に示すように、本発明のビアペースト１１０は、少なくとも互いに５℃以上（更には１０℃以上）異なる複数の反応開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を有し、あるいはＴｓ１、Ｔｓ２で示される５℃以上（更には１０℃以上）異なる少なくとも２つの反応開始温度を、あるいはＴｐ１、Ｔｐ２で示される５℃以上（更には１０℃以上）異なる少なくとも２つの反応ピークを示す温度を有している。これはこれらの差が５℃未満の場合、後述する図１２〜１４で説明するプレプレグ２３０による隙間３２０の埋設が不十分になる可能性がある。
【００５７】
図２（Ｂ）〜図２（Ｄ）は、本発明のビアペースト１１０の、室温（例えば２０℃）前後から加熱することで、硬化反応が複数工程として進む様子を模式的に示す断面図である。
【００５８】
図２（Ｂ）は、室温（２０℃）付近における本発明のビアペースト１１０の断面を示す模式図である。図２（Ｂ）に示すように、室温付近（更には２０℃付近からＴｓ１で示す温度未満）では、ビアペースト１１０は少なくとも、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、固体状態の第１潜在性硬化剤１４０、固体状態の第２潜在性硬化剤１５０を含んでいる。その後、ビアペースト１１０を室温以上（具体的には、温度Ｔｓ１を超える温度まで）加熱することで、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する。ここで第１潜在性硬化剤１４０として、室温で固体であって、融点を超えることで、あるいは固体から液化することで、未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する材料を選ぶことが望ましい。その後、ビアペースト１１０は温度Ｔｐ１で最初の発熱のピークを示す。温度Ｔｐ１を超えた後の状態が、図２（Ｃ）の状態となる。図２（Ｃ）において、第１硬化物１８０とは、未硬化樹脂混合物１３０の一部と、第１潜在性硬化剤１４０とが互いに熱硬化し形成された硬化物である。なお図２（Ｃ）において、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０とが、互いに混在（あるいは相溶、共存）状態とすることが望ましい。こうすることで、第１硬化物１８０内に含まれる未硬化樹脂混合物１３０が応力緩和効果を発現する。なお図２（Ｃ）に示すように、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０とを混在させるためには、第１潜在性硬化剤１４０とで硬化しきれないように（あるいは消尽しきれないように）、多目に未硬化樹脂混合物１３０を添加しておくことが有用である。
【００５９】
その後、更に加熱を続けることで、図２（Ａ）のＴｓ２で示す温度で、反応しきれずに残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との硬化反応が開始する。その後、図２（Ａ）で示す反応温度のピーク（Ｔｐ２）を経た後、図２（Ｄ）の状態となる。
【００６０】
図２（Ｄ）の状態は、Ｔｐ２を越えた高温側におけるビアペースト１１０の硬化状態を示す模式図である。図２（Ｄ）において、ビアペースト１１０は、硬化済熱硬化樹脂１９０と、導電粒子１２０と、を含んでいる。硬化済熱硬化樹脂１９０は、第１硬化物１８０と、反応しきれずに第１硬化物１８０と共存していた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０と、が反応してなる熱硬化物（番号は付与していない）と、からなる。なお図２（Ｂ）〜（Ｄ）において、ビアペースト１１０をビアホール内で硬化させた場合、後述する図１０等で説明するように複数の導電粒子１２０同士が互いに圧着され、互いに変形してなる面接触部を形成するが、こうした部分は図示していない。
【００６１】
次に図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、発明者らが作製したビアペースト１１０の構成部材のＤＳＣの測定結果の一例について説明する。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に本発明のビアペースト１１０の構成部材のＤＳＣの測定結果の一例を示すグラフ１７０ａ〜１７０ｃである。
【００６２】
図３（Ａ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０と、を含む混合物のＤＳＣデータである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６３】
図３（Ａ）において、Ｔｓ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応開始温度に相当する。Ｔｓ１は、補助線（図示していない）を用いて、前述の図２（Ａ）のようにして求めることができる。Ｔｐ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応による発熱ピークを示す温度に相当する。
【００６４】
図３（Ｂ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物のＤＳＣのグラフである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６５】
図３（Ｂ）において、Ｔｓ２は、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応開始温度に相当する。Ｔｓ２は、補助線（図示していない）を用いて、前述の図２（Ａ）のようにして求めることができる。Ｔｐ２は、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応による発熱ピーク温度を示す。
【００６６】
図３（Ｃ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物のＤＳＣのグラフである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６７】
図３（Ｃ）において、Ｔｓ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応開始温度に相当する。Ｔｐ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応による発熱ピーク温度を示す。Ｔｓ２は、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽しきれなかった（あるいは残った）未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応開始温度に相当する。Ｔｐ２は、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応による発熱ピーク温度を示す。
【００６８】
以上のように、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、未硬化樹脂混合物１３０との反応開始温度を、互いに少なくとも５℃以上（更には１０℃以上）異ならせることが有用である。
【００６９】
このような選択的な反応性の違いは、反応メカニズムの設計（例えば固体の潜在性硬化剤が溶融することで反応が開始する性質を利用することで、積極的に異なる溶融温度の固体潜在性硬化剤を複数種類組合せること）、あるいは反応速度の遅い／早い、を利用することは有用である。
【００７０】
なおビアペースト１１０に含まれる第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上（更には２０℃以上、更には３０℃以上）、１４０℃以下（あるいは１３０℃以下、あるいは１２０℃以下）の範囲で異なるものとすることは有用である。こうすることで、ビアペースト１１０に、図２（Ａ）や図３（Ａ）〜（Ｃ）のグラフに示すように、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を、更には２つ以上の反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有することができる。また少なくともこの２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）や更には２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上２００℃以下とすることは有用である。発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）が、更には反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）が共に４０℃未満の場合、ビアペースト１１０が自然硬化してしまい、ポットライフ等が短くなってしまう可能性がある。また発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）、更には反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）が、共に２００℃を超えた場合、後述する図７（Ｃ）で説明する配線基板３３０として用いるプリプレグ２３０が特殊で高価なものとなる可能性がある。なお少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）の差が、１０℃未満の場合、複数の発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）が、１つに重なってしまい、ビア径が小径化した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題が発生する可能性がある。また互いに少なくとも２つの発熱ピーク温度の差が１４０℃より大きく異なっている場合、多層の配線基板として用いるプリプレグが特殊で高価なものとなる可能性がある。
【００７１】
なおビアペースト１１０は、示差熱量分析において、少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有し、この少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なるものとすることは有用である。反応開始温度が共に４０℃未満の場合、ビアペースト１１０が自然硬化してしまい、ポットライフ等が短くなってしまう可能性がある。また反応開始温度が、共に２００℃を超えた場合、多層の配線基板として用いるプリプレグが特殊で高価なものとなる可能性がある。
【００７２】
以上のように、ビアペースト１１０は、少なくとも共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることとすることで、少なくとも２つの発熱ピークを示す温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有するものとする。またこの２つの発熱ピーク温度を示す温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有することで、ビアペーストの温度ｖｓ粘度グラフにおいて、７０℃〜１６０℃の温度域に粘度変化が少ない領域（一種の平坦領域）を設けることができる。そしてこの温度変化が少ない領域（すなわち、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との硬化物である第１硬化物１８０と、反応しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０と、が共存している領域）を発生させることができる。またこの平坦領域において、プリプレグ２３０中に含まれるプリプレグ樹脂３７０を流動させることで、ビアペースト１１０の変形を防止することができる。
【００７３】
このように、ビアペースト１１０を多段階硬化するものとすることで、粘度の温度に対する挙動を、配線基板に最適化することができる。
【００７４】
次に、本発明のビアペースト１１０の粘度の温度に対する特性を最適化した一例を示す。
【００７５】
図４を用いて、ビアペースト１１０の粘度を測定した結果の一例について説明する。粘度計としては、株式会社ユービーエム製（例えばＧ１０００等）、ＨＡＡＫE社製（例えばレオストレスＲＳ６０００等）、旧レオメトリックスサイエンティフィック社製（今のＴＡインスツルメント社）のＲＳＡ等の市販のレオメータを用いることは有用である。発明者らが使用したコーンプレート型のレオメータでは０．５ｒｐｍ（使用したコーンの直径はφ２５ｍｍ、コーン角度２度であり、ここからズリ速度等を計算することができる）である。なおレオメータでの粘度測定等については、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２やＪＩＳ  Ｋ  ６８３３等を参考にすれば良い。なお粘度は定常流粘度（定常回転時のトルクから求める粘度）としても良いが、動的粘度（正弦振動を与えた場合に発生する応力から求める動的粘度）とすることは有用である。
【００７６】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明のビアペースト１１０を構成する部材の粘度と温度の相関関係の測定結果の一例を示すグラフ１７０ａ〜１７０ｃである。図４において、Ｘ軸（横軸）は温度（単位は℃）、Ｙ軸（縦軸）は粘度を示す（単位は、ａ．ｕ．で示す任意。なお粘度変化は大きいため、Ｙ軸は対数で示している）。
【００７７】
図４（Ａ）は、前述の図３（Ａ）に示したサンプルと同等のサンプルの粘度と温度の関係の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０とを含む混合物の粘度の測定結果の一例である。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する粘度変化をより正確に測定することも可能である。
【００７８】
図４（Ａ）において、Ｔη１ａは、測定サンプルの最低粘度を示す温度である。
【００７９】
図４（Ａ）において、４０℃付近ではサンプルは液状であり、Ｔη１ａで最低粘度となり、その後１００℃付近まで急激に粘度上昇し硬化する。なおＴη１ａは、補助線１６０ａ等を用いて求めることができる。
【００８０】
図４（Ｂ）は、前述の図３（Ｂ）に示したサンプルと同等のサンプルの粘度と温度の関係の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物の粘度変化の測定結果の一例である。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。図４（Ｂ）において、Ｔη２ａは測定サンプルの最低粘度を示す温度である。
【００８１】
図４（Ｂ）において、室温付近では液状であり、１５０℃付近の温度Ｔη２ａで最低粘度を示す。その後、サンプルの硬化と共に粘度が急激に上昇する。なおＴη２ａは、補助線１６０ｂ等を用いて求めることができる。
【００８２】
図４（Ｃ）は、前述の図３（Ｃ）に示したサンプルと同等のサンプルの最低粘度の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材であり、少なくとも未硬化樹脂混合物１３０と、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０とを含む。
【００８３】
図４（Ｃ）に示すＴη１ｂは、図４（Ａ）の最低粘度を示すＴη１ａより高温側に、Ｔη２ｂは、図４（Ｂ）の最低粘度を示すＴη２ａより低温側に、それぞれシフトしている。このようにＴη１ａを高温側のＴη１ｂに、Ｔη２ａを低温側のＴη２ｂにと、それぞれシフトさせることで、図２（Ｃ）における第１硬化物１８０と、この第１硬化物１８０に混在している未硬化樹脂混合物１３０との混在状態を均一なものとすることができる。なおシフト温度は１℃以上２０℃以下（更には１５℃以下、更には１０℃以下）が望ましい。シフト温度が１℃未満は測定精度等の影響を受ける可能性がある。またシフト温度が２０℃を超えた場合、互いの混在状態に影響を与える可能性がある。
【００８４】
また図４（Ｃ）における平坦領域２１０の粘度域（すなわちＹ軸に対する値）は、１００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の範囲内（更には３００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内）であることが望ましい。この中の範囲内の任意の値とすることで、更にこの任意の値が、対数軸（Ｙ軸）に対して粘度変化が少ない（すなわち粘度変化が±２桁以内、更には±１桁以内、あるいは１０倍以下の範囲に抑える）ことが望ましい。
【００８５】
なお平坦領域２１０の低温側の端は、Ｔｓ１より高温（更にはＴｐ１より高温）で、平坦領域２１０の高温側の端は、Ｔｐ２未満（更にはＴｓ２未満）とする。なお量産を考慮した場合、平坦領域２１０の低温側の端は５０℃以上、高温側の端は１８０℃以下が望ましい。また平坦領域の温度幅（すなわち粘度変化が±２桁以内と小さくなる範囲）は５℃以上（更には１０℃以上）８０℃以下が望ましい。平坦領域２１０の幅（図４の温度軸に対する幅）が５℃未満の場合、後述する図１２〜１４で説明する軟化したプリプレグ樹脂３７０による隙間３２０の充填性に影響を与える場合がある。また８０℃を超えた場合、プリプレグ樹脂３７０にエポキシ樹脂のような安価なものを使うことが難しくなる場合がある。
【００８６】
以上のようにして、後述する図７等で図示するように、少なくとも表層に第１配線３４０を設けたコア基板部３１０と、このコア基板部３１０上にプリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、第１配線３４０と第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペースト１１０とすることで、ビア径が小径化した場合での、ビアペースト１１０の変形によるビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題を防止する。
【００８７】
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態として、本発明のビアペースト１１０を用いた配線基板及びその製造方法について説明する。
【００８８】
図５〜図７を用いて、本発明のビアペースト１１０を用いた多層の配線基板及びその製造方法の一例について説明する。なお図５〜図６は、本発明のビアペースト１１０を用いた配線基板の一部（あるいはコア部分となる）であるコア基板部の製造方法である。このコア基板部の製造において、本発明のビアペースト１１０の代わりに、市販のビアペーストを用いることも可能である。なおコア基板部として、市販のガラスエポキシ製の両面基板（例えば、メッキビア孔で層間接続したもの）を用いることも可能であるが、後述する図７に示す加熱プレス時にメッキビア部が変形等の影響を受ける場合がある。
【００８９】
図５（Ａ）〜（Ｃ）、図６（Ａ）〜（Ｃ）、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、共に本発明の配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【００９０】
はじめに図５（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の両表面に保護フィルム２２０が貼り合わされたものを用意する。本実施形態において、プリプレグ２３０は、ガラス織布や不織布等からなる芯材（図示していない）と、この芯材に含浸させた半硬化状態のプリプレグ樹脂（図示していない）とを有している。
【００９１】
保護フィルム２２０としては、各種樹脂フィルムが用いられる。その具体例としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの厚みとしては０．５〜５０μｍ、さらには、１〜３０μｍであることが好ましい。このような厚みの場合には、後述するように、保護フィルム２２０の剥離により、充分な高さのビアペースト１１０からなる突出部２７０を表出させることができる。
【００９２】
プリプレグ２３０に保護フィルム２２０を貼り合わせる方法としては、例えば、プリプレグ２３０の表面に露出した未硬化（あるいは半硬化状態の）プリプレグ樹脂（図示していない）の表面タック性を用いて、直接貼り合わせる方法が挙げられる。
【００９３】
次に図５（Ｂ）に示すように、保護フィルム２２０が配されたプリプレグ２３０に保護フィルム２２０の外側から穿孔することにより、孔２４０を形成する。穿孔には、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等の非接触による加工方法の他、ドリルを用いた穴あけ等各種方法が用いられる。貫通してなる孔２４０の直径としては１０〜５００μｍ、さらには５０〜３００μｍ程度が挙げられる。
【００９４】
次に図５（Ｃ）に示すように、スキージ２５０等を使って、孔２４０の中にビアペースト１１０を満充填する。ビアペースト１１０は、実施の形態１で説明した、導電粒子１２０（図示していないが、例えばＣｕ粉等）と、未硬化樹脂混合物１３０と、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を含有する。スキージ２５０としては、一般的なスクリーン印刷に使われるゴム製の市販品を使うことができる。
【００９５】
Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の平均粒径は、０．１〜２０μｍ、さらには、１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。Ｃｕ粒子等の導電粒子１２０の平均粒径が小さすぎる場合には、孔２４０中に高充填しにくくなり、また、高価である傾向がある。一方、Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の平均粒径が大きすぎる場合には、径の小さいビアホール導体を形成しようとした場合に充填しにくくなる傾向がある。
【００９６】
また、Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の粒子形状は、特に限定されない。具体的には、例えば、球状、扁平状、多角状、麟片状、フレーク状、あるいは表面に突起を有するような形状等が挙げられる。また、一次粒子でもよいし、二次粒子を形成していてもよい。
【００９７】
ビアペースト１１０の充填方法はとくに限定されない。具体的には、例えば、スクリーン印刷などの方法が用いられる。なお、本実施形態の製造方法においては、孔２４０にビアペースト１１０を充填する場合においては、充填工程の後に、保護フィルム２２０を剥離したときに、ビアペースト１１０の一部がプリプレグ２３０に形成された孔２４０から突出して突出部２７０が表出するように、プリプレグ２３０に形成された孔２４０からはみ出す量を充填する必要がある。
【００９８】
次に、図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の表面から保護フィルム２２０を剥離することにより、ビアペースト１１０の一部を孔２４０から突出部２７０として突出させる。突出部２７０の高さ（ｈ）は、保護フィルム２２０の厚みにもよるが、例えば、０．５〜５０μｍ、さらには、１〜３０μｍであることが好ましい。突出部２７０の高さが高すぎる場合には、後述する圧着工程においてプリプレグ２３０の表面の孔２４０の周囲にペーストが溢れて表面平滑性を失わせる可能性があるために好ましくなく、低すぎる場合には、後述する圧着工程において充填されたビアペースト１１０に圧力が充分に伝わらなくなる傾向がある。
【００９９】
次に、図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の上に銅箔２６０を配置し、矢印２００で示す方向にプレスする。それにより、図６（Ｂ）に示すようにプリプレグ２３０と銅箔２６０とを一体化させることにより、絶縁層２９０が形成される。この場合においては、プレスの当初に、銅箔２６０を介して突出部２７０に力が掛かるために孔２４０に充填されたビアペースト１１０が高い圧力で圧縮される。それにより、ビアペースト１１０中に含まれる複数の導電粒子１２０（図示していない）同士の間隔が狭められ、導電粒子１２０同士が互いに変形し、面接触し、ビア２８０を形成する。
【０１００】
プレス条件はとくに限定されないが、常温（２０℃）〜第１潜在性硬化剤１４０の融点未満（あるいは反応開始温度未満）、あるいは図２（Ａ）の温度Ｔｓ１、あるいは図３（Ａ）の温度Ｔｓ１未満の温度で、プレスによる加圧を開始することが望ましい。
【０１０１】
ここで図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０に形成された孔２４０から突出した突出部２７０を、銅箔２６０を介して押圧することにより、孔２４０に充填されたビアペースト１１０が圧縮され、導電粒子１２０同士が互いに接触する。圧縮において当初は導電粒子１２０同士は互いに点接触し、その後、圧力が増加するにつれて押し潰されて、互いに変形し面接触して面接触部３８０（図示していない）を形成する。このように、多数の導電粒子１２０同士が面接触することにより、上層の配線となる銅箔２６０と下層の配線となる銅箔２６０との間を低抵抗な状態で電気的に接続する。
【０１０２】
このようにして、上層の配線と下層の配線とを層間接続するためのビア２８０が形成される。
【０１０３】
次に、図６（Ｃ）に示すように、少なくとも一面に配線３００を形成する。配線３００は、表層に貼り合わされた銅箔２６０の表面にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを介して選択的露光することによりパターニングした後、現像を行い、エッチングにより配線部以外の銅箔２６０を選択的に除去した後、フォトレジスト膜を除去すること等により形成される。フォトレジスト膜の形成には、液状のレジストを用いてもドライフィルムを用いてもよい。
【０１０４】
このような工程により、絶縁層２９０と、この絶縁層２９０の両面に形成された配線３００であって、互いに隙間３２０を有して形成された複数の配線３００と、この配線３００の間を層間接続するビア２８０と、を有したコア基板部３１０が得られる。
【０１０５】
なおこのコア基板部３１０の製造において、本発明のビアペースト１１０の代わりに、市販のビアペーストを用いても良い。
【０１０６】
次にこのコア基板部３１０をさらに、多層化することにより、本発明の多層の配線基板を製造する様子について、図７を参照して説明する。
【０１０７】
はじめに、図７（Ａ）に示すように、上述のようにして得られたコア基板部３１０の、配線３００側に、図６（Ａ）で得られたのと同様のビアペースト１１０からなる突出部２７０を有するプリプレグ２３０と、銅箔２６０とを、それぞれ配置し、重ね合わせ、重ね合わせ体（番号等は付与していない）を形成する。そして、この重ね合わせ体をプレス金型（図示していない）に挟み込み、プレス及び加熱することにより、図７（Ｂ）に示すような積層体を得る。
【０１０８】
その後、上述したようなフォトプロセスを用いることにより新たな配線３００を、その表層に形成する。このような多層化プロセスをさらに繰り返すことにより多層の配線基板３３０が得られる。
【０１０９】
次に、図７（Ｂ）に示すように、コア基板部３１０の一面に突出するように形成された複数の配線３００間の隙間３２０に、プリプレグ２３０に含浸されたプリプレグ樹脂（図示していない）を、矢印２００ｂのように流動させ埋設する。
【０１１０】
図７（Ｂ）の補助線１６０で囲んだ部分に示すように、コア基板部３１０の一面に設けられた複数の配線３００の間に形成された隙間３２０には、矢印２００ｂで示すように、プリプレグ２３０中のプリプレグ樹脂（図示していない）が浸透し、その隙間３２０を充填する。
【０１１１】
ここでプリプレグ２３０の厚みが薄く（例えば１００μｍ以下、更には５０μｍ以下、３０μｍ以下）となった場合、あるいはコア基板部３１０の一面に設けられた複数の配線３００がファインパターン化した場合、その微細な隙間３２０をプリプレグ樹脂で埋め込むためには、プリプレグ樹脂の更なる低粘度化や、プリプレグ樹脂を隙間３２０の隅々まで押し込むための強力な加圧力（例えば、図７（Ｂ）の矢印２００ａで示す）が必要となる。プリプレグ樹脂を低粘度化し、更に強力な加圧力で、配線３００の隙間３２０に充填しようとすればするほど、前述の図２４（Ｃ）の補助線１５に示すようにビアペースト１１０の一部が、プリプレグ樹脂の流れに押し流されてしまう可能性があった。
【０１１２】
こうした従来の課題に対して、本発明のビアペースト１１０では、例えプリプレグ２３０の厚みが薄くなったとしても、更にプリプレグ樹脂を従来以上に低粘度化し、強力な加圧力で、配線３００の隙間３２０に充填しようとした場合であっても、ビアペースト１１０が変形しない。
【０１１３】
図７（Ｃ）は、こうして作製された本発明の配線基板３３０の断面図である。３３０は本発明の配線基板、３４０は第１配線、３５０は第２配線である。また図７の工程を必要回数、繰り返すことで、更なる多層化に対応することができる。
【０１１４】
図７（Ｃ）において、第１配線３４０はコア基板部３１０の表面に突出するように設けられた配線である。コア基板部３１０の上に、プリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、この絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、第１配線３４０と第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０の硬化物からなるビア２８０と、を有する配線基板３３０であって、ビアペースト１１０は、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする配線基板とすることで、ビアペースト１１０の変形を抑制し、信頼性の優れた配線基板３３０を提供する。
【０１１５】
次に、図８〜図１５を用いて、本発明のビアペースト１１０が、プリプレグに充填され、層間接続となるビアを構成する際に変形しない理由について、更に詳しく説明する。
【０１１６】
図８〜図１５は、共に本発明のビアペースト１１０が、軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によって押し流されない様子を模式的に説明する断面図であり、例えば図７（Ｂ）の補助線１６０で示した部分の拡大断面図に相当する。
【０１１７】
図８は、本発明のビアペースト１１０の一部が突出部２７０となったプリプレグ２３０を、コア基板部３１０の一面に形成された配線３００に押し付ける様子を示す断面図であり、例えば、図７（Ａ）の一部を拡大した断面図に相当する。
【０１１８】
図８に示すように、プリプレグ２３０は、芯材３６０（ガラス繊維やアラミド等の樹脂繊維からなる織布、あるいは不織布）と、この芯材３６０に含浸させたエポキシ樹脂等から成る半硬化状態の樹脂（以下、プリプレグ樹脂３７０とする）を有する。
【０１１９】
図８は、室温（２０℃）付近から図２（Ａ）のＴｓ１未満の、ビアペースト１１０の硬化反応が開始される前の状態を示す。図８においてビアペースト１１０は硬化前であり、ビアペースト１１０の中には、共に固体状態の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０や、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０が含まれている。
【０１２０】
またビアペースト１１０からなる突出部２７０と、コア基板部３１０の表面に形成した配線３００（図７（Ｃ）では、第１配線３４０として図示したもの）との間には、隙間３２０が存在する。
【０１２１】
その後、図８の矢印２００ａに示すように、これら部材を加圧する。なおこの加圧は、室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。この温度範囲で加圧を行うことで、図９の状態とする。
【０１２２】
図９は、ビアペースト１１０からなる突出部２７０と、コア基板部３１０の表面に形成した配線３００とが接触した状態を示す断面図である。なおこの加圧は、図８と同様に室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。そして更に加圧を続けることで、図１０の状態とする。
【０１２３】
図１０は、ビアペースト１１０が加圧され、その内部に添加された複数の導電粒子１２０同士が矢印２００ａに示すように加圧され、互いに変形してなる面接触部３８０を介して電気的に導通する様子を示す断面図である。なおこの加圧は、図８、図９と同様に室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。
【０１２４】
そしてこの状態のまま加圧を続け、これら部材をＴｓ１以上に（更にはＴｐ１前後、例えばＴｐ１±１０℃以下の範囲に）加熱することで、図１１の状態とする。
【０１２５】
図１１は、ビアペースト１１０中の、固体の第１潜在性硬化剤１４０が溶融、あるいは軟化、あるいは反応性が発現し、未硬化樹脂混合物１３０の一部と硬化反応し、第１硬化物１８０を形成した様子を示す。なお図１１に示すように、固体の第２潜在性硬化剤１５０に加えて、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０が共存することが望ましい。反応しきれずに残した未硬化樹脂混合物１３０を第１硬化物１８０と共存させるためには、第１潜在性硬化剤１４０のエポキシ当量を、未硬化樹脂混合物１３０のエポキシ当量の１０％以上９０％以下（更には２０％以上８０％以下、更には３０％以上７０％以下、あるいは４０％以上６０％以下、４５％以上５５％以下）とすることが望ましい。
【０１２６】
その後、更に加熱を続けることで、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、コア基板部３１０の隙間３２０等も埋めるようにする。
【０１２７】
図１２は、Ｔｐ１以上に加熱することで、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、芯材３６０等の隙間を通じて、矢印２００ｂに示すように流動させる様子を示す。なお図１２においてビアペースト１１０は、その中に含まれる第１硬化物１８０の存在によって、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０の流動の影響は受けない。また反応によって第１硬化物１８０を形成せずに残った未硬化樹脂混合物１３０が、この第１硬化物１８０と共存している。第１硬化物１８０は硬化済であっても未硬化樹脂混合物１３０が存在するため、外力に対する応力緩和が可能となり、矢印２００ａ等による圧縮力で壊れることはない。その後、必要に応じて更に加熱を続けることで図１３に示すように、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を、更に低粘度に軟化させ、その流動性を高めることで隙間３２０を埋める。こうして図１４の状態とする。
【０１２８】
図１４において、プリプレグ２３０とコア基板部３１０との隙間（特に複数の配線３００間の隙間３２０）は、Ｔｓ１以上（更にはＴｐ１以上）に加熱され、軟化したプリプレグ樹脂３７０によって埋められている。また未硬化樹脂混合物１３０の一部をプリプレグ２３０側へ移動させることで、ビア２８０中の導電粒子１２０の体積密度を更に高められる。
【０１２９】
その後、加熱を続けることで、Ｔｓ２以上に加熱することで、ビアペースト１１０に含まれていた、固体状態の第２潜在性硬化剤１５０が溶融し（あるいは反応性が発現し）、第１硬化物１８０と共存している未硬化樹脂混合物１３０との反応が開始する。更にプリプレグ樹脂３７０も硬化させることで、図１５の状態となる。
【０１３０】
図１５は、プリプレグ２３０もビアペースト１１０も共に硬化した後の状態を示す断面図である。図１５において、プリプレグ樹脂３７０は硬化し、硬化済プリプレグ樹脂３９０を形成している。
【０１３１】
なお面接触部３８０を介して、導電粒子１２０同士を面接触させるのは、ビアペースト１１０は、室温（２０℃）付近から図２（Ａ）のＴｓ１未満、あるいは図２（Ｂ）で示した状態であって、硬化が開始される前に行うことが望ましい。Ｔｓ１以上（更にはＴｐ１以上）となった場合、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との硬化物（例えば、第１硬化物１８０）が、導電粒子同士の面接触（更にはその接触抵抗）に影響を与える場合がある。またこうした硬化反応は、プレスし加熱する際の昇温速度にも依存するため、昇温速度に応じて（更には基材内での熱伝導速度等も考慮し）、設定することが望ましい。
【０１３２】
なおＴｐ１未満（更にはＴｓ１未満）の温度域で、複数の導電粒子１２０同士が互いに変形してなる面接触部３８０を介して接触させた後に、ビアペースト１１０をＴｓ１以上、更にはＴｐ１以上に加熱することが望ましい。Ｔｓ１以上に加熱することで、固体状態の第１潜在性硬化剤１４０が溶融（更には反応性を発現）することで、反応性を発現させ、未硬化樹脂混合物１３０と反応し、第１硬化物１８０を形成することができる。またこうして形成された第１硬化物１８０が、その後の加熱において特に軟化したプリプレグ樹脂３７０が隣接した複数の配線３００間の隙間３２０（あるいは図７（Ｂ）に示したコア基板部３１０の表面に設けられた第１配線３４０の隙間３２０）を埋めるために、ビアペースト１１０と共に流動し、ビアペースト１１０の形状が変形することを防止する。その後、ビアペースト１１０やプリプレグ２３０を、Ｔｓ２以上（更にはＴｐ２前後。なお前後とは±１０℃以下、更には±５℃以下が望ましい）に加熱することで、ビアペースト１１０中に残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とが反応を開始し、硬化済熱硬化樹脂１９０を形成する。
【０１３３】
また図８〜図１５に示した、加圧、加熱工程は一連の連続した工程とすることは、生産工程における管理項目の低減、作業の効率化の面からも有用である。
【０１３４】
なお図１３、１４において、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽（あるいは反応）しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０が、第１硬化物１８０と、共に存在している。そしてこの共存している未硬化樹脂混合物１３０が、Ｔｓ２以上で液化し、実質的な反応性を発現させた第２潜在性硬化剤１５０と硬化反応し、ビアペースト１１０を硬化させ、ビア２８０を形成する。
【０１３５】
図１６（Ａ）は、本発明による配線基板におけるビア部分の拡大ＳＥＭ写真、図１６（Ｂ）はその模式図である。図１６（Ａ）（Ｂ）に示すように、本発明のビアペースト１１０を用いた配線基板３３０において、ビアペースト１１０はプリプレグ樹脂３７０（図１６では硬化済プリプレグ樹脂３９０として図示）の流動の影響を殆ど受けていないことが判る。
【０１３６】
図１６に示すように、絶縁層２９０は、少なくとも、ガラス織布やガラス不織布、あるいはアラミド織布あるいはアラミド不織布等からなる芯材３６０と、硬化済プリプレグ樹脂３９０とを有している。
【０１３７】
なお導電粒子１２０の平均粒径は０．１〜２０μｍ、さらには、１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。導電粒子１２０の平均粒径が小さすぎる場合には、ビア２８０中において、接触点が多くなるため導通抵抗が大きくなる傾向がある。また、このような粒径の粒子は高価である傾向がある。一方、導電粒子１２０の平均粒径が大きすぎる場合には、φ１００〜１５０μｍのように径の小さいビア２８０を形成しようとした場合に、充填率を高めにくくなる傾向がある。
【０１３８】
導電粒子１２０の純度は、９０質量％以上、さらには９９質量％以上であることが好ましい。導電粒子１２０はその銅純度が高いほどより柔らかくなる。そのために後述する加圧工程において押し潰されやすくなるために、複数の導電粒子１２０同士が接触する際に導電粒子１２０が容易に変形することにより、導電粒子１２０同士の接触面積が大きくなる。また、純度が高い場合には、導電粒子１２０の抵抗値がより低くなる点からも好ましい。
【０１３９】
なお、導電粒子１２０の平均粒径や、導電粒子１２０同士が面接触している面接触部３８０は、形成された配線基板を樹脂埋めした後、ビア２８０の断面を研磨（必要に応じてＦＯＣＵＳＥＤ  ＩＯＮ  ＢＥＡＭ等の微細加工手段も使って）して作製した試料を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察することにより確認及び測定される。
【０１４０】
多数の導電粒子１２０は互いに接触して、絶縁層２９０を介して絶縁された複数の配線３００の間に低抵抗の導通路を形成する。このような導通路を形成させることにより絶縁層２９０を介して対向した複数の配線３００同士（あるいは図７（Ｃ）に示した第１、第２配線３４０、３５０間）を、小さな接続抵抗で層間接続する。
【０１４１】
また、ビア２８０においては多数の導電粒子１２０が整然と整列することなく、図１１〜図１５に示すようにランダムに接触することにより、複雑なネットワークが形成されていることが好ましい。このようなネットワークを形成することにより電気的接続の信頼性を高めることができる。また、多数の導電粒子１２０同士が面接触する位置もランダムであることが好ましい。ランダムな位置で導電粒子１２０同士を面接触させることにより、熱を受けたときにビア２８０の内部で発生する応力や、外部から付与される外力をその変形により分散させることができる。
【０１４２】
ビア２８０中に含有される導電粒子１２０の体積割合としては、３０〜９０体積％、さらには、４０〜７０体積％であることが好ましい。導電粒子１２０の体積割合が低すぎる場合には、多数の導電粒子１２０が互いに面接触することにより形成された結合体の導通路としての電気的接続の信頼性が低下する傾向があり、高すぎる場合には、抵抗値が信頼性試験で変動しやすくなる傾向がある。
【０１４３】
一方、ビア２８０を構成する硬化済熱硬化樹脂１９０は、硬化性樹脂の硬化物からなる。硬化性樹脂は特に限定されないが、具体的には、例えば、耐熱性に優れ、また、線膨張率が低い点からエポキシ樹脂の硬化物がとくに好ましい。
【０１４４】
ビア２８０中の硬化済熱硬化樹脂１９０の体積割合としては、０．１〜５０体積％、さらには、０．５〜４０体積％であることが好ましい。硬化済熱硬化樹脂１９０の体積割合が高すぎる場合には、抵抗値が高くなる傾向があり、低すぎる場合には、製造時にビアペースト１１０の調製が困難になる傾向がある。
【０１４５】
以上のように、表層に複数の第１配線３４０を設けたコア基板部３１０を用意する準備工程と、プリプレグ２３０の表面を保護フィルム２２０で被覆する工程と、保護フィルム２２０を介してプリプレグ２３０に穿孔して貫通した孔２４０を形成する工程と、孔２４０に、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なるビアペースト１１０を充填する工程と、保護フィルム２２０を剥離することにより、孔２４０からビアペースト１１０の一部が突出して形成される突出部２７０を表出させる工程と、突出部２７０の一方を、第１配線３４０に、他方の突出部２７０を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔２６０を配置する工程とを有することが望ましい。
【０１４６】
更に、銅箔２６０をプリプレグ２３０の表面に圧着して突出部２７０を通じてビアペースト１１０を圧縮することにより、導電粒子１２０同士が互いに面接触して形成された面接触部３８０を設ける工程と、この工程に続く工程である、加熱工程で、ビアペースト１１０を４０℃以上に加熱し、未硬化樹脂混合物１３０と第１潜在性硬化剤１４０との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、第１加熱工程より更に高温に加熱し、プリプレグ２３０中のプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、複数の第１配線３４０間の隙間３２０を埋める工程と、残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする配線基板３３０の製造方法とすることが望ましい。
【０１４７】
以下に本発明と、従来技術とを比較した結果を示す。
【０１４８】
次に比較例１について、図１７〜図２０を用いて説明する。図１７は、プリプレグ２３０の硬化反応と連動して硬化する従来のビアペースト（以下、比較例１熱硬化樹脂４００を用いた、比較例１ビアペースト４１０とする）で、ビアペーストの一部が変形する様子を断面で説明する模式図である。
【０１４９】
図１７は、比較例１ビアペースト４１０を用いた配線基板の製造方法の一例を模式的に説明する断面図であり、例えば図７（Ｂ）に相当する。
【０１５０】
図１７において、比較例１ビアペースト４１０に含まれる、比較例１ビアペースト４１０に用いた比較例１熱硬化樹脂４００の熱硬化開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度と、略一致している。
【０１５１】
図１７において、比較例１ビアペースト４１０と、コア基板部３１０との間には隙間３２０があり、互いに接触する前である。その後、矢印２００ａに示すように互いを加圧、加熱し、密着させることで、図１８の状態となる。
【０１５２】
図１８は、コア基板部３１０の上に、矢印２００ａに示すように比較例１ビアペースト４１０を加圧、加熱、圧着する様子を示す断面図である。矢印２００ｃは、比較例１ビアペースト４１０の一部（特に、突出部２７０を形成していた部分、あるいは芯材３６０によって導電粒子１２０の流動が妨げられていない部分）に、発生する力を示す。矢印２００ｃによって、比較例１ビアペースト４１０の一部が、補助線１６０で示すように流動する。そして、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となる。
【０１５３】
図１９は、図１８に続く工程を説明する模式的な断面図である。図１９に示すように、矢印２００ｃに示すように、比較例１ビアペースト４１０の一部が、補助線１６０で示すように流動する。そして、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となる。
【０１５４】
図２０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ図１７〜図１９で説明した比較例１の変形したビアの一例を示す断面ＳＥＭ写真と、その模式図である。
【０１５５】
図２０（Ａ）（Ｂ）に示すように、比較例１ビアペースト４１０を用いた場合、ビアペーストの一部は、補助線１６０に示すように大きく変形している。
【０１５６】
次に、比較例２について、図２１を用いて説明する。図２１は、比較例２として、プリプレグ２３０が加熱され軟化する温度より低温で、硬化してしまうビアペーストを用いた場合に発生する課題について説明する断面図である。
【０１５７】
図２１に示すように、比較例２ビアペースト４３０に含まれる、比較例２熱硬化樹脂４２０の硬化開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度より低い。
【０１５８】
図２１において、矢印２００ｂは、加熱され軟化したプリプレグ２３０（更には軟化したプリプレグ樹脂３７０）が、コア基板部３１０の隙間３２０に流入し埋め込む様子を示す。矢印２００ｃは加熱され軟化したプリプレグ樹脂３７０が、比較例２ビアペースト４３０を変形させようとする力を示す。
【０１５９】
図２１において、比較例２ビアペースト４３０の反応開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度（更には流動開始温度）より低いため、プリプレグ２３０が矢印２００ｂに示すように流動する前に硬化している。その結果、比較例２ビアペースト４３０は、変形し、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となることはない。しかしながら、図２１に示すように、複数の導電粒子１２０間には、熱硬化済みの比較例２熱硬化樹脂４２０が存在し、この比較例２熱硬化樹脂４２０が導電粒子１２０間の電気的接触を妨げる可能性がある。そのため比較例２では、ビア抵抗が大きくなり、ビア抵抗のバラツキが増加する可能性が考えられる。
【０１６０】
次に、本発明による試作品（以下、本発明）と、上記比較例１での試作品（比較例１）、比較例２での試作品（比較例２）の絶縁信頼性について比較した結果を、［表１］に示す。
【０１６１】
【表１】
2013004762.tif 000003
【０１６２】
［表１］で示す絶縁信頼性の評価は、隣接する２つのビア間（項目：Ｖｉａ／Ｖｉａとして記載）と、隣接するビアと配線間（項目：Ｖｉａ／Ｌｉｎｅとして記載）で行った。また互いの絶縁距離は、０．４ｍｍと、０．３ｍｍで行った。またビア径は、φ１５０μｍとφ１００μｍで行った。なお評価数は、外形寸法６００ｍｍのテスト基板に設けた複数個のテストパターンを用いて、何回か行った。そして内部規格での絶縁信頼性結果が良好なものを良品○（合格）と、ほとんどが良品であったが一部に課題が残るものを△（課題有り）、内部規格の絶縁信頼性を満足しなかった場合を×（不合格）とした。
【０１６３】
［表１］より、本発明による試作品（本発明品）と、比較例２は共に絶縁信頼性を満足することが判る。比較例１で絶縁信頼性が×となった試作品の内部構造を解析したところ、図２０に示すように、ビアペーストの一部が大きく変形している部分が見つかった。
【０１６４】
一方、本発明品や比較例２による試作品の内部構造を観察したが、図１６等に示すように、ビアペースト１１０の変形は殆ど発生していなかった。
【０１６５】
次にビア抵抗について測定した結果を、［表２］に示す。ビアホール（Ｎ＝１００個）の抵抗値を４端子法によって測定し、その平均値が２ｍΩ未満を○（合格）、２〜３ｍΩを△（高め）、３ｍΩより高いものを×（不合格）として、［表２］に記載した。また抵抗値バラツキはＣＶ値（ＣＶ値＝標準偏差／平均値を、％表示したもの）で評価し、ＣＶ値２０％未満を○（合格）、２０％以上５０％未満を△（バラツキ大）、５０％以上を×（課題有り）として、［表２］に記載した。
【０１６６】
【表２】
2013004762.tif 000004
【０１６７】
［表２］より、本発明による試作品と、比較例１は、共にビア抵抗が低く、かつ、ビア抵抗のバラツキ（ＣＶ値）も小さいことが判る。これは試作品を解析した結果からも、本発明による試作品や、比較例１では、図１５や図１８に示したように、複数の導電粒子１２０同士が互いに変形してなる面接触部３８０を介してビア２８０内に、多数の導電パス（あるいは導電路）を形成したためと考えられる。一方、比較例２において、ビア抵抗が高く、更にビア抵抗のバラツキも大きい原因は、図２１に示すように、複数の導電粒子１２０の間で硬化した比較例２熱硬化樹脂４２０が、導電粒子１２０同士の電気的接続に影響を与えたためと考えられた。
【０１６８】
［実施の形態３］
実施の形態３では、実施の形態１や２で説明したビアペースト１１０に用いる各部材について更に詳しく説明する。
【０１６９】
第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０としては、一液性エポキシ樹脂用の潜在性硬化剤（硬化促進剤と呼ばれる場合もある）を用いることは有用である。潜在性硬化剤としては、高沸点活性水素化合物、第３アミン・イミダゾール塩、ルイス酸・プレンステッド酸の塩等を用いることができる。例えば、味の素ファインテクノ株式会社製のアミキュア（登録商標）（例えば、アミンアダクト系、ヒドラジド系、複合系、ＤＩＣＹ系）の中から選ぶことは有用である。例えば、アミキュアＰＮ−２３の融点（軟化点）は１０５℃、ＭＹ−２４の融点（軟化点）は１２０℃である。またアミキュアＶＤＨの融点は１２０℃、ＵＤＨの融点は１６０℃である。
【０１７０】
また四国化成工業株式会社からは、イミダゾール誘導体をベースとした潜在性硬化剤（エポキシ−イミダゾールアダクト等）が、各種販売されている。
【０１７１】
また株式会社T&K  TOKA製のフジキュアー（登録商標）ＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０８１、ＦＸＲ−１１２１等を用いることも有用である。また旭化成イーマテリアルズ株式会社製のノバキュア（登録商標）等、アミンアダクト化合物系を用いることは有用である。また芳香族アミン型、ＢＰＡ型フェノール樹脂として、活性水素量が２１０〜１０５０（ｇ／ｅｑ）のものが新日鐵化学等より販売されている。
【０１７２】
なお潜在性硬化剤の反応は、必ずしも融点にて発現する必要は無い。融点より低い温度（例えば融点より５℃〜２０℃程度低い温度）において、未硬化樹脂混合物１３０と硬化反応を開始しても良い。これは本発明において、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点を積極的に異ならせること、あるいは異なる２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）や、異なる２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を発現させるための手段として、２つの潜在性硬化剤の融点を互いに異ならせるためである。
【０１７３】
なお軟化温度の測定方法としては、ビカット軟化温度（ＪＩＳ  Ｋ７２０６、ＩＳＯ  ３０６、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５）を選ぶことができる。なお試験方法としては、Ａ−５０法、Ａ−１２０法、Ｂ−５０法、Ｂ−１２０法等を適宜選択すれば良い。またＪＩＳ  Ｋ２２０７の環球式軟化点試験法を選んでも良い。またＴＭＡに付属されている針入りプローブを用い、プローブが資料に接している状態から、試料が柔らかくなるにつれてプローブが試料に埋まる過程を測定し、ＴＭＡのグラフを元に計算により軟化点を特定することも有用である（例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９６等）。
【０１７４】
また未硬化樹脂混合物１３０としては、市販の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが有用である。液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱化学製（あるいはジャパンエポキシレンジ株式会社製）のエピコート（登録商標）の中から、適当な品番を選ぶことは有用である。
【０１７５】
なお導電粒子１２０は、銅粉、銀コート銅粉等の金属粉の群の中から選ばれた、１つ以上の金属粉から選ぶことが有用である。
【０１７６】
また本発明の配線基板３３０に用いるプリプレグ２３０の軟化温度（あるいは軟化開始温度）は、Ｔｓ１より高温側（更にはＴｐ１より高温側）とすることは有用である。
【０１７７】
なお未硬化樹脂混合物１３０とは、複数の互いに異なる未硬化の熱硬化樹脂同士の混合物である。ここで異なる熱硬化樹脂とは、未硬化状態の熱硬化性樹脂であって、一例として、互いのエポキシ当量が異なるものを用いることが有用である。例えば、市販のエポキシ当量４００（官能基数が２）程度のものと、エポキシ当量が９０（官能基数３）程度のもの同士の混合物である。このように使用する未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量に着眼し、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、４０以上異なる）ものを、複数種類混合することで、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０との反応性を互いに制御することができる。なお潜在性硬化剤と、いわゆる反応性希釈剤とは異なるものであることは言うまでもない。また官能基数とは、分子鎖一つに対する官能基の数である。
【０１７８】
これはエポキシ当量が大きい（例えば、エポキシ当量が約４５０の）未硬化熱硬化樹脂は、エポキシ当量約９０のものより、硬化反応が遅いためである。このように未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量の大小（大きいほど反応が遅い、小さいほど反応が速い）ことを利用することで、後述する図２（Ａ）、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）等で示すように、複数の反応工程を設けるように制御することができる。
【０１７９】
また未硬化樹脂混合物１３０に使用する、互いに混合する複数の未硬化のエポキシ樹脂として、互いに官能基が異なる未硬化のエポキシ樹脂とすることも有用である。これは官能基が多いほど（例えば、一つの分子当たり３〜４個）反応性が高く、官能基の数が少ないほど（例えば、一つの分子当たり１個）反応性が低いためである。このように、未硬化樹脂混合物１３０としては、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、５０以上異なる）ものを互いに混合しても良いし、官能基の数が互いに異なるもの（望ましくは、一つの分子当たり１個以上、更には２個以上）を互いに混合しても良い。またエポキシ当量が異なるものと、官能基の数が異なるものを、混合することも有用である。なお２種類の未硬化のエポキシ樹脂同士を混合する場合、重量比で２０：８０〜８０：２０の割合の範囲内（望ましくは４０：６０〜６０：４０の範囲内）とすることが望ましい。こうすることで、２種類（更には複数の）の未硬化のエポキシ樹脂同士を混合した場合の、均一性を高めることができる。
【０１８０】
発明者らは、市販のエポキシ当量４００（官能基数が２）程度のものと、エポキシ当量が９０（官能基数３）程度のものを、上述した割合で混合したところ、望ましい結果が得られた。なお複数のエポキシ樹脂を混合する場合、一方をビスフェノール型エポキシ樹脂の当量１９０より大、あるいは官能基数は２より大とし、もう一方をビスフェノール型エポキシ樹脂の当量１９０未満、あるいは官能基数は１未満とすることは有用である。この場合もエポキシ当量の差は１０以上（更には２０以上、５０以上）とすることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
本発明によれば、携帯電話等に使われる多層の配線基板の更なる低コスト化、小型化、高機能化、高信頼性化が実現できる。
【符号の説明】
【０１８２】
１１０  ビアペースト
１２０  導電粒子
１３０  未硬化樹脂混合物
１４０  第１潜在性硬化剤
１５０  第２潜在性硬化剤
１６０  補助線
１７０  グラフ
１８０  第１硬化物
１９０  硬化済熱硬化樹脂
２００  矢印
２１０  平坦領域
２２０  保護フィルム
２３０  プリプレグ
２４０  孔
２５０  スキージ
２６０  銅箔
２７０  突出部
２８０  ビア
２９０  絶縁層
３００  配線
３１０  コア基板部
３２０  隙間
３３０  配線基板
３４０  第１配線
３５０  第２配線
３６０  芯材
３７０  プリプレグ樹脂
３８０  面接触部
３９０  硬化済プリプレグ樹脂
４００  比較例１熱硬化樹脂
４１０  比較例１ビアペースト
４２０  比較例２熱硬化樹脂
４３０  比較例２ビアペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
2013004762.tif 000021
【図１９】
2013004762.tif 000022
【図２１】
2013004762.tif 000023
【図２２】
2013004762.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図１６】
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【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年12月28日(2011.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するためのビアホール導体を備えた、配線基板と、配線基板の製造方法に関する。詳しくは、多層配線をビアペーストで任意の位置で自由に層間接続できるビアペーストを有する配線基板の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続して得られる多層配線基板が知られている。このような層間接続の方法として、絶縁樹脂層に形成された孔に導電性ペーストを充填して形成されるようなビアホール導体が知られている。
【０００３】
このように、導電性ペーストを、ビアホール導体として用いる場合、ビアホール導体内の未硬化状態の導電性ペーストは、半硬化状態のプリプレグと共に、硬化されるため、プリプレグ中に含まれる樹脂の影響（軟化、流動等）を受ける場合がある。
【０００４】
図２２〜図２４を用いて、導電性ペーストをビアペーストに用いた場合に発生する導電性ペースト特有の課題について説明する。
【０００５】
図２２（Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリプレグに形成した孔にビアペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【０００６】
図２２（Ａ）は、プリプレグ２の両面に保護フィルム１を形成した様子を説明する断面図である。
【０００７】
図２２（Ｂ）は、プリプレグ２と保護フィルム１に、孔３を形成した様子を説明する断面図である。
【０００８】
図２２（Ｃ）は、保護フィルム１越しにスキージ５を矢印６の方向に移動させ、プリプレグ２に形成した孔３に、従来ビアペースト４を充填する様子を説明する断面図である。
【０００９】
図２３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図２２に続く工程を説明する断面図である。
【００１０】
図２３（Ａ）は、保護フィルム１を剥離することで、従来ビアペースト４の一部を突出部７としたプリプレグ２の両面に銅箔８をセットし、矢印６で示すように加圧、加熱し一体化する様子を示す断面図である。
【００１１】
図２３（Ｂ）は、従来ビアペースト４が硬化してなるビア１１と、プリプレグ２が硬化してなる絶縁層１０を、それぞれ形成する様子を説明する断面図である。
【００１２】
図２３（Ｃ）は、絶縁層１０の表面に固定された銅箔８をエッチングし配線１２とする様子を説明する断面図である。図２３（Ｃ）に示すように、コア基板部１３の表面に設けた複数の配線１２間には、隙間１４を有している。
【００１３】
図２４（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図２３で作製したコア基板部１３を用いて多層の配線基板を作製する際に発生する課題を説明する断面図である。
【００１４】
図２４（Ａ）は、コア基板部１３の表面に設けた配線１２の上に、従来ビアペースト４からなる突出部７を設けたプリプレグ２や、銅箔８を積層する様子を示す断面図である。
【００１５】
図２４（Ｂ）は、プリプレグ２の一部が、矢印６ｂに示すように流れ、配線１２の隙間１４を埋める様子を説明する断面図である。図２４（Ｂ）における補助線１５で示す部分について、図２４（Ｃ）を用いて、更に詳しく説明する。
【００１６】
図２４（Ｃ）は、加熱され軟化したプリプレグ２の一部が、矢印６ｂに示すように流動し、複数の配線１２間の隙間１４を埋める際に、従来ビアペースト４の一部を流動させ、変形したビア１６を形成する様子を示す断面図である。
【００１７】
図２４（Ｃ）に示すように、加熱によって軟化したプリプレグ２が、ビアペースト４を流動させてしまう結果、配線１２間の隙間（例えば、矢印６ｄで示す距離）が、両側から矢印６ｂに示すように流れ込むビア（変形したビア１６）によって狭くなってしまう（例えば、矢印６ｃで示す距離）。
【００１８】
一方、配線基板の薄層化という市場要求に対応するため、プリプレグ２の薄層化が望まれている。しかしながらプリプレグ２を薄層化すればするほど、配線１２間の隙間の平坦化が困難となるため、プリプレグ２の更なる高流動化が要求される。そのため、配線基板を薄層化（更にはファインパターン化、あるいは狭隣接化）するほど、従来ビアペースト４が変形してなる変形ビア１６の発生確率が増加する。
【００１９】
このように配線基板がファインピッチ化（ビア径の小径化、複数ビア間の狭隣接化等も含む）するほど、ビアペーストによるビアの変形が、配線間の絶縁性や、マイグレーション特性、ビア抵抗やビア抵抗のバラツキに影響を与える可能性が増加する。
【００２０】
こうした課題に対して、導電性ペーストの硬化開始温度を、絶縁シートの溶融開始温度より低くすることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００３−１７９３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
特許文献１に開示された多層配線基板におけるビアホール導体は、熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストであって、この導電性ペーストの硬化開始温度は絶縁シートの溶融開始温度より低くされている。特許文献１では、導電性ペーストの硬化は、絶縁シートの溶融が起こる前に既に始まっており、従って、プリプレグあるいは絶縁シートの溶融に由来する問題点が緩和される。
【００２３】
しかしながら特許文献１においては、絶縁シートの溶融開始温度より低温で硬化開始する導電性ペーストを使用することで、絶縁シートが溶融して流動可能となる前に、ビアホール導体の硬化が既に先行している、好ましくは完了しているため、導電性ペーストに含まれる導電粉同士の電気的な接続に、導電性ペースト中の硬化済の樹脂成分が影響を与えてしまう可能性が考えられる。そして特にビア径が小径化した場合、ビア抵抗が増加し、更にビア抵抗がばらつく可能性があるという課題が考えられる。
【００２４】
本発明は、上述した導電性ペーストを層間接続用のビア導体とした多層の配線基板におけるビアペーストに関する課題を解決する配線基板と、配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
また本発明の一局面である配線基板は、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、前記硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものである配線基板であることを特徴とする。
【００２６】
また本発明の他の一局面である、配線基板の製造方法は、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板の製造方法であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、前記硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものであり、表層に複数の前記第１配線を設けた前記コア基板を用意する準備工程と、前記プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する前記第１、第２潜在性硬化剤と、この前記第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する前記未硬化樹脂混合物と、前記導電粒子と、を有する前記ビアペーストを充填する第３工程と、前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される前記突出部を表出させる第４工程と、前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、この第６工程に続く工程である加熱工程で、前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤の一部との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させ、前記複数の第１配線間の隙間を埋める第２加熱工程と、残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする。
【００２７】
本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な説明及び添付する図面により、より明白となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、少なくとも、共に第１の潜在性硬化剤と未硬化樹脂混合物の一部とを最初に熱硬化反応させ、その後、残った未硬化樹脂混合物と第２の潜在性硬化剤とを更に高温で熱硬化反応させることが可能となり、ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ発生という課題を解決し、配線基板の信頼性を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に使用するビアペーストの内容を断面で説明する模式図
【図２】（Ａ）本発明に使用するビアペーストの示差熱量分析（ＤＳＣ）の測定結果の一例を示すグラフ、（Ｂ）〜（Ｄ）本発明に使用するビアペーストの硬化の様子を断面で説明する模式図
【図３】本発明に使用するビアペーストの構成部材のＤＳＣの測定結果の一例を示すグラフ
【図４】本発明に使用するビアペーストを構成する部材の粘度と温度の相関関係の測定結果の一例を示すグラフ
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図６】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図７】本発明の配線基板の製造方法の一例を断面で示す模式図
【図８】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図９】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１０】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１１】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１２】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１３】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１４】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１５】本発明に使用するビアペーストが軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によっては変形しない様子を模式的に説明する断面図
【図１６】（Ａ）本発明による配線基板におけるビア部分の拡大ＳＥＭ写真、（Ｂ）図１６（Ａ）の模式図
【図１７】比較例１のビアペーストを用いた配線基板の製造方法の一例を模式的に説明する断面図
【図１８】コア基板部の上に、矢印に示すように比較例１ビアペーストを加圧、加熱、圧着する様子を示す断面図
【図１９】図１８に続く工程を説明する模式的な断面図
【図２０】（Ａ）図１７〜図１９で説明した比較例１の変形ビアの一例を示す断面ＳＥＭ写真、（Ｂ）図２０（Ａ）の模式図
【図２１】プリプレグが加熱され軟化する温度より低温で、硬化してしまう比較例２ビアペーストを用いた場合に発生する課題について説明する断面図
【図２２】プリプレグに形成した孔にビアペーストを充填する様子を説明する断面図
【図２３】図２２に続く工程を説明する断面図
【図２４】図２３で作製したコア基板部を用いて配線基板を作製する際に発生する課題を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［第１の実施の形態］
図１〜図５を用いて、本発明に使用するビアペーストの一例について説明する。
【００３１】
図１は、本発明に使用するビアペーストの内容を断面で説明する模式図である。図１に示すように、ビアペースト１１０は、少なくとも、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０を含んでいる。１６０は補助線である。ビアペースト１１０は、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０以外に、更に加えて、溶剤や、分散剤等、ビアペースト１１０の印刷性を高める添加剤を添加することは有用である。
【００３２】
なお第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０は、共に固体（あるいは固形）のものとすることは有用である。第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０を、共に室温（２０℃）において固体（あるいは固形）のものとすることで、液化（あるいは軟化）によって、硬化反応を実質的に発現させることができる。
【００３３】
なお、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０のどちらか一つ以上を、室温（２０℃）において液状とすることも有用である。こうすることで、未硬化樹脂混合物１３０との反応性を高められる。またこうした場合の硬化の発現メカニズムは、使用する液状の第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０の特性に応じて、個別に最適化すれば良い。
【００３４】
第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０として、共に固体状態の潜在性硬化剤を用いることは有用である。固体状態の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を用いた場合、この潜在性硬化剤が溶融する温度（あるいは液化する、あるいは軟化する等の温度）において、未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する。また互いに異なる溶融温度（あるいは固体状態から液状へ変化する温度、あるいは液化、あるいは軟化あるいは反応開始する温度）を有する、共に複数の潜在性硬化剤（例えば第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０）を、共に固体状態でビアペースト１１０に加えておくことは有用である。こうすることで互いに異なる溶融温度（あるいは固体状態から液状へ変化する温度等）において、未硬化樹脂混合物１３０との硬化反応を、多段階（あるいは互いに５℃以上異なる温度）で開始できる。
【００３５】
その結果、この複数の熱硬化反応の温度間（あるいは工程間）に、プリプレグを軟化させ、またビアペースト１１０の変形防止を実現しながらプリプレグを流動させることができるため、ビア径が小径化、あるいは狭隣接化した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題の発生を防止する。
【００３６】
なお未硬化樹脂混合物１３０とは、複数の互いに異なる未硬化の熱硬化樹脂同士の混合物である。ここで異なる熱硬化樹脂とは、未硬化状態の熱硬化性樹脂であって、互いのエポキシ当量が異なるもの（例えば、エポキシ当量が約４５０の未硬化のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が約９０の未硬化のエポキシ樹脂）同士の混合物である。このように使用する未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量に着眼し、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、４０以上）異なるものを、複数種類混合することで、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０との反応性を互いに制御することができる。
【００３７】
これはエポキシ当量が大きい（例えば、エポキシ当量が約４５０）の未硬化熱硬化樹脂は、エポキシ当量約９０のものより、硬化反応が遅いためである。このように未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量の大小（大きいほど反応が遅い、小さいほど反応が速い）ことを利用することで、後述する図２（Ａ）、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）等で示すように、複数の反応工程を設けるように制御することができる。
【００３８】
なお潜在性硬化剤（英語では、ｌａｔｅｎｔ  ｈａｒｄｅｎｅｒ）とは、例えば固体状態から液状に変化する（あるいは溶融する、軟化する）ことで、未硬化状態の熱硬化樹脂との反応性を実質的に発現する硬化剤である。なお用途に応じて、室温（２０℃）において、液状の潜在性硬化剤を用いることも有用である。
【００３９】
次に、図２を用いて、更に詳しく説明する。
【００４０】
図２（Ａ）は、本発明に使用するビアペースト１１０の示差熱量分析（ＤＳＣ）の測定結果の一例を示すグラフ、図２（Ｂ）〜（Ｄ）は、共にビアペースト１１０の硬化の様子を断面で説明する模式図である。１７０はグラフ、１８０は第１硬化物、１９０は硬化済熱硬化樹脂である。２００は矢印である。
【００４１】
図２（Ａ）において、Ｘ軸（横軸）は、温度（単位は℃）であり、４０℃〜２４０℃である。Ｙ軸（縦軸）は示差熱量分析（ＤＳＣ）の値を示す（単位は、ａ．ｕ．なお任意単位ａｒｂｉｔｒａｒｙ  ｕｎｉｔ）。なお示差熱量分析（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、通称ＤＳＣ）は、測定試料（例えば、本発明に使用するビアペースト１１０）と、標準物質との間の熱量の差を測定するものであり、市販の測定装置を使うことができる。なお昇温速度は１℃／分以上１０℃／分以下で行うことが望ましいが、これは実際の配線基板の製造工程での昇温温度（１℃／分以上１０℃／分以下）に合わせるためである。
【００４２】
なお測定は、ＤＳＣだけに限定する必要はない、ＴＧ／ＤＴＡを使っても良い。ＴＧ／ＤＴＡ（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｇｒａｖｉｍｅｔｒｙ／Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｓｅｒ）でも、ＤＳＣと同様に、本発明に使用するビアペースト１１０の熱硬化挙動（特に、硬化開始温度、硬化発熱ピーク温度、硬化終了温度等）を測定することができる。また必要に応じて、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ：ＴＭＡ）を用いることも有用である。なおＤＳＣ等については、ＪＩＳ  Ｋ７１２１  プラスチックの転移温度測定方法、ＪＩＳ  Ｋ７１２２  プラスチックの転移熱測定方法、ＪＩＳ  Ｋ７１２３  プラスチックの比熱容量測定方法等を参考にすれば良い。
【００４３】
また第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０が、共に室温（２０℃）で固体の場合、これらの軟化温度は、ＴＭＡで測定することができる。ＴＭＡを用いた軟化温度の測定方法については、ＪＩＳ  Ｋ７１９６  熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの熱機械分析による軟化温度試験法等を参考にすれば良い。
【００４４】
また第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点を、その軟化温度としても良い。
【００４５】
なお第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０として、液状（例えば室温２０℃で液状）のものについては、軟化温度の代わりに、反応性が発現する温度とすることが有用である。これは液状（少なくとも、室温２０℃で液状）のものは、外部から与えられる熱等によって反応が発現するためであり、ＴＭＡで測定可能な軟化温度を有しないためである。
【００４６】
図２（Ａ）において、Ｔｐ１、Ｔｐ２は、本発明に使用するビアペースト１１０のＤＳＣ測定における発熱ピーク温度を示す。Ｔｐ１は未硬化樹脂混合物１３０の一部と第１潜在性硬化剤１４０との反応に起因する発熱のピーク温度である。Ｔｐ１は、補助線１６０ｂを用いて求めることができる。Ｔｐ２は残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との反応における発熱ピークを示す温度である。Ｔｐ２は、補助線１６０ｄを用いて求めることができる。
【００４７】
図２（Ａ）において、Ｔｓ１、Ｔｓ２は、本発明に使用するビアペースト１１０のＤＳＣ測定における反応開始温度を示す。Ｔｓ１は未硬化樹脂混合物１３０の一部と第１潜在性硬化剤１４０との熱硬化反応の反応開始温度であり、Ｔｓ１は補助線１６０ａ等を用いて求めることができる。Ｔｓ２は残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との反応の反応開始温度である。Ｔｓ２は、補助線１６０ｃを用いて求めることができる。
【００４８】
なお第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０として、共に固体状態のものを使うことで、その溶融温度（更には反応開始温度等）を利用して、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｐ１、Ｔｐ２等を互いに５℃以上（更には１０℃以上）離すように制御することができる。
【００４９】
なお図２（Ａ）において、補助線１６０ａ〜１６０ｄの一部は、図２（Ａ）が複雑になることを避けるため、グラフ１７０からわざと離して図示している。
【００５０】
なおＴｓ１、Ｔｐ１、Ｔｓ２、Ｔｐ２等の求め方、あるいはこれらを求めるのに用いる補助線１６０ａ〜１６０ｄの引き方は、ＪＩＳの記載を元にし、あるいは測定装置メーカーから提供されている自動計算プログラムを用いることが有用である。
【００５１】
特に第２の発熱ピークＴｐ２は、ビアペースト１１０の中に含まれている、第１潜在性硬化剤１４０と反応しきれずに残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とが反応することで発生する反応熱に相当する。
【００５２】
このように、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０と、別々の温度で硬化開始する未硬化樹脂混合物１３０とのバランスをとることが重要となる。
【００５３】
例えば、未硬化樹脂混合物１３０の割合を、第１潜在性硬化剤１４０との反応に必要な量以上に多くすることで、第１潜在性硬化剤１４０と反応しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０をそのまま残すことが可能になる。そしてこの残った未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とを、より高温側で新たに反応させることができる。特に未硬化樹脂混合物１３０にエポキシ樹脂を用いた場合、そのエポキシ当量を計算することは有用である。なおエポキシ当量（単位はｇ／ｅｑ）は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定義できる。
【００５４】
また第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０の当量は、活性水素当量あるいは活性アミン当量等から計算すれば良い。なお硬化剤側の活性水素当量やアミン当量と、エポキシ樹脂側のエポキシ当量は略同じとすることが望ましいが、製品製造上のバラツキ等を考慮した場合、僅か（例えば１ｗｔ％以下、あるいは５ｗｔ％以下）に、活性水素当量あるいは活性アミン当量の方を、エポキシ当量より多目に設定しておくことは有用である。
【００５５】
以上、図２（Ａ）に示すように、本発明に使用するビアペースト１１０は、少なくとも互いに５℃以上（更には１０℃以上）異なる複数の反応開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を有し、あるいはＴｓ１、Ｔｓ２で示される５℃以上（更には１０℃以上）異なる少なくとも２つの反応開始温度を、あるいはＴｐ１、Ｔｐ２で示される５℃以上（更には１０℃以上）異なる少なくとも２つの反応ピークを示す温度を有している。これはこれらの差が５℃未満の場合、後述する図１２〜１４で説明するプリプレグ２３０による隙間３２０の埋設が不十分になる可能性がある。
【００５６】
図２（Ｂ）〜図２（Ｄ）は、本発明に使用するビアペースト１１０の、室温（例えば２０℃）前後から加熱することで、硬化反応が複数工程として進む様子を模式的に示す断面図である。
【００５７】
図２（Ｂ）は、室温（２０℃）付近における本発明に使用するビアペースト１１０の断面を示す模式図である。図２（Ｂ）に示すように、室温付近（更には２０℃付近からＴｓ１で示す温度未満）では、ビアペースト１１０は少なくとも、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０、固体状態の第１潜在性硬化剤１４０、固体状態の第２潜在性硬化剤１５０を含んでいる。その後、ビアペースト１１０を室温以上（具体的には、温度Ｔｓ１を超える温度まで）加熱することで、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する。ここで第１潜在性硬化剤１４０として、室温で固体であって、融点を超えることで、あるいは固体から液化することで、未硬化樹脂混合物１３０との熱硬化反応が開始する材料を選ぶことが望ましい。その後、ビアペースト１１０は温度Ｔｐ１で最初の発熱のピークを示す。温度Ｔｐ１を超えた後の状態が、図２（Ｃ）の状態となる。図２（Ｃ）において、第１硬化物１８０とは、未硬化樹脂混合物１３０の一部と、第１潜在性硬化剤１４０とが互いに熱硬化し形成された硬化物である。なお図２（Ｃ）において、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０とが、互いに混在（あるいは相溶、共存）状態とすることが望ましい。こうすることで、第１硬化物１８０内に含まれる未硬化樹脂混合物１３０が応力緩和効果を発現する。なお図２（Ｃ）に示すように、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０とを混在させるためには、第１潜在性硬化剤１４０とで硬化しきれないように（あるいは消尽しきれないように）、多目に未硬化樹脂混合物１３０を添加しておくことが有用である。
【００５８】
その後、更に加熱を続けることで、図２（Ａ）のＴｓ２で示す温度で、反応しきれずに残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との硬化反応が開始する。その後、図２（Ａ）で示す反応温度のピーク（Ｔｐ２）を経た後、図２（Ｄ）の状態となる。
【００５９】
図２（Ｄ）の状態は、Ｔｐ２を越えた高温側におけるビアペースト１１０の硬化状態を示す模式図である。図２（Ｄ）において、ビアペースト１１０は、硬化済熱硬化樹脂１９０と、導電粒子１２０と、を含んでいる。硬化済熱硬化樹脂１９０は、第１硬化物１８０と、反応しきれずに第１硬化物１８０と共存していた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０と、が反応してなる熱硬化物（番号は付与していない）と、からなる。なお図２（Ｂ）〜（Ｄ）において、ビアペースト１１０をビアホール内で硬化させた場合、後述する図１０等で説明するように複数の導電粒子１２０同士が互いに圧着され、互いに変形してなる面接触部を形成するが、こうした部分は図示していない。
【００６０】
次に図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、発明者らが作製したビアペースト１１０の構成部材のＤＳＣの測定結果の一例について説明する。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に本発明に使用するビアペースト１１０の構成部材のＤＳＣの測定結果の一例を示すグラフ１７０ａ〜１７０ｃである。
【００６１】
図３（Ａ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０と、を含む混合物のＤＳＣデータである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６２】
図３（Ａ）において、Ｔｓ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応開始温度に相当する。Ｔｓ１は、補助線（図示していない）を用いて、前述の図２（Ａ）のようにして求めることができる。Ｔｐ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応による発熱ピークを示す温度に相当する。
【００６３】
図３（Ｂ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物のＤＳＣのグラフである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６４】
図３（Ｂ）において、Ｔｓ２は、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応開始温度に相当する。Ｔｓ２は、補助線（図示していない）を用いて、前述の図２（Ａ）のようにして求めることができる。Ｔｐ２は、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応による発熱ピーク温度を示す。
【００６５】
図３（Ｃ）は、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物のＤＳＣのグラフである。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。
【００６６】
図３（Ｃ）において、Ｔｓ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応開始温度に相当する。Ｔｐ１は、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０との反応による発熱ピーク温度を示す。Ｔｓ２は、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽しきれなかった（あるいは残った）未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応開始温度に相当する。Ｔｐ２は、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との反応による発熱ピーク温度を示す。
【００６７】
以上のように、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、未硬化樹脂混合物１３０との反応開始温度を、互いに少なくとも５℃以上（更には１０℃以上）異ならせることが有用である。
【００６８】
このような選択的な反応性の違いは、反応メカニズムの設計（例えば固体の潜在性硬化剤が溶融することで反応が開始する性質を利用することで、積極的に異なる溶融温度の固体潜在性硬化剤を複数種類組合せること）、あるいは反応速度の遅い／早い、を利用することは有用である。
【００６９】
なおビアペースト１１０に含まれる第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上（更には２０℃以上、更には３０℃以上）、１４０℃以下（あるいは１３０℃以下、あるいは１２０℃以下）の範囲で異なるものとすることは有用である。こうすることで、ビアペースト１１０に、図２（Ａ）や図３（Ａ）〜（Ｃ）のグラフに示すように、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を、更には２つ以上の反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有することができる。また少なくともこの２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）や更には２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上２００℃以下とすることは有用である。発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）が、更には反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）が共に４０℃未満の場合、ビアペースト１１０が自然硬化してしまい、ポットライフ等が短くなってしまう可能性がある。また発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）、更には反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）が、共に２００℃を超えた場合、後述する図７（Ｃ）で説明する配線基板３３０として用いるプリプレグ２３０が特殊で高価なものとなる可能性がある。なお少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）の差が、１０℃未満の場合、複数の発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）が、１つに重なってしまい、ビア径が小径化した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題が発生する可能性がある。また互いに少なくとも２つの発熱ピーク温度の差が１４０℃より大きく異なっている場合、多層の配線基板として用いるプリプレグが特殊で高価なものとなる可能性がある。
【００７０】
なおビアペースト１１０は、示差熱量分析において、少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有し、この少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なるものとすることは有用である。反応開始温度が共に４０℃未満の場合、ビアペースト１１０が自然硬化してしまい、ポットライフ等が短くなってしまう可能性がある。また反応開始温度が、共に２００℃を超えた場合、多層の配線基板として用いるプリプレグが特殊で高価なものとなる可能性がある。
【００７１】
以上のように、ビアペースト１１０は、少なくとも共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることとすることで、少なくとも２つの発熱ピークを示す温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有するものとする。またこの２つの発熱ピーク温度を示す温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有することで、ビアペーストの温度ｖｓ粘度グラフにおいて、７０℃〜１６０℃の温度域に粘度変化が少ない領域（一種の平坦領域）を設けることができる。そしてこの温度変化が少ない領域（すなわち、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との硬化物である第１硬化物１８０と、反応しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０と、が共存している領域）を発生させることができる。またこの平坦領域において、プリプレグ２３０中に含まれるプリプレグ樹脂３７０を流動させることで、ビアペースト１１０の変形を防止することができる。
【００７２】
このように、ビアペースト１１０を多段階硬化するものとすることで、粘度の温度に対する挙動を、配線基板に最適化することができる。
【００７３】
次に、本発明に使用するビアペースト１１０の粘度の温度に対する特性を最適化した一例を示す。
【００７４】
図４を用いて、ビアペースト１１０の粘度を測定した結果の一例について説明する。粘度計としては、株式会社ユービーエム製（例えばＧ１０００等）、ＨＡＡＫＥ社製（例え
ばレオストレスＲＳ６０００等）、旧レオメトリックスサイエンティフィック社製（今のＴＡインスツルメント社）のＲＳＡ等の市販のレオメータを用いることは有用である。発明者らが使用したコーンプレート型のレオメータでは０．５ｒｐｍ（使用したコーンの直径はφ２５ｍｍ、コーン角度２度であり、ここからズリ速度等を計算することができる）である。なおレオメータでの粘度測定等については、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２やＪＩＳ  Ｋ  ６８３３等を参考にすれば良い。なお粘度は定常流粘度（定常回転時のトルクから求める粘度）としても良いが、動的粘度（正弦振動を与えた場合に発生する応力から求める動的粘度）とすることは有用である。
【００７５】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明に使用するビアペースト１１０を構成する部材の粘度と温度の相関関係の測定結果の一例を示すグラフ１７０ａ〜１７０ｃである。図４において、Ｘ軸（横軸）は温度（単位は℃）、Ｙ軸（縦軸）は粘度を示す（単位は、ａ．ｕ．で示す任意。なお粘度変化は大きいため、Ｙ軸は対数で示している）。
【００７６】
図４（Ａ）は、前述の図３（Ａ）に示したサンプルと同等のサンプルの粘度と温度の関係の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第１潜在性硬化剤１４０とを含む混合物の粘度の測定結果の一例である。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する粘度変化をより正確に測定することも可能である。
【００７７】
図４（Ａ）において、Ｔη１ａは、測定サンプルの最低粘度を示す温度である。
【００７８】
図４（Ａ）において、４０℃付近ではサンプルは液状であり、Ｔη１ａで最低粘度となり、その後１００℃付近まで急激に粘度上昇し硬化する。なおＴη１ａは、補助線１６０ａ等を用いて求めることができる。
【００７９】
図４（Ｂ）は、前述の図３（Ｂ）に示したサンプルと同等のサンプルの粘度と温度の関係の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材である、未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０との混合物の粘度変化の測定結果の一例である。なお導電粒子１２０を添加させないことで、これら部材の温度に対する硬化挙動をより正確に測定することも可能である。図４（Ｂ）において、Ｔη２ａは測定サンプルの最低粘度を示す温度である。
【００８０】
図４（Ｂ）において、室温付近では液状であり、１５０℃付近の温度Ｔη２ａで最低粘度を示す。その後、サンプルの硬化と共に粘度が急激に上昇する。なおＴη２ａは、補助線１６０ｂ等を用いて求めることができる。
【００８１】
図４（Ｃ）は、前述の図３（Ｃ）に示したサンプルと同等のサンプルの最低粘度の測定結果の一例であり、ビアペースト１１０を構成する部材であり、少なくとも未硬化樹脂混合物１３０と、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０とを含む。
【００８２】
図４（Ｃ）に示すＴη１ｂは、図４（Ａ）の最低粘度を示すＴη１ａより高温側に、Ｔη２ｂは、図４（Ｂ）の最低粘度を示すＴη２ａより低温側に、それぞれシフトしている。このようにＴη１ａを高温側のＴη１ｂに、Ｔη２ａを低温側のＴη２ｂにと、それぞれシフトさせることで、図２（Ｃ）における第１硬化物１８０と、この第１硬化物１８０に混在している未硬化樹脂混合物１３０との混在状態を均一なものとすることができる。なおシフト温度は１℃以上２０℃以下（更には１５℃以下、更には１０℃以下）が望ましい。シフト温度が１℃未満は測定精度等の影響を受ける可能性がある。またシフト温度が２０℃を超えた場合、互いの混在状態に影響を与える可能性がある。
【００８３】
また図４（Ｃ）における平坦領域２１０の粘度域（すなわちＹ軸に対する値）は、１００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の範囲内（更には３００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内）であることが望ましい。この中の範囲内の任意の値とすることで、更にこの任意の値が、対数軸（Ｙ軸）に対して粘度変化が少ない（すなわち粘度変化が±２桁以内、更には±１桁以内、あるいは１０倍以下の範囲に抑える）ことが望ましい。
【００８４】
なお平坦領域２１０の低温側の端は、Ｔｓ１より高温（更にはＴｐ１より高温）で、平坦領域２１０の高温側の端は、Ｔｐ２未満（更にはＴｓ２未満）とする。なお量産を考慮した場合、平坦領域２１０の低温側の端は５０℃以上、高温側の端は１８０℃以下が望ましい。また平坦領域の温度幅（すなわち粘度変化が±２桁以内と小さくなる範囲）は５℃以上（更には１０℃以上）８０℃以下が望ましい。平坦領域２１０の幅（図４の温度軸に対する幅）が５℃未満の場合、後述する図１２〜１４で説明する軟化したプリプレグ樹脂３７０による隙間３２０の充填性に影響を与える場合がある。また８０℃を超えた場合、プリプレグ樹脂３７０にエポキシ樹脂のような安価なものを使うことが難しくなる場合がある。
【００８５】
以上のようにして、後述する図７等で図示するように、少なくとも表層に第１配線３４０を設けたコア基板部３１０と、このコア基板部３１０上にプリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、第１配線３４０と第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とするビアペースト１１０とすることで、ビア径が小径化した場合での、ビアペースト１１０の変形によるビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキ増加という課題を防止する。
【００８６】
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態として、本発明に使用するビアペースト１１０を用いた配線基板及びその製造方法について説明する。
【００８７】
図５〜図７を用いて、本発明に使用するビアペースト１１０を用いた多層の配線基板及びその製造方法の一例について説明する。なお図５〜図６は、本発明に使用するビアペースト１１０を用いた配線基板の一部（あるいはコア部分となる）であるコア基板部の製造方法である。このコア基板部の製造において、本発明に使用するビアペースト１１０の代わりに、市販のビアペーストを用いることも可能である。なおコア基板部として、市販のガラスエポキシ製の両面基板（例えば、メッキビア孔で層間接続したもの）を用いることも可能であるが、後述する図７に示す加熱プレス時にメッキビア部が変形等の影響を受ける場合がある。
【００８８】
図５（Ａ）〜（Ｃ）、図６（Ａ）〜（Ｃ）、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、共に本発明の配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【００８９】
はじめに図５（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の両表面に保護フィルム２２０が貼り合わされたものを用意する。本実施形態において、プリプレグ２３０は、ガラス織布や不織布等からなる芯材（図示していない）と、この芯材に含浸させた半硬化状態のプリプレグ樹脂（図示していない）とを有している。
【００９０】
保護フィルム２２０としては、各種樹脂フィルムが用いられる。その具体例としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの厚みとしては０．５〜５０μｍ、さらには、１〜３０μｍであることが好ましい。このような厚みの場合には、後述するように、保護フィルム２２０の剥離により、充分な高さのビアペースト１１０からなる突出部２７０を表出させることができる。
【００９１】
プリプレグ２３０に保護フィルム２２０を貼り合わせる方法としては、例えば、プリプレグ２３０の表面に露出した未硬化（あるいは半硬化状態の）プリプレグ樹脂（図示していない）の表面タック性を用いて、直接貼り合わせる方法が挙げられる。
【００９２】
次に図５（Ｂ）に示すように、保護フィルム２２０が配されたプリプレグ２３０に保護フィルム２２０の外側から穿孔することにより、孔２４０を形成する。穿孔には、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等の非接触による加工方法の他、ドリルを用いた穴あけ等各種方法が用いられる。貫通してなる孔２４０の直径としては１０〜５００μｍ、さらには５０〜３００μｍ程度が挙げられる。
【００９３】
次に図５（Ｃ）に示すように、スキージ２５０等を使って、孔２４０の中にビアペースト１１０を満充填する。ビアペースト１１０は、実施の形態１で説明した、導電粒子１２０（図示していないが、例えばＣｕ粉等）と、未硬化樹脂混合物１３０と、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０を含有する。スキージ２５０としては、一般的なスクリーン印刷に使われるゴム製の市販品を使うことができる。
【００９４】
Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の平均粒径は、０．１〜２０μｍ、さらには、１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。Ｃｕ粒子等の導電粒子１２０の平均粒径が小さすぎる場合には、孔２４０中に高充填しにくくなり、また、高価である傾向がある。一方、Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の平均粒径が大きすぎる場合には、径の小さいビアホール導体を形成しようとした場合に充填しにくくなる傾向がある。
【００９５】
また、Ｃｕ粒子等からなる導電粒子１２０の粒子形状は、特に限定されない。具体的には、例えば、球状、扁平状、多角状、麟片状、フレーク状、あるいは表面に突起を有するような形状等が挙げられる。また、一次粒子でもよいし、二次粒子を形成していてもよい。
【００９６】
ビアペースト１１０の充填方法はとくに限定されない。具体的には、例えば、スクリーン印刷などの方法が用いられる。なお、本実施形態の製造方法においては、孔２４０にビアペースト１１０を充填する場合においては、充填工程の後に、保護フィルム２２０を剥離したときに、ビアペースト１１０の一部がプリプレグ２３０に形成された孔２４０から突出して突出部２７０が表出するように、プリプレグ２３０に形成された孔２４０からはみ出す量を充填する必要がある。
【００９７】
次に、図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の表面から保護フィルム２２０を剥離することにより、ビアペースト１１０の一部を孔２４０から突出部２７０として突出させる。突出部２７０の高さ（ｈ）は、保護フィルム２２０の厚みにもよるが、例えば、０．５〜５０μｍ、さらには、１〜３０μｍであることが好ましい。突出部２７０の高さが高すぎる場合には、後述する圧着工程においてプリプレグ２３０の表面の孔２４０の周囲にペーストが溢れて表面平滑性を失わせる可能性があるために好ましくなく、低すぎる場合には、後述する圧着工程において充填されたビアペースト１１０に圧力が充分に伝わらなくなる傾向がある。
【００９８】
次に、図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０の上に銅箔２６０を配置し、矢印２００で示す方向にプレスする。それにより、図６（Ｂ）に示すようにプリプレグ２３０と銅箔２６０とを一体化させることにより、絶縁層２９０が形成される。この場合においては、プレスの当初に、銅箔２６０を介して突出部２７０に力が掛かるために孔２４０に充填されたビアペースト１１０が高い圧力で圧縮される。それにより、ビアペースト１１０中に含まれる複数の導電粒子１２０（図示していない）同士の間隔が狭められ、導電粒子１２０同士が互いに変形し、面接触し、ビア２８０を形成する。
【００９９】
プレス条件はとくに限定されないが、常温（２０℃）〜第１潜在性硬化剤１４０の融点未満（あるいは反応開始温度未満）、あるいは図２（Ａ）の温度Ｔｓ１、あるいは図３（Ａ）の温度Ｔｓ１未満の温度で、プレスによる加圧を開始することが望ましい。
【０１００】
ここで図６（Ａ）に示すように、プリプレグ２３０に形成された孔２４０から突出した突出部２７０を、銅箔２６０を介して押圧することにより、孔２４０に充填されたビアペースト１１０が圧縮され、導電粒子１２０同士が互いに接触する。圧縮において当初は導電粒子１２０同士は互いに点接触し、その後、圧力が増加するにつれて押し潰されて、互いに変形し面接触して面接触部３８０（図示していない）を形成する。このように、多数の導電粒子１２０同士が面接触することにより、上層の配線となる銅箔２６０と下層の配線となる銅箔２６０との間を低抵抗な状態で電気的に接続する。
【０１０１】
このようにして、上層の配線と下層の配線とを層間接続するためのビア２８０が形成される。
【０１０２】
次に、図６（Ｃ）に示すように、少なくとも一面に配線３００を形成する。配線３００は、表層に貼り合わされた銅箔２６０の表面にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを介して選択的露光することによりパターニングした後、現像を行い、エッチングにより配線部以外の銅箔２６０を選択的に除去した後、フォトレジスト膜を除去すること等により形成される。フォトレジスト膜の形成には、液状のレジストを用いてもドライフィルムを用いてもよい。
【０１０３】
このような工程により、絶縁層２９０と、この絶縁層２９０の両面に形成された配線３００であって、互いに隙間３２０を有して形成された複数の配線３００と、この配線３００の間を層間接続するビア２８０と、を有したコア基板部３１０が得られる。
【０１０４】
なおこのコア基板部３１０の製造において、本発明に使用するビアペースト１１０の代わりに、市販のビアペーストを用いても良い。
【０１０５】
次にこのコア基板部３１０をさらに、多層化することにより、本発明の多層の配線基板を製造する様子について、図７を参照して説明する。
【０１０６】
はじめに、図７（Ａ）に示すように、上述のようにして得られたコア基板部３１０の、配線３００側に、図６（Ａ）で得られたのと同様のビアペースト１１０からなる突出部２７０を有するプリプレグ２３０と、銅箔２６０とを、それぞれ配置し、重ね合わせ、重ね合わせ体（番号等は付与していない）を形成する。そして、この重ね合わせ体をプレス金型（図示していない）に挟み込み、プレス及び加熱することにより、図７（Ｂ）に示すような積層体を得る。
【０１０７】
その後、上述したようなフォトプロセスを用いることにより新たな配線３００を、その表層に形成する。このような多層化プロセスをさらに繰り返すことにより多層の配線基板３３０が得られる。
【０１０８】
次に、図７（Ｂ）に示すように、コア基板部３１０の一面に突出するように形成された複数の配線３００間の隙間３２０に、プリプレグ２３０に含浸されたプリプレグ樹脂（図示していない）を、矢印２００ｂのように流動させ埋設する。
【０１０９】
図７（Ｂ）の補助線１６０で囲んだ部分に示すように、コア基板部３１０の一面に設けられた複数の配線３００の間に形成された隙間３２０には、矢印２００ｂで示すように、プリプレグ２３０中のプリプレグ樹脂（図示していない）が浸透し、その隙間３２０を充填する。
【０１１０】
ここでプリプレグ２３０の厚みが薄く（例えば１００μｍ以下、更には５０μｍ以下、３０μｍ以下）となった場合、あるいはコア基板部３１０の一面に設けられた複数の配線３００がファインパターン化した場合、その微細な隙間３２０をプリプレグ樹脂で埋め込むためには、プリプレグ樹脂の更なる低粘度化や、プリプレグ樹脂を隙間３２０の隅々まで押し込むための強力な加圧力（例えば、図７（Ｂ）の矢印２００ａで示す）が必要となる。プリプレグ樹脂を低粘度化し、更に強力な加圧力で、配線３００の隙間３２０に充填しようとすればするほど、前述の図２４（Ｃ）の補助線１５に示すようにビアペースト１１０の一部が、プリプレグ樹脂の流れに押し流されてしまう可能性があった。
【０１１１】
こうした従来の課題に対して、本発明に使用するビアペースト１１０では、例えプリプレグ２３０の厚みが薄くなったとしても、更にプリプレグ樹脂を従来以上に低粘度化し、強力な加圧力で、配線３００の隙間３２０に充填しようとした場合であっても、ビアペースト１１０が変形しない。
【０１１２】
図７（Ｃ）は、こうして作製された本発明の配線基板３３０の断面図である。３３０は本発明の配線基板、３４０は第１配線、３５０は第２配線である。また図７の工程を必要回数、繰り返すことで、更なる多層化に対応することができる。
【０１１３】
図７（Ｃ）において、第１配線３４０はコア基板部３１０の表面に突出するように設けられた配線である。コア基板部３１０の上に、プリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、この絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、第１配線３４０と第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０の硬化物からなるビア２８０と、を有する配線基板３３０であって、ビアペースト１１０は、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする配線基板とすることで、ビアペースト１１０の変形を抑制し、信頼性の優れた配線基板３３０を提供する。
【０１１４】
次に、図８〜図１５を用いて、本発明に使用するビアペースト１１０が、プリプレグに充填され、層間接続となるビアを構成する際に変形しない理由について、更に詳しく説明する。
【０１１５】
図８〜図１５は、共に本発明に使用するビアペースト１１０が、軟化して流動し始めたプリプレグ樹脂によって押し流されない様子を模式的に説明する断面図であり、例えば図７（Ｂ）の補助線１６０で示した部分の拡大断面図に相当する。
【０１１６】
図８は、本発明に使用するビアペースト１１０の一部が突出部２７０となったプリプレグ２３０を、コア基板部３１０の一面に形成された配線３００に押し付ける様子を示す断面図であり、例えば、図７（Ａ）の一部を拡大した断面図に相当する。
【０１１７】
図８に示すように、プリプレグ２３０は、芯材３６０（ガラス繊維やアラミド等の樹脂繊維からなる織布、あるいは不織布）と、この芯材３６０に含浸させたエポキシ樹脂等から成る半硬化状態の樹脂（以下、プリプレグ樹脂３７０とする）を有する。
【０１１８】
図８は、室温（２０℃）付近から図２（Ａ）のＴｓ１未満の、ビアペースト１１０の硬化反応が開始される前の状態を示す。図８においてビアペースト１１０は硬化前であり、ビアペースト１１０の中には、共に固体状態の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０や、導電粒子１２０、未硬化樹脂混合物１３０が含まれている。
【０１１９】
またビアペースト１１０からなる突出部２７０と、コア基板部３１０の表面に形成した配線３００（図７（Ｃ）では、第１配線３４０として図示したもの）との間には、隙間３２０が存在する。
【０１２０】
その後、図８の矢印２００ａに示すように、これら部材を加圧する。なおこの加圧は、室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。この温度範囲で加圧を行うことで、図９の状態とする。
【０１２１】
図９は、ビアペースト１１０からなる突出部２７０と、コア基板部３１０の表面に形成した配線３００とが接触した状態を示す断面図である。なおこの加圧は、図８と同様に室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。そして更に加圧を続けることで、図１０の状態とする。
【０１２２】
図１０は、ビアペースト１１０が加圧され、その内部に添加された複数の導電粒子１２０同士が矢印２００ａに示すように加圧され、互いに変形してなる面接触部３８０を介して電気的に導通する様子を示す断面図である。なおこの加圧は、図８、図９と同様に室温（２０℃）付近からＴｓ１（Ｔｓ１は図２等を参照）未満で行うことが望ましい。
【０１２３】
そしてこの状態のまま加圧を続け、これら部材をＴｓ１以上に（更にはＴｐ１前後、例えばＴｐ１±１０℃以下の範囲に）加熱することで、図１１の状態とする。
【０１２４】
図１１は、ビアペースト１１０中の、固体の第１潜在性硬化剤１４０が溶融、あるいは軟化、あるいは反応性が発現し、未硬化樹脂混合物１３０の一部と硬化反応し、第１硬化物１８０を形成した様子を示す。なお図１１に示すように、固体の第２潜在性硬化剤１５０に加えて、第１硬化物１８０と、未硬化樹脂混合物１３０が共存することが望ましい。反応しきれずに残した未硬化樹脂混合物１３０を第１硬化物１８０と共存させるためには、第１潜在性硬化剤１４０のエポキシ当量を、未硬化樹脂混合物１３０のエポキシ当量の１０％以上９０％以下（更には２０％以上８０％以下、更には３０％以上７０％以下、あるいは４０％以上６０％以下、４５％以上５５％以下）とすることが望ましい。
【０１２５】
その後、更に加熱を続けることで、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、コア基板部３１０の隙間３２０等も埋めるようにする。
【０１２６】
図１２は、Ｔｐ１以上に加熱することで、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、芯材３６０等の隙間を通じて、矢印２００ｂに示すように流動させる様子を示す。なお図１２においてビアペースト１１０は、その中に含まれる第１硬化物１８０の存在によって、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０の流動の影響は受けない。また反応によって第１硬化物１８０を形成せずに残った未硬化樹脂混合物１３０が、この第１硬化物１８０と共存している。第１硬化物１８０は硬化済であっても未硬化樹脂混合物１３０が存在するため、外力に対する応力緩和が可能となり、矢印２００ａ等による圧縮力で壊れることはない。その後、必要に応じて更に加熱を続けることで図１３に示すように、プリプレグ２３０に含まれるプリプレグ樹脂３７０を、更に低粘度に軟化させ、その流動性を高めることで隙間３２０を埋める。こうして図１４の状態とする。
【０１２７】
図１４において、プリプレグ２３０とコア基板部３１０との隙間（特に複数の配線３００間の隙間３２０）は、Ｔｓ１以上（更にはＴｐ１以上）に加熱され、軟化したプリプレグ樹脂３７０によって埋められている。また未硬化樹脂混合物１３０の一部をプリプレグ２３０側へ移動させることで、ビア２８０中の導電粒子１２０の体積密度を更に高められる。
【０１２８】
その後、加熱を続けることで、Ｔｓ２以上に加熱することで、ビアペースト１１０に含まれていた、固体状態の第２潜在性硬化剤１５０が溶融し（あるいは反応性が発現し）、第１硬化物１８０と共存している未硬化樹脂混合物１３０との反応が開始する。更にプリプレグ樹脂３７０も硬化させることで、図１５の状態となる。
【０１２９】
図１５は、プリプレグ２３０もビアペースト１１０も共に硬化した後の状態を示す断面図である。図１５において、プリプレグ樹脂３７０は硬化し、硬化済プリプレグ樹脂３９０を形成している。
【０１３０】
なお面接触部３８０を介して、導電粒子１２０同士を面接触させるのは、ビアペースト１１０は、室温（２０℃）付近から図２（Ａ）のＴｓ１未満、あるいは図２（Ｂ）で示した状態であって、硬化が開始される前に行うことが望ましい。Ｔｓ１以上（更にはＴｐ１以上）となった場合、第１潜在性硬化剤１４０と未硬化樹脂混合物１３０との硬化物（例えば、第１硬化物１８０）が、導電粒子同士の面接触（更にはその接触抵抗）に影響を与える場合がある。またこうした硬化反応は、プレスし加熱する際の昇温速度にも依存するため、昇温速度に応じて（更には基材内での熱伝導速度等も考慮し）、設定することが望ましい。
【０１３１】
なおＴｐ１未満（更にはＴｓ１未満）の温度域で、複数の導電粒子１２０同士が互いに変形してなる面接触部３８０を介して接触させた後に、ビアペースト１１０をＴｓ１以上、更にはＴｐ１以上に加熱することが望ましい。Ｔｓ１以上に加熱することで、固体状態の第１潜在性硬化剤１４０が溶融（更には反応性を発現）することで、反応性を発現させ、未硬化樹脂混合物１３０と反応し、第１硬化物１８０を形成することができる。またこうして形成された第１硬化物１８０が、その後の加熱において特に軟化したプリプレグ樹脂３７０が隣接した複数の配線３００間の隙間３２０（あるいは図７（Ｂ）に示したコア基板部３１０の表面に設けられた第１配線３４０の隙間３２０）を埋めるために、ビアペースト１１０と共に流動し、ビアペースト１１０の形状が変形することを防止する。その後、ビアペースト１１０やプリプレグ２３０を、Ｔｓ２以上（更にはＴｐ２前後。なお前後とは±１０℃以下、更には±５℃以下が望ましい）に加熱することで、ビアペースト１１０中に残っていた未硬化樹脂混合物１３０と、第２潜在性硬化剤１５０とが反応を開始し、硬化済熱硬化樹脂１９０を形成する。
【０１３２】
また図８〜図１５に示した、加圧、加熱工程は一連の連続した工程とすることは、生産工程における管理項目の低減、作業の効率化の面からも有用である。
【０１３３】
なお図１３、１４において、第１潜在性硬化剤１４０によって消尽（あるいは反応）しきれなかった未硬化樹脂混合物１３０が、第１硬化物１８０と、共に存在している。そしてこの共存している未硬化樹脂混合物１３０が、Ｔｓ２以上で液化し、実質的な反応性を発現させた第２潜在性硬化剤１５０と硬化反応し、ビアペースト１１０を硬化させ、ビア２８０を形成する。
【０１３４】
図１６（Ａ）は、本発明による配線基板におけるビア部分の拡大ＳＥＭ写真、図１６（Ｂ）はその模式図である。図１６（Ａ）（Ｂ）に示すように、本発明に使用するビアペースト１１０を用いた配線基板３３０において、ビアペースト１１０はプリプレグ樹脂３７０（図１６では硬化済プリプレグ樹脂３９０として図示）の流動の影響を殆ど受けていないことが判る。
【０１３５】
図１６に示すように、絶縁層２９０は、少なくとも、ガラス織布やガラス不織布、あるいはアラミド織布あるいはアラミド不織布等からなる芯材３６０と、硬化済プリプレグ樹脂３９０とを有している。
【０１３６】
なお導電粒子１２０の平均粒径は０．１〜２０μｍ、さらには、１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。導電粒子１２０の平均粒径が小さすぎる場合には、ビア２８０中において、接触点が多くなるため導通抵抗が大きくなる傾向がある。また、このような粒径の粒子は高価である傾向がある。一方、導電粒子１２０の平均粒径が大きすぎる場合には、φ１００〜１５０μｍのように径の小さいビア２８０を形成しようとした場合に、充填率を高めにくくなる傾向がある。
【０１３７】
導電粒子１２０の純度は、９０質量％以上、さらには９９質量％以上であることが好ましい。導電粒子１２０はその銅純度が高いほどより柔らかくなる。そのために後述する加圧工程において押し潰されやすくなるために、複数の導電粒子１２０同士が接触する際に導電粒子１２０が容易に変形することにより、導電粒子１２０同士の接触面積が大きくなる。また、純度が高い場合には、導電粒子１２０の抵抗値がより低くなる点からも好ましい。
【０１３８】
なお、導電粒子１２０の平均粒径や、導電粒子１２０同士が面接触している面接触部３８０は、形成された配線基板を樹脂埋めした後、ビア２８０の断面を研磨（必要に応じてＦＯＣＵＳＥＤ  ＩＯＮ  ＢＥＡＭ等の微細加工手段も使って）して作製した試料を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察することにより確認及び測定される。
【０１３９】
多数の導電粒子１２０は互いに接触して、絶縁層２９０を介して絶縁された複数の配線３００の間に低抵抗の導通路を形成する。このような導通路を形成させることにより絶縁層２９０を介して対向した複数の配線３００同士（あるいは図７（Ｃ）に示した第１、第２配線３４０、３５０間）を、小さな接続抵抗で層間接続する。
【０１４０】
また、ビア２８０においては多数の導電粒子１２０が整然と整列することなく、図１１〜図１５に示すようにランダムに接触することにより、複雑なネットワークが形成されていることが好ましい。このようなネットワークを形成することにより電気的接続の信頼性を高めることができる。また、多数の導電粒子１２０同士が面接触する位置もランダムであることが好ましい。ランダムな位置で導電粒子１２０同士を面接触させることにより、熱を受けたときにビア２８０の内部で発生する応力や、外部から付与される外力をその変形により分散させることができる。
【０１４１】
ビア２８０中に含有される導電粒子１２０の体積割合としては、３０〜９０体積％、さらには、４０〜７０体積％であることが好ましい。導電粒子１２０の体積割合が低すぎる場合には、多数の導電粒子１２０が互いに面接触することにより形成された結合体の導通路としての電気的接続の信頼性が低下する傾向があり、高すぎる場合には、抵抗値が信頼性試験で変動しやすくなる傾向がある。
【０１４２】
一方、ビア２８０を構成する硬化済熱硬化樹脂１９０は、硬化性樹脂の硬化物からなる。硬化性樹脂は特に限定されないが、具体的には、例えば、耐熱性に優れ、また、線膨張率が低い点からエポキシ樹脂の硬化物がとくに好ましい。
【０１４３】
ビア２８０中の硬化済熱硬化樹脂１９０の体積割合としては、０．１〜５０体積％、さらには、０．５〜４０体積％であることが好ましい。硬化済熱硬化樹脂１９０の体積割合が高すぎる場合には、抵抗値が高くなる傾向があり、低すぎる場合には、製造時にビアペースト１１０の調製が困難になる傾向がある。
【０１４４】
以上のように、表層に複数の第１配線３４０を設けたコア基板部３１０を用意する準備工程と、プリプレグ２３０の表面を保護フィルム２２０で被覆する工程と、保護フィルム２２０を介してプリプレグ２３０に穿孔して貫通した孔２４０を形成する工程と、孔２４０に、少なくとも、共に固体の第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０と、この第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なるビアペースト１１０を充填する工程と、保護フィルム２２０を剥離することにより、孔２４０からビアペースト１１０の一部が突出して形成される突出部２７０を表出させる工程と、突出部２７０の一方を、第１配線３４０に、他方の突出部２７０を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔２６０を配置する工程とを有することが望ましい。
【０１４５】
更に、銅箔２６０をプリプレグ２３０の表面に圧着して突出部２７０を通じてビアペースト１１０を圧縮することにより、導電粒子１２０同士が互いに面接触して形成された面接触部３８０を設ける工程と、この工程に続く工程である、加熱工程で、ビアペースト１１０を４０℃以上に加熱し、未硬化樹脂混合物１３０と第１潜在性硬化剤１４０との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、第１加熱工程より更に高温に加熱し、プリプレグ２３０中のプリプレグ樹脂３７０を軟化させ、複数の第１配線３４０間の隙間３２０を埋める工程と、残った未硬化樹脂混合物１３０と第２潜在性硬化剤１５０との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする配線基板３３０の製造方法とすることが望ましい。
【０１４６】
以下に本発明と、従来技術とを比較した結果を示す。
【０１４７】
次に比較例１について、図１７〜図２０を用いて説明する。図１７は、プリプレグ２３０の硬化反応と連動して硬化する従来のビアペースト（以下、比較例１熱硬化樹脂４００を用いた、比較例１ビアペースト４１０とする）で、ビアペーストの一部が変形する様子を断面で説明する模式図である。
【０１４８】
図１７は、比較例１ビアペースト４１０を用いた配線基板の製造方法の一例を模式的に説明する断面図であり、例えば図７（Ｂ）に相当する。
【０１４９】
図１７において、比較例１ビアペースト４１０に含まれる、比較例１ビアペースト４１０に用いた比較例１熱硬化樹脂４００の熱硬化開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度と、略一致している。
【０１５０】
図１７において、比較例１ビアペースト４１０と、コア基板部３１０との間には隙間３２０があり、互いに接触する前である。その後、矢印２００ａに示すように互いを加圧、加熱し、密着させることで、図１８の状態となる。
【０１５１】
図１８は、コア基板部３１０の上に、矢印２００ａに示すように比較例１ビアペースト４１０を加圧、加熱、圧着する様子を示す断面図である。矢印２００ｃは、比較例１ビアペースト４１０の一部（特に、突出部２７０を形成していた部分、あるいは芯材３６０によって導電粒子１２０の流動が妨げられていない部分）に、発生する力を示す。矢印２００ｃによって、比較例１ビアペースト４１０の一部が、補助線１６０で示すように流動する。そして、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となる。
【０１５２】
図１９は、図１８に続く工程を説明する模式的な断面図である。図１９に示すように、矢印２００ｃに示すように、比較例１ビアペースト４１０の一部が、補助線１６０で示すように流動する。そして、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となる。
【０１５３】
図２０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ図１７〜図１９で説明した比較例１の変形したビアの一例を示す断面ＳＥＭ写真と、その模式図である。
【０１５４】
図２０（Ａ）（Ｂ）に示すように、比較例１ビアペースト４１０を用いた場合、ビアペーストの一部は、補助線１６０に示すように大きく変形している。
【０１５５】
次に、比較例２について、図２１を用いて説明する。図２１は、比較例２として、プリプレグ２３０が加熱され軟化する温度より低温で、硬化してしまうビアペーストを用いた場合に発生する課題について説明する断面図である。
【０１５６】
図２１に示すように、比較例２ビアペースト４３０に含まれる、比較例２熱硬化樹脂４２０の硬化開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度より低い。
【０１５７】
図２１において、矢印２００ｂは、加熱され軟化したプリプレグ２３０（更には軟化したプリプレグ樹脂３７０）が、コア基板部３１０の隙間３２０に流入し埋め込む様子を示す。矢印２００ｃは加熱され軟化したプリプレグ樹脂３７０が、比較例２ビアペースト４３０を変形させようとする力を示す。
【０１５８】
図２１において、比較例２ビアペースト４３０の反応開始温度は、プリプレグ２３０の軟化温度（更には流動開始温度）より低いため、プリプレグ２３０が矢印２００ｂに示すように流動する前に硬化している。その結果、比較例２ビアペースト４３０は、変形し、前述の図２４（Ｃ）で示したような変形ビア１６となることはない。しかしながら、図２１に示すように、複数の導電粒子１２０間には、熱硬化済みの比較例２熱硬化樹脂４２０が存在し、この比較例２熱硬化樹脂４２０が導電粒子１２０間の電気的接触を妨げる可能性がある。そのため比較例２では、ビア抵抗が大きくなり、ビア抵抗のバラツキが増加する可能性が考えられる。
【０１５９】
次に、本発明による試作品（以下、本発明）と、上記比較例１での試作品（比較例１）、比較例２での試作品（比較例２）の絶縁信頼性について比較した結果を、［表１］に示す。
【０１６０】
【表１】
2013004762.tif 000029
【０１６１】
［表１］で示す絶縁信頼性の評価は、隣接する２つのビア間（項目：Ｖｉａ／Ｖｉａとして記載）と、隣接するビアと配線間（項目：Ｖｉａ／Ｌｉｎｅとして記載）で行った。また互いの絶縁距離は、０．４ｍｍと、０．３ｍｍで行った。またビア径は、φ１５０μｍとφ１００μｍで行った。なお評価数は、外形寸法６００ｍｍのテスト基板に設けた複数個のテストパターンを用いて、何回か行った。そして内部規格での絶縁信頼性結果が良好なものを良品○（合格）と、ほとんどが良品であったが一部に課題が残るものを△（課題有り）、内部規格の絶縁信頼性を満足しなかった場合を×（不合格）とした。
【０１６２】
［表１］より、本発明による試作品（本発明品）と、比較例２は共に絶縁信頼性を満足することが判る。比較例１で絶縁信頼性が×となった試作品の内部構造を解析したところ、図２０に示すように、ビアペーストの一部が大きく変形している部分が見つかった。
【０１６３】
一方、本発明品や比較例２による試作品の内部構造を観察したが、図１６等に示すように、ビアペースト１１０の変形は殆ど発生していなかった。
【０１６４】
次にビア抵抗について測定した結果を、［表２］に示す。ビアホール（Ｎ＝１００個）の抵抗値を４端子法によって測定し、その平均値が２ｍΩ未満を○（合格）、２〜３ｍΩを△（高め）、３ｍΩより高いものを×（不合格）として、［表２］に記載した。また抵抗値バラツキはＣＶ値（ＣＶ値＝標準偏差／平均値を、％表示したもの）で評価し、ＣＶ値２０％未満を○（合格）、２０％以上５０％未満を△（バラツキ大）、５０％以上を×（課題有り）として、［表２］に記載した。
【０１６５】
【表２】
2013004762.tif 000030
【０１６６】
［表２］より、本発明による試作品と、比較例１は、共にビア抵抗が低く、かつ、ビア抵抗のバラツキ（ＣＶ値）も小さいことが判る。これは試作品を解析した結果からも、本発明による試作品や、比較例１では、図１５や図１８に示したように、複数の導電粒子１２０同士が互いに変形してなる面接触部３８０を介してビア２８０内に、多数の導電パス（あるいは導電路）を形成したためと考えられる。一方、比較例２において、ビア抵抗が高く、更にビア抵抗のバラツキも大きい原因は、図２１に示すように、複数の導電粒子１２０の間で硬化した比較例２熱硬化樹脂４２０が、導電粒子１２０同士の電気的接続に影響を与えたためと考えられた。
【０１６７】
［実施の形態３］
実施の形態３では、実施の形態１や２で説明したビアペースト１１０に用いる各部材について更に詳しく説明する。
【０１６８】
第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０としては、一液性エポキシ樹脂用の潜在性硬化剤（硬化促進剤と呼ばれる場合もある）を用いることは有用である。潜在性硬化剤としては、高沸点活性水素化合物、第３アミン・イミダゾール塩、ルイス酸・プレンステッド酸の塩等を用いることができる。例えば、味の素ファインテクノ株式会社製のアミキュア（登録商標）（例えば、アミンアダクト系、ヒドラジド系、複合系、ＤＩＣＹ系）の中から選ぶことは有用である。例えば、アミキュアＰＮ−２３の融点（軟化点）は１０５℃、ＭＹ−２４の融点（軟化点）は１２０℃である。またアミキュアＶＤＨの融点は１２０℃、ＵＤＨの融点は１６０℃である。
【０１６９】
また四国化成工業株式会社からは、イミダゾール誘導体をベースとした潜在性硬化剤（エポキシ−イミダゾールアダクト等）が、各種販売されている。
【０１７０】
また株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ製のフジキュアー（登録商標）ＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０８１、ＦＸＲ−１１２１等を用いることも有用である。また旭化成イーマテリアルズ株式会社製のノバキュア（登録商標）等、アミンアダクト化合物系を用いることは有用である。また芳香族アミン型、ＢＰＡ型フェノール樹脂として、活性水素量が２１０〜１０５０（ｇ／ｅｑ）のものが新日鐵化学等より販売されている。
【０１７１】
なお潜在性硬化剤の反応は、必ずしも融点にて発現する必要は無い。融点より低い温度（例えば融点より５℃〜２０℃程度低い温度）において、未硬化樹脂混合物１３０と硬化反応を開始しても良い。これは本発明において、第１、第２潜在性硬化剤１４０、１５０の融点を積極的に異ならせること、あるいは異なる２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）や、異なる２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を発現させるための手段として、２つの潜在性硬化剤の融点を互いに異ならせるためである。
【０１７２】
なお軟化温度の測定方法としては、ビカット軟化温度（ＪＩＳ  Ｋ７２０６、ＩＳＯ  ３０６、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５）を選ぶことができる。なお試験方法としては、Ａ−５０法、Ａ−１２０法、Ｂ−５０法、Ｂ−１２０法等を適宜選択すれば良い。またＪＩＳ  Ｋ２２０７の環球式軟化点試験法を選んでも良い。またＴＭＡに付属されている針入りプローブを用い、プローブが資料に接している状態から、試料が柔らかくなるにつれてプローブが試料に埋まる過程を測定し、ＴＭＡのグラフを元に計算により軟化点を特定することも有用である（例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９６等）。
【０１７３】
また未硬化樹脂混合物１３０としては、市販の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが有用である。液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱化学製（あるいはジャパンエポキシレンジ株式会社製）のエピコート（登録商標）の中から、適当な品番を選ぶことは有用である。
【０１７４】
なお導電粒子１２０は、銅粉、銀コート銅粉等の金属粉の群の中から選ばれた、１つ以上の金属粉から選ぶことが有用である。
【０１７５】
また本発明の配線基板３３０に用いるプリプレグ２３０の軟化温度（あるいは軟化開始温度）は、Ｔｓ１より高温側（更にはＴｐ１より高温側）とすることは有用である。
【０１７６】
なお未硬化樹脂混合物１３０とは、複数の互いに異なる未硬化の熱硬化樹脂同士の混合物である。ここで異なる熱硬化樹脂とは、未硬化状態の熱硬化性樹脂であって、一例として、互いのエポキシ当量が異なるものを用いることが有用である。例えば、市販のエポキシ当量４００（官能基数が２）程度のものと、エポキシ当量が９０（官能基数３）程度のもの同士の混合物である。このように使用する未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量に着眼し、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、４０以上異なる）ものを、複数種類混合することで、第１潜在性硬化剤１４０、第２潜在性硬化剤１５０との反応性を互いに制御することができる。なお潜在性硬化剤と、いわゆる反応性希釈剤とは異なるものであることは言うまでもない。また官能基数とは、分子鎖一つに対する官能基の数である。
【０１７７】
これはエポキシ当量が大きい（例えば、エポキシ当量が約４５０の）未硬化熱硬化樹脂は、エポキシ当量約９０のものより、硬化反応が遅いためである。このように未硬化の熱硬化樹脂のエポキシ当量の大小（大きいほど反応が遅い、小さいほど反応が速い）ことを利用することで、後述する図２（Ａ）、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）等で示すように、複数の反応工程を設けるように制御することができる。
【０１７８】
また未硬化樹脂混合物１３０に使用する、互いに混合する複数の未硬化のエポキシ樹脂として、互いに官能基が異なる未硬化のエポキシ樹脂とすることも有用である。これは官能基が多いほど（例えば、一つの分子当たり３〜４個）反応性が高く、官能基の数が少ないほど（例えば、一つの分子当たり１個）反応性が低いためである。このように、未硬化樹脂混合物１３０としては、互いにエポキシ当量が異なる（望ましくは１０以上、更には２０、５０以上異なる）ものを互いに混合しても良いし、官能基の数が互いに異なるもの（望ましくは、一つの分子当たり１個以上、更には２個以上）を互いに混合しても良い。またエポキシ当量が異なるものと、官能基の数が異なるものを、混合することも有用である。なお２種類の未硬化のエポキシ樹脂同士を混合する場合、重量比で２０：８０〜８０：２０の割合の範囲内（望ましくは４０：６０〜６０：４０の範囲内）とすることが望ましい。こうすることで、２種類（更には複数の）の未硬化のエポキシ樹脂同士を混合した場合の、均一性を高めることができる。
【０１７９】
発明者らは、市販のエポキシ当量４００（官能基数が２）程度のものと、エポキシ当量が９０（官能基数３）程度のものを、上述した割合で混合したところ、望ましい結果が得られた。なお複数のエポキシ樹脂を混合する場合、一方をビスフェノール型エポキシ樹脂の当量１９０より大、あるいは官能基数は２より大とし、もう一方をビスフェノール型エポキシ樹脂の当量１９０未満、あるいは官能基数は１未満とすることは有用である。この場合もエポキシ当量の差は１０以上（更には２０以上、５０以上）とすることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１８０】
本発明によれば、携帯電話等に使われる多層の配線基板の更なる低コスト化、小型化、高機能化、高信頼性化が実現できる。
【符号の説明】
【０１８１】
１１０  ビアペースト
１２０  導電粒子
１３０  未硬化樹脂混合物
１４０  第１潜在性硬化剤
１５０  第２潜在性硬化剤
１６０  補助線
１７０  グラフ
１８０  第１硬化物
１９０  硬化済熱硬化樹脂
２００  矢印
２１０  平坦領域
２２０  保護フィルム
２３０  プリプレグ
２４０  孔
２５０  スキージ
２６０  銅箔
２７０  突出部
２８０  ビア
２９０  絶縁層
３００  配線
３１０  コア基板部
３２０  隙間
３３０  配線基板
３４０  第１配線
３５０  第２配線
３６０  芯材
３７０  プリプレグ樹脂
３８０  面接触部
３９０  硬化済プリプレグ樹脂
４００  比較例１熱硬化樹脂
４１０  比較例１ビアペースト
４２０  比較例２熱硬化樹脂
４３０  比較例２ビアペースト
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、
前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、
前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、
前記硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものである配線基板。
【請求項２】
ビアペーストは、示差熱量分析において、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有し、前記２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
ビアペーストは、示差熱量分析において、少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有し、前記２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
ビアペーストは、５０℃以上１８０℃以下の温度域に、粘度変化が小さい平坦領域を５℃以上の範囲で有していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板の製造方法であって、
前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、
前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、
前記硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものであり、
前記プリプレグを用意する準備工程と、前記プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、
前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有するビアペーストを充填する第３工程と、
前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される突出部を表出させる第４工程と、
前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、
この第６工程に続く工程である、加熱工程で前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、
前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させる第２加熱工程と、
残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月20日(2012.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、
前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、
前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、
前記ビアペーストの硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものである配線基板。
【請求項２】
ビアペーストは、示差熱量分析において、少なくとも２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）を有し、前記２つの発熱ピーク温度（Ｔｐ１、Ｔｐ２）は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
ビアペーストは、示差熱量分析において、少なくとも２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）を有し、前記２つの反応開始温度（Ｔｓ１、Ｔｓ２）は、共に４０℃以上であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
ビアペーストは、５０℃以上１８０℃以下の温度域に、粘度変化が小さい平坦領域を５℃以上の範囲で有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項５】
少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板の製造方法であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、
前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、
前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、
前記ビアペーストの硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものであり、
前記プリプレグを用意する準備工程と、前記プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、
前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有するビアペーストを充填する第３工程と、
前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される突出部を表出させる第４工程と、
前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、
この第６工程に続く工程である、加熱工程で前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、
前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させる第２加熱工程と、
残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また本発明の一局面である配線基板は、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、前記ビアペーストの硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものである配線基板であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また本発明の他の一局面である、配線基板の製造方法は、少なくとも表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層となる前記プリプレグに形成された孔に突出部を有するように充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペーストの硬化物からなるビアと、を有する配線基板の製造方法であって、前記ビアペーストは、少なくとも第１、第２潜在性硬化剤と、この第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物と、導電粒子と、を有し、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なり、前記プリプレグは、前記第１、第２潜在性硬化剤の軟化温度の温度間で、軟化するものであり、前記ビアペーストの硬化物は、前記ビアペーストが、前記プリプレグの孔の中で、粘度上昇し硬化したものであり、表層に複数の前記第１配線を設けた前記コア基板を用意する準備工程と、前記プリプレグの表面を保護フィルムで被覆する第１工程と、前記保護フィルムを介して前記プリプレグに穿孔して孔を形成する第２工程と、前記孔に、少なくとも互いに異なる硬化開始温度を有する前記第１、第２潜在性硬化剤と、この前記第１、第２潜在性硬化剤によって硬化する前記未硬化樹脂混合物と、前記導電粒子と、を有する前記ビアペーストを充填する第３工程と、前記第３工程の後、前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記ビアペーストの一部が突出して形成される前記突出部を表出させる第４工程と、前記突出部を覆うように、前記プリプレグの少なくとも一面に銅箔を配置する第５工程と、前記銅箔を前記プリプレグの表面に圧着して前記突出部を通じて前記ビアペーストを圧縮することにより、前記導電粒子同士が互いに面接触して形成された面接触部を設ける第６工程と、この第６工程に続く工程である加熱工程で、前記ビアペーストを４０℃以上に加熱し、前記未硬化樹脂混合物と前記第１潜在性硬化剤の一部との熱硬化反応を開始させる第１加熱工程と、前記第１加熱工程より高温に加熱し、前記プリプレグ中のプリプレグ樹脂を軟化させ、前記複数の第１配線間の隙間を埋める第２加熱工程と、残った前記未硬化樹脂混合物と前記第２潜在性硬化剤との熱硬化反応を開始させる第３加熱工程と、を有していることを特徴とする。