(57)【要約】【課題】  水晶振動片をパッケージ内に固定する接着強度を高め、水晶振動片の自由端を斜め上方に向くようにした水晶振動子を提供する。【解決手段】  水晶振動片（１３０）は、両主面に励振電極（１３１）を有する励振部（１３４）と、励振電極と電気的に接続し導電性接着剤が配置される接合パッド（１３２）と有するパッド形成部（１３９）とを有する。そして、水晶振動片は、励振部（１３４）及びパッド形成部（１３９）を合わせた形状が短辺及び長辺を含む長方形状である。そして、パッド形成部（１３９）は、主面の法線方向に第１高さを有する第１突起部（１３６）と、第１突起部よりも励振部に近く且つ高さが高い第２突起部（１３７）とを有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面に励振電極を有する励振部と前記励振電極と電気的に接続し導電性接着剤が配置される接合パッドと有するパッド形成部とを有し、前記励振部及び前記パッド形成部を合わせた形状が短辺及び長辺を含む長方形状である水晶振動片であって、
前記パッド形成部は、前記主面の法線方向に第１高さを有する第１突起部と、前記第１突起部よりも前記励振部に近く且つ高さが高い第２突起部とを有する水晶振動片。
【請求項２】
前記パッド形成部は、前記励振部よりも前記法線方向に厚さが厚い平面を有し、前記第１突起部及び前記第２突起部は、前記平面から突出している請求項１に記載の水晶振動片。
【請求項３】
前記パッド形成部は、水晶のＸ軸が反転した双晶化が施されている請求項１又は請求項２に記載の水晶振動片。
【請求項４】
前記第１突起部及び前記第２突起部は、円柱、多角柱、又は前記短辺に平行に伸びる波状壁もしくは直線壁を含む請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の水晶振動片。
【請求項５】
前記引出電極は、前記平面及び前記第１突起部に形成され、前記第２突起部に形成されない請求項２に記載の水晶振動片。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の水晶振動片と、
前記水晶振動片を収容すると共に内底面に接続端子を有するパッケージと、を備えた水晶デバイスであって、
前記第１突起部と前記第２突起部とが前記接続端子に当接するように前記水晶振動片が前記パッケージの内底面に搭載され、前記引出電極と前記接続端子とが前記導電性接着剤で固定される水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動片及びその水晶振動片を有する水晶デバイスに関し、特に水晶振動片の他端が、パッケージの内底面に接触しないように構成した水晶振動片及び水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、その内部に導電性接着剤を介して水晶振動片の一端を固定している。水晶振動片の他端は、固定されておらず自由端であり、いわゆる片持ち状態である。導電性接着剤は、硬化するまでに時間がかかるため、水晶振動片を平行に配置すると、導電性接着剤が硬化するまでに、他端がパッケージの内底面に当接してしまう場合がある。また、水晶デバイスに衝撃が加わると、自由端である他端は上下に大きく揺れてしまい、他端がパッケージの内底面に衝突してしまう場合がある。
【０００３】
このため、特許文献１に開示される水晶デバイスは、パッケージの内底面に突堤を形成して、水晶振動片の自由端を斜め上方に向くようにしている。また、特許文献１に開示される水晶デバイスは、パッケージの内底面にくぼみを形成して、水晶振動片の自由端を斜め上方に向くようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１８１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１は、セラミックパッケージを加工したり、パッケージの内底面にセラミックを印刷したりしなければならない。つまり、一つ一つのパッケージを加工しなければならず費用がかかった。また、水晶デバイスの小型化に伴い、導電性接着剤の塗布面積が小さくなり、水晶振動片をパッケージ内に固定する接着強度をできるだけ高める必要性があった。
【０００６】
そこで、本発明は、水晶振動片をパッケージ内に固定する接着強度を高め、水晶振動片の自由端を斜め上方に向くようにして、耐衝撃性を向上させた水晶振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の観点の水晶振動片は、両主面に励振電極を有する励振部と、励振電極と電気的に接続し導電性接着剤が配置される接合パッドと有するパッド形成部とを有する。そして、水晶振動片は、励振部及びパッド形成部を合わせた形状が短辺及び長辺を含む長方形状である。そして、パッド形成部は、主面の法線方向に第１高さを有する第１突起部と、第１突起部よりも励振部に近く且つ高さが高い第２突起部とを有する。
【０００８】
第２の観点の水晶振動片のパッド形成部は、励振部よりも法線方向に厚さが厚い平面を有し、第１突起部及び第２突起部は、平面から突出している。
第３の観点の水晶振動片のパッド形成部は、水晶のＸ軸が反転した双晶化が施されている。
【０００９】
第４の観点の水晶振動片の第１突起部及び第２突起部は、円柱、多角柱、又は短辺に平行に伸びる波状壁もしくは直線壁を含む。
第５の観点の水晶振動片の引出電極は、平面及び第１突起部に形成され、第２突起部に形成されない。
【００１０】
第６の観点の水晶デバイスは、第１の観点から第５の観点の水晶振動片の水晶振動片と、
水晶振動片を収容すると共に内底面に接続端子を有するパッケージと、を備える。そして、第１突起部と第２突起部とが接続端子に当接するように水晶振動片がパッケージの内底面に搭載され、引出電極と接続端子とが導電性接着剤で固定される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の水晶振動子は、水晶振動片の自由端が一定の高さに保たれ水晶振動片をパッケージ内に固定する接着強度を高め、耐衝撃性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】リッド１１０を取り外した第１水晶デバイス１００の平面図である。
【図２】（ａ）は、第１水晶デバイス１００のＡ−Ａ’断面図である。  （ｂ）は、第１水晶デバイス１００のＢ−Ｂ’断面図である。
【図３】パッケージ１２０の平面図である。
【図４】（ａ）は、第１水晶振動片１３０の斜視図である。  （ｂ）は、第１水晶振動片１３０の断面図である。  （ｃ）は、第１水晶振動片１３０の平面図である。
【図５】第１水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。
【図６】第１水晶振動片の変形例である水晶振動片１３０’の斜視図である。
【図７】（ａ）は、第２水晶デバイス２００の断面図である。  （ｂ）は、第２水晶振動片２３０のＣ−Ｃ’断面図である。  （ｃ）は、第２水晶振動片２３０の平面図である。
【図８】（ａ）は、第３水晶振動片３３０の斜視図である。  （ｂ）は、第３水晶振動片３３０の平面図である。  （ｃ）は、第３水晶振動片３３０の断面図である。
【図９】（ａ）は、第４水晶振動片４３０の斜視図である。  （ｂ）は、第４水晶振動片４３０の平面図である。  （ｃ）は、第４水晶振動片４３０の断面図である。  （ｄ）は、突起部４３６の拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明では、水晶板１３０には例えばＡＴカットの水晶板が用いられる。ＡＴカットの水晶板は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶板の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、第１水晶デバイス１００においては第１水晶デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、第１水晶デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。以下、第１実施形態から第４実施形態において同様である。
【００１４】
（第１実施形態）
＜＜第１水晶デバイス１００の概要＞＞
図１は、リッド１１０を取り外した第１水晶デバイス１００の平面図である。図２（ａ）は、第１水晶デバイス１００のＡ―Ａ’断面図であり、図２（ｂ）は、第１水晶デバイス１００のＢ−Ｂ’断面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）には、Ａ―Ａ’ 及び Ｂ−Ｂ’断面上に配置されていない部分が破線で示されている。図３は、パッケージ１２０の平面図である。図４（ａ）は、第１水晶振動片１３０の斜視図であり、（ｂ）は、第１水晶振動片１３０のＡ−Ａ’の断面図であり、（ｃ）は、第１水晶振動片１３０の平面図である。図４（ｂ）には、Ａ―Ａ’断面上に配置されていない部分が破線で示されている。
【００１５】
図１に示されるように、第１水晶デバイス１００は、第１水晶振動片１３０と、リッド１１０と、パッケージ１２０とにより構成される。第１水晶デバイス１００は、表面実装型の水晶デバイスであり、実装端子１２５がプリント基板等（不図示）にハンダで固定される。
【００１６】
＜パッケージ＞
まず、図２及び図３を使って、パッケージ１２０について説明する。
パッケージ１２０は、例えばセラミックスにより形成されており、図２に示されるように、パッケージ１２０は２つの層により形成されている。第１層１２０ａは平面状に形成されている。また、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面は実装面１２６ａであり、実装端子１２５が形成される。第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側には環状の第２層１２０ｂが配置される。第２層１２０ｂは環状であり、その中央部はキャビティ１２１を形成する空間が形成されている。また、第２層１２０ｂの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２が形成されている。接合面１２２は、パッケージ１２０とリッド１１０とが接合される面である。
【００１７】
パッケージ１２０の実装面１２６ａ（−Ｙ’軸側の面）に、実装端子１２５（図１（ｂ）を参照）が形成される。実装面１２６ａの反対側の面である底面１２６ｂに（＋Ｙ’軸側の面）に接続端子１２４ａ，１２４ｂが形成されている。接続端子１２４ａ，１２４ｂは、底面１２６ｂに形成されている。接続配線１２４ｃ、１２４ｄ（図３を参照）を介してそれぞれ実装端子１２５に電気的に接続されている。
【００１８】
パッケージ１２０には、外壁の四隅から凹んだキャスタレーション１２７ａ、及びパッケージ１２０の短辺側の外壁の中央から内側に凹んだキャスタレーション１２７ｂが形成されている。パッケージ１２０は、セラミックスシートに複数のパッケージ１２０が形成された後に個々に切断されて形成される。切断時に各パッケージ１２０の角が欠けてしまうことがある。キャスタレーション１２７ａは、このような欠け等によるパッケージ１２０の破損を防ぐために形成される。
【００１９】
また、キャスタレーション１２７ｂは、実装端子１２５の一部をパッケージ１２０の側面にも形成する。第１水晶デバイス１００は、ハンダでプリント基板等に実装される。この溶けたハンダは、第１水晶デバイス１００の側面に形成される実装端子１２５にも付着する。実装端子１２５に付着したハンダの付き具合で、第１水晶デバイス１００とプリント基板との接合状態を確認することができる。
【００２０】
パッケージ１２０に形成される接続端子１２４ａ，１２４ｂ及び実装端子１２５等の電極は、例えばセラミックス上にタングステン層が形成され、その上にニッケル層が形成される。必要に応じて、さらにニッケル層の上に仕上げメッキとして金層が形成されることもある。
【００２１】
＜リッド＞
次に、リッド１１０について説明する。図２（ａ）及び（ｂ）に示されるように、リッド１１０は、コバール等の金属からなる平面板である。リッド１１０は、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面に形成されている接合面１２２にメタライズ層１４２を介してシームウェルド法により接合されて、パッケージ１２０のキャビティ１２１を密封する。
【００２２】
＜第１水晶振動片＞
次に、図１及び図４を使って、第１水晶振動片１３０について説明する。最初に、第１水晶振動片１３０の形状について説明する。
【００２３】
第１水晶振動片１３０は、励振部１３４とパッド形成部１３９とを有しており、Ｙ’軸方向からみて短辺（Ｚ’軸方向）と長辺（Ｘ軸方向）とを有する長方形状である。接合パッド形成部１３９の板厚（Ｙ’軸方向）は、励振部１３４の厚さより厚く形成されている。そのため、段差部１３８が、励振部１３４とパッド形成部１３９との間に形成されている。
【００２４】
パッド形成部１３９は、−Ｘ軸側の端部に第１突起部１３６と第２突起部１３７とを備える。第１突起部１３６及び第２突起部１３７は、直線壁であり短辺（Ｚ’軸方向）に平行に形成されている。第１突起部１３６は−Ｘ軸端側に、第２突起部１３７は励振電極側に形成されている。そして、第１突起部１３６は、パッド形成部１３９の幅方向（Ｚ’軸方向）の全体に形成され、第２突起部１３７は、幅方向の中央領域のみに形成されている。また、第２突起部１３７は、第１突起部１３６よりも高さがΔｈ高く形成される（図４（ｂ）を参照）。
【００２５】
パッド形成部１３９及びパッド形成部１３９に隣接する励振部１３４は、双晶化された双晶領域１３５である。図１から図５において、双晶領域１３５は、網目で描かれている。双晶領域１３５は、図１から図５において、第１水晶振動片１３０の−Ｘ軸側で且つ短辺全域（Ｚ’軸方向）に形成される。また、双晶領域１３５において、Ｙ’軸方向の厚み全体（＋Ｙ’軸側から−Ｙ’軸側まで）が双晶化されている。双晶化は、レーザ光の照射による熱で水晶をαβ相転移点以上の温度に加熱して、水晶の電気軸即ちＸ軸を反転させることである。双晶領域１３５は、双晶化していない他の部分よりも共振周波数が１．４７倍高くなる。このため、その機械的強度を確保しつつ、パッド形成部１３９における振動の減衰作用により、振動の漏れを有効に抑制することができる。また、ＣＩ値を小さくし、かつエネルギ閉じ込め効果を高めることができる。
【００２６】
次に、第１水晶振動片１３０の電極について説明する。
励振電極１３１ａ，１３１ｂが、励振部１３４の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の主面に形成されている。また、一対の接合パッド１３２ａ，１３２ｂが、接合パッド形成部１３９の突起部１３７よりも−Ｘ軸側で、且つ±Ｚ軸の端部に形成されている。引出電極１３３ａは、励振電極１３１ａから第１水晶振動片１３０の−Ｘ軸側に引き出される。そして引出電極１３３ａは、側面電極１３３ｃを介して第１水晶振動片１３０の底面側（−Ｙ’軸側）の接合パッド１３２ａに接続する。引出電極１３３ｂは、励振電極１３１ｂから−Ｘ側に引き出され、側面電極１３３ｄを備えた接合パッド１３２ｂに接続する。
【００２７】
図４（ａ）に示されるように、＋Ｙ’軸側の励振電極１３１ａ、引出電極１３３ａ及び側面電極１３３ｃ、１３３ｄは一体に形成されている。また、−Ｙ’軸側の励振電極１３１ｂ、引出電極１３３ｂ及び接合パッド１３２ｂと側面電極１３３ｃ、１３３ｄとは一体に形成される構造となっている。
【００２８】
励振電極１３１ａ，１３１ｂ、接合パッド１３２ａ，１３２ｂ、側面電極１３３ｃ、１３３ｄ及び引出電極１３３ａ，１３３ｂは、例えば第１水晶振動片１３０にクロム（Ｃｒ）層が形成され、クロム層の上に金（Ａｕ）層が形成されることにより形成されている。
【００２９】
引出電極１３３ａ，１３３ｂの配置について説明する。上述したように、第２突起部１３７は、幅方向（Ｚ’軸方向）の中央領域で且つパッド形成部１３９の励振部１３４側に形成されている。突起部１３７の±Ｚ’軸側は、パッド形成部１３９の平面である。引出電極１３３（ａ、ｂ）は、引出電極１３３ａは、励振電極１３１ａから第２突起部１３７を避けるように、パッド形成部１３９の平面に形成される。なぜなら、引出電極１３３（ａ、ｂ）が、第２突起部１３７に形成されると、第２突起部１３７の角部で断線するおそれがあるからである。第２突起部１３７の幅（Ｚ’軸方向）は、引出電極１３３（ａ，ｂ）の幅（Ｚ’軸方向）と、引出電極１３３の配置位置に応じて変わる。
【００３０】
一方、接合パッド１３２ａ，１３２ｂは、第１突起部１３６にも形成される。第１水晶振動片１３０とパッケージ１２０との接合において、第１突起部１３６に形成された接合パッド１３２ａ，１３２ｂは、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。−Ｘ端の側面電極１３３ｄも、第１水晶振動片１３０とパッケージ１２０との接合において、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。
【００３１】
＜第１水晶デバイス１００＞
第１水晶デバイス１００は、パッケージ１２０のキャビティ１２１内に第１水晶振動片１３０が載置される。詳述すると、接続端子１２４ａ，１２４ｂの中央に導電性接着剤１４１が塗布されている。第１水晶振動片１３０は、その接合パッド１３２ａ，１３２ｂが接続端子１２４ａ，１２４ｂに導電性接着剤１４１を介して配置される。第１水晶振動片１３０がパッケージ１２０に載置される際に、第１突起部１３６が導電性接着剤１４１の中央に位置するように載置し、第１水晶振動片１３０の−Ｘ軸側の一端が接続端子１２４ａ，１２４ｂに押し付けられる。第１水晶振動片１３０は、第１突起部１３６より高さがΔｈ高い第２突起部１３７（図４（ｂ）を参照）が形成されているため、水晶振動片１３０の自由端である他端（＋Ｘ軸側）が持ち上がる。水晶振動片１３０が斜めに傾いた状態で、導電性接着剤１４１が加熱されて硬化する。
【００３２】
第１突起部１３６は、導電性接着剤１４１に入り込む。第１突起部１３６は、この凸形状により、導電性接着剤１４１との接触面積が大きくなり、接合強度を高める。接合パッド１３２ａ，１３２ｂ及び接続端子１２４ａ，１２４ｂの面積は、水晶デバイスの小型化に伴い小さくなっている。第１突起部１３６は、小さくなった接合パッド１３２ａ，１３２ｂの面積を補うように、接合強度が高めている。
【００３３】
仮に、導電性接着剤１４１が接続端子１２４ａ，１２４ｂに必要以上に塗布されても、導電性接着剤１４１は、励振部１３４に達しない。第１水晶デバイス１００は、パッド形成部１３９と励振部１３４との間に段差１３８が形成されており、且つ水晶振動片１３０の他端（＋Ｘ軸側）が持ち上がった状態であるため、導電性接着剤１４１が容易に励振部１３４側に流れ出ない。上述したように段差１３８を越えた励振部１３４の一部にも双晶領域１３５が形成されているため、仮に導電性接着剤１４１が流れ出たとしても、励振部１３４ａの周波数変動は少ない。従って、導電性接着剤１４１が多く塗布された場合であっても、第１水晶デバイス１００が、所定の周波数から変動することが極めて少ない。
【００３４】
＜第１水晶デバイス１００の製造方法＞
図５は、第１水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。図５において、第１水晶振動片１３０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは並行して製造することができる。
【００３５】
ステップＳ１０では、第１水晶振動片１３０が製造される。ステップＳ１０はステップＳ１０１、Ｓ１０２，Ｓ１０３，１０４を含んでいる。第１水晶振動片１３０は、均一厚さの水晶平板の水晶ウエハ（不図示）に数百から数千個を形成する。
【００３６】
ステップＳ１０１において、水晶ウエハは、フォトリソグラフィ技術及びウェットエッチング技術を用い、複数の第１水晶振動片１３０が形成される。具体的には、フォトリソグラフィ技術を用い、第１突起部１３６と第１突起部１３６よりも高さがΔｈ高い第２突起部１３７とが形成され、さらに接合パッド形成部１３９が形成される。さらに共振周波数に合わせて、励振部１３４の厚さが規定される（図４（ｂ）、（ｃ）を参照）。
【００３７】
ステップＳ１０２において、第１水晶振動片１３０の−Ｘ軸側の励振部１３４の一部（図４（ｂ）、（ｃ）を参照）及び接合パッド形成部１３９を双晶化して双晶領域１３５を形成する。具体的には、まず第１水晶振動片１３０に双晶化する領域に金属皮膜を形成しておく。そして、ＹＡＧレーザ等のレーザ装置を用いて、その金属皮膜にレーザ光を照射する。すると、金属皮膜が形成された箇所が、水晶のαβ相転移点（５７３℃）以上の温度になり水晶振動片が双晶化される。その後、金属皮膜は除去される。
【００３８】
ステップＳ１０３において、水晶ウエハはスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハの両面及び側面にクロム（Ｃｒ）層及び金（Ａｕ）層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。フォトリソグラフィ技術及びウェットエッチング技術を用い、図４（ａ）に示されたように、励振電極１３１ａ、１３１ｂ、引出電極１３３ａ、１３３ｂ、側面電極１３３ｃ、１３３ｄ及び接合パッド１３２ａ、１３２ｂが形成される。
【００３９】
ステップＳ１０４において、第１水晶振動片１３０は、ピッカー装置（不図示）などで切断され、個片化される。
【００４０】
ステップＳ１１では、パッケージ１２０が製造される。ステップＳ１１はステップＳ１１１、Ｓ１１２、Ｓ１１３を含んでいる。ステップＳ１１１からステップＳ１１３を経てパッケージ１２０が形成される。
【００４１】
ステップＳ１１１において、第１層１２０ａのベース用セラミックシートと、環状に形成された第２層１２０ｂのキャビティ用セラミックシートとが用意される。第１層１２０ａのベース用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、接続端子１２４ｂ及び接続配線１２４ｃが形成される。またベース用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、実装端子１２５が形成される。そして２枚のセラミックシートは積層される。
【００４２】
ステップＳ１１２において、パッケージ１２０は焼成される。
ステップＳ１１３において、積層された２枚のセラミックシートは、個々のパッケージ１２０の大きさに切断される。これによりパッケージ１２０が完成する。
【００４３】
ステップＳ１２では、リッド１１０が製造される。具体的にはコバール金属等がリッド１１０の大きさにプレスされる。
【００４４】
ステップＳ１３０において、第１水晶振動片１３０は、導電性接着剤１４１が塗布された接続端子１２４ａ、１２４ｂに載置される。
【００４５】
不図示の水晶振動片の載置装置は、第１水晶振動片１３０を真空吸着し、パッケージ１２０内に搬入する。第１水晶振動片１３０は、接合パッド１３２ａ、１３２ｂに対応する位置に設けられたパッケージ１２０の接続端子１２４ａ、１２４ｂに載置される。載置装置は、不図示のＣＣＤカメラによる画像処理技術によって、第１水晶振動片１３０をパッケージ１２０内へ所定の位置へ位置決めする。
【００４６】
載置装置は、第１水晶振動片１３０の−Ｘ軸側の一端を押圧することで、水晶振動片１３０の自由端である他端が持ち上がる。その後導電性接着剤１４１は硬化される。これにより、第１水晶振動片１３０が接続端子１２４ａ、１２４ｂの導電性接着剤１４１の上で傾いて固定される。
【００４７】
ステップＳ１３１において、リッド１１０がパッケージ１２０の接合面１２２に載置される。パッケージ１２０に載置したリッド１１０は、真空中又は不活性雰囲気中で、シームウェルド法により接合される。その後、第１水晶デバイス１００は駆動特性などの検査を経て完成する。
【００４８】
＜第１水晶振動片の変形例＞
上記第１水晶振動片１３０は、そのパッド形成部１３９に、幅方向の中央領域のみに形成されている第２突起部１３７を備えていた。引出電極１３３（ａ、ｂ）の断線のおそれが少ない場合、例えば第２突起部１３７が直線壁でなく緩やかな山形状である場合、第２突起部１３７は、パッド形成部１３９の幅方向（Ｚ’軸方向）の全体に形成されていてもよい。
【００４９】
図６は、第１水晶振動片の変形例である水晶振動片１３０’は、パッド形成部１３９の幅方向（Ｚ’軸方向）の全体に形成された第２突起部１３７’を有している。
【００５０】
（第２実施形態）
＜第２水晶デバイス２００の概要＞
図７（ａ）は、第２水晶デバイス２００の断面図であり、（ｂ）は、第２水晶振動片２３０のＣ−Ｃ’断面図であり、（ｃ）は、第２水晶振動片２３０の平面図である。図７（ｂ）では、Ｃ―Ｃ’断面上に配置されていない部分が破線で示されている。
【００５１】
第２水晶デバイス２００は、第２水晶振動片２３０と、リッド１１０と、パッケージ１２０とにより構成されている。第２水晶デバイス２００と第１水晶デバイス１００とは、パッケージ１２０は同じである。しかし、第１水晶デバイス１００の第１水晶振動片１３０に代わり第２水晶振動片２３０が搭載されている点で異なっている。第２実施形態では、第１水晶デバイス１００とその構成が同じ部分は第１水晶デバイス１００と同じ符号を付している。同じ構成についてはその説明を割愛する。
【００５２】
＜第２水晶振動片＞
第２水晶振動片２３０の形状について説明する。第２水晶振動片２３０は、励振部２３４とパッド形成部２３９とを有しており、Ｙ’軸方向からみて短辺（Ｚ’軸方向）と長辺（Ｘ軸方向）とを有する長方形状である。接合パッド形成部２３９の板厚（Ｙ’軸方向）は、励振部２３４の厚さより厚く形成されている。そのため、段差部２３８が、励振部２３４とパッド形成部２３９との間に形成されている。
【００５３】
パッド形成部２３９は、−Ｘ軸側の端部に第１突起部２３６と第２突起部２３７とを備える。第１突起部２３６及び第２突起部２３７は、短辺（Ｚ’軸方向）に平行に形成されている。第１突起部２３６は−Ｘ軸端側に、第２突起部２３７は励振電極側に形成されている。そして、第１突起部２３６は、パッド形成部２３９の幅方向（Ｚ’軸方向）の全体に形成され、第２突起部２３７は、幅方向の中央領域のみに形成されている。また、第２突起部２３７は、第１突起部２３６よりも高さがΔｈ高く形成される（図７（ｂ）を参照）。そして、第１突起部２３６と第２突起部２３７とは、波状壁に形成されている。波状壁は、Ｕ字を組み合わせた緩やかな波状壁であってもよく、Ｖ字を組み合わせた尖った波状壁であってもよい。
【００５４】
接合パッド形成部２３９は、双晶領域２３５を有している。図７において、双晶領域２３５は、網目で描かれている。また、励振電極２３１ａは、側面電極２３３ｃ及び引出電極２３３ａ（図７（ｃ）を参照）を介して接合パッド２３２ａに接続されている。また、励振電極２３１ｂは、引出電極２３３ｂを介して接合パッド２３２ｂに接続されている。
【００５５】
引出電極２３３ａ，２３３ｂの配置について説明する。上述したように、第２突起部２３７は、幅方向（Ｚ’軸方向）の中央領域で且つパッド形成部２３９の励振部２３４側に形成されている。突起部２３７の±Ｚ’軸側は、パッド形成部２３９の平面である。引出電極２３３（ａ、ｂ）は、励振電極２３１ａから第２突起部２３７を避けるように、パッド形成部２３９の平面に形成される。第２突起部２３７の幅（Ｚ’軸方向）は、引出電極２３３（ａ，ｂ）の幅（Ｚ’軸方向）と、引出電極２３３の配置位置に応じて変わる。
【００５６】
一方、接合パッド２３２ａ，２３２ｂは、第１突起部２３６にも形成される。第１水晶振動片２３０とパッケージ１２０との接合において、第１突起部２３６に形成された接合パッド２３２ａ，２３２ｂは、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。−Ｘ端の側面電極２３３ｄも、第２水晶振動片２３０とパッケージ１２０との接合において、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。特に第１突起部２３６及び第２突起部２３７が波形状に形成されているため、導電性接着剤１４１との接触面積が広がる。
【００５７】
（第３実施形態）
＜第３水晶振動片＞
図８（ａ）は、第３水晶振動片３３０の斜視図であり、（ｂ）は、第３水晶振動片３３０の平面図であり、（ｃ）は、第３水晶振動片３３０のＤ−Ｄ’断面図である。図８（ｃ）では、Ｄ―Ｄ’断面上に配置されていない部分が破線で示されている。
【００５８】
第３水晶振動片３３０は、第１水晶振動片１３０及び第２水晶振動片２３０と比較して、特に第１突起部３３６と第２突起部３３７との形状が異なる。
【００５９】
パッド形成部３３９は、複数の第１突起部３３６と複数の第２突起部３３７とを備える。第１突起部３３６は円柱又は多角柱で形成されている。同様に、第２突起部３３７も円柱又は多角柱で形成されている。第１突起部３３６の列及び第２突起部３３７の列は、それぞれ短辺（Ｚ’軸方向）に平行に配置されている。第１突起部３３６は−Ｘ軸端側に、第２突起部３３７は励振電極側に形成されている。そして、第１突起部３３６は、パッド形成部３３９に形成される。第２突起部３３７は、幅方向（Ｚ’軸方向）の中央領域に形成される。また、第２突起部３３７は、第１突起部３３６よりも高さがΔｈ高く形成される（図８（ｃ）を参照）。
【００６０】
接合パッド形成部３３９は、双晶領域３３５を有している。図８において、双晶領域３３５は、網目で描かれている。また、励振電極３３１ａは、側面電極３３３ｃ及び引出電極３３３ａ（図８（ａ）（ｂ）を参照）を介して接合パッド３３２ａに接続されている。また、励振電極３３１ｂは、引出電極３３３ｂを介して接合パッド３３２ｂに接続されている。
【００６１】
引出電極３３３ａ，３３３ｂの配置について説明する。上述したように、第２突起部３３７は、幅方向（Ｚ’軸方向）の中央領域で且つパッド形成部３３９の励振部３３４側に形成されている。突起部３３７の±Ｚ’軸側は、パッド形成部３３９の平面である。引出電極３３３（ａ、ｂ）は、励振電極３３１ａから第２突起部３３７を避けるように、パッド形成部３３９の平面に形成される。第２突起部３３７の幅（Ｚ’軸方向）は、引出電極３３３（ａ，ｂ）の幅（Ｚ’軸方向）と、引出電極３３３の配置位置に応じて変わる。
【００６２】
接合パッド３３２ａ，３３２ｂは、第１突起部３３６に形成される。第１水晶振動片３３０とパッケージ１２０との接合において、第１突起部３３６に形成された接合パッド３３２ａ，３３２ｂは、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。特に第１突起部３３６が円柱又は多角柱に形成されているため、導電性接着剤１４１との接触面積が広がる。なお、第２突起部３３７は、第１実施形態の直線壁の第２突起部１３７、又は第２実施形態の波状壁の第２突起部２３７で形成してもよい。
【００６３】
（第４実施形態）
＜第４水晶振動片４３０の構成＞
図９（ａ）は、第４水晶振動片４３０の斜視図であり、（ｂ）は、第４水晶振動片４３０の平面図であり、（ｃ）は、第４水晶振動片４３０のＥ−Ｅ’断面図であり、（ｄ）は、第１突起部４３６の拡大斜視図である。図９（ｃ）では、Ｅ―Ｅ’断面上に配置されていない部分が破線で示されている。
【００６４】
第４水晶振動片４３０は、第３水晶振動片３３０と比較して、特に突起列がＸ軸方向に３列ある形状が異なる。また、第１突起部４３６ａから第３突起部４３７は、第４水晶振動片４３０の幅全体に形成されている点で異なる。
【００６５】
パッド形成部４３９は、複数の第１突起部４３６ａ、複数の第２突起部４３６ｂ、及び複数の第３突起部４３７を備える。第１突起部４３６ａから第３突起部４３７は、円柱又は多角柱で形成されている。第１突起部４３６ａの列、第２突起部４３６ｂの列及び第３突起部４３７は、それぞれ短辺（Ｚ’軸方向）に平行に配置されている。第１突起部４３６ａは−Ｘ軸端側に、第２突起部４３６ｂは第１突起部４３６ａの＋Ｘ軸側に、第３突起部４３７は励振電極側に形成されている。第１突起部４３６ａから第３突起部４３７は、＋Ｚ’軸側から−Ｚ軸側まで第４水晶振動片４３０の幅全体に形成されている。また、第２突起部４３６ｂは、第１突起部４３６ａよりも高さがΔｈ１高く形成され、第３突起部４３７は、第２突起部４３６ｂよりも高さがΔｈ２高く形成される（図９（ｃ）を参照）。なお、図示しないが、第１突起部４３６ａと第２突起部４３６ｂとが同じ高さで、第３突起部４３７が、第１突起部４３６ａ及び第２突起部４３６ｂよりも、Δｈ１＋Δｈ２高くてもよい。
【００６６】
接合パッド形成部４３９は、双晶領域４３５を有している。図９において、双晶領域４３５は、網目で描かれている。また、励振電極４３１ａは、側面電極４３３ｃ及び引出電極４３３ａ（図９（ａ）（ｂ）を参照）を介して接合パッド４３２ａに接続されている。また、励振電極４３１ｂは、引出電極４３３ｂを介して接合パッド４３２ｂに接続されている。
【００６７】
引出電極４３３ａ，４３３ｂの配置について説明する。引出電極４３３ａ，４３３ｂは、第３突起部４３７を避けることなく、接合パッド４３２ａ、４３２ｂまで伸びている。第３突起部４３７が円柱である場合、その直径は、引出電極４３３ａ，４３３ｂの幅（Ｚ’軸方向）よりもかなり小さい。このため、第３突起部４３７が形成されていない箇所は、パッド形成部４３９の平面である。このため引出電極４３３（ａ、ｂ）は、断線しない。
【００６８】
接合パッド４３２ａ，４３２ｂは、第１突起部４３６ａ及び第２突起部４３６ｂに形成される。第１水晶振動片４３０とパッケージ１２０との接合において、第１突起部４３６ａ及び第２突起部４３６ｂに形成された接合パッド４３２ａ，４３２ｂは、導電性接着剤１４１との接触面積を広げ、接合強度を高めることができる。特に第１突起部４３６が円柱又は多角柱に形成されているため、導電性接着剤１４１との接触面積が広がる。なお、第３突起部４３７は、第３実施形態のようにＺ軸方向の中央領域のみに、形成してもよい。
【００６９】
第４水晶振動片４３０がパッケージ１２０に載置される際に、第１突起部４３６ａ及び第２突起部４３６ｂが導電性接着剤１４１の中央に位置するように載置する。第４水晶振動片４３０の−Ｘ軸側の一端が接続端子１２４ａ，１２４ｂに押し付けられる。第４水晶振動片４３０は、第１突起部４３６ａより高さがΔｈ１高い第２突起部４３６ｂが形成され、且つ第２突起部４３６ｂより高さがΔｈ２高い第３突起部４３７が形成されているため、水晶振動片４３０の自由端である他端（＋Ｘ軸側）が持ち上がる。水晶振動片４３０が斜めに傾いた状態で、導電性接着剤１４１が加熱されて硬化する。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、第４水晶振動片４３０は、第１突起部４３６ａから第３突起部４３７がＸ軸方向に３列あったが、２列でも４列以上であってもよい。また、本発明は、水晶振動子以外にも、発振回路を組み込んだＩＣなどをベース部上に配置させた水晶発振子にも適用できる。また第１から第４実施形態では、励振部が平板上の水晶振動片を開示したが、凸形状のメサ型振動片又は凹形状の逆メサ型振動片にも適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１００、２００  …  水晶デバイス
１１０  …  リッド
１２０  …  パッケージ
１２１  …  キャビティ  
１２２  …  接合面
１２４ａ、１２４ｂ  …  接続端子
１２４ｃ、１２４ｄ  …  接続配線
１２５  …  実装端子
１２６ａ  …  実装面
１２６ｂ  …  底面
１２７ａ、１２７ｂ  …  キャスタレーション
１３０、２３０、３３０，４３０  …  水晶振動片
１３１ａ、１３１ｂ，２３１ａ，２３１ｂ，３３１ａ、３３１ｂ  …  励振電極
４３１ａ、４３１ｂ  …  励振電極
１３２ａ、１３２ｂ，２３２ａ，２３２ｂ、３３２ａ、３３２ｂ  …  接合パッド
４３２ａ、４３２ｂ  …  接合パッド
１３３ａ、１３３ｂ，２３３ａ，２３３ｂ、３３３ａ、３３３ｂ  …  引出電極
４３３ａ、４３３ｂ  …  引出電極
１３３ｃ、２３３ｃ、３３３ｃ，４３３ｃ  …  側面電極
１３３ｄ、２３３ｄ、３３３ｄ，４３３ｄ  …  側面電極
１３４、２３４、３３４，４３４  …  励振部
１３５，２３５，３３５，４３５  …  双晶領域
１３８，２３８、３３８、４３８  …  段差部
１４１  …  導電性接着剤
１４２  …  メタライズ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013187735.tif 000009
【図８】
2013187735.tif 000010
【図９】
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