(57)【要約】【課題】本発明は、低コストで且つ格納メモリを拡張することができるソリッドステートドライブアセンブリを提供する。【解決手段】本発明のソリッドステートドライブアセンブリは、第一格納装置インターフェースが、第二格納装置インターフェース及びコントロールチップと接続されて、マザーボードはハードディスク制御信号をコントロールチップに送信し；コントロールチップは、第一格納チップと接続されて、ハードディスク制御信号によって第一格納チップを、制御して、保存し；第一板体の底辺は、第一エッジコネクタが設けられ；第一電源ピンは、コントロールチップ及び第一格納チップと接続され、第一板体の頂辺は、第二エッジコネクタが設けられ；第二電源ピンと、第一電源ピンと接続され、第一信号ピンはコントロールチップに接続され；第二板体の底辺には、第三エッジコネクタが設けられ、第三電源ピン及び第二信号ピンは、第二格納チップと接続する。【選択図】図１
2013122757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソリッドステートドライブと拡張カードと拡張スロットとを備えているソリッドステートドライブアセンブリにおいて、
前記ソリッドステートドライブが、第一板体を備えており、
前記第一板体が、前記第一板体に設置されたコントロールチップと、複数の第一格納チップと、第一格納装置インターフェースとを備えており、
前記第一格納装置インターフェースが、マザーボードの第二格納装置インターフェース及びコントロールチップに接続された場合に、前記マザーボードが、ハードディスク制御信号を前記コントロールチップに送信し、前記コントロールチップが、前記第一格納チップと接続され、受信したハードディスク制御信号によって前記第一格納チップを制御し、データを保存し、
前記第一板体の底辺には、マザーボード上に設置されたメモリスロットに差し込むための第一エッジコネクタが設けられており、
前記第一エッジコネクタが、複数の第一電源ピンと複数の第一アースピンとを備えており、
前記第一電源ピンが、前記コントロールチップ及び前記第一格納チップに接続されており、
前記第一板体の頂辺には、前記拡張スロットと電気的に接続するための第二エッジコネクタが設けられており、
前記第二エッジコネクタが、複数の第二電源ピンと複数の第二アースピンと四つの第一信号ピンとを備えており、
前記第二電源ピンが、前記第一電源ピンに接続され、
前記第一信号ピンが、前記コントロールチップに接続され、
前記拡張カードが、第二板体と、前記第二板体に設置された複数の第二格納チップとを備えており、
前記第二板体の底辺には、前記拡張スロットを差し込むための第三エッジコネクタが設けられており、
前記第三エッジコネクタが、複数の第三電源ピンと複数の第三アースピンと四つの第二信号ピンとを備えており、
前記第三電源ピン及び前記第二信号ピンが、前記第二前記格納チップに接続されることを特徴とするソリッドステートドライブアセンブリ。
【請求項２】
前記第一格納装置インターフェースが、前記ソリッドステートドライブの第一板体に設置されると共に、ＳＡＴＡ標準のピンと連接されており、
前記ＳＡＴＡ標準のピンが、信号入力ピンと信号出力ピンと三つのアースピンとを備えていることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブアセンブリ。
【請求項３】
前記第一板体の底辺及び頂辺が、長辺であり、
前記第一板体の両側が、短辺であり、
前記第一板体の対向する短辺の下方には、切欠が設けられており、
前記切欠が前記マザーボードのメモリスロットの両端に設置された固定具と組み合わせられることによって、前記ソリッドステートドライブが前記マザーボードに固定されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステートドライブアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブは、サーバーのシステムに応用され、格納メモリを拡張する。しかし、前記ソリッドステートドライブの容積は限られているので、前記ソリッドステートドライブ内に設置可能な格納チップの数も限られる。従って、大量のデータを保存する際、システムに複数のソリッドステートドライブを接続する必要があるので、システムの格納メモリはコスト高となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、低コストで格納メモリを拡張可能なソリッドステートドライブアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のソリッドステートドライブアセンブリは、ソリッドステートドライブと、拡張カード及び拡張スロットと、を備える。前記ソリッドステートドライブは第一板体を備え、前記第一板体は、該第一板体に設置されたコントロールチップと、複数の第一格納チップ及び第一格納装置インターフェースと、を備え、前記第一格納装置インターフェースが、マザーボードの第二格納装置インターフェース及びコントロールチップとに接続されると、前記マザーボードはハードディスク制御信号を前記コントロールチップに送信し；前記コントロールチップは、前記第一格納チップと接続して、受信したハードディスク制御信号によって前記第一格納チップを制御して保存し；前記第一板体の底辺には、マザーボード上に設置されたメモリスロットに差し込むための第一エッジコネクタが設けられ；前記第一エッジコネクタは、複数の第一電源ピン及び複数の第一アースピンとを備え、前記第一電源ピンは、前記コントロールチップ及び前記第一格納チップと接続され、前記第一板体の頂辺には、前記拡張スロットと電気的に接続するための第二エッジコネクタが設けられ、該第二エッジコネクタは、複数の第二電源ピンと、複数の第二アースピン及び四つの第一信号ピンと、を備え、前記第二電源ピンと、前記第一電源ピンとは接続され、前記第一信号ピンは、前記コントロールチップと接続され；前記拡張カードは、第二板体と、該第二板体に設置された複数の第二格納チップと、を備え、前記第二板体の底辺には、前記拡張スロットを差し込むための第三エッジコネクタが設けられ、前記第三エッジコネクタは、複数の第三電源ピンと、複数の第三アースピン及び四つの第二信号ピンと、を備え、前記第三電源ピン及び前記第二信号ピンは、前記第二前記格納チップと接続される。
【発明の効果】
【０００５】
本発明におけるソリッドステートドライブアセンブリは、ソリッドステートドライブと拡張カードと拡張スロットとによってマザーボードの格納メモリを拡張可能であり、拡張カードがソリッドステートドライブより低コストなので、ソリッドステートドライブアセンブリ全体のコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明に係るソリッドステートドライブアセンブリの分解図である。
【図２】本発明に係るソリッドステートドライブアセンブリとメインボードとの接続状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係るソリッドステートドライブアセンブリについて、以下に図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
図１及び図２に表わすように、本発明に係るソリッドステートドライブアセンブリ１は、ソリッドステートドライブ１００と拡張カード３００と拡張スロット２０とを備えている。本発明の実施形態では、拡張スロット２０はＤＤＲ３メモリスロットである。ソリッドステートドライブ１００は矩形状の第一板体１０を備えている。第一板体１０には、コントロールチップ１１と複数の格納チップ１２と格納装置インターフェース１３とが設置されている。図１に表わすように、格納装置インターフェース１３は、第一板体１０の頂辺１７側に寄った状態で第一板体１０の互いに対向する二つの短辺のうち一の短辺１９に近接して設置されている。また、格納装置インターフェース１３は、コントロールチップ１１に接続されており、これにより、マザーボード２００が受信したハードディスク制御信号をコントロールチップ１１に送信することができる。コントロールチップ１１は、複数の格納チップ１２それぞれに接続されており、これにより受信したハードディスク制御信号によって、格納チップ１２を制御し、データを保存することができる。本発明の実施形態では、格納装置インターフェース１３はＳＡＴＡコネクタである。
【０００９】
エッジコネクタ１６が、マザーボード２００上の拡張スロット、例えばＤＤＲ３メモリスロット２１０に挿入するために、第一板体１０の底辺１５に設けられている。エッジコネクタ１６は、複数の電源ピン１６１と複数のアースピン１６２とを備えており、コントロールチップ１１及び格納チップ１２が、電源ピン１６１を介して板体１０の電気配線（図示せず）に接続され、アースピン１６２が、第一板体１０のアース層（図示せず）に接続される。また、第一板体１０の二つの短辺１９それぞれの下方（つまり底辺１５に近い部分）には切欠１４が設けられており、マザーボード２００のメモリスロット２１０の両端に設置された固定具２１２と組み合わせることによって、ソリッドステートドライブ１００をマザーボード２００に固定することができる。本発明の実施形態では、格納装置インターフェース１３が第一板体１０に設置されており、ＳＡＴＡ標準のピンに接続される。ＳＡＴＡ標準のピンは、信号入力ピンと信号出力ピンと三つのアースピンとを備えている。
【００１０】
また、第一板体１０には、さらに頂辺１７及びエッジコネクタ１８が設けられており、エッジコネクタ１８は、拡張スロット２０の底部に設置された複数のピン２２それぞれと電気的に接触する。エッジコネクタ１８は、複数の電源ピン１８１と複数のアースピン１８２と四つの信号ピン１８３とを備えている。信号ピン１８３は、信号入力ピン及び信号出力ピンを備えている。電源ピン１８１は第一板体１０の電気配線を介して電源ピン１６１と接続し、アースピン１６２は第一板体１０のアース層と接続し、信号ピン１８３はコントロールチップ１１と接続する。本発明では、格納装置インターフェース１３は、エッジコネクタ１８の下方に設置されているので、エッジコネクタ１８が拡張スロット２０と電気的に接触しても、拡張スロット２０は格納装置インターフェース１３と接触しない。
【００１１】
拡張カード３００は矩形状の第二板体３０を備えている。第二板体３０には、複数の格納チップ３１が設けられている。第二板体３０の底辺３５には、エッジコネクタ３６が設けられ、エッジコネクタ３６は拡張スロット２０に差し込まれる。エッジコネクタ３６は、複数の電源ピン３６１と複数のアースピン３６２と四つの信号ピン３６３とを備えている。信号ピン３６３は、信号入力ピン及び信号出力ピンを備えている。格納チップ３１が、電源ピン３６１及び信号ピン３６３を介して第二板体３０の電気配線に接続され、第二板体３０のアース層がアースピン３６２に接続される。また、第二板体３０の両端の短辺３９それぞれの下方には、切欠３４が設けられており、拡張スロット２０上に設けられた固定具２１と切欠３４とを組み合わせることによって、拡張カード３００を拡張スロット２０に固定することができる。
【００１２】
図２を併せて参照すると、本発明のソリッドステートドライブ１を使用する際、最初に、底辺１５に設置されたエッジコネクタ１６を介して、ソリッドステートドライブ１００をマザーボード２００のメモリスロット２１０に挿し込む。この際、ソリッドステートドライブ１００の二つの切欠１４は、マザーボード２００のメモリスロット２１０両端に設置された固定具２１２とそれぞれ組み合わされることによって、ソリッドステートドライブ１００がマザーボード２００に固定される。次に、格納装置インターフェース４２に格納装置インターフェース１３を挿し込み、マザーボード２００上に設置されている格納装置インターフェース２２０に格納装置インターフェース４１を挿し込み、ケーブル４を介して格納装置インターフェース４１を格納装置インターフェース４２に接続して、格納装置インターフェース１３をマザーボード２００の格納装置インターフェース２２０に接続する。格納メモリを拡張する際には、第二板体３０の底辺に設置されたエッジコネクタ３６を介して、拡張カード３００をソリッドステートドライブ１００の拡張スロット２０に挿し込む。この際、拡張カード３００の電源ピン３６１とアースピン３６２と信号ピン３６３とが、拡張スロット２０のピン２２を介して、それぞれ対応するソリッドステートドライブ１００の電源ピン１８１とアースピン１８２と信号ピン１８３とに電気的に接触する。拡張カード３００の切欠３４それぞれが、拡張スロット２０の対応する固定具２１と組み合わされることによって、拡張カード３００が拡張スロット２０に固定される。
【００１３】
電流が流れると、マザーボード２００は、メモリスロット２１０及び第一板体１０のエッジコネクタ１６を介して、ソリッドステートドライブ１００のコントロールチップ１１及び格納チップ１２に給電する。これと同時に、第一板体１０のエッジコネクタ１８と拡張スロット２０と第二板体３０のエッジコネクタ３６とを介して、拡張カード３００の格納チップ３１に給電される。従って、マザーボード２００が出力したハードディスク制御信号が、例えばＳＡＴＡ信号が、格納装置インターフェース２２０とケーブル４とソリッドステートドライブ１００の格納装置インターフェース１３とを介して、コントロールチップ１１に送信され、受信したハードディスク制御信号によって、コントロールチップ１１が、ソリッドステートドライブ１００の格納チップ１２を制御し、データを保存する。また、この際、コントロールチップ１１は、第一板体１０の信号ピン１８３と拡張スロット２０と板体３０の信号ピン３６３とを介して、拡張カード３００の格納チップ３１を制御し、データを保存する。
【００１４】
本発明のソリッドステートドライブアセンブリ１は、ソリッドステートドライブ１００と拡張カード３００と拡張スロット２０とによって、マザーボード２００の格納メモリを拡張可能であり、さらには、該拡張カード３００のコストが、ソリッドステートドライブのコストより低いので、ソリッドステートドライブアセンブリ全体のコストを低減することができる。
【符号の説明】
【００１５】
１  ソリッドステートドライブアセンブリ
４  ケーブル
１０  第一板体
１１  コントロールチップ
１２  格納チップ
１３  格納装置インターフェース
１４  切欠
１５  底辺
１６  エッジコネクタ
１７  頂辺
１８  エッジコネクタ
１９  短辺
２０  拡張スロット
２１  固定具
２２  ピン
３０  第二板体
３１  格納チップ
３４  切欠
３５  底辺
３６  エッジコネクタ
３９  短辺
４１  格納装置インターフェース
４２  格納装置インターフェース
１００  ソリッドステートドライブ
１６１  電源ピン
１６２  アースピン
１８１  電源ピン
１８２  アースピン
１８３  信号ピン
２００  マザーボード
２１２  固定具
２２０  格納装置インターフェース
３００  拡張カード
３６１  電源ピン
３６２  アースピン
３６３  信号ピン
【図１】
2013122757.tif 000003
【図２】
2013122757.tif 000004