(57)【要約】【課題】シート状フェライトである導電層と熱伝導層を積層するときに、両者の間に空気を噛み込むことがない熱伝導性電磁波シールドシートを提供する。【解決手段】本発明の熱伝導性電磁波シールドシート１０は、シート状フェライトである導電層１１と熱伝導層１２を積層する際に、導電層１１に割れ１３を生じさせてから熱伝導層１２を密着させる。これにより、導電層１１と熱伝導層１２との間に空気を噛み込んで断熱層が生じることがないから、導電層１１の熱を熱伝導層1２に移動させて導電層１１の温度上昇を防止できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状フェライトと熱伝導層を積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシートであって、
前記シート状フェライトにはその厚さ方向に沿った割れが生じており、
前記シート状フェライトと前記熱伝導層を積層する際に、両者の間に存在する空気が前記割れの内部に入り込むことで、前記シート状フェライトと前記熱伝導層が密着するように構成されている
ことを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記シート状フェライトと熱伝導層とを密着させた後、前記シート状フェライトの両側面のうち、前記熱伝導層とは反対側の第２の側面に第２の熱伝導層を積層して３層構造とした請求項１に記載した熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記第２の熱伝導層は、前記第２の側面に塗布可能な液状物から形成される請求項２に記載した熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記液状物は、前記第２の側面に塗布される際に、前記割れの内部に入り込んで前記熱伝導層に接触する請求項３に記載した熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項５】
シート状フェライトに熱伝導層を積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシートを製造する方法であって、
前記シート状フェライトにその厚さ方向に沿った割れを生じさせる工程と、
前記割れを生じさせたシート状フェライトに前記熱伝導層を積層する際に、両者の間に存在する空気を前記割れの内部に入り込ませつつ、前記シート状フェライトと前記熱伝導層を密着させる行程と、
を備える
ことを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項６】
前記シート状フェライトと前記熱伝導層を密着させた後、前記シート状フェライトの両側面のうち前記熱伝導層とは反対側の第２の側面に第２の熱伝導層を積層して３層構造とする工程、
をさらに備える請求項５に記載した熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項７】
前記第２の熱伝導層を形成する工程は、前記第２の側面に液状物を塗布して前記第２の熱伝導層を形成する請求項６に記載した熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項８】
前記第２の熱伝導層を形成する工程は、前記液状物が前記割れの内部に入り込んで前記熱伝導層と接触するように前記液状物を塗布する請求項７に記載した熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状フェライトと熱伝導層を積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシートに関し、より詳しくは、シート状フェライトと熱伝導層を積層する際に両者の間に空気が入り込まないように改良する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１に示したように、基板Ｂに装着された電子部品Ｅの表面に、シート状フェライト１に熱伝導層２を積層した構造である熱伝導性電磁波シールドシート３を用いている（例えば、下記特許文献１を参照）。
この熱伝導性電磁波シールドシート３を電子部品Ｅの表面に装着すると、電子部品Ｅから放出され、若しくは外部から電子部品Ｅに飛来する電磁波をシート状フェライト１によってシールド（遮蔽）しつつ、電子部品Ｅが発生する熱を熱伝導層２によって電子機器の筐体４等のヒートシンクに放熱することができる。
【０００３】
このような熱伝導性電磁波シールドシートは、シリコンゴム等の柔軟材料にフェライト粉若しくは磁性金属粉をコンパウンドすることにより、熱伝導層に電磁波吸収特性を持たせた構造とすることもできる。
【０００４】
ところが、熱伝導層に電磁波吸収特性を持たせた構造の熱伝導性電磁波シールドシートにおいては、シリコンゴムにコンパウンドできるフェライト粉若しくは磁性金属粉の量に限りがあり、電磁波のシールド性（具体的には透磁率）を上げることが困難である。
そこで、図２に示したように、シート状フェライト６に熱伝導層７を積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシート８が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１４２８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図２に示したような、シート状フェライト６に熱伝導層７を積層する構造の熱伝導性電磁波シールドシート８においては、シート状フェライト６に割れや欠け等が発生し易く、その破片が電子機器の内部に飛散することは好ましくない。
【０００７】
また、シート状フェライト６に熱伝導層７を積層するときに両者の間に空気を噛み込むと、噛み込んだ空気９による断熱層によってシート状フェライト６から熱伝導層７への熱の移動が妨げられるため、シート状フェライト６の温度が上昇してしまう。
その結果、シート状フェライト６の非透磁率が上昇して自然共鳴する周波数が低下するため、目的とする周波数における電磁波シールド特性が低下する虞がある。
【０００８】
そこで本発明の目的は、シート状フェライトの破片の脱落や飛散を防止できると共に、シート状フェライトと熱伝導層を積層するときに両者の間に空気を噛み込むことがなくて、シート状フェライトの温度上昇を確実に防止できる熱伝導性電磁波シールドシートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する本発明は、
シート状フェライトと熱伝導層とを積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシートであって、
前記シート状フェライトにはその厚さ方向に沿った割れが生じており、
前記シート状フェライトに前記熱伝導層を積層する際に、両者の間に存在する空気が前記割れの内部に入り込むことで、前記シート状フェライトと前記熱伝導層が密着するように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、上記の課題を解決する本発明は、
シート状フェライトに熱伝導層を積層した構造の熱伝導性電磁波シールドシートを製造する方法であって、
前記シート状フェライトにその厚さ方向に沿った割れを生じさせる工程と、
前記割れを生じさせたシート状フェライトに前記熱伝導層を積層する際に、両者の間に存在する空気を前記割れの内部に入り込ませつつ、前記シート状フェライトと前記熱伝導層を密着させる行程と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
すなわち、本発明によれば、シート状フェライトに熱伝導層を積層する際に、両者の間に存在する空気が、シート状フェライトに生じている割れの内部に入り込むから、シート状フェライトと熱伝導層の間に空気を噛み込むことがない。
これにより、シート状フェライトと熱伝導層との間に空気が存在してシート状フェライトから熱伝導層への熱の移動が妨げられることがないから、シート状フェライトの温度上昇を確実に防止することができる。
【００１２】
また、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートにおいては、シート状フェライトに熱伝導層を密着させた後に、シート状フェライトの両側面のうち熱伝導層とは反対側の第２の側面に第２の熱伝導層を積層して３層構造とすることができる。
この構成によれば、シート状フェライトが２つの熱伝導層によって挟持されるから、シート状フェライトの割れに伴って生じた破片が脱落したり飛散したりすることを防止できる。
【００１３】
また、第２の熱伝導層は、シート状フェライトの第２の側面に塗布可能な液状物から形成することができる。このとき、シート状フェライトに生じている割れの内部に液状物が入り込んで熱伝導層に接触するように、第２の側面に液状物を塗布する。
これにより、第２の熱伝導層がシート状フェライトの割れを介して熱伝導層に接触するので、シート状フェライトの第２の側面の側における熱を熱伝導層に移動させて、シート状フェライトの温度上昇を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、シート状フェライトに熱伝導層を積層するときに、両者の間に存在する空気を噛み込むことがないから、シート状フェライトから熱伝導層へと熱を移動させて、シート状フェライトの温度上昇を確実に防止することができる。
また、割れが生じているシート状フェライトに熱伝導層を密着させるから、シート状フェライトの割れに伴って生じた破片が脱落したり飛散したりすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の熱伝導性電磁波シールドシートを示す断面図。
【図２】シート状フェライトと熱伝導層とを積層する際の問題点を示す断面図。
【図３】本発明の第１実施形態の熱伝導性電磁波シールドシートを示す断面図。
【図４】本発明の第２実施形態の熱伝導性電磁波シールドシートを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図３および図４を参照し、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートの各実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図３に示した第１実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０は、シート状フェライト１１の上面（第１の側面）１１ａに、熱伝導層１２を積層した構造となっている。
【００１８】
このとき、シート状フェライト１１は、導電性を有するもので、後記するように複数の割れ１３を備えている。
【００１９】
また、熱伝導層１２は、例えばＳＢＲ，ＮＢＲ，ＩＲ，ＣＲ，ＢＲ，ＩＩＲ，ＥＰＤＭ，ＣＳＭ，ＣＰＥ，ＡＲ，ＦＲ，ＶＭＱ，ＥＣＯ，ＥＵ等の加硫型ゴム、ウレタン系やシリコン系の熱可塑性ゴム若しくはエラストマ等の母材に、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素等のセラミック粉体、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライト等の磁性材料の粉末、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化スズ等の金属化合物の水和物等、各種の熱伝導性フィラーを充填したものとすることができる。
【００２０】
本実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０を製造する際には、まず、図３（ａ）に示したように、シート状フェライト１１に割れ１３を生じさせ、シート状フェライトの各部分の間に空気が通過可能な隙間を生じさせる。
そのため、シート状フェライト１１に割れ１３を生じさせた後、その割れ１３による隙間の幅が拡がるような処理を追加することが好ましい。
【００２１】
割れ１３を生じさせるために、例えばシート状フェライト１１を押圧し、若しくは所定の曲率に湾曲させることができる。
【００２２】
なお、シート状フェライト１１の表面に予め凹溝や切れ目を形成しておくことにより、所定の形状に割れが生じるように制御することができる。また、シート状フェライト１１の表面に、割れ１３の代わりに予め貫通孔を施しておくことも可能である。
【００２３】
次いで、図３（ｂ）に示したように、シート状フェライト１１の上面に熱伝導層１２を密着させる。
このとき、熱伝導層１２を湾曲させながら、シート状フェライト１１の上面の端部から順に密着させる。
これにより、シート状フェライト１１と熱伝導層１２との間に存在する空気は、両者が端部から順に密着する際に、割れ１２の部分の隙間を通って逃げることができるから、図２に示したような噛み込んだ空気９による断熱層が生じることがない。
【００２４】
また、シート状フェライト１１の上面に熱伝導層１２が密着することにより、割れ１３が生じているシート状フェライトの破片が脱落したり、飛散したりすることを防止できる。
さらに、シート状フェライト１１に生じている熱を、熱伝導層１２を介して、電子機器のヒートシンクや筐体に移動させることができるから、シート状フェライト１１の温度上昇を防止することができる。
【００２５】
（第２実施形態）
次に図４を参照し、第２実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート２０について説明する。
この熱伝導性電磁波シールドシート２０は、図３に示した第１実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０を上下に反転させると共に、その上面に第２の熱伝導層２１を積層した構造となっている。
【００２６】
第２の熱伝導層２１は、上述した各種の熱伝導性フィラーを充填したゲル状のシリコンゴムを、シート状フェライト１１の上面（第２の側面）１１ｂに塗布して硬化させた構造となっている。
これにより、第２の熱伝導層２１は、シート状フェライト１１の周囲において、熱伝導層１２に接触している。
さらに、塗布の際に、ゲル状のシリコンゴムがシート状フェライト１１に生じている割れ１３の内部に浸透し、熱伝導層１２に接触している。
これにより、割れ１３が生じているシート状フェライトの各部分が、熱伝導層１２および第２の熱伝導層２１によって完全に包まれるので、シート状フェライトの破片が脱落したり飛散したりすることを確実に防止することができる。
【００２７】
また、第２の熱伝導層２１が熱伝導層１２に接触していることにより、シート状フェライト１１の第２の側面１１ｂの側における熱を、第２の熱伝導層２１を介して熱伝導層１２に移動させることができる。
これにより、シート状フェライト１１に生じている熱を、第２の熱伝導層２１および熱伝導層１２を介して、電子機器のヒートシンクや筐体に移動させることができるから、シート状フェライト１１の温度上昇を確実に防止することができる。
【００２８】
以上、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートの各実施形態ついて詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した各実施形態においては、シート状フェライトに形成した割れが、図示する紙面に対して垂直な方向に延びている。
これに対して、シート状フェライトに形成する割れは、図示する紙面上において図示左右方向に延びるように形成し、若しくは図示する紙面に対して傾斜する方向に延びるように形成することもできるし、各方向にそれぞれ延びる割れを組み合わせることもできる。
【符号の説明】
【００２９】
Ｂ  電子部品の基板
Ｅ  ＩＣ等の電子部品
１  シート状フェライト
２  熱伝導層
３  従来の熱伝導性電磁波シールドシート
４  ヒートシンク若しくは電子機器の筐体
６  シート状フェライト
７  熱伝導層
８  従来の熱伝導性電磁波シールドシート
９  噛み込んだ空気による断熱層
１０  本発明の第１実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート
１１  シート状フェライト
１１ａ  第１の側面
１１ｂ  第２の側面
１２  熱伝導層
１３  割れ
２０  本発明の第２実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート
２１  第２の熱伝導層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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