(57)【要約】【課題】モジュール用基板などの子基板を集合した集合基板を子基板に分割する際に発生する問題を解決することができる、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、まず、複数の子基板１２ａを集合した子基板形成部分１２と子基板形成部分１２の周囲に形成された枠状の周縁部分１４とを有する集合基板１０を準備する。集合基板１０の裏面側において子基板形成部分１２の複数の子基板１２ａのそれぞれの周囲に、集合基板１０を複数の子基板１２ａに分割するための分割溝１６を格子状に形成する。集合基板１０の裏面側において周縁部分１４に、集合基板１０の裏面および集合基板１０の裏面に貼り付けられるダイシングシート２０間に空気がたまりにくくするための通路溝１８を形成する。【選択図】図１
2013232537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板を有する電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
複数の子基板を集合した子基板形成部分および前記子基板形成部分の周囲に形成された枠状の周縁部分を有する集合基板を準備する工程、
前記集合基板の裏面側において前記子基板形成部分の前記複数の子基板のそれぞれの周囲に、前記集合基板を前記複数の子基板に分割するための分割凹部を形成する工程、
前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に、通路凹部を形成する工程、
前記集合基板の裏面にシートを貼り付ける工程、および
前記集合基板を前記分割凹部に沿って前記複数の子基板に分割する工程を含む、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記分割凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記子基板形成部分の前記複数の子基板のそれぞれの周囲に沿って分割溝を形成する工程を含み、
前記通路凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に前記分割溝に通じる通路溝を形成する工程を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記通路溝は、前記集合基板の端部に通じるように形成される、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記通路溝は、前記分割溝より浅く形成される、請求項２または請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記通路溝は、前記分割溝より狭く形成される、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記通路溝は、前記分割溝を延長した延長線とは異なる位置に形成される、請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記分割凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記子基板形成部分の前記複数の子基板のそれぞれの周囲に前記集合基板の表面側に貫通する分割孔を形成する工程を含み、
前記通路凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に前記集合基板の表面側に貫通する通路孔を形成する工程を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、子基板を有するたとえばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）や無線ＬＡＮ（ＷＬＡＮ）などのモジュールとなる電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、複数の子基板を集合した集合基板を子基板ごとに分割する工程を含む電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この発明の背景となる従来の回路モジュールの製造方法の一例が、特開２００４−１４８７１公報に記載されている。この公報に記載されている製造方法においては、複数の回路モジュール（子基板）を集合した集合回路基板を作製し、最後にダイシング装置を使って集合回路基板を子基板ごとに分割している。その分割する工程では、集合回路基板の裏面（部品実装面とは反対側の主面）上にダイシング用の粘着テープを貼り、それをダイシング装置のテーブル上に吸着して固定する場合がある。集合回路基板を粘着テープにより固定しているため、ダイシング時に子基板ごとに分割しても、すべての子基板がバラバラに飛散するなどの不具合が発生しない（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１４８７１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているような製造方法において、集合回路基板の裏面側は、実装電極などが形成されているものの、ほぼ平坦な状態で作製されるため、その裏面に粘着テープを貼り付ける際に、集合回路基板の裏面と粘着テープとの間に空気が残り、裏面全体が粘着テープと完全に固着できない子基板が発生することがある。そのような状態の集合回路基板をダイシング装置で分割すると、空気が残って固着強度が弱い子基板については、ダイシング時に子基板に加わる圧力などで粘着テープから剥離して飛散するという問題が発生する。
さらに、ダイシング時に使用する冷却水が集合回路基板と粘着テープとの隙間に侵入し、子基板の裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりするなど電子部品の外観不良が発生することもある。
また、図７に示すように、裏面側において子基板２の周囲に分割用のレーザによる分割溝３を格子状に形成した集合回路基板１を作製し、その表面側から集合回路基板１をハーフカットするなどして子基板２ごとに分割する方法がとられることもある。
しかしながら、このように分割溝を形成した場合、子基板の周囲にしか分割溝を形成していないため、集合回路基板の裏面側を粘着テープに貼り付けた際、分割溝と粘着テープとの間に残った空気の逃げ場がなく、結局、空気が子基板の裏面に残り、上記のような問題を起こすことがあった。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、特に、モジュール用基板などの子基板を集合した集合基板を子基板に分割する際に発生する問題を解決することができる、電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、子基板を有する電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、複数の子基板を集合した子基板形成部分およびその子基板形成部分の周囲に形成された枠状の周縁部分を有する集合基板を準備する工程と、その集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に、集合基板を複数の子基板に分割するための分割凹部を形成する工程と、集合基板の裏面側において周縁部分に、通路凹部を形成する工程と、集合基板の裏面にシートを貼り付ける工程と、集合基板を分割凹部に沿って複数の子基板に分割する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
この発明にかかる電子部品の製造方法では、分割凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に沿って分割溝を形成する工程を含み、通路凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において周縁部分に分割溝に通じる通路溝を形成する工程を含む。
この場合、通路溝は、集合基板の端部に通じるように形成されることが好ましい。
また、この場合、通路溝は、分割溝より浅く形成されることが好ましい。
さらに、この場合、通路溝は、分割溝より狭く形成されることが好ましい。
さらに、この場合、通路溝は、分割溝を延長した延長線とは異なる位置に形成されることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、分割凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に集合基板の表面側に貫通する分割孔を形成する工程を含み、通路凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において周縁部分に集合基板の表面側に貫通する通路孔を形成する工程を含む。
【０００７】
この発明にかかる電子部品の製造方法では、集合基板の裏面側に分割凹部および通路凹部を形成するので、集合基板の裏面にシートを貼り付ける際に、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部に広がりやすいため集合基板およびシート間に残りにくい。
そのため、集合基板を複数の子基板に分割する際に、子基板がシートから剥離して飛散することを防止することができる。
さらに、集合基板を子基板に分割する際に冷却水を使用しても、子基板とシートとの密着性が向上するため冷却水が集合基板およびシート間に侵入しにくく、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
この発明にかかる電子部品の製造方法において、分割凹部として分割溝を形成し、通路凹部として分割溝に通じる通路溝を形成すれば、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部に広がりやすいため集合基板およびシート間に残りにくい。
この場合、通路溝が集合基板の端部に通じるように形成されていると、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部を介して集合基板の外部に押し出されるため集合基板およびシート間に残りにくい。
また、この場合、通路溝が、分割溝より浅く形成され、分割溝より狭く形成され、または、分割溝を延長した延長線とは異なる位置に形成されていると、たとえば集合基板を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板およびシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいため、集合基板およびシート間に空気が残りにくい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法において、分割凹部として分割孔を形成し、通路凹部として通路孔を形成すれば、集合基板およびシート間の空気が分割孔および通路孔を介して集合基板の外部に押し出されるため集合基板およびシート間に残りにくい。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、モジュール用基板などの子基板を集合した集合基板を子基板に分割する際に発生する問題を解決することができる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の一例を示す裏面図である。
【図２】この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の他の例を示す裏面図である。
【図３】図１に示す集合基板とそれに貼り付けられるダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
【図４】図２に示す集合基板とそれに貼り付けられるダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
【図５】この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。
【図６】この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。
【図７】この発明の背景となる従来の電子部品の製造方法に用いられる集合回路基板の一例を示す裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施例１）
実施例１では、電子部品としてたとえば通信モジュールなどの樹脂パッケージ部品の製造方法について説明する。
【００１２】
樹脂パッケージ部品を製造するためには、まず、図１に示すたとえば矩形板状の集合基板１０を準備する。
【００１３】
図１は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の一例を示す裏面図である。図１に示す集合基板１０としては、たとえば、プリント基板、セラミック基板、樹脂を用いた基板などの単層または多層の基板が用いられる。
【００１４】
図１に示す集合基板１０は、中央に矩形板状の子基板形成部分１２を含む。子基板形成部分１２は、複数たとえば６４個の矩形板状の子基板１２ａをたとえば縦８個で横８個に平板状に配列して集合した部分である。製造する各樹脂パッケージ部品は、各子基板１２ａを有する。
【００１５】
子基板形成部分１２の周囲には、たとえば４角枠状の周縁部分１４が形成されている。
【００１６】
次に、集合基板１０の裏面側において、子基板形成部分１２の複数の子基板１２ａのそれぞれの周囲に沿って、分割凹部として分割溝１６を格子状に形成する。分割溝１６は、集合基板１０を複数の子基板１２ａに分割するための溝である。分割溝１６は、たとえばダイシング装置で形成することができる。
【００１７】
さらに、集合基板１０の裏面側において、周縁部分１４に、通路凹部として分割溝１６に通じる通路溝１８を形成する。この場合、通路溝１８は、集合基板１０の端部に通じるように形成される。また、この場合、通路溝１８は、分割溝１６と同じ深さおよび同じ幅を有するように分割溝１６の延長線上に形成される。通路溝１８は、集合基板１０の裏面にシートとしてダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板１０の裏面および集合基板１０の裏面に貼り付けられるダイシングシート間に空気がたまりにくくするための溝である。通路溝１８も、たとえばダイシング装置で形成することができる。
【００１８】
そして、集合基板１０の表面において、各子基板１２ａとなる部分に、樹脂パッケージ部品のためのたとえばエポキシ樹脂などのモールド樹脂でパッケージされる部品素子を実装し、その上にモールド樹脂を塗布する。
【００１９】
それから、集合基板１０に塗布したモールド樹脂が乾燥・硬化する前に、集合基板１０の裏面にダイシングシートを貼り付ける。この場合、集合基板１０においてモールド樹脂を塗布した側には、圧力を加えることができないため、集合基板１０とダイシングシートとは、接触する程度に接着されているだけである。このように集合基板１０の裏面に貼り付けられるダイシングシートとしては、たとえば片面に粘着物質が塗布された樹脂製テープや片面の粘着性がＵＶ（紫外線）光を照射することによって低下して子基板が剥離しやすくなる樹脂製テープなどが使用される。
【００２０】
そして、モールド樹脂内の空気（泡）を除去するために、集合基板１０を真空引きする。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた集合基板１０のまま真空引きするため、モールド樹脂内の空気を除去する脱泡を行うとともに、集合基板１０の裏面とダイシングシートとを接着する。
【００２１】
ここで、ダイシングシートを集合基板１０に貼り付ける際に真空引きする方法について詳しく説明する。
まず、集合基板１０の裏面を上に向けて集合基板１０を真空引きするための冶具に設置する。
さらに、その冶具のかぶせ側の蓋にダイシングシートを装着する。
そして、冶具のかぶせ側の蓋を閉めることによって、集合基板１０の裏面とダイシングシートとを接触させる。
それから、集合基板１０の裏面とダイシングシートとが接触した状態で、それらに対してたとえば−５０ｋＰａ〜−１００ｋＰａの真空圧でたとえば２０秒間以上真空引きを行う。
その結果、集合基板１０の裏面とダイシングシートとの間の空気が分割溝１６および通路溝１８を介して真空吸引されるため、集合基板１０の裏面とダイシングシートとが密着して接着される。
【００２２】
それから、ダイシングシートが貼り付けられた集合基板１０を冶具から取り出す際に真空から大気開放されるが、その際に冶具内の圧力と集合基板１０およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生するため、その差圧で両者が十分に密着する。
【００２３】
それから、集合基板１０を分割溝１６に沿って複数の子基板１２ａ（樹脂パッケージ部品）に分割する。
なお、集合基板１０の周縁部分１４にはモールド樹脂の無い部分が形成され、その部分に対応する集合基板１０の部分に分割用のマークが配置され、そのマークを使って集合基板１０が子基板１２ａに分割される。
【００２４】
実施例１の製造方法では、モールド樹脂の真空引きと同時にダイシングシートの貼り付けもできるため、それらを別々にする場合に比べて、工程を短縮することができる。
なお、ダイシングシートを貼り付ける際に真空引きをするのであれば、分割溝１６および通路溝１８の深さや幅は、あまり考慮する必要はない。
【００２５】
また、実施例１の製造方法では、集合基板１０の裏面にダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板１０およびダイシングシート間の空気が分割溝１６および通路溝１８を介して集合基板１０の外部に押し出されるため集合基板１０およびダイシングシート間に残りにくい。そのため、集合基板１０を複数の子基板１２ａに分割する際に、子基板１２ａがダイシングシートから剥離して飛散することを防止することができ、子基板１２ａの飛散量を低減することができる。特に、実施例１の製造方法では、通路溝１８を集合基板１０の端部に通じるように形成するので、通路溝１８を集合基板１０の端部に通じないように形成する場合と比べて、子基板１２ａがダイシングシートから剥離して飛散することをさらに防止することができ、子基板１２ａの飛散量をさらに低減することができる。
【００２６】
さらに、実施例１の製造方法では、集合基板１０を子基板１２ａに分割する際に冷却水を使用しても、冷却水が集合基板１０およびダイシングシート間に侵入しにくく、子基板１２ａの裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりすることを低減することができ、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
【００２７】
また、実施例１の製造方法では、通路溝１８が、分割溝１６と同じ深さおよび同じ幅を有するように分割溝１６の延長線上に形成されるので、分割溝１６とともに製造しやすい。
【００２８】
（実施例２）
実施例２では、実施例１と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図１に示す集合基板１０の代わりに図２に示すたとえば矩形板状の集合基板１０を準備する。
【００２９】
図２は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の他の例を示す裏面図である。図２に示す集合基板１０は、図１に示す集合基板１０と比べて、集合基板１０の裏面において、周縁部分１４に形成される通路溝１８が、子基板形成部分１２に形成される分割溝１６より浅くかつ狭く形成されている。
【００３０】
ここで、実施例２で用いられる集合基板１０に関係する各寸法について説明する。
集合基板１０の厚みとしては、たとえば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。
集合基板１０の子基板形成部分１２に形成される分割溝１６の深さは、たとえば０．０２ｍｍより大きく０．２ｍｍより小さい範囲が好ましい。
集合基板１０の子基板形成部分１２に形成される分割溝１６の幅は、たとえば０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。
集合基板１０の周縁部分１４に形成される通路溝１８の深さは、たとえば０．０２ｍｍ以上かつ０．１ｍｍ以下の範囲が好ましい。ただし、通路溝１８の深さは、子基板形成部分１２に形成される分割溝１６の深さより浅い。
集合基板１０の周縁部分１４に形成される通路溝１８の幅は、たとえば０．０５ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲が好ましい。ただし、通路溝１８の幅は、子基板形成部分１２に形成される分割溝１６の幅より狭い。
なお、上述の実施例２で用いられる集合基板１０に関係する各寸法は、上述の実施例１で用いられる集合基板１０において通路溝１８以外に関係する各寸法に同様に用いられる。
【００３１】
実施例２の製造方法では、実施例１の製造方法による効果を奏するだけでなく、真空時の差圧を利用してダイシングシートを貼り付ける場合、実施例１の製造方法と比べて、通路溝１８の深さが浅くかつ通路溝１８の幅が狭く形成されているため、たとえば集合基板１０を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板１０およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすく、集合基板１０の裏面およびダイシングシート間の空気も抜けやすく、ダイシングシートを集合基板１０の裏面に容易に貼り付けることができる。
【００３２】
ここで、実施例１より実施例２の方が、たとえば集合基板１０を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板１０およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいことについて説明する。
図３は、図１に示す集合基板とダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
図４は、図２に示す集合基板とダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
実施例１のように、図１に示す集合基板１０では、通路溝１８の深さが図３に示すように深い場合や通路溝１８の幅が広い場合には、差圧が発生しにくい。
それに対して、実施例２のように、図２に示す集合基板１０では、通路溝１８の深さが図４に示すように浅い場合や通路溝１８の幅が狭い場合には、差圧が発生しやすい。
なお、集合基板１０の裏面側の分割溝１６および通路溝１８の少なくとも一方が深かったり広かったりすると、その差圧が小さくなるため、分割溝１６および通路溝１８にたまった空気が完全に抜けずに、両者が十分に密着しない場合がある。そのため、分割溝１６および通路溝１８の少なくとも一方が浅いかまたは狭い方が、両者の密着にはよい。特に、通路溝１８が浅いかまたは狭いと、ダイシングシートを集合基板１０の裏面に貼り付ける際、集合基板１０の周縁部においてダイシングシートを確実に集合基板１０に貼り付けることができる。それにより、集合基板１０の周縁部でのダイシングシートの浮きによる子基板１２ａの裏面側への外部からの空気の侵入を防ぐことができる。
【００３３】
（実施例３）
実施例３では、実施例２と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図２に示す集合基板１０の代わりに図５に示すたとえば矩形板状の集合基板１０を準備する。
【００３４】
図５は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。図５に示す集合基板１０は、集合基板１０の裏面において、図２に示す集合基板１０と同様に、周縁部分１４に形成される通路溝１８が、子基板形成部分１２に形成される分割溝１６より浅くかつ狭く形成され、さらに、図２に示す集合基板１０と比べて、通路溝１８は、分割溝１６を延長した延長線とは異なる位置に形成されている。すなわち、図５に示す集合基板１０では、周縁部分１４に形成される通路溝１８が子基板形成部分１２に形成される分割溝１６より幅が狭くかつ深さが浅い構造を有し、かつ、子基板形成部分１２に形成される分割溝１６と周縁部分１４に形成される通路溝１８とが同一直線上に繋がっていない構造である。
【００３５】
実施例３の製造方法では、実施例２の製造方法による効果を奏するだけでなく、実施例１および実施例２の各製造方法と比べて、通路溝１８が、分割溝１６より浅く形成され、分割溝１６より狭く形成され、さらに、分割溝１６を延長した延長線とは異なる位置に形成されているので、たとえば集合基板１０を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板１０およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいため、集合基板１０およびダイシングシート間に空気が残りにくい。
【００３６】
さらに、実施例３の製造方法では、特に、集合基板１０の裏面において子基板形成部分１２に形成された分割溝１６の延長線上の周縁部分１４に、たとえば基板認識マークなどの分割してはいけないマークなどがあった場合、そのマークなどを通路溝１８で分割する危険性が低下する。このような基板認識マークは、複数の数字の羅列や２次元バーコード（ＱＲコード（登録商標））などで形成されている場合がある。
【００３７】
（実施例４）
実施例４では、実施例１と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図１に示す集合基板１０の代わりに図６に示すたとえば矩形板状の集合基板１０を準備する。
【００３８】
図６は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。
【００３９】
図６は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。図６に示す集合基板１０には、図１に示す集合基板１０と比べて、子基板形成部分１２の各子基板１２ａとなる部分の周囲において分割溝１６の代わりに複数の分割孔１７が一定の間隔を隔てて形成されている。これらの分割孔１７は、それぞれ、集合基板１０の表面から裏面を貫通する。分割孔１７は、レーザ照射により形成することができる。
【００４０】
さらに、図６に示す集合基板１０には、図１に示す集合基板１０と比べて、周縁部分１４において通路溝１８の代わりに複数の通路孔１９が一定の間隔を隔てて形成されている。これらの通路孔１９も、それぞれ、集合基板１０の表面から裏面を貫通する。通路孔１９も、レーザ照射により形成することができる。
【００４１】
実施例４の製造方法では、集合基板１０の裏面にダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板１０およびダイシングシート間の空気が分割孔１７および通路孔１９を介して集合基板１０の外部に押し出されるため集合基板１０およびダイシングシート間に残りにくい。そのため、集合基板１０を複数の子基板１２ａに分割する際に、子基板１２ａがダイシングシートから剥離して飛散することを防止することができ、子基板１２ａの飛散量を低減することができる。
【００４２】
さらに、実施例４の製造方法では、集合基板１０を子基板１２ａに分割する際に冷却水を使用しても、冷却水が集合基板１０およびダイシングシート間に侵入しにくく、子基板１２ａの裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりすることを低減することができ、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
【００４３】
なお、この発明が適用されるモジュールなどの電子部品の構造は、子基板の表面に部品素子を実装し、その部品素子をエポキシ樹脂などのモールド樹脂で被覆するような構造以外に、子基板の表面に部品素子を実装し、その実装面を金属キャップで覆った構造や子基板の表面に電極のみを形成した構造などがある。
【００４４】
また、上述の実施例１、実施例２および実施例３の各製造方法において、集合基板１０に形成する通路溝１８を、分割溝１６には通じるが集合基板１０の端部には通じないように形成してもよい。このようにしても、集合基板１０およびダイシングシート間の空気が分割溝１６および通路溝１８に広がりやすいため集合基板１０およびダイシングシート間に残りにくい。
【００４５】
さらに、上述の実施例１、実施例２および実施例３の各製造方法において、集合基板１０の表面側に溝を設けていないが、集合基板１０の表面側において子基板１２ａの周囲に集合基板１０の厚みより浅いハーフカット溝を設けてもよく、あるいは、集合基板１０において子基板１２ａの周囲に集合基板１０の表面から裏面を貫通する複数の分割孔を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、特に、子基板を有するたとえばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）や無線ＬＡＮ（ＷＬＡＮ）などのモジュールとなる電子部品を製造するために好適に用いられる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  集合基板
１２  子基板形成部分
１２ａ  子基板
１４  周縁部分
１６  分割溝
１７  分割孔
１８  通路溝
１９  通路孔
２０  ダイシングシート
【図１】
2013232537.tif 000003
【図２】
2013232537.tif 000004
【図３】
2013232537.tif 000005
【図４】
2013232537.tif 000006
【図５】
2013232537.tif 000007
【図６】
2013232537.tif 000008
【図７】
2013232537.tif 000009