(57)【要約】【課題】異方性導電接着剤に適用した場合に優れた加圧方向の導電性及び面方向の絶縁性を発揮することができ、且つ小径化が可能な導電粒子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】導電性を有する母粒子と、母粒子の外側に配置された絶縁性を有する複数の子粒子と、子粒子の表面に付着した分子量５００以上の第１の重合体とを備える導電粒子。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する母粒子と、
前記母粒子の外側に配置された絶縁性を有する複数の子粒子と、
前記子粒子の表面に付着した分子量５００以上の第１の重合体と、
を備えることを特徴とする導電粒子。
【請求項２】
前記母粒子の表面に付着した分子量５００以上の第２の重合体を備える、ことを特徴とする請求項１記載の導電粒子。
【請求項３】
前記第１の重合体が、シリコーンオリゴマーである、ことを特徴とする請求項１又は２記載の導電粒子。
【請求項４】
前記第１の重合体が、グリシジル基を有する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項５】
前記第２の重合体が、アミノ基を有する、ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項６】
前記子粒子の粒子径が、１００ｎｍ以上５００ｎｍである、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項７】
前記母粒子の粒子径が、３．０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項８】
前記子粒子が、シラノール基を有する、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項９】
前記第１の重合体と前記第２の重合体との間に、化学的な結合が生じている、ことを特徴とする請求項２〜８のいずれか一項に記載の導電粒子。
【請求項１０】
導電性を有する母粒子の外側に、分子量５００以上の第１の重合体が表面に付着した絶縁性を有する子粒子を複数配置させる工程を含む、ことを特徴とする導電粒子の製造方法。
【請求項１１】
分子量５００以上の第２の重合体が表面に付着した前記母粒子を用いる、ことを特徴とする請求項１０記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の重合体が、シリコーンオリゴマーである、ことを特徴とする請求項１０又は１１記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の重合体が、グリシジル基を有する、ことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１４】
前記第２の重合体が、アミノ基を有する、ことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１５】
前記子粒子の粒子径が、１００ｎｍ以上５００ｎｍである、ことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１６】
前記母粒子の粒子径が、３．０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の導電粒子の製造方法。
【請求項１７】
前記子粒子が、シラノール基を有する、ことを特徴とする請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の導電粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電粒子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板同士又はＩＣチップや電子部品と回路基板とを電気的に接続する方法として、接着剤や、導電粒子を分散させた異方導電接着剤を用いる方法が知られている。このような接続方法は、液晶分野において発展が顕著である。例えば、液晶表示用ガラスパネルに液晶駆動用ＩＣを実装する方式は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ）実装とＣＯＦ（Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ）実装の２種類に大別することが出来る。
【０００３】
これらのうち、ＣＯＧ実装では、導電粒子を含む異方性導電接着剤を用いて液晶駆動用ＩＣをガラスパネルに直接接合する。一方、ＣＯＦ実装では、金属配線を有するフレキシブルテープに液晶駆動用ＩＣを接合し、導電粒子を含む異方性導電接着剤を用いてそれらをガラスパネルに接合する。なお、ここでいう異方性とは、接着のために加圧を行った際に、加圧する方向（以下、「加圧方向」という。）には導通する一方、加圧する方向と略直交する方向（以下、「面方向」という。）には絶縁性が保たれる性質を意味する。異方性導電接着剤は、このような性質を発揮できることから、対向する回路や端子間を導通させることができる一方、同じ基板等の面上に設けられた回路間を絶縁することができる。
【０００４】
異方性導電接着剤に用いられる導電粒子としては、プラスチック粒子の外側に、ニッケルめっき、ニッケル／金めっき、ニッケル／パラジウムめっき等を施した粒子が知られている。また、導電粒子として、導通性を改善する為にニッケルめっきの表面に突起を設けたものも知られている。そのような突起を形成する方法としては、特許文献１には、芯材としてニッケル粒子を用いてその上にニッケルめっきを施す方法が開示されている。また、それ以外では、特許文献２に、めっきの異常析出を利用して粗化形状を表面に形成する方法が示されている。
【０００５】
ところで、近年の液晶表示の高精細化に伴い、液晶駆動用ＩＣの回路電極である金バンプが狭ピッチ化、狭面積化している。そのため、異方性導電接着剤による接着を行う際、異方性導電接着剤中の導電粒子が隣接する回路電極間にまで流れ込んだ場合に、それによって隣接する回路電極間でショートが発生するという問題が生じ易くなっている。特に、ＣＯＧ実装ではその傾向が顕著である。
【０００６】
また、そのように隣接する回路電極間に導電粒子が流れ込むと、金バンプとガラスパネルとの間に配置される導電粒子の数が減少してしまい、対向する回路電極間の接続抵抗が上昇して接続不良を起こし易くなるといった問題がある。特に、近年では、金バンプの狭ピッチ化、狭面積化に対応するため、単位面積あたり２万個／ｍｍ２以上の導電粒子を投入することから、その傾向が顕著となり易い。
【０００７】
そこで、これらの問題を解決する方法として、特許文献３には、異方性導電接着剤の少なくとも片面に絶縁性の接着剤を形成することにより、ＣＯＧ実装又はＣＯＧ実装における接合品質の低下を防ぐ方法が、また、特許文献４には、導電粒子の全表面を絶縁性の被膜で被覆する方法がそれぞれ示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７‐３２４１３８号公報
【特許文献２】特開２０００‐２４３１３２号公報
【特許文献３】特開平８‐２７９３７１号公報
【特許文献４】特許第２７９４００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したような異方性導電接着剤の片面に絶縁性の接着剤を形成する方法では、バンプ面積が比較的小さい（例えば、３０００μｍ２未満である）場合で、安定した接続抵抗を得るために導電粒子を増やす場合には、隣り合う回路電極間の絶縁性を十分に確保することが困難な傾向にあった。また、導電粒子の全表面を絶縁性の被膜で被覆する方法は、高い絶縁性が得られるものの、導電性が低くなりやすいといった問題がある。
【００１０】
また、従来の異方性導電接着剤では、良好な導電性を得る観点から導電粒子を増やしたとしても、圧着時に樹脂が流動することによって導電粒子がバンプに乗りにくく、思うほどの導電性が得られないという課題もあった。そのため、導電粒子を増やす場合、圧着時に導電粒子がなるべく動かないようにすることが、良好な導電性及び絶縁性の双方を向上させる観点から重要である。
【００１１】
さらに、導電粒子の表面を、絶縁性を有する子粒子によって被覆する方法も知られているが、この方法は、初期の絶縁性と導通性とのバランスが良好となり易い。ただし、この方法は、導電粒子の径が小さくなるに伴い、または、絶縁性の子粒子の粒子径が大きくなるに伴い、適用することが難しくなる傾向にある。特に、近年では、金バンプの狭ピッチ化に対応するために、導電粒子の小径化や絶縁性の子粒子の大径化が必要になってきているので、その傾向が顕著である。さらに、表面を絶縁性の子粒子で被覆した導電粒子の製造方法としては、ヘテロ凝集による方法が知られているが、その場合、絶縁性の子粒子と導電粒子との結合力が弱い為、フィルムや溶剤中で子粒子が導電粒子から脱落してしまう等の不具合が発生し易い。
【００１２】
そこで、本発明は、上述した従来技術が有する事情に鑑みてなされたものであり、異方性導電接着剤に適用した場合に優れた加圧方向の導電性及び面方向の絶縁性を発揮することができ、且つ小径化が可能な導電粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の導電粒子は、導電性を有する母粒子と、この母粒子の外側に配置された絶縁性を有する複数の子粒子と、この子粒子の表面に付着した分子量５００以上の第１の重合体とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の導電粒子は、導電性を有する母粒子の外側に絶縁性を有する子粒子が配置された構成を有していることから、これを用いた異方性導電接着剤によれば、面方向の絶縁性を十分に維持しながら、加圧方向の導電性を良好に得ることが可能となる。また、本発明の導電粒子においては、絶縁性を有する子粒子の表面に分子量５００以上の第１の重合体が付着していることにより、異方性導電接着剤中での導電粒子の分散性や、母粒子と子粒子との間の接着性が向上し、母粒子を小径化し、子粒子を大径化しつつ、全体として導電粒子を小径化しても、上述したような効果を良好に得ることができる。
【００１５】
本発明の導電粒子は、母粒子の表面に付着した分子量５００以上の第２の重合体を更に備えることが好ましい。これにより、母粒子と子粒子との接着性が更に向上し、上述した効果が一層良好に得られるようになる。
【００１６】
第１の重合体は、シリコーンオリゴマーであることが好ましい。また、第１の重合体は、グリシジル基を有することが好ましい。第１の重合体がこれらの特徴を具備するものであると、本発明の導電粒子の分散性が向上するほか、母粒子と子粒子との接着性も一層良好に得られるようになる傾向にある。
【００１７】
また、第２の重合体は、アミノ基を有することが好ましい。母粒子が、アミノ基を有する第２の重合体が表面に付着したものであると、子粒子の表面に付着した第１の重合体との接着性が一層向上することから、本発明の効果が更に良好に得られるようになる。
【００１８】
本発明の導電粒子において、子粒子の粒子径は、１００ｎｍ以上５００ｎｍであると好ましい。また、母粒子の粒子径が、３．０μｍ以下であることが好ましい。これらの条件を満たす導電粒子は、全体として小さい粒径を有するので、狭ピッチ化、狭面積化したバンプを有する液晶駆動用ＩＣ等の接続を行う際に有利である。本発明の導電粒子は、上述の如く、母粒子の表面に子粒子が付着し、さらに子粒子の表面に分子量５００以上の第１の重合体が付着した構成を有することから、このように小さい母粒子に対し、従来に比して比較的大きい子粒子が付着しても、両者の間の接着性が良好である。
【００１９】
また、子粒子は、シラノール基を有するものであると好適である。表面にシラノール基を有する子粒子は、表面に付着した分子量５００以上の第１の重合体との間の接着性が更に良好なものとなり得るので、このような子粒子を備える導電粒子においては、母粒子と子粒子との接着性が一層良好となる傾向にある。
【００２０】
母粒子の表面に分子量５００以上の第２の重合体が付着している場合は、この第２の重合体と子粒子の表面に付着した第１の重合体との間で化学的な結合が生じていることが好ましい。これにより、導電粒子における母粒子と子粒子との接着性が極めて良好となるので、本発明による効果が更に得られ易くなる。
【００２１】
本発明による導電粒子の製造方法は、上述した本発明の導電粒子を良好に得ることができる方法であって、導電性を有する母粒子の外側に、分子量５００以上の第１の重合体が表面に付着した絶縁性を有する子粒子を複数配置させる工程を含むことを特徴とする。
【００２２】
このような本発明の導電粒子の製造方法においては、第１の重合体が、シリコーンオリゴマーであることが好ましい。また、第１の重合体が、グリシジル基を有することが好ましい。さらに、第２の重合体が、アミノ基を有することが好ましい。第１又は第２の重合体がこれらの特徴を具備することにより、本発明の製造方法により得られる導電粒子の分散性が向上するほか、母粒子と子粒子との接着性も一層良好に得られるようになる傾向にある。
【００２３】
また、本発明の導電粒子の製造方法においては、子粒子の粒子径が、１００ｎｍ以上５００ｎｍであることが好ましい。さらに、母粒子の粒子径が、３．０μｍ以下であることが好ましい。これらにより、本発明の製造方法により得られる導電粒子を含む異方性導電接着剤を、狭ピッチ化、狭面積化したバンプを有する液晶駆動用ＩＣ等の接続に良好に適用することが可能となる。そして、本発明の製造方法によれば、このように小さい母粒子に対し、従来に比して比較的大きい子粒子が付着させる場合であっても、子粒子の表面に第１の重合体が付着しているので、母粒子と子粒子との間の接着性を良好に得ることができる。
【００２４】
また、子粒子は、シラノール基を有するものであると好適である。表面にシラノール基を有する子粒子は、表面に付着した分子量５００以上の第１の重合体との間の接着性が更に良好なものとなり得るので、このような子粒子を用いて導電粒子の製造を行うことにより、母粒子と子粒子との接着性が良好な導電粒子が更に得られ易くなる傾向にある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、異方性導電接着剤に適用した場合に優れた加圧方向の導電性及び面方向の絶縁性を発揮することができ、且つ小径化が可能な導電粒子及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】好適な実施形態の導電粒子の断面構成を模式的に示す図である。
【図２】接続構造体の製造工程を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００２８】
（導電粒子）
まず、好適な実施形態に係る導電粒子について説明する。図１は、好適な実施形態の導電粒子の断面構成を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施形態の導電粒子１は、導電性を有する母粒子２と、絶縁性を有する複数の子粒子４とを有している。また、導電粒子１において、子粒子４の表面には、分子量５００以上の第１の重合体６が付着しており、母粒子２の表面には分子量５００以上の第２の重合体８が付着している。
【００２９】
導電粒子１における母粒子２の粒径は、導電粒子１を含む異方性導電接着剤によって接続させるべき基板が有している電極における、隣り合う電極間の最小の間隔よりも小さいことが好ましい。また、この電極の高さにばらつきがある場合は、その高さのばらつきよりも大きいことが好ましい。
【００３０】
これらの観点から、母粒子２の粒径は、１〜１０μｍの範囲であると好ましく、２．０〜５μｍの範囲であるとより好ましく、２．０〜３μｍの範囲であると更に好ましい。母粒子２の粒径が２．０μｍ未満である場合、電極の高さのばらつきがある場合、導電粒子１による接続が困難な電極が増えて、導通の信頼性が悪くなるおそれがある。一方、母粒子２の粒径が３．０μｍを超える場合、面方向の絶縁信頼性が悪くなるおそれがある。
【００３１】
ここで、母粒子２の粒径とは、母粒子２において粒子状を成している部分の外径を意味している。例えば、母粒子２が後述するような所定のコア粒子とその表面上に形成された金属被覆とからなる場合はそれらを合わせた粒子部分の粒径であり、また、母粒子２が突起部分を有している場合は、その突起部分を含まない部分の粒径である。この粒径としては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により数千〜数万倍の倍率で１００個程度の導電粒子を撮影し、画像解析を行って得られた母粒子２の粒径を適用することができる。粒径の測定は、例えば、ＨＩＴＡＣＨＩ  Ｓ−４５００（日立ハイテク株式会社製）により行うことができる。
【００３２】
母粒子２は、導電性を有する粒子である。導電性を有する母粒子２としては、金属のみからなる粒子や、有機又は無機のコア粒子をめっき等の方法により金属で被覆した粒子のいずれも適用することができる。これらのなかでも、有機のコア粒子をめっきにより金属で被覆したものが好ましい。めっき等により被覆する金属としては、特に限定されないが、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、パラジウム、ニッケル、錫、クロム、チタン、アルミニウム、コバルト、ゲルマニウム、カドミウム等の金属や、ＩＴＯ、はんだ等の金属化合物が挙げられる。耐腐食性の観点からは、ニッケル、パラジウム、金が好ましい。
【００３３】
コア粒子を被覆する金属被膜は、単層構造であってもよく、複数の層からなる積層構造であってもよい。単層構造である場合、金属被膜としては、コストや導通性、耐腐食性の観点から、ニッケルからなるものが好ましい。さらに、近年のガラス電極の平坦化を考えると、金属被膜としては、突起を有するニッケルめっきが好ましい。他方、複層構造である場合は、金属被膜としては、ニッケルからなる被膜の外側に金やパラジウムといった貴金属からなる被膜を有するものが好ましい。
【００３４】
母粒子２は、表面に突起を有するものであってもよい。母粒子２が突起を有するものであると、導電粒子１の電極等に固定され易くなり、より優れた導電性が得られ易くなる傾向にある。母粒子２における突起は、例えば、コア粒子の表面に形成された金属被膜に形成することができる。その場合、突起の形成方法としては、めっきの異常析出による方法や、芯材を用いる方法が挙げられる。
【００３５】
これらの突起の形成方法のなかでは、突起の形状を均一にする観点から、芯材を用いる方法が好ましい。芯材としては、ニッケルや炭素、パラジウム、金といった導電性材料やプラスチック、シリカ、酸化チタンといった非導電性材料が挙げられる。ただし、芯材に強磁性材料を用いると、母粒子２の磁性凝集が生じ易くなり、母粒子２の表面に子粒子４を付着させる際に子粒子４を均一に付着できなくなるおそれがある。そのため、芯材には非磁性材料を用いることが好ましい。例えば、ニッケルを芯材に用いる場合は、ニッケルにはリンが入っていることが好ましい。
【００３６】
芯材を用いて突起を形成する方法としては、例えば、有機のコア粒子の表面に官能基を形成し、次に、このコア粒子に、当該コア粒子表面の官能基と結合し得る官能基を表面に形成した芯材を吸着した後、全体をニッケルめっきする方法等が挙げられる。
【００３７】
コア粒子の全体をニッケルめっきして金属被膜を形成する場合、ニッケルめっきは、１．０重量％以上１０．０重量％以下のリンを含有することが望ましい。ここでいうリンの含有割合は、（リンの含有割合）＝（全リン重量）／（全リン重量＋全ニッケル重量）で表される。上記のように芯材を用いて突起を形成する場合において、芯材がニッケルである場合は、芯材中のニッケル及びリンの重量も含めて上記の条件を満たすことが好ましい。
【００３８】
このリンの含有割合が１０．０重量％を超える場合、金属被膜全体の導電性が低下し、異方性導電接着剤による実装を行った際に導通抵抗が高くなる傾向がある。一方、リンの割合が１．０重量％未満である場合、母粒子２が凝集し易くなって、子粒子４を付着させる際にばらつきが大きくなる傾向にある。このような現象は、特に、母粒子２の粒径が３μｍ以下になると顕著である。
【００３９】
母粒子２の飽和磁化は４５ｅｍｕ／ｃｍ３以下であることが好ましく、３０ｅｍｕ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、１０ｅｍｕ／ｃｍ３以下であることが更に好ましく、５ｅｍｕ／ｃｍ３以下であることが一層好ましい。導電粒子の飽和磁化が４５ｅｍｕ／ｃｍ３を超え、且つ、母粒子２の粒子径が３μｍを下回ると、母粒子２同士が磁性凝集し易くなり、子粒子４の付着が困難となる傾向がある。
【００４０】
母粒子２の飽和磁化は低ければ低いほど凝集しにくくなるが、例えば飽和磁化を下げるために、ニッケルめっきによる金属被膜にリンを含有させ過ぎると、良好な導電性が得られなくなるおそれがある。そのため、導電性等が過度に低下しないように、母粒子２の飽和磁化を設定することが好ましい。また、飽和磁化は、ニッケル中に異種金属を入れる方法によって低下させることもできる。この方法によると、導電性の低下を抑制することができる。例えば、ニッケルに、パラジウムのようなイオンマイグレーションのない金属を数パーセント添加する方法が好ましい。
【００４１】
母粒子２が突起を有する場合、突起の大きさは、３０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲であることが好ましく、５０〜２００ｎｍの範囲であることがより好ましい。ここで、突起の大きさとは、突起を球とみなした場合の粒径を意味する。この突起の大きさが大きすぎると、隣接する回路間でのショートの確率が増すおそれがあり、小さすぎると、十分な導電性が得られなくなるおそれがある。好適な加圧方向の導電性と面方向の絶縁性とを両立する観点からは、母粒子２の表面積の５〜６０％を突起が覆っていることが好ましい。
【００４２】
コア粒子に金属被膜を形成する方法としては、無電解めっきの他、置換めっき、電気めっき、スパッタリング等の方法が挙げられる。なかでも、無電解銅めっきは、コストが低く、簡便であり、しかも厚みを制御し易い点で優れた方法である。
【００４３】
金属被膜の厚みは、特に限定されないが、０．００１〜１．０μｍの範囲が好ましく、０．００５〜０．３μｍの範囲がより好ましい。この金属被膜の厚みが０．００１μｍ未満であると、異方性導電接着剤による実装を行った際に導通不良を起こし易くなる。一方、１．０μｍを超える場合、コスト面で好ましくない。
【００４４】
有機コア粒子の材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００４５】
導電粒子１における子粒子４は、絶縁性を有する粒子である。子粒子４としては、有機微粒子、無機酸化物微粒子、有機無機ハイブリッド粒子が好ましい。そのうち、有機微粒子は溶剤に溶け易く、物理的な衝撃に対する安定性も高くない場合がある。他方、無機酸化物微粒子は、柔軟性が低いほか、導電粒子１による導電性を低下させ易い傾向にある。そこで、例えば、子粒子４としては、有機微粒子を無機微粒子によって被覆した構造を有するものも好ましい。このような子粒子４は、柔軟でありながら溶剤に溶け難いという良好な特性を有する。
【００４６】
有機微粒子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる微粒子が挙げられる。これらの有機微粒子の製造方法としては、ソープフリーや沈殿重合が挙げられる。
【００４７】
無機酸化物微粒子としては、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、ニオブ、亜鉛、錫、セリウム、マグネシウムの各元素を含む酸化物からなる微粒子が好ましい。また、これらの酸化物を二種類以上を組み合わせて含むものであってもよい。なかでも、絶縁性に優れており、しかも粒子径を制御し易い水分散コロイダルシリカ（ＳｉＯ２）が好ましい。このような無機酸化物微粒子の市販品としては、例えば、スノーテックス、スノーテックスＵＰ（以上、日産化学工業社製）、クオートロンＰＬシリーズ（扶桑化学工業社製）等が挙げられる。
【００４８】
異方性導電接着剤を用いる場合の面方向の絶縁信頼性を良好に得る観点からは、無機酸化物微粒子としては、金属アルコキシドの加水分解反応、いわゆるゾルゲル法により製造されるものが好適である。ゾルゲル法で微粒子を作製する場合は、テトラエトキシシランやテトラメトキシシランに加えて、メチル基やフェニル基を有する２〜３官能のシランを添加して、無機酸化物微粒子であるシリコーン微粒子を作製することもできる。この方法によると、架橋度や官能基を変更することができ、それによって柔軟性や疎水性を制御することができることから、更に好ましい。
【００４９】
さらに、有機無機ハイブリッド粒子としては、アクリル樹脂と多官能アルコキシシランとの共重合によって得られるものが挙げられる。このような有機無機ハイブリッド粒子によっても、有機微粒子及び無機酸化物微粒子の特性をそれぞれ適度に有する子粒子４が得られ易い傾向にある。有機無機ハイブリッド粒子は、原料中の多官能アルコキシシランの割合を増やすとより無機粒子の特性を示し、アクリル樹脂の割合を増やすと有機粒子の特性を示す。そのため、有機無機ハイブリッド粒子は、その製造時に原料の割合を適切に調整することによって、所望とする特性が得られ易くなる。有機無機ハイブリッド粒子の合成方法としては、分散重合や沈殿重合が挙げられる。
【００５０】
子粒子４としては、コア粒子及びコア粒子を覆う被覆層が形成されたコアシェル構造を有するものも適用できる。そのようなコアシェル構造を有する子粒子４としては、内側が柔軟であり、且つ、外側が硬質であるものが好ましい。例えば、上記の有機微粒子をコア粒子として有し、その外側に架橋したシリコーン又はシリカからなる被覆層が設けられたものが挙げられる。このような構造を有する子粒子４は、柔軟で且つ耐溶剤性に優れるという特性を有する。
【００５１】
子粒子４は、その表面に水酸基、シラノール基、カルボキシル基、アミノ基といった反応性を有する官能基を有していると好ましく、なかでも、シラノール基を有しているとより好ましい。子粒子４がこれらの官能基を表面に有していることで、後述する第１の重合体６との反応性が良くなり、子粒子４と第１の重合体６との接着性、ひいては母粒子２と子粒子４との接着性が向上する傾向にある。
【００５２】
表面にこれらの官能基を有する子粒子４としては、子粒子４そのものがこれらの官能基を有している化合物によって形成されるものや、コアシェル構造における被覆層がこれらの官能基を有する化合物によって構成されるものが挙げられる。例えば、上述したようなシリコーン又はシリカからなる被覆層が所定のコア粒子の表面に設けられたコアシェル構造を有する子粒子４は、表面にシラノール基を有する子粒子４となる。
【００５３】
子粒子４は、ＢＥＴ法による比表面積換算法又はＸ線小角散乱法で測定された粒径が、２０ｎｍから５００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍから５００ｎｍであることがより好ましく、２００ｎｍから４００ｎｍであることが更に好ましい。子粒子４の粒径が好適な範囲よりも小さいと、その範囲内である場合に比べて、母粒子２に付着した子粒子４による絶縁性が発揮されず、異方性導電接着剤を用いて接合を行った場合に、一部にショートが発生する要因となり易い。一方、それよりも大きいと、異方性導電接着剤を用いて接合を行った場合に、加圧方向の導電性が低下する傾向にある。なお、母粒子２が表面に突起を有するものである場合、子粒子４の大きさは、その突起よりも大きいことが望ましい。
【００５４】
導電粒子１において、子粒子４の表面には、分子量５００以上の第１の重合体６が付着している。ここで、本明細書において、重合体とは、一定の構造単位が少なくとも２つ以上結合した化合物を意味し、通常オリゴマーやポリマーに分類される化合物が含まれる。このように、子粒子４の表面に分子量５００以上の第１の重合体６が付着していることで、導電粒子１の異方性導電接着剤中での分散性が良好となるほか、この第１の重合体６が有している官能基と、母粒子２やその表面に付着した第２の重合体８が有している官能基との間で強固な結合が生じるなどにより、母粒子２と子粒子４との接着性が良好となる。これにより、導電粒子１において、母粒子２の小径化や、子粒子４の大径化が可能となる。
【００５５】
第１の重合体６は、官能基として、母粒子２やその表面に付着した第２の重合体８が有している官能基との反応を生じ得る官能基を有するものであると好ましい。具体的には、第１の重合体６は、グリシジル基、カルボキシル基、イソシアネート基等を有するものであると好ましい。第１の重合体６における官能基は、母粒子２やその表面に付着した重合体８が有している官能基の種類に応じて選択することができるが、上述したなかでも、グリシジル基がより好ましい。
【００５６】
また、第１の重合体６としては、シリコーンオリゴマーが挙げられる。第１の重合体６としては、特に、グリシジル基を有するシリコーンオリゴマーが好ましい。
【００５７】
第１の重合体６の分子量は、５００以上であり、５００〜１００００であると好ましく、１０００〜４０００であるとより好ましい。第１の重合体６が好適な分子量を有するほど、導電粒子１の異方性導電接着剤中での分散性や、母粒子２と子粒子４との接着性が良好に得られる傾向にある。
【００５８】
子粒子４の表面には第１の重合体６が付着していることから、子粒子４は、いわば第１の重合体６によって少なくとも一部が被覆された状態となっている。第１の重合体６による子粒子４の被覆率が高すぎると、導電粒子１を異方性導電接着剤に用いた場合に、加圧方向の導電性が低くなるおそれがある。一方、この被覆率が小さすぎると、導電粒子１を異方性導電接着剤に用いた場合に、面方向の絶縁性が低くなるおそれがある。
【００５９】
そこで、子粒子４の第１の重合体６による被覆率は、１０％〜５０％の範囲であることが好ましく、２０〜５０％の範囲であることがより好ましい。被覆率は、例えば第１の重合体６が付着した子粒子４をＳＥＭ画像解析により観察して、子粒子４の第１の重合体６に覆われている部分の表面積（Ａ）及び子粒子４の全体の表面積（Ｂ）を求め、（Ａ）／（Ｂ）×１００％により算出することができる。また、子粒子４の第１の重合体６による被覆率のばらつき（Ｃ.Ｖ.）は、０．４以下の範囲であることが好ましく、０．３以下であることが更に好ましい。これらの条件を満たすことで、導電粒子１を用いた異方性導電接着剤による加圧方向の導電性と、面方向の絶縁性とが良好に得られる傾向にある。
【００６０】
第１の重合体６は、子粒子４の表面に一層のみ形成されていてもよく、複数層形成されていてもよい。すなわち、例えば、子粒子４の表面には、それぞれ異なる種類の第１の重合体６からなる複数の層が形成されていてもよい。ただし、子粒子４の表面に複数層の第１の重合体６を形成する場合、積層量の制御が困難となる傾向にあることから、第１の重合体６は、子粒子４の表面に一層のみ形成されていることが好ましい。
【００６１】
導電粒子１において、母粒子２の表面には、分子量５００以上の第２の重合体８が付着している。ただし、第２の重合体８は、必ずしも母粒子２の表面に付着している必要はない。例えば、母粒子２自体が第１の重合体６が有している官能基と反応可能な官能基と有している場合は、母粒子２は、表面に第２の重合体８が付着していなくても、第１の重合体６を表面に有する子粒子４との間で十分な接着性を発揮することができる。母粒子２が表面に第２の重合体８を有することで、母粒子２と表面に第１の重合体６が付着している子粒子４との良好な接着性が得られるように制御し易くなる傾向にある。
【００６２】
第２の重合体８としては、第１の重合体６が有している官能基と反応して結合を生じることができる官能基、例えば、水溶液中で電離し、荷電を有する官能基を、主鎖又は側鎖に有しているものが好ましい。第２の重合体が有している官能基としては、正電荷を帯びることのできる官能基が好ましく、アミノ基等が挙げられる。
【００６３】
第２の重合体８としては、上述したような官能基を有する高分子電解質、例えばポリカチオンが好ましい。第２の重合体８としては、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリアリルアミン塩酸塩（ＰＡＨ）、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド（ＰＤＤＡ）、ポリビニルピリジン（ＰＶＰ）、ポリリジン、ポリアクリルアミドや、それらを少なくとも１種以上を含む共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレンイミンは、電荷密度が高く、第１の重合体６との結合力が高い傾向にある。これらは、いずれも水溶性又はアルコール等の有機溶媒への可溶性を有していることから、例えば溶液等として母粒子２の表面に付着させることが容易である。
【００６４】
第２の重合体８として適用する高分子電解質は、エレクトロマイグレーションや腐食を避けるために、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）イオン、アルカリ土類金属（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａ）イオン、ハロゲン化物イオン（フッ素イオン、クロライドイオン、臭素イオン、ヨウ素イオン）等を含まないものであることが好ましい。
【００６５】
第２の重合体８の分子量は、当該第２の重合体８として適用する高分子電解質の種類により異なるが、５００以上であると好ましく、５００〜２００，０００であるとより好ましい。第２の重合体８の分子量が５００未満である場合、５００以上とした場合に比べて、例えば、後述するような製造方法において、第２の重合体８の溶液中に母粒子２を分散させる際に、母粒子２の分散性が不十分となり易い傾向にある。その場合、母粒子２の粒径が小さい（例えば３．０μｍ以下である）と、母粒子２の凝集が過度に生じて導電粒子１の製造が困難となるおそれがある。また特に、第２の重合体８としてアミノ基を有する化合物を用いる場合は、分子量が小さすぎると第２の重合体８が母粒子２の表面から外れ易くなり、異方性導電接着剤による接着を行う際に硬化反応が阻害されるおそれがある。
【００６６】
このように母粒子２の表面には第２の重合体８が付着している場合、母粒子２の第２の重合体８による被覆率は、子粒子４の第１の重合体６による被覆率と同様に求めることができる。
【００６７】
母粒子２の表面に第２の重合体８が付着していることにより、この母粒子２と、表面に第１の重合体６が付着している子粒子２との接着性が良好に得られるので、導電性を有する母粒子２の表面に絶縁性を有する子粒子４が均一に付着することができる。特に、母粒子２の粒径が小さい場合は、導電粒子１の製造過程において、母粒子２が磁性凝集し易くなり、表面に子粒子４を付着させることが困難となるが、母粒子２の表面に第２の重合体８が付着していることにより、母粒子２の分散性が良好となるので、子粒子４の付着が容易となり易い。その結果、導電粒子１を異方性導電接着剤に適用して接着を行った際に、加圧方向の導電性が好適に得られるとともに、回路電極の間隔が狭ピッチであっても、面方向の絶縁性が良好に得られるようになる。
【００６８】
本実施形態の導電粒子１は、上記のように、第２の重合体８が表面に付着した母粒子２の外側に、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４が複数付着した構成を有している。そのため、導電粒子１においては、母粒子２の少なくとも一部の表面が複数の子粒子４によって被覆された状態となっている。この母粒子２の子粒子４による被覆率も、子粒子４の第１の重合体６による被覆率と同様に求めることができる。
【００６９】
（導電粒子の製造方法）
次に、上述した好適な実施形態の導電粒子１の製造方法の好適な例について説明する。
【００７０】
導電粒子１は、導電性を有する母粒子２の外側に直接及び／又は所定の層を介して、分子量５００以上の第１の重合体６が表面に付着した絶縁性を有する子粒子４を付着させる工程を経て製造することができる。本実施形態では、母粒子２の表面上に第２の重合体８を付着させる場合の例について説明する。
【００７１】
まず、母粒子２として、上述したような金属のみからなる粒子や、有機又は無機のコア粒子をめっき等の方法により金属で被覆した粒子を準備する。母粒子２は、その表面に所定の官能基が形成されていることが好ましい。所定の官能基が表面に形成された母粒子２によれば、母粒子２の表面に第２の重合体８や子粒子４を良好に付着させることが可能となる。例えば、水酸基は、水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、グリシジル基と強固な接合を形成することができ、水酸基とこれらの官能基との結合としては、例えば、脱水縮合による共有結合や、水素結合が挙げられる。そこで、子粒子４の付着を良好に行う観点からは、母粒子２の表面には、水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等が形成されていることが好ましい。
【００７２】
上記のような官能基が表面に形成された母粒子２の態様としては、母粒子２そのものが表面に上記官能基を有する場合や、母粒子２の表面に上記官能基を有する化合物が付着している場合等が挙げられる。後者の場合、母粒子２の表面を、上記官能基を有する化合物によって処理することにより、母粒子２の表面に上記官能基を形成することができる。特に、母粒子２の凝集を起こりにくくする観点からは、以下の方法が好ましい。
【００７３】
例えば、母粒子２が、金又はパラジウムからなる表面を有している場合、その表面を、金やパラジウムに対して配位結合を形成する官能基と、上述したような母粒子２の表面に形成させる官能基（水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等）との両方を有する化合物で処理する方法が挙げられる。金やパラジウムに対して配位結合を形成する官能基としては、メルカプト基、スルフィド基、ジスルフィド基が挙げられる。それらの官能基を有する化合物としては、メルカプト酢酸、２−メルカプトエタノール、メルカプト酢酸メチル、メルカプトコハク酸、チオグリセリン、システイン等が挙げられる。
【００７４】
また、母粒子２がニッケルからなる表面を有している場合、その表面を、ニッケルに対して強固な結合を形成するシラノール基や水酸基と、母粒子２の表面に形成させる官能基との両方を有する化合物や、母粒子２の表面に形成させる官能基を有する窒素化合物等で処理する方法が挙げられる。そのような化合物としては、例えば、カルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００７５】
母粒子２の表面を上記のような化合物で処理する方法としては、母粒子２の表面に上記化合物を付着させることができれば特に制限されないが、例えば、メタノールやエタノール等の有機溶媒中に、上述した化合物（メルカプト酢酸、カルボキシベンゾトリアゾール等）を１０〜１００ｍｍｏｌ／Ｌの濃度となる程度に分散し、その溶液の中に母粒子２を分散させた後、母粒子２を取り出す方法が挙げられる。
【００７６】
このように、母粒子２の表面に水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等が形成されていると、その全体の表面電位（ゼータ電位）は、通常（ｐＨが中性領域である場合）はマイナスである。一方、子粒子４も、子粒子４自体やその表面に付着した第１の重合体６により、表面に水酸基やシラノール、グリシジル基が存在している場合があり、その場合、全体としての表面電位が通常マイナスとなる。
【００７７】
ところが、表面電位がマイナスの粒子に対し、表面電位がマイナスの粒子を付着させることは、それらが反発するため、通常容易ではない。その場合、母粒子２の表面に、上述した第２の重合体８（特に高分子電解質）を付着させることで、そのような反発が生じないようにして、母粒子２の表面に子粒子４を良好に付着させることが可能となる。
【００７８】
第２の重合体８が表面に付着した母粒子２は、例えば、母粒子２を、第２の重合体８を含む溶液（以下、「第２の重合体溶液」という。）中に分散させた後、これにより第２の重合体８が表面に付着した母粒子２を、第２の重合体溶液から取り出し、更に必要に応じて乾燥等を行うことにより得ることができる。第２の重合体８を含む溶液は、第２の重合体８を溶媒に溶解又は分散させて得ることができる。
【００７９】
上記のようにして、第２の重合体８が表面に付着した母粒子２が得られるが、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４も同様にして得ることができる。すなわち、子粒子４を、第１の重合体６を含む溶液中に分散させた後、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を溶液から取り出し、必要に応じて乾燥等を行うことにより得ることができる。第１の重合体６を含む溶液は、第１の重合体６を、溶媒に溶解又は分散させて得ることができる。溶媒としては、第１の重合体６を溶解又は分散可能なものであれば特に限定されない。
【００８０】
導電粒子１は、上記のように第２の重合体８が表面に付着した母粒子２に、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を吸着等させることによって得ることができる。例えば、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を、所定の溶媒に分散させた溶液（以下、「子粒子分散液」という。）中に、第２の重合体８が表面に付着した母粒子２を分散させた後、これにより子粒子４が表面に付着した母粒子２を取り出す方法が挙げられる。
【００８１】
特に、導電粒子１の好適な製造方法としては、母粒子２の表面に、第２の重合体８及び第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を順に付着させる方法が好ましい。具体的には、（１）水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等が表面に形成された母粒子２を、第２の重合体溶液中に分散させ、母粒子２の表面に第２の重合体８を付着させた後、リンスする工程、及び、（２）第２の重合体８が表面に付着した母粒子２を、子粒子分散液中に分散させ、第２の重合体８が付着した母粒子２の表面に、第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を付着させた後、リンスする工程を行うことにより、母粒子２の表面に子粒子４が付着した導電粒子１を得ることができる。
【００８２】
このような方法は、交互積層法（Ｌａｙｅｒ−ｂｙ−Ｌａｙｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる（Ｇ．Ｄｅｃｈｅｒら，Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，２１０／２１１，ｐ８３１（１９９２））方法に基づくものである。交互積層法では、正電荷を有するポリマー電解質（ポリカチオン）の水溶液及び負電荷を有するポリマー電解質（ポリアニオン）の水溶液に、基材を交互に浸漬することにより、基板上に静電的引力によって吸着したポリカチオンとポリアニオンの組が積層して複合膜（交互積層膜）が得られる。このような交互積層法では、静電的な引力によって、基材上に形成された材料の電荷と、溶液中の反対電荷を有する材料が引き合うことにより膜成長するので、吸着が進行して電荷の中和が起こると、それ以上の吸着が起こらなくなる。したがって、この吸着が飽和点まで達すると、それ以上膜厚が増加することはない。
【００８３】
このような交互積層法は、微粒子を用いる場合にも応用することができることが報告されている。例えば、シリカやチタニア、セリアの各微粒子分散液と、これらの微粒子の表面電荷と反対電荷を有する高分子電解質の溶液とを用いて、微粒子及び高分子電解質を交互積層法で積層する方法が知られている（Ｌｖｏｖら，Ｌａｎｇｍｕｉｒ、Ｖｏｌ．１３、（１９９７），ｐ６１９５−６２０３）。この方法によれば、負の表面電荷を有する絶縁性子粒子と、その反対電荷を持つポリカチオンであるポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド（ＰＤＤＡ）やポリエチレンイミン（ＰＥＩ）等とを交互に積層することができ、絶縁性子粒子と高分子電解質が交互に積層された微粒子積層薄膜を形成することが可能となる。
【００８４】
上述のように、母粒子２の表面に第２の重合体８を付着させた後、及び、第２の重合体８が付着した母粒子２の表面にｍ第１の重合体６が表面に付着した子粒子４を付着させた後には、溶媒のみを用いてそれらをリンスすることにより、余分な第２の重合体溶液や子粒子分散液を洗い流すことが好ましい。このようなリンスには、水、アルコール、アセトン等を用いることができる。
【００８５】
また、この方法で用いる第２の重合体溶液としては、第２の重合体８を水又は有機溶媒の混合溶媒に溶解したものが挙げられる。水溶性の有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、ジメチルホルムアミド、アセトニトリルなどが挙げられる。なお、溶液中の第２の重合体８の濃度は、０．０１〜１０％（重量基準）程度が好ましい。また、第２の重合体溶液のｐＨは、特に限定されない。
【００８６】
上述した方法においては、第２の重合体８の種類や分子量、また第２の重合体溶液の濃度を調整することによって、母粒子２が子粒子４によって被覆される割合（子粒子４の被覆率）を適度にコントロールすることが出来る。
【００８７】
例えば、第２の重合体８としてポリエチレンイミン等の電荷密度の高い高分子電解質を用いた場合は、子粒子４の被覆率が高くなる傾向がある。一方、第２の重合体８としてポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド等の電荷密度の低い高分子電解質を用いた場合は、子粒子４の被覆率が低くなる傾向がある。また、第２の重合体８の分子量が大きい場合、子粒子４の被覆率が高くなる傾向があり、第２の重合体８の分子量が小さい場合、子粒子４の被覆率が低くなる傾向がある。さらに、第２の重合体溶液が高濃度である場合、子粒子４の被覆率が高くなる傾向があり、第２の重合体溶液が低濃度である場合、子粒子４の被覆率が低くなる傾向がある。
【００８８】
以上のようにして、母粒子２の表面に子粒子４を付着させた導電粒子１を、さらに加熱乾燥することによって母粒子２と子粒子４との結合を強化することができる。そのように結合力が向上する理由としては、それらの粒子が表面に有している官能基同士が化学的に結合することが挙げられる。加熱乾燥の温度は６０〜２００℃が好ましく、また加熱時間は１０〜１８０分の範囲が好ましい。温度が６０℃より低い場合や、加熱時間が１０分より短い場合は、子粒子４が母粒子２から剥離し易くなるおそれがあり、温度が２００℃より高い場合や、加熱時間が１８０分より長い場合は、導電粒子１の変形が生じ易くなるおそれがある。
【００８９】
なお、以上のようにして作製した導電粒子１は、表面の官能基の量や種類によっては、信頼性が不十分となるおそれがある。そこで、そのようなおそれのある導電粒子１は、さらに表面ンがシリコーンオリゴマーによって処理され、表面にシリコーンオリゴマーが付着したものであると好ましい。このような導電粒子１は、たとえ子粒子４を母粒子２に付着させた時点で導電粒子１の信頼性を低下させるおそれがある官能基を有していたとしても、高い絶縁信頼性を有するものとなる。ここで用いるシリコーンオリゴマーとしては、メチル基やフェニル基といった疎水性の官能基を有するものが挙げられ、分子量が５００〜５０００程度のものを用いることが好ましい。
【００９０】
（異方導電性接着剤）
上述したような導電粒子１は、接着剤に分散することによって異方導電性接着剤として用いることができる。
【００９１】
本実施形態における接着剤としては、熱反応性樹脂と硬化剤との混合物を用いることができる。なかでも、接着剤としては、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との混合物が好ましい。潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。この他に、接着剤としては、ラジカル反応性樹脂と有機過酸化物との混合物や、紫外線等のエネルギー線により硬化する硬化性樹脂を適用することもできる。
【００９２】
エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００９３】
これらのエポキシ樹脂としては、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることが、異方導電性接着剤を用いて接着を行った場合のエレクトロマイグレーションを防止し易いので好ましい。
【００９４】
接着剤には、接着後の応力を低減するために、又は接着性を向上するために、ブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、シリコーンゴム等を更に混合することができる。
【００９５】
異方導電性接着剤の形状としては、例えば、ペースト状やフィルム状が挙げられる。フィルム状の異方導電性接着剤とするためには、接着剤にフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することが効果的である。これらの熱可塑性樹脂は、フィルム形成性高分子として機能するほか、熱反応性樹脂が硬化する際の応力を緩和することもできる。特に、これらのフィルム形成性高分子が水酸基等の官能基を有する場合、異方導電性接着剤による接着性が更に向上するためより好ましい傾向にある。
【００９６】
フィルム状の異方導電性接着剤は、例えば、エポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含む接着剤（接着組成物）を有機溶剤に溶解又は分散させて液状化させ、これを剥離性を有する基材上に塗布し、さらに潜在性硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することによって得ることができる。この際、導電粒子１は、接着剤を有機溶剤に溶解又は分散させる際に添加することが好ましい。有機溶剤としては、芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が、優れた溶解性が得られるので好ましい。
【００９７】
フィルム状の異方導電性接着剤の厚みは、導電粒子１の粒径や異方性導電接着剤の特性を考慮して決定することができる。フィルム状の異方導電性接着剤としては、導電粒子１を含有する層と、導電粒子１を含有しない層との２層構成を有するものが好ましい。このような２層構成のフィルム状の異方導電性接着剤を用いる場合、導電粒子１を含有しない層を金属バンプ側に配置し、導電粒子１を含有する層をガラス側に配置することで、導電粒子１が高効率で金属バンプに補足されるようになる。
【００９８】
そのような効果をより良好に得る観点からは、導電粒子１を含有する層はなるべく薄いことが好ましい。また、導電粒子１を含有しない層は、導電粒子１を含有する層よりも厚くて流動性が高いことが好ましい。例えば、導電粒子１を含有する層が厚み３〜１５μｍの範囲であり、導電粒子１を含有しない層が厚み７〜２０μｍの範囲であり、且つ、導電粒子１を含有する層が、異方導電性フィルム全体の５０重量％以下であることが好ましい。
【００９９】
さらに、フィルム状の異方導電性接着剤は、ガラスやＩＴＯとの接着性を強化する観点から、上記の２層構造に加えて、ガラスやＩＴＯが配置される側に、更に厚み４μｍ以下の導電粒子を含有しない層を備える３層構成を有していても好ましい。このような導電粒子を含有しない層は、流動性が高いことが特に好ましい。
【０１００】
（接続構造体）
上述したような異方導電性接着剤を用いてチップ等と基板等とを接続することによって、接続構造体を得ることができる。以下、異方性導電接着剤を用いた接続構造体の製造方法の一例を、図２を参照して説明する。図２は、接続構造体の製造工程を模式的に示す図である。
【０１０１】
図２（ａ）は、チップ１０を異方導電性接着剤２０を用いて基板１９と接続する際のそれぞれの配置を示す模式断面図である。チップ１０は、ＩＣチップ１１上に金属バンプ１２が形成された構成を有する。また、基板１９は、ガラス基板１８上に電極１７が形成された構成を有する。ここで、電極１７は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）電極又はＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）電極である。
【０１０２】
さらに、異方導電性接着剤２０は、導電粒子１を含有する層（導電粒子含有層１４）が、一対の導電粒子１を含有しない層（導電粒子非含有層１３，１５）に挟まれた３層構成を有する。導電粒子含有層１４は、接着剤１６中に導電粒子１が分散されたものである。ここで、導電粒子１は、図１に示す導電粒子１と同じ構成を有するものであるが、説明の便宜上、第１の重合体６及び第２の重合体８は省略する。接着剤１６、導電粒子非含有層１３，１５は、いずれも同じ接着剤によって構成される。接着剤としては上記で例示したものが挙げられる。
【０１０３】
図２（ａ）に示すように、この工程では、チップ１０と基板１９とを、それらの金属バンプ１２と電極１７とが向き合うように対向配置し、それらの間３層構成のフィルム状の異方導電性接着剤２０を配置する。また、異方導電性接着剤２０は、導電粒子非含有層１３がチップ１０側に、導電粒子非含有層１５が基板１９側に向くように配置する。
【０１０４】
そして、このように配置したチップ１０、異方導電性接着剤２０及び基板１９を、加熱及び加圧しながら積層方向に圧着することで、図２（ｂ）に示す接続構造体１００が得られる。
【０１０５】
このような接続構造体１００の製造においては、導電粒子１が、表面の子粒子４によって金属バンプ１２に補足され易くなるので、横方向への流動が抑制される。その結果、積層方向（金属バンプ１２と電極１７との間）の導電性が良好に得られる。また、導電粒子１の横方向への流動が抑制されるため、金属バンプ１２間や電極１７間に導電粒子１が流れ込むことが少なくなり、横方向への絶縁性が良好に維持される。またこれにより、横方向の絶縁性を維持し易くなるので、導電粒子１における子粒子４による母粒子２の被覆率を小さくすることができ、積層方向の導電性を向上させることもできる。
【０１０６】
また、圧着時には、異方導電性接着剤２０における導電粒子非含有層１３，１５がまず、金属バンプ１２や電極１７に接触するため、金属バンプ１２間や電極１７間の埋め込み性や、チップ１０と基板１９との接着性が良好に得られるようになる。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０８】
［母粒子Ｍ１の作製］
まず、架橋度を調整したジビニルベンゼンとアクリル酸の共重合体からなる平均粒径２．６μｍのプラスチック核体１０ｇを準備した。このプラスチック核体は、その表面にカルボキシル基を有するものである。プラスチック核体の硬さ（２００℃において粒子直径が２０％変位したときの圧縮弾性率（２０％Ｋ値））は、２８０ｋｇｆ／ｍｍ２であった。
【０１０９】
また、分子量７００００の３０質量％ポリエチレンイミン水溶液（和光純薬社製）を、超純水で０．３質量％となるように希釈した。
【０１１０】
次に、０．３質量％ポリエチレンイミン水溶液３００ｍＬに、上記のプラスチック核体１０ｇを加え、室温で１５分攪拌した。この分散液を、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）により濾過してプラスチック核体を取り出し、取り出されたプラスチック核体を超純水３００ｇに入れ、室温で５分間攪拌した。次いで、この分散液を、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）により濾過してプラスチック核体を取り出した後、メンブレンフィルタ上のプラスチック核体を２００gの超純水で２回洗浄して、プラスチック核体に吸着していないポリエチレンイミンを除去した。これにより、ポリエチレンイミンが表面に吸着したプラスチック核体を得た。
【０１１１】
また、平均粒子径１００ｎｍのコロイダルシリカ分散液を超純水で希釈して、０．３３質量％シリカ粒子分散液（シリカ総量：１ｇ）を得た。
【０１１２】
この０．３３質量％シリカ粒子分散液に、上記のポリエチレンイミンが吸着したプラスチック核体を入れ、室温で１５分攪拌した。この分散液を、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）により濾過して、プラスチック核体を取り出した。濾液からはシリカが抽出されなかったことから、実質的に全てのシリカ粒子がプラスチック核体に吸着したことが確認された。
【０１１３】
次いで、シリカ粒子が吸着したプラスチック核体を、超純水２００ｇに入れて室温で５分間攪拌した。この分散液を、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）により濾過して、プラスチック核体を取り出した後、メンブレンフィルタ上のプラスチック核体を２００ｇの超純水で２回洗浄した。洗浄後のプラスチック核体を、８０℃で３０分及び１２０℃で１時間の条件で順に加熱することにより乾燥させて、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体（複合粒子）を得た。
【０１１４】
上記の複合粒子を１ｇ分取し、共振周波数２８ｋＨｚ、出力１００Ｗの超音波を１５分間照射した後、パラジウム触媒であるアトテックネネオガント８３４（アトテックジャパン株式会社製：商品名）を８質量％含有するパラジウム触媒化液１００ｍＬに添加して、超音波を照射しながら３０℃で３０分攪拌した。その後、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）を用いた濾過により複合粒子を取出し、取り出された複合粒子を水洗した。水洗後の複合粒子を、ｐＨ６．０に調整された０．５質量％ジメチルアミンボラン液に添加し、表面が活性化された複合粒子を得た。
【０１１５】
この表面が活性化された複合粒子を、蒸留水に浸漬し、超音波分散して、懸濁液を得た。この懸濁液を５０℃で攪拌しながら、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム一水和物２０ｇ／Ｌ、ジメチルアミンボラン２．５ｇ／Ｌ及びクエン酸５０ｇ／Ｌを混合してｐＨを７．５に調整した無電解めっき液Ａを徐々に添加した。これにより、複合粒子上に無電解ニッケルめっき層を形成させた。なお、ニッケル中の含リン率は約７％であった。サンプリングと原子吸光によって、ニッケルの膜厚を調整し、ニッケルめっき層の膜厚が７５０Åになった時点で無電解めっき液Ａの添加を中止した。
【０１１６】
無電解ニッケルめっき層が形成された複合粒子を濾過した後、１００ｍＬの純水を用いて６０秒洗浄し、突起が形成されたニッケル膜を表面に有する導電粒子（母粒子）を得た。ニッケル膜の突起の高さをＳＥＭで観測したところ、プラスチック核体に吸着したシリカ粒子の粒径とほぼ同じ１００ｎｍであった。また、この母粒子における突起による被覆率を、ＳＥＭ像の画像解析により測定した結果、約４０％であった。さらに、理研電子製ＢＨＶ−５２５及び比重計を用いて単位体積あたりの飽和磁化を測定したところ、０．５ｅｍｕ／ｃｍ３であった。
【０１１７】
［シリコーンオリゴマーの調製］
（シリコーンオリゴマー１）
攪拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１１８ｇ及びメタノール５．９ｇを配合した溶液を入れ、これに活性白土５ｇ及び蒸留水４．８ｇを添加し、７５℃で一定時間攪拌して、分子量２０００（ＧＰＣによる重量平均分子量測定、ポリスチレン換算）のシリコーンオリゴマーを合成した。得られたシリコーンオリゴマーは、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基又はシラノール基を有するものである。
【０１１８】
（シリコーンオリゴマー２）
攪拌時間及び反応温度を調整して、分子量を６００とした以外はシリコーンオリゴマー１と同様にして、シリコーンオリゴマー２を合成した。
【０１１９】
（シリコーンオリゴマー３の作製）
攪拌時間及び反応温度を調整し、分子量を１１００とした以外はシリコーンオリゴマー１と同様にしてシリコーンオリゴマー３を合成した。
【０１２０】
（シリコーンオリゴマー４の作製）
攪拌時間及び反応温度を調整し、分子量を３２００とした以外はシリコーンオリゴマー１と同様にしてシリコーンオリゴマー４を合成した。
【０１２１】
（シリコーンオリゴマー５の作製）
攪拌時間及び反応温度を調整し、分子量を３９００とした以外はシリコーンオリゴマー１と同様にしてシリコーンオリゴマー５を合成した。
【０１２２】
（シリコーンオリゴマー６の作製）
攪拌時間及び反応温度を調整し、分子量を６０００とした以外はシリコーンオリゴマー１と同様にしてシリコーンオリゴマー６を作製した。
【０１２３】
［子粒子の製造］
（子粒子Ｃ１）
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(７３．１３質量％)、アクリル酸メチル（５．４２質量％）、メタクリル酸（１９．５質量％）、アゾビスイソブチロ二トリル（１．９５質量％）の組成で微粒子を作製した。すなわち、５００ｍｌフラスコに、上記各化合物をそれぞれ上記の濃度を調整して一括して仕込み、さらに溶媒としてアセト二トリル３５０ｇを加えた後、窒素（１００ｍＬ／ｍｉｎ）により１時間処理して溶液中の溶存酸素を置換した。溶存酸素計（飯島電子工業製ＤｏメーターＢ５０６）を用いて溶存酸素の濃度を測定したところ、０．０７ｍｇ／ｍＬであった。
【０１２４】
その後、この溶液を、攪拌機を用いて、ウォーターバス温度８０℃で約６時間加熱撹拌をして、有機無機複合粒子が溶媒中に分散した分散液を得た。次に、得られた分散液について、遠心分離機により有機無機複合粒子を沈降させ、上澄みを捨てた後、再度アセトニトリルを添加し、有機無機複合粒子を再分散させた。その後、粒子硬化触媒としてアンモニア水溶液(２８質量％)を１．７６ｇ（有機無機複合粒子の仕込みカルボキシル基量に対して等モル）添加し、有機無機複合粒子に架橋を生じさせた。続いて、得られた分散液について、再度遠心分離にて有機無機複合粒子を沈降させ、上澄みを捨てた後、メタノールに粒子を再分散させた。これにより、子粒子Ｃ１である有機無機複合粒子がメタノール中に分散した子粒子分散液を得た。得られた子粒子Ｃ１の平均粒子径をＳＥＭにより測定したところ、３００ｎｍであった。
【０１２５】
（子粒子Ｃ２）
有機無機複合粒子を作製する際の各成分の濃度を調整して、平均粒子径がφ１５０ｎｍとなるようにした以外は、子粒子Ｃ１と同様にして子粒子Ｃ２を得た。この際、粒子の組成は子粒子Ｃ１と同一となるようにした。
【０１２６】
（子粒子Ｃ３）
有機無機複合粒子を作製する際の各成分の濃度を調整して、平均粒子径がφ４００ｎｍとなるようにした以外は、子粒子Ｃ１と同様にして子粒子Ｃ３を得た。この際、粒子の組成は子粒子Ｃ１と同一となるようにした。
【０１２７】
（子粒子Ｃ４）
有機無機複合粒子を作製する際の各成分の濃度を調整して、平均粒子径がφ６００ｎｍとなるようにした以外は、子粒子Ｃ１と同様にして子粒子Ｃ４を得た。この際、粒子の組成は子粒子Ｃ１と同一となるようにした。
【０１２８】
［導電粒子の製造］
（導電粒子Ｅ１）
まず、メルカプト酢酸８ｍｍｏｌをメタノール２００ｍｌに溶解させて、反応液を作製した。次に、この反応液に上述した母粒子Ｍ１を１０ｇ加え、室温で２時間スリーワンモーター及び直径４５ｍｍの攪拌羽で攪拌した。この処理後の母粒子Ｍ１をメタノールで洗浄した後、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）で濾過することにより、表面にカルボキシル基を有する母粒子Ｍ１を１０ｇ得た。
【０１２９】
次に、分子量７００００の３０％ポリエチレンイミン水溶液（和光純薬社製）を超純水で希釈して、０．３重量％ポリエチレンイミン水溶液を得た。この０．３重量％ポリエチレンイミン水溶液に、上記の表面にカルボキシル基を有する母粒子Ｍ１の１０ｇを加え、室温で１５分攪拌した。次に、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）で母粒子Ｍ１をろ過し、超純水２００ｇに入れて室温で５分攪拌した。その後、φ３μｍのメンブレンフィルタ（ミリポア社製）で母粒子Ｍ１をろ過し、このメンブレンフィルタ上で２００ｇの超純水で母粒子Ｍ１を２回洗浄して、母粒子Ｍ１に吸着していないポリエチレンイミンを除去した。これにより、表面にポリエチレンイミン（アミノ基含有ポリマー；第２の重合体）が付着した母粒子Ｍ１を得た。
【０１３０】
次に、上記シリコーンオリゴマー１で、上記子粒子Ｃ１の表面を処理して、表面にシリコーンオリゴマー１（グリシジル基含有オリゴマー；第１の重合体）が付着した子粒子Ｃ１がメタノール中に分散された子粒子分散液１を作製した。
【０１３１】
次に、表面にポリエチレンイミンが付着した母粒子Ｍ１をイソプロピルアルコールに浸漬し、そこに、上記の子粒子分散液１を滴下することで、母粒子Ｍ１の表面に子粒子Ｃ１が付着した複合粒子を得た。なお、この複合粒子における子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は３５％とし、この被覆率は子粒子分散液１の滴下量で調整した。その後、得られた複合粒子について、８０℃、３０分の条件で乾燥を行い、さらに１２０℃で１時間の加熱乾燥行うことにより、導電粒子Ｅ１を得た。
【０１３２】
（導電粒子Ｅ２）
分子量７００００のポリエチレンイミンの代わりに分子量１００００（市販）のポリエチレンイミンを用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ２を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率（子粒子被覆率）は、３５％となるようにした。
【０１３３】
（導電粒子Ｅ３）
分子量７００００のポリエチレンイミンの代わりに分子量１８００（市販）のポリエチレンイミンを用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ３を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３４】
（導電粒子Ｅ４）
分子量７００００のポリエチレンイミンの代わりに分子量６００（市販）のポリエチレンイミンを用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ４を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３５】
（導電粒子Ｅ５）
シリコーンオリゴマー１の代わりにシリコーンオリゴマー２を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ５を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３６】
（導電粒子Ｅ６）
シリコーンオリゴマー１の代わりにシリコーンオリゴマー３を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ６を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３７】
（導電粒子Ｅ７）
シリコーンオリゴマー１の代わりにシリコーンオリゴマー４を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ７を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３８】
（導電粒子Ｅ８）
シリコーンオリゴマー１の代わりにシリコーンオリゴマー５を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ８を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１３９】
（導電粒子Ｅ９）
シリコーンオリゴマー１の代わりにシリコーンオリゴマー６を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ９を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４０】
（導電粒子Ｅ１０）
子粒子Ｃ１の代わりに子粒子Ｃ２を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ１０を作製した。この際、子粒子Ｃ２による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４１】
（導電粒子Ｅ１１）
子粒子Ｃ１の代わりに子粒子Ｃ３を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ１１を作製した。この際、子粒子Ｃ３による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４２】
（導電粒子Ｅ１２）
子粒子Ｃ１の代わりに子粒子Ｃ４を用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ１２を作製した。この際、子粒子Ｃ４による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４３】
（導電粒子Ｅ１３）
シリコーンオリゴマー１の代わりに、モノマーである３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ１３を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４４】
（導電粒子Ｅ１４）
シリコーンオリゴマー１により子粒子Ｃ１の表面の処理を行わなかったこと以外は、導電粒子Ｅ１と同様の条件で導電粒子Ｅ１４を作製した。この際、子粒子Ｃ１による母粒子Ｍ１の被覆率は、３５％となるようにした。
【０１４５】
［特性評価］
（接続サンプル１の作製）
まず、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製商品名、ＰＫＨＣ）１００ｇ、及び、アクリルゴム（ブチルアクリレート４０部、エチルアクリレート３０部、アクリロニトリル３０部、グリシジルメタクリレート３部の共重合体、分子量：８５万）７５ｇを、酢酸エチルとトルエンとを重量比１：１で混合した溶媒３００ｇに溶解させて、３０重量％の溶液を得た。次いで、この溶液に、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エボキシ当量１８５、旭化成エポキシ株式会社製、ノバキュアＨＸ−３９４１）３００ｇ、及び、液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、ＹＬ９８０）４００ｇを加え、撹拌して、接着剤溶液１を得た。
【０１４６】
また、接着剤溶液１に、φ１４ｎｍシリカ（Ｒ２０２,日本アエロジル社製）を溶剤に分散したシリカスラリーを、接着剤の固形分に対するシリカ固形分の含有量が５ｗｔ％となるように加えた。
【０１４７】
次に、上記の導電粒子Ｅ１を、酢酸エチルとトルエンとを重量比１：１で混合した溶媒１０ｇ中に超音波分散して、導電粒子分散液を得た。この超音波分散は、３８ｋＨＺ４００Ｗ２０Ｌ（試験装置：ＵＳ１０７、藤本科学社商品名）の超音波槽に、導電粒子Ｅ１及び溶媒が入ったビーカーを浸漬し、１分攪拌することにより行った。
【０１４８】
上記のようにして得た接着剤溶液１、シリカスラリーを添加した接着剤溶液１、及び、導電粒子分散液を用いて、フィルム状の異方導電性接着剤を形成するためのフィルムＡ、Ｂ及びＣを以下のようにして得た。
【０１４９】
フィルムＡ：導電粒子分散液を、シリカスラリーを添加した接着剤溶液１に分散し、この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフイルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、９０℃、１０分乾燥させて、厚み１０μｍのフィルムＡを作製した。このフィルムＡには単位面積あたり１０万個／ｍｍ２の導電粒子Ｅ１が入っていた。
【０１５０】
フィルムＢ：接着剤溶液１をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフイルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、９０℃、１０分乾燥させて、厚み３μｍの導電粒子を含有しないフィルムＢを作製した。
【０１５１】
フィルムＣ：接着剤溶液１をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフイルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、９０℃、１０分乾燥させて、厚み１０μｍの導電粒子を含有しないフィルムＣを作製した。
【０１５２】
このようにして得たフィルムＡ、Ｂ及びＣを、フィルムＢ、フィルムＡ及びフィルムＣの順で順次ラミネートして、３層構成を有するフィルム状の異方導電性接着剤を作製した。
【０１５３】
そして、得られたフィルム状の異方導電性接着剤を用いて、金バンプ（面積：３０×９０μｍ、スペース８μｍ、高さ：１５μｍ、バンブ数３６２）付きチップ（１．７×１．７ｍｍ、厚み：０．５μｍ）と、回路付きガラス基板（厚み：０．７ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。
【０１５４】
すなわち、まず、フィルム状の異方導電性接着剤を、回路付きガラス基板の回路側の面に８０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で貼り付けた後、セパレータを剥離した。
【０１５５】
次いで、異方導電性接着剤上に、金バンプが異方導電性接着剤側に向くようにチップを配置し、チップの金バンプと回路付きガラス基板の位置合わせを行った後、１９０℃、４０ｇ／バンプ、１０秒の条件でチップの上方から加熱、加圧を行い、チップと回路付きガラス基板との本接続を行って、チップと回路付きガラス基板とが上記のフィルム状の異方導電性接着剤により接続された接続サンプル１を得た。
【０１５６】
（接続サンプル２の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ２を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル２を作製した。
【０１５７】
（接続サンプル３の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ３を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル３を作製した。
【０１５８】
（接続サンプル４の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ４を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル４を作製した。
【０１５９】
（接続サンプル５の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ５を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル５を作製した。
【０１６０】
（接続サンプル６の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ６を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル６を作製した。
【０１６１】
（接続サンプル７の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ７を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル７を作製した。
【０１６２】
（接続サンプル８の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ８を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル８を作製した。
【０１６３】
（接続サンプル９の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ９を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル９を作製した。
【０１６４】
（接続サンプル１０の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ１０を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル１０を作製した。
【０１６５】
（接続サンプル１１の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ１１を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル１１を作製した。
【０１６６】
（接続サンプル１２の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ１２を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル１２を作製した。
【０１６７】
（接続サンプル１３の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ１３を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル１３を作製した。
【０１６８】
（接続サンプル１４の作製）
導電粒子Ｅ１の代わりに導電粒子Ｅ１４を用いた以外は、接続サンプル１と同様の方法で接続サンプル１４を作製した。
【０１６９】
（絶縁抵抗試験及び導通抵抗試験）
上記で得た接続サンプル１〜１４の絶縁抵抗及び導通抵抗をそれぞれ測定した。異方導電性接着剤は、チップにおける隣り合う金属バンプ間の絶縁抵抗が高い一方、対向する金属バンプと回路との導通抵抗が低いことが重要である。
【０１７０】
本測定においては、チップにおける隣り合う金属バンプ間の絶縁抵抗は、各接続サンプルにつき２０個のサンプルについて測定した。そして、絶縁抵抗は初期値の測定を行い、絶縁抵抗が１０９（Ω）を超えたものを良品とし、２０個のサンプル中の良品の歩留まりを算出した。また、金属バンプと回路との導通抵抗は、各接続サンプルにつき１４個のサンプルについて測定し、それらの平均値を算出した。この導通抵抗は、初期値と吸湿耐熱試験（気温８５℃、湿度８５％の条件で５００時間放置）後の値の両方を測定した。
【０１７１】
（子粒子被覆率）
各導電粒子Ｅ１〜Ｅ１４のＳＥＭ像を撮影し、中心から５０％の部分を画像解析することにより、実際の導電粒子における母粒子が子粒子によって被覆されている割合（子粒子被覆率）を測定した。
【０１７２】
（子粒子による被覆のばらつき（Ｃ.Ｖ.））
各導電粒子Ｅ１〜Ｅ１４のＳＥＭ像を撮影し、中心から５０％の部分を画像解析することにより、導電粒子における母粒子が子粒子によって被覆されている割合（子粒子被覆率）のばらつきを測定した。
【０１７３】
（結果）
上記の各測定によって得られた結果をまとめて表１に示す。表１中Ａ〜Ｃは、各評価において得られた結果を以下の基準で判定した結果である。Ａ：良好、Ｂ：Ａよりは劣るが使用可能、Ｃ：使用不可
【表１】
2013251099.tif 000003
【０１７４】
接続サンプル１〜４は、母粒子の表面に付着させるポリエチレンイミン（第２の重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）を変えたときの結果である。分子量が大きいほど子粒子被覆率のばらつきが小さい傾向にあった。ポリエチレンイミンの分子量が６００の場合、絶縁性が若干低下した。そのため、ポリエチレンイミンの分子量がこれより小さいと、母粒子と子粒子との結合強度が弱くなるおそれがある。接続サンプル５〜９は、子粒子の表面に付着するシリコーンオリゴマー（第１の重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）を変えたときの結果である。シリコーンオリゴマーの分子量が小さいほど、子粒子の被覆ばらつきが大きくなり、絶縁性が低下する傾向にあった。また、シリコーンオリゴマーの分子量が６０００の場合も子粒子の被覆ばらつきが大きくなった。接続サンプル１０〜１２は、子粒子の径を変えたときの結果である。子粒子径が６００ｎｍの場合、それよりも大きい場合に比べて、子粒子被覆率が低下し、被覆ばらつきも大きく、絶縁性が低くなった。接続サンプル１３〜１４は、子粒子を第１の重合体により被覆しなかった例であるが、それらはいずれも、他のサンプルに比べて劣る結果となった。
【図１】
2013251099.tif 000004
【図２】
2013251099.tif 000005