(57)【要約】【課題】容量結合を必要とすることなく、２つの偏光軸に関して検出を行うことができるアンテナ付ボロメータに基づくテラヘルツ領域の検出器を提供すること。【解決手段】支持体上に懸架された少なくとも１つのボロメータマイクロブリッジを含む、テラヘルツ電磁放射線のボロメータ検出器。マイクロブリッジは、アンテナの少なくとも１つの対を含む、電磁放射線を収集するための放射線収集手段と、各アンテナと抵抗結合する個別抵抗性負荷を含む、収集手段と抵抗結合する抵抗手段と、収集手段および抵抗手段から電気絶縁された、抵抗手段と熱的に結合する温度測定手段とを含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体および断熱アーム（１０６、１０８）により支持体（１０２）上に懸架された、少なくとも１つのボロメータマイクロブリッジ（１０４）を含む、テラヘルツ電磁放射線のボロメータ検出器であって、前記マイクロブリッジは、
前記電磁放射線を収集するための放射線収集手段（１１２）と、
前記収集手段により収集された電磁出力を熱出力に変換するために前記収集手段と抵抗結合する抵抗手段（１１４）と、
前記抵抗手段が発生した前記熱出力の効果の下で加熱するために前記抵抗手段と熱的に結合する温度測定手段（１１８）と
を含む、ボロメータ検出器において、
前記収集手段（１１２）は、
第１の偏光軸による前記放射線を収集することができる第１のアンテナ（１１２ａ、１１２ｃ）と、
前記第１の偏光軸と異なる第２の偏光軸による前記放射線を収集することができる第２のアンテナ（１１２ｂ、１１２ｄ）と
を有する少なくとも１対のアンテナ（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）を含み、
前記抵抗手段（１１４）は、各アンテナ（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）と抵抗結合する個別の抵抗性負荷（１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ）を含み、
前記温度測定手段（１１８）は、前記収集手段（１１２）および前記抵抗手段（１１４）から電気絶縁されることを特徴とする、ボロメータ検出器。
【請求項２】
前記第１のアンテナ（１１２ａ、１１２ｃ）および前記第２のアンテナ（１１２ｂ、１１２ｄ）は、ワイヤダイポール型のアンテナであることを特徴とする、請求項１に記載のボロメータ検出器。
【請求項３】
前記第１のアンテナ（１１２ａ、１１２ｃ）および前記第２のアンテナ（１１２ｂ、１１２ｄ）は、互いに電気接触していることを特徴とする、請求項１または２に記載のボロメータ検出器。
【請求項４】
前記第１のアンテナ（１１２ａ、１１２ｃ）および前記第２のアンテナ（１１２ｂ、１１２ｄ）はそれぞれ、抵抗性負荷と接触する２つの部分を含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項５】
各抵抗性負荷（１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ）は、それが前記アンテナの共振周波数において結合する前記アンテナ（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）のインピーダンスの値に実質的に等しい抵抗値を有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項６】
それぞれの偏光軸に沿った前記第１および第２のアンテナ（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）の長さは、実質的に等しいことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項７】
前記マイクロブリッジ（１０４）は、前記アーム（１０６、１０８）により前記支持体上に懸架された膜を含み、前記断熱アーム（１０８）と交差しない、偏光軸を有する少なくとも１つのアンテナ（１１２ｂ、１１２ｄ）は、前記膜の外側に延びる部分を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項８】
前記第１および前記第２のアンテナ（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）はそれぞれ、抵抗層（１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ）上に堆積し、アンテナ、および上にアンテナが堆積される前記抵抗層は、電気絶縁材料（１１６）内に封入され、前記温度測定手段（１１８）は、前記絶縁封入材料（１１６）上に堆積される温度測定材料素子を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項９】
前記マイクロブリッジ（１０４）は、２対のアンテナを含むことを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【請求項１０】
前記第１および第２の偏光軸は、直交することを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載のボロメータ検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、アンテナを有するボロメータ検出器に関し、より具体的には、テラヘルツ領域の電磁放射線の検出を目的とする、ワイヤまたはボウタイアンテナに関する。
【０００２】
テラヘルツ放射領域、すなわち１００ギガヘルツから１０テラヘルツの間の周波数領域における検出は、多くの用途を有する。
【０００３】
したがって、これを限定事項とすることなく、以下のように述べることができる。
テラヘルツ領域における検出により、Ｘ線によっても超音波によっても提供することができない、解剖学的構造の詳細およびそのレベルで起こる化学反応にアクセスできるようにする医学診断。
識別可能にする、対ステルスレーダまたは高分解能レーダの形成などの軍事分野および航空安全。
大気汚染の研究および検出、すなわち大気化学に関する重要な情報を実際に提供し、したがって、遠赤外線の高い吸収線により従来技法を用いて検出するのが難しい、例えば三酸化窒素などの大気汚染の最上の追跡を可能にする、サブミリ波の観測。
化学種、例えば、いくつかの爆発物および有毒生成物、果実の熟成から生じるいくつかの化合物、またはさらに工業燃焼から生じるいくつかの化合物などの、確実な検出を可能にすることが十分明白である、テラヘルツ領域における特性を有する多くの複雑な化合物の特定。
分子または原子の現象の分析、すなわち光励起、光解離、および溶媒和などのメカニズムに関する新情報を得ることを可能にするテラヘルツ分光分析。同じことは、分子相互作用（分子または水素結合の振動状態など）、凝相系、ペプチドおよび蛋白質などの大きい分子の動的プロセスの分析、またはテラヘルツ放射線に基づく技法による高分子の幾何学的配向の観測に当てはまる。
移動性、超高速キャリアの動力学およびキャリア・フォノン間の相互作用、超電導体、高分子、セラミック、有機材料、および多孔材料などを非破壊的に特定する、半導体などの材料の特性の研究。さらに、テラヘルツ領域では、プラスチック、紙、および繊維などの材料は、透過的であり、反対に、金属は完全な反射体であり、水は高い吸収力を有する。したがって、特に、この領域における検出は、梱包製品の検査、または製造プロセスの実時間現場制御に十分適合する。
広帯域通信、すなわち、地上レベルおよび衛星間における、常に高くなるデータ流量の競争であり、現在は数百ギガヘルツ、またはさらに近い将来には数テラヘルツに達する周波数で動作するシステムを開発するように製造者は求められる。
【背景技術】
【０００４】
通常、抵抗性ボロメータ検出器は、赤外線領域の入射放射線の出力を測定する。このため、ボロメータ検出器は、光の流れを熱流に変換し、基準温度に対する素子の温度上昇をもたらす、抵抗性吸収素子を含む。次に、この温度上昇は、温度測定素子の電気抵抗値の変化を誘発し、したがって、その両端に電圧または電流変化が起こる。そうした電気変化は、センサにより分配される信号を形成する。
【０００５】
しかし、吸収素子の温度は、通常、その環境、特に電子読取回路を含む基板の温度に大きく依存する。吸収素子のその環境に対する感度をできる限り下げ、したがって検出器感度を上げるために、吸収素子は、通常、基板から断熱されている。
【０００６】
図１は、断熱原理を示す、従来技術の基本的な抵抗性ボロメータ検出器１０の簡略化斜視図である。懸吊された膜の形態の説明する例でわかるように、そうした基本的な検出器は、通常、基本的な検出器の１次元または２次元のアレイに属する。
【０００７】
検出器１０は、２つの導電性固定爪１６を介して基板支持体１４上に懸吊され、２つの断熱アーム１８により固定爪１６に取り付けられた、入射放射線を吸収する薄膜１２を含む。膜１２は、通常、誘電層および金属層の積層を含む。金属層は、吸収機能を確実にし、誘電層は、金属層を温度測定素子から電気絶縁させる。
【０００８】
抵抗性温度測定材料の薄層２０、特に、抵抗性が高いまたは低いポリシリコンもしくは非結晶のｐ型またはｎ型シリコン、または半導体相に形成されたバナジウム酸化物（Ｖ２Ｏ５、ＶＯ２）などの半導体材料から作製された層が膜１２の中心にさらに堆積される。
【０００９】
最終的に、基板支持体１４は、通常「読取回路」として知られている、シリコンウエハ上に集積した電子回路を含む。読取回路は、一方には温度測定素子２０の励振および読取用の素子を含み、他方には検出器アレイ内に存在する異なる温度測定素子から生じる信号をシリアライズすることができる多重化要素を含む。
【００１０】
動作中、膜１２は、入射電磁放射線の効果のもとで加熱され、発生した熱出力は、温度測定材料層２０に伝達される。基板１４内に配置された読取回路は、周期的に、爪１６にバイアス電圧をかけることにより温度測定素子２０をバイアスさせ、温度測定素子２０を通って流れる電流を集め、それから、その抵抗値の変化、したがって前記変化の原因となった入射放射線を推定する。
【００１１】
簡潔にするために、そうした検出器の構成および動作は従来型であるので、これをさらに詳細には説明しない。しかし、膜１２は、断熱機能に加えて、３つの主な機能、すなわち、放射線を受け取るアンテナ機能、受け取った電磁出力を熱出力に変換する機能、および発生した熱出力を温度測定する機能を果たすことに留意されたい。膜１２は、アンテナとして使用されるので、測定すべき放射線の波長と同程度の大きさとなるように適宜選択される寸法を有する。
【００１２】
ここで、テラヘルツ領域では、波長は、１ミリメートルに達する可能性があり、したがって、同程度の規模の膜を必要とする。しかし、そうした寸法では、膜の熱質量、機械的保持、および放射損失は、結局、検出器効率に悪影響を及ぼす問題である。特に、大きい熱容量は、遅い応答時間をもたらす。機械的保持の強化も、厚い断熱アームが断熱、ひいては検出器感度に悪影響を及ぼすので、十分な解決策でない。
【００１３】
そのため、そうした周波数領域では、放射線受信機能は、他の機能から分離される。したがって、この受信機能は、平面アンテナにより提供され、電磁出力を熱出力に変化する機能は、アンテナの抵抗性負荷により提供される。負荷寸法は、通常、最適に変換するために、アンテナの幾何学的配置およびそれを支持する層の特性に依存するインピーダンス整合条件を満たす。さらに、抵抗性負荷は、発生した熱出力の測定のために温度測定素子と熱接触する。その際、組立体は、アンテナを有するボロメータを形成する。
【００１４】
図２および３にそれぞれ再現する図２および３ａを有する米国特許出願第２００６／０２３１７６１号の文献は、抵抗性負荷３６を介してダイポール型アンテナ３８に接続する温度測定素子３２を含む、アンテナ付ボロメータ３０について記載している。アンテナ、負荷、および温度計から形成された組立体は、断熱アーム３９により基板３４上に懸架される。したがって、入射したテラヘルツ流は、ダイポールアンテナ３８により検出され、ダイポールアンテナ３８は、この流れを超高周波数表面電流に変換し、発生した電流は、代わりに抵抗性負荷３６、したがって温度測定素子３２を誘起する。
【００１５】
しかし、このタイプのアンテナ付ボロメータは、２つの欠点を有する。第１に、アンテナブランチが、ボロメータにより分離されている。ここで、アンテナ付ボロメータの吸収効率は、抵抗性負荷のインピーダンスがアンテナのインピーダンスと「整合」するとき、最大となる。より具体的には、アンテナのインピーダンスは、抵抗値となる実数部と、リアクタンスとなる虚数部とを含み、どちらもアンテナにより導かれる電流の周波数に応じて変化することができる。抵抗値が最大となり、リアクタンスが０となる、「共振周波数」とよばれる特定の周波数がある。アンテナと抵抗性素子との間の抵抗結合、したがってボロメータの吸収効率は、抵抗性素子の抵抗値が共振周波数におけるアンテナ抵抗値、すなわち、ほぼ１００から３００オームの間の範囲の、共振周波数における抵抗値に等しくなるように選択されるとき、最適となる。
【００１６】
ここで、上述の構成体では、抵抗性負荷はそれ自体、温度測定素子と結合し、その結果、アンテナにより「見られる」全体的な抵抗性素子は、抵抗性負荷とボロメータとの組合せである。したがって、この場合、アンテナの抵抗値と「適合」する抵抗値を有するボロメータを提供すべきである。しかし、大気温度において温度測定検出するのに効率的なボロメータ材料は、通常、数百ｋΩより大きい抵抗値、またはさらに１ＭΩより大きい抵抗値を有し、その結果、ボロメータ材料のアンテナとのインピーダンス整合は極めて低くなる。さらに、ボロメータ（超伝導タイプなど）が、アンテナの抵抗値と「適合」する抵抗値を有したとしても、ボロメータの本質そのものは、ボロメータの抵抗値が温度と共に変化するのを見ることである。したがって、ボロメータの定義そのものから、このタイプの構成体により観測されるすべての温度に対して最適なインピーダンス整合を行うことは不可能である。
【００１７】
この構成体に由来する別の欠点は、この構成体が単一の偏光軸に関して放射線を検出し、したがって、入射放射線の偏光に対して極めて感度が高いことである。したがって、いかなる偏光の入射放射線も検出するために、有利には、直交する少なくとも２つの異なる偏光軸を規定すべきである。ここで、米国特許出願第２００６／０２３１７６１号の文献のアンテナ付ボロメータにおける、第１のアンテナの偏光軸と異なる偏光軸を有する第２のダイポールアンテナの統合は、断熱アームの存在のために、検出器性能を大きく変えなければ、極めて難しい。
【００１８】
通常、バイポーラ検出（ｂｉｐｏｌａｒ  ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ）を行うために、２つの区分のアンテナ、すなわち、一方では、例えばスパイラルアンテナなどの円偏光アンテナ、および他方では、ダブルボウタイまたはダブルダイポールなどの、対応する２つの直交する直線偏光に対する感度が高い、２つの交差するアンテナのシステムが使用される。
【００１９】
第２の区分では、２つの偏光軸に関して等しい検出を行うために、交差するアンテナは、２つの直交する偏光に対して対称となるべきであり、それは、いかなる偏光であっても、アンテナの物理的サイズが等しくなるべきであることを意味する。
【００２０】
ここで、これは、例えば図１と関連付けて説明したボロメータ膜では難しい。実際、懸架された膜上にアンテナが配置されると仮定すれば、アンテナおよび温度測定素子を断熱する熱的アーム１８は、アンテナが２つの断熱アームと交差してはならないので、２つの偏光方向の一方のアンテナの幾何学的長さに制限を与えるが、これは、断熱に極めて悪い影響を及ぼす。さらに、ダイポールアンテナのこの対称性の制約は、アンテナの最大サイズを２つの熱的アーム間の距離と等しくする。したがって、そうした技術的手法は、サブミリ波と結合するための大きいアンテナが小さいボロメータ膜と結合する、ボロメータ検出器を形成する利点に悪影響を及ぼす。実際、アンテナの物理的サイズは、ボロメータプレートのサイズよりも常に小さい。そうした状態は、効率的な結合のために大きいアンテナを必要とするスペクトル領域における検出に適合しない。
【００２１】
断熱アームにより与えられたサイズ制限を克服するために、解決策は、懸架された膜の外側、例えば上に膜が懸架された支持体上にアンテナの少なくとも１つを移動させ、移動した（１つまたは複数の）アンテナにより受信された電磁出力を容量結合メカニズムにより懸架された膜に伝達する結合メカニズムを提供することである。
【００２２】
そうした解決策は、例えば米国特許出願第２０１０／２７６５９７号の文献に記載されている。図４および５を参照すれば、この文献には、第１のボウタイアンテナ５６が上に堆積された絶縁基板４２を含むボロメータ４０が記載されている。マイクロブリッジ５０が、支持体および断熱アーム５４により基板４２上に懸架されている。さらに、第１のアンテナ５６と交差する第２のボウタイアンテナ４４が、マイクロブリッジ５０上に形成され、その導電層６６と抵抗結合している。さらに、アンテナ４４と同じ材料から作製されたフィン６８、７０、７２が、第１のボウタイアンテナ５６に対向する表面を有する導電層６６上に設けられる。したがって、フィン６８、７０、７２は、移動されたアンテナ５６と容量結合する。さらに、温度測定材料層７４は、導電層６６と接触する絶縁体層７６上に堆積される。
【００２３】
したがって、入射光学流の一部は、移動されたアンテナ５６により収集され、アンテナ５６は、その中に表面電流を生成する。容量的効果により、表面電流は、フィン６８、７０、７２と結合する。したがって、フィン６８、７０、７２は、マイクロブリッジ５０内に第１のアンテナを形成する。
【００２４】
しかし、容量結合は、元来、最適な整合の欠如により、抵抗結合よりも低い性能を有する。実際、「第１の」移動されたアンテナとマイクロブリッジ内の「第２の」アンテナとの間の容量結合を使用するとき、第１のアンテナと第２のアンテナとの間に形成される静電容量の値が、第１のアンテナのリアクタンスに加わる。このリアクタンスは、共振周波数においてもはや０にならないので、容量結合は、整合するインピーダンス負荷と結合する抵抗体よりも低い性能を有する。さらに、第１のアンテナ５６と第２のアンテナ６８、７０、７２との間の容量結合の静電容量が周波数に応じて変化し、静電容量は周波数に応じて減少するので、インピーダンス整合は、一定でなく、特に周波数が減少するにつれて変化する。
【００２５】
容量結合の別の欠点は、一定の効率を有するために、大きな表面積のアンテナを必要とすることである。実際、容量結合の強度は、対向する金属表面積に比例し、したがって、これは、マイクロブリッジの熱質量を大幅に増加させ、その結果、検出器の応答時間に悪影響を及ぼすことを示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】米国特許出願第２００６／０２３１７６１号明細書
【特許文献２】米国特許出願第２０１０／２７６５９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
本発明は、容量結合を必要とすることなく、２つの偏光軸に関して検出を行うことができるアンテナ付ボロメータに基づくテラヘルツ領域の検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
このため、本発明は、支持体および断熱アームにより支持体上に懸架された、少なくとも１つのボロメータマイクロブリッジを含む、テラヘルツ電磁放射線のボロメータ検出器であって、マイクロブリッジは、
電磁放射線を収集するための放射線収集手段と、
前記収集手段により収集された電磁出力を熱出力に変換するために収集手段と抵抗結合する抵抗手段と、
抵抗手段が発生した熱出力の効果の下で加熱するために抵抗手段と熱的に結合する温度測定手段と
を含む、ボロメータ検出器を目的とする。
【００２９】
本発明によれば、
収集手段は、
第１の偏光軸による放射線を収集することができる第１のアンテナと、
第１の偏光軸と異なる第２の偏光軸による放射線を収集することができる第２のアンテナと
を有する少なくとも１対のアンテナを含み、
抵抗手段は、各アンテナと抵抗結合する個別の抵抗性負荷を含み、
温度測定手段は、収集手段および抵抗手段から電気絶縁される。
【００３０】
言い換えれば、アンテナはそれぞれ、温度測定素子から電気絶縁される抵抗性負荷と抵抗結合する。温度測定素子が、アンテナおよびその負荷から電気絶縁されているので、放射線の吸収により誘起された超高周波数電流は、それにのみ制限され、その結果、温度測定素子のインピーダンスの影響を受けることなく、アンテナのインピーダンスと抵抗性負荷の抵抗値との間にのみインピーダンス整合が達成される。例えば負荷を適当にサイズ設定することにより、１００から３００オームの間の範囲の抵抗値を形成することができるので、アンテナごとにインピーダンス整合は最適にできる。その結果、特に、温度計が絶縁体層によりアンテナから電気絶縁されているので、温度計の抵抗値変化は、アンテナの動作に影響を及ぼさない。
【００３１】
一実施形態によれば、第１および第２のアンテナは、ワイヤダイポール型アンテナである。
【００３２】
ワイヤアンテナは、当技術分野でよく知られている。用語「ワイヤアンテナ」は、一般に、ほぼ一定の断面を有し、特に、例えば矩形断面を有する、ほぼ直線状のストリップまたはバーの形態で作製される、薄い長尺の素子を指す。
【００３３】
一実施形態によれば、第１および第２のアンテナは、互いに電気接触しており、これは、各アンテナの電気インピーダンスを変更することにより、各アンテナの電気的長さを増加させることができる。
【００３４】
一実施形態によれば、第１および第２のアンテナはそれぞれ、抵抗性負荷と接触する２つの部分を含む。より具体的には、アンテナは、ワイヤまたはボウタイ型などのダイポールである。
【００３５】
一実施形態によれば、各抵抗性負荷は、それがアンテナの共振周波数において結合するアンテナのインピーダンスの値に実質的に等しい抵抗値を有し、その結果、各アンテナごとに最適なインピーダンス整合が達成される。
【００３６】
一実施形態によれば、対応する偏光軸に沿った第１および第２のアンテナの長さは、実質的に等しい。
【００３７】
一実施形態によれば、マイクロブリッジは、前記アームにより支持体上に懸架された膜を含み、断熱アームと交差しない、偏光軸を有する少なくとも１つのアンテナは、前記膜の外側に延びる部分を含む。したがって、対応する偏光軸に沿った第１および第２のアンテナの長さは、等しくない。したがって、懸架された膜の外側に延びるアンテナは、膜により全体を支持されたアンテナの長さよりも大きい長さを有する。
【００３８】
一実施形態によれば、第１および第２のアンテナはそれぞれ、抵抗層上に堆積され、アンテナ、および上にアンテナが堆積される抵抗層は、電気絶縁材料内に封入され、温度測定手段は、絶縁封入材料上に堆積される温度測定材料素子を含む。
【００３９】
一実施形態によれば、マイクロブリッジは、アンテナの２つの対を含む。
【００４０】
一実施形態によれば、第１および第２の偏光軸は、直交する。
【００４１】
本発明の以上および他の特徴および利点を、添付の図面と関連付けて、特定の実施形態の非限定的な以下の説明に詳細に論じる。図面において、同一の参照番号は同一または同様の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】上述した、従来技術の基本的なボロメータ検出器の簡略化斜視図である。
【図２】上述した、従来技術によるアンテナ付ボロメータのアンテナの簡略化断面図である。
【図３】上述した、従来技術によるアンテナ付ボロメータのアンテナの簡略化平面図である。
【図４】上述した、従来技術によるアンテナ付ボロメータのアンテナの簡略化平面図である。
【図５】図４のアンテナを有する従来技術のボロメータの、その平面Ａ−Ａに沿った簡略化断面図である。
【図６】本発明によるアンテナ付ボロメータの簡略化斜視図である。
【図７】図６の平面Ｂ−Ｂに沿った断面に相当する、図６の検出器の簡略化断面図である。
【図８】図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面に相当する、図６の検出器の簡略化断面図である。
【図９】本発明によるアンテナ付ボロメータに含まれるアンテナおよび抵抗性負荷の変形形態の簡略化平面図である。
【図１０】本発明によるアンテナ付ボロメータに含まれるアンテナおよび抵抗性負荷の変形形態の簡略化平面図である。
【図１１】本発明によるアンテナ付ボロメータに含まれるアンテナおよび抵抗性負荷の変形形態の簡略化平面図である。
【図１２】本発明によるボロメータを製造するための方法を示す、図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図１３】本発明によるボロメータを製造するための方法を示す、図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図１４】本発明によるボロメータを製造するための方法を示す、図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図１５】本発明によるボロメータを製造するための方法を示す、図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図１６】本発明によるボロメータを製造するための方法を示す、図６の平面Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図６〜８は、テラヘルツ放射領域の検出用の基本的な検出器のアレイの一部分を形成する、本発明による基本的なボロメータ検出器１００を示す。
【００４４】
ボロメータ１００は、支持体１０２と、２つの導電性固定爪１０６により支持体１０２上に懸架されたマイクロブリッジ１０４とを含む。
【００４５】
マイクロブリッジ１０４は、中央部１０５と、中央部１０５を固定爪１０６に接続する、２つの断熱導電アーム１０８とから形成される。マイクロブリッジ１０４は、例えば０．５ナノメートルから０．５マイクロメートルの間の範囲の厚さの、例えばＳｉＯ２、ＳｉＯ、ＳｉＮ、ＺｎＳなどの電気絶縁体の第１の層１１０を含む。層１１０は、マイクロブリッジ１０４の機械的剛性を確実にする。マイクロブリッジ１０４の中央部１０５では、層１１０は、少なくとも２つの異なる偏光による電磁放射線を受信するための１組のアンテナ１１２と、アンテナにより受け取られた電磁出力を熱出力に変換するための１組の個別の抵抗性負荷１１４とを支持する。
【００４６】
より具体的には、個別の抵抗性負荷１１４は、電気絶縁体層１１０上に堆積される、例えばＴｉ、ＴｉＮ、Ｐｔ、ＮｉＣｒなどから作製された、５ナノメートルから５０ナノメートルの間の範囲の厚さを有する層内に有利にエッチングされた、互いに異なる金属パターンの形態で作製される。アンテナ１１２は、これらのパターンと接触し、好ましくは動作周波数おける材料の表皮深さよりも厚い、１００ナノメートルから５００ナノメートルの間の範囲の厚さを有し、例えばアルミニウム、タングステンシリサイド、チタンなどから形成される。当然、抵抗性負荷１１４は、アンテナ１１２と接触すべきであるが、堆積順は重要でない。したがってアンテナは、抵抗性負荷１１４上に堆積することも、またはその逆に堆積することもできる。
【００４７】
図９は、アンテナ、およびそれらにそれぞれ対応する抵抗性負荷の平面図の第１の変形形態を示す。ストリップまたはバーの形態の４つの等しい別のダイポールアンテナ１１２ａ〜１１２ｄが、例えばマイクロブリッジ１０４の中央部１０５の辺縁部に設けられ、２つのアンテナ１１２ａ、１１２ｃは、第１の偏光軸Ｘに沿って配置され、２つの他のアンテナ１１２ｂ、１１２ｄは、第１の軸Ｘと直交する第２の偏光軸Ｙに沿って配置される。アンテナ１１２ａ〜１１２ｄのそれぞれは、例えば、それぞれのアンテナとの最適なインピーダンス整合を達成するように選択された寸法、すなわち抵抗性負荷の抵抗値がその共振周波数におけるアンテナの抵抗値にほぼ等しくなるように選択された寸法を有する、金属ストリップの形態で作製される、個別の抵抗性負荷１１４ａ〜１１４ｄ上に形成された２つのブランチを含む。ダイポールアンテナの２つのブランチ間に実質的に配置された個別負荷１１４ａ〜１１４ｄの部分のみが、この負荷の抵抗値を決定する。
【００４８】
より具体的には、負荷のシート抵抗Ｒｓは、基本的に、その厚さにより決定され、この値と負荷サイズとの組合せが、ほぼ５０から２００オームまでの範囲の負荷抵抗値を決定する。長さＬおよび幅Ｗの矩形抵抗性負荷では、抵抗性負荷の抵抗値Ｒは、以下に等しい。
【００４９】
【数１】
2013122451.tif 000002
【００５０】
再び図６〜８を参照すれば、マイクロブリッジ１０４は、アンテナ１１２および抵抗性負荷１１４上に堆積された、５ナノメートルから１００ナノメートルの間の範囲の厚さを有するＳｉＮ、ＳｉＯ、またはＺｎＳの層などの第２の電気絶縁体層１１６と、第２の電気絶縁体層１１６上に堆積され、断熱アーム１０８の導電層１２０と電気接触するボロメータ材料層１１８とを含む。したがって、アンテナ１１２および抵抗性負荷１１４は、絶縁材料１１０、１１６内に封入され、ボロメータ材料１１８から電気絶縁される。
【００５１】
例えば、ボロメータ材料は、Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＣ、ａ−Ｓｉ：Ｈ、ａ−ＳｉＧｅ：Ｈ、金属材料、または再びバナジウム酸化物もしくはマグネタイト酸化物などの非結晶または多結晶の半導体である。この材料は、非ゼロ抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有する必要がある。言い換えれば、その抵抗値は、温度に応じて変化する。
【００５２】
支持体１０２は、例えばアルミニウム層などの、読取回路１２４上に配置された反射体１２２と、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ｔａ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５−ＴｉＯ２、ＨｆＯ２、ＳｒＴｉＯ３、Ｂａｌ−ｘＳｒｘＴｉＯ３またはその混合物の層などの、有利には検出器の動作波長における可能な最低の吸収係数を有する絶縁材料層１２６とを含む。さらに、層１２６は、以下の値に設定される厚さｅを有する。
【００５３】
【数２】
2013122451.tif 000003
【００５４】
式中、
λは、例えばこの領域の中心波長である、検出器動作領域からの波長である。
【００５５】
【数３】
2013122451.tif 000004
【００５６】
であり、εは、材料形成層１２６の誘電率である。
【００５７】
したがって、検出すべきテラヘルツ放射線に対する共振空洞が得られる。
【００５８】
さらに、導電性固定爪１０６と一直線上にある電気接続部１２８が層１２６を横切って、読取回路１２４および熱電素子１１８に電気接続する。
【００５９】
図１０は、アンテナ、およびそれらのそれぞれの抵抗性負荷の第２の変形形態を示す。この変形形態では、偏光軸に沿ったアンテナの各ブランチは、他の偏光軸に関連するアンテナの隣接するブランチに電気的に接触する。これは、各アンテナの電気的長さを増加させることができる。
【００６０】
図１１は、断熱アーム１０８と平行なアンテナ１１２ｂ、１１２ｄが、懸架された中央部１０５を超えて延びる点が異なる、第２の変形形態に類似した第３の変形形態を示す。
【００６１】
この方向では、アンテナ１１２ｂ、１１２ｄの長さは、２つの断熱アーム１０８により制限されない。したがって、特に、アンテナ１１２ｂ、１１２ｄは、ボロメータプレート１０６から突き出し、支持体１０２上に懸架することができる。その際、偏光Ｙによるアンテナ１１２ｂ、１１２ｄ、したがって検出器の検出波長λは、関係式λ＝２ｘＬに従い、アンテナ１１２ｂ、１１２ｄの幾何学的長さＬにより設定される。
【００６２】
断熱アーム１０８と直交する方向Ｘでは、断熱に悪影響を及ぼすことを避けるために、アンテナがアーム１０８と交差してはならないので、前記アームは、アンテナ１１２ａ、１１２ｃの幾何学的長さを制限する。
【００６３】
第２および第３の変形形態で提供された構成を用いれば、ダイポールアンテナ１１２ａ、１１２ｃは、それらと接触する直交アンテナ１１２ｂ、１１２ｄのブランチにより拡張された、その等価の電気的長さを見る。アンテナ１１２ａ、１１２ｃの電気的長さのそうした増加により、アンテナ１１２ａ、１１２ｃの共振周波数をアンテナ１１２ｂ、１１２ｄの共振周波数と等しくなるように調整することができる。したがって、例えば、アンテナ１１２ａ、１１２ｃの幾何学的長さは、アンテナ１１２ｂ、１１２ｄの幾何学的長さよりも短いが、アンテナの動作波長は、等しくすることができる。したがって、検出器は、２つの直交する偏光に関して等しい感度を有する。
【００６４】
したがって、本検出器の利点は、検出器が、断熱アームの存在によりもたらされる制限にもかかわらず、良好な性能を維持しながら、２つの偏光による入射流を捕捉することができることである。熱質量を増加させることなく、したがって検出器応答時間を変化させることなく、低周波数波を検出することができる。実際、低周波数に必要な長いアンテナは、薄く、幾何学的にボロメータプレートから突き出すことができるが、ボロメータプレートは、小さいサイズを維持し、したがって合理的な熱容量を有する。
【００６５】
電磁吸収に関して、各偏光では、そうした構成は、ピクセルサイズまたはピッチの３分の１だけ離れて、平行に配置されたダイポールと等価になる。ピクセルが、２次元焦点面アレイの形態で統合されるとき、アンテナは、ボウタイアンテナの従来の場合よりも高密度および均一に分布し、その結果、有効光学充填率は高くなる。そうした現象により、このアンテナ構成は、極めて広い帯域のスペクトル吸収を行うことができる。
【００６６】
もう１つの利点は、赤外線スペクトル領域における検出器の吸収率が低いことである。赤外線の吸収は、検出器表面積に比べて極めて小さい、抵抗性負荷のサイズに比例する。
【００６７】
ここで、説明したばかりの検出器を製造するための方法を図１２〜１６に関連付けて説明する。
【００６８】
図１２に示すように、検出器の反射組立体１２２、１２６は、例えばアルミニウム層などの、読取回路１２４上に配置される反射体１２２と、絶縁材料層１２６とから形成される。さらに、層１２６は、固定爪１０６と一直線上にある電気接続部１２８により横切られ、読取回路１２４および温度測定素子１１８に電気接続する。例えば、通常の技法により、ビアが層１２６内に形成され、このように形成されたビアは、平坦化技法と関連するダマシン技術により、タングステン、アルミニウム、または銅などの金属で充填される。反射組立体は、アンテナ１１２と共に共振空洞を形成する。
【００６９】
図１３を参照すれば、支持体１０２が製造されると、０．５マイクロメートルから５マイクロメートルの間の範囲の厚さを有する、例えばポリイミドから作製された犠牲層１３０が、層１２６上に形成され、犠牲層１３０は、マイクロブリッジ１０４を製造するための支持体として使用される。犠牲層１３０の厚さは、マイクロブリッジ構造体の良好な機械的保持、および支持体１０２に対するマイクロブリッジの効率的な断熱のどちらも提供するように選択される。特に、厚さが薄すぎるとき、図１１に先に示したような、膜から突き出したアンテナは、犠牲層１３０が除去されると、層１２６に接触する可能性があるが、その結果、これは、マイクロブリッジ１０４と支持体１０２との間の断熱に極めて悪い影響を及ぼす。さらに、通常の技法により、固定爪１０６が、ビア１２８と一直線上に形成される。
【００７０】
次に、絶縁体層１１０が、犠牲層１３０上に堆積され、その後、例えばＴｉ、ＴｉＮ、Ｐｔ、ＮｉＣｒなどから形成された金属薄膜１３２が、絶縁体層１１０上に堆積される。層１３２は、その薄い厚さのために、低い熱伝導性を有する。それぞれが０．００５マイクロメートルから０．０５マイクロメートルの間の範囲の厚さを有する、絶縁層１１０および薄膜１３２は、ＰＥＣＶＤ（プラズマ化学気相堆積法）またはカソードスパッタリングにより堆積されるのが好ましい。
【００７１】
次に、絶縁層１１０および薄膜１３２は、化学的に、またはプラズマによりエッチングされ、抵抗性負荷１１４ａ〜１１４ｂおよび断熱アーム１０８を形成する。したがって、薄膜１３２は、前記負荷、およびアーム１０８の導電層の両方を形成するのに使用される。
【００７２】
再び図１４を参照すれば、アンテナ１１２ａ〜１１２ｄの形成では、０．１マイクロメートルから０．５マイクロメートルの間の範囲の厚さを有する、例えばアルミニウム、タングステンシリサイド、チタンなどの導電材料の層１３４が、カソードスパッタリング、または低圧化学気相堆積法（ＬＰＣＶＤ）もしくはプラズマ化学気相堆積法（ＰＥＣＶＤ）により、金属膜１３２の中央部１０５上に堆積され、その後、化学エッチング、プラズマエッチングにより、または前記層に適用されるリフトオフ形式の技法により、アンテナが形成される。変形形態として、アンテナは、金属多重層から形成される。
【００７３】
ここで、図１５を参照すれば、次に、アンテナ１１２ａ〜１１２ｄおよび抵抗性負荷１１４ａ〜１１４ｄは、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＺｎＳなどの絶縁材料の層１１６に覆われる。０．００５マイクロメートルから０．１マイクロメートルの間の範囲の厚さを有する層１１６は、アンテナおよび抵抗性負荷を温度測定素子１１８から電気絶縁するために形成される。例えば、層１１６は、カソードスパッタリングまたはプラズマ気相堆積法（ＰＥＣＶＤ）などの低温堆積技法により形成される。次に、層１１６は、例えば、化学的に、またはプラズマによりエッチングされ、断熱アーム１０８と同様に温度測定素子１１８が接続することになる、金属膜１３２の側方部１３６を露出させる。
【００７４】
図１６を参照すれば、次に、温度測定素子１１８が、例えばスパッタリングなどの低温堆積技法により、層１１６および側方部１３６上に堆積される。
【００７５】
最後に、犠牲層１３０は、その特性が除去技術を決定するが、好ましくは化学エッチングまたはプラズマエッチングにより除去される。
【００７６】
本発明による検出器を形成する材料のエッチングは、主にまたは単独に、プラズマ増強することができる化学エッチング技法により行われており、そうした技法は、正確で再現可能なエッチングを提供する。
【００７７】
ほぼ一定の断面積、特にストリップまたは直線状バーの形態などで作製された幅を有する、ワイヤタイプの分離または接続したダイポールアンテナを説明してきた。ボウタイ型ダイポールアンテナを使用することができる。そうしたアンテナは、それぞれが他のブランチからの距離と共に幅が増加し、好ましくは開口部の角度が１０°から３０°の間の範囲である、２つのブランチを含む。
【００７８】
焦点面上のアンテナの密度が、検出器吸収率に大きい影響を及ぼすことを発明者は観測した。上述した構成体は、単位検出素子または「ピクセル」の各偏光に２つのダイポールアンテナを使用しており、２つのダイポール間の距離は、ピクセル「ピッチ」の半分程度であり、この距離は、検出器の合理的な熱容量を維持しながら、検出器の等価な受信表面積を提供するのに十分である。さらに、偏光に３つ以上のダイポールを使用することは、吸収率をほとんど増加させないが、懸架された構造体の熱容量を極めて不利にすることを発明者は観測した。
【００７９】
数字的な例として、マイクロブリッジのサイズ、ひいてはそうしたマイクロブリッジに基づく検出器アレイのピクセルピッチの値は、２０マイクロメートルから２００マイクロメートルの間の範囲であり、断熱アームに平行なアンテナの幾何学的長さは、２０マイクロメートルから２００マイクロメートルの間の範囲であり、断熱アームに垂直なアンテナの幾何学的長さは、１０マイクロメートルから７０マイクロメートルの間の範囲である。
【００８０】
特に、本発明は、特に図９および１０に関連付けて説明した検出器による、３テラヘルツから１０テラヘルツの範囲の第１の検出と、特に図１１に関連付けて説明した検出器による、０．３テラヘルツから６テラヘルツの範囲の第２の検出とを可能にする。
【００８１】
当然、本発明は、当業者が容易に想到する、様々な変形形態、変更形態、および改良を含み得る。そうした変形形態、変更形態、および改良は、本開示の一部であるものとし、本発明の趣旨および範囲内にあるものとする。したがって、以上の説明は、例示のためだけのものであり、限定を目的とするものではない。本発明は、以下の特許請求の範囲およびそれらと均等なものに規定されるものとしてのみ限定される。
【符号の説明】
【００８２】
１００  ボロメータ検出器
１０２  支持体
１０４  マイクロブリッジ
１０６  固定爪
１０８  断熱アーム
１１０  電気絶縁体層
１１２  アンテナ
１１４  抵抗性負荷
１１６  電気絶縁体層
１１８  温度測定素子
１３０  犠牲層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【外国語明細書】
2013122451000001.pdf