(57)【要約】【課題】本発明は、車載環境など組立て後に電子機器が高温下に長時間置かれても、安定して動作可能な連結構造を有する電子機器を提供すること。【解決手段】本発明は、基材２と、この基材２に一端が回動可能に支持されたレバー３と、このレバー３と対をなし前記基材に一端が回動可能に支持されたレバー４と、２つの前記レバー３、４の回転他端をそれぞれ摺動可能に係合する溝５ａ、５ｂを有する連結部材５と、この連結部材５全体の厚みより薄い薄肉部５ｃを前記連結部材５の前記溝５ａ、５ｂの外側に設ける構成とした。【選択図】図７
2013196733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、この基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、このレバーと対をなし前記基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、２つの前記レバーの回転他端をそれぞれ摺動可能に係合する溝を有する連結部材と、この連結部材全体の厚みより薄い薄肉部を前記連結部材の溝の外側に設ける電子機器。
【請求項２】
前記連結部材全体の厚みより薄くした部分に前記溝を設け、前記溝の前記連結部材の中央側に伸縮可能な繋ぎ部を有する請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載環境など高温化に長時間置かれても安定して動作可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用ディスク再生装置のディスク検知には、レバーと連結部材を用いたリンク機構とスイッチにより構成する連結構造が広く知られている。レバーと連結部材の材料には加工性、軽量性、コスト等から結晶性の合成樹脂が用いられることが多い。
【０００３】
しかしながら、結晶性の合成樹脂は金属と比べ線膨張係数が大きい為、温度が変わるとレバー、連結部材の寸法変化で検知位置がずれ、誤検知する問題がある。
【０００４】
これらの影響をなくするため、関連部品の材料を同一種類の合成樹脂を用いて線膨張係数を同一にすることで、関連部材の温度での寸法変化率を同一にする。これにより、スイッチ動作を安定させるようにすることが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−６２４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術においては、組立て後に電子機器が高温にさらされると部材が後収縮して連結構造が安定して動作せず、場合によってはスイッチ動作不能になるという問題があった。
【０００７】
すなわち、結晶性の合成樹脂は、高温下に長時間置かれる前と、高温下に長時間置かれた後で寸法が変わる後収縮が大きい。この後収縮は、部材の形状や厚み、成形時の金型温度などが影響するため、同一種類の合成樹脂を用いても関連部材の寸法変化がそれぞれ異なり、連結構造が安定して動作しなくなることがある。
【０００８】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、車載環境など組立て後に電子機器が高温下に長時間置かれても、安定して動作可能な連結構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そしてこの目的を達成するために本発明は、基材と、この基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、このレバーと対をなし前記基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、２つの前記レバーの回転他端をそれぞれ摺動可能に係合する溝を有する連結部材と、この連結部材全体の厚みより薄い薄肉部を前記連結部材の溝の外側に設ける構成とし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、基材と、この基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、このレバーと対をなし前記基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、２つの前記レバーの回転他端をそれぞれ摺動可能に係合する溝を有する連結部材と、この連結部材全体の厚みより薄い薄肉部を前記連結部材の溝の外側に設ける構成とした。
【００１１】
これにより、車載環境など組立て後に電子機器が高温下長時間置かれても、厚みを本体部分より薄くした箇所の後収縮は大きいため、後収縮の影響を無くす作用をする。その結果として、安定して動作可能な連結構造を有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態における電子機器に内蔵されるディスク再生装置の外観斜視図
【図２】同ディスク再生装置のディスク検知部を示す平面図
【図３】同ディスク挿入時の動作状態を示す平面図
【図４】同ディスク挿入時の動作状態を示す平面図
【図５】同ディスク挿入時の動作状態を示す平面図
【図６】同ディスク再生時のディスク検知部を示す平面図
【図７】同ディスク再生装置の連結部材を示す図
【図８】合成樹脂の製品厚みと後収縮率の関係を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、本発明の電子機器に内蔵したディスク再生装置の外観斜視図である。図２は、ディスク再生装置のディスク検知部を抜き出した平面図である。
【００１５】
まず、図１、２を用いてディスク再生装置のディスク検知部の説明をする。
【００１６】
筐体１に合成樹脂からなる基材２が固定されている。この基材２の上面に、合成樹脂からなるレバー３とレバー４とが回転自在に支持されている。そして、レバー３とレバー４の間には、合成樹脂からなる連結部材５が摺動可能に基材２と係合する。連結部材５は、レバー３のボス３ａとレバー４のボス４ａとそれぞれ溝５ａ、５ｂにて係合されている。
【００１７】
図２に示すように、連結部材５の溝５ａは、連結部材５全体の厚みより薄くした薄肉部５ｃ内に設けられ、また薄肉部５ｃには伸縮可能な繋ぎ部５ｄが設けられている。
【００１８】
また、レバー３とレバー４の先端にはボス３ｂ，４ｂが設けられ、ディスク１１外形に沿ってレバー３、レバー４が回動して開き、また、レバー３とレバー４とは引張りバネ９によりディスク１１外形に沿って回動して閉じる。
【００１９】
レバー３側の基材２の上面にはスイッチ６、７が固定され、レバー３が回動するとレバー３の突出部がスイッチ６、７を押すようになっている。
【００２０】
スイッチ６は、ディスク１１の挿入を検知し、スイッチ７はディスク１１のイジェクト完了位置を検知するように配置されている。
【００２１】
レバー４側のディスクガイドの上面には合成樹脂からなるレバー８が回転自在に支持されている。レバー８の先端には、ボス８ａが設けられ、ディスク１１外形に沿ってレバー８が回動して開く。また、レバー８は、バネ１０によりディスク外形に沿って回動して閉じる。
【００２２】
レバー８のボス８ｂとレバー４の突起４ｃは、ディスク１１外形に沿って回動するとボス８ｂと突起４ｃとが係合して位置を保持するようになっており、ディスク再生位置でスイッチ７がレバー３に押されている状態を保持する。
【００２３】
次に、本実施形態のディスク検知部の動作について、図３から図６を用いて説明する。
【００２４】
図３から図６は、ディスク１１挿入時の動作状態を示す平面図である。
【００２５】
ディスク１１が挿入されると、レバー３のボス３ｂにディスク１１が接触することでレバー３が回動しスイッチ６が押される。スイッチ６が押されると、ディスク１１が挿入されたことを検知してモータによりゴムローラを回転させ、ディスク１１をディスク再生装置内に搬送する。
【００２６】
図４に示すように、ゴムローラにより搬送されたディスク１１はレバー３、レバー４を更に回動させ、レバー３によりスイッチ７が押される。
【００２７】
更に、ディスク１１が搬送されていくとレバー８が回動し、レバー４の突起４ｃとボス８ｂとが係合してスイッチ７が押されたままの状態で保持され、その後再生状態に至る（図５、図６）。
【００２８】
再生状態からディスク１１をイジェクトする場合は、ゴムローラによりイジェクト方向に搬送されたディスク１１がレバー４とレバー８を回動する。そうすると、ボス８ｂと突起４ｃとの係合が外れ、レバー３がディスク１１外形に沿ってスイッチ７から離れた位置でイジェクト完了位置を検知する。これにより、モータが停止しゴムローラの回転が止まりディスク１１も止する。
【００２９】
図６に示すように、再生状態の時、スイッチ７を押しているレバー３の位置は基材２のレバー３、４、８の支点ボスの寸法、レバー８のボス８ｂの寸法、レバー４の突起４ｃの寸法、レバー４のボス４ａの寸法、連結部材５ａ、５ｂのボス３ａ、４ａと係合している箇所間のピッチ寸法、レバー３のボス３ａの寸法およびレバー３のスイッチを押す部位の寸法により決まる。
【００３０】
高温下に長時間電子機器が置かれ、後収縮によりこれら関連部材の寸法が変化するとレバー３の位置が変化する。特に、スパーンの長い基材２と連結部材５において、連結部材５の後収縮率が基材２のそれに対し大きいとレバー３の位置はスイッチ７から離れる方向に大きく変化する。したがって、再生状態でスイッチ７が押されない状態となり、ディスク１１の位置検知が正しく行われない。
【００３１】
これに対し、本実施形態の連結部材５は、連結部材５全体の厚みより薄くした薄肉部５ｃを設けることで連結部材５内に後収縮率に差を設ける。これにより５ａ、５ｂ間のピッチ寸法を補正する手段を備えることとなる。
【００３２】
図７を用いて、さらに詳しく説明する。
【００３３】
電子機器を高温下に長時間置く前の５ａ、５ｂのピッチ寸法をＡ、薄肉部５ｃの端部と溝５ａとのピッチ寸法をＢ、薄肉部５ｃの端部と５ｂとのピッチ寸法をＣとする。また、電子機器を高温下に長時間置いた後の寸法変化をそれぞれ△Ａ、△Ｂ、△Ｃとする。
【００３４】
そうすると、高温下に長時間置いた後の寸法は式１のようになる。
【００３５】
ここで連結部材５の全体の厚みをＤ、薄肉部５ｃの厚みをＥとし、それぞれの後収縮率[単位%]をＦ、Ｇとする。（式１）（Ａ−△Ａ）＝（Ｃ−△Ｃ）−（Ｂ−△Ｂ）＝（Ｃ−Ｂ）−（△Ｃ−△Ｂ）ここで、Ａ＝Ｃ−Ｂなので△Ａ＝△Ｃ−△Ｂ  また、△Ｃ＝（Ｃ×Ｆ/１００）、△Ｂ＝（Ｂ×Ｇ/１００）なので△Ａ＝（Ｃ×Ｆ/１００）−（Ｂ×Ｇ/１００）となる。
【００３６】
したがって、図８に示す合成樹脂の製品厚みと後収縮率の関係を示す図より薄肉部５ｃの厚みを薄くし後収縮率Ｇを大きくすることで５ａ、５ｂ間のピッチの変化量△Ａを小さくすることができる。
【００３７】
また、上記補正を所望の方向に行うため、薄肉部５ｃの寸法Ｂとは反対の側の端部は厚肉とは切り欠いておくが、薄肉部５ｃの位置を安定させるため伸縮可能な繋ぎ部５ｄにより繋げてもよい。
【００３８】
以上のように本実施の形態によれば、車載環境など組立て後に電子機器が高温下長時間置かれても、厚みを本体部分より薄くした箇所の後収縮は大きいため、後収縮の影響を無くす作用をする。その結果として、安定して動作可能な連結構造を有する電子機器を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上のように本発明においては、基材と、この基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、このレバーと対をなし前記基材に一端が回動可能に支持されたレバーと、２つの前記レバーの回転他端をそれぞれ摺動可能に係合する溝を有する連結部材と、この連結部材全体の厚みより薄い薄肉部を前記連結部材の前記溝の外側に設ける構成とした。
【００４０】
したがって、車載用の電子機器としての活用が期待される。
【符号の説明】
【００４１】
１  筐体
２  基材
３、４、８  レバー
３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂ、８ａ、８ｂ  ボス
４ｃ  突起
５  連結部材
５ａ、５ｂ  溝
５ｃ  薄肉部
５ｄ  繋ぎ部
６、７  スイッチ
９  引張りバネ
１０  バネ
１１  ディスク
【図１】
2013196733.tif 000003
【図２】
2013196733.tif 000004
【図３】
2013196733.tif 000005
【図４】
2013196733.tif 000006
【図５】
2013196733.tif 000007
【図６】
2013196733.tif 000008
【図７】
2013196733.tif 000009
【図８】
2013196733.tif 000010