(57)【要約】      （修正有）【課題】点灯装置の種類や放熱性の確保によるコストアップを抑制可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供する。【解決手段】発光装置１は、半導体発光素子８を有する発光体２と、他端側３ｂに発光体２が設けられた外囲器３と、外囲器３の一端側３ａに固定される筒状で、内周面４ｅにいずれかの開口４Ｆ，４Ｇに連通する複数個の基板取付溝２７，２７が形成され、それぞれ異なる深さ位置に挿入規制部２８，２９を有する取付け体４と、挿入規制部２８，２９に当接する当接部３４，３４が設けられた回路基板３０および実装された回路部品３１を有し、当接部３４，３４が挿入規制部２８，２９に当接して取付け体４内に収納されるように回路基板３０がいずれか一の基板取付溝２７，２７に挿入された半導体発光素子８を点灯する点灯装置５と、外囲器３の一端側３ａに設けられ、点灯装置５に給電する口金２３を具備する。【選択図】図１
2013229272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光体と；
他端側に前記発光体が設けられた外囲器と；
この外囲器の一端側に固定される筒状であって、内周面にいずれかの開口に連通する複数個の基板取付溝が形成されるとともに、各基板取付溝においてそれぞれ異なる深さ位置に挿入規制部を有する取付け体と；
前記挿入規制部に当接する当接部が設けられた回路基板およびこの回路基板に実装された回路部品を有してなり、前記当接部が前記挿入規制部に当接して前記取付け体内に収納されるように前記回路基板がいずれか一の前記基板取付溝に挿入された前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
前記外囲器の一端側に設けられ、前記点灯装置に給電する口金と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記取付け体は、その両端側に開口を有し、一端側開口から前記点灯装置を取り付けるとともに、一端側に前記口金が取り付けられており、前記口金内と、一端側に位置する前記点灯装置の回路基板および回路部品とが他端側開口から充填された熱伝導性樹脂により埋められていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の発光装置と；
この発光装置の前記口金が接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とする発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球（発光装置）が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。このＬＥＤ電球には、基板の一面側にＬＥＤ素子が実装された発光モジュール（発光体）、この発光モジュールを他端側に配置している基体（外囲器）、ＬＥＤ素子を点灯する点灯装置および一端側に口金を有して点灯装置を収納し基体内に配置されたカバー（取付け体）を具備して構成されているものがある。
【０００３】
すなわち、カバーは、その内周面に互いに対向する一対の基板取付溝が一端側から他端側（ランプ軸方向）に沿って形成されている。また、点灯装置は、ＬＥＤ素子に対して電流を供給する回路を構成する回路素子およびこの回路素子が実装された回路基板を有して形成されている。そして、点灯装置は、回路基板がカバーの基板取付溝に挿入されてカバー内に収納されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００４】
また、ＬＥＤ電球には、点灯装置を熱伝導性の充填材料で封止し、点灯装置に発生した熱を外囲器および口金から放熱させているものがある（例えば特許文献２参照。）。点灯装置を前記カバー内に収納しているＬＥＤ電球においても、点灯装置をカバー内において充填材料で封止しているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１８１２４８号公報（第７頁、第２図）
【特許文献２】特開２０１２−２２８５５号公報（第９頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
点灯装置は、発光モジュールの消費電力に応じて形成され、その回路基板のサイズが異なっている。このため、点灯装置を収納するカバー（取付け体）は、点灯装置の種類毎に製造されていて、その品種が多くなっている。これは、ＬＥＤ電球をコストアップさせる一要因となっている。
【０００７】
また、点灯装置を封止する充填材料例えばシリコーン樹脂は、比較的高価であり、ＬＥＤ電球をコストアップさせる要因となっている。
【０００８】
本実施形態は、点灯装置の種類や放熱性の確保によるコストアップを抑制可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態の発光装置は、発光体、外囲器、取付け体、点灯装置および口金を有して構成される。
【００１０】
発光体は、半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。
【００１１】
外囲器は、一端側に口金が設けられ、他端側に発光体が設けられる。外囲器は、例えばダイキャスト、プレス加工で形成され、金属に限らず、樹脂成型でも形成される。
【００１２】
取付け体は、外囲器の一端側に固定される筒状であって、内周面にいずれかの開口に連通する複数個の基板取付溝が形成される。各基板取付溝は、それぞれ異なる深さ位置に挿入規制部を有する。
【００１３】
点灯装置は、発光体の半導体発光素子を点灯するものであり、取付け体の挿入規制部に当接する当接部が設けられた回路基板および回路基板に実装された回路部品を有してなる。そして、点灯装置は、回路基板の当接部が取付け体の挿入規制部に当接して取付け体内に収納されるように、回路基板がいずれか一の基板取付溝に挿入される。
【００１４】
口金は、外囲器の一端側に設けられ、点灯装置の入力側に接続されて、点灯装置に外部電源を給電するものであり、例えばＥ形やピン形によって形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、取付け体に複数個の基板取付溝が形成され、点灯装置の回路基板がいずれか一の基板取付溝に挿入されることにより、点灯装置を取付け体内に収納できるので、点灯装置の種類に対して取付け体を共通化することができて、これにより、発光装置のコスト低減が図れることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光装置の概略正面断面図である。
【図２】同じく、発光装置の口金を取り外した状態の概略下面図である。
【図３】同じく、図２のＡ−Ａ矢視方向における点灯装置の取付を示す取付け体の概略正面断面図である。
【図４】同じく、図２のＢ−Ｂ矢視方向における他の点灯装置の取付を示す取付け体の概略正面断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す発光装置の概略正面断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【図７】同じく、他の照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１８】
本実施形態の発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図１ないし図４に示すように構成される。そして、図１に示すように、発光装置１は、発光体２、外囲器３、取付け体４、点灯装置５およびグローブ６を有して構成されている。また、Ｅ形の口金２３を有し、この口金２３を取付け体４に設けている。
【００１９】
発光体２は、実装基板７、半導体発光素子としての複数個のＬＥＤベアチップ８および封止樹脂９を有して形成されている。実装基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば正四角形に形成されている。ＬＥＤベアチップ８は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって実装基板７に実装されている。
【００２０】
すなわち、発光体２は、複数個のＬＥＤベアチップ８が実装基板７の一面７ａ側に図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤベアチップ８を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる枠部１０が設けられている。そして、枠部１０内にＬＥＤベアチップ８を覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂９が充填されている。封止樹脂９には、ＬＥＤベアチップ８からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。
【００２１】
実装基板７の一面７ａ側には、コネクタ１１が実装されている。このコネクタ１１は、図示しない配線パターンによりＬＥＤベアチップ８に電気接続されている。複数個のＬＥＤベアチップ８は、例えば列毎に、直列接続されている。発光体２は、封止樹脂９の表面が発光面となり、この発光面から青色光および黄色光が混合した白色光を放射する。
【００２２】
なお、実装基板７は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。
【００２３】
外囲器３は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、一端側３ａから他端側３ｂに緩やかに径大する柱状に形成しているとともに、その中心軸部に挿入孔１２が一端側３ａから他端側３ｂに沿って所定の深さで円柱状に形成されている。また、外囲器３は、その他端側３ｂの端面３ｄが平面に形成されている。そして、端面３ｄに例えばシリコーン樹脂からなる絶縁紙１３を介在させて発光体２が図示しないねじにより取り付けられている。
【００２４】
また、挿入孔１２の底面１２ａには、端面３ｄに貫通する貫通孔１４が形成されている。そして、端面３ｄには、貫通孔１４に連通する長方形状の凹部１５が形成されている。貫通孔１４および凹部１５には、発光体２のコネクタ１１に接続されるコネクタ１６付きの給電線（出力線）１７が配線される。外囲器３は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されて、他端側３ｂに発光体２が設けられている。なお、外囲器３は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。
【００２５】
外囲器３の挿入孔１２には、略円筒状に形成された取付け体４が挿入されて取り付けられている。取付け体４は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により挿入孔１２の壁面に密接する大きさに形成され、電気絶縁性を有する。取付け体４は、その両端側４ａ，４ｂにそれぞれ開口４Ｆ，４Ｇを有している。そして、取付け体４の他端側４ｂの端面４ｄには、複数個のねじ孔１８が設けられており、このねじ孔１８にねじ１９が外囲器３の端面３ｄから螺着されている。すなわち、外囲器３の端面３ｄには、ねじ孔１８に対応した取付け孔２０が形成されている。この取付け孔２０は、ねじ１９を埋め込み、ねじ１９が端面３ｄから突出しないように段付きに形成されている。
【００２６】
そして、取付け体４は、その一端側４ａ側に外囲器３の一端側３ａの端面３ｃに当接する環状座２１が設けられている。この環状座２１は、取付け体４の他端側４ｂがねじ１９により外囲器３の他端側３ｂに取り付けられたときに、外囲器３の端面３ｃに当接する。こうして、取付け体４は、外囲器３の挿入孔１２に挿入されて外囲器３に固定されている。
【００２７】
そして、取付け体４は、その一端側４ａの外面に凸条２２が螺旋状に形成されていて、この凸条２２に口金２３が螺合されている。口金２３は、取付け体４の一端側４ａの外面にかしめられて固定されている。
【００２８】
口金２３は、例えばＥ２３形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものであり、凸条２２に螺合されてかしめられて固定されるシェル部２４、このシェル部２４の一端側に設けられる絶縁部２５およびこの絶縁部２５の頂部に設けられるアイレット部２６を有して構成されている。口金２３と外囲器３は、取付け体４の環状座２１により電気絶縁されている。こうして、取付け体４は、その一端側４ａに口金２３を取り付けている。すなわち、口金２３は、取付け体４を介して外囲器３の一端側３ａに設けられている。
【００２９】
また、取付け体４は、その内周面４ｅに、一端側４ａの端面４ｃから一端側４ａから他端側４ｂに沿って互いに対向する一対の基板取付溝２７，２７が直線状に形成されている。この一対の基板取付溝２７，２７は、取付け体４の一端側開口４Ｆに連通している。そして、一対の取付溝２７，２７は、図２に示すように、複数個（複数組）ここでは２個（２組）形成されている。一対の取付溝２７，２７は、点灯装置５の回路基板３０の幅方向の両端部が圧入されるほどに挿入される幅に形成されているとともに、薄肉の取付け体４に対して浅く形成されている。
【００３０】
また、一対の取付溝２７，２７は、図１に示すように、２個の一対の基板取付溝２７，２７において異なる一端側４ａの端面４ｃからの深さ位置にそれぞれ挿入規制部としての段差２８，２９を有するように形成されている。すなわち、一方の一対の取付溝２７ａ，２７ａは、取付け体４の他端側４ｂに挿入規制部としての段差２８，２８が形成され、他方の一対の取付溝２７ｂ，２７ｂは、取付け体４の一端側４ａに挿入規制部としての段差２９，２９が形成されている。段差２８，２９は、当該部位の取付溝２７を浅くし、他の部位の取付溝２７の深さの１／２ないし１／３にしている。取付け体４は、一対の取付溝２７，２７に点灯装置５の回路基板３０が挿入されて、点灯装置５を取り付けている。
【００３１】
点灯装置５は、発光体２のＬＥＤベアチップ８を点灯するものであり、取付け体４内に収納されている。そして、点灯装置５は、回路基板３０およびこの回路基板３０に実装された回路部品３１を有して形成されている。回路部品３１は、多数の電子部品３２やトランス３３などからなり、ＬＥＤベアチップ８を点灯する回路を構成している。回路基板３０は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、略長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品３１が実装されている。
【００３２】
そして、回路基板３０は、その短手方向の両端部が取付け体４の一対の基板取付溝２７，２７に挿入されて、取付け体４に取り付けられている。回路基板３０は、その長手方向の他端側３０ｂが取付け体４の一端側４ａの端面４ｃから一対の基板取付溝２７，２７に挿入されている。
【００３３】
回路基板３０は、その短手方向の両端部に一対の基板取付部２７，２７の段差２８，２８に当接する当接部３４，３４が設けられている。この当接部３４，３４は、回路基板３０において、回路基板３０の他端側３０ｂの端面となっている。回路基板３０は、その当接部３４，３４が一対の基板取付部２７，２７の段差２８，２８に当接するまで、取付け体４の一端側開口４Ｆから一対の基板取付部２７，２７に沿って挿入されている。このとき、回路基板３０および回路部品３１は、取付け体４内に収納される。そして、回路基板３０は、その一端側３０ａの端面が一対の基板取付部２７，２７に滴下された図示しない接着材により一対の基板取付部２７，２７に固定されている。このように、点灯装置５は、一端側開口４Ｆから取付け体４に取り付けられている。
【００３４】
なお、回路基板３０の当接部３４，３４は、他端側３０ｂの端面としなく、他端側３０ｂの短手方向の両端部に設けられ、一位の基板取付部２７，２７の段差２８，２８に当接する段差であってもよい。
【００３５】
そして、回路基板３０は、点灯装置５の種類に応じて当接部３４，３４の形成位置が異なっており、取付け体４の複数組の一対の基板取付部２７，２７のいずれかに適合するように形成されている。すなわち、回路基板３０は、一対の取付溝２７，２７に挿入されたときに、その当接部３４，３４が一対の取付溝２７，２７の段差２８，２８又は段差２９，２９に当接して回路基板３０および回路部品３１が取付け体４内に収納されものであると、一対の取付溝２７，２７に適合するものである。
【００３６】
点灯装置５は、発光体２のＬＥＤベアチップ８の消費電力、すなわちＬＥＤベアチップ８に供給する電力に応じて、その回路部品３１の回路構成が異なり、回路基板３０の大きさも異なる。すなわち、回路基板３０は、一端側３０ａから他端側３０ｂに沿う長手寸法が異なる。この異なる回路基板３０を同一の取付け体４に収納して取り付けるために、取付け体４の一対の取付溝２７，２７に挿入規制部としての段差２８，２９が設けられ、回路基板３０に当接部３４，３４が設けられているものである。また、点灯装置５の上記電力に応じて、すなわち点灯装置５の種類に応じて、回路基板３０の長手寸法を異ならせるのは、回路基板３０の他端側３０ｂを熱源である発光体２から可能な限り遠ざけるためである。また、点灯装置５は、他の発光装置に汎用させるために、可能な限り小形化させているのが好ましいためである。
【００３７】
図３に示すように、一対の取付溝２７ａ，２７ａには、例えば電力６０Ｗの点灯装置５の回路基板３０が挿入される。図１に示す点灯装置５は、例えば電力６０Ｗのものである。
【００３８】
また、図４に示すように、一対の取付溝２７ｂ，２７ｂには、例えば電力５０Ｗの点灯装置５Ａの回路基板３０Ａが挿入される。回路基板３０Ａは、その短手方向の両端部に一対の基板取付溝２７ｂ，２７ｂに当接する当接部３４，３４が設けられている。すなわち、回路基板３０Ａは、当接部３４，３４よりも一端側３０Ａａの短手方向の幅が一対の基板取付溝２７ｂ，２７ｂに挿入可能に設定され、当接部３４，３４よりも他端側３０Ａｂの短手方向の幅が段差２９，２９の部位の一対の基板取付溝２７ｂ，２７ｂに挿入可能に設定されている。
【００３９】
こうして、点灯装置５は、その回路基板３０がいずれか一の一対の基板取付溝２７，２７に挿入されて、取付け体４内に収納される。
【００４０】
図１において、点灯装置５は、その入力側が口金２３のシェル部２４およびアイレット部２６に図示しないリード線（入力線）で接続され、その出力側が発光体２の実装基板７にコネクタ１６付きの給電線（出力線）１７により接続されている。回路基板３０の他端側３０ｂには、回路部品３１に接続されたコネクタ３５が実装され、給電線１７には、コネクタ３５に接続されるコネクタ３６が設けられている。
【００４１】
点灯装置５は、取付け体４が外囲器３に取り付けられる前に取付け体４に収納される。そして、コネクタ１６付きの給電線１７は、取付け体４が外囲器３に取り付けられるときに、外囲器３の貫通孔１４および凹部１５に挿通されて外囲器３の端面３ｄに引き出される。そして、端面３ｄに発光体２が取り付けられた後に、給電線１７のコネクタ１６が発光体２のコネクタ１１に装着される。こうして、点灯装置５は、口金２３と発光体２のＬＥＤベアチップ８に接続されている。そして、口金２３を介して給電されて動作し、ＬＥＤベアチップ８に所定の定電流を供給してＬＥＤベアチップ８を点灯（発光）するように形成されている。口金２３は、発光装置１において、外部電源を点灯装置５に給電する。
【００４２】
グローブ６は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側６ｂが閉塞され一端側６ａが開口されるとともに発光体２を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ６は、一端側６ａの係止部３７が外囲器３の他端側３ｂの被係止部３８に係止して外囲器３に取り付けられている。
【００４３】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００４４】
発光装置１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金２３に外部電源が給電すると、点灯装置５が動作し、点灯装置５から発光体２の複数個のＬＥＤベアチップ８に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤベアチップ８は、点灯し、発光体２から白色光が放射される。
【００４５】
発光体２から放射された白色光は、略球面状のグローブ６を透過して外部空間に放射される。これにより、グローブ６の前方側および側方側に発光体２の放射光が照射される。
【００４６】
そして、発光体２のＬＥＤベアチップ８に供給する電力が例えば６０Ｗであると、点灯装置５は、その回路基板３０が取付け体４の一対の基板取付溝２７ａ，２７ａに挿入されて取付け体４内に収納されている。また、ＬＥＤベアチップ８に供給する電力が例えば５０Ｗであると、点灯装置５Ａは、その回路基板３０Ａが取付け体４の一対の基板取付溝２７ｂ，２７ｂに挿入されて取付け体４内に収納されている。このように、点灯装置５は、ＬＥＤベアチップ８に供給する電力に応じて選択されて、取付け体４の適合するいずれか一の一対の基板取付溝２７，２７に挿入されて取付け体４内に収納される。すなわち、点灯装置５は、ＬＥＤベアチップ８に供給する電力に応じて選択される点灯装置５の種類に係らず、共通（同一）の取付け体４に取り付けられて収納される。
【００４７】
本実施形態によれば、取付け体４に複数個（複数組）の一対の基板取付溝２７，２７が形成され、点灯装置５の回路基板３０が適合するいずれか一の一対の基板取付溝２７，２７に挿入されることにより、点灯装置５を取付け体４内に取り付けて収納できるので、点灯装置５の種類に対して取付け体４を共通化することができて、これにより、発光装置１のコスト低減を図ることができるという効果を有する。
【００４８】
なお、本実施形態において、取付け体４には一対の基板取付溝２７，２７を２個（２組）設けて説明したが、点灯装置５の各種の種類に対応できるように、取付け体４は、３個（３組）以上の一対の基板取付溝２７，２７を設けてもよい。
【００４９】
また、複数個の一対の基板取付溝２７，２７は、回路基板３０の短手方向両端部を挟む段状に形成されたものを包含する。
【００５０】
また、一対の基板取付溝２７，２７の挿入規制部は、段差２８，２９に形成したが、これに限らず、回路基板３０の挿入を規制するものであればよく、例えば突起であってもよい。
【００５１】
また、発光体２は、半導体発光素子としてＬＥＤベアチップ８を用いたが、これに限らず、ＬＥＤパッケージを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。
【００５２】
また、グローブ６は、略球面状でなくてもよく、他端側６ｂが閉塞され一端側６ａが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、グローブ６は、透光性のガラスで形成されてもよい。
【００５３】
また、本実施形態の発光装置１は、グローブ６を具備しなくてもよく、例えば発光体２を透光性樹脂で封止したものであってもよい。
【００５４】
また、本実施形態の外囲器３は、滑らかに径大する略円柱状に限らず、円柱や角柱などの柱状であってもよく、その一端側３ａに取り付けられる口金２３は、Ｅ形口金に限らず、ＧＸ５３形やＧ２３等であってもよい。
【００５５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５６】
本実施形態の発光装置１Ａは、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図５に示すように構成されている。発光装置１Ａは、図１に示す発光装置１において、取付け体４の一端側４ａの内部に熱伝導性樹脂３９が充填されたものである。すなわち、点灯装置５は、取付け体４の一端側４ａ側に位置する回路基板３０および回路部品３１が熱伝導性樹脂３９により埋められている。また、口金２３内も熱伝導性樹脂３９により埋められている。熱伝導性樹脂３９は、例えばシリコーン樹脂からなっている。
【００５７】
熱伝導性樹脂３９は、取付け体４が外囲器３に取り付けられる前に、取付け体４の他端側４ｂの開口４Ｇから滴下されて充填される。この後、取付け体４に例えば温風による熱が加えられて、硬化している。
【００５８】
点灯装置５は、口金２３を介して給電されて動作することにより、回路部品３１に熱が発生する。熱伝導性樹脂３９により埋められた回路部品３１の熱は、直接的に熱伝導性樹脂３９に伝熱される。また、熱伝導性樹脂３９に埋められていない回路部品３１の熱は、回路基板３０を介して熱伝導性樹脂３９に伝熱される。そして、熱伝導性樹脂３９に伝熱された熱は、取付け体４に伝熱され、主として口金２３に伝熱されて、電球用ソケットから放熱される。
【００５９】
本実施形態によれば、熱伝導性樹脂３９が取付け体４内の全域に充填されるのではなく、取付け体４の一端側４ａの内部に充填されるので、熱伝導性樹脂３９の充填量を少なくすることができて、これにより、発光装置１Ａのコスト低減を図ることができるという効果を有する。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６１】
図６は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図、図７は、同じく他の照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６２】
図６に示す照明器具４１は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するダウンライトであり、天井４２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体４３にソケットとしての電球用ソケット４４が配設されている。器具本体４３は、器具本体４３と一体的に設けられているカバー体４５と板バネ４６，４６により、天井４２に挟持されて、天井４２に固定されている。そして、電球用ソケット４４に、発光装置１が取り付けられている。
【００６３】
電球用ソケット４４が通電されると、発光装置１の点灯装置５（図示しない。）が動作し、発光体２（図示しない。）の各ＬＥＤベアチップ８（図示しない。）に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤベアチップ８が点灯し、グローブ６から白色光が放射される。グローブ６から放射された白色光は、主としてカバー体４５の開口４７の中央部から床面側に出射される。また、グローブ６から放射された白色光は、器具本体４３の内面４３ａで反射されて、カバー体４５の開口４７の周縁側から床面側に出射される。
【００６４】
図７に示す照明器具５１は、天井４２に吊り下げられる吊下げ形照明器具であり、外形が有底の円筒状である器具本体５２に発光装置１の口金２３が取り付けられるソケットとしての電球用ソケット５３が配設されている。器具本体５２は、先端に引掛シーリングキャップ５４を有する電源コード５５を接続している。
【００６５】
そして、引掛シーリングキャップ５４は、天井４２に配設されている引掛シーリングボディ５６に取り付けられている。これにより、電源コード５５等を介して電球用ソケット５３に外部電源が供給される。引掛シーリングキャップ５４および引掛シーリングボディ５６は、シーリングカバー５７により覆われている。そして、発光装置１は、電球用ソケット５３に装着されている。
【００６６】
発光装置１は、図示しない壁スイッチのオンオフ操作に応じて点灯される。そして、グローブ６から放射された白色光が床面側を照明する。
【００６７】
本実施形態の照明器具４１，５１によれば、取付け体４が共通化されて安価に形成される発光装置１を具備するので、ランニングコストを低減することができるという効果を有する。
【００６８】
なお、本実施形態の照明器具は、埋め込み形や吊り下げ形に限らず、直付け形の照明器具であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１，１Ａ…発光装置としてのＬＥＤ電球、  ２…発光体、  ３…外囲器、  ４…取付け体、  ５…点灯装置、  ７…実装基板、  ８…半導体発光素子としてのＬＥＤチップ、  ２３…口金、  ２７，２７…一対の基板取付溝、  ２８，２９…挿入規制部としての段差、  ３０，３０Ａ…回路基板、  ３１…回路部品、  ４１，５１…照明器具、  ４３，５２…器具本体、  ４４，５３…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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