(57)【要約】【課題】異なる色の光が出射される複数種類の波長変換部材を備えながら、各波長変換部材において出射光の色ずれが生じ難い発光モジュールを提供することを目的とする【解決手段】基板上に複数の発光素子が実装され、それら複数の発光素子のうちの一部で構成される第１群の発光素子が、当該第１群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に波長変換する第１の波長変換部材で覆われ、前記複数の発光素子のうちの他の一部で構成される第２群の発光素子が、当該第２群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記第１の波長とは異なる第２の波長の光に変換する第２の波長変換部材で覆われた発光モジュールにおいて、前記第１の波長変換部材と前記第２の波長変換部材とは、それら波長変換部材の間に介在する隔壁によって区画されている構成とする。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の発光素子が実装され、それら複数の発光素子のうちの一部で構成される第１群の発光素子が、当該第１群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に波長変換する第１の波長変換部材で覆われ、前記複数の発光素子のうちの他の一部で構成される第２群の発光素子が、当該第２群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記第１の波長とは異なる第２の波長の光に変換する第２の波長変換部材で覆われた発光モジュールであって、
前記第１の波長変換部材と前記第２の波長変換部材とは、それら波長変換部材の間に介在する隔壁によって区画されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記隔壁は、非透光性材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記隔壁の表面は、入射した光を前記基板から遠ざかる方向に反射させる反射面となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記隔壁の表面における前記複数の発光素子と対向する領域は、前記基板から遠ざかるにつれ前記対向する発光素子からも遠ざかる形状の曲面となっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記第１または第２の波長変換部材の前記基板とは反対側の面は、前記基板とは反対側に膨らんだ曲面となっていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記複数の発光素子には、前記第１群および前記第２群の発光素子のいずれでもない第３群の発光素子が含まれ、前記第３群の発光素子が、当該第３群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記第１および第２の波長のいずれとも異なる第３の波長の光に変換する第３の波長変換部材で覆われていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とするランプユニット。
【請求項８】
請求項７記載のランプユニットを備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源として備える発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置に関し、特に、発光モジュールの波長変換部材から出射される光を所望の色に近づける技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２０は、従来の発光モジュールを示す断面図である。図２０に示すように、基台９０１に複数の発光素子９０２，９０３が実装され、第１の発光素子９０２が第１の波長変換部材９０４で覆われ、第２の発光素子９０３が第２の波長変換部材９０５で覆われた構成の発光モジュール９００が、従来から知られている。この構成では、第１の発光素子９０２から出射された光Ｌ１１は、第１の波長変換部材９０４によって第１の波長に変換され、第２の発光素子９０３から出射された光Ｌ１２は、第２の波長変換部材９０５によって第１の波長とは異なる第２の波長に変換される。したがって、第１の波長変換部材９０４および第２の波長変換部材９０５からは、それぞれ異なった色の光Ｌ１１，Ｌ１２が出射される。
【０００３】
このような発光モジュール９００は、例えば、第１の発光素子９０２と第２の発光素子９０３とを別々に点灯制御することによって調光点灯可能である。すなわち、各発光素子９０２，９０３をそれぞれＰＷＭ制御し、デューティ比によって各発光素子９０２，９０３の発光強度比を調整することで、第１の波長変換部材９０４から出射される光と、第２の波長変換部材９０５から出射される光とを、種々の比率で混色する調光点灯が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１７８２５号公報
【特許文献２】特開２００８−２３５５００号公報
【特許文献３】特表２００９−５１２１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記発光モジュール９００の製造においては、第１の発光素子９０２および第２の発光素子９０３が実装された基台９０１に対して、例えば先ず第１の波長変換部材９０４を形成し、次に第２の波長変換部材９０５を形成することが考えられる。しかしながら、第１の波長変換部材９０４と第２の波長変換部材９０５との境界９０６が、仮想線９０７で示す位置にずれてしまった場合は、設計上第１の波長変換部材９０４が存在する予定の位置に、第２の波長変換部材９０５が位置することになる。そうすると、設計上は第１の波長変換部材９０４のみを透過するはずの光Ｌ１３が、第２の波長変換部材９０５をも透過し、光Ｌ１３の色が所望の色とは異なる色になってしまうという色ずれの問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑み、異なる色の光が出射される複数種類の波長変換部材を備えながら、各波長変換部材において出射光の色ずれが生じ難い発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、基板上に複数の発光素子が実装され、それら複数の発光素子のうちの一部で構成される第１群の発光素子が、当該第１群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に波長変換する第１の波長変換部材で覆われ、前記複数の発光素子のうちの他の一部で構成される第２群の発光素子が、当該第２群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記第１の波長とは異なる第２の波長の光に変換する第２の波長変換部材で覆われた発光モジュールであって、前記第１の波長変換部材と前記第２の波長変換部材とは、それら波長変換部材の間に介在する隔壁によって区画されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一態様に係るランプユニットは、前記発光モジュールを備えることを特徴とする。
本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプユニットを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置は、第１の波長変換部材と第２の波長変換部材とが、それら波長変換部材の間に介在する隔壁によって区画されているため、第１の波長変換部材と第２の波長変換部材との境界が設計上の位置からずれ難い。すなわち、本来第１の波長変換部材が存在するはずだった位置に第２の波長変換部材が存在してしまうといったことが起こり難い。そのため、第１の波長変換部材から出射した光が第２の波長変換部材に入射し難い。したがって、第１の波長変換部材から出射した光が第２の波長変換部材を透過することによる色ずれが生じ難い。また、同様に、第２の波長変換部材から出射した光が第１の波長変換部材に入射し難く、したがって、第２の波長変換部材から出射した光が第１の波長変換部材を透過することによる色ずれも生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一態様に係る照明装置を示す断面図
【図２】本発明の一態様に係るランプユニットを示す斜視図
【図３】本発明の一態様に係るランプユニットを示す分解斜視図
【図４】本発明の一態様に係る発光モジュールを示す図
【図５】本発明の一態様に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図
【図６】第１の波長の光のスペクトルの一例を示す図
【図７】第２の波長の光のスペクトルの一例を示す図
【図８】図４に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図
【図９】発光素子から出射される光の光路を説明するための図
【図１０】枠体、隔壁および波長変換部材の形成方法を説明するための図
【図１１】変形例１に係る発光モジュールを示す図
【図１２】変形例２に係る発光モジュールを示す図
【図１３】変形例３に係る発光モジュールを示す図
【図１４】図１３に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図
【図１５】変形例４に係る発光モジュールを示す図
【図１６】変形例５に係る発光モジュールを示す図
【図１７】変形例５に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図
【図１８】変形例６に係る発光モジュールを示す図
【図１９】第３の波長の光のスペクトルの一例を示す図
【図２０】従来の発光モジュールを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一態様に係る発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
＜照明装置＞
図１は、本発明の一態様に係る照明装置を示す断面図である。図１に示すように、本発明の一態様に係る照明装置１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光ユニット５、および、本発明の一態様に係るランプユニット６を備える。
【００１２】
器具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部にランプユニット６が着脱自在に取り付けられる。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。
【００１３】
回路ユニット４は、ランプユニット６を点灯させるためのものであって、ランプユニット６と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端にはランプユニット６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。なお、照明装置１では、ランプユニット６と回路ユニット４とが別々にユニット化されているが、本発明に係るランプユニットは、回路ユニット４に相当する回路がランプユニットに内蔵された構成であっても良い。
【００１４】
調光ユニット５は、ユーザーがランプユニット６の照明光の色温度の設定をするためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
＜ランプユニット＞
図２は、本発明の一態様に係るランプユニットを示す斜視図である。図２に示すように、ランプユニット６は、本発明の一態様に係る発光モジュール１０を光源として内蔵している。
【００１５】
図３は、本発明の一態様に係るランプユニットを示す分解斜視図である。図３に示すように、ランプユニット６は、発光モジュール１０以外に、例えば、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備える。
（ベース）
ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光モジュール１０が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５が設けられている。それら挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５の役割については後述する。
【００１６】
（ホルダ）
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。押え板部３１で発光モジュール１０を搭載部２１に押えつけることによって、発光モジュール１０はベース２０に固定されている。
【００１７】
押え板部３１の中央には、発光モジュール１０の波長変換部材１３等を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光モジュール１０に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。
【００１８】
ホルダ３０をベース２０に取り付ける際には、まず、ホルダ３０の窓孔３３から発光モジュール１０の波長変換部材１３等が露出する状態で、ベース２０とホルダ３０とで発光モジュール１０を挟持する。次に、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース２０のねじ孔２２に螺合させることによって、ホルダ３０をベース２０に取り付ける。
【００１９】
（化粧カバー）
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、発光モジュール１０の波長変換部材１３等を露出させるための窓孔４１が形成されている。
【００２０】
（カバー）
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、波長変換部材１３から出射された光はカバー５０を透過してランプユニット６の外部へ取り出される。当該カバー５０は、波長変換部材１３を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。
【００２１】
（カバー押え部材）
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー５０の外鍔部５２は、カバー押え部材６０とベース２０とで挟持され固定されている。
【００２２】
カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。また、カバー５０の外鍔部５２には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。さらに、ベース２０の周縁部には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を挿通するためのボス孔２４が形成されている。カバー押え部材６０をベース２０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔２４から抜けない形状に塑性変形させる。これにより、カバー押え部材６０がベース２０に固定される。
【００２３】
カバー５０の外鍔部５２、および、カバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置にそれぞれ半円状の切欠部５４，６２が形成されており、挿通孔２３に挿通させる取付ねじ（不図示）がカバー押え部材６０やカバー５０に当たらないようになっている。
（配線部材）
配線部材７０は、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１０に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１０に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介してランプユニット６の外部へ導出される。
【００２４】
＜発光モジュール＞
図４は、本発明の一態様に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図５は、本発明の一態様に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図である。
図４および図５に示すように、発光モジュール１０は、基板１１、発光素子１２ａ1〜１２ａ4，１２ｂ1〜１２ｂ4、波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4，１３ｂ1〜１３ｂ4、端子部１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ、配線１６，１７、枠体１８、および、隔壁１９を備える。
【００２５】
なお、発光素子１２ａ1〜１２ａ4，１２ｂ1〜１２ｂ4について、「ａ1〜ａ4，ｂ1〜ｂ4」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光素子１２」または「発光素子１２ａ，１２ｂ」と記載する。また、波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4，１３ｂ1〜１３ｂ4についても、「ａ1〜ａ4，ｂ1〜ｂ4」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「波長変換部材１３」または「波長変換部材１３ａ，１３ｂ」と記載する。端子部１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂについても、「ａ，ｂ」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「端子部１４，１５」と記載する。
【００２６】
（基板）
基板１１は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有し、方形板状である。基板１１の上面１１ａには複数の発光素子１２が実装されている。
（発光素子）
発光素子１２は、例えば、約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光を出射するＧａＮ系のＬＥＤであって、基板１１の上面１１ａにＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。ＣＯＢ技術を用いて発光素子１２を実装し、それを覆うように基板１１の上面１１ａに波長変換部材１３を形成する構成は、発光素子１２の位置ずれが問題となり難いため製造上好適である。なお、本実施の形態では、発光素子１２はＬＥＤであり、発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００２７】
図５に示すように、発光素子１２は、一列に並んだ複数の発光素子１２ごとに素子列を構成しており、それら素子列は、基板１１の上面１１ａに、複数列平行に並ぶよう配置されている。発光素子１２全体として略円形の外郭を形成するように、各素子列の長さは外側に位置する素子列ほど短くなっており、各素子列を構成する発光素子１２の数は外側に位置する素子列ほど少なくなっている。具体的には、外側から数えて第１列目の素子列は１０個の発光素子１２ａ1，１２ｂ4で構成されている。外側から数えて第２列目の素子列は１６個の発光素子１２ｂ1，１２ａ4で構成されている。外側から数えて第３列目の素子列は２０個の発光素子１２ａ2，１２ｂ3で構成されている。外側から数えて第４列目の素子列は２６個の発光素子１２ｂ2，１２ａ3で構成されている。なお、発光素子１２の配置はこれに限定されず任意である。
【００２８】
発光素子１２は、素子列ごとに別々の波長変換部材１３によって覆われている。具体的には、発光素子１２のうちの一部である第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4は、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4によって素子列ごと別々に封止されている。また、発光素子１２のうちの他の一部である第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4は、第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4によって素子列ごと別々に封止されている。なお、本発明における「群」は、複数の発光素子１２で構成されている場合に限定されず、１つの発光素子１２で構成されていても良い。
【００２９】
（波長変換部材）
第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4は、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4から出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に変換する。第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4は、第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4から出射された光の少なくとも一部を第１の波長とは異なる第２の波長の光に変換する。各波長変換部材１３は、例えば、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されている。波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。
【００３０】
第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4および第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4は、異なる種類の波長変換材料を用いて形成されていても良いし、同じ種類の波長変換材料を用いて、混合量を異ならしめて形成されていても良い。また、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4および第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4は、同じ透光性材料を用いて形成されていても良いし、異なる透光性材料を用いて形成されていても良い。なお、波長変換材料は、単一の化合物で構成されていても良いし、複数の化合物を混合したものであっても良い。そして、複数種類の化合物を混合した波長変換材料に関し、それら化合物の混合比が異なる場合は、異なる波長変換材料とみなす。
【００３１】
図６は、第１の波長の光のスペクトルの一例を示す図である。第１の波長の光は、具体的には、例えば図６に示すような約５４０ｎｍ〜６４０ｎｍに主波長を有する光である。発光素子１２ａ1〜１２ａ4から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部が、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4によって、約５４０ｎｍ〜６４０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって生じる色温度２０００Ｋ〜３０００Ｋの電球色の光が、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4から出射される。
【００３２】
図７は、第２の波長の光のスペクトルの一例を示す図である。第２の波長の光は、具体的には、例えば図７に示すような約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光である。発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部が、第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4によって、約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって生じる色温度６０００Ｋ〜８０００Ｋの昼光色の光が、第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4から出射される。
【００３３】
図４に示すように、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4および第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4は、それぞれが直線状であって、素子列の列方向に沿って平行に並べて配置されている。また、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4と第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4とは、交互に並べて配置されている。これによって、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4から出射される電球色の光と、第２の波長変換部材１３ｂ1〜１３ｂ4から出射される昼光色の光とは、均一に混ざり易くなっている。
【００３４】
（端子部）
端子部１４，１５および配線１６，１７は、基板１１に形成された導体パターンにより構成されている。端子部１４ａ，１４ｂは、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4への給電用であって、図５に示すように、基板１１の上面１１ａにおける周縁部に形成されている。また、端子部１５ａ，１５ｂは、第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4への給電用であって、同じく基板１１の上面１１ａにおける周縁部に形成されている。それら端子部１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂは、それぞれ別々のリード線７１と電気的に接続されている。
【００３５】
（配線）
配線１６は、基板１１にフェイスアップ実装された第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4と端子部１４ａ，１４ｂとを、電気的に接続している。また、配線１７は、基板１１にフェイスアップ実装された第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4と端子部１５ａ，１５ｂとを、電気的に接続している。各配線１６，１７は、各発光素子１２に対応する位置に配置された複数のボンディング用のランド（不図示）を有し、ワイヤボンディングによりワイヤ（不図示）を介してランドと電気的に接続されている。
【００３６】
第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4は、それぞれ所謂直並列接続されており、具体的には、それぞれ３６直２並で接続されている。そして、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4は一体に点灯制御される。一方、第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4も、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4とは別途に、一体に点灯制御される。
【００３７】
（点灯制御）
回路ユニット４は、点灯回路部４ｃ、調光比検出回路部４ｄおよび制御回路部４ｅを備え、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール１０に供給する。そして、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4を別々に、すなわち色温度が異なる素子群ごとに、回路ユニット４で点灯制御することによって、発光モジュール１０から出射される光の色温度を、電球色と昼光色との間で自在に変更可能である。
【００３８】
点灯回路部４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータ（図示せず）を備える回路で構成され、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4にそれぞれ別々に電力を供給する。具体的には、ＡＣ／ＤＣコンバータを用いて商用交流電源からの交流電圧を、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4に適した直流電圧と、第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4に適した直流電圧とに変換する。そして、制御回路部４ｅからの指示に基づいて、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4に適した直流電圧を順電圧として第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4に印加すると共に、第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4に適した直流電圧を順電圧として第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4に印加する。なお、ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジ等が用いられる。
【００３９】
調光比検出回路部４ｄは、調光ユニット５から調光信号を取得する。調光ユニット５は、ユーザーの操作等を受けて調光信号を調光比検出回路部４ｄに出力する。調光信号には、調光比の情報が含まれている。調光比とは、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4の全点灯時（１００％点灯時）の光束に対する比である。調光比の情報は、調光比検出回路部４ｄから制御回路部４ｅに出力される。
【００４０】
制御回路部４ｅは、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。制御回路部４ｅは、マイクロプロセッサを用いて、調光比検出回路部４ｄから入力された調光比に従って第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4を調光制御する。具体的には、制御回路部４ｅは、調光比に基づいて第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4の各デューティ比を設定することによって、第１群の発光素子１２ａ1〜１２ａ4および第２群の発光素子１２ｂ1〜１２ｂ4をＰＷＭ制御する。
【００４１】
（枠体）
図４に示すように、枠体１８は、例えば円環状であって、第１の波長変換部材１３ａおよび第２の波長変換部材１３ｂの全部を囲繞するように基板１１の上面１１ａに設けられている。枠体１８で囲繞された領域内は、例えば複数の隔壁１９によって帯状の領域に区画されている。
【００４２】
図８は、図４に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図８に示すように、発光素子１２の列方向に対して垂直な面で切断した発光モジュール１０の断面において、枠体１８の形状は略半楕円形である。
枠体１８は、例えば、最大高さＨ１が０．６ｍｍであり、最大幅Ｗ１が１．０ｍｍである。枠体１８の最大高さＨ１は０．３ｍｍ以上１．４ｍｍ以下が好ましい。最大高さＨ１が０．３ｍｍ未満の場合は、製造時において枠体１８内に充填する波長変換部材１３用の流動性材料が枠体１８の外側に流出し易い。最大高さＨ１が１．４ｍｍを超える場合は、発光素子１２から出射される光が枠体１８で遮られ易い。枠体１８の最大幅Ｗ１は０．４ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。最大幅Ｗ１が０．４ｍｍ未満の場合は、枠体１８をディスペンス法で製造し難い。最大幅Ｗ１が２．０ｍｍを超える場合は、枠体１８内における発光素子１２を配置するスペースを確保し難い。
【００４３】
なお、本発明に係る発光モジュールにとって枠体１８は必ずしも必要ではなく、枠体１８を備えていない構成であっても良い。
（隔壁）
隔壁１９は、隣り合う第１の波長変換部材１３ａと第２の波長変換部材１３ｂとの間に介在し、第１の波長変換部材１３ａと第２の波長変換部材１３ｂとを区画している。それら隔壁１９は、それぞれが直線状であって、素子列の列方向に沿って平行に並べて配置されている。隔壁１９によって区画されているため、製造時において、第１の波長変換部材１３ａ用の流動性材料（未固化の波長変換部材１３ａ）、および、第２の波長変換部材１３ｂ用の流動性材料（未固化の波長変換部材１３ｂ）の一方が、他方の領域にはみ出すことがない。特に、製造時において、流動性材料の粘度が低い場合であっても、確実に、他方の領域にはみ出すことを防止できる点において優れている。したがって、第１の波長変換部材１３ａおよび第２の波長変換部材１３ｂを設計どおりの形状にすることができ、発光モジュール１０点灯時において所望の色温度の光を得ることができる。
【００４４】
図８に示すように、発光モジュール１０を発光素子１２の列方向に対して垂直な面で切断した断面において、各隔壁１９の形状は略半楕円形である（隔壁１９の横断面は略楕円形である）。
各隔壁１９は、例えば、最大高さＨ２が０．６ｍｍであり、最大幅Ｗ２が１．０ｍｍである。各隔壁１９の最大高さＨ２は０．３ｍｍ以上１．４ｍｍ以下が好ましい。最大高さＨ２が０．３ｍｍ未満の場合は、製造時において隔壁１９間に充填する波長変換部材１３用の流動性材料が隔壁１９を乗り越え易い。最大高さＨ２が１．４ｍｍを超える場合は、発光素子１２から出射される光が隔壁１９で遮られ易い。各隔壁１９の最大幅Ｗ２は０．４ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。最大幅Ｗ２が０．４ｍｍ未満の場合は、枠体１８をディスペンス法で製造し難い。最大幅Ｗ２が２．０ｍｍを超える場合は、枠体１８内における発光素子１２を配置するスペースを確保し難い。
【００４５】
隣り合う素子列の発光素子１２間のピッチＤ１（一方の発光素子１２の中心から他方の発光素子１２の中心までの距離）は、例えば３．５ｍｍである。隣り合う素子列の発光素子１２間のピッチＤ１は ０．８ｍｍ以上５．０ｍｍ以下が好ましい。ピッチＤ１が０．８ｍｍ未満の場合は、製造時において素子列間に隔壁１９用の流動性材料（未固化の隔壁１９）をディスペンスする際に、当該流動性材料が発光素子１２に干渉し易い。
【００４６】
波長変換部材１３の最大高さＨ３は、例えば０．８ｍｍである。波長変換部材１３の最大高さＨ３は、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。最大高さＨ３が０．２ｍｍ未満の場合は、発光素子１２から出射される光を十分に波長変換できない。最大高さＨ３が２．０ｍｍを超える場合は、製造時において隔壁１９間に充填する波長変換部材１３用の流動性材料が隔壁１９を乗り越え易い。
【００４７】
図９は、発光素子から出射される光の光路を説明するための図である。図９に示すように、発光素子１２ａ2から上方に向け出射された光Ｌ１は、波長変換部材１３ａ2を透過して波長変換部材１３ａ2の外部へと出射される。このような光Ｌ１は、所望の波長変換部材１３ａ2のみを透過するため、所望の色温度の光となる。
次に、隔壁１９が無いと仮定した場合、発光素子１２ａ2から斜め上方に向け出射された光Ｌ２は、波長変換部材１３ａ2を透過したのち波長変換部材１３ｂ2に入射し、光Ｌ３として波長変換部材１３ｂ2を透過し、波長変換部材１３ｂ2の外部へと出射される。この場合、望んでいない波長変換部材１３ｂ2を透過したことにより、光Ｌ３は望んでいない色温度の光となる。
【００４８】
しかしながら、隔壁１９は、非透光性材料で形成されている。非透光性材料としては、例えば白色のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂のハイブリッド樹脂等が挙げられる。隔壁１９が非透光性材料で形成されているため、発光素子１２ａ2から斜め上方に向け出射された光Ｌ２は隔壁１９によって遮断され、波長変換部材１３ｂ2には入射しない。したがって、光Ｌ２が波長変換部材１３ｂ2を透過することはなく、望んでいない色温度の光Ｌ３は生じない。
【００４９】
なお、本発明に係る発光モジュールの隔壁は、必ずしも非透光性材料で形成されている必要はなく、透光性材料で形成されていても良い。隔壁が透光性材料で形成されていたとしても、製造時において波長変換部材１３用の流動性材料のはみ出しを防止する効果は損なわれない。
次に、隔壁１９の表面１９ａは、入射した光を基板１１から遠ざかる方向に反射させる反射面となっている。そのため、隔壁１９の表面１９ａに入射した光Ｌ２が隔壁１９で吸収され難い。さらに、隔壁１９に入射した光Ｌ２を、上方に向け反射させることができる。したがって、発光素子１２ａ2から出射された光Ｌ２をより効率良く利用することができる。
【００５０】
さらに、隔壁１９の表面１９ａにおける発光素子１２と対向する領域１９ｂは、基板１１から遠ざかるにつれて対向する発光素子１２からも遠ざかる形状の曲面となっている。そのため、隔壁１９に入射した光Ｌ２は、より上方に向け光Ｌ４として反射される。
さらに、波長変換部材１３は、基板１１とは反対側の面１３ｃが、基板１１とは反対側に膨らむ曲面となっている。そのため、発光素子１２ａ2から斜め上方に向けて出射された光Ｌ５を、波長変換部材１３ａ2によるレンズ効果によって、上方に向かう光Ｌ６とすることができる。なお、隔壁１９の表面１９ａにおける発光素子１２と対向する領域１９ｂが、基板１１から遠ざかるにつれて対向する発光素子１２からも遠ざかる形状の曲面であれば、波長変換部材１３の基板１１とは反対側の面１３ｃを、基板１１とは反対側に膨らむ曲面に加工し易い。
【００５１】
（枠体、隔壁および波長変換部材の形成方法）
図１０は、枠体、隔壁および波長変換部材の形成方法を説明するための図である。枠体１８、隔壁１９および波長変換部材１３は、例えば以下のような方法で形成することができる。
図１０（ａ）に示すように、発光素子１２を実装済みの基板１１を用意し、その基板１１の上面１１ａに、発光素子１２の全部を囲繞するように、ディスペンサー７を用いて枠体１８用の流動性材料１８Ａを塗布する。その後、流動性材料１８Ａを固化させて枠体１８が完成する。
【００５２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、基板１１の上面１１ａにおける各素子列の間に、ディスペンサー７を用いて隔壁１９用の流動性材料１９Ａを塗布する。その後、流動性材料１９Ａを固化させて隔壁１９を完成させる。
次に、図１０（ｃ）に示すように、基板１１の上面１１ａにおける隣り合う隔壁１９間に、ディスペンサー７を用いて波長変換部材１３用の流動性材料１３Ａを塗布する。その後、流動性材料１３Ａを固化させて波長変換部材１３を完成させる。
【００５３】
なお、流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａを固化させるタイミングは、上記のように、流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａのそれぞれの塗布後のタイミングに限定されず、例えば、流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａを全て塗布した後にそれら３つを同時に固化させても良いし、それら流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａのうちの２つだけを同時に固化させても良い。また、流動性材料１８Ａを何度かのタイミングに分けて一部分ずつ固化させても良いし、同様に流動性材料１９Ａおよび流動性材料１３Ａも何度かのタイミングに分けて一部分ずつ固化させても良い。さらに、それら流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａの一部分ずつを同時に固化させても良い。
【００５４】
加えて、流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａを塗布する順番は、上記のように、流動性材料１８Ａ、流動性材料１９Ａ、流動性材料１３Ａの順番である必要はなく、どれを最初に塗布し、どれを最後に塗布しても良い。
このように、ディスペンス法により枠体１８、隔壁１９および波長変換部材１３を形成する方法は、接着剤等を使用しなくても枠体１８、隔壁１９および波長変換部材１３を基板１１の上面１１ａに密着させることができるため好適である。また、枠体１８や隔壁１９に位置ずれが生じ難い点においても好適である。
【００５５】
なお、流動性材料１８Ａ，１９Ａ，１３Ａの粘度、ディスペンサー７のノズル径、基板１１の上面１１ａからノズルまでの高さ、ノズルの動作速度等を調整することによって、所望の形状の枠体１８、隔壁１９および波長変換部材１３を形成することが可能である。
［変形例］
以下に、本発明に係る発光モジュールの変形例について説明する。なお、以下では、上記実施の形態に係る発光モジュール１０と相違する点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を用いる。
【００５６】
上記実施の形態に係る発光モジュール１０では、波長変換部材１３の総数が８つであったが、本発明に係る発光モジュールの波長変換部材の総数は８つに限定されず、２つ以上であれば良い。すなわち、第１の波長変換部材と第２の波長変換部材とがそれぞれ１つ以上存在すれば良い。そして、少なくとも一組の第１の波長変換部材および第２の波長変換部材が隔壁で区画されていれば良い。
【００５７】
図１１は、変形例１に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１１に示す変形例１に係る発光モジュール１１０では、直線状の第１の波長変換部材１１３ａと、同じく直線状の第２の波長変換部材１１３ｂとが２つずつ交互に並べて配置されている。すなわち、波長変換部材１１３ａ，１１３ｂの総数は４つである。そして、隣り合う波長変換部材１１３ａ，１１３ｂは、３つの直線状の隔壁１１９によってそれぞれ区画されている。
【００５８】
次に、上記実施の形態に係る発光モジュール１０では、波長変換部材１３の形状が直線状であったが、本発明に係る発光モジュールの波長変換部材の形状は任意である。すなわち、波長変換部材１３のような直線状に限定されず、同じ線状であっても直線状ではなく曲線状であっても良い。また、線状ではなくブロック状であっても良い。さらに、直線状、曲線状、ブロック状等が組み合わされた形状であっても良い。
【００５９】
図１２は、変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１２に示す変形例２に係る発光モジュール２１０では、曲線状の一種である円環状の第１の波長変換部材２１３ａと、同じく円環状の第２の波長変換部材２１３ｂとが２つずつ交互に且つ同心円となるように配置されている。そして、隣り合う波長変換部材２１３ａ，２１３ｂは、３つの円環状の隔壁２１９によってそれぞれ区画されている。
【００６０】
図１３は、変形例３に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１４は、図１３に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図１３に示す変形例３に係る発光モジュール３１０では、ブロック状の一種である略直方体形状の第１の波長変換部材３１３ａと、同じく略直方体形状の第２の波長変換部材３１３ｂとが、２つずつ千鳥状に配置されている。各波長変換部材３１３ａ，３１３ｂは平面視において略方形である。そして、隣り合う波長変換部材３１３ａ，３１３ｂは、４つの直線状の隔壁３１９によってそれぞれ区画されている。それら４つの隔壁３１９は基板１１の上面１１ａの中央付近で連結されており、全体として平面視において十字状である。
【００６１】
波長変換部材３１３ａ，３１３ｂがブロック状である場合は、図１４に示すように、発光素子１２の実装密度を高くすることができる。また、波長変換部材３１３ａ，３１３ｂがブロック状である場合は、各波長変換部材３１３ａ，３１３ｂから出射される光の色のばらつきが少なく、発光モジュール３１０の量産性にも優れている。波長変換部材３１３ａ，３１３ｂは、それぞれが例えば７行７列のマトリクス状に配置された計４９個の発光素子１２を覆っている。各波長変換部材３１３ａ，３１３ｂの上面３１３ｃは平面であって、各波長変換部材３１３ａ，３１３ｂの高さＨ４（基板１１の上面１１ａと直交する方向における、基板１１の上面１１ａから波長変換部材３１３ａ，３１３ｂの上面３１３ｃまでの距離）は例えば０．５ｍｍであって、枠体３１８の最大高さ０．８ｍｍや隔壁３１９の最大高さ０．８ｍｍよりも低くなっている。
【００６２】
図１５は、変形例４に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。例えば、図１５に示す変形例４に係る発光モジュール４１０では、ブロック状の一種である六角柱状の第１の波長変換部材４１３ａと、同じく六角柱状の第２の波長変換部材４１３ｂとが並べて配置されている。各波長変換部材４１３ａ，４１３ｂは平面視において六角形であり、ハニカム構造の仕切部材４１９により別々に区画されている。仕切部材４１９は、枠体４１９ａ、第１の隔壁４１９ｂおよび第２の隔壁４１９ｃで構成される。枠体４１９ａは、上記実施の形態に係る枠体１８に相当し、発光素子（不図示）および波長変換部材４１３ａ，４１３ｂの全部を囲繞している環状の部分である。第１の隔壁４１９ｂは、上記実施の形態に係る隔壁１９に相当し、第１の波長変換部材４１３ａと第２の波長変換部材４１３ｂとの間に介在している。第２の隔壁４１９ｃは、第１の波長変換部材４１３ａ間に介在しており、本発明に係る隔壁には該当しない。このような形状の複雑な仕切部材４１９は、予め成形品として作製しておき、それを基板１１の上面１１ａに接着剤等により固定することが考えられる。
【００６３】
次に、上記実施の形態に係る発光モジュール１０では、第１の波長変換部材１３ａから出射される光が電球色であり、第２の波長変換部材１３ｂから出射される光は昼光色であったが、本発明に係る発光モジュールの波長変換部材は、それらの色に限定されない。第１の波長変換部材１３ａから出射される光の色と、第２の波長変換部材１３ｂから出射される光の色とが、異なる２色の組み合わせであれば良い。異なる色の組み合わせとしては、電球色と昼光色との組み合わせ以外に、温白色と昼光色、電球色と昼白色、温白色と昼白色、電球色よりもさらに赤味を帯びた色と昼光色よりもさらに青味を帯びた光、電球色と昼光色よりもさらに青味を帯びた光の組み合わせ等が挙げられる。
【００６４】
さらに、異なる２色の組み合わせに限定されず、下記の変形例５，６に示すように、異なる３色以上の組み合わせであっても良い。
図１６は、変形例５に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１７は、変形例５に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図である。
【００６５】
図１６および図１７に示すように、変形例５に係る発光モジュール５１０は、基板１１、発光素子５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃ、波長変換部材５１３ａ，５１３ｂ、端子部５１４，５１５ａ，５１５ｂ，５１５ｃ、配線５１６，５１７ａ，５１７ｂ，５１７ｃ、枠体５１８、隔壁５１９および透明封止部材５２０を備える。なお、発光素子５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃについて、「ａ，ｂ，ｃ」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光素子５１２」と記載する。
【００６６】
発光素子５１２は、例えば、約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光を出射するＧａＮ系のＬＥＤであって、基板１１の上面１１ａにＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。
発光素子５１２は、一列に並んだ複数の発光素子５１２ごとに素子列を構成しており、それら素子列は、基板１１の上面１１ａに、複数列平行に並ぶよう配置されている。具体的には、素子列の数は２列１組のものが６組、計１２列であり、各素子列は２０個の発光素子５１２で構成されている。なお、発光素子５１２の配置はこれに限定されず任意である。
【００６７】
発光素子５１２は、素子列２列１組のごとに別々の波長変換部材５１３ａ，５１３ｂまたは透明封止部材５２０によって覆われている。具体的には、発光素子５１２のうちの一部である第１群の発光素子５１２ａは、第１の波長変換部材５１３ａによって２列１組の素子列ごと別々に封止されている。また、発光素子５１２のうちの他の一部である第２群の発光素子５１２ｂは、第２の波長変換部材５１３ｂによって２列１組の素子列ごと別々に封止されている。さらに、発光素子５１２のうちの第１群の発光素子５１２ａおよび第２群の発光素子５１２ｂのいずれでもない第３群の発光素子５１２ｃは、透明封止部材５２０によって２列１組の素子列ごと別々に封止されている。
【００６８】
なお、各組における一対の素子列について、それら一対の素子列の発光素子５１２間のピッチ（一方の発光素子の中心から他方の発光素子の中心までの距離）は、例えば１．０ｍｍである。また、隣り合う２組について、組と組とのピッチ（一方の組の一対の素子列の中央から他方の組の一対の素子列の中央までの距離）は、例えば４．５ｍｍである。
各波長変換部材５１３ａ，５１３ｂは、例えば、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されている。第１の波長変換部材５１３ａおよび第２の波長変換部材５１３ｂは、波長変換材料については種類の異なるものが使用されているが、透光性材料については同じものが使用されている。透明封止部材５２０は、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成されている。なお、第１の波長変換部材５１３ａ、第２の波長変換部材５１３ｂおよび透明封止部材５２０のそれぞれの最大高さは、例えば０．８ｍｍである。
【００６９】
第１の波長変換部材５１３ａは、第１群の発光素子５１２ａから出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に変換する。第１の波長の光は、具体的には、例えば、約６００ｎｍ〜７５０ｎｍに主波長を有する赤色光である。発光素子５１２ａから出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光が、第１の波長変換部材５１３ａによって、約６００ｎｍ〜７５０ｎｍに主波長を有する赤色光に変換され、第１の波長変換部材５１３ａから出射される。
【００７０】
第２の波長変換部材５１３ｂは、第２群の発光素子５１２ｂから出射された光の少なくとも一部を第１の波長とは異なる第２の波長の光に変換する。第２の波長の光は、具体的には、例えば、約５２０ｎｍ〜６００ｎｍに主波長を有する緑色光である。発光素子５１２ｂから出射された約４３０ｎｍ４７０ ｎｍに主波長を有する青色光が、第２の波長変換部材５１３ｂによって、約５２０ｎｍ〜６００ｎｍに主波長を有する緑色光に変換され、第２の波長変換部材５１３ｂから出射される。
【００７１】
透明封止部材５２０では、第３群の発光素子５１２ｃから出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光が、波長変換されることなく透明封止部材５２０から出射される。
図１７に示すように、第１の波長変換部材５１３ａ、第２の波長変換部材５１３ｂおよび透明封止部材５２０は、それぞれが直線状であって、素子列の列方向に沿って平行に並べて配置されている。また、第１の波長変換部材５１３ａ、第２の波長変換部材５１３ｂおよび透明封止部材５２０は、同じものが隣り合わないように交互に並べて配置されており、これによって、第１の波長変換部材５１３ａから出射される赤色光と、第２の波長変換部材５１３ｂから出射される緑色光と、透明封止部材５２０から出射される青色光とが、均一に混ざり易くなっている。
【００７２】
端子部５１４，５１５ａ，５１５ｂ，５１５ｃおよび配線５１６，５１７ａ，５１７ｂ，５１７ｃは、基板１１に形成された導体パターンにより構成されている。端子部５１４および端子部５１５ａを利用して第１群の発光素子５１２ａへの給電が行われる。また、端子部５１４および端子部５１５ｂを利用して第２群の発光素子５１２ｂへの給電が行われる。また、端子部５１４および端子部５１５ｃを利用して第３群の発光素子５１２ｃへの給電が行われる。端子部５１４，５１５ａ，５１５ｂ，５１５ｃは、それぞれ別々のリード線７１と電気的に接続されている。
【００７３】
配線５１６は、第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃと、端子部５１４とを電気的に接続している。配線５１７ａは、第１群の発光素子５１２ａと端子部５１５ａとを電気的に接続している。配線５１７ｂは、第２群の発光素子５１２ｂと端子部５１５ｂとを電気的に接続している。配線５１７ｃは、第３群の発光素子５１２ｃと端子部５１５ｃとを電気的に接続している。各配線５１６，５１７ａ，５１７ｂ，５１７ｃは、各発光素子５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃに対応する位置に配置された複数のボンディング用のランド（不図示）を有し、ワイヤボンディングによりワイヤ（不図示）を介してランドと電気的に接続されている。
【００７４】
第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃは、それぞれ所謂直並列接続されており、具体的には、それぞれ２０直４並で接続されている。そして、第１群の発光素子５１２ａは一体に点灯制御される。第２群の発光素子５１２ｂも、第１群の発光素子５１２ａとは別途に、一体に点灯制御される。第３群の発光素子５１２ｃも、第１群の発光素子５１２ａおよび第２群の発光素子５１２ｂとは別途に、一体に点灯制御される。
【００７５】
発光モジュール５１０は、例えば、上記実施の形態に係る発光モジュール１０に替えてランプユニット６に搭載され、上記実施の形態に係る回路ユニット４の替わりに回路ユニット５０４を備えた照明装置（不図示）で使用される。
回路ユニット５０４は、点灯回路部５０４ｃ、調光比検出回路部５０４ｄおよび制御回路部５０４ｅを備え、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール５１０に供給する。そして、第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃを別々に、すなわち素子群ごとに、回路ユニット５０４で点灯制御することによって、発光モジュール５１０から出射される光の色を変更する。
【００７６】
点灯回路部５０４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータ（図示せず）を備える回路で構成され、第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃにそれぞれ別々に電力を供給する。具体的には、ＡＣ／ＤＣコンバータを用いて商用交流電源からの交流電圧を、第１群の発光素子５１２ａに適した直流電圧と、第２群の発光素子５１２ｂに適した直流電圧と、第３群の発光素子５１２ｃに適した直流電圧とに変換する。そして、制御回路部５０４ｅからの指示に基づいて、第１群の発光素子５１２ａに適した直流電圧を順電圧として第１群の発光素子５１２ａに印加し、第２群の発光素子５１２ｂに適した直流電圧を順電圧として第２群の発光素子５１２ｂに印加し、第３群の発光素子５１２ｃに適した直流電圧を順電圧として第３群の発光素子５１２ｃに印加する。なお、ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジ等が用いられる。
【００７７】
調光比検出回路部５０４ｄは、調光ユニット５０５から調光信号を取得する。調光ユニット５０５は、ユーザーの操作等を受けて調光信号を調光比検出回路部５０４ｄに出力する。調光信号には、調光比の情報が含まれている。調光比とは、第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃの全点灯時（１００％点灯時）の光束に対する比である。調光比の情報は、調光比検出回路部５０４ｄから制御回路部５０４ｅに出力される。
【００７８】
制御回路部５０４ｅは、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。制御回路部５０４ｅは、マイクロプロセッサを用いて、調光比検出回路部５０４ｄから入力された調光比に従って第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃを調光制御する。具体的には、制御回路部５０４ｅは、調光比に基づいて第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃの各デューティ比を設定することによって、第１群の発光素子５１２ａ、第２群の発光素子５１２ｂおよび第３群の発光素子５１２ｃをＰＷＭ制御する。
【００７９】
図１６に示すように、枠体５１８は、例えば方形環状であって、第１の波長変換部材５１３ａ、第２の波長変換部材５１３ｂおよび透明封止部材５２０の全部を囲繞するように基板１１の上面１１ａに設けられている。なお、枠体５１８は、例えば、最大高さが０．６ｍｍであり、最大幅が１．０ｍｍである。
隔壁５１９は、隣り合う第１の波長変換部材５１３ａと第２の波長変換部材５１３ｂとの間に介在し、第１の波長変換部材５１３ａと第２の波長変換部材５１３ｂとを区画している。なお、隔壁５１９は、隣り合う第１の波長変換部材５１３ａと透明封止部材５２０との間、および、隣り合う第２の波長変換部材５１３ｂと透明封止部材５２０との間にも介在しているが、それら隔壁５１９は本発明に係る発光モジュールの隔壁には該当しない。それら隔壁５１９は、それぞれが直線状であって、素子列の列方向に沿って平行に並べて配置されている。
【００８０】
このような隔壁５１９が存在するため、製造時に、第１の波長変換部材５１３ａ用の流動性材料や第２の波長変換部材５１３ｂ用の流動性材料が、望んでいない領域にはみ出すことがない。なお、隔壁５１９は、例えば、最大高さが０．６ｍｍであり、最大幅が１．０ｍｍである。
以上のような変形例５に係る発光モジュール５１０は、第１の波長変換部材５１３ａおよび第２の波長変換部材５１３ｂの２種類の波長変換部材５１３ａ，５１３ｂを備えていたが、本発明に係る発光モジュールは３種類以上の波長変換部材を備えていても良い。例えば、第１の波長変換部材および第２の波長変換部材以外に、第３群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を、前記第１および第２の波長とは異なる第３の波長の光に変換する第３の波長変換部材を備えていても良い。
【００８１】
図１８は、変形例６に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。例えば、図１８に示す変形例６に係る発光モジュール６１０では、第１群の発光素子（不図示）が第１の波長変換部材６１３ａで覆われており、第２群の発光素子（不図示）が第２の波長変換部材６１３ｂで覆われており、第３群の発光素子（不図示）が第３の波長変換部材６１３ｃで覆われている。発光モジュール６１０は、波長変換部材６１３ａ，６１３ｂ，６１３ｃの構成以外は基本的に、変形例５に係る発光モジュール５１０と同様である。
【００８２】
第１の波長変換部材６１３ａは、第１群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第１の波長の光に変換する。第１の波長の光は、具体的には、例えば図６に示すような約５４０ｎｍ〜６４０ｎｍに主波長を有する光である。第１の発光素子から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部が、第１の波長変換部材６１３ａによって、約５４０ｎｍ〜６４０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって生じる色温度２０００Ｋ〜３０００Ｋの電球色の光が、第１の波長変換部材１３ａ1〜１３ａ4から出射される。
【００８３】
第２の波長変換部材６１３ｂは、第２群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第２の波長の光に変換する。第２の波長の光は、具体的には、例えば図７に示すような約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光である。第２の発光素子から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部が、第２の波長変換部材６１３ｂによって、約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって生じる色温度６０００Ｋ〜８０００Ｋの昼光色の光が、第２の波長変換部材６１３ｂから出射される。
【００８４】
図１９は、第３の波長の光のスペクトルの一例を示す図である。第３の波長変換部材６１３ｃは、第３群の発光素子から出射された光の少なくとも一部を第３の波長の光に変換する。第３の波長の光は、具体的には、例えば図１９に示すような約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光である。第３の発光素子から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部が、第３の波長変換部材６１３ｃによって、約５２０ｎｍ〜６３０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって生じる色温度４５００Ｋ〜５５００Ｋの昼白色の光が、第３の波長変換部材６１３ｃから出射される。
【００８５】
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１  照明装置
４，５０４  回路ユニット
６  ランプユニット
１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０  発光モジュール
１１  基板
１２ａ1〜１２ａ4，５１２ａ  第１群の発光素子
１２ｂ1〜１２ｂ4，５１２ｂ  第２群の発光素子
１３ａ1〜１３ａ4，１１３ａ，２１３ａ，３１３ａ，４１３ａ，５１３ａ，６１３ａ  第１の波長変換部材
１３ｂ1〜１３ｂ4，１１３ｂ，２１３ｂ，３１３ｂ，４１３ｂ，５１３ｂ，６１３ｂ  第２の波長変換部材
１３ｃ  波長変換部材の基板とは反対側の面
１９，１１９，２１９，３１９，４１９ｂ，５１９  隔壁
１９ａ  隔壁の表面
１９ｂ  隔壁の表面における発光素子と対向する領域
５１２ｃ  第３群の発光素子
６１３ｃ  第３の波長変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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