(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体装置の品質の向上化を図る手段を提供する。【解決手段】マスク用シート１で下金型４の吸引孔１１を塞ぐとともに、マスク用シート１の開口部１ｂが下金型４の基板搭載面４ｄと重なるようにマスク用シート１を下金型４に配置してキャビティ内にクリーニング用樹脂を供給することで、上記クリーニング用樹脂を上金型３のキャビティ面および下金型４の基板搭載面４ｄに接触させることができる。これにより、上記クリーニング用樹脂が吸引孔１１に入り込むのを阻止しつつ、基板搭載面４ｄに堆積した汚れを上記クリーニング用樹脂に絡めることができ、その結果、成形金型２のクリーニングを確実に行って半導体装置の品質の向上化を図る。【選択図】図１２
2013251443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）キャビティを有する第１金型と、前記キャビティと対向する基板配置領域、および前記基板配置領域の基板搭載面に開口する吸引孔を有する第２金型と、を備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）上面、前記上面に搭載された半導体チップ、前記上面とは反対側の下面、前記下面に形成されたバンプランド、および前記バンプランドに形成されためっき膜を有する配線基板を準備する工程；
（ｃ）前記半導体チップが前記第１金型の前記キャビティ内に位置するように、かつ、前記配線基板の前記下面が前記第２金型の前記基板搭載面と対向するように、前記配線基板を前記第２金型の前記基板配置領域に配置し、前記キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程；
（ｄ）開口部を有するマスク用シートで前記吸引孔を塞ぎ、かつ前記開口部が前記基板搭載面と重なるように、前記マスク用シートを前記第２金型の前記基板配置領域に配置し、さらに、前記キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給することで、前記クリーニング用樹脂を前記キャビティの表面および前記基板搭載面に接触させる工程。
【請求項２】
請求項１において、
前記（ｄ）工程では、以下の工程を有する、
（ｄ１）前記マスク用シートのセットピン孔に前記第２金型の前記基板配置領域に形成されたセットピンを挿入することで、前記マスク用シートが前記吸引孔を塞ぐように、前記マスク用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する工程；
（ｄ２）前記第１金型と前記マスク用シートとの間にクリーニング用シートを配置する工程；
（ｄ３）前記マスク用シートおよび前記クリーニング用シートを前記第１金型および前記第２金型によりクランプする工程；
（ｄ４）前記キャビティ内に前記クリーニング用樹脂を供給する工程；
（ｄ５）前記（ｄ４）工程の後、前記クリーニング用樹脂からなる樹脂部が形成された前記クリーニング用シートと前記マスク用シートを前記成形金型から取り出す工程；
（ｄ６）前記（ｄ５）工程の後、前記マスク用シートと前記クリーニング用シートとを分離し、前記マスク用シートを再利用する工程。
【請求項３】
請求項２において、
前記配線基板の前記上面に複数のデバイス領域が形成され、
前記（ｃ）工程では、１つの前記キャビティによって前記配線基板の前記複数のデバイス領域を覆った状態で前記キャビティ内に前記封止用樹脂を供給する半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記配線基板の前記下面の前記めっき膜の周囲にソルダレジスト膜が形成されている半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記（ｄ）工程では、前記クリーニング用シートを前記第２金型の前記基板搭載面と前記基板搭載面の周囲の合わせ面とに対向するように配置して、前記キャビティ内に前記クリーニング用樹脂を供給する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記配線基板の前記上面に複数の前記半導体チップが搭載され、
前記（ｃ）工程では、前記キャビティの表面と、前記配線基板の前記上面に搭載された前記複数の前記半導体チップのそれぞれとの間にシートを配置した状態で、前記キャビティ内に前記封止用樹脂を供給する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１において、
前記配線基板の前記上面に複数のデバイス領域が形成され、
前記（ｃ）工程では、個々の前記キャビティによって個々の前記デバイス領域を覆った状態で前記キャビティ内に前記封止用樹脂を供給する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記（ｄ）工程では、以下の工程を有する、
（ｄ１）クリーニング用シート本体と、前記クリーニング用シート本体より厚さが厚く、かつ、開口部を有した前記マスク用シートとから成るクリーニング用シートを準備する工程；
（ｄ２）前記マスク用シートが前記吸引孔を塞ぐように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する工程；
（ｄ３）前記クリーニング用シートを前記第１金型および前記第２金型によりクランプする工程；
（ｄ４）個々の前記キャビティ内に前記クリーニング用樹脂を供給する工程；
（ｄ５）前記（ｄ４）工程の後、前記クリーニング用樹脂からなる樹脂部が形成された前記クリーニング用シートを前記成形金型から取り出す工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、例えば樹脂封止用の成形金型のクリーニング作業に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多数個取り基板における複数のパッケージ領域を成形金型の上金型の１つのキャビティで覆って樹脂封止を行い、樹脂封止後、成形金型の上金型と下金型の間にクリーニング用シートとマスク用シートを介在させて金型をクランプし、この状態で金型内にクリーニング用樹脂を供給して成形金型をクリーニングする方法が、例えば特開２００６−７５０６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
また、クリーニング用樹脂をモールド金型のポットから供給し、クリーニング用樹脂を金型クリーニングシートの複数の開口および開口部を通して充填させ、硬化させた後にクリーニング用樹脂およびクリーニングシートをモールド金型から離型する方法が、例えば特開２００７−２０８１５８号公報（特許文献２）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−７５０６号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＢＧＡ（Ball Grid Array)やＬＧＡ（Land Grid Array)のように、配線基板を用いた半導体装置のモールド工程において使用する成形金型のうちの下型（配線基板が配置される金型）には、上記特許文献１のように、この配線基板を吸着（固定）するための吸引孔が形成されている。そのため、このような成形金型のクリーニング工程では、上記特許文献１のように、マスク用シートを下型上に配置することでこの吸引孔を塞ぎ、クリーニング工程において使用するクリーニング用樹脂がこの吸引孔内に入るのを抑制することが好ましい。
【０００６】
ここで、配線基板の下面（実装面）に設けられたバンプランド（電極パッド）にめっき膜が形成されている場合、以下の課題が発生することを本願発明者は見い出した。
【０００７】
すなわち、配線基板の上面（チップ搭載面）に搭載された半導体チップを樹脂で封止するモールド工程（樹脂成形工程）では、配線基板の下面が下型と対向するように、半導体チップが搭載された配線基板を、下型に設けられた基板配置領域に配置している。そのため、配線基板を下型の基板配置領域に配置すると、バンプランドに形成されためっき膜が下型における基板配置領域の表面（基板搭載面）に付着する、あるいは、このめっき膜の一部がこの表面に脱落する。そして、クリーニング工程において、上記特許文献１のように、基板配置領域のうち、吸引孔が形成されていない領域もマスク用シートで覆っていると、供給されたクリーニング用樹脂が基板配置領域の表面に触れない。この結果、基板配置領域の表面にめっき膜の一部（めっき屑）が残存することが分かった。
【０００８】
なお、めっき膜の一部が下型における基板配置領域の表面に残存していると、次のモールド工程の際に配置する別の配線基板にこのめっき膜の一部が異物となって付着してしまうため、バンプランドにめっき膜が形成された配線基板を使用する場合には、下型の表面もクリーニングできる方法を検討する必要がある。
【０００９】
本願において開示される実施の形態の目的は、半導体装置の品質の向上化を図ることができる技術を提供することにある。
【００１０】
また、本願において開示される実施の形態の他の目的は、半導体装置の歩留りの向上化を図ることができる技術を提供することにある。
【００１１】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
代表的な実施の形態の半導体装置の製造方法は、半導体チップが搭載された配線基板を金型（ここでは、下金型）の基板搭載領域に配置した状態で、キャビティ内に位置する上記の半導体チップを封止用樹脂で封止する前または封止した後に、開口部を有するマスク用シートで上記の金型に開口する吸引孔を塞ぎ、かつこの開口部が上記の金型の基板搭載面と重なるように上記のマスク用シートを上記の金型の基板配置領域に配置し、さらに上記のキャビティ内にクリーニング用樹脂を供給するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される代表的な実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
半導体装置の品質の向上化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図３】図１の半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図４】図１の半導体装置の組み立てに用いられる配線基板の構造の一例を示す平面図である。
【図５】図１の半導体装置の製造方法におけるダイシング後の構造の一例を示す平面図である。
【図６】図１の半導体装置の製造方法におけるワイヤボンディング後の構造の一例を示す平面図である。
【図７】図１の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程における基板配置状態の一例を示す部分断面図である。
【図８】図１の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程における樹脂充填時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図９】図１の半導体装置の製造方法における樹脂モールディング後の構造の一例を示す平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図１１】図１の半導体装置の製造方法におけるパッケージダイシング時の構造の一例を示す断面図である。
【図１２】実施の形態の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程で用いられる成形金型とクリーニング用シートとマスク用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示すクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１４】図１２に示すマスク用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示すマスク用シートの変形例を示す平面図である。
【図１６】図１の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程におけるクリーニング用シート配置状態の一例を示す部分断面図である。
【図１７】図１６に示すＡ部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図１８】図１の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程における樹脂充填状態の一例を示す部分断面図である。
【図１９】図１８に示す樹脂充填後のクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図２０】図１９に示すクリーニング用シートの裏面側の構造の一例を示す斜視図である。
【図２１】実施の形態の変形例の半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
【図２２】変形例の半導体装置の組み立ての樹脂モールド工程における基板配置時の状態を示す斜視図である。
【図２３】変形例の半導体装置の組み立ての樹脂モールド工程で用いられる成形金型とクリーニング用シートの構造を示す斜視図である。
【図２４】図２３のクリーニング用シートにおけるクリーニング用シート本体の構造の一例を示す斜視図である。
【図２５】図２３のクリーニング用シートにおけるシート部材の構造の一例を示す斜視図である。
【図２６】図２４のクリーニング用シートと図２５のシート部材を張り合わせて形成されたクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図２７】変形例の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程におけるクリーニング用シート配置状態を示す部分断面図である。
【図２８】変形例の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程における樹脂充填状態を示す部分断面図である。
【図２９】図２８に示す樹脂充填後のクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。
【図３０】図２９に示すクリーニング用シートの裏面側の構造の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１８】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１９】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２０】
また、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００２１】
また、以下の実施の形態において、構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」、「Ａを有する」、「Ａを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲等についても同様である。
【００２２】
以下、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２３】
（実施の形態）
図１は実施の形態の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を示す断面図、図２は図１のＡ部の構造を示す拡大部分断面図である。
【００２４】
まず、本実施の形態の半導体装置について説明する。
【００２５】
図１および図２に示す本実施の形態の半導体装置は、パッケージ基板（配線基板）２０の上面２０ａに搭載された半導体チップ１２が封止体２２によって樹脂封止され、かつ半導体チップ１２がパッケージ基板２０のボンディングリード２０ｃとワイヤ２１を介して電気的に接続されて成る半導体パッケージである。
【００２６】
また、本実施の形態では、上記半導体装置の一例として、パッケージ基板２０の下面２０ｂに複数の外部接続用端子となる半田バンプ（半田ボール、バンプ電極）２３が、グリッド状（格子状）に設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array)１９を取り上げて説明する。ただし、半田バンプ２３は、例えば、パッケージ基板２０の下面２０ｂの外周部に沿って設けられていてもよい。
【００２７】
なお、本実施の形態のＢＧＡ１９は、図４に示すような複数のデバイス領域（半導体装置形成領域）１４ｃを有する、所謂、多数個取り基板（配線基板）１４を用いて組み立てられる。そして、封止工程（モールド工程）では、複数のデバイス領域１４ｃに搭載された複数の半導体チップ１２を１つのキャビティ（図７参照）６で覆った状態で、このキャビティ内に樹脂を供給する、所謂、一括モールド方式により、複数の半導体チップ１２は樹脂封止される。さらに、この封止工程により形成された封止体（図９の一括封止部１６）と、各デバイス領域間に位置する配線基板の一部を切断することで取得される。
【００２８】
ＢＧＡ１９の詳細構成について説明すると、上面（表面、チップ搭載面）２０ａ、上面２０ａに形成された複数の接続用端子であるボンディングリード２０ｃ、上面２０ａとは反対側の下面（裏面、実装面）２０ｂ、および下面２０ｂに形成された複数のバンプランド２０ｄを有するパッケージ基板（配線基板またはＢＧＡ基板等ともいう）２０を有している。
【００２９】
さらに、ＢＧＡ１９は、パッケージ基板２０の上面２０ａに搭載された半導体チップ１２と、パッケージ基板２０の複数のボンディングリード２０ｃと半導体チップ１２の主面１２ａの複数の電極パッド１２ｂとをそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材と、パッケージ基板２０の複数のバンプランド２０ｄにそれぞれ設けられた複数の外部接続用端子である半田バンプ２３とを有している。
【００３０】
なお、パッケージ基板２０上に搭載された半導体チップ１２は、その主面１２ａに、複数のボンディングパッドである電極パッド１２ｂを有している。また、本実施の形態における導電性部材は、例えばワイヤ２１である。
【００３１】
したがって、ＢＧＡ１９は、半導体チップ１２がパッケージ基板２０上に搭載されているとともにパッケージ基板２０とワイヤ接続され、さらに半導体チップ１２と複数のワイヤ２１とが樹脂から成る封止体２２によって封止された基板タイプの半導体パッケージである。
【００３２】
また、半導体チップ１２は、主面１２ａとこの主面１２ａとは反対側の裏面１２ｃを有しており、この裏面１２ｃがパッケージ基板２０の上面２０ａと対向するように配置され、樹脂ペースト材等のダイボンド材２４によってパッケージ基板２０の上面２０ａに固着されている。
【００３３】
ここで、半導体チップ１２は、例えば、シリコンによって形成され、さらにワイヤ２１は、例えば、金線である。また、封止体２２を形成する図８に示す封止用樹脂２６は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂である。外部接続用端子は、Ｓｎ−Ｐｂ系半田やＰｂフリー半田等の半田材を用いた半田バンプ２３である。
【００３４】
また、パッケージ基板２０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のコア材に対して複数の配線層及び絶縁層が形成されて成る樹脂基板であり、上面２０ａに露出する複数のボンディングリード２０ｃ、および図２の下面２０ｂに露出する複数のバンプランド２０ｄ以外の領域は、絶縁膜であるソルダレジスト膜２０ｆによって覆われている。したがって、パッケージ基板２０の下面２０ｂでは、めっき膜２０ｅの周囲にソルダレジスト膜２０ｆが形成されている。
【００３５】
また、各バンプランド２０ｄの表面（ソルダレジスト膜から露出する面）には、Ｎｉ−Ａｕなどのめっき膜２０ｅが形成されており、このめっき膜２０ｅに半田バンプ２３が接合している。
【００３６】
なお、パッケージ基板２０における複数のボンディングリード２０ｃや複数のバンプランド２０ｄを含む配線層は、例えば、銅合金から成る。
【００３７】
このように半導体チップ１２の電極パッド１２ｂからＢＧＡ１９の外部接続用端子である半田バンプ２３までが、ワイヤ２１、ボンディングリード２０ｃ、ビア（図示せず）およびバンプランド２０ｄなどを介して電気的に接続されている。
【００３８】
次に、本実施の形態のＢＧＡ（半導体装置）１９の組み立てを、図３に示す製造プロセスフロー図にしたがって説明する。
【００３９】
図３は図１の半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図、図４は図１の半導体装置の組み立てに用いられる配線基板の構造の一例を示す平面図、図５は図１の半導体装置の製造方法におけるダイシング後の構造の一例を示す平面図である。また、図６は図１の半導体装置の製造方法におけるワイヤボンディング後の構造の一例を示す平面図、図７は図１の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程における基板配置状態の一例を示す部分断面図、図８は図１の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程における樹脂充填時の状態の一例を示す部分断面図である。さらに、図９は図１の半導体装置の製造方法における樹脂モールディング後の構造の一例を示す平面図、図１０は図９のＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図、図１１は図１の半導体装置の製造方法におけるパッケージダイシング時の構造の一例を示す断面図である。
【００４０】
まず、図３のステップＳ１に示すように、上面（チップ搭載面）１４ａに複数のデバイス領域（図４参照）１４ｃを備えた多数個取り基板（配線基板）１４を準備する。なお、上面１４ａとは反対側の図１０に示す下面（実装面）１４ｂには、図２に示すように複数のバンプランド（電極パッド）２０ｄやソルダレジスト膜２０ｆが形成されており、複数のバンプランド２０ｄのそれぞれの表面には、めっき膜２０ｅが露出した状態で形成されている。
【００４１】
また、上面１４ａ側には、図４に示すように、複数のデバイス領域１４ｃがマトリクス配置で形成され、さらに外周部には複数の孔部１４ｅが形成されている。複数の孔部１４ｅは、多数個取り基板１４の位置決め用などに用いられる。
【００４２】
また、多数個取り基板１４の上面１４ａの一方の長辺側には、複数のゲートパターン１４ｄが形成されている。ゲートパターン１４ｄは、樹脂封止後のゲートレジンの剥離性を向上させるものである。
【００４３】
一方、ステップＳ２に示すように主面１２ａに所望の半導体集積回路が形成された図１に示す半導体チップ１２を準備する。
【００４４】
続いて、ステップＳ３に示すチップマウントを行う。
【００４５】
すなわち、図５に示すように、多数個取り基板１４のそれぞれのデバイス領域１４ｃに半導体チップ１２を搭載する。これにより、多数個取り基板１４の上面１４ａには複数の半導体チップ１２が搭載された状態となる。
【００４６】
その後、ステップＳ４に示すワイヤボンディングを行う。
【００４７】
ここでは、図６に示すように、半導体チップ１２の複数の電極パッド（図２参照）１２ｂのそれぞれと、これらに対応するそれぞれのデバイス領域１４ｃのボンディングリード（図２参照）２０ｃとを金線などのボンディング用のワイヤ２１によって電気的に接続する。
【００４８】
その後、ステップＳ５に示す一括モールディングを行う。一括モールディングは、多数個取り基板（配線基板）１４に搭載された複数の半導体チップ１２を１つのキャビティ内に配置し、多数個取り基板１４に設けられた複数のデバイス領域１４ｃ（図４参照）と、複数のデバイス領域１４ｃのうちの互いに隣り合う２つのデバイス領域１４ｃ間に位置するダイシング領域を一括して樹脂封止するものである。
【００４９】
まず、本実施の形態の半導体装置の組み立てで用いる図７に示す樹脂モールド用の成形金型２について説明する。
【００５０】
本実施の形態の成形金型２は、前述の一括モールディングを行うことが可能な樹脂封止用の金型であり、キャビティ６が形成された上金型（上型）３と、上金型３のキャビティ６の表面（キャビティ面）に対向し、かつ多数個取り基板１４を配置する下金型（下型）４とを備えている。つまり、基板上に配置される上金型３のキャビティ６内に封止用樹脂２６が充填される片面モールディングタイプの成形金型２である。
【００５１】
なお、成形金型２には、図７に示すように、その上金型３にキャビティ６、ゲート１３、カル７、ランナ８およびエアベント３ａなどが形成されている。一方、下金型４には、キャビティ６と対向し、かつ基板を載置する基板配置領域４ｂ（図１２参照）内の基板搭載面（表面）４ｄと、基板搭載面４ｄに開口する複数の吸引孔１１と、上記基板配置領域４ｂに形成された複数のセットピン４ｃ（図１２参照）とが形成されている。
【００５２】
さらに、下金型４には、樹脂注入時に図８の封止用樹脂２６や図１８のクリーニング用樹脂５を押し出すプランジャ１０が配置されたポット９が設けられている。
【００５３】
なお、各吸引孔１１は、ＢＧＡ１９の樹脂モールディングを行う際に、下金型４上で基板を吸引固定するための孔である。したがって、図１２に示すように、下金型４の合わせ面４ａの基板配置領域４ｂに位置する基板搭載面４ｄに開口している。
【００５４】
また、吸引孔１１は、ＢＧＡ１９の組み立てに用いられる基板が、樹脂などからなる比較的強度の低い基板の場合に、樹脂注入時に樹脂圧によって基板にシワが形成されることがあり、これを防止するために基板を吸引して引き延ばすためのものである。また、同時に基板で発生する反りを矯正することもできる。
【００５５】
なお、樹脂モールド工程では、図７および図８に示すように、上金型３の下金型４と対向する表面にはシート（フィルム、テープ）２５が配置されている。すなわち、上金型３の表面（キャビティ面）と、多数個取り基板１４の上面（チップ搭載面）１４ａに搭載された複数の半導体チップ１２のそれぞれとの間にシート２５を配置し、この状態で樹脂モールドを行う。その際、樹脂供給時には、上金型３に形成され、かつキャビティ６に開口する複数の吸引孔３ｂによってシート２５を吸引して固定している。
【００５６】
これにより、上金型３のキャビティ６と封止用樹脂２６との密着性を低下させることができ、硬化後の樹脂の離型性を向上させることができる。
【００５７】
モールド工程では、図７に示すように、まず、複数の半導体チップ１２が上金型３のキャビティ６内に位置するように、かつ多数個取り基板１４の下面１４ｂが下金型４の基板搭載面４ｄと対向するように、多数個取り基板１４を下金型４の基板配置領域４ｂ（図１２参照）に配置する。
【００５８】
その後、上金型３の複数の吸引孔３ｂを介してシート２５を吸引して上金型３に固定するとともに、下金型４の複数の吸引孔１１を介して多数個取り基板１４を吸引して下金型４の基板搭載面４ｄに固定し、この状態で多数個取り基板１４を上金型３と下金型４でクランプする。
【００５９】
これにより、上金型３のそれぞれの１つのキャビティ６によって多数個取り基板１４の上面１４ａの複数の半導体チップ１２（デバイス領域１４ｃ）を覆った状態となり、この状態でキャビティ６内に封止用樹脂２６を供給する。
【００６０】
その時、図８に示すように、プランジャ１０によって封止用樹脂２６を押し出し、キャビティ６内に封止用樹脂２６を供給して複数の半導体チップ１２を封止用樹脂２６で封止する。
【００６１】
樹脂の充填完了後、キャビティ６内の封止用樹脂２６を硬化させる。
【００６２】
その後、上金型３と下金型４のクランプを開放し、型開きを行って図９および図１０に示すような一括封止部１６が形成された多数個取り基板１４を金型内から取り出す。
【００６３】
以上のような一括モールディングは、一日に何百ショットと繰り返されるため、成形金型２の内部には樹脂バリ（例えば図１９に示すエアベントバリ２７を含む）２７ａおよび油分や塵埃などの汚れと酸化物（付着物）、さらには図２０に示すような異物２８（めっき膜２０ｅによる異物）や異物２９（ソルダレジスト膜２０ｆによる異物）が蓄積することになる。
【００６４】
したがって、樹脂バリ２７ａ（エアベントバリ２７）や汚れ、あるいは酸化物や異物２８，２９を除去するために成形金型２のクリーニング工程（図３のステップＳ９の金型クリーニング工程）を施す必要がある。
【００６５】
なお、ＢＧＡ１９の組み立てとしては、その後、ステップＳ６に示すバンプ形成を行う。
【００６６】
すなわち、図１１に示すように、多数個取り基板１４の下面１４ｂに外部端子として複数の半田バンプ２３を設ける。
【００６７】
その後、ステップＳ７に示すダイシングを行って個片化する。
【００６８】
すなわち、図１１に示す一括封止部１６と多数個取り基板１４とをそれぞれのデバイス領域単位にダイシング用ブレード１５によって切断分割して個片化を行う。
【００６９】
これにより、ステップＳ８に示すＢＧＡ完成となり、図１に示すＢＧＡ１９の組み立てを終了する。
【００７０】
なお、前述の一括モールディングに前後して、ステップＳ９に示す金型クリーニングを行う。
【００７１】
次に、本実施の形態における成形金型２のクリーニング方法（クリーニング工程）について説明する。
【００７２】
図１２は実施の形態の半導体装置の製造方法の樹脂モールド工程で用いられる成形金型とクリーニング用シートとマスク用シートの構造の一例を示す斜視図、図１３は図１２に示すクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図、図１４は図１２に示すマスク用シートの構造の一例を示す斜視図、図１５は図１４に示すマスク用シートの変形例を示す平面図である。
【００７３】
また、図１６は図１の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程におけるクリーニング用シート配置状態の一例を示す部分断面図、図１７は図１６に示すＡ部の構造を示す拡大部分断面図、図１８は図１の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程における樹脂充填状態の一例を示す部分断面図である。さらに、図１９は図１８に示す樹脂充填後のクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図、図２０は図１９に示すクリーニング用シートの裏面側の構造の一例を示す斜視図である。
【００７４】
≪クリーニング工程の概略について≫
本実施の形態のクリーニング方法は、まず、図１２に示すように、成形金型２の上金型３と下金型４の間にクリーニング用シート１７とマスク用シート１を介在させる。詳細には、上金型３と下金型４の間にマスク用シート１を配置し、さらに、このマスク用シート１と上金型３との間にクリーニング用シート１７を配置した後、クリーニング用シート１７とマスク用シート１を上金型３と下金型４でクランプする。そして、この状態で、成形金型２内に図１８に示すクリーニング用樹脂５をポット９から各キャビティ６へ供給することで、キャビティ６内に樹脂を充填する。その後、上金型３と下金型４を引き離す、所謂、型開きを行い、上記のクリーニング用樹脂５が付着したクリーニング用シート１７とマスク用シート１を成形金型２から取り出すことで、成形金型２のクリーニングを完了するものである。
【００７５】
ここで、本実施の形態では、クリーニング用シート１７の材料として、例えば、クリーニング用樹脂５や、この樹脂内に含まれる粒子（フィラー）が通過できる孔（細孔、隙間）を有する材料を使用している。ここで、本実施の形態でいう孔（細孔）とは、後述するマスク用シート１の開口部１ｂよりも小さい大きさから成り、詳細には、樹脂の粒子１つあたりの大きさとほぼ同じである。そのため、上記のように、キャビティ６内に供給されたクリーニング用樹脂５は、クリーニング用シート１７に付着する（絡み付く）。一方、マスク用シート１の材料は、上記の樹脂や粒子が通過できる孔を有していない、言い換えると、上記の樹脂や粒子が通過できない材料を使用している。
【００７６】
そのため、本実施の形態では、成形金型２のクリーニング時に、クリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）１７とマスク用シート１の２種類の別体のシートを成形金型２の上金型３と下金型４の間に介在させて図１８に示すクリーニング用樹脂５でクリーニングを行った後、クリーニング用樹脂５が付着したクリーニング用シート１７は破棄し、クリーニング用樹脂５が付着しない、あるいは付着し難い（付着したとしても容易に引き剥がすことができる）マスク用シート１は再利用する。ただし、再利用を繰り返すことで、マスク用シート１は汚れる、あるいは変形する場合もあるため、マスク用シート１についても、クリーニング用シート１７と同様に破棄してもよいことは言うまでもない。
【００７７】
≪クリーニング工程の詳細について≫
成形金型２のクリーニングを行う際には、まず、クリーニング用樹脂５を絡め取るクリーニング用シート１７と、クリーニング用樹脂５に対して剥離容易なマスク用シート１を準備する。
【００７８】
ここで、本実施の形態で使用されるクリーニング用樹脂５について説明する。
【００７９】
クリーニング用樹脂５は、クリーニング用の樹脂そのものと、この樹脂内に含まれる粒子（フィラー）とから成る。この粒子の大きさ（直径）は、例えば１０〜３０μｍである。
【００８０】
また、クリーニング用樹脂５は、常温で固形状であるが、熱を加えて溶融させた状態では、流動性を有しており、一例として、メラミン樹脂である。
【００８１】
次に、本実施の形態で使用されるクリーニング用シート１７について説明する。
【００８２】
図１２および図１３に示す本実施の形態のクリーニング用シート１７は、クリーニング用樹脂５を絡め取るものであり、クリーニング用樹脂５と密着性が高い材料によって形成されていることが好ましく、例えば、クリーニング用シート１７の材料として、不織布を使用することが好ましい。
【００８３】
この不織布は、織機で織り込んでないものであり、したがって、縦糸および横糸がない。また、不織布は、一例として、天然セルロース素材のコットンリンターを原料としており、この素材を溶解することでポリマー化させ、新たな糸状素材を形成する。この糸状素材は、特有の絡み現象を有しており、網の目（メッシュ）状の素材にジェット水流を吹き付けて網の目状の不織布となるように形成する。つまり、不織布は、網の目状のマスクに布繊維を吹き付けて製造するものであり、したがって、クリーニング用樹脂５の樹脂内に含まれる粒子（フィラー）が通過可能な細孔（隙間）もあれば、この粒子が通過できない大きさの細孔も存在する。
【００８４】
したがって、不織布の細孔（隙間）は、上記粒子（フィラー）の大きさと大凡同程度の大きさである。
【００８５】
また、不織布においては、クリーニング用樹脂５が通過可能であり、さらにこの不織布内に浸透することも可能になっている。
【００８６】
また、クリーニング用シート１７は、その厚さが、例えば０．１２〜０．８３ｍｍであり、好ましくは０．１２〜０．３５ｍｍ程度である。
【００８７】
なお、クリーニング用シート１７は、不織布に限定されるものではなく、例えば紙または樹脂などによって形成されていてもよい。
【００８８】
ただし、紙や樹脂等から成るクリーニング用シート１７を使用する場合は、不織布に比べて、クリーニング用樹脂５の樹脂や粒子が通過し難いため、基板搭載面４ｄに対応する開口、またはクリーニング用シート１７の一方の面（上金型３と対向する面）側から他方の面（下金型４と対向する面）にクリーニング用樹脂５の一部が移動できる経路（孔または開口）を、クリーニング用シート１７に設けておく必要がある。
【００８９】
また、特に紙をシートの構成材料として使用した場合は、硬化したクリーニング用樹脂５が接着し難い。そのため、クリーニング用樹脂５のキャビティ６の表面からの離型性を考慮した場合は、シートに付着し易い（絡み付き易い）不織布を使用することが好ましい。
【００９０】
次に、本実施の形態で使用されるマスク用シート１について説明する。
【００９１】
本実施の形態のマスク用シート１は、成形金型２のクリーニングを行う際に、図１２に示すように、下金型４の基板搭載面４ｄ上に配置するとともに、基板搭載面４ｄに開口する吸引孔１１を覆うことにより、クリーニング用樹脂５が下金型４の吸引孔１１に入り込むのを阻止するためのものであり、これによって、クリーニング用樹脂５が吸引孔１１内に浸入（付着）して樹脂詰まりを引き起こすことを阻止できる。
【００９２】
したがって、マスク用シート１は比較的高密度な構造のものが好ましい。
【００９３】
また、マスク用シート１は、繰り返して再利用するため、図１２に示すようにクリーニング用シート１７に比較して、クリーニング用樹脂５と剥離性が良い材料によって形成されていることが好ましく、例えば、マスク用シート１の材料は、樹脂を通過させない素材である。すなわち、銅、銅合金または鉄−Ｎｉ合金などの金属、あるいは紙や樹脂（例えばガラスエポキシ樹脂）などであってもよい。樹脂や紙の場合には、より厚さが厚い方が好ましく、その厚さは、例えば０．４ｍｍ程度である。
【００９４】
さらに、マスク用シート１は、製品の組み立てに用いられる樹脂基板と比較してもクリーニング用樹脂５との接着力が弱いことが好ましい。
【００９５】
なお、マスク用シート１は、不織布によって形成されていてもよい。この場合、吸引孔１１と重なる部分以外は厚さが薄いことが好ましく、例えば、吸引孔１１と重なる部分のみ不織布を複数枚重ねた構成でもよい。このようなマスク用シート１を使用することで、このマスク用シート１にクリーニング用樹脂５が絡み付くため、マスク用シート１上に配置していた不織布から成るクリーニング用シート１７を排除することができる。ただし、吸引孔内へのクリーニング用樹脂５の浸入を確実に防ぐには、樹脂またはこの樹脂に含まれる粒子が通過できるような細孔を有していない金属もしくは樹脂から成る基板を使用することが好ましい。
【００９６】
また、本実施の形態のマスク用シート１は、図１２、図１４に示すように、枠状に形成されており、中央部に開口部１ｂを有している。また、枠部１ｃには、下金型４のセットピン４ｃの位置に対応するように複数のセットピン孔１ａが形成されている。なお、マスク用シート１の形状は、これに限らず、図１５に示すように、セットピン孔１ａの数をさらに増やしたものであってもよい。すなわち、使用する金型（下金型４）に設けるセットピン４ｃの数を増やす場合は、マスク用シート１の１つの辺に沿ってだけでなく、複数の辺に沿ってセットピン孔１ａを形成してもよい。
【００９７】
マスク用シート１の開口部１ｂは、下金型４の基板搭載面４ｄにマスク用シート１を配置した際に、この開口部１ｂ内に基板搭載面４ｄの大半が露出する程度の大きさに形成されている。すなわち、マスク用シート１の開口部１ｂの形状（大きさ）は、このマスク用シート１を下金型４上に配置した際に、基板搭載面４ｄにおいて、吸引孔１１を除く箇所、言い換えると、複数の吸引孔１１で囲まれた領域を露出する形状（大きさ）となっている。例えば、基板搭載面４ｄの平面視の形状が長方形である場合、開口部１ｂの平面視の形状もほぼ同等の大きさの長方形であることが好ましい。
【００９８】
ただし、基板搭載面４ｄに開口する複数の吸引孔１１は、必ず枠部１ｃによって覆う形状となっていなければならない。
【００９９】
これにより、下金型４から突出しているセットピン４ｃをセットピン孔１ａに挿入してマスク用シート１を位置決めし、この状態でマスク用シート１を基板搭載面４ｄに配置すると、基板搭載面４ｄが開口部１ｂに露出し、複数の吸引孔１１は枠部１ｃによって覆われた状態となる。
【０１００】
したがって、成形金型２のクリーニング時にクリーニング用樹脂５を成形金型２内に供給した際に、クリーニング用樹脂５がマスク用シート１の開口部１ｂを介して下金型４の基板搭載面４ｄに接触し、樹脂硬化後、クリーニング用樹脂５を取り出すことで、下金型４の基板搭載面４ｄのクリーニングを行うことができる。
【０１０１】
以上のようなクリーニング用シート１７とマスク用シート１を準備し、その後、成形金型２のクリーニングを実施する。
【０１０２】
まず、図１２に示すように、マスク用シート１の枠部１ｃで下金型４の吸引孔１１を塞ぐ（覆う）ように、マスク用シート１を下金型４における基板配置領域４ｂに配置する。
【０１０３】
この時、マスク用シート１に設けられたセットピン孔１ａに下金型４のセットピン４ｃを挿入する。これにより、マスク用シート１の開口部１ｂは基板搭載面４ｄにおける吸引孔１１を除く領域上に配置され、吸引孔１１は、図１６に示すように、マスク用シート１の枠部１ｃによって覆われた状態となる。
【０１０４】
つまり、マスク用シート１のセットピン孔１ａに下金型４の基板搭載面４ｄに突出するセットピン４ｃを挿入してマスク用シート１を位置決めして下金型４上に配置する。
【０１０５】
なお、下金型４の基板搭載面４ｄ上にマスク用シート１を配置する際には、図１７に示すように合わせ面４ａから凹んだ基板搭載面４ｄに配置する。その際、マスク用シート１の表面は合わせ面４ａより長さ（Ｑ−Ｐ）突出する。すなわち、マスク用シート１の厚さ（Ｑ）を、合わせ面４ａから凹んだ位置の基板搭載面４ｄの深さ（Ｐ）より厚くしておく。
【０１０６】
これにより、上金型３からマスク用シート１にかかる面圧を確保してクリーニング用樹脂充填時の樹脂漏れを防止することができる。
【０１０７】
なお、吸引孔１１から真空排気すなわちバキュームを行うことにより、マスク用シート１を下金型４の基板搭載面４ｄに密着させる。
【０１０８】
その後、上金型３のキャビティ６に対応させてマスク用シート１よりキャビティ６側、言い換えると、マスク用シート１上にクリーニング用シート１７を配置する。すなわち、マスク用シート１と上金型３との間にクリーニング用シート１７を配置する。
【０１０９】
その後、下金型４の基板搭載面４ｄに開口する吸引孔１１をマスク用シート１の枠部１ｃによって塞いだ状態で下金型４と上金型３によってクリーニング用シート１７をクランプすることで、図１６の状態となる。
【０１１０】
その後、図１８に示すように、予めポット９内に配置（セット）しておいた固形状のクリーニング用樹脂５に熱を加えることで溶融し、ポット９内に配置されたプランジャ１０によって溶融したクリーニング用樹脂５をポット９内から押し出す。これによりキャビティ６内にクリーニング用樹脂５を供給し、キャビティ６内にクリーニング用樹脂５を充填させる。
【０１１１】
この時、押し出されたクリーニング用樹脂５は、プランジャ１０からの注入圧により、下金型４側から上金型３側にクリーニング用シート１７を通り抜け（図１８の矢印Ｂ）、さらに注入圧により、上金型３のキャビティ６内で上金型３側から下金型４側にクリーニング用シート１７を通り抜ける（図１８の矢印Ｃ）。
【０１１２】
その結果、クリーニング用樹脂５は、クリーニング用シート１７に浸透しながら金型間に行き渡る。そして、クリーニング用樹脂５の一部は、キャビティ６の表面（キャビティ面）に到達して接触する。また、クリーニング用シート１７のうちの下金型４と対向する面側まで供給されたクリーニング用樹脂５の一部は、マスク用シート１の開口部１ｂを介して下金型４の基板搭載面４ｄに到達して接触する。すなわち、下金型４の基板搭載面４ｄから上金型３のキャビティ６内に亘ってクリーニング用樹脂５が充填される。
【０１１３】
充填後、クリーニング用樹脂５を硬化させることで金型表面（基板搭載面４ｄや合わせ面４ａなど）の汚れをクリーニング用樹脂５に取り込む。
【０１１４】
その後、成形金型２のクランプを開放して、成形金型２からクリーニング用シート１７とマスク用シート１を取り出す。その際、図１９に示すように、図１８のクリーニング用樹脂５からなる樹脂部１８が形成されたクリーニング用シート１７と、図１８のマスク用シート１とを一緒に成形金型２から取り出す。
【０１１５】
取り出したクリーニング用シート１７の一方の面（上金型３と対向する面）には、図１９に示すように、エアベントバリ２７や他の樹脂バリ２７ａが付着している。一方、他方の面（下金型４と対向する面）には、図２０に示すように、めっき膜２０ｅ（図２参照）による異物２８やソルダレジスト膜２０ｆ（図２参照）による異物２９が付着している。
【０１１６】
したがって、成形金型２内のキャビティ６の表面や基板搭載面４ｄ、および合わせ面４ａなどの汚れを確実にクリーニングすることができる。
【０１１７】
なお、めっき膜２０ｅが下金型４の表面に付着もしくは脱落することを抑制する方法として、シート（フィルムなど）を下金型４の表面に配置し、このシートを介して配線基板を下金型４に配置することが考えられる。しかしながら、この方法の場合、配線基板を固定するための接着層が必要となり、半導体装置の製造コストが増加するため、本実施の形態に比較して有効とは言えない。
【０１１８】
また、本実施の形態のクリーニング用シート１７は、網の目状に形成された不織布であることが好ましいが、網の目は、少なくとも上金型３のキャビティ６に相当する箇所に形成されていればよい。ただし、成形金型２のクリーニング用樹脂５が流れる箇所（例えばランナ８など）全体に対応して網の目が形成されている方が好ましく、これにより、キャビティ６以外の部位として、例えばランナ８などの樹脂の流路に蓄積された汚れも取り除くことができる。
【０１１９】
したがって、成形金型２のクリーニング時には、クリーニング用シート１７を、下金型４の基板搭載面４ｄとこの基板搭載面４ｄの周囲の合わせ面４ａとに対向するように配置するとともに、基板搭載面４ｄと合わせ面４ａとに対向する領域全体に亘ってこの網の目が形成されている方がよりクリーニング効果を高めることができる。
【０１２０】
成形金型２のクリーニング終了後、クリーニング用シート１７とマスク用シート１とを分離する。
【０１２１】
その際、本実施の形態では、クリーニング用シート１７がクリーニング用樹脂５と密着性の高い材料によって形成されており、さらにマスク用シート１がクリーニング用樹脂５と剥離容易な材料によって形成されているため、クリーニング用樹脂５（樹脂部１８）をクリーニング用シート１７側に残存させた状態でマスク用シート１のみを剥離することができる。
【０１２２】
したがって、クリーニング用シート１７とマスク用シート１を分離した後、マスク用シート１を、クリーニング用シート１７を用いた成形金型２のクリーニング時に再利用することができる。なお、クリーニング用シート１７とマスク用シート１との接触面にあらかじめ離型剤を含浸、噴霧または塗布しておくことで、より確実にクリーニング用シート１７とマスク用シート１とを分離することができる。一方、マスク用シート１の材料として、クリーニング用シート１７のように、クリーニング用樹脂５が付着し易い材料を使用した場合には、クリーニング用シート１７とマスク用シート１を分離せずに、このマスク用シート１を廃棄してもよい。
【０１２３】
このように、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、成形金型２のクリーニングに使用したマスク用シート１を繰り返して再利用することができるため、マスク用シート１を使い捨てするのに比較してクリーニング作業に費やす部材のコストを低減することができ、その結果、成形金型２のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる。
【０１２４】
また、本クリーニング工程は、成形金型２の汚れ具合に応じて、１回しか行わない場合も有れば、複数回行う場合もある。そして、複数回に亘ってクリーニング工程を行う場合は、マスク用シート１を再利用する、言い換えると、クリーニング用樹脂５が付着し難い材料から成るマスク用シート１を使用することで、１回目のクリーニング工程が終わってから２回目のクリーニング工程を行う際に要するセッティングタイム（各シートを配置するための時間）を削減することができる。
【０１２５】
なお、クリーニング用樹脂５からなる樹脂部１８が形成されたクリーニング用シート１７については使用後に破棄または資源として再利用する。
【０１２６】
また、本実施の形態の半導体装置の組み立てにおいて、成形金型２のクリーニングを行う頻度については、モールド工程を数百回行うことで汚れが蓄積した後に、複数回に亘ってクリーニング工程を行うことが好ましい。ただし、成形金型２の汚れが軽度の状態であれば、クリーニングを行う回数は１回だけでもよい。
【０１２７】
また、前回のモールド工程から次のモールド工程まで、長い時間放置された場合は、１回しかモールド工程を行っていなかったとしても、次のモールド工程を行う前に（次のモールド工程を待たずに）、クリーニング工程を行うことが好ましい。
【０１２８】
本実施の形態の半導体装置の組み立てにおいては、成形金型２のクリーニング時に、マスク用シート１で下金型４の吸引孔１１を塞ぐとともに、マスク用シート１の開口部１ｂが下金型４の基板搭載面４ｄ上に位置するように（開口部が基板搭載面４ｄと重なるように）マスク用シート１を下金型４に配置してキャビティ６内にクリーニング用樹脂５を供給する。これにより、下金型４の基板搭載面４ｄがマスク用シート１の開口部１ｂから露出する、言い換えると、下金型４の基板搭載面４ｄはマスク用シート１で覆われないため、クリーニング用樹脂５を上金型３のキャビティ６の表面（キャビティ面）および下金型４の基板搭載面４ｄに接触させることができる。
【０１２９】
すなわち、クリーニング用樹脂５をキャビティ６内に充填する際に、クリーニング用樹脂５が吸引孔１１に入り込むのを阻止しつつ、キャビティ６の表面と下金型４の基板搭載面４ｄとにクリーニング用樹脂５を接触させることができる。
【０１３０】
これにより、下金型４の基板搭載面４ｄに付着または脱落した図２のめっき膜２０ｅやソルダレジスト膜２０ｆの異物（屑）２８，２９を、クリーニング用樹脂５によって除去することができ、上金型３のキャビティ６とともに、下金型４の基板搭載面４ｄのクリーニングを確実に行うことができる。
【０１３１】
その結果、次のモールド工程の際に配置する別の配線基板（多数個取り基板１４、パッケージ基板２０）にこの異物２８，２９が付着することを低減でき、半導体装置（ＢＧＡ１９）の品質の向上化を図ることができる。
【０１３２】
また、配線基板（多数個取り基板１４、パッケージ基板２０）に異物２８，２９が付着することを低減できるため、半導体装置（ＢＧＡ１９）の歩留りの向上化を図ることができる。
【０１３３】
また、マスク用シート１として、ガラスエポキシ性樹脂を採用した場合には、剛性に優れているため、セットピン４ｃにセットして位置決めを行う際に、マスク用シート１を高精度に位置決めすることができ、その結果、吸引孔１１に樹脂が入り込むことを防止できる。
【０１３４】
（変形例）
図２１は実施の形態の変形例の半導体装置の構造の一例を示す断面図、図２２は変形例の半導体装置の組み立ての樹脂モールド工程における基板配置時の状態を示す斜視図、図２３は変形例の半導体装置の組み立ての樹脂モールド工程で用いられる成形金型とクリーニング用シートの構造を示す斜視図である。また、図２４は図２３のクリーニング用シートにおけるクリーニング用シート本体の構造の一例を示す斜視図、図２５は図２３のクリーニング用シートにおけるシート部材の構造の一例を示す斜視図、図２６は図２４のクリーニング用シートと図２５のシート部材を張り合わせて形成されたクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図である。さらに、図２７は変形例の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程におけるクリーニング用シート配置状態を示す部分断面図、図２８は変形例の半導体装置の組み立ての金型クリーニング工程における樹脂充填状態を示す部分断面図である。また、図２９は図２８に示す樹脂充填後のクリーニング用シートの構造の一例を示す斜視図、図３０は図２９に示すクリーニング用シートの裏面側の構造の一例を示す斜視図である。
【０１３５】
図２１に示す変形例の半導体装置は、その組み立ての樹脂モールド工程において、複数の半導体チップ１２を複数のキャビティ６でそれぞれ個別に覆った状態で樹脂モールディングを行って組み立てられたものであり、所謂個片モールディングタイプの半導体装置である。ここでは、個片モールディングタイプの半導体装置として、図２１に示すＢＧＡ３０を取り上げて説明する。
【０１３６】
図２１に示すＢＧＡ３０は、図１のＢＧＡ１９と同様に、パッケージ基板２０上にダイボンド材２４を介して搭載された半導体チップ１２がワイヤ２１を介してパッケージ基板２０と電気的に接続され、さらに半導体チップ１２や複数のワイヤ２１が封止体２２によって樹脂封止された構造の半導体パッケージである。
【０１３７】
なお、ＢＧＡ３０は、前述のように個片モールディングによって樹脂モールドが行われて組み立てられた半導体装置であり、モールド工程では、図２２に示すように、下金型４上に、複数の半導体チップ１２が搭載された多数個取り基板（配線基板）３１を配置してモールドを行う。
【０１３８】
その際、個片モールディングであるため、上金型３の個々のキャビティ６（図７参照）によって個々の半導体チップ１２（デバイス領域１４ｃ）を覆った状態でキャビティ内に封止用樹脂２６を供給する。
【０１３９】
樹脂モールド後、成形金型２のクリーニングを行う。
【０１４０】
ここでは、図２４〜図２６に示すように、それぞれ不織布から成り、かつ厚さが異なる２枚のシートを重ねて形成されたクリーニング用シート３２を用いてクリーニングを行う場合を説明する。
【０１４１】
図２６に示す変形例のクリーニング用シート３２は、図２３の下金型４のポット９の列に対応して細長い開口部３３ａが形成された図２４のクリーニング用シート本体３３と、図２３の下金型４の基板搭載面４ｄに対応した位置に形成された開口部３４ａを有する図２５のマスク用シート３４とを重ねて形成したものである。
【０１４２】
また、クリーニング用シート本体３３とマスク用シート３４は、両者とも不織布から成り、クリーニング用シート本体３３は、薄手（例えば厚さ０．１２〜０．２０ｍｍ程度）の不織布から成り、マスク用シート３４は、厚手（例えば厚さ０．６１ｍｍ程度）の不織布からなる。
【０１４３】
成形金型２のクリーニング時には、図２７に示すように、下金型４と上金型３の間に２枚重ねのクリーニング用シート３２を配置してクリーニングを行う。その際、下金型４の吸引孔１１は、薄手のクリーニング用シート本体３３と厚手のマスク用シート３４の両者で覆った状態となっている。すなわち、２枚の不織布で吸引孔１１を覆うことにより、２枚とも不織布であっても吸引孔１１へのクリーニング用樹脂５の浸入を防ぐことができる。
【０１４４】
また、図２８に示すように、マスク用シート３４の開口部３４ａからクリーニング用樹脂５が入り込んで下金型４の基板搭載面４ｄに到達して基板搭載面４ｄに接触する。その後、クリーニング用樹脂５を硬化させることにより、基板搭載面４ｄに堆積された汚れをクリーニング用樹脂５に絡めることができる。
【０１４５】
その後、クリーニング用樹脂５から成る図２９の樹脂部１８が形成されたクリーニング用シート３２を成形金型２から取り出す。取り出されたクリーニング用シート３２の一方の面には、図２９に示すように、エアベントバリ２７や面圧部の樹脂バリ２７ａが付着しており、さらに図３０に示すように、他方の面には、めっき膜２０ｅ（図２参照）による異物２８などが付着している。
【０１４６】
したがって、変形例においても成形金型２内のキャビティ６（図７参照）の表面や基板搭載面４ｄ、および合わせ面４ａなどの汚れを確実にクリーニングすることができる。
【０１４７】
また、それぞれ不織布から成る２枚のシートを重ねて形成したクリーニング用シート３２を用いることにより、クリーニング用樹脂５が裏面まで浸透することなく、下金型４の吸引孔１１にクリーニング用樹脂５が入り込むことを防止でき、下金型４の基板搭載面４ｄのクリーニング効果を高めることができる。
【０１４８】
さらに、薄手の不織布のシートと厚手の不織布のシートから成るクリーニング用シート３２を用いることにより、それぞれのメッシュ特性を活かすことができる。すなわち、ポット９およびカル７周辺に対してはクリーニング用樹脂５を流れ易くすることができ、一方、下金型４の基板搭載面４ｄの吸引孔１１の近傍にはクリーニング用樹脂５が漏れないようにすることができる。
【０１４９】
なお、変形例のクリーニング用シート３２を用いた半導体装置の製造方法によって得られる他の効果については、クリーニング用シート１７を用いた場合と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１５０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１５１】
例えば、上記した実施の形態では、一括モールディングにおいてクリーニング用シート１７を用い、個片モールディングにおいてクリーニング用シート３２を用いる場合を説明したが、一括モールディングで２枚重ねのクリーニング用シート３２を用いてもよく、個片モールディングにおいてクリーニング用シート１７とマスク用シート１を用いてもよい。
【０１５２】
また、上記した実施の形態では、上金型３にシート２５を吸引固定して一括モールディングを行う場合を説明したが、シート２５を用いない樹脂モールドの変形例として、上金型３にイジェクタピンを設けておき、モールド工程により形成された封止体の表面にこのイジェクタピンを押し当てることで、上記封止体が形成された配線基板を成形金型（特に上金型３のキャビティ６）から離型してもよい。
【０１５３】
また、上記した実施の形態では、配線基板上に搭載された半導体チップと、配線基板とを電気的に接続する手段として、ワイヤを用いることについて説明したが、バンプ電極を用いてもよい。この場合は、上記の実施の形態のように、半導体チップの裏面が配線基板と対向するように半導体チップを搭載する、所謂、フェイスアップ実装ではなく、半導体チップの主面が配線基板と対向するように半導体チップを搭載する、所謂、フェイスダウン実装となる。
【０１５４】
さらに、上記のように、フリップチップ実装する場合は、半導体チップと配線基板との間、言い換えると、バンプ電極の接合部を樹脂で封止するため、上記の実施の形態のような封止体２２を形成しなくてもよい。
【符号の説明】
【０１５５】
１  マスク用シート
１ａ  セットピン孔
１ｂ  開口部
１ｃ  枠部
２  成形金型
３  上金型
３ａ  エアベント
３ｂ  吸引孔
４  下金型
４ａ  合わせ面
４ｂ  基板配置領域
４ｃ  セットピン
４ｄ  基板搭載面
５  クリーニング用樹脂
６  キャビティ
７  カル
８  ランナ
９  ポット
１０  プランジャ
１１  吸引孔
１２  半導体チップ
１２ａ  主面
１２ｂ  電極パッド
１２ｃ  裏面
１３  ゲート
１４  多数個取り基板（配線基板）
１４ａ  上面
１４ｂ  下面
１４ｃ  デバイス領域
１４ｄ  ゲートパターン
１４ｅ  孔部
１５  ダイシング用ブレード
１６  一括封止部
１７  クリーニング用シート
１８  樹脂部
１９  ＢＧＡ（半導体装置）
２０  パッケージ基板（配線基板）
２０ａ  上面
２０ｂ  下面
２０ｃ  ボンディングリード
２０ｄ  バンプランド
２０ｅ  めっき膜
２０ｆ  ソルダレジスト膜
２１  ワイヤ
２２  封止体
２３  半田バンプ
２４  ダイボンド材
２５  シート
２６  封止用樹脂
２７  エアベントバリ
２７ａ  樹脂バリ
２８，２９  異物
３０  ＢＧＡ（半導体装置）
３１  多数個取り基板（配線基板）
３２  クリーニング用シート
３３  クリーニング用シート本体
３３ａ  開口部
３４  マスク用シート
３４ａ  開口部
【図１】
2013251443.tif 000003
【図２】
2013251443.tif 000004
【図３】
2013251443.tif 000005
【図４】
2013251443.tif 000006
【図５】
2013251443.tif 000007
【図６】
2013251443.tif 000008
【図７】
2013251443.tif 000009
【図８】
2013251443.tif 000010
【図９】
2013251443.tif 000011
【図１０】
2013251443.tif 000012
【図１１】
2013251443.tif 000013
【図１２】
2013251443.tif 000014
【図１３】
2013251443.tif 000015
【図１４】
2013251443.tif 000016
【図１５】
2013251443.tif 000017
【図１６】
2013251443.tif 000018
【図１７】
2013251443.tif 000019
【図１８】
2013251443.tif 000020
【図１９】
2013251443.tif 000021
【図２０】
2013251443.tif 000022
【図２１】
2013251443.tif 000023
【図２２】
2013251443.tif 000024
【図２３】
2013251443.tif 000025
【図２４】
2013251443.tif 000026
【図２５】
2013251443.tif 000027
【図２６】
2013251443.tif 000028
【図２７】
2013251443.tif 000029
【図２８】
2013251443.tif 000030
【図２９】
2013251443.tif 000031
【図３０】
2013251443.tif 000032