(57)【要約】【課題】  プロービング試験において、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング試験の方法を提供する。【解決手段】  各プロービング試験工程において、前回までのプロービング試験工程の良否結果が保存されたデータベースを参照し、前回までのプロービング試験工程の良否結果が全て良品のチップ（図の網掛け部分で記載）が含まれるように、同時測定の対象となるチップ群を算出する。特に、ウェハ内の第１方向（Ｘ方向）に配列したチップ列に対し順に同時測定を行なうに際し、チップ群の算出において、チップ群の先頭位置のチップが不良品の場合、当該先頭位置のチップが良品チップとなるまで、チップ群の先頭位置を第１方向に移動させる工程を備えることにより、同時測定の回数を低減する。【選択図】        図６
2013093505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハに搭載された複数個のチップのプロービング試験に際し、所定の複数の前記チップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも１方向である第１方向に配列したチップ群毎に同時測定試験を行う方法であって、
既に実行済みの試験工程における前記ウェハ内の前記各チップの良否結果を保持したデータベースを参照し、同時測定試験を行う前記チップ群に属する前記チップの前記第１方向における先頭位置を算出する工程と、
前記算出された前記先頭位置が、前記チップ群のチップ数と同数のプローブが配列したプローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程を備え、
前記先頭位置を算出する工程において、同時測定対象の前記チップ群に前記実行済みの良否結果が全て良品の前記チップが少なくとも一つは含まれるように、前記先頭位置を算出することを特徴とするウェハのプロービング試験方法。
【請求項２】
前記先頭位置を算出する工程において、当該先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が全て良品となるように、前記先頭位置を算出することを特徴とする請求項１に記載のウェハのプロービング試験方法。
【請求項３】
前記ウェハ内において前記チップが前記第１方向に配列したチップ列に対し、前記チップ列内の前記チップ群毎に同時測定試験を行なう方法であって、
前記先頭位置を算出する工程が、
前回の同時測定試験対象であった前記チップ群に対して前記第１方向に隣接する前記チップを、同時測定対象の前記チップ群における前記先頭位置の前記チップとして選択する工程と、
前記選択された前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が不良品の場合に、前記先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が良品となるまで、前記先頭位置の前記チップの座標を前記第１方向に移動させる工程を備えることを特徴とする請求項２に記載のウェハのプロービング試験方法。
【請求項４】
前記先頭位置を算出する工程が、
前記チップ群にウェハ有効範囲外のチップが含まれないように、前記先頭位置を調整する工程を備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。
【請求項５】
前記算出された複数の前記先頭位置の座標を最適化ファイルに保存する工程と、
前記最適化ファイルに保存された複数の前記先頭位置の座標を読み出す工程を備え、
前記プローブ群の相対位置を移動させる工程が、前記読み出された前記先頭位置毎に、当該先頭位置が前記プローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。
【請求項６】
前記チップ群が、前記チップが行方向、列方向、或いは斜め方向のうちの２方向に２次元的に配列されてなることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造ラインにおけるウェハのプロービング試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウェハ上の半導体チップ（以下、単にチップと称す）の不良をチェックするために、ウェハプロービング装置を用いることによりプロービング試験が行われている。このウエハープロービング装置では、プロービング試験を効率的に行なうために、ウェハ上の複数個のチップ（以下、適宜「チップ群」と称す）毎に同時測定試験が行われる。
【０００３】
例えば、４個同時測定試験を行なう場合のステージ移動方法が特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１に記載されている、４個同時測定試験を行なう場合のステージ移動の従来の処理手順を図８のフローチャートに示す。図８に対応して、ウェハ上のチップの同時測定試験の様子を図９に示す。プロービング試験を行う場合、事前準備としてウェハプロービング装置に測定チップの縦（Ｙ軸方向）・横（Ｘ軸方向）のサイズ、同時測定個数及び試験方向（図８の例では、Ｘ軸方向）、プロービングエリア等のデータを入力する。ウェハプロービング装置は、入力されたデータに基づきＹ軸のＡ行から順に、Ｘ方向に配列した４個（４チップ分）のプローブを用いて、Ｘ方向に４個のチップが配列したチップ群毎にＸ方向に同時測定を行う。
【０００５】
図９は、特許文献１に記載の従来技術において、４つのプローブが配列したプローブ群に対応して、ウェハ上の各チップが、夫々どのプローブを用いて同時測定試験が行なわれるかを示す図である。例えば、Ｘ方向に一番多くのチップが存在する図９のＤ行では、左端から４個分のチップ群を基準としてプロービングの起点が決定され、これを基準にＤ行における同時測定対象のチップ群が決定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２９９４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図９において、４個同時測定の対象となったチップは、図９に斜線で示す領域のチップであり、その他のチップは単独測定又は２個同時測定となる。
【０００８】
図１０（ａ）は、特許文献１において、斜め方向に４個配列したチップ群に対し、座標４Ｅ、５Ｄ、６Ｉ、７Ｈの位置の各チップに対してプロービング試験を行なおうとした場合の、当該各チップとプローブとの関係を示す図である。特許文献１に記載の方法では、最初に決定されたプロービングの起点に対してＸ方向、Ｙ方向共に一定の間隔でのステージ移動しか行われないため、結果として４回の同時測定を必要とする。
【０００９】
このように、プロービング装置が同時測定機能を有しているにもかかわらず、その同時測定の効果を十分に発揮できないため、ウェハ１枚当たりのプロービング試験に時間を要し、効率が悪いという問題があった。
【００１０】
上述の問題を鑑み、本発明は、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング試験を行うことを可能なプロービング試験方法、特に、同時測定対象のチップ群の位置決め方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明に係るウェハのプロービング試験方法は、ウェハに搭載された複数個のチップのプロービング試験に際し、所定の複数の前記チップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも１方向である第１方向に配列したチップ群毎に同時測定試験を行う方法であって、
既に実行済みの試験工程における前記ウェハ内の前記各チップの良否結果を保持したデータベースを参照し、同時測定試験を行う前記チップ群に属する前記チップの前記第１方向における先頭位置を算出する工程と、
前記算出された前記先頭位置が、前記チップ群のチップ数と同数のプローブが配列したプローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程を備え、
前記先頭位置を算出する工程において、同時測定対象の前記チップ群に前記実行済みの良否結果が全て良品の前記チップが少なくとも一つは含まれるように、前記先頭位置を算出することを第１の特徴とする。
【００１２】
上記第１の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、複数回のプロービング試験が必要な場合、２回目以降のプロービング試験では、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップのみプロービングすればよいため、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップが含まれるように同時測定対象のチップ群を選択する。言い換えると、全てのチップが不良品となるチップ群を避けるように、同時測定対象のチップ群を選択する。このようにすることで、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮することができる。
【００１３】
具体的には、図１０（ａ）の従来の方法と比較して、座標Ｅ４、Ｄ５、Ｉ６、Ｈ７の位置のチップが良品である場合、本発明では、図１０（ｂ）に示すように同時測定対象のチップ群を選択することができ、同時測定回数を従来の４回から２回に減らすことができる。
【００１４】
上記第１の特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記先頭位置を算出する工程において、当該先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が全て良品となるように、前記先頭位置を算出することを第２の特徴とする。
【００１５】
上記第２の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、少なくともチップ群の先頭位置に属するチップが、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップとなるように、同時測定対象のチップ群を選択することで、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮することができる。
【００１６】
上記第２の特徴のウェハのプロービング試験方法は、好ましくは、前記ウェハ内において前記チップが前記第１方向に配列したチップ列に対し、前記チップ列内の前記チップ群毎に同時測定試験を行なう方法であって、
前記先頭位置を算出する工程が、
前回の同時測定試験対象であった前記チップ群に対して前記第１方向に隣接する前記チップを、同時測定対象の前記チップ群における前記先頭位置の前記チップとして選択する工程と、
前記選択された前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が不良品の場合に、前記先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が良品となるまで、前記先頭位置の前記チップの座標を前記第１方向に移動させる工程を備えることを第３の特徴とする。
【００１７】
上記第３の特徴のウェハのプロービング試験方法では、チップ列内のあるチップ群の同時測定試験が終了すると、当該チップ群に隣接するチップ群を新たに選択し、次の同時測定試験を開始する。ここで、隣接するチップ群の先頭位置のチップが不良チップであった場合、同時測定対象のチップ群を再選択して、試験結果が良品のチップが先頭位置となるまで、プローブ群のウェハ上の相対位置をチップ列の配列方向に移動させることとした。
【００１８】
このように構成することで、前回同時測定済みのチップ群に隣接する不良チップ、及び、当該同時測定済みのチップ群に隣接する不良チップに隣接する不良チップについては、同時測定の対象からスキップされるため、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮することができる。
【００１９】
上記第１乃至第３の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記先頭位置を算出する工程が、前記チップ群にウェハ有効範囲外のチップが含まれないように、前記先頭位置を調整する工程を備えることを第４の特徴とする。
【００２０】
上記第４の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、ウェハ外周部にプローブが移動することがないため、プローブ針の片減りを避けることができる。
【００２１】
上記第１乃至第４の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、
前記算出された前記先頭位置の座標を最適化ファイルに保存する工程と、
前記最適化ファイルに保存された複数の前記先頭位置の座標を読み出す工程を備え、
前記プローブ群の相対位置を移動させる工程が、前記読み出された前記先頭位置毎に、当該先頭位置が前記プローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程であることが好ましい。
【００２２】
上記第１乃至第４の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記チップ群が、前記チップが行方向、列方向、或いは斜め方向のうちの２方向に２次元的に配列されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に依れば、既に実行済みのプロービング試験の結果を参照し、試験結果が全て良品のチップを探索することにより、同時測定回数を減らすことができ、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るウェハプロービングシステムの構成例を示すブロック図
【図２】同時測定試験の対象となるチップ群の各チップとプローブとの関係を示す図
【図３】既に実行済みのプロービング試験の良否結果の一例を示す図
【図４】本発明におけるプロービング試験手順の一例を示すフローチャート
【図５】本発明において、同時測定試験の対象となるチップ群の選択手順であり、チップ群の先頭位置のチップの座標の決定手順を示すフローチャート
【図６】本発明のプロービング方法を適用した場合の、先頭位置のチップ（プローブ）の移動の様子、及び、チップ群の選択の様子を示す図
【図７】同時測定試験を行なう場合のチップ群の構成例を示す図
【図８】従来のウェハプロービング試験において、同時測定を行う場合の手順を示すフローチャート
【図９】従来のウェハプロービング試験において、同時測定を行う場合の同時測定対象のチップとプローブの位置関係を示す図
【図１０】ウェハプロービング試験において、従来の同時測定方法と本発明における同時測定方法との違いを説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〈第１実施形態〉
本発明の一実施形態に係るウェハプロービングシステム１００の構成例を図１に示す。図１の構成ブロック図に示されるように、ウェハプロービングシステム１００は、プロービング試験装置１０１に加え、試験結果データベース１０２、チップ群選択部１０３、及び、制御部１０４を備えてなる。試験結果データベース１０２は例えばメモリやハードディスクなどの記憶装置である。一方、チップ群選択部１０３、及び、制御部１０４は、各部の処理がコンピュータによるソフトウェア処理により実現され、ＣＰＵにより各処理の実行が制御される。
【００２６】
プロービング試験装置１０１は、ウェハ上の各チップに対してプロービング試験を行なう試験装置である。複数のプローブが配列したプローブ群を備え、複数のチップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも１方向に配列したチップ群毎に同時測定試験が可能に構成されている。
【００２７】
ここで、ウェハに対するプロービング試験工程には、接合リークの有無を検査するリーク試験や、信号間の動作タイミングを検査するタイミング試験等様々なものがある。試験結果データベース１０２には、ウェハ上のチップ毎に、各プロービング試験工程の結果が保存されている。また、試験結果データベース１０２には、プロービング試験結果のほか、測定チップの横（Ｘ方向）及び縦（Ｙ方向）のサイズ、同時測定個数及びプローブ群の配列方向（チップ群の配列方向）、ウェハ上のチップ配列（ウェハ有効範囲の座標）、ロット番号等の情報が保存されている。本実施形態では、図２に示すように、Ｘ方向に４つのチップが配列したチップ群毎に同時に測定試験を行なうものとする。尚、図２において、１〜４の数字は、同時測定において使用されるプローブ群の各プローブの番号である。
【００２８】
チップ群選択部１０３は、試験結果データベース１０２に保持されている既に実行済みのプロービング試験結果に基づき、同時測定試験の対象となるチップ群を算出および選択する。
【００２９】
制御部１０４は、チップ群選択部１０３が選択したチップ群の情報を受け取り、同時測定試験を行なえるように、プロービング試験装置１０１におけるプローブ群のウェハに対する相対位置の移動を制御する。
【００３０】
図３に、試験結果データベース１０２に保持されたプロービング試験の良否結果の一例を示す。図３では、既に実行済みの全てのプロービング試験工程について、良品と判断されたチップをＰ（Ｐａｓｓ）と、少なくとも何れかのプロービング試験工程で不良が検出されたチップをＦ（Ｆａｉｌ）と記載している。
【００３１】
以下に、図３のプロービング試験結果を参照し、ウェハプロービングシステム１００を用いた本発明のプロービング試験の方法を説明する。図４は本発明におけるプロービング試験手順の一例を示すフローチャートである。
【００３２】
先ず、初回のプロービング試験工程については、既に実行済みのプロービング試験結果が存在しない状態であるので、従来技術を用いて、ウェハ上の全てのチップに対しプロービング試験を行なう（ステップＳ１）。そして、全てのチップのプロービング試験が完了すると（ステップＳ２）、当該プロービング試験の結果を、試験結果データベース１０２に保存するとともに、チップ群選択部１０３が、当該プロービング試験の結果を参照して、次回のプロービング試験におけるチップ群を算出する。本実施形態では、次回のプロービング試験におけるチップ群に属するチップのうち先頭位置のチップ（以降、適宜「先頭チップ」と称する）の各座標（図２のプローブ１を用いて測定されるチップの各座標）を算出し、最適化ファイルに保存しておく（ステップＳ３）。尚、当該先頭チップの各座標の保存には、試験結果データベース１０２を利用することができる。また、当該先頭チップの座標の算出方法については、後述する。
【００３３】
初回以降のプロービング試験工程では、最初に、最適化ファイルが存在するか否かを判定する（ステップＳ４）。最適化ファイルが存在しない場合、従来技術を用いて、ウェハ上の全てのチップに対しプロービング試験を行なう（ステップＳ５）。
【００３４】
一方、最適化ファイルが存在する場合には、当該最適化ファイルに保存された先頭チップの各座標を読み出し、当該各座標に従ってプローブ群のウェハ上の相対位置を移動させながら、同時測定試験を行なう（ステップＳ６）。全ての良品チップのプロービング試験が完了する（ステップＳ７）と、試験結果を試験結果データベース１０２に保存する（ステップＳ８）とともに、当該プロービング試験が最後の試験工程でない（ステップＳ９でＮＯ分枝）限り、チップ群選択部１０３が、当該試験結果を参照して、次回のプロービング試験におけるチップ群の先頭位置の各座標を算出し、最適化ファイルに保存する（ステップＳ１０）。一方、当該プロービング試験が最後のプロービング試験工程である場合（ステップＳ９でＹＥＳ分枝）には、試験結果を試験結果データベース１２に保存した後、プロービング試験を終了する。
【００３５】
図５は、チップ群選択部１０３による先頭チップの座標の算出方法の一例を示すフローチャートである。ここでは、図２に示すチップ群に対し、図３のＸ方向に配列したチップ列毎に、Ｙ方向の位置をＡ行からＵ行まで順に移動させながら、同時測定を行う場合を考える。
【００３６】
先ず、チップ列の一番先頭位置のＸ座標（Ｓｔａｒｔ＿Ｘ）を、先頭チップの座標として仮選択する（ステップＳ２１）。
【００３７】
その後、先頭チップの座標がウェハの有効範囲内である場合（ステップＳ２２でＹＥＳ分枝）、当該仮選択された座標のチップが良品か否かを、前回までのプロービング試験の結果を参照して判定する（ステップＳ２３）。不良品の場合、先頭チップのＸ座標を１だけ加算し（ステップＳ２４）、当該１加算後の先頭位置の座標がウェハの有効範囲内である場合には、先頭位置の座標におけるチップが良品か否かを再度判定する。先頭位置の座標におけるチップの前回までのプロービング試験の良否結果が良品となるまで、先頭位置のＸ座標１ずつ加算してゆく。そして、前回までのプロービング試験の結果が良品のチップが見つかった場合、当該良品チップの座標を、先頭チップの座標として仮選択する（ステップＳ２３でＹＥＳ分枝）。
【００３８】
その後、更に、同時測定対象となるチップ群に、ウェハの有効範囲外となるものが含まれていないかを判定する。本実施形態では、チップ群の最後尾の座標（図１におけるプローブ４を用いて測定されるチップの座標であり、先頭位置のＸ座標から３加算した値に等しい）が、チップ列の最後尾のＸ座標（Ｅｎｄ＿Ｘ）以下であるか否かを判定する（ステップＳ２５）。チップ群の最後尾の座標が、ウェハの有効範囲外の場合、ウェハの有効範囲内となるまで、先頭チップの座標を１ずつ減算してゆく（ステップＳ２６）。
【００３９】
このようにして得られたチップ座標を、先頭チップの座標として選択し（ステップＳ２７）、最適化ファイルに保存するとともに、先頭チップのＸ座標を４（同時に測定できるチップ数）だけ加算した座標を、次の同時測定試験におけるチップ群の先頭チップのＸ座標として仮選択する（ステップＳ２８）。
【００４０】
そして、ステップＳ２２に戻り、当該仮選択された先頭チップの座標が、ウェハの有効範囲内にあるかを判定する。本実施形態では、先頭チップのＸ座標が、チップ列の最後尾のＸ座標（Ｅｎｄ＿Ｘ）以下であるか否かを判定している。先頭チップの座標がウェハの有効範囲外の場合（ステップＳ２２でＮＯ分枝）、チップ列の全てのチップの同時測定試験が完了したと判断し、先頭チップのＹ座標を１だけ加算し、次の行のチップ列に移動して、先頭チップの座標を仮選択する（ステップＳ２９）。
【００４１】
そして、先頭位置のＹ座標がウェハの有効範囲内である場合（ステップＳ３０でＹＥＳ分枝）、ステップＳ２２に戻り、新たな行における先頭チップの座標の算出を継続する。
【００４２】
これを、全ての行のチップ列に対して行う。先頭チップのＹ座標が最後の行（Ｅｎｄ＿Ｙ）を超えると（ステップＳ３０でＮＯ分枝）、チップ群の先頭位置の算出を完了する。
【００４３】
図３の例では、先ず、Ａ行の座標７Ａから１４Ａまでのチップ列についてプロービング試験を開始する。初めに、１回目の同時測定における先頭チップの座標として、座標７Ａを仮選択する。しかし、座標７Ａが不良チップであるため、先頭チップのＸ座標を１だけ加算し、座標８Ａを先頭チップの座標として仮選択しなおす。しかし、座標８Ａも不良チップであるので、先頭チップのＸ座標を更に１だけ加算し、座標９Ａを先頭チップの座標として仮選択する。ここで、座標９Ａは良品チップであるので、座標９Ａを先頭チップの座標として決定する。
【００４４】
そして、座標９Ａ、１０Ａ、１１Ａのチップを同時測定試験の対象とする。尚、座標１２Ａのチップについては、不良チップであるので、測定対象としない。
【００４５】
続いて、次回の同時測定における先頭チップの座標として、良品チップである座標１３Ａを仮選択する。ところが、そうするとプローブ３、４がウェハ有効範囲外となるので、プローブの片減りを避けるために、先頭チップのＸ座標を減算し、座標１１Ａを先頭位置として決定する。ここで、座標１１Ａの良品チップについては前回測定済みであり、座標１２Ａ、１４Ａのチップは不良チップであるので、座標１３Ａのチップのみを測定対象とする。
【００４６】
次に、Ｙ座標を変更し、Ｂ行の座標５Ｂから１６Ｂまでのチップ列についてプロービング試験を開始する。座標５Ｂが良品チップであるので、座標５Ｂを先頭チップの座標として決定する。但し、座標６Ｂ〜８Ｂは不良チップであるので、測定対象としない。更に、座標９Ｂを次回の先頭チップの座標として決定し、座標９Ｂ〜１２Ｂまでの良品チップを測定対象とする。
【００４７】
その後、座標１３Ｂ、１４Ｂは不良チップであるので、座標１５Ｂを次回の先頭チップの座標として仮選択するが、そうするとプローブ３、４がウェハ有効範囲外となるので、プローブの片減りを避けるために、先頭位置のＸ座標を減算し、座標１３Ｂを先頭チップの座標として決定する。ここで、座標１３Ｂ、１４Ｂ、１６Ｂは不良チップであるので測定対象としない。
【００４８】
このようにして、Ａ行からＵ行までのチップ列毎に、先頭チップの座標を決定してゆくとともに、当該先頭チップの座標にプローブ群の先頭位置（図２のプローブ１の位置）を移動させ、同時測定を行う。
【００４９】
図６（ａ）に、図３のＡ行からＤ行までのチップ列の各チップに対してプロービング試験を行なう場合の、先頭チップの座標（プローブ１の移動位置）を黒丸印で示す。図６（ｂ）に、同時測定を行う場合の各チップとプローブとの関係を示す。尚、図６（ａ）及び（ｂ）では、良品チップを網掛けで表示している。
【００５０】
特に、Ｃ行のチップ列については、チップ列内のチップ総数が１４であり、同時測定可能なチップ数が４であるので、一般に４回の同時測定が必要となる。しかしながら、本実施形態では、試験結果が良品のチップが先頭位置となるように、同時測定対象のチップ群を選択することで、プローブ移動回数が３回で済んでいる。
【００５１】
従って、本発明のプロービング試験方法を用いることで、既に実行済みのプロービング試験工程の結果を参照し、試験結果が全て良品のチップを探索することにより、同時測定回数を減らすことができ、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮することができる。
【００５２】
尚、当該先頭位置の座標の算出は、試験結果データベース１０２を参照することで、各プロービング試験工程の開始前に行っておくことができる。このため、上記実施形態では、試験対象の全ての先頭チップの座標を予め算出後、当該算出された座標に基づいて、プローブ群のウェハ上の相対位置を順次移動させ、同時測定を行うものとなっている。しかしながら、同時測定を行いながら、その都度試験結果データベース１０２を参照し、次の同時測定における先頭チップの座標を算出し、プローブ群のウェハ上の相対位置を移動させるものとしてもよい。また、先頭チップの座標の算出は、各プロービング試験の実施と独立して行うことができるため、上記実施形態において、チップ群選択部１０３と制御部１０４は、夫々が別のコンピュータ内に設けられていても構わない。チップ群選択部１０３が算出した先頭チップの座標を最適化ファイルに保存しておき、試験開始時に制御部１０４が最適化ファイルに保存された先頭位置の座標を読み出すようにすれば、チップ群選択部１０３と制御部１０４が相互に接続されている必要はない。
【００５３】
また、上記実施形態では、チップ群が、横方向（Ｘ方向）に４つのチップを配列して構成されている場合を例として説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、縦（Ｙ方向）に複数のチップを配列して構成されていてもよい。また、図１０に示すように、チップ群が、斜め方向に複数のチップを配列して構成されていても構わない。また、チップ群内のチップの数（同時測定が可能なチップ数）についても、４つに限定されるものではない。更に、図７に示すように、チップ群が、縦、横、及び斜め方向のうち２方向に、２次元的に配列して構成されていても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、半導体装置の試験工程に利用可能であり、特に、ウェハのプロービング試験に利用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１００：  ウェハプロービングシステム
１０１：  プロービング試験装置
１０２：  試験結果データベース
１０３：  チップ群選択部
１０４：  制御部
【図１】
2013093505.tif 000003
【図２】
2013093505.tif 000004
【図３】
2013093505.tif 000005
【図４】
2013093505.tif 000006
【図５】
2013093505.tif 000007
【図６】
2013093505.tif 000008
【図７】
2013093505.tif 000009
【図８】
2013093505.tif 000010
【図９】
2013093505.tif 000011
【図１０】
2013093505.tif 000012