(57)【要約】【課題】端子保持部の取付面に端子が整然と取り付けられ、端子保持部の強度が十分であり、ハンダの剥離や絶縁不良が生じにくいコイル部品を提供すること。【解決手段】コイルが巻回してあるボビン１０の端部に形成してある合成樹脂製の端子保持部２１の取付面２５に金属製の端子４０が装着してあるコイル部品２である。コイルを構成するワイヤ３０が、絶縁被膜ワイヤで構成してあり、ワイヤ３０のリード部３５が、端子４０に取り付けられて取付面２５の近くで端子４０にハンダ部８０にてハンダ付けしてあり、合成樹脂製の端子保持部２１における取付面２５には、端子４０の飛び出し方向への突出部２５ａがハンダ熱により形成され、突出部２５ａの突出高さが０．２ｍｍ以下である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが巻回してあるボビンの端部に形成してある合成樹脂製の端子保持部の取付面に金属製の端子が装着してあるコイル部品であって、
前記コイルを構成するワイヤが、絶縁被膜ワイヤで構成してあり、
前記ワイヤのリード部が、前記端子に取り付けられて前記取付面の近くで前記端子にハンダ付けしてあり、
前記合成樹脂製の端子保持部における前記取付面には、前記端子の飛び出し方向への突出部が形成され、前記突出部の突出高さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記ワイヤの外周を覆っている絶縁被膜が二層以上の絶縁被覆層の積層構造であり、
前記ワイヤのリード部では、前記端子に取り付けられている部分における前記絶縁被膜にレーザを照射し、前記絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する前記絶縁被覆層を除去し、
その後に、前記リード部が取り付けられている前記端子を溶融ハンダに浸して取り出すことにより前記ハンダ部と前記突出部とが形成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルが巻回してあるボビンの端部に形成してある合成樹脂製の端子保持部の取付面に金属製の端子が装着してあるコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品を形成するには、次のようにして行う場合がある。絶縁被膜で覆われたワイヤを、ボビンの外周部に巻回してコイル部を形成し、ワイヤの端部であるリード部を、ボビンの端子取付面に装着してある端子に絡げる。その後に、絶縁被膜ワイヤが絡げられた端子を溶融ハンダに浸し、ハンダの熱により絶縁被膜を除去すると同時に、ハンダ部を形成し、ワイヤと端子との電気的接続を行う（たとえば特許文献１の段落００２７参照）。
【０００３】
しかしながら、従来のコイル部品の製造方法では、ハンダの熱により絶縁被膜を除去する際に、端子が取り付けてある合成樹脂製の端子保持部の取付面がハンダ熱により熱変形することがある。そのため、端子保持部にクラックが生じたり、ピン状の端子が取付面に対して傾斜するおそれがある。
【０００４】
端子保持部にクラックが生じると、端子保持部の強度が低下し、端子の脱落などの不具合が生じる可能性が高くなる。また、ピン状の端子が取付面に対して傾斜すると、ピン状の端子と、その端子が接続される外部電極との位置合わせが困難になる。また、ハンダの熱により絶縁被膜を完全に除去することは困難であり、絶縁被膜の残渣がハンダ部に残りやすく、ハンダの剥離や絶縁不良などの問題も生じる可能性がある。
【０００５】
特に近年では、コイル部品の薄型化およびコンパクト化に伴い、端子保持部も薄型化およびコンパクト化しており、端子保持部が変形しやすいという課題を有する。また、コイル部品の高電圧化などに伴い、コイルを構成するワイヤの絶縁被膜の絶縁特性の向上に伴い、絶縁被膜がハンダの熱により除去されにくくなっており、絶縁被膜の残渣が多く、上記の問題が生じやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子保持部の取付面に端子が整然と取り付けられ、端子保持部の強度が十分であり、ハンダの剥離や絶縁不良が生じにくいコイル部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
コイルが巻回してあるボビンの端部に形成してある合成樹脂製の端子保持部の取付面に金属製の端子が装着してあるコイル部品であって、
前記コイルを構成するワイヤが、絶縁被膜ワイヤで構成してあり、
前記ワイヤのリード部が、前記端子に取り付けられて前記取付面の近くで前記端子にハンダ付けしてあり、
前記合成樹脂製の端子保持部における前記取付面には、前記端子の飛び出し方向への突出部が形成され、前記突出部の突出高さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
前記ワイヤの外周を覆っている絶縁被膜は、二層以上の絶縁被覆層の積層構造であってもよい。好ましくは、前記ワイヤのリード部では、前記端子に取り付けられている部分における前記絶縁被膜にレーザを照射し、前記絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する前記絶縁被覆層を除去し、
その後に、前記リード部が取り付けられている前記端子を溶融ハンダに浸して取り出すことにより前記ハンダ部と前記突出部とが形成される。
【００１０】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、
コイルが巻回してあるボビンの端部に形成してある合成樹脂製の端子保持部の取付面に金属製の端子が装着してあるコイル部品を製造する方法であって、
前記コイルを構成するワイヤとして、絶縁被膜ワイヤを準備する工程と、
前記ワイヤを前記ボビンの所定位置に巻回する工程と、
前記ワイヤのリード部を、前記端子に取り付ける工程と、
前記端子に取り付けられている部分における前記ワイヤの絶縁被膜にレーザを照射し、前記ワイヤの導電線の表面が露出しないように前記絶縁被膜の外周部を除去する工程と、
前記リード部が取り付けられている前記端子を溶融ハンダに浸して取り出す工程とを有する。
【００１１】
本発明に係るコイル部品およびその製造方法では、絶縁被膜ワイヤが取り付けられた端子を溶融ハンダに浸す前に、端子に取り付けられている部分における前記絶縁被膜にレーザを照射し、前記絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する前記絶縁被覆層を除去する。前記絶縁被覆層の一層以上を残すのは、絶縁被膜を完全に除去してしまうと、ワイヤの導電線の表面が露出して酸化し、ハンダが付きにくくなり、接続不良が生じる可能性が高くなるからである。なお、絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する絶縁被覆層を除去するには、レーザの出力や照射時間などの照射条件を選択すれば良い。
【００１２】
外周に存在する絶縁被覆層を除去した後で、絶縁被膜ワイヤが取り付けられた端子を溶融ハンダに浸すことで、従来よりも低い温度の溶融ハンダを用いて、従来よりも短時間で、絶縁被膜を除去してハンダ部を形成することができる。そのため、端子が取り付けてある合成樹脂製の端子保持部の取付面がハンダ熱により熱変形する割合が小さくなり、取付面に熱変形により形成される突出部の突出高さを０．２ｍｍ以下とすることができる。その結果、端子保持部にクラックが生じるおそれが少なくなると共に、端子が取付面に対して傾斜するおそれが少なくなる。そのため、端子保持部の取付面に端子が整然と取り付けられ、外部電極との接続が容易になると共に、端子保持部の強度も十分である。
【００１３】
さらに、外周に存在する絶縁被覆層を除去した後で、絶縁被膜ワイヤが取り付けられた端子を溶融ハンダに浸すことで、絶縁被膜の残渣が少なくなり、ハンダの剥離や絶縁不良が生じにくいコイル部品を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。
【図２】図２は図１に示すII−II線に沿う断面図である。
【図３】図３は図１に示すコイル部品の概略分解斜視図である。
【図４】図４は図２に示すコイル部品の要部を示す拡大概略断面図である。
【図５】図５は図４のV−V線に沿うワイヤの横断面図である。
【図６】図６（Ａ）および図６（Ｂ）は図４に示すワイヤのリード部を端子に接続する工程を示す概略断面図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は図４に示すハンダ部を形成するための概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るコイル部品２は、たとえばトランスなどに用いられ、ケース５０を有する。図３に示すように、ケース５０は、ボビン１０を上から覆うように構成してある。ボビン１０には、巻軸方向（Ｘ軸方向）に沿って延びる貫通孔２８が形成してあり、ケース５０がボビン１０に装着された状態で、ケース５０に形成してある挿入穴５６ａと連通し、そこから各コア６０の中脚部６８が貫通孔２８の内部に着脱自在に挿入可能になっている。
【００１６】
ボビン１０は、巻軸方向（Ｘ軸方向）に沿って順に第１区画１２と中間区画１６と第２区画１４とを有する。この実施形態では、これらの第１区画１２と、中間区画１６と第２区画１４とが単一であるが、巻軸方向（Ｘ軸方向）に沿ってそれぞれ複数形成しても良い。
【００１７】
ボビン１０のＸ軸方向の両端には、Ｘ軸に対して垂直方向のＹ軸に細長い第１端子保持部２１および第２端子保持部２３がそれぞれ一体に成形してある。第１端子保持部２１には、Ｙ軸方向に沿って複数の第１端子４０が所定間隔で配置してある。また、第２端子保持部２３には、Ｙ軸方向に沿って複数の第２端子４２が所定間隔で配置してある。
【００１８】
この実施形態では、これらの端子４０および４２は、ピン形状の端子であるが、その他の形状の端子であっても良い。また、この実施形態では、第１端子４０が一次側コイルの一次端子となり、第２端子４２が二次側コイルの二次端子となり、端子４０の数は、端子４２の数よりも少なく構成してあるが、これに限定されない。
【００１９】
ボビン１０における第１区画１２と中間区画１６とは、フランジ状の主中間仕切り壁２６ａにより仕切られ、中間区画１６と第２区画１４とは、主中間仕切り壁２６ａと同様な補助中間仕切り壁２６ｂにより仕切られている。第１区画１２と第１端子保持部２１との間と、第２区画１４と第２端子保持部２３との間には、それぞれフランジ状の端部仕切り壁２６ｃ，２６ｃが形成してある。端部仕切り壁２６ｃ，２６ｃは、主中間仕切り壁２６ａおよびと補助中間仕切り壁２６ｂと同様であり、ボビン１０と一体に成形してある。
【００２０】
ボビン１０のＺ軸（Ｘ軸およびＹ軸の相互に垂直）方向の上部から、ケース５０が着脱自在に装着される。ケース５０は、Ｘ軸およびＹ軸に平行な基板５２を有し、第１端子保持部２１および第２端子保持部２３のＺ軸方向の上部を覆うようになっている。基板５２のＹ軸方向の両端部には、下方側板５４がそれぞれ基板５２と一体に形成してある。下方側板５４は、端子保持部２１および２３のＹ軸方向の端部を覆うように構成してある。
【００２１】
基板５２のＸ軸およびＹ軸方向の中央部には、Ｚ軸方向に立ち上がる側壁５６が基板５２と一体に成形してある。側壁５６のＺ軸方向の上部には、上板５８が側壁５６と一体に成形してある。側壁５６は、ボビン１０における第１区画１２，中間区画１６および第２区画１４を側方から覆うように構成してあり、上板５８は、ボビン１０における第１区画１２，中間区画１６および第２区画１４を上から覆うように構成してある。
【００２２】
上板５８には、貫通孔５８ａが形成してあり、貫通孔５８ａを通して、ボビン１０における第１区画１２を観察可能に構成してある。上板５８の外周縁には、凸部５８ｂが上板５８と一体に成形してあり、上板５８のＺ軸方向の上面に磁気遮蔽板７０が装着されやすくなっている。磁気遮蔽板７０は、たとえばアルミニウムなどにより構成され、磁気を遮蔽する機能を有する。
【００２３】
上板５８は、側壁５６よりもＸ軸方向およびＹ軸方向の両側に突出しており、上板５８のＸ軸方向の幅は、一対のコア６０の外脚部６４のＸ軸方向長さをプラスした長さに略等しい。また、上板５８のＹ軸方向の幅は、各コア６０の基部６２のＹ軸方向長さに略等しい。
【００２４】
ケース５０における側壁５６のＺ軸方向の高さは、側壁５６と上板５８とで囲まれた空間の内部に、Ｚ軸方向の下方から、ボビン１０における端部仕切り壁２６ｃを含む第１区画１２から第２区画１４の全体が入り込めるように決定される。側壁５６のＸ軸方向およびＹ軸方向の幅も同様にして決定される。
【００２５】
なお、側壁５６のＺ軸方向の高さは、上板５８と基板５２との間の隙間幅に対応し、その隙間幅は、コア６０のおける基部６２および外脚部６４のＺ軸方向の幅より少し広い幅に設定される。側壁５６のＸ軸方向の両側で、上板５８と基板５２との間の隙間に、各コア６０の基部６２が着脱自在に装着されるようになっている。
【００２６】
側壁５６におけるＸ軸方向の両面には、各コア６０の中脚部６８が挿入可能な挿入穴５６ａが形成してあり、ボビン１０に形成してある貫通孔２８と連通可能になっている。挿入穴５６ａおよび貫通孔２８は、各コア６０の中脚部６８が挿入可能な寸法に設計される。側壁５６のＹ軸方向幅は、側壁５６のＹ軸方向外面に、それぞれコア６０の外脚部６４が配置可能なように設計される。
【００２７】
側壁５６のＸ軸方向幅は、ケース５０に一対のコア６０が装着された状態で、図１に示すように、一対のコア６０における外脚部６４の先端相互が突き合わされるように決定される。また、その状態で、一対のコア６０の中脚部６８の先端相互は、図２に示すように、ボビン１０の貫通孔２８の内部でＸ軸方向に突き合わせられる。
【００２８】
本実施形態では、各コア６０は、図３に示すように、略Ｅ字形状のコアであり、Ｙ軸方向に細長い基部６２と、基部６２のＹ軸方向中央部からＸ軸方向に突出する中脚部６８と、基部６２のＹ軸方向両端からＸ軸方向にそれぞれ突出する一対の外脚部６８とを有する。各コア６０は、たとえばフェライト材料、あるいは金属磁性材料で構成してある。金属磁性材料としては、鉄粉、センダスト、Ｆｅ−Ｓｉ合金、パーマロイ、アモルファスなどを用いることが可能であり、フェライトとしては、高飽和磁束密度材、低損失材などを用いることが可能である。
【００２９】
図２に示すように、第１区画１２では、ボビン１０の一部である中空の第１胴体部２０の外周に、第１ワイヤ３０が巻回してある。第１ワイヤ３０は、たとえば一次側ワイヤであり、絶縁被覆ワイヤで構成してある。第１ワイヤ３０が、コア６０の中脚部６８が挿通してある第１胴体部２０の外周に巻回されることで、一次側コイルを構成する。
【００３０】
図２に示す第１ワイヤ３０の巻回部の外周には、絶縁テープ３６が巻かれる。絶縁テープ３６の外周には、その他の一次側コイルを構成する別の第１ワイヤ３０が巻回してあっても良く、その巻回部の外周には、その他の絶縁テープ３６が巻かれても良い。
【００３１】
第２区画１４では、ボビン１０の一部である中空の第２胴体部２２の外周に、第２ワイヤ３２が巻回してある。第２ワイヤ３２は、たとえば二次側ワイヤであり、絶縁被覆ワイヤで構成してある。第２ワイヤ３２が、コア６０の中脚部６８が挿通してある第２胴体部２２の外周に巻回されることで、二次側コイルを構成する。
【００３２】
図２に示す第２ワイヤ３２の巻回部の外周には、絶縁テープ３８が巻かれる。絶縁テープ３８の外周には、その他の二次側コイルを構成する別の第２ワイヤ３２が巻回してあっても良く、その巻回部の外周には、その他の絶縁テープ３８が巻かれても良い。このようにして複数の二次側コイルを形成することができる。一次側コイルに関しても同様である。
【００３３】
なお、絶縁テープ３６および３８は、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂で構成してある。
【００３４】
図２に示す中間区画１６では、本実施形態では、第１胴体部２０と第２胴体部２２とを一体化して連結して内部にＸ軸方向に連続する貫通孔２８を形成する中間胴体部２４の外周には、ワイヤが巻回されていない。中間胴体部２４と仕切り壁２６ａおよび２６ｂとで、第１区画１２のコイル部と第２区画１４のコイル部とをＺ軸方向に絶縁する機能を有する。
【００３５】
中間胴体部２４のＸ軸方向長さを、従来に比較して長く構成することで、絶縁性を確保しつつ、仕切り壁２６ａ〜２６ｃの胴体２０，２２，２４からの径方向外方への突出高さを小さくすることが可能になり、コイル装置２のＺ軸方向の厚みを薄く（低背化）することが可能になる。
【００３６】
胴体２０，２２，２４および仕切り壁２６ａ〜２６ｃおよび端子保持部２１，２３は、熱可塑性樹脂などの絶縁性部材で構成してあり、金属で構成してある端子４０および４２と共に一体成形してボビン１０を成形することが可能である。端子４０および４２を金型内にインサートしておき、熱可塑性樹脂を射出成形することで、図４に示すように、端子４０および４２の基部４１が端子保持部２１，２３の取付面２５に埋め込まれて一体化されたボビン１０を成形することができる。端子４０および４２の先端４３は、コイル部品が実装される回路基板などの外部電極（図示せず）に接続される。
【００３７】
ケース５０は、たとえばフェノール樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂などの絶縁性部材で構成してあり、たとえば射出成形により成形される。ボビン１０を構成する絶縁性部材は、端子４０および４２と一体成形され、端子４０および４２には、ハンダ接続時の熱が伝導することなどから、一般的には、ケース５０を構成する絶縁性部材に比較して、耐熱性、難燃性などが高いことが要求される。
【００３８】
本実施形態では、端子電極４０および４２を除くボビン１０を構成する合成樹脂としては、フェノール樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ナイロン樹脂などの熱可塑性樹脂で構成することができる。
【００３９】
本実施形態では、図２に示す第２区画１４において、二次側コイルを構成する第２ワイヤ３２の内の径方向最も外側に位置する第２ワイヤ３２の外側に巻回される絶縁テープ３８の外側に、補助ワイヤ３４が巻回される。補助ワイヤ３４は、第２区画１４において、最も外側に巻回されるが、二次側コイルではなく、一次側コイルを構成する。補助ワイヤ３４は、他のワイヤと同様に、絶縁被覆ワイヤで構成してある。
【００４０】
絶縁被覆ワイヤとしては、特に限定されないが、たとえばウレタン等の絶縁性被覆が施された銅線、より具体的には、三層絶縁ワイヤ（適用安全規格：ＩＥＣ６００６５他）などで構成してあっても良い。
【００４１】
補助ワイヤ３４の巻回部を一次側コイルにするために、図３に示すように、補助ワイヤ３４の両端に形成されるリード部を、第１端子４０の方向に引き出し、第１端子４０のいずれかに接続してある。
【００４２】
図６（Ａ）に示すように、本実施形態では、ボビン１０の第１区画１２または第２区画に巻回された後の第１ワイヤ３０および補助ワイヤ３４の端部であるリード部３５は、取付面２５の近くで第１端子４０に絡げられて絡げ部３５ａが形成される。同様に、ボビン１０の第２区画１４に巻回された後の第２ワイヤ３２の端部であるリード部３５は、取付面２５の近くで第２端子４２に絡げらて絡げ部３５ａが形成される。
【００４３】
これらのワイヤ３０，３２，３４は、図５に示すように、絶縁被膜３３が導電線３１の外周に形成してある絶縁被膜ワイヤで構成してある。なお、導電線３１は、単線でも撚り線でも良い。この実施形態では、導電線３１の外周を覆っている絶縁被膜３３は、二層以上の絶縁被覆層３３ａ〜３３ｃが内周側から順に積層してある積層構造を有する。
【００４４】
たとえば最も内周側の絶縁被覆層３３ａが、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂で構成され、その外周に積層してある絶縁被覆層３３ｂが変性ポリエステル樹脂で構成してあり、最も外側の絶縁被覆層３３ｃがポリアミド樹脂で構成してある。なお、多層構造の絶縁被覆膜３３としては、上記以外に、内層側から、ポリウレタンとポリエチレンテレフタレートとの二層構造、あるいは、ポリウレタンとポリエステルの二層構造、あるいはポリエステルとポリエステルとナイロンの三層構造などが例示される。また、最外層には、ポリウレタンやポリエステルなどの融着層を形成しても良い。
【００４５】
リード部３５を端子４０または４２に絡げて絡げ部３５ａを作った後、図６（Ｂ）に示すように、端子４０または４２の両側からレーザを照射し、絡げ部３５ａにおいて、ワイヤの導電線３１の表面が露出しないように絶縁被膜３３の外周部を除去する。具体的には、図５に示す絶縁被覆層３３ａの一層以上を残して外周に存在する絶縁被覆層３３ｃ、および好ましくは３３ｂも除去する。なお、絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する絶縁被覆層を除去するには、レーザの出力や照射時間などの照射条件を選択すれば良い。レーザとしては、特に限定されず、ＣＯ２  レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザなどが用いられるが、ＣＯ２  レーザが好ましい。
【００４６】
その後に、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、リード部３５が絡げられている端子４０，４２を、溶融ハンダ８０ａに浸して、溶融ハンダ中を移動させてから取り出す。その後に冷却すれば、図４に示すように、絡げ部３５ａの周囲にハンダ部８０が形成される。なお、リード部３５が絡げられている端子４０，４２を、溶融ハンダ８０ａに浸して、溶融ハンダ中を移動させることで、図６（Ｂ）に示す絡げ部３５ａに残っていた絶縁被覆層も溶融して除去される。そのため、図４に示すハンダ部８０の内部では、図５に示す導電線３１が端子４０または４２に対して直接に接続され電気的導通が確保される。
【００４７】
本実施形態に係るコイル部品２のボビン１０およびその製造方法では、絶縁被膜ワイヤが絡げられた端子４０または４２を溶融ハンダ８０ａに浸す前に、端子４０または４２に絡げられている部分における絶縁被膜３３にレーザを照射し、絶縁被覆層の一層以上を残して外周に存在する前記絶縁被覆層を除去する。絶縁被覆層の一層以上を残すのは、絶縁被膜を完全に除去してしまうと、ワイヤの導電線３１の表面が露出して酸化し、ハンダが付きにくくなり、接続不良が生じる可能性が高くなるからである。
【００４８】
外周に存在する絶縁被覆層を除去した後で、絶縁被膜ワイヤが絡げられた端子４０または４２を溶融ハンダに浸すことで、従来よりも低い温度（たとえば従来の４２０°Ｃを３６０°Ｃ）の溶融ハンダ８０ａを用いて、従来よりも短時間（たとえば従来の５秒を２秒）で、絶縁被膜３３を除去してハンダ部８０を形成することができる。そのため、端子が取り付けてある合成樹脂製の端子保持部２１または２３の取付面２５がハンダ熱により熱変形する割合が小さくなる。また、ハンダ熱の影響により取付面２５に端子の飛び出し方向へ突出して形成される突出部２５ａ（図４参照）の突出高さΔｈを０．２ｍｍ以下とすることができる。その結果、端子保持部２１，２３にクラックが生じるおそれが少なくなると共に、端子４０または４２が取付面２５に対して変形して傾斜するおそれが少なくなる。そのため、端子保持部２１，２３の取付面２５に端子４０または４２が整然と取り付けられた状態を維持し、外部回路基板（図示せず）などの外部電極との接続が容易になると共に、端子保持部の強度も十分な状態に維持される。
【００４９】
さらに、外周に存在する絶縁被覆層３３の一部を除去した後で、絶縁被膜ワイヤが絡げられた端子を溶融ハンダ８０ａに浸すことで、絶縁被膜３３の溶融残りの残渣が少なくなり、ハンダの剥離や絶縁不良が生じにくいボビン１０およびコイル部品を実現することができる。
【００５０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上述した実施形態では、ワイヤのリード部３５は、端子４０，４２に絡げられてからレーザを照射したが、端子４０，４２に絡げることなく、ワイヤとは別の細線をリード部と端子に巻き付けることで、ワイヤのリード部３５を端子４０，４２に取り付けるようにしても良い。
また、本発明に係るコイル部品は、トランス以外の用途として、磁気結合素子などに用いることも可能である。
【符号の説明】
【００５１】
２…  コイル部品
１０…  ボビン
１２…  第１区画
１４…  第２区画
１６…  中間区画
２０…  第１胴体部
２２…  第２胴体部
２４…  中間胴体部
２５…  取付面
２５ａ…  突出部
２６ａ…  主中間仕切り壁
２６ｂ…  補助中間仕切り壁
２６ｃ…  端部仕切り壁
３０…  第１ワイヤ
３１…  導電線
３２…  第２ワイヤ
３３…  絶縁被膜
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ…  被覆層
３４…  補助ワイヤ
３５…  リード部
３５ａ…  絡げ部
３６，３８…  絶縁テープ
４０…  第１端子
４２…  第２端子
５０…  ケース
６０…  コア
８０…  ハンダ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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