(57)【要約】【課題】基板を保持および搬送する際に、基板の落下を防止し、基板との接触によって生じる接触帯電および剥離帯電が生じにくい搬送パッドを提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴム１００質量部あたり、（Ｂ）ＤＢＰ吸油量が３００〜６００ｃｍ３／１００ｇであり、かつ窒素吸着比表面積が７００〜１４００ｍ2／ｇである導電性カーボンブラックを３〜１５質量部、を含み、さらに、（Ｃ）有機過酸化物、を含むフッ素ゴム組成物を架橋したフッ素ゴム架橋部材を、少なくとも搬送部材と接する面に用いてなる搬送パッド。【選択図】図２
2013187451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴム１００質量部あたり、
（Ｂ）ＤＢＰ吸油量が３００〜６００ｃｍ３／１００ｇであり、
かつ窒素吸着比表面積が７００〜１４００ｍ2／ｇである
導電性カーボンブラックを３〜１５質量部、を含み、さらに、
（Ｃ）有機過酸化物、を含む
フッ素ゴム組成物を架橋したフッ素ゴム架橋部材を、
少なくとも搬送部材と接する面に用いてなる搬送パッド。 
【請求項２】
（Ａ）有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴムが、ビニリデンフロライド系ゴムを含むことを特徴とする請求項１に記載の搬送パッド。 
【請求項３】
前記フッ素ゴム組成物が、さらに共架橋剤を含むことを特徴とする請求項１また２に記載の搬送パッド。 
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の搬送パッドを用いることを特徴とする搬送アーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送パッド、およびそれを用いてなる搬送アームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）などの製造工程において、工程内あるいは工程間で、基板（半導体ウエハやガラス基板など）を保持して搬送するために、搬送アームが使用される。搬送アームには、例えば、ポリアセタール系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂およびポリブチレンテレフタレート系樹脂で形成したリング形状の支持部（これを搬送パッドという）を付設したものがある。この場合、基板の保持は、搬送物である基板を搬送パッドにて受持して行なう。また、基板の搬送は搬送アームを移動させて行なう（ 例えば特許文献１） 。
【０００３】
ところで、搬送アームで基板を搬送する際に、基板（半導体ウエハやガラス基板など）の表面に静電気が帯電して問題となることがある。この静電気は、例えば搬送パッドを用いた搬送アームで基板を搬送する場合、搬送パッドと、搬送される基板が接触剥離することによって生じる。製造工程において、帯電した基板に導電性部材が近づくと、基板に帯電した電荷が導電性部材へ流れる。この電荷の移動によって、基板上に載置した素子の破壊や、基板そのものの損傷が生じる。このように電荷が移動することをＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）現象という。
【０００４】
上記のＥＳＤ現象を抑えるために、基板に帯電した静電気の除電が行なわれる。例えば、製造工程にイオナイザを用いる方法がある。具体的には、搬送アームが基板を受け取る前後に、イオナイザから基板に向けてイオンを放射して、基板に帯電した静電気の除電を行なう方法である（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１８１１５７号公報
【特許文献２】特開２００１−６０６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、イオナイザによる除電は、製膜工程やプラズマエッチング工程等の真空工程では適用することができない。また、製造工程において、基板が帯電する虞のある箇所は多く、効果的にイオナイザを設置することは難しい。したがって、搬送によって基板が帯電せず、除電工程を必要としない搬送パッドが求められている。
【０００７】
また、ポリアセタール系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂およびポリブチレンテレフタレート系樹脂で形成した搬送パッドを用いた場合、基板を搬送する際に、基板が滑りやすい。このために、基板を搬送する際に、基板を落下する虞がある。
【０００８】
本発明は、上述した問題点に着目し、基板の落下を防止し、接触帯電および剥離帯電が生じにくい搬送パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の特徴は以下のとおりである。
〔１〕（Ａ）有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴム１００質量部あたり、（Ｂ）ＤＢＰ吸油量が３００〜６００ｃｍ３／１００ｇであり、かつ窒素吸着比表面積が７００〜１４００ｍ2／ｇである導電性カーボンブラックを３〜１５質量部、を含み、さらに、（Ｃ）有機過酸化物を含むフッ素ゴム組成物を架橋したフッ素ゴム架橋部材を、少なくとも搬送部材と接する面に用いてなる搬送パッド。
〔２〕（Ａ）有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴムが、ビニリデンフロライド系ゴムを含む上記〔１〕の搬送パッド。
〔３〕前記フッ素組成物が、さらに共架橋剤を含む上記〔１〕または〔２〕の搬送パッド。
〔４〕上記〔１〕から〔３〕のいずれか一つの搬送パッドを用いる搬送アーム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によって、基板が落下しにくい搬送パッドを提供することができる。さらに、本発明によって、接触帯電および剥離帯電が生じにくい搬送パッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】搬送アームの一例を示す斜視説明図である。
【図２】搬送アームの取付孔に嵌着される本発明の搬送パッドの実施の一形態を示す一部断面正面図である。
【図３】保持試験、粘着試験、および摩耗試験を行うための試験装置の斜視図である。
【図４】Ｏリングホルダーに試験用Ｏリングを嵌挿したものであり、（ａ）その平面図と（ｂ）ｘ−ｘ’矢視の断面正面図と（ｃ）ｙ-ｙ’ 矢視の断面側面図と（ｄ）あり溝の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。本発明の（Ａ）成分である有機過酸化物架橋可能なフッ素ゴムとは、公知のフッ素ゴムのうち、過酸化物と反応する反応性ハロゲン基（例えば、臭化オレフィン、ヨウ化オレフィン等）等の有機過酸化物架橋性基を導入したフッ素ゴムであれば特に制限なく使用できる。例えば、ビニリデンフロライド系共重合体（ＦＫＭ）、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体（ＦＥＰＭ）またはテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体（ＦＦＫＭ）などのうち有機過酸化物架橋可能なものが挙げられる。より詳細には、ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、ビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体またはエチレン−テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体などのうち有機過酸化物架橋可能なものが例示される。これらのフッ素ゴムを、単独で用いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本発明において、例えば「Ａ-Ｂ系共重合体」という表現は、ＡおよびＢ（Ａ、Ｂはモノマー名）を主たる構成モノマーとする共重合体を意味する。
【００１３】
搬送パッドは、基板を保持して搬送する際に基板に粘着し、基板の落下を防ぐ一方で、基板を次工程に渡す際に基板に粘着することなく基板を離さなければならない。このように、搬送パッドは、粘着性を求められると同時に非粘着性も求められるため、それらを両立できる搬送パッド特有の粘着性が要求される。また基板との接触面で摩擦が生じるため、搬送パッドは摩耗する虞がある。このため、搬送パッドは耐摩耗性も要求される。このような搬送パッド特有の粘着性という観点において、得られる搬送パッドが非常に好適となり、かつ前記搬送パッドの基板搬送における耐摩耗性が非常に良好であるという点から、（Ａ）成分に有機過酸化物架橋可能なビニリデンフロライド系ゴム（有機過酸化物架橋系ＦＫＭ）を含むことが好ましい。（Ａ）成分１００質量％中に、前記ＦＫＭは５０〜１００質量％含まれることが好ましく、８０〜１００質量％含まれることが好ましく、１００質量％含まれることがさらに好ましい。（Ａ）成分中に前記ＦＫＭが５０〜１００質量％含まれると、得られる搬送パッドは特に耐摩耗性に優れ、かつ、前記搬送パッドと基板の摩耗によって生じた前記搬送パッドの摩耗粉の基板への粘着性が小さい点で好ましい。
【００１４】
前記ＦＫＭとしては、例えば有機過酸化物架橋可能な二元ＦＫＭおよび有機過酸化物架橋可能な三元ＦＫＭの少なくとも一方を用いることができる。前記二元ＦＫＭとしては、ビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴムなどのうち、過酸化物架橋可能なものが例示される。前記三元ＦＫＭとしては、有機過酸化物架橋可能なビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴムなどが例示される。
【００１５】
（Ａ）成分中のフッ素含有率は特に特定しないが、好ましくは６７質量％から７２質量％、更に好ましくは６７質量％から７１質量％である。前記フッ素含有率が７２質量％以下であると、（Ａ）成分中への添加剤（例えば多官能不飽和化合物など）の分散性が良好となるため好ましい。このように添加剤の分散性が良好となると、得られる搬送パッドの表面平滑性が良好となり、基板を安定した位置で保持および搬送できるため好ましい。また、前記フッ素含有率が６７質量％から７１質量％であると商業的に入手が容易であるため好ましい。
【００１６】
本発明に好適な（Ａ）成分としては、例えば、二元ＦＫＭであるダイエルＧ−８０１等、三元ＦＫＭであるダイエルＧ−９１２（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９０６２（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９０７４（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９０１（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９０２（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９５０３（ダイキン工業社製）、ダイエルＧ−９５２（ダイキン工業社製）、バイトンＧＦ−６００Ｓ（デュポンエラストマー社製）、テクノフロンＰ９５９（ソルベイソレクシス社製）、テクノフロンＰ４５９（ソルベイ ソレクシス社製）、テクノフロンＰ７５７（ソルベイソレクシス社製）又はテクノフロンＰ４５７（ソルベイソレクシス社製）およびテクノフロンＰ９５９／３０Ｍ（ソルベイソレクシス社製）等として商業的に入手しても良く、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
本発明の（Ｂ）成分である、ＤＢＰ吸油量が３００〜６００ｃｍ３／１００ｇであり、かつ窒素吸着比表面積が７００〜１４００ｍ２／ｇである導電性カーボンブラックは、（Ａ）成分１００質量部あたり３〜１５質量部である。（Ａ）成分１００質量部あたり（Ｂ）成分が３質量部未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材の体積抵抗率が大きくなり問題である。この体積抵抗率が大きなフッ素ゴム架橋部材を搬送パッドに用いると、前記搬送パッドで基板を搬送する際に、前記基板上に静電気が帯電する。これによって、前記基板上の素子がＥＳＤ現象によって破壊したり、前記基板そのものが破損したりする虞が生じるため問題である。また、（Ａ）成分１００質量部あたり（Ｂ）成分が１５質量部を超えると、得られるフッ素ゴム架橋部材の硬さが硬くなる。この硬さが硬いフッ素ゴム架橋部材を用いた搬送パッドで基板を保持および搬送すると前記基板が滑りやすいため、前記基板がずれたり落下したりする虞があり問題である。
【００１８】
（Ｂ）成分は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２１７−４におけるＤＢＰ吸油量が３００〜６００ｃｍ３／１００ｇである。（Ｂ）成分のＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ３／１００ｇ未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材は、搬送パッドに必要な硬さ、および体積抵抗率を両立できない。例えば、（Ｂ）成分のＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ３／１００ｇ未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材を、基板を搬送する搬送パッドとして好適な硬さに調整すると、前記フッ素ゴム架橋部材の体積抵抗率が大きくなる。このような体積抵抗率が大きなフッ素ゴム架橋部材を搬送パッドに用いると、ＥＳＤ現象により搬送する基板および前記基板上の素子の少なくとも一方を破壊する虞がある。一方、前記フッ素ゴム架橋部材を、ＥＳＤ現象を考慮した搬送パッドとして好適な体積抵抗率に調整すると、得られるフッ素ゴム架橋部材の硬さが硬くなる。このような硬さが硬いフッ素ゴム架橋部材を搬送パッドに用いると、基板を搬送する際に前記基板が前記搬送パッドから滑る虞がある。このため、（Ｂ）成分は、ＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ３／１００ｇ以上であり、好ましくは３４０ｃｍ３／１００ｇ以上である。
【００１９】
また、（Ｂ）成分のＤＢＰ吸油量が６００ｍ３／１００ｇを越えると、搬送パッドの製造に用いるフッ素ゴム組成物の混練加工性および成形性が低下して問題である。このため、（Ｂ）成分は、ＤＢＰ吸油量が６００ｃｍ３／１００ｇ以下であり、好ましくは５５０ｃｍ３／１００ｇ以下である。
【００２０】
（Ｂ）成分は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２１７−２における窒素吸着比表面積が７００〜１４００ｍ２／ｇである。（Ｂ）成分の窒素吸着比表面積が７００ｍ2／ｇ未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材は、搬送パッドに必要な硬さおよび体積抵抗率を両立できない。例えば、（Ｂ）成分の窒素吸着比表面積が７００ｍ2／ｇ未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材を、基板を搬送する搬送パッドとして好適な硬さに調整すると、前記フッ素ゴム架橋部材の体積抵抗率が大きくなる。このような体積抵抗率が大きなフッ素ゴム架橋部材を搬送パッドに用いると、ＥＳＤ現象により搬送する基板および前記基板上の素子の少なくとも一方を破壊する虞がある。一方、前記フッ素ゴム架橋部材を、ＥＳＤ現象を考慮した搬送パッドとして好適な体積抵抗率に調整すると、得られるフッ素ゴム架橋部材の硬さが硬くなる。このような硬さが硬いフッ素ゴム架橋部材を搬送パッドに用いると、基板を搬送する際に前記基板が前記搬送パッドから滑る虞がある。このため、（Ｂ）成分は、窒素吸着比表面積が７００ｍ2／ｇ以上であり、好ましくは７５０ｍ2／ｇ以上である。
【００２１】
（Ｂ）成分の窒素吸着比表面積が１４００ｍ2／ｇを越えると、搬送パッドの製造に用いるフッ素ゴム組成物の混練加工性および成形性が低下して問題で有る。このことから、（Ｂ）成分は、窒素吸着比表面積が１４００ｍ2／ｇ以下であり、好ましくは１３５０ｍ2／ｇ以下である。
【００２２】
（Ｂ）成分の平均粒子径（一次粒子径）は特に限定されるものではないが、搬送パッドの製造に用いるフッ素ゴム組成物の混練加工性および成形性が良好である点から、好ましくは２０〜７０ｎｍ、より好ましくは３０〜５０ｎｍである。混練加工性および成形性が良好で有ると、搬送パッドに用いるフッ素ゴム架橋体の体積抵抗率が、得られる搬送パッド間で極めて均一となる。このため、搬送パッド間の体積抵抗率のバラつきが小さく、安定して前記基板の帯電を防止できるため好ましい。なお、前記平均粒子径は、透過型電子顕微鏡により、無作為に選択した１０００個のカーボンブラック粒子の粒子径を計測し、算術平均を求めたものである。
【００２３】
（Ｂ）成分の粒子の構造に特に限定はなく、充填形状でもよく、中空シェル状の形状でもよいが、少ない添加量で高い体積抵抗値のフッ素ゴム架橋部材が得られることから、中空シェル状の形状が好ましい。
【００２４】
本発明に好適な（Ｂ）成分は、例えば、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（いずれもケッチェンブラックインターナショナル社製）などとして商業的に入手することが出来る。
【００２５】
本発明の（Ｃ）成分である、有機過酸化物の配合量は、特に限定されるものではないが、得られる搬送パッドの保持性、粘着性および耐摩耗性が良好である点で、（Ａ）成分１００質量部あたり、好ましくは０．７質量部以上であり、より好ましくは１．０質量部以上であり、さらに好ましくは１．２質量部以上である。また、搬送パッドの製造に用いるフッ素ゴム組成物の混練加工性および成形性が良好である点から、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部あたり３質量部以下が好ましく、２質量部以下がより好ましい。
【００２６】
（Ｃ）成分としては、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ビス（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジクミルパーオキサイド、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン又はジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が例示され、一種単独又は二種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンが、搬送パッドの製造に用いるフッ素ゴム組成物の成形性および得られる搬送パッドの耐摩耗性が良好である点で好適である。
【００２７】
本発明は、（Ａ）成分１００質量部あたり、（Ｂ）成分が３〜１５質量部、および（Ｃ）成分を含むフッ素ゴム組成物を用いる。前記フッ素ゴム組成物は、さらに共架橋剤を含んでも良い。前記共架橋剤としては、例えば多官能不飽和化合物などが用いられる。前記共架橋剤の配合量は、特に限定されるものではないが、本発明の搬送パッドの保持性、粘着性および耐摩耗性が特に良好となる点で、（Ａ）成分１００質量部あたり前記共架橋剤が好ましくは１．０質量部以上、より好ましくは１．５質量部以上、さらに好ましくは２．０質量部以上である。また、前記フッ素ゴム組成物の混練加工性および成形性が良好である点から、前記共架橋剤は（Ａ）成分１００質量部あたり５質量部以下が好ましく、４質量部以下がより好ましい。
【００２８】
前記共架橋剤としては、例えば、多官能不飽和化合物である、キノンジオキシム系（ｐ−キノンジオキシム等）、メタアクリレート系（トリエチレングリコールジメタアクリレート、メチルメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等）、アリル系（ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテート等）、マレイミド系（マレイミド、フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ｍ−フェニレンビスマレイミド等）、無水マレイン酸、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン又は１，２-ポリブタジエン等が例示され、一種単独又は二種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、得られる搬送パッドの保持性、粘着性および耐摩耗性が良好である点で、トリアリルイソシアヌレートが好適である。
【００２９】
前記フッ素ゴム組成物には、さらに、例えば、老化防止剤（例えば、アミン系、フェノール系、イミダゾール系）、可塑剤（例えば、アジピン酸系可塑剤（ジオクチルアジペート等）、セバシン酸系可塑剤（セバシン酸ジオクチル等）、トリメリット酸系可塑剤（トリメリテート等）、重合型可塑剤（例えば、ポリエーテル若しくはポリエステル等の重合型可塑剤）等）又は加工助剤（例えば、ステアリン酸、パルミチン酸、パラフィンワックス等）等ゴム工業で一般的に使用されている配合剤を必要に応じて適宜添加することができる。なお、各配合剤の添加量は特に限定せず、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて適宜設定することができる。
【００３０】
本発明は、前記フッ素ゴム組成物を架橋して得られるフッ素ゴム架橋部材を用いる。前記フッ素ゴム架橋部材は、従来公知のインタミックス、ニーダ、バンバリーミキサ等の混練機、オープンロール又は二軸混練押出機等を用いて、前記フッ素ゴム組成物を混練した後、射出成形機、圧縮成形機、加熱プレス機又は押出成形機等を用いて、所望の形状に架橋成形（あるいは成形して架橋）して得られる。この架橋成形（あるいは架橋）において、例えば１４０℃〜２００℃で２分間〜３０分間の一次架橋を施すと良い。さらに、必要に応じて１５０℃〜２３０℃で１時間〜２４時間の二次架橋を施しても良い。前記二次架橋を行なうと、得られる搬送パッドの耐摩耗性が向上する傾向にある。このため、本発明に用いるフッ素ゴム架橋部材には二次架橋を施したものを用いることが好ましい。
【００３１】
本発明で用いるフッ素ゴム架橋部材の硬さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠して評価したデュロメータ硬さ（瞬間値）がＡ６０〜Ａ８５であることが好ましく、Ａ６５〜Ａ８０であることがより好ましい。前記フッ素ゴム架橋部材がＡ６０以上であると、搬送パッドから基板を剥離する際に粘着しにくく、基板の受け渡し時の基板の破損等の虞を低減できる。また、本発明で用いるフッ素ゴム架橋部材の硬さがＡ８５以下であると、本発明の搬送パッドで基板を保持および搬送する場合に、前記搬送パッドが基板に適度に粘着して基板が滑りにくいため、基板の落下を防止できる。さらに前記フッ素ゴム架橋部材の硬さがＡ８０以下であると、基板を搬送する際に搬送パッドと基板の僅かな滑りによる基板の位置ずれが生じにくい。
【００３２】
また、前記フッ素ゴム架橋部材は、体積抵抗率が１．０×１００〜１．０×１０５Ω・ｃｍであることが好ましい。前記フッ素ゴム架橋部材がこの範囲の体積抵抗率であると、本発明の搬送パッドで基板を搬送する場合に、前記フッ素ゴム架橋部材と基板が摩擦あるいは接触して剥離することによって基板が帯電することを、好適に防ぐことができる。これによって、ＥＳＤ現象による基板上の素子又は基板そのものの破壊を極めて低減することができる。
【００３３】
本発明の搬送パッドは、前記フッ素ゴム架橋部材を少なくとも搬送部材と接する面に用いるため、基板を搬送する場合に接触帯電および剥離帯電が生じにくい。しかしながら、基板搬送ごとに、基板上の素子または基板そのものに影響を与えない程度の、僅かな静電気が生じる虞はある。この僅かな静電気は、稼働時間経過により搬送パッドに蓄積する虞がある。そのため、長時間連続稼動をする場合は、本発明の搬送パッドにおいて、基板と当接する前記フッ素ゴム架橋部材を接地電位（アース電位）に接続することが望ましい。これによって、前記搬送パッドに蓄積された静電気を逐次除くことができる。接地電位に接続する方法に特に制限は無い。例えば、搬送アームに導電性の樹脂や金属等の導電部材でできた接地電位に接続された溝を設置し、本発明の搬送パッドにおける基板と当接するフッ素ゴム架橋部材の少なくとも一部が前記溝と当接するようにして、本発明の搬送パッドを搬送アームに固定する方法などが考えられる。
【００３４】
本発明の搬送パッドの形状は特に限定されず、Ｏリング、Ｄリング、角リング、Ｘリング、Ｔリング等のリング形状、シート形状、筒形状または短筒形状等、その目的に応じて適宜選ばれる。本発明のゴム部材の大きさも特に限定はなく、目的に応じ適宜選ばれる。また、本発明の搬送パッドは、全体が前記フッ素ゴム架橋部材のみで形成しても良いし、搬送部材と接する面のみ前記フッ素ゴム架橋部材として形成した複合体としても良い。本発明の搬送パッドを複合体とする場合、金属材料、樹脂材料、および/またはゴム部材など、目的に応じ適宜選ばれた相手材と、公知の方法で接続あるいは接着すると良い。
【００３５】
本発明の搬送パッドを用いた搬送アームの一例を図１および図２に示す。 図１は、搬送アーム１０の一例を示す斜視説明図であり、図２は、図１における搬送アーム１０の取付孔２に嵌着される本発明の搬送パッドの実施の一形態を示す一部断面正面図である。
【００３６】
図１に例示した搬送アーム１０は全体が板片状であって、帯板状アーム本体１１と、基板Ｗを、図２のように、保持（載置）する平面視略コ字状の先端保持部１２とを、一体に有し、例えば、３個の取付孔２，２，２が先端保持部１２に貫設されている。搬送パッド１は、図１の矢印Ｅのように、取付孔２へ押込んで嵌着される。この取付孔２は、例えば円形孔とする。搬送パッド１は、図２のように基板Ｗに接して用いられ、搬送アーム１０の上面１０ａに凹設された蟻溝３３内に搬送パッド１が嵌着された構造が例示される。この搬送パッド１は例えばＯリング形状とする。
【００３７】
本発明の搬送パッドは、基板を搬送する際に、基板の落下を防止し、接触帯電および剥離帯電が生じにくいことから、例えば半導体ウエハや、フラットパネルディスプレイ製造装置に使用するガラス基板などの基板搬送に用いる搬送アーム用搬送パッドとして、好適に使用できる。また、従来、イオナイザで除電できない製膜工程やプラズマエッチング工程などの真空工程においても、本発明の搬送パッドは使用可能である。そのため、本発明の搬送パッドを真空工程で用いることによって、真空工程でのＥＳＤ現象による不具合を低減することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例等で使用した材料およびその略号は以下のとおりである。
【００３９】
（Ａ）成分としては、
・Ａ-１：有機過酸化物架橋性基を導入したビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム（共重合ゴム中のフッ素含有率７０．５質量％）：ダイエルＧ−９０７４（ダイキン工業社製）
・Ａ−２：有機過酸化物架橋性基を導入したビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム（共重合ゴム中のフッ素含有率７０質量％）：テクノフロンＰ９５９（ソルベイソレクシス社製）
・Ａ−３：有機過酸化物架橋性基を導入したビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム（共重合ゴム中のフッ素含有率６６質量％）：ダイエルＧ−８０１（ダイキン工業社製）
【００４０】
（Ｂ）成分としては、
・Ｂ−１：導電性カーボンブラック（ＤＢＰ吸油量４９５ｃｍ３／１００ｇ、窒素吸着比表面積１２７０ｍ2／ｇ、平均粒子径３４．０ｎｍ、中空シェル形状）：ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）
・Ｂ−２：導電性カーボンブラック（ＤＢＰ吸油量３６０ｃｍ３／１００ｇ、窒素吸着比表面積８００ｍ2／ｇ、平均粒子径３９．５ｎｍ、中空シェル形状）：ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）
【００４１】
Ｂ成分の比較例としては、
・Ｂ´−１：導電性カーボンブラック（ＤＢＰ吸油量１５５ｃｍ３／１００ｇ、窒素吸着比表面積２２５ｍ2／ｇ、平均粒子径２５ｎｍ）：トーカブラック＃５５００（東海カーボン社製）
【００４２】
Ｃ成分としては、
・Ｃ−１：有機過酸化物（２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン）：パーヘキサ２５Ｂ（日油社製）
【００４３】
共架橋剤としては、
・Ｃ−２：多官能不飽和化合物（トリアリルイソシアヌレート）：ＴＡＩＣ（日本化成社製）
【００４４】
実施例１〜１２、比較例１〜４について、表１〜３の配合に示す割合のゴム及び配合剤を、オープンロールにて混練してフッ素ゴム組成物を調整した。次いで、フッ素ゴム組成物をプレス成形装置にて１６０℃で１０分間プレス架橋した後、更に２００℃で４時間二次架橋してフッ素ゴム架橋部材を得た。なお、表１〜３の配合の単位は質量部である。
【００４５】
実施例１〜１２及び比較例１〜４で得られたフッ素ゴム架橋部材をサンプルとして、以下の（１）〜（６）の評価を行い、それらの結果に基づいて（７）総合評価を実施した。その結果を表１〜３に示す。
【００４６】
（１）成形性
ＪＩＳ Ｂ ２４０１記載のＧ２５サイズのＯリング形状のフッ素ゴム架橋部材を２０個成形して目視で外観を確認し、多官能不飽和化合物の重合物と思われる析出物や、スコーチによる成形不良、ゴムの融合不良等、配合組成に起因すると思われる異常が確認されたものを外観不良とし、以下の基準にて評価した。
○  ：  成形品の外観不良品が１個以下
×  ：  成形品の外観不良品が２個以上
【００４７】
（２）保持性
図３に示す試験装置を用いた。即ち、ＪＩＳＢ ２４０１に記載のＰ２０サイズの試験用Ｏリング１１０を、質量２．５ＮのＯリングホルダー１２０のＯリング固定溝（図示せず）に嵌着した。つぎに、試験用Ｏリング１１０と可動式架台１３０に固定したガラス板１４０（松浪硝子工業社製  大型スライドガラス）を、Ｏリングホルダー１２０の質量により圧接した。さらに、駆動装置（図示せず）によりガラス板１４０を固定した可動式架台１３０を１分間に３０回の速さで直線方向（矢印で図示）に往復摺動（ストローク５０ｍｍ）させた。前記往復摺動を５往復行い、この５往復の間、試験用Ｏリング１１０を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○  ：  試験用Ｏリング１１０にスティックスリップ現象あり（保持性あり）
×  ：  試験用Ｏリング１１０にスティックスリップ現象なし（保持性無し）
【００４８】
なお、固定台１５０に固定したホルダー固定架台１６０の上部に設けた円孔に、Ｏリングホルダー１２０を挿着することにより、試験装置稼動中に、Ｏリングホルダー１２０が、可動式架台１３０の往復摺動に追動せず、可動式架台１３０の往復摺動方向と垂直方向には自由に運動できるようにした。この時、Ｏリングホルダー１２０とホルダー固定架台１６０は、Ｏリングホルダー挿着部Ｉで、Ｏリングホルダー１２０の前記運動に影響がない程度に近接しており、Ｏリングホルダー挿着部Ｉ以外のいずれの部位においても接触しない。
【００４９】
また、図４に示すとおり、Ｏリングホルダー２０のＯリング固定溝は、試験用Ｏリング１１０が脱落しないように、あり溝形状とした。Ｏリング固定溝のサイズは、Ｏリング固定溝中心径φ＝２２．２ｍｍ、Ｏリング固定溝開口幅ｄ＝２．２２ｍｍ、Ｏリング固定溝深さｈ＝１．８ｍｍ、あり溝角度θ＝６６．６°、あり溝底半径ｒ１＝０．２ｍｍ、あり溝開口部エッジ半径ｒ２＝０．２ｍｍとした。
【００５０】
（３）粘着性
保持性の試験と同じ往復摺動を５往復行い、この５往復の間、Ｏリングを目視で観察して、以下の基準で評価した。
○  ：  試験用Ｏリング１１０が前記Ｏリング固定溝に嵌着された
状態を保っている（粘着性なし）
×  ：  試験用Ｏリング１１０が前記Ｏリング溝から脱落する（粘着性あり）
【００５１】
（４）耐摩耗性
保持性の試験と同じ往復摺動を１００往復行なった後に、ガラス板１４０を取り出し、ガラス板１４０上の摩耗粉を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○  ：  摩耗粉は見られない
×  ：  摩耗粉が見られる
【００５２】
（５）体積抵抗率
ＪＩＳ Ｋ ６２７１に準拠し、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚さのシート状としたフッ素ゴム架橋部材について、２３℃、相対湿度５０％の条件下で測定した。なお、１.０×１０６Ω・ｃｍ以上は測定不能であったため、体積抵抗率が大きいために測定不能の場合（表１〜３ではＨと記載）は、１.０×１０６Ω・ｃｍ以上として、以下の基準で評価した。
○  ：  体積抵抗率が１.０×１０５Ω・ｃｍ未満
×  ：  体積抵抗率が１.０×１０５Ω・ｃｍ以上
【００５３】
（６）硬さ
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠し、タイプＡデュロメータによる瞬間値（加圧板をフッ素ゴム架橋部材で成形した試験片に接触させた瞬間に読み取った数値）を測定し、以下の基準で評価した。
○  ：  ６０〜８５  （但し、６５〜８０を◎とした）
×  ：  ６０未満、又は８５を超える
【００５４】
（７）総合評価
上記（１）〜（６）の試験結果から、以下の基準にて評価した。
○  ：  評価（１）〜（６）が、○もしくは◎であるもの
×  ：  評価（１）〜（６）において、×が一つ以上あるもの
【００５５】
【表１】
2013187451.tif 000003
【００５６】
【表２】
2013187451.tif 000004
【００５７】
【表３】
2013187451.tif 000005
【００５８】
表１および２に示すように、実施例１〜１２のフッ素ゴム架橋部材は、体積抵抗率が１．０×１０５Ω・ｃｍ以下である。このことから、このフッ素ゴム架橋部材を基板と接触する部分に用いた搬送パッドで、基板を搬送する場合に、接触帯電および剥離帯電が生じにくい。また、実施例１〜１２のフッ素ゴム架橋部材は、硬さがＡ８５以下である。このフッ素ゴム架橋部材を基板と接触する部分に用いた搬送パッドで、基板を保持する場合に、基板の落下を防止できる。
【００５９】
これに対し、表３に示すように、比較例２から、導電性カーボンブラックの配合量が１５質量部を超えると成形性が低下し、且つ、硬さが硬くなる。このため、搬送パッドと基板が滑りやすくなり、搬送パッドで基板を把持する場合は基板を落下する虞が生じる。また、比較例１から、導電性カーボンブラックの配合量が３質量部未満であると、得られるフッ素ゴム架橋部材の体積抵抗率が大きくなり、ＥＳＤ現象により搬送物である基板上の素子を破壊する虞がある。また、比較例３および４から、本発明において、Ｂ成分に替わってＢ成分におけるＤＢＰ吸油量および窒素吸着比表面積の数値範囲を満足しない導電性カーボンブラックを用いても、好適な体積抵抗率と硬度を、両立できない。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の搬送パッドは、例えば、半導体装置、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤなどの製造工程において、工程内あるいは工程間で、基板（半導体ウエハやガラス基板など）を保持して搬送するために用いられる搬送アーム用の搬送パッドなどに有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１ 搬送パッド
２ 取付孔
１０  搬送アーム
３３  蟻溝
Ｗ  基板（搬送物）
１１０  試験用Ｏリング
１２０  Ｏリングホルダー
１３０  可動式架台
１４０  ガラス板
１５０  固定台
１６０  ホルダー固定架台 
【図１】
2013187451.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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