(57)【要約】【課題】  実装面上の陽極領域を全体的に均一な厚みに形成することができ、ひいては陽極領域および陰極領域を同一の寸法精度として基板実装性能を向上させることができるとともに、全体のサイズアップを防ぐことができるチップ形固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  陽極導出線および陰極引出層の一部がそれぞれ表出するようにコンデンサ素子を被覆する粉体外装樹脂２、並びに、陽極導出線および陰極引出層それぞれの粉体外装樹脂２から表出している部分から実装面２０上まで連続する陽極金属膜３および陰極金属膜４を備えたコンデンサＡ１において、陽極金属膜３および陰極金属膜４は、実装面２０の両端側に位置して互いに離間する陽極領域３０および陰極領域４０を有し、陽極領域３０には、陰極領域４０と離間する方向に所定の奥行寸法Ｄをもつとともに実装面２０の幅方向に所定の開口幅Ｗをもつように、平面視凹状の抉り部３００が形成されている。【選択図】  図１
2013232543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極体素子、前記陽極体素子から突出する陽極導出線、並びに前記陽極体素子の表面に順次形成された誘電体酸化皮膜、固体電解質層、および陰極引出層を有するコンデンサ素子と、
前記陽極導出線の一部および前記陰極引出層の一部がそれぞれ表出するように前記コンデンサ素子を被覆し、被覆面の一部に実装面を有する粉体外装樹脂と、
前記陽極導出線の前記粉体外装樹脂から表出している部分から前記実装面上まで連続する陽極金属膜と、
前記陰極引出層の前記粉体外装樹脂から表出している部分から前記実装面上まで連続する陰極金属膜とを備えたチップ形固体電解コンデンサであって、
前記陽極金属膜および前記陰極金属膜は、前記実装面の両端側に位置して互いに離間する陽極領域および陰極領域を有し、
前記陽極領域には、前記陰極領域と離間する方向に所定の奥行寸法をもつとともに前記実装面の幅方向に所定の開口幅をもつように、平面視凹状の抉り部が形成されていることを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記粉体外装樹脂は、前記陽極体素子の前記陽極導出線が突出する面を被覆するとともに前記実装面に隣接する端面を有し、前記陽極導出線は、その一部が前記端面の幅方向中央に表出して前記陽極金属膜に導通しており、
前記抉り部は、前記陽極導出線の前記端面内の位置と対応するように前記実装面の幅方向中央に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極領域は、前記陰極領域と離間する方向に所定の短手寸法をもち、
前記抉り部の奥行寸法は、前記陽極領域の短手寸法の半分以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極領域は、前記実装面の幅方向に所定の幅寸法をもち、
前記陽極領域の幅寸法をＢとし、前記抉り部の開口幅をＷとした場合、Ｂ／４≦Ｗ≦５Ｂ／６という関係になっていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記抉り部は、奥方に進むほど前記陽極導出線に近づくとともに横幅が狭小になっていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ形固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
弁作用金属からなる陽極体素子に陽極導出線を突出するように取り付け、陽極体素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、並びにカーボン層および銀層からなる陰極引出層を順次形成することでコンデンサ素子を構成し、当該コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆した後、陽極導出線の先端側部分および陰極引出層の一部を表出させ、さらにこれらを被覆するように陽極金属膜および陰極金属膜を形成して構成されたチップ形固体電解コンデンサが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
同文献に記載のチップ形固体電解コンデンサは、粉体外装樹脂による被覆面の一部が実装面をなす。実装面は、陽極体素子の陽極導出線が突出する面を粉体外装樹脂で被覆することによって形成された端面に隣接している。陽極導出線は、端面の幅方向中央に位置している。陽極金属膜は、陽極導出線の粉体外装樹脂から表出している部分から端面を通って実装面の一端側まで連続している。陰極金属膜は、陰極引出層の粉体外装樹脂から表出している部分から実装面の他端側まで連続している。この実装面には、幅方向に沿って２つの線状突起が形成されている。これにより、実装面の両端側には、陽極金属膜の陽極領域と陰極金属膜の陰極領域とが互いに離間するように形成されている。陽極領域および陰極領域は、線状突起によって平面視形状が整えられている。このような陽極金属膜および陰極金属膜、並びに線状突起は、導電性ペーストによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２０５１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、陽極金属膜を導電性ペーストによって形成する際、陽極導出線の根元付近から実装面にかけて表面張力により導電性ペーストが凝集しやすい。すなわち、陽極金属膜においては、陽極領域の陽極導出線に近い幅方向中央付近が盛り上がりやすく、陽極領域の厚みが部分的に大きくなりがちであった。
これでは、陽極領域と陰極領域との寸法精度に個体差が生じ、基板実装性能が低下してしまうため、たとえば、チップ形固体電解コンデンサを基板に対してはんだ接合する際のリフロー工程では、チップ立ち等の不具合が生じやすくなる。
また、陽極領域の厚み増大に応じて全体の寸法や体積が大きくなる問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、実装面上の陽極領域を全体的に均一な厚みに形成することができ、ひいては陽極領域および陰極領域を同一の寸法精度として基板実装性能を向上させることができるとともに、全体の体積の増加を防ぐことができるチップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るチップ形固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極体素子、前記陽極体素子から突出する陽極導出線、並びに前記陽極体素子の表面に順次形成された誘電体酸化皮膜、固体電解質層、および陰極引出層を有するコンデンサ素子と、前記陽極導出線の一部および前記陰極引出層の一部がそれぞれ表出するように前記コンデンサ素子を被覆し、被覆面の一部に実装面を有する粉体外装樹脂と、前記陽極導出線の前記粉体外装樹脂から表出している部分から前記実装面上まで連続する陽極金属膜と、前記陰極引出層の前記粉体外装樹脂から表出している部分から前記実装面上まで連続する陰極金属膜とを備えたチップ形固体電解コンデンサであって、前記陽極金属膜および前記陰極金属膜は、前記実装面の両端側に位置して互いに離間する陽極領域および陰極領域を有し、前記陽極領域には、前記陰極領域と離間する方向に所定の奥行寸法をもつとともに前記実装面の幅方向に所定の開口幅をもつように、平面視凹状の抉り部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この構成によれば、たとえば導電性ペーストによって陽極金属膜を形成する際、実装面の陽極導出線に近い一端側に陽極領域が形成される。その際、陽極領域には、平面視凹状の抉り部が形成される。この抉り部の周辺から陽極導出線の粉体外装樹脂から表出した部分までの間に導電性ペーストが凝集しやすいが、抉り部の周辺では導電性ペーストの付着長さが短くなる。これにより、抉り部の周辺の付着量が必要以上に多くなることはなく、陽極領域は、部分的に盛り上がることなく一様な厚みに形成される。そして、実装面の他端側にも、たとえば導電性ペーストによって陽極領域と同様に陰極領域を一様な厚みに形成することができる。
したがって、本発明によれば、実装面上の陽極領域を全体的に均一な厚みに形成することができ、ひいては陽極領域および陰極領域を同一の寸法精度として基板実装性能を向上させることができるとともに、全体の体積の増加を防ぐことができる。
【０００９】
また、本発明に係るチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記粉体外装樹脂は、前記陽極体素子の前記陽極導出線が突出する面を被覆するとともに前記実装面に隣接する端面を有し、前記陽極導出線は、その一部が前記端面の幅方向中央に表出して前記陽極金属膜に導通しており、前記抉り部は、前記陽極導出線の前記端面内の位置と対応するように前記実装面の幅方向中央に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、陽極領域の抉り部と陽極導出線との位置が実装面および端面の幅方向中央にあって整合するので、実装面の幅方向に均整のとれた陽極領域を形成することができる。
【００１１】
また、本発明に係るチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記陽極領域は、前記陰極領域と離間する方向に所定の短手寸法をもち、前記抉り部の奥行寸法は、前記陽極領域の短手寸法の半分以下であることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、陽極領域の短手寸法に対して適切な奥行寸法をもつように抉り部が形成され、この抉り部の周辺に適量の導電性ペーストが付着して陽極領域が形成されるので、陽極領域全体をより適切な厚みに形成することができ、かつ陽極領域内の厚みのばらつきを低減することができる。
【００１３】
また、本発明に係るチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記陽極領域は、前記実装面の幅方向に所定の幅寸法をもち、前記陽極領域の幅寸法をＢとし、前記抉り部の開口幅をＷとした場合、Ｂ／４≦Ｗ≦５Ｂ／６という関係になっていることを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、陽極領域の幅寸法に対して適切な開口幅をもつように抉り部が形成され、この抉り部の周辺に適量の導電性ペーストが付着して陽極領域が形成されるので、陽極領域全体をより適切な厚みに形成することができ、かつ陽極領域内の厚みのばらつきを低減することができる。
【００１５】
また、本発明に係るチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記抉り部は、奥方に進むほど前記陽極導出線に近づくとともに横幅が狭小になっていることを特徴としている。
【００１６】
この構成によれば、抉り部の周辺から陽極導出線の粉体外装樹脂から表出した部分までの間に導電性ペーストが一様な長さをもって付着しやすく、部分的に偏ることなく導電性ペーストが広がるので、陽極領域全体を一様な厚みに形成することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、実装面上の陽極領域を全体的に均一な厚みに形成することができ、ひいては陽極領域および陰極領域を同一の寸法精度として基板実装性能を向上させることができるとともに、全体の体積の増加を防ぐことができるチップ形固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。
【図２】図１に示すチップ形固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。図２は、図１に示すチップ形固体電解コンデンサの断面図である。
【００２１】
図１および図２に示すように、本実施形態のチップ形固体電解コンデンサ（以下、略して「コンデンサ」と称する）Ａ１は、コンデンサ素子１、粉体外装樹脂２、並びに電極膜としての陽極金属膜３および陰極金属膜４を備える。コンデンサＡ１は、全体として略直方体形状である。
【００２２】
図２に示すように、コンデンサ素子１は、陽極体素子１０、陽極導出線１１、誘電体酸化皮膜１２、固体電解質層１３、および陰極引出層１４を有する。
陽極体素子１０は、たとえば弁作用金属としてのタンタルからなり、略直方体形状の多孔質焼結体として構成される。
陽極導出線１１は、陽極体素子１０の長手方向一端側（図２中の左側）における外面１０ａの幅方向中央から突出している。
誘電体酸化皮膜１２は、陽極体素子１０の外面１０ａ以外の表面に形成されている。
固体電解質層１３は、たとえば二酸化マンガンや導電性高分子からなり、誘電体酸化皮膜１２の表面全体に形成されている。
陰極引出層１４は、カーボン層１４ａおよび銀層１４ｂにより構成される。カーボン層１４ａは、固体電解質層１３の表面全体に形成されている。銀層１４ｂは、カーボン層１４ａの表面全体に形成されている。
【００２３】
図２に示すように、粉体外装樹脂２は、陰極引出層１４の表面側の銀層１４ｂのうち、陽極体素子１０の外面１０ａとは反対側（図２中の右側）の部分が表出するとともに、陽極導出線１１の先端側部分が表出するように、コンデンサ素子１を被覆している。
図１および図２に示すように、粉体外装樹脂２は、被覆面の一部として実装面２０および端面２１を有する。実装面２０および端面２１は、互いに隣接している。
実装面２０は、図示しない実装基板への実装に際して当該実装基板と対向するように配置される面である。
端面２１は、陽極体素子１０の外面１０ａを覆う面である。端面２１の幅方向中央には、陽極導出線１１の先端側部分が表出している。
【００２４】
図１および図２に示すように、陽極金属膜３は、粉体外装樹脂２の端面２１から表出した陽極導出線１１の先端側部分からその端面２１を通って実装面２０の長手方向一端側（図１中の左側）まで連続するように形成されている。これにより、陽極金属膜３は、陽極導出線１１に導通している。
陰極金属膜４は、粉体外装樹脂２の端面２１とは反対側（図２中の右側）に表出した陰極引出層１４の銀層１４ｂの一部から実装面２０の長手方向他端側（図１中の右側）まで連続するように形成されている。これにより、陰極金属膜４は、陰極引出層１４に導通している。
陽極金属膜３および陰極金属膜４は、金属層３ａ、４ａおよびコート層３ｂ、４ｂにより構成される。金属層３ａ、４ａは、下地層であり、銀を含有する導電性ペーストにより形成される。コート層３ｂ、４ｂは、金属層３ａ、４ａを被覆する無電解ニッケルめっき層およびはんだ層により形成される。
【００２５】
図１に示すように、陽極金属膜３は、実装面２０の長手方向一端側（図１中の左側）に陽極領域３０を有する。陰極金属膜４は、実装面２０の長手方向他端側（図１中の右側）に陰極領域４０を有する。
陽極領域３０および陰極領域４０は、実装面２０の長手方向に互いに離間している。
陽極領域３０および陰極領域４０は、実装面２０の長手方向に略同一の短手寸法Ｌをもつとともに、実装面２０の幅方向に同一の幅寸法Ｂをもつ。
陽極領域３０および陰極領域４０のそれぞれには、実装面２０の上方から見て平面視凹状の抉り部３００，４００が形成されている。
【００２６】
抉り部３００，４００は、陽極導出線１１の端面２１内の位置と対応するように実装面２０の幅方向中央に形成されている。
抉り部３００，４００は、実装面２０の長手方向に同一の奥行寸法Ｄをもつとともに、実装面２０の幅方向に同一の開口幅Ｗをもつ。開口幅Ｗは、開口端３００Ａ，４００Ａの横幅に相当する。
抉り部３００，４００の奥行寸法Ｄは、陽極領域３０および陰極領域４０の短手寸法Ｌの半分以下になっている。
抉り部３００，４００の開口幅Ｗと、陽極領域３０および陰極領域４０の幅寸法Ｂとは、Ｂ／４≦Ｗ≦５Ｂ／６という寸法上の関係を満たしている。
【００２７】
なお、本実施形態のコンデンサＡ１は、外形サイズを７．２ｍｍ×６．０ｍｍ×２．０ｍｍとして形成される。一例として、短手寸法Ｌを１．３ｍｍ、幅寸法Ｂを６．０ｍｍとした場合、奥行寸法Ｄは、０．６ｍｍ程度が好ましく、開口幅Ｗは、３．０ｍｍ程度が好ましい。
また、奥行寸法Ｄが大きいほど開口幅Ｗを小さくしたり、逆に、奥行寸法Ｄが小さいほど開口幅Ｗを大きくしてもよい。
【００２８】
次に、コンデンサＡ１の作用について説明する。
【００２９】
陽極体素子１０は、タンタルからなる弁作用金属粉末を加圧成形した後、焼結することにより得られる。この陽極体素子１０の一端側の外面１０ａには、陽極導出線１１が溶接により取り付けられる。なお、陽極導出線１１の一方端を弁作用金属粉末に植立した状態で加圧成形した後、焼結してもよい。
その後、陽極体素子１０の外面１０ａ以外の表面には、誘電体酸化皮膜１２、固体電解質層１３、および陰極引出層１４が順次形成される。これにより、コンデンサ素子１が得られる。
【００３０】
続いて、コンデンサ素子１は、全体的に粉体外装樹脂２により被覆される。
その後、陰極引出層１４の一部（図２中の右側部分）が表出するように、粉体外装樹脂２は、部分的に除去される。
さらに、陽極導出線１１の先端側部分が表出するように、粉体外装樹脂２は、部分的に除去される。
【００３１】
次に、陰極引出層１４の一部が表出する部分（図２中の右側部分）の近傍には、実装面２０上の抉り部４００に対応する形状の金型あるいはマスクを用いて、銀を含有した導電性ペーストが転写あるいは浸漬によって塗布される。
その後、導電性ペーストを乾燥させることにより、陰極引出層１４の表出した部分から実装面２０の長手方向他端側には、陰極電極膜４の下地層としての金属層４ａが形成される。この金属層４ａは、抉り部４００を有する陰極領域４０の下地層となる。
【００３２】
さらに、陽極導出線１１の先端側部分が表出する部分（図２中の左側部分）の近傍には、実装面２０上の抉り部３００に対応する形状の金型あるいはマスクを用いて、銀を含有した導電性ペーストが転写あるいは浸漬によって塗布される。
その後、導電性ペーストを乾燥することにより、陽極導出線１１の先端側部分から実装面２０の長手方向一端側には、陽極電極膜３の下地層としての金属層３ａが形成される。この金属層３ａは、抉り部３００を有する陽極領域３０の下地層となる。
【００３３】
このような導電性ペーストによって金属層３ａを形成する際、陽極導出線１１の根元付近から抉り部３００に相当する部分の周辺にかけて表面張力により導電性ペーストが凝集しやすくなる。
一方、実装面２０の幅方向中央には、抉り部３００が形成されるので、その周辺に付着する導電性ペーストの付着長さ（実装面２０の長手方向に沿う長さ）が相対的に短くなる。
これにより、導電性ペーストは、陽極導出線１１から抉り部３００までの間の付着量が必要以上に多くなるといったことはない。
すなわち、実装面２０の幅方向中央付近には、部分的に盛り上がるほどの導電性ペーストが付着することなく、実装面２０の幅方向全体に一様な厚みをもって導電性ペーストが広がる。
その結果、実装面２０の長手方向一端側には、抉り部３００を有する陽極領域３０に合致した平面視形状の金属層３ａが一様な厚みをもって形成される。
【００３４】
ところで、抉り部３００の面積が大きすぎたり小さすぎたりすると、それに応じて実装面２０の幅方向中央付近における導電性ペーストの付着量が少なくなったり多くなったりすることになる。
これに対し、本実施形態のコンデンサＡ１では、抉り部３００の奥行寸法Ｄや開口幅Ｗが先述した寸法に設定されているので、実装面２０の幅方向中央付近には、適量の導電性ペーストが付着する。
これによっても、陽極領域３０に対応する部分の金属層３ａは、一様な厚みをもって適切に形成される。
【００３５】
そして、実装面２０の長手方向他端側にも、陽極領域３０の抉り部３００と同様の平面視形状で対称的な抉り部４００を有する陰極領域４０に対応した金属層４ａが、導電性ペーストにより一様な厚みをもって形成されることになる。
これにより、陽極領域３０の金属層３ａと陰極領域４０の金属層４ａとは、実装面２０の長手方向や幅方向、さらに厚み方向において概ね同一の寸法精度を示すことができる。
【００３６】
以上のようにして金属層３ａ，４ａが形成され、室温で所定時間放置された後、焼付処理が施される。
その後、金属層３ａ，４ａには、無電解ニッケルめっき、およびはんだコーティングが施される。その結果、金属層３ａ，４ａの表面には、コート層３ｂ，４ｂが一様な厚みをもって形成される。
これにより、実装面２０の両端側には、抉り部３００，４００を有する陽極領域３０および陰極領域４０が高精度に均整のとれた同一形状をなすように形成される。
陽極領域３０および陰極領域４０は、幅方向中央に抉り部３００，４００を有するので、実装面２０の幅方向にも均整のとれた形状となる。
【００３７】
したがって、本実施形態のコンデンサＡ１によれば、抉り部３００，４００を有する陽極領域３０および陰極領域４０を一様な厚みに形成することができる。
陽極領域３０および陰極領域４０は、互いに均整のとれた形状となり、同一の寸法精度を示すことができる。
その結果、コンデンサＡ１を実装基板に対してはんだ接合する際には、チップ立ち等の不具合が発生することがなく、基板実装性能を向上させることができる。
また、陽極領域３０の厚み増大が抑えられるので、全体の寸法や体積の増大も抑えられ、全体のサイズアップを防ぐことができる。
【００３８】
次に、他の実施形態に係るコンデンサについて説明する。なお、先述した実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３９】
図３は、本発明の第２実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。
同図に示すように、本実施形態のコンデンサＡ２においては、抉り部３００，４００の開口幅Ｗが最大の横幅となり、これらの抉り部３００，４００は、実装面２０の長手方向に沿って奥方に進むほど横幅ｗが狭小となるように形成されている。
抉り部３００，４００の最も奥方には、開口幅Ｗよりも小さい横幅の端部３００Ｂ，４００Ｂが形成されている。
【００４０】
開口端３００Ａ，４００Ａから端部３００Ｂ，４００Ｂに至るまでの奥行寸法Ｄは、陽極領域３０および陰極領域４０の短手寸法Ｌの半分以下になっている。
抉り部３００，４００の開口幅Ｗと、陽極領域３０および陰極領域４０の幅寸法Ｂとは、Ｂ／４≦Ｗ≦５Ｂ／６という寸法上の関係を満たしている。
【００４１】
このような抉り部３００，４００を有するコンデンサＡ２も、陽極領域３０および陰極領域４０の下地層となる金属層を、実装面２０の両端側に一様な厚みで概ね同一の寸法精度をもって導電性ペーストにより形成することができる。
したがって、本実施形態のコンデンサＡ２によっても、基板実装性能を向上させることができるとともに、全体の体積の増加を防ぐことができる。
【００４２】
特に、本実施形態のコンデンサＡ２によれば、抉り部３００の周辺から陽極導出線１１の粉体外装樹脂２から表出した部分までの間に一様な付着長さをもって導電性ペーストが付着しやすくなる。これにより、抉り部３００から陽極導出線１１までの間において導電性ペーストが部分的に偏りにくく、陽極領域３０全体をより一様な厚みに形成することができる。
【００４３】
図４は、本発明の第３実施形態に係るチップ形固体電解コンデンサの底面図である。
同図に示すように、本実施形態のコンデンサＡ３も、抉り部３００，４００の開口幅Ｗが最大の横幅となり、これらの抉り部３００，４００は、実装面２０の長手方向に沿って奥方に進むほど横幅ｗが狭小となるように形成されている。
そして、抉り部３００，４００の最も奥方では、横幅ｗが０になっている。
その他の点では、先述した第２実施形態のコンデンサＡ２と同様の構成になっている。
【００４４】
したがって、本実施形態のコンデンサＡ３によっても、基板実装性能を向上させることができるとともに、全体の体積の増加を防ぐことができる。
また、抉り部３００から陽極導出線１１までの間において導電性ペーストが部分的に偏りにくいので、陽極領域３０全体をより一様な厚みに形成することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上述の各実施形態による構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、様々な設計変更を行うことが可能なものである。
たとえば、抉り部を有する金属層を形成する際には、金型あるいはマスクを用いるようにしたが、これに限らず、あらかじめ抉り部の輪郭に沿うように線状突起を形成しておき、その後、ローラー塗布法、スプレー法、インクジェット法、およびディスペンサ法などによって導電性ペーストにより金属層を形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、金属層には、コート層を形成することなく、陰極金属膜および陽極金属膜は、金属層のみで構成されたものでもよい。
【００４７】
陽極体素子を構成する弁作用金属としては、たとえばニオブ、アルミニウム、またはチタンでもよい。
【００４８】
固体電解質としては、たとえばポリチオフェン、ポリピロール、またはポリアニリンといった導電性高分子によるものでもよい。
【００４９】
導電性ペーストは、たとえば亜鉛、銅、およびニッケルのうち少なくとも１つを含有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００５０】
Ａ１，Ａ２，Ａ３  コンデンサ
１                コンデンサ素子
１０              陽極体素子
１１              陽極導出線
１２              誘電体酸化皮膜
１３              固体電解質層
１４              陰極引出層
２                粉体外装樹脂
２０              実装面
２１              端面
３                陽極金属膜
３０              陽極領域
４                陰極金属膜
４０              陰極領域
３００，４００    抉り部
Ｄ                奥行寸法
Ｗ                開口幅
Ｌ                短手寸法
Ｂ                幅寸法
ｗ                横幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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