(57)【要約】【課題】微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生することを防止しうる耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造の提供を目的とした。【解決手段】端子２０は、第一接合部２２及び第二接合部２４とを有し、屈曲部２６において屈曲可能とされている。フレキシブル基板３０の端部に設けられた導電性突出部３６を端子２０をなす第一接合部２２及び第二接合部２４によって両面から挟み込み、熱カシメ等の接合方法により接合することにより端子接合構造１０が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の端部から突出した導電性突出部と端子とを接合してなるフレキシブル基板における端子接合構造であって、
前記端子が、前記導電性突出部の表面及び裏面に接合される第一接合部及び第二接合部と、前記第一接合部及び前記第二接合部の間に設けられた屈曲部とを有し、
前記端子を前記屈曲部において屈曲させることにより、前記第一接合部及び前記第二接合部によって前記導電性突出部が挟み込まれると共に、前記第一接合部及び第二接合部に対して前記導電性突出部が接合されていることを特徴とするフレキシブル基板における端子接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の端部から突出した導電性突出部と端子とを接合してなる端子接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板に設けられた導電性突出部に対して端子を接続した端子接合構造を有するものが、各種の電装機器類等に用いられている。フレキシブル基板に用いられる端子接合構造の一例として、例えば下記特許文献１あるいは特許文献２に開示されているような端子構造が存在する。
【０００３】
特許文献１に開示されている端子構造においては、フレキシブルサーキットのコネクタと接続される接栓部において、フレキシブルサーキットの端部において突出している導電性補強部を半田付けすることによって接続した構造が採用されている。また、下記特許文献２に開示されている接続端子においては、フレキシブルサーキットのコネクタと接続する接栓部において、導電性補強部をカシメにて接続した構造が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭６０−１３２７４号公報
【特許文献１】特開平１０−１７７８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来技術における端子接合構造のように、半田あるいはカシメ等の接合方法によってフレキシブル基板に設けられた導電性突出部と端子とを接合した場合、微振動による負荷が継続的に作用する状況下に長期間に亘って配置されると、接合構造部分に問題が生じる懸念がある。
【０００６】
具体的には、半田によってフレキシブル基板に設けられた導電性突出部と端子とを接合した場合には、振動の影響によって半田にクラックが生じ、接合不良状態になる懸念がある。また、カシメによって接合した場合には、振動の影響によって導電性突出部が端子から外れてしまう懸念がある。従って、自動車のように常時微振動が発生するような装置あるいは機器に搭載されるフレキシブル基板の端子接合構造においては、前述したような微振動に起因する導電性突出部と端子との接合不良が生じにくくなるような方策が講じられることが望ましい。
【０００７】
そこで、本発明は、微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生することを防止しうる耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決すべく提供される本発明のフレキシブル基板における端子接合構造は、フレキシブル基板の端部から突出した導電性突出部と端子とを接合してなるものであり、前記端子が、前記導電性突出部の表面及び裏面に接合される第一接合部及び第二接合部と、前記第一接合部及び前記第二接合部接合部の間に設けられた屈曲部とを有し、前記端子を前記屈曲部において屈曲させることにより、前記第一接合部及び前記第二接合部によって前記導電性突出部が挟み込まれると共に、前記第一接合部及び第二接合部に対して前記導電性突出部が接合されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のフレキシブル基板における端子接合構造において用いられる端子は、第一接合部及び第二接合部とを有し、両者の間に設けられた屈曲部において屈曲させることが可能とされている。また、本発明の端子接合構造においては、導電性突出部が、端子をなす第一接合部及び第二接合部によって両面から挟み込まれた状態とされ、接合されている。このような構成とすることにより、微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合部分に過度に応力が集中することを回避し、接合不良が生じることを防止できる。従って、本発明によれば、微振動による負荷が継続的に作用する状況下において好適に使用可能な、耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造を提供することができる。
【００１０】
また、本発明のフレキシブル基板における端子接合構造は、構成が極めてシンプルである。そのため、本発明によれば、フレキシブル基板における端子接合構造を容易に製造可能とすると共に、製造コストを最小限に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生することを防止しうる耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造を提供することができる。また、本発明によれば、容易かつ安価にフレキシブル基板における端子接合構造を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る端子接合構造を備えたコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る端子接合構造を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
続いて、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板における端子接合構造１０（以下、単に「端子接合構造１０」とも称す）について、端子接合構造１０を備えたコネクタ１００を例に挙げ、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、コネクタ１００は、樹脂等によって形成された箱形の筐体１０２を有し、この筐体１０２内に形成された挿入部１０４に端子２０を複数、並べて設けた構成とされている。
【００１４】
筐体１０２の側面には、挿入部１０４に対して他の配線が備えるコネクタ（図示せず）を差し込むための接続口１０６が設けられている。端子２０は、挿入部１０４を形成する筐体１０２の内周面１０８に固定されている。図１に示す状態においては、内周面１０８のうち挿入部１０４の天面側をなす領域に端子２０が所定の間隔毎に並ぶように設置されている。
【００１５】
挿入部１０４内に形成された端子２０は、それぞれフレキシブル基板３０に形成された導電性突出部３６に対して電気的に接続されている。端子２０と導電性突出部３６との接合部分には、端子接合構造１０が形成されている。
【００１６】
具体的には、端子２０は、金属製（本実施形態においては黄銅製）の板体を加工することによって形成されている。図２に示すように、端子接合構造１０を形成する前の状態において、端子２０をなす板体２０ａは、第一接合部２２及び第二接合部２４と、両者の間に設けられた屈曲部２６とを有する。
【００１７】
第一接合部２２及び第二接合部２４は、それぞれ略同一の大きさ、及び略同一の形状とされている。言い換えれば、端子２０をなす板体２０ａは、第一接合部２２及び第二接合部２４が屈曲部２６を介して略対称の関係にある。第一接合部２２及び第二接合部２４は、それぞれ短冊状であって先端部分を面取りした外観形状を有する。第一接合部２２は、フレキシブル基板３０をなす導電性突出部３６の表面３６ａに接合される部分である。また、第二接合部２４は、導電性突出部３６の裏面３６ｂに接合される部分である。
【００１８】
第一接合部２２及び第二接合部２４の幅ｄは、それぞれ導電性突出部３６の幅Ｄと同程度、あるいは幅Ｄよりも僅かに大きい程度とされている。また、第一接合部２２及び第二接合部２４の長さｌは、それぞれ導電性突出部３６の長さよりも十分大きい。具体的には、第一接合部２２及び第二接合部２４の長さｌは、導電性突出部３６の長さＬの２倍〜３倍程度とされている。
【００１９】
屈曲部２６は、第一接合部２２及び第二接合部２４の間に位置している。端子２０は、板体２０ａを屈曲部２６において屈曲させることにより、第一接合部２２及び第二接合部２４が重なるように折り畳むことが可能である。すなわち、屈曲部２６は、端子２０においてヒンジ的な機能を発揮し、板体２０ａを折り畳んだ状態において稜線をなす部分である。
【００２０】
フレキシブル基板３０は、可撓性を有する樹脂フィルムをベースフィルム３２とし、このベースフィルム３２上に印刷等の手法により導電性を有する回路パターン３４を形成したものである。本実施形態では、ベースフィルム３２がポリイミド製のフィルムによって形成されており、回路パターン３４は銅箔によって形成されている。フレキシブル基板３０の端部には、外側に向けて突出するように導電性突出部３６が形成されている。
【００２１】
導電性突出部３６においては、回路パターン３４が長手方向（突出方向）に向けて略直線状に延伸している。また、導電性突出部３６に形成された回路パターン３４は、導電性突出部３６の幅方向略中央部に存在している。すなわち、導電性突出部３６の幅Ｄは、回路パターン３４の幅Ｄ１よりも大きい。また、回路パターン３４の幅Ｄ１は、導電性突出部３６の幅Ｄの１／３〜１／４程度とされている。
【００２２】
端子接合構造１０は、上述した片状の導電性突出部３６を、片状の第一接合部２２及び第二接合部２４の間に挟み込み、接合することにより形成されている。すなわち、端子接合構造１０を形成する際には、端子２０をなす板体２０ａを屈曲部２６において折り曲げ（折り畳み）、導電性突出部３６を挟み込む。これにより、第一接合部２２を導電性突出部３６の表面３６ａに面接触させ、第二接合部２４が導電性突出部３６の裏面３６ｂに面接触させた状態とする。この状態において、熱カシメにより端子２０と導電性突出部３６とを接合することにより、端子接合構造１０が形成される。
【００２３】
上述したように、本実施形態の端子接合構造１０において用いられる端子２０は、第一接合部２２及び第二接合部２４とを有し、両者の間に設けられた屈曲部２６において屈曲させることが可能とされている。また、端子接合構造１０においては、導電性突出部３６が、端子２０をなす第一接合部２２及び第二接合部２４によって両面から挟み込まれた状態とされ、接合されている。これにより、微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても端子２０及び導電性突出部３６の接合部分に過度に応力が集中することを回避し、接合不良が生じることを防止できる。
【００２４】
すなわち、端子接合構造１０においては、導電性突出部３６が第一接合部２２及び第二接合部２４によって挟み込まれているため、導電性突出部３６が第一接合部２２及び第二接合部２４から剥離しない。また、導電性突出部３６が第一接合部２２及び第二接合部２４と面接触しているため、従来技術のように半田やカシメによって局所的に固定した場合に比べて接合面積が大きい。そのため、端子接合構造１０における第一接合部２２及び第二接合部２４と、導電性突出部３６との接合強度が高いことに加え、微振動による負荷が面全体において分散される。従って、端子２０及び導電性突出部３６の接合部分に過度に応力が集中することを回避し、接合不良が生じることを防止できる。
【００２５】
上述したように、端子接合構造１０は、端子２０及び導電性突出部３６の接合部分について微振動に対する耐久性の面において優れている。そのため、端子接合構造１０は、例えば自動車、あるいは自動二輪車等の車両のように微振動が継続的に作用する状況下において好適に使用することができる。
【００２６】
また、上述した端子接合構造１０は、端子２０をなす板体２０ａを折り曲げて導電性突出部３６を挟み込んだ状態で接合した、極めてシンプルな構成とされている。そのため、端子接合構造１０は、容易に製造可能であり、製造コストが最小限で済む。
【００２７】
本実施形態においては、端子２０と導電性突出部３６とを熱カシメにより接合した構成を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の接合方法により接合した物であっても良い。具体的には、振動溶接等の接合方法によって端子２０と導電性突出部３６とを接合し、端子接合構造１０を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明のフレキシブル基板における端子接合構造は、微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生しにくいため、エンジンを搭載した自動車、あるいは自動二輪車等の車両等に搭載されるフレキシブル基板において好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０    端子接合構造
２０    端子
２２    第一接合部
２４    第二接合部
２６    屈曲部
３０    フレキシブル基板
３６    導電性突出部
３６ａ  表面
３６ｂ  裏面
【図１】
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【図２】
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