(57)【要約】【課題】  より小型化可能な超音波診断装置を提供する。【解決手段】  筐体２と、前記筐体２の一方の面に設けられ、画像の表示や操作を行うためのタッチパネルディスプレイ５と、前記タッチパネルディスプレイ５と対向する面に設けられ、超音波を送受するための超音波プローブ部６と、を有することを特徴としている。【選択図】  図１
2013212184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の一方の面に設けられ、画像の表示や操作を行うためのタッチパネルディスプ
レイと、
前記タッチパネルディスプレイと対向する面に設けられ、超音波を送受するための超音
波プローブ部と、
を有することを特徴とする超音波診断装置。
【請求項２】
更に、前記筐体内に、被検体に関するデータを無線通信で行うための回路が設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載の超音波診断装置。
【請求項３】
前記回路は遠距離無線通信をおこなうためのＲＦ回路であり、前記ＲＦ回路はアンテナ
と接続し、前記ＲＦ回路は前記アンテナを介して前記データを送受信することを特徴とす
る請求項２に記載の超音波診断装置。
【請求項４】
前記回路は近接無線通信をおこなうためのＮＦＣ回路であることを特徴とする請求項２
または請求項３に記載の超音波診断装置。
【請求項５】
前記超音波プローブ部は、
基板と、
基板上に設けられた振動子と、
前記基板の前記超音波振動子と対向する側に設けられ、前記振動子からの信号をスイッ
チングしてまとめている半導体チップと、
を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の超音波診断装置。
【請求項６】
前記基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項５に記載の超音波診断装置
。
【請求項７】
更に、前記タッチパネルディスプレイと前記超音波プローブ部と電気的に接続し、前記
筐体内に設けられ、前記超音波プローブ部を制御している音波制御回路を有し、
前記超音波プローブ部は、
前記音波制御回路と接続する第１基板及び第２基板と、
前記第１基板の第１主面上に設けられている半導体チップと、
前記第１主面と対向する面である第２主面と、前記第２基板の第３主面との間に設けら
れている振動子と、
前記振動子の前記第１主面と電気的に接続している面と、前記第３主面と電気的に接続
している面を露出させ封止している樹脂と、
凹部が形成され、前記半導体チップを前記凹部の底面と対向させて覆い、前記第１基板
の前記第１主面上に設けられているキャビティ板と、
前記キャビティ板の前記凹部の底面と対向する面上に設けられている金属板と、
前記第２基板の第３主面と対向する面である第４主面上にあり、前記振動子と対向する
ように設けられているレンズと、
前記筐体と嵌合させるための嵌合部を有し、前記レンズを囲み、前記レンズの周縁は前
記第２基板の前記第４主面に接するように設けられ、前記第１基板と、前記キャビティ板
と、前記金属板と一定の間隔を設けて囲むように設けられている超音波プローブ部筐体と
、
前記金属板の前記キャビティ板と接している面と対向する面上にあり、前記超音波プロ
ーブ部の前記嵌合部に囲まれて形成されている開口部に接するように設けられているブッ
シュと、
を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の超音波診断装置。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項７に記
載の超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波診断装置は、超音波パルス反射法を用いて生体の軟部組織の断層像を表示して病
巣の有無を診断するための装置である。近年では、超音波診断装置自体の小型化が進み、
病院内での移動や車両に搭載して屋外の現場に搬送可能なもの、さらに携帯可能なものが
求められている。
【０００３】
一般的に、携帯可能な超音波診断装置は、本体部と超音波プローブとが別々に用意され
、コネクタにより接続されている。しかし、このような超音波診断装置では、本体部と超
音波プローブを各々用意しなければならないため、大型となってしまっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２９９６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明では、より小型な超音波診断装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、実施形態の超音波診断装置は、筐体と、筐体の一方の面に
設けられ、画像の表示や操作を行うためのタッチパネルディスプレイと、タッチパネルデ
ィスプレイと対向する面に設けられ、超音波を送受するための超音波プローブ部と、を有
していることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態に係る超音波診断装置を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図２】実施形態に係る超音波診断装置の構成を示すブロック図。
【図３】図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う超音波診断装置の要部拡大断面図。
【図４】実施形態に係る超音波診断装置の製造方法を示す断面図。
【図５】実施形態に係る超音波診断装置の製造方法を示す断面図。
【図６】実施形態に係る超音波診断装置の製造方法を示す断面図。
【図７】他の実施形態に係る超音波診断装置を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図８】他の実施形態に係る超音波診断装置の構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ
符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
図１は、実施形態に係る超音波診断装置を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）
はその背面図を示している。また、図２は実施形態に係る超音波診断装置の構成を示すブ
ロック図である。図１に示すように、本実施形態に係る超音波診断装置１は、筐体２と、
取手部３と、操作ボタン４と、タッチパネルディスプレイ５と、超音波プローブ部６と、
カメラ７とから構成されている。
【００１０】
筐体２は、略四角柱の形状に形成されており、短手方向の側面に取手部３が形成されて
いる。取手部３は、持ち運びを行う際に持ち運びし易くするために設けられている。なお
、本実施形態では取手部３が設けられているが、無くてもよい。
【００１１】
操作ボタン４は、筐体２の正面に１つ形成されており、電源を入れる時や動作を指示す
る際に用いる。なお、本実施形態では操作ボタンが１つ形成されているが、これに限られ
ることはなく、複数形成されていてもよい。また、操作ボタン４は取手部３側に形成され
ているが、これに限られることはなく、取手部３と対向する側面側に形成されていてもよ
く、また長手方向の側面側に形成されていてもよい。そして、操作ボタン４は動作を指示
する際に使用しているが、単に電源を入れるだけの機能であってもよい。
【００１２】
タッチパネルディスプレイ５は、筐体２の正面に設けられている。そして、超音波診断
装置１の動作を操作するために表示や動作を入力することができ、また超音波プローブ部
６により測定した結果を表示したりすることができるように設けられている。また、タッ
チパネルディスプレイ５は本実施形態では略長方形の形状に形成されているが、これに限
られることはない。
【００１３】
超音波プローブ部６は、筐体２のタッチパネルディスプレイ５が設けられている面と対
向する面側、すなわち背面に設けられており、超音波プローブが設けられている。また、
被検体を診断する際には超音波プローブ部６を当接させ、超音波を送受する。このように
、超音波プローブ部６をタッチパネルディスプレイの対向面側に設けることにより、被検
体を診断する際に、画像を見ながら診断や操作を行うことが出来る。
【００１４】
カメラ７は、超音波プローブ６が設けられている面側、すなわち背面に設けられており
、取手部３側に配置されている。これにより、診断結果だけでなく、被検体の様子を撮影
し、その画像を例えば病院や救急車等へと転送することが出来る。また、被検体を撮影す
るだけでなく、被検体に関するデータを読み取る際に用いることも可能となる。
【００１５】
なお、本実施形態では背面にカメラ７が配置されているが、これに限られることはなく
、例えばタッチパネルディスプレイ５が設けられている正面に形成されていてもよい。ま
た、正面と背面の両方に形成されていてもよい。このような構成にすることにより、被検
体の診断を行っている際に、無線通信を行い、通信先の人が様子を見ながら操作すること
も可能となる。会話を行いながら操作をする場合、超音波診断装置１にマイク（図示せず
）とスピーカ（図示せず）を設けておくとよい。
【００１６】
図２を用いて超音波診断装置１の内部について説明する。実施形態の超音波診断装置１
の内部には、電源回路８、ベースバンド回路９、超音波制御回路１０、画像エンジン回路
１１、メモリ回路１２、ＮＦＣ（Near Field Communication）回路１３、ＲＦ（Radio Fr
equency）回路１４、アンテナ１５が設けられている。
【００１７】
電源回路８は、操作ボタン４と接続しており、操作ボタン４から電源のＯＮ・ＯＦＦに
関する信号があった場合、超音波診断装置１内の電源のＯＮ・ＯＦＦを行う回路である。
なお、電源回路８は超音波診断装置１内に設けられている電池（図示せず）から電力を取
り出し、各回路へと電力を供給している。
【００１８】
ベースバンド回路９は、超音波診断装置１内の動作を制御している回路であり、操作ボ
タン４、タッチパネルディスプレイ５、カメラ７、超音波制御回路１０、画像エンジン回
路１１、メモリ回路１２、ＮＦＣ回路１３、ＲＦ回路１４と接続している。
【００１９】
操作ボタン４を押し、信号が操作ボタン４からベースバンド回路９へ送られた際、ベー
スバンド回路９は適宜操作する対象へと信号を送る。
【００２０】
タッチパネルディスプレイ５を操作した際、ベースバンド回路９へと信号が送られ、適
宜操作する対象へと信号を送る。また、タッチパネルディスプレイ５へと操作した結果を
表示する際には、操作した対象から発信された信号をベースバンド回路９により受信し、
タッチパネルディスプレイ５へと操作結果を表示させる信号を送る。
【００２１】
カメラ７は、操作ボタン４もしくはタッチパネルディスプレイ５によって被検体や被検
体に関するデータが記載されたものを撮影するように操作された際、ベースバンド回路９
へと操作された信号が送られ、カメラ７へと撮影するための信号を送信する。
【００２２】
超音波制御回路１０は、ベースバンド回路９により発信された信号を元に、超音波の制
御を行っている。ベースバンド回路９からの信号により制御された超音波制御回路１０は
、制御されている情報を信号としてベースバンド回路９へと送り、そして制御された信号
を超音波プローブ部６へと伝達させている。また、超音波プローブ６から発信された被検
体に関する信号を受信し、信号処理を行った後、画像エンジン回路１１へと処理後の信号
を送る。
【００２３】
画像エンジン回路１１は、超音波制御回路１０から送信された信号を元に、画像処理を
行い、ベースバンド回路９へと処理後の信号を送る。また、ベースバンド回路９から画像
に関する信号が送られた場合、その信号に基づいて画像を処理し、ベースバンド回路９へ
と処理後の画像を送る。
【００２４】
更に、画像エンジン回路１１は、カメラ７と接続しており、カメラ７により撮影された
画像を画像エンジン回路１１にて処理し、ベースバンド回路９へと処理後のデータを送る
。
【００２５】
メモリ回路１２は、画像エンジン回路１１により処理された画像信号やタッチパネルデ
ィスプレイ５により入力された付加情報等のデータを記録し、また記録したデータを取り
出すためのものである。メモリ回路１２は、ベースバンド回路９を介してメモリ回路１２
へとデータが送られ、また、操作ボタン４またはタッチパネルディスプレイ５によりベー
スバンド回路９を介して記録されたデータを取り出す。
【００２６】
ＮＦＣ回路１３は、近距離無線通信を行うための回路であり、例えば被検体に関するデ
ータが入力されているカード等へと、メモリ回路１２へと記録されたデータを送り、また
例えばカード等に登録されているデータを取り出すためのものである。本実施形態では、
近接無線ＮＦＣ方式でデータを送受信するものを用いているが、これに限られることはな
く、例えば直接接触させてデータを送受信させる回路を用いてもよい。また、データを送
受信する際には、ベースバンド回路９を介して操作ボタン４またはタッチパネルディスプ
レイ５により操作することでデータを送受信する。
【００２７】
ＲＦ回路１４は、遠距離無線通信を行うための回路であり、被検体に関するデータ（例
えば診断結果や被検体に関する情報等）は高周波を用いて送受信を行う。データの送受信
を行う場合、例えばＣＤＭＡ方式、ＦＤＭＡ方式、ＴＤＭＡ方式等を用いて行う。また、
データを送受信する際には、操作ボタン４またはタッチパネルディスプレイ５により操作
し、ベースバンド回路９を介して送受信が行われる。
【００２８】
ＲＦ回路１４は、アンテナ１５とも接続している。アンテナ１５は、ＲＦ回路１４から
発信されたデータを外部へと発信し、また外部から送られてきたデータを受信してＲＦ回
路へとデータを送信する。本実施形態ではアンテナ１５は筐体内に内蔵しているが、これ
に限られることはなく、露出するように設けられていても良い。
【００２９】
次に、超音波診断装置１に設けられている超音波プローブ部６について図３を用いて説
明する。図３は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う超音波診断装置の要部拡大断面図である。
本実施形態の超音波プローブ部６は、第１基板２０と、第１半導体チップ２１と、振動子
２５と、第１樹脂２４と、第２樹脂２６と、第２基板２７と、第２半導体チップ３０と、
キャビティ板２９と、金属板２８と、ブッシュ３２と、超音波プローブ部筐体３１と、レ
ンズ３３とが設けられている。
【００３０】
第１基板２０は、フレキシブル基板であり、音波制御回路１０と電気的に接続できるよ
うに設けられている。第１基板２０は、振動子２５から送られた信号を第１半導体チップ
２１へと伝達させ、第１半導体チップ２１により処理された信号を第２半導体チップ３０
へと伝達させ、第２半導体チップ３０により処理された信号を音波制御回路１０へと送る
役割をはたしている。
【００３１】
第１基板２０は、第１主面Ｍ１上に第１半導体チップ２１とキャビティ板２９が設けら
れている。そして、第１主面Ｍ１と対向する面である第２主面Ｍ２上に振動子２５が設け
られている。また、第１半導体チップ２１と振動子２５は第１基板２０の所定の位置に配
置され、対向するように設けられている。また、第１基板２０は、振動子２５の数だけ第
１基板２０に貫通スルーホールが形成されており、貫通スルーホールを介して第１半導体
チップ２１と振動子２５が接続している。
【００３２】
このように、第１基板２０に形成された貫通スルーホールを介して第１半導体チップ２
１と振動子２５とを接続させているため、接続する距離を短くすることが出来る。その結
果、超音波プローブ部６を小型化させることが可能となる。
【００３３】
第１半導体チップ２１は、スイッチＩＣであるＡＳＩＣを用いており、振動子２５から
受信した電気信号を用いて画像処理を行う際に負荷が大きくならないようにスイッチング
することで信号をまとめるために設けられている。
【００３４】
また、第１半導体チップ２１には振動子２５から受信した電気信号を入力するためのエ
リア電極と、信号処理した電気信号を出力するための外部電極が設けられており、それぞ
れの電極上には複数のバンプ２１ａが設けられている。そして、複数のバンプ２１ａと第
１基板２０との間に例えば異方性導電膜などを用いて接続している。
【００３５】
振動子２５は、第１基板２０と第２基板２７との間に設けられ、音波制御回路１０から
伝達された信号に基づき、超音波を発生し、被検体へと伝達させる。そして、被検体から
反射された反射波を電気的に変換する機能を有している。
【００３６】
振動子２５は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）のような圧電セラミックス等に
より形成されており、導電性の材料から形成されている接着材２３を介して第１基板２０
と接続している。そして、振動子２５は接着材２３と接する側と、その対向面側に電極が
形成されている。接着材２３の材質としては、本実施形態でははんだを用いているが、こ
れに限られることはなく、その他の金属を含むペーストや金属フィラーを含む異方性導電
膜などを用いてもよい。
【００３７】
また、振動子２５は接着材２３と接する側に凸部２２ａが形成されており、接着材２３
と嵌合させるように配置される。このように設けることにより、振動子２５に分割する前
の振動体２２を分割する際に、振動子２５が固定されているため接続不良を起こしにくく
なる。
【００３８】
第１樹脂２４は、本実施形態では接着材２３を囲むように設けられているが、これに限
られることはなく、凸部２２ａと接着材２３とが一部嵌合していない領域がある場合は凸
部２２ａと接着材２３を囲むように設けてもよい。
【００３９】
第１樹脂２４の材質としては、本実施形態では熱膨張率が５０ｐｐｍ以下の熱硬化性樹
脂、例えばエポキシ樹脂などを用いているが、これに限られることはない。接着材２３に
用いる樹脂と同じ材質のものを用いた場合、より密着性が向上するため、確実な接合を行
うことが可能になる。
【００４０】
第２樹脂２６は、接着材２３の第１基板と接している領域と、振動子２５の第２基板２
７と接している領域を囲み、接着材２３、第１樹脂２４、振動子２５を封止するように設
けられている。
【００４１】
また、第２樹脂２６は、本実施形態では熱膨張率が５０ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂、例
えばエポキシ樹脂などを用いているが、これに限られることはない。接着材２３や第１樹
脂に用いる樹脂と同じ材質のものを用いた場合、より密着性が向上するため、確実な接合
を行うことが可能になる。
【００４２】
第２基板２７は、フレキシブル基板であり、音波制御回路１０と電気的に接続できるよ
うに設けられている。そして、第２基板２７は、音波制御回路１０から送られてきた信号
を振動子２５へと伝達させるために設けている。
【００４３】
第２基板２７は、第３主面Ｍ３上に振動子２５の電極と第２樹脂２６が接している。そ
して、第３主面Ｍ３と対向する面である第４主面Ｍ４上には振動子２５が設けられている
位置に合わせてレンズ３３が設けられている。
【００４４】
第２半導体チップ３０は、例えば抵抗や容量、コンデンサ等であり、これを設けること
により、画像処理を行う際により正確な画像処理を行いやすくするために用いられる。そ
して、第２半導体チップ３０は、第１半導体チップ２１から発信された信号を受信し、整
えた後、音波制御回路１０へと信号を発信する。
【００４５】
また、第２半導体チップ３０は、凹部が形成されているキャビティ板２９に設けられて
おり、凹部の底面上に配置されている。そして、第１半導体チップ２１と向き合うように
設けられている。
【００４６】
キャビティ板２９は、断面がコの字形状の凹部が形成されており、キャビティ板２９の
凹部により第１半導体チップ２１を囲むように設け、凹部の端部は第１基板２０と電気的
に接続するように設けられている。また、キャビティ板２９の凹部の底面２９ａ上に第２
半導体チップ３０が配置され、凹部の底面２９ａと対向する側の面上には金属板２８が設
けられている。
【００４７】
キャビティ板２９の凹部は、第１基板２０上に設けた際、第１半導体チップ２１を囲む
程度の開口広さを有している。そして、キャビティ板２９の凹部の深さは、キャビティ板
２９の凹部の底面２９ａ上に配置された第２半導体チップ３０と第１半導体チップ２１と
の間が一定の間隔を設けて配置することが可能な程度の深さを有している。
【００４８】
このようにキャビティ板２９の凹部により第１半導体チップを囲むように配置すること
により、被検体に対して超音波プローブ部６を押し付けた際に、圧力に対する強度を確保
することが出来る。また、第１半導体チップ２１と第２半導体チップ３０を小スペースで
設けることが可能になるため、小型化することが可能となる。
【００４９】
金属板２８は、キャビティ板２９とブッシュ３２との間に設けられており、例えばハニ
カム構造に形成されている。なお、本実施形態では、金属板２８はハニカム構造に形成さ
れているものを用いているがこれに限られることはない。すなわち、第１半導体チップ２
１、第２半導体チップ３０、振動子２５から発生する熱を放熱することが出来、被検体に
対して超音波プローブ部６を押し付けた際に、圧力に対する強度を確保することが可能で
あればどのような構造でもよい。
【００５０】
また、金属板２８はキャビティ板２９の凹部の底面２９ａと対向する面（裏面）の面積
と同程度の面積となるように形成され、ブッシュ３２と接する面の面積よりも狭くなるよ
うに形成されている。このような構造にすることにより、キャビティ板２９を全体的に支
持することが可能となる。なお、本実施形態では、金属板２８の面積はキャビティ板２９
の裏面の面積と同程度の面積となるように形成されているが、これに限られることはなく
、広くなるように形成されていてもよい。
【００５１】
ブッシュ３２は、金属板２８のキャビティ板２９と接する面と対向する面側に設けられ
ている。また、ブッシュ３２は例えばウレタン等の材料から形成されたクッション材であ
り、超音波プローブ部６内に向けて圧力がかかった際に、圧力を吸収させるために設けら
れている。そして、ブッシュ３２は、第１基板２０と第２の基板２７が音波制御回路１０
へと接続するために、ブッシュ３２を貫通するように貫通孔が形成されている。これによ
り、第１基板２０と第２基板２７を固定することが可能となる。
【００５２】
超音波プローブ部筐体３１は、レンズ３３と接して囲み、レンズ３３と接している周縁
は第２基板２７の第４主面Ｍ４と接するように設けられている。また、超音波プローブ部
筐体３１は、第１基板２０、第２樹脂２６、レンズ３３が設けられている周縁を除いた領
域（周縁を囲んでいる領域）の第２基板２７、キャビティ板２９、金属板２８と一定の間
隔を設けて囲むように設けられている。また、超音波プローブ部筐体３１はコの字形状に
形成されており、端部には筐体２と嵌合させて固定するための嵌合部３１ａが形成されて
いる。
【００５３】
嵌合部３１ａは、筐体２の内部と嵌合させるように設けられている。そして超音波プロ
ーブ部筐体３１の嵌合部３１ａにより囲まれた開口部はブッシュ３２により開口部を塞い
でいる。
【００５４】
レンズ３３は、第２基板２７の第３主面Ｍ３と対向する面である第４主面Ｍ４上に設け
られている。そして、レンズ３３は、振動子２５と第２基板２７とが接続している領域と
同じ幅又はそれよりも広い幅となるように形成されている。このように形成することによ
り、振動子２５から発振された超音波振動をレンズ３３を介して被検体へと送り、また反
射した音波をレンズ３３を介して振動子２５へと伝達させることが出来る。
【００５５】
また、本実施形態のレンズ３３は、段差が形成されており、第２基板２７と接している
側よりも被検体と接触する側の面積の方が広くなるように設けられている。
【００５６】
次に、超音波プローブ部６の製造方法について図４乃至図６を用いて説明をする。
【００５７】
まず、図４（ａ）に示すように、第１基板２０の第１主面Ｍ１上に半田ボール２１ａが
形成された第１半導体装置２１を設ける。このとき、貫通スルーホールに位置合わせして
、例えば異方性導電膜等を用いて第１半導体装置２１を設ける。
【００５８】
次に、図４（ｂ）に示すように、第２主面Ｍ２上に凸部２２ａが形成されている振動体
２２を接着材２３を介して第１基板２０上に設ける。このとき、隣り合う接着材２３の間
に第１樹脂２４を設けるため、例えばアンダーフィル塗布を行い、毛細管現象により隣り
合う接着材２３同士の間に第１樹脂２４を満たす。なお、本実施形態では接着材２３が例
えば半田ペーストなどの金属を含んだペーストを用いて接続しているため、第１樹脂２４
を設けているが、例えば異方性導電膜を用いた場合は、第１樹脂２４を設けなくともよい
。
【００５９】
次に、図４（ｃ）に示すように、振動体２２を個片化して振動子２５を形成し、振動子
２５の第１基板２０と対向する面側を露出させ、接着材２３と第１樹脂２４と、振動子２
５を第２樹脂２６により封止する。
【００６０】
振動体２２を個片化させる際には、ブレードを用いてダイシングを行う。このとき、確
実に個片化させるため、第１樹脂２４の一部までダイシングを行うとよい。なお、例えば
異方性導電膜を用いた場合は、異方性導電膜の一部までダイシングを行うようにするとよ
い。
【００６１】
次に、図４（ｄ）に示すように、露出した振動子２５と振動子２５を囲むように設けら
れている第２樹脂２６の上に、第２基板２７の第３主面Ｍ３を接続させる。
【００６２】
次に、図４（ｅ）に示すように、金属板２８と、凹部の底面２９ａ上に第２半導体チッ
プ３０が設けられているキャビティ基板２９とが接したものを用意し、キャビティ基板２
９の凹部により第１半導体チップ２１を覆うように設ける。
【００６３】
次に図５（ｆ）に示すように、超音波プローブ部筐体３１を設ける。このとき、超音波
プローブ部筐体３１の、レンズ３３が形成される領域の周縁が第２基板２７の第４主面Ｍ
４に接するように設けられる。
【００６４】
次に、図５（ｇ）に示すように、金属板２８のキャビティ板２９が設けられている側と
対向する側上にブッシュ３２を設ける。このとき、第１基板２０、第２基板２７をブッシ
ュ３２内に貫通させるように設ける。
【００６５】
次に、図６（ｈ）に示すように、第２基板２７の第４主面Ｍ４上にレンズ３３を形成さ
せ、超音波プローブ部６を完成させる。このとき、第２基板２７と振動子２５が接続して
いる領域に対して対向する側を覆い、そして超音波プローブ部筐体３１と接するように形
成させる。
【００６６】
最後に、図６（ｉ）に示すように、超音波プローブ部６を筐体２に嵌合させて取り付け
る。このとき、超音波プローブ部筐体３１の嵌合部３１ａを筐体２に嵌合させる。
【００６７】
なお、本実施形態では超音波プローブ部６内の第１基板２０と第２基板２７は、第１基
板２０と第２基板２７全体が例えば樹脂により封止されていないが、第１基板２０と第２
基板２７とが接することによりショートを起こしてしまう構造である場合は、適宜樹脂に
より封止しても構わない。封止するための樹脂としては、例えばシリコン樹脂を用いて樹
脂封止するとよい。また、第１樹脂２４、第２樹脂２６、第１基板２０と第２基板２７を
封止する樹脂は、例えば熱硬化させることにより形成させるとよい。
【００６８】
以上、本実施形態では、筐体２の一方の面上にタッチパネルディスプレイ５が配置され
、タッチパネルディスプレイ５の対向面側に超音波プローブ部６が配置されている。この
ように超音波プローブと本体とが一体となるように構成することにより、超音波診断装置
を小型化することが可能となる。また、超音波プローブ部６をタッチパネルディスプレイ
５の対向面側に設けることにより、被検体を診断しながらタイムリーに診断結果を確認し
、操作を行うことが可能となる。
【００６９】
また、本実施形態では無線通信を行うための回路である、ＮＦＣ回路１３と、ＲＦ回路
１４とを有している。これにより、容易に被検体のデータを送受信することが可能となる
。
【００７０】
更に、超音波プローブ部６は、第１半導体チップ２１と振動子２５を対向させて設けて
いることにより、超音波プローブ部６を省スペースで設けることが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態では、外観がタブレット型の超音波診断装置１についての説明をして
きたが、これに限られることはなく、図７に示すように外観がクラムシェル型の超音波診
断装置４０であってもよい。
【００７２】
図７（ａ）は超音波診断装置４０の正面図であり、図７（ｂ）は超音波診断装置４０の
背面図である。超音波診断装置４０は、第１筐体４１ａ、第２筐体４１ｂから構成される
筐体４１と、第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを接続し回動可能にするためのヒンジ部
Ｈを有している。
【００７３】
そして、超音波診断装置４０の正面には、操作ボタン４２、タッチパネルディスプレイ
４３が第１筐体４１ａに設けられており、被検体のデータを載置部Ｓ上で送受信する際に
データが入った例えばカード等を固定するための固定部４４が第２筐体４１ｂに設けられ
ている。また、超音波診断装置４０の背面には、カメラ４５が第１筐体４１ａに設けられ
ており、超音波プローブ部４６が第２筐体４１ｂに設けられている。
【００７４】
操作ボタン４２、タッチパネルディスプレイ４３、カメラ４５、超音波プローブ部４６
の詳細は、超音波診断装置１と同様であるため、説明は省略する。
【００７５】
また、本実施形態では第１筐体４１ａの背面にカメラ４５が配置されているが、これに
限られることはなく、例えばタッチパネルディスプレイ５が設けられている正面や、第２
筐体４１ｂの正面、第２筐体４１ｂの背面に形成されていてもよい。また、第１筐体４１
ａ又は第２の筐体４１ｂの正面と第１筐体４１ａ又は第２の筐体４１ｂの背面の両方に形
成されていてもよい。このような構成にすることにより、被検体の診断を行っている際に
、無線通信を行い、通信先の人の様子を見ながら操作することも可能となる。会話を行い
ながら操作をする場合、超音波診断装置１にマイク（図示せず）とスピーカ（図示せず）
を設けておくとよい。
【００７６】
次に、超音波診断装置４０の内部の構成について図８を用いて説明すると、第１筐体４
１ａ内に電源回路４７、ベースバンド回４８、画像エンジン回路５０、メモリ回路５１、
ＲＦ回路５３、アンテナ５４が設けられている。そして、第２筐体４１ｂ内に超音波制御
回路４９、ＮＦＣ回路５２が設けられている。それぞれの機能は、超音波診断装置１と同
様の機能を有しているので説明は省略する。
【００７７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したも
のであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その
他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種
々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範
囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含ま
れる。
【符号の説明】
【００７８】
１，４０…超音波診断装置
２，４１…筐体
３…取手部
４，４２…操作ボタン
５，４３…タッチパネルディスプレイ
６，４６…超音波プローブ部
７，４５…カメラ
８，４７…電源回路
９，４８…ベースバンド回路
１０，４９…音波制御回路
１１，５０…画像エンジン回路
１２，５１…メモリ回路
１３，５２…ＮＦＣ回路
１４，５３…ＲＦ回路
１５，５４…アンテナ
２０…第１基板
２１…第１半導体チップ
２１ａ…バンプ
２２…振動体
２２ａ…凸部
２３…接着材
２４…第１樹脂
２５…振動子
２６…第２樹脂
２７…第２基板
２８…金属板
２９…キャビティ板
２９ａ…凹部の底面
３０…第２半導体チップ
３１…超音波プローブ部筐体
３１ａ…嵌合部
３２…ブッシュ
３３…レンズ
４１ａ…第１筐体
４１ｂ…第２筐体
４４…固定部
Ｍ１…第１主面
Ｍ２…第２主面
Ｍ３…第３主面
Ｍ４…第４主面
Ｈ…ヒンジ部
Ｓ…載置部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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