(57)【要約】【課題】ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板１０は、複数の樹脂絶縁層３３及び複数の導体層４２を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層３３は樹脂絶縁材料５０の内層部にガラスクロス５１を含む。樹脂絶縁層３３の樹脂絶縁材料５０にビア穴４３が形成され、ガラスクロス５１においてビア穴４３に対応する位置に透孔５２が形成されている。ガラスクロス５１の透孔５２の開口縁となる部位は、ビア穴４３の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体４４の側部に食い込んでいる。ビア穴４３の内壁面５４より突出したガラス繊維５７の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がることで溶着部５８が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維層を含み、当該樹脂絶縁層の前記樹脂絶縁材料にビア穴が形成され、前記無機繊維層において前記ビア穴に対応する位置に透孔が形成され、前記ビア穴内及び前記透孔内に前記導体層間を電気的に接続するビア導体が形成されている多層配線基板であって、
前記無機繊維層の前記透孔の開口縁となる部位は、前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の内壁面より内側に突出するとともに、
前記ビア穴の内壁面より内側に突出した前記無機繊維層における複数の無機繊維の先端部には、前記無機繊維同士が溶融して繋がることで、前記ビア穴の内壁面に沿って壁状に拡がった形状の溶着部が形成されている
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記透孔の内径は、前記溶着部の内側面における内層側開口部において最も小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記溶着部の内側面は、外層側開口部から内層側開口部に向かって徐々に小径となるテーパ面となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記ビア穴の周方向に沿った前記溶着部の長さは、前記ビア穴の前記無機繊維層と隣接する位置における内周長の５％以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記無機繊維層を構成する無機繊維の平均径は、５．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記ビア導体は、前記ビア穴内及び前記透孔内を充填してなるフィルドビア導体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁材料中に前記無機繊維層としてのガラスクロスを含んで構成された前記樹脂絶縁層を前記導体層上に配置する絶縁層配置工程と、
前記樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施して、前記樹脂絶縁材料に前記ビア穴を形成するとともに前記ガラスクロスに前記透孔を形成し、その際の加工熱によって、前記ビア穴の内壁面から突出した前記ガラスクロスにおける複数のガラス繊維の先端部を溶融させて繋げて前記溶着部を形成するビア穴形成工程と、
めっきを行って前記ビア穴内及び前記透孔内に前記ビア導体を形成するビア導体形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する多層配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される多層配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。この多層配線基板としては、複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法にて製造された配線基板が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の多層配線基板において、樹脂絶縁層の下層導体層と上層導体層とは、樹脂絶縁層内に形成されたビア導体を介して接続されている。
【０００３】
より詳しくは、特許文献１の多層配線基板では、樹脂絶縁層は樹脂絶縁材料中にガラスクロスを含んでいる。そして、樹脂絶縁層において、その厚さ方向に貫通形成されたビア穴の内壁面からガラスクロスが突出するとともに、ビア穴内に形成されたビア導体の側部にガラスクロスが食い込んでいる。
【０００４】
また、特許文献２の配線基板においても、ガラスクロスを含む樹脂絶縁層が用いられている。そして、樹脂絶縁層においてビア穴の側壁から突出したガラスクロスが互いに接合された状態でビア導体に埋め込まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２４６３５８号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の多層配線基板において、ビア穴の内壁面から突出している各ガラスクロスの先端は繋がっておらず、各々の先端がビア導体の側部に対して横方向（ビア導体の径方向）に突き刺さった状態となっている。また、ガラスクロスとビア導体との密着性は低い。このため、ビア導体に比較的大きなストレスが加わった場合には、ガラスクロスの突出部でビア導体を固定することができずビア穴内に形成されたビア導体がビア穴から抜けるといったビア抜けの問題が生じることが懸念される。このため、更なる改良を加え、接続信頼性を向上させた多層配線基板が望まれている。
【０００７】
因みに、特許文献２の配線基板では、ビア穴において内壁面から突出したガラスクロスが互いに接合されＵ字状になっている。このＵ字状の接合部は、ガラスクロスがビア穴内に飛び出ることを防止するためのものである。従って、特許文献２の配線基板では、Ｕ字状の接合部は、ビア穴の内壁面から僅かに突出しているだけであり、ビア導体を固定する効果を十分に得ることはできない。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供することにある。また、別の目的は、上記多層配線基板を製造するのに好適な多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維層を含み、当該樹脂絶縁層の前記樹脂絶縁材料にビア穴が形成され、前記無機繊維層において前記ビア穴に対応する位置に透孔が形成され、前記ビア穴内及び前記透孔内に前記導体層間を電気的に接続するビア導体が形成されている多層配線基板であって、前記無機繊維層の前記透孔の開口縁となる部位は、前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の内壁面より内側に突出するとともに、前記ビア穴の内壁面より内側に突出した前記無機繊維層における複数の無機繊維の先端部には、前記無機繊維同士が溶融して繋がることで、前記ビア穴の内壁面に沿って壁状に拡がった形状の溶着部が形成されていることを特徴とする多層配線基板がある。
【００１０】
手段１に記載の発明によると、無機繊維層の透孔の開口縁がビア穴の内壁面より内側に突出しているため、その無機繊維層の突出した部位をビア導体の側部に食い込ませることができる。また、ビア穴の内壁面より内側に突出した無機繊維層において、複数の無機繊維の先端部には、無機繊維同士が溶融して繋がった溶着部が形成されている。この溶着部は、ビア穴の内壁面に沿って壁状に拡がっている。このようにすると、比較的面積が大きな溶着部によってビア導体を固定することができるため、従来技術と比較してビア導体がビア穴内から抜け難くなり、ビア導体の接続信頼性を高めることができる。
【００１１】
透孔の内径は、溶着部の内側面における内層側開口部において最も小さくなっていてもよい。また、透孔の平均内径は、ビア穴における外層側開口径及び内層側開口径よりも小さく、ビア穴における最大径部位の内径の１／３以上としてもよい。このようにすると、透孔の開口縁をビア導体の側部に確実に食い込ませることができ、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００１２】
ビア穴における外層側開口径は内層側開口径よりも大きくてもよい。この場合、めっきを行う際に外層側開口部を介してビア穴内にビア導体を確実に形成することができる。
【００１３】
溶着部の内側面は、外層側開口部から内層側開口部に向かって徐々に小径となるテーパ面となっていてもよい。つまり、溶着部の内側面は、内層側に向かってビア穴の径方向内側に傾斜するように形成されていてもよい。このように溶着部を形成すると、溶着部をビア導体に確実に埋め込むことができる。
【００１４】
また、ビア穴の周方向に沿った溶着部の長さは、ビア穴の無機繊維層と隣接する位置における内周長の５％以上となっている。この場合、溶着部の面積を十分に確保することができ、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００１５】
無機繊維層を構成する無機繊維の平均径は、５．０μｍ以下としてもよい。このように、細い無機繊維を用いる場合、レーザ穴加工の加工熱によって無機繊維が溶け易くなり、比較的サイズの大きな溶着部を形成することができる。
【００１６】
ビア導体は、ビア穴内及び透孔内を充填してなるフィルドビア導体であってもよい。また、ビア導体は、ビア穴の内壁面に沿って形成され、内側に窪みを有するコンフォーマルビア導体であってもよい。
【００１７】
樹脂絶縁層は、無機繊維層に加えて他の無機材料を含んでいてもよく、無機材料を加えることで、樹脂絶縁層の熱膨張係数を下げることができる。樹脂絶縁層に含まれる無機材料の形状は、特に限定されるものではない。樹脂絶縁層は、例えば粒状の無機材料であるシリカフィラーを含んで形成されていてもよい。樹脂絶縁層に含まれる無機繊維層の具体例としては、例えばガラスクロスを挙げることができる。また、樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を含まずに無機繊維層のみを含んで形成されていてもよい。樹脂絶縁層の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、５０μｍ以下の絶縁層が用いられる。５０μｍ以下の樹脂絶縁層を用いることにより、多層配線基板の薄型化が可能となる。
【００１８】
無機繊維層としてのガラスクロスは、樹脂絶縁層における厚さ方向の中央部に配置されていてもよい。この場合、ガラスクロスが樹脂絶縁層の表面から露出することがなく、そのガラスクロスを樹脂絶縁層の内層部に確実に含有させることができる。また、ビア穴の内壁面において中央部からガラスクロスが突出するため、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００１９】
樹脂絶縁層を構成する樹脂絶縁材料は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００２０】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、手段１に記載の多層配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁材料中に前記無機繊維層としてのガラスクロスを含んで構成された前記樹脂絶縁層を前記導体層上に配置する絶縁層配置工程と、前記樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施して、前記樹脂絶縁材料に前記ビア穴を形成するとともに前記ガラスクロスに前記透孔を形成し、その際の加工熱によって、前記ビア穴の内壁面から突出した前記ガラスクロスにおける複数のガラス繊維の先端部を溶融させて繋げて前記溶着部を形成するビア穴形成工程と、めっきを行って前記ビア穴内及び前記透孔内に前記ビア導体を形成するビア導体形成工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。
【００２１】
手段２に記載の発明によると、絶縁層配置工程でガラスクロスを含んで構成された樹脂絶縁層を導体層上に配置した後、ビア穴形成工程が行われる。このビア穴形成工程では、樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施すことにより、樹脂絶縁材料にビア穴が形成されるとともにガラスクロスに透孔が形成される。炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロスよりも樹脂絶縁材料の方が高いため、ガラスクロスの周囲の樹脂絶縁材料が焼失することにより、ビア穴の内壁面からガラスクロスが突出した状態となる。さらに、加工熱によって、複数のガラス繊維の先端部が溶融されてその部分が繋がることで、溶着部が形成される。この後、ビア導体形成工程にてめっきを行うことで、ビア穴内及び透孔内にビア導体が形成される。このように溶着部を形成することにより、ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。
【図２】樹脂絶縁層におけるビア穴及びビア導体を示す拡大断面図。
【図３】樹脂絶縁層におけるビア穴及び溶着部を示す模式的な斜視図。
【図４】多層配線基板の製造方法におけるコア基板形成工程を示す説明図。
【図５】多層配線基板の製造方法における絶縁層配置工程を示す説明図。
【図６】多層配線基板の製造方法におけるビア穴形成工程を示す説明図。
【図７】多層配線基板の製造方法におけるビア導体形成工程を示す説明図。
【図８】多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。
【図９】本実施の形態のビア穴及びビア導体のＳＥＭ写真を示す説明図。
【図１０】別の実施の形態におけるビア穴及びビア導体を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を多層配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２４】
図１に示されるように、本実施の形態の多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２（図１では上面）上に形成される第１ビルドアップ層３１と、コア基板１１のコア裏面１３（図１では下面）上に形成される第２ビルドアップ層３２とからなる。
【００２５】
コア基板１１は、例えば補強材としてのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる樹脂絶縁材（ガラスエポキシ材）にて構成されている。コア基板１１における複数個所には厚さ方向に貫通するスルーホール用孔１５（貫通孔）が形成されており、スルーホール用孔１５内にはスルーホール導体１６が形成されている。スルーホール導体１６は、コア基板１１のコア主面１２側とコア裏面１３側とを接続している。なお、スルーホール導体１６の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１７で埋められている。また、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３には、銅からなる導体層４１がパターン形成されており、各導体層４１は、スルーホール導体１６に電気的に接続されている。
【００２６】
コア基板１１のコア主面１２上に形成された第１ビルドアップ層３１は、熱硬化性樹脂（樹脂絶縁材料としてのエポキシ樹脂）を主体とした複数の樹脂絶縁層３３，３５と、銅からなる複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。樹脂絶縁層３５上における複数箇所には、端子パッド４５がアレイ状に形成されている。さらに、樹脂絶縁層３５の上面は、ソルダーレジスト３７によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３７の所定箇所には、端子パッド４５を露出させる開口部４６が形成されている。そして、開口部４６から露出した端子パッド４５は、図示しないはんだバンプを介して半導体チップの接続端子に電気的に接続される。また、樹脂絶縁層３３及び樹脂絶縁層３５内にはビア穴４３及びビア導体４４がそれぞれ形成されている。各ビア導体４４は、導体層４１，４２及び端子パッド４５を相互に電気的に接続している。
【００２７】
コア基板１１のコア裏面１３上に形成された第２ビルドアップ層３２は、上述した第１ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、第２ビルドアップ層３２は、熱硬化性樹脂（樹脂絶縁材料としてのエポキシ樹脂）を主体とした複数の樹脂絶縁層３４，３６と、複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。樹脂絶縁層３４及び樹脂絶縁層３６内にはビア穴４３及びビア導体４４がそれぞれ形成されている。樹脂絶縁層３６の下面上における複数箇所には、ＢＧＡ用パッド４８がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３６の下面は、ソルダーレジスト３８によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３８の所定箇所には、ＢＧＡ用パッド４８を露出させる開口部４９が形成されている。開口部４９から露出したＢＧＡ用パッド４８は、図示しないはんだバンプを介してマザーボード（外部基板）に電気的に接続される。
【００２８】
本実施の形態の各樹脂絶縁層３３〜３６は、樹脂絶縁材料５０の内層部に無機繊維層としてのガラスクロス５１を含む。より詳しくは、各樹脂絶縁層３３〜３６は、ガラスクロス５１に加えて粒状の無機材料であるシリカフィラーを含んで構成されたビルドアップ材を用いて形成されている。各樹脂絶縁層３３〜３６の厚さは、４０μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは１５μｍ程度である。各樹脂絶縁層３３〜３６において、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１が設けられている。
【００２９】
図２に示されるように、樹脂絶縁層３３の樹脂絶縁材料５０にビア穴４３が形成されるとともに、ガラスクロス５１においてビア穴４３に対応する位置に透孔５２が形成されている。そして、ビア穴４３内及び透孔５２内に導体層４１，４２間を電気的に接続するビア導体４４が形成されている。本実施の形態において、ビア導体４４は、ビア穴４３内及び透孔５２内を充填してなるフィルドビア導体であり、ビア穴４３及びビア導体４４は、逆円錐台形状に形成されている。また、ビア穴４３の内壁面５４には、ガラスクロス５１が存在する深さ位置に対応して段差５５が形成されている。
【００３０】
ガラスクロス５１において透孔５２の開口縁となる部位は、ガラスクロス５１に隣接するビア穴４３の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体４４の側部に食い込んでいる。また、ビア穴４３の内壁面５４より内側に突出したガラスクロス５１における複数のガラス繊維５７の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がることで、溶着部５８が形成されている。本実施の形態において、ガラスクロス５１を構成するガラス繊維５７の平均径は、５．０μｍ以下となっている。
【００３１】
図２及び図３に示されるように、溶着部５８は、横方向及び縦方向（絶縁層の厚み方向）の複数のガラス繊維５７が溶着することで形成されており、ビア穴４３の内壁面５４に沿って壁状に拡がった形状となっている。なお、図３は、ビア導体４４を取り除いた状態のビア穴４３をその軸心上で切断した状態を示す模式的な斜視図である。
【００３２】
溶着部５８の内側面６０は、外層側開口部６２から内層側開口部６１に向けて徐々に小径となるテーパ面となっている。つまり、透孔５２の内径は、溶着部５８の内側面６０における内層側開口部６１において最も小さくなっている。具体的には、透孔５２の平均内径Ｄ０は２５μｍ程度であり、透孔５２の内層側開口部６１における内径は２０μｍ程度である。また、ビア穴４３は、内層側開口部６３から外層側開口部６４に向けて直径が大きくなっており、外層側開口部６４が最大径部位となっている。つまり、ビア穴４３の外層側開口径Ｄ１は内層側開口径Ｄ２よりも大きくなっている。なお、ビア穴４３において、外層側開口径Ｄ１は７０μｍ程度であり、内層側開口径Ｄ２は３０μｍ程度である。また、透孔５２の平均内径Ｄ０は、ビア穴４３の外層側開口径Ｄ１及び内層側開口径Ｄ２よりも小さく、ビア穴４３における最大径部位（外層側開口部６４）の１／３以上となっている。
【００３３】
本実施の形態において、溶着部５８は、サイズが異なるものが周方向に沿って複数形成されている。サイズが最も大きい溶着部５８は、ビア穴４３の周方向に沿った長さＬ１が、ビア穴４３のガラスクロス５１と隣接する位置における内周長Ｌ２の５％以上となっている。
【００３４】
次に、本実施の形態の多層配線基板１０の製造方法について述べる。
【００３５】
まず、ガラスエポキシからなる基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を準備する。そして、ドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板の表裏面を貫通する貫通孔１５を所定位置にあらかじめ形成しておく。そして、銅張積層板の貫通孔１５の内面に対する無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、貫通孔１５内にスルーホール導体１６を形成する。
【００３６】
その後、スルーホール導体１６の空洞部を絶縁樹脂材料（エポキシ樹脂）で穴埋めし、閉塞体１７を形成する。さらに、銅張積層板の銅箔とその銅箔上に形成された銅めっき層とを、例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。この結果、図４に示されるように、スルーホール導体１６及び導体層４１が形成されたコア基板１１を得る。
【００３７】
そして、ビルドアップ工程を行うことで、コア基板１１のコア主面１２の上に第１ビルドアップ層３１を形成するとともに、コア基板１１のコア裏面１３の上にも第２ビルドアップ層３２を形成する。
【００３８】
詳しくは、図５に示されるように、コア基板１１において各導体層４１が形成されたコア主面１２及びコア裏面１３の上に、樹脂絶縁材料５０中にガラスクロス５１を含んで構成されたシート状の樹脂絶縁層３３，３４を配置し、樹脂絶縁層３３，３４を貼り付ける（絶縁層配置工程）。
【００３９】
その後、炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）を用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３３，３４の所定の位置にビア穴４３を形成するとともにガラスクロス５１に透孔５２を形成する（ビア穴形成工程）。ここで、炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロス５１よりも樹脂絶縁材料５０の方が高いため、ビア穴４３の内壁面５４からガラスクロス５１の一部が飛び出した状態で残る。またこのとき、加工熱によって、ビア穴４３の内壁面５４から突出したガラスクロス５１における複数のガラス繊維５７の先端部を溶融させて繋げることで、溶着部５８を形成する（図６参照）。このレーザ穴加工では、外層側開口部６４側からレーザが照射されるため、ビア穴４３において外層側開口部６４の口径Ｄ１（外層側開口径）は、内層側開口部６３の口径Ｄ２（内層側開口径）よりも大きくなる。
【００４０】
次いで、過マンガン酸カリウム溶液などのエッチング液を用いて各ビア穴４３内のスミアを除去するデスミア工程を行う。なお、デスミア工程としては、エッチング液を用いた処理以外に、例えばＯ２プラズマによるプラズマアッシングの処理を行ってもよい。
【００４１】
デスミア工程の後、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、各ビア穴４３内にビア導体４４を形成する（ビア導体形成工程）。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３３，３４上に導体層４２をパターン形成する（図７参照）。
【００４２】
他の樹脂絶縁層３５，３６及び導体層４２についても、上述した樹脂絶縁層３３，３４及び導体層４２と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層３３，３４上に積層していく。なおここで、樹脂絶縁層３５上の導体層４２として、複数の端子パッド４５が形成され、樹脂絶縁層３６上の導体層４２として、複数のＢＧＡ用パッド４８が形成される（図８参照）。
【００４３】
次に、樹脂絶縁層３５，３６上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３７，３８を形成する。その後、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３７，３８に開口部４６，４９をパターニングする。以上の工程を経ることで図１に示す多層配線基板１０を製造する。
【００４４】
本発明者は、上記の方法で製造した多層配線基板１０について、ビア導体４４の軸線上でその厚さ方向に切断し、ビア導体４４の切断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した。図９には、ビア導体４４における切断面のＳＥＭ写真７０を示している。
【００４５】
図９に示されるように、逆円錐台形状をなすビア穴４３内において、ガラスクロス５１が突出してビア導体４４の側部に食い込んでいる。また、ビア穴４３の内壁面５４より内側に突出したガラスクロス５１の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がった溶着部５８が形成されている。そして、その溶着部５８は、内層側に垂れ下がるように形成されており、その内側面６０はテーパ面となっていた。さらに、ビア穴４３の内壁面５４は、ガラスクロス５１の突出部で段差５５が形成され、その段差５５を境界として傾斜角度が若干変化していることが確認された。また、ビア穴４３において、隙間なくビア導体４４が形成されており、ビア導体４４の密着性が十分に確保されていることが確認された。
【００４６】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４７】
（１）本実施の形態の多層配線基板１０では、ガラスクロス５１の透孔５２の開口縁がビア穴４３の内壁面５４より内側に突出しているため、そのガラスクロス５１の突出した部位をビア導体４４の側部に食い込ませることができる。また、ビア穴４３の内壁面５４より内側に突出したガラスクロス５１における複数のガラス繊維５７の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がった溶着部５８が形成されており、その溶着部５８はビア穴４３の内壁面５４に沿って壁状に拡がっている。このようにすると、比較的面積が大きな溶着部５８によってビア導体４４を固定することができるため、ビア導体４４がビア穴４３内から抜け難くなり、ビア導体４４の接続信頼性を高めることができる。
【００４８】
（２）本実施の形態の多層配線基板１０において、溶着部５８の内側面６０は、外層側開口部６２から内層側開口部６１に向かって徐々に小径となるテーパ面となっており、透孔５２の内径は、溶着部５８の内側面６０における内層側開口部６１において最も小さくなっている。このようにすると、ガラス繊維５７の溶着部５８をビア導体４４の側部に確実に食い込ませることができ、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００４９】
（３）本実施の形態の多層配線基板１０では、ビア穴４３の周方向に沿った溶着部５８の長さＬ１は、ビア穴４３のガラスクロス５１と隣接する位置における内周長Ｌ２の５％以上となっている。この場合、溶着部５８の面積を十分に確保することができ、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００５０】
（４）本実施の形態では、平均径が５．０μｍ以下のガラス繊維５７を編み込んだガラスクロス５１を用いている。このような細いガラス繊維５７を用いる場合、レーザの加工熱によってガラス繊維５７が溶け易くなり、比較的サイズが大きな溶着部５８を形成することができる。
【００５１】
（５）本実施の形態の多層配線基板１０では、ガラスクロス５１に形成される透孔５２の平均内径Ｄ０は、ビア穴４３における外層側開口径Ｄ１及び内層側開口径Ｄ２よりも小さく、最大径部位である外層側開口径Ｄ１の１／３以上である。この場合、透孔５２の開口縁をビア導体４４の側部に確実に食い込ませることができる。さらに、ビア穴４３における外層側開口径Ｄ１は内層側開口径Ｄ２よりも大きい。このように外層側開口径Ｄ１を大きくすることにより、めっきを行う際に外層側開口部６４を介してビア穴４３内にフィルドビア導体４４を確実に形成することができる。
【００５２】
（６）本実施の形態の多層配線基板１０において、樹脂絶縁層３３〜３６はガラスクロス５１を厚さ方向の略中心部に有する。この場合、ガラスクロス５１が樹脂絶縁層３３〜３６の表面から露出することなく、そのガラスクロス５１を樹脂絶縁層３３〜３６に確実に含有させることができる。また、ビア穴４３の内壁面５４における中央部からガラスクロス５１が突出するため、ビア抜けを確実に防止することができる。さらに、ガラスクロス５１を含ませることで樹脂絶縁層３３〜３６の強度を十分に確保することができる。
【００５３】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００５４】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、全ての樹脂絶縁層３３〜３６においてガラスクロス５１を含み、各絶縁層３３〜３６に形成されたビア穴４３の内壁面５４からガラスクロス５１を突出させるとともに、ガラス繊維５７の先端部に溶着部５８を形成するものであったが、これに限定されるものではない。多層配線基板１０を構成する各樹脂絶縁層３３〜３６の少なくとも１層にガラスクロス５１を含み、その樹脂絶縁層に形成される少なくとも１つのビア穴４３内にガラスクロス５１の溶着部５８を形成するものでもよい。
【００５５】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、各樹脂絶縁層３３〜３６に形成されるビア穴４３及びビア導体４４は逆円錐台形状であったが、この形状に限定されるものではない。図１０に示される多層配線基板１０Ａのように、断面略六角形状（断面算盤玉状）のビア穴４３Ａ及びビア導体４４Ａを各樹脂絶縁層３３〜３６に形成してもよい。多層配線基板１０Ａにおいても、ガラスクロス５１における透孔５２の開口縁となる部位は、ビア穴４３Ａの内壁面５４Ａより内側に突出するとともに、ビア導体４４Ａの側部に食い込んでいる。そして、ビア穴４３Ａの内壁面より内側に突出したガラスクロス５１において複数のガラス繊維５７の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がることで、溶着部５８が形成されている。
【００５６】
また、樹脂絶縁層３３〜３６としては、粒状の無機材料であるシリカフィラーを含まずにガラスクロス５１のみを含むビルドアップ材が用いられている。この場合、レーザ穴加工時において、樹脂絶縁層３３〜３６における樹脂絶縁材料５０が加工し易くなる。このため、ガラスクロス５１に透孔５２を形成する際に加わる加工熱がガラスクロス５１をその平面方向に伝導することにより、透孔５２の開口縁の周囲の樹脂絶縁材料５０がより多く焼失される。この結果、各樹脂絶縁層３３〜３６に形成されるビア穴４３Ａは、その内壁面５４Ａにおいてガラスクロス５１に隣接する領域で内径が最も大きくなる。また、ガラスクロス５１に形成されている透孔５２の平均内径は、ビア穴４３における内層側開口部６３Ａ及び外層側開口部６４Ａの口径よりも小さくなっている。さらに、ビア穴４３における外層側開口部６４Ａの口径は内層側開口部６３Ａの口径よりも大きくなっている。この多層配線基板１０Ａにおいても、ビア穴４３Ａ内にてガラスクロス５１の溶着部５８を形成することにより、ビア導体４４Ａがビア穴４３Ａ内から抜け難くなり、ビア導体４４Ａの接続信頼性を高めることができる。また、ビア穴４３Ａは内層側開口部６３Ａ及び外層側開口部６４Ａが窄まった形状となるため、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００５７】
・上記実施の形態の多層配線基板１０，１０Ａでは、ビア穴４３，４３Ａに形成されるビア導体４４，４４Ａは、ビア穴４３，４３Ａ内及び透孔５２内を充填してなるフィルドビア導体であったが、これに限定されるものではない。具体的には、ビア穴４３，４３Ａの内壁面５４，５４Ａに沿って形成され、内側に窪みを有すコンフォーマルビア導体に各ビア導体４４，４４Ａを変更して多層配線基板を製造してもよい。
【００５８】
・上記実施の形態では、コア基板１１を有する多層配線基板１０に具体化するものであったが、コア基板１１を有しないコアレス配線基板に本発明を具体化してもよい。
【００５９】
・上記実施の形態における多層配線基板１０の形態は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）のみに限定されず、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）等の配線基板に本発明を適用させてもよい。
【００６０】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６１】
（１）手段１において、前記樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を含まずに形成されることを特徴とする多層配線基板。
【００６２】
（２）手段１において、前記無機繊維層としてのガラスクロスが、前記樹脂絶縁層における厚さ方向の中央部に配置されていることを特徴とする多層配線基板。
【００６３】
（３）手段１において、前記樹脂絶縁層の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする多層配線基板。
【００６４】
（４）手段１において、前記透孔の平均内径は、前記ビア穴における最大径部位の内径の１／３以上であることを特徴とする多層配線基板。
【００６５】
（５）手段１において、前記透孔の平均内径は、前記ビア穴における外層側開口径及び内層側開口径よりも小さいことを特徴とする多層配線基板。
【００６６】
（６）手段１において、前記ビア穴における外層側開口径は内層側開口径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１０Ａ…多層配線基板
３３〜３６…樹脂絶縁層
４２…導体層
４３，４３Ａ…ビア穴
４４，４４Ａ…ビア導体
５０…樹脂絶縁材料
５１…無機繊維層としてのガラスクロス
５２…透孔
５４，５４Ａ…ビア穴の内壁面
５７…無機繊維としてのガラス繊維
５８…溶着部
６０…溶着部の内側面
６１…溶着部の内層側開口部
６２…溶着部の外層側開口部
６３，６３Ａ…ビア穴の内層側開口部
６４，６４Ａ…ビア穴の外層側開口部
Ｌ１…溶着部の長さ
Ｌ２…ビア穴の内周長
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図９】
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