(57)【要約】【課題】ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供する。【解決手段】導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、  前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする異方性導電材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする異方性導電材料。
【請求項２】
前記バインダー樹脂は、アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の異方性導電材料。
【請求項３】
前記溶剤は、沸点が１００℃以上である、請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
【請求項４】
前記導電性粒子は、粒子径が５〜５０μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電材料。
【請求項５】
フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる、請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電材料。
【請求項６】
タッチパネル用である、請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電材料。
【請求項７】
平均粒径が０．０１〜５μｍである無機充填剤を含有する、請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性材料。
【請求項８】
前記無機充填剤がタルクを含有する、請求項７に記載の異方導電性材料。
【請求項９】
第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、当該第１，第２の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電材料により形成されている、接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導電性粒子を含む異方性導電材料に関し、様々な接続対象部材の電極間の電気的な接続に用いることができる異方性導電材料並びに当該異方性導電材料を用いた接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ガラス基板、半導体チップ等の様々な接続対象部材の電極間の電気的な接続には異方性導電材料が用いられている。例えば、タッチパネルでは、フレキシブルプリント基板の電極が他の電極と異方性導電材料により電気的に接続されている。異方性導電材料は、接着剤成分であるインク又は樹脂中に複数の導電性粒子が分散されている。
【０００３】
上記異方性導電材料の一例として、特許文献１には、導電性粒子の弾性率を規定したものが開示されている。具体的には、「第１基板上の接続端子と第２基板の接続端子との間に配し、熱圧着処理により両者の導通を確保しながら接合するための異方性導電接続材料であって、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接続材料において、圧着温度における導電性粒子の弾性率が、２５℃におけるその弾性率の６０〜９０％であり、かつ圧着温度における第１基板の弾性率の２００％以下であることを特徴とする異方性導電接続材料。」が開示されている。
【０００４】
近年、タッチパネル構造体の多配線数化、狭額縁化（画面拡大化，構造体の小型化）の要請により、異方性導電材料を用いてＦＰＣと他の電極を接着する接着部分の面積が小さくなってきている。そのため、異方性導電材料により強力な接着力が求められている。しかしながら、特許文献１に記載のような従来の異方性導電材料では、ＦＰＣの熱圧着後における導電性粒子の反発力（形状の復元力）が大きく、導電性粒子の周辺に気泡が生じ易いという問題がある。かかる気泡が生じた場合には、異方導電性及び接着性の低下の原因となる。
【０００５】
よって、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３５４１７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、異方性導電材料に含まれる導電性粒子として特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を用いる場合には、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、下記の異方性導電材料及び接続構造体に関する。
１．導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする異方性導電材料。
２．前記バインダー樹脂は、アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも１種である、上記項１に記載の異方性導電材料。
３．前記溶剤は、沸点が１００℃以上である、上記項１又は２に記載の異方性導電材料。４．前記導電微粒子は、粒子径が５〜５０μｍである、上記項１〜３のいずれかに記載の異方性導電材料。
５．フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる、上記項１〜４のいずれかに記載の異方性導電材料。
６．タッチパネル用である、上記項１〜５のいずれかに記載の異方性導電材料。
７．平均粒径が０．０１〜５μｍである無機充填剤を含有する、上記項１〜６のいずれかに記載の異方導電性材料。
８．前記無機充填剤がタルクを含有する、上記項７に記載の異方導電性材料。
９．第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、当該第１，第２の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、
前記接続部が、上記項１〜８のいずれかに記載の異方性導電材料により形成されている、接続構造体。
【００１０】
以下、本発明の異方性導電材料及び接続構造体について詳細に説明する。
１．異方性導電材料
本発明の異方性導電材料は、導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有し、
前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする。
【００１１】
上記特徴を有する本発明の異方性導電材料は、特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を採用することにより、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりＦＰＣと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力を発揮する。これにより、良好な接着性及び異方導電性を有する接続構造体を提供することができる。
【００１２】
以下、異方性導電材料を構成する各成分について説明する。
（導電性粒子）
導電性粒子としては、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ２であるものを用いる。
【００１３】
具体的には、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値は１３００〜１６００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましく、１４００〜１５００Ｎ／ｍｍ２であることがより好ましい。また、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値は２４００〜４０００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましく、２５００〜３５００Ｎ／ｍｍ２であることがより好ましい。１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値は２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であればよいが、この中でも３０〜５０％であることが好ましい。
【００１４】
上記圧縮弾性率を有することにより、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の反発力（形状の復元力）が抑制され、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制でき、接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力が得られる。なお、本明細書における圧縮弾性率１０％Ｋ値は、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて測定した値であり、詳細な測定方法については、後記実施例の欄で
説明する。
【００１５】
導電性粒子は、上記圧縮弾性率を有する限り特に限定されない。導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子若しくは金属粒子等の表面を金属層（導電層）で被覆することにより得られる導電性粒子、又は実質的に金属（導電層）のみで構成される金属粒子等が挙げられる。
【００１６】
上記導電層としては限定されず、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層、錫を含有する金属層、及び異種金属の合金層等が挙げられる。導電層は、多層構造を有していてもよい。また、導電層の表面は絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、接続対象部材の接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除されて導電性が確保される。
【００１７】
本発明では、導電性粒子として、上記の中でも有機粒子の表面に金属層（導電層）が形成されており、必要に応じて絶縁層が形成された態様が好ましい。このような導電性粒子を採用することにより、電極の損傷を抑制し、かつ電極間の導通信頼性をより一層高めることができる。
【００１８】
導電性粒子の粒子径は限定的ではないが、５〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
【００１９】
導電性粒子の「粒子径」は、数平均粒子径を示す。導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
【００２０】
異方性導電材料中の導電性粒子の含有量は特に限定されないが、異方性導電材料１００重量％中、導電性粒子の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。導電性粒子の含有量がかかる範囲内であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。また、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。つまり、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。
（バインダー樹脂）
バインダー樹脂としては特に限定されず、公知の異方性導電材料に用いられるバインダー樹脂が広く使用できる。これらの公知のバインダー樹脂の中でも、特にアミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
【００２１】
上記アミド樹脂としては、ポリアミドエラストマーを用いることが好ましく、ハードセグメントとしてポリアミド骨格を有し、かつソフトセグメントとしてポリエーテルエステル骨格及びポリエステル骨格の内の少なくとも１種の骨格を有するポリアミドエラストマーであることが好ましい。このようなポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製のＴＰＡＥシリーズが挙げられる。中でも、上記ポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製「ＴＰＡＥ−３１」、「ＴＰＡＥ−３２」及び「ＴＰＡＥ−３３」が好適に用いられる。
【００２２】
上記ウレタン樹脂は、一般的に、ハードセグメント成分として反応性の高いイソシアネート化合物と、ソフトセグメント成分として分子内に活性水素を有する鎖延長剤と、ポリオール化合物とを用いて合成される。これらの材料の組み合わせにより、各種の特性を有するポリウレタン樹脂が得られる。このハードセグメント成分とソフトセグメント成分を自由に組み合わせることにより、柔軟なものから硬いものまで自由に合成できる。
【００２３】
上記イソシアネート化合物としては、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート
（ＭＤＩ）及びイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等が挙げられる。これら以外のイソシアネート化合物を用いてもよい。
【００２４】
上記鎖延長剤としては、グリコール化合物及びアミン化合物等が挙げられる。上記鎖延長剤の分子量は１０００以下であることが好ましい。
【００２５】
上記ポリオール化合物としては、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオール等が挙げられる。上記ポリエステルポリオールとしては、ポリプロピレンアジペート、ポリヘキサメチレンカーボネート及びポリ−ε−カプロラクトン等が挙げられる。上記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコール及びポリエチレングリコール等が挙げられる。
【００２６】
上記ポリウレタン樹脂の市販品は多く存在する。上記ポリウレタン樹脂の市販品としては、日本ポリウレタン工業社製のミラクトンシリーズ、大日精化社製のレザミンシリーズ、及びＤＩＣ社製のパンデックスシリーズ等が挙げられる。
【００２７】
上記アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴム以外にも、例えば、ＭｇＯ吸着フェノールなどをバインダー樹脂として用いることもできる。
【００２８】
上記ＭｇＯ吸着フェノールは、例えば、フェノール樹脂溶液にＭｇＯの粉体を分散させて室温で１日攪拌後、過剰のＭｇＯを除去することで簡便に得られる。吸着されているＭｇＯの一部がカルボキシル基及びフェノール性水酸基と吸着し、ＭｇＯ吸着フェノール全体として物理的な架橋（配位結合）が形成される。この物理的な架橋は化学架橋とは異なり、熱により可逆的なため、柔軟性を維持しながら高い凝集力を発現することができる。
【００２９】
異方性導電材料中のバインダー樹脂の含有量は特に限定されないが、異方性導電材料１００重量％中（固形分換算：溶剤は除く）、バインダー樹脂の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。異方性導電材料中には、スクリーン印刷に適するように、各種のフィラー等が配合されることが多いため、バインダー樹脂の含有量が多すぎると接着性以外の他の特性が悪くなる傾向がある。
（溶剤）
溶剤としては特に限定されない。溶剤の使用により異方性導電材料の粘度を容易に調整できる。溶剤としては、沸点が１００℃以上のものが好ましく、例えば、ベンジルアルコール、イソホロン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、シクロヘキサノン等が挙げられる。これらの溶剤は１種又は２種以上を混合して使用できる。
【００３０】
溶剤は、上記バインダー樹脂を分散又は溶解した液として添加してもよく、導電性粒子を分散させた液として添加してもよい。また、異方性導電材料の製造工程において、粘度調整の目的等により上記溶剤を添加してもよい。
【００３１】
溶剤の含有量は、他の成分の分散又は溶解性、並びに異方性導電材料の粘度などを考慮して、適宜調整される。異方性導電材料１００重量％中、溶剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下である。
（他の成分）
本発明の異方性導電材料は、上記成分以外に、熱硬化性化合物、硬化剤、硬化促進剤、光硬化性化合物、光重合開始剤、無機充填剤、有機充填剤、貯蔵安定剤、イオン捕捉剤、
シランカップリング剤、粘着付与剤、消泡剤、分散剤、チクソ性調整剤、レベリング剤
等をさらに含んでいてもよい。
【００３２】
上記の他の成分の内、無機充填剤が好適に用いられる。無機充填剤の使用により、異方導電材料としての粘度やチクソ性を任意に調整できる他、凝集力や応力緩和性を発現させることが可能になる。上記無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化マグネシウム及び酸化鉄等の酸化物類や、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム及び炭酸亜鉛等の炭酸塩類や、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、カオリン、クレー、タルク、マイカ、ゼオライト及びセリサイト等の珪酸塩類や、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の水酸化物類や、硫酸カルシウム、硫酸バリウム及び亜硫酸カルシウム等の硫酸塩類又は亜硫酸塩類や、窒化ホウ素及び窒化珪素等の窒化物類や、チタン酸カリウム及びチタン酸バリウム等のチタン酸塩類や等が挙げられる。更に、上記無機充填剤としては、ドーソナイト、カーボンブラック及び炭化珪素等が挙げられる。上記無機充填剤は、１種又は２種以上で使用できる。
【００３３】
異方性導電材料の接着性をより一層高める観点からは、上記無機充填剤は、タルクを含有することが好ましい。
【００３４】
上記無機充填剤の平均粒径は、好ましくは０．０１〜５μｍである。無機充填剤の平均粒径が上記範囲内であると、応力緩和性が効果的に発現され、異方性導電材料の接着性がより一層高くなる。異方性導電材料の接着性を更に一層高める観点からは、上記無機充填剤の平均粒径は、より好ましくは３μｍ以下である。
【００３５】
上記「平均粒径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した粒度分布測定結果から求められる累積５０％粒子径（Ｍｅｄｉａｎ径）である。
【００３６】
また、上記無機充填剤は、表面処理されていることが好ましい。該表面処理の方法として、従来公知の方法を採用可能である。
【００３７】
上記無機充填剤の含有量は、上記バインダー樹脂１００重量部に対して、好ましくは５重量部以上、好ましくは１５０重量部以下、より好ましくは１００重量部以下である。上記無機充填剤の含有量が上記範囲内であると、異方性導電材料の接着性の向上効果が効果的に得られるとともに、無機充填剤の分散状態が良好になり、貯蔵安定性の低下等の不具合が生じ難くなる。
（異方性導電材料の詳細及び用途）
本発明の異方性導電材料は、ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料であることが好ましく、ペースト状であることが好ましい。ペースト状の異方性導電材料は、異方性導電ペーストである。フィルム状の異方性導電材料は、異方性導電フィルムである。
【００３８】
本発明の異方性導電材料を用いて、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の電極を他の電極と電気的に接続し、タッチパネル等の接続構造体を得たときに、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりＦＰＣと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力が得られる。
【００３９】
本発明の異方性導電材料は、タッチパネル用の異方性導電材料であることが好ましい。つまり、本発明の異方性導電材料は、ＦＰＣの電極の電気的な接続に用いられるタッチパネル用の異方性導電材料であることが好ましい。タッチパネルでは異方性導電材料が高温の環境下に晒されたりする。本発明の異方性導電材料は、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の反発力（形状の復元力）が抑制されているため、異方性導電材料が高温下に晒されても、異方性導電材料と接続対象部材との接着性を良好に保持することができる。
２．接続構造体
本発明の異方性導電材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記異方性導電材料は、第１，第２の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。
【００４０】
図１に、本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を用いた接続構造体の一例を模式的に断面図で示す。
【００４１】
図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、導電性粒子５を含む異方性導電材料により形成されている。
【００４２】
第１の接続対象部材２の上面２ａには、複数の電極２ｂが設けられている。第２の接続対象部材４の下面４ａには、複数の電極４ｂが設けられている。電極２ｂと電極４ｂとが、１つ又は複数の導電性粒子５により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材２，４が導電性粒子５により電気的に接続されている。
【００４３】
電極２ｂ，４ｂ間の接続は、通常、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを異方性導電材料を介して電極２ｂ，４ｂ同士が対向するように重ね合わせた後に、異方性導電材料を硬化させる際に、加圧することにより行われる。加圧により、導電性粒子５は圧縮されるが、本発明では、導電性粒子は特定の圧縮弾性率を有することにより、加圧後の導電性粒子の反発力（形状の復元力）が抑制され、加圧後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されている。
【００４４】
上記接続構造体としては、具体的には、回路基板上に、半導体チップ、コンデンサチップ又はダイオードチップ等の電子部品チップが搭載されており、該電子部品チップの電極が、回路基板上の電極と電気的に接続されている接続構造体等が挙げられる。回路基板としては、ＦＰＣ等の様々なプリント基板、ガラス基板、又は金属箔が積層された基板等の様々な回路基板が挙げられる。第１，第２の接続対象部材は、電子部品又は回路基板であることが好ましい。
【００４５】
第１，第２の接続対象部材の内の少なくとも一方は、ＦＰＣであることが好ましい。上記接続構造体は、タッチパネルであることが好ましい。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の異方性導電材料は、特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を採用することにより、ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりＦＰＣと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力を発揮する。これにより、良好な接着性及び異方導電性を有する接続構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を用いた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。
【図２】実施例及び比較例において、接着力の測定に用いたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を示す模式図である。
【図３】実施例及び比較例において、Ｔ型剥離強度の測定に用いた測定用サンプルを示す模式図である。
【図４】実施例及び比較例において、気泡発生の有無を判断する際の判断基準となる限度見本である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
【００４９】
実施例１〜５及び比較例１〜５
≪接続構造体の作製≫
（１）下記表１に示す各実施例及び各比較例の各成分を公転真空ミキサー「あわとり練太郎」にて２０００回転で３分混練し、異方性導電ペーストを作製した。
（２）各実施例及び各比較例で使用した導電性粒子の２５℃及び圧着温度（１４０℃）における圧縮弾性率１０％Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）を表２に記載した。
（３）導電性粒子の圧縮弾性率１０％Ｋ値は以下のように測定した。微小圧縮試験機を用いて、直径５０ｕｍのダイアモンド製円柱の平滑圧子端面で、圧縮速度２．６（ｍＮ／秒）及び最大試験荷重１０ｇの条件下で導電性粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、圧縮弾性率を下記式より求めることができる。微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」を用いた。
【００５０】
Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ−３／２  ・Ｒ−１／２
Ｆ：導電性粒子が１０％圧縮したときの荷重値（Ｎ）
Ｓ：導電性粒子が１０％圧縮したときの圧縮変位（Ｎ）
Ｒ：導電性粒子の半径（ｍｍ）
（４）２５℃の圧縮弾性率１０％Ｋ値に対する１４０℃の圧縮弾性率１０％Ｋ値（％）を表２に記載した。
（５）異方性導電ペーストをポリイミド基板に１８μｍ厚みの銅配線が形成されその配線には５μｍ厚みのＮｉ及び０．０５ｕｍ厚みのＡｕが蒸着されたフレキシブル基板に塗布した。塗布方法は１００メッシュ（材質ステンレス）の版を使用して、乾燥後の厚みが２０〜２５μｍになるように、得られた異方性導電材料をスクリーン印刷した。次に、熱風乾燥オーブン内１１０℃で１０分乾燥を行った。その後、コンスタントヒーター方式圧着機（大橋製作所：ＢＤ−０３ＳＤＳＳ）を用いて、フレキシブルプリント基板と図１に示す１ｍｍピッチのＡｇペースト電極が形成されたＰＥＴ基板とを異方性導電材料を介して、圧着温度１４０℃及び圧力２９４．２Ｎ／ｃｍ２の条件で、１５秒間貼り合わせ、図２に示す接続構造体を得た。
【００５１】
【表１】
2013004202.tif 000002
【００５２】
≪特性評価≫
得られた接続構造体にて初期接着力、高温高湿試験後接着力、初期抵抗値及び高温高湿試験後抵抗値を測定した。測定方法は以下の通りである。
【００５３】
初期密着力
図３に示すように、静的材料試験機（島津製作所社製「ＥＺ−Ｇｒａｐｈ」）を用いて、得られた接着力の測定用サンプルについて、引っ張り速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行った。得られたＴ型剥離強度の最大値を接着力の測定値とした。図３に示すように、矢印で示す方向に剥離して、接着力を測定した。
【００５４】
高温高湿試験後接着力
接続構造体を６０Ｃ，９５％ＲＨ環境内に５００時間放置後上記方法にて接着力を測定した。
【００５５】
初期抵抗値
接続構造体の配線抵抗値を抵抗測定機器（岩崎通信機ＶＯＡＣ７５２１）で測定した。
【００５６】
高温高湿試験後抵抗値
接続構造体を６０Ｃ，９５％ＲＨ環境内に５００時間放置後上記方法にて抵抗値を測定した。
【００５７】
圧着後の接着面の気泡の有無
得られた接続構造体にて圧着後の接着面気泡有無を判定した。判定方法は異方性導電ペーストをポリイミド基板に９μｍ厚みの銅配線が形成されその配線には５μｍ厚みのＮｉ及び０．０５μｍ厚みのＡｕが蒸着されたフレキシブル基板に塗布した。塗布方法、乾燥方法及び圧着方法は上記方法にてフレキシブル基板とＩＴＯガラスを圧着温度１４０℃及び圧力２９４．２Ｎ／ｃｍ２の条件で、１５秒間貼り合わせ、接続構造体を得た。
【００５８】
得られた接続構造体をＩＴＯガラス上面より目視で確認。気泡が発生する場合圧着した粒子周辺に気泡が見られる。図４で示す限度見本を判断基準にその気泡発生の有無を判断
した。
【００５９】
各特性評価の結果を下記表２に示す。
【００６０】
【表２】
2013004202.tif 000003
【００６１】
≪考察≫
表２から分かる通り、圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の６０％以上の場合にはその高温高湿試験後接着力の低下が顕著に見られる。低下率許容範囲として初期値の２０％以内が通常の試験合格基準である。
【００６２】
また、圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の６０％以上２０％以下の場合にはその高温高湿試験後の接続抵抗の低下（抵抗値の増加）が顕著に見られる。低下率許容範囲として初期値の２０％以内が通常の試験合格基準である。
【００６３】
また圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の６０％以上の場合には圧着後の接着面気泡が見られる。本現象が見られる場合、経時での配線部腐食などによるその接続抵抗の増加やエージング後の接着力の低下の原因となる。
【００６４】
圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％の範囲にあっても２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００（Ｎ／ｍｍ２）以下又は４５００（Ｎ／ｍｍ２）の場合はその初期抵抗値が著しく低下している。また４５００（Ｎ／ｍｍ２）以上の場合は高温高湿試験後抵抗値の低下も大きい。２３００（Ｎ／ｍｍ２）以下の場合は導電性粒子の破壊により、４５００（Ｎ／ｍｍ２）以上の場合は接続端子への接触面積低下により上記現象が発生した。
【００６５】
バインダー樹脂はポリアミド樹脂以外にウレタン樹脂、クロロプレンゴムを使用した場合も接着力及び接続抵抗値に低下はなかった。
【００６６】
従って、異方導電接続材料の接続信頼性を向上するためには導電性粒子として圧着温度における弾性率が２５℃における弾性率の２０〜６０％の範囲にありかつ２５℃における１０％圧縮のＫ値が２３００〜４５００（Ｎ／ｍｍ２）であることが必要である。
【符号の説明】
【００６７】
１…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…上面
２ｂ…電極
３…接続部
４…第２の接続対象部材
４ａ…下面
４ｂ…電極
５…導電性粒子
５１…Ａｇペースト付電極
５２…ＰＥＴ基板
【図１】
2013004202.tif 000004
【図２】
2013004202.tif 000005
【図３】
2013004202.tif 000006
【図４】
2013004202.tif 000007