(57)【要約】【課題】プリント配線板の薄型化及び高密度配線化を妨げることなく、機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板が、複数の配線層と、複数の配線層と交互に積層された複数の絶縁層とを具備する。複数の絶縁層は、当該プリント配線板の表面に位置する絶縁層１１１と、絶縁層１１に隣接する絶縁層１１２とを含む。絶縁層１１１の層厚は、絶縁層１１２の層厚よりも厚い。また、プリント配線板の表面には、電子部品を接続するための複数のランド１０１が配置されている。プリント配線板は、更に、絶縁層１１１を貫通する複数のフィルドビア１２１を備えており、複数のランド１０１の少なくとも一部のランドが、フィルドビア１２１にそれぞれに接続されている。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層と、
前記複数の配線層と交互に積層された複数の絶縁層
とを具備するプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層は、
当該プリント配線板の表面又は裏面の一方である第１面に位置する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に隣接する第２絶縁層
とを含み、
前記第１絶縁層の層厚は、前記第２絶縁層の層厚よりも厚く、
前記第１面には、電子部品を接続するための複数の第１ランドが配置されており、
当該プリント配線板は、更に、前記第１絶縁層を貫通する複数の第１フィルドビアを備えており、
前記複数の第１ランドの少なくとも一部のランドが、前記第１フィルドビアにそれぞれに接続されている
プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層は、更に、
当該プリント配線板の表面又は裏面の他方である第２面に位置する第３絶縁層と、
前記第３絶縁層に隣接する第４絶縁層
とを含み、
前記第３絶縁層の層厚は、前記第４絶縁層の層厚よりも厚く、
前記第２面には、電子部品を接続するための複数の第２ランドが配置されており、
当該プリント配線板は、更に、前記第３絶縁層を貫通する複数の第２フィルドビアを備えており、
前記複数の第２ランドの少なくとも一部のランドが、前記第２フィルドビアにそれぞれに接続されている
プリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記第１フィルドビアと前記第２フィルドビアとが、当該プリント配線板の厚さ方向に互いに対向するような位置に設けられている
プリント配線板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記複数の第１ランドが行列に配置されており、
前記複数の第１ランドのうち、少なくとも４隅に配置されているランドが、前記第１フィルドビアにそれぞれに接続されている
プリント配線板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記複数の第２ランドが行列に配置されており、
前記複数の第２ランドのうち、少なくとも４隅に配置されているランドが、前記第２フィルドビアにそれぞれに接続されている
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板(printed circuit board)に関し、特に、プリント配線板の機械的強度の向上のための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯用電子機器の小型化、高機能化によりプリント配線板の薄型化が求められているが、その一方で、薄型化によりプリント配線板の剛性が低下し、繰り返し落下や曲げ等の機械的負荷に対する接続信頼性の確保が困難となってきている。一つの対応策としては、プリント配線板の中心部、すなわち、コア層における絶縁層の厚みを大きくすることで剛性を確保する方法がある。しかしながら、厚み増加分に対する信頼性向上の度合いは必ずしも効率的とはいえない。信頼性を十分確保できる程度まで当該絶縁層の厚みを大きくすると、携帯電子機器の筐体に収まらなくなるという問題が発生する。
【０００３】
特許文献１（国際公開ＷＯ２００７／００７８６１号）、及び、特許文献２（特開２０１１−１４６４９０号公報）は、機械的負荷に対する接続信頼性の確保とプリント配線板の薄膜化を両立させるための技術を開示している。特許文献１は、プリント配線板の絶縁層を貫通するビアに該絶縁層の厚み方向に対してほぼ垂直な方向に膨らみを設けることにより外部応力を抑制し、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減する方法を開示している。また、特許文献２では、プリント配線板のビアの底にくぼみと突起を設けることにより外部応力を分散あるいは緩和し、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる方法を開示している。
【０００４】
しかしながら、これらの方法は、プリント配線板の高密度配線化の課題に対して十分解決できる方法とは言い難い。すなわち、特許文献１においては、ビアの膨らみはビア上面または下面の開口径の最大１．５倍の直径を有しており、隣接するビア間の絶縁性を確保するためにビア間隔を広げなければならず、結果、プリント配線板の高密度配線化を妨げてしまうという課題がある。また、特許文献２においては、くぼみと突起の形成のためにビアの直径が大きくなるため、結果、プリント配線板の高密度配線化を妨げてしまうという課題がある。
【０００５】
なお、プリント配線板に関する技術は、他に、下記の特許文献にも開示されている。特許文献３（特開２００７−２７３４１号公報）は、絶縁層と導体配線層とが交互に積層されたプリント配線板とＢＧＡ（ball grid array）の間のはんだ接合の信頼性を向上させる構造を開示している。プリント配線板の最上層の絶縁層には電極パッドが形成されており、当該絶縁層を貫通するフィルドビアが電極パッドに接続されている。このプリント配線板では、電極パッドの外周縁の一部がソルダーレジスト層の開口に内接している。このような構造により、熱歪みによる曲げ変形を妨げず、はんだ接合部の熱歪みに起因するクラック発生を抑制している。
【０００６】
特許文献４（特開２０００−２１６５４０号公報）は、いわゆるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法について開示しており、特に、位置決めマークの形成について開示している。特許文献４に開示されたプリント配線板では、表面及び裏面の対向する位置にバイアホールが形成されている。
【０００７】
特許文献５（特開平１０−２９４５６０号公報）は、反りを抑制するための多層配線基板の構造を開示している。当該多層配線基板は、両面に配線層が設けられた一対の配線用絶縁層と、その間に設けられた積層用絶縁層とを備えている。該一対の配線用絶縁層の外側表面に位置する配線層の面積比率が、他方の配線用絶縁層の外側表面に位置する配線層の面積比率よりも大きくなっている。加えて、該一方の配線用絶縁層が該他方の配線用絶縁層よりも厚くなっている。このような構造では、面積比率が大きい配線層によって該配線層が設けられた配線用絶縁層に加わる曲げモーメントが抑制され、多層配線基板全体の反りが低減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／００７８６１号
【特許文献２】特開２０１１−１４６４９０号公報
【特許文献３】特開２００７−２７３４１号公報
【特許文献４】特開２０００−２１６５４０号公報
【特許文献５】特開平１０−２９４５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明の目的は、プリント配線板の薄型化及び高密度配線化を妨げることなく、機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れたプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一の観点では、プリント配線板が、複数の配線層と、複数の配線層と交互に積層された複数の絶縁層とを具備する。複数の絶縁層は、当該プリント配線板の表面又は裏面の一方である第１面に位置する第１絶縁層と、第１絶縁層に隣接する第２絶縁層とを含む。第１絶縁層の層厚は、第２絶縁層の層厚よりも厚い。また、第１面（プリント配線板の表面又は裏面）には、電子部品を接続するための複数の第１ランドが配置されている。プリント配線板は、更に、第１絶縁層を貫通する複数の第１フィルドビアを備えており、複数の第１ランドの少なくとも一部のランドが、第１フィルドビアにそれぞれに接続されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリント配線板の薄型化及び高密度配線化を妨げることなく、機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２Ａ】実施例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２Ｂ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２Ｃ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２Ｄ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図３】図２Ａ〜図２Ｄのプリント配線板の曲げ剛性の計算例を示すグラフである。
【図４Ａ】実施例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図４Ｂ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図４Ｃ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図４Ｄ】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図５】図４Ａ〜図４Ｄのプリント配線板の曲げ剛性の計算例を示すグラフである。
【図６Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図６Ｂ】本発明の更に他の実施形態のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の更に他の実施形態のプリント配線板の構成を示す平面図である。
【図８】本発明の更に他の実施形態のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１Ａは、本発明の一実施形態のプリント配線板の構成を示す平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面における構造を示す断面図である。以下の説明において、「上」、「下」という用語を用いるが、これは、単に図面における方向を区別するためのものであり、当該プリント配線板の実際の使用状態における上下を示すものではない。
【００１４】
図１Ｂを参照して、本実施形態のプリント配線板は、複数の配線層と絶縁層が交互に積層された多層プリント配線板として構成されている。より具体的には、当該プリント配線板は、４層の配線層を含むコア層１３１の上面及び下面に、それぞれ、３層の絶縁層及び配線層が積層された構成を有している。
【００１５】
詳細には、コア層１３１は、４層の配線層１３２、１３４、１３６、１３８と、３層の絶縁層１３３、１３５、１３７とを備えている。配線層１３２、１３４、１３６、１３８と、３層の絶縁層１３３、１３５、１３７とは交互に積層されている。
【００１６】
コア層１３１の上面には、絶縁層１１３、配線層１０５及び絶縁層１１２が順次に形成されており、この絶縁層１１２の上面にランド１０２が形成されている。更に、絶縁層１１２及びランド１０２を被覆する絶縁層１１１が形成されている。絶縁層１１１は、当該プリント配線板の表面（front face）に位置する絶縁層である。絶縁層１１１は、その直下に隣接する絶縁層１１２よりも層厚が厚い。後述されるように、絶縁層１１１が絶縁層１１２より厚いことが、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保のために重要である。
【００１７】
当該プリント配線板の表面（即ち、絶縁層１１１の上面）には、電子部品（例えば、グリッドアレイ型の部品）を接合するためのランド１０１が形成されている。図１Ａに示されているように、本実施形態では、ランド１０１は、行列に並んで配置されている。
【００１８】
更に、図１Ｂに図示されているように、絶縁層１１１には、絶縁層１１１を貫通してランド１０１、１０２を接続するフィルドビア１２１が形成されている。ここで、フィルドビアとは、中実の電気的接続部材であり、例えば、絶縁層１１１を貫通するように形成された貫通孔をメッキによって埋めることで形成される。本実施形態では、図１Ａに示されているように、全てのランド１０１にフィルドビア１２１が接続されている。後述されるように、（絶縁層１１２より厚い）絶縁層１１１を貫通するフィルドビア１２１が形成されていることが、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保のために重要である。なお、後述されるように、全てのランド１０１にフィルドビア１２１が接続される必要はなく、少なくとも４隅のランド１０１にフィルドビア１２１が接続されていれば、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保に有効である。
【００１９】
同様に、コア層１３１の下面には、絶縁層１１８、配線層１１０及び絶縁層１１７が順次に形成されており、この絶縁層１１７の下面にランド１０７が形成されている。更に、絶縁層１１７及びランド１０７を被覆する絶縁層１１６が形成されている。絶縁層１１６は、当該プリント配線板の裏面（rear face）に位置する絶縁層である。絶縁層１１６は、その直上に隣接する絶縁層１１７よりも層厚が厚い。後述されるように、絶縁層１１６が絶縁層１１７より厚いことが、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保のために重要である。
【００２０】
当該プリント配線板の裏面（即ち、絶縁層１１６の下面）には、電子部品（例えば、グリッドアレイ型の部品）を接合するためのランド１０６が形成されている。図１Ａに示されているように、ランド１０１と同様に、ランド１０６は、行列に並んで配置されている。
【００２１】
更に、図１Ｂに図示されているように、絶縁層１１６には、それを貫通してランド１０６、１０７を接続するフィルドビア１２６が形成されている。本実施形態では、図１Ａに示されているように、全てのランド１０６にフィルドビア１２６が接続されている。後述されるように、（絶縁層１１７より厚い）絶縁層１１６を貫通するフィルドビア１２６が形成されていることが、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保のために重要である。なお、後述されるように、全てのランド１０６にフィルドビア１２６が接続される必要はなく、少なくとも４隅のランド１０６にフィルドビア１２６が接続されていれば、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保に有効である。
【００２２】
本実施形態では、当該プリント配線板の表面の絶縁層１１１に形成されたフィルドビア１２１と、当該プリント配線板の裏面の絶縁層１１６に形成されたフィルドビア１２６とが、当該プリント配線板の厚さ方向において互いに対向するような位置に設けられている。フィルドビア１２１、１２６が互いに対向するような位置に設けられていることは、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保に有効である。
【００２３】
本実施形態のプリント配線板では、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６を貫通するフィルドビア１２１、１２６の存在下において、当該絶縁層１１１、１１６の層厚が、それに隣接する絶縁層１１２、１１７の層厚より厚い構成が採用されていることにより、機械的負荷を印加した際の接続信頼性を確保することができる。
【００２４】
このような構成は、プリント配線板の薄型化及び高密度配線化を妨げないことに留意されたい。フィルドビア１２１、１２６は、（例えば、引用文献１、２に開示されているような）特殊な形成方法で作成する必要はなく、一般的なフィルドビアの形成方法で形成できる。
【００２５】
なお、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚を過度に厚くすると、フィルドビア１２１、１２６の直径が大きくなり、プリント配線板の配線を高密度に配置することが困難になる。したがって、絶縁層１１１、１１６の層厚は、１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２６】
以下では、上記構成の効果について議論する。
【実施例１】
【００２７】
発明者らは、フィルドビア１２１、１２６の存在下において、当該絶縁層１１１、１１６の層厚が、それに隣接する絶縁層１１２、１１７の層厚より厚い構成の効果を検証するために、図２Ａ〜図２Ｄの構造について、ランド１０１、１０２、１０６、１０７が設けられている部分であるランド配置部分１４０の曲げ剛性をシミュレーションによって算出した。
【００２８】
図２Ａは、本発明の実施例のプリント配線板の構成であり、上記の図１Ａ、図１Ｂと同一の構成である。ここで、図２Ａの構成では、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚が２Ｄであり、表面、裏面から２番目、３番目に位置する絶縁層１１２、１１３、１１７、１１８の層厚がＤである。フィルドビア１２１、１２６は、当該プリント配線板の層厚方向において、互いに対向するような位置に設けられている。
【００２９】
図２Ｂは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図２Ｂのプリント配線板は、図２Ａの構成からフィルドビア１２１、１２６を除いた構成を有している。図２Ａの構成と同様に、図２Ｂの構成では、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚が２Ｄであり、表面、裏面から２番目、３番目に位置する絶縁層１１２、１１３、１１７、１１８の層厚がＤである。
【００３０】
図２Ｃは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図２Ｃのプリント配線板は、図２Ａの構成と比較して、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が異なっている。図２Ｃのプリント配線板では、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が、いずれも、４Ｄ／３で同一である。ここで、絶縁層１１１、１１２、１１３の全体としての層厚は、図２Ａ、図２Ｃの構成において、いずれも、４Ｄで同一であることに留意されたい。同様に、絶縁層１１６、１１７、１１８の全体としての層厚は、図２Ａ、図２Ｃの構成において、いずれも、４Ｄで同一であることに留意されたい。なお、図２Ｃの構成では、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６に、フィルドビア１２１、１２６が設けられている。
【００３１】
図２Ｄは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図２Ｄのプリント配線板は、図２Ａの構成からフィルドビア１２１、１２６を除いた構成を有している。図２Ｃの構成と同様に、図２Ｄのプリント配線板では、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が、いずれも、４Ｄ／３で同一である。
【００３２】
なお、図２Ａ〜図２Ｄの構成において、コア層１３１の構成、及び、プリント配線板全体での層厚は同一である。
【００３３】
図３は、図２Ａ〜図２Ｄのプリント配線板のそれぞれにおける、ランド配置部分１４０（ランド１０１、１０２、１０６、１０７が設けられている部分）における曲げ剛性の計算例を示している。図３において、図２Ａと図２Ｃとを比較すると、図２Ａの方がランド配置部分１４０における曲げ剛性は大きく、一方、図２Ｂ及び図２Ｄを比較すると、図２Ｄの方がランド配置部分１４０における曲げ剛性は大きくなっていることがわかる。ここで、図２Ｂ、図２Ｄの比較からは、フィルドビア１２１、１２６が存在しない場合には絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が同一である構成（図２Ｄ）の方が、不均一な構成（図２Ｂ）よりも曲げ剛性が高いことが理解される。これは、絶縁層１１１、１１６の層厚がそれに隣接する絶縁層１１２、１１７の層厚より厚い構造とフィルドビア１２１、１２６の存在との相互作用が重要であることを示唆している。部品搭載ランド直下における曲げ剛性が大きいほど繰り返しの落下や曲げ等の機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れるため、フィルドビア１２１、１２６の存在下において、プリント配線板の表面及び裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚を、それらに隣接する絶縁層１１２、１１３、１１７、１１８よりも厚くするという本発明の実施形態の効果が示された。
【実施例２】
【００３４】
発明者らは、更に、図４Ａ〜図４Ｄの構造について、ランド１０１、１０２、１０６、１０７が設けられている部分であるランド配置部分１４０の曲げ剛性をシミュレーションによって算出した。
【００３５】
図４Ａは、本発明の実施例のプリント配線板の構成であり、上記の図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａと同一の構成である。ここで、図４Ａの構成では、プリント配線板の表面、裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚が２Ｄであり、表面、裏面から２番目、３番目に位置する絶縁層１１２、１１３、１１６、１１７の層厚がＤである。フィルドビア１２１、１２６は、当該プリント配線板の層厚方向において、互いに対向するような位置に設けられている。
【００３６】
図４Ｂは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図４Ｂのプリント配線板は、図４Ａの構成と、層厚が厚い絶縁層の位置が異なっている。詳細には、図４Ｂの構成では、プリント配線板の表面、裏面から２番目に位置する絶縁層１１２、１１７の層厚が２Ｄであり、表面、裏面から１番目、３番目に位置する絶縁層１１１、１１３、１１６、１１８の層厚がＤである。ここで、フィルドビア１２１、１２６が設けられている絶縁層１１１、１１６の層厚が、それらに隣接する絶縁層１１２、１１７よりも薄いことに留意されたい。
【００３７】
図４Ｃは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図４Ｃのプリント配線板は、図４Ａ、図４Ｂの構成と比較して、層厚が厚い絶縁層の位置が異なっている。詳細には、図４Ｂの構成では、プリント配線板の表面、裏面から３番目に位置する絶縁層１１３、１１８の層厚が２Ｄであり、表面、裏面から１番目、２番目に位置する絶縁層１１１、１１２、１１６、１１７の層厚がＤである。ここで、フィルドビア１２１、１２６が設けられている絶縁層１１１、１１６の層厚が薄いことに留意されたい。
【００３８】
図４Ｄは、比較例のプリント配線板の構成を示している。図４Ｄのプリント配線板は、図４Ａ〜図４Ｃの構成と比較して、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が異なっている。図４Ｄのプリント配線板では、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１６、１１７、１１８の層厚が、いずれも、４Ｄ／３で同一である。ここで、絶縁層１１１、１１２、１１３の全体としての層厚は、図４Ａ〜図４Ｄの構成において、いずれも、４Ｄで同一であることに留意されたい。
【００３９】
なお、図４Ａ〜図４Ｄの構成において、コア層１３１の構成、及び、プリント配線板全体での層厚は同一である。
【００４０】
図５は、図４Ａ〜図４Ｄのプリント配線板のそれぞれにおける、ランド配置部分１４０（ランド１０１、１０２、１０６、１０７が設けられている部分）における曲げ剛性の計算例を示している。図５において、図４Ｄの構成（従来のプリント配線板の構成）を基準とすると、図４Ａの構成のみランド配置部分１４０における曲げ剛性が大きくなっていることがわかる。図４Ａ〜図４Ｄの曲げ剛性の比較からも、絶縁層１１１、１１６の層厚が、それに隣接する絶縁層１１２、１１７の層厚より厚い構造とフィルドビア１２１、１２６の存在との相互作用が重要であることを示唆される。ランド配置部分１４０における曲げ剛性が大きいほど繰り返しの落下や曲げ等の機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れるため、フィルドビア１２１、１２６の存在下において、プリント配線板の表面及び裏面に位置する絶縁層１１１、１１６の層厚を隣接する絶縁層１１２、１１３、１１７、１１８よりも厚くするという本実施形態の構成による効果が示された。
【００４１】
なお、上記の実施形態では、プリント配線板の表面及び裏面に位置する絶縁層１１１、１１６にのみフィルドビア１２１、１２６が設けられている構成となっているが、本発明は、これに限定されない。例えば図６Ａに図示されているように、プリント配線板の表面から２番目の絶縁層１１２を貫通してランド１０２、１０３を電気的に接続するためのフィルドビア１２２と、プリント配線板の裏面から２番目の絶縁層１１７を貫通してランド１０７、１０８を電気的に接続するためのフィルドビア１２７とが設けられてもよい。ここで、ランド１０３は、絶縁層１１３の上面に設けられるランドであり、ランド１０８は、絶縁層１１８の下面に設けられるランドである。
【００４２】
さらに、図６Ｂに図示されているように、フィルドビア１２２、１２７に加え、プリント配線板の表面から３番目の絶縁層１１３を貫通してランド１０３、１０４を電気的に接続するためのフィルドビア１２３と、プリント配線板の裏面から３番目の絶縁層１１８を貫通してランド１０８、１０９を電気的に接続するためのフィルドビア１２８とが設けられてもよい。ここで、ランド１０４は、絶縁層１１４の上面に設けられるランドであり、ランド１０９は、絶縁層１１９の下面に設けられるランドである。
【００４３】
また、上述の実施形態のプリント配線板では、１０層の配線層を有している構成となっているが、本発明はこれに限ったものではなく、配線層は少なくとも３層、絶縁層は少なくとも２層有していれば良い。
【００４４】
図１Ａ、図１Ｂの構成では、フィルドビア１２１、１２６は、ランド１０１、１０６の全てに接続されるように設けられているが、全てのランド１０１、１０６にフィルドビア１２１、１２６を接続するようにフィルドビア１２１、１２６を設ける必要はない。一部のランド１０１、１０６にフィルドビア１２１、１２６を接続するようにフィルドビア１２１、１２６を設けてもよい。この場合でも、ランド１０１、１０６の全てに接続されるようにフィルドビア１２１、１２６が形成されている構成よりも、ランド配置部分１４０における曲げ剛性は低下するものの、本発明の効果を得ることが出来る。
【００４５】
一部のランド１０１、１０６にフィルドビア１２１、１２６を接続するようにフィルドビア１２１、１２６が設けられる場合、少なくとも４隅のランド１０１、１０６にフィルドビア１２１、１２６が接続されるようにフィルドビア１２１、１２６が設けられることが好ましい。４隅のランド１０１、１０６にフィルドビア１２１、１２６が接続されるようにフィルドビア１２１、１２６が設けられることは、機械的負荷を印加した際の接続信頼性の確保により効果的である。
【００４６】
図７は、このような構成のプリント配線板の構成を示す平面図である。図７の構成では、４隅のランド１０１Ａに接続するようにフィルドビア１２１が設けられている。ランド１０６及びフィルドビア１２６についても同様に、４隅のランド１０６に接続するようにフィルドビア１２６が設けられていることが好ましい。
【００４７】
また、上述の実施形態では、プリント配線板の表面及び裏面それぞれに位置するフィルドビア１２１、１２６は互いに対向する位置で設けられているが、表面及び裏面の一方にのみフィルドビア（１２１又は１２６）が設けられていてもよい。例えば、図８は、プリント配線板の表面に位置するフィルドビア１２１のみ設けられており、プリント配線板の裏面にはフィルドビアが設けられていない構成を図示している。この場合、フィルドビア１２１、１２６を互いに対向する位置で設けた構成よりもランド配置部分１４０における曲げ剛性は低下するものの、本発明の効果は十分に得ることが出来る。
【符号の説明】
【００４８】
１０１、１０２、１０３、１０４：ランド
１０６、１０７、１０８、１０９：ランド
１０５、１１０：配線層
１１１、１１２、１１３、１１４：絶縁層
１１６、１１７、１１８、１１９：絶縁層
１２１、１２２、１２３、１２４：フィルドビア
１３１：コア層
１３２、１３４、１３６、１３８：配線層
１３３、１３５、１３７：絶縁層
１４０：ランド配置部分
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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