(57)【要約】【課題】単一の塗布工程で、導電性、光透過性、環境耐性、プロセス耐性、密着性および硬度の優れた透明導電膜を得ることができる材料、それを用いた透明導電膜及びデバイス素子を提供する。【解決手段】第１成分として、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種、第２成分として、ヒドロキシル基を有する高分子化合物、第３成分として、１３族元素あるいは遷移金属元素を有する化合物、さらに溶媒、を含む塗膜形成用組成物を調製し、その塗膜によって透明導電膜を得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１成分として、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種、第２成分として、ヒドロキシル基を有する高分子化合物、第３成分として、１３族元素または遷移金属元素を含むヒドロキシド、１３族元素または遷移金属元素を含むアシレート、１３族元素または遷移金属元素を含むアルコキシドおよび１３族元素または遷移金属元素を含む錯体から選ばれる少なくとも一種、および溶媒を含む塗膜形成用組成物。
【請求項２】
第３成分が、遷移金属元素を含むアルコキシド、遷移金属元素を含むアシレート、および遷移金属元素を含む錯体、からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項３】
第３成分の遷移金属元素が、チタンである、請求項２に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項４】
第２成分が、ビニルアルコールの単独重合体およびその共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体およびその共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドの単独重合体およびその共重合体、多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種、を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項５】
第２成分が、多糖類およびその誘導体、ビニルアルコールの単独重合体および共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む請求項４に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項６】
第２成分が、多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種およびビニルアルコールの単独重合体および共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む請求項５に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項７】
塗膜形成用組成物の全重量に対して、第１成分が０．０１重量％〜１．０重量％、第２成分が０．００５０重量％〜５．０重量％、第３成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、溶媒が８９．０重量％〜９９．９８重量％である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項８】
さらに第４成分として、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項９】
第４成分として、メチロール化合物を含有する、請求項８に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項１０】
塗膜形成用組成物の全重量に対して、第１成分が０．０１重量％〜１．０重量％、第２成分が０．００５０重量％〜５．０重量％、第３成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、第４成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、溶媒が８４．０重量％〜９９．９８重量％である、請求項８または９に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項１１】
第１成分が、銀ナノワイヤである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項１２】
導電性を有する塗膜の形成に用いられる、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項１３】
請求項１２に記載の塗膜形成用組成物を用いて得られた透明導電膜を有する基板であり、透明導電膜の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であって、透明導電膜の表面抵抗が１０Ω／□以上５，０００Ω／□以下であり、透明導電膜の全光線透過率が８５％以上である、透明導電膜を有する基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板を用いたデバイス素子
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜形成用組成物に関する。より詳しくは、該組成物から得られる導電性および光透過性、環境耐性、プロセス耐性、鉛筆硬度、の優れた透明導電膜を有する基板の製造方法、該基板を用いたデバイス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネッセンス型ディスプレイ、太陽電池（ＰＶ）およびタッチパネル（ＴＰ）の透明電極、帯電防止（ＥＳＤ）フィルムならびに電磁波遮蔽（ＥＭＩ）フィルム等の種々の分野で使用されており、（１）低い表面抵抗、（２）高い光線透過率、（３）高い信頼性が要求される。
【０００３】
これらの透明電極に用いられる透明導電膜には、従来、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）が用いられてきた。
【０００４】
しかしながら、ＩＴＯに用いられるインジウムは供給不安と価格高騰の問題を抱えている。また、ＩＴＯの製膜には、高真空を必要とするスパッタ法が用いられているため、製造装置が大規模となり、製造時間とコストが大きい。更に、ＩＴＯ膜は曲げ等の物理的な応力によってクラックが発生し壊れ易い。ＩＴＯ膜のスパッタの際に高熱が発生するため、フレキシブル基板の高分子がダメージを受ける。フレキシブル性を付与した基板に対して適用することは困難である。そのため、これらの問題点を解消したＩＴＯ代替材料の探索が活発に進められている。
【０００５】
そこで、「ＩＴＯ代替材料」の中でも、スパッタリングが不要である塗布製膜可能な材料として、たとえば、（ｉ）ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）（たとえば、特許文献１参照）等の高分子系導電材料、（ｉｉ）金属ナノワイヤを含有する導電性材料（たとえば、特許文献２および非特許文献１参照）および（ｉｉｉ）銀微粒子によるランダムな網目状構造からなる導電性材料（たとえば、特許文献３参照）、（ｉｖ）カーボンナノチューブを含有する導電性材料（たとえば特許文献４参照）等のナノ構造の導電性成分を含有する導電性材料、（ｖ）金属の微細配線を用いた微細メッシュからなる導電性材料（たとえば、特許文献５参照）が報告されている。
【０００６】
しかしながら、（ｉ）は光線透過率が低く、かつ導電材料が有機分子であるため環境耐性が乏しく、（ｉｉｉ）は自己組織化を用いて透明導電膜を調製するため工程が複雑であり、（ｉｖ）はカーボンナノチューブのために色味が黒くなり、かつ光線透過率が低くなる、（ｖ）は写真技術を利用するため従来の工程が利用できない、という欠点を有している。
【０００７】
これらの中で、（ｉｉ）の金属ナノワイヤを含有した導電性材料は、低表面抵抗かつ高光線透過率を示すことが報告されており（たとえば、特許文献２および非特許文献１参照）、更に、フレキシブル性も有しているため、「ＩＴＯ代替材料」に最適である。
【０００８】
一方で、（ｉｉ）の金属ナノワイヤは非常に細いために塗膜が弱く傷付きやすく、微細な傷によって導電性が失われる恐れがあった。
【０００９】
このように、塗膜の硬度が低いと、従来の一般的な製造工程や使用時において問題になる。
【００１０】
製造工程においては、例えば、透明導電膜は用途に応じて基板あるいはフィルム上に塗布され、後の工程へと進むが、搬送の過程や物理的な洗浄の工程において傷が付き、利用不可能となることがある。
【００１１】
使用時においては、例えば、透明導電膜を抵抗膜式タッチパネルに利用する場合、位置の検出は、指やペンによって上下の透明導電膜を接触させることによって行われるが、この操作を繰り返すことによって透明導電膜が傷付き、機器の信頼性を落とすことがある。また、透明導電膜を静電容量式タッチパネルに利用する場合、透明導電膜上に保護層やオーバーコートを形成すると、静電容量の低下の原因となり、タッチパネルの感度の低下につながる。
【００１２】
塗膜硬度の改善のために保護層やオーバーコートが透明導電膜上に設けられることがある。絶縁性の膜が透明導電膜上に塗布されると、保護膜を介しての導通は出来ないため、抵抗膜式タッチパネルには用いられない。さらには、保護層やオーバーコートの形成の工程において、下部の透明導電膜に熱的あるいは化学的なダメージを与え、透明性あるいは導電性の特性が失われる可能性がある。さらには、保護層やオーバーコートを透明導電膜とは別に形成しなければならないために、工程が増加する欠点もある。
【００１３】
保護層に導電性化合物を添加し、保護膜を介して導電性を確保する試みが成されている。しかし、保護膜の成分に導電性化合物を加えることによる保護膜の脆弱化や電気光学的特性の悪化などが起こると考えられる。
【００１４】
特許文献２に記載の膜形成用組成物は、架橋性の化合物を用いていないためにプロセス耐性が乏しいと考えられる。また、特許文献６および７に記載の透明導電膜は、一層目に銀ナノワイヤを用いた透明導電膜を形成し、二層目に有機導電材料を形成し、さらにはどちらかの層には架橋性化合物が加えてられている。この方法では有機導電材料のために環境耐性が低いと考えられる。また、２層の形成が必須であるため工程が増える。
【００１５】
したがって、（１）導電性、（２）光透過性、および、（３）鉛筆硬度に優れ、従来の一般的な工程を利用できるＩＴＯ代替透明導電膜が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００４−５９６６６号公報
【特許文献２】特表２００９−５０５３５８号公報
【特許文献３】特開２００８−７８４４１号公報
【特許文献４】特開２００７−１１２１３３号公報
【特許文献５】特開２００７−２７０３５３号公報
【特許文献６】特開２０１０−２４４７４７号公報
【特許文献７】特開２０１０−２０５５３２号公報
【非特許文献】
【００１７】
【非特許文献１】Ｓｈｉｎ−Ｈｓｉａｎｇ  Ｌａｉ，Ｃｈｕｎ−Ｙａｏ  Ｏｕ，“ＳＩＤ  ０８  ＤＩＧＥＳＴ”，２００８、Ｐ１２００−１２０２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、溶液中での導電成分の分散安定性および保存安定性の優れた塗膜形成用組成物を調製すること、および、該組成物を用いて単一の塗布工程で、導電性、光透過性、および、鉛筆硬度の優れた塗膜を形成することが可能な組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者らは、透明導電膜形成のための組成物の成分を鋭意検討することにより、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブ、ヒドロキシル基を有する高分子化合物である多糖類および誘導体、ヒドロキシル基を有する重合体、１３族元素あるいは遷移金属元素を有する化合物、さらに溶媒、を含有する塗膜形成用組成物は、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが良好に分散し、該組成物は、従来の一般的な単一の塗布工程で、ヒドロキシル基を有する高分子化合物のヒドロキシル基を、１３族元素あるいは遷移金属元素を有する化合物で架橋することにより、導電性、光透過性、および、鉛筆硬度の優れた透明導電膜を形成可能であることを見出した。
【００２０】
本発明は、たとえば以下の項［１］〜［１４］である。
【００２１】
［１］第１成分として、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種、第２成分として、ヒドロキシル基を有する高分子化合物、第３成分として、１３族元素または遷移金属元素を含むヒドロキシド、１３族元素または遷移金属元素を含むアシレート、１３族元素または遷移金属元素を含むアルコキシドおよび１３族元素または遷移金属元素を含む錯体から選ばれる少なくとも一種、および溶媒を含む塗膜形成用組成物。
【００２２】
［２］第３成分が、遷移金属元素を含むアルコキシド、遷移金属元素を含むアシレート、および遷移金属元素を含む錯体、からなる群から選ばれる少なくとも１種である、［１］に記載の塗膜形成用組成物。
【００２３】
［３］第３成分の遷移金属元素が、チタンである、［２］に記載の塗膜形成用組成物。
【００２４】
［４］第２成分が、ビニルアルコールの単独重合体およびその共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体およびその共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドの単独重合体およびその共重合体、多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種、を含む［１］〜［３］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００２５】
［５］第２成分が、多糖類およびその誘導体、ビニルアルコールの単独重合体および共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む［４］に記載の塗膜形成用組成物。
【００２６】
［６］第２成分が、多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種およびビニルアルコールの単独重合体および共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む［５］に記載の塗膜形成用組成物。
【００２７】
［７］塗膜形成用組成物の全重量に対して、第１成分が０．０１重量％〜１．０重量％、第２成分が０．００５０重量％〜５．０重量％、第３成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、溶媒が８９．０重量％〜９９．９８重量％である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００２８】
［８］さらに第４成分として、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００２９】
［９］第４成分として、メチロール化合物を含有する、［８］に記載の塗膜形成用組成物。
【００３０】
［１０］塗膜形成用組成物の全重量に対して、第１成分が０．０１重量％〜１．０重量％、第２成分が０．００５０重量％〜５．０重量％、第３成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、第４成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、溶媒が８４．０重量％〜９９．９８重量％である、［８］あるいは［９］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００３１】
［１１］第１成分が、銀ナノワイヤである、［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００３２】
［１２］導電性を有する塗膜の形成に用いられる、［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。
【００３３】
［１３］［１２］に記載の塗膜形成用組成物を用いて得られた透明導電膜を有する基板であり、透明導電膜の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であって、透明導電膜の表面抵抗が１０Ω／□以上５，０００Ω／□以下であり、透明導電膜の全光線透過率が８５％以上である、透明導電膜を有する基板。
【００３４】
［１４］［１３］に記載の基板を用いたデバイス素子
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが良好に分散された組成物が得られる。また透明導電膜の製造においては、該組成物を基板に塗布することにより、導電性、光透過性、環境耐性、および、鉛筆硬度の優れた塗膜を形成することができる。また、このようにして得られた透明導電膜は、低い表面抵抗値と、良好な光線透過率等の光学特性とを併せ持つことが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明について具体的に説明する。
本明細書において、「透明導電膜」は、１０4Ω／□以下の表面抵抗を有し、かつ、８０％以上の全光線透過率を有する膜を意味する。「バインダー」は、導電性膜中において金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブの導電性材料を分散させ、かつ担持させるために用いられる樹脂である。
【００３７】
［１．塗膜形成用組成物］
本発明の塗膜形成用組成物は第１成分として金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれた少なくとも１種（以下では、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブと言うことがある）、第２成分として、ヒドロキシル基を有する高分子化合物、第３成分として、１３族元素あるいは遷移金属元素を有する化合物、さらに溶媒、を含有する。
【００３８】
［１−１．第１成分：金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブ］
本発明の塗膜形成用組成物は、第１成分として、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれた少なくとも１種を含む。第１成分は、本発明の組成物から得られる塗膜中でネットワークを形成して、塗膜に導電性を与える。
【００３９】
本明細書において、「金属ナノワイヤ」とは、ワイヤ状の形状を有する導電性材料であり、直線状でも、緩やかにあるいは急峻に屈曲していてもよい。柔軟であっても剛直であってもよい。
【００４０】
本明細書において、「金属ナノチューブ」とは、ポーラスあるいはノンポーラスのチューブ状の形状を有する導電性材料であり、直線状でも、緩やかにあるいは急峻に屈曲していてもよい。性状は、柔軟であってもよく、剛直であってもよい。
【００４１】
金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブは、いずれかを用いてもよく、両者を混合して用いてもよい。
【００４２】
金属の種類としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウムからなる群から選ばれる少なくとも１種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。低い表面抵抗かつ高い全光線透過率である塗膜を得るための観点からは、金、銀および銅のいずれかを少なくとも１種含むことが好ましい。これらの金属は、導電性が高いため、所望の表面抵抗を得る際に、面に占める金属の密度を減らすことができるため、高い透過率を実現できる。中でも、金または銀の少なくとも１種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀が好ましい。
【００４３】
塗膜形成用組成物中の第１成分の短軸の長さ、長軸の長さおよびアスペクト比は一定の分布を有する。この分布は、本発明の組成物から得られる塗膜が、全光線透過率が高くかつ表面抵抗が低い塗膜となる観点から選択される。具体的には、第１成分の短軸の長さの平均は、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがさらに好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍが特に好ましい。また、第１成分の長軸の長さの平均は、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１μｍ〜５０μｍがより好ましく、２μｍ〜５０μｍがさらに好ましく、５μｍ〜３０μｍが特に好ましい。第１成分は、短軸の長さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が１より大きいことが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１００以上であることがさらに好ましく、２００以上であることが特に好ましい。ここで、アスペクト比は、第１成分の短軸の平均的な長さをｂ、長軸の平均的な長さをａと近似した場合、ａ／ｂで求められる値である。ａ及びｂは、走査電子顕微鏡を用いて測定できる。本発明においては、走査型電子顕微鏡ＳＵ−７０（（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いた。
【００４４】
第１成分の製造方法としては、公知の製造方法を用いることができる。例えば、銀ナノワイヤは、ポリオール（Ｐｏｌｙ−ｏｌ）法を用いて、ポリビニルピロリドン存在下で硝酸銀を還元することによって合成することができる（Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．，２００２，１４，４７３６）。また、特許文献５で記載されているように、ポリビニルピロリドンを用いず、核形成とダブルジェット法を経て、硝酸銀を還元することによっても合成することができる。
【００４５】
また、ナノワイヤの径と長さは反応条件や還元剤の変更や塩の添加により制御可能である。国際公開第２００８／０７３１４３号パンフレットには、反応温度や還元剤を変更することでナノワイヤ径と長さを制御している。また、臭化カリウムの添加により径を制御することもできる（ＡＣＳ  ＮＡＮＯ，２０１０，４，５，２９５５）。
【００４６】
金ナノワイヤも同様に、ポリビニルピロリドン存在下で塩化金酸水和物を還元することによって合成することができる（Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，２００７，１２９，１７３３）。銀ナノワイヤおよび金ナノワイヤの大規模な合成および精製の技術に関しては国際公開第２００８／０７３１４３号パンフレットと国際公開２００８／０４６０５８号パンフレットに詳細な記述がある。
【００４７】
ポーラス構造を有する金ナノチューブは、銀ナノワイヤを鋳型に、塩化金酸溶液を用いて銀ナノワイヤ自身との酸化還元反応により合成することができる。銀と塩化金酸との酸化還元反応により銀ナノワイヤ表面は金で覆われ、一方で鋳型に用いた銀ナノワイヤは溶液中に溶け出し、結果としてポーラス構造を有する金ナノチューブができる。（Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，２００４，１２６，３８９２−３９０１）。また、鋳型の銀ナノワイヤはアンモニア水溶液を用いても除去することができる（ＡＣＳ  ＮＡＮＯ，２００９，３，６，１３６５−１３７２）。
【００４８】
第１成分の含有量は、高い導電性と透明性の観点から、塗膜形成用組成物の全重量に対して、０．０１重量％〜１．０重量％であることが好ましく、０．０５重量％〜０．７５重量％がより好ましく、０．１重量％〜０．５重量％がさらに好ましい。
【００４９】
［１−２．第２成分：ヒドロキシル基を有する高分子化合物］
本発明の塗膜形成用組成物は、第２成分として、ヒドロキシル基を有する高分子化合物を含有する。第２成分は、組成物の粘度を増加させることによって第１成分に水溶媒中での分散性を付与する。製膜時には膜を形成するとともに、得られた膜を基板と接合する。また、塗膜中で他の成分を分散および結着させるバインダーの役割を果たす。さらに、第２成分は分子中に多数のヒドロキシル基を有し、焼成時には第３成分と架橋することにより鉛筆硬度の増加に寄与する。つまり、第２成分は、第１成分の組成物中における分散性を妨げることなく、かつ、該組成物から得られる塗膜中で本発明の組成物の第１成分が形成する導電性のネットワークを破壊することなく、良好な分散性、高い導電性、高い光透過性、および、高い硬度等の機能を発揮すると考えられる。
【００５０】
本発明に係る第２成分としては、高粘度であるほうが金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの沈降が抑えられ長期間均一な分散性が得られる。また、厚膜で高い銀ナノワイヤ密度が得られるため高い導電性が得られる。一方で、低粘度であるほうが塗膜の平滑性および均一性が良い。また、第３成分との架橋時において、分子内架橋が減り分子間架橋が増え複雑な架橋が形成されるために、高い耐水性および高い硬度が得られる。異なる粘度のものを２種以上用いてもよい。
【００５１】
本発明に係る第２成分としては、多糖類および多糖誘導体、ヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体が挙げられる。また複数種を用いる場合は、多糖類および多糖誘導体だけでもよく、ヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体だけでもよく、多糖類および多糖類の誘導体、および、ヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体の混合物であってもよい。
【００５２】
第２成分の含有量は、組成物中の第１成分に対する良好な分散性と高い透過率および製膜性、密着性の観点から、第１成分１００重量部に対して、５０重量部〜５００重量部が好ましく、１００重量部〜４００重量部がより好ましく、２００重量部〜３００重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第２成分の含有量は、０．００５０重量％〜５．０重量％が好ましく、０．０５０重量％〜３．０重量％がより好ましく、０．２重量％〜１．５重量％がさらに好ましい。
【００５３】
［１−２−１．多糖類および多糖誘導体］
本発明の組成物に用いられる多糖類および多糖誘導体の例としては、デンプン、アラビアゴム、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、キトサン、デキストラン、グアーガム、グルコマンナン等の多糖類およびその誘導体、が挙げられる。好ましくは、キサンタンガム、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、デキストラン、グアーガム、グルコマンナン等の多糖類およびその誘導体、より好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロースエーテル誘導体、特に好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロースである。また、第２成分において、カルボン酸、スルホン酸、リン酸等を有する多糖類およびその誘導体は、ナトリウム、カリウム、カルシウム、アンモニウム等の塩であってもよく、窒素原子を有する多糖類およびその誘導体は塩酸塩、クエン酸塩等の構造を有していてもよい。第２成分は１種でも複数種でも使用することができる。また複数種を用いる場合は、多糖類だけでもよく、多糖類の誘導体だけでもよく、多糖類と多糖類の誘導体の混合物であってもよい。
【００５４】
市販品として、例えば、メトローズ９０ＳＨ−１０００００、メトローズ９０ＳＨ−３００００、メトローズ９０ＳＨ−１５０００、メトローズ９０ＳＨ−４０００、メトローズ６５ＳＨ−１５０００、メトローズ６５ＳＨ−４０００、メトローズ６０ＳＨ−１００００、メトローズ６０ＳＨ−４０００、メトローズＳＭ−８０００、メトローズＳＭ−４０００（商品名；信越化学工業（株））、メトセルＫ１００Ｍ、メトセルＫ１５Ｍ、メトセルＫ４Ｍ、メトセルＦ４Ｍ、メトセルＥ１０Ｍ、メトセルＥ４Ｍ（商品名；ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）を用いることができる。
【００５５】
［１−２−２．ヒドロキシル基を有するエチレン性単独重合体および共重合体］
本発明の組成物に用いられるヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体の例としては、ビニルアルコールの単独重合体および共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体および共重合体、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドの単独重合体および共重合体、が挙げられる。好ましくは、ポリビニルアルコール、アセトアセチル化ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの単独重合体および共重合体、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドの単独重合体および共重合体、より好ましくは、ポリビニルアルコールである。また、第２成分において、カルボン酸、スルホン酸、リン酸等を有するヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体は、ナトリウム、カリウム、カルシウム、アンモニウム等の塩であってもよく、窒素原子を有するヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体は塩酸塩、クエン酸塩等の構造を有していてもよい。第２成分は１種でも複数種でも使用することができる。また複数種を用いる場合は、ヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体だけでもよく、ヒドロキシル基を有するエチレン性共重合体だけでもよく、ヒドロキシル基を有するエチレン性モノマーの単独重合体および共重合体の混合物であってもよい。
【００５６】
市販品として、例えば、ゴーセノール、ゴーセファイマー、ゴーセナール、ゴーセラン、ゴーセサイズ（商品名；日本合成化学工業（株））、Ｊ−ポバール（商品名；日本酢ビ・ポバール（株））、クラレポバール、エバール、ＴＲＯＳＩＦＯＬ（商品名；（株）クラレ）、エスレック（商品名；積水化学工業（株））を用いることができる。
【００５７】
［１−３．第３成分：１３族元素および遷移金属元素を含むヒドロキシド、アシレート、アルコキシドおよび錯体］
本発明の塗膜形成用組成物は、第３成分として、１３族元素および遷移金属元素を含むヒドロキシド、アシレート、アルコキシドおよび錯体（すなわち１３族元素または遷移金属元素を含むヒドロキシド、１３族元素または遷移金属元素を含むアシレート、１３族元素または遷移金属元素を含むアルコキシドおよび１３族元素または遷移金属元素を含む錯体）からなる群から少なくとも一種を含有する。第３成分は、焼成時に第２成分のヒドロキシル基と反応し架橋することで水溶性を減じると共に膜の物理的強度を増加させる。架橋は膜全体に均一に存在し強度増加に寄与する。第３成分は、第１成分の組成物中における分散性を妨げることなく、かつ該組成物から得られる塗膜中で本発明の組成物の第１成分が形成するネットワークを破壊し導電性と光学特性を悪化させることなく、架橋による物理的強度の増加および水溶性の低下とそれに伴う環境耐性とプロセス耐性と密着性を改善する。
【００５８】
架橋による膜の水溶性の減少は、膜中への水溶性溶媒の浸透を防ぐ。これはエッチングの際に、レジストパターンの下側に側面からエッチング液が回り込み、パターン精度に狂いが生じる現象（アンダーエッチングと呼ばれる）を防ぎ、エッチング液の濃度や温度、浸漬時間の適用可能範囲（マージン）を広くする。
【００５９】
本明細書において、「１３族元素および遷移金属元素を含むヒドロキシド、アシレート、アルコキシドおよび錯体」とは、硼砂、ボロン酸、ボロン酸のアシレート、ボロン酸のアルコキシド、ボロン酸の錯体、アルミニウムのアシレート、アルミニウムのアルコキシド、アルミニウムの錯体、遷移金属元素のアルコキシド、遷移金属元素のアシレート、および遷移金属元素の錯体、が挙げられる。好ましくは、硼砂、アルミニウム錯体、チタン錯体、ジルコニウム錯体、より好ましくは、チタンラクテートである。また、第３成分は、ナトリウム、カリウム、カルシウム、アンモニウム等の塩であってもよい。第３成分は１種でも複数種でも使用することができる。
【００６０】
本発明の第３成分としては、例えば、硼砂、ホウ酸、フェニルボロン酸、２−チオフェンボロン酸、メチルボロン酸、シス−プロペニルボロン酸、トランス−プロペニルボロン酸、チタニウムテトラエトキシド、チタニウムテトラ−ｎ−プロポキシド、チタニウムテトライソプロポキシド、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、チタニウムテトライソブトキシド、チタニウム−ｔｅｒｔ−ブトキシド、チタニウムラクテート、チタニウムラクテートアンモニウム塩、ジルコニウムテトラエトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、ジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシド、ジルコニウムテトライソブトキシド、アルミニウムエトキシド、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウム−ｓｅｃ−ブトキシド、及びアルミニウム−ｔｅｒｔ−ブトキシド、が挙げられる。
【００６１】
本発明の第３成分としては、各種の市販品を用いることができ、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
第３成分の含有量は、組成物中の第１成分に対する良好な分散性、高い透過率、製膜性、硬度、密着性、耐水性の観点から、第２成分１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部が好ましく、２．５重量部〜７０重量部がより好ましく、５重量部〜４０重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第３成分の含有量は、０．００００５０重量％〜５．０重量％が好ましく、０．００１２５重量％〜０．５２５重量％がより好ましく、０．００５０重量％〜０．２０重量％がさらに好ましい。
【００６３】
市販品として、例えば、ホウ砂（商品名；和光純薬工業（株））、アルファイン（商品名；大明化学工業（株））、オルガチックスＴＡ−１０、オルガチックスＴＡ−２５、オルガチックスＴＡ−２２、オルガチックスＴＡ−３０、オルガチックスＴＣ−１００、オルガチックスＴＣ−４０１、オルガチックスＴＣ−２００、オルガチックスＴＣ−７５０、オルガチックスＴＣ−４００、オルガチックスＴＣ−３００、オルガチックスＴＣ−３１０、オルガチックスＴＣ−３１５、オルガチックスＴＰＨＳ、オルガチックスＺＡ−４５、オルガチックスＺＡ−６５、オルガチックスＺＣ−１５０、オルガチックスＺＣ−５４０、オルガチックスＺＣ−５８０、オルガチックスＺＣ−７００、オルガチックスＺＢ−３２０、オルガチックスＺＢ−１２６（商品名；マツモトファインケミカル（株））、を用いることができる。
【００６４】
［１−４．第４成分：イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物］
本発明の塗膜形成用組成物は、第４成分としてイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してもよい。第４成分は、焼成時に、本発明の第２成分および第３成分および第４成分同士で架橋することで水溶性を減じるとともに膜の物理的強度を増加させる。架橋は膜全体に均一に存在し強度増加に寄与する。第４成分は、第１成分の組成物中における分散性を妨げることなく、かつ該組成物から得られる塗膜中で本発明の組成物の第１成分が形成するネットワークを破壊し導電性と光学特性を悪化させることなく、熱架橋による物理的強度の増加および水溶性の低下とそれに伴う環境耐性とプロセス耐性と密着性を改善する。
【００６５】
なお、第４成分は全ての第２成分および第３成分と反応する必要はなく、第２成分および第３成分の一部と反応すればよい。
【００６６】
第４成分の求電子性化合物は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、が好ましく、メチロール化合物がより好ましく、保護メチロール化合物がさらに好ましい。求電子性化合物は一種以上複数種有していてもよい。
【００６７】
本明細書において、「イソシアネート化合物」とは、イソシアネート基および、イソシアネート基を任意の保護基で保護した（ブロック）イソシアネート基および、イソシアネート基の前駆体であるアミンイミド基を有する化合物である。
【００６８】
本明細書において、「エポキシ化合物」とは、エポキシ基およびオキセタニル基を有する化合物である。
【００６９】
本明細書において、「アルデヒド化合物」とは、ホルミル基を有する化合物である。
【００７０】
本明細書において、「アミン化合物」とは、アミノ基を有する化合物、アミノ基をｔ−ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基およびフルオレニルメチルオキシカルボニル基等のウレタン型保護基で保護した保護アミノ基を有する化合物、およびアミノ基とアニオンで塩を形成しているアミン塩を有する化合物である。
【００７１】
本明細書において、「メチロール化合物」とは、Ｎ−メチロール基および、Ｎ−メチロール基が任意のアルコールで保護されたＮ−メチロールエーテル基を有する化合物である。
【００７２】
第４成分の含有量は、得られる透明導電膜の環境耐性、プロセス耐性、密着性、耐水性の観点から、第２成分の総重量１００重量部に対して、１．０重量部〜１００重量部が好ましく、２．５重量部〜５０重量部がより好ましく、５．０重量部〜２５重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第４成分の含有量は、０．００００５０重量％〜５．０重量％が好ましく、０．００１２８１２５重量％〜１．７６２５０重量％がより好ましく、０．０１０２５０重量％〜０．４２５０重量％がさらに好ましい。
【００７３】
［１−４−１．イソシアネート化合物］
本発明の第４成分として用いることができるイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレート、メタクリル酸２−（Ｏ−［１’−メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）エチル、２−［（３，５−ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、上記化合物のイソシアネート基を保護した化合物、および上記化合物を１成分として調製される化合物および混合物、が挙げられる。
【００７４】
本発明の第４成分として用いることができるイソシアネート化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、タケネート５００、タケネート６００（商品名；三井化学（株））、デュラネート２４Ａ−１００、デュラネート２１Ｓ−７５Ｅ、デュラネート２２Ａ−７５ＰＸ、デュラネート１８Ｈ−７０Ｂ、デュラネートＴＰＡ−１００、デュラネートＭＦＡ−７５Ｂ、デュラネートＴＳＡ−１００、デュラネートＴＬＡ−１００、デュラネートＴＳＥ−１００、デュラネートＴＳＳ−１００、デュラネートＴＫＡ−１００、デュラネートＭＨＧ−８０Ｂ、デュラネートＴＳＥ−１００、デュラネートＥ４０２−９０Ｔ、デュラネートＰ３０１−７５Ｅ、デュラネートＥ４０５−８０Ｔ、デュラネートＤ１０１、デュラネートＤ２０１、デュラネート１７Ｂ−６０ＰＸ、デュラネートＭＦ―Ｂ６０Ｘ、デュラネートＥ４０２−Ｂ８０Ｔ、デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ、デュラネートＷＢ４０−１００、デュラネートＷＢ４０−８０Ｄ、デュラネートＷＥ５０−１００、デュラネートＷＴ３０−１００、デュラネートＷＴ２０−１００、デュラネート５０Ｍ−ＨＤＩ（商品名；旭化成（株））、エラストロンＢＮ−６９、エラストロンＢＮ−３７、エラストロンＢＮ−４５、エラストロンＢＮ−７７、エラストロンＢＮ−０４、エラストロンＢＮ−２７、エラストロンＢＮ−１１、エラストロンＥ−３７、エラストロンＨ−３、エラストロンＢＡＰ、エラストロンＣ−９、エラストロンＣ−５２、エラストロンＦ−２９、エラストロンＨ−３８、エラストロンＭＦ−９、エラストロンＭＦ−２５Ｋ、エラストロンＭＣ、エラストロンＮＥＷ  ＢＡＰ−１５、エラストロンＴＰ−２６Ｓ、エラストロンＷ−１１Ｐ、エラストロンＷ−２２、エラストロンＳ−２４（商品名；第一工業製薬（株））、カレンズＭＯＩ、カレンズＡＯＩ、カレンズＭＯＩ−ＢＭ、カレンズＭＯＩ−ＢＰ、カレンズＢＥＩ（商品名；昭和電工（株））、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ２１４、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９８６、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ３２７、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９５０、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９５１、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９６０、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９６１、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９８２、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９９０、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９９１、Ｔｒｉｘｅｎｅ  Ｂｌｏｃｋｅｄ  Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅｓ  ７９９２（商品名；バクセンデン  ケミカルズ  リミテッド）、が挙げられる。
【００７５】
イソシアネート化合物は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７６】
［１−４−２．エポキシ化合物］
本発明の第４成分として用いることができるエポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、トリスフェノールメタン型、テトラフェノールエタン型、ビキシレノール型、ビフェノール型のエポキシ化合物、脂環式もしくは複素環式のエポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型もしくはナフタレン型の構造を有するエポキシ化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、グリシジルメタクリレートの単独重合体、グリシジルメタクリレートと他のラジカル重合可能な単官能モノマーとの共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタンの単独重合体、および、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタンと他のラジカル重合可能な単官能モノマーとの共重合体、が挙げられる。
【００７７】
本発明の第４成分として用いることができるエポキシド化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、ＴＥＣＨＭＯＲＥ  ＶＧ３１０１Ｌ（商品名；三井化学（株））、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、ｊＥＲ８０７、ＹＬ−９３３、ＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１、ＪＥＲ１５７Ｓ（商品名；三菱化学（株））、ＹＬ−９３１（商品名；三菱化学（株））、エピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０５０、エピクロン２０５５、エピクロンＮ−７３０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−８６５、エピクロン８３０、ＥＸＡ−１５１４、ＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００、ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ、ＨＰ−７２００ＨＨ（商品名；ＤＩＣ（株））、エポトートＹＤ−０１１、エポトートＹＤ−０１３、エポトートＹＤ−１２７、エポトートＹＤ−１２８、エポトートＹＤＣＮ−７０１、エポトートＹＤＣＮ−７０４、エポトートＹＤＦ−１７０、エポトートＳＴ−２００４、エポトートＳＴ−２００７、エポトートＳＴ−３０００（商品名；新日鐵化学（株））、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４、Ｄ．Ｅ．Ｒ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．４３８（商品名；ダウケミカル（株））、アラルダイド６０７１、アラルダイド６０８４、アラルダイドＧＹ２５０、アラルダイドＧＹ２６０、アラルダイドＥＣＮ１２３５、アラルダイドＥＣＮ１２７３、アラルダイドＥＣＮ１２９９、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、アラルダイドＸＰＹ３０６、アラルダイドＣＹ１７５、アラルダイドＣＹ１７９、アラルダイドＰＴ８１０、アラルダイド１６３（商品名；ＢＡＳＦ・ジャパン（株））、スミ−エポキシＥＳＡ−０１１、スミ−エポキシＥＳＡ−０１４、スミ−エポキシＥＬＡ−１１５、スミ−エポキシＥＬＡ−１２８、スミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、スミ−エポキシＥＳＣＮ−２２０（商品名；住友化学（株））、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６４（商品名；旭化成（株））、ＸＰＹ３０７、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６、ＥＢＰＳ−２００（商品名；日本化薬（株））Ａ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ−２３５、Ａ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ−２９９、ＥＰＸ−３０（商品名；（株）ＡＤＥＫＡ））、セロキサイド２０２１（商品名；（株）ダイセル）、ＴＥＰＩＣ（商品名；日産化学工業（株））、が挙げられる。
【００７８】
エポキシ化合物は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７９】
［１−４−２−１．エポキシ硬化剤］
本発明の硬化性組成物がエポキシ化合物を含有している場合は、その耐薬品性をより向上させる点で、該組成物はさらにエポキシ硬化剤を含有してもよい。エポキシ硬化剤としては、酸無水物系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、触媒型硬化剤などが好ましい。
【００８０】
酸無水物系硬化剤としては、マレイン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロトリメリット酸無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、スチレン−無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。
【００８１】
ポリアミン系硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミン（ポリアミド樹脂）、ケチミン化合物、イソホロンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォンなどが挙げられる。
【００８２】
触媒型硬化剤としては、３級アミン化合物、イミダゾール化合物などが挙げられる。
【００８３】
エポキシ硬化剤は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８４】
［１−４−３．アルデヒド化合物］
本発明の第４成分として用いることができるアルデヒド化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、ヘキサメチレンテトラミン、グリオキサールが挙げられる。
【００８５】
本発明の第４成分として用いることができるアルデヒド化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、ＧＸ（商品名；日本合成化学工業（株））、サンレッツ７００Ｍ（商品名；オムノヴァ  ソリューションズ）、が挙げられる。
【００８６】
アルデヒド化合物は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８７】
［１−４−４．アミン化合物］
本発明の第４成分として用いることができるアミン化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ヘキサメチレンテトラミン、が挙げられる。また、任意の酸で塩を形成していてもよい。
【００８８】
本発明の第４成分として用いることができるアミン化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、ＭＸＤＡ、１，３−ＢＡＣ（商品名；三菱ガス化学（株））、が挙げられる。
【００８９】
アミン化合物は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００９０】
［１−４−５．メチロール化合物］
本発明の第４成分として用いることができるメチロール化合物としては、例えば、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とアルデヒド類との縮合反応により得られるノボラック樹脂、ビニルフェノールの単独重合体（水素添加物を含む）、ビニルフェノールとこれと共重合可能な化合物とのビニルフェノール系共重合体（水素添加物を含む）、メチロール尿素樹脂、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチロールメラミン、メチロールメラミン樹脂、エーテル化メチロールメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メチロールベンゾグアナミン樹脂、エーテル化メチロールベンゾグアナミン樹脂、およびそれらの縮合物が挙げられる。これらの中でも、架橋前の時点での水溶性、製膜後のプロセス耐性および環境耐性が良好である点で、メチロール化合物であるメチロールメラミン樹脂およびエーテル化メチロールメラミン樹脂が好ましい。さらには、組成物の保存安定性が良好である点で、保護メチロール化合物であるエーテル化メチロールメラミン樹脂がより好ましい。
【００９１】
本発明の第４成分として用いることができるメチロール化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、ＴＤ−４３０４、ＰＥ−２０１Ｌ、ＰＥ−６０２Ｌ（商品名；ＤＩＣ（株））、ショウノールＢＲＬ−１０３、ＢＲＬ−１１３、ＢＲＰ−４０８Ａ、ＢＲＰ−５２０、ＢＲＬ−１５８３、ＢＲＥ−１７４（商品名；昭和電工（株））、リケンレヂンＲＧ−８０、リケンレヂンＲＧ−１０、リケンレヂンＲＧ−１、リケンレヂンＲＧ−１Ｈ、リケンレヂンＲＧ−８５、リケンレヂンＲＧ−８３、リケンレヂンＲＧ−１７、リケンレヂンＲＧ−１１５Ｅ、リケンレヂンＲＧ−２６０、リケンレヂンＲＧ−２０E、リケンレヂンＲＳ−５Ｓ、リケンレヂンＲＳ−３０、リケンレヂンＲＳ−１５０、リケンレヂンＲＳ−２２、リケンレヂンＲＳ−２５０、リケンレヂンＲＳ−２９６、リケンレヂンＨＭ−２７２、リケンレヂンＨＭ−３２５、リケンレヂンＨＭ−２５、リケンレヂンＭＡ−１５６、リケンレヂンＭＡ−１００、リケンレヂンＭＡ−３１、リケンレヂンＭＭ−３Ｃ、リケンレヂンＭＭ−３、リケンレヂンＭＭ−５２、リケンレヂンＭＭ−３５、リケンレヂンＭＭ−６０１、リケンレヂンＭＭ−６３０、リケンレヂンＭＳ、リケンレヂンＭＭ−６５Ｓ（商品名；三木理研工業（株））、ベッカミンＮＳ−１１、ベッカミンＬＦ−Ｋ、ベッカミンＬＦ−Ｒ、ベッカミンＬＦ−５５Ｐコンク、ベッカミンＮＳ−１９、ベッカミンＦＭ−２８、ベッカミンＦＭ−７、ベッカミンＮＳ−２００、ベッカミンＮＳ−２１０Ｌ、ベッカミンＦＭ−１８０、ベッカミンＮＦ−３、ベッカミンＮＦ−１２、ベッカミンＮＦ−５００Ｋ、ベッカミンＥ、ベッカミンＮ−１３、ベッカミンＮ−８０、ベッカミンＪ−３００Ｓ、ベッカミンＮ、ベッカミンＡＰＭ、ベッカミンＭＡ−Ｋ、ベッカミンＭＡ−Ｓ、ベッカミンＪ−１０１、ベッカミンＪ−１０１ＬＦ、ベッカミンＭ−３、ベッカミンＭ−３（６０）、ベッカミンＡ−１、ベッカミンＲ−２５Ｈ、ベッカミンＶ−６０、ベッカミン１６０（商品名；ＤＩＣ（株））、ニカレジンＳ−１７６、ニカレジン−２６０（商品名；日本カーバイド工業（株））、ニカラックＭＷ−３０Ｍ、ニカラックＭＷ−３０、ニカラックＭＷ−２２、ニカラックＭＸ−７３０、ニカラックＭＸ−７０６、ニカラックＭＸ−０３５、ニカラックＭＸ−４５、ニカラックＢＸ−４０００（商品名；（株）三和ケミカル）が挙げられる。
【００９２】
メチロール化合物は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００９３】
［１−４−５−１．触媒および反応開始剤］
本発明の塗膜形成用組成物がメチロール化合物を含有している場合は、硬化性をより向上させるために、触媒あるいは反応開始剤を含んでよい。このような触媒としては、例えば芳香族スルホン酸化合物やリン酸化合物などの有機酸類およびそれらの塩、アミン化合物、アミン化合物の塩類、イミン化合物、アミジン化合物、グアニジン化合物、Ｎ原子を含む複素環式化合物、有機金属化合物、ステアリン酸亜鉛やミリスチン酸亜鉛やステアリン酸アルミニウムやステアリン酸カルシウムなどの金属塩類が挙げられる。反応開始剤の例としては、光酸発生剤、光塩基発生剤が挙げられる。
【００９４】
触媒および反応開始剤は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、異なる機構に基づく触媒および反応開始剤を用いてもよい。
【００９５】
触媒および反応開始剤の本発明の塗膜形成用組成物における含有量は、反応性と組成物中の各成分の良好な分散性ならびに本発明の組成物から得られる塗膜の高い導電性、良好な光透過性、良好な環境耐性、良好なプロセス耐性および良好な密着性の観点から、メチロール化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１００重量部であることが好ましく、１重量部〜５０重量部がより好ましく、５重量部〜２５重量部がさらに好ましい。
【００９６】
触媒および反応開始剤としては各種の市販品を用いることができ、例えば、リケンフィクサーＲＣ、リケンフィクサーＲＣ−３、リケンフィクサーＲＣ−１２、リケンフィクサーＲＣＳ、リケンフィクサーＲＣ−Ｗ、リケンフィクサーＭＸ、リケンフィクサーＭＸ−２、リケンフィクサーＭＸ−１８、リケンフィクサーＭＸ−１８Ｎ、リケンフィクサーＭＸ−３６、リケンフィクサーＭＸ−１５、リケンフィクサーＭＸ−２５、リケンフィクサーＭＸ−２７Ｎ、リケンフィクサーＭＸ−０５１、リケンフィクサーＭＸ−７、リケンフィクサーＤＭＸ−５、リケンフィクサーＬＴＣ−６６、リケンフィクサーＲＺ−５、リケンフィクサーＸＴ−３２９、リケンフィクサーＸＴ−３１８、リケンフィクサーＸＴ−５３、リケンフィクサーＸＴ−５８、リケンフィクサーＸＴ−４５、（商品名；三木理研工業（株））、キャタリスト３７６、キャタリストＡＣＸ、キャタリストＯ、キャタリストＭ、キャタリストＸ−８０、キャタリストＧ、キャタリストＸ−６０、キャタリストＧＴ、キャタリストＸ−１１０、キャタリストＧＴ−３、キャタリストＮＦＣ−１、キャタリストＭＬ（商品名；ＤＩＣ（株））、ＮＡＣＵＲＥ１５５、ＮＡＣＵＲＥ１０５１、ＮＡＣＵＲＥ５０７６、ＮＡＣＵＲＥ４０５４Ｊ、ＮＡＣＵＲＥ２５００、ＮＡＣＵＲＥ５２２５、ＮＡＣＵＲＥＸ４９−１１０、ＮＡＣＵＲＥ３５２５、ＮＡＣＵＲＥ４１６７（商品名；ＫＩＮＧ  ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ，ＩＮＣ）、が挙げられる。
【００９７】
［１−５．溶媒］
本発明の塗膜形成用組成物は、任意の溶媒に均一に分散あるいは均一に溶解している。任意の溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ペンチルアルコール、１−メトキシ−２−プロパノール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、グリセリンなどが挙げられるが、それだけに限定されない。また、溶媒は単一で用いてもよく、混合してもよい。
【００９８】
本発明の塗膜形成用組成物に用いられる溶媒は、沸点４０℃〜３００℃の溶媒が好ましく、沸点５０℃〜２５０℃の溶媒がより好ましく、沸点６０℃〜２００℃の溶媒がさらに好ましい。
【００９９】
［１−６．任意成分］
本発明の塗膜形成用組成物は、その性質を損なわない範囲で、任意成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、第２成分以外のバインダー成分、腐食防止剤、密着促進剤、界面活性剤、粘度調整剤、等が挙げられる。
【０１００】
［１−６−１．第２成分以外のバインダー成分］
バインダー成分としては、第２成分以外の各種高分子化合物およびゲル化剤も用いることができる。
【０１０１】
バインダー成分として用いられる各種高分子化合物としては、例えば、タンパク質、ゼラチン、ポリアミノ酸等の生体高分子化合物、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のポリアクリロイル化合物、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステルナフタレート、ポリカーボネート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリフェニレン、ポリフェニルエーテル、ポリウレタン、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンタン、環式オレフィン等のポリオレフィン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合ポリマー（ＡＢＳ）、シリコーン樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリアセテート、ポリノルボルネン、合成ゴム、ポリフルオロビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレン等のフッ化ポリマー、フルオロオレフィン−ヒドロカーボンオレフィンの共重合ポリマー、フルオロカーボンポリマー、が挙げられるが、それだけに限定されない。
【０１０２】
バインダー成分として用いられるゲル化剤としては、例えば、金属セッケン、１２−ヒドロキシステアリン酸、ジベンジリデンソルビトール、Ｎ−アシルアミノ酸のアミド、Ｎ−アシルアミノ酸のエステル、Ｎ−アシルアミノ酸のアミン塩、などが挙げられるが、それだけに限定されない。
【０１０３】
［１−６−２．腐食防止剤］
腐食防止剤としては、芳香族トリアゾール、イミダゾール、チアゾール、チオールなどの特定の窒素含有および硫黄含有有機化合物、金属表面に特定の親和性を示す生体分子、金属と競合して腐食要素を封鎖する化合物、等が知られている。また、異なる腐食防止剤により、異なる機序に基づいて、金属ナノワイヤが保護されてもよい。
【０１０４】
腐食防止剤の例としては、トリルトリアゾールおよびブチルベンジルトリアゾールなどのアルキル置換ベンゾトリアゾール、２−アミノピリミジン、５，６−ジメチルベンゾイミダゾール、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、２−メルカプトピリミジン、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、システイン、ジチオチアジアゾール、飽和Ｃ６−Ｃ２４直鎖状アルキルジチオチアジアゾール、飽和Ｃ６−Ｃ２４直鎖状アルキルチオール、トリアジン、およびｎ−クロロコハク酸イミド、が挙げられるが、それだけに限定されない。また、腐食防止剤は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０５】
［１−６−３．密着促進剤］
密着促進剤としては、基板と組成物中の成分との間に結合を形成する化合物、および、基板と組成物中の成分との間に親和性を示す官能基を有する化合物、等が知られている。また、異なる密着促進剤により、異なる機序に基づいて、密着が促進されてもよい。
【０１０６】
密着促進剤の例としては、３−（３−アミノプロピル）トリエトキシシラン、３−（３−メルカプトプロピル）トリメトキシシラン、３−メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられるが、それだけに限定されない。また、密着促進剤は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０７】
［１−６−４．界面活性剤］
本発明の塗膜形成用組成物は、例えば下地基板への濡れ性や、得られる硬化膜の膜面均一性を向上させるために、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は、親水性基の構造から、イオン性および非イオン性に分類され、さらに、疎水性基の構造から、アルキル系およびシリコン系およびフッ素系に分類される。また、分子の構造から、分子量が比較的小さく単純な構造を有する単分子系および分子量が大きく側鎖や枝分かれを有する高分子系に分類される。組成から、単一系、２種以上の界面活性剤および基材を混合した混合系に分類される。本発明の塗膜形成用組成物へ加える界面活性剤としては、全ての種類の界面活性剤を用いることができる。
【０１０８】
界面活性剤の市販品としては、例えば、Ｚｏｎｙｌ  ＦＳＯ−１００、Ｚｏｎｙｌ  ＦＳＮ、Ｚｏｎｙｌ  ＦＳＯ、Ｚｏｎｙｌ  ＦＳＨ（商品名；デュポン（株））、Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００、Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１１４、Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−４５（商品名；シグマアルドリッチジャパン（株））、Ｄｙｎｏｌ  ６０４、Ｄｙｎｏｌ  ６０７（商品名；エアープロダクツジャパン（株））、ｎ−Ｄｏｄｅｃｙｌ−β−Ｄ−ｍａｌｔｏｓｉｄｅ、Ｎｏｖｅｋ、Ｂｙｋ−３００、Ｂｙｋ−３０６、Ｂｙｋ−３３５、Ｂｙｋ−３１０、Ｂｙｋ−３４１、Ｂｙｋ−３４４、Ｂｙｋ−３７０、Ｂｙｋ−３５４、Ｂｙｋ−３５８、Ｂｙｋ−３６１（商品名；ビックケミー・ジャパン（株））、ＤＦＸ−１８、フタージェント２５０、フタージェント２５１（商品名；（株）ネオス）、メガファックＦ−４７９、メガファックＦ―４７２ＳＦ（商品名；ＤＩＣ（株））、が挙げられるが、それだけに限定されない。また、界面活性剤は１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０９】
［１−６−５．粘度調整剤］
本発明の塗膜形成用組成物は、例えば下地基板への濡れ性や、得られる硬化膜の膜面均一性や、塗布性を向上させるために、粘度調整剤を含有してもよい。粘度調整剤としては、例えば、ポリエーテル系、ウレタン変成ポリエーテル系、変成ポリアクリル酸系、変成ポリアクリル酸塩系、などの化合物が挙げられるが、それだけに限定されない。また、粘度調整剤は単一で用いてもよく、混合してもよい。
【０１１０】
［塗膜形成用組成物の組成および物性］
本発明の塗膜形成用組成物は、第１〜４成分および任意成分が溶媒に均一に分散あるいは溶解している組成物である。
【０１１１】
本発明の塗膜形成用組成物における各成分の含有量は、組成物中の各成分の良好な分散性ならびに本発明の組成物から得られる塗膜の高い導電性、良好な光透過性、良好な環境耐性、良好なプロセス耐性および良好な密着性の観点から、第１成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、好ましくは、０．０１重量％〜１．０重量％、第２成分が第１成分１００重量部に対して、５０重量部〜５００重量部、第３成分が第２成分１００重量部に対して、１．０重量部〜１００重量部、第４成分が第２成分１００重量部に対して、１．０重量部〜１００重量部であり、
より好ましくは、第１成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、０．０５重量％〜０．７５重量％、第２成分が第１成分１００重量部に対して、１００重量部〜５００重量部、第３成分が第２成分１００重量部に対して、２．５重量部〜７０重量部、第４成分が第２成分１００重量部に対して、２．５重量部〜５０重量部であり、
さらに好ましくは、第１成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、０．１重量％〜０．５重量％、第２成分が第１成分１００重量部に対して、２００重量部〜３００重量部、第３成分が第２成分１００重量部に対して、５重量部〜４０重量部、第４成分が第２成分１００重量部に対して、５．０重量部〜２５重量部である。
【０１１２】
すなわち、各成分の組成は組成物の総重量に対して、好ましくは、第１成分が０．０１０重量％〜１．０重量％、第２成分が０．００５０重量％〜５．０重量％、第３成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％、第４成分が０．００００５０重量％〜５．０重量％であり、
より好ましくは、第１成分が０．０５０重量％〜０．７５０重量％、第２成分が０．０５０重量％〜３．０重量％、第３成分が０．００１２５０重量％〜０．５２５０重量％で、第４成分が０．００１２８１２５０重量％〜１．７６２５０重量％であり、
さらに好ましくは、第１成分が０．１０重量％〜０．５０重量％、第２成分が０．２０重量％〜１．５０重量％、第３成分が０．００５０重量％〜０．２０重量％、第４成分が０．０１０２５０重量％〜０．４２５０重量％である。
【０１１３】
本発明の塗膜形成用組成物は、上述した成分を、公知の方法で攪拌、混合、加熱、冷却、溶解、分散等を適宜選択して行うことによって製造できる。
【０１１４】
本発明の塗膜形成用組成物の粘度としては、高粘度であるほうが金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの沈降が抑えられ長期間均一な分散性が得られる。また、高粘度であるほうが一定の塗布条件で膜厚を厚くできるので、高い導電性を有する膜を得ることができる。一方、低粘度であるほうが塗膜の平滑性および均一性が良い。このことから、本発明の塗膜形成用組成物の粘度は、２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ〜７０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。本発明において、粘度は円錐平板型回転粘度計（コーンプレートタイプ）を用いて測定した値である。
【０１１５】
［透明導電膜を有する基板の製造方法］
本発明の塗膜形成用組成物を用いて、透明導電膜を有する基板を製造することができる。該製造方法は、基板に上記組成物を塗布した後、４０℃〜２４０℃の加熱を行うことで基板上に塗膜を形成する工程を含む。加熱は１回のみ行なってもよく、異なる温度で２回以上行なってもよい。
【０１１６】
基板に上記組成物を塗布した後、溶媒を除去して、基板上に導電性、環境耐性およびプロセス耐性を有する塗膜を形成する。
基板としては、堅くてもよく、曲がり易くてもよい。また、着色されていてもよい。基板の材料としては、たとえばガラス、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリロイル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ガラス繊維などに上記の樹脂を含浸させ形成したものが挙げられる。これらは、高い光線透過率と低いヘイズ値を有することが好ましい。基板には、更に、ＴＦＴ素子等の回路が形成されていてもよく、カラーフィルターおよびオーバーコート等の有機機能性材料、窒化シリコン、シリコン酸化膜等の無機機能性材料が形成されていてもよい。また基板は多数積層されていてもよい。
【０１１７】
本発明の組成物の基板への塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、ブレードコート法、スプレー法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平板印刷法、ディスペンス法およびインクジェット法等の一般的な方法を用いることができる。膜厚の均一性および生産性の観点から、スピンコート法とスリットコート法が好ましく、スリットコート法がより好ましい。
【０１１８】
用途により表面抵抗は決定される。
表面抵抗は膜厚と第１成分の面密度で決定される。膜厚と第１成分の面密度は粘度と塗膜形成用組成物中の第１成分の濃度により決定される。膜厚は塗布条件により決定される。したがって、所望の表面抵抗は粘度と塗膜形成用組成物中の第１成分の濃度により制御される。
膜厚は、低い表面抵抗の観点からは厚いほど良く、段差による表示不良の発生を抑制する観点からは薄いほど良いことから、これらを総合的に勘案すると、１ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚が好ましく、５ｎｍ〜２５０ｎｍの膜厚がより好ましく、１０ｎｍ〜１５０ｎｍの膜厚がさらに好ましい。
【０１１９】
溶媒の除去は、必要に応じて塗布物を加熱処理して行う。加熱温度としては、溶媒の種類によっても異なるが、通常３０℃〜溶媒の沸点＋５０℃に加熱する。
得られた膜の表面抵抗および全光線透過率は、膜厚すなわち組成物の塗布量および塗布方法の条件の調整、本発明の塗膜形成用組成物中の第１成分の濃度の調整により、所望の値とすることができる。
【０１２０】
一般に膜厚が厚いほど、表面抵抗および全光線透過率は低くなる。また、塗膜形成用組成物中の第１成分の濃度が高いほど、表面抵抗および全光線透過率は低くなる。
上記のようにして得られた塗膜は、表面抵抗が１Ω／□〜１００００Ω／□であり、かつ全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、表面抵抗が１０Ω／□〜５０００Ω／□であり、かつ全光線透過率が８５％以上であることがより好ましい。
なお、本発明において、表面抵抗は、特に断らない限り、後述する非接触式測定法による測定値をいう。
【０１２１】
［透明導電膜のパターニング］
本発明を用いて作成された透明導電膜は、用途に応じてパターニングを行なうことができる。方法としては、ＩＴＯのパターニングに一般的に用いられるレジスト材料を用いたフォトリソグラフィー法が利用できる。フォトリソグラフィー法の手順を以下に示す。
（工程１）レジストの塗布
（工程２）焼成
（工程３）露光
（工程４）現像
（工程５）エッチング
（工程６）剥離
【０１２２】
［任意の工程］
上記の組成物の製膜およびパターニングの各工程の前後に、適切な処理工程、洗浄工程および乾燥工程を適宜入れてもよい。処理工程としては、例えば、プラズマ表面処理、超音波処理、オゾン処理、適切な溶媒を用いた洗浄処理および加熱処理等が挙げられる。また、水に浸漬する工程を入れてもよい。このように水に浸漬することは、低い表面抵抗の観点から好ましい。
【０１２３】
プラズマ表面処理は、塗膜形成用組成物または現像液に対する塗れ性を上げるために用いることができる。例えば、酸素プラズマを用いて、１００ワット、９０秒、酸素流量５０ｓｃｃｍ（ｓｃｃｍ；ｓｔａｎｄａｒｄ  ｃｃ  ／  ｍｉｎ）、温度０℃、圧力５０パスカルの条件で、基板または塗膜形成用組成物の表面を処理することができる。超音波処理は、溶液中に基板を浸漬し、例えば、２００ｋＨｚ程度の超音波を伝播させることによって、基板上に物理的に付着した微粒子等を取り除くことができる。オゾン処理は、基板に空気を吹きつけると同時に紫外光を照射し、紫外光によって発生したオゾンの酸化力によって基板上の付着物等を効果的に取り除くことができる。洗浄処理は、例えば、純水を霧状あるいはシャワー状等に吹きつけ、溶解性と圧力で微粒子状の不純物の洗い流し、取り除くことができる。加熱処理は、取り除きたい化合物を揮発させることによって基板中の化合物を取り除く方法である。加熱温度は、取り除きたい化合物の沸点を考慮して適宜設定する。例えば、取り除きたい化合物が水である場合は、５０℃〜１５０℃程度の範囲で加熱する。
【０１２４】
上記製造方法により得られたパターニングされた透明導電膜を有する基板の透明導電膜の表面抵抗および全光線透過率は、表面抵抗が１Ω／□〜１００００Ω／□であり、かつ全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、表面抵抗が１０Ω／□〜５０００Ω／□であり、かつ全光線透過率が８５％以上であることがより好ましい。
【０１２５】
ここで、「全光線透過率」は入射光に対する透過光の割合であり、透過光は直接の透過成分と散乱成分からなる。光源はＣ光源であり、スペクトルはＣＩＥ輝度関数ｙである。また、膜厚は、用途により異なるが、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜２５０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜１５０ｎｍがさらに好ましい。
【０１２６】
このような表面抵抗および全光線透過率は、膜厚すなわち組成物の塗布量および塗布方法の条件の調整、本発明の塗膜形成用組成物中の第１成分の濃度の調整により、所望の値とすることができる。
上記パターニングされた透明導電膜は、さらにその表面に絶縁膜、保護機能を有するオーバーコート、または配向機能を有するポリイミド層を設けることができる。
【０１２７】
［パターニングされた透明導電膜を有する基板の用途］
パターニングされた透明導電膜を有する基板は、その導電性および光学特性から、デバイス素子に用いられる。
デバイス素子としては、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー、タッチパネル素子、太陽電池素子が挙げられる。
【０１２８】
デバイス素子は、堅い基板を用いて作製されてもよく、曲がり易い基板を用いて作製されてもよく、さらにはそれらの組み合わせでもよい。また、デバイス素子に用いられる基板は透明であっても、着色されていてもよい。
【０１２９】
液晶表示素子に用いられる透明導電膜は、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板側に形成される画素電極およびカラーフィルター基板側に形成される共通電極等がある。ＬＣＤの表示モードには、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）、ＰＳＡ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｄ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）、ＣＰＡ（Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  Ｐｉｎｗｈｅｅｌ  Ａｌｉｇｍｅｎｔ）、ＢＰ（Ｂｌｕｅ  Ｐｈａｓｅ）等がある。また、これらの各々のモードに対して、透過型、反射型および半透過型がある。ＬＣＤの画素電極は、画素毎にパターニングされており、ＴＦＴのドレイン電極と電気的に接合されている。その他、例えば、ＩＰＳモードは、櫛歯電極構造を有しており、ＰＶＡモードは、画素内にスリットが入った構造を有している。
【０１３０】
有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる透明導電膜は、パッシブタイプの駆動方式の導電領域として用いられる場合は、通常基板上にストライプ状にパターニングされる。ストライプ状の導電領域（陽極）とこれに直交して配置されたストライプ状の導電領域（陰極）間に直流電圧を印加することによってマトリックス状の画素を発光させて表示する。アクティブタイプの駆動方式の電極として用いられる場合は、ＴＦＴアレイ基板側に画素毎にパターニングされる。
【０１３１】
タッチパネル素子は、その検出方法によって抵抗膜式や静電容量方式等があり、いずれも透明電極が用いられる。静電容量方式に用いられる透明電極はパターニングされる。
【０１３２】
電子ペーパーは、その表示方法によって、マイクロカプセル方式、電子粉流体方式、液晶方式、エレクトロウェッティング方式、電気泳動方式、化学変化方式等があり、いずれも透明電極が用いられる。透明電極はそれぞれ任意の形状にパターニングされる。
【０１３３】
太陽電池素子は、光吸収層の材料によって、シリコン系、化合物系、有機系、量子ドット型等があり、いずれも透明電極が用いられる。透明電極はそれぞれ任意の形状にパターニングされる。
【実施例】
【０１３４】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例や比較例において、構成成分としての水は超純水を用いたが、以下では単に水と言うことがある。超純水はピューリック  ＦＰＣ−０５００−０Ｍ０（商品名：オルガノ（株））を用いて調製した。
【０１３５】
各評価項目における測定方法または評価方法は下記方法に従った。
（１）〜（４）は、ことわりのない限り、評価試料の透明導電膜を形成した領域について測定した。
【０１３６】
（１）表面抵抗の測定
評価方法は、四探針法と非接触式測定法の２種類用いた。
【０１３７】
四探針測定法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準拠）には、Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０（三菱化学（株））を用いた。測定に用いたプローブは、５ｍｍのピン間距離と２ｍｍのピン先の直径を有する専用のＥＳＰ型プローブである。このプローブを評価試料に接触させて、外側２端子に一定の電流を流したときの内側２端子の電位差を測定し、この測定によって得られた抵抗に補正係数を乗ずることによって、表面抵抗（Ω／□）を算出した。このようにして得られた表面抵抗値と導電膜の厚みにより、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）および導電率（ジーメンス／ｃｍ）を求めることができる。
【０１３８】
導電膜上に少なくとも１層以上の絶縁膜を形成した基板における導電膜の表面抵抗、および本明細書に示されるような金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが絶縁体中に分散した導電膜の表面抵抗は、四探針測定法では安定して測定できない場合がある。この場合は渦電流を用いた非接触式の表面抵抗測定法を用いた。非接触式測定法としては、７１７Ｂ−Ｈ（ＤＥＬＣＯＭ）を用いて、表面抵抗（Ω／□）を測定した。この場合も得られた表面抵抗値と導電膜の厚みにより、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）および導電率（ジーメンス／ｃｍ）を求めることができる。なお、四探針法と非接触式測定法の測定値はほぼ一致する。なお、特に断りのない限り、非接触式測定法を用いた。
【０１３９】
（２）全光線透過率および曇度（ヘイズ）の測定
全光線透過率および曇度（ヘイズ）の測定には、ヘイズガードプラス（ＢＹＫガードナー（株））を用いた。リファレンスは空気とした。
【０１４０】
（３）膜厚
膜厚の測定には、段差計Ｐ−１６＋（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ）を用いた。
【０１４１】
膜厚の測定は、「ファインセラミックス薄膜の膜厚試験方法−触針式粗さ計による測定方法（ＪＩＳ−Ｒ−１６３６）に準じた。パターニングされていない膜の膜厚を測定する場合は、評価試料の膜の一部を削り取り、その境界面の段差を測定した。
【０１４２】
（４）環境耐性試験
７０℃／９０％ＲＨの高温高湿オーブン中に透明導電膜を静置し、５００時間後の表面抵抗および全光線透過率、曇度（ヘイズ）を測定し、初期値と比較することにより環境耐性を評価した。
【０１４３】
評価結果は、表面抵抗および全光線透過率、ヘイズの変化率が初期値と比較して、これら全ての特性の変化率が０％〜５０％であるものを「良好」、すべての特性の変化率が０％〜１００％でありかつ少なくとも１つの特性の変化率が５１％〜１００％であるものを「やや良好」、少なくとも１つの特性の変化率が１０１％以上であるものを「不良」とした。
【０１４４】
（５）プロセス耐性試験
現像機ＥＸ−２５Ｄ（吉谷商会（株））を用いて、水温２３℃、水圧２７０ｋＰａ、処理時間１または５分間スプレーした。スプレー前後の（ａ）膜剥がれの有無の目視検査、（ｂ）表面抵抗の測定、（ｃ）全光線透過率および曇度（ヘイズ）の測定、を行い、プロセス耐性を評価した。
【０１４５】
目視で観察を行い、評価結果は、水温２３℃、水圧２７０ｋＰａ、処理時間１分間の条件で、膜の剥離が無いものを○、基板の１％〜５０％の面積で剥離が見られるものを△、基板の５１％〜１００％の面積で剥離が見られるものを×とした。評価結果が○のものについては、水温２３℃、水圧２７０ｋＰａ、処理時間５分間の条件で評価を行い、膜の剥離が無いものを◎とした。
【０１４６】
（６）組成物の粘度の測定
実施例で用いた組成物の粘度はＴＶ−２２形粘度計（東機産業（株））を用いて、２５℃およびせん断速度１００ｓ−１のときの粘度を測定した。
【０１４７】
（７）組成物の分散安定性試験（分散性）
実施例で用いた組成物１０ｇを２０ｍＬスクリュー瓶に入れ、十分に振り混ぜた後、室温下で１週間静置した。静置後の銀ナノワイヤの沈降を目視で確認した。沈降の全く見られないものを「良好」、スクリュー瓶の底に銀ナノワイヤの沈殿が見られるものを「不良」とした。
【０１４８】
（８）密着性試験
３Ｍ３９６テープおよび３Ｍ８１０（商品名：住友スリーエム（株））を用いて碁盤目剥離試験（クロスカット試験）を行い、１ｍｍ角の碁盤目１００個中におけるテープ剥離後の残存数を評価した。剥離の全く無いものを「良好」、１個〜１００個の剥離が見られるものを「不良」とした。
【０１４９】
（９）硬度試験
硬度の測定には、「塗膜用鉛筆引かき試験機（ＪＩＳ−Ｋ−５４０１）」に準じた試験機を用いて、６Ｂ〜２Ｈの各種類の鉛筆を用いて、１ｋｇの荷重で試験を行った。試験後の評価試料の膜表面を目視にて観察し、塗膜が破れているかどうかを評価した。
評価は、塗膜が破れることのない最も硬い鉛筆がＨ以上であるものを「非常に良好（◎）」、Ｈ未満ＨＢ以上であるものを「良好（○）」、ＨＢ未満Ｆ以上であるものを「やや良（△）」、全ての鉛筆で剥がれが生じるものを「不良（×）」とした。
【０１５０】
本発明で用いた第１成分（金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブ）を以下のように合成した。
＜銀ナノワイヤの合成＞
ポリ（Ｎ−ビニルピロリドン）（商品名；ポリビニルピロリドンＫ３０、Ｍｗ４００００、東京化成工業（株））  ４．１７１ｇとテトラブチルアンモニウムクロリド（商品名；テトラブチルアンモニウムクロリド、和光純薬工業（株））  ７０ｍｇと硝酸銀（商品名；硝酸銀、和光純薬工業（株））  ４．２５４ｇとエチレングリコール（商品名；エチレングリコール、和光純薬工業（株））  ５００ｍＬを１０００ｍLのフラスコに入れ、１５分間撹拌し均一に溶解した後、オイルバス中１１０℃で１６時間撹拌することで、銀ナノワイヤを含有した反応液を得た。
【０１５１】
次いで、反応液を室温（２５〜３０℃）に戻した後、遠心分離機（アズワン（株））により反応溶媒を水に置換し、任意の濃度の銀ナノワイヤ分散水溶液Ｉを得た。この操作により反応液中の未反応の硝酸銀、鋳型として用いたポリ（Ｎ−ビニルピロリドン）やテトラブチルアンモニウムクロリド、エチレングリコール及び粒径の小さな銀のナノ粒子を除去した。銀ナノワイヤの短軸、長軸およびアスペクト比の平均値はそれぞれ４２ｎｍ、１８μｍ、４２９であった。
【０１５２】
［実施例１］（ヒドロキシプロピルメチルセルロース（第２成分）、および、乳酸チタンアンモニア中和物（第３成分）を含む組成）
＜ポリマー溶液Ｉ（第２成分）の調製＞
風袋重量が予め測定された３００ｍＬビーカーに超純水  １００ｇを入れ加熱撹拌した。液温８０〜９０℃で、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣと略す。商品名；メトローズ９０ＳＨ−１０００００、信越化学工業（株））  ２．００ｇを少しずつ入れ、強く撹拌し均一に分散させた。強く撹拌したまま、超純水  ８０ｇを加えると同時に加熱を止め、氷水でビーカーを冷却しながら均一な溶液になるまで撹拌した。２０分間の撹拌の後、水溶液重量が  ２００．００ｇになるように超純水を加え、均一な溶液になるまで室温でさらに１０分間撹拌し、１重量％ポリマー水溶液Ｉを調製した。
【０１５３】
＜ベース溶液Ｉ（第２成分を含む）の調製＞
銀ナノワイヤ分散水溶液と１．０重量％ポリマー溶液Ｉを混合し、超純水で銀ナノワイヤ  ０．２５重量％およびＨＰＭＣ  ０．５重量％を含むベース溶液Ｉを調製した。
【０１５４】
＜架橋剤溶液Ｉ（第３成分）の調製＞
固形分濃度４２重量％のオルガチックスＴＣ−３００（チタンラクテートアンモニア中和物  商品名；マツモトファインケミカル（株））  ０．１９ｇを量り取り、超純水  ７．８１ｇで希釈し、１．０重量％架橋剤溶液Ｉを調製した。
【０１５５】
＜界面活性剤溶液の調製＞
ＴｒｉｔｏｎＸ−１００（オクチルフェニルポリエチレングリコール  商品名；シグマアルドリッチジャパン（株））  ０．０８ｇを量り取り、超純水  ７．９２ｇで希釈し、１．０重量％界面活性剤溶液を調製した。
【０１５６】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ２．２８ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．７２ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３２．０ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０９０  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
水                                ９９．４３５  重量％
なお、ＨＰＭＣは銀ナノワイヤ  １００重量部に対して２００重量部に相当し、オルガチックスＴＣ−３００はＨＰＭＣに対して  １００重量部に対して３０重量部に相当する。
【０１５７】
＜透明導電膜の調製＞
照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ２（低圧水銀灯（２５４ナノメートル））を照射し、基板表面をＵＶオゾン処理された厚さ０．７ｍｍのＥａｇｌｅＸＧガラス（商品名；コーニング（株））上に、得られた塗膜形成用組成物１ｍＬを滴下し、スピンコーター（商品名；ＭＳ−Ａ１５０  ミカサ（株））を用いて３００ｒｐｍでスピンコートを行った。前記ガラス基板を５０℃のホットステージ上で９０秒間の条件で予備焼成を行い、その後、１４０℃のホットステージ上で１０分間本焼成を行い、透明導電膜を調製した。
【０１５８】
＜透明導電膜の評価＞
得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２６．０Ω／□、全光透過率＝９０．１％、ヘイズ＝１．９％、膜厚＝８０．２ｎｍであった。また、プロセス耐性、硬度は良好であった。
【０１５９】
これらの評価結果を表１に示す。なお、ガラスを用いての評価のみを表にまとめた。
【０１６０】
［実施例２］（ポリビニルアルコール（第２成分、ヒドロキシル基を有する高分子化合物）、および、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）を含む組成）
＜ポリマー溶液ＩＩ（第２成分）の調製＞
風袋重量が予め測定された３００ｍＬビーカーに超純水  ２０ｇを入れ加熱撹拌した。液温８０〜９０℃で、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ  ５００ＣＨと略す。重合度５００、完全ケン化型。商品名；ポリビニルアルコール５００，完全ケン化型  和光純薬工業（株））  ０．５０ｇを少しずつ入れ、均一に分散させた。液温を８０〜９０℃に保ったまま撹拌を続け、均一な溶液になるまで撹拌した。２０分間の撹拌の後、水溶液重量が  ５０．００ｇになるように超純水を加え、均一な溶液になるまで室温でさらに１０分間撹拌し、１．０重量％ポリマー水溶液ＩＩを調製した。
【０１６１】
＜ベース溶液ＩＩ（第２成分を含む）の調製＞
銀ナノワイヤ分散水溶液と１．０重量％ポリマー水溶液ＩＩを混合し、超純水で銀ナノワイヤ  ０．２５重量％およびＰＶＡ  ０．５重量％を含むベース溶液ＩＩを調製した。
【０１６２】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液ＩＩ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ２．２８ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．７２ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝２８．１ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．３      重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０９０  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
水                                ９９．４３５  重量％
なお、ＰＶＡは銀ナノワイヤ  １００重量部に対して２００重量部に相当し、オルガチックスＴＣ−３００はＰＶＡに対して  １００重量部に対して３０重量部に相当する。
【０１６３】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝４５．６Ω／□、全光透過率＝９０．２％、ヘイズ＝２．１％、膜厚＝７８．４ｎｍであった。また、プロセス耐性、硬度は良好であった。
【０１６４】
［実施例３］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、および、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）を含む組成）
【０１６５】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ０．７２ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  １．０８ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３２．０ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１５    重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．１３５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
水                                ９９．２４    重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスの総重量はＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して３０重量部に相当する。
【０１６６】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２４．８Ω／□、全光透過率＝９０．２％、ヘイズ＝１．９％、膜厚＝９６．５ｎｍであった。また、プロセス耐性、硬度は良好であった。
【０１６７】
［実施例４］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、および、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）を含む組成）
【０１６８】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ０．７２ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  １．０８ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３０．７ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５      重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３        重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１５      重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０２２５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５    重量％
水                                ９９．３５２５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスの総重量はＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して３０重量部に相当する。
【０１６９】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２４．４Ω／□、全光透過率＝９０．４％、ヘイズ＝１．９％、膜厚＝９４．３ｎｍであった。また、プロセス耐性、硬度は良好であった。
【０１７０】
［実施例５］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）を含む組成）
【０１７１】
＜第２架橋剤溶液Ｉ（第４成分）の調製＞
固形分濃度７０重量％のニカラックＭＷ−２２（ヘキサメトキシメチロールメラミン、商品名；（株）三和ケミカル）  ０．１１ｇを量り取り、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）  ７．８９ｇで希釈し、１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉを調製した。
【０１７２】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ０．３６ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  １．０８ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３１．５ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０４５  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．１３５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
ＩＰＡ                              ４．５      重量％
水                                ９４．６９５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して３０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１７３】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２６．６Ω／□、全光透過率＝９１．７％、ヘイズ＝２．４％、膜厚＝９５ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。
【０１７４】
［実施例６］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）を含む組成、第３成分の添加量が実施例５に比べて少ないもの）
【０１７５】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３１．４ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０４５  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
ＩＰＡ                              ４．５      重量％
水                                ９４．７８５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１７６】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２２．０Ω／□、全光透過率＝９１．４％、ヘイズ＝２．２％、膜厚＝９８ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。
【０１７７】
［実施例７］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）を含む組成、第２成分のポリビニルアルコールが実施例６と異なるもの）
＜ポリマー溶液ＩＩＩ（第２成分）の調製＞
風袋重量が予め測定された３００ｍＬビーカーに超純水  ２０ｇを入れ加熱撹拌した。液温８０〜９０℃で、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ  １０００ＣＨと略す。重合度１０００、完全ケン化型。商品名；ポリビニルアルコール１０００，完全ケン化型  和光純薬工業（株））  ０．５０ｇを少しずつ入れ、均一に分散させた。液温を８０〜９０℃に保ったまま撹拌を続け、均一な溶液になるまで撹拌した。２０分間の撹拌の後、水溶液重量が  ５０．００ｇになるように超純水を加え、均一な溶液になるまで室温でさらに１０分間撹拌し、１．０重量％ポリマー水溶液ＩＩＩを調製した。
【０１７８】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＩＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３０．９ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  １０００ＣＨ                ０．１５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０４５  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
ＩＰＡ                              ４．５      重量％
水                                ９４．７８５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１７９】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２２．４Ω／□、全光透過率＝９１．３％、ヘイズ＝２．２％、膜厚＝９８ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。
【０１８０】
［実施例８］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）を含む組成、第２成分のポリビニルアルコールが実施例６および７と異なるもの）
＜ポリマー溶液ＩＶ（第２成分）の調製＞
風袋重量が予め測定された３００ｍＬビーカーに超純水  ２０ｇを入れ加熱撹拌した。液温８０〜９０℃で、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ  １０００ＰＨと略す。重合度１０００、部分ケン化型。商品名；ポリビニルアルコール１０００，部分ケン化型  和光純薬工業（株））  ０．５０ｇを少しずつ入れ、均一に分散させた。液温を８０〜９０℃に保ったまま撹拌を続け、均一な溶液になるまで撹拌した。２０分間の撹拌の後、水溶液重量が  ５０．００ｇになるように超純水を加え、均一な溶液になるまで室温でさらに１０分間撹拌し、１．０重量％ポリマー水溶液ＩＶを調製した。
【０１８１】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＩＶ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３０．９ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  １０００ＰＨ                ０．１５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０４５  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
ＩＰＡ                              ４．５      重量％
水                                ９４．７８５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１８２】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２２．５Ω／□、全光透過率＝９１．４％、ヘイズ＝２．４％、膜厚＝９９ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。
【０１８３】
［実施例９］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）、触媒（付加成分）を含む組成。実施例６に触媒を加えたもの）
＜触媒Ｉ（付加成分）の調製＞
ＮＡＣＵＲＥ３５２５（スルホン酸塩型触媒  商品名；ＫＩＮＧ  ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ，ＩＮＣ）  ０．２０ｇを量り取り、超純水  ４９．８ｇで希釈し、０．１重量％触媒水溶液Ｉを調製した。
【０１８４】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分０．１重量％触媒水溶液Ｉ  ０．７２ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３１．４ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０４５  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５  重量％
ＮＡＣＵＲＥ３５２５                ０．００９  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
ＩＰＡ                              ４．５      重量％
水                                ９４．７７６  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１８５】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２５．０Ω／□、全光透過率＝９１．２％、ヘイズ＝２．２％、膜厚＝９７ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。
【０１８６】
［実施例１０］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）を含む組成。ＰＥＴフィルム上に塗布したもの）
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ２．００ｇ、界面活性剤溶液  ０．０８ｇ、超純水  ７．０２ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  ０．５０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．２０ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．２０ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝１１．１ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．０５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．１      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．０５    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０２    重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０２    重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．００８  重量％
ＩＰＡ                              ２．０      重量％
水                                ９７．７５２  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１３重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１３重量部に相当する。
【０１８７】
＜透明導電膜の調製＞
コスモシャインＡ４１００（片面が易接着処理されたＰＥＴフィルム、厚み１２５μｍ  商品名；東洋紡績（株））の易接着面上に、塗膜形成用組成物を滴下し、バーコーターを用いて塗布した。前記ＰＥＴフィルムを５０℃のホットステージ上で１０分間の条件で予備焼成を行い、その後、８０℃のホットステージ上で３０分間本焼成を行い、透明導電膜を調製した。
【０１８８】
得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝３０．１Ω／□、全光透過率＝９０．７％、ヘイズ＝２．０％であった。また、硬度は良好であった。
【０１８９】
［実施例１１］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、ヘキサメトキシメチロールメラミン（第４成分）、触媒（付加成分）を含む組成。ＰＥＴフィルム上に塗布したもの）
【０１９０】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＩＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分１．０重量％第２架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分０．１重量％触媒水溶液Ｉ  ０．７２ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝２５．０ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１０    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．２      重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．１０    重量％
ニカラックＭＷ−２２                ０．０３０  重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０３０  重量％
ＮＡＣＵＲＥ３５２５                ０．００６  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．００５  重量％
ＩＰＡ                              ２．０      重量％
水                                ９７．５２９  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当し、ニカラックはＨＰＭＣおよびＰＶＡの総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１９１】
実施例１０と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝１７．０Ω／□、全光透過率＝８７．９％、ヘイズ＝３．４％であった。また、プロセス耐性、硬度は良好であった。
【０１９２】
［実施例１２］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびアセトアセチル基を有するポリビニルアルコール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、触媒（付加成分）を含む組成。）
＜ポリマー溶液Ｖ（第２成分）の調製＞
ゴーセファイマーＺ−２００（アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール  商品名；日本合成（株））  ０．５０ｇを量り取り、超純水  ４９．５０ｇで希釈し、１．０重量％ポリマー水溶液Ｖを調製した。
【０１９３】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液Ｖ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分０．１重量％触媒水溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３２．４ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５      重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３        重量％
ゴーセファイマーＺ−２００          ０．１５      重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５    重量％
ＮＡＣＵＲＥ３５２５                ０．００４５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５    重量％
水                                ９９．３２５５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびゴーセファイマーＺ−２００の総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびゴーセファイマーＺ−２００の総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１９４】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２７．６Ω／□、全光透過率＝９０．７％、ヘイズ＝２．１％、膜厚＝１００ｎｍであった。また、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、プロセス耐性、硬度は良好であった。特に、プロセス耐性試験後の表面抵抗値および全光透過率およびヘイズの変化がプロセス耐性試験前と比べて２０％以内であり、プロセス耐性が非常に良好だった。
【０１９５】
［実施例１３］（ヒドロキシプロピルメチルセルロースおよびポリビニルアセタール（第２成分）、チタンラクテートアンモニア中和物（第３成分）、触媒（付加成分）を含む組成。）
＜ポリマー溶液ＶＩ（第２成分）の調製＞
エスレックＫＷ−１０（ポリビニルアセタール（ヒドロキシル基を有する）、固形分濃度２４．１重量％  商品名；積水化学工業（株））  １．０４ｇを量り取り、超純水  ２３．９６ｇで希釈し、１．０重量％ポリマー水溶液ＶＩを調製した。
【０１９６】
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  １．０８ｇ、ポリマー溶液ＶＩ  １．２０ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分１．０重量％架橋剤溶液Ｉ  ０．３６ｇ、固形分０．１重量％触媒水溶液Ｉ  ０．３６ｇを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３１．１ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５      重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３        重量％
エスレックＫＷ−１０                ０．１５      重量％
オルガチックスＴＣ−３００          ０．０４５    重量％
ＮＡＣＵＲＥ３５２５                ０．００４５  重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５    重量％
水                                ９９．３２５５  重量％
なお、ＨＰＭＣおよびエスレックＫＷ−１０の総重量は銀ナノワイヤ  １００重量部に対して３００重量部に相当し、オルガチックスはＨＰＭＣおよびエスレックＫＷ−１０の総重量  １００重量部に対して１０重量部に相当する。
【０１９７】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝３３．１Ω／□、全光透過率＝９０．９％、ヘイズ＝２．４％、膜厚＝１００ｎｍであった。また、プロセス耐性、密着性、硬度は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート（製品名；ＰＩＧ−７４１４、ＪＮＣ（株））上でも、プロセス耐性、硬度は良好であった。特に、プロセス耐性試験後の表面抵抗値および全光透過率およびヘイズの変化がプロセス耐性試験前と比べて２０％以内であり、プロセス耐性が非常に良好だった。
【０１９８】
［比較例１］（ＨＰＭＣを含む、第３成分および第４成分を加えない組成物）
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液Ｉ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ４．００ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝３１．４ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＨＰＭＣ                            ０．３      重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
水                                ９９．５２５  重量％
なお、ＨＰＭＣは銀ナノワイヤ  １００重量部に対して２００重量部に相当する。
【０１９９】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝２７．２Ω／□、全光透過率＝９１．０％、ヘイズ＝１．９％、膜厚＝５０ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は不良であった。
【０２００】
［比較例２］（ＰＶＡを含む、第３成分および第４成分を加えない組成物）
＜塗膜形成用組成物の調製＞
ベース溶液ＩＩ  ４．８０ｇ、界面活性剤溶液  ０．２０ｇ、超純水  ４．００ｇを量りとり均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度＝２６．２ｍＰａ・ｓであり、良好な分散性を示した。
銀ナノワイヤ                        ０．１５    重量％
ＰＶＡ  ５００ＣＨ                  ０．３      重量％
Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００            ０．０２５  重量％
水                                ９９．５２５  重量％
なお、ＰＶＡは銀ナノワイヤ  １００重量部に対して２００重量部に相当する。
【０２０１】
実施例１と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値＝７０．２Ω／□、全光透過率＝９２．０％、ヘイズ＝１．０％、膜厚＝４１ｎｍであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性、硬度は不良であった。
表１
2013196918.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【０２０２】
本発明の透明導電膜用の塗膜形成用組成物は、例えば、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー、タッチパネル素子、太陽電池素子などのデバイス素子の製造工程に用いることができる。