(57)【要約】【課題】複数個の個片のインターポーザと、捨て桟とからなるインターポーザシートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキングペン法が使われていたが、金めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。【解決手段】複数個の個片のインターポーザ１１と、捨て桟１２とからなるインターポーザシート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をソルダーレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザであって、
前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、
前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、
前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザ。
【請求項２】
絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザと、
このインターポーザを複数個、保持する捨て桟と、からなるインターポーザシートであって、
前記識別マークは、前記インターポーザの略同一に設けられ、
前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、
前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、
前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザシート。
【請求項３】
絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザであって、
前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、
前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、
前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備え、
前記開口部に表出した金めっき部は、着色剤で覆われているインターポーザ。
【請求項４】
前記着色剤の厚みは、前記開口部の略中央部より、前記開口部の周縁部の方が厚いことを特徴とする請求項３に記載のインターポーザ。
【請求項５】
着色剤は、前記開口部を構成する前記ソルダーレジストの一部も覆っている請求項３に記載のインターポーザ。
【請求項６】
絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザであり、
前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、
前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、
前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザの判定方法であって、
前記開口部の金めっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定方法。
【請求項７】
絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと実装部と、を有する回路基板からなるインターポーザであり、
前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、
前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、
前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザの実装方法であって、
前記開口部の金めっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定工程と、
前記判定工程で得られた判定結果を元に、前記実装部に半導体または電子部品のいずれか一つ以上を実装する実装工程と、
を有するインターポーザへの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等のマザー基板の上に、半導体等を実装するに当たって、半導体とマザー基板との間に挿入されるインターポーザ、インターポーザシート、インターポーザの判定方法と、インターポーザの実装方法に関する。詳しくは、複数層の絶縁層と、複数層の配線層と、配線層間を接続するめっきや導電ペーストによる層間接続ビアと、レジストパターンと、を有する配線基板を用いたインターポーザの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体が微細化、高性能化するにつれて、半導体（あるいは半導体パッケージ）を、直接、マザー基板に実装するのではなくて、半導体（特にベアチップ）を、インターポーザと呼ばれる、一種の配線基板の上に実装し、半導体実装体を形成し、この半導体実装体を、マザー基板に実装することが行われている。
【０００３】
こうした用途で用いられるインターポーザは、半導体の微細化に伴い、配線の微細化や高密度化、多層化が要望されると共に、低コスト化、実装容易化が求められている。
【０００４】
こうした課題に対して、インターポーザを半導体実装体として所定の寸法に切断した状態（以下、個片と呼ぶ）で、お客様に提供する場合は、出荷検査時点で、良品、課題品を識別し、良品だけをお客様に提供することができる。
【０００５】
しかしこうした個々に切断済みの小さな個片からなるインターポーザは、小さく取扱いにくく更には取り扱い時に変形しやすいため、お客様からは、複数（例えば、４〜１００個程度）の個々のインターポーザがシート状（例えば、数ｃｍ角〜３０ｃｍ角程度の枚葉、あるいはミシン目を介して一体化した切手シート状態）に連結した状態（以下、シートと呼ぶ）で、供給されることが求められている。
【０００６】
しかし、複数個の個片のインターポーザからなるシートにおいて、全ての個片を良品とすることは、技術的にも困難でありコストアップとなる。そのため多少の課題品が残った状態であっても、お客様にシートを提供し、お客様側でシートの含まれる個片の中で、良品となる個片にのみ半導体チップを実装し、課題品には半導体チップを実装しないようにすることが行われている。
【０００７】
従来より、シートにおいて、良品、課題品の区別は大きく分けて、シール法、マーキング法、打抜き法の、３通りで行われていた。
【０００８】
シール法とは、シート中に課題品が含まれていた場合、この課題品となる個片の上に、シール（シールは、色付きの粘着シールが望ましい）を事前に貼り付けておくことで、お客様側でシール付きの個片には、半導体を実装しないようにするものである。しかし、シールは一定の厚み（例えば、０．１〜１．０ｍｍ程度）を有しているため、シールが貼り付けられたシートを、複数枚、積み重ねた場合、シートの厚みによる凹凸が発生し、シート（更には良品の個片）に、シートの厚みによる凹凸、あるいは反りやウネリ等の変形を与えてしまう可能性がある。
【０００９】
マーキング法とは、シート中に課題品が含まれていた場合、この課題品となる個片の上に、マーキングペン（油性染料を使ったフェルトペンは、油性顔料を用いたペイントマーカー等が文房具用品等として市販されている）等を用いて、マーキング（例えば、×印）を行っておくことで、お客様側でマーキングした個片には、半導体を実装しないようにするものである。しかし、マーキングペンによってマーキングしたシートを、複数枚、積み重ねた場合、マーキングペンのインクが、上下の基板に裏移りしてしまう可能性がある。なおマーキングペンのインキに水性のものを用いた場合、個片に綺麗にマーキングできない場合がある。インキに硬化型（例えば、熱硬化、紫外線硬化等）のものを用いれば、裏移りは解消できるが、新たに硬化反応等が必要となる。
【００１０】
打抜き法とは、シート中に課題品が含まれていた場合、この課題品となる個片を、金型等で打抜き、除去してしまうものである。こうすることで、シートに含まれる個片は、全て良品となるが、打抜いた部分から（特に側面部から）基材の一部が脱落し、この脱落した基材の一部が、良品となる個片の上に付着し、半導体チップの実装性に影響を与える。またこの脱落した基材を除去するために、新たな洗浄工程が必要となる。
【００１１】
こうした課題に対して、従来より、シート中の個片の、良品、課題品を簡単に識別できる方法が求められていた。例えば、特許文献１では、良品、課題品の識別ではないが、配線パターンと、その上に形成したマーク用のシルク印刷との印刷ズレに関する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平４−７４４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１に開示された技術では、シート中の良品や課題品を簡単に識別することができない。これはシート中の良品や課題品はシートとして完成した後の電気的検査等において判断することができないためである。
【００１４】
こうした課題に対して、本発明におけるインターポーザやインターポーザシートにおける判定等は、お客様に商品を提供する前に、完成後の電気検査結果を元に行い、シート中の複数のインターポーザシートの中から個々のインターポーザ個片の良品、課題品をお客様側で簡単かつ確実に識別することができるインターポーザ、インターポーザシート、インターポーザの判定方法とインターポーザの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一局面であるインターポーザは、絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザであって、前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザである。
【００１６】
本発明の一局面であるインターポーザシートは、絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザと、このインターポーザを複数個、保持する捨て桟と、からなるインターポーザシートであって、前記識別マークは、前記インターポーザの略同一に設けられ、前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザシートである。
【００１７】
本発明の一局面である識別方法は、絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなるインターポーザであって、前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザの判定方法であって、前記開口部の金めっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定方法である。
【００１８】
本発明の一局面である実装方法は、絶縁層と、配線と、ソルダーレジストと、前記配線の一部からなる識別マークと実装部と、を有する回路基板からなるインターポーザであって、前記識別マークは、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記ソルダーレジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線の金めっき部が表出する円または多角形の開口部を備えたインターポーザの実装方法であって、前記開口部の金めっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定工程と、前記判定工程で得られた判定結果を元に、前記実装部に半導体または電子部品のいずれか一つ以上を実装する実装工程と、を有するインターポーザへの実装方法である。
【００１９】
本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な説明及び添付する図面により、より明白となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、少なくとも、携帯電話等のマザー基板の上に、半導体を実装するに当たって、半導体とマザー基板との間に挿入されるインターポーザにおいて、課題品が混じっていた状態であっても、発塵や変形、異物の付着等の課題の発生を解決し、インターポーザの取扱い性を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（Ａ）は、本発明のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、本発明の識別マークの断面図
【図２】（Ａ）は、本発明のインターポーザ及びインターポーザシートの着色剤を付与した後の斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、着色剤を付与した後の本発明の識別マークの断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に識別マークを構成する配線の一例を示す上面図
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に識別マークを構成する開口部の一例を示す上面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共に識別マークを構成するソルダーレジストに着色剤が染み込む様子を示す断面図
【図６】（Ａ）は、第１比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第１比較例の識別マークの断面図
【図７】（Ａ）は、着色剤を付与した後の第１比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第１比較例の識別マークの断面図
【図８】（Ａ）は、第２比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第２比較例の識別マークの断面図
【図９】（Ａ）は、着色剤を付与した後の第２比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、着色剤を付与した後の第２比較例の識別マークの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［実施の形態１］
図１〜図２を用いて、本発明のインターポーザと、インターポーザシートの一例について説明する。
【００２３】
図１（Ａ）は、本発明のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は矢印Ａ−Ａ’における、本発明の識別マークの断面図である。
【００２４】
図１において、１１はインターポーザであり、半導体チップや各種電子部品が実装された半導体実装体（図示していない）となった後、必要に応じて所定形状に切断あるいは分割され、マザー基板（図示していない）に実装される、個片状態に相当する。
【００２５】
１２は捨て桟であり、複数のインターポーザの隙間や、その外部に額縁状に形成されたものであり、個々のインターポーザの取扱い性を高め、インターポーザが薄層化した際の変形を防止する。１３はインターポーザシートであり、インターポーザシート１３は、少なくとも、複数の個々のインターポーザ１１と、個々のインターポーザ１１を保持する捨て桟１２と、を有している。インターポーザシート１３は、ガラス繊維にエポキシ樹脂等を含浸してなるガラスエポキシ樹脂を用いた多層配線基板としても良いが、ＡＬＩＶＨ（ＡＬＩＶＨはパナソニック株式会社の登録商標）を用いることは有用である。特に、アラミド繊維を用いたＡＬＩＶＨ技術を用いて、本発明の個々の（あるいは個片となる）インターポーザ１１やインターポーザシート１３を作成することは有用である。なおＡＬＩＶＨ技術を用いて、本発明のインターポーザ１１やインターポーザシート１３の作成方法については、ＡＬＩＶＨに関して出願された特許公報（例えば、特許第２６０３０５３号公報等）を参考にすることは有用である。
【００２６】
１４は点線であり、インターポーザシート１３の内部における、インターポーザ１１を個々の個片に分割するための切断部（あるいは分割部）を示す。
【００２７】
１５は本発明のインターポーザにおける識別マーク、１６は開口部、１７はソルダーレジスト、１８は矢印、１９は配線、２０は銅層、２１は金めっき層、２２は絶縁層、２３は配線基板である。なお図１（Ａ）（Ｂ）において、インターポーザ１１の表面に設けた、半導体チップや各種電子部品の実装用の実装部（あるいは実装用電極）や、実装用電極の一部を覆うソルダーレジスト等は図示してない。なお点線１４におけるインターポーザ１１の分割は、インターポーザシート１３に、半導体チップ等を実装した後に行うことが望ましい。インターポーザシート１３の一部を点線１４に沿って、切断（あるいは分割）した場合、その切断面から脱落したインターポーザシート１３の構成基材が、異物となる可能性がある。
【００２８】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）における矢印１８のＡ−Ａ’における断面の一部であり、特に識別マーク１５付近を拡大して示す断面図である。
【００２９】
図１（Ｂ）に示すように、識別マーク１５は、ガラスエポキシ樹脂やアラミド樹脂等からなる絶縁層２２の表面に表出するように設けられた、銅層２０と、銅層２０の上に設けられた金めっき層２１とからなる配線１９と、少なくとも配線１９の周縁部を覆うソルダーレジスト１７と、開口部１６と、から構成されている。開口部１６は、識別マーク１５を構成する配線１９の、少なくとも全周縁を覆うソルダーレジスト１７の一部を、現像等で除去してなる部分である。開口部１６の内部には、配線１９（特に金めっき層２１）が表出している。本発明では、開口部１６の内部に見える金めっき層２１の光反射の状況を光学的に検出し、良品か課題品かの判定を助ける。開口部１６を囲うソルダーレジスト１７の厚みを厚くすることは、この開口部１６の内部に塗布等で設ける着色剤のメニスカス(メニスカスは、界面張力によって細管中の液体の表面が作る凸状または凹状の曲面を意味する)を形成する上で有用である。
【００３０】
銅層２０は、インターポーザシート１３を構成する配線基板の製造途中に、配線や半導体チップ等の実装部（共に図示していない）の形成と共に、銅箔等で形成すれば良い。また銅層２０の表面には、金めっき層２１を形成することが望ましい。金めっき層２１を形成することで、配線１９への、半導体チップ等の実装性を高める。また配線１９の酸化防止（特に変色防止）が可能となり、個々のインターポーザ１１の光学的自動識別が容易となる。
【００３１】
まず図１（Ａ）に示すインターポーザシート１３の電気検査等を行い、良品、課題品を識別する。そして課題品が見つかった場合、課題品となるインターポーザ１１の識別マーク１５の、開口部１６に、フェルトペン等を用いて着色剤を注入し、図２（Ａ）（Ｂ）の状態とする。
【００３２】
図２（Ａ）本発明のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）矢印Ａ−Ａ’における、本発明の識別マークの断面図であって、共に課題品となるインターポーザ１１の識別マーク１５に、着色剤を付着している。
【００３３】
図２（Ａ）（Ｂ）において、２４は着色剤である。着色剤２４としては、市販のフェルトペン（油性染料や油性顔料を用いたもの）を用いることが有用である。特に油性染料を有機溶剤に溶解してなる着色剤２４は、金めっき層２１やソルダーレジスト１７に対する濡れ性が良く、乾燥（あるいはソルダーレジスト１７への浸透）が早い。
【００３４】
また図２（Ｂ）に示すように、着色剤２４の表面張力を活かし（更には親油性のソルダーレジスト１７との濡れ性を活かし）、開口部１６の縁の部分（あるいはソルダーレジスト１７と接する部分）を、開口部１６の略中央付近に比べ、厚くすることができる。
【００３５】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に識別マークを構成する配線の一例を示す上面図である。図３に示すように、識別マーク１５を構成する配線１９は、半導体チップや各種電子部品との接続配線に影響を与えない、電気的に独立した独立パターンとすることが望ましい。
【００３６】
図３（Ａ）に示すように、識別マーク１５を構成する配線１９は、直径０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の円とすることが望ましい。なお楕円も円の一種である。直径０．３ｍｍ未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また直径３．０ｍｍを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。
【００３７】
図３（Ｂ）に示すように、識別マーク１５を構成する配線１９は、外形（すなわちその多角形が入る円の直径）が０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の多角形（３角形以上、特に６角形以上が望ましい）とすることが望ましい。外形０．３ｍｍ未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また外形３．０ｍｍを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。
【００３８】
図３（Ｃ）は、他の識別マーク１５の一例を示すものである。これ以外に、円や多角形を互いに複数個組み合わせた形状としても良い。
【００３９】
これは本発明が、従来課題となった識別マーク１５を構成する配線１９の周縁部の、光の乱反射を抑えられるためである。そのため識別マーク１５を構成する配線１９の周縁部の長さが長くなっても（長くなる分、光が乱反射する可能性が高くなる）、本発明では対処可能となる。
【００４０】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、共に識別マークを構成する開口部の一例を示す上面図である。図４において、点線１４は、ソルダーレジスト１７に覆われた配線１９（あるいは金めっき層２１）の周縁部を示す。図４に示すように、識別マーク１５を構成する配線１９は、開口部１６より大きいことが望ましい。
【００４１】
図４（Ａ）に示すように、開口部１６は、直径０．２ｍｍ以上２．７ｍｍ以下の円とすることが望ましい。なお楕円も円の一種である。直径０．２ｍｍ未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また直径２．７ｍｍを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。
【００４２】
図４（Ｂ）に示すように、開口部１６は、外形（すなわちその多角形が入る円の直径）が０．２ｍｍ以上２．７ｍｍ以下の多角形（３角形以上、特に６角形以上が望ましい）とすることが望ましい。外形０．２ｍｍ未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また外形２．７ｍｍを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。
【００４３】
図４（Ｃ）は、他の開口部１６の一例を示すものである。これ以外に、円や多角形を互いに複数個組み合わせた形状としても良い。
【００４４】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共に識別マークを構成するソルダーレジストに着色剤が染み込む（あるいは乾燥する）様子を示す断面図である。図５（Ａ）に示すように、着色剤２４をフェルトペンやインクジェット装置、筆等を用いて塗布する。塗布された着色剤２４の一部は、ソルダーレジスト１７に浸透し（あるいは乾燥し）、次第に膜厚を低減し、図５（Ｂ）の状態となり、最後に図２（Ａ）の状態となる。
【００４５】
前述の図２（Ｂ）に示すように、金めっき層２１に対する着色剤２４の付着強度が低い場合であっても、開口部１６内部の着色剤２４は、互いに積み重ねた場合でもはがれにくく、裏移りもしにくい。これはその周囲を厚みのあるソルダーレジスト１７で保護しているためである。また開口部１６付近のソルダーレジスト１７の表面も、着色剤２４の一部で覆うことは有用である。またソルダーレジスト１７に染み込みやすい、油性の着色剤２４を用いることも有用である。
【００４６】
なお、銅層２０を、銅箔から形成する場合、銅層２０の厚みは１８μｍ、更には１２μｍと、薄くすることは有用である。
【００４７】
またソルダーレジスト１７の厚みは銅層２０の厚みより厚くすることは有用であるが、銅箔の厚みの３倍以下（更には２倍以下）とすることが望ましい。例えば、ソルダーレジスト１７の厚みを２０〜２５μｍとすることは有用である。
【００４８】
銅層２０の厚みより、ソルダーレジスト１７の厚みを厚くすることで、開口部１６の形成が容易となる。また開口部１６の中に設けた着色剤２４の外部（特に、半導体チップ等の実装部）への流れ出しを防止できる。また図２（Ｂ）に示すように、着色剤２４に液状のもの（液状であって、乾燥して皮膜を形成するもの）を用いた場合、開口部１６の、ソルダーレジスト１７と接するに、メニスカスを形成することができる。
【００４９】
なお着色剤２４としては、油溶性（いわゆる有機溶剤系の、あるいは親油性）インキを用いることは有用である。これはソルダーレジスト１７が親油性を有しているためである。またソルダーレジストの表面に付着した着色剤であっても、着色剤の下地となるソルダーレジスト１７に着色剤２４中の油成分（あるいは有機溶剤等）が染み込むため、乾燥時間が早くなり、複数のインターポーザシートを積層した場合であっても、裏移りしにくい。またソルダーレジスト１７に着色剤２４が染み込むことで、着色剤２４の膜厚が薄くなり、他の部材へ裏移りしにくくなる。
【００５０】
［実施の形態２］
実施の形態２を用いて、本発明の作用効果について説明する。
【００５１】
まず、第１の実施の形態で説明した本発明のインターポーザと、比較するために作成した比較例について、図面を用いて説明する。
【００５２】
図６（Ａ）は、第１比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第１比較例の識別マークの断面図である。
【００５３】
図６（Ａ）（Ｂ）において、３０は第１比較例となるインターポーザシートである。３１は第１比較例識別マークである。図６（Ｂ）に示すように、第１比較例識別マーク３１の周縁部は、ソルダーレジストで覆われていない。
【００５４】
図７（Ａ）は、着色剤を付与した後の第１比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第１比較例の識別マークの断面図である。
【００５５】
図７（Ｂ）において、３０は第１比較例、３１は第１比較例識別マーク、３２は散乱光を示す。図７（Ｂ）に示すように、第１比較例３０の第１比較例識別マーク３１に示すように配線１９の周縁部が露出している場合、この周縁部から散乱光３２が発生し、配線１９の上に塗布した着色剤２４の有無の認識に影響を与える。特に配線１９の表層を金めっき層２１とした場合、その周縁部で着色剤２４の厚みが薄くなってしまう(原因は、液状の着色剤２４の表面張力によるメニスカスが作用するためと思われる)ことも、散乱光３２の影響を大きくしてしまう大きな要因となる。
【００５６】
図８（Ａ）は、第２比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、第２比較例の識別マークの断面図である。
【００５７】
図８（Ａ）（Ｂ）において、４０は第２比較例となるインターポーザシートである。４１は第２比較例識別マークである。図８（Ｂ）に示すように、第２比較例４０の第２比較例識別マーク４１の周縁部は、ソルダーレジスト１７で覆われていない。第２比較例識別マーク４１の周縁部と、ソルダーレジスト１７との間には、互いが重ならないように隙間となるクリアランス部４２を設けている。
【００５８】
図９（Ａ）は、着色剤を付与した後の第２比較例のインターポーザ及びインターポーザシートの斜視図、（Ｂ）は、矢印Ａ−Ａ’における、着色剤を付与した後の第２比較例の識別マークの断面図を示す。
【００５９】
図９（Ｂ）に示すように、配線１９の周縁部が露出している場合、この周縁部から散乱光３２が発生し、配線１９の上に塗布した着色剤２４の有無の認識に影響を与える。特に配線１９の表層を金めっき層２１とした場合、その周縁部で着色剤２４の厚みが薄くなってしまうことも、散乱光３２の影響を大きくしてしまう。また周囲に形成したソルダーレジスト１７による散乱光３２の低減効果は限定的である。
【００６０】
これの結果を、以下の［表１］にまとめる。
【００６１】
［表１］において、本発明品とは、図１、図２で説明したものである。第１比較例品とは図６、図７で説明したものである。第２比較例品とは図８、図９で説明したものである。シール法品とは、市販のシール材を用いたものである。打抜き法品とは、課題品となるインターポーザを金型やレーザーで個別に打抜き等で除去したものである。これらは、共に社内の評価用のインターポーザシート１３（数ｃｍ角に、数個の個片状のインターポーザ１１が捨て桟１２で連結されたもの）の試作結果である。
【００６２】
自動認識性とは、部品実装機に取り付けてある画像処理装置による自動認識結果（二値化時の閾値は、各認識マークを照射する光源装置の位置や強度で最適化した。シート変形とは、インターポーザシートを自動的に取扱う際に変形する可能性があるかどうかについて調べたものである。基材の脱落とは、切断部等からの異物発生の可能性の有無を評価したものである。裏移りとは、市販の油性マーカーを着色剤２４とし、識別マーク１５上に塗布した後、一定時間保持し、互いに厚み方向に積み重ねた場合の裏移り性について評価したものである。判断とは、これらの評価結果を元に、総合的に実用性について判断したものである。また表中の○は課題が発生しなかった場合を、×は課題が発生した場合を示す。△は一部に課題が発生した場合を示す。また()内には特徴的な事象を記載した。
【００６３】
【表１】
2013004936.tif 000003
【００６４】
[表１]の結果より、本発明品は、各比較例品や従来品に比べ、全ての評価項目において優れた効果を示すことが判る。
【００６５】
なお識別マーク１５を構成する配線１９（あるいは銅層２０、あるいは金めっき層２１）の全周縁は、ソルダーレジスト１７で覆われることが望ましい。ソルダーレジスト１７は、緑色や赤色、黒色等の着色されたもの（透明を除く）を用いることが望ましい。また着色剤２４にも、緑色や赤色、黒色等の着色されたもの（透明を除く）を用いることが望ましい。
【００６６】
着色剤２４の厚みは、開口部１６の略中央部より、開口部１６の周縁部（すなわちソルダーレジスト１７に接する側）がより厚くすることは有用である。また着色剤２４の一部がソルダーレジスト１７の上に重ねる（はみ出させる）ことで、開口部１６への塗布時の位置ずれを防止する。
【００６７】
また開口部１６の金めっき層２１が、着色剤２４で覆われているか、覆われていないかを、光学的に自動認識することは有用である。光学的な自動認識には、ＴＶカメラからの画像を二値化し、その結果を元に識別することは有用である。そしてその光学的な認識（あるいは識別）結果を元に、インターポーザ１１、あるいはインターポーザシート１３に所定の半導体（半導体ベアチップを含む）や電子部品（チップ部品等を含む）のいずれか一つ以上を実装することで、インターポーザへの部品実装の生産性を高める。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によれば、携帯電話等のマザー基板の上に、半導体を実装するに当たって、半導体とマザー基板との間に挿入されるインターポーザを、お客様側により良い利便性を有した状態で提供できるため、携帯電話等の電子機器の低コスト化、小型化、高機能化、高信頼性化が実現できる。
【符号の説明】
【００６９】
１１  インターポーザ
１２  捨て桟
１３  インターポーザシート
１４  点線
１５  識別マーク
１６  開口部
１７  ソルダーレジスト
１８  矢印
１９  配線
２０  銅層
２１  金めっき層
２２  絶縁層
２３  配線基板
２４  着色剤
３０  第１比較例
３１  第１比較例識別マーク
３２  散乱光
４０  第２比較例
４１  第２比較例識別マーク
４２  クリアランス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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