(57)【要約】【課題】電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の校正値の取得作業を簡単かつ短時間で行うことができる電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】上流工程側の電子部品実装装置１２から下流工程側の電子部品実装装置１２の順で校正用基板Ｃ２上の複数の標点Ｃ２Ｈに対する複数個ずつの標体Ｃ４の搭載を行った後、複数台の電子部品実装装置１２の下流工程側に位置するカメラ（基板カメラ３０）を用いて標体Ｃ４の搭載が終了した校正用基板Ｃ２の撮像を行う。そして、その撮像で得られた校正用基板Ｃ２の画像に基づいて、校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置とその標点Ｃ２Ｈを目標として搭載した各標体Ｃ４の実際の搭載位置との位置関係から標体Ｃ４の搭載を行った各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を算出する。【選択図】図６
2013251475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流工程側から送られてきた基板を搬入して位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした電子部品を制御データに基づいて前記基板に搭載した後、その基板を下流工程側に搬出する電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置を複数台含んで構成された電子部品実装ラインにおける校正値取得方法であって、
前記電子部品実装ラインの上流工程側の電子部品実装装置から下流工程側の電子部品実装装置の順で校正用基板上の複数の標点に対する複数個ずつの標体の搭載を行う標体搭載工程と、
前記電子部品実装ラインの前記複数台の電子部品実装装置の下流工程側に位置するカメラを用いて前記標体の搭載が終了した前記校正用基板の撮像を行う校正用基板撮像工程と、
前記校正用基板撮像工程で得られた前記校正用基板の画像に基づいて、前記校正用基板上の前記標点の位置とその標点を目標として搭載した前記各標体の実際の搭載位置との位置関係から前記標体搭載工程を行った各電子部品実装装置の制御データの校正値を算出する校正値算出工程とを含むことを特徴とする電子部品実装ラインにおける校正値取得方法。
【請求項２】
上流工程側から送られてきた基板を搬入して位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした電子部品を制御データに基づいて前記基板に搭載した後、その基板を下流工程側に搬出する電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置を複数台含んで構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、
前記電子部品実装ラインの上流工程側の電子部品実装装置から下流工程側の電子部品実装装置の順で校正用基板上の複数の標点に対する複数個ずつの標体の搭載を行う標体搭載工程と、
前記電子部品実装ラインの前記複数台の電子部品実装装置の下流工程側に位置するカメラを用いて前記標体の搭載が終了した前記校正用基板の撮像を行う校正用基板撮像工程と、
前記校正用基板撮像工程で得られた前記校正用基板の画像に基づいて、前記校正用基板上の前記標点の位置とその標点を目標として搭載した前記各標体の実際の搭載位置との位置関係から前記標体搭載工程を行った各電子部品実装装置の制御データの校正値を算出する校正値算出工程とを含み、
前記校正値算出工程で算出した前記校正値を対応する電子部品実装装置に設定し、前記電子部品実装ラインにおいて前記電子部品実装装置による前記電子部品搭載作業を行って前記基板に電子部品を搭載することを特徴とする電子部品実装ラインによる電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板への電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置を複数台含んで構成される電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装ラインは複数の電子部品実装装置を含んで構成され、各電子部品実装装置は、上流工程側から送られてきた基板を搬入して位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした電子部品を制御データに基づいて基板に搭載した後、その基板を下流工程側に搬出するようになっている。このような電子部品実装ラインにおいて、各電子部品実装装置は基板に搭載した各電子部品の実際の搭載位置が制御データ上の搭載位置とできる限り一致するようにするため、基板の実生産作業開始前には、搭載ヘッドの（詳細には搭載ヘッドが備える各吸着ノズルの）制御データ上の位置と実際の位置との位置ずれ量を求め、その求めた位置ずれ量に基づいて、実際の搭載位置が制御データ上の搭載位置に近づくように制御データを校正する校正値を取得するようにしている。
【０００３】
各電子部品実装装置において上記制御データの校正値を取得する作業では、一般には、基準となるマーク（基準マーク）及びこの基準マークを基準としてマトリクス状に配置された多数の標点を備えた校正用基板を用意してこれを電子部品実装装置の所定位置に設置し、その設置した校正用基板上の各標点に標体（校正用電子部品）が搭載されるように搭載ヘッドを制御データに基づいて作動させた後、校正用基板上に実際に搭載された各標体を搭載ヘッドに固定されたカメラによって撮像し、得られた画像から各標点の位置とカメラの撮像中心の位置（すなわち制御データ上の標点の位置）との位置ずれを求める。そして、求めた位置ずれが一定の範囲（許容ばらつき範囲）内に収まるように制御データをオフセットさせるオフセットデータ値を算出し、その算出したオフセットデータを各電子部品実装装置における制御データの校正値として取得する（例えば、特許文献１）。
【０００４】
ここで、電子部品実装ラインでは、個々の電子部品実装装置における実際の電子部品の搭載位置と制御データ上での搭載位置との差（位置ずれ量）のばらつきがその電子部品実装装置を基準とした許容ばらつき範囲内に収まるようにするだけでは足りず、電子部品実装ライン全体としての精度を保証する必要から、上記ばらつきの範囲が電子部品実装ライン全体として定めた許容ばらつき範囲内に収まるようにする必要がある。このため、校正用基板を全ての電子部品実装装置について共通のものとしたうえで、その校正用基板に対して各電子部品実装装置に制御データに従った標体の搭載を行わせ、標体が搭載された校正用基板を別途設けた検査用のカメラを備えた検査装置に移送してそこで得られる各標体の画像から各電子部品実装装置における制御データの校正値を求める一方、全ての標体の標点からの位置ずれ量の平均値を算出し、その算出した位置ずれ量の平均値を再校正値として各電子部品実装装置における制御データの校正値を再校正するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１２１４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の方法によって電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の校正値（各電子部品実装装置における制御データの校正値及びこの校正値を再校正する再校正値）を求める方法では、各電子部品実装装置への校正用基板の設置と取り出し及び各電子部品実装装置から取り出した校正用基板（標体が搭載された校正用基板）の検査装置への設置と取り出しを繰り返し実行する必要があり、作業が面倒で多大な時間を要するという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の校正値の取得作業を簡単かつ短時間で行うことができる電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の電子部品実装ラインにおける校正値取得方法は、上流工程側から送られてきた基板を搬入して位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした電子部品を制御データに基づいて前記基板に搭載した後、その基板を下流工程側に搬出する電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置を複数台含んで構成された電子部品実装ラインにおける校正値取得方法であって、前記電子部品実装ラインの上流工程側の電子部品実装装置から下流工程側の電子部品実装装置の順で校正用基板上の複数の標点に対する複数個ずつの標体の搭載を行う標体搭載工程と、前記電子部品実装ラインの前記複数台の電子部品実装装置の下流工程側に位置するカメラを用いて前記標体の搭載が終了した前記校正用基板の撮像を行う校正用基板撮像工程と、前記校正用基板撮像工程で得られた前記校正用基板の画像に基づいて、前記校正用基板上の前記標点の位置とその標点を目標として搭載した前記各標体の実際の搭載位置との位置関係から前記標体搭載工程を行った各電子部品実装装置の制御データの校正値を算出する校正値算出工程とを含む。
【０００９】
請求項２に記載の電子部品実装ラインによる電子部品実装方法は、上流工程側から送られてきた基板を搬入して位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした電子部品を制御データに基づいて前記基板に搭載した後、その基板を下流工程側に搬出する電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置を複数台含んで構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、前記電子部品実装ラインの上流工程側の電子部品実装装置から下流工程側の電子部品実装装置の順で校正用基板上の複数の標点に対する複数個ずつの標体の搭載を行う標体搭載工程と、前記電子部品実装ラインの前記複数台の電子部品実装装置の下流工程側に位置するカメラを用いて前記標体の搭載が終了した前記校正用基板の撮像を行う校正用基板撮像工程と、前記校正用基板撮像工程で得られた前記校正用基板の画像に基づいて、前記校正用基板上の前記標点の位置とその標点を目標として搭載した前記各標体の実際の搭載位置との位置関係から前記標体搭載工程を行った各電子部品実装装置の制御データの校正値を算出する校正値算出工程とを含み、前記校正値算出工程で算出した前記校正値を対応する電子部品実装装置に設定し、前記電子部品実装ラインにおいて前記電子部品実装装置による前記電子部品搭載作業を行って前記基板に電子部品を搭載する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置に電子部品搭載作業を行わせるときと同様に電子部品実装ラインに校正用基板を投入して各電子部品実装装置に校正用基板に対する複数個ずつの標体の搭載を行わせた後、電子部品実装ラインを構成する全ての電子部品実装装置による標体の搭載が終了した校正用基板の撮像を行い、この撮像により得られた校正用基板の画像に基づいて、校正用基板上の標点の位置とその標点を目標として搭載した各標体の実際の搭載位置との位置関係から電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の制御データの校正値を取得するようにしており、従来のように、各電子部品実装装置への校正用基板の設置と取り出し及び各電子部品実装装置から取り出した校正用基板（標体が搭載された校正用基板）の検査装置への設置と取り出しを繰り返し実行する必要がないので、電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の校正値を簡単かつ短時間で取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの簡略全体構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する電子部品搭載作業の手順を示すフローチャート
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインにおいて制御データの校正値の取得作業を行っている状態を示す図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインが実行する制御データの校正値取得作業において使用される校正用基板の斜視図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインが実行する制御データの校正値取得作業の手順を示すフローチャート
【図９】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインが実行する制御データの校正値取得作業において各電子部品実装装置が行う校正用基板に対する標体の搭載作業の実行手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１に示す本発明の一実施の形態における電子部品実装ライン１は、基板２の電極部３に電子部品４を搭載して電子回路形成基板２Ｓを生産するものであり、スクリーン印刷機１１、複数台（ここでは３台）の電子部品実装装置１２（上流工程側から順に第１の電子部品実装装置１２ａ、第２の電子部品実装装置１２ｂ、第３の電子部品実装装置１２ｃ）及びリフロー炉１３がこの順で並べられて成る。
【００１３】
スクリーン印刷機１１は基板２の電極部３に半田（図示せず）をスクリーン印刷し、３台の電子部品実装装置１２のうち最も上流工程側（図１では紙面左側）に位置する第１の電子部品実装装置１２ａに基板２を受け渡す。
【００１４】
第１の電子部品実装装置１２ａは、スクリーン印刷機１１から送られてきた基板２の電極部３上に電子部品４を搭載して下流工程側の電子部品実装装置１２に基板２を受け渡し、第２の電子部品実装装置１２ｂは、第１の電子部品実装装置１２ａから送られてきた基板２の電極部３上に電子部品４を搭載して下流工程側の第３の電子部品実装装置１２ｃに基板２を受け渡す。第３の電子部品実装装置１２ｃは、第２の電子部品実装装置１２ｂから送られてきた基板２の電極部３上に電子部品４を搭載して下流工程側のリフロー炉１３に基板２を受け渡し、リフロー炉１３は３台の電子部品実装装置１２によって電子部品４の搭載がなされた基板２を搬送しながら加熱して半田を溶かし（半田リフロー）、電子部品４を基板２の電極部３上に固定させて完成した電子回路形成基板２Ｓを搬出する。
【００１５】
図２及び図３において、３台の電子部品実装装置１２は同一の構成を有しており、それぞれ基台２１の中央部に基板２を水平方向（この基板２の搬送方向をＸ軸方向（オペレータＯＰから見た左右方向）とする）に搬送する基板搬送コンベア２２を備えている。基台２１のＸ軸方向と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向（オペレータＯＰから見た前後方向）とする）の端部には複数のパーツフィーダ２３がＸ軸方向に並んで取り付けられており、各パーツフィーダ２３は電子部品供給口２３ａに電子部品４を連続的に供給するようになっている。
【００１６】
基台２１上には前後２基のヘッド移動機構２４（前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒ）が設けられている。前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒはそれぞれ基台２１の右方の上方をＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル２４ａ、Ｙ軸テーブル２４ａに一端側が支持されてＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル２４ｂ及びＸ軸テーブル２４ｂに沿って移動自在に設けられた移動ステージ２４ｃから成り、各移動ステージ２４ｃには搭載ヘッド２５が取り付けられている。ここでは２基のヘッド移動機構２４（前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒ）はＹ軸テーブル２４ａを共有した構成となっており、Ｙ軸テーブル２４ａに対するＸ軸テーブル２４ｂのＹ軸方向への移動とＸ軸テーブル２４ｂに対する移動ステージ２４ｃのＸ軸方向への移動を組み合わせることによって、各搭載ヘッド２５を水平面内で独立して移動させることができるようになっている。
【００１７】
図３において、各搭載ヘッド２５には複数のシャフト部材２６が下方（上下方向をＺ軸方向とする）に延びて設けられており、各シャフト部材２６の下端には電子部品４を吸着するための吸着ノズル２７が着脱自在に取り付けられている。各シャフト部材２６は各搭載ヘッド２５に設けられたシャフト駆動機構２８（図２）に駆動されて搭載ヘッド２５に対する上下動とＺ軸回りの回転動作を行う。また、各搭載ヘッド２５内には吸着ノズル２７に電子部品４の吸着動作を行わせる吸着機構２９（図２）が設けられている。
【００１８】
図２及び図３において、搭載ヘッド２５には撮像視野を下方に向けた基板カメラ３０が取り付けられており、基台２１上の基板搬送コンベア２２とパーツフィーダ２３との間の領域には撮像視野を上方に向けた部品カメラ３１が設けられている。
【００１９】
図４において、基板搬送コンベア２２による基板２の搬送及び位置決め動作、各パーツフィーダ２３による電子部品４の供給動作、２基のヘッド移動機構２４（前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒ）による２つの搭載ヘッド２５の移動動作、シャフト駆動機構２８による各シャフト部材２６の上下移動及び上下軸（Ｚ軸）回りの回転の各動作の制御は電子部品実装装置１２が備える制御装置４０によってなされる。また、各シャフト部材２６による吸着ノズル２７を介した吸着動作は、制御装置４０が前述の吸着機構２９の作動制御を行うことによってなされる。
【００２０】
基板カメラ３０による撮像動作制御及び部品カメラ３１による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ、基板カメラ３０の撮像動作によって得られた画像データ及び部品カメラ３１の撮像動作によって得られた各画像データは制御装置４０に送信され、制御装置４０の画像認識部４０ａ（図４）において画像認識がなされる。
【００２１】
図４において、制御装置４０に繋がる記憶装置４１には、その電子部品実装装置１２が基板２に電子部品４を搭載する電子部品搭載作業を行うときの動作手順を規定した電子部品実装プログラムＰＧ１のほか、各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を取得する校正値取得作業を行うときの動作手順を規定した校正値取得プログラムＰＧ２が記憶されている。
【００２２】
また、記憶装置４１には、電子部品４と基板２の最終的な位置合わせを補償するための制御データ（オフセットデータ）も格納されている。制御データは前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒそれぞれに固有のデータであり、本実施の形態の電子部品実装装置１２では前方ヘッド移動機構２４Ｆと後方ヘッド移動機構２４Ｒそれぞれの制御データが記憶されている。更に記憶装置４１には、前述の制御データの校正値（以下、校正値）も記憶されている。この校正値も前方ヘッド移動機構２４Ｆ及び後方ヘッド移動機構２４Ｒそれぞれに固有のデータであり、校正値取得プログラムＰＧ２を実行することによって取得される。
【００２３】
電子部品実装ライン１による電子回路形成基板２Ｓの製造では、先ず、スクリーン印刷機１１による基板２への半田のスクリーン印刷が行われ、次いで第１の電子部品実装装置１２ａ、第２の電子部品実装装置１２ｂ、第３の電子部品実装装置１２ｃの順で基板２への電子部品４の搭載が行われる。
【００２４】
各電子部品実装装置１２における基板２への電子部品４の搭載作業（電子部品搭載作業）では、各電子部品実装装置１２の制御装置４０は上述の電子部品実装プログラムＰＧ１に従って動作し、先ず、基板搬送コンベア２２を作動させて上流工程側から受け取った基板２を搬入して所定の作業位置に位置決めする（図５のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、各搭載ヘッド２５を移動させて基板カメラ３０を基板２の上方に移動させ、基板カメラ３０に基板２の隅に設けられた一対の基準マーク２ｍ（図２）の撮像を行わせて画像認識し、基板２の基準の位置からの位置ずれ（基板位置ずれ）を算出する（ステップＳＴ２）。
【００２５】
制御装置４０は、基板２の基準の位置からの位置ずれを算出したら、パーツフィーダ２３の作動制御を行って電子部品供給口２３ａに電子部品４を供給させつつ、各搭載ヘッド２５をパーツフィーダ２３の上方に位置させて、各吸着ノズル２７に電子部品４をピックアップ（吸着）させる（ステップＳＴ３）。そして、各吸着ノズル２７にピックアップさせた電子部品４が２つの部品カメラ３１のうちの一方の上方を通過するように搭載ヘッド２５を移動させ、部品カメラ３１に各電子部品４の撮像を行わせて画像認識し（ステップＳＴ４）、各電子部品４の吸着ノズル２７に対する位置ずれ（部品吸着ずれ）を算出する（ステップＳＴ５）。
【００２６】
制御装置４０は、各電子部品４の吸着ノズル２７に対する位置ずれを算出したら、搭載ヘッド２５を基板２の上方に位置させ、吸着ノズル２７に吸着させた各電子部品４を基板２上の目標搭載位置に接触させたうえで各吸着ノズル２７への真空圧の供給を解除して、吸着した電子部品４を基板２に搭載する（ステップＳＴ６）。このステップＳＴ６では、制御装置４０は、ステップＳＴ２で求めた基板位置ずれと、ステップＳＴ５で求めた部品吸着ずれと、当該搭載ヘッド２５を移動させるヘッド移動機構２４（前方ヘッド移動機構２４Ｆ又は後方ヘッド移動機構２４Ｒ）の制御データと校正値に基づいて、ヘッド移動機構２４による最終的な搭載ヘッド２５の停止位置を算出し、ヘッド移動機構２４によって搭載ヘッド２５を算出した停止位置に移動する。これにより吸着ノズル２７の位置補正が行われて電子部品４は基板２上の目標搭載位置に正確に位置決めされる。
【００２７】
制御装置４０は、基板２に対する電子部品４の搭載を行ったら、基板２に搭載すべき全ての電子部品４の搭載が終了したか否かの判断を行う（ステップＳＴ７）。そして、基板２に搭載すべき全ての電子部品４の搭載が終了していなかったときにはステップＳＴ３に戻り、基板２に搭載すべき全ての電子部品４の搭載が終了していたときには、基板搬送コンベア２２を作動させて基板２を電子部品実装装置１２から搬出する（ステップＳＴ８）。
【００２８】
３台の電子部品実装装置１２が上記手順により基板２に対する電子部品４の搭載作業を実行し、第３の電子部品実装装置１２ｃから基板２が搬出されたら、リフロー炉１３がその基板２に対する半田リフローを実行して搬出する。
【００２９】
電子部品実装ライン１による電子回路形成基板２Ｓの製造は上述の手順によりなされるが、各電子部品実装装置１２の稼働時間が累積するに従い、搭載ヘッド２５の移動機構（ここではヘッド移動機構２４）の組み付け誤差の増加や劣化等の経時変化は避けられず、制御装置４０は運転開始時に記憶装置４１に記憶した制御データだけでは経時変化による電子部品４の搭載精度の悪化を適切に防止することはできない。このため、各電子部品実装ライン１による電子部品４の搭載作業を実行する前には各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を取得してこれを用いた制御データの校正を行うようにしている。
【００３０】
電子部品実装ライン１により各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を取得する校正値取得作業は、図６に示すように、電子部品実装ライン１を構成する３台の電子部品実装装置１２（第１の電子部品実装装置１２ａ、第２の電子部品実装装置１２ｂ及び第３の電子部品実装装置１２ｃ）に対し、図７に示す校正用基板Ｃ２とこの校正用基板Ｃ２に搭載する標体Ｃ４を使用して行う。
【００３１】
図７に示すように、校正用基板Ｃ２は、精密な表面加工ができるガラス等を材料として製作された基板２とほぼ同じ大きさの平板形状の部材をベースとしており、その上面には一対の基準マークＣ２ｍとこれら一対の基準マークＣ２ｍを基準としてマトリクス状に配置された多数の標点Ｃ２Ｈが形成されている。
【００３２】
標体Ｃ４は基板２に搭載される電子部品４と同程度の大きさを有しており、校正用基板Ｃ２上のひとつの標点Ｃ２Ｈを目標として搭載される。また、校正用基板Ｃ２上に搭載された状態で上方から撮像されたときにその中心位置が認識され易いようにするため、中心位置に相当する上面位置には所定形状のマークＭが施されている。
【００３３】
電子部品実装ライン１における校正値取得作業では、先ず、第１の電子部品実装装置１２ａによる校正用基板Ｃ２の搬入を行い（図８のフローチャートに示すステップＳＴ１１）、第１の電子部品実装装置１２ａの制御装置４０が前述の校正値取得プログラムＰＧ２に従って校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載作業を実行する（ステップＳＴ１２）。
【００３４】
校正値取得プログラムＰＧ２に従った校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載作業では、制御装置４０は先ず、基板搬送コンベア２２によって搬入した校正用基板Ｃ２を所定位置に位置決めした後（図９のフローチャートに示すステップＳＴ３１）、基板カメラ３０を校正用基板Ｃ２の上方に移動させて校正用基板Ｃ２の隅に設けられた基準マークＣ２ｍの撮像を行わせて画像認識し、校正用基板Ｃ２の基準の位置からの位置ずれを算出する（ステップＳＴ３２）。
【００３５】
ここで、各標体Ｃ４を装着するときの校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置座標は、その標体Ｃ４を装着する電子部品実装装置１２に固有の座標系で規定されている必要があるが、これは、ステップＳＴ３２において電子部品実装装置１２に固有の座標系で取得した校正用基板Ｃ２上の一対の基準マークＣ２ｍの位置座標と、これら一対の基準マークＣ２ｍを基準として定められる校正用基板Ｃ２に固有の座標系（図７で示すεη座標系）での各標点Ｃ２Ｈの位置座標のデータから算出することができる。なお、各標点Ｃ２Ｈの校正用基板Ｃ２に固有の座標系での位置座標のデータ、すなわち標体Ｃ４を装着すべき位置の座標データは、例えば、制御装置４０の記憶装置４１に書き込んでおくようにする。
【００３６】
制御装置４０は、校正用基板Ｃ２の位置ずれの算出を行ったら、搭載ヘッド２５を移動させて、標体Ｃ４の供給用に用意されたパーツフィーダ２３（図６において符号２３Ｃで表す）が供給する標体Ｃ４を各搭載ヘッド２５の各吸着ノズル２７にピックアップさせる（ステップＳＴ３３）。そして、各搭載ヘッド２５を移動させ、各吸着ノズル２７にピックアップさせた標体Ｃ４が２つの部品カメラ３１のうちの一方の上方を通過するようにして部品カメラ３１に標体Ｃ４の撮像を行わせて画像認識し（ステップＳＴ３４）、各吸着ノズル２７に対する標体Ｃ４の吸着ずれを検出したうえで（ステップＳＴ３５）、その標体Ｃ４を校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置に（標点Ｃ２Ｈの位置を目標として）搭載する（ステップＳＴ３６）。このとき制御装置４０は、ステップＳＴ３２において検出した校正用基板Ｃ２の位置ずれとステップＳＴ３５において検出した標体Ｃ４の吸着ずれと、当該搭載ヘッド２５を移動させているヘッド移動機構２４（前方ヘッド移動機構２４Ｆ又は後方ヘッド移動機構２４Ｒ）の制御データに基づいて、ヘッド移動機構２４による最終的な搭載ヘッド２５の停止位置を算出し、ヘッド移動機構２４によって搭載ヘッド２５を算出した停止位置に移動する。これにより吸着ノズル２７の位置補正が行われて標体Ｃ４は標点Ｃ２Ｈの位置に位置決めされるはずであるが、実際には上述の経時変化による位置ずれが発生する。
【００３７】
制御装置４０は、校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載を行ったら、その電子部品実装装置１２が搭載すべき全ての標体Ｃ４の搭載（校正用基板Ｃ２上に割り当てられた全ての領域への標体Ｃ４の搭載）が終了したか否かの判断を行う（ステップＳＴ３７）。そして、校正用基板Ｃ２に搭載すべき全ての標体Ｃ４の搭載が終了していなかったときにはステップＳＴ３３に戻り、校正用基板Ｃ２に搭載すべき全ての標体Ｃ４の搭載が終了していたときには、校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載作業を終了する。この校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載作業が終了した時点で、校正用基板Ｃ２上には第１の電子部品実装装置１２ａが備える複数の吸着ノズル２７によって数個〜数十個の標体Ｃ４が校正用基板Ｃ２の全域に平均的に（偏りなく）搭載された状態となっている。
【００３８】
上記のようにして校正用基板Ｃ２に対する１の電子部品実装装置１２ａによる標体Ｃ４の搭載工程が終了したら、第１の電子部品実装装置１２ａからの校正用基板Ｃ２の搬出を行い（図８のフローチャートに示すステップＳＴ１３）、次いで第２の電子部品実装装置１２ｂによる校正用基板Ｃ２の搬入を行った後（ステップＳＴ１４）、上述の第１の電子部品実装装置１２ａよる標体Ｃ４の搭載と同様の要領で第２の電子部品実装装置１２ｂによる校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載を行う（ステップＳＴ１５）。そして、第２の電子部品実装装置１２ｂによる標体Ｃ４の搭載が終了したら、第２の電子部品実装装置１２ｂからの校正用基板Ｃ２の搬出を行い（ステップＳＴ１６）、次いで第３の電子部品実装装置１２ｃによる校正用基板Ｃ２の搬入を行った後（ステップＳＴ１７）、上述の第１の電子部品実装装置１２ａによる校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載と同様の要領で第３の電子部品実装装置１２ｃによる標体Ｃ４の搭載を行う（ステップＳＴ１８）。
【００３９】
第３の電子部品実装装置１２ｃによる校正用基板Ｃ２に対する標体Ｃ４の搭載を行ったら、第３の電子部品実装装置１２ｃの制御装置４０は、第３の電子部品実装装置１２が備える２つの基板カメラ３０のうちの一方によって、校正用基板Ｃ２の撮像を行う（ステップＳＴ１９）。この校正用基板Ｃ２の撮像では、校正用基板Ｃ２上の各標点Ｃ２Ｈを含む領域が撮像されるようにする。
【００４０】
第３の電子部品実装装置１２ｃの制御装置４０は、校正用基板Ｃ２の撮像を行ったら、得られた校正用基板Ｃ２の画像に基づいて、校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置と、その標点Ｃ２Ｈを目標として搭載された各標体Ｃ４の実際の搭載位置（標体Ｃ４の中心位置）との位置ずれ量を求め、標体Ｃ４の搭載に関わったヘッド移動機構２４ごとに位置ずれ量をグループ分けし、グループごとに統計処理を行ってヘッド移動機構２４ごとの制御データの校正値を算出する。具体的には、グループにおける位置ずれ量の平均値を校正値として採用する。制御装置４０は、算出した校正値を記憶装置４１に記憶するとともに、制御装置４０に繋がるディスプレイ装置５０（図４）に校正値をヘッド移動機構２４と対応させて表示する（ステップＳＴ２０）。
【００４１】
第３の電子部品実装装置１２ｃの制御装置４０は、ステップＳＴ２０で校正値の算出と表示を行ったら、校正用基板Ｃ２の搬出を行い（ステップＳＴ２１）、これにより制御データの校正値の取得作業が終了する。
【００４２】
このようにして取得した各電子部品実装装置１２についての校正値はそれぞれ対応する電子部品実装装置１２の制御装置４０の記憶装置４１に記憶され、これにより各ヘッド移動機構２４の制御データの校正がなされる。なお、記憶装置４１への校正値の記憶は、各電子部品実装装置１２に接続する通信手段を介して自動で行われるようにしてもよいし、各電子部品実装装置１２よりオペレータが手動で入力するようにしてもよい。
【００４３】
ここで、ステップＳＴ１９の工程及びステップＳＴ２０の工程は第１の電子部品実装装置１２ａと第２の電子部品実装装置１２ｂは行わず、第３の電子部品実装装置１２ｃのみが行うようになっているが、これは、第３の電子部品実装装置１２ｃが記憶する校正値取得プログラムＰＧ２のみにステップＳＴ１９の工程及びステップＳＴ２０の工程の内容が記載されているのであってもよいし、３台の電子部品実装装置１２ともステップＳＴ１９の工程及びステップＳＴ２０の工程の内容が記載されている共通の校正値取得プログラムＰＧ２を記憶しているが、第１の電子部品実装装置１２ａ及び第２の電子部品実装装置１２ｂではステップＳＴ１９の工程及びステップＳＴ２０の工程を実行しない（或いは第３の電子部品実装装置１２ｃのみがステップＳＴ１９の工程及びステップＳＴ２０の工程を実行する）ように校正値取得プログラムＰＧ２の実行パターンを変えるようにしているのであってもよい。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装ライン１は、上流工程側から送られてきた基板２を搬入して位置決めし、搭載ヘッド２５によりピックアップした電子部品４を制御データに基づいて基板２に搭載した後、その基板２を下流工程側に搬出する電子部品搭載作業を行う電子部品実装装置１２を複数台（ここでは３台）含んで構成されたものであり、その電子部品実装ライン１における校正値取得方法は、電子部品実装ライン１の上流工程側の電子部品実装装置１２から下流工程側の電子部品実装装置１２の順で校正用基板Ｃ２上の複数の標点Ｃ２Ｈに対する複数個ずつの標体Ｃ４の搭載を行う標体搭載工程（ステップＳＴ１２、ステップＳＴ１５及びステップＳＴ１８）、電子部品実装ライン１の複数台の電子部品実装装置１２の下流工程側に位置するカメラ（第３の電子部品実装装置１２ｃが備える基板カメラ３０）を用いて標体Ｃ４の搭載が終了した校正用基板Ｃ２の撮像を行う校正用基板撮像工程（ステップＳＴ１９）及び校正用基板撮像工程で得られた校正用基板Ｃ２の画像に基づいて、校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置とその標点Ｃ２Ｈを目標として搭載した各標体Ｃ４の実際の搭載位置との位置関係から標体搭載工程を行った各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を算出する校正値算出工程（ステップＳＴ２０）を含むものとなっている。
【００４５】
また、本実施の形態における電子部品実装ライン１における電子部品実装方法は、上記校正値取得方法の各工程（標体搭載工程、校正用基板撮像工程及び校正値算出工程）を含み、校正値算出工程で算出した校正値を対応する電子部品実装装置１２に設定し、電子部品実装ライン１において電子部品実装装置１２による電子部品搭載作業（ステップＳＴ１〜ステップＳＴ８）を行って基板２に電子部品４を搭載するものとなっている。
【００４６】
本実施の形態における校正値取得方法（電子部品実装方法）では、電子部品実装ライン１を構成する各電子部品実装装置１２に電子部品搭載作業（ステップＳＴ１〜ステップＳＴ８）を行わせるときと同様に電子部品実装ライン１に校正用基板Ｃ２を投入して各電子部品実装装置１２に校正用基板Ｃ２に対する複数個ずつの標体Ｃ４の搭載を行わせた後、３台の電子部品実装装置１２の下流工程側に位置する基板カメラ３０（最も下流工程側に位置する基板カメラ３０）によって電子部品実装ライン１を構成する全ての電子部品実装装置１２による標体Ｃ４の搭載が終了した校正用基板Ｃ２の撮像を行い、この撮像により得られた校正用基板Ｃ２の画像に基づいて、校正用基板Ｃ２上の標点Ｃ２Ｈの位置とその標点Ｃ２Ｈを目標として搭載した各標体Ｃ４の実際の搭載位置と校正用基板Ｃ２を基準とした各標体Ｃ４の目標搭載位置との位置関係から電子部品実装ライン１を構成する各電子部品実装装置１２の制御データの校正値を取得するようにしており、従来のように、各電子部品実装装置１２への校正用基板Ｃ２の設置と取り出し及び各電子部品実装装置１２から取り出した校正用基板Ｃ２（標体Ｃ４が搭載された校正用基板Ｃ２）の検査装置への設置と取り出しを繰り返し実行する必要がないので、電子部品実装ライン１を構成する各電子部品実装装置１２の校正値を簡単かつ短時間で取得することができる。
【００４７】
なお、上述の実施の形態では、電子部品実装装置１２の下流工程側に位置するカメラとして電子部品実装装置１２の基板カメラ３０を使用した例で説明を行っているが、電子部品実装装置１２の下流工程側に位置するカメラとして基板２上の電子部品４の搭載状態を検査する検査装置のカメラ等を使用するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置の校正値の取得作業を簡単かつ短時間で行うことができる電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００４９】
１  電子部品実装ライン
２  基板
４  電子部品
１２  電子部品実装装置
２５  搭載ヘッド
３０  基板カメラ（カメラ）
Ｃ２  校正用基板
Ｃ２Ｈ  標点
Ｃ４  標体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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