(57)【要約】【課題】選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供すること。【解決手段】ＬＳＩ１と、このＬＳＩ１に対して選択的に実装可能なコネクタ２，３と、ＬＳＩ１と各コネクタ２，３とをそれぞれ接続可能な配線Ｌ２，Ｌ４とを備え、ＬＳＩ１とコネクタ２，３との間でそれぞれ配線Ｌ２，Ｌ４を用いて複数の信号経路Ａ，Ｂを選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とは配線Ｌ２を用いて接続され、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とを接続する配線Ｌ２以外の配線Ｌ４に対しては当該配線Ｌ４の両端がそれぞれ接地経路であるパッド７，１３に接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路と、この電子回路に対して選択的に実装可能な複数のコネクタと、前記電子回路と前記各コネクタとをそれぞれ接続可能な配線とを備え、前記電子回路と前記複数のコネクタとの間でそれぞれ前記配線を用いて複数の信号経路を選択的に確立することが可能なプリント基板であって、
実装されるコネクタと前記電子回路とは前記配線を用いて接続され、
前記実装されるコネクタと前記電子回路とを接続する配線以外の配線に対しては当該配線の両端がそれぞれ接地経路に接続されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
電子回路と、
この電子回路にいずれか一方が選択的に接続可能な第１及び第２のコネクタと、
前記電子回路に接続された第１のパッドと、
前記第１のコネクタに接続された第２のパッドと、
前記第２のコネクタに接続された第３のパッドと、
前記電子回路と前記第１のコネクタとの間に配線され、一端に前記第１のパッドと対向して配置された第４のパッドが接続され、他端に前記第２のパッドと対向して配置された第５のパッドが接続された第１の配線と、
前記電子回路と前記第２のコネクタとの間に配線され、一端に前記第１のパッドと対向して配置された第６のパッドが接続され、他端に前記第３のパッドと対向して配置された第７のパッドが接続された第２の配線と、
前記第４及び第６のパッドとそれぞれ対向して配置され、接地経路に接続された第８のパッドと、
前記第５のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第９のパッドと、
前記第７のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第１０のパッドと、
前記第１及び第４のパッド間又は前記第１及び第６のパッド間を選択的に接続する第１のチップ受動素子と、
前記第１及び第４のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第６及び第８のパッド間を接続し、前記第１及び第６のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第４及び第８のパッド間を接続する第２のチップ受動素子と、
前記第１及び第４のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第２及び第５のパッド間を接続し、前記第１及び第６のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第５及び第９のパッド間を接続する第３のチップ受動素子と、
前記第１及び第４のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第７及び第１０のパッド間を接続し、前記第１及び第６のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第３及び第７のパッド間を接続する第４のチップ受動素子と、
を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記第１の配線と前記第２の配線は、互いに直交する方向に配線され、
前記第４のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第１のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第５のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第２のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第７のパッドは、前記第２の配線の配線方向において前記第３のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第８のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第６のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、かつ、前記第２の配線の配線方向において前記第４のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第９のパッドは、前記第２の配線の配線方向において前記第５のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第１０のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第７のパッドと所定の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
電子回路と、
この電子回路にいずれか一方が選択的に接続可能な第１及び第２のコネクタと、
前記電子回路に接続された第１のパッドと、
前記第１のコネクタに接続された第２のパッドと、
前記第２のコネクタに接続された第３のパッドと、
前記電子回路と前記第１のコネクタとの間に配線され、一端に前記第１のパッドと対向して配置された第４のパッドが接続され、他端が前記第１のコネクタに直接接続された第１の配線と、
前記電子回路と前記第２のコネクタとの間に配線され、一端に前記第１のパッドと対向して配置された第５のパッドが接続され、他端が前記第２のコネクタに直接接続された第２の配線と、
前記第４及び第５のパッドとそれぞれ対向して配置され、接地経路に接続された第６のパッドと、
前記第２のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第７のパッドと、
前記第３のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第８のパッドと、
前記第１及び第４のパッド間又は前記第１及び第５のパッド間を選択的に接続する第１のチップ受動素子と、
前記第１及び第４のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第５及び第６のパッド間を接続し、前記第１及び第５のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合には前記第４及び第６のパッド間を接続する第２のチップ受動素子と、
前記第１及び第４のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合にのみ前記第３及び第８のパッド間を接続する第３のチップ受動素子と、
前記第１及び第５のパッド間が前記第１のチップ受動素子により接続された場合にのみ前記第２及び第７のパッド間を接続する第４のチップ受動素子と、
を備え、
前記第２のパッドは、前記第１の配線が接続された側と反対側において前記第１のコネクタと接続され配置されており、前記第３のパッドは、前記第２の配線が接続された側と反対側において前記第２のコネクタと接続され配置されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
前記第１の配線と前記第２の配線は、互いに直交する方向に配線され、
前記第４のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第１のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第５のパッドは、前記第２の配線の配線方向において前記第１のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第６のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第５のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、かつ、前記第２の配線の配線方向において前記第４のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第７のパッドは、前記第１の配線の配線方向において前記第２のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、
前記第３のパッドは、前記第２の配線の配線方向において前記第８のパッドと所定の間隔を隔てて配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する配線回路が形成されたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器において、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の周辺デバイスへの接続には、例えばケーブルや基板間コネクタが使用されているが、製品の機種展開により、デバイスの接続位置や、コネクタの種類等の接続手段が異なり、機種毎に、同じ信号に接続される部品そのものや部品配置が異なる場合がある。
【０００３】
これら複数の機種を１種類の基板で対応可能とするには、同一信号に接続される複数の部品に対して信号経路を切り替えて使用する方法がある。
【０００４】
従来、信号経路の切り替えには、経路毎にパッドを配置し、選択する経路にチップ受動素子を実装する方法が一般的に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５１８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、チップ受動素子の接続の切り替えにより信号経路を切り替える上記従来の技術においては、切り替え対象の回路（部品）と切り替え用のパッド間の配線が長くなってしまう場合、選択されていない信号経路の配線は、基板上で未接続で浮いた状態となり、アンテナのような振る舞いをするため、放射ノイズの要因となっていた。
【０００７】
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプリント基板は、電子回路と、この電子回路に対して選択的に実装可能な複数のコネクタと、前記電子回路と前記各コネクタとをそれぞれ接続可能な配線とを備え、前記電子回路と前記複数のコネクタとの間でそれぞれ前記配線を用いて複数の信号経路を選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタと前記電子回路とは前記配線を用いて接続され、前記実装されるコネクタと前記電子回路とを接続する配線以外の配線に対しては当該配線の両端がそれぞれ接地経路に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、実装されるコネクタ以外の各コネクタと電子回路とを接続可能な配線が、未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図である。
【図２】図２は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。
【図３】図３は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。
【図４】図４は、実施の形態２に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図であり、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態２において、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係るプリント基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図である。図１に示す配線形状は、電子回路としてのＬＳＩ（Large Scale Integration circuit）１から出力又は入力される信号が、コネクタ２又は３を介し、別の基板（図示せず）やケーブル（図示せず）を通じてデバイス（図示せず）に接続される例である。ここで、コネクタ２（第１のコネクタ）は例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）ケーブルに接続されるＦＰＣコネクタであり、コネクタ３（第２のコネクタ）は例えば基板間コネクタである。
【００１３】
ＬＳＩ１は、配線Ｌ１により、パッド４（第１のパッド）に接続されている。このパッド４に対向して例えば３つのパッドが配置されている。すなわち、パッド５（第４のパッド）は、例えば配線Ｌ１と同一直線上においてパッド４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド６（第６のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上においてパッド４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド７（第８のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線及び配線Ｌ１の双方と４５度の角度を成す直線上でパッド４，５，６とともに正方形の頂点を成す位置に配置されている。パッド７は、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド７は接地経路を構成する。パッド４，５，６は信号切替用のパッドであり、パッド７はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド４〜７は、信号切替部３０を構成する。
【００１４】
パッド５は配線Ｌ２（第１の配線）の一端に接続され、配線Ｌ２の他端にはパッド８（第５のパッド）が接続されている。配線Ｌ２は、例えば配線Ｌ１と同一直線上に配置されている。このパッド８に対向して例えば２つのパッドが配置されている。すなわち、パッド９（第２のパッド）は、例えば配線Ｌ１と同一直線上においてパッド８と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド１０（第９のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上においてパッド８と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド１０は接地経路を構成する。パッド８，９は信号切替用のパッドであり、パッド１０はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド８〜１０は、ＧＮＤ接続切替部３１を構成する。
【００１５】
パッド９は、配線Ｌ３により、コネクタ２と接続されている。具体的には、コネクタ２は複数個のコネクタパッド２１を有し、そのうちの一つとパッド９とが配線Ｌ３により互いに接続されている。配線Ｌ１〜Ｌ３は例えば同一直線上に配置されている。
【００１６】
パッド６は配線Ｌ４（第２の配線）の一端に接続され、配線Ｌ４の他端にはパッド１１（第７のパッド）が接続されている。配線Ｌ４は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上に配置されている。このパッド１１に対向して例えば２つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１２（第３のパッド）は、例えば配線Ｌ４と同一直線上においてパッド１１と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド１３（第１０のパッド）は、例えば配線Ｌ４と直交する直線上においてパッド１１と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド１３は接地経路を構成する。パッド１１，１２は信号切替用のパッドであり、パッド１３はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド１１〜１３は、ＧＮＤ接続切替部３２を構成する。
【００１７】
パッド１２は、配線Ｌ５により、コネクタ３と接続されている。具体的には、コネクタ３は複数個のコネクタパッド２２を有し、そのうちの一つとパッド１２とが配線Ｌ５により互いに接続されている。配線Ｌ４，Ｌ５は例えば同一直線上に配置されている。
【００１８】
なお、ＬＳＩ１、パッド４〜１３、配線Ｌ１〜Ｌ５、及びコネクタ２，３は、同一のプリント基板上に配置されている。
【００１９】
図１では、ＬＳＩ１からコネクタ２へ至る信号経路ＡとＬＳＩ１からコネクタ３へ至る信号経路Ｂが分岐しており、これらの信号経路Ａ，Ｂを切り替えていずれか１つの信号経路を選択して接続する構成である。ただし、図１では、いずれの信号経路も未実装な状態である。すなわち、配線Ｌ１〜Ｌ３は互いに接続されておらず、かつ、配線Ｌ４，Ｌ５は互いに接続されていない。
【００２０】
図２は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図２では、パッド４とパッド５とがチップ受動部品５０により接続され、パッド８とパッド９とがチップ受動部品５１により接続され、パッド６とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド１１とパッド１３とがチップ受動部品５３により接続されている。すなわち、パッド４−パッド５間にチップ受動部品５０を実装し、パッド８−パッド９間にチップ受動部品５１を実装して、コネクタ２を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ２間の信号経路Ａが確立される。この場合、信号経路Ｂは使用しないため、コネクタ３は未実装であり、パッド４−パッド６間、及びパッド１１−パッド１２間は接続しない。ここで、配線Ｌ４が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド６−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１１−パッド１３間にチップ受動部品５３を実装して、信号配線Ｂの両端をそれぞれＧＮＤと接続する。チップ受動部品５０〜５３は、例えば、０Ω抵抗、ダンピング抵抗、又は直流成分除去用コンデンサなどとすることができる。なお、チップ受動部品５０〜５３は、マウンタによりプリント基板上に自動実装することができる。
【００２１】
図３は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図３では、パッド４とパッド６とがチップ受動部品５０により接続され、パッド１１とパッド１２とがチップ受動部品５３により接続され、パッド５とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド８とパッド１０とがチップ受動部品５１により接続されている。すなわち、パッド４−パッド６間にチップ受動部品５０を実装し、パッド１１−パッド１２間にチップ受動部品５３を実装して、コネクタ３を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ３間の信号経路Ｂが確立される。この場合、信号経路Ａは使用しないため、コネクタ２は未実装であり、パッド４−パッド５間、及びパッド８−パッド９間は接続しない。ここで、配線Ｌ２が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド５−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド８−パッド１０間にチップ受動部品５１を実装して、信号経路Ａの両端をそれぞれＧＮＤと接続する。
【００２２】
以上のように、ＬＳＩ１からコネクタ２へ至る信号経路Ａが選択された場合には、チップ受動素子５０（第１のチップ受動素子）はパッド４−パッド５間を選択的に接続し、チップ受動素子５１（第３のチップ受動素子）はパッド８−パッド９間を選択的に接続し、配線Ｌ１〜Ｌ３が互いに接続される。同時に、チップ受動素子５２（第２のチップ受動素子）はパッド６−パッド７間を選択的に接続し、チップ受動素子５３（第４のチップ受動素子）はパッド１１−パッド１３間を選択的に接続して、配線Ｌ４の両端はＧＮＤに接続される。これにより、選択されていない配線Ｌ２が未接続で浮いた状態となることが回避されるので、放射ノイズの要因となることがない。信号経路Ｂが選択された場合も同様に説明することができる。
【００２３】
なお、本実施の形態では、プリント基板上でＬＳＩ１から分岐された二つの信号経路Ａ，Ｂを切り替えて１つの信号経路を選択する構成について説明したが、本実施の形態は、選択可能な信号経路が三以上の複数の場合にも同様に適用することができる。すなわち、選択されていない残りの信号経路については、それぞれ未接続の配線の両端をチップ受動素子によりＧＮＤに接続すればよい。
【００２４】
また、配線Ｌ２，Ｌ４は例えば互いに直交する方向に配線されているが、これに限定されず、一般に配線方向が互いに異なるようにすればよい。
【００２５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板上で分岐された複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する回路構成において、選択されていない信号経路の配線をＧＮＤに接続するようにしたので、未使用の配線が未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。
【００２６】
実施の形態２．
実施の形態１の図１の配線形状では、信号切替用のパッド４〜６，８，９，１１の他に、ＧＮＤ接続切替用のパッド７，１０，１３があるため、高周波の信号の場合、これらのパッドやチップ受動部品の影響を受け、信号伝送品質を十分に確保できない可能性がある。そこで本実施の形態では、実施の形態１の構成を基本としつつ、高周波の信号に対しても信号伝送品質を十分に確保することが可能な構成について説明する。
【００２７】
図４は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図であり、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。また、図５は、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。
【００２８】
まず、図４について説明する。ＬＳＩ１、パッド４（第１のパッド）、パッド５（第４のパッド）、パッド６（第５のパッド）、パッド７（第６のパッド）、コネクタ２（第１のコネクタ）、コネクタ３（第２のコネクタ）は、図１と同様であり、同一の符号を付しているので、それらの説明を省略する。パッド５は配線Ｌ６（第１の配線）の一端に接続され、配線Ｌ６の他端はコネクタ２のコネクタパッド２１の一つと接続されている。配線Ｌ６は、例えば配線Ｌ１と同一直線上に配置されている。配線Ｌ６が接続されたコネクタパッド２１には、配線Ｌ６が接続された側と反対側において配線Ｌ７の一端が接続され、この配線Ｌ７は配線Ｌ６と反対側に引き出されており、配線Ｌ７の他端にはパッド１４（第２のパッド）が接続されている。配線Ｌ１，Ｌ６，Ｌ７は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド１４に対向して例えば１つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１５（第７のパッド）は、例えば配線Ｌ７と同一直線上においてパッド１４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。パッド１４は信号切替用のパッドであり、パッド１５はＧＮＤ接続切替用のパッドである。
【００２９】
また、パッド６は配線Ｌ８（第２の配線）の一端に接続され、配線Ｌ８の他端はコネクタ３のコネクタパッド２２の一つと接続されている。配線Ｌ８は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上に配置されている。配線Ｌ８が接続されたコネクタパッド２２には、配線Ｌ８が接続された側と反対側において配線Ｌ９の一端が接続され、この配線Ｌ９は配線Ｌ８と反対側に引き出されており、配線Ｌ８の他端にはパッド１６（第３のパッド）が接続されている。配線Ｌ８，Ｌ９は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド１６に対向して例えば１つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１７（第８のパッド）は、例えば配線Ｌ８と直交する直線上においてパッド１６と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。パッド１６は信号切替用のパッドであり、パッド１７はＧＮＤ接続切替用のパッドである。
【００３０】
図４では、パッド４とパッド５とがチップ受動部品５０（第１のチップ受動素子）により接続され、パッド１４とパッド１５は未接続の状態である。また、パッド６とパッド７とがチップ受動部品５２（第２のチップ受動素子）により接続され、パッド１６とパッド１７とがチップ受動部品５４（第３のチップ受動素子）により接続されている。すなわち、パッド４−パッド５間にチップ受動部品５０を実装し、コネクタ２を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ２間の信号経路Ａが確立される。他方、信号経路Ｂは使用しないため、コネクタ３は未実装であり、パッド４−パッド６間は接続しないが、配線Ｌ８が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド６−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１６−パッド１７間にチップ受動部品５４を実装し、配線Ｌ８の両端をそれぞれＧＮＤと接続する。なお、この場合は、配線Ｌ８の他端はコネクタパッド２２及び配線Ｌ９を介してＧＮＤに接続される。
【００３１】
図４では、配線Ｌ６の他端をコネクタパッド２１と直接接続し、パッド１４，１５は配線Ｌ６が接続されたコネクタパッド２１に対して配線Ｌ６側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Ａを選択した場合、図４では図２のパッド８，９及びチップ受動部品５１がＬＳＩ１−コネクタ２間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。
【００３２】
図５について説明する。図５では、図４と同一の構成要素には同一の符号を付している。図５では、パッド４とパッド６とがチップ受動部品５０により接続され、パッド１６とパッド１７は未接続の状態である。また、パッド５とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド１４とパッド１５とがチップ受動部品５５（第４のチップ受動素子）により接続されている。すなわち、パッド４−パッド６間にチップ受動部品５０を実装し、コネクタ３を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ３間の信号経路Ｂが確立される。他方、信号経路Ａは使用しないため、コネクタ２は未実装であり、パッド４−パッド５間は接続しないが、配線Ｌ６が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド５−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１４−パッド１５間にチップ受動部品５５を実装して、配線Ｌ６の両端をそれぞれＧＮＤと接続する。なお、この場合は、配線Ｌ６の他端はコネクタパッド２１及び配線Ｌ７を介してＧＮＤに接続される。
【００３３】
図５では、配線Ｌ８の他端をコネクタパッド２２と直接接続し、パッド１６，１７は配線Ｌ８が接続されたコネクタパッド２２に対して配線Ｌ８側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Ｂを選択した場合、図５では図３のパッド１１，１２及びチップ受動部品５３がＬＳＩ１−コネクタ３間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、信号経路Ａ又はＢを伝送する信号が高周波信号であっても、パッドやチップ受動部品の影響をできる限り低減するように構成したので、信号伝送品質を十分に確保することができる。なお、本実施の形態のその他の構成、動作及び効果は実施の形態１で説明したとおりである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する配線回路が形成されたプリント基板として有用である。
【符号の説明】
【００３６】
１  ＬＳＩ
２，３  コネクタ
４〜１７  パッド
３０  信号切替部  
３１，３２  ＧＮＤ接続切替部
２１，２２  コネクタパッド
５０〜５５  チップ受動部品
Ｌ１〜Ｌ９  配線
Ａ，Ｂ  信号経路
【図１】
2013004663.tif 000003
【図２】
2013004663.tif 000004
【図３】
2013004663.tif 000005
【図４】
2013004663.tif 000006
【図５】
2013004663.tif 000007