(57)【要約】【課題】多数取り用部材に形成されている個々の実装部材の位置、傾き、部品実装位置等の位置情報を高速で取得する。【解決手段】セラミック材料の多数取り基板１０に対してＣＣＤカメラ４を相対的に移動させながら各製品基板１１を１コマずつ撮像する。各製品基板１１の認識画像は、その画像枠内の略中央に撮像対象の製品基板の全体が収まりかつそれに隣り合う製品基板が部分的に写り込むように設定する。各認識画像を画像処理して、撮像対象の製品基板及び部分的に写り込んでいる隣の製品基板の特徴点を算出する。互いに撮像対象の製品基板が隣り合う２つの認識画像を、それらに共通する特徴点が一致するように互いに重ねて多数取り基板全体の画像を合成し、得られた合成画像から全製品基板の位置情報を取得する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装部材が配列されている多数取り用部材に対して、カメラを相対的に移動させながら、少なくとも１つの前記実装部材の全体と、前記少なくとも１つの実装部材の隣に配置されている他の前記実装部材の少なくとも一部とが１つの画像枠内に収まるように撮像して、複数の認識画像を取得する工程と、
前記複数の認識画像を、各前記認識画像にそれぞれ含まれている前記少なくとも１つの実装部材及び前記他の実装部材の特徴点を一致させるように合成し、その合成画像から複数の前記実装部材の位置情報を取得する工程と、
を含むことを特徴とする実装部材の位置情報取得方法。
【請求項２】
前記複数の認識画像を取得する工程と、前記実装部材の位置情報を取得する工程とを逐次的に実行することを特徴とする請求項１に記載の実装部材の位置情報取得方法。
【請求項３】
前記実装部材がセラミック材料で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の実装部材の位置情報取得方法。
【請求項４】
前記実装部材が、電子部品を実装するための凹所を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装部材の位置情報取得方法。
【請求項５】
前記実装部材が、電子部品を実装するための平坦な基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装部材の位置情報取得方法。
【請求項６】
複数の実装部材が配列されている多数取り用部材について、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法によって、前記各実装部材の位置情報を取得する工程と、
取得した前記位置情報に基づいて前記各実装部材の部品実装位置を決定する工程と、
決定した前記各実装部材の前記部品実装位置にそれぞれ電子部品を実装する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記位置情報に基づいて前記実装部材の切断線を決定する工程と、
決定した前記切断線に従って前記多数取り用部材を切断し、前記電子部品を実装した前記実装部材を個片化する工程と、
を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
複数の実装部材が配列されている多数取り用部材に対して相対的に移動しながら前記実装部材を撮像するためのカメラと、
前記カメラが撮像した前記実装部材の認識画像を画像処理するため、並びに、前記カメラの移動及び撮像、前記画像処理部の画像処理を制御するための処理制御部とを備え、
前記カメラが、各前記認識画像の画像枠内にそれぞれ少なくとも１つの前記実装部材の全体と、前記少なくとも１つの実装部材の隣に配置されている他の前記実装部材の少なくとも一部とが収まるように、前記複数の認識画像を撮像し、
前記処理制御部が、前記各認識画像にそれぞれ含まれている前記少なくとも１つの実装部材及び前記他の実装部材の特徴点を一致させるように、前記複数の認識画像を合成し、その合成画像から複数の前記実装部材の位置情報を取得する
ことを特徴とする実装部材の位置情報取得装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを製造する方法に関し、特に多面取り基板のような多数取り用部材について、個々の実装部材の寸法、位置、形状、部品実装位置等に関する情報を取得するための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子デバイスの製造工程において、基板等の実装部材をカメラで撮像した画像を用いて、電子部品の実装位置を決定する方法が使用されている。例えば、１つの回路基板に多数の電子部品を全自動で所望の場所に正確にマウントするために、回路基板上の電子部品取着位置をテレビカメラで撮像して検知するマウント方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この特許文献１に記載の方法では、テレビカメラの撮像出力と予め記憶されている取着位置の標準パターンとを比較することにより、位置ずれ量を算出して実際の取着位置を認識している。
【０００３】
同様に、部品実装基板を撮像して得られた画像を用いて、部品の有無や位置ずれ等を検査する方法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。この方法では、検査対象の基板について予め全体画像を作成し、検査時に基板の撮像対象領域を撮像して処理対象画像を取得し、全体画像とのずれ量を用いて処理対象画像に検査領域を設定している。また、基板の全体画像は、基板を複数の領域に分けて撮像し、各領域の画像をつなぎ合わせて作成することができる。そのとき、隣り合う領域間でＸ軸及びＹ軸テーブル部の移動量に生じる機械誤差に対応して、所定画素数分の重なり部分を設けることによって、適切な全体画像を作成している。
【０００４】
また、生産の効率を高めるために、１枚の基板上に多数のプリント基板を形成し、各プリント基板に電子部品を実装した後に分割できるようにした多面取り基板が広く採用されている。かかる多面取り基板において、カメラで各プリント基板の基板マークを認識した結果と、部品供給部で検出されている相対位置の情報とからプリント基板の部品実装位置を求めるようにした電子部品実装方法が知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−３６９４１号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４５８９号公報
【特許文献３】特開２００３−６９２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、いずれの従来方法も、撮像対象の取着位置や領域にカメラを相対的に移動させた後、静止した状態で撮像して画像を取得している。そのため、多数のプリント基板を形成した多面取り基板のように、撮像対象が多数個所ある場合、それら全部を撮像するのに長い時間を要するという問題がある。更に、カメラ、又は基板等の実装部材を載せたテーブルを機械的に移動させるので、その機械的誤差や制御信号の遅れ等によって撮像位置に誤差が生じ、撮像対象の位置や形状を正確に認識できない虞がある。
【０００７】
これらの問題は、当然ながら、高性能のカメラを高速で高精度に駆動して撮像すれば、解消することができる。しかしながら、そのようなカメラ及び駆動手段は高価であり、工業的に利用するのには不向きである。
【０００８】
また、特許文献３記載の方法は、実装部材がプリント基板であってその部品実装位置は事前に決定されており、実装時に多面取り基板が正確に位置決めされる限り、変動することはない。ところが、表面実装型の圧電デバイス等に多用されているセラミック材料で多面取り基板を構成した場合、焼成によって基板全体が収縮してしまう。そのため、個々の製品基板の寸法や位置、各部品実装位置が当初の設計位置からずれたり、多面取り基板毎に寸法や位置のずれ量が変動する虞がある。
【０００９】
このまま各製品基板に電子部品を実装すると、不良品が発生し、歩留まりを低下させるという問題が発生する。かかる問題を解消するためには、電子部品の実装前に、各多面取り基板に形成されている個々の製品基板について、その位置や部品実装位置等の情報を取得しておくことが必要である。
【００１０】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品を実装するための基板やベース等の実装部材を多数形成した多数取り用部材について、個々の実装部材の位置、傾き、部品実装位置等の位置情報を高速で取得し得る方法及び装置を提供することにある。
【００１１】
更に本発明の目的は、かかる方法及び装置を低コストで実現することにある。
【００１２】
また、本発明の別の目的は、本発明の実装部材の位置情報取得方法及び装置を用いて、各実装部材に電子部品を自動的に正確に実装することができ、それにより多数の電子デバイスを歩留まり良く製造することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の実装部材の位置情報取得方法は、上記目的を達成するために、
複数の実装部材が配列されている多数取り用部材に対して、カメラを相対的に移動させながら、少なくとも１つの実装部材の全体と、前記少なくとも１つの実装部材の隣に配置されている他の実装部材の少なくとも一部とが１つの画像枠内に収まるように撮像して、複数の認識画像を取得する工程と、
複数の認識画像を、各認識画像にそれぞれ含まれている前記少なくとも１つの実装部材及び他の実装部材の特徴点を一致させるように合成し、その合成画像から複数の実装部材の位置情報を取得する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１４】
このように複数の認識画像を、それぞれに撮像対象の実装部材に加えて、それに隣り合う実装部材の一部が写り込むように撮像するので、カメラを移動させながら撮像しても、カメラを撮像対象の実装部材に対してそれほど高精度に位置決めしなくても、合成画像から正確な実装部材の位置情報を取得することができる。しかも、カメラを停止することなく撮像できるので、多数取り用部材全体について全部の実装部材に要する撮像時間を大幅に短縮することができる。更に、カメラの移動は比較的安価な駆動手段で良く、低コスト化を図ることができる。
【００１５】
或る実施例では、複数の認識画像を取得する工程と、実装部材の位置情報を取得する工程とを逐次的に実行する。これにより、カメラで撮像して取得した各認識画像を逐次的に画像処理し、各認識画像に含まれている前記少なくとも１つの実装部材及び他の実装部材の特徴点を抽出して、合成画像を作成することが可能になる。従って、実装部材の位置情報をより高速で取得することができる。
【００１６】
また、或る実施例では、個々の実装部材がセラミック材料で形成されている。その場合、個々の実装部材は焼成によって設計寸法よりも収縮しているが、本発明の方法によって、正確な実装部材の位置情報を高速で取得できるので、有利である。
【００１７】
別の実施例では、実装部材が、電子部品を実装するための凹所を有する。この凹所の境界は、その高低差から、明確に認識し得る濃淡差を実装部材の認識画像に生じさせる。従って、認識画像を画像処理して特徴点を抽出するのに有利であり、実装部材の位置情報をより正確に取得することができる。
【００１８】
また別の実施例では、実装部材が、電子部品を実装するための平坦な基板である。このような基板の表面には通常、電子部品実装用の電極パッドや配線用のメタライズ層が設けられている。これら電極パッド等のエッジ即ち外縁は、明確に認識し得る濃淡差を実装部材の認識画像に生じさせる。従って、同様に認識画像を画像処理して特徴点を抽出するのに有利であり、実装部材の位置情報を正確に取得することができる。
【００１９】
本発明の別の側面によれば、複数の実装部材が配列されている多数取り用部材について、上述した本発明の方法によって、各実装部材の位置情報を取得する工程と、
取得した位置情報に基づいて各実装部材の部品実装位置を決定する工程と、
決定した各実装部材の部品実装位置にそれぞれ電子部品を実装する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法が提供される。
これによって、電子部品を正確に実装して電子デバイスを製造することができ、不良品の発生を少なくして歩留まりの向上を実現することができる。
【００２０】
或る実施例において、本発明の電子デバイスの製造方法は、
取得した位置情報に基づいて実装部材の切断線を決定する工程と、
決定した切断線に従って多数取り用部材を切断し、電子部品を実装した実装部材を個片化する工程と、
を更に含む。これによって、電子デバイスの製造における不良品の発生をより少なくし、歩留まりを更に向上させることができる。
【００２１】
本発明の更に別の側面によれば、
複数の実装部材が配列されている多数取り用部材に対して相対的に移動しながら実装部材を撮像するためのカメラと、
カメラが撮像した実装部材の認識画像を画像処理するため、並びに、カメラの移動及び撮像、画像処理部の画像処理を制御するための処理制御部とを備え、
カメラが、各認識画像の画像枠内にそれぞれ少なくとも１つの実装部材の全体と、この少なくとも１つの実装部材の隣に配置されている他の実装部材の少なくとも一部とが収まるように、複数の認識画像を撮像し、
処理制御部が、各認識画像にそれぞれ含まれている前記少なくとも１つの実装部材及び前記他の実装部材の特徴点を一致させるように、複数の認識画像を合成し、その合成画像から複数の実装部材の位置情報を取得する、
ように構成した実装部材の位置情報取得装置が提供される。
【００２２】
このように構成することによって、カメラは、撮像対象の実装部材に対して高精度に位置決めする必要がないから、その移動に高精度で高価な駆動機構は不要である。従って、上述した本発明の実装部材の位置情報取得方法を比較的低コストで実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実装部材の位置情報取得装置の構成を示す概略図。
【図２】（Ａ）図は多数取り基板の平面図、（Ｂ）図は多数取り基板の各製品基板の撮像経路を示す図。
【図３】（Ａ）図は製品基板の認識画像、（Ｂ）図は製品基板の中心位置及び傾きの算出を説明する図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）図は、隣り合う４つの製品基板の認識画像。
【図５】図４（Ａ）〜（Ｄ）の認識画像を合成した画像。
【図６】別の多数取り基板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を付して示す。
【００２５】
図１は、本発明による実装部材の位置情報取得装置の好適な実施例の構成を概略的に示している。この位置情報取得装置１は、多数取り用部材を載置するための組立テーブル２と、テーブル駆動装置３と、ＣＣＤカメラ４と、カメラ駆動装置５と、ＣＰＵ６と、画像処理部７と、記憶装置８と、モニター９とを備える。ＣＣＤカメラ４は、組立テーブル２の上方に、該テーブル上面に対物レンズを向けて垂直に配置されている。本実施例では、ＣＰＵ６により制御されて、ＣＣＤカメラ４がカメラ駆動装置５により±Ｘ軸方向に駆動され、組立テーブル２がテーブル駆動装置３により±Ｙ軸方向に駆動される。
【００２６】
別の実施例では、ＣＣＤカメラ４を固定し、組立テーブル２を±ＸＹ軸方向に駆動することができる。逆に、組立テーブル２を固定し、ＣＣＤカメラ４を±ＸＹ軸方向に駆動することも可能である。
【００２７】
本実施例では、多数取り用部材として、矩形の多数取り基板１０が組立テーブル２上に載置されている。図２（Ａ）に示すように、多数取り基板１０は、セラミック材料の薄板を積層して焼成した積層基板であり、同じ矩形形状・寸法の多数の製品基板１１が隣り合わせでマトリックス状に配列して形成されている。製品基板１１は、後述するように、電子部品を実装するための空所を画定する凹部を中央に形成した箱型構造を有する。多数取り基板１０は、セラミック材料に限定されるものでなく、ガラスエボキシ材料、ガラス材料、その他様々な材料で形成することができる。
【００２８】
本発明によれば、ＣＣＤカメラ４によって、多数取り基板１０の各製品基板１１を１コマずつ撮像する。撮像経路は、例えば、図２（Ｂ）に矢印で示すように設定することができる。同図中最上列左端の製品基板１１１を開始位置Ｓとして、＋Ｘ軸方向に右端の製品基板１１４まで移動し、そこから−Ｙ方向に一列下の製品基板１１５に移動した後、−Ｘ軸方向に左端の製品基板１１８まで移動する。更に−Ｙ方向に一列下の製品基板１１９に移動し、そこから＋Ｘ軸方向に右端の製品基板１１１２まで移動した後、−Ｙ方向に一列下即ち最下列の製品基板１１１３に移動し、更に−Ｘ軸方向に左端終点位置Ｅの製品基板１１１６まで移動する。このようにＸＹ軸方向に沿ってジクザグにＣＣＤカメラ４を相対移動させることによって、全部の製品基板１１を効率良く高速で撮像することができる。別の実施例では、同じ製品基板１１１を開始位置Ｓとして左端の列を縦に最下まで移動し、一列右に移って縦に最上まで移動し、その後同様にジグザグに移動して最上列右端の製品基板１１４まで移動するように、撮像経路を設定することもできる。
【００２９】
ＣＣＤカメラ４は、最初に開始位置Ｓに配置され、最初の製品基板１１１を撮像する。そこからＣＣＤカメラ４は、前記撮像経路に沿って終点位置Ｅまで停止することなく移動しながら、順に前記各製品基板を１つずつコマ取りで撮像する。ＣＣＤカメラ４を前記製品基板毎に静止させる必要がないので、全撮像時間を従来よりも大幅に短縮することができる。例えば、縦横２６×２４個の製品基板１１を配列した多数取り基板は、製品基板毎に静止して撮像する場合に比して、全撮像時間が略１／１０に短縮された。
【００３０】
各認識画像は、その画像枠内に対象の１つの製品基板１１の全体が中央に、更にそのＸＹ方向に隣り合う１つ又は複数の他の製品基板１１の一部が写り込むように撮像される。図３（Ａ）は、最初の製品基板１１１の認識画像Ｉ1を示している。各製品基板１１の上面には、後の組立工程でリッドを接合するためのメタライズ層１３が設けられている。メタライズ層１３は、上述した概ね矩形の中央凹所１２を囲むように概ね矩形に形成されている。凹所１２の底面には、実装する電子部品と電気的に接続するために１対の電極パッド１４が設けられている。
【００３１】
メタライズ層１３及び電極パッド１４のエッジ即ち外縁は、図３（Ａ）に示すように、前記認識画像において、製品基板１１の素面との濃淡差から明確に認識することができる。本実施例では、公知の画像処理によりメタライズ層１３の内側のエッジを検出することによって、製品基板１１１の位置及び傾きを求めることができる。
【００３２】
先ず、図３（Ｂ）に示すように、メタライズ層１３の前記矩形の４辺について、それぞれ近似直線Ｌ1〜Ｌ4を求める。次に、隣り合う近似直線Ｌ1〜Ｌ4の交点Ｋ1〜Ｋ4を特徴点としてその座標位置を求める。更に、前記矩形の対角方向にそれぞれ位置する交点Ｋ1とＫ4とを結ぶ直線と交点Ｋ2とＫ3とを結ぶ直線とから、製品基板１１１の中心位置Ｃの座標を求める。また、交点Ｋ1とＫ3とを結ぶ直線の傾きと、交点Ｋ2とＫ4とを結ぶ直線の傾きとの平均値を、製品基板１１１の傾きとする。更に同様にして、同じ認識画像Ｉ1に写り込んでいる隣の製造基板１１２、１１８についても、それらのメタライズ層のエッジを認識画像Ｉ1の範囲内で検出して、それぞれ前記矩形の一辺に対応する近似直線から、それらの交点Ｋ22，Ｋ32，Ｋ18，Ｋ28を特徴点として求める。
【００３３】
このようにして、ＣＣＤカメラ４により取得した認識画像から、その中央に位置する対象の製品基板１１と、それに隣り合って部分的に写り込んでいる他の製品基板１１とについて、それぞれ前記メタライズ層のエッジを検出することによって、全部の前記製品基板について前記特徴点の座標位置が求められ、それから位置及び傾きを求めることができる。尚、最初の製品基板１１１の認識画像Ｉ1は、後に撮像する他の前記製品基板の認識画像と合成するための基準認識画像となる。
【００３４】
次に、全製品基板１１の認識画像を合成して、多数取り基板１０全体の認識画像を作成する工程を説明する。図４（Ａ）〜（Ｄ）は、ＸＹ方向に隣り合う４つの製品基板１１１，１１２，１１７，１１８，の認識画像Ｉ1，Ｉ2，Ｉ7，Ｉ8を示している。これらの認識画像は、上述した画像処理によって、それぞれ対象の製品基板及び部分的に写り込んでいる隣の製品基板について、メタライズ層の前記矩形の一辺に対する近似直線の各交点即ち特徴点が求められている。
【００３５】
認識画像Ｉ1と認識画像Ｉ2とは、それらに共通する特徴点Ｋ21，Ｋ41，Ｋ12，Ｋ32を互いに一致させるように重ねることによって、合成することができる。同様に、認識画像Ｉ1と認識画像Ｉ8とは、それらに共通する特徴点Ｋ31，Ｋ41，Ｋ18，Ｋ28を互いに一致させるように重ねることによって合成される。認識画像Ｉ2と認識画像Ｉ7とは、それらに共通する特徴点Ｋ32，Ｋ42，Ｋ17，Ｋ27を互いに一致させるように重ねることによって合成される。認識画像Ｉ8と認識画像Ｉ8とは、それらに共通する特徴点Ｋ28，Ｋ48，Ｋ17，Ｋ37を互いに一致させるように重ねることによって合成される。
【００３６】
このようにして、図５に示すように、認識画像Ｉ1，Ｉ2，Ｉ7，Ｉ8の合成画像を得ることができる。この画像処理を全部の製品基板の認識画像について行うことによって、多数取り基板１０全体について、各製品基板１１の正確な位置情報を取得することができる。尚、上記実施例では、認識画像毎に１つの製品基板１１を撮像対象に設定したが、２つ以上の前記製品基板を撮像対象とすることができる。この場合、各認識画像は、対象の２つ以上の前記製品基板の全体と、それらの隣に配置されている少なくとも１つの他の前記製品基板の一部とが１つの画像枠内に収まるように撮像される。このようにすれば、少なくとも２つの認識画像を取得することによって、多数取り基板１０全体の製品基板１１をカバーすることが可能である。また、多数取り基板１０の全部の製品基板１１について位置情報を必要としない場合は、位置情報が要求される製品基板１１を撮像対象とする認識画像を含めて、少なくとも２つの認識画像を取得すればよい。
【００３７】
これら製品基板１１の位置情報を取得するための画像処理は、製品基板１１の認識画像を取得するＣＣＤカメラ４の撮像処理と共に、画像処理部７がＣＰＵ６により制御されて実行する。本実施例では、画像処理部７が、前記ＣＣＤカメラから連続的に入力する画像信号を逐次的に処理する。このように逐次的に画像処理することによって、合成画像の作成及び実装部材の位置情報をより高速で取得することができる。得られた多数取り基板１０全体の各製品基板１１の位置情報は、記憶装置８に記憶される。前記位置情報は、モニター９に出力させて確認することができる。
【００３８】
また、前記位置情報は、必要に応じて又は要求により、画像処理部７から直接又は記憶装置８から外部に出力される。出力された前記位置情報は、例えば、多数取り基板１０に電子部品を実装して電子デバイスを製造する工程に利用することができる。即ち、前記各製品基板の位置情報からその部品実装位置を正確に決定できるので、前記各製品基板に電子部品を正確に自動実装することができる。特に、前記各製品基板のメタライズ層の位置及び傾きを正確に決定することによって、電子部品実装後の各製品基板にそれぞれリッドを高精度に接合して封止することができる。更にその後、前記各製品基板の位置情報からその切断線を正確に決定し、それに沿って個々の電子デバイスを切り出すことによって、歩留まり良く個片化することができる。
【００３９】
本発明は、１つの製品基板に複数の電子部品を実装する多数取り基板についても、同様に実施することができる。その場合、各製品基板を同様に撮像して認識画像を画像処理することによって、同様の作用効果を得ることができる。
【００４０】
図６は、１つの製品基板に１つの水晶振動子とそれを駆動するためのＩＣとを実装する多数取り基板２０を示している。各製品基板２１は、前記水晶振動子及びＩＣを収容するための凹所２２を中央に有し、該凹所を囲むようにメタライズ層２３が設けられている。凹所２２内には、水晶振動子の実装領域２４に１対の電極パッド２５が設けられ、ＩＣの実装領域２６に複数の接続端子２７が設けられている。
【００４１】
本実施例によれば、図２の多数取り基板１０と同様に、ＣＣＤカメラ４を移動させながら各製品基板２１を撮像する。各製品基板２１の認識画像は、その中央に撮像対象の前記製品基板が収まり、かつそれに隣り合う製品基板が部分的に写り込むように撮像される。この認識画像を、図３に関連して説明した製品基板１１の場合と同様に画像処理する。即ち、メタライズ層２３の内側のエッジを検出し、それらの近似直線を求めてそれらの４つの交点を特徴点として算出する。更に、それら４つの交点を結ぶ２つの対角線から、製品基板２１の中心Ｃ0の座標位置を求める。
【００４２】
次に、実装しようとする前記水晶振動子の外形及び寸法は分かっているので、その２つの対角線の交点を算出し、前記水晶振動子の４つの角の位置に関する中心Ｃ1の座標位置を求める。製品基板２１の中心Ｃ0が前記水晶振動子の設計外形寸法からオフセットされる、即ち水晶振動子の実装領域２４の外側に位置するように、水晶振動子の中心Ｃ1を設定することによって、前記水晶振動子の実装位置が得られる。同様に、前記ＩＣの外形及び寸法は分かっているので、その２つの対角線の交点を算出し、前記ＩＣの４つの角の位置に関する中心Ｃ2の座標位置を求める。製品基板２１の中心Ｃ0が前記ＩＣの設計外形寸法からオフセットされる、即ちＩＣの実装領域２６の外側に位置するように、前記ＩＣの中心Ｃ2を設定することによって、前記ＩＣの実装位置が得られる。
【００４３】
本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、前記メタライズ層の外側のエッジや、電極パッドその他基板上の凹凸部によって生じる濃淡差同様に画像処理することによっても、同様に前記製品基板の位置情報を取得することができる。製品基板を撮像する上記実施例のＣＣＤカメラは、同様に画像処理可能な他のタイプのカメラに置き換えることができる。また、上記各実施例の多数取り基板は、凹所が設けられていない平坦な基板であっても良い。更に本発明は、基板以外の実装部材及び多数取り用部材にも、同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１…位置情報取得装置、２…組立テーブル、３…テーブル駆動装置、４…ＣＣＤカメラ、５…カメラ駆動装置、６…ＣＰＵ、７…画像処理部、８…記憶装置、９…モニター、１０，２０…多数取り基板、１１，２１…製品基板、１２，２２…凹所、１３，２３…メタライズ層、１４，２５…電極パッド、２４，２６…実装領域、２７…接続端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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