(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネル及びその製造方法に関し、背面の表示素子の表示が見易く、操作の行い易いものを提供することを目的とする。【解決手段】硬化性または感熱性の上接着層１２と下接着層１５を積層形成すると共に、略帯状で複数の上導電層１３を上接着層１２下面に、上導電層１３と直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層１６を、下接着層１５下面に設けることによって、フィルム状の上基板や下基板を用いず、上接着層１２下面に上導電層１３を、この下面に下接着層１５を介して下導電層１６を設けることで、全体の厚さを薄く形成できると共に、光透過率を大きなものとすることができるため、タッチパネル背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。【選択図】図１
2013122745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層からなり、硬化性または感熱性の上接着層と下接着層を積層形成すると共に、上記上導電層を上記上接着層下面に、上記下導電層を上記下接着層下面に設けたタッチパネル。
【請求項２】
上接着層または下接着層の少なくとも一方を、マルテンス硬さ１Ｎ／ｍｍ2以上に形成した請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
下接着層下面に保護層を設けると共に、この保護層下面の表面粗さを０．５μｍ以下に形成した請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
上基材上面に複数の上導電層と上接着層を、下基材上面に複数の下導電層と下接着層を形成した後、上記上導電層と上接着層、及び上記下導電層と下接着層を、上記上基材と下基材から転写して積層形成する請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネル、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れ操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、見易く確実な操作の行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図８を用いて説明する。
【０００４】
なお、この図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図８は従来のタッチパネルの分解斜視図であり、同図において、１は厚さ５０〜１２５μｍ前後の、フィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の、複数の上導電層２が左右方向に配列形成されると共に、一端が上導電層２端部に連結され他端が上基板１外周前端に延出する銀やカーボン等の複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の前後方向に延出形成されている。
【０００６】
また、４は同じく厚さ５０〜１２５μｍ前後のフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の前後方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が下基板４外周前端に延出する銀やカーボン等の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の前後方向に延出形成されている。
【０００７】
さらに、７は厚さ０．３〜２ｍｍ前後の、板状またはフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらが各々接着剤（図示せず）等によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【０００８】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周前端に延出した複数の上電極３や下電極６がフレキシブル配線板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００９】
以上の構成において、電子回路から複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００１０】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行えるように構成されているものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−９３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、カバー基板７の下面にフィルム状の上基板１と、同じくフィルム状の下基板４が重ねて形成されているため、全体の厚さが厚くなってしまうと共に、光透過率も８７％前後となり、背面の表示素子のメニュー等の表示が見づらいものとなってしまう場合があるという課題があった。
【００１４】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、背面の表示素子の表示が見易く、操作の行い易いタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、硬化性または感熱性の上接着層と下接着層を積層形成すると共に、略帯状で複数の上導電層を上接着層下面に、上導電層と直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層を、下接着層下面に設けてタッチパネルを構成したものであり、フィルム状の上基板や下基板を用いず、上接着層下面に上導電層を、この下面に下接着層を介して下導電層を設けることによって、全体の厚さを薄く形成できると共に、光透過率を大きなものとすることができるため、タッチパネル背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように本発明によれば、薄型化が図れると共に、背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同部分断面図
【図４】同部分断面図
【図５】同部分断面図
【図６】同断面図
【図７】同部分平面図
【図８】従来のタッチパネルの分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を用いて説明する。
【００１９】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１１はガラスやポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等の板状またはフィルム状で、厚さ０．３〜２ｍｍ前後の光透過性のカバー基板で、この下面にはマルテンス硬さが１Ｎ／ｍｍ2以上で光透過性の、紫外線硬化性のアクリレート系樹脂や、熱硬化性のエポキシ系樹脂、感熱性のポリオレフィン系樹脂等の、厚さ１０〜５０μｍ前後の上接着層１２が設けられている。
【００２１】
そして、上接着層１２下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の、複数の上導電層１３が左右方向に配列形成されると共に、一端が上導電層１３端部に連結され他端が上接着層１２外周前端から延出する、酸化インジウム錫や酸化錫等の導電層１４Ａ上に、蒸着やスパッタ等によって銅箔等の金属層１４Ｂが重ねられた複数の上電極１４が、上導電層１３とは直交方向の前後方向に延出形成されている。
【００２２】
また、この上導電層１３下面には上接着層１２と同様の硬化性または感熱性の下接着層１５が積層形成されると共に、この下接着層１５下面には、上導電層１３と同様の光透過性で略帯状の複数の下導電層１６が、上導電層１３とは直交方向の前後方向に配列形成され、導電層１７Ａ上に金属層１７Ｂが重ねられた上電極１４と同様の複数の下電極１７が、一端が下導電層１６端部に連結され他端が下接着層１５外周前端から延出するように、下導電層１６と平行方向の前後方向に延出形成されている。
【００２３】
なお、この複数の上導電層１３と下導電層１６は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、上導電層１３と下導電層１６が下接着層１５を介して、所定の間隙を空けて対向した状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。
【００２４】
さらに、１８は上接着層１２や下接着層１５と同様の保護層で、下接着層１５下面に積層形成されると共に、この保護層１８下面が表面粗さ０．０００１〜０．５μｍ、うねりが０．００１〜１０μｍに形成されて、タッチパネルが構成されている。
【００２５】
また、このようなタッチパネルを製作するには、図３（ａ）の部分断面図に示すように、先ず、上面全面に酸化インジウム錫等の導電薄膜２０上に銅箔等の金属薄膜２１が積層された、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基材２２の金属薄膜２１上面に、フォトレジスト法等によって露光・現像を行い、上導電層１３や上電極１４のパターンをドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜でマスキングした後、この上基材２２をエッチング液に浸漬して、不要な箇所の金属薄膜２１や導電薄膜２０を溶解除去する。
【００２６】
そして、図３（ｂ）に示すような、導電層１４Ａ上に金属層１４Ｂが積層された上電極１４や、上導電層１３上に金属薄膜２１が積層された上基材２２に、上電極１４を覆う被膜をフォトレジスト法等によって形成した後、上記とは異なるエッチング液に浸漬し、上導電層１３上の金属薄膜２１を溶解除去して、図３（ｃ）に示すように、上基材２２上面に略帯状の複数の上導電層１３と、一端がこれらの端部に連結され他端が外周前端に延出する、導電層１４Ａ上に金属層１４Ｂが重ねられた、複数の上電極１４を形成する。
【００２７】
さらに、この後、複数の上導電層１３や上電極１４を覆うように、上基材２２上面全面に硬化性または感熱性の上接着層１２を塗布または印刷して、図３（ｄ）に示すような、上面に複数の上導電層１３や複数の上電極１４、上接着層１２が形成された上基材２２を作製する。
【００２８】
また、同様に、図４（ａ）の部分断面図に示すように、上面全面に酸化インジウム錫等の導電薄膜２０上に銅箔等の金属薄膜２１が積層された、下基材２３にエッチング加工を行って、図４（ｂ）に示すように、下基材２３上面に導電層１７Ａ上に金属層１７Ｂが積層された複数の下電極１７を形成した後、図４（ｃ）に示すように、下導電層１６上の金属薄膜２１を溶解除去し、この上面全面に上接着層１２と同様の下接着層１５を塗布または印刷して、図４（ｄ）に示すような、上面に複数の下導電層１６や下電極１７、下接着層１５が形成された下基材２３を作製する。
【００２９】
さらに、この上導電層１３や上電極１４が形成された上基材２２を、図５（ａ）の部分断面図に示すように、カバー基板１１下面に上接着層１２によって貼り合わせた後、上接着層１２に紫外線硬化性のアクリレート系樹脂等を用いた場合には、これに紫外線を照射、熱硬化性のエポキシ系樹脂等を用いた場合には加熱して硬化させ、マルテンス硬さが１Ｎ／ｍｍ2以上の上接着層１２を形成する。
【００３０】
なお、上接着層１２に感熱性のポリオレフィン系樹脂等を用いた場合には、上基材２２上面の上接着層１２上にカバー基板１１を載置した状態で、これを加熱すると、上接着層１２がいったん軟化してカバー基板１１に接着された後、熱が冷めると硬化して、マルテンス硬さが１Ｎ／ｍｍ2以上の上接着層１２が形成される。
【００３１】
そして、次に、上基材２２を剥離して、図５（ｂ）に示すように、上導電層１３や上電極１４を上接着層１２下面に転写するが、この時、上接着層１２はマルテンス硬さが１Ｎ／ｍｍ2以上に形成されているため、上接着層１２が上基材２２側に付着して変形し、上接着層１２表面に波打ちが生じたり、上導電層１３や上電極１４に破損が発生したりすることなく、上基材２２の剥離が行えるようになっている。
【００３２】
また、この後、図５（ｃ）に示すように、この下面に下導電層１６や下電極１７が形成された下基材２３を、下接着層１５によって貼り合わせ、上記と同様に紫外線を照射、あるいは加熱して、下接着層１５を硬化させる。
【００３３】
さらに、下基材２３を剥離し、図５（ｄ）に示すように、下導電層１６や下電極１７を下接着層１５下面に転写して、カバー基板１１下面に上接着層１２を介して上導電層１３や上電極１４が形成され、この上導電層１３下面に下接着層１５を介して、下導電層１６や下電極１７が積層形成されたタッチパネルが製作されるが、この時にも、下接着層１５がマルテンス硬さ１Ｎ／ｍｍ2以上に形成されているため、下接着層１５からの下基材２３の剥離が容易に行えるようになっている。
【００３４】
また、この後、下接着層１５下面に、上接着層１２や下接着層１５と同様の保護層１８が積層形成されて、図１に示すようなタッチパネルが完成するが、この時、例えばガラスやフッ素コートした金属板等の上に保護層１８下面を載置し、やや圧力を加えた状態で紫外線を照射、あるいは加熱して、保護層１８を硬化させることで、比較的容易に保護層１８下面を、表面粗さ０．０００１〜０．５μｍ、うねりが０．００１〜１０μｍの鏡面状態に形成することができる。
【００３５】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置、あるいは、図６の断面図に示すように、ガラスやアクリル等の板状またはフィルム状で、下面外周に略額縁状で不透光性の加飾部２５Ａが形成されたカバー基板２５下面に、上接着層１２によって貼付されて、電子機器に装着されると共に、外周前端に延出した複数の上電極１４や下電極１７がフレキシブル配線板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３６】
以上の構成において、電子回路から複数の上電極１４と下電極１７へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板１１や２５上面に指等を近接、あるいはカバー基板１１や２５上面に触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層１３と下導電層１６の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００３７】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板１１や２５上面に指等を近接、あるいは触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層１３と下導電層１６の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００３８】
そして、本発明においては、略帯状で複数の上導電層１３を、カバー基板１１や２５下面に上接着層１２を介して設けると共に、上導電層１３と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層１６を、上導電層１３下面に下接着層１５を介して重ねて形成することによって、全体の薄型化が図れると共に、光透過率の大きなタッチパネルが得られるようになっている。
【００３９】
すなわち、背景技術の項で説明したような、厚さが５０〜１２５μｍ前後と厚いフィルム状の上基板や下基板を用いることなく、厚さが１０〜５０μｍ前後と薄い上接着層１２や下接着層１５を介して、カバー基板１１や２５下面に上導電層１３を、この上導電層１３下面に所定の間隙を空けて下導電層１６を各々形成することで、光透過率を９１％前後の大きなものとすることができるため、タッチパネル背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が行えるように構成されている。
【００４０】
また、上記のように、上基材２２上面に複数の上導電層１３と上電極１４や上接着層１２を、下基材２３上面に複数の下導電層１６と下電極１７や下接着層１５を形成した後、カバー基板１１下面に上導電層１３と上電極１４や上接着層１２を上基材２２から転写し、この下面に下導電層１６と下電極１７や下接着層１５を下基材２３から転写して積層形成することで、比較的容易に本発明のタッチパネルを製作することが可能なようになっている。
【００４１】
なお、上導電層１３や下導電層１６に酸化インジウム錫等を用いた場合、これらを見えづらくするために、上導電層１３や下導電層１６の上面や下面に、酸化珪素や酸化チタン、酸化ニオブ等をスパッタ、あるいはこれらの微粉末を分散した樹脂膜をコーティングして、光学調整層を形成することがあるが、この場合にも上基材２２や下基材２３上面に、上導電層１３や下導電層１６と共にこれらを形成し、上接着層１２や下接着層１５下面に転写すればよい。
【００４２】
さらに、硬化性または感熱性の上接着層１２や下接着層１５を、マルテンス硬さ１Ｎ／ｍｍ2以上に形成することによって、これらの表面の波打ちや、上導電層１３や下導電層１６等に破損を生じさせることなく、上接着層１２や下接着層１５からの上基材２２や下基材２３の剥離が容易に行えると共に、上導電層１３や下導電層１６等を、上接着層１２や下接着層１５下面に確実に転写できるようになっている。
【００４３】
なお、以上の説明では、上接着層１２と下接着層１５の両方を、マルテンス硬さ１Ｎ／ｍｍ2以上に形成した構成について説明したが、いずれか一方のみとしても、本発明の実施は可能である。
【００４４】
そして、上接着層１２や下接着層１５に紫外線硬化性のアクリレート系樹脂や、熱硬化性のエポキシ系樹脂等を用いる場合には、上述したような塗布や印刷による形成に加え、シート状の上接着層１２や下接着層１５を、上基材２２や下基材２３上面に貼付して形成してもよく、これによって上接着層１２や下接着層１５を均一な厚さに形成することができる。
【００４５】
また、上接着層１２や下接着層１５に紫外線硬化性のアクリレート系樹脂等を用いた場合、上導電層１３や下導電層１６は光透過性に形成されているが、上電極１４や下電極１７の金属層１４Ｂや１７Ｂは光透過性ではないため、これらの線幅が大きな場合には、紫外線を照射して上接着層１２や下接着層１５を硬化させる際、これらの上面や下面の上接着層１２や下接着層１５の硬化が不充分なものとなってしまう場合がある。
【００４６】
このため、上電極１４や下電極１７の線幅が０．５ｍｍを超える寸法になる場合には、上電極１４や下電極１７に、図７（ａ）の部分平面図に示すような開口孔１４Ｃや、図７（ｂ）に示すような複数の開口孔１４Ｄ、図７（ｃ）に示すような複数の切欠部１４Ｅ等を設けて、上電極１４や下電極１７の線幅を０．５ｍｍ以下に形成し、紫外線等の光が透過できるようにすることによって、上記のような不具合を防ぎ、上接着層１２や下接着層１５の硬化を確実に行うことができる。
【００４７】
そして、下接着層１５下面に積層形成された保護層１８下面を、表面粗さ０．０００１〜０．５μｍ、うねりが０．００１〜１０μｍの鏡面状態に形成することによって、太陽光や蛍光灯の光等の外部光が保護層１８下面で均一に反射するため、タッチパネル背面の表示素子の表示が歪むことがなく、見易く、確実に操作を行うことが可能なようになっている。
【００４８】
なお、保護層１８を形成した後だけでなく、上接着層１２や下接着層１５を硬化させる際にも、これらを同様にガラスやフッ素コートした金属板等の上に載置し、やや圧力を加えた状態で硬化させるようにすれば、上導電層１３や下導電層１６の変形を防止することができる。
【００４９】
さらに、上導電層１３や下導電層１６から延出した上電極１４や下電極１７の外周前端部は、フレキシブル配線板やコネクタとの接続のため、通常はこの箇所には上接着層１２や下接着層１５が形成されず、上電極１４や下電極１７の端部が露出した状態となっているが、銅箔等の金属層１４Ｂや１７Ｂの上には酸化インジウム錫等の導電層１４Ａや１７Ａが積層されているため、湿気等による金属層１４Ｂや１７Ｂの腐食を防ぎ、安定した接続を行えるように形成されている。
【００５０】
また、複数の上電極１４や下電極１７は、銀やカーボン等を用いて印刷によって上基材２２や下基材２３上面に形成し、これを上接着層１２や下接着層１５下面に転写して形成しても本発明の実施は可能であるが、上記のように酸化インジウム錫等の導電層１４Ａや１７Ａ上に、銅箔等の金属層１４Ｂや１７Ｂを重ねたものとすることで、銅箔等の金属層１４Ｂや１７Ｂによって上電極１４や下電極１７のにじみやかすれ等のない、低く安定した抵抗値が保たれると共に、線幅や線間が０．０３〜０．０５ｍｍ前後の、細線化や狭間隔化を図った上電極１４や下電極１７を形成することも可能となる。
【００５１】
なお、金属層１４Ｂや１７Ｂは銀やニッケル等をめっきして設けてもよく、この場合には、酸化インジウム錫等の導電薄膜２０上面全面に、めっきによって金属薄膜２１を形成した後、エッチング加工によって上電極１４や下電極１７等を形成する方法と、エッチング加工によって導電層１４Ａや１７Ａ等を形成した後、これらの上にめっきによって金属層１４Ｂや１７Ｂ等を形成する方法がある。
【００５２】
さらに、以上の説明では、上導電層１３や下導電層１６、導電層１４Ａや１７Ａを、酸化インジウム錫や酸化錫等で形成した構成について説明したが、ポリチオフェン等の導電性ポリマーや、カーボン等のナノチューブや銀等のナノワイヤーを分散させた、紫外線硬化性のアクリレート系樹脂や、熱硬化性のエポキシ系樹脂やウレタン系樹脂等の光透過性の樹脂によって、略帯状の上導電層１３や下導電層１６等を形成した構成とすることによって、多少の折曲も可能な可撓性のあるものとすることができると共に、全光線透過率が９２〜９３％の、より光透過率の大きなものとすることができる。
【００５３】
また、上接着層１２や下接着層１５を、硬化前の貯蔵弾性率が０．０５〜５ＭＰａ、硬化後の貯蔵弾性率が１〜１００ＧＰａに形成することによって、図６に示したように、下面外周に加飾部２５Ａが形成され、この箇所に１０〜５０μｍ前後の段差のあるカバー基板２５下面に貼付する際、上接着層１２が柔軟な状態で貼り付けた後、これを硬化させることで、隙間なく密着させて貼付することができると共に、硬化前には液状の接着剤等を用いた場合に比べ、取扱いも容易で貼付作業も短時間で行うことが可能となる。
【００５４】
このように本実施の形態によれば、硬化性または感熱性の上接着層１２と下接着層１５を積層形成すると共に、略帯状で複数の上導電層１３を上接着層１２下面に、上導電層１３と直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層１６を、下接着層１５下面に設けることによって、フィルム状の上基板や下基板を用いず、上接着層１２下面に上導電層１３を、この下面に下接着層１５を介して下導電層１６を設けることで、全体の厚さを薄く形成できると共に、光透過率を大きなものとすることができるため、タッチパネル背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【００５５】
また、上接着層１２または下接着層１５の少なくとも一方を、マルテンス硬さ１Ｎ／ｍｍ2以上に形成することによって、表面の波打ちや、上導電層１３や上電極１４に破損を生じさせることなく、上接着層１２や下接着層１５からの上基材２２や下基材２３の剥離を容易に行うことができる。
【００５６】
さらに、下接着層１５下面に保護層１８を設けると共に、この保護層１８下面の表面粗さを０．５μｍ以下に形成することによって、外部光が均一に反射して、タッチパネル背面の表示素子の表示が歪むことがないため、見易く、確実な操作を行うことができる。
【００５７】
そして、上基材２２上面に複数の上導電層１３と上電極１４や上接着層１２を、下基材２３上面に複数の下導電層１６と下電極１７や下接着層１５を形成した後、これらを上基材２２と下基材２３から転写して積層形成することで、比較的容易に本発明のタッチパネルを製作することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によるタッチパネル及びその製造方法は、背面の表示素子の表示が見易く、容易で確実な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１１、２５  カバー基板
１２  上接着層
１３  上導電層
１４  上電極
１４Ａ、１７Ａ  導電層
１４Ｂ、１７Ｂ  金属層
１４Ｃ、１４Ｄ  開口孔
１４Ｅ  切欠部
１５  下接着層
１６  下導電層
１７  下電極
１８  保護層
２０  導電薄膜
２１  金属薄膜
２２  上基材
２３  下基材
２５Ａ  加飾部
【図１】
2013122745.tif 000003
【図２】
2013122745.tif 000004
【図３】
2013122745.tif 000005
【図４】
2013122745.tif 000006
【図５】
2013122745.tif 000007
【図６】
2013122745.tif 000008
【図７】
2013122745.tif 000009
【図８】
2013122745.tif 000010