(57)【要約】      （修正有）【課題】品種切り替え作業を削減し、ＡＣＦ貼付装置の稼動効率を向上させる方法を提供する。【解決手段】貼付けヘッドと前記搭載部品を載置する載置箇所とが前記搭載部品を前記ＡＣＦ６Ａ上に載置した後の前記搭載部品の搬送方向に直列に設けられ、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記貼付けヘッドの搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスＬ離間した位置に前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致するように前記搭載部品の前記載置箇所上の載置位置を設定する載置位置設定手段を有し、前記設定された状態を維持し、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送して、前記接続端子に前記ＡＣＦ６Ａを貼り付ける。【選択図】図６
2013089906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部品を供給搬送し前記搭載部品の接続端子をＡＣＦ上に載置する供給搬送部と、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付ける貼付けヘッドとを有するＡＣＦ貼付装置において、
前記貼付けヘッドと前記搭載部品を載置する載置箇所とが前記搭載部品を前記ＡＣＦ上に載置した後の前記搭載部品の搬送方向に直列に設けられ、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記貼付けヘッドの前記搬送部品の搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスＬ分離間した位置に前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致するように前記搭載部品の前記載置箇所上の載置位置を設定する載置位置設定手段を有し、前記設定された状態を維持し、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送して、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付けることを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【請求項２】
前記載置位置設定手段は、前記搭載部品の搬送方向の長さに関わらず、前記載置位置を前記載置箇所上の同じ位置に設定し、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づき、前記貼付けヘッドを前記載置位置に基づいて移動させることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項３】
前記貼付けヘッドの位置は、前記搭載部品の搬送方向の長さに関わらず同じであり、前記載置位置設定手段は、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記載置位置を設定することを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項４】
前記搭載部品は相対向する２辺の側縁部に前記接続端子を有し、前記貼付けヘッドは前記ＡＣＦ上に載置した前記搭載部品を搬送する搬送路上を挟んで対向して２台設けられたことを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項５】
前記搭載部品は１辺の側縁部に前記接続端子を有し、前記搭載部品を搬送する搬送路に前記１辺とは反対側に前記搭載部品を安定して搬送するための搭載部品受けを設けたことを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項６】
前記ＡＣＦを貼り付けした前記搭載部品を排出する排出搬送部を有し、前記排出搬送部の排出位置を前記所定のピッチで搬送される前記搭載部品の位置に調節する機構を有することを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項７】
前記ＡＣＦ上に載置した後の前記搭載部品を搬送する搬送路には前記搭載部品を前記ＡＣＦに貼り付けする際に、前記貼付けヘッドを支える貼付けヘッド下受けと、前記クリアランスＬ離間した位置に前記載置箇所を形成する供給搬送下受けとを設け、前記載置位置設定手段は、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づき、前記貼付けヘッド下受けと前記供給搬送下受けとを前記載置位置に基づいて移動させることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項８】
前記搭載部品の搬送方向と垂直方向に交わる方向の前記搭載部品の長さ及び前記搭載部品上の前記接続端子の長さに基づいて、前記対向して設けられた２台の前記貼付けヘッドの前記垂直方向の位置を設定することを特徴とする請求項４に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項９】
前記搭載部品の搬送方向と垂直方向に交わる方向の前記搭載部品の長さ及び前記搭載部品上の前記接続端子の長さに基づいて、前記貼付けヘッドの前記垂直方向の位置を設定することを特徴とする請求項５に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項１０】
供給搬送部で搭載部品を搬送し前記搭載部品上の接続端子を載置箇所上のＡＣＦに載置する載置ステップと、
貼付けヘッドで載置された前記搭載部品と前記ＡＣＦとを貼り付ける貼付けステップと、
載置された前記搭載部品を貼付け位置を介して排出する位置まで、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送する搬送ステップと、
前記搭載部品の搬送方向の長さに基づき、前記貼付けヘッドの前記搭載部品の搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスＬ分離間した位置に、前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致すように前記搭載部品を載置する載置位置を設定する載置位置設定ステップとを有し、
前記設定後、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付けることを特徴とするＡＣＦ貼付方法。
【請求項１１】
前記載置位置設定ステップは、前記搭載部品の搬送方向の長さに関わらず、前記載置位置を前記設置箇所の同じ位置に設定し、前記搭載部品の搬送方向の前記搭載部品の長さと前記載置位置に基づいて、前記貼付けヘッドを移動させることを特徴とする請求項１０に記載のＡＣＦ貼付方法。
【請求項１２】
前記貼付けヘッドの位置は、前記搭載部品の搬送方向の長さに関わらず同じであり、前記載置位置設定ステップは、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記載置位置を設定することを特徴とする請求項１０に記載のＡＣＦ貼付方法。
【請求項１３】
前記ＡＣＦを貼付けした前記搭載部品を排出する排出位置を前記所定のピッチで搬送される前記搭載部品の位置に調節する調節ステップを有することを特徴とする請求項１０に記載のＡＣＦ貼付方法。
【請求項１４】
前記搭載部品は相対向する２辺の側縁部に前記接続端子を有し、前記ＡＣＦ上に載置した後の前記搭載部品を搬送する搬送路上を挟んで対向して設けられた２台の前記貼付けヘッドで、それぞれ対応する前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付けることを特徴とする請求項１０に記載のＡＣＦ貼付方法。
【請求項１５】
前記搭載部品の搬送方向と垂直方向に交わる方向の前記搭載部品の長さ及び前記搭載部品上の前記接続端子の長さに基づいて、対向して設けられた前記２台の前記貼付けヘッドの前記垂直方向の位置を設定することを特徴とする請求項１４に記載のＡＣＦ貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，液晶ディスプレイの表示基板に電子部品を実装するモジュール組立装置ラインにおけるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）貼付け工程におけるＡＣＦ貼付装置に及びＡＣＦ貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュール組立装置ラインは、液晶ディスプレイまたはプラズマディスプレイあるいは有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の表示基板における周縁部及び周辺にＣＯＦ（Chip On Film）やＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の搭載部品を表示基板、あるいは周辺基板であるＰＣＢ（Printed Circuit Board）などを実装する装置である。
【０００３】
実装にはＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる粘着テープが用いられる。ＡＣＦの中には導電粒子が練り込まれており，このＡＣＦを介して表示基板とＰＣＢを接続している。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部品と称する電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などでＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰと呼称されたり、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と呼称されたりする。これらのＣＯＦやＴＣＰやＴＡＢは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）にＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、表示基板の設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。モジュール組立装置ラインにおいては、これらの部品に実装上の差異はないために、本発明では搭載部品と呼称する。
【０００５】
実装にはＡＣＦと呼ばれる粘着テープが用いられる。ＡＣＦの中には導電粒子が練り込まれており，このＡＣＦを介して表示基板と搭載部品あるいはＰＣＢと搭載部品を接続している。
【０００６】
ＡＣＦ貼付装置の工程は前述の搭載部品と表示基板またはＰＣＢとを接続するためのＡＣＦを予め搭載部品へ貼付けを行う工程である。なお、ＡＣＦの貼付け部位は回路設計によっては、搭載部品の両側（入力端子、出力端子）である。また、その他に片側（出力端子）のみに貼り付ける場合もある。表示基板の仕様により搭載部品及びＰＣＢには数多の品種が存在している。搭載部品においては図１の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように様々な形状の搭載部品がある。特許文献1では搭載部品へＡＣＦを能率よく貼付ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、搭載部品の品種切り替えを行う場合、ＡＣＦの貼付け長さや、搭載部品に貼付ける位置、貼付け温度などの各種の変更が必要になる。
【０００９】
このため、ＡＣＦ切断部材のハーフカット位置の位置決め、ＡＣＦの貼付け位置、搭載部品の固定位置決めなど、機構部での位置決め調整の手間が大きい。しかし、特許文献１では各機構部の位置決めに関する内容の詳細な記述がない。
【００１０】
従来知られている一般的なＡＣＦ貼付装置では、作業員は品種切り替え作業の際、装置を停止させＡＣＦ貼付工程を行う各機構部の位置決め変更の調整作業や、部品の交換作業などを行っていた。そのため装置の稼動効率が低下するという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、品種切り替え作業を削減しＡＣＦ貼付装置の稼動効率を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、搭載部品を供給搬送し前記搭載部品の接続端子をＡＣＦ上に載置する供給搬送部と、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付ける貼付けヘッドとを有するＡＣＦ貼付装置において、前記貼付けヘッドと前記搭載部品を載置する載置箇所とが前記搭載部品を前記ＡＣＦ上に載置した後の前記搭載部品の搬送方向に直列に設けられ、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記貼付けヘッドの搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスＬ分離間した位置に前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致するように前記搭載部品の前記載置箇所上の載置位置を設定する載置位置設定手段を有し、前記設定された状態を維持し、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送して、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付ける特徴を有する。
【００１３】
また、本発明は、供給搬送部で搭載部品を搬送し前記搭載部品上の接続端子を載置箇所上のＡＣＦに載置する載置ステップと、貼付けヘッドで載置された前記搭載部品と前記ＡＣＦとを貼り付ける貼付けステップと、載置された前記搭載部品を貼付け位置を介して排出する位置まで、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送する搬送ステップと、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づき、前記貼付けヘッドの前記搭載部品の搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスＬ分離間した位置に、前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致すように前記搭載部品を載置する載置位置を設定する載置位置設定ステップとを有し、前記設定後、前記接続端子に前記ＡＣＦを貼り付ける特徴を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＡＣＦ貼りつけ工程の各部の位置決め変更を、搭載部品の寸法等のデータに基づいて自動的に行うことで、品種切り替え作業を削減し装置稼動効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】搭載部品の概略図を示す図である。
【図２】ＡＣＦテープの構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態１のＡＣＦ貼付装置の側面を示す立面図である。
【図４】図３（ａ）に二点鎖線で示した仮想線の断面を矢視Ａ方向から見た図である。
【図５】実施形態１におけるＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部とＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部との動作を説明する図である。
【図６】ＡＣＦ貼り付け状態を搭載部品７の上側から見た平面図である。
【図７】ＡＣＦ貼り付け状態を搭載部品７の側面から見た立面図である。
【図８】実施形態１における搭載部品の寸法や端部間隔が変更になった場合の作業当初に行う段取り替えの処理フローの一例を示す図である。
【図９】実施形態１のＡＣＦ貼付装置が処理できる最大寸法を有する搭載部品７Ｍを示す図である。
【図１０】本発明の実施形態２のＡＣＦ貼付装置を図３（ａ）に示したニ点鎖線で示す仮想線に対応する断面を矢視Ａ方向から見た図である。
【図１１】本発明の実施形態２のＡＣＦ貼付装置のＡＣＦ貼り付け状態を搭載部品の上側から見た平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための形態について図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には，同一の符号を付している。
【００１７】
まず，搭載部品７について説明する。図１に搭載部品の概略図を示す。搭載部品７はベースフィルム１００上の側縁部に表示基板やＰＣＢと接続するための接続端子１０１が形成され、ＩＣチップ１０２が搭載されている。また、搭載部品には図１（ａ）〜図１（ｄ）に示すように各種の形状がある。図1（ａ）の搭載部品７αのように、寸法の大きいもの、搭載部品７αの端部と接続端子１０１の間に間隔Ｅ、Ｆが有るもの、図1（ｂ）の搭載部品７βのように、寸法の小さいもの、搭載部品の端部と接続端子１０１の間に間隔がないものがある。また、図1（ｃ）の搭載部品γのように、端子１０１が一端側にしかないもの、図1（ｄ）の搭載部品７δのように、台形の形状を有するのがある。しかし、近年、図1（ｄ）に示したような台形の搭載部品δは減少している。
【００１８】
次に、表示基板やＰＣＢと搭載部品７との接続に用いられるＡＣＦテープ６について説明する。図２にＡＣＦテープ６の断面図を示す。ＡＣＦテープ６は厚さ３５〜７０μｍ程度のＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）フィルムからなる帯状のセパレータフィルム６Ｂに厚さ２０〜４０μｍ程度の粘着部であるＡＣＦ６Ａを塗布したテープである。ＡＣＦ６Ａは例えば搭載部品の接続端子１０１の上に貼り付けられ、セパレータフィルム６Ｂを剥がすことでＡＣＦ６Ａのみが搭載部品７に付着する。なお、本発明のＡＣＦ貼付装置でＡＣＦ６Ａを貼り付けられた搭載部品７は後工程において表示基板やＰＣＢと加熱加圧により熱圧着することで電気的に接続される。
【００１９】
以下、本発明の第１の実施形態であるＡＣＦ貼付装置（以下、単に本装置という）の説明を行う。図３は本発明の実施形態１の本装置３００の側面を示す立面図である。図３（ａ）は本装置３００の全体の構成図を、図３（ｂ）は本装置の主要部の一つであるＡＣＦ６Ａを搭載部品に貼り付けるＡＣＦ供給ユニット２００を示す図である。また、図４は図３（ａ）に二点鎖線で示した仮想線の断面を矢視Ａ方向から見た図である。
【００２０】
ＡＣＦ供給ユニット２００は、図３（ｂ）に示すように、フレーム部分である駆動ベース３に、ＡＣＦリール４が取り付けられており、更にＡＣＦリール４から引き出されたＡＣＦテープ６を張りまわすＡＣＦガイド５、搭載部品７が供給される載置箇所である供給搬送下受け８、ＡＣＦ６Ａを搭載部品７に貼り付ける貼付けヘッド下受け９、ＡＣＦ６Ａをセパレータフィルム６Ｂから剥離する剥離ピン１７、剥離ピンを駆動する剥離駆動部１８、ＡＣＦテープ６の送り駆動部であるＡＣＦテープ送り部１６、及び剥離されたセパレータフィルム６Ｂを巻き取るＡＣＦセパレータフィルム巻き取り部１１が取り付けられている。
【００２１】
本装置３００は、図４に示すように、表示基板との接続用ＡＣＦ６ＡとＰＣＢとの接続用ＡＣＦ６Ａを同時に搭載部品７へ貼り付ける装置である。そのために、本装置３００は、それら両者のＡＣＦ供給ユニット２００を対向するように左右に設置している。ＡＣＦ供給ユニット２００の表示基板側とＰＣＢ側とを区別するために、それぞれ部材の符号に添え字ａ（表示基板側）、ｂ（ＰＣＢ側）を付している。図４では表示基板側（添え字ａ）を右に、ＰＣＢ（添え字ｂ）を左に示している。勿論、本装置のレイアウト上、左右反対に構成することも可能である。
【００２２】
また、本装置３００は、左右のＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂをＸ方向に互いに反対方向に同距離移動させるＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２（２ａ、２ｂ）と、左右のＡＣＦ供給ユニット２００とＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２とをＹ方向に移動させるＡＣＦ供給ユニットＹ方向駆動部１と、さらにＡＣＦ供給ユニットＹ方向駆動部１より上全体をＸ方向に移動させるＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３とを有する。各駆動部の動作については後述する。
【００２３】
さらに、本装置３００は、図３（ａ）に示すように、ＡＣＦ供給ユニット２００の上方には、図示しないフレームに支えられた供給搬送部１２が配置されている。これに隣接して貼付けヘッドバイアスＸ方向駆動部２２をベースに、貼付けヘッドＹ方向駆動部１９と貼付けヘッド反Ｘ方向駆動部１５と貼付けヘッド１３とが組み付けられている。更に隣接して排出搬送Ｙ方向駆動部２０をベースに組みつけられ、ＡＣＦ６Ｂが貼り付けられた搭載部品７を排出する排出搬送部１４が配置されている。
【００２４】
本実施形態１の供給搬送部１２は、図示しない搭載部品供給部から搭載部品７をピックアップし供給搬送下受け８に搬送する。また、供給搬送部１２は、ベースフィルム１００の寸法や２つの接続端子１０１の端部から距離（端部間隔）が異なっていても、常にベースフィルム１００の外径中心位置が同じ位置になるように、搭載部品７を供給搬送下受け８ａ、８ｂに跨って載置する。そのために、予めベースフィルム１００上の２つの接続端子１０１の位置にＡＣＦテープ６ａ、６ｂおよび供給搬送下受け８ａ、８ｂが来るように位置合わせを行い、また、位置合わせされた接続端子１０１とＡＣＦテープ６を仮付けする貼付けヘッド下受け９ａ、９ｂ及び対応する２台の貼付けヘッド１３の位置合わせを行う。
【００２５】
なお、排出搬送部１４においては、供給搬送部１２と同様にベースフィルム１００の寸法や２つの接続端子１０１の端部から端部間隔が異なっていても、常にベースフィルム１００の外径中心位置が同じ位置になうように搭載部品７が搬送されてくるので、Ｘ方向の駆動部は必要ない。
【００２６】
また、本装置３００は、ＡＣＦ供給ユニット２００の側方には、図示しないフレームに組みついているハーフカット部２１が配置されており、また駆動系の速度や位置の制御を行うため制御装置３０を有している。
【００２７】
以上、実施形態１における本装置の機構を説明したが、次に、この本装置において、搭載部品７の寸法や端部間隔が変更になった場合の段取り替えを説明する。
【００２８】
まず、Ｘ方向の位置合わせによる段取り替えについて説明する。本実施形態１では、供給搬送下受け８と貼付けヘッド下受け９の位置合わせを、それ等を固定しているＡＣＦ供給ユニット２００のＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３とＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２とによって行ない、貼付けヘッド１３の位置合わせをヘッドバイアスＸ方向駆動部２２とヘッド反Ｘ方向駆動部１５によって行う。
【００２９】
名前が示すように、ＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３とヘッドバイアスＸ方向駆動部２２と、ＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２とヘッド反Ｘ方向駆動部１５とはそれぞれ同じ動作をする。そこで、ここでは代表してＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３とＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２の動作の説明を、一例を示す図５を用いて説明する。
【００３０】
図５（ａ）は、終了した現作業に用いた搭載部品７Ｃであり、ベースフィルム１００の端部と接続端子１０１との間の端部間隔が両側ともＧで等しい場合で、２つの接続端子１０１の間隔がＬｘ１の例を示す。図５（ｂ）は、次作業に用いる搭載部品７Ｄであり、長さの異なる端部間隔Ｅ、Ｆ（割り易くするためにと誇張して表示）を有し、２つの接続端子１０１の間隔がＬｘ２の例を示す。
【００３１】
現作業（図５（ａ））では、２つの接続端子とベースフィルムの端部との端部間隔が両側ともＧで等しいので、搭載部品のベースフィルム１００の中心線Ｃｔと、２つの接続端子１０１、即ちＡＣＦテープ６ａ、６ｂ（ＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂ）の中心線Ｃｋとは一致している。しかし、次作業（図５（ｂ））では、Ｃｋが端部間隔Ｅ、Ｆの影響により、常に同じ位置にあるＣｔからΔＣ＝（Ｅ−Ｆ）／２分だけずれたバイアスを有している。本実施形態１では、そのバイアスがなくなるように、即ちＣｋがＣｔと一致するように、図４に示すＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３によって、２台のＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂ全体を、図５（ｂ）に示すバイアス量ΔＣ分図５における紙面上方向に移動させる。その後、それぞれの接続端子１０１に対応するＡＣＦテープ６の位置を合わせる。そのために、中心線Ｃｔからの距離が等距離になるように、即ち図５（ａ）のＬｘ１／２からＬｘ２／２になるように、ＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２により２台のＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂを反対方向に同距離移動させる。反対方向に移動させる駆動方法としては、例えば反対方向にネジが切られたボールジョイントを用いて、それぞれネジにＡＣＦ供給ユニットに固定された図示しないナットを噛み合わせることによって実現できる。
【００３２】
ヘッドバイアスＸ方向駆動部２２とヘッド反Ｘ方向駆動部１５は、ＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３とＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部２と同様に、バイアスを排除し、２台の貼付けヘッド１３が搭載部品７上の２つの接続端子１０１即ち対応するＡＣＦテープ６ａ、６ｂを押圧できるように、２台の貼付けヘッド１３のＸ方向の位置を調整する。
【００３３】
以上の説明では、２台のＡＣＦ供給ユニット２００又は２台の貼付けヘッド１３をバイアスＸ方向駆動部と反Ｘ方向駆動部を用いて制御したが、それぞれ独立して所定の位置に制御する方法を用いてもよい。
【００３４】
次に、Ｙ方向の位置合わせによる段取り替えについて説明する。図６はＡＣＦ貼り付け状態を搭載部品７の上側から見た平面図を、図７は同じ状態を側面から見た立面図を示す。図６（ａ）および図７（ａ）は幅が広く長さも長い搭載部品７Ａの貼り付けを行っている状態を示している。前述したように、搭載部品７はベースフィルムの外形中心が同じ位置、即ち図６に示した一点鎖線４１、４２の交点になるように供給搬送部１２により搬送されてくる。このため、そのままの状態で、幅が狭く長さも短い搭載部品７Ｂを供給した場合、前述した２台のＡＣＦ供給ユニット２００の間隔を狭めたのみでは、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、搭載部品７Ｂのエッジ７Ｂｔが供給搬送下受け８の端部８ｔと揃わない。ここで、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示す搭載部品７Ｂのエッジ７Ｂｔが供給搬送下受け８の端部８ｔに揃わすことができれば、図６（ａ）および図７（ａ）と同様に、その後は搭載部品７Ａ（７Ｂ）の幅ＬｙＡ（ＬｙＢ）にクリアランスＬを加えたＬｙＡ（ＬｙＢ）＋Ｌのピッチで連続的に搭載部品７Ａ（７Ｂ）にＡＣＦ６Ａを貼り付けることができる。理想的には、貼付けヘッド１３と供給搬送部１２との間に必要なクリアランス（寸法的余裕）Ｌが必要でなければ、搭載部品７Ａ（７Ｂ）の幅ＬｙＡ（ＬｙＢ）のピッチでＡＣＦ６Ａを貼り付けることができる。
【００３５】
また、ＡＣＦ６Ａを搭載部品７Ｂに貼り付ためには、貼付けヘッド１３の図面右側（搬送上流側）の端部１３ｔ（図７（ｂ）参照）の位置を、予めハーフカット部２１により間隔Ｌでカットされたハーフカットのうち間隔Ｌにおける搬送下流側のハーフカット位置に合わせることができれば、必要な幅でＡＣＦ６Ａを貼り付けることができる。
【００３６】
即ち、ＡＣＦ６Ａを効率的に搭載部品７Ｂに貼り付け、セパレータフィルム６Ｂから剥離するためには、搭載部品７Ｂの図面左側（搬送下流側）のエッジ７Ｂｔの位置が貼付けヘッド１３の搬送上流側の端部１３ｔから可能な限り近い位置になるようにし、端部１３ｔの位置にＡＣＦ６Ａの間隔Ｌにおける搬送下流側のハーフカット位置がくるようにすることが必要である。
【００３７】
この要求に近づけるために、搭載部品７Ｂを図６（ｂ）に示す実線の状態から、太線で示す状態に移動させると、搭載部品７Ｂのエッジ７Ｂｔの反対側のエッジが貼付けヘッド１３の搬送下流側の端部１３ｔと一致し、ＡＣＦ６Ａを搭載部品７Ｂに貼り付けることができる。
【００３８】
しかしながら、この方法では、移動によって生じる長さＬ＋ｙ分のＡＣＦ貼り付けに使用されない部分が生じてしまう。また，移動に時間がかかり処理時間が長くなってしまう。
【００３９】
なお、ｙは、図６（ｂ）における搭載部品７Ｂの搬送下流側のエッジ７Ｂｔと供給下受け８の搬送下流側の端部８ｔの差である。言い換えれば、搭載部品７Ｂは、その寸法の大小に拘らずベースフィルムの外形中心が同じ位置になるように２つの供給下受け８ａ、８ｂに載置されるので、ｙは供給下受け８ａ、８ｂのＹ方向の長さＷｙと搭載部品７ＢのＹ方向の長さＬｙＢの半分、即ち式（１）となる。
【００４０】
ｙ＝｜Ｗｙ−ＬｙＢ｜／２                （１）
そこで、本実施形態１では、差ｙ分だけ２台のＡＣＦ供給ユニット２００と２台の貼付けヘッド１３とを、図６および図７で右側に移動させることで、ハーフカットの位置と、２台の貼付けヘッド１３の端部１３ｔとを揃えることができる。
【００４１】
この差ｙ分により規定される位置が載置位置であり、その載置位置を設定し、設定した載置位置に基づいてＡＣＦ供給ユニット２００及び貼付けヘッド１３を移動する載置位置設定手段の一例である。
【００４２】
そして、その後は当該作業が終了するまでＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂと２台の貼付けヘッド１３を移動させることなくこの状態を維持して、図６（ｃ）および図７（ｃ）に示すように、搭載部品のＹ方向の長さＬｙＢ＋ＬのピッチでＡＣＰテープ６を間欠的に移動することで連続的にＡＣＦ６Ａを搭載部品７Ｂに貼り付けることができる。
【００４３】
この連続した処理を行うためには、排出搬送部１４もその位置を、前述したＬｙＢ＋Ｌのピッチで搬送されてくる搭載部品をそのピッチの位置で排出できるように、排出搬送Ｙ方向駆動部２０で調整する。
【００４４】
なお、本実施形態では、供給下受け８と貼付け下受け９の隙間を供給搬送部１２と貼付けヘッド１３の隙間Ｌと同一とし、その間隔Ｌに合わせてハーフカット部２１の刃の間隔をＬに設定している。
しかしながら、必ずしも前記隙間を等しくする必要はない。例えば、貼付け下受け９の長さ長くしてＬの領域に入り込んでもよいし、極端なことを言えば供給下受け８と貼付け下受け９を一体構成としてもよい。例えば、一体構成では、式（１）に示すＷｙの変わりにＬｙＡを用いてｙを求めればよい。要は、搭載部品７の寸法の大小に拘らず、載置された搭載部品７Ｂの搬送下流側のエッジ７Ｂｔが、貼付けヘッド１３の搬送上流側の端部１３ｔからクリアランスＬ離れた位置になるようにＡＣＦ供給ユニット２００と貼付けヘッド１３を移動させればよい。
【００４５】
また、ハーフカット部２１でクリアランスＬの間隔で両側をカットする理由は、長さＬ分だけＡＣＦ貼り付けに不必要な部分が発生するが、ハーフカット部２１でハーフカット後、クリアランスＬの長さ分のＡＣＦ６Ａを事前に剥離除去してから搭載部品７を供給、貼付、排出することで、搭載部品７に必要な長さＡＣＦ６Ａのみを確実に貼り付けることができるようにする為である。
【００４６】
なお、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、供給搬送部１２のＹ方向の幅は搭載部品７のＹ方向の幅に合わせて変更している。しかし、搭載部品７のＹ方向の幅は変わっても供給搬送部１２のＹ方向の幅を一定とし、供給搬送部１２はその搬送下流側の端部が搭載部品７の搬送下流側のエッジ７Ｂｔ（図６（ｂ）参照）と一致するように搭載部品を保持するようにしてもよい。
【００４７】
以上説明した搭載部品の寸法や端部間隔が変更になった場合の作業当初に行う段取り替えの処理フローの一例を図８に示す。本処理フローの例では、図５で示した例とは異なり、最大寸法を有する搭載部品を基準として各駆動部へ指令を出し、被制御対象の位置決めをする。図９は、本装置３００が処理できる最大寸法を有する搭載部品７Ｍを示す。処理対象は、図５（ｂ）に示す搭載部品７Ｄとする。図９および図５（ｂ）に示す長さの単位はｍｍである。
【００４８】
まず、搭載部品７Ｄの端部間隔Ｅ，Ｆ、Ｙ方向幅Ｌｙ２及び２つの接続端子１０１間の距離Ｌｘ２の値を制御装置３０（図３（ｂ）参照）のメモリから読み込む（ステップ１）。
【００４９】
次に、Ｘ方向の位置合わせによる段取り替えに入る。図５で説明したように、２つの接続端子の中心線Ｃｋと搭載部品７Ｄの中心線ＣｔとのバイアスΔＣを、端部間隔Ｅ、Ｆを用いて式（２）より求める（ステップ２）。
【００５０】
ΔＣ＝（Ｅ−Ｆ）／２                  （２）
そして、ΔＣが搭載部品７ＭのＸ方向幅、即ち許容値ＬｘＭ／２より大きくなっていないかをチェックする（ステップ３）。大きければ許容範囲外として処理を中止する（ステップ４）。
【００５１】
小さければ、バイアスΔＣに基づいてＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動２３によるＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂ全体のバイアス量の移動（ステップ５）と、ヘッドバイアスＸ方向駆動部２２による２台の貼付けヘッド１３のバイアス量の移動（ステップ６）とをそれぞれ行う。
【００５２】
次に、搭載部品７Ｄの２つの接続端子１０１間距離Ｌｘ２が搭載部品７ＭのＸ方向の幅ＬｘＭより大きいかをチェックする（ステップ７）。大きければ処理範囲外として処理を中止する（ステップ４）。
【００５３】
小さければ、ＡＣＦテープ供給ユニット２００ａ、２００ｂ及び２台の貼付けヘッド１３が２つの接続端子１０１の間隔に合うようにＸ方向の間隔幅ＸＷｇ又はＸＷｃを式（３）又は式（４）より求める（ステップ８）。
【００５４】
ＸＷｇ＝（ＬｘＭ−Ｌｘ２）／２          （３）
ＸＷｃ＝Ｌｘ２／２                      （４）
ＸＷｇは、搭載部品７Ｍと搭載部品７Ｃのそれぞれの２つの接続端子１０１の位置からＡＣＦテープ６ａ、６ｂ及び２台の貼付けヘッドのＸ方向の間隔幅の変更量を求める。一方、ＸＷｃは、図５で示した２つの接続端子１０１の２つの接続端子の中心線Ｃｋからの距離を示し、ＡＣＦテープ６ａ、６ｂ及び２台のＸ方向の間隔幅の目標値を求める。どちらの方法を用いてもよい。ここでは、ＸＷｇを用いる。ＸＷｇに基づいてＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動２によりＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂをそれぞれ反対のＸ方向に移動させ（ステップ９）、ヘッド反Ｘ方向駆動部１５により２台に貼付けヘッド１３をそれぞれ反対のＸ方向に移動させる（ステップ１０）。
【００５５】
次に、Ｙ方向の位置合わせによる段取り替えに入る。まず、搭載部品７ＤのＹ方向幅Ｌｘ２が搭載部品７ＭのＹ方向幅ＬｙＭより大きいかをチェックする（ステップ１１）。大きければ処理範囲外として処理を中止する（ステップ４）。
小さければ、図６、図７で説明したＹ方向の移動量である差分ｙを計算する。本実施形態１では、式（１）において２つの供給下受け８ａ、８ｂのＹ方向の長さＷｙは、最大寸法の搭載部品７ＭのＹ方向の長さＬｙＭに対応するから、差分ｙは式（５）で求めることができる（ステップ１２）。
【００５６】
ｙ＝（ＬｙＭ−Ｌｙ２）／２            （５）
次に、ＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂをＡＣＦ供給ユニットＹ方向駆動部１によりｙ方向にｙだけ移動させステップ１３）、２台の貼付けヘッド１３を貼付けヘッドＹ駆動部１９によりｙ方向にｙだけ移動させる（ステップ１４）。そして、排出搬送部１４の位置を、Ｌｙ２＋Ｌのピッチで搬送されてくる搭載部品をそのピッチの位置で排出できるように、排出搬送Ｙ方向駆動部２０で調整し（ステップ１５）、段取り替え処理を終了させる。
【００５７】
搭載部品７Ｄを規定するデータは、ステップ1で示したものに限らず他のデータで規定することができる。例えば２つの接続端子１０１間の距離Ｌｘ２の代わりにＸ方向の幅を用いてもよい。
【００５８】
以上説明した実施形態１によれば、搭載部品７の所定のデータに基づいて、品種切り替えを自動的に行うことによって段取り作業を削減し、品種切り替え作業時間が短縮でき、稼働率の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法を提供できる。
【００５９】
また、以上説明した実施形態１によれば、搭載部品に品種切り替えに対し、ＡＣＦ供給ユニット２００を移動させることで、搭載部品７を貼付けヘッド１３の端部に可能な限り近づけて、具体的には、貼付けヘッド１３と供給搬送部１２とのクリアランス分離れた位置に載置することで、ＡＣＦ貼付け処理時間を短縮できる。
【００６０】
次に、本発明の第２の実施形態のＡＣＦ貼付装置（以下、単に本装置という）３００Ａの説明を行う。図１０は、実施形態１と同様に、実施形態１の図３（ａ）に示したニ点鎖線で示す仮想線に対応する実施形態２の仮想線の断面を矢視Ａ方向から見た図である。
【００６１】
実施形態２の本装置３００Ａは、ＰＣＢを不要とする図１（ｃ）のような、即ち搭載部品の接続端子１０１が片側のみの場合に対処できる装置である。あるいは、搭載部品７の両側に接続端子１０１が有っても、一方の側の接続端子のみにＡＣＦ６Ａを貼り付ける場合に対処できる装置である。図１１はＡＣＦ貼り付け状態を搭載部品の上側から見た平面図を示す。
【００６２】
実施形態２の実施形態１と異なる点は次の２点である。第１の点は、搭載部品７の搬送を安定に行うため図１０に示すように搭載部品受け２４がＡＣＦ供給ユニット２００ｂに組み付けられている点である。搭載部品受け２４のスライド面は、接続端子１０１及びＡＣＦテープ６の厚さ分だけ供給搬送下受け８や貼付けヘッド下受けの下受面より高くなっている。第２の点は、搭載部品受け２４の組み付けに伴い、Ｘ方向の位置合わせの段取り替えが異なる点である。
その他の点は基本的には実施形態１と同様である。特に、搭載部品７のエッジを供給部下受け８の端部に合わせる、Ｙ方向の位置合わせの段取り替えは実施形態１と同様にできる。即ち貼付けヘッド１３をその端部がハーフカット位置となるように揃えることは、実施形態１と同様に、供給搬送部１２での搭載部品７の端部と供給下受け８の端部の差（ｙ）分だけＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂ（供給搬送下受け８ａ、８ｂ、貼付けヘッド下受け９ａ、９ｂ）及び貼付けヘッド１３を図１１（ｂ）で右側に動かすことで行なうことができる。
【００６３】
次に、実施形態２における自動制御によるＸ方向の段取り替え方法を図１１を用いて説明する。
図１１（ａ）は幅が広く長さも長い搭載部品７Ｅの貼り付けを行っている状態を示している。ここで搭載部品７Ｅはベースフィルムの外形中心が同じ位置になるように供給搬送部１２により搬送されてくる。この状態で幅が狭く長さも短い搭載部品７Ｆを供給した場合、実施形態１のようにＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂの間隔を狭くするのではなく、実施形態２ではＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３によりＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂ全体を移動させて行なう。例えば、図１１（ｂ）示す場合は、搭載部品７Ｆの接続端子１０１の紙面上部の端部とＡＣＦテープ６ａの紙面上部端部とを合わせるため、前記両端部間の差x分だけＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部２３がＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂを紙面下側に移動させる。
なお、図１１（ａ）に示すように、ＡＣＦ供給ユニット２００ａ、２００ｂの最大間隔は、搭載部品受け２４を含め、Ｘ方向の最大幅を有する搭載部品７Ｅを処理できる一定の間隔（ｈ）を有する。
【００６４】
また、上記説明した実施形態２では、搭載部品受け２４を必要に応じて取付け可能又は昇降可能とし、両側側縁部に接続端子１０１を有する搭載部品７も処理できる共用タイプの例を説明した。しかし、ＡＣＦ供給ユニット２００ｂ側を設けず、片側のみに側縁部の接続端子１０１を有する搭載部品７γタイプの専用機としてもよい。
【００６５】
以上説明した実施形態２によれば、図１（ｃ）に示すタイプの搭載部品の品種切り替えに対し、当該搭載部品のＸ方向に長さを示すデータに基づいて、Ｘ方向の段取りを自動的に行なうことでき、段取り作業を短縮できる。
【００６６】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。実施形態２では、接続端子１０１及びＡＣＦテープ６の厚さ分だけ供給搬送下受け８や貼付けヘッド下受け９の下受面より高い搭載部品受け２４を設けて搭載部品７の搬送の安定を保った。実施形態３では、図４において、ＡＣＦテープ６ｂに通常のＡＣＦテープ６より接続端子分厚いダミーＡＣＦテープを用いる。そして、ＡＣＦ供給ユニット２００ｂでは貼付けヘッド１３、剥離駆動部１８は動作させずに、ただ単にダミーＡＣＦテープの搬送を行なう。このような装置構成にすることにより実施形態３でも、実施形態１と同様にＸ、Ｙ方向の位置合わせの段取り替えを実施することができる。
【００６７】
その結果、実施形態３においても、実施形態１と同様な効果を奏することができる。
【００６８】
次に、本発明の第４の実施形態について図７（ｃ）を用いて説明する。実施形態１乃至３の供給搬送部１２は、搭載部品７Ｂの寸法に大小に拘らずベースフィルムの外形中心が同じ位置になるように２つの供給下受け８ａ、８ｂに搭載部品７Ｂを載置していた。一方、実施形態４における供給搬送部１２Ａは、直接搭載部品７Ｂのエッジを供給部下受け８の端部に合わせて搭載部品７Ｂを載置できるようにＹ方向の自由度を有する。
【００６９】
その結果、ＡＣＦ供給ユニット２００によるＹ方向の位置合わせの段取り替えを実施しなくても、種々寸法、接続端子の配置を有する搭載部品７に対して効率的にＡＣＦ貼付け作業を行なうことができる。なお、実施形態４においても、Ｘ方向の位置合わせの段取り替えは実施形態１と同様に行なう。
【００７０】
以上説明した実施形態４においても、実施形態１と同様な効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１…ＡＣＦ供給ユニットＹ方向駆動部
２…ＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部
２ａ…ＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部（表示基板又はＰＣＢ側）
２ｂ…ＡＣＦ供給ユニット反Ｘ方向駆動部（表示基板又はＰＣＢ側）
３…駆動ベース                            ４…ＡＣＦリール
５…ＡＣＦガイド                          ６…ＡＣＦテープ
６Ａ…ＡＣＦ（粘着部）                    ６Ｂ…セパレータフィルム
６ａ、６ｂ…ＡＣＦテープ（表示基板又はＰＣＢ側）
７、７α、７β、７γ、７δ、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ、７Ｆ、７Ｍ…搭載部品
８…供給搬送下受け                      
８ａ、８ｂ…供給搬送下受け（表示基板又はＰＣＢ側）
９…貼付けヘッド下受け
９ａ、９ｂ…貼付けヘッド下受け（表示基板又はＰＣＢ側）
１１…ＡＣＦセパレータフィルム巻取り部    １２…供給搬送部
１３…貼付けヘッド                        １４…排出搬送部
１５…貼付けヘッド反Ｘ方向駆動部          １６…ＡＣＦテープ送り部
１７…剥離ピン                            １８…剥離駆動部
１９…貼付けヘッドＹ駆動部                ２０…排出搬送Ｙ方向駆動部
２１…ハーフカット部
２２…貼付けヘッドバイアスＸ方向駆動部
２３…ＡＣＦ供給ユニットバイアスＸ方向駆動部
２４…搭載部品受け                        １００…ベースフィルム
１０１…接続端子                          １０２…ＩＣチップ
２００…ＡＣＦ供給ユニット                        
２００ａ、２００ｂ…ＡＣＦ供給ユニット（表示基板又はＰＣＢ側）
３００、３００Ａ…ＡＣＦ貼付け装置
【図１】
2013089906.tif 000003
【図２】
2013089906.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013089906.tif 000008
【図７】
2013089906.tif 000009
【図８】
2013089906.tif 000010
【図９】
2013089906.tif 000011
【図１０】
2013089906.tif 000012
【図１１】
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