(57)【要約】【課題】発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードを提供すること。【解決手段】本発明の発光ダイオードは、所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、前記所定の波長の光を透過する接着剤と、前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高い。【選択図】図１
2013093533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、
前記所定の波長の光を透過する接着剤と、
前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、
前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、
前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、
前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高いことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が、前記光透過性部材の屈折率と、前記接着剤の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記発光素子と、前記光透過性部材とは、前記光透過性部材の屈折率よりも低い屈折率を有する封止材により覆われることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記発光層から放出された前記所定の波長の光は、前記光透過性部材の側面から前記封止材に放出されることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記光透過性部材の側面は、前記封止材に放出される光を全反射しない角度を有することを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面は平面であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の発光ダイオード。
【請求項７】
前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一に記載の発光ダイオード。
【請求項８】
前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積と等しいことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一に記載の発光ダイオード。
【請求項９】
前記反射部材は、前記発光素子に向かって凸形状となる反射面を備えることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の発光ダイオード。
【請求項１０】
前記反射部材の前記反射面は、複数の連続した反射面を備えることを特徴とする請求項８又は９に記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードに関する。特に、パッケージ化された発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、信号機や液晶パネルのバックライト等の様々な機器に利用され、省エネルギー化を促進する重要な発光装置である。ＬＥＤは一般に、基板上に、Ｎ型の半導体層、窒化ガリウム系半導体で形成された活性層及びＰ型の半導体層を順次積層して配置した発光素子を有する（ただし、Ｎ型の半導体層とＰ型の半導体層の配置は逆の場合もある）。Ｎ型の半導体層とＰ型の半導体層との一部には、それぞれ電極が配設される。発光素子は実装部材の内側に配置され、封止材により覆われる。また、発光素子の２つの電極それぞれはワイヤに接続して、外部の電源に接続される。
【０００３】
このような構成を有するＬＥＤは、Ｎ型の半導体層、Ｐ型の半導体層及び基板が光透過性を有するため、発光素子の上面のみならず、下面にも光を放出する。十分な輝度を得るため、発光素子の下面側に放出される光を反射させて上面側に放出する機構がＬＥＤに配設される。例えば、特許文献１には、発光素子を実装する実装部材の実装面に凹凸面を有することにより、発光素子の基板側から放出される光を散乱させて外部に取り出す機構が記載されている。しかし、特許文献１のＬＥＤでは、発光素子の基板側から放出された光が凹凸面により散乱し、発光素子の基板側から再入射してしまい発光素子から効率良く光を取出すことができない。また、特許文献１には、１つの凸部のみが配置された構成が記載されているが、発光素子が実装部材の頂部に搭載されており、安定して実装することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の問題を解決するもので、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードを提供することを課題とする。また、発光素子を安定して実装できる構造と、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる構造とを両立する発光ダイオードを提供する。さらに、発光素子と、発光素子を実装する実装部材の実装面との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によると、所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、前記所定の波長の光を透過する接着剤と、前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高いことを特徴とする発光ダイオードが提供される。
【０００７】
前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が、前記光透過性部材の屈折率と、前記接着剤の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなってもよい。
【０００８】
前記発光素子と、前記光透過性部材とは、前記光透過性部材の屈折率よりも低い屈折率を有する封止材により覆われてもよい。
【０００９】
前記発光層から放出された前記所定の波長の光は、前記光透過性部材の側面から前記封止材に放出されてもよい。
【００１０】
前記光透過性部材の側面は、前記封止材に放出される光を全反射しない角度を有してもよい。
【００１１】
前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面は平面であってもよい。
【００１２】
前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積よりも小さくてもよい。
【００１３】
前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積と等しくてもよい。
【００１４】
前記反射部材は、前記発光素子に向かって凸形状となる反射面を備えてもよい。
【００１５】
前記反射部材の前記反射面は、複数の連続した反射面を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードが提供される。また、発光素子を安定して実装できる構造と、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる構造とを両立する発光ダイオードが提供される。さらに、発光素子と、発光素子を実装する実装部材の実装面との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光ダイオード１００を示す模式図であり、（ａ）は発光ダイオード１００の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ’における発光ダイオード１００の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る光透過性部材１５０及び反射部材１６０における、発光素子１０から入射した光の挙動を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る発光ダイオード２００を示す模式図であり、（ａ）は発光ダイオード２００の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ’における発光ダイオード２００の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る光透過性部材２５０及び反射部材２６０における、発光素子１０から入射した光の挙動を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る発光素子３１０、接着剤３３０、光透過性部材３５０及び反射部材３６０を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る光透過性部材４５０及び反射部材４６０を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の発光ダイオードについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。本発明の発光ダイオードは、以下に示す実施の形態及び実施例の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態及び後述する実施例で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１９】
（本願発明に至る経緯）
発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造について鋭意検討した結果、従来の発光ダイオードにおいては、発光素子の下面から放出された光を反射面で反射して上方に取り出すことのみに注目し、反射面で反射された光が発光素子の基板面に再入射するのを抑制することについて十分な検討がなされていないことに本発明者は着目した。反射面で反射されて発光素子に戻された光は、発光素子内で迷光となって閉じ込められたり、発光素子に吸収されて熱として消費されたりするため、従来の発光ダイオードでは、光の取出し効率のさらなる向上は困難であった。したがって、反射面で反射された光を発光素子の基板面に再入射させずに取り出すことにより、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことが可能であることに本発明者は想到した。以下に、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す機構を備えた本発明の発光ダイオードについて詳述する。
【００２０】
（実施形態１）
実施形態１においては、本発明を理解しやすくするため、単純化した構成を用いて説明する。本実施形態においては、発光素子から放出され、反射部材により反射された光の光透過性部材での挙動を中心に説明する。図１は本発明の実施形態に係る発光ダイオード１００を示す模式図であり、図１（ａ）は発光ダイオード１００の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ’における発光ダイオード１００の断面図である。また、図２は発光ダイオード１００の光透過性部材１５０及び反射部材１６０における、発光素子１０から入射した光の挙動を示す模式図である。
【００２１】
本実施形態に係る発光ダイオード１００は、実装部材１９０の凹部に光透過性部材１５０で覆われた反射部材１６０が配置され、光透過性部材１５０の上面には接着剤１３０を介して発光素子１０が配設される。発光素子１０は基板１の上面に第１の半導体層１１、発光層１３、第２の半導体層１５及び透明電極層１９が順次積層された構成を備え、第１の半導体層１１には第１の電極層１７が配設され、透明電極層１９には第２の電極層２１が配設される。また、第１の電極層１７は実装部材１９０の第１の電極１９１にボンディングワイヤ１８１を介して接続され、第２の電極層２１は実装部材１９０の第２の電極１９３にボンディングワイヤ１８３を介して接続される。少なくとも、発光素子１０、接着剤１３０、光透過性部材１５０及び反射部材１６０は、封止材１７０により覆われる。
【００２２】
本実施形態に係る発光ダイオード１００において、発光素子１０の基板１方向に放出される光は、接着剤１３０を透過し、光透過性部材１５０に入射する。入射した光は、反射部材１６０で反射して、光透過性部材１５０の上面、すなわち、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、及び光透過性部材１５０と封止材１７０との界面で反射して、光透過性部材１５０の発光素子１０に対して側面方向に放出される。このような光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、及び光透過性部材１５０と封止材１７０との界面での反射は、後述するように、光透過性部材１５０の屈折率を接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率よりも大きく設定することにより実現することが可能である。
【００２３】
（発光素子）
本実施形態において、発光素子１０は上述のような構成を有するが、これに限定されるものではなく、第１の半導体層１１と発光層１３との間、第２の半導体層１５と発光層１３との間にバッファー層や別の半導体層を更に備える構成でもよい。ここで、第１の半導体層１１がＮ型半導体で形成され場合は、第２の半導体層１５はＰ型半導体で形成され、第１の半導体層１１がＰ型半導体で形成され場合は、第２の半導体層１５はＮ型半導体で形成される。また、第２の半導体層１５の上層には、例えば、酸化錫（SnO2）や酸化インジウム錫（ITO）等を用いた透明電極層１９を設けてもよい。第１の半導体層１１と第２の半導体層１５とには、それぞれ第１の電極層１７と第２の電極層２１とが配設される。本実施形態において、第１の半導体層１１と第２の半導体層１５の半導体の組合せは何れであってもよい。したがって、第１の半導体層１１と第２の半導体層１５の半導体の組合せに応じて、実装部材１９０の第１の電極１９１及び第２の電極１９３から発光素子１０に供給される電源を設定することができる。
【００２４】
本実施形態において、基板１には公知の材料を用いることができ、例えば、サファイア（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、酸化亜鉛（ZnO）、シリコン（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、ガリウムリン（GaP）、リチウム−アルミナ（LiAl2O3）、窒化ホウ素（BN）、窒化アルミニウム（AlN）、又は窒化ガリウム（GaN）等を用いることができる。また、第１の半導体層１１と第２の半導体層１５には公知の材料を用いることができ、例えば、Ｎ型半導体としてはＮ型不純物がドープされたＧａＮを用いることができ、Ｐ型半導体としてはＰ型不純物がドープされたＡｌＧａＮを用いることができる。発光層１３には、所定のバンドギャップと量子井戸が設けられ、電子及び正孔が再結合する物質として、例えば、ＩｎＧａＮを用いることができ、目的とする光の波長に応じて、発光層１３に含まれる半導体物質を調節することが好ましい。
【００２５】
第１の電極層１７および第２の電極層２１には、例えば、アルミニウム（Al）、チタン（Ti）、ニッケル（Ni）、クロム（Cr）、インジウム（In）、錫（Sn）、モリブデン（Mo）、銀（Ag）、金（Au）、ニオブ（Nb）、タンタル（Ta）、バナジウム（V）、白金（Pt）、鉛（Pb）、ベリリウム（Be）、酸化錫（SnO2）、酸化インジウム（In2O3）、酸化インジウム錫（ITO）、金−シリコン（Au-Si）合金、金−ゲルマニウム（Au-Ge）合金、金−亜鉛（Au-Zn）合金、金−ベリリウム（Au-Be）合金等を用いることができる。第１の電極層１７および第２の電極層２１は、第１の半導体層１１と第２の半導体層１５の半導体の組合せに応じて、ｐ型またはｎ型の電極層を適宜選択する。図示しないが、第１の電極層１７及び第２の電極層２１は、ボンディングワイヤ１８１、ボンディングワイヤ１８３に接続するためのパッドを、例えば、Ｔｉ／Ａｕの積層構造で形成してもよい。
【００２６】
このような構成を備える発光素子１０は、発光層１３から基板１の方向、第２の電極層２１の方向、及び発光層１３の側面方向に、所定の波長の光を放出する。したがって、発光素子１０から放出される量の半分近くの光は、基板１方向に放出され、所定の波長の光を透過する基板１から接着剤１３０に入射することとなる。
【００２７】
（接着剤）
本実施形態に係る接着剤１３０は、発光素子１０から入射した所定の波長の光を透過し、且つ、光透過性部材１５０よりも屈折率の低い材料を用いる。接着剤１３０には、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。光透過性部材１５０よりも屈折率の低い材料であれば、これらに限定されず、他の光透過性を有する材料を用いてもよい。
【００２８】
（光透過性部材）
本実施形態に係る光透過性部材１５０は、接着剤１３０を透過した所定の波長の光を透過し、且つ、接着剤１３０よりも屈折率の高い材料を用いる。また、光透過性部材１５０は、後述する封止材１７０の屈折率よりも屈折率の高い材料を用いる。本実施形態に係る光透過性部材１５０には、例えば、サファイア（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、酸化亜鉛（ZnO）、シリコン（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、ガリウムリン（GaP）、リチウム−アルミナ（LiAl2O3）、窒化ホウ素（BN）、窒化アルミニウム（AlN）、又は窒化ガリウム（GaN）等を用いることができる。したがって、光透過性部材１５０と接着剤１３０及び封止材１７０とは、光透過性部材１５０の屈折率が接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率よりも高くなる組合せであれば、適宜選択可能である。本実施形態において、光透過性部材１５０の光が入射する入射面１５１は平面である。光透過性部材１５０の入射面１５１を平面とすることにより、発光素子１０を安定して実装することができる。
【００２９】
（反射部材）
本実施形態に係る反射部材１６０は、光透過性部材１５０に入射した所定の波長の光を反射する反射面１６１を有する。反射面１６１は実装部材１９０の実装面１９５に対して傾斜し、反射面１６１と光透過性部材１５０の光が入射する入射面１５１とのなす角とは鋭角になるように設定される。本実施形態においては、反射部材１６０は実装面１９５に対して、一端から他端に反射面１６１が傾斜した形状を備える。この反射面１６１と入射面１５１とのなす角θは、光透過性部材１５０の屈折率と接着剤１３０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。また、光透過性部材１５０の屈折率と封止材１７０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。反射部材１６０は、光透過性部材１５０との界面である反射面１６１に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材１６０は、光透過性部材１５０に入射した光を、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材１５０と封止材１７０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材１５０の側面方向に光を放出することができる。
【００３０】
なお、本実施形態においては、発光素子１０の基板１上の実装面積が、光透過性部材１５０及び反射部材１６０の面積よりも小さくしている。また、本実施形態においては、光透過性部材１５０から放出される光は、光透過性部材１５０の片側の側面方向から放出されるため、発光素子１０は、光透過性部材１５０の実装面の中心に配置する必要はなく、発光素子１０は、光透過性部材１５０の実装面の中心よりも傾斜した反射面１６１に近接する位置に配置してもよい。なお、光透過性部材１５０と反射部材１６０との高さは、反射面１６１と入射面１５１とのなす角θと、反射部材１６０の１辺の長さにより決定される。
【００３１】
（封止材）
本実施形態に係る封止材１７０は、発光素子１０から放出された所定の波長の光を透過し、且つ、光透過性部材１５０よりも屈折率の低い材料を用いる。封止材１７０には、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。光透過性部材１５０よりも屈折率の低い材料であれば、これらに限定されず、他の光透過性を有する材料を用いてもよい。また、封止材１７０には、発光素子１０から放出された光を他の波長の光に変換する蛍光体を含有させてもよい。ここで、蛍光体は公知の材料を用いることができる。
【００３２】
（ボンディングワイヤ）
本実施形態に係るボンディングワイヤ１８１及び１８３は、公知の材料で形成することができる。
【００３３】
（実装部材）
本実施形態に係る実装部材１９０は、光透過性部材１５０の側面から放出される光を発光素子１０の上面方向、すなわち、発光ダイオード１００の発光方向に反射させる部材である。実装部材１９０は、反射部材１６０を配置する実装面１９５と、光透過性部材１５０から放出される光を反射する反射面１９７とに、銀等の金属膜を配設することにより形成してもよい。実装部材１９０には第１の電極１９１及び第２の電極１９３が配設され、ボンディングワイヤ１８１及び１８３を介して、外部に配設される電源に発光素子１０を接続して電力を供給する。
【００３４】
（光の反射と放出）
上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード１００が、反射面１６１で反射された光を発光素子１０の基板面１に再入射させずに、光透過性部材１５０の側面方向に放出する機構について以下に詳述する。発光素子１０の基板１を例えばサファイアで形成すると、基板１は屈折率１．７７を有する。接着剤１３０及び封止材１７０には、例えば、屈折率１．４１を有する透明なシリコン系接着剤を用いることできる。また、光透過性部材１５０として接着剤１３０及び封止材１７０よりも屈折率の高い、例えば、屈折率１．７７を有するサファイアを用いることができる。
【００３５】
本実施形態において、反射面１６１と入射面１５１とのなす角θは、光透過性部材１５０の屈折率と接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。すなわち、光透過性部材１５０の屈折率１．７７と、接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率１．４１との臨界角θｃは５２．８°であり、反射面１６１と入射面１５１とのなす角θは、臨界角５２．８°の半分よりも若干大きな角度、例えば、２７°に設定することができる。なお、臨界角θｃは、光透過性部材１５０の屈折率をｎ１、接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率をｎ２としたときに、次式により表される。
【数１】
2013093533.tif 000003
【００３６】
図２に示したように、本実施形態において、発光素子１０から直下方向に向かう光は基板１と接着剤１３０を透過して光透過性部材１５０に入射する。このとき、接着剤１３０は基板１よりも屈折率が低いため、臨界角５２．８°より小さい範囲の角度の光が接着剤１３０に入射する。接着剤１３０に入射した光は屈折し、基板１と接着剤１３０との界面の法線に対して０°から９０°の範囲に広がり接着剤１３０の内部を進む。光透過性部材１５０の屈折率は接着剤１３０の屈折率よりも大きいため、光透過性部材１５０の入射角が０°から９０°の範囲の全ての光が光透過性部材１５０に入射する。光透過性部材１５０に入射した光は、光透過性部材１５０の入射面（接着剤１３０との界面）１５１の法線に対して、０°から５２．８°の範囲の光となる。したがって、本実施形態において、光透過性部材１５０に入射する光は、光透過性部材１５０の入射面１５１の法線に対して０°から５２．８°の範囲に制御することができる。
【００３７】
本実施形態において、反射面１６１と入射面１５１とのなす角θが２７度に設定されているため、光透過性部材１５０の入射面１５１の法線に対して０°で入射した光は、法線に対して２７°の入射角で反射面１６１に到達し、反射面１６１で偏向して、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、及び光透過性部材１５０と封止材１７０との界面方向に進む。
【００３８】
このように反射した光は、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材１５０と封止材１７０との界面に、入射角５４°で到達する。この入射角５４°は、臨界角５２．８°よりも大きいため、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材１５０と封止材１７０との界面に到達した光は全反射して再び反射面１６１に達して反射した後、光透過性部材１５０の側面に進む。光透過性部材１５０の側面に達した光は、光透過性部材１５０の側面に対する入射角が１８°となり、臨界角５２．８°よりも小さいため、光透過性部材１５０の側面と封止材１７０との界面を透過して、封止材１７０に放出される。すなわち、光透過性部材１５０の側面と封止材１７０との界面に到達した光は、全反射しない角度となっている。
【００３９】
本実施形態においては、光透過性部材１５０の入射面１５１の法線に対して０°で入射した光は反射部材１６０の反射面１６１で２回反射した後に封止材１７０に放出されるものとして説明したが、光透過性部材１５０と反射部材１６０の形状寸法により、反射面１６１で１回反射した後に光透過性部材１５０の側面に到達しても、臨界角５２．８°よりも小さな３６°の入射角で到達するため、上述の光の挙動と同様に外部に放出される。
【００４０】
一方、図２に示すように、光透過性部材１５０の入射面１５１の法線に対して１０°、２０°、３０°、４０°及び５０°で入射した光についても、入射面１５１の法線に対して０°で入射した光と同様に、反射部材１６０の反射面１６１で、光透過性部材１５０に入射した光を、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材１５０と封止材１７０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材１５０の側面に到達した光を封止材１７０に放出させる。
【００４１】
このようにして、光透過性部材１５０から封止材１７０に放出された光線は、実装部材１９０の実装面１９５と反射面１９７で反射し、封止材１７０と空気との界面を透過して空気中に放出される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード１００は、反射面１６１と入射面１５１とのなす角θが、光透過性部材１５０の屈折率と接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。これにより、発光素子１０の下面から光透過性部材１５０に入射した光が、反射部材１６０の反射面１６１で光透過性部材１５０の入射面１５１の臨界角よりも大きな角度の光に偏向し、光透過性部材１５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材１５０と封止材１７０との界面で全反射することにより、全ての光を光透過性部材１５０の側面から封止材１７０に放出させることが可能となる。また、光透過性部材１５０が接着剤１３０よりも高い屈折率を有し、接着剤１３０及び封止材１７０との臨界角よりも大きな入射角になるよう反射部材１６０の反射面１６１を形成することにより、発光素子１０から直下方向に向かう光であっても、発光素子１０に再入射せずに全反射し、光透過性部材１５０の側面から封止材１７０に取り出すことが可能となる。
【００４３】
また、本実施形態に係る発光ダイオード１００において、発光素子１０が接着剤１３０で接着される光透過性部材１５０の上面（光が入射する入射面）、すなわち実装面は平面であるため、発光素子１０を安定して実装できる構造であり、発光素子１０の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。
【００４４】
（実施形態２）
実施形態１においては、簡単のため、反射部材の水平方向に対して、一端から他端に傾斜した形状の反射面を備える例を説明したが、本実施形態においては、より実用的な例として、反射部材が、光透過性部材の中央部に対して少なくとも二方向に傾斜した、発光素子に向かって凸形状の反射面を備える発光ダイオードについて説明する。図３は本発明の実施形態に係る発光ダイオード２００を示す模式図であり、図３（ａ）は発光ダイオード２００の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡＡ’における発光ダイオード２００の断面図である。また、図４は発光ダイオード２００の光透過性部材２５０及び反射部材２６０における、発光素子１０から入射した光の挙動を示す模式図である。
【００４５】
本実施形態に係る発光ダイオード２００は、実施形態１と同様に、実装部材１９０の凹部に光透過性部材２５０で覆われた反射部材２６０が配置され、光透過性部材２５０の上面には接着剤１３０を介して発光素子１０が配設される。発光素子１０は基板１の上面に第１の半導体層１１、発光層１３、第２の半導体層１５及び透明電極層１９が順次積層された構成を備え、第１の半導体層１１には第１の電極層１７が配設され、透明電極層１９には第２の電極層２１が配設される。また、第１の電極層１７は実装部材１９０の第１の電極１９１にボンディングワイヤ１８１を介して接続され、第２の電極層２１は実装部材１９０の第２の電極１９３にボンディングワイヤ１８３を介して接続される。少なくとも、発光素子１０、接着剤１３０、光透過性部材２５０及び反射部材２６０は、封止材１７０により覆われる。本実施形態において、発光素子１０、接着剤１３０、封止材１７０、ボンディングワイヤ１８１及び１８３、実装部材１９０は実施形態１と同様の構成であるため、説明は省略する。
【００４６】
（反射部材）
本実施形態に係る反射部材２６０は、光透過性部材２５０に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面２６１を有する。反射面２６１は実装部材１９０の実装面１９５に対して傾斜し、反射面２６１と光透過性部材２５０の光が入射する入射面２５１とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面２６１と入射面２５１とのなす角θは、光透過性部材２５０の屈折率と接着剤１３０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。また、光透過性部材２５０の屈折率と封止材１７０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。反射部材２６０は、光透過性部材２５０との界面である反射面２６１に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材２６０は、光透過性部材２５０に入射した光を、光透過性部材２５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材２５０と封止材１７０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材２５０の側面方向に光を放出することができる。
【００４７】
反射部材２６０は、上述の条件を満たす反射面２６１を備える凸形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材１９０の実装面に配置した屋根型形状でもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐であってもよい。本実施形態において、反射面２６１と入射面２５１とのなす角が臨界角θｃの半分よりも大きくなれば、反射部材２６０の形状は任意に選択可能である。
【００４８】
（光透過性部材）
本実施形態に係る光透過性部材２５０は、実施形態１の光透過性部材１５０と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材２５０の形状は、反射部材２６０の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態１で説明したように、光透過性部材２５０の上面、すなわち発光素子１０を実装する面は平面である。光透過性部材２５０の実装面の形状は、反射部材２６０の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。本実施形態において、光透過性部材２５０の光が入射する入射面２５１は平面である。光透過性部材２５０の入射面２５１を平面とすることにより、発光素子１０を安定して実装することができる。
【００４９】
なお、本実施形態においては、発光素子１０の基板１上の実装面積が、光透過性部材２５０及び反射部材２６０の面積よりも小さくしている。また、本実施形態においては、光透過性部材２５０から放出される光は、光透過性部材２５０の全ての側面方向から放出されるため、発光素子１０は、光透過性部材２５０の実装面の中央部に配置される。
【００５０】
（光の反射と放出）
上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード２００において、光の挙動は実施形態１で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材２６０が光透過性部材２５０に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面２６１を有するため、光透過性部材２５０の一方向の側面からではなく、反射部材２６０が屋根型形状であれば２つの対向する側面から、反射部材２６０が正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱であれば各側面から、反射部材２６０が円柱であれば側面から封止材１７０へ放出される。
【００５１】
本実施形態においては、反射部材２６０の反射面２６１で、光透過性部材２５０に入射した光を、光透過性部材２５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材２５０と封止材１７０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材２５０の側面に到達した光を封止材１７０に放出させるため、光透過性部材２５０および反射部材２６０の面積を、発光素子の基板上の実装面積よりも大きくする。したがって、光透過性部材２５０の側面方向に効率よく光を取り出すためには、発光素子１０の基板上の実装面積は、光透過性部材２５０および反射部材２６０の面積よりも小さく、理論的には発光素子１０が光透過性部材２５０および反射部材２６０に対して、点光源となることが好ましいが、製造上可能な範囲で発光素子１０の基板上の実装面積を光透過性部材２５０および反射部材２６０の面積よりも小さくする。また、光透過性部材２５０と反射部材２６０との高さは、反射面２６１と入射面２５１とのなす角θと、反射部材２６０の１辺の長さにより決定される。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード２００は、反射面２６１と入射面２５１とのなす角θが、光透過性部材２５０の屈折率と接着剤１３０及び封止材１７０の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材２６０が発光素子１０に向かって凸形状を有する。これにより、発光素子１０の下面から光透過性部材２５０に入射した光が、反射部材２６０の反射面２６１で光透過性部材２５０の入射面２５１の臨界角よりも大きな角度の光に偏向し、光透過性部材２５０と接着剤１３０との界面、または光透過性部材２５０と封止材１７０との界面で全反射することにより、全ての光を光透過性部材２５０の側面から封止材１７０に放出させることが可能となる。また、光透過性部材２５０が接着剤１３０よりも高い屈折率を有し、接着剤１３０及び封止材１７０との臨界角よりも大きな入射角になるよう反射部材２６０の反射面２６１を形成することにより、発光素子１０から直下方向に向かう光であっても、発光素子１０に再入射せずに全反射し、光透過性部材２５０の側面から封止材１７０に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材２５０の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード２００から放出される光の均一性が向上する。
【００５３】
また、本実施形態に係る発光ダイオード２００において、発光素子１０が接着剤１３０で接着される光透過性部材２５０の上面（実装面）は平面であるため、発光素子１０を安定して実装できる構造であり、発光素子１０の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。
【００５４】
（実施形態３）
上述の実施形態においては、光透過性部材に入射した光を光透過性部材の側面方向に光を放出させるため、発光素子の基板上の実装面積が、光透過性部材及び反射部材の面積よりも小さくなるように構成していた。本実施形態においては、更に好ましい例として、光透過性部材及び反射部材の面積が発光素子の基板上の実装面積と同程度に小さくする例について説明する。図５は本発明の実施形態に係る発光ダイオード３００において、発光素子３１０、接着剤３３０、光透過性部材３５０及び反射部材３６０を示す模式図である。
【００５５】
本実施形態に係る発光ダイオード３００は、図５に示したように、光透過性部材３５０の上面には接着剤３３０を介して発光素子３１０が配設される。発光素子３１０は基板３０１の上面に第１の半導体層３１１、発光層３１３、第２の半導体層３１５及び透明電極層３１９が順次積層された構成を備え、第１の半導体層３１１には第１の電極層３１７が配設され、透明電極層３１９には第２の電極層３２１が配設される。また、図示しないが、実装部材１９０の凹部に光透過性部材３５０で覆われた反射部材３６０と発光素子３１０が配置される。第１の電極層３１７は実装部材１９０の第１の電極１９１にボンディングワイヤ１８１を介して接続され、第２の電極層３２１は実装部材１９０の第２の電極１９３にボンディングワイヤ１８３を介して接続される。少なくとも、発光素子３１０、光透過性部材３５０及び反射部材３６０は、封止材１７０により覆われる。本実施形態において、封止材１７０、ボンディングワイヤ１８１及び１８３、実装部材１９０は実施形態１と同様の構成であるため、説明は省略する。
【００５６】
（反射部材）
本実施形態に係る反射部材３６０は、光透過性部材３５０に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面３６１を複数有する。反射面３６１は実装部材１９０の実装面１９５に対して傾斜し、複数の凸形状の反射面３６１それぞれと光透過性部材３５０の光が入射する入射面３５１とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面３６１と入射面３５１とのなす角θは、光透過性部材３５０の屈折率と接着剤３３０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。反射部材３６０は、光透過性部材３５０との界面である反射面３６１に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材３６０は、光透過性部材３５０に入射した光を、光透過性部材３５０と接着剤３３０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材３５０の側面方向に光を放出することができる。
【００５７】
反射部材３６０は、上述の条件を満たす反射面３６１を備える凸形状の構造体を複数配置した形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材１９０の実装面に配置した屋根型形状の構造体を複数配置しもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐の構造体を複数配置しもよい。本実施形態において、反射面３６１と入射面３５１とのなす角が臨界角θｃの半分よりも大きくなれば、反射部材３６０の形状は任意に選択可能である。
【００５８】
また、反射部材３６０において、反射面３６１の分割数を調整することができる。光透過性部材３５０に入射した光が、反射部材３６０の反射面３６１、及び光透過性部材３５０と接着剤３３０の境界面で反射し、より多くの光が光透過性部材３５０の側面から封止材１７０に放出されるように、反射面３６１の分割数を最適化することにより、光の取り出し効率が高く、熱抵抗が低い発光ダイオードが実現できる。
【００５９】
（光透過性部材）
本実施形態に係る光透過性部材３５０は、実施形態１の光透過性部材１５０と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材３５０の形状は、反射部材３６０の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態１で説明したように、光透過性部材３５０の上面、すなわち発光素子３１０を実装する面は平面である。光透過性部材３５０の実装面の形状は、反射部材３６０の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。しかし、発光素子３１０の設計上、正四角柱または円柱が好ましい。本実施形態において、光透過性部材３５０の光が入射する入射面３５１は平面である。光透過性部材３５０の入射面３５１を平面とすることにより、発光素子３１０を安定して実装することができる。
【００６０】
（発光素子）
本実施形態において、発光素子３１０は、基板１の形状及び面積が光透過性部材３５０及び反射部材３６０の面積と同じに設定されること以外は、実施形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。接着剤３３０についても、光透過性部材３５０及び反射部材３６０の面積と同じ面積に設定されること以外は、実施形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、光透過性部材３５０及び反射部材３６０の面積を発光素子３１０の基板上の実装面積と同程度に小さくするため、光透過性部材３５０から放出される光は、後述するように、光透過性部材３５０の全ての側面方向から放出される。
【００６１】
（光の反射と放出）
上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード３００において、光の挙動は実施形態２で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材３６０が光透過性部材３５０に入射した所定の波長の光を偏向する、発光素子に向かって凸形状の反射面３６１を複数有するため、発光素子３１０から接着剤３３０を介して入射した光は、反射部材３６０で偏向し、光透過性部材３５０と接着剤３３０との界面で全反射した後、反射部材３６０で反射する。この光透過性部材３５０と接着剤３３０との界面による全反射と、反射部材３６０による反射の繰り返しにより、反射部材３６０の側面から封止材１７０へ放出される。
【００６２】
（熱抵抗）
発光ダイオード３００は、発光素子３１０に向かって凸形状の反射面３６１を複数有する反射部材３６０を備えるため、発光素子３１０の基板上の実装面積を、光透過性部材３５０及び反射部材３６０の面積と等しくすることができる。このため、光透過性部材３５０と反射部材３６０との高さは、実施形態１および２で説明した発光ダイオード１００および２００に比して薄くなる。したがって、発光素子３１０と、発光素子３１０を実装する実装部材１９０の実装面１９５との距離が短くなり、発光素子３１０と実装部材１９０との間の熱抵抗が小さく、発光素子３１０から発する熱を実装部材１９０から発散しやすい発光ダイオードを提供することができる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード３００は、反射面３６１と入射面３５１とのなす角θが、光透過性部材３５０の屈折率と接着剤３３０の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材３６０が発光素子３１０に向かって凸形状を有する複数の反射面３６１を備える。これにより、発光素子３１０の下面から光透過性部材３５０に入射した光が、反射部材３６０の反射面３６１で偏向し、光透過性部材３５０と接着剤３３０との界面で全反射した後、反射部材３６０で反射する。この光透過性部材３５０と接着剤３３０との界面による全反射と、反射部材３６０による反射の繰り返しにより、全ての光を光透過性部材３５０の側面から封止材１７０に放出させることが可能となる。また、光透過性部材３５０が接着剤３３０よりも高い屈折率を有し、接着剤３３０との臨界角よりも大きな入射角になるよう凸形状の反射面３６１を複数形成することにより、発光素子３１０から直下方向に向かう光であっても、発光素子３１０に再入射せずに全反射し、光透過性部材３５０の側面から封止材１７０に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材３５０の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード３００から放出される光の均一性が向上する。
【００６４】
また、本実施形態に係る発光ダイオード３００において、発光素子３１０が接着剤３３０で接着される光透過性部材３５０の上面（実装面）は平面であるため、発光素子３１０を安定して実装できる構造であり、発光素子３１０の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。さらに、反射部材３６０が発光素子に向かって凸形状の反射面３６１を複数有するため、実施形態１の反射部材よりも高さを低く設定することが可能となり、発光素子３１０と、発光素子３１０を実装する実装部材１９０の実装面１９５との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することができる。
【００６５】
（実施形態４）
実施形態３においては、反射部材に発光素子に向かって凸形状の反射面を複数配置することにより、光透過性部材及び反射部材の面積が発光素子の基板上の実装面積と同程度に小さくした形態について説明した。本実施形態においては、反射部材が全体として発光素子に向かって凸形状となるように、複数の凸形状の反射面を配置する例を説明する。図６は本発明の実施形態に係る発光ダイオード４００において、光透過性部材４５０及び反射部材４６０を示す模式図である。
【００６６】
本実施形態に係る発光ダイオード４００は、図６に示したように、光透過性部材４５０の上面には接着剤４３０を介して発光素子４１０が配設される。発光素子４１０は基板４０１の上面に第１の半導体層４１１、発光層４１３、第２の半導体層４１５及び透明電極層４１９が順次積層された構成を備え、第１の半導体層４１１には第１の電極層４１７が配設され、透明電極層４１９には第２の電極層４２１が配設される。また、図示しないが、実装部材１９０の凹部に光透過性部材４５０で覆われた反射部材４６０と発光素子４１０が配置される。第１の電極層４１７は実装部材１９０の第１の電極１９１にボンディングワイヤ１８１を介して接続され、第２の電極層４２１は実装部材１９０の第２の電極１９３にボンディングワイヤ１８３を介して接続される。少なくとも、発光素子４１０、光透過性部材４５０及び反射部材４６０は、封止材１７０により覆われる。本実施形態において、封止材１７０、ボンディングワイヤ１８１及び１８３、実装部材１９０は実施形態１と同様の構成であるため、説明は省略する。
【００６７】
（反射部材）
本実施形態に係る反射部材４６０は、光透過性部材４５０に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面４６１を複数有し、反射部材４６０が全体として発光素子４１０に向かって凸形状となる構造を備える。複数の凸形状の反射面４６１それぞれと光透過性部材４５０の光が入射する入射面４５１とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面４６１と入射面４５１とのなす角θは、光透過性部材４５０の屈折率と接着剤４３０の屈折率とがなす臨界角θｃの半分よりも大きい。反射部材４６０は、光透過性部材４５０との界面である反射面４６１に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材４６０は、光透過性部材４５０に入射した光を、光透過性部材４５０と接着剤１３０との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材４５０の側面方向に光を放出することができる。
【００６８】
反射部材４６０は、上述の条件を満たす反射面４６１を備える凸形状の構造体を複数配置した形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材１９０の実装面に配置した屋根型形状の構造体を複数配置しもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐の構造体を複数配置しもよい。本実施形態において、反射面４６１と入射面４５１とのなす角が臨界角θｃの半分よりも大きくなれば、反射部材４６０の形状は任意に選択可能である。
【００６９】
また、反射部材４６０において、反射面４６１の分割数を調整することができる。光透過性部材４５０に入射した光が、反射部材４６０の反射面４６１、及び光透過性部材４５０と接着剤４３０の境界面で反射し、より多くの光が光透過性部材４５０の側面から封止材１７０に放出されるように、反射面４６１の分割数を最適化することにより、光の取り出し効率が高く、熱抵抗が低い発光ダイオードが実現できる。
【００７０】
（光透過性部材）
本実施形態に係る光透過性部材４５０は、実施形態１の光透過性部材１５０と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材４５０の形状は、反射部材４６０の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態１で説明したように、光透過性部材４５０の上面、すなわち発光素子４１０を実装する面は平面である。光透過性部材４５０の実装面の形状は、反射部材４６０の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。しかし、発光素子４１０の設計上、正四角柱または円柱が好ましい。本実施形態において、光透過性部材４５０の光が入射する入射面４５１は平面である。光透過性部材４５０の入射面４５１を平面とすることにより、発光素子４１０を安定して実装することができる。
【００７１】
（発光素子）
本実施形態において、発光素子４１０は、基板１の形状及び面積が光透過性部材４５０及び反射部材４６０の面積と同じに設定されること以外は、実施形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。接着剤４３０についても、光透過性部材４５０及び反射部材４６０の面積と同じ面積に設定されること以外は、実施形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、光透過性部材４５０及び反射部材４６０の面積を発光素子４１０の基板上の実装面積と同程度に小さくするため、光透過性部材４５０から放出される光は、後述するように、光透過性部材４５０の全ての側面方向から放出される。
【００７２】
（光の反射と放出）
上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード４００において、光の挙動は実施形態２で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材４６０が光透過性部材４５０に入射した所定の波長の光を偏向する、発光素子に向かって凸形状の反射面４６１を複数有するため、発光素子４１０から接着剤４３０を介して入射した光は、反射部材４６０で偏向し、光透過性部材４５０と接着剤４３０との界面で全反射した後、反射部材４６０で反射する。この光透過性部材４５０と接着剤４３０との界面による全反射と、反射部材４６０による反射の繰り返しにより、反射部材４６０の側面から封止材１７０へ放出される。
【００７３】
（熱抵抗）
発光ダイオード４００は、反射部材４６０が全体として発光素子４１０に向かって凸形状となるように、複数の凸形状の反射面４６１を配置するため、発光素子４１０の基板上の実装面積を、光透過性部材４５０及び反射部材４６０の面積と等しくすることができる。このため、光透過性部材４５０と反射部材４６０との高さは、実施形態１および２で説明した発光ダイオード１００および２００に比して薄くなる。したがって、発光素子４１０と、発光素子４１０を実装する実装部材１９０の実装面１９５との距離が短くなり、発光素子４１０と実装部材１９０との間の熱抵抗が小さく、発光素子４１０から発する熱を実装部材１９０から発散しやすい発光ダイオードを提供することができる。
【００７４】
以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード４００は、反射面４６１と入射面４５１とのなす角θが、光透過性部材４５０の屈折率と接着剤４３０の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材４６０が発光素子４１０に向かって凸形状を有する複数の反射面４６１を備える。これにより、発光素子４１０の下面から光透過性部材４５０に入射した光が、反射部材４６０の反射面４６１で偏向し、光透過性部材４５０と接着剤４３０との界面で全反射した後、反射部材４６０で反射する。この光透過性部材４５０と接着剤４３０との界面による全反射と、反射部材４６０による反射の繰り返しにより、全ての光を光透過性部材４５０の側面から封止材１７０に放出させることが可能となる。また、光透過性部材４５０が接着剤４３０よりも高い屈折率を有し、接着剤４３０との臨界角よりも大きな入射角になるよう凸形状の反射面４６１を複数形成することにより、発光素子４１０から直下方向に向かう光であっても、発光素子４１０に再入射せずに全反射し、光透過性部材４５０の側面から封止材１７０に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材４５０の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード４００から放出される光の均一性が向上する。
【００７５】
また、本実施形態に係る発光ダイオード４００において、発光素子４１０が接着剤４３０で接着される光透過性部材４５０の上面（実装面）は平面であるため、発光素子４１０を安定して実装できる構造であり、発光素子４１０の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。さらに、反射部材４６０が発光素子に向かって凸形状の反射面４６１を複数有するため、実施形態１の反射部材よりも高さを低く設定することが可能となり、発光素子４１０と、発光素子４１０を実装する実装部材１９０の実装面１９５との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１：基板、１０：発光素子、１１：第１の半導体層、１３：発光層、１５：第２の半導体層、１７：第１の電極層、１９：透明電極層、２１：第２の電極層、１００：発光ダイオード、１３０：接着剤、１５０：光透過性部材、１５１：入射面、１６０：反射部材、１６１：反射面、１７０：封止材、１８１：ボンディングワイヤ、１８３：ボンディングワイヤ、１９０：実装部材、１９１：第１の電極、１９３：第２の電極、２００：発光ダイオード、２５０：光透過性部材、２５１：入射面、２６０：反射部材、２６１：反射面、３００：発光ダイオード、３１０：発光素子、３０１：基板、３１１：第１の半導体層、３１３：発光層、３１５：第２の半導体層、３１７：第１の電極層、３１９：透明電極層、３２１：第２の電極層、３３０：接着剤、３５０：光透過性部材、３５１：入射面、３６０：反射部材、３６１：反射面、４００：発光ダイオード、４１０：発光素子、４０１：基板、４１１：第１の半導体層、４１３：発光層、４１５：第２の半導体層、４１７：第１の電極層、４１９：透明電極層、４２１：第２の電極層、４３０：接着剤、４５０：光透過性部材、４５１：入射面、４６０：反射部材、４６１：反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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