(57)【要約】【課題】回路基板単独の状態において第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることが可能な構成を有する制御装置、およびこの装置を備えるモーターユニットを提供する。【解決手段】モーターユニット１の制御装置１Ｂは、回路基板７０およびハウジング６０を有する。ハウジング６０は、回路基板７０を収容する。回路基板７０は、第１主面７１Ａを有する第１基板部分７１と、第２主面７２Ａを有する第２基板部分７２と、第１基板部分７１の端部と第２基板部分７２の端部とを互いに連結する連結部分７３と、第１主面７１Ａに取り付けられる放熱部品７１Ｄと、第２主面７２Ａに取り付けられ、連結部分７３が屈曲した状態において放熱部品７１Ｄと接触することにより、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢の変化を規制する電解コンデンサー７２Ｃとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板およびハウジングを有する制御装置であって、
前記ハウジングは、前記回路基板を収容し、
前記回路基板は、
第１主面を有する第１基板部分と、
第２主面を有する第２基板部分と、
前記第１基板部分の端部と前記第２基板部分の端部とを互いに連結する連結部分と、
前記第１主面に取り付けられる第１位置決め素子と、
前記第２主面に取り付けられ、前記連結部分が屈曲した状態において前記第１位置決め素子と接触することにより、前記第１基板部分と前記第２基板部分との相対的な姿勢の変化を規制する第２位置決め素子と
を備えた制御装置。
【請求項２】
前記第２基板部分は、前記第２主面上において前記第２位置決め素子としての回路素子を有し、
前記第１位置決め素子は、金属材料により形成され、前記回路素子に接触する
請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記第１基板部分は、放熱部品を有し、
前記第１位置決め素子は、前記放熱部品に接触する
請求項２に記載の制御装置。
【請求項４】
回路基板およびハウジングを有する制御装置であって、
前記ハウジングは、前記回路基板を収容し、
前記回路基板は、
第１主面を有する第１基板部分と、
第２主面を有する第２基板部分と、
前記第１基板部分の端部と前記第２基板部分の端部とを互いに連結する連結部分と、
前記第１主面に取り付けられる第１固定部分、および前記第２主面に取り付けられる第２固定部分を有し、前記第１固定部分が前記第１主面に取り付けられるとともに前記第２固定部分が前記第２主面に取り付けられることにより、前記連結部分が屈曲した状態において前記第１基板部分と前記第２基板部分との相対的な姿勢の変化を規制する位置決め部品と
を備えた制御装置。
【請求項５】
前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成された多層プリント基板を前記回路基板として有する
請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板およびハウジングを有する制御装置、およびこの装置を備えるモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２を参照して、従来の制御装置３００の構成について説明する。
制御装置３００は、回路基板３１０およびハウジング３２０を有する。回路基板３１０は、第１基板部分３１１、第２基板部分３１２、および連結部分３１３を有する。
【０００３】
第１基板部分３１１は、リジッド基板により形成される。第１基板部分３１１は、発熱素子３１１Ａを有する。第２基板部分３１２は、リジッド基板により形成される。連結部分３１３は、フレキシブル基板により形成される。ハウジング３２０は、第１基板部分３１１を支持する底壁３２１、および第２基板部分３１２を支持する支柱３２２を有する。
【０００４】
制御装置３００においては、第１基板部分３１１がハウジング３２０の底壁３２１上に配置され、かつ第２基板部分３１２がハウジング３２０の支柱３２２により支持される。これにより、第１基板部分３１１の第１主面３１１Ｂと第２基板部分３１２の第２背面３１２Ａとが互いに対向かつ平行する状態で回路基板３１０が配置される。このような制御装置としては、例えば特許文献１に記載の制御装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記制御装置３００においては、支柱３２２により第２基板部分３１２を支持する構成を有するため、製造時に回路基板３１０単独の状態において第１基板部分３１１と第２基板部分３１２との相対的な位置関係を決めることができない。このため、回路基板３１０をハウジング３２０の底壁３２１上に載せた状態において第１基板部分３１１と第２基板部分３１２との相対的な位置関係を調整する必要がある。このため、作業性の観点から改善の余地が残されている。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するため、回路基板単独の状態において第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることが可能な構成を有する制御装置、およびこの装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、回路基板およびハウジングを有する制御装置であって、前記ハウジングは、前記回路基板を収容し、前記回路基板は、第１主面を有する第１基板部分と、第２主面を有する第２基板部分と、前記第１基板部分の端部と前記第２基板部分の端部とを互いに連結する連結部分と、前記第１主面に取り付けられる第１位置決め素子と、前記第２主面に取り付けられ、前記連結部分が屈曲した状態において前記第１位置決め素子と接触することにより、前記第１基板部分と前記第２基板部分との相対的な姿勢の変化を規制する第２位置決め素子とを備えた制御装置であることを要旨とする。
【０００９】
上記制御装置においては、第１基板部分および第２基板部分に取り付けられた素子である第１位置決め素子および第２位置決め素子が互いに接触することにより、第１基板部分と第２基板部分とが位置決めされる。このため、回路基板単独の状態において、第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることができる。
【００１０】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記第２基板部分は、前記第２主面上において前記第２位置決め素子としての回路素子を有し、前記第１位置決め素子は、金属材料により形成され、前記回路素子に接触する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１１】
上記制御装置においては、回路素子の熱が金属材料の第１位置決め素子に移動する。このため、第１位置決め素子が樹脂材料により形成されると仮定した構成と比較して、回路素子の温度が上昇しにくい。
【００１２】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記第１基板部分は、放熱部品を有し、前記第１位置決め素子は、前記放熱部品に接触する請求項２に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１３】
上記制御装置においては、回路素子の熱が金属材料の第１位置決め素子および放熱部品の順に移動する。このため、放熱部品を有していないと仮定した構成と比較して、回路素子の温度上昇を抑制する効果が高い。
【００１４】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、回路基板およびハウジングを有する制御装置であって、前記ハウジングは、前記回路基板を収容し、前記回路基板は、第１主面を有する第１基板部分と、第２主面を有する第２基板部分と、前記第１基板部分の端部と前記第２基板部分の端部とを互いに連結する連結部分と、前記第１主面に取り付けられる第１固定部分、および前記第２主面に取り付けられる第２固定部分を有し、前記第１固定部分が前記第１主面に取り付けられるとともに前記第２固定部分が前記第２主面に取り付けられることにより、前記連結部分が屈曲した状態において前記第１基板部分と前記第２基板部分との相対的な姿勢の変化を規制する位置決め部品とを備えた制御装置であることを要旨とする。
【００１５】
上記制御装置においては、第１主面および第２主面に取り付けられる部品である位置決め部品により、第１基板部分と第２基板部分とが位置決めされる。このため、回路基板単独の状態において第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることができる。
【００１６】
（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成された多層プリント基板を前記回路基板として有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１７】
（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニットであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、回路基板単独の状態において第１基板部分と第２基板部分との相対的な位置関係を決めることが可能な構成を有する制御装置、およびこの装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図２】第１実施形態の制御装置に関する断面図であり、図１のＺ１−Ｚ１平面の断面構造を示す断面図。
【図３】第１実施形態の回路基板の展開構造を示す展開図。
【図４】第１実施形態の回路基板に関する斜視図であり、（ａ）は連結部分が屈曲される前の状態の回路基板の一部分の斜視構造を示す斜視図、（ｂ）は連結部分が屈曲された後の状態の回路基板の一部分の斜視構造を示す斜視図。
【図５】本発明の第２実施形態の制御装置に関する斜視図であり、外観の斜視構造を示す斜視図。
【図６】第２実施形態の制御装置の断面図であり、図５のＺ５−Ｚ５平面の断面構造を示す断面図。
【図７】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図８】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図９】本発明のその他の実施形態の回路基板に関する図であり、（ａ）は第２基板部分を正面から見たときの回路基板の一部分の正面構造を示す正面図、（ｂ）は第２基板部分を側面から見たときの回路基板の一部分の側面構造を示す側面図。
【図１０】本発明のその他の実施形態の回路基板に関する図であり、回路基板の一部分の側面構造を示す側面図。
【図１１】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。
【図１２】従来の制御装置の断面構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態のモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１Ａ、制御装置１Ｂ、および減速機１Ｃを有する。モーターユニット１は、制御装置１Ｂが電動モーター１Ａおよび減速機１Ｃの間に位置する構成を有する。
【００２１】
電動モーター１Ａは、ローター１０、ステーター２０、バスバー３０、モーターハウジング４０、玉軸受４３，４４、およびレゾルバ５０を有する。制御装置１Ｂは、ハウジング６０および回路基板７０を有する。制御装置１Ｂは、電動モーター１Ａの動作を制御する。減速機１Ｃは、ウォームシャフト８０、ウォームホイール９０、およびギヤハウジング１００を有する。減速機１Ｃは、電動モーター１Ａの出力軸１１の回転速度を減速させた状態でステアリングシャフト２に出力軸１１の回転トルクを伝達する。
【００２２】
モーターユニット１の方向を次のように定義する。
（Ａ）ローター１０の中心軸（以下、「中心軸Ｊ」）に沿う方向を「軸方向ＺＡ」とする。また、軸方向ＺＡに直交する方向を「径方向ＺＢ」とする。また、ローター１０が回転する方向を「周方向ＺＣ」とする。
（Ｂ）軸方向ＺＡにおいて、電動モーター１Ａ、制御装置１Ｂおよび減速機１Ｃの順に通過する方向を「上方向ＺＡ１」とする。また、軸方向ＺＡにおいて、減速機１Ｃ、制御装置１Ｂ、および電動モーター１Ａの順に通過する方向を「下方向ＺＡ２」とする。
（Ｃ）径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊに接近する方向を「内方向ＺＢ１」とする。また、径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊから離間する方向を「外方向ＺＢ２」とする。
【００２３】
ローター１０は、出力軸１１、ローターコア１２、および永久磁石１３を有する。ローターコア１２は、円筒形状を有する。ローターコア１２は、出力軸１１に圧入される。永久磁石１３は、ローターコア１２の外周面に固定される。永久磁石１３は、周方向ＺＣに１０極の磁極を有する。
【００２４】
ステーター２０は、ステーターコア２１および界磁部２２を有する。ステーター２０は、電源（図示略）から電流が供給されることによりローター１０の回転力を発生させる磁界を形成する。ステーターコア２１は、界磁部２２の磁束が通過する。ステーターコア２１は、モーターハウジング４０のステーター保持部分４１の内周面に圧入される。界磁部２２は、電源から電流が供給されることにより界磁部２２の周囲に磁界を形成する。界磁部２２は、ステーターコア２１に導電線が巻きつけられることにより集中巻きを形成している。界磁部２２は、４個のＵ相コイル、４個のＶ相コイル、および４個のＷ相コイルを有する。
【００２５】
バスバー３０は、銅板３１および支持部材３２を有する。バスバー３０は、ステーターコア２１の上方向ＺＡ１の位置において、ステーターコア２１に取り付けられる。バスバー３０は、ステーター２０および回路基板７０を電気的に接続する。
【００２６】
銅板３１は、Ｕ相銅板３１Ｕ、Ｖ相銅板３１Ｖ、およびＷ相銅板３１Ｗを有する。Ｕ相銅板３１Ｕは、各Ｕ相コイルのコイル端部が接続される。Ｕ相銅板３１Ｕの端部は、上方向ＺＡ１に延び、回路基板７０に接続される（図２参照）。Ｖ相銅板３１Ｖは、各Ｖ相コイルのコイル端部が接続される。Ｖ相銅板３１Ｖの端部は、上方向ＺＡ１に延び、回路基板７０に接続される（図２参照）。Ｗ相銅板３１Ｗは、各Ｗ相コイルのコイル端部が接続される。Ｗ相銅板３１Ｗの端部は、上方向ＺＡ１に延び、回路基板７０に接続される（図２参照）。
【００２７】
支持部材３２は、銅板支持部分３２Ａおよび３個の脚部分３２Ｂを有する。支持部材３２は、同一の樹脂材料により銅板支持部分３２Ａおよび脚部分３２Ｂを一体的に成形される構造を有する。銅板支持部分３２Ａは、円環形状を有する。銅板支持部分３２Ａは、銅板３１を支持する。脚部分３２Ｂは、銅板支持部分３２Ａの外周部分から下方向ＺＡ２に向けて延びる。脚部分３２Ｂは、周方向ＺＣにおいて互いに離間する。脚部分３２Ｂは、下端部においてステーターコア２１の外周部分に取り付けられる。
【００２８】
モーターハウジング４０は、ステーター保持部分４１およびカバー部分４２を有する。モーターハウジング４０は、同一の金属板によりステーター保持部分４１およびカバー部分４２が一体的に形成された構造を有する。モーターハウジング４０は、ローター１０の一部分、ステーター２０、およびバスバー３０を収容する。
【００２９】
ステーター保持部分４１は、円筒形状を有する。ステーター保持部分４１は、開口部分４１Ａを有する。開口部分４１Ａは、ステーター保持部分４１の上端部において、上方向ＺＡ１に向けて開口する。カバー部分４２は、軸受支持部分４２Ａを有する。カバー部分４２は、ステーター保持部分４１の下端部を閉塞する。
【００３０】
玉軸受４３は、出力軸１１の上端部に圧入される。玉軸受４３は、軸受支持部分６５に固定される。玉軸受４３は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
【００３１】
玉軸受４４は、出力軸１１の下端部に圧入される。玉軸受４４は、軸受支持部分４２Ａに固定される。玉軸受４４は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
【００３２】
レゾルバ５０は、バスバー３０よりも上方向ＺＡ１、かつバスバー３０よりも内方向ＺＢ１に位置する。レゾルバ５０は、ローター１０の回転位置に応じた電圧信号を回路基板７０に出力する。レゾルバ５０は、レゾルバローター５１、レゾルバステーター５２、および回路接続部材５３（図２参照）を有する。レゾルバ５０は、可変リラクタンス型レゾルバの構成を有する。
【００３３】
レゾルバローター５１は、出力軸１１に圧入される。レゾルバステーター５２は、レゾルバ支持部分６４に固定される。レゾルバステーター５２は、レゾルバコア５２Ａおよびレゾルバコイル５２Ｂを有する。レゾルバコア５２Ａは、レゾルバ支持部分６４に圧入される。レゾルバコイル５２Ｂは、レゾルバコア５２Ａに巻回された導電線により形成される。回路接続部材５３は、複数のピン端子により構成される。回路接続部材５３は、レゾルバステーター５２から上方向ＺＡ１に延び、回路基板７０に接続される（図２参照）。回路接続部材５３は、レゾルバコイル５２Ｂのコイル端部および回路基板７０を電気的に接続する。
【００３４】
ハウジング６０は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。ハウジング６０は、側壁６１、カバー部分６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５を有する。ハウジング６０は、同一の金属材料により側壁６１、カバー部分６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５が一体的に成形された構造を有する。
【００３５】
側壁６１は、円筒形状を有する。側壁６１は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。側壁６１は、コネクター挿入部分６１Ａを有する。カバー部分６２は、側壁６１の軸方向ＺＡの中間部分に位置する。カバー部分６２は、開口部分４１Ａを閉塞する。カバー部分６２は、バスバー貫通孔およびレゾルバ貫通孔を有する（ともに図示略）。取付部分６３は、側壁６１の上端部において外方向ＺＢ２に延びる。取付部分６３は、ボルト６６によりギヤハウジング１００の取付部分１０４に固定される。レゾルバ支持部分６４は、円筒形状を有する。レゾルバ支持部分６４は、カバー部分６２から下方向ＺＡ２に延びる。軸受支持部分６５は、円筒形状を有する。軸受支持部分６５は、レゾルバ支持部分６４よりも内方向ＺＢ１に位置する。軸受支持部分６５は、カバー部分６２から上方向ＺＡ１に延びる。軸受支持部分６５は回路基板７０の挿入孔７１Ｃに挿入される。
【００３６】
回路基板７０は、ハウジング６０のカバー部分６２の上面に固定される。回路基板７０は、複数枚の熱可塑性フィルムが積層された多層プリント基板として形成される。回路基板７０は、スルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。回路基板７０は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性フィルムを積層した状態で熱圧着することにより構成される。
【００３７】
ウォームシャフト８０は、出力軸１１と一体的に回転する。ウォームシャフト８０は、ギヤ部分８１および接続部分８２を有する。ウォームシャフト８０は、ギヤ部分８１においてウォームホイール９０に噛み合う。ウォームシャフト８０は、接続部分８２において接続部材１１０が固定された構成を有する。ウォームシャフト８０は、接続部材１１０により出力軸１１と連結される。
【００３８】
ウォームホイール９０は、ステアリングシャフト２に固定される。ウォームホイール９０は、ウォームシャフト８０の回転をステアリングシャフト２に伝達する。
ギヤハウジング１００は、ウォームシャフト８０およびウォームホイール９０を収容する。ギヤハウジング１００は、シャフト収容部分１０１、ホイール収容部分１０２、側壁１０３、および取付部分１０４を有する。ギヤハウジング１００は、同一の金属材料によりシャフト収容部分１０１、ホイール収容部分１０２、側壁１０３、および取付部分１０４が一体的に成形された構造を有する。ギヤハウジング１００は、シャフト収容部分１０１において、カバー部材１２０、ロックナット１２１、および玉軸受１２２，１２３が取り付けられた構成を有する。
【００３９】
シャフト収容部分１０１は、内部空間１０１Ａを有する。内部空間１０１Ａは、中心軸Ｊに沿ってギヤハウジング１００を貫通する貫通孔として形成される。シャフト収容部分１０１は、内部空間１０１Ａにおいてウォームシャフト８０を収容する。ホイール収容部分１０２は、内部空間１０２Ａを有する。ホイール収容部分１０２は、内部空間１０２Ａにおいてウォームホイール９０およびステアリングシャフト２の一部分を収容する。側壁１０３は、円筒形状を有する。側壁１０３は、ギヤハウジング１００の下端部に位置する。取付部分１０４は、側壁１０３の下端部から外方向ＺＢ２に延びる。取付部分１０４は、ギヤハウジング１００がハウジング６０に取り付けられた状態において、取付部分６３に対向する。
【００４０】
カバー部材１２０は、シャフト収容部分１０１の上端部において内部空間１０１Ａを閉塞する。カバー部材１２０は、外周面においてギヤハウジング１００に形成された雌ねじ（図示略）に噛み合わせられる雄ねじ（図示略）を有する。
【００４１】
ロックナット１２１は、カバー部材１２０の雄ねじに噛み合わせられる。ロックナット１２１は、ギヤハウジング１００に対するカバー部材１２０の緩みが生じることを抑制する。
【００４２】
玉軸受１２２は、ウォームシャフト８０の下端部に圧入される。玉軸受１２２は、シャフト収容部分１０１の下端部に固定される。玉軸受１２２は、ギヤハウジング１００に対するウォームシャフト８０の回転が可能な状態でウォームシャフト８０を支持する。
【００４３】
玉軸受１２３は、ウォームシャフト８０の上端部に圧入される。玉軸受１２３は、シャフト収容部分１０１の上端部に固定される。玉軸受１２３は、ギヤハウジング１００に対するウォームシャフト８０の回転が可能な状態でウォームシャフト８０を支持する。
【００４４】
図１〜図３を参照して、回路基板７０の詳細な構成について説明する。
回路基板７０は、第１基板部分７１、第２基板部分７２、連結部分７３、バスバー接続部分７４（図２参照）、およびレゾルバ接続部分７５（図２参照）を有する。回路基板７０は、第１基板部分７１、第２基板部分７２、連結部分７３、バスバー接続部分７４、およびレゾルバ接続部分７５を一体的に形成された構造を有する（図３参照）。
【００４５】
第１基板部分７１は、径方向ＺＢに沿った平板形状を有する。第１基板部分７１は、第１主面７１Ａ、第１背面７１Ｂ、挿入孔７１Ｃ、２個の放熱部品７１Ｄ、２個のスルーホール７１Ｅ、２個の導電部分７１Ｆ、６個のパワー素子７１Ｇとしての電界効果型トランジスタ、１個のトロイダルコイル７１Ｈ（図２参照）、および１個の外部コネクター７１Ｉを有する。第１基板部分７１は、第１背面７１Ｂにおいてカバー部分６２の上面に固定される。第１基板部分７１は、６個のパワー素子７１Ｇによりインバーター回路を構成する。なお、放熱部品７１Ｄは「第１位置決め素子」に相当する。
【００４６】
放熱部品７１Ｄは、アルミニウムにより形成される。放熱部品７１Ｄは、第１基板部分７１の第１主面７１Ａ上に取り付けられる。放熱部品７１Ｄは、平面視において長方形状を有する（図３参照）。放熱部品７１Ｄは、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が直立した状態において、電解コンデンサー７２Ｃに対応する第１基板部分７１の箇所に取り付けられる。
【００４７】
導電部分７１Ｆは、スルーホール７１Ｅに金属製の導電ペーストを充填することにより形成される。導電部分７１Ｆは、第１基板部分７１において放熱部品７１Ｄに対応する部分に位置する。導電部分７１Ｆは、放熱部品７１Ｄに接触する。なお、導電部分７１Ｆは「放熱部品」に相当する。
【００４８】
第２基板部分７２は、第１基板部分７１に対して直立する。第２基板部分７２は、第１基板部分７１から上方向ＺＡ１に延びる。第２基板部分７２は、第２主面７２Ａ、第２背面７２Ｂ、および２個の電解コンデンサー７２Ｃを有する。第２基板部分７２は、第１基板部分７１のパワー素子７１Ｇのスイッチングを制御する制御回路の一部分を有する。なお、電解コンデンサー７２Ｃは「第２位置決め素子」および「回路素子」に相当する。
【００４９】
電解コンデンサー７２Ｃは、第２主面７２Ａに対して直立した状態で第２主面７２Ａに取り付けられる。電解コンデンサー７２Ｃは、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が直立した状態において、電解コンデンサー７２Ｃと第１基板部分７１の第１主面７１Ａとの軸方向ＺＡの距離が放熱部品７１Ｄの第１基板部分７１の第１主面７１Ａからの軸方向ＺＡの高さと等しくなる第２基板部分７２の箇所に取り付けられる。各電解コンデンサー７２Ｃは、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が直立した状態において、各放熱部品７１Ｄの上面に接触する。各電解コンデンサー７２Ｃは、各電解コンデンサー７２Ｃに対応する各放熱部品７１Ｄに接着剤により固定される。電解コンデンサー７２Ｃは、電源平滑用のコンデンサーであり、パワー素子７１Ｇの高速スイッチングにともなう電流変動を吸収する。
【００５０】
連結部分７３は、第１基板部分７１の外端部および第２基板部分７２の下端部を互いに連結する。連結部分７３は、第２基板部分７２が第１基板部分７１に対して直立した状態において屈曲される。
【００５１】
バスバー接続部分７４は、第１基板部分７１の平面方向において第１基板部分７１と直交する（図２参照）。バスバー接続部分７４は、カバー部分６２の上面に固定される（図２参照）。バスバー接続部分７４は、バスバー３０の銅板３１の端部が接続される（図２参照）。
【００５２】
レゾルバ接続部分７５は、第１基板部分７１の平面方向において第１基板部分７１と直交する（図２参照）。レゾルバ接続部分７５は、第１基板部分７１の平面方向において第１基板部分７１に対してバスバー接続部分７４とは反対側に位置する（図２参照）。レゾルバ接続部分７５は、レゾルバ５０の回路接続部材５３が接続される（図２参照）。
【００５３】
図１および図４を参照して、制御装置１Ｂの製造方法および作用について説明する。図４においては、第１基板部分７１に対する第２基板部分７２の姿勢を変更するときの１個の電解コンデンサー７２Ｃおよび１個の放熱部品７１Ｄの位置関係について示す。
【００５４】
制御装置１Ｂの製造方法は、回路基板折曲工程および回路基板組入工程を含む。
回路基板折曲工程において、作業者は、放熱部品７１Ｄの上面に接着剤を塗布する。そして、図４に示されるように、作業者は、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２の姿勢を変更する。このとき、連結部分７３が屈曲する。そして、作業者は、各電解コンデンサー７２Ｃが各放熱部品７１Ｄに接触したことに基づいて、第１基板部分７１に対する第２基板部分７２の姿勢の変更を完了する。このとき、第１基板部分７１の第１主面７１Ａおよび第２基板部分７２の第２主面７２Ａが直交する。また、接着剤により電解コンデンサー７２Ｃが放熱部品７１Ｄに固定される。このように、放熱部品７１Ｄに電解コンデンサー７２Ｃを接触させることにより、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる。
【００５５】
回路基板組入工程においては、作業者は、回路基板折曲工程により第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が直立した状態の回路基板７０をハウジング６０（図１参照）に取り付ける。放熱部品７１Ｄに電解コンデンサー７２Ｃが固定されていることにより第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が直立した状態が維持されるため、作業者は、回路基板７０をハウジング６０に容易に組入れることができる。
【００５６】
図１を参照して、電解コンデンサー７２Ｃの放熱について説明する。
モーターユニット１が駆動するとき、第２基板部分７２の電解コンデンサー７２Ｃが発熱する。このとき、電解コンデンサー７２Ｃの熱は、放熱部品７１Ｄに移動する。そして、放熱部品７１Ｄの熱は、導電部分７１Ｆを介してハウジング６０に移動する。このため、放熱部品７１Ｄが省略されたと仮定した構成と比較して、電解コンデンサー７２Ｃから第１基板部分７１への熱の移動量が増加する。加えて、導電部分７１Ｆにより電解コンデンサー７２Ｃから第１基板部分７１への熱の移動量がさらに増加する。導電部分７１Ｆがハウジング６０に接触するため、電解コンデンサー７２Ｃの熱がハウジング６０に移動する。このように電解コンデンサー７２Ｃの熱が電解コンデンサー７２Ｃの外部に移動するため、電解コンデンサー７２Ｃの温度上昇が抑制される。
【００５７】
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置１Ｂは、放熱部品７１Ｄが取り付けられた第１基板部分７１および電解コンデンサー７２Ｃが取り付けられた第２基板部分７２を有する回路基板７０を有する。この構成によれば、回路基板折曲工程により第１基板部分７１および第２基板部分７２の姿勢を変更するとき、放熱部品７１Ｄおよび電解コンデンサー７２Ｃが互いに接触することにより、第１基板部分７１と第２基板部分７２とが位置決めされる。このため、回路基板７０単独の状態において、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な位置関係を決めることができる。
【００５８】
（２）回路基板７０は、電解コンデンサー７２Ｃが金属材料により形成された放熱部品７１Ｄに接触する構成を有する。この構成によれば、電解コンデンサー７２Ｃの熱が放熱部品７１Ｄに移動する。このため、放熱部品７１Ｄが樹脂材料により形成されると仮定した構成と比較して、電解コンデンサー７２Ｃの温度が上昇しにくい。
【００５９】
（３）回路基板７０は、放熱部品７１Ｄに接触する導電部分７１Ｆを有する。この構成によれば、電解コンデンサー７２Ｃの熱が放熱部品７１Ｄおよび導電部分７１Ｆの順に移動する。このため、導電部分７１Ｆを有していないと仮定した構成と比較して、電解コンデンサー７２Ｃの温度上昇を抑制する効果が高い。
【００６０】
（４）制御装置１Ｂは、第２基板部分７２が第１基板部分７１に対して直立する回路基板７０を有する。この構成によれば、第１基板部分７１および第２基板部分７２が一枚の平板状の回路基板として形成されたと仮定した構成と比較して、回路基板７０の径方向ＺＢの寸法を小さくすることができる。このため、制御装置１Ｂの径方向ＺＢの寸法を小さくすることができる。
【００６１】
（５）回路基板７０は、接着剤により放熱部品７１Ｄおよび電解コンデンサー７２Ｃが固定される。この構成によれば、第１基板部分７１に対する第２基板部分７２の姿勢が保持される。したがって、回路基板７０をハウジング６０に容易に組入れることができる。
【００６２】
（第２実施形態）
図５および図６は、本実施形態の制御装置２００の構成を示す。
本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態の制御装置１Ｂ（図１参照）と比較して、電動モーター１Ａ（図１参照）とは個別に形成される点で異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態の構成要素に対応する旨の説明が付された第２実施形態の構成要素は、対応する第１実施形態の構成要素と同等または類似の機能を有する。
【００６３】
図６に示されるように、制御装置２００は、回路基板２１０、ハウジング２２０、およびカバー２３０を有する。
ハウジング２２０は、金属材料により形成される。ハウジング２２０は、平面視において長方形をなす箱形状を有する（図５参照）。ハウジング２２０は、回路基板２１０を収容する。ハウジング２２０は、底壁２２１および側壁２２２を有する。ハウジング２２０は、同一の金属材料により底壁２２１および側壁２２２を一体的に成形する構造を有する。側壁２２２は、嵌合突起２２２Ａおよびコネクター挿入部分２２２Ｂ（図５参照）を有する。嵌合突起２２２Ａは、側壁２２２の端面から突出する。コネクター挿入部分２２２Ｂは、側壁２２２をその厚さ方向に貫通する貫通孔として形成される。
【００６４】
カバー２３０は、側壁２２２を底壁２２１とは反対側から覆う。カバー２３０は、ボルト（図示略）により側壁２２２に固定される。カバー２３０は、嵌合凹部分２３１を有する。嵌合凹部分２３１は、嵌合突起２２２Ａに嵌め合わせられる。
【００６５】
回路基板２１０は、第１実施形態の回路基板７０からバスバー接続部分７４、およびレゾルバ接続部分７５が省略された構造に対応する。回路基板２１０は、第１実施形態の第１基板部分７１に対応する第１基板部分２１１、第１実施形態の第２基板部分７２に対応する第２基板部分２１２、および第１実施形態の連結部分７３に対応する連結部分２１３を有する。
【００６６】
第１基板部分２１１は、第１主面２１１Ａ、第１背面２１１Ｂ、第１実施形態の放熱部品７１Ｄに対応する２個の放熱部品２１１Ｃ、第１実施形態のスルーホール７１Ｅに対応する２個のスルーホール２１１Ｄ、第１実施形態の導電部分７１Ｆに対応する２個の導電部分２１１Ｅ、第１実施形態のパワー素子７１Ｇに対応する６個のパワー素子２１１Ｆ、および１個の外部コネクター２１１Ｇ（図５参照）を有する。第１基板部分２１１は、第１実施形態の回路基板７０のパワー回路と対応するパワー回路を有する。第１基板部分２１１は、第１主面２１１Ａ上に放熱部品２１１Ｃ、パワー素子２１１Ｆ、および外部コネクター２１１Ｇが取り付けられる構成を有する。第１基板部分２１１は、第１背面２１１Ｂにおいて底壁２２１に固定される。外部コネクター２１１Ｇは、コネクター挿入部分２２２Ｂを介してハウジング２２０の外部に突出する（図５参照）。なお、放熱部品２１１Ｃは「第１位置決め素子」に相当する。また、導電部分２１１Ｅは「放熱部品」に相当する。
【００６７】
第２基板部分２１２は、第１基板部分２１１に対して直立する。第２基板部分２１２は、第２主面２１２Ａ、および第１実施形態の電解コンデンサー７２Ｃに対応する２個の電解コンデンサー２１２Ｂを有する。電解コンデンサー２１２Ｂは、放熱部品２１１Ｃに接触する。なお、電解コンデンサー７２Ｃは「第２位置決め素子」および「回路素子」に相当する。
【００６８】
連結部分２１３は、第１基板部分２１１の一方の端部および第２基板部分２１２の一方の端部を互いに接続する。連結部分２１３は、折り曲げられる。
制御装置２００の作用は、制御装置１Ｂの作用と同様であるため、その説明を省略する。また、本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態のモーターユニット１の（１）〜（５）の効果と同様の効果を奏する。
【００６９】
（その他の実施形態）
本発明は、第１および第２実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１および第２実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００７０】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が上方向ＺＡ１に直立する回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図７に示されるように、第１基板部分７１に対して第２基板部分７２が下方向ＺＡ２に直立する回路基板７０を有する。変形例のハウジング６０のレゾルバ支持部分６４は、２個の電解コンデンサー７２Ｃとの干渉を抑制するための切欠部分６４Ａを有する。また、変形例のハウジング６０は、第２基板部分７２を挿入するための基板挿入部分６７を有する。基板挿入部分６７は、カバー部分６２の外周部分において軸方向ＺＡにカバー部分６２を貫通する。変形例のモーターユニット１は、軸方向ＺＡにおいて、第２基板部分７２がレゾルバ５０と重なる構成を有する。この構成によれば、第１実施形態のモーターユニット１と比較して、モーターユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。
【００７１】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、ハウジング６０のカバー部分６２に回路基板７０が固定される構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図８に示されるように、ギヤハウジング１００に固定される構成を有する。第１基板部分７１は、シャフト収容部分１０１の下端面に固定される。第２基板部分７２は、第１基板部分７１に対して下方向ＺＡ２に直立する。ハウジング６０は、側壁６１からコネクター挿入部分６１Ａが省略された構成を有する。ギヤハウジング１００は、コネクター挿入部分１０３Ａを有する。外部コネクター７１Ｉは、コネクター挿入部分１０３Ａに挿入される。なお、ギヤハウジング１００は「ハウジング」に相当する。
【００７２】
・上記変形例の制御装置１Ｂを有するモーターユニット１は、ギヤハウジング１００がハウジング６０に固定される構成を有する。一方、別の変形例のモーターユニット１は、ギヤハウジング１００がモーターハウジング４０に固定される構成を有する。すなわち、別の変形例のモーターユニット１は、ハウジング６０を有していない。別の変形例のモーターユニット１は、レゾルバ５０に代えてセンサーレスモーターとしての構成を有する。また、別の変形例のモーターユニット１は、玉軸受４３を有していない。この構成によれば、モーターユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。また、モーターユニット１を構成する部品点数を少なくすることができる。
【００７３】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、平板形状の放熱部品７１Ｄが第１基板部分７１に取り付けられた回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図９に示されるように、放熱部品２４０が第１基板部分７１に取り付けられた回路基板７０を有する。放熱部品２４０は、アルミニウムにより形成される。放熱部品２４０は、電解コンデンサー７２Ｃの一部分が収容される素子収容部分２４１を有する。素子収容部分２４１の内面には、接着剤が塗布される。なお、放熱部品２４０は「第１位置決め素子」に相当する。
【００７４】
この構成によれば、放熱部品７１Ｄと比較して、電解コンデンサー７２Ｃおよび放熱部品２４０の対向面積が大きくなる。このため、電解コンデンサー７２Ｃが放熱部品２４０に固定されやすい。また、放熱部品２４０の素子収容部分２４１に電解コンデンサー７２Ｃの一部が収容されるため、図９（ａ）中の矢印ＺＤにより示されるように、第１基板部分７１の面方向のうちの第２基板部分７２の面方向に平行する方向において電解コンデンサー７２Ｃが移動することが規制される。このため、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が精度よく決められる。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７５】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、電解コンデンサー７２Ｃおよび放熱部品７１Ｄの接触により第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、電解コンデンサー７２Ｃ以外の素子および放熱部品７１Ｄ以外の素子の接触により第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる回路基板７０を有する。要するに回路基板７０は、第１基板部分７１の第１主面７１Ａ上の素子および第２基板部分７２の第２主面７２Ａ上の素子を接触させることにより第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢が決められる構成であればよい。
【００７６】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、各電解コンデンサー７２Ｃが各放熱部品７１Ｄに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、１個の電解コンデンサー７２Ｃが、同電解コンデンサー７２Ｃに対応する放熱部品７１Ｄに接触する構成を有する。放熱部品７１Ｄと接触しない電解コンデンサー７２Ｃは、放熱部品７１Ｄと隙間を介して対向する。なお、変形例の制御装置１Ｂは、放熱部品７１Ｄと接触しない電解コンデンサー７２Ｃおよび放熱部品７１Ｄの間に接着剤が介在しない構成としてもよい。
【００７７】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１の素子および第２基板部分７２の素子により第１基板部分７１に対する第２基板部分７２の姿勢が決められる。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図１０に示されるように、第１基板部分７１および第２基板部分７２とは個別に形成された位置決め部品２５０により第１基板部分７１に対する第２基板部分７２の姿勢が決められる。
【００７８】
図１０（ａ）に示されるように、位置決め部品２５０は、第１固定部分２５１、第２固定部分２５２、および位置決め本体２５３を有する。位置決め部品２５０は、第１固定部分２５１、第２固定部分２５２、および位置決め本体２５３を同一の樹脂材料により一体的に成形した構造を有する。位置決め部品２５０は、連結部分７３が屈曲した状態において第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢の変化を規制する。
【００７９】
第１固定部分２５１および第２固定部分２５２は、同一の形状を有する。各固定部分２５１，２５２は、スリット２５１Ａ，２５２Ａが形成される。位置決め本体２５３は、屈曲形状を有する。
【００８０】
第１基板部分７１は、第１挿入部分７１Ｊを有する。第１挿入部分７１Ｊは、第１基板部分７１の板厚方向に貫通する貫通孔として形成される。第１固定部分２５１は、第１挿入部分７１Ｊに挿入されることにより、第１主面７１Ａに取り付けられる。第２基板部分７２は、第２挿入部分７２Ｄを有する。第２挿入部分７２Ｄは、第２基板部分７２の板厚方向に貫通する貫通孔として形成される。第２固定部分２５２は、第２挿入部分７２Ｄに挿入されることにより、第２主面７２Ａに取り付けられる。
【００８１】
また、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）に示されるように、位置決め部品２５０の形状を変更することにより、第１基板部分７１と第２基板部分７２との相対的な姿勢を変更することもできる。図１０（ｂ）は、第１基板部分７１および第２基板部分７２の成す角度ＡＧが９０°よりも大きい構造の回路基板７０を示す。図１０（ｃ）は、第１基板部分７１および第２基板部分７２の成す角度ＡＧが９０°よりも小さい構造の回路基板７０を示す。
【００８２】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１および第２基板部分７２が熱硬化性樹脂を基材とするプリント基板として形成され、連結部分７３がフレキシブルプリント基板として形成される回路基板７０を有する。なお第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００８３】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１、第２基板部分７２、および連結部分７３において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数が互いに等しい回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１および第２基板部分７２において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数よりも連結部分７３において積層される熱可塑性樹脂フィルの枚数が少ない回路基板７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００８４】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバー接続部分７４、およびレゾルバ接続部分７５を有する回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、回路基板７０がバスバー接続部分７４およびレゾルバ接続部分７５が省略された回路基板７０を有する。変形例の制御装置１Ｂは、回路基板７０とは個別に形成された接続回路基板（図示略）を有する。接続回路基板は、バスバー接続部分７４およびレゾルバ接続部分７５を有する。接続回路基板は、ワイヤーボンディング等により回路基板７０に電気的に接続される。接続回路基板は、カバー部分６２において回路基板７０とは異なる部分に固定される。
【００８５】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、スルーホール７１Ｅおよび導電部分７１Ｆを有する回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、導電部分７１Ｆに代えて、金属材料により形成された放熱部品がスルーホール７１Ｅに取り付けられる回路基板７０を有する。また、別の変形例の制御装置１Ｂは、スルーホール７１Ｅおよび導電部分７１Ｆが省略された回路基板７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００８６】
・第１実施形態の回路基板７０は、第１基板部分７１にスルーホール７１Ｅが形成される構成を有する。一方、変形例の回路基板７０は、第１基板部分７１からスルーホール７１Ｅが省略される構成を有する。第１基板部分７１は、第１主面７１Ａ上において第１位置決め素子である放熱部品７１Ｄとは個別に形成された放熱部品が取り付けられる構成を有する。放熱部品７１Ｄは、放熱部品の上面に接触する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００８７】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１に放熱部品７１Ｄを有し、第２基板部分７２に電解コンデンサー７２Ｃを有する回路基板７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分７１に電解コンデンサー７２Ｃを有し、第２基板部分７２に放熱部品７１Ｄを有する回路基板７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００８８】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第２基板部分７２の上端部がハウジング６０の側壁６１に固定されていない構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図１１に示されるように、ハウジング６０の側壁６１に取り付けられた基板支持部材６８により第２基板部分７２の上端部が固定される構成を有する。基板支持部材６８は、円柱形状を有する。基板支持部材６８は、ハウジング６０の側壁６１において第２基板部分７２の上端部に対向する部分に固定される。第２基板部分７２は、基板支持部材６８の端面に第２背面７２Ｂが接触した状態でボルト６９により基板支持部材６８に固定される。この構成によれば、電動モーター１Ａ（図１参照）の駆動時に生じる振動等により第２基板部分７２の上端部が振動することが抑制される。
【００８９】
・第１実施形態の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０を有する。一方、変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０に代えて、ホールＩＣを有する。また、別の変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置を省略したセンサーレスモーターとしての構成を有する。別の変形例の電動モーター１Ａは、ハウジング６０からレゾルバ支持部分６４が省略され、回路基板７０からレゾルバ接続部分７５が省略された構成を有する。
【符号の説明】
【００９０】
１…モーターユニット、１Ｂ…制御装置、６０…ハウジング、７０…回路基板、７１…第１基板部分、７１Ａ…第１主面、７１Ｄ…放熱部品（第１位置決め素子）、７１Ｆ…導電部分（放熱部品）、７２…第２基板部分、７２Ａ…第２主面、７２Ｃ…電解コンデンサー（第２位置決め素子、回路素子）、７３…連結部分、２００…制御装置、２１０…回路基板、２１１…第１基板部分、２１１Ａ…第１主面、２１１Ｃ…放熱部品（第１位置決め素子）、２１１Ｅ…導電部分（放熱部品）、２１２…第２基板部分、２１２Ａ…第２主面、２１２Ｂ…電解コンデンサー（第２位置決め素子、回路素子）、２１３…連結部分、２２０…ハウジング、２５０…位置決め部品、２５１…第１固定部分、２５２…第２固定部分。
【図１】
2013232511.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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