(57)【要約】【課題】シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷を抑制する。【解決手段】電子部品１１を内部に収容する矩形枠状のフレーム本体Ｍを有するシールドフレーム２１ａと、フレーム本体Ｍの蓋としてスライド装着される板状のシールドカバー２２ａとを備えたシールド部材であって、シールドフレーム２１ａは、フレーム本体Ｍの外側でシールドカバー２２ａの端部に係合する係合部Ｅを備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内部に収容する矩形枠状のフレーム本体を有するシールドフレームと、
上記フレーム本体の蓋としてスライド装着される板状のシールドカバーとを備えたシールド部材であって、
上記シールドフレームは、上記フレーム本体の外側で上記シールドカバーの端部に係合する係合部を備えていることを特徴とするシールド部材。
【請求項２】
請求項１に記載されたシールド部材において、
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の高さ方向に延長された後に、該フレーム本体の内側方向に屈曲されるように設けられていることを特徴とするシールド部材。
【請求項３】
請求項１に記載されたシールド部材において、
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の外側方向に屈曲して延長された後に、該フレーム本体の内側方向に折り返されるように設けられていることを特徴とするシールド部材。
【請求項４】
請求項２又は３に記載されたシールド部材において、
上記係合部は、上記フレーム本体の３辺に沿って設けられていることを特徴とするシールド部材。
【請求項５】
請求項２乃至４の何れか１つに記載されたシールド部材において、
上記シールドカバーの端部には、貫通孔が設けられ、
上記係合部には、上記貫通孔に嵌合するように突起が設けられていることを特徴とするシールド部材。
【請求項６】
請求項１に記載されたシールド部材において、
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の外側方向に屈曲して延長された互いに対向する一対のフランジ部であり、
上記シールドカバーは、上記各フランジ部を囲むように設けられた一対の折り返し部を有していることを特徴とするシールド部材。
【請求項７】
請求項６に記載されたシールド部材において、
上記各折り返し部は、上記各フランジ部を押さえ付けるように設けられたストッパー片を有していることを特徴とするシールド部材。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１つに記載されたシールド部材を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド部材及びそれを備えた電子機器に関し、特に、２ピース構造を有するシールド部材及びそれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話機などの電子機器では、配線基板に実装されたＩＣ（Integrated Circuit）、コネクター、抵抗、コンデンサなどの電子部品を内部に収容して、電磁波を遮蔽するシールド部材が用いられている。ここで、配線基板上に設けられたシールドフレームと、そのシールドフレームに装着するシールドカバーとの２ピース構造を有するシールド部材は、シールドフレームからシールドカバーを取り外すことにより、内部に収容された電子部品を視認できると共に、その電子部品の交換や修理を容易に行うことができる、という利点を有している。
【０００３】
例えば、特許文献１には、２ピース構造を有する（上記シールド部材に相当する）シールドケースにおいて、シールドフレームの周壁上縁に形成されたフランジ部に切欠部を形成し、シールドカバーの天板にフランジ部の裏面と圧接する弾性舌片を形成し、切欠部に弾性舌片を挿通してフランジ部の表面に天板を当接させた後に、シールドフレームに対してシールドカバーを一方向にスライドさせ、天板と弾性舌片とによりフランジ部を挟持することにより、シールドカバーをシールドフレームに装着する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１８５２６号公報（第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたシールドケースでは、シールドカバーの天板に形成された弾性舌片が配線基板側に突出しているので、内部に収容される電子部品の高さが高くなると、シールドカバーをスライド装着させる際に、シールドカバーの弾性舌片が電子部品の上部に接触するおそれがある。そうなると、内部に収容された電子部品が損傷してしまうので、改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、シールドフレームを構成するフレーム本体の外部でシールドカバーを係合させるようにしたものである。
【０００８】
具体的に本発明に係るシールド部材は、電子部品を内部に収容する矩形枠状のフレーム本体を有するシールドフレームと、上記フレーム本体の蓋としてスライド装着される板状のシールドカバーとを備えたシールド部材であって、上記シールドフレームは、上記フレーム本体の外側で上記シールドカバーの端部に係合する係合部を備えていることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、シールドフレームを構成するフレーム本体の外側において、シールドフレームがシールドカバーの端部に係合（して、シールドカバーを固定）する係合部を備えているので、シールドフレームにシールドカバーをスライド装着する際には、シールドフレーム（フレーム本体）の内部に収容された電子部品の上部とシールドカバーの裏面との接触が抑制される。これにより、シールドカバーとの接触に起因する電子部品の損傷が抑制されるので、シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷が抑制される。
【００１０】
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の高さ方向に延長された後に、該フレーム本体の内側方向に屈曲されるように設けられていてもよい。
【００１１】
上記の構成によれば、フレーム本体の側壁がフレーム本体の高さ方向に延長された後に、フレーム本体の内側方向に屈曲されるようにして、シールドフレームの係合部が設けられているので、シールドフレームにおいて、シールドカバーの端部が係合部の屈曲された部分とフレーム本体との間に挟持されることにより、シールドカバーの端部がシールドフレームに係合して固定される。
【００１２】
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の外側方向に屈曲して延長された後に、該フレーム本体の内側方向に折り返されるように設けられていてもよい。
【００１３】
上記の構成によれば、フレーム本体の側壁がフレーム本体の外側方向に屈曲して延長された後に、フレーム本体の内側方向に折り返されるようにして、シールドフレームの係合部が設けられているので、シールドフレームにおいて、シールドカバーの端部が係合部の折り返された部分の間に挟持されることにより、シールドカバーの端部がシールドフレームに係合して固定される。
【００１４】
上記係合部は、上記フレーム本体の３辺に沿って設けられていてもよい。
【００１５】
上記の構成によれば、係合部がフレーム本体の３辺に沿って設けられているので、フレーム本体の対向する２辺に沿って設けられた係合部によって、シールドカバーのスライド方向に直交する方向への移動が制限されると共に、フレーム本体の残りの１辺に沿って設けられた係合部によって、シールドカバーのスライド方向への移動が制限される。
【００１６】
上記シールドカバーの端部には、貫通孔が設けられ、上記係合部には、上記貫通孔に嵌合するように突起が設けられていてもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、シールドカバーの端部に貫通孔が設けられ、その貫通孔に嵌合するように係合部に突起が設けられているので、シールドカバーの貫通孔とシールドフレームの係合部の突起とを嵌合させることにより、シールドカバーの端部がシールドフレームに係合してより確実に固定される。
【００１８】
上記係合部は、上記フレーム本体の側壁が該フレーム本体の外側方向に屈曲して延長された互いに対向する一対のフランジ部であり、上記シールドカバーは、上記各フランジ部を囲むように設けられた一対の折り返し部を有していてもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、フレーム本体の側壁がフレーム本体の外側方向に屈曲して延長された互いに対向する一対のフランジ部により係合部が構成され、シールドカバーが各フランジ部を囲むように設けられた一対の折り返し部を有しているので、シールドフレームの各フランジ部がシールドカバーの各折り返し部の間に挟持されることにより、シールドカバーの端部がシールドフレームに係合して固定される。
【００２０】
上記各折り返し部は、上記各フランジ部を押さえ付けるように設けられたストッパー片を有していてもよい。
【００２１】
上記の構成によれば、各折り返し部が各フランジ部を押さえ付けるように設けられたストッパー片を有しているので、シールドカバーの端部がシールドフレームに係合してより確実に固定される。
【００２２】
また、本発明に係る電子機器は、上述した何れか１つに記載されたシールド部材を備えていることを特徴とする。
【００２３】
上記の構成によれば、シールドフレームを構成するフレーム本体の外側において、シールドフレームがシールドカバーの端部に係合（して、シールドカバーを固定）する係合部を備えているので、シールド部材を備えた電子機器において、シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷が抑制される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、シールドフレームを構成するフレーム本体の外部でシールドカバーを係合させているので、シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１に係る電子機器の斜視図である。
【図２】実施形態１に係る電子機器を構成する配線基板の斜視図である。
【図３】実施形態１に係る配線基板に設けられるシールド部材の斜視図である。
【図４】実施形態１に係るシールド部材を構成するシールドフレームの平面図である。
【図５】実施形態１に係るシールド部材を構成するシールドカバーの平面図である。
【図６】実施形態１に係る配線基板に設けられたシールド部材の端部の断面図である。
【図７】実施形態１に係るシールドフレームの部分断面図である。
【図８】実施形態１に係るシールドカバーの部分平面図である。
【図９】実施形態１に係るシールド部材の部分断面図である。
【図１０】実施形態２に係る電子機器を構成するシールド部材の斜視図である。
【図１１】実施形態２に係るシールド部材を構成するシールドフレームの平面図である。
【図１２】実施形態２に係るシールド部材を構成するシールドカバーの平面図である。
【図１３】実施形態２に係る配線基板に設けられたシールド部材の端部の断面図である。
【図１４】実施形態３に係る電子機器を構成するシールド部材の斜視図である。
【図１５】実施形態３に係るシールド部材を構成するシールドフレームの平面図である。
【図１６】実施形態３に係るシールド部材を構成するシールドカバーの平面図である。
【図１７】実施形態３に係る配線基板に設けられたシールド部材の端部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
《発明の実施形態１》
図１〜図９は、本発明に係るシールド部材及びそれを備えた電子機器の実施形態１を示している。ここで、図１は、本実施形態の携帯電話機５０の斜視図である。また、図２は、携帯電話機５０を構成する配線基板１０の斜視図である。また、図３は、配線基板１０に設けられるシールド部材３０ａの斜視図である。また、図４は、シールド部材３０ａを構成するシールドフレーム２１ａの平面図である。また、図５は、シールド部材３０ａを構成するシールドカバー２２ａの平面図である。また、図６は、配線基板１０に設けられたシールド部材３０ａの端部の断面図である。
【００２８】
携帯電話機５０は、図１に示すように、表示画面Ｄに、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネルなどの表示パネル、及び静電容量方式のタッチパネルが設けられた、いわゆる、スマートフォンである。そして、携帯電話機５０には、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）などの配線基板１０（図２参照）が内蔵されている。
【００２９】
配線基板１０には、図２及び図６に示すように、ＩＣ、コネクター、抵抗、コンデンサなどの複数の電子部品１１、各電子部品１１を収容して電磁波を遮蔽するためのシールド部材３０、表示パネルに接続するためのコネクター１２、外部に接続するためのコネクター１３、及び携帯電話機５０を操作するための４つのスイッチ１４などが設けられている。ここで、シールド部材３０は、本実施形態で説明するシールド部材３０ａ、並びに後述する各実施形態で説明するシールド部材３０ｂ及び３０ｃの何れの構成であってもよい。また、シールド部材３０は、図２において、図中下側の２つのスイッチ１４に隣り合うもののように、比較的高さのあるＬＳＩ(Large Scale Integration）などの上面が露出するように開口していてもよい。さらに、シールド部材３０は、図２において、図中上側の２つのスイッチ１４に隣り合うもののように、平面視で矩形状でなくてもよい。
【００３０】
シールド部材３０ａは、図３及び図６に示すように、配線基板１０に設けられた接地用の電極パターン（不図示）に半田１９により実装されたシールドフレーム２１ａと、シールドフレーム２１ａにスライド装着される板状のシールドカバー２２ａとを備え、例えば、亜鉛めっき鋼板、錫めっき鋼板、ステンレス鋼板、洋白板などの薄金属板により形成されている。
【００３１】
シールドフレーム２１ａは、図３、図４及び図６に示すように、電子部品１１を内部に収容するための矩形枠状のフレーム本体Ｍと、フレーム本体Ｍの外側でシールドカバー２２ａの端部に係合するようにフレーム本体Ｍの３辺に沿って設けられた６つの係合部Ｅとを備えている。
【００３２】
係合部Ｅは、図３及び図６に示すように、フレーム本体Ｍの３辺の各側壁の一部がフレーム本体Ｍの高さ方向に延長された後に、フレーム本体Ｍの内側方向に屈曲されるように、横断面が略Ｌ字状に設けられている。また、係合部Ｅには、図３、図４及び図６に示すように、フレーム本体Ｍ側に突出するように係合突起Ｐａが設けられている。
【００３３】
シールドカバー２２ａには、図３、図５及び図６に示すように、各係合部Ｅの係合突起Ｐａに嵌合するように６つの係合貫通孔Ｈが設けられている。また、シールドカバー２２ａの係合貫通孔Ｈが設けられていない１辺の端部には、図３及び図５に示すように、シールドカバー２２をスライドさせる際に指先などを引っかけるための保持用突起Ｐｂが設けられている。なお、本実施形態では、係合突起Ｐａに嵌合する係合貫通孔Ｈが設けられたシールドカバー２２ａを例示したが、シールドカバー（２２ａ）には、係合突起Ｐａに嵌合する凹部が設けられていてもよい。また、係合貫通孔Ｈの平面視での形状は、後述する係合貫通孔Ｈａ及びＨｂの何れの形状であってもよく、例えば、多角形状の他の形状であってもよい。
【００３４】
次に、係合部Ｅ及びその周辺部位の具体的な大きさについて、図７〜図９を用いて、１例を挙げて説明する。ここで、図７は、シールドフレーム２１ａの係合突起Ｐａを拡大した部分断面図である。また、図８（ａ）及び図８（ｂ）は、シールドカバー２２ａに設けられた係合貫通孔Ｈａ及びＨｂを拡大した部分平面図である。また、図９は、シールドフレーム２１ａの係合部Ｅ、及びフレーム本体部Ｍの上部を拡大した部分断面図である。
【００３５】
シールドカバー２２ａに設けられた係合突起Ｐａは、その直径φａが０．６ｍｍ程度であり、その突出高さＬａが０．１５ｍｍ〜０．２０ｍｍ程度である。
【００３６】
シールドカバー２２ａに平面視で円状に設けられた係合貫通孔Ｈａは、その直径φｂが０．５ｍｍである。また、シールドカバー２２ａに平面視でトラック状に設けられた係合貫通孔Ｈｂは、その長辺Ｌｘが０．７ｍｍ程度であり、その短辺Ｌｙが０．５ｍｍ程度である。ここで、シールドカバー２２ａのスライド方向は、係合貫通孔Ｈｂの長辺に沿う方向である。
【００３７】
シールドカバー２２ａの厚さが０．１０ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度である場合、シールドカバー２２ａに設けられた係合突起Ｐａの下端と、フレーム本体部Ｍの上面との距離Ｌｂは、０．０５ｍｍ程度である。
【００３８】
以上のように、係合部Ｅ及びその周辺部位において、寸法を設定することにより、シールドカバー２２ａの端部が、シールドフレーム２１ａの係合部Ｅの屈曲された部分と、シールドフレーム２１ａのフレーム本体Ｍの上面との間で挟持され、シールドカバー２２ａは、シールドフレーム２１ａにスライド装着されるように構成されている。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態のシールド部材３０ａ及びそれを備えた携帯電話機５０によれば、シールドフレーム２１ａを構成するフレーム本体Ｍの外側において、シールドフレーム２１ａがシールドカバー２２ａの端部に係合して、シールドカバー２２ａを固定する係合部Ｅを備えているので、シールドフレーム２１ａにシールドカバー２２ａをスライド装着する際には、シールドフレーム２１ａ（フレーム本体Ｍ）の内部に収容された電子部品１１の上部とシールドカバー２２ａの裏面との接触を抑制することができる。これにより、シールドカバー２２ａとの接触に起因する電子部品１１の損傷を抑制することができるので、シールド部材３０ａ及びそれを備えた携帯電話機５０において、シールドフレーム２１ａにシールドカバー２２ａを装着する際の電子部品１１の損傷を抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態のシールド部材３０ａによれば、フレーム本体Ｍの側壁がフレーム本体Ｍの高さ方向に延長された後に、フレーム本体Ｍの内側方向に屈曲されるようにして、シールドフレーム２１ａの係合部Ｅが設けられているので、シールドフレーム２１ａにおいて、シールドカバー２２ａの端部が係合部Ｅの屈曲された部分とフレーム本体Ｍとの間に挟持されることにより、シールドカバー２２ａの端部をシールドフレーム２１ａに係合して固定することができる。
【００４１】
また、本実施形態のシールド部材３０ａによれば、係合部Ｅがフレーム本体Ｍの３辺に沿って設けられているので、フレーム本体Ｍの対向する２辺に沿って設けられた係合部Ｅによって、シールドカバー２２ａのスライド方向に直交する方向への移動を制限することができると共に、フレーム本体Ｍの残りの１辺に沿って設けられた係合部Ｅによって、シールドカバー２２ａのスライド方向への移動を制限することができる。
【００４２】
また、本実施形態のシールド部材３０ａによれば、シールドカバー２２ａの端部に係合貫通孔Ｈが設けられ、その係合貫通孔Ｈに嵌合するように係合部Ｅに係合突起Ｐａが設けられているので、シールドカバー２２ａの係合貫通孔Ｈとシールドフレーム２１ａの係合部Ｅの係合突起Ｐａとを嵌合させることにより、シールドカバー２２ａの端部をシールドフレーム２１ａに係合してより確実に固定することができる。
【００４３】
また、本実施形態のシールド部材３０ａによれば、シールドフレーム２１ａとシールドカバー２２ａとを係合する係合部Ｅが配線基板１０にシールドフレーム２１ａを実装するための半田１９と離間しているので、半田１９による不完全な係合を抑制することができる。
【００４４】
また、本実施形態のシールド部材３０ａによれば、シールドフレーム２１ａにシールドカバー２２ａをスライド装着することができるので、シールドフレーム２１ａの内部に収容された電子部品１１を視認できると共に、電子部品１１の交換や修理を容易に行うことができる。
【００４５】
《発明の実施形態２》
図１０〜図１３は、本発明に係るシールド部材の実施形態２を示している。ここで、図１０は、本実施形態のシールド部材３０ｂの斜視図である。また、図１１は、シールド部材３０ｂを構成するシールドフレーム２１ｂの平面図である。また、図１２は、シールド部材３０ｂを構成するシールドカバー２２ｂの平面図である。また、図１３は、配線基板１０に設けられたシールド部材３０ｂの端部の断面図である。なお、以下の各実施形態において、図１〜図９と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
シールド部材３０ｂは、図１０及び図１３に示すように、配線基板１０に設けられた接地用の電極パターン（不図示）に半田１９により実装されたシールドフレーム２１ｂと、シールドフレーム２１ｂにスライド装着される板状のシールドカバー２２ｂとを備え、例えば、亜鉛めっき鋼板、錫めっき鋼板、ステンレス鋼板、洋白板などの薄金属板により形成されている。
【００４７】
シールドフレーム２１ｂは、図１０、図１１及び図１３に示すように、電子部品１１を内部に収容するための矩形枠状のフレーム本体Ｍと、フレーム本体Ｍの外側でシールドカバー２２ｂの端部に係合するようにフレーム本体Ｍの３辺に沿って設けられた３つの係合部Ｅとを備えている。
【００４８】
係合部Ｅは、図１０及び図１３に示すように、フレーム本体Ｍの３辺の各側壁の一部がフレーム本体Ｍの外側方向に屈曲して延長された後に、フレーム本体Ｍの内側方向に折り返されるように、横断面が略Ｕ字状に設けられている。また、係合部Ｅには、図１０、図１１及び図１４に示すように、その内側に突出するように１つ又は３つの係合突起Ｐａが設けられている。なお、図１０及び図１１に示すように、シールドフレーム２１ｂの係合部Ｅが設けられていない１辺の端部においても、２つの係合突起Ｐａが設けられている。
【００４９】
シールドカバー２２ｂには、図１０、図１２及び図１３に示すように、各係合部Ｅの係合突起Ｐａに嵌合するように５つの係合貫通孔Ｈが設けられている。また、シールドフレーム２１ｂの係合部Ｅが設けられていない１辺に対応するシールドカバー２２ｂの１辺の端部には、図１０及び図１２に示すように、シールドカバー２２ｂをスライドさせる際に指先などを引っかけるための保持用突起Ｐｂ、及び２つの係合貫通孔Ｈが設けられている。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、シールドフレーム２１ｂを構成するフレーム本体Ｍの外側において、シールドフレーム２１ｂがシールドカバー２２ｂの端部に係合して、シールドカバー２２ｂを固定する係合部Ｅを備えているので、シールドフレーム２１ｂにシールドカバー２２ｂをスライド装着する際には、シールドフレーム２１ｂ（フレーム本体Ｍ）の内部に収容された電子部品１１の上部とシールドカバー２２ｂの裏面との接触を抑制することができる。これにより、シールドカバー２２ｂとの接触に起因する電子部品１１の損傷を抑制することができるので、シールドフレーム２１ｂにシールドカバー２２ｂを装着する際の電子部品１１の損傷を抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、フレーム本体Ｍの側壁がフレーム本体Ｍの外側方向に屈曲して延長された後に、フレーム本体Ｍの内側方向に折り返されるようにして、シールドフレーム２１ｂの係合部Ｅが設けられているので、シールドフレーム２１ｂにおいて、シールドカバー２２ｂの端部が係合部Ｅの折り返された部分の間に挟持されることにより、シールドカバー２２ｂの端部をシールドフレーム２１ｂに係合して固定することができる。
【００５２】
また、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、係合部Ｅがフレーム本体Ｍの３辺に沿って設けられているので、フレーム本体Ｍの対向する２辺に沿って設けられた係合部Ｅによって、シールドカバー２２ｂのスライド方向に直交する方向への移動を制限することができると共に、フレーム本体Ｍの残りの１辺に沿って設けられた係合部Ｅによって、シールドカバー２２ｂのスライド方向への移動を制限することができる。
【００５３】
また、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、シールドカバー２２ｂの端部に係合貫通孔Ｈが設けられ、その係合貫通孔Ｈに嵌合するようにシールドフレーム２１ｂの係合部Ｅ及び係合部Ｅのない１辺の端部に係合突起Ｐａが設けられているので、シールドカバー２２ｂの係合貫通孔Ｈとシールドフレーム２１ｂの係合突起Ｐａとを嵌合させることにより、シールドカバー２２ｂの端部をシールドフレーム２１ｂに係合してより確実に固定することができる。
【００５４】
また、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、シールドフレーム２１ｂとシールドカバー２２ｂとを係合する係合部Ｅが配線基板１０にシールドフレーム２１ｂを実装するための半田１９と離間しているので、半田１９による不完全な係合を抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態のシールド部材３０ｂによれば、シールドフレーム２１ｂにシールドカバー２２ｂをスライド装着することができるので、シールドフレーム２１ｂの内部に収容された電子部品１１を視認できると共に、電子部品１１の交換や修理を容易に行うことができる。
【００５６】
《発明の実施形態３》
図１４〜図１７は、本発明に係るシールド部材の実施形態３を示している。ここで、図１４は、本実施形態のシールド部材３０ｃの斜視図である。また、図１５は、シールド部材３０ｃを構成するシールドフレーム２１ｃの平面図である。また、図１６は、シールド部材３０ｃを構成するシールドカバー２２ｃの平面図である。また、図１７は、配線基板１０に設けられたシールド部材３０ｃの端部の断面図である。
【００５７】
シールド部材３０ｃは、図１４及び図１７に示すように、配線基板１０に設けられた接地用の電極パターン（不図示）に半田１９により実装されたシールドフレーム２１ｃと、シールドフレーム２１ｃにスライド装着される板状のシールドカバー２２ｃとを備え、例えば、亜鉛めっき鋼板、錫めっき鋼板、ステンレス鋼板、洋白板、ばね性洋白板などの薄金属板により形成されている。
【００５８】
シールドフレーム２１ｃは、図１４、図１５及び図１７に示すように、電子部品１１を内部に収容するための矩形枠状のフレーム本体Ｍと、フレーム本体Ｍの外側でシールドカバー２２ｃの端部に係合するようにフレーム本体Ｍの対向する２辺に沿って設けられた２つの係合部Ｅとを備えている。
【００５９】
係合部Ｅは、図１４、図１５及び図１７に示すように、フレーム本体Ｍの２辺の各側壁の一部がフレーム本体Ｍの外側方向に屈曲して延長されたフランジ部Ｆである。なお、係合部Ｅが設けられていないシールドフレーム２１ｃの２辺の端部には、図１４及び図１５に示すように、図１４中の上側に突出するように２つの係合突起Ｐａがそれぞれ設けられている。
【００６０】
シールドカバー２２ｃは、図１４、図１６及び図１７に示すように、各フランジ部Ｆを囲むように設けられた一対の折り返し部Ｒを有している。そして、各折り返し部Ｒは、図１４、図１６及び図１７に示すように、各フランジ部Ｆを押さえ付けるように設けられた一対のストッパー片Ｓを有している。また、シールドカバー２２ｃには、係合突起Ｐａに嵌合するように４つの係合貫通孔Ｈが設けられている。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、シールドフレーム２１ｃを構成するフレーム本体Ｍの外側において、シールドフレーム２１ｃがシールドカバー２２ｃの端部に係合して、シールドカバー２２ｃを固定する係合部Ｅを備えているので、シールドフレーム２１ｃにシールドカバー２２ｃをスライド装着する際には、シールドフレーム２１ｃ（フレーム本体Ｍ）の内部に収容された電子部品１１の上部とシールドカバー２２ｃの裏面との接触を抑制することができる。これにより、シールドカバー２２ｃとの接触に起因する電子部品１１の損傷を抑制することができるので、シールドフレーム２１ｃにシールドカバー２２ｃを装着する際の電子部品１１の損傷を抑制することができる。
【００６２】
また、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、フレーム本体Ｍの側壁がフレーム本体Ｍの外側方向に屈曲して延長された互いに対向する一対のフランジ部Ｆにより係合部Ｅが構成され、シールドカバー２２ｃが各フランジ部Ｆを囲むように設けられた一対の折り返し部Ｒを有しているので、シールドフレーム２１ｃの各フランジ部Ｆがシールドカバー２２ｃの各折り返し部Ｒの間に挟持されることにより、シールドカバー２２ｃの端部をシールドフレーム２１ｃに係合して固定することができる。
【００６３】
また、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、各折り返し部Ｒが各フランジ部Ｆを押さえ付けるように設けられたストッパー片Ｓを有しているので、シールドカバー２２ｃの端部をシールドフレーム２１ｃに係合してより確実に固定することができる。
【００６４】
また、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、シールドカバー２２ｃの端部に係合貫通孔Ｈが設けられ、その係合貫通孔Ｈに嵌合するようにシールドフレーム２１ｃに係合突起Ｐａが設けられているので、シールドカバー２２ｃの係合貫通孔Ｈとシールドフレーム２１ｃの係合突起Ｐａとを嵌合させることにより、シールドカバー２２ｃの端部をシールドフレーム２１ｃに係合してより確実に固定することができる。
【００６５】
また、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、シールドフレーム２１ｃとシールドカバー２２ｃとを係合する係合部Ｅが配線基板１０にシールドフレーム２１ｃを実装するための半田１９と離間しているので、半田１９による不完全な係合を抑制することができる。
【００６６】
また、本実施形態のシールド部材３０ｃによれば、シールドフレーム２１ｃにシールドカバー２２ｃをスライド装着することができるので、シールドフレーム２１ｃの内部に収容された電子部品１１を視認できると共に、電子部品１１の交換や修理を容易に行うことができる。
【００６７】
なお、上記各実施形態では、シールドフレームに係合突起が設けられ、シールドカバーに係合貫通孔が設けられたシールド部材３０ａ〜３０ｃを例示したが、本発明は、シールドフレームに係合貫通孔が設けられ、シールドカバーに係合突起が設けられたシールド部材にも適用することができる。
【００６８】
また、上記各実施形態では、電子機器として、単一の筐体により構成された携帯電話機を例示したが、本発明は、複数の筐体により構成された携帯電話機にも適用することができるだけでなく、種々の電子機器にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
以上説明したように、本発明は、シールドフレームにシールドカバーを装着する際の電子部品の損傷を抑制することができるので、２ピース構造を有するシールド部材及びそれを備えた電子機器について有用である。
【符号の説明】
【００７０】
Ｅ        係合部
Ｆ        フランジ部
Ｈ，Ｈａ，Ｈｂ    係合貫通孔
Ｍ        フレーム本体
Ｐａ      係合突起
Ｒ        折り返し部
Ｓ        ストッパー片
１１      電子部品
２１ａ〜２１ｃ    シールドフレーム
２２ａ〜２２ｃ    シールドカバー
３０，３０ａ〜３０ｃ    シールド部材
５０      携帯電話機（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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