(57)【要約】【課題】プローブ組立体におけるプローブと配線との接続部の品質の向上を図ること、プローブと配線との接続の作業に要する時間を短縮すること、及びプローブと配線との間の誤接続を無くすること。【解決手段】本発明に係るプローブ組立体は、電気絶縁性の基材と、該基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、基材に複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数のスルーホールであって、各スルーホールの導電性材料が各プローブの一部に接着している複数のスルーホールと、基材の他方の面上に形成されかつ複数のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の導電性被膜とを備える。【選択図】図１
2013130400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の基材と、
該基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、
前記基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数のスルーホールであって、各スルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数のスルーホールと、
前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の導電性被膜とを含む、プローブ組立体。
【請求項２】
基板と、
該基板に取り付けられた請求項１に記載のプローブ組立体とを含み、
前記プローブ組立体は、その基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている、プローブカード。
【請求項３】
前記プローブ組立体はその基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている、請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第１の基材と、
該第１の基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、
前記第１の基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第１のスルーホールであって、各第１のスルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数の第１のスルーホールと、
前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数の第１のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第１の導電性被膜と、
互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第２の基材であってその一面を前記第１の基材に向けて前記第１の基材上に積み重ねられた第２の基材と、
前記第２の基材に前記複数の第１の導電性被膜にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第２のスルーホールであって、各第２のスルーホールの導電性材料が各第１の導電性被膜に接着された複数の第２のスルーホールと、
前記第２の基材の他の面上に形成されかつ前記複数の第２のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第２の導電性被膜とを含む、プローブ組立体。
【請求項５】
基板と、
該基板に取り付けられた請求項４に記載のプローブ組立体とを含み、
前記プローブ組立体はその第２の基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の第２の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている、プローブカード。
【請求項６】
前記プローブ組立体はその両基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記第２の基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備すること、
基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置すること、
前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成すること、
前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去すること、
前記露出面に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の基材をその一方の面において接着すること、
前記基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設けること、
各スルーホールを導電性材料で満たすこと、
前記基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、
前記被覆層を除去すること、及び
前記治具を撤去することを含む、プローブ組立体の製造方法。
【請求項８】
基板に、請求項７に記載のプローブ組立体の製造方法に従って製造されたプローブ組立体の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第２の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに固定することを含む、プローブカードの製造方法。
【請求項９】
表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備すること、
基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置すること、
前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成すること、
前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去すること、
前記露出面に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第１の基材をその一方の面において接着すること、
前記第１の基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設けること、
前記第１の基材に設けられた各スルーホールを導電性材料で満たすこと、
前記第１の基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、
前記第１の基材上に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第２の基材をその一面を前記第１の基材の他の面に向けて積み重ねること、
前記第２の基材に、各第１の導電性被膜に相対する第２のスルーホールを設けること、
前記第２の基材に設けられた各第２のスルーホールを導電性材料で満たすこと、
前記第２の基材の他方の面上に、各第２のスルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、
前記被覆層を除去すること、及び
前記治具を撤去することを含む、プローブ組立体の製造方法。
【請求項１０】
基板に、請求項９に記載のプローブ組立体の製造方法に従って製造されたプローブ組立体の第２の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第２の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む、プローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカード及び該プローブカードの主要な構成部品であるプローブ組立体と、これらの製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
製造後の半導体集積回路についてその機能テストを行うため、前記半導体集積回路を被検査体として、該被検査体とこれを検査するための検査装置とを電気的につなぐ電気的機械的接続治具であるプローブカードが用いられている。
【０００３】
従来のプローブカードは、基板と該基板に取り付けられた基幹部品であるプローブ組立体を含む。プローブ組立体は、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の基材と、該基材にその一方の面で支持された複数のプローブと、各プローブにそれぞれ電気的に接続された配線であって前記基材に設けられた孔を経て前記基材の一方の面からその他方の面上に伸びる配線とを備える（後記特許文献１参照）。
【０００４】
前記被検査体の機能テストに際し、被検査体が前記検査装置内に配置されまた前記プローブカードが前記検査装置に取り付けられる。このとき、前記プローブカードを構成するプローブ組立体の各配線が前記検査装置に電気的に接続され、また、前記プローブ組立体の各プローブがその尖端部すなわち針先部において前記被検査体の各電極に接触するように強制される。これにより、前記検査装置と前記被検査体とが、前記プローブと前記配線とを介して電気的に接続される。
【０００５】
前記従来のプローブカードにあっては、各プローブと各配線とがハンダ付けにより接続されている（後記特許文献１参照）ところ、ハンダ付けはその作業の多くを人手に負っている。このため、前記プローブと前記配線との接続部の品質が作業者の技術力や経験に左右されるという問題があった。また、前記被検査体の電極の数量、したがって該電極の数量に対応する前記プローブの数量が多いほど、前記プローブと前記配線との接続のための前記ハンダ付け作業に多大の時間を要するという問題があり、あるいは前記プローブと前記配線との間の誤接続を誘発するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９-３２９６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、プローブカードにおけるプローブと配線との接続部の品質の向上を図ることにある。また、本発明の他の目的は、前記プローブと前記配線との接続のための作業に要する時間を短縮することにある。さらに、本発明の他の目的は前記プローブと前記配線との間の誤接続を無くすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プローブ組立体及びこれを含むプローブカードとこれらの製造方法とに係る。
【０００９】
[プローブ組立体]
本発明に係るプローブ組立体は、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の基材と、該基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数のスルーホールであって、各スルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の導電性被膜とを含む。
【００１０】
[プローブカード]
また、本発明に係るプローブカードは、基板と該基板に取り付けられた前記プローブ組立体とを含み、該プローブ組立体はその基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている。前記プローブカードの一実施形態として、前記プローブ組立体はその基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている。
【００１１】
前記プローブ組立体の基材は、例えばフレキシブル・プリント基板からなる。前記基材に支持される各プローブは、例えば細長い本体と、該本体の両端にそれぞれ連なる尖端部（針先部）及び基端部とを有する。前記スルーホールを満たす導電性材料は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。各スルーホールのメッキ層は、例えば、各プローブの基端部においてこれに接着される。また、前記基材の他方の面上に形成された導電性被膜はメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。
【００１２】
[プローブ組立体の製造方法]
前記プローブ組立体のための本発明に係る製造方法は、表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備し、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置し、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成し、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去し、前記露出面に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の基材をその一方の面において接着し、前記基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設け、各スルーホールを導電性材料で満たし、前記基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記被覆層を除去し、その後、前記治具を撤去することを含む。
【００１３】
[プローブカードの製造方法]
また、前記プローブ組立体を含むプローブカードのための本発明に係る製造方法は、基板に、製造された前記プローブ組立体の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む。
【００１４】
前記治具は、例えばセラミック製のブロックからなり、前記溝が開放する表面は、好ましくは平坦面からなる。前記プローブは、さらに、その針先部が前記溝から突出するように前記溝内に配置することができる。前記治具の表面及び前記プローブを覆う前記被覆層は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。このメッキ層は、後に、エッチングにより除去することができる。前記プローブの基端部が規定する平坦面は、前記被覆層又は該被覆層と前記プローブの基端部とに研磨加工を施すことにより形成することができる。前記平坦面を規定する前記プローブの基端部に接着される電気絶縁性基板は、例えばフレキシブル・プリント基板からなる。前記基材への孔の形成は、例えばエキシマレーザ加工機を用いて行うことができる。前記導電性材料による前記孔の充填は、例えば前記穴内にメッキ層、好ましくは銅のメッキ層を形成することにより行うことができる。前記基材の他方の面上に形成される前記導電性被膜は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるもの（配線パターン）とすることができる。
【００１５】
[他のプローブ組立体]
本発明に係る他のプローブ組立体は、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第１の基材と、該第１の基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記第１の基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第１のスルーホールであって、各第１のスルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数の第１のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数の第１のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第１の導電性被膜と、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第２の基材であってその一面を前記第１の基材に向けて前記第１の基材上に積み重ねられた第２の基材と、前記第２の基材に前記複数の第１の導電性被膜にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第２のスルーホールであって、各第２のスルーホールの導電性材料が各第１の導電性被膜に接着された複数の第２のスルーホールと、前記第２の基材の他の面上に形成されかつ前記複数の第２のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第２の導電性被膜とを含む。
【００１６】
[他のプローブカード]
また、本発明に係る他のプローブカードは、基板と、該基板に取り付けられた前記プローブ組立体とを含み、該プローブ組立体はその第２の基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の第２の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている。前記他のプローブカードの一実施形態として、前記プローブ組立体はその第１及び第２の両基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記第２の基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着される。
【００１７】
[他のプローブ組立体の製造方法]
本発明に係る前記他のプローブ組立体の製造方法は、表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備し、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置し、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成し、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去し、前記露出面に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第１の基材をその一方の面において接着し、前記第１の基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設け、前記第１の基材に設けられた各スルーホールを導電性材料で満たし、前記第１の基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記第１の基材上に、互いに相対する２つの面を有する電気絶縁性の第２の基材をその一面を前記第１の基材の他の面に向けて積み重ね、前記第２の基材に、各第１の導電性被膜に相対する第２のスルーホールを設け、前記第２の基材に設けられた各第２のスルーホールを導電性材料で満たし、前記第２の基材の他方の面上に、各第２のスルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記被覆層を除去し、その後、前記治具を撤去することを含む。
【００１８】
[他のプローブカードの製造方法]
本発明に係る前記他のプローブカードの製造方法は、基板に、製造された前記他のプローブ組立体の第２の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第２の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む。
【発明の効果】
【００１９】
従来にあってはプローブカードにおける各プローブと各配線とがハンダ付けにより接続されているところ、本発明に係るプローブ組立体及びこれを含むプローブカード並びにこれらの製造方法にあっては前記ハンダ付けによらないことから、前記プローブと前記配線との接続部についての品質をばらつきのない一定のものとすることができる。また、前記被検査体の電極、したがって該電極に対応する前記プローブが多数にわたるものであっても、前記プローブと前記配線との接続に要する時間を従来に比べて著しく低減することができる。さらに、前記プローブと前記配線との間の誤接続を皆無にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るプローブカードの斜視図である。
【図２】図１に示すプローブカードの側面図である。
【図３】本発明に係るプローブ組立体及びプローブカードの製造に用いられるプローブの斜視図である。
【図４】本発明に係るプローブ組立体の製造に用いられる治具の斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、治具の複数の溝にそれぞれ配置された複数のプローブを示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、治具の表面及び複数のプローブが被覆層で覆われた状態を示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、複数のプローブの基端部が規定する平坦面が露出された状態を示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、平坦面に基材が接合された状態を示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、基材にスルーホールが設けられた状態を示す平面図及び縦断面図である。
【図１０】基材のスルーホールに導電性材料が満たされた状態を示す縦断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、基材の他方の面上に導電性被膜が形成された状態を示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、被覆層及び治具を取り除いた後に残る本発明に係るプローブ組立体の平面図、縦断面図及び側面図である。
【図１３】本発明に係る、製造途上にある他のプローブ組立体についての図１１（ａ）に示すと同様の状態を示す平面図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、第１の基材上に第２の基材が接合された状態を示す平面図、縦断面図及び側面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２の基材にスルーホールが設けられた状態を示す平面図及び縦断面図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２の基材のスルーホールに導電性材料が満たされた状態を示す平面図及び縦断面図である。
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２の基材の他方の面上に導電性被膜が形成された状態を示す平面図及び縦断面図である。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、被覆層及び治具を取り除いた後に残る本発明に係る他のプローブ組立体の平面図及び縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１及び図２を参照すると、本発明に係るプローブ組立体及びプローブカードが、それぞれ、全体に符号１０及び１１で示されている。
【００２２】
プローブ組立体１０は、電気絶縁性を有する基材１２と、カンチプローブと称されることがある金属製の複数のプローブ１４と、基材１２に設けられかつ導電性材料１６で満たされた、プローブ１４と同数のスルーホール１８（図１２（ｂ））と、基材１２に設けられた、プローブ１４と同数の導電性被膜２０（図１２（ａ）〜（ｃ））とを含む。
【００２３】
プローブカード１１は、基板Ｃと、該基板に取り付けられたプローブ組立体１０とからなる。プローブ組立体１０は、これを構成する基材１２の他方の面２４が基板Ｃに相対するように配置されている。より詳細には、プローブ組立体１０はその基材１２において押え金具Ｂを介して基板Ｃに固定され、また、基材１２と基板Ｃとの間に配置されたプラットフォームＡを介して基板Ｃに固着されている。ここにおいてプローブ組立体１０の複数の導電性被膜２０がこれらの先端に形成されたバンプ４６において、それぞれ、基板Ｃに形成された、バンプ４６と同数の複数のランド（図示せず）に接触している。
【００２４】
プローブ組立体１０の基材１２は、フレキシブル・プリント配線基板のような板体からなり、互いに相対する２つの面（平坦面）２２，２４を有する。基材１２は、図示の例では台形の平面形状を有する台形状部分と該台形状部分に連なる、矩形の平面形状を有する矩形状部分とからなる。基材１２は、図示の例に代えて、前記平面形状以外の任意の平面形状を有するものとすることができる。なお、図１を参照して説明したプラットフォームＡは基材１２の一方の面２２の側において前記台形状部分上に位置し、また、押え金具Ｂは基材の１２の他方の面２４の側において前記矩形状部分上に位置する。プラットフォームＡは、好ましくはプローブ１４よりも熱膨張率が低いものが選択される。
【００２５】
複数のプローブ１４は、それぞれ、基材１２の一方の面２２上に互いに間隔をおいて平行に配置され、また、基材１２に支持されている。各プローブ１４は、図１及び図２に加えてさらに図３に示すように、細長い本体２６と、該本体の一端部及び他端部にそれぞれ連なる針先部２８及び基端部３０とを有する。
【００２６】
各プローブ１４の針先部２８は本体２６の一端部からこれと角度をなして先細に伸び、基端部３０は本体２６の他端部に固定された矩形状の板体からなる。また、各プローブ１４の基端部３０は、基材１２の一方の面２２に接着された平坦な接合面３１を有する（図２参照）。このことにより、各プローブ１４は、その基端部３０を介して、その細長い本体２６と針先部２８とが基材１２の一方の面２２との間に隙間が存する状態で、すなわち片持ち状態で基材１２に支持されている。片持ち支持された各プローブ１４は、その針先部２８において、機能テストのために被検査体（半導体集積回路）の電極に押し付けられるとき、その本体２６において撓むことが可能である。
【００２７】
図示の複数のプローブ１４は、これらの本体２６が基材１２の一方の面２２に対してこれと平行に伸びるように配置されている。これに代えて、本体２６が基材１２の一方の面２２に対してこれと角度をなして伸びるように、例えば前記角度が基端部３０から針先部２８に向けて漸増するように配置することが可能である。また、図示の複数のプローブ１４は互いに平行にかつこれらの針先部２８が不揃いとなるように配列されているが、この配列は、前記被検査体の電極の配置位置に応じて定められる。したがって、プローブ１４の配列は図示の例に限定されない。
【００２８】
図１２（ｂ）に示すように、基材１２に設けられその両面２２，２４に開放する各スルーホール１８を満たす導電性材料１６は、基材１２の一方の面２２の側において、各プローブ１４の一部である基部３０、より詳細には基部３０の接合面３１に接着されている。また、基材１２に設けられた各導電性被膜２０は、基材１２の他方の面２４上を各プローブ１４とは反対の方向に伸びかつ基材１２の他方の面２４の側において各スルーホール１８を満たす導電性材料１６に接着されている。これにより、各プローブ１４と該プローブに対応する各導電性被膜２０とが、各スルーホール１８中の導電性材料１６を介して、電気的に接続されている。
【００２９】
各スルーホール１８、該スルーホール中への導電性材料１６の充填及び導電性被膜２０の形成並びに導電性材料１６と各プローブ１４及び各導電性被膜２０との接着は、後述する本発明に係る製造方法を用いて人手によらずに機械的に行うことが可能である。各スルーホール１８を満たす導電性材料１６と各プローブ１４及び各導電性被膜（配線）との相互接着の構造は、プローブ組立体１０における各プローブ１４と各導電性被膜１６との接続部の品質の向上をもたらす。また、各プローブ１４と各導電性被膜１６との接続部の形成に要する時間の短縮をも可能にし、さらにこれらの間の誤接続を無くする。
【００３０】
次に、本発明に係るプローブ組立体１０の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図４に示すような治具３２を準備する。治具３２は、表面３４と、互いに等間隔に配置され表面３４に開放する、複数のプローブ１４と同数の溝３６とを有する。治具３２は、プローブ組立体１０の製造のために複数のプローブ１４をそれぞれ複数の溝３６に受け入れ、整列した状態に保持する機能を担う。
【００３２】
治具３２は、例えば直方体形状を呈するセラミック製のブロックからなり、互いに直交する平坦な６面を有する。前記ブロックは、その表面３４に連なる、互いに相対する平坦な両側面３８，４０を有する。治具３２は、他の形状又は他の材料からなるものとすることができる。また、治具の表面３４は、図示の例に代えて、湾曲面や凹凸面からなるものであってもよい。
【００３３】
複数の溝３６は、治具３２の表面３４上を該治具の一方の側面３８から他方の側面４０に向けて互いに平行に伸び、他方の側面４０に至る手前の位置で終端している。この例に代えて、各溝３６は、表面３４にのみ開放するものとすることができる。
【００３４】
各溝３６は、各プローブ１４が各溝３６に沿って伸びかつ各プローブ１４の基端部３０が各溝３６の外部にあるように受け入れ可能である寸法を有する。図示の例では、各溝３６は各プローブ１４の長さ寸法より小さい長さ寸法、より詳細にはほぼ針先部２８を除いた長さ寸法と、各プローブ１４の本体２６の高さ寸法（図２で見て上下方向における寸法）とほぼ同一の深さ寸法及び本体２６の幅寸法（図２で見て紙背方向における寸法）よりわずかに大きい幅寸法とを有する。これによれば、各プローブ１４が各溝３６に配置されるとき（図５（ａ）〜（ｃ）参照）、その針先部２８及びこれに連なる本体２６の一部分が各溝３６をその一端すなわち治具３２の側面３８から突出し、また、その基端部３０の一部分が治具３２の表面３４の上方に突出する。
【００３５】
また、複数の溝３６の他端は交互に不揃いであるように、すなわち、互いに隣接する２つの溝３６の他端と治具３２の他方の側面４０との間の距離ａ及びｂがそれぞれａ＞ｂの関係となるように設定されている。したがって、互いに隣接する２つの溝３６のうちの一方の溝はその他方の溝より長い（又は短い）長さ寸法を有する。距離ａ及び距離ｂの差（ａ−ｂ）は、図１で見て、互いに隣接する２つのプローブ１４の針先部２８の自由端相互の前記プローブの長さ方向における差に等しい。
【００３６】
治具３２は、前記したように、複数のプローブ１４を互いに整列した状態に保持する働きをなし、最終的にこれらのプローブ１４から分離される。この観点からは、治具３２の各溝３６はその一端が治具３２の一方の側面３８に開放しないもの、すなわち各プローブ１４の全長を受け入れ可能である長さ寸法を有するものとし、あるいは、これに加えて、各プローブ１４の基端部３０の全部を受け入れ可能である深さ寸法を有するものとすることが可能である。
【００３７】
次に、図５の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、治具３２の複数の溝３６に複数のプローブ１４を配置する。その結果、その針先部２８及びこれに連なる本体２６の一部分が各溝３６の前記一端から突出し、また、その基端部３０の一部分が各溝３６から治具３２の表面３４の上方に突出する。
【００３８】
次に、図６の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、治具３２の表面３４上に該表面と複数のプローブ１４とを覆う被覆層４２を形成する。
【００３９】
被覆層４２の形成により、溝３６内の全てのプローブ１４が治具３２の表面３４に固定され、全プローブ１４の整列状態が維持される。被覆層４２は、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。
【００４０】
被覆層４２の形成後、被覆層４２の一部と複数のプローブ１４の基端部３０の一部分とを除去し、治具３２の表面３４と平行な平坦面４４を形成する。平坦面４４は、各基端部３０の一部分の除去により生じた該基端部の露出面を含む。前記露出面は、図１を参照して説明した複数のプローブ１４の基端部３０の接合面３１をなす（図７（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）参照）。この例に代えて、基端部３０が現れるまで被覆層４２の一部を除去することにより前記平坦面を形成してもよい。
【００４１】
平坦面４４の形成は、例えば平面研削機の研削機バイト４６（図６（ｂ））を矢印４８の方向へ移動させ、被覆層４２と該被覆層の内部の基端部３０とに研削加工を施すことにより行うことができる。
【００４２】
その後、図８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、形成された平坦面４４に電気絶縁性の基材１２を載せ、その一方の面２２において平坦面４４に接着する。これにより、複数の基端部３０の接合面３１が基材１２により覆われる。
【００４３】
次に、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、基材１２に、複数のプローブ１４の基端部３０にそれぞれ対応しかつ相対する複数のスルーホール１８を設ける。各スルーホール１８は、基材１２の一方の面２２及び他方の面２４に開放している。基材１２の一方の面２２に開放する各スルーホール１８の端面は、各プローブ１４の基端部３０の接合面３１により閉鎖され、接合面３１が閉鎖端面を規定する。スルーホール１８は、例えば公知のエキシマレーザ加工機（図示せず）を利用した孔開け加工により設けることができる。
【００４４】
次いで、図１０に示すように、基材１２に設けられた各スルーホール１８を導電性材料１６で満たす。導電性材料１６は、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるものとすることができる。
【００４５】
各スルーホール１８が導電性材料１６で満たされるとき、各プローブ１４の基端部３０の接合面３１が各スルーホール１８の前記閉鎖端面を規定していることから、導電性材料１６が接合面３１に接し、これに接着する。
【００４６】
各スルーホール１８への導電性材料１６の充填後、基材１２の他方の面２４上に、各スルーホール１８内の導電性材料１６に接着する導電性被膜２０を形成する。これらの導電性被膜２０は配線パターンをなす（図１１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ））。
【００４７】
その後、被覆層４２を除去し、次いで治具３２を撤去する。被覆層４２の除去は、被覆層４２が前記銅のメッキ層からなるときは、銅の選択エッチング液を用いたエッチングにより行うことができる。被覆層４２の除去により、被覆層４２に接着されていた治具３２を開放することができ、これにより撤去することができる。
【００４８】
被覆層４２の除去及び治具３２の撤去により、本発明に係るプローブ組立体１０が残り、これにより、各スルーホール１８内の導電性材料１６を各プローブ１４と各導電性被膜２０との接続部とするプローブ組立体１０を得ることができる。
【００４９】
ところで、得られたプローブ組立体１０は、前記被検査体の各電極に対応する各導電性被膜２０の先端部（バンプ）４６の相互間隔が比較的狭いものからなる。本発明の他のプローブ組立体５０（図１８ａ参照）及びこれを含むプローブカード（図示せず）は前記相互間隔がより広いものとされている。
【００５０】
プローブ組立体５０は、プローブ組立体１０と、これに重ねて配置された他の基材とを含む。プローブ組立体１０は、前記したように、互いに相対する２つの面２２，２４を有する電気絶縁性の基材（第１の基材）１２と、複数のプローブ１４と、導電性材料１６が満たされ、該導電性材料が各プローブに接着された各スルーホール（第１のスルーホール）１８と、第１の基材１２の他方の面上に形成されかつ複数の第１のスルーホール１８の導電性材料１６にそれぞれ接着された複数の導電被膜（第１の導電性被膜）２０とを含む。他のプローブ組立体５０は、さらに、互いに相対する２つの面６２，６４を有する電気絶縁性の第２の基材５２であってその一面６２を第１の基材１２に向けて該第１の基材上に積み重ねられた第２の基材５２と、該第２の基材に複数の第１の導電性被膜２０にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料５６で満たされた複数の第２のスルーホール５８であって、各第２のスルーホール５８の導電性材料５６が各第１の導電性被膜２０に接着された複数の第２のスルーホール５８と、第２の基材５２の他の面６４上に形成されかつ複数の第２のスルーホール５８の導電性材料５６にそれぞれ接着された複数の第２の導電性被膜６０とを含む。複数の第２の導電性被膜６０はそれぞれ前記被検査体の複数の電極に対応する端部（バンプ）６２を有する。
【００５１】
プローブ組立体５０は、図５〜図１２及び図１３〜図１８に示す工程を通して製造することができる。
【００５２】
まず、図５〜図１２に示す工程を通して、前記したと同様のプローブ組立体１０（図１３）を製造する。図１３に示すプローブ組立体１０は、複数の第１の導電性被膜２０のうちの１つ（図１３で見て左端に位置する１つ）が鈎状に伸びる点において、全ての導電性被膜２０が直線状に伸びる図１２に示すプローブ組立体１０と相違する。これは、左右配線入れ替えのため、すなわち、（図１３で見て）左端に位置する第１の導電性被膜が（図１８で見て）右端に向けて伸びる第２の導電性被膜６０に連なり、かつ、（図１３で見て）右端に位置する第１の導電性被膜２０が（図１８で見て）左端に向けて伸びる第２の導電性被膜６０に連なるようにするためである。
【００５３】
次に、図１４の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第１の導電性被膜２０が形成された第１の基材１２に電気絶縁性の第２の基材５２を載せ、その一方の面６２において第１の基材１２に接着する。これにより、複数の第１の導電性被膜２０が第２の基材５２により覆われる。ここにおいて、予め第１の基材１２の面２４に、第１の導電性被膜２０を除いて、フィルム（例えばドライフィルム、ポリイミドフィルム等）６６を貼り、面２４を覆っておくことができる。これにより、面２４と第１の導電性被膜２０とが形成する凹凸面を比較的平坦なものとすることができる。また、これにより、絶縁性やインダクタンスのような電気的特性を向上させることができる。フィルム６６を用いるときは、第２の基材５２は面２４を覆うフィルム６６に接着される。
【００５４】
次に、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の基材５２に、複数の第１の導電性被膜２０にそれぞれ対応しかつ相対する複数の第２のスルーホール５８を設ける。各第２のスルーホール５８は、第２の基材５２の一方の面６２及び他方の面６４に開放している。第２の基材５２の一方の面６２に開放する各第２のスルーホール５８の端面は、各第１の導電性被膜２０により閉鎖され、該第１の導電性被膜が閉鎖端面を規定する。第２のスルーホール５８は、第１のスルーホール１８と同様に、例えば公知のエキシマレーザ加工機（図示せず）を利用した孔開け加工により設けることができる。
【００５５】
次いで、図１６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の基材５２に設けられた各第２のスルーホール５８を第２の導電性材料５６で満たす。第２の導電性材料５６は、第１の導電性材料１６と同様に、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるものとすることができる。
【００５６】
各第２のスルーホール５８が第２の導電性材料５６で満たされるとき、各第１の導電性被膜２０が各第２のスルーホール５８の前記閉鎖端面を規定していることから、第２の導電性材料５６が第１の導電性被膜２０に接し、これに接着する。
【００５７】
各第２のスルーホール５８への第２の導電性材料５６の充填後、第２の基材５２の他方の面６４上に、各第２のスルーホール５８内の第２の導電性材料５６に接着する第２の導電性被膜６０を形成する。これらの第２の導電性被膜６０は配線パターンをなす（図１７（ａ）及び（ｂ））。
【００５８】
その後、被覆層４２を除去し、次いで治具３２を撤去する（図１８（ａ）及び（ｂ））。被覆層４２の除去は、前記したと同様に、被覆層４２が前記銅のメッキ層からなるときは、銅の選択エッチング液を用いたエッチングにより行うことができる。被覆層４２の除去により、被覆層４２に接着されていた治具３２を開放することができ、これにより撤去することができる。
【００５９】
被覆層４２の除去及び治具３２の撤去により、各第１のスルーホール１８内の導電性材料１６を各プローブ１４と各第１の導電性被膜２０との接続部とし、また、各第２のスルーホール５８内の導電性材料５６を各第１の導電性被膜２０と各第２の導電性被膜６０との接続部とするプローブ組立体５０を得ることができる。
【００６０】
プローブ組立体５０を含むプローブカード（図示せず）は、前記したプローブ組立体１０を含む前記プローブカードにおけると同様、基板Ｃにプローブ組立体５０を取り付けてなる。プローブ組立体５０は、これを構成する第２の基材５２の他方の面６４が基板Ｃに相対するように配置される。より詳細には、プローブ組立体５０はその第１及び第２の両基材１２，５２において押え金具Ｂを介して基板Ｃに固定され、また、第２の基材５２と基板Ｃとの間に配置されたプラットフォームＡを介して基板Ｃに固着される。ここにおいて、同様に、プローブ組立体５０の複数の第２の導電性被膜２０がこれらの先端に形成されたバンプ６６において、それぞれ、基板Ｃに形成された、バンプ６６と同数の複数のランド（図示せず）に接触している。
【符号の説明】
【００６１】
１０，５０  プローブ組立体
１２，５２  基材
１４  プローブ
１６，５６  導電性材料
１８，５８  スルーホール
２０，６０  導電性被膜
２２，６２  基材の一方の面
２４，６４  基材の他方の面
２６，２８，３０  プローブの本体、針先部及び基端部
３１  基端部の接合面
３２  治具
３４  治具の表面
３６  溝
４２  被覆層
４４  平坦面
【図１】
2013130400.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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