(57)【要約】【課題】本発明は、光素子の放熱性を高めた一芯双方向伝送装置とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】内箱と、該内箱の側面に接続された光ファイバと、該内箱の側面に接続された複数のキャップと、該複数のキャップにそれぞれ接続された複数のステムと、該複数のステムにそれぞれ搭載された複数の光素子と、該複数のステムの側面にそれぞれ固定された複数の放熱ブロックと、該内箱、該光ファイバ、該複数のキャップ、該複数のステム、該複数の光素子、及び該複数の放熱ブロックを覆い、内壁が該複数の放熱ブロックの内の少なくとも１つと熱接触する外箱と、を備える。そして、該外箱の該内壁から該複数のステムまでの距離は、ステム毎に異なる。【選択図】図１
2013229375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を反射又は透過するフィルタを内部に有する内箱と、
前記内箱の側面に接続された光ファイバと、
前記内箱の側面に接続された複数のキャップと、
前記複数のキャップにそれぞれ接続された複数のステムと、
前記複数のステムにそれぞれ搭載された複数の光素子と、
前記複数のステムの側面にそれぞれ固定された複数の放熱ブロックと、
前記内箱、前記光ファイバ、前記複数のキャップ、前記複数のステム、前記複数の光素子、及び前記複数の放熱ブロックを覆い、内壁が前記複数の放熱ブロックの内の少なくとも１つと熱接触する外箱と、を備え、
前記外箱の前記内壁から前記複数のステムまでの距離は、ステム毎に異なることを特徴とする一芯双方向伝送装置。
【請求項２】
前記複数のステムのうちの少なくとも１つのステムは側面が曲面となる円盤状に形成され、
前記複数の放熱ブロックのうちの少なくとも１つの放熱ブロックは断面形状が円弧の溝を有し、
前記曲面と前記溝の内壁とが固定されたことを特徴とする請求項１に記載の一芯双方向伝送装置。
【請求項３】
前記複数の放熱ブロックの１つは、底面からの高さが漸増する斜面を有する調整ブロックであり、
前記斜面と前記複数のステムのうち前記調整ブロックに対応するものの側面とが固定され、
前記複数の放熱ブロックの底面は同一平面を形成し、
前記複数の放熱ブロックの全ての底面が前記外箱と熱接触することを特徴とする請求項１に記載の一芯双方向伝送装置。
【請求項４】
前記複数のステムのうち前記調整ブロックと固定されるものの側面は、前記斜面と面接触するように斜面を形成していることを特徴とする請求項３に記載の一芯双方向伝送装置。
【請求項５】
前記外箱内に収容された回路基板と、
前記回路基板と前記複数の光素子を電気的に接続するフレキシブル基板と、
を備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の一芯双方向伝送装置。
【請求項６】
光を反射又は透過するフィルタを内部に有する内箱と、
前記内箱の側面に接続された光ファイバと、
前記内箱の側面に接続され、基準ステムを有する基準パッケージと、
前記内箱の側面に接続され、ステムを有する調整パッケージと、
前記基準パッケージと前記調整パッケージのそれぞれに収容された複数の光素子と、
底面からの高さが漸増する斜面を有し前記斜面が前記ステムに固定された放熱ブロックと、
前記基準ステムの側面、及び前記放熱ブロックの底面と熱接触し、前記内箱、前記光ファイバ、前記基準パッケージ、前記調整パッケージ、及び前記放熱ブロックを覆う外箱と、を備え、
前記基準ステムの側面と前記放熱ブロックの底面が同一平面を形成することを特徴とする一芯双方向伝送装置。
【請求項７】
前記外箱内に収容された回路基板と、
前記回路基板と前記複数の光素子を電気的に接続するフレキシブル基板と、を備えたことを特徴とする請求項６に記載の一芯双方向伝送装置。
【請求項８】
ステムに搭載された光素子を有する複数のパッケージを、内箱の側面に固定する工程と、
前記複数のパッケージの前記ステムの側面に、複数の放熱ブロックをそれぞれ固定する固定工程と、
前記複数の放熱ブロックの少なくとも１つを外箱の内壁に熱接触させる接触工程と、
を備えたことを特徴とする一芯双方向伝送装置の製造方法。
【請求項９】
前記複数の放熱ブロックの少なくとも１つは、底面からの高さが漸増する斜面を有し前記斜面が前記ステムに固定される調整ブロックであり、
前記固定工程の前に、前記複数の放熱ブロックの底面が一平面を形成するように、前記斜面に前記ステムの側面を当てつつ前記調整ブロックを左右にスライドさせるスライド工程を有し、
前記接触工程では、前記複数の放熱ブロックの全てが前記外箱と熱接触することを特徴とする請求項８に記載の一芯双方向伝送装置の製造方法。
【請求項１０】
基準ステムに搭載された光素子を有する基準パッケージを、内箱の側面に固定する工程と、
ステムに搭載された光素子を有する調整パッケージを、前記内箱の側面に固定する工程と、
底面からの高さが漸増する斜面を有する放熱ブロックの前記斜面を前記ステムの側面に当てつつ前記放熱ブロックを左右にスライドさせ、前記基準ステムの側面と前記放熱ブロックの底面が同一平面を形成するようにするスライド工程と、
前記スライド工程の後に、前記斜面と前記ステムの側面を固定する固定工程と、
前記固定工程の後に、前記基準ステムの側面と前記放熱ブロックの底面を外箱の内壁に熱接触させることを特徴とする一芯双方向伝送装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＰＯＮ（Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などの光通信システムに用いられる一芯双方向伝送装置と一芯双方向伝送装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＯＮシステムは、局舎に設置される局側光回線終端装置(ＯＬＴ:Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｌｉｎｅ  Ｔｅｒｍｉｎａｌ)と、光分岐路でＯＬＴと接続され加入者宅に設置される加入者側光回線終端装置(ＯＮＵ:Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｕｎｉｔ)を有する。ＯＬＴとＯＮＵには、発光素子と受光素子とが一芯の光ファイバに結合された一芯双方向伝送装置 (ＢｉＤｉモジュール)が搭載される。ＯＬＴとＯＮＵはこの一芯の光ファイバを介して双方向に光信号を伝送する。
【０００３】
特許文献１の図５には一芯双方向伝送装置が開示されている。特許文献１の一芯双方向伝送装置は、ステムに光素子を搭載したパッケージを複数有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４２２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光通信システムの伝送レート増加に伴い光素子の発熱量は増加している。また、一芯双方向伝送装置に光素子等の特性安定用のペルチエ素子を搭載したり、高発熱なＩＣを搭載したりすると一芯双方向伝送装置の内部温度が高くなる。従って光素子の熱をパッケージ外に逃がすことが困難となる問題があった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、光素子の放熱性を高めた一芯双方向伝送装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の発明に係る一芯双方向伝送装置は、光を反射又は透過するフィルタを内部に有する内箱と、該内箱の側面に接続された光ファイバと、該内箱の側面に接続された複数のキャップと、該複数のキャップにそれぞれ接続された複数のステムと、該複数のステムにそれぞれ搭載された複数の光素子と、該複数のステムの側面にそれぞれ固定された複数の放熱ブロックと、該内箱、該光ファイバ、該複数のキャップ、該複数のステム、該複数の光素子、及び該複数の放熱ブロックを覆い、内壁が該複数の放熱ブロックの内の少なくとも１つと熱接触する外箱と、を備える。そして、該外箱の該内壁から該複数のステムまでの距離は、ステム毎に異なることを特徴とする。
【０００８】
本願の発明に係る他の一芯双方向伝送装置は、光を反射又は透過するフィルタを内部に有する内箱と、該内箱の側面に接続された光ファイバと、該内箱の側面に接続され、基準ステムを有する基準パッケージと、該内箱の側面に接続され、ステムを有する調整パッケージと、該基準パッケージと該調整パッケージのそれぞれに収容された複数の光素子と、底面からの高さが漸増する斜面を有し該斜面が該ステムに固定された放熱ブロックと、該基準ステムの側面、及び該放熱ブロックの底面と熱接触し、該内箱、該光ファイバ、該基準パッケージ、該調整パッケージ、及び該放熱ブロックを覆う外箱と、を備える。そして、該基準ステムの側面と該放熱ブロックの底面が同一平面を形成することを特徴とする。
【０００９】
本願の発明に係る一芯双方向伝送装置の製造方法は、ステムに搭載された光素子を有する複数のパッケージを、内箱の側面に固定する工程と、該複数のパッケージの該ステムの側面に、複数の放熱ブロックをそれぞれ固定する固定工程と、該複数の放熱ブロックの少なくとも１つを外箱の内壁に熱接触させる接触工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本願の発明に係る他の一芯双方向伝送装置の製造方法は、基準ステムに搭載された光素子を有する基準パッケージを、内箱の側面に固定する工程と、ステムに搭載された光素子を有する調整パッケージを、該内箱の側面に固定する工程と、底面からの高さが漸増する斜面を有する放熱ブロックの該斜面を該ステムの側面に当てつつ該放熱ブロックを左右にスライドさせ、該基準ステムの側面と該放熱ブロックの底面が同一平面を形成するようにするスライド工程と、該スライド工程の後に、該斜面と該ステムの側面を固定する固定工程と、該固定工程の後に、該基準ステムの側面と該放熱ブロックの底面を外箱の内壁に熱接触させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、全てのパッケージに放熱ブロックを固定するので、光素子の放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。
【図２】内箱に光ファイバが接続されることを示す図である。
【図３】接触工程で放熱ブロックを外箱の内壁に熱接触させることを示す図である。
【図４】比較例の一芯双方向伝送装置の製造方法を示す図である。
【図５】比較例の製造方法で製造された一芯双方向伝送装置を示す図である。
【図６】放熱ブロックの変形例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。
【図８】調整ブロックの斜視図である。
【図９】スライド工程を説明する図である。
【図１０】ステム側面の変形例を示す図である。
【図１１】調整ブロックの変形例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。
【図１３】スライド工程で調整ブロックをスライドさせることを示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。この一芯双方向伝送装置は、第１パッケージ１０、第２パッケージ１２、第３パッケージ１４を有している（これらのパッケージをまとめてパッケージ１０、１２、１４と称することがある）。パッケージ１０、１２、１４は内箱１６の側面に接続されている。パッケージ１０、１２、１４、及び内箱１６は外箱１８に覆われている。以後、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置を詳細に説明する。
【００１４】
第１パッケージ１０は、内箱１６の側面のホルダ１６ａに接続されたキャップ３０を有している。キャップ３０の外径とホルダ１６ａの内径はほぼ等しくなっており、キャップ３０をホルダ１６ａに挿入して第１パッケージ１０と内箱１６を接続している。キャップ３０にはレンズ３２が固定されている。さらにキャップ３０にはステム３４が接続されている。ステム３４には、マウント３６と、マウント３６に固定された光素子３８が搭載されている。光素子３８の通電用にリード４０が形成されている。リード４０は、絶縁体を介して絶縁されつつステム３４を貫通する。このように第１パッケージ１０はＴＯ−ＣＡＮ型パッケージとなっている。
【００１５】
ステム３４の側面には熱伝導性を有する接着剤４２により放熱ブロック４４が固定されている。第２パッケージ１２及び第３パッケージ１４は第１パッケージ１０と同様の構成を有する。第２パッケージ１２のステム５０には接着剤５２により放熱ブロック５４が固定されている。第３パッケージ１４のステム６０には接着剤６２により放熱ブロック６４が固定されている。なお、説明の便宜上、第１パッケージ１０と第３パッケージ１４は断面が示されている。
【００１６】
外箱１８は例えばステンレスで形成されている。外箱１８の内壁には放熱ジェル７０、７２、７４が塗布されている。放熱ジェル７２、７４にはそれぞれ放熱ブロック５４、６４が熱接触している。なお放熱ブロック４４は、放熱ジェル７０と熱接触していない。
【００１７】
外箱１８の内壁からステム３４、５０、６０までの距離はステム毎に異なっている。具体的には、外箱１８の内壁からステム３４までの距離Ｘ１、外箱１８の内壁からステム５０までの距離Ｘ２、外箱１８の内壁からステム６０までの距離Ｘ３は異なる値である。このように距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３が相違するのは、光の結合効率を高めるためにパッケージ１０、１２、１４の光軸合わせを実施したことによる。なお、Ｘ２とＸ３が異なるにも関わらず放熱ブロック５４、６４が放熱ジェル７２、７４と熱接触するのは放熱ジェル７２、７４がＸ２とＸ３の差を吸収したためである。
【００１８】
図２は、内箱に光ファイバが接続されることを示す図である。内箱１６の側面には、光ファイバ８０が接続されている。パッケージ１０、１２、１４それぞれの光素子は一芯の光ファイバ８０に光学的に結合している。内箱１６は光を反射又は透過するフィルタ８２、８４を内部に有している。図２の矢印は光の進行方向を例示するものである。
【００１９】
このように本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置は、内箱１６、光ファイバ８０、複数のキャップ、ステム３４、５０、６０、複数の光素子、及び放熱ブロック４４、５４、６４を外箱１８で覆うものである。外箱１８の内壁は複数の放熱ブロック４４、５４、６４の内の少なくとも１つと熱接触している。
【００２０】
続いて、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置の製造方法を説明する。まず、複数のパッケージ（パッケージ１０、１２、１４）と光ファイバ８０を内箱１６の側面に固定する。これにより内箱１６、パッケージ１０、１２、１４、光ファイバ８０を備えた光モジュールが完成する。
【００２１】
次いで、パッケージ１０、１２、１４のステムの側面に放熱ブロック４４、５４、６４をそれぞれ固定する。この工程を固定工程と称する。固定工程では、放熱ブロック４４、５４、６４上面の階段状となっている部分をステム３４、５０、６０（又はキャップ）に当てて位置合わせした後に、接着剤４２、５２、６２を用いて放熱ブロック４４、５４、６４をステム３４、５０、６０にそれぞれ固定する。固定工程を終えると全てのステムに放熱ブロックが固定された状態となる。
【００２２】
次いで、放熱ブロック４４、５４、６４の少なくとも１つを外箱１８の内壁に熱接触させる。この工程を接触工程と称する。図３は、接触工程で放熱ブロックを外箱の内壁に熱接触させることを示す図である。光モジュールを矢印方向に移動させることで、放熱ブロック５４、６４が放熱ジェル７２、７４に熱接触する。接触工程を終えると図１の一芯双方向伝送装置が完成する。
【００２３】
ここで、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置の理解を容易にするため、比較例について説明する。図４は、比較例の一芯双方向伝送装置の製造方法を示す図である。まず、放熱ブロック１００、１０２、１０４を、放熱ジェル７０、７２、７４を介して外箱１８に熱接触させる。
【００２４】
そして、図４に矢印で示す方向に光モジュールを移動させてステムと外箱１８を熱接触させる。図５は、比較例の製造方法で製造された一芯双方向伝送装置を示す図である。外箱１８の内壁からステム３４、５０、６０までの距離はステム毎に異なるので、光軸合わせの結果当該距離が最大となったステム３４は放熱ブロック１００と熱接触できていない。このように比較例の一芯双方向伝送装置の場合、放熱ブロックを固定できないパッケージ（ステム）が生じてしまう。放熱ブロックが固定されていないパッケージの光素子は放熱が困難となる。
【００２５】
光の結合効率を高めるために光ファイバ８０とパッケージ１０、１２、１４の光軸合わせをすると、図１の距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３が一致しないことが多い。そこで、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置はステム３４、５０、６０に対しそれぞれ放熱ブロック４４、５４、６４を固定した。つまり、ステムに放熱ブロックを固定する固定工程を、放熱ブロックと外箱を熱接触させる接触工程の前に実施した。よって、全ての光素子が放熱ブロックを介して放熱可能な状態となっているので光素子の放熱性を高めることができる。
【００２６】
また、本発明の実施の形態１に係る一芯双方向伝送装置は、比較例の一芯双方向伝送装置と比較して部品の増加がないので、上記効果を得るために装置を大型化させる必要はない。
【００２７】
図６は、放熱ブロックの変形例を示す斜視図である。ステム１１０は側面が曲面となる円盤状に形成されている。放熱ブロック１１２には断面形状が円弧の溝１１２ａが形成されている。そしてステム１１０の曲面と溝１１２ａの内壁が接着剤１１４で固定されている。これによりステム１１０と放熱ブロック１１２の接触面積を大きくして光素子の放熱性を高めることができる。特に発熱量の大きい光素子を有するパッケージに対してこの構成を適用すると放熱性の向上に有効である。なお、変形例のステム１１０及び放熱ブロック１１２は３つのパッケージのどのパッケージに適用してもよい。
【００２８】
複数のパッケージが内箱１６に接続される限り、光軸合わせでパッケージ間の相対位置がばらつくこととなるので、本発明の実施の形態１で説明した技術が有効活用できる。従って、内箱１６に接続するパッケージの数は複数であれば特に限定されない。
【００２９】
実施の形態２．
図７は、本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。実施の形態１との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置は複数の放熱ブロックの全ての底面が外箱と熱接触することを特徴とする。
【００３０】
本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置の３つの放熱ブロックは、放熱以外の機能で分類するために基準ブロック２００、調整ブロック２０２、２０４と称する。図８は、調整ブロックの斜視図である。調整ブロック２０２は、調整ブロック２０２の底面２０２ａからの高さが漸増する斜面２０２ｂを有している。基準ブロック２００及び調整ブロック２０４は、調整ブロック２０２と同じ形状である。
【００３１】
図７の説明に戻る。基準ブロック２００の斜面には接着剤４２でステム３４の側面が固定されている。基準ブロック２００の底面は放熱ジェル７０と熱接触している。調整ブロック２０２の斜面２０２ｂには接着剤でステム５０の側面が固定されている。調整ブロック２０２の底面２０２ａは放熱ジェル７２と熱接触している。調整ブロック２０４の斜面には接着剤６２でステム６０の側面が固定されている。調整ブロック２０４の底面は放熱ジェル７４と熱接触している。そして、基準ブロック２００、及び調整ブロック２０２、２０４の底面は同一平面を形成している。
【００３２】
本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置の製造方法は、固定工程の前にスライド工程を備える。スライド工程とは、基準ブロック２００及び調整ブロック２０２、２０４の底面が同一平面を形成するように調整ブロック２０２、２０４を左右にスライドさせる工程である。
【００３３】
図９は、スライド工程を説明する図である。スライド工程ではまず基準ブロック２００の斜面とステム３４を固定する。次いで、調整ブロック２０２、２０４の底面２０２ａ、２０４ａが基準ブロック２００の底面２００ａと同一平面を形成するように、調整ブロック２０２、２０４の斜面にステム５０、６０の側面を当てつつ調整ブロック２０２、２０４を左右にスライドさせる。スライドの方向は矢印で示されている。
【００３４】
スライド工程を終えて全ての放熱ブロック（基準ブロック２００、調整ブロック２０２、２０４）の底面が同一平面を形成した状態で固定工程を実施する。固定工程では、基準ブロック２００の斜面とステム３４の側面を接着剤４２で固定する。また接着剤で調整ブロック２０２、２０４の斜面にステム５０、６０の側面をそれぞれ固定する。そして、全ての放熱ブロックの底面が同一平面を形成する状態で接触工程に処理を進めるので、接触工程で全ての放熱ブロックを外箱１８と熱接触させることができる。
【００３５】
本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置とその製造方法によれば、全ての放熱ブロックを外箱１８と熱接触させることができるので、光素子の放熱性を高めることができる。
【００３６】
図１０は、ステム側面の変形例を示す図である。ステム５０の側面は、調整ブロック２０２の斜面２０２ｂと面接触するように斜面５０ａとなっている。斜面５０ａは、ステム５０の側面にテーパ加工を施すことで形成される。ステム５０の斜面５０ａと調整ブロック２０２の斜面２０２ｂの接触面積を大きくできるので、光素子の放熱性を高めることができる。なお、どのステムの側面を斜面で形成するかは任意である。
【００３７】
図１１は、調整ブロックの変形例を示す図である。調整ブロック２０２の斜面２０２ｂには、断面形状が円弧の溝２０２ｃが形成されている。また、ステム５０は側面が曲面となる円盤状に形成されている。スライド工程では、溝２０２ｃの内壁にステム５０の側面が当たった状態で、調整ブロック２０２を左右にスライドさせる。この変形例によれば、ステム５０と調整ブロック２０２の接触面積を大きくできるので、光素子の放熱性を高めることができる。なお、断面形状が円弧の溝２０２ｃは調整ブロック２０２、２０４のどちらに形成してもよい。
【００３８】
本発明の実施の形態２では、まず基準ブロック２００の底面を定め、その後に調整ブロック２０２、２０４を左右にスライドさせ調整ブロック２０２、２０４の底面と基準ブロック２００の底面とが同一平面を形成するように底面位置を調整するものである。よって、基準ブロック２００は必ずしもスライドさせる必要がないため、基準ブロックに斜面を設けなくてもよい。
【００３９】
例えば、内箱１６に接続するパッケージの数が２つであれば、１つの放熱ブロックを調整ブロックとすれば足りる。なお、本発明の実施の形態２に係る一芯双方向伝送装置とその製造方法は、少なくとも実施の形態１と同程度の変形が可能である。
【００４０】
実施の形態３．
図１２は、本発明の実施の形態３に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。実施の形態２との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態３に係る一芯双方向伝送装置は、複数のステムのうちの１つは放熱ブロックを介さないで外箱に熱接触することを特徴とする。
【００４１】
内箱１６の側面には基準パッケージ３００が接続されている。基準パッケージ３００は、基準ステム３０２を有する。基準ステム３０２の側面は、放熱ジェル７０を介して外箱１８と熱接触している。第２パッケージ１２と第３パッケージ１４は調整パッケージと称する。調整パッケージ１２、１４に固定される放熱ブロックは基準パッケージ３００に対して位置を調整するのでこのような名称とした。
【００４２】
調整パッケージ１２、１４に固定される調整ブロック２０２、２０４の底面は放熱ジェル７２、７４を介して外箱１８と熱接触している。そして、基準ステム３０２の側面と調整ブロック２０２、２０４の底面は同一平面を形成している。外箱１８は、内箱１６、光ファイバ８０、基準パッケージ３００、調整パッケージ１２、１４、及び放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）を覆う。
【００４３】
続いて、本発明の実施の形態３に係る一芯双方向伝送装置の製造方法を説明する。  まず、基準ステム３０２に光素子３８を搭載する基準パッケージ３００を、内箱１６の側面に固定する。また、ステムに光素子を搭載する調整パッケージ１２、１４を、内箱１６の側面に固定する。
【００４４】
次いで、スライド工程へ処理を進める。スライド工程では、底面からの高さが漸増する斜面を有する放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）の斜面をステム５０、６０の側面に当てつつ、放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）を左右にスライドさせる。このスライドは基準ステム３０２の側面と放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）の底面が同一平面を形成するように行う。図１３は、スライド工程で調整ブロックをスライドさせることを示す図である。
【００４５】
スライド工程の後に、放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）の斜面とステム５０、６０の側面を固定する固定工程を実施する。固定工程の後に基準ステム３０２の側面と放熱ブロック（調整ブロック２０２、２０４）の底面を外箱１８の内壁に熱接触させる接触工程を実施する。こうして、図１２の一芯双方向伝送装置が完成する。
【００４６】
基準ステム３０２が放熱ブロックを介さずに直接に外箱１８と熱接触するので、基準パッケージ３００内の光素子の放熱性を高めることができる。従って、基準パッケージに高放熱の光素子を搭載することができる。しかも基準ステム３０２の側面は、スライド工程において基準となる平面を定義するために用いることができる。スライド工程を経ることで調整パッケージ１２、１４についても外箱１８と熱接触をとることができるので、全体として良好な放熱特性を実現できる。
【００４７】
本発明の実施の形態３に係る一芯双方向伝送装置とその製造方法は、少なくとも実施の形態１、２と同程度の変形が可能である。
【００４８】
実施の形態４．
図１４は、本発明の実施の形態４に係る一芯双方向伝送装置を示す図である。実施の形態１との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態４に係る一芯双方向伝送装置は、フレキシブル基板を用いて光素子の電気的接続をとることを特徴とする。
【００４９】
外箱内には回路基板４００が収容されている。回路基板４００は、光素子を駆動させるために設けられている。リード４０２のステム３４外に突出する部分はカットされている。そして、フレキシブル基板４０４の一端はステム３４裏面にぴったりと貼り付けられている。フレキシブル基板４０４の他端は回路基板４００に接続されている。同様に、他のパッケージの光素子についてもフレキシブル基板を用いて電気的接続をとっている。つまり、回路基板４００と複数の光素子はフレキシブル基板で電気的に接続されている。
【００５０】
本発明の実施の形態４に係る一芯双方向伝送装置によれば、フレキシブル基板４０４を用いて回路基板４００と光素子の電気的接続をとるので、パッケージ１０、１２、１４の相対位置のばらつきに関係なくパッケージ１０、１２、１４内の光素子の電気的接続を取ることができる。よって、パッケージの相対位置ばらつきにより光素子の電気的接続が取りづらくなることによる高周波特性の劣化を回避できる。
【００５１】
本発明の実施の形態４に係るフレキシブル基板４０４は実施の形態１の光モジュールに接続したが、実施の形態２又は３の光モジュールに接続することもできる。なお、本発明の実施の形態４に係る一芯双方向伝送装置は、少なくとも実施の形態１、２と同程度の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  第１パッケージ、  １２  第２パッケージ、  １４  第３パッケージ、  １６  内箱、  １６ａ  ホルダ、  １８  外箱、  ３０  キャップ、  ３２  レンズ、  ３４，５０，６０  ステム、  ３６  マウント、  ３８  光素子、  ４０  リード、  ４２，５２，６２  接着剤、  ４４，５４，６４  放熱ブロック、  ５０ａ  斜面、  ７０，７２，７４  放熱ジェル、  ８０  光ファイバ、  １００，１０２，１０４  放熱ブロック、  １１０  ステム、  １１２  放熱ブロック、  １１２ａ  溝、  １１４  接着剤、  ２００  基準ブロック、  ２００ａ  底面、  ２００ｂ  斜面、  ２０２  調整ブロック、  ２０２ａ  底面、  ２０２ｂ  斜面、  ３００  基準パッケージ、  ３０２  基準ステム、  ４００  回路基板、  ４０２  リード、  ４０４  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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