(57)【要約】【課題】プリント基板の一面上にボールグリッドアレイを実装してなる電子装置において、プリント基板に貫通ビアが設けられていても、プリント基板の他面側に適切に防滴剤を塗布できるようにする。【解決手段】プリント基板１０の一面１１にはソルダーレジスト１４が設けられ、当該一面１１側にて貫通ビア１５はソルダーレジスト１４より露出しており、さらに、プリント基板１０の一面１１において、ソルダーレジスト１４よりも防滴剤４０の濡れ性が大きい金属よりなりソルダーレジスト１４より露出する金属パターン５０が、貫通ビア１５に接続されており、この金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１から外れた方向に延びるように設けられており、防滴剤４０は、プリント基板１０の一面１１では、ソルダーレジスト１４よりも優先的に金属パターン５０上に拡がることにより、半田ボール２１とは離れている。【選択図】図３
2013089909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１）を部品実装面とするプリント基板（１０）と、
半田ボール（２１）を有するボールグリッドアレイ（２０）と、を備え、
前記ボールグリッドアレイ（２０）は、前記プリント基板（１０）の一面（１１）に搭載され、前記半田ボール（２１）によって前記プリント基板（１０）に電気的および機械的に接続されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）のうち前記ボールグリッドアレイ（２０）の直下部位もしくは前記ボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、前記プリント基板（１０）の一面（１１）から当該一面（１１）とは反対側の他面（１２）まで前記プリント基板（１０）を貫通する孔としての貫通ビア（１５）が、前記半田ボール（２１）から離れて設けられている電子装置において、
前記プリント基板（１０）の他面（１２）は、前記プリント基板（１０）の防湿を行う防滴剤（４０）により被覆されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）のうち前記ボールグリッドアレイ（２０）の直下部位および前記ボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、当該部位を被覆して前記半田ボール（２１）による接続時における半田付着を防止するソルダーレジスト（１４）が設けられ、このソルダーレジスト（１４）により当該部位の表面が構成されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）側にて前記貫通ビア（１５）は、前記ソルダーレジスト（１４）より露出しており、
さらに、前記プリント基板（１０）の一面（１１）において、前記ソルダーレジスト（１４）よりも前記防滴剤（４０）の濡れ性が大きい金属よりなり前記ソルダーレジスト（１４）より露出する金属パターン（５０）が、前記貫通ビア（１５）に接続されており、
この金属パターン（５０）は、前記貫通ビア（１５）を起点として前記半田ボール（２１）から外れた方向に延びるように設けられており、
前記防滴剤（４０）は、前記プリント基板（１０）の他面（１２）から前記貫通ビア（１５）を通って、前記プリント基板（１０）の一面（１１）では、前記ソルダーレジスト（１４）よりも優先的に前記金属パターン（５０）上に拡がることにより、前記半田ボール（２１）とは離れていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記金属パターン（５０）は、前記貫通ビア（１５）の中心から前記半田ボール（２１）から外れた方向に長く前記半田ボール（２１）に向かう方向に短い非対称な形状に拡がったものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記貫通ビア（１５）として、互いに同電位であり隣り合う複数個の貫通ビア（１５）が設けられており、
同一の前記金属パターン（５０）が前記複数個の貫通ビア（１５）に共通して接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記プリント基板（１０）の一面（１１）側にて、前記貫通ビア（１５）には、前記金属パターン（５０）を構成する前記金属よりなる金属層（１７）が接続されており、
前記金属層（１７）は前記ソルダーレジスト（１４）に被覆されており、
前記貫通ビア（１５）を起点として、前記金属層（１７）の一部を前記ソルダーレジスト（１４）より露出させることにより、当該露出した前記金属層（１７）の部分が前記金属パターン（５０）とされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記プリント基板（１０）の一面（１１）にて、前記ソルダーレジスト（１４）の表面のうち前記貫通ビア（１５）と前記半田ボール（２１）との間の部位には、前記ソルダーレジスト（１４）上に突出する壁（６０）が設けられており、
この壁（６０）によって、前記プリント基板（１０）の他面（１２）から前記貫通ビア（１５）を通って前記プリント基板（１０）の一面（１１）に侵入する前記防滴剤（４０）が、前記半田ボール（２１）に接触するのを防止するようにしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
一面（１１）を部品実装面とするプリント基板（１０）と、
半田ボール（２１）を有するボールグリッドアレイ（２０）と、を備え、
前記ボールグリッドアレイ（２０）は、前記プリント基板（１０）の一面（１１）に搭載され、前記半田ボール（２１）によって前記プリント基板（１０）に電気的および機械的に接続されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）のうち前記ボールグリッドアレイ（２０）の直下部位もしくは前記ボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、前記プリント基板（１０）の一面（１１）から当該一面（１１）とは反対側の他面（１２）まで前記プリント基板（１０）を貫通する孔としての貫通ビア（１５）が、前記半田ボール（２１）から離れて設けられている電子装置において、
前記プリント基板（１０）の他面（１２）は、前記プリント基板（１０）の防湿を行う防滴剤（４０）により被覆されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）のうち前記ボールグリッドアレイ（２０）の直下部位もしくは前記ボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、当該部位を被覆して前記半田ボール（２１）による接続時における半田付着を防止するソルダーレジスト（１４）が設けられ、このソルダーレジスト（１４）により当該部位の表面が構成されており、
前記プリント基板（１０）の一面（１１）側にて前記貫通ビア（１５）は、前記ソルダーレジスト（１４）より露出しており、
さらに、前記ソルダーレジスト（１４）の表面のうち前記貫通ビア（１５）と前記半田ボール（２１）との間の部位には、前記ソルダーレジスト（１４）上に突出する壁（６０）が設けられており、
この壁（６０）によって、前記プリント基板（１０）の他面（１２）から前記貫通ビア（１５）を通って前記プリント基板（１０）の一面（１１）に侵入する前記防滴剤（４０）が、前記半田ボール（２１）に接触するのを防止するようにしたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の一面上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を実装してなる電子装置に関し、特に、当該電子装置に対して防湿用の防滴剤を塗布してなるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置は、一面を部品実装面とするプリント基板と、半田ボールを有するボールグリッドアレイと、を備え、ボールグリッドアレイは、プリント基板の一面に搭載され、半田ボールによってプリント基板に電気的および機械的に接続されている。
【０００３】
このような電子装置においては、一般にヒューミシールと呼ばれる防湿用の防滴剤を、塗布して硬化させることでプリント基板の表面等に配置することが行われている。しかし、温度変化の激しい環境で使用される車載向け電子装置においては、半田や素子に接した防滴剤は、熱膨張率の違いによって半田クラックを発生させる要因となる。
【０００４】
特に、ボールグリッドアレイの半田ボールは、半田一つ一つの体積が小さく、防滴剤が接触した際には半田クラックが生じやすい。よって半田ボールと防滴剤とを接触させない事が肝要である。
【０００５】
また、従来では、ボールグリッドアレイとプリント基板との間に半田による隔壁を形成する手段（特許文献１参照）が提案されており、このものによれば、当該隔壁によって、防滴剤が半田ボールに流れるのを堰き止めることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１６５３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この種の電子装置においては、上記特許文献１にも記載されているように、通常、プリント基板の一面のうちボールグリッドアレイの直下の部位またはボールグリッドアレイに隣り合う部位に、貫通ビアが、ボールグリッドアレイの半田ボールから離れて設けられている。
【０００８】
この貫通ビアは、プリント基板の一面から当該一面とは反対側の他面までプリント基板を貫通する孔であり、たとえばプリント基板の一面と他面との配線間を電気的に接続したり、多層のプリント基板において層間の内部配線を電気的に接続したりするものである。
【０００９】
ここで、プリント基板の他面側の配線パターン等の防湿のため、プリント基板の他面側にも防滴剤を塗布して被覆する必要があるが、貫通ビアを有する構成の場合、防滴剤が当該他面側から貫通ビアを通って、ボールグリッドアレイが位置する一面側に流れ込んでくる。
【００１０】
一般に、プリント基板の一面のうちボールグリッドアレイの直下の部位もしくはボールグリッドアレイに隣り合う部位には、当該部位を被覆して上記半田ボールによる接続時における半田付着を防止するソルダーレジストが設けられ、このソルダーレジストにより当該部位の表面が構成されている。
【００１１】
そして、プリント基板の一面側にて貫通ビアは、ソルダーレジストより露出しているが、このプリント基板の一面側に流れ込んだ防滴剤は、貫通ビアをはみ出して、ソルダーレジスト表面を伝って、ボールグリッドアレイの半田ボールまで流れていき、接触してしまうおそれがある。
【００１２】
そのため、プリント基板の他面側には、全く防滴剤を塗布しないか、または、貫通ビアを避けて塗布することが考えられるが、この場合、プリント基板の他面のうち防滴剤を塗布しない部位において、配線パターンの結露等による短絡が懸念されるなどの問題が残ってしまう。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、プリント基板の一面上にボールグリッドアレイを実装してなる電子装置において、プリント基板に貫通ビアが設けられていても、プリント基板の他面側に適切に防滴剤を塗布できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）を部品実装面とするプリント基板（１０）と、半田ボール（２１）を有するボールグリッドアレイ（２０）と、を備え、ボールグリッドアレイ（２０）は、プリント基板（１０）の一面（１１）に搭載され、半田ボール（２１）によってプリント基板（１０）に電気的および機械的に接続されており、プリント基板（１０）の一面（１１）のうちボールグリッドアレイ（２０）の直下部位もしくはボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、プリント基板（１０）の一面（１１）から当該一面（１１）とは反対側の他面（１２）までプリント基板（１０）を貫通する孔としての貫通ビア（１５）が、半田ボール（２１）から離れて設けられている電子装置において、さらに、以下の点を特徴としている。
【００１５】
すなわち、請求項１に記載の発明では、プリント基板（１０）の他面（１２）は、プリント基板（１０）の防湿を行う防滴剤（４０）により被覆されており、
プリント基板（１０）の一面（１１）のうちボールグリッドアレイ（２０）の直下部位およびボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、当該部位を被覆して半田ボール（２１）による接続時における半田付着を防止するソルダーレジスト（１４）が設けられ、このソルダーレジスト（１４）により当該部位の表面が構成されており、
プリント基板（１０）の一面（１１）側にて貫通ビア（１５）は、ソルダーレジスト（１４）より露出しており、
さらに、プリント基板（１０）の一面（１１）において、ソルダーレジスト（１４）よりも防滴剤（４０）の濡れ性が大きい金属よりなり、ソルダーレジスト（１４）より露出する金属パターン（５０）が、貫通ビア（１５）に接続されており、
この金属パターン（５０）は、貫通ビア（１５）を起点として半田ボール（２１）から外れた方向に延びるように設けられており、
防滴剤（４０）は、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通って、プリント基板（１０）の一面（１１）では、ソルダーレジスト（１４）よりも優先的に金属パターン（５０）上に拡がることにより、半田ボール（２１）とは離れていることを特徴とする。
【００１６】
それによれば、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通って一面（１１）側に入り込んだ防滴剤（４０）は、ソルダーレジスト（１４）よりも濡れ性の大きい金属パターン（５０）上を優先的に濡れ拡がり、半田ボール（２１）から外れた方向へ誘導されるため、半田ボール（２１）と接触することが防止される。
【００１７】
よって、プリント基板（１０）に貫通ビア（１５）が設けられていても、プリント基板（１０）の他面（１２）側に適切に防滴剤（４０）を塗布することができる。
【００１８】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、金属パターン（５０）は、貫通ビア（１５）の中心から半田ボール（２１）から外れた方向に長く半田ボール（２１）に向かう方向に短い非対称な形状に拡がったものであることを特徴とする。
【００１９】
具体的には、金属パターン（５０）は、このような非対称形状のものにすることができ、それによれば、周辺パターンの制約を考慮した上で防滴剤（４０）を誘導することができる。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、貫通ビア（１５）として、互いに同電位であり隣り合う複数個の貫通ビア（１５）が設けられており、同一の金属パターン（５０）が複数個の貫通ビア（１５）に共通して接続されていることを特徴とする。
【００２１】
このように隣り合う同電位の複数個の貫通ビア（１５）が存在する場合、これら複数個の貫通ビア（１５）を同一の金属パターン（５０）により共通して接続すれば、スペースの有効活用が期待できる。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置において、プリント基板（１０）の一面（１１）側にて、貫通ビア（１５）には、金属パターン（５０）を構成する金属よりなる金属層（１７）が接続されており、金属層（１７）はソルダーレジスト（１４）に被覆されており、貫通ビア（１５）を起点として、金属層（１７）の一部をソルダーレジスト（１４）より露出させることにより、当該露出した金属層（１７）の部分が金属パターン（５０）とされていることを特徴とする。
【００２３】
このように金属層（１７）が貫通ビア（１５）に接続された配線となっているような一般的な基板構成に対しても、当該金属層（１７）の一部をソルダーレジスト（１４）から露出させるだけで、簡単に金属パターン（５０）を形成することができる。
【００２４】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置において、プリント基板（１０）の一面（１１）にて、ソルダーレジスト（１４）の表面のうち貫通ビア（１５）と半田ボール（２１）との間の部位には、ソルダーレジスト（１４）上に突出する壁（６０）が設けられており、この壁（６０）によって、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通ってプリント基板（１０）の一面（１１）に侵入する防滴剤（４０）が、半田ボール（２１）に接触するのを防止するようにしたことを特徴とする。
【００２５】
それによれば、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通って一面（１１）側に入り込んだ防滴剤（４０）が、半田ボール（２１）に向かったとしても、この壁（６０）によってせき止められ、半田ボール（２１）に接触するのを防止することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明においては、プリント基板（１０）の他面（１２）は、プリント基板（１０）の防湿を行う防滴剤（４０）により被覆されており、
プリント基板（１０）の一面（１１）のうちボールグリッドアレイ（２０）の直下部位もしくはボールグリッドアレイ（２０）に隣り合う部位には、当該部位を被覆して半田ボール（２１）による接続時における半田付着を防止するソルダーレジスト（１４）が設けられ、このソルダーレジスト（１４）により当該部位の表面が構成されており、
プリント基板（１０）の一面（１１）側にて貫通ビア（１５）は、ソルダーレジスト（１４）より露出しており、
さらに、ソルダーレジスト（１４）の表面のうち貫通ビア（１５）と半田ボール（２１）との間の部位には、ソルダーレジスト（１４）上に突出する壁（６０）が設けられており、
この壁（６０）によって、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通ってプリント基板（１０）の一面（１１）に侵入する防滴剤（４０）が、半田ボール（２１）に接触するのを防止するようにしたことを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、プリント基板（１０）の他面（１２）から貫通ビア（１５）を通って一面（１１）側に入り込んだ防滴剤（４０）が、半田ボール（２１）に向かったとしても、この壁（６０）によってせき止められ、半田ボール（２１）に接触するのを防止できるから、プリント基板（１０）に貫通ビア（１５）が設けられていても、プリント基板（１０）の他面（１２）側に適切に防滴剤（４０）を塗布することができる。
【００２８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の全体概略平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ部分概略断面図である。
【図３】（ａ）は図２中のＢ部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）中のＣ矢視概略平面図である。
【図４】第１実施形態に係る電子装置における防滴剤の塗布方法を示す全体斜視図である。
【図５】第１実施形態に係る電子装置におけるプリント基板の一面側の塗布方法を示す概略断面図である。
【図６】第１実施形態に係る電子装置におけるプリント基板の他面側の塗布方法を示す概略断面図である。
【図７】比較例としての従来の一般的な防滴剤塗布の様子を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ矢視概略平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＥ矢視概略平面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る電子装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＦ矢視概略平面図である。
【図１３】第６実施形態の他の例としての電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の全体概略平面構成を示す図である。また、図２は、図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分の部分概略断面図である。さらに、図３において（ａ）は、図２中の丸で囲まれたＢ部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｃ方向から視た概略平面図である。
【００３２】
なお、図２では、図３に示されるソルダーレジスト１４を省略してある。また、図３では、プリント基板１０の一面１１のうちボールグリッドアレイ２０の直下部位に位置する貫通ビア１５およびその近傍の構成を示しているが、ボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位に位置する貫通ビア１５およびその近傍についても、図３と同様の構成とされている。
【００３３】
本実施形態の電子装置は、大きくは、一面１１を部品実装面とするプリント基板１０と、半田ボール２１を有するボールグリッドアレイ２０と、を備えている。
【００３４】
ここで、プリント基板１０は、一般的なプリント基板と同様、ガラスエポキシやエポキシ樹脂などよりなるベース１０ａ（図２、図３参照）に、銅箔を貼り付け、これをエッチング等でパターニングすることで、ランド１３（図３参照）や図示しない配線等の導体パターンを形成したものである。
【００３５】
そして、これも一般の場合と同様、これらランド１３および上記図示しない配線等の導体パターンは、プリント基板１０の一面１１および他面１２に設けられており、両面配線基板が構成されている。
【００３６】
そして、これらのうち上記配線は、ソルダーレジスト１４（図３参照）で被覆されて保護され、ランド１３はソルダーレジスト１４より露出したものとされている。このソルダーレジスト１４は一般と同様、フォトレジスト等よりなり、パターニングされたものである。
【００３７】
なお、このプリント基板１０は、その一面１１に各種の電子部品２０、３０が実装されるものであるが、当該一面１１だけでなく他面１２側にも電子部品が実装されるようになっていてもよい。
【００３８】
また、このプリント基板１０としては、多層基板でもよいし、単層基板でもよいが、多層基板の場合は、図示しないが、基板内部の層間に内層配線が設けられているのが通常である。
【００３９】
本実施形態では、図１に示されるように、プリント基板１０の一面１１に、電子部品としてのボールグリッドアレイ２０が搭載されている。このボールグリッドアレイ２０は、半田ボール２１を有する一般的なものであり、図２に示されるように、半田ボール２１によってプリント基板１０に電気的および機械的に接続されている。
【００４０】
より具体的には、図３に示されるように、ボールグリッドアレイ２０は、半導体チップ２２の周辺部に設けられた電極２３に、半田ボール２１が接続されてなるものであり、この半田ボール２１は、プリント基板１０の一面１１にてソルダーレジスト１４より露出する上記ランド１３に対して電気的および機械的に接続されている。
【００４１】
また、図１に示されるように、本実施形態の電子装置においては、プリント基板１０の一面１１には、その他の電子部品３０が搭載されている。これらその他の電子部品３０は、リード等の端子を有し、この端子を介して実装されるものであり、たとえばモールドＩＣ、チップコンデンサなどである。また、プリント基板１０には、基板１０と外部との電気的接続を行うためのコネクタ３１が設けられている。
【００４２】
また、図１、図２に示されるように、本実施形態においては、プリント基板１０の一面１１のうちボールグリッドアレイ２０の直下部位もしくはボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位１００には、貫通ビア１５が、半田ボール２１から離れて設けられている。この貫通ビア１５は一般のものと同様、プリント基板１０の一面１１から他面１２までプリント基板１０を貫通する孔として構成されている。
【００４３】
具体的に、図２、図３に示されるように、貫通ビア１５は、プリント基板１０のベース１０ａに、ドリル等により貫通孔を開け、この貫通孔の内面に銅メッキ１６を形成してなるものである。
【００４４】
この貫通ビア１５は、たとえばプリント基板１０の一面１１の配線パターンと他面１２の配線パターンとの間を電気的に接続したり、多層のプリント基板１０の場合には層間の内部配線を電気的に接続したりする一般的なものである。
【００４５】
なお、ここでは、貫通ビア１５は、プリント基板１０の一面１１のうちボールグリッドアレイ２０の直下部位およびボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位１００の両部位に、設けられているが、電子装置としては、当該両部位のうちのどちらか一方の部位のみに貫通ビア１５が設けられているものであってもよい。
【００４６】
また、図３に示されるように、上記したソルダーレジスト１４は、プリント基板１０の一面１１のうちボールグリッドアレイ２０の直下部位およびボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位１００に対して、これらの部位を被覆するように設けられている。
【００４７】
これは、ソルダーレジスト１４によって、当該部位を被覆することで半田ボール２１によるボールグリッドアレイ２０の接続時において半田付着を防止するためである。そして、これら両部位では、ソルダーレジスト１４により当該両部位の表面が構成されていることはいうまでもない。
【００４８】
そして、図３に示されるように、プリント基板１０の一面１１側において、貫通ビア１５は、ソルダーレジスト１４より露出している。また、図２、図３に示されるように、プリント基板１０の他面１２は、プリント基板１０の防湿を行う防滴剤４０により被覆されている。
【００４９】
この防滴剤４０は、一般的なものと同様、塗布して乾燥、熱などにより硬化させて配置するものであり、たとえば、メタクリル酸ブチル等のポリマー樹脂をトルエン?メチルエチルケトン混合溶媒等の有機溶媒に溶かした溶液を塗布し、当該溶媒を乾燥させて形成されるものである。なお、防滴剤４０の材質は、一般的なものであればよく、これに限定されるものではない。
【００５０】
ここでは、一般と同様、防滴剤４０は、プリント基板１０の一面１１側も被覆するように配置されている。ただし、プリント基板１０の一面１１側では、図２に示されるように、当該一面１１に実装されている電子部品２０、３０の表面も被覆している。
【００５１】
また、図２に示されるように、プリント基板１０の一面１１において、ボールグリッドアレイ２０の半田ボール２１に防滴剤４０が付着しないように、上記ボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位１００、つまり隣接する所定の領域には、防滴剤４０は塗布されない。
【００５２】
しかし、本実施形態のように、このプリント基板１０の一面１１のうちのボールグリッドアレイ２０に隣り合う部位１００に、貫通ビア１５が設けられている場合、プリント基板１０の他面１２側から塗布された防滴剤４０が、貫通ビア１５を介して、プリント基板１０の一面１１に入り込み、半田ボール２１に付着する恐れがある。
【００５３】
その点を考慮して、本実施形態では、プリント基板１０の一面１１における貫通ビア１５近傍の構成に対して、次に示すような工夫を加えることで、防滴剤４０が半田ボール２１に付着するのを防止するようにしている。
【００５４】
すなわち、本実施形態においては、図２、図３に示されるように、プリント基板１０の一面１１において、プリント基板１０の他面１２から貫通ビア１５を通って一面１１側に入り込んだ防滴剤４０が半田ボール２１まで拡がるのを防止する金属パターン５０が、貫通ビア１５の銅メッキ１６に接続されている。
【００５５】
この金属パターン５０は、ソルダーレジスト１４よりも防滴剤４０の濡れ性が大きい金属よりなり、ソルダーレジスト１４より露出している。ここでは、プリント基板１０の表面の配線パターンを構成するＣｕによって、金属パターン５０が構成されているが、その他、金属パターン５０としては、上記した濡れ特性を有するものであればよく、たとえばＣｕ合金等であってもよい。
【００５６】
そして、図３に示されるように、金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１から外れた方向に延びるように設けられている。ここでは、金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として最近接の半田ボール２１に向かう方向よりも当該半田ボール２１とは反対側の方向に大きく延びている。
【００５７】
さらに言うならば、この金属パターン５０は、貫通ビア１５の中心から半田ボール２１から外れた方向に長く半田ボール２１に向かう方向に短い非対称な形状に拡がったものである。本実施形態では、貫通ビア１５側を起点とし、上記半田ボール２１とは反対側の方向に大きく延びる扇形状の金属パターン５０とされている。
【００５８】
このような金属パターン５０は、たとえばＣｕ箔をエッチング等によりパターニングしてプリント基板１０の表面配線パターンを形成する工程において、当該パターニングによって同時に形成される。
【００５９】
そして、このような金属パターン５０を設け、上記した金属パターン５０の防滴剤４０に対する濡れ特性が発揮されることにより、図３に示されるように、プリント基板１０の他面１２から貫通ビア１５を通ってプリント基板１０の一面１１に入り込んだ防滴剤４０は、ソルダーレジスト１４よりも優先的に金属パターン５０上に拡がっている。そして、それにより、防滴剤４０は半田ボール２１には到達せずに離れたものとなっている。
【００６０】
次に、本実施形態の電子装置の製造方法について述べる。まず、貫通ビア１５、金属パターン５０およびソルダーレジスト１４が形成されたプリント基板１０を用意する。そして、このプリント基板１０に対して、ボールグリッドアレイ２０およびその他の電子部品３０、コネクタ３１を実装する。このようなプリント基板１０の形成および部品実装は、上述した通り、一般的な方法を準用して形成することができる。
【００６１】
次に、この部品実装後のプリント基板１０に対して防滴剤４０を塗布する。ここで、図４、図５、図６は本実施形態の電子装置における防滴剤４０の塗布方法を示す図であり、図４は全体斜視図、図５はプリント基板１０の一面１１側の塗布方法を示す概略断面図、図６はプリント基板１０の他面１２側の塗布方法を示す概略断面図である。なお、図５、図６ではソルダーレジスト１４は省略してある。
【００６２】
図４に示されるように、防滴剤４０の塗布は一般的なものと同様であり、スプレー２００によって液状の防滴剤４０が吹きつけられて塗布される。通常は、スプレー２００の位置は固定され、プリント基板１０の方を図４中の右側に示される各矢印のように移動させる。それにより、プリント基板１０の一面１１側、他面１２側の両面のほぼ全体に、防滴剤４０が塗布される。
【００６３】
プリント基板１０の一面１１側については、図５に示されるように、上記部位１００（図２参照）を除くプリント基板１０の一面１１、および電子部品２０、３０の表面に対して、防滴剤４０が塗布される。
【００６４】
一方、プリント基板１０の他面１２側については、図６に示されるように、プリント基板１０の他面１２のほぼ全域に対して、防滴剤４０が塗布される。その後は、防滴剤４０を、加熱乾燥や自然乾燥によって硬化させることにより、本実施形態の電子装置ができあがる。
【００６５】
ところで、上記製造方法において、プリント基板１０の他面１２側に対する防滴剤４０の塗布の際、従来では、防滴剤４０が、貫通ビア１５を介して、プリント基板１０の一面１１に入り込み、当該一面１１上を拡がり、半田ボール２１に付着する恐れがあった。
【００６６】
この従来の問題について、図７を参照して具体的に述べる。図７は、比較例としての従来の一般的なプリント基板１０の他面１２側に対する防滴剤４０塗布の様子を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｄ方向から視た概略平面図である。
【００６７】
図７に示されるように、従来では、プリント基板１０の他面１２に塗布された防滴剤４０は、貫通ビア１５の壁面である銅メッキ１６を伝って、プリント基板１０の一面１１側に浸入する。その後、防滴剤４０は、貫通ビア１５を中心にその周囲のソルダーレジスト１４上を一様に濡れ広がるため、近接した半田ボール２１に防滴剤４０が付着してしまう。
【００６８】
これに対して、本実施形態では、プリント基板１０表面防滴剤４０の濡れ広がり性の違いを利用して、防滴剤４０の濡れ広がる方向を誘導し、貫通ビア１５に近接した半田ボール２１に防滴剤４０が付着しないようにしている。具体的には、防滴剤４０の濡れ広がり性がソルダーレジスト１４よりも大きい金属パターン５０を採用している。
【００６９】
そして、上記図３等に示されるように、金属パターン５０を、貫通ビア１５に対して半田ボール２１と反対側に拡張し、拡張した部分のソルダーレジスト１４を無くした構成としている。
【００７０】
これにより、プリント基板１０の他面１２から貫通ビア１５を通って一面１１側に入り込んだ防滴剤４０は、ソルダーレジスト１４よりも濡れ性の大きい金属パターン５０上を優先的に濡れ拡がり、半田ボール２１から外れた方向へ誘導される。そのため、防滴剤４０の半田ボール２１側への濡れ広がりを小さくして、防滴剤４０が半田ボール２１と接触することが防止される。
【００７１】
よって、本実施形態によれば、プリント基板１０の一面１１上にボールグリッドアレイ２０を実装してなる電子装置において、プリント基板１０に貫通ビア１５が設けられていても、プリント基板１０の他面１２側に適切に防滴剤４０を塗布することができる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、金属パターン５０を、貫通ビア１５の中心から半田ボール２１から外れた方向に長く半田ボール２１に向かう方向に短い非対称な形状とすることで、周辺パターンの制約を考慮した上で防滴剤４０を誘導することができる。
【００７３】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、金属パターン５０の平面形状が相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
【００７４】
上記第１実施形態では、金属パターン５０は扇形状とされていた（上記図３参照）が、図８に示されるように、本実施形態における金属パターン５０は長方形状とされている。それにより、本実施形態の金属パターン５０も、貫通ビア１５の中心から半田ボール２１から外れた方向に長く半田ボール２１に向かう方向に短い非対称な形状に拡がったものとなっている。
【００７５】
このように、周辺パターンの制約を考慮した上で金属パターン５０の平面形状を決めてやればよく、本実施形態によっても、半田ボール２１から外れた方向に、適切に防滴剤４０を誘導することができる。
【００７６】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、金属パターン５０の平面形状が相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
【００７７】
図９に示されるように、本実施形態では、貫通ビア１５として、互いに同電位である２個の貫通ビア１５が隣り合って設けられている。そして、この２個の貫通ビア１５に対して、同一の金属パターン５０が共通して接続されている。
【００７８】
このように隣り合う同電位の２個の貫通ビア１５が存在する場合、これら２個の貫通ビア１５を同一の金属パターン５０により共通して接続すれば、スペースの有効活用が期待できる。
【００７９】
なお、図９では、同電位の隣り合う貫通ビア１５は２個であるが、３個以上であってもよく、この場合、当該３個以上の隣り合う同電位の貫通ビア１５に対して、同一の金属パターン５０を共通して接続すればよい。また、図９では、金属パターン５０の平面形状は長方形であるが、上記第１実施形態と同様、扇形状であってもよい。
【００８０】
（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す図であり、図１０において（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｅ方向から視た概略平面図である。この図１０では、防滴剤４０は省略してある。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８１】
図１０に示されるように、本実施形態では、プリント基板１０の一面１１側にて、貫通ビア１５には、金属パターン５０を構成する金属よりなる金属層１７が接続されている。ここでは、金属層１７は銅箔により構成されている。
【００８２】
また、ここでは、金属層１７は、貫通ビア１５から半田ボール２１側および半田ボール２１から外れた方向に広がるパターン、いわゆるベタパターンとされており、貫通ビア１５と半田ボール２１とを電気的に接続する配線として構成されている。
【００８３】
そして、金属層１７は、貫通ビア１５と半田ボール２１との間を含んでほぼ全体がソルダーレジスト１４に被覆されているが、金属層１７のうち半田ボール２１との接合部、および、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１と反対側の方向の所定領域は、ソルダーレジスト１４より露出している。
【００８４】
つまり、本実施形態では、貫通ビア１５を起点として、金属層１７の一部をソルダーレジスト１４より露出させることにより、当該露出した金属層１７の部分が金属パターン５０として構成されている。
【００８５】
このように、金属層１７が貫通ビア１５に接続された配線となっているような構成は一般的な基板構成であるが、本実施形態では、このような構成に対しても、当該金属層１７の一部をソルダーレジスト１４から露出させるだけで、金属パターン５０を形成することができる。
【００８６】
つまり、本実施形態では、別途金属パターン５０を形成したりする等の手間をかけることなく、最小限の変更で、金属パターン５０を形成することができる。そして、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様、プリント基板１０の一面１１側に入り込んだ防滴剤４０は、金属パターン５０上を半田ボール２１から外れた方向へ誘導されるため、半田ボール２１への接触が防止される。
【００８７】
なお、図１０では、金属パターン５０の平面形状は長方形であるが、上記第１実施形態と同様、扇形状であってもよい。また、本第４実施形態は、金属層１７の一部をソルダーレジスト１４より露出させるだけであるから、上記第３実施形態に対しても、適用可能であることはもちろんである。
【００８８】
（第５実施形態）
図１１は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８９】
図１１に示されるように、本実施形態の場合、プリント基板１０の一面１１において、貫通ビア１５に対して半田ボール２１とは反対側の部位に、貫通ビア１５とは異電位の配線１８が、貫通ビア１５に近接して設けられている。この異電位の配線１８は、ソルダーレジスト１４より被覆されている。
【００９０】
この場合、異電位の配線１８と干渉してしまうことから、金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１とは反対側の方向に延ばすことはできない。そこで、本実施形態では、金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１に向かう方向から約９０°外れた方向に延びるものとして、異電位の配線１８を避けている。
【００９１】
本実施形態によれば、異電位の配線１８の形状に影響を及ぼすことなく、プリント基板１０の一面１１側に入り込んだ防滴剤４０を、半田ボール２１から外れた方向へ誘導し、防滴剤４０が半田ボール２１へ接触するのを防止できる。なお、図１１では、金属パターン５０の平面形状は長方形であるが、この場合も、上記第１実施形態と同様、扇形状であってもよい。
【００９２】
（第６実施形態）
図１２は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の要部を示す図であり、図１２において、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｆ方向から視た概略平面図である。
【００９３】
本実施形態は、上記各実施形態に示した金属パターン５０に代えて、図１２に示す壁６０を採用して、プリント基板１０の一面１１側に入り込んだ防滴剤４０が半田ボール２１へ接触するのを防止するものである。
【００９４】
すなわち、本実施形態では、図１２に示されるように、プリント基板１０の一面１１にて、ソルダーレジスト１４の表面のうち貫通ビア１５と半田ボール２１との間の部位に、ソルダーレジスト１４上に突出する壁６０が設けられている。ここでは、壁６０は、貫通ビア１５と半田ボール２１との間に真っ直ぐ延びるものとされている。
【００９５】
この壁６０は、シルク印刷等により形成された樹脂の壁よりなるが、その他、金属やセラミック等であってもよい。シルク印刷は、防滴剤４０の塗布前にプリント基板１０の一面１１に品番等を印刷する工程において採用されるもので、この工程において、シルク印刷の印刷材料により、同時に壁６０を形成すればよい。
【００９６】
そして、この壁６０によって、プリント基板１０の他面１２から貫通ビア１５を通ってプリント基板１０の一面１１に侵入する防滴剤４０が、半田ボール２１に接触するのを防止している。具体的には、プリント基板１０の一面１１側にて、貫通ビア１５から半田ボール２１に向かう防滴剤４０は、壁６０で止まっている。
【００９７】
本実施形態によれば、プリント基板１０の一面１１側に入り込んだ防滴剤４０が、半田ボール２１に向かったとしても、この壁６０によってせき止められるから、半田ボール２１に接触するのを防止することができる。そのため、プリント基板１０に貫通ビア１５が設けられていても、プリント基板１０の他面１２側に適切に防滴剤４０を塗布することができる。
【００９８】
図１３は、本第６実施形態の他の例としての電子装置の要部の概略平面構成を示す図である。上記図１２の例では、壁６０は、貫通ビア１５と半田ボール２１との間に真っ直ぐ延びるものとされていたが、図１３に示されるように、貫通ビア１５を取り囲む円弧状の壁でもよい。
【００９９】
（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第６実施形態を上記第５実施形態に組み合わせたものである。この場合、半田ボール２１への防滴剤４０の付着防止に対して上記金属パターン５０による効果と上記壁６０による効果との相乗効果が期待される。
【０１００】
また、第６実施形態は、貫通ビア１５と半田ボール２１との間にてソルダーレジスト１４上に壁６０を設けるものであるから、上記第５実施形態以外に、上記第１〜第４の各実施形態に対しても、組み合わせできることはもちろんである。
【０１０１】
（他の実施形態）
なお、金属パターン５０については、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１から外れた方向に延びるように設けられたものであればよく、上記した扇形状（図３参照）、長方形状（図８参照）のもの以外にも、たとえば円形、楕円形、多角形あるいは不定形等の平面形状であってもよい。
【０１０２】
また、上記壁６０については、上記した真っ直ぐな壁や円弧状の壁以外にも、防滴剤４０をせき止めるものであれば特に形状は限定されず、たとえば折れ曲がり形状の壁等であってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  プリント基板
１１  プリント基板の一面
１２  プリント基板の他面
１４  ソルダーレジスト
１５  貫通ビア
１７  金属層
２０  ボールグリッドアレイ
２１  半田ボール
４０  防滴剤
５０  金属パターン
６０  壁
【図１】
2013089909.tif 000003
【図２】
2013089909.tif 000004
【図３】
2013089909.tif 000005
【図４】
2013089909.tif 000006
【図５】
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【図６】
2013089909.tif 000008
【図７】
2013089909.tif 000009
【図８】
2013089909.tif 000010
【図９】
2013089909.tif 000011
【図１０】
2013089909.tif 000012
【図１１】
2013089909.tif 000013
【図１２】
2013089909.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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