(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを提供することを目的とするものである。【解決手段】  樹脂シートと金属箔を積層してなる多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートであって、前記樹脂シートが熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含み、熱可塑性樹脂成分がダイマー酸ポリアミド樹脂を３０〜４０重量％含むことを特徴とする多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートと金属箔を積層してなる多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートであって、前記樹脂シートが熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含み、熱可塑性樹脂成分がダイマー酸ポリアミド樹脂を３０〜４０重量％含むことを特徴とする多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂成分がパラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂を２０〜３０重量％含むことを特徴とする請求項１記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。
【請求項３】
１６０℃で６０分間加熱して硬化した樹脂シートの２５℃における貯蔵弾性率が０．６〜８．０ＧＰａであることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。
【請求項４】
前記樹脂シートを８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間保存した際の抵抗値をＲ０、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間保存した後さらに８５℃、８５％ＲＨの環境下で、ＤＣ１００Ｖで１０００時間印加した際の抵抗値をＲ１０００として、Ｒ０が１０７Ω以上であり、かつＲ１０００／Ｒ０が０．８以上であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。
【請求項５】
前記樹脂シートの厚みが１５〜４０μｍであることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いた多層リジッドフレキシブル配線板。
【請求項７】
請求項１〜５いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いた多層フレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートならびにこれを用いた多層リジッドフレキシブル配線板および多層フレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐熱性接着フィルムに金属箔を積層したフレキシブル金属積層板は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用の基板材料として使用され、需要が増えている。このような基板材料は、折り曲げ自在であることから、空間的に狭い実装領域に対して有効に用いられる。近年では、電子機器が更に小型化・軽量化・薄型化されるにつれて、高密度化・薄型化が求められており、片面構造と両面構造のフレキシブルプリント基板を積層して多層構造の基板とすることにより、高密度化が図られている。
【０００３】
さらにこれら多層化した基板において、多層部折り曲げに対する薄さへの要求や、材料、工程に対する低コスト化の要求から、片面構造ＦＰＣ基板用材料として金属箔付き樹脂シートが注目されている。
【０００４】
この金属箔付き樹脂シートの樹脂シート材料としては、樹脂組成物を含浸させた繊維基材が一般的であるが、このような樹脂組成物を含浸させた繊維基材は、実装性および取り扱い性を考慮して硬く設計されており、多層状態での折り曲げが困難となる問題があった（特許文献１参照）。そこで樹脂組成物を低弾性化することにより柔軟性を付与した繊維基材が提案されているが、これらを用いてもまだ基材厚みが厚く、折り曲げ性が不十分であった（特許文献２参照）。さらに繊維基材を用いずに、アクリルゴム、アクリルニトリルブタジエンゴムなどの各種ゴムとエポキシ樹脂を混合して、樹脂組成物のみをシート化した材料が提案されているが、これらは可塑成分となるゴム成分を多く含むため層間絶縁性が低下する問題があった（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６８４２９公報
【特許文献２】特許第４５９０９８２号公報
【特許文献３】特許第３７８７８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明は、樹脂シートと金属箔を積層してなる多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートであって、前記樹脂シートが熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含み、熱可塑性樹脂成分がダイマー酸ポリアミド樹脂を３０〜４０重量％含むことを特徴とする多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明は、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートならびにこれを用いた多層リジッドフレキシブル配線板および多層フレキシブル配線板に関するものである。
【００１１】
本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、最近の多層フレキシブル配線に要求される電気絶縁性、接着性を高めるために、熱可塑性樹脂成分にダイマー酸ポリアミド樹脂を含有することで、電気絶縁性、接着性ともに高い多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート、それを用いた多層フレキシブルリジッド配線板、多層フレキシブル配線板を得ることができる。また十分な電気絶縁性を有するため樹脂シートの厚みを薄くすくことが可能であり、それにより十分な柔軟性を付与することができる。
【００１２】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱可塑性樹脂成分に含まれるダイマー酸ポリアミド樹脂とは、ポリアミド樹脂構造中の酸残基のうち５０〜１００モル％が、不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数が３６個であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」）由来であるものをいう。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー酸ポリアミド樹脂を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁性を高くすることが可能となる。
【００１３】
ダイマー酸ポリアミド樹脂は、例えばダイマー酸とジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得ることができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけでなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカルボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。このときダイマー酸が、酸成分中で７０モル％以上であることが好ましい。また高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ましい。
【００１４】
ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−１，２−ジメチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられるが、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンである。ジアミン成分としてヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸ポリアミド樹脂は、総合性能において優れた特性を発揮するため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけでなく、二種以上混合したものも使用することができる。
【００１５】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの熱可塑性樹脂成分に含まれるダイマー酸ポリアミド樹脂の量は、全熱可塑性樹脂成分中３０〜４０重量％である。この範囲であれば、折り曲げ時に必要な柔軟性と絶縁性を両立した樹脂シートとすることができる。
【００１６】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱硬化性樹脂成分は特に限定されないがフェノール樹脂であることが好ましく１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を含有するフェノール由来のフェノール樹脂であることがより好ましい。例えばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂を挙げることができる。
【００１７】
具体的には、例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するフェノール、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するフェノール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなるフェノール樹脂が挙げられる。かかる中でも耐熱性、電気絶縁性を高くするためには、パラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂が好ましく用いられる。ここで「主成分とする」とは、レゾール型フェノール樹脂を構成するフェノールモノマーのうち、５０モル％以上がパラターシャリーブチルフェノールに基づくことをいう。
【００１８】
また、パラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂の量は、全熱硬化性樹脂成分中２０〜３０重量％であることが好ましい。この範囲であれば、柔軟性、絶縁性により優れた樹脂シートとすることができる。
【００１９】
また本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂を含有しても良い。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものなら特に限定されず、これらの具体例としては、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、およびハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。これらのエポキシ樹脂の中でも接着性、耐薬品性、絶縁性に優れる点で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂のうち、少なくとも１種類を含有することが好ましい。またエポキシ樹脂は熱硬化性樹脂成分中１５〜３５重量％であることが好ましい。この範囲であれば、プレスによる熱硬化時の樹脂シートの流動性をより制御しやすくなり、かつ保存安定性をより向上させることができる。
【００２０】
本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シート中に有機リン化合物を含有しても良い。有機リン化合物を含むことによって、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートが適用された配線板の難燃性を向上させることができる。またダイマー酸ポリアミド樹脂に対して可塑作用を有するため、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シートの溶融特性がより扱いやすい状態となり、多層積層時の取扱性がより向上する。
【００２１】
有機リン化合物はハロゲンを含有せず、単位分子内に１つ以上リン原子を有する有機物であれば特に制限されないが、リン酸エステル化合物またはホスファゼン化合物が好ましく用いられる。特にホスファゼン化合物は、分子中にリン原子と窒素原子とを含有するために、得られる樹脂シートに難燃性を付与する効果がより高く、また、耐水性や耐薬品性に優れるため好ましく用いられる。有機リン化合物の添加量は、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートにおける樹脂シートの全樹脂成分中１０〜２５重量％の範囲であることが好ましい。この範囲であれば接着性や絶縁性などの特性を低下させることなく、配線板の難燃性を向上させることが可能となる。
【００２２】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートを１６０℃で６０分間加熱して硬化した際の２５℃における貯蔵弾性率が、０．６〜８．０ＧＰａであることが好ましい。０．６ＧＰａ以上であれば、ＦＰＣを製造する際の取り扱いがより良好となり、８．０ＧＰａ以下であれば、多層積層構成であってもより優れた柔軟性を示すため、より容易に折り曲げることができる。
【００２３】
本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートを８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間保存した際の抵抗値をＲ０、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間保存した後さらに８５℃、８５％ＲＨの環境下で、ＤＣ１００Ｖで１０００時間印加した際の抵抗値をＲ１０００として、Ｒ０が１０７Ω以上であり、かつＲ１０００／Ｒ０が０．８以上であることが好ましい。またＲ０は３．０×１０７Ω以上であることがより好ましく、Ｒ１０００／Ｒ０は１．０以上であることがより好ましい。Ｒ０が１０７Ω以上であることにより樹脂シートを薄型化した際も配線板として必要な層間絶縁性を維持できる。またＲ１０００／Ｒ０が０．８以上であることにより加電圧下で長期間使用しても著しく絶縁性が低下することの無い配線板となる。
【００２４】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートの厚みが１５〜４０μｍであることが好ましい。１５μｍ以上であれば層間の絶縁性がより十分となり、また多層積層時のコアとなる両面ＦＰＣの配線をより十分にカバーすることができるため、気泡や埋込不良がほとんど発生しなくなる。また４０μｍ以下であれば多層積層後のＦＰＣ厚みがより十分薄いため、折り曲げ時の配線に対する曲げ応力がより少なくなり、折り曲げを容易にすることができる。
【００２５】
本発明において使用される金属箔としては特に限定されるものではないが、電子機器・電気機器用途に本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いる場合には、例えば、銅または銅合金、ステンレス鋼またはその合金、ニッケルまたはニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる箔を挙げることができる。一般的なフレキシブル積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。
【００２６】
本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、前記樹脂シートと剥離可能な保護フィルムを有してもよい。例えば、金属箔／樹脂シート／保護フィルムの３層構成がこれに該当する。
【００２７】
保護フィルムは、樹脂シートの形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。
【００２８】
次に、本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを製造する方法について、例を挙げて説明する。
【００２９】
（ａ）本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートにおける樹脂シートを構成する樹脂組成物を溶剤に溶解して塗料とし、金属箔上に塗布、乾燥し樹脂シートを形成する。樹脂シートの膜厚は１５〜４０μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、通常１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、Ｎブタノール、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤が好適であり、これらを２種以上用いてもよい。
【００３０】
（ｂ）（ａ）に記載の方法で形成した樹脂シートに、必要により保護フィルムをラミネートして本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得ることができる。さらに樹脂シートの厚みを増す場合は、再度塗料を重ねて塗工すればよい。また、保護フィルム上に樹脂シートを作製しておき、金属箔をラミネートして本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得てもよい。ラミネート条件は、通常温度１１０〜１６０℃、押圧０．１〜０．５ＭＰａである。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た後に、例えば４０〜１００℃で２０〜３００時間程度熱処理して樹脂シートの硬化度を調節してもよい。硬化度を調節することにより、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを配線基板等に接着する際の接着剤のフロー過多を防止するとともに、加熱硬化時の水分による発泡を防止する効果がある。
【００３１】
次に、本発明の多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板を製造する方法について、例を挙げて説明する。
【００３２】
上記（ｂ）に記載の方法で形成した多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを配線加工されたリジットフレキシブル配線板あるいはフレキシブル配線板に積層した後、金属箔付き樹脂シートの金属部分を配線加工して多層リジッドフレキシブル配線板あるいは多層フレキシブル配線板を得ることができる。リジットフレキシブル配線板に積層する場合は金属箔付き樹脂シートから成る配線部分を折り曲げて使用することができる。またフレキシブル配線板に積層した場合は、多層積層部も折り曲げて使用することが可能となり電子機器のより狭い実装領域に対して有効に用いることができる。
【実施例】
【００３３】
以下に、本発明の実施形態の一例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、実施例および比較例における評価方法を説明する。
【００３４】
（１）貯蔵弾性率の評価
各実施例または比較例に記載の方法で得られた保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１６０℃で６０分加熱した後、銅箔をエッチングにより除去して得られた樹脂硬化物を試験用基板とした。この試験用基板を  ２５ｍｍ×１０ｍｍで切り出しＤＭＡ：ダイナミック熱機械分析装置  （Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製  ＥＸＳＴＡＲ６０００）を用いて測定を行った。得られた動的粘弾性曲線の２５℃での貯蔵弾性率を測定値とした。
【００３５】
（２）プレス加工性の評価
ベースポリイミドフィルム厚さが２５μｍのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板（東レ(株）製  ４Ａ２Ｅ−ＨＰ３３)の一方の面に、フォトレジストフィルム（ニチゴートーメン (株）製)をラミネートし、露光、エッチング、レジスト剥離により配線ピッチ１００μｍ（導体幅５０μｍ）、残銅率５０％の対向電極回路を形成させ、これをプレス加工性評価用回路基板とした。ここで残銅率５０％の対向電極回路を形成させた面を回路加工面とする。
【００３６】
次に各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、樹脂シート側の面とプレス加工性評価用回路基板の回路加工面とを合わせて１６０℃、３ＭＰａ、６０分の条件にてプレス加工を行い、得られた積層体の断面を電子顕微鏡で観察した。判断基準は以下のとおりである。
○：気泡や埋め込み不良部が全く見られなかった。
×：気泡または埋め込み不良部が見られた。
【００３７】
（３）接着性の評価
ベースポリイミドフィルム厚さが２５μｍのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板（東レ(株）製  ４Ａ２Ｅ−ＨＰ３３)の両側の銅箔層を、塩化第二鉄水溶液を用いて全面エッチングにより除去し接着性評価用回路基板とした。
【００３８】
各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、樹脂シートを幅５ｍｍにスリット加工した。次に得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの金属箔側の面と接着性評価用回路基板の一方の面を合わせて、１６０℃、３ＭＰａ、６０分の条件にてプレス加工を行った。得られた積層体の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シートにおけるスリット部をテンシロン（ボールドウィン社製  ＵＴＭ−４−１０４）により引き剥がし、接着力を測定した。
【００３９】
（４）燃焼性の評価
ベースポリイミドフィルム厚さが２５μｍのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板（東レ(株）製  ４Ａ２Ｅ−ＨＰ３３)の両側の銅箔層を、塩化第二鉄水溶液を用いて全面エッチングにより除去し燃焼性評価用回路基板とした。
【００４０】
次に各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と、燃焼性評価用回路基板の一方の面とを合わせて、１６０℃、３ＭＰａ、６０分の条件にてプレス加工を行い積層し、金属箔／樹脂シート／ポリイミドフィルムからなる三層構造の積層体を得た。次にこの積層体の金属箔を全面エッチングし、金属箔をエッチングして除去した樹脂シートの面とカバーレイフィルム（有沢製作所社製ＣＶＫ０５２５ＫＡ（製品名））の一方の面を合わせて、１６０℃、３ＭＰａ、３０分の条件にてプレス加工し燃焼性評価用回路基板を作製した。得られた燃焼性評価用回路基板を用いて、ＵＬ−９４Ｖ試験に準拠した燃焼性試験を行い燃焼性の相当等級を測定した。判断基準は以下のとおりである。
Ｖ−０、Ｖ−１：ＵＬ−９４Ｖ試験等級    
×：評価サンプルが全領域にわたり燃焼
ＵＬ−９４Ｖ試験における燃焼性がＶ−０、Ｖ−１相当であれば、難燃性は良好であると判断できる。
【００４１】
（５）層間絶縁性の評価
各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、２０×２０ｍｍに加工した。得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と、別途用意した金属箔（厚さ１２μｍの電解銅箔ＨＬＢ（日本電解（株）製））の光沢面とを合わせて、１６０℃、３ＭＰａ、６０分の常圧雰囲気下の条件にてプレス加工を行い、金属箔／樹脂シート／金属箔の三層からなる層間絶縁性評価用回路基板を得た。
【００４２】
得られた層間絶縁性評価用回路基板を８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿機内に投入し２４時間放置した後、ＤＣ１００Ｖの電圧をかけ、初期抵抗値Ｒ０を測定した。引き続き同環境下でＤＣ１００Ｖを連続印荷し、抵抗値を連続してモニタリングした。１０００時間後の抵抗値をＲ１０００とした。
【００４３】
（実施例１）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“サンマイド”（登録商標）ＨＴ−１００Ｇ、エアープロダクツジャパン社製、アミン価１、溶融粘度７．０Ｐａ・ｓ）を３５ｇ（３５重量部）、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）１５ｇ（１５重量部）、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）２６ｇ（２６重量部）、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）２４重量部（２４重量部）を混合し、これにエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）３００ｇ（３００重量部）を加え、３０℃で撹拌して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。
【００４４】
得られた接着剤組成物をロールコータにより、厚み１２μｍの電解銅箔（日本電解（株）社製ＨＬＢ  （登録商標））に約３７μｍの乾燥後厚さ（樹脂シート厚み）となるように塗布し、１５０℃で４分間乾燥させて多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た。次に保護フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”（登録商標）ＧＴ）を多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と貼り合わせて保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た。得られた保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いて、前記方法により貯蔵弾性率、プレス加工性、接着性、燃焼性、層間絶縁性の評価を行った。結果を表２に示す。
【００４５】
（実施例２〜５、比較例１、２）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“サンマイド”（登録商標）ＨＴ−１００Ｇ、エアープロダクツジャパン社製、アミン価１、溶融粘度７．０Ｐａ・ｓ）、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）の量を表１のとおりとし、また樹脂シート厚みを表２のとおりとした以外は実施例１と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
（比較例３）
アクリル樹脂（ＫＨ−８００４Ｖ２、日立化成工業社製）を３１ｇ（３１重量部）、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）７ｇ（７重量部）、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）８２８、ジャパンエポキシレジン社製）を４５ｇ（４５重量部）、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）を１５ｇ（１５重量部）、硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、住友化学製）を２ｇ（２重量部）を混合した。これをメチルイソブチルケトン３００ｇ（３００重量部）に加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、樹脂シート厚みを２０μｍとした以外は実施例１と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。なお燃焼性についてはＵＬ−９４Ｖ試験に準拠した燃焼性試験において、評価サンプルが全領域にわたり燃焼し、燃焼性等級であるＶ−１を満たさなかった。また層間絶縁性については測定中に断線してしまい測定できなかった。
【００４７】
（比較例４）
アクリロニトリルポリブタジエン樹脂（ＰＮＲ−１ＨＣ、ＪＳＲ社製）を５５ｇ（５５重量部）、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）５ｇ（５重量部）、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）８２８、ジャパンエポキシレジン社製）を３６ｇ（３６重量部）、硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、住友化学製）を４ｇ（４重量部）を混合し、これをメチルイソブチルケトン３００ｇ（３００重量部）に加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、樹脂シート厚みを４５μｍとした以外は実施例１と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。なお燃焼性についてはＵＬ−９４Ｖ試験に準拠した燃焼性試験において、評価サンプルが全領域にわたり燃焼し、燃焼性等級であるＶ−１を満たさなかった。また層間絶縁性については測定中に断線してしまい測定できなかった。
【００４８】
【表１】
2013122992.tif 000002
【００４９】
【表２】
2013122992.tif 000003