(57)【要約】【課題】  土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。【解決手段】  発光体１は、一面２ａ側に平面状の実装部６が設けられた基板２と、実装部６に実装された半導体発光素子３と、半導体発光素子３および実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂４と、実装部６の全周に亘って基板２の一面２ａ側表面の形状によって形成された封止樹脂４の流れ防止部５とを具備している。【選択図】図３
2013004773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に平面状の実装部が設けられた基板と；
前記実装部に実装された半導体発光素子と；
この半導体発光素子および前記実装部を覆うように前記基板の一面側に設けられた透光性の封止樹脂と；
前記実装部の全周に亘って前記基板の一面側表面の形状によって形成された前記封止樹脂の流れ防止部と；
を具備していることを特徴とする発光体。
【請求項２】
前記流れ防止部は、前記基板の一面側に形成された凹部からなり、前記封止脂止は、前記凹部を充填するように前記凹部の外周よりも内側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光体。
【請求項３】
前記流れ防止部は、前記実装部に対して５〜３０の角度で傾斜するように前記実装部の全周から前記基板の一面側に形成された傾斜部からなり、前記封止樹脂は、前記実装部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光体。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載の発光体と；
この発光体を配設している装置本体と；
前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とする発光体およびこの発光体を具備する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光体は、基板に実装された複数の半導体発光素子を土手や枠体などで囲み、この土手等の内側に充填した封止樹脂により半導体発光素子を封止している。土手は、封止樹脂を堰き止めるために専用に設けられるものであり、白色のシリコーン樹脂などの合成樹脂からなっている。また、封止樹脂は、蛍光体が混じられた透光性を有するシリコーン樹脂等からなっている。そして、蛍光体には、半導体発光素子が発した青色光によって励起された黄色光を放射する黄色蛍光体が用いられている（例えば特許文献１，２参照。）。
【０００３】
また、発光体には、土手等を形成することなく、封止樹脂により半導体発光素子を直接的に封止しているものがある（例えば特許文献３参照。）。
【０００４】
発光体は、青色光と、この青色光に対して補色関係にある黄色光が混じることによって白色光が形成されている。そして、発光体は、白色光が封止樹脂の表面から光の利用方向に出射されるように、電球形ランプ、ダウンライトやスポットライトなどの各種照明装置に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−５４３０３号公報（第７頁、第２図）
【特許文献２】特開２０１１−３５４３１号公報（第８頁、第１図）
【特許文献３】特開２０１０−２４５４８１号公報（第８頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光体は、土手等を有していないと、封止樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れ易く、流れることにより封止樹脂に所定の安定した形状が形成できないことがある。しかし、土手等が設けられていると、土手等の材料や形成の手間に要する費用分、コストアップするという欠点を有する。また、土手等によって発光体の外観が損なわれることがある。
【０００７】
本発明の実施形態は、土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態の発光体は、基板、半導体発光素子、封止樹脂および流れ防止部を有して構成される。
【０００９】
基板は、その一面側に平面状の実装部が設けられている。半導体発光素子は、基板の実装部に実装される。
【００１０】
封止樹脂は、透光性を有してなり、半導体発光素子および基板の実装部を覆うように基板の一面側に設けられる。
【００１１】
流れ防止部は、封止樹脂が基板の一面側に垂れないように、あるいは流れないようにするものであり、基板の実装部の全周に亘って基板の一面側表面の形状によって形成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によれば、半導体発光素子を覆う封止樹脂は、流れ防止部により基板の一面側に沿って流れないようにされるので、封止樹脂を充填する専用の部材を設けなくすることができ、その分、発光体を安価に形成できることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光体の概略上面図である。
【図２】同じく、発光体の実装部を示す部分拡大概略上面図である。
【図３】同じく、発光体の実装部の概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す発光体の概略上面図である。
【図５】同じく、発光体の実装部の概略断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す発光体の実装部の概略断面図である
【図７】本発明の第４の実施形態を示す管形発光ランプの概略正面図である。
【図８】同じく、照明器具の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体１は、図１ないし図３に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
図１において、発光体１は、基板２、半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ３、封止樹脂４および流れ防止部としての凹部５を有して形成されている。
【００１５】
基板２は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面２ａおよび他面２ｂ（図３に示す。）が平面状である長尺の長方形に形成されている。例えば、長手寸法が２８０〜３００ｍｍ、短手（幅）寸法が１５〜２０ｍｍである。また、基板２は、その板厚が０．５〜１．８ｍｍのものが用いられており、ここでは１ｍｍのものが使用されている。
【００１６】
そして、基板２は、一面２ａ側に、ＬＥＤベアチップ３が実装され、封止樹脂４が設けられる実装部６が設けられている。実装部６は、基板２の長手方向に沿って等間隔に設けられているとともに、２列に設けられている。また、長手方向両端２ｃ，２ｄには、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２が配設されている。
【００１７】
各実装部６の中央には、銀メッキにより、例えば１０μｍの厚さに形成された円形状のベース部７が設けられている。このベース部7の基板２の短手方向両側には、複数の実装部６のグループ毎に、配線パターン８，８が正対するように形成されている。この配線パターン８，８は、配線パターン９，１０により直列接続され、最一端の一方の配線パターン８が入力用コネクタＣＮ１に、最他端の他方の配線パターン８が接続用コネクタＣＮ２にそれぞれ電気接続されている。また、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２には、別の配線パターン１１が接続されている。配線パターン８〜１１は、それぞれ例えばスクリーン印刷により形成された金属箔例えば銅箔や銀箔からなり、例えば１０μｍの厚さを有する所定幅に形成されている。なお、実装部６の１グループの数量は、図１中、２個となっているが、これに限らず、３個以上であってもよい。
【００１８】
接続用コネクタＣＮ２は、並設された発光体１の隣接する発光体１の入力用コネクタＣＮ１にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、１個使用の発光体１または並設された最後端の発光体１の接続用コネクタＣＮ２は、配線パターン８および配線パターン１１を電気接続するように、当該配線パターン８，１１に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。
【００１９】
そして、実装部６、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２を除く基板２の一面２ａには、例えばスクリーン印刷により、白色レジスト１２が形成されている。白色レジスト１２は、その表面１２ａが反射面となり、配線パターン８〜１１の表面を空気に触れることにより劣化することから保護している。
【００２０】
ＬＥＤベアチップ３は、既知の構成により、例えば略直方体の形状に形成されて青色光を放射するように形成されている。ＬＥＤベアチップ３は、ベース部７に接着されて実装部６に実装されている。各ＬＥＤベアチップ３は、図２に示すように、その電極３ａ，３ｂがそれぞれボンディングワイヤ１３，１４により配線パターン８，８に接続されている。
【００２１】
図１に示すように、配線パターン８，８には、複数個のＬＥＤベアチップ３が並列接続され、この並列接続されたＬＥＤベアチップ３が入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２間に直列接続されている。そして、入力用コネクタＣＮ１に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力用コネクタＣＮ１に電気接続している配線パターン８，９間に所定の電圧が印加され、配線パターン８，８間に所定の直流電圧例えばＤＣ３Ｖが発生して、ＬＥＤベアチップ３に所定の電流が流れる。これにより、ＬＥＤベアチップ３は、発光（点灯）し、青色光を放射する。
【００２２】
封止樹脂４は、透光性を有する例えばシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップ３および基板２の実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられている。また、封止樹脂４は、黄色蛍光体１５が所定の比率で混合されている。封止樹脂４は、当初、所定の粘度（流動性）を有するものであり、基板２の実装部６に滴下されて固化することにより、基板２の一面２ａ側に設けられる。
【００２３】
そして、封止樹脂４は、図３に示すように、断面形状が所定の形状例えば半球形に形成される所定量が実装部６内に滴下される。そして、滴下された封止樹脂４が固化することにより、断面半球形の形状に形成される。なお、封止樹脂４の形状は、半球形に限らす、砲弾形や半楕円形など、所定の形状に形成されればよい。また、封止樹脂４の粘度は、固化する前の封止樹脂４が白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れにくい所定の粘度値に設定されている。当該粘度は、１〜２０ポアズ（Ｐ）の範囲に設定されるのが好適であり、さらに好ましくは５〜１５ポアズ（Ｐ）に設定されるのがよい。ここでは、例えば１０ポアズ（Ｐ）の封止樹脂４が用いられている。
【００２４】
流れ防止部としての凹部５は、白色レジスト１２の表面１２ａに、実装部６の全周に亘って形成されている。すなわち、凹部５は、環状に形成され、その深さおよび幅がそれぞれ白色レジスト１２の厚さ（３０〜４０μｍ）の例えば０．３〜０．５の範囲、ここでは両方とも１０μｍに形成されている。凹部５の深さおよび幅は、封止樹脂４の粘度等により、適宜設定される。そして、封止樹脂４は、凹部５を充填するようにして、凹部５の外周面５ａ（外周）よりも内側に設けられている。
【００２５】
凹部５は、それぞれ所定値の深さおよび幅を有することにより、硬化する前の封止樹脂４が白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れないようにするものである。すなわち、凹部５は、封止樹脂４が硬化する前に基板２の一面２ａ側に沿って流れないように形成されている。そして、凹部５は、封止樹脂４の前記流れを阻止する基板２の一面２ａ側形状となっている。
【００２６】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２７】
封止樹脂４は、硬化する前の流動性を有した状態で、基板２の実装部６に実装されたＬＥＤベアチップ３上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂４は、白色レジスト１２の内壁１２ｂ（図３に示す。）で堰き止められて、白色レジスト１２で包囲された実装部６内を充填する。そして、白色レジスト１２の表面１２ａ側に達すると、表面１２ａに広がっていき、環状の凹部５に到達する。封止樹脂４は、凹部５を充填し、再び白色レジスト１２の表面１２ａ側に達する。
【００２８】
凹部５を充填した封止樹脂４は、凹部５の外周よりも外側の白色レジスト１２の表面１２ａに沿って広がろうとする。ここで、封止樹脂４は、白色レジスト１２の内壁１２ｂおよび凹部５の外周面５ａで堰き止められていて、白色レジスト１から広がろうとする広がり力に対する抗力が作用している。また、封止樹脂４は、所定の粘度例えば１０ポアズ（Ｐ）を有していて相応に広がりにくくなっているとともに、表面張力が発生している。これにより、封止樹脂４は、凹部５の外周から白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れて広がらなくなる。
【００２９】
そして、封止樹脂４は、その表面張力により、その外面４ａ側がＬＥＤベアチップ３上を頂点として略円弧状に形成される。そして、封止樹脂４は、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に形成される。
【００３０】
発光体１は、基板２の入力用コネクタＣＮ１に所定の電力が供給されると、ＬＥＤベアチップ３が発光して青色光が放射される。この青色光の一部は、封止樹脂４に混合されている黄色蛍光体１５により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合した白色光が封止樹脂４の外面４ａから外方に出射される。封止樹脂４の断面形状は、所定の形状例えば半球形に形成されているので、基板２の各実装部６から放射される白色光の色光のばらつきが抑制され、当該白色光が所定の方向に向かって出射される。
【００３１】
なお、発光体１が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂４に黄色蛍光体１５などが混合されないものである。
【００３２】
本実施形態によれば、封止樹脂４は、流れ防止部としての凹部５により、基板２の一面２ａ側に形成された白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れないので、封止樹脂４を充填する専用の部材を要せず、その分、発光体１を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材が用いられないことにより発光体１の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４は、その形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体１６は、図４および図５に示すように構成される。なお、図１ないし図３と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
図４において、発光体１６は、図１に示す基板２が基板１７に形成されている。すなわち、基板１７は、その一面１７ａ側が実装部６、流れ防止部としての傾斜部１８および凹段部１９に形成されている。実装部６および凹段部１９は、それぞれ平面状に形成されており、それぞれの厚さは、例えば実装部６で１．６ｍｍ、凹段部１９で１．０ｍｍとなっている。
【００３４】
傾斜部１８は、実装部６の全周の周縁（全周縁）６ａから凹段部１９に下り傾斜するように形成され、図５に示すように、その角度としての傾斜角度Ｋ１が実装部６に対して５〜３０°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度Ｋ1は、１０°に設定されている。
【００３５】
実装部６および傾斜部１８は、凹段部１９に対して円錐台に形成されている。実装部６は、その円錐台の上面となり、傾斜部１８は、その円錐台の側面となっている。
【００３６】
実装部６には、ＬＥＤベアチップ３が実装され、このＬＥＤベアチップ３を覆って封止樹脂４が設けられている。そして、図４に示すように、実装部６（ＬＥＤベアチップ３）は、複数個がグループ化されて設けられている。すなわち、ＬＥＤベアチップ３は、配線パターン８〜１１により、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２間に直並列接続されている。配線パターン８，８は、実装部６、傾斜部１８および凹段部１９に亘って形成され、配線パターン９〜１１は、凹段部１９に形成されている。そして、実装部６、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２を除く基板１７のほぼ一面１７ａ側は、配線パターン８〜１１を覆って白色レジスト１２が設けられている。
【００３７】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について説明する。
【００３８】
封止樹脂４は、硬化する前の流動性を有した状態で、実装部６に実装されたＬＥＤベアチップ３上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂４は、実装部６の全周縁６ａまで広がる。実装部６の全周縁６ａから下り傾斜の傾斜部１８が形成されているので、封止樹脂４は、傾斜部１８に垂れようとする。ここで、封止樹脂４は、所定の粘度例えば１０ポアズ（Ｐ）を有し、当該粘度に対する表面張力が発生している。この表面張力は、傾斜部１８が実装部６に対して５〜３０°例えば１０°の傾斜角度Ｋ１で傾斜していることにより、封止樹脂４が傾斜部１８側に垂れる作用力よりも大きく、封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れなくする。
【００３９】
そして、封止樹脂４は、その表面張力により、ＬＥＤベアチップ３上を頂点として半球形に形成され、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に固定される。
【００４０】
このように、封止樹脂４は、その粘度に対して、傾斜部１８が実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ１で傾斜していることにより、傾斜部１８側に垂れなく、所定の形状例えば半球形を形成する。ここで、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１が５°を下回ると、実装部６の全周縁６ａでの封止樹脂４の広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂４が傾斜部１８側に流れやすくなる。また、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１が３０°を上回ると、実装部６の全周縁６ａでの封止樹脂４に作用する重力が封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れやすく作用し、当該作用力が表面張力よりも大きくなって、封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れやすくする。したがって、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１は、５〜３０°の範囲に設定されている。
【００４１】
本実施形態によれば、実装部６の全周縁６ａから実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ１で下り傾斜するように形成された傾斜部１８は、封止樹脂４を実装部６内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂４を充填する専用の部材を設けない分、発光体１６を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体１６の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。
【００４２】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体２０は、図６に示すように構成される。なお、図５と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
【００４３】
発光体２０は、図５に示す基板１７が基板２１に形成されている。基板２１は、その一面２１ａ側が実装部６、流れ防止部としての傾斜部２２および凸段部２３に形成されている。実装部６および凸段部２３は、それぞれ平面状に形成され、それぞれの厚さは、例えば実装部６で１．０ｍｍ、凸段部２３で１．６ｍｍとなっている。
【００４４】
傾斜部２２は、実装部６の全周の周縁（全周縁）６ａから凸段部２３に上り傾斜するように形成され、その角度としての傾斜角度Ｋ２が実装部６に対して５〜３０°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度Ｋ２は、１０°に設定されている。実装部６および傾斜部２２は、凸段部２３に対して盃形の凹部に形成されている。実装部６は、その凹部の底面となり、傾斜部２２は、その凹部の内壁面となっている。以下、図５に示す発光体１６と同様に形成されている。
【００４５】
実装部６の全周縁６ａから上り傾斜の傾斜部２２が形成されているので、実装部６に滴下されて全周縁６ａまで広がった封止樹脂４は、傾斜部２２に沿って流れることがなく、所定の粘度における表面張力により所定の形状例えば半球形に形成される。
【００４６】
傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２が５°を下回ると、封止樹脂４の傾斜部２２側への広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂４が傾斜部２２側に流れやすくなる。また、傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２が３０°を上回ると、封止樹脂４が傾斜部２２に沿いやすくなって傾斜部２２側に垂れ易くなるものである。こうして、上り傾斜の傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２は、５〜３０°の範囲に設定されている。
【００４７】
本実施形態によれば、実装部６の全周縁６ａから実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ２で上り傾斜するように形成された傾斜部２２は、封止樹脂４を実装部６内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂４を充填する専用の部材を設けない分、発光体２０を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体２０の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。
【００４８】
なお、第１ないし第３の実施形態において、流れ防止部としてそれぞれ凹部５、傾斜部１８および傾斜部２２に形成したが、これに限らず、流れ防止部は、封止樹脂４が基板２の一面２ａ側に沿って流れないように、基板２自体の一面２ａまたは白色レジスト１２などの他の目的で基板２の一面２ａ側に形成された部材の表面に形成された形状であればよい。
【００４９】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図７および図８は、本発明の第４の実施形態を示し、図７は直管形発光ランプの概略正面図、図８は照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５０】
図７に示す直管形発光ランプ２４は、本発明の照明装置を形成しており、図１に示す発光体１、装置本体としての取付け体２５、管体２６および一対の口金２７，２８を有して形成されている。
【００５１】
取付け体２５は、軽量であって高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、略蒲鉾形に形成されている。すなわち、取付け体２５は、平面部２５ａおよび管体２６の内面２６ｂに沿う円弧状面２５ｂを有する円弧状柱体に形成されている。
【００５２】
そして、取付け体２５は、その円弧状面２５ｂが管体２６の内面２６ｂに載置するように設けられ、その平面部２５ａに発光体１を取り付けている。発光体１は、その基板２の一面２ａと反対側の他面２ｂが面接触するようにして、基板２が図示しないねじにより平面部２５ａに取り付けられている。また、発光体１は、その複数個が平面部２５ａの長手方向に並設されている。
【００５３】
管体２６は、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、例えば外径２５ｍｍ、肉厚１ｍｍの円筒状に形成されている。そして、その長手方向に亘って取付け体２５および取付け体２５に取り付けられた発光体１を収容している。
【００５４】
一対の口金２７，２８は、電気絶縁性の合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、管体２６と同外径を有する有底の円筒状に成型され、それぞれ管体２６の両端部２６ｃ，２６ｄ側に設けられている。すなわち、一対の口金２７，２８は、管体２６を挟むようにして、端面２７ａ，２８ａ側から図示しないねじが取付け体２５に螺着されて、取付け体２５に取り付けられている。
【００５５】
そして、口金２７は、一対の給電用接触子２９，２９（図５中、一方のみを示す。）を配設し、口金２８は、１個の接地用接触子３０を配設している。一対の給電用接触子２９，２９は、図示しない雄コネクタ等を介して発光体１の入力用コネクタＣＮ１に接続されている。接地用接触子３０は、図示しないリード線により取付け体２５に接続されている。
【００５６】
直管形発光ランプ２４は、図示しない点灯装置から一対の給電用接触子２９，２９に所定の電力が供給されると、発光体１のＬＥＤベアチップ３が点灯（発光）して封止樹脂４の外面４ａから白色光が放射される。白色光は、透光性の管体２６を透過して管体２６の外面２６ａから外部空間に出射される。
【００５７】
本実施形態の直管形発光ランプ２４は、色光のばらつきが抑制され、所定の方向に放射光（白色光）を放射する安価に形成される発光体１を具備しているので、安価に形成できるとともに、所定の色光で所定の方向に放射光を出射して被対象物や被照明空間を照明することができるという効果を有する。
【００５８】
そして、直管形発光ランプ２４は、図８に示す照明装置としての照明器具３１に装着される。照明器具３１は、天井面に直付けされるものであり、直管形発光ランプ２４、装置本体としての器具本体３２および点灯装置３３を有して形成されている。器具本体３２は、冷間圧延鋼板等によって形成され、ソケット３４ａ，３４ｂを除いて従来の直管形蛍光ランプが装着される既存の構成を成している。
【００５９】
器具本体３２は、その長手方向の両端側３２ａ，３２ｂに直管形発光ランプ２４が着脱されるソケット３４ａ，３４ｂを取り付けている。一方のソケット３４ａは、直管形発光ランプ２４の口金２７に設けた一対の給電用接触子２９，２９（図示しない。）が差し込まれて接続される構造に形成されている。また、他方のソケット３４ｂは、直管形発光ランプ２４の口金２８に設けた１個の接地用接触子３０（図示しない。）が差し込まれて接続される構造に形成されている。
【００６０】
また、器具本体３２は、天井面にねじ等により取り付けられる図示しない基台と、この基台に図示しない取付け部材を介して図示しないねじにより固定された反射体３５を備えている。基台は、長形の略長方形に形成され、反射体３５は、長形であって長手方向と直交する断面が略五角形である箱状に形成されている。
【００６１】
点灯装置３３は、基台に取り付けられている。点灯装置３３は、図示しない入力線が外部の商用交流電源に接続されている。そして、図示しない一対の出力線が一方のソケット３４ａに接続され、図示しないアース線が他方のソケット３４ｂに接続されている。こうして、点灯装置３３は、器具本体３２に配設されている。そして、点灯装置３３は、直管形発光ランプ２４に所定の電流を供給して、発光体１のＬＥＤベアチップ３を点灯する既知の構成により形成されている。
【００６２】
本実施形態の照明器具３１は、発光体１から放射される放射光の色光のばらつきが抑制され、当該放射光を所定の方向に出射する安価な直管形発光ランプ２４を具備するので、ランニングコストを安価にすることができるとともに、所定の照明領域に照明光を効率的に照射して当該照明領域を所定の色光で明るく照明することができるという効果を有する。
【符号の説明】
【００６３】
１，１６，２０…発光体、  ２，１７，２１…基板、  ３…半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ、  ４…封止樹脂、  ５…流れ防止部としての凹部、  ６…実装部、  １８，２２…流れ防止部としての傾斜部、  ３１…照明装置としての照明器具、  ３２…装置本体としての器具本体、  ３３…点灯装置
【図１】
2013004773.tif 000003
【図２】
2013004773.tif 000004
【図３】
2013004773.tif 000005
【図４】
2013004773.tif 000006
【図５】
2013004773.tif 000007
【図６】
2013004773.tif 000008
【図７】
2013004773.tif 000009
【図８】
2013004773.tif 000010