(57)【要約】【課題】パッキンレスタイプの電子機器において、従来よりもさらに優れた防水性を確保すること。【解決手段】第一の筐体構成部材２０Ａと、第二の筐体構成部材３０Ａと、第一の筐体構成部材２０Ａと第二の筐体構成部材３０Ａとを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体４０Ａの内部に形成される収納部５０Ａと、収納部５０Ａ内に配置される内部部材６０と、第一の筐体構成部材２０Ａと第二の筐体構成部材３０Ａとの接触界面Ｆを、収納部５０Ａが設けられた側の第一の接触界面Ｆ１、および、筐体４０Ａの外縁側の第二の接触界面Ｆ２に分断すると共に、収納部５０Ａを実質的に囲うように延びる中空部７０Ａと、を備え、中空部７０Ａの内壁面が撥水性処理されている電子機器。【選択図】図１
2013093408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の筐体構成部材と、
第二の筐体構成部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、
前記収納部内に配置される内部部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材との接触界面を、前記収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、前記筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、前記収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、
前記中空部の内壁面が撥水性処理されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
第一の筐体構成部材と、
第二の筐体構成部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、
前記収納部内に配置される内部部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材との接触界面を、前記収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、前記筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、前記収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、
前記第二の接触界面を構成する前記第一の筐体構成部材の接触面、および、前記第二の接触界面を構成する前記第二の筐体構成部材の接触面から選択される少なくとも一方の接触面が、親水性処理されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
第一の筐体構成部材と、
第二の筐体構成部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、
前記収納部内に配置される発熱可能な内部部材と、
前記第一の筐体構成部材と前記第二の筐体構成部材との接触界面を、前記収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、前記筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、前記収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、
さらに、第一の接触界面を構成する第一の筐体構成部材の接触面と、第一の接触界面を構成する第二の筐体構成部材の接触面との間に封止材が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
前記発熱可能な内部部材が、充電式の電池であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。                                    
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器において、電子機器の内部に設けられた収納室に配置される電池などの内部部材を防水するために、通常、電子機器本体に対してパッキンを介して蓋が取り付けられる。また、電子機器を構成する２つの筐体構成部材の接合面のうち、いずれか一方の面に収納室を包囲して延びる溝を凹設する技術も提案されている（特許文献１）。
この技術では、簡易な構成により収納室への水の侵入を防止できる。
【０００３】
なお、特許文献１に記載の電子機器において収納室への水の侵入が防止できる理由は、以下のように説明されている。まず、２つの筐体構成部材の接合界面の隙間から侵入した水は、毛細管現象によって、収納室側に向けて吸い込まれ、溝の外縁に達する。しかし、溝の外側に到達した水は、表面張力の作用によって溝には殆ど流れ込むことができない。従って、その水は、溝の縁を、溝に沿って移動することになる。そして、収納室が溝によって包囲されているので、水は、その溝を越えて、溝の内側に入り込むことができない。また、水溜りが、溝の両端に形成されている場合には、溝に沿って移動した水は、水溜り部に溜まることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２６５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の電子機器では、気密性を容易に確保できるパッキンを用いないパッキンレスタイプであるため、電子機器の構成をより簡易にできる。しかし、特許文献１に記載の電子機器において、防水性は、表面張力の作用のみを利用して確保している。このため、電子機器がより高湿環境に長時間放置されるなどにより、外部から溝内へと水が侵入する際の水圧が、溝の縁に到達した水の表面（液面）が表面張力によって縮もうとする力よりも大きくなった場合、防水性が低下することは避け難い。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、パッキンレスタイプの電子機器において、従来よりもさらに優れた防水性が確保できる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
第一の本発明の電子機器は、第一の筐体構成部材と、第二の筐体構成部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、収納部内に配置される内部部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材との接触界面を、収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、中空部の内壁面が撥水性処理されていることを特徴とする。
【０００８】
第二の本発明の電子機器は、第一の筐体構成部材と、第二の筐体構成部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、収納部内に配置される内部部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材との接触界面を、収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、第二の接触界面を構成する第一の筐体構成部材の接触面、および、第二の接触界面を構成する第二の筐体構成部材の接触面から選択される少なくとも一方の接触面が、親水性処理されていることを特徴とする。
【０００９】
第三の本発明の電子機器は、第一の筐体構成部材と、第二の筐体構成部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、収納部内に配置される発熱可能な内部部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材との接触界面を、収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、さらに、第一の接触界面を構成する第一の筐体構成部材の接触面と、第一の接触界面を構成する第二の筐体構成部材の接触面との間に封止材が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
第三の本発明の電子機器の一実施形態は、発熱可能な内部部材が、充電式の電池であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パッキンレスタイプの電子機器において、従来よりもさらに優れた防水性が確保できる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の一例を示す模式断面図である。
【図２】図１に示す電子機器の平面構造の一例を示す模式端面図である。
【図３】図１に示す電子機器の平面構造の他の例を示す模式端面図である。
【図４】図１に示す電子機器の中空部近傍の断面構造を拡大した模式断面図である。
【図５】図４に示す例において、第一〜第三の本実施形態の電子機器の構成をいずれも採用していない場合における防水メカニズムについて説明する図である。
【図６】図４に示す例において、第一の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図である。
【図７】図４に示す例において、第二の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図である。
【図８】図４に示す例において、第三の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図である。ここで、図８（Ａ）は、発熱可能な内部部材が発熱していない状態を示す図であり、図８（Ｂ）は、発熱可能な内部部材が発熱している状態を示す図である。
【図９】第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。
【図１０】第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。
【図１１】第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第一の本実施形態の電子機器は、第一の筐体構成部材と、第二の筐体構成部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材とを互いに接触させ、組み合わせてなる筐体の内部に形成される収納部と、収納部内に配置される内部部材と、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材との接触界面を、収納部が設けられた側の第一の接触界面、および、筐体の外縁側の第二の接触界面に分断すると共に、収納部を実質的に囲うように延びる中空部と、を少なくとも備え、中空部の内壁面が撥水性処理されていることを特徴とする。
【００１４】
よって、第一の本実施形態の電子機器では、電子機器の外部から、第二の接触界面の隙間に水が侵入した場合、水は、毛細管現象によって、収納室側へと移動し、第二の接触界面の中空部側の縁へと到達する。しかし、第二の接触界面の中空部側の縁に到達した水は、特許文献１の電子機器と同様に、表面張力によって中空部に流れ込むことは困難である。
【００１５】
しかしながら、外部から第二の接触界面へと侵入する水の水圧がより大きくなった場合には、表面張力の作用のみによっては、水が、中空部に流れ込むのを阻止することが困難となる場合がある。しかし、第一の本実施形態の電子機器では、このような場合においても、中空部の内壁面が撥水性を有するため、第一の本実施形態の電子機器では、特許文献１に示されるパッキンレスタイプの電子機器と比べて、より優れた防水性が確保できる。なお、第一の本実施形態の電子機器においてより優れた防水性が確保できる作用効果については後述する。
【００１６】
ここで、中空部の内壁面の撥水性処理は、公知の撥水性処理方法を利用でき、具体的には、内壁面に撥水性材料をコーティングすることで撥水性膜を形成する方法や、内壁面をフッ素プラズマ処理する方法などが利用できる。なお、フッ素プラズマ処理は、内壁面に対して直接行う以外に、内壁面上に、フッ素プラズマ処理によりフッ素化され易い材料をコーティングした後に実施してもよい。ここで、撥水性材料としては、公知の撥水性材料が利用でき、たとえば、フッ素系樹脂、シランカップリング剤等を例示することができる。但し、シランカップリング剤は、−Ｓｉ（−ＯＲ）ｎ（ｎは１〜３の整数、Ｒはメチル基、エチル基など）などで例示される固体表面と反応して結合する反応性の官能基以外の官能基が、フルオロアルキル基などの疎水性基から構成されるものが用いられる。撥水性処理された内壁面の水に対する接触角は、９０度以上であることが好ましく、１００度以上であることがより好ましく、１１０度以上であることがさらに好ましく、１８０度に近ければ近いほどよい。なお、中空部の形状・サイズは、通常、接触角を測定するには適していないが、内壁面に対して施された撥水性処理と同様の条件で、表面が平坦な基板上に撥水性処理を行い確認することができる。
【００１７】
第二の本実施形態の電子機器は、第一の本実施形態の電子機器と基本的にほぼ同様の構造を有する。但し、第二の本実施形態の電子機器は、第一の本実施形態の電子機器と異なり、中空部の内壁面が撥水性処理される代わりに、第二の接触界面を構成する第一の筐体構成部材の接触面、および、第二の接触界面を構成する第二の筐体構成部材の接触面から選択される少なくとも一方の接触面が親水性処理されている点に特徴がある。
【００１８】
よって、第二の本実施形態の電子機器でも、電子機器の外部から、第二の接触界面の隙間に水が侵入した場合、水は、毛細管現象によって、収納室側へと移動し、第二の接触界面の中空部側の縁へと到達する。しかし、第二の接触界面の中空部側の縁に到達した水は、特許文献１の電子機器と同様に、表面張力によって中空部に流れ込むことは困難である。
【００１９】
しかしながら、外部から第二の接触界面へと侵入する水の水圧がより大きくなった場合には、表面張力の作用のみによっては、水が、中空部に流れ込むのを阻止することが困難となる場合がある。しかし、第二の本実施形態の電子機器では、このような場合においても、第二の接触界面を構成する一対の接触面のうち、少なくとも一方の接触面が親水性処理されている。このため、第二の本実施形態の電子機器では、特許文献１に示されるパッキンレスタイプの電子機器と比べて、より優れた防水性が確保できる。また、防水性をより向上させる観点からは、第二の接触界面を構成する一対の接触面のうち、双方の接触面が親水性処理されていることが特に好ましい。なお、第二の本実施形態の電子機器においてより優れた防水性が確保できる作用効果については後述する。
【００２０】
ここで、第二の接触界面を構成する接触面に対する親水性処理は、公知の親水性処理方法を利用でき、具体的には、接触面に親水性材料をコーティングすることで親水性膜を形成する方法や、内壁面を紫外線およびオゾンで処理（ＵＶオゾン処理）する方法、内壁面を酸素プラズマ処理する方法などが利用できる。なお、ＵＶオゾン処理や酸素プラズマ処理などのドライプロセス処理は、内壁面に対して直接行う以外に、内壁面上に、これらのドライプロセス処理により酸化され易い材料をコーティングした後に実施してもよい。ここで、親水性材料としては、公知の親水性材料が利用でき、たとえば、シランカップリング剤等を例示することができる。但し、シランカップリング剤は、−Ｓｉ（−ＯＲ）ｎ（ｎは１〜３の整数、Ｒはメチル基、エチル基など）などで例示される固体表面と反応して結合する反応性の官能基以外の官能基が、−ＯＨ基などを含み、膜を形成した際に親水性を示す親水性基から構成されるものが用いられる。親水性処理された接触面の水に対する接触角は、４０度以下であることが好ましく、３０度以下であることがより好ましく、２０度以下であることがさらに好ましく、０度に近ければ近いほどよい。なお、接触面の形状・サイズは、通常、接触角を測定するには適していないが、接触面に対して施された親水性処理と同様の条件で、表面が平坦な基板上に親水性処理を行い確認することができる。
【００２１】
第三の本実施形態の電子機器は、第一の本実施形態の電子機器と基本的にほぼ同様の構造を有する。但し、第三の本実施形態の電子機器は、第一の本実施形態の電子機器と異なり、中空部の内壁面が撥水性処理される代わりに、（１）内部部材として発熱可能な内部部材を用い、（２）さらに、第一の接触界面を構成する第一の筐体構成部材の接触面と、第一の接触界面を構成する第二の筐体構成部材の接触面との間に封止材が設けられている点に特徴がある。
【００２２】
よって、第三の本実施形態の電子機器でも、電子機器の外部から、第二の接触界面の隙間に水が侵入した場合、水は、毛細管現象によって、収納室側へと移動し、第二の接触界面の中空部側の縁へと到達する。しかし、第二の接触界面の中空部側の縁に到達した水は、特許文献１の電子機器と同様に、表面張力によって中空部に流れ込むことは困難である。
【００２３】
しかしながら、外部から第二の接触界面へと侵入する水の水圧がより大きくなった場合には、表面張力の作用のみによっては、水が、中空部に流れ込むのを阻止することが困難となる場合がある。この場合、最終的に、水が中空部内へ侵入するのを許してしまうことになる。しかしながら、第一の接触界面を構成する一方の接触面と、他方の接触面との間には封止材が配置されている。このため、第三の本実施形態の電子機器では、特許文献１に示されるパッキンレスタイプの電子機器と比べて、より優れた防水性が確保できる。このため、第三の本実施形態の電子機器においてより優れた防水性が確保できる作用効果については後述する。
【００２４】
なお、発熱可能な内部部材としては、作動時（通電時）に発熱する電子回路や、充電時に発熱する充電式の電池等が挙げられるが、常温環境下（２０度）における発熱時の内部部材表面の最高温度が３０度以上である部材が好ましく、３５度以上である部材がより好ましく、４０度以上である部材が特に好ましい。なお、発熱時の内部部材表面の温度の高さや、発熱量の大きさという観点からは、発熱可能な内部部材は、充電式の電池であることが好ましく、特にリチウムイオン電池であることが好ましい。なお、発熱時の内部部材表面の最高温度の上限値は特に限定されないが、実用上の観点からは、６０度以下であることが好ましい。
【００２５】
また、第三の本実施形態の電子機器が、携帯電話、ＰＤＡ（パーソナルデジタルアシスタンス）、あるいは、スマートフォンなどのように、ユーザが日常的に使用し、数日毎に充電を行う形態で利用されることが非常に多い携帯型電子機器である場合には、数日毎に、充電に際して電池が発熱することになる。それゆえ、これらの携帯型電子機器において、発熱可能な内部部材として充電式の電池を用いれば、ユーザが日常的にこれらの携帯型電子機器を使用している限り、仮に中空部に水が侵入しても、数日以内に電子機器外へと中空部に溜まった水を排出することができる。すなわち、携帯電話、ＰＤＡ、あるいは、スマートフォンでは、ユーザが日常的に使用している限り、中空部内に侵入した水が、中空部内に長期間滞留し続けることにより、電子機器を構成する各部材に悪影響を与えることは極めて困難になる。
【００２６】
なお、一対の接触面の間に配置される封止材としては、一対の接触面を接着する接着剤、あるいは、シリコーングリース、フルオロエーテルグリースなどの油性のペースト状物質を利用できる。
【００２７】
なお、第一〜第三の本実施形態の電子機器において、第一の筐体構成部材と第二の筐体構成部材との接触界面では、常温環境下において電子機器が作動していない状態において、接触界面を構成する一対の接触面が、接触する。ここで、一対の接触面が接触するとは、接触面同士が物理的に直接接触する場合のみならず、封止材を介して間接的に接触する場合も意味する。また、電子機器が作動するとは、電子機器が、電子機器本来の機能を発揮するために能動的に作動している場合のみならず、充電などのように受動的あるいは自動的に作動している場合も含む。
【００２８】
図１は、第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の一例を示す模式断面図である。図１に示す本実施形態の電子機器１０Ａ（１０）は、第一の筐体構成部材２０Ａ（２０）と、第二の筐体構成部材３０Ａ（３０）と、内部部材６０とを有している。ここで、第一の筐体構成部材２０Ａは、平板状の部材（蓋）からなる。また、第二の筐体構成部材３０Ａは、一方の面（裏面３２）側の中央部に凹部３４が設けられ、さらに、この凹部３４を囲うように、裏面３２側の外縁部に凹部３６が設けられている。すなわち、凹部３４、３６を形成するように、裏面３２には、凹部３４の側壁面および凹部３６の凹部３４側（内側）の側壁面を構成する凸部３５と、凹部３６の外縁側の側壁面を構成する凸部３７とが設けられる。
【００２９】
そして、第一の筐体構成部材２０Ａの一方の面（裏面２２）側と、第二の筐体構成部材３０Ａの裏面３２側とを互いに接触させて、組み合わせることで、筐体４０Ａ（４０）が形成されている。ここで、凹部３４の開口部分は、第一の筐体構成部材２０Ａにより覆われることで、筐体４０Ａの内部には、凹部３４に相当する密閉された空間（収納部５０Ａ（５０））が形成される。そして、この収納部５０Ａ内には、内部部材６０が配置される。また、凹部３６の開口部分は、第一の筐体構成部材２０Ａにより覆われることで、筐体４０Ａの内部には、凹部３６に相当する密閉された空間（中空部７０Ａ（７０））が形成される。
【００３０】
この中空部７０Ａは、第一の筐体構成部材２０Ａの裏面２２側の部分と、第二の筐体構成部材３０Ａの裏面３２側の部分との接触界面Ｆを、収納部５０Ａが設けられた側の第一の接触界面Ｆ１、および、筐体４０Ａの外縁側の第二の接触界面Ｆ２に分断すると共に、収納部５０Ａを囲うように延びる。すなわち、第一の接触界面Ｆ１では、裏面２２と凸部３５の頂面３５Ｔとが接触し、第二の接触界面Ｆ２では、裏面２２と凸部３７の頂面３７Ｔとが接触する。
【００３１】
図２は、図１に示す電子機器１０Ａの平面構造の一例を示す模式端面図であり、具体的には、図１中に示す符号Ａ１−Ａ２間における電子機器１０Ａの平面構造の一例について示す端面図について示したものである。図２に示す電子機器１０Ａ１（１０Ａ、１０）では、方形状の収納部５０Ａの外周に沿って、収納部５０Ａを完全に囲うように、中空部７０Ａが連続的に設けられている。なお、中空部７０Ａは、図２に示すように収納部５０Ａを完全に囲うように設けられていなくても、最低限、実質的に囲うように設けられていればよい。この場合、中空部７０Ａは、部分的に不連続に設けられることになる。ここで、収納部５０Ａを実質的に囲うとは、収納部５０Ａの外周の少なくとも８０％以上が、中空部７０Ａにより囲われている状態を意味する。
【００３２】
図３は、図１に示す電子機器１０Ａの平面構造の他の例を示す模式端面図であり、具体的には、図１中に示す符号Ａ１−Ａ２間における電子機器１０Ａの平面構造の他の例について示す端面図について示したものである。図３に示す電子機器１０Ａ２（１０Ａ、１０）は、基本的に図２に示す電子機器１０Ａ１と同様の平面構造を有するが、中空部７０Ａが水溜り部８０に接続されている点で異なる。この水溜り部８０は、図２に示す中空部７０Ａの一部分について、その幅を数倍太くして形成された空間である。水溜り部８０には、中空部７０Ａ内に侵入した水が集められ、水溜り部８０にて水を捕縛し続けたり、あるいは、集められた水を徐々に蒸発させる機能を有する。水溜り部８０には、例えば、吸水剤および／または吸湿剤を配置してもよく、あるいは、水溜り部８０の内壁面を親水性膜でコーティングして、水を捕縛し続ける機能を強化してもよい。
【００３３】
図４は、図１に示す電子機器１０Ａの中空部７０Ａ近傍の断面構造を拡大した模式断面図である。ここで、電子機器１０が、第一の本実施形態の電子機器である場合には、中空部７０Ａの内壁面７０Ｗに疎水性処理が施される。なお、図４に示す例では、内壁面７０Ｗは、凹部３６の内壁面３６Ｗと、裏面２２のうち中空部７０Ａの内壁面７０Ｗを構成する領域２２Ｗ（２２）とから構成される。
【００３４】
また、電子機器１０Ａが、第二の本実施形態の電子機器である場合には、第一の筐体構成部材２０Ａの裏面２２のうち、第二の接触界面Ｆ２を構成する領域２２Ｆ２（２２）（接触面）、および、第二の筐体構成部材３０Ａの裏面３２側部分のうち、第二の接触界面Ｆ２を構成する領域（頂面３７Ｔ（接触面））から選択される少なくとも一方の接触面に親水性処理が施される。
【００３５】
また、電子機器１０Ａが、第三の本実施形態の電子機器である場合には、内部部材６０（図４中、不図示）として発熱可能な内部部材が用いられる。さらに、第一の筐体構成部材２０Ａの裏面２２のうち、第一の接触界面Ｆ１を構成する領域２２Ｆ１（２２）（接触面）と、第二の筐体構成部材３０Ａの裏面３２のうち、第一の接触界面Ｆ１を構成する領域（頂面３５Ｔ（接触面））との間に、封止材（図４中、不図示）が設けられる。
【００３６】
なお、本実施形態の電子機器１０は、第一〜第三の本実施形態の電子機器の構成のいずれかを採用していればよいが、２つ以上の本実施形態の電子機器の構成を組み合わせて採用することもできる。この場合、防水性をより一層向上させることが容易になる。
【００３７】
図５〜図８は、本実施形態の電子機器における防水効果を説明する説明図である。ここで、図５は、図４に示す例において、第一〜第三の本実施形態の電子機器の構成をいずれも採用していない場合における防水メカニズムについて説明する図であり、図６は、図４に示す例において、第一の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図であり、図７は、第二の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図である。また、図８は、第三の本実施形態の電子機器の構成を採用している場合における防水メカニズムについて説明する図である。ここで、図８（Ａ）は、発熱可能な内部部材が発熱していない状態を示す図であり、図８（Ｂ）は、発熱可能な内部部材が発熱している状態を示す図である。なお、図５〜図８では、説明を容易とする都合上、第一の筐体構成部材２０Ａと第二の筐体構成部材３０Ａとを離間させた状態で示している。
【００３８】
まず、図５に示す電子機器２００は、第一〜第三の本実施形態の電子機器の構成のいずれも採用していない。ここで、電子機器２００の外部から第二の接触界面Ｆ２内へと侵入し、第二の接触界面Ｆ２内に侵入した水ＷＴは、中空部７０Ａ側の一端において、表面張力の作用によって水ＷＴの液面が縮まろうとするため、中空部７０Ａには侵入できない。しかし、第二の接触界面Ｆ２内に侵入した水ＷＴの水圧がより大きくなると、水ＷＴは中空部７０Ａに流れ込む。この際、水ＷＴは中空部７０Ａの内壁面７０Ｗを濡らすように、内壁面７０Ｗ上に広がり密着する。このため、水ＷＴは、矢印Ｘで示すように内壁面７０Ｗを伝って移動した後、第一の接触界面Ｆ１内へと侵入し、さらに、収納部５０Ａ内へと侵入し易くなる。
【００３９】
しかし、第一の本実施形態の電子機器の構成を採用した図６に示す電子機器１１（１０Ａ、１０）では、第二の接触界面Ｆ２内に存在する水ＷＴが、中空部７０Ａへと侵入しようとしても、撥水性処理された内壁面７０Ｗに水ＷＴが接触した際に、矢印Ｇとして示されるようにはじき返されるように第二の接触界面Ｆ２内に押し戻される易くなる（図６）。また、水ＷＴが中空部７０Ａ内に侵入しても、水ＷＴは、撥水性処理された内壁面７０Ｗに対して十分に濡れることができず、図６に示すように内壁面７０Ｗと広く接触して広がりにくい。このため内壁面７０Ｗを伝って、第二の接触界面Ｆ２内へと移動することも困難になる。
【００４０】
また、第二の本実施形態の電子機器の構成を採用した図７に示す電子機器１２（１０Ａ、１０）では、第二の接触界面Ｆ２内に存在する水ＷＴが、中空部７０Ａへと侵入しようとしても、親水性処理された接触面２２Ｆ２および接触面３７Ｔによって、矢印Ｔで示されるように強く捕縛される（図７）。このため、第二の接触界面Ｆ２内に存在する水ＷＴの流動抵抗は増大する。したがって、図５に示す例と比べて、より水圧が高くならない限り、第二の接触界面Ｆ２内に存在する水ＷＴは、中空部７０Ａ内へは侵入できない。なお、図７に示す電子機器１２では、第二の接触界面Ｆ２を構成する一対の接触面２２Ｆ２、３７Ｔの双方が、親水性処理されている。
【００４１】
また、第三の本実施形態の電子機器の構成を採用した図８に示す電子機器１３（１０Ａ、１０）では、接触面２２Ｆ１と、接触面３５Ｔとの間に、封止材９０が配置されている。このため、図８（Ａ）に示すように、第二の接触界面Ｆ２内に存在する水ＷＴが、中空部７０Ａへ侵入しても、第二の接触界面Ｆ１を通過して、収納部５０Ａ内へと侵入することはできない。
【００４２】
これに加えて、図８に示す電子機器では、内部部材６０として発熱可能な内部部材６２（６０）を用いている。このため、発熱可能な内部部材６２が発熱して熱ＨＴを発した場合、熱ＨＴは発熱可能な内部部材６２の周囲へと伝達され、発熱可能な内部部材６２から離れるに従い、伝達される熱ＨＴは減衰することになる。このため、中空部７０Ａの内壁面７０Ｗを構成する部分のうち、発熱可能な内部部材６２に最も近い部分、すなわち、凸部３５が最も加熱されることになる。しかしながら、中空部７０Ａを挟んで、この凸部３５と反対側に位置する部分、すなわち、凸部３７は、部分３５と比べて、発熱可能な内部部材６２からはより離れた位置にある。したがって、この凸部３７は余り加熱されない。
【００４３】
それゆえ、熱膨張の度合は、相対的に、凸部３５が大きく、凸部３７が小さくなる。したがって、この熱膨張度合の差に起因して、第二の接触界面Ｆ２を構成する一対の接触面２２Ｆ２と、接触面３７Ｔとは大きく離間して、隙間Ｓを形成してしまう。それゆえ、液体や気体が、第二の接触界面Ｆ２の間を移動することが極めて容易になる。これに加えて、発熱可能な内部部材６２から発せられた熱ＨＴは、凸部３５を経由して、中空部７０Ａ内に残留する水ＨＴにも伝達される。したがって、中空部７０Ａ内に残留する水ＨＴは、揮発するなどにより、矢印Ｖで示すように中空部７０Ａ内から電子機器１３の外部へと容易に排出される。なお、第三の本実施形態の電子機器１３では、通常、内壁面７０Ｗの周囲を構成する部材は、熱膨張係数が同一または実質同程度の材料から構成される。この場合、相対的な熱膨張の度合は、必ず、凸部３５を大きく、凸部３７を小さくすることができるため、図８（Ｂ）に例示した効果を必ず得ることができる。
【００４４】
次に、第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造について、図１に例示したもの以外の他の例について説明する。図９は、第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。図９に示す本実施形態の電子機器１０Ｂ（１０）は、第一の筐体構成部材２０Ｂ（２０）と、第二の筐体構成部材３０Ｂ（３０）と、内部部材６０とを有している。ここで、第一の筐体構成部材２０Ｂは、裏面２２の中央部に凹部２４が設けられ、さらに、この凹部２４を囲うように裏面２２の外縁側に凹部２６が設けられている。また、第二の筐体構成部材３０Ｂは、実質的に第一の筐体構成部材２０Ｂと同様の構造を有し、裏面３２の中央部に凹部３４が設けられ、さらに、この凹部３４を囲うように、裏面３２の外縁側に凹部３６が設けられている。
【００４５】
そして、第一の筐体構成部材２０Ｂの裏面２２と、第二の筐体構成部材３０Ｂの裏面３２とを互いに接触させて、組み合わせることで、筐体４０Ｂ（４０）が形成されている。ここで、凹部２４の開口部分と凹部３４の開口部分とが一致するように、凹部２４と凹部３４とが組み合わされることで収納部５０Ｂ（５０）が形成される。そして、この収納部５０Ｂ内には、内部部材６０が配置される。また、凹部２６の開口部分と凹部３６の開口部分とが一致するように、凹部２６と凹部３６とが組み合わされることで中空部７０Ｂ（７０）が形成される。また、この中空部７０Ｂは、第一の筐体構成部材２０Ｂの裏面２２側部分と第二の筐体構成部材３０Ｂの裏面３２側部分との接触界面Ｆを、収納部５０Ｂが設けられた側の第一の接触界面Ｆ１、および、筐体４０Ｂの外縁側の第二の接触界面Ｆ２に分断すると共に、収納部５０Ｂを囲うように延びる。
【００４６】
図１０は、第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。図１０に示す本実施形態の電子機器１０Ｃ（１０）は、第一の筐体構成部材２０Ｃ（２０）と、第二の筐体構成部材３０Ｃ（３０）と、内部部材６０とを有している。ここで、第一の筐体構成部材２０Ｃは、裏面２２側の外縁部に凸部１２０が設けられている。また、第二の筐体構成部材３０Ｃは、裏面３２側の外縁部からやや内側に凸部１３０が設けられ、この凸部１３０に囲まれるようにして裏面３２側の中央部に凹部３４が形成されている。なお、この凸部１３０は、外縁部からやや内側に配置されている以外は、実質的に図１に示す凸部３５と同様の機能を有するものである。
【００４７】
そして、第一の筐体構成部材２０Ｃの裏面２２側と、第二の筐体構成部材３０Ｃの裏面３２側と向かい合うようにして、第一の筐体構成部材２０Ｃと第二の筐体構成部材３０Ｃとを組み合わせることで、筐体４０Ｃ（４０）が形成されている。ここで、凹部３４の開口部分は、第一の筐体構成部材２０Ｃにより覆われることで、筐体４０Ｃの内部には、凹部３４に相当する密閉された空間（収納部５０Ａ）が形成される。そして、収納部５０Ａ内には内部部材６０が配置される。また、凸部１２０よりも内側に位置する裏面２２と、凸部１３０の頂面１３２Ｔとが接触し、かつ、凸部１３０よりも外縁側に位置する裏面３２と、凸部１２０の頂面１２２Ｔとが接触する。このため、裏面２２、裏面３２、凸部１２０の内側の側壁面１２２Ｗ、および、凸部１３０の外縁側の側壁面１３２Ｗにより囲まれた中空部７０Ｃ（７０）が形成される。また、この中空部７０Ｃは、第一の筐体構成部材２０Ｃと第二の筐体構成部材３０Ｃとにより形成される接触界面Ｆを、収納部５０Ａが設けられた側の第一の接触界面Ｆ１（裏面２２と頂面１３２Ｔとの接触界面）、および、筐体４０Ｃの外縁側の第二の接触界面Ｆ２（裏面３２と頂面１２２Ｔとの接触界面）に分断すると共に、収納部５０Ａを囲うように延びる。
【００４８】
図１１は、第一〜第三の本実施形態の電子機器に共通する基本的構造の他の例を示す模式断面図である。図１１に示す本実施形態の電子機器１０Ｄ（１０）は、第一の筐体構成部材２０Ｄ（２０）と、第二の筐体構成部材３０Ｄ（３０）と、内部部材６０とを有しており、主要部は、図１に示す電子機器１０Ａと同様の構成を有する。ここで、第一の筐体構成部材２０Ｄは、図１に示す第一の筐体構成部材２０Ａと同様に板状の本体部分を有するが、これに加えてさらに、本体部分の外縁部分に、裏面２２から離れる側に突出する凸部１４０が設けられている。この凸部１４０の内側側面のうち、凸部１４０の頂面１４０Ｔ側の部分には、突起１４０Ｐがさらに設けられている。また、第二の筐体構成部材３０Ｄは、その主要部は図１に示す第二の筐体構成部材３０Ａと同様の構成を有する。但し、第二の筐体構成部材３０Ｄは、図１に示す第二の筐体構成部材３０Ａに対して、凸部３７が、外縁部よりもやや内側に設けられると共に、凸部３７の外縁側の側面であって、頂面３７Ｔ側の部分に突起３７Ｐが設けられている点で異なる。
【００４９】
そして、第一の筐体構成部材２０Ｄの裏面２２側と、第二の筐体構成部材３０Ａの裏面３２側とを互いに接触させて、組み合わせることで、筐体４０Ｄ（４０）が形成されている。この際、図１に示す電子機器１０Ａと同様に、内部部材６０が配置される収納部５０Ａおよび中空部７０Ａが形成される。これに加えて、突起３７Ｐに対して突起１４０Ｐが係合する。このため、図１２に示す電子機器１０Ｄでは、突起３７Ｐに対して突起１４０Ｐが係合するため、筐体４０Ｄに対して外力や衝撃が加わった際に、第一の筐体構成部材２０Ｄと第二の筐体構成部材３０Ｄとが、離間したり位置ずれを起こしたりすることを防止できると共に、接触界面Ｆにおける大きな隙間の形成を確実に防ぐこともできる。
【００５０】
筐体４０を構成する第一の筐体構成部材２０および第二の筐体構成部材３０は、公知の方法により適宜作製することができるが、一般的には、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂を用いて射出成型により一体成形された部材であることが好ましい。この場合、第一の筐体構成部材２０および第二の筐体構成部材３０を構成する樹脂材料は同一であってもよく、異なっていてもよい。また、電子機器１０の強度・剛性をより向上させるために、第一の筐体構成部材２０および第二の筐体構成部材３０から選択される少なくとも一方の部材として、金属板をプレス成型して形成された部材を用いてもよく、電子機器１０の質感・高級感をより向上させるために、マグネシウム合金やアルミニウム合金などの板状の金属インゴットを切削加工して形成された部材を用いてもよい。
【００５１】
また、筐体４０を開閉する開閉方式としては場合、筐体４０を閉めた状態と同様に裏面２２と裏面３２との距離を保ちつつ、第一の筐体構成部材２０と、第二の筐体構成部材３０とを裏面２２または裏面３３と平行な方向に相対的にスライドさせるスライド方式や、第一の筐体構成部材２０の裏面２２と、第二の筐体構成部材３０の裏面３２とを互いに接近又は離間させる方式のいずれであってもよい。なお、図１１に示す電子機器１０Ｄでは、スライド方式が採用される。
【００５２】
本実施形態の電子機器１０は、公知の電子機器であれば特に限定されないが、携帯型電子機器であることが好ましい。ここで、携帯型電子機器としては、たとえば、携帯電話、ＰＤＡ、スマートフォン、ＭＰ３プレーヤ等の音楽再生機能を持つ携帯型プレーヤ、電子ブックリーダー、電子辞書、ノートタイプのパーソナルコンピューターなどを挙げることができる。また、内部部材６０としては、電子機器の筐体内に収容される主要部材の全てであってもよく、一部であってもよい。内部部材６０としては、たとえば、電池、電子回路、半導体メモリーなどが挙られる。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１０Ａ，１０Ａ１、１０Ａ２、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  電子機器（第一〜第三の実施形態の電子機器に共通する構造）
１１  第一の実施形態の電子機器
１２  第二の実施形態の電子機器
１３  第三の実施形態の電子機器
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ  第一の筐体構成部材
２２  裏面
２２Ｗ  裏面（裏面２２のうち内壁面７０Ｗを構成する領域）
２２Ｆ１  裏面（裏面２２のうち第一の接触界面Ｆ１を構成する領域、接触面）
２２Ｆ２  裏面（裏面２２のうち第二の接触界面Ｆ２を構成する領域、接触面）
２４  凹部
２６  凹部
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ  第二の筐体構成部材
３２  裏面
３４  凹部
３５  凸部
３５Ｔ  頂面（接触面）
３６  凹部
３６Ｗ  内壁面
３７  凸部
３７Ｔ  頂面（接触面）
３７Ｐ  突起
４０、４０Ａ，４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ  筐体
５０、５０Ａ、５０Ｂ  収納部
６０  内部部材
６２  発熱可能な内部部材
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ  中空部
７０Ｗ  内壁面
８０  水溜り部
９０  封止材
１２０  凸部
１２２Ｔ  頂面
１２２Ｗ  凸部１２０の内側の側壁面
１３０  凸部
１３２Ｔ  頂面
１３２Ｗ  凸部１３０の外縁側の側壁面
１４０  凸部
１４０Ｐ  突起
１４０Ｔ  頂面
２００  電子機器
Ｆ  接触界面
Ｆ１  第一の接触界面
Ｆ２  第二の接触界面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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