(57)【要約】【課題】配線の経路変更を容易にした多目的フレキシブル基板、この多目的フレキシブル基板を用いた、信頼性・歩留まりに優れ、低コストの実装体を提供する。【解決手段】主配線領域１から連続して分岐アーム２に経路が設けられ、第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線２１ｃと、接続変更配線２１ｃから分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａと、第１のランド設置パターン上に設けられた第１のランド３１ｃと、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた第２のランド３１ａとを備える。第２のランド３１ａの占有領域の一部が分岐アーム２の先端部から突出するように分岐アーム２を折り曲げ、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとを電気的に接続可能している。【選択図】図１
2013187379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主配線領域及び前記主配線領域から分岐した分岐アームを有するベースフィルムと、
前記分岐アームの先端部に定義された接続端部の、前記ベースフィルム上に設けられた第１のランド設置パターンと、
一部が前記ベースフィルム上の前記主配線領域に経路が設けられ、前記分岐アーム方向に経路変更し、更に前記分岐アームに経路が設けられ、前記第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線と、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線よりも前記主配線領域の内側に設けられた第２のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線から分離して経路が設けられ、前記第２のランド設置パターンに接続する被接続配線と、
前記第１のランド設置パターン上に設けられた第１のランドと、
前記第２のランド設置パターン上に設けられた第２のランドと、
を備え、平面パターン上、前記第２のランドの占有領域の一部が前記接続端部から突出するように前記分岐アームを折り曲げ、前記第１のランドと前記第２のランドとを電気的に接続可能にしたことを特徴とする多目的フレキシブル基板。
【請求項２】
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線との間に設けられた第３のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線と分離して経路が設けられ、前記第３のランド設置パターンに接続する第２の被接続配線と、
前記第３のランド設置パターン上に設けられた第３のランドと、
を更に備え、平面パターン上、前記第２のランドの占有領域の一部が前記接続端部から突出するように前記分岐アームを折り曲げ、前記第１のランドと前記第２のランドとを電気的に接続、又は前記第３のランドの占有領域の一部が前記接続端部から突出するように前記分岐アームを折り曲げ、前記第１のランドと前記第３のランドとを電気的に接続、のいずれかを選択可能にしたことを特徴とする請求項１に記載の多目的フレキシブル基板。
【請求項３】
前記接続端部が角部が面取りをされた形状であり、該面取り箇所から前記第２のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項１に記載の多目的フレキシブル基板。
【請求項４】
前記接続端部が中央に窓部を有し、該窓部から前記第２のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項１に記載の多目的フレキシブル基板。
【請求項５】
前記分岐アームが、長手方向に沿う２箇所に、前記分岐アームを折り曲げるための折曲線を、前記長手方向に直交する方向に画定する折曲線画定手段を設けたとを特徴とする請求項２に記載の多目的フレキシブル基板。
【請求項６】
主配線領域及び前記主配線領域から分岐し、前記主配線領域の上方にブリッジ配線部を構成するように折れ曲がる分岐アームを有するベースフィルムと、
前記分岐アームの先端部に定義された接続端部の、前記ベースフィルム上に設けられた第１のランド設置パターンと、
一部が前記ベースフィルム上の前記主配線領域に経路が設けられ、前記分岐アーム方向に経路変更し、更に前記分岐アームに沿って、前記主配線領域の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、前記主配線領域の上方の前記ブリッジ配線部において前記第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線と、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線よりも前記主配線領域の内側に設けられた第２のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線から分離して経路が設けられ、前記第２のランド設置パターンに接続する被接続配線と、
前記第１のランド設置パターン上に設けられた第１のランドと、
前記第２のランド設置パターン上に設けられた第２のランドと、
前記第２のランド上に設けられ、前記第１のランドと前記第２のランドとの間を電気的に接続する半田と、
を備え、平面パターン上、前記第２のランドの占有領域の一部が前記接続端部から突出していることを特徴とする実装体。
【請求項７】
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線との間に設けられた第３のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線と分離して経路が設けられ、前記第３のランド設置パターンに接続する第２の被接続配線と、
前記第３のランド設置パターン上に設けられた第３のランドと、
を更に備えることを特徴とする請求項６に記載の実装体。
【請求項８】
主配線領域及び前記主配線領域から分岐し、前記主配線領域の上方にブリッジ配線部を構成するように折れ曲がる分岐アームを有するベースフィルムと、
前記分岐アームの先端部に定義された接続端部の、前記ベースフィルム上に設けられた第１のランド設置パターンと、
一部が前記ベースフィルム上の前記主配線領域に経路が設けられ、前記分岐アーム方向に経路変更し、更に前記分岐アームに沿って、前記主配線領域の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、前記主配線領域の上方の前記ブリッジ配線部において前記第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線と、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線よりも前記主配線領域の内側に設けられた第２のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線から分離して経路が設けられ、前記第２のランド設置パターンに接続する被接続配線と、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線との間に設けられた第３のランド設置パターンと、
前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線と前記被接続配線と分離して経路が設けられ、前記第３のランド設置パターンに接続する第２の被接続配線と、
前記第１のランド設置パターン上に設けられた第１のランドと、
前記第２のランド設置パターン上に設けられた第２のランドと、
前記第３のランド設置パターン上に設けられた第３のランドと、
前記第３のランド上に設けられ、前記第１のランドと前記第３のランドとの間を電気的に接続する半田と、
を備え、平面パターン上、前記第３のランドの占有領域の一部が前記接続端部から突出していることを特徴とする実装体。
【請求項９】
前記接続端部が角部が面取りをされた形状であり、該面取り箇所から前記第２のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項６又は７に記載の実装体。
【請求項１０】
前記接続端部が角部が面取りをされた形状であり、該面取り箇所から前記第３のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項８に記載の実装体。
【請求項１１】
前記接続端部が中央に窓部を有し、該窓部から前記第２のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項６又は７に記載の実装体。
【請求項１２】
前記接続端部が中央に窓部を有し、該窓部から前記第２のランドの占有領域の一部が突出可能としたことを特徴とする請求項８に記載の実装体。
【請求項１３】
主配線領域及び前記主配線領域から分岐した分岐アームを有するベースフィルムと、前記分岐アームの先端部に定義された接続端部の、前記ベースフィルム上に設けられた第１のランド設置パターンと、一部が前記ベースフィルム上の前記主配線領域に経路が設けられ、前記分岐アーム方向に経路変更し、更に前記分岐アームに経路が設けられ、前記第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線と、前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線よりも前記主配線領域の内側に設けられた第２のランド設置パターンと、前記ベースフィルム上で、前記接続変更配線から分離して経路が設けられ、前記第２のランド設置パターンに接続する被接続配線と、前記第１のランド設置パターン上に設けられた第１のランドと、前記第２のランド設置パターン上に設けられた第２のランドとを備える多目的フレキシブル基板を用意する工程と、
前記前記第１のランドと前記第２のランドにそれぞれ予備半田を形成する工程と、
前記第２のランドの予備半田の上面の一部が前記接続端部から露出するように前記分岐アームを折り曲げる工程と、
露出した前記予備半田に対して、半田ゴテの先端を接触し、前記第１のランドと前記第２のランドとを電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする配線方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少量多品種の製品を実現可能にする実装体に係り、特に、製品情報に応じて配線の経路変更が可能な多目的フレキシブル基板、この多目的フレキシブル基板を用いて配線され、実装された実装体、及び、この多目的フレキシブル基板を用いた実装体の配線方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
少量多品種の製品の生産においては、顧客企業からの製造依頼（個別・カスタマイズ案件）に対してスピーディな対応が求められる。多くの部品（外部調達品を含む）を組み合わせて一つの完成品を作り上げる場合等において、顧客企業からのリクエストに応じて、回路変更等の調整が必要になる。そのため、顧客企業名、型番、スペック、構成部品等の製品情報に関連させて、必要な電気配線も迅速に変更する必要がある。
【０００３】
例えば、少量多品種の製品の生産に用いる従来のフレキシブル基板として、図１２（ａ）に示すように、ベースフィルム１００上に設けられた第１のランド設置パターン３２ｗに接続する接続変更配線２１ｗと、接続変更配線２１ｗよりもベースフィルム１００の内側を、接続変更配線２１ｗから分離して経路が設けられた分離配線２１ｖと、ベースフィルム１００上において、分離配線２１ｖよりもベースフィルム１００の内側を、分離配線２１ｖから分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ｕに接続する被接続配線２１ｕとを備える構造を例に考えてみる。
【０００４】
図１２（ａ）では、第１のランド設置パターン３２ｗ上には、導電性薄膜からなる第１のランド３１ｗが、第２のランド設置パターン３２ｕ上には、導電性薄膜からなる第２のランド３１ｕが設けられている。このとき、少量多品種の製品の設計仕様のデータが入力され、経路探索の結果、接続変更配線２１ｗを、分離配線２１ｖとは電気的絶縁を維持したまま、被接続配線２１ｕに接続したいという設計要求が発生したとする。従来のフレキシブル基板では、このような場合、図１２（ｂ）に示すように、ジャンパー線７１を用いて、第１のランド３１ｗと第２のランド３１ｕの間を半田等により接続するのが一般的であった。しかしながら、別体の部品であるジャンパー線７１を用いて、第１のランド３１ｗと第２のランド３１ｕの間を接続する場合、微少な部材であるジャンパー線７１を、実体顕微鏡等の拡大手段を用いて、第１のランド３１ｗと第２のランド３１ｕの２箇所に対し、同時に正確な位置決めする必要があり、ジャンパー線７１の位置決めのためのハンドリングや固定にも専用の治具等が必要になり、第１のランド３１ｗと第２のランド３１ｕの間の接続には、手間と時間と費用が必要であった。現実的には、ジャンパー線７１の代わりに、市販の電子部品である「０Ωチップ抵抗部品」を使うことが通常である。則ち、図１２（ｂ）に示すジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品のような電子部品を用いる方法では、ジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品等の別部品が必要であるため、別部品の分コスト上昇となると共に、ジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品等による接続という製造工程が増えてしまい、更に、ジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品等の接続部の信頼性等の品質面で不利が生じる問題があった。特に、０Ωチップ抵抗部品のような市販の電子部品のランドは、予め設計仕様が決まっているので、実装する電子部品の設計仕様に応じて、フレキシブル基板におけるランド３１ｕ，３１ｗの形成位置も自ずと決まるので、配線パターンの制約がある。
【０００５】
更に、他の従来のフレキシブル基板として、図１３に示すように、ベースフィルム１０１上に設けられた第１のランド設置パターン３２ｘに接続する第１の接続変更配線２１ｘと、第１の接続変更配線２１ｘよりもベースフィルム１０１の内側を、第１の接続変更配線２１ｘから分離して経路が設けられた分離配線２１ｖと、ベースフィルム１０１上において、分離配線２１ｖよりもベースフィルム１０１の内側を、分離配線２１ｖから分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ｕに接続する被接続配線２１ｕと、被接続配線２１ｕ、分離配線２１ｖ及び第１の接続変更配線２１ｘのそれぞれと分離し、 第３のランド設置パターン３２ｙに接続する第１の接続変更配線２１ｙとを備える構造を考えてみる。図１３では、第１のランド設置パターン３２ｘ上には、導電性薄膜からなる第１のランド３１ｘが、第２のランド設置パターン３２ｕ上には、導電性薄膜からなる第２のランド３１ｕが、 第３のランド設置パターン３２ｙ上には、導電性薄膜からなる第３のランド３１ｙが、それぞれ設けられている。そして、 第１のランド３１ｘ、第２のランド３１ｕ、第３のランド３１ｙに、半田や導電性ペースト等により切り替えスイッチ７２が接続されている。第１の接続変更配線２１ｘを、分離配線２１ｖとは電気的絶縁を維持したまま、被接続配線２１ｕに接続する場合、図１３に示す従来のフレキシブル基板では、切り替えスイッチ７２を操作して、第１のランド３１ｘと第２のランド３１ｕ間を導通状態にし、第１のランド３１ｘと第３のランド３１ｙ間を遮断状態にする。一方、第２の接続変更配線２１ｙを、分離配線２１ｖとは電気的絶縁を維持したまま、被接続配線２１ｕに接続する場合、図１３に示す従来のフレキシブル基板では、切り替えスイッチ７２を操作して、第１のランド３１ｘと第２のランド３１ｕ間を遮断状態にし、第１のランド３１ｘと第３のランド３１ｙ間を導通状態にして配線を変更できる。しかしながら、図１３に示すように切り替えスイッチ７２を用いる方式では、切り替えスイッチ７２の配置場所に限界があり、製品の小型軽量化の障害になる。又、スイッチが接続される第１のランド３１ｘと第２のランド３１ｕの間、第１のランド３１ｘと第３のランド３１ｙとの間、或いは、 第２のランド３１ｕと第３のランド３１ｙとの間に、分離配線を通す場合、スペースが限られているので、多数の分離配線のパターンを通すことができないという問題があった。図１３に示した切り替えスイッチ７２は、所謂、表面実装型の市販の電子部品であり、市販の電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているので、実装する電子部品の設計仕様に応じて、フレキシブル基板におけるランド３１ｕ，３１ｘ，３１ｙの形成位置も自ずと決まるので、配線パターンの制約がある。
【０００６】
なお、アンテナ回路を有するリモートカードに適用が限定される手法であるが、片面フレキシブル基板と、この片面フレキシブル基板上に実装されたＬＳＩと、この片面フレキシブル基板上に形成され、一端がこのＬＳＩに接続されたアンテナ回路と、この片面フレキシブル基板上に形成され、このアンテナ回路の他端に接続された一方のランドＡと、この片面フレキシブル基板に設けられた折り曲げ可能なアーム部材と、このアーム部材上に形成され、このＬＳＩに回路パターン７を介して接続された他方のランドＢとを具備し、このアーム部材を折り曲げて、この一方のランドＡとこの他方のランドＢとをアーム部材で接続することにより、ジャンパー線と等価な機能をアーム部材で実現することにより、ジャンパー線を省略し、低コスト化を図る方法が提案されている（特許文献１参照。）。
【０００７】
特許文献１に開示にされた方法は、リモートカードの製造工程において、アーム部材の先端部の下にランドＡが隠されるように、アーム部材の先端部がランドＡの占有領域の全体を覆うめくら状態の下で、ランドＡとランドＢとの間の半田による接続が行われる。則ち、特許文献１に開示にされた方法では、ランドＡ及びランドＢの双方若しくは一方に半田をコーティングした後、アーム部材を折り曲げて、ランドＡとランドＢを重ね合わせ、次に、基板及びアーム部材の上からツールを用いて加熱・圧着して半田付けすることにより、ランドＡとランドＢを接続して、リモートカードを製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３２８３４３公報（段落［００２０］、図１（ｂ））
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示にされた方法では、アーム部材の先端部の下にランドＡが隠れてしまうので、良好な半田付けがされているか否かの目視等による簡単な確認が困難であり、半田付けの信頼性や歩留まりに乏しい問題があった。又、特許文献１に開示にされた方法では、加熱・圧着のために特別な装置が必要であり、必ずしもコスト的に優位にはならないという問題があった。
【００１０】
上記問題点を鑑み、本発明は、簡単な構造と処理により配線の経路変更を容易にした多目的フレキシブル基板、この多目的フレキシブル基板を用いて配線の経路変更をし、信頼性と歩留まりに優れ、且つ低コストの実装体、及び、この多目的フレキシブル基板を用いた、信頼性と歩留まりに優れ低コストの実装体の配線方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、（イ）主配線領域（１）及び主配線領域（１）から分岐した分岐アーム（２）を有するベースフィルム（１１）と、（ロ）分岐アーム（２）の先端部に定義された接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）のベースフィルム（１１）上に設けられた第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）と、（ハ）一部がベースフィルム（１１）上の主配線領域（１）に経路が設けられ、分岐アーム（２）方向に経路変更し、更に分岐アーム（２）に経路が設けられ、第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）に接続する接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）と、（ニ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）よりも主配線領域（１）の内側に設けられた第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）と、（ホ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）から分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）に接続する被接続配線（２１ａ，２１ｋ，２１ｐ）と、（ヘ）第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）上に設けられた第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と、（ト）第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）上に設けられた第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）とを備える多目的フレキシブル基板であることを要旨とする。本発明の第１の態様に係る多目的フレキシブル基板は、平面パターン上、第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）の占有領域の一部が接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）から突出するように分岐アーム（２）を折り曲げ、第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）とを電気的に接続可能にしている。
【００１２】
本発明の第２の態様は、（イ）主配線領域（１）及び主配線領域（１）から分岐し、主配線領域（１）の上方にブリッジ配線部を構成するように折れ曲がる分岐アーム（２）を有するベースフィルム（１１）と、（ロ）分岐アーム（２）の先端部に定義された接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）のベースフィルム（１１）上に設けられた第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）と、（ハ）一部がベースフィルム（１１）上の主配線領域（１）に経路が設けられ、分岐アーム（２）方向に経路変更し、更に分岐アーム（２）に沿って、主配線領域（１）の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、主配線領域（１）の上方のブリッジ配線部において第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）に接続する接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）と、（ニ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）よりも主配線領域（１）の内側に設けられた第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）と、（ホ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）から分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）に接続する被接続配線（２１ａ，２１ｋ，２１ｐ）と、（ヘ）第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）上に設けられた第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と、（ト）第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）上に設けられた第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）と、（チ）第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）上に設けられ、第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）との間を電気的に接続する半田（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｋ，１５ｐ）とを備える実装体であることを要旨とする。本発明の第２の態様に係る実装体では、平面パターン上、第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）の占有領域の一部が接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）から突出している。
【００１３】
本発明の第３の態様は、（イ）主配線領域（１）及び主配線領域（１）から分岐し、主配線領域（１）の上方にブリッジ配線部を構成するように折れ曲がる分岐アーム（２）を有するベースフィルム（１１）と、（ロ）分岐アーム（２）の先端部に定義された接続端部のベースフィルム（１１）上に設けられた第１のランド設置パターン（３２ｔ）と、（ハ）一部がベースフィルム（１１）上の主配線領域（１）に経路が設けられ、分岐アーム（２）方向に経路変更し、更に分岐アーム（２）に沿って、主配線領域（１）の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、主配線領域（１）の上方のブリッジ配線部において第１のランド設置パターン（３２ｔ）に接続する接続変更配線（２１ｔ）と、（ニ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｔ）よりも主配線領域（１）の内側に設けられた第２のランド設置パターン（３２ｐ）と、（ホ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｔ）から分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン（３２ｐ）に接続する被接続配線（２１ｐ）と、（ヘ）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｔ）と被接続配線（２１ｐ）との間に設けられた第３のランド設置パターン（３２ｓ）と、（ト）ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｔ）と被接続配線（２１ｐ）と分離して経路が設けられ、第３のランド設置パターン（３２ｓ）に接続する第２の被接続配線（２１ｓ）と、（チ）第１のランド設置パターン（３２ｔ）上に設けられた第１のランド（３１ｔ）と、（リ）第２のランド設置パターン（３２ｐ）上に設けられた第２のランド（３１ｐ）と、（ヌ）第３のランド設置パターン（３２ｓ）上に設けられた第３のランド（３１ｓ）と、（ル）第３のランド（３１ｓ）上に設けられ、第１のランド（３１ｔ）と第３のランド（３１ｓ）との間を電気的に接続する半田（１５ｓ）とを備える実装体であることを要旨とする。本発明の第３の態様に係る実装体では、平面パターン上、第３のランド（３１ｓ）の占有領域の一部が接続端部から突出している。
【００１４】
本発明の第４の態様は、（イ）主配線領域（１）及び主配線領域（１）から分岐した分岐アーム（２）を有するベースフィルム（１１）と、分岐アーム（２）の先端部に定義された接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）のベースフィルム（１１）上に設けられた第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）と、一部がベースフィルム（１１）上の主配線領域（１）に経路が設けられ、分岐アーム（２）方向に経路変更し、更に分岐アーム（２）に経路が設けられ、第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）に接続する接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）と、ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）よりも主配線領域（１）の内側に設けられた第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）と、ベースフィルム（１１）上で、接続変更配線（２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ）から分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）に接続する被接続配線（２１ａ，２１ｋ，２１ｐ）と、第１のランド設置パターン（３２ｃ，３２ｔ）上に設けられた第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と、第２のランド設置パターン（３２ａ，３２ｐ）上に設けられた第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）とを備える多目的フレキシブル基板を用意する工程と、（ロ）第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）にそれぞれ予備半田（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｋ，１５ｐ）を形成する工程と、（ハ）第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）の予備半田（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｋ，１５ｐ）の上面の一部が接続端部（２２ａ．２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）から露出するように分岐アーム（２）を折り曲げる工程と、（ニ）露出した予備半田（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｋ，１５ｐ）に対して、半田ゴテ（７１）の先端を接触し、第１のランド（３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ）と第２のランド（３１ａ，３１ｋ，３１ｐ）とを電気的に接続する工程とを含む配線方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡単な構造と処理により配線の経路変更を容易にした多目的フレキシブル基板、この多目的フレキシブル基板を用いて配線の経路変更をし、信頼性と歩留まりに優れ、且つ低コストの実装体、及び、この多目的フレキシブル基板を用いた、信頼性と歩留まりに優れ低コストの実装体の配線方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の概略を模式的に説明する上面図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ方向から見た模式的な断面図である（図１（ａ）においては、配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での上面図を模式的に示している。）。
【図２】図１に示した第１の実施の形態に係る実装体に用いる多目的フレキシブル基板の概略を模式的に説明する平面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図３】図１に示した第１の実施の形態に係る実装体の配線方法を説明する図に係り、半田付け工程を模式的に説明する断面図である。
【図４】第１の実施の形態の変形例（第１の変形例）に係る多目的フレキシブル基板の概略を模式的に説明する平面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図５】第１の実施の形態の変形例（第２の変形例）に係る実装体の概略を模式的に説明する上面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図６】第１の実施の形態の変形例（第３の変形例）に係る実装体の概略を模式的に説明する上面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図７】第１の実施の形態の変形例（第４の変形例）に係る実装体の概略を模式的に説明する上面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での上面図を模式的に示している。）。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板の概略を模式的に説明する平面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図９】図８に示した多目的フレキシブル基板を用いた第１モードの実装体の概略を模式的に説明する上面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図１０】図８に示した多目的フレキシブル基板を用いた第２モードの実装体の概略を模式的に説明する上面図である（配線パターンを見やすくするために、最上層のカバーフィルムを省略した態様での平面図を模式的に示している。）。
【図１１】本発明のその他の実施の形態に係る実装体の概略を模式的に説明する断面図である。
【図１２】従来技術に係るジャンパー線を用いた回路変更を説明する平面図である。
【図１３】他の従来技術に係り、切り替えスイッチを用いた回路変更を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、図面を参照して、本発明の第１及び第２の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１８】
又、以下に示す第１及び第２の実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１９】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る実装体は、図２に示すような、主配線領域１と、主配線領域１から右方向に帯状（ストリップ状）に分岐し、主配線領域１よりも小面積の分岐アーム２とを有する多目的フレキシブル基板を基礎としている。ここで「主配線領域」とは、通常のフレキシブル基板の設計に用いられる要部としての配線領域であり、目的とする実装体に必要な回路配線が設けられる領域であり、配線変更に用いられる分岐アームの領域を除外した領域を意味する。図２は主配線領域１の全体の形状が示されていないが、主配線領域１は製品仕様が要求する主要な回路配線のトポロジーに従って、曲がりくねった形状でもよく、内部に穴や開口部を有する形状でもよい。
【００２０】
図２に示す多目的フレキシブル基板の分岐アーム２には、第１のランド設置パターン３２ｃと、一部が主配線領域１に経路が設けられ、途中で分岐アーム２の方向に直角に経路変更し、更に分岐アーム２に経路が設けられ、分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｃに接続する接続変更配線２１ｃとが設けられている。第１のランド設置パターン３２ｃは、分岐アーム２の先端（右端）に位置する接続端部２２ａに設けられている。分岐アーム２の長手方向の中央近傍の両側には、Ｖ字型の切欠部４１ａ，４１ｂが対向して上下に設けられ、折曲線を画定するための「折曲線画定手段」を構成している。切欠部４１ａ，４１ｂより右側がブリッジ配線部２１ｄとして定義される。このブリッジ配線部２１ｄが、切欠部４１ａの先端から切欠部４１ｂの先端に向かう折曲線で折り曲げられ、図１（ｂ）に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲がって架橋構造（ブリッジ構造）を構成している。図２の上下方向に測った分岐アーム２の幅は、接続変更配線２１ｃが配線可能な幅があれば充分であるが、分岐アーム２の先端（右端）に位置する接続端部２２ａの幅は、第１のランド設置パターン３２ｃを配置するため、接続変更配線２１ｃが配線されている部分よりは広くなっているので、図２に示ように、分岐アーム２は段差部を有している。
【００２１】
則ち、第１の実施の形態に係る実装体は、図１（ｂ）に示すように、厚さ１０〜４０μｍ程度で、ポリイミド等の絶縁膜からなり、主配線領域１及び主配線領域１から分岐し、主配線領域１よりも小面積で、主配線領域１の一部の上方に折れ曲がる分岐アーム２とを有するベースフィルム１１と、一部がベースフィルム１１上の主配線領域１に経路が設けられた接続変更配線２１ｃであって、分岐アーム２の方向に経路変更し、更に分岐アーム２を主配線領域１の一部の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、ベースフィルム１１に沿って、主配線領域１の一部の上方に架橋され、主配線領域１の一部の上方に位置する第１のランド設置パターン３２ｃに接続する接続変更配線２１ｃとを備える。図１（ａ）に示すように、第１の実施の形態に係る実装体は、接続変更配線２１ｃに加え、更に、ベースフィルム１１上において、接続変更配線２１ｃよりも主配線領域１の内側を、接続変更配線２１ｃから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられた分離配線２１ｂと、ベースフィルム１１上において、分離配線２１ｂよりも主配線領域１の内側を、分離配線２１ｂから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａとを備える。被接続配線２１ａ、分離配線２１ｂ及び接続変更配線２１ｃのそれぞれと、ベースフィルム１１との間には厚さ１０〜２０μｍ程度のベース接着剤１２が設けられ、エポキシ樹脂系接着剤等のベース接着剤１２が被接続配線２１ａ、分離配線２１ｂ及び接続変更配線２１ｃをベースフィルム１１に接着している。被接続配線２１ａ、分離配線２１ｂ及び接続変更配線２１ｃはそれぞれ厚さ１０〜３５μｍ程度の銅箔等の導電性薄膜で、５０〜１５０μｍ程度の一定の線幅（配線幅）になるように構成すればよい。
【００２２】
更に、図１（ｂ）に示すように、第１の実施の形態に係る実装体は、厚さ１０〜４０μｍ程度で、ポリイミド等の絶縁膜からなり、第１のランド設置パターン３２ｃの上面を露出する第１の開口部及び第２のランド設置パターン３２ａの上面を露出する第２の開口部を有し、ベースフィルム１１上及び接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ上に設けられたカバーフィルム１４と、第１の開口部を介して、第１のランド設置パターン３２ｃ上に設けられた導電性薄膜からなる第１のランド３１ｃとを備える。被接続配線２１ａ、分離配線２１ｂ及び接続変更配線２１ｃのそれぞれと、カバーフィルム１４との間には厚さ１０〜２０μｍ程度のカバー接着剤１３が設けられ、エポキシ樹脂系接着剤等のカバー接着剤１３はカバーフィルム１４を被接続配線２１ａ、分離配線２１ｂ及び接続変更配線２１ｃにそれぞれ接着している。更に、第２の開口部を介して、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた導電性薄膜からなる第２のランド３１ａと、第２のランド３１ａ上に設けられ、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとの間を電気的に接続する半田１５ａとを備える。第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａは、例えば、銅箔からなる第１のランド設置パターン３２ｃ及び第２のランド設置パターン３２ａ上にニッケル（Ｎｉ）・金（Ａｕ）メッキやＳｎ（錫）−Ｃｕ（銅）メッキ等をして形成すればよい。図２に示した切欠部４１ａ，４１ｂより右側のブリッジ配線部２１ｄが折り曲げられた結果、図１（ｂ）に示すように、主配線領域１に位置するカバーフィルム１４の上面と、ブリッジ配線部２１ｄに位置するカバーフィルム１４の下面が、一部に空隙部１６があるものの、互いに接している。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、ブリッジ配線部２１ｄの先端に位置する接続端部２２ａは、平面パターン上、第２のランド３１ａの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの左側エッジから突出している。このため、図１（ａ）の上面図としては、第２のランド３１ａの上のブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの左側エッジから突出した領域には半田１５ａの上面の一部が露出している。図１（ａ）の上面図においては、矩形の第２のランド３１ａの中央部近傍において、ブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの左側エッジが上下に横切っているが、図１（ａ）は例示に過ぎず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａから突出し、且つ、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとの間の良好な電気的接続が維持できる限り、ブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの位置は任意の位置を選択可能である。なお、図１（ｂ）のカバーフィルム１４を考慮すると、図２の第２のランド３１ａ及び第１のランド３１ｃ以外の配線は、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、第２のランド３１ａ及び第１のランド３１ｃ以外の配線の外形線等は、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ等のパターンを見やすくするために、図２においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。図１（ａ）についても同様に、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示している。
【００２４】
図１において、接続端部２２ａの左側エッジから左側に突出する第２のランド３１ａの占有領域が占める「ずらし幅」は、切欠部４１ａ，４１ｂの位置の設定により、任意の寸法（割合）に選択可能である。則ち、第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板によれば、切欠部４１ａ，４１ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、第１のランド３１ｃの左側エッジを第２のランド３１ａの中央、則ち、「半ずらしの位置」に設定する等、適切な位置に任意に設計して、位置合わせすることができる。
【００２５】
接続端部２２ａの左側エッジから左側に突出する第２のランド３１ａの占有領域の「ずらし幅」は、図３に示すように、一部が露出した半田１５ａの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。例えば、微少寸法用の半田付けのコテ先としてＲ０．１５〜０．３ｍｍ程度のものが市販されているので、接続端部２２ａの左側エッジから突出する領域の水平方向に図った幅を０．３〜０．５ｍｍ程度以上の寸法に選べばよい。更に、特注でコテ先の寸法を小さくすれば、比例して、接続端部２２ａの左側エッジから突出する領域の広さを小さくできる。半田ゴテ７１のコテ先の形状は、接続端部２２ａの左側エッジから突出する領域の形状に合わせて長方形等にしてもよい。
【００２６】
このように、第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、切欠部４１ａ，４１ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、切欠部４１ａ，４１ｂの位置で折り曲げることによって、第１のランド３１ｃを第２のランド３１ａの適切な位置に、位置合わせすることができる。
【００２７】
なお、図２では、分岐アーム２の長手方向の中央近傍の両側にＶ字型の切欠部４１ａ，４１ｂを対向して上下に設けた折曲線画定手段の構造を示したが、例示に過ぎず、種々のトポロジーの切欠部が折曲線画定手段として採用可能である。例えば、分岐アーム２の長手方向の中央近傍の両側にＵ字型の切欠部を対向して設けた折曲線画定手段の構造でも構わない。対向するＵ字型の切欠部を結ぶ線より右側のブリッジ配線部２１ｄが、対向するＵ字型の切欠部が定義する折曲線で折り曲げられ、図１（ｂ）に示したのと同様に、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲がって架橋構造（ブリッジ構造）を構成することが可能である。
【００２８】
又、分岐アーム２の先端（右端）に位置する接続端部２２ａの幅は、第１のランド設置パターン３２ｃを配置するため、接続変更配線２１ｃが配線されている部分よりは広い矩形形状をなし、分岐アーム２は段差部を有しているが、図２に示した分岐アーム２の形状は例示である。例えば、接続端部２２ａの幅と同一の幅で、主配線領域１より延伸するようにして、段差部を有しないようなトポロジーや、他の形状でも構わない。
【００２９】
又、図１（ａ）及び図２では、第１の被接続配線２１ａと接続変更配線２１ｃとの間に、１本の分離配線２１ｂが設けられたトポロジーを例示したが、分離配線の本数は２本以上でも構わない。ここで「分離配線」とは、被接続配線２１ａ及び接続変更配線２１ｃとは異なる信号や電気エネルギーの流れる配線である。分離配線が複数本設けられている場合は、例えば、最小スペース幅を５０〜１５０μｍ程度に選定して、互いに分離した個別の配線経路を決定すればよい。
【００３０】
又、図１２（ｂ）に示したような従来の実装体の配線方法では、ジャンパー線７１に等価な０Ωチップ抵抗部品等の市販の電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているため、設計仕様に応じて、フレキシブル基板におけるランド３１ｕ，３１ｗの形成位置の制約があり、図１３に示したような、切り替えスイッチ７２も市販の電子部品であるため、電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているので、設計仕様に応じて、ランド３１ｕ，３１ｘ，３１ｙの形成位置の制約があった。これに対し、本発明の第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板によれば、切欠部４１ａと切欠部４１ｂとで定義される折曲線を介して折り曲げて、架橋構造（ブリッジ構造）を構成して配線できるので、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００３１】
＜第１の実施の形態に係る実装体の配線方法＞
図２及び図３を用いて、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法を説明する。なお、以下に述べる実装体の配線方法は、一例であり、特許請求の範囲に記載した趣旨の範囲内であれば、この変形例を含めて、これ以外の種々の方法により、実現可能であることは勿論である。
【００３２】
（イ）先ず、図２に示すような、主配線領域１及び主配線領域１から右方向に帯状（ストリップ状）に分岐し、主配線領域１よりも小面積の分岐アーム２とを有する多目的フレキシブル基板を用意する。
【００３３】
（ロ）設計仕様に応じて、接続変更配線２１ｃを、分離配線２１ｂとは電気的絶縁を維持したまま、被接続配線２１ａに接続する場合は、先ず、図２の被接続配線２１ａの先端に設けられた第２のランド３１ａ上に半田１５を搭載し、半田ゴテ又はオーブン等を用いて半田１５を予備溶融し、第２のランド３１ａの上面に半田１５を接合（予備半田）しておく。この際、更に第１のランド３１ｃの上面にも半田１５を予備半田しておいてもよい。半田１５としては、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系半田、Ｐｂ−Ｓｎ−アンチモン（Ｓｂ）系半田、Ｓｎ−Ｐｂ−ビスマス（Ｂｉ）系半田、Ｓｎ−Ｐｂ−銅（Ｃｕ）系半田、Ｓｎ−Ｐｂ−銀（Ａｇ）系半田、Ｐｂ−Ａｇ系半田、或いは、Ｓｎ−Ｓｂ系半田、Ｂｉ−Ｓｎ系半田、Ｓｎ−Ｃｕ系半田、Ｓｎ−インジウム（Ｉｎ）系半田、Ｓｎ−Ａｇ系半田等の鉛フリー半田でも構わない。
【００３４】
（ハ）そして、図２に示した切欠部４１ａ，４１ｂより右側のブリッジ配線部２１ｄを、切欠部４１ａの先端から切欠部４１ｂの先端に向かう折曲線で折り曲げ、図３に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲げて架橋構造（ブリッジ構造）を構成する。例えば、図示を省略した押圧手段を用いて、主配線領域１側のカバーフィルム１４の上面と、ブリッジ配線部２１ｄ側に位置するカバーフィルム１４の下面が互いに接するまで、ブリッジ配線部２１ｄをその下の主配線領域１側に向けて押圧する。この際、図３に示すように、ブリッジ配線部２１ｄの先端に位置する接続端部２２ａから第２のランド３１ａの占有領域の一部が露出するように折り曲げて、半田１５の上面の一部が露出するようにする。
【００３５】
（ニ）ブリッジ配線部２１ｄをその下の主配線領域１側に向けて押圧した状態で、図３に示すように、半田ゴテ７１の先端部（コテ先）を半田１５に当てれば、半田１５が再溶融し、図１（ｂ）に示すように、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとが半田１５ａによって、電気的に接続され、第１の実施の形態に係る実装体の配線が完成する。鉛フリー半田の場合は、Ｓｎ−Ｐｂ系半田より融点が高いので、通常よりコテ先温度を高くする。
【００３６】
（ホ）なお、製品仕様が要求する回路トポロジーが、接続変更配線２１ｃと被接続配線２１ａとを接続しない場合は、分岐アーム２は切断除去、若しくは絶縁樹脂等で第１のランド３１ｃの上面を保護した後、主配線領域１の内部方向に向かって分岐アーム２を折り曲げておけばよい。
【００３７】
以上のように、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、種々の多品種の製品仕様のデータと、それに対する経路探索で決まる設計要求に応じて、接続変更配線２１ｃを、分離配線２１ｂとは電気的絶縁を維持したまま、被接続配線２１ａに簡単に接続して配線変更をすることが可能であるので、少量多品種の製品を簡単、且つ安価に生産することを可能にする実装体が簡単に実現できる。又、図１２（ｂ）に示したジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品等の別部品を用いないで配線変更をすることが可能であるので低コスト化が図れる。
【００３８】
特に、図３に示すように、ブリッジ配線部２１ｄを折り曲げて、ブリッジ配線部２１ｄの先端に位置する接続端部２２ａの位置を、第２のランド３１ａの占有領域の一部が露出するように位置合わせする際、ブリッジ配線部２１ｄの右端は固定され片持ち梁（カンチレバー）状態になっているので、ブリッジ配線部２１ｄの長さと方向が一意に決定でき、図１２（ｂ）に示したジャンパー線７１や０Ωチップ抵抗部品等の電子部品を位置合わせする作業に比して極めて簡単且つ高精度な作業となり、歩留まりも高いものとなる。更に、片持ち梁状態になっているので、片持ち梁の自由端側の押圧も正確にできるので、半田付けも、簡単且つ高精度な作業となり、半田付けの信頼性が向上する。
【００３９】
更に、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、半田１５ａの上面の一部が露出しているので、半田付け作業中に、目視により半田１５ａの溶融状態がリアルタイムで確認できる。したがって、第１の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、良好な半田付けがされているか否かの確認が簡単であり、半田付けの信頼性が向上する。一般に、半田付けの際の半田母材の温度は、半田母材の融点に対し約６０℃プラス、半田ゴテ７１のコテ先温度は融点の約１００〜１２０℃プラスが適当とされているが、実際には、実装体の形状、材質、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａの大きさ等を考慮して最適な温度を選定すればよい。しかしながら、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法においては、半田供給のタイミングやぬれ状態を目視で確認し、適量の半田を供給し、信頼性の高い半田付け作業が実行できる。
【００４０】
又、図１２（ｂ）に示したような従来の実装体の配線方法では、ジャンパー線７１に等価な０Ωチップ抵抗部品等の市販の電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているため、設計仕様に応じて、フレキシブル基板におけるランド３１ｕ，３１ｗの形成位置の制約があり、図１３に示したような、切り替えスイッチ７２も市販の電子部品であるため、電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているので、設計仕様に応じて、ランド３１ｕ，３１ｘ，３１ｙの形成位置の制約があった。これに対し、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、切欠部４１ａと切欠部４１ｂとで定義される折曲線を介して折り曲げて、架橋構造（ブリッジ構造）を構成して配線できるので、実装する電子部品の設計仕様に左右されずにパターン設計ができるので、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。特に、切欠部４１ａ，４１ｂの位置が自由に設計できるので、切欠部４１ａ，４１ｂの位置で折り曲げることによって、第１のランド３１ｃを第２のランド３１ａの適切な位置に位置合わせすることができる。
【００４１】
なお、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法では、目視によるリアルタイムでの半田付けの確認できるので、製品の仕様や半田付けする部分の寸法等によっては、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａの上面への予備半田の工程を省略することも可能である。予備半田の工程を省略した場合には、全体としての工程数を軽減でき、更に迅速な配線変更が可能になる。
【００４２】
＜第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板＞
本発明の第１の実施の形態に係る実装体は、図１に示したように、ブリッジ配線部２１ｄの先端に位置する接続端部２２ａが、平面パターン上、第２のランド３１ａの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａから突出するように折り曲げ可能な分岐アーム２を有する多目的フレキシブル基板であれば、種々の構造が採用可能である。
【００４３】
例えば、図４に示す本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板は、一部が主配線領域１に経路が設けられ、分岐アーム２方向に経路変更し、更に分岐アーム２に経路が設けられ、分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｃに接続する接続変更配線２１ｃと、接続変更配線２１ｃから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられた分離配線２１ｂと、分離配線２１ｂから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａと、第１のランド設置パターン３２ｃ上に設けられた第１のランド３１ｃと、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた第２のランド３１ａとを備える点では、図２に示した多目的フレキシブル基板と同様であるが、分岐アーム２の構造が、図２に示した多目的フレキシブル基板とは異なる。なお、図２と同様に、図１（ｂ）のカバーフィルム１４を考慮すると、図４の配線パターンは、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ等のパターンを見やすくするために、図４においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。
【００４４】
則ち、図２においては、分岐アーム２の長手方向の中央近傍の両側には、Ｖ字型の切欠部４１ａ，４１ｂが対向して上下に設けられていたが、図４に示す第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板では、分岐アーム２の長手方向の中央近傍にスリット５１ａ，５１ｂが上下方向に１列に並んで設けて、折曲線を画定するための「折曲線画定手段」を構成している。スリット５１ａ，５１ｂより右側のブリッジ配線部２１ｄが、スリット５１ａからスリット５１ｂに向かう折曲線を介して折り曲げられることにより、図１（ｂ）に示したのと同様に、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって経路が設けられたブリッジ配線部２１ｄが架橋構造を構成することが可能である。架橋構造において、第１のランド３１ｃの左側エッジから左側に突出する第２のランド３１ａの占有領域が占める「ずらし幅」は、スリット５１ａ，５１ｂの位置の設定により、任意の寸法（割合）に選択可能である。則ち、第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、スリット５１ａ，５１ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、第１のランド３１ｃの左側エッジを第２のランド３１ａの中央、則ち、「半ずらしの位置」に設定する等、適切な位置に任意に設計して、位置合わせすることができる。このように、第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、スリット５１ａ，５１ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、スリット５１ａ，５１ｂの位置で折り曲げることによって、第１のランド３１ｃを第２のランド３１ａの適切な位置に位置合わせすることができる。
【００４５】
図４は、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様であるので、図４では、スリット５１ａ，５１ｂは、図１（ｂ）に示した断面図におけるベースフィルム１１に形成されている。しかしながら、図４のスリット５１ａ，５１ｂが、図１（ｂ）に示した断面図におけるカバーフィルム１４に形成されていてもよく、カバーフィルム１４からベースフィルム１１に貫通するように形成されていてもよい。このように、図４に示したスリット５１ａ，５１ｂによる折曲線画定手段は例示に過ぎない。よって、例えば、スリット５１ａ，５１ｂの代わりに、溝部をベースフィルムの上部に折曲線に沿って形成して、ブリッジ配線部２１ｄが折曲線を介して折り曲げられるようにして、主配線領域１の一部の上方に、ブリッジ配線部２１ｄが架橋構造を構成するようにする等、他の構造の折曲線画定手段を採用することも可能である。
【００４６】
図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では、フレキシブル基板上における配線等のパターン設計に制約があったが、本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００４７】
＜第１の実施の形態の第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板と実装体＞
又、図５に示す本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板は、主配線領域１から分岐アーム２方向に経路変更して分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｃまで経路が設けられた接続変更配線２１ｃと、接続変更配線２１ｃから分離した分離配線２１ｂと、分離配線２１ｂから分離したパターンとして経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａと、第１のランド設置パターン３２ｃ上に設けられた第１のランド３１ｃと、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた第２のランド３１ａとを備える点では、図２に示した多目的フレキシブル基板と同様であるが、ブリッジ配線部２１ｅの先端に位置する接続端部２２ｂの構造が、図２に示した多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの構造とは異なる。
【００４８】
図５に示すように、第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｅの先端に位置する接続端部２２ｂの幅（図５の上下方向に測られる幅）は、第２のランド３１ａの上下方向に測られる幅よりも狭い。更に、第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｂの両側の角部は４５°の面取りがされている。図５に示すようなブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｂの平面パターン構造を採用することによっても、平面パターン上、第２のランド３１ａの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｂから突出するように構成できる。このため、図５の上面図としては、第２のランド３１ａの上のブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｂから突出した領域には半田１５ｂの上面の一部が露出するように配置されている。
【００４９】
なお、図２や図４と同様に、図１（ｂ）のカバーフィルム１４を考慮すると、図５の配線パターンは、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ等のパターンを見やすくするために、図５においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。図５の上面図に示すとおり、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｂから種々のトポロジーで突出することによっても、露出した半田に半田ゴテの先端部を簡単に接触できるので、半田ゴテによって溶融された半田１５ｂによって、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとの間の良好な電気的接続が可能である。
【００５０】
接続端部２２ｂから突出する領域の広さは、図３に示したように、一部が露出した半田１５ｂの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。半田ゴテ７１のコテ先の形状は、接続端部２２ｂの突出する領域の形状に合わせてＣ型若しくは湾曲した形状等にしてもよい。
【００５１】
以上のように、図５に示す簡単な構造の第１の実施の形態の第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板を採用することにより、半田ゴテによる簡単な処理で、リアルタイムで良好な半田の溶融状態を確認しながら、少量多品種の製品に要求される配線の経路変更が可能な実装体が提供できる。
【００５２】
又、図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では、フレキシブル基板上における配線等のパターン設計に制約があったが、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００５３】
＜第１の実施の形態の第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板と実装体＞
更に、図６に示す本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板は、主配線領域１から分岐アーム２方向に経路変更して分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｃまで経路が設けられた接続変更配線２１ｃと、接続変更配線２１ｃから分離した分離配線２１ｂと、分離配線２１ｂから分離したパターンとして経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａと、第１のランド設置パターン３２ｃ上に設けられた第１のランド３１ｃと、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた第２のランド３１ａとを備える点では、図２に示した多目的フレキシブル基板と同様であるが、ブリッジ配線部２１ｆの先端に位置する接続端部２２ｃの構造が、図２に示した多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの構造とは異なる。
【００５４】
図６に示すように、第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｆの先端に位置する接続端部２２ｃの幅（図６の上下方向に測られる幅）は、第２のランド３１ａの上下方向に測られる幅よりも広く、接続端部２２ｃの外形の占める領域は、第２のランド３１ａが占める領域の全体を含んでいる。しかしながら、第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｆの接続端部２２ｃの中央部には窓部（開口部）が設けられ、この窓部（開口部）から第２のランド３１ａの上に設けられた半田１５ｃが露出するように構成されている。図６に示すようなブリッジ配線部２１ｅの接続端部２２ｃの中央に窓部（開口部）を有する平面パターン構造を採用することによっても、平面パターン上、第２のランド３１ａの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｆの接続端部２２ｃから突出するように構成できる。
【００５５】
なお、図２、図４，図５等と同様に、カバーフィルム１４を考慮すると、図６の配線パターンは、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ等のパターンを見やすくするために、図６においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。図６の上面図に示すとおり、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｆの接続端部２２ｃの中央に突出するようなトポロジーによっても、露出した半田に半田ゴテの先端部を簡単に接触できるので、半田ゴテによって溶融された半田１５ｃによって、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとの間の良好な電気的接続が可能である。接続端部２２ｃの中央に突出する領域の広さは、図３に示したように、一部が露出した半田１５ｃの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。
【００５６】
以上のように、図６に示す簡単な構造の第１の実施の形態の第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板を採用することにより、半田ゴテによる簡単な処理で、リアルタイムで良好な半田の溶融状態を確認しながら、少量多品種の製品に要求される配線の経路変更が可能な実装体が提供できる。又、図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では、フレキシブル基板上における配線等のパターン設計に制約があったが、本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００５７】
＜第１の実施の形態の第４の変形例に係る多目的フレキシブル基板と実装体＞
更に、図７に示す本発明の第１の実施の形態の第４の変形例に係る多目的フレキシブル基板は、主配線領域１から分岐アーム２方向に経路変更して分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｃまで経路が設けられた接続変更配線２１ｃと、接続変更配線２１ｃから分離した分離配線２１ｂと、分離配線２１ｂから分離したパターンとして経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続する被接続配線２１ａと、第１のランド設置パターン３２ｃ上に設けられた第１のランド３１ｃと、第２のランド設置パターン３２ａ上に設けられた第２のランド３１ａとを備える点では、図２に示した多目的フレキシブル基板と同様であるが、ブリッジ配線部２１ｇの先端に位置する接続端部２２ｄの構造と第２のランド３１ａとの位置関係が、図２に示した多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｄの接続端部２２ａの構造と第２のランド３１ａとの位置関係とは異なる。
【００５８】
図７に示すように、第４の変形例に係る多目的フレキシブル基板のブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄの幅（図７の上下方向に測られる幅）は、第２のランド３１ａの上下方向に測られる幅と同程度であるが、第２のランド３１ａの占有領域の上部がブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄの上側エッジより突出するような相対的位置関係になっている。図７に示すようなブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄの平面パターン構造を採用することによっても、平面パターン上、第２のランド３１ａの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄの上側エッジから突出するように構成できる。このため、図７の上面図としては、第２のランド３１ａの上のブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄから突出した領域には半田１５ｄの上面の一部が露出するように配置されている。
【００５９】
なお、図２、図４〜図６等と同様に、カバーフィルム１４を考慮すると、図７の配線パターンは、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、接続変更配線２１ｃ、分離配線２１ｂ、被接続配線２１ａ等のパターンを見やすくするために、図７においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。図７の上面図に示すとおり、第２のランド３１ａの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｇの接続端部２２ｄから種々のトポロジーで突出することによっても、露出した半田に半田ゴテの先端部を簡単に接触できるので、半田ゴテによって溶融された半田１５ｄによって、第１のランド３１ｃと第２のランド３１ａとの間の良好な電気的接続が可能である。接続端部２２ｄの上側エッジから突出する領域の広さは、図３に示したように、一部が露出した半田１５ｄの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。
【００６０】
以上のように、図７に示す簡単な構造の第１の実施の形態の第４の変形例に係る多目的フレキシブル基板を採用することにより、半田ゴテによる簡単な処理で、リアルタイムで良好な半田の溶融状態を確認しながら、少量多品種の製品に要求される配線の経路変更が可能な実装体が提供できる。又、図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では、フレキシブル基板上における配線等のパターン設計に制約があったが、本発明の第１の実施の形態の第４の変形例に係る多目的フレキシブル基板によれば、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００６１】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板は、図８に示すような、主配線領域１及び主配線領域１から右方向に帯状（ストリップ状）に分岐し、主配線領域１よりも小面積の分岐アーム２とを有する多目的フレキシブル基板を基礎としている。この多目的フレキシブル基板の分岐アーム２には、第１のランド設置パターン３２ｔと、一部が主配線領域１に経路が設けられ、途中で分岐アーム２の方向に直角に経路変更し、更に分岐アーム２に経路が設けられ、分岐アーム２に設けられた第１のランド設置パターン３２ｔに接続するストライプ状の接続変更配線２１ｔが設けられている点では、図２に示した第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板に類似している。
【００６２】
しかしながら、分岐アーム２の長手方向の左側端部近傍の両側には、Ｖ字型の第１の切欠部４２ａ，４２ｂが対向して上下に設けられ、第１の折曲線を画定するための「第１の折曲線画定手段」を構成し、分岐アーム２の長手方向の中央近傍の両側には、Ｖ字型の第２の切欠部４３ａ，４３ｂが対向して上下に設けられ、第２の折曲線を画定するための「第２の折曲線画定手段」を構成している点が、第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板とは異なる。第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板では、第１の切欠部４２ａ，４２ｂより右側のブリッジ配線部２１ｕが、第１の切欠部４２ａの先端から第１の切欠部４２ｂの先端に向かう第１の折曲線で折り曲げられ、図９に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲がって架橋構造（ブリッジ構造）を構成する第１の配線態様（第１モード）と、ブリッジ配線部２１ｕの長手方向の中央部付近より右側の部位が、則ち、第２の切欠部４３ａの先端から第２の切欠部４３ｂの先端に向かう第２の折曲線で折り曲げられ、図１０に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲がって架橋構造（ブリッジ構造）を構成する第２の配線態様（第２モード）とが、設計仕様により選択可能になっている。
【００６３】
なお、第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板では、分岐アーム２の先端（右端）に位置する接続端部２２ａの幅は、第１のランド設置パターン３２ｃを配置するため、接続変更配線２１ｃが配線されている部分より幅が広くなり、図２に示したように、分岐アーム２は段差部を有していた。これに対し、第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板では、同一の幅で、主配線領域１より分岐アーム２が延伸しており、分岐アーム２は段差部を有していないが例示に過ぎず、図２に示したような段差部を有しない平面パターンに限定されるものではない。例えば、第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板と同様に、分岐アーム２の先端（右端）に矩形の位置する接続端部を設けて、第１のランド設置パターン３２ｔを配置し、接続変更配線２１ｔを配線する部分の幅を接続端部より狭くして、図２に示した構造と同様に、分岐アーム２が段差部を有していてもよい。
【００６４】
又、図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では電子部品のランドは予め設計仕様が決まっているので、配線等のパターン設計に制約があったが、本発明の第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板によれば、配線変更のために実装する電子部品の設計仕様に左右されないので、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、これにより、パターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００６５】
いずれにせよ、第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板は、 図９に示す第１モードの実装体と、図１０に示す第２モードの実装体とが、少量多品種の製品の設計仕様により随時選択可能で、配線変更の自由度が高いことが特徴である。以下に、第１モードの実装体と第２モードの実装体について説明する。
【００６６】
［第１モードの実装体］
図９に示すように、第１モードの実装体は、厚さ１０〜４０μｍ程度で、ポリイミド等の絶縁膜からなり、主配線領域１及び主配線領域１から分岐し、主配線領域１よりも小面積で、主配線領域１の一部の上方に折れ曲がる分岐アーム２とを有するベースフィルム（図示を省略しているが、図１（ｂ）の断面構造でのベースフィルム１１を参照。）と、一部がベースフィルム上の主配線領域１に経路が設けられた接続変更配線２１ｔであって、分岐アーム２の方向に経路変更し、更に分岐アーム２を主配線領域１の一部の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、ベースフィルムに沿って、主配線領域１の一部の上方に架橋され、主配線領域１の一部の上方に位置する第１のランド設置パターン３２ｔに接続する接続変更配線２１ｔとを備える。図９に示すように、第２の実施の形態に係る実装体は、接続変更配線２１ｔに加え、更に、ベースフィルム上において、接続変更配線２１ｔよりも主配線領域１の内側を、接続変更配線２１ｔから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられた分離配線（第１の分離配線）２１ｒと、ベースフィルム上において、第１の分離配線２１ｒよりも主配線領域１の内側を、第１の分離配線２１ｒから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられた第２の分離配線２１ｑと、ベースフィルム上において、第２の分離配線２１ｑよりも主配線領域１の内側に配置された第２のランド設置パターン３２ａと、第２の分離配線２１ｑから、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターン３２ａに接続するストライプ状の被接続配線（第１の被接続配線）２１ｐと、ベースフィルム上において、接続変更配線２１ｔと第１の分離配線２１ｒとの間に設けられた第３のランド設置パターン３２ｓと、ベースフィルム上において、接続変更配線２１ｔと第１の分離配線２１ｒと分離して経路が設けられ、第３のランド設置パターン３２ｓに接続する第２の被接続配線２１ｓとを備える。第１の被接続配線２１ｐ、第１の分離配線２１ｒ、接続変更配線２１ｔのそれぞれと、ベースフィルムとの間には厚さ１０〜２０μｍ程度のベース接着剤（図示を省略しているが、図１（ｂ）の断面構造でのベース接着剤１２を参照。）が設けられ、エポキシ樹脂系接着剤等のベース接着剤が第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔをベースフィルムに接着している。第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔはそれぞれ厚さ１０〜３５μｍ程度の銅箔等の導電性薄膜で、５０〜１５０μｍ程度の一定の線幅（配線幅）になるように構成すればよい。
【００６７】
更に、図９に示すように、第２の実施の形態に係る第１モードの実装体は、厚さ１０〜４０μｍ程度で、ポリイミド等の絶縁膜からなり、第１のランド設置パターン３２ｔの上面を露出する第１の開口部、第２のランド設置パターン３２ｐの上面を露出する第２の開口部、第３のランド設置パターン３２ｓの上面を露出する第３の開口部を有し、ベースフィルム上及び第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔ上に設けられたカバーフィルム（図示を省略しているが、図１（ｂ）の断面構造でのカバーフィルム１４を参照。）と、第１の開口部を介して、第１のランド設置パターン３２ｔ上に設けられた導電性薄膜からなる第１のランド３１ｔ、第２の開口部を介して、第２のランド設置パターン３２ｐ上に設けられた導電性薄膜からなる第２のランド３１ｐ、第３の開口部を介して、第３のランド設置パターン３２ｓ上に設けられた導電性薄膜からなる第３のランド３１ｓとを備える。第１のランド３１ｔ、第２のランド３１ｐ及び第３のランド３１ｓは、例えば、銅箔からなる第１のランド設置パターン３２ｔ、第２のランド設置パターン３２ｐ及び第３のランド設置パターン３２ｓ上にＮｉ・ＡｕメッキＳｎ−Ｃｕメッキ等をして形成すればよい。
【００６８】
なお、図２、図４〜図７等と同様に、図１（ｂ）に示した断面構造でのカバーフィルム１４を考慮すると、図８の第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔ等の配線パターンの外形線は、最上層のカバーフィルム１４越しに見えるパターンであるので、本来、隠れ線（破線）で表記すべきである。しかしながら、第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔ等の配線パターンを見やすくするために、図８においては、最上層のカバーフィルム１４を除去した態様での多目的フレキシブル基板の上面図を示していることに留意されたい。図９及び図１０においても同様に第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔ等の配線パターンの外形線が実線で示されているが、カバーフィルム１４が除去された態様での上面図である。
【００６９】
第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔのそれぞれと、カバーフィルム１４との間には厚さ１０〜２０μｍ程度のカバー接着剤（図示を省略しているが、図１（ｂ）の断面構造でのカバー接着剤１３を参照。）が設けられ、エポキシ樹脂系接着剤等のカバー接着剤はカバーフィルムを第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔにそれぞれ接着している。そして、第２のランド３１ｐ上には、第１のランド（図９では図示を省略しているが、図８の第１のランド３１ｔを参照。）と第２のランド３１ｐとの間を電気的に接続する半田１５ｐが設けられている。図８に示した第１の切欠部４２ａ，４２ｂより右側のブリッジ配線部２１ｕが折り曲げられた結果、図９に示すように、主配線領域１に位置するカバーフィルムの上面と、ブリッジ配線部２１ｕに位置するカバーフィルムの下面が、一部に空隙部があるか否かを問わず、概ね互いに接している。
【００７０】
図９に示すように、ブリッジ配線部２１ｕの先端に位置する接続端部は、平面パターン上、第２のランド３１ｐの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ｐの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジから突出している。このため、図９の上面図としては、第２のランド３１ｐの上のブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジから突出した領域には半田１５ｐが配置されている。図９の上面図においては、矩形の第２のランド３１ｐの中央部近傍において、ブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジが上下に横切っているが、図９は例示に過ぎず、第２のランド３１ｐの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｕの接続端部から突出し、且つ、第１のランド３１ｔと第２のランド３１ｐとの間の良好な電気的接続が維持できる限り、ブリッジ配線部２１ｕの接続端部のエッジの位置は任意の位置を選択可能である。
【００７１】
図９において、第１のランドの左側エッジから左側に突出する第２のランド３１ｐの占有領域が占める「ずらし幅」は、第１の切欠部４２ａ，４２ｂの位置の設定により、任意の寸法（割合）に選択可能である。則ち、第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板によれば、第１の切欠部４２ａ，４２ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、第１のランドの左側エッジを第２のランド３１ｐの中央、則ち、「半ずらしの位置」に設定する等、適切な位置に任意に設計して、位置合わせすることができる。例えば、接続端部の左側エッジから突出する「ずらし幅」の寸法は、図３に示したように、一部が露出した半田１５ｐの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。
【００７２】
なお、図８では、分岐アーム２の長手方向の左側端部近傍の両側にＶ字型の第１の切欠部４２ａ，４２ｂを対向して上下に設け、長手方向の中央近傍の両側にＶ字型の第２の切欠部４３ａ，４３ｂを設けた構造を示したが、例示に過ぎず、種々のトポロジーの第１の切欠部や第２の切欠部が採用可能である。例えば、Ｕ字型の第１及び第２の切欠部を対向して設けた構造でも構わない。いずれの構造であっても、対向するＵ字型の第１の切欠部を結ぶ線より右側のブリッジ配線部２１ｕが、対向するＵ字型の第１の切欠部が定義する第１の折曲線で折り曲げられ、図９に示したのと同様に、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲がって架橋構造（ブリッジ構造）を構成することが可能である。
【００７３】
又、図９では、第１の被接続配線２１ｐと第２の被接続配線２１ｓとの間に、第２の分離配線２１ｑと第１の分離配線２１ｒとの２本の分離配線が設けられたトポロジーを例示したが、単なる例示的パターンであり、分離配線の本数は３本以上でも１本でも構わない。又、第２の被接続配線２１ｓと接続変更配線２１ｔとの間に、他の分離配線が設けられているような回路トポロジーでも構わない。ここで「分離配線」とは、第１の実施の形態で定義したように、第１の被接続配線２１ｐ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔとは異なる信号や電気エネルギーの流れる配線であり、分離配線が複数本設けられている場合は、例えば最小スペース幅５０〜１５０μｍ程度で互いに分離すればよく、それぞれ分離配線には互いに異なる信号や電気エネルギーが流れる。
【００７４】
［第２モードの実装体］
図１０に示すように、第２モードの実装体も、図９に示した第１モードの実装体と同一の多目的フレキシブル基板を基礎としている。
【００７５】
しかしながら、図１０に示すように、第２のランド３１ｐ上には半田が搭載されず、第１のランド（図１０では図示を省略しているが、図８の第１のランド３１ｔを参照。）と第３のランド３１ｓとの間を電気的に接続する半田１５ｓが設けられている。図８に示した第２の切欠部４３ａ，４３ｂより右側のブリッジ配線部２１ｕが第２の折曲線で折り曲げられた結果、主配線領域１に位置するカバーフィルムの上面と、折り曲げられたブリッジ配線部２１ｕに位置するカバーフィルムの下面が、概ね互いに接するようになり、ブリッジ構造を構成している。
【００７６】
図１０に示すように、折り曲げられたブリッジ配線部２１ｕの先端に位置する接続端部は、平面パターン上、第３のランド３１ｓの上の全面を被覆せず、第３のランド３１ｓの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジから突出している。このため、図１０の上面図としては、第３のランド３１ｓの上のブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジから突出した領域には半田１５ｓが配置されている。図１０の上面図においては、矩形の第３のランド３１ｓの中央部近傍において、ブリッジ配線部２１ｕの接続端部の左側エッジが上下に横切っているが、図１０は例示に過ぎず、第３のランド３１ｓの占有領域の一部がブリッジ配線部２１ｕの接続端部から突出し、且つ、第１のランド３１ｔと第３のランド３１ｓとの間の良好な電気的接続が維持できる限り、ブリッジ配線部２１ｕの接続端部のエッジの位置は任意の位置を選択可能である。
【００７７】
図１０において、第１のランドの左側エッジから左側に突出する第３のランド３１ｓの占有領域が占める「ずらし幅」は、第２の切欠部４３ａ，４３ｂの位置の設定により、任意の寸法（割合）に選択可能である。則ち、第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板によれば、第２の切欠部４３ａ，４３ｂの位置を任意の場所に設計可能であるので、第１のランドの左側エッジを第３のランド３１ｓの中央、則ち、「半ずらしの位置」に設定する等、適切な位置に任意に設計して、位置合わせすることができる。例えば、図１０において、接続端部の左側エッジから突出する「ずらし幅」の寸法は、図３に示したように、一部が露出した半田１５ｓの上面に半田ゴテ７１の先端部（コテ先）が接触できる大きさが確保できる寸法であればよい。
【００７８】
＜第２の実施の形態に係る実装体の配線方法＞
図８〜図１０を用いて、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の第１モードと第２モードを適宜選択して実行する配線方法を説明する。なお、以下に述べる第２の実施の形態に係る実装体の配線方法は、一例であり、特許請求の範囲に記載した趣旨の範囲内であれば、この変形例を含めて、これ以外の種々の配線方法により、実現可能であることは勿論である。
【００７９】
（a）先ず、図８に示すような、主配線領域１及び主配線領域１から右方向に帯状（ストリップ状）に分岐し、主配線領域１よりも小面積の分岐アーム２とを有する多目的フレキシブル基板を用意する。
【００８０】
（b）接続変更配線２１ｔを、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓとは電気的絶縁を維持したまま、第１の被接続配線２１ｐに接続する場合（第１モードの実装体の場合）、先ず、図８の第１の被接続配線２１ｐの先端に設けられた第２のランド３１ｐ上に半田を搭載し、半田ゴテ又はオーブン等を用いて半田を予備溶融し、第２のランド３１ｐの上面に半田を接合（予備半田）しておく。この際、更に、第１のランド３１ｔの上面にも半田を予備半田しておいてもよい。
【００８１】
（c）そして、図８に示した第１の切欠部４２ａ，４２ｂより右側のブリッジ配線部２１ｕを、第１の切欠部４２ａの先端から第１の切欠部４２ｂの先端に向かう第１の折曲線で折り曲げ、図９に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲げて架橋構造（ブリッジ構造）を構成する。例えば、図示を省略した押圧手段を用いて、主配線領域１側のカバーフィルムの上面と、ブリッジ配線部２１ｕ側に位置するカバーフィルムの下面が互いに接するまで、ブリッジ配線部２１ｕをその下の主配線領域１側に向けて押圧する。この際、図９に示すように、ブリッジ配線部２１ｕの先端に位置する接続端部から第２のランド３１ｐの占有領域の一部が露出するように折り曲げて、任意の「ずらし幅」で半田の上面の一部が露出するようにする。
【００８２】
（d）ブリッジ配線部２１ｕをその下の主配線領域１側に向けて押圧した状態で、図３に示したのと同様に、半田ゴテ７１の先端部（コテ先）を半田に当てれば、半田が再溶融し、図９に示すように、第１のランド３１ｔと第２のランド３１ｐとが半田１５ｐによって、電気的に接続され、第１モードの実装体の配線が完成する。
【００８３】
（e）一方、接続変更配線２１ｔを、第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、とは電気的絶縁を維持したまま、第２の被接続配線２１ｓに接続する場合（第２モードの実装体の場合）、先ず、図８の第２の被接続配線２１ｓの先端に設けられた第３のランド３１ｓ上に半田を搭載し、半田ゴテ又はオーブン等を用いて半田を予備溶融し、第３のランド３１ｓの上面に半田を予備半田しておく。この際、更に、第１のランド３１ｔの上面にも半田を予備半田しておいてもよい。
【００８４】
（ｆ）そして、図８に示した第２の切欠部４３ａ，４３ｂより右側のブリッジ配線部２１ｕを、第２の切欠部４３ａの先端から第２の切欠部４３ｂの先端に向かう第２の折曲線で折り曲げ、図１０に示すように、主配線領域１の一部の上方に、主配線領域１の内部方向に向かって折れ曲げて架橋構造（ブリッジ構造）を構成する。例えば、図示を省略した押圧手段を用いて、主配線領域１側のカバーフィルムの上面と、折り曲げられたブリッジ配線部２１ｕ側に位置するカバーフィルムの下面が互いに接するまで、ブリッジ配線部２１ｕをその下の主配線領域１側に向けて押圧する。この際、図１０に示すように、折り曲げられたブリッジ配線部２１ｕの先端に位置する接続端部から第３のランド３１ｓの占有領域の一部が露出するように折り曲げて、任意の「ずらし幅」で半田の上面の一部が露出するようにする。
【００８５】
（ｇ）ブリッジ配線部２１ｕをその下の主配線領域１側に向けて押圧した状態で、図３に示したのと同様に、半田ゴテ７１の先端部（コテ先）を半田に当てれば、半田が再溶融し、図１０に示すように、第１のランド３１ｔと第３のランド３１ｓとが半田１５ｓによって、電気的に接続され、第２モードの実装体の配線が完成する。
【００８６】
（ｈ）なお、製品仕様が要求する回路トポロジーが、接続変更配線２１ｔと第１の被接続配線２１ｐとの間、又は接続変更配線２１ｔと第２の被接続配線２１ｓとの間のいずれも接続しない場合は、分岐アーム２を切断除去、若しくは絶縁樹脂等で第１のランド３１ｔの上面を保護した後、主配線領域１の内部方向に向かって分岐アーム２を折り曲げておけばよい。
【００８７】
以上のように、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、 第１モードの実装体の製品仕様のデータが入力されるか、第２モードの実装体の製品仕様のデータが入力されるかにより、第１の折曲線で折り曲げるか、或いは第２の折曲線で折り曲げるかの選択をすることにより、適宜、第１モードの実装体用の配線、或いは、第２モードの実装体用の配線にするかの変更を、半田付けという単純な処理で実現できる。
【００８８】
又、図９や図１０に示すように、ブリッジ配線部２１ｕを折り曲げて、ブリッジ配線部２１ｕの先端に位置する接続端部２２ａの位置を、第２のランド３１ａ又は第３のランド３１ｓの占有領域の一部が露出するように位置合わせする際、ブリッジ配線部２１ｕの右端は固定され片持ち梁（カンチレバー）状態になっており、更に、ブリッジ配線部２１ｕの長さは第１の折曲線と第２の折曲線の位置で正確に規定されるので、図１２（ｂ）に示した従来のジャンパー線７１を位置合わせする作業に比して極めて簡単且つ高精度な作業となり、作業の歩留まりは高いものとなる。更に、ブリッジ配線部２１ｕが片持ち梁状態になっているので、片持ち梁の自由端側の押圧も正確にできる。よって、ブリッジ配線部２１ｕの自由端側先端部に対する半田付けも、簡単且つ高精度な作業となり、半田付けの信頼性が向上する。
【００８９】
更に、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、半田１５ｐ、１５ｓの上面の一部が露出しているので、半田付け作業中に、目視により半田１５ｐ、１５ｓの溶融状態がリアルタイムで確認できるので、良好な半田付けがされているか否かの確認が簡単であり、半田付けの信頼性が向上する。又、本発明の第１の実施の形態に係る実装体の配線方法では、目視によるリアルタイムでの半田付けの確認できるので、製品の仕様等によっては、第１のランド３１ｔ、第２のランド３１ｐ、第３のランド３１ｓ等の上面への予備半田の工程の省略が可能になる。予備半田の工程を省略した場合には、全体としての工程数を軽減でき、更に迅速な配線変更が可能になる。
【００９０】
なお、主配線領域１に第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔとは分離した第４のランド設置パターンと、この第４のランド設置パターンに接続し、第１の被接続配線２１ｐ、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ、第２の被接続配線２１ｓ及び接続変更配線２１ｔとは分離した第３の被接続配線と、第４のランド設置パターン上の第４のランドとを更に設け、分岐アーム２に第１及び第２の折曲線とは異なる第３の折曲線が画定できるようにしておけば、第１及び第２モードの実装体用の配線に加え、第３モードの実装体用の配線を簡単に実現できる。更に、第４の被接続配線、第５のランド設置パターン、第５のランドを設けて、第４モードの実装体用の配線が可能になるように構成してもよく、同様に第５，第６，第７モード…等の実装体を、適宜回路トポロジーを選択して実装するようにできる。
【００９１】
以上のように、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、被接続配線の本数を複数本に選び、それぞれの被接続配線に独立したランドを接続しておけば、種々の多品種の製品仕様のデータと、それに対する経路探索で決まる設計要求に応じて、接続変更配線２１ｔを、第２の分離配線２１ｑ、第１の分離配線２１ｒ等とは電気的絶縁を維持したまま、所望の被接続配線に簡単に接続して配線変更をすることが可能であるので、少量多品種の製品を簡単、且つ安価に生産することを可能にする実装体が簡単に実現できる。又、図１２（ｂ）に示したジャンパー線７１等の別部品を用いないで配線変更をすることが可能であるので低コスト化が図れる。
【００９２】
特に、図１２（ｂ）や図１３に示したような従来の実装体の配線方法では、フレキシブル基板上におけるパターン設計に制約があったが、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、第１の切欠部４２ａの先端から第１の切欠部４２ｂの先端に向かう第１の折曲線、又は、第２の切欠部４３ａの先端から第２の切欠部４３ｂの先端に向かう第２の折曲線のいずれかを選択して、２つの態様（２モード）で自由度の高い架橋構造（ブリッジ構造）を自在に構成できるので、実装する電子部品の設計仕様に左右されることはない。特に、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、第１の切欠部４２ａ，４２ｂの位置を任意の位置に設計可能であるので、第１の切欠部４２ａ，４２ｂの位置で折り曲げることによって、第１のランド３１ｔを第２のランド３１ｐの適切な位置に位置合わせすることができる。又、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、第２の切欠部４３ａ，４３ｂの位置を任意の位置に設計可能であるので、第２の切欠部４３ａ，４３ｂの位置で折り曲げることによって、第１のランド３１ｔを第３のランド３１ｓの適切な位置に位置合わせすることができる。よって、本発明の第２の実施の形態に係る実装体の配線方法によれば、多目的フレキシブル基板上の配線等のパターン設計が自由にでき、実装体のパターン設計の自由度が向上し、実装体の小型化が可能になる。
【００９３】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１及び第２の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００９４】
例えば、既に述べた第１及び第２の実施の形態で説明した構造において、ブリッジ配線部（２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｕ）の下部に回路素子を挟み込むような構造でもよい。例えば、図１１に示すように、本発明の他の実施の形態に係る実装体では、分岐アームのブリッジ配線部が主配線領域上に折り曲げられ、主配線領域に位置するカバーフィルム１４の上面と、ブリッジ配線部に位置するカバーフィルム１４の下面が、概ね互いに接している構造において、カバーフィルム１４の下面に回路素子６１が挟み込まれている。
【００９５】
図１１に示す他の実施の形態に係る実装体には、一部が主配線領域に経路が設けられた接続変更配線２１ｎであって、分岐アームの方向に経路変更し、更に分岐アームを主配線領域の一部の上方に折れ曲がるように経路が設けられ、ベースフィルム１１に沿って、主配線領域の一部の上方に架橋され、主配線領域の一部の上方に位置する第１のランド設置パターンに接続する接続変更配線２１ｎと、接続変更配線２１ｎよりも主配線領域の内側を、接続変更配線２１ｎから分離して経路が設けられた回路素子設置配線２１ｍと、 回路素子設置配線２１ｍよりも主配線領域の内側を、接続変更配線２１ｎから分離して経路が設けられた分離配線２１ｌと、分離配線２１ｌよりも主配線領域の内側を、分離配線２１ｌから分離して経路が設けられ、第２のランド設置パターンに接続する被接続配線２１ｋとを備える。被接続配線２１ｋ、分離配線２１ｌ、回路素子設置配線２１ｍ及び接続変更配線２１ｎのそれぞれと、ベースフィルム１１との間にはベース接着剤１２が設けられ、ベース接着剤１２が被接続配線２１ｋ、回路素子設置配線２１ｍ、分離配線２１ｌ及び接続変更配線２１ｎをベースフィルム１１に接着している。
【００９６】
更に、図１１に示すように、他の実施の形態に係る実装体は、第１のランド設置パターンの上面を露出する第１の開口部、第２のランド設置パターンの上面を露出する第２の開口部、回路素子設置配線２１ｍの上面を露出する回路素子用開口部をそれぞれ有して、ベースフィルム１１上及び接続変更配線２１ｎ、分離配線２１ｌ、被接続配線２１ｋ上にカバーフィルム１４が設けられている。第１の開口部を介して第１のランド設置パターン上に第１のランド３１ｎが、第２の開口部を介して第２のランド設置パターン上に第２のランド３１ｋが、回路素子用開口部を介して回路素子設置配線２１ｍ上に回路素子用ランド３１ｍがそれぞれ設けられている。被接続配線２１ｋ、分離配線２１ｌ、回路素子設置配線２１ｍ及び接続変更配線２１ｎのそれぞれと、カバーフィルム１４との間にはカバー接着剤１３が設けられ、カバー接着剤１３はカバーフィルム１４を被接続配線２１ｋ、分離配線２１ｌ、回路素子設置配線２１ｍ及び接続変更配線２１ｎにそれぞれ接着している。更に、第２のランド３１ｋ上には、第１のランド３１ｎと第２のランド３１ｋとの間を電気的に接続する半田１５ｋが設けられ、回路素子用ランド３１ｍの上には導電性接着剤６２を介して回路素子６１が搭載されているが、主配線領域に位置するカバーフィルム１４の上面と、ブリッジ配線部に位置するカバーフィルム１４の下面が、一部に回路素子６１による空隙部を挟みながら、互いに接している。
【００９７】
図１１においても、ブリッジ配線部の先端に位置する接続端部は、平面パターン上、第２のランド３１ｋの上の全面を被覆せず、第２のランド３１ｋの占有領域の一部がブリッジ配線部の接続端部の左側エッジから突出している。このため、第２のランド３１ｋの上のブリッジ配線部の接続端部の左側エッジから突出した領域には半田１５ｋが配置され、第１のランド３１ｎと第２のランド３１ｋとの間の良好な電気的接続を達成している。
【００９８】
第１の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板は、図２に示すように、主配線領域１から右方向に１本分岐した分岐アーム２の構造を例示的に示し、第２の実施の形態に係る多目的フレキシブル基板では、図８に示すような、主配線領域１から右方向に１本分岐した分岐アーム２の構造を例示的に示したが、分岐アーム２は１本に限定されるものではない。例えば、主配線領域１から２本以上の分岐アームが分岐した構造でも構わない。複数の分岐アームを有する構造では、それぞれの分岐アームに一部が主配線領域１に経路が設けられ、途中でそれぞれの分岐アームの方向に直角に経路変更し、更にそれぞれの分岐アームに経路が設けられ、分岐アームに設けられたそれぞれのランド設置パターンに接続する複数の接続変更配線を設けることができるので、回路変更の自由度を更に増大させることが可能である。
【００９９】
又、図２や図８に示した平面パターンは例示であるので、分岐アーム２は主配線領域１を構成する端部（辺）に対して直交方向に帯状（ストリップ状）に分岐している必要もない。
【０１００】
更に、既に述べた第１及び第２の実施の形態で説明した構造においては、ベースフィルムの片面にのみ回路配線のある「片面ＦＰＣ」に対応する対応する構造について例示的に説明したが、本発明は片面ＦＰＣに対応する構造に限定されるものではなく、本発明はベースフィルムの両面にそれぞれ回路配線が形成された「両面ＦＰＣ」に対応する対応する構造にも適用可能である。両面ＦＰＣに対応する構造において、主配線領域１から複数の分岐アームが分岐した構造とし、一部の分岐アームを表面側に折り曲げ、残余の分岐アームを裏面側に折り曲げるように構成してもよい。
【０１０１】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【０１０２】
１…主配線領域
２…分岐アーム
１１…ベースフィルム
１２…ベース接着剤
１３…カバー接着剤
１４…カバーフィルム
１５ａ〜１５ｓ…半田
１６…空隙部
２１ａ，２１ｋ，２１ｐ…被接続配線（第１の被接続配線）
２１ｂ，２１ｌ，２１ｒ…分離配線（第１の分離配線）
２１ｃ，２１ｎ，２１ｔ…接続変更配線
２１ｄ〜２１ｇ，２１ｕ…ブリッジ配線部
２１ｍ…回路素子設置配線
２１ｑ…第２の分離配線
２１ｓ…第２の被接続配線
２２ａ〜２２ｄ…接続端部
３１ａ，３１ｋ，３１ｐ…第２のランド
３１ｃ，３１ｎ，３１ｔ…第１のランド
３１ｍ…回路素子用ランド
３１ｓ…第３のランド
３２ａ，３２ｐ…第２のランド設置パターン
３２ｃ，３２ｔ…第１のランド設置パターン
３２ｓ…第３のランド設置パターン
４１ａ，４１ｂ…切欠部
４２ａ，４２ｂ…第１の切欠部
４３ａ，４３ｂ…第２の切欠部
５１ａ，５１ｂ…スリット
６１…回路素子
６２…導電性接着剤
７１…半田ゴテ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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