(57)【要約】【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。【解決手段】フレキシブルプリント基板１００は、ベース基材１０、配線１１及びカバーレイ１２を備える。カバーレイ１２のベース基材１０への熱圧着時に、カバーレイ１２の融点温度よりも低い融点の副資材１５をカバーレイ１２上に載置し、副資材１５の融点からカバーレイ１２の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線１１が存在する領域のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ１＋ｄ１が、配線１１が存在しない領域である凹部１３のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ２よりも厚くなるように形成される。従って、配線１１のエッジ部がカバーレイ１２から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、前記ベース基材上に形成された配線と、これらの上に形成された液晶ポリマーからなるカバーレイとを備えたフレキシブルプリント基板であって、
前記ベース基材の融点は、前記カバーレイの融点よりも高く、
前記配線が存在する領域の前記ベース基材の表面から前記カバーレイの表面までの厚さが、前記配線が存在しない領域の前記ベース基材の表面から前記カバーレイの表面までの厚さよりも厚い
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記配線が存在する領域の前記カバーレイの厚さが、前記配線が存在しない領域の前記カバーレイの厚さと実質的に同一であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記ベース基材は、液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
配線が形成されたベース基材上に液晶ポリマーからなるカバーレイフィルムと、前記カバーレイフィルムよりも融点の低い材料からなる副資材フィルムを載せて、
前記副資材フィルムの融点から前記カバーレイフィルムの融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施すことにより得られたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
ベース基材上に配線を形成する工程と、
前記配線が形成された前記ベース基材上に、液晶ポリマーからなるカバーレイフィルムと前記カバーレイフィルムよりも融点の低い材料からなる副資材フィルムを載せて熱圧着する工程と、
前記副資材フィルムを前記カバーレイフィルムから剥離する工程とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱圧着する工程では、前記副資材フィルムの融点から前記カバーレイフィルムの融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施すことを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高周波特性に優れたフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコンや携帯端末機において、高速信号をフレキシブルプリント基板で伝送する必要性が生じている。このようなフレキシブルプリント基板においては、ポリイミド樹脂よりも誘電率及び誘電正接が低い液晶ポリマーをベース基材やカバーレイに用いることで、接着剤を用いることなくカバーレイを軟化させてベース基材と熱圧着により接着している。これにより、高周波における伝送損失を低減することが試みられている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０３２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された基板では、カバーレイが軟化して配線上から配線間のスペースに流れ込みながら熱圧着される。このため、結果的に配線上のカバーレイが薄くなってしまい、配線のエッジ部が露出するなどの不具合が生じて基板の絶縁信頼性が低下するという問題がある。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、高周波特性に優れ絶縁信頼性が高いフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフレキシブルプリント基板は、ベース基材と、前記ベース基材上に形成された配線と、これらの上に形成された液晶ポリマーからなるカバーレイとを備えたフレキシブルプリント基板であって、前記ベース基材の融点は、前記カバーレイの融点よりも高く、前記配線が存在する領域の前記ベース基材の表面から前記カバーレイの表面までの厚さが、前記配線が存在しない領域の前記ベース基材の表面から前記カバーレイの表面までの厚さよりも厚いことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、ベース基材の融点が液晶ポリマーからなるカバーレイの融点よりも高く、配線が存在する領域のベース基材の表面からカバーレイの表面までの厚さが、配線が存在しない領域のベース基材の表面からカバーレイの表面までの厚さよりも厚くなるように形成されている。このため、配線のエッジ部がカバーレイから露出することがない。従って、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。
【０００８】
本発明の一つの実施形態においては、前記配線が存在する領域の前記カバーレイの厚さが、前記配線が存在しない領域の前記カバーレイの厚さと実質的に同一である。
【０００９】
本発明の他の実施形態においては、前記ベース基材が、液晶ポリマーからなる。
【００１０】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、配線が形成されたベース基材上に液晶ポリマーからなるカバーレイフィルムと、前記カバーレイフィルムよりも融点の低い材料からなる副資材フィルムを載せて、前記副資材フィルムの融点から前記カバーレイフィルムの融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施すことにより得られたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、ベース基材上に配線を形成する工程と、前記配線が形成された前記ベース基材上に、液晶ポリマーからなるカバーレイフィルムと前記カバーレイフィルムよりも融点の低い材料からなる副資材フィルムを載せて熱圧着する工程と、前記副資材フィルムを前記カバーレイフィルムから剥離する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るプリント基板の製造方法によれば、ベース基材上に、液晶ポリマーからなるカバーレイフィルムとカバーレイフィルムよりも融点の低い材料からなる副資材フィルムを載せて熱圧着する。このため、熱圧着時にカバーレイフィルムよりも先に副資材フィルムが溶けて配線間のスペースに流れ込み、次いでカバーレイフィルムが軟化して接着される。このため、配線が存在する領域のベース基材の表面からカバーレイの表面までの厚さが、配線が存在しない領域のベース基材の表面からカバーレイの表面までの厚さよりも厚くなり、上述のように配線のエッジ部がカバーレイから露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性が高いフレキシブルプリント基板を製造することができる。
【００１３】
本発明の一つの実施形態においては、前記熱圧着する工程では、前記副資材フィルムの融点から前記カバーレイフィルムの融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を示す断面図である。
【図２】同フレキシブルプリント基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】同フレキシブルプリント基板を製造工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。
【００１７】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を示す断面図である。第１の実施形態に係るプリント基板１００は、ベース基材１０及びベース基材１０上に形成された配線１１を備えている。また、ベース基材１０の配線１１が形成された面側には、カバーレイ１２が形成されている。
【００１８】
ベース基材１０は、例えばポリイミド樹脂などから構成されてもよいが、ここでは熱可塑性の液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる。カバーレイ１２は、同様に熱可塑性の液晶ポリマーからなる。液晶ポリマーとしては、主に、（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸、の４つに分類される。
【００１９】
そして、これらの化合物及びその誘導体から合成される公知のサーモトロピック液晶ポリエステルや、ポリエステルアミドなどを用いることができる。なお、高分子液晶を形成するためには、各々の原料化合物の組み合わせには公知の適切な範囲が適用される。これらベース基材１０及びカバーレイ１２は、後述するように融点が異なる液晶ポリマーで形成されていることが望ましい。
【００２０】
一方、配線１１は、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム又はこれらの合金などの導電材料が好適であるが、ここでは銅箔等の導電材料をパターン形成してなり、厚さｄ１が８μｍ〜２５μｍの範囲となるように、ベース基材１０上に形成されている。銅箔としては、圧延法や電気分解法などによって製造されたものを用いることができる。配線１１の表面には、プラズマによる粗面化処理などの物理的表面処理、或いは酸洗浄による粗面化処理などの化学的表面処理が施され、カバーレイ１２との接着力の向上が図られている。
【００２１】
ベース基材１０は、例えば厚さＤが２５μｍ〜１００μｍの範囲で形成され、カバーレイ１２は、例えば厚さｔ１（及びｔ２）が２５μｍ〜５０μｍの範囲で形成されている。すなわち、カバーレイ１２は、配線１１が存在する領域の厚さｔ１が、配線１１が存在しない領域（凹部１３）における厚さｔ２と実質的に同一となるように形成されている。
【００２２】
従って、ベース基材１０の表面上の配線１１と配線１１上のカバーレイ１２の厚さは、凹部１３におけるベース基材１０の表面上のカバーレイ１２の厚さとの関係で、ｔ１＋ｄ１＞ｔ２となる。また、凹部１３におけるカバーレイ１２の表面から配線１１上のカバーレイ１２と同一の高さまでの距離ｄ２は、ｔ１＋ｄ１とｔ２との差となる。なお、配線１１のエッジ上のカバーレイ１２の厚さｘも、後述する副資材によって熱圧着時に形成された凹部１３があることで十分な厚さをもって形成される。
【００２３】
ベース基材１０とカバーレイ１２の液晶ポリマーは、ベース基材１０の融点の方が高く、その融点の差が１５℃以上となるように構成されている。この融点の差が１５℃未満であると、ベース基材１０上にカバーレイ１２を熱圧着する際に、ベース基材１０も軟化してしまうので配線１１が動き易くなり、位置決め制御が困難となるおそれがあるからである。
【００２４】
ベース基材１０の融点温度は、例えば３１０℃〜３３５℃程度に設定され、カバーレイ１２の融点温度は、例えば２８０℃〜２９５℃程度に設定される。そして、これらを熱圧着する際に用いられる副資材１５（図３（ｅ）参照）は、カバーレイ１２の融点温度よりも低い融点の超高分子量ポリエチレンイノベートフィルムからなり、カバーレイ１２との易離型性を備えている。
【００２５】
第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板１００は、配線１１が存在する領域のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ１＋ｄ１が、配線１１が存在しない領域である凹部１３のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ２よりも厚くなるように形成されているので、配線１１のエッジ部がカバーレイ１２から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。
【００２６】
このように構成されたフレキシブルプリント基板１００は、例えば次のように製造される。図２は、フレキシブルプリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図３は、フレキシブルプリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、導体層１９が形成されたベース基材１０を準備する（ステップＳ１００）。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、導体層１９上にドライフィルムレジストを貼り付けて露光・現像を行い、所定のマスクパターン１８を配線形成箇所に形成する。そして、図３（ｃ）に示すように、エッチングなどを施して、配線１１をベース基材１０上に形成し（ステップＳ１０２）、マスクパターン１８を除去する。
【００２８】
その後、図３（ｄ）に示すように、配線１１が形成されたベース基材１０上に、カバーレイ１２及び副資材１５のフィルムを載置し（ステップＳ１０４）、副資材１５の融点からカバーレイ１２の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す（ステップＳ１０６）。
【００２９】
すると、図３（ｅ）に示すように、配線１１間のスペースに最初に溶融した副資材１５が流れ込むので、後から溶融するカバーレイ１２は、図中矢印と×印で示すように、このスペースに流れ込めない状態で配線１１及びベース基材１０に熱圧着される。こうして熱圧着が施されたフレキシブルプリント基板を冷却・キュアし（ステップＳ１０８）、副資材１５をカバーレイ１２から剥離して（ステップＳ１１０）、図１に示すような凹部１３が形成されたフレキシブルプリント基板１００を製造する。
【００３０】
［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を示す断面図である。第２の実施形態に係るプリント基板１００Ａは、ベース基材１０、配線１１及びカバーレイ１２が複数積層された多層構造である点が、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板１００と相違している。
【００３１】
このような多層構造の場合、最表層のカバーレイ１２以外は、配線１１が存在する領域の厚さが、配線１１が存在しない領域の厚さよりも薄くなるが、層間内での状態であるので問題とはならず、上述したように高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができるという作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０          ベース基材
１１          配線
１２          カバーレイ
１３          凹部
１５          副資材
１００        フレキシブルプリント基板
【図１】
2013089710.tif 000003
【図２】
2013089710.tif 000004
【図３】
2013089710.tif 000005
【図４】
2013089710.tif 000006