(57)【要約】【課題】タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法の提供。【解決手段】リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする。【選択図】図３
2013004771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、
前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法。
【請求項２】
前記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする、請求項１に記載のタイバー除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタイバー除去方法に関し、より詳しくは、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法は、一般的に、リードフレーム上に半導体チップを搭載する工程、半導体チップを樹脂封止してパッケージを作製する工程、およびアウターリード部を連結するタイバーを切断除去する工程を有する。
【０００３】
図６は、従来のタイバー除去方法を示す図であり、半導体装置の中間製品を示す平面図である。リードフレーム１０５は、アイランド、インナーリード部、アウターリード部１０３、タイバー１００、およびサイドフレーム１０２を一体的に有している。なお、図６においては、説明の便宜上、アウターリード部１０３がグレーに塗りつぶされ、タイバー１００が黒く塗りつぶされているが、これらは同一の材料（例えば銅合金）によって一体的に成形されたものである。また、半導体チップを搭載するアイランド、およびインナーリード部は、樹脂パッケージ１０６に封止されているので、図示していない。
【０００４】
図６に示されるように、従来は、リードフレーム１０５からタイバー１００を除去する際、破線で示す平面視形状のパンチ１０１でタイバー１００の両端部を残すようにタイバー１００を切断除去していた。図７は、図６に示すタイバー除去方法によってタイバー１００が除去され、さらにサイドフレーム１０２が除去された状態を示す図であり、半導体装置の完成品を示す図である。図７に示されるように、タイバー１００の切断除去により、タイバー１００の端部１００ａが残存する。換言すれば、タイバーカット跡（タイバー１００の端部１００ａ）がアウターリード部１０３の端縁からはみ出して残る。
【０００５】
タイバー１００の端部１００ａが残存することにより、以下の課題が存在していた。すなわち、タイバー１００の端部１００ａが残存すると、半導体装置１０４の使用中に、向かい合う端部１００ａの間で放電が起こりやすくなり、隣り合うアウターリード部１０３の間の絶縁性が低下するという課題があった。隣り合うアウターリード部１０３の間で放電が起きた場合、半導体装置１０４が誤動作する可能性がある。
【０００６】
なお、残存したタイバーの端部１００ａ，１００ａ間の距離を増大させるために、アウターリード部１０３全体を細くすることが考えられるが、この場合、プリント基板への実装状態においてアウターリード部１０３とプリント基板の接合部分が小さくなり、応力に対する強度低下を招く可能性がある。
【０００７】
また、タイバーを残さないようにタイバーとアウターリード部の境界線でリードフレームを切断することも考えられるが、この場合、金属バリが発生しやすく、隣り合うアウターリード部間で放電が生じやすくなってしまう可能性があった。
【０００８】
特許文献１においても、タイバーの両端部が残存するようにタイバーを切断する形態が開示されている。特許文献１の半導体装置においても、上記と同様の課題が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−４１９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない、タイバー除去方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明は、
リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、
上記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、上記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、上記アウターリード部を上記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法である。
【００１２】
第１の発明によれば、アウターリード部をタイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去するので、タイバー除去後にアウターリード部間にタイバーカット跡（タイバーの残存部）が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明において、
上記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする。
【００１４】
第２の発明によれば、アウターリード部がカーブ形状に切り欠かれるので、矩形状に切り欠かれる場合に比べて応力集中が生じにくくなり、アウターリード部の耐久性が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、タイバーの除去後に、隣り合うアウターリード部間の絶縁性が低下しないタイバー除去方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、タイバーを除去する前の状態を示す平面図
【図２】第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、図１におけるタイバーを除去した後の状態を示す平面図
【図３】図２におけるサイドフレームを除去した後にアウターリード部を整形した状態（半導体装置の完成品）を示す平面図
【図４】図３に示される半導体装置の側面図
【図５】第２実施形態に係るタイバー除去方法によってタイバーが除去された半導体装置を示す平面図
【図６】従来のタイバー除去方法を示す図であり、半導体装置の中間製品を示す平面図
【図７】図６に示すタイバー除去方法によってタイバーが除去され、さらにサイドフレームが除去された状態を示す図であり、半導体装置の完成品を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、タイバーを除去する前の状態を示す平面図である。
【００１８】
図１に示されるように、タイバー１を除去する前の半導体装置の中間製品２は、パッケージ３と、アウターリード部４と、タイバー５と、サイドフレーム６とを備えている。タイバー１を除去する前の半導体装置の中間製品２としては、従来公知のものを使用することができる。
【００１９】
パッケージ３は、リードフレーム７のアイランド上に搭載された半導体チップ（例えばＩＣチップ）をインナーリード部とともに樹脂封止してなるものである。アイランド、インナーリード部、半導体チップの図示は省略する。リードフレーム７は、アイランド、インナーリード部、アウターリード部４、タイバー５、およびサイドフレーム６を一体的に有している。なお、図１においては、説明の便宜上、アウターリード部４がグレーに塗りつぶされ、タイバー５が黒く塗りつぶされているが、これらは同一の材料（例えば銅合金）によって一体的に成形されたものである。
【００２０】
タイバー５は、隣り合うアウターリード部４を連結するものであり、アウターリード部４と一体に構成されている。
【００２１】
次に、本実施形態に係るタイバー除去方法について、図１〜４を参照しつつ説明する。図２は、図１におけるタイバーを除去した後の状態を示す平面図である。図３は、図２におけるサイドフレームを除去した後にアウターリード部を整形した状態（半導体装置の完成品）を示す平面図である。図４は、図３に示される半導体装置の側面図である。
【００２２】
本実施形態に係るタイバー除去方法は、リードフレーム７の隣り合うアウターリード部４を連結するタイバー５を除去する方法である。
【００２３】
本実施形態では、まず、図１に示されるように、リードフレーム７のアイランド上にマウントされた半導体チップと、リードフレーム７の各インナーリード部とが合成樹脂等の封止材料でパッケージングされる（ステップＳ１）。
【００２４】
次いで、図１において破線で示される大きさのパンチ８により、アウターリード部４の一部とタイバー５が打ち抜かれ、リードフレーム７は図２に示される状態となる（ステップ２）。具体的には、パンチ８の打ち抜き動作により、アウターリード部４がタイバー５との境界線より内側において切り欠かれ、当該アウターリード部４の切り取られた部分と共にタイバー５が除去される（図２参照）。アウターリード部４の切り欠き形状は、特に限定されるものではないが、例えば、図１に例示されるように、矩形状とすることができる。
【００２５】
次いで、サイドフレーム６が公知の切断方法で除去される（ステップ３）。
【００２６】
次いで、図３，４に示されるように、各アウターリード部４の自由端側が従来公知の方法により折り曲げ成形される（ステップＳ４）。この折り曲げ成形により、アウターリード部４は、プリント基板（図示せず）への実装に適した形となる。
以上が、本実施形態に係るタイバー除去方法を含む半導体装置の製造方法である。
【００２７】
本実施形態によれば、アウターリード部４をタイバー５との境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部４の切り取られた部分と共にタイバー５を除去するので、タイバー除去後に隣り合うアウターリード部４，４間にタイバーカット跡（タイバー５の残存部）が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。また、アウターリード部４を切り欠くことで、アウターリード部４にくびれ部９が形成される。くびれ部９が形成されることで、半導体装置の使用時にアウターリード部４付近に熱ひずみが生じた場合に、アウターリード部４が適度に変形する。これにより、パッケージ３に無理な力が加わってパッケージ３が破損するのを防止することができるとともに、アウターリード部４とプリント基板の接続部の破損を防止することができる。また、本実施形態によって作製された半導体装置１は、プリント基板への実装状態においてアウターリード部４とプリント基板の接合部分が小さくならないので、応力に対する強度低下を招かず、実装信頼性を確保することができる。
【００２８】
なお、上記実施形態では、アウターリード部４を矩形状に切り欠いているが、切り欠く形状はこれに限定されない。他の実施形態（第２実施形態）では、例えば、図５に示されるように、アウターリード部４をカーブ形状に切り欠いてもよい。アウターリード部４をカーブ形状に切り欠いた場合は、矩形状に切り欠いた場合に比べてくびれ部９０に満遍なく応力が加わって応力集中が生じにくくなり、アウターリード部４の耐久性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法等に利用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１    半導体装置の完成品
２    タイバーを除去する前の半導体装置の中間製品
３    パッケージ
４    アウターリード部
５    タイバー
６    サイドフレーム
７    リードフレーム
８    パンチ
９、９０    くびれ部
【図１】
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【図２】
2013004771.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013004771.tif 000006
【図５】
2013004771.tif 000007
【図６】
2013004771.tif 000008
【図７】
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