(57)【要約】【課題】樹脂を除去しても、残渣の発生を防止することが可能なフラットケーブルおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フラットケーブルは、樹脂を含む第一部材としての透明ＰＥＴ１３および第二部材としての黒色ＰＥＴ１２で導板１１を挟む工程と、透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２が直接接触している部分に透明ＰＥＴ１３を通過させるようにレーザを照射して加熱することにより透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２を溶着させて接着する工程とにより製造される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む第一部材および第二部材で導電部材を挟む工程と、
前記第一部材および前記第二部材が直接接触している部分に前記第一部材側からレーザを照射して加熱することにより前記第一部材および前記第二部材を溶着させる工程とを備えた、フラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）を含む、請求項１に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂は有色である、請求項１または２に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項４】
樹脂を含む第一部材および第二部材と、それらに挟まれる導電部材とを備え、
前記第一部材および前記第二部材が直接接触している部分にレーザが照射されてそれらが溶着している、フラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットケーブルおよびその製造方法に関し、より特定的には、レーザを用いたフラットケーブの製造方法およびその方法で製造したフラットケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザを用いた溶着方法は、たとえば、特開２００１−３１０３９１号公報（特許文献１）、特開２００５−３１０６０３号公報（特許文献２）および特開２００４−１４６２０６号公報（特許文献３）に開示されている。
【０００３】
これらの文献における溶着方法では、樹脂を並べてレーザ照射により溶着しているため、レーザの位置合わせが困難であるという問題があった。
【０００４】
特開２００８−１８８６６１号公報（特許文献４）では、フラットケーブル樹脂の表面にレーザ吸収の良い材料を塗布して吸収熱を増やす技術が開示されている。
【０００５】
しかしながら、難燃性材料については残渣が残る可能性がある。
特開２００８−２５１４８６号公報（特許文献５）では、レーザにより樹脂を除去する技術が開示されている。
【０００６】
しかしながら、樹脂接着層として難燃材が使用されていると、難燃材が残渣として残る可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３１０３９１号公報
【特許文献２】特開２００５−３１０６０３号公報
【特許文献３】特開２００４−１４６２０６号公報
【特許文献４】特開２００８−１８８６６１号公報
【特許文献５】特開２００８−２５１４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の方法で製造したフラットケーブルでは、フラットケーブルを構成する樹脂をレーザにより除去した場合には残渣が発生し易いという問題があった。
【０００９】
そこで、この発明は上述の問題を解決するためになされたものであり、樹脂を除去しても、残渣の発生を防止することが可能なフラットケーブルおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に従ったフラットケーブルの製造方法は、樹脂を含む第一部材および第二部材で導電部材を挟む工程と、第一および第二部材が直接接触している部分に第一部材を通過させるようにレーザを照射して加熱することにより第一および第二部材を溶着させて接着する工程とを備える。
【００１１】
このように構成されたフラットケーブルの製造方法においては、レーザ照射により第一および第二部材を接着するため、接着剤を用いる必要がない。その結果、第一および第二部材をレーザにより除去した場合にも難燃材からなる残渣の発生を抑制することができる。
【００１２】
好ましくは、樹脂はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）を含む。
好ましくは、樹脂は有色である。
【００１３】
この発明に従ったフラットケーブルは、上記のいずれかの方法で製造される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】フラットケーブルの写真である。
【図２】比較例に従ったフラットケーブの写真である。
【図３】実施例に従ったフラットケーブルの写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明を実施するための形態について説明する。
図１は、フラットケーブルの写真である。従来、フラットケーブル１を製造する場合には、導線に対し接着剤付き樹脂シートで接着していた。接着剤に難燃性樹脂等を用いているため、一部絶縁樹脂をファイバレーザ(波長１．０６μｍ)またはＣＯ2レーザ（波長１０．６μｍ）除去する際に接着層が残渣となりレーザ除去した部分に導線半田接続する際に導通不良の原因となった。
【００１６】
図２は、比較例に従ったフラットケーブの写真である。フラットケーブル１の一部の絶縁樹脂をファイバレーザ(波長１．０６μｍ)またはＣＯ2レーザ（波長１０．６μｍ）で除去して除去部３を形成すると、接着層が残渣２となる。これにより除去部３において、フラットケーブルを構成する導線と、半田とを接続する際に導通不良の原因となる。
【００１７】
そこでフラットケーブルの製作方法として接着剤を使わずに銅線を貼り合わせる方法を考えた。
【００１８】
図３は、実施例に従ったフラットケーブルの写真である。図３を参照して、フラットケーブルは、樹脂を含む第一部材としての透明ＰＥＴ１３および第二部材としての黒色ＰＥＴ１２で導板１１を挟む工程と、透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２が直接接触している部分に透明ＰＥＴ１３を通過させるようにレーザを照射して加熱することにより透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２を溶着させて接着する工程とにより製造される。
【００１９】
レーザ照射により透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２を接着するため、接着剤を用いる必要がない。
【００２０】
黒色ＰＥＴ１２(１ｍｍｔ)上に銅線（導板１１）（１ｍｍ幅、０．１ｍｍｔ）２本を設置し、上面から透明ＰＥＴ１３(約０．３ｍｍｔ)で挟み、上部からファイバレーザマーカ(ＳＵＮＸ製ＬＰ‐Ｚ２５０、波長１．０６μｍ、ワーキングディスタンス１９０ｍｍ)を用い、出力４０％、パルス幅２００ｎｓ、周波数１００ＫＨｚ、スキャン速度５０ｍｍ／ｓ、ハッチング間隔５０μｍで１回照射した。透明ＰＥＴ側よりファイバレーザ照射すると透明ＰＥＴは吸収おこらず、黒色ＰＥＴ側で吸収加熱され黒色ＰＥＴ／透明ＰＥＴ境界で溶着が発生してレーザ溶着部１４により接着する。以上のことから、接着材を使わずレーザ溶着によりフラットケーブル製作可能であることがわかった。
【００２１】
このフラットケーブルの一部にＣＯ2レーザ（波長９．３μｍ、２０Ｗ)及びＹＡＧレーザ（波長１．０６μｍ、１０Ｗ）で銅線上の透明ＰＥＴ側より照射し、透明ＰＥＴを除去したところ、樹脂残渣無く除去できた。別の銅線と半田接続することが可能となった。
【００２２】
なお、透明ＰＥＴ１３および黒色ＰＥＴ１２に変えて、他の樹脂材料（塩化ビニル、ポリエチレン等）を用いることができる。
【００２３】
さらに、導板１１として、銅だけでなく、銀、スズ、ニッケル等を用いることができる。
【００２４】
また、溶着のためのレーザとして、半導体レーザ、ＹＡＧまたはＹＶＯ４レーザを用いることができる。
【００２５】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、フラットケーブルの分野において用いられる。
【符号の説明】
【００２７】
１  フラットケーブル、２  残渣、３  除去部、１１  銅板、１２  黒色ＰＥＴ、１３  透明ＰＥＴ、１４  レーザ溶着部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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