(57)【要約】【課題】素子搭載用基板を含む光学モジュールにおいて、当該素子搭載用基板に透明部材を固定するための接着剤が素子搭載用基板に設けられた開口部に流入することを抑制する。【解決手段】基材用絶縁樹脂層２３０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。第１の絶縁樹脂層２５０は、開口部３００を取り囲むように、開口部３００より外側の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面の一部に設けられている。また、第２の絶縁樹脂層２５１は、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面のうち、開口部３００の縁部分、基材用絶縁樹脂層２３０を貫通する開口部３００の端面および基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面のうち、開口部３００の縁部分を連続的に被覆している。基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の上端部分は、第１の絶縁樹脂層２５０の方へせり出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主表面から他方の主表面に貫通する開口部が設けられている基材と、
前記開口部を取り囲むように、前記開口部より外側の前記基材の一方の主表面の一部に設けられている第１の絶縁樹脂層と、
前記基材の一方の主表面のうち、前記開口部を取り囲む前記第１の絶縁樹脂層の端面から離間している前記開口部の縁部分と、前記開口部の端面とを連続的に被覆している第２の絶縁樹脂層と、
を備え、
前記基材の一方の主表面に接する前記第２の絶縁樹脂層の端面の上端部分が前記第１の絶縁樹脂層の方へせり出していることを特徴とする素子搭載用基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層との間の前記基材の一方の主表面と、前記開口部の縁部分に接する前記第２の絶縁樹脂層の端面とがなす角度が、前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層との間の前記基材の一方の主表面と、前記開口部を取り囲む前記第１の絶縁樹脂層の端面とがなす角度より小さい請求項１に記載の素子搭載用基板。
【請求項３】
前記第２の絶縁樹脂層の遮光性が前記第１の絶縁樹脂層の遮光性より高い請求項１または２に記載の素子搭載用基板。
【請求項４】
前記第２の絶縁樹脂層は、絶縁樹脂と黒色粉末とを含む請求項３に記載の素子搭載用基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の素子搭載用基板と、
前記素子搭載用基板の一方の主表面側に設けられている光学レンズと、
前記素子搭載用基板の一方の主表面側において、前記開口部を塞ぐように前記第２の絶縁樹脂層と重畳するように配置された透明部材と、
前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層との間の前記基材の一方の主表面に設けられ、前記透明部材を前記基材に固定する接着剤と、
前記素子搭載用基板の他方の主表面側に設けられ、受光または発光の機能を有する半導体素子と、
を備えることを特徴とする光学モジュール。
【請求項６】
前記基材の一方の主表面側において、前記透明部材の外縁が前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層との間の領域に位置し、前記接着剤の一部が露出している請求項５に記載の光学モジュール。
【請求項７】
前記基材の一方の主表面側において、前記透明部材の外縁が前記第１の絶縁樹脂層の上に位置している請求項５に記載の光学モジュール。
【請求項８】
前記透明部材は、赤外線カットフィルターである請求項５乃至７のいずれか１項に記載の光学モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールなどの光学モジュールに用いる素子搭載用基板および当該基板を用いた光学モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ＰＤＡ、ＤＶＣ、ＤＳＣといったポータブルエレクトロニクス機器には、人物や風景を撮影できるカメラ機能が付加されるなどの高機能化が加速するなか、こうした製品が市場で受け入れられるためには小型・軽量化が必須となっており、その実現のために高集積のシステムＬＳＩが求められている。
【０００３】
一方、これらのエレクトロニクス機器に対しては、より使い易く便利なものが求められており、機器に使用されるＬＳＩに対し、高機能化、高性能化が要求されている。このため、ＬＳＩチップの高集積化に伴いそのＩ／Ｏ数が増大する一方でパッケージ自体の小型化、薄型化の要求も強く、これらを両立させるために、半導体部品の高密度な基板実装に適合した半導体パッケージの開発が強く求められている。このような要求に応えるため、半導体部品を搭載する半導体モジュールについてはさらなる薄型化が求められている。
【０００４】
従来のポータブルエレクトロニクス機器の一例であるカメラモジュールについて説明する。
【０００５】
図９は、従来のカメラモジュールの構造を示す断面図である。図９に示すように、従来のカメラモジュールとして、中央部に開口部２を有する基材９の下面側に光学素子チップ５が取り付けられ、鏡筒の搭載面となる基材９の上面側に開口部２を挟んで光学素子チップ５に対向するように透明部材６が設置された構造が知られている。透明部材６は、基材９の上面のうち、開口部２の縁部分に接着剤１５によって固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１３４８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のカメラモジュールでは、接着剤を用いて基材に透明部材を固定する際に、固化する前の接着剤が開口部に流入することがある。この場合に、基材の開口部に流入した接着剤によって開口部の開口形状が設計形状より狭められ、光学モジュールの受光効率または発光効率の低減を招くおそれがあった。
【０００８】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、素子搭載用基板を含む光学モジュールにおいて、当該素子搭載用基板に透明部材を固定するための接着剤が素子搭載用基板に設けられた開口部に流入することを抑制することができる技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のある態様は、素子搭載用基板である。当該素子搭載用基板は、一方の主表面から他方の主表面に貫通する開口部が設けられている基材と、開口部を取り囲むように、開口部より外側の基材の一方の主表面の一部に設けられている第１の絶縁樹脂層と、基材の一方の主表面のうち、開口部を取り囲む第１の絶縁樹脂層の端面から離間している開口部の縁部分と、開口部の端面とを連続的に被覆している第２の絶縁樹脂層と、を備え、基材の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層の端面の上端部分が第１の絶縁樹脂層の方へせり出していることを特徴とする。
【００１０】
この態様の素子搭載用基板によれば、開口部を塞ぐように透明部材を搭載する際に、第２の絶縁樹脂層の端面と基材の一方の主表面との間の隙間に、透明部材を押し付けることにより押し退けられた接着剤が入り込むことができる。当該隙間に接着剤が入り込む分だけ、透明部材の固着に用いられる接着剤が第２の絶縁樹脂層と透明部材との間を通って開口部の方へ流入することが抑制される。
【００１１】
上記態様の素子搭載用基板において、第１の絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層との間の基材の一方の主表面と、開口部の縁部分に接する第２の絶縁樹脂層の端面とがなす角度が、第１の絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層との間の基材の一方の主表面と、開口部を取り囲む第１の絶縁樹脂層の端面とがなす角度より小さくてもよい。第２の絶縁樹脂層の遮光性が第１の絶縁樹脂層の遮光性より高くてもよい。この場合に、第２の絶縁樹脂層は、絶縁樹脂と黒色粉末とを含んでもよい。
【００１２】
本発明の他の態様は、光学ジュールである。当該光学モジュールは、上述したいずれかの態様の素子搭載用基板と、素子搭載用基板の一方の主表面側に設けられている光学レンズと、素子搭載用基板の一方の主表面側において、開口部を塞ぐように第２の絶縁樹脂層と重畳するように配置された透明部材と、第１絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層との間の基材の一方の主表面に設けられ、透明部材を基材に固定する接着剤と、素子搭載用基板の他方の主表面側に設けられ、受光または発光の機能を有する半導体素子と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
上記態様の光学モジュールにおいて、基材の一方の主表面側において、透明部材の外縁が第１の絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層との間の領域に位置し、接着剤の一部が露出していてもよい。また、基材の一方の主表面側において、透明部材の外縁が第１の絶縁樹脂層の上に位置していてもよい。また、透明部材は、赤外線カットフィルターであってもよい。
【００１４】
なお、上述した各要素を適宜組み合わせたものも、本件特許出願によって特許による保護を求める発明の範囲に含まれうる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、素子搭載用基板において、当該素子搭載用基板に透明部材を固定するための接着剤が開口部に流入することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１に係る、光学モジュールの一例としてのカメラモジュールの構造を示す概略断面図である。
【図２】基材用絶縁樹脂層の一方の主表面側において、基材用絶縁樹脂層、第１の絶縁樹脂層および第２の絶縁樹脂層の位置関係を示す平面図である
【図３】第１の絶縁樹脂層および第２の絶縁樹脂層を示す要部拡大断面図である。
【図４】実施の形態１に係る光学モジュール用基板の一部をなす第２の絶縁樹脂層の形成方法および透明部材の搭載方法を示す工程断面図である。
【図５】実施の形態１に係る光学モジュール用基板の一部をなす第２の絶縁樹脂層の形成方法および透明部材の搭載方法を示す工程断面図である。
【図６】実施の形態１に係る光学モジュール用基板の一部をなす第２の絶縁樹脂層の形成方法および透明部材の搭載方法を示す工程断面図である。
【図７】透明部材を接着する場合の接着剤の動きを示す要部断面図である。
【図８】実施の形態２に係る、光学モジュールの一例としてのカメラモジュールの構造を示す概略断面図である。
【図９】従来のカメラモジュールの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る、素子搭載用基板を用いた光学モジュールの一例としてのカメラモジュール１０の構造を示す概略断面図である。本実施の形態に係るカメラモジュール１０は、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話に搭載のカメラなどの撮像装置に用いられる。
【００１９】
実施の形態１に係るカメラモジュール１０は、回路モジュール２００と、レンズモジュール２９２とを備える。
【００２０】
回路モジュール２００は、光学モジュール用基板（素子搭載用基板）２１０の一方の面にチップ部品２２０が搭載され、光学モジュール用基板２１０の他方の面に半導体素子１２０が搭載された構成を有する。チップ部品２２０は、後述する光学レンズ２９０を駆動するための電子部品であり、たとえば、駆動ＩＣ、電源ＩＣ、抵抗や容量等の受動部品等が挙げられる。半導体素子１２０はＣＭＯＳ型イメージセンサ等の受光素子である。半導体素子１２０の表面には、フォトダイオードがマトリクス状に形成されており、各フォトダイオードは、受光量に応じて光を電荷量に光電変換し、画素信号として出力する。
【００２１】
光学モジュール用基板２１０は、基材用絶縁樹脂層２３０、配線層（不図示）、当該配線層の一部に設けられた電極部２４２と、第１の絶縁樹脂層２５０、第２の絶縁樹脂層２５１および第３の絶縁樹脂層２５２を含む。
【００２２】
基材用絶縁樹脂層２３０は、光学モジュール用基板２１０の基材として用いられており、たとえば、ＢＴレジン等のメラミン誘導体、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレイミド等の熱硬化性樹脂で形成することができる。本実施の形態では、基材用絶縁樹脂層２３０に、補強材として無機充填材の一種であるガラスクロス２３２が埋設されている。基材用絶縁樹脂層２３０の厚さは、たとえば、３００μｍである。
【００２３】
後述する第１の絶縁樹脂層２５０の開口部分に露出している基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面の一部に所定パターンの電極部２４２（２４２ｃ）が設けられている。図示しないが、電極部２４２ｃの上にＮｉ／Ａｕ層などの金めっき層が形成されていてもよい。電極部２４２ｃの所定箇所において、チップ部品２２０がはんだ２２１により電気的に接続されている。また、後述する第３の絶縁樹脂層２５２の開口部分に露出している基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面の一部に配線層の一部である電極部２４２（２４２ａ、２４２ｂ）が設けられている。図示しないが、電極部２４２の上にＮｉ／Ａｕ層などの金めっき層が形成されていてもよい。配線層および電極部２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃを構成する材料としては銅が挙げられる。電極部２４２ａと電極部２４２ｃまたは電極部２４２ｂと電極部２４２ｃとは、基材用絶縁樹脂層２３０の所定位置において基材用絶縁樹脂層２３０を貫通するビア導体（図示せず）および配線層を介してにより電気的に接続されている。また、電極部２４２ａと電極部２４２ｂとは、配線層を介して電気的に接続されている。なお、特に図示していないが、基材用絶縁樹脂層２３０の両主表面には、電極部２４２と同層で、かつ、同じ高さの配線層が設けられている。
【００２４】
半導体素子１２０の設置領域に対応して、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面から他方の主表面に貫通する開口部３００が設けられている。開口部３００の形状は、基材用絶縁樹脂層２３０を平面視したときに、概ね「ロ」の字形状をしている。たとえば、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の面側（下面側）に搭載した半導体素子１２０に受光する機能部が設けられている場合、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の側(上面側）から開口部３００を覗いたときに、その受光する機能部が視認できる形状であればよい。開口部３００の形状は、具体的には、必ずしも「ロ」の字形状でなくてもよく、たとえば円形状、楕円形状あるいは矩形状でもよい。
【００２５】
基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面にフォトソルダーレジストなどからなる第１の絶縁樹脂層２５０が設けられている。第１の絶縁樹脂層２５０は、開口部３００を取り囲むように、開口部３００より外側の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面の一部に設けられている。基材用絶縁樹脂層２３０を貫通する開口部３００の縁から所定距離（たとえば、６２５μｍ）内の領域には、第１の絶縁樹脂層２５０が形成されていない。第１の絶縁樹脂層２５０の厚さは、たとえば、２５μである。また、第１の絶縁樹脂層２５０には、電極部２４２ｃの形成領域が露出するような開口部が設けられている。
【００２６】
第２の絶縁樹脂層２５１は、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面のうち、開口部３００の縁部分、基材用絶縁樹脂層２３０を貫通する開口部３００の端面および基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面のうち、開口部３００の縁部分を連続的に被覆している。第２の絶縁樹脂層２５１は、第１の絶縁樹脂層２５０に比べて遮光性が高いフォトソルダーレジストなどである。本実施の形態では、第２の絶縁樹脂層２５１は黒色の樹脂である。基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面および他方の主表面における第２の絶縁樹脂層２５１の厚さは、最大で２０〜３０μｍである。
【００２７】
図２は、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面側において、基材用絶縁樹脂層２３０、第１の絶縁樹脂層２５０および第２の絶縁樹脂層２５１の位置関係を示す平面図である。なお、図２に示す点線は、開口部３００の端面を示す。図２に示すように、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面において、第２の絶縁樹脂層２５１は、開口部３００を取り囲む第１の絶縁樹脂層２５０の端面から離間している。
【００２８】
図３は、第１の絶縁樹脂層２５０および第２の絶縁樹脂層２５１を示す要部拡大断面図である。図３に示すように、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の上端部分は、第１の絶縁樹脂層２５０の方へせり出している。より詳しくは、第１の絶縁樹脂層２５０と第２の絶縁樹脂層２５１との間の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面と、開口部３００周縁の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面とがなす角度αが、第１の絶縁樹脂層２５０と第２の絶縁樹脂層２５１との間の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面と、開口部３００を取り囲む第１の絶縁樹脂層２５０の端面とがなす角度βより小さい。角度αは、たとえば４５°から５５°である。また、角度βは、たとえば９０°である。
【００２９】
また、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面において、第２の絶縁樹脂層２５１の厚さは、開口部３００が離れるにつれて徐々に厚くなっている。
【００３０】
一方、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面において、第２の絶縁樹脂層２５１は、開口部３００側の第３の絶縁樹脂層２５２の端面から離間している。本実施の形態では、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の下端部分は、後述する第３の絶縁樹脂層２５２の方へせり出しているが、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面は、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面に対して垂直であってもよい。
【００３１】
また、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面にフォトソルダーレジストなどからなる第３の絶縁樹脂層２５２が設けられている。第３の絶縁樹脂層２５２の厚さは、たとえば、２５μｍである。第３の絶縁樹脂層２５２には、電極部２４２ａにスタッドバンプ２７２を搭載するための開口部および電極部２４２ｂにはんだ４００を搭載するための開口部が設けられている。スタッドバンプ２７２により、電極部２４２ａと半導体素子１２０に設けられた素子電極１２１とが電気的に接続されている。
【００３２】
以上説明した、光学モジュール用基板２１０の一方の主表面側（上面側）には、鏡筒２８０、円筒型本体２８２および光学レンズ２９０を含むレンズモジュール２９２が搭載されている。具体的には、鏡筒２８０の内周面に設けられたネジ部の螺合によって円筒型本体２８２と鏡筒２８０とが結合している。光学レンズ２９０は、円筒型本体２８２に取り付けられている。
【００３３】
基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面において、開口部３００を塞ぐように第２の絶縁樹脂層２５１と重畳した状態で透明部材３１０が搭載されている。具体的には、透明部材３１０は、開口部３００の開口形状よりも大きな形状を有し、透明部材３１０の周辺部分が開口部３００近傍の基材用絶縁樹脂層２３０と重畳している。透明部材３１０と基材用絶縁樹脂層２３０とが重畳した部分に基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に設けられた第２の絶縁樹脂層２５１が収まっており、第２の絶縁樹脂層２５１の厚さが最大になる部分によって透明部材３１０が支持されている。また、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面において、第２の絶縁樹脂層２５１と第１の絶縁樹脂層２５０との間の離間部分に接着剤３２０が充填されており、この接着剤３２０により基材用絶縁樹脂層２３０および第２の絶縁樹脂層２５１と透明部材３１０とが接着されている。言い換えると、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面側において、透明部材３１０の外縁が第１の絶縁樹脂層２５０と第２の絶縁樹脂層２５１との間の領域に位置し、接着剤３２０の一部が露出している。なお、透明部材３１０の厚さは、たとえば、３００μｍである。また、透明部材３１０は、接着剤３２０によって支持されていてもよい。
【００３４】
透明部材３１０は、特定の波長領域の電磁波が透過可能な材料で形成されており、具体的には、ＩＲカットフィルターなどである。透明部材３１０をＩＲカットフィルターとすることにより、半導体素子１２０へ流入する過度な長波長の赤外線が遮断される。なお、透明部材３１０としては、ＩＲカットフィルターの他に、紫外線カットフィルター、カラーフィルター、偏光板、燃焼ガス透過フィルター、火炎測温フィルター、プラスチック測温フィルター、石英ガラス透過フィルター、ガラス測温用フィルターなどが挙げられる。
【００３５】
透明部材３１０の熱膨張係数は、基材用絶縁樹脂層２３０に埋設された無機充填材、本実施の形態では、ガラスクロス２３２の熱膨張係数と同等である。一般的に使用されるガラスクロスの熱膨張係数（℃−１）は、５．５×１０−６である。この場合、透明部材３１０の熱膨張係数（℃−１）として５．５×１０−６が好ましい。なお、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石英ガラスの熱膨張係数（℃−１）は、それぞれ、５．６×１０−７、５．２×１０−６、８．５×１０−６であり、ガラスクロスの構成材料によっては、透明部材３１０の熱膨張係数（℃−１）の範囲として、５×１０−７〜９×１０−６の範囲を取り得る。なお、エポキシ樹脂の熱膨張係数（℃−１）は、およそ６×１０−５であり、透明部材３１０の熱膨張係数の範囲から外れている。
【００３６】
（第２の絶縁樹脂層の形成方法および透明部材の搭載方法）
図４乃至図６は、実施の形態１に係る光学モジュール用基板の一部をなす第２の絶縁樹脂層の形成方法および透明部材の搭載方法を示す工程断面図である。
【００３７】
まず、図４（Ａ）に示すように、開口部３００が設けられ、かつ、一方の主表面に設けられた配線層の一部である電極部２４２および第１の絶縁樹脂層２５０がパターニングされ、他方の主表面に第３の絶縁樹脂層２５２がパターニングされた基材用絶縁樹脂層２３０を用意する。第１の絶縁樹脂層２５０および第３の絶縁樹脂層２５２は、フィルム状のフォトソルダーレジストを基材用絶縁樹脂層２３０に貼付した後、フォトマスク（図示せず）を用いて所定の開口部が形成されるようにパターニングすることにより得られる。なお、第１の絶縁樹脂層２５０は、開口部３００の周囲を一周する環状であっても、一部が欠けた環状でもよい。
【００３８】
次に、図４（Ｂ）に示すように、スプレイノズルなどを用いて基材用絶縁樹脂層２３０の上下面から液状の樹脂４１０を塗布する。具体的には、液状の樹脂４１０が噴出するノズル（図示せず）を基材用絶縁樹脂層２３０の上面側および下面側に配置し、そのノズルを左右に扇状に回動させながら、基材用絶縁樹脂層２３０を一方向に移動することにより、基材用絶縁樹脂層２３０、第１の絶縁樹脂層２５０、電極部２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃおよび第３の絶縁樹脂層２５２の表面全体を覆うように樹脂４１０が塗布される。続いて、加熱処理により樹脂４１０中の溶媒を蒸発させる。この樹脂４１０は、感光性のエポキシ樹脂（ＰＳＲ：Photo Solder Resist）からなり、カーボンブラックなどの粉末が混入されて黒色を呈する。
【００３９】
次に、図５（Ａ）に示すように、開口部３００近傍の樹脂４１０が露出するようなパターンを有するマスク４２０を配置した後、基材用絶縁樹脂層２３０の上面側および下面側から露光を行う。
【００４０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、フォトマスク４２０を除去した後、現像を行う。これにより、開口部３００近傍以外の樹脂４１０が除去され、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面のうち、開口部３００の縁部分、開口部３００の端面、および基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面のうち、開口部３００の縁部分を連続的に被覆する第２の絶縁樹脂層２５１が形成される。なお、樹脂４１０は、遮光性が高いため、露光により感光する部分が基材用絶縁樹脂層２３０に近くなるほど、開口部３００の側にずれる。これにより、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の上端部分が第１の絶縁樹脂層２５０の方へせり出した構造が得られる。以上の工程により、光学モジュール用基板２１０が得られる。
【００４１】
次に、図６（Ａ）に示すように、スタッドバンプ２７２を介して半導体素子１２０の素子電極１２１と電極部２４２ａとを電気的に接続し、光学モジュール用基板２１０の他方の面側（下面側）に半導体素子１２０を搭載する。半導体素子１２０の搭載の際には、光学モジュール用基板２１０の一方の面を台座（図示せず）に向けて、すなわち、光学モジュール用基板２１０の天地を逆にして行うことができる。この場合に、第１の絶縁樹脂層２５０がフィルム状の絶縁樹脂を用いることにより、台座と接触する第１の絶縁樹脂層２５０の表面を平坦にすることができる。これにより、光学モジュール用基板２１０を台座に載置した際の安定性を高めることができ、ひいては、半導体素子１２０の搭載時の作業性や半導体素子１２０の搭載精度を高めることができる。はんだ２２１を用いてチップ部品２２０と電極部２４２ｃとを電気的に接続し、光学モジュール用基板２１０の一方の面側（上面側）にチップ部品２２０を搭載する。
【００４２】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１の絶縁樹脂層２５０と第２の絶縁樹脂層２５１との間の隙間部分に対応する基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面上に接着剤３２０を注入した後、開口部３００を塞ぐように基材用絶縁樹脂層２３０の上面側から透明部材３１０を押しつけて、透明部材３１０を固着する。
【００４３】
図７は、透明部材３１０を接着する場合の接着剤３２０の動きを示す要部断面図である。図７に示すように、基材用絶縁樹脂層２３０の上面側から透明部材３１０が押しつけられ得ると、透明部材３１０によって押し退けられた体積分の接着剤３２０が、基材用絶縁樹脂層２３０の内側方向および外側方向に流れる。より具体的には、基材用絶縁樹脂層２３０の内側方向では、第２の絶縁樹脂層２５１のテーパ部分と基材用絶縁樹脂層２３０との間の隙間部分ａと、第２の絶縁樹脂層２５１と透明部材３１０の間の隙間部分ｂに接着剤３２０が流れ込む。また、基材用絶縁樹脂層２３０の外側方向では、第１の絶縁樹脂層２５０と透明部材３１０との間の領域ｃに接着剤３２０が流れ込む。透明部材３１０によって押し退けられた体積をＳとし、隙間部分ａ、ｂ、領域ｃの体積をそれぞれ、Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃとすると、Ｓ＝Ｓａ＋Ｓｂ＋ＳｃかつＳａ＋Ｓｂ＝Ｓｃという関係が成り立つ。本実施の形態の光学モジュール用基板２１０では、第２の絶縁樹脂層２５１の端面がテーパ状になっているため、基材用絶縁樹脂層２３０の内側方向では、隙間部分ｂに流れ込む接着剤３２０の体積分により、隙間部分ａに流れ込む接着剤３２０の量が低減する。
【００４４】
以上説明したカメラモジュール１０によれば、少なくとも以下に挙げる効果を得ることができる。
（１）基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の上端部分が第１の絶縁樹脂層２５０の方へせり出す構造により、第２の絶縁樹脂層２５１の端面と基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面との間の隙間に、透明部材３１０を押し付けることにより押し退けられた接着剤３２０が入り込むことができる。当該隙間に接着剤３２０が入り込む分だけ、透明部材３１０の固着に用いられる接着剤３２０が第２の絶縁樹脂層２５１と透明部材３１０との間を通って開口部３００の方へ流入することが抑制される。これにより、開口部３００の開口形状を設計どおりの形状に維持することができ、半導体素子１２０の受光効率の低減を抑制することができる。
（２）基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面に接する第２の絶縁樹脂層２５１の端面の上端部分が第１の絶縁樹脂層２５０の方へせり出す構造により、第２の絶縁樹脂層２５１の端面と基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面との間に、接着剤３２０が入り込む隙間が生じる。この隙間部分に接着剤３２０が入り込むことにより、接着剤３２０による透明部材３１０の接着にアンカー効果が加わり、透明部材３１０の接着強度を向上させることができうる。
（３）第２の絶縁樹脂層２５１が第１の絶縁樹脂層２５０に比べて遮光性が高いため、半導体素子１２０で受光される光が第２の絶縁樹脂層２５１で反射しにくくなり、ひいては半導体素子１２０に対して斜めから入射する光が乱反射する事を抑制することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
図８は、実施の形態２に係る、素子搭載用基板を用いた光学モジュールの一例としてのカメラモジュール１０の構造を示す概略断面図である。本実施の形態に係るカメラモジュール１０の基本的な構成は、実施の形態１と同様である。実施の形態２に係るカメラモジュール１０について実施の形態１と同様な構成については説明を適宜省略する。
【００４６】
本実施の形態に係るカメラモジュール１０では、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面側において、透明部材３１０の外縁が第１の絶縁樹脂層２５０の上にまで延在して位置している。言い換えると、第１の絶縁樹脂層２５０と第２の絶縁樹脂層２５１との間の領域の基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面が透明部材３１０によって覆われており、第１の絶縁樹脂層２５０、第２の絶縁樹脂層２５１、基材用絶縁樹脂層２３０の一方の主表面および透明部材３１０で囲まれた空間に接着剤３２０が充填されている。
【００４７】
本実施の形態のカメラモジュール１０によれば、実施の形態１のカメラモジュールで得られる効果に加えて下記の効果を得ることができる。
（４）接着剤３２０と透明部材３１０との接触面積が増大するため、接着剤３２０により透明部材３１０の接着強度をより高めることができる。
【００４８】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００４９】
たとえば、上述の実施の形態では、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面（下面）に半導体素子１２０がスタットバンプを介してフリップチップ接続されているが、半導体素子１２０は、はんだボールを介してフリップチップ接続されていてもよい。また、基材用絶縁樹脂層２３０の他方の主表面側に、はんだボールなどの電気接続部材を介して配線基板をつり下げた状態で設け、この配線基板の上に半導体素子をワイヤボンディング実装してもよい。
【００５０】
また、上述した各実施の形態では、半導体素子１２０は受光素子であるが、ＬＥＤなど発光機能を有する発光素子であってもよい。この場合、上述の実施の形態で説明した受光に関する効果等の記載は、発光の場合に適用される。
【符号の説明】
【００５１】
１０  カメラモジュール、１２０  半導体素子、２００  回路モジュール、２１０  光学モジュール用基板、２２０  チップ部品、２３０  基材用絶縁樹脂層、２５０  第１の絶縁樹脂層、２５１  第２の絶縁樹脂層、２５１  第２の絶縁樹脂層、２５２  第３の絶縁樹脂層、２９２  レンズモジュール、２７２  スタッドバンプ、２８０  鏡筒、２８２  円筒型本体、２９０  光学レンズ、３１０  透明部材、３２０  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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