(57)【要約】【課題】マイクヘッド交換時の中継ブロックを不要として、全体形状の伸長を抑制する。【解決手段】マイクロホン装置は、マイクヘッド、本体、外側グリップおよびコネクト基板を備える。マイクヘッドは、音声を電気信号に変換する。本体は、電気信号を送信する。外側グリップは、マイクヘッドと本体との結合部分を覆う外筐となって、マイクヘッドと本体とを結合させ、マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な部品である。コネクト基板は、本体内に収容されて、マイクヘッドと本体とを導通させ、マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能な基板である。【選択図】図１
2013229659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、
前記電気信号を送信する本体と、
前記マイクヘッドと前記本体との結合部分を覆う外筐となって、前記マイクヘッドと前記本体とを結合させ、前記マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な外側グリップと、
前記本体内に収容されて、前記マイクヘッドと前記本体とを導通させ、前記マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能なコネクト基板と、
を有するマイクロホン装置。
【請求項２】
前記外側グリップは、
前記マイクヘッドと前記本体との結合時に、前記マイクヘッドと前記コネクト基板とが直近で導通接続するように、
前記マイクヘッドとの嵌合面である第１の嵌合面と、前記本体との嵌合面である第２の嵌合面との間の区間の長さが設定されている請求項１記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
前記コネクト基板は、前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、同心円状の導電パターンが敷設される同心円パターンタイプ、またはマイクヘッド側コネクタが備えられているコネクタタイプのいずれかに合わせて交換可能である請求項１記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記同心円パターンタイプの場合、
前記コネクト基板は、
前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装されて前記導電パターンと導電接続するための接触ピンを備え、前記導電パターンの各種パターンピッチに合わせて交換可能である請求項３記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
前記コネクト基板には、前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装される前記接触ピンの実装位置が認識可能な目盛りが、基板中心から外縁に向かって付されている請求項４記載のマイクロホン装置。
【請求項６】
前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記コネクタタイプの場合、
前記コネクト基板は、
前記マイクヘッド側コネクタと接合するコネクタを備え、前記マイクヘッド側コネクタの各種形状に合わせて交換可能である請求項３記載のマイクロホン装置。
【請求項７】
前記外側グリップは、前記マイクヘッドの前記機構的接続構造として、前記マイクヘッドとの結合部分のネジ形状に合わせて交換可能である請求項１記載のマイクロホン装置。
【請求項８】
音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、前記電気信号を送信する本体と、を備えるマイクロホン装置の結合部分を覆う外筐となって、前記マイクヘッドと前記本体とを結合させ、前記マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な外側グリップ。
【請求項９】
前記マイクヘッドと前記本体との結合時に、前記マイクヘッドとコネクト基板とが直近で導通接続するように、
前記マイクヘッドとの嵌合面である第１の嵌合面と、前記本体との嵌合面である第２の嵌合面との間の区間の長さが設定されている請求項８記載の外側グリップ。
【請求項１０】
前記外側グリップは、前記マイクヘッドの前記機構的接続構造として、前記マイクヘッドとの結合部分のネジ形状に合わせて交換可能である請求項８記載の外側グリップ。
【請求項１１】
音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、前記電気信号を送信する本体と、を備えるマイクロホン装置の前記本体内に収容されて、前記マイクヘッドと前記本体とを導通させ、前記マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能なコネクト基板。
【請求項１２】
前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、同心円状の導電パターンが敷設される同心円パターンタイプ、またはマイクヘッド側コネクタが備えられているコネクタタイプのいずれかに合わせて交換可能である請求項１１記載のコネクト基板。
【請求項１３】
前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記同心円パターンタイプの場合、
前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装されて前記導電パターンと導電接続するための接触ピンを備え、前記導電パターンの各種パターンピッチに合わせて交換可能である請求項１２記載のコネクト基板。
【請求項１４】
前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装される前記接触ピンの実装位置が認識可能な目盛りが、基板中心から外縁に向かって付されている請求項１３記載のコネクト基板。
【請求項１５】
前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記コネクタタイプの場合、
前記マイクヘッド側コネクタと接合するコネクタを備え、前記マイクヘッド側コネクタの各種形状に合わせて交換可能である請求項１２記載のコネクト基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、音声を電気信号に変換するマイクロホン装置、外側グリップおよびコネクト基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハンドヘルド型のワイヤレスマイクロホンは、話者の声を電気信号に変換するマイクヘッドと、該電気信号をワイヤレス送信する送信機能を備える本体との大きく２つのブロックで構成されている。
【０００３】
このような構成のマイクロホンでは、マイクヘッドの交換が可能なタイプが存在する。例えば、ＴＶ局での放送、劇場での公演、ホールでのスピーチ、または屋内外でのインタビュー等、使用用途や個々人の好みに合わせて、各種のマイクヘッドに交換できる。
【０００４】
従来技術として、ヘッドケースと、グリップケースとがネジ部で連結され、グリップケースの塗装膜が、ネジ部に形成されたメッキ被膜を切削してなるアルミニウムの下地に直接形成されているマイクロホンが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６１−１９９９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マイクロホンのマイクヘッドを交換する際に、例えば、マイクヘッド側のメーカーと、本体側のメーカーとが異なる場合は、電気的、機構的な接続方式が合わないことが多い（導電構造、またはネジの種類、ネジの直径、ネジ山ピッチの違いなど）。このため、従来は、マイクヘッドと本体との間に、中継ブロックを挟んで接続することが行われている。
【０００７】
しかし、マイクヘッドと本体との間に、中継ブロックを取り付けて使用すると、マイクヘッドを交換する前と比べて、中継ブロックが存在する分、マイクロホン全体の形状が長くなってしまうといった問題があった。
【０００８】
このため、マイクロホンの重量バランスが悪くなり、持ちにくいといった不具合が生じていた。また、マイクロホン全体が長くなることで、全体の体裁が損なわれていた。
【０００９】
本技術はこのような点に鑑みてなされたものであり、マイクヘッド交換時の中継ブロックを不要とし、全体形状の伸長を抑制したマイクロホン装置、外側グリップおよびコネクト基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、マイクロホン装置が提供される。マイクロホン装置は、マイクヘッド、本体、外側グリップおよびコネクト基板を備える。マイクヘッドは、音声を電気信号に変換する。本体は、電気信号を送信する。外側グリップは、マイクヘッドと本体との結合部分を覆う外筐となって、マイクヘッドと本体とを結合させ、マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な部品である。コネクト基板は、本体内に収容されて、マイクヘッドと本体とを導通させ、マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能な基板である。
【発明の効果】
【００１１】
マイクヘッド交換時の中継ブロックを不要として、全体形状の伸長を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】マイクロホン装置の構成例を示す図である。
【図２】コネクト基板の表面を示す図である。
【図３】導電パターンのパターンピッチに合ったコネクト基板の選択を説明するための図である。
【図４】導電パターンのパターンピッチに合ったコネクト基板の選択を説明するための図である。
【図５】導電パターンのパターンピッチに合ったコネクト基板の選択を説明するための図である。
【図６】コネクト基板の表面を示す図である。
【図７】コネクト基板の裏面を示す図である。
【図８】本体へのコネクト基板の取り付けの様子を示す図である。
【図９】本体へのコネクト基板の取り付けの様子を示す図である。
【図１０】本体へのコネクト基板の取り付け後の状態を示す図である。
【図１１】外側グリップの構成例を示す図である。（Ａ）は外側グリップの概観を示す図であり、（Ｂ）は外側グリップの内部側面のネジ形状を示す図である。
【図１２】外側グリップの構成例を示す図である。（Ａ）は外側グリップの概観を示す図であり、（Ｂ）は外側グリップの内部側面のネジ形状を示す図である。
【図１３】外側グリップの構成例を示す図である。（Ａ）は外側グリップの概観を示す図であり、（Ｂ）は外側グリップの内部側面のネジ形状を示す図である。
【図１４】外側グリップと本体との結合を示す図である。
【図１５】外側グリップを介してのマイクヘッドと本体との結合を示す図である。
【図１６】外側グリップが取り付けられた本体へのマイクヘッドの結合の様子を示す図である。
【図１７】外側グリップが取り付けられた本体へのマイクヘッドの結合の様子を示す図である。
【図１８】外側グリップが取り付けられた本体へのマイクヘッドの結合の様子を示す図である。
【図１９】各種マイクヘッドに合わせた外側グリップおよびコネクト基板の交換動作を示す図である。
【図２０】各種マイクヘッドに合わせた外側グリップおよびコネクト基板の交換動作を示す図である。
【図２１】コネクト基板の変形例を示す図である。
【図２２】コネクト基板の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態を図面を参照して説明する。図１はマイクロホン装置の構成例を示す図である。マイクロホン装置１は、マイクヘッド１ａ、本体１ｂ、外側グリップ１０およびコネクト基板２０を備える。
【００１４】
マイクヘッド１ａは、音声を電気信号に変換する機能を有する集音部である。本体１ｂは、電気信号をワイヤレス送信する機能を有し、ユーザが持つ際のグリップ部分となる。
【００１５】
外側グリップ１０は、マイクヘッド１ａと本体１ｂとの結合部分を覆う外筐となって、マイクヘッド１ａと本体１ｂとを結合させる。また、外側グリップ１０は、マイクヘッド１ａの機構的接続構造に合わせて交換可能な部品である。
【００１６】
コネクト基板２０は、本体１ｂ内にビス２−１、２−２を通じて取り付けられることで固定収容される。そして、マイクヘッド１ａと本体１ｂとを電気的に導通させる。また、コネクト基板２０は、マイクヘッド１ａの電気的接続構造に合わせて交換可能な基板である。
【００１７】
このように、マイクロホン装置１では、マイクヘッド１ａの機構的接続構造に合わせて交換可能な外側グリップ１０で、マイクヘッド１ａと本体１ｂとを結合する。また、マイクヘッド１ａの電気的接続構造に合わせて交換可能なコネクト基板２０で、マイクヘッド１ａと本体１ｂとを電気的に導通させる。
【００１８】
このような構成によって、マイクヘッド１ａの機構的接続構造および電気的接続構造に合わせて、適切な外側グリップ１０およびコネクト基板２０を選択して取り付けることで、各種マイクヘッド１ａを交換することができる。これにより、マイクヘッド交換時の中継ブロックは不要となる。また、マイクヘッド交換前と比べて、マイクロホン装置１の全体形状の伸長を抑制することが可能になる。
【００１９】
次にコネクト基板２０について図２〜図１０を用いて説明する。なお、本体１ｂと電気的に接続する際のマイクヘッド１ａの電気的接続機構には、同心円パターンタイプとコネクタタイプとがある。したがって、本技術では、コネクト基板２０においても、同心円パターンタイプとコネクタタイプとを備えている。
【００２０】
最初に、同心円パターンタイプのコネクト基板について説明する。図２はコネクト基板の表面を示す図である。マイクヘッド１ａの電気的接続機構が同心円パターンタイプの場合に使用されるコネクト基板２０−１の表面２０ａを示している。なお、表面２０ａとは、マイクヘッド１ａと接続する側の面のことである。
【００２１】
コネクト基板２０−１には、本体１ｂをビスで接続するためのビス穴ｈ１、ｈ２が、基板外周縁部に設けられている。
【００２２】
また、コネクト基板２０−１の表面２０ａには、導電帯２１〜２３が実装されており、導電帯２１〜２３は、表面２０ａの中心部から基板外周に向かって帯状に設けられている。
【００２３】
導電帯２１〜２３には、信号、ＧＮＤおよび電源が導通する。例えば、導電帯２１には、信号が導通し、導電帯２２には、ＧＮＤが導通し、導電帯２３には、電源が導通する。
【００２４】
さらに、導電帯２１上には、接触ピン２１ａが実装され、導電帯２２上には、接触ピン２２ａが実装されている。さらにまた、導電帯２３上には、接触ピン２３ａが実装されている。
【００２５】
接触ピン２１ａ〜２３ａは、マイクヘッド１ａの電気的接続面に敷設されている同心円状の導電パターン（電源、ＧＮＤおよび信号の導電パターン）と接続するための金属製のピンである。接触ピン２１ａ〜２３ａは、例えば、マイクヘッド１ａの導電パターンとの接触時に、突起部分が屈曲可能な形状をしている。
【００２６】
なお、マイクヘッド１ａと本体１ｂとの結合時における、接触ピン２１ａ〜２３ａと、マイクヘッド１ａに敷設されている同心円状の導電パターンとの接続については、図１６、図１７で後述する。
【００２７】
一方、導電帯２１の両側には、表面２０ａの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ１が設けられている。同様に、導電帯２２の両側には、表面２０ａの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ２が設けられ、導電帯２３の両側には、表面２０ａの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ３が設けられている。
【００２８】
次に目盛りを用いて、同心円状の導電パターンのパターンピッチに合ったコネクト基板２０を選択する場合について説明する。図３〜図５は導電パターンのパターンピッチに合ったコネクト基板の選択を説明するための図である。
【００２９】
図３はマイクヘッド１ａに設けられた電気的接続面３０の同心円状の導電パターン３１〜３３を示している。図４、図５は、接触ピン２１ａ〜２３ａが互いに異なる位置に実装されているコネクト基板２０−１ａ、２０−１ｂを示している（本体１ｂに取り付けられている状態である）。
【００３０】
図３において、マイクヘッド１ａの電気的接続面３０には、同心円状の導電パターン３１〜３３が敷設され、導電パターン３１〜３３には、信号、ＧＮＤおよび電源が導通する。
【００３１】
例えば、導電パターン３１には、信号が導通し、導電パターン３２には、ＧＮＤが導通し、導電パターン３３には、電源が導通する。なお、導電パターン３１と導電パターン３２との間の境界部分３００ａと、導電パターン３２と導電パターン３３との間の境界部分３００ｂは、絶縁体になっている。
【００３２】
図４において、コネクト基板２０−１ａに実装されている接触ピン２１ａ〜２３ａに対し、接触ピン２１ａは、信号と導通し、接触ピン２２ａは、ＧＮＤと導通し、接触ピン２３ａは、電源と導通するものとする。
【００３３】
また、信号に導通する接触ピン２１ａは、目盛りＭ１の位置ａに設けられているとする。さらに、ＧＮＤに導通する接触ピン２２ａは、目盛りＭ２の位置ｂに設けられ、電源に導通する接触ピン２３ａは、目盛りＭ３の位置ｃに設けられているとする。
【００３４】
図５において、コネクト基板２０−１ｂに実装されている接触ピン２１ａ〜２３ａに対し、接触ピン２１ａは、信号と導通し、接触ピン２２ａは、ＧＮＤと導通し、接触ピン２３ａは、電源と導通しているものとする。
【００３５】
また、信号に導通する接触ピン２１ａは、目盛りＭ１の位置ｄに設けられているとする。さらに、ＧＮＤに導通する接触ピン２２ａは、目盛りＭ２の位置ｅに設けられ、電源に導通する接触ピン２３ａは、目盛りＭ３の位置ｆに設けられているとする。
【００３６】
一方、図３に示したマイクヘッド１ａの電気的接続面３０の同心円状の導電パターン３１〜３３に対し、導電パターン３１が位置ａに敷設され、導電パターン３２が位置ｂに敷設され、導電パターン３３が位置ｃに敷設されているとする。
【００３７】
したがって、図３の同心円パターンがこのようなパターンピッチで設けられている場合には、図３に示すマイクヘッド１ａと電気的接続形態が一致するものは図４のコネクト基板２０−１ａである。よって、図４のコネクト基板２０−１ａが選択されることになる。
【００３８】
ここで、マイクヘッド１ａの電気的接続面３０の同心円状の導電パターン３１〜３３のピッチは、常に同一ではなく、各メーカーの仕様や機器の種類等でまちまちである。したがって、上記のように、多種類の同心円状の導電パターンのパターンピッチに合うようにするために、接触ピン２１ａ〜２３ａの位置が異なる複数のコネクト基板２０が用意されている。
【００３９】
また、コネクト基板２０の表面２０ａには、上記のような目盛りが付されている。これにより、ユーザは、接触ピン２１ａ〜２３ａがどの位置に設けられているコネクト基板２０であるかを即時に認識できる。
【００４０】
したがって、ユーザは、接触ピン２１ａ〜２３ａが位置している目盛りを目安にして、マイクヘッド１ａの電気的接続面３０の様々な同心円状の導電パターンのパターンピッチに対して、電気的に接続可能なコネクト基板２０を容易かつ的確に選択することができる。
【００４１】
次にコネクタタイプのコネクト基板について説明する。図６はコネクト基板の表面を示す図である。マイクヘッド１ａの電気的接続機構がコネクタタイプ用のコネクト基板２０−２の表面２０ｂを示している。
【００４２】
コネクト基板２０−２には、本体１ｂをビスで接続するためのビス穴ｈ１、ｈ２が、基板外周縁部に設けられている。
【００４３】
また、コネクト基板２０−２の表面２０ｂには、コネクタ２４が実装されている。コネクタ２４は、例えば、３ピン接合用コネクタであり、信号、ＧＮＤおよび電源に導通する接合部２４ａ〜２４ｃを備えている。
【００４４】
例えば、接合部２４ａは、信号に導通し、接合部２４ｂは、ＧＮＤに導通し、接合部２４ｃは、電源に導通する。なお、マイクヘッド１ａと本体１ｂとの結合時における、コネクタ２４と、マイクヘッド１ａに設けられているマイクヘッド側コネクタとの接合については図１８で後述する。
【００４５】
次にコネクト基板２０の裏面について説明する。図７はコネクト基板の裏面を示す図である。同心円パターンタイプ用のコネクト基板２０−１およびコネクタタイプ用のコネクト基板２０−２の両方に対して、裏面２０ｃの構造は同一である。
【００４６】
コネクト基板２０の裏面２０ｃには、導電部２５〜２７が実装されており、信号、ＧＮＤおよび電源が導通する。例えば、導電部２５は、信号が導通し、導電部２６は、ＧＮＤが導通し、導電部２７は、電源が導通する。
【００４７】
ここで、図２で示したような同心円パターンタイプ用のコネクト基板２０−１に対しては、導電部２５は、表面２０ａに実装されている導電帯２１と導通している。さらに、導電部２６は、表面２０ａに実装されている導電帯２２と導通し、導電部２７は、表面２０ａに実装されている導電帯２３と導通している。
【００４８】
したがって、同心円パターンタイプ用のコネクト基板２０−１では、接触ピン２１ａと導電部２５、接触ピン２２ａと導電部２６、接触ピン２３ａと導電部２７が、コネクト基板２０−１の表面２０ａと裏面２０ｃで導通することになる。
【００４９】
一方、図６で示したようなコネクタタイプ用のコネクト基板２０−２に対しては、導電部２５は、表面２０ｂに実装されているコネクタ２４の接合部２４ａと導通する。さらに、導電部２６は、表面２０ｂに実装されているコネクタ２４の接合部２４ｂと導通し、導電部２７は、表面２０ｂに実装されているコネクタ２４の接合部２４ｃと導通する。
【００５０】
次に本体１ｂに対するコネクト基板２０の取り付けについて説明する。図８、図９はコネクト基板の取り付けの様子を示す図である。本体１ｂに同心円パターンタイプのコネクト基板２０−１を取り付ける様子を示している。
【００５１】
図８において、本体１ｂ側には、コンプレッションコネクタ４１が実装されている。コンプレッションコネクタ４１のピン４１ａ〜４１ｃは、信号、ＧＮＤおよび電源に導通する。例えば、ピン４１ａは、信号に導通し、ピン４１ｂは、ＧＮＤに導通し、ピン４１ｃは電源に導通する。
【００５２】
一方、本体１ｂには、ビス２−１、２−２と嵌合するためのビス穴ｈ３、ｈ４が設けられている。コネクト基板２０−１の本体１ｂへの取り付け時には、ビス２−１は、コネクト基板２０−１に設けられているビス穴ｈ１を貫通して、ビス穴ｈ３と嵌合する。同様に、ビス２−２は、コネクト基板２０−１に設けられているビス穴ｈ２を貫通して、ビス穴ｈ４と嵌合する。
【００５３】
図９において、コネクト基板２０−１の本体１ｂへの取り付け時、コネクト基板２０−１の裏面２０ｃの導電部２５〜２７と、本体１ｂに実装されているコンプレッションコネクタ４１のピン４１ａ〜４１ｃとが導電接続する。
【００５４】
これにより、本体１ｂから、コネクト基板２０−１の表面２０ａに実装されている接触ピン２１ａ〜２３ａまで、信号、ＧＮＤおよび電源がそれぞれ導通することになる。なお、図１０に本体１ｂへのコネクト基板２０−１の取り付け後の状態を示す。
【００５５】
次に外側グリップ１０について図１１〜図１５を用いて説明する。図１１〜図１３は外側グリップの構成例を示す図である。（Ａ）は外側グリップの概観を示し、（Ｂ）は外側グリップの内部側面のネジ形状を示している。
【００５６】
外側グリップ１０は、マイクヘッド１ａと結合するためのネジが内部に切られている。また、各種マイクヘッドに対応して、異なるネジ形状を有する複数の外側グリップ１０が用意されている。
【００５７】
以降では、各種マイクヘッドとして、マイクヘッド１ａ−１、１ａ−２、１ａ−３があり、これらに対応して、異なるネジ形状を有する外側グリップ１０−１〜１０−３が用意されているものとして説明する。
【００５８】
図１１において、外側グリップ１０−１の内側側面では、マイクヘッド１ａ−１との嵌合面ａ１と、本体１ｂとの嵌合面ｂ１との間の区間Ｓの上部ｓに対して、マイクヘッド１ａ−１と嵌合するためのネジが切られている。また、外側グリップ１０−１の内側側面の区間Ｖには、本体１ｂと嵌合するためのネジが切られている。
【００５９】
外側グリップ１０−１の上部ｓには、例えば、インチネジが切られており、１−１／４−３２ＵＮＦの形式のネジが形成されている。なお、“１−１／４”は、ネジ山の直径（ネジ径）が５／４インチであることを示している。“３２ＵＮＦ”は、１インチ（２５．４ｍｍ）の中にネジ山が３２個あることを示している（ＵＮＦはunifyの略）。
【００６０】
図１２において、外側グリップ１０−２の内側側面では、マイクヘッド１ａ−２との嵌合面ａ１と、本体１ｂとの嵌合面ｂ１との間の区間Ｔの上部ｔに対して、マイクヘッド１ａ−２と嵌合するためのネジが切られている。また、外側グリップ１０−２の内側側面の区間Ｖには、本体１ｂと嵌合するためのネジが切られている。
【００６１】
外側グリップ１０−２の上部ｔには、例えば、ミリネジが切られており、Ｍ３３，Ｐ０．７５の形式のネジが形成されている。“Ｍ３３”は、ネジ径が３３ｍｍであることを示している。“Ｐ０．７５”はネジ山のピッチ（隣接ネジ山間の長さ）が０．７５ｍｍであることを示している。
【００６２】
図１３において、外側グリップ１０−３の内側側面では、マイクヘッド１ａ−３との嵌合面ａ１と、本体１ｂとの嵌合面ｂ１との間の区間Ｕの上部ｕに対して、マイクヘッド１ａ−３と嵌合するためのネジが切られている。また、外側グリップ１０−３の内側側面の区間Ｖには、本体１ｂと嵌合するためのネジが切られている。
【００６３】
図１３の外側グリップ１０−３の上部ｕには、例えば、ミリネジが切られており、Ｍ２６，Ｐ１の形式のネジが形成されている。“Ｍ２６”は、ネジ径が２６ｍｍであることを示している。“Ｐ１”はネジ山のピッチが１ｍｍであることを示している。
【００６４】
上記のように、外側グリップ１０−１〜１０−３の区間Ｓ、Ｔ、Ｕの上部ｓ、ｔ、ｕには、マイクヘッド１ａ−１〜１ａ−３個々に合わせたそれぞれのネジが切られており、各種のマイクヘッドに合わせて固定が可能である。
【００６５】
なお、外側グリップ１０−１〜１０−３の区間Ｖに切られているネジ形状は、本体１ｂに切られているネジ形状と共通化されている。このため、どの種類の外側グリップ１０−１〜１０−３を選んでも、本体１ｂには取り付けることが可能である。
【００６６】
図１４は外側グリップと本体との結合を示す図である。
〔Ｓ１〕ユーザは、マイクヘッド１ａ−１を本体１ｂに取り付けるものとすると、マイクヘッド１ａ−１に合わせて、外側グリップ１０−１を選択する。
【００６７】
〔Ｓ２〕マイクヘッド１ａ−１が、同心円パターンタイプであるとして、ユーザは、本体１ｂに対して、同心円パターンタイプ用のコネクト基板２０−１を取り付けておく。
【００６８】
〔Ｓ３〕ユーザは、本体１ｂに対して、外側グリップ１０−１をネジ締結して固定する。
【００６９】
図１５は外側グリップを介してのマイクヘッドと本体との結合を示す図である。マイクヘッド１ａの内部には、マイクカプセル１１が収納されている。
【００７０】
マイクカプセル１１は、音波を音声信号に変換する電気音響変換器であり、変換方式は任意である。例えば、コンデンサ型でも、ダイナミック型でもよい。一方、本体１ｂには、コネクト基板がコンプレッションコネクタを通じて接続している。
【００７１】
外側グリップ１０を介してのマイクヘッド１ａと本体１ｂとの結合時、外側グリップ１０とマイクヘッド１ａとがネジ部分で螺合連結して、外側グリップ１０の嵌合面ａ１と、マイクヘッド１ａの嵌合面ａ２とが接触する。また、外側グリップ１０と本体１ｂとがネジ部分で螺合連結して、外側グリップ１０の嵌合面ｂ１と、本体１ｂの嵌合面ｂ２とが接触する。
【００７２】
ここで、図１１〜図１３で示した区間Ｓ、Ｔ、Ｕの長さは、各マイクヘッドに合わせて最適に設定されている。すなわち、外側グリップ１０は、マイクヘッド１ａと本体１ｂとの結合時に、マイクヘッド１ａの電気的接続部分とコネクト基板２０とが直近で導通接続するように、マイクヘッド１ａとの嵌合面ａ１（第１の嵌合面）と、本体１ｂとの嵌合面ｂ１（第２の嵌合面）との間の区間Ｓ、Ｔ、Ｕの長さが最適に設定されている。
【００７３】
したがって、マイクヘッド１ａと外側グリップ１０とが嵌合し、本体１ｂと外側グリップ１０とが嵌合した際には、コネクト基板２０上の接触ピン２１ａ〜２３ａを通して、マイクヘッド１ａと本体１ｂが直近で導通するようになっている。
【００７４】
さらに、外側グリップ１０のＶ部が本体１ｂに覆いかぶさり、Ｖ部が結合部分の外筐を兼ね、かつコネクト基板２０がＶ部内に収容されている。このような構成により、マイクロホン全体の長さが、マイクヘッド交換前に比べて長くなることはない。
【００７５】
次に外側グリップ１０が取り付けられた本体１ｂに対するマイクヘッド１ａの結合について説明する。図１６〜図１８は外側グリップが取り付けられた本体へのマイクヘッドの結合の様子を示す図である。
【００７６】
図１６では、同心円パターンタイプの結合を示している。マイクヘッド１ａ−１の電気的接続面３０−１は、同心円パターンタイプであり、マイクヘッド１ａ−１の結合部のネジ形状は、インチネジ（１−１／４−３２ＵＮＦ）となっている。
【００７７】
このようなマイクヘッド１ａ−１に対して、外側グリップ１０に関しては、インチネジ（１−１／４−３２ＵＮＦ）のネジ形状を有する外側グリップ１０−１が選択される。
【００７８】
また、コネクト基板２０に関しては、マイクヘッド１ａ−１が同心円パターンタイプなので、同心円パターンタイプのコネクト基板が選択される。この場合、マイクヘッド１ａ−１の電気的接続面３０−１の同心円状の導電パターン３１〜３３のパターンピッチに合うような位置に接触ピン２１ａ〜２３ａが実装されているコネクト基板２０−１ａが選択される。
【００７９】
図１６の場合、マイクヘッド１ａ−１側の同心円状の導電パターン３１〜３３はそれぞれ信号、ＧＮＤおよび電源に導通しており、導電パターン３１〜３３はそれぞれ位置ａ、ｂ、ｃに敷設されているとする。
【００８０】
したがって、このようなマイクヘッド１ａ−１に対しては、信号、ＧＮＤおよび電源にそれぞれ導通する接触ピン２１ａ、２２ａ、２３ａが、位置ａ、ｂ、ｃにそれぞれ実装されているコネクト基板２０−１ａが選択される。
【００８１】
図１７では、同心円パターンタイプの結合を示している。マイクヘッド１ａ−２の電気的接続面３０−２は、同心円パターンタイプであり、マイクヘッド１ａ−２の結合部のネジ形状は、ミリネジ（Ｍ３３，Ｐ０．７５）となっている。
【００８２】
このようなマイクヘッド１ａ−２に対して、外側グリップ１０に関しては、ミリネジ（Ｍ３３，Ｐ０．７５）のネジ形状を有する外側グリップ１０−２が選択される。
【００８３】
また、コネクト基板２０に関しては、マイクヘッド１ａ−２が同心円パターンタイプなので、同心円パターンタイプのコネクト基板が選択される。この場合、マイクヘッド１ａ−２の電気的接続面３０−２の同心円状の導電パターン３１〜３３のパターンピッチに合うような位置に接触ピン２１ａ〜２３ａが実装されているコネクト基板２０−１ｂが選択される。
【００８４】
図１７の場合、マイクヘッド１ａ−２側の同心円状の導電パターン３１〜３３はそれぞれ信号、ＧＮＤおよび電源に導通しており、導電パターン３１〜３３はそれぞれ位置ｄ、ｅ、ｆに敷設されているとする。
【００８５】
したがって、このようなマイクヘッド１ａ−２に対しては、信号、ＧＮＤおよび電源にそれぞれ導通する接触ピン２１ａ、２２ａ、２３ａが、位置ｄ、ｅ、ｆにそれぞれ実装されているコネクト基板２０−１ｂが選択される。
【００８６】
図１８では、コネクタタイプの結合を示している。マイクヘッド１ａ−３の電気的接続面３０−３は、コネクタタイプであり、マイクヘッド側コネクタ３が設けられている。また、マイクヘッド１ａ−３の結合部のネジ形状は、ミリネジ（Ｍ２６，Ｐ１）となっている。
【００８７】
このようなマイクヘッド１ａ−３に対して、外側グリップ１０に関しては、ミリネジ（Ｍ２６，Ｐ１）のネジ形状を有する外側グリップ１０−３が選択される。
【００８８】
また、コネクト基板２０に関しては、マイクヘッド１ａ−３がコネクタタイプなので、コネクタタイプのコネクト基板が選択される。この場合、マイクヘッド１ａ−３の電気的接続面３０−３に実装されているマイクヘッド側コネクタ３と接合可能なコネクタ２４が実装されているコネクト基板２０−２が選択される。
【００８９】
図１８の場合、マイクヘッド側コネクタ３の接合部３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ、信号、ＧＮＤおよび電源に導通するものとする。したがって、信号に導通する接合部２４ａが、接合部３ａと接合し、ＧＮＤに導通する接合部２４ｂが、接合部３ｂと接合し、電源に導通する接合部２４ｃが、接合部３ｃと接合するようなコネクタ２４が実装されているコネクト基板２０−２が選択されることになる。
【００９０】
次に外側グリップ１０およびコネクト基板２０の交換動作について説明する。図１９、図２０は各種マイクヘッドに合わせた外側グリップおよびコネクト基板の交換動作を示す図である。図１９は、状態Ｓｔ１から状態Ｓｔ２への部品交換、図２０は、状態Ｓｔ１から状態Ｓｔ３への部品交換を示している。
【００９１】
〔状態Ｓｔ１〕マイクロホン装置に取り付けられていたマイクヘッド１ａ−１を交換するための各部品の取り外し状態を示している。マイクヘッド交換時、外側グリップ１０−１とマイクヘッド１ａ−１との螺合連結を外す。また、外側グリップ１０−１と本体１ｂとの螺合連結を外す。さらに、ビス２−１、２−２を外して、本体１ｂからコネクト基板２０−１ａを取り外す。
【００９２】
〔状態Ｓｔ２〕電気的接続構造がコネクタタイプであり、機構的接続構造がミリネジ（Ｍ２６，Ｐ１）のマイクヘッド１ａ−３を本体１ｂに取り付けるとする。この場合、本体１ｂには、ビス２−１、２−２を介してコネクタタイプのコネクト基板２０−２を取り付けておく。
【００９３】
また、ミリネジ（Ｍ２６，Ｐ１）タイプの外側グリップ１０−３を使用して、マイクヘッド１ａ−３および本体１ｂを螺合連結して、マイクヘッド１ａ−３と本体１ｂとを結合する。
【００９４】
〔状態Ｓｔ３〕電気的接続構造が同心円パターンタイプであり、機構的接続構造がミリネジ（Ｍ３３，Ｐ０．７５）のマイクヘッド１ａ−２を本体１ｂに取り付けるとする。この場合、本体１ｂには、同心円パターンタイプであって、同心円状の導電パターンと接触ピンとの位置が一致するコネクト基板２０−１ｂを、ビス２−１、２−２を介して取り付けるとする。
【００９５】
また、ミリネジ（Ｍ３３，Ｐ０．７５）タイプの外側グリップ１０−２を使用して、マイクヘッド１ａ−２および本体１ｂを螺合連結して、マイクヘッド１ａ−２と本体１ｂとを結合する。
【００９６】
次にコネクト基板２０の変形例について説明する。図２１、図２２はコネクト基板の変形例を示す図である。図２１のコネクト基板２０−３は、接触ピンを４ピン有して、平衡伝送が行われるタイプである。
【００９７】
コネクト基板２０−３には、本体１ｂをビスで接続するためのビス穴ｈ１、ｈ２が、基板外周縁部に設けられている。
【００９８】
また、コネクト基板２０−３の表面２０ｄには、導電帯２１−１、２１−２、２２、２３が実装されており、導電帯２１−１、２１−２、２２、２３は、表面２０ｄの中心部から基板外周に向かって帯状に設けられている。
【００９９】
導電帯２１−１、２１−２、２２、２３にはそれぞれ、信号、ＧＮＤおよび電源が導通する。例えば、導電帯２１−１には、信号（正極性）が導通し、導電帯２１−２には、信号（負極性）が導通する。さらに、導電帯２２には、ＧＮＤが導通し、導電帯２３には、電源が導通する。
【０１００】
さらに、導電帯２１−１上には、接触ピン２１ａ−１が実装され、導電帯２１−２上には、接触ピン２１ａ−２が実装されている。さらにまた、導電帯２２上には、接触ピン２２ａが実装され、導電帯２３上には、接触ピン２３ａが実装されている。
【０１０１】
一方、導電帯２１−１の両側には、表面２０ｄの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ１ａが設けられ、導電帯２１−２の両側には、表面２０ｄの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ１ｂが設けられている。
【０１０２】
同様にして、導電帯２２の両側には、表面２０ｄの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ２が設けられ、導電帯２３の両側には、表面２０ｄの中心から基板外周に向かって、目盛りＭ３が設けられている。
【０１０３】
図２２のコネクト基板２０−４は、コネクタ接合部を４箇所有して、平衡伝送が行われるタイプである。コネクト基板２０−４の表面２０ｅには、コネクタ２４０が実装され、コネクタ２４０は、接合部２４ａ−１、２４ａ−２、２４ｂ、２４ｃを備えている。
【０１０４】
例えば、接合部２４ａ−１は、信号（正極性）と導通し、接合部２４ａ−２は、信号（負極性）と導通する。また、接合部２４ｂは、ＧＮＤと導通し、接合部２４ｃは、電源と導通する。
【０１０５】
このように、マイクヘッド１ａと本体１ｂとの間で、信号の平衡伝送が行われるような場合には、図２１、図２２で示したようなコネクト基板２０−３、２０−４を使用することが可能である。
【０１０６】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）  音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、
前記電気信号を送信する本体と、
前記マイクヘッドと前記本体との結合部分を覆う外筐となって、前記マイクヘッドと前記本体とを結合させ、前記マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な外側グリップと、
前記本体内に収容されて、前記マイクヘッドと前記本体とを導通させ、前記マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能なコネクト基板と、
を有するマイクロホン装置。
（２）  前記外側グリップは、
前記マイクヘッドと前記本体との結合時に、前記マイクヘッドと前記コネクト基板とが直近で導通接続するように、
前記マイクヘッドとの嵌合面である第１の嵌合面と、前記本体との嵌合面である第２の嵌合面との間の区間の長さが設定されている前記（１）記載のマイクロホン装置。
（３）  前記コネクト基板は、前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、同心円状の導電パターンが敷設される同心円パターンタイプ、またはマイクヘッド側コネクタが備えられているコネクタタイプのいずれかに合わせて交換可能である前記（１）または（２）記載のマイクロホン装置。
（４）  前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記同心円パターンタイプの場合、
前記コネクト基板は、
前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装されて前記導電パターンと導電接続するための接触ピンを備え、前記導電パターンの各種パターンピッチに合わせて交換可能である前記（１）乃至（３）のいずれかに記載のマイクロホン装置。
（５）  前記コネクト基板には、前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装される前記接触ピンの実装位置が認識可能な目盛りが、基板中心から外縁に向かって付されている前記（１）乃至（４）のいずれかに記載のマイクロホン装置。
（６）  前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記コネクタタイプの場合、
前記コネクト基板は、
前記マイクヘッド側コネクタと接合するコネクタを備え、前記マイクヘッド側コネクタの各種形状に合わせて交換可能である前記（１）乃至（５）のいずれかに記載のマイクロホン装置。
（７）  前記外側グリップは、前記マイクヘッドの前記機構的接続構造として、前記マイクヘッドとの結合部分のネジ形状に合わせて交換可能である前記（１）乃至（６）のいずれかに記載のマイクロホン装置。
（８）  音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、前記電気信号を送信する本体と、を備えるマイクロホン装置の結合部分を覆う外筐となって、前記マイクヘッドと前記本体とを結合させ、前記マイクヘッドの機構的接続構造に合わせて交換可能な外側グリップ。
（９）  前記マイクヘッドと前記本体との結合時に、前記マイクヘッドとコネクト基板とが直近で導通接続するように、
前記マイクヘッドとの嵌合面である第１の嵌合面と、前記本体との嵌合面である第２の嵌合面との間の区間の長さが設定されている前記（８）記載の外側グリップ。
（１０）  前記外側グリップは、前記マイクヘッドの前記機構的接続構造として、前記マイクヘッドとの結合部分のネジ形状に合わせて交換可能である前記（８）または（９）記載の外側グリップ。
（１１）  音声を電気信号に変換するマイクヘッドと、前記電気信号を送信する本体と、を備えるマイクロホン装置の前記本体内に収容されて、前記マイクヘッドと前記本体とを導通させ、前記マイクヘッドの電気的接続構造に合わせて交換可能なコネクト基板。
（１２）  前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、同心円状の導電パターンが敷設される同心円パターンタイプ、またはマイクヘッド側コネクタが備えられているコネクタタイプのいずれかに合わせて交換可能である前記（１１）記載のコネクト基板。
（１３）  前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記同心円パターンタイプの場合、
前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装されて前記導電パターンと導電接続するための接触ピンを備え、前記導電パターンの各種パターンピッチに合わせて交換可能である前記（１１）または（１２）記載のコネクト基板。
（１４）  前記導電パターンのパターンピッチに合わせて実装される前記接触ピンの実装位置が認識可能な目盛りが、基板中心から外縁に向かって付されている前記（１１）乃至（１３）のいずれかに記載のコネクト基板。
（１５）  前記マイクヘッドの前記電気的接続構造が、前記コネクタタイプの場合、
前記マイクヘッド側コネクタと接合するコネクタを備え、前記マイクヘッド側コネクタの各種形状に合わせて交換可能である前記（１１）乃至（１４）のいずれかに記載のコネクト基板。
【０１０７】
なお、上述の実施の形態は、実施の形態の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。
【０１０８】
さらに、上述の実施の形態は、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１０９】
１……マイクロホン装置、１ａ……マイクヘッド、１ｂ……本体、２−１、２−２……ビス、１０……外側グリップ、２０……コネクト基板
【図１】
2013229659.tif 000003
【図２】
2013229659.tif 000004
【図３】
2013229659.tif 000005
【図４】
2013229659.tif 000006
【図５】
2013229659.tif 000007
【図６】
2013229659.tif 000008
【図７】
2013229659.tif 000009
【図８】
2013229659.tif 000010
【図９】
2013229659.tif 000011
【図１０】
2013229659.tif 000012
【図１１】
2013229659.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2013229659.tif 000015
【図１４】
2013229659.tif 000016
【図１５】
2013229659.tif 000017
【図１６】
2013229659.tif 000018
【図１７】
2013229659.tif 000019
【図１８】
2013229659.tif 000020
【図１９】
2013229659.tif 000021
【図２０】
2013229659.tif 000022
【図２１】
2013229659.tif 000023
【図２２】
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