(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性に優れ、かつ切削屑が低減される単一層の感光性接着フィルムを提供する。【解決手段】（Ａ）下記化学式（１）で示す共重合体、（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、および（Ｅ）光重合開始剤2013122005.tif 000032を含む接着剤層と、被覆基材とを有する感光性半導体用接着フィルムであり、Ａ成分が接着剤中に１〜７５質量部含有する感光性半導体用接着フィルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体、（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、および（Ｅ）光重合開始剤
【化１】
2013122005.tif 000028
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）
を含む接着剤層と、
前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、
前記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を１００質量部として、１〜７５質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルム。
【請求項２】
前記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、下記化学式２ｂ：
【化２】
2013122005.tif 000029
（式中ｄ７は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）（上記化学式２ｂ中、Ｒ１〜Ｒ5およびＭ１〜Ｍ4は、それぞれ独立しており、
前記Ｒ１〜Ｒ5は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｍ２は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、
前記Ｍ３は、−ＣＯＯＲ基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｍ4は、−ＣＯＯＲ基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、前記Ｒは、水素原子、炭素数１〜２０個のアルキル基、環式化合物からなる基、−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、および下記化学式２ｃ：
【化３】
2013122005.tif 000030
らなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒａは、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
ｎは、１〜５，０００であり、ｍは、１〜１，０００であり、ｌは、０〜１，０００であり、ｋは、０〜１，０００であり、ｈは、０〜１，０００であり、ｐは１〜１６の整数である。）
で示される、請求項１に記載の感光性半導体用接着フィルム。
【請求項３】
（Ａ）前記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体を１〜７５質量部と、
（Ｂ）前記エポキシ基を有する化合物を１０〜３０質量部と、
（Ｃ）前記エポキシ基の硬化剤を５〜１５質量部と、
（Ｄ）前記エチレン性不飽和結合を有する化合物を３〜５０質量部と、
（Ｅ）前記光重合開始剤を０．１〜１５質量部と、を含む、請求項１または２に記載の感光性半導体用接着フィルム。
【請求項４】
（Ａ）下記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体：
（式中ｄ７は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【化４】
2013122005.tif 000031
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）、
（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）溶媒を混合した接着剤塗布液を調製する工程と、
前記接着剤塗布液が被覆される被覆基材上に前記接着剤塗布液を塗布し５０〜１５０℃の温度範囲で、３〜６０分間乾燥させて接着剤層を形成させた後、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記接着剤層を前記被覆基材から剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る第１の貼り付け工程と、
遮蔽マスクを介し前記半導体ウェハの接着剤層に対して高エネルギー線５０〜５０００ｍＪ／Ｃｍ２を照射して接着剤層を硬化させる照射工程と、
硬化した接着剤層付きの半導体ウェハをアルカリ水溶液に１０〜５００秒間浸透し、非照射部分の接着剤を溶解し除去する現像工程と、
前記接着剤層付きの半導体ウェハに接着剤層側から粘着剤層付きの基材を貼り付けた積層体付き半導体ウェハを得る第２の貼り付け工程と、
前記積層体付き半導体ウェハを少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを切断した半導体素子を得るダイシング工程と、
前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、前記接着剤層を付きの半導体素子を得るピックアップ工程と、
前記接着剤層を付きの半導体素子における前記半導体素子を前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性接着フィルムおよび当該フィルムを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体メモリ用パッケージは小型化・高容量化が進んでおり、ＭＣＰ（マルチチップパッケージ）に代表されるように、１つのパッケージに複数のチップを積層するパッケージ構造が一般的となっている。その中に、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）パッケージ構造がある。当該ＴＳＶパッケージにおいて、チップ回路面と被着体上の配線との接続をとる方法としてさまざまな接着フィルムが用いられるが、その１つとしてパターン化可能な感光性接着フィルム（ＰＡＦ）がある。
【０００３】
従来の感光性接着フィルムは照射工程にて高エネルギー線によって光ラジカル開始剤が開裂し、不飽和結合を有する化合物と重合反応を引き起こすことにより、接着部位を硬化せしめ、次いで現像工程にて非接着部位を除去した後、パッケージを組み立てる方式が一般的である。この際に、当該感光性接着フィルムに含まれる不飽和結合を有する化合物の反応が進行するに伴い接着フィルムの硬化収縮が起こるが、この硬化収縮が高い場合、得られたフィルムの可撓性が低下し、接着フィルムが破砕しやすくなり、フィルム加工時に切削屑が飛散し、作業性が低下するという問題がある。かかる発生した切削屑を除去する製造方法としては、例えば以下の特許文献１〜３が挙げられる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、シート状物と接着性のある粘着ロールをガイドロール間に設けることで、シート状物を湾曲させ、シート状物に付着した異物をエアーで吹き付けてから吸引する異物除去装置が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２では、除塵ローラとの接触部分においてシート材料に付与されている張力の合成力は除塵ローラの軸側に働くので、一対のローラ間にシート材料を通さなくとも除塵ローラとシート材料との充分な密着力が得られ、シート材料からゴミや埃を除去するシート材料用除塵装置が開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献３では、粘着ロールをガイドロールの反対側から圧接させることにより、ガイドロールの弾力（反作用力）を利用して、フィルムの張力を利用しなくても粘着ロールをフィルムに接触させることにより除塵を行う除塵機構が開示されている。
【０００７】
特許文献１〜３の発明から切削屑が製品にもたらす悪影響については見てとれるものの、これらいずれも発生した切削屑の除去に関する技術であり、フィルム自体を改良して切削屑を低減するものではない。例えば、切削屑自体を低減するフィルムとしては特許文献４が挙げられる。
【０００８】
この特許文献４では、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物３０〜８０重量％及びポリプロピレン系樹脂７０〜２０重量％を含む層、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む層、およびビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％及びポリプロピレン系樹脂１００〜６０重量％を含む層を順次積層した３層のフィルムが開示されている。これにより半導体ウエハのダイシング工程における切削屑がほとんど生じないとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２２１０７６号公報
【特許文献２】特開平８−１７３９２７号公報
【特許文献３】特開２００２−１２３９３３号公報
【特許文献４】特開２０１１−０２３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献４は、弾力性のあるエラストマーを含む層を比較的、結晶性が高く剛性や耐衝撃性に優れたポリプロピレン系または芳香族ビニル系樹脂を含む層で挟む、いわばサンドイッチ構造であるため、フィルム自体の可撓性が乏しく、また積層体構造であるためダイシングの際にどうしても層剥離が発生し、それにより切削屑が生じる虞がある。
【００１１】
そこで、本発明は、可撓性に優れ、かつ切削屑が低減される単一層の感光性接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、（Ａ）下記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体、（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、および（Ｅ）光重合開始剤
【００１３】
【化１】
2013122005.tif 000002
【００１４】
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）
を含む接着剤層と、
前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、
前記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を１００質量部として、１〜７５質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルムの発明を提供することを目的とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フィルムの切削屑の発生を低減する感光性接着フィルムが提供されうる。
【００１６】
本発明によれば、解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムが提供されうる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程２）を説明する模式図である。
【図２】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程３）を説明する模式図である。
【図３】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程４）を説明する模式図である。
【図４】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程５）を説明する模式図である。
【図５】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程６）を説明する模式図である。
【図６】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程７）を説明する模式図である。
【図７】本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法（工程８）を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の第一は、（Ａ）下記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体、（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、および（Ｅ）光重合開始剤
【００１９】
【化２】
2013122005.tif 000003
【００２０】
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）
を含む接着剤層と、
前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、
前記化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を１００質量部として、１〜７５質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルムである。
【００２１】
本発明の感光性半導体用接着フィルムは、化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体を所定量有しているため、高分子間の絡み合いが低減されることで接着剤層の可撓性が向上し、当該接着フィルムの硬化収縮度の上昇を抑制することでフィルムの切削屑の発生を低減できるものと考えられる。
【００２２】
また、本発明の感光性半導体用接着フィルムに使用している化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、カルボキシル基とその他の側鎖の量や種類とが非常に適正な構造であるため、従来の問題点である「接着剤層の溶解性を向上させるためにカルボキシル基の量の増大と、カルボキシル基の増大によるエポキシ基との暗反応が促進し感光性接着フィルムの特性低下とのトレードオフ」の関係を解消または低減することができる。
【００２３】
さらに、本発明の感光性接着フィルムは、解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性をも有する。
【００２４】
本発明に係る感光性接着フィルムは、接着剤層および前記接着剤層を被覆する被覆基材を必須の構成要件とするものであり、以下、本発明に係る感光性接着フィルムの接着剤層に含まれる各成分について詳細に説明した後、当該被覆基材を説明する。
【００２５】
＜接着剤層＞
本発明に係る接着剤層は、成分（Ａ）として本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体と、成分（Ｂ）としてエポキシ基を有する化合物と、成分（Ｃ）としてエポキシ基の硬化剤と、成分（Ｄ）としてエチレン性不飽和結合を有する化合物と、成分（Ｅ）として光重合開始剤とを必須の成分とし、その他必要により公知の溶媒、バインダー樹脂、また添加剤等が含まれていてもよく、この点については後述する。
【００２６】
本発明に係る接着剤層の厚みは特に制限されず、適宜その用途に応じて決められるものであるが、概ね５〜２００μｍの範囲のものが用いられる。
【００２７】
以下、本発明に係る接着剤層の各成分（Ａ）〜（Ｅ）について詳説する。
「成分（Ａ）下記化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体」
本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、下記の化学式１
【００２８】
【化３】
2013122005.tif 000004
【００２９】
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）
で示される。
【００３０】
これにより、本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体におけるカルボキシル基とその他の側鎖の量や種類とが非常に適正な構造であるため、従来の問題点である「接着剤層の溶解性を向上させるためにカルボキシル基の量の増大と、カルボキシル基の増大によるエポキシ基との暗反応が促進し感光性接着フィルムの特性低下とのトレードオフ」の関係を解消または低減することができる。
【００３１】
また、環式化合物を有する基が当該共重合体に含まれているため、当該共重合体分子間やまたは共重合体分子内の環式化合物同士が相溶化し、ミクロドメイン形態をとることで感光性接着フィルム全体の可撓性が向上すると考えられる。
【００３２】
好ましい本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、または炭素数１〜１６個のアルキル基であり、Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基（Ｒ’＝環式化合物を有する基）であり、ｎは、１０〜８００の整数であり、ｍは、１０〜８００の整数である。
【００３３】
より好ましい本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、または炭素数１〜１２個のアルキル基であり、Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基（Ｒ’＝環式化合物を有する基）であり、ｎは、２０〜７００の整数であり、ｍは、２０〜７００の整数である。
【００３４】
また、化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、単独で又は２種類以上の樹脂を組み合わせて使用することができる。さらに、当該化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体において、アルキル基Ｒ１で置換されたアクリル酸ユニットの配合量は、化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体の総量を１００質量部として、１０〜２０重量部であることが望ましく、１２〜１７重量部であることが特に望ましい。１０重量部を下回ると現像液への溶解性が低下する傾向があり、２０重量部を超えるとフィルム接着力が低下する傾向にある。さらに請求項１記載の（メタ）アクリル樹脂の配合量としては３０〜７５重量部であることが望ましく、４５〜７０重量部であることが特に望ましい。３０重量部を下回ると切削屑の低減効果が低下する傾向があり、７５重量部を超えるとフィルム接着力が低下する傾向にある。
【００３５】
本発明に係る化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、文字通り上記化学式１で示すユニットを主鎖に含んでいる共重合体であれば良いため、上記化学式１で示すユニット以外のユニットをさらに有してもよく、好ましくは２種類以上６種類以下のモノマーを共重合した共重合体、より好ましくは２種類以上５種類以下のモノマーを共重合した共重合体であれば特に制限されることはないが、本発明に係る化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体の好ましい例としては、以下の化学式２ａ：
【００３６】
【化４】
2013122005.tif 000005
【００３７】
（上記化学式２ａ中、Ｒ１〜Ｒ４およびＭ１〜Ｍ３は、それぞれ独立しており、
前記Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｍ２は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、
前記Ｍ３は、−ＣＯＯＲ基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、前記Ｒは、水素原子、炭素数１〜２０個のアルキル基、環式化合物からなる基、−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、および下記化学式２ｃ：
【００３８】
【化５】
2013122005.tif 000006
【００３９】
からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒａは、水素原子、炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
ｎは、１〜５，０００であり、ｍは、１〜１，０００であり、ｌは、０〜１，０００であり、ｋは、０〜１，０００であり、ｐは１〜１６の整数である。）
で示す共重合体、および以下の化学式２ｂ：
【００４０】
【化６】
2013122005.tif 000007
【００４１】
（上記化学式２ｂ中、Ｒ１〜Ｒ5およびＭ１〜Ｍ4は、それぞれ独立しており、
前記Ｒ１〜Ｒ5は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｍ２は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、
前記Ｍ３は、−ＣＯＯＲ基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｍ4は、−ＣＯＯＲ基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、前記Ｒは、水素原子、炭素数１〜２０個のアルキル基、環式化合物からなる基、−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、および下記化学式２ｃ：
【００４２】
【化７】
2013122005.tif 000008
【００４３】
からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、
前記Ｒａは、水素原子、炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
ｎは、１〜５，０００であり、ｍは、１〜１，０００であり、ｌは、０〜１，０００であり、ｋは、０〜１，０００であり、ｈは、０〜１，０００であり、ｐは１〜１６の整数である。）で示す共重合体が挙げられる。
【００４４】
また、好ましい本発明に係る化学式２ａおよび化学式２ｂで示す共重合体は、上記化学式２ａおよび２ｂ中、Ｒ１〜Ｒ５およびＭ１〜Ｍ４は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１〜Ｒ５は、水素原子、または炭素数１〜１６個のアルキル基であり、前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基（Ｒ’＝環式化合物を有する基）であり、Ｍ２は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、Ｍ３は、シアノ基であり、Ｍ４は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、前記Ｒは、水素原子、または炭素数１〜１６個のアルキル基、環式化合物を有する基、−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、および下記化学式２ｃ：
【００４５】
【化８】
2013122005.tif 000009
【００４６】
からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Ｒａは、水素原子、炭素数１〜１６個のアルキル基であり、ｎは、１０〜８００であり、ｍは、１０〜８００であり、ｌは、１〜８００であり、ｋは、１〜８００であり、ｈは、１〜８００であり、ｐは１〜１２の整数である。なお、化学式２ａにはＲ５、Ｍ４、およびｈが含まれていないため、ｈ＝０、置換基Ｒ５、Ｍ４が無い条件以外は化学式２ｂと同じであるとする。以下の好ましい共重合体なども同様である。
【００４７】
さらに好ましい本発明に係る化学式２ａおよび化学式２ｂで示す共重合体は、上記化学式２ａおよび２ｂ中、Ｒ１〜Ｒ５およびＭ１〜Ｍ４は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１〜Ｒ５は、水素原子、または炭素数１〜１２個のアルキル基であり、前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基（Ｒ’＝環式化合物を有する基）であり、Ｍ２は、−ＣＯＯＲ基であり、Ｍ３は、シアノ基であり、Ｍ４は、環式化合物を有する基または−ＣＯＯＲ基であり、前記Ｒは、炭素数１〜１２個のアルキル基、環式化合物を有する基、−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、および下記化学式２ｃ：
【００４８】
【化９】
2013122005.tif 000010
【００４９】
からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Ｒａは、水素原子、炭素数１〜１２個のアルキル基であり、ｎは、２０〜７００であり、ｍは、７０〜７００であり、ｌは、１０〜７００であり、ｋは、１０〜７００であり、ｈは、１０〜７００であり、ｐは１〜１０の整数である。
【００５０】
よりさらに好ましい本発明に係る化学式２ａおよび化学式２ｂで示す共重合体は、上記化学式２ａおよび２ｂ中、Ｒ１〜Ｒ５およびＭ１〜Ｍ４は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１〜Ｒ５は、水素原子、または炭素数１〜１２個のアルキル基であり、前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基（Ｒ’＝環式化合物を有する基）であり、Ｍ２は、−ＣＯＯＲ基（ここでのＲ基は炭素数１〜１２個のアルキル基）であり、Ｍ３は、シアノ基であり、Ｍ４は、−ＣＯＯＲ基（ここでのＲ基は、上記化学式２ｃで示される基、または−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２）であり、前記Ｒａは、水素原子、炭素数１〜１２個のアルキル基であり、ｎは、２０〜７００であり、ｍは、７０〜７００であり、ｌは、２０〜７００であり、ｋは、２０〜７００であり、ｈは、２０〜７００であり、ｐは１〜８の整数である。
【００５１】
また、上記化学式２ａおよび２ｂに示される共重合体において、アルキル基Ｒ１で置換されたアクリル酸ユニットの重合度であるｎの割合（ｎ／（ｎ＋ｍ＋ｌ＋ｋ））は、１０〜２０重量部であることが好ましく、１２〜１７重量部であることがより好ましく、同様に、上記化学式２ａおよび２ｂにおいて、環式化合物を必須とするユニット（Ｍ１を有するユニット）のｍの割合（ｍ／（ｎ＋ｍ＋ｌ＋ｋ））は、５〜５０重量部であることが好ましく、１０〜４５重量部であることがより好ましく、その他のユニットの合計の割合（ｌ＋ｋ＋ｈ／（ｎ＋ｍ＋ｌ＋ｋ＋ｈ））は、４０〜８５重量部であることが好ましい。
【００５２】
また、上記化学式２ａおよび２ｂに示される共重合体において、Ｍ２〜Ｍ４のいずれかにＲとして−（ＣＨ２−Ｃ（−ＯＨ）−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＲａ＝ＣＨ２、または下記化学式２ｃ：
【００５３】
【化１０】
2013122005.tif 000011
【００５４】
を選択する場合、この置換基Ｒを含むユニットは、化学式２ｂで示すユニットを主鎖に含む共重合体の総量を１００質量部として、１〜１０質量部含んでいることが好ましい。
【００５５】
上記化学式１または化学式２ａおよび化学式２ｂにおける炭素数１〜２０のアルキル基としては、直鎖状または分枝状であってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−アミル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−へキシル基、３−メチルペンタン−２−イル基、３−メチルペンタン−３−イル基、４−メチルペンチル基、４−メチルペンタン−２−イル基、１，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブタン−２−イル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１−エチルペンチル基、１−（ｎ−プロピル）ブチル基、１，１−ジメチルペンチル基、１，４−ジメチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，３，３−トリメチルブチル基、１−エチル−２，２−ジメチルプロピル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキサン−２−イル基、２，４−ジメチルペンタン−３−イル基、１，１−ジメチルペンタン−１−イル基、２，２−ジメチルヘキサン−３−イル基、２，３−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，４−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、２−メチルヘプタン−２−イル基、３−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−４−イル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、１，１−ジメチルヘキシル基、１，４−ジメチルヘキシル基、１，５−ジメチルヘキシル基、１−エチル−１−メチルペンチル基、１−エチル−４−メチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１−イソプロピル−１，２−ジメチルプロピル基、１，１，３，３−テトラメチルブチル基、ｎ−ノニル基、１−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、１−エチルヘプチル基、１−（ｎ−ブチル）ペンチル基、４−メチル−１−（ｎ−プロピル）ペンチル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、２−メチルオクタン−３−イル基、ｎ−デシル基、１−メチルノニル基、１−エチルオクチル基、１−（ｎ−ブチル）ヘキシル基、１，１−ジメチルオクチル基、３，７−ジメチルオクチル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基等が挙げられるが、ガラス転移温度を調整しやすいという観点から、エチル基、ｎ−ブチル基、２−エチルヘキシル基などが好ましい。
【００５６】
上記化学式１または化学式２ａおよび２ｂにおける環式化合物を有する基は、原子が環状に結合した環式の化合物を有していれば特に制限されることはなく、具体的には、脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物を有していればよい。例えば、当該脂環式化合物、当該芳香族化合物、および当該複素環化合物としては、アリール基（好ましくは炭素数５〜１５のアリール基で、例えば、フェニル基、ベンジル基、トルイル基、ナフチル基、４−ｔ−ブチルフェニル基、アルコキシフェニル基、フェノキシエチル基、ビフェニル基、エトキシ化フェニルフェノール基、フェノキシ（ポリ）エチレングリコール基、メタクリロイロオキシエチル基）、ヘテロ環基（好ましくは炭素数３〜１５のヘテロ環基で、例えば、２−チエニル基、４−ピリジル基、２−フリル基、テトラヒドロフルフリル基、２−ピリミジニル基、１−ピリジル基、２−ベンゾチアゾリル基、１−イミダゾリル基、１−ピラゾリル基、ベンゾトリアゾール−１−イル基）、脂環式の環状炭化水素基（好ましくは炭素数３〜１５飽和環状炭化水素基で、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、ブチルヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等のシクロアルキル基、ヒドロナフチル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル基、イソボルニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基）などが挙げられる。
【００５７】
また、上記化学式１または化学式２ａおよび２ｂにおける環状化合物は、上記列挙した脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物のいずれかであることが好ましい。さらに上記化学式１または上記化学式２ａおよび２ｂにおける環状化合物を有する基は、当該列挙した脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物のいずれか、またはこれら脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物が、カルボニルオキシ基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）の酸素原子側に結合していることが好ましく、当該化学式１または化学式２ａおよび２ｂ中におけるＭ１〜Ｍ４の環状化合物を有する基、ＣＯＯＲ基、またはＣＯＯＲ'基の具体例（Ｒ、Ｒ’が環状化合物を有する基の場合）としては、フェニル基、フェノキシジエチレングリコールカルボニルオキシ基（化学式１１）、フェノキシ（ポリ）エチレングリコール基、および以下の化学式３〜化学式１６：
【００５８】
【化１１】
2013122005.tif 000012
【００５９】
【化１２】
2013122005.tif 000013
【００６０】
【化１３】
2013122005.tif 000014
【００６１】
【化１４】
2013122005.tif 000015
【００６２】
【化１５】
2013122005.tif 000016
【００６３】
【化１６】
2013122005.tif 000017
【００６４】
【化１７】
2013122005.tif 000018
【００６５】
【化１８】
2013122005.tif 000019
【００６６】
（式中ｄ１は、１〜１２の整数であり、好ましくは、１〜８の整数である。）
【００６７】
【化１９】
2013122005.tif 000020
【００６８】
（式中ｄ２は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【００６９】
【化２０】
2013122005.tif 000021
【００７０】
（式中ｄ３は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【００７１】
【化２１】
2013122005.tif 000022
【００７２】
（式中ｄ４は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【００７３】
【化２２】
2013122005.tif 000023
【００７４】
（式中ｄ５は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【００７５】
【化２３】
2013122005.tif 000024
【００７６】
（式中ｄ６は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
【００７７】
【化２４】
2013122005.tif 000025
【００７８】
（式中ｄ７は、１〜１２の整数であり、好ましくは１〜８の整数である。）
で示される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００７９】
本発明に係る化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体（化学式２ａおよび２ｂで示す場合も含む）は、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよい。
【００８０】
本発明に係る化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体（化学式２ａおよび２ｂで示す場合も含む）の重量平均分子量は、５０００〜５００００が好ましく、７０００〜２５０００がより好ましく、８０００〜２００００がさらに好ましい。この場合、本発明における重量平均分子量は、公知の方法によって測定することができ、例えば、静的光散乱、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法（ＧＰＣ）、ＴＯＦＭＡＳＳなどによって測定することができ、本発明では一般的な公知の方法であるゲルパーミエーションクロマトグラ法（ＧＰＣ法）によって測定している。
【００８１】
分子量が５０００未満であると、現像液に対する耐性が低下する傾向があり、所望のフィルムが得られない虞があり、分子量が５００００を超えると、現像液に対する溶解性が低下する傾向がある。
【００８２】
また、上記化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体（化学式２ａおよび２ｂで示す場合も含む）は単独でも、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、該共重合体は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
【００８３】
合成する場合の合成方法は、特に制限されず、重合開始剤を使用する溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、逆相懸濁重合法、薄膜重合法、噴霧重合法など従来公知の方法を用いることができる。重合制御の方法としては、断熱重合法、温度制御重合法、等温重合法などが挙げられる。また、重合開始剤により重合を開始させる方法の他に、放射線、電子線、紫外線等を照射して重合を開始させる方法を採用することもできる。中でも重合開始剤を使用する溶液重合法が、分子量の調節が容易であり、また不純物も少なくできるために好ましい。例えば、溶剤として酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用い、モノマーの合計量１００質量部に対して、重合開始剤を好ましくは０．０１〜０．５０質量部を添加し、窒素雰囲気下で、例えば反応温度６０〜９０℃で、３〜１０時間反応させることで得られる。前記重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、アゾビスシアノ吉草酸等のアゾ化合物；ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物；過酸化水素、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物が挙げられる。これらは単独でも、または２種以上組み合わせても用いることができる。
【００８４】
また、本発明に係る化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体（化学式２で示す場合も含む）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０℃以上５０℃以下であることが好ましく、−２０℃以上３０℃以下であることがより好ましい。当該共重合体のガラス転移温度が−３０℃未満であると、フィルムの粘性が高すぎて、フィルムの切断および加工などの作業が困難になる虞があり、３０℃を超えると切削屑抑制の効果が低下する傾向があり好ましくない。なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）法により測定した値を採用する。
【００８５】
また、化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体（化学式２で示す場合も含む）の酸価は、酸価は８０〜１２０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲であることが好ましく、８５〜１１０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲であることがより好ましい。８０ＫＯＨｍｇ／ｇを未満であると、現像液への溶解性が低下する傾向があり、１２０ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、保存中に接着剤層中のエポキシ樹脂との暗反応が起こるため、フィルム安定性が低下する傾向がある。なお、酸価は 、フェノール−フタレイン溶液を指示薬として使用し、中和滴定により測定した値を採用する。
【００８６】
本発明に係る接着層における成分（Ａ）の配合量（質量）は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として、１〜７５質量部である。成分（Ａ）の配合量が１質量部未満であると、 切削屑の低減効果が低下する傾向がある。一方、７５質量部を超えると フィルム接着力が低下する傾向にある。該配合量は、好ましくは３０〜７５質量部、さらに好ましくは４５〜７０質量部である。
【００８７】
（Ｂ）エポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ基を有する化合物としては、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されなく、エポキシ樹脂が好ましい。具体的な例としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；多官能エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；複素環含有エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独でも、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、該エポキシ樹脂は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
【００８８】
本発明で用いられる好ましいエポキシ樹脂のより具体的な例を、以下に列記する。
【００８９】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート（登録商標）シリーズ（エピコート（登録商標）８０７、エピコート（登録商標）８１５、エピコート（登録商標）８２５、エピコート（登録商標）８２７、エピコート（登録商標）８２８、エピコート（登録商標）８３４、エピコート（登録商標）１００１、エピコート（登録商標）１００４、エピコート（登録商標）１００７、エピコート（登録商標）１００９、以上ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１（以上、ダウケミカル社製）、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製）等が挙げられる。
【００９０】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート（登録商標）１５２、エピコート（登録商標）１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬株式会社製）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製）等が挙げられる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製）、ＹＤＣＮ７００−１０（東都化成株式会社製）、アラルダイト（登録商標）ＥＣＮ１２８０（ハンツマン・ジャパン株式会社製）等が挙げられる。
【００９１】
多官能エポキシ樹脂としては、例えば、Ｅｐｏｎ  １０３１Ｓ（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、アラルダイト（登録商標）０１６３（チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）、デナコール（登録商標）ＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製）等が挙げられる。
【００９２】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート（登録商標）６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製）、ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製）等が挙げられる。
【００９３】
複素環含有エポキシ樹脂としては、例えば、アラルダイト（登録商標）ＰＴ８１０（チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製）等が挙げられる。
【００９４】
脂環式エポキシ樹脂としては、エポリード（登録商標）シリーズ、セロキサイド（登録商標）シリーズ（以上、ダイセル化学株式会社製）等が挙げられる。
【００９５】
本発明に係るエポキシ基を含む化合物の重量平均分子量は、１００〜１,５００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。当該重量平均分子量の測定方法は、上記の共重合体と同一であるためここでは省略する。
【００９６】
本発明に係る接着層における成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として、１０〜３０質量部である。成分（Ｂ）の配合量が１０質量部未満であると、該接着フィルム中のエポキ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。一方、３０質量部を超えると、現像液への溶解性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは１２〜２７質量部、より好ましくは１５〜２５質量部である。
【００９７】
（Ｃ）エポキシ基の硬化剤
本発明で用いられるエポキシ基の硬化剤は特に制限されず、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、エポキシ樹脂の硬化剤である。具体的には、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。特に、吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、またはビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。これらエポキシ基の硬化剤は単独でも、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、該エポキシ基の硬化剤は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
【００９８】
本発明で用いられる好ましいエポキシ基の硬化剤のより具体的な例としては、フェノライト（登録商標）ＬＦ４８７１、フェノライト（登録商標）ＬＦ２８２２、フェノライト（登録商標）ＴＤ−２０９０、フェノライト（登録商標）ＴＤ−２１４９、フェノライト（登録商標）ＶＨ−４１５０、フェノライト（登録商標）ＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、ＨＦ−１Ｍ、ＨＦ−４、ＭＥＨＣ−７８００（以上、明和化成株式会社製）、エピキュア（登録商標）ＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュア（登録商標）ＹＬ６０６５、エピキュア（登録商標）ＹＬＨ１２９Ｂ６５（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ミレックス（登録商標）ＸＬ、ミレックス（登録商標）ＸＬＣ、ミレックス（登録商標）ＲＮ、ミレックス（登録商標）ＲＳ、ミレックス（登録商標）ＶＲ（以上、三井化学株式会社製）等のフェノール樹脂が挙げられる。
【００９９】
本発明に係るエポキシ基の硬化剤の重量平均分子量は、１００〜２，０００が好ましく、１５０〜８００がより好ましい。当該重量平均分子量の測定方法は、上記の共重合体と同一であるためここでは省略する。
【０１００】
本発明に係る接着層における成分（Ｃ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として５〜２５質量部である。成分（Ｃ）の配合量が１０質量部未満であると、該接着フィルム中のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。一方、２５質量部を超えると、現像液への溶解性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは１０〜２２質量部、より好ましくは１２〜２０質量部である。
【０１０１】
（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物
本発明の感光性接着フィルムが備える接着剤層は、さらにエチレン性不飽和結合を有する化合物を含んでもよい。
【０１０２】
当該エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、紫外線や電子ビームなどの放射線により重合・硬化する化合物であれば特に制限はない。具体的には、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ペンテニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート；スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン；４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、または２種以上組み合わせても用いることができる。
【０１０３】
本発明に係る接着層における成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として、３〜５０質量部である。成分（Ｄ）の配合量が３質量部未満であると、高エネルギー線を照射しても光ラジカル重合反応が十分起こらず、現像時に接着フィルムが現像液に溶解してしまい、所望するフィルムが得られない。一方、５０質量部を超えると、接着剤層の粘着性が高すぎて作業性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは５〜４０質量部、さらに好ましくは７〜３０質量部である
（Ｅ）光重合開始剤
本発明で用いられる光重合開始剤は特に制限されず、通常用いられている公知の光重合開始剤を使用することができ、主に光ラジカル重合開始剤と光カチオン重合開始剤とに分類される。本発明において光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤を単独でも、光ラジカル重合開始剤および光カチオン重合開始剤を併用してもよい。この場合の光ラジカル重合開始剤と光カチオン重合開始剤との配合比は、光重合開始剤の総量（質量）を１００とした場合、 光ラジカル重合開始剤：光カチオン重合開始剤＝ ９０：１０〜３０：７０が好ましく、８０：２０〜４０：６０がより好ましい。
【０１０４】
本発明に係る光ラジカル重合開始剤として具体的には、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサトン等のチオキサントン化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリルｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）-Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ-ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン化合物、ボレート化合物、カルバゾール化合物、イミダゾール化合物、チタノセン化合物等が挙げられる。これら光ラジカル重合開始剤は単独でも、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、該光ラジカル重合開始剤は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
【０１０５】
市販品の例としては、例えば、イルガキュア（登録商標）６５１、イルガキュア（登録商標）１８４、イルガキュア（登録商標）２９５９、イルガキュア（登録商標）１２７、イルガキュア（登録商標）９０７、イルガキュア（登録商標）３６９、イルガキュア（登録商標）３７９ＥＧ、イルガキュア（登録商標）８１９、イルガキュア（登録商標）７８４、イルガキュア（登録商標）７５４、イルガキュア（登録商標）５００、ルシリン（登録商標）ＴＰＯ、ダロキュア（登録商標）１１７３（チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）等が挙げられる。
【０１０６】
本発明に係る光カチオン重合開始剤としては、ビス（アルキルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム テトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビステトラフルオロボレート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリアリルスルフォニル−ヘキサフルオロアンチモン塩等があげられる。なかでも、トリアリルスルフォニル−ヘキサフルオロアンチモン塩が好ましい。上記光カチオン重合開始剤は、単独でまたは２種以上のものを組み合わせて使用することができる。また、他の成分との分散性を考慮して溶剤を含んでいてもよい。
【０１０７】
本発明に係る接着層における成分（Ｅ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として、０．１〜１５質量部である。成分（Ｂ）の配合量が０．１質量部未満であると 高エネルギー線を照射しても光ラジカル重合開始剤の開裂反応が十分起こらず、現像時に接着フィルムが現像液に溶解してしまい、所望するフィルムが得られない。一方、１５質量部を超えると 該接着フィルム中のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。該配合量は、好ましくは０．５〜１０質量部、さらに好ましくは１〜８質量部である
本発明の感光性接着フィルムが備える接着剤層は、上述したように、成分（Ａ）として本発明に係る化学式（１）で示すユニットを主鎖に含む共重合体と、成分（Ｂ）としてエポキシ基を有する化合物と、成分（Ｃ）としてエポキシ基の硬化剤と、成分（Ｄ）としてエチレン性不飽和結合を有する化合物と、成分（Ｅ）として光重合開始剤とを必須の成分とするが、本発明の効果を損なわない範囲で、硬化促進剤、無機充填剤、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、安定剤、粘着付与樹脂、改質樹脂（ポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等）、シランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、染料、顔料（着色顔料、体質顔料等）、処理剤、粘度調整剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤および溶剤などの添加剤をさらに含んでもよい。これら添加剤を使用する場合の、添加剤の使用量は特に制限されないが、例えば、接着剤層の全質量に対して、好ましくは０．１〜２０質量％である。
【０１０８】
＜被覆基材＞
本発明の感光性接着フィルムに用いられる被覆基材としては、種々の樹脂フィルムを用いることができ、接着剤層を容易に剥離する易剥離基材であれば特に制限されることはない。その具体例としては、例えば、ポリオレフィンフィルム（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリ塩化ビニル、３酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスチレン（ＰＳ）、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等の各樹脂フィルム、さらには前記の樹脂フィルムを２層以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができ、なかでも切削くずの飛散を防止する観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミドなどが好ましく用いられる。
【０１０９】
被覆基材の厚みは特に制限されず、通常２５〜７５μｍの範囲のものが用いられる。
本発明の感光性接着フィルムに用いられる剥離基材としては、種々の樹脂フィルムを用いることができる。その具体例としては、例えば、ポリオレフィンフィルム（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリ塩化ビニル、３酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスチレン（ＰＳ）、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等の各樹脂フィルム、さらには前記の樹脂フィルムを２層以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができる。切削くずの飛散を防止する観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミドなどが好ましく用いられる。
【０１１０】
被覆基材の厚みは特に制限されず、通常２５〜７５μｍの範囲のものが用いられる。
【０１１１】
＜感光性接着フィルムの製造方法＞
本発明の感光性接着フィルムの製造方法は、特に制限されないが、上記の成分（Ａ）〜（Ｅ）ならびに必要に応じて成分（Ｆ）および添加剤を、溶媒中で一括に混合するか、各成分を順次混合するか、または任意の複数の成分を混合した後に残りの成分を混合するなどして、均一な混合物となるように攪拌することにより接着剤層用塗布液を調製した後、該接着剤層用塗布液を剥離基材上に塗布し乾燥する方法が挙げられる。
【０１１２】
前記接着剤層用塗布液の調製に用いられる溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
【０１１３】
前記接着剤層用塗布液の調製は、例えば、スターラーなどで均一になるまで 例えば、スターラーなどで均一になるまで、加熱・加圧などすることなく通常の環境下で、１５分以上攪拌することにより行うことができる。前記接着剤層用塗布液の剥離基材上への塗布方法としては特に制限されず、例えば、ナチュラルコーター、ナイフベルトコーター、フローティングナイフ、ロールコート、エアーナイフコート、ナイフオーバーロール、ナイフオンブランケット、スプレー、ディップ、キスロール、スクイーズロール、リバースロール、エアブレード、カーテンフローコーター、ドクターブレード、ワイヤーバー、ダイコーター、カンマコーター、ベーカーアプリケーターおよびグラビアコーター等の装置を用いる種々の塗工方法が挙げられる。
【０１１４】
塗布後の乾燥の条件も特に制限されず、例えば５０〜１５０℃の温度範囲で、３〜６０分間乾燥させて乾燥する方法が挙げられる。
【０１１５】
乾燥後の接着剤層の厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。
【０１１６】
＜半導体装置の製造方法＞
本発明の感光性接着フィルムは、半導体装置の製造方法に好適に用いられる。すなわち、本発明の第二は、本発明の感光性接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法である。
【０１１７】
本発明の半導体装置の製造方法は特に制限されないが、下記の工程１〜８；
（工程１）  （Ａ）下記化学式１で示すユニットを主鎖に含む共重合体：
【０１１８】
【化２５】
2013122005.tif 000026
【０１１９】
（上記化学式１中、Ｒ１、Ｒ２およびＭ１は、それぞれ独立しており、前記Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または炭素数１〜２０個のアルキル基であり、
前記Ｍ１は、−ＣＯＯＲ’基であり、
前記Ｒ’は、環式化合物を有する基であり、
ｎは、１〜１，０００の整数であり、ｍは、１〜１，０００の整数である。）、（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基の硬化剤、（Ｄ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）溶媒を含む接着剤層用塗布液を調製する工程と、
（工程２）前記接着剤塗布液を塗布する被覆基材上に前記接着剤塗布液を塗布し５０〜１５０℃の温度範囲で、３〜６０分間乾燥させて接着剤層を形成させた後、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記接着剤層を前記被覆基材から剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る第１の貼り付け工程と、
（工程３）遮蔽マスクを介し前記半導体ウェハの接着剤層に対して高エネルギー線５０〜５０００ｍＪ／Ｃｍ２を照射して接着剤層を硬化させる照射工程と、
（工程４）硬化した接着剤層付きの半導体ウェハをアルカリ水溶液に１０〜５００秒間浸透し、非照射部分の接着剤を溶解し除去する現像工程と、
（工程５）前記接着剤層付きの半導体ウェハに接着剤層側から粘着剤層付きの基材を貼り付けた積層体付き半導体ウェハを得る第２の貼り付け工程と、
（工程６）前記積層体付き半導体ウェハを少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを切断した半導体素子を得るダイシング工程と、
（工程７）前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、前記接着剤層を付きの半導体素子を得るピックアップ工程と、
（工程８）前記接着剤層を付きの半導体素子における前記半導体素子を前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含むことが好ましい。
【０１２０】
以下、図面を参照しながら、上記各工程１〜８について詳述する。
【０１２１】
（工程１）
本工程では、成分（Ａ）〜（Ｅ）および必要に応じて成分（Ｆ）や添加剤を所定量混合し、接着剤層用塗布液を調製する。調製に用いられる溶媒や調製方法については、上記と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、成分（Ａ）としては、少なくとも２種類以上のモノマーからなる共重合体であるが、好ましくは、化学式１においてＲ１＝炭素数１〜２０個のアルキル基であるアクリル系単量体を必須とし、その他の単量体としてＲ１＝炭素数１〜２０個のアルキル基であり、かつＭ１＝−ＣＯＯＲ’基であり、当該Ｒ’が環式化合物を有する基（フェニル基、フェノキシジエチレングリコール基、フェノキシ（ポリ）エチレングリコール基からなる群から選択される基）を混合する。
【０１２２】
より好ましい成分（Ａ）としては、上記化学式２ｂに示す共重合体または上記化学式２ａに示す共重合体であり、上記の好ましい共重合体の構造と同一であるのでここでは省略する。
【０１２３】
（工程２）
工程１で得られた接着剤層用塗布液が被覆される被覆基材上に、当該接着剤層用塗布液を塗布し、当該塗布液を５０〜１５０℃の温度範囲で、３〜６０分間乾燥させて接着剤層を形成させ感光性接着フィルムを得る。この時用いられる被覆基材や接着剤層の形成方法については、上記と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１２４】
その後、上記感光性接着フィルムを用い、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記被覆基材を剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る（第１の貼り付け工程、図１参照）。
【０１２５】
上述したように、本発明の被覆基材は、接着剤層用塗布液が硬化した接着剤層が容易に剥離しやすい、いわば易剥離基材である。この際、先に前記被覆基材から前記接着剤層を剥離した後、接着剤層だけを半導体ウェハ表面に貼り付けても、または図で示すように接着剤層が形成された被覆基材自体を当該接着剤層と半導体ウェハとが当接するように貼り合わせた後、当該被覆基材を当該接着剤層から剥離してもよい。
【０１２６】
接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付ける方法としては、例えば、ラミネータなどを用いて熱圧着する方法が挙げられる。
【０１２７】
（工程３）
本工程では、工程２で得られた接着剤層付き半導体ウェハに、接着剤層側からフォトマスクを介して高エネルギー線を照射して、前記接着剤層を硬化せしめる（図２参照）。
【０１２８】
高エネルギー線の種類としては特に制限されず、紫外線、電子線、放射線等が挙げられる。また、高エネルギー線を照射する光源も特に制限されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置などが挙げられる。
【０１２９】
高エネルギー線の照射量は５０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
【０１３０】
（工程４）
工程３で硬化した前記接着剤層を、本工程において、アルカリ水溶液により現像し、前記接着剤層の未露光部分（未硬化部分）を除去する（図３参照）。
【０１３１】
前記アルカリ水溶液は、特に制限されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、水酸化アンモニウム等の無機アルカリ性化合物や、モノ−、ジ−もしくはトリエタノールアミン、モノ、ジもしくはトリメチルアミン、モノ、ジもしくはトリエチルアミン、モノもしくはジイソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、モノ、ジもしくはトリイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジイミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、コリン等の有機アルカリ性化合物を含む水溶液が挙げられる。これらのアルカリ性化合物は、２種以上の混合物であってもよい。
【０１３２】
前記アルカリ水溶液は、界面活性剤を含んでもよく、その例としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、モノグリセリドアルキルエステル類等のノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキル硫酸塩類、アルキルスルホン酸塩類、スルホコハク酸エステル塩類等のアニオン性界面活性剤、アルキルベタイン類、アミノ酸類等の両性界面活性剤が挙げられる。
【０１３３】
さらに、アルカリ水溶液は、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、プロピレングリコール、ジアセトンアルコール等の有機溶媒を含んでも良い。
【０１３４】
現像処理の条件に特に制限はないが、現像温度は通常１０〜５０℃である。現像方法も特に制限されず、浸漬現像法、スプレー現像法、ブラシ現像法、超音波現像法等が挙げられる。
【０１３５】
（工程５）
前記接着剤層付き半導体ウェハの接着剤層側に粘着剤層付き基材（ダイシングテープ）を貼り付け、積層体付き半導体ウェハを得る（第２の貼り付け工程、図４参照）。
【０１３６】
すなわち、粘着剤層付き基材と接着剤層付き半導体ウェハとを貼り合わせる際、図で示すように、当該粘着層と当該接着剤層とが直接密着するように貼り合わせる。
【０１３７】
粘着剤層付き基材（ダイシングテープ）は、基材層と高エネルギー線重合性成分を含む粘着剤層とから構成される。上記基材層には、本発明の感光性接着フィルムの剥離基材として用いられる材料と同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
【０１３８】
粘着剤層に高エネルギー線重合性成分を含有させることにより、半導体ウェハ等の被着体に接着剤層を貼り付けた後、ダイシングを行う前に高エネルギー線を照射して、ダイシング時の粘着力を向上させることや、逆にダイシングを行った後に高エネルギー線を照射して、粘着力を低下させることによりピックアップを容易にすることができる。このような高エネルギー線重合性成分としては、従来高エネルギー線重合性の粘着剤層に使用されていた化合物を、特に制限なく使用することができる。
【０１３９】
粘着剤層に用いられる高エネルギー線重合性成分としては、例えば、放射線重合性成分が挙げられる。放射線重合性成分としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ベンジル、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、ＥＣＨ（エピクロルヒドリン）変性ブチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ＥＯ（エチレンオキシド）変性ジシクロペンテニルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、エチルジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールメタクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、カプロラクトン変性−２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メトキシ化シクロデカトリエンアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、ＥＯ変性リン酸アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、ＥＣＨ変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ＥＯ変性リン酸ジアクリレート、ＥＣＨ変性フタル酸ジアクリレート、ポリエチレングリコール４００ジアクリレート、ポリプロピレングリコール４００ジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ＥＣＨ変性１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ＰＯ（プロピレンオキシド）変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のアクリレート、これらに対応するメタクリレートなどが挙げられる。これらの高エネルギー線重合性成分は、単独でもまたは２種以上組み合わせても用いることができる。
【０１４０】
また、粘着剤層には、光ラジカル重合開始剤（例えば、放射線等の高エネルギー線の照射によって遊離ラジカルを生成する化合物）を添加することもできる。かかる光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。これらは、単独でもまたは２種以上組み合わせても用いることができる。
【０１４１】
粘着剤層の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２５〜２００μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。さらに、粘着剤層は２層以上積層されたものであってもよい。
【０１４２】
接着剤層付き半導体ウェハと粘着剤層付き基材（ダイシングテープ）との貼り付けは、必要に応じて加熱しながら行う。
【０１４３】
（工程６）
本工程では、前記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断する。これにより、接着剤層と半導体ウェハとをそれぞれ備えた複数の半導体素子が得られる（図５参照）。このダイシングは、例えば、ダイシングソーを用いて行われる。
【０１４４】
（工程７）
本工程では、前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得る（図６参照）。ピックアップの方法としては特に制限されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体素子の上部から、半導体素子をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
【０１４５】
（工程８）
本工程では、前記接着剤層付き半導体素子上の前記半導体素子を、前記接着剤層を介して被着体に接着する（図７参照）。前記被着体としては、例えば、有機基板、半導体ウェハ、インターポーザーもしくはマザーボードと呼ばれるフレキシブル基板もしくはリジット基板、リードフレーム、有機物もしくは無機物から構成される絶縁基板、アクリル樹脂、またはガラス基板等の透明基板等が挙げられる。接着は、必要に応じて加熱しながら行う。
【０１４６】
本発明の半導体装置の製造方法は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。
【実施例】
【０１４７】
本発明を、以下の実施例および比較例を用いてさらに詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。
【０１４８】
（実施例１）
エポキシ基を有する化合物としてアラルダイトＥＣＮ１２８０（ハンツマン・ジャパン社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１９重量部、エポキシ基の硬化剤としてフェノール樹脂であるＭＥＨＣ−７８００  ４Ｓ（明和化成社製商品名）１６重量部、光カチオン重合開始剤としてトリアリルスルフォニル−ヘキサフルオロアンチモン塩（アルドリッチ社製）０．５重量部、エチレン性不飽和結合を有する化合物としてトリメチロールプロパンテトラメタクリレート（新中村化学工業社製）１０重量部、光ラジカル重合開始剤としてイルガキュア８１９（チバスペシャリティケミカルズ社製商品名）４．５重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて９０分攪拌混合した。これに共重合体としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）４５重量部、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）５重量部を混合した。ワニスを厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃で１０分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍの塗膜を形成し、被覆基材を備えた接着剤層を作製した。
【０１４９】
なお、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１は、アクリル酸エチル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリル酸の四元共重合体であり、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、フェノキシジエチレングリコールアクリレートの四元共重合体である。
【０１５０】
（実施例２）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替として、該バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５のアクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を３重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を８０に調整した樹脂（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価８０）５重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５１】
（実施例３）
アクリル系樹脂としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価１００）２０重量部とした以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５２】
（実施例４）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を３重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を８０に調整した樹脂（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価８０）２０重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５３】
（実施例５）
アクリル系樹脂としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価１００）３０重量部とした以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５４】
（実施例６）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を３重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を８０に調整した樹脂（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価８０）３０重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５５】
（実施例７）
アクリル系樹脂としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価１００）４５重量部とした以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５６】
（実施例８）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を３重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を８０に調整した樹脂（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．１万、酸価８０）４５重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５７】
（実施例９）
アクリル系樹脂としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）３０重量部、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）２０重量部使用した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５８】
（実施例１０）
アクリル系樹脂としてバナレジンＧＨ２８５１Ｃ１（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）５０重量部、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５（新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量１．１万、酸価１００）２０重量部使用した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１５９】
（実施例１１）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替としてバナレジン２８５１Ｃ１−Ｔ１４（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．０万、酸価１００）２０重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１６０】
なお、ＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１４は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、２−フェノキシエチルアクリレートの四元共重合体である。
【０１６１】
（実施例１２）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５の代替として、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートで修飾したバナレジンＧＨ２８５７（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量１．０万、酸価１００）２０重量部を混合した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。なお、バナレジンＧＨ２８５７は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、２−フェノキシエチルアクリレートの四元共重合体であり、当該四元共重合体をメタクリル酸部位のカルボキシル基を３重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートで修飾し、酸価を８０に調整した樹脂である。
【０１６２】
（比較例１）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５を加えないこと以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１６３】
（比較例２）
バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１の代替としてバナレジン２８０３（新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量２．７万、酸価１０２）２０重量部を混合し、バナレジンＧＨ２８５１Ｃ１−Ｔ１５を加えないこと以外は実施例１と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。
【０１６４】
（評価方法）
（切削屑試験）
上記の方法で得た接着剤層を、フォトマスクを介して接着剤層側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、２５℃の２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に６０秒間浸漬し、純水で洗浄して接着剤層パターンを形成した。その後、当該接着剤層パターンをＮＴカッターで切断した。
【０１６５】
その際に接着剤層の切断面をキーエンス社製光学顕微鏡にて倍率２０倍で観察して、切削屑の発生、飛散を確認し、併せて切削屑の最大長さを測定した。
【０１６６】
その結果、表１に示すように、本発明に係る接着フィルムを使用した場合、切削屑の最大長さが０．２ｍｍ以下であり、この範囲であれば係る半導体素子の製造歩留まりを低下させることなく、かつ該フィルム製造工程での作業性の低下には影響ないと考えられる。
【０１６７】
（開口部幅試験）
開口部寸法が１０．０μｍφであり、開口部同士の間隔が３０μｍとなるように開口部が分散配置されたフォトマスクを介して、感光性接着フィルムの接着剤層側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、２５℃の２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液に１分間浸漬し、その後純水で洗浄して接着剤層のパターンを形成した。
【０１６８】
形成したパターンを、光学顕微鏡にて目視観察した。開口部寸法１０．０μｍφに対して、８．０μｍ以上開口していれば、感光性接着フィルムとしての機能を満足すると判断した。
【０１６９】
（接着力試験）
感光性接着フィルムの接着剤層上にポリイミドフィルムを、６０℃に加熱したニップロールを用いてラミネートした後、得られた積層フィルムを１８０℃方向に引っ張り、引き裂き試験を実施した。なお、下記表１中の「接着力ＯＫ」とは、測定中に剥離基材が破断し、接着部分の剥離は見られないことを意味し、「−」とは、測定していないことを意味する。
【０１７０】
その結果、比較例２以外のいずれのフィルムも基材フィルムが破断し、接着部分の剥離は見られなかった。
【０１７１】
【表１】
2013122005.tif 000027
【符号の説明】
【０１７２】
１    被塗布基材、
２    接着剤層、
３    半導体ウェハ、
４    フォトマスク、
５    アルカリ水溶液、
６    基材層、
７    粘着剤層、
８    リングフレーム、
９    ダイシングソー、
１０    ピックアップ装置、
１１    被着体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2013122005.tif 000036
【図５】
2013122005.tif 000037
【図６】
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【図７】
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