(57)【要約】【課題】半導体パッケージの側面に付着する切断屑を、個片化した後に除去することによって、切断屑の残留を抑制する【解決手段】本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、互いに繋がっている半導体パッケージ１を供給する供給部１０と、互いに繋がっている半導体パッケージ１を個片化する切断部と、個片化された半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００を除去する除去部３００と、を有している。除去部３００は、個片化された半導体パッケージ２を搬送する第１の搬送経路３０と、第１の搬送経路３０の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシ５０と、第１の搬送経路３０を通過した半導体パッケージ２を上から見て９０度回転させた状態で搬送する第２の搬送経路４０と、第２の搬送経路４０の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシ６０と、を含んでいる。【選択図】図２
2013089738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに繋がっている半導体パッケージを供給する供給部と、
前記互いに繋がっている半導体パッケージを個片化する切断部と、
前記個片化された前記半導体パッケージの側面に付着した切断屑を除去する除去部と、
を有し、
前記除去部は、前記個片化された半導体パッケージを搬送する第１の搬送経路と、
前記第１の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシと、
前記第１の搬送経路を通過した前記半導体パッケージを上から見て９０度回転させた状態で搬送する第２の搬送経路と、
前記第２の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシと、
を含む半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記第１のブラシと前記第２のブラシは、交換可能であり、かつバキューム機能を有している請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記第１のブラシと前記第２のブラシの代わりに、静電対策回転型スポンジ、あるいは回転型静電対策粘着シートを用いる請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記除去部は、水を高圧で押しあてることで前記半導体パッケージの前記側面に付着した前記切断屑を除去する高圧水洗部と、
イオンで前記半導体パッケージの前記側面に付着した前記切断屑を吹き飛ばすイオン部と、
をさらに有している請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
互いに繋がっている半導体パッケージを切断して個片化する切断工程と、
前記個片化された前記半導体パッケージの側面に付着した切断屑を除去する除去工程と、
を有し、
前記除去工程において、前記半導体パッケージを第１の搬送経路に搭載し、前記第１の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシによって前記半導体パッケージの互いに平行した２つの側面の前記切断屑を除去する第１の除去工程と、
前記第１の搬送経路に前記半導体パッケージを搭載した方向とは、上から見て９０度回転させた状態で第２の搬送経路に搭載し、前記第２の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシによって、前記第１の除去工程とは異なる互いに平行した前記半導体パッケージの側面の前記切断屑を除去する第２の除去工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから半導体パッケージを個片化する際、半導体パッケージの側面には切断屑が残留することがある。
【０００３】
特許文献１−２には、半導体パッケージの側面に付着した切断屑を除去することを試みた半導体装置の製造装置が開示されている。特許文献１では、半導体パッケージを個片化する際、回転ブラシを用いて切断屑を除去しようとするダイシング装置が記載されている。特許文献２では、半導体パッケージの側面に付着した切断屑を、エアーによって除去しようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３２５６号公報
【特許文献２】特開２００３−３０９０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体パッケージの側面に切断屑が付着している場合、半導体パッケージを収容する容器と半導体パッケージの側面が接触することによって、切断屑が再露出することがある。発明者は、半導体パッケージを個片化するのと同時に回転ブラシによる切断屑の除去を行った際、半導体パッケージと切断機の隙間が狭いため、回転ブラシの摩耗屑が発生し付着してしまうことと考えた。さらに発明者は、半導体パッケージを個片化した後、エアーによる切断屑の除去を行った際、側面に付着した切断屑を完全に除去することは困難であると考えた。
【０００６】
半導体パッケージの個片化と同時に、回転ブラシや、エアーなどによって切断屑の除去を行った際、切断屑の除去は完全には出来ない。そこで、半導体パッケージの側面に付着する切断屑を、個片化した後に除去することによって、切断屑の残留を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、互いに繋がっている半導体パッケージを供給する供給部と、
上記互いに繋がっている半導体パッケージを個片化する切断部と、
上記個片化された上記半導体パッケージの側面に付着した切断屑を除去する除去部と、
を有し、
上記除去部は、上記個片化された半導体パッケージを搬送する第１の搬送経路と、
上記第１の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシと、
上記第１の搬送経路を通過した上記半導体パッケージを上から見て９０度回転させた状態で搬送する第２の搬送経路と、
上記第２の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシと、
を含む半導体装置の製造装置が提供される。
【０００８】
さらに、本発明によれば、互いに繋がっている半導体パッケージを切断して個片化する切断工程と、
上記個片化された上記半導体パッケージの側面に付着した切断屑を除去する除去工程と、
を有し、
上記除去工程において、上記半導体パッケージを第１の搬送経路に搭載し、上記第１の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシによって上記半導体パッケージの互いに平行した２つの側面の上記切断屑を除去する第１の除去工程と、
上記第１の搬送経路に上記半導体パッケージを搭載した方向とは、上から見て９０度回転させた状態で第２の搬送経路に搭載し、上記第２の搬送経路の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシによって、上記第１の除去工程とは異なる互いに平行した上記半導体パッケージの側面の上記切断屑を除去する第２の除去工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明によれば、半導体ウェハから半導体パッケージを個片化した後、半導体パッケージの側面に付着した切断屑をブラシによって取り除いている。半導体パッケージは、平面視で長方形あるいは正方形の形状を有している。また、ブラシは、切断部とは別に設けられた搬送経路に沿って両側に設けられている。このため、半導体パッケージの側面にブラシを接触させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、半導体パッケージを個片化した後、側面に付着した切断屑を、ブラシを用いて除去することによって、切断屑を効果的に除去している。これによって、半導体パッケージの側面における切断屑の残留が、抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る半導体装置の製造装置を説明する図であり、（ａ）は供給部を説明するための上面図、（ｂ）は切断部を説明するための上面図、（ｃ）は個片化された半導体パッケージを説明するための斜示図を示している。
【図２】は、本実施形態に係る半導体装置の製造装置における除去部を説明するための斜示図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る半導体装置の製造装置を説明する図であり、（ａ）は供給部を、（ｂ）は切断部を、（ｃ）は個片化された半導体パッケージを示している。
図１に示すように、本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、互いに繋がっている半導体パッケージ１を供給する供給部１０と、互いに繋がっている半導体パッケージ１を個片化する切断部と、個片化された半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００を除去する除去部３００と、を有している。除去部３００は、個片化された半導体パッケージ２を搬送する第１の搬送経路３０と、第１の搬送経路３０の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシ５０と、第１の搬送経路３０を通過した半導体パッケージ２を上から見て９０度回転させた状態で搬送する第２の搬送経路４０と、第２の搬送経路４０の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシ６０と、を含んでいる。
【００１４】
以下、半導体装置の製造方法を説明するとともに、半導体製造装置の各構成部位について詳細に説明する。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示すように、互いに繋がっている半導体パッケージ１を半導体製造装置に設けられた供給部１０に搭載する。半導体パッケージ１は、配線基板３上に半導体チップ４が樹脂封止した状態で搭載されている。なお、半導体パッケージ１は、ワイヤーボンディングであっても、フリップチップであっても、いずれでもよい。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、互いに繋がっている半導体パッケージ１を、切断ライン２０に沿って個片化する。このとき、半導体パッケージ１は供給部１０に搭載されている。半導体パッケージ１の個片化にはプレス切断機が用いられる。切断部によって半導体パッケージ１を切断する際、本実施形態では、配線基板３のみが切断される。なお、半導体パッケージ１における切断ライン２０は、便宜的に破線で記載している。
【００１７】
図１（ｃ）は、個片化された半導体パッケージ２の斜示図である。個片化された半導体パッケージ２における各側面には、切断屑１００および２００が付着している。また、個片化された半導体パッケージ２の平面形状は、長方形あるいは正方形である。このため、半導体パッケージ２は、合計４面の側面を有している。
【００１８】
次に、個片化された半導体パッケージ２に付着した切断屑１００および２００を、除去部３００によって除去する。
【００１９】
図２は、本実施形態に係る半導体製造装置の除去部３００に半導体パッケージ２を搭載した際の一例を示した図である。
図２に示すように、半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００は、除去部３００の各構成要素（第１の搬送経路３０、第１のブラシ５０、第２の搬送経路６０、および第２のブラシ６０）によって除去される。
【００２０】
まず、半導体パッケージ２は、除去部３００における第１の搬送経路３０に搭載される。なお、第１のブラシ５０は、第１の搬送経路３０に沿って設けられている。このとき、第１の搬送経路３０の移動速度は、任意に設定できるようになっている。また、半導体パッケージ２の搭載方向は、半導体パッケージ２において互いに平行する２つの側面が、第１の搬送経路３０による半導体パッケージ２の搬送方向と平行していればよい。
【００２１】
次に、半導体パッケージ２は、第１の搬送経路３０によって移動する。移動した半導体パッケージ２は、第１の搬送経路３０の両側にそれぞれ設けられている第１のブラシ５０と接触する。これによって、半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００が除去される。このとき第１のブラシ５０は、上から見て時計回り、あるいは反時計まわりのどちらの向きにも回転できるようになっている。なお、第１のブラシ５０は、第１の搬送経路３０の両側それぞれに少なくとも１つ以上、好ましくは複数設けられている。
【００２２】
第１のブラシ５０は、半導体パッケージ２の厚さより長く、かつ第１のブラシ５０の側面の下端が、半導体パッケージ２の底面より低い位置に設けられている必要がある。なぜなら、切断屑１００を側面から払い落すためには、半導体パッケージ２の側面全面と第１のブラシ５０が接触しなくてはならないからである。
【００２３】
第１のブラシ５０は、交換することができる。これは、ブラシの摩耗屑が半導体パッケージ２との接触によって発生し、半導体製造装置内に滞留することを抑制するためである。さらに、第１のブラシ５０は、静電対策を施した材質で出来たブラシであることが好ましい。これは、第１のブラシ５０と半導体パッケージ２が接触することによって発生する静電気によって、切断屑１００が半導体パッケージ２や第１のブラシ５０に静電吸着してしまうことを防ぐためである。これと同様の理由で、第１のブラシ５０に切断屑１００が付着することを防ぐため、第１のブラシ５０は、バキューム機能を有していることが好ましい。バキューム機能とは、第１のブラシに付着した切断屑１００や摩耗屑を、吸引除去する機能のことを指している。
【００２４】
次に、半導体パッケージ２を第２の搬送経路４０に搭載する。このとき、半導体パッケージ２は、平面視で９０度回転させてから、第２の搬送経路４０に搭載する。つまり、半導体パッケージ２の側面において、第１の搬送経路３０および第１のブラシ５０によって切断屑１００を払い落し除去した面が、第２の搬送経路４０の移動方向と直角になるように搭載される。
なお、第２の搬送経路４０についても、第１の搬送経路３０と同様に、任意の移動速度で、半導体パッケージ２を移動させることができる。
【００２５】
次に、半導体パッケージ２が第２の搬送経路４０上を移動する。第２のブラシ６０についても第１のブラシ５０と同様に、第２の搬送経路４０に沿って設けられている。このため、第２の搬送経路４０によって搬送された半導体パッケージ２は、第２のブラシ６０と接触する。このとき、半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑２００は、除去される。なお、第２のブラシ６０は、第２の搬送経路４０の両側のそれぞれに少なくとも１つ以上、好ましくは複数設けられている。
【００２６】
第２のブラシ６０についても、第１のブラシ５０と同様に、上から見て時計回り、あるいは反時計まわりの、どちらの向きにも回転できるようになっている。また、第２のブラシ６０の側面は、半導体パッケージ２の厚さより長く、かつ第２のブラシ６０の側面の下端が、半導体パッケージ２の底面より低い位置に設けられている必要がある。また、第２のブラシ６０おいても、静電対策を施した材質で出来たブラシであること、バキューム機能を有していることが好ましい。
【００２７】
このようにして、半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００は、半導体製造装置の除去部によって、除去される。
【００２８】
次に本実施形態の効果について説明する。
【００２９】
本実施形態の半導体装置の製造方法では、互いに接続された半導体パッケージ１を個片化した後に、切断屑１００および２００の除去を行っている。個片化された半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００は、半導体パッケージ２の各側面に付着している。本実施形態では半導体パッケージ１を個片化した後、第１のブラシ５０および第２のブラシ６０によって、切断屑１００および２００を除去する。これによって、半導体パッケージ１を個片化した際、側面に付着した切断屑１００および２００の残留を抑制することができる。
【００３０】
（第２の実施形態）
本実施形態は、半導体製造装置における除去部３００に設けられている第１のブラシ５０および第２のブラシ６０の代わりに、静電対策回転型スポンジ、あるいは回転型静電対策粘着シートを用いている点を除いて、第１の実施形態と同様である。本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
（第３の実施形態）
本実施形態は、半導体製造装置における除去部３００に、水を高圧で押しあてることで半導体パッケージ２の側面を洗浄する高圧水洗部が設けられている。高圧水洗部を設ける場合は、ＰＫＧを乾燥させるための乾燥機能を同時に有するものとする。さらに、本実施形態では、イオンを吹き飛ばすことによって切断屑１００および２００を除去するイオン部が設けられている点を除いて、第１および第２の実施形態と同様である。なお、本実施形態において高圧水洗部とイオン部は、どちらか一方が設けられていればよい。本実施形態においても、第１および第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
（第４の実施形態）
本実施形態は、切断部にダイシングブレードを、金型プレス切断機以外に備えている。ダイシングブレードは、例えば、一括封止した半導体パッケージ１を切断する際に用いられる。
【００３３】
図３は、本実施形態に係る半導体パッケージ１の切断ライン２０を説明するための断面図である。
図３に示すように、配線基板３上に搭載された半導体チップ４を、封止樹脂５によって一括封止している半導体パッケージ１の場合、治具ダイサーを用いれば切断ライン２０に沿って、半導体パッケージ１を個片化することができる。
なお、本実施形態においても、第１、第２、および第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００３５】
１    半導体パッケージ
２    半導体パッケージ
３    配線基板
４    半導体チップ
５    封止樹脂
１０    供給部
２０    切断ライン
３０    第１の搬送経路
４０    第２の搬送経路
５０    第１のブラシ
６０    第２のブラシ
１００    切断屑
２００    切断屑
３００    洗浄部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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