(57)【要約】【課題】電子部品を内蔵する部品内蔵配線基板において、当該電子部品（の接続端子）を簡易な方法で狭ピッチ実装する。【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層と電気的に接続するとともに前記第１の絶縁層を貫通して、前記第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板と、前記両面配線基板の前記第１の配線層と、前記第２の配線層の反対側において対向するようにして配設された第３の配線層と、前記第１の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層内に配設されるとともに、前記導電性部材の前記上部と電気的に接続するようにして実装された電子部品と、を具えるようにして、部品内蔵配線基板を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層と電気的に接続するとともに前記第１の絶縁層を貫通して、前記第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板と、
前記両面配線基板の前記第１の配線層と、前記第２の配線層の反対側において対向するようにして配設された第３の配線層と、
前記第１の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層内に配設されるとともに、前記導電性部材の前記上部と電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線基板。
【請求項２】
前記第１の配線層は導電性粒子を含み、前記第１の絶縁層中には、前記第１の配線層と隣接するようにして多孔質層が埋設されていることを特徴とする、請求項１に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項３】
前記多孔質層はシリカ粒子を含むことを特徴とする、請求項２に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項４】
前記両面配線基板は、前記第１の配線層と同一平面レベルにおいて、前記第１の配線層と電気的に接続された追加の配線層を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項５】
少なくとも前記第１の配線層は、インクジェット法及びスクリーン印刷法の少なくとも一方の方法によって形成したことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項６】
相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層と電気的に接続するとともに前記第１の絶縁層を貫通して、前記第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板を形成する工程と、
前記導電性部材の前記上部と電気的に接続するようにして電子部品を実装する工程と、
前記電子部品を収容する開口部が形成されてなる絶縁層部材上に第３の配線層が形成されてなる配線基板を形成する工程と、
前記両面配線基板と前記配線基板とを、前記電子部品が前記開口部内に収容されるようにして積層する工程と、
積層された前記両面配線基板及び前記配線基板を加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなり、前記第１の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層中に埋設する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記両面配線基板を形成する工程は、
第１の金属箔上に第１の開口部が形成された第１の多孔質層を形成し、第２の金属箔上に第２の開口部が形成された第２の多孔質層及び当該第２の開口部内に導電性部材を形成した後、前記第１の金属箔及び前記第２の金属箔を、前記第１の多孔質層の前記第１の開口部及び前記第２の多孔質層の第２の開口部が対向するとともに、第１の絶縁層を構成するプリプレグを狭持して積層体を形成する工程と、
少なくとも前記第１の金属箔の、前記導電性部材と対向する部分を含む領域をエッチング除去して前記第１の多孔質層を露出させる工程と、
露出した前記第１の多孔質層上に、インクジェット法及びスクリーン印刷法の少なくとも一方の方法によって第１の配線層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の多孔質層及び前記第２の多孔質層の少なくとも一方は、導電性粒子及びバインダーを含む溶液を塗布及び加熱することによって形成することを特徴とする、請求項７に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機器の分野や電子機器の分野において好適に用いることのできる部品内蔵配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度化、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度化、高機能化への対応が要求されている。
【０００３】
特許文献１には、導電層をエッチングして電気接続部、すなわちランド部を含む電気接続部を形成する際に、導電層の第１の面の側からエッチングを行った後、第１の面の反対側の第２の面の側からパターンエッチングを行い、上記電気接続部を形成する技術が開示されている。この技術によれば、従来のように導電層を片側からのみエッチングする方法に比べて、電気接続部の側壁部分のエッチング量が少なくなるので、電気接続部を形成するピッチを従来に比べて狭くすることが可能になり、高密度に電気接続部を形成することが可能になる。結果として、電子部品（の接続端子）の狭ピッチ実装を可能とすることができる。
【０００４】
しかしながら、この方法では、導電層の両面側から高精度にエッチングを行うことが要求され、製造工程が煩雑になるとともに歩留まりも低下し、結果的に製造コストが増大してしまうという問題があった。
【０００５】
また、特許文献２には、配線と絶縁層とが積層された配線基板内に電子部品が内蔵された部品内蔵配線基板において、上記電子部品の上面に所定のピッチで複数の電極を配置し、さらに複数の電極のそれぞれの上に複数のバンプを形成するとともに、これらバンプの上面を平坦化し、それぞれランド部と接続する技術が開示されている。
【０００６】
しかしながら、この方法では、ランド部とバンプとを電気的に接続する従来の態様と特に変わるものではなく、電子部品の狭ピッチ実装を実現することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１６７１９号
【特許文献２】特開２００８−１２４２６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電子部品を内蔵する部品内蔵配線基板において、当該電子部品（の接続端子）を簡易な方法で狭ピッチ実装することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層と電気的に接続するとともに前記第１の絶縁層を貫通して、前記第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板と、
前記両面配線基板の前記第１の配線層と、前記第２の配線層の反対側において対向するようにして配設された第３の配線層と、
前記第１の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層内に配設されるとともに、前記導電性部材の前記上部と電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線基板に関する。
【００１０】
本発明の部品内蔵配線基板によれば、相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに第２の配線層と電気的に接続するとともに第１の絶縁層を貫通して、第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板を準備し、この両面配線基板の導電性部材の上部に電子部品を電気的に接続して実装するようにしている。
【００１１】
すなわち、本発明の部品内蔵配線基板によれば、両面配線基板を構成する第２の配線層と対向配置された第１の配線層上ではなく、第２の配線層と電気的に接続され、両面配線基板の第１の配線層及び第２の配線層間に配設された第１の絶縁層を貫通するようにして配設された導電性部材の上部に接続するようにしている。
【００１２】
一般に、電子部品を配線層上に実装するに際しては、当該配線層においてランド部を形成する必要があるが、ランド部の大きさ（直径）は配線層の配線パターンの幅に比較して大きくなる傾向があり、このため電子部品を実装するに際してはある程度の面積を確保しなければならず、電子部品（の接続端子）を狭ピッチで実装することは困難であった。
【００１３】
しかしながら、本発明においては、電子部品を両面配線基板の第１の配線層に実装せずに、第２の配線層と電気的に接続し、第１の絶縁層を貫通する導電性部材に対して実装するようにしている。したがって、第１の配線層においてランド部を形成する必要がなく、導電性部材の大きさ（上部径）等は必要に応じて任意の大きさとすることができる。すなわち、必要に応じて十分に狭小化することができる。結果として、電子部品を上記導電性部材の上部に対して実装することにより、電子部品（の接続端子）を狭ピッチで実装することが可能となる。
【００１４】
なお、電子部品に対する電源電圧は、第２の配線層から上記導電性部材を介して供給し、電子部品からの信号は、上記導電性部材を介して第２の配線層から取り出すことができる。また、必要に応じて導電性部材の上部の周囲に印刷ランドを形成し、この印刷ランドに第１の配線層を接続するとともに、上記電子部品の接続端子を印刷ランドに電気的に接続するようにすれば、上記印刷ランド及び第１の配線層を介して電源電圧の供給及び信号の取り出しも行うことができる。
【００１５】
本発明の一例において、上記第１の配線層は、インクジェット法及びスクリーン印刷法の少なくとも一方の方法によって形成することができる。この場合、第１の配線層をエッチング法で形成した場合に比較して微細化することができ、必要に応じて高密度な配線パターンを有する配線層として形成することもできる。
【００１６】
また、本発明の一例において、特に第１の配線層を微細化して形成した際に、当該第１の配線層と電気的に接続するようにして追加の配線層を設けることができる。この場合、例えば、追加の配線層の配線パターンの幅を第１の配線層の配線パターンの幅よりも大きく設定することにより、両面配線基板の第１の配線層側の、当該第１の配線層を含む配線層全体の抵抗を減少させることができる。したがって、電子部品に電源電圧を供給する際に印加する電圧を低減することができ、電子部品からの信号を高いＳ／Ｎ比の下に得ることができる。
【００１７】
また、上述した本発明の部品内蔵配線基板は任意の方法によって製造することができるが、例えば以下に示すような本発明の製造方法によって製造することができる。
【００１８】
すなわち、相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、これら配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層と電気的に接続するとともに前記第１の絶縁層を貫通して、前記第１の配線層側に上部が露出してなる導電性部材を有する両面配線基板を形成する工程と、
前記導電性部材の前記上部と電気的に接続するようにして電子部品を実装する工程と、
前記電子部品を収容する開口部が形成されてなる絶縁層部材上に第３の配線層が形成されてなる配線基板を形成する工程と、
前記両面配線基板と前記配線基板とを、前記電子部品が前記開口部内に収容されるようにして積層する工程と、
積層された前記両面配線基板及び前記配線基板を加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなり、前記第１の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層中に埋設する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
以上、本発明によれば、電子部品を内蔵する部品内蔵配線基板において、当該電子部品（の接続端子）を簡易な方法で狭ピッチ実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す部品内蔵配線基板の第１の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。
【図３】図１に示す部品内蔵配線基板の第２の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態の部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図５】図４に示す部品内蔵配線基板の第１の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。
【図６】図４に示す部品内蔵配線基板の第２の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。
【図７】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１０】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１１】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１２】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１３】第１の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１４】第２の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１５】第２の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１６】第２の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１７】第２の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図であり、図２は、図１に示す部品内蔵配線基板の第１の配線層を含む表面の形態を示す平面図であり、図３は、図１に示す部品内蔵配線基板の第２の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、本実施形態の部品内蔵配線基板１０は、第１の配線層１１及び第２の配線層１２を含み、これらの間に第１の絶縁層２１が配設された両面配線基板１０Ａを有している。また、両面配線基板１０Ａは、第２の配線層１２と電気的に接続するとともに、第１の絶縁層２１を貫通して第１の配線層１１側に上部３５Ａが露出した導電性部材としてのバンプ３５を有している。バンプ３５は、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体から構成する。
【００２４】
また、両面配線基板１０Ａ（第１の絶縁層２１）内には、その厚さ方向において、第１の配線層１１及び第２の配線層１２と隣接するようにして、それぞれ第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２が配設されている。
【００２５】
なお、第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２は、以下に説明する本実施形態の部品内蔵配線基板１０の製造方法（第１の配線層１１及び第２の配線層１２の形成）に起因して導入されるものであって、溶融シリカ、結晶性シリカのシリカ粒子、あるいはガラス、タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、雲母等のセラミック粒子等と、エポキシ樹脂等のバインダーから構成されるものである。
【００２６】
但し、以下に説明するように、第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２は、第１の配線層１１（及び第２の配線層１２）をインクジェット法又はスクリーン印刷法によって形成する際に使用する溶液の溶媒吸収性に優れ、滲みを抑えて微細な第１の配線層１１（及び第２の配線層１２）を容易に形成できるとの観点から、特にシリカ粒子を含むことが好ましい。
【００２７】
なお、上記バインダーは製造時において要求されるものであって、製造条件の如何によっては上記第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２中には残存しない場合がある。第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２がバインダーを含まない場合においても、部品内蔵配線基板１０の製造過程において、第１の配線層１１及び第２の配線層１２の形成が妨げられない限り問題はない。
【００２８】
第１の配線層１１及び第２の配線層１２も、以下に説明する部品内蔵配線基板１０の製造方法（第１の配線層１１及び第２の配線層１２の形成）に起因して、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体の導電性粒子を含むようにして構成されており、あるいは上記電気的良導体の多孔質配線層として構成されている。また、同じくそれらの製造方法（インクジェット法又はスクリーン印刷法）に起因して、エッチング法で形成した場合に比較して微細化されている。したがって、必要に応じて高密度な配線パターンを有する配線層として形成することもできる。
【００２９】
但し、本実施形態において、第２の配線層１２は、必ずしも微細化する必要はないので、以下に説明する第３の配線層１３等のようにエッチング法で形成することもできる。また、図３に示すように、本実施形態では、バンプ３５の下部３５Ｂも第２の配線層１２側に露出しているが、実際には、図示しないレジスト層によって被覆されている。
【００３０】
図２に示すように、バンプ３５の上部３５Ａの周囲には第１の印刷ランド１１Ａが配設されており、上部３５Ａと離隔した位置において第２の印刷ランド１１Ｂが配設されている。第１の印刷ランド１１Ａは、以下に説明するように、部品内蔵配線基板１０中に内蔵された電子部品の接続端子と電気的な接続を取るためのものである。第１の印刷ランド１１Ａ及び第２の印刷ランド１１Ｂ間は、第１の配線層１１によって電気的に接続されている。
【００３１】
さらに、両面配線基板１０Ａの第１の配線層１１の上方には、第２の絶縁層２２を介して第３の配線層１３が形成されている。
【００３２】
第２の絶縁層２２内には電子部品５１が配設され、この電子部品５１は接続端子としてのはんだ５１１を介してバンプ３５の上部３５Ａに電気的に接続され、実装されている。また、接続端子としてのはんだ５１２を介して第１の印刷ランド１１Ａに電気的に接続され、実装されている。電子部品５１は、例えば半導体部品、チップ部品等の能動素子及び／又は受動素子とすることができる。
【００３３】
なお、本実施形態では、上述のように、電子部品５１の接続端子の一部５１１がバンプ３５の上部と電気的に接続され、接続端子の残り５１２が第１の印刷ランド１１Ａと電気的に接続されているが、接続端子の総てをバンプ３５の上部３５Ａと電気的に接続するようにしてもよい。
【００３４】
電子部品５１の外方には、第１の配線層１１及び第３の配線層１３間において、第２の絶縁層２２の一部で電気的に絶縁されるようにして、第４の配線層１４、第５の配線層１５、第６の配線層１６及び第７の配線層１７が設けられている。さらに、第３の配線層１３の外方（上方）には、第３の絶縁層２３を介して第８の絶縁層１８が配設されている。
【００３５】
なお、第２の印刷ランド１１Ｂ及び第４の配線層１４は第１の層間接続体４１によって電気的に接続されており、第４の配線層１４及び第５の配線層１５は第２の層間接続体４２によって電気的に接続されている。第５の配線層１５及び第６の配線層１６は第３の層間接続体４３によって電気的に接続されており、第６の配線層１６及び第７の配線層１７は第４の層間接続体４４によって電気的に接続されており、第７の配線層１７及び第３の配線層１３は第５の層間接続体３５によって電気的に接続されている。また、第３の配線層１３及び第８の配線層１８は第６の層間接続体３６によって電気的に接続されている。したがって、本実施形態の部品内蔵配線基板１０は、いわゆる多層配線基板を構成する。
【００３６】
また、第２の印刷ランド１１Ｂは第１の配線層１１を介して第１の印刷ランド１１Ａに電気的に接続されており、この第１の印刷ランド１１Ａは電子部品５１のはんだ５１２と電気的に接続されているので、電子部品５１は、第１の印刷ランド１１Ａ、第２の印刷ランド１１Ｂ、第１の配線層１１及び層間接続体４１〜４６を介して、第２の絶縁層２２に積層配設された各配線層１３〜１７及び第３の絶縁層２３を介して配設された配線層１８と電気的に接続されることになる。
【００３７】
第３の配線層１３から第８の配線層１８は、必要に応じて所定のパターニングが施されることによる配線パターンとして構成されてもよいし、ベタのパターンとして構成されていてもよい。また、これら配線層は、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。パターン化する場合は、汎用のエッチング法を用いる。
【００３８】
第１の層間接続体４１〜第６の層間接続体４６も、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができるが、所定の樹脂中に前述した金属の微紛を分散させたものから構成することができる。また、前述した金属などの他に炭素材を用いることができ、所定の樹脂中に炭素微紛を分散させたものから構成することができる。
【００３９】
本実施形態の部品内蔵配線基板１０によれば、相対向して配置される一対の第１の配線層１１及び第２の配線層１２、これら配線層間に配設された第１の絶縁層２１、並びに第２の配線層１２と電気的に接続するとともに第１の絶縁層２１を貫通して、第１の配線層１１側に上部３５Ａが露出してなる導電性部材としてのバンプ３５を有する両面配線基板１０Ａを準備し、この両面配線基板１０のバンプ３５の上部３５Ａに電子部品５１を電気的に接続して実装するようにしている。
【００４０】
すなわち、本実施形態の部品内蔵配線基板１０によれば、両面配線基板１０Ａを構成する第２の配線層１２と対向配置された第１の配線層１１上ではなく、第２の配線層１２と電気的に接続され、両面配線基板１０Ａのバンプ３５の上部３５Ａに接続するようにしている。
【００４１】
一般に、電子部品を配線層上に実装するに際しては、当該配線層においてランド部を形成する必要があるが、ランド部の大きさ（直径）は配線層の配線パターンの幅に比較して大きくなる傾向があり、このため電子部品を実装するに際してはある程度の面積を確保しなければならず、電子部品（の接続端子）を狭ピッチで実装することは困難であった。
【００４２】
しかしながら、本実施形態においては、電子部品５１を両面配線基板１０Ａの第１の配線層１１に実装せずに、第２の配線層１２と電気的に接続し、第１の絶縁層２１を貫通するバンプ３５の上部３５Ａに対して実装するようにしている。したがって、第１の配線層１１においてランド部を形成する必要がない。また、バンプ３５の大きさ（上部径）等は必要に応じて任意の大きさとすることができる。すなわち、必要に応じて十分に狭小化することができる。結果として、電子部品５１をバンプ３５の上部３５Ａに対して実装することにより、電子部品３５（のはんだ５１１）を狭ピッチで実装することが可能となる。
【００４３】
なお、本実施形態では、電子部品５１は、バンプ３５のみならず、第１の印刷ランド１１Ａにはんだ５１２を介して接続されており、第１の配線層１１及び第２の印刷ランド１１Ｂを介して、第２の絶縁層２２に積層配設された各配線層１３〜１７及び第３の絶縁層２３を介して配設された配線層１８と電気的に接続されている。
【００４４】
したがって、例えば、電子部品５１に対する電源電圧は、第２の配線層１２からバンプ３５を介して供給し、電子部品５１からの信号は、第１の印刷ランド１１Ａ、第１の配線層１１、第２の印刷ランド１１Ｂ及び積層配設された配線層１３〜１８を介して取り出すことができる。逆に、第１の印刷ランド１１Ａ、第１の配線層１１、第２の印刷ランド１１Ｂ及び積層配設された配線層１３〜１８を介して電子部品５１の電源電圧を供給し、電子部品５１からの信号は、バンプ３５及び第２の配線層１２を介して外部に取りだすことができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
図４は、本実施形態の部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図であり、図５は、図４に示す部品内蔵配線基板の第１の配線層を含む表面の形態を示す平面図であり、図６は、図４に示す部品内蔵配線基板の第２の配線層を含む表面の形態を示す平面図である。なお、図１〜図３に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照符号を用いている。
【００４６】
本実施形態の部品内蔵配線基板６０においては、両面配線基板１０Ａの主面上において、第１の配線層１１に対して、ランド６１Ａを有する第１の追加配線層６１が電気的に接続するようにして配設され、両面配線基板１０Ａの裏面上において、第２の配線層１２に対してランド６２Ａを有する第２の追加配線層６２が電気的に接続するようにして配設されている。
【００４７】
第１の配線層１１及び第２の配線層１２は、インクジェット法又はスクリーン印刷法によって形成しているので、エッチング法で形成した場合に比較して微細化されている。したがって、第１の配線層１１及び第２の配線層１２の抵抗値は必然的に増大することになる。しかしながら、第１の追加配線層６１及び第２の追加配線層６２の配線パターンの幅を、それぞれ第１の配線層１１及び第２の配線層１２の配線パターンの幅よりも大きく設定すれば、第１の配線層１１を含む配線層全体の抵抗及び第２の配線層１２を含む配線層全体の抵抗を減少させることができる。したがって、電子部品に電源電圧を供給する際に印加する電圧を低減することができ、電子部品からの信号を高いＳ／Ｎ比の下に得ることができる。
【００４８】
なお、その他の特徴及び作用効果は第１の実施形態における部品内蔵配線基板１０と同様であるので、説明を省略する。
【００４９】
（第３の実施形態）
本実施形態では、第１の実施形態の部品内蔵配線基板１０の製造方法について説明する。図７〜図１３は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。
【００５０】
最初に、図７に示すように、例えば銅箔１０ＡＸ上に第２の開口部３２Ｏが形成された第２の多孔質層３２を形成する。第２の多孔質層３２は、例えばシリカ粒子等及びエポキシ樹脂等のバインダーを溶剤に溶解させて溶液を調整した後、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法などの公知の方法で上記溶液を銅箔１０ＡＸ上にマスクを介して塗布し、所定温度に加熱してバインダー（及び溶媒）を乾燥あるいは焼失させて形成する。
【００５１】
次いで、図８に示すように、銅箔１０ＡＸ上の第２の開口部３２Ｏ内に例えば銀バンプ３５Ｘをスクリーン印刷などによって円錐状に形成する。次いで、図９に示すように、図７同様にして、銅箔１０ＡＸ上に第１の開口部３１Ｏが形成された第１の多孔質層３１を形成し、第２の多孔質層３２及び銀バンプ３５Ｘが形成された銅箔１０ＡＸと、第１の多孔質層３１が形成された銅箔１０ＡＸとを、第２の多孔質層３２の第２の開口部３２Ｏ及び第１の多孔質層３１の第１の開口部３１Ｏとが対向するようにして積層する。その結果、銀バンプ３５Ｘは、その先端部が対向する銅箔１０ＡＸによって押圧されて、図１等に示すような、上部３５Ａを有するバンプ３５となる。
【００５２】
その後、第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２が形成された銅箔１０ＡＸをエッチング除去して、図１０に示すような積層体を得る。
【００５３】
次いで、図１１に示すように、インクジェット法あるいはスクリーン印刷法によって、図１０に示す積層体、具体的には第１の多孔質層３１上に第１の配線層１１、第１の印刷ランド１１Ａ及び第２の印刷ランド１１Ｂを形成する。同様に、第２の多孔質層３２上に第２の配線層１２を形成し、両面配線基板１０Ａを得る。これら第１の配線層１１等には導電性が要求されるために、上記インクジェット法等によって第１の配線層１１等を形成するに際しては、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体からなる導電性粒子及びエポキシ樹脂等のバインダーを溶剤に溶解させて溶液を調整した後、この溶液をインクジェット法等により、第１の多孔質層３１上等に形成する。
【００５４】
この場合、溶液中の溶媒は第１の多孔質層３１等内に吸収されるので、上記溶液を塗布した際の滲みが抑制される。したがって、その後に熱処理して、バインダー（及び溶媒）を乾燥あるいは焼失させた際に、第１の配線層１１等を微細な大きさに形成することができる。なお、この結果、第１の配線層１１等は、導電性粒子を含有することになる。
【００５５】
次いで、図１２に示すように、電子部品５１の中央に位置するはんだ５１１をバンプ３５の上部３５Ａに電気的に接続するとともに、はんだ５１１の外方に位置するはんだ５１２を第１の印刷ランド１１Ａに電気的に接続して、電子部品５１を両面配線基板１０Ａ上に実装する。
【００５６】
その後、図１３に示すように、第３の配線層１３及び第８の配線層１８が第３の絶縁層２３の両主面に形成されるとともに、第６の層間接続体３６で電気的に接続されてなる配線基板の、第３の配線層１３上に銀バンプ４５Ｘを形成し、この銀バンプ４５Ｘが貫通するようにして形成したプリプレグ２２Ｘを有する上部配線基板１０Ｂを準備する。
【００５７】
また、絶縁層２２Ｚの両面に第４の配線層１４及び第７の配線層１７が形成されるとともに、絶縁層２２Ｚ内に第５の配線層１５及び第６の配線層１６が形成され、第４の配線層１４上に銀バンプ４１Ｘが形成され、この銀バンプ４１Ｘが貫通するようにして形成したプリプレグ２２Ｙを有する中間配線基板１０Ｃを準備する。なお、この中間配線基板１０Ｃには、両面配線基板１０Ａに実装された電子部品５１を収納するための開口部５１Ｏが形成されている。
【００５８】
次いで、上述した両面配線基板１０Ａに対して中間配線基板１０Ｃ及び上部配線基板１０Ｂを順次積層し、得られた配線基板の積層体に対して上下から加熱下加圧し、上部配線基板１０Ｂ中のプリプレグ２２Ｘ及び中間配線基板１０Ｃ中のプリプレグ２２Ｙを溶融して流動させ、開口部５１Ｏと電子部品５１との空隙を埋設させるとともに、上部配線基板１０Ｂ、中間配線基板１０Ｃ及び両面配線基板１０Ａを互いに密着固定させて、目的とする部品内蔵配線基板１０を得る。
【００５９】
（第４の実施形態）
本実施形態では、第２の実施形態の部品内蔵配線基板６０の製造方法について説明する。図１４〜図１７は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。
【００６０】
最初に、第３の実施形態に示す図７〜図９に示す工程にしたがって、図１４に示すように、第２の多孔質層３２及び銀バンプ３５Ｘが形成された銅箔１０ＡＸと、第１の多孔質層３１が形成された銅箔１０ＡＸとを、第２の多孔質層３２の第２の開口部３２Ｏ及び第１の多孔質層３１の第１の開口部３１Ｏとが対向するようにして積層する。その結果、銀バンプ３５Ｘは、その先端部が対向する銅箔１０ＡＸによって押圧されて、図１等に示すような、上部３５Ａを有するバンプ３５となる。
【００６１】
次いで、図１５に示すように、第１の多孔質層３１及び第２の多孔質層３２が形成された銅箔１０ＡＸ上にレジスト７１及び７２を形成し、これらレジスト７１及び７２をマスクとして銅箔１０ＡＸをエッチングし、図１６に示すように、第１の追加配線層６１及び第２の追加配線層６２を形成する。
【００６２】
次いで、図１７に示すように、インクジェット法あるいはスクリーン印刷法によって、図１６に示す積層体、具体的には第１の多孔質層３１上に第１の配線層１１、第１の印刷ランド１１Ａ及び第２の印刷ランド１１Ｂを、第１の配線層１１の一部が第１の追加配線層６１と電気的に接続するようにして形成する。同様に、第２の多孔質層３２上に第２の配線層１２を、その一部が第２の追加配線層６２と電気的に接続するようにして形成し、両面配線基板１０Ａを得る。
【００６３】
なお、第３の実施形態で述べたように、第１の配線層１１等には導電性が要求されるために、上記インクジェット法等によって第１の配線層１１等を形成するに際しては、例えば、金、銀、銅などの電気的良導体からなる導電性粒子及びエポキシ樹脂等のバインダーを溶剤に溶解させて溶液を調整した後、この溶液をインクジェット法等により、第１の多孔質層３１上等に形成する。
【００６４】
この場合、溶液中の溶媒は第１の多孔質層３１等内に吸収されるので、上記溶液を塗布した際の滲みが抑制される。したがって、その後に熱処理して、バインダー（及び溶媒）を乾燥あるいは焼失させた際に、第１の配線層１１等を微細な大きさに形成することができる。なお、この結果、第１の配線層１１等は、導電性粒子を含有することになる。
【００６５】
その後は、第３の実施形態で述べたように、図１２及び図１３に示す工程を経ることによって、目的とする部品内蔵配線基板６０を得る。
【００６６】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００６７】
例えば、上記実施形態では、配線層の数が８個の多層配線基板として素子内蔵配線基板を構成しているが、配線層の数は必要に応じて任意の数とすることができる。
【００６８】
また、上記実施形態では、第１の配線層１１及び第２の配線層１２の形成に要する多孔質層３１，３２を、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法などによって形成したが、多孔質めっき法によって形成することもできる。
【符号の説明】
【００６９】
１０、６０  部品内蔵配線基板
１０Ａ  両面配線基板
１１  第１の配線層
１２  第２の配線層
１３  第３の配線層
１４  第４の配線層
１５  第５の配線層
１６  第６の配線層
１７  第７の配線層
１８  第８の配線層
２１  第１の絶縁層
２２  第２の絶縁層
２３  第３の絶縁層
３１  第１の多孔質層
３２  第２の多孔質層
３５  バンプ（導電性部材）
４１  第１の層間接続体
４２  第２の層間接続体
４３  第３の層間接続体
４４  第４の層間接続体
４５  第５の層間接続体
４６  第６の層間接続体
５１  電子部品
６１  第１の追加配線層
６２  第２の追加配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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