(57)【要約】【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材４，４’と、を備え、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固体発光素子と、前記固体発光素子が実装される基板と、前記固体発光素子の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材と、を備え、
前記基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子は、前記基板の周縁部方向に配光されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記固体発光素子のうち、前記基板の周縁部に近い位置に配置された固体発光素子ほど、前記基板の周縁部方向に配光されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子を被覆する前記波長変換部材は、縦断面視において、前記基板の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記周縁部方向に樹脂量が少なくなる部分には、前記固体発光素子と前記基板に設けられた配線パターンとを接続するワイヤが設けられていないことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子は、該固体発光素子の発光面が前記基板の周縁部に向かって傾斜するように前記基板上に実装されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置を用いた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として複数の固体発光素子を用いた発光装置及びそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）は、低電力で高輝度の発光が可能であり、しかも長寿命であることから、白熱灯や蛍光灯に代替する照明装置用の光源として注目されている。しかし、ＬＥＤ単体では、蛍光灯等に比べて光量が少ないので、ＬＥＤを光源とする一般的な照明装置では、複数のＬＥＤを備えた発光装置が用いられている。
【０００３】
この種の発光装置として、基板上に配設された複数のＬＥＤを、各ＬＥＤを個別に被覆する透光層と共に覆う波長変換部材を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この発光装置は、青色光を出射する青色ＬＥＤを用い、波長変換部材を構成する樹脂層に青色光を黄色光に変換する黄色蛍光体を分散させ、青色光と黄色光を混光させて白色光を出射する。また、波長変換部材が、各ＬＥＤ及び透明層を一様に覆うので、ＬＥＤに対する蛍光体の量のばらつきが少なくなり、各ＬＥＤから放射される光色が均一化され、色ムラを少なくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２９６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の発光装置は、波長変換部材の周縁部が樹脂製の枠体によって囲われているので、発光面の周縁部の輝度が低くなってしまう。また、このような発光装置を複数個併設させた場合、それらの境界が暗くなるので、全体の輝度が不均一になり見栄えが悪くなる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得られる発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、複数の固体発光素子と、前記固体発光素子が実装される基板と、前記固体発光素子の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材と、を備え、前記基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子は、前記基板の周縁部方向に配光されている。
【０００８】
上記発光装置において、前記固体発光素子のうち、前記基板の周縁部に近い位置に配置された固体発光素子ほど、前記基板の周縁部方向に配光されていることが好ましい。
【０００９】
上記発光装置において、前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子を被覆する前記波長変換部材は、縦断面視において、前記基板の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されていることが好ましい。
【００１０】
上記発光装置において、前記周縁部方向に樹脂量が少なくなる部分には、前記固体発光素子と前記基板に設けられた配線パターンとを接続するワイヤが設けられていないことが好ましい。
【００１１】
上記発光装置において、前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子は、該固体発光素子の発光面が前記基板の周縁部に向かって傾斜するように前記基板上に実装されていることが好ましい。
【００１２】
上記発光装置は、照明装置に用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の発光装置によれば、基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子からの光により、基板の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置全体として均一な輝度分布が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る発光装置の上面図、（ｂ）は側断面図。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ領域の拡大図、（ｂ）は図１（ｂ）のＡ領域の拡大図、（ｃ）は同Ａ領域における配光を示す図、（ｄ）は図１（ａ）のＢ領域の拡大図、（ｅ）は図１（ｂ）のＢ領域の拡大図、（ｆ）は同Ｂ領域における配光を示す図。
【図３】（ａ）は同発光装置を組み込んだ照明装置の側断面図、（ｂ）は上面図。
【図４】同照明装置を複数併設したときの側断面図。
【図５】（ａ）は上記実施形態の変形例に係る発光装置の上面図、（ｂ）は側断面図。
【図６】（ａ）は図５（ａ）のＡ領域の拡大図、（ｂ）は図５（ｂ）のＡ領域の拡大図、（ｃ）は同Ａ領域における配光を示す図、（ｄ）は図５（ａ）のＢ領域の拡大図、（ｅ）は図５（ｂ）のＢ領域の拡大図、（ｆ）は同Ｂ領域における配光を示す図。
【図７】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る発光装置の上面図、（ｂ）は側断面図。
【図８】（ａ）は図７（ａ）のＡ領域の拡大図、（ｂ）は図７（ｂ）のＡ領域の拡大図、（ｃ）は同Ａ領域における配光を示す図、（ｄ）は図７（ａ）のＢ領域の拡大図、（ｅ）は図７（ｂ）のＢ領域の拡大図、（ｆ）は同Ｂ領域における配光を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の第１の実施形態に係る発光装置及びそれを用いた照明装置について、図１乃至図４を参照して説明する。本実施形態の発光装置１は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、固体発光素子としての発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）２と、ＬＥＤ２が実装される配線基板（以下、基板）３と、ＬＥＤ２からの光を波長変換する波長変換部材４，４’と、を備える。ＬＥＤ２は、基板３上にアレイ状に複数実装される。波長変換部材４，４’は、各ＬＥＤ２透明樹脂部材に蛍光体を含有して成り、各ＬＥＤ２の発光面を個別に覆うように形成される。本実施形態においては、基板３の端部寄りの位置（例えば、図１（ａ）（ｂ）のＡ領域）に配置されたＬＥＤ２に波長変換部材４’が被覆され、基板３の端部よりも中央寄りの位置（例えば、図１（ａ）（ｂ）のＢ領域）に配置されたＬＥＤ２に波長変換部材４が被覆される。
【００１６】
また、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている（図１（ｂ）参照）。すなわち、基板３の端部よりも中央寄りの位置（Ｂ領域）に配置されたＬＥＤ２は、基板３に直交する方向を光軸Ｌ１とし、この光軸Ｌ１を中心として放射状に光を導出する（図２（ｄ）乃至（ｆ）参照）。これに対して、端部寄りの位置（Ａ領域）に配置されたＬＥＤ２は、光軸Ｌ１よりも基板３の周縁部方向に傾斜した光軸Ｌ２を中心として放射状に光を導出する。基板３の中央寄りの位置に配置されたＬＥＤ２を被覆する波長変換部材４は、縦断面視において、光軸Ｌ１に対して対称な形状に形成されている。これに対して、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２を被覆する波長変換部材４’は、縦断面視において、基板３の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されている（図２（ｂ）参照）。
【００１７】
本実施形態では、発光装置１が、複数のＬＥＤ２及び波長変換部材４，４’が基板３上にアレイ状に実装された例を示すが、ＬＥＤ２等の配置はこれに限られない。例えば、複数のＬＥＤ２及び波長変換部材４，４’が、基板３上にマトリックス状、ハニカム状、又は放射状に実装されていてもよい（不図示）。
【００１８】
ＬＥＤ２は、発光装置１として所望の光色の発光を可能とする光源であれば特に限定されないが、発光ピーク波長が４６０ｎｍの青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップが好適に用いられる。ＬＥＤ２の大きさも、特に限定されないが、□０．３ｍｍサイズのものが好ましい。本実施形態において、ＬＥＤ２には、素子上面に陽極及び陰極の各電極が設けられた、いわゆるフェイスアップ型の素子が用いられる。ＬＥＤ２の実装方法としては、ＬＥＤ２が基板３上に、ダイボンド材３１によって接合され、ＬＥＤ２の素子上面に設けられた各電極を、基板３上に設けられた配線パターン３２に、ワイヤ３３を用いて結線させる。ワイヤ３３は、ＬＥＤ２の配列方向に沿う方向に導出される。ダイボンド材３１としては、例えば、シリコーン系樹脂、銀ペースト、その他高耐熱のエポキシ系樹脂材等が用いられる。なお、図１（ａ）（ｂ）では、ダイボンド材３１及び配線パターン３２の図示を省略している。
【００１９】
基板３は、母材として、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の汎用の基板用板材が好適に用いられる。アルミナや窒化アルミ等のセラミック基板、表面に絶縁層が設けられた金属基板であってもよい。この基板３上に、ＬＥＤ２に給電するための配線パターン３２が設けられている。基板３の形状は、ＬＥＤ２及び波長変換部材４等の搭載部材を搭載できるサイズ及び形状であればよく、厚みは、取り扱い時に撓み等の変形を生じない強度を有する程度であればよい。
【００２０】
基板３上に形成された配線パターン３２は、例えば、Ａｕ表面でメッキ法により形成される。メッキ法は、Ａｕに限られず、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であってもよい。また、各パターン部の表面のＡｕは、基板３との接着力を向上させるために、例えば、Ａｕ／Ｎｉ／Ａｇといった積層構造とされてもよい。なお、配線パターン３２は、その表面に光反射処理が施され、ＬＥＤ２からの基板３側へ出射された光を反射するように構成されていてもよい。また、基板３及び配線パターン３２の表面は、ワイヤ３３の結線やＬＥＤ２の実装に必要な領域を除き、白色レジストによって覆われていることが好ましい。この白色レジストは、例えば、リフトオフ法等により形成される。こうすれば、白色レジストによって各パターン部が保護されるので、配線の安定性が向上し、しかも、発光装置１を照明装置に組み込む際の取り扱いが容易となり、装置の製造効率が良くなる。
【００２１】
ワイヤ３３には、例えば、汎用の金ワイヤが用いられる。また、アルミワイヤ、銀ワイヤ又は銅ワイヤ等であってもよい。ワイヤ３３は、熱接合又は超音波接合等の公知の接合方法により、ＬＥＤ２の各電極及び配線パターン３２に接合される。
【００２２】
波長変換部材４，４’は、透光性を有する樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）に、ＬＥＤ２から出射された青色光によって励起され、黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を分散させた混合材料を、上述した形状に形成加工して作製された光学部材である。透光性を有する樹脂材料は、例えば、屈折率が１．２〜１．５のシリコーン樹脂が用いられる。
【００２３】
蛍光体には、ＬＥＤ２から出射された青色光の一部を吸収して励起され、波長５００〜６５０ｎｍの波長域にピーク波長を有する周知の黄色蛍光体が好適に用いられる。この黄色蛍光体は、発光ピーク波長が黄色波長域内にあり、且つ、発光波長域が赤色波長域を含むものである。黄色蛍光体としては、イットリウム（Yttrium）とアルミニウム（Aluminum）の複合酸化物のガーネット（Garnet）構造の結晶から成る、いわゆるＹＡＧ系蛍光体が挙げられるが、これに限られない。例えば、色温度や演色性を調整するため等に、複数色の蛍光体を混色させて用いてもよく、赤色蛍光体と緑色蛍光体を適宜に混合させることにより、演色性の高い白色光を得ることができる。なお、波長変換部材４，４’を構成する樹脂材料には、上記蛍光体に加えて、例えば、光拡散材又はフィラー等が添加されてもよい。
【００２４】
波長変換部材４，４’の形成方法としては、例えば、ＬＥＤ２が実装された基板３上にディスペンサを用いて、比較的チクソ性の高い蛍光体含有樹脂を塗布して所望の形状を形成する方法が挙げられる。また、この成形体を切削及び研磨することにより、上述した波長変換部材４，４’の形状となるように形成加工する方法であってもよい。更に、上述した形状に成形された金型に、蛍光体含有樹脂を充填し、ＬＥＤ２が実装された基板３を、逆さまの状態で、金型内の樹脂上面に置載して、硬化させる方法であってもよい。また、ＬＥＤ２が設置される空間に凹部を設けた碗形状の成形品を、蛍光体含有樹脂を用いて予め作成し、この凹部に成形品と同様の樹脂を充填してＬＥＤ２を覆うように基板３上に置載して、硬化させる方法であってもよい。形成された波長変換部材４，４’は、上述した樹脂が硬化する前に、その樹脂によって、又は硬化後には同様の樹脂によって、基板３上に接着される。
【００２５】
ＬＥＤ２から発せられた光は、光導出軸Ｌを中心として放射状に出射される。そして、光の一部は、波長変換部材４，４’に含まれる蛍光体に当たり、基底状態にある蛍光体を励起状態に遷移させる。励起状態となった蛍光体は、ＬＥＤ２からの光とは波長が異なる光を放出して基底状態に戻る。これにより、蛍光体は、ＬＥＤ２からの光の波長を変換した光を放射することができる。蛍光体によって波長変換された光は、光導出軸Ｌの方向に限らず、蛍光体から放射状に出射される。つまり、ＬＥＤ２から放射された光は、蛍光体によって、波長変換されるだけでなく、ＬＥＤ２から放射されたときの光の直進方向通りには進まず、放射状に拡散される。また、波長変換された光は、他の蛍光体の表面においても更に拡散され得る。
【００２６】
基板３の端部寄りの位置に配置された波長変換部材４’は、図２（ｂ）に示したように、基板３の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されているので、基板３の周縁部方向の表面積が、基板３の中央寄りの方向よりも大きく、より多くの光を放出する。また、波長変換部材４’は、基板３の周縁部方向の厚さが中央寄りの方向よりも薄くなっているので、基板３の周縁部方向へ進む光は、波長変換部材４内の短い距離を通る。従って、この光は、波長変換部材４’内の光路が短いだけ、蛍光体に当たる確率が低くなるので、その進行が妨げられ難い。そのため、波長変換部材４’から出射される光の光量は、基板３の中央寄りの方向よりも、周縁部方向の方が多くなる。このように、波長変換部材４’が、基板３の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されることにより、図２（ｃ）に示すように、波長変換部材４’から放出される光の光軸Ｌ２を、基板３の周縁部方向に傾斜させることができる。
【００２７】
この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。
【００２８】
本実施形態においては、基板３の最端部に配置されたＬＥＤ２が、基板３の周縁部方向に配光されている構成に基いて説明したが、このような配光に制御されるＬＥＤ２は、基板３の端部寄りの位置であればよく、必ずしも基板３の最端部に限られない。また、基板３に実装された複数のＬＥＤ２のうち、基板３の周縁部に近い位置に配置されたＬＥＤ２ほど、基板３の周縁部方向に配光されているように構成されてもよい。つまり、光軸Ｌ２（図２（ｃ）参照）の傾斜角度を、基板３の端部寄りほど大きく、基板３の中央寄りほど小さくする。こうすれば、基板３の端部寄りのＬＥＤ２から、基板３の中央寄りのＬＥＤ２にかけて、配光が緩やかに変化するので、輝度分布をより均一化することができる。
【００２９】
次に、図３（ａ）（ｂ）を参照して、複数のＬＥＤ２及び波長変換部材４，４’を備えた発光装置１を組み込んだ照明装置１０について説明する。照明装置１０は、本体部５と、発光装置１を本体部５に固定するための取付板６と、発光装置１の光導出方向に設けられる光拡散透過パネル（以下、光拡散パネル）７と、を備える。発光装置１は、基板３が取付枠６にネジ６１によって固定されることにより、照明装置１０に保持される。なお、本実施形態において、照明装置１０は、長尺矩形状のベースライトを想定して例示されているが、正方矩形状であってもよく、また、円形状のダウンライト等であってもよく、その形状等は特に限定されない。基板３上にマトリックス状に配置されたＬＥＤ２及び波長変換部材４，４’の四方を囲うように、反射板が設けられてもよい。
【００３０】
本体部５は、発光装置１が固定される底面を有する取付枠５１と、この取付枠５１の開口側に取り付けされ、光拡散パネル７を保持する開口枠５２とを備える。取付枠５１は、前面が開口した形状の構造部材であり、発光装置１を収納可能なように、基板３より大きな矩形状の底面部と、この底面部の四方に立設された側面部とを備える。開口枠５２は、光を放射するために中央が開口した枠状部材である。また、開口枠５２の開口部は、基板３のサイズよりも大きく、これら取付枠５１及び開口枠５２は、例えば、所定の剛性を有するアルミニウム板又は鋼板等の板材を、所定形状にプレス加工したものである。取付枠５１の内側面は、白色塗料等によりコーティングされていてもよい。
【００３１】
取付板６は、発光装置１の基板３と取付枠５１の底面との間に隙間ができるように、発光装置１を保持する部材であり、所定の剛性を有するアルミニウム板又は鋼板等の板材を、上記形状にプレス加工したものである。取付板６は、ネジ（不図示）又は接着等により、本体部５の開口枠５２の内側面に固定される。また、例えば、所定の樹脂板又は止め具を用いて、基板３の端部と取付板６とを挟み込むように固定してもよい（不図示）。取付板６は、発光装置１からの熱を効率的に放熱できるように、熱伝導性のよい材料から構成されていることが望ましく、また、取付枠５１の底面と対向する面に放熱フィンが形成されていてもよい。基板３と取付枠５１の底面との間には、発光装置１を点灯駆動するための電源部や配線等（不図示）が収納される。なお、電源別置の場合、発光装置１の取付構造は、この限りではなく、取付板６を介さず取付枠５１の底面に発光装置１を直接的に固定することもできる。
【００３２】
光拡散パネル７は、アクリル樹脂等の透光性樹脂に酸化チタン等の拡散粒子を添加した乳白色材料を、開口枠５２の内寸形状と略同形状に形成加工した矩形板状部材である。なお、光拡散パネル７は、透明なガラス板又は樹脂板の表面又は裏面に、サンドブラスト処理を施して粗面としたもの、又はシボ加工を施したもの等であってもよい。
【００３３】
このように構成された照明装置１０は、発光装置１を組み込んでいるので、発光面となる光拡散パネル７の端部の輝度を向上させることができ、照明装置１０全体として均一な輝度分布を得ることができる。また、図４に示すように、複数の照明装置１０を併設させた場合においても、波長変換部材４’から放出される光が、各照明装置１０の開口枠５２よりも外側方向に照射されるので、併設された照明装置１０の境界が暗くなり難く、全体の輝度を均一にすることができる。
【００３４】
上記実施形態の変形例に係る発光装置について、図５及び図６を参照して説明する。この変形例に係る発光装置１は、図５（ａ）（ｂ）及び図６（ａ）乃至（ｃ）に示すように、基板３の端部寄りにある波長変換部材４’の、樹脂量が少なくなる部分には、ＬＥＤ２と基板３に設けられた配線パターン３２とを接続するワイヤ３３が設けられていない。具体的には、基板３の中央寄りの位置（図中Ｂ領域）に配置されたＬＥＤ２のワイヤ３３は、ＬＥＤ２の配列方向に沿って導出されているが、基板３の端部寄りの位置（図中Ａ領域）に配置されたＬＥＤ２の、端部側のワイヤ３３は、他のワイヤ３３と直交する方向に導出されている。なお、図６（ｄ）乃至（ｆ）に示すように、基板３の中央寄りの位置にある波長変換部材４の形状及び配光は、上記実施形態と同様である。
【００３５】
この変形例によれば、基板３の端部側にワイヤ３３が存在しないので、波長変換部材４’を形成する際に、端部側の樹脂の形状自由度を向上させることができる。具体的には、ワイヤ３３は絶縁確保等の目的で樹脂封止されるが、この変形例では、基板３の端部側の樹脂形成においてこの制約を受けない。また、ディスペンサ等を用いて樹脂を塗布する方法で波長変換部材４’を形成する場合、ワイヤ３３によって樹脂の流動性が妨げられることがないので、所望形状の波長変換部材４’を形成することが容易となる。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置について、図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の発光装置１は、図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）乃至（ｃ）に示すように、基板３の端部寄りの位置（Ａ領域）に配置されたＬＥＤ２が、ＬＥＤ２の発光面が基板３の周縁部に向かって傾斜するように基板３上に実装されている。具体的には、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２と、基板３との間に、傾斜部材３４が配置され、これにより、このＬＥＤ２の光軸Ｌ２が基板３の端部方向に傾いている。傾斜部材３４は、例えば、酸化アルミニウム等の絶縁性及び熱伝導性に優れた金属材料から形成される。なお、図８（ｄ）乃至（ｆ）に示すように、基板３の端部よりも中央寄りの位置（Ｂ領域）に配置されたＬＥＤ２及びこれを被覆する波長変換部材４は、上記実施形態と同様である。
【００３７】
この構成によれば、上記実施形態と同様に、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２が、基板３の周縁部方向に配光されるので、基板３の端部方向の輝度を向上させることができる。また、波長変換部材４は、基板３の端部及び中央寄りのいずれも同様に形成することができるので、生産性を良くすることができる。
【００３８】
なお、本発明は、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、波長変換部材４を、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部を有するように形成すれば、配光を広くすることができ、発光面の輝度ムラをより抑制することができる。また、波長変換部材４の更に外側に、配光を調整する別途の光学部材が設けられてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１    発光装置
１０    照明装置
２    ＬＥＤ（固体発光素子）
３    基板
３２    配線パターン
３３    ワイヤ
４    波長変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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