(57)【要約】【課題】発熱部材の熱を効率よく外部に排出し得る構成でありながら、外部に排出される排気の温度が高くなり過ぎないようにする放熱ユニットを備えた電子機器を得ること。【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、前記発熱部品２４からの熱が伝達される複数のフィン３６を備えた放熱体３５と、前記放熱体３５に冷却風を送風するファン３１と、前記放熱体３５と前記筐体２０ａに形成された排気口２８との間に配置され、前記放熱体３５からの排気と前記筐体２０ａ内部の空気とを混合して前記排気口２８から排出するダクト３７とを備えた。【選択図】図３
2013251452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作時に発熱する発熱部品を含む電子部品が収容された筐体と、
前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、
前記放熱体に冷却風を送風するファンと、
前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ダクトは、前記放熱体側の排気流入口よりも前記排気口側の排気流出口が大きく形成され、前記排気流入口と前記排気流出口との間の側面に、前記筐体内部の空気が流入できる空気流入口が形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ダクトの前記側面に段差部が形成されていて、前記段差部により前記排気流入口側に開口した前記空気流入口が形成されている請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ダクトの前記側面が、前記排気流入口から前記排気流出口にかけて形成された傾斜面で構成されている請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、動作時に発熱する発熱部品を筐体内に有する電子機器、例えば発熱部品であるＣＰＵ（中央処理装置）を備えたノートパソコン等の電子機器に関し、特に、発熱部品からの熱を外部に放出する放熱ユニットの構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子機器の一例であるノートパソコンの場合、その性能向上にともなってＣＰＵ等の発熱部品からの発熱量が増大している。また、ノートパソコンの場合には携帯型機器としての小型化軽量化が求められているため、狭い筐体の内部に各種の電子部品が詰め込まれることとなり、発熱部品からの熱を効果的に筐体の外部に放出することができる、高性能な放熱ユニットを備えることが求められている。
【０００３】
このような要請に応じるために、従来、発熱部品からの熱が伝達される放熱フィンを備えた放熱体と、放熱体内に冷却風を送り込む送風手段であるファンとを備えた放熱ユニットが用いられている。この従来の放熱ユニットでは、発熱部品であるＣＰＵを直接、または、ヒートパイプなどによって間接的に、放熱体と接触させてその熱を伝え、伝達された発熱部品の熱をファンからの冷却風で筐体の外部に放出することが行われている。
【０００４】
図６に、従来の電子機器に用いられている放熱ユニット（特許文献１参照）の概略構成を示す。
【０００５】
従来の放熱ユニット１００は、ノートパソコンの本体部１１０のコーナー部分に配置され、金属製の基板１０１を備えた上下２層構造となっている。基板１０１の上層には、本体部１１０の一つの側面に設けられた吸気口１１１から外気１１３を吸入してファン１０２に送るためのダクト１０３が形成されている。基板１０１の下層には、ファン１０２とともに、放熱のための金属製のフィン１０４が形成されていて、本体部１１０の吸気口１１１が形成された側面とは異なる側面に形成された排気口１１２から、ファン１０２により生じた冷却風をフィン１０４に吹き付けることによって熱交換を行い、本体部１１０の外部に排気１１４として放出する。基板１０１には、発熱部品である図示しないＣＰＵなどの熱を基板１０１に伝達するヒートパイプ１０５が接続されている。
【０００６】
図６に示す従来の放熱ユニット１００では、ファン１０２により外気１１３を直接取り込んで、発熱部品の熱が伝達されている金属製の基板１０１を冷やし、さらにファン１０２により生じた冷却風を基板１０１に接続されているフィン１０４に吹き付けて熱交換を行い、温度が高くなった風を排気１１４として本体部１１０の外部に放出するため、熱変換効率が高く、コンパクトな構成でありながら放熱部材の熱を効果的に本体部１１０の外部に放出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−８２８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の電子機器の放熱ユニット１００は、放熱ユニット１００自体を金属製の基板１０１を用いたコンパクトで、かつ、熱変換効率の高い構成にするとともに、ダクト１０３を介して直接外部の空気を取り込むことができるため低い温度の冷却風をフィン１０４に吹き付けることができるため、発熱部材の熱を効果的に外部に放出することができる構成となっている。
【０００９】
このように、従来の放熱ユニットでは、発熱部材の熱を外部に放出する点について工夫されているものであるが、放熱ユニットから本体部の外部に排出される排気の温度については、特別な配慮が行われてはいなかった。ところが、放熱ユニットでの熱変換効率が高くなればなるほど、本体部の外部に排出される排気の温度が高くなる。また、排気温度の上昇に伴って、本体部に形成された排気口の近傍の筐体温度が高くなる。
【００１０】
通常、高温の排気が排出される排気口は、ノートパソコンを使用する際にユーザーが位置しない方向、例えば、液晶パネルの裏側方向やキーボードの左右方向に向けて排気されるように配置されるため、ユーザーが排気の熱の影響を直接受けることは少ない。しかし、ノートパソコンの周囲の机上に載置された記録媒体や文房具などの他の部材が高温の排気の影響を受け、最悪の場合には、記録媒体に記録されているデータの消失や、他の部材が熱によって変形してしまうなどの問題を引き起こす可能性がある。また、排気温度が高いと、本体部の筐体を設計するに当たり、排気による温度上昇を見込んだ強度設計とする必要があり、コスト高を招く可能性がある。
【００１１】
本発明は、上記従来の放熱ユニットを備えた電子機器における課題を解決するものであり、発熱部材の熱を効率よく外部に排出し得る構成でありながら、外部に排出される排気の温度が高くなり過ぎないようにする放熱ユニットを備えた電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明の電子機器は、動作時に発熱する発熱部品を含む電子部品が収容された筐体と、前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、前記放熱体に冷却風を送風するファンと、前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子機器は、放熱体と筐体の排気口との間に、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排出するダクトを備えている。このため、放熱体に伝達された発熱部材の熱によって温度が高くなった放熱体からの排気を、筐体内部の空気によって温度を下げて筐体外部に排出できるため、高温の排気による弊害の発生を防止した電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態にかかるノートパソコンの概略構成例を示す斜視図である。
【図２】本実施形態にかかるノートパソコンにおける放熱ユニットの主要な構成を示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態にかかるノートパソコンの放熱ユニットの構成を示す水平断面図である。
【図４】本実施形態にかかるノートパソコンの放熱ユニットに用いられるダクトの形状を示す斜視図である。
【図５】本実施形態にかかるノートパソコンの放熱ユニットに用いられるダクトの異なる形状例を示す斜視図である。
【図６】従来の放熱ユニットの構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の電子機器は、動作時に発熱する発熱部品を含む電子部品が収容された筐体と、前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、前記放熱体に冷却風を送風するファンと、前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備える。
【００１６】
上記本発明の電子機器は、放熱体と筐体の排気口との間に、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出するダクトを備えている。このため、ファンにより冷却風として放熱体に導入された後、放熱体での熱交換によって温度が高くなった排気をそのまま筐体の外部に排出するのではなく、筐体内の比較的温度の低い空気と混合して排気の温度を下げて排出することができる。この結果、筐体の排気口の近傍に置かれた各種部材や、筐体自体に高温の排気が当たることにより生じる問題の発生を効果的に回避することができる。
【００１７】
上記構成の電子機器において、前記ダクトは、前記放熱体側の排気流入口よりも前記排気口側の排気流出口が大きく形成され、前記排気流入口と前記排気流出口との間の側面に、前記筐体内部の空気が流入できる空気流入口が形成されていることが好ましい。このようにすることで、簡易な構成よりダクト内で放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出することができる。
【００１８】
この場合において、前記ダクトの前記側面に段差部が形成されていて、前記段差部により前記排気流入口側に開口した前記空気流入口が形成されている構成とすることができる。また、前記ダクトの前記側面が、前記排気流入口から前記排気流出口にかけて形成された傾斜面で構成されているようにすることができる。これらの構成とすることで、ダクト内を通過する排気によって筐体内部の空気をダクト内に流入させ、発熱体からの排気と混合して排出することができる。
【００１９】
（発明の実施の形態）
以下、本発明の実施形態として、電子機器がノートパソコンである場合を例示しながら説明する。
【００２０】
図１は、本実施の形態にかかる電子機器としてのノートパソコン１である。
【００２１】
本実施形態のノートパソコン１は、内側面に液晶パネルなどの表示デバイス１２が配置された蓋体１０が、表面にキーボード２１やポインティングデバイス２２などの入力装置が配置された本体部２０に対して、ヒンジ機構１１によって回動可能に取り付けられている。
【００２２】
本体部２０の内部には、ノートパソコン１の動作電源である図示しない二次電池や、主記録デバイスである図示しないハードディスクドライブ（ＨＤＤ）その他の電気部品が配置されている。なお、本実施形態のノートパソコン１は、例えば無線ＬＡＮ通信のためのアンテナモジュールや、ブルーレイディスクやＤＶＤディスクに対応したディスクドライブ、ウェブカメラ素子、音声マイクやスピーカ、その他各種の入出力端子などを備えることができるが、これらの機能や形状は従来周知のノートパソコンと同様であるため、図示および詳細な説明は省略する。
【００２３】
図２は、本実施形態にかかるノートパソコン１の、本体部２０の内部構成を示す分解斜視図である。図２では、本体部２０の内部に配置された各種の電子部品の中でも、動作時に最も温度が高くなる代表的な発熱部品である中央演算素子（ＣＰＵ）２４と、ＣＰＵ２４の熱を本体部２０の外殻を構成する筐体２０ａの外部に放出する放熱ユニット３０の近傍のみを拡大して示している。
【００２４】
図２に示すように、本実施形態のノートパソコン１の本体部２０の内部、本体部２０表面に配置されたキーボード２１の下側部分には、ＣＰＵ２４が回路基板２３上に搭載されて配置されている。ＣＰＵ２４の上面には、ＣＰＵ２４の動作時の発熱を放熱ユニット３０に伝達するための受熱部２５が配置されている。受熱部２５は、バネ状の脚部を有する固着部材２６によって、熱源であるＣＰＵ２４に押しつけられるように固着されている。
【００２５】
受熱部２５には、受け取った熱を放熱ユニット３０の放熱体３５に伝達するための、例えば銅製のヒートパイプ２７が接続されている。ヒートパイプ２７内には、例えば熱伝導性の高い代替フロンなどの熱伝導媒体が封入されていて、受熱部２５に伝えられたＣＰＵ２４の熱を効率よく放熱体３５に伝達する。
【００２６】
本実施形態のノートパソコン１では、ＣＰＵ２４の熱を効果的に本体部２０の筐体２０ａ外部に放出させるための放熱ユニット３０として、ファン３１と、放熱体３５と、ダクト３７とを備えている。放熱体３５に隣接して配置されたファン３１が、ファンケース３２の上面に形成された吸入口３２ａから吸入して送風する冷却風が放熱体３５に導入される。放熱体３５に導入された冷却風は、放熱体３５の内部に設けられたフィン３６の間隙を通ることで、放熱体３５に伝えられた発熱部材の熱によって温度が上昇する。ダクト３７は空気流入口３９を備え、放熱体３５から排出される排気と空気流入口によってダクト内に取り込まれた筐体２０ａ内部の空気とがダクト３７内で混合され、排気口から本体部２０の外部に排出される。
【００２７】
図３は、本実施形態のノートパソコンにおける放熱ユニットの構成を示す図である。
【００２８】
図３では、放熱ユニット３０を構成するファン３１と、放熱体３５と、放熱体３５と筐体２０ａに設けられた排気口２８との間に配置されたダクト３７との、それぞれの詳細な構造を示すために、各部材をノートパソコン１の本体部２０におけるキーボード２１が配置された主面に平行な水平面で切断した状態の、水平断面図を示している。
【００２９】
ファン３１は、ファンケース３２の内部に収容された羽根３３が回転軸３４を軸心として回転することで、ファンケース３２の上面に形成された図２に示す吸入口３２ａから周囲の空気を取り込み、放熱体３５側の排出口３２ｂから冷却風として吹き出す。なお、図３では、本実施形態のファン３１として、羽根３３が多数の前向き羽根で構成されたシロッコファンを例示して示したが、ファン３１の全体形状や吸入口３２ａの形状、回転軸３４の周りを回る羽根３３の形状などは例示に過ぎず、ファン３１としては、周囲の空気を吸入口から吸入して排出口から吹き出すことができるものであれば、従来用いられてきた各種の形態の冷却ファン（放熱ファン）を使用することができる。
【００３０】
放熱体３５は、熱伝導性が高い例えば銅などの金属製であり、複数の薄い板状のフィン３６が、その最も広い面である主面がファン３１から筐体２０ａの外部に向けて吹き出される冷却風が流れる方向に沿うように、かつ、それぞれが平行となるように配置されている。
【００３１】
図２、および、図３に示すように、本実施形態にかかるノートパソコン１の放熱ユニット３０に用いられるファン３１は、冷却風を放出する放出口３２ｂが、ノートパソコンの本体部２０内部に収容されている状態において横長の略長方形状となっている。ファン３１からの冷却風を筐体内部に放出してしまうことなく放熱体３５に導入することができるように、本実施形態の冷却ユニット３０の放熱体３５は、ファン３１に当接する端面３５ａを含めた外形形状が、ファン３１の排出口３２ｂの外形と同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっている。
【００３２】
放熱体３５と、放熱体３５を通過して熱交換されて温度が上昇した排気を本体部２０の外部に放出する筐体２０ａに形成された排出口２８との間には、放熱体３５のファン３１に当接する端面３５ａとは反対側の端面３５ｂに当接して、金属、または、樹脂により形成されていて、全体として中空筒状のダクト３７が配置されている。
【００３３】
図４は、本実施形態の冷却ユニットに用いられているダクトの斜視図である。
【００３４】
図３、および、図４に示すように、ダクト３７の放熱体３５側の開口である排気流入口３７ａが、放熱体３５の端面３５ｂと同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっている。一方、ダクト３７の排気口２８側の排気流出口３７ｂは、高さは排気流入口３７ａの高さと同じであるが、幅が排気流入口３７ａの幅よりも大きい横長の略長方形状となっていて、排気流出口３７ｂが排気流入口３７ａよりも大きく形成されている。また、本実施形態に示すダクト３７は、排気流入口３７ａと排気流出口３７ｂとをつなぐ側面の排気通過方向の中間部分に段差部３８が形成されている。すなわち、本実施形態のダクト３７は、ノートパソコン１の本体部２０の内部に収容された状態において、その高さは一定であり、排気の通過する方向における中間部分から放熱体３５側が横幅の狭い、また、排気の通過する方向における中間部分から排気口２８側が横幅の広くなっている。すなわち、図４に示すように、高さが同じで幅の異なる２つの横長の筒が接続された形状となっている。
【００３５】
ダクト３７の、排気の通過する方向における中間部分に形成された段差部３８では、放熱体３５側と排気口２８側との横幅の違いによる段差を利用して、放熱体３５側である排気流入口の側に２つの開口部である空気流入口２９が形成されている。このように、ダクト３７の排気流入口３７ａ側に開口である空気流入口２９が形成されることで、ダクト３７内を図３に白矢印４１として示す排気が通過すると、いわゆるベルヌーイ効果によって本体部２０の筐体２０ａ内部の空気が、図３に白矢印４２で示すように空気流入口３９からダクト３７内に引き込まれる。この結果、ダクト３７の排気流出口３７ｂでは、放熱体３５で熱交換が行われて温度が高くなった、排気流入口３７ａから流入した排気と、比較的温度が低い冷却ユニット３０の周囲に存在していて空気流入口３９から流入した空気とが混合されて、排気流出口３７ｂから排出される。このように、排気と筐体２０ａ内部との空気とが混じり合うことで、ダクト３７から排出される排気は、放熱体３５から放出された状態の排気よりも温度が低くなっている。
【００３６】
このように本実施形態の冷却ユニット３０では、放熱体３５と排気口２８との間に、排気流入口３７ａよりも排気流出口３７ｂが大きく、途中の側面に空気流入口３９が形成されたダクト３７を備えているため、排気と筐体２０ａ内部の空気とを混合することができて筐体２０ａの外部に排出される排気の温度を低くすることができる。
【００３７】
なお、図４に示した本実施形態の冷却ユニット３０のダクト３７は、排気流入口３７ａと排気流出口３７ｂと略中間部分に段差部３８が形成され、空気流入口３９を段差部３８に配置している。しかし、ダクト３７における段差部３８、ならびに、段差部３８を利用して形成された空気流入口３９を、排気の通過方向の中間部に形成することは必須ではない。例えば、ダクト３７の排気流入口３７ａもしくはその近傍、また、排気流出口３７ｂの近傍に段差部を設け、この段差部を利用して空気流入口を形成する構成とすることができる。ただし、空気流入口から流入した筐体２０ａ内の空気が放熱体３５からの排気と十分に混ざることが、ダクト３７の排気流出口３７ｂから排出される排気の温度を下げる上で有効であることから、空気流入口は、ダクト３７の排気流入口３７ａに近い位置にある方がより好ましい。
【００３８】
図５は、本実施形態の冷却ユニット３０に用いられるダクトの異なる形状例を示す斜視図である。
【００３９】
図５に示す、異なる形状例のダクト４７は、放熱体３５側の開口である排気流入口４７ａが、放熱体３５の端面３５ｂと同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっていて、排気口２８側の排気流出口４７ｂが、高さが同じで、幅が排気流入口４７ａの幅よりも大きい横長の略長方形状となっている点は、図４に示すダクト３７と同じであるが、排気流入口４７ａと排気流出口４７ｂとを接続する側面４８が、排気流入口４７ａから排気流出口４７ｂにかけて形成された傾斜面となっている点が異なる。
【００４０】
図５に示す異なる形状例のダクト４７では、傾斜面として形成された側面４８に、空気流入口４９が形成されている。このように、側面４８を傾斜面として、この側面４８に空気流入口４９を形成した場合でも、ダクト４７内を排気が通過することにより生じる、いわゆるベルヌーイ効果によって、空気流入口４９から本体部２０の筐体２０ａ内部の空気がダクト４７内に引き込まれ、ダクト４７の排気流出口４７ｂから排出される排気の温度を、放熱体３５から放出された状態の排気温度よりも低くすることができる。
【００４１】
以上のように、本実施形態のノートパソコンは、放熱ユニットの放熱体と筐体との間にダクトを備え、ダクト内で、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出できる。このため、ファンからの送風を用いて高い放熱効率を維持できるので、ＣＰＵの能力向上などに起因する発熱部品からの発熱量の増大にも十分に対応することができるとともに、排気温度が高くなりすぎないようにして、排気口の周辺に置かれた部材などに排気の熱により悪影響が及ぶことを効果的に防止することができる。
【００４２】
図４、および、図５で例示したように、本実施形態の冷却ユニット３０に用いられるダクトとして、放熱体側の排気流入口よりも排気流出口の大きさを大きくして、かつ、側面に空気流入口を設けることで、いわゆるベルヌーイ効果を利用して筐体内部の空気をダクト内に効果的に引き込むことができるので、ダクト内で放熱体から排出される排気と混合させることでダクトからの排気の温度を下げることができる。なお、本実施形態において、図４、および、図５で図示したダクトは、ファンおよび放熱体の形状に合わせて、その断面を横長の長方形状としたが、ダクトの断面形状は横長長方形に限られないことは言うまでもない。すなわち、排気流入口を、放熱体からの排気を流入させるために放熱体の排気流出口と同じ形状、もしくは、筐体内部の空気を同時に流入させることが可能な形状とし、排気流出口を筐体に形成された排気口に対応する形状とすることができる。
【００４３】
また、筐体内部の他の部材の配置状況や、冷却ユニットを配置可能なスペースの形状によってダクトの形状に制限が生じた場合などにおいて、ダクトが途中に屈曲部を有し、排気流入口と排気流出口とが対向しない形状とすることもできる。
【００４４】
なお、筐体内部の空気を吸入する空気流入口を設けて排気と空気とを混合する場合には、排気流入口よりも排気流出口を大きくすることがより好ましいが、ベルヌーイの効果によって筐体内部の空気がダクト内に流入し排気の温度を下げることができる構成であれば、空気流出口が空気流入口よりも大きいことは、本実施形態のダクトにおいて必須の要件ではない。
【００４５】
また、本実施形態の冷却ユニットに用いられるダクトとしては、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合させて排気の温度を低くすることができる構成であれば、空気流入口を設けることも必須の要件ではない。例えば、放熱体に冷却風を送り込むファンからの風を、放熱体を迂回させてダクトに送風するバイパス経路を備える構成とすることも可能である。
【００４６】
なお、上記実施形態で示した冷却ユニット３０では、ファン３１と放熱体３５とダクト３７とを、いずれも当接させる構成について説明した。ファン３１からの冷却風を効率よく用いて、放熱体３５で熱交換を行い、かつ、筐体２０ａの排気口２８からの排気温度を低くするためには、ファン３１と放熱体３５とダクト３７とを、例えば相互にネジ止めとすることによってしっかりと当接させて、それぞれの接続面からの空気の漏出を少なくすることが好ましい。また、いくつかの部材を一つの部材で一体的に形成することも、空気の漏出を抑える上で効果が高い。
【００４７】
一方、ファン３１と放熱体３５とダクト３７とが互いに当接していることは、本発明の必須の要件ではない。空気の漏出が問題とならないのであれば、各部材を近傍に配置させることのみで、互いに当接させる必要がない場合も考えられる。さらに、例えば空気の漏出がないように、より空気の出口である排気口の側に位置する部材の開口面積を大きして、隣接配置される部材の開口の周囲を覆うように重なり合って配置するなど、さまざまな形態で冷却ユニットを実現することができる。
【００４８】
また、上記本実施の形態にかかる電子機器として、本体部に対して内側面に表示デバイスが配置された蓋体が回動可能に固着された形態のノートパソコンを例示して説明したが、本発明の電子機器としてはこのようなノートパソコンに限らず、例えば、タブレット型のパソコンや、携帯電話、携帯用ゲーム機、小型テレビジョン受像器やブルーレイディスプレイヤー、ナビゲーションシステムなどの各種携帯型の電子機器、さらには、デスクトップパソコンや液晶プロジェクタなどの据え置きタイプの各種の電子機器にも使用することができる。
【００４９】
また、上記実施形態においては、動作中に発熱する発熱部品としてＣＰＵを例示して示したが、発熱部品はＣＰＵには限られず、ビデオボードなどの画像処理用の半導体チップや二次電池など、その発熱を筐体の外部に放出すべき各種の発熱部品が対象となりうる。
【００５０】
さらに、上記実施形態では、ＣＰＵからの熱を放熱体に伝達する手段として、ヒートパイプを用いた例を示したが、発熱部品であるＣＰＵに熱伝導性の接着剤を介して直接放熱体を固着することで、発熱部品からの熱を直接的に放熱体に伝達することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明にかかる電子機器は、筐体内の発熱部品からの熱を外部に排出する放熱ユニットとして放熱体と排気口との間にダクトを備え、筐体内部の空気と混合することで排気口からの排気の温度を低くすることができる、高い放熱効率を確保しつつ安全性にも配慮した電子機器として、各種用途に適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１            ノートパソコン（電子機器）
２０            本体部
２０ａ          筐体
２４            ＣＰＵ（発熱部品）
２８            排気口
３０            放熱ユニット
３１            ファン
３５            放熱体
３６            フィン
３７            ダクト
【図１】
2013251452.tif 000003
【図２】
2013251452.tif 000004
【図３】
2013251452.tif 000005
【図４】
2013251452.tif 000006
【図５】
2013251452.tif 000007
【図６】
2013251452.tif 000008