(57)【要約】【課題】モールド樹脂で保持された複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置において、高密度化とワイヤボンディング性の確保との両立を実現する。【解決手段】個々のリード１１の接続面１０ａのうちボンディングワイヤ４０との接続部位には、接続面１０ａ上に突出するバンプ６０が設けられており、隣り合うリード１１間の隙間およびバンプ６０周りがモールド樹脂２０で埋められることにより、複数本のリード１１およびバンプ６０がモールド樹脂２０に保持されており、電子部品３０はモールド樹脂２０より露出しており、バンプ６０の突出先端面６１はモールド樹脂２０から露出し、当該突出先端面６１と電子部品３０との間でボンディングワイヤ４０が接続されており、バンプ６０の最大径Ｗ１は、リードの幅Ｗ３よりも大きいものとされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（３０）と、
一方の板面がワイヤボンディングされる接続面（１０ａ）であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード（１１）と、
個々の前記リードの前記接続面と前記電子部品とを接続するボンディングワイヤ（４０）と、を備え、
個々の前記リードの前記接続面のうち前記ボンディングワイヤとの接続部位には、前記接続面上に突出するバンプ（６０）が設けられており、
隣り合う前記リード間の隙間および前記バンプ周りがモールド樹脂（２０）で埋められることにより、複数本の前記リードおよび前記バンプが前記モールド樹脂に保持されており、
前記電子部品は前記モールド樹脂より露出しており、
前記バンプの突出先端面（６１）は前記モールド樹脂から露出し、当該突出先端面と前記電子部品との間で前記ボンディングワイヤが接続されており、
前記バンプの最大径（Ｗ１）は、前記リードの幅（Ｗ３）よりも大きいものとされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記バンプの突出先端面側の部位は前記モールド樹脂よりも所定高さ、突出しており、
前記モールド樹脂より突出する前記バンプの突出先端面側の部位の最大幅（Ｗ２）は、前記リードの幅よりも大きいものとされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数本のリードの間において、前記バンプは千鳥足状に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
電子部品（３０）と、
一方の板面がワイヤボンディングされる接続面（１０ａ）であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード（１１）と、
個々の前記リードの前記接続面と前記電子部品とを接続するボンディングワイヤ（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記電子部品と、前記複数本のリードとを用意する用意工程と、
個々の前記リードの接続面のうち前記ボンディングワイヤとの接続部位に、当該接続面上に突出するバンプ（６０）を設けるバンプ形成工程と、
樹脂成型用の金型（１００）を用いて、隣り合う前記リード間の隙間および前記バンプ周りをモールド樹脂（２０）で埋めるように当該モールド樹脂を成型することにより、前記バンプの突出先端面（６１）が前記モールド樹脂から露出しつつ複数本の前記リードおよび前記バンプが前記モールド樹脂に保持された状態とするモールド工程と、
前記モールド樹脂の表面上に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
個々の前記バンプの突出先端面と前記電子部品とを、前記ボンディングワイヤによって接続するワイヤ接続工程と、を備え、
前記モールド工程では、前記金型で前記バンプの突出先端面を押さえ付けた状態で前記モールド樹脂の成型を行うことにより、前記バンプの突出先端面を前記モールド樹脂から露出させるとともに、当該押さえ付けによって前記バンプの最大径（Ｗ１）が前記リードの幅（Ｗ３）よりも大きいものとなるように前記バンプを変形させることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記モールド工程と前記ワイヤ接続工程との間に、前記バンプの突出先端面周りの前記モールド樹脂を、レーザ照射によって除去することにより、前記バンプの突出先端面側の部位を前記モールド樹脂より突出させる樹脂除去工程を備えており、
前記モールド工程では、前記樹脂除去工程において前記モールド樹脂より突出される前記バンプの突出先端面側の部位の最大幅（Ｗ２）が、前記リードの幅よりも大きいものとなるように、前記バンプの変形を行うことを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記バンプ形成工程では、前記バンプとして、前記突出先端面の中央部が周辺部よりも凹んだ凹面形状のものを形成し、
前記モールド工程では、前記金型を前記バンプの突出先端面の周辺部に密着させた状態で、前記金型による当該突出先端面の押さえ付けを行うことを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂で保持された複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子装置では、個々のリードは、一方の板面がワイヤボンディングされる接続面である細長板状のものであり、複数本のリードは、互いの長手方向を揃えた状態で隙間を有して配列されている。そして、複数本のリードは、互いの接続面を同一方向に向けた状態で同一平面上に位置しており、個々のリードの接続面と電子部品とは、ボンディングワイヤによって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４１２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、本発明者は、上記電子装置において、個々のリードの接続面のうちボンディングワイヤとの接続部位に、当該接続面上に突出するバンプを設け、このバンプと電子部品との間でワイヤボンディングを行うようにすることで、ワイヤボンディングの接続性を向上させることを試みた。
【０００６】
さらに、本発明者は、リードの保持構造については、隣り合うリード間の隙間をモールド樹脂で埋めるとともに、バンプの突出先端面が露出するようにバンプ周りをモールド樹脂で埋めることにより、複数本のリードをモールド樹脂に保持させるようにした。これにより、複数本のリードおよびバンプが、モールド樹脂によって機械的に安定して保持される。なお、このとき、電子部品はモールド樹脂の表面に位置させ、モールド樹脂より露出させる。
【０００７】
しかしながら、上記したような電子装置においては、装置の高密度化に伴い、体格の増大を抑えながらもリードの本数を増加させることが要望されている。そのため、個々のリードの幅が細くなり、また、リード上のバンプも小さくする必要がある。そうすると、ワイヤボンディングに対するバンプの接続面積が小さくなるため、接続時の位置合わせ精度および接合面積が小さくなる等、ワイヤボンディング性が低下する可能性がある。
【０００８】
ここで、個々のリードの幅を大きくしてやればよいと考えられるが、装置体格の増大の抑制を考慮すると、当該幅を大きくした分、リードの隙間が小さくなってしまう。そうすると、たとえば、打ち抜きプレス等でリードを形成する場合の当該打ち抜きが困難となったり、リードを保持するためのモールド樹脂がリード間の隙間に入りにくくなったりするという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂で保持された複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置において、高密度化とワイヤボンディング性の確保との両立を実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（３０）と、一方の板面がワイヤボンディングされる接続面（１０ａ）であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード（１１）と、個々のリードの接続面と電子部品とを接続するボンディングワイヤ（４０）と、を備え、
個々のリードの接続面のうちボンディングワイヤとの接続部位には、接続面上に突出するバンプ（６０）が設けられており、隣り合うリード間の隙間およびバンプ周りがモールド樹脂（２０）で埋められることにより、複数本のリードおよびバンプがモールド樹脂に保持されており、電子部品はモールド樹脂より露出しており、バンプの突出先端面（６１）はモールド樹脂から露出し、当該突出先端面と電子部品との間でボンディングワイヤが接続されており、バンプの最大径（Ｗ１）は、リードの幅（Ｗ３）よりも大きいものとされていることを特徴とする。
【００１１】
それによれば、高密度化によりリードの幅が小さくなったとしても、バンプの最大径をリードの幅よりも大きいものにできるから、ワイヤボンディングに対するバンプの接続面積を確保することが可能となる。
【００１２】
よって、本発明によれば、モールド樹脂で保持された複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置において、高密度化とワイヤボンディング性の確保との両立を実現することができる。
【００１３】
ここで、請求項２に記載の発明のように、バンプの突出先端面側の部位はモールド樹脂よりも所定高さ、突出しており、モールド樹脂より突出するバンプの突出先端面側の部位の最大幅（Ｗ２）は、リードの幅よりも大きいものとされていることが好ましい。
【００１４】
バンプとしては、突出先端面がモールド樹脂と同一平面となるように突出先端面がモールド樹脂より露出するものであってもよいが、この請求項２の発明のように、当該突出先端面側の部位が所定高さ、モールド樹脂よりも突出するものとすれば、突出先端面に加えて、それに連続するバンプの側面もワイヤボンディング可能な面となるので、ワイヤボンディングの接続面積を稼げる。
【００１５】
そして、当該突出先端面側の部位の最大幅をリードの幅よりも大きいものとすることで、当該接続面積をより広いものとして確保することが可能となり、ワイヤボンディング性の確保の点で好ましいものとなる。
【００１６】
さらに、請求項１または２に記載の電子装置においては、請求項３に記載の発明のように、複数本のリードの間において、バンプは千鳥足状に配置されていることが好ましい。
【００１７】
それによれば、バンプを一直線上に配置する場合に比べて、個々のバンプサイズを大きくしても隣りあうバンプ同士が干渉しにくくなるため、個々のバンプサイズを大きいものにできるという点で好ましい。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、電子部品（３０）と、一方の板面がワイヤボンディングされる接続面（１０ａ）であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード（１１）と、個々のリードの接続面と電子部品とを接続するボンディングワイヤ（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、以下の点を特徴とするものである。
【００１９】
すなわち、請求項４の製造方法においては、電子部品と、複数本のリードとを用意する用意工程と、個々のリードの接続面のうちボンディングワイヤとの接続部位に、当該接続面上に突出するバンプ（６０）を設けるバンプ形成工程と、樹脂成型用の金型（１００）を用いて、隣り合うリード間の隙間およびバンプ周りをモールド樹脂（２０）で埋めるように当該モールド樹脂を成型することにより、バンプの突出先端面（６１）がモールド樹脂から露出しつつ複数本のリードおよびバンプがモールド樹脂に保持された状態とするモールド工程と、モールド樹脂の表面上に電子部品を搭載する部品搭載工程と、個々のバンプの突出先端面と電子部品とを、ボンディングワイヤによって接続するワイヤ接続工程と、を備え、
さらに、モールド工程では、金型でバンプの突出先端面を押さえ付けた状態でモールド樹脂の成型を行うことにより、バンプの突出先端面をモールド樹脂から露出させるとともに、当該押さえ付けによってバンプの最大径（Ｗ１）がリードの幅（Ｗ３）よりも大きいものとなるようにバンプを変形させることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、請求項１の電子装置を適切に製造できるから、本発明によっても、モールド樹脂で保持された複数本のリードと電子部品とをボンディングワイヤにより接続してなる電子装置において、高密度化とワイヤボンディング性の確保との両立を実現することができる。
【００２１】
ここで、請求項４の製造方法においては、請求項５に記載の発明のように、モールド工程とワイヤ接続工程との間に、バンプの突出先端面周りのモールド樹脂を、レーザ照射によって除去することにより、バンプの突出先端面側の部位をモールド樹脂より突出させる樹脂除去工程を備えており、モールド工程では、樹脂除去工程においてモールド樹脂より突出されるバンプの突出先端面側の部位の最大幅（Ｗ２）が、リードの幅よりも大きいものとなるように、バンプの変形を行うことが好ましい。それによれば、請求項２の電子装置を適切に製造できる。
【００２２】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は、本発明の第1実施形態にかかる電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の電子装置の上視概略平面図である。
【図２】（ａ）は、上記図１の電子装置におけるバンプおよびその周辺部を拡大して示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の上視概略平面図である。
【図３】上記第1実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子装置の製造方法の要部工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図１（ｂ）においては、図１（ａ）に示される封止材７０は省略してある。この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車に搭載されるＥＣＵ等の電子装置の構成要素として適用される。
【００２６】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を封止するモールド樹脂２０と、モールド樹脂２０上に搭載された電子部品３０と、電子部品３０とリードフレーム１０のリード１１とを接続するボンディングワイヤ４０と、を備える。
【００２７】
リードフレーム１０は、一方の板面である一面１０ａと他方の板面である他面１０ｂとが表裏の関係にある板状をなすものであり、板材をパターニングすることで複数本のリード１１、アイランド１２を形成してなるものである。したがって、リードフレーム１０の一面１０ａ、他面１０ｂは、そのままリード１１、アイランド１２の一面１０ａ、他面１０ｂに相当する。
【００２８】
このようなリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ等の金属製の板材よりなる。そして、リードフレーム１０は、当該板材をプレスやエッチングでパターニングすることで、図示しない外枠およびタイバーによって、リード１１、アイランド１２が一体に連結された状態で形成される。
【００２９】
そして、モールド樹脂２０で封止後に、上記外枠、タイバーをカットすることで、リードフレーム１０は、リード１１、アイランド１２が互いに分離したものとされる。つまり、図１に示される電子装置Ｓ１においては、リード１１とアイランド１２とは、モールド樹脂２０で支持されつつ互いに分離した状態とされている。
【００３０】
なお、個々のリード１１同士は、電気的に分離しているが、複数本のリード１１は、モールド樹脂２０内にて図示しないポリイミド等の電気絶縁性のテープ等により一体に連結されている。たとえば、このようなテープは、複数本のリード１１の配列方向に沿って全リード１１を横断するように、各リード１１の他面１０ｂに貼り付けられている。そして、当該テープは、リード１１とともにモールド樹脂２０に封止されている。
【００３１】
リード１１は、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の関係にある細長板状をなす。各リード１１は、一面１０ａをワイヤボンディングされる接続面１０ａ、すなわちボンディングワイヤ４０と接続される接続面１０ａとしている。そして、各リード１１は、この一面１０ａを同一方向（図１（ａ）の上方）に向けつつ、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列されている。さらに言えば、この隙間においては、隣り合うリード１１の側面同士が、当該隙間を介して対向している。
【００３２】
ここで、個々のリード１１の接続面１０ａのうちボンディングワイヤ４０との接続部位には、接続面１０ａ上に突出するバンプ６０が設けられている。そして、バンプ６０は、リード１１と電気的に接続されている。このようなバンプ６０は、金や銀等よりなる導電性のものであって、ボールボンディング法やメッキ、あるいはスパッタや蒸着等の典型的手法により形成される。
【００３３】
そして、図１に示されるように、各リード１１、隣り合うリード１１間の隙間、および、バンプ６０周りがモールド樹脂２０で埋められている。これにより、複数本のリード１１およびバンプ６０は、モールド樹脂２０に保持されている。
【００３４】
ここで、各リード１１において、バンプ６０が位置する部位にて他面１０ｂの一部がモールド樹脂２０の開口部２１より露出している。そして、各リード１１においては、他面１０ｂの残部、それ以外の一面１０ａ、および側面は、モールド樹脂２０に封止されている。なお、この開口部２１は、後述のモールド工程において（図３参照）、金型１００をリード１１の他面１０ｂに接触させてリード１１を支持することによって、形成されるものである。
【００３５】
また、バンプ６０については、リード１１側である根元側の側面６２周りがモールド樹脂２０で封止されているが、突出先端面６１はモールド樹脂２０から露出している。ここでは、図２に示されるように、バンプ６０は、突出方向に軸を有する円柱形状をなしている。そして、バンプ６０は、突出先端面６１が平坦面であって、突出先端面６１よりも突出方向の根元側に最大径Ｗ１の部分を有するものである。
【００３６】
そして、本実施形態のバンプ６０は、図２に示されるように、バンプ６０の最大径Ｗ１が、リード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとされている。なお、リード１１の幅Ｗ３とは、リード１１の接続面１０ａのうちバンプ６０が位置する部位の幅Ｗ３であって、リード配列方向の幅寸法である。
【００３７】
また、図２に示されるように、バンプ６０の突出先端面６１側の部位は、モールド樹脂２０の外面よりも所定高さ（たとえば数μｍ程度）、突出している。つまり、バンプ６０においては、突出先端面６１だけでなく突出先端面６１に連続する側面６２の一部も、モールド樹脂２０から露出している。そして、モールド樹脂２０より突出するバンプ６０の突出先端面６１側の部位の最大幅Ｗ２は、リード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとされている。
【００３８】
また、バンプ６０は、突出先端面６１から最大径Ｗ１の部分に向かって拡径する円柱形状をなすが、図２では、当該最大径Ｗ１の部分は、モールド樹脂２０に封止されている。そして、当該最大径Ｗ１の部分よりも突出先端面６１寄りの部位が、モールド樹脂２０より突出している。それゆえ、本実施形態では、上記最大径Ｗ１、上記最大幅Ｗ２、上記リード１１の幅Ｗ３の各寸法の関係は、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｗ３となっている。
【００３９】
そして、リード１１における長手方向の一端の外側に電子部品３０が配置され、他端の外側にモールド部品５０が配置されている。ここで、電子部品３０は、モールド樹脂２０の表面上に、エポキシ樹脂等よりなる接着剤３１を介して搭載されている。それにより、電子部品３０は、モールド樹脂２０より露出した状態でモールド樹脂２０に固定されている。
【００４０】
この電子部品３０としては、ワイヤボンド実装される電子部品であるならば、特に限定するものではないが、たとえば流量センサ、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサ等のセンサチップや、その他、回路チップ等が挙げられる。
【００４１】
そして、電子部品３０とモールド樹脂２０より露出するバンプ６０の突出先端面６１とが、ボンディングワイヤ４０によって接続されている。これにより、電子部品３０とリード１１が、ボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続されている。なお、ここでは、電子部品３０側を１次ボンディングとし、バンプ６０側を２次ボンディングとしてワイヤボンディングが行われているが、これとは逆の順序でワイヤボンディングがなされていてもよい。
【００４２】
一方、モールド部品５０は、モールド樹脂２０に封止されたものであり、モールド樹脂２０内にてアイランド１２の一面１０ａ上に搭載されている。このようなモールド部品５０としては、たとえば回路チップ等の表面実装部品や回路基板等が挙げられる。
【００４３】
そして、モールド樹脂２０内にて、モールド部品５０とリード１１の一面１０ａ（つまり接続面１０ａ）の他端側とが、ボンディングワイヤ４１によって結線され、電気的に接続されている。これら電子部品３０およびモールド部品５０とリード１１とを接続するボンディングワイヤ４０、４１は、たとえば金やアルミニウム等のワイヤボンディングにより形成される。
【００４４】
また、アイランド１２の一部である外部接続端子１３は、モールド樹脂２０より露出している。この外部接続端子１３には、図示しない外部の配線部材等が接続されるようになっており、この外部接続端子１３によって電子装置Ｓ１と外部との電気的接続が行われるようになっている。
【００４５】
また、モールド樹脂２０は、上述のように、リードフレーム１０、リードフレーム１０上のモールド部品５０、および、モールド部品５０のワイヤボンディング接続部を封止している。このモールド樹脂２０は、エポキシ樹脂等よりなり、トランスファーモールド法により形成されている。
【００４６】
さらに、図１に示されるように、モールド樹脂２０の外側にて、電子部品３０とバンプ６０とのワイヤボンディング接続部を封止して保護する封止材７０が、設けられている。この封止材７０は、この種の電子装置に用いられる封止材料、たとえばシリカよりなるフィラーを含有するエポキシ樹脂等よりなるもので、塗布、硬化により形成される。
【００４７】
このような電子装置Ｓ１においては、電子部品３０からの信号が、ボンディングワイヤ４０、リード１１を介して、アイランド１２上のモールド部品５０に伝わり、さらに、外部接続端子１３から外部に出力されるようになっている。次に、本電子装置Ｓ１の製造方法について、図３、図４を参照して述べる。
【００４８】
［図３（ａ）に示す工程］
まず、用意工程として、電子部品３０とモールド部品５０と複数本のリード１１とを用意する。ここでは、図示しない外枠およびタイバーによって、リード１１とアイランド１２が一体に連結された状態のリードフレーム１０を、上記各部品３０、５０とともに用意する。また、用意されるリードフレーム１０において、複数本のリード１１は、上記外枠およびタイバー以外にも、上記した電気絶縁性のテープにより一体に連結されている。
【００４９】
そして、バンプ形成工程では、個々のリード１１の接続面１０ａのうちボンディングワイヤ４０との接続部位に、当該接続面１０ａ上に突出するバンプ６０を設ける。ここでは、上記したボールボンディングやメッキ等により、バンプ６０を形成する。
【００５０】
また、本実施形態では、バンプ形成工程の前でも後でもよいが、リードフレーム１０のアイランド１２の一面１０ａ上に、モールド部品５０を搭載し、ワイヤボンディングを行って、モールド部品５０とリード１１とをボンディングワイヤ４０で接続する。
【００５１】
［図３（ｂ）に示す工程］
次に、モールド工程では、樹脂成型用の金型１００を用いて、モールド樹脂２０を成型する。このとき、バンプ６０の突出先端面６１がモールド樹脂２０から露出しつつ複数本のリード１１およびバンプ６０がモールド樹脂２０に保持された状態とするべく、隣り合うリード１１間の隙間およびバンプ６０周りをモールド樹脂２０で埋めるように、モールド樹脂２０の成型を行う。
【００５２】
具体的には、上記したモールド樹脂２０の開口部２１に対応する突起１０２ａを有する金型１００を用いる。この金型１００は、上型１０１と下型１０２とを合致させることにより、これら上下型１０１、１０２の間にモールド樹脂２０の外形に対応した空間形状を有するキャビティ１０３が形成されるものである。ここで、突起１０２ａは下型１０２に設けられている。
【００５３】
また、このモールド工程では、金型１００、ここでは、上型１０１の内面によりバンプ６０の突出先端面６１を押さえ付けた状態でモールド樹脂２０の成型を行う。このとき、各リード１１の他面１０ｂのうちバンプ６０に対応する部位は、上記突起１０２ａに接触させる。これにより、各リード１１が下型１０２に支持された状態で、上型１０１によるバンプ６０の押さえ付けが行われる。
【００５４】
そして、モールド工程では、このバンプ６０の押さえ付けにより、バンプ６０の突出先端面６１をモールド樹脂２０から露出させるとともに、当該押さえ付けによってバンプ６０の最大径Ｗ１がリード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとなるようにバンプ６０を潰して変形させる。
【００５５】
また、本実施形態のモールド工程では、後述する樹脂除去工程（図４（ａ）参照）においてモールド樹脂２０より突出されるバンプ６０の突出先端面６１側の部位の最大幅Ｗ２が、リード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとなるように、バンプ６０の変形を行う。
【００５６】
樹脂除去工程におけるモールド樹脂２０の除去量を予め設定しておけば、この除去量によって突出するバンプ６０の突出先端面６１側の部位が決まる。そのため、当該最大幅Ｗ２がリード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとなるように、バンプ６０を変形させることは、容易に行える。
【００５７】
そして、この状態で、トランスファーモールド法により、金型１００のキャビティ１０３内にモールド樹脂２０と注入し、キャビティ１０３をモールド樹脂２０で充填する。そして、モールド樹脂２０の固化完了に伴い、モールド樹脂２０が成形されたワークができあがり、このワークを金型１００から取り出し、モールド工程が完了する。
【００５８】
［図４（ａ）に示す工程］
次に、リードカット工程では、図示しないカット型を用いて、モールド樹脂２０より露出するリードフレーム１０のタイバーおよび外枠を、カットすることにより、リード１１とアイランド１２とが、モールド樹脂２０で支持されつつ互いに分離した状態とする。
【００５９】
そして、図４（ａ）に示されるように、樹脂除去工程では、リード１１の一面１０ａ（すなわち接続面１０ａ）側からモールド樹脂２０に対して、ＹＡＧ等のレーザを照射することにより、バンプ６０の突出先端面６１周りのモールド樹脂２０を、当該レーザ照射によって除去する。これにより、上記図２に示した如く、バンプ６０の突出先端面６１側の部位をモールド樹脂２０より突出させる。
【００６０】
［図４（ｂ）に示す工程］
次に、部品搭載工程では、モールド樹脂２０の表面上に電子部品３０を搭載する。ここでは、接着剤３１をモールド樹脂２０の表面に配置し、この接着剤３１を介して電子部品３０を搭載し、接着する。
【００６１】
次に、ワイヤ接続工程を行う。この工程では、個々のバンプ６０の突出先端面６１と電子部品３０とを、ボンディングワイヤ４０によって接続する。ボンディングワイヤ４０の形成は、金やアルミニウム等のワイヤを用いたボールボンディング、ウェッジボンディング等のワイヤボンディングによりなされる。
【００６２】
［図４（ｃ）に示す工程］
次に、封止材工程では、モールド樹脂２０の外側にて、電子部品３０とバンプ６０とのワイヤボンディング接続部に、封止材７０を塗布し、これを硬化させる。これにより、封止材７０が設置される。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００６３】
ところで、本実施形態によれば、高密度化によりリード１１の幅Ｗ３が小さくなったとしても、バンプ６０の最大径Ｗ１をリード１１の幅Ｗ３よりも大きいものにできるから、ワイヤボンディングに対するバンプ６０の接続面積を確保することが可能となる。よって、本実施形態によれば、高密度化とワイヤボンディング性の確保との両立を実現することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、バンプ６０の突出先端面６１側の部位はモールド樹脂２０よりも所定高さ、突出しており、モールド樹脂２０より突出するバンプ６０の突出先端面６１側の部位の最大幅Ｗ２は、リード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとされている。
【００６５】
それによれば、突出先端面６１に加えて、それに連続するバンプ６０の側面６２もワイヤボンディング可能な面となるので、ワイヤボンディングの接続面積を稼げる。そして、当該突出先端面６１側の部位の最大幅Ｗ２をリード１１の幅Ｗ３よりも大きいものとすることで、ワイヤボンディングの接続面積をより広いものとして確保することが可能となり、ワイヤボンディング性の確保の点で好ましい。
【００６６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、複数本のリード１１間のバンプ６０の配置形態が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００６７】
図５に示されるように、本実施形態では、複数本のリード１１の間において、バンプ６０は、複数本のリード１１の配列方向（図５中の上下方向）に沿って千鳥足状に配置されている。
【００６８】
この場合、複数本のリード１１の配列方向に沿って、バンプ６０を一直線上に配置する場合に比べて、個々のバンプ６０のサイズを大きくしても隣りあうバンプ６０同士が干渉しにくくなる。そのため、個々のバンプ６０のサイズを、より大きいものにできるという利点がある。
【００６９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、図６を参照して述べる。本実施形態では、上記第１実施形態にかかる電子装置の製造方法において、バンプ形成工程を一部変形したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べる。
【００７０】
まず、本実施形態のバンプ形成工程では、図６（ａ）に示されるように、上記同様にして、個々のリード１１の接続面１０ａのうちボンディングワイヤ４０との接続部位に、当該接続面１０ａ上に突出するバンプ６０を設ける。
【００７１】
次に、図６（ｂ）に示されるように、本バンプ形成工程では、バンプ６０として、突出先端面６１の中央部が周辺部よりも凹んだ凹面形状のものを形成する。具体的には、凸型のパンチツール２００によって、バンプ６０の突出先端面６１を押しつぶすことにより、凹面形状の突出先端面６１とする。
【００７２】
そして、図６（ｃ）に示されるように、本実施形態のモールド工程では、金型１００、ここでは上型１０１をバンプ６０の突出先端面６１の周辺部に密着させた状態とし、この状態で、金型１００による当該突出先端面６１の押さえ付けを行う。そして、この押さえ付けの状態でモールド樹脂２０を成型する。その後は、上記第１実施形態と同様の製造方法により本実施形態においても電子装置ができあがる。
【００７３】
本製造方法によれば、バンプ６０の突出先端面６１に金型１００の上型１０１を当てて押さえ付けたとき、当該上型１０１と当該突出先端面６１との接触は当該突出先端面６１の周辺部となる。
【００７４】
そのため、当該押さえ付けの面圧が確保しやすく、当該突出先端面６１に対して上型１０１が確実に密着しやすくなるため、当該突出先端面６１における樹脂バリの発生が抑制しやすくなる。
【００７５】
ここで、本第３実施形態の製造方法は、バンプ形成工程の一部を上記の如く変形したものであるが、上記第１実施形態に対してバンプ６０の配置を変えただけの第２実施形態とも、組み合わせて適用できることは言うまでもない。
【００７６】
（他の実施形態）
なお、上記図２のバンプ６０では、上記最大径Ｗ１、上記最大幅Ｗ２および上記リード１１の幅Ｗ３の各寸法の関係は、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｗ３となっていた。これに対して、図２のバンプ６０において、上記最大径Ｗ１の部分までバンプ６０をモールド樹脂２０より突出させてもよい。この場合、上記最大幅Ｗ２はそのまま最大径Ｗ１に相当することになり、上記Ｗ１、Ｗ２およびＷ３の各寸法の関係は、Ｗ１＝Ｗ２＞Ｗ３となる。
【００７７】
また、バンプ６０については、リード１１側である根元側の側面周りがモールド樹脂２０で封止され、突出先端面６１はモールド樹脂２０から露出しているが、突出先端面６１とモールド樹脂２０の外面とが同一平面（つまり面一）の状態であってもよい。この場合、上記製造方法において、レーザ照射による樹脂除去工程を省略すればよい。
【００７８】
また、上記第１実施形態では、樹脂除去工程をモールド工程と部品搭載工程との間に行い、その後ワイヤ接続工程を行ったが、この樹脂除去工程を行う場合には、モールド工程とワイヤ接続工程との間に行えばよい。したがって、樹脂除去工程は、部品搭載工程とワイヤ接続工程との間に行ってもかまわない。
【００７９】
また、上記第１実施形態では、モールド樹脂２０の外側にて、電子部品３０とバンプ６０とのワイヤボンディング接続部を保護する封止材７０が、設けられていたが、この封止材７０は、必要に応じて設ければよく、場合によっては省略してもよい。また、モールド樹脂２０内のモールド部品５０についても、電子装置の必要性に対応して設ければよく、可能ならば、省略してもよい。
【００８０】
また、リードカット工程は、上記第１実施形態では、モールド工程後とレーザ照射による樹脂除去工程との間に行ったが、このリードカット工程は、モールド工程後であれば、どの時点で行ってもよく、たとえば、封止材工程の後で行ってもかまわない。
【００８１】
また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０ａ  リードの接続面（リードの一面）
１１    リード
２０    モールド樹脂
３０    電子部品
４０    ボンディングワイヤ
６０    バンプ
６１    バンプの突出先端面
１００  金型
Ｗ１    バンプの最大径
Ｗ３    リードの幅
【図１】
2013229368.tif 000003
【図２】
2013229368.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013229368.tif 000007
【図６】
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