(57)【要約】【課題】ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板１０は、複数の樹脂絶縁層３３〜３６及び複数の導体層４２を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層３３〜３６は樹脂絶縁材料５０の内層部にガラスクロス５１を含む。樹脂絶縁層３３〜３６の樹脂絶縁材料５０にビア穴４３が形成され、ガラスクロス５１においてビア穴４３に対応する位置に透孔５２が形成されている。ガラスクロス５１の透孔５２の開口縁となる部位は、ビア穴４３の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体４４の側部に食い込んでいる。ビア穴４３の内径は、ビア穴４３の内壁面のうちガラスクロス５１に隣接する領域で最も大きくなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維層を含み、当該樹脂絶縁層の樹脂絶縁材料にビア穴が形成され、前記無機繊維層において前記ビア穴に対応する位置に透孔が形成され、前記ビア穴内及び前記透孔内に前記導体層間を電気的に接続するビア導体が形成されている多層配線基板であって、
前記無機繊維層の前記透孔の開口縁となる部位は、前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の内壁面より内側に突出するとともに、
前記ビア穴の内径は、前記ビア穴の内壁面のうち前記無機繊維層に隣接する領域において最も大きくなっている
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記無機繊維層を含む前記樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を０％以上４０％未満の重量割合で含むことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の前記内壁面より内側に突出する前記無機繊維層の平均突出長は、前記ビア穴の内径の１／３以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記ビア導体は、前記ビア穴内及び前記透孔内を充填してなるフィルドビア導体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記ビア穴は、外層側開口部及び内層側開口部を有するとともに、前記外層側開口部から前記ビア穴における最大径部位に向かって徐々に大径となる第１テーパ面と、前記ビア穴における最大径部位から前記内層側開口部に向かって徐々に小径となる第２テーパ面と、を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁材料中に前記無機繊維層としてのガラスクロスを含んで構成された前記樹脂絶縁層を前記導体層上に配置する絶縁層配置工程と、
前記樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施して、前記樹脂絶縁材料に前記ビア穴を形成するとともに前記ガラスクロスに前記透孔を形成し、その際の加工熱を前記ガラスクロスの平面方向に沿って伝導させて前記透孔の開口縁の周囲の前記樹脂絶縁材料を焼失させることにより、前記ビア穴の最大径部位を形成するビア穴形成工程と、
めっきを行って前記ビア穴内及び前記透孔内に前記ビア導体を形成するビア導体形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する多層配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される多層配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。この多層配線基板としては、複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法にて製造された配線基板が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の多層配線基板において、樹脂絶縁層の下層導体層と上層導体層とは、樹脂絶縁層内に形成されたビア導体を介して接続されている。
【０００３】
より詳しくは、特許文献１の多層配線基板では、樹脂絶縁層は樹脂絶縁材料中にガラスクロスを含んでいる。そして、樹脂絶縁層において、その厚さ方向に貫通形成されたビア穴の内壁面からガラスクロスが突出するとともに、ビア穴内に形成されたビア導体の側部にガラスクロスが食い込んでいる。この構成によって、ビア穴内からビア導体が抜け落ちることが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４６３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１の多層配線基板において、ビア穴は、逆円錐台状に形成されており、一方の開口部から他方の開口部に向けて拡径している。従って、この多層配線基板が反って過度なストレスが加わった場合、特に、ビア穴において直径が小さな開口部側から直径が大きな開口部側に向けてビア導体にストレスが加わった場合には、ビア孔内に形成されたビア導体がビア孔内から抜けるといったビア抜けの問題が生じることが懸念される。このため、更なる改良を加え、接続信頼性を向上させた多層配線基板が望まれている。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供することにある。また、別の目的は、上記多層配線基板を製造するのに好適な多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維層を含み、当該樹脂絶縁層の樹脂絶縁材料にビア穴が形成され、前記無機繊維層において前記ビア穴に対応する位置に透孔が形成され、前記ビア穴内及び前記透孔内に前記導体層間を電気的に接続するビア導体が形成されている多層配線基板であって、前記無機繊維層の前記透孔の開口縁となる部位は、前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の内壁面より内側に突出するとともに、前記ビア穴の内径は、前記ビア穴の内壁面のうち前記無機繊維層に隣接する領域において最も大きくなっていることを特徴とする多層配線基板がある。
【０００８】
手段１に記載の発明によると、無機繊維層の透孔の開口縁がビア穴の内壁面より内側に突出しているため、その無機繊維層の突出部をビア導体の側部に食い込ませることができる。このため、ビア穴内に形成されたビア導体がビア穴内から抜けるといったビア抜けを防止することができる。さらに、ビア穴の内径は、ビア穴の内壁面のうち無機繊維に隣接する領域で最も大きくなっている。この場合、ビア穴は外層側開口部及び内層側開口部が窄まった形状となるため、ビア抜けを確実に防止することができ、多層配線基板の接続信頼性を高めることができる。
【０００９】
無機繊維層を含む樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を０％以上４０％未満の重量割合で含んでいてもよい。また、粒状の無機材料を０％として無機材料を含まずに樹脂絶縁層を形成してもよい。このようにすると、ビア穴のレーザ穴加工を行う場合に、樹脂絶縁層のエネルギー吸収率が無機繊維層よりも高くなり、無機繊維層における透孔近傍の樹脂絶縁層が効率よく加工される。この結果、無機繊維層に隣接する領域において内径が最も大きくなるようビア穴を形成することが可能となる。
【００１０】
無機繊維層に隣接するビア穴の内壁面より内側に突出する無機繊維層の平均突出長は、ビア穴の内径（最大径部位の内径）の１／３以下であってもよい。また、透孔の平均内径は、ビア穴における最大径部位の内径の１／３以上であってもよい。このようにすると、無機繊維層をビア導体の側部に確実に食い込ませることができ、ビア抜けを防止することができる。
【００１１】
ビア導体は、ビア穴内及び透孔内を充填してなるフィルドビア導体であってもよい。また、ビア導体は、ビア穴の内壁面に沿って形成され、内側に窪みを有するコンフォーマルビア導体であってもよい。さらに、コンフォーマルビア導体の内側の窪みに樹脂絶縁層の一部が充填されていてもよい。
【００１２】
ビア穴は、外層側開口部及び内層側開口部を有するとともに、外層側開口部からビア穴における最大径部位に向かって徐々に大径となる第１テーパ面と、ビア穴における最大径部位から内層側開口部に向かって徐々に小径となる第２テーパ面と、を有していてもよい。この場合、ビア穴及びビア導体は断面略六角形状（断面算盤玉状）となり、ビア抜けを確実に防止することができる。なお、ビア穴及びビア導体の形状としては、湾曲した側面を有する俵状の形状、角度の異なる複数の傾斜した側面や段差状の側面を有する多角形状等であってもよい。
【００１３】
樹脂絶縁層は、無機繊維層を厚さ方向の略中央部に有してもよい。このようにすると、無機繊維層が樹脂絶縁層の表面から露出することがなく、その無機繊維層を樹脂絶縁層の内層部に確実に含有させることができる。また、ビア穴の内壁面において略中央部から無機繊維層が突出するため、ビア抜けを確実に防止することができる。さらに、樹脂絶縁層の厚さ方向の略中央部に無機繊維層を有する場合、断面略六角形状（断面算盤玉状）のビア穴及びビア導体を確実に形成することができる。
【００１４】
無機繊維層に形成される透孔の大きさは、ビア穴よりも小さければ特に限定されるものではない。例えば、透孔の平均内径は、ビア穴における外層側開口径及び内層側開口径より小さくてもよい。このようにすると、透孔の開口縁をビア導体の側部に確実に食い込ませることができ、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００１５】
ビア穴における外層側開口径は内層側開口径よりも大きくてもよい。この場合、めっきを行う際に外層側開口部を介してビア穴内にビア導体を確実に形成することができる。
【００１６】
樹脂絶縁層を構成する樹脂絶縁材料は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００１７】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、手段１に記載の多層配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁材料中に前記無機繊維層としてのガラスクロスを含んで構成された前記樹脂絶縁層を前記導体層上に配置する絶縁層配置工程と、前記樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施して、前記樹脂絶縁材料に前記ビア穴を形成するとともに前記ガラスクロスに前記透孔を形成し、その際の加工熱を前記ガラスクロスの平面方向に沿って伝導させて前記透孔の開口縁の周囲の前記樹脂絶縁材料を焼失させることにより、前記ビア穴の最大径部位を形成するビア穴形成工程と、めっきを行って前記ビア穴内及び前記透孔内に前記ビア導体を形成するビア導体形成工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。
【００１８】
従って、手段２に記載の発明によると、絶縁層配置工程でガラスクロスを含んで構成された樹脂絶縁層を導体層上に配置した後、ビア穴形成工程が行われる。このビア穴形成工程では、樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施すことにより、樹脂絶縁材料にビア穴が形成されるとともにガラスクロスに透孔が形成される。このとき、加工熱がガラスクロスの平面方向に沿って伝導される。炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロスよりも樹脂絶縁材料の方が高いため、ガラスクロスを伝導した加工熱によって透孔の開口縁の周囲の樹脂絶縁材料が焼失される。この結果、ビア穴内において、ガラスクロスに隣接する領域に最大径部位が形成される。この後、ビア導体形成工程にてめっきを行うことでビア穴内及び透孔内にビア導体が形成される。このようにすると、ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。
【図２】樹脂絶縁層におけるビア穴及びビア導体を示す拡大断面図。
【図３】多層配線基板の製造方法におけるコア基板形成工程を示す説明図。
【図４】多層配線基板の製造方法における絶縁層配置工程を示す説明図。
【図５】多層配線基板の製造方法におけるビア穴形成工程を示す説明図。
【図６】多層配線基板の製造方法におけるビア導体形成工程を示す説明図。
【図７】多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。
【図８】本実施の形態のビア穴及びビア導体のＳＥＭ写真を示す説明図。
【図９】別の実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を多層配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２１】
図１に示されるように、本実施の形態の多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２（図１では上面）上に形成される第１ビルドアップ層３１と、コア基板１１のコア裏面１３（図１では下面）上に形成される第２ビルドアップ層３２とからなる。
【００２２】
コア基板１１は、例えば補強材としてのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる樹脂絶縁材（ガラスエポキシ材）にて構成されている。コア基板１１における複数個所には厚さ方向に貫通するスルーホール用孔１５（貫通孔）が形成されており、スルーホール用孔１５内にはスルーホール導体１６が形成されている。スルーホール導体１６は、コア基板１１のコア主面１２側とコア裏面１３側とを接続している。なお、スルーホール導体１６の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１７で埋められている。また、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３には、銅からなる導体層４１がパターン形成されており、各導体層４１は、スルーホール導体１６に電気的に接続されている。
【００２３】
コア基板１１のコア主面１２上に形成された第１ビルドアップ層３１は、熱硬化性樹脂（樹脂絶縁材料としてのエポキシ樹脂）を主体とした複数の樹脂絶縁層３３，３５と、銅からなる複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。樹脂絶縁層３５上における複数箇所には、端子パッド４５がアレイ状に形成されている。さらに、樹脂絶縁層３５の上面は、ソルダーレジスト３７によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３７の所定箇所には、端子パッド４５を露出させる開口部４６が形成されている。そして、開口部４６から露出した端子パッド４５は、図示しないはんだバンプを介して半導体チップの接続端子に電気的に接続される。また、樹脂絶縁層３３及び樹脂絶縁層３５内にはビア穴４３及びビア導体４４がそれぞれ形成されている。各ビア導体４４は、導体層４１，４２及び端子パッド４５を相互に電気的に接続している。
【００２４】
コア基板１１のコア裏面１３上に形成された第２ビルドアップ層３２は、上述した第１ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、第２ビルドアップ層３２は、熱硬化性樹脂（樹脂絶縁材料としてのエポキシ樹脂）を主体とした複数の樹脂絶縁層３４，３６と、複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。樹脂絶縁層３４及び樹脂絶縁層３６内にはビア穴４３及びビア導体４４がそれぞれ形成されている。樹脂絶縁層３６の下面上における複数箇所には、ＢＧＡ用パッド４８がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３６の下面は、ソルダーレジスト３８によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３８の所定箇所には、ＢＧＡ用パッド４８を露出させる開口部４９が形成されている。開口部４９から露出したＢＧＡ用パッド４８は、図示しないはんだバンプを介してマザーボード（外部基板）に電気的に接続される。
【００２５】
本実施の形態の各樹脂絶縁層３３〜３６は、樹脂絶縁材料５０の内層部に無機繊維層としてのガラスクロス５１を含む。より詳しくは、各樹脂絶縁層３３〜３６は、シリカフィラーなどの粒状の無機材料を含まずにガラスクロス５１のみを含むビルドアップ材を用いて形成されている。各樹脂絶縁層３３〜３６の厚さは、４０μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは１５μｍ程度である。各樹脂絶縁層３３〜３６において、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１が設けられている。
【００２６】
図２に示されるように、樹脂絶縁層３３の樹脂絶縁材料５０にビア穴４３が形成されるとともに、ガラスクロス５１においてビア穴４３に対応する位置に透孔５２が形成されている。そして、ビア穴４３内及び透孔５２内に導体層４１，４２間を電気的に接続するビア導体４４が形成されている。本実施の形態において、ビア導体４４は、ビア穴４３内及び透孔５２内を充填してなるフィルドビア導体であり、ビア穴４３及びビア導体４４は、断面略六角形状（断面算盤玉状）に形成されている。
【００２７】
ガラスクロス５１において透孔５２の開口縁となる部位は、ガラスクロス５１に隣接するビア穴４３の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体４４の側部に食い込んでいる。ビア穴４３の内径は、ビア穴４３の内壁面においてガラスクロス５１に隣接する領域において最も大きくなっている。より詳しくは、ビア穴４３は、外層側開口部５４及び内層側開口部５５を有するとともに、外層側開口部５４からビア穴４３における最大径部位５６に向かって徐々に大径となる第１テーパ面５７を有している。また、ビア穴４３における最大径部位５６から内層側開口部５５に向かって徐々に小径となる第２テーパ面５８を有している。
【００２８】
本実施の形態において、ガラスクロス５１に形成されている透孔５２の平均内径は、ビア穴４３における外層側開口部５４の及び内層側開口部５５の口径よりも小さくなっている。さらに、ビア穴４３における外層側開口部５４の口径は内層側開口部５５の口径よりも大きくなっている。具体的には、透孔５２の平均内径は３０μｍ程度であり、最大径部位５６の口径は７０μｍ程度である。また、外層側開口部５４の口径は５０μｍ程度であり、内層側開口部５５の口径は４０μｍ程度である。
【００２９】
本実施の形態において、ビア穴４３の内壁面より内側に突出しているガラスクロス５１の平均突出長は、ビア穴４３の内径（最大径部位５６の内径）の１／３以下となっている。つまり、ガラスクロス５１における透孔５２の平均内径は、ビア穴４３における最大径部位５６の内径の１／３以上となっており、ガラスクロス５１がビア導体４４の側部に確実に食い込んでいる。
【００３０】
次に、本実施の形態の多層配線基板１０の製造方法について述べる。
【００３１】
まず、ガラスエポキシからなる基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を準備する。そして、ドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板の表裏面を貫通する貫通孔１５を所定位置にあらかじめ形成しておく。そして、銅張積層板の貫通孔１５の内面に対する無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、貫通孔１５内にスルーホール導体１６を形成する。
【００３２】
その後、スルーホール導体１６の空洞部を絶縁樹脂材料（エポキシ樹脂）で穴埋めし、閉塞体１７を形成する。さらに、銅張積層板の銅箔とその銅箔上に形成された銅めっき層とを、例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。この結果、図３に示されるように、スルーホール導体１６及び導体層４１が形成されたコア基板１１を得る。
【００３３】
そして、ビルドアップ工程を行うことで、コア基板１１のコア主面１２の上に第１ビルドアップ層３１を形成するとともに、コア基板１１のコア裏面１３の上にも第２ビルドアップ層３２を形成する。
【００３４】
詳しくは、図４に示されるように、コア基板１１において各導体層４１が形成されたコア主面１２及びコア裏面１３の上に、樹脂絶縁材料５０中にガラスクロス５１を含んで構成されたシート状の樹脂絶縁層３３，３４を配置し、樹脂絶縁層３３，３４を貼り付ける（絶縁層配置工程）。
【００３５】
その後、炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）を用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３３，３４の所定の位置にビア穴４３を形成するとともにガラスクロス５１に透孔５２を形成する（ビア穴形成工程）。ここで、炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロス５１よりも樹脂絶縁材料５０の方が高い。このため、ガラスクロス５１に透孔５２を形成する際に加わる加工熱がガラスクロス５１をその平面方向に伝導することにより、透孔５２の開口縁の周囲の樹脂絶縁材料５０が焼失される。この結果、図５に示されるように、ビア穴４３内において、ガラスクロス５１に隣接する領域で最大径部位５６が形成されるとともに、第１テーパ面５７及び第２テーパ面５８が形成される。また、外層側開口部５４側からレーザが照射されて加工されるため、ビア穴４３において外層側開口部５４の口径Ｄ１（外層側開口径）は、内層側開口部５５の口径Ｄ２（内層側開口径）よりも大きくなる。
【００３６】
次いで、過マンガン酸カリウム溶液などのエッチング液を用いて各ビア穴４３内のスミアを除去するデスミア工程を行う。なお、デスミア工程としては、エッチング液を用いた処理以外に、例えばＯ２プラズマによるプラズマアッシングの処理を行ってもよい。
【００３７】
デスミア工程の後、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、各ビア穴４３内にビア導体４４を形成する（ビア導体形成工程）。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３３，３４上に導体層４２をパターン形成する（図６参照）。
【００３８】
他の樹脂絶縁層３５，３６及び導体層４２についても、上述した樹脂絶縁層３３，３４及び導体層４２と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層３３，３４上に積層していく。なおここで、樹脂絶縁層３５上の導体層４２として、複数の端子パッド４５が形成され、樹脂絶縁層３６上の導体層４２として、複数のＢＧＡ用パッド４８が形成される（図７参照）。
【００３９】
次に、樹脂絶縁層３５，３６上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３７，３８を形成する。その後、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３７，３８に開口部４６，４９をパターニングする。以上の工程を経ることで図１に示す多層配線基板１０を製造する。
【００４０】
本発明者は、上記の方法で製造した多層配線基板１０について、ビア導体４４の軸線上でその厚さ方向に切断し、ビア導体４４の切断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した。図８には、ビア導体４４における切断面のＳＥＭ写真６０を示している。図８に示されるように、断面略六角形状をなすビア穴４３内において、ガラスクロス５１が突出してビア導体４４の側部に食い込んでおり、ビア穴４３の内径は、ビア穴４３の内壁面においてガラスクロス５１が存在する深さ位置にて最も大きくなっている。さらに、断面略六角形状のビア穴４３において、隙間なくビア導体４４が形成されており、ビア導体４４の密着性が十分に確保されていることが確認された。
【００４１】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４２】
（１）本実施の形態の多層配線基板１０では、樹脂絶縁層３３〜３６はガラスクロス５１を内層部に含み、ガラスクロス５１の透孔５２の開口縁がビア穴４３の内壁面から突出するとともにビア導体４４の側部に食い込んでいる。このため、ビア穴４３内に形成されたビア導体４４がビア穴４３内から抜けるといったビア抜けを防止することができる。さらに、ビア穴４３の内径は、ビア穴４３の内壁面においてガラスクロス５１に隣接する領域で最も大きくなっている。この場合、ビア穴４３は外層側開口部５４及び内層側開口部５５が窄まった形状となるため、ビア抜けを確実に防止することができる。
【００４３】
（２）本実施の形態の多層配線基板１０において、炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロス５１よりも樹脂絶縁材料５０の方が高い。このため、レーザ穴加工時において、ガラスクロス５１の平面方向に伝導した加工熱によって透孔５２の開口縁の周囲の樹脂絶縁材料５０が焼失される。この結果、ビア穴４３内において、ガラスクロス５１に隣接する領域に最大径部位５６を確実に形成することができる。
【００４４】
（３）本実施の形態の多層配線基板１０では、ビア穴４３の内壁面から突出しているガラスクロス５１の平均突出長は、ビア穴４３の内径の１／３以下である。このようにすると、ガラスクロス５１をビア導体４４の側部に確実に食い込ませることができ、ビア抜けを防止することができる。
【００４５】
（４）本実施の形態の多層配線基板１０では、ガラスクロス５１に形成される透孔５２の平均内径は、ビア穴４３における外層側開口径Ｄ１及び内層側開口径Ｄ２よりも小さい。この場合、透孔５２の開口縁をビア導体４４の側部に確実に食い込ませることができる。さらに、ビア穴４３における外層側開口径Ｄ１は内層側開口径Ｄ２よりも大きい。このように外層側開口径Ｄ１を大きくすることにより、めっきを行う際に外層側開口部５４を介してビア穴４３内にフィルドビア導体４４を確実に形成することができる。
【００４６】
（５）本実施の形態の多層配線基板１０において、樹脂絶縁層３３〜３６はガラスクロス５１を厚さ方向の略中心部に有する。この場合、ガラスクロス５１が樹脂絶縁層３３〜３６の表面から露出することなく、そのガラスクロス５１を樹脂絶縁層３３〜３６に確実に含有させることができる。また、ビア穴４３の内壁面における中央部からガラスクロス５１が突出するため、ビア抜けを確実に防止することができる。さらに、樹脂絶縁層３３〜３６において、ガラスクロス５１を厚さ方向の略中心部に有するので、断面略六角形状（断面算盤玉状）のビア穴４３及びビア導体４４を確実に形成することができる。また、ガラスクロス５１を含ませることで樹脂絶縁層３３〜３６の強度を十分に確保することができる。
【００４７】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００４８】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、全ての樹脂絶縁層３３〜３６において、断面略六角形状をなす同一形状のビア穴４３及びビア導体４４が形成されていたが、断面略六角形状のビア穴４３及びビア導体４４は、樹脂絶縁層３３〜３６の少なくとも１層に形成されるものであればよい。図９にはその多層配線基板１０Ａの具体例を示している。図９の多層配線基板１０Ａにおいて、コア基板１１側の樹脂絶縁層３３，３４は、上記実施の形態と同様にガラスクロス５１を含んで構成された絶縁層である。また、それら樹脂絶縁層３３，３４よりも外層側の樹脂絶縁層３５Ａ，３６Ａは、ガラスクロス５１を含まずに構成された樹脂絶縁層である。この多層配線基板１０Ａでは、コア基板１１側の樹脂絶縁層３３，３４に、断面略六角形状のビア穴４３及びビア導体４４が形成されている。一方、外層側の樹脂絶縁層３５Ａ，３６Ａには、内層側から外層側に向けて拡径した形状のビア穴４３Ａ及びビア導体４４Ａが形成されている。なおこの場合、樹脂絶縁層３３，３４，３５Ａ，３６Ａに含まれるガラスクロス５１の有無に応じてレーザ照射条件を適宜調整してレーザ穴加工を行うようにする。このように製造しても、多層配線基板１０Ａにおけるビア導体４４の抜けを防止することができ、接続信頼性を高めることができる。
【００４９】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、ビア導体４４は、ビア穴４３内及び透孔５２内を完全に埋めるフィルドビア導体であったが、これに限定されるものではなく、ビア穴４３内及び透孔５２内に、コンフォーマルビア導体を形成してもよい。この場合、ビア穴４３及び透孔５２の形状に沿って均一な厚さのビア導体が形成され、そのビア導体の内側に形成された窪みに上層側の樹脂絶縁層の一部が充填される。
【００５０】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、各樹脂絶縁層３３〜３６は、シリカフィラーなどの粒状の無機材料を含まずにガラスクロス５１のみを含むビルドアップ材を用いて形成されていたが、これに限定されるものではない。ガラスクロス５１に加えてシリカフィラーを２０重量％以下の割合で含むビルドアップ材を用いて各樹脂絶縁層３３〜３６を形成してもよい。なおこの場合、シリカフィラーを含ませることで各樹脂絶縁層３３〜３６の加工性が若干悪くなる。このため、ビア穴４３のテーパ面５７，５８の傾斜は緩やかになるが、ガラスクロス５１に隣接する領域において最も大きくなるようビア穴４３の内壁面を形成することができる。
【００５１】
・上記実施の形態では、コア基板１１を有する多層配線基板１０に具体化するものであったが、コア基板１１を有しないコアレス配線基板に本発明を具体化してもよい。
【００５２】
・上記実施の形態における多層配線基板１０の形態は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）のみに限定されず、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）等の配線基板に本発明を適用させてもよい。
【００５３】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５４】
（１）手段１において、前記樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を含まずに形成されることを特徴とする多層配線基板。
【００５５】
（２）手段１において、前記樹脂絶縁層は、前記無機繊維層を厚さ方向の略中央部に有することを特徴とする多層配線基板。
【００５６】
（３）手段１において、前記樹脂絶縁層の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする多層配線基板。
【００５７】
（４）手段１において、前記透孔の平均内径は、前記ビア穴における最大径部位の内径の１／３以上であることを特徴とする多層配線基板。
【００５８】
（５）手段１において、前記透孔の平均内径は、前記ビア穴における外層側開口径及び内層側開口径よりも小さいことを特徴とする多層配線基板。
【００５９】
（６）手段１において、前記ビア穴における外層側開口径は内層側開口径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。
【００６０】
（７）手段１において、前記ビア穴は断面略六角形状であることを特徴とする多層配線基板。
【００６１】
（８）手段１において、前記ビア穴は断面算盤玉状であることを特徴とする多層配線基板。
【符号の説明】
【００６２】
１０，１０Ａ…多層配線基板
３３〜３６…樹脂絶縁層
４２…導体層
４３…ビア穴
４４…ビア導体
５０…樹脂絶縁材料
５１…無機繊維層としてのガラスクロス
５２…透孔
５４…外層側開口部
５５…内層側開口部
５６…最大径部位
５７…第１テーパ面
５８…第２テーパ面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図８】
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