(57)【要約】【課題】  製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制する。【解決手段】  複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と絶縁基板上に銅箔によって形成され積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを設け、配線板における一対のランド間に積層セラミックコンデンサーの素体と配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けた。  これにより接触抑制部によって積層セラミックコンデンサーの素体と配線板の間に隙間が形成され、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、
絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、
前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けた
回路基板。
【請求項２】
前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けた
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けた
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成した
請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成した
請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は回路基板についての技術分野に関する。詳しくは、配線板における一対のランド間に積層セラミックコンデンサーの素体と配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けて製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン受像器やパーソナルコンピューターや音響機器等の各種の電子機器には、内部に回路基板が配置されている。回路基板には、例えば、絶縁基板上に銅箔によって回路パターンが形成された配線板と配線板の回路パターン上に実装された複数の電子部品とを有しているものがある。
【０００３】
このような回路基板には電子部品として積層セラミックコンデンサーが設けられたものがある。積層セラミックコンデンサーは複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に内部電極が接続された一対の外部電極が設けられ、一対の外部電極が回路パターンの一対のランドに半田等によって接続される。
【０００４】
積層セラミックコンデンサーは所定の大きさの電圧が印加されることにより動作されるが、積層セラミックコンデンサーに電圧が印加されると、電圧の印加に伴う電歪効果により誘電体に機械的な歪みが発生して振動し、この振動が配線板に伝達されて可聴域の音に変換され所謂鳴きが発生することが知られている。
【０００５】
鳴きの発生は電子機器の使用者に違和感を与えると共に不快感を感じさせ、特に、音響機器においてはノイズになってしまう場合がある。
【０００６】
従来の回路基板には、上記した鳴きの発生を抑制するための各種の手段が講じられたものがある（例えば、特許文献１乃至特許文献１０参照）。
【０００７】
特許文献１に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、積層セラミックコンデンサーを配線板の表面から浮かすためにＬ字状の金属端子を積層セラミックコンデンサーの両端部に接合している。
【０００８】
特許文献２に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、配線板と積層セラミックコンデンサーの間に絶縁基板を挿入している。
【０００９】
特許文献３乃至特許文献６に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、積層セラミックコンデンサーの層構造を変更している。
【００１０】
特許文献７に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、外部電極に突起部を設け突起部をＬ字状の金具に半田付けしている。
【００１１】
特許文献８に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、積層セラミックコンデンサーの中央部に突部を設け積層セラミックコンデンサーと配線板の間に隙間を形成している。
【００１２】
特許文献９に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、複数の積層セラミックコンデンサーを鳴きをキャンセルするように配置している。
【００１３】
特許文献１０に記載された回路基板にあっては、鳴きの発生を抑制するために、内部電極が配線板の実装面に対して平行になるように積層セラミックコンデンサーを実装している。
【００１４】
【特許文献１】特開２０１０−１８６８８４号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６１１７２号公報
【特許文献３】特開２００９−７１１０６号公報
【特許文献４】特開２００９−２７１０１号公報
【特許文献５】特開２００６−１９９５６３号公報
【特許文献６】特開２００７−５３０９２５号公報
【特許文献７】特開２０００−２３５９３１号公報
【特許文献８】特開平１１−４０４５６号公報
【特許文献９】特開２００２−２３２１１０号公報
【特許文献１０】特開２０１１−１０８８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところが、特許文献１乃至特許文献８に記載された回路基板にあっては、積層セラミックコンデンサーの加工や構造の変更が必要であり、材料費や加工費が高くなり製造コストが高騰すると言う問題がある。
【００１６】
また、特許文献９及び特許文献１０に記載された回路基板にあっては、積層セラミックコンデンサーの配線板に対する実装位置が制限され、回路基板の設計の自由度が低下すると言う問題がある。
【００１７】
そこで、本技術回路基板は、上記した問題点を克服し、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
第１に、回路基板は、上記した課題を解決するために、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けたものである。
【００１９】
従って、回路基板にあっては、接触抑制部によって積層セラミックコンデンサーの素体と配線板の間に隙間が形成される。
【００２０】
第２に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けることが望ましい。
【００２１】
接触抑制部として、絶縁基板上にシルク印刷部を設けることにより、回路基板に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程においてシルク印刷部を設けることが可能になる。
【００２２】
第３に、上記した回路基板においては、前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けることが望ましい。
【００２３】
シルク印刷部を一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けることにより、二つのシルク印刷部に載置された状態で積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極が一対のランドに接合される。
【００２４】
第４に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成することが望ましい。
【００２５】
接触抑制部として、積層セラミックコンデンサーの素体と絶縁基板の間の銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成することにより、離隔空間によって積層セラミックコンデンサーと配線板の接触が抑制される。
【００２６】
第５に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成することが望ましい。
【００２７】
接触抑制部として、絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、積層セラミックコンデンサーの素体と絶縁基板の間の銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成することにより、シルク印刷部と離隔空間によって積層セラミックコンデンサーと配線板の接触が抑制される。
【発明の効果】
【００２８】
本技術回路基板は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けている。
【００２９】
従って、積層セラミックコンデンサーの加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサーの配線板に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００３０】
請求項２に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けている。
【００３１】
従って、回路基板に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程においてシルク印刷部を設けることができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００３２】
請求項３に記載した技術にあっては、前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けている。
【００３３】
従って、積層セラミックコンデンサーを配線板に対して安定した状態で実装することができる。
【００３４】
請求項４に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成している。
【００３５】
従って、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００３６】
請求項５に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成している。
【００３７】
従って、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に、本技術回路基板を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００３９】
［回路基板の構成］
回路基板１は、配線板（実装基板）２と配線板２上に実装された積層セラミックコンデンサー３とを有している（図１参照）。
【００４０】
配線板２は絶縁基板４上に所定の回路パターン５が形成され、回路パターン５には積層セラミックコンデンサー３が接合される一対のランド５ａ、５ａが形成されている（図１及び図２参照）。回路パターン５は厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度の銅箔によって形成されている。ランド５ａ、５ａは、例えば、長方形状に形成され、並び方向に直交する方向が長手方向にされている。
【００４１】
絶縁基板４としては、例えば、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板等が用いられている。
【００４２】
配線板２にはランド５ａ、５ａの間にシルクスクリーン印刷によって形成された二つのシルク印刷部６、６が設けられている。
【００４３】
シルク印刷部６、６は厚みがランド５ａ、５ａの厚みより厚くされており、例えば、３０μｍ〜５０μｍにされている。シルク印刷部６、６はそれぞれランド５ａ、５ａの内側の近傍に位置され、ランド５ａ、５ａの長手方向にに延びる形状に形成されている。シルク印刷部６、６の幅は、例えば、０．３ｍｍ程度にされ、長さがランド５ａ、５ａと同じか稍長く形成されている。
【００４４】
シルクスクリーン印刷は回路基板に対して、例えば、製造者の略号、部品番号、部品名、ヒューズの定格の表示、回路の境界の表示等を目的として製造工程の一つとして行われる。従って、シルクスクリーン印刷によるシルク印刷部６、６の形成も、これらの表示等を目的とした同じ製造工程において行うことができる。
【００４５】
積層セラミックコンデンサー３は図示しない複数の誘電体層と図示しない複数の内部電極とが交互に積層された素体７の両端部に内部電極が接続された一対の外部電極８、８が設けられて成る（図１参照）。
【００４６】
積層セラミックコンデンサー３は素体７の外部電極８、８側の端部がそれぞれシルク印刷部６、６に載置された状態において、外部電極８、８がそれぞれランド５ａ、５ａに半田９、９によって接合される。
【００４７】
このように積層セラミックコンデンサー３がシルク印刷部６、６に載置された状態でランド５ａ、５ａに接合されることにより、積層セラミックコンデンサー３の素体７と絶縁基板４の間に一定の隙間が形成される。
【００４８】
積層セラミックコンデンサー３に電圧が印加されると、電圧の印加に伴う電歪効果により誘電体に機械的な歪みが発生して振動するが、シルク印刷部６、６によって素体７と絶縁基板４の間に一定の隙間が形成されているため、積層セラミックコンデンサー３に振動が生じても素体７が絶縁基板４（配線板２）に接触し難い状態にされている。従って、シルク印刷部６、６は、積層セラミックコンデンサー３に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。
【００４９】
［まとめ］
以上に記載した通り、回路基板１にあっては、積層セラミックコンデンサー３に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部としてシルク印刷部６、６が設けられている。
【００５０】
従って、積層セラミックコンデンサー３の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー３の配線板２に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００５１】
特に、シルク印刷部６、６を設けるためのシルクスクリーン印刷は、上記したように、回路基板１に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程において行うことができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００５２】
接触抑制部としてシルク印刷部６、６を設ける構成は、図１に示すように、素体７と絶縁基板４の間に回路パターン５の一部５ｂが形成されている場合に特に有効である。
【００５３】
尚、上記には、二つのシルク印刷部６、６を設けた例を示したが、シルク印刷部６の数は任意であり、例えば、ランド５ａ、５ａの中央部に一つのシルク印刷部６が設けられていてもよく、また、ランド５ａ、５ａの中央部に三つ以上のシルク印刷部６、６、・・・が設けられていてもよい。
【００５４】
但し、ランド５ａ、５ａ間に二つのシルク印刷部６、６が設けられることにより、積層セラミックコンデンサー３を配線板２に対して安定した状態で実装することができる。
【００５５】
［測定値］
以下に、シルク印刷部６、６が設けられた回路基板１とシルク印刷部６、６が設けられていない回路基板について比較した測定値について説明する（図３参照）。
【００５６】
図３は、可聴範囲とされる周波数領域に対する音圧レベルを測定した値を示し、実線はシルク印刷部６、６が設けられた回路基板１についての測定値を示し、破線はシルク印刷部６、６が設けられていない回路基板についての測定値を示す。横軸は周波数であり、縦軸は音圧レベルである。
【００５７】
図３に示すように、シルク印刷部６、６が設けられた回路基板１の音圧レベルはシルク印刷部６、６が設けられていない回路基板の音圧レベルに対して低下されており、特に、２ＫＨｚ以上の高周波領域における音圧レベルが低下されている。
【００５８】
このようにシルク印刷部６、６が設けられた回路基板１の音圧レベルはシルク印刷部６、６が設けられていない回路基板の音圧レベルに対して低下されており、可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制されていることが実証された。
【００５９】
［変形例］
以下に、鳴きの発生を抑制する回路基板の各変形例について説明する（図４及び図５参照）。
【００６０】
第１の変形例に係る回路基板１Ａは、例えば、積層セラミックコンデンサー３の素体７と絶縁基板４の間に回路パターン５の一部（銅箔）５ａが形成されている場合に、この一部５ａをエッチングによって除去することにより離隔空間１０を形成した例である（図４参照）。
【００６１】
回路基板１Ａのように離隔空間１０が形成されていることにより、積層セラミックコンデンサー３に振動が生じても素体７が絶縁基板４（配線板２）に接触し難い状態にされている。従って、離隔空間１０は、積層セラミックコンデンサー３に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。
【００６２】
このように素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部として離隔空間１０が形成されている場合においても、積層セラミックコンデンサー３の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー３の配線板２に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００６３】
第２の変形例に係る回路基板１Ｂは、例えば、積層セラミックコンデンサー３の素体７と絶縁基板４の間に回路パターン５の一部（銅箔）５ａが形成されている場合に、この一部５ａをエッチングによって除去することにより離隔空間１１を形成し、加えて、シルク印刷部６、６を設けた例である（図５参照）。
【００６４】
回路基板１Ｂのように離隔空間１１が形成され、加えて、シルク印刷部６、６が設けられていることにより、積層セラミックコンデンサー３に振動が生じても素体７が絶縁基板４（配線板２）に接触し難い状態にされている。従って、離隔空間１１及びシルク印刷部６、６は、積層セラミックコンデンサー３に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。
【００６５】
このように素体７と配線板２の接触を抑制する接触抑制部として離隔空間１１及びシルク印刷部６、６が形成されている場合においても、積層セラミックコンデンサー３の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー３の配線板２に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００６６】
特に、第１の変形例及び第２の変形例に係る回路基板１Ａ、１Ｂにおけるエッチングによる銅箔の除去は、回路基板１Ａ、１Ｂの製造時におけるエッチング工程と同じ製造工程において行うことができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。
【００６７】
［本技術］
本技術は、以下のような構成とすることもできる。
【００６８】
（１）複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けた回路基板。
【００６９】
（２）前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けた前記（１）に記載の回路基板。
【００７０】
（３）前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けた前記（２）に記載の回路基板。
【００７１】
（４）前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成した前記（１）から前記（３）の何れかに記載の回路基板。
【００７２】
（５）前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成した前記（１）から前記（４）の何れかに記載の回路基板。
【００７３】
上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】図２乃至図５と共に本技術回路基板の最良の形態を示すものであり、本図は、一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図２】配線板の拡大平面図である。
【図３】音圧レベルの測定値を示すグラフ図である。
【図４】第１の変形例を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図５】第２の変形例を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…回路基板、２…配線板、３…積層セラミックコンデンサー、４…絶縁基板、５ａ…ランド、６…シルク印刷部、７…素体、８…外部電極、１Ａ…回路基板、１Ｂ…回路基板、１０…離隔空間、１１…離隔空間
【図１】
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【図２】
2013122939.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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