(57)【要約】【課題】部品型式に対応させたライブラリを使用せずに、容易かつ高速に、ハンダ付け検査用教示データを作成できるようにすること。【解決手段】上記課題を解決するために、検査対象基板１００のランド領域およびホール領域のガーバーデータ（Gerber Data）のみを用い、ランド領域とホール領域の位置関係に基づいて、半田による短絡の検査であるブリッジ検査を実施すべき位置を特定し、特定された位置にブリッジ検査箇所が設定された教示データを作成することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の設計データのみを用い、前記設計データのランド領域および／またはホール領域の位置関係に基づいてハンダ付けの検査を行う位置を特定し、特定された位置に検査箇所を設定することで教示データを作成する、
ハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項２】
前記基板の設計データが、ガーバーデータである、
請求項１に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項３】
前記基板の設計データのランド領域の位置関係に基づいて、ランドの露出の有無を検査するランド検査を行う位置を特定し、特定された位置にランド検査箇所を設定することで教示データを作成する、
請求項１または２に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項４】
前記ランド検査を行う位置の特定は、予め設定されたランド閾値以上となる形状のランドを選別することにより行われる、
請求項３に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項５】
前記基板の設計データのランド領域およびホール領域の位置関係に基づいて、挿入部品のリードを挿入する穴が塞がれているか否かを検査するホール検査を行う位置を特定し、特定された位置にホール検査箇所を設定することで教示データを作成する、
請求項１または２に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項６】
前記ホール検査を行う位置は、いずれかのランドに包含される形状のホールを選別することにより行われる、
請求項５に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項７】
前記基板の設計データのランド領域とホール領域の位置関係に基づいて、ハンダによる短絡の検査であるブリッジ検査を行う位置を特定し、特定された位置にブリッジ検査箇所を設定することで教示データを作成する、
請求項１または２に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項８】
前記ブリッジ検査を行う位置は、
前記ホール領域の中から径がホール閾値以上となるホールを抽出し、挿入部品のリードを挿入する穴が塞がれているか否かを検査するホール検査を行う位置を特定し、特定された位置にホール検査箇所を設定すると共に、
前記ランド領域の位置関係に基づいて前記ランドの露出の有無を検査するランド検査を行う位置を特定し、特定された位置にランド検査箇所を設定することで、前記ホール検査箇所が含まれるランド検査箇所と前記ホール検査箇所が含まれないランド検査箇所とが識別された教示データを作成する、
請求項７に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項９】
前記ランド検査箇所または前記ホール検査箇所の２点を結ぶ線分の内、２点間距離が所定の距離より短い線分の垂直２等分線を含む領域に前記ブリッジ検査箇所を設定する、
請求項８記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１０】
前記ブリッジ検査箇所の個数をＮ１とし、前記ホール検査箇所の総数をＮｉとした場合に、
Ｎ１≦２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となる場合にはＮ１個の前記ブリッジ検査箇所を設定し、
Ｎ１＞２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となる場合には、
Ｎ１≦２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となるまで前記所定の距離を断続的に小さくする、
請求項９記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１１】
前記所定の距離として複数の距離を設定し、前記複数の距離と前記ブリッジ検査箇所との関係を示すリストを表示した後、
選択された距離の前記ブリッジ検査箇所が設定された教示データを作成する、
請求項９記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１２】
前記所定の距離として複数の距離を設定し、前記複数の距離と前記ブリッジ検査箇所との関係を前記基板上に示す図を表示した後、
選択された距離の前記ブリッジ検査箇所が設定された教示データを作成する、
請求項９から１１のいずれか１項に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１３】
前記ブリッジ検査箇所の個数Ｎ１の比較または前記複数の距離の設定を、前記ホール検査箇所の密度が所定の密度以上となる領域のみに対して行う、
請求項１０から１２のいずれか１項に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１４】
前記基板の設計データが、ＮＣドリルデータである、
請求項１から１３のいずれか１項に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項に記載のハンダ付け検査用の教示データの作成方法により作成された教示データを用いて、前記基板のハンダ付け検査を行う、
ハンダ付け検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にハンダ付けされた電子部品のハンダ付け良否を検査する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板にハンダ付けされた電子部品のハンダ付けの良否を、画像処理を用いて検査する方法がある。画像処理を用いてハンダ付けの良否を検査する検査方法では、検査箇所や検査方法を教示するための教示データの作成が、重要である。
【０００３】
一般的な基板には、１基板あたりに数百を超える検査箇所が存在することがある。この場合、パソコンのキーボードなどを用いて手動で検査箇所を教示するためには、膨大な時間が必要となる。
【０００４】
検査箇所を教示する時間を短くするために、教示データを利用して自動的に検査箇所を教示する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
図７は、特許文献１に開示された、従来のハンダ付け検査装置の教示方法を説明するフローチャートである。
【０００５】
まず、ステップＳ１１において、部品の実装位置、実装方向、型式などを、ＣＡＭ（Computer Aided Manufacturing）データより取り込む。続いて、ステップＳ１２において、検査箇所の１種であるランドの位置および形状を、ＣＡＤ（Computer Aided Design）データより取り込む。続いて、ステップＳ１３において、変換テーブルを参照して部品型式に対応するライブラリ名を得て、検査情報を、その部品に割り付ける。ここで、部品型式に対応させて管理するライブラリを、図８に示す。続いて、全部品についてステップＳ１１〜Ｓ１３が終了するまで、ステップＳ１１〜Ｓ１４を繰り返す。その後、ステップＳ１５において、ライブラリの情報に基づいて、隣接部品の有無によりブリッジ検査用のウィンドウを設定または削除する。続いて、ステップＳ１６において、ライブラリの情報に基づいて、フィレット角度を算出するとともに、抽出閾値および検査基準を修正する。続いて、全部品についてステップＳ１５〜Ｓ１６が終了するまで、ステップＳ１５〜Ｓ１７を繰り返す。その後、ステップＳ１８において、ステップＳ１１〜Ｓ１７により作成された教示データを用いて、処理画面に対して検査領域の自動割付を行って、自動で検査箇所を教示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３５８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来の構成では、教示データを、部品型式に対応させて管理する必要がある。しかしながら、一般的に、新しい基板には新しい部品が含まれており、新しい基板の教示データを作成する時には、新しい部品形式を追加する必要がある。そのため、従来の構成では、毎回、新しい部品型式のライブラリを作成する必要があり、検査箇所の教示のための教示データの作成時間が長くなる。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、部品型式に対応させたライブラリを使用せずに、容易かつ高速に、ハンダ付け検査用の教示データを作成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明のハンダ付け検査用の教示データの作成方法は、基板の設計データのみを用い、前記設計データのランド領域および／またはホール領域の位置関係に基づいてハンダ付けの検査を行う位置を特定し、特定された位置に検査箇所が設定された教示データを作成することを特徴とする。
【００１０】
また、前記課題を解決するために、本発明のハンダ付け検査方法は、前述のハンダ付け検査用の教示データの作成方法により作成された教示データを用いて、前記基板のハンダ付け検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、部品形式に対応させたライブラリを使用せずに、容易かつ高速に、ハンダ付け検査用の教示データを作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における教示データ作成方法のフローチャート
【図２】本発明の実施の形態１におけるランドとホール不良検出のための教示データ作成方法のフローチャート
【図３】本発明の実施の形態１におけるブリッジ不良検出のための教示データ作成方法の全体フローチャート
【図４】図３における前半のフローチャート
【図５】図３における後半のフローチャート
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態１における基板と教示データの例を示す図
【図７】特許文献１に記載された教示データ作成方法のフローチャート
【図８】特許文献１に記載された教示データライブラリを説明するための図
【図９】本発明の実施の形態２における面実装部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャート
【図１０】本発明の実施の形態２における挿入部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャート
【図１１】本発明の実施の形態３における面実装部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャート
【図１２】本発明の実施の形態３における挿入部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャート
【図１３】本発明の実施の形態３におけるブリッジ検査箇所の位置を示した画像を例示する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のハンダ付け検査用の教示データ作成方法を、実施の形態に基づいて説明する。なお、以下の説明において、同じ構成には同じ符号を付けて、適宜説明を省略する。また、以下の説明では、ハンダ付け検査の場合を例に説明するが、条件を満たせば、本発明は、ハンダ付けに限らず、任意の導電性接合材を用いた接合の検査に用いることができる。ハンダ付け検査とは、ハンダ付けの良否を判定する検査である。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるハンダ付け検査用の教示データ作成方法のフローチャートである。ハンダ付け検査用の教示データは、第１教示データの一例である。第１教示データは、後述する第２〜第４教示データから構成されるものである。
【００１５】
図１に示すフローは、パソコンで起動するプログラムによって後述の各種処理を実行することで、実現される。具体的には、インターフェース画面に基づいて人が指定した設計データや閾値を用いて、パソコンで起動するプログラムが、各種処理を実行する。
【００１６】
本実施の形態１の教示データ作成方法は、部品ライブラリを用いずに、基板の設計データを用いることを特徴の一つとする。そして、本実施の形態１の教示データ作成方法では、基板の設計データに基づいた各領域の位置関係と形状によって教示データを決定することで、検査箇所が特定された第１教示データを自動で作成する。本実施の形態１では、基板の設計データの一例として、ガーバーデータ（Gerber Data）を用いている。ここで、ガーバーデータとは、基板の設計層ごとのデータを有するものである。なお、以下の説明では、基板の設計データの一例として、ガーバーデータを用いた場合について説明しているが、それに限らない。例えば、ホール（穴）データを作成するために、設計データとしてＮＣドリルデータを用いても良い。
【００１７】
ここで、従来の構成で、部品ライブラリが必要であった理由を説明する。従来の構成では、部品ライブラリが存在していないと、基板内における検査が必要な位置、形状、検査内容の情報が存在していない。そのため、従来の構成では、部品実装位置から検査位置までの長さ、検査箇所の形状、検査位置で実施する検査内容を、部品型式に紐付けて、部品ライブラリとして予め登録している。そして、基板の実測寸法や設計データなどを参照しながら登録された部品ライブラリを利用することで、第１教示データを作成していた。
【００１８】
それに対し、本実施の形態１では、詳しくは後述するように、設計データのみを利用し、設計データに基づいた各領域の位置関係と形状によって、第１教示データを作成している。
【００１９】
本実施の形態１の教示データ作成方法について、図１〜５のフローチャートを用いて説明する。
図１において、ステップＳ１では、検査対象となる基板の設計データの一例であるガーバーデータを、基板を構成する領域ごとに読み込む。このとき、本実施の形態１において少なくとも読み込む領域は、ランド領域、レジスト領域、ホール領域である。ガーバーデータの読み込みの操作は、人がパソコン画面を見てガーバーデータを指定することで実施される。ガーバーデータとは、基板製造の業界で広く普及しており、基板製作に必要な情報を全て数値で表現されたデータフォーマットである。本実施の形態１では、ガーバーデータは、少なくとも、基板上のランドの位置および形状情報を形成可能なランド領域のデータと、レジスト領域のデータと、ホール領域のデータとを有している。
【００２０】
続いて、ステップＳ２において、第２教示データを作成する。第２教示データは、ランド検査用の教示データの一例である。ここで、ランド検査とは、検査対象となるランドにハンダが濡れ拡がらずに、ランドが露出している（剥き出しになっている）不良の検査である。すなわち、ランド検査とは、ランドの露出の有無を判定する検査である。第２教示データは、ステップＳ１で読み込んだガーバーデータに含まれるランド領域データから、作成することができる。
【００２１】
第２教示データの作成方法について、具体的に説明する。まず、基板において、検査対象とするランドを、予め設定されたランド閾値に基づいて設定する。検査対象のランドを設定するためのランド閾値としては、ランドの外接長方形の短辺および長辺の長さ、ランドの面積、ランドの長径や短径、又はそれらを組み合わせたものを用いることができる。このランド閾値と基板内のランドとを比較することで、検査対象とするランドを設定する。例えば、ハンダ付け対象となるランドにおいて外接長方形の短辺が５００μｍ未満のものはほぼ存在しないため、ランド閾値としては、外接長方形の短辺が５００μｍと設定する。一般的には、ハンダ付けが不要なランドはハンダ付けが必要なランドに対して小さいことが多いため、ランド閾値以上のランドを検査対象とすることで、検査対象のランドを設定することが可能である。このようにして、検査対象のランドを設定することで、ランド検査を行うためのランド検査箇所が特定された第２教示データを作成する。
【００２２】
続いて、ステップＳ３において、第３教示データを作成する。ここで、第３教示データは、ホール検査用の教示データの一例である。ホール検査とは、挿入部品のリードを挿入するホール（穴）がハンダで塞がれておらず、穴が開いている状態の不良の検査である。第３教示データは、ステップＳ１で読み込んだガーバーデータのうちのホール領域データとランド領域データから、作成することができる。
【００２３】
ステップＳ３の具体的処理について、図２を用いて説明する。ステップＳ３の第３教示データの作成は、図２のステップＳ３−１，Ｓ３−２，Ｓ３−３のように実施される。
まず、ステップＳ３−１で、ガーバーデータから、ホール領域データとランド領域データを抽出する。
【００２４】
続いて、ステップＳ３−２で、検査対象であるホール検査箇所を特定し、第３教示データを作成する。
検査対象であるホール検査箇所の特定について、具体的に説明する。
【００２５】
まず、ホールのうちで、ホール検査箇所から除外するものを抽出する。検査対象となる基板には、周囲にランドが存在せず、ハンダ付け後にも貫通穴が開いたままになるホール検査対象外のホールが存在する。このようなホールとしては、例えば、ガス抜き穴がある。ガス抜き穴は、ステップＳ２で検査対象と判断したランドの外接長方形を基準とし、このランドの外接長方形のどれにもホールの外接長方形が包含されないものを選別することで、特定することができる。本実施の形態１では、ガス抜き穴として抽出されたホールは、ホール検査を実施する必要がないとして、ホール検査箇所から除外する。さらに、周囲にランドが存在していても、貫通ビアホールと呼ばれ、ハンダ付けが不要なホールも存在する。貫通ビアホールは、一般的に、ハンダ付けが必要なホールに比べ小さいことが多い。そのため、貫通ビアホールは、ホールの径の閾値であるホール閾値を設定して比較することによって、ホール検査箇所から除外する。ホール閾値は、人が、キーボードやタッチパネル等からパソコンを介して手動で入力する。例えば、ホール閾値を３００μｍとし、このホール閾値未満のものを貫通ビアホールとみなしてホール検査箇所から除外する。
【００２６】
このようにして、検査対象外のホールを除外してホール検査箇所を特定することで、第３教示データを作成することができる。
続いて、ステップＳ３−３で、ランド検査箇所の中で、内部にホール検査箇所が含まれるランド検査箇所と、内部にホール検査箇所が含まれないランド検査箇所とを、識別する。本実施の形態１において、ホール検査箇所が含まれるランド検査箇所は、挿入部品のハンダ付けを実施する箇所であり、挿入部品用のランド検査箇所である。また、ホール検査箇所が含まれないランド検査箇所は、面実装部品をハンダ付けする箇所であり、面実装部品用のランド検査箇所である。ランド検査箇所内にホール検査箇所を含むか否かは、ステップＳ３−１で抽出したランド検査対象となるランドの外接長方形内に、ステップＳ３−２で抽出したホールの外接長方形が包含されるか否かで判断する。
【００２７】
ここで、基板のハンダ付け方法は多岐にわたる。例えば、面実装部品には、リフローハンダ付けを行い、挿入部品には、フローハンダ付けを行う場合がある。このような場合、面実装部品用のランド検査は、リフローハンダ付け後の検査工程によって、既に品質保証がされていることが多い。そのため、フローハンダ付け後に、挿入部品用のランド検査のみを実施したいという需要がある。このような需要があるとき、上述したように、面実装部品用と挿入部品用を事前に識別しておき、ランド検査箇所内にホール検査箇所を含むものは挿入部品用とし、そうでないものは面実装部品用として、挿入部品用の第１教示データのみを作成すると、検査項目が少なく効率の良い第１教示データを作成することができる。
【００２８】
続いて、ステップＳ４では、ランド領域データとホール領域データの位置関係から、第４教示データを作成する。第４教示データは、ブリッジ検査用の教示データである。図３は、第４教示データを作成するフローチャートの概略である。
【００２９】
ブリッジ検査とは、短絡すると問題がある箇所がハンダによって短絡している不良の検査である。短絡すると問題がある箇所は、例えば、挿入部品のリード間、または面実装部品の電極間、あるいはそれらの両方である。また、ハンダによって短絡して不良が発生している箇所が、ブリッジである。このような検査では、短絡すると問題がある箇所に、検査箇所を設定する必要がある。そのため、本実施の形態１では、第４教示データを生成することで、ブリッジ検査を実施すべき位置を特定している。
【００３０】
この図３の前半のフローでは、挿入部品についての第４教示データを作成する。挿入部品の場合の詳細を、図４のステップＳ４−１〜ステップＳ４−５に示す。また、図３の後半のフローでは、面実装部品についてのブリッジ検査用教示データを作成する。面実装部品の場合の詳細を、図５のステップＳ４−６〜ステップＳ４−１１に示す。
【００３１】
まず、ステップＳ４−１で、第１閾値を、人がパソコン画面から手動で設定する。第１閾値は、挿入部品のブリッジ発生距離の閾値の一例である。具体的には、例えば、挿入部品のリードが挿入されるホールの外接長方形の重心間距離が５ｍｍ以下の場合のみブリッジが発生する可能性があるとみなすために、第１閾値として５ｍｍを設定する。
【００３２】
続いて、ステップＳ４−２で、ホール検査箇所を１つ選択する。ホール検査箇所の選択方法は任意で良いが、例えば、基板上の原点位置に最も近いものを選択する方法などが考えられる。
【００３３】
続いて、ステップＳ４−３で、基板内の全てのランド検査箇所およびホール検査箇所について、ステップＳ４−２で選択したホール検査箇所の重心座標からの距離が第１閾値の範囲内か否かを判定し、範囲内に重心座標が存在するランド検査箇所およびホール検査箇所を抽出する。
【００３４】
続いて、ステップＳ４−４で、ステップＳ４−３で抽出された検査箇所内部の２点を結ぶ線分に対して、その線分の垂直二等分線を含む領域に、ブリッジ検査を行う領域であるブリッジ検査箇所を設定する。ここで、線分を結ぶための検査箇所内部の点は、検査箇所の重心位置が一般的であるが、必要に応じて、検査箇所の外接長方形の重心座標や検査箇所の最近接距離となる点としても良い。
【００３５】
続いて、ステップＳ４−５で、ステップＳ４−２で選択していないホール検査箇所を順に抽出し、ステップＳ４−３〜ステップＳ４−４の処理をそれぞれ実施する。このように、全てのホール検査箇所に対してブリッジ検査箇所を設定することで、挿入部品のブリッジ検査箇所を設定する。
【００３６】
次に、面実装部品についての第４教示データの作成を行う。最初に、ステップＳ４−６で、第２閾値を、人がパソコン画面から手動で設定する。ここで、第２閾値は、面実装部品のブリッジ発生距離の閾値の一例である。
【００３７】
ステップＳ４−７〜ステップ４−１０では、面実装部品に対応するランド検査箇所について、ステップＳ４−２〜ステップＳ４−４と同様に処理を実施する。なお、前述のように、挿入部品のブリッジ検査箇所は、ステップＳ４−５までで既に作成されている。
【００３８】
まず、ステップＳ４−７で、ステップＳ４−２で選択したホール検査箇所が含まれないランド検査箇所を、１つ選択する。
続いて、ステップＳ４−８で、ステップＳ４−７で選択されたランド検査箇所の重心座標からの距離が第２閾値の範囲内にあるか否かを判定し、範囲内に重心座標が存在するランド検査箇所を抽出する。
【００３９】
続いて、ステップＳ４−９で、ステップＳ４−８で抽出された検査箇所の２点を結ぶ線分の垂直二等分線を含む領域に、ブリッジ検査を行う領域であるブリッジ検査箇所を設定する。
【００４０】
続いて、ステップＳ４−１０で、ステップＳ４−７で選択していないランド検査箇所を順に抽出し、ステップＳ４−８〜ステップＳ４−９の処理をそれぞれ実施する。このように、全てのランド検査箇所に対してブリッジ検査箇所を設定することで、面実装部品のブリッジ検査箇所を設定する。
【００４１】
最後に、ステップＳ４−１１で、ステップＳ４−４とステップＳ４−９で算出した垂直二等分線が、基板の基準角度と成す角の大きさを算出する。一般に、フローハンダ付け工法においては、基板の搬送方向と挿入部品のリードの配列方向が、ブリッジ不良の発生率に大きな影響を与えることが知られている。そのため、本実施の形態１では、検査箇所の２点を結ぶ線分の垂直二等分線の角度に応じて、ブリッジ検査箇所に適正な判定値などの検査パラメータを割り付けている。このように検査パラメータを割り付けておくと、検査装置の運用時に有用である。
【００４２】
本実施の形態１において作成される第１教示データの基板上の配置について、図６を用いて説明する。
図６（ａ）は、検査対象基板１００の基板レイアウトを示す図である。図６（ｂ）は、本実施の形態１の教示データ作成方法によって生成される教示データ２００の模式図である。前述のように、図６（ｂ）の教示データ２００は、部品ライブラリを用いずに、基板の設計データだけに基づいて作成される。設計データとしては、ガーバーデータ（Gerber Data）を用いている。
【００４３】
図６（ａ）の１０１は、検査対象となる挿入部品用のランドである。図６（ｂ）に示す挿入部品用の第２教示データ２０１は、図１のステップＳ２を行った後に図２のステップＳ３−３により挿入部品だと識別されることにより、図６（ａ）に示す挿入部品用のランド１０１に対応して、ガーバーデータから生成される。
【００４４】
図６（ａ）の１０２は、検査対象となるホールである。第３教示データ２０２は、図２のステップＳ３−１〜ステップＳ３−２の処理を行うことにより、このホール１０２に対応して、ガーバーデータから生成される。
【００４５】
図６（ａ）の１０３は、検査対象となる面実装部品用のランドである。面実装部品用の第２教示データ２０３は、図１のステップＳ２を行った後に図２のステップＳ３−３により面実装部品だと識別されることにより、この面実装部品用のランド１０３に対応して、ガーバーデータから生成される。
【００４６】
図６（ａ）の１０４は、ガス抜き穴の一例である。本実施の形態１では、図２のステップＳ３−２の処理によって除外されているため、このガス抜き穴１０４に対応する教示データは生成されない。
【００４７】
図６（ａ）の１０５は、貫通ビアホールの一例である。本実施の形態１では、図２のステップＳ３−２の処理によって除外されているため、この貫通ビアホール１０５に対応する教示データは生成されない。
【００４８】
ここで、図６（ａ）の領域１０では、図４のステップＳ４−１における第１閾値以下の距離に、挿入部品用の検査箇所が、Ｘ方向およびＹ方向のどちらにも存在している。そのため、領域１０では、図６（ｂ）に示すように、図４のステップＳ４−４において、Ｘ方向およびＹ方向共に挿入部品用の第４教示データ２０４を生成する。
【００４９】
また、図６（ａ）の領域１１では、図４のステップＳ４−６における第２閾値以下の距離に、面実装部品用の検査箇所が、Ｙ方向のみに存在している。そのため、領域１１では、図６（ｂ）に示すように、図５のステップＳ４−９において、Ｙ方向に垂直な方向にのみ面実装部品用の第４教示データ２０５を生成する。
【００５０】
このように、本実施の形態１の処理は、第１教示データ（第２〜第４教示データ）の作成において、従来は必要であった部品ライブラリが不要になる。すなわち、本実施の形態１の処理は、基板の設計データのランドおよびホールの位置やサイズから検査箇所を特定できるので、容易に第１教示データを作成できる。そのため、本実施の形態１の処理は、新規の部品型式が多い場合には、特に大きな効果を有する。
【００５１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、前述の実施の形態１で作成した第１教示データにおいて、さらに、ブリッジ検査箇所の数が適切であるかどうかを判定することで、適切な位置にブリッジ検査箇所を設定することができる。
【００５２】
図９，図１０を用いて、ブリッジ検査箇所が適切であるかどうかを判定する、本実施の形態２のブリッジ検査箇所の検証方法を、説明する。
図９は、本発明の実施の形態２における面実装部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャート、図１０は、本発明の実施の形態２における挿入部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャートである。
【００５３】
本実施の形態２における教示データ作成方法は、前述の実施の形態１で作成した第１教示データにおいて、ブリッジ検査箇所の数が適切であるかどうかを判定することにより、適切にブリッジ検査箇所が設定されているか否かを判定する。
【００５４】
まず、前述の実施の形態１と同様に、ホール検査箇所に基づくブリッジ検査箇所を設定し（図９のＳ４−１〜Ｓ４−５）、ブリッジ検査箇所の個数をカウントする（図９のＳ４−１２）。次に、ブリッジ検査箇所の個数を判定する（図９のＳ４−１３）。ステップＳ４−１３は、具体的には、ホール検査箇所の数を求めて、ブリッジ検査箇所の数とホール検査箇所の数とを比較する。そして、ブリッジ検査箇所の数がホール検査箇所の数以下の場合に、ブリッジ検査箇所の数が適切であると判断して、このブリッジ検査箇所から第１教示データを作成する。また、ブリッジ検査箇所の数がホール検査箇所の数より多い場合は、ブリッジ検査箇所の数が不適切であると判断し、検査箇所の２点間距離の閾値を小さくしてブリッジ検査箇所を再設定し、上述のようにブリッジ検査箇所の数の判定を行う。
【００５５】
ステップＳ４−１３の判定条件を満たさない場合、判定条件を満たすまでブリッジ検査箇所の設定条件を変更して（図９のＳ４−１４）、図９のＳ４−１〜Ｓ４−５，Ｓ４−１２，Ｓ４−１３，Ｓ４−１４の工程を繰り返す。ステップＳ４−１３の判定条件を満たす場合は、前述の実施の形態１と同様にランド検査箇所に基づくブリッジ検査箇所を設定し（図１０のＳ４−６〜Ｓ４−１０）、ブリッジ検査箇所の個数をカウントする（図１０のＳ４−１８）。次に、ブリッジ検査箇所の個数を判定する（図１０のＳ４−１９）。ステップＳ４−１９は、具体的には、ランド検査箇所の数を求めて、ブリッジ検査箇所の数とランド検査箇所の数とを比較する。そして、ブリッジ検査箇所の数がランド検査箇所の数以下の場合に、ブリッジ検査箇所の数が適切であると判断して、このブリッジ検査箇所から第１教示データを作成する。また、ブリッジ検査箇所の数がランド検査箇所の数より多い場合は、ブリッジ検査箇所の数が不適切であると判断し、検査箇所の２点間距離の閾値を小さくしてブリッジ検査箇所を再設定し、上述のようにブリッジ検査箇所の数の判定を行う。
【００５６】
ステップＳ４−１９の判定条件を満たさない場合、判定条件を満たすまでブリッジ検査箇所の設定条件を変更して（図１０のＳ４−２０）、図１０のＳ４−６〜Ｓ４−１０，Ｓ４−１８，Ｓ４−１９，Ｓ４−２０の工程を繰り返す。そして、ブリッジ検査箇所の数がランドまたはホール検査箇所の数以下となるまで、所定の距離あるいは任意の距離だけ２点間距離の閾値を断続的に小さくして判定を繰り返す。
【００５７】
ブリッジ検査箇所は、近接するランド検査箇所またはホール検査箇所の２点間に設定されるものである。１つの検査箇所を基準とした場合、最も近い検査箇所との間にブリッジ検査箇所を設ければ、例え、閾値距離内に別の検査箇所があったとしても、検査対象とする必要がない場合が多い。また、１つの検査箇所ごとに１つのブリッジ検査箇所を設けたとしても、ブリッジ検査箇所の数は、最大でランドまたはホール検査箇所の数となる。そのため、ブリッジ検査箇所の数がランドまたはホール検査箇所の数より多い場合は、ブリッジ検査箇所の数が不適切であると判断する。そして、ブリッジ検査箇所の数が適切であるか否かを判定することにより、適切にブリッジ検査箇所が設定されているか否かを、判定することができる。
【００５８】
また、判定基準としては、ランドまたはホール検査箇所の数に代えて、水平および垂直方向に隣り合う検査箇所間のみにブリッジ検査箇所が設定された場合のブリッジ検査箇所の個数を、用いることもできる。例えば、検査箇所が水平，垂直方向に格子状に配列されていると想定した場合、格子状に配列された検査箇所において、水平および垂直方向に隣り合う検査箇所の間の数は、ランドまたはホール検査箇所の総数をＮｉとすると、
２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となる。
【００５９】
そのため、ブリッジ検査箇所の個数をＮ１とすると、ブリッジ検査箇所の数Ｎ１が、
Ｎ１≦２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となる場合は、ブリッジ検査箇所の数が適切であると判断して、このブリッジ検査箇所から第１教示データを作成する。また、ブリッジ検査箇所の数Ｎ１が、
Ｎ１＞２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となる場合は、ブリッジ検査箇所の数Ｎ１が不適切であると判断する。不適切と判断する場合、検査箇所の２点間距離の閾値を小さくして、上述のようにブリッジ検査箇所の数Ｎ１の判定を行う。そして、ブリッジ検査箇所の数Ｎ１が、
Ｎ１≦２（Ｎｉ−Ｎｉ１／２）
となるまで、所定の距離あるいは任意の距離だけ２点間距離の閾値を断続的に小さくして、判定を繰り返す。
【００６０】
このように、検査箇所が格子状に配列されていると想定した場合、水平及び垂直方向に隣り合う検査箇所の数を上限として、ブリッジ検査箇所の数の判定を行うことができる。ここで、水平及び垂直方向に隣り合う検査箇所間のみをブリッジ検査箇所の対象と想定すると、例え閾値としての距離より短い間隔であっても、斜め方向にある検査箇所間はブリッジ検査箇所とする必要がない場合が、想定される。そのため、本実施の形態２では、水平及び垂直方向に隣り合う検査箇所間のみをブリッジ検査箇所の対象としている。このようにすることで、斜め方向の検査箇所間を、ブリッジ検査箇所から除外することができる。
【００６１】
本実施の形態２では、以上のように、ブリッジ検査箇所の数の最大値を規定し、ブリッジ検査箇所の数をその最大値と比較して、ブリッジ検査箇所の数が適切であるかどうかを判定している。このようにすることで、例えば、斜め方向の検査箇所間をブリッジ検査箇所から除外するなどして、適切なブリッジ検査箇所を設定することができる。そのため、ブリッジ検査箇所が必要以上に設定されることを抑制して、さらに容易かつ高速に、第１教示データを作成することができる。
【００６２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３は、前述の実施の形態１または実施の形態２におけるブリッジ検査箇所の設定の際に、ランド検査箇所またはホール検査箇所の２点間距離の閾値を変化させた場合のブリッジ検査箇所の数や位置がどのように変化するかを検証することを特徴とする。本実施の形態３は、閾値を変化させた場合のブリッジ検査箇所の数や位置がどのように変化するかを表示することで、ユーザーがマニュアルでブリッジ検査箇所の数や位置を選択するためのサポートを行うことができる。
【００６３】
本実施の形態３における教示データ作成方法は、前述の実施の形態１または実施の形態２においてブリッジ検査箇所を設定する際に、ランド検査箇所またはホール検査箇所の２点間距離の閾値を変化させると、ブリッジ検査箇所の数がどのように変化するかを検証し、表示することを特徴とする。そして、どのように変化するかの表示を確認したユーザーによるマニュアルでの入力により、ブリッジ検査箇所の数が選択される。
【００６４】
以下、このフローについて、図１１，１２を用いて説明する。なお、本実施の形態３で２点間距離の閾値を変化させるのは、前述の実施の形態１の後工程、前述の実施の形態２の後工程の、どちらでも良い。しかし、以下の説明では、主に、前述の実施の形態２のように、ブリッジ検査箇所の個数からブリッジ検査箇所の適否を判定した後に、２点間距離の閾値を変化させる場合を例に、説明する。
【００６５】
図１１は、本発明の実施の形態３における面実装部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャートであり、図１２は、本発明の実施の形態３における挿入部品についてのブリッジ検査箇所の判定を行うフローチャートである。
【００６６】
まず、前述の実施の形態１と同様にホール検査箇所およびランド検査箇所に基づくブリッジ検査箇所をそれぞれ設定し（図１１のＳ４−５，図１２のＳ４−１０）、それぞれのブリッジ検査箇所の個数をカウントする（図１１のＳ４−１２，図１２のＳ４−１８）。次に、それぞれのブリッジ検査箇所の個数を判定する（図１１のＳ４−１３，図１２のＳ４−１９）。判定条件を満たさない場合、判定条件を満たすまでブリッジ検査箇所の設定条件を変更して（図１１のＳ４−１４，図１２のＳ４−２０）、図１１のＳ４−１〜Ｓ４−５，Ｓ４−１２，Ｓ４−１３，Ｓ４−１４（または、図１２のＳ４−６〜Ｓ４−１０，Ｓ４−１８，Ｓ４−１９，Ｓ４−２０）の工程を繰り返す。
【００６７】
判定条件を満たす場合は、判定結果が良好であった閾値に対して前後に一定距離ずつ増減させた複数の閾値を設定し、この複数の閾値を用いて図１１のＳ４−１〜Ｓ４−５または図１２のＳ４−６〜Ｓ４−１０の工程によりブリッジ検査箇所を設定する（図１１のＳ４−１５，図１２のＳ４−２１）。
【００６８】
次に、複数の閾値および設定された複数のブリッジ検査箇所の個数を対応させたリストを、確認画面上に表示する（図１１のＳ４−１６，図１２のＳ４−２２）。ここで、確認画面とは、本発明の教示データ作成方法の処理を実行するパソコンやその他の機器のモニター画面である。
【００６９】
本実施の形態３は、このようにリストを表示することで、ユーザーがリストを参照して、最適な閾値をマニュアルで選択することを、サポートすることができる。そして、これらのサポートに基づいて入力されたユーザーによる閾値およびブリッジ検査箇所を読み取る（図１１のＳ４−１７，図１２のＳ４−２３）。ここで、表示するリストの構成は任意である。リストの表示内容としては、閾値とブリッジ検査箇所の個数の関係が認識でき、１つの閾値とブリッジ検査箇所の個数に係るブリッジ検査箇所が選択することができれば良い。
【００７０】
以上のように、複数の閾値に対する結果をリストとして表示することで、ユーザーが閾値およびブリッジ検査箇所を選択することをサポートすることができる。
このとき、リストの表示に加えて、閾値に対応したブリッジ検査箇所の位置を確認画面に表示することも有効である。
【００７１】
例えば、図１１のＳ４−１６または図１２のＳ４−２２において、リストに加えて、閾値ごとに設定されたブリッジ検査箇所の位置を示す、基板に対応した画像データを作成する。そして、このブリッジ検査箇所の位置を示した画像を確認画面上に表示する。ユーザーが、この画像を確認しながら、最適と考えられるブリッジ検査箇所の位置に対応するブリッジ検査箇所をマニュアルで選択して入力することで、選択のサポートをすることができる。
【００７２】
図１３を用いてブリッジ検査箇所の位置を示した画像について説明する。
図１３は、本発明の実施の形態３におけるブリッジ検査箇所の位置を示した画像を例示する図である。
【００７３】
本実施の形態３では、図１３に示すように、確認画面１２に、前述の複数の閾値を示すリスト１４を含むダイアログ１３を表示する。確認画面１２には、このダイアログ１３に加えて、基板の画像に重畳する形でブリッジ検査箇所の位置１９を表示する。リスト１４には、少なくとも複数の閾値１５と、各閾地１５に対応するブリッジ検査箇所の個数１７を、確認のために表示する。さらに、各閾値に対応したブリッジ検査箇所の画像がどのような態様で表示されるかを示す凡例１６を、表示する。図１３のリスト１４の例では、閾値１５としてＴ，Ｔ−Δ，Ｔ−２Δ，Ｔ＋Δ，Ｔ＋２Δの５つと、それぞれに対応するブリッジ検査箇所の個数１７として０個，０個，１７個，１７個，２５個とが、表示されている。ここでは、図１１のＳ４−１もしくはＳ４−１３で用いた閾値、または図１２のＳ４−６もしくはＳ４−１９で用いた閾値をＴとして、所定の距離Δ，２Δずつ閾値Ｔを増減させた閾値１５を図示している。だが、閾値１５の個数，閾値１５の増減値等は任意に設定可能である。また、ダイアログ１３には、「全体表示／選択表示」のボタン１８を設けている。「全体表示／選択表示」のボタン１８を用いることで、確認画面１２に、各閾値１５に対応するブリッジ検査箇所の位置１９を全て表示するか、選択された閾値１５に対応するブリッジ検査箇所の位置１９のみを表示するかを、切り替えることができる。「全体表示」状態では、凡例１６で示された態様で区別して、各閾値１５に対応するブリッジ検査箇所の位置１９を全て表示する。「選択表示」では、ダイアログ１３で選択された閾値１５に対応するブリッジ検査箇所の位置１９を表示する。さらに、ユーザーが、「全体表示」または「選択表示」状態で表示されたブリッジ検査箇所の位置１９を確認して、最適と考えるブリッジ検査箇所の位置１９とそれに対応する閾値１５をリスト１４から選択した状態で、ダイアログ１３内に設けられた閾値設定のボタン２０をクリックすることにより、ブリッジ検査箇所を決定することができる。その後、決定したブリッジ検査箇所を反映させた第１教示データを作成する。
【００７４】
以上のように、複数の閾値１５に対するブリッジ検査箇所の位置１９を設定して確認画面１２に表示し、ユーザーが具体的なブリッジ検査箇所の位置１９を確認して選択することにより、容易かつ高速な第１教示データの作成をサポートすることができる。
【００７５】
なお、実施の形態２〜実施の形態３においては、基板全体に対して、ブリッジ検査箇所の数の判定あるいは閾値の選択を行ったが、基板の内の任意の領域に対してのみ、ブリッジ検査箇所の数の判定あるいは閾値の選択を行っても良い。このように、一部の領域のブリッジ検査箇所に対して数の判定あるいは閾値の選択を行うことにより、より効率的に最適なブリッジ検査箇所の設定を行うことができる。
【００７６】
領域の選択は、例えば、ユーザーがマニュアルで選択する方法や、基板の設計データに基づいて自動的に選択する方法がある。自動的に選択する方法では、ランド検査箇所やホール検査箇所の密度の高い領域や面積の大きいランドを含む領域等を選択し、ブリッジ検査箇所に対して数の判定あるいは閾値の選択を行う。例えば、密度の高い領域選定は次のようにして行う。任意の１つのランド検査箇所またはホール検査箇所を選択し、選択したランド検査箇所またはホール検査箇所を中心にした所定の半径の円を想定して、その円の内部に存在するランド検査箇所またはホール検査箇所の密度を測定する。密度があらかじめ定めた所定の密度より高い場合は、円の半径を断続的に増加させ、最後に所定の密度より高くなった円を対象領域とする。この工程を全てのランド検査箇所またはホール検査箇所に対して行い、全ての対象領域に対して数の判定あるいは閾値の選択を行う。
【００７７】
以上のように領域を選択してブリッジ検査箇所の数の判定あるいは閾値の選択を行うことにより、より最適なブリッジ検査箇所の設定を容易に行うことができる。
また、本発明のハンダ付け検査方法は、ハンダ付けを行った後、以上のように作成した第１教示データで特定された検査位置に対して、各種のハンダ付け検査を行う。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、基板に挿入された部品をハンダ付けした際に発生する不良を検査するための教示データを、容易かつ高速に作成できるので、各種のハンダ付け基板の検査に利用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０，１１    領域
１２    確認画面
１３    ダイアログ
１４    リスト
１５    閾値
１６    凡例
１７    個数
１８    ボタン
１９    ブリッジ検査箇所の位置
２０    閾値設定のボタン
１００    検査対象基板
１０１    挿入部品用のランド
１０２    ホール
１０３    面実装部品用のランド
１０４    ガス抜き穴
１０５    貫通ビアホール
２００    教示データ
２０１    挿入部品用の第２教示データ
２０２    第３教示データ
２０３    面実装部品用の第２教示データ
２０４    挿入部品用の第４教示データ
２０５    面実装部品用の第４教示データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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