(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂層と、セラミック層とを備えた配線基板に置いて、セラミック層は剛性が高いが割れやすいため、配線基板に応力が印加された場合、クラックがセラミック層に生じやすくなり、該クラックが伸長して配線に達すると、該配線に断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。この不良発生を阻止する電気的信頼性を改良した配線基板を提供する。【解決手段】樹脂層間に、セラミック層粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である複数の第１無機粒子１３ａと第２無機粒子１３ｂを混入した樹脂層を有する配線基板において、第１の無機粒子１３ａ同士が第１ネック構造１７ａを介して互いに接続し、その粒子間（第１間隙Ｇ１）に樹脂が充填（第３充填部１９ｃ）する構造とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ネック構造を介して互いに接続した粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である複数の第１無機絶縁粒子と、該複数の第１無機絶縁粒子同士の間隙に配された樹脂とを備えたことを特徴とする構造体。
【請求項２】
請求項１に記載の構造体において、
前記第１無機絶縁粒子を介して互いに接続した粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下である複数の第２無機絶縁粒子を更に備え、
前記第１無機絶縁粒子と前記第２無機絶縁粒子とは、第２ネック構造を介して互いに接続したことを特徴とする構造体。
【請求項３】
請求項２に記載の構造体において、
前記第１ネック構造の幅は、前記第２ネック構造の幅よりも大きいことを特徴とする構造体。
【請求項４】
請求項２に記載の構造体において、
前記複数の第１無機絶縁粒子および前記複数の第２無機絶縁粒子に取り囲まれた空隙に配された樹脂を更に備えたことを特徴とする構造体。
【請求項５】
第１ネック構造を介して互いに接続した粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である複数の第１無機絶縁粒子と、該複数の第１無機絶縁粒子同士の間隙に配された樹脂とを有する無機絶縁層を備えた配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層に当接した樹脂層を更に備え、
前記樹脂は、前記樹脂層の一部が前記間隙に配されてなることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）や輸送機、建物等あらゆる物に使用される構造体および電子機器に使用される配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に用いられる配線基板として、樹脂層と、セラミック層とを備えた配線基板が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、金属箔の片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、該金属箔のセラミック層側と接するようにプリプレグを積層して熱圧成形して形成された配線基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−２５３９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一般的に、セラミック層は剛性が高いが割れやすいため、配線基板に応力が印加された場合、クラックがセラミック層に生じやすくなる。それ故、該クラックが伸長して配線に達すると、該配線に断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。
【０００６】
従って、電気的信頼性を改良した構造体および配線基板を提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態にかかる構造体は、第１ネック構造を介して互いに接続した粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である複数の第１無機絶縁粒子と、該複数の第１無機絶縁粒子同士の間隙に配された樹脂とを備える。
【０００８】
本発明の一形態にかかる配線基板は、第１ネック構造を介して互いに接続した粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である複数の第１無機絶縁粒子と、該複数の第１無機絶縁粒子同士の間隙に配された樹脂とを有する無機絶縁層を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記の構成によれば、電気的信頼性を改良できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施形態にかかる配線基板を備えた実装構造体を厚み方向に切断した断面図である。
【図２】図２Aは、図１に示した実装構造体のＲ１部分を拡大して示した断面図であり、図２Bは、図１に示した実装構造体のＲ２部分を拡大して示した断面図である。
【図３】図３Aは、図２BのIIIａ−IIIａ線に沿う平面方向に切断した断面図であり、り、図３Bは、図２Aに示した実装構造体のＲ３部分を拡大して示した断面図である。
【図４】図４A乃至図４Fは、図１に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図５】図５A乃至図５Cは、図１に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図６】図６Aおよび図６Bは、図１に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図７】図７は、実施例に係る積層板の断面の一部を透過型電子顕微鏡により撮影した写真である。
【図８】図８Aは、図７のＲ５部分を拡大した写真であり、図８Bは、図８AのＲ６部分を拡大した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を、図面に基づいて詳細に説明する。 
【００１２】
図１に示した配線基板３は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。
【００１３】
この配線基板３は、コア基板５と、コア基板５の上下面に形成された一対の配線層６とを含んでおり、電子部品２を支持するとともに、電子部品２を駆動もしくは制御するための電源や信号を電子部品２へ供給する機能を有する。
【００１４】
なお、電子部品２は、例えばＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子であり、配線基板３に半田等の導電材料からなるバンプ４を介してフリップチップ実装されている。この電子部品２は、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料により形成されている。
【００１５】
以下、配線基板３の構成について詳細に説明する。 
【００１６】
(コア基板)
コア基板５は、配線基板３の剛性を高めつつ一対の配線層６間の導通を図るものであり、配線層６を支持する基体７と、基体７に設けられたスルーホールと、該スルーホール内に設けられ、一対の配線層６同士を電気的に接続する筒状のスルーホール導体８と、該スルーホール導体８に取り囲まれた絶縁体９を含んでいる。
【００１７】
基体７は、第１樹脂層１０ａと該第１樹脂層１０ａ上下面に設けられた第１無機絶縁層１１ａと基体７の最外層に配されるように該第１無機絶縁層１１ａの一主面に設けられた第３樹脂層１０ｃを有する。
【００１８】
第１樹脂層１０ａは、基体７の主要部をなすものであり、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された基材を含む。第１樹脂層１０ａは、厚みが例えば０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下に設定され、ヤング率が例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定され、平面方向への熱膨張率が例えば３ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が例えば３０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定され、誘電正接が例えば０．０１以上０．０２以下に設定されている。
【００１９】
ここで、第１樹脂層１０ａのヤング率は、市販の引張り試験機を用いて、ＩＳＯ５２７‐１：１９９３に準じた測定方法により測定される。また、第１樹脂層１０ａの熱膨張率は、市販のＴＭＡ（Thermo-Mechanical Analysis）装置を用いて、ＪＩＳＫ７１９７‐１９９１に準じた測定方法により測定される。また、第１樹脂層１０ａの誘電正接は、ＪＩＳＲ１６２７‐１９９６に準じた共振器法により測定される。以下、第２および第３樹脂層１０ｂ、１０ｃ、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをはじめとする各部材の熱膨張率および誘電正接は、第１樹脂層１０ａと同様に測定される。
【００２０】
第１樹脂層１０ａの樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。前記樹脂部は、ヤング率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００２１】
ここで、第１樹脂層１０ａの樹脂部のヤング率および硬度は、ＩＳＯ１４５７７−１：２００２に準じた次の方法で測定される。まず、第１樹脂層１０ａの樹脂部を厚み方向に沿って切断し、切断面をアルゴンイオンで研摩する。次に、ナノインデンターを用いて、該ナノインデンターのダイヤモンドからなるバーコビッチ圧子に荷重を印加して、該圧子を研磨面に対して押し込む。次に、押し込まれた圧子に印加された荷重を該圧子の接触投影面積で除算することによって、硬度を算出する。また、押し込む際の荷重と押し込み深さの関係から荷重‐変位曲線を求め、該荷重‐変位曲線からヤング率を算出する。この測定は、例えば、ＭＴＳ社製ナノインデンターＸＰを用いることができる。以下、第２および第３樹脂層１０ｂ、１０ｃ、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂ、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂをはじめとする各部材のヤング率および硬度は、第１樹脂層１０ａの樹脂部と同様に測定される。
【００２２】
第１樹脂層１０ａに含まれる前記基材は、第１樹脂層１０ａの平面方向の熱膨張率を低減するとともに、第１樹脂層１０ａの剛性を高めるものである。前記基材は、例えば、複数の繊維からなる織布もしくは不織布または複数の繊維を一方向に配列した繊維群により形成することができる。前記繊維としては、例えばガラス繊維、樹脂繊維、炭素繊維または金属繊維等を使用することができる。
【００２３】
第１樹脂層１０ａは、さらに、図２Ａに示すように、無機絶縁材料により形成された多数の第１フィラー粒子から成る第１フィラー１２ａを含有している。その結果、第１樹脂層１０ａの熱膨張率を低減するとともに、第１樹脂層１０ａの剛性を高めることができる。第１フィラー粒子は、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。第１フィラー粒子は、粒径が例えば０．５μｍ以上５．０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定される。また、第１樹脂層１０ａの樹脂部と第１フィラー１２ａの体積の合計に対する第１フィラー１２ａの体積の割合（以下、「第１フィラー１２ａの含有量」という）が例えば３体積％以上６０体積％以下に設定されている。
【００２４】
ここで、第１フィラー粒子の粒径は、次のように測定される。まず、第１樹脂層１０ａの研摩面もしくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影する。次に、該拡大した断面にて各粒子の最大径を測定し、該測定された最大粒径を第１フィラー粒子の粒径とする。また、第１フィラー１２ａの含有量(体積％)は、第１樹脂層１０ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影し、画像解析装置等を用いて、第１樹脂層１０ａの樹脂部に占める第１フィラー１２ａの面積比率（面積％）を１０箇所の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより、測定される。
【００２５】
一方、第１樹脂層１０ａの上下面に形成された第１無機絶縁層１１ａは、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の無機絶縁材料により構成されており、樹脂材料と比較して剛性が高いことから、基体７の剛性を高める機能を有する。
【００２６】
第１無機絶縁層１１ａの平面方向の熱膨張率は、一般的な樹脂材料の平面方向の熱膨張率と比較して低いため、配線基板３の平面方向への熱膨張率を電子部品２の平面方向への熱膨張率に近づけることができ、熱応力に起因した配線基板３の反りを低減できる。
【００２７】
第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の熱膨張率は、平面方向の熱膨張率が低い樹脂フィルムの厚み方向の熱膨張率よりも小さいため、樹脂フィルムを用いた場合に比較して、基体７の厚み方向の熱膨張率を低減することができ、基体７とスルーホール導体８との熱膨張率の違いに起因した熱応力を小さくし、スルーホール導体８の断線を低減できる。
【００２８】
一般的に、無機絶縁材料は樹脂材料よりも誘電正接が低く、しかも、第１無機絶縁層１１ａは、第１樹脂層１０ａよりも配線層６に対して近接して配置されていることから、第１無機絶縁層１１ａによって、コア基板５の上下面に配置された配線層６の信号伝送特性が高められる。
【００２９】
第１無機絶縁層１１ａの厚みは、例えば３μｍ以上１００μｍ以下、および／または第１樹脂層１０ａの３％以上１０％以下に設定される。また、第１無機絶縁層１１ａのヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下、および／または、第１樹脂層１０ａの樹脂部の１０倍以上１００倍以下に設定される。また、第１無機絶縁層１１ａは、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定され、誘電正接が例えば０．０００１以上０．００１以下に設定されている。
【００３０】
この第１無機絶縁層１１ａは、上述した無機絶縁材料により形成することができるが、なかでも、低誘電正接および低熱膨張率の観点から、酸化ケイ素を用いることが望ましい。
【００３１】
また、第１無機絶縁層１１ａは、アモルファス（非晶質）状態の無機絶縁材料により形成されている。アモルファス状態の無機絶縁材料は、結晶状態の無機絶縁材料と比較して、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができるため、配線基板３の加熱後配線基板３が冷却される際に、第１無機絶縁層１１ａの収縮を厚み方向および平面方向にてより均一にすることができ、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。
【００３２】
このアモルファス状態の無機絶縁材料としては、例えば酸化ケイ素を９０質量％以上含む無機絶縁材料を用いることができ、なかでも、酸化ケイ素を９９質量％以上１００質量％未満含む無機絶縁材料を用いることが望ましい。酸化ケイ素を９０質量％以上１００質量％未満含む無機絶縁材料を用いる場合は、該無機絶縁材料は酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。なお、アモルファス状態である無機絶縁材料は、結晶相の領域が例えば１０体積％未満に設定されており、なかでも５体積％未満に設定されていることが望ましい。
【００３３】
ここで、酸化ケイ素の結晶相領域の体積比は、以下のように測定される。まず、１００％結晶化した試料粉末と非晶質粉末とを異なる比率で含む複数の比較試料を作製し、該比較試料をＸ線回折法で測定することにより、該測定値と結晶相領域の体積比との相対的関係を示す検量線を作成する。次に、測定対象である調査試料をＸ線回折法で測定し、該測定値と検量線とを比較して、該測定値から結晶相領域の体積比を算出することにより、調査試料の結晶相領域の体積比が測定される。
【００３４】
上述した第１無機絶縁層１１ａは、図２Ａに示すように、複数の第１無機絶縁粒子１３ａと該第１無機絶縁粒子１３ａよりも粒径が大きい複数の第２無機絶縁粒子１３ｂとを含む。この第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂは、例えば、上述した酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。
【００３５】
また、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂの合計体積に対して第１無機絶縁粒子１３ａを２０体積％以上４０体積％以下含み、前記合計体積に対して第２無機絶縁粒子１３ｂを６０体積％以上８０体積％以下含んでいる。このように、第２無機絶縁粒子１３ｂがある程度多くされることにより、複数の第２無機絶縁粒子１３ｂの間の領域に後述する空隙Ｖを容易に形成することができる。
【００３６】
第１無機絶縁粒子１３ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定されており、図３Ｂに示すように、第１ネック構造１７ａを介して互いに結合している。これにより、第１無機絶縁層１１ａは、フィラーが混入された樹脂に比較して無機絶縁粒子が緻密に配置されている。また、第１無機絶縁粒子１３ａ同士が互いに結合して骨格構造をなしており、個々の第１無機絶縁粒子１３ａが互いに拘束して流動しにくいため、フィラーを分散させた樹脂と比較して、低熱膨張かつ高剛性の無機絶縁層を得ることができる。なお、第１無機絶縁粒子１３ａのヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定され、第１無機絶縁粒子１３ａの硬度は、例えば０．５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下に設定されている。
【００３７】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下に設定されており、第１無機絶縁粒子１３ａと第２ネック構造１７ｂにおいて結合することによって、第１無機絶縁粒子１３ａを介して互いに接着している。なお、第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径は、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径の例えば１０倍以上２００倍以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１３ｂのヤング率は、例えば４０ＧＰａ以上７５ＧＰａ以下に設定され、および/または第１無機絶縁粒子１３ａのヤング率の例えば２倍以上７倍以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１３ｂの硬度は、例えば５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下に設定され、および/または第１無機絶縁粒子１３ａの硬度の例えば３倍以上２０倍以下に設定されている。
【００３８】
ここで、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁層１１ａの研摩面もしくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察することにより確認される。また、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの体積％は、次のように算出される。まず、第１無機絶縁層１１ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影する。次に、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの面積比率（面積％）を測定する。そして、該測定値の平均値を算出することにより第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂの体積％が算出される。また、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径は、第１無機絶縁層１１ａの研摩面もしくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該撮影した拡大断面にて各粒子の最大径を測定することにより、測定される。
【００３９】
第３樹脂層１０ｃは、第１無機絶縁層１１ａと後述する導電層１４との間に介されており、第１無機絶縁層１１ａと導電層１４との間の熱応力を緩和する機能、および第１無機絶縁層１１ａのクラックに起因した導電層１４の断線を低減する機能を有するものであり、一主面が第１無機絶縁層１１ａと、他主面が導電層１４と当接しており、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された第３フィラー１２ｃとを含む。
【００４０】
また、第３樹脂層１０ｃは、厚みが例えば０．１μｍ以上５μｍ以下に設定され、ヤング率が例えば０．０１ＧＰａ以上１ＧＰａ以下に設定され、硬度が例えば０．０１ＧＰａ以上０．３ＧＰａ以下に設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下に設定され、誘電正接が例えば０．００５以上０．０２以下に設定されている。
【００４１】
第３樹脂層１０ｃは、第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂおよび第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと比較して、厚みが小さく設定され、かつヤング率が低く設定されていることが望ましい。この場合、薄く弾性変形しやすい第３樹脂層１０ｃによって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１４との熱膨張量の違いに起因した熱応力が緩和される。したがって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂより導電層１４が剥離することが抑制され、導電層１４の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることが可能となる。
【００４２】
第３樹脂層１０ｃに含まれる樹脂部は、第３樹脂層１０ｃの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。
【００４３】
第３樹脂層１０ｃに含まれる第３フィラー１２ｃは、第３樹脂層１０ｃの難燃性を高める機能や後述する取り扱い時に積層シート同士が接着してしまうことを抑制する機能を有し、例えば酸化ケイ素等の無機絶縁材料により形成された多数の第３フィラー粒子から成る。この第３フィラー粒子は、粒径が例えば０．０５μｍ以上０．７μｍ以下に設定されており、第３樹脂層１０ｃにおける含有量が例えば０体積％以上１０体積％以下に設定されている。なお、第３フィラー粒子の粒径や含有量は、第１フィラー粒子と同様に測定される。
【００４４】
また、基体７には、該基体７を厚み方向に貫通し、例えば直径が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の円柱状であるスルーホールが設けられている。スルーホールの内部には、コア基板５の上下の配線層６を電気的に接続するスルーホール導体８がスルーホールの内壁に沿って筒状に形成されている。このスルーホール導体８としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００４５】
筒状に形成されたスルーホール導体８の中空部には、絶縁体９が柱状に形成されている。絶縁体９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００４６】
（配線層）
一方、コア基板５の上下面には、上述した如く、一対の配線層６が形成されている。
【００４７】
一対の配線層６のうち、一方の配線層６は電子部品２に対してバンプ４を介して接続され、他方の配線層６は、図示しない接合材を介して図示しない外部配線基板と接続される。
【００４８】
各配線層６は、コア基板５の第３樹脂層１０ｃ上に部分的に形成された導電層１４を有し、その上に、順に積層された第２樹脂層１０ｂ、第２無機絶縁層１１ｂ、第３樹脂層１０ｃおよび導電層１４の組み合わせを１以上有している。また、各配線層６は、第２樹脂層１０ｂ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第３樹脂層１０ｃを貫通する複数のビア孔と、該ビア孔内に形成された複数のビア導体１５と、を含んでいる。また、導電層１４およびビア導体１５は、互いに電気的に接続されており、接地用配線、電力供給用配線および/または信号用配線を構成している。 
【００４９】
複数の導電層１４は、第３樹脂層１０ｃ上に形成され、第２樹脂層１０ｂ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第３樹脂層１０ｃを介して厚み方向に互いに離間している。導電層１４は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。また、導電層１４は、その厚みが３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５０】
第２樹脂層１０ｂは、導電層１４の側面および主面に当接しており、厚み方向または平面方向に沿って離間した導電層１４同士の短絡を防止する絶縁部材として機能するものである。第２樹脂層１０ｂは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。
【００５１】
第２樹脂層１０ｂの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下に設定され、および／または第３樹脂層１０ｃの厚みの例えば１．５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第２樹脂層１０ｂのヤング率は、例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定され、および/または第３樹脂層１０ｃのヤング率の例えば２倍以上１００倍以下に設定されている。また、第２樹脂層１０ｂの硬度は、例えば０．０５ＧＰ以上２ＧＰａ以下に設定され、および/または第３樹脂層１０ｃの硬度の例えば５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第２樹脂層１０ｂの誘電正接は、例えば０．０１以上０．０２以下に設定され、第２樹脂層１０ｂの厚み方向および平面方向への熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、第２樹脂層１０ｂの厚みは、第３樹脂層１０ｃ上における厚みである。
【００５２】
また、第２樹脂層１０ｂは、無機絶縁材料により形成された多数の第２フィラー粒子から成る第２フィラー１２ｂを含有している。この第２フィラー１２ｂは、第１フィラー１２ａと同様の材料により形成することができ、第２樹脂層１０ｂの熱膨張率を低減するとともに、第２樹脂層１０ｂの剛性を高めることができる。
【００５３】
第２無機絶縁層１１ｂは、第２樹脂層１０ｂ上に形成され、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様に、樹脂材料と比較して剛性が高く熱膨張率および誘電正接が低い無機絶縁材料により構成されていることから、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様の効果を奏する。
【００５４】
第２無機絶縁層１１ｂの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下、および／または、第２樹脂層１０ｂの厚みの０．５倍以上１０倍以下（好ましくは０．８倍以上１．２倍以下）に設定されている。その他の構成は、図２Ｂに示すように、上述した第１無機絶縁層１１ａと同様の構成である。
【００５５】
第３樹脂層１０ｃは、第２無機絶縁層１１ｂと導電層１４との間に介され、上述した基体７に含まれる第３樹脂層１０ｃと同様の構成を有する。それ故、上述した基体７に含まれる第３樹脂層１０ｃと同様の効果を奏する。
【００５６】
ビア導体１５は、厚み方向に互いに離間した導電層１４同士を相互に接続するものであり、コア基板５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体１５は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５７】
（第１および第２無機絶縁粒子）
ところで、例えば電子部品２と配線基板３の熱膨張率の違いに起因した熱応力や機械的応力等の応力が配線基板３に印加された場合、第１無機絶縁粒子１３ａ同士が剥離することにより、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂのクラックが生じることがある。
【００５８】
一方、配線基板３においては、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａよりも粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂを含む。従って、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにクラックが生じても、クラックが第２無機絶縁粒子１３ｂに達した際に、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂによってクラックの伸長を阻止したり、あるいは、第２無機絶縁粒子の表面に沿ってクラックを迂回させたりすることができる。その結果、クラックが第１または第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを貫通して導電層１４に達することが抑制され、該クラックを起点とした導電層１４の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。クラックの伸長を阻止したり、クラックを迂回させたりするには、第２無機絶縁粒子の粒径が０．５μｍ以上である場合が特に好ましい。
【００５９】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂは粒径が大きいため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを第２無機絶縁粒子のみで構成すると、１つの第２無機絶縁粒子の周囲に多くの他の第２無機絶縁粒子を配置することが困難となり、結果的に、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の接触面積が小さくなり、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の接着強度は小さくなりやすい。これに対して、配線基板３においては、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、粒径の大きな第２無機絶縁粒子１３ｂのみならず粒径の小さい第１無機絶縁粒子１３ａを含み、第２無機絶縁粒子同士は、該第２無機絶縁粒子の周囲に配置された複数の第１無機絶縁粒子１３ａを介して接合している。それ故、第２無機絶縁粒子と第１無機絶縁粒子との接触面積を大きくすることができ、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の剥離を低減することができる。かかる効果は、第１無機絶縁粒子の粒径が１１０ｎｍ以下に設定されている場合に特に顕著となる。
【００６０】
一方、配線基板３においては、第１無機絶縁粒子１３ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されている。このように、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が非常に小さいため、第１無機絶縁粒子１３ａ同士が結晶化開始温度未満にて互いに強固に結合する。その結果、第１および第２無機絶縁粒子自体がアモルファス状態のままで該粒子同士が結合し、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂがアモルファス状態となる。それ故、上述した如く、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの熱膨張率の異方性が小さくなる。なお、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されていると、第１無機絶縁粒子１３ａの原子、特に表面の原子が活発に運動するため、結晶化開始温度未満といった低温下でも第１無機絶縁粒子１３ａ同士が強固に結合すると推測される。なお、結晶化開始温度は、非晶質の無機絶縁材料が結晶化を開始する温度、すなわち、結晶相領域の体積が増加する温度である。
【００６１】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士が互いに離間するように、個々の第２無機絶縁粒子１３ｂは複数の第１無機絶縁粒子１３ａによって被覆されている。その結果、接着強度が低くかつ剥離しやすい第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の接触が防止され、第２無機絶縁粒子１３ｂの剥離を抑制でき、ひいては、第２無機絶縁粒子に起因したクラックの発生および伸長を低減することができる。
【００６２】
第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂは、同一材料からなることが望ましい。その結果、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおいて、第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとの材料特性の違いに起因したクラックを低減することができる。また、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１および第２フィラー１２ａ、１２ｂと同一材料からなることが望ましい。その結果、第１樹脂層１０ａおよび第２樹脂層１０ｂの熱膨張率を第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの熱膨張率により近づけることができる。
【００６３】
第１無機絶縁粒子１３ａは、球状であることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子間の空隙に多くの第１無機絶縁粒子１３ａを充填しやすくなる上、第１無機絶縁粒子１３ａ間の空隙の体積が低減され、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの内部構造を緻密にでき、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの剛性を向上させることができる。
【００６４】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、曲面状であることが望ましく、さらには球状であることがより望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１３ｂの表面が滑らかになり、該表面における応力が分散され、第２無機絶縁粒子１３ｂの表面を起点とした第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂのクラックの発生を低減することができる。
【００６５】
第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａよりも硬度が高いことが望ましい。この場合、クラックが第２無機絶縁粒子１３ｂに達した際に、該クラックが第２無機絶縁粒子１３ｂの内部へ伸長することを低減し、ひいては第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおけるクラックの伸長を低減することができる。また、後述するように、第２無機絶縁粒子１３ｂは第１無機絶縁粒子１３ａよりも硬度を容易に高めることができるため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの剛性を容易に高めることができる。なお、硬度は、ナノインデンター装置を用いることにより、測定することができる。
【００６６】
第１ネック構造１７ａの幅Ｗ１は、第２ネック構造１７ｂの幅Ｗ２よりも大きいことが好ましい。第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂは、コンクリートに配合されたセメントおよび砂利のように作用する。すなわち、第１無機絶縁粒子１３ａは、セメントと同様に無機絶縁層全体を固める役割を担い、第２無機絶縁粒子１３ｂは、砂利と同様に無機絶縁層全体を強くする役割を担う。従って、第１ネック構造１７ａの幅Ｗ１
が大きくされることにより、第１無機絶縁粒子１３ａの無機絶縁層全体を固める作用が大きくなり、全体として好適な無機絶縁層が実現される。
【００６７】
（第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子に取り囲まれた空隙）
第１無機絶縁層１１ａは、図２Ａおよび図３Ａに示すように、厚み方向または平面方向に沿った切断した断面において、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂに取り囲まれた複数の空隙Ｖを有し、該空隙Ｖには、第１樹脂層１０ａの一部が充填されている（第１充填部１９ａ）。その結果、配線基板３に応力が印加され、第１無機絶縁層１１ａにクラックが生じたとしても、該クラックの伸長を第１充填部１９ａによって阻止したり、迂回させたりすることができる。従って、該クラックに起因した導電層１４の断線を低減することができ、電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。なお、各空隙Ｖは、複数の第１無機絶縁粒子１３ａおよび複数の第２無機絶縁粒子に取り囲まれている。すなわち、各空隙Ｖは、その内周面が複数の第１無機絶縁粒子１３ａおよび複数の第２無機絶縁粒子１３ｂにより構成されている。
【００６８】
また、第１充填部１９ａは、無機絶縁材料と比較してヤング率の低い樹脂材料を第１無機絶縁層１１ａよりも多く含むことから、配線基板３に応力が印加された場合、第１無機絶縁層１１ａ内の空隙に配された第１充填部１９ａにより第１無機絶縁層１１ａに印加される応力を緩和することができ、該応力に起因した第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減することができる。この空隙Ｖは、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の高さが０．３μｍ以上５μｍ以下に設定されていることが望ましく、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの平面方向の幅が０．３μｍ以上５μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００６９】
空隙Ｖは、厚み方向に沿った切断した断面においては、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂに取り囲まれているが、３次元形状においては、一部が断面に対する直交方向（Ｙ方向）に沿って伸長するとともに、他の一部が第１無機絶縁層１１ａの厚み方向（Ｚ方向）に沿って伸長することによって、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａに接する一主面に形成された開口Ｏに接続されて開気孔となっている。それ故、第１樹脂層１０ａの一部は、開口Ｏを介して空隙Ｖに充填されている。この開口Ｏは、平面方向に沿った幅が１μｍ以上２０μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００７０】
なお、開口Ｏに第１樹脂層１０ａの一部を充填するようにしたが、第１樹脂層１０ａに代えて第３樹脂層１０ｃの一部を充填するようにしても構わないし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃの双方の一部を充填するようにしても構わない。後者の場合、第３樹脂層１０ｃよりも第１樹脂層１０ａの方が多く開口Ｏに充填されるのが好ましい。
【００７１】
また、第１充填部１９ａは、空隙Ｖに完全に充填されている必要はなく、空隙Ｖに第１樹脂層の一部が配置されていれば良い。
【００７２】
第１無機絶縁層１１ａは、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂが互いに接着することにより、３次元網目状構造を有することが望ましい。その結果、第１充填部１９ａによる第１無機絶縁層１１ａのクラック低減効果を高めることができる。
【００７３】
また、第１無機絶縁層１１ａは、第２無機絶縁粒子１３ｂと第１充填部１９ａとの間に第１無機絶縁粒子１３ａが介されていることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１３ｂの表面と第１充填部１９ａとが直接当接している場合と比較して、第１無機絶縁粒子１３ａによって第１無機絶縁層１１ａ表面の第１充填部１９ａに対する濡れ性を高めることができ、空隙Ｖ内に第１充填部１９ａを効率良く充填することができる。
【００７４】
また、第１無機絶縁層１１ａは、空隙Ｖの内壁より第１充填部１９ａに向かって突出した、１つの第２無機絶縁粒子１３ｂの少なくとも一部を含む突出部１８ｂを有することが望ましい。この場合、空隙Ｖの内壁の表面に大きな凹凸を形成し、アンカー効果により第１無機絶縁層１１ａと第１充填部１９ａとの接着強度を高め、第１無機絶縁層１１ａと第１充填部１９ａとの剥離を低減することができる。この突出部１８ｂは、突出方向への長さが例えば０．１μｍ以上２μｍ以下に設定され、幅が例えば０．１μｍ以上２μｍ以下に設定されている。なお、突出部１８ｂは、複数の第２無機絶縁粒子１３ｂが含まれていても構わない。
【００７５】
また、第１充填部１９ａは無機絶縁材料により形成された第４フィラー粒子から成る第４フィラーを有しており、該第４フィラーは第１樹脂層１０ａに含まれる第１フィラー１２ａよりも含有量が少ないことが望ましい。その結果、第１充填部１９ａにおける樹脂材料の含有量を高め、第１充填部１９ａによる第１無機絶縁層１１ａのクラック低減効果を高めることができる。この第１充填部１９ａにおける第４フィラーの含有量は、例えば０体積％以上１０体積％以下に設定されており、第１樹脂層１０ａにおける第１フィラー１２ａの含有量の例えば０％以上３０％以下に設定されている。
【００７６】
なお、第２樹脂層１０ｂ上に配された第２無機絶縁層１１ｂも、図２Ｂに示すように、第１無機絶縁層１１ａと同様の構造を有している。また、第２無機絶縁層１１ｂにおいて、空隙Ｖには、第２樹脂層１０ｂの一部が充填されている（第２充填部１９ｂ）。
【００７７】
（第１無機絶縁粒子間の間隙）
上述のように、第１無機絶縁層１１ａにおいて、複数の第１無機絶縁粒子１３ａは、第１ネック構造１７ａにおいて互いに結合されている。ただし、第１無機絶縁層１１ａは、焼結された無機絶縁層のように粒子同士が一体化しておらず、第１ネック構造１７ａが維持されており、複数の第１無機絶縁粒子１３ａは、その間に第１間隙Ｇ１が形成された骨格構造を構成している。そして、第１間隙Ｇ１には、第１樹脂層１０ａの樹脂が充填されている（第３充填部１９ｃ）。
【００７８】
従って、第１無機絶縁層１１ａは、無機絶縁材料の骨格構造により低熱膨張率が実現されるとともに、樹脂からなる第３充填部１９ｃによって骨格構造が補強されることにより高強度が実現される。
【００７９】
また、１つの第２無機絶縁粒子１３ｂと、その周囲の複数の第１無機絶縁粒子１３ａとの間においても第２間隙Ｇ２が形成されており、第２間隙Ｇ２にも第１樹脂層１０ａの樹脂が充填されている（第４充填部１９ｄ）。第４充填部１９ｄも第３充填部１９ｃと同様に、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂによる骨格構造の補強に寄与している。
【００８０】
第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２は、第１無機絶縁粒子１３ａが緻密化されないことによって形成されており、その大きさは、概略（オーダー的に）、第１無機絶縁粒子１３ａの大きさ程度である。従って、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であることが好ましいことに対応して、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２の、第１無機絶縁層１１ａの所定断面における径は、３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であることが好ましい。また、第１無機絶縁層１１ａの所定断面において、第１間隙Ｇ１もしくは第２間隙Ｇ２の面積は、例えば第１無機絶縁粒子１３ａの面積の２倍以下である。第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２がこのような径および／または面積とされることにより、第１無機絶縁層１１ａの緻密性を維持しつつ、樹脂を第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に充填することができる。
【００８１】
なお、後述するように、空隙Ｖは、第２無機絶縁粒子１３ｂの体積％の影響を受ける。そして、空隙Ｖは、概略（オーダー的に）、第２無機絶縁粒子１３ｂ間の間隔程度の大きさ以上となる。従って、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２の径は、空隙Ｖの径に比較して、第２無機絶縁粒子１３ｂの大きさと第１無機絶縁粒子１３ａの大きさとの差程度の差で小さい。例えば、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下、第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下であるとすれば、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２の径は、空隙Ｖの径に対して０．０００６〜０．２２倍（３ｎｍ／５μｍ〜１１０ｎｍ／０．５μｍ）であり、より好ましくは、空隙Ｖの径に対して０．００５〜０．１倍である。なお、第１無機絶縁層１１ａの所定断面において、空隙Ｖの面積は、例えば第２無機絶縁粒子１３ｂの面積の０．５倍以上である。
【００８２】
また、第１無機絶縁層１１ａの所定断面において、空隙Ｖおよび第２間隙Ｇ２が第２無機絶縁粒子１３ｂに接する部分があるのに対し、第１間隙Ｇ１は、第１無機絶縁粒子１３ａに取り囲まれ、第１無機絶縁粒子１３ａのみに接している。この特徴も、第１間隙Ｇ１と空隙Ｖとを区別するのに役立つ。
【００８３】
第１間隙Ｇ１は、空隙Ｖと同様に、所定断面においては、第１無機絶縁粒子１３ａに取り囲まれているが、３次元形状においては、一部が断面に対する直交方向（Ｙ方向）に沿って伸長するとともに、他の一部が第１無機絶縁層１１ａの厚み方向（Ｚ方向）に沿って伸長することによって、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａに接する一主面に形成された不図示の開口に接続されて開気孔となっている。それ故、第１樹脂層１０ａの一部は、該開口を介して第１間隙Ｇ１に充填されている。なお、第２間隙Ｇ２も、直接または第１間隙Ｇ１を介して、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａに接する一主面に形成された不図示の開口に接続されている。
【００８４】
また、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２は、第１無機絶縁層１１ａの主面に形成された開口に接続されているのと同様に、空隙Ｖ（第１充填部１９ａおよび第２充填部１９ｂ）に通じている。従って、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２には、空隙Ｖを介して第１樹脂層１０ａの樹脂が供給される。すなわち、複数の空隙Ｖが分布していることにより、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２への樹脂の充填が促進される。また、第１充填部１９ａおよび第２充填部１９ｂは、その周囲部分が第３充填部１９ｃおよび第４充填部１９ｄと固定されることになるから、無機絶縁層からの剥離が抑制される。
【００８５】
なお、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に第１樹脂層１０ａの一部を充填するようにしたが、第１樹脂層１０ａに代えて第３樹脂層１０ｃの一部を充填するようにしても構わないし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃの双方の一部を充填するようにしても構わない。後者の場合、第３樹脂層１０ｃよりも第１樹脂層１０ａの方が多く第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に充填されるのが好ましい。
【００８６】
また、第３充填部１９ｃは、第１間隙Ｇ１に完全に充填されている必要はなく、第１間隙Ｇ１に第１樹脂層の一部が配置されていれば良い。第４充填部１９ｄについても同様である。
【００８７】
第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２は、比較的小さいことから、第３充填部１９ｃおよび第４充填部１９ｄは、第１樹脂層１０ａに含まれる第１フィラー粒子を全くもしくは殆ど含まない。例えば、第１フィラー粒子の粒径が０．５μｍ以上５．０μｍ以下であれば、第３充填部１９ｃおよび第４充填部１９ｄは、第１フィラー粒子を含まない。当該特徴も、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２と空隙Ｖとを区別することに役立つ。
【００８８】
上述のように、第１無機絶縁粒子１３ａは、球状であることが好ましいが、この場合、第１無機絶縁粒子１３ａにより構成される骨格構造および当該骨格構造に浸透する充填部が均質に形成されやすく、応力集中等が生じやすい部分が形成されにくいことから全体として強度が向上する。
【００８９】
なお、特に図示しないが、第２無機絶縁層１１ｂについても、第１無機絶縁層１１ａと同様に、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２が形成され、該第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２には第２樹脂層１０ｂ（および／または第３樹脂層１０ｃ）の樹脂が充填されている（第３充填部１９ｃ、第４充填部１９ｄ）。
【００９０】
＜配線基板の製造方法＞
次に、上述した配線基板３の製造方法を、図４乃至図６に基づいて説明する。
【００９１】
配線基板３の製造方法は、コア基板５の作製工程と、配線層６のビルドアップ工程と、からなっている。
【００９２】
(コア基板５の作製工程)
（１）第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂを含む固形分と、溶剤とを有する無機絶縁ゾル１１ｘを準備する。
【００９３】
無機絶縁ゾル１１ｘは、例えば、固形分を１０％体積以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。これにより、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度を低く保持しつつ、無機絶縁ゾル１１ｘより形成される無機絶縁層の生産性を高く維持できる。
【００９４】
無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、例えば、第１無機絶縁粒子１３ａを２０体積％以上４０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子１３ｂを６０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、後述する（３）の工程にて第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を効果的に低減できる。
【００９５】
なお、第１無機絶縁粒子１３ａは、酸化ケイ素から成る場合、例えば、ケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させることにより、作製することができる。この場合、低温条件下で第１無機絶縁粒子１３ａを作製することができるため、アモルファス状態である第１無機絶縁粒子１３ａを作製することができる。また、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径は、酸化ケイ素の析出時間を調整することによって調整され、具体的には、析出時間を長くするほど第１無機絶縁粒子１３ａの粒径は大きくなる。
【００９６】
一方、第２無機絶縁粒子１３ｂは、酸化ケイ素から成る場合、例えばケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させた溶液を火炎中に噴霧し、凝集物の形成を低減しつつ８００℃以上１５００℃以下に加熱することにより、作製することができる。それ故、第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと比較して粒径が大きいことから、高温加熱時における凝集体の形成を低減しやすく、高温加熱で容易に作製することができ、ひいては硬度を容易に高めることができる。
【００９７】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂを作製する際の加熱時間は、１秒以上１８０秒以下に設定されていることが望ましい。その結果、該加熱時間を短縮することにより、８００℃以上１５００℃以下に加熱した場合においても、第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化を抑制し、アモルファス状態を維持することができる。
【００９８】
一方、無機絶縁ゾル１１ｘに含まれる溶剤は、例えばメタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、および／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。なかでも、メタノール、イソプロパノールまたはプロピレングリコールモノメチルエーテルを含んだ有機溶剤が望ましい。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘを均一に塗布することができる上、後述する（３）の工程にて、溶剤を効率良く蒸発させることができる。
【００９９】
（２）次に、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第３樹脂層１０ｃと銅等の導電材料からなる金属箔１４ｘとを有する樹脂付き金属箔を準備し、第３樹脂層１０ｃの一主面に無機絶縁ゾル１１ｘを塗布して無機絶縁ゾル１１ｘを層状に形成する。
【０１００】
樹脂付き金属箔は、金属箔１４ｘにバーコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いて樹脂ワニスを塗布し、乾燥することにより、形成することができる。本工程にて形成された第３樹脂層１０ｃは、例えばＢステージまたはＣステージである。 
【０１０１】
無機絶縁ゾル１１ｘの塗布は、例えば、ディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行うことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を高くすることができる。
【０１０２】
また、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径は、上述したように、３ｎｍ以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を向上させることができる。
【０１０３】
（３）続いて、無機絶縁ゾル１１ｘを乾燥させて溶剤を蒸発させる。
【０１０４】
無機絶縁ゾル１１ｘの乾燥は、例えば加熱および風乾により行われる。乾燥温度が、例えば、２０℃以上溶剤の沸点(二種類以上の溶剤を混合している場合には、最も沸点の低い溶剤の沸点)未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設定される。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂが押し出されることが抑制され、該粒子の分布をより均一にすることが可能となる。
【０１０５】
乾燥中、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂの接触部（第１ネック構造１７ａ、第２ネック構造１７ｂ）が太くなる。ただし、高温に加熱しないため、ネック構造を維持することができ、第１無機絶縁粒子１３ａによる骨格構造が形成される（第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２が形成される。）。また、第１無機絶縁粒子１３ａは、第２無機絶縁粒子１３ｂに比較して原子の運動が活発なので、第１無機絶縁粒子１３ａ同士の第１ネック構造１７ａの方が第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとの第２ネック構造１７ｂよりも太くなる。
【０１０６】
溶剤の蒸発に伴って無機絶縁ゾル１１ｘが収縮するが、かかる溶剤は第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂの間隙に含まれており、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂ自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル１１ｘが粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂを含んでいると、その分、溶剤が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル１１ｘの溶剤の蒸発時、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮量が小さくなる。すなわち、第２無機絶縁粒子１３ｂによって無機絶縁ゾル１１ｘの収縮が規制されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂによって該クラックの伸長を妨げることができる。
【０１０７】
粒径が０．５μｍ以上の第２無機絶縁粒子１３ｂを無機絶縁ゾル１１ｘの固形分に６０体積％以上含ませると、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士が互いに接近し、この第２無機絶縁粒子１３ｂに取り囲まれた領域が数多く形成される。この状態で第２無機絶縁粒子１３ｂ間の間隙に充填された溶剤を蒸発させると、該間隙内で第１無機絶縁粒子１３ａの収縮が起きて、空隙Ｖが形成される。その結果、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂに取り囲まれた空隙Ｖを形成することができる。
【０１０８】
また、粒径が０．５μｍ以上の第２無機絶縁粒子１３ｂを６０体積％以上含ませると、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士が近接しやすい。一方、溶剤は第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の対向領域に残留しやすく、該残留した溶剤中には多くの第１無機絶縁粒子１３ａが含まれている。そして、残留した溶剤を蒸発させると、溶剤の蒸発に伴って溶剤中に含まれていた第１無機絶縁粒子１３ａが第２無機絶縁粒子の対向領域で凝集する。その結果、第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の間に第１無機絶縁粒子１３ａを介在させることができる。第１無機絶縁粒子１３ａを良好に第２無機絶縁粒子１３ｂ同士の間に介在させるには、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、第１無機絶縁粒子１３ａを２０体積％以上含むことが望ましい。
【０１０９】
また、第２無機絶縁粒子１３ｂを含む領域と比較して、第１無機絶縁粒子１３ａを含む領域にて溶剤が多く蒸発して大きく収縮するため、突出部１８ｂが形成される。
【０１１０】
なお、第１無機絶縁粒子１３ａもしくは第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径もしくは含有量、無機絶縁ゾル１１ｘの溶剤の種類もしくは量、乾燥時間、乾燥温度、乾燥時の風量もしくは風速、または、乾燥後の加熱温度もしくは加熱時間を適宜調整することにより、空隙Ｖを所望の形状に形成することができる。
【０１１１】
（４）残存した無機絶縁ゾル１１ｘの固形分を加熱し、無機絶縁ゾル１１ｘから第１無機絶縁層１１ａを形成する。その結果、図４Ｃに示すような金属箔１４ｘ、第３樹脂層１０ｃおよび第１無機絶縁層１１ａを有する第１積層シート１６ａが得られる。
【０１１２】
ここで、本実施形態の無機絶縁ゾル１１ｘは、粒径が１１０ｎｍ以下に設定された第１無機絶縁粒子１３ａを有している。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が比較的低温、例えば、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化開始温度未満と低温であっても、第１無機絶縁粒子１３ａ同士を強固に結合させることができる。なお、第１無機絶縁粒子１３ａとして酸化ケイ素により形成されたものを用いる場合、第１無機絶縁粒子１３ａ同士を強固に結合させることができる温度は、例えば、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径を１１０ｎｍ以下に設定した場合は２５０℃程度であり、前記粒径を１５ｎｍ以下に設定した場合は１５０℃程度である。また、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂが酸化ケイ素から成る場合、その結晶化開始温度は１３００℃程度である。
【０１１３】
また、本実施形態においては、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度を、第３樹脂層１０ｃの熱分解開始温度未満に設定している。その結果、第３樹脂層１０ｃの特性低下を抑制することができる。なお、第３樹脂層１０ｃがエポキシ樹脂から成る場合、その熱分解開始温度は２８０℃程度である。また、熱分解開始温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。 
【０１１４】
無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度は、残存した溶剤を蒸発させるため、溶剤の沸点以上で行うことが望ましい。また、前記加熱温度は、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化開始温度未満に設定されていることが望ましい。この場合、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化を低減し、アモルファス状態の割合を高めることができる。その結果、結晶化した第１無機絶縁層１１ａが相転移によって収縮することを低減し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。
【０１１５】
なお、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、温度が例えば１００℃以上２２０℃未満に設定され、時間が例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されており、例えば大気雰囲気中で行われる。なお、加熱温度を１５０℃以上にする場合、金属箔１４ｘの酸化を抑制するため、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、真空、アルゴン等の不活性雰囲気または窒素雰囲気にて行われることが望ましい。
【０１１６】
（５）図５Ｄに示すような第１樹脂前駆体シート１０ａｘを準備し、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの上下面に第１積層シート１６ａを積層する。
【０１１７】
第１樹脂前駆体シート１０ａｘは、例えば、未硬化の熱硬化性樹脂と基材とを含む複数の樹脂シートを積層することにより作製することができる。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージまたはＢ‐ステージの状態である。
【０１１８】
第１積層シート１６ａは、金属箔１４ｘと第１樹脂前駆体シート１０ａｘとの間に第１無機絶縁層１１ａが介在されるように積層される。
【０１１９】
（６）次に、前記積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図４Ｅに示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを硬化させて第１樹脂層１０ａを形成する。
【０１２０】
前記積層体の加熱温度は、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されている。具体的には、第１樹脂前駆体シートがエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂からなる場合、前記加熱温度が例えば１７０℃以上２３０℃以下に設定される。また、前記積層体の圧力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、加熱時間および加圧時間は、例えば０．５時間以上２時間以下に設定されている。なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ‐ステージの状態となる温度である。
【０１２１】
硬化のための加熱により第１樹脂前駆体シート１０ａｘは一時液状化し、第１無機絶縁層１１ａに浸透する。これにより、空隙Ｖに樹脂が充填されて第１充填部１９ａが形成される。また、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に樹脂が充填されて第３充填部１９ｃおよび第４充填部１９ｄが形成される。
【０１２２】
なお、浸透は毛細管力によって起きると考えられる。毛細管力は隙間径に反比例して大きくなる。従って、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が小さいことにより、第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２の隙間径は狭いが、その一方で毛細管力が大きくなることから、樹脂は第１無機絶縁層１１ａに十分に浸透する。
【０１２３】
（７）図４Ｆに示すように、基体７を厚み方向に貫通するスルーホール導体８およびスルーホール導体８の内部に絶縁体９を形成し、しかる後、基体７上にスルーホール導体８に接続される導電層１４を形成する。
【０１２４】
スルーホール導体８および絶縁体９は、次のように形成される。まず、例えばドリル加工やレーザー加工等により、基体７および金属箔１４ｘを厚み方向に貫通したスルーホールを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させることにより、円筒状のスルーホール導体８を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体８の内部に、樹脂材料等を充填することにより、絶縁体９を形成する。
【０１２５】
また導電層１４は、次のように形成される。まず、金属箔１４ｘに形成されたスルーホール内より露出する絶縁体９およびスルーホール導体８上に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、金属箔１４ｘと同じ金属材料からなる金属層を被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術、エッチング等を用いて金属箔１４ｘおよび／または金属層をパターニングすることにより、導電層１４を形成する。なお、金属箔１４ｘを一旦剥離させた後、金属層を基体７上に形成し、該金属層をパターニングして導電層１４を形成しても良い。
【０１２６】
以上のようにして、コア基板５を作製することができる。
【０１２７】
（配線層６のビルドアップ工程）
（８）第２樹脂前駆体シート１０ｂｘと、第２積層シート１６ｂとを新たに準備した後、図５Ａに示すように、第２樹脂前駆体シート１０ｂｘ上に第２積層シート１６ｂを積層する。
【０１２８】
第２樹脂前駆体シート１０ｂｘは、第２樹脂層１０ｂを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。
【０１２９】
また、第２積層シート１６ｂは、例えば（１）乃至（４）の工程と同様の工程により作製されるものであり、金属箔１４ｘ、第３樹脂層１０ｃおよび第２無機絶縁層１１ｂを含み、第２樹脂前駆体シート１０ｂｘに第２無機絶縁層１１ｂが当接されるように第２樹脂前駆体シート１０ｂｘ上に載置される。
【０１３０】
（９）次に、コア基板５の上下面それぞれに第２樹脂前駆体シート１０ｂｘを介して第２積層シート１６ｂを積層する。
【０１３１】
（１０）コア基板５と第２積層シート１６ｂとの積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図５Ｂに示すように、第２樹脂前駆体シート１０ｂｘの熱硬化性樹脂を硬化させて第２樹脂前駆体シート１０ｂｘを第２樹脂層１０ｂにする。前記積層体の加熱加圧は、例えば（６）の工程と同様に行うことができる。
【０１３２】
この工程では、（６）の工程において第１樹脂層１０ａの樹脂が第１無機絶縁層１１ａの空隙Ｖならびに第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に浸透したのと同様に、第２樹脂層１０ｂの樹脂が第２無機絶縁層１１ｂの空隙Ｖならびに第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に浸透する。これにより、第２無機絶縁層１１ｂの第２充填部１９ｂおよび第３充填部１９ｃが形成される。
【０１３３】
（１１）図５Ｃに示すように、例えば硫酸および過酸化水素水の混合液、塩化第二鉄溶液または塩化第二銅溶液等を用いたエッチング法により、第２無機絶縁層１１ｂから金属箔１４ｘを剥離する。
【０１３４】
（１２）図６Ａに示すように、第２樹脂層１０ｂ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第３樹脂層１０ｃを厚み方向に貫通するビア導体１５を形成するとともに、第２無機絶縁層１１ｂ上に導電層１４を形成する。
【０１３５】
ビア導体１５および導電層１４は、具体的に次のように形成される。まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置により、第２樹脂層１０ｂ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第３樹脂層１０ｃを貫通するビア孔を形成する。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等により、ビア孔にビア導体１５を形成するとともに第３樹脂層１０ｃ上に導電材料を被着させて導電層１４を形成する。なお、この導電層１４は、工程（１１）において金属箔１４ｘを剥離せず、該金属箔１４ｘをパターニングすることにより形成しても良い。
【０１３６】
（１３）図６Ｂに示すように、（８）乃至（１２）の工程を繰り返すことにより、コア基板５の上下に配線層６を形成する。なお、本工程を繰り返すことにより、配線層６をより多層化することができる。
【０１３７】
以上のようにして、配線基板３を作製することができる。なお、得られた配線基板３に対してバンプ４を介して電子部品２をフリップ実装することにより、図１に示した実装構造体１を作製することができる。
【０１３８】
なお、電子部品２は、ワイヤボンディングにより配線基板３と電気的に接続しても良いし、あるいは、配線基板３に内蔵させても良い。
【０１３９】
本発明は、上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、改良、組合せ等が可能である。 
【０１４０】
上述した実施形態においては、本発明を配線基板に適用した例について説明したが、配線基板に限らず、上述した無機絶縁層を有する全ての構造体に適用可能である。例えば、本発明は、携帯電話等の電子機器の筐体にも適用可能である。この場合、無機絶縁層は筐体を保護する耐摩耗性の保護膜として用いられる。また、本発明は、自動車や家屋に用いられる窓にも使用可能である。この場合、無機絶縁層は窓表面を被覆す透光性の耐摩耗性皮膜として使用することができ、その結果、窓材料表面の傷によって透明性が低減することを抑制できる。また、本発明は、ダイキャストに用いる金型にも適用可能である。この場合、無機絶縁層は、金型表面を被覆する耐摩耗性皮膜もしくは絶縁膜として使用することができる。
【０１４１】
また、上述した本発明の実施形態においては、本発明に係る配線基板の例としてコア基板および配線層からなるビルドアップ多層基板を挙げたが、本発明に係る配線基板の例としては、ビルドアップ多層基板以外にも、例えば、インターポーザー基板、コアレス基板またはコア基板のみからなる単層基板やセラミック基板、金属基板、金属板を含んだコア基板も含まれる。
【０１４２】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁層に第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子を含んでいたが、無機絶縁層には第１無機絶縁粒子が含まれていればよく、第２無機絶縁粒子は無機絶縁層に含まれていなくても構わないし、また、第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子とは粒径の異なる無機絶縁粒子が無機絶縁層に含まれていても構わない。
【０１４３】
また、上述した本発明の実施形態においては、第１樹脂層および第２樹脂層が熱硬化性樹脂により形成されていたが、第１樹脂層および第２樹脂層の少なくとも一方、もしくは双方が熱可塑性樹脂により形成されていても構わない。この熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリイミド樹脂等を用いることができる。
【０１４４】
また、上述した本発明の実施形態においては、配線基板が第３樹脂層を備えていたが、第３樹脂層を備えていなくても構わない。この場合、第１無機絶縁層上および第２無機絶縁層上に導電層が形成される。また、工程（２）にて金属箔上に無機絶縁ゾルが塗布される。
【０１４５】
また、上述した本発明の実施形態においては、第３樹脂層は第２樹脂層と比較してヤング率が低く設定されていたが、第３樹脂層と第２樹脂層とはヤング率が同一でも構わない。この場合、例えば、第３樹脂層と第２樹脂層としては、同一の樹脂材料により形成されたものを用いることができる。 
【０１４６】
また、上述した本発明の実施形態においては、コア基板および配線層の双方が無機絶縁層を備えていたが、配線基板はコア基板または配線層の少なくともいずれか一方が無機絶縁層を備えていれば良い。
【０１４７】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁層は、第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子に取り囲まれた空隙および当該空隙に充填された樹脂（第１または第２充填部）を有したが、これらの空隙および充填部は設けられなくてもよい。この場合、無機絶縁層に含まれる第１無機絶縁粒子の体積％の上限値は実施形態よりも小さくてよく、無機絶縁層に含まれる第２無機絶縁粒子の体積％の下限値は実施形態よりも大きくてよい。例えば、無機絶縁層は、第１無機絶縁粒子を２０体積％以上９０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子を１０体積％以上８０体積％以下含んでよい。
【０１４８】
また、上述した本発明の実施形態においては、工程（３）における溶剤の蒸発と工程（４）における溶剤の加熱を別々に行っていたが、工程（３）と工程（４）を同時に行っても構わない。
【０１４９】
また、上述した本発明の実施形態においては、（８）の工程にて未硬化の第２樹脂前駆体シートを第２無機絶縁層上に載置したが、未硬化で液状の第２樹脂層前駆体を第２無機絶縁層に塗布しても構わない。
【実施例】
【０１５０】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲に含まれる。 
【０１５１】
金属箔と、無機絶縁粒子からなる第１無機絶縁層と、第１樹脂層と、を備えた積層板を作製した。そして、該積層板の第１無機絶縁層を薄く切断した試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Transmission Electron Microscope）を用いて撮影し、第１無機絶縁層の構造を観察した。
【０１５２】
（積層板の作製条件）
まず、第１無機絶縁粒子を含む第１無機絶縁ゾルおよび第２無機絶縁粒子を含む第２無機絶縁ゾルを準備した。次に、第１無機絶縁ゾルおよび第２無機絶縁ゾルを所定量に調合し、均一に混合した。
【０１５３】
この方法で、無機絶縁ゾルを準備した。無機絶縁ゾルは、固形分として第１無機絶縁粒子（平均粒径：４０ｎｍ、固形分比：３０％）および第２無機絶縁粒子（平均粒径：１μｍ、固形分比：７０％）を含み、溶剤を４２質量％含む。
【０１５４】
次に、無機絶縁ゾルを樹脂付き金属箔の第３樹脂層上に塗布した。第３樹脂層は、エポキシ樹脂により形成した。
【０１５５】
次に、温度：１５０℃、時間：２時間、雰囲気：大気の条件下で、無機絶縁ゾルを加熱するとともに溶剤を蒸発させて、積層シートを作製した。
【０１５６】
次に、未硬化の熱硬化性樹脂を含む第１樹脂前駆体シートの上下面それぞれに積層シートを積層し、時間：１時間、圧力：３ＭＰａ、温度：１８０℃の条件下で、該積層体を加熱加圧することにより、第１樹脂前駆体シートを第１樹脂層にして、積層板を作製した。
【０１５７】
（実施例）
図７、図８Ａおよび図８Ｂの写真では、電子が透過しやすい材料が白く、透過しにくい材料が黒く表わされている。すなわち、黒く表わされた部分は無機絶縁材料を示し、白く表わされた部分は樹脂を示している。
【０１５８】
図７において、第２無機絶縁粒子１３ｂ間に白い領域が形成されており、第１充填部１９ａが形成されていることが観察される。また、図７、図８Ａおよび図８Ｂにおいて、第１無機絶縁粒子１３ａの周囲が白くなっており、第３充填部１９ｃおよび第４充填部１９ｄが形成されていることが確認された。
【０１５９】
なお、第１ネック構造１７ａおよび第２ネック構造１７ｂは、図３Ｂのように明確に観察することは難しい。これは、無機絶縁粒子は球状に形成されており、無機絶縁粒子同士は基本的に点接触であることから、撮像された断面が接触点（ネック構造）に一致する確率が低いためである。
【符号の説明】
【０１６０】
１        実装構造体
２        電子部品
３        配線基板
４        バンプ
５        コア基板
６        配線層
７        基体
８        スルーホール導体
９        絶縁体
１０ａ    第１樹脂層
１０ａｘ  第１樹脂前駆体シート
１０ｂ    第２樹脂層
１０ｂｘ  第２樹脂前駆体シート
１０ｃ    第３樹脂層
１１ａ    第１無機絶縁層
１１ｂ    第２無機絶縁層
１１ｘ    無機絶縁ゾル
１２ａ    第１フィラー
１２ｂ    第２フィラー
１２ｃ    第３フィラー
１３ａ    第１無機絶縁粒子
１３ｂ    第２無機絶縁粒子
１４      導電層
１４ｘ    金属箔
１５      ビア導体
１６ａ    第１積層シート
１６ｂ    第２積層シート
１７ａ    第１ネック構造
１７ｂ    第２ネック構造
１８ｂ    突出部
１９ａ    第１充填部
１９ｂ    第２充填部
１９ｃ    第３充填部
１９ｄ    第４充填部
Ｏ        開口
Ｖ        空隙
Ｇ１      第１間隙
Ｇ２      第２間隙
【図１】
2013030699.tif 000003
【図２】
2013030699.tif 000004
【図３】
2013030699.tif 000005
【図４】
2013030699.tif 000006
【図５】
2013030699.tif 000007
【図６】
2013030699.tif 000008
【図７】
2013030699.tif 000009
【図８】
2013030699.tif 000010