(57)【要約】【課題】塗布針を複数備える欠陥修正装置において、基板の欠陥に応じた効率的な修正作業を可能とする欠陥修正装置を提供する。【解決手段】欠陥修正装置は、欠陥を修正するための、塗布径が異なる複数の針と、基板の欠陥箇所を検出する画像処理部と、検出した欠陥箇所の画像に基づき、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する算出部と、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を選択する選択部と、選択された塗布径の針を用いて欠陥を修正する修正処理部と、を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、
欠陥を修正するための、塗布径が異なる複数の針と、
前記基板の欠陥箇所を検出する画像処理部と、
前記検出した欠陥箇所の画像に基づき、当該欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する算出部と、
算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を選択する選択部と、
前記選択された塗布径の針を用いて欠陥を修正する修正処理部と、
を備える欠陥修正装置。
【請求項２】
前記選択部は、前記複数の針それぞれと、各針が使用されるべき欠陥サイズ値とを対応付けた針情報テーブルを記憶しており、前記選択とは、前記算出された欠陥サイズ値に対応付けられた針を前記針情報テーブルより選択することである、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
前記画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生しているかカラーフィルタの開口部で発生しているかを判定する判定部を含み、
前記算出部は、前記判定部の判定結果に応じて、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合は、発生した部位に応じた算出方法により欠陥サイズ値を算出する、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
前記画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合に、発生箇所にかかる部位がブラックマトリックスの長辺部か短辺部かを判別し、
前記算出部は、欠陥箇所が前記判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、発生箇所にかかる部位が長辺部か短辺部かに応じて、部位の線幅に基づいて欠陥サイズ値を算出する、
請求項３記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記算出部は、欠陥箇所が前記判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、欠陥箇所に外接する長方形の辺の最小値に基づいて欠陥サイズ値を算出する、
請求項３記載の欠陥修正装置。
【請求項６】
前記算出部は、前記検出された欠陥箇所を取り囲む長方形の縦横それぞれのサイズの平均を欠陥サイズ値と算出する、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記算出部は、前記検出された欠陥箇所に等価な楕円の主軸長および副軸長に基づいて前記欠陥サイズ値を算出する、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項８】
前記修正処理部は、インクごとにインクの塗布範囲を補正するための重ね量を記憶しており、前記選択部により選択された針の塗布径を、当該針に対応するインクの前記重ね量を用いて補正して針の塗布位置を決定する、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項９】
前記修正処理部は、カット用レーザ照射部と、カット箇所をグルーピングするグルーピング部とを含む、
請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項１０】
前記基板は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である、請求項１から９のいずれか１項に記載の欠陥修正装置。
【請求項１１】
前記基板はカラーフィルタである請求項１０記載の欠陥修正装置。
【請求項１２】
塗布径が異なる複数の針を備える欠陥修正装置による基板の欠陥を修正するための欠陥修正方法であって、
カメラにより撮影された前記基板の画像に基づいて、画像処理部に欠陥箇所を検出させる画像処理ステップと、
前記検出された欠陥箇所の画像に基づき、当該欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を欠陥修正装置に算出させる算出ステップと、
算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を欠陥修正装置に選択させる選択ステップと、
前記選択された塗布径の針を用いて欠陥修正装置に欠陥を修正させる修正処理ステップと、
を含む欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥修正装置および欠陥修正方法に関し、特に、カラーフィルタのブラックマトリックス部および着色部の欠陥を修正する欠陥修正装置および欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、およびＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）等のフラットパネルディスプレイに用いられる基板には、パターンおよび回路等が形成される。また、半導体基板である半導体ウエハ上には、回路パターンが形成される。
【０００３】
液晶ディスプレイの構成部品であるカラーフィルタには、ブラックマトリックスと呼ばれる格子状のパターン（クロム、酸化クロムおよび樹脂等の材料）および着色部（以下、カラーフィルタ部またはＣＦ部とも称する）が形成される。
【０００４】
カラーフィルタ形成の際に、黒欠陥と白欠陥とが生じることがある。
ブラックマトリックスを形成する段階では、カラーフィルタ部（この段階では色なし）にまでブラックマトリックスがはみ出すことにより黒欠陥が生じる。また、ブラックマトリックスの一部が欠落することにより白欠陥が生じる。また、着色部に着色する段階においても、色が混色することにより黒欠陥が生じ、色抜けにより白欠陥が生じる。
【０００５】
このような黒欠陥および白欠陥を修正するため、レーザ光で黒欠陥を修正したり、針先端にインクを塗布し、塗布したインクを基板に付着させることにより白欠陥を埋めたりする技術が用いられている。
【０００６】
こうした欠陥修正作業の効率化を図るために、例えば下記の特許文献１等の技術がある。特許文献１では、欠陥修正装置が撮影部と画像処理部を有し、画像処理等により修正すべき欠陥の範囲を算出し、算出した修正範囲と、撮影された実際の欠陥箇所とを作業者が見比べることができるように構成されている。作業者は、算出された修正範囲に対し、実際の欠陥箇所に基づいて、適切な修正範囲となるよう欠陥修正装置を操作することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１によると、針によるインクの塗布回数は、塗布ピッチと欠陥の縦横のサイズにより定まる。塗布ピッチが大きいほど塗布回数は小さくなる。一般的には塗布径が大きい針ほど塗布ピッチも大きくできる。欠陥修正作業の効率化を図るとすると、針によるインクの塗布作業の回数が少ないほど短時間で欠陥を修正することができ、時間的な効率がよい。
【０００９】
例えば、上記特許文献１において、５５（μｍ）の塗布径の針（塗布ピッチは５０（μｍ）とする）を使用して、１２０（μｍ）×１２０（μｍ）の欠陥を修正する場合を考える。この針の塗布ピッチは５０（μｍ）であるため、上記特許文献１の段落０１７４の[インク塗布位置計算]によれば、３回×３回の計９回のインク塗布が必要となる。一方、８０（μｍ）の塗布径の針（塗布ピッチは７５（μｍ）とする）を用いると、２回×２回の計４回の塗布回数で修正を終えることができる。
【００１０】
ただし、針の塗布径を大きくすると、インクの塗布範囲も大きくなる。インクの塗布範囲が大きいと、修正作業の際、本来は修正すべきでない部分にまでインクが塗布されるおそれがある。そのため再修正などかえって修正作業に要する時間が長くなるおそれがある。
【００１１】
そこで、本発明は、欠陥に応じた効率的な修正作業を可能とする欠陥修正装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、基板の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、欠陥を修正するための、塗布径が異なる複数の針と、基板の欠陥箇所を検出する画像処理部と、検出した欠陥箇所の画像に基づき、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する算出部と、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を選択する選択部と、選択された塗布径の針を用いて欠陥を修正する修正処理部と、を備える。
【００１３】
また、選択部は、複数の針それぞれと、各針が使用されるべき欠陥サイズ値とを対応付けた針情報テーブルを記憶しており、選択とは、算出された欠陥サイズ値に対応付けられた針を針情報テーブルより選択することであることとしてもよい。
【００１４】
また、画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生しているかカラーフィルタの開口部で発生しているかを判定する判定部を含み、算出部は、判定部の判定結果に応じて、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合は、発生した部位に応じた算出方法により欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。
【００１５】
また、画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合に、発生箇所にかかる部位がブラックマトリックスの長辺部か短辺部かを判別し、算出部は、欠陥箇所が判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、発生箇所にかかる部位が長辺部か短辺部かに応じて、部位の線幅に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。
【００１６】
また、算出部は、欠陥箇所が判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、欠陥箇所に外接する長方形の辺の最小値に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。
【００１７】
また、算出部は、検出された欠陥箇所を取り囲む長方形の縦横それぞれのサイズの平均を欠陥サイズ値と算出することとしてもよい。
【００１８】
また、算出部は、検出された欠陥箇所に等価な楕円の主軸長および副軸長に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。
【００１９】
また、修正処理部は、インクごとにインクの塗布範囲を補正するための重ね量を記憶しており、選択部により選択された針の塗布径を、針に対応するインクの重ね量を用いて補正して針の塗布位置を決定することとしてもよい。
【００２０】
また、修正処理部は、カット用レーザ照射部と、カット箇所をグルーピングするグルーピング部とを含むこととしてもよい。
【００２１】
また、基板は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板であることとしてもよい。
【００２２】
また、基板はカラーフィルタであることとしてもよい。
また、本発明は、塗布径が異なる複数の針を備える欠陥修正装置による基板の欠陥を修正するための欠陥修正方法であって、カメラにより撮影された基板の画像に基づいて、画像処理部に欠陥箇所を検出させる画像処理ステップと、検出された欠陥箇所の画像に基づき、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を欠陥修正装置に算出させる算出ステップと、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を欠陥修正装置に選択させる選択ステップと、選択された塗布径の針を用いて欠陥修正装置に欠陥を修正させる修正処理ステップと、を含む欠陥修正方法でもある。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、欠陥修正装置は、修正範囲となる欠陥の大きさを欠陥サイズ値として算出し、算出結果に応じて修正に適した塗布径の針を選択する。したがって、修正範囲に応じて修正作業に適した針を用いて修正することができ、修正作業が効率化する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の実施の形態による欠陥修正装置１００の全体構成を示す図である。
【図２】観察光学系３１およびインク塗布機構３４の要部を示す斜視図である。
【図３】観察光学系３１およびインク塗布機構３４の要部を示す図である。
【図４】本発明の欠陥修正装置１００の構成を示す機能ブロック図である。
【図５】針情報テーブル２４と、塗布径および塗布ピッチを示す図である。
【図６】カラーフィルタにおけるブラックマトリックス部、カラーフィルタ部および絵素の関係を示す図である。
【図７】欠陥修正装置１００による欠陥を修正する処理を示すフローチャートである。
【図８】欠陥サイズ値を算出する処理を示すフローチャートである。
【図９】画像処理部２１による欠陥の抽出結果に基づいて検出された、欠陥に外接する長方形を示す図である。
【図１０】ブラックマトリックスで発生する欠陥と欠陥修正に用いる針の塗布径との関係を示す図である。
【図１１】画素の各部位の抽出結果を示す図である。
【図１２】画素の各部位のマスク画像を示す図である。
【図１３】制御部２２が、欠陥サイズ値Ｄに応じて針を決定する処理を示すフローチャートである。
【図１４】重ね量ｒを示す模式図である。
【図１５】カット箇所のグルーピングを示す図である。
【図１６】欠陥と等価な楕円による欠陥サイズ値の算出を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２６】
図１は、この発明の実施の形態による欠陥修正装置１００の全体構成を示す図である。欠陥修正装置１００は、観察光学系３１、ＣＣＤカメラ３２、カット用レーザ装置３３、インク塗布機構３４、およびインク硬化用光源３５から構成される修正ヘッド部と、この修正ヘッド部を修正対象の液晶カラーフィルタ基板５に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル３６と、Ｚ軸テーブル３６を搭載してＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル３７と、基板５を搭載してＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル３８と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ３９と、ＣＣＤカメラ３２によって撮影された画像などを表示するモニタ４０と、制御用コンピュータ３９に作業者からの指令を入力するための操作パネル４１とを備える。
【００２７】
観察光学系３１は、基板５の表面状態や、インク塗布機構３４によって塗布された修正インクの状態を観察する。観察光学系３１によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ３２により電気信号に変換され、モニタ４０に表示される。カット用レーザ装置３３は、観察光学系３１を介して基板５上の不要部にレーザ光を照射して除去する。
【００２８】
インク塗布機構３４は、基板５に発生した白欠陥に修正インクを塗布して修正する。インク硬化用光源３５は、たとえばＣＯ２レーザを含み、インク塗布機構３４によって塗布された修正インクにレーザ光を照射して硬化させる。
【００２９】
なお、この装置構成は一例であり、たとえば、観察光学系３１などを搭載したＺ軸テーブル３６をＸ軸テーブル３７に搭載し、さらにＸ軸テーブル３７をＹ軸テーブル３８に搭載し、Ｚ軸テーブル３６をＸＹ方向に移動可能とするガントリー方式と呼ばれる構成でもよく、観察光学系３１などを搭載したＺ軸テーブル３６を、修正対象の基板５に対してＸＹ方向に相対的に移動可能な構成であればどのような構成でもよい。
【００３０】
次に、複数の針を用いたインク塗布機構の例について説明する。
図２は、観察光学系３１およびインク塗布機構３４の要部を示す斜視図である。図３（ａ）〜（ｃ）は、図２のＡ方向から要部を見た図であって、インク塗布動作を示す図である。図２および図３（ａ）〜（ｃ）において、この欠陥修正装置は、可動板４２と、倍率の異なる複数（たとえば５個）の対物レンズ２と、異なる色のインクを塗布するための複数（たとえば５個）の塗布ユニット４３とを備える。
【００３１】
可動板４２は、観察光学系３１の観察鏡筒３１ａの下端と基板５との間で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に設けられている。また、可動板４２には、それぞれ５個の対物レンズ２に対応する５個の貫通孔４２ａが形成されている。
【００３２】
５個の貫通孔４２ａは、Ｙ軸方向に所定の間隔で配置されている。各対物レンズ２は、その光軸が対応する貫通孔４２ａの中心線に一致するようにして、可動板４２の下面に固定されている。なお、観察鏡筒３１ａの光軸および各対物レンズ２の光軸は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に垂直なＺ軸方向に配置されている。
【００３３】
また、５個の塗布ユニット４３は、Ｙ軸方向に所定の間隔で、可動板４２の下面に固定されている。５個の塗布ユニット４３は、それぞれ５個の対物レンズ２に隣接して配置されている。
【００３４】
複数の針を用いたインク塗布機構は、この他にも様々な技術が知られているため詳細な説明を省略する。例えば日本国特許公開公報２００９−１２２２５９号などに示されている。欠陥修正装置１００は、例えば図２に示すような機構をインク塗布機構３４として用いることにより、複数の針のうち所望の塗布径の針を用いて欠陥を修正することができる。
【００３５】
図４は、本発明の欠陥修正装置１００の構成を示す機能ブロック図である。
なお、図４では、欠陥の大きさに応じた塗布径の針を選択するための構成要素を中心に図示しており、図１に示した欠陥修正装置１００の一部の構成を示し、その他の構成については図示を省略している。
【００３６】
図４に示すように、制御用コンピュータ３９は、制御部２２と、画像処理部２１を含む。
【００３７】
制御部２２は、記憶部２３や図示しないCPU（Central Processing Unit）等を含む。
制御部２２は、記憶部２３に格納されているプログラムを読み出して実行することにより制御用コンピュータ３９としての機能を発揮する。
【００３８】
記憶部２３は、針情報テーブル２４を記憶している。針情報テーブル２４は、インク塗布のための針を選択するために、欠陥の大きさごとにどの針を選択すべきかを示す。詳しくは図面を用いて後述する。
【００３９】
画像処理部２１は、観察光学系３１によって観察され、ＣＣＤカメラ３２により電気信号に変換された欠陥画像について画像処理を行うことにより、欠陥位置を特定する。
【００４０】
また、制御部２２は、同図に示すように算出部２５と選択部２６とを含む。
制御部２２は、算出部２５において、画像処理部２１により検出された欠陥箇所に基づいて、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する。制御部２２は、この算出結果や記憶部２３に記憶された針情報テーブル２４に基づいて、選択部２６によりインク塗布のための針を選択する。この処理は後述する。このようにして選択した針でインク塗布等を行うよう、制御部２２は、修正処理部５０のインク塗布機構３４等を制御する。
【００４１】
修正処理部５０は、インク塗布機構３４、カット用レーザ装置３３等からなる。インク塗布機構３４は、図４に示すように、複数の針（針３４Ａ、針３４Ｂ、針３４Ｃ、・・）を有しており、制御用コンピュータ３９の指示に従って針を選択し、選択した針により、制御用コンピュータ３９の指示に従って欠陥の修正処理を実行する。
【００４２】
[データ：針情報テーブル２４]
ここで、針情報テーブル２４について図面を用いて詳しく説明する。図５は、針情報テーブル２４と、塗布径および塗布ピッチを示す図である。図５（ａ）は針情報テーブル２４を示しており、塗布に用いられる針ごとに、針に関する所定の情報と、針がどの程度の大きさの欠陥サイズに適しているかを示している。
【００４３】
針情報テーブル２４の１件の情報は、針５１と、インクの色５２と、塗布径５３と、塗布ピッチ５４と、欠陥サイズ下限５５と、欠陥サイズ上限５６とを含む。
【００４４】
針５１は、針を識別するための情報を格納する領域である。
インクの色５２は、針５１に示される針ごとに、カラーフィルタのどの色の修正に用いられるものかを示す領域である。インクの色５２に示される色の種類は、カラーフィルタを構成する画素の開口部に対応しており、一般的には色の３原色である赤、緑、青の３色である。ただし、単色であっても４色以上となってもよい。図５では、例えば、針Ａは、赤色のインクに対応した針であり、カラーフィルタの赤色の開口部の欠陥修正に用いられる。
【００４５】
塗布径５３は、針５１に示される針で塗布したときのインクの直径値を示す。図５の例では、単位はμｍとしている。
【００４６】
塗布ピッチ５４は、針５１に示される針で複数箇所に続けて塗布する際に、隣接する塗布位置の中心との距離を示す。すなわち、針を用いてどの程度の距離間隔で連続した塗布をすることができるかを示す。
【００４７】
図５（ｂ）は塗布径と塗布ピッチを示す図である。図５（ｂ）に示す円は、針を用いて塗布したインクの形状を模したものである。針により塗布されるインクの直径を塗布径としている。通常はダミー基板等にインクを一度塗布し、測長した値が塗布径として用いられる。
【００４８】
また、図５（ｂ）に示すように、針により連続してインクが塗布される場合の、各インクの中心間の距離を塗布ピッチとしている。この塗布ピッチは、塗布径に基づいてインクの性質により実験的に求められた値が用いられる。
【００４９】
図５（ａ）に戻り、欠陥サイズ下限５５および欠陥サイズ上限５６について説明する。
欠陥サイズ下限５５および欠陥サイズ上限５６は、制御部２２による針選択の処理の際に用いられるデータであり、針がどの程度の大きさの欠陥に適しているかを示している。後述する欠陥の大きさを算出する処理により求まった欠陥サイズ値に応じて、欠陥サイズ下限５５や欠陥サイズ上限５６に基づいて針が選択される。
【００５０】
図５（ａ）の例では、針Ａは、赤色の画素の開口部の欠陥修正に用いられ、その欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値が制御部２２の算出により７５（μｍ）より小さいと求められた場合に用いられるべき針であることを示す。
【００５１】
なお、図５（ａ）の例では、針Ｂにおいて、欠陥サイズ下限５５と欠陥サイズ上限５６とが同値（７５μｍ）となっている。これは、この実施形態の説明においては、欠陥サイズ下限５５と欠陥サイズ上限５６とが同値である場合に、制御部２２は、後述する処理により算出する欠陥サイズ値が、欠陥サイズ下限５５に示される値以上であるかを判定し、判定条件を満たすときに、その針を選択することとしているためである。
【００５２】
[カラーフィルタとブラックマトリックス]
ここで、カラーフィルタとブラックマトリックスとの関係について説明する。
【００５３】
図６は、カラーフィルタにおけるブラックマトリックス部、カラーフィルタ部および絵素の関係を示す図である。
【００５４】
修正対象であるカラーフィルタは、複数個の絵素を含む。縦横に形成されているブラックマトリックス部の交差位置に、絵素の始まりＤＳおよび絵素の終わりＤＥが存在する。また、絵素の始まりＤＳをカラーフィルタの位置と称する。
【００５５】
画像処理部２１はこのカラーフィルタの位置を特定する。また、同図において四角で囲まれた絵素の始まりＤＳから絵素の終わりＤＥまでの範囲が絵素Ｐを構成する。
【００５６】
絵素は、通常、各々が複数個の画素を有する。絵素における値１の画素の集合が絵素のカラーフィルタ部（同図中にカラーフィルタ部ＣＦで示す）であり、値０（同図のハッチング部分）の画素の集合が絵素のブラックマトリックス部（同図中にブラックマトリックスＢＭで示す）である。また、各絵素のそれぞれの画素は互いに異なるＲＧＢ（Ｒｅｄ，Ｇｒｅｅｎ，Ｂｌｕｅ）のうちのいずれかの色を有し、一定の周期で繰り返し形成されている。
【００５７】
[動作：全体の動作]
次に、欠陥修正装置１００の動作について説明する。本実施形態では、欠陥修正装置１００が欠陥を検出し、欠陥を修正するための塗布径の針をどのように決定するかを中心に説明する。
【００５８】
図７は、欠陥修正装置１００による欠陥を修正する処理を示すフローチャートである。欠陥修正装置１００は、制御用コンピュータ３９により画像処理部２１などを制御して欠陥を検出し、修正処理部５０により欠陥を修正する。
【００５９】
図７に示すように、制御用コンピュータ３９は、画像処理部２１により基板上の欠陥を検出する（Ｓ７０１）。基板上の欠陥を検出する処理は、画像処理により行われ、特許文献１（特開２００８−３５０３号公報）等に詳しく記載されているため説明を省略する。
【００６０】
制御用コンピュータ３９は、検出された欠陥に対し、その大きさを示す欠陥サイズ値を制御部２２により算出する（Ｓ７０３）。このステップＳ７０３の処理は後で詳しく説明する。
【００６１】
制御用コンピュータ３９は、算出された欠陥サイズ値に応じて、針情報テーブル２４を参照して制御部２２により適切なサイズの針を決定する（Ｓ７０５）。このステップＳ７０５の処理は後で詳しく説明する。
【００６２】
制御用コンピュータ３９は、決定された針を用いて修正処理部５０による欠陥の修正処理を実行する（Ｓ７０７）。検出された欠陥に対して、塗布ピッチ等に基づいてインク塗布位置を決定する方法は、後述する。
【００６３】
[動作：欠陥サイズ値を算出する処理]
ここで、ステップＳ７０３における、制御部２２による欠陥サイズ値の算出処理について説明する。
【００６４】
（欠陥を取り囲む長方形に基づき欠陥サイズ値を算出）
図８は、欠陥サイズ値を算出する処理を示すフローチャートである。
【００６５】
制御部２２は、画像処理部２１による欠陥の抽出結果に基づいて、検出された欠陥に外接する長方形の頂点の座標を取得し、各頂点の差分に基づいて長方形の縦サイズＨおよび横サイズＷを取得する（Ｓ８０１）。図９は、画像処理部２１による欠陥の抽出結果に基づいて検出された、欠陥に外接する長方形を示す図である。欠陥に外接する長方形の決定方法および頂点の座標の取得方法は、特許文献１等に詳しく記載されているため説明を省略する。
【００６６】
図８に戻って説明を続ける。制御部２２は、画像処理部２１により抽出された欠陥の発生箇所が、画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかを判断する（Ｓ８０３）。なお画像処理部２１による欠陥抽出時に、欠陥の発生箇所が画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかが判別されている。この判別の処理は、図１１等を用いて後述する。
【００６７】
ステップＳ８０３において、欠陥発生箇所が画素の開口部と判断されると、制御部２２は、下記の数式（１）により欠陥サイズ値Ｄを算出する（Ｓ８０５）。
【００６８】
欠陥サイズ値  Ｄ  ＝  （Ｗ＋Ｈ）／２          ・・・数式（１）
ステップＳ８０３において、欠陥発生箇所がブラックマトリックスと判断されると、制御部２２は、下記の数式（２）により欠陥サイズ値Ｄを算出する（Ｓ８０７）。
【００６９】
欠陥サイズ値  Ｄ  ＝  Ｍｉｎ（Ｗ，Ｈ）        ・・・数式（２）
なお、Ｍｉｎ（）は、カッコ内に列挙された値（この例ではＷとＨ）の中の最小値を出力する関数である。すなわち、この実施例では、制御部２２は、欠陥がブラックマトリックスで発生している場合、ＷとＨの小さいほうの値を欠陥サイズ値と出力する。
【００７０】
制御部２２は、算出された欠陥サイズ値Ｄを記憶部２３に格納する（Ｓ８０９）。
（ブラックマトリックスでは数式（２）に基づき欠陥サイズ値Ｄを算出）
上記の説明では、欠陥の発生箇所が画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかを判断し、判断結果に応じて、欠陥サイズ値Ｄを算出する数式を切り替えている。
【００７１】
これは、ブラックマトリックスで発生する欠陥に対しては、欠陥の修正のために塗布したインクが欠陥からはみ出すことでかえって修正の効率が下がるおそれがあるためである。
【００７２】
図１０は、ブラックマトリックスで発生する欠陥と欠陥修正に用いる針の塗布径との関係を示す図である。ブラックマトリックス部における白欠陥に対しては、インクを塗布して抜けの部分を埋めて修正する。この修正の際に、インクがカラーフィルタ部にはみ出してカラーフィルタ部の黒欠陥となる。
【００７３】
そうすると、このカラーフィルタ部における黒欠陥を検出し、レーザ光を照射して黒欠陥を除去し、黒欠陥を除去した部分にインクを塗布する必要が生じる。そのため、ブラックマトリックスにおける白欠陥を修正する際、なるべくカラーフィルタ部にインクがはみ出さないようにすることが望ましい。
【００７４】
図１０に示すように、ブラックマトリックスにおいて、例えば白欠陥６５ｂに対して、縦横サイズの長い方にあわせた塗布径の針によって修正すると、Ｒ画素６２やＧ画素６３など画素へとインクがはみ出す量が大きくなる。一方、白欠陥６５ｃのように、欠陥の縦横サイズの短いほうにあわせた塗布径の針によって修正すると、Ｇ画素６３やＢ画素６４など画素へとインクがはみ出す量が小さくなる。
【００７５】
また、図１０に白欠陥６５ａや白欠陥６５ｂとして示すように、ブラックマトリックスの線幅が短辺と長辺とで異なる場合に、欠陥が短辺と長辺いずれで発生しているかを判別し、短辺および長辺それぞれの線幅に近い塗布径の針を用いることとしてもよい。同図では、長辺と比較して短辺の線幅が広い。そのため短辺で発生した白欠陥（図中では白欠陥６５ａ）に対しては、より太い針を用いて、長辺で発生した白欠陥（図中では白欠陥６５ｂ）に対しては、ブラックマトリックスの線幅にあわせて、より細い塗布径の針を用いることとしてもよい。
【００７６】
こうすることで、インクの塗布回数を少なくしつつ、ブラックマトリックスの白欠陥修正時に画素へとインクがはみ出す量が小さくなり、修正に要する時間が短くなる。
【００７７】
[発生した欠陥が開口部であるかブラックマトリックスの短辺か長辺で発生しているかの判別]
ここでは、発生した欠陥が開口部であるのかブラックマトリックスの短辺か長辺で発生しているのかの判別方法について説明する。特許文献１の段落００８５の[カラーフィルタ部のマスク画像の生成］では、２値化入力画像ｂ（ｘ，ｙ）の画素と同じ並びとなるマスク画像が生成される。その際の情報を利用する。
【００７８】
カラーフィルタ部ＣＦの端点の座標（ｘｉ，ｙｉ）からみて右下の値１のドットの集まりを抽出する。抽出する範囲としては、画素ピッチを（ｐｘ，ｐｙ）とおくと（ｘｉ，ｙｉ）〜（ｘｉ＋ｐｘ，ｙｉ＋ｐｙ）の範囲とする。ここで、画素ピッチ（ｐｘ，ｐｙ）はあらかじめ与えられている。
【００７９】
次に、抽出された値１のドットの集まりに外接する長方形を求め、その中心座標を（ｒｃｘ，ｒｃｙ）、縦横サイズを（ｒｗ，ｒｈ）とおく。さらに、１画素の範囲を定義する。画素の左上端座標は、（ｒｃｘ，ｒｃｙ）と画素ピッチ（ｐｘ，ｐｙ）とから（ｒｃｘ−ｐｘ／２，ｒｃｙ−ｐｙ／２）とし、この座標から右下に向かって（ｐｘ，ｐｙ）だけの範囲を１画素とする。
【００８０】
このように定義された１画素の範囲内で、値１のドットの集まりを開口部と解釈し、値０のドットの集まりをブラックマトリックスと解釈する。
【００８１】
次に、ブラックマトリックスのドットの集まりを（１）短辺部のドットの集まり、（２）長辺部のドットの集まり、および（３）それ以外のドットの集まりに分割する。長辺部と短辺部以外のドットの集まりはブラックマトリックスのコーナー部のＲなどに相当する。
【００８２】
最初に、短辺と長辺が縦か横のどちらであるかを画素ピッチ（ｐｘ，ｐｙ）で判定する。図１０の場合は、ｐｘ＜ｐｙであるため、短辺が横、長辺が縦である。ｐｘ＞ｐｙであれば逆となる。図１０の画素を例にして、各部の抽出方法を具体的に説明する。
【００８３】
図１１は、画素の各部位の抽出結果を示す図である。
図１１に示すように、（１）短辺は開口部の上下に接している値０の集まりと解釈する。すなわち、水平方向の座標がｒｃｘ−ｐｘ／２  〜  ｒｃｘ＋ｐｘ／２の範囲で垂直方向の座標がｒｃｙ−ｐｙ／２  〜  ｒｃｙ−ｒｈ／２の範囲の値０のドットの集まり、および、水平方向は同じ範囲で垂直方向の座標がｒｃｙ＋ｒｈ／２  〜  ｒｃｙ＋ｐｙ／２の範囲の値０のドットの集まりを短辺部のドットの集まりと解釈する。
【００８４】
同図に示すように、（２）長辺部のドットの集まりは、上記（１）のように抽出された短辺部を除く値０のドットの内、垂直方向の座標がｒｃｙ−ｐｙ／２  〜  ｒｃｙ＋ｐｙ／２の範囲で水平方向の座標がｒｃｘ−ｐｘ／２  〜  ｒｃｘ−ｒｗ／２の範囲の値０のドットの集まりと、垂直方向は同じ範囲で水平方向の座標がｒｃｘ＋ｒｗ／２  〜  ｒｃｘ＋ｐｘ／２の範囲の値０のドットの集まりと解釈する。
【００８５】
（３）短辺とも長辺とも解釈されず、残された値０のドットは短辺にも長辺にも含まれないそれ以外のドットの集まりと解釈する。
【００８６】
図１１の抽出結果を元に２値化入力画像ｂ（ｘ，ｙ）の画素の並びに対応した４種類の画像を作成する。画像はそれぞれ、開口部マスク画像、短辺部マスク画像、長辺部マスク画像、残りのマスク画像と呼ぶ。図１１の各部位の座標情報を、特許文献１の［カラーフィルタ部のマスク画像の生成］で示されるサーチ対象Ｓの左上端座標（ｘｓ，ｙｓ）を原点として保持しておく。２値化入力画像ｂ（ｘ，ｙ）上のサーチ対象Ｓの各位置はパターンマッチングにより検出されているため、検出位置の座標を原点として図１１の各部位をプロットしていくことにより、画素の各部位のマスク画像が生成される。
【００８７】
図１２は、画素の各部位のマスク画像を示す図である。図１１の抽出結果を元に、図１２に示すように、２値化入力画像ｂ（ｘ，ｙ）の画素の並びに対応した４種類の画像を作成する。画像はそれぞれ、開口部マスク画像、短辺部マスク画像、長辺部マスク画像、残りのマスク画像と呼ぶ。
【００８８】
図１１の各部位の座標情報を、特許文献１の［カラーフィルタ部のマスク画像の生成］で示されるサーチ対象Ｓの左上端座標（ｘｓ，ｙｓ）を原点として保持しておく。２値化入力画像ｂ（ｘ，ｙ）上のサーチ対象Ｓの各位置はパターンマッチングにより検出されているため、検出位置の座標を原点として図１１の各部位をプロットしていくと図１２に示す４種類の画像を作成することができる。
【００８９】
以上のようにして作成されたマスク画像と特許文献１の段落００９６の［欠陥検出］で得られた欠陥抽出画像との論理積を演算することにより、開口部や短辺部、長辺部など部位ごとの欠陥画像を作成することができる。得られたそれぞれの欠陥画像から、部位ごとの欠陥が抽出される。
【００９０】
このように、部位ごとに欠陥を検出できるため、ステップＳ７０３において、上記したように欠陥の発生箇所が開口部かブラックマトリックスかに応じて欠陥サイズ値の算出方法を切り替えることができる。
【００９１】
[動作：欠陥サイズ値Ｄに応じた塗布径の針を決定する処理]
ここで、ステップＳ７０５における、欠陥サイズ値Ｄに応じた塗布径の針を制御部２２により決定する処理について説明する。
【００９２】
図１３は、制御部２２が、欠陥サイズ値Ｄに応じて針を決定する処理を示すフローチャートである。
【００９３】
同図に示すように、制御部２２は、ステップＳ７０３で算出された欠陥サイズ値Ｄを記憶部２３から読み出す（Ｓ９０１）。
【００９４】
制御部２２は、欠陥を修正するためのインクの色に基づいて、修正に用いる針を絞り込む。制御部２２は、針情報テーブル２４のインクの色５２を参照し、修正に用いるインクの色（例えば、赤色）に一致するレコードを針情報テーブル２４から抽出する（Ｓ９０３）。
【００９５】
制御部２２は、ステップＳ９０３において抽出されたレコード（いくつかの針候補）と、ステップＳ９０１で読み出した欠陥サイズ値Ｄを順に比較して、欠陥修正に適した塗布径の針を決定する。具体的には、本実施の形態では、制御部２２は、針情報テーブル２４から抽出したレコードのある１件について、そのレコードの欠陥サイズ下限５５に示される下限値と欠陥サイズ上限５６に示される上限値とが、下限値＜上限値であるか、下限値＝上限値であるかを判定する（Ｓ９０５）。
【００９６】
（針情報テーブル２４のレコードが下限値＜上限値の場合）
ステップＳ９０５において、下限値＜上限値と判定された場合、制御部２２は、欠陥サイズ値Ｄが、そのレコードの欠陥サイズ下限５５に示される下限値以上であり、かつ、そのレコードの欠陥サイズ上限５６に示される上限値未満であるか判定する（Ｓ９０７）。
【００９７】
ステップＳ９０７において、欠陥サイズ値Ｄが下限値以上かつ上限値未満であると判定されると（Ｓ９０７：ＹＥＳ）、制御部２２は、このレコードに示される針を、欠陥修正のためのインク塗布用の針と決定する（Ｓ９０９）。ステップＳ９０７において、条件式を満たさないと判定されると（Ｓ９０７：ＮＯ）、制御部２２は、他にステップＳ９０３で絞り込んだレコードのうち、未比較のものがあるか判定する（Ｓ９１３）。
【００９８】
ステップＳ９１３において、欠陥サイズ値Ｄと未比較のレコードがあれば（Ｓ９１３：ＹＥＳ）、制御部２２は、そのレコードを比較対象としてステップＳ９０５の処理を繰り返す。ステップＳ９１３において欠陥サイズ値Ｄと未比較のレコードがなければ、ステップＳ９０３で絞り込んだいずれかの針をインク塗布用の針と決定する（Ｓ９１５）。
【００９９】
（針情報テーブル２４のレコードが下限値＝上限値の場合）
ステップＳ９０５において、下限値＝上限値と判定された場合、制御部２２は、欠陥サイズ値Ｄが、そのレコードの欠陥サイズ下限５５に示される下限値以上であるか判定する（Ｓ９１１）。
【０１００】
ステップＳ９１１において、肯定的に判定されると（Ｓ９１１：ＹＥＳ）、制御部２２は、ステップＳ９０９に進み、この判定にかかるレコードに示される針を、欠陥修正のためのインク塗布用の針と決定する（Ｓ９０９）。
【０１０１】
ステップＳ９１１において、条件式を満たさない場合（Ｓ９１１：ＮＯ）、制御部２２は、他にステップＳ９０３で絞り込んだレコードのうち、未比較のものがあるか判定する（Ｓ９１３）。その後の処理は上記と同様である。
【０１０２】
上記の動作について、具体的に説明する。なお、修正の対象となる欠陥の欠陥サイズ値Ｄは、１００（μｍ）とし、赤色の画素における欠陥が修正されるとする。制御部２２は、針情報テーブル２４を参照し、インクの色（赤色）に基づき針を絞り込む（Ｓ９０３）。
【０１０３】
ここでは、針情報テーブル２４に基づいて、針Ａと針Ｂに絞り込まれたとする。針Ａにかかるレコードを針Ｂよりも先に欠陥サイズ値Ｄと比較するとすると、制御部２２は、針Ａにかかる欠陥サイズ下限５５および欠陥サイズ上限５６を参照する（Ｓ９０５）。
【０１０４】
ステップＳ９０５において、この場合は下限値＜上限値であるため、ステップＳ９０７に進み、制御部２２は、欠陥サイズ値Ｄが下限値以上上限値未満であるか判定する（Ｓ９０７）。
【０１０５】
この場合は欠陥サイズ値Ｄ＝１００としているため、ステップＳ９０７の条件式を満たさずステップＳ９１３へ進む。ステップＳ９０３で抽出したレコードは針Ａの他に針Ｂがあるため、制御部２２は、欠陥サイズ値Ｄとレコードとの比較を続ける。針ＢについてステップＳ９０５の処理が行われ、針Ｂの場合は下限値＝上限値であるためステップＳ９１１へ進む。
【０１０６】
ステップＳ９１１において、針Ｂの場合は条件式を満たすため（Ｓ９１１：ＹＥＳ）、制御部２２は、針Ｂをインク塗布用の針と決定する（Ｓ９０９）。
【０１０７】
このようにして針が選択されて欠陥が修正される。
[修正ポイントを決定するための処理]
次に、上記ステップＳ７０７で、制御部２２が欠陥を修正するための修正ポイント（針によるインク塗布位置）を決定する処理について説明する。
【０１０８】
本実施の形態の場合、針によるインク塗布位置やレーザ光によるカット位置は、特許文献１の段落０１７４の[インク塗布位置計算]、段落０２２７の[レーザ光の照射位置（カット位置）計算]と同様に、欠陥に外接する長方形に基づいて決定される。
【０１０９】
（塗布位置の決定方法）
インクの塗布位置の決定方法について説明する。使用する針は修正箇所毎に定まるため、制御部２２は、図５の針情報テーブル２４を参照して、その針の塗布ピッチｐを取得する。また、予めインク毎に重ね量ｒ（％）を登録しておく。重ね量ｒは、インクによる塗布範囲が徐々に変化して修正範囲に影響していくことに対処するための調整用のパラメータである。
【０１１０】
図１４は、重ね量ｒを示す模式図である。
図１４では、重ね量ｒが小さいほど、インクが有効に塗布される範囲が小さくなることを示している。図中では、針が有する本来の塗布径を円で示している。長方形は、欠陥箇所に外接する長方形を示している。重ね量が小さい場合は、この本来の塗布径よりも狭い範囲でインクが塗布される。修正に使用するインクは、インク交換後、徐々に粘性などが変化し、インク塗布時に欠陥のすみずみまで行き届かない場合がある。その場合、欠陥のコーナー部に白欠陥が残り、再度インクを除去して塗布する作業が必要となり作業効率が低下する。
【０１１１】
そこで、塗布したインクと欠陥周囲との重ね量をある程度確保できるよう調整できるパラメータを重ね量ｒとして設けた。ただし、本パラメータは図５の針情報テーブル２４で保持してもよい。
【０１１２】
塗布開始時の塗布円の中心座標（ｘｓｔ，ｙｓｔ）と塗布終了時の塗布円の中心座標（ｘｅｄ，ｙｅｄ）は次のように決定される。
【０１１３】
塗布径をＤＩとおくと数式（３）に示す計算式でオフセット量Δを算出する。
Δ  ＝  ｛（ＤＩ×ｒ）／１００｝／２          ・・・数式（３）
このオフセット量Δを用いて（ｘｓｔ，ｙｓｔ）および（ｘｅｄ，ｙｅｄ）を決定する。例えば図９に示す欠陥に外接する長方形の、左上の頂点の座標を（ｘＡ，ｙＡ）とし、その対角線上の頂点の座標を（ｘＣ，ｙＣ）とすると、（ｘｓｔ，ｙｓｔ）は（ｘＡ＋Δ，ｙＡ＋Δ）、（ｘｅｄ，ｙｅｄ）は（ｘＣ−Δ，ｙＣ−Δ）となる。
【０１１４】
（レーザ光によるカット位置の決定方法）
次に、カット位置の計算方法を説明する。カット位置は特許文献１の段落０２２７の［レーザ光の照射位置（カット位置）計算］に示す手順で決定する。
【０１１５】
本実施の形態では、さらに、上記の手順で決定された位置を仮のカット位置とし、できる限り少ない回数でレーザカットを終えるようカット箇所をグルーピングする機能を有している。
【０１１６】
図１５はカット箇所のグルーピングを示す図である。
仮のカット位置が図１５に示すように得られたとする。ここで、図示されている格子が濃く示されている部分がカット部位に相当する。格子を左上端からスキャンし、最初のカット部位を探す（同図では部位Ａを最初のカット部位とする）。次に、最初のカット部位からいずれかの方向に不連続点が見つかるまでスキャンし、不連続点の一つ手前の部位を検出する（同図では横方向にスキャンし、不連続点の一つ手前を部位Ｂとする）。
【０１１７】
最初のカット部位（部位Ａ）から不連続点の一つ手前の部位（部位Ｂ）まで、部位ごとに、不連続点が見つかるまで別方向に新たにスキャンする。同図では、部位Ａから縦方向にスキャンしている。この処理を、部位Ｂまで各部位について行い、新たなスキャンにおいて、最も手前で見つかった不連続点の一つ手前の部位を求める。同図では、部位Ｃが該当する。
【０１１８】
部位Ａの縦横位置を（ｉＡ，ｊＡ）とし、部位Ｂの横位置ｉＢ、部位Ｃの縦位置ｊＣまでを一まとまりと認識してグルーピングする。
【０１１９】
このようにグルーピングしておくと、レーザ光の照射の際のスリットを調節することで、ある一定の修正範囲について効率よく修正できる。レーザ光によるカットに先立ち、あらかじめカット可能なスリットの最大サイズを登録しておく。特許文献１の［レーザ光の照射位置（カット位置）計算］のスリットサイズ（Ｓｘ，Ｓｙ）に、上記登録した最大サイズを代入する。続いて、縦横位置（ｉＡ，ｊＡ）の中心座標を（ｘＡ，ｙＡ）、縦横位置（ｉＢ，ｊＣ）の中心座標を（ｘＣ，ｙＣ）として同様の要領で再計算を行う。ただし、スリットの最大サイズの方が（ｘＡ，ｙＡ）および（ｘＣ，ｙＣ）で決まる長方形の縦横サイズよりも大きいときは、スリットサイズ（Ｓｘ，Ｓｙ）を長方形の縦横サイズにあわせてカット位置を算出する。
【０１２０】
＜変形例＞
上述のように本発明の欠陥修正装置１００について説明してきたが、上記の例に限らず、下記のように変形することもできる。
【０１２１】
（欠陥サイズ値の算出方法）
上記では、欠陥に外接する長方形に基づいて、所定の式により欠陥サイズ値Ｄを算出した。これに限らず、画像を解析することにより求められる特徴量を欠陥サイズ値Ｄとすることもできる。例えば、欠陥と等価な楕円の主軸長や副軸長の長さを用いることができる。
【０１２２】
図１６は、欠陥と等価な楕円による欠陥サイズ値の算出を示す図である。
図１６（ａ）は、欠陥の形状を示す図である。図中、白の領域を欠陥とする。
【０１２３】
図１６（ｂ）は、欠陥の形状に等価な楕円を示す図である。また、白の領域を構成するピクセル（ドット）の座標を（ｘ，ｙ）とする。
【０１２４】
ここで、Ｘ方向の一次モーメント（同図中、白いドットのＸ座標の合計値）は、下記の数１で表される。
【０１２５】
【数１】
2013117615.tif 000003
【０１２６】
Ｙ方向の一次モーメント（同図中、白いドットのＹ座標の合計値）は、下記の数２で表される。
【０１２７】
【数２】
2013117615.tif 000004
【０１２８】
Ｘ方向の二次モーメント（同図中、白いドットのＸ座標の二乗の合計値）は、下記の数３で表される。
【０１２９】
【数３】
2013117615.tif 000005
【０１３０】
Ｙ方向の二次モーメント（同図中、白いドットのＹ座標の二乗の合計値）は、下記の数４で表される。
【０１３１】
【数４】
2013117615.tif 000006
【０１３２】
これらを用いると、重心周りの二次モーメントは、下記の数５〜７により算出される。
【０１３３】
【数５】
2013117615.tif 000007
【０１３４】
【数６】
2013117615.tif 000008
【０１３５】
【数７】
2013117615.tif 000009
【０１３６】
このようにして算出された３つの特徴量を用いると、欠陥と等価な楕円の主軸長ＬＭ、副軸長ＬＳ、θは下記に示す数８〜１０で算出される。
【０１３７】
【数８】
2013117615.tif 000010
【０１３８】
【数９】
2013117615.tif 000011
【０１３９】
【数１０】
2013117615.tif 000012
【０１４０】
図１６（ｃ）は、同様の欠陥に対し、外接する長方形を示す図である。
図１６（ｂ）と（ｃ）を比較すると、カット用レーザ装置３３によりレーザ光を照射する際に、スリットにθ回転機構が備わっている場合は、楕円形状にあわせてレーザを照射することで、欠陥以外の部分へのレーザ光の照射を低減することができる。
【０１４１】
（その他の欠陥サイズ値の算出方法）
また、欠陥サイズ値Ｄを算出するため、画像に示される欠陥の面積を用いることとしてもよい。
【０１４２】
この他に、欠陥の性状によっては欠陥修正装置１００により正確に欠陥を検出できない場合がある。そこで、このようなときは、作業者がモニタを見ながら操作して欠陥サイズ値Ｄを入力してもよい。
【０１４３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明は、液晶ディスプレイ、ＰＤＰ、有機ＥＬディスプレイ、ＳＥＤなどの基板の欠陥を修正する装置として用いられる。
【符号の説明】
【０１４５】
２  対物レンズ、５  液晶カラーフィルタ基板、２１  画像処理部、２２  制御部、２３  記憶部、２４  針情報テーブル、３１  観察光学系、３１ａ  観察鏡筒、３２  カメラ、３３  カット用レーザ装置、３４  インク塗布機構、３５  インク硬化用光源、３６  Ｚ軸テーブル、３７  Ｘ軸テーブル、３８  Ｙ軸テーブル、３９  制御用コンピュータ、４０  モニタ、４２  可動板、４２ａ  貫通孔、４３  塗布ユニット、５０  修正処理部、１００  欠陥修正装置。
【図１】
2013117615.tif 000013
【図２】
2013117615.tif 000014
【図３】
2013117615.tif 000015
【図４】
2013117615.tif 000016
【図５】
2013117615.tif 000017
【図６】
2013117615.tif 000018
【図７】
2013117615.tif 000019
【図８】
2013117615.tif 000020
【図９】
2013117615.tif 000021
【図１０】
2013117615.tif 000022
【図１１】
2013117615.tif 000023
【図１２】
2013117615.tif 000024
【図１３】
2013117615.tif 000025
【図１４】
2013117615.tif 000026
【図１５】
2013117615.tif 000027
【図１６】
2013117615.tif 000028