(57)【要約】【課題】撓みやすい鍔状部が形成されたワークを、鍔状部の撓みやすさの異なる２つの位置における撓み量、及び研削負荷に基づき回転砥石の進退を制御することにより、高精度且つ効率的に研削加工する。【解決手段】ワークＷをその回転中心周りに回転させ、その撓みやすい鍔状部Ｗｂの表面Ｗａを回転砥石３３で研削する研削装置１０において、回転砥石３３を回転させる砥石駆動モータ３２の電流値より研削負荷Ｌを検出し、定寸センサ２３、２４によって鍔状部Ｗｂの撓みの小さい部分のワーク内側寸法Ｓ、及び鍔状部Ｗｂの撓みの大きい部分のワーク外側寸法Ｔを検出し、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔに基づき回転砥石３３の表面Ｗａへの進退を調整する。【選択図】図１
2013240864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撓みやすい鍔状部が形成されたワークの該鍔状部の表面を回転砥石で研削する研削装置であって、
前記ワークの回転中心と同一の回転軸線上で前記ワークを回転させる主軸と、
前記回転砥石を保持し高速回転させる砥石回転手段と、
前記回転砥石が前記鍔状部の前記表面に対して進退するように移動させる砥石移動手段と、
前記砥石回転手段による研削負荷を測定し研削負荷信号を出力する研削負荷検出手段と、
前記鍔状部の前記表面の、前記ワークの中心近傍の第１の所定位置における寸法を測定し第１の定寸信号を出力する第１の定寸手段と、
前記鍔状部の前記表面の、前記第１の所定位置より径方向外側の第２の所定位置における寸法を測定し第２の定寸信号を出力する第２の定寸手段と、
前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号に基づき前記砥石移動手段を調整する制御手段と、を備えた研削装置。
【請求項２】
前記制御手段は、予め設定された目標研削負荷と、予め設定された第１の目標寸法と、予め設定された第２の目標寸法と、をそれぞれ記憶させた記憶手段を更に備え、
前記制御手段は、前記研削負荷信号と前記目標研削負荷とを比較し、前記第１の定寸信号と前記第１の目標寸法とを比較し、前記第２の定寸信号と前記第２の目標寸法とを比較し、それらの比較結果に基づき、フィードバック制御によって前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号が、前記目標研削負荷、前記第１の目標寸法、及び前記第２の目標寸法に倣って変化するように前記砥石移動手段を調整する請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
撓みやすい鍔状部が形成されたワークを該ワークの回転中心と同一の回転軸線上で回転させ、前記鍔状部の表面を高速回転する回転砥石によって研削する研削方法であって、
前記回転砥石における研削負荷信号を取得する工程と、
前記鍔状部の前記表面の、前記ワークの中心近傍の第１の所定位置における第１の定寸信号を取得する工程と、
前記鍔状部の前記表面の、前記第１の所定位置より径方向外側の第２の所定位置における第２の定寸信号を取得する工程と、
前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号に基づき前記鍔状部の前記表面に対する前記回転砥石の進退を制御する進退調整工程と、を含む研削方法。
【請求項４】
前記進退調整工程は、前記研削負荷信号を予め設定され記憶されている目標研削負荷と比較し、前記第１の定寸信号を予め設定され記憶されている第１の目標寸法と比較し、前記第２の定寸信号を予め設定され記憶されている第２の目標寸法と比較し、それらの比較結果に基づき、フィードバック制御によって前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号が、前記目標研削負荷、前記第１の目標寸法、及び前記第２の目標寸法に倣って変化するように前記回転砥石の進退を制御する請求項３に記載の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置及び研削方法に関し、より詳しくは撓みやすい鍔状部が形成されたワークを高精度に加工する研削装置及び研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工用の工具として回転砥石を使用する研削装置は、ワークの加工精度がよくしかも高級な仕上げ面を得ることができるという特徴を有しており、ワークに対する量産的な精密工作には欠くことができない存在になっている。一般に、このような回転砥石を使用する研削装置は、主軸装置に装着されたワークを、そのワークの回転軸線回りに回転させ、回転砥石をワークの加工しようとする表面に対して進退させ研削加工を行う。
【０００３】
研削工程は、一般に、最初に大きな切り込み速度（回転砥石の移動速度）で粗研削を行い、次に、切り込み速度を遅くして仕上げ研削を行い、最後に、回転砥石の送りゼロのスパークアウトを行う。スパークアウトでは回転砥石の送りがゼロであるが、研削装置自体の構造剛性、ワーク剛性、接触剛性などで決まるバネ力が働くので圧力切り込み状態となり、表面粗さ、真円度が改善される。スパークアウトは、ワークが所定の最終寸法に達すると終了する。
ここで、定寸装置によってワークの寸法変化を検出し、砥石を回転させる電動機の電流によって研削中の研削負荷を検出し、研削加工を繰り返すことによる砥石の切れ味変化、材質や形状などが異なることによって生じるワーク剛性の違いに適宜対応するため、学習モードを設けることによって、ワークに適した粗研削の切り込み速度、仕上げ研削の切り込み速度等の加工条件を決定する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４３４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワークが円柱部の外側に鍔状部を有する形状であって鍔状部の表面を研削加工する場合（例えば、ＣＶＴシャフトプーリ）、鍔状部は、剛性が低いため弾性変形によって撓みやすく、回転砥石の押付け圧力によって大きく撓む。このとき、鍔状部の撓み量は、鍔状部の外縁部に向かうほど大きくなる。このため、鍔状部のスプリングバックの影響により、定寸装置によってワーク（鍔状部）の寸法変化を正しく検出することは容易でない。このため、ワークが円柱部の外側に鍔状部を有する形状であってこの鍔状部の表面を研削加工する場合、その鍔状部の表面を高精度に研削加工することが困難であった。もちろん、鍔状部のスプリングバックの影響を受けないように研削加工の切り込み速度を遅くして研削加工を行うことも一応可能であるが、この場合、研削加工のサイクルタイムの増大を招く。
【０００６】
そこで、本発明は、撓みやすい鍔状部が形成されたワークを、鍔状部の撓みやすさの異なる２つの位置における撓み量、及び研削負荷に基づき回転砥石の進退を制御することにより、高精度且つ効率的に研削加工する研削装置及び研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）撓みやすい鍔状部（例えば、後述の鍔状部Ｗｂ）が形成されたワーク（例えば、後述のワークＷ）の該鍔状部の表面（例えば、後述の表面Ｗａ）を回転砥石（例えば、後述の回転砥石３３）で研削する研削装置（例えば、後述の研削装置１０）であって、
前記ワークの回転中心と同一の回転軸線上で前記ワークを回転させる主軸（例えば、後述の主軸２１Ａ、２２Ａ）と、
前記回転砥石を保持し高速回転させる砥石回転手段（例えば、後述の砥石駆動モータ３２）と、
前記回転砥石が前記鍔状部の前記表面に対して進退するように移動させる砥石移動手段（例えば、後述の砥石台駆動モータ３６）と、
前記砥石回転手段による研削負荷を測定し研削負荷信号（例えば、後述の研削負荷Ｌ）を出力する研削負荷検出手段（例えば、後述の電流センサ３９）と、
前記鍔状部の前記表面の、前記ワークの中心近傍の第１の所定位置（例えば、後述の第１の所定位置Ｍ１）における寸法を測定し第１の定寸信号（例えば、後述のワーク内側寸法Ｓ）を出力する第１の定寸手段（例えば、後述の第１の定寸センサ２３）と、
前記鍔状部の前記表面の、前記第１の所定位置より径方向外側の第２の所定位置（例えば、後述の第２の所定位置Ｍ２）における寸法を測定し第２の定寸信号（例えば、後述のワーク外側寸法Ｔ）を出力する第２の定寸手段（例えば、後述の第２の定寸センサ２４）と、
前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号に基づき前記砥石移動手段を調整する制御手段（例えば、後述の数値制御部４０）と、を備えた研削装置。
【０００８】
（１）の研削装置によれば、鍔状部の撓みの影響を受けにくい第１の所定位置の第１の定寸信号と、鍔状部の撓みの影響を受けやすい第２の所定位置の第２の定寸信号と、撓みを発生させる回転砥石の鍔状部の表面への押圧力に関係の大きい研削負荷信号の３つのパラメータによって、研削加工中のワークの寸法変化をリアルタイムに高精度で把握できる。この研削加工中のワークの高精度の寸法変化情報に基づき回転砥石の進退を調整するので、高精度且つ効率的に研削加工を行うことができる。
【０００９】
（２）前記制御手段は、予め設定された目標研削負荷（例えば、後述の目標研削負荷ＬＴ）と、予め設定された第１の目標寸法（例えば、後述の目標ワーク内側寸法ＳＴ）と、予め設定された第２の目標寸法（例えば、後述の目標ワーク外側寸法ＴＴ）と、をそれぞれ記憶させた記憶手段（例えば、後述のＲＯＭ４３）を更に備え、
前記制御手段は、前記研削負荷信号と前記目標研削負荷とを比較し、前記第１の定寸信号と前記第１の目標寸法とを比較し、前記第２の定寸信号と前記第２の目標寸法とを比較し、それらの比較結果に基づき、フィードバック制御によって前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号が、前記目標研削負荷、前記第１の目標寸法、及び前記第２の目標寸法に倣って変化するように前記砥石移動手段を調整する（１）に記載の研削装置。
【００１０】
（２）の研削装置によれば、研削負荷信号、第１の定寸信号、及び第２の定寸信号が、フィードバック制御によって目標研削負荷、第１の目標寸法、及び第２の目標寸法に倣って変化するように回転砥石の進退を調整するので、更に高精度且つ効率的に研削加工を行うことができる。
【００１１】
（３）撓みやすい鍔状部（例えば、後述の鍔状部Ｗｂ）が形成されたワーク（例えば、後述のワークＷ）を該ワークの回転中心と同一の回転軸線上で回転させ、前記鍔状部の表面（例えば、後述の表面Ｗａ）を高速回転する回転砥石（例えば、後述の回転砥石３３）によって研削する研削方法であって、
前記回転砥石における研削負荷信号（例えば、後述の研削負荷Ｌ）を取得する工程と、
前記鍔状部の前記表面の、前記ワークの中心近傍の第１の所定位置（例えば、後述の第１の所定位置Ｍ１）における第１の定寸信号（例えば、後述のワーク内側寸法Ｓ）を取得する工程と、
前記鍔状部の前記表面の、前記第１の所定位置より径方向外側の第２の所定位置（例えば、後述の第２の所定位置Ｍ２）における第２の定寸信号（例えば、後述のワーク外側寸法Ｔ）を取得する工程と、
前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号に基づき前記鍔状部の前記表面に対する前記回転砥石の進退を制御する進退調整工程と、を含む研削方法。
【００１２】
（３）の研削方法によれば、（１）と同様の効果を得ることができる。
【００１３】
（４）前記進退調整工程は、前記研削負荷信号を予め設定され記憶されている目標研削負荷（例えば、後述の目標研削負荷ＬＴ）と比較し、前記第１の定寸信号を予め設定され記憶されている第１の目標寸法（例えば、後述の目標ワーク内側寸法ＳＴ）と比較し、前記第２の定寸信号を予め設定され記憶されている第２の目標寸法（例えば、後述の目標ワーク外側寸法ＴＴ）と比較し、それらの比較結果に基づき、フィードバック制御によって前記研削負荷信号、前記第１の定寸信号、及び前記第２の定寸信号が、前記目標研削負荷、前記第１の目標寸法、及び前記第２の目標寸法に倣って変化するように前記回転砥石の進退を制御する（３）に記載の研削方法。
【００１４】
（４）の研削方法によれば、（２）と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、撓みやすい鍔状部が形成されたワークを、鍔状部の撓みやすさの異なる２つの位置における撓み量、及び研削負荷に基づき回転砥石の進退を制御することにより、高精度且つ効率的に研削加工する研削装置及び研削方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る研削装置の構成を示す模式図である。
【図２】本実施形態に係るワークの特徴を示す図である。
【図３】本実施形態に係る研削装置における時間の経過と、研削負荷、ワーク内側寸法、ワーク外側寸法、及び砥石台位置との関係を示す図である。
【図４】本実施形態に係る研削装置において時間の経過に対応付けられて記憶されている目標研削負荷、目標ワーク内側寸法、目標ワーク外側寸法、及び設定砥石台位置を示す図である。
【図５】本実施形態に係る研削方法の手順を示すフローチャートの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る研削装置の構成を示す模式図であり、図２は、本実施形態に係るワークの特徴を示す図である。
研削装置１０は、機台１１の上面に設けられたワーク回転部２０及び回転砥石部３０、及び数値制御部４０を備える。
先ず、ワーク回転部２０につき説明する。機台１１の上面には、ワークＷの両端を把持してワークの回転中心と同一の回転軸線上で回転させるための主軸２１Ａを備えた主軸台２１と、主軸２２Ａを備えた主軸台２２とが互いに対向するように配置されている。主軸台２１、２２は、主軸２１Ａ、２２Ａの回転軸線がＺ軸（左右）方向に伸びるように配置されている。主軸台２１、２２には主軸２１Ａ、２２Ａを回転させるためのサーボモータよりなる主軸モータ２１Ｂ、２２Ｂが設けられ、両主軸２１Ａ、２２Ａは互いに定速同期回転される。主軸モータ２１Ｂ、２２Ｂには主軸モータ制御回路２８が接続されている。
【００１８】
ワークＷは、軸部Ｗｃ及び軸部Ｗｃから径方向に伸びる鍔状部Ｗｂを有する。鍔状部Ｗｂの表面Ｗａは、研削対象面であり、表面Ｗａは円錐面（図示する形状）であっても、平面であってもよい。
機台１１の上面には、ワークＷの表面Ｗａの、軸部Ｗｃに近い第１の所定位置Ｍ１における寸法変化を検出し第１の定寸信号を出力する第１の定寸センサ２３、及びワークＷの表面Ｗａの、第１の所定位置Ｍ１より径方向外側の第２の所定位置Ｍ２における寸法変化を検出し第２の定寸信号を出力する第２の定寸センサ２４が設けられている（図２参照）。
【００１９】
ここで、主軸台２１、２２にはそれぞれサーボモータよりなる主軸モータ２１Ｂ、２２Ｂが設けられているとしたが、主軸台２１にのみ主軸モータ２１Ｂを設け、主軸台２２を、主軸モータ２２Ｂを備えず主軸２１Ａ１の回転に従動する心押軸を備えた心押台に置き換えてもよい。
また、主軸台２１、２２は、機台１１の上面に直接設けられているとしたが、図示しない二本のＺ軸案内レールによってＺ軸（紙面左右）方向に往復動可能に装着され、正逆回転可能なサーボモータによって回転されるボールねじ機構によってＺ軸方向に往復移動されるテーブルの上面に設けられてもよい。
【００２０】
次に、回転砥石部３０につき説明する。機台１１には砥石台３１が二本のＸ軸案内レール３４によって、Ｘ軸（前後）方向の往復動可能に装着されている。砥石台３１は、その下面に設けられた図示しないボールねじナットに螺合されたボールねじ３５と、ボールねじ３５を回転する正逆回転可能なサーボモータよりなる砥石台駆動モータ３６によってＸ軸（前後）方向に往復移動される。砥石台駆動モータ３６には、砥石台３１のＸ軸方向の位置を検出するための砥石台ロータリーエンコーダ３７が設けられている。
砥石台３１には定回転駆動可能なサーボモータよりなる砥石駆動モータ３２が取り付けられ、砥石駆動モータ３２の回転軸には回転砥石３３が連結され、その砥石面３３ＡによってワークＷの鍔部Ｗｂの表面Ｗａの研削を行うことができる。回転砥石３３の砥石面３３Ａは、鍔部Ｗｂの表面Ｗａと平行になるように構成されている。
【００２１】
ここで、砥石台３１を進退させる方向であるＸ軸（前後）は、鍔部Ｗｂの表面Ｗａ（加工面）に対して垂直、又は垂直に近い角度に設定されていることが好ましい。
また、砥石駆動モータ３２は、砥石台３１に直接設けられているとしたが、図示しない二本のＹ軸案内レールによってＹ軸（紙面上下）方向に往復動可能に装着され、正逆回転可能なサーボモータによって回転されるボールねじ機構によってＹ軸方向に往復移動されるテーブルの上面に設けられてもよい。
【００２２】
砥石台駆動モータ３６には砥石台駆動モータ制御回路３８が接続されている。砥石駆動モータ３２と砥石駆動モータ３２を駆動するための電源回路３９Ａとの間に電流センサ３９が設けられている。電流センサ３９は、電源回路３９Ａから砥石駆動モータ３２に通電される電流値の変化を監視することによって砥石駆動モータ３２の研削負荷（回転負荷）を検出し、研削負荷を出力する。
【００２３】
次に、数値制御部４０について説明する。数値制御部４０は、各種のデータに基づいて各種の演算や判別処理を行うための中央演算処理装置（ＣＰＵ）４１を備える。ＣＰＵ４１にはインターフェイス４２を介して、砥石台ロータリーエンコーダ３７によって検出された砥石台３１のＸ軸方向の位置に応じたパルス信号、電流センサ３９によって検出された砥石駆動モータ３２の研削負荷に応じたパルス信号、第１の定寸センサ２３によって検出されたワークＷの表面Ｗａの第１の所定位置Ｍ１における寸法変化に応じたパルス信号、第２の定寸センサ２４によって検出されたワークＷの表面Ｗａの第２の所定位置Ｍ２における寸法変化に応じたパルス信号が入力されるようになっている。
【００２４】
また、ＣＰＵ４１にはインターフェイス４２を介して、主軸モータ制御回路２８、砥石台駆動モータ制御回路３８が接続されている。ＣＰＵ４１にはワークＷの表面Ｗａの研削加工に用いる動作プログラム等を記憶した読み出し専用のリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）４３が接続されるとともに、各種のデータを記憶した読み出し書き込み可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）４４が接続されている。そして、ＣＰＵ４１から動作プログラムに基づいて砥石台駆動モータ制御回路３８に制御信号が出力されて、砥石台駆動モータ３６の回転速度が数値制御され、砥石台３１の粗研削及び仕上げ研削のＸ軸方向の送り量等が数値制御され、ワークＷの表面Ｗａの粗研削及び仕上げ研削が行われるようになっている。また、ＣＰＵ４１から動作プログラムに基づいて主軸モータ制御回路２８に制御信号が出力されて、主軸モータ２１Ｂ、２２Ｂの動作が制御される。
【００２５】
ＣＰＵ４１には、例えば、研削されるワークＷの寸法データ、研削条件等の各種のデータを入力するためのキーボードやマウスを備えた入力装置４５が接続されている。また、ＣＰＵ４１には、各種のデータ等を表示するための表示画面を有する表示装置４６が接続されている。
【００２６】
図２に示すように、ワークＷの軸部Ｗｃから径方向に伸びる鍔状部Ｗｂは、剛性が小さく撓みやすく、研削時に回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａ上に径方向に伸びる砥石接触面Ｒに接触し砥石接触面Ｒを押圧力Ｊで押すことにより、押圧力Ｊの方向に撓む。撓んだ状態の鍔状部Ｗｂを鍔状部Ｗｂｂとして、撓んだ状態の表面Ｗａを表面Ｗａｂとして、それぞれ示す。この鍔状部Ｗｂの撓み量Ｋは、軸部Ｗｃの近傍から径方向外側に向かうにつれて大きくなる。
【００２７】
鍔状部Ｗｂの撓みは、上述の通り、鍔状部Ｗｂの表面Ｗａ上に径方向に伸びる砥石接触面Ｒが回転砥石３３の砥石面３３Ａによって押圧力Ｊで押されることにより発生し、鍔状部Ｗｂの撓み量Ｋは、砥石接触面Ｒから周方向に離れるほど小さくなる。
【００２８】
第１の定寸センサ２３は、鍔状部Ｗｂの撓みの影響を受けにくい位置の寸法変化を測定し、逆に、第２の定寸センサ２４は、鍔状部Ｗｂの撓みの影響を受けやすい位置の寸法変化を測定し、両センサは特性の異なる２つの寸法変化を測定するように構成されている。
すなわち、第１の定寸センサ２３によってワークＷの表面Ｗａの寸法変化を測定する第１の所定位置Ｍ１は、軸部Ｗｃの近傍であって、砥石接触面Ｒから周方向に十分大きな角度θ１だけ離れて設定されている。第１の定寸センサ２３は、研削時に第１の所定位置Ｍ１における撓み量Ｋ１を連続して測定する。角度θ１は、ワークＷの回転方向に９０〜２７０°であってよい。
他方、第２の定寸センサ２４によってワークＷの表面Ｗａの寸法変化を測定する第２の所定位置Ｍ２は、第１の所定位置Ｍ１より径方向外側であって、第２の定寸センサ２４が回転砥石３３と干渉せず、且つ、砥石接触面Ｒから周方向に比較的小さな角度θ２だけ離れるように設定されている。第２の定寸センサ２４は、研削時に第２の所定位置Ｍ２における撓み量Ｋ２を連続して測定する。角度θ２は、ワークＷの回転方向に３０〜３３０°であってよい。
【００２９】
鍔状部Ｗｂの撓みは、上述の通り、鍔状部Ｗｂの表面Ｗａ上に径方向に伸びる砥石接触面Ｒが回転砥石３３の砥石面３３Ａによって押圧力Ｊで押されることにより発生する。また、研削負荷Ｌは、研削加工面への押圧力の大きさに関連が大きい。従って、研削負荷Ｌは、鍔状部Ｗｂの撓みの大きさと関連が大きい値である。
【００３０】
本実施形態に基づく研削装置１０は、主軸台２１、２２によってワークＷを回転させ、回転砥石３３を備える砥石台３１をＸ軸方向に移動させることによって、ワークＷの鍔状部Ｗｂの表面Ｗａを粗研削、仕上げ研削（精研）、仕上げ研削（微研）、及びスパークアウトの順に研削加工する。ＣＰＵ４１は、研削加工の間、砥石台ロータリーエンコーダ３７によって検出された砥石台３１のＸ軸方向の位置、電流センサ３９によって検出された砥石駆動モータ３２の研削負荷、第１の定寸センサ２３によって測定されたワークＷの表面Ｗａの第１の所定位置Ｍ１における寸法変化、及び第２の定寸センサ２４によって測定されたワークＷの表面Ｗａの第２の所定位置Ｍ２における寸法変化を、それぞれ連続して検知している。
【００３１】
図３は、本実施形態に基づく研削装置１０がワークＷを研削加工するときの砥石台位置Ｐ、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔと、研削加工開始からの時間ｔとの関係を示す図である。縦軸は、砥石台位置Ｐ、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔをそれぞれ示し、横軸は時間ｔの経過を示す。
図４は、本実施形態に係る研削装置１０において、時間ｔの経過に対応付けられてＲＯＭ４３に記憶されている目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、目標ワーク外側寸法ＴＴ、及び設定砥石台位置ＰＰを示す図である。
本実施形態に基づく研削装置１０は、ワークＷを研削加工するとき、時間ｔの経過に従って連続的に研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを検出すると共に、検出された研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータを時間ｔの経過に対応付けられて記憶されている目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータとそれぞれ比較し、それらの比較結果に基づき、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータが、フィードバック制御によって目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータに倣って変化するように、砥石台位置Ｐを調整するように構成されている。
【００３２】
先ず図３に基づき、ワークＷを粗研削、仕上げ研削（精研）、仕上げ研削（微研）、及びスパークアウトの順に研削加工するときの、砥石台位置Ｐ、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔのそれぞれと、研削加工開始からの時間ｔとの関係を説明する。
【００３３】
砥石台位置Ｐは、砥石台ロータリーエンコーダ３７によって検出された砥石台３１のＸ軸方向の位置を示し、縦軸下側が砥石台３１の前進方向（研削加工を進める方向）を、縦軸上側が砥石台３１の後退方向を、それぞれ示す。
ワーク内側寸法Ｓは、第１の定寸センサ２３によって測定されたワークＷの表面Ｗａの第１の所定位置Ｍ１における寸法変化であり、初期値０（研削加工前の第１の定寸センサ２３の測定値）から仕上げ寸法α（研削代α）に向かって変化する。ワーク外側寸法Ｔは、第２の定寸センサ２４によって測定されたワークＷの表面Ｗａの第２の所定位置Ｍ２における寸法変化であり、同様に、初期値０（研削加工前の第２の定寸センサ２４の測定値）から仕上げ寸法α（研削代α）に向かって変化する。ワーク内側寸法Ｓ、ワーク外側寸法Ｔは、砥石台位置Ｐと同様に、縦軸下側が「研削加工を進める方向」を示し、縦軸は同じスケールで設定されている。
研削負荷Ｌは、電流センサ３９によって検出された砥石駆動モータ３２の研削負荷であり、回転砥石３３が空転状態の場合の初期値０（無負荷状態）から電流値の増大に応じて対応する研削負荷を示す。縦軸上側が、研削負荷増大方向（研削加工を進める方向）を示す。
【００３４】
以下、研削加工を開始し、ワークＷの鍔状部Ｗｂの表面Ｗａを粗研削、仕上げ研削（精研）、仕上げ研削（微研）、及びスパークアウトの手順で研削加工するときの砥石台位置Ｐ、ワーク内側寸法Ｓ、ワーク外側寸法Ｔ、及び研削負荷Ｌの変化につき説明する。
砥石台位置Ｐは、初期位置として最も後退した位置Ａにあるが、研削加工が開始されると急速に位置Ｂまで前進する。位置Ｂは、回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接近しているが、接触しない位置に設定されている。砥石台位置Ｐが位置Ｂに到達すると、砥石台位置Ｐは仕上げ研削（精研）への切り替え点である位置Ｄに向けて所定の粗研送り速度の軌跡Ｐ１で前進する。砥石台位置Ｐが位置Ｂに到達したタイミングを時間ｔ０として、時間ｔ０から時間計測を開始する。
【００３５】
砥石台位置Ｐが位置Ａから位置Ｂまで、及び位置Ｂから位置Ｃ（回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接触するときの砥石台位置Ｐ）に到達する前までの間、回転砥石３３は空転状態であり研削加工を行わない。従って、これに基づき、研削負荷Ｌは、研削加工前の研削負荷Ｌを基準値（ゼロ点）とするようにゼロ点補正され、ワーク内側寸法Ｓは、研削加工前の第１の定寸センサ２３の測定値を基準値（ゼロ点）にするようにゼロ点補正され、ワーク外側寸法Ｔは、研削加工前の第２の定寸センサ２４の測定値を基準値（ゼロ点）にするようにゼロ点補正される。
【００３６】
その後、砥石台位置Ｐが位置Ｃに到達すると回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接触し粗研削が開始され、研削負荷Ｌは急激に立ち上がる。この研削負荷Ｌの急激な立ち上がりが検出されたタイミングを時間ｔ１として、時間ｔ１をその後の制御の基準時間として用いる。
基準時間ｔ１の設定に関しては、研削負荷Ｌの立ち上がりの検出遅れを考慮して、研削負荷Ｌの急激な立ち上がりが検出されたタイミングを時間ｔ１とする代わりに、「研削負荷Ｌの急激な立ち上がりが検出されたタイミングより検出遅れ時間に相当する所定時間だけ前のタイミング」を時間ｔ１として、その時間ｔ１をその後の制御の基準時間として用いてもよい。
【００３７】
時間ｔ１は、回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接触するタイミングであるので、これに基づき、砥石台位置Ｐは、時間ｔ１における砥石台位置Ｐを基準値（ゼロ点）にするようにゼロ点補正される。この設定は、研削負荷Ｌの急激な立ち上がりが検出されたタイミングを時間ｔ１とされている場合、研削負荷Ｌの立ち上がりの検出遅れを考慮して、時間ｔ１における砥石台位置Ｐをゼロとするようにゼロ点補正する代わりに、「時間ｔ１より検出遅れ時間に相当する所定時間だけ前のタイミング」における砥石台位置Ｐを基準値（ゼロ点）とするようにゼロ点補正してもよい。
【００３８】
砥石台位置Ｐは、基準時間ｔ１以降も所定の粗研送り速度の移動軌跡Ｐ１で前進する。砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１の調整手順については後述する。
ワーク内側寸法Ｓは、基準時間ｔ１以降もしばらく基準値（ゼロ点）を維持し、その後なだらかに下降する。一方、ワーク外側寸法Ｔは、基準時間ｔ１以降速やかに下降し始め、ワーク内側寸法Ｓに比較して、砥石台位置Ｐの変化（所定の粗研送り速度の移動軌跡Ｐ１で前進）により類似の変化をする。これは、ワーク内側寸法Ｓは、研削時に回転砥石３３の砥石面３３Ａからの押圧力によって撓みにくい軸部Ｗｃの近傍の第１の所定位置Ｍ１の寸法変化を示すのに対して、ワーク外側寸法Ｔは、同じ押圧力によっても撓みやすい第２の所定位置Ｍ２の寸法変化を示すためである。
尚、ワーク内側寸法Ｓは、撓みにくい軸部Ｗｃの近傍の箇所の寸法変化を示すものであり撓み量が小さいが、「ワーク内側寸法Ｓは砥石台位置Ｐの位置変化と同様である。」とみなすことができるのであれば、第１の所定位置Ｍ１の撓み量Ｋ１を連続して測定する第１の定寸センサ２３を省略することもできる。また、この場合、ワーク内側寸法とみなされた砥石台位置Ｐの値をロータリーエンコーダ３７がＣＰＵ４１に入力するように構成すればよい。
研削負荷Ｌは、粗研削の間ほぼＬ１に維持される。
【００３９】
その後、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（精研）への切り替え点である位置Ｄに到達したと判断されると、仕上げ研削（精研）が開始され、砥石台位置Ｐは、仕上げ研削（微研）への切り替え点である位置Ｅに向けて所定の精研送り速度の移動軌跡Ｐ２で前進する。砥石台位置Ｐが位置Ｄに到達したか否かの判断、及び砥石台位置Ｐの仕上げ研削（精研）における移動軌跡Ｐ２の調整手順については後述する。
砥石台位置Ｐが位置Ｄに到達したと判断されたタイミングを時間ｔ２とする。
仕上げ研削（精研）においても、ワーク外側寸法Ｔは、ワーク内側寸法Ｓに比較して、砥石台位置Ｐの変化（所定の精研送り速度の移動軌跡Ｐ２で前進）により類似の変化をする。
研削負荷Ｌは、仕上げ研削（精研）の間ほぼＬ２に維持される。
【００４０】
その後、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（微研）への切り替え点である位置Ｅに到達したと判断されると、仕上げ研削（微研）が開始され、砥石台位置Ｐは、スパークアウトへの切り替え点である位置Ｆに向けて所定の微研送り速度の移動軌跡Ｐ３で前進する。砥石台位置Ｐが位置Ｅに到達したか否かの判断、及び砥石台位置Ｐの仕上げ研削（微研）における移動軌跡Ｐ３の調整手順については後述する。
砥石台位置Ｐが位置Ｅに到達したと判断されたタイミングを時間ｔ３とする。
仕上げ研削（微研）においても、ワーク外側寸法Ｔは、ワーク内側寸法Ｓに比較して、砥石台位置Ｐの変化（所定の微研送り速度の移動軌跡Ｐ３で前進）により類似の変化をする。
研削負荷Ｌは、仕上げ研削（微研）の間ほぼＬ３に維持される。
【００４１】
その後、砥石台位置Ｐがスパークアウトへの切り替え点である位置Ｆに到達したと判断されると、スパークアウトが開始される。砥石台位置Ｐが位置Ｆに到達したか否かの判断については後述する。
砥石台位置Ｐが位置Ｆに到達したと判断されたタイミングを時間ｔ４とする。
スパークアウトにおいて、砥石台位置Ｐは、位置Ｆに到達されたと判断された砥石台位置Ｐに固定され前進しない。従って、スパークアウトにおける砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ４は時間の経過に対して変化しない。また、スパークアウトにおいて、ワーク外側寸法Ｔは、ワーク内側寸法Ｓに比較して、仕上げ寸法αに向けて早く収束する。
研削負荷Ｌは、スパークアウトにおいて徐々にゼロに向かって減少する（Ｌ４参照）。
【００４２】
その後、ワークＷが目標とする仕上げ寸法αに到達し研削加工が終了したと判断されると（スパークアウト終了点Ｇ）、砥石台位置Ｐ（すなわち、砥石台３１）が後退し、スパークアウトが終了する。研削加工が終了したか否か（終了点Ｇに到達したか否か）の判断については後述する。
研削加工が終了した（終了点Ｇに到達した）と判断されるタイミングをｔ５とする。
砥石台位置Ｐ（すなわち、砥石台３１）は、研削加工が終了したと判断されると高速で後退し、初期位置Ａに戻る。
【００４３】
本実施形態に基づく研削装置１０は、ワークＷを研削加工するとき、前述の通り、時間ｔの経過に従って連続的に研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを検出する。研削装置１０は、更に検出された研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータが、時間ｔの経過に対応付けられて記憶されている目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータに倣って変化するように、砥石台位置Ｐを調整する。研削装置１０は、具体的には以下のように砥石台位置Ｐを調整する。
尚、前述の通り、ワーク内側寸法Ｓは撓みにくい軸部Ｗｃの近傍の箇所の寸法変化を示すものであり撓み量が小さく、ワーク内側寸法Ｓを砥石台位置Ｐの位置変化と同様とみなすことができるのであれば、第１の所定位置Ｍ１の撓み量Ｋ１を連続して測定する第１の定寸センサ２３を省略することもできる。また、この場合、ワーク内側寸法とみなされた砥石台位置Ｐの値をロータリーエンコーダ３７が出力すればよい。
【００４４】
（１）砥石台位置Ｐが位置Ｃに到達すると回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接触し粗研削が開始され、研削負荷Ｌは急激に立ち上がる。この研削負荷Ｌの急激な立ち上がりの検出タイミングに基づき、砥石台位置Ｐを制御するための基準時間ｔ１を決定する。また、この研削負荷Ｌの急激な立ち上がりの検出タイミングに基づき、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータの基準点である位置Ｃと、目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータの基準点である位置Ｃ０と、を照合させる。
従って、砥石台位置Ｐの制御において、その後、研削負荷Ｌと目標研削負荷ＬＴ、ワーク内側寸法Ｓと目標ワーク内側寸法ＳＴ、及びワーク外側寸法Ｔと目標ワーク外側寸法ＴＴを、それぞれ比較することができる。また、回転砥石３３の砥石面３３Ａが磨耗して、砥石台位置Ｐと、ワーク内側寸法Ｓ及びワーク外側寸法Ｔとの関係が変化しても影響がない。
【００４５】
（２）砥石台位置Ｐが粗研削の終点である位置Ｄに到達したか否かの判断、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（精研）の終点である位置Ｅに到達したか否かの判断、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（微研）の終点である位置Ｆに到達したか否かの判断、及びスパークアウトの終点である終了点Ｇに到達したか否かの判断は、それぞれ対応する目標位置Ｄ０、目標位置Ｅ０、目標位置Ｆ０、及び終了点Ｇ０に基づき、時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを用いて、例えば、以下の評価関数Ｕによって行われる。
評価関数Ｕ＝ｋ（研削負荷Ｌ−目標研削負荷ＬＴ）＋ｍ（ワーク内側寸法Ｓ−目標ワーク内側寸法ＳＴ）＋ｎ（ワーク外側寸法Ｔ−目標ワーク外側寸法ＴＴ）
ここで、ｋ、ｍ、ｎはそれぞれ重み付け係数である。
評価関数Ｕによって、評価関数Ｕ＜０のとき「到達前」、評価関数Ｕ≧０のとき「到達」と、それぞれ判断される。
【００４６】
例えば、砥石台位置Ｐが粗研削の終点である位置Ｄに到達したか否かの判断においては、目標位置Ｄ０に対応する目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴに基づいて、粗研削中において時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを用いて算出された評価関数Ｕが、評価関数Ｕ＜０のとき「位置Ｄに到達前」、評価関数Ｕ≧０のとき「位置Ｄに到達」と、それぞれ判断される。
すなわち、目標位置Ｄ０は、目標とする砥石台位置Ｐを直接与えるものでなく、粗研削の終点に対応する目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータを与えていて、時間ｔの経過に従って連続的に測定される実際の研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータとの比較を介して粗研削の終点に対応する砥石台位置Ｐの位置Ｄを定めることができる。
このため、ｋ、ｍ、ｎの重み付け係数を適宜選択することによって、粗研削、仕上げ研削（精研）、仕上げ研削（微研）、及びスパークアウトのそれぞれの研削段階において、それぞれ適切に終点を判断することができる。
尚、前述の通り、ワーク内側寸法Ｓを砥石台位置Ｐの位置変化と同様とみなすことができるのであれば、第１の所定位置Ｍ１の撓み量Ｋ１を連続して測定する第１の定寸センサ２３を省略することもできる。
【００４７】
ここでは、砥石台位置Ｐが粗研削の終点である位置Ｄに到達したか否かの判断、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（精研）の終点である位置Ｅに到達したか否かの判断、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（微研）の終点である位置Ｆに到達したか否かの判断、及びスパークアウトの終点である終了点Ｇに到達したか否かの判断を、例えば上述の評価関数Ｕによって行うとしたが、数式の代わりに数値マップを用いて判断するように構成してもよい。
【００４８】
（３）砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１の調整、砥石台位置Ｐの仕上げ研削（精研）における移動軌跡Ｐ２の調整、及び砥石台位置Ｐの仕上げ研削（微研）における移動軌跡Ｐ３の調整は、時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴに基づき、時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを用いて、例えば、以下の評価関数Ｖによって繰り返し行われる。
評価関数Ｖ＝ｐ（研削負荷Ｌ−目標研削負荷ＬＴ）＋ｑ（ワーク内側寸法Ｓ−目標ワーク内側寸法ＳＴ）＋ｒ（ワーク外側寸法Ｔ−目標ワーク外側寸法ＴＴ）
ここで、ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ重み付け係数である。
評価関数Ｖによって、評価関数Ｖ＜０のとき「目標に対して遅れ」、評価関数Ｖ＝０のとき「目標通り」、評価関数Ｖ＞０のとき「目標に対して進み」と、それぞれ判断され、砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ１、移動軌跡Ｐ２、及び移動軌跡Ｐ３は、フィードバック制御される。
すなわち、「目標に対して遅れ」と判断されたとき、砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ１、移動軌跡Ｐ２、及び移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、所定分だけ速くなるように微調整される。「目標通り」と判断されたとき、移動軌跡Ｐ１、移動軌跡Ｐ２、及び移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、現在の値に維持される。逆に「目標に対して進み」と判断されたとき、移動軌跡Ｐ１、移動軌跡Ｐ２、及び移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、所定分だけ遅くなるように微調整される。
ここで、砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ１、移動軌跡Ｐ２、及び移動軌跡Ｐ３は、それぞれ、設定移動軌跡ＰＰ１、設定移動軌跡ＰＰ２、及び設定移動軌跡ＰＰ３を初期値としてフィードバック制御される。
尚、前述の通り、ワーク内側寸法Ｓを砥石台位置Ｐの位置変化と同様とみなすことができるのであれば、第１の所定位置Ｍ１の撓み量Ｋ１を連続して測定する第１の定寸センサ２３を省略することもできる。
【００４９】
例えば、砥石台位置Ｐが粗研削において、終点である位置Ｄに向かって進行している場合、時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴに基づき、時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔを用いて算出された評価関数Ｖの判断結果に応じて、砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１は、次のようにフィードバック制御によって微調整される。
評価関数Ｖ＜０のとき「目標に対して遅れ」と判断され、設定移動軌跡ＰＰ１を初期値としてフィードバック制御によって微調整されてきた移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、所定分だけ遅くなるように微調整される。評価関数Ｖ＝０のとき「目標通り」と判断され、設定移動軌跡ＰＰ１を初期値としてフィードバック制御によって微調整されてきた移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、現在の値に維持される。評価関数Ｖ＞０のとき「目標に対して進み」と判断され、設定移動軌跡ＰＰ１を初期値としてフィードバック制御によって微調整されてきた移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、所定分だけ速くなるように微調整される。
【００５０】
すなわち、設定移動軌跡ＰＰ１は初期値であって、砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１を直接与えるものでなく、時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータと、時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータとの比較を介して砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１を与えるものである。
このため、ｐ、ｑ、ｒの重み付け係数を適宜選択することによって、砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１、仕上げ研削（精研）における移動軌跡Ｐ２、及び仕上げ研削（微研）における移動軌跡Ｐ３において、それぞれ適切な砥石台位置Ｐの軌跡を与えることができる。
尚、前述の通り、ワーク内側寸法Ｓを砥石台位置Ｐの位置変化と同様とみなすことができるのであれば、第１の所定位置Ｍ１の撓み量Ｋ１を連続して測定する第１の定寸センサ２３を省略することもできる。また、この場合、ワーク内側寸法とみなされた砥石台位置Ｐの値をロータリーエンコーダ３７が出力すればよい。
【００５１】
ここでは、砥石台位置Ｐの粗研削における移動軌跡Ｐ１の調整、砥石台位置Ｐの仕上げ研削（精研）における移動軌跡Ｐ２の調整、及び砥石台位置Ｐの仕上げ研削（微研）における移動軌跡Ｐ３の調整を、例えば上述の評価関数Ｖによって行うとしたが、数式の代わりに数値マップを用いて調整するように構成してもよい。
【００５２】
次に、上記のように構成された研削装置１０によるワークＷの研削動作について説明する。尚、ステップＳ１〜ステップＳ４４については、以下単にＳ１〜Ｓ４４と表記する。
図５は、本実施形態に基づく研削装置１０の数値制御部４０、第１の定寸センサ２３、第２の定寸センサ２４、電流センサ３９、及び砥石台ロータリーエンコーダ３７が研削時に実行する制御内容を示す。研削装置１０がワークＷの表面Ｗａを研削する際には、先ずＳ１１で、第１の定寸センサ２３及び第２の定寸センサ２４が、ワークＷの表面Ｗａの寸法の測定を開始して、その寸法を示す信号を数値制御部４０に連続的に出力するとともに、数値制御部４０は、回転砥石３３をワークＷの表面Ｗａへ向けて前進移動させる送り速度を、粗研削送り速度よりも速いアプローチ送り速度として、回転砥石３３をワークＷの表面Ｗａに接近させるアプローチを行わせ、そのアプローチの間に、続くＳ１２で、数値制御部４０は、ＲＯＭ４３から移動軌跡Ｐ１に基づく粗研削送り速度初期値を読み込む。
【００５３】
数値制御部４０は、砥石台位置Ｐが位置Ｂに到達するとアプローチを終了させ、次のＳ１３で、送り速度を移動軌跡Ｐ１に基づく粗研削送り速度初期値に移行させて粗研削を開始させる。
【００５４】
この段階では回転砥石３３は空転状態であり研削加工を行わないので、数値制御部４０は、次のＳ１４で、研削加工前の研削負荷Ｌを基準値（ゼロ点）とするように研削負荷Ｌをゼロ点補正し、研削加工前の第１の定寸センサ２３の測定値を基準値（ゼロ点）にするようにワーク内側寸法Ｓをゼロ点補正し、研削加工前の第２の定寸センサ２４の測定値を基準値（ゼロ点）にするようにワーク外側寸法Ｔをゼロ点補正する。
【００５５】
数値制御部４０は、砥石台３１が更に前進し砥石台位置Ｐが位置Ｃに到達すると、次のＳ１５で、回転砥石３３の砥石面３３Ａが鍔状部Ｗｂの表面Ｗａに接触し粗研削が開始されることによる研削負荷Ｌの急激に立ち上がりを検出し、この検出タイミングに基づき、砥石台位置Ｐを制御するための基準時間ｔ１を決定する。また、数値制御部４０は、この研削負荷Ｌの急激な立ち上がりの検出タイミングに基づき、研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータの基準点である位置Ｃと、目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータの基準点である位置Ｃ０と、を照合させ、定寸制御を開始する。
以後の制御は、この粗研削によってワークＷの表面Ｗａの寸法が減少して、「粗研削の終点である位置Ｄに到達した」と判断されるまでは、Ｓ１７からＳ１９までを短時間のサイクルで繰り返し実行する。
【００５６】
数値制御部４０は、Ｓ１７では、評価関数Ｖによる判別によって、粗研削中に時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータを、粗研削における時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータに対して比較する。
数値制御部４０は、Ｓ１７の判別結果に応じて、Ｓ１８Ａ、Ｓ１８Ｂ、Ｓ１８Ｃによって砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ１（Ｓ１７、Ｓ１８Ａ、Ｓ１８Ｂ、Ｓ１８Ｃによって、設定移動軌跡ＰＰ１を初期値としてフィードバック制御によって微調整されている。）をフィードバック制御する。すなわち、評価関数Ｖ＜０のときは「目標に対して遅れ」と判断され、移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、Ｓ１８Ａによって、所定分だけ速くなるように微調整される。評価関数Ｖ＝０のときは「目標通り」と判断され、移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、Ｓ１８Ｂによって、現在の値に維持される。評価関数Ｖ＞０のときは「目標に対して進み」と判断され、移動軌跡Ｐ１の現在の送り速度は、Ｓ１８Ｃによって、所定分だけ遅くなるように微調整される。
その後はＳ１９で、その修正された粗研送り速度を新たな粗研送り速度として指令した後、制御がＳ１６へ戻り、その修正された粗研送り速度で砥石台３１の送りを行わせる。
【００５７】
このようにしてワークＷの粗研削が進み、Ｓ１６によって、評価関数Ｕにより、砥石台位置Ｐが粗研削の終点である位置Ｄに到達したと判断されると、次に制御はＳ１６からＳ２１へ進み、Ｓ２１では、数値制御部４０は、ＲＯＭ４３から移動軌跡Ｐ２に基づく仕上げ研削（精研）送り速度初期値を読み込む。これにより、数値制御部４０は、次のＳ２２で、送り速度を移動軌跡Ｐ２に基づく仕上げ研削（精研）送り速度初期値に移行させて仕上げ研削（精研）を開始させる。
以後の制御は、この仕上げ研削（精研）によってワークＷの表面Ｗａの寸法が減少して、「仕上げ研削（精研）の終点である位置Ｅに到達した」と判断されるまでは、Ｓ２４からＳ２６までを短時間のサイクルで繰り返し実行する。
【００５８】
数値制御部４０は、Ｓ２４では、評価関数Ｖによる判別によって、仕上げ研削（精研）中に時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータを、仕上げ研削（精研）における時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータに対して比較する。
数値制御部４０は、Ｓ２４の判別結果に応じて、Ｓ２５Ａ、Ｓ２５Ｂ、Ｓ２５Ｃによって砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ２（Ｓ２４、Ｓ２５Ａ、Ｓ２５Ｂ、Ｓ２５Ｃによって、設定移動軌跡ＰＰ２を初期値としてフィードバック制御によって微調整されている。）をフィードバック制御する。すなわち、評価関数Ｖ＜０のときは「目標に対して遅れ」と判断され、移動軌跡Ｐ２の現在の送り速度は、Ｓ２５Ａによって、所定分だけ速くなるように微調整される。評価関数Ｖ＝０のときは「目標通り」と判断され、移動軌跡Ｐ２の現在の送り速度は、Ｓ２５Ｂによって、現在の値に維持される。評価関数Ｖ＞０のときは「目標に対して進み」と判断され、移動軌跡Ｐ２の現在の送り速度は、Ｓ２５Ｃによって、所定分だけ遅くなるように微調整される。
その後はＳ２６で、その修正された仕上げ研削（精研）送り速度を新たな仕上げ研削（精研）送り速度として指令した後、制御がＳ２３へ戻り、その修正された仕上げ研削（精研）送り速度で砥石台３１の送りを行わせる。
【００５９】
このようにしてワークＷの仕上げ研削（精研）が進み、Ｓ２３によって、評価関数Ｕにより、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（精研）の終点である位置Ｅに到達したと判断されると、次に制御はＳ２３からＳ３１へ進み、Ｓ３１では、数値制御部４０は、ＲＯＭ４３から移動軌跡Ｐ３に基づく仕上げ研削（微研）送り速度初期値を読み込む。これにより、数値制御部４０は、次のＳ３２で、送り速度を移動軌跡Ｐ３に基づく仕上げ研削（微研）送り速度初期値に移行させて仕上げ研削（微研）を開始させる。
以後の制御は、この仕上げ研削（微研）によってワークＷの表面Ｗａの寸法が減少して、「仕上げ研削（微研）の終点である位置Ｆに到達した」と判断されるまでは、Ｓ３４からＳ３６までを短時間のサイクルで繰り返し実行する。
【００６０】
数値制御部４０は、Ｓ３４では、評価関数Ｖによる判別によって、仕上げ研削（微研）中に時間ｔの経過に従って連続的に測定される研削負荷Ｌ、ワーク内側寸法Ｓ、及びワーク外側寸法Ｔの３つのパラメータを、仕上げ研削（微研）における時間ｔの経過に対応付けられた目標研削負荷ＬＴ、目標ワーク内側寸法ＳＴ、及び目標ワーク外側寸法ＴＴの３つの目標パラメータに対して比較する。
数値制御部４０は、Ｓ３４の判別結果に応じて、Ｓ３５Ａ、Ｓ３５Ｂ、Ｓ３５Ｃによって、砥石台位置Ｐの移動軌跡Ｐ３（Ｓ３４、Ｓ３５Ａ、Ｓ３５Ｂ、Ｓ３５Ｃによって、設定移動軌跡ＰＰ３を初期値としてフィードバック制御によって微調整されている。）をフィードバック制御する。すなわち、評価関数Ｖ＜０のときは「目標に対して遅れ」と判断され、移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、Ｓ３５Ａによって、所定分だけ速くなるように微調整される。評価関数Ｖ＝０のときは「目標通り」と判断され、移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、Ｓ３５Ｂによって、現在の値に維持される。評価関数Ｖ＞０のときは「目標に対して進み」と判断され、移動軌跡Ｐ３の現在の送り速度は、Ｓ３５Ｃによって、所定分だけ遅くなるように微調整される。
その後はＳ３６で、その修正された仕上げ研削（微研）送り速度を新たな仕上げ研削（微研）送り速度として指令した後、制御がＳ３３へ戻り、その修正された仕上げ研削（微研）送り速度で砥石台３１の送りを行わせる。
【００６１】
このようにしてワークＷの仕上げ研削（微研）が進み、Ｓ３３によって、評価関数Ｕにより、砥石台位置Ｐが仕上げ研削（微研）の終点である位置Ｆに到達したと判断されると、次に制御はＳ３３からＳ４１へ進み、Ｓ４１では、送り速度ゼロを読み込む。これにより、数値制御部４０は、次のＳ４２で、送り速度をゼロに移行させてスパークアウトを開始させる。
スパークアウトでは、砥石台３１（すなわち、回転砥石３３）の送りがゼロであるが、ワークＷの鍔状部Ｗｂの剛性、接触剛性、研削装置自体の構造剛性などで決まるバネ力が働くので圧力切り込み状態であり、表面粗さなどが改善される。このようにしてワークＷのスパークアウトが進み、Ｓ４３によって、評価関数Ｕにより、スパークアウトの終点である位置Ｇに到達したと判断されると、Ｓ４４によって、砥石台３１は高速で後退し、初期位置Ａの戻り、研削加工を終了する。
【００６２】
なお、本発明は上述した実施形態に限るものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態で挙げた評価関数Ｕや評価関数Ｖなどの具体的な式は一例であり、本発明はこれに限るものではない。また、研削加工を、粗研削、仕上げ研削（精研）、仕上げ研削（微研）、及びスパークアウトに区分しているが、別の区分であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０…研削装置
２１Ａ、２２Ａ…主軸
２３…第１の定寸センサ（第１の定寸手段）
２４…第２の定寸センサ（第２の定寸手段）
３２…砥石駆動モータ（砥石回転手段）
３３…回転砥石
３６…砥石台駆動モータ（砥石移動手段）
３９…電流センサ（研削負荷検出手段）
４０…数値制御部（制御手段）
４３…ＲＯＭ（記憶手段）
Ｌ…研削負荷（研削負荷信号）
ＬＴ…目標研削負荷
Ｍ１…第１の所定位置
Ｍ２…第２の所定位置
Ｓ…ワーク内側寸法（第１の定寸信号）
ＳＴ…目標ワーク内側寸法（第１の目標寸法）
Ｔ…ワーク外側寸法（第２の定寸信号）
ＴＴ…目標ワーク外側寸法（第２の目標寸法）
Ｗ…ワーク
Ｗａ…表面
Ｗｂ…鍔状部
【図１】
2013240864.tif 000003
【図２】
2013240864.tif 000004
【図３】
2013240864.tif 000005
【図４】
2013240864.tif 000006
【図５】
2013240864.tif 000007