(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面３に形成された第１導体層５と、主面４に形成され且つ第１導体層５よりも平面視の直径ｄ２が小さい第２導体層６と、第１・第２導体層５，６に接続された導体柱７，８と、耳部(周辺部)９に形成された複数の位置決め部１０ａと、を備え、該位置決め部１０ａは、セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔ｈ１ａと第２貫通孔ｈ２ａが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層ｓ２を貫通する第２貫通孔ｈ２ａの断面積は、第１貫通孔ｈ１ａの断面積よりも小さく、主面３側から第２貫通孔ｈ２ａの内周面１１の周縁１１ａの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。【選択図】図２
2013102035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、
上記一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、
上記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、
上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、
上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、
上記位置決め部は、上記各セラミック層を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔および第２貫通孔が軸方向に沿って連なって形成された連通孔で構成され、
上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第２貫通孔の上記主面側から見た際の該第２貫通孔の断面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第１貫通孔の断面積よりも小さいと共に、
上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第２貫通孔の内周面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、
ことを特徴とするセラミック基板。
【請求項２】
前記第２貫通孔の内周面は、平面視が円形の周縁あるいは多角形の周縁である、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板。
【請求項３】
複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、
上記一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、
上記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、
上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、
上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、
上記位置決め部は、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視における切取部の面積が異なる第１切欠部および第２切欠部が各セラミック層の厚み方向に連なって形成された連通切欠部であり、
上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第２切欠部の前記主面側から見た際の該第２切欠部の切取部の面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第１切欠部の切取部の面積よりも小さいと共に、
上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第２切欠部の縁面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、
ことを特徴とするセラミック基板。
【請求項４】
前記第２切欠部に含まれる縁面は、平面視でベースとなる円形の少なくとも６分の１以上である円弧形の縁辺、半長円形の縁辺、または半楕円形の縁辺、あるいは平面視で互いに交差する２辺以上の縁辺を示す、
ことを特徴とする請求項３に記載のセラミック基板。
【請求項５】
複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、
上記一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、
上記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、
上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、
上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、
上記位置決め部は、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視の切取部の断面積と平面視の断面積とが異なる切欠部と貫通孔とが各セラミック層の厚み方向に連なって形成された孔付き段部であり、
上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する貫通孔の前記主面側から見た際の該貫通孔の断面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する切欠部の切取部の面積よりも小さいと共に、
上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する貫通孔の内周面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、
ことを特徴とするセラミック基板。
【請求項６】
セラミックからなり、一対の主面を有する基板本体と、前記一対の主面に個別に形成され、平面視の直径または最短長さが互いに異なる第１導体層および第２導体層と、上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板の製造方法であって、
一対の主面を有するグリーンシートの該主面ごとにおいて、平面視が可能な複数の上記位置決め部ごとの貫通孔の中心または重心、あるいは切欠部の縁面の中心または重心を基準として、上記主面ごとに平面視の直径または最短長さが異なる第１導体層および第２導体層を所定の位置に形成する工程を含む、
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記基板本体は、複数のセラミック層を積層して形成されており、
前記位置決め部は、上記各セラミック層となる複数のグリーンシートを個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔および第２貫通孔が軸方向に沿って連なって形成された連通孔、上記各セラミック層となる複数のグリーンシートに個別に形成され、平面視における切取部の面積が異なる第１切欠部および第２切欠部が各グリーンシートの厚み方向に連なって形成された連通切欠部、あるいは、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視の切取部の断面積と平面視の断面積とが異なる切欠部と貫通孔とが各セラミック層の厚み方向に連なって形成された孔付き段部である、
ことを特徴とする請求項６に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１貫通孔よりも内径または断面積が小さい第２貫通孔、あるいは前記第１切欠部の切取部の面積よりも該面積が小さい第２切欠部は、前記複数のセラミック層となる何れかのグリーンシートのうち、平面視の直径または最短長さが前記第１導体層よりも小さい第２導体層が主面に形成される基準層のグリーンシートに形成される、
ことを特徴とする請求項７に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２貫通孔または第２切欠部は、前記導体柱を形成するためのスルーホールと同時に前記基準層のグリーンシートに形成される、
ことを特徴とする請求項８に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基準層のグリーンシート以外のグリーンシートには、該基準層のグリーンシートと積層した際に、前記第２貫通孔の内周面の少なくとも一部あるいは第２切欠部の縁面の少なくとも一部が、平面視で視覚可能な内径または断面積が大きい第１貫通孔、あるいは、平面視で切取部の面積が大きい第１切欠部を形成する工程が施される、
ことを特徴とする請求項８または９に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる基板本体の表面および裏面のそれぞれに形成された導体層の相対的な位置ずれが少なく、且つ高い位置精度をもって形成された上記導体層を有するセラミック基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のセラミックグリーンシートの層間のずれを少なくし、各層間の配線パターンのずれによる電気特性の低下を抑制するため、追って最下層となるセラミックグリーンシートに複数の印刷位置決め読み取り用の認識孔を形成する第１工程と、該認識孔を基準に画像処理で印刷位置を検出し、上記グリーンシートの表面に配線パターンの印刷を行う第２工程と、上記グリーンシートの上に予め上記認識孔の位置に対応する位置に該認識孔よりも大きい窓孔を備えた次層となるセラミックグリーンシートを仮接着する第３工程と、上記窓孔を介して上記認識孔を基準に画像処理で印刷位置を検出し、次層となる上記グリーンシートの表面に配線パターンの印刷を行う第４工程とを有し、更に、上記第３工程と第４工程とを繰り返して必要枚数のセラミックグリーンシートに配線パターンの印刷を行うセラミック多層配線基板の製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【０００３】
しかし、前記セラミック配線基板の製造方法によれば、複数のグリーンシート間ごとの配線パターンの印刷位置を高い精度で設定できる反面、複数のセラミック層を積層した基板本体の表面と裏面との双方における平面視で所定の位置ごとに導体層をそれぞれ精度良く形成することは、著しく困難であった。
例えば、上記基板本体の表面と裏面との双方における平面視同じ位置に導体層を位置精度良く形成することは、前記製造方法では、著しく困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３３９１６０号公報（第１〜７頁、図１(１)〜(５)）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、セラミックからなる基板本体の表面と裏面との導体層同士間の位置ずれが少ない、即ち表・裏面の各導体層のパターンずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、セラミックからなる基板本体の表面と裏面とに対し、大きさの異なる導体層を表面と裏面とに個別に形成する際し、同じ位置決め部を基準とする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミック基板（請求項１）は、複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、前記一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、上記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、上記位置決め部は、上記各セラミック層を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔および第２貫通孔が軸方向に沿って連なって形成された連通孔で構成され、上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第２貫通孔の上記主面側から見た際の該第２貫通孔の断面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第１貫通孔の断面積よりも小さいと共に、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層を貫通する第２貫通孔の内周面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体における一対の主面に個別に位置し且つ前記導体柱と個別に接続される第１導体層および第２導体層は、かかる第２導体層が形成されるセラミック層の主面側から、第１貫通孔を介してあるいは直に視覚可能な複数の位置決めごとの第２貫通孔における内周面の中心または重心、あるいは該内周面の少なくとも一部により特定される中心または重心を基準にして形成されている。従って、複数のセラミック層からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体に含まれていても、該基板本体における一対の主面（表裏面）ごとに個別に形成された第１導体層と第２導体層との位置ずれが少なくなっている。即ち、第１導体層および第２導体層の位置精度がそれぞれ高くなっている。更に、前記基板本体の内部に形成され且つ端部が主面に露出した導体柱との導通や、基板本体のセラミック層間に位置する内部導体層との導通も安定して取れるセラミック基板とされている。
【０００８】
尚、前記セラミック基板には、多数個取りのほか、１個取りの形態も含む。
また、前記基板本体は、一対の主面を個別に有する少なくとも２層のセラミック層からなる形態のほか、最外層となる一対のセラミック層間にさらに単数または複数のセラミック層を挟持している形態も含む。上記一対の主面は、基板本体の表面および裏面の何れか一方を指す相対的な呼称である。
また、前記基板本体の周辺とは、個々のセラミック配線基板の周辺、あるいは複数のセラミック配線基板が縦横に隣接している製品領域の周囲を囲む多数取り用のセラミック基板の耳部が含まれる。
更に、平面視の最短長さが互いに異なる前記第１導体層と第２導体層とは、例えば、平面視が矩形（正方形および長方形）の形態では、正方形の一辺または長方形の短辺の長さの差により区分される。
また、前記セラミックには、例えば、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックが含まれる。
更に、前記導体柱には、例えば、ビア導体やスルーホール導体が含まれる。
また、前記第１貫通孔は、平面視で該第１貫通孔の内周（円周）面の少なくとも一部が視覚可能となるサイズを有する平面視が円形、長円形、楕円形、正方形以上の正多角形、または変形多角形により前記セラミック層を貫通する孔である。
加えて、前記第２貫通孔の内周面の少なくとも一部とは、平面視で該第２貫通孔の円形または円弧部の中心を視認できる５０％超の円弧形状の周縁である。
【０００９】
また、本発明には、前記第２貫通孔の内周面は、平面視が円形の周縁あるいは多角形の周縁である、第１のセラミック基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、複数の位置決め部における第２貫通孔ごとの中心または重心を基準として、基板本体における一対の主面ごとにおける所定の位置に形成された第１導体層と第２導体層との間の位置ずれが少ないセラミック基板とされている。
尚、前記多角形は、正三角形以上の正多角形や、長方形以上の変形多角形を含む。
【００１０】
更に、本発明による第２のセラミック基板（請求項３）は、複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、該一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、上記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、前記位置決め部は、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視における切取部の面積が異なる第１切欠部および第２切欠部が各セラミック層の厚み方向に連なって形成された連通切欠部であり、上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第２切欠部の前記主面側から見た際の該第２切欠部の切取部の面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第１切欠部の切取部の面積よりも小さいと共に、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する第２切欠部の縁面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、前記基板本体における一対の主面に個別に位置し且つ前記導体柱と個別に接続される第１導体層および第２導体層は、かかる第２導体層が形成されるセラミック層の主面側から、第１切欠部を介してあるいは直に視覚可能な複数の位置決めごとの第２切欠部における縁面の中心または重心、あるいは該縁面の少なくとも一部により特定される中心または重心を基準にして形成されている。従って、複数のセラミック層からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体に含まれていても、該基板本体における一対の主面（表裏面）ごとに個別に形成された第１導体層と第２導体層との間の位置ずれが少なくなっている。換言すれば、第１導体層および第２導体層の位置精度がそれぞれ高くなっている。更に、前記基板本体の内部に設けられ且つ端部が主面に露出した導体柱との導通や、基板本体のセラミック層間に位置する内部導体層との導通も安定して取れるセラミック基板とされている。
尚、前記セラミック基板には、多数個取りのほか、１個取りの形態も含む。
また、前記第１切欠部は、平面視で前記第２切欠部の円弧辺の一部が視覚可能となるサイズを有し、且つ平面視で開口部が上記切欠部の開口部と重複しており、平面視が半円形、半楕円形、あるいは三角形以上の正多角形または変形多角形を呈して前記グリーンシートの一辺に開口する部分である。
更に、前記第１切欠部と第２切欠部とは、前記グリーンシートの一辺あるいはコーナに開口しており、平面視における両者の幅および奥行き寸法が相違することで、前記平面視における両者の切取部の面積が相違している。
また、第２切欠部の前記縁面は、セラミック層ごとの外側面に開口する一対の平行状な平坦面ごとの中央側に挟まれた円弧面、前記一対の平行状な平坦面と該一対の平坦面の中央側に挟まれた垂直面との３つの面、あるいは互いに斜めに交差する２つの垂直面を指している。
加えて、第１切欠部の平面視における形状は、セラミック層の外側面に開口しており、且つ第２切欠部の縁面の少なくとも一部が視認覚可能であれば、特に限定されない。
【００１２】
また、本発明には、前記第２切欠部に含まれる縁面は、平面視でベースとなる円形の少なくとも６分の１以上である円弧形の縁辺、半長円形の縁辺、または半楕円形の縁辺、あるいは平面視で互いに交差する２辺以上の縁辺を示す、第２のセラミック基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、複数の位置決め部における第２切欠部ごとの縁面の中心または重心を基準として、基板本体における一対の主面ごとにおける所定の位置に、第１導体層と第２導体層が個別に精度良く形成されたセラミック基板とされている。
尚、縁面が円弧形である形態において、平面視でベースとなる円形の６分の１以上である円弧形を含むとしたのは、少なくともかかる範囲以上であれば画像処理などにより、上記円弧面の中心を特定し得るためであり、望ましくはベースとなる円形の４分の１以上の円弧形である。また、第２切欠部は、上記縁面が奥側に位置する円弧形であるＵ字形状の形態に限らず、平面視が直線となり且つ互いに交差する２辺以上の平坦面を有して、平面視でＶ字形を呈する形態や、あるいは平面視で矩形（正方形または長方形）の３辺または２辺を形成する形態でも良い。
【００１３】
加えて、本発明による第３のセラミック基板（請求項５）は、複数のセラミック層を積層してなり、一対の主面を有する基板本体と、該一対の主面における一方の主面に形成された第１導体層と、前記一対の主面における他方の主面に形成され、且つ上記第１導体層よりも平面視の直径または最短長さが小さい第２導体層と、上記第１導体層および第２導体層の少なくとも一方に接続され、上記基板本体の内部に形成された導体柱と、上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板であって、前記位置決め部は、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視の切取部の断面積と平面視の断面積とが異なる切欠部と貫通孔とが各セラミック層の厚み方向に連なって形成された孔付き段部であり、上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する貫通孔の前記主面側から見た際の該貫通孔の断面積は、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する切欠部の切取部の面積よりも小さいと共に、上記第１導体層が形成される主面を有するセラミック層の該主面側から上記第２導体層が形成される主面を有するセラミック層に位置する貫通孔の内周面の少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、ことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、前記第１のセラミック基板と同様に、第１導体層および第２導体層は、かかる第２導体層が形成されるセラミック層の主面側から、切欠部を介してあるいは直に視認可能な複数の位置決めごとの貫通孔における内周面の中心または重心、あるいは該内周面の少なくとも一部により特定される中心または重心を基準にして形成されている。従って、複数のセラミック層からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体に含まれていても、該基板本体における一対の主面（表裏面）ごとに個別に形成された第１導体層と第２導体層との間の位置ずれが少なくなっている。換言すれば、第１導体層および第２導体層の位置精度がそれぞれ高くなっている。更に、前記基板本体の内部に設けられ且つ端部が主面に露出した導体柱との導通や、基板本体のセラミック層間に位置する内部導体層との導通も安定して取れるセラミック基板とされている。
尚、前記セラミック基板には、多数個取りのほか、１個取りの形態も含む。
また、第３のセラミック基板の切欠部には、前記第２のセラミック基板の第１切欠部を適用でき、第３のセラミック基板の貫通孔には、前記第１のセラミック基板の第２貫通孔を適用することができる。
【００１５】
一方、本発明によるセラミック基板の製造方法（請求項６）は、セラミックからなり、一対の主面を有する基板本体と、前記一対の主面に個別に形成され、平面視の直径または最短長さが互いに異なる第１導体層および第２導体層と、上記基板本体の平面視における周辺部に形成された複数の位置決め部と、を備えたセラミック基板の製造方法であって、一対の主面を有するグリーンシートの該主面ごとにおいて、平面視が可能な複数の上記位置決め部ごとの貫通孔の中心または重心、あるいは切欠部の縁面の中心または重心を基準として、上記主面ごとに平面視の直径または最短長さが異なる第１導体層および第２導体層を所定の位置に形成する工程を含む、ことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、基板本体となるグリーンシートにおける一対の主面のうち、追って第２導体層が形成される主面側から視認可能な複数の上記位置決め部ごとの貫通孔の中心または重心、あるいは切欠部の縁面の中心または重心を基準として、各主面（表裏面）ごとの所定の位置に第１導体層と第２導体層とを、それぞれの位置精度を高くして形成し、且つ互いの位置ずれを少なくして形成することができる。更に、グリーンシートの内部に形成される導体柱と確実に接続された第１導体層および第２導体層を一対の主面に個別に有するセラミック基板を提供することが可能となる。
尚、前記貫通孔の中心または重心は、仮想の位置であり、前記切欠部の縁部の中心または重心も、仮想の位置である。
また、前記第２貫通孔の中心または重心、あるいは第２切欠部の縁面の中心または重心は、前記グリーンシートの主面を指向ないし撮像する光センサまたはＣＣＤカメラなどによって上記第２貫通孔または第２切欠部を検出することで認識され、複数（少なくとも３箇所以上）の上記中心を基準として、主面ごとにおける所定の位置に前記導体層がスクリーン印刷などによって形成される。
【００１７】
また、本発明には、前記基板本体は、複数のセラミック層を積層して形成されており、前記位置決め部は、上記各セラミック層となる複数のグリーンシートを個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔および第２貫通孔が軸方向に沿って連なって形成された連通孔、上記各セラミック層となる複数のグリーンシートに個別に形成され、平面視における切取部の面積が異なる第１切欠部および第２切欠部が各グリーンシートの厚み方向に連なって形成された連通切欠部、あるいは、上記各セラミック層に個別に形成され、平面視の切取部の断面積と平面視の断面積とが異なる切欠部と貫通孔とが各セラミック層の厚み方向に連なって形成された孔付き段部である、セラミック基板の製造方法（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記基板本体となる複数のグリーンシートごとに、第１貫通孔と第２貫通孔とを連ねた連通孔、第１切欠部と第２切欠部とを連ねた連通切欠部、あるいは、切欠部と貫通孔とを連ねた孔付き段部の位置決め部を形成でき、これらの第２貫通孔または第２切欠部の中心または重心を基準として、基板本体の表・裏面における所定の位置ごとに第１・第２導体層を形成できるので、前記第１、第２、および第３のセラミック基板の何れをも確実に製造することが可能となる。
【００１８】
更に、本発明には、前記第１貫通孔よりも内径または断面積が小さい第２貫通孔、あるいは前記第１切欠部の切取部の面積よりも該面積が小さい第２切欠部は、前記複数のセラミック層となる何れかのグリーンシートのうち、平面視の直径または最短長さが前記第１導体層よりも小さい第２導体層が主面に形成される基準層のグリーンシートに形成される、セラミック基板の製造方法（請求項８）も含まれる。
これによれば、第１導体層よりも面積が小さい第２導体層が主面に形成される基準層となるグリーンシートに、上記各導体層の位置決めの基準となる中心または重心を含む第２貫通孔または第２切欠部が形成される。その結果、比較的狭い面積の第２導体層と第２貫通孔または第２切欠部との間の距離を正確に設定できるので、第２貫通孔の内周面または第２切欠部の縁面の中心あるいは重心を基準として、第１貫通孔または第１切欠部が位置する反対側の主面において、比較的広い面積の第１導体層を形成すべき位置を精度良く設定することが容易となる。
【００１９】
また、本発明には、前記第２貫通孔または第２切欠部は、前記導体柱を形成するためのスルーホールと同時に前記基準層のグリーンシートに形成される、セラミック基板の製造方法（請求項９）も含まれる。
これによれば、前記第２貫通孔または第２切欠部を、第２導体層と接続される導体柱が追って形成されるスルーホールと同時に同じ基準層のグリーンシートに形成するので、第２貫通孔または第２切欠部の中心や重心を基準として形成される第２導体層と上記導体柱との接続を所定の位置で一層精度良く行うことができる。
【００２０】
加えて、本発明には、前記基準層のグリーンシート以外のグリーンシートには、該基準層のグリーンシートと積層した際に、前記第２貫通孔の内周面の少なくとも一部あるいは第２切欠部の縁面の少なくとも一部が、平面視で視覚可能な内径または断面積が大きい第１貫通孔、あるいは、平面視で切取部の面積が大きい第１切欠部を形成する工程が施される、セラミック基板の製造方法（請求項１０）も含まれる。
これによれば、基準層以外である単数または複数のグリーンシートには、第１導体層が形成される主面側から前記第２貫通孔の内周面の少なくとも一部あるいは第２切欠部の縁面の少なくとも一部が、平面視で視覚可能な第１貫通孔、あるいは第１切欠部が形成される。その結果、該第１貫通孔あるいは第１切欠部から平面視で視覚可能な第２貫通孔あるいは第２切欠部の中心または重心を基準として、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体における一対の主面ごとにおける所定の位置ごとに、第１導体層と第２導体層とを個別に位置精度良く形成することが容易となり、引いては第１導体層と第２導体層との間の位置ずれが少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による第１のセラミック基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分を拡大した垂直断面図。
【図３】上記基板にて異なる形態の位置決め部を示す周辺部の拡大平面図。
【図４】上記基板にて更に異なる形態の位置決め部を示す周辺部の拡大平面図。
【図５】上記基板にて別異な形態の位置決め部を示す周辺部の拡大平面図。
【図６】本発明による第２のセラミック基板を示す平面図。
【図７】上記セラミック基板の周辺部のコーナ付近を拡大した部分平面図。
【図８】図７中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図９】上記基板の周辺部に位置する位置決め部を示す部分拡大平面図。
【図１０】上記基板にて異なる形態の位置決め部を示す部分拡大平面図。
【図１１】上記基板にて更に異なる形態の位置決め部を示す部分拡大平面図。
【図１２】第１のセラミック基板を得るための一製造工程の概略を示す断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図１６】(ａ)〜(ｃ)は複数のグリーンシートの積層時の形態を示す概略図。
【図１７】図１５，１６に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図１８】図１７に続く製造工程と第１の前記基板を示す概略を示す断面図。
【図１９】第２のセラミック基板を得るための一製造工程の概略を示す断面図。
【図２０】図１９に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図２１】図２０に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図２２】(ａ)〜(ｃ)は複数のグリーンシートの積層時の形態を示す概略図。
【図２３】図２１，２２に続く製造工程を示す概略を示す断面図。
【図２４】図２３に続く製造工程と第２の前記基板を示す概略を示す断面図。
【図２５】本発明による第３のセラミック基板を示す平面図。
【図２６】上記基板の周辺部を拡大した部分平面図。
【図２７】上記基板にて異なる形態の位置決め部を示す周辺部の拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１のセラミック基板１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分を拡大した垂直断面図である。
第１のセラミック基板１ａは、多数個取り用の基板であり、図１，図２に示すように、基板本体２と、該基板本体２における表面（一方の主面）３に形成された第１導体層５と、上記基板本体２における裏面（他方の主面）４に形成され、上記第１導体層５の直径ｄ１よりも平面視の直径ｄ２が小さい第２導体層６と、第１導体層５および第２導体層６に個別に接続され、上記基板本体２の内部に形成されたビア導体（導体柱）７，８と、上記基板本体の耳部（周辺部側）９のコーナ付近ごとに形成された複数（４つ）の位置決め部１０ａとを備えている。
尚、上記セラミック基板１ａおよび後述する第２，３のセラミック基板１ｂ，１ｃは、１個取りの形態でも良い。
【００２３】
前記基板本体２は、図１，図２に示すように、平面視が長方形（矩形）を呈する複数のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２を積層してなり，一対の表面（主面）３および裏面（主面）４を有する。図１に示すように、上記基板本体２は、複数のセラミック配線基板領域ｐａを縦横に隣接してなる製品領域ＰＡと、その周囲を囲む矩形枠状の耳部（周辺部）９とを備えている。隣接するセラミック配線基板領域ｐａ，ｐａ間、および製品領域ＰＡと耳部９との境界は、破線で示す仮想の切断予定面ｃｆによって区画されている。尚、上記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなる。
また、個々のセラミック配線基板領域ｐａは、例えば、表面３と裏面４とに４個ずつの第１導体層５および第２導体層６を個別に有しており、該第１導体層５および第２導体層６は、基板本体２の内部に形成されたビア導体（導体柱）７，８と個別に接続されている。平面視がそれぞれ円形を呈する上記第１導体層５の直径ｄ１は、上記第２導体層６の直径ｄ２よりも大である。
【００２４】
更に、図１に示すように、耳部９のコーナ付近ごとには、合計４つの位置決め部１０ａが個別に配置されている。該位置決め部１０ａは、図２に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に貫通する断面円形の第１貫通孔ｈ１ａと、平面視でこれらの断面積よりも断面積が小さい断面円形の第２貫通孔ｈ２ａとが軸方向に沿って連なって形成された連通孔である。このうち、第２貫通孔ｈ２ａの内周面１１は、図１，図２に示すように、平面視で円形の上周縁（周縁）１１ａが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該第２貫通孔ｈ２ａの中心ｃｐも基板本体２の表面３側から視覚可能である。
尚、比較的小径の第２貫通孔ｈ２ａと比較的大径の第１貫通孔ｈ１ａとの間には、円環形の段部１２ａが位置している。
【００２５】
また、図３は、前記セラミック基板１ａに適用され得る異なる形態の位置決め部１０ｂを示す部分平面図である。かかる位置決め部１０ｂは、図３に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に貫通する四隅にアールを付けた断面ほぼ正方形の第１貫通孔ｈ１ｂと、平面視で該第１貫通孔ｈ１ｂの断面積よりも断面積が小さい断面正方形の第２貫通孔ｈ２ｂとが同心で且つ軸方向に沿って連なった形成された連通孔である。このうち、第２貫通孔ｈ２ｂの内周面１１は、図３に示すように、平面視で正方形の上周縁１１ｂが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該第２貫通孔ｈ２ｂの重心Ｇも基板本体２の表面３側から視覚可能である。尚、比較的小径の第２貫通孔ｈ２ｂと比較的大径の第１貫通孔ｈ１ｂとの間には、ほぼ四角枠状の段部１２ｂが位置している。
【００２６】
更に、図４は、前記セラミック基板１ａに適用され得る更に異なる形態の位置決め部１０ｃを示す部分平面図である。かかる位置決め部１０ｃは、図４に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に貫通する四隅に斜辺を有する断面ほぼ長方形の第１貫通孔ｈ１ｃと、平面視で該第１貫通孔ｈ１ｃの断面積よりも断面積が小さい断面正方形の第２貫通孔ｈ２ｃとが長・短辺の向きを揃え且つ軸方向に沿って且つ連なった形成された連通孔である。このうち、第２貫通孔ｈ２ｃの内周面１１は、図４に示すように、平面視で長方形の上周縁１１ｃが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該第２貫通孔ｈ２ｃの重心Ｇも基板本体２の表面３側から視覚可能である。尚、上記第２貫通孔ｈ２ｃと第１貫通孔ｈ１ｃとの間には、ほぼ矩形枠状の段部１２ｃが位置している。
【００２７】
加えて、図５は、前記セラミック基板１ａに適用され得る別異な形態の位置決め部１０ｄを示す部分平面図である。かかる位置決め部１０ｄは、図５に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に貫通する断面が正八角形の第１貫通孔ｈ１ｄと、平面視で該第１貫通孔ｈ１ｄの断面積よりも断面積が小さい断面が正八角形の第２貫通孔ｈ２ｄとを同じ向きで且つ軸方向に沿って連なった形成した連通孔である。このうち、第２貫通孔ｈ２ｄの内周面１１は、図５に示すように、平面視で正八角形の上周縁１１ｄが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該第２貫通孔ｈ２ｄの重心Ｇも基板本体２の表面３側から視覚可能である。尚、上記第２貫通孔ｈ２ｄと第１貫通孔ｈ１ｃとの間には、八角形枠状の段部１２ｄが位置している。
【００２８】
以上のような位置決め部１０ａ〜１０ｄの何れかを前記耳部９の各コーナ付近ごとに有する第１のセラミック基板１ａによれば、前記基板本体２における表面３および裏面４に個別に位置し且つ前記導体柱７，８と個別に接続される第１導体層５および第２導体層６は、該第２導体層６が形成されるセラミック層ｓ２の裏面４側から、第１貫通孔ｈ１ａ〜ｈ１ｄを介してあるいは直に視覚可能な複数の位置決め部１０〜１０ｄａごとの第２貫通孔ｈ２ａ〜ｈ２ｄにおける内周面１１の中心ｃｐまたは重心Ｇ、あるいは該内周面１１の少なくとも過半部（一部）により特定される中心ｃｐまたは重心Ｇを基準にして形成されている。
従って、複数のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体２に含まれていても、該基板本体２の内部に設けたビア導体７，８と、該基板本体２における表面３および裏面４ごとに個別に形成された第１導体層５および第２導体層６との位置精度がそれぞれ高くされている。これに伴って、基板本体２のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２間に配設される内部導体層との導通も安定して取ることが可能となる。
【００２９】
図６は、本発明による第２のセラミック基板１ｂを示す平面図、図７は、該セラミック基板１ｂの周辺部における１つのコーナ付近を拡大した部分平面図、図８は、図７中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図、図９は、図７中のコーナ付近の更なる拡大平面である。
第２のセラミック基板１ｂは、図６〜図８に示すように、前記同様の基板本体２、第１導体層５、第２導体層６、ビア導体７，８、複数のセラミック配線基板領域ｐａを有する製品領域ＰＡ、耳部９、仮想の切断予定面ｃｆ、および該耳部９のコーナ付近ごとに形成された複数（４つ）の位置決め部２０ａとを備えている。
【００３０】
上記位置決め部２０ａは、図８，図９に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に形成された平面視がＵ字形状の第１切欠部１３と、平面視で該第１切欠部１３の切取部の面積よりも切取部の面積が小さい平面視がＵ字形状の第２切欠部１６ａとが軸方向に沿って連なった形成された連通切欠部である。
このうち、第１切欠部１３は、基板本体２の外側面に直角で且つ互いに平行な平坦面１５と、これらの奥側に位置する平面視が半円形の円弧面１４とからなる。また、第２切欠部１６ａも、上記同様の一対の平坦面１７と、これらの奥側に位置する平面視が半円形の縁面１８とからなる。該縁面１８は、図９に示すように、平面視で半円形の上縁辺（縁辺）１８ａが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該縁面１８の中心ｃｐも基板本体２の表面３側から視覚可能である。上記上縁辺１８ａは、平面視で直径ｄ（半径ｒ）の半円形である。
尚、比較的小さい第２切欠部１６ａと比較的大きい第１切欠部１３との間には、ほぼＵ字形の段部１９が位置している。
【００３１】
また、図１０は、前記セラミック基板１ｂに適用し得る異なる形態の位置決め部２０ｂを示す前記同様の部分平面図である。
位置決め部２０ｂは、図１０に示すように、前記同様の第１切欠部１３と、平面視で該第１切欠部１３の切取部の面積よりも切取部の面積が小さい平面視がＵ字形状の第２切欠部１６ｂとが軸方向に沿って連なった形成された連通切欠部である。上記第２切欠部１６ｂは、前記同様の一対の平坦面１７の奥側に位置する平面視が円弧形の縁面１８を含んでいる。該縁面１８は、平面視でベースとなる円形の約３分の１（θ）の角度の円弧形を呈する縁辺１８ｂが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該縁面１８の中心ｃｐも基板本体２の表面３側から視覚可能である。尚、上記第２切欠部１６ｂと第１切欠部１３との間には、ほぼＵ字形の段部１９が位置している。
【００３２】
更に、図１１は、前記セラミック基板１ｂに適用し得る更に異なる形態の位置決め部２０ｃを示す前記同様の部分平面図である。
位置決め部２０ｃは、図１１に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄを個別に形成された平面視がＵ字形状の第１切欠部１３ｃと、平面視で該切取部１３ｃの切取部の面積よりも切取部の面積が小さい平面視が正方形の第２切欠部１６ｃとが軸方向に沿って連なった形成された連通切欠部である。
このうち、第１切欠部１３ｃは、基板本体２の外側面に直角で且つ互いに平行な平坦面１５と、これらの奥側で直交する平面視が直線の平坦面１４ｃと、これらの間に位置する一対のアール面からなる。一方、第２切欠部１６ｃは、一対の平坦の縁面１７ａと、これらの奥側で直交する平面視が直線の縁面１８とからなる。各縁面１７ａと縁面１８とは、平面視で同じ長さである。該縁面１７ａ，１８は、図１１に示すように、平面視で直線の上縁辺（縁辺）１７ａ，１８ｃが基板本体２の表面３側から視覚可能であり、且つ該縁面１８と一対の縁面１７ａとの３辺が形成する平面視が正方形（仮想）の重心Ｇも基板本体２の表面３側から視覚可能な基準である。
尚、上記第２切欠部１６ｃと第１切欠部１３ｃとの間には、ほぼＵ字形の段部１９が位置している。また、平面視において、縁面１７ａの長さは、縁面１８の整数分の１(例えば、２分の１や４分の１)とし、これらに囲まれた長方形の重心Ｇを基準としても良い。あるいは、前記縁面１８を１辺とする架空の正方形または長方形の重心Ｇで且つ前記基板本体２の側面付近あるいは外側に位置する重心Ｇを基準とするようにしても良い。
【００３３】
以上のような位置決め部２０ａ〜２０ｃの何れかを前記耳部９の各コーナ付近ごとに有する第２のセラミック基板１ｂによれば、前記基板本体２における表面３および裏面４に個別に位置し且つ前記ビア導体７，８と個別に接続される第１導体層５および第２導体層６は、第１導体層５が形成されるセラミック層ｓ１ａの表面３側から、第１切欠部１３を介してあるいは直に視覚可能な複数の位置決め部２０ａ〜２０ｃごとの第２切欠部１６ａ〜１６ｃに含まれる縁面１８の中心ｃｐまたは第２切欠部１６ｃ全体（縁面１７ａ，１８）の重心Ｇ、あるいは該縁面１８や第２切欠部１６ｃの少なくとも過半部（一部）により特定される重心Ｇを基準にして形成されている。
従って、複数のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体２に含まれていても、該基板本体２の内部に設けたビア導体７，８と、該基板本体２における表面３および裏面４ごとに個別に形成された第１導体層５および第２導体層６の位置精度がそれぞれ高くされている。これに伴って、基板本体２のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２間に配設される内部導体層との導通も安定して取ることが可能となる。
【００３４】
以下において、前記第１のセラミック基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１２に示すように、５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２を製作した。
次に、図１３に示すように、追って前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄとなるグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄの周辺部のコーナ付近ごとに内径が比較的大きな円形の第１貫通孔ｈ１ａを、打ち抜き加工またはレーザー加工によって形成した。また、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄの中央側における所定の位置においても前記ビア導体７などを形成するための比較的小径のスルーホールｈ３などを丸く打ち抜くかレーザー加工によって形成した。
一方、追って前記セラミック層ｓ２となるグリーンシートｇ２の周辺部のコーナ付近ごとに内径が比較的小さな丸い第２貫通孔ｈ２ａを打ち抜くと同時に、中央側における所定の位置においても前記ビア導体８を形成するための比較的小径のスルーホールｈ４を打ち抜いて形成した。
尚、追って裏面４に上記ビア導体８と接続され、且つ最上層のグリーンシートｇ１ａの表面３に形成される第１導体層５の直径よりも小径な直径の第２導体層６が形成される最下層のグリーンシートｇ２を基準層とした。
【００３５】
次いで、図１４に示すように、最外層のグリーンシートｇ１ａ，ｇ２の前記スルーホールｈ３，ｈ４に対し、Ｗ粉末またはＭｏ粉末などを含む導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体（導体柱）７，８を形成した。尚、中層となるグリーンシートｇ１ｂ〜ｇ１ｄにおいて打ち抜いた図示しない上記同様の貫通孔にも上記と同じ導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体を形成した。また、上記グリーンシートｇ１ｂ〜ｇ１ｄの表面および裏面の少なくとも一方に対し、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、図示しない未焼成の内部導体層を形成した。
更に、図１５に示すように、前記５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２を厚み方向に沿って積層した後、圧着した。その結果、図示のように、未焼成の基板本体２、複数の配線基板領域ｐａを含む製品領域ＰＡ、耳部９、および複数の位置決め部１０ａを併有するグリーンシート積層体ＧＳ１が形成された。
【００３６】
上記積層工程では、図１６（ａ）で例示するように、位置決め部１０ａごとにおいて、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１貫通孔ｈ１ａの中心と、グリーンシートｇ２に設けた第２貫通孔ｈ２ａの中心ｃｐとが一致するように、５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２の間に積層ずれが生じていないことが望ましい。
但し、各種の技術的な不可抗力などに起因して、図１６（ｂ）で例示するように、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１貫通孔ｈ１ａの内側に、中心ｃｐを含むグリーンシートｇ２に設けた第２貫通孔ｈ２ａの上周縁１１ａの全体が表面３側から視覚可能でありつつ、僅かな積層ずれを伴っている場合もある。
更に、図１６（ｃ）で例示するように、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１貫通孔ｈ１ａの内側に、中心ｃｐを含むグリーンシートｇ２に設けた第２貫通孔ｈ２ａの上周縁１１ａの過半部（一部）が表面３側から視覚可能に位置するように、若干の積層ずれを伴っている場合もある。
【００３７】
しかし、本発明では、図１６（ｂ），（ｃ）で例示した形態の積層ずれを含むグリーンシート積層体ＧＳ１であっても、次述するように何ら支障とはならない。
次いで、図１７中の垂直な矢印で示すように、基板本体２の表面３側から位置決め部１０ａごとにおける最下層のグリーンシートｇ２に設けた第２貫通孔ｈ２ａの中心ｃｐの位置を、図示しない光センサまたは該センサを含むＣＣＤカメラおよび画像処理によって検出した。更に、３箇所以上の位置決め部１０ａごとにおける上記中心ｃｐの位置を基準として、基板本体２の表面３と裏面４とにおける所定の位置に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷し、あるいは露光および現像による薄膜加工を行うことによって、未焼成の第１導体層５と第２導体層６とを個別に表面３および裏面４における所定の位置に個別に形成した。この際、上記第２導体層６の形成は、裏面４を上向きの姿勢にして行った。
【００３８】
その結果、得られた直径が相違する第１導体層５および第２導体層６は、設定した通りの所定の位置に殆んど精度良く形成されていたので、予め基板本体２の内部に設けた前記ビア導体７，８と確実に接続されていた。
そして、前記グリーンシート積層体ＧＳ１を所定の温度帯において焼成した。
その結果、図１８に示すように、前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２からなる基板本体２、複数の配線基板領域ｐａを含む製品領域ＰＡ、耳部９、および複数の位置決め部１０ａを併有し、且つ焼成された第１導体層５、第２導体層６、およびビア導体７，８を有する多数個取り用のセラミック基板１ａを得ることができた。
【００３９】
以上のようなセラミック基板１ａの製造方法によれば、基板本体２となる複数のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２に、第１貫通孔ｈ１ａと第２貫通孔ｈ２ａとを連ねた連通孔の位置決め部１０ａを形成できると共に、第２貫通孔ｈ２ａの中心ｃｐを基準として、基板本体２の表面３および裏面４の所定の位置ごとに第１・第２導体層５，６をビア導体７，８との接続を確保しつつ形成できるので、前記第１のセラミック基板１ａを確実に製造することができた。しかも、位置決め部１０ａの第２貫通孔ｈ２ａと、第２導体層６が接続されるビア導体８用のスルーホールｈ４とは、基準層のグリーンシートｇ２において同時に形成したので、第２導体層６とビア導体８との位置精度が高く、両者の接続も一層確実であった。
尚、前述した各工程と同様の製造工程を施すことにより、位置決め部１０ａに替えて、前記位置決め部１０ｂ〜１０ｄの何れかを耳部９の各コーナ付近ごとに有するセラミック基板１ａを製造することも可能である。
【００４０】
以下において、前記第２のセラミック基板１ｂの製造方法について説明する。
図１９に示すように、前記同様の方法によって、前記同様である５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２を用意した。
次に、図１９に示すように、追って前記セラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄとなるグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄの周辺部のコーナ付近ごとに平面視での切取部の面積が比較的大きなＵ字形状の第１切欠部１３を、打ち抜き加工または切断加工によって形成した。また、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄの中央側における所定の位置においても前記ビア導体７などを形成するための比較的小径のスルーホールｈ３などを前記同様に形成した。一方、追って前記セラミック層ｓ２となるグリーンシートｇ２の周辺部のコーナ付近ごとに平面視の切取部の面積が比較的小さなＵ字形状の第２切欠部１６を打ち抜くと同時に、中央側における所定の位置においても前記ビア導体８を形成するための比較的小径のスルーホールｈ４を形成した。
尚、追って裏面４に上記ビア導体８と接続され、且つ最上層のグリーンシートｇ１ａの表面３に形成される第１導体層５の直径よりも小径な直径の第２導体層６が形成される最下層のグリーンシートｇ２を基準層とした。
【００４１】
次いで、図２０に示すように、最外層のグリーンシートｇ１ａ，ｇ２の前記スルーホールｈ３，ｈ４に対し、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体（導体柱）７，８を形成した。尚、中層となるグリーンシートｇ１ｂ〜ｇ１ｄにおいて打ち抜いた図示しない上記同様の貫通孔にも上記と同じ導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体を形成した。また、上記グリーンシートｇ１ｂ〜ｇ１ｄの表面および裏面の少なくとも一方に対し、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、図示しない未焼成の内部導体層を形成した。
更に、図２１に示すように、前記５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２を厚み方向に沿って積層した後、圧着した。その結果、図示のように、未焼成の基板本体２、複数の配線基板領域ｐａを含む製品領域ＰＡ、耳部９、および複数の位置決め部２０ａを併有するグリーンシート積層体ＧＳ２が形成された。
【００４２】
前記積層工程では、図２２（ａ）で例示するように、位置決め部２０ａごとにおいて、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１切欠部１３における円弧形の縁面１４の中心ｃｐと、グリーンシートｇ２に設けた第２切欠部１６における円弧形の縁面１８の中心ｃｐとが一致するように、５層のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２の間に積層ずれが生じていないことが望ましい。
但し、各種の技術的な不可抗力などに起因して、図２２（ｂ）で例示するように、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１切欠部１３の内側に、中心ｃｐを含むグリーンシートｇ２に設けた第２切欠部１６における縁面１８の上縁辺（縁辺）１８ａの全体が表面３側から視覚可能に位置するように、僅かな積層ずれを伴っている場合もある。
更に、図２２（ｃ）で例示するように、グリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄに設けた第１切欠部１３の内側に、中心ｃｐを含むグリーンシートｇ２に設けた第２切欠部１６における縁面１８の上縁辺１８ａの過半部（一部）が表面３側から視覚可能に位置するように、若干の積層ずれを伴っている場合もある。
【００４３】
しかし、本発明では、図２２（ｂ），（ｃ）で例示した形態の積層ずれを含むグリーンシート積層体ＧＳ２であっても、次述するように何ら支障とはならない。
次いで、図２３中の垂直な矢印で示すように、基板本体２の表面３側から位置決め部２０ａごとにおける最下層のグリーンシートｇ２に設けた第２切欠部１６の縁面１８の中心ｃｐの位置を、図示しない光センサまたは該センサを含むＣＣＤカメラおよび画像処理によって検出した。更に、３箇所以上の位置決め部２０ａごとにおける上記中心ｃｐの位置を基準として、基板本体２の表面３と裏面４とにおける所定の位置に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷し、または露光および現像による薄膜加工を行うことによって、未焼成の第１導体層５と第２導体層６とを個別に表面３および裏面４における所定の位置に、個別に形成した。この際、第２導体層６は、裏面４を上向きの姿勢にして形成した。
【００４４】
その結果、得られた直径が相違する第１導体層５および第２導体層６は、設定した通りの所定の位置に殆ど精度良く形成されていたので、予め基板本体２の内部に設けた前記ビア導体７，８と確実に接続されていた。
そして、前記グリーンシート積層体ＧＳ２を所定の温度帯において焼成した。
その結果、図２４に示すように、前記セラミック層ｈ１ａ〜ｈ１ｄ，ｈ２からなる基板本体２、複数の配線基板領域ｐａを含む製品領域ＰＡ、耳部９、および複数の位置決め部２０ａを併有し、且つ焼成された第１導体層５、第２導体層６、およびビア導体７，８を有する多数個取り用のセラミック基板１ｂを得ることができた。
【００４５】
以上のようなセラミック基板１ｂの製造方法によれば、基板本体２となる複数のグリーンシートｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２に、第１切欠部１３と第２切欠部１６とを連ねた連通孔の位置決め部２０ａを形成できると共に、第２切欠部１６における縁面１８の中心ｃｐを基準として、基板本体２の表面３および裏面４の所定の位置ごとに第１・第２導体層５，６をビア導体７，８との接続を確保しつつ形成できるので、前記第２のセラミック基板１ｂを確実に製造することができた。
しかも、位置決め部２０ａの第２切欠部１６と、第２導体層６が接続されるビア導体８用のスルーホールｈ４とは、基準層のグリーンシートｇ２において同時に形成されるので、第２導体層６とビア導体８との位置精度が高まり、両者の接続も確実であった。
尚、前述した各工程と同様の製造工程を施すことにより、位置決め部２０ａに替えて、前記位置決め部２０ｂ，２０ｃの一方を耳部９のコーナ付近ごとに有するセラミック基板１ｂを製造することも可能である。
【００４６】
図２５は、本発明による第３のセラミック基板１ｃを示す平面図、図２６は、該セラミック基板１ｃの左上部を拡大した部分平面図である。
第３のセラミック基板１ｃは、図２５に示すように、前記同様の基板本体２、第１導体層５、第２導体層６、ビア導体７，８、複数の配線基板領域ｐａを有する製品領域ＰＡ、耳部９、仮想の切断予定面ｃｆ、および該耳部９のコーナ付近ごとに形成された複数（４つ）の位置決め部３０ａとを備えている。
【００４７】
上記位置決め部３０ａは、図２６に示すように、前記各セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２に個別に形成され、平面視における切欠部１３の切取部の断面積と平面視における貫通孔ｈ２ａの断面積とが異なり、且つ平面視でＵ字形状の切欠部１３と平面視で円形の貫通孔ｈ２ａとが各セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２の厚み方向に連なって形成された孔付き段部である。前記第２導体層６が形成される主面４を有する最下層のセラミック層ｓ２に位置する貫通孔ｈ２ａの前記主面４側から見た際の該貫通孔ｈ２ａの断面積は、前記第１導体層５が形成される主面３を有する最上層のセラミック層ｓ１ａに位置する切欠部１３の切取部の面積よりも小さい。
図２６に示すように、上記第１導体層５が形成される主面３を有する最上層のセラミック層ｓ１ａの該主面３側から、前記第２導体層６が形成される主面４を有する最下層のセラミック層ｓ２に位置する貫通孔ｈ２ａの中心ｃｐが視認できる範囲において、該貫通孔ｈ２ａの内周面１１の平面視による上周縁１１ａの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている。
【００４８】
更に、図２７は、異なる形態の位置決め部３０ｂを示す前記同様の部分平面図である。位置決め部３０ｂは、図２７に示すように、前記各セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２に個別に形成され、平面視における切欠部１３の切取部の断面積と平面視における貫通孔ｈ２ｅの断面積とが異なり、且つ平面視でＵ字形状の切欠部１３と平面視でほぼ正方形（各隅部にアールを有する正方形）の貫通孔ｈ２ｅとが各セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２の厚み方向に連なって形成された孔付き段部である。前記第２導体層６が形成される主面４を有する最下層のセラミック層ｓ２に位置する貫通孔ｈ２ｅの前記主面４側から見た際の該貫通孔ｈ２ｅの断面積は、前記第１導体層５が形成される主面３を有する最上層のセラミック層ｓ１ａに位置する切欠部１３の切取部の面積よりも小さい。尚、図２７中の符号Ｇは、貫通孔ｈ２ｅの（内周面１１の）重心である。。
図２７に示すように、上記第１導体層５が形成される主面３を有する最上層のセラミック層ｓ１ａの該主面３側から、前記第２導体層６が形成される主面４を有する最下層のセラミック層ｓ２に位置する貫通孔ｈ２ｅの内周面１１の平面視による上周縁１１ｅの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている。
【００４９】
以上のような位置決め部３０ａ，３０ｂの何れか一方を有する第３のセラミック基板１ｃによれば、前記基板本体２における表面３および裏面４に個別に位置し且つ前記導体柱７，８と個別に接続される第１導体層５および第２導体部６は、これらが形成されるセラミック層ｓ２の裏面４側から、切欠部１３を介してあるいは直に視覚可能な複数の位置決め部３０ａごとの貫通孔ｈ２ａにおける内周面１１の中心ｃｐまたは貫通孔ｈ２ｅの重心Ｇ、あるいは複数の位置決め部３０ｂごとの貫通孔ｈ２ａの内周面１１や切欠部ｈ２ｅの少なくとも過半部（一部）により特定される中心ｃｐまたは重心Ｇを基準にして形成されている。
【００５０】
従って、複数のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２からなり、これらの間に若干の積層ずれが基板本体２に含まれていても、該基板本体２の内部に設けたビア導体７，８と、該基板本体２における表面３および裏面４ごとに個別に形成された第１導体層５および第２導体層６の位置精度がそれぞれ高くなっている。これに伴って、基板本体２のセラミック層ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２間に配設される内部導体層との導通も安定して取ることが可能となる。
尚、切欠部１３に替えて、前記切欠部１３ｃを用いたり、貫通孔ｈ２ａ，ｈ２ｅに替えて、前記ｈ２ｂ〜ｈ２ｄを用いて位置決め部３０ｘを形成することも可能である。
また、上記位置決め部３０ｘや前記位置決め部３０ａ，３０ｂを有する第３のセラミック基板１ｃは、前記第１および第２のセラミック基板１ａ，１ｂの製造方法における各製造工程を適宜併用することにより、製造することが可能である。
更に、前記貫通孔ｈ２ｅは、前記第１のセラミック基板１ａにおける第２貫通孔に適用することも可能である。
【００５１】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２は、少なくとも上下２層のセラミック層からなる形態でも良い。
また、前記基板本体２を形成するセラミック層は、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
更に、前記第１導体層および第２導体層は、平面視で矩形（正方形または長方形）を呈するものであっても良い。このうち、正方形の形態では何れか一辺の長さが前記最短長さとなり、長方形の形態では短辺の長さが前記最短長さになる。
また、前記位置決め部は、多数個取りのセラミック基板における周辺部の前記耳部に限らず、個別のセラミック配線基板ごとの周辺部に配置しても良い。
更に、前記第１貫通孔は、第２貫通孔よりも平面視の面積が大きければ、平面視で前記形状以外の五角形や六角形など、あるいは長円形や楕円形などでも良い。
【００５２】
また、前記第２貫通孔も、第１貫通孔よりも平面視の面積が小さく且つ重心の特定が可能であれば、五角形、六角形などや、長円形や楕円形などでも良い。
更に、前記第１切欠部は、第２切欠部よりも平面視における切取部の面積が大きければ、奥側の縁面による縁辺の形状を前記形状以外の任意としても良い。
また、前記第２切欠部は、第１切欠部よりも平面視における切取部の面積が小さく、且つ奥側の縁面あるいは複数の縁面による縁辺の形状を平面視で中心または重心が特定できる任意の形状としても良い。
更に、前記第２切欠部における１つまたは複数の縁面の中心や重心は、平面視において前記基板本体の側面よりも外側に位置していても良い。
加えて、製品であるセラミック配線基板は、表面３にキャビティを有する箱形状のパッケージタイプのものや、Ｓｉウェハに形成された多数の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査用配線基板であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、セラミックからなる基板本体の表面および裏面に互いの位置ずれが少なく、且つ高い位置精度による導体層を個別に有するセラミック基板を確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
１ａ………………………第１のセラミック基板
１ｂ………………………第２のセラミック基板
１ｃ………………………第３のセラミック基板
２…………………………基板本体
３…………………………表面（主面）
４…………………………裏面（主面）
５…………………………第１導体層
６…………………………第２導体層
７，８……………………ビア導体（導体柱）
９…………………………耳部（周辺部）
１０ａ〜１０ｄ…………位置決め部
１１………………………内周面
１１ａ〜１１ｄ…………上周縁（周縁）
１３，１３ｃ……………第１切欠部
１６ａ〜１６ｃ…………第２切欠部
１８………………………縁面
１８ａ〜１８ｃ…………上縁辺（縁辺）
２０ａ〜２０ｃ…………位置決め部
３０ａ，３０ｂ…………位置決め部
ｓ１ａ〜ｓ１ｄ，ｓ２…セラミック層
ｇ１ａ〜ｇ１ｄ，ｇ２…グリーンシート
ｈ１ａ〜ｈ１ｄ…………第１貫通孔
ｈ２ａ〜ｈ２ｄ…………第２貫通孔
ｈ２ｅ……………………貫通孔
ｈ４………………………スルーホール
ｃｐ………………………中心
Ｇ…………………………重心
【図１】
2013102035.tif 000003
【図２】
2013102035.tif 000004
【図３】
2013102035.tif 000005
【図４】
2013102035.tif 000006
【図５】
2013102035.tif 000007
【図６】
2013102035.tif 000008
【図７】
2013102035.tif 000009
【図８】
2013102035.tif 000010
【図９】
2013102035.tif 000011
【図１０】
2013102035.tif 000012
【図１１】
2013102035.tif 000013
【図１２】
2013102035.tif 000014
【図１３】
2013102035.tif 000015
【図１４】
2013102035.tif 000016
【図１５】
2013102035.tif 000017
【図１６】
2013102035.tif 000018
【図１７】
2013102035.tif 000019
【図１８】
2013102035.tif 000020
【図１９】
2013102035.tif 000021
【図２０】
2013102035.tif 000022
【図２１】
2013102035.tif 000023
【図２２】
2013102035.tif 000024
【図２３】
2013102035.tif 000025
【図２４】
2013102035.tif 000026
【図２５】
2013102035.tif 000027
【図２６】
2013102035.tif 000028
【図２７】
2013102035.tif 000029