(57)【要約】【課題】ベースと回路基板の接着固定において、塗布パターンのみでは接着剤の濡れ広がり不足や、接着剤の厚さを均一にすることが困難である。【解決手段】自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、前記電子回路組立体の回路基板の接着側面に、ソルダレジストにより放射状に凹凸のスリットパターンが前記回路基板の端部まで連続して形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする接着固定構造とした。【選択図】  図１
2013068235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変速機を制御するための信号を発生する電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、
前記電子回路組立体の回路基板の接着側面に、ソルダレジストにより放射状に凹凸のスリットパターンが前記回路基板の端部まで連続して形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記回路基板には、接着側面の銅パターンにより放射状に凹凸のスリットパターンが前記回路基板の端部まで連続して形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【請求項３】
変速機を制御するための信号を発生する電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、
前記電子回路組立体の回路基板の接着側面に、ソルダレジストにより接着範囲の周囲に凹凸のスリットパターンが形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記回路基板には、接着側面の銅パターンにより接着範囲の形状に凹凸のスリットパターンが形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【請求項５】
変速機を制御するための信号を発生する電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、
前記電子回路組立体の回路基板の接着側面に、ソルダレジストにより凸形状を有し、前記リードフレームと前記凸形状が接触し一定のクリアランスを確保し、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記回路基板には、接着側面の銅パターンにより凸形状を有し、前記リードフレームと前記凸形状が接触し一定のクリアランスを確保し、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする変速機制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用の変速制御装置に関するものであり、例えば自動変速機を制御するためのコントロールバルブと、前記コントロールバルブの制御対象部品を制御するために好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置１である。断面図はＩ−Ｉ線に沿う一部断面図である。
詳細図は回路基板の接着側面およびII部の部分詳細図である。フランジ部２ａを有するベース２に、回路素子６およびベアチップ７を実装した回路基板８からなる電子回路組立体５がエポキシ等の接着剤１０で接着固定されている。リード端子３は、電子回路組立体５のボンディングパット部１２と対応するように配置されている。電子回路組立体５とリード端子３は、電子回路組立体５に有するボンディングパット部１２とリード端子３に有するボンディングパット部３ａがワイヤボンディング法でアルミ細線１１を介して電気的に接続されている。電子回路組立体５はベース２上面に塗布された接着剤１０により回路基板接着側面８ａの回路基板接着側面の接着範囲８ｃが接着固定される。電子回路組立体５とリード端子３とをアルミ細線１１で接続した後、これらの部品、回路素子６，ベアチップ７，回路基板８，ベース２，リード端子３を一括して封止樹脂４にリード端子３の一部やベース２のフランジ部２ａの一部を除いて埋設する。封止樹脂４は、トランスファモールド成形により製作され、一般に封止樹脂としてはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い、型内に流動および固化させるものである。ベアチップ７ははんだおよび銀ペースト材で回路基板８に接合され、Ａｕ細線９で回路基板８と電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１７９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子回路装置の構造は、ベース上面に接着剤を有効なパターンで塗布し回路基板を搭載し接着固定しているが、塗布パターンのみでは接着剤の濡れ広がり不足や、接着剤の厚さを均一にすることが困難である。ベースと回路基板との接着剤の濡れ性を改善する必要があり一般的な例としては、ベース上面に機械加工等によりスリットパターンを設ける方法があるが、ベースは共用部品であるため大きさの異なる回路基板の接着範囲に対応するために多種のベースが必要となり、生産性の悪化、コスト高になってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、特許請求の範囲に記載の発明により達成される。
【０００６】
例えば、自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、前記電子回路組立体の回路基板の接着側面に、ソルダレジストにより放射状に凹凸のスリットパターンが前記回路基板の端部まで連続して形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことを特徴とする接着固定構造とした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば第一の効果として、前記電子回路装置において、前記回路基板の接着側面にソルダレジストにより放射状に凹凸のスリットパターンが前記回路基板の端部まで連続して形成され、接着剤が均一に濡れ広がるように流路を設けたことで、ベースと回路基板との接着剤の濡れ性が改善される。また、回路基板にスリットパターンを設けるため、ベースを共用部品として用いることで安価にすることができる。
【０００８】
第二の効果として、前記回路基板の接着側面にソルダレジストにより放射状に凹凸のスリットパターンを有し、接着剤の流路を設けたことで、回路基板とベースのクリアランスを一定に確保することができ、接着剤を均一の厚さにすることができる。
【０００９】
これらにより、前記電子回路装置において、接着固定構造の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の回路基板の接着固定構造。
【図２】回路基板接着側面の詳細図および断面図。
【図３】回路基板接着側面の詳細図および断面図。
【図４】実施例２の回路基板接着側面の詳細図および断面図。
【図５】実施例３の回路基板接着側面の詳細図および断面図。
【図６】回路基板の接着固定構造の断面図。
【図７】従来の回路基板の接着固定構造。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例を図１から図６より説明する。図１は自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置１である。断面図はＩ−Ｉ線に沿う一部断面図である。詳細図は回路基板の接着側面およびII部の部分詳細図である。図２から図５は回路基板８の回路基板接着側面８ａの詳細図である。断面図はIV−IVからVII−VII線に沿う一部断面図である。図６は、回路基板の接着固定構造の一部断面図である。
【実施例１】
【００１２】
図１は本発明の第１の実施例を示すものである。
【００１３】
本実施例では、フランジ部２ａを有するベース２に、回路素子６およびベアチップ７を実装した回路基板８からなる電子回路組立体５がエポキシ等の接着剤１０で接着固定されている。リード端子３は、電子回路組立体５のボンディングパット部１２と対応するように配置されている。電子回路組立体５とリード端子３は、電子回路組立体５に有するボンディングパット部１２とリード端子３に有するボンディングパット部３ａがワイヤボンディング法でアルミ細線１１を介して電気的に接続されている。電子回路組立体５を接着剤１０でベース２上面に接着固定し、電子回路組立体５とリード端子３とをアルミ細線１１で接続した後、これらの部品、回路素子６，ベアチップ７，回路基板８，ベース２，リード端子３を一括して封止樹脂４にリード端子３の一部やベース２のフランジ部２ａの一部を除いて埋設する。封止樹脂４は、トランスファモールド成形により製作され、一般に封止樹脂としてはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い、型内に流動および固化させるものである。ベアチップ７ははんだおよび銀ペースト材で回路基板８に接合され、Ａｕ細線９で回路基板８と電気的に接続されている。回路基板８はガラスエポキシ基板が用いられる。回路基板８の回路基板接着側面８ａには、ソルダレジスト１３により回路基板接着側面の凸形状８ｂが設けられ、放射状にスリットパターンが回路基板接着側面８ａの端部まで連続して形成され、接着剤１０が均一に濡れ広がるように流路を設けている。回路基板８は流路に濡れ広がる接着剤１０によりベース２に基板接着部２ｂを形成し接着固定されているものである。このとき、回路基板８に設ける接着剤１０の流路は、図２に示すように、回路基板接着側面８ａの回路基板接着側面の凸形状８ｂは銅パターン１４で形成されてもよい。また、図３に示すように、直行方向に回路基板接着側面８ａの回路基板接着側面の凸形状８ｂを（Ａ）に示すソルダレジスト１３および（Ｂ）に示す銅パターン１４で形成し、さらに接着剤１０の濡れ広がりを改善してもよい。
【実施例２】
【００１４】
図４は本発明の第２の実施例を示すものである。前記の実施例１に対して回路基板８の回路基板接着側面８ａには、（Ａ）に示すソルダレジスト１３により回路基板接着側面の接着範囲８ｃの周囲にスリットパターンが形成され、接着剤１０が均一に濡れ広がるように流路を設けている。回路基板８は流路に濡れ広がる接着剤１０によりベース２に基板接着部２ｂを形成し接着固定されているものである。このとき、回路基板８に設ける接着剤１０の流路は、（Ｂ）に示すように、回路基板接着側面８ａの回路基板接着側面の凸形状８ｂは銅パターン１４で形成されてもよい。
【実施例３】
【００１５】
図５は本発明の第３の実施例を示すものである。前記の実施例１に対して回路基板８の回路基板接着側面８ａには、（Ａ）に示すソルダレジスト１３により回路基板接着側面の凸形状８ｂが設けられ、図６に示すように、ベース２と回路基板８の間に任意のクリアランスを設け、回路基板８は接着剤１０によりベース２に基板接着部２ｂを形成し接着固定されているものである。このとき、回路基板８に設ける凸形状は、（Ｂ）に示すように、回路基板接着側面８ａの回路基板接着側面の凸形状８ｂは銅パターン１４で形成されてもよい。
【符号の説明】
【００１６】
１  電子回路装置
２  ベース
２ａ  フランジ部
２ｂ  基板接着部
３  リード端子
３ａ，１２  ボンディングパット部
４  封止樹脂
５  電子回路組立体
６  回路素子
７  ベアチップ
８  回路基板
８ａ  回路基板接着側面
８ｂ  回路基板接着側面の凸形状
８ｃ  回路基板接着側面の接着範囲
９  Ａｕ細線
１０  接着剤
１１  アルミ細線
１３  ソルダレジスト
１４  銅パターン
１５  スリットパターン
【図１】
2013068235.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2013068235.tif 000006
【図５】
2013068235.tif 000007
【図６】
2013068235.tif 000008
【図７】
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