(57)【要約】【課題】研磨対象を研磨している間に、十分な精度で、効率的に、研磨の進行状況を把握する。【解決手段】研磨対象４０を保持し、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動する保持部３０を有し、保持部３０に保持された研磨対象４０が所定の経路を１サイクル分移動する間に、研磨パッド１０が研磨対象４０の研磨対象面を研磨し、その後、クリーニングパッド２０が研磨対象面を洗浄し、その後、乾燥部５０が研磨対象面を乾燥させ、その後、撮像装置６０が研磨対象面を撮像する研磨装置。【選択図】図１
2013240846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨対象を保持し、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動する保持部と、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の研磨対象面を研磨する研磨パッドと、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を洗浄するクリーニングパッドと、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を乾燥させる乾燥部と、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を撮像する撮像装置と、
を有し、
前記保持部に保持された前記研磨対象が前記所定の経路を１サイクル分移動する間に、前記研磨パッドが前記研磨対象の前記研磨対象面を研磨し、その後、前記クリーニングパッドが前記研磨対象面を洗浄し、その後、前記乾燥部が前記研磨対象面を乾燥させ、その後、前記撮像装置が前記研磨対象面を撮像する研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記第１の平面を平面視した場合、前記所定の経路上に、前記研磨パッド、前記クリーニングパッド、前記乾燥部、及び、前記撮像装置がこの順に並んで配置されている研磨装置。
【請求項３】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記研磨パッドは、前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面と当接して、前記研磨対象面を研磨する研磨パッド面を有し、
前記クリーニングパッドは、前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面と当接して、前記研磨対象面をクリーニングするクリーニングパッド面を有し、
前記研磨パッド面と前記クリーニングパッド面は、同一平面上に存在する研磨装置。
【請求項４】
請求項３に記載の研磨装置において、
前記研磨パッド面と前記クリーニングパッド面の間には、液体を排出する排出溝が存在する研磨装置。
【請求項５】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記乾燥部は、前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面にエアーを吹き付けるよう構成されている研磨装置。
【請求項６】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記研磨パッドは、前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面と当接して、前記研磨対象面を研磨する研磨パッド面を有し、
前記研磨パッド面の平面形状は、中心部に第１の空洞が存在するリング状であり、
前記研磨パッドは、前記研磨パッド面に垂直な回転軸であって、前記研磨パッド面を平面視した場合に前記第１の空洞内に位置する第１の回転軸を中心にして回転可能に構成されており、
前記研磨パッド面を平面視した場合、前記第１の空洞内に、前記第１の回転軸から前記研磨パッド面に向かって、前記撮像装置、前記乾燥部、及び、前記クリーニングパッドがこの順に並んで配置されている研磨装置。
【請求項７】
請求項６に記載の研磨装置において、
前記クリーニングパッドは、前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面と当接して、前記研磨対象面をクリーニングするクリーニングパッド面を有し、
前記クリーニングパッド面の平面形状は中心部に第２の空洞が存在するリング状であり、
前記クリーニングパッドは、前記クリーニングパッド面に垂直な回転軸であって、前記クリーニングパッド面を平面視した場合に前記第２の空洞内に位置する第２の回転軸を中心にして回転可能に構成されており、
前記クリーニングパッド面を平面視した場合、前記第２の空洞内に、前記第２の回転軸から前記クリーニングパッド面に向かって、前記撮像装置、及び、前記乾燥部がこの順に並んで配置されている研磨装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の研磨装置において、
前記第１の平面を平面視した場合、前記保持部は、前記撮像装置上と、前記研磨パッド面上の任意の位置とを結ぶ直線上を往復移動している研磨装置。
【請求項９】
請求項８に記載の研磨装置において、
前記保持部は複数存在し、
前記第１の平面を平面視した場合、前記複数の保持部各々は、前記撮像装置上と、前記研磨パッド面上の互いに異なる位置とを結ぶ直線上を往復移動している研磨装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の研磨装置において、
前記第１の平面を平面視した場合、前記複数の保持部は、前記撮像装置上に戻ってくるタイミングが互いに異なるように往復移動している研磨装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記撮像装置が撮像した撮像画像を利用して、前記研磨対象への研磨をストップするタイミングを判断するストップタイミング判断部と、
前記ストップタイミング判断部が判断したタイミングに従い、前記研磨対象の前記研磨対象面に対する研磨をストップさせる研磨制御部と、
をさらに有する研磨装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記撮像装置が撮像した撮像画像をディスプレイに表示する撮像画像表示部と
ユーザから前記研磨対象への研磨をストップする入力を受付けるストップ入力受付部と、
前記ストップ入力受付部が研磨をストップする入力を受付けると、それをトリガに、前記研磨対象の前記研磨対象面に対する研磨をストップさせる研磨制御部と、
をさらに有する研磨装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記保持部は、前記研磨対象を保持する保持面の傾きをコンピュータ制御により変更可能に構成されており、
前記撮像装置が撮像した撮像画像を利用して、前記研磨対象面内において研磨状態にばらつきが存在するか判断する研磨状態判断部と、
前記研磨状態判断部の判断に従い、前記保持部の前記保持面の傾きを変更する保持面制御部と、
をさらに有する研磨装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の研磨装置において、
前記保持部は、前記保持面と垂直な方向に積層された複数の支持層と、前記複数の支持層を互いに接合するとともに、締め具合をコンピュータ制御により個別に変更可能に構成されている複数の調整ねじとを有し、
前記保持面制御部は、前記複数の調整ねじの締め具合を変更することで、前記保持部の前記保持面の傾きを変更する研磨装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の研磨装置において、
前記撮像装置は、前記第１の平面と平行に移動可能であり、移動後の各位置で、前記研磨対象の前記研磨対象面を撮像することができる研磨装置。
【請求項１６】
請求項１に記載の研磨装置を用いて研磨対象である半導体装置の研磨対象面を研磨する工程を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程や不良解析時に、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）で一部の層または層の一部を研磨・除去する場合がある。例えば、複数層で構成された半導体装置の不良解析時に、所望の層を露出させるため、所望の層の上層に位置する層をＣＭＰで除去する場合がある。また、半導体装置の製造工程において、例えば、絶縁層に形成された配線溝を埋め込むように当該絶縁層の上に金属層を形成した後、配線パターンが露出するまで当該金属層の一部を除去する場合がある。
【０００３】
このような研磨は、所望のタイミングでストップする必要がある。例えば、所望の層が除去されたタイミング、または、所望の部分が除去されたタイミングでストップする必要がある。研磨をストップするタイミングを誤ると、研磨し過ぎ、または、研磨不足な状態になる。このため、研磨開始後、所望の研磨を完了して所望のタイミングで研磨をストップするまでの間に、研磨の進行状況を把握する必要がある。
【０００４】
特許文献１には、研磨パッドが表面に設けられたプラテンと、回転する研磨パッドにウエハを押し付けるように保持しながら回転するウエハ保持機構とを備えるＣＭＰ装置が開示されている。研磨パッドは少なくとも中心付近から外周方向に伸びる溝を備え、当該溝は研磨パッドの他の部分より薄く、実質的に光透過性となっている。また、プラテンの少なくとも研磨パッドの溝が配置される部分は透明となっている。このような構成のＣＭＰ装置の場合、研磨パッドの溝部分を介してウエハの表面を観察することで、研磨中のウエハの表面状態をほぼリアルタイムで検出することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３４０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術の場合、研磨パッド上に供給されたスラリーにより、ウエハの表面状態観察の精度が劣化する。また、溝部分を介した観察であるので、一度に観察できる領域が限られる。すなわち、ウエハの全面を一度に観察することはできない。
【０００７】
このような特許文献１に記載の技術の問題点を解決する手段として、次のような手法が考えられる。
【０００８】
まず、図１１に示すように、研磨パッド１が表面に設けられたプラテン７と、研磨対象（例：半導体装置、ウエハ）４を保持する保持部３とを用い、研磨対象４の研磨対象面を研磨する。具体的には、プラテン７を回転させることで研磨パッド１を回転させるとともに、保持部３を回転させることで研磨対象４を回転させる。そして、研磨パッド１上にスラリーを供給する。当該状態で、研磨対象４の研磨対象面を研磨パッド１に押し付けることで、研磨対象４の研磨対象面を研磨する。
【０００９】
研磨開始後、適当なタイミングで当該研磨をストップし、研磨対象４を保持したまま保持部３を装置から取り外す。このタイミングが遅れると研磨し過ぎの状態になってしまう。その後、保持部３に保持されている研磨対象４の研磨対象面を洗浄液２で洗浄し、次いで、当該研磨対象面にドライエアー５を当てて乾燥させる。その後、観察装置（例：金属顕微鏡）６を用いて研磨対象４の研磨対象面を観察することで、研磨の進行状況を把握する。
【００１０】
観察の結果、研磨が不足している場合には、研磨対象４を保持している保持部３を再び装置に装着し、再び研磨対象４の研磨対象面を研磨する。そして、適当なタイミングで当該研磨をストップし、同様の手順で研磨対象面を観察する。このような処理を、所望の研磨が完了するまで繰り返す。
【００１１】
当該手法の場合、研磨の進行状況を確認するため、その都度、研磨対象４を保持している保持部３を装置から取り外す必要があり、手間である。研磨をストップするタイミングをより正確に特定するためには、一回の研磨量を少なくし、研磨対象４の研磨対象面を観察する回数を増やす必要があり、時間と手間は増大する。
【００１２】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
一実施の形態によれば、
研磨対象を保持し、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動する保持部と、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の研磨対象面を研磨する研磨パッドと、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を洗浄するクリーニングパッドと、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を乾燥させる乾燥部と、
前記保持部に保持されて前記所定の経路を繰り返し移動している前記研磨対象の前記研磨対象面を撮像する撮像装置と、
を有し、
前記保持部に保持された前記研磨対象が前記所定の経路を１サイクル分移動する間に、前記研磨パッドが前記研磨対象の前記研磨対象面を研磨し、その後、前記クリーニングパッドが前記研磨対象面を洗浄し、その後、前記乾燥部が前記研磨対象面を乾燥させ、その後、前記撮像装置が前記研磨対象面を撮像する研磨装置が提供される。
【００１４】
他の実施の形態によれば、
上記研磨装置を用いて研磨対象である半導体装置の研磨対象面を研磨する工程を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
研磨対象を研磨している間（研磨開始後、所望の研磨を完了して所望のタイミングで研磨をストップするまでの間）に、十分な精度で、効率的に、研磨の進行状況を把握することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の研磨装置の全体模式図の一例を示す図である。
【図２】本実施形態の研磨装置の上面模式図の一例を示す図である。
【図３】図１に示す研磨装置の一部を抽出した図である。
【図４】本実施形態のデータ処理装置の機能ブロック図の一例である。
【図５】本実施形態のデータ処理装置の機能ブロック図の一例である。
【図６】本実施形態の研磨装置の上面模式図の一例を示す図である。
【図７】本実施形態のデータ処理装置の機能ブロック図の一例である。
【図８】本実施形態の保持部の側面模式図の一例を示す図である。
【図９】本実施形態の研磨装置の上面模式図の一例を示す図である。
【図１０】本実施形態の研磨装置の全体模式図の一例を示す図である。
【図１１】研磨対象を研磨する処理の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
なお、本実施形態の装置は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム、そのプログラムを格納するハードディスク等の記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェイスを中心にハードウェアとソフトウェアの任意の組合せによって実現される。プログラムには、あらかじめ装置を出荷する段階からメモリ内に格納されているプログラムのほか、ＣＤ等の記憶媒体やインターネット上のサーバ等からダウンロードされたプログラムも含む。そして、その実現方法、装置にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。
【００１９】
また、本実施形態の説明において利用する機能ブロック図は、ハードウェア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。これらの図においては、各装置は１つの機器により実現されるよう記載されているが、その実現手段はこれに限定されない。すなわち、物理的に分かれた構成であっても、論理的に分かれた構成であっても構わない。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
本実施形態の研磨装置は、保持部と、研磨パッドと、クリーニングパッドと、乾燥部と、撮像装置と、を有する。
【００２１】
保持部は、研磨対象を保持する。研磨対象は、例えば、半導体装置やウエハである。研磨対象に対する研磨は、例えば、複数層で構成された半導体装置の不良解析時に、所望の層（例：絶縁層に配線を埋め込んだ配線層、絶縁層にビアを埋め込んだビア層等）を露出させるため、当該所望の層の上層に位置する１つ又は複数の層をＣＭＰで除去する研磨であってもよい。または、半導体装置の製造工程において、例えば、絶縁層に形成された配線溝（またはビア孔）を埋め込むように当該絶縁層の上に金属層を形成した後、配線パターン（またはビアパターン）が露出するまで当該金属層の一部を除去する研磨であってもよい。保持部が研磨対象を保持する手段は特段制限されず、従来技術に準じて実現することができる。研磨対象は、保持部の保持面に接して保持される。
【００２２】
保持部は、研磨対象を保持した状態のまま、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動する。すなわち、保持部が繰り返し移動する移動軌跡は、第１の平面と平行である。例えば、保持部は、第１の平面内の第１の点と第２の点間を往復移動する。すなわち、保持部は、第１の平面内で、第１の点から第２の点に所定の経路で移動した後、当該経路と同じ経路を通って、第２の点から第１の点に戻る動作を繰り返し行ってもよい。第１の点及び第２の点間の移動は直線的な移動であってもよいし、曲線的な移動であってもよい。なお、保持部は、第１の平面内で、第１の点から第２の点に所定の経路で移動した後、当該経路と異なる所定の経路を通って、第２の点から第１の点に戻る動作を繰り返し行ってもよい。例えば、保持部は円軌道や楕円軌道等、リング状の軌道を描く動作を繰り返し行ってもよい。
【００２３】
保持部は、その他の平面に移動することなく、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動することができる。すなわち、保持部は、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、第１の平面内に存在し続けることができる。保持部は、第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、当該移動のみを繰り返し行ってもよい。なお、保持部は、研磨対象を保持する保持面（研磨対象と接する面）が当該第１の平面と略平行になるように、研磨装置に取り付けられる。このため、保持部が第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、保持部の保持面は、第１の平面と平行な所定の平面（以下、「第２の平面」）内に存在し続け、第２の平面内で所定の経路を繰り返し移動することとなる。
【００２４】
このような保持部の動作を実現する手段は特段制限されず、モータやガイド機構等の従来技術を利用して実現することができる。
【００２５】
研磨パッドは、保持部に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象の研磨対象面を研磨する。研磨パッドは、従来技術に準じた構成とすることができる。研磨パッドは、研磨対象の研磨対象面と当接する研磨パッド面を有する。当該研磨パッド面上にはスラリーなどの研磨液が供給され、当該状態で研磨パッド面と研磨対象面が当接する。
【００２６】
なお、上述の通り、保持部が第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、保持部の保持面は第２の平面内に存在し続け、第２の平面内で所定の経路を繰り返し移動することとなる。研磨パッドは、研磨パッド面と、第２の平面内に存在する保持面に接して保持されている研磨対象の研磨対象面とが当接するように、研磨装置に取り付けられる。研磨パッド面は、上記第１の平面と略平行になるように研磨装置に取り付けられる。
【００２７】
クリーニングパッドは、保持部に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象の研磨対象面を洗浄する。クリーニングパッドは、従来技術に準じた構成とすることができる。クリーニングパッドは、研磨対象の研磨対象面と当接するクリーニングパッド面を有する。当該クリーニングパッド面上には純水などの洗浄液が供給され、当該状態でクリーニングパッド面と研磨対象面が当接する。
【００２８】
なお、上述の通り、保持部が第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、保持部の保持面は第２の平面内に存在し続け、第２の平面内で所定の経路を繰り返し移動することとなる。クリーニングパッドは、クリーニングパッド面と、第２の平面内に存在する保持面に接して保持されている研磨対象の研磨対象面とが当接するように、研磨装置に取り付けられる。クリーニングパッド面は、上記第１の平面と略平行になるように研磨装置に取り付けられる。
【００２９】
乾燥部は、保持部に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象の研磨対象面を乾燥させる。乾燥部は、例えば、エアーを噴出するよう構成されている。
【００３０】
なお、上述の通り、保持部が第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、保持部の保持面は第２の平面内に存在し続け、第２の平面内で所定の経路を繰り返し移動することとなる。乾燥部は、第２の平面内に存在する保持面に接して保持されている研磨対象の研磨対象面にエアーを当てることができるように、研磨装置に取り付けられている。
【００３１】
撮像装置は、保持部に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象の研磨対象面の一部又は全部を撮像する。
【００３２】
なお、上述の通り、保持部が第１の平面内で所定の経路を繰り返し移動している間、保持部の保持面は第２の平面内に存在し続け、第２の平面内で所定の経路を繰り返し移動することとなる。撮像装置は、第２の平面内に存在する保持面に接して保持されている研磨対象の研磨対象面に焦点を合わせ、研磨対象面を撮像できるように、研磨装置に取り付けられている。
【００３３】
研磨パッド、クリーニングパッド、乾燥部、及び、撮像装置による研磨対象に対する処理はいずれも、保持部に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象が所定の経路を１サイクル分移動する間に行われる。
【００３４】
具体的には、研磨対象が所定の経路を１サイクル分移動する間に、まず、研磨パッドの研磨パッド面が研磨対象の研磨対象面と当接して研磨対象面を研磨する。その後、クリーニングパッドのクリーニングパッド面が研磨対象面と当接して研磨対象面を洗浄し、その後、乾燥部が研磨対象面を乾燥させる。その後、撮像装置が研磨対象面を撮像する。なお、研磨対象が所定の経路を繰り返し移動している間、研磨パッド、クリーニングパッド、乾燥部、及び、撮像装置による当該処理は繰り返し行われる。
【００３５】
上述のような順番での処理を実現するため、第１の平面を平面視した場合、研磨対象が繰り返し移動する所定の経路上に、研磨パッド、クリーニングパッド、乾燥部、及び、撮像装置がこの順に並んで配置されている。
【００３６】
このような本実施形態の研磨装置によれば、研磨対象が所定の経路を１サイクル分移動する度に、研磨パッドにより研磨対象を所定量研磨し、次いで、クリーニングパッドにより研磨対象面を洗浄し、次いで、乾燥部により研磨対象面を乾燥し、次いで、撮像装置により研磨対象面を撮像することができる。このため、本実施形態の研磨装置によれば、研磨対象が１サイクル分研磨されるごとに、研磨対象面の状態を確認することができる。そして、１サイクルで研磨される量（１サイクルでの研磨時間）を適当に調整することで、研磨対象面を研磨し過ぎる不都合を回避することができる。
【００３７】
また、本実施形態の撮像装置によれば、研磨対象面を撮像する前に、研磨対象面はクリーニングパッドにより洗浄され、次いで、乾燥部により乾燥されている。このため、撮像時には、研磨対象面からスラリーや研磨クズ等が十分に除去されている。また、洗浄液等の液体も十分に除去されている。よって、異物を取り除いた状態で研磨対象面を撮像することができ、撮像画像の解析や観察の精度が向上する。
【００３８】
ここで、研磨対象面内における研磨量のバラつきを抑制するためには、保持部に保持された研磨対象の研磨対象面と、研磨パッドの研磨パッド面とを平行に保つ必要がある。研磨対象面が研磨パッド面と平行でないと、研磨対象面内における研磨パッド面との距離が近い箇所の研磨は進み、研磨パッド面との距離が遠い箇所の研磨は遅れてしまう。
【００３９】
図１１を用いて説明した手段の場合、上述の通り、研磨対象４を保持した保持部３を装置から取り外し、再び取り付ける作業を繰り返し行う必要がある。このような作業を繰り返し何度も行えば行うほど、研磨対象の研磨対象面と、研磨パッドの研磨パッド面とを平行度が損なわれる可能性が高くなる。
【００４０】
これに対し、本実施形態の撮像装置によれば、保持部の保持面を所定の平面（第２の平面）内に存在させた状態のまま、研磨対象面の研磨、洗浄、乾燥、及び、撮像を行うことができる。このため、保持部を研磨装置に取り付ける際に、保持部の保持面が研磨パッドの研磨パッド面と平行になるように調整すれば、その後、当該平行な状態が大きく損なわれることなく、研磨対象面の研磨、洗浄、乾燥、及び、撮像を繰り返し行うことができる。よって、研磨対象面の洗浄、乾燥、及び、撮像等に起因して、研磨対象の研磨対象面と、研磨パッドの研磨パッド面との位置関係（平行度）がずれる不都合を軽減することができる。結果、研磨対象面内における研磨量のバラつきを抑制することができる。
【００４１】
次に、本実施形態の研磨装置の具体例を説明する。以下説明する研磨装置はあくまで一例であり、本実施形態の研磨装置の構成はこれに限定されない。なお、上記説明と重なる部分は、適宜省略する。
【００４２】
図１に、本実施形態の研磨装置の全体模式図の一例を示す。図２に、本実施形態の研磨装置の上面模式図の一例を示す。図３に、図１に示す研磨装置の一部を抽出した図を示す。なお、各図において、その他の図に示す構成を一部省略している。
【００４３】
図１に示すように、本実施形態の研磨装置は、プラテン部７０を有する。プラテン部７０の形状は、中心部に空洞が存在するリング状である。図１においては、空洞の内部を観察できるよう、プラテン部７０の断面図を示している。空洞は、プラテン部７０の上面側から下面側まで貫通している。プラテン部７０の上面側には、研磨パッド１０及びクリーニングパッド２０が設けられている。
【００４４】
プラテン部７０は、回転駆動装置９０から駆動力を受け、回転するようになっている。図１及び２に示す例の場合、回転駆動装置９０はモータなどの駆動部を備えるとともに、当該駆動部の駆動力を受けて回転運動する回転軸を備える。当該回転軸は、ベルト機構を介してプラテン部７０の軸部８０と繋がり、回転運動の力をプラテン部７０の軸部に伝達する。そして、プラテン部７０は軸部８０を介して回転駆動装置９０から受けた力を利用して、回転運動を行う。
【００４５】
プラテン部７０は、研磨パッド１０の研磨パッド面（図２に示されている面）に垂直な回転軸であって、研磨パッド面を平面視した場合（図２参照）、プラテン部７０が有する空洞に位置する回転軸（以下、「プラテン部回転軸」）を中心にして回転する。
【００４６】
研磨パッド１０は、プラテン部７０の上面側に位置する。研磨パッド１０の平面形状は、図２に示すように、中心部に第１の空洞が存在するリング状である。プラテン部７０が回転すると、研磨パッド１０も回転する。研磨パッド１０は、プラテン部回転軸を中心にして回転する。
【００４７】
図２に示すように、研磨パッド１０の研磨パッド面（図２に示されている面）を平面視した場合、第１の空洞内に、プラテン部回転軸（第１の回転軸）から研磨パッド面に向かって、撮像装置６０、乾燥部５０、及び、クリーニングパッド２０がこの順に並んで配置されている。
【００４８】
クリーニングパッド２０は、プラテン部７０の上面側に位置する。クリーニングパッド２０の平面形状は、図２に示すように、中心部に第２の空洞が存在するリング状である。プラテン部７０が回転すると、クリーニングパッド２０も回転する。クリーニングパッド２０は、プラテン部回転軸を中心にして回転する。
【００４９】
図２に示すように、クリーニングパッド２０のクリーニングパッド面（図２に示されている面）を平面視した場合、第２の空洞内に、プラテン部回転軸（第２の回転軸）からクリーニングパッド面に向かって、撮像装置６０、及び、乾燥部５０がこの順に並んで配置されている。
【００５０】
なお、研磨パッド１０の研磨パッド面とクリーニングパッド２０のクリーニングパッド面は、同一平面上に存在する。
【００５１】
図２に示すように、研磨装置は、研磨パッド１０の研磨面にスラリー等の研磨液を供給する研磨液供給機構１１を有する。また、研磨装置は、クリーニングパッド２０のクリーニングパッド面に洗浄液（例：純水）を供給する洗浄液供給機構２１を有する。
【００５２】
そして、プラテン部７０は、研磨パッド１０とクリーニングパッド２０の間に、液体を排出する排出溝（図示せず）を有する。クリーニングパッド２０のクリーニングパッド面上に供給された洗浄液は、プラテン部７０の回転運動に起因した遠心力により、外周方向、すなわち、研磨パッド１０の方向に移動する。しかし、洗浄液は、研磨パッド１０上に到達する前に、その手前に位置する排出溝内に入る。排出溝は、排出経路１５（図１参照）と繋がっており、排出溝に入った洗浄液は、排出経路１５を介して外部に排出される。なお、図１では、排出経路１５の出口をプラテン部７０の側面部に設けているが、これはあくまで一例である。
【００５３】
プラテン部７０の中心部の空洞には、乾燥部５０、及び、撮像装置６０が位置する。乾燥部５０及び撮像装置６０は、プラテン部７０の回転運動の力を受けない。すなわち、プラテン部７０が回転しても、乾燥部５０及び撮像装置６０は回転しない。例えば、プラテン部７０は、乾燥部５０、撮像装置６０、及び、これらを支える土台部と非接触である。
【００５４】
図２に示すように、撮像装置６０は、例えば、平面視でプラテン部回転軸と重なる位置に配置される。乾燥部５０は、撮像装置６０の周囲を取り囲むように配置される。なお、図２においては、模式的に、乾燥部５０が配置される領域のみを示している。
【００５５】
保持部３０は、研磨対象４０を保持した状態のまま、平面視（図２参照）で、撮像装置６０上と、研磨パッド１０の研磨パッド面上の任意の位置とを結ぶ直線上を繰り返し往復移動する。当該往復移動は、研磨パッド１０の研磨パッド面、及び、クリーニングパッド２０のクリーニングパッド面と平行な移動である。また、保持部３０は、このような往復移動を行いながら、自転できるように構成されている。
【００５６】
当該研磨装置によれば、図３に示すように、研磨対象４０を保持した保持部３０が研磨パッド１０の研磨パッド面上の任意の位置から撮像装置６０上に移動する間に、研磨対象４０に対して次の処理が行われる。まず、研磨パッド１０が研磨対象４０の研磨対象面と当接して研磨対象面を研磨する。その後、クリーニングパッド２０が研磨対象面と当接して研磨対象面を洗浄し、その後、乾燥部５０が研磨対象面にエアーを吹き付けて乾燥させる。その後、撮像装置６０が研磨対象面を撮像する。そして、研磨対象が往復移動を繰り返し行っている間、研磨パッド１０、クリーニングパッド２０、乾燥部５０、及び、撮像装置６０による当該処理は繰り返し行われる。
【００５７】
研磨、洗浄、乾燥、及び、撮像各々の処理時間は設計的事項であるが、例えば、研磨：１０秒程度、洗浄：２秒程度、乾燥：１秒程度、撮像：２秒程度で設計することができる。研磨パッド１０、クリーニングパッド２０の平面形状の大きさ、乾燥部５０を配置した領域の大きさ、及び、保持部３０の移動速度を調整することで、所望の処理時間を実現することができる。
【００５８】
なお、撮像装置６０が研磨対象４０の研磨対象面を撮像する時には、保持部３０の自転をストップさせるのが好ましい。プラテン部７０の回転はストップさせてもよいし、ストップさせなくてもよいが、処理効率を考えると、ストップさせずに回転させ続けておくのが好ましい。
【００５９】
次に、図４に、図１に示すデータ処理装置１００の機能ブロック図の一例を示す。図示するように、データ処理装置１００は、撮像データ取得部１０１と、比較データ保持部１０２と、ストップタイミング判断部１０３と、研磨制御部１０４とを有する。
【００６０】
撮像データ取得部１０１は、有線又は無線で撮像装置６０と通信可能に構成されている。そして、撮像データ取得部１０１は、撮像装置６０が撮像した撮像データ（研磨対象４０の研磨対象面を撮像した画像：以下、「撮像画像」）を、リアルタイムに取得する。
【００６１】
比較データ保持部１０２は、撮像画像をパターンマッチングするための比較データを保持する。比較データは、例えば、研磨対象４０に対して所定の研磨を完了した時点で研磨対象面に露出するパターン（以下、「対象パターン」）の特徴を示すデータある。対象パターンは、例えば、配線パターンやビアパターン等である。
【００６２】
ストップタイミング判断部１０３は、撮像データ取得部１０１が取得した撮像データ、及び、比較データ保持部１０２が保持する比較データを利用して、撮像画像をパターンマッチングし、研磨対象面に対象パターンが現れているか否かを判断する。
【００６３】
ストップタイミング判断部１０３は、研磨対象面に対象パターンが現れていると判断した場合、研磨対象４０への研磨をストップするよう決定する。そして、その旨を示す情報（信号）を、研磨制御部１０４に送信する。
【００６４】
一方、研磨対象面に対象パターンが現れていないと判断した場合、ストップタイミング判断部１０３は、研磨対象４０への研磨を継続するよう決定する。継続する場合、保持部３０は第１の平面内での繰り返し移動を継続する。そして、保持部３０に保持された研磨対象４０に対する研磨、洗浄、乾燥、及び、撮像処理が継続される。
【００６５】
なお、ストップタイミング判断部１０３による当該処理は、撮像データ取得部１０１が撮像データを取得すると、リアルタイムに実行される。
【００６６】
研磨制御部１０４は、ストップタイミング判断部１０３が判断したタイミングに従い、研磨対象４０の研磨対象面に対する研磨をストップさせる。すなわち、研磨制御部１０４は、ストップタイミング判断部１０３から研磨対象４０への研磨をストップする旨を示す情報（信号）を受信すると、リアルタイムに、研磨対象４０の研磨対象面に対する研磨をストップさせる処理を実行する。
【００６７】
研磨対象４０の研磨対象面に対する研磨をストップさせる処理は特段制限されないが、例えば、以下のような構成が考えられる。
【００６８】
研磨制御部１０４と保持部３０とが、有線又は無線で通信できるように構成しておく。そして、研磨制御部１０４は、研磨をストップさせる処理として、保持部３０に研磨をストップする命令を送信する。すると、保持部３０は、研磨制御部１０４からの命令に従い、第１の平面から離れる、すなわち、研磨パッド１０、及び、クリーニングパッド２０と当接しない位置に移動する。このような保持部３０の構成は従来技術に準じて実現できる。
【００６９】
その他、以下のような例が考えられる。研磨制御部１０４と回転駆動装置９０とが、有線又は無線で通信できるように構成しておく。そして、研磨制御部１０４は、研磨をストップさせる処理として、回転駆動装置９０に研磨をストップする命令を送信する。すると、回転駆動装置９０は、研磨制御部１０４からの命令に従い、駆動部を停止する。
【００７０】
以上説明した本実施形態の研磨装置によれば、上述した作用効果に加えて、さらに、研磨対象４０に対する所定の研磨を完了した時点で、自動的に研磨をストップさせることができる。このため、作業者の手間を省くことができ、研磨処理の効率をより向上させることができる。また、コンピュータが研磨ストップタイミングを判断するので、人間が判断する場合に比べて、複数の研磨対象４０間における研磨量のばらつきを小さくすることができ、結果、複数の研磨対象４０間の品質のブレを軽減することができる。
【００７１】
＜第２の実施形態＞
本実施形態の研磨装置は、データ処理装置１００の構成が第１の実施形態と異なる。その他の構成は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７２】
図５に、データ処理装置１００の機能ブロック図の一例を示す。図示するように、データ処理装置１００は、撮像データ取得部１０１と、研磨制御部１０４と、撮像画像表示部１０５と、ストップ入力受付部１０６と、を有する。
【００７３】
撮像データ取得部１０１の構成は第１の実施形態と同様である。よって、ここでの説明は省略する。
【００７４】
撮像画像表示部１０５は、撮像データ取得部１０１が取得した撮像データを利用し、撮像装置６０が撮像した撮像画像をディスプレイに表示する。なお、撮像画像表示部１０５は、撮像データ取得部１０１が撮像データを取得すると、リアルタイムに当該表示処理を実行する。そして、撮像画像表示部１０５は、１つの画像を表示中に撮像データ取得部１０１が新たな撮像データを取得すると、当該撮像データを利用して、表示する撮像画像を新たな撮像画像に変更（更新）することができる。なお、撮像画像表示部１０５は、撮像データ取得部１０１が取得した複数の撮像データを利用し、撮像データ取得部１０１が取得した順番を把握できるように時系列に複数の撮像画像を一覧表示してもよい。
【００７５】
ストップ入力受付部１０６は、ユーザ（作業者等）から研磨対象への研磨をストップする入力を受付ける。ストップ入力受付部１０６がユーザから入力を受付ける手段は特段制限されず、マイク、マウス、タッチパネルディスプレイ、キーボード、操作ボタン等のあらゆる入力装置を利用することができる。
【００７６】
例えば、ユーザは、撮像画像表示部１０５が表示する撮像画像をモニターしておく。すなわち、ユーザは、研磨対象４０の研磨対象面の変化をリアタイムにモニターしておく。そして、研磨対象面に対象パターン（第１の実施形態で説明した対象パターンと同じ概念）が現れると、研磨対象４０に対する研磨をストップする入力を行う。
【００７７】
研磨制御部１０４は、ストップ入力受付部１０６が研磨をストップする入力を受付けると、それをトリガに、研磨対象４０の研磨対象面に対する研磨をストップさせる処理を実行し、研磨をストップさせる。研磨対象４０の研磨対象面に対する研磨をストップさせる処理は第１の実施形態で説明したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【００７８】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を実現できる。
【００７９】
なお、本実施形態では、ユーザが研磨対象４０の研磨対象面の変化をモニターしておき、研磨をストップする入力を行う。このため、第１の実施形態に比べてユーザの手間は多くなる。しかし、コンピュータでは検知できない予期せぬ不都合が生じた場合であっても、人間が観察することで、当該不都合を即座に検出することが可能となる。
【００８０】
＜第３の実施形態＞
本実施形態の研磨装置は、保持部３０の構成が第１の実施形態及び第２の実施形態と異なる。その他の構成は、第１の実施形態又は第２の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８１】
図６に、本実施形態の研磨装置の上面図の一例を示す。なお、図６において、研磨液供給機構１１、洗浄液供給機構２１、回転駆動装置９０、及び、データ処理装置１００は省略している。
【００８２】
図６に示すように、本実施形態の研磨装置は、複数の保持部３０を有する。図では、研磨装置は４つの保持部３０を有するが、当該数に限定されない。
【００８３】
研磨装置を平面視した場合（図６に示す状態）、複数の保持部３０各々は、撮像装置６０上と、研磨パッド１０の研磨パッド面上とを結ぶ直線上を、繰り返し往復移動している。複数の保持部３０各々が移動する経路は互いに異なる。複数の保持部３０各々が移動する経路は、撮像装置６０上で重なるが、往復移動の他端側の位置（研磨パッド面上の位置）は互いに異なる。複数の保持部３０の経路は互いに交錯しない。
【００８４】
そして、複数の保持部３０は、撮像装置６０上に戻ってくるタイミングが互いに異なるように（撮像装置６０上に戻ってくるタイミングずれるように）、往復移動している。
【００８５】
なお、図示しないが、保持部３０の第１の平面内で所定の経路が円軌道や楕円軌道等、リング状の軌道である場合、複数の保持部３０は、同じ経路を並んで移動してもよい。当然、複数の保持部３０の移動スピード及び移動向きは同じであり、複数の保持部３０の互いの間隔は一定に保たれるように調整される。
【００８６】
本実施形態の場合、撮像装置６０は、複数の研磨対象４０の研磨対象面を順次、繰り返し撮像することとなる。すなわち、図６に示すように保持部３０が４つ存在する場合、撮像装置６０は、第１の保持部３０に保持された研磨対象４０を撮像後、第２の保持部３０に保持された研磨対象４０を撮像し、その後、第３の保持部３０に保持された研磨対象４０を撮像し、その後、第４の保持部３０に保持された研磨対象４０を撮像する。その後、撮像装置６０は、再び、第１の保持部３０に保持された研磨対象４０を撮像し、上記撮像を繰り返す。
【００８７】
本実施形態のデータ処理装置１００は、このような複数の研磨対象４０各々の撮像画像を識別し、所定の処理を実行するよう構成してもよい。
【００８８】
例えば、本実施形態において、データ処理装置１００を図４に示す構成とする場合、ストップタイミング判断部１０３は、以下のような処理を行ってもよい。まず、ストップタイミング判断部１０３は、Ｍ個の保持部３０に保持されたＭ個の研磨対象４０を順に撮像して得られた撮像データを、撮像データ取得部１０１が取得した順にＭ個のグループに振り分ける。そして、グループごとに、研磨対象４０の研磨対象面に対象パターンが現れているか否かを判断してもよい。そして、少なくとも１つのグループにおいて研磨対象４０の研磨対象面に対象パターンが現れた場合、または、全てのグループにおいて研磨対象４０の研磨対象面に対象パターンが現れた場合に、研磨をストップするよう決定してもよい。
【００８９】
その他、本実施形態において、データ処理装置１００を図５に示す構成とする場合、撮像画像表示部１０５は、Ｍ個の保持部３０に保持されたＭ個の研磨対象４０を順に撮像して得られた撮像データを、撮像データ取得部１０１が取得した順にＭ個のグループに振り分け、各グループを識別できるように撮像画像を表示してもよい。例えば、Ｍ個のグループの最新の撮像画像を画面に一覧表示してもよい。
【００９０】
本実施形態によれば、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。また、本実施形態によれば、複数の研磨対象４０への研磨を並行して行うことができるので、処理効率がよくなる。
【００９１】
＜第４の実施形態＞
本実施形態の研磨装置は、保持部３０、撮像装置６０、及び、データ処理装置１００の構成が第１の実施形態乃至第３の実施形態と異なる。その他の構成は、第１の実施形態、第２の実施形態、又は、第３の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９２】
図７に、データ処理装置１００の機能ブロック図の一例を示す。図示するように、データ処理装置１００は、撮像データ取得部１０１と、比較データ保持部１０２と、ストップタイミング判断部１０３と、研磨制御部１０４と、研磨状態判断部１０７と、保持面制御部１０８とを有する。なお、比較データ保持部１０２及びストップタイミング判断部１０３を有する代わりに、撮像画像表示部１０５及びストップ入力受付部１０６を備えることもできる。
【００９３】
撮像データ取得部１０１、比較データ保持部１０２、ストップタイミング判断部１０３、研磨制御部１０４、撮像画像表示部１０５、及び、ストップ入力受付部１０６の構成は、第１の実施形態乃至第３の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９４】
研磨状態判断部１０７は、撮像データ取得部１０１が取得した撮像データ（撮像装置６０により撮像された撮像画像のデータ）を利用して、研磨対象４０の研磨対象面内において研磨状態（研磨量）にばらつきが存在するか否かを判断する。すなわち、研磨対象面内におけるある箇所が、他の箇所に比べて研磨が進んでいる、遅れているなどのばらつきが存在するか否かを判断する。以下、研磨状態（研磨量）にばらつきが存在するか否かを判断する処理の一例を説明する。
【００９５】
ここでは、複数層で構成された半導体装置の不良解析時に、所望の層（絶縁層に配線を埋め込んだ配線層、絶縁層にビアを埋め込んだビア層等）を露出させるため、当該所望の層の上層に位置する１つ又は複数の層をＣＭＰで除去する研磨を行う場合を例に説明する。
【００９６】
例えば、保持部３０の保持面側に、位置合わせマークを付しておく。当該位置合わせマークは、撮像装置６０が研磨対象４０の研磨対象面を撮像した際に撮像画像内に写りこむ位置に設けられる。撮像データ取得部１０１が時系列に複数の撮像データを取得すると、研磨状態判断部１０７は、撮像データ取得部１０１が１つの撮像データを取得するたびに、撮像画像に写りこんでいる位置合わせマークを利用して研磨対象面上の所定の位置に複数の観測点を定める。複数の観測点は、例えば、研磨対象面の外周沿いに所定の間隔で定めることができる。なお、複数の観測点各々は、位置合わせマークからの相対的な位置関係を利用して、互いに識別される。
【００９７】
そして、研磨状態判断部１０７は、各観測点における研磨状態をモニターする。具体的には、研磨状態判断部１０７は、時系列に取得される複数の撮像データを順に観察することで、各観測点に露出している層が何層目の層であるかを特定する。例えば、研磨状態判断部１０７は、各観測点における色が所定量変化すると、層が変わったと判断してもよい。または、あらかじめ、各観測点の観察場所の各層のパターン（局所的なパターン）を入手しておき、パターン形状から現在露出している層を判断しても良い。パターン情報はレイアウトデータから得られるビアや配線のパターン情報でも良いし、別サンプルであらかじめ各層の研磨後の状態を観察しデータとして比較し、同じ状態を認識した時に層を判断しても良い。
【００９８】
そして、研磨状態判断部１０７は、複数の観測点間において、露出している層にずれがある場合、研磨状態（研磨量）にばらつきが存在すると判断する。例えば、研磨状態判断部１０７は、ある観測点において露出している層が１層目の層であり、他の観測点において露出している層が、１層目の層を除去すると露出する２層目の層である場合、前者の観測点における研磨量は、後者の観測点における研磨量に比べて少ないと判断することができる。
【００９９】
保持面制御部１０８は、研磨状態判断部１０７の判断に従い、保持部３０の保持面の傾きを変更する。
【０１００】
研磨対象４０の研磨対象面内における研磨量のばらつきは、保持部３０の保持面と、研磨パッド１０の研磨パッド面とが平行でない場合に生じうる。かかる場合、研磨対象４０の研磨対象面における研磨パッド面までの距離が小さい箇所の研磨量が多くなり、研磨パッド面までの距離が大きい箇所の研磨量は少なくなる。
【０１０１】
そこで、保持面制御部１０８は、研磨量が多い箇所（研磨が進んでいる箇所）が研磨パッド面から離れ、一方、研磨量が少ない箇所（研磨が遅れている箇所）が研磨パッド面に近づくように、保持部３０の保持面の傾きを変更する。保持面制御部１０８は、保持部３０の保持面側に設けられた位置合わせマークを利用して、研磨パッド面に近づける保持面上の位置、及び、研磨パッド面から遠ざける保持面上の位置を特定することができる。
【０１０２】
保持部３０は、研磨対象４０を保持する保持面の傾きをコンピュータ制御により変更可能に構成されている。保持面の傾きを変更する手段は特段制限されないが、以下、一例を説明する。
【０１０３】
図８に、本実施形態の保持部３０の側面模式図の一例を示す。図示する保持部３０は、研磨対象４０を保持している。そして、データ処理装置１００と通信可能になっている。
【０１０４】
保持部３０は、保持面と垂直な方向に積層された複数の支持層３３及び３４と、複数の支持層３３及び３４を互いに接合するとともに、締め具合をコンピュータ制御により個別に変更可能に構成されている複数の調整ねじ３１及び３２とを有する。そして、保持面制御部１０８は、複数の調整ねじ３１及び３２の締め具合を個別に変更することで、保持部３０の保持面の傾きを変更する。なお、支持層の数、及び、調整ねじの数は設計的事項である。
【０１０５】
なお、本実施形態の撮像装置６０は、保持部３０が所定の経路を繰り返し移動している第１の平面と平行に移動できるよう構成されてもよい。そして、移動後の各位置で、研磨対象４０の研磨対象面を撮像することできてもよい。
【０１０６】
例えば、図９に示すように、撮像装置６０は図示するｘ方向及びｙ方向に移動可能な移動ステージ１１１上に配置されてもよい。移動ステージ１１１は、撮像位置制御装置１１０の制御に従い、ｘ−ｙ平面上を移動する。
【０１０７】
このように構成すれば、研磨対象４０の研磨対象面の外周部に焦点を合わせて、研磨対象面の外周部分をより高精度に撮像することができる。すなわち、保持面制御部１０８が設定する複数の観測点の状態を高精度に撮像することができる。結果、研磨対象面内における研磨量のばらつきを精度よく特定することが可能となる。
【０１０８】
本実施形態によれば、第１の実施形態乃至第３の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。また、本実施形態によれば、研磨対象面内における研磨量のばらつきを低減することができる。
【０１０９】
＜第５の実施形態＞
本実施形態の研磨装置は、研磨パッド１０、クリーニングパッド２０、乾燥部５０、及び、撮像装置６０の配置方法が、第１の実施形態乃至第４の実施形態と異なる。
【０１１０】
図１０に、本実施形態の研磨装置の全体模式図の一例を示す。なお、図１０において、研磨液供給機構１１、洗浄液供給機構２１、回転駆動装置９０、及び、データ処理装置１００は省略している。以下、他の実施形態と異なる部分について説明する。
【０１１１】
本実施形態のプラテン部７０は、第１の実施形態と異なり、中心部に空洞を有さない。プラテン部７０の上面側に設けられた研磨パッド１０の平面形状は例えば円形である。そして、プラテン部７０の上面側に設けられたクリーニングパッド２０の平面形状はリング状であり、研磨パッド１０の外周を取り囲んでいる。乾燥部５０及び撮像装置６０は、プラテン部７０から離れた位置に配置されている。
【０１１２】
本実施形態においても、研磨対象４０を保持した保持部３０は、撮像装置６０上と、研磨パッド１０の研磨パッド面上の任意の位置とを結ぶ直線上を繰り返し往復移動する。そして、第１の平面を平面視した場合、研磨対象４０が繰り返し移動する所定の経路上に、研磨パッド１０、クリーニングパッド２０、乾燥部５０、及び、撮像装置６０がこの順に並んで配置されている。
【０１１３】
このため、本実施形態においても、保持部３０に保持されて所定の経路を繰り返し移動している研磨対象４０が所定の経路を１サイクル分移動する間に、以下のような処理が研磨対象４０に対して行われる。まず、研磨パッド１０の研磨パッド面が研磨対象４０の研磨対象面と当接して研磨対象面を研磨する。その後、クリーニングパッド２０のクリーニングパッド面が研磨対象面と当接して研磨対象面を洗浄し、その後、乾燥部５０が研磨対象面を乾燥させる。その後、撮像装置６０が研磨対象面を撮像する。このような処理が繰り返し行われる。
【０１１４】
本実施形態によれば、第１の実施形態乃至第４の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【０１１６】
１０    研磨パッド
１１    研磨液供給機構
１５    排出経路
２０    クリーニングパッド
２１    洗浄液供給機構
３０    保持部
３１    調整ねじ
３２    調整ねじ
３３    支持層
３４    支持層
４０    研磨対象
５０    乾燥部
６０    撮像装置
７０    プラテン部
８０    軸部
９０    回転駆動装置
１００  データ処理装置
１０１  撮像データ取得部
１０２  比較データ保持部
１０３  ストップタイミング判断部
１０４  研磨制御部
１０５  撮像画像表示部
１０６  ストップ入力受付部
１０７  研磨状態判断部
１０８  保持面制御部
１１０  撮像位置制御装置
１１１  移動ステージ
【図１】
2013240846.tif 000003
【図２】
2013240846.tif 000004
【図３】
2013240846.tif 000005
【図４】
2013240846.tif 000006
【図５】
2013240846.tif 000007
【図６】
2013240846.tif 000008
【図７】
2013240846.tif 000009
【図８】
2013240846.tif 000010
【図９】
2013240846.tif 000011
【図１０】
2013240846.tif 000012
【図１１】
2013240846.tif 000013