(57)【要約】【課題】熱成型における離型フィルムの成型性及び離型性の更なる改善を図ること。【解決手段】架橋された熱可塑性樹脂から形成された架橋樹脂層を備える、離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
架橋された熱可塑性樹脂から形成された架橋樹脂層を備える、離型フィルム。
【請求項２】
未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点がＴｍ（℃）であるとき、Ｔｍ（℃）における当該離型フィルムの貯蔵弾性率に対する、Ｔｍ＋２０（℃）における当該離型フィルムの貯蔵弾性率の割合が５０％以上である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点Ｔｍが１７０℃以下である、請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記架橋樹脂層の少なくとも一方の面側に設けられた離型層を更に備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が鎖状ポリオレフィンである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
当該離型フィルムのゲル分率が１質量％〜８０質量％である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂が電子線照射により架橋されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項８】
ＬＥＤチップ圧縮封止成型用である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の離型フィルムを用いて、未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点Ｔｍよりも高い温度で成型材料を熱成型することを含む、成型方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルム及び該離型フィルムを用いた成型方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化及び小型化と、それらの急速な普及に伴い、そこに組み込まれる電子部品として、より小型の部品が大量かつ安価に求められるようになってきている。そのような中で電子部品の熱加工工程においては、より小さな形状の部品を大量かつ生産性高く生産できることが求められている。例えばＬＥＤ部品においては、そのパッケージ形態はより大型の砲弾タイプから、小型薄肉のリフレクタータイプに変遷し、さらに、今後は、基板上に大量のＬＥＤチップを実装した後一括封止・個片化するオーバーモールドタイプがその主流を占めていくものと予想されている。このような状況において、これら電子部品の熱加工工程に用いられる離型フィルムには、より高度の成型性、より高い離型性、など益々高度な加工性が求められるようになってきている。
【０００３】
従来、テトラフルオロエチレン−エチレン系共重合体の離型フィルム、プリント基板成型時に使用される離型フィルムとして提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、基材フィルムと補助層とから構成され、基材フィルムの１７５℃での圧縮弾性率が５０ＭＰａ以上で、補助層にフッ素樹脂を用いた離型フィルムもある（特許文献２）。
【０００５】
４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む組成物からなる離型フィルムであって、該組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒の離型フィルムも開示されている（特許文献３）。架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムもある（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２０６９１３号公報
【特許文献２】特開２００１−２５０８３８号公報
【特許文献３】特開２００６−７０２５２号公報
【特許文献４】特開２０１１−１７８９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記したいずれの離型フィルムは、必ずしも十分なものとは言えない。
【０００８】
具体的には、特許文献１のテトラフルオロエチレン−エチレン系共重合体のフィルムは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）およびポリイミドは高価であり、廃棄する際に焼却処理が非常に困難であるという問題を有している。
【０００９】
特許文献２、３の離型フィルムは、離型フィルムの弾性率が高すぎるため、電子部品の熱成型工程において、成型品に皺が入ったりして、離型フィルムが金型の形状を充分に再現することができないことがある。特許文献５の離型フィルムも、柔軟性に欠けるため、金型の形状を確実に再現できないことがある。架橋環状オレフィン重合体と非相溶であるエラストマーを配合して改善を図ることもできるとされているが、いまだ、十分に離型フィルムが金型の形状を確実に再現することができない。
【００１０】
以上記載したように従来の離型フィルムは、一般的な熱加工工程では、離型フィルムの柔軟性が乏しく、金型の型形状に、的確に離型フィルムが張り付くことができず、成形品に皺が入ったりする問題が生じている。金型等に対する離型性が得られる原理は離型フィルムが溶融しないことであるといわれているが、小さな部材の成型をしたり、複雑な接着や成型を必要とする現在の熱加工工程で実施した場合は、離型フィルムが溶融してしまうため、離型性が再現良く発揮されない問題がある。このことは、従来の離型フィルムに用いられている樹脂の融点がいずれも１７０℃以上であり、接着、成型、キュア等の熱加工時の温度が、離型フィルムの樹脂融点よりも低い温度で行われていることに起因すると考えられる。
【００１１】
そこで、本発明の課題は、主として、熱成型における離型フィルムの成型性及び離型性の更なる改善を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、本発明をなすに至った。すなわち本発明は下記の通りである。
［１］架橋された熱可塑性樹脂から形成された架橋樹脂層を備える、離型フィルム。
［２］未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点がＴｍ（℃）であるとき、Ｔｍ（℃）における当該離型フィルムの貯蔵弾性率に対する、Ｔｍ＋２０（℃）における当該離型フィルムの貯蔵弾性率の割合が５０％以上である、［１］に記載の離型フィルム。
［３］未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点Ｔｍが１７０℃以下である、［１］又は［２］記載の離型フィルム。
［４］架橋樹脂層の少なくとも一方の面側に設けられた離型層を更に備える、［１］〜［３］のいずれかに記載の離型フィルム。
［５］熱可塑性樹脂が鎖状ポリオレフィンである、［１］〜［４］のいずれかに記載の離型フィルム。
［６］当該離型フィルムのゲル分率が１質量％〜８０質量％である、［１］〜［５］のいずれかに記載の離型フィルム。
［７］熱可塑性樹脂が電子線照射により架橋されている、［１］〜［６］のいずれかに記載の離型フィルム。
［８］ＬＥＤチップ圧縮封止成型用である、［１］〜［８］のいずれかに記載の離型フィルム。
［９］  ［１］〜［８］のいずれかに記載の離型フィルムを用いて、未架橋の前記熱可塑性樹脂の融点Ｔｍよりも高い温度で成型材料を熱成型することを含む、成型方法。
【００１３】
本発明に係る離型フィルムは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂フィルム、架橋環状オレフィン重合体、架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む従来の離型フィルムのように、高融点の樹脂をベースとして耐熱性と離型性を発揮するのに対し、架橋された熱可塑性樹脂を用いる。このような離型フィルムは、熱成型工程において用いられたときに、優れた耐熱性、柔軟性、及び離型性を兼ね備えることができる。熱可塑性樹脂の融点以上の温度域の熱成型工程での加工条件においても、樹脂溶融による穴あきや膜切れ等が発生し難く、離型フィルムの柔軟性をさらに発揮できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の離型フィルムによれば、熱成型工程の際、優れた耐熱性、柔軟性、離型性を発揮できる。そのため、特に電子部品のＩＣチップやＬＥＤ等の半導体の封止工程、多層プリント配線板製造の際の成型加工工程、積層熱プレス工程、更には、プリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の電子部品の熱加工において有用である。
【００１５】
また、本発明の離型フィルムによれば、熱可塑性樹脂の融点以上の温度域の熱成型工程においても、樹脂溶融による穴あきや膜切れ等が生じ難く、離型フィルムの柔軟性をさらに発揮できるため、離型フィルムを用いた高温での熱成型を含む成型方法を提供できる。したがって、この方法は、電子部品等の熱成型に好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
本実施形態に係る離型フィルムの主たる成分である熱可塑性樹脂は、常温では弾性をもち、変形しにくいが、加熱により化学反応を起こすことなく軟化し、冷却することにより再び固化する性質を有する。熱可塑性樹脂は、加熱と冷却を繰り返したときほぼ可逆的に変化し、種々な形に加工することができる合成樹脂を示す。例えば、熱可塑性樹脂として、例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂）、ポリスチレン系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂等）、及びセルロースアセテート系樹脂が挙げられる。
【００１８】
本実施形態に係る離型フィルムの架橋樹脂層を構成する主たる成分である熱可塑性樹脂は架橋されている。良好な架橋性、柔軟性、被接着物の接着性や取り扱い性を確保する観点から、熱可塑性樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体ケン化物、及びポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。
【００１９】
エチレン−酢酸ビニル共重合体とは、エチレンモノマーと酢酸ビニルとの共重合により得られる共重合体を示す。エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸から選ばれる少なくとも１種のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。
【００２０】
上記共重合は、高圧法、溶融法等の公知の方法により行うことができ、重合反応の触媒としてマルチサイト触媒やシングルサイト触媒等を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形状は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形状を有するポリマーを使用することができる。
【００２１】
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（以下、「ＥＡＡ」とも略記される。）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ」とも略記される。）等が挙げられる。また、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。ここで、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等の炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。これらの共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸及び脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体が挙げられる。エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体において、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸の割合が、３〜３５質量％であることが好ましい。
【００２２】
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分又は完全ケン化物が挙げられる。エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体ケン化物としては、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の部分又は完全ケン化物等が挙げられる。
【００２３】
ポリオレフィン系樹脂としては、鎖状ポリオレフィンが好ましく、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン系樹脂がより好ましい。
【００２４】
ここでポリエチレン系樹脂とは、エチレンの単独重合体又はエチレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体を示す。また、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンの単独重合体又はプロピレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体を示す。ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００２５】
ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状超低密度ポリエチレン（「ＶＬＤＰＥ」、「ＵＬＤＰＥ」と称される。）等が挙げられる。ＬＥＤ封止に使用される離型フィルムの場合、シリコーン樹脂のキュアも成型時の熱を利用しているため、簡単に成型温度を変更することができない。そのため、かなり高度の成型を必要とする場合、離型フィルムの厚さを薄くするとか、融点の低い熱可塑性樹脂を選択し、キュア温度を変えること無く、成形性を十分に可能にする熱を供給することできる。ポリエチレン系の離型フィルムを使用している場合、ＨＤＰＥよりもＬＤＰＥ、ＬＤＰＥよりもＬＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥよりもＶＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥよりもＵＬＤＰＥと密度を低くすることで、離型フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点を下げることが可能になる。
【００２６】
エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であることが好ましく、エチレンと、炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であることがより好ましい。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。また、共重合体を構成する全モノマー中のα−オレフィンの割合（仕込みモノマー基準）は、６〜３０質量％であることが好ましい。さらに、エチレン−α−オレフィン共重合体は、軟質の共重合体であることが好ましく、Ｘ線法による結晶化度が３０％以下であることが好ましい。
【００２７】
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
【００２８】
ポリエチレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができ、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。ポリエチレン系樹脂は、柔軟性の観点から、密度が０．８６０〜０．９５０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．８７０〜０．９４５ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3であることが更に好ましい。これら同種のポリエチレンを単独もしくは混合して用いても良い。
【００２９】
ポリエチレン系樹脂は、離型フィルムの加工性の観点から、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．８ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎであることが更に好ましい。
【００３０】
ポリエチレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリエチレン系共重合体を使用することもできる。
【００３１】
ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとの３元共重合体等が挙げられる。プロピレン−α−オレフィン共重合体とは、プロピレンとα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体を示す。プロピレン−α−オレフィン共重合体は、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体が好ましく、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜８のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種からなる共重合体がより好ましい。ここで炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。
【００３２】
プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成する全モノマー中のエチレン及び／又はα−オレフィンの含有割合（仕込みモノマー基準）は、６〜３０質量％であることが好ましい。さらに、上記プロピレン−α−オレフィン共重合体は、軟質の共重合体であることが好ましく、Ｘ線法による結晶化度が３０％以下であることが好ましい。
【００３３】
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと、エチレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
【００３４】
ポリプロピレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができ、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。
【００３５】
ポリプロピレン系樹脂は、クッション性の観点から、密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3であることが更に好ましい。密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3以下であると、クッション性が良好となる傾向にある。なお、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3を超えると透明性が低下するおそれがある。
【００３６】
ポリプロピレン系樹脂は、離型フィルムの加工性の観点から、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が０．３ｇ／１０ｍｉｎ〜１５．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．８ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが更に好ましい。
【００３７】
ポリプロピレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリプロピレン系共重合体を使用することもできる。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンと、エチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの共重合体、又は、プロピレンと、エチレンと、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの３元共重合体等が好適に使用できる。これらの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよく、好ましくはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体、又は、プロピレンとエチレンとブテンとのランダム共重合体である。
【００３８】
ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒のような触媒で重合された樹脂だけでなく、メタロセン系触媒等で重合された樹脂でよく、例えば、シンジオタクチックポリプロピレンや、アイソタクティックポリプロピレン等も使用できる。
【００３９】
ポリプロピレン系樹脂を構成する全モノマー中のプロピレンの割合（仕込みモノマー基準）は、６０〜８０質量％であることが好ましい。さらに、熱収縮性が優れるという観点から、ポリプロピレン系樹脂を構成する全モノマー中のプロピレン含有割合（仕込みモノマー基準）が６０〜８０質量％であり、エチレン含有割合（仕込みモノマー基準）が１０〜３０質量％であり、ブテン含有割合（仕込みモノマー基準）が５〜２０質量％である３元共重合体が好ましい。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂の総量に対して５０質量％以下の高濃度のゴム成分を均一微分散させてなる樹脂を用いることもできる。
【００４０】
離型フィルムを構成する樹脂がポリプロピレン系樹脂を含有することで、硬さ、耐熱性等の特性が一層向上する傾向にある。
【００４１】
ポリブテン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が特に優れるため、離型フィルムの硬さや腰の調整を目的として、ポリプロピレン系樹脂と併用することが好ましい。ポリブテン系樹脂としては、結晶性であり、ブテンと、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜８のオレフィン系化合物から選ばれる少なくとも１種からなる共重合体であり、かつ、ポリブテン系樹脂を構成する全モノマー中のブテンの含有量が７０モル％以上である高分子量のポリブテン系樹脂が好適に使用できる。ポリブテン系樹脂は、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。また、ビカット軟化点が４０〜１００℃であることが好ましい。ここで、ビカット軟化点はＪＩＳ  Ｋ７２０６−１９８２に従って測定される値である。
【００４２】
本実施形態に係る離型フィルムは、以上のような主たる成分である熱可塑性樹脂を架橋したことを特徴としている。架橋することにより、熱可塑性樹脂の融点以上であっても、熱可塑性樹脂が溶融流動することがない。そのため、フィルムに穴が開くことや樹脂が溶融することによる破れを防止できる。架橋した熱可塑性樹脂を融点以上の環境の熱成型工程で使用することにより、今までにない柔軟性を発揮できるので、複雑な金型形状も安定して追随するため、型再現性に優れる。
【００４３】
熱可塑性樹脂を架橋する方法は公知のいずれの方法を用いても良い。例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線を照射したり、パーオキサイドの利用によって熱可塑性樹脂を架橋することができる。
【００４４】
例えば、有機過酸化物による架橋処理や、電離性放射線（電子線、γ線、紫外線等）の照射による架橋処理等が挙げられ、これらを組み合わせて用いてもよい。電子線架橋処理は、電子線の照射条件（照射環境：温度や湿度、照射条件：照射強度、照射密度、照射時間）によって、架橋成分（いわゆるゲル分率）を調整することができるので、好ましい。
【００４５】
ゲル分率とは後述の算出式によって求められる架橋度の割合である。電子線を用いた架橋の場合、樹脂の種類や照射するときの環境によって架橋する度合いはことなるが、電子線の照射密度、照射強度で所望のゲル分率に制御することができる。
【００４６】
特に、離型フィルムの熱可塑性樹脂としてポリオレフィン樹脂を用いたときに、樹脂や照射温度、湿度等の電子線照射条件を管理した場合、比較的に再現性がよく、ゲル分率をある一定範囲にすることができる。
【００４７】
例えば、一般的には低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）の場合照射密度が２０ｋＧｙより架橋し始め、照射密度がたかくになるにつれ、ゲル分率が高くなる。また、照射密度が２００ｋＧｙを越えると樹脂の劣化や分解等が生じる場合があり、所望のゲル分率を制御することが物性の安定性の確保の意味でも重要である。
【００４８】
離型フィルムのゲル分率は、例えば、離型フィルム全体の質量を基準として、１〜８０質量％である。ゲル分率が１質量％以上である場合、十分な架橋特性を得ることができ、架橋前の熱可塑性樹脂の融点以上の金型温度で離型フィルムを使用した場合であっても、膜に穴が開くことをより効果的に防止できる。また、ゲル分率が８０質量％以下であれば、離型フィルムの柔軟性が特に良好である。従って良好な金型の型再現性が得られる。ゲル分率は、好ましくは１〜７０質量％、さらに好ましくは、１〜６５質量％である。
【００４９】
ここで熱可塑性樹脂の融点に関して説明する。本実施形態において、熱可塑性樹脂の融点は、その架橋前の融点を意味する。
【００５０】
離型フィルムの構成が層構成をなしたり、樹脂をブレンドしているときはその離型フィルムを構成する樹脂うち、使用割合が一番高い樹脂の融点を基準として、離型フィルムの貯蔵弾性率等が制御される。
【００５１】
本実施形態に係る離型フィルムは、架橋前の熱可塑性樹脂の融点Ｔｍより２０℃高い温度において、熱可塑性樹脂の融点Ｔｍのときに比べ、５０％以上の貯蔵弾性率を保つ。これは、離型フィルムを構成する樹脂が、融点以上の温度域で溶融し流動していないということをしめす。融点は貯蔵弾性率を測定されるときにも算出されるが、融点以上の温度域において、樹脂の分子鎖はズリ抜けるため、貯蔵弾性率は極端に低下する。このことは分子鎖が固定されないので、溶融して樹脂流れを生じ、安定した膜状態を保てないということを意味する。一方、架橋処理はこの分子鎖間を結合させることであり、架橋処理により、溶融温度域でも分子鎖がずれ抜けないようになる。そのため、溶融温度域においても安定した膜状態を保つことができる。すなわち、融点より２０℃高い温度における貯蔵弾性率が、融点における貯蔵弾性率に比べて５０％以上を保っているということは、融点を超えた溶融温度域でも分子鎖がずれ抜けない、いわゆる架橋状態になっていることを示す。融点より２０℃高い温度における貯蔵弾性率は、融点における貯蔵弾性率に対して、好ましくは６０％以上、より好ましくは８０％以上である。
【００５２】
電離性放射線による架橋の場合は、照射強度（加速電圧）と照射密度によって貯蔵弾性率を調整することができる。照射強度（加速電圧）はシートの厚さ方向にどれだけ深く電子を届かせるかを示すものであり、照射密度は単位面積当たりどれだけ多くの電子を照射するかを示すものである。有機過酸化物による架橋の場合は、有機過酸化物の含有量によって貯蔵弾性率を調整することができる。
【００５３】
樹脂の種類による架橋度合いの違いや、転移化剤等による架橋促進又は架橋抑制の効果を利用してもよい。電離性放射線の照射により架橋させる場合は、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線を離型フィルムに照射し、架橋させる方法が挙げられる。電子線等の電離性放射線の加速電圧は、離型フィルムの厚さにより選択すればよく、例えば、５０μｍの厚さの場合、離型フィルム全体を架橋するときには、加速電圧として３０ｋＶ以上が必要である。電子線等の電離性放射線の加速電圧は、架橋処理を施す樹脂層に応じて適宜調節が可能であり、電離性放射線の照射線量は使用される樹脂によって異なるが、一般的に３ｋＧｙ未満の場合、離型フィルム全体を均一に架橋することが困難となる傾向にある。
【００５４】
有機過酸化物により熱可塑性樹脂を架橋させる場合は、架橋剤として有機過酸化物を樹脂中に配合し、或いは含浸させて熱架橋を行う。この場合１００〜１３０℃における半減期が１時間以内の有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、良好な相溶性が得られ、かつ上記半減期を有するものとして、例えば、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等が挙げられる。有機過酸化物の含有量は、離型フィルムを構成する樹脂に対して、０〜１０質量％であることが好ましく、０〜５質量％であることがより好ましい。有機過酸化物が配合された離型フィルムは、電子線架橋した離型フィルムと同様、融点以上の温度域でも、穴開きを生じないでシートが軟化するため、良好な離型フィルムを提供できるという利点を有している。
【００５５】
上述したように「架橋」には電離性放射線の照射を行う方法、及び有機過酸化物を利用する方法が挙げられるが、電離性放射線の照射によって架橋させる方法がゲル分率を調整できる観点より、好ましい。なお、離型フィルムが後述する単層構造又は多層構造のいずれの構造を有する場合であっても、上記ゲル分率は、離型フィルム全体の平均のゲル分率（全層ゲル分率）の値を意味する。
【００５６】
本実施形態に係る離型フィルムを形成する未架橋の熱可塑性樹脂の融点は、１７０℃以下であってもよい。
【００５７】
融点が１７０℃以下の熱可塑性樹脂は、上記に例示をした熱可塑性樹脂、すなわち、加熱と冷却を繰り返したとき可逆的に起こし種々な形に加工することができる合成樹脂の内で、通常の測定方法による融点が１７０℃以下である樹脂を示す。未架橋の熱可塑性樹脂の融点は、例えばＤＳＣ測定により測定することができる。具体的には、未架橋の熱可塑性樹脂の試料８〜１０ｍｇをアルミパンに封緘し、−２０℃から２００℃まで５℃／ｍｉｎの速度で昇温、ついで５℃／ｍｉｎの速度で−２０℃まで降温し、再度２００℃まで５℃／ｍｉｎの速度で昇温し、２回目の昇温時の吸熱温度を融点とする方法により、融点を測定することができる。
【００５８】
例えば、ポリエチレン系樹脂（ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ等）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、ポリブテン−１系樹脂（ＰＢ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体樹脂（ＥＭＡ等）、エチレン−ビニルアルコール系共重合体樹脂（ＥＶＯＨ等）をはじめとするポリオレフィン系樹脂変性物（ＰＯ変性物）、ポリエチレンテレフタレート系（含変性）樹脂（ＰＥＴ等）が、融点１７０℃以下の条件を満足する。
【００５９】
熱可塑性樹脂であるポリオレフィンは、上記融点の条件を満足し、且つ、安価で、電子線にて容易に架橋する特性を有する樹脂であるため有用である。中でもポリエチレン系樹脂（ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ等）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、ポリブテン−１系樹脂（ＰＢ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体樹脂（ＥＭＡ等）等が好ましい樹脂としてあげられる。
【００６０】
特にＬＥＤ等の半導体封止時の場合、ＬＥＤ封止剤として使用されるシリコーン樹脂を金型を用いて熱加工（熱成型）する加工温度は、成型性とキュアの観点より１２０−１３０℃であり、使用する樹脂としては柔軟性の機能を重視する場合、使用される樹脂の融点が１２０−１３０℃と同等もしくはこの温度以下であることが成形性の観点より好ましい。そのため使用される樹脂として、上記したポリエチレン系樹脂（ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ等）、エチレン−ポリプロピレン共重合樹脂（ＥＰＣ）、ポリブテン−１系樹脂（ＰＢ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体樹脂（ＥＭＡ等）等があげられる。
【００６１】
さらに、これらの樹脂は架橋されて、この１２０−１３０℃以上で穴あき等が無く膜を形成できるため、架橋処理をすることにより、基材（未架橋の熱可塑性樹脂）の融点以上の温度域の熱加工条件においても、優れた耐熱性、柔軟性、離型性を兼ね備えることができる。
【００６２】
以上、本実施形態の離型フィルムを構成する熱可塑性樹脂について説明した。次に、本実施形態の離型フィルムの構成について説明する。
【００６３】
本実施形態の離型フィルムは上記した架橋された熱可塑性樹脂から形成された架橋樹脂層を主たる構成として有する。本実施形態の離型フィルムは、必要により、単層構成、又は多層構成であってもよい、また、各層の樹脂に関しても、必要により、単一種の樹脂であってもブレンド等により混合樹脂としてもよい。
【００６４】
多層構成の場合、離型フィルムは、架橋樹脂層の少なくとも一方の表面上に設けられた離型層を有していてもよい。特に工業的には上記の電子部品の熱加工工程が繰り返しの作業であるため、離型層が設けられることが好ましい。
【００６５】
離型フィルムは、金型とフィルムの間の剥離を連続にするための離型機能を有する離型層を金型側の表面上に有することが好ましく、フィルムと成型材料（樹脂等）の間の離型機能を持つ離型層を有することがより好ましい。フィルムと樹脂の間と金型とフィルムの間の剥離を連続にするため、両側の表面上に離型層を有する離型フィルムさらに好ましい。
【００６６】
たとえば、ＬＥＤ等の半導体封止時の場合、ＬＥＤ封止剤として使用されるシリコーン樹脂を金型を用いて熱加工により、成型およびシリコーン樹脂をキュアする工程時に、シリコーン樹脂と金型が直接接しないように通常、フッ素系樹脂や４−メチル−１−ペンテン樹脂のフィルムが離型層として使用される。
【００６７】
本実施形態の離型フィルムは、このように熱伝達や成型のための金型と成型やキュアされるシリコーン樹脂との間に使用される離型フィルムとして有用であり、繰り返しの作業を実現するためや、フィルムと樹脂の間と金型とフィルムの間の剥離を連続にするため、両方の表面層に離型機能を付与した離型層としてフッ素系樹脂や４−メチル−１−ペンテン樹脂のフィルムを用いた離型フィルムとすることができる。
【００６８】
離型機能を有する離型層の付与は樹脂の塗工、積層、貼合等公知のいずれの方法を用いて行ってもよい。ＰＶＤＦ等のフッ素系樹脂のバーコート等の塗工やシリコンオイルやシリコン系樹脂溶液のスプレー塗工、ＥＴＦＥ等のフッ素系樹脂の共押出しによる積層、既にフィルム化したＥＴＦＥ等のフッ素系樹脂フィルムのドライラミネートによる積層等々があげられるが、コスト面、性能面で適宜選択すればよい。
【００６９】
離型フィルムの主たる成分である架橋した熱可塑性樹脂を含む架橋樹脂層にはその本来の特性を損なわない範囲で１種類以上の他の樹脂をより好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２５質量％以下で混合しても良い。
【００７０】
他の樹脂とは特に限定されないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびその部分ケン化物、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−環状ポリエチレンランダム共重合体、エチレン−環状ポリエチレンブロック共重合体、アイオノマー、高圧法低密度ポリエチレン、遷移金属触媒によって重合された高分岐エチレンポリマー（分岐度：５〜１１０基／１０００炭素）、スチレン−共役ジエン共重合体および該共重合体の少なくとも一部を水添したもの、またはこれらの樹脂を酸変性等により改質したもの、結晶性１，２−ポリブタジエンその他、水添ポリジシクロペンタジエン、水添ポリテルペン等の石油樹脂、また、混合対象となる層以外の層に使用されている樹脂が挙げられる。
【００７１】
本実施の形態における離型フィルムには、特性を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、酸化防止剤、変色防止剤等を添加することができる。その添加量は、添加する樹脂の総量に対して１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
【００７２】
紫外線吸収剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系、アミン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、ヒドラジン系等の酸化防止剤が挙げられる。これらの紫外線吸収剤、酸化防止剤、変色防止剤等は離型フィルムを構成する樹脂中に、好ましくは０〜１０質量％、より好ましくは０〜５質量％を添加する。エチレン系樹脂に添加する場合、シラノール基を有する樹脂をマスターバッチ化して混合することで、さらに接着性を付与することもできる。添加方法としては、特に限定されず、液体の状態で溶融樹脂に添加する、直接対象樹脂層に練り込み添加する、シーティング後に塗布する等の方法が挙げられる。
尚、多層構造を採る場合は、全体を対象とする。
【００７３】
離型フィルムは、厚さが５〜２０００μｍであることが好ましく、１０〜１５００μｍであることがより好ましく、１５〜８００μｍであることが更に好ましい。厚さが５μｍ未満であると、作業性の観点で、何かの角に接触した場合、破れてしまうことなど強度に問題が生ずる傾向にある。一方、厚さが２０００μｍを超えると、生産性の低下や金型の形状再現性が乏しい等問題が生じる傾向にある。尚、多層構造の離型フィルムの場合は、全体の厚さが上記範囲内にあることが好ましい。
【００７４】
以上、本実施形態の離型フィルムについて説明した。本実施形態の離型フィルムの効果を効果的に発揮し得る用途について説明する。
【００７５】
本実施形態の離型フィルムは、電子部品の熱加工工程に有用である。ここで電子部品の熱加工工程とはＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止時、多層プリント配線板製造時の成型加工時、積層熱プレス時、プリント配線板製造時のカバーレイ貼付時等の熱を用いて接着、成型、キュア等々を行う工程を示す。
【００７６】
これらの工程では、接着、成型、キュア等々に必要なエネルギー供給を通常、金型を介して熱として供給するが、昇温された金型と電子部品の熱成型工程に使用される接着、成型、キュア等の樹脂、及びその他の基板樹脂等の成型材料との間に離型フィルムを介在させて、直接的に金型と成型材料が直接接触することを防止し、金型が樹脂で汚れるのを防止するために本実施形態の離型フィルムは有用である。
【００７７】
そして、本実施形態の離型フィルムは架橋した熱可塑性樹脂を主たる成分とするため、加工温度が未架橋の熱可塑性樹脂の融点以上でも穴開き等の問題を生じることなく、柔軟性を有した型再現性のよい離型フィルムの機能が発揮される。さらに、必要に応じて付与した離型層により繰返し加工にも効果を奏する。
【００７８】
次に本実施形態の離型フィルムの製造方法の例について説明する。
【００７９】
本実施形態の離型フィルムは、上記した熱可塑性樹脂をチューブラー方式、Ｔダイ方式、キャスト方式等々公知の方法で成型することにより製造することができる。無延伸状態の延伸用原反状態で架橋処理をしても、延伸後に架橋処理しても、熱加工工程に使用される前までに架橋処理すればよい。
【００８０】
離型層の付与も無延伸状態の延伸用原反時でも延伸後でも、直接共押出しによって同時にあっても良い。
【００８１】
以下に離型フィルムの製造方法について一例を示す。これは、本発明を限定するものではない。
【００８２】
例えばチューブラー方式の二軸延伸方法を用いた場合、樹脂組成物を押出機、環状ダイスより溶融押出し、水などの冷媒で急冷して無延伸状態のチューブを製造する。この無延伸状態のチューブに電子線を照射し、架橋処理を施してから、次ぎに熱風による加熱あるいはインフラヒータの輻射加熱により主に構成する樹脂の架橋前の融点（Ｔｍ）以上、融点＋５０℃以下の温度にチューブを加熱した後チューブ内に空気を入れ縦方向及び横方向に好ましくはそれぞれ３倍以上延伸する。そして引き取りロールにより延伸後のフィルムを引き取った後、巻き取り機にて離型フィルムを得る。
【００８３】
後処理として、例えば寸法安定化のためのヒートセット、コロナ処理、プラズマ処理、他フィルム等とのラミネーションを行ってもよい。また、ＰＶＤＦラテックスを用いた塗工処理等により離型層を積層し、乾燥しても良い。
【００８４】
離型フィルムの別の製造方法の例として、樹脂組成物をＴ−ダイを用いて溶融押し出しし、無延伸フィルムを得た後、電子線を照射して架橋し、架橋フィルムをえることできる。このようにして得られたたフィルムに対して、前述した後処理を同様に実施してもよい。
【００８５】
以上のようにして製造した離型フィルムを用いて熱加工する場合の条件について説明する。
【００８６】
金型を用いた熱加工の場合、金型に隙間無く離型フィルムが貼合し、金型形状が再現よく成型されることが必要である。金型の成型形状を転記するためには、離型フィルムが十分な伸びを持ち、金型のすみまで離形フィルムが穴開きすることがないことが必要とされる。高温の熱加工でこの性能を発揮するには、離型フィルムが十分に柔軟性を保有することや樹脂が溶解しても、部分的に穴開きするようなことがないこと無いことが求められる。この環境を実現する方法として、熱可塑性樹脂を架橋することであり、架橋によって、未架橋の熱可塑性樹脂の融点よりも高い温度条件での熱成型において、離型フィルムを用いることができる。
【００８７】
本実施形態の離型フィルムの用途としては、既に記載しているようにＩＣチップやＬＥＤチップ等の半導体封止工程、多層プリント配線板での積層工程やフレキシブル配線板でのカバーレイ貼付け工程等が例示され、特に限定されるものではないが、特に好ましい用途としてはＬＥＤチップの圧縮封止工程用途が例示される。ＬＥＤチップの圧縮封止工程においては、離型フィルムは凹状半球キャビティーを有する下部金型の上に真空引きにて仮固定され、上部金型にＬＥＤ実装基板を下向きにセットした後、各キャビティー中心部にＬＥＤチップが配置されるよう上下金型の位置をあわせ、成形材料としての封止樹脂をキャビティーに流し込んだ後、前記上下金型を閉じあわせ加圧・加熱することによって成型が行われる。封止樹脂としてはエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、など制限はないが、特に耐熱性を要求されるハイパワー系ＬＥＤの封止樹脂としてはシリコーン系樹脂が好ましく用いられ、この場合には液状のシリコーン樹脂前駆体をキャビティーに流し込み、金型内で加熱により硬化反応を行って成型を行うことが好ましく、生産性の観点からは、金型中で１次硬化反応を行った後型開きして離型フィルムを剥離した後、オーブン等の中で２次硬化反応を行うことが好ましい。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明について具体的な実施例及び比較例を挙げて説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００８９】
＜エチレン系重合体の密度＞
エチレン系重合体（後述の樹脂Ａ〜Ｅ）の密度は、ＪＩＳ―Ｋ−７１１２に準拠して測定した。
【００９０】
＜エチレン系重合体のＭＦＲ＞
エチレン系重合体（後述の樹脂Ａ〜Ｅ）のＭＦＲ（メルトフローインデックス）は、ＪＩＳ―Ｋ−７２１０に準拠して測定した。尚、エチレン系重合体の場合は１９０℃、２１．１８Ｎの条件下にて、ポリプロピレン系樹脂の場合は２３０℃、２１．１８Ｎの条件下で測定をした値を使用した。
【００９１】
＜ゲル分率＞
沸騰ｐ−キシレン中で試料（離型フィルム）を１２時間抽出し、不溶解部分の割合を次式により算出される不溶解部分の割合を、ゲル分率として求めた。このゲル分率をフィルムの架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率（ｗｔ％）＝（抽出後の試料質量／抽出前の試料質量）×１００
【００９２】
＜貯蔵弾性率＞
レオメトリック社製の動的粘弾性装置「ＲＳＡ−ＩＩ型」を使用して、振動周波数１Ｈｚ、歪み０．１％にて、昇温速度２℃／分で−５０℃から１８０℃まで試料（離型フィルム）の粘弾性を測定した。得られた粘弾性カーブにおいて、未架橋のエチレン性共重合体（後述の樹脂Ａ〜Ｅ）の融点Ｔｍよりも２０℃高い温度での貯蔵弾性率の、Ｔｍでの貯蔵弾性率に対する割合を以下の式で求めた。
割合（％）＝（融点Ｔｍでの貯蔵弾性率／融点Ｔｍよりも２０℃高い温度での貯蔵弾性率）×１００
【００９３】
＜ＬＥＤオーバーモールドテスト＞
直径２ｍｍの凹状半球キャビティーを１００個有する下部金型、および直径１ｍｍの凹状半球キャビティーを１００個有する下部金型の上に、離型フィルムをセットし、真空引きにて下部金型に仮固定した。１００個のＬＥＤチップをワイヤーボンドにより実装したメタルベース基板（基板サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ）を上部金型に下向きにセットした後、各キャビティー中心部にＬＥＤチップが配置されるように上部金型及び下部金型の位置を調整した。その状態で液状のシリコーン樹脂をキャビティーに流し込んでから、上部金型と下部金型とを閉じあわせ、１３０℃×５分の加熱条件のもと、３．０ＭＰａの圧力で型締めし圧縮成型を行った。その後型開きを行って、下記の基準で成型性と離型性を確認した。封止樹脂であるシリコーン樹脂としてはジメチルシリコーンタイプのシリコーン樹脂である信越化学工業（株）製KER-2500を用いた。
成型性判断：  メタルベース基板上に形成された、各ＬＥＤチップを封止する半球状シリコーン封止樹脂を顕微鏡により観察した。１００個の半球状シリコーン封止樹脂に全く皺の入っていない場合を“○”、皺が形成された封止樹脂が１０個以下の場合を“△”、皺が形成された封止樹脂が１０個以上の皺がある場合を“×”とした。
離型性判断：  金型及び封止された基板から、離型フィルムを手で剥離することが可能であり、かつ、金型及び封止樹脂上に離型フィルムの残渣が残っていない場合、“○”と判断した。離型フィルムの残差がやや見られたものの、実用上許容範囲であった場合“△”と判断した。離型フィルムの残渣が多く残った場合、“×”判断した。
【００９４】
＜廃棄性の判断＞
離型フィルム中に含まれるハロゲン系樹脂の割合が１％未満の場合、廃棄性を“○”とした。ハロゲン系樹脂の割合が１％以上２０％未満の場合、廃棄性を“△”とし、ハロゲン系樹脂の割合が２０％を超える場合、廃棄性を“×”とした。
【００９５】
＜離型フィルムの作製＞
（実施例１〜１２）
表１に示す樹脂を用いて、内層とその両側に形成された表層とから構成される離型フィルムを作製した。
【００９６】
【表１】
2013189493.tif 000002
【００９７】
各樹脂を、表２又は表３に示す組み合わせ及び混合比率（質量比）で用い、２台の押出機を使用して２種３層の環状ダイスよりチューブ状に溶融押出し、水冷リングを用いて急冷し、チューブ状の延伸用原反を得た。得られた延伸用原反に５００ＫＶの加速電圧で加速した電子線を照射して架橋処理を行った。引き続き、インフラヒーターによる輻射加熱により加熱しながら、延伸用原反を２組のニップロール間を通過させ、２組のニップロールの速度比によって延伸用原反内にエアーを注入することにより延伸用原反を延伸し、延伸により形成されたフィルムを、エアーリングによりバブルに冷風を当てることで冷却した。その後フィルムを折りたたんで、４５℃の熱風温度とＭＤ方向の弛緩率にてヒートセット処理（２組のニップロール間に熱風をあてる方法）を行い、両面の表層とその内側に設けられた内層とから構成される離型フィルムを得た。それぞれの層を形成する樹脂の混合比率、表層と内層の層構成比、照射量と離型フィルム全体の厚みを表２及び表３に記載した。
【００９８】
実施例６〜１１では、表３に記載の後処理を行い、表層の表面上に離型層を更に形成した。表において、コーター塗工によって離型層を形成した場合は“コーター塗工”と記載し、塗工溶液と塗膜厚みを記載した。スプレーによって離型層を形成した場合は“スプレー塗布”と記載し、塗工溶液と塗膜厚みを記載した。「ＰＶＤＦ  Ｌａｔｅｘ３２」によりポリフッ化ビニリデンを含む離型層が形成され、「ダイフリー  ＧＦ−５５０」によりポリフッ化ビニリデンを含む離型層が形成され、「ＫＦ−９６」によりシリコーンを含む離型層が形成される。
【００９９】
（比較例１）
未架橋の４−メチル−１−ペンテンのフィルム（三井化学東セロ株式会社製、Ｚ−０４、厚み５０μｍ）を離型フィルムとして用いて、実施例と同様の評価を行った。
【０１００】
（比較例２）
未架橋の４−メチル−１−ペンテンのフィルム（三井化学東セロ株式会社製、Ｔ−０８、厚み５０μｍ）を離型フィルムとして用いて、実施例と同様の評価を行った。
【０１０１】
（比較例３）
未架橋のエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）のフィルム（旭硝子株式会社製、厚み５０μｍ）を用いて、実施例と同様の評価を行った。
【０１０２】
表２〜４に、各フィルムの物性の評価結果（融点、ゲル分率、融点より２０℃高い温度における貯蔵弾性率の融点のおける貯蔵弾性率に対する割合）、ＬＥＤオーバーモールドテス及び廃棄性の評価結果を示す。各実施例の離型フィルムは、成形性及び離型性に関して良好な結果をしめした。
【０１０３】
【表２】
2013189493.tif 000003
【０１０４】
【表３】
2013189493.tif 000004
【０１０５】
【表４】
2013189493.tif 000005