(57)【要約】【課題】保護膜の形成材料を低減する回路基板を提供する。【解決手段】本発明の回路基板１０は、基板１１と、基板１１が固定される固定部材２０と、基板１１における固定部材側の第１面１１ａ上に搭載された回路部品１２と、回路部品１２の少なくとも一部分を覆うように、基板１１における固定部材側の面１１ａ上に選択的に設けられた保護膜１７と、を備える。保護膜１７の熱分解温度は、１００℃以上であり、保護膜１７は、エネルギーを加えることにより硬化する樹脂により形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１１）と、
前記基板（１１）が固定される固定部材（２０）と、
前記基板（１１）における前記固定部材側の面（１１ａ）上に搭載された回路部品（１２）と、
前記回路部品（１２）の少なくとも一部分を覆うように、前記基板（１１）における前記固定部材側の面（１１ａ）上に選択的に設けられた保護膜（１７）と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記保護膜（１７）は、エネルギーを加えることにより硬化する樹脂により形成される請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記保護膜（１７）は、光硬化樹脂により形成される請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記保護膜（１７）は、蛍光剤を含んでいる請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記保護膜（１７）は、紫外線硬化樹脂により形成され、０．０００１〜１質量％の範囲の蛍光剤を含む請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記保護膜（１７）の熱分解温度は、１００℃以上である請求項１〜５の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記保護膜（１７）は、前記回路部品（１２）の端子を覆っている請求項１〜６の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項８】
前記固定部材（２０）は、前記基板（１１）における前記固定部材側の面（１１ａ）に対向して、前記基板（１１）における前記固定部材側の面（１１ａ）を覆っている請求項１〜７の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項９】
前記保護膜（１７）は、水分の侵入を防止する請求項１〜８の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項１０】
回路部品（１２）を基板（１１）の第１面（１１ａ）上に搭載する第１工程と、
保護膜（１７）を、前記回路部品（１２）の少なくとも一部分を覆うように、前記基板（１１）の前記第１面（１１ａ）上に選択的に形成する第２工程と、
前記基板（１１）の前記第１面（１１ａ）を、前記基板（１１）を固定するための固定部材（２０）に対向させて、前記基板（１１）を前記固定部材（２０）に固定する第３工程と、
を備える回路部品を基板に搭載する方法。
【請求項１１】
前記第２工程は、
エネルギーを加えることにより硬化する樹脂を、前記回路部品（１２）の少なくとも一部分を覆うように、前記基板（１１）の前記第１面（１１ａ）上に選択的に塗布する工程と、
塗布された樹脂にエネルギーを加えて硬化させて前記保護膜（１７）を形成する工程と、
を備える請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記保護膜（１７）は、蛍光剤を含んでおり、
前記第２工程と前記第３工程との間に、前記保護膜（１７）が含む前記蛍光剤の蛍光を用いて、前記保護膜（１７）を検査する工程を、備える請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記保護膜（１７）の熱分解温度は、１００℃以上である請求項１０〜１２の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記第３工程は、フロー半田付け法を用いて、前記基板（１１）を前記固定部材（２０）に固定する請求項１０〜１３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２工程は、前記回路部品（１２）の端子を覆うように前記保護膜（１７）を形成する請求項１０〜１４の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び回路部品を基板に搭載する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板が様々な電子装置等で用いられている。回路基板は、導電経路が形成された基板と、基板に搭載される回路部品とを備える。
【０００３】
回路部品は、例えば、その端子が、導電経路に形成された電極パッドに半田づけされて基板に固定される。
【０００４】
これらの回路部品の端子又は電極パッドの部分は、水分が付着することによる短絡又は腐食を防止する観点から、水分の侵入を防止する保護膜により覆われることが好ましい。
【０００５】
例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）のような回路部品は、多数の端子が狭い間隔で配置されるので、端子間に水分が付着することにより短絡を生じるおそれが高いため、特に端子を保護膜により覆うことが望まれる。
【０００６】
図１は、従来の例による回路基板を示す図である。
【０００７】
図１に示す回路基板１００は、基板１１１と、基板１１１が脱着不能に固定された固定部材１２０と、を備える。また、回路基板１００は、基板１１１における固定部材側の第１面１１１ａ上に搭載された回路部品１１２と、基板１１１における固定部材１２０とは反対側の第２面１１１ｂ上に搭載された回路部品１１３，１１４と、を備える。
【０００８】
回路部品１１２の端子１１２ａは、半田１１５を用いて、基板１１１上の図示しない電極パッドに固定されている。同様に、回路部品１１３の端子１１３ａは、半田１１５を用いて、基板１１１上の図示しない電極パッドに固定されている。回路部品１１４も、半田１１５を用いて、基板１１１上の図示しない電極パッドに固定されている。
【０００９】
基板１１１は、固定部材１２０に固定された棒状の取り付け部材１２１を用いて、固定部材１２０に脱着不能に固定されている。固定部材１２０は、基板１１１の第１面１１１ａに対して間隔を空けて対向し、基板１１１の第１面１１１ａを覆っている。
【００１０】
基板１１１は、フロー半田付け法を用いて、取り付け部材１２１に固定されている。基板１１１と取り付け部材１２１とは、半田１１６を用いて脱着不能に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−２０９０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ここで、固定部材１２０に脱着不能に固定された基板１１１の第１面１１１ａは、固定部材１２０によって覆われているので、回路部品１１２の端子１１２ａ及び電極パッドの部分を覆うように保護膜を選択的に形成することは困難である。
【００１３】
そこで、回路基板１００では、保護膜を形成する液体に基板１１１の全体を浸した後、液体を硬化させて、第１面１１１ａの全体に保護膜１１７を形成している。同様にして、第２面１１１ｂの全体にも保護膜１１７が形成されている。
【００１４】
しかし、このような保護膜の形成方法を用いると、保護する必要のない部分にまで保護膜が形成されるので、材料の無駄が生ずる。また、保護膜が硬化するのに要する時間が長くなる問題も生ずる。
【００１５】
従って、保護膜の形成材料が低減される回路基板が望まれる。また、回路基板の保護膜の形成に要する時間の低減が望まれる。
【００１６】
本明細書では、保護膜の形成材料を低減する回路基板を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本明細書では、回路基板の保護膜の形成に要する時間を低減する回路部品を基板に搭載する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本明細書に開示する回路基板によれば、基板（１１）と、上記基板（１１）が固定される固定部材（２０）と、上記基板（１１）における上記固定部材側の面（１１ａ）上に搭載された回路部品（１２）と、上記回路部品（１２）の少なくとも一部分を覆うように、上記基板（１１）における上記固定部材側の面（１１ａ）上に選択的に設けられた保護膜（１７）と、を備える。
【００１９】
また、本明細書に開示する回路部品を基板に搭載する方法によれば、回路部品（１２）を基板（１１）の第１面（１１ａ）上に搭載する第１工程と、保護膜（１７）を、上記回路部品（１２）の少なくとも一部分を覆うように、上記基板（１１）の上記第１面（１１ａ）上に選択的に形成する第２工程と、上記基板（１１）の上記第１面（１１ａ）を、上記基板（１１）を固定するための固定部材（２０）に対向させて、上記基板（１１）を上記固定部材（２０）に固定する第３工程と、を備える。
【００２０】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来の例による回路基板を示す図である。
【図２】本明細書に開示する回路基板の一実施形態を示す図である。
【図３】本明細書に開示する回路部品を基板に搭載する方法の一実施形態を説明するフローチャートである。
【図４】回路部品が基板に固定された図である。
【図５】紫外線硬化樹脂を、回路部品を覆うように、回路基板の第１面及び第２面上に選択的に塗布した図である。
【図６】紫外線硬化樹脂の組成を説明する図である。
【図７】紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させて保護膜を形成する図である。
【図８】保護膜が含む蛍光剤の蛍光を用いて保護膜を検査する図である。
【図９】保護膜に含まれる蛍光剤の量と、蛍光の視認性及び保護膜の硬化性を調べた結果を示す図である。
【図１０】蛍光の視認性の評価基準を説明する図である。
【図１１】保護膜の硬化性の評価基準を説明する図である。
【図１２】本明細書に開示する回路部品を基板に搭載する方法の他の実施形態を説明するフローチャートである。
【図１３】本明細書に開示する回路部品を基板に搭載する方法の更に他の実施形態を説明するフローチャートである。
【図１４】本明細書に開示する回路基板の他の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本明細書で開示する回路基板の好ましい実施形態を、図を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
【００２３】
本実施形態の回路基板１０は、基板１１と、基板１１が固定される板状の固定部材２０とを備える。基板１１は、固定部材２０に対向する固定部材側の第１面１１ａと、固定部材２０とは反対側の第２面１１ｂとを有する。第１面１１ａ及び第２面１１ｂそれぞれには、図示しない導電経路が配置されている。図２は、基板１１及び板状の固定部材２０それぞれを、面と垂直な方向の断面で切断した断面を示している。
【００２４】
基板１１は、固定部材２０に固定された棒状の取り付け部材２１を用いて、固定部材２０に脱着不能に固定されている。板状の固定部材２０は、基板１１の第１面１１ａに対して間隔を空けて対向し、基板１１の第１面１１ａを覆っている。
【００２５】
基板１１は、フロー半田付け法を用いて、取り付け部材２１に固定されている。基板１１と取り付け部材２１とは、半田１６を用いて脱着不能に固定されている。
【００２６】
基板１１としては、例えば、プリント基板、セラミックス基板又はフレキシブル基板を用いることができる。プリント基板としては、具体的には、有機積層基板が挙げられる。
【００２７】
固定部材２０は、基板１１を固定するための支持部として働くと共に、回路部品等から生じる熱を放熱するための放熱部としても働く。また、固定部材２０は、基板１１の第１面１１ａを覆うことにより、基板１１を保護している。
【００２８】
また、回路基板１０は、第１面１１ａ上に搭載された回路部品１２と、第２面１１ｂ上に搭載された回路部品１３，１４とを備える。回路部品１２の端子１２ａは、半田１５を用いて、第１面１１ａ上の図示しない電極パッドに固定されている。同様に、回路部品１３の端子１３ａは、半田１５を用いて、第２面１１ｂ上の図示しない電極パッドに固定されている。回路部品１４も、半田１５を用いて、第２面１１ｂ上の図示しない電極パッドに固定されている。回路部品１２，１３，１４が接続する電極パッドは、基板１１上の導電経路又は基板１１を貫通する貫通電極（図示せず）と電気的に接続している。
【００２９】
基板１１に搭載される回路部品としては、例えば、コンデンサ素子、受動素子、能動素子、抵抗素子、チップ素子、リレー素子、集積回路素子、ＢＧＡ又はＣＳＰ等の半田ボール実装部品、ＱＦＰ、ＳＯＰ、センサ素子等が挙げられる。
【００３０】
回路部品の基板１１への固定方法として、例えば、リフロー半田付け法、導電性接着剤を用いる方法又はワイヤボンディング法等を用いることができる。
【００３１】
回路基板１０は、また、回路部品が搭載された基板１１に対して電力を供給する電源部品１８を有する。電源部品１８は、固定部材２０に固定されている。電源部品１８から延びる端子１８ａは、基板１１を貫通し、基板１１の第２面１１ｂにおいて、半田１６を用いて、第２面１１ｂ上の図示しない電極パッドに固定されている。
【００３２】
また、回路基板１０は、基板１１と外部との間の信号の出入力を行うためのコネクタ１９を有する。コネクタ１９は、固定部材２０に固定されている。コネクタ１９から延びる端子１９ａは、基板１１を貫通し、基板１１の第２面１１ｂにおいて、半田１６を用いて、第２面１１ｂ上の図示しない電極パッドに固定されている。
【００３３】
電源部品１８の端子１８ａ及びコネクタ１９の端子１９ａそれぞれは、フロー半田付け法を用いて、第２面１１ｂ上の電極パッドに固定されている。
【００３４】
回路基板１０は、回路部品１２の少なくとも一部分を覆うように、基板１１における固定部材側の第１面１１ａ上に選択的に設けられた保護膜１７を備える。保護膜１７は、回路部品１２の端子１２ａを覆うように形成されることが好ましい。本実施形態では、保護膜１７は、水分の侵入を防止する。本明細書では、水分には、液相及び気相及び固相の水分が含まれる。これにより、回路部品の端子又は電極パッドの部分が保護膜に覆われて保護されるので、水分が付着することによる短絡又は腐食が防止される。
【００３５】
本実施形態では、保護膜１７は、回路部品１２の端子１２ａ及び端子１２ａが半田１５を介して接続される電極パッドの部分も含めて、回路部品１２を覆うように第１面１１ａ上に選択的に形成される。このように、保護膜１７が、回路部品１２を端子１２ａの部分も含めて覆うことにより、水、湿気、熱、光、粉塵、有機物又はガス等から回路部品１２を保護する。
【００３６】
本明細書では、「保護膜が基板の面上に選択的に形成される」ことは、保護膜が面の全体に形成されるのではなく、基板の面上の所定の部分を選んで保護膜が部分的に形成されることを意味する。なお、保護膜が形成される領域又は広さは、保護を必要とする部分に応じて適宜設定され得る。
【００３７】
また、回路基板１０は、回路部品１３，１４の少なくとも一部分を覆うように、基板１１の第２面１１ｂ上に選択的に設けられた保護膜１７を備える。保護膜１７は、回路部品１３の端子１３ａ及び端子１３ａが半田１５を介して接続される電極パッドの部分も含めて、回路部品１３を覆うように第２面１１ｂ上に選択的に形成される。同様に、他の保護膜１７が、回路部品１４を覆うように第２面１１ｂ上に選択的に形成される。
【００３８】
保護膜１７は耐熱性を有することが好ましい。これは、回路基板１０の形成工程では、保護膜１７を形成した後に、フロー半田付け法を用いて、基板１１と固定部材２０とが固定されるためである。保護膜１７がフロー半田付けの際に受ける加熱に耐え得る観点から、保護膜１７の熱分解温度は、１００℃以上、特に２２０℃以上、更には３００℃以上であることが好ましい。保護膜１７がこのような耐熱性を有することにより、保護膜１７が熱分解することを防止できる。
【００３９】
保護膜１７は、基板１１上に選択的に形成すること及び耐熱性を有することの観点から、エネルギーを加えることにより硬化する樹脂により形成されることが好ましい。エネルギーを加えることにより硬化する樹脂としては、例えば、光硬化樹脂又は熱硬化樹脂等が挙げられる。光硬化樹脂は、所定の波長の電磁波又は所定のエネルギーを有する電子線を照射することにより硬化する樹脂である。光硬化樹脂としては、具体的には、紫外線硬化樹脂又は電子線硬化樹脂が挙げられる。
【００４０】
次に、上述した回路基板を製造するための回路部品を基板に搭載する方法の好ましい一実施形態を、図３を参照して、以下に説明する。
【００４１】
まず、Ｓ１０において、回路部品１２を、半田ペーストを介して、基板１１の第１面１１ａ上に搭載する。また、回路部品１３、１４を、半田ペーストを介して、基板１１の第２面１１ｂ上に搭載する。
【００４２】
次に、ステップＳ１２において、リフロー半田付け法を用いて、回路部品１２を、基板１１の第１面上に半田付けして固定する。同様に、回路部品１３、１４を、基板１１の第２面上に半田付けして固定する。
【００４３】
図４は、回路部品１２，１３，１４が基板１１に半田付けされて固定された図である。基板１１は、取り付け部材２１が挿通される貫通孔１１ｃと、電源部品１８の端子１８ａが挿通される貫通孔１１ｄと、コネクタ１９の端子１９ａが挿通される貫通孔１１ｅと、を有する。
【００４４】
なお、上述した説明では、基板１１の第１面及び第２面に回路部品を搭載して半田付けを同時に行う方法を説明したが、第１面に対して回路部品の搭載及び半田付けを行った後に、第２面に対して回路部品の搭載及び半田付けを行っても良い。また、回路部品を基板に固定するために、リフロー半田付け法以外の方法を用いても良い。
【００４５】
次に、ステップＳ１４において、図５に示すように、液体の紫外線硬化樹脂を、回路部品１２，１３，１４の少なくとも一部分を覆うように、基板１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂ上に選択的に塗布する。
【００４６】
具体的には、第１面１１ａでは、回路部品１２の端子１２ａ及び端子１２ａが半田１５を介して電気的に接続される電極パッドの部分も含めて、回路部品１２の全体を覆うように第１面１１ａ上に紫外線硬化樹脂が選択的に塗布される。同様に、第２面１１ｂでも、回路部品１３，１４の全体を覆うように第２面１１ｂ上に紫外線硬化樹脂が選択的に塗布される。
【００４７】
液体の紫外線硬化樹脂は、寸法の小さい端子又は基板と端子との間等にも隙間なく塗布することができるので、欠陥のない保護膜を容易に形成できる。液体の紫外線硬化樹脂には、粘度が低い流動性の高いものから粘度の高い流動性の低いものも含まれる。
【００４８】
紫外線硬化樹脂の塗布の方法としては、例えば、スプレー法、ディスペンス法又は部分ディッピング（浸漬）法等が挙げられる。図６は、紫外線硬化樹脂の組成を説明する図である。
【００４９】
紫外線硬化樹脂は、ベースポリマ３０と、ベースポリマの重合を開始する光重合開始剤３１と、添加剤３２とを含み得る。
【００５０】
ベースポリマとしては、例えば、アクリル系、ウレタン系、ウレタンアクリレート系、シリコーン系、エポキシ系等が挙げられる。
【００５１】
光重合開始剤としては、例えば、ラジカル系、カチオン系、アニオン系等が挙げられる。
【００５２】
ラジカル系の光重合開始剤としては、具体的には、ベンジルジメチルケタール。α-ヒドロキシアルキルフェノン、α-アミノアルキルフェノン、MAPO、BAPO、オキシムエステル系、オキシフェニル酢酸エステル系、ベンゾフェノン、アントラキノン、チオキサントン等が挙げられる。
【００５３】
カチオン系の光重合開始剤としては、具体的には、オニウム塩、ヨードニウム塩、リン系、芳香族スルホニウム塩、ビスニトニウム塩等が挙げられる。
【００５４】
アニオン系の光重合開始剤としては、具体的には、ニフェジピン、リチウム系等が挙げられる。
【００５５】
添加剤としては、例えば、湿気硬化剤、嫌気硬化剤、酸素硬化剤、増感剤等が挙げられる。
【００５６】
また、図６に示すように、紫外線硬化樹脂には、光の照射により蛍光を示す蛍光剤３３を含ませても良い。上述したベースポリマは、可視光域では透明又は半透明であるので、紫外線硬化樹脂が基板に塗布されているのかを目視では確認し難い場合がある。そこで、蛍光剤を含む紫外線硬化樹脂を用いることにより、基板に塗布された紫外線硬化樹脂の領域を確認する。
【００５７】
蛍光剤としては、例えば、３００〜４００ｎｍの波長を有する紫外線の照射を受けて、４００〜４５０ｎｍの青色可視光線を放出するものを用いることができる。
【００５８】
このような蛍光剤としては、例えば、ジアミノスチルベンジスルホン酸、ビススチルベンジスルホン酸、ビストリアジニルアミドスチルベンジスルホン酸、チオフェノン系、クマリン誘導体、ビラゾリン誘導体、ローダミン誘導体、硫化亜鉛が挙げられる。
【００５９】
紫外線硬化樹脂に対する蛍光剤の添加量が多い程、蛍光の光強度が強くなるので保護膜の検査が容易になる。一方、紫外線硬化樹脂に対する蛍光剤の添加量が多いと、光重合開始剤が紫外線を吸収することが阻害されるので、保護膜の硬度が低下するおそれがある。この紫外線硬化樹脂に対する蛍光剤の好ましい添加量については後述する。
【００６０】
次に、ステップＳ１６において、図７に示すように、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させて、回路部品１２を覆う保護膜１７を、基板１１の第１面１１ａ上に選択的に形成する。同様に、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、回路部品１３，１４を覆う保護膜１７を、基板１１の第２面１１ｂ上に選択的に形成する。
【００６１】
紫外線の光源としては、紫外線ランプ、又は紫外線ＬＥＤ等が挙げられる。具体的には、紫外線の光源として、蛍光管を用いたブラックライトを用いても良い。
【００６２】
紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する方法としては、基板１１を搬送しながら紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する方法、又は、静止した基板１１に対して紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する方法等が挙げられる。紫外線の照射は、基板１１の全体に照射しても良いし、紫外線硬化樹脂が塗布された部分にスポット的に照射しても良い。
【００６３】
上述した説明では、紫外線硬化樹脂の塗布及び紫外線の照射を、基板１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂそれぞれに対して同時に行うように説明した。ただし、紫外線硬化樹脂の塗布及び紫外線の照射は、基板１１の第１面１１ａに対して行った後に、第２面１１ｂに対して行っても良い。又は、基板１１の第２面１１ｂに対して行った後に、第１面１１ａに対して行っても良い。
【００６４】
次に、ステップＳ１８において、図８に示すように、基板１１に紫外線を照射して、保護膜１７が含む蛍光剤の蛍光を用いて、保護膜１７を検査する。この検査では、基板１１の第１面１１ａ又は第２面１１ｂの所定の領域に保護膜１７が形成されているのかが判断される。また、この検査では、形成された保護膜１７の欠陥の有無も判断され得る。
【００６５】
基板１１に紫外線を照射すると、蛍光剤を含む保護膜１７は、例えば、図８中の小さい矢印で示すように、黄色又は青色に発光する。この蛍光を観察することにより、保護膜１７が基板１１の所定の場所に形成されているかが判断される。また、蛍光を発光している領域の形状又は蛍光の光強度等を観察することにより、保護膜１７の欠陥の有無が判断される。
【００６６】
次に、ステップＳ２０において、基板１１の第１面１１ａを、基板１１を固定するための固定部材２０に対向させ、基板１１を固定部材２０に固定して、図２に示す回路基板１０が得られる。具体的には、固定部材２０に固定された電源部品１８の端子１８ａを基板１１の貫通孔１１ｄに挿通し、固定部材２０に固定されたコネクタ１９の端子１９ａを基板１１の貫通孔１１ｅに挿通すると共に、固定部材２０に固定された棒状の取り付け部材２１を貫通孔１１ｃに挿通する。そして、端子１８ａ、１９ａ及び取り付け部材２１を、フロー半田付け法を用いて、基板１１に固定する。
【００６７】
フロー半田付け法では、半田槽の温度は、通常、２２０℃程度であり、温度の高い場合には３００℃程度になり得る。半田槽には、基板１１の第２面１１ｂ側が浸される。この場合、半田槽には浸されない基板１１の第１面１１ａ側でも少なくとも１００℃以上の温度に加熱される場合がある。従って、保護膜１７は、このような温度に対する耐熱性を有することが好ましい。
【００６８】
次に、紫外線硬化樹脂に対する蛍光剤の好ましい添加量について、以下に説明する。
【００６９】
図９は、保護膜に含まれる蛍光剤の量と、蛍光の視認性及び保護膜の硬化性とを調べた結果を示す図である。
【００７０】
蛍光剤の添加量を０〜５質量％の範囲で変えた紫外線硬化樹脂を硬化させて保護膜を形成し、保護膜の蛍光の視認性及び硬化性を調べた。この調査に使用した蛍光剤と光重合開始剤との紫外線の吸収割合は、以下のようであった。蛍光剤が０．１５質量％添加され、光重合開始剤が０．０７５質量％添加された厚さが２３０μｍの紫外線硬化樹脂に対して、３６５ｎｍの紫外線を照射した所、照射光の内９６％が蛍光剤に吸収され、４％が光重合開始剤に吸収された。また、この紫外線硬化樹脂に対して３８５ｎｍの紫外線を照射した所、９９％が蛍光剤に吸収され、１％が光重合開始剤に吸収された。
【００７１】
図９に示す視認性は、官能評価であり、その評価基準を図１０に示す。ここで、評点７〜１０が○に対応し、評点３〜６が△に対応し、評点１〜２が×に対応する。また、図９の硬化性の評価基準を図１１に示す。ここで、評点７〜１０が○に対応し、評点４〜６が△に対応し、評点１〜３が×に対応する。また、評点３〜８の評価基準に記載された照度の範囲には、上限値は含まれない。
【００７２】
図９に示すように、蛍光剤の添加量が多いと、視認性は向上するものの硬化性が低下する。この結果から、良好な視認性及び硬化性を得るには、保護膜が、０．０００１〜１質量％、特に０．０３〜０．６質量％の範囲の蛍光剤を含むことが好ましい。保護膜がこの範囲の蛍光剤を含むことにより、保護膜の硬度を確保した上で、蛍光を用いて、保護膜の検査を確実に行うことができる。
【００７３】
上述した本実施形態の回路基板によれば、基板における固定部材側の面上に搭載された回路部品の少なくとも一部分を覆うように、基板の固定部材側の面上に選択的に設けられた保護膜を有するので、保護膜の形成材料を低減できる。
【００７４】
また、上述した本実施形態の回路部品を基板に搭載する方法によれば、基板における固定部材側の面上に搭載された回路部品の少なくとも一部分を覆うように、基板の固定部材側の面上に選択的に設けられた保護膜を有するので、保護膜を形成する時間を低減できる。
【００７５】
上述した回路基板では、保護膜が紫外線硬化樹脂により形成されていたが、保護膜は、エネルギーを加えることにより硬化する他の樹脂を用いて形成されていても良い。例えば、保護膜は、熱硬化樹脂を用いて形成されていても良い。保護膜が熱硬化樹脂を用いて形成される場合には、液体の熱硬化樹脂は、熱エネルギーを加えることにより硬化するので、蛍光剤の添加量に対しては、上述した紫外線硬化樹脂のような制限はない。
【００７６】
次に、上述した熱硬化樹脂を用いて回路部品を基板に搭載する方法の好ましい一実施形態を、図１２を参照して、以下に説明する。
【００７７】
まず、ステップＳ３０において、回路部品を基板の第１面及び第２面上それぞれに搭載する。
【００７８】
次に、ステップＳ３２において、第１面及び第２面上それぞれに搭載された回路部品を基板に半田付けする。
【００７９】
次に、ステップＳ３４において、熱硬化樹脂を、回路部品を覆うように、基板の第１面及び第２面上に選択的に塗布する。
【００８０】
次に、ステップＳ３６において、基板を加熱し、熱硬化樹脂を硬化させて保護膜を基板の第１面及び第２面上に選択的に形成する。基板の加熱方法としては、例えば、基板を所定の温度に設定された炉内で搬送する方法、加熱された板を用いて基板を加熱する方法、又は、所定の温度を有する気体を基板に吹き付ける方法等が挙げられる。
【００８１】
次に、ステップＳ３８において、保護膜が含む蛍光剤の蛍光を用いて、保護膜を検査する。
【００８２】
次に、ステップＳ４０において、基板の第１面を固定部材に対向させて、フロー半田付け法を用いて、基板を固定部材に固定する。
【００８３】
上述した熱硬化樹脂を用いる方法では、熱硬化樹脂を硬化させるための一工程が設けられていたが、この工程は、次に説明するように、他の工程と併せて行うこともできる。
【００８４】
次に、熱硬化樹脂を用いて回路部品を基板に搭載する方法の好ましい他の一実施形態を、図１３を参照して、以下に説明する。
【００８５】
まず、ステップＳ５０〜Ｓ５４までの工程は、上述したステップＳ３０〜Ｓ３４と同じである。
【００８６】
次に、ステップＳ５６において、基板の第１面を固定部材に対向させて、フロー半田付け法を用いて、基板を固定部材に固定すると共に、熱硬化樹脂を硬化させて保護膜を基板の第１面及び第２面上に選択的に形成する。本実施形態では、フロー半田付けの際に熱硬化樹脂が受ける熱によって、熱硬化樹脂を硬化させるので、熱硬化樹脂を硬化させるための工程を省略することができる。
【００８７】
本発明では、上述した実施形態の回路基板及び回路部品を基板に搭載する方法は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。また、一の実施形態が有する構成要件は、他の実施形態にも適宜適用することができる。
【００８８】
例えば、上述した実施形態では、回路部品が基板の第１面及び第２面それぞれに搭載されていたが、図１４に示すように、回路部品は第１面のみに搭載されていても良い。
【符号の説明】
【００８９】
１０    回路基板
１１    基板
１１ａ    第１面
１１ｂ    第２面
１２、１３、１４    回路部品
１５、１６    半田
１７    保護膜
１７ａ    紫外線硬化樹脂
２０    固定部材
２１    取り付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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