(57)【要約】【課題】五徳上に置かれた調理容器の有無だけでなく、調理容器の底部の温度を精度よく検出可能とする。【解決手段】五徳上に置かれた調理容器の底部で感熱ヘッドが押し下げられたことを検知して調理容器の有無を検知する。この時、感熱ヘッドの押し下げ量も検出しておく。そして、感熱ヘッドに内蔵した温度センサーで得られた調理容器の底部の温度を、感熱ヘッドの押し下げ量に基づいて補正する。こうすれば、ガスコンロの炎からの輻射熱で感熱ヘッドが加熱されることによる影響を補正することができるので、調理容器の底部の温度を精度良く計測することが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスコンロの五徳上に置かれた調理容器の有無を検知する調理容器検知装置において、
上下方向に摺動可能に設けられて温度センサーが内蔵された感熱ヘッドと、
前記感熱ヘッドを上方に付勢することによって、前記五徳上の前記調理容器が置かれる面よりも上方に該感熱ヘッドを突出させるコイルバネと、
前記五徳上の前記調理容器で前記感熱ヘッドが押し下げられたことを検知することによって該調理容器の有無を検知する調理容器検知手段と、
前記調理容器の底部による前記感熱ヘッドの押し下げ量を検出する押し下げ量検出手段と、
前記温度センサーによって得られた前記調理容器の底部の温度を、前記感熱ヘッドの押し下げ量に基づいて補正する温度補正手段と、
を備えることを特徴とする調理容器検知装置。
【請求項２】
請求項１に記載の調理容器検知装置において、
前記温度補正手段は、前記感熱ヘッドの押し下げ量に応じた補正量を予め記憶しており、該補正量に基づいて前記調理容器の底部の温度を補正する
ことを特徴とする調理容器検知装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の調理容器検知装置において、
前記感熱ヘッドの下方には、該感熱ヘッドが押し下げられることによって変形する変形部材が設けられており、
前記押し下げ量検出手段は、前記変形部材の歪み量を検出することによって、前記押し下げ量を検出する
ことを特徴とする調理容器検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスコンロの五徳上に載置された鍋などの調理容器の有無を検知し、尚且つ、調理容器の底部の温度を検出することが可能な調理容器検知装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガスコンロの五徳上に鍋などの調理容器が置かれると、調理容器の底部で押し下げられることによって調理容器の有無を検知し、同時に温度センサーによって調理容器の底部の温度を検出することが可能な調理容器検知装置が知られている（特許文献１、特許文献２など）。この温度センサー付きの調理容器検知装置は、環状のコンロバーナーのほぼ中央に支持パイプが立設され、支持パイプの上端に、温度センサーを内蔵した感熱ヘッドが摺動可能に取り付けられて構成されている。感熱ヘッドはコイルバネによって上方に付勢されて、五徳上に調理容器が置かれていない状態では五徳よりも上方に突出した状態となっている。このため、五徳上に調理容器が置かれると感熱ヘッドが調理容器の底部で押し下げられ、この動きを接点スイッチあるいはリードスイッチなどで検出することによって、調理容器の有無を検知することができる。また、五徳上に調理容器が置かれると、感熱ヘッドがコイルバネによって調理容器の底部に押し付けられた状態となるため、感熱ヘッド内の温度センサーを用いて調理容器の温度を検出することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１４４７３号公報
【特許文献２】特開２００６−０３４７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した温度センサー付きの調理容器検知装置では、感熱ヘッドがコイルバネで調理容器の底部に押し付けられているにも拘わらず、調理容器の温度を高めに検出したり、低めに検出したりすることがあるという問題があった。
【０００５】
この発明は、従来の技術が有する上述した課題に対応してなされたものであり、五徳上に調理容器が置かれると、調理容器の底部の温度を精度良く検出することが可能な調理容器検知装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の調理容器検知装置は次の構成を採用した。すなわち、
ガスコンロの五徳上に置かれた調理容器の有無を検知する調理容器検知装置において、
上下方向に摺動可能に設けられて温度センサーが内蔵された感熱ヘッドと、
前記感熱ヘッドを上方に付勢することによって、該感熱ヘッドを、前記五徳上の前記調理容器が置かれる面よりも上方に突出させるコイルバネと、
前記五徳上の前記調理容器で前記感熱ヘッドが押し下げられたことを検知することによって該調理容器の有無を検知する調理容器検知手段と、
前記調理容器の底部による前記感熱ヘッドの押し下げ量を検出する押し下げ量検出手段と、
前記温度センサーが検出した前記調理容器の底部の温度を、前記感熱ヘッドの押し下げ量に基づいて補正する温度補正手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
かかる本発明の調理容器検知装置においては、五徳上に置かれた調理容器の底部で感熱ヘッドが押し下げられたことを検知することによって、五徳上の調理容器の有無を検知する。また、この時、感熱ヘッドはコイルバネで調理容器の底部に押し付けられた状態となるため、感熱ヘッドに内蔵された温度センサーで調理容器の底部の温度を検出することができる。更に、感熱ヘッドの押し下げ量を検出しておき、温度センサーで得られた温度を感熱ヘッドの押し下げ量に基づいて補正する。
【０００８】
詳細には後述するが、調理容器の温度を高めに検出したり低めに検出したりする現象は、ガスコンロの炎からの輻射熱で感熱ヘッドが加熱されることによって、温度センサーが検出する温度が影響を受けているためであることが判明した。すなわち、感熱ヘッドの押し下げ量が小さいと、炎からの輻射熱を受ける面積が大きくなるので温度が実際よりも高めに計測され、感熱ヘッドの押し下げ量が大きいと、炎からの輻射熱を受ける面積が小さくなるので温度が低めに計測される。従って、感熱ヘッドの押し下げ量を検出しておき、温度センサーで計測した温度を、押し下げ量に基づいて補正してやれば、調理容器の底部の温度を精度良く計測することが可能となる。
【０００９】
また、上述した本発明の調理容器検知装置においては、次のようにして、調理容器の底部の温度を補正してもよい。先ず、感熱ヘッドの押し下げ量に応じた補正量を予め記憶しておく。この時の補正量としては、温度センサーで得られた温度に対する加算値あるいは減算値としてもよいし、温度センサーで得られた温度に乗算する係数値としてもよい。そして、感熱ヘッドの押し下げ量を検出すると、その押し下げ量に対応付けて記憶されている補正量を用いて、調理容器の底部の温度を補正する。
【００１０】
こうすれば、実験によって適切な補正量を求めて記憶しておくことで、温度センサーで得られた温度を、精度良く且つ簡単に補正することが可能となる。
【００１１】
また、上述した本発明の調理容器検知装置においては、感熱ヘッドの下方に変形部材を設けておき、感熱ヘッドが押し下げられたときに変形部材に生じる歪み量を検出することによって、感熱ヘッドの押し下げ量を検出することとしてもよい。
【００１２】
こうすれば、感熱ヘッドの押し下げ量を簡単な構成で検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施例の調理容器検知装置１００を搭載したガスコンロ１の構造を示す断面図である。
【図２】感熱ヘッド１１０の断面を取ることによって本実施例の調理容器検知装置１００の構造を示した説明図である。
【図３】調理容器の底部の温度が高めに計測される場合や、低めに計測される場合が生じる理由を示す説明図である。
【図４】温度センサー１１８で検出した温度を、感熱ヘッド１１０の押し下げ量に応じて補正する様子を示した説明図である。
【図５】第１変形例の調理容器検知装置２００の一態様を例示した説明図である。
【図６】第１変形例の調理容器検知装置２００の他の態様を例示した説明図である。
【図７】第２変形例の調理容器検知装置３００を例示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本実施例の調理容器検知装置１００を搭載したガスコンロ１の構造を示す断面図である。ガスコンロ１は、コンロ本体（図示せず）の上面を覆って設けられ且つバーナー用開口４が形成された天板２と、バーナー用開口４に臨んで設けられて燃料ガスを燃焼させることによって調理容器を加熱するコンロバーナー１０と、鍋などの調理容器が置かれる五徳２０と、五徳２０上に置かれた調理容器の有無を検知するための調理容器検知装置１００などを備えている。
【００１５】
コンロバーナー１０は、燃料ガスと空気とが混合される混合管１１と、混合管１１に連なる環状のバーナーボディ１２と、バーナーボディ１２の上に載置された環状のバーナーヘッド１４などを備えている。バーナーボディ１２は板金製の外筒１２ａと、同じく板金製の内筒１２ｂとを有しており、外筒１２ａの上端は内側に折り曲げられて、バーナーヘッド１４が着座する環状の着座部１２ｃが形成されている。また、バーナーヘッド１４の外周部の下面側には複数の溝（炎口溝）が形成されている。バーナーヘッド１４をバーナーボディ１２に載置すると、バーナーヘッド１４に形成された複数の炎口溝と着座部１２ｃとの間に炎口１４ａが形成される。また、天板２に開設されたバーナー用開口４と、バーナーボディ１２の外筒１２ａとの間の隙間は、上方からバーナーリング２２で塞がれている。更に、天板２の上には、バーナーリング２２を取り囲むように五徳２０が置かれている。
【００１６】
コンロバーナー１０の中央には、バーナーヘッド１４の内側を貫通するように支持パイプ１８が設けられており、支持パイプ１８の上端には、略円筒形の感熱ヘッド１１０が、支持パイプ１８に対して摺動可能に取り付けられている。詳細には後述するが、感熱ヘッド１１０には温度センサーやコイルバネが内蔵されており、コイルバネが感熱ヘッド１１０を上方に付勢する結果、五徳２０上に調理容器が置かれていない状態では、感熱ヘッド１１０の上端が五徳２０の上面（調理容器が置かれる面）よりも突出している。そして、五徳２０上に調理容器が置かれると、調理容器の底部で感熱ヘッド１１０が押し下げられると共に、感熱ヘッド１１０の上端がコイルバネによって押し付けられて調理容器の底部に密着する。このため、感熱ヘッド１１０に内蔵した温度センサーで調理容器の底部の温度を検出可能となる。また、感熱ヘッド１１０の温度センサーからはリード線が引き出され、リード線は支持パイプ１８の内部を通って制御部１９０に接続されている。本実施例では、感熱ヘッド１１０や、感熱ヘッド１１０に内蔵された温度センサー、コイルバネ、制御部１９０などが調理容器検知装置１００を構成する。
【００１７】
図２は、感熱ヘッド１１０の断面を取ることによって調理容器検知装置１００の構造を示した説明図である。感熱ヘッド１１０は、板金によって形成された略円筒形状の内側ケース１１４と、板金製で内側ケース１１４を囲うようにして内側ケース１１４の外周側壁に溶接された略円筒形状の外側ケース１１２と、略円板形状に形成されて内側ケース１１４の上端を閉塞するように溶接された金属製の集熱板１１６と、集熱板１１６の裏側に取り付けられた温度センサー１１８などから構成されている。尚、温度センサー１１８としては、いわゆるサーミスターのように温度に応じて抵抗値が変化する素子や、温度に応じて電圧を発生させる素子などを用いることができる。温度センサー１１８から引き出された２本のリード線１４０は、支持パイプ１８の内部を通って制御部１９０（図１参照）に接続されている。
【００１８】
支持パイプ１８は、上端付近で拡径された後に、管端が縮径されることによって上端面がほぼ平らに形成されている。支持パイプ１８の拡径された部分は、内側ケース１１４の内側に挿入されて、内側ケース１１４の軸方向に移動可能となっている。また、内側ケース１１４の下端側は縮径されており、支持パイプ１８の拡径部分が内側ケース１１４内に挿入された状態で内側ケース１１４が移動しても、支持パイプ１８から外れないようになっている。更に、内側ケース１１４内には、金属製のコイルバネ１２０が少し圧縮された状態で収納されており、このため感熱ヘッド１１０は、コイルバネ１２０によって常に上方に付勢された状態となっている。また、温度センサー１１８から引き出されたリード線１４０が撓んでコイルバネ１２０に挟まれることがないように、コイルバネ１２０の内側を通過する部分のリード線１４０は、ガラス繊維で編み組された剛性のある耐熱チューブ１４０ｓによって覆われている。
【００１９】
更に、コイルバネ１２０の下端と支持パイプ１８の上端面との間には、円環形状の圧力センサー１３０が設けられている。そして、圧力センサー１３０からは、２本のリード線１５０が引き出されて、支持パイプ１８の内部を通って制御部１９０（図１参照）に接続されている。
【００２０】
このような構造を有する本実施例の調理容器検知装置１００においては、五徳２０上に調理容器が置かれると、調理容器の底部がコイルバネ１２０を押し縮めて感熱ヘッド１１０を押し下げるので、圧力センサー１３０に加わる力が増加する。そこで、圧力センサー１３０からの出力を、リード線１５０を介して制御部１９０で検出することによって、五徳２０上に調理容器が置かれたことを検知することができる。本実施例では、制御部１９０が本発明における「調理容器検知手段」に相当する。
【００２１】
尚、本実施例では、調理容器の底部で感熱ヘッド１１０が押し下げられたこと（すなわち、五徳２０上に調理容器が置かれたこと）を、圧力センサー１３０の出力に基づいて検知するものとして説明するが、感熱ヘッド１１０が押し下げられたことを検知可能であれば、他の方法を用いて調理容器の有無を検知することもできる。例えば、感熱ヘッド１１０が移動すると、温度センサー１１８から引き出されたリード線１４０（あるいはリード線１５０）が支持パイプ１８内を摺動する。従って、リード線１４０（あるいはリード線１５０）の一部に永久磁石を取り付けて、感熱ヘッド１１０が押し下げられると永久磁石が移動するようにしておく。そして、支持パイプ１８の外側に設けられたリードスイッチがＯＮになり、これを制御部１９０が検知することによって、調理容器が置かれたことを検知しても良い。あるいは、調理容器の底部で押し下げられた感熱ヘッド１１０（若しくは、感熱ヘッド１１０に取り付けられたロッド）が、下方に設けられた接点スイッチをＯＮにし、これを制御部１９０が検知することによって調理容器が置かれたことを検知しても良い。
【００２２】
また、五徳２０上に調理容器が置かれると、コイルバネ１２０によって、感熱ヘッド１１０の集熱板１１６が調理容器の底部に押し付けられた状態となる。従って、温度センサー１１８の出力を、リード線１５０を介して制御部１９０に入力することで調理容器の底部の温度を計測することができる。ここで、感熱ヘッド１１０の集熱板１１６は調理容器の底部にしっかりと押し付けられているので、温度センサー１１８は調理容器の底部の温度を精度良く計測可能と考えられる。ところが実際には、調理容器の温度が高めに計測される場合や、低めに計測される場合が存在することが見いだされた。そして、その原因を追求した結果、バーナーヘッド１４の周囲に形成される炎からの輻射熱で感熱ヘッド１１０が加熱される影響によるものであることが判明した。以下、この点について説明する。
【００２３】
図３は、五徳２０上に置かれた調理容器によって感熱ヘッド１１０が押し下げられる様子を例示した説明図である。尚、図３では、図示が煩雑となることを避けるために、調理容器や、調理容器によって押し下げられる感熱ヘッド１１０を太い実線で表し、その他の部分は細い実線で表している。また、バーナーヘッド１４の周囲に形成される炎は、破線によって表示されている。図３（ａ）には、鍋底の形状が平らの標準的な調理容器（例えば、フライパンやシチュー用の鍋など。ほとんどの調理容器が含まれるので、以下では「普通鍋５ａ」と呼ぶ）が置かれた場合が示されている。普通鍋５ａが置かれた場合は、感熱ヘッド１１０が五徳２０の上面（調理容器が置かれる面）とほぼ面位置となるまで押し下げられる。図中に示した白抜きの矢印は、感熱ヘッド１１０の押し下げ量Ｓ１を表している。
【００２４】
これに対して、五徳２０上に置かれた調理容器が中華鍋５ｂであった場合、中華鍋５ｂの鍋底は下方に向けて凸状に湾曲しているので、感熱ヘッド１１０が五徳２０の上面よりも下方まで押し下げられる。その結果、図３（ｂ）に示されるように、五徳２０上に中華鍋５ｂが置かれた場合の感熱ヘッド１１０の押し下げ量Ｓ２は、普通鍋５ａが置かれた場合の押し下げ量Ｓ１よりも大きくなる。また、図３（ｃ）には、鍋底が上方に向けて凸状に湾曲した調理容器（以下では「底高鍋５ｃ」と呼ぶ）が置かれた場合が示されている。底高鍋５ｃでは、鍋底による感熱ヘッド１１０の押し下げ量Ｓ３は、普通鍋５ａによる押し下げ量Ｓ１よりも小さくなる。
【００２５】
そして、図３（ａ）〜（ｃ）を比較すれば明らかなように、感熱ヘッド１１０の押し下げ量が異なれば、バーナーヘッド１４の炎からの輻射熱で感熱ヘッド１１０が加熱される面積も変化する。図３では、感熱ヘッド１１０が輻射熱で加熱される部分に斜線を付して表示している。すなわち、普通鍋５ａに対して感熱ヘッド１１０の押し下げ量が大きくなると、感熱ヘッド１１０が輻射熱で加熱される部分の面積は小さくなる（図３（ｂ）参照）。この結果、感熱ヘッド１１０の温度センサー１１８で検出される温度は、普通鍋５ａよりも中華鍋５ｂの方が低めとなる。また、感熱ヘッド１１０の押し下げ量が小さくなると、炎からの輻射熱で加熱される部分の面積は大きくなる（図３（ｃ）参照）。この結果、温度センサー１１８で検出される温度は、普通鍋５ａよりも底高鍋５ｃの方が高めとなる。
【００２６】
調理容器の底部の温度が実際よりも高めに計測されたり、低めに計測されたりすることがある理由は、このように感熱ヘッド１１０の押し下げ量の違いによって、感熱ヘッド１１０が炎からの輻射熱で加熱されることによる影響の大きさが違うことによるものと考えられる。従って、温度センサー１１８で検出された温度を、感熱ヘッド１１０の押し下げ量に応じて補正してやれば、どのような調理容器であっても正確な温度を計測することが可能となる。また、本実施例の調理容器検知装置１００では、コイルバネ１２０にかかる力を圧力センサー１３０で検出しているので、圧力センサー１３０の出力を用いて感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出することができる。
【００２７】
図４は、温度センサー１１８で検出した温度を、感熱ヘッド１１０の押し下げ量に応じて補正する様子を示した説明図である。図中の横軸には圧力センサー１３０で検出した荷重が示されている。図２を用いて前述したように、コイルバネ１２０は少し押し縮められた状態で感熱ヘッド１１０内に収納されているから、五徳２０上に調理容器が置かれていない状態でも圧力センサー１３０では初期荷重Ｆ０が検出される。また、圧力センサー１３０で検出した荷重が下限荷重ＦＬよりも大きくなると、制御部１９０は、五徳２０上に調理容器が置かれたものと判断する。感熱ヘッド１１０の押し下げ量が大きくなるに従って、圧力センサー１３０の検出荷重も増加する。しかし、検出荷重が上限荷重ＦＵを超えた場合には、制御部１９０は何らかの異常が発生したものと判断して、ランプを点滅させるなどによって異常の発生を報知する。また、圧力センサー１３０の検出荷重が初期荷重Ｆ０よりも小さかった場合も、何らかの異常が発生したものと判断して、異常の発生を報知する。
【００２８】
そして制御部１９０は、圧力センサー１３０の検出荷重が下限荷重ＦＬから上限荷重ＦＵまでの範囲にある場合に、圧力センサー１３０の検出荷重（感熱ヘッド１１０の押し下げ量に対応）に応じて定まる補正係数を取得する。制御部１９０に内蔵された図示しないメモリーには、圧力センサー１３０の検出荷重に応じて、対応する補正係数が予め記憶されている。図４には、圧力センサー１３０の検出荷重に応じて記憶されている補正係数が実線のグラフによって示されている。制御部１９０は、このような補正係数を用いて、温度センサー１１８で検出した温度を補正する。
【００２９】
例えば、圧力センサー１３０の検出荷重が小さい場合（下限荷重ＦＬよりも少し大きい程度であった場合）は、感熱ヘッド１１０の押し下げ量が小さいので鍋底の温度を高めに計測していると考えられる（図３（ｃ）参照）。従ってこの場合は、温度センサー１１８で計測した温度に「１．０」よりも小さな補正係数を乗算することによって、鍋底の温度を低めに補正する。逆に、圧力センサー１３０の検出荷重が大きい場合（上限荷重ＦＵ付近の大きさであった場合）は、感熱ヘッド１１０が大きく押し下げられているために鍋底の温度を低めに計測していると考えられる（図３（ｂ）参照）。従ってこの場合は、温度センサー１１８で計測した温度に「１．０」よりも大きな補正係数を乗算することによって、鍋底の温度を高めに補正する。こうすれば、感熱ヘッド１１０がバーナーヘッド１４の炎からの輻射熱で加熱されることによる影響を補正することができるので、どのような調理容器であっても鍋底の温度を正確に計測することが可能となる。尚、本実施例では、圧力センサー１３０が検出した感熱ヘッド１１０の押し下げ量に基づいて、制御部１９０が、温度センサー１１８による検出温度を補正している。従って、本実施例においては圧力センサー１３０が本発明における「押し下げ量検出手段」に相当し、制御部１９０が本発明における「温度補正手段」に相当する。
【００３０】
上述した本実施例の調理容器検知装置１００には幾つかの変形例が存在する。以下ではこれら変形例について、本実施例の調理容器検知装置１００との相違点を中心として簡単に説明する。
【００３１】
上述した実施例では、感熱ヘッド１１０内のコイルバネ１２０の反力に基づいて、感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出するものとして説明した。しかし、感熱ヘッド１１０が押し下げられることによって変形する部材を設けておき、部材に生じる歪みを検出することによって感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出しても良い。
【００３２】
図５には、上述した第１変形例の調理容器検知装置２００の一態様が例示されている。図示した例では、図５（ａ）に示すように感熱ヘッド１１０の一部に凸部１１０ｔが設けられており、感熱ヘッド１１０の下方には板状の変形部材２０２が設けられている。また、変形部材２０２の背面側には歪みゲージ２３０が貼り付けられて、歪みゲージ２３０の出力は制御部１９０に入力されている。このため、感熱ヘッド１１０が押し下げられると、図５（ｂ）に示されるように凸部１１０ｔが変形部材２０２に当接して変形部材２０２を変形させる。また、感熱ヘッド１１０の押し下げ量が大きくなるほど、変形部材２０２の歪み量も大きくなる。従って、歪みゲージ２３０で変形部材２０２の歪み量を検出することで、感熱ヘッド１１０の押し下げ量を計測することができる。もちろん、変形部材２０２を歪ませる方法は、感熱ヘッド１１０の一部に凸部１１０ｔを設けることに限られず、例えば次のようにすることもできる。
【００３３】
図６には、上述した第１変形例の調理容器検知装置２００の他の態様が例示されている。図示した例では、図６（ａ）に示すように感熱ヘッド１１０の動きと共に移動する永久磁石１１０ｍを設けておき、永久磁石１１０ｍの下方には、磁性材料で形成した板状の変形部材２０２を設けておく。更に、変形部材２０２の背面側には歪みゲージ２３０を貼り付けて、歪みゲージ２３０の出力を制御部１９０に入力する。こうすれば、感熱ヘッド１１０が押し下げられると、永久磁石１１０ｍも下方に移動し、その結果、図６（ｂ）に示すように、変形部材２０２が永久磁石１１０ｍに引きつけられて変形する。従って、歪みゲージ２３０で変形部材２０２の歪み量を検出することで、感熱ヘッド１１０の押し下げ量を計測することができる。尚、図６に示した例では、永久磁石１１０ｍが感熱ヘッド１１０に取り付けられているものとして説明した。しかし、永久磁石１１０ｍは、感熱ヘッド１１０が押し下げられる動きと共に移動するように取り付けられていれば十分である。支持パイプ１８内のリード線１４０も感熱ヘッド１１０の動きと共に移動するので、リード線１４０に永久磁石１１０ｍを取り付けておき、永久磁石１１０ｍの移動経路の側方に変形部材２０２を設けておいても良い。
【００３４】
また、感熱ヘッド１１０の動きによって変形部材２０２を変形させるのではなく、可変抵抗を用いて感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出しても良い。図７には、このような第２変形例の調理容器検知装置３００が例示されている。図示した例では、スライド式の可変抵抗３３０のツマミが、図示しない連結部材を介して感熱ヘッド１１０の一部に連結されており、感熱ヘッド１１０が押し下げられると、その動きによって可変抵抗３３０のツマミがスライドして、制御部１９０に入力される電圧が変化するようになっている。こうすれば、制御部１９０に入力される電圧に基づいて、感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出することが可能となる。尚、上述した第２変形例においても、感熱ヘッド１１０が押し下げられる動きに連動して可変抵抗３３０のツマミがスライドすれば十分である。従って、支持パイプ１８内のリード線１４０の動きと共に、可変抵抗３３０のツマミがスライドするようにしても、全く同様にして感熱ヘッド１１０の押し下げ量を検出することが可能となる。
【００３５】
以上、本実施例および各種変形例の調理容器検知装置１００，２００，３００について説明したが、本発明は上記の実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１…ガスコンロ、        ２…天板、                ４…バーナー用開口、
５ａ…普通鍋、          ５ｂ…中華鍋、            ５ｃ…底高鍋、
１０…コンロバーナー、  １１…混合管、            １２…バーナーボディ、
１２ａ…外筒、          １２ｂ…内筒、            １２ｃ…着座部
１４…バーナーヘッド、  １４ａ…炎口、            １８…支持パイプ、
２０…五徳、            ２２…バーナーリング、    １００…調理容器検知装置、
１１０…感熱ヘッド、    １１０ｍ…永久磁石、      １１０ｔ…凸部、
１１２…外側ケース、    １１４…内側ケース、      １１６…集熱板、
１１８…温度センサー、  １２０…コイルバネ、      １３０…圧力センサー、
１４０…リード線、      １４０ｓ…耐熱チューブ、  １５０…リード線、
１９０…制御部、        ２００…調理容器検知装置、  ２０２…変形部材、
２３０…歪みゲージ、    ３００…調理容器検知装置、  ３３０…可変抵抗
【図１】
2013221663.tif 000003
【図２】
2013221663.tif 000004
【図３】
2013221663.tif 000005
【図４】
2013221663.tif 000006
【図５】
2013221663.tif 000007
【図６】
2013221663.tif 000008
【図７】
2013221663.tif 000009