(57)【要約】【課題】基板上に未濡れ領域の発生を防いで適切にインクを塗布し、良好な機能膜の形成を期待できる、簡便で歩留まりの良い機能膜の製造方法を提供する。【解決手段】  基板１上に周縁が斜面部５ｂで囲まれた開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを有するように隔壁５を形成する。隔壁５の長軸方向上面部５ａに第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7を滴下し、斜面部５ｂに第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6を滴下する。第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6を第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7とともに開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの中央側に引き込んで落下させ、長軸方向上面部５ａ周辺の斜面部５ｂをインクで被覆することで、未濡れ領域の発生を防止して塗布膜６Ｘを形成する。塗布膜６Ｘを溶媒蒸発させて有機発光層６を形成する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長軸方向と短軸方向を有し、周縁が斜面部で囲まれた長円状または楕円状の複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁が形成された基板を用い、前記長軸方向で隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、
前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、機能膜を成膜する乾燥ステップとを有し、
前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする
機能膜の製造方法。
【請求項２】
前記滴下ステップでは、
前記各第１領域の異なる位置に複数の前記第１液滴を滴下する
請求項１に記載の機能膜の製造方法。
【請求項３】
前記滴下ステップでは、前記第２領域の異なる位置に前記インクの第３液滴を複数滴下し、
前記第１液滴の隣接間隔をｄ１、前記第３液滴の隣接間隔をｄ２とするとき、
ｄ１＜ｄ２とする
請求項１または２に記載の機能膜の製造方法。
【請求項４】
前記基板を平面視する際、前記開口部の前記長軸方向に沿った最大径を通る第１仮想線を想定するとき、
前記第１滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下する
請求項２または３に記載の機能膜の製造方法。
【請求項５】
前記第１液滴の滴下後に、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下した前記第１液滴同士を拡径して接触させてから前記第２液滴を滴下する
請求項２〜４のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項６】
前記第１液滴の滴下後に、前記第１液滴の前記短軸方向の液端部の少なくとも一部が前記開口部の前記短軸方向両端より外側領域に達してから前記第２液滴を滴下する
請求項１〜５のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項７】
前記第２液滴が前記第１液滴と接触する際、前記第１液滴が前記斜面部と接触している
請求項１〜６のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項８】
前記隔壁は、前記開口部が一の方向に沿って複数隣接して存在するように形成され、
前記滴下ステップでは、前記基板を平面視した際、前記一の方向に沿った隣接開口部間距離の中点を対称中心とする点対称の位置に、前記各開口部に対応する前記第１液滴を滴下する
請求項１〜７のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項９】
前記第１液滴及び前記第２液滴を前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に滴下し、
前記基板を平面視する際、前記一の方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、隣接する前記各開口部間において、前記各開口部に対応して滴下する前記各第１液滴を、前記第２仮想線で分割された位置に振り分けて滴下する
請求項８に記載の機能膜の製造方法。
【請求項１０】
前記基板を平面視する際、前記第３方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に対し、前記第２液滴を前記第２仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下する
請求項８に記載の機能膜の製造方法。
【請求項１１】
前記第２液滴を、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の少なくとも一方の前記斜面部に滴下し、
前記開口部において、前記斜面部に滴下する前記第２液滴を通り、前記一の方向に平行な第３仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を前記第３仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下する
請求項８〜１０のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項１２】
基板の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、
前記第１電極の上方に、長軸方向と短軸方向を有し、周縁が斜面部で囲まれた長円状または楕円状の複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁を形成する第２ステップと、
前記開口部内に機能膜を形成する第３ステップと、
前記機能膜の上方に第２電極を形成する第４ステップとを有し、
前記第３ステップは、
前記長軸方向で隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、
前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、機能膜を成膜する乾燥ステップとを有し、
前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記滴下ステップでは、
前記各第１領域の異なる位置に複数の前記第１液滴を滴下する
請求項１２に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記滴下ステップでは、前記第２領域の異なる位置に前記インクの第３液滴を複数滴下し、
前記第１液滴の隣接間隔をｄ１、前記第３液滴の隣接間隔をｄ２とするとき、
ｄ１＜ｄ２とする
請求項１２または１３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記基板を平面視する際、前記開口部の前記長軸方向に沿った最大径を通る第１仮想線を想定するとき、
前記第１滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下する
請求項１３または１４に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記第１液滴の滴下後に、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下した前記第１液滴同士を拡径して接触させてから前記第２液滴を滴下する
請求項１３〜１５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１７】
前記第１液滴の滴下後に、前記第１液滴の前記短軸方向の液端部の少なくとも一部が前記開口部の前記短軸方向両端より外側領域に達してから前記第２液滴を滴下する
請求項１２〜１６のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第２液滴が前記第１液滴と接触する際、前記第１液滴が前記斜面部と接触している
請求項１２〜１７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記隔壁は、前記開口部が一の方向に沿って複数隣接して存在するように形成され、
前記滴下ステップでは、前記基板を平面視した際、前記一の方向に沿った隣接開口部間距離の中点を対称中心とする点対称の位置に、前記各開口部に対応する前記第１液滴を滴下する
請求項１２〜１８のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第１液滴及び前記第２液滴を前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に滴下し、
前記基板を平面視する際、前記一の方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、隣接する前記各開口部間において、前記各開口部に対応して滴下する前記各第１液滴を、前記第２仮想線で分割された位置に振り分けて滴下する
請求項１９に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２１】
前記基板を平面視する際、前記第３方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に対し、前記第２液滴を前記第２仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下する
請求項１９に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２２】
前記第２液滴を、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の少なくとも一方の前記斜面部に滴下し、
前記開口部において、前記斜面部に滴下する前記第２液滴を通り、前記一の方向に平行な第３仮想線を想定するとき、
前記滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を前記第３仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下する
請求項１９〜２１のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２３】
前記機能膜が有機発光層である
請求項１２〜２２のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２４】
基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成ステップと、
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成するステップと、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成するステップと、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、周縁が斜面部で囲まれた複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁を形成するステップと、
前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続するように半導体層を形成する半導体層形成ステップとを有し、
前記半導体層形成ステップは、
隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、
前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、半導体層を成膜する乾燥ステップとを有し、
前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする
薄膜トランジスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能膜の製造方法に関し、特にインク滴下装置を用いて基板にインクを滴下して機能膜を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルやＴＦＴ基板等においては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、パネルや基板の大型化が進み、機能膜を効率よく形成する手法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等のウエットプロセスで塗布して形成する試みがなされている。ウエットプロセスでは機能膜を所定位置に塗り分ける際の位置精度が基本的に基板サイズに依存せず、パネルの大型化への技術的障壁が比較的低いというメリットがある。
【０００３】
代表的なインクジェット法によるウエットプロセスでは、開口部を有するように隔壁を設けた塗布対象基板を作業テーブルに載置し、塗布対象基板に対してインクヘッドを相対的に走査する。そしてインクヘッドのノズルより開口部にインクを滴下する（特許文献１を参照）。この滴下したインクの溶媒を蒸発させることで、開口部内に機能膜を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１３４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで基板上に機能膜をウエットプロセスで形成する場合、機能膜を設けようとする開口部内に適切にインクを塗布する必要がある。
しかしながら従来のウエットプロセスでは、開口部内の全域にわたってインクが濡れ広がらないことがあり、開口部内にインクが濡れていない領域（以下、「未濡れ領域」と称する。）が発生する場合がある。未濡れ領域では機能膜が形成されないため、適切に機能膜を形成するためには未濡れ領域が発生する問題を解決することが求められる。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板上に未濡れ領域の発生を防いで適切にインクを塗布し、良好な機能膜の形成を期待できる、簡便で歩留まりの良い機能膜の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様である機能膜の製造方法は、長軸方向と短軸方向を有し、周縁が斜面部で囲まれた長円状または楕円状の複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁が形成された基板を用い、前記長軸方向で隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、機能膜を成膜する乾燥ステップとを有し、前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする。
【発明の効果】
【０００８】
上記本発明の一態様である機能膜の製造方法によれば、滴下ステップにおいて、隔壁の上面部に滴下した第１液滴に対し、第２液滴を開口部の第２領域に滴下する。そして乾燥ステップにおいて、第１液滴を第２液滴に接触させて開口部に引き込み、第２液滴を斜面部に沿って開口部の底に落下させる。このとき、第１液滴を第２液滴とともに斜面部を被覆させながら開口部の中央側に引き込ませる。
【０００９】
その結果、長軸方向における開口部内の第１液滴及び第２液滴で覆われた斜面部付近では、インクの未濡れ領域の発生を防止できる。その後は前記第１液滴及び前記第２液滴を前記開口部内に引き込んでなる塗布膜を乾燥させることで、開口部内に適切に機能膜を形成できる。
これにより、簡便で歩留まりの良い機能膜の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１のインク滴下装置１０００の機能ブロック図である。
【図２】実施の形態１のインク滴下装置１０００の作業テーブル周辺の構成を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１のヘッド部３０１Ｒの構成を示す部分断面図である。
【図４】実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０の部分断面図である。
【図５】実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０の１画素周辺部分を示す正面図である。
【図６】実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０及びＴＦＴ基板１の製造プロセスを示すステップ図である。
【図７】実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示す断面図である。
【図８】実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示す断面図である。
【図９】実施の形態１のウエットプロセスにおける塗布対象基板１０Ｘの様子を示す正面図である。
【図１０】実施の形態１のウエットプロセスの各ステップを説明する図である。
【図１１】実施の形態１の初期設定Ｓ８０でオペレータが設定するインクの滴下位置（ノズル位置）を説明するための開口部周辺の拡大図である。
【図１２】実施の形態１の塗布対象基板に滴下されたインク液滴の様子を時系列的に示す模式図である。
【図１３】実施の形態２の初期設定Ｓ８０でオペレータが設定するインクの滴下位置（ノズル位置）を説明するための開口部周辺の拡大図である。
【図１４】実施の形態２及び３の本ウエットプロセスＳ８２のノズル制御プログラムの制御フローを示す図である。
【図１５】実施の形態２の塗布対象基板に滴下されたインク液滴の様子を時系列的に示す模式図である。
【図１６】実施の形態３の塗布対象基板に滴下されたインク液滴の様子を時系列的に示す模式図である。
【図１７】実施の形態４〜６の塗布対象基板に滴下されたインク液滴の様子を示す模式図である。
【図１８】実施の形態７の塗布対象基板に滴下されたインク液滴の様子を示す模式断面図である。
【図１９】効果確認試験で形成した有機発光層の様子を示す図である。
【図２０】実施の形態８のＴＦＴ基板の製造プロセスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜発明の態様＞
本発明の一態様に係る機能膜の製造方法は、長軸方向と短軸方向を有し、周縁が斜面部で囲まれた長円状または楕円状の複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁が形成された基板を用い、前記長軸方向で隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、機能膜を成膜する乾燥ステップとを有し、前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする。
【００１２】
ここで、本発明の別の態様として、前記滴下ステップでは、前記各第１領域の異なる位置に複数の前記第１液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記滴下ステップでは、前記第２領域の異なる位置に前記インクの第３液滴を複数滴下し、前記第１液滴の隣接間隔をｄ１、前記第３液滴の隣接間隔をｄ２とするとき、ｄ１＜ｄ２とすることもできる。
【００１３】
また、本発明の別の態様として、前記基板を平面視する際、前記開口部の前記長軸方向に沿った最大径を通る第１仮想線を想定するとき、前記第１滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴の滴下後に、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下した前記第１液滴同士を拡径して接触させてから前記第２液滴を滴下することもできる。
【００１４】
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴の滴下後に、前記第１液滴の前記短軸方向の液端部の少なくとも一部が前記開口部の前記短軸方向両端より外側領域に達してから前記第２液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２液滴が前記第１液滴と接触する際、前記第１液滴が前記斜面部と接触することもできる。
【００１５】
また、本発明の別の態様として、前記隔壁は、前記開口部が一の方向に沿って複数隣接して存在するように形成され、前記滴下ステップでは、前記基板を平面視した際、前記一の方向に沿った隣接開口部間距離の中点を対称中心とする点対称の位置に、前記各開口部に対応する前記第１液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴及び前記第２液滴を前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に滴下し、前記基板を平面視する際、前記一の方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、隣接する前記各開口部間において、前記各開口部に対応して滴下する前記各第１液滴を、前記第２仮想線で分割された位置に振り分けて滴下することもできる。
【００１６】
また、本発明の別の態様として、前記基板を平面視する際、前記第３方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に対し、前記第２液滴を前記第２仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２液滴を、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の少なくとも一方の前記斜面部に滴下し、前記開口部において、前記斜面部に滴下する前記第２液滴を通り、前記一の方向に平行な第３仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を前記第３仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下することもできる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、前記第１電極の上方に、長軸方向と短軸方向を有し、周縁が斜面部で囲まれた長円状または楕円状の複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁を形成する第２ステップと、前記開口部内に機能膜を形成する第３ステップと、前記機能膜の上方に第２電極を形成する第４ステップとを有し、前記第３ステップは、前記長軸方向で隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、機能膜を成膜する乾燥ステップとを有し、前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする。
【００１８】
ここで本発明の別の態様として、前記滴下ステップでは、前記各第１領域の異なる位置に複数の前記第１液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記滴下ステップでは、前記第２領域の異なる位置に前記インクの第３液滴を複数滴下し、前記第１液滴の隣接間隔をｄ１、前記第３液滴の隣接間隔をｄ２とするとき、ｄ１＜ｄ２とすることもできる。
【００１９】
また、本発明の別の態様として、前記基板を平面視する際、前記開口部の前記長軸方向に沿った最大径を通る第１仮想線を想定するとき、前記第１滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴の滴下後に、前記第１仮想線で分割された位置に振り分けて滴下した前記第１液滴同士を拡径して接触させてから前記第２液滴を滴下することもできる。
【００２０】
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴の滴下後に、前記第１液滴の前記短軸方向の液端部の少なくとも一部が前記開口部の前記短軸方向両端より外側領域に達してから前記第２液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２液滴が前記第１液滴と接触する際、前記第１液滴が前記斜面部と接触することもできる。
【００２１】
また、本発明の別の態様として、前記隔壁は、前記開口部が一の方向に沿って複数隣接して存在するように形成され、前記滴下ステップでは、前記基板を平面視した際、前記一の方向に沿った隣接開口部間距離の中点を対称中心とする点対称の位置に、前記各開口部に対応する前記第１液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第１液滴及び前記第２液滴を前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に滴下し、前記基板を平面視する際、前記一の方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、隣接する前記各開口部間において、前記各開口部に対応して滴下する前記各第１液滴を、前記第２仮想線で分割された位置に振り分けて滴下することもできる。
【００２２】
また、本発明の別の態様として、前記基板を平面視する際、前記第３方向に沿った前記開口部の最大径を通る第２仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の前記斜面部に対し、前記第２液滴を前記第２仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２液滴を、前記開口部の前記一の方向に沿った両端の少なくとも一方の前記斜面部に滴下し、前記開口部において、前記斜面部に滴下する前記第２液滴を通り、前記一の方向に平行な第３仮想線を想定するとき、前記滴下ステップでは、複数の前記第１液滴を前記第３仮想線に沿って千鳥状に振り分けて滴下することもできる。
【００２３】
また、本発明の別の態様として、前記機能膜を有機発光層とすることもできる。
また、本発明の一態様に係る薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成ステップと、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成するステップと、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成するステップと、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、周縁が斜面部で囲まれた複数の開口部と、前記各開口部の前記斜面部に連続する上面部とを有する隔壁を形成するステップと、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続するように半導体層を形成する半導体層形成ステップとを有し、前記半導体層形成ステップは、隣接する前記各開口部間の前記上面部を含む第１領域に、機能性材料を含むインクの第１液滴を滴下し、前記斜面部または前記斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に前記インクの第２液滴を滴下する滴下ステップと、前記第１液滴と前記第２液滴とで前記斜面部を被覆するように、前記第１液滴を前記第２液滴に接触させて前記開口部内に引き込んでなる前記インクの塗布膜を乾燥させ、半導体層を成膜する乾燥ステップとを有し、前記滴下ステップにおいて、前記各第１領域に滴下する前記インクの滴下量を、前記各第２領域に滴下する前記第２液滴の１滴当たりの液滴量よりも多くする。
＜発明に至った経緯＞
有機ＥＬ素子の製造工程では、有機発光層をウエットプロセスで形成する際、基板上の隔壁が有する開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布し、溶媒蒸発させる。インクの塗布方法としては、例えばインクジェット法等の印刷法が挙げられる。
【００２４】
インクジェット法は、数μｍ単位での塗布制御が可能であること、色素材料の塗布量を最小限に抑制できること、色の三原色（ＲＧＢ）毎の塗布が容易であり、フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルを製造し易い利点があり、有機ＥＬ素子及びこれを搭載してなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法として研究開発されている。
インクジェット法では、インクの液滴をノズルから滴下し、塗布対象基材上にインクを付着させる。このためインクジェット法では、他のウエットプロセスで用いられるインクに比べて低粘度のインクが用いられる。
【００２５】
ここで本願発明者らは、インクジェット法等のウエットプロセスにおいて開口部内に機能膜を製造する場合、機能膜を形成すべき領域全体にインクが開口部内に濡れ広がりきらず、未濡れ領域が発生しうるという知見を得た。具体的に有機ＥＬ素子の製造工程の場合、基板上の隔壁が有する開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布する際に、開口部内に（特に長軸方向と短軸方向を有する長円状または楕円状開口部の場合、長軸方向両端付近において）インクの未濡れ領域が発生しうる。このような未濡れ領域では有機発光層が形成されないため、駆動時には陽極側から供給されるホールと陰極側から供給される電子との短絡経路が形成され、有機ＥＬ素子の発光特性を低下させる原因となる。
【００２６】
本願発明者らは、有機ＥＬ素子の基板上の隔壁において、開口部の周縁に斜面部が存在し、開口部外方で斜面部と連続するように隔壁の上面部が存在することに着目した。そこで開口部の長軸方向に沿った隔壁の上面部に第１液滴を滴下し、斜面部または斜面部で囲まれた領域を含む第２領域に第２液滴を滴下し、第２領域を第１液滴と接触させれば、隔壁の斜面部を第１液滴及び第２液滴からなるインクで良好に被覆させ、開口部の長軸方向に沿った斜面部周辺における未濡れ領域の発生を抑制できることが分かった。これにより簡便に、歩留まり良く有機発光層等の機能膜を形成することが可能な、本発明の機能膜の製造方法に至ったものである。
＜実施の形態１＞
以下、実施の形態１のウエットプロセスで用いるインク滴下装置１０００を説明する。その後、インク滴下装置１０００を用いて製造する有機ＥＬ表示パネル１０を説明する。
（インク滴下装置１０００の全体構成）
図１は、インク滴下装置１０００の機能ブロック図である。インク滴下装置１０００は、作業テーブル２０と、インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）と、観察装置４０と、制御装置（ＰＣ）２５とを備える。
［制御装置２５］
制御装置２５は、ＣＰＵ２５０、記憶手段２５１（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）、表示手段（ディスプレイ）２５３、入力手段２５２で構成される。制御装置２５は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
【００２７】
記憶手段２５１には、制御装置２５に接続された作業テーブル２０及びインク吐出部３０を駆動するための制御プログラム（以下、「ノズル制御プログラム」と称する。）を含む、各プログラムが格納される。インク滴下装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０は入力手段２５２を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段２５１に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行う。
［作業テーブル２０］
図２に、制御装置２５を除くインク滴下装置１０００の構成を示す。
【００２８】
作業テーブル２０はガントリー式であり、基台２０と、基台２０上面の四隅に立設されたスタンド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂと、基台２０の中央に塗布対象基板１０Ｘを載置するためのステージＳＴとを備える。
スタンド２０１Ａ、２０１Ｂ（２０２Ａ、２０２Ｂ）には、基台２００の長手（Ｘ）方向に沿って、ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）が平行に軸支される。ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）にはリニアモータ２０４（２０５）が挿通される。このうち一対のリニアモータ２０４、２０５上には、ステージＳＴを跨ぐようにガントリー部２１０が掛け渡されて搭載される。一対のリニアモータ２０４、２０５はケーブルＮ1を介し、図１に示すモータ制御部２１３と接続される。モータ制御部２１３はリニアモータ２０４、２０５を駆動制御する。一対のリニアモータ２０４、２０５が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部２１０がガイドシャフト２０３Ａ、２０３Ｂの長手（Ｘ）方向にスライドする。
【００２９】
ガントリー部２１０にはＬ字型の台座からなる固定部２２０が配設される。固定部２２０にはインク吐出部３０の本体部３０２が装着される。
図１に示すように、モータ制御部２１３は制御装置２５内のＣＰＵ２５０に接続される。インク滴下装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された駆動制御プログラムに基づき、モータ制御部２１３を介してリニアモータ２０４、２０５を駆動制御する。これに伴いガントリー部２１０がＸ方向にスライドすることで、インク吐出部３０のヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂが塗布対象基板１０Ｘに対して相対的に走査する。
【００３０】
尚、ステージＳＴの横には、塗布直前にノズルからからインクを滴下させて状態を安定化させるインクパン（皿状容器）ＩＰが配される。
［インク吐出部３０］
インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）は、インク滴下装置１０００において、ＲＧＢ色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。
【００３１】
第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂは、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと、これに接続された吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂとを備える。
以下、第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂの構成について、第１インク吐出部３０Ｒの構成を例に説明する。
【００３２】
ヘッド部３０１Ｒはインクジェットヘッドであり、図３の断面図に示すように、圧電素子３０１０Ｒと、液室３０２０Ｒと、ノズル３０３０Ｒと、振動板３０４０Ｒとを有する。
圧電素子３０１０Ｒはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体３０１３を一対の電極３０１１、３０１２で挟設した積層体である。圧電素子３０１０Ｒは振動板３０４０Ｒの上に積層されて配される。
【００３３】
液室３０２０Ｒは、ノズル３０３０Ｒから滴下する直前のインクを貯留する空間である。液室３０２０Ｒ内のインクは、図２に示すようにヘッド部３０１Ｒに接続された輸液チューブＮ2によって外部から供給される。
ノズル３０３０Ｒは極細ノズルであって、液室３０２０Ｒとともに筐体３０５０Ｒを放電加工して形成される。ノズル３０３０Ｒは上流側において液室３０２０Ｒと連通するように形成される。
【００３４】
振動板３０４０Ｒは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室３０２０Ｒの上部に配される。圧電素子３０１０Ｒの変形とともに変形することで、液室３０２０Ｒの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。
ヘッド部３０１Ｒは、上記した３０１０Ｒ〜３０４０Ｒの構成要素からなるインク吐出機構部３０４Ｒを複数備えている。インク吐出機構部３０４Ｒは、ヘッド部３０１Ｒの長軸（Ｙ）方向に沿って、一定間隔毎に複数（例えば数千個）にわたり、ノズル３０３０Ｒが千鳥状の配列をなすように配設される。
【００３５】
吐出制御部３００Ｒは、各圧電素子３０１０Ｒを個別に駆動するための駆動回路を備える。インク滴下装置１０００の駆動時には各圧電素子３０１０Ｒに対し、例えば数百Ｈｚの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子３０１０Ｒを変形させる。この変形に伴って振動板３０４０Ｒが振動し、液室３０２０Ｒの体積が減少または復元される。液室３０２０Ｒの体積減少時にノズル３０３０Ｒからインクが滴下される。印加する電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部３００Ｒから各圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加のタイミングは、吐出制御部３００Ｒから延長された通信ケーブルＮ3を介し、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された所定の制御プログラムに基づいて吐出制御部３００Ｒに指示することで調整される。
【００３６】
尚、インク滴下装置１０００では、ＣＰＵ２５０がノズル制御プログラムに基づき、リニアモータ２０４、２０５によるヘッド部３０１Ｒの走査速度に応じ、いずれかの圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加タイミングを調節することによって、塗布対象基板１０Ｘ上の所望の位置にインク液滴を滴下できる。インク液滴の滴下位置については、ＣＰＵ２５０はオペレータが予め入力手段２５１により入力して記憶手段２５２に格納したティーチング項目の情報を用いる。ウエットプロセスの実施時には、ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに基づき、記憶手段２５２に格納されている位置情報を参照することによって、この位置情報が示す塗布対象基板１０Ｘ上の所定位置にノズル３０３０Ｒよりインク液滴を滴下できる。
【００３７】
尚、図２に示す構成例では、３つの吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂは本体部３０２を筐体として収納され、固定部２２０に固定される。ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂは、ここでは一例として一体的に結合され、本体部３０２から垂下される。また、図２に示すステージＳＴ上の点線Ｙ0は、ステージＳＴ（塗布対象基板１０Ｘ）に対するヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂの走査開始位置を示す。走査時には、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂはガントリー部２１０とともにＸ方向に沿って紙面左手前側から右手奥側に向かって走査される。
【００３８】
また、作業テーブル２０のステージＳＴに対するヘッド部３０１Ｒの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル３０３０Ｒの相対的なピッチを調整することもできる。
［観察装置４０］
観察装置４０は、機能的には図１に示すように、カメラ制御部４００と、観察カメラ４０２とを備える。具体的構成としては図２に示すように、さらに固定台４０１と、対物レンズ４０３と、ケーブルＮ4とを備える。
【００３９】
観察カメラ４０２は公知のＣＣＤカメラであり、光路下流側に対物レンズ４０３が取着されている。
ケーブルＮ4は観察カメラ４０２とカメラ制御部４００とを電気的に接続し、カメラ制御部４００によって観察カメラ４０２の撮像がなされる。カメラ制御部４００はＣＰＵ２５０に接続され、ＣＰＵ２５０が所定のタイミングで撮像を行うようにカメラ制御部４００に指示を行えるようになっている。
【００４０】
固定台４０１には、対物レンズ４０３を下方に向けて観察カメラ４０２が固定される。これにより、例えば固定ステージＳＴ上にアライメントマークが付されたテスト用基板を載置し、固定台４０１を固定ステージＳＴ側に移動することで、ＣＰＵ２５０がカメラ制御部４００を介して基板上のアライメントマークを撮像することができる。
（有機ＥＬ表示パネル１０）
図４（ａ）は、有機ＥＬ表示パネル１０のＸＺ断面図であり、図４（ｂ）は有機ＥＬ素子１００ＧのＹＺ断面図である。また図５は、有機ＥＬ表示パネル１０の１画素周辺部分を示す正面図である。
【００４１】
有機ＥＬ表示パネル１０では、図４（ａ）、図５に示す赤（Ｒ）色、青（Ｂ）色、緑（Ｇ）色の各発光色の有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂが隔壁５で区画された各領域にＸ方向に沿って配設されている。有機ＥＬ表示パネル１０において、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの各々がサブピクセルを構成する。そして、隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂが１組となり、１画素（ピクセル）を構成している。
【００４２】
尚、Ｘ方向に沿って、例えば１画素毎や数画素毎にバスバー（補助配線）領域を設けることもある。
図４（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１（以下、単に「基板１」と記載する。）と、その上面に同順に積層された第１電極（ここでは陽極）２と、電極被覆層３と、ホール注入層４とを有する。さらにホール注入層４の上には、隣接する隔壁（隔壁）５の間に、機能層６（及び有機発光層６）と、電子輸送層７と、第２電極（ここでは陰極８）と、封止層９とを有する。
【００４３】
陽極２、電極被覆層３、有機発光層６は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層４、電子輸送層７、陰極８、封止層９は基板１の基板の平面全体にわたり一様に形成される。ここでは基板１、陽極２を可視光反射材料で構成し、陰極２を可視光透過材料で構成することで、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをトップエミッション型として構成している。
【００４４】
有機ＥＬ表示パネル１０の利用形態としては、当該有機ＥＬ表示パネル１０を不図示の駆動制御部及び駆動回路と接続し、オーディオ装置と組み合わせたテレビジョンシステムの一部とすることができる。有機ＥＬ表示パネル１０は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のようにバックライトを必要としないので薄型化に適しており、システムデザイン設計という観点から優れた特性を発揮する。
【００４５】
以下、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの各構成要素を述べる。
［基板１］
基板１は有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの基材となる部分であり、基板本体の表面に公知のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を含むＴＦＴ配線部が形成されてなる。
［陽極２］
陽極２は、有機発光層６側にホールを供給するための電極である。実施の形態では、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをトップエミッション構造とするため、陽極２に可視光反射特性を持たせている。
【００４６】
［電極被覆層３］
電極被覆層３は、陽極２の上面を被覆することで陽極２を保護するための層である。
［ホール注入層４］
ホール注入層（ＨＩＬ）４は有機発光層６側にホールを注入する際の注入効率を高める目的で配設される。
【００４７】
［隔壁５］
隔壁５は絶縁性材料からなり、図５に示すように、Ｙ方向を開口形状の長軸方向、Ｘ方向を開口形状の短軸方向とする開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを有するように形成される。これにより隔壁５は、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの各周縁を囲む斜面部５ｂと、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向両端における長軸方向上面部５ａと、及び短軸（Ｘ）方向両端における短軸方向上面部５ｃとを有する。隔壁５の各上面部５ａ、５ｃは、前記開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂより外方で前記斜面部５ｂと連続して存在する。開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂは、有機ＥＬ表示パネル１０においてＸＹ方向にマトリクス状に配列され、サブピクセルを区画する井桁構造をなすように存在している。
【００４８】
尚、実施の形態１における開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂは、有機ＥＬ表示パネル１０を平面視した際、長軸方向上面部５ａと斜面部５ｂ、及び短軸方向上面部５ｃと斜面部５ｂとの各境界線で囲まれる内側領域を指す（図５）。
また、隔壁５の長軸方向上面部５ａと短軸方向上面部５ｃには、有機発光層６の形成に用いるインクの残留を防止するため、撥液性を持たせることが望ましい。一方、隔壁５の斜面部５ｂではインク液滴との接触角度を小さくするため、撥液性を低減することが望ましい。隔壁５は単層構造、或いは２層以上からなる多層構造で構成することができる。
【００４９】
尚、隔壁５の断面形状は図４に示すように、必ずしも長軸方向上面部５ａ（短軸方向上面部５ｃ）と斜面部５ｂとが明確に区別される台形状でなくてもよい。例えば長軸方向上面部５ａ（短軸方向上面部５ｃ）が斜面部５ｂの上端から上方に向けて緩やかに張り出すカーブ状に形成されていてもよい。この場合、ホール注入層４より上方の隔壁５の最大高さより半分以下の領域を斜面部５ｂとし、隔壁５の最大高さより半分以上の領域を長軸方向上面部５ａ（短軸方向上面部５ｃ）とすることもできる。
【００５０】
［有機発光層６］
有機発光層（ＥＭＬ）６は有機ＥＬ表示パネル１０における機能膜の一つであって、駆動時に陽極２側から供給されるホールと、陰極８側から供給される電子とを再結合し、発光する役目をなす。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの各素子の有機発光層６は、同順に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の有機発光材料で構成されている。実施の形態１では、有機発光層６の形成にインク滴下装置１０００を用いる。
【００５１】
［電子輸送層７］
電子輸送層７は、有機発光層６側へ電子を輸送する際の輸送効率を高める目的で配設される。
［陰極８］
陰極８は、有機発光層６側に電子を供給する電極であり、有機発光層６の発光を透過させるために可視光透過性を持たせている。
【００５２】
［封止層９］
封止層９は、有機発光層６が水分や空気等に触れて劣化するのを抑制するために用いられる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法を、図６の製造ステップ図、図７、８の基板断面図、及び図９のウエットプロセス時の様子を示す図を用いて概略的に例示する。
【００５３】
まず、基板本体にＴＦＴ配線部を形成し、基板１を準備する（図６（ａ）のＳ１）。
次に、基板１上にスパッタリング法や真空蒸着法に基づいてＡｇ材料等からなる金属薄膜を成膜する。これをフォトリソグラフィー法でパターニングすることにより、基板１上に所定間隔ごとに陽極２を形成する（図６（ａ）のＳ２）。
次に、スパッタリング法等に基づき、各陽極２の上面の位置に透明導電膜を成膜する。透明導電膜をフォトリソグラフィー法でパターニングすることにより、電極被覆層３を形成する（図６（ａ）のＳ３）。
【００５４】
次に、電極被覆層３を形成した基板１の表面全体にわたり、スパッタリング法等に基づき、遷移金属薄膜を形成する。その後、遷移金属薄膜を酸化することでホール注入層４を成膜する（図６（ａ）のＳ４）。ここで図７（ａ）は、Ｓ４を終えた直後の基板１の様子を示す断面図である。
次に、基板１のホール注入層４の表面に対し、スピンコート法等に基づき、隔壁材料層を形成する。次に隔壁材料層の上に、例えば紫外線硬化樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック系フェノール樹脂等の感光性レジスト層を一様に配設する。フォトリソグラフィー法に基づき、パターンマスクを介して露光処理を行い、隔壁材料層部分的に硬化させる。次に現像処理を実施し、その後にベーク処理を実施することで、所定のパターニング形状を有する隔壁５を形成する（図６（ａ）のＳ５、図７（ｂ））。尚、隔壁材料に無機材料を用いる場合、有機材料を用いる場合と同様に塗布方法を採用できる。無機材料からなる隔壁材料層のパターニングは、所定のエッチング液（ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロキシオキサイド）等を用いて現像処理することで行う。いずれの場合も、陽極２の真上に開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂが来るように、隔壁５をパターニング形成する。尚、隔壁５の斜面部５ｂの角度については適宜調整が可能であるが、開口部１０１Ｒの内部と斜面部５ｂとの間の角度を概ね１０°以上７０°以下とすることができる。以上で塗布対象基板１０Ｘが形成される。
【００５５】
次に、有機発光層の形成ステップＳ６として、有機発光材料と溶媒を含み、懸濁液または溶液からなるインクを調製する。その後、塗布対象基板１０Ｘ上にインクジェット法に基づくウエットプロセスでインクの液滴を断続的に複数滴下し、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの内部にインクからなる塗布膜６Ｘ（図７（ｃ）参照）を形成する。ここで図９は、塗布対象基板１０Ｘに対して装置１０００のヘッド部３０１ＲをＸ方向に走査し、塗布対象基板１０Ｘ上に一定間隔に並ぶ仮想線Ｙ1毎に、ヘッド部３０１Ｒの所定位置の各ノズル３０３０Ｒよりインク液滴を滴下させる様子を示す。当図に示す例では、仮想線Ｙ1は開口部１０１ＲのＹ方向最大径を通る線とし、仮想線Ｙ1に沿った各開口部１０１Ｒの周辺位置及び内部にインク液滴を滴下する例を示している。
【００５６】
尚、各開口部１０１Ｒ内には、複数（例えば合計７個）のノズル３０３０Ｒを対応させてインク液滴を滴下させることができるが、当然ながら使用ノズル数はこれ以外であってもよい。
開口部１０１Ｒに対してインクを塗布した後は、同様の要領で、開口部１０１Ｇ、１０１Ｂに対してもインクジェット法に基づくウエットプロセスをそれぞれ実施する。
【００５７】
各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに塗布膜６Ｘを形成した後（図７（ｃ））、ベーキング処理または室温状態にて、一括して塗布膜６Ｘ中のインクの溶媒を蒸発させる（図７（ｄ））。溶媒の蒸発の過程で塗布膜６Ｘの膜厚及び体積が収縮し、完全に溶媒が無くなると有機発光層６が形成される（図６（ａ）のＳ６、図８（ａ））。
次に、真空蒸着法等に基づき、有機発光層６の上面及び隔壁５の表面にわたり、電子輸送層７、陰極８を順次形成する（図６（ａ）のＳ７、Ｓ８、図８（ｂ））。
【００５８】
その後、真空クラスタ内で陰極８の上面に封止層９を形成する（図６（ａ）のＳ９、図８（ｃ））。
封止層９を形成することで、有機ＥＬ表示パネル１０が完成する。
（ウエットプロセスの流れ）
次に実施の形態１の特徴部分である、有機発光層６を形成するためのインクジェット法に基づくウエットプロセスの流れの概要について、図１０のステップ図を用いて説明する。
【００５９】
まず、インク滴下装置１０００を用いて塗布対象基板１０Ｘにインクを滴下するため、オペレータがティーチング情報を入力手段２５２よりインク滴下装置１０００に入力する（初期設定Ｓ８０）。
その後、オペレータはインク滴下装置１０００のステージＳＴにテスト用基板を載置する。さらにオペレータはインク滴下装置１０００を駆動開始させ、ＣＰＵ２５０にノズル制御プログラムに従って、インク滴下装置１０００と塗布対象基板１０Ｘとの位置合わせを実行させる（アライメント処理Ｓ８１）。
【００６０】
その後、オペレータは再びインク滴下装置１０００を駆動開始させ、ＣＰＵ２５０にノズル制御プログラムに従って、ティーチング情報に基づいて塗布対象基板１０Ｘにインク液滴を滴下するように本ウエットプロセスを実行させる（Ｓ８２）。
以下、図１０に示す各ステップを具体的に説明する。
［初期設定Ｓ８０］
初期設定Ｓ８０は、インク滴下装置１０００で最初に本ウエットプロセスＳ８２を実行させる前に、オペレータがインク滴下装置１０００にティーチング情報を入力するステップである。ティーチング情報としては、塗布対象基板１０Ｘの各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応して滴下しようとする（Ａ）インク総量、（Ｂ）インクの各液滴の滴下位置（ノズル位置）、（Ｃ）インク液滴数、（Ｄ）各インク液滴量、の各ティーチング項目を含む。
【００６１】
以下、ティーチング項目（Ａ）〜（Ｄ）を個別に説明する。
（ティーチング項目（Ａ））
ティーチング項目（Ａ）のインク総量は、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ内に最終的に滴下するインクの総量である。インク総量は本ウエットプロセスＳ８２で用いるインクの濃度、及び有機発光層６の最終膜厚等に基づいてオペレータが設定する。
（ティーチング項目（Ｂ））
ティーチング項目（Ｂ）の各液滴の滴下位置（各ノズル位置）は、塗布対象基板１０Ｘ上のＸＹ座標（ｘｉ、ｙｉ）で座標指定され、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応してインク液滴を滴下するために必要な情報である。ノズル位置は、オペレータが塗布対象基板１０Ｘ上のＸＹ座標（ｘｉ、ｙｉ）をインク滴下装置１０００に入力することで行う。
【００６２】
実施の形態１では、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向両端において、前記長軸方向で隣接する前記各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ間の長軸方向上面部５ａを含む第１領域（長軸方向上面部５ａの位置）にインク液滴（以下、「第１液滴」と称する。）を滴下するようにノズル位置を座標指定する。また、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの斜面部５ｂまたは斜面部５ｂで取り囲む領域を含む第２領域（ここでは隔壁５の斜面部５ｂ）にインク液滴（以下、「第２液滴」と称する。）を滴下するためのノズル位置を座標指定する。さらに開口部３の内側領域に、その他のインク液滴（以下、「第３液滴」と称する。）を滴下するためのノズル位置を座標指定する。各ノズル位置の座標指定は、例えばオペレータがインク滴下装置１０００を操作し、観察装置４０のカメラ制御部４００に観察カメラ４０２で塗布対象基板１０Ｘを撮影させ、ＣＰＵ２５０に撮影画像を表示手段２５３で表示させて、オペレータがインク液滴の滴下位置を確認しながら行うことができる。
【００６３】
オペレータが第１〜第３液滴を滴下する各ノズル位置を座標指定する際、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂの走査を考慮する必要がある。そこで実施の形態１では、塗布対象基板１０Ｘ上に開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに重なるようにＹ方向に延伸された１本以上の仮想線（図１１（ａ）に示す仮想線Ｙ1を参照）を想定し、各仮想線上に沿ってノズル位置を座標指定する。このうち、第１液滴と第２液滴とを滴下するための各ノズル位置を座標指定する際は、第１液滴と第２液滴とを互いに離間させて滴下し、滴下後の第１液滴及び第２液滴が拡径して互いに接触させる。そして、第１液滴及び第２液滴で斜面部５ｂを被覆させつつ、第１液滴を第２液滴とともに開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの中央側に引き込んで落下できるようなノズル位置とするのが望ましい。
【００６４】
ここで図１１（ａ）は、実施の形態１において、開口部１０１Ｒの周辺における第１液滴ｄｒ1、第２液滴ｄｒ2、第３液滴ｄｒ3、ｄｒ4の滴下直後の様子（ノズル位置）を示す図である。Ｐa、Ｐbはそれぞれ第１液滴ｄｒ1、第２液滴ｄｒ2の中心（重心）を示す。各液滴を滴下するノズル位置を決定することで、塗布対象基板１０Ｘ上における各液滴のおよその中心（重心）の位置を決定することができる。
（ティーチング項目（Ｃ））
ティーチング項目（Ｃ）のインク液滴数は、各開口部１０１Ｒ，１０１Ｇ、１０１Ｂに対応して滴下するインクの液滴数である。インク液滴数は、基本的にはノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ毎に１滴ずつとし、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応させて座標指定するノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂの各総数で設定できる。
【００６５】
尚、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応して滴下する第１液滴数及び第２液滴数はそれぞれ１滴に設定しても良いし、２滴以上に設定してもよい。特に第１液滴数については、第１液滴同士を結合させてなる結合液滴によって、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向両端付近の斜面部５ｂを広く被覆することができるので、２滴以上に設定することが望ましい。
【００６６】
一例を挙げると、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ毎に隣接する７個のノズルを対応させ、各ノズルから１滴ずつインク液滴を滴下するように設定する。このうち２個のノズルから、各開口部１０１Ｒの長軸方向両端の長軸方向上面部５ａに、第１液滴を２滴滴下する設定を行う。また、別の２個のノズルから、各第１液滴に接触するように第２液滴を２滴滴下する設定を行う。さらに残りの３個のノズルからは、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの中央領域に第３液滴を３滴滴下する設定を行う。
（ティーチング項目（Ｄ））
ティーチング項目（Ｄ）の各インク液滴量の設定については、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ内に位置させるヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂのノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ毎に個別に行う。ここで留意すべき点として、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ毎に滴下する各インク液滴量の総量が、上記設定するインク総量Ｖｏｌtotalと同一になるように設定する。
【００６７】
尚、ティーチング項目（Ｃ）のインク液滴数及びティーチング項目（Ｄ）の各インク液滴量を決定する際、オペレータはさらに設定内容が以下の式１を満たすように留意する。
【００６８】
【数１】
2013240733.tif 000003
【００６９】
但し、Ｎｖｏｌは第２液滴及び第３液滴の各インク液滴量、ａは第１液滴のインク液滴数、ｂは第２液滴及び第３液滴のインク液滴数の合計であり、ｒは第２液滴または第３液滴の各インク液滴量に対する第１液滴のインク液滴量の比率、をそれぞれ示す。
ここで実施の形態１では、ｒ＞１とし、第１液滴のインク液滴量を、第２液滴または第３液滴の各インク液滴量よりも多く設定する。これにより、第１領域に滴下するインク量を、第２液滴のインク液滴量よりも多く設定する。
【００７０】
このように第１領域に滴下するインク量を第２液滴の液滴量よりも多くすると、斜面部５ｂに沿って第１液滴と第２液滴を落下させる際に、第２液滴に含まれるインクが開口部１０１Ｒの短軸（Ｘ）方向幅に沿って良好に広がり、斜面部５ｂの表面を広範囲に被覆できるため望ましい。
また、ティーチング項目（Ａ）〜（Ｄ）の他、オペレータは初期設定Ｓ８０において塗布対象基板１０Ｘの情報（開口部のサイズ、形状、深さ、各開口部のＸＹ方向のピッチ、塗布対象基板１０Ｘ上の仮想線Ｙ1の総数等の情報）も併せてインク滴下装置１０００に入力する。
【００７１】
これにより初期設定Ｓ８０を終了する。
［アライメント処理Ｓ８１］
アライメント処理Ｓ８１は、塗布対象基板１０Ｘとインク滴下装置１０００（特にヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂの各ノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ）との位置合わせを行うステップである。
【００７２】
オペレータは、塗布プロセスＳ８２で塗布しようとする塗布対象基板１０Ｘと同一の規格であって、表面にアライメントマークが付されたテスト用基板を作業テーブル２０のステージＳＴに載置する。
続いてオペレータは観察装置４０の固定台４０１を移動し、対物レンズ４０３をテスト用基板のアライメントマークを撮像可能な位置に合わせる。この状態でオペレータがインク滴下装置１０００を駆動開始させ、ノズル設定プログラムに従って、カメラ制御部４００を介して観察カメラ４０２よりアライメントマークを撮像し、テスト用基板上のアライメントマークの座標を測定する。これによりステージＳＴに載置される塗布対象基板１０Ｘとインク滴下装置１０００とのアライメント処理を実行する。
［本ウエットプロセスＳ８２］
本ウエットプロセスＳ８２は、ノズル制御プログラムが初期設定Ｓ８０で入力されたティーチング情報に基づき、塗布対象基板１０Ｘ上の所望の位置にインクを滴下するステップである。
【００７３】
オペレータは、ステージＳＴ上のテスト用基板を塗布対象基板１０Ｘと交換する。その後、インク滴下装置１０００に本ウエットプロセスＳ８２を実行させる。
ここでは一例として、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色インクの順に、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂにインクを順次塗布するものとするが、滴下するインクの色順はこれ以外であってもよい。
【００７４】
ノズル制御プログラムはモータ制御部２１３を介し、リニアモータ２０４、２０５を駆動して、図２に示す走査開始位置（点線Ｙ0）より速度ｖ１でヘッド部３０１ＲをＸ方向に走査開始する。
そしてヘッド部３０１Ｒのノズル３０３０Ｒが各仮想線Ｙ1上に来たら、ノズル制御プログラムは各開口部１０１Ｒに対応する各ノズル位置の圧電素子３０１０Ｒに電圧印加し、各ノズル３０３０Ｒより所定の液滴量のインク液滴を滴下する（滴下ステップ）。
【００７５】
ここで図１２（ａ）〜（ｅ）は、ノズル制御プログラムがインクジェット法に基づくウエットプロセスで赤（Ｒ）色のインクを塗布する際の、塗布対象基板１０Ｘの開口部１０１Ｒ周辺の様子を時系列的に示す正面図である。
図１２（ａ）に示すように、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7を、それぞれ開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の各長軸方向上面部５ａ上に滴下する。また開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の斜面部５ｂに第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6を滴下する。さらに第３液滴ｄｒ3〜ｄｒ5を、斜面部５ｂに囲まれた開口部１０１Ｒの内側に所定間隔をおいて滴下する。
【００７６】
その後、時間経過により各液滴ｄｒ1〜ｄｒ7は塗布対象基板上１０Ｘ上で拡径する。ここで図１２（ｂ）に示すように、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7と第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6は、滴下直後はそれぞれ離間していたが、拡径によって第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6が第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7とそれぞれ接触し、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2が形成される。
結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2は、長軸方向上面部５ａ付近における斜面部５ｂ上を部分的に被覆し、時間経過とともに自重により斜面部５ｂに沿って開口部１０１Ｒの中央側に落下する（図１２（ｃ））。一方、第３液滴ｄｒ2〜ｄｒ4は拡径が進み、互いに結合する。これにより開口部１０１Ｒの内部には、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2、Ｄｒ3が形成される（図１２（ｄ））。これらの各結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2、Ｄｒ3がさらに結合することで、開口部１０１Ｒの内部全体にわたってインクの塗布膜６Ｘが形成される（図１２（ｅ））。塗布対象基板１０Ｘに滴下されたインクは、滴下直後から徐々に乾燥し始める。
【００７７】
ヘッド部３０１Ｒを走査し、各仮想線Ｙ1上の全ての赤（Ｒ）色の開口部１０１Ｒへの塗布が終了したら、ノズル制御プログラムは緑（Ｇ）色、青（Ｂ）色のウエットプロセスを同様に順次実行する。
ＲＧＢ各色の本ウエットプロセスＳ８２を終了すると、実施の形態１におけるウエットプロセスの全ステップが終了する。
【００７８】
その後は乾燥ステップにおいて、塗布膜６Ｘ中の溶媒を蒸発させて乾燥させることにより、機能膜である有機発光層６が形成される。
（効果）
実施の形態１のインクジェット法に基づくウエットプロセスでは、このような滴下ステップ及び乾燥ステップを有する塗布膜６Ｘの形成過程を経ることで、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端付近における斜面部５ｂが第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7及び第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6からなる結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2で良好に被覆される。その結果、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端付近の斜面部５ｂ周辺にインクが豊富に存在することとなり、未濡れ領域の発生を防いで開口部１０１Ｒの内部全体にわたり良好に有機発光層６を形成できる。これにより、簡便な方法で歩留まり良く有機発光層６を形成することが可能となっている。有機発光層６を適切に形成した結果、完成後の有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの駆動時には、未濡れ領域が短絡経路となってホール注入層側から注入されるホールと電子輸送層側から輸送される電子とが短絡するのを防ぎ、有機発光層６において高い発光効率による優れた発光特性を期待することができる。
【００７９】
尚、本願発明者らが開口部１０１Ｒ内で未濡れ領域の発生箇所を検討したところ、基板を平面視した際、特に開口部１０１Ｒが矩形または楕円形の周縁形状を有する場合に、開口部１０１Ｒの長軸方向両端付近にインクが濡れ広がりにくく、この領域で未濡れ領域を生じ易い傾向があることを確認した。そこで実施の形態１では、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端付近の斜面部５ｂを第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7及び第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6からなる結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2で良好に被覆させることで、開口部１０１Ｒ内の未濡れ領域の発生を効果的に抑制している。
【００８０】
また、実施の形態１のインクジェット法に基づくウエットプロセスでは、各液滴ｄｒ1〜ｄｒ7をヘッド部３０１Ｒの走査（Ｘ）方向と交差する開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向に沿って断続的に離間させて滴下する。これにより、離間させた各液滴ｄｒ1〜ｄｒ7が開口部１０１Ｒ内でほぼ長軸（Ｙ）方向に沿って結合し、インクの塗布膜６Ｘが形成される。このように各液滴ｄｒ1〜ｄｒ7の結合方向が開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向に沿っているので、滴下されたインクの主な流動方向も長軸（Ｙ）方向に沿うこととなり、開口部１０１Ｒの短軸（Ｘ）方向に沿って隔壁５の短軸方向上面部５ｃ側を乗り越え、隣接開口部１０１Ｇ、１０１Ｂに溢れ出るのが防止される。よって、Ｘ方向における開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ間のインクの混色や汚染の発生を防ぐ効果も期待できる。
【００８１】
なお、アライメント処理Ｓ８１と本ウエットプロセスＳ８２との間において、ノズル制御プログラムはヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂを塗布対象基板１０Ｘ上に順次走査させ、初期設定Ｓ８０でオペレータが入力したティーチング情報に沿って正しく各液滴が滴下されるかを確認するため、テスト滴下ステップを実行させることもできる。
なお、図１２（ｃ）に液滴の広がり方の一例を示したが、液滴を斜面部５ｂに沿って広がらせることは必須ではない。液滴を斜面部５ｂに沿って広がらせずに、図１２（ｂ）に示すように、互いに接触した第１液滴と第２液滴とをそのまま開口部１０１Ｒの中央側に落下させてもよい。この場合であっても、第１領域に滴下するインク量を第２液滴の液滴量よりも多くすることで、第１液滴と第２液滴のインク量が同量である場合よりも、第１液滴が斜面部５ｂを通過する領域の面積が比較的大きくなる、よって、より効果的に未濡れを抑制することができる。
【００８２】
なお、１滴あたりの液適量が多い大液滴を第１領域と第２領域とにまたがって滴下する場合、側面部の濡れ量を大きくしようとすると、大液滴の液適量を増加させる必要がある。この場合、大液滴の液適量が増加すると、必然的に開口部内のインク量が増加することになり、開口部からインクが溢れ出て、隣接する開口部に滴下されたインクと混じり合う可能性が高くなってしまう。
【００８３】
対して、上述したように、第１領域に滴下するインク量が第２液滴の液滴量よりも多く、かつ、第１液滴よりも第１液滴と第２液滴を離間させて滴下して着弾後に接触させることで、開口部内のインク量の増加を抑制しながら未濡れの減少を抑制することができる。
（実施の形態１の変形例）
図１１（ｂ）は、実施の形態１の初期設定Ｓ８０におけるノズル位置の変形例を示す図である。
【００８４】
この変形例では、開口部１０１Ｒの長軸方向上面部５ａ上に２滴の第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6を離間して滴下し、斜面部５ｂに対して第２液滴ｄｒ3を滴下する。ここでは一例として各第１液滴の液滴量は、第２液滴の液滴量より多くしているが、同一の液滴量としてもよい。図示しないが、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向他端側付近にも、同様に第１液滴、第２液滴を滴下する。
【００８５】
この変形例でも、第１領域に滴下するインク量を、第２液滴の液滴量よりも多くすることができる。
このような変形例の滴下ステップにおいても、実施の形態１と同様の効果を期待できる。また、開口部の短軸（Ｘ）方向に各第１液滴を滴下することで、滴下後の各第１液滴が拡径して結合液滴を形成し、短軸（Ｘ）方向に沿って長軸（Ｙ）方向両端付近の斜面部５ｂを第１液滴及び第２液滴で広く被覆することができる。これにより、一層効果的に未濡れ領域の発生防止を期待することも可能がある。
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２について、実施の形態１との差異を中心に説明する。
【００８６】
実施の形態２では、初期設定Ｓ８０のティーチング項目（Ｂ）〜（Ｄ）の設定において、以下のように設定を行う。
（ティーチング項目（Ｂ））
実施の形態２では、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向両端において、斜面部５ｂと連続する隔壁５の長軸方向上面部５ａの位置に第１液滴を滴下するようにノズル位置を座標指定する。また、第２液滴の滴下時において、塗布対象基板１０Ｘ上に滴下された第１液滴と接触するように、隔壁５の斜面部５ｂに第２液滴を滴下するためのノズル位置を座標指定する。さらに開口部３の内側領域に、第３液滴を滴下するためのノズル位置を座標指定する。
【００８７】
実施の形態２では、塗布対象基板１０Ｘ上に開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに重なるようにＹ方向に延伸された１本以上の仮想線（図１３（ａ）に示す仮想線Ｙ1、Ｙ2を参照）を想定し、各仮想線上に沿ってノズル位置を座標指定する。
以下、オペレータが実施の形態２の望ましいノズル位置の座標指定を行うための具体的な項目（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、図１３（ａ）を用いて説明する。図１３（ａ）は開口部１０１Ｒ周辺の拡大図であり、仮想線Ｙ1上に第１液滴ｄｒ1及び第３液滴ｄｒ2、ｄｒ3を滴下し、仮想線Ｙ2上に第２液滴ｄｒ6を滴下する例を示す。
【００８８】
ポイント（ｉ）；基板上に滴下した第１液滴及び第２液滴が互いに部分的に重なるノズル位置を座標指定する。
この座標指定は、基板上で第１液滴と第２液滴とが接触してなる結合液滴を形成するために行う。すなわち図１３（ａ）のように、塗布対象基板１０Ｘ上における第２液滴ｄｒ6の半径をｒ1、第１液滴ｄｒ1の半径をｒ2とする。第１液滴ｄｒ1の中心（重心）Ｐｂと第２液滴ｄｒ6の中心Ｐａの最短距離をＤ1とするとき、Ｄ1＜（ｒ1＋ｒ2）となるように、第１液滴ｄｒ1、第２液滴ｄｒ6の各インク液滴量と各ノズル位置を設定する。各液滴の中心（重心）は、略各ノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂの吐出口の中心と一致するものとみなせる。このような座標指定により、第１液滴ｄｒ1と第２液滴ｄｒ6とを互いに部分的に重ねて接触させることができる。
【００８９】
項目（ｉｉ）；第２液滴の重心を斜面部５ｂ上に合わせたノズル位置に座標指定する。
この座標指定は、第２液滴を第１液滴とともに斜面部５ｂに沿って落下させ、これらを開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの中央側に落とし込むために重要である。すなわち図１３（ａ）に示すように、第２液滴ｄｒ6の重心Ｐａが斜面部５ｂ上に重なるようにノズル位置を座標指定すればよい。
【００９０】
項目（ｉｉｉ）；第１液滴と第２液滴の重心距離を近づけたノズル位置に座標指定する。
この座標指定は、第２液滴と接触した第１液滴を、効率よく斜面部上に被覆させながら開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの中央側へ引きこむための要件である。尚、項目（ｉ）、項目（ｉｉ）のように、第２液滴をその重心が斜面部５ｂ上に位置するようにし、且つ第２液滴が第１液滴と接するように滴下すれば、第１、第２液滴の各重心は自然に互いの半径の和（ｒ1＋ｒ2）よりも近接するため、項目（ｉｉｉ）の要件は十分に満たされると考えられる。
【００９１】
尚、第３液滴を滴下するノズル位置については、塗布対象基板１０Ｘに対するヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂのノズルピッチを考慮し、例えば開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの内部に一定間隔となるように座標指定する。
（ティーチング項目（Ｃ）及び（Ｄ））
ティーチング項目（Ｃ）のインク液滴数及びティーチング項目（Ｄ）の各インク液滴量を決定する際、オペレータは設定内容が前述の式１を満たすように留意する。
【００９２】
ここでｒ＝１とすれば、各インク液滴量を均等に設定することができる。或いはｒ＝１．１とすれば、第１液滴のインク液滴量を、これ以外のインク液滴の液滴量よりも１０％程度多く設定することができる。
［本ウエットプロセスＳ８２］
図１４（ａ）は、ウエットプロセスＳ８２におけるノズル制御プログラムの制御フローを例示する図である。図１４（ａ）中の「ｋ」、「ｌ」は、それぞれ０または正の整数とするパラメータである。「ｎ」は、走査中のヘッド部３０１Ｒが通過した仮想線Ｙ1のカウント数を示す。
「ｔ」はヘッド部の走査経過時間、「ｔａ1」、「ｔｂ1」は同順に、速度ｖ１で走査中のヘッド部３０１Ｒが走査開始位置から塗布対象基板１０Ｘ上で最も近い仮想線Ｙ1、Ｙ2にそれぞれ到達するまでに要する時間を示す。「Ｔ」は、速度ｖ１で走査中のヘッド部３０１Ｒが一の仮想線Ｙ1からこれに隣接する仮想線Ｙ1に到達するまでに要する周期を示す。
【００９３】
まずオペレータは、ステージＳＴ上のテスト用基板を塗布対象基板１０Ｘと交換する。その後、インク滴下装置１０００に本ウエットプロセスＳ８２を実行させる。
ここでは一例として、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色インクの順に、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂにインクを順次塗布するものとするが、滴下するインクの色順はこれ以外であってもよい。
【００９４】
ノズル制御プログラムは、塗布対象基板１０Ｘ上の各開口部１０１Ｒを通る仮想線Ｙ1（図９参照）のカウント数ｎを０にリセットする（Ｓ８３０）。このカウント数ｎで仮想線Ｙ1をカウントすることにより、塗布対象基板１０Ｘ上の何列目の開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂまでインク液滴を滴下したのかを把握することができる。
次にノズル制御プログラムはモータ制御部２１３を介し、リニアモータ２０４、２０５を駆動して、図２に示す走査開始位置（点線Ｙ0）より速度ｖ１でヘッド部３０１ＲをＸ方向に走査開始する。またヘッド部３０１Ｒの走査開始とともに走査経過時間ｔのタイムカウントを開始する（Ｓ８３１）。
【００９５】
タイムカウント開始後、現在時刻ｔとｔａ1との時間差（ｔ−ｔａ1）が周期Ｔの整数倍か否かを判断する（Ｓ８３２）。Ｓ８３２において、時間差（ｔ−ｔａ1）が周期Ｔの整数倍でないと判断した場合、インク液滴を滴下させずにヘッド部３０１Ｒの走査を継続する。Ｓ８３２において、時間差（ｔ−ｔａ1）が周期Ｔの整数倍（ｋ倍）であると判断した場合、ティーチング情報に基づき、仮想線Ｙ1上の各開口部１０１Ｒに対応する各ノズル位置の圧電素子３０１０Ｒに電圧印加し、各ノズル３０３０Ｒより所定の液滴量のインク液滴を滴下する（Ｓ８３３）。
【００９６】
ここで図１５（ａ）〜（ｅ）は、ノズル制御プログラムがインクジェット法に基づくウエットプロセスで赤（Ｒ）色のインクを塗布する際の、塗布対象基板１０Ｘの開口部１０１Ｒ周辺の様子を時系列的に示す正面図である。
具体的には図１５（ａ）に示すように、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5を、それぞれ開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の各長軸方向上面部５ａ上に滴下する（第１滴下ステップ）。また第３液滴ｄｒ2〜ｄｒ4を、斜面部５ｂに囲まれた開口部１０１Ｒの内側に所定間隔をおいて滴下する（第３滴下ステップ）。
【００９７】
その後、ノズル制御プログラムはＳ８３２と同様の要領で、現在時刻ｔとｔｂ1との時間差（ｔ−ｔｂ1）が周期Ｔの整数倍か否かを判断する。Ｓ８３４において、時間差（ｔ−ｔｂ1）が周期Ｔの整数倍でないと判断した場合、インク液滴を滴下させずにヘッド部３０１Ｒの走査を継続する。
Ｓ８３４において、時間差（ｔ−ｔｂ1）が周期Ｔの整数倍（ｌ倍）であると判断した場合、ティーチング情報に基づき、仮想線Ｙ2上の各開口部１０１Ｒに対応する各ノズル位置の圧電素子３０１０Ｒに電圧印加し、各ノズル３０３０Ｒより所定の液滴量のインク液滴を滴下する（Ｓ８３５）。
【００９８】
これにより図１５（ｂ）に示すように、仮想線Ｙ2に沿って、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の斜面部５ｂに第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7を滴下する（第２滴下ステップ）。この第２滴下ステップでは、第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7を第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5と接触するように滴下する。これにより塗布対象基板１０Ｘ上に結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2が形成される（図１５（ｂ））。時間経過に伴い、各液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2、ｄｒ2〜ｄｒ4は塗布対象基板１０Ｘ上で拡径する。
【００９９】
ここで結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2は長軸方向上面部５ａ付近における斜面部５ｂ上を部分的に被覆し、時間経過とともに自重により斜面部５ｂに沿って開口部１０１Ｒの中央側に落下する（図１５（ｃ））。一方、第３液滴ｄｒ2〜ｄｒ4は拡径が進み、互いに結合する。これにより開口部１０１Ｒの内部には、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2、Ｄｒ3が形成される（図１５（ｄ））。これらの各結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2、Ｄｒ3がさらに結合することで、開口部１０１Ｒの内部全体にわたってインクの塗布膜６Ｘが形成される（図１５（ｅ））。塗布対象基板１０Ｘに滴下されたインクは、滴下直後から徐々に乾燥し始める。
【０１００】
実施の形態１では、Ｓ８３５の終了によって、一の列（Ｙ）方向に配列する各開口部１０１Ｒへのインク液滴の滴下が終了する。このため仮想線Ｙ1のカウント数ｎをインクリメントする（Ｓ８３６）。
続いて、仮想線Ｙ1のカウント数ｎが、塗布対象基板１０Ｘ上の仮想線Ｙ1の総数ｎendであるか否かを判断する（Ｓ８３７）。これによりノズル制御プログラムは、塗布対象基板１０Ｘ上の全ての列に並ぶ開口部１０１Ｒに対応してインク液滴の滴下が終了したかを把握できる。Ｓ８３７において、仮想線Ｙ1のカウント数ｎが塗布対象基板上の仮想線Ｙ1の総数ｎendであると判断するまで、Ｓ８３２〜Ｓ８３７を繰り返し実行する。
【０１０１】
全ての赤（Ｒ）色の開口部１０１Ｒへの塗布が終了したら、ノズル制御プログラムは緑（Ｇ）色、青（Ｂ）色のウエットプロセスをＳ８３０〜Ｓ８３７の制御フローの通りに順次実行する。
ＲＧＢ各色の本ウエットプロセスＳ８２を終了すると、実施の形態１におけるウエットプロセスの全ステップが終了する。
【０１０２】
その後は塗布膜６Ｘ中の溶媒を蒸発させて乾燥させることにより、有機発光層６が形成される。
（効果）
実施の形態２のインクジェット法に基づくウエットプロセスでは、このような第１〜第３滴下ステップを有する塗布膜６Ｘの形成過程を経ることで、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端における斜面部５ｂが第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5及び第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7からなる結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2で良好に被覆される。その結果、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端付近の斜面部５ｂ周辺にインクが豊富に存在することとなり、未濡れ領域の発生を防いで開口部１０１Ｒの内部全体にわたり良好に有機発光層６を形成できる。これにより実施の形態１と同様の効果を期待することができる。
＜実施の形態３＞
以下、本発明の実施の形態３について、実施の形態２との差異を中心に説明する。実施の形態２との主な違いは、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向両端における長軸方向上面部５ａに、それぞれ２滴ずつ第１液滴を滴下することにある。
【０１０３】
図１３（ｂ）は、実施の形態３の第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6、第２液滴ｄｒ3の滴下位置（ノズル位置）を説明するための図である。図１６（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態３の本ウエットプロセスＳ８２で赤（Ｒ）色のインクを塗布する際の、塗布対象基板１０Ｘの開口部１０１Ｒ周辺の様子を時系列的に示す正面図である。
（概要）
実施の形態３のウエットプロセスでは、オペレータは初期設定Ｓ８０のティーチング項目（Ｄ）の設定において、図１３（ｂ）に示すように、液滴ｄｒ1の中心Ｐｂと液滴ｄｒ3の中心Ｐａとの距離Ｄ3について、Ｄ3＜ｒ1＋ｒ3を満たすノズル位置（ｘｉ、ｙｉ）を座標指定する。また、液滴ｄｒ6の中心Ｐｃと液滴ｄｒ3の中心Ｐａとの距離Ｄ2について、Ｄ2＜ｒ1＋ｒ2を満たすようにノズル位置を座標指定する。さらにオペレータは、仮想線Ｙ1に沿って第２液滴ｄｒ3を滴下するとともに、仮想線Ｙ1で分割された仮想線Ｙ3、Ｙ2上の位置に合わせて２つの第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6を滴下するようにノズル位置（ｘｉ、ｙｉ）を座標指定する。
【０１０４】
ここで第１液滴ｄｒ1の中心Ｐｂと液滴ｄｒ6の中心Ｐｃとの距離Ｄ4は、長軸方向上面部５ａにおける第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6のＸ方向に沿った最大液端距離Ｄ5が、できるだけ開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１ＢのＸ方向幅Ｄ6と同等か、それ以上となるように設定することが望ましい。これにより、各第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6が第２液滴ｄｒ3と接触して開口部１０１Ｒ内に引き込まれて落下する際、長軸方向上面部５ａ付近の斜面部５ｂをＸ方向に広範囲にインクで被覆させる効果を期待できる。但し、Ｘ方向で隣接するその他の開口部１０１Ｇ、１０１Ｂに第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6が流れ込むのを避けるため、長軸方向上面部５ａ上における第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6のサイズが過度に大きくならないように留意する。
【０１０５】
以上のティーチング情報をオペレータが初期設定Ｓ８０でインク滴下装置１０００に入力する。その後、オペレータはインク滴下装置１０００を駆動開始させ、ＣＰＵ２５０にノズル制御プログラムに従ってアライメント処理Ｓ８１を実行させる。その後、オペレータは再びインク滴下装置１０００を駆動開始させ、ＣＰＵ２５０にノズル制御プログラムに従って本ウエットプロセスＳ８２を実行させる。
【０１０６】
この本ウエットプロセスＳ８２におけるノズル制御プログラムの制御フローを図１４（ｂ）に例示する。図１４（ｂ）中において、図１４（ａ）と共通する表記のパラメータは実施の形態１と同義である。「ｔａ2」、「ｔｂ2」、「ｔｃ2」は、同順に速度ｖ１で走査中のヘッド部３０１Ｒが走査開始位置から塗布対象基板１０Ｘ上で最も近い仮想線Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3にそれぞれ到達するまでに要する時間を示す。
【０１０７】
図１４（ｂ）の制御フローにおいて、ノズル制御プログラムはまずＳ９３０、Ｓ９３１をＳ８３０、Ｓ８３１と同様に順次実行する。
その後、Ｓ８３２と同様の要領で、Ｓ９３２にて時間差（ｔ−ｔａ2）が周期Ｔの整数倍（ｋ倍）であると判断した場合、仮想線Ｙ3上の各開口部１０１Ｒに対応するノズル位置より所定の液滴量のインク液滴を滴下する（Ｓ９３３）。これにより図１６（ａ）に示すように、仮想線Ｙ3に沿って、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の各長軸方向上面部５ａに第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2を滴下する（１度目の第１滴下ステップ）。
【０１０８】
続いてノズル制御プログラムは、Ｓ８３２と同様の要領で、Ｓ９３４にて時間差（ｔ−ｔｂ2）が周期Ｔの整数倍（ｌ倍）であると判断した場合、仮想線Ｙ1上の各開口部１０１Ｒに対応する各ノズル位置より所定の液滴量のインク液滴を滴下する（Ｓ９３５）。これにより図１６（ｂ）に示すように、仮想線Ｙ1に沿って、開口部１０１Ｒの斜面部５ｂに第２液滴ｄｒ3、ｄｒ5を滴下し、開口部１０１Ｒの内側領域に第３液滴ｄｒ4を滴下する（第２滴下ステップ及び第３滴下ステップ）。第２液滴ｄｒ3、ｄｒ5は第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2と結合し、且つ斜面部５ｂに沿って落下するため、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2も第２液滴とともに開口部１０１Ｒの中央側へ引き込まれる。よって、各長軸方向上面部５ａ付近の斜面部５ｂが第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2及び第２液滴ｄｒ3、ｄｒ5のインクによって良好に被覆される。
【０１０９】
第２滴下ステップ及び第３滴下ステップの実施後、Ｓ８３２と同様の要領で、Ｓ９３６にて時間差（ｔ−ｔｃ2）が周期Ｔの整数倍（ｍ倍）であると判断した場合、仮想線Ｙ2上の各開口部１０１Ｒに対応する各ノズル位置より所定の液滴量のインク液滴を滴下する（Ｓ９３７）。
これにより図１６（ｃ）に示すように、仮想線Ｙ2に沿って、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向両端の各長軸方向上面部５ａに第１液滴ｄｒ6、ｄｒ7を滴下する（２度目の第１滴下ステップ）。第１液滴ｄｒ6（ｄｒ7）が第１液滴ｄｒ1及び第２液滴ｄｒ3（第１液滴ｄｒ2及び第２液滴ｄｒ5）と結合することで、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2が形成される。液量が比較的多い結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2は開口部１０１Ｒの幅（Ｘ）方向端部側に拡径して同方向における斜面部５ｂを広く覆い、且つ、開口部１０１Ｒの長軸（Ｙ）方向に沿って開口部１０１Ｒの中央側に引き込まれて落下する（図１６（ｃ）、（ｄ））。また、第１液滴ｄｒ6（ｄｒ7）が滴下される際、第１液滴ｄｒ1（ｄｒ2）及び第２液滴ｄｒ3（ｄｒ5）はすでに開口部１０１Ｒの中央側にある程度移動しているため、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2は良好に開口部１０１Ｒの内部に引き込まれて落下する。一方、開口部１０１Ｒの中央では液滴ｄｒ4が拡径する。その後、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2と液滴ｄｒ4が互いに結合すると、開口部１０１Ｒの内部全体にわたり、インクの未濡れ領域の発生を防いで適切に塗布膜６Ｘが形成される（図１６（ｅ））。
【０１１０】
Ｓ９３７終了後はＳ９３８、Ｓ９３９をＳ８３６、Ｓ８３７と同様に実行する。
（効果）
以上のように実施の形態３では、各長軸方向上面部５ａに複数の第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6を滴下することにより、各長軸方向上面部５ａ周辺の斜面部５ｂを第１液滴ｄｒ1、ｄｒ6及び第２液滴ｄｒ3で広く被覆することができ、未濡れ領域の発生防止をより一層期待できる。
【０１１１】
尚、実施の形態３では上記例の他、仮想線Ｙ3、Ｙ1上にそれぞれ第１液滴を滴下し、互いに結合させて結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2を形成した後、仮想線Ｙ2上に第２液滴を滴下することで、結合液滴Ｄｒ1、Ｄｒ2に第２液滴を結合させることもできる（図１３（ｂ）、図１６参照）。すなわち、第１液滴と第２液滴の滴下順は限定されず、いずれの順でも滴下を行うことができる。
【０１１２】
また、実施の形態２、３で述べたノズル制御プログラムの制御フローは、本発明を限定するものではなく、当然ながらこれ以外の制御フローに基づいて本ウエットプロセスＳ８２を実施することもできる。
また、実施の形態１〜３では、初期設定Ｓ８０やアライメント処理Ｓ８１を行うことで、塗布対象基板１０Ｘ上におけるインク滴下位置を設定する方法を例示したが、例えば初期設定Ｓ８０やアライメント処理Ｓ８１を行わず、いわゆるトライアルアンドエラーによってオペレータが塗布対象基板１０Ｘ上のノズル位置を直接設定することも可能である。この場合、観察装置４０も省略することができる。
【０１１３】
実施の形態２、３では、液滴の滴下時に第１液滴と第２液滴とを接触させる方法を例示したが、これは必須ではなく、液滴の滴下時には第１液滴と第２液滴とを離間させ、その後、塗布対象基板１０Ｘ上で第１液滴と第２液滴とを拡径させることで、第１液滴と第２液滴とを接触させてもよい。このような方法で第１液滴及び第２液滴を滴下しても、第２液滴とともに第１液滴を開口部の内部に引き込み、斜面部５ｂをインクで良好に被覆することができる。
＜実施の形態４＞
図１７（ａ）は本発明の実施の形態４の本ウエットプロセスＳ８２における塗布対象基板１０Ｘの様子を示す部分正面図である。当図では、第２液滴を滴下する前において、仮想線Ｙ1上に滴下した第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’及び第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5、ｄｒ6、ｄｒ4’、ｄｒ5’、ｄｒ6’の様子を示す。
【０１１４】
実施の形態４では、第１液滴のｄｒ7、ｄｒ7’の各一部が斜面部５ｂに接触するように、第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’を長軸方向上面部５ａに滴下する。これにより第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’の重心が斜面部５ｂに近接するため、第２液滴（不図示）を第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’と接触するように滴下した際には、効率よく第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’を開口部１０１Ｒの中央側に引き込み、第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’及び第２液滴で長軸方向上面部５ａ周辺の斜面部５ｂを良好に被覆させる効果を期待できる。
＜実施の形態５＞
図１７（ｂ）は、本発明の実施の形態５の本ウエットプロセスＳ８２における塗布対象基板１０Ｘの様子を示す部分正面図である。当図では、第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’、第２液滴ｄｒ6、ｄｒ6’及び第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5、ｄｒ4’、ｄｒ5’の滴下位置を示す。この例では、第２液滴ｄｒ6、ｄｒ6’を仮想線Ｙ1に沿って滴下する。
【０１１５】
実施の形態５では、Ｙ方向で隣接する２つの開口部１０１Ｒにおいて、Ｙ方向に沿った間隙の中点Ｑを想定するとき、互いに中点Ｑに対して点対称となる各長軸方向上面部５ａの位置（ここでは仮想線Ｙ2、Ｙ3上の位置）に第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’を滴下する。これにより第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’の液滴量を比較的多くしても、Ｙ方向で隣接する２つの開口部１０１Ｒにおいて、各開口部１０１Ｒに滴下しようとする第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’同士が干渉して接触するのを防止し、各開口部１０１Ｒの内部に適切に有機発光層６を形成する効果を期待できる。
【０１１６】
なお、図１７（ｂ）では第１液滴ｄｒ7、ｄｒ7’と第２液滴ｄｒ6、ｄｒ6’とを互いに接触させるように滴下しているが、実施の形態１のように、滴下時には第１液滴ｄｒ8、ｄｒ8’と第２液滴ｄｒ6、ｄｒ6’とを離間させ（図１７（ｂ）中の一点鎖線で示した第１液滴ｄｒ8、ｄｒ8’を参照）、滴下後に第１液滴ｄｒ8、ｄｒ8’と第２液滴ｄｒ6、ｄｒ6’とを塗布対象基板１０Ｘ上で互いに接触させることもできる。
＜実施の形態６＞
図１７（ｃ）は、本発明の実施の形態６の本ウエットプロセスＳ８２における塗布対象基板１０Ｘの様子を示す部分正面図である。当図では第１液滴ｄｒ6、ｄｒ7、ｄｒ1’、ｄｒ2’、第２液滴ｄｒ5、ｄｒ3’及び第３液滴ｄｒ4、ｄｒ4’の滴下位置を示す。
【０１１７】
実施の形態６は基本的には実施の形態５と共通するが、Ｙ方向で隣接する２つの開口部１０１Ｒにおいて、仮想線Ｙ1で分割された位置（仮想線Ｙ2、Ｙ3上の位置）に、第２液滴ｄｒ5、ｄｒ3’を互いに千鳥状に滴下する。また、仮想線Ｙ2（Ｙ3）で分割された長軸方向上面部５ａの位置に、２つの第１液滴ｄｒ6、ｄｒ7（ｄｒ1’、ｄｒ2’）を第２液滴ｄｒ5（ｄｒ3’）に接するように滴下する。
【０１１８】
このような実施の形態６でも実施の形態５と同様に、Ｙ方向で隣接する２つの開口部１０１Ｒにおいて、異なる開口部１０１Ｒに滴下しようとする第１液滴同士が干渉する（この場合、第１液滴ｄｒ6またはｄｒ7が、第１液滴ｄｒ1’またはｄｒ2’と干渉する）のを防止できる。さらに、各開口部１０１Ｒの各長軸方向上面部５ａに対応して２つの第１液滴ｄｒ6、ｄｒ7（ｄｒ1’、ｄｒ2’）を滴下することで、斜面部５ｂを広くインクで被覆でき、未濡れ領域の発生を防止して有機発光層６を良好に形成可能である。
【０１１９】
尚、図１７（ｃ）では第１液滴ｄｒ5、ｄｒ7に対して第２液滴ｄｒ5を接触させ、第１液滴ｄｒ1’、ｄｒ2’に対して第２液滴ｄｒ3’を接触させるように滴下しているが、実施の形態１のように、滴下時には第１液滴ｄｒ8、ｄｒ9、ｄｒ5’、ｄｒ6’と第２液滴ｄｒ5、ｄｒ3’とをいずれも離間させ（図１７（ｃ）中の一点鎖線で示した第１液滴ｄｒ8、ｄｒ9、ｄｒ5’、ｄｒ6’を参照）、滴下後に各液滴を拡径させることにより、第１液滴ｄｒ8、ｄｒ9に対して第２液滴ｄｒ5を接触させ、第１液滴ｄｒ5’、ｄｒ6’に対して第２液滴ｄｒ3’を接触させることもできる。
＜実施の形態７＞
図１８は、本発明の実施の形態７の本ウエットプロセスＳ８２における塗布対象基板１０Ｘの様子を示す、開口部１０１Ｒ周辺の部分断面図である。当図では実施の形態７における第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2、第２液滴ｄｒ3、及び第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5の滴下位置を示す。当図では説明上、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2、第２液滴ｄｒ3、及び第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5を同時に滴下する様子を図示しているが、実際には第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2を滴下した後に第２液滴ｄｒ3を滴下する。
【０１２０】
実施の形態７では、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2同士の間隔をＬ1、第２液滴ｄｒ3と第３液滴ｄｒ4間隔または第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5同士の間隔をＬ2とするとき、Ｌ1＜Ｌ2を満たすように各液滴ｄｒ1〜ｄｒ5の滴下位置を設定する。これにより第２液滴ｄｒ3と第３液滴ｄｒ4、または第３液滴ｄｒ4、ｄｒ5同士に比べて第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2同士が接触し易くなり、長軸方向上面部５ａにおいて第１液滴ｄｒ1、ｄｒ2からなる比較的大きな結合液滴が形成される。この結合液滴に第２液滴が接触することで、長軸方向上面部５ａ付近の斜面部５ｂがインクで広く覆われ、未濡れ領域の発生を防止して有機発光層６を良好に形成できる。
＜効果確認試験＞
本発明の効果確認試験として、実施の形態１とその変形例の本ウエットプロセスＳ８２をそれぞれ実施し、塗布対象基板上の開口部内の塗布膜から溶媒を蒸発させて有機発光層を形成した。その後、開口部内における未濡れ領域の発生の有無を顕微鏡で確認した。
【０１２１】
実施例１のインクの滴下位置は実施の形態１の変形例（図１１（ｂ）参照）、実施例２のインクの滴下位置は実施の形態１（図１１（ａ））にそれぞれ設定した。比較例のインクの滴下位置は、開口部内に全てのインク液滴を滴下するように設定した。実施例１、２、及び比較例のインク滴下数はいずれも７滴に統一した。
図１９（ａ）に、実験に供した実施例１、２及び比較例の液滴の滴下位置（着弾パターン）と、有機発光層の顕微鏡画像を示す。図１９（ｂ）に比較例の領域Ａ、図１９（ｃ）に比較例の領域Ｂの確認画像の各拡大図をそれぞれ示す。また図１９（ｄ）に、長軸（Ｙ）方向に沿った比較例の開口部周辺の断面図を示す。
【０１２２】
図１９（ａ）〜（ｃ）に示すように、比較例では開口部の長軸方向両端付近（領域Ａ、Ｂ）にインクの未濡れ領域の発生が確認された。比較例の有機発光層６Ｙは図１９（ｄ）に示すように、長軸方向両端の斜面部５ｂと接触していないため、この非接触領域が未濡れ領域になったものと考えられる。
一方、実施例１、２は、いずれも図１９（ａ）に示す顕微鏡画像では開口部内に未濡れ領域が確認できないことから、良好に有機発光層が形成されていると推測できる。尚、実施例２では、顕微鏡画像の下方の隔壁の長軸方向上面部に第１液滴が残留しているが、当該画像の下方の斜面部に第２液滴を滴下したことで斜面部がインクで被覆され、未濡れ領域の発生防止が図られたと考えられる。第１液滴の重心をより第２液滴に近づければ、隔壁の長軸方向上面部における第１液滴の残留を防止できると思われる。
【０１２３】
以上の効果確認試験より、従来に対する本発明の優位性を確認することができた。
＜有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの各構成材料について＞
有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂを上記製造方法で製造する際、各構成要素の材料例としては、次の各材料を用いることができる。
［基板１の材料］
基板１は、実施の形態３で示す絶縁性の基板本体１０１１の上に、ＴＦＴ配線部（不図示）を形成して構成する。このため基板本体１０１１の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、ＴＦＴ配線部は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線（駆動ＴＦＴ及びスイッチングＴＦＴ等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線）を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、ＴＦＴ配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜（平坦化膜等）を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
【０１２４】
［陽極２の材料］
陽極２の材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、Ａｇ（銀）、ＡＰＣ（銀−パラジウム−銅合金）、ＡＲＡ（銀−ルビジウム−金合金）、ＭｏＣｒ（モリブデン−クロム合金）、ＮｉＣｒ（ニッケル−クロム合金）等が挙げられる。これらの材料を用いて単層または複数層構造をなすように構成する。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをトップエミッション型とする場合、陽極２は可視光反射特性を有する材料で構成する。
【０１２５】
［電極被覆層３の材料］
電極被覆層３の材料としては、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の透明導電性材料が挙げられる。
［ホール注入層４の材料］
ホール注入層４の材料としては、例えばＡｇ（銀）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）等の遷移金属の酸化物が挙げられる。或いはＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物）等の有機材料を用いることもできる。
【０１２６】
［隔壁５の材料］
隔壁５の材料としては、絶縁性を有する樹脂等の有機材料が挙げられる。有機材料の例として、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等がある。隔壁５は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。さらに、隔壁５はパターニングの際にエッチング処理、ベーク処理等がなされる場合があるので、それらの処理に対して過度に変形、変質を起こさない耐性の高い材料で形成することが好ましい。
【０１２７】
［有機発光層６の材料］
有機発光層６は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）の発光材料としては有機高分子材料を利用する。有機高分子材料としてはポリフルオレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンエチレン、ポリ３−ヘキシルチオフェンやこれらの誘導体などの高分子材料や、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質を挙げることができる。
【０１２８】
［電子輸送層７の材料］
電子輸送層７の材料としては、例えばバリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、或いはこれらの組み合わせ等を挙げることができる。
［陰極８の材料］
陰極８の材料としては、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電性材料を挙げることができる。またはアルカリ金属材料やアルカリ土類金属材料で構成するか、またはそれらのハロゲン化物を含む層と銀を含む層とを積層して陰極８を構成することができる。銀を含む層は、銀のみで構成してもよいし、銀合金で構成してもよい。尚、陰極８の光取り出し効率を上げるために、銀を含む層の上から透明度の高い材料を用いて屈折率調整層を設けることもできる。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをトップエミッション型とする場合、陰極８は可視光透過性（好ましくは可視光透過率が８０％以上の特性）を有する材料で構成する。
【０１２９】
［封止層９の材料］
封止層９の材料としては、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭素含有酸化シリコン（ＳｉＯＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等の材料を挙げられる。
＜実施の形態８＞
次に、本発明の実施の形態８に係るＴＦＴ基板の製造方法を、図６（ｂ）の製造ステップ図、図２０の基板断面図を用いて説明する。
【０１３０】
実施の形態８では、基板上に有機ＴＦＴの構成要素である機能膜（有機半導体層）をウエットプロセスで形成する際にインク滴下装置１０００を用いる。有機半導体層を形成する基板（ＴＦＴ基板）は、実施の形態１の基板１と同一である。
（基板１の製造方法）
まず、基板本体１０１１の上に、陽極２と同様の材料及び方法でゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂを形成する（図６（ｂ）のＳ１０）。次にゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂと対向するように、ゲート絶縁層１０１３を積層形成する（図６（ｂ）のＳ１１、図２０（ａ））。
【０１３１】
次に、ゲート絶縁層１０１３の上に、導電性材料を用いてソース電極１０１４ａ、１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｃ、１０１４ｄ、接続配線１０１５をそれぞれ形成する（図６（ｂ）のＳ１２、図２０（ｂ））。
次に、フォトリソグラフィー法に基づき、感光性レジストを基板表面に一様に形成した後、パターンマスクを介して露光・現像処理を行う。これによりパターニングされた隔壁１０１６を形成する。パターニングの際には、周縁が斜面部１０１６０ｂで囲まれた開口部１０１６ａ、１０１６ｂ、１０１６ｃを有するように隔壁１０１６を形成する（図６（ｂ）のＳ１３、図２０（ｃ））。この工程で、開口部１０１６ａの内部では接続配線１０１５を露出させることで、接続配線１０１５を例えば前記陽極２と電気的に接続させるためのコンタクト領域を確保する。また開口部１０１６ｂの内部ではソース電極１０１４ａおよびドレイン電極１０１４ｃを露出させる。さらに開口部１０１６ｃの内部ではソース電極１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｄを露出させる。
【０１３２】
次に開口部１０１６ｂ、１０１６ｃに対し、実施の形態１と同様にインク滴下装置１０００を用いたウエットプロセスＳ８０〜Ｓ８３を実施する。これにより、半導体材料を含むインクを複数の液滴に分け、それぞれ滴下して塗布する（図２０（ｄ））。
具体的に実施の形態８では本ウエットプロセスＳ８２において、ノズル制御プログラムは第１滴下ステップとして、Ｘ方向に沿った隔壁上面部１０１６０ａに第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7をそれぞれ滴下する。また第２滴下ステップとして、隔壁斜面部１０１６０ｂに第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6を、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7と接触するように滴下する。このとき第１液滴ｄｒ1、ｄｒ7が第２液滴ｄｒ2、ｄｒ6と接触して開口部１０１６ｃ内に引き込まれ、隔壁斜面部１０１６０ｂがインクで良好に覆われる。さらに第３滴下ステップとして、開口部１０１６ｃの内部に液滴ｄｒ3〜ｄｒ5を一定間隔毎に滴下する。これにより開口部１０１６ｃの内部にインクからなる塗布膜１０１７０ｂが形成される。
【０１３３】
尚、図２０（ｄ）では、上記と同様の滴下方法で開口部１０１６ｂの内部に先に塗布膜１０１７０ａを形成しているが、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃへの各インク液滴は同じタイミングで滴下してもよい。
その後、塗布膜１０１７０ａ、１０１７０ｂ中の溶媒を蒸発させることにより、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃの内部全体にわたり、インクの未濡れ領域の発生を防止して良好に有機半導体層１０１７ａ、１０１７ｂを形成できる（図６（ｂ）のＳ１４）。
【０１３４】
最後に、開口部１０１６ａを含むコンタクト領域など除く全体を覆うように、パッシベーション膜１０１８を形成することにより、ＴＦＴ基板１が完成する（図６（ｂ）のＳ１５、図２０（ｅ））。
＜その他の事項＞
実施の形態１〜７に例示した有機ＥＬ表示パネル１０では、有機発光層６の下方に陽極２、有機発光層６の上方に陰極８を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極２と陰極８の位置を逆に配設することもできる。陽極２と陰極８の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極８を反射電極層とし、陽極２を透明電極層とする必要がある。
【０１３５】
また実施の形態１〜７では、ＲＧＢ各発光色に対応する各有機発光層６を形成したが、有機ＥＬ表示パネル１０上にはＲＧＢ以外の組み合わせの各色や、単色発光型の有機発光層を形成してもよい。
実施の形態１〜７では、インク吐出部３０をＸ方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、ステージＳＴに対して塗布対象基板１０Ｘを直角に回転させて配置することにより、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂを開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長軸（Ｙ）方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。
【０１３６】
実施の形態２、３等のように、複数の仮想線に沿って液滴を滴下する場合、各仮想線間を広く確保することで以下の効果を期待できる。例えば実施の形態１において初期設定Ｓ８０を行う際、仮想線Ｙ1、Ｙ2の間隙をＸ方向に沿って広く設定し、各仮想線間の第１、第２液滴を滴下するノズル位置の間隔を広くする。そして、例えば走査方向上流側の仮想線Ｙ1上で第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5を滴下し、走査方向下流側の仮想線上Ｙ2で第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7を滴下するようにノズル位置を座標指定する。これにより図１３（ａ）から図１３（ｂ）への移行において、仮想線Ｙ１で第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5を滴下した後、仮想線Ｙ2で第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7を滴下するまでの時間差を利用し、第２液滴ｄｒ6、ｄｒ7を滴下する際に、基板上の第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5中の溶媒をある程度揮発させ、第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5の粘度を高めておくことができる。従って第２液滴を第１液滴ｄｒ1、ｄｒ5とともに斜面部５ｂに沿って落下させる際、高粘度のインク成分が斜面部５ｂ上に長く止まり、斜面部ｂを効率よくインクで被覆させる効果を期待することができる。
【０１３７】
実施の形態１〜６では、ステージＳＴ上に塗布対象基板１０Ｘを載置してインク滴下装置１０００によりウエットプロセスを実施したが、塗布対象基板１０Ｘをベルトコンベア上に載置し、所定速度で搬送しながらウエットプロセスを実施することもできる。この場合は、ステージＳＴをベルトコンベアに置き換える。また、本ウエットプロセスＳ８２において、ノズル制御プログラムはリニアモータ２０４、２０５による移動速度ｖ１とベルトコンベアの搬送速度ｖ２の相対速度を塗布対象基板１０Ｘに対するヘッド部３０１Ｒの走査速度とすることで、各液滴の滴下タイミングを調整させる。
【０１３８】
上記実施の形態１〜７では、隔壁５の長軸方向上面部５ａに第１液滴を滴下したが、第１液滴を滴下する位置はこれに限定されない。例えば、短軸方向上面部５ｃ上に滴下することもできるし、長軸方向上面部及び短軸方向上面部の両方に滴下することもできる。いずれの場合も、各第１液滴に対して第２液滴が接触するように、第２液滴を斜面部５ｂ上に滴下させる点に留意する。
【０１３９】
実施の形態１〜７では、基板を平面視した際、Ｙ方向を長軸方向、Ｘ方向を短軸方向とする形状の開口部を、ＸＹ方向にマトリクス状に配列する構成を例示したが、開口部の配置や形状はこれに限定されない。例えばＹ方向を短軸方向、Ｘ方向を長軸方向とすることもできるし、Ｘ方向或いはＹ方向以外の方向を長軸方向とすることも可能である。
開口部の形状としては、基板を平面視した際、長辺または長軸を有する形状を有していれば良い。長辺を有する形状としては、例えば長辺を有する四角形または当該四角形の部分的変形形状が挙げられる。長軸を有する形状としては、例えば楕円形、長対角線を有する菱形、２以上の円形または楕円形が融合した形状、およびこれらの部分的変形形状等が挙げられる。
【０１４０】
尚、実施の形態１〜７において、第２液滴は斜面部５ｂ上に滴下するものとしたが、これに限定されず、斜面部５ｂで取り囲まれる開口部の内部に滴下することもできるし、第２液滴の一部が上面部を被覆するように滴下することもできる。
実施の形態１〜８では、機能膜として有機発光層や有機半導体層を例示したが、当然ながら本発明の機能膜はこれに限定されず、ウエットプロセスで塗布可能な全ての機能膜を対象とする。有機ＥＬ素子の機能膜としては、有機発光層の他、バッファ層、ホール輸送層、ホール注入層、電子注入層、電子輸送層等を挙げることができる。
【０１４１】
従来の有機ＥＬ表示パネルでは、開口部の長軸方向両端付近でインクの未濡れ領域が発生し易い傾向が見られるが、たとえ未濡れ領域の発生に至らなくても、開口部の長軸方向両端付近でインク量が不足し、部分的に膜厚が薄い、厚みむらのある機能膜が形成されることがある。このように機能膜の膜厚が不均一であると、例えば機能膜が有機発光層である場合には、発光ムラ等の問題を生じる等、本来予定されている機能膜の機能を十分に発揮しきれず、有機ＥＬ素子の発光不良や耐久性不足を招く可能性がある。これに対して実施の形態１のウエットプロセスにより、開口部の長軸方向両端付近でインク量を豊富に存在させることで、機能膜の膜厚を均一にし、機能膜の本来の機能を発揮させることを期待できる。
【０１４２】
本願発明者らの検討によれば、未濡れ領域の発生の原因の一つとして、インクを開口部内に塗布した場合、液滴により形成される塗布膜が表面張力により開口部の中央方向に収縮することで、開口部の長軸方向両端付近に未濡れ領域が発生し易くなるものと推測される。この未濡れ領域の発生は、表面張力が比較的高いインクを用いた場合に特に顕著となる。このような高い表面張力を持つインクを用いる場合も、上記各実施の形態によれば開口部の長軸方向両端付近をインクで被覆することができるため、開口部の長軸方向両端付近における未濡れ領域の発生を効果的に防止することができる。
【０１４３】
尚、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。さらに有機ＥＬ表示パネルにおいては電極のリード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路については発光素子、表示装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、詳細な説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明は、例えば家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１４５】
ＩＰ  インクパン
ＳＴ  ステージ
１    ＴＦＴ基板
２    第１電極（透明陽極）
３    電極被覆層
４    ホール注入層
５    隔壁（バンク）
５ａ    長軸方向上面部
５ｂ    斜面部
５ｃ    短軸方向上面部
６    有機発光層
６Ｘ、１０１７０ａ、１０１７０ｂ    塗布膜
７    電子輸送層
８    第２電極（陰極）
９    封止層
１０    有機ＥＬ表示パネル
１０Ｘ    塗布対象基板
２０    作業テーブル
２５    制御装置
３０（３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ）    インク吐出部
１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ    有機ＥＬ素子
１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ、１０１６ａ、１０１６ｂ、１０１６ｃ    開口部
２０４、２０５    リニアモータ
２１０    ガントリー部
２１３    モータ制御部
２２０    固定部
２２１    サーボモータ
２５０    ＣＰＵ
２５１    記憶手段
２５２    入力手段
２５３    表示手段
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ    吐出制御部
３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ    ヘッド部
１０００  インク滴下装置（インクジェット装置）
３０１０Ｒ  圧電素子
３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ  ノズル
１０１６０ａ    隔壁上面部
１０１６０ｂ    隔壁斜面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図２０】
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【図１９】
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