(57)【要約】【課題】  高精度の描画を行う。【解決手段】  基板を保持して水平面内方向に移動させるステージと、基板に対向して配置され、基板に向けて絶縁材を吐出する吐出ヘッドと、基板上の一部の位置を押圧する押圧部と、押圧部が、吐出ヘッドによって絶縁材が吐出されていない基板上の位置を押圧するように制御を行う制御装置とを有する液滴吐出装置を提供する。【選択図】  図３
2013030571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して水平面内方向に移動させるステージと、
前記基板に対向して配置され、前記基板に向けて絶縁材を吐出する吐出ヘッドと、
前記基板上の一部の位置を押圧する押圧部と、
前記押圧部が、前記吐出ヘッドによって絶縁材が吐出されていない前記基板上の位置を押圧するように制御を行う制御装置と
を有する液滴吐出装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記ステージで前記基板を水平面内方向の一軸方向に沿って往復移動させながら、前記吐出ヘッドから前記基板に向けて絶縁材を吐出させる請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記押圧部は、基台に固定されたフレームに、垂直方向に移動可能に保持されている請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記押圧部は、前記フレームに、水平面内方向において前記一軸方向と直交する方向と平行な方向に移動可能に保持されている請求項３に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記基板上には、前記吐出ヘッドから絶縁材が吐出される描画領域と、前記吐出ヘッドから絶縁材が吐出されない非描画領域とが画定され、
前記制御装置は、（ｉ）前記吐出ヘッドから、前記一軸方向に沿う第１の描画領域に、前記押圧部に前記第１の描画領域の両側の非描画領域を押圧させながら、絶縁材を吐出させ、（ｉｉ）前記押圧部を垂直方向に移動させて前記基板の押圧を解除し、前記ステージで前記基板を、水平面内方向において前記一軸方向と直交する方向に移動させた後、（ｉｉｉ）前記吐出ヘッドから、前記一軸方向に沿う第２の描画領域であって、前記第１の描画領域に隣接する第２の描画領域に、前記押圧部に前記第２の描画領域の両側の非描画領域を押圧させながら、絶縁材を吐出させる請求項４に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記第１の描画領域と前記第２の描画領域は、水平面内方向において前記一軸方向と直交する方向に沿う幅が異なり、
前記制御装置は、前記（ｉｉ）において、更に、前記第２の描画領域の前記幅に応じて、前記押圧部を、水平面内方向において前記一軸方向と直交する方向と平行な方向に移動させる請求項５に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
（ａ）基板を保持する工程と、
（ｂ）前記保持された基板を水平面内方向の一軸方向に沿って移動させながら、前記基板に向けて絶縁材を吐出し、吐出された絶縁材によって、前記基板上に絶縁膜を形成する工程と
を有し、
前記工程（ｂ）において、絶縁材が吐出されていない前記基板上の一部の位置を押圧しながら、前記基板に向けて絶縁材を吐出する液滴吐出方法。
【請求項８】
前記工程（ｂ）において、前記保持された基板を前記一軸方向に沿って往復移動させながら、前記基板に向けて絶縁材を吐出する請求項７に記載の液滴吐出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出して基板上に絶縁膜を形成する液滴吐出装置及び液滴吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等のパターン形成面に、パターン形成用材料を含んだ液状材料（インク）を吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から液滴として吐出して、基板上に材料層を成膜（描画）する技術が知られている。
【０００３】
基板上に描画される材料層により、たとえばソルダーレジストパターンが形成される。ソルダーレジストは、基材に導体配線が形成されたプリント配線板のはんだ付けのために、必要な導体部分を露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないように配線板上に形成される絶縁膜である。
【０００４】
コンピュータグラフィックスの画像情報をもとに、基板上に直接、液状樹脂を吹き付け、パターン形成を行う液状樹脂噴射装置の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１記載の発明によれば、高精度なパターンを容易に形成することができる。また、フォトリソグラフィーでパターン形成を行う場合に比べ、プロセスの短縮及び生産コストの削減を実現することができる。
【０００５】
基板には通常、反りが生じている。反りのある基板に、インクジェットヘッドからインクを吐出すると、基板の移動に伴い、インクの吐出位置と基板との間の距離に変動が生じる。
【０００６】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、基板に着弾したインクを示す写真である。図１１Ａは、インクの吐出位置と基板との間の距離が０．５ｍｍの場合、図１１Ｂは、１．０ｍｍの場合、図１１Ｃは、１．５ｍｍの場合を示す。インクの吐出位置と基板との間の距離が０．５ｍｍの場合、インクはほぼ真円形に着弾する。しかし、両者間の距離が１．０ｍｍ、１．５ｍｍと大きくなると、インクは崩れた円形の着弾跡を示す。インクの着弾が乱れると、描画が高精度に行われない場合がある。このため、インクの吐出位置と基板との間の距離は一定、たとえば０．５ｍｍに保たれることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３５４４５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、高精度の描画が可能な液滴吐出装置及び液滴吐出方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によると、基板を保持して水平面内方向に移動させるステージと、前記基板に対向して配置され、前記基板に向けて絶縁材を吐出する吐出ヘッドと、前記基板上の一部の位置を押圧する押圧部と、前記押圧部が、前記吐出ヘッドによって絶縁材が吐出されていない前記基板上の位置を押圧するように制御を行う制御装置とを有する液滴吐出装置が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の観点によると、（ａ）基板を保持する工程と、（ｂ）前記保持された基板を水平面内方向の一軸方向に沿って移動させながら、前記基板に向けて絶縁材を吐出し、吐出された絶縁材によって、前記基板上に絶縁膜を形成する工程とを有し、前記工程（ｂ）において、絶縁材が吐出されていない前記基板上の一部の位置を押圧しながら、前記基板に向けて絶縁材を吐出する液滴吐出方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高精度の描画が可能な液滴吐出装置及び液滴吐出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例による液滴吐出装置を含む第１の描画装置を示す概略図である。
【図２】図２Ａは、アライメントステーション２に含まれるアライメント装置を示す概略図であり、図２Ｂ及び図２Ｃは、アライメントステーション２における基板２２を示す平面図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｃは、実施例による液滴吐出装置８０を示す概略図である。
【図４】図４Ａは、インクジェットヘッドユニット４７ａを示す概略図であり、図４Ｂは、インクジェットヘッドユニット４７ａの液滴吐出面を示す平面図であり、図４Ｃは、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの配置を示す概略的な平面図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｃは、実施例による液滴吐出装置で描画が行われている基板を示す概略的な平面図であり、図５Ｂ及び図５Ｄは、概略的な断面図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは、変形例による液滴吐出装置を用いた液滴吐出方法を示す概略図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｄは、基板反転ステーション４に含まれる基板反転装置５０及び紫外線照射装置（ソルダーレジスト固化装置）６０を示す概略図である。
【図８】図８Ａ、図８Ｃ、及び図８Ｅは、基板保持器５１を示す概略的な平面図であり、図８Ｂ、図８Ｄ、及び図８Ｆは、基板保持器５１を示す概略的な側面図である。
【図９】第２の描画装置を示す概略図である。
【図１０】第３の描画装置を示す概略図である。
【図１１】図１１Ａ〜図１１Ｃは、基板に着弾したインクを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、実施例による液滴吐出装置を含む第１の描画装置を示す概略図である。第１の描画装置は、筐体１８の内部に配置される、アライメントステーション２、描画ステーション３、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、描画ステーション６、紫外線照射装置８、及び、リフタ１１〜１４を含んで構成される。また、第１の描画装置の筐体１８には、基板搬入口１及び基板搬出口７が設けられている。第１の描画装置は、たとえば矩形状のプリント配線板である基板２１〜２７の表面及び裏面に、ソルダーレジストパターンを形成するために用いられる。また、第１の描画装置は、コンベヤ１５、１６、及び制御装置２０を含む。筐体１８内部までの基板２１〜２７の移動は、コンベヤ１５によって行われる。筐体１８内での基板２１〜２７の搬送は、リフタ１１〜１４を用いて行われる。コンベヤ１６は、筐体１８内から基板２１〜２７を搬出する。筐体１８の内部における動作及びコンベヤ１５、１６の動作は、制御装置２０によって制御される。制御装置２０は、たとえばメモリである記憶装置２０ａを含む。
【００１４】
基板２１〜２７は、コンベヤ１５で搬送され、搬入口１から筐体１８内に導入される。このときたとえば基板２１〜２７の表面は、図の上方向（Ｚ軸正方向）を向いている。
【００１５】
本明細書においては、鉛直上方をＺ軸正方向とする右手系の直交座標系を画定する。以下の説明において、アライメントステーション２から描画ステーション６までの５つのステーションは、順にＸ軸負方向からＸ軸正方向に向かって配置され、基板搬入口１から筐体１８内に搬入された基板２１〜２７は、各ステーション２〜６を経由して、全体としてＸ軸正方向に向かって搬送され、基板搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。
【００１６】
筐体１８の内部に導入された基板２１〜２７は、リフタ１１によって、アライメントステーション２に搬送される。アライメントステーション２においては、基板２１〜２７の表面に形成されたアライメントマークが検出され、検出結果に基いて、基板２１〜２７のアライメント（位置合わせ）が行われる。
【００１７】
アライメントが行われた基板２１〜２７は、リフタ１１によって、描画ステーション３に搬送される。描画ステーション３は、実施例による液滴吐出装置を含む。描画ステーション３においては、たとえば紫外線硬化性のインク（絶縁材）により、基板２１〜２７の表面にソルダーレジストパターンが形成（描画）される。
【００１８】
表面にソルダーレジストパターンが形成された基板２１〜２７は、リフタ１２により、基板反転ステーション４に搬送される。基板反転ステーション４において、基板２１〜２７の表裏が反転される。この結果、基板２１〜２７の裏面が、Ｚ軸正方向を向くことになる。また、基板反転ステーション４において、基板２１〜２７の表面に紫外線が照射され、基板２１〜２７の表面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。
【００１９】
本硬化と表裏の反転が行われた基板２１〜２７は、リフタ１３で、アライメントステーション５に搬送される。アライメントステーション５においては、基板２１〜２７の裏面に形成されたアライメントマークが検出され、検出結果に基いて、基板２１〜２７のアライメントが行われる。
【００２０】
基板２１〜２７は、リフタ１３によって、描画ステーション６に搬送される。描画ステーション６も、実施例による液滴吐出装置を含む。描画ステーション６において、紫外線硬化性のインクにより、基板２１〜２７の裏面にソルダーレジストパターンが形成される。
【００２１】
基板２１〜２７は、裏面にソルダーレジストパターンが形成された後、リフタ１４によって、コンベヤ１６に搬送され、コンベヤ１６によって、搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。コンベヤ１６上に載置された状態で、紫外線照射装置８により、基板２１〜２７の裏面全体に紫外線が照射され、基板２１〜２７裏面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。紫外線照射装置８は、コンベヤ１６上に載置された基板２１〜２７上方を通過するように、筐体１８内を移動可能であり、基板２１〜２７上方を、たとえば一定速度で通過しながら、基板２１〜２７裏面に紫外線を照射する。または、紫外線照射装置８を筐体１８内に固定的に配置し、たとえば基板２１〜２７をコンベヤ１６で、紫外線照射装置８の下方を一定速度で移動させることによって、紫外線照射装置８による、基板２１〜２７への紫外線の照射を行ってもよい。基板２１〜２７への紫外線の照射は、制御装置２０によって制御される。
【００２２】
第１の描画装置においては、アライメントステーション２、描画ステーション３、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、描画ステーション６の各ステーションで、処理が併行して行われる。すなわち、アライメントステーション２で、基板２２の表面に形成されたアライメントマークの検出、及び、基板２２のアライメントが行われている期間に、描画ステーション３において、基板２３の表面にソルダーレジストパターンが形成される。この間、基板反転ステーション４では、基板２４表面に形成されたソルダーレジストの本硬化と、基板２４の表裏の反転が行われ、アライメントステーション５では、基板２５の裏面に形成されたアライメントマークの検出、及び、基板２５のアライメントが行われる。描画ステーション６においては、基板２６の裏面にソルダーレジストパターンが形成される。この間に、たとえばコンベヤ１５は、ソルダーレジスト未形成の基板２１を筐体１８内に搬入する。コンベヤ１６上の基板２７には、紫外線照射装置８によって紫外線が照射され、コンベヤ１６は、ソルダーレジストパターンが表裏に形成された基板２７を、筐体１８から搬出する。このため、生産効率の向上を実現することができる。
【００２３】
図２Ａ〜図２Ｃを参照して、アライメントステーション２について説明する。図２Ａは、アライメントステーション２に含まれるアライメント装置を示す概略図である。アライメント装置は、ベース（基台）３１上に、ベース３１側から順に配置されるＹステージ３２、θステージ３３、チャックプレート３４を含む。チャックプレート３４は、リフタ１１によって、アライメントステーション２に搬送された基板２２を吸着保持する。
【００２４】
Ｙステージ３２は、保持された基板２２をＹ軸方向に移動させることができる。θステージ３３は、保持された基板２２を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させることが可能である。Ｙステージ３２、θステージ３３、及び、チャックプレート３４は、基板２２を保持し、アライメントステーション２内で移動させる移動ステージを構成する。チャックプレート３４による基板２２の吸着、Ｙステージ３２及びθステージ３３による基板２２の移動は、制御装置２０によって制御される。
【００２５】
また、アライメント装置はＣＣＤカメラ３５〜３８を含む。ＣＣＤカメラ３５〜３８は、チャックプレート３４に保持された基板２２上に形成されているアライメントマークを撮像（検出）可能な検出器である。ＣＣＤカメラ３５〜３８による撮像は、制御装置２０によって制御される。また、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって得られた画像データ（検出結果）は、制御装置２０に送信される。
【００２６】
図２Ｂは、アライメントステーション２に搬送され、チャックプレート３４に吸着保持された基板２２を示す平面図である。基板２２には、たとえば表面の四隅にアライメントマーク２２ａ〜２２ｄが形成されている。
【００２７】
リフタ１１によってチャックプレート３４上に搬送、載置された基板２２は、チャックプレート３４に吸着保持された状態で、Ｙステージ３２の駆動により、アライメントステーション２内をＹ軸負方向に移動される。図２Ｂにおいては、移動された後の基板２２を括弧内に示した。
【００２８】
ＣＣＤカメラ３５〜３８は、リフタ１１が基板２２をチャックプレート３４上に載置する位置のＹ軸負方向側に、各ＣＣＤカメラ３５〜３８が、それぞれアライメントマーク２２ａ〜２２ｄを撮像可能なように配置されている。基板２２は、Ｙステージ３２によってＣＣＤカメラ３５〜３８の配設位置の下方に移動され、ＣＣＤカメラ３５〜３８が、基板２２の表面（アライメントマーク２２ａ〜２２ｄ）を撮影する。撮影された画像データは、制御装置２０に送信される。
【００２９】
制御装置２０は、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって取得された画像データを処理し、基板２２の位置、及び、ＸＹ平面内（基板２２面内）方向における姿勢（向き）を把握する。そしてたとえば、基板２２の、ＸＹ平面内方向における姿勢を補正（変更）する（θ補正）。
【００３０】
図２Ｂには、一例として、基板２２に、ＸＹ平面内において反時計回りに角度αだけ位置ずれが生じている場合を示した。この場合、たとえばアライメントマーク２２ａが形成されている頂点と、アライメントマーク２２ｄが形成されている頂点とを結ぶ辺は、後者の頂点を基準として、Ｘ軸正方向から反時計回りに角度αだけ傾いていることになる。この位置ずれは、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって取得された画像データに基づいて、制御装置２０に把握される。制御装置２０は、θステージ３３を時計回りに角度αだけ回転させることによって、この位置ずれを修正する。修正の結果、矩形状の基板２２の各辺は、Ｘ軸またはＹ軸に平行となる。
【００３１】
図２Ｃを参照する。ＣＣＤカメラ３５〜３８により基板２２表面のアライメントマーク２２ａ〜２２ｄを検出し、検出結果に基いて、基板２２のθ補正を行った後、制御装置２０は、Ｙステージ３２を駆動して、基板２２をＹ軸正方向に移動させる。Ｙステージ３２の駆動距離は、たとえば図２Ｂに示した工程において、アライメントマーク２２ａ〜２２ｄを検出するために、ＣＣＤカメラ３５〜３８の設置領域に、基板２２を移動させた際に、Ｙステージ３２をＹ軸負方向に駆動した距離と等しい。
【００３２】
図２Ｃの括弧内に、Ｙ軸正方向に移動された後の基板２２を示した。θ補正が施された基板２２は、リフタ１１により、描画ステーション３に搬送される。リフタ１１は、θステージ３３の回転によって、基板面内方向における向きが変更された基板２２を、その向きを維持して、描画ステーション３のステージ上に搬送する。
【００３３】
アライメントステーション２でθ補正が完了しているため、描画ステーション３では、基板２２の位置補正を行うことなく、基板２２表面へのソルダーレジストパターン形成を開始することができる。たとえば、描画ステーション３でθ補正を行い、その後にソルダーレジストパターンを形成する場合と比べると、描画ステーション３での処理時間を短くすることができ、ひいてはタクトタイムの短縮、生産効率の向上を実現することが可能である。
【００３４】
なお、基板２２には、通常のびが発生し、描画が行われる時点では、設計値とはサイズが異なっている。このため、制御装置２０は、アライメントステーション２において、ＣＣＤカメラ３５〜３８を用いて取得された画像データに基づき、基板２２のサイズを把握し、把握されたサイズに応じて、描画ステーション３で、基板２２の描画を行う際に使用されるインクジェット制御データ（ビットマップ）を生成する。生成されたインクジェット制御データは、制御装置２０の記憶装置２０ａに格納される。これについては、以下描画ステーション３の説明中で詳述する。
【００３５】
図３Ａ〜図３Ｃは、描画ステーション３に含まれる、実施例による液滴吐出装置８０を示す概略図である。図３Ａを参照する。実施例による液滴吐出装置８０は、ＸＹ平面（水平面）に平行な面内に設置されたベース（基台）４１、及び、ベース４１上に、ベース４１側から順に配置されたＸステージ４３、Ｙステージ４４、チャックプレート４５を含む。チャックプレート４５は、リフタ１１によって、描画ステーション３に搬送された基板２３を吸着保持する。
【００３６】
Ｘステージ４３は、保持された基板２３をＸ軸方向に移動させることができる。Ｙステージ４４は、保持された基板２３をＹ軸方向に移動させることが可能である。Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５は、ベース４１上に配置され、基板２３を保持し、描画ステーション３内で移動させる移動ステージを構成する。チャックプレート４５による基板２３の吸着、Ｘステージ４３及びＹステージ４４による基板２３の移動は、制御装置２０によって制御される。
【００３７】
なお、Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５は、このように上下方向に配置されていてもよいし、Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、チャックプレート４５の機能を有する高機能ステージを用いて移動ステージを実現してもよい。
【００３８】
また、実施例による液滴吐出装置８０は、ベース４１に固定され、Ｙ軸方向に沿って見たとき、移動ステージ（Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５）を門型に囲むように配置されたフレーム４２、フレーム４２に保持されたインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆを含む。
【００３９】
フレーム４２は、２本の支柱４２ａ、４２ｂ、及び梁４２ｃを含む。支柱４２ａ、４２ｂは、ベース４１のＹ軸方向の略中央に立設される。梁４２ｃは、Ｘ軸方向に沿うように、支柱４２ａ、４２ｂに支持される。
【００４０】
インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、第１の連結部材４６を介して、フレーム４２の梁４２ｃのＹ軸負方向側の面に保持されている。インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、それぞれ複数のインクジェットヘッド及び紫外光源を含む。インクジェットヘッドは、たとえば移動ステージに保持された基板２３に対向して配置され、紫外線硬化性のインク（絶縁材）を移動ステージに保持された基板２３の表面に向け、液滴として吐出（滴下）する。インクの吐出は、基板２３をＹ軸方向に移動させながら行われる。吐出されたインクにより、基板２３の表面上に所定パターンの材料層、たとえばソルダーレジストパターンが成膜（描画）される。紫外光源から出射される紫外線により、成膜されたソルダーレジストパターンが硬化（仮硬化）される。
【００４１】
制御装置２０の記憶装置２０ａには、基板２３上においてソルダーレジストを形成すべき領域（インクを塗布すべき領域）を示すデータ（ガーバデータ）や、移動ステージによる基板２３の移動量とインクジェットヘッドからのインクの吐出時期との関係（吐出タイミング）を示すデータが記憶されている。しかしながらこれは設計値（初期値）であるため、制御装置２０は、これらのデータから、アライメントステーション２で撮像された基板２３の画像データに基づき、インクジェット制御データを生成する。たとえば制御装置２０は、画像データから、基板２３のＸ方向、Ｙ方向ののびを把握する。そしてＸ方向については、基板２３のＸ方向ののびに応じて、基板２３上における、インクを塗布すべき位置の座標を補正する（ガーバデータの補正）。Ｙ方向については、基板２３のＹ方向ののびに応じて、Ｙステージ４４による基板２３の移動量とインクジェットヘッドからのインクの吐出時期との関係（吐出タイミング）を補正する。このようにあらかじめ記憶装置２０ａに記憶されていたデータを補正することで得られたインクジェット制御データは、記憶装置２０ａに保存される。なお、基板２３のＹ方向についても、吐出タイミングではなく、基板２３上における、インクを塗布すべき位置の座標を補正してもよい（ガーバデータの補正）。
【００４２】
制御装置２０は、記憶装置２０ａに保存されたインクジェット制御データに基いて、基板２３上の所定領域にインクが塗布されるように、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからのインクの吐出、及び移動ステージによる基板２３の移動を制御する。基板２３は、Ｙ軸方向に沿って移動されながら、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの鉛直下方（Ｚ軸負方向）においてインクを塗布される。
【００４３】
図３Ｂを参照する。実施例による液滴吐出装置８０は、更に、第２の連結部材７０、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄ、及び部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄを含む。第２の連結部材７０は、フレーム４２の梁４２ｃのＹ軸正方向側の面に、Ｚ軸方向に移動可能に保持されている。第３の連結部材７１ａ〜７１ｄは、第２の連結部材７０に、各々独立にＸ軸方向に移動可能に保持されている。各連結部材７１ａ〜７１ｄには、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄが取り付けられている。このため、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、梁４２ｃのＹ軸正方向側の面に、Ｚ軸方向に移動可能に、更に、各々独立にＸ軸方向に移動可能に保持されていることになる。部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、チャックプレート４５に保持された基板２３を押圧することができる。
【００４４】
なお、図面の見易さを確保するため、図３Ａにおいては、梁４２ｃのＹ軸正方向側に配置される連結部材７０、７１ａ〜７１ｄ、及び部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの記載を省略し、図３Ｂにおいては、梁４２ｃのＹ軸負方向側に配置される第１の連結部材４６、及びインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの記載を省略してある。
【００４５】
図３Ｃに、実施例による液滴吐出装置８０のインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ、及び、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの近傍を示す。
【００４６】
インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、たとえば同構成のインクジェットヘッドユニットであり、Ｘ軸方向に沿って等間隔に第１の連結部材４６に固定されている。第１の連結部材４６は、フレームの梁４２ｃに、Ｚ軸方向に移動可能に取り付けられている。こうしてインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、基板２３との間の距離を調整可能にフレームに保持されている。第１の連結部材４６によるインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆのＺ軸方向への移動は、制御装置２０によって制御される。なお、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、第１の連結部材４６を介さず、直接フレームの梁４２ｃに固定されていてもよい。
【００４７】
基板２３は、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄによって、Ｙ軸方向に移動可能に押圧される。第２の連結部材７０により、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄに取り付けられた部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＺ軸方向に移動させることで、基板２３の押圧及びその解除を行うことができる。また、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄにより、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＸ軸方向に沿って移動させることで、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄによる、基板２３のＸ軸方向に沿う押圧位置を変えることができる。押圧位置を変化させる場合は、第２の連結部材７０で部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＺ軸正方向に移動させて押圧を解除し、その後、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄにより、各部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄを、Ｘ軸方向に沿って所望の距離だけ移動させる。そして所望の位置で、第２の連結部材７０により、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＺ軸負方向に移動させて押圧を開始する。
【００４８】
第２の連結部材７０による部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄのＺ軸方向への移動、及び、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄによる部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄのＸ軸方向への移動は、制御装置２０によって制御される。
【００４９】
図４Ａは、インクジェットヘッドユニット４７ａを示す概略図である。インクジェットヘッドユニット４７ａは、キャリッジ４７ａｃに、Ｙ軸方向に沿って交互に組み付けられたインクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４、及び、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９を含む。各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、Ｙ軸方向に沿って配置される２列のノズル列を備える。各ノズル列は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の、たとえば１９２個のインクジェットノズル（インク吐出穴）によって構成される。各ノズル列のＸ軸方向に沿う長さは、たとえば約３０ｍｍであり、このためインクジェットヘッドユニット４７ａのＸ軸方向に沿う長さも約３０ｍｍである。各インクジェットノズルから紫外線硬化性のインクが吐出される。
【００５０】
紫外光源４７ａ５〜４７ａ９は、たとえば発光ダイオード（ＬＥＤ）を含んで構成され、紫外領域の波長の光を発光する。インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４の各インクジェットノズルから基板２３に吐出された紫外線硬化性のインクは、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９から発せられる光によって硬化（仮硬化）される。紫外光源４７ａ５〜４７ａ９からの紫外光の出射は、制御措置２０によって制御される。
【００５１】
図４Ｂは、インクジェットヘッドユニット４７ａ（インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４）の液滴吐出面を示す平面図である。本図においては、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９の記載は省略した。
【００５２】
インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４の同一ノズル列のノズルはＸ軸方向に沿って１６０μｍ間隔で配置される。各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４において、Ｙ軸正方向側のノズル列は、Ｙ軸負方向側のノズル列に対し、ノズルの配設位置がＸ軸正方向に８０μｍずれるように形成されている。このため各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、Ｘ軸方向に８０μｍ間隔で千鳥配列される３８４個のインクジェットノズルを含み、約３００ｄｐｉの分解能を有する。各インクジェットノズルはピエゾ素子を含んで構成され、電圧の印加に応じてインクを吐出する。インクの吐出（電圧の印加）は制御装置２０によって制御される。なお、実施例においては、ノズル列は２列であるが、１列でも３列以上でもよい。
【００５３】
インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、順に相対位置をＸ軸正方向にずらされながら、全体としてＹ軸方向に沿って配置される。すなわち、インクジェットヘッド４７ａ２はインクジェットヘッド４７ａ１に対し、２０μｍだけＸ軸正方向側に配置される。同様にインクジェットヘッド４７ａ３、ａ４は、それぞれインクジェットヘッド４７ａ２、ａ３に対し、２０μｍだけＸ軸正方向側に配置される。この結果、インクジェットヘッドユニット４７ａは、Ｘ軸方向に２０μｍ間隔（約１２００ｄｐｉの高分解能）で配置されるノズルを備える。
【００５４】
図４Ｃは、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの配置を示す概略的な平面図である。前述のように、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、Ｘ軸方向に沿う約３０ｍｍの範囲に、液滴吐出能力を有する。また、Ｘ軸方向に沿って等間隔に配置される。隣り合うインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ間の距離は、たとえば約６０ｍｍである。
【００５５】
描画ステーション３においては、リフタ１１で搬送された基板２３を、移動ステージ（チャックプレート４５）上に保持した後、たとえばＹ軸正方向に移動させながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う奇数列領域（図４Ｃにおいて丸印を付した領域）における、吐出目標位置（ソルダーレジスト形成目標位置）に向けて、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからインクを吐出する。奇数列領域における目標位置への吐出が終了したら、Ｘステージ４３で基板２３をＸ軸正方向に、たとえば１０μｍだけ移動させた後、次は、基板２３をＹ軸負方向に移動させながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う偶数列領域（図４Ｃにおいてバツ印を付した領域）における吐出目標位置に向けて、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからインクを吐出する。Ｙ軸方向に沿う往路と復路とで、奇数列領域と偶数列領域の目標位置に向けて液滴を吐出することで、約２４００ｄｐｉの高分解能での描画を実現することができる。
【００５６】
偶数列領域への液滴吐出終了後、Ｘステージ４３を駆動し、基板２３を、Ｘ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる。そしてＹステージ４４により、基板２３をＹ軸方向に往復させ、往路と復路とで、それぞれ奇数列領域と偶数列領域の描画を行う。
【００５７】
更にもう一度同様の処理を行い、Ｙ軸方向に沿う合計３往復で、基板２３の表面への描画を完了する。
【００５８】
図３Ａ〜図４Ｃに示した実施例による液滴吐出装置８０は、６つのインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆを備える。インクジェットヘッドユニットの数は６つに限られない。また、実施例による液滴吐出装置８０は、４つの部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄを備えるが、４つに制限されない。一例として、１つのインクジェットヘッドユニットと２つの部分押さえローラを備える構成（変形例による液滴吐出装置）とすることができる。
【００５９】
図５Ａ〜図５Ｄを参照して、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄによる基板の押圧について説明する。図５Ａ及び図５Ｃは、実施例による液滴吐出装置で描画が行われている基板を示す概略的な平面図であり、図５Ｂ及び図５Ｄは、概略的な断面図である。
【００６０】
図５Ａ及び図５Ｂに、基板２３Ａ表面に描画が行われている場合を示す。基板面には、描画が行われる領域（描画領域）と、描画が行われない領域（非描画領域）とが画定されている。図５Ａ及び図５Ｂには、基板２３Ａ表面における描画領域に２３ａ、非描画領域に２３ｂの符号を付した。インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからのインクは、非描画領域２３ｂには吐出されない。描画領域２３ａ内の所定位置に塗布される。描画領域２３ａは、たとえば矩形状である。本図に示す例においては、基板２３Ａ表面には、４行５列に２０個の描画領域２３ａが画定されている。基板２３Ａ表面における、描画領域２３ａ以外の領域は非描画領域２３ｂである。図５Ａ及び図５Ｂには、Ｙ軸正方向に移動され、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う奇数列領域の目標位置に向けてインクが吐出された後、Ｙ軸負方向に移動されながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う偶数列領域の目標位置に向けてインクが吐出されている基板２３Ａを示した。
【００６１】
部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、Ｙ軸方向に沿う往復において、基板２３Ａ表面を、その非描画領域２３ｂにおいて押圧する。たとえば部分押さえローラ７２ａは、最も左（Ｘ軸正方向側）の列の描画領域２３ａと左から２番めの列の描画領域２３ａの間の非描画領域２３ｂにおいて、基板２３ＡをＹ軸方向に移動可能に押圧する。部分押さえローラ７２ｂ、７２ｃは、それぞれ左から２番めの列の描画領域２３ａと左から３番めの列の描画領域２３ａの間の非描画領域２３ｂ、左から３番めの列の描画領域２３ａと左から４番めの列の描画領域２３ａの間の非描画領域２３ｂにおいて、基板２３ＡをＹ軸方向に移動可能に押圧する。そして、部分押さえローラ７２ｄは、最も右（Ｘ軸負方向側）の列の描画領域２３ａと右から２番めの列の描画領域２３ａの間の非描画領域２３ｂにおいて、基板２３ＡをＹ軸方向に移動可能に押圧する。図５Ａには、基板２３Ａ表面上の部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの押圧位置を点線で示した。
【００６２】
部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄで押圧しながら、基板２３ＡをＹ軸方向に沿って移動させ、基板２３Ａに向けてインクを吐出することで、基板２３Ａに反りが存在する場合であっても、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｄの液滴吐出面（インクジェットノズル）から基板２３Ａ表面までの距離を一定、たとえば０．５ｍｍに保つことができる。このため、高精度の描画を行うことができる。なお、この点は、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄでなく、たとえば基板２３Ａの全面を押さえる棒状のローラを用いても同様の効果を奏することが可能である。
【００６３】
部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、基板２３Ａの全面ではなく、その一部、たとえば非描画領域２３ｂを押圧する。このため、たとえば、ローラ７２ａ〜７２ｄが基板２３Ａ表面の非描画領域２３ｂのみを押圧するように、制御装置２０で、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄのＸ軸方向に沿う位置決め（第３の連結部材７１ａ〜７１ｄによるＸ軸方向への移動）を行うことで、基板２３ＡをＹ軸方向に往復させて描画を行う場合であっても、仮硬化されただけのソルダーレジストがローラ７２ａ〜７２ｄに付着する、ソルダーレジストパターンが損傷する、といった問題を生じさせない。この点においても、高精度の描画を行うことが可能である。なお、仮硬化はソルダーレジストの表面領域を固化させ、たとえば拡散を防止する処理であり、仮硬化によってはソルダーレジストの内部領域は完全には固化していない。また、たとえば基板２３Ａの全面を押さえる棒状のローラを用いた場合、このような効果は奏されない。
【００６４】
偶数列領域への液滴吐出（Ｙ軸方向への１往復）終了後、Ｘステージ４３を駆動し、基板２３ＡをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる際には、第２の連結部材７０により、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＺ軸正方向に移動させ、基板２３Ａに対する押圧を解除する。また、第３の連結部材７１ａ〜７１ｄにより、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる。制御装置２０の制御により、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄを基板２３Ａの移動方向へ、基板２３Ａの移動量と等しい量だけ移動させることで、次の往復の際にも、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄで、基板２３Ａ上の等しい位置（非描画領域２３ｂ）を押圧することができる。
【００６５】
また、Ｙ軸方向への１往復終了後、Ｘステージ４３を駆動し、基板２３ＡをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる際に、押圧を解除せず、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄが押圧する基板２３Ａ上の位置が変化しないように、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの移動と、Ｘステージ４３による基板２３Ａの移動とを同期させて、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させてもよい。
【００６６】
なお、Ｙ軸正方向への移動とＹ軸負方向への移動（Ｙ軸方向への１往復）の間に、基板２３ＡをＸ軸正方向に、たとえば１０μｍだけ移動させる際には、押圧の解除は行っても行わなくてもよい。押圧の解除を行わない場合、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、移動させなくてもよいし、Ｘステージ４３に同期させて移動させてもよい。押圧の解除を行う場合、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄも、Ｘ軸正方向へ１０μｍだけ移動させる。押圧の解除を行った場合であっても、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄを、Ｘ軸方向へ移動させないとすることも可能である。
【００６７】
本例においては、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄによって、基板２３Ａの非描画領域２３ｂを押圧したが、描画領域２３ａであっても、押圧時において、ソルダーレジストが形成されていない（インクが吐出（塗布）されていない）位置を押圧することも可能である。部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄによる基板２３Ａの押圧は、各ローラ７２ａ〜７２ｄが、基板２３Ａ表面上のソルダーレジスト未形成位置を押圧するように、制御装置２０により制御されてもよい。
【００６８】
図５Ｃ及び図５Ｄには、基板２３Ａとは異なる基板２３Ｂ表面に描画が行われている場合を示した。基板２３Ｂ表面にも、描画領域２３ｃと非描画領域２３ｄとが画定されている。インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからのインクは、非描画領域２３ｄには塗布されず、描画領域２３ｃ内の所定位置に塗布される。描画領域２３ｃは、たとえば基板２３Ａの描画領域２３ａとはＸ軸方向のサイズが異なる矩形状である。基板２３Ｂ表面には、４行５列に２０個の描画領域２３ｃが画定されており、基板２３Ｂ表面における、描画領域２３ｃ以外の領域は非描画領域２３ｄである。
【００６９】
基板２３Ｂの描画領域２３ｃは、基板２３Ａの描画領域２３ａとは、Ｘ軸方向のサイズが異なるため、基板２３Ａの描画を終了して基板２３Ｂの描画を開始するときには、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、制御装置２０の制御により、基板２３Ｂの非描画領域２３ｄを押圧する位置に移動される。
【００７０】
図５Ｃ及び図５Ｄに、描画が開始された後の基板２３Ｂを示す。両図には、Ｙ軸正方向に移動され、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う奇数列領域の目標位置に向けてインクが吐出された後、Ｙ軸負方向に移動されながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う偶数列領域の目標位置に向けてインクが吐出されている基板２３Ｂを示した。
【００７１】
基板２３Ｂに対する描画において、部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄは、基板２３Ａに対するのと同様に、基板２３Ｂ表面を、その非描画領域２３ｄにおいて押圧する。たとえば、基板２３ＢのＸ軸方向への移動にかかわらず、４つの部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの各々は、５列の描画領域２３ｃの間の各非描画領域２３ｄを押圧する。図５Ｃには、基板２３Ｂ表面上の部分押さえローラ７２ａ〜７２ｄの押圧位置を点線で示してある。
【００７２】
図６Ａ及び図６Ｂは、変形例による液滴吐出装置を用いた液滴吐出方法を示す概略図である。前述のように、変形例による液滴吐出装置は、１つのインクジェットヘッドユニット４７ｇと２つの部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆを備える点で実施例による液滴吐出装置と相違する。
【００７３】
インクジェットヘッドユニット４７ｇは、第１の連結部材４６を介してＺ軸方向に移動可能にフレーム４２の梁４２ｃに保持されている。また、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆは、それぞれ第３の連結部材７１ｅ、７１ｆに取り付けられ、第３の連結部材７１ｅ、７１ｆは、それぞれ第２の連結部材７０に、Ｘ軸方向に移動可能に保持されている。このため、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆは、フレーム４２の梁４２ｃに、Ｚ軸方向に移動可能に、また各々独立にＸ軸方向に移動可能に保持されていることになる。図６Ａ及び図６Ｂには、変形例による液滴吐出装置が実施例と異なる部分を、たとえば図５Ｂに対応させて簡略的に示した。
【００７４】
図６Ａを参照する。基板２３Ｃ上に画定された非描画領域２３ｆを、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆで押圧し、インクジェットヘッドユニット４７ｇからインクを吐出しながら、基板２３ＣをＹ軸方向に往復させて、基板２３Ｃ上の、Ｙ軸方向に沿う１列目の描画領域２３ｅ１に描画を行う。部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆは、Ｙ軸方向に沿う１列目の描画領域２３ｅ１の両側の非描画領域２３ｆを押圧する。Ｙ軸正方向への基板移動とＹ軸負方向への基板移動との間には、Ｘ軸正方向に１０μｍの基板移動を行う。この基板移動の際には、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆによる押圧の解除は行っても行わなくてもよい。押圧の解除を行わない場合、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆの移動は行わなくてもよいし、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆを、Ｘ軸正方向に、Ｘステージ４３に同期させて１０μｍ移動させてもよい。押圧の解除を行う場合、解除後に、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆも、Ｘ軸正方向へ１０μｍだけ移動させる。押圧の解除を行った場合であっても、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆを、Ｘ軸方向へ移動させないとすることも可能である。
【００７５】
次に、Ｘステージ４３により、基板２３ＣをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる。この基板移動においては、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆをＺ軸正方向に移動させて押圧を解除し、基板移動終了後に、Ｚ軸負方向に移動させて押圧を開始する。部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆは、Ｘ軸方向には移動させない。
【００７６】
図６Ｂを参照する。その後、Ｙ軸方向に沿う２列目の描画領域２３ｅ２に描画を行う。描画領域２３ｅ２のＸ軸方向に沿う幅は、たとえば描画領域２３ｅ１のそれと等しい。描画領域２３ｅ２に対する描画は、描画領域２３ｅ１への描画と同様に行う。
【００７７】
これを繰り返し、基板２３Ｃ上に画定されるすべての描画領域に対して描画を行う。
【００７８】
図６Ａ及び図６Ｂに示す例においては、基板２３ＣをＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる際に、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆをＸ軸方向に移動させない。このため、Ｙ軸正方向への基板移動とＹ軸負方向への基板移動との間に行う、Ｘ軸正方向への１０μｍの基板移動の際に、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆを、Ｘ軸正方向へ１０μｍ移動させない場合は、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆは、フレーム４２の梁４２ｃに、Ｚ軸方向に移動可能に保持されていればよい。Ｘ軸方向に移動可能に保持される必要はない。
【００７９】
なお、描画領域２３ｅ１と描画領域２３ｅ２のＸ軸方向に沿う幅が異なるときには、描画領域２３ｅ１の描画終了後、描画領域２３ｅ２の描画開始前に、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆの少なくとも一方を、描画領域２３ｅ２のＸ軸方向に沿う幅に応じて、部分押さえローラ７２ｅ、７２ｆがＹ軸方向に沿う２列目の描画領域２３ｅ２の両側の非描画領域２３ｆを押圧するように、Ｘ軸方向に移動させる。
【００８０】
図７Ａ〜図７Ｄは、基板反転ステーション４に含まれる基板反転装置５０及び紫外線照射装置（ソルダーレジスト固化装置）６０を示す概略図である。図７Ａを参照する。基板反転装置５０は、基板反転ステーション４に搬送された基板２１〜２７を保持するコの字型の基板保持器５１、及びコの字の縦棒に固定され、基板保持器５１を支持する棒状の支持部材５２を含んで構成される。支持部材５２は、基板保持器５１のコの字が画定する平面と等しい平面内に配置され、その延在方向は、コの字の２本の横棒の延在方向と平行である。支持部材５２は、支持部材５２を回転軸として、支持部材５２の周囲に回転可能に基板保持器５１を支持する。支持部材５２による基板保持器５１の回転は、制御装置２０によって制御される。
【００８１】
紫外線照射装置６０は、支持部材６１及び紫外光源６２を含む。支持部材６１は、たとえば基板反転装置５０の支持部材５２の延在方向と平行な方向に延在している。紫外光源６２は、たとえばランプまたはＬＥＤを含んで構成され、紫外領域の波長の光を発光する。紫外光源６２は、インクジェットヘッドユニットに含まれる紫外光源よりも、高出力で紫外光を発することができる。紫外光の波長は、インクジェットヘッドユニットの紫外光源から出射される紫外光の波長と等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００８２】
紫外光源６２は、支持部材６１に、その延在方向に移動可能に支持されている。紫外光源６２からの紫外光の出射、及び、紫外光源６２の支持部材６１に沿う移動は、制御装置２０によって制御される。
【００８３】
図７Ｂを参照する。描画ステーション３で表面にソルダーレジストパターンが形成された基板２１〜２７、一例として基板２４は、リフタ１２によって基板反転ステーション４に搬送される。基板２４は、リフタ１２によって、直接、基板保持器５１のコの字面上に、たとえば基板２４の表面（ソルダーレジストが形成された面）が、上（Ｚ軸正方向）向きとなるように載置される。基板保持器５１は基板２４を、吸着、押圧、クランプ等することによって固定的に保持する。すなわち基板２４は、基板保持器５１に対して相対的に移動しないように保持される。基板保持器５１による基板２４の固定的な保持及びその解除は、制御装置２０によって制御される。
【００８４】
図７Ｃを参照する。紫外光源６２から紫外光を出射させながら、紫外光源６２を支持部材６１に沿って移動させる。基板反転装置５０及び紫外線照射装置６０は、紫外光源６２を支持部材６１に沿って移動させるとき、紫外光源６２が、基板保持器５１に保持された基板２４上方を通過し、紫外光源６２から出射された紫外光が、少なくとも基板２４のソルダーレジストパターン形成領域、たとえば基板２４の表面全体に照射されるように、配置されている。紫外光源６２から出射された紫外光は、たとえば１０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギ密度で、基板２４の表面全体に照射される。紫外光の照射により、基板２４表面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。本硬化によって、基板２４表面のソルダーレジストは、その内部まで固化される。本硬化においては、仮硬化におけるよりも強いエネルギ密度で基板２４に紫外光が照射される。
【００８５】
図７Ｄを参照する。紫外光を照射して、基板２４表面のソルダーレジストを本硬化させた後、支持部材５２を回転軸として、基板保持器５１を１８０°回転させる。これによって、基板保持器５１に保持された基板２４は、表裏が反転される。表裏が反転された基板２４は、表裏が反転された状態のまま、リフタ１３によってアライメントステーション５、またそれに続いて描画ステーション６に搬送される。リフタ１３による搬送が行われる前には、基板保持器５１による基板２４の保持は解除される。
【００８６】
図８Ａ〜図８Ｆを参照して、基板保持器５１の基板保持構造について説明する。図８Ａ、図８Ｃ、及び図８Ｅは、基板保持器５１を示す概略的な平面図であり、図８Ｂ、図８Ｄ、及び図８Ｆは、基板保持器５１を示す概略的な側面図である。
【００８７】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、基板保持器５１は、たとえばコの字面上に、真空吸着パッド５３を備える。両図には、コの字の２本の横棒上に複数の真空吸着パッド５３が形成されている例を示した。基板２４は、リフタ１２によって、真空吸着パッド５３上を含む基板保持器５１のコの字面上に載置され、真空吸着パッド５３からの吸引力により、基板保持器５１に吸着保持される。
【００８８】
図８Ｃ及び図８Ｄに示すように、基板保持器５１は、たとえばコの字の２本の横棒上に、横棒の延在方向に延在する押さえローラ５４を備えていてもよい。リフタ１２によって、基板保持器５１のコの字面上に載置された基板２４の端部上に、押さえローラ５４が移動する。基板２４は押さえローラ５４に押圧されることによって、基板保持器５１に固定的に保持される。
【００８９】
図８Ｅ及び図８Ｆに示すように、基板保持器５１がクランプ機構５５を備える構成を採用することも可能である。両図に示したクランプ機構５５は、コの字の２本の横棒の延在方向に延在する立ち上がり部分を有し、その一部（クランプ先）が倒れるように内側に、たとえば９０°屈曲することで、基板保持器５１上に載置された基板２４の端部を挟み込んで保持する。
【００９０】
図８Ａ〜図８Ｆに示した基板保持器５１は、ソルダーレジストの形成されていない部分の基板２４を、吸着、押圧、挟み込むことによって固定的に保持する。
【００９１】
上述の例においては、紫外光を照射し、基板２４表面のソルダーレジストを本硬化させた後、基板保持器５１を回転させて、基板２４の表裏を反転したが、基板２４の表裏を反転させた後、Ｚ軸負方向側から基板２４の表面に紫外光を照射して本硬化を行ってもよい。また、紫外光の照射による本硬化と、基板保持器５１の回転による基板２４の表裏反転とを同時併行的に行ってもよい。この場合、たとえば回転中の基板２４表面に所定強度の紫外光が照射されるように、紫外光源６２を、基板２４の回転と同期させて回転移動させる等の構成を採用する。表裏を反転させる期間に本硬化を行うことにより、基板反転ステーション４での処理時間を短くすることができる。
【００９２】
表面のソルダーレジストの本硬化、及び、表裏の反転が行われた基板２４は、リフタ１３により、アライメントステーション５に搬送される。
【００９３】
アライメントステーション５は、アライメントステーション２と同様の構成と機能を備える。基板２４の裏面に形成されたアライメントマークがＣＣＤカメラで検出され、θ補正が行われる。また、画像データから、表面の描画が完了した基板２４のサイズを把握し、新たに基板２４の裏面の描画を行う際に用いるインクジェット制御データを生成する。
【００９４】
リフタ１３は、アライメントステーション５に含まれるθステージの回転によって、基板面内方向における向きが変更された基板２４を、その向きを維持して、描画ステーション６のステージ上に搬送する。
【００９５】
描画ステーション６は、描画ステーション３と同様の構成と機能を備える。すなわち描画ステーション６にも、実施例による液滴吐出装置が配置される。描画ステーション６においては、裏面のインクジェット制御データに基づいて、基板２４裏面へのソルダーレジストパターン形成が行われる。
【００９６】
なお、裏面のインクジェット制御データは、アライメントステーション２で取得された画像データに基づいて作成することもできる。この場合、アライメントステーション５で得られる画像データは、たとえばθ補正にのみ使用される。
【００９７】
基板２４のθ補正を、アライメントステーション５で行うため、描画ステーション６ではθ補正の必要がない。このため、描画ステーション６に搬送された基板２４に対して、位置合わせを行うことなく、裏面のソルダーレジストパターンの形成を開始することができる。したがって、描画ステーション６での処理時間を短くすることができ、ひいてはタクトタイムの短縮、生産効率の向上を実現することが可能である。
【００９８】
裏面への描画が終了した基板２４は、リフタ１４によって、コンベヤ１６に搬送され、コンベヤ１６上に載置された状態で、紫外線照射装置８を出射した紫外線により、裏面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。そしてコンベヤ１６によって、搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。
【００９９】
第１の描画装置では、描画ステーション３における基板２４表面への描画終了から、描画ステーション６のステージ上に基板２４を載置するまでの間に、具体的には基板反転ステーション４において、基板２４表面に形成されたソルダーレジストを本硬化させる。描画ステーション３で基板２４表面上に形成されたソルダーレジストは、どこにも接触することなく、基板反転ステーション４で本硬化される。
【０１００】
本硬化のなされていない基板２４は、ソルダーレジストの内部領域が完全には固化されていないため、タック（べたつき）が発生する。基板２４表面のソルダーレジストの本硬化を実施しないまま、基板２４裏面のソルダーレジストパターン形成を行うと、たとえばリフタ１３による基板２４のハンドリングの際や、描画ステーション６における基板２４裏面描画時に、表面のソルダーレジストに傷や跡がつく場合がある。また、タックに起因して処理における不具合が生じる場合もある。
【０１０１】
基板２４表面への描画終了時から、描画ステーション６のステージ上に基板２４を載置するまでの間に、基板２４表面に形成されたソルダーレジストを本硬化させることで、基板２４表面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。このため高品質の描画を行うことが可能である。
【０１０２】
また、紫外線照射装置８を出射した紫外線によって、基板２４裏面のソルダーレジストの本硬化が行われるため、筐体１８の外部に搬出された後に、基板２４裏面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。
【０１０３】
図９は、第２の描画装置を示す概略図である。第２の描画装置は、アライメントステーション２、５が、θ補正を行うアライメント装置を含まず、また、描画ステーション３、６の液滴吐出装置（変形例による液滴吐出装置）がθステージ４９及びＣＣＤカメラ６３〜６６を含む点において、第１の描画装置と異なる。
【０１０４】
第２の描画装置のアライメントステーション２、５には、θ補正を伴わない簡易的なアライメントを行うアライメント装置である仮置ステージ４８が配置される。基板２１〜２７は、リフタ１１、１３によって、アライメントステーション２、５の仮置ステージ４８上に載置され、固定ピンへの押し当て等の簡易的なアライメントを施された後、描画ステーション３、６に搬送される。
【０１０５】
変形例による液滴吐出装置は、たとえばＹステージ４４とチャックプレート４５との間にθステージ４９を含む。θステージ４９は、チャックプレート４５に保持された基板２１〜２７を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させることが可能である。また、変形例による液滴吐出装置は、基板２１〜２７の表裏面に形成されたアライメントマークを検出するＣＣＤカメラ６３〜６６を含む。これらの点で、実施例による液滴吐出装置と異なっている。
【０１０６】
描画ステーション３、６に搬送された基板２１〜２７は、チャックプレート４５に吸着保持され、ＣＣＤカメラ６３〜６６によって、表裏面のアライメントマークが検出される。検出結果（撮影された画像データ）は制御装置２０に送信される。
【０１０７】
制御装置２０は検出結果を処理し、基板２１〜２７の位置、及び、基板面内方向における姿勢（向き）を把握し、たとえばθステージ４９を駆動することで、基板２１〜２７の、基板面内方向における姿勢を補正（θ補正）する。また、制御装置２０は、ＣＣＤカメラ６３〜６６の検出結果に基いて、基板２１〜２７のサイズを把握し、把握されたサイズに応じて、インクジェット制御データを生成する。
【０１０８】
第２の描画装置においては、アライメントステーション２、５で基板２１〜２７のθ補正を行わず、描画ステーション３、６（変形例による液滴吐出装置）で、θステージ４９を用い、基板２１〜２７のθ補正を行った後に、生成したインクジェット制御データに基づいて、基板２１〜２７の描画を行う。
【０１０９】
変形例による液滴吐出装置も、部分押さえローラで基板２１〜２７のソルダーレジスト未形成領域のみ、たとえば非描画領域のみを押圧しながら描画を行う。基板２１〜２７を押圧することで、インクジェットヘッドユニットの液滴吐出面から基板２１〜２７までの距離を一定に保ち、高精度の描画を実現することができる。また、仮硬化されたソルダーレジストのローラへの付着や、ソルダーレジストパターンの損傷を防止して、高精度の描画を可能にする。
【０１１０】
図１０は、第３の描画装置を示す概略図である。第３の描画装置は、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、描画ステーション６、及びリフタ１２、１３を含まない点で、第１の描画装置と異なる。第１の描画装置は、基板２１〜２７の両面に描画を行う描画装置であったが、第３の描画装置は、基板２１〜２４の片面、たとえば表面のみに描画を行う描画装置である。第３の描画装置においては、紫外線照射装置８を出射した紫外線により、表面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。
【０１１１】
第３の描画装置の描画ステーション３には、たとえば実施例による液滴吐出装置が配置される。第３の描画装置においても、部分押さえローラで基板２１〜２４のソルダーレジスト未形成領域のみ、たとえば非描画領域のみを押圧しながら描画が行われる。このため、高精度の描画を行うことができる。
【０１１２】
以上実施例及び変形例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。
【０１１３】
たとえば、実施例及び変形例においては、インクジェットヘッドユニットに対する基板の移動（ＸＹ平面内での移動）をステージのみによって行ったが、たとえばフレームをＹ軸方向に移動可能とし、インクジェットヘッドユニットを、フレームにＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に取り付ける構成として、その構成とステージの双方を用いて、インクジェットヘッドユニットに対する基板のＸＹ平面方向の移動を行ってもよい。インクジェットヘッドユニットと基板とは、相対的に移動させればよい。ただし、基板のみをＸＹ平面内で移動させる実施例及び変形例の構成の方が、インクジェットヘッドユニットをもＸＹ平面方向に移動させる構成よりも、描画を高精度に行うことが可能である。
【０１１４】
また、実施例及び変形例においては、プリント配線板上に絶縁膜（ソルダーレジスト）を形成したが、実施例及び変形例による液滴吐出装置は、たとえばタッチパネルの製造において、ガラス基板上に絶縁膜を形成する用途にも利用することができる。
【０１１５】
更に、実施例及び変形例においては、押圧部としてローラを用いたが、押圧部はローラに限定されない。インク塗布時に、押圧部が基板を押圧した状態で、ステージが移動し、それに伴ってインクジェットヘッドと基板とがＹ軸方向に相対的に移動する。その際に、押圧によってＹ軸方向への基板の移動に障害となるほどの摩擦力が発生していなければよい。すなわち、押圧部は必ずしも回転しなければならないわけではなく、障害となる摩擦力を発生させない程度に、基板に対する摩擦係数が小さい部材を用いて構成すれば実施可能である。なお、基板と押圧部との間の摩擦力は、押圧部によって基板を押圧する力にも依存するが、たとえばｍｍオーダーのＺ軸方向のそりを抑制するためには、Ｚ軸方向の押圧力はかなり弱くても問題はない。
【０１１６】
実施例及び変形例におけるローラは、Ｙ軸方向に回転する。このため、ステージとローラとをＸ軸方向に相対的に移動させる際は、たとえばローラとステージとを同期させて移動させたり、ローラをＺ軸方向に移動させる。基板に対する摩擦係数が小さい部材を用いて押圧部を構成した場合、ローラで実施したようなＸ軸方向に関する移動が不要となるため、生産効率を高めることができる。
【０１１７】
なお、球状の押圧部を用いることでも、水平方向に関して障害となる摩擦力を発生させないことが可能なので、押圧部を球状に構成してもよい。
【０１１８】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
基板上への絶縁膜形成に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１  搬入口
２  アライメントステーション
３  描画ステーション
４  基板反転ステーション
５  アライメントステーション
６  描画ステーション
７  搬出口
８  紫外線照射装置
１１〜１４  リフタ
１５、１６  コンベヤ
１８  筐体
２０  制御装置
２０ａ  記憶装置
２１〜２７  基板
２２ａ〜２２ｄ  アライメントマーク
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ  基板
２３ａ、２３ｃ、２３ｅ１、２３ｅ２  描画領域
２３ｂ、２３ｄ、２３ｆ  非描画領域
３１  ベース
３２  Ｙステージ
３３  θステージ
３４  チャックプレート
３５〜３８  ＣＣＤカメラ
４１  ベース
４２  フレーム
４２ａ、４２ｂ  支柱
４２ｃ  梁
４３  Ｘステージ
４４  Ｙステージ
４５  チャックプレート
４６  第１の連結部材
４７ａ〜４７ｇ  インクジェットヘッドユニット
４７ａ１〜４７ａ４  インクジェットヘッド
４７ａ５〜４７ａ９  紫外光源
４７ａｃ  キャリッジ
４８  仮置ステージ
４９  θステージ
５０  基板反転装置
５１  基板保持器
５２  支持部材
５３  真空吸着パッド
５４  押さえローラ
５５  クランプ機構
６０  紫外線照射装置
６１  支持部材
６２  紫外光源
６３〜６６  ＣＣＤカメラ
７０  第２の連結部材
７１ａ〜７１ｆ  第３の連結部材
７２ａ〜７２ｆ  部分押さえローラ
８０  液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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