(57)【要約】【課題】製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１に収容される回路基板１５と、回路基板１５に実装される第１電子部品１７と、回路基板１５に実装されて第１電子部品１７よりも高い第２電子部品１８と、第１電子部品１７および第２電子部品１８を覆う被覆部材２１とを備えている。被覆部材２１は、第１電子部品１７を被覆可能な第１被覆部２２と、第１被覆部２２の第１天板４４に設けられて第２電子部品１８の頂部１８Ａが突出する開口４５と、第１被覆部２２の裏側２２Ａから開口４５に挿入されて第２電子部品１８を被覆可能な第２被覆部２３とを有する。【選択図】図４
2013102084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容される回路基板と、
前記回路基板に実装される第１電子部品と、
前記回路基板に実装され、前記第１電子部品の頂部よりも高い位置に頂部が位置する第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う被覆部材と、を備え、
前記被覆部材は、
前記第１電子部品の前記頂部を被覆可能な第１被覆部と、
前記第１被覆部の天板に設けられ、前記第２電子部品の前記頂部が突出する開口と、
前記第１被覆部の裏側から前記開口に挿入され、前記第２電子部品の前記頂部を被覆可能な第２被覆部とを有する携帯端末。
【請求項２】
請求項１に記載した携帯端末において、
前記開口の縁部に沿って設けられたリブと、
前記第２被覆部の壁部に設けられ、前記第１被覆部の裏面に対面する鍔部と、
前記第２被覆部の壁部に設けられ、前記リブに係合する爪部とを有する携帯端末。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した携帯端末において、
前記筐体の内外を連通する連通孔と、
前記回路基板に実装され、前記筐体の外側から前記連通孔を通して接続可能な接続部材と、
前記第１被覆部の内側に配置されるインナーフレームとを有し、
前記接続部材に隣接する位置において、前記第１被覆部の壁部スリットと、前記インナーフレームの壁部スリットとが異なる位置に設けられている携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に回路基板が収容され、回路基板に高さの異なる第１電子部品および第２電子部品が実装され、各電子部品が被覆部材で覆われた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板の実装面に実装された電子部品をノイズ等による影響を防ぐために電子部品が被覆部材で被覆されている。この被覆部材のなかには、天板にプレス加工等で凸部が形成され、天板の一部を他の部位に比して実装面から高い位置に配置したものが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この被覆部材を用いることにより、実装面からの頂部位置が異なる電子部品でも、各電子部品の頂部に沿って天板を配置した状態で各電子部品を一括して被覆できる。
よって、被覆部材の高さを各電子部品の頂部に合わせることができるので、各電子部品を収容する筐体を薄型化が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２３６０４５号公報（段落００１０第９行〜第１５行、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、例えば、携帯端末の筐体内に収容されている各電子部品は、電子部品の頂部位置の高低差が一定以上である場合がある。
しかしながら、各電子部品の頂部位置の高低差が一定以上である場合、天板に凸部を有する被覆部材を絞り加工で対応することが絞り加工上の制約により難しく、溶接で対応しようとすると加工コストが高くなり、また天板の厚みを厚くする必要も発生し筐体の薄型化の妨げとなる。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体に収容される回路基板と、前記回路基板に実装される第１電子部品と、前記回路基板に実装され、前記第１電子部品の頂部よりも高い位置に頂部が位置する第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う被覆部材と、を備え、前記被覆部材は、前記第１電子部品の前記頂部を被覆可能な第１被覆部と、前記第１被覆部の天板に設けられ、前記第２電子部品の前記頂部が突出する開口と、前記第１被覆部の裏側から前記開口に挿入され、前記第２電子部品の前記頂部を被覆可能な第２被覆部とを有する。
【０００８】
被覆部材として第１被覆部および第２被覆部を備えた。そして、第１被覆部の天板に開口を設け、第１被覆部の裏側から開口に第２被覆部を挿入可能とした。
よって、第１電子部品の頂部を第１被覆部で被覆可能とし、かつ、第１電子部品よりも高い第２電子部品の頂部を第２被覆部で被覆可能とした。
【０００９】
第１被覆部および第２被覆部は各々の簡素な構成なので第１被覆部および第２被覆部を簡単に製造できる。
このように、被覆部材を第１被覆部および第２被覆部で構成することにより、絞り加工、溶接加工等に拠らず、頂部位置が異なる第１電子部品、第２電子部品を被覆できるため、従来に比較して製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる。
【００１０】
さらに、第１被覆部の裏側から開口に挿入されて第２被覆部が取り付けられる。
これにより、例えば、第２被覆部に鍔部等を設けたり、あるいは第２被覆部を先端から基端に向かって末広がりに形成することにより、第２被覆部が第１被覆部の開口から脱落する可能性を低く抑えることができる。
【００１１】
また、本発明の携帯端末は、前記開口の縁部に沿って設けられたリブと、前記第２被覆部の壁部に設けられ、前記第１被覆部の裏面に対面する鍔部と、前記第２被覆部の壁部に設けられ、前記リブに係合する爪部とを有する。
【００１２】
開口の縁部に沿ってリブを設け、第２被覆部の壁部に鍔部および爪部を設けた。そして、鍔部を第１被覆部の裏面に対面させ、かつ、爪部をリブに係合させるようにした。
このように、第２被覆部に鍔部や爪部を設け、第１被覆部の開口（縁部）にリブを設けるだけの簡単な構成で、第１被覆部に第２被覆部を確実に係合でき、第２被覆部が開口から抜け出すことを防止できる。
【００１３】
さらに、本発明の携帯端末は、前記筐体の内外を連通する連通孔と、前記回路基板に実装され、前記筐体の外側から前記連通孔を通して接続可能な接続部材と、前記第１被覆部の内側に配置されるインナーフレームとを有し、前記接続部材に隣接する位置において、前記第１被覆部の壁部スリットと、前記インナーフレームの壁部スリットとが異なる位置に設けられている。
【００１４】
筐体の外側から連通孔を経て接続可能な接続部材を回路基板に実装した。また、接続部材に隣接する位置において、インナーフレームの壁部スリットに対して第１被覆部の壁部スリットを異なる位置に設けた。
【００１５】
よって、第１被覆部の壁部スリットにインナーフレームの壁部を重ね合わせることができる。
これにより、筐体の外側から連通孔を通じて筐体の内部を目視した際に、連通孔を通じてインナーフレーム内部の電子部品を目視することを防ぎ、また、インナーフレームの内部に塵埃等が侵入し難くできる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の携帯端末によれば、第１被覆部の天板に開口を設け、第１被覆部の裏側から開口に第２被覆部を挿入可能とし、第１電子部品よりも高い第２電子部品の頂部を第２被覆部で被覆可能とすることにより、被覆部材の製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る携帯端末を示す分解斜視図
【図２】図１のＩ部拡大図
【図３】図１に示す回路基板から被覆部材を分解した状態を示す分解斜視図
【図４】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図
【図５】図３のＩＩＩ部拡大図
【図６】図３の被覆部材を第１被覆部および第２被覆部に分解した状態を示す分解斜視図
【図７】図５のＩＶ−ＩＶ線断面図
【図８】図７のＶ部拡大図
【図９】本発明に係る第１被覆部に第２被覆部を係合する例を説明する断面図
【図１０】図２のＶＩ矢視図
【図１１】本発明に係る携帯端末の変形例１を示す断面図
【図１２】本発明に係る携帯端末の変形例２を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１、図２に示すように、携帯端末１０は、筐体１１と、筐体１１に収容される回路基板１５と、回路基板１５に実装される第１電子部品１７および第２電子部品１８とを備えている。
さらに、携帯端末１０は、第１電子部品１７および第２電子部品１８を囲うインナーフレーム２０（図３も参照）と、第１電子部品１７および第２電子部品１８を覆う被覆部材２１と、被覆部材２１に隣接して設けられた接続部材２４とを備えている。
【００２０】
筐体１１は、ケース１２の開口にカバー１３が取り付けられることにより略矩形体状に形成されている。
カバー１３の表面（すなわち、筐体１１の表面）１１Ａに表示部２６が設けられている。さらに、表示部２６の上部に受信用のレシーバ音孔２７が設けられ、表示部２６の下辺側に操作用のキー２８が設けられ、キー２８に隣接してマイクロフォン音孔２９が設けられている。
【００２１】
ケース１２は、下半部１２Ａに電池収容部３２が略矩形状に形成され、上部１２Ｂにカメラ用のレンズ３３が設けられ、接続部材２４に対峙する壁部１２Ｃに連通孔３５が形成され、連通孔３５が蓋部材３６で覆われている。
【００２２】
連通孔３５は、筐体１１の内外を連通する孔であって、接続部材２４の端子差込口２４Ａに対向する位置に開口されている。
この連通孔３５を塞ぐ蓋部材３６には防水性を確保するためにＯリングが設けられ、Ｏリングに対応して連通孔３５が大きく形成されている。連通孔３５から蓋部材３６を外すことにより連通孔３５が開口される。
【００２３】
図３に示すように、回路基板１５は、略矩形状に形成された板状の部材であって、筐体１１（図１参照）の内部に収容されている。
回路基板１５の実装面１５Ａに、第１電子部品１７および第２電子部品１８が実装され、さらにインナーフレーム２０が設けられている。
回路基板１５の実装面１５Ａは、カバー１３（図１参照）側に位置する面である。
【００２４】
図４に示すように、第１電子部品１７は、高さ寸法が小さな部品であり、頂部１７Ａが実装面１５Ａに対して近い位置に位置している。
第２電子部品１８は、高さ寸法が大きな部品であり、頂部１８Ａが第１電子部品１７の頂部１７Ａよりも高い位置に位置している。
【００２５】
図３、図５に示すように、第１電子部品１７および第２電子部品１８はインナーフレーム２０で囲われている。
インナーフレーム２０は、回路基板１５の周縁１５Ｂに沿って設けられたインナー壁部４１を有し、被覆部材２１（第１被覆部２２）の内側に設けられている。
第１被覆部２２の内部に配置された状態で、インナー壁部４１が第１被覆部２２の第１壁部４６の内側に沿って配置されている（図４も参照）。
【００２６】
インナー壁部４１は、角部（すなわち、インナー壁部４１の交差部）４２に壁部スリット４３が形成されている。インナー壁部４１の角部４２に壁部スリット４３を形成することにより、インナー壁部４１を容易に形成することが可能である。
【００２７】
インナーフレーム２０に隣接して接続部材２４が設けられている。
接続部材２４は、回路基板１５の実装面１５Ａのうち、角部１５Ｃに実装されることにより連通孔３５に対向して設けられている。
よって、筐体１１の外側から連通孔３５を経て接続部材２４の端子差込口２４Ａに外部端子を差し込むことにより接続部材２４に外部端子を接続できる。
【００２８】
インナーフレーム２０、第１電子部品１７および第２電子部品１８が被覆部材２１で覆われている。
図３、図６に示すように、被覆部材２１は、第１電子部品１７の頂部１７Ａを被覆可能な第１被覆部２２と、第１被覆部２２の第１天板（天板）４４に設けられた開口４５とを備えている。
さらに、被覆部材２１は、第１被覆部２２の裏側２２Ａ（図４参照）から開口４５に挿入可能な第２被覆部２３を備えている。
【００２９】
第１被覆部２２は、第１電子部品１７の頂部１７Ａを被覆可能な第１天板４４と、第１天板４４の周縁４４Ａから下方に折り曲げられた第１壁部４６とを有する。
第１壁部４６は、角部（すなわち、第１壁部４６の交差部）４７に壁部スリット４８が形成されている。第１壁部４６の角部４７に壁部スリット４８を形成することにより、第１壁部４６を容易に形成することが可能である。
【００３０】
図４に示すように、第１壁部４６に係止孔４６Ａが設けられ、インナー壁部４１に係止凸部４１Ａが設けられている。
インナー壁部４１の係止凸部４１Ａに第１壁部４６の係止孔４６Ａが係止されることにより、インナー壁部４１に第１壁部４６が係止されている。
【００３１】
図４、図６に示すように、第１被覆部２２の開口４５は、第２電子部品１８の頂部１８Ａが突出可能に略矩形状に形成されている。この開口４５の縁部４５Ａに沿ってリブ４９が設けられている。
リブ４９は、開口４５の縁部４５Ａから上方に立ち上げられことにより、第１被覆部２２の第１天板４４に対して直交するように設けられている。
【００３２】
図７、図８に示すように、第２被覆部２３は、第２電子部品１８の頂部１８Ａを被覆可能な第２天板５１と、第２天板５１の周縁５１Ａから下方に折り曲げられた第２壁部（壁部）５２とを有する。
さらに、第２被覆部２３は、第２壁部５２に設けられて第１天板４４の裏面４４Ｂに対面する鍔部５３と、第２壁部５２に設けられてリブ４９に係合可能な爪部５４とを有する。
【００３３】
鍔部５３は、第２壁部５２の下端部５２Ａから外方に向けて、第１天板４４の裏面４４Ｂに沿って張り出されている。
爪部５４は、第２壁部５２の上端部５２Ｂから外方に向けて傾斜状に張り出され、上端部５２Ｂを支点にして矢印方向に弾性変形可能に形成されている。
爪部５４が傾斜状に張り出されることにより、爪部５４の下端部５４Ａがリブ４９の上端部４９Ａに係合（当接）されている。
【００３４】
次に、第１被覆部２２に第２被覆部２３を係合させる例を図９に基づいて説明する。
図９（Ａ）に示すように、第１被覆部２２の裏側２２Ａ（図４参照）から開口４５に向けて第２被覆部２３を矢印Ａ方向に挿入する。
第２被覆部２３の爪部５４がリブ４９に当接して矢印Ｂ方向（すなわち、内側）に弾性変形する。
【００３５】
図９（Ｂ）に示すように、第２被覆部２３を矢印Ａ方向（図９（Ａ）参照）に継続して移動することにより爪部５４がリブ４９を乗り越える。爪部５４がリブ４９を乗り越えることにより、爪部５４が矢印Ｃ方向（すなわち、外側）に復元する。
【００３６】
爪部５４が外側に復元することにより、爪部５４の下端部５４Ａがリブ４９の上端部４９Ａに係合（当接）する。
この状態で、鍔部５３が第１天板４４の裏面４４Ｂに対面されている。
これにより、第１被覆部２２に第２被覆部２３が確実に係合され、第２被覆部２３が開口４５から抜け出すことを防止できる。
【００３７】
このように、第２被覆部２３に鍔部５３や爪部５４を設け、第１被覆部２２の開口４５にリブ４９を設けるだけの簡単な構成で、第１被覆部２２に第２被覆部２３を確実に係合でき、第２被覆部２３が開口４５から抜け出すことを防止できる。
【００３８】
図４に示すように、第１被覆部２２に第２被覆部２３を係合させた状態において、第１被覆部２２の第１天板４４より高い位置に第２被覆部２３の第２天板５１が配置されている。
よって、第１被覆部２２に第２被覆部２３を係合することにより第２電子部品１８を覆うことができる。
【００３９】
ここで、第２電子部品１８は、頂部１８Ａが第１電子部品１７の頂部１７Ａよりも高い位置に位置している。
すなわち、第１被覆部２２に第２被覆部２３を係合することにより、第１電子部品１７の頂部１７Ａよりも高い第２電子部品１８を覆うことができる。
【００４０】
以上説明したように、被覆部材２１として第１被覆部２２および第２被覆部２３を備え、第１被覆部２２の第１天板４４に開口４５を設け、第１被覆部２２の裏側２２Ａから開口４５に第２被覆部２３を挿入可能とした。
【００４１】
開口４５に第２被覆部２３を挿入することにより、第２被覆部２３を第１被覆部２２に係合させることができる。
第２被覆部２３を第１被覆部２２に係合させることにより、第１電子部品１７の頂部１７Ａを第１被覆部２２で被覆でき、かつ、第１電子部品１７よりも高い第２電子部品１８の頂部１８Ａを第２被覆部２３で被覆できる。
【００４２】
ここで、第１電子部品１７および第２電子部品１８のなかには、高低差が一定以上であることが考えられる。
この場合でも、第２被覆部２３を第１被覆部２２に係合させる構成を採用することにより、高低差が一定以上ある第１電子部品１７および第２電子部品１８を第２被覆部２３で被覆できる。
【００４３】
さらに、第１被覆部２２および第２被覆部２３は各々の簡素な構成なので第１被覆部２２および第２被覆部２３を簡単に製造できる。
このように、被覆部材２１を第１被覆部２２および第２被覆部２３で構成することにより、絞り加工、溶接加工等に拠らず、各頂部１７Ａ，１８Ａの位置が異なる第１電子部品１７、第２電子部品１８を被覆できる。これにより、被覆部材２１を従来に比較して製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる。
【００４４】
加えて、第１被覆部２２の裏側２２Ａから開口４５に挿入されて第２被覆部２３が取り付けられる。
これにより、例えば、第２被覆部２３に鍔部５３を設けることにより、第２被覆部２３が第１被覆部２２の開口４５から脱落する可能性を低く抑えることができる。
【００４５】
次に、連通孔３５とインナー壁部４１および第１壁部４６との関係を図５、図１０に基づいて説明する。
図５、図１０に示すように、インナーフレーム２０は、角部（すなわち、インナー壁部４１の交差部）４２に壁部スリット４３が形成されている。
一方、第１被覆部２２の角部（すなわち、第１壁部４６の交差部）４７にも壁部スリット４８が形成されている。
【００４６】
以下、インナーフレーム２０の角部４２および壁部スリット４３のうち接続部材２４に隣接する角部および壁部スリットを、角部４２Ａおよび壁部スリット４３Ａとして説明する。
また、第１被覆部２２の角部４７および壁部スリット４８のうち接続部材２４に隣接する角部および壁部スリットを、角部４７Ａおよび壁部スリット４８Ａとして説明する。
【００４７】
壁部スリット４３Ａの他の壁部スリット４３は、壁部スリット４８Ａの他の壁部スリット４８に重なり合うように設けられる。
【００４８】
これに対して、インナーフレーム２０の角部４２Ａに傾斜壁部４１Ｂを形成した。
これにより、筐体１１の外部から連通孔３５を経てインナーフレーム２０の角部４２Ａに向かう視線６０を傾斜壁部４１Ｂで遮ることができる。
【００４９】
さらに、第１被覆部２２の角部４７Ａに傾斜壁部４１Ｂに対応させて壁部スリット４８Ａを形成するようにした。
これにより、第１被覆部２２の壁部スリット４８Ａがインナーフレーム２０の壁部スリット４３Ａに対して異なる位置に設けられている。
具体的には、第１被覆部２２の壁部スリット４８Ａの両側にインナーフレーム２０の壁部スリット４３Ａが設けられている。
【００５０】
よって、第１被覆部２２の壁部スリット４８Ａにインナー壁部４１の傾斜壁部４１Ｂが重ね合わされている。また、インナーフレーム２０の壁部スリット４３Ａに第１被覆部２２の第１壁部４６が重ね合わされている。
さらに、第１被覆部２２の壁部スリット４８Ａと、インナーフレーム２０の壁部スリット４３Ａとを結ぶ延長線６２が接続部材２４や筐体１１の壁部１２Ｃに遮られている。
【００５１】
すなわち、延長線６２は、連通孔３５を通じて筐体１１の内外に連通しない位置に配置されている。
これにより、筐体１１の外側から連通孔３５を通じて筐体１１の内部を目視した際に、連通孔３５を通じてインナーフレーム２０内部の第１電子部品１７や第２電子部品１８が目視されることを防ぐことができる。
また、インナーフレーム２０の内部に壁部スリット４８Ａや壁部スリット４３Ａを経て塵埃等が侵入し難くできる。
【００５２】
次に、変形例１および変形例２の被覆部材７０，８０を図１１、図１２に基づいて説明する。
なお、変形例１および変形例２において実施形態の被覆部材２１と同一類似の構成部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５３】
（変形例１）
図１１に示す変形例１の被覆部材７０は、実施形態の第１被覆部２２および第２被覆部２３に代えて第１被覆部７２および第２被覆部７３を備えている。
【００５４】
第１被覆部７２は、実施形態の第１被覆部２２（具体的には、開口４５の縁部４５Ａ）からリブ４９を除去したもので、その他の構成は実施形態の第１被覆部２２と同様である。
また、第２被覆部７３は、第２壁部７４を先端７４Ａから基端７４Ｂまで末広がりに形成したもので、その他の構成は実施形態の第２被覆部２３と同様である。
【００５５】
第２壁部７４を末広がりに形成することにより、開口４５に第２被覆部７３を第１被覆部７２の裏側から挿入して第２壁部７４を開口４５の縁部４５Ａに係合させることができる。
さらに、第２壁部７４を末広がりに形成することにより、基端７４Ｂを開口４５より大きくできるので、第２被覆部７３が開口４５から脱落する可能性を低く抑えることができる。
【００５６】
すなわち、変形例１の被覆部材７０によれば、実施形態の第２被覆部２３で必要とした鍔部５３を不要にできる。さらに、第１被覆部７２の開口４５にリブ４９を設ける必要がない。
このように、変形例１の被覆部材７０を用いることにより、第２被覆部７３から鍔部５３を不要にでき、かつ、第１被覆部７２の開口４５からリブ４９を不要にできるので被覆部材７０の構成を一層簡単にできる。
【００５７】
（変形例２）
図１２に示す変形例２の被覆部材８０は、実施形態の第１被覆部２２および第２被覆部２３に代えて第１被覆部８２および第２被覆部８３を備えている。
【００５８】
第１被覆部８２は、開口４５（縁部４５Ａ）のリブ８４を開口４５の中央に向けて上向きに傾けたもので、その他の構成は実施形態の第１被覆部２２と同様である。
また、第２被覆部８３は、第２壁部８５から爪部５４を除去したもので、その他の構成は実施形態の第２被覆部２３と同様である。
【００５９】
開口４５から張り出したリブ８４を傾けることにより、開口４５に第２被覆部８３を第１被覆部８２の裏側から挿入して第２壁部８５をリブ８４の先端８４Ａに係合させることができる。
また、この状態で、実施形態の被覆部材２１と同様に、鍔部５３が第１天板４４の裏面４４Ｂに対面されている。
これにより、第１被覆部８２に第２被覆部８３が確実に係合され、第２被覆部８３が開口４５から抜け出すことを防止できる。
【００６０】
すなわち、変形例２の被覆部材８０によれば、実施形態の第２被覆部２３で必要とした爪部５４を不要にできる。
このように、変形例２の被覆部材８０を用いることにより、第２被覆部８３から爪部５４を不要にできるので被覆部材８０の構成を一層簡単にできる。
【００６１】
なお、本発明に係る携帯端末は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態では、本発明を頂部１７Ａ，１８Ａの位置が異なる第１電子部品１７の頂部１７Ａおよび第２電子部品１８に適用した例について説明したが、これに限らないで、頂部の位置が同じ電子部品に本発明を適用することも可能である。
【００６２】
また、実施形態で使用した携帯端末、筐体、回路基板、第１電子部品、第２電子部品、インナーフレーム、被覆部材、接続部材、リブ、鍔部および爪部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、筐体に回路基板が収容され、回路基板に高さの異なる電子部品が実装され、電子部品が被覆部材で覆われた携帯端末への適用に好適である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  携帯端末
１１  筐体
１５  回路基板
１７  第１電子部品
１７Ａ  第１電子部品の頂部
１８  第２電子部品
１８Ａ  第２電子部品の頂部
２０  インナーフレーム
２１  被覆部材
２２，７２，８２  第１被覆部
２２Ａ  第１被覆部の裏側
２３，７３，８３  第２被覆部
２４  接続部材
３５  連通孔
４３，４３Ａ  インナーフレームの壁部スリット
４４  第１天板（天板）
４４Ｂ  第１天板の裏面
４５  開口
４５Ａ  開口の縁部
４８，４８Ａ  第１被覆部の壁部スリット
４９，８４  リブ
５２  第２壁部（第２被覆部の壁部）
５３  鍔部
５４  爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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