(57)【要約】【課題】電気光学素子の位置決め精度および安定した固定強度を確保する。【解決手段】本技術の一形態に係る電気光学装置は、素子搭載基板と、保持部材とを具備する。上記素子搭載基板は、電気光学素子と、配線基板と、樹脂層と、第１の取付部と、障壁部とを有する。上記配線基板は、上記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する。上記樹脂層は、上記電気光学素子と上記実装面との間に充填される。上記第１の取付部は、上記配線基板に設けられる。上記障壁部は、上記樹脂層と上記第１の取付部との間に設けられ、上記実装面から突出する。上記保持部材は、上記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、上記素子搭載基板を支持する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学素子と、前記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する配線基板と、前記電気光学素子と前記実装面との間に充填された樹脂層と、前記配線基板に設けられた第１の取付部と、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に設けられ前記実装面から突出する障壁部と、を有する素子搭載基板と、
前記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、前記素子搭載基板を支持する保持部材と、
を具備する電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記障壁部は、はんだで構成される
電気光学装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置であって、
前記配線基板は、前記障壁部と前記第１の取付部との間に設けられた溝部をさらに有する
電気光学装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記障壁部は、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に配置された複数の障壁部を含む
電気光学装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記第１の取付部は、複数の孔部を有し、
前記第２の取付部は、前記複数の孔部に各々嵌合する複数の軸部を有する
電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置であって、
前記複数の軸部は、前記複数の孔部の周面と対向する環状の切欠き部をそれぞれ有し、
前記接着剤は、前記切欠き部に塗布される
電気光学装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学素子は、固体撮像素子である
電気光学装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記接着剤は、紫外線硬化型接着剤である
電気光学装置。
【請求項９】
光学系を有する本体と、
前記光学系に対向して配置された電気光学素子と、前記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する配線基板と、前記電気光学素子と前記実装面との間に充填された樹脂層と、前記配線基板に設けられた第１の取付部と、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に設けられ前記実装面から突出する障壁部と、を有する素子搭載基板と、
前記本体に固定され、前記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、前記素子搭載基板を支持する保持部材と、
を具備する光学機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電気光学素子を有する電気光学装置および光学機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ等の光学機器は、被写体光束を受光する撮像素子を内蔵し、当該撮像素子は、撮影光学系の光軸上に所定の位置精度をもって筐体内に位置決めされる。筐体に対する撮像素子の位置決め方法として、例えば下記特許文献１には、ベアチップＣＣＤを基板に設け、該基板を光学系を支持する鏡胴に取り付けるベアチップＣＣＤの取付方法が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載の取付方法においては、基板とその上に接合されたベアチップＣＣＤとの隙間を絶縁性の接着剤で封止した後、基板の各辺に形成された切欠きと鏡胴の端面に形成された係合爪とを相互に係合させることで、鏡胴に対してベアチップＣＣＤを位置決めしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１３５０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光学機器の分野においては、光学系に対する撮像素子の高い位置決め精度と、安定した固定強度が要求されている。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電気光学素子の位置決め精度および安定した固定強度を確保することができる電気光学装置および光学機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の目的を達成するため、本技術の一形態に係る電気光学装置は、素子搭載基板と、保持部材とを具備する。
上記素子搭載基板は、電気光学素子と、配線基板と、樹脂層と、第１の取付部と、障壁部とを有する。上記配線基板は、上記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する。上記樹脂層は、上記電気光学素子と上記実装面との間に充填される。上記第１の取付部は、上記配線基板に設けられる。上記障壁部は、上記樹脂層と上記第１の取付部との間に設けられ、上記実装面から突出する。
上記保持部材は、上記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、上記素子搭載基板を支持する。
【０００８】
上記電気光学装置において、樹脂層は、電気光学素子と実装面との間の接合信頼性を高めるために、電気光学素子と実装面との間に充填される。樹脂層は、典型的には、樹脂材料の毛細管現象を利用して電気光学素子と実装面との間の隙間に注入される。障壁部は、注入された樹脂材料の濡れ広がりを制限し、第１の取付部への当該樹脂材料の到達を阻止することで、第１の取付部への樹脂材料の付着を防止する。これにより保持部材に対する電気光学素子の位置決め精度を確保しつつ、第１の取付部と第２の取付部との間の安定した接着強度を確保することができる。
【０００９】
上記障壁部は、はんだで構成されてもよい。これにより実装面へのはんだ材の印刷工程と同時に、障壁部を実装面上の所定位置へ精度よく形成することができる。障壁部は、はんだ以外にも、ソルダレジスト等の他の絶縁材料で構成されてもよい。
【００１０】
上記配線基板は、上記障壁部と上記第１の取付部との間に設けられた溝部をさらに有してもよい。上記溝部の形成により、電気光学素子のリフロー実装工程において、はんだで構成された障壁部から漏出するフラックス成分の第１の取付部への到達が阻止される。
【００１１】
上記障壁部は、上記樹脂層と上記第１の取付部との間に配置された複数の障壁部を含んでもよい。例えば、第１の取付部が電気光学素子の周囲の複数箇所に設けられている場合、第１の取付部も各々の第１の取付部に対応して複数箇所に配置されてもよい。
【００１２】
上記第１の取付部は、複数の孔部を有してもよい。この場合、上記第２の取付部は、上記複数の孔部に各々嵌合する複数の軸部を有する。
【００１３】
上記複数の軸部は、上記複数の孔部の周面と対向する環状の切欠き部をそれぞれ有してもよく、この場合、上記接着剤は、上記切欠き部に塗布される。切欠き部の形成により、接着剤の硬化収縮による第１および第２の取付部間の位置決め精度の低下を抑制することができる。
【００１４】
本技術の一形態に係る光学機器は、本体と、素子搭載基板と、保持部材とを具備する。
上記本体は、光学系を有する。
上記素子搭載基板は、電気光学素子と、配線基板と、樹脂層と、第１の取付部と、障壁部とを有する。上記電気光学素子は、上記光学系に対向して配置される。上記配線基板は、上記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する。上記樹脂層は、上記電気光学素子と上記実装面との間に充填される。上記第１の取付部は、上記配線基板に設けられる。上記障壁部は、上記樹脂層と上記第１の取付部との間に設けられ、上記実装面から突出する。
上記保持部材は、上記本体に固定される。上記保持部材は、上記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、上記素子搭載基板を支持する。
【００１５】
上記光学機器においては、障壁部により第１の取付部への樹脂材料の付着が防止されるため、第１の取付部と第２の取付部との間の接着強度の低下が阻止される。これにより保持部材および本体あるいは光学系に対する電気光学素子の位置決め精度と安定した固定強度を確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本技術によれば、電気光学素子の位置決め精度および安定した固定強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本技術の一実施形態に係る光学機器の正面方向から見た斜視図である。
【図２】上記光学機器の背面方向から見た斜視図である。
【図３】本技術の一実施形態に係る電気光学装置の斜視図である。
【図４】上記電気光学装置の平面図である。
【図５】上記電気光学装置を構成する素子搭載基板の平面図である。
【図６】上記電気光学装置を構成する保持部材の斜視図である。
【図７】上記保持部材の平面図である。
【図８】上記素子搭載基板の要部の縦断面図である。
【図９】上記電気光学装置の要部の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１および図２は、本技術の一実施形態に係る光学機器の全体構成を示している。本実施形態では、光学機器として携帯型ビデオカメラ（以下単に「ビデオカメラ」という。）を例に挙げて説明する。各図においてＸ軸方向はビデオカメラの横方向、Ｙ軸方向はビデオカメラの高さ方向、Ｚ軸方向はビデオカメラの前後方向をそれぞれ示す。
【００２０】
［光学機器］
ビデオカメラ１０は、本体部１１と、撮影用のレンズ光学系を内蔵する鏡筒部１２と、ファインダ部１３と、表示部１４とを備える。鏡筒部１２は、本体部１１の前面側に配置されている。ファインダ部１３は、本体部１１の上面に回動自在に取り付けられている。表示部１４は、撮像画を表示する表示素子１７を有し、本体部１１の側面に回動自在に取り付けられている。詳細な図示は省略するが、本体部１１は、録画スタート／停止ボタン１５や各種操作ボタンあるいは切替スイッチが配備されている。バッテリ１６は、本体部１１の背面に着脱自在に取り付けられている。
【００２１】
本体部１１の内部には、撮像素子を搭載した電気光学ユニット２０（電気光学装置）が配置されている。電気光学ユニット２０は、鏡筒部１２のレンズ光学系を介して入射する被写体光束を電気信号に変換することで画像情報を生成する。電気光学ユニット２０において生成された画像情報は、本体部１１の内部に収容された図示しない画像処理ユニットを介して、表示部１４の表示素子１７やファインダ部１３の表示素子で表示される。上記画像情報は、本体部１１に格納された記憶媒体に画像データとして格納されてもよいし、図示しない通信ユニットを介して外部機器へ伝送されてもよい。
【００２２】
［電気光学ユニット］
電気光学ユニット２０は、鏡筒部１２の光軸Ｌと位置合わせされた状態で、本体部１１の内部に固定される。図３および図４は、電気光学ユニット２０の構成を示しており、図３は全体斜視図、図４はＺ軸方向から見た平面図である。
【００２３】
電気光学ユニット２０は、素子搭載基板３１と、保持部材４１とを有する。素子搭載基板３１は、撮像素子３２（電気光学素子）と、撮像素子３２が実装される実装面３３ａを有する配線基板３３とを有する。保持部材４１は、配線基板３３の実装面３３ａとは反対側の面に対向して配置され、複数の接着部５０によって素子搭載基板３１に接着される。保持部材４１は、撮像素子３２の受光面と鏡筒部１２の光軸Ｌとが所定の位置関係（例えば直交関係）となるように、素子搭載基板３１を本体部１１の内部に固定する。
【００２４】
以下、電気光学ユニット２０の詳細について説明する。
【００２５】
（素子搭載基板）
図５は、Ｚ軸方向から見た素子搭載基板３１の平面図である。上述のように素子搭載基板３１は、電気光学素子としての撮像素子３２と、撮像素子３２を支持する配線基板３３とを有する。撮像素子３２は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）で構成されるが、これ以外にもＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の他の固体撮像素子が適用可能である。
【００２６】
撮像素子３２の大きさは特に限定されず、カメラサイズ等の撮像機器の種類や用途に応じて適宜選定される。本実施形態では、３分の１インチサイズの撮像素子３２が採用される。
【００２７】
撮像素子３２は、受光面３２ａとその反対側の端子面とを有するチップ部品で構成されており、受光面３２ａを上方に向けたフェイスアップ方式で配線基板３３の実装面３３ａ上にフリップチップ実装される。撮像素子３２の端子面と配線基板３３の実装面３３ａとの間には、実装信頼性を高める目的でアンダーフィル樹脂層３４が形成されている。
【００２８】
アンダーフィル樹脂層３４は、電気絶縁性の合成樹脂材料で構成され、典型的には、半導体チップ実装用のエポキシ系熱硬化性樹脂が用いられる。アンダーフィル樹脂層３４は、毛細管現象を利用して撮像素子３２と配線基板３３との間の隙間に充填された後、所定温度で加熱処理されることで硬化する。
【００２９】
配線基板３３は、ガラスエポキシ系の両面配線基板で構成される。配線基板３３の各面には所定の配線層と当該配線層を被覆するソルダレジスト層が形成されており、配線基板３３の内部には各面の配線層を電気的に接続する層間接続部（ビア）が形成されている。配線基板３３の実装面３３ａには、撮像素子３２のほか、図示せずとも他の電子部品（抵抗、コンデンサ部品等）が実装される。また、実装面３３ａとは反対側の面にも各種電子部品が実装されてもよい。
【００３０】
配線基板３３の形状は特に限定されず、本実施形態では略矩形状に形成されている。配線基板３３の周縁の所定箇所には、保持部材４１と接続される複数の嵌合孔部３５（第１の取付部）が形成されている。複数の嵌合孔部３５はそれぞれ円形の貫通孔で構成され、本実施形態では撮像素子３２の周囲に４箇所形成されている。
【００３１】
（保持部材）
一方、図６および図７は保持部材４１の構成を示しており、図６は斜視図、図７はＺ軸方向から見た平面図である。
【００３２】
保持部材４１は、ステンレス鋼、アルミニウム合金等の金属板のプレス成形体で構成される。保持部材４１は、プレート本体４２と、その周縁の所定位置に形成された複数のブラケット部４３と、プレート本体４２に立設された複数の嵌合軸部４５（第２の取付部）とを有する。
【００３３】
プレート本体４２は、配線基板３３と略平行に形成されており、配線基板３３と対向する面に複数の嵌合軸部４５がそれぞれ設けられている。各嵌合軸部４５は、配線基板３３の嵌合孔部３５の形成位置に対応する位置にそれぞれ配置されている。
【００３４】
各嵌合軸部４５は金属製でＺ軸方向に軸心を有する円柱形状に形成される。各嵌合軸部４５の一端は、プレート本体４２に対してかしめ加工により固定され、他端は、配線基板３３の嵌合孔部３５にそれぞれ嵌合している。各嵌合軸部４５の外径は、嵌合孔部３５の内径よりもやや小さく形成されている。
【００３５】
各ブラケット部４３は、電気光学ユニット２０を本体部１１の内部に固定するための取り付けブラケットを構成し、固定ネジが挿通されるネジ孔４４をそれぞれ有する。各ブラケット部４３は、素子搭載基板３１の外側に突出するように（図３，図４参照）、プレート本体４２の周囲を素子搭載基板３１側へクランク状に折り曲げて形成される。これにより保持部材４１には、素子搭載基板３１が収容される収容空間４６（図６）が形成される。プレート本体４２には、嵌合孔部３５に対する嵌合軸部４５の嵌合深さを制限するためのストッパ４７が形成されている。
【００３６】
（障壁部）
素子搭載基板３１は、複数の嵌合孔部３５に保持部材４１の各嵌合軸部４５と嵌合させた状態で、保持部材４１に対してＸ，ＹおよびＺの各軸方向あるいは各軸まわりに位置合わせされた後、接着剤によって各嵌合孔部３５と各嵌合軸部４５とがそれぞれ固定される。接着剤には例えば紫外線硬化樹脂が用いられ、接着剤の塗布により両者の嵌合位置には環状の接着部５０（図４）が形成される。
【００３７】
一方、アンダーフィル樹脂層３４は、上述のように液状樹脂の毛細管現象を利用して撮像素子３２と配線基板３３との間に充填される。このとき当該樹脂が撮像素子３２の周囲にまで濡れ広がり嵌合孔部３５にまで達すると、接着部５０の形成工程において嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間の接着強度が低下してしまい、保持部材４１に対する素子搭載基板３１の所定の固定強度を確保できなくなる。また、嵌合孔部３５に付着した樹脂を除去する工程を追加すると、工程増による組立て作業性の低下を招く。
【００３８】
そこで本実施形態の電気光学ユニット２０は、嵌合孔部３５へのアンダーフィル樹脂材料の流出を阻止する障壁部３６を有する。障壁部３６は、アンダーフィル樹脂層３４と嵌合孔部３５との間に、実装面３３ａから突出するように設けられる。障壁部３６は、アンダーフィル樹脂層３４の形成工程において注入樹脂を堰き止めるダムとして機能し、これにより嵌合孔部３５への注入樹脂の濡れ広がりを阻止することができる。
【００３９】
本実施形態において障壁部３６は、各嵌合孔部３５の形成位置に対応して複数箇所に形成される。障壁部３６は、アンダーフィル樹脂層３４の周囲を囲むように環状に形成されてもよい。また図３および図４に示すように、複数の障壁部３６のすべてがアンダーフィル樹脂層３４から等距離の位置に形成されていなくてもよい。つまり、必要以上に濡れ広がった注入樹脂を嵌合孔部３５へ到達しなように堰き止めることが可能であれば、障壁部３６の形成位置は特に限定されない。
【００４０】
本実施形態において各障壁部３６は、直線的に形成されている。障壁部３６の形状は直線的なものに限られず、円弧状、スポット状、クランク状等の適宜の形状が採用されてもよい。また障壁部３６の高さ、幅、長さ、断面形状等も特に限定されず、使用されるアンダーフィル用樹脂の種類や粘性、注入量、撮像素子３２と嵌合孔部３５との間の相対位置等に応じて適宜設定することができる。
【００４１】
障壁部３６の構成材料は特に限定されず、導電材料で構成されてもよいし、絶縁材料で構成されてもよい。本実施形態では、障壁部３６は、はんだで構成される。これにより配線基板３３の実装面３３ａ上へのはんだペーストの印刷工程と同時に、障壁部３６を形成することができる。
【００４２】
すなわち配線基板３３の実装面３３ａには、撮像素子３２をはじめとする各種電子部品と電気的に接続される配線パターンのランド部が形成されており、これらランド部上には接合材として、はんだペースト（予備はんだ）が印刷される。印刷法には、典型的には、スクリーン印刷法が採用される。そこで、障壁部３６の形成位置に対応するスクリーンの開口部を他の開口部よりもはんだペーストの塗布量が多くなるように加工することで、所望の厚みの障壁部３６を形成することができる。はんだペーストの塗布後、撮像素子３２等の電子部品は、実装面３３ａ上へのマウント工程、はんだリフロー工程等を経て、上記ランド部に電気的に接続される。
【００４３】
はんだの種類は特に限定されないが、環境負荷低減の観点から無鉛はんだが好ましい。無鉛はんだとしては、例えば、ＳｎＡｇＣｕ系、ＳｎＣｕ系、ＳｎＺｎＢｉ系等が挙げられる。
【００４４】
（溝部）
配線基板３３は、障壁部３６と嵌合孔部３５との間に設けられた溝部３７をさらに有する。溝部３７は、障壁部３６の形成位置に対応して実装面３３ａ上の複数箇所に形成されている。複数の溝部３７は、各障壁部３６に隣接してそれぞれ形成されているが、各障壁部３６から離間して形成されてもよい。各溝部３７は、障壁部３６の全周囲を囲むように形成されてもよい。
【００４５】
図８は、障壁部３６と溝部３７との関係を模式的に示す配線基板３３の要部の縦断面図である。
【００４６】
配線基板３３は、絶縁性の基材（本例ではガラスエポキシ材）３３１と、その両面に形成された銅箔製の配線層３３２と、各配線層３３２を被覆するソルダレジスト層３３３との積層構造を有する。各ソルダレジスト層３３３は、各配線層３３２のランド部に相当する部位が開口され、そこに上述のはんだペーストが塗布される。実装面３３ａ側のソルダレジスト層３３３は、障壁部３６の形成部位も開口されており、下地の配線層３３２の上に障壁部３６が形成される。
【００４７】
嵌合孔部３５は、配線基板３３上の撮像素子３２やその他の電子部品とは電気的に絶縁されており、例えば、図８に示すように配線層３３２が形成されていない配線基板３３上の領域に形成される。障壁部３６の下地となる配線層もまた、撮像素子３２等の他の電子部品とは電気的に絶縁される。
【００４８】
溝部３７は、配線基板３３の実装面３３ａ側の配線層３３２およびソルダレジスト層３３３の一部がそれぞれ開口されることで形成される。溝部３７は、例えば、はんだで構成される障壁部３６に含まれるフラックス成分が嵌合孔部３５へ到達することを阻止するために設けられる。溝部３７の底部が基材３３１で構成されているため、溝部３７の底部が配線層３３２で形成される例と比較して当該底部の表面粗度が大きく、したがってフラックス成分の濡れ性を低下させることができる。
【００４９】
当該フラックス成分は、例えば、撮像素子３２等の電子部品のリフロー実装時に漏出する。溝部３７は、当該フラックス成分を収容できる適宜の大きさに形成されるが、溝部３７の開口幅、開口長、形状等は特に制限されない。例えば、障壁部３６の高さが０．３〜０．４ｍｍの場合、溝部３７の深さは０．２〜０．３ｍｍ、開口幅（図８においてＸ軸方向に沿った開口幅）は約１ｍｍとされる。
【００５０】
（嵌合軸部）
一方、電気光学ユニット２０の接着部５０においては、接着剤の硬化収縮によって、嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間の相対位置が変化するおそれがある。このため本実施形態において各嵌合軸部４５は、各嵌合孔部３５の周面と対向する環状の切欠き部４５ｃ（図９）を有する。
【００５１】
図９は、素子搭載基板３１と保持部材４１との接着部の構成を示す要部の縦断面図である。上述のように接着部５０は、素子搭載基板３１の嵌合孔部３５と、保持部材４１の嵌合軸部４５との間に塗布された紫外線硬化型接着剤で構成される。嵌合軸部４６の一端４５ａは保持部材４１のプレート本体４２にかしめ加工により固定され、嵌合軸部４６の他端４５ｂは嵌合孔部３５を貫通し、配線基板３３の実装面３３ａから突出する。切欠き部４５ｃは、嵌合孔部３５の内周面と対向する嵌合軸部４５の外周面に形成される。
【００５２】
切欠き部４５ｃは、嵌合軸部４５の周囲に沿って環状に形成されており、断面が略Ｖ字形状の三角溝で構成される。接着部５０を構成する接着剤は、切欠き部４５ｃ内を充填するように嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間の環状の隙間に注入され、保持部材４１に対する素子搭載基板３１の位置合わせを行った後、紫外線を照射されて硬化する。
【００５３】
切欠き部４５ｃの形成により、嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間の接着面積を大きくすることができるとともに、接着剤の硬化収縮に伴う内部応力を切欠き部４５ｃの形成領域で吸収することができる。これにより、紫外線の照射前後における嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間の相対位置変化を抑制でき、保持部材４１に対する素子搭載基板３１の位置決め精度を確保することができる。また、保持部材４１に対する素子搭載基板３１の安定した位置決め精度が得られることから、組立て作業性を高めることができる。
【００５４】
切欠き部４５ｃの深さおよび幅は、嵌合軸部４５の外径、嵌合孔部３５の内周面と嵌合軸部４５の外周面との隙間、配線基板３３の厚み等に応じて適宜設定される。例えば、嵌合軸部の外径が約３ｍｍ、嵌合孔部３５の内周面と嵌合軸部４５の外径との隙間が約０．４ｍｍ、配線基板３３の厚みが約０．５ｍｍの場合、切欠き部４５ｃの深さは約０．５ｍｍ、幅は約０．７ｍｍとすることができる。
【００５５】
［電気光学ユニットの製造方法］
次に、以上のように構成される電気光学ユニット２０の製造方法について説明する。
【００５６】
（素子搭載基板の作製）
まず、配線基板３３上に部品接合用のはんだペースト（予備はんだ）をスクリーン印刷法により印刷する。このとき、部品実装領域と同時に障壁部３６の形成領域にもはんだペーストが塗布される。
【００５７】
続いて、撮像素子３２等の電子部品を配線基板３３上にマウントし、リフロー炉へ装填して各電子部品をはんだ付けし、同時に障壁部３６が形成される。障壁部３６のはんだ材から漏出したフラックス成分は、溝部３７に収容され、嵌合孔部３５への濡れ広がりが阻止される。
【００５８】
次に、撮像素子３２と配線基板３３との間の隙間にアンダーフィル樹脂層３４が形成される。この工程では、液状樹脂が撮像素子３２と配線基板３３との間に注入され、毛細管現象を利用して液状樹脂が上記隙間に充填される。障壁部３６は、注入された樹脂の嵌合孔部３５への濡れ広がりを堰き止め、嵌合孔部３５への当該樹脂の付着を防止する。これにより嵌合孔部３５およびその周囲の当該樹脂による汚染が回避される。
【００５９】
素子搭載基板３１は、保持部材４１に所定の位置決め精度で接着される。この工程では、素子搭載基板３１の複数の嵌合孔部３５に保持部材４１の複数の嵌合軸部４５をそれぞれ嵌合させる。続いて、嵌合孔部３５と嵌合軸部４５との間に紫外線硬化樹脂を塗布し、図示しないアライメント機構を用いて素子搭載基板３１を保持部材４１に対して位置決めする。その後、接着剤に紫外線を照射し接着剤を硬化させることで、接着部５０を形成する。本実施形態によれば嵌合軸部４５に切欠き部４５ｃが形成されているため、嵌合孔部３５に対して嵌合軸部４５を所定の位置決め精度を維持しつつ、安定した接着作業を確保することができる。
【００６０】
以上のようにして作製された電気光学ユニット２０は、ビデオカメラ１０の本体部１１内部の所定位置に固定される。本体部１１への電気光学ユニット２０の固定には、保持部材４１に形成された複数のブラケット部４３が本体部１１内部の支持部（図示略）にネジ止めされる。素子搭載基板３１は、保持部材４１に対してあらかじめ位置決めされているので、本体部１１への保持部材４１の固定によって、素子搭載基板３１上の撮像素子３２が鏡筒部１２の光軸Ｌに対して所定の位置決め精度で固定される。
【００６１】
以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６２】
例えば以上の実施形態では、光学機器としてビデオカメラ１０を例に挙げて説明したが、これに限られず、デジタルスチルカメラ等の他の撮像機器にも本技術は適用可能である。また電気光学素子としては、ＣＭＯＳやＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の固体撮像素子に限られず、他の光電変換素子も適用可能である。他の光電変換素子としては、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、半導体レーザ等の発光素子が挙げられる。この場合、光学機器として、プロジェクタやＬＥＤディスプレイ等の画像表示装置に本技術を適用することができる。
【００６３】
また以上の実施形態では、障壁部３６をはんだ材で構成したが、これに限られず、例えばソルダレジスト等のようにスクリーン印刷法で形成可能な他の材料で構成されてもよい。あるいは、印刷法以外の他の方法で障壁部が形成されてもよい。
【００６４】
さらに以上の実施形態では、嵌合孔部３５および嵌合軸部４５はそれぞれ４箇所ずつ設けられたが、これら嵌合孔部および嵌合軸部の数は特に限定されず、例えば３箇所であってもよい。
【００６５】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）  電気光学素子と、前記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する配線基板と、前記電気光学素子と前記実装面との間に充填された樹脂層と、前記配線基板に設けられた第１の取付部と、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に設けられ前記実装面から突出する障壁部と、を有する素子搭載基板と、
前記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、前記素子搭載基板を支持する保持部材と、
を具備する電気光学装置。
（２）  上記（１）に記載の電気光学装置であって、
前記障壁部は、はんだで構成される
電気光学装置。
（３）  上記（１）又は（２）に記載の電気光学装置であって、
前記配線基板は、前記障壁部と前記第１の取付部との間に設けられた溝部をさらに有する
電気光学装置。
（４）  上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の電気光学装置であって、
前記障壁部は、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に配置された複数の障壁部を含む
電気光学装置。
（５）  上記（１）〜（４）のいずれか１つに記載の電気光学装置であって、
前記第１の取付部は、複数の孔部を有し、
前記第２の取付部は、前記複数の孔部に各々嵌合する複数の軸部を有する
電気光学装置。
（６）  上記（５）に記載の電気光学装置であって、
前記複数の軸部は、前記複数の孔部の周面と対向する環状の切欠き部をそれぞれ有し、
前記接着剤は、前記切欠き部に塗布される
電気光学装置。
（７）  上記（１）〜（６）のいずれか１つに記載の電気光学装置であって、
前記電気光学素子は、固体撮像素子である
電気光学装置。
（８）  上記（１）〜（７）のいずれか１つに記載の電気光学装置であって、
前記接着剤は、紫外線硬化型接着剤である
電気光学装置。
（９）  光学系を有する本体と、
前記光学系に対向して配置された電気光学素子と、前記電気光学素子と電気的に接続される実装面を有する配線基板と、前記電気光学素子と前記実装面との間に充填された樹脂層と、前記配線基板に設けられた第１の取付部と、前記樹脂層と前記第１の取付部との間に設けられ前記実装面から突出する障壁部と、を有する素子搭載基板と、
前記本体に固定され、前記第１の取付部と嵌合し接着剤で固定される第２の取付部を有し、前記素子搭載基板を支持する保持部材と、
を具備する光学機器。
【符号の説明】
【００６６】
１０…ビデオカメラ（光学機器）
２０…電気光学ユニット
３１…素子搭載基板
３２…撮像素子
３３…配線基板
３３ａ…実装面
３４…アンダーフィル樹脂層
３５…嵌合孔部（第１の取付部）
３６…障壁部
３７…溝部
４１…保持部材
４５…嵌合軸部（第２の取付部）
４５ｃ…切欠き部
５０…接着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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