(57)【要約】【課題】吊り部の切断が容易な半導体発光装置用パッケージシートと、その製造方法と、この半導体発光装置用パッケージシートから得られたパッケージと、このパッケージの製造方法と、このパッケージを用いた半導体発光装置とを提供する。【解決手段】複数の開口部を有するリードフレーム１０と、該リードフレーム１０と一体に成形された樹脂成形体２０よりなる複数の発光素子収容部２１とを有する半導体発光装置用パッケージシート１。該発光素子収容部２１は、前記樹脂成形体２０の一部である吊り部２２を介して前記リードフレーム１０に支持されている。吊り部２２にプレカットライン２３が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口部を有するリードフレームと、該リードフレームと一体に成形された樹脂成形体よりなる複数の発光素子収容部とを有する半導体発光装置用パッケージシートであって、
該発光素子収容部は、前記樹脂成形体の一部である吊り部を介して前記リードフレームに支持されていることを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
【請求項２】
請求項１において、前記吊り部の切断予定箇所にプレカットラインが設けられていることを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記樹脂成形体は射出成形されたものであり、前記吊り部又はそれに連なるランナー部に射出成形用金型のゲート部が位置することを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記樹脂成形体はシリコーン樹脂成形体であることを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記樹脂成形体のショアＤ硬度が、３０以上８０以下であることを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項の半導体発光装置用パッケージシートを製造する方法であって、前記リードフレームをセットした金型に樹脂組成物を射出して樹脂成形体を成形することを特徴とする半導体発光装置用パッケージシートの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項の半導体発光装置用パッケージシートを個片化してなる半導体発光装置用パッケージ。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれか１項の半導体発光装置用パッケージシートを個片化する工程を有する半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項７の半導体発光装置用パッケージと、該半導体発光装置用パッケージに設けられた半導体発光素子とを有する半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話や液晶テレビなどのバックライト、デジタルサイネージ及びその他の光源などに用いられる半導体発光装置用パッケージ及びその製造方法と、該パッケージを得るためのパッケージシート及びその製造方法と、このパッケージを用いた半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）などの半導体発光素子を用いた表面実装型半導体発光装置は、小型で電力効率がよくまた発光色も鮮やかである。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動や点灯のオン・オフの繰り返しに強いという特徴を有する。
【０００３】
このような半導体発光装置は、リードと樹脂組成物とを一体的に成形した樹脂成形体を有してなる半導体発光装置用パッケージに発光素子を搭載し、該発光素子を封止材で被覆封止した構成を有する。
【０００４】
この半導体発光装置用パッケージは、リードフレームに複数の樹脂成形体を設けてなるパッケージシートを各樹脂成形体毎に個片化することにより製作される。かかる半導体発光装置用パッケージを用いた半導体発光装置と、パッケージシートの従来例（特開２０１０−３８７７（特許文献１））について図８，９を参照して説明する。図８はパッケージを有した半導体発光装置の縦断面図、図９はパッケージシートの製造方法を示す平面図である。
【０００５】
図８の半導体装置は、パッケージ３１と、パッケージ３１に設けられた半導体発光素子３３（ＬＥＤ等）とを有している。パッケージ３１は、相対向する第１および第２のリード３４，３５と、リード３４，３５間に位置する金属製のカップ３６と、樹脂部３８とを有している。
【０００６】
カップ３６の内周面は、めっきされており、半導体発光素子３３からの光を反射する反射面となっている。リード３４，３５はそれぞれ、樹脂部３８に沿って折り曲げられている。
【０００７】
カップ３６の底面３６ａに半導体発光素子３３が設けられ、半導体発光素子３３とリード３４とがワイヤ４３で接続され、カップ３６の内部底面とリード３５とがワイヤ４４で接続されている。図示は省略するが、カップ３６内及び封止樹脂充填孔４０に透光性封止樹脂が充填されている。
【０００８】
パッケージ３１は、図９のように薄い金属板よりなるリードフレーム５０に複数個の樹脂部３８を設け、その後、各樹脂部３８毎に個片化して製作される。なお、図９では樹脂部３８が１個だけ示されているが、特許文献１に図示のように、１枚のリードフレーム５０に多数の樹脂部３８が設けられる。リードフレーム５０には、１個の樹脂部３８につき１対の開口部５１が設けられている。開口部５１同士は、金属吊りリード部３７，３７とカップ３６によって隔てられている。なお、各開口部５１内に半島状に延出するようにリード３４，３５が舌片形に設けられている。各リード３４，３５の先端部に小開口部５２が設けられている。リード３４，３５、金属吊りリード部３７及びカップ３６はリードフレーム５０と一連となっている。即ち、カップ３６は、吊り部３７を介して開口部５１周囲のリードフレーム５０の本体側に連なって一体となっている。
【０００９】
図９の右半側の図の通り、このカップ３６部分に樹脂部３８が射出形成され、次いで吊り部３７が切断される。その後、リード３４，３５を各々の付け根側で切断し、図８の通りリード３４，３５を樹脂部３８に沿って折曲する。
【００１０】
上記特許文献１の半導体発光装置用パッケージシートにあっては、カップ３６が金属吊りリード部３７を介してリードフレーム５０の本体部（開口部５１の外周側）に連なっており、該吊り部３７はリードフレーム５０の一部を構成している。
【００１１】
この構成においては、個々のパッケージを電気的に分離するために正負のリード３４，３５及びカップ３６を保持する金属吊りリード３７，３７を切断する必要がある。これらの切断後のパッケージは１個ずつばらばらになってしまうため、半導体発光装置の製造や検査などのために今一度パッケージのピックアップ及び整列が必要であり、工数が増え工程が煩雑になる欠点があった。正負のリードを切断しないままリードフレーム上で実装を行うことも行われているが、リード切断前の状態では個々の半導体発光装置に通電検査を行うことが出来ず、結局リードを切断し、個片化したものをピックアップ、整列させねばならなかった。
【００１２】
また、上記リードフレーム５０からパッケージを得るには、図９のように、金属製のリードフレーム５０の金属吊りリード部３７を切断する必要があり、切断設備がコスト高である。
【００１３】
特許文献２（特開２００３−１７４０４０）には、正負のリードが切断されリードフレームと電気的に分離された樹脂パッケージ有する半導体発光装置を、リードフレームの一部である爪状の金属吊りリードによってリードフレーム上に整列したまま吊り、その状態で通電検査・輸送が可能であるパッケージシートが記載されている。この半導体発光装置は爪状の吊りリードでリードフレームに支持されているだけなので、外力を加えることにより容易にリードフレームから外し、個片化することができる長所がある。
【００１４】
しかし、ここに記載されるパッケージシートは使用する成形体用樹脂について何ら改良を試みたものではなく、従来使用されるポリフタルアミドや液晶ポリマーなどの成形体用樹脂組成物は耐熱性、耐光性に乏しく、半導体発光装置の長期の使用により容易に着色し、高輝度照明や大型バックライトなどの用途には適しないものであった。また芳香族基を有するため反射率が十分ではないという課題があった。
【００１５】
特許文献３（特開２００９−１５５４１５）には、トランスファー成形法による高耐熱・高耐光硬質シリコーン樹脂パッケージが記載されている。しかしながら、特許文献３では、個片化するためにダイシングが必要でパッケージシートとしては通電評価することができなかった。また、パッケージが硬くもろいため、使用時に欠けて粉やくずが出やすい欠点があった。
【００１６】
特許文献４（ＷＯ２０１１／０７８２３９号公報）には、弾性を有する付加型シリコーン樹脂パッケージが記載されている。この特許文献４では、上記爪状の金属吊りリードによりリードフレームに支持される構造として成形すると、パッケージシートの状態で通電評価できる。また、パッケージのもろさも改善される。しかしながら、付加型シリコーン樹脂の硬化速度が速いため、組成や取り扱い時間、環境温度などのわずかな変化によっても成形時の樹脂流れが影響を受け、連続成形時にパッケージ部分にバリやショートが出やすく歩留まりが低いという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２０１０−３８７７号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４０４０号公報
【特許文献３】特開２００９−１５５４１５公報
【特許文献４】ＷＯ２０１１／０７８２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、パッケージをリードフレームから分離することなく通電検査することができると共に、吊り部の切断が容易で、成形時の歩留まりが高く、発光装置として使用した時に高反射・高耐久である半導体発光装置用パッケージシートと、その製造方法と、この半導体発光装置用パッケージシートから得られたパッケージと、このパッケージの製造方法と、このパッケージを用いた半導体発光装置とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
第１態様の半導体発光装置用パッケージシートは、複数の開口部を有するリードフレームと、該リードフレームと一体に成形された樹脂成形体よりなる複数の発光素子収容部とを有する半導体発光装置用パッケージシートであって、該発光素子収容部は、前記樹脂成形体の一部である吊り部を介して前記リードフレームに支持されていることを特徴とするものである。
【００２０】
第２態様の半導体発光装置用パッケージシートは、第１態様において、前記吊り部の切断予定箇所にプレカットラインが設けられていることを特徴とするものである。
【００２１】
第３態様の半導体発光装置用パッケージシートは、第１又は２態様において、前記樹脂成形体は射出成形されたものであり、前記吊り部又はそれに連なるランナー部に射出成形用金型のゲート部が位置することを特徴とするものである。
【００２２】
第４態様の半導体発光装置用パッケージシートは、第１ないし３のいずれか１態様において、前記樹脂成形体はシリコーン樹脂成形体であることを特徴とするものである。
【００２３】
第５態様の半導体発光装置用パッケージシートは、第１ないし４のいずれか１態様において、前記樹脂成形体のショアＤ硬度が、３０以上８０以下であることを特徴とするものである。
【００２４】
第６態様の半導体発光装置用パッケージシートの製造方法は、第１ないし５のいずれか１態様の半導体発光装置用パッケージシートを製造する方法であって、前記リードフレームをセットした金型に樹脂組成物を射出して樹脂成形体を成形することを特徴とするものである。
【００２５】
第７態様の半導体発光装置用パッケージは、第１ないし６のいずれか１態様の半導体発光装置用パッケージシートを個片化してなるものである。
【００２６】
第８態様の半導体発光装置用パッケージの製造方法は、第１ないし６のいずれか１態様の半導体発光装置用パッケージシートを個片化する工程を有するものである。
【００２７】
第９態様の半導体発光装置は、第７態様の半導体発光装置用パッケージと、該半導体発光装置用パッケージに設けられた半導体発光素子とを有するものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の半導体発光装置用パッケージシートにあっては、正負のリードを切断しても発光素子収容部が樹脂製吊り部を介してリードフレームに連結保持されている。即ち、正負のリードを切断しても切断後のパッケージは１個ずつばらばらにならず、リードフレームに保持させたまま半導体発光装置の製造や検査などを容易に行うことが可能である。ただし、本発明では、リード及び樹脂製吊り部を切断し、個片化したものをピックアップ、整列させることを排除するものではない。
【００２９】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージシートにあっては、吊り部が樹脂製であり、切断が容易である。
【００３０】
この吊り部にプレカットラインを設けることにより、吊り部を容易に切断することができ、例えば人手や簡単な剪断機構によってちぎって分断することも可能としうる。特に、樹脂成形体をシリコーン樹脂成形体、とりわけショアＤ硬度が３０〜８０のシリコーン樹脂成形体とすることにより、吊り部がちぎり易いものとなる。
【００３１】
樹脂成形体を射出成形により形成する場合、吊り部又はそれに連なるランナー部に金型ゲート部を配置することにより、樹脂成形体のゲート痕は吊り部又はランナー部に位置する。このため、半導体発光装置用パッケージシートから個片化して得られる半導体発光装置用パッケージにはゲート痕が残存しないようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（ａ）は実施の形態に係る半導体発光装置用パッケージシートの拡大平面図、（ｂ）はそのリードフレームの平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII−III線断面図である。
【図４】実施の形態に係る半導体発光装置用パッケージシートの平面図である。
【図５】（ａ）は図１〜４の半導体発光装置用パッケージシートからパッケージを得る途中の平面図、（ｂ）は該パッケージシートから得たパッケージの平面図である。
【図６】図５のパッケージに発光素子を実装した状態における図５のVI−VI線断面図である。
【図７】別の実施の形態に係る半導体発光装置用パッケージシートの平面図である。
【図８】従来例に係るパッケージを用いた半導体発光装置の断面図である。
【図９】従来の半導体発光装置用パッケージシートを説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明についてさらに詳細に説明する。
【００３４】
図１（ａ）、図２〜４は実施の形態に係る半導体発光装置用パッケージシートを示し、図１（ｂ）はリードフレームを示している。この半導体発光装置用パッケージシート１は、リードフレーム１０と、発光素子収容部２１を有した樹脂成形体２０とを備えている。この樹脂成形体２０の一部を構成する吊り部２２を介して発光素子収容部２１がリードフレーム１０に支持されている。
【００３５】
リードフレーム１０は、図１（ｂ）の通り、金属薄板に打ち抜き加工やエッチング加工等を施すことにより開口部１１，１３及びスリット１２を形成したものである。１個の発光素子収容部形成部にそれぞれ１対の開口部１１，１１，１３，１３が設けられている。この実施の形態では、開口部１１，１１は開口部１３，１３間に位置している。開口部１１，１１は互いに平行に延在する略長方形状である。
【００３６】
スリット１２は開口部１１，１１同士を連絡するように開口部１１，１１の長手方向と直交方向に延在している。スリット１２は、開口部１１，１１の長手方向の途中に位置しており、該スリット１２を設けることにより、開口部１１，１１間に、リードフレーム５０の一部を構成するリード部１５，１６が形成されている。リード部１５，１６は舌片状であり、スリット１２を介して対峙している。開口部１１と開口部１３との間は、リードフレーム１０の一部を構成する挟帯部１４となっている。
【００３７】
図４に示す通り、リードフレーム１０には開口部１１，１１，１３，１３、スリット１２、リード部１５，１６よりなるパッケージ形成予定部が多数設けられ、各パッケージ形成予定部にそれぞれ発光素子収容部２１及び吊り部２２を有した樹脂成形体２０が射出成形により形成される。
【００３８】
図４のリードフレーム１０においては開口部１１、１３、及び送り孔のみが描かれているが、本発明においては樹脂成形体とリードフレームが接する位置に、必要に応じてさらに他の開口部を設けることができる。例えば樹脂成形体とリードフレームの接着強度を高めるモールドロック用開口部、あるいは樹脂流れを調整するための開口部を別途設けても良い。さらに各々の開口部の形状は任意であり、成形時の樹脂流れを調整するため打ち抜き方向が工夫され開口部端の打ち抜き時ばりの向きが個々に調節されていたり、開口部の端面にリード脱落防止のためのテーパや段差が設けられていても良い。またリードフレームは所定の開口を有する限り平板状でも良く、あらかじめ折り曲げ構造や凹凸が設けられていても良い。
【００３９】
図２に明示の通り、樹脂成形体２０は、発光素子収容部２１と、該発光素子収容部２１から互いに反対方向に延出した吊り部２２とを有している。発光素子収容部２１は、略正方形の外周形状を有した盤状であり、盤面中央部には発光素子収容用凹部２１ａが設けられている。この実施の形態では、発光素子収容部２１はリフレクタを構成するためのものであり、凹部２１ａは底部側ほど小径となるテーパ形状である。
【００４０】
凹部２１ａの底面には、図３の通り、露出部２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが設けられている。露出部２１ｂは底面中央に位置し、露出部２１ｃ，２１ｄは該露出部２１ｂを挟んで互いに反対側に位置している。露出部２１ｃにリード部１５が露呈し、露出部２１ｂ，２１ｄにリード部１６が露呈している。後述の図６の通り、中央の露出部２１ｂに発光素子２５が配置され、ワイヤ２６，２７によって発光素子２５がリード部１５，１６の露出部２１ｃ、２１ｄに接続される。図６においてはリード部１５の裏面側、すなわち発光素子を配置した側と反対側の面にて裏面露出部２１ｅも樹脂成形体から露呈している。この裏面露出部２１ｅは表面実装時に外部のヒートシンク部材と熱的に接続することにより放熱部として機能する。
【００４１】
なお、図４ではリード部１５、１６の裏面側に樹脂成形体が存在するが必須ではなく、リード部１５、１６の裏面に樹脂成形体が接していない態様や、逆に裏面が樹脂成形体に覆われ露出部２１ｅが設けられていない態様も、本発明に含まれる。
【００４２】
発光素子収容部２１は、一方の開口部１１の幅方向中央部から他方の開口部１１の幅方向中央部にまで跨がる横幅を有すると共に、リード１５，１６に跨がる縦幅を有している。発光素子収容部２１を構成する樹脂は、図３の通りスリット１２内に入り込み、リード部１５，１６を絶縁している。
【００４３】
吊り部２２，２２は、発光素子収容部２１から開口部１３の幅方向中央部にまで延出している。吊り部２２の該延出方向と直交方向の幅員は、図１（ａ）の通り、開口部１３の該方向の幅員よりも小さい。各吊り部２２の付け根側すなわち発光素子収容部２１に沿う部分にプレカットライン２３が設けられている。このプレカットライン２３は、吊り部２２の肉厚を小さくすることにより形成される。プレカットライン２３は吊り部２２の前記延出方向と直交方向に延在する溝状であり、この実施の形態では吊り部２２の表裏両側に形成されている。
【００４４】
この実施の形態では、プレカットライン２３は、図２の通り、吊り部２２の前記延出方向に沿う縦断面形状が台形であるが、Ｖ字形断面形状、半円形断面形状、入口側が方形断面形状で深奥部がＶ字形となっている複合形状などであってもよく、特に限定されない。また、溝よりなるプレカットラインの代わりに切り込みよりなるプレカットラインを設けてもよい。
【００４５】
この半導体発光装置用パッケージシート１からパッケージ２４（図５（ｂ））を個片化して得るには、図５（ａ）のように、リード部１５，１６を切断し、次いでプレカットライン２３部分において吊り部２２を切断する。リード部１５，１６の切断には切断刃を有した切断装置を用いる。吊り部２２は、樹脂製であるので、簡易な剪断又は切断装置などの分断手段を用いるか、人手によって引きちぎったり折ったりするようにして分断してもよい。吊り部２２を剪断又は切断装置を用いて切断する場合であっても、簡易なもので容易に切断することができる。
【００４６】
この半導体発光装置用パッケージシート１のパッケージ２４に発光素子２５を実装し、ワイヤ２６，２７によって発光素子２５とリード部１５，１６の露出部２１ｃ、２１ｄとを接続した後、発光素子収容部２１内に透明樹脂（図示略）を充填して硬化させ、その後、パッケージ２４の外側においてリード部１５，１６を切断し、さらに吊り部２２を切断することにより、図６に示した半導体発光装置２８が得られる。この半導体発光装置２８が回路基板（図示略）に実装され、リード末端１５ａ，１６ａがプリント配線等に接続される。
【００４７】
発光素子２５の実装と、リード部１５、１６の切断、吊り部２２の切断の順序は上記に限らず任意であり、リード部１５、１６を切断した後に発光素子を実装し、次いで吊り部を切断して個片化しても良く、またリード部１５、１６を切断した後に吊り部２２を切断して個片化し、次いで発光素子を実装しても良い。吊り部の切断を最後とする場合にはリードフレーム上に半導体発光装置を整列させたまま輸送や通電検査を実施できるメリットがある。通電検査は発光素子の封止の前でも後でも良く、個片化前の半導体発光装置用パッケージシート１に対し発光素子２５を実装し通電検査を行った後、各発光素子収容部２１に透明樹脂を充填・硬化し、その後、吊り部２２を切断して個片化してもよい。また、半導体発光装置用パッケージシート１に対し発光素子２５を実装し、さらに各発光素子収容部２１に透明樹脂を充填し、硬化させた後通電検査を実施し、その後個片化して半導体発光装置を製作してもよい。
【００４８】
リードフレーム１０に対し射出成形により樹脂成形体２０を一体化させる場合、リードフレーム１０を金型にセットし、樹脂をゲートから射出注入する。上記実施の形態では、図４に破線の円形マークで示すように、一方の吊り部２２にゲート痕が生じるようにゲート位置を設定するのが好ましい。吊り部２２にゲート痕が生じても、個片化した場合吊り部２２はリードフレーム１０側に残留するので、製作されたパッケージ２４にはゲート痕は存在しない。図４では吊り部２２の上面側にゲート痕があるが、ゲート位置はこれに限定されず吊り部２２のどこかにあれば良く、例えば吊り部２２の裏面側から樹脂を注入し、裏面にゲート痕が生じても良い。
【００４９】
射出成形法は成形サイクル早く大量生産に向いた成形法であるが、従来射出成形法によりパッケージを成形する場合、スプルー、ランナーを通った樹脂はピンゲートから発光素子収容部に対応するキャビティに直接注入され、発光素子収容部が樹脂流れの終点となっていた。このような製法ではゲートが狭いため樹脂流れが不安定となり、発光素子収容部２１においてバリやリードの樹脂カブリ、ショート、応力の偏在によるそりや変形が発生しやすいことが課題であった。特に付加型シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂による液状射出成形を採用した場合には、樹脂が金型内を流れつつ高速で硬化するため粘度や硬化速度の制御がさらに複雑となり、欠陥無く安定に多数個を成形することがより困難で歩留まりが低い課題があった。また発光素子収容部に直接ゲート痕が残るため、ゲート残りなど仕上げに気を使う必要があった。
【００５０】
これに対し本発明においては、図４の円形マークのゲートより注入された樹脂は、吊り部２２から、吊り部の薄肉部を経由し発光素子収容部２１へ流れ、発光素子収容部を介して反対側の吊り部２２を樹脂流れの終点としている。ここで吊り部はランナー的な働きがあり、また吊り部の薄肉部はフィルムゲート的な働きがあり、発光素子収容部への樹脂流れを安定化し、ピンゲートを用いて発光素子収容部２１に直接樹脂を注入する従来法と比較して発光素子収容部におけるそりや変形、バリ、ショートを低減する効果がある。また、本発明の場合円形のゲート痕は吊り部２２上に出来るので、製品である発光素子収容部の仕上げに気を使う必要が無い。さらに樹脂流れの終点が発光素子収容部２１ではなく吊り部２２であるため、吊り部２２に多少のバリやショートなどの欠陥が生じても製品である発光素子収容部への影響は無く、これらの結果成形時の製品歩留まりが高くなるのである。
【００５１】
上記実施の形態では、１個の樹脂成形体２０につき１個のゲートを設ける個取り方式としているが、２個以上の樹脂成形体成形用キャビティに対し共通のゲートから樹脂を射出供給する複数個取り方式としてもよい。図７はその一例を示す半導体発光装置用パッケージシート１Ａの平面図であり、この実施の形態では１個のゲートからの射出樹脂によって４個の樹脂成形体２０を成形するようにしている。図７は一例であり、本発明においては８個、１６個など、さらに多数個の樹脂成形体２０を１個のゲートから射出成形してもよい。図７では、左右に隣り合う樹脂成形体２０の吊り部２２，２２同士を延長部２２’を介して一直線状に連続させ、上下に隣接する延長部２２’，２２’同士をランナー部２９で連続させている。そして、このランナー部２９にゲート部を位置させている。図７の破線の円形マークはゲート位置を示している。
【００５２】
この場合も、ランナー部２９は個片化後に吊り部２２と共にリードフレーム１０Ａに残るので、製作されたパッケージにはゲート痕は全く生じない。
【００５３】
なお、図７の半導体発光装置用パッケージシート１Ａのリードフレーム１０Ａには、４個の樹脂成形体２０の中間部に開口部１７が設けられており、前記延長部２２’は該開口部１７を横断するように延在している。ランナー部２９は開口部１７内に位置している。
【００５４】
このように、一つのゲートに対して複数個の樹脂成形体を成形することにより、前述の個取り方式と比較し成形体個々に樹脂流れを管理する手間が省け、ゲートごとの管理で良くなるので金型設計や成形条件管理が容易となるメリットがある。
【００５５】
以下に上記樹脂成形体２０に好適な樹脂材料について説明する。
【００５６】
本発明では、樹脂成形体２０は、硬化後に可視光について高反射率を有する液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を射出し、加熱硬化させるＬＩＭ法により成形されたものであることが好ましい。
【００５７】
樹脂成形体の反射率は、具体的には、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの光の反射率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
【００５８】
また、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４００ｎｍの光の反射率が６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。上記厚さ０．４ｍｍの成形体試料の反射率は、原料である液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を例えば、１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力下、１８０℃で４分間、硬化させることにより成形されたものについて測定されたものとする。
【００５９】
この反射率は、厚さ０．４ｍｍの成形体試料を作製し、コニカミノルタ社製ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＣＭ−２６００ｄのような測色計を用いて測定することができる。パッケージのように小型の形状の成形体しか入手できない場合は、パッケージを研磨するなどして厚さ０．４ｍｍの試料を作製し、反射率測定装置として日本電色ＶＳＲ４００のような微小面反射率計を用いて、０．０５ｍｍφ以上の面積における反射率を測定することにより得ることができる。
【００６０】
なお、樹脂成形体の反射率は、樹脂の種類やフィラーの種類、フィラーの粒径や含有量などにより制御することができる。
【００６１】
以下、樹脂成形体２０の成形材料として好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物について詳述する。
【００６２】
＜熱硬化性シリコーン樹脂組成物の組成＞
本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、好ましくは、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒を主成分とし、必要に応じてその他の成分を含む。その他の成分としては、（Ｄ）硬化速度制御剤、（Ｅ）流動性調整剤などが挙げられる。
【００６３】
特に（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂組成物が好適である。
【００６４】
上記（Ａ）乃至（Ｃ）成分の、本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物の好ましい組成は以下のとおりである。
【００６５】
本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物中における（Ａ）ポリオルガノシロキサンの含有量は、上記樹脂成形体用材料として通常用いることができる範囲であれば限定されないが、通常、組成物全体の１５重量％以上、５０重量％以下であり、好ましくは２０重量％以上、４０重量％以下であり、より好ましくは２５重量％以上、３５重量％以下である。
【００６６】
また、（Ｂ）白色顔料の含有量は、上記樹脂成形体用材料として通常用いることができる範囲であれば限定されないが、例えば組成物全体の３０重量％以上、８５重量％以下であり、好ましくは４０重量％以上８０重量％以下であり、より好ましくは４５重量％以上、７０重量％以下である。
【００６７】
＜熱硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度＞
本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、２５℃における剪断速度１００ｓ-1での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１０，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。上記粘度は、半導体装置用樹脂成形体を成形する際の成形効率の観点から、１５０Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【００６８】
特に液状樹脂材料を用いたＬＩＭ成形では、金型の微小な隙間から材料が染み出すことに起因するバリが発生しやすく、通常、バリを除去する後処理工程が必要であり、一方、バリの発生を抑えるために金型の隙間を小さくするとショートモールド（未充填）が発生しやすくなる等の問題があるが、前記液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度が上記範囲にある場合、このような問題を解決することができ、樹脂成形体のＬＩＭ成形を容易に、効率よく行うことができる。
【００６９】
剪断速度１００ｓ-1での粘度が１０，０００Ｐａ・ｓより大きいと、樹脂組成物の流れが悪いため金型への充填が不十分となったり、射出成形を行う際に前記液状樹脂組成物供給に時間がかかるため成形サイクルが長くなったりするなどして、成形効率が低下する傾向にある。
【００７０】
また、上記粘度が１０Ｐａ・ｓより小さいと、金型の隙間から前記液状樹脂組成物が漏れてバリが発生したり、金型の隙間に射出圧力が逃げやすくなるため成形が安定しにくくなったりして、やはり成形効率が低下する傾向にある。特に成形体が小さい場合にはバリを除去するための後処理も困難になるため、バリの発生を抑えることは成形性には重要である。
【００７１】
加えて、チキソトロピー性の観点から、本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物は２５℃での剪断速度１００ｓ-1での粘度に対する２５℃での剪断速度１ｓ-1での粘度の比（１ｓ-1／１００ｓ-1）が１５以上であることが好ましく、３０以上であることが特に好ましい。一方、上限は、３００以下であることがより好ましい。
【００７２】
成形性のよい材料とするためには、材料に一定以上のチキソトロピー性を持たせることが必要であるが、上記のような条件を満たすことにより、バリやショートモールド（未充填）の発生が少なく、成形時の材料の計量時間や成形サイクルを短縮でき、成形も安定しやすく、成形効率の高い材料となる。
【００７３】
また、２５℃における剪断速度１００ｓ-1での粘度に対する２５℃における剪断速度１ｓ-1での粘度の比が１５未満の場合、つまり剪断速度１ｓ-1での粘度が比較的小さい場合は、成形機や金型の隙間にも材料が入り込みやすくなり、バリが発生しやすくなったり、ノズル部で液ダレしやすくなったり、射出圧力が材料に伝わりにくく成形が安定しにくくなったりするなど、成形のコントロールが難しくなることがある。ＬＩＭ成形ではスプルー部のパーティングラインの樹脂漏れが問題になりやすいが、上記の粘度範囲に調整することは樹脂漏れ抑制にも効果がある。
【００７４】
これらの２５℃における剪断速度１００ｓ-1での粘度と剪断速度１ｓ-1での粘度は、例えばＡＲＥＳ−Ｇ２−歪制御型レオメータ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製）を用いて測定することができる。
【００７５】
＜熱硬化性シリコーン樹脂組成物の構成成分＞
＜（Ａ）ポリオルガノシロキサン＞
本発明における（Ａ）ポリオルガノシロキサンとは、ケイ素原子が酸素原子を介して他のケイ素原子と結合した部分を持つ構造に有機基が付加している高分子物質を指す。ここでポリオルガノシロキサンは、常温常圧下において液体であることが好ましい。これは、半導体発光装置用樹脂成形体を成形する際に、材料の扱いが容易となるからである。また、常温常圧下において固体のポリオルガノシロキサンは、一般的に硬化物としての硬度は比較的高いが、破壊に要するエネルギーが小さく靭性が低いものや、耐光性、耐熱性が不十分で光や熱により変色しやすいものが多い傾向にあるからである。
【００７６】
上記ポリオルガノシロキサンは、通常、シロキサン結合を主鎖とする有機重合体をいい、例えば以下に示す一般組成式（１）で表される化合物や、その混合物が挙げられる。
（Ｒ1Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ1/2）M（Ｒ4Ｒ5ＳｉＯ2/2）D（Ｒ6ＳｉＯ3/2）T（ＳｉＯ4/2）Q  ・・・（１）
ここで、上記式（１）において、Ｒ1からＲ6は独立して、有機官能基、水酸基、水素原子から選択される。またＭ、Ｄ、ＴおよびＱは０以上１未満であり、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１を満足する数である。
【００７７】
有機官能基としては、得られる樹脂成形体の光・熱に対する耐久性や硬化特性、反射特性を損じない範囲で公知の１価有機基より任意に選択して良いが、中でも炭素数１〜１０のアルキル基・芳香族基・アルケニル基、炭素数１〜３のアルコキシ基が樹脂成形体が熱により着色しにくいため好ましく、中でもメチル基、フェニル基、ビニル基が工業的に入手しやすく光に対して安定であるため好ましく、ポリオルガノシロキサン及び樹脂成形体の２官能ケイ素含有量を高くすることが出来、柔軟な樹脂成形体を与えることができる観点からメチル基主体とすることが特に好ましい。
【００７８】
主なポリオルガノシロキサンを構成する単位は、１官能型［Ｒ3ＳｉＯ0.5］（トリオルガノシルヘミオキサン）、２官能型［Ｒ2ＳｉＯ］（ジオルガノシロキサン）、３官能型［ＲＳｉＯ1.5］（オルガノシルセスキオキサン）、４官能型［ＳｉＯ2］（シリケート）であり、これら４種の単位の構成比率を変えることにより、ポリオルガノシロキサンの性状の違いが出てくるので、所望の特性が得られるように適宜選択すればよい。
【００７９】
ポリオルガノシロキサンは、硬化触媒の存在下で、熱エネルギーや光エネルギー等を与えることにより硬化させる事ができる。ここで硬化とは、流動性を示す状態から、流動性を示さない状態に変化することをいい、例えば、対象物を水平より４５度傾けた状態で３０分間静置しても流動性がある状態を未硬化状態といい、全く流動性がない状態を硬化状態として判断することができる。また、フィラー充填量が多い等の理由で、対象物が流動性を示さない場合には、該対象物が塑性変形せず、硬度をデュロメータタイプＡにて測定でき、硬度測定値が少なくとも５以上であるか否かで未硬化状態、硬化状態を判断することもできる。
【００８０】
ポリオルガノシロキサンは、硬化のメカニズムにより分類すると、通常、付加重合硬化タイプ、縮重合硬化タイプ、紫外線硬化タイプ、パーオキサイド架硫タイプなどのポリオルガノシロキサンを挙げることができる。これらの中では、付加重合硬化タイプ（付加型ポリオルガノシロキサン）、および縮合硬化タイプ（縮合型ポリオルガノシロキサン）が好適である。中でも、副生物が無く、また、反応が非可逆性のヒドロシリル化（付加重合）によって硬化するポリオルガノシロキサンのタイプがより好適である。これは、成形加工時に副生成物が発生すると、成形容器内の圧を上昇させたり、硬化材料中に泡として残存したりする傾向にあるからである。
【００８１】
付加型ポリオルガノシロキサンは、ポリオルガノシロキサン鎖が、有機付加結合により架橋されたものをいう。代表的なものとしては、例えばビニルシラン等のアルケニル基を有するケイ素含有化合物と、例えばヒドロシラン等のヒドロシリル基を含有するケイ素化合物とを総アルケニル基量に対する総ヒドロシリル基量のモル比が０．５倍以上、２．０倍以下となる量比で混合し、Ｐｔ触媒などの付加縮合触媒の存在下反応させて得られるＳｉ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合を架橋点に有する化合物等を挙げることができる。
【００８２】
縮合型ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、アルキルアルコキシシランの加水分解・重縮合で得られるＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を架橋点に有する化合物を挙げることができる。
【００８３】
＜（Ｂ）白色顔料＞
本発明において用いる（Ｂ）白色顔料としては、一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下のものが好ましく、樹脂の硬化を阻害しない公知の白色顔料を適宜選択する事ができる。白色顔料としては無機および／または有機の材料を用いる事ができる。ここで白色とは、無色であり透明ではない事をいう。すなわち可視光領域に特異な吸収波長を持たない物質により入射光を乱反射させる事ができる色をいう。
【００８４】
白色顔料として用いることができる無機粒子としては、アルミナ（以下、「酸化アルミニウム」と称する場合がある。）、酸化ケイ素、チタニア（以下、「酸化チタン」と称する場合がある。）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等の金属塩；窒化ホウ素、アルミナホワイト、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、ホウ酸アルミニウム、クレー、タルク、カオリン、雲母、合成雲母などが挙げられる。
【００８５】
中でも白色度が高く少量でも光反射効果が高く変質しにくい点からは、アルミナ、チタニア、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウムなどが好ましく、特にアルミナ、チタニアが好ましい。また、材料硬化時の熱伝導率向上の点からは、アルミナ、窒化ホウ素などが特に好ましい。また、近紫外線の光反射効果が高く、近紫外線による変質が小さい観点からも、アルミナが特に好ましい。チタニアは、光触媒性、分散性、白色性等の問題が出ない程度に含有する事ができる。
これらの白色顔料は、単独もしくは２種以上混合して用いる事ができる。
【００８６】
（Ａ）ポリオルガノシロキサンの屈折率と（Ｂ）白色顔料の屈折率差が大きいほど、少量の白色顔料を添加しただけでも白色度がより高く、反射・散乱効率のよい半導体発光装置用樹脂成形体を得ることができる。（Ａ）ポリオルガノシロキサンは屈折率が１．４１程度のものが好ましく、屈折率が１．７６のアルミナ粒子を（Ｂ）白色顔料として好適に用いることができる。
【００８７】
また、アルミナは、紫外線の吸収能が低いことから、特に、紫外〜近紫外発光の発光素子と共に用いる場合に好適に用いることができる。本発明において用いるアルミナとしてはその結晶形態は問わないが、化学的に安定、融点が高い、機械的強度が大きい、硬度が高い、電気絶縁抵抗が大きい等の特性を持つα−アルミナが好適に使用できる。
【００８８】
また、本発明において（Ｂ）白色顔料としてアルミナを用いる場合、アルミナ結晶の結晶子サイズが５００Å以上２，０００Å以下であることが好ましく、７００Å以上１，５００Å以下であることがより好ましく、９００Å以上１，３００Å以下であることが特に好ましい。結晶子とは、単結晶とみなせる最大の集まりをいう。
【００８９】
アルミナ結晶の結晶子サイズが上記範囲であると、成形時の配管、スクリュー、金型などの磨耗が少なく、磨耗による不純物が混入しにくい点で好ましい。なお、上記結晶子サイズは、Ｘ線回折測定により確認することができる。
【００９０】
一般にアルミナはチタニアより耐久性が高く、アルミナとチタニアを併用した場合、チタニアの比率が増すと材料の耐久性が低下する傾向にある。一方で、チタニアは、アルミナと比較して屈折率が高く、樹脂との屈折率差が大きいため、チタニアの比率が増すと樹脂成形体の反射率が高くなる傾向にある。
【００９１】
そこで、アルミナに同程度以下のチタニアを添加すると、チタニアの比率から予測される程度より大きく反射率が向上し、材料の反射率を高くしつつ、耐久性の低下を極力抑制することができる。
【００９２】
熱硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化時の熱伝導率は、成形効率及び半導体発光装置の放熱の点からも高い方が好ましいが、熱伝導率を高くするためには、純度が９８％以上のアルミナを用いることが好ましく、純度９９％以上のアルミナを用いることがより好ましく、特に低ソーダアルミナを用いることが好ましい。また、熱伝導率を高くするためには、窒化ホウ素を用いることも好ましく、純度が９９％以上の窒化ホウ素を用いることが特に好ましい。
【００９３】
また、特に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ以上の発光素子を使用する半導体発光装置では、白色顔料としてチタニアも好適に使用することができる。チタニアは紫外線吸収能を持つが、屈折率が大きく光散乱性が強いため、４２０ｎｍ以上の波長の光の反射率が高く、少ない添加量でも高反射を発現しやすい。白色顔料としてチタニアを用いる場合は、紫外線吸収能や光触媒能が大きく高温で不安定なアナターゼ型よりも、高温で安定であり、屈折率が高く、比較的耐光性が高いルチル型が好ましく、光触媒活性を抑える目的で表面にシリカやアルミナの薄膜コートが施されたルチル型が特に好ましい。
【００９４】
チタニアは屈折率が高く、ポリオルガノシロキサンとの屈折率差が大きいため少ない添加量でも高反射となりやすいことから、アルミナとチタニアを５０：５０〜９５：５（重量比）のような割合で併用してもよい。
【００９５】
本発明に用いる（Ｂ）白色顔料は、その一次粒子のアスペクト比が、１．２以上４．０以下であるものが好適である。
【００９６】
アスペクト比は、粒子等の形状を定量的に表現する簡便な方法として一般に用いられており、本発明ではＳＥＭなどの電子顕微鏡観察により計測した粒子の長軸長さ（最大長径）を短軸長さ（長径に垂直方向で最も長い部分の長さ）で除して求めるものとする。軸長さにばらつきがある場合は、複数点（例えば１０点）をＳＥＭで計測し、その平均値から算出することができる。あるいは、３０点、１００点を計測しても同様の算出結果を得ることができる。
【００９７】
（Ｂ）白色顔料の一次粒子の好ましいアスペクト比は、１．２５以上であり、より好ましくは１．３以上、特に好ましくは１．４以上である。一方、上限は、３．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましく、２．２以下が更に好ましく、２．０以下が特に好ましく、１．８以下であることが最も好ましい。
【００９８】
アスペクト比が上記範囲であると、散乱により高反射率を発現しやすく、特に近紫外領域の短波長の光の反射が大きい。これにより、この樹脂成形体を用いた半導体発光装置において、ＬＥＤ出力を向上させることができる。
【００９９】
また、アスペクト比が上記範囲の白色顔料を使用することは、金型の磨耗が少ないなど、成形上も好ましい。アスペクト比が上記範囲を超えて大きい場合、顔料粒子との接触により金型の磨耗が激しくなることがあり、逆に、アスペクト比が小さい白色顔料を使用する場合も材料中の顔料の充填密度を高くできるため金型と顔料との接触頻度が上がり、金型が磨耗しやすくなる。さらに、アスペクト比が上記範囲の白色顔料を使用すると、材料粘度の調整が容易で、成形に適した粘度に調整できるので、成形サイクルの短縮や、バリの防止が可能となる等、成形性に優れた材料となる。
【０１００】
アスペクト比が上記範囲であることで、白色顔料が金型の隙間に充填され、バリが発生しにくいが、アスペクト比が１．２未満のように球状に近くなると金型の隙間を通り抜けてバリが発生しやすくなる。
【０１０１】
本発明では、アスペクト比が上記範囲に含まれる粒子が（Ｂ）白色顔料全体の６０体積％以上、より好ましくは７０体積％以上、特に好ましくは８０体積％以上を占めることが好ましく、必ずしも全ての（Ｂ）白色顔料が上記アスペクト比の範囲を満たさなければいけないわけではないことは当業者が当然に理解できる事項である。
【０１０２】
アスペクト比を上記範囲とするためには、白色顔料の表面処理をしたり、研磨したりする等の一般的な方法を採ればよい。また、白色顔料を破砕（粉砕）して微細化することや、篩粉等により分級することによっても調整できる。
【０１０３】
本発明に用いる（Ｂ）白色顔料は、形状が破砕形状であることが好ましく、破砕後の処理により結晶の角が少ない丸みを帯びた形状となったもの、焼成などによって生成した球状でない顔料の形状も含まれる。
【０１０４】
また、（Ｂ）白色顔料の一次粒子径が、０．１μｍ以上２μｍ以下であるものが好適である。下限値については好ましくは０．１５μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、特に好ましくは０．２５μｍ以上であり、上限値については好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．８μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ以下である。
【０１０５】
一次粒子径が上記範囲である場合には、後方散乱傾向と散乱光強度を兼ね備えることで材料が高反射率を発現しやすく、特に近紫外領域等の短波長の光に対する反射が大きくなり、好ましい。
【０１０６】
白色顔料は、一次粒子径が小さすぎると散乱光強度が小さいため反射率は低くなる傾向にあり、一次粒子径が大きすぎると散乱光強度は大きくなるが、前方散乱傾向になるため反射率は小さくなる傾向にある。
【０１０７】
また、一次粒子径が上記範囲である場合には、成形に適した粘度への調整が容易である上、金型の磨耗が少ないなど、成形性の観点からも好ましい。一次粒子径が上記範囲よりも大きい場合、顔料粒子との接触による金型への衝撃が大きく金型の磨耗が激しくなる傾向があり、一次粒子径が上記範囲よりも小さい白色顔料を使用する場合には、材料が高粘度になりやすく、白色顔料の充填量を上げられないため、高反射等の材料特性と成形性との両立が難しくなる傾向にある。
【０１０８】
特に、液状射出成形に好適に使用できる材料とするためには材料にある程度以上のチキソトロピー性を持たせることが必要である。一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料を組成物中に添加するとチキソトロピー性付与効果が大きく、バリやショートが少なく成形しやすい組成物とするために、粘度とチキソトロピー性を容易に調整することができる。
【０１０９】
なお、樹脂組成物中の白色顔料の充填率を上げる等の目的で、一次粒子径が２μｍよりも大きい白色顔料を併用することもできる。
【０１１０】
本発明にいう一次粒子とは粉体を構成している粒子のうち、他と明確に区別できる最小単位をいい、一次粒子径はＳＥＭなどの電子顕微鏡観察により計測することができる。一方、一次粒子が凝集してできる凝集粒子を二次粒子といい、二次粒子の中心粒径は粉体を適当な分散媒（例えばアルミナの場合は水）に分散させて粒度分析計等で測定することができる。一次粒子径にばらつきがある場合は、数点（例えば１０点）をＳＥＭ観察し、その平均値を粒子径とすればよい。また、測定の際、個々の粒子が球状でない場合はもっとも長い、すなわち長軸の長さを粒子径とする。
【０１１１】
一方、上記白色顔料は、二次粒子の中心粒径（以下、「二次粒径」と称する場合がある。）が、０．２μｍ以上であるものが好ましく、０．３μｍ以上であるものがより好ましい。上限は５μｍ以下であるものが好ましく、３μｍ以下であるものがより好ましく、２μｍ以下であるものが更に好ましい。
【０１１２】
二次粒径が上記範囲であると、液状射出成形の成形性が良好となり、好ましい。また、成形に適した粘度への調整が容易で、金型の磨耗が少ない。加えて、白色顔料が金型の隙間を通過しにくいためバリが発生しにくく、かつ、金型のゲートに詰まりにくいため成形時のトラブルが起こりにくい。二次粒径が上記範囲よりも大きい場合には、白色顔料の沈降により材料が不均一となる傾向にあり、金型の磨耗やゲートの詰まりにより成形性が損なわれたり、成形品の反射の均一性が損なわれたりすることがある。
【０１１３】
なお、樹脂組成物中の白色顔料の充填率を上げる等の目的で、二次粒径が１０μｍよりも大きい白色顔料を併用することもできる。なお、中心粒径とは体積基準粒度分布曲線の体積積算値が５０％になる粒子径をいい、一般的に５０％粒子径（Ｄ50）、メディアン径と呼ばれるものを指す。
【０１１４】
前述の如く、本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物中の（Ｂ）白色顔料の含有量は、使用する顔料の粒径や種類、ポリオルガノシロキサンと顔料の屈折率差により適宜選択され特に限定されない。例えば、組成物中の含有割合として通常３０重量％以上、好ましくは４５重量％以上であり、通常８５重量％以下、好ましくは７０重量％以下である。
【０１１５】
上記範囲内であると反射率、成形性等が良好である。上記下限未満である場合には光線が透過してしまい半導体発光装置の反射効率が低下する傾向にあり、上限よりも大きい場合には材料の流動性が悪化することにより成形性が低下する傾向にある。
【０１１６】
また、熱硬化性シリコーン樹脂組成物の熱伝導率を例えば、０．４以上３．０以下の範囲のように高くするためには、（Ｂ）白色顔料としてアルミナ及び／又はチタニアを熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体量に対して４０重量％以上９０重量％以下添加することが好ましい。
【０１１７】
または（Ｂ）白色顔料として窒化ホウ素を熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体量に対して３０重量％以上９０重量％以下添加することが好ましい。なお、アルミナ、チタニア、窒化ホウ素を併用してもよい。
【０１１８】
＜（Ｃ）硬化触媒＞
硬化触媒とは、（Ａ）のポリオルガノシロキサンを硬化させる触媒である。この触媒はポリオルガノシロキサンの硬化機構により付加重合用触媒、縮合重合用触媒がある。
【０１１９】
付加重合用触媒は、前記（Ａ）ポリオルガノシロキサン中のアルケニル基とヒドロシリル基との付加反応を促進するための触媒であり、この付加重合触媒の例としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。なお、この付加重合触媒の配合量は通常、白金族金属として（Ａ）ポリオルガノシロキサンの重量に対して通常１ｐｐｍ以上、好ましくは２ｐｐｍ以上であり、通常１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下である。
【０１２０】
縮合重合用触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸、有機酸などの酸、アンモニア、アミン類などのアルカリ、ホウ素のアルコキシド等の有機ホウ素化合物、金属キレート化合物などを用いることができ、好適なものとしてＴｉ、Ｔａ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｐｔのいずれか１以上を含む金属キレート化合物を用いることができる。なかでも、金属キレート化合物は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｇａのいずれか１以上を含むものが好ましく、Ｚｒを含むものがさらに好ましく用いられる。
【０１２１】
縮合重合用触媒の配合量は、上記（Ａ）ポリオルガノシロキサンの重量に対して通常０．０１重量％以上、好ましくは０．０５重量％以上、一方上限は通常１０重量％以下、好ましくは６重量％以下である。
【０１２２】
硬化触媒の添加量が上記範囲であると熱硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性、保存安定性が良好であり、加えて成形した樹脂成形体の品質が良好である。添加量が上限値を超えると熱硬化性シリコーン樹脂組成物の保存安定性に問題が生じる場合があり、下限値未満では硬化時間が長くなり樹脂成形体の生産性が低下し、未硬化成分により樹脂成形体の品質が低下する傾向にある。
【０１２３】
これらの硬化触媒は熱硬化性シリコーン樹脂組成物の安定性、被膜の硬度、無黄変性、硬化性などを考慮して選択される。
【０１２４】
＜その他の配合材料＞
本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、さらに硬化速度制御剤を含有することが好ましい。ここで硬化速度制御剤とは、熱硬化性シリコーン樹脂組成物を成形する際に、その成形効率を向上させるために硬化速度を制御するためのものであり、硬化遅延剤または硬化促進剤が挙げられる。
【０１２５】
硬化遅延剤は、特に、硬化速度が速い付加重合型ポリオルガノシロキサン組成物の液状射出成形において重要な成分である。
付加重合反応における硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。
【０１２６】
脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチン、３−ヒドロキシ−３−フェニル−１−ブチン、３−（トリメチルシリルオキシ）−３−メチル−１−ブチン、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、ジメチルマレート等のマレイン酸エステル類等が例示される。
【０１２７】
縮合重合反応における硬化遅延剤としては、炭素数１〜５の低級アルコール、分子量５００以下のアミン類、窒素や硫黄含有する有機化合物、エポキシ基含有化合物などシラノールと反応あるいは水素結合する化合物が挙げられる。
【０１２８】
硬化速度制御剤の種類や配合量を目的に応じて選択することにより、熱硬化性シリコーン樹脂組成物の成形が容易となる。例えば、金型への充填率が高くなったり、射出成形による成形時に金型からの漏れがなく、バリが発生しにくくなったりするメリットが得られる。
【０１２９】
本発明に好適な熱硬化性シリコーン樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて他の成分を１種、または２種以上を任意の比率および組み合わせで含有させることができる。
【０１３０】
例えば、熱硬化性シリコーン樹脂組成物の流動性コントロールや白色顔料の沈降抑制の目的で、流動性調整剤を含有させることができる。
【０１３１】
流動性調整剤としては、添加により熱硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度が高くなる常温から成形温度付近で固体の粒子であれば特に限定されないが、例えば、シリカ微粒子、石英ビーズ、ガラスビーズなどの無機粒子、ガラス繊維などの無機物繊維、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【０１３２】
また、熱硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度を調整するため、液状増粘剤として非硬化性のポリオルガノシロキサンを（Ａ）ポリオルガノシロキサンに一部配合することができる。
【０１３３】
液状増粘剤としてのポリオルガノシロキサンの配合量は（Ａ）ポリオルガノシロキサン全体を１００重量部とした時、通常、０〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部、より好ましくは０．５〜３重量部程度を（Ａ）と置き換えて使用することができる。
【０１３４】
また、上記成分以外にも、上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物には、熱硬化後の強度、靭性を高める目的で、ガラス繊維などの無機物繊維を含有させてもよく、また、熱伝導性を高めるため、熱伝導率の高い窒化ホウ素、窒化アルミニウム、繊維状アルミナ等を前述の白色顔料とは別に含有させることができる。その他、硬化物の線膨張係数を下げる目的で、石英ビーズ、ガラスビーズ等を含有させることができる。
【０１３５】
これらを添加する場合の含有量は、少なすぎると目的の効果か得られず、多すぎると熱硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度が上がり、加工性に影響するので、十分な効果が発現し、材料の加工性を損なわない範囲で適宜選択できる。通常、（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部に対し５００重量部以下、好ましくは２００重量部以下である。
【０１３６】
また、上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物中には、その他、イオンマイグレーション（エレクトロケミカルマイグレーション）防止剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効果を損なわない範囲において含有させることができる。
【０１３７】
＜組成物の配合割合＞
上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）ポリオルガノシロキサンの含有量は、通常、樹脂組成物全体の１５重量％以上、５０重量％以下であり、好ましくは２０重量％以上、４０重量％以下であり、より好ましくは２５重量％以上、３５重量％以下である。なお、該樹脂組成物中に含まれる硬化速度制御剤やその他成分である液状増粘剤がポリオルガノシロキサンである場合は上記（Ａ）の含有量に含まれるものとする。
【０１３８】
上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）白色顔料の含有量は、上述の通り該樹脂組成物が、樹脂成形体用材料として用いることができる範囲であれば限定されないが、通常樹脂組成物全体の３０重量％以上８５重量%以下であり、好ましくは４０重量％以上８０重量％以下であり、より好ましくは４５重量％以上７０重量％以下である。
【０１３９】
上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物における流動性調整剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば限定されないが、通常樹脂組成物全体の５５重量％以下であり、好ましくは２重量％以上５０重量％以下であり、より好ましくは５重量％以上４５重量％以下である。
【０１４０】
＜パッケージ以外の構成要素＞
以下、本発明の半導体発光装置における、パッケージ以外の構成要素について説明する。
【０１４１】
＜半導体発光素子＞
発光素子は、近紫外領域の波長を有する光を発する近紫外半導体発光素子、紫領域の波長の光を発する紫半導体発光素子、青領域の波長の光を発する青色半導体発光素子などを用いることが可能であり、通常、これらの発光素子は３５０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下の波長を有する光を発する。
【０１４２】
発光素子として具体的には、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。
【０１４３】
半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としてもよい。
【０１４４】
屋外などでの使用を考える場合、高輝度な発光素子を形成可能な半導体材料として窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。
【０１４５】
窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板にはサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯやＧａＮ単結晶等の材料が用いられる。結晶性のよい窒化ガリウムを量産性よく形成させるためにはサファイア基板を用いることが好ましい。
【０１４６】
窒化ガリウム系化合物半導体は、不純物をドープしない状態でＮ型導電性を示す。なお、発光効率を向上させる等所望のＮ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｎ型ドーパントとしてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃ等を適宜導入することが好ましい。
【０１４７】
一方、Ｐ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｐ型ドーパンドであるＺｎ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等をドープさせる。窒化ガリウム系半導体は、Ｐ型ドーパントをドープしただけではＰ型化しにくいためＰ型ドーパント導入後に、炉による加熱、低電子線照射やプラズマ照射等によりアニールすることでＰ型化させる必要がある。こうして形成された半導体ウエハーを部分的にエッチングなどさせ正負の各電極を形成させる。その後半導体ウエハーを所望の大きさに切断することによって発光素子を形成させることができる。
【０１４８】
こうした発光素子は、必要に応じて複数個用いることができ、その組み合わせによって白色表示における演色性を向上させることもできる。
【０１４９】
なお、発光効率を向上させるために、発光層直下に蒸着等により金属反射膜を設けサファイア等の基板を剥離除去し、新たな支持基板となるＧｅやＳｉなどのウエハーに貼り替えた裏面メタル反射層付き発光素子を用いることもできる。
【０１５０】
＜封止材＞
封止材は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子を保護すると共に発光素子から出射される光を効率よく外部に放出することを可能とする。
【０１５１】
また、発光素子の屈折率と空気の屈折率とは大きく異なるため、発光素子から出射された光は効率よく外部に出力されてこないのに対し、封止材で発光素子を被覆することにより、発光素子から出射された光を効率よく外部に出力することができる。また、発光素子から出射された光の一部は、前記発光素子収容用凹部の底面及び側面に照射され、反射して、発光素子が載置されている主面側に出射される。これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。
【０１５２】
封止材を構成する封止材用樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。これによって、半導体発光装置用樹脂パッケージにおける樹脂成形体を構成する熱硬化性シリコーン樹脂組成物と封止材を構成する封止材用熱硬化性樹脂組成物とはそれぞれ熱硬化性樹脂である点で共通するため、化学的性質や膨張係数などの物理的性質が近似していることから密着性がよく、樹脂成形体と封止材との界面での剥離を防止することができる。
【０１５３】
封止材の主成分の熱硬化性樹脂としては、透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光装置を封止することができる樹脂が用いられる。
【０１５４】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等が例示され、その一種又は二種以上が使用できる。この中でもエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が透明性、電気絶縁性に優れ、化学的に安定な点で好ましく、特にシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は耐光性、耐熱性に優れ前記樹脂成形体と同種類の樹脂であることから密着性等に優れ好適に使用される。
【０１５５】
封止材は、発光素子を保護するため硬質のものが好ましい。封止材は、所望の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光体、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。ここで用いることができる拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等が好ましい。また、所望外の波長の光をカットする目的で有機や無機の染料や顔料を含有させることができる。さらに、封止材に、発光素子からの光の波長を変換する蛍光体の一種又は二種以上を含有させることも好ましい。
また、封止材は上記の助剤以外に紫外線吸収剤、及び酸化防止剤を含んでいてもよい。
【０１５６】
＜蛍光体＞
以下に説明する蛍光体と、封止材との組成物を、上記パッケージの凹部に注入して成型したり、適当な透明支持体に薄膜上に塗布したりすることにより、波長変換部材として用いることができる。
【０１５７】
蛍光体としては、上述の半導体発光素子の発する光に直接的または間接的に励起され、異なる波長の光を発する物質であれば特に制限はなく、無機系蛍光体であっても有機系蛍光体であっても用いることができる。例えば、以下に例示するような青色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、橙色ないし赤色蛍光体の１種または２種以上を用いることができる。所望の発光色を得られるよう、用いる蛍光体の種類や含有量を適宜調整することが好ましい。
【０１５８】
＜青色蛍光体＞
青色蛍光体としては、発光ピーク波長が、通常４２０ｎｍ以上、中でも４３０ｎｍ以上、更には４４０ｎｍ以上、また、通常４９０ｎｍ以下、中でも４８０ｎｍ以下、更には４７０ｎｍ以下の範囲にあるものが好ましい。
【０１５９】
具体的には、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕが好ましく、（Ｂａ，Ｓｒ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ、Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕがより好ましい。
【０１６０】
＜緑色蛍光体＞
緑色蛍光体としては、発光ピーク波長が、通常５００ｎｍ以上、中でも５１０ｎｍ以上、更には５１５ｎｍ以上、また、通常５５０ｎｍ以下、中でも５４２ｎｍ以下、更には５３５ｎｍ以下の範囲にあるものが好ましい。
【０１６１】
具体的には、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、Ｃａ3（Ｓｃ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、β型サイアロン、（Ｂａ，Ｓｒ）3Ｓｉ6Ｏ12：Ｎ2：Ｅｕ、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎが好ましい。
【０１６２】
＜黄色蛍光体＞
黄色蛍光体としては、発光ピーク波長が、通常５３０ｎｍ以上、中でも５４０ｎｍ以上、更には５５０ｎｍ以上、また、通常６２０ｎｍ以下、中でも６００ｎｍ以下、更には５８０ｎｍ以下の範囲にあるものが好適である。
【０１６３】
黄色蛍光体としては、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ2Ｎ2Ｏ2：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ，Ｇｄ，Ｌｕ）3（Ｓｉ，Ｇｅ）6Ｎ11：Ｃｅが好ましい。
【０１６４】
＜橙色ないし赤色蛍光体＞
橙色ないし赤色蛍光体としては、発光ピーク波長が、通常５７０ｎｍ以上、中でも５８０ｎｍ以上、更には５８５ｎｍ以上、また、通常７８０ｎｍ以下、中でも７００ｎｍ以下、更には６８０ｎｍ以下の範囲にあるものが好ましい。
【０１６５】
具体的には、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓｉ（Ｎ，Ｏ）2：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）3ＳｉＯ5：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｅｕ（ジベンゾイルメタン）3・１，１０−フェナントロリン錯体等のβ−ジケトン系Ｅｕ錯体、カルボン酸系Ｅｕ錯体、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎが好ましく、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎがより好ましい。
【０１６６】
また、橙色蛍光体としては、（Ｓｒ，Ｂａ）3ＳｉＯ5：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｃｅが好ましい。
【０１６７】
＜保護素子＞
半導体発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオードを設けることもできる。ツェナーダイオードは、発光素子と同様、回路基板に載置することができる。
【０１６８】
＜ヒートシンク（外部放熱部材）＞
半導体発光装置の裏面側に放熱接着剤を介してヒートシンクを設けることができる。この放熱接着剤は、熱伝導性が高いものが好ましい。放熱接着剤の材質は、電気絶縁性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。ヒートシンクの材質は熱伝導性の良好なアルミニウム、銅、タングステン、金などが好ましい。
【０１６９】
以上の構成を採ることにより、本発明に係る半導体発光装置を提供することができる。
【実施例】
【０１７０】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を変更しない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【０１７１】
半導体発光装置用樹脂パッケージに対応する評価を実施するため、樹脂成形体用材料の異なる製造例１（２５℃で液状のポリオルガノシロキサン）、及び製造例２（ポリフタルアミド樹脂）、製造例３（２５℃で固体の高架橋度シリコーン樹脂）において後述の方法にて試験片を成形し、それぞれの材料及び得られた組成物、成形体の物性、個片化しやすさを比較した。
【０１７２】
［１．液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン（１）の製造］
ビニル基含有ポリジメチルシロキサン組成物（ビニル基：０．３ｍｍｏｌ／ｇ含有、粘度３５００ｍＰａ・ｓ、白金錯体触媒８ｐｐｍ含有）と、ヒドロシリル基含有ポリジメチルシロキサン組成物（ビニル基：０．１ｍｍｏｌ／ｇ含有、ヒドロシリル基：４．６ｍｍｏｌ／ｇ含有、粘度６００ｍＰａ・ｓ）と、硬化遅延成分（硬化速度制御剤）含有ポリジメチルシロキサン（ビニル基：０．２ｍｍｏｌ/ｇ含有、ヒドロシリル基：０．１ｍｍｏｌ/ｇ含有、アルキニル基：０．２ｍｍｏｌ/ｇ含有、５００ｍＰａ・ｓ）とを、１００：１０：５で混合し、硬化触媒として白金濃度７ｐｐｍを含有する液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン（１）を得た。
【０１７３】
なお、この液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン（１）の屈折率は、１．４１であった。
【０１７４】
［２．樹脂成形体用材料の調製、反射率測定用試験片の作製］
＜製造例１＞
上記で得られた室温（２５℃）で液状の熱硬化性ポリオルガノシロキサン（１）を６０重量部、白色顔料として一次粒子径０．３μｍ、二次粒子の中心粒径Ｄ50１．２μｍ、アスペクト比１．４８のα結晶形破砕状アルミナを３５重量部、流動性調整剤として一次粒子径１２ｎｍのシリカ微粒子（比表面積１４０ｍ2／ｇ、トリメチルシリル基表面処理）を５重量部の割合で配合し、自転公転式ミキサーを用いた攪拌により白色顔料とシリカ微粒子を前記液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン（１）に分散させ、白色の樹脂成形体用材料を得た。これらの材料を、熱プレス機にて１８０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２４０秒の条件で硬化させ、直径１３ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの実施例１の円形の試験片（テストピース）を得た。
【０１７５】
＜製造例２＞
ポリフタルアミド樹脂として、ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製アモデルＡ４１２２の２ｍｍ厚のテストパネルを約１０ｍｍ角の大きさに切り出したものを、試験片（テストピース）とした。なお、この材料は熱可塑性のポリフタルアミド樹脂組成物（チタニア系顔料、ガラス繊維を含有）であり、射出成形により成形に供されるものである。
【０１７６】
＜製造例３＞
室温（２５℃）で固体の高架橋度シリコーン樹脂として、２官能ケイ素単位：３官能ケイ素単位の比が１：３である固体状の縮合硬化型のシラノール含有メチルシリコーン樹脂４４重量部を使用し、数μｍ〜１００μｍ径の球状シリカ４２重量部、白色顔料として平均粒子径０．４μｍのチタニア１３重量部、触媒量のアルミニウムトリアセチルアセトネートを自転公転式ミキサーにて融点付近で溶融分散させた後室温に冷却し、２５℃で固体の白色の樹脂成形体用材料を得た。この材料を、トランスファー成形機にて１７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間１８０秒の条件で硬化させ、厚さ５５０μｍ、１０ｍｍ角の試験片を得た。
【０１７７】
［３．白色顔料の一次粒子径、および一次粒子のアスペクト比の測定方法］
製造例１で用いた白色顔料（アルミナ粉体）のＳＥＭ観察により一次粒子径を計測した。粒子径にばらつきがある場合は、数点（例えば１０点）をＳＥＭ観察し、その平均値を粒子径としてもとめた。特にばらつきが大きく、例えば、極微量含まれる微小粒子や粗大粒子を除き、小粒径と大粒径の差が５倍程度以上あるような場合には、その最大値および最小値を記録した。また、長軸長さ(最大長径)と短軸長さ（長径に垂直方向で最も長い部分の長さ）も計測し、一次粒子径については長軸の長さを採用し、長軸長さ(最大長径)を短軸長さ（長径に垂直方向で最も長い部分の長さ）で除した値をアスペクト比とした。
【０１７８】
製造例１の試験片を液体窒素で凍結した状態でミクロトームにより切削し、パッケージ断面のＳＥＭ観察を行った。断面に露出したアルミナの一次粒子径は０．３μｍ、一次粒子のアスペクト比は１．４８であった。
【０１７９】
［４．白色顔料の二次粒子の中心粒径Ｄ50の測定方法］
１０〜２０ｍｇの白色顔料（アルミナ粉体）に０．２％のポリリン酸ナトリウム水溶液１０ｇを加え、超音波振動でアルミナを分散させた。この分散液を用いて白色顔料の二次粒子の体積基準の中心粒径Ｄ50を日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００IIにて測定した。なお、中心粒径Ｄ50は、積算％の体積基準粒度分布曲線が５０％の横軸と交差するポイントの粒子径をいう。
【０１８０】
［５．試験片の反射率測定］
上記製造例１〜３の各試験片について、コニカミノルタ社製ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＣＭ−２６００ｄを用いて測定径６ｍｍにて３６０ｎｍから７４０ｎｍの波長における反射率を測定した。プリント配線部用金属材料（銀メッキ）の反射率の値と合わせて、測定結果を表１に示す。製造例１の樹脂成形体用材料は、従来のパッケージ材であるポリフタルアミド樹脂やチタニアのみを反射材としたシリコーン樹脂、ＬＥＤ用に多用される銀メッキよりもバインダとして用いている樹脂及び反射材フィラーの種類・粒子径に由来し反射率が高いため、長期使用時に着色劣化しやすい銀メッキ表面の電極露出面積を少なくすることが可能である。
【０１８１】
また、製造例１の樹脂成形体用材料はアルミナを反射材としているため、製造例２、３のチタニアを反射材とする成形体より波長４００ｎｍ以下の光の反射率が高く、紫外光成分を発光する半導体発光装置においてはより高輝度、高効率とするパッケージを提供することができると考えられる。
【０１８２】
【表１】
2013183013.tif 000003
【０１８３】
［６．樹脂成形体用材料の粘度測定］
製造例１の樹脂成形体用材料について、レオメトリクス社製ＲＭＳ−８００にてパラレルプレートを用い、測定温度２５℃で粘度測定を行った。
【０１８４】
その結果を表２に示す。製造例１の材料は、２５℃における剪断速度１ｓ-1および１００ｓ-1での粘度、並びにその傾きが樹脂成形体の液状射出成形に適していることがわかる。
【０１８５】
なお、製造例２、３の樹脂成形体用材料は２５℃において固体であるので、粘度を測定することはできなかった。
【０１８６】
【表２】
2013183013.tif 000004
【０１８７】
［７．ショアＤ硬さ測定］
上記樹脂成形体用材料よりなる試験片(厚さ３ｍｍ)を、２００℃の恒温器で１０分間以上ポストキュアした後、試験片２枚を重ね、ゴム・プラスチック硬度計ＫＯＲＩ  Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ  ＫＲ−２５Ｄを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に従い、試験片の中心付近のショアＤ硬度を測定した。製造例２、３の試験片についても同様に測定を行った。
【０１８８】
【表３】
2013183013.tif 000005
【０１８９】
表３に示す通り、製造例１の試料は従来のパッケージ用樹脂成形体と比較して、柔らかい性質を有する。測定後に傷や瘢痕がのこることも無く、応力を受けた部分の形状は復元した。一方、製造例２，３の試料は、硬いがもろく、特に製造例３の試料は硬度測定により試料が割れた。
【０１９０】
［８．樹脂成形体の個片化試験］
製造例１〜３の反射率測定用サンプルと同様の試料を準備し、樹脂成形体試料の端から端までカッターナイフで直線状の切り込みを入れ、つながり部分の厚さが０．５ｍｍの試料を得た。この試料について、９０度折り曲げ、及び１８０度方向への引っ張り試験を実施し、個片化できるかどうかを調べた。結果を表４に示す。
【０１９１】
【表４】
2013183013.tif 000006
【０１９２】
表４に示す通り、製造例２、３の従来パッケージ用成形体と比較して、製造例１の試料はダイサー等の機器を用いなくても引っ張りのみでプレカットラインに応じて容易に個片化することが出来た。製造例１については、液状射出成形にて成形した試料においても同様に容易に個片化することが出来た。
【０１９３】
［９．液状射出成形性の比較］
吊り部の有無による成形性の比較をするため、後述の方法にて発光素子収容用凹部を有するパッケージを液状射出成形し、成形性を比較した。
【０１９４】
＜実施例１＞
製造例１の樹脂成形体用材料を用いて、図１〜６に示した吊り部を有する複数個の樹脂成形体が同一リードフレーム上に個別成形されたパッケージシートを成形した。なお、成形は金型温度１６５℃、硬化時間２５秒の条件で行った。次いで正負のリード部を切断することにより、樹脂製吊り部のみにて樹脂成形体がリードフレームに支持された状態とした。
【０１９５】
＜比較例１＞
実施例１と同様の樹脂成形体用材料を使用し、複数の開口部及び金属吊りリード部を有するリードフレームと液状射出成形にて一体成形することにより、吊り樹脂部を有さず金属吊りリード部のみにより支持された複数個の樹脂成形体が同一リードフレーム上に個別成形されたパッケージシートを成形した。なお、成形温度、硬化時間は実施例１と同様とした。次いで、正負のリード部を切断することにより、金属吊りリード部のみにて樹脂成形体がリードフレームに支持された状態とした。
【０１９６】
実施例１のパッケージシートにあっては、樹脂成形体の端部となる吊り部２２にバリが発生したものがあったが、パッケージ本体部分の未充填は認められなかった。一方、比較例１のパッケージは同時に成形された総パッケージ数の３％程度に未充填が発生した。
【０１９７】
［１０．パッケージシートの個片化］
リード部を切断した実施例１のパッケージシートの個々のパッケージをピンセットで挟み、吊り部２２のプレカットラインにねじり応力及び引っ張り応力を加えることにより、個々のパッケージをプレカットラインから切断し、個片化した。
【０１９８】
前記［８．樹脂成形体の個片化試験］の製造例１に示すように、プレカットライン通りの個片化が容易であり、くずや粉の発生無く滑らかに切断可能であった。
【０１９９】
[１１．封止材の製造]
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製両末端シラノールジメチルシリコーンオイルＸＣ９６−７２３を３８５ｇ、メチルトリメトキシシランを１０．２８ｇ、及び、触媒としてジルコニウムテトラアセチルアセトネート粉末０．７９１ｇを、攪拌翼と、分留管、ジムロートコンデンサ及びリービッヒコンデンサとを取り付けた５００ｍｌ三つ口フラスコ中に計量し、室温にて１５分間触媒の粗大粒子が溶解するまで攪拌した。この後、反応液を１００℃まで昇温して触媒を完全溶解し、ジムロートコンデンサを用いて１００℃全還流下で３０分間５００ｒｐｍで攪拌しつつ初期加水分解を行った。
【０２００】
続いて留出ラインをリービッヒコンデンサ側に切り替えて、窒素をＳＶ２０で液中に吹き込み生成メタノール及び水分、副生する低沸点ケイ素化合物を窒素に随伴させて留去しつつ１００℃、５００ｒｐｍにて１時間攪拌した。窒素をＳＶ２０で液中に吹き込みながらさらに１３０℃に昇温、保持しつつ５時間重合反応を継続し、粘度１２０ｍＰａ・ｓの反応液を得た。なお、「ＳＶ」は「Ｓｐａｃｅ  Ｖｅｌｏｃｉｔｙ」の略称であり、単位時間当たりの窒素吹き込み体積比（対反応液体積）を指す。
【０２０１】
窒素の吹き込みを停止し反応液をいったん室温まで冷却した後、ナス型フラスコに反応液を移し、ロータリーエバポレーターを用いてオイルバス上１２０℃、圧力１ｋＰａで５０分間、微量に残留しているメタノール及び水分、低沸点ケイ素化合物を留去し、粘度２３０ｍＰａ・ｓ、屈折率１．４１の無溶剤の封止材液を得た。
【０２０２】
[１２．発光装置の製造]
上記実施例１の個片化済みパッケージを準備し、次のようにして各々３種の発光装置を組み立てた。３６０ｎｍ、４０６ｎｍ、４６０ｎｍの発光波長を有する半導体発光素子１個（定格電流２０ｍＡ）をパッケージの凹部に露出している第１のリードの所定位置にシリコーンダイボンド材（信越化学工業（株）製  ＫＥＲ−３０００−Ｍ２）を介して設置した後、該シリコーンダイボンド材を１００℃で１時間、さらに１５０℃で２時間硬化させた。こうして半導体発光素子をパッケージ上に搭載した後、金線で該パッケージの第２のリードと半導体発光素子を接続した。
【０２０３】
このパッケージ凹部へ、開口部上縁と同じ高さになるように前述の封止材を滴下した後、恒温器にて９０℃×２時間、次いで１１０℃×１時間、１５０℃×３時間の加熱硬化を行い半導体発光素子を透明（クリア）封止し、実施例１のパッケージについて波長３６０ｎｍ、４０６ｎｍ、４６０ｎｍの発光素子を有する３種の半導体発光装置を得た。
【符号の説明】
【０２０４】
１，１Ａ  半導体発光装置用パッケージシート
１０，１０Ａ  リードフレーム
１１，１３，１７  開口部
１２  スリット
１４  挟帯部
１５，１６  リード部
２０  樹脂成形体
２１  発光素子収容部
２１ａ  凹部
２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  露出部
２１ｅ  裏面露出部
２２  吊り部
２２’  延長部
２３  プレカットライン
２５  発光素子
２８  半導体発光装置
３１  パッケージ
３３  発光素子
３４、３５  リード
３６  カップ
３６ａ  凹部
３７  金属吊りリード部
３８  樹脂成形体（樹脂部）
４０  封止樹脂充填孔
４３，４４  ワイヤ
５０  リードフレーム
５１  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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