(57)【要約】【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具であって、
前記被検査体の前記電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブの配線が外部に導通接続可能に前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする検査用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の検査用治具であって、
前記検査用プローブは、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体を前記被検査体ブロック側へ押圧する被検査体押さえを備えることを特徴とする検査用治具。
【請求項３】
請求項１または２に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックは、前記検査用プローブの前記接触子と前記被検査体の前記電極との接触箇所の観察用開口部を有することを特徴とする検査用治具。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に直交する方向に空間が形成されることを特徴とする検査用治具。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックは、前記検査用プローブが固定された固定ブロックと、この固定ブロックを前記被検査体ブロック側へ付勢した状態で支持する支持ブロックとを備え、
前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体の前記電極に接触して弾性変形する前記接触子の弾性変形量が、前記固定ブロックに前記被検査体ブロックが当接することにより規制されることを特徴とする検査用治具。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記被検査体ブロックに、前記被検査体を位置決めする際の基準となるアライメントマークが設けられ、
前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの間に、これらの前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを位置決めする位置決め機構が設けられていることを特徴とする検査用治具。
【請求項７】
請求項６に記載の検査用治具であって、
前記位置決め機構は、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢し、それぞれの基準面同士を当接させる片寄せ機構を備えることを特徴とする検査用治具。
【請求項８】
請求項１から７の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記検査用プローブの配線がフレキシブルプリント配線板からなり、このフレキシブルプリント配線板が接続可能なコネクタが設けられたベース基板を備えることを特徴とする検査用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどを検査する際に用いられる検査用プローブを備えた検査用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどは、検査用治具を用いて通電試験等が行われる。このような検査用治具として、キャリア押え部材とキャリア基板とによりＩＣチップを保持するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この検査用治具では、キャリア基板は、キャリア本体、キャリアベース及びサブストレートを含み、キャリア本体は、サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有する。キャリアベースは、サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有し、サブストレートは、パッドとコンタクトとが電気的に接続可能なように、キャリア本体及びキャリアベースにより挟持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４９２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器に搭載される被検査体である電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの微細化及び高集積化が積極的に行われている。これに伴い、これらの被検査体の電極も微細ピッチ化及び微細領域化されている。
このような状況において、例えば、軟質のフィルム状のシートに尖形のプローブ端子及び配線パターンを形成したメンブレンタイプ（バンプタイプ）の検査用プローブを備えたキャリアでは、被検査体の電極の微細ピッチ化及び微細領域化への対応に限界があった。また、繰り返しの使用が困難で寿命が短いものであった。
【０００６】
本発明の目的は、微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明の検査用治具は、複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具であって、
前記被検査体の前記電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブの配線が外部に導通接続可能に前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の検査用治具において、前記検査用プローブは、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体を前記被検査体ブロック側へ押圧する被検査体押さえを備えることが好ましい。
【０００９】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記検査用プローブの前記接触子と前記被検査体の前記電極との接触箇所の観察用開口部を有することが好ましい。
【００１０】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に直交する方向に空間が形成されることが好ましい。
【００１１】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記検査用プローブが固定された固定ブロックと、この固定ブロックを前記被検査体ブロック側へ付勢した状態で支持する支持ブロックとを備え、
前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体の前記電極に接触して弾性変形する前記接触子の弾性変形量が、前記固定ブロックに前記被検査体ブロックが当接することにより規制されることが好ましい。
【００１２】
本発明の検査用治具において、前記被検査体ブロックに、前記被検査体を位置決めする際の基準となるアライメントマークが設けられ、
前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの間に、これらの前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを位置決めする位置決め機構が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明の検査用治具において、前記位置決め機構は、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢し、それぞれの基準面同士を当接させる片寄せ機構を備えることが好ましい。
【００１４】
本発明の検査用治具において、前記検査用プローブの前記配線がフレキシブルプリント配線板からなり、このフレキシブルプリント配線板が接続可能なコネクタが設けられたベース基板を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブを備えているので、被検査体が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、微小電気機械システム技術で作製された耐久性の高い検査用プローブを用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る検査用治具の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る検査用治具の一実施形態を示す正面図である。
【図３】本発明に係る検査用治具の一実施形態を示す側面図である。
【図４】本発明に係る検査用治具の一実施形態を示す裏面図である。
【図５】プローブブロックと被検査体ブロックとを分離させた状態における検査用治具の斜視図である。
【図６】プローブブロックと被検査体ブロックとを分離させた状態における検査用治具の斜視図である。
【図７】検査用治具の内部構造及び検査時における動きを示す図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ断面図である。
【図８】検査用治具に設けられた検査用プローブの平面図である。
【図９】プローブブロックと被検査体ブロックとを分離させた状態における検査用治具の下方側から見た斜視図である。
【図１０】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す平面図である。
【図１１】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す斜視図である。
【図１２】被検査体を保持する被検査体保持部における斜視図である。
【図１３】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す斜視図である。
【図１４】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す拡大斜視図である。
【図１５】検査用治具の他の実施形態を示すプローブブロックと被検査体ブロックとを分離させた状態の斜視図である。
【図１６】検査用治具の他の実施形態を示す破断した検査用治具の斜視図である。
【図１７】検査用治具の他の実施形態を示す上方側から見た斜視図である。
【図１８】検査用治具の他の実施形態を示す上方側から見た拡大斜視図である。
【図１９】検査用プローブの製造工程の一例を示す図であって、（ａ）から（ｉ）は、それぞれ製造途中の検査用プローブの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る検査用治具の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１から図３に示すように、本実施形態に係る検査用治具１１は、プローブブロック１２と、被検査体ブロック１３とを備えており、プローブブロック１２は、ベース基板１５上に固定されている。
この検査用治具１１は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体の通電試験を行う際に用いられるもので、例えば、検査装置へ組み込まれて用いられる。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や有機ＥＬディスプレイなどがある。
【００１８】
図４に示すように、ベース基板１５は、矩形状に形成された配線基板からなるものであり、その裏面には、複数の接続端子部１５ａを有している。そして、これらの接続端子部１５ａが検査装置等の接点と導通される。
【００１９】
図５及び図６に示すように、被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２に対して着脱されるようになっている。プローブブロック１２の両端には、係止爪１７を有する係止部１８が、水平軸線を中心として回動可能に連結されている。また、被検査体ブロック１３の両端には、係止爪１７が係止可能な係止片１９が形成されている。そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３を近接させると、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７が、被検査体ブロック１３の係止片１９を係止し、これにより、被検査体ブロック１３がプローブブロック１２に装着された状態に維持される。なお、プローブブロック１２の係止部１８を回動させて係止爪１７による係止片１９の係止状態を解除させることにより、被検査体ブロック１３のプローブブロック１２からの取り外しが可能となる。
【００２０】
図７に示すように、プローブブロック１２は、固定ブロック２１と、この固定ブロック２１を支持する支持ブロック２２とから構成されている。支持ブロック２２は、収容凹部２３を有しており、この支持ブロック２２の収容凹部２３内に、固定ブロック２１が収容されている。支持ブロック２２と固定ブロック２１との間には、複数のコイルバネ２４が設けられており、これらのコイルバネ２４の付勢力によって固定ブロック２１が上方である被検査体ブロック１３側へ付勢されている。
【００２１】
上記構造のプローブブロック１２には、その固定ブロック２１に、検査用プローブ３１が固定されている。
図８に示すように、検査用プローブ３１は、絶縁性材料からなる基板３２と、この基板３２の縁部から外に延在して並列に配置された複数の接触子３３とを有しており、接触子３３は、その先端部が接点３５とされている。この接触子３３は、導電性材料からなり、その基端側が基板３２上に配置されている。また、基板３２には、接触子３３と繋がって導通する配線パターン３４が形成されている。
【００２２】
この検査用プローブ３１は、基板３２上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて配線パターン３４と微細な接点３５を有する接触子３３とを一括形成したものである。
【００２３】
プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１は、外側へ向かって次第に被検査体ブロック１３から離間する方向へ傾斜したテーパ面５５を有しており、このテーパ面５５に、検査用プローブ３１の基板３２が固定されている。そして、このテーパ面５５に固定された検査用プローブ３１は、接触子３３が斜め上方へ向かって延在されている。
【００２４】
上記の検査用プローブ３１は、接触子３３の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５１が接続されており、このフレキシブルプリント配線板５１からなる配線が、検査用プローブ３１の配線パターン３４と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板５１の検査用プローブ３１と反対側は、プローブブロック１２から外部に引き出されている。このプローブブロック１２から引き出されたフレキシブルプリント配線板５１には、配線コネクタ５２が接続されている。
【００２５】
また、ベース基板１５には、フレキシブルプリント配線板５１の引出側における上面に、接続コネクタ（コネクタ）５３が設けられており、この接続コネクタ５３に、フレキシブルプリント配線板５１の配線コネクタ５２が接続されている。これにより、検査用プローブ３１からの信号を、ベース基板１５を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板５１に配線コネクタ５２を設けず、フレキシブルプリント配線板５１の端部を、接続コネクタ５３へ直接差し込んで接続する構造としても良い。
【００２６】
図９に示すように、被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２側の面に、被検査体保持部６１を有しており、この被検査体保持部６１に、被検査体７１を保持する。被検査体保持部６１には、表裏に貫通する複数の吸引孔６２が形成されており、これらの吸引孔６２から吸引することにより、被検査体保持部６１に被検査体７１が吸着されて保持される。また、被検査体ブロック１３は、被検査体保持部６１の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック１２から離間する方向へ傾斜したテーパ面６３を有している。
【００２７】
そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３が近接されると、図１０及び図１１に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の電極７２に対してプローブブロック１２に設けられた検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが良好に導通接触される。
【００２８】
このように、被検査体７１の電極７２に接触子３３の接点３５が押し付けられて接触される検査用プローブ３１には、その両側部に、被検査体押さえ３６が設けられている。これらの被検査体押さえ３６は、基板３２から接触子３３と同一方向へ延在される板状部材であり、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けられる。これらの被検査体押さえ３６は、接触子３３よりも延在長さが長くされており、プローブブロック１２と被検査体ブロック１３との近接時に、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体７１を被検査体ブロック１３側へ弾性力で押さえ付ける。
【００２９】
図４及び図７に示すように、プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１及び支持ブロック２２には、検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５の下方側に、互いに連通する観察用開口部２１ａ，２２ａが形成されている。また、ベース基板１５には、窓部１５ｂが形成されており、この窓部１５ｂは、プローブブロック１２に形成された観察用開口部２１ａ，２２ａと連通されている。これにより、プローブブロック１２では、ベース基板１５側から、ベース基板１５の窓部１５ｂ及びプローブブロック１２の観察用開口部２１ａ，２２ａを通して、検査用プローブ３１の接触子３３の接点３５と、被検査体７１の電極７２との接触箇所の観察が可能とされている。
【００３０】
また、図１２に示すように、被検査体ブロック１３には、被検査体保持部６１の両端部近傍に、アライメントマーク８１が設けられている。このアライメントマーク８１は、被検査体７１を被検査体保持部６１へ位置決めする際の基準となるもので、例えば、光学式のセンサによって捕捉される。このアライメントマーク８１は、プローブブロック１２の固定ブロック２１に固定された検査用プローブ３１を基準として被検査体ブロック１３に形成される。
【００３１】
ここで、この検査用プローブ３１を基準としたアライメントマーク８１の形成の方法について説明する。
図１３及び図１４に示すように、検査用プローブ３１の基板３２における接触子３３の配列の両側部に、マーキング孔８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を設けておく。このアライメントマーキング用マスク８６は、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けておく。
そして、この検査用プローブ３１を固定ブロック２１に固定した状態で、プローブブロック１２に、被検査体７１を保持していない被検査体ブロック１３を近接させ、アライメントマーキング用マスク８６を被検査体ブロック１３に密着させる。
この状態で、アライメントマーキング用マスク８６のマーキング孔８５へレーザーを照射する。
【００３２】
すると、このマーキング孔８５を介して被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
その後、プローブブロック１２から被検査体ブロック１３を離間させ、検査用プローブ３１の基板３２からアライメントマーキング用マスク８６を取り去る。
【００３３】
このように、検査用プローブ３１に設けたアライメントマーキング用マスク８６で被検査体ブロック１３にアライメントマーク８１を形成することで、固定ブロック２１に固定した検査用プローブ３１とアライメントマーク８１とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック２１に検査用プローブ３１を固定する際に固定ブロック２１に対して被検査体ブロック１３の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができ、よって、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。
【００３４】
また、プローブブロック１２と被検査体ブロック１３との間には、これらのプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とを位置決めする位置決め機構が設けられている。この位置決め機構は、図５、図６及び図９に示すように、被検査体ブロック１３に形成された位置決めピン９１とプローブブロック１２の支持ブロック２２に形成された位置決め孔９２とから構成された第１位置決め機構部と、プローブブロック１２の固定ブロック２１に形成された位置決めピン９５と被検査体ブロック１３に形成された位置決め孔９６とから構成された第２位置決め機構部とを備えている。
【００３５】
第１位置決め機構部を構成する位置決めピン９１は、第２位置決め機構部を構成する位置決めピン９５よりも突出寸法が大きくされている。また、第１位置決め機構部における位置決めピン９１と位置決め孔９２とのクリアランスよりも、第２位置決め機構部における位置決めピン９５と位置決め孔９６とのクリアランスが小さくされている。
【００３６】
上記の位置決め機構では、プローブブロック１２に被検査体ブロック１３が近接されると、まず、突出寸法の大きい第１位置決め機構部の位置決めピン９１が位置決め孔９２へ係合し、支持ブロック２２と被検査体ブロック１３との近接方向と直交する面方向の位置決めが行われる。その後、第２位置決め機構部の位置決めピン９５が位置決め孔９６へ係合し、固定ブロック２１と被検査体ブロック１３との近接方向と直交する面方向の位置決めが高精度に行われる。
【００３７】
上記のように位置決め機構によってプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが位置決めされると、検査用プローブ３１を基準として形成されたアライメントマーク８１に基づいて被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に位置決めされて保持された被検査体７１とプローブブロック１２の固定ブロック２１に固定された検査用プローブ３１とが極めて高精度に位置決めされることとなる。
【００３８】
このように、位置決め機構を備えた検査用治具１１では、アライメントマーク８１に基づいて被検査体７１を被検査体ブロック１３に保持させてプローブブロック１２に被検査体ブロック１３を近接させて組み付けることで、被検査体７１及び検査用プローブ３１の変動を抑制し、被検査体７１の電極７２と検査用プローブ３１の接触子３３とを高精度に位置合わせして接触させることができる。したがって、位置決め用の極めて高価なカメラ等を備えた光学的位置合わせ装置を用い、被検査体７１及び検査用プローブ３１の位置を確認しながら位置合わせしてプローブブロック１２に被検査体ブロック１３を組み付ける場合と比較して、光学的位置合わせ装置が不要となり、コストを大幅に削減することができる。
【００３９】
次に、上記構成の検査用治具１１で電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体７１を検査する場合について説明する。
図７（ａ）に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に被検査体７１を保持させた状態でプローブブロック１２に被検査体ブロック１３を近接させる。
【００４０】
すると、図７（ｂ）に示すように、被検査体７１の電極７２に対して検査用プローブ３１の接触子３３の接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが導通接触される。
【００４１】
また、検査用プローブ３１が固定された固定ブロック２１に被検査体ブロック１３が当接し、この時点で被検査体７１への検査用プローブ３１の接触子３３の押圧が規制される。
また、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７が被検査体ブロック１３の係止片１９に当接することにより、係止爪１７が外側へ押し出される。
【００４２】
この状態からプローブブロック１２に被検査体ブロック１３がさらに近接されると、図７（ｃ）に示すように、被検査体ブロック１３によって固定ブロック２１がコイルバネ２４の付勢力に抗して押し下げられ、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７が被検査体ブロック１３の係止片１９を係止する。これにより、プローブブロック１２に被検査体ブロック１３が近接された状態に維持される。
【００４３】
また、このとき、被検査体ブロック１３と固定ブロック２１とが当接されて被検査体７１への検査用プローブ３１の接触子３３の押圧が規制されて接触子３３の変位が停止されるので、接触子３３への過負荷を防止することができる。
これにより、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７を被検査体ブロック１３の係止片１９へ係止させるために予備ストロークを設けてプローブブロック１２へ被検査体ブロック１３を近接させたとしても、接触子３３への過負荷の防止による接触子３３の負担を低減させることができる。
【００４４】
また、検査用治具１１では、上記のようにプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とを近接させた際に、検査用プローブ３１に設けられた被検査体押さえ３６が、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体７１を被検査体ブロック１３側へ弾性力で押さえ付ける。これにより、被検査体７１が被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に確実に保持された状態に維持され、よって、接触子３３の接点３５と被検査体７１の電極７２との確実かつ安定的な接触状態が得られる。ここで、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスからなる被検査体７１は、省電力化や小型軽量化のために薄くされつつある。そして、被検査体７１は、薄型化されることにより、反りが生じることがある。このように、被検査体７１に反りが生じたとしても、検査用プローブ３１に被検査体押さえ３６を設けたことにより、被検査体７１の反りを矯正して被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に被検査体７１を確実に押さえ付けて保持させることができる。
【００４５】
なお、被検査体押さえ３６の先端部同士を連結する連結部を設けても良い。連結部を設けた場合には、連結部によって被検査体７１を電極７２の配列方向に沿って押さえることができ、さらに安定的に被検査体７１を被検査体保持部６１に押さえ付けて保持させることができる。
【００４６】
そして、上記のようにプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とを近接させて検査用プローブ３１の接触子３３の接点３５を被検査体７１の電極７２に接触させた状態で、被検査体７１の検査を良好に行うことができる。
【００４７】
また、本実施形態に係る検査用治具１１では、被検査体７１を検査する際に、窓部１５ｂ及び観察用開口部２１ａ，２２ａを通して接触子３３の接点３５と電極７２との接触箇所を観察することができる。そして、このように、接触子３３の接点３５と電極７２との接触箇所を観察することにより、接触子３３の接点３５と電極７２との接触状態を確認し、良好に検査を行うことができる。特に、被検査体７１が発光タイプのデバイスであれば、窓部１５ｂ及び観察用開口部２１ａ，２２ａからの接触状態を円滑に確認することができる。なお、この接点３５と電極７２との接触箇所の観察は、カメラ等の光学測定器を用いて行うのが好ましい。
【００４８】
しかも、被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック１２から離間する方向へ傾斜したテーパ面６３が形成されているので、プローブブロック１２に被検査体ブロック１３を近接させた状態で、検査用プローブ３１の接触子３３の配列方向に直交する方向に空間Ｓが形成されることとなる。したがって、この空間Ｓから接触子３３の接点３５と電極７２との接触箇所を、その配列方向に沿って観察して接触状態を確認し、良好に検査を行うことができる。特に、被検査体７１が側面発光タイプのデバイスであれば、検査用プローブ３１の接触子３３の配列方向に直交する方向に形成される空間Ｓから接触状態を円滑に確認することができる。なお、この場合も、接点３５と電極７２との接触箇所の観察は、カメラ等の光学測定器を用いて行うのが好ましい。
【００４９】
また、このように、検査用プローブ３１の接触子３３の配列方向に直交する方向に空間Ｓが形成されると、被検査体７１で発生する熱が空間Ｓを介して外部へ放出される。したがって、被検査体７１が発熱するタイプのデバイスであっても、検査時における被検査体７１の冷却を良好に行うことができる。
【００５０】
以上、説明したように、上記実施形態に係る検査用治具によれば、被検査体７１の電極７２に接触される導電性を有する複数の接触子３３がＭＥＭＳ技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１を備えるので、被検査体７１が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、ＭＥＭＳ技術で作製された耐久性の高い検査用プローブ３１を用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。
【００５１】
また、検査用プローブ３１を交換してプローブブロック１２や被検査体ブロック１３を再利用することで、検査コストの削減を図ることができる。
しかも、パッケージング前のダイレベルの被検査体７１を、通常のパッケージ品と同等に容易にハンドリングして検査を行うことができ、既存の選別やバーンインシステムへも容易に適用させることができる。
【００５２】
また、検査用プローブ３１の配線がフレキシブルプリント配線板５１からなり、このフレキシブルプリント配線板５１がベース基板１５の接続コネクタ５３に接続可能とされているので、検査用プローブ３１を容易に交換することができる。これにより、検査用治具１１を構成するプローブブロック１２、被検査体ブロック１３及びベース基板１５の再利用の容易化を図ることができる。
【００５３】
次に、検査用治具の他の実施形態例について説明する。
図１５及び図１６に示すように、この検査用治具１１Ａは、片寄せ機構を備えた位置決め機構が設けられている。
片寄せ機構は、プローブブロック１２の固定ブロック２１に形成された突壁部１０１と、被検査体ブロック１３に形成された位置決め開口部１０２とから構成されている。突壁部１０１及び開口部１０２は、互いに対向する一方側の面がそれぞれ基準面１０１ａ，１０２ａとされており、これらの基準面１０１ａ，１０２ａが当接された状態で、検査用プローブ３１の接触子３３と被検査体７１の電極７２とが、その配列方向に位置決めされる。
【００５４】
また、被検査体ブロック１３の一方の開口部１０２には、基準面１０２ａと反対側の他側面に孔部１０３が形成されており、これらの孔部１０３には、ボールプランジャ１０４が嵌合されている。図１７及び図１８に示すように、ボールプランジャ１０４は、ボール１０５を有しており、このボール１０５が内部に設けられたスプリング（図示省略）によって基準面１０２ａ側へ向かって付勢されている。
【００５５】
このような片寄せ機構を有する位置決め機構を備えた検査用治具１１Ａでは、プローブブロック１２に被検査体ブロック１３が近接されると、固定ブロック２１の突壁部１０が被検査体ブロック１３の開口部１０２に差し込まれる。すると、一方側の突壁部１０１が、ボールプランジャ１０４のボール１０５によって押圧される。これにより、プローブブロック１２の固定ブロック２１と被検査体ブロック１３とが検査用プローブ３１の接触子３３の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢され、突壁部１０１及び開口部１０２のそれぞれの基準面１０１ａ，１０２ａ同士が当接される。したがって、検査用プローブ３１の接触子３３と、アライメントマーク８１を基準に位置決めされて保持された被検査体７１の電極７２とが、その配列方向に高精度に位置決めされる。
【００５６】
この検査用治具１１Ａでは、片寄せ機構を備えた位置決め機構を設けたことにより、第１位置決め機構及び第２位置決め機構での位置決めだけでなく、特に高い位置決め精度が要求される接触子３３及び電極７２の配列方向への位置決めを高精度に行うことができ、接触子３３の接点３５と電極７２との良好な接触状態を得ることができる。
【００５７】
なお、上記実施形態では、検査用プローブ３１側を上方へ向けて設置したプローブブロック１２に対して上方側から被検査体ブロック１３を近接させて検査する場合を例示して説明したが、保持した被検査体７１側を上方へ向けて設置した被検査体ブロック１３に対して上方側からプローブブロック１２を近接させ検査しても良い。
【００５８】
次に、上記の検査用治具１１，１１Ａに設けられた検査用プローブ３１を製造する場合について説明する。
検査用プローブ３１を製造するには、まず、図１９（ａ）に示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ（例えば、０．１ミクロン〜５．０ミクロン）になるように基板３２上にフォトレジスト４３を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。
【００５９】
図１９（ｂ）に示すように、基板３２上に金属膜からなる犠牲層４４を所望の材質と厚さで形成する。例えば、ＴｉとＣｕからなる犠牲層３４を、Ｔｉ／Ｃｕ＝（１００Å〜５００Å）／（１００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により加工する。
次に、図１９（ｃ）に示すように、不要なフォトレジスト４３と犠牲層４４を、例えば、リフトオフ法によって除去する。
【００６０】
図１９（ｄ）に示すように、基板３２上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層４５を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、ＴｉとＮｉ合金からなるシード層４５を、Ｔｉ／Ｎｉ合金＝（１００Å〜２０００Å）／（５００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により形成する。
【００６１】
印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子３３及び配線パターン３４を形成するためのフォトレジスト４６を所望の厚さ（例えば、１０ミクロン〜５０ミクロン）になるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト４６として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理（Post Exposure Bake）を適正条件で実施した後に現像処理を行う。
【００６２】
図１９（ｅ）に示すように、メッキ処理を施すことにより配線層４８を形成する。配線層４８は、例えば、Ｎｉ合金（ＮｉＣｏ，ＮｉＭｎ，ＮｉＦｅ，ＮｉＰｄ等）から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。
配線層４８の形成後、図１９（ｆ）に示すように、フォトレジスト４６の除去及びシード層４５の除去を行う。
ここで、基板３２が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板３２の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板３２の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。
【００６３】
次に、図１９（ｇ）に示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ３１とし、基板３２の裏面に溝４７を形成する。このとき、基板３２を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。
【００６４】
その後、図１９（ｈ）に示すように、選択エッチングによって犠牲層４４を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅（Ｃｕ）除去用液に一定時間浸漬して銅（Ｃｕ）成分を除去した後、チタニウム（Ｔｉ）除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウム（Ｔｉ）成分を除去する。
最後に、図１９（ｉ）に示すように、基板３２を溝４７の箇所で切断し、犠牲層４４を除去した部分における基板３２を除去する。
【００６５】
上記のように、ＭＥＭＳ技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子３３が形成された検査用プローブ３１を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ３１の製造コストを大幅に低減させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１１，１１Ａ：検査用治具、１２：プローブブロック、１３：被検査体ブロック、１５：ベース基板、２１：固定ブロック、２１ａ，２２ａ：観察用開口部、２２：支持ブロック、３１：検査用プローブ、３２：基板、３３：接触子、３６：被検査体押さえ、５１：フレキシブルプリント配線板、７１：被検査体、７２：電極、８１：アライメントマーク、９１，９５：位置決めピン（位置決め機構）、９２．９６：位置決め孔（位置決め機構）、１０１：突壁部（片寄せ機構）、１０１ａ，１０２ａ：基準面（片寄せ機構）、１０２：開口部（片寄せ機構）、１０４：ボールプランジャ（片寄せ機構）、Ｓ：空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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