(57)【要約】【課題】電子部品をプリント基板に搭載する作業の作業性を向上する技術を提供する。【解決手段】第１パワーモジュール２ａは、IGBT素子を封入する第１樹脂モールド６ａと、制御基板７に形成された複数の第１スルーホール８ａに挿入可能であって、第１樹脂モールド６ａから露出して相互に平行に延びる複数の第１制御端子９ａと、第１樹脂モールド６ａから離れて設けられ、複数の第１制御端子９ａを相互に位置決めする第１位置決め部材１０ａと、を備える。第１位置決め部材１０ａは、第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第１位置決め部材１０ａを複数の第１制御端子９ａに取り付ける作業が不要になるので、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に搭載する作業の作業性が向上する。【選択図】図１
2013030591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を封入する樹脂モールドと、
プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、
前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、
を備え、
前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、
電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品であって、
前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有する、
電子部品。
【請求項３】
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を相互に連結する連結具と、
を備える電子部品ユニットであって、
前記電子部品は、
素子を封入する樹脂モールドと、
プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、
前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、
を備えて構成され、
前記複数の電子部品間で前記位置決め部材が相互に係合することにより、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係が決まる、
電子部品ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品ユニットであって、
前記複数の電子部品は、第１の電子部品と、前記第１の電子部品に対して隣り合う第２の電子部品と、を含み、
前記第１の電子部品の前記位置決め部材には、前記第２の電子部品の前記位置決め部材に向かって突出して形成される凸部が形成されており、
前記第２の電子部品の前記位置決め部材には、前記凸部を収容可能であって、前記第１の電子部品の前記位置決め部材に向かって開口して形成される凹部が形成されている、
電子部品ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品ユニットであって、
前記凸部と前記凹部には、テーパー係合するテーパー面が夫々形成されている、
電子部品ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品ユニットであって、
前記凸部と前記凹部は、略V字状に形成されている、
電子部品ユニット。
【請求項７】
請求項３〜６の何れかに記載の電子部品ユニットであって、
前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有している、
電子部品ユニット。
【請求項８】
請求項２〜７の何れかに記載の電子部品ユニットであって、
前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、
電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、電子部品のリードが折れないようにプリント基板のスルーホールに挿入できるようにした電子部品の取り付け構造を開示している。この取り付け構造は、スルーホールを有するプリント基板と、スルーホールに通されるリードを有する電子部品と、プリント基板と電子部品との間に配置され、電子部品のリードをプリント基板のスルーホールに位置決めするためのリード穴を有する位置決め部材と、によって構成されている。そして、電子部品と位置決め部材は別々に成形されており、電子部品をプリント基板に取り付ける際には、予め、電子部品のリードを位置決め部材のリード穴に通しておく必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１６３６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の構成では、電子部品のリードを位置決め部材のリード穴に通しておくという作業が依然として残っている。従って、位置決め部材を用いずに電子部品をプリント基板に取り付けていた従来と比較して、作業性が全体として向上したかといえばそうとは言えない。
【０００５】
本願発明の目的は、電子部品をプリント基板に搭載する作業の作業性を向上する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の第１の観点によれば、素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備え、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、電子部品が提供される。以上の構成によれば、前記位置決め部材を前記複数の端子に取り付ける作業が不要になるので、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。
好ましくは、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有する。以上の構成によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が一層向上する。
本願発明の第２の観点によれば、複数の電子部品と、前記複数の電子部品を相互に連結する連結具と、を備える電子部品ユニットであって、前記電子部品は、素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備えて構成され、前記複数の電子部品間で前記位置決め部材が相互に係合することにより、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係が決まる、電子部品ユニットが提供される。以上の構成によれば、前記連結具によって相互に連結された前記複数の電子部品間の相対的な位置関係の公差を甘くしても、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係の精度を高めることができる。
好ましくは、前記複数の電子部品は、第１の電子部品と、前記第１の電子部品に対して隣り合う第２の電子部品と、を含み、前記第１の電子部品の前記位置決め部材には、前記第２の電子部品の前記位置決め部材に向かって突出して形成される凸部が形成されており、前記第２の電子部品の前記位置決め部材には、前記凸部を収容可能であって、前記第１の電子部品の前記位置決め部材に向かって開口して形成される凹部が形成されている。以上の構成で、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品を前記連結具で相互に連結する際に、前記凸部を前記凹部に収容させると、前記凸部の突出方向に対して直交する方向における、前記第１の電子部品の前記複数の端子と、前記第２の電子部品の前記複数の端子と、の位置決めが実現される。
好ましくは、前記凸部と前記凹部には、テーパー係合するテーパー面が夫々形成されている。以上の構成によれば、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品を前記連結具で相互に連結する際に、前記凸部を前記凹部に収容させる作業が容易になる。
好ましくは、前記凸部と前記凹部は、略V字状に形成されている。
好ましくは、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有している。以上の構成によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。
好ましくは、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、前記位置決め部材を前記複数の端子に取り付ける作業が不要になるので、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、制御基板に取り付ける前のパワーモジュールユニットの斜視図である。（第１実施形態）
【図２】図２は、位置決め部材の平面図である。（第１実施形態）
【図３】図３は、図１のA矢視図である。（比較例）
【図４】図４は、複数の位置決め部材の係合状態を示す平面図である。（第１実施形態）
【図５】図５は、図１のA矢視図である。（第１実施形態）
【図６】図６は、図１のB矢視図である。（比較例）
【図７】図７は、複数の位置決め部材の係合状態を示す平面図である。（第１実施形態）
【図８】図８は、図１のB矢視図である。（第１実施形態）
【図９】図９は、図１のA矢視部分拡大図である。（第２実施形態）
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１実施形態）
以下、図１〜８を参照しつつ、本願発明の第１実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示すように、パワーモジュールユニット１（電子部品ユニット）は、パワーモジュール２ａ〜２ｄ（複数の電子部品）と、パワーモジュール２ａ〜２ｄを相互に連結して冷却するための冷却器３（連結具）と、を備えて構成されている。
【００１１】
（冷却器３）
冷却器３は、第１アルミ板４ａと、第２アルミ板４ｂと、第３アルミ板４ｃと、これらのアルミ板４ａ〜４ｃを積層状態となるように相互に連結する複数のアルミ板連結具５と、によって構成されている。
【００１２】
（第１パワーモジュール２ａ）
第１パワーモジュール２ａは、図示しないIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子（素子）を封入した第１樹脂モールド６ａ（樹脂モールド）と、制御基板７（プリント基板）に形成された５つの第１スルーホール８ａ（スルーホール）に挿入可能であって、樹脂モールド６から露出して相互に平行に延びる５本の第１制御端子９ａ（端子）と、第１樹脂モールド６ａから離れて設けられ、５本の第１制御端子９ａを相互に位置決めする第１位置決め部材１０ａ（位置決め部材）と、図示しない電力端子と、を備えている。
【００１３】
図１に示すように、冷却器３の第１アルミ板４ａと第２アルミ板４ｂの間には、第１パワーモジュール２ａと第２パワーモジュール２ｂが挟持されている。同様に、冷却器３の第２アルミ板４ｂと第３アルミ板４ｃの間には、第３パワーモジュール２ｃと第４パワーモジュール２ｄが挟持されている。第１パワーモジュール２ａと第３パワーモジュール２ｃは、第２アルミ板４ｂを挟む位置関係にある。第２パワーモジュール２ｂと第４パワーモジュール２ｄも、第２アルミ板４ｂを挟む位置関係にある。各パワーモジュール２ａ〜２ｄは、何れも同じ姿勢で冷却器３に保持されている。各アルミ板４ａ〜４ｃと各パワーモジュール２ａ〜２ｄの間には、図示しない伝熱シート（伝熱部材、伝熱手段）が挿入されている。
【００１４】
ここで、「端子並列方向」と「モジュール積層方向」、「基板法線方向」を定義する。「端子並列方向」とは、第１パワーモジュール２ａの複数の第１制御端子９ａの並列方向である。「モジュール積層方向」は、各アルミ板４ａ〜４ｃが積層される方向、換言すれば各アルミ板４ａ〜４ｃが各パワーモジュール２ａ〜２ｄを挟持する方向である。図１に示すように、「端子並列方向」と「モジュール積層方向」は直交する関係にある。また、「基板法線方向」は、制御基板７の電子部品搭載面７ａに対して直交する方向である。従って、この「基板法線方向」は、「端子並列方向」にも「モジュール積層方向」にも直交する関係にある。
【００１５】
第２パワーモジュール２ｂは、第２樹脂モールド６ｂと、５本の第２制御端子９ｂと、第２位置決め部材１０ｂと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第２パワーモジュール２ｂは、第１パワーモジュール２ａと同一形状である。
【００１６】
第３パワーモジュール２ｃは、第３樹脂モールド６ｃと、５本の第３制御端子９ｃと、第３位置決め部材１０ｃと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第３パワーモジュール２ｃは、第１パワーモジュール２ａと同一形状である。
【００１７】
第４パワーモジュール２ｄは、第４樹脂モールド６ｄと、５本の第４制御端子９ｄと、第４位置決め部材１０ｄと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第４パワーモジュール２ｄは、第１パワーモジュール２ａと同一形状である。
【００１８】
（第１位置決め部材１０ａ：図１〜２）
第１位置決め部材１０ａは、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時成形される樹脂部材である。図２に示すように、位置決め部材１０は、平面視矩形をベースとした形状となっており、その四辺に、端子並列方向位置決め凸部１１、端子並列方向位置決め凹部１２、モジュール積層方向位置決め凸部１３、モジュール積層方向位置決め凹部１４が形成されている。
【００１９】
端子並列方向位置決め凸部１１は、モジュール積層方向に窄まりながら突出するように形成された等脚台形状の凸部である。端子並列方向位置決め凸部１１は、第１テーパー面１１ａ（テーパー面）と第２テーパー面１１ｂ（テーパー面）、積層方向対向面１１ｃを有する。第１テーパー面１１ａと第２テーパー面１１ｂは、等脚台形状の斜辺に相当している。積層方向対向面１１ｃは、第１テーパー面１１ａと第２テーパー面１１ｂの間に配置されている。積層方向対向面１１ｃは、モジュール積層方向に対して直交している。
【００２０】
端子並列方向位置決め凹部１２は、モジュール積層方向に窄まりながら窪むように形成された等脚台形状の凹部である。端子並列方向位置決め凹部１２は、第１テーパー面１２ａ（テーパー面）と第２テーパー面１２ｂ（テーパー面）、積層方向対向面１２ｃを有する。第１テーパー面１２ａと第２テーパー面１２ｂは、等脚台形状の斜辺に相当している。積層方向対向面１２ｃは、第１テーパー面１２ａと第２テーパー面１２ｂの間に配置されている。積層方向対向面１２ｃは、モジュール積層方向に対して直交している。
【００２１】
図２に示すように、端子並列方向位置決め凸部１１と端子並列方向位置決め凹部１２は、略合同な形状である。従って、端子並列方向位置決め凹部１２は、端子並列方向位置決め凸部１１を収容可能となっている。
【００２２】
モジュール積層方向位置決め凸部１３は、端子並列方向に窄まりながら突出するように形成された二等辺三角形状（略V字状）の凸部である。モジュール積層方向位置決め凸部１３は、第１テーパー面１３ａ（テーパー面）と第２テーパー面１３ｂ（テーパー面）を有する。第１テーパー面１３ａと第２テーパー面１３ｂは、二等辺三角形状のモジュール積層方向位置決め凸部１３の斜辺に相当している。なお、モジュール積層方向位置決め凸部１３に対してモジュール積層方向に隣り合うように、端子並列方向対向面１３ｃが形成されている。
【００２３】
モジュール積層方向位置決め凹部１４は、端子並列方向に窄まりながら窪むように形成された二等辺三角形状（略V字状）の凹部である。モジュール積層方向位置決め凹部１４は、第１テーパー面１４ａ（テーパー面）と第２テーパー面１４ｂ（テーパー面）を有する。第１テーパー面１４ａと第２テーパー面１４ｂは、二等辺三角形状のモジュール積層方向位置決め凹部１４の斜辺に相当している。なお、モジュール積層方向位置決め凹部１４に対してモジュール積層方向に隣り合うように、端子並列方向対向面１４ｃが形成されている。
【００２４】
図２に示すように、モジュール積層方向位置決め凸部１３とモジュール積層方向位置決め凹部１４は、略合同な形状である。従って、モジュール積層方向位置決め凹部１４はモジュール積層方向位置決め凸部１３を収容可能となっている。
【００２５】
（第１位置決め部材１０ａの第１技術的意義：図１）
前述したように、第１位置決め部材１０ａは、第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時に成形されている。また、モールド成形時においては、５本の第１制御端子９ａの並列状態は良好である。換言すれば、モールド成形時において、５本の第１制御端子９ａは所望のピッチで相互に略平行な状態となっている。従って、第１位置決め部材１０ａの存在によれば、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に取り付ける際に、５本の第１制御端子９ａの並列状態が良好に維持されているので、５本の第１制御端子９ａを５つの第１スルーホール８ａに容易に挿入することができ、もって、取付作業性が良好となる。
【００２６】
第２位置決め部材１０ｂや第３位置決め部材１０ｃ、第４位置決め部材１０ｄについても同様である。
【００２７】
（各位置決め部材１０ａ〜１０ｄの第２技術的意義：図３〜５）
しかしながら、図３に示すように、モジュール積層方向において冷却器３の第２アルミ板４ｂを挟んで隣り合う第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第３パワーモジュール２ｃの第３樹脂モールド６ｃのピッチPには、高い精度を期待することはできない。なぜなら、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第２アルミ板４ｂとの間や、第３パワーモジュール２ｃの第３樹脂モールド６ｃと第２アルミ板４ｂとの間には、伝熱シートが介装されているからである。従って、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第３パワーモジュール２ｃの第３樹脂モールド６ｃのピッチPは、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａが挿入される第１スルーホール８ａと、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃが挿入される第３スルーホール８ｃとのピッチQに一致させることが困難である。それに加えて、第１制御端子９ａ（第３制御端子９ｃ）を第１スルーホール８ａ（第３スルーホール８ｃ）に挿入してからハンダ付けすることを考慮すれば、第１スルーホール８ａの内径を第１制御端子９ａの外径と比較して十分に大きくすることはできない。従って、例えば図３に示すようにピッチPがピッチQよりも小さい場合、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃを第３スルーホール８ｃへ、夫々挿入させる作業は極めて煩雑になる。
【００２８】
これに対し、本実施形態では、図１に示すように、第１位置決め部材１０ａが第１制御端子９ａに形成されており、第３位置決め部材１０ｃが第３制御端子９ｃに形成されている。そして、図１に示すように各パワーモジュール２ａ〜２ｄが冷却器３によって相互に連結された状態で、図４に示すように、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａと第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃは、モジュール積層方向において相互に係合している。
【００２９】
具体的に言えば、図４において、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａの端子並列方向位置決め凸部１１の積層方向対向面１１ｃは、第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃの端子並列方向位置決め凹部１２の積層方向対向面１２ｃと面接触している。そして、この係合により、第１パワーモジュール２ａと第３パワーモジュール２ｃの間で、第１制御端子９ａと第３制御端子９ｃの相対的な位置関係が一意に決められる。
【００３０】
詳しく言えば、図５に示すように、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａの先端９ａL近傍に設けられた第１位置決め部材１０ａと、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃの先端９ｃL近傍に設けられた第３位置決め部材１０ｃと、の係合により、第１制御端子９ａが第２制御端子９ｂに対して傾斜することで、第１パワーモジュール２ａと第３パワーモジュール２ｃの間で、第１制御端子９ａの先端９ａLと第３制御端子９ｃの先端９ｃLとの間の距離Rが、第１スルーホール８ａと第３スルーホール８ｃのピッチQに一致する。そして、これにより、例えピッチPがピッチQよりも小さくても、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃを第３スルーホール８ｃへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。
【００３１】
以上に、第１位置決め部材１０ａと第３位置決め部材１０ｃの係合による第２技術的意義を説明したが、この第２技術的意義は、第２パワーモジュール２ｂと第４パワーモジュール２ｄとの間においても同様に発揮される。
【００３２】
（各位置決め部材１０ａ〜１０ｄの第３技術的意義：図６〜８）
また、図６に示すように、端子並列方向において隣り合う第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第２パワーモジュール２ｂの第２樹脂モールド６ｂのピッチSには、高い精度を期待することはできない。なぜなら、冷却器３による各パワーモジュール２ａ〜２ｄの連結の作業性を優先すべく、冷却器３に対する各パワーモジュール２ａ〜２ｄの取付公差は甘く設定してあるからである。従って、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第２パワーモジュール２ｂの第２樹脂モールド６ｂのピッチSは、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａが挿入される第１スルーホール８ａと、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂが挿入される第２スルーホール８ｂとのピッチTに一致させることが困難である。それに加えて、第１制御端子９ａ（第２制御端子９ｂ）を第１スルーホール８ａ（第２スルーホール８ｂ）に挿入してからハンダ付けすることを考慮すれば、第１スルーホール８ａの内径を第１制御端子９ａの外径と比較して十分に大きくすることはできない。従って、例えば図６に示すようにピッチSがピッチTよりも小さい場合、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂを第２スルーホール８ｂへ、夫々挿入させる作業は極めて煩雑になる。
【００３３】
これに対し、本実施形態では、図１に示すように、第１位置決め部材１０ａが第１制御端子９ａに形成されており、第２位置決め部材１０ｂが第２制御端子９ｂに形成されている。そして、図１に示すように各パワーモジュール２ａ〜２ｄが冷却器３によって相互に連結された状態で、図７に示すように、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａと第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂは、端子並列方向において相互に係合している。
【００３４】
具体的に言えば、図７において、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａの端子並列方向対向面１３ｃは、第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂの端子並列方向対向面１４ｃと面接触している。そして、この係合により、第１パワーモジュール２ａと第２パワーモジュール２ｂの間で、第１制御端子９ａと第２制御端子９ｂの相対的な位置関係が一意に決められる。
【００３５】
詳しく言えば、図８に示すように、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａの先端９ａL近傍に設けられた第１位置決め部材１０ａと、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂの先端９ｂL近傍に設けられた第２位置決め部材１０ｂと、の係合により、第２制御端子９ｂが第１制御端子９ａに対して傾斜することで、第１パワーモジュール２ａと第２パワーモジュール２ｂの間で、第１制御端子９ａの先端９ａLと第２制御端子９ｂの先端９ｂLとの間の距離Uが、第１スルーホール８ａと第２スルーホール８ｂのピッチTに一致する。そして、これにより、例えピッチSがピッチTよりも小さくても、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂを第２スルーホール８ｂへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。
【００３６】
以上に、第１位置決め部材１０ａと第２位置決め部材１０ｂの係合による第３技術的意義を説明したが、この第３技術的意義は、第３パワーモジュール２ｃと第４パワーモジュール２ｄとの間においても同様に発揮される。
【００３７】
（端子並列方向位置決め凸部１１と端子並列方向位置決め凹部１２の技術的意義：図４）
図４に示すように、第１パワーモジュール２ａ（第１の電子部品）の第１位置決め部材１０ａと第３パワーモジュール２ｃ（第２の電子部品）の第３位置決め部材１０ｃは、モジュール積層方向において相互に係合している。この状態で、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａの端子並列方向位置決め凸部１１は、第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃに向かって突出している。また、第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃの端子並列方向位置決め凹部１２は、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａに向かって開口している。そして、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａの端子並列方向位置決め凸部１１は、第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃの端子並列方向位置決め凹部１２に収容されている。
【００３８】
そして、この収容により、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａと、第３パワーモジュール２ｃの第３位置決め部材１０ｃと、の端子並列方向における位置決めが実現される。従って、仮に、図１に示すように各パワーモジュール２ａ〜２ｄが冷却器３によって相互に連結された状態で、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第３パワーモジュール２ｃの第３樹脂モールド６ｃが端子並列方向においてズレてしまっていたとしても、上記の収容により、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａと、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃと、の端子並列方向におけるズレは解消され、もって、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第３パワーモジュール２ｃの第３制御端子９ｃを第３スルーホール８ｃへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。
【００３９】
以上に説明した、端子並列方向位置決め凸部１１と端子並列方向位置決め凹部１２の技術的意義は、第２パワーモジュール２ｂの第２樹脂モールド６ｂと第４パワーモジュール２ｄの第４樹脂モールド６ｄとの端子並列方向におけるズレにも同様に有効である。
【００４０】
（モジュール積層方向位置決め凸部１３とモジュール積層方向位置決め凹部１４の技術的意義：図７）
図７に示すように、第１パワーモジュール２ａ（第１の電子部品）の第１位置決め部材１０ａと第２パワーモジュール２ｂ（第２の電子部品）の第２位置決め部材１０ｂは、端子並列方向において相互に係合している。この状態で、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａのモジュール積層方向位置決め凸部１３は、第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂに向かって突出している。また、第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂのモジュール積層方向位置決め凹部１４は、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａに向かって開口している。そして、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａのモジュール積層方向位置決め凸部１３は、第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂのモジュール積層方向位置決め凹部１４に収容されている。
【００４１】
そして、この収容により、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａと、第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂと、のモジュール積層方向における位置決めが実現される。従って、仮に、図１に示すように各パワーモジュール２ａ〜２ｄが冷却器３によって相互に連結された状態で、第１パワーモジュール２ａの第１樹脂モールド６ａと第２パワーモジュール２ｂの第２樹脂モールド６ｂがモジュール積層方向においてズレてしまっていたとしても、上記の収容により、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａと、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂと、のモジュール積層方向におけるズレは解消され、もって、第１パワーモジュール２ａの第１制御端子９ａを第１スルーホール８ａへ、第２パワーモジュール２ｂの第２制御端子９ｂを第２スルーホール８ｂへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。
【００４２】
以上に説明した、モジュール積層方向位置決め凸部１３とモジュール積層方向位置決め凹部１４の技術的意義は、第３パワーモジュール２ｃの第３樹脂モールド６ｃと第４パワーモジュール２ｄの第４樹脂モールド６ｄとのモジュール積層方向におけるズレにも同様に有効である。
【００４３】
以上に本願発明の第１実施形態を説明したが、第１実施形態は、要するに、以下の特長を有している。
【００４４】
第１パワーモジュール２ａは、IGBT素子を封入する第１樹脂モールド６ａと、制御基板７に形成された複数の第１スルーホール８ａに挿入可能であって、第１樹脂モールド６ａから露出して相互に平行に延びる複数の第１制御端子９ａと、第１樹脂モールド６ａから離れて設けられ、複数の第１制御端子９ａを相互に位置決めする第１位置決め部材１０ａと、を備える。第１位置決め部材１０ａは、第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第１位置決め部材１０ａを複数の第１制御端子９ａに取り付ける作業が不要になるので、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に搭載する作業の作業性が向上する。
【００４５】
また、パワーモジュールユニット１は、複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄと、複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄを相互に連結する冷却器３（連結具）と、を備える。複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄ間で位置決め部材１０ａ〜１０ｄが相互に係合することにより、複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄ間で複数の制御端子９ａ〜９ｄの相対的な位置関係が決まる。以上の構成によれば、冷却器３によって相互に連結された複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄ間の相対的な位置関係の公差を甘くしても、複数のパワーモジュール２ａ〜２ｄ間で複数の制御端子９ａ〜９ｄの相対的な位置関係の精度を高めることができる。
【００４６】
また、例えば図７に示すように、第１パワーモジュール２ａ（第１の電子部品）の第１位置決め部材１０ａには、第２パワーモジュール２ｂ（第２の電子部品）の第２位置決め部材１０ｂに向かって突出して形成されるモジュール積層方向位置決め凸部１３が形成されている。第２パワーモジュール２ｂの第２位置決め部材１０ｂには、モジュール積層方向位置決め凸部１３を収容可能であって、第１パワーモジュール２ａの第１位置決め部材１０ａに向かって開口して形成されるモジュール積層方向位置決め凹部１４が形成されている。以上の構成で、第１パワーモジュール２ａと第２パワーモジュール２ｂを冷却器３で相互に連結する際に、モジュール積層方向位置決め凸部１３をモジュール積層方向位置決め凹部１４に収容させると、モジュール積層方向位置決め凸部１３の突出方向（即ち、端子並列方向）に対して直交する方向（即ち、モジュール積層方向）における、第１パワーモジュール２ａの複数の第１制御端子９ａと、第２パワーモジュール２ｂの複数の第２制御端子９ｂと、の位置決めが実現される。
【００４７】
また、モジュール積層方向位置決め凸部１３とモジュール積層方向位置決め凹部１４には、テーパー係合するテーパー面としての第１テーパー面１３ａ、第２テーパー面１３ｂ、第１テーパー面１４ａ、第２テーパー面１４ｂが夫々形成されている。第１テーパー面１３ａと第１テーパー面１４ａがテーパー係合する。第２テーパー面１３ｂと第２テーパー面１４ｂがテーパー係合する。以上の構成によれば、第１パワーモジュール２ａと第２パワーモジュール２ｂを冷却器３で相互に連結する際に、モジュール積層方向位置決め凸部１３をモジュール積層方向位置決め凹部１４に収容させる作業が容易になる。
【００４８】
また、モジュール積層方向位置決め凸部１３とモジュール積層方向位置決め凹部１４は、略V字状に形成されている。
【００４９】
また、第１位置決め部材１０ａは、第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第１位置決め部材１０ａを複数の第１制御端子９ａに取り付ける作業が不要になるので、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に搭載する作業の作業性が向上する。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、図９を参照しつつ、本願発明の第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００５１】
本実施形態において第１位置決め部材１０ａは、複数の第１制御端子９ａを複数の第１スルーホール８ａに挿入した際に、制御基板７の電子部品搭載面７ａに接触することで、複数の第１制御端子９ａの、複数の第１スルーホール８ａへの挿入長さを決定する、挿入長さ決定部１５ａを有している。挿入長さ決定部１５ａは、第１位置決め部材１０ａから制御基板７に向かって所定長、突出して形成されている。なお、挿入長さ決定部１５ａの先端には、第１スルーホール８ａの近傍に形成された孔１６ａに挿入される突出部１７ａが形成されている。
【００５２】
第３位置決め部材１０ｃも同様に、挿入長さ決定部１５ｃを有している。挿入長さ決定部１５ｃは、第３位置決め部材１０ｃから制御基板７に向かって所定長、突出して形成されている。なお、挿入長さ決定部１５ｃの先端には、第３スルーホール８ｃの近傍に形成された孔１６ｃに挿入される突出部１７ｃが形成されている。第２位置決め部材１０ｂと第４位置決め部材１０ｄについても同様である。
【００５３】
以上に本願発明の第２実施形態を説明したが、第２実施形態は、要するに、以下の特長を有している。
【００５４】
第１位置決め部材１０ａは、複数の第１制御端子９ａを複数の第１スルーホール８ａに挿入した際に、制御基板７に接触することで、複数の第１制御端子９ａの、複数の第１スルーホール８ａへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部１５ａを有している。以上の構成によれば、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に搭載する作業の作業性が向上する。
【符号の説明】
【００５５】
１  パワーモジュールユニット
２ａ  第１パワーモジュール
３  冷却器
９ａ  第１制御端子
１０ａ  第１位置決め部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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