(57)【要約】【課題】ガラス基板の強度が低下する可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および機器を提供する。【解決手段】入力装置Ｘ１は、透光性を有したガラス基板２と、ガラス基板２上に設けられた検出電極３ａ，４ａと、ガラス基板２上に設けられておりかつ検出電極３ａ，４ａと電気的に接続された配線導体７と、を備え、ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６が設けられている。【選択図】図４
2013050781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有したガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられた検出電極と、
前記ガラス基板上に設けられておりかつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備え、
前記ガラス基板と前記配線導体との間に樹脂部材が設けられていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記配線導体は、複数設けられており、
複数の前記配線導体が配線導体群を構成しており、
前記樹脂部材は、前記ガラス基板と、前記配線導体群の全部の配線導体との間に設けられている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
断面視して、前記樹脂部材の端部における表面は、傾斜面をなしている、請求項１または２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記ガラス基板上に遮光部材をさらに備え、
前記樹脂部材は、前記遮光部材を覆うように設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルが収容された第１筐体と、を備えた表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルは、液晶表示パネルである、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の表示装置を第２筐体に備えた機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、使用者が入力操作した箇所を入力位置として検出する入力装置、表示装置、および機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置としては、例えば、指と検出電極との間での静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。このような入力装置は、ガラス基板と、ガラス基板上に設けられた検出電極と、ガラス基板上に設けられておりかつ検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９７２８３号公報
【特許文献２】特開２００８−３１０５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の入力装置では、ガラス基板に直接、配線導体が設けられているため、ガラス基板の強度が低下する可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガラス基板の強度が低下する可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および機器に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の入力装置における一態様は、透光性を有したガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられた検出電極と、前記ガラス基板上に設けられておりかつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備え、前記ガラス基板と前記配線導体との間に樹脂部材が設けられている。
【０００７】
本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルが収容された第１筐体と、を備える。
【０００８】
本発明の機器における一態様は、本発明に係る表示装置を第２筐体に備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の入力装置、表示装置、および機器は、ガラス基板の強度が低下する可能性を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。
【図４】図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。
【図５】ガラス基板の破壊強度の測定方法を示す図であり、（ａ）は、測定装置の概略構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。
【図６】加重印加位置ａ〜ｅに対する、配線導体が形成された部位の破壊強度と、配線導体が形成されていない部位の破壊強度との関係をグラフで示した図である。
【図７】（ａ）は、配線導体が形成されていない部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面であり、（ｂ）は、配線導体が形成された部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。
【図８】ガラス基板の裏面と配線導体との間に樹脂部材を設けた場合における、ガラス基板の破壊強度の測定方法を示す図であり、（ａ）は、測定装置の概略構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）中に示した切断線Ｖ−Ｖに沿って切断した断面図である。
【図９】樹脂部材が形成された部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。
【図１０】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図１１】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１３】図１３中に示した切断線ＶＩ−ＶＩに沿って切断した断面図である。
【図１４】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１５】図１５中に示した切断線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥＩと、入力領域ＥＩの外側に位置する外側領域ＥＯとを有している。なお、静電容量方式のタッチパネルに代えて、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルを用いてもよい。
【００１４】
図１〜図４に示すように、入力装置Ｘ１は、ガラス基板２を備えている。
【００１５】
ガラス基板２は、入力領域ＥＩにおいて後述する第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂを支持する役割を担うとともに、外側領域ＥＯにおいて後述する配線導体７を支持する役割を担う部材である。ガラス基板２は、操作面２ａ、操作面２ａの反対側に位置する背面２ｂ、および操作面２ａと背面２ｂとに隣接する端面２ｃを有している。
【００１６】
ガラス基板２は、透光性および絶縁性を有している。すなわち、ガラス基板２は、操作面２ａおよび背面２ｂに対して交差する方向に光を適切に透過することが可能な構成とされている。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。また、本実施形態に係るガラス基板２の平面視形状は角部が丸みを帯びている略矩形状とされているが、これには限られない。角部が丸みを帯びていなくともよいし、ガラス基板２の平面視形状が例えば円形状、多角形状であってもよい。
【００１７】
ここで、本実施形態では、ガラス基板２として、イオン交換によって化学強化された強化ガラスが用いられている。このため、ガラス基板２は例えば次のような方法で作製される。すなわち、カリウムイオンの入った水溶液にガラスを接触させて熱を加えることにより、ガラス表面のナトリウムイオンをカリウムイオンに置換する。ガラス表面のナトリウ
ムイオンがカリウムイオンに置換されるので、ガラス表面に圧縮応力層が形成される。つまり、カリウムイオンはナトリウムイオンより大きいため、ナトリウムイオンの抜けた穴をより大きなカリウムイオンで塞ぐことで、より強い圧縮応力を分子レベルで得ることが可能となる。このようにして、化学強化されたガラス基板２が作製される。
【００１８】
また、図１〜図３に示すように、入力領域ＥＩに対応するガラス基板２の背面２ｂ上には、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および絶縁体５が設けられている。
【００１９】
第１検出電極３ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｙ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第１検出電極３ａは、ガラス基板２の背面２ｂ上に、Ｘ方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第１検出電極３ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００２０】
第１接続電極３ｂは、隣り合う第１検出電極３ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第１接続電極３ｂは、ガラス基板２の背面２ｂ上に設けられている。
【００２１】
第２検出電極４ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｘ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第２検出電極４ａは、ガラス基板２の背面２ｂ上に、Ｙ方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第２検出電極４ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００２２】
第２接続電極４ｂは、隣り合う第２検出電極４ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第２接続電極４ｂは、第１接続電極３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨ぐように、絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１接続電極３ｂを覆うようにガラス基板２の背面２ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化珪素、あるいは窒化珪素等が挙げられる。
【００２３】
上述の第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２４】
また、図４に示すように、外側領域ＥＯに対応するガラス基板２の背面２ｂ上には、樹脂部材６および配線導体７が設けられている。
【００２５】
樹脂部材６は、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減するための役割を担う部材である。樹脂部材６は、ガラス基板２の背面２ｂ上に設けられている。すなわち、樹脂部材６は、ガラス基板２の背面２ｂと配線導体７との間に位置している。樹脂部材６は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透明樹脂から構成される。
【００２６】
配線導体７は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａに電圧を印加するための役割を担う部材である。配線導体７は、その一端部が第１検出電極３ａおよび第２検出電極４
ａと電気的に接続され、その他端部が外部導通領域Ｇ１に位置している。本実施形態では、配線導体７は、複数設けられており、図１の上面視して左側において、配線導体群７１を構成している。本実施形態では、配線導体群７１の全部の配線導体７が、樹脂部材６上に設けられている。
【００２７】
配線導体７は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは化学気相成長法が挙げられる。
【００２８】
また、図２〜図４に示すように、入力領域ＥＩおよび外側領域ＥＯに対応するガラス基板２の背面２ｂ上には、保護部材８が設けられている。
【００２９】
保護部材８は、検出電極３ａ，４ａおよび配線導体７を保護するための役割を担う部材である。このため、保護部材８は、検出電極３ａ，４ａおよび配線導体７を覆うようにガラス基板２の背面２ｂ上に設けられている。保護部材８の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいは二酸化珪素等が挙げられる。保護部材８を形成する方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法等が挙げられる。
【００３０】
なお、図４に示すように、保護部材８は、基体２の端面２ｃから所定距離Ｌ１以上離れて設けられていることが好ましい。本実施形態では、この所定距離Ｌ１は、０．８５〜１．１５ｍｍである。保護部材８が所定距離Ｌ１以上離れて設けられているので、基体２の端面２ｃを研磨する際に、保護部材８が基体２の背面２ｂから剥がれてしまう可能性を低減できる。
【００３１】
さらに、図２〜図４に示すように、入力領域ＥＩおよび外側領域ＥＯに対応するガラス基板２の操作面２ａ上には、粘着材９を介して操作面保護フィルム１０が設けられている。
【００３２】
操作面保護フィルム１０は、基体２の操作面２ａを保護するための役割を担う部材である。操作面保護フィルム１０としては、例えば、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ゴム系粘着材、ウレタン系粘着材等が挙げられる。
【００３３】
本実施形態では、ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６が設けられているので、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００３４】
ここで、ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６が設けられていると、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる理由について以下に詳述する。
【００３５】
まず、図５に示すように、ガラス基板２０と、ガラス基板２０を支持する支持体２１とを備えた測定装置Ｑ１を用意して、ガラス基板２０の裏面２０ｂに直接、アルミニウムからなる配線導体２２を形成した。なお、ガラス基板２０は、強化ガラスを用いた。そして、配線導体２２が形成された部位Ａ１に対応するガラス基板２０の表面２０ａに、図示しない押し治具を図５（ｂ）に示す矢印の方向に向けて押し当て、加重を印加し、ガラス基板２０の破壊強度を測定した。具体的には、図５（ａ）に示すように、部位Ａ１に対応するガラス基板２０の表面２０ａにおけるａ〜ｅの５個所に押し治具を押し当て、ガラス基板２０の破壊強度を測定した。また、配線導体２２が形成されていない部位Ｂ１に対応するガラス基板２０の表面２０ａに、図示しない押し治具を図５（ｂ）に示す矢印の方向に
向けて押し当て、加重を印加し、ガラス基板２０の破壊強度を測定した。具体的には、図５（ａ）に示すように、部位Ｂ１に対応するガラス基板２０の表面２０ａにおけるａ〜ｅの５個所に押し治具を押し当て、ガラス基板２０の破壊強度を測定した。なお、押し治具の加重速度は１０ｍｍ／ｍｉｎである。また、破壊強度とは、破壊時に材料に生じる公称応力のことをいう。
【００３６】
図６は、加重印加位置ａ〜ｅに対する、配線導体２２が形成された部位Ａ１の破壊強度と、配線導体２２が形成されていない部位Ｂ１の破壊強度との関係をグラフで示した図である。図６に示すように、加重印加位置ａ〜ｅ共に、配線導体２２が形成された部位Ａ１が、配線導体２２が形成されていない部位Ｂ１よりも破壊強度が低くなっていることが判る。すなわち、ガラス基板２０の裏面２０ｂに直接配線導体２２を形成すると、配線導体２２を形成した部位において、ガラス基板２０の強度が低下する。この理由について、以下、説明する。
【００３７】
図７（ａ）は、配線導体２２が形成されていない部位Ｂ１におけるガラス基板２０の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面であり、図７（ｂ）は、配線導体２２が形成された部位Ａ１におけるガラス基板２０の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。なお、カリウムの濃度分布は、電子線マイクロ分析によって求められる。図７（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス基板２０の裏面２０ｂ近傍の領域に圧縮応力層が形成されている。本実施形態では、圧縮応力層は、ガラス基板２０の裏面２０ｂから１７μｍまでの領域に形成されている。図７（ａ）では、圧縮応力層にカリウムが一様に分布していることが判る。図７（ｂ）では、配線導体２２の形成領域近傍の圧縮応力層における部位Ｃ１において、カリウムが極端に集中していることが判る。当該部位Ｃ１においてカリウムが極端に集中するのは、ガラス基板２０と配線導体２２との化学反応によるものと推察されるが、詳細は明らかではない。
【００３８】
このように、ガラス基板２０の裏面２０ｂに直接、配線導体２２を形成すると、配線導体２２の形成領域近傍の圧縮応力層における部位Ｃ１において、カリウムが極端に集中してしまうことになる。すなわち、カリウムが極端に集中してしまう部位Ｃ１とそれ以外の部位とが圧縮応力層にできてしまうため、当該部位Ｃ１とそれ以外の部位との境界を起点としてガラス基板２０にクラックが生じ易くなり、ガラス基板２０の強度が低下することになる。なお、これは、ガラス基板２０の裏面２０ｂと配線導体２２との間に二酸化ケイ素層を設けた場合であっても同様である。
【００３９】
そこで、図８に示すように、ガラス基板２０の裏面２０ｂと配線導体２２との間に樹脂部材２３を設けた。この樹脂部材２３は、樹脂部材６と同様の材料から構成される。
【００４０】
図９は、樹脂部材２３が形成された部位Ａ２におけるガラス基板２０の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。ここで、樹脂部材２３上には配線導体２２が形成されている。図９では、ガラス基板２０の裏面２０ｂに樹脂部材２３が形成された場合であっても、圧縮応力層にはカリウムが一様に分布していることが判る。圧縮応力層にカリウムが一様に分布しているので、図７（ｂ）に示すガラス基板２０と比べて、ガラス基板２０の強度を向上させることができる。
【００４１】
このように、本実施形態では、入力装置Ｘ１において、ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６を設けているので、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００４２】
ここで、入力装置Ｘ１における実際のガラス基板２単体の破壊強度を測定したところ、破壊強度の平均値は４７１Ｎであった（サンプル数１５）。また、本実施形態のように、
ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６を設けた場合におけるガラス基板２の破壊強度を測定したところ、破壊強度の平均値は５７４Ｎであった（サンプル数２０）。このように、入力装置Ｘ１において、ガラス基板２と配線導体７との間に樹脂部材６を設けると、ガラス基板２の強度が向上することが判る。なお、ガラス基板２の背面２ｂに直接、配線導体７を形成した場合におけるガラス基板２の破壊強度の平均値は１９７Ｎであった（サンプル数１５）。
【００４３】
次に、上記の入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００４４】
入力領域ＥＩに対応するガラス基板２の操作面２ａに、操作面保護フィルム１０を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と検出電極３ａ，４ａとの間の静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指Ｆ１と検出電極３ａ，４ａとの間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。なお、入力装置Ｘ１が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。
【００４５】
以上のように、上記の入力装置Ｘ１では、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００４６】
次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図１０を参照しながら説明する。
【００４７】
図１０に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１と、入力装置Ｘ１に対向して配置される液晶表示装置Ｚ１とを備えている。
【００４８】
液晶表示装置Ｚ１は、液晶表示パネル１０１、バックライト１０２、および第１筐体１０３を備えている。
【００４９】
液晶表示パネル１０１は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。なお、液晶表示パネル１０１の代わりに、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等の表示パネルであってもよい。バックライト１０２は、光源１０２ａおよび導光板１０２ｂを備えている。光源１０２ａは、導光板１０２ｂに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成される。なお、ＬＥＤの代わりに、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＥＬ（Electro-Luminescence）であってもよい。導光板１０２ｂは、液晶表示パネル１０１の下面全体にわたって、光源１０２ａからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。
【００５０】
第１筐体１０３は、液晶表示パネル１０１およびバックライト１０２を収容する役割を担うものであり、上側筐体１０３ａおよび下側筐体１０３ｂを含んで構成される。表示装置用筐体１０３の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００５１】
ここで、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、両面テープ１０４を介して接着される。すなわち、入力装置Ｘ１におけるガラス基板２の背面２ｂが液晶表示パネル１０１の主面に対向して配置されるように、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とが、両面テープ１０４を介して接着される。なお、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１との固定方法に使用される固定用部材は両面テープ１０４には限られず、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂等の接着部材、あるいは入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とを物理的に固定する固定構造体であってもよい。また、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、互いに接して配置されていてもよいし、隙間を空けて配置されていてもよい。
【００５２】
このように、入力装置Ｘ１は、液晶表示装置Ｚ１の液晶表示パネル１０１を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域ＥＩを入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１におけるガラス基板２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００５３】
表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を備えているので、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００５４】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｐ１について、図１１を参照しながら説明する。
【００５５】
図１１に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｐ１は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ等の機器であって、表示装置Ｙ１と、音声入力部２０１と、音声出力部２０２と、キー入力部２０３と、第２筐体２０４とを備えている。
【００５６】
音声入力部２０１は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部２０２は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部２０３は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部２０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体２０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、およびキー入力部２０３を収容する役割を担う部材である。
【００５７】
他にも、携帯端末Ｐ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００５８】
携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１を備えているので、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００５９】
なお、上記では、携帯端末Ｐ１に音声入力部２０１を備えている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、携帯端末Ｐ１には音声入力部２０１は備えられていなくともよい。
【００６０】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｐ１の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の機器に備えられていてもよい。
【００６１】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００６２】
[変形例１]
図１２は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１３は、図１２中に示した切断線ＶＩ−ＶＩに沿って切断した断面図である。図１２および図１３において、図１および図４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、
その詳細な説明を省略する。
【００６３】
図１３に示すように、入力装置Ｘ２では、樹脂部材６の代わりに、樹脂部材６１を備えている。入力装置Ｘ２では、断面視して、樹脂部材６１の端部６１１における表面は、傾斜面６１１ａをなしている。表面が傾斜面６１１ａをなしているので、ガラス基板２の操作面２ａへ加わる応力を当該傾斜面６１１ａにおいてある程度緩和することができる。このため、ガラス基板２の強度が低下する可能性をより低減することができる。
【００６４】
なお、傾斜面６１１ａが曲面（凸曲面あるいは凹曲面）をなしていてもよい。傾斜面６１１ａが曲面をなしていると、ガラス基板２の操作面２ａへ加わる応力を当該傾斜面６１１ａにてより緩和することができる。
【００６５】
[変形例２]
図１４は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４中に示した切断線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って切断した断面図である。図１４および図１５において、図１および図４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１５に示すように、入力装置Ｘ３では、ガラス基板２の背面２ｂ上に遮光部材１１が設けられている。遮光部材１１は、入力装置Ｘ１の外側領域ＥＯを例えば黒色に加飾する役割を担う部材であるとともに、使用者から配線導体７が視認されてしまう可能性を低減するための役割を担う部材である。遮光部材１１の構成材料としては、例えば、カーボンを含む樹脂材料、酸化クロム、あるいは酸化チタン等が挙げられる。
【００６７】
入力装置Ｘ３では、樹脂部材６は、遮光部材１１を覆うように設けられている。すなわち、ガラス基板２の背面２ｂと配線導体７との間に、遮光部材１１および樹脂部材６が設けられている。変形例２のように、樹脂部材６は、遮光部材１１を覆うように設けられていても、上述の実施形態と同様に、ガラス基板２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００６８】
[変形例３]
上述した実施形態および上述した変形例は適宜に組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
Ｘ１〜Ｘ３  入力装置
Ｙ１  表示装置
Ｐ１  携帯端末（機器）
２  ガラス基板
３ａ  第１検出電極（検出電極）
４ａ  第２検出電極（検出電極）
６，６１  樹脂部材
７  配線導体
１１  遮光部材
１０１  液晶表示パネル（表示パネル）
１０３  第１筐体
２０４  第２筐体
【図１】
2013050781.tif 000003
【図２】
2013050781.tif 000004
【図３】
2013050781.tif 000005
【図４】
2013050781.tif 000006
【図５】
2013050781.tif 000007
【図６】
2013050781.tif 000008
【図７】
2013050781.tif 000009
【図８】
2013050781.tif 000010
【図９】
2013050781.tif 000011
【図１０】
2013050781.tif 000012
【図１１】
2013050781.tif 000013
【図１２】
2013050781.tif 000014
【図１３】
2013050781.tif 000015
【図１４】
2013050781.tif 000016
【図１５】
2013050781.tif 000017