(57)【要約】【課題】ディップ方式によってガラス素板からガラス基板を分離させる手法を確立し、ガラス基板の回収効率を向上させつつ、寸法精度や強度などの品質を向上させる。【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状をした区画１１６を加工パターン１２０によって形成された耐エッチング層１１２が一対の主表面に設けられたガラス素板１１０に対して、区画の内側を支持する支持ステップと、ガラス素板を支持した状態でエッチング液２２０に浸漬して、ガラス素板１１０の主表面をエッチング処理することにより、加工パターン１２０に沿ってガラス素板１１０を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板１００をガラス素板１１０から分離する分離ステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器用カバーガラスの形状をした区画を加工パターンによって形成された耐エッチング層が一対の主表面に設けられたガラス素板に対して、前記区画の内側を支持する支持ステップと、
前記ガラス素板を支持した状態でエッチング液に浸漬して、前記ガラス素板の主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離する分離ステップと、
を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項２】
前記耐エッチング層には複数の電子機器用カバーガラスとなる複数の区画が前記加工パターンによって形成され、
前記支持ステップでは前記複数の区画をそれぞれ支持することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項３】
前記支持ステップにおいて、支持体と、該支持体と磁力によって引き合うブロックによって前記ガラス素板を挟むことによって支持することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項４】
前記支持ステップにおいて、前記ブロックと磁力によって引き合うブロックを用いて前記ガラス素板を挟むことにより、該ガラス素板を積層して支持することを特徴とする請求項３に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項５】
前記支持ステップにおいて、前記支持体は上方から前記ガラス素板を吊下して支持することを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項６】
前記耐エッチング層において、前記区画は前記ガラス素板の縁を含まないように形成されていて、該区画の外周に前記ガラス素板の縁を含む枠部が形成されていて、かつ前記枠部には前記区画から縁まで至る複数の加工パターンが形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項７】
前記ガラス素板は、前記分離ステップよりも前に化学強化されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項８】
前記ガラス素板は、前記分離ステップよりも前に前記区画に印刷が施されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項９】
前記ガラス素板は、前記分離ステップよりも前に前記区画に透明導電膜が形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項１０】
電子機器用カバーガラスの形状をした区画を加工パターンによって形成された耐エッチング層が一対の主表面に設けられたガラス素板に対して、前記区画の内側を支持する支持体と、
前記ガラス素板を支持した状態でエッチング液に浸漬して、該ガラス素板の主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離するエッチング処理部と、
を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、例えばポインティングデバイス等のタッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンを含む携帯電話や、スレートＰＣ（Personal Computer）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器では、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側にカバーガラスが配置される。また、タッチセンサにおいても、センサ基板やタッチパネル用の透明導電膜（ＩＴＯ：Indium-tin-oxide）を保護するためにカバーガラスが配置される。
【０００３】
一般に、カバーガラスは、大きい一枚板のガラス素板から任意の形状のガラス基板を分離させ（外形加工）、この分離させたガラス基板にさらに印刷などの加工をすることにより製造される。ガラス素板からガラス基板を分離させる方法としては、機械加工だけでなく、エッチング処理を用いた方法が知られている。
【０００４】
特許文献１では、レジストパターンを主表面に形成したガラス素板をエッチング処理して、ガラス素板から所望の形状のガラス基板を分離させている。このようにエッチング処理で外形を形成することにより、端面は鏡面となって非常に高い平滑性を有し、機械加工では必ず生じるマイクロクラックが生じない。このため、携帯端末用カバーガラスに求められる高い強度を得ることができる。また、機械加工では困難な複雑な形状であっても、エッチング処理であれば容易に加工することができるという利点もある。
【０００５】
特許文献２は、電子装置用ガラス基板（携帯機器用カバーガラス）をエッチングによって外形加工（分離）する製造方法に関するものである。特許文献２には、下面が網目状になっている収納ケースに、ガラス素板をレジスト層で被覆された面を下面にして収容し、ガラス素板を水平に保持した状態で上下両面にシャワーエッチングを施すことが記載されている（段落００３２）。なお、下面からのエッチングは外形加工であり、上面のエッチングはスリミングである。このように収納ケースに収容することにより、小片化後のガラス基板の散乱を抑制できるとしている（段落００３３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６７０８６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５４５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エッチングの方式としてはシャワー方式のほか、エッチング液にワーク全体を浸漬させるディップ方式が知られている。このディップ方式は、複数のワークを同時にエッチング処理できる点で、シャワー方式に比べて生産性が高い方式である。しかしながら大きなガラス素板から小片のガラス基板を取り出すというエッチング処理においてディップ方式を採用した例はなく、現時点において手法は確立されていない。このようなエッチング処理においてディップ方式を採用することの困難性としては、ガラス素板を支持した状態でエッチング液に浸漬すると、分離したガラス基板がエッチング液の中で移動してしまう点にある。この移動により、ガラス基板が散逸して回収効率が低下したり、ガラス基板同士が衝突して欠けや傷を生じて品質が低下したりしてしまうおそれがある。
【０００８】
特に電子機器用のカバーガラスは、携帯機器であれば軽量化のために、薄さが求められる。このため、ガラス基板が薄くなるほどエッチング液の流れに伴って移動しやすく、また縁に欠けを生じやすい。またさらに、多数枚のガラス基板、および多数枚のガラス素板を一度に処理して生産効率を向上させることが望まれる。
【０００９】
ここで特許文献２に示されているように、収納ケースに収容してエッチング液に浸漬することも考えられる。しかし収納ケースに収容してあったとしても、分離して小片となったガラス基板の移動を抑制することはできない。特にエッチング液の流通が良くなるように下面を網目状にしたりすると、エッチング液の対流により、または収納ケースを引き上げる際のエッチング液の乱流により、ガラス基板が大きく移動してしまう。
【００１０】
また下面が網目状の収納ケースを用いると、網目状の部材では剛性が不足するため撓んでしまう。網目状の下面が撓むとき中央部が下がるため、これに伴ってガラス基板が移動してガラス素板の残部に衝突して欠けや傷を生じて不良となり、歩留まりが低下してしまうという問題がある。なおエッチング液は主成分が強酸性のフッ酸であるため、網目状の下面の材質が耐フッ酸性をもつ樹脂製となるために、材質によって剛性を得ることは難しい。
【００１１】
そこで本発明は、ディップ方式によってガラス素板からガラス基板を分離させる手法を確立し、ガラス素板から分離されたガラス基板の回収効率を向上させつつ、寸法精度や強度などの品質を向上させることのできる電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状をした区画を加工パターンによって形成された耐エッチング層が一対の主表面に設けられたガラス素板に対して、区画の内側を支持する支持ステップと、ガラス素板を支持した状態でエッチング液に浸漬して、ガラス素板の主表面をエッチング処理することにより、加工パターンに沿ってガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板をガラス素板から分離する分離ステップと、を含むことを特徴とする。
【００１３】
上記構成によれば、分離されるガラス基板が直接支持されているために、ディップ方式において分離されたガラス基板の移動を抑えることができ、ガラス基板の回収作業効率を向上させることができる。また分離したガラス基板同士が衝突することがないため、ガラス素板に欠けや傷が生じないことから、寸法精度や強度などの品質を向上させることができる。
【００１４】
耐エッチング層には複数の電子機器用カバーガラスとなる複数の区画が加工パターンによって形成され、支持ステップでは複数の区画をそれぞれ支持することが好ましい。複数の区画をそれぞれ支持するように構成したことにより、一枚のガラス素板から複数枚のガラス基板を分離させる場合に、ガラス基板の移動を抑制することができる。このためガラス基板同士がぶつかって欠けてしまうことを抑制し、品質の向上を図ることができ、歩留まりを改善することができる。また、分離されたガラス基板の移動を抑えることができるため、複数のガラス基板の回収作業効率を向上させることができる。
【００１５】
支持ステップにおいて、支持体と、支持体と磁力によって引き合うブロックによってガラス素板を挟むことによって支持することが好ましい。これにより、エッチングすべき加工パターンが支持体によって覆われないため、加工パターンにエッチング液を均一に接触させる（行き渡らせる）ことができる。このため、ガラス基板の端面におけるエッチング処理のむらを抑えることができ、ガラス基板の寸法精度および強度を向上させることができる。なお支持体とブロックは、両方が磁石であってもよく、一方が磁性体で他方が磁石（永久磁石または電磁石）であってもよい。
【００１６】
支持ステップにおいて、ブロックと磁力によって引き合うブロックを用いてガラス素板を挟むことにより、ガラス素板を積層して支持することが好ましい。これにより複数枚のガラス素板を一度に処理することが可能となり、処理効率を向上させることができる。
【００１７】
支持ステップにおいて、支持体は上方からガラス素板を吊下して支持することが好ましい。これにより、ガラス素板の下方には支持構造がないため、分離して落下した枠体を回収するための機構を簡略化することができる。
【００１８】
耐エッチング層において、区画はガラス素板の縁を含まないように形成されていて、区画の外周にガラス素板の縁を含む枠部が形成されていて、かつ枠部には区画から縁まで至る複数の加工パターンが形成されていることが好ましい。これにより枠部はエッチングによって分断されて枠の形状を構成しなくなるため、支持されているガラス基板にひっかかることなく円滑に落下させることができる。
【００１９】
ガラス素板は、分離ステップよりも前に化学強化されていることが好ましい。またガラス素板は、分離ステップよりも前に区画に印刷が施されていることが好ましい。またガラス素板は、分離ステップよりも前に区画にタッチパネル用の透明導電膜が形成されていることが好ましい。
【００２０】
ガラス素板の状態で各種の処理を行うことにより、ガラス基板の端縁をチャックによって傷つける機会が減少するため、不良率を減らして歩留まりを改善させることができる。またガラス素板に複数枚のガラス基板を区画する場合には、複数枚のガラス基板に同時に処理を施すことになるため、生産効率を向上させることができる。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造装置の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状をした区画を加工パターンによって形成された耐エッチング層が一対の主表面に設けられたガラス素板に対して、区画の内側を支持する支持体と、ガラス素板を支持した状態でエッチング液に浸漬して、ガラス素板の主表面をエッチング処理することにより、加工パターンに沿ってガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板をガラス素板から分離するエッチング処理部と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、エッチングすべき加工パターンは支持体によって覆われないため、ガラス素板の主表面における加工パターンの形成領域にエッチング液を均一に接触させることができる。このため、ガラス基板の端面におけるエッチング処理のむらを抑えることができ、ガラス基板の寸法精度および強度を向上させることができる。またガラス基板が支持されているために分離されたガラス基板の移動を抑えることができ、ガラス基板の回収作業効率を向上させることができる。またエッチング液中でガラス基板とその周囲の枠部とが分離することから、枠部がエッチング液から浮力を受けて自重が軽減されるために、溶解が進んで残りわずかな部位でガラス素板と繋がっている状態においても、その繋がっている部位が枠部の重量によって割れてしまうことを抑制することができる。ガラス基板の端縁に割れが生じないことから、不良率を減らして、歩留まりを改善することができる。またガラス基板の端縁の割れに起因するクラックによる強度低下を抑制することができ、割れた箇所が突出することによる寸法精度の低下を抑制することができるため、ガラス基板の品質を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ガラス素板から分離されたガラス基板の回収効率を向上させつつ、寸法精度や強度などの品質を向上させることのできる電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】携帯機器用カバーガラスのガラス基板およびガラス素板を説明する図である。
【図２】ガラス素板の支持ステップについて説明する図である。
【図３】ブロックと保持棒の構成の例を説明する図である。
【図４】エッチング処理部について説明する図である。
【図５】エッチングによってガラス基板を分離させる際の断面を段階的に説明する図である。
【図６】ガラス基板が分離した際の状態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００２６】
電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法および製造装置の実施形態について説明する。本実施形態でいう携帯機器とは、スマートフォンを含む携帯電話や、スレートＰＣ（Personal Computer）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器（携帯型電子機器）である。
【００２７】
図１は携帯機器用カバーガラスのガラス基板１００およびガラス素板１１０を説明する図であって、図１（ａ）はガラス基板１００を示す図、図１（ｂ）はガラス素板１１０を示す図、図１（ｃ）は耐エッチング層１１２を説明する図であって図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）に示すように、ガラス基板１００は、例えば携帯端末の表示画面を保護するカバーガラスとして用いられる。ガラス基板１００はおおむね矩形状である。また、ガラス基板１００には、例えばスピーカやマイクの音声入出力等に用いられる開口部１０４が設けられている。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１００は、大板のガラス素板１１０からエッチング処理によって分離される。図１（ｂ）では、エッチング後に各ガラス基板１００となる領域を、区画１１６として示している。なお本実施形態ではガラス素板１１０から複数枚のガラス基板１００を分離させる例について説明するが、ガラス素板１１０から１枚だけを分離させる場合であっても本発明を同様に適用することができる。
【００２９】
ガラス素板１１０は、溶融ガラスから直接シート状に成型したもの、あるいは、ある厚さに成型されたガラス体を所定の厚さに成型し、主表面を研磨又はエッチングして所定の厚さに仕上げたものを使用することができる。特に、ガラス素板１１０として溶融ガラスから直接シート状に成型したものを用いる場合には、ガラス素板１１０の主表面がマイクロクラックのない表面状態を有するため好ましい。溶融ガラスから直接シート状に成型する方法としては、ダウンドロー法、フロート法などが挙げられる。
【００３０】
ガラス素板１１０は、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、透明な結晶化ガラスなどで構成されていることが好ましい。中でも、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ及び／又はＮａ２Ｏを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましい。Ａｌ２Ｏ３は、後述する化学強化においてイオン交換性能を向上させるため有用である。Ｌｉ２Ｏは、化学強化においてＮａ＋イオンとイオン交換させるための成分である。Ｎａ２Ｏは、化学強化においてＫ＋イオンとイオン交換させるための成分である。ＺｒＯ２は、機械的強度を高めるために有用である。
【００３１】
図１（ｃ）に示すように、ガラス素板１１０の一対の主表面上に耐エッチング層１１２（レジスト層）が形成されている。耐エッチング層１１２はレジスト材を塗布した上で露光・現像して形成される。耐エッチング層１１２には、ガラス基板１００の区画１１６を形成する加工パターン１１４が形成される。加工パターン１１４とは、例えば、ガラス素板１１０の主表面が外部に露出しているパターンや、他の部分よりも層が薄いパターン等であって、エッチング液（エッチャント）によって食刻される領域である。本実施形態では、加工パターン１１４としてガラス素板１１０の主表面が外部に露出しているパターンを用いるものとして説明する。また、本実施形態では、加工パターン１１４において露出しているガラス素板１１０の領域を「加工パターンの形成領域」と称する。
【００３２】
また図１（ａ）に示すように、区画１１６はガラス素板１１０の縁を含まないように形成されていて、区画１１６の外周には、ガラス素板１１０の縁を含む枠部１１８が形成されている。枠部１１８は製品にならない領域である。そして枠部１１８には、区画１１６からガラス基板１００の縁まで至る複数の加工パターン１２０が形成されている。加工パターン１２０は、後述するように、枠部１１８を分断するために設けられる。
【００３３】
（支持ステップ）
図２はガラス素板１１０の支持ステップについて説明する図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は要部斜視図である。本発明においてガラス素板の支持ステップにおいては、区画１１６の内側を支持する。その具体例として本実施形態では、支持体１３２と、磁力によって支持体１３２と引き合うブロック１３０によってガラス素板１１０を挟むことによって支持する。
【００３４】
ブロック１３０は磁石である。本実施形態のように１枚のガラス素板１１０に複数の区画１１６を形成するとき、図２（ａ）に示すように、ブロック１３０はそれぞれの区画１１６の内側に配置される。支持ステップの段取りとしては、図２（ｂ）に示すように、まずブロック１３０を区画１１６に対応する位置に並べて、その上に１枚目の（一番下の）ガラス素板１１０を載置する。そして各区画１１６の内側に、次の段のブロック１３０を並べる。このとき上下のブロック１３０は、ガラス基板１００を挟んだ状態で磁力によって引き合って吸着する。一枚だけエッチング処理する場合はこれで完了であるが、複数枚を同時にエッチング処理する場合には必要な枚数（段数）に応じて積層する。
【００３５】
支持体１３２は、昇降機１４０（図４参照）によって吊下された状態で移動する構造体である。支持体１３２は複数の保持棒１３４を上方から垂下していて、区画と対応する位置に配置されている。複数の保持棒１３４は、互いに平行となるように、フレーム１３８によって連結されている。
【００３６】
図３はブロック１３０と保持棒１３４の構成の例を説明する図である。図３（ａ）は図２（ｂ）と同じ構成であって、ガラス素板１１０の両面をブロック１３０で挟み、ブロック１３０に保持棒１３４を吸着させている。
【００３７】
保持棒１３４はエッチング液で溶解しない樹脂によって形成されていて、下端に磁石１３６ａが埋め込まれている。ブロック１３０は、磁石（永久磁石）をエッチング液で溶解しない樹脂によってモールド（被覆）して形成している。なお保持棒１３４の磁石１３６ａは、磁石に変えて磁性体であってもよい。また、保持棒１３４全体を磁性体で構成し、樹脂によってモールドしてもよい。
【００３８】
なお保持棒１３４は、柔軟性（可撓性）を有することが好ましい。これにより多数の保持棒１３４を同時に複数のブロック１３０に吸着させる際に、若干の位置や寸法の誤差を吸収することができ、作業を容易にすることができる。
【００３９】
図３（ｂ）は、最上層のブロック１３０を用いずに、ガラス素板１１０に保持棒１３４を直接吸着させる構成である。図３（ｃ）は、保持棒１３４の磁石１３６ａに代えて、電磁石１３６ｂを備えた構成である。電磁石１３６ｂを用いると強い磁力を得やすく、またエッチング処理後に容易に保持棒１３４とブロック１３０を容易に分離させることができる。
【００４０】
このように、支持体１３２とブロック１３０によってガラス素板１１０を挟んで支持することにより、エッチングすべき加工パターン１１４、１２０が支持体１３２によって覆われないため、ガラス素板１１０における加工パターン１１４、１２０の形成領域にエッチング液を均一に接触させる（行き渡らせる）ことができる。このため、ガラス基板１００の端面におけるエッチング処理のむらを抑えることができ、ガラス基板１００の寸法精度および強度を向上させることができる。また支持体１３２はガラス素板の上下一方のみにあればよく、装置構成を簡略化することができる。またガラス素板１１０の外周を回り込むアーム等が必要ないため、支持構造を小型化することができる。
【００４１】
（分離ステップ）
図４はエッチング処理部２００について説明する図である。本実施形態の分離ステップにおいては、各区画１１６の内側を支持した状態でエッチング液に浸漬して、ガラス素板の主表面をエッチング処理することにより、加工パターン１２０に沿ってガラス素板１１０を溶解し、ガラス基板１００をガラス素板１１０から分離する。ここで、複数の保持棒１３４は、互いに平行状態を維持するように連結されている。このため、複数のガラス基板１００がガラス素板１１０から分離した際に、互いに隣り合うガラス基板１００同士の間には、間隔が空けられており、互いに隣り合うガラス基板１００同士の接触が回避される。
【００４２】
図４（ａ）に示すように、エッチング処理部２００は、分離ステップにおいてエッチング処理を行う処理槽２１０と、エッチング液２２０の温度を調節する温度調節層２３０を備えている。処理槽２１０には、落下した枠部１１８を捕獲するネット２１２と、気泡を放出してバブリングを行うノズル２１４が備えられている。ノズル２１４には、エアポンプ２１６によって空気が送り込まれる。また、エッチング液としては、フッ酸そのものや、フッ酸に硫酸や塩酸等を添加剤として加えた混酸を用いることができる。
【００４３】
温度調節層２３０には、不図示のヒーター及びチラーに接続された熱交換器２３２が備えられていて、一定の処理温度に維持される。温度調節層２３０内のエッチング液２２０はポンプ２３４によって送り出されて、フィルタ２３６によって塵埃を回収された後に処理槽２１０へと送り出される。処理槽２１０に増えた分のエッチング液２２０は、連通管２３８によって温度調節層２３０へと戻される。
【００４４】
処理槽２１０の上方には、支持体１３２およびガラス素板１１０を吊下して移動および昇降するための昇降機１４０が備えられている。昇降機１４０はレール１４２に沿って水平方向への移動が可能であり、またベルト１４４を駆動して支持体１３２を昇降させることができる。なお昇降機構はこの例に限定するものではなく、既知の様々な構成を利用することができる。例えばベルトに替えてチェーンを用いたり、ラックとピニオンの組み合わせを用いたり、母ネジとボール軸受を用いたりしてもよい。
【００４５】
図４（ｂ）はエッチング処理（分離ステップ）を説明する図である。昇降機１４０によって支持体１３２およびガラス素板１１０を下降させ、処理槽２１０内のエッチング液２２０内に浸漬する。エッチング処理中は、昇降機１４０を駆動させてガラス素板１１０を揺動させる。揺動は、例えば１〜５ｃｍ程度の距離を、１〜１０秒間に１往復程度させればよい。揺動の方向としては、水平方向、垂直方向のいずれでもよく、また途中で方向を変更してもよい。またエアポンプ２１６からノズル２１４に空気を送り、バブリングすることによってエッチング処理の効率を向上させることができる。
【００４６】
図５はエッチングによってガラス素板１１０からガラス基板１００を分離させる際の断面を段階的に説明する図である。図５（ａ）はエッチング前の状態を示していて、耐エッチング層１１２の間に加工パターン１１４が形成されている。加工パターン１１４の形成領域では、ガラス素板１１０が露出している。
【００４７】
図５（ｂ）に示すように、処理槽２１０においてエッチングが行われると、加工パターンに沿ってガラス素板１１０が溶解されて、両方の主表面の加工パターン１１４の形成領域に窪み１１４ａ、１１４ｂが形成される。
【００４８】
そして図５（ｃ）に示すように窪み１１４ａ、１１４ｂが連続することによって各ガラス基板１００が分離される。ガラス基板１００の端面には、厚さ方向の中央に形成された突出部１１４ｃと、突出部１１４ｃを中心に厚さ方向で対称な形状（又は厚さ方向でほぼ対称な形状）の傾斜面１１４ｄ及び傾斜面１１４ｅとが形成される。
【００４９】
分離した後もさらにエッチング処理を継続することにより、図５（ｄ）に示すように、突出部１１４ｃをなだらかにすることができる。
【００５０】
図６はガラス基板１００が分離した際の状態を説明する図である。図６（ａ）に示すように、ガラス基板１００が分離するとき、各ガラス基板１００は保持棒１３４とブロック１３０によって挟まれて支持されている。このためガラス基板１００は移動することがなく、図６（ｂ）に示すように、分離前の位置関係を保ったままで処理槽２１０から引き上げることができる。
【００５１】
また図６（ａ）に示すように、ガラス基板１００が分離すると同時に枠部１１８は脱落する。このとき、区画１１６からガラス基板１００の縁まで至る複数の加工パターン１２０（図１（ｂ）参照）が溶解することにより、枠部が複数のピースに分断される。これにより、枠の形状を構成しなくなるため、支持されているガラス基板にひっかかることなく円滑に落下させることができる。
【００５２】
落下した枠部１１８は、ネット２１２によって捕獲され、ネット２１２を引き上げることによって枠部１１８を回収することができる。なお枠部１１８を処理槽２１０の中に残しておくと不必要にエッチング液２２０を疲労させてしまうことから、１回ごとに取り出すことが好ましい。
【００５３】
処理槽２１０から引き出したガラス基板１００は、昇降機１４０によって不図示の洗浄槽に移動および浸漬されて、エッチング液を除去される。そして昇降機１４０によって、回収可能位置（作業台）まで移動し、ブロック１３０とガラス基板１００を順に取り外すことによって回収される。この段階までガラス基板１００が直接支持されているために、ディップ方式において分離されたガラス基板の移動を抑えることができる。したがって分離したガラス基板１００同士が衝突することがなく、ガラス素板に欠けや傷が生じないことから、寸法精度や強度などの品質を向上させることができる。
【００５４】
回収は作業員による手作業でもよく、ロボットハンドなどを有する回収装置を用いてもよい。このときもガラス基板の移動が抑えられているために、回収作業を効率的に行うことができる。
【００５５】
なお、上記実施形態では一度に複数枚のガラス素板１１０をエッチング処理し、かつ１枚のガラス素板１１０から複数枚のガラス基板１００を分離させる例について説明した。しかしガラス素板１１０を１枚ずつ処理することでもよく（枚葉式）、また１枚のガラス素板１１０から１枚のガラス基板１００を取り出す構成であっても、本発明を適用することができる。ただし、上記実施形態のように複数の区画１１６をそれぞれ支持するように構成することにより、一枚のガラス素板１１０から複数枚のガラス基板１００を分離させる場合に、ガラス基板同士がぶつかって欠けてしまうことを抑制することができるため、特に高い効果を得ることができる。またガラス素板１１０を積層して支持することにより、複数枚のガラス素板１１０を一度に処理することが可能となり、処理効率を向上させることができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスを製造する場合について説明した。しかしながら、本発明は、電子機器用カバーガラスとしてのタッチセンサ用カバーガラスの製造にも適用することができる。タッチセンサの例としては、ポインティングデバイス、カーナビゲーションシステム、銀行のＡＴＭ、電子案内板や各種操作盤などに用いられるタッチセンサが挙げられる。
【００５７】
また、上記の分離ステップより前に、具体的には耐エッチング層１１２を形成する前に、ガラス素板の状態で化学強化を行ったり、区画１１６に印刷を施したり、区画１１６に透明導電膜を形成したりしてもよい。
【００５８】
ここで、化学強化を施す際には、ラックにガラス基板１００を載置する必要がある。また印刷や透明導電膜の形成には、ガラス基板１００の端縁をチャックして、それぞれの装置に複数回通す必要がある。このため、ガラス基板１００の端縁に欠けやクラックなどの損傷を与える可能性がある。これに対して、ガラス素板の状態で処理を行うことにより、ガラス基板の端縁をチャックによって傷つける機会が減少するため、不良率を減らして歩留まりを改善させることができる。また特にガラス素板に複数枚のガラス基板を区画する場合には、複数枚のガラス基板に同時に処理を施すことになるため、生産効率を向上させることができる。
【００５９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置として利用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１００…ガラス基板、１０２…外周部、１０４…開口部、１１０…ガラス素板、１１２…耐エッチング層、１１４…加工パターン、１１４ａ…窪み、１１４ｂ…窪み、１１４ｃ…突出部、１１４ｄ…傾斜面、１１４ｅ…傾斜面、１１６…区画、１１８…枠部、１２０…加工パターン、１３０…ブロック、１３２…支持体、１３４…保持棒、１３６ａ…磁石、１３６ｂ…電磁石、１３８…フレーム、１４０…昇降機、１４２…レール、１４４…ベルト、２００…エッチング処理部、２１０…処理槽、２１２…ネット、２１２ａ…フック、２１４…ノズル、２１６…エアポンプ、２２０…エッチング液、２３０…温度調節層、２３２…熱交換器、２３４…ポンプ、２３６…フィルタ、２３８…連通管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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