(57)【要約】【課題】本願発明の目的は、シールドカンの設置が容易なように適切な空間確保が可能で且つシールドカンの剛性を高めることができるように支援する端末機のシールドカン装置を提供することである。【解決手段】本発明は、端末機のシールドカン装置に関し、特に、一定の面積及び厚さを有するプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に一定の間隔を有して配置されたシールドカンであって、プリント回路基板上に実装された内部素子をシールドするシールドカンとを含み、前記シールドカンの少なくとも一部は、前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所と締結されることを特徴とする端末機のシールドカン装置及びこれの組み立て方法の構成を開示する。【選択図】図１
2013128111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の面積及び厚さを有するプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に一定の間隔を有して配置されるシールドカンであって、前記プリント回路基板の前面に実装された内部素子をシールドするシールドカンと、を含み、
前記シールドカンの少なくとも一部は、前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所と締結されることを特徴とする端末機のシールドカン装置。
【請求項２】
前記シールドカンは、
一定の面を有する蓋部と、
前記蓋部の端部から垂直に延在された側壁で構成される支持リードであって、前記プリント回路基板の前面と接触する支持リードと、
前記蓋部の端部から垂直に延在される固定リードであって、前記プリント回路基板の前記側面及び前記後面のうちの少なくとも一部に接触及び固定される固定リードと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項３】
前記プリント回路基板の前面に形成される少なくとも一つの固定溝であって、前記支持リードのうちの少なくとも一つが載置される少なくとも一つの固定溝をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板の側面で前記固定リードが接触される領域に形成される少なくとも一つのリード載置溝であって、前記固定リードがその中に載置され、且つ固定される少なくとも一つのリード載置溝をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項５】
前記リード載置溝に配置される半田付けパッドであって、リフロー工程中に前記リード載置溝に前記固定リードを締結する半田付けパッドをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項６】
前記固定リードの終端部から前記プリント回路基板の後面方向に折り曲げて形成されるフック、または、前記固定リードの終端部から前記プリント回路基板の後面方向に垂直に折られて形成される係止部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項７】
前記フックが配置された領域に隣接するプリント回路基板の後面領域に配置される半田付けパッドをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板の後面一側に形成される係止溝であって、前記係止部が載置される係止溝をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項９】
前記係止溝に配置される半田付けパッドであって、リフロー工程で前記係止部が前記係止溝に締結されるように配置される半田付けパッドをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項１０】
前記プリント回路基板の前面に形成されるピンであって、前記支持リードが加圧によって挿入されるピンをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項１１】
プリント回路基板を配置するステップと、
前記プリント回路基板と一定の間隔が離隔される蓋部及び前記蓋部から延在して形成された固定リードを有するシールドカンを設けるステップと、
前記シールドカンに設けられた固定リードを前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に固定させるステップと、
を含むことを特徴とする端末機のシールドカン装置。
【請求項１２】
前記固定させるステップは、
前記固定リードに対応するプリント回路基板の側面に設けられるリード載置溝及び前記プリント回路基板の後面に設けられる係止溝のうちの少なくとも一つを設けるステップと、
前記リード載置溝及び係止溝のうちの少なくとも一つに、半田付け材料が蒸着された半田付けパッドを配置するステップと、
前記固定リードを有するシールドカンを前記リード載置溝及び係止溝のうちの少なくとも一つに整列し、リフロー工程で前記固定リードを前記リード載置溝または係止溝に固定させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項１１に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項１３】
前記シールドカンを設けるステップは、
前記シールドカンの蓋部から垂直に延在される固定リードを設けるステップと、
前記固定リードの終端部で締結されるプリント回路基板の後面方向に折り曲げられたフックを設けるステップと、
前記固定リードの終端部で締結されるプリント回路基板の後面方向に垂直に折られた係止部を設けるステップと、
のうちの少なくとも一つのステップを含むことを特徴とする請求項１１に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項１４】
前記プリント回路基板の前面のうちの少なくとも一箇所に一定の深さ及び面を有する固定溝を設けるステップと、
前記シールドカンの蓋部に前記固定リードと並んでいる方向に延在された支持リードを、前記プリント回路基板の前面に形成された前記固定溝に載置させるステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の端末機のシールドカン装置。
【請求項１５】
前記プリント回路基板の前面のうちの少なくとも一箇所にピンを配置するステップと、
前記シールドカンの蓋部に前記固定リードと並んでいる方向に延在された支持リードを、前記プリント回路基板の前面に配置されたピンに加圧して固定するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の端末機のシールドカン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末機のシールドカンに関し、特に、よりＰＣＢ実装空間に対する圧迫がなく、より容易に設置することができ、より高い剛性を有するように支援する端末機のシールドカン装置及びこれの組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端末機は、携帯が可能な形態で開発されながら、利用者が増えている傾向にある。このような端末機は、移動通信機能を搭載することにより、さらに多くのユーザが利用している。一方、従来の端末機は、ユーザの多様なニーズを満たすために、端末機が支援することができるユーザ機能を拡大していく傾向にある。これにより、多様なユーザ機能を支援するために、多様なハードウェア構成が装着されている。
【０００３】
従来の端末機は、上述した多様なハードウェアをＰＣＢ（プリント回路基板）（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）上に集約して支援している。特に、移動通信機能を支援する端末機の場合、移動通信機能を支援するための通信チップと、マルチメディアを支援するためのプロセスチップとが、同時にＰＣＢ上に集約される。また、タッチスクリーンを支援するためのプロセスチップやその他の多様なユーザ機能、例えば、放送受信機能を支援するための放送受信モジュール、近距離通信機能を支援するための近距離通信モジュールなどがＰＣＢ上に集約される。ところが、このような各機能を支援するためのハードウェアは、データ処理のためにスイッチング動作を行いながら、多様なノイズを発生させることになる。このとき、発生したノイズは、周辺の他のプロセスチップにノイズとして作用している。これにより、このようなチップ間のノイズ問題または通信機能支援過程で発生するノイズ問題などを解決するために、従来には、導電性材質のシールドカンを設けてＰＣＢの一定領域をカバーするように支援していた。このシールドカンは、前で説明したノイズ電波の問題を解決しながら、ＰＣＢの剛性を提供することができるように設けられる。
【０００４】
従来のシールドカンは、ＰＣＢ上に一定形態で固定するために、ねじ結合のような機構構造物を利用した。これのために、ＰＣＢの一側にねじ結合のための空間を確保し、確保された空間上にシールドカンを配置した後、ねじ結合を実施した。ところが、端末機のスリム化及びその他の追加的なハードウェアの実装などのために、空間確保の困難に直面している状況で、このような空間割当は、デザインの側面や技術的な側面において非常に大きな負担になっている。また、ねじ結合形態のシールドカンは、隙間が生じるなどの問題があり、ねじ結合の空間確保が困難であるため、少ない数のねじ結合空間が割り当てられることにより、シールドカンが提供できる剛性を設計者が希望するだけ得ることが難しいという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、上述したような従来技術の問題点を解決するためのもので、シールドカンの設置が容易なように適切な空間確保が可能で且つシールドカンの剛性を高めることができるように支援する端末機のシールドカン装置及びこれの組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するための本発明は、プリント回路基板を配置するステップと、前記プリント回路基板と一定の間隔が離隔される蓋部及び前記蓋部から延在して形成された固定リードを有するシールドカンを設けるステップと、前記シールドカンに設けられた固定リードを前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に固定させるステップと、を含むことを特徴とする端末機のシールドカン装置の構成を開示する。
【０００７】
また、本発明は、一定の面積及び厚さを有するプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に一定の間隔を有して配置されるシールドカンであって、プリント回路基板上に実装された内部素子をシールドするシールドカンとを含み、前記シールドカンの少なくとも一部は、前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一部領域と締結されることを特徴とする端末機のシールドカン装置の構成を開示する。
【発明の効果】
【０００８】
以上で述べたように、本発明に係るシールドカン装置及びこれの組み立て方法によれば、本発明は、シールドカンの配置をより堅くしながらも、端末機の内部部品を実装する空間を適切に確保できるようにして、端末機のスリム化を維持することができ、また、シールドカンを利用したＰＣＢの剛性を適切に維持できるように支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施例に係るシールドカン装置を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のシールドカンの構成を別に示した斜視図である。
【図３】図１のＰＣＢの構成を別に示した図である。
【図４】図１のシールドカンの構成の長さ方向の側面における正面図である。
【図５】図１のシールドカンの構成の幅方向の側面における正面図である。
【図６】図１のシールドカンの前面図である。
【図７】本発明の第２実施例に係るシールドカン装置を概略的に示した斜視図である。
【図８】図７のシールドカンの構成を別に示した斜視図である。
【図９】図７のＰＣＢの構成を別に示した図である。
【図１０】図７のシールドカンの長さ方向の側面における正面図である。
【図１１】図７のシールドカンの幅方向の側面における正面図である。
【図１２】本発明の第３実施例に係るシールドカン装置を概略的に示した斜視図である。
【図１３】本発明の第４実施例に係るシールドカン装置を概略的に示した斜視図である。
【図１４】図１３のシールドカン装置の他の形態を示した図である。
【図１５】本発明の第５実施例に係るシールドカン装置を概略的に示した斜視図である。
【図１６】本発明のシールドカン装置の組み立て方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を添付された図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
実施例を説明するに当たり、本発明が属する技術分野で十分に知られており、本発明と直接的に関連のない技術内容に対しては、説明を省略する。また、実質的に同一の構成と機能を有する構成要素に対しては、詳細な説明を省略することにする。
【００１２】
同様な理由で添付図面において一部の構成要素は、誇張または省略され、または、概略的に示されており、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全面的に反映するものではない。したがって、本発明は、添付した図面に描かれた相対的な大きさや間隔によって制限されない。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施例に係るシールドカン装置１０の斜視図であり、図２は、本発明のシールドカン１００の斜視図であり、図３は、本発明のＰＣＢ２００の構造を別に示した図であり、図４は、本発明のシールドカン１００の正面図であり、図５は、本発明のシールドカン１００の他の角度の正面図であり、図６は、本発明のシールドカン１００の上部の角度からの前面図を示す。
【００１４】
図１〜図６を参照すれば、本発明のシールドカン装置１０は、シールドカン１００及びＰＣＢ（プリント回路基板）２００を含んで構成される。このような構成のシールドカン装置１０は、シールドカン１００の固定部をＰＣＢ２００の側面に固定させることにより、シールドカン１００を固定するための別途ＰＣＢ２００の前面空間の確保が必要なく、シールドカン１００をＰＣＢ２００に堅く固着することができ、保護しようとする内部素子を適切にカバーリングできるように支援する。このような方式で設置されるシールドカン１００は、カバーする内部素子で発生するノイズの除去だけでなく、ＰＣＢ２００との堅い固着を通じて内部素子が装着されたＰＣＢの剛性を維持させることで、外部衝撃などによる素子破損などを防止するように支援することができる。
【００１５】
シールドカン１００は、示されたように、ＰＣＢ２００の側面と接触する一部の領域を含む接触リード１３５と、内部素子をカバーするためのカバー部１１５とを含んで構成される。
【００１６】
カバー部１１５は、内部素子の少なくとも一面を覆う形状で設けられ、ノイズ遮蔽などの目的のために導電性材質で構成される。例えば、カバー部１１５は、一定の幅を有する帯形状に設けられ、ＰＣＢ２００の形状によって四角の帯形状で設けられる蓋部１１０と、蓋部１１０の一側で一定面積が追加された拡張領域１２０とを含んで構成される。図示された図面では、中央が空いた形状のカバー部１１５を示したが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、前記カバー部１１５は、中央が満たされた板型、複数のホール、複数のスロットまたはそれらに類似の開口などが設けられた非連続的な板型に設けられてもよい。また、前記カバー部１１５は、示されたように、端部に一定の幅を有して形成される基本フレームと、基本フレームに締結されて内部素子の全体を覆うように設けられる拡張フレームとを含む構成で設けられてもよい。拡張フレームは、基本フレームがＰＣＢ２００上に固定された後、基本フレームに結合され、ＰＣＢ２００上に実装された内部素子のノイズ防止及び内部素子とＰＣＢの剛性を支援する役割を行う。上述した基本フレーム及び拡張フレームは、両方とも導電性材質、例えば、金属材質で形成されてもよい。
【００１７】
接触リード１３５は、カバー部１１５の少なくとも一側、例えば、カバー部１１５の端部からＰＣＢ２００の前面方向に延在して構成される。このような接触リード１３５は、ＰＣＢ２００の側面と接触されてシールドカン１００を固定させる固定リード１４０と、ＰＣＢ２００の前面と接触される支持リード１３０とを含んでもよい。
【００１８】
支持リード１３０は、カバー部１１５に垂直に延在される少なくとも一つの側壁で構成される。この支持リード１３０は、ＰＣＢ２００の前面に終端部が接触される。支持リード１３０をＰＣＢ２００の前面から固定させるために、ＰＣＢ２００の前面には溝が設けられてもよい。これに対する説明は、後述する他の図面を参照してさらに詳細に説明することにする。
【００１９】
固定リード１４０は、カバー部１１５の一側からＰＣＢ２００の側面に接触される程度の長さを有して形成される。接触リード１３５がＰＣＢ２００の前面に配置される形状を基準にして、固定リード１４０がＰＣＢ２００の側面と接触するためには、カバー部１１５の一側をより拡張した拡張領域１２０でＰＣＢ２００の前面方向に延在して形成される必要がある。これにより、カバー部１１５の一側は、他の領域に比べて相対的に大幅を有する拡張領域１２０を含んでもよい。固定リード１４０は、前記拡張領域１２０の終端部でＰＣＢ２００の側面に接触される長さを有して形成される。これにより、固定リード１４０は、支持リード１３０に比べて相対的に長い長さを有して形成される。
【００２０】
拡張領域１２０は、固定リード１４０がカバー部１１５の終端部から垂直に延在される状態で、ＰＣＢ２００の側面に接触される距離を確保するための構成である。したがって、拡張領域１２０の幅は、支持リード１３０がＰＣＢ２００上に配置された位置からＰＣＢ２００の側面までの幅及び固定リード１４０の厚さに該当する幅だけの大きさを有することができる。拡張領域１２０は、カバー部１１５の長さ方向の両側部で一定の幅と広さを有して形成される。これにより、固定リード１４０も、カバー部１１５の両側部にそれぞれ設けられる。
【００２１】
一方、上述した説明において、固定リード１４０がカバー部１１５の両側部にそれぞれ一つずつ設けられる構造を提案しているが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、前記固定リード１４０及び拡張領域１２０は、帯形状のカバー部１１５のうちの少なくとも一側部に設けられ、これにより、ＰＣＢ２００の側面のうちの少なくとも一つの側面と接触するように設けられる。例えば、ＰＣＢ２００が長方形状の板材で構成された場合、固定リード１４０は、ＰＣＢ２００の４個の側面のうちの少なくとも一つに接触される数及び幅で形成され、これにより、拡張領域１２０も、固定リード１４０に対応する数で設けられる。図示された図面では、固定リード１４０がカバー部１１５の長さ方向の両側面のみに形成された構造を示し、カバー部１１５の幅方向には、支持リード１３０のみが形成された状態を示した。
【００２２】
ＰＣＢ２００は、端末機の多様なハードウェア構成品が実装され、各ハードウェア構成品間の信号伝達のための信号ラインが配置される。このようなＰＣＢ２００は、銅箔が覆われた板材で構成され、空間効率のためにマルチレイヤで構成される。一方、ＰＣＢ２００の側面のうちの少なくとも一つの側面には、シールドカン１００の固定リード１４０と接触する接触領域２１０が設けられる。この接触領域２１０は、ＰＣＢ２００の側面を陰刻して形成されたリード載置溝２１１と、リード載置溝２１１に配置される半田付け材料２１３とを含んでもよい。リード載置溝２１１の形状や数は、固定リード１４０の形状及び数に対応するように設けられる。例えば、示されたように、固定リード１４０がカバー部１１５の拡張領域１２０から垂直方向に延在した４個の側壁で構成される場合、リード載置溝２１１も、４個の陰刻された領域で形成される。陰刻された各リード載置溝２１１の領域には、半田付け材料２１３が配置される。そうすれば、シールドカン１００の固定リード１４０は、リード載置溝２１１の領域に配置された後、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を通じてリード載置溝２１１の領域に配置された半田付け材料２１３と結合される。半田付け材料２１３をリード載置溝２１１に配置させるために、半田付け材料２１３が蒸着されたパッドをリード載置溝２１１に配置させてもよい。また、半田付け材料２１３は、多様な方法を用いてリード載置溝２１１の内側に配置されてもよい。
【００２３】
上述したように、本発明のシールドカン装置１０は、シールドカン１００の固定リード１４０がＰＣＢ２００の側面と接触して固定されることによって、ＰＣＢ２００の前面方向に対する固定空間が除去される。結果的に、ＰＣＢ２００の前面空間を利用してハードウェア素子が配置される環境では、ハードウェア素子の配置をより自由に且つより安定的に配置させるように支援する。また、本発明のシールドカン装置１０は、ＰＣＢ２００の側面と固定リード１４０が半田付け作業によって堅く固着されることにより、半永久的にシールドカン装置１０がＰＣＢ２００から離隔されるか離脱される現象が発生せず、該当領域に対する高い剛性を提供することができる。結果的に、本発明のシールドカン装置１０は、より高いハードウェア信頼性を提供することができる。
【００２４】
図７は、本発明の第２実施例に係るシールドカン装置１０の外観を概略的に示した図であり、図８は、図７のシールドカン１００を別に示した斜視図である。図９は、図７のＰＣＢ２００の構成をより詳細に示した図であり、図１０は、本発明のシールドカン１００の幅方向正面図であり、図１１は、本発明のシールドカン１００の長さ方向正面図である。
【００２５】
図７〜図１１を参照すれば、本発明のシールドカン装置１０は、シールドカン１００及びＰＣＢ２００を含んで構成され、特に、シールドカン１００の固定リード１４０の一側がフック形態で形成される。
【００２６】
このような構成のシールドカン装置１０は、シールドカン１００をＰＣＢ２００の側面に固定させる過程で、フック形態の固定リード１４０を利用してＰＣＢ２００の背面を活用した固定構造を提供することができる。これにより、本発明のシールドカン装置１０は、シールドカン１００を固定するための別途のＰＣＢ２００の前面空間確保が必要なく、シールドカン１００をＰＣＢ２００の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に堅く固着させることができ、保護しようとする内部素子を適切にカバーリングすることができるように支援する。ＰＣＢ２００の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に少なくとも一部が固定されるシールドカン１００は、カバーする内部素子で発生するノイズの除去だけでなく、ＰＣＢ２００との堅い固着を通じて内部素子が装着されたＰＣＢの剛性を維持させることで、外部衝撃などによる素子破損や被害を防止することができる。ここで、フックは、固定リード１４０が延長されて形成されてもよい。
【００２７】
シールドカン１００は、示されたように、ＰＣＢ２００の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所と少なくとも一部が接触する接触リード１３５と、内部素子をカバーするためのカバー部１１５とを含んで構成される。
【００２８】
ここで、カバー部１１５は、ＰＣＢ２００上に配置された内部素子の少なくとも一面を覆う形状で設けられる。例えば、カバー部１１５は、一定の面で構成された板材型で設けられ、また、一定の幅を有する帯形状で設けられる。このようなカバー部１１５は、ＰＣＢ２００の形状により形態が変更可能である。図示された図面では、中央が空いた帯形状のカバー部１１５を図示したが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、前記カバー部１１５は、中央が満たされた板型で代替されてもよい。また、前記カバー部１１５は、示されたように、端部に一定の幅を有して形成される帯形状の基本フレームと、基本フレームに締結されて内部素子の全体を覆うように設けられる拡張フレームとを含む構成で設けられる。拡張フレームは、基本フレームがＰＣＢ２００上に固定された後、基本フレームに結合され、ＰＣＢ２００上に実装された内部素子のノイズ防止及び内部素子の剛性を支援する役割を行う。これのために基本フレームは、拡張フレームと連結される構造物を含んでもよく、拡張フレームも、基本フレームに形成された構造物と締結される構成を含んでもよい。
【００２９】
接触リード１３５は、カバー部１１５の少なくとも一側でＰＣＢ２００の前面方向に延在する側壁から構成される。このとき、接触リード１３５は、ＰＣＢ２００の側面及び後面の一部と接触されてシールドカン１００を固定させる固定リード１４０と、ＰＣＢ２００の前面の一部領域に接触される支持リード１３０とを含んでもよい。
【００３０】
支持リード１３０は、カバー部１１５に垂直に延在される少なくとも一つの側壁から構成される。この支持リード１３０のうちの少なくとも一部は、ＰＣＢ２００の前面に終端部が接触される。支持リード１３０をＰＣＢ２００の前面から固定させるために、示されたように、ＰＣＢ２００の前面には固定溝２０１が設けられる。
【００３１】
固定溝２０１は、支持リード１３０が配置されるＰＣＢ２００の前面のうちの少なくとも一部に陰刻された形態で形成される。固定溝２０１の深さは、ＰＣＢ２００の内側に形成される回路の影響を最小化するために、一定の深さ、例えば、０．１ｍｍ程度で設けられてもよい。一方、図示された図面では、固定溝２０１をＰＣＢ２００の前面のうちの上部面及び下部面に「コ」形状で形成すると示しているが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、前記固定溝２０１は、ＰＣＢ２００の前面に少なくとも一つ以上形成され、カバー部１１５から垂直に延在した側壁から構成されたリード１３０のうちのいずれか一つが載置されてもよい。一方、固定溝２０１に挿入される支持リード１３０は、陰刻された固定溝２０１の深さ分だけさらに長く形成され、他のリード１３０に比べて相対的に長い長さを有することができる。固定溝２０１が支持リード１３０の全体を載置できる形態で設けられる場合、支持リード１３０の全体の長さは、同一に形成される。
【００３２】
固定リード１４０は、カバー部１１５の一側からＰＣＢ２００の方向に延在されるが、ＰＣＢ２００の側面及び後面の一部に接触される程度の長さと位置を有して形成される。ＰＣＢ２００の前面に配置される接触リード１３５の形状を基準にして、固定リード１４０がＰＣＢ２００の側面及び後面と接触するためには、カバー部１１５の一側をより拡張した拡張領域１２０からＰＣＢ２００の前面方向に延在して形成される必要がある。これにより、帯形状のカバー部１１５の一側は、他の領域に比べて相対的に大きな拡張領域１２０を少なくとも一箇所以上含んでもよい。固定リード１４０は、前記拡張領域１２０の終端部でＰＣＢ２００の側面及び後面に接触される長さを有して形成される。これにより、固定リード１４０は、支持リード１３０に比べて相対的に長い長さ、すなわち、ＰＣＢ２００の厚さとＰＣＢ２００の後面から突出するフックの高さ分だけの長さをさらに有して形成される。一方、固定リード１４０の終端部には、フック１４１が設けられる。フック１４１は、示されたように、固定リード１４０の終端部から延在してＰＣＢ２００の後面方向に折り曲げて形成される。フック１４１は、半田付けによってＰＣＢ２００の後面に堅く固着される。このとき、フック１４１が半田付けられるＰＣＢ２００の表面には、半田付けパッド２１３が設けられ、リフロー工程でＰＣＢ２００に固定される。
【００３３】
カバー部１１５に形成される拡張領域１２０は、固定リード１４０がカバー部１１５の終端部から垂直に延在される状態で、ＰＣＢ２００の側面に接触される距離を確保するための構成である。したがって、拡張領域１２０の幅は、支持リード１３０がＰＣＢ２００上に配置された位置からＰＣＢ２００の側面が始まる端部までの幅、及び固定リード１４０の厚さに該当する幅分だけの大きさをカバー部１１５上で一側方向に延長された形態であってもよい。このような拡張領域１２０は、カバー部１１５の長さ方向の両側部で一定の幅と広さを有して形成される。これにより、固定リード１４０も、カバー部１１５の両側部にそれぞれ設けられる。
【００３４】
一方、上述した説明において、終端部にフックが設けられた固定リード１４０がカバー部１１５の両側部に各々一つずつ設けられる構造を提案しているが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、前記固定リード１４０及び拡張領域１２０は、帯形状のカバー部１１５のうちの少なくとも一側部に設けられ、これにより、ＰＣＢ２００の側面のうちの少なくとも一つの側面及び後面と接触されるように設けられる。例えば、ＰＣＢ２００が長方形状の板材で構成された場合、固定リード１４０は、ＰＣＢ２００の４個の側面及び後面のうちの少なくとも一つに接触される数及び幅で形成される。これにより、拡張領域１２０も、固定リード１４０に対応する数で設けられる。図示された図面では、固定リード１４０がカバー部１１５の長さ方向の両側面のみに形成された構造を示し、カバー部１１５の幅方向には、支持リード１３０のみが形成された状態を示した。
【００３５】
ＰＣＢ２００は、図１〜図６で説明したＰＣＢ２００と同一の構成であってもよいが、前面の一側に支持リード１３０を載置するための固定溝２０１が配置されてもよい。このようなＰＣＢ２００は、銅箔が覆われた板材で構成され、空間効率のためにマルチレイヤで構成されてもよい。一方、ＰＣＢ２００の側面のうちの少なくとも一つの側面には、シールドカン１００の固定リード１４０と接触する接触領域２１０が設けられる。この接触領域２１０は、ＰＣＢ２００の側面を陰刻して形成されたリード載置溝２１１であってもよい。リード載置溝２１１の形状や数は、固定リード１４０の形状及び数に対応するように設けられる。例えば、示されたように、固定リード１４０がカバー部１１５の拡張領域１２０から垂直した方向に４個の側壁で構成される場合、リード載置溝２１１も、４個の陰刻された領域で形成される。ＰＣＢ２００の後面一側は、固定リード１４０の終端部に形成されたフック１４１と接触される。
【００３６】
ここで、前記ＰＣＢ２００の側面にリード載置溝２１１が形成される構造に説明したが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、前記ＰＣＢ２００は、側面にリード載置溝２１１が形成されず、固定リード１４０の終端部に形成されたフック１４１がＰＣＢ２００の後面に接触した後、半田付け作業によって固定されるように支援することができる。半田付け作業のために、フック１４１が配置されるＰＣＢ２００の後面一側に半田付け材料を有するパッド２１３を配置し、シールドカン１００の配置後にリフロー工程を利用してフック１４１とＰＣＢ２００の後面一側を固定させることができる。
【００３７】
上述したような構造の本発明のシールドカン装置１０は、ＰＣＢ２００の側面に固定リード１４０が接触され、ＰＣＢ２００の後面に固定リード１４０の終端部に形成されたフック１４１が接触固定されることにより、ＰＣＢ２００の前面空間は利用することなく、ＰＣＢ２００の実装空間を確保しながらもシールドカン１００をより堅く固着させることができるように支援する。
【００３８】
図１２は、本発明の第３実施例に係るシールドカン装置１０の形態を示す図である。
【００３９】
図１２を参照すれば、本発明のシールドカン装置１０は、カバー部１１５Ａが一定の面を有し、前面の全体に形成されるとともに側面に一部が形成され、カバー部１１５Ａの隅の部分に支持リード１３０が設けられ、固定リード１４０は、カバー部１１５Ａの拡張領域１２０に形成される形態で構成される。
【００４０】
このような本発明のシールドカン装置１０は、カバー部１１５Ａが前面の全体を覆うように形成される蓋部１１０と、蓋部１１０の端部で直下方向に垂直に一定の広さを有して形成される側壁部１１１とを含む形態で設けられる。このとき、側壁部１１１の一部は形成されず、蓋部１１０の側面で一定の幅を有して形成される拡張領域１２０と固定リード１４０に代替される。拡張領域１２０に相次いで形成された固定リード１４０は、側壁部１１１よりも長く形成され、ＰＣＢ２００の側面と接触される。
【００４１】
一方、支持リード１３０は、側壁部１１１のうちの隅の領域で側壁部１１１よりも長く形成されて設けられる。この支持リード１３０は、ＰＣＢ２００に形成された固定溝２０１に載置される。支持リード１３０は、固定リード１４０より短く、側壁部１１１より長く形成される。
【００４２】
上述した構成を有する本発明のシールドカン装置１０は、カバー部１１５Ａの一定領域、例えば、隅の領域のみで支持リード１３０が形成され、ＰＣＢ２００の固定溝２０１に載置され、カバー部１１５Ａから拡張された拡張領域１２０に設けられた固定リード１４０がＰＣＢ２００の側面と接触した後、半田付け作業及びリフロー作業を通じてシールドカン１００をＰＣＢ２００の側面に固定されるので、優れた剛性を提供しながらもＰＣＢ２００に固定溝２０１の数を最適化して、ＰＣＢ２００の製作を単純化することができるように支援する。
【００４３】
図１３は、本発明の第４実施例に係るシールドカン装置１０を示す図である。
【００４４】
図１３を参照すれば、本発明のシールドカン装置１０は、図７〜図１１で説明したシールドカン１００と類似する構成を有するが、フック１４１が除去され、係止部１４３が形成される。この係止部１４３は、固定リード１４０の終端部から垂直方向に延在され、ＰＣＢ２００の背面に直接的に接触される。ここで、係止部１４３が配置されるＰＣＢ２００の領域には、係止溝２１５が形成され、係止部１４３の載置をより容易にすることができる。また、係止溝２１５に半田付け材料を配置した後、リフロー作業を通じて係止部１４３は、係止溝２１５に堅く固定させるように支援する。前記係止部１４３は、固定リード１４０が延長された形態で設けられる。
【００４５】
さらに、本発明のシールドカン装置１０は、図１４に示すように、ＰＣＢ２００の側面にリード載置溝２１１を形成するとともに、背面に係止溝２１５を相次いで形成することができる。また、シールドカン１００の拡張領域１２０には固定リード１４０及び係止部１４３がそれぞれ設けられ、固定リード１４０はリード載置溝２１１に固定させ、係止部１４３は係止溝２１５に固定させることができる。ここで、リード載置溝２１１と係止溝２１５には、それぞれ半田付け材料をベースにリフロー作業を通じて、各構成の接合工程を行うことができる。ＰＣＢ２００に形成される各溝の表面には、ＰＣＢ２００の保護及び半田付け材料の配置のために、半田付けパッドが設けられる。半田付けパッドは、薄膜形状の金属材質からなる板材などで構成される。
【００４６】
図１５は、本発明の第５実施例に係るシールドカン装置１０を示す図である。
【００４７】
図１５を参照すれば、本発明のシールドカン装置１０は、接触リード１３５及びカバー部１１５を含んで構成され、このうちの接触リード１３５の一側は、ＰＣＢ２００上に設けられたピン２２０に挿入され、接触リード１３５の他側は、前に説明したように、ＰＣＢ２００の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に設けられたリード載置溝２１１に固定される構造を有して形成される。ここで、ピン２２０は、ＰＣＢ２００上に半田付け材料を配置した後、リフロー作業を通じてＰＣＢ２００の前面に固定される構成である。接触リード１３５は、加圧によってピン２２０に挿入及び離脱される。このような構造の本発明のシールドカン装置１０は、ＰＣＢ２００の側面活用が制限される形態に適用することにより、高い剛性を維持しながらもＰＣＢ２００の前面空間を適切に確保できるように支援する。
【００４８】
図１６は、本発明の実施例に係るシールドカン装置１０の組み立て方法を説明するための図である。
【００４９】
図１６を参照すれば、まず、ステップ１６０１において、シールドカン１００を配置させるＰＣＢ２００、すなわち、プリント回路基板を設ける。また、ステップ１６０３において、前記プリント回路基板と一定の間隔が離隔される蓋部及び前記蓋部から延在され形成された固定リードを有するシールドカン１００を設ける。その後、ステップ１６０５において、前記シールドカン１００に設けられた固定リードを前記プリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に固定させる。このような過程を通じて本発明のシールドカン１００の組み立て方法は、簡単な工程により、信頼性の高いシールドカン１００をＰＣＢ２００上に容易に固着させることができる。
【００５０】
ここで、シールドカン１００をプリント回路基板の側面及び後面のうちの少なくとも一箇所に固定させるステップは、前記固定リードに対応するプリント回路基板の側面に設けられるリード載置溝、及び前記プリント回路基板の後面に設けられる係止溝のうちの少なくとも一つを設けるステップと、前記リード載置溝及び係止溝のうちの少なくとも一つに半田付け材料が蒸着された半田付けパッドを配置するステップと、前記固定リードを有するシールドカンを前記リード載置溝及び係止溝のうちの少なくとも一つに整列し、リフロー工程で前記固定リードを前記リード載置溝または係止溝に固定させるステップと、を含む。
【００５１】
そして、前記シールドカンを設けるステップは、前記シールドカンの蓋部から垂直に延在される固定リードを設けるステップと、前記固定リードの終端部で締結されるプリント回路基板の後面方向に折り曲げられたフックを設けるステップと、前記固定リードの終端部で締結されるプリント回路基板の後面方向に垂直に折られた係止部を設けるステップと、のうちの少なくとも一つのステップを含む。
【００５２】
さらに、本発明のシールドカンの組み立て方法は、前記プリント回路基板の前面のうちの少なくとも一箇所に一定の深さ及び面を有する固定溝を設けるステップと、前記シールドカンの蓋部に前記固定リードと並んでいる方向に延在された支持リードを前記プリント回路基板の前面に形成された前記固定溝に載置させるステップと、をさらに含んでもよい。また、本発明のシールドカンの組み立て方法は、前記プリント回路基板の前面のうちの少なくとも一箇所にピンを配置するステップと、前記シールドカンの蓋部に前記固定リードと並んでいる方向に延在された支持リードを前記プリント回路基板の前面に配置されたピンに加圧して固定するステップと、をさらに含んでもよい。
【００５３】
上述したように本発明の実施例に係るシールドカン装置１０は、ＰＣＢ２００の少なくとも一部分の側面に固定される固定リード１４０を設けて提供することにより、シールドカン１００をＰＣＢ２００にさらに堅く固定できるように支援することで、高い信頼性を取得することができる。そして、本発明のシールドカン装置１０は、ＰＣＢ２００の形態や実装空間などを考慮して、一定の部分のみでＰＣＢ２００の側面を利用し、残りの部分では、ピンやねじ結合を運用できる拡張性を有する。
【００５４】
一方、本発明の実施例に係るシールドカン装置１０が適用される前記端末機は、多様な通信システムに対応する通信プロトコル（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｔｏｃｏｌｓ）に基づいて動作する全ての移動通信端末機（ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｔｅｒｍｉｎａｌｓ）をはじめとして、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｐｌａｙｅｒ）、デジタル放送プレーヤー、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、音楽再生機（例えば、ＭＰ３プレーヤー）、携帯ゲーム端末、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）、ノート型パソコン（Ｎｏｔｅｂｏｏｋ）及びハンドヘルドＰＣなど全ての情報通信機器とマルチメディア機器及びそれに対する応用機器を含んでもよい。
【００５５】
一方、本明細書と図面を通じて本発明の好ましい実施例について説明した。特定用語が使用されたが、これは、単に本発明の技術内容を容易に説明して発明の理解を助けるための一般的な意味で使用されただけで、本発明の範囲を限定しようとするものではない。ここに開示された実施例の他にも、本発明の技術的思想に基づいた他の変形例が実施可能であることは、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に自明である。
【符号の説明】
【００５６】
１０：シールドカン装置
１００：シールドカン
２００：ＰＣＢ
【図１】
2013128111.tif 000003
【図２】
2013128111.tif 000004
【図３】
2013128111.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2013128111.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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