(57)【要約】【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。【選択図】図１
2013102031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、
ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、
ビス穴を有し、前記溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、前記回路基板を支持する支持部、並びに前記基底部と前記支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、
前記基底部に載置され、前記基底部とともに前記ベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、
を備える回路部品実装基板。
【請求項２】
前記取付部材は、
前記基底部に設けられる複数のビス穴と、
前記支持部に設けられる複数のビス穴と、
前記連結部に設けられる切り欠き部と、
を備える請求項１記載の回路部品実装基板。
【請求項３】
ベースプレートに溝部を設け、
この溝部に取付部材の基底部を嵌合し、
前記基底部に発熱部品のヒートシンクを載置して、前記ヒートシンク、前記取付部材、及び前記ベースプレートをとも締めし、
前記取付部材の支持部に回路基板を載置することにより、前記基底部と前記支持部とを連結する連結部の高さによって前記回路基板の位置決めをする回路部品実装基板の位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＤＣ／ＤＣコンバータモジュールなどの放熱が必要な部品は、ヒートシンクを備える。図４は、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュール４０の例を示す図である。図４に示すようにこの放熱が必要な部品は、省スペースのためにヒートシンク４１を実装する装置の筺体に接触させ、回路基板をこの放熱が必要な部品の上部に配置する。
【０００３】
従来は、ヒートシンク４１と、回路基板を放熱が必要な部品の上部に指示するスペーサと、回路基板と、をビスによってとも締めして固定していた。
【０００４】
ここで、回路基板は、回路基板上のヒートシンクを筐体に接続するため、筺体の内部の定められた高さに固定する必要がある。
【０００５】
しかし、ヒートシンク４１は放熱が必要な部品の個体によって厚さのばらつきが大きい。従って、組み立て時に作業者がヒートシンク４１の厚みを測り、回路基板が筺体の定められた高さになるようにワッシャの個数を増減して取り付けていた。よって、作業効率が悪かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１３４８９０号公報
【特許文献２】特開平４−３０２１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える回路部品実装基板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】回路部品実装基板の構成を示す分解斜視図である。
【図２】回路部品実装基板の側面断面図である。
【図３】応用例に係る取付部材を示す斜視図である。
【図４】放熱部品の例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法の一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態の回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。
【００１２】
図１は、本実施形態の回路部品実装基板の構成を示す分解斜視図である。図２は、回路部品実装基板の側面断面図である。図１及び図２に示すように、回路部品実装基板は、ビス穴１３Ａを有し、回路部品を実装する回路基板１３と、ビス穴１１Ａを有する溝部１１Ｂを備えるベースプレート１１と、ビス穴１０Ｄを有し、溝部１１Ｂに嵌合する基底部１０Ａ、ビス穴１０Ｅを有し、回路基板１３を支持する支持部１０Ｃ、並びに基底部１０Ａと支持部１０Ｃを連結する連結部１０Ｂを具備する取付部材１０と、取付部材１０の基底部１０Ａに載置され、基底部１０Ａとともにベースプレートにヒートシンク１２Ａがとも締めされる発熱部品１２と、を備える。
【００１３】
回路基板１３は支持部１０Ｃにビス１４Ａによりとも締めされる。基底部１０Ａの長さＷ１は溝部１１Ｂの溝幅Ｗ２と同じかより短い。
【００１４】
連結部１０Ｂの高さは、回路基板１３が位置すべき所定の高さによって定められる。
【００１５】
取付部材１０の断面はコの字状をなすが、この形状に限られない。取付部材１０は、基底部１０Ａに一つのビス穴１０Ｄを備え、支持部１０Ｃに１つのビス穴１０Ｅを備える。
【００１６】
ベースプレート１１のビス穴１１Ａはヒートシンク１２のビス穴１２Ａに対応する位置に設けられる。
【００１７】
回路基板１３は、ベースプレート１１に取り付けられた取付部材１０の支持部１０Ｃのビス穴１０Ｅに対応する位置にビス穴１３Ａを備える。
【００１８】
回路部品実装基板を組み立てる場合は、まず取付部材１０の基底部１０Ａを溝部１１Ｂに嵌め込み、基底部１９Ａにビス１４Ｂ、ワッシャ及びナット１５によって発熱部品１２のヒートシンク１２Ａをベースプレート１１とともにとも締めする。
【００１９】
次に、支持部１０Ｃに回路基板１３を載置し、回路基板１３を支持部１０Ｃにビス１４Ａ、ワッシャ及びナット１５によって固定する。
【００２０】
発熱部品１２の出力ピンは回路基板１３の貫通孔に挿通され、回路基板１３上の導体パターンに半田づけされる。
【００２１】
ヒートシンク１２Ｃの厚みＢに個体間によってばらつきがある場合でも、高さ調整することなく、精度よく回路基板１３をベースプレート１１から高さＡに支持することが可能となる。
【００２２】
図３は、応用例に係る取付部材２０を示す斜視図である。図３に示すように、取付部材２０は、ビス穴２０Ｅを有し、溝部１１Ｂに嵌合する基底部２０Ａと、ビス穴２０Ｆを有し、回路基板１３を支持する支持部２０Ｃと、切り欠き部２０Ｄを有し、基底部２０Ａと支持部２０Ｃを連結する連結部２０Ｂと、を備える。
【００２３】
取付部材２０の断面はコの字状をなすが、この形状に限られない。取付部材２０は、基底部２０Ａに複数のビス穴２０Ｅを備え、支持部２０Ｃに複数のビス穴２０Ｆを備える。
【００２４】
ベースプレート１１のビス穴１１Ａはヒートシンク１２のビス穴１２Ａに対応する位置に設けられる。基底部２０Ａのビス穴２０Ｅは、ベースプレート１１のビス穴１１Ａに対応する位置に設けられる。
【００２５】
回路基板１３は、ベースプレート１１に取り付けられた取付部材２０の支持部２０Ｃのビス穴２０Ｆに対応する位置にビス穴１３Ａを備える。
【００２６】
回路部品実装基板を組み立てる場合は、まず取付部材２０の基底部２０Ａを溝部１１Ｂに嵌め込み、基底部２０Ａにビス１４Ｂ、ワッシャ及びナット１５によって発熱部品１２のヒートシンク１２Ａをベースプレート１１とともにとも締めする。
【００２７】
両端のビス穴２０Ｅに挿通されたビス１４Ａ以外のビス１４Ａを締める場合には、切り欠き部２０Ｄからスパナを差し入れ、ナットを固定してビス１４Ａを締めることが可能である。
【００２８】
次に、支持部２０Ｃに回路基板１３を載置し、回路基板１３を支持部２０Ｃにビス１４Ａ、ワッシャ及びナット１５によって固定する。
【００２９】
本応用例においては、取付部材２０が一体形成されているため、組み立て作業の効率がさらに良くなる。
【００３０】
以上述べたように、本実施形態の回路部品実装基板は、ビス穴１３Ａを有し、回路部品を実装する回路基板１３と、ビス穴１１Ａを有する溝部１１Ｂを備えるベースプレート１１と、ビス穴１０Ｄを有し、溝部１１Ｂに嵌合する基底部１０Ａ、ビス穴１０Ｅを有し、回路基板１３を支持する支持部１０Ｃ、並びに基底部１０Ａと支持部１０Ｃを連結する連結部１０Ｂを具備する取付部材１０と、取付部材１０の基底部１０Ａに載置され、基底部１０Ａとともにベースプレートにヒートシンク１２Ａがとも締めされる発熱部品１２と、を備える。
【００３１】
従って、ヒートシンク１２Ｃの厚みＢに個体間によってばらつきがある場合でも、高さ調整することなく、精度よく回路基板１３をベースプレート１１から高さＡに支持することができるという効果がある。
【００３２】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３３】
１０，２０：取付部材
１１：ベースプレート
１２：発熱部品
１３：回路基板
【図１】
2013102031.tif 000003
【図２】
2013102031.tif 000004
【図３】
2013102031.tif 000005
【図４】
2013102031.tif 000006