(57)【要約】【課題】磁気層を有する磁気カードであって、磁気層を隠蔽する印刷層の上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供するものである。【解決手段】カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤及び体質顔料からなることを特徴とする磁気カードである。【選択図】図１
2013018173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなることを特徴とする磁気カード。
【請求項２】
前記前記紫外線硬化型樹脂が、前記保護層の全固形分に対して１５〜２５質量％のポリエステル系樹脂と、５〜１５質量％のエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の磁気カード。
【請求項３】
前記ワックスが、ポリエチレン系ワックス、テフロン（登録商標）系ワックス及びシリコン系ワックスの３種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン（登録商標）系ワックスが５質量％未満、シリコン系ワックスが３質量％未満からなることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等の磁気カードに関するものであり、特に、磁気層の上に印刷層、保護層を設けた耐久性、信頼性に優れた磁気カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等に用いられる磁気カードは、例えば、図３の断面図に示すように、コアシート１の片面にオーバーシート２を介して磁気テープ３が設けられ、磁気テープ３の上に、印刷層４および保護層５から構成されている。前記印刷層４は磁気テープ３を隠蔽するためのものであり、その上の前記保護層５は磁気カード２０の表面耐性を付与するためのものである。
【０００３】
前記磁気カード２０の最終形態は、前記保護層を設けた後に、プレスによるエンボス加工で凸状のエンボス文字が形成され、さらにエンボス文字部の上に、テッピング加工により着色される。なお、本発明で云うテッピング加工とは、エンボス加工で形成された凸状の文字部に、銀色などの有色の転写箔を用いて、熱転写により着色する加工のことである。
【０００４】
前記印刷層４は磁気テープ３を隠蔽することと磁気カード２０自体の装飾を兼ねており、オーバーシート２や磁気テープ３との強い密着力が求められる。そのために、一般的には紫外線硬化型オフセット印刷インキおよび溶剤型熱乾燥スクリーン印刷インキが用いられる。
【０００５】
前記印刷層４の上には、磁気テープ３と印刷層４を保護する目的で保護層５が設けられている。しかしながら、磁気カードには高い磁気出力や分解能が求められているため、非磁性層である印刷層４や保護層５の膜厚はできるだけ薄くすることが要求される。したがって保護層５をできるだけ薄くして、かつ、耐擦傷性などの耐性を向上させることが問題となっている。
【０００６】
また、耐擦傷性などの耐性を向上させるために前記保護層５の架橋密度を単に高くすると、保護層の後加工であるエンボス加工による保護層５の割れが生じる問題がある。またさらに、同じく保護層の後加工であるテッピング加工での密着性の問題がある。このように磁気カードに設ける保護層は、エンボス加工に適応できる被膜強度とテッピング加工に適応できる密着強度の両立が問題となっている。
【０００７】
そこで従来は、例えば、磁気テープ３を隠蔽する領域の印刷層と前記磁気テープのない領域の印刷層を２工程で行うことで対応していた（図４参照）。すなわち、磁気テープ３を隠蔽する領域はエンボス加工が行われないため、印刷インキの架橋密度を高くして耐傷性を付与し、一方、前記磁気テープのない領域はエンボス加工及びテッピング加工が行われるため、エンボスの割れが起こらない程度の架橋密度に制御し、かつ、その分テッピング加工での密着性を考慮した印刷インキを用いて印刷していた。
【０００８】
上記問題に対して、例えば、特許文献１では磁気記録層の上に印刷層、保護層を設けた磁気カードが開示されている。上記特許文献１は前記印刷層が紫外線硬化型ウレタンアクリレートを含むインクで、後加工のエンボス加工でもエンボス割れがおこらないとされているが、その後に行われるテッピング加工での密着性を同時に満たすことには問題が残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２２４８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は上記課題を解決するためのものであり、磁気層を有する磁気カードであって、磁気層を隠蔽する印刷層の上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に係る発明は、カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなることを特徴とする磁気カードである。すなわち、前記印刷層の上に設ける前記保護層のバインダー樹脂を紫外線硬化型樹脂にすることにより、下地の印刷層が紫外線硬化型オフセット印刷層および溶剤型熱乾燥スクリーン印刷層のいずれにも優れた密着性を得ることができる。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記紫外線硬化型樹脂が、前記保護層の全固形分に対して１５〜２５質量％のポリエステル系樹脂と、５〜１５質量％のエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の磁気カードである。すなわち、前記保護層に含まれる紫外線硬化型樹脂の一つであるポリエステル系樹脂の架橋による下地（印刷層）との密着性と被膜強度の向上が得られ、一方、もう一つの紫外線硬化型樹脂であるエポキシ系樹脂により、被膜の架橋密度が制御され、後工程であるエンボス加工での被膜割れを防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記ワックスが、ポリエチレン系ワックス、テフロン（登録商標）系ワックス及びシリコン系ワックスの３種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン（登録商標）系ワックスが５質量％未満、シリコン系ワックスが３質量％未満からなることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気カードである。すなわち、保護層に前記ワックスを添加することにより、テッピング加工での密着性を向上することができ、特に、テフロン（登録商標）系とシリコン系ワックスの上記添加比率が優れた効果をもたらす。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等の磁気層を有する磁気カードが、磁気層を隠蔽する印刷層を一回の印刷工程で形成し、その上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施態様に係る磁気カードのエンボス加工前後の断面概要図である。
【図２】本発明の一実施態様に係る磁気カードの製造フローの説明図である。
【図３】従来の一実施態様に係る磁気カードの断面概要図である。
【図４】従来の一実施態様に係る磁気カードの製造フローの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の磁気カードについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施態様に係る磁気カードのエンボス加工前後の断面概要図を示している。図１の（ａ）に示すように、本発明の磁気カード２０は、磁気テープ３を具備したカード基材１０上に、磁気テープ３を隠蔽する印刷層４とその上に保護層５を設けた構成からなる。図１の（ｂ）には、前記磁気カード２０にエンボス加工とテッピング加工を施した後の、エンボス文字を形成するエンボス部６とその上のテッピング部７の断面図である。前記磁気カードは情報の記録層である磁気テープに損傷を与えないことが最重要であり、その為に前記エンボス加工は、一般的にはカード基材１０に具備した磁気テープ３領域を外した領域に行われる。さらにエンボス加工により形成されたエンボス文字の上に、着色転写箔を用いたテッピング加工によりエンボス文字を装飾する。
【００１８】
図２に本発明の一実施態様に係る磁気カードの製造フローを示す。すなわち、本発明の磁気カードは、磁気層を有するカード基材１０上に、磁気層の隠蔽とその外の領域への絵柄印刷を一回の印刷工程で行い、次に保護層５を設け、その後エンボス加工とテッピング加工を経て製造される。
【００１９】
本発明は磁気テープ３が印刷層４によって隠蔽された磁気カードであって、前記印刷層４が一回の印刷工程からなることを特徴としている。従って、本発明の保護層５には従来の印刷層が担っていた密着強度や被膜強度などの物性を補う必要がある。このような理由から、本発明の保護層５は紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなるインキ組成物からなることを特徴している。
【００２０】
特に、前記紫外線硬化型樹脂が保護層５の全固形分に対して、１５〜２５質量％のポリエステル系樹脂と、５〜１５質量％のエポキシ系樹脂からなることで密着性、被膜強度の向上と、さらにはエンボス加工時の割れを防止する効果が得られる。すなわち、紫外線硬化型ポリエステル系樹脂により、下地（印刷層）との密着性と被膜強度の向上が得られ、一方、もう一つの紫外線硬化型エポキシ系樹脂により、被膜の架橋密度が制御され、後工程であるエンボス加工での被膜割れを防ぐことができる。
【００２１】
また、前記保護層中のワックスは、ポリエチレン系ワックス、テフロン（登録商標）系ワックス及びシリコン系ワックスの３種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン（登録商標）系ワックスが５質量％未満、シリコン系ワックスが３質量％未満からなることにより、テッピング加工での密着性を向上することができ、特に、テフロン（登録商標）系とシリコン系ワックスの上記添加比率が優れた効果をもたらすことができる。
【００２２】
また、本発明に係る感光性モノマーは特に限定するものではなく、通常の紫外線照射で光重合反応を起こす反応性二重結合を有するものであればよい。
【００２３】
またさらに、本発明に係る光重合開始剤は特に限定するものではなく、通常の紫外線硬化反応に用いられる光重合開始剤であればよい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例により本発明の詳細な説明をする。
【００２５】
＜実施例１＞
磁気層を有するカード基材の磁気層面側の全面に、紫外線硬化型オフセットインキ（東洋インキ社製、商品名「ＦＤＯニューＨＦ１」）を用いて印刷層を設け、その上の全面に下記組成からなる保護層用インキを用いて、膜厚２．０μｍで保護層を設け磁気カードを作製した。なお、保護層の硬化は、２９００Ｊ／ｍ２の紫外線照射の条件下で行った。
紫外線硬化型樹脂                              ３０質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤＳ多色ＯＰニスＳＲＴＫＸＨ」）
（保護層全固形分比：ポリエステル系樹脂    ２０質量％
エポキシ系樹脂        １０質量％）
ワックス                                        ４質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤタイマコンパウンド」  テフロン（登録商標）系  ３質量％）
（東洋インキ社製、「ＦＤスリップ剤Ｒ」  シリコン系  １質量％）
感光性モノマー（東亜合成社製、「Ｍ−３１０」）        ５６質量％
光重合開始剤                                          ７質量％
（ＢＡＳＦジャパン社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）
体質顔料等、その他添加剤                              ３質量％
【００２６】
＜比較例１＞
保護層用インキの組成が紫外線硬化型樹脂３４質量％、ワックス０質量％である以外は実施例１と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。
【００２７】
＜比較例２＞
保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例１と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。
紫外線硬化型樹脂                              ２６質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤＳ多色ＯＰニスＴＫ」）
（保護層全固形分比：ポリエステル系樹脂    １７．３質量％
エポキシ系樹脂          ８．７質量％）
ワックス                                        ８質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤタイマコンパウンド」  テフロン（登録商標）系  ５質量％）
（東洋インキ社製、「ＦＤスリップ剤Ｒ」  シリコン系  ３質量％）
【００２８】
＜比較例３＞
保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例１と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。
紫外線硬化型樹脂                              ３１質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤＳ多色ＯＰニスＪＳＴＫＸＨ」）
（保護層全固形分比：ポリエステル系樹脂    ２０．７質量％
エポキシ系樹脂        １０．３質量％）
ワックス                                        ３質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤタイマコンパウンド」  テフロン（登録商標）系  ３質量％）
【００２９】
＜比較例４＞
保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例１と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。
紫外線硬化型樹脂                              ２９質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤＳ多色ＯＰニスＳ５ＴＫＸＨ」）
（保護層全固形分比：ポリエステル系樹脂    １９．３質量％
エポキシ系樹脂          ９．７質量％）
ワックス                                        ５質量％
（東洋インキ社製、「ＦＤスリップ剤Ｒ」  シリコン系  ５質量％）
【００３０】
＜評価項目及び評価方法＞
実施例１及び比較例１〜４で得られた磁気カードを用いて、エンボス加工およびテッピング加工を行い、その時の密着性、耐傷性、テッピング適性、及びラミネート時の伸びを、下記の方法にて評価した。評価結果を以下の表１に記す。
＜密着性＞
保護層上面をＪＩＳ  Ｄ０２０２−１９８８に準拠して、テープ剥離試験を行った。剥がれたら×、剥がれなかったら○と判定。
＜耐傷性＞
爪で保護層上面を擦すり、そこ時、下地の印刷層が削れたら×、変化なければ○と判定。
＜テッピング適性＞
磁気カードをエンボス加工し、エンボス部に転写箔を転写し、そのときの密着性を（テープ剥離試験）評価。テッピングが剥がれたら×、剥がれなかったら○と判定。
＜ラミネート時の伸び＞
ラミネートプレスにより印刷した絵柄が、歪んだっものは×（縮み０．１％以上）、歪まないものは○（縮み０．１％未満）。
【００３１】
【表１】
2013018173.tif 000003
【００３２】
＜比較結果＞
実施例１及び比較例１〜４で得られた磁気カードを用いて、エンボス加工及びテッピング加工を行った結果、実施例１である本発明品はいずれの評価項目に対しても優れた性能を示した。一方、比較例１〜４で得られた比較例品は、密着性、耐傷性、テッピング適性及びラミネート時の伸びの評価項目に対して、いずれかに問題があり、実用レベルに至らない結果を示した。
【符号の説明】
【００３３】
１    ・・・コアシート
２    ・・・オーバーシート
３    ・・・磁気テープ
４    ・・・印刷層
５    ・・・保護層
６    ・・・エンボス部
７    ・・・テッピング部
１０  ・・・カード基材
２０  ・・・磁気カード
【図１】
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【図２】
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【図３】
2013018173.tif 000006
【図４】
2013018173.tif 000007