(57)【要約】      （修正有）【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、射出面１２からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内を移動可能な第１可動部材と、所定面内を移動可能な第２可動部材と、光学部材と第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材１０と、射出面側に液体を供給する供給口と、射出面側に液体の液浸空間ＬＳが形成され続けるように、射出面と対向する位置に第１可動部材、第２可動部材、及び第３可動部材の少なくとも一つを配置する駆動システム５０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内を移動可能な第１可動部材と、
前記所定面内を移動可能な第２可動部材と、
前記光学部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材と、
前記射出面側に前記液体を供給する供給口と、
前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面と対向する位置に前記第１可動部材、前記第２可動部材、及び前記第３可動部材の少なくとも一つを配置する駆動システムと、を備える露光装置。
【請求項２】
前記第３可動部材は、前記光学部材、前記第１可動部材、及び前記第２可動部材に接触しないように移動する請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記射出面と前記第３可動部材とが対向し、前記第３可動部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方とが対向する状態で、前記射出面と前記第３可動部材との間の第１空間の少なくとも一部に前記液浸空間が形成されるとき、前記第３可動部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方との間の第２空間に前記液体が存在しない請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第３可動部材は、相対移動可能な第１部材と第２部材とを含み、
前記射出面と前記第３可動部材とが対向し、前記第３可動部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方とが対向する状態で、前記射出面と前記第３可動部材との間の第１空間と、前記第３可動部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方との間の第２空間とが結ばれるように、前記第１部材と前記第２部材との間に間隙が形成される請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１、第２部材は、プレート部材である請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１、第２部材は、重ならないように移動する請求項４又は５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１部材の第１エッジ、及び前記第１エッジと対向する前記第２部材の第２エッジは、それぞれ鋭角である請求項４〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項８】
前記間隙を介して、前記第１空間の前記液体が前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一部に供給され、前記射出面側の前記露光光の光路が前記液体で満たされる請求項４〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項９】
前記射出面から前記露光光が射出されないとき、前記間隙が形成されない請求項４〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材の移動条件に基づいて、前記間隙を形成するか否かを決定する請求項４〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が所定速度以上で移動するとき、前記間隙を形成しない請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が所定加速度以上で移動するとき、前記間隙を形成しない請求項１０又は１１に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が前記所定面内における所定方向に関して所定距離以上を移動するとき、前記間隙を形成しない請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材の移動条件に基づいて、前記間隙の寸法を調整する請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が第１速度で移動するとき、前記間隙を第１寸法に調整し、前記第１、第２可動部材が前記第１速度よりも高い第２速度で移動するとき、前記間隙を前記第１寸法よりも小さい第２寸法に調整する請求項１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が第１加速度で移動するとき、前記間隙を第１寸法に調整し、前記第１、第２可動部材が前記第１加速度よりも高い第２加速度で移動するとき、前記間隙を前記第１寸法よりも小さい第２寸法に調整する請求項１４又は１５に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記駆動システムは、前記第１、第２可動部材が前記所定面内における所定方向に関して第１距離を移動するとき、前記間隙を第１寸法に調整し、前記第１、第２可動部材が前記第１距離よりも長い第２距離を移動するとき、前記間隙を前記第１寸法よりも小さい第２寸法に調整する請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記駆動システムは、前記照射位置に前記第１可動部材の少なくとも一部が配置される第１状態、及び前記照射位置に前記第２可動部材の少なくとも一部が配置される第２状態の一方から他方へ変化するように前記第１、第２可動部材を移動可能であり、
前記第１状態において前記射出面と前記第１可動部材との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように前記間隙を形成し、前記第１状態から前記第２状態へ変化するときに前記間隙を閉じ、前記第２状態において前記射出面と前記第２可動部材との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように前記間隙を形成する請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第１状態から前記第２状態へ変化するとき、前記第１、第２可動部材は、前記第３可動部材の下方を移動する請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記第１可動部材は、第１計測部材を含み、
前記第１状態において、前記射出面と前記第１計測部材との間の前記光路が前記液体で満たされた状態で前記射出面からの前記露光光が前記第１計測部材に照射される請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２１】
前記第２可動部材は、前記第２計測部材を含み、
前記第２状態において、前記射出面と前記第２計測部材との間の前記光路が前記液体で満たされた状態で前記射出面からの前記露光光が前記第２計測部材に照射される請求項２０に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記駆動システムは、前記照射位置に前記第２計測部材が配置されない状態から配置される状態に変化するように前記第２可動部材が移動するとき、前記間隙を閉じ、前記照射位置に前記第２計測部材が配置されたとき、前記間隙を形成し、前記第２計測部材に対する前記露光光の照射が終了した後、前記間隙を閉じる請求項２１に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第２可動部材は、前記基板を保持し、
前記駆動システムは、前記照射位置に前記第２計測部材が配置される状態から前記基板が配置される状態に変化するように前記第２可動部材が移動するとき、前記間隙を閉じ、前記照射位置に前記基板が配置されたとき、前記間隙を形成する請求項２１又は２２に記載の露光装置。
【請求項２４】
前記第１、第２可動部材の上面と前記第３可動部材の下面との間隙の寸法は、前記射出面と前記第３可動部材の上面との間隙の寸法よりも小さい請求項１４〜２３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２５】
前記第３可動部材の表面の少なくとも一部は、前記液体に対して撥液性である請求項１〜２４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２６】
請求項１〜２５のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２７】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
前記露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から前記液体を供給することと、
前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第１可動部材、前記所定面内において前記基板を保持して移動可能な第２可動部材、及び前記光学部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材の少なくとも一つを、前記射出面と対向する位置に配置することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記基板を露光することと、を含む露光方法。
【請求項２８】
請求項２７に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２９】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から前記液体を供給することと、
前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第１可動部材、前記所定面内において前記基板を保持して移動可能な第２可動部材、及び前記光学部材と前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材の少なくとも一つを、前記射出面と対向する位置に配置することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。
【請求項３０】
請求項２９に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内を移動可能な第１可動部材と、所定面内を移動可能な第２可動部材と、光学部材と第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材と、射出面側に液体を供給する供給口と、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面と対向する位置に第１可動部材、第２可動部材、及び第３可動部材の少なくとも一つを配置する駆動システムと、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、  露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第１可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第２可動部材、及び光学部材と第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第１可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第２可動部材、及び光学部材と第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第５の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
【図３】本実施形態に係る露光装置の一部を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図５】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図６】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図７】本実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの一例を示す平面図である。
【図８】本実施形態に係る露光装置の一部を模式的に示す平面図である。
【図９】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１１】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１２】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１３】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１４】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１５】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１６】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１７】デバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、そのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図２は、本実施形態に係る液浸部材３の近傍を示す側断面図である。
【００１６】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１７】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージ２Ｐと計測ステージ２Ｃとを備えた露光装置である。
【００１８】
図１及び図２において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２Ｐと、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃ１を搭載して移動可能な計測ステージ２Ｃと、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４と、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置５とを備えている。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００１９】
また、本実施形態において、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３と基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方との間で移動可能なシャッタ部材１０を備えている。終端光学素子１３は、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する。また、本実施形態において、露光装置ＥＸは、終端光学素子１３の射出面１２と対向するように、基板ステージ２Ｐ、計測ステージ２Ｃ，及びシャッタ部材１０の少なくとも一つを移動可能な駆動システム５０を備えている。駆動システム５０は、制御装置４に制御される。駆動システム５０は、射出面１２側に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成され続けるように、射出面１２と対向する位置に基板ステージ２Ｐ、計測ステージ２Ｃ，及びシャッタ部材１０の少なくとも一つを配置する。
【００２０】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、基板ステージ２Ｐが有するスケール部材Ｔを用いてその基板ステージ２Ｐの位置を計測するエンコーダシステム６を備えている。
【００２１】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面の位置を検出する第１検出システム７と、基板Ｐの位置を検出する第２検出システム８と、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置を計測する干渉計システム９とを備えている。
【００２２】
また、本実施形態において、露光装置ＥＸは、基板Ｐを搬送する搬送システム１１を備えている。搬送システム１１は、基板ステージ２Ｐに基板Ｐを搬入する処理、及び基板ステージ２Ｐから基板Ｐを搬出する処理を含む基板交換処理を実行可能である。
【００２３】
また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃが配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ装置ＣＨを備えている。チャンバ装置ＣＨは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を制御する環境制御装置を有する。
【００２４】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２５】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２６】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２７】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材１２のガイド面１２Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面１２ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動装置４９の作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材１２に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動装置４９の作動により、ガイド面１２Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動装置４９は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動装置４９が、リニアモータを含んでもよい。
【００２８】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２９】
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１３が、射出面１２を有する。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００３０】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な照射位置ＥＰを含むＸＹ平面内を移動可能である。射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な照射位置ＥＰは、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む。本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００３１】
計測ステージ２Ｃは、計測部材Ｃ１（計測器）を搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な照射位置ＥＰ（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。本実施形態において、計測ステージ２Ｃは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。
【００３２】
本実施形態において、計測部材Ｃ１は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書等に開示されているような投影光学系ＰＬの空間像（結像特性）を計測可能な空間像計測システムの一部を構成する。なお、計測部材Ｃ１が、例えば米国特許第４４６５３６８号明細書等に開示されているような露光光ＥＬの照度むらを計測可能な照度むら計測システムの一部を構成してもよい。また、計測部材Ｃ１が、例えば米国特許第５４９３４０３号明細書等に開示されているような基板Ｐのアライメントマークを計測可能なアライメントシステムによって計測される基準マークを構成してもよい。なお、計測部材Ｃ１が、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような照射量計測システム（照度計測システム）、例えば欧州特許第１０７９２２３号明細書等に開示されているような波面収差計測システム等、露光光ＥＬの露光光ＥＬを計測する計測システムの一部を構成してもよい。
【００３３】
駆動システム５０は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃを移動可能な駆動装置５１、５２を備えている。駆動装置５１、５２は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材１４に配置された固定子とを有する。駆動装置５１は、基板ステージ２Ｐに配置された可動子を含む。駆動装置５２は、計測ステージ２Ｃに配置された可動子を含む。
【００３４】
本実施形態においては、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれは、駆動システム５０（駆動装置５１、５２）の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃを移動させる駆動装置５１、５２は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動装置５１及び駆動装置５２の少なくとも一方が、リニアモータを含んでもよい。
【００３５】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部１５を有する。また、本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、第１保持部１５の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１２が対向可能なスケール部材Ｔを有する。本実施形態において、スケール部材Ｔは、プレート状の部材である。基板ステージ２が移動することによって、スケール部材Ｔも移動する。例えば基板ステージ２がガイド面１４Ｇに沿ってＸＹ平面内を移動するとき、スケール部材Ｔも移動する。
【００３６】
本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、第１保持部１５の周囲の少なくとも一部に配置され、スケール部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部１６を有する。第２保持部１６に保持されるスケール部材Ｔは、第１保持部１５に保持される基板Ｐの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、スケール部材Ｔは、開口を有する。スケール部材Ｔの開口の内側に基板Ｐが配置される。本実施形態において、スケール部材Ｔは、基板Ｐの周囲に配置される。
【００３７】
本実施形態において、基板Ｐの表面（上面）は、実質的に平坦である。スケール部材Ｔの表面（上面）は、実質的に平坦である。本実施形態において、第１保持部１５は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐの裏面（下面）を保持する。第２保持部１６は、スケール部材Ｔの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、スケール部材Ｔの裏面（下面）を保持する。
【００３８】
本実施形態において、第１保持部１５に保持された基板Ｐの表面（上面）と、第２保持部１６に保持されたスケール部材Ｔの表面（上面）とは、実質的に同一平面内に配置される（面一である）。
【００３９】
なお、第１保持部１５に保持された基板Ｐの表面（上面）と第２保持部１６に保持されたスケール部材Ｔの表面（上面）とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面の少なくとも一部及びスケール部材Ｔの表面の少なくとも一部の一方又は両方がＸＹ平面と非平行でもよい。
【００４０】
なお、例えばスケール部材Ｔの表面（上面）の少なくとも一部が平坦でなくてもよい。例えば、スケール部材Ｔの表面（上面）の少なくとも一部が曲面を含んでもよい。
【００４１】
以下の説明において、基板ステージ２Ｐ（第２保持部１６）に保持されたスケール部材Ｔの表面（上面）を適宜、上面１７、と称する。上面１７は、第１保持部１５に保持された基板Ｐの表面の周囲に配置される。スケール部材Ｔの上面１７は、射出面１２と対向可能である。
【００４２】
なお、本実施形態においては、スケール部材Ｔは、基板ステージ２Ｐからリリース可能であるが、リリース可能でなくてもよい。その場合、第２保持部１６は省略可能である。
【００４３】
次に、図２を参照して、液浸部材３について説明する。液浸部材３は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、液浸部材３は、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。液浸部材３の一部は、終端光学素子１３の周囲に配置され、液浸部材３の一部は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。
【００４４】
液浸空間ＬＳは、射出面１２側に形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、露光光ＥＬの進行方向（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、射出面１２は、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面１２がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００４５】
液浸部材３は、少なくとも一部が−Ｚ方向を向く下面３０を有する。本実施形態において、射出面１２及び下面３０は、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置ＥＰ（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で液体ＬＱを保持することができる。液浸空間ＬＳは、射出面１２及び下面３０の少なくとも一部と投影領域ＰＲに配置される物体との間に保持された液体ＬＱによって形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１２と、照射位置ＥＰに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸部材３は、終端光学素子１３と物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４６】
本実施形態において、照射位置ＥＰに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１３の射出面１２側）で照射位置ＥＰに対して移動可能な物体を含む。その物体は、終端光学素子１３及び液浸部材３に対して移動可能である。その物体は、射出面１２及び下面３０の少なくとも一方と対向可能な上面（表面）を有する。物体の上面は、射出面１２との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面１２及び下面３０の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。一方側の射出面１２及び下面３０と、他方側の物体の上面（表面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１３と物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４７】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２Ｐ（スケール部材Ｔ）、基板ステージ２Ｐに保持された基板Ｐ、計測ステージ２Ｃ、及びシャッタ部材１０の少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ２Ｐ（スケール部材Ｔ）の上面１７、及び基板ステージ２Ｐに保持されている基板Ｐの表面（上面）は、−Ｚ方向を向く終端光学素子１３の射出面１２、及び−Ｚ方向を向く液浸部材３の下面３０と対向可能である。もちろん、照射位置ＥＰに配置可能な物体は、基板ステージ２Ｐ（スケール部材Ｔ）、基板ステージ２Ｐに保持された基板Ｐ、計測ステージ２Ｃ、及びシャッタ部材１０の少なくとも一つに限られない。
【００４８】
本実施形態においては、基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置４は、終端光学素子１３及び液浸部材３と基板Ｐとを対向させ、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。本実施形態においては、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面３０と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。制御装置４は、基板Ｐを露光するために、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出し、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１３からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００４９】
なお、図２は、照射位置ＥＰ（終端光学素子１３の射出面１２と対向する位置）に基板Ｐ及びスケール部材Ｔが配置されている状態を示す。図２において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３及び液浸部材３と、基板Ｐ及びスケール部材Ｔとの間に形成されている。
【００５０】
図２に示すように、液浸部材３は、少なくとも一部が終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されるプレート部３１と、少なくとも一部が終端光学素子１３の周囲に配置される本体部３２とを含む。プレート部３１は、射出面１２と対向する位置に孔（開口）３Ｋを有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口３Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。
【００５１】
また、液浸部材３は、液体ＬＱを供給可能な供給口３３と、液体ＬＱを回収可能な回収口３４とを有する。供給口３３は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを供給する。回収口３４は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを回収する。
【００５２】
供給口３３は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面するように配置されている。供給口３３は、射出面１２側に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口３３は、プレート部３１の上面と射出面１２との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口３３から供給された液体ＬＱは、プレート部３１の上面と射出面１２との間の空間を流れた後、開口３Ｋを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。
【００５３】
供給口３３は、流路３３Ｒを介して、液体供給装置と接続されている。液体供給装置は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路３３Ｒは、液浸部材３の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置から送出された液体ＬＱは、流路３３Ｒを介して供給口３３に供給される。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口３３は、液体ＬＱを供給する。
【００５４】
回収口３４は、液浸部材３の下面３０と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口３４は、露光光ＥＬが通過する孔３Ｋの下端の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口３４は、プレート部３１の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。回収口３４は、物体の表面と対向する液浸部材３の所定位置に配置されている。少なくとも基板Ｐの露光において、回収口３４に基板Ｐが対向する。基板Ｐの露光において、回収口３４は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する。
【００５５】
本実施形態において、本体部３２は、基板Ｐ（物体）に面する開口３Ｐを有する。開口３Ｐは、プレート部３１の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、開口３Ｐに配置された多孔部材３６を有する。本実施形態において、多孔部材３６は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、開口３Ｐに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
【００５６】
本実施形態において、多孔部材３６は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面と、下面の反対方向を向く上面と、上面と下面とを結ぶ複数の孔とを有する。多孔部材３６の下面は、プレート部３１の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３の下面３０の少なくとも一部は、プレート部３１の下面及び多孔部材３６の下面を含む。
【００５７】
本実施形態において、回収口３４は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材３６の孔（回収口３４）を介して回収される。なお、多孔部材３６が配置されなくてもよい。
【００５８】
回収口３４は、流路３４Ｒを介して、液体回収装置と接続される。液体回収装置は、回収口３４を真空システムに接続可能であり、回収口３４を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路３４Ｒは、液浸部材３の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口３４から回収された液体ＬＱは、流路３４Ｒを介して、液体回収装置に回収される。
【００５９】
本実施形態において、制御装置４は、供給口３３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３４からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材３と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００６０】
なお、液浸部材３として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。
【００６１】
次に、図２及び図３を参照して、シャッタ部材１０について説明する。図３は、液浸部材３及びシャッタ部材１０を上方（＋Ｚ側）から見た模式図である。
【００６２】
シャッタ部材１０は、射出面１２と対向する位置に移動可能である。また、シャッタ部材１０は、下面３０と対向する位置に移動可能である。シャッタ部材１０は、終端光学素子１３及び液浸部材３の少なくとも一部との間において液体ＬＱを保持可能である。シャッタ部材１０は、射出面１２及び下面３０の少なくとも一部と対向する位置に配置された状態で、終端光学素子１３及び液浸部材３の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００６３】
駆動システム５０は、シャッタ部材１０を移動可能な駆動装置５３を有する。駆動装置５３は、シャッタ部材１０を、射出面１２及び下面３０と対向する位置に移動可能である。また、駆動装置５３は、シャッタ部材１０を、射出面１２及び下面３０と対向しない位置に移動可能である。
【００６４】
本実施形態において、シャッタ部材１０は、相対移動可能な第１シャッタ部材１０１と、第２シャッタ部材１０２とを含む。駆動装置５３は、第１シャッタ部材１０１を移動する第１駆動装置５３１と、第２シャッタ部材１０２を移動する第２駆動装置５３２とを含む。
【００６５】
第１駆動装置５３１は、第１シャッタ部材１０１の少なくとも一部に接続される接続部材５４Ａと、支持部材５４Ａを介して第１シャッタ部材１０１を移動するアクチュエータ５５Ａとを含む。アクチュエータ５５Ａは、例えばリニアモータ及びボイスコイルモータの少なくとも一方を含み、第１シャッタ部材１０１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。本実施形態において、第１駆動装置５３１は、支持部材ＢＤに支持される。支持部材ＢＤの位置は、実質的に固定されている。支持部材ＢＤは、例えば投影光学系ＰＬを支持する支持機構と連結されてもよい。また、支持部材ＢＤは、エンコーダシステム６の少なくとも一部を支持する支持機構と連結されてもよい。
【００６６】
第２駆動装置５３２は、第２シャッタ部材１０２の少なくとも一部に接続される接続部材５４Ｂと、支持部材５４Ｂを介して第２シャッタ部材１０２を移動するアクチュエータ５５Ｂとを含む。アクチュエータ５５Ｂは、例えばリニアモータ及びボイスコイルモータの少なくとも一方を含み、第２シャッタ部材１０２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。本実施形態において、第２駆動装置５３２は、支持部材ＢＤに支持される。
【００６７】
図２及び図３に示すように、本実施形態において、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２は、プレート状である。第１シャッタ部材１０１は、射出面１２が対向可能な上面１０１Ａと、上面１０１Ａの反対方向を向く下面１０１Ｂとを有する。第２シャッタ部材１０２は、射出面１２が対向可能な上面１０２Ａと、上面１０２Ａの反対方向を向く下面１０２Ｂとを有する。本実施形態において、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２は、重ならないように移動する。なお、第１シャッタ部材１０１と第２シャッタ部材１０２の少なくとも一部とが重なってもよい。
【００６８】
本実施形態において、ＸＹ平面内における第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の外形は、Ｘ軸方向に長い。本実施形態において、Ｘ軸方向に関して、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の寸法は、液浸部材３の寸法よりも大きい。一方、Ｙ軸方向に関する第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の寸法は、液浸部材３の寸法よりも小さい。
【００６９】
支持部材５４Ａは、第１シャッタ部材１０１の上面１０１Ａの−Ｘ側の端の領域に接続される。支持部材５４Ｂは、第２シャッタ部材１０２の上面１０２Ａの＋Ｘ側の端の領域に接続される。支持部材５４Ａ、５４Ｂは、液浸部材３の外側において、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２と接続される。
【００７０】
図２及び図３は、一例として、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２が、射出面１２及び下面３０と基板Ｐ（スケール部材Ｔ）の上面との間の空間ＳＰの外側の空間（外側空間）ＧＰに配置されている状態を示す。また、図２及び図３は、第１シャッタ部材１０１が、空間ＳＰ（液浸部材３）に対して＋Ｙ側の外側空間ＧＰに配置され、第２シャッタ部材１０２が、空間ＳＰ（液浸部材３）に対して‐Ｙ側の外側空間ＧＰに配置される状態を示す。なお、図２は、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２が下面３０よりも下方（−Ｚ側）に配置されている例を示すが、駆動装置５３は、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２を、下面３０よりも上方（＋Ｚ側）に配置することもできる。
【００７１】
本実施形態において、第１駆動装置５３１は、＋Ｙ側の外側空間ＧＰと空間ＳＰとの間において第１シャッタ部材１０１を移動可能である。第２駆動装置５３２は、−Ｙ側の外側空間ＧＰと空間ＳＰとの間において第２シャッタ部材１０２を移動可能である。
【００７２】
本実施形態において、駆動装置５３は、第１シャッタ部材１０１の−Ｙ側のエッジＥ１と、そのエッジＥ１と対向する第２シャッタ部材１０２の＋Ｙ側のエッジＥ２とを、空間ＳＰにおいて接近又は接触させることができる。本実施形態において、エッジＥ１、Ｅ２は、それぞれ鋭角である。
【００７３】
図４は、空間ＳＰにシャッタ部材１０が配置されていない状態を示す図、図５及び図６は、空間ＳＰにシャッタ部材１０の少なくとも一部が配置されている状態を示す図である。
【００７４】
例えば、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する場合、図４に示すように、制御装置４は、基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）が射出面１２及び下面３０と対向するように、駆動システム５０（駆動装置５１）を制御する。これにより、終端光学素子１３及び液浸部材３と基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）との間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。もちろん、終端光学素子１３及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成されてもよい。また、制御装置４は、例えば、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する場合、液浸空間ＬＳの液体ＬＱにシャッタ部材１０が接触しないように、そのシャッタ部材１０の位置を調整する。例えば、制御装置４は、駆動システム５０（駆動装置５３）を制御して、シャッタ部材１０を外側空間に配置する。
【００７５】
図５に示すように、制御装置４は、駆動システム５０（駆動装置５３）を制御して、シャッタ部材１０を射出面１２及び下面３０と対向する位置に配置することができる。制御装置４は、空間ＳＰにおいてエッジＥ１とエッジＥ２とが接近又は接触するように、射出面１２及び下面３０と対向する位置に第１、第２シャッタ部材１０１、１０２を配置することができる。これにより、光学素子１３及び液浸部材３とシャッタ部材１０との間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。図５に示す例においては、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の下面１０１Ｂ、１０２Ｂと対向する位置に、基板ステージ２Ｐ等の物体が配置されている状態が示されている。なお、下面１０１Ｂ、１０２Ｂと対向する位置に配置される物体は、基板Ｐでもよいし、計測ステージ２Ｃでもよい。シャッタ部材１０は、終端光学素子１３、液浸部材３、及び物体に接触しないように、空間ＳＰを移動する。図５に示す例において、物体の上面と下面１０１Ｂ，１０２Ｂとの間の間隙Ｇ３の寸法は、下面３０と上面１０１Ａ，１０２Ａとの間の間隙Ｇ２の寸法よりも小さい。また、物体の上面と下面１０１Ｂ，１０２Ｂとの間の間隙Ｇ３の寸法は、射出面１２と上面１０１Ａ，１０２Ａとの間の間隙Ｇ１の寸法よりも小さい。
【００７６】
また、図５に示すように、射出面１２及び下面３０とシャッタ部材１０とが対向し、シャッタ部材１０と物体（基板ステージ２Ｐ、基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つ）とが対向する状態で、射出面１２及び下面３０とシャッタ部材１０との間の第１空間ＡＰ１の少なくとも一部に液浸空間ＬＳが形成されるとき、シャッタ部材１０と物体との間の第２空間ＡＰ２には、液体ＬＱが存在しない。
【００７７】
本実施形態においては、シャッタ部材１０の表面の少なくとも一部は、液体ＬＱに対して撥液性である。なお、シャッタ部材１０の表面は、上面１０１Ａ、１０１Ｂ、下面１０２Ａ、１０２Ｂの少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体ＬＱに対するシャッタ部材１０の表面の接触角は、例えば９０度よりも大きい。液体ＬＱに対するシャッタ部材１０の表面の接触角は、例えば１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。
【００７８】
本実施形態においては、上面１０１Ａ、１０１Ｂ、下面１０１Ｂ、１０２Ｂは、フッ素を含む撥液性の材料を含む膜の表面を含む。撥液性の材料は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）でもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）でもよいし、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）でもよいし、テフロン（登録商標）でもよい。なお、シャッタ部材１０が、フッ素を含む撥液性の材料で形成されてもよい。
【００７９】
本実施形態においては、制御装置４は、例えば外側空間ＧＰに配置されている第１、第２シャッタ部材１０１、１０２を空間ＳＰに挿入することによって、図４に示す状態から図５に示す状態へ変化させることができる。制御装置４は、終端光学素子１３、液浸部材３、及び物体に接触しないように、外側空間ＧＰから空間ＳＰへシャッタ部材１０を移動する。制御装置４は、供給口３３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３４からの液体ＬＱの回収動作を実行しながら、外側空間ＧＰから空間ＳＰへシャッタ部材１０を移動する。また、制御装置４は、図５に示す状態においても、供給口３３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３４からの液体ＬＱの回収動作を実行して、終端光学素子１２及び液浸部材３とシャッタ部材１０との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成することができる。
【００８０】
本実施形態においては、シャッタ部材１０の表面の少なくとも一部が液体ＬＱに対して撥液性なので、図４から図５に示す状態へ変化させることができる。すなわち、終端光学素子１２及び液浸部材３と物体（基板ステージ２Ｐ、基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つ）との間に液浸空間ＬＳが形成されている状態から、終端光学素子１２及び液浸部材３とシャッタ部材１０との間に液浸空間ＬＳが形成され、シャッタ部材１０と物体との間に液体ＬＱが存在しない状態へ変化させることができる。また、本実施形態においては、エッジＥ１、Ｅ２が鋭角なので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、外側空間ＧＰから空間ＳＰへシャッタ部材１０を移動することによって、図４から図５に示す状態へ変化させることができる。また、本実施形態においては、間隙Ｇ３の寸法が間隙Ｇ１、Ｇ２の寸法よりも小さくなるようにシャッタ部材１０を空間ＳＰに配置するため、図４から図５に示す状態へ変化させることができる。
【００８１】
なお、エッジＥ１、Ｅ２の少なくとも一方は鋭角でなくてもよく、例えば鈍角でもよい。なお、シャッタ部材１０の表面の少なくとも一部が、液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対するシャッタ部材１０の表面の接触角が、９０度よりも小さくてもよい。また、間隙Ｇ３の寸法が、間隙Ｇ１、Ｇ２の寸法と同じでもよいし、大きくてもよい。
【００８２】
図６は、空間ＳＰに配置されている第１シャッタ部材１０１のエッジＥ１と第２シャッタ部材１０２のエッジＥ２との間に間隙ＣＧが形成されている状態の一例を示す。本実施形態において、制御装置４は、駆動システム５０（駆動装置５３）を制御して、射出面１２及び下面３０とシャッタ部材１０とが対向し、シャッタ部材１０と物体（基板ステージ２Ｐ、基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つ）とが対向する状態で、射出面１２及び下面３０とシャッタ部材１０との間の第１空間ＡＰ１と、シャッタ部材１０と物体との間の第２空間ＡＰ２とが結ばれるように、第１シャッタ部材１０１と第２シャッタ部材１０２との間に間隙ＣＧが形成される。
【００８３】
これにより、間隙ＣＧを介して、第１空間ＡＰ１の液体ＬＱが物体上に供給され、射出面１２側の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされる。すなわち、射出面１２と物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされる。
【００８４】
制御装置４は、図６に示す状態においても、供給口３３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３４からの液体ＬＱの回収動作を実行して、射出面１２と物体との間の露光光ＥＬの光路を液体ＬＱで満たしつつ、終端光学素子１２及び液浸部材３とシャッタ部材１０との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成することができる。
【００８５】
なお、制御装置４は、駆動システム５０（駆動装置５３）を制御して、図５に示す状態（エッジＥ１とエッジＥ２とが接触している状態）から図６に示す状態（エッジＥ１とエッジＥ２との間に間隙ＣＧが形成される状態）に変化させることができる。また、制御装置４は、駆動システム５０（駆動装置５３）を制御して、図４に示す状態（第１、第２シャッタ部材１０１、１０２が外側空間ＧＰに配置されている状態）から図６に示す状態（エッジＥ１とエッジＥ２との間に間隙ＣＧが形成される状態）に変化させることができる。
【００８６】
本実施形態においては、制御装置４は、射出面１２から露光光ＥＬを射出しないとき、エッジＥ１とエッジＥ２とを接触させることができる。すなわち、例えば射出面１２から露光光ＥＬが射出されないとき、間隙ＣＧが形成されないようにしてもよい。
【００８７】
また、本実施形態において、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの移動条件に基づいて、エッジＥ１とエッジＥ２との間に間隙ＣＧを形成するか否かを決定する。例えば、制御装置４は、射出面１２及び下面３０と対向するシャッタ部材１０の下方の第２空間ＡＰ２（下面１０１Ｂ、１０２Ｂが面する第２空間ＡＰ２）を基板ステージ２及び計測ステージ２Ｃの一方又は両方が移動するとき、その移動条件に基づいて、間隙ＣＧを形成するか否かを決定してもよい。
【００８８】
例えば、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが所定速度以上で移動するとき、図５に示したように、間隙ＣＧを形成しない。また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが所定速度未満で移動するとき、例えば図４又は図６に示したように、間隙ＣＧを形成してもよい。
【００８９】
また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが所定加速度以上で移動するとき、図５に示したように、間隙ＣＧを形成しない。また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが所定加速度未満で移動するとき、例えば図４又は図６に示したように、間隙ＣＧを形成してもよい。
【００９０】
また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２ＣがＸＹ平面内における所定方向に関して所定距離以上を移動するとき、図５に示したように、間隙ＣＧを形成しない。また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが所定距離未満を移動するとき、例えば図４又は図６に示したように、間隙ＣＧを形成してもよい。
【００９１】
すなわち、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）及び計測ステージ２Ｃ等の物体が、終端光学素子１３及び液浸部材３と物体との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する可能性がある。すなわち、例えば終端光学素子１３及び液浸部材３と物体（基板ステージ２Ｐ、基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つ）との間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、その物体が所定速度以上で移動したり、所定加速度以上で移動したり、ＸＹ平面内における所定方向に関して所定距離以上を移動したりした場合、液浸空間ＬＳの形状（界面ＬＧの形状）が維持されず、例えば終端光学素子１３及び液浸部材３と物体との間の空間ＳＰから液体ＬＱが流出してしまう可能性がある。
【００９２】
したがって、液浸空間ＬＳを維持可能な許容条件を満たさない移動条件で物体が移動する場合、終端光学素子１３及び液浸部材３と物体との間に液浸空間ＬＳが形成されないように、エッジＥ１とエッジＥ２とを接近又は接触させて間隙ＣＧを形成しないようにすることで、液体ＬＱの流出を抑制することができる。また、液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３及び液浸部材３とシャッタ部材１０との間に形成し続けることができる。したがって、例えば供給口３３からの液体ＬＱの供給を停止することなく、終端光学素子１３及び液浸部材３と物体との間に液体ＬＱを保持することができる。
【００９３】
また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの移動条件に基づいて、エッジＥ１とエッジＥ２との間の間隙ＣＧの寸法を調整してもよい。例えば、制御装置４は、射出面１２及び下面３０と対向するシャッタ部材１０の下方の空間（下面１０１Ｂ、１０２Ｂが面する空間）を基板ステージ２及び計測ステージ２Ｃの一方又は両方が移動するとき、その移動条件に基づいて、間隙ＣＧの寸法を調整してもよい。
【００９４】
例えば、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが第１速度で移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法に調整し、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが第１速度よりも高い第２速度で移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法よりも小さい第２寸法に調整してもよい。
【００９５】
また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが第１加速度で移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法に調整し、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが第１加速度よりも高い第２加速度で移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法よりも小さい第２寸法に調整してもよい。
【００９６】
また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２ＣがＸＹ平面内における所定方向に関して第１距離を移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法に調整し、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが第１距離よりも長い第２距離を移動するとき、間隙ＣＧを第１寸法よりも小さい第２寸法に調整してもよい。
【００９７】
基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）及び計測ステージ２Ｃ等の物体が、終端光学素子１３及び液浸部材３と物体との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する場合において、間隙ＣＧの寸法を小さくすることによっても、空間ＳＰからの液体ＬＱの流出が抑制される。
【００９８】
間隙ＣＧの寸法を小さくすることにより、その間隙ＣＧを介して射出面１２と物体との間の光路Ｋを満たすように形成される液浸空間ＬＳの大きさ（質量）を小さくすることができる。換言すれば、液体ＬＱと物体の上面との接触面積を小さくすることができる。そのため、間隙ＣＧが大きく、質量が大きい液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、物体が空間ＳＰに液体ＬＱの液浸空間ＬＳを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する場合でも、その液浸空間ＬＳの大きさを小さくすることによって、空間ＳＰからの液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【００９９】
以下の説明において、図４に示す状態、すなわち、空間ＳＰからシャッタ部材１０が退避している状態を適宜、開放状態、と称する。また、以下の説明において、図５に示す状態、すなわち、空間ＳＰに配置された第１シャッタ部材１０１と第２シャッタ部材１０２との間に間隙ＣＧが形成されている状態を適宜、間隙形成状態、と称する。また、以下の説明において、図５に示す状態、すなわち、空間ＳＰに配置された第１シャッタ部材１０１と第２シャッタ部材１０２との間に間隙ＣＧが形成されていない状態（間隙ＣＧが閉じられている状態）を適宜、閉鎖状態、と称する。
【０１００】
次に、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃについて説明する。図７は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの一例を示す平面図である。
【０１０１】
基板ステージ２Ｐは、スケール部材Ｔを有する。本実施形態において、スケール部材Ｔは、Ｙ軸方向に関する基板ステージ２Ｐの位置を計測するためのＹスケール２６、２７と、Ｘ軸方向に関する基板ステージ２Ｐの位置を計測するためのＸスケール２８、２９とを含む。Ｙスケール２６は、開口ＴＨ（第１保持部１５の中心）に対して−Ｘ側に配置される。Ｙスケール２７は、開口ＴＨに対して＋Ｘ側に配置される。Ｘスケール２８は、開口ＴＨに対して−Ｙ側に配置される。Ｘスケール２９は、開口ＴＨに対して＋Ｙ側に配置される。
【０１０２】
Ｙスケール２６、２７のそれぞれは、Ｘ軸方向に長く、Ｙ軸方向に所定ピッチで配置された複数の格子（格子線）を含む。すなわち、Ｙスケール２６、２７は、Ｙ軸方向を周期方向とする一次元格子を含む。Ｘスケール２８、２９のそれぞれは、Ｙ軸方向に長く、Ｘ軸方向に所定ピッチで配置された複数の格子（格子線）を含む。すなわち、Ｘスケール２８、２９は、Ｘ軸方向を周期方向とする一次元格子を含む。
【０１０３】
本実施形態において、格子は、回折格子である。すなわち、本実施形態において、Ｙスケール２６、２７は、Ｙ軸方向を周期方向とする回折格子を有する。Ｘスケール２８、２９は、Ｘ軸方向を周期方向とする回折格子を有する。また、本実施形態においては、Ｙスケール２６、２７は、Ｙ軸方向を周期方向とする反射型格子（反射回折格子）が形成された反射型スケールである。Ｘスケール２８、２９は、Ｘ軸方向を周期方向とする反射型格子（反射回折格子）が形成された反射型スケールである。
【０１０４】
また、本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、計測部材Ｃ２を有する。計測部材Ｃ２は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書等に開示されているような投影光学系ＰＬの空間像（結像特性）を計測可能な空間像計測システムの一部を構成する。
【０１０５】
本実施形態において、搬送システム１１は、基板ステージ２Ｐに基板Ｐを搬入（ロード）する第１搬送部材１１Ａと、基板ステージ２Ｐから基板Ｐを搬出（アンロード）する第２搬送部材１１Ｂとを有する。第１搬送部材１１Ａは、例えば露光前の基板Ｐを基板ステージ２Ｐの第１保持部１５に搬入する。第２搬送部材１１Ｂは、例えば露光後の基板Ｐを基板ステージ２Ｐの第１保持部１５から搬出する。
【０１０６】
本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、少なくとも一部が射出面１２と対向する位置ＥＰと、射出面１２と対向しない位置ＣＰ１と、射出面１２と対向しない位置ＣＰ２との間を移動可能である。
【０１０７】
本実施形態においては、位置ＥＰに配置された物体に、射出面１２から射出された露光光ＥＬが照射可能である。本実施形態においては、位置ＣＰ１において、露光前の基板Ｐを第１保持部１５に搬入する処理が実行される。位置ＣＰ２において、第１保持部１５から露光後の基板Ｐを搬出する処理が実行される。
【０１０８】
以下の説明において、位置ＥＰを適宜、照射位置ＥＰ、と称する。また、以下の説明において、位置ＣＰ１を適宜、第１基板交換位置ＣＰ１、と称し、位置ＣＰ２を適宜、第２基板交換位置ＣＰ２、と称する。
【０１０９】
本実施形態において、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２は、照射位置ＥＰに対して＋Ｙ側の位置である。本実施形態において、第１基板交換位置ＣＰ１は、第２基板交換位置ＣＰ２に対して−Ｘ側の位置である。
【０１１０】
第１保持部１５に基板Ｐを搬入するとき、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを第１基板交換位置ＣＰ１に移動する。制御装置４は、第１搬送部材１１Ａを用いて、第１基板交換位置ＣＰ１に配置された基板ステージ２Ｐの第１保持部１５に、基板Ｐを搬入する。
【０１１１】
第１保持部１５から基板Ｐを搬出するとき、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを第２基板交換位置ＣＰ２に移動する。制御装置４は、第２搬送部材１１Ｂを用いて、第２基板交換位置ＣＰ２に配置された基板ステージ２Ｐの第１保持部１５から、基板Ｐを搬出する。
【０１１２】
図８は、エンコーダシステム６、第１検出システム７、及び第２検出システム８の一例を示す平面図である。
【０１１３】
第１検出システム７は、例えば米国特許第５４４８３３２号明細書等に開示されているような、所謂、斜入射方式の多点フォーカス・レベリング検出システムを含む。第１検出システム７は、検出光を射出する照射装置７Ａと、検出光を受光可能な受光装置７Ｂとを有する。第１検出システム７は、照射装置７Ａから射出される検出光を検出領域ＡＦに照射して、その検出領域ＡＦに配置された物体の表面（被検面）の位置を検出する。物体の表面に照射された照射装置７Ａからの検出光は、その物体の表面で反射する。物体の表面で反射した検出光の少なくとも一部は、受光装置７Ｂに受光される。第１検出システム７は、受光装置７Ｂの受光結果に基づいて、例えばＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する物体の表面の位置を検出する。
【０１１４】
本実施形態において、第１検出システム７の検出領域ＡＦは、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置される。第１検出システム７は、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間において、物体の表面の位置を検出する。換言すれば、第１検出システム７は、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置される物体の表面の位置を検出する。
【０１１５】
本実施形態においては、第１検出システム７は、例えば第１保持部１５に保持された基板Ｐの表面の位置、及びスケール部材Ｔの上面１７の位置を検出可能である。なお、第１検出システム７が、計測ステージ２Ｃの表面（上面）の位置を検出してもよい。
【０１１６】
第２検出システム８は、例えば米国特許５４９３４０３号明細書に開示されているような、基板Ｐの感光膜を感光させないブロードバンドな検出光を対象マークに照射し、その対象マークで反射した検出光により受光面に結像された対象マークの像と指標の像とをＣＣＤ等の撮像素子を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することで対象マークの位置を計測するＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメント装置を含む。本実施形態において、第２検出システム８は、複数のアライメント装置８Ａ〜８Ｅを含む。本実施形態において、複数のアライメント装置８Ａ〜８Ｅは、Ｘ軸方向に配置される。
【０１１７】
アライメント装置８Ａは、検出光を検出領域ＡＬＡに照射して、その検出領域ＡＬＡに配置された対象マークの位置を検出する。対象マークに照射された検出光は、その対象マークで反射する。対象マークで反射した検出光に基づく対象マークの像は、撮像素子で撮像される。アライメント装置８Ａは、撮像素子の撮像結果に基づいて、例えば例えばＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する対象マークの位置を検出する。同様に、アライメント装置８Ｂ〜８Ｅのそれぞれは、検出領域ＡＬＢ〜ＡＬＥに検出光を照射して、検出領域ＡＬＢ〜ＡＬＢのそれぞれに配置された対象マークの位置を検出する。
【０１１８】
本実施形態において、第２検出システム８の検出領域ＡＬＡ〜ＡＬＥは、Ｘ軸方向に配置される。また、検出領域ＡＬＡ〜ＡＬＥは、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置される。第２検出システム８は、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間において、対象マークの位置を検出する。換言すれば、第２検出システム８は、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置される対象マークの位置を検出する。
【０１１９】
また、本実施形態において、第２検出システム８は、第１検出システム７よりも＋Ｙ側に配置される。本実施形態において、検出領域ＡＬＡ〜ＡＬＥは、検出領域ＡＦよりも＋Ｙ側に配置される。換言すれば、検出領域ＡＬＡ〜ＡＬＥは、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と検出領域ＡＦとの間に配置される。
【０１２０】
本実施形態においては、第２検出システム８は、例えば第１保持部１５に保持された基板Ｐのアライメントマークの位置を検出可能である。なお、第２検出システム８が、例えば計測ステージ２Ｃに配置されたマークの位置を検出してもよい。
【０１２１】
エンコーダシステム６は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、計測光を射出する照射装置及び計測光を受光する受光装置を有し、スケール部材Ｔが有する格子（スケール、格子線）に照射装置からの計測光を照射し、その格子を介した計測光を受光装置で受光して、その格子の位置を計測するエンコーダヘッド６０を有する。
【０１２２】
本実施形態において、エンコーダシステム６は、エンコーダヘッド６０を複数有する。エンコーダシステム６は、Ｘ軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド６０を含み、終端光学素子１３（液浸部材３）の−Ｘ側に配置されるリニアエンコーダ６Ａと、Ｙ軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド６０を含み、終端光学素子１３（液浸部材３）の−Ｙ側に配置されるリニアエンコーダ６Ｂと、Ｘ軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド６０を含み、終端光学素子１３（液浸部材３）の＋Ｘ側に配置されるリニアエンコーダ６Ｃと、Ｙ軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド６０を含み、終端光学素子１３（液浸部材３）の＋Ｙ側に配置されるリニアエンコーダ６Ｄとを有する。
【０１２３】
本実施形態において、リニアエンコーダ６Ａ、６Ｃは、Ｙスケール２６、２７を用いて、Ｙ軸方向に関する基板ステージ２Ｐの位置を計測する。リニアエンコーダ６Ｂ、６Ｄは、Ｘスケール２８、２９を用いて、Ｘ軸方向に関する基板ステージ２Ｐの位置を計測する。
【０１２４】
リニアエンコーダ６Ａ〜６Ｄ（エンコーダヘッド６０）は、スケール部材Ｔの上面１７が対向可能な位置に配置される。スケール部材Ｔは、リニアエンコーダ６Ａ〜６Ｄのエンコーダヘッド６０と対向する位置に移動可能である。エンコーダヘッド６０は、照射装置から射出される計測光を計測領域に照射して、その計測領域に配置されたスケール部材Ｔの格子を検出する。スケール部材Ｔに照射された照射装置からの計測光の少なくとも一部は、そのスケール部材Ｔで反射する。スケール部材Ｔで反射した計測光の少なくとも一部は、受光装置に受光される。エンコーダシステム６は、リニアエンコーダ６Ａ〜６Ｄのそれぞれが有する複数のエンコーダヘッド６０の受光装置の受光結果に基づいて、例えばＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関するスケール部材Ｔ（基板ステージ２Ｐ）の位置を計測する。
【０１２５】
本実施形態において、リニアエンコーダ６Ｄの少なくとも一部は、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置される。リニアエンコーダ６Ｄは、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間において、基板ステージ２Ｐの位置を計測する。換言すれば、リニアエンコーダ６Ｄは、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２と照射位置ＥＰとの間に配置されるスケール部材（基板ステージ２Ｐ）の位置を計測する。
【０１２６】
本実施形態において、リニアエンコーダ６Ａ〜６Ｃは、検出領域ＡＦよりも−Ｙ側に配置される。すなわち、本実施形態において、リニアエンコーダ６Ａ〜６Ｃは、検出領域ＡＦ及び検出領域ＡＬＡ〜ＡＬＥよりも、第１、第２基板交換位置ＣＰ１、ＣＰ２から離れている。
【０１２７】
なお、本実施形態においては、干渉計システム９によって、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置が計測される。制御装置４は、エンコーダシステム６の検出結果、第１検出システム７の検出結果、第２検出システム８の検出結果、及び干渉計システム９の計測結果に基づいて、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置を調整する。
【０１２８】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について、図９〜図１６を参照して説明する。図９（Ａ）〜図１６（Ａ）は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの位置を模式的に示す平面図、図９（Ｂ）〜図１６（Ａ）は、シャッタ部材１０の動作を説明するための模式図である。
【０１２９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。
【０１３０】
本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域がマトリクス状に複数配置される。例えば基板Ｐの最初のショット領域（第１ショット領域）を露光するために、制御装置４は、基板Ｐ（第１ショット領域）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して第１ショット領域に露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐの第１ショット領域に投影され、その第１ショット領域が射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。
【０１３１】
第１ショット領域の露光が終了した後、制御装置４は、次の第２ショット領域の露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内における所定方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、第２ショット領域を露光開始位置に移動する。その後、制御装置４は、第２ショット領域の露光を開始する。
【０１３２】
制御装置４は、投影領域ＰＲに対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光が終了した後、次のショット領域を露光開始位置に移動するための動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。
【０１３３】
このように、本実施形態においては、制御装置４は、基板ステージ２ＰをＸＹ平面内で移動しながら、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。基板Ｐの露光においては、制御装置４は、シャッタ部材１０が液浸空間ＬＳの液体ＬＱに接触しないように、そのシャッタ部材１０を空間ＳＰから退避する。
【０１３４】
図９は、基板Ｐの複数のショット領域のうち、最後のショット領域の露光が終了した時点の状態を示す。図９に示す状態においては、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置されている。また、この状態においては、制御装置４は、シャッタ部材１０を開放状態にしている。
【０１３５】
最後のショット領域の露光が終了した後、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを照射位置ＥＰから第２基板交換位置ＣＰ２へ移動する。すなわち、制御装置４は、第１保持部１５から露光後の基板Ｐを搬出するために、基板ステージ２ＰをＸＹ平面内で移動して、第２基板交換位置ＣＰ２に配置する動作を開始する。
【０１３６】
図１０に示すように、本実施形態において、基板ステージ２Ｐが照射位置ＥＰから離れるとき、照射位置ＥＰには計測ステージ２Ｃが配置され、終端光学素子１３及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に液浸空間ＬＳが形成される。基板ステージ２Ｐが照射位置ＥＰから離れるとき、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているように、制御装置４は、基板ステージ２Ｐの上面と計測ステージ２Ｃの上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１３及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子１３及び液浸部材３に対して、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２ＣをＸＹ平面内において移動させる。これにより、液体ＬＱの漏出が抑制されつつ、液浸空間ＬＳが終端光学素子１３及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐとの間に形成される状態から、終端光学素子１３及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に形成される状態へ変化する。また、制御装置４は、液浸空間ＬＳが、終端光学素子１３及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に形成される状態から、終端光学素子１３及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐとの間に形成される状態へ変化させることもできる。
【０１３７】
以下の説明において、基板ステージ２Ｐの上面と計測ステージ２Ｃの上面とを接近又は接触させた状態で、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置される状態、及び照射位置ＥＰに計測ステージ２Ｃの少なくとも一部が配置される状態の一方から他方へ変化するように、終端光学素子１３及び液浸部材３に対して基板ステージ２Ｐと計測ステージ２ＣとをＸＹ平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。
【０１３８】
本実施形態において、スクラム移動動作においては、例えば図１０に示すように、基板ステージ２Ｐの上面の−Ｙ側の辺と、計測ステージ２Ｃの上面の＋Ｙ側の辺とが接近又は接触する。
【０１３９】
本実施形態においては、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置されている状態から計測ステージ２Ｃの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置４は、シャッタ部材１０を開放状態にする。
【０１４０】
制御装置４は、第２基板交換位置ＣＰ２に配置された基板ステージ２Ｐから露光後の基板Ｐを搬出（アンロード）する。また、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを第１基板交換位置ＣＰ１に移動し、その第１基板交換位置ＣＰ１に配置された基板ステージ２Ｐに露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する。
【０１４１】
基板ステージ２Ｐから基板Ｐを搬出する処理及び基板ステージ２Ｐに基板Ｐを搬入する処理を含む基板交換処理が実行されている間、照射位置に計測ステージ２Ｃが配置される。制御装置４は、計測ステージ２Ｃ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、その計測ステージ２Ｃに配置されている計測部材Ｃ１（計測器）を用いる計測処理を実行してもよい。例えば、制御装置４は、終端光学素子１３及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から露光光ＥＬを射出してもよい。これにより、照射位置ＥＰに計測ステージ２Ｃが配置されている状態において、射出面１２と計測ステージ２Ｃの計測部材Ｃ１との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされた状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが計測ステージ２Ｃの計測部材Ｃ１に照射され、計測ステージ２Ｃに配置されている計測部材Ｃ１（計測器）は、液体ＬＱを介して露光光ＥＬを受光することができる。本実施形態において、制御装置４は、カバー部材１０を開放状態にして、計測ステージ２Ｃの計測部材Ｃ１を用いる計測処理を実行する。
【０１４２】
計測処理が終了した後、図１１に示すように、制御装置４は、第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の少なくとも一部を空間ＳＰに挿入する。すなわち、制御装置４は、計測ステージ２Ｃ上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、空間ＳＰに対する第１、第２シャッタ部材１０１、１０２の挿入を開始する。
【０１４３】
基板Ｐの交換処理が終了した後、図１２に示すように、制御装置４は、照射位置ＥＰに配置されている計測ステージ２Ｃの上面の＋Ｙ側の辺に、基板ステージ２Ｐの上面１７の−Ｙ側の辺を接近又は接触させる。また、制御装置４は、シャッタ部材１０を閉鎖状態にする。
【０１４４】
本実施形態においては、照射位置ＥＰに計測ステージ２Ｃの少なくとも一部が配置されている状態から基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置４は、シャッタ部材１０を閉鎖状態にする。
【０１４５】
図１２及び図１３に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃは、シャッタ部材１０の下方を移動する。
【０１４６】
なお、図１２及び図１３に示す状態で、例えば第１検出システム７及び第２検出システム８を用いる検出処理が実行されてもよい。例えば、ショット領域に対応するように基板Ｐに設けられたアライメントマークが第２検出システム８によって検出されてもよい。また、照射位置ＥＰと第２検出システム８の基準との位置関係を検出する動作が実行されてもよい。
【０１４７】
図１４に示すように、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐが配置された状態において、制御装置４は、シャッタ部材１０を間隙形成状態にする。これにより、第１空間ＡＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、間隙ＣＧを介して、基板ステージ２Ｐ上に供給され、射出面１２と基板ステージ２Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされる。本実施形態においては、間隙形成状態において、射出面１２と基板ステージ２Ｐの計測部材Ｃ２との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように、基板ステージ２Ｐの位置が制御される。
【０１４８】
すなわち、本実施形態においては、制御装置４は、照射位置ＥＰに計測部材Ｃ２が配置されない状態から配置される状態に変化するように基板ステージ２Ｐを移動するとき、シャッタ部材１０を閉鎖状態にする。また、制御装置４は、照射位置ＥＰに計測部材Ｃ２が配置されたとき、シャッタ部材１０を間隙形成状態にする。
【０１４９】
制御装置４は、図１４に示す状態で、射出面１２から露光光ＥＬを射出する。これにより、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置された状態において、射出面１２と基板ステージ２Ｐの計測部材Ｃ２との間の露光光ＥＬが液体ＬＱで満たされた状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが計測部材Ｃ２に照射される。これにより、計測部材Ｃ２は、液体ＬＱを介して露光光ＥＬを計測することができる。
【０１５０】
図１４に示す状態においては、液体ＬＱと基板ステージ２Ｐとの接触面積が小さいので、例えば基板ステージ２Ｐが高速で移動したり、高加速度で移動したり、長距離を移動したりした場合でも、液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１５１】
計測部材Ｃ２に対する露光光ＥＬの照射が終了した後、制御装置４は、シャッタ部材１０を閉鎖状態にする。
【０１５２】
制御装置４は、基板Ｐの露光を開始するために、照射位置ＥＰに計測部材Ｃ２が配置される状態から基板Ｐが配置される状態に変化するように基板ステージ２Ｐを移動する。本実施形態においては、図１５に示すように、照射位置ＥＰに計測部材Ｃ２が配置される状態から基板Ｐが配置される状態に変化するように基板ステージ２Ｐを移動するとき、制御装置４は、シャッタ部材１０を閉鎖状態にする。なお、シャッタ部材１０を閉鎖状態にした状態で、第１検出システム７の検出領域ＡＦに対して基板Ｐの上面を配置して、第１検出システム７を用いる検出処理を実行してもよい。
【０１５３】
図１６は、基板Ｐの最初のショット領域（第１ショット領域）が照射位置ＥＰに配置されている状態の一例を示す図である。制御装置４は、照射位置ＥＰに基板Ｐの第１ショット領域が配置されるとき、シャッタ部材１０を閉鎖状態から開放状態へ変化させる。これにより、射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされる。制御装置４は、その基板Ｐの露光を開始する。制御装置４は、その基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。
【０１５４】
以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。
【０１５５】
なお、本実施形態においては、照射位置ＥＰに基板ステージ２Ｐの少なくとも一部が配置されている状態から計測ステージ２Ｃの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置４は、シャッタ部材１０を開放状態にすることとしたが、閉鎖状態にしてもよい。また、制御装置４は、照射位置ＥＰに計測ステージ２Ｃが配置された後、シャッタ部材１０を間隙形成状態及び開放状態の少なくとも一方にしてもよい。
【０１５６】
なお、本実施形態においては、計測ステージ２Ｃの計測部材Ｃ１に液体ＬＱを介して露光光ＥＬを照射するとき、制御装置４は、シャッタ部材１０を開放状態にすることとしたが、間隙形成状態にしてもよい。その場合、計測ステージ２Ｃの計測部材Ｃ１に露光光ＥＬを照射するときに形成される間隙ＣＧの寸法は、基板ステージ２Ｐの計測部材Ｃ２に露光光ＥＬを照射するときに形成される間隙ＣＧの寸法よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
【０１５７】
なお、本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬを照射するとき、制御装置４は、シャッタ部材１０を開放状態にすることとしたが、間隙形成状態にしてもよい。その場合、例えば基板Ｐに露光光ＥＬを照射するときに形成される間隙ＣＧの寸法は、基板ステージ２Ｐの計測部材Ｃ２に露光光ＥＬを照射するときに形成される間隙ＣＧの寸法よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
【０１５８】
以上説明したように、本実施形態によれば、射出面１２側に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成され続けるように、シャッタ部材１０、基板ステージ２Ｐ、及び計測部材２Ｃの少なくとも一つを射出面１２及び下面３０と対向する位置に配置するようにしたので、液浸空間ＬＳを維持することができる。したがって、液体ＬＱの流出を抑制でき、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０１５９】
また、本実施形態においては、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを維持可能な許容条件を満たさない移動条件で基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃが移動する場合、その基板ステージ２Ｐの上面及び計測ステージ２Ｃの上面と液浸空間ＬＳの液体ＬＱとの接触面積が小さくなるように（基板ステージ２の上面及び計測ステージ２Ｃの上面と液体ＬＱとが接触しないように）、シャッタ部材１０が形成する間隙ＣＧを調整するようにしたので、液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【０１６０】
なお、上述したように、制御装置４は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０１６１】
なお、制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０１６２】
記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置５には、制御装置４に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０１６３】
記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第１可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第２可動部材、及び光学部材と第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第３可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させてもよい。
【０１６４】
記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２Ｐ、計測ステージ２Ｃ、液浸部材３、及びシャッタ部材１０等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０１６５】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１６６】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１６７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１６８】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１６９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１７０】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１７１】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。その場合、終端光学素子１２との間で液浸空間ＬＳを形成可能な物体は、複数の基板ステージの少なくとも一つを含む。除去システム１０は、それら複数の基板ステージのうち少なくとも一つの基板ステージの上面の異物を除去することができる。
【０１７２】
なお、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０１７３】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１７４】
なお、上述の各実施形態においては、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いて各ステージの位置を計測することとしたが、エンコーダシステムがなくてもよい。
【０１７５】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１７６】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１７７】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１７８】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１７９】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。異物除処理（クリーニング処理）は、例えば基板処理ステップ２０４において実行される。
【０１８０】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１８１】
２Ｐ…基板ステージ、２Ｃ…計測ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、６…エンコーダシステム、７…第１検出システム、８…第２検出システム、１０…シャッタ部材、１２…射出面、１３…終端光学素子、５０…駆動システム、５１…駆動装置、５２…駆動装置、５３…駆動装置、１０１…第１シャッタ部材、１０２…第２シャッタ部材、５３１…第１駆動装置、５３２…第２駆動装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、Ｔ…スケール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2013102029.tif 000013
【図１２】
2013102029.tif 000014
【図１３】
2013102029.tif 000015
【図１４】
2013102029.tif 000016
【図１５】
2013102029.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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