(57)【要約】【課題】マザー基板の透明導電膜が形成されている側の主面に、透明導電膜にキズをつけることなくスクライブラインを形成でき、スクライブに使用する部材の汚染を抑制できる、透明導電膜を有するガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のガラス基板の製造方法は、光学ガラス基板であるマザー基板１の一主面を少なくとも２つの領域１ａ、１ｂに分割する未塗布部１ｃが形成されるように、マザー基板１の一主面上に導電性物質を含むコーティング組成物を塗布し、乾燥させることにより、マザー基板１の一主面上に透明導電膜３を形成する工程と、未塗布部１ｃにスクライブライン１ｄを形成する工程と、スクライブライン１ｄに沿ってマザー基板１を切断し、一主面に透明導電膜３を有するガラス基板４を得る工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に透明導電膜を有するガラス基板の製造方法において、
光学ガラス基板であるマザー基板の一主面を少なくとも２つの領域に分割する未塗布部が形成されるように、前記マザー基板の前記一主面上に導電性高分子を含むコーティング組成物を塗布し、乾燥させることにより、前記マザー基板の前記一主面上に透明導電膜を形成する工程と、
前記未塗布部にスクライブラインを形成する工程と、
前記スクライブラインに沿って前記マザー基板を切断し、一主面に前記透明導電膜を有するガラス基板を得る工程とを含むことを特徴とする透明導電膜を有するガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記未塗布部の幅は、０．０１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１に記載の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記スクライブラインは、カッターを用いて形成される請求項１に記載の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電膜を有するガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜は、ディスプレイの帯電防止、タッチパネル電極、配線電極などに用いられている。
【０００３】
このような透明導電膜を有するガラス基板の製造方法としては、大面積のガラス基板（マザー基板）の少なくとも一方の主面にコーティング組成物を塗布して透明導電膜を形成し、透明導電膜の上からマザー基板にカッターでラインを形成し、このラインに沿ってマザー基板を切断することにより、透明導電膜を有する複数のガラス基板を得る方法が知られている。この製造方法は、小型のガラス基板に１つずつコーティング組成物を塗布する方法に比べ、コーティング組成物の塗布及び乾燥の工程数が少なくてすむため、タクトやコストを減らすことができるという利点がある。
【０００４】
このように大判の基板を切断するためにラインを形成する工程はスクライブと呼ばれており、スクライブによって形成されたラインに沿って基板を切断する工程はブレークと呼ばれている（特許文献１）。本発明においては、上記ラインをスクライブラインと記載する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９８５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、透明導電膜を形成するためのコーティング組成物として、導電性高分子を有する組成物を塗布して作製された透明導電膜の上からスクライブラインを形成しようとする検討を行った結果、透明導電膜の断片がカッター刃に付着し、切断性が低下してスクライブ工程の歩留まりが悪化するという問題があることが判明した。
【０００７】
このような問題を防ぐ方法として、ガラス基板のうち、透明導電膜が形成されていない側の面にスクライブラインを形成するという方法もあるが、例えば、液晶モジュールのようにガラスが重ねられている場合や、両面に透明導電膜が形成されている場合などには、透明導電膜が形成されている面にスクライブラインを形成しなければならない。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、マザー基板の透明導電膜が形成されている側の主面に、透明導電膜に傷をつけることなくスクライブラインを形成でき、歩留まりを落とすことなく、透明導電膜を有するガラス基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法は、少なくとも一方の主面に透明導電膜を有するガラス基板の製造方法において、光学ガラス基板であるマザー基板の一主面を少なくとも２つの領域に分割する未塗布部が形成されるように、上記マザー基板の上記一主面上に導電性膜を形成しうるコーティング組成物を塗布し、乾燥させることにより、上記マザー基板の上記一主面上に透明導電膜を形成する工程と、上記未塗布部にスクライブラインを形成する工程と、上記スクライブラインに沿って上記マザー基板を切断し、一主面に上記透明導電膜を有するガラス基板を得る工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、マザー基板の透明導電膜が形成されている側の主面に、透明導電膜にキズをつけることなくスクライブラインを形成でき、部材の汚染を抑制できるため、最終的に得られる透明導電膜を有するガラス基板の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法の一例を説明するための図である。
【図２】実施例及び比較例における、透明導電膜を有するガラス基板にスクライブラインを形成するために使用したカッター刃の様子を拡大した顕微鏡写真を示す図である。
【図３】実施例及び比較例における、透明導電膜を有するガラス基板の切断面の様子を拡大した顕微鏡写真を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法は、少なくとも一方の主面に透明導電膜を有するガラス基板の製造方法において、光学ガラス基板であるマザー基板の一主面を少なくとも２つの領域に分割する未塗布部が形成されるように、上記マザー基板の上記一主面上にコーティング組成物を塗布し、乾燥させることにより、上記マザー基板の上記一主面上に透明導電膜を形成する工程と、上記未塗布部にスクライブラインを形成する工程と、上記スクライブラインに沿って上記マザー基板を切断し、一主面に上記透明導電膜を有するガラス基板を得る工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
これにより、マザー基板の透明導電膜が形成されている側の主面に、透明導電膜にキズをつけることなくスクライブラインを形成でき、部材の汚染を抑制できるため、最終的に得られる透明導電膜を有するガラス基板の品質を向上させることができる。
【００１４】
上記透明導電膜を有するガラス基板の製造方法において、上記未塗布部の幅（つまり、未塗布部分の幅）は、０．０１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。上記未塗布部の幅が０．０１ｍｍより狭い場合、コーティング組成物を塗布する際に未塗布部にコーティング組成物が入り込みやすく、未塗布部を形成することが難しい。未塗布部にコーティング組成物が入り込み塗膜（透明導電膜）が形成されると、後のスクライブラインを形成する工程、塗膜が剥がれてしまうという問題が生じる。一方、未塗布部の幅が１０ｍｍより広い場合、マザー基板の切断により得られる複数のガラス基板の表面において、透明導電膜が形成されていない領域の面積が大きくなりすぎるという問題がある。
【００１５】
本発明におけるコーティング組成物は、導電性物質として導電性高分子を含むものであって、具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）やポリアニリンが挙げられる。
【００１６】
コーティング組成物の塗布方法としては、基板の一主面を少なくとも２つの領域に分割する未塗布部を形成できれば特に限定されない。例えば、マスキングテープを用いて基板に直接マスキングすることで未塗布部を形成する場合は、塗布方法としてはスピンコート法を利用できる。未塗布部を隠蔽する形状のマスクを使用して未塗布部を形成する場合は、塗布方法としてはスプレーコート法を利用できる。一方、コーティング組成物の塗布部と未塗布部とを基板に直接かつ同時に形成しながらコーティング組成物を塗布する方法としては、スクリーン印刷法やインクジェット法が挙げられる。
【００１７】
また、基板の一主面を少なくとも２つの領域に分割する未塗布部を形成することが困難である場合には、コーティング組成物を基板全面に塗布したのち、エッチングによって未塗布部を作製する方法を用いてもよい。
【００１８】
スクライブラインの形成方法としては、カッターを用いる方法や、レーザーを用いる方法が挙げられるが、カッターを用いてラインを形成する場合において、特に効果が高い。
【００１９】
次に、本発明の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法の一例を図１を用いて説明する。
【００２０】
まず、図１Ａに示すように、マザー基板１を用意し、このマザー基板１の一方の主面（ここでは、上面）に、例えば、マスキングテープ２を貼り付けることにより、マザー基板１の上面を２つの領域１ａ、１ｂに分割する。
【００２１】
次に、図１Ｂに示すように、マザー基板１の上面の全域に、例えば、スピンコート法により、コーティング組成物を塗布し、乾燥することにより、透明導電膜３（図１Ｂ）を形成した。
【００２２】
次に、図１Ｃに示すように、マザー基板１からマスキングテープ２を剥離すると、マスキングテープ２が貼り付けられていた部分は、コーティング組成物が塗布されていない直線状の未塗布部１ｃとなる。そして、未塗布部１ｃの略中央部に、例えば、カッターを用いてスクライブライン１ｄを形成する。図１Ｃにおいて、スクライブライン１ｄは点線で表している。
【００２３】
次に、スクライブライン１ｄに沿ってマザー基板１を切断すると、図１Ｄに示すように、一方の主面に透明導電膜３を有する２枚のガラス基板４が得られる。切断方法としては、例えば、スクライブラインに沿って機械的応力または熱応力を加えることにより、切断することができる。図１Ｄにおいて、１ｅは切断面を表している。
【００２４】
以上のように、マザー基板１の上面に、直線状の未塗布部１ｃが形成されるようにコーティング組成物を塗布し、コーティング組成物の未塗布部１ｃにスクライブライン１ｄを形成することにより、マザー基板１の透明導電膜３が形成されている側の主面に、透明導電膜３にキズをつけることなく、スクライブライン１ｄを形成でき、部材の汚染を抑制できる。その結果、最終的に得られる透明導電膜３を有するガラス基板４の品質を向上できる。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の製造方法を用いた場合の、透明導電膜を有するガラス基板の品質向上効果について実施例を用いて説明する。
【００２６】
＜カッター刃の観察＞
カッター刃としては、スクライブホイール（三星ダイヤモンド製ＡｐｉｏＴｙｐｅＣ−２Φ−１１５°）を使用した。このスクライブホイールをエタノールにて洗浄し、刃先の状態を顕微鏡（倍率５００倍）にて観察し、その結果を図２Ａに示した。次に、このスクライブホイールをリニアカッター（三星ダイヤモンド製ＬＨ２００−ＡＨＨ）に取り付けた。
【００２７】
＜透明導電膜の形成＞
図１Ａに示すように、マザー基板１として、１０ｃｍ四方、厚さ０．７ｍｍの光学ガラス基板を用意し、マザー基板１の上面に、幅５ｍｍのマスキングテープ２を貼り付け、マザー基板１の上面を領域１ａ、１ｂに分割した。そして、図１Ｂに示すように、マザー基板１の上面の全域に、セプルジータＯＣ−ＡＥ５０２（信越ポリマー製導電性インク）を、スピンコーター（ミカサ社製１−ＨＤＸ２）を用いて塗布し、乾燥機を用いて１００℃で３０分間乾燥させ、膜厚８０ｎｍの透明導電膜３（図１Ｂ）を形成した。
１ａの領域部の抵抗を、抵抗計（“ロウレスタＡＰ−ＭＣＰ−Ｔ４００”）にて測定した結果、４９２Ω/□であった。
同様にして、透明導電膜つきガラス基板５〜１３を作製した。
【００２８】
＜スクライブラインの形成＞
マザー基板１からマスキングテープ２を剥離すると、図１Ｂに示すように、マザー基板１の上面において、マスキングテープ２が貼り付けられていた部分に、コーティング組成物が塗布されていない直線状の未塗布部１ｃが形成された。この未塗布部１ｄの略中央部に、リニアカッターを用いて、加重８．０Ｎ、切込量０．１μｍの条件でスクライブライン１ｄを形成した。
【００２９】
＜マザー基板の分割＞
その後、スクライブライン１ｄに沿って、マザー基板１を手に持って分割すると、ガラス基板はスクライブラインにそって分割され、図１Ｄに示すように、上面に透明導電膜３を有する２つのガラス基板４を得た。このガラス基板４の切断面１ｅのうち、スクライブラインが形成された側の面に近い方の部分を、顕微鏡（倍率２００倍）にて観察し、その結果を図３Ａに示した。図３Ａにおいて、１ｆはカッター刃によって作製された傷であり、１ｇは傷をきっかけにして切断された部分である。図２Ａを見たところ、本実施例では、１ｆは８０μｍの長さであることから、カッター刃によって８０μmの深さに傷が入っていることがわかった。
【００３０】
同様にして、作製した５〜１３のマザーガラス基板についても、未塗布部に沿ってスクライブラインを作製し、分割を行った。各試験前後には、スクライブホイールを洗浄することなく、連続してスクライブラインの形成を行った。次に、マザーガラス基板１と同様にして、ガラス基板５〜１３を分割した結果、全ての基板はスクライブラインに沿って切断された。１０枚目のマザーガラス基板１３を分割して得られた基板の切断面を、顕微鏡（倍率２００倍）にて観察し、その結果を図３Ｂに示した。カッター刃によって作製された傷１３ｆは、１枚目基板１ｆと同様に、８０μｍの深さであることがわかった。
【００３１】
マザーガラス基板１および５〜１３のスクライブラインを形成した後のスクライブホイールをリニアカッターから取り外し、刃先の状態を顕微鏡（倍率５００倍）にて観察し、その結果を図２Ｃに示した。刃先の様子は、スクライブを行う前の状態と比較して、ほとんど変化はなかった。
【００３２】
（比較例）
実施例１で使用したスクライブホイールをエタノールにて洗浄し、刃先の状態を顕微鏡（倍率５００倍）にて観察し、その結果を図２Ｃに示した。次に、このスクライブホイールをリニアカッターに取り付けた。
【００３３】
次に、マスキングテープを貼り付けないこと以外は、上記実施例と同様にして、透明導電膜を有するマザーガラス基板１４〜２３を作製し、各基板についてスクライブラインを形成して分割を行った。ここで、ガラス基板１４〜２１については、スクライブラインに沿って分割できたが、マザーガラス基板２２および２３は、一部スクライブラインから外れて基板が分割された。
【００３４】
次に、上記実施例と同様、１枚目のマザーガラス基板１４、および１０枚目の基板２３を分割して得られたガラス基板について、切断面を顕微鏡（倍率２００倍）にて観察し、その結果を、図３ＣおよびＤに示した。ただし、マザーガラス基板２４を分割して得られたガラス基板については、スクライブラインに沿って分割されて部分を選択して断面観察を行った。
【００３５】
図３ＣおよびＤにおいて、１４ｆおよび２３ｆはカッター刃によってつけられた傷である。図３Ｃを見たところ、１４ｆの深さは８０μｍで実施例と同じであるが、２３ｆの深さは２０μｍと浅くなっていることが確認された。
【００３６】
次に、ガラス基板１３〜２４のスクライブラインを形成した後のスクライブホイールをリニアカッターから取り外し、刃先の状態を顕微鏡（倍率５００倍）にて観察し、その結果を図２Ｄに示した。２Ｃと比較すると、スクライブホイールの刃の先端部に、初期の刃先にはなかった異物が付着していることが確認された。
【００３７】
以上のことから、マザー基板の全面にコーティング組成物を塗布した基板にスクライブラインを連続して形成する場合、カッター刃の刃先に異物が付着してスクライブラインが浅くなり、分割時の歩留まりが悪化するが、マザー基板の一主面にマスキングテープを用いてコーティング組成物が塗布されない直線状の未塗布部を形成し、この直線状の未塗布部にスクライブラインを形成することにより、マザー基板の透明導電膜が形成されている側の主面に、透明導電膜にキズをつけることなくスクライブラインを形成でき、刃先の汚染を抑制して、スクライブ工程の歩留まりを向上できると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の透明導電膜を有するガラス基板の製造方法は、マザー基板の透明導電膜が形成されている側の面に、透明導電膜にキズをつけることなくスクライブラインを形成でき、スクライブ工程の歩留まりを向上できる方法として利用可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１  マザー基板
１ａ、１ｂ  コーティング組成物の塗布領域
１ｃ  コーティング組成物の未塗布部
１ｄ  スクライブライン
１ｅ  切断面
１ｆ  スクライブホイールによって作製された傷の領域
１ｇ  スクライブラインをきっかけにして切断された領域
２  マスキングテープ
３  透明導電膜
４  透明導電膜を有するガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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