(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板を準備する段階と、ベース基板を貫通する第１基準ホールを形成する段階と、第１基準ホールを基準として、ベース基板を貫通する第２基準ホールを形成する段階と、第２基準ホールを基準として、ベース基板の一側にテーパ（Ｔａｐｅｒ）状の第１ホールを形成する段階と、第２基準ホールを基準として、ベース基板の他側に第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。【選択図】図５
2013128114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板を貫通する第１基準ホールを形成する段階と、
前記第１基準ホールを基準として、前記ベース基板を貫通する第２基準ホールを形成する段階と、
前記第２基準ホールを基準として、前記ベース基板の一側にテーパ（Ｔａｐｅｒ）状の第１ホールを形成する段階と、
前記第２基準ホールを基準として、前記ベース基板の他側に前記第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１基準ホールを形成する段階で、
前記第１基準ホールはルータ（Ｒｏｕｔｅｒ）またはＣＮＣドリルにより形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２基準ホールを形成する段階で、
前記第２基準ホールはレーザードリルにより形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１ホールを形成する段階で、
前記第１ホールはレーザードリルにより形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ホールを形成する段階で、
前記第１ホールは、前記ベース基板の一面に形成された上部直径が前記ベース基板の内部に位置した下部直径より大きく形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２ホールを形成する段階で、
前記第２ホールはレーザードリルにより形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２ホールを形成する段階で、
前記第２ホールは、前記ベース基板の他面に形成された上部直径が前記ベース基板の内部に位置した下部直径より大きく形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２基準ホールを形成する段階で、
前記第２基準ホールは、前記第１基準ホールの直径より小さい直径を有するように形成される、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子信号処理の高速化及び高密度実装への要求により、高周波数による高絶縁特性が要求されるビアに対する関心が高まっている。ビアは、層間電気導通のために形成されるものであり、プリント回路基板の全層を通過する貫通ビアと、高密度配線のために選択的な層間導通が可能なブラインドビアがある。このようなプリント回路基板のビアを形成するためのビアホールの形成方法としては、機械的ドリル加工法、プラズマエッチング法、フォトビア工法及びレーザードリル加工法などが挙げられる。
【０００３】
プリント回路基板に貫通ビアを形成するためにスルーホールを形成する場合、まず、機械的ドリル加工法により基準ホールを形成する。その後、基準ホールを基準としてスルーホールを形成することができる（韓国公開特許公報第２００３−００３７７３８号）。この際、基準ホールを基準としてプリント回路基板の上部及び下部にそれぞれホールを形成して連結することにより、スルーホールが形成されることができる。しかし、基準ホールを加工する機械的ドリル加工法は、小さい直径のホールを加工することが困難である。従って、広い直径を有する基準ホールにより、プリント回路基板の上部及び下部に形成されるホール間の位置誤差が生じる恐れがある。また、このようなホール間の位置誤差による整合の不一致により、後でスルーホールに形成される貫通ビアの信頼性が低下する恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、スルーホールを形成するためにベース基板の両側にそれぞれ形成されるホール間の整合度を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、層間導通の信頼性を実現することができるプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面によると、ベース基板を準備する段階と、ベース基板を貫通する第１基準ホールを形成する段階と、第１基準ホールを基準として、ベース基板を貫通する第２基準ホールを形成する段階と、第２基準ホールを基準として、ベース基板の一側にテーパ（Ｔａｐｅｒ）状の第１ホールを形成する段階と、第２基準ホールを基準として、ベース基板の他側に第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【０００６】
第１基準ホールを形成する段階で、第１基準ホールはルータ（Ｒｏｕｔｅｒ）またはＣＮＣドリルにより形成されることができる。
第２基準ホールを形成する段階で、第２基準ホールはレーザードリルにより形成されることができる。
【０００７】
第１ホールを形成する段階で、第１ホールはレーザードリルにより形成されることができる。
第１ホールを形成する段階で、第１ホールは、ベース基板の一面に形成された上部直径がベース基板の内部に位置した下部直径より大きく形成されることができる。
第２ホールを形成する段階で、第２ホールはレーザードリルにより形成されることができる。
【０００８】
第２ホールを形成する段階で、第２ホールは、ベース基板の他面に形成された上部直径がベース基板の内部に位置した下部直径より大きく形成されることができる。
第２基準ホールを形成する段階で、第２基準ホールは、第１基準ホールの直径より小さい直径を有するように形成されることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、スルーホールを形成するためにベース基板の両側にそれぞれ形成されるホール間の整合度を向上させることができる。
また、本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、層間導通の信頼性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１１】
プリント回路基板の製造方法
図１〜図５は本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【００１２】
図１を参照すると、ベース基板１１０を準備することができる。
本発明の実施例によるベース基板１１０には、スルーホール（図５の１４０）が形成されることができる。ベース基板１１０は、回路パターンが形成される回路領域１１１と、回路パターンが形成されないダミー領域１１２と、に区分されることができる。ベース基板１１０は通常のプリント回路基板であることができ、プリント回路基板は、エポキシ系の絶縁基板上に銅箔が形成されたものであることができる。本発明の実施例よると、スルーホールが形成されるベース基板１１０は、絶縁基板の両面に銅箔が形成された構造の両面プリント回路基板であることができる。しかし、ベース基板１１０はこれに限定されず、スルーホールが形成されるための基板であれば適用されることができる。例えば、ベース基板１１０は、銅箔が形成されていない絶縁基板にも適用されることができる。本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法では、ベース基板１１０として両面プリント回路基板を例にとって説明する。
【００１３】
図２を参照すると、ベース基板１１０に第１基準ホール１２０を形成することができる。
第１基準ホール１２０は、ベース基板１１０に形成される第２基準ホール１３０の位置を決定するための基準となる。第１基準ホール１２０はベース基板１１０を貫通するように形成されることができる。第１基準ホール１２０は、ベース基板１１０において回路パターンが形成されないダミー領域に形成されることができる。例えば、第１基準ホール１２０は、ベース基板１１０の外側のダミー領域に形成されることができる。
【００１４】
第１基準ホール１２０は機械的ドリル加工法により形成されることができ、例えば、ルータ（Ｒｏｕｔｅｒ）またはＣＮＣドリルにより形成されることができる。
【００１５】
図３を参照すると、ベース基板１１０に第２基準ホール１３０を形成することができる。
第２基準ホール１３０は、ベース基板１１０に形成されるスルーホール（図５の１４０）の位置を決定するための基準となる。第２基準ホール１３０はベース基板１１０を貫通するように形成されることができる。第２基準ホール１３０は第１基準ホール１２０を基準として形成されることができ、例えば、第１基準ホール１２０を基準として所定間隔内側に離隔されて形成されることができる。即ち、第２基準ホール１３０は、第１基準ホール１２０よりスルーホール（図５の１４０）が形成される位置に近接するように位置して形成されることができる。第２基準ホール１３０は、第１基準ホール１２０と同様に、ダミー領域に形成されることができる。
【００１６】
第２基準ホール１３０はレーザードリル加工法により形成されることができ、例えば、ＣＯ２レーザードリルまたはＹａｇレーザードリルにより形成されることができる。第２基準ホール１３０は、レーザードリル加工方法により形成されることにより、第１基準ホール１２０に比べより小さい直径を有するように形成されることができる。
【００１７】
図４を参照すると、ベース基板１１０に第１ホール１４１を形成することができる。
第１ホール１４１は、第２基準ホール１３０を基準としてベース基板１１０の一側に形成されることができ、例えば、第２基準ホール１３０を基準として所定間隔内側に離隔されて形成されることができる。第１ホール１４１は、第２基準ホール１３０を基準として、回路領域１１１のスルーホール（図５の１４０）が形成されるべき位置に形成されることができる。第１ホール１４１は、ベース基板１１０に形成されるスルーホール（図５の１４０）の上部となる。第１ホール１４１はレーザードリル加工法により形成されることができる。例えば、第１ホール１４１は、ＣＯ２レーザードリルまたはＹａｇレーザードリルにより形成されることができる。このようにレーザードリル加工法により形成された第１ホール１４１は、テーパ（Ｔａｐｅｒ）状に形成されることができる。即ち、第１ホール１４１は、ベース基板１１０の一側から内部に向かって次第に小さい直径を有するように形成されることができる。
【００１８】
図５を参照すると、ベース基板１１０に第２ホール１４２を形成することができる。
第２ホール１４２は、第２基準ホール１３０を基準としてベース基板１１０の他側に形成されることができ、例えば、第２基準ホール１３０を基準として所定間隔内側に離隔されて形成されることができる。第２ホール１４２は、第２基準ホール１３０を基準として回路領域１１１のスルーホール１４０が形成されるべき位置に形成されることができる。即ち、第２ホール１４２は、ベース基板１１０の一側に形成された第１ホール１４１の下部に形成されることができる。第２ホール１４２は、ベース基板１１０に形成されるスルーホール１４０の下部となる。第２ホール１４２はレーザードリル加工法により形成されることができる。例えば、第２ホール１４２は、ＣＯ２レーザードリルまたはＹａｇレーザードリルにより形成されることができる。このようにレーザードリル加工法により形成された第２ホール１４２は、テーパ状に形成されることができる。即ち、第２ホール１４２は、ベース基板１１０の一側から内部に向かって次第に小さい直径を有するように形成されることができる。また、第２ホール１４２は第１ホール１４１と連結されるように形成されることができる。
上記のように、第２ホール１４２が第１ホール１４１と連結されるように形成されることで、スルーホール１４０が形成されることができる。
【００１９】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法によると、スルーホール１４０が形成される位置の基準となる第２基準ホール１３０が、レーザードリル加工法により小さい直径を有するように形成されることができる。第２基準ホール１３０の小さい直径が基準となることにより、第１ホール１４１及び第２ホール１４２が形成される位置の正確度が向上される。従って、スルーホール１４０を形成するための第１ホール１４１及び第２ホール１４２の整合度が向上され、信頼性を有するスルーホール１４０を形成することができる。
【００２０】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、スルーホール１４０を形成するための第１ホール１４１及び第２ホール１４２の整合度が向上されて、層間導通の信頼性を実現することができる。
【００２１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【図２】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【図３】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【図４】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【図５】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を順に示した図面である。
【符号の説明】
【００２３】
１１０  ベース基板
１１１  回路領域
１１２  ダミー領域
１２０  第１基準ホール
１３０  第２基準ホール
１４０  スルーホール
１４１  第１ホール
１４２  第２ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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