(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の絶縁抵抗の低下を抑制する。【解決手段】リード線（202,202）の先端部が外方に突出するようにコンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容し、コンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する。コンデンサケース（22）を加熱するとともに、リード線（202,202）に交流信号を印加することによりコンデンサ素子（21）を発熱させる。【選択図】図１
2013128010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回された金属化フィルム（211）の両端部に一対のリード線（202）が形成されたコンデンサ素子（21）を封止する方法であって、
上記一対のリード線（202）の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容し、該コンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する第１の工程（ST101）と、
上記コンデンサケース（22）を加熱するとともに、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子（21）を発熱させる第２の工程（ST102）とを備えている
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記第２の工程（ST102）では、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加する
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。
【請求項３】
請求項１において、
上記第２の工程（ST102）では、上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース（22）を加熱するとともに、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加する
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、
上記金属化フィルム（211）は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）の表面に金属膜（213）を蒸着させて形成されている
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。
【請求項５】
巻回された金属化フィルム（211）の両端部に一対のリード線（202）が形成されたコンデンサ素子（21）を封止するために用いられる装置であって、
上記一対のリード線（202）の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子（21）を内部に収容するとともに内部に封止樹脂（200）が充填されたコンデンサケース（22）を加熱する加熱機構（101）と、
上記加熱機構（101）によって上記コンデンサケース（22）が加熱されている場合に、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子（21）を発熱させる交流通電機構（102）とを備えている
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記交流通電機構（102）は、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加する
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。
【請求項７】
請求項５において、
上記加熱機構（101）は、上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース（22）を加熱し、
上記交流通電機構（102）は、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加する
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項において、
上記金属化フィルム（211）は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）の表面に金属膜（213）を蒸着させて形成されている
ことを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサに関し、特に、金属化フィルムを巻回して形成されたコンデンサ素子の封止に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属化フィルムを巻回して形成されたコンデンサ素子をコンデンサケース内に収容し、コンデンサケース内に封止樹脂を充填し、コンデンサケースを外部（コンデンサケースの外側）から加熱して封止樹脂を硬化させることにより、コンデンサ素子をコンデンサケース内に封止することが知られている。コンデンサ素子の封止方法は、特許文献１などに記載されている。特許文献１には、封止樹脂の硬化に伴う発熱によりコンデンサ素子に熱的ダメージが与えられないようにするために、コンデンサ素子をフィラーを含まない液体樹脂液に減圧状態で浸漬して、コンデンサ素子の外周を樹脂にて被覆し、硬化した後に、このコンデンサ素子をコンデンサケースに収納し、フィラー含有樹脂を充填して硬化することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９４５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術では、コンデンサケースを外部から加熱することにより、コンデンサケースの外周部から中央部（すなわち、コンデンサ素子）へ向けて熱が伝導する。コンデンサケース内の温度勾配は、コンデンサケースの外周部から中央部へ向けて温度が低くなる温度勾配となる。この場合、コンデンサケースの内面周辺（以下、ケース内面周辺と表記）からコンデンサ素子の周辺（以下、素子周辺と表記）へ向けて封止樹脂の硬化が進行することになる。すなわち、最初に、ケース内面周辺の封止樹脂が硬化され始め、素子周辺の封止樹脂が最後に硬化される。
【０００５】
このようにケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂の硬化が進行する場合、封止樹脂に含まれる水分や不純物が、封止樹脂の硬化に伴ってケース内面周辺から素子周辺へ向けて拡散し、コンデンサ素子の内部に侵入する可能性がある。水分や不純物がコンデンサ素子の内部に侵入すると、コンデンサ素子の絶縁抵抗が低下してしまう。
【０００６】
そこで、この発明は、コンデンサ素子の絶縁抵抗の低下を抑制できるコンデンサ素子の封止技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、巻回された金属化フィルム（211）の両端部に一対のリード線（202）が形成されたコンデンサ素子（21）を封止する方法であって、上記一対のリード線（202）の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容し、該コンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する第１の工程（ST101）と、上記コンデンサケース（22）を加熱するとともに、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子（21）を発熱させる第２の工程（ST102）とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。
【０００８】
上記第１の発明では、コンデンサケース（22）を加熱することにより、コンデンサケース（22）の外周部からコンデンサ素子（21）へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。また、コンデンサケース（22）の加熱とともにコンデンサ素子（21）に交流信号を印加することにより、コンデンサ素子（21）のエネルギー損失によってコンデンサ素子（21）を発熱させ、コンデンサ素子（21）の素子温度を上昇させることができる。これにより、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２の工程（ST102）では、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。
【００１０】
上記第２の発明では、コンデンサ素子（21）の素子温度を封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くすることにより、コンデンサ素子（21）の発熱によって素子周辺の封止樹脂（200）を硬化させることができる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１の発明において、上記第２の工程（ST102）では、上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース（22）を加熱するとともに、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。
【００１２】
上記第３の発明では、コンデンサ素子（21）の発熱によってコンデンサ素子（21）からコンデンサケース（22)の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。
【００１３】
第４の発明では、上記第１〜第３の発明のいずれか１つの発明において、上記金属化フィルム（211）は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）の表面に金属膜（213）を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。
【００１４】
上記第４の発明では、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）に封止樹脂（200）に含まれる水分や不純物が侵入することを抑制できる。
【００１５】
第５の発明は、巻回された金属化フィルム（211）の両端部に一対のリード線（202）が形成されたコンデンサ素子（21）を封止するために用いられる装置であって、上記一対のリード線（202）の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子（21）を内部に収容するとともに内部に封止樹脂（200）が充填されたコンデンサケース（22）を加熱する加熱機構（101）と、上記加熱機構（101）によって上記コンデンサケース（22）が加熱されている場合に、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子（21）を発熱させる交流通電機構（102）とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。
【００１６】
上記第５の発明では、コンデンサケース（22）を加熱することにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。また、交流信号の印加によってコンデンサ素子（21）を発熱させることにより、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。
【００１７】
第６の発明は、上記第５の発明において、上記交流通電機構（102）は、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。
【００１８】
上記第６の発明では、コンデンサ素子（21）の素子温度を封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くすることにより、コンデンサ素子（21）の発熱によって素子周辺の封止樹脂（200）を硬化させることができる。
【００１９】
第７の発明は、上記第５の発明において、上記加熱機構（101）は、上記封止樹脂（200）の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース（22）を加熱し、上記交流通電機構（102）は、上記コンデンサ素子（21）の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線（202）に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。
【００２０】
上記第７の発明では、コンデンサ素子（21）の発熱によってコンデンサ素子（21）からコンデンサケース（22)の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。
【００２１】
第８の発明は、上記第５〜第７の発明のいずれか１つの発明において、上記金属化フィルム（211）は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）の表面に金属膜（213）を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。
【００２２】
上記第８の発明では、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）に封止樹脂（200）に含まれる水分や不純物が侵入することを抑制できる。
【発明の効果】
【００２３】
第１および第５の発明によれば、封止樹脂（200）に含まれる水分や不純物がコンデンサ素子（21）の内部に侵入することを抑制することができるので、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
【００２４】
第２および第６の発明によれば、封止樹脂（200）からコンデンサ素子（21）の内部への不純物の拡散を遮断することができるので、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００２５】
第３および第７の発明によれば、素子周辺からも封止樹脂（200）の硬化を進行させることができるので、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制する効果をさらに向上させることができる。
【００２６】
第４および第８の発明によれば、フッ素系樹脂で構成されたフィルム（212）を含むコンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態による乾燥機の構成例を示す概略図。
【図２】フィルムコンデンサについて説明するための縦断面図。
【図３】コンデンサ素子の巻回体について説明するための斜視図。
【図４】コンデンサ素子のコンデンサ本体について説明するための縦断面図。
【図５】図１に示した乾燥機本体および扉部について説明するための斜視図。
【図６】図１に示した通電装置について説明するための斜視図。
【図７】実施形態によるフィルムコンデンサの製造方法について説明するためのフローチャート。
【図８】コンデンサ素子の変形例について説明するための斜視図。
【図９】コンデンサ素子の変形例について説明するための縦断面図。
【図１０】コンデンサ素子の別の変形例について説明するための斜視図。
【図１１】コンデンサ素子の別の変形例について説明するための縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。
【００２９】
〔概要〕
図１は、この発明の実施形態による乾燥機（10）の構成例を示している。この乾燥機（10）は、フィルムコンデンサ（20）の製造工程（詳しくは、コンデンサ素子（21）の封止工程）において、コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に封止するために用いられる装置（コンデンサ素子封止装置）である。コンデンサ素子（21）の封止工程では、コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容し、コンデンサ素子（21）の周りを覆うようにコンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する。次に、コンデンサケース（22）を一定時間加熱して封止樹脂（200）を硬化させることにより、コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に封止する。このようにして、フィルムコンデンサ（20）が製造されている。
【００３０】
〔フィルムコンデンサ〕
まず、図２〜図４を参照して、フィルムコンデンサ（20）について説明する。フィルムコンデンサ（20）は、例えば、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサなどとして用いられている。
【００３１】
〈コンデンサ素子〉
図２のように、コンデンサ素子（21）は、コンデンサ本体（201）と、一対のリード線（202,202）とを有している。コンデンサ本体（201）は、金属化フィルム（211）の巻回体（201a）および一対のメタリコン電極（201b,201b）によって構成されている。リード線（202,202）は、コンデンサ本体（201）の両端部にそれぞれ形成されている。すなわち、リード線（202,202）は、メタリコン電極（201b,201b）を挟んで巻回体（201a）の両端部（巻回された金属化フィルム（211）の両端部）にそれぞれ形成されている。また、コンデンサ素子（21）は、リード線（202,202）の先端部が外方に突出するように、コンデンサケース（22）内に収容されている。
【００３２】
《巻回体》
図３のように、金属化フィルム（211）は、絶縁性を有する帯状のフィルム（212）に金属膜（213）を蒸着させることにより形成されている。巻回体（201a）は、金属化フィルム（211）を上下２枚重ねにし、この一対の金属化フィルム（211,211）を円筒体状に巻回することにより形成されている。また、一対の金属化フィルム（211,211）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度ずらした状態で重ねられている。
【００３３】
《フィルム》
フィルム（212）は、幅が約３０ｍｍとなり厚みが約６μｍ程度となるように形成されている。例えば、フィルム（212）は、フッ素系の樹脂材料を用いて形成される。フィルム（212）の材料となるフッ素樹脂は、例えば、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）の共重合体で構成されている。なお、フィルム（212）の材質は、これに限られず、フッ素系の樹脂材料であればよい。また、フィルム（212）の厚みは、例示であり、フィルム（212）の厚みは、３〜１０μｍ程度に形成してもよい。
【００３４】
《金属膜》
金属膜（213）は、アルミニウムなどの金属をフィルム（212）の表面に蒸着させることにより形成されている。金属膜（213）の膜厚は、５０Å〜４００Å程度である。なお、金属膜（213）は、アルミニウム（Ａｌ）に限られず、亜鉛（Ｚｎ）などの金属をその材料として用いてもよい。
【００３５】
〈メタリコン電極〉
図４のように、メタリコン電極（201b,201b）は、巻回体（201a）の幅方向の両端部に金属（例えば、亜鉛（Ｚｎ）など）を溶融噴射することにより、巻回体（201a）の幅方向の両端部に形成されている。このように、巻回体（201a）の両端部をメタリコン電極（201b,201b）の内部に埋没させることにより、巻回体（201a）がメタリコン電極（201b,201b）によって固定支持されている。
【００３６】
〈リード線〉
リード線（202,202）の基端部は、半田付けによりメタリコン電極（201b,201b）にそれぞれ取り付けられ、リード線（202,202）の先端部は、封止樹脂（200）から外方に突出している。リード線（202）は、コンデンサケース（22）の外部まで延び、外部回路（例えば、インバータ回路など）とフィルムコンデンサ（20）とを接続する接続端子となるものである。例えば、リード線（202）は、φ１．０ｍｍの軟銅線によって構成されている。
【００３７】
〈コンデンサケース〉
コンデンサケース（22）は、矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース（22）内には、コンデンサ素子（21）が収容されるとともに、コンデンサ素子（21）の周りを覆うように封止樹脂（200）が充填されている。
【００３８】
〈封止樹脂〉
封止樹脂（200）は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂（200）は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。すなわち、コンデンサ素子（21）の周りを封止樹脂（200）で覆うことによって、コンデンサケース（22）の外部空気に含まれる水分などによってコンデンサ素子（21）が吸湿することを防止している。なお、封止樹脂（200）は、コンデンサ素子（21）の封止工程において加熱されることにより、コンデンサケース（22）内で硬化されている。
【００３９】
〔乾燥機〕
次に、図１に戻って、乾燥機（10）について説明する。乾燥機（10）は、乾燥機本体（11）と、扉部（12）（図１では、図示を省略）と、加熱装置（101）（加熱機構）と、通電装置（102）（交流通電機構）と、コントローラ（100）とを備えている。
【００４０】
〈乾燥機本体および扉部〉
図２のように、乾燥機本体（11）は、開口を有する箱状となっている。扉部（12）は、ヒンジ部（13）を介して乾燥機本体（11）に取り付けられている。このように、扉部（12）は、乾燥機本体（11）の開口を開閉可能に設けられている。扉部（12）の中央部には、耐熱性を有するガラスなどで構成された観測窓（14）が設けられていて、乾燥機本体（11）の内部を観測することができるようになっている。乾燥機本体（11）の内側には、ステンレス製の内槽部（15）が収容されている。内槽部（15）は、開口を有する箱状に形成されている。内槽部（15）の開口は、乾燥機本体（11）の開口と同じ向きに開いている。内槽部（15）によって囲まれた空間は、コンデンサケース（22）を収容可能な乾燥室（S）を構成している。
【００４１】
〈加熱装置〉
加熱装置（101）は、乾燥機本体（11）の乾燥室（S）内に配置されたコンデンサケース（22）を加熱するように構成されている。詳しく説明すると、加熱装置（101）は、乾燥機本体（11）の内槽部（15）の外側に取り付けられ、コントローラ（100）の制御に応答して内槽部（15）を加熱する。これにより、内槽部（15）内の乾燥室（S）が昇温し、乾燥機本体（11）の乾燥室（S）内に配置されたコンデンサケース（22）が加熱される。加熱装置（101）は、例えば、ヒータによって構成されている。
【００４２】
〈通電装置〉
通電装置（102）は、乾燥機本体（11）の乾燥室（S）内に配置されたコンデンサケース（22）から突出している一対のリード線（202,202）に、交流信号（ここでは、交流電圧）を印加するように構成されている。図６のように、通電装置（102）は、交流電源（102a）と、一対の導線（102b,102b）と、複数対のソケット（102c,102c,…）とを備えている。
【００４３】
《交流電源》
交流電源（102a）は、コントローラ（100）の制御に応答して交流電圧を発生させる。また、交流電源（102a）の交流電圧の電圧値は、コントローラ（100）の制御により変更可能である。交流電源（102a）は、商用電源（図示を省略）からの交流電圧を変圧する変圧器（例えば、スライダック）によって構成されていても良い。また、交流電源（102a）は、乾燥機本体（11）の外部に設けられていてもよいし、乾燥機本体（11）の内部に設けられていてもよい。なお、交流電源（102a）は、コントローラ（100）の制御に応答して交流電流を発生させるものであっても良い。
【００４４】
《ソケット》
複数対のソケット（102c,102c,…）は、一対の導線（102b,102b）によって交流電源（102a）の両端にそれぞれ接続されている。一対のソケット（102c,102c）は、コンデンサケース（22）から突出している一対のリード線（202,202）の先端部にそれぞれ着脱可能である。一対のソケット（102c,102c）を一対のリード線（202,202）に装着させると、交流電源（102a）とコンデンサ素子（21）との間に閉回路が形成される。したがって、複数対のソケット（102c,102c,…）を複数対のリード線（202,202,…）にそれぞれ装着させることにより、交流電源（102a）に複数のコンデンサ素子（21,21,…）を並列に接続することができる。
【００４５】
〈コントローラ〉
コントローラ（100）は、乾燥機（10）の操作者による操作に応答して、加熱装置（101）および通電装置（102）を制御する。例えば、コントローラ（100）は、加熱装置（101）の加熱温度および通電装置（101）の交流信号の振幅値（ここでは、交流電圧の電圧値）を設定する。また、コントローラ（100）は、コンデンサ素子（21）の封止工程において、加熱装置（101）を駆動させるとともに、通電装置（102）（交流電源（102a））を駆動させる。
【００４６】
〔フィルムコンデンサの製造方法〕
次に、図７を参照して、この実施形態によるフィルムコンデンサ（20）の製造方法について具体的に説明する。このフィルムコンデンサ（20）の製造方法は、コンデンサ素子（21）を形成するための部材を準備する準備工程（ST10）と、コンデンサ素子（21）を形成する素子形成工程（ST20）と、コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に封止する封止工程（ST30）とを備えている。
【００４７】
〈準備工程〉
まず、溶解工程（ST1）では、フッ化ビニリデン（ＰＤＦ）と四フッ化エチレン（ＴＦＥ）との共重合体からなる原料を溶媒に溶解して、塗工材を生成し、塗工工程（ST2）では、塗工材（原料を溶媒に溶解したもの）をＰＥＴ基材フィルムに塗工する。乾燥工程（ST3）では、塗工材が塗工されたＰＥＴ基材フィルムを乾燥させ、溶媒を揮発させる。
【００４８】
〈素子形成工程〉
次に、巻き取り工程（ST4）では、乾燥工程（ST3）で乾燥させたＰＥＴ基材フィルムを巻き取る。蒸着工程（ST5）では、真空蒸着機を用いてＰＥＴ基材フィルム上にアルミニウムを蒸着させて、金属膜（213）を形成する。剥離工程（ST6）では、ＰＥＴ基材フィルムからフィルム原反を剥離する。スリット工程（ST7）では、フィルム原反をカットする。これにより、金属化フィルム（211）が形成される。
【００４９】
次に、巻き取り工程（ST8）では、金属化フィルム（211）を巻き取る。巻回工程（ST9）では、互いを左右にずらした状態で金属化フィルム（211）を２枚重ねにし、巻回機を用いて捲回する。メタリコン工程（ST10）では、巻回された金属化フィルム（211）の両端部に亜鉛（Ｚｎ）などの金属を溶融噴射して、メタリコン電極（201b,201b）を形成する。リード付け工程（ST11）では、メタリコン電極（201b,201b）にリード線（202,202）を半田付けする。これにより、コンデンサ素子（21）が形成される。
【００５０】
次に、乾燥工程（ST12）では、コンデンサ素子（21）を加熱し、コンデンサ素子（21）に含まれる水分を蒸発させて、コンデンサ素子（21）を乾燥させる。そして、コンデンサ素子（21）の外周面に絶縁カバー（図示を省略）を巻き付ける。
【００５１】
〈封止工程〉
次に、封止工程（ST30）では、コンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容し、コンデンサ素子（21）の周りを覆うようにコンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する。次に、コンデンサケース（22）を一定時間加熱して封止樹脂（200）を硬化させる。これにより、コンデンサ素子（21）がコンデンサケース（22）内に封止される。以上のようにして、フィルムコンデンサ（20）が製造される。
【００５２】
〔封止工程の詳細〕
次に、封止工程（ST30）について詳細に説明する。封止工程（ST30）では、樹脂充填工程（ST101）および樹脂硬化工程（ST102）が実行される。ここでは、複数のコンデンサ素子（21,21,…）に対して封止工程（ST30）を実行するものとする。図１に示した乾燥機（10）は、樹脂硬化工程（ST102）において用いられる。なお、乾燥機（10）は、樹脂硬化工程（ST102）だけでなく、フィルムコンデンサ（20）の他の製造工程（例えば、乾燥工程（ST12））にも用いられてもよい。
【００５３】
《樹脂充填工程》
まず、樹脂充填工程（ST101）では、リード線（202,202）の先端部が外方に突出するようにコンデンサ素子（21）をコンデンサケース（22）内に収容する。また、コンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を流し込み、コンデンサ素子（21）の周りを覆うようにコンデンサケース（22）内に封止樹脂（200）を充填する。このようにして、コンデンサケース（22,22,…）内に、コンデンサ素子（21,21,…）がそれぞれ収容されるとともに、封止樹脂（200,200,…）がそれぞれ充填される。
【００５４】
《樹脂硬化工程》
樹脂硬化工程（ST102）では、コンデンサケース（22,22,…）を乾燥機（10）の乾燥室（S）内に配置し、コンデンサ素子（21,21,…）が交流電源（102a）に並列に接続されるように、コンデンサケース（22,22,…）から突出しているリード線（202,202,…）にソケット（102c,102c,…）をそれぞれ装着させる。次に、扉部（12）を閉じ、加熱装置（101）および通電装置（102）（詳しくは、交流電源（102a））を起動させる。
【００５５】
加熱装置（101）を起動させることにより、乾燥室（S）が昇温してコンデンサケース（22）が加熱される。これにより、コンデンサケース（22）の外周部からコンデンサ素子（21）へ向けて熱を伝導させることができる。その結果、コンデンサケース（22）の内面の周辺（以下、ケース内面周辺と表記）からコンデンサ素子（21）の周辺（以下、素子周辺）へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。
【００５６】
また、加熱装置（101）とともに通電装置（102）を起動させることにより、コンデンサケース（22）の加熱とともに、コンデンサ素子（21）に交流信号が印加される。これにより、コンデンサ素子（21）のエネルギー損失によってコンデンサ素子（21）を発熱させ、コンデンサ素子（21）の素子温度を上昇させることができる。その結果、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。
【００５７】
コンデンサケース（22）の加熱とともにコンデンサ素子（21）への交流信号の印加を一定時間継続することにより、封止樹脂（200）の硬化が完了する。このようにして、リード線（202,202）がコンデンサケース（22）の外方に突出した状態で、コンデンサ素子（21）がコンデンサケース（22）内に封止されて、フィルムコンデンサ（20）が完成する。
【００５８】
〔実施形態の作用および効果〕
以上のように、コンデンサケース（22）の加熱とともにコンデンサ素子（21）に交流信号を印加することにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させることができるとともに、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。これにより、封止樹脂（200）に含まれる水分や不純物がコンデンサ素子（21）の内部に侵入することを抑制することができるので、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
【００５９】
また、コンデンサケース（22）の加熱だけでなくコンデンサ素子（21）の発熱を併用することにより、封止樹脂（200）の硬化に要する時間を短縮することができる。
【００６０】
〔コンデンサ素子の素子温度〕
なお、加熱装置（101）によるコンデンサケース（22）の加熱とともに、コンデンサ素子（21）の素子温度が封止樹脂（200）の硬化温度よりも高くなるように、通電装置（102）がリード線（202,202）に交流信号を印加することが好ましい。例えば、コンデンサ素子（21）の素子温度を封止樹脂（200）の硬化温度よりも５℃程度高くすることが好ましい。このように制御することより、コンデンサ素子（21）の発熱によって素子周辺の封止樹脂（200）を硬化させることができる。これにより、封止樹脂（200）からコンデンサ素子（21）の内部への不純物の拡散を遮断することができ、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００６１】
また、封止樹脂（200）の硬化温度よりも高い加熱温度で加熱装置（101）がコンデンサケース（22）を加熱するとともに、コンデンサ素子（21）の素子温度が加熱温度よりも高くなるように、通電装置（102）がリード線（202,202）に交流信号を印加することがさらに好ましい。このようにすることにより、コンデンサ素子（21）の発熱によってコンデンサ素子（21）からコンデンサケース（22)の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂（200）の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂（200）の硬化を進行させることができる。その結果、素子周辺からも封止樹脂（200）の硬化を進行させることができ、コンデンサ素子（21）の絶縁抵抗の低下を抑制する効果をさらに向上させることができる。
【００６２】
〔封止樹脂の硬度〕
次に、封止工程（ST30）によって硬化された封止樹脂（200）の硬度について説明する。封止樹脂（200）の硬度分布は、封止工程（ST30）におけるコンデンサケース（22）内の温度勾配に依存している。なお、以下の説明において、「封止樹脂（200）の内面周辺部」は、コンデンサケース（22）の内面周辺に位置する封止樹脂（200）の部分を示し、「封止樹脂（200）の素子周辺部」は、コンデンサ素子（21）の周辺に位置する封止樹脂（200）の部分を示し、「封止樹脂（200）の中間領域部」は、コンデンサケース（22）の内面周辺とコンデンサ素子（21）の周辺との間に挟まれた中間領域に位置する封止樹脂（200）の部分を示している。
【００６３】
封止工程（ST30）において、コンデンサケース（22）の加熱とともに、交流信号の印加してコンデンサ素子（21）を発熱させることにより、封止樹脂（200）を硬化させた場合、封止樹脂（200）の内面周辺部の硬度は、封止樹脂（200）の中間領域部の硬度よりも高くなり、封止樹脂（200）の素子周辺部の硬度も、封止樹脂（200）の中間領域部の硬度よりも高くなる。特に、封止工程（ST30）において、コンデンサケース（22）の加熱温度が封止樹脂（200）の硬化温度よりも高く、コンデンサ素子（21）の素子温度がコンデンサケース（22）の加熱温度よりも高い場合、封止樹脂（200）の内面周辺部の硬度は、封止樹脂（200）の中間領域部の硬度よりも高くなり、封止樹脂（200）の素子周辺部の硬度は、封止樹脂（200）の内面周辺部の硬度よりも高くなる。
【００６４】
〔通電条件〕
なお、通電装置（102）の通電条件は、次のようにして決定してもよい。
【００６５】
まず、封止樹脂（200）の硬化温度の近傍におけるコンデンサ素子（21）の誘電正接（ｔａｎδ）を実測し、コンデンサ素子（21）の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を算出する。等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、数１のように表現できる。なお、数式において、“ｆ”は、交流電圧の周波数を示し、“Ｃ”は、コンデンサ素子（21）の容量値を示している。
【００６６】
【数１】
2013128010.tif 000003
【００６７】
次に、交流電圧を印加したときにコンデンサ素子（21）に流れる交流電流の電流値（Ｉ）を算出する。交流電流の電流値（Ｉ）は、数２のように表現できる。なお、数式において、“Ｖ”は、交流電圧の電圧値を示している。
【００６８】
【数２】
2013128010.tif 000004
【００６９】
次に、交流電圧を印加したときのコンデンサ素子（21）のエネルギー損失（Ｗ）を求める。エネルギー損失（Ｗ）は、数３のように表現できる。
【００７０】
【数３】
2013128010.tif 000005
【００７１】
交流電圧を印加したときのコンデンサ素子（21）の温度上昇量（ΔＴ）は、エネルギー損失（Ｗ）および放熱条件によって決定される。放熱条件は、コンデンサ素子（21）の材料熱抵抗やコンデンサ素子（21）に依存するので、予め実験により温度上昇量（ΔＴ）と交流電圧の電圧値（Ｖ）との関係を実測しておくことが好ましい。なお、温度上昇量（ΔＴ）は、コンデンサ素子（21）の素子温度から封止樹脂（200）の硬化温度を減算した値のことである。
【００７２】
例えば、実測の結果、誘電正接（ｔａｎδ）が「５％」であり、エネルギー損失（Ｗ）が「０．３４Ｗ」であるときの温度上昇量（ΔＴ）が「５℃程度」である場合、ｆ＝６０［Ｈｚ］，Ｃ＝２０［μＦ］であるとすると、交流電圧の電圧値は「３０Ｖ」となる。すなわち、上記の条件の場合、交流電圧の電圧値を「３０Ｖ」に設定することにより、温度上昇量（ΔＴ）を「５℃程度」にすることができる。
【００７３】
〔コンデンサ素子の変形例〕
なお、図８および図９のように、フィルム（212）の片面ではなく両面に金属膜（213）を蒸着させることにより、金属化フィルム（211）を形成し、金属化フィルム（211）を上下２枚重ねにし、この一対の金属化フィルム（211,211）を円筒体状に巻回することにより、巻回体（201a）を形成してもよい。一対の金属化フィルム（211,211）は、互いを左右に１ｍｍ程度ずらした状態で重ねられている。
【００７４】
さらに、図１０および図１１のように、フィルム（212）の両面に金属膜（213,213）を蒸着させることにより、金属化フィルム（211）を形成し、別の１枚のフィルム（214）（合わせフィルム）に金属化フィルム（211）を重ね合わせた状態で円筒体状に巻回することにより、巻回体（201a）を形成してもよい。ここでは、金属化フィルム（211）は、その片面の左右方向の一端側にサイドマージンが形成され、反対面の左右方向の他端側にもサイドマージンが形成されている。また、金属化フィルム（211）は、フィルム（214）に対して左右方向の両端がそれぞれ１ｍｍ程度ずつ突き出している。
【００７５】
〔交流信号の印加〕
なお、通電装置（102）による交流信号の印加を開始するタイミングは、コンデンサ素子（21）の周辺に位置する封止樹脂（200）の硬化が開始する前であればよい。すなわち、通電装置（102）による交流信号の印加を開始するタイミングは、加熱装置（101）による加熱を開始するタイミングに一致していてもよいし、一致していなくてもよい。また、通電装置（102）による交流信号の印加を終了するタイミングは、コンデンサケース（22）内に充填された封止樹脂（200）の硬化が完了した後であればよい。すなわち、通電装置（102）による交流信号の印加を終了するタイミングは、加熱装置（101）による加熱を終了するタイミングに一致していてもよいし、一致していなくてもよい。また、通電装置（102）による交流信号の印加期間の長さは、加熱装置（101）による加熱期間の長さと同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００７６】
以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上説明したように、この発明は、フィルムコンデンサについて有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１０        乾燥機（コンデンサ素子の封止装置）
１１        乾燥機本体
１２        扉部
１３        ヒンジ部
１４        観測窓
１５        内槽部
Ｓ          乾燥室
１０１      加熱装置（加熱機構）
１０２      通電装置（交流通電機構）
１００      コントローラ
２０        フィルムコンデンサ
２１        コンデンサ素子
２０１      コンデンサ本体
２０１ａ    巻回体
２１１      金属化フィルム
２１２      フィルム
２１３      金属膜
２０１ｂ    メタリコン電極
２０２      リード線
２２        コンデンサケース
２００      封止樹脂
【図１】
2013128010.tif 000006
【図２】
2013128010.tif 000007
【図３】
2013128010.tif 000008
【図４】
2013128010.tif 000009
【図５】
2013128010.tif 000010
【図６】
2013128010.tif 000011
【図７】
2013128010.tif 000012
【図８】
2013128010.tif 000013
【図９】
2013128010.tif 000014
【図１０】
2013128010.tif 000015
【図１１】
2013128010.tif 000016