(57)【要約】【課題】コンパクトかつ軽量であって、作業効率のよいプリント基板分割装置を提供する。【解決手段】プリント基板を搬送する搬送部と、プリント基板の搬送方向に垂直な軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して搬送部を挟んで対向する位置に配置された第１の回転刃および第２の回転刃を回転させる駆動部と、プリント基板の厚さと切断回数とに基づいて隙間を定め、搬送部が駆動部を通過してプリント基板を往復させる際に、駆動部が第１の回転刃と第２の回転刃とを移動させ、隙間に応じた厚さだけプリント基板を切断させる制御部と、を備える。【選択図】図３Ａ
2013018086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を搬送する搬送部と、
前記プリント基板の搬送方向に垂直な軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第１の回転刃および第２の回転刃を回転させる駆動部と、
前記プリント基板の厚さと切断回数とに基づいて前記隙間を定め、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際に、前記駆動部が前記第１の回転刃と前記第２の回転刃とを移動させ、前記隙間に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる制御部と、
を備えることを特徴とするプリント基板分割装置。
【請求項２】
前記プリント基板には前記プリント基板の厚さおよび材質が記録された識別情報が記録され、
前記識別情報を読み取るための読取部をさらに備え、
前記制御部は、前記読取部が読み取った前記厚さおよび材質に応じて前記プリント基板の１回あたりの切断量を定め、前記切断量に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板分割装置。
【請求項３】
前記搬送部は、前記プリント基板のサイズに応じて搬送方向の幅が調整可能である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板分割装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記プリント基板が一方向に搬送される際に定められている隙間と前記プリント基板が他方向に搬送される際に定められている隙間とが均等になるように前記隙間を定める、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント基板分割装置。
【請求項５】
プリント基板を搬送する搬送部と、
第１の回転刃を支えるアームの前記プリント基板の搬送方向への移動を止めるためのストッパと、前記ストッパとは前記搬送部からの高さが異なる高さに設けられ、前記ストッパとの高さの差により前記第１の回転刃と前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第２の回転刃との隙間を形成する隙間ゲージとを有し、前記第１の回転刃および前記第２の回転刃を回転させる駆動部と、を備え、
前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際において、前記プリント基板が一方向に搬送される際には前記アームが前記隙間ゲージに当接した状態で前記プリント基板を切断し、前記プリント基板が他方向に搬送される際には前記プリント基板が前記ストッパに当接した状態で前記プリント基板を切断する、
ことを特徴とするプリント基板分割装置。
【請求項６】
前記隙間ゲージおよび前記ストッパは前記プリント基板の厚さに応じて設定可能である、
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板分割装置。
【請求項７】
前記隙間ゲージは前記アームと当接する部位に荷重センサを有し、前記荷重センサが一定以上の荷重となった場合に異常を検知する、
ことを特徴とする請求項５または６に記載のプリント基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を分割する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板分割装置は、図１Ａ、Ｂに示すように、電子部品２が実装されたプリント基板１の厚さに対しプリント基板分割装置に設置された隙間ゲージ３にて上下回転刃４、５の隙間寸法を調整し、上下回転刃４、５によりプリント基板１の分割を行っていた。また、プリント基板１の厚さによる基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑さえるため、図２Ａ、Ｂに示すように、１回目で基板厚さの１／２を切断後（図２Ａ）、隙間ゲージ３で上部回転刃４の位置を調整し、２回目の切断動作にて基板の切断(図２Ｂ)を完了させる二段階作業を行っており、同一動作を２回繰り返すことにより、分割作業に要する時間が２倍となり、作業効率悪化の要因となっていた。そのため、１回の切断動作にて基板分割する方法として、複数の回転刃の回転軸を水平方向の同一平面上に配置し、直径の異なる複数の回転刃を一直線上に配置し、基板分割する方法が開示されている(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のような複数の回転刃の回転軸を水平方向の同一平面上に配置し、直径の異なる複数の回転刃を一直線上に配置した場合、装置本体が回転刃の本数に比例し大型化するため、装置本体の設置スペースの問題に加え、大型ゆえにプリント基板の出し入れにおいて、作業効率低下を招く恐れがある。また、基板切断時のせん断応力に耐え得るように装置自体に剛性を保つ必要があり、重厚長大の装置となる。以上のようなことから、本発明は、電子部品が実装されたプリント基板を基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制し基板分割を行うことが出来、且つ上下回転刃１式で構成されることにより装置本体をコンパクトかつ軽量にすることにより作業性も配慮したプリント基板分割装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプリント基板分割装置は、プリント基板を搬送する搬送部と、前記プリント基板の搬送方向に垂直な軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第１の回転刃および第２の回転刃を回転させる駆動部と、前記プリント基板の厚さと切断回数とに基づいて前記隙間を定め、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際に、前記駆動部が前記第１の回転刃と前記第２の回転刃とを移動させ、前記隙間に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる制御部と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明は、プリント基板を搬送する搬送部と、第１の回転刃を支えるアームの前記プリント基板の搬送方向への移動を止めるためのストッパと、前記ストッパとは前記搬送部からの高さが異なる高さに設けられ、前記ストッパとの高さの差により前記第１の回転刃と前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第２の回転刃との隙間を形成する隙間ゲージとを有し、前記第１の回転刃および前記第２の回転刃を回転させる駆動部と、を備え、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際において、前記プリント基板が一方向に搬送される際には前記アームが前記隙間ゲージに当接した状態で前記プリント基板を切断し、前記プリント基板が他方向に搬送される際には前記プリント基板が前記ストッパに当接した状態で前記プリント基板を切断する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、コンパクトかつ軽量であって、作業効率のよいプリント基板分割装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】従来技術におけるプリント基板分割方法の説明図（正面図）である。
【図１Ｂ】従来技術におけるプリント基板分割方法の説明図（側面図）である。
【図２Ａ】従来技術における課題を示した図であり、プリント基板分割時の上下回転刃部の拡大図である。
【図２Ｂ】従来技術における課題を示した図であり、プリント基板分割時の上下回転刃部の拡大図である。
【図３Ａ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（往方向）。
【図３Ｂ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（復方向）。
【図４Ａ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第２の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（往方向）。
【図４Ｂ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第２の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（復方向）。
【図５Ａ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第３の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（往方向）。
【図５Ｂ】本発明にかかるプリント基板分割装置の第３の実施の形態におけるプリント基板分割装置の例を示す図（断面図）である（復方向）。
【図６】第３の実施の形態におけるプリント基板分割装置が行う処理の処理手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかるプリント基板分割装置の実施の形態を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１０】
図３Ａ、Ｂは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００の例を示す図（断面図）である。図３Ａに示すように、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００では、操作者が、電子部品２が実装されたプリント基板１を、駆動部（不図示）を有した搬送レール１０にセットする。その後、不図示の入力装置が、操作者からメモリ等の記憶部に記憶させるためのプリント基板１の基板分割箇所の厚さの設定を受け付けて、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）等の制御装置から構成される制御部が記憶部にその値を設定する。そして、制御部と同様の制御装置から構成される演算部が、プリント基板１が搬送レール１０を往復する時の上部回転刃４の隙間を、シリンダー又はモータ等にて制御されるＺ軸駆動部１１にて設定値の１／２となるように算出する。そして、演算部は、その算出結果を制御部に送信する。その後、制御部からの指示により、プリント基板１が搬送レール１０に沿って搬送されると、Ｚ軸駆動部１１は回転刃の隙間を変え、その状態で上下回転刃４、５を回転させ、プリント基板１が上下回転刃４、５を通過することにより、基板分割箇所の厚さの１／２を切断する。このとき、回転刃の隙間以外のプリント基板１の厚さの部分が切断されることとなる。
【００１１】
その後、プリント基板１を到着センサ１２ａが検知すると、制御部から上下回転刃４、５に逆回転の信号が送られるとともに、搬送レール１０が、セットされたプリント基板１が逆方向に搬送する。そして、シリンダー又はモータ等にて制御されるＺ軸駆動部１１が所定の寸法位置に下降し、残りの１／２の厚さのプリント基板１を切断するために、上下回転刃４、５の隙間を無くしている。このような状態で図３Ｂに示すように、プリント基板１が、搬送されてきた方向とは逆方向の戻り動作を行う事により、先に切断動作を行った基板分割箇所の厚さの１／２となった切断箇所を上下回転刃４、５にて再度プリント基板１を通過させることで、残りの基板分割箇所の厚さの１／２となった切断箇所を切断し、プリント基板１の基板分割を完了することができる。そして、最後に到着センサ１２ｂにてプリント基板１を検知することで、上下回転刃４、５に正回転の信号が送られ、このときＺ軸駆動部１１も同様に行きの状態である基板分割箇所の厚さの１／２の位置に上昇する。
【００１２】
なお、上述した実施の形態では、プリント基板１が上下回転刃４、５を１往復（すなわち、２回切断）する場合について説明しているが、これ以上の回数であってもよい。例えば、プリント基板１の厚さが１ｍｍに設定された場合には、演算部は切断回数を２回として算出するが、１．５ｍｍに設定された場合には切断回数を３回として算出する。そして、演算部は、プリント基板１の厚さを、算出した切断回数で除算することにより、１回あたりの切断量を均等に算出する、すなわち設定されたプリント基板１の厚さに応じて、１回あたりの切断量を算出することも可能である。さらに、これとは逆に、操作者が記憶部に１回あたりの切断量を設定し、演算部が、設定されたその切断量に応じてプリント基板１の切断回数を算出することにより、プリント基板１を均等に切断することとしてもよい。
【００１３】
このように、Ｚ軸駆動部１１が、プリント基板１を搬送する搬送レール１０と、プリント基板１の搬送方向に垂直な軸（Ｚ軸駆動部１１が有する軸）に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して搬送レール１０を挟んで対向する位置に配置された上下回転刃４、５を回転させ、制御部が、プリント基板１の厚さと切断回数とに基づいて隙間を定め、搬送レール１０がＺ軸駆動部１１を通過してプリント基板１を往復させる際に、Ｚ軸駆動部１１が上下回転刃４、５とを移動させ、隙間に応じた厚さだけプリント基板１を切断させている。
【００１４】
そして、一度の基板の往復搬送動作により、プリント基板１の出し入れが容易であって、その移動距離を短くすることができ、さらにプリント基板１の分割に要する時間の短縮が可能となる。また、基板到着センサ１２はスライドレール上に配置し固定する構造となっており、プリント基板１のサイズにより任意に位置（搬送方向の幅）調整が可能であることから、プリント基板１の大小により位置変更することで、プリント基板１切断時の移動距離を最短距離で設定することによる作業時間短縮も可能となる。
【００１５】
また、電子部品が実装されたプリント基板において、一直線のＶ溝形状のように加工された基板分割箇所の厚さに関わらず、基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制して基板分割を行い、また、プリント基板分割装置は上下回転刃１式で構成されているため、装置本体をコンパクト、軽量且つシンプルな構成にすることが可能となる。
【実施例２】
【００１６】
上述した第１の実施の形態においては、演算部が上下回転刃４、５の隙間を算出し、その隙間に従ってＺ軸駆動部１１がプリント基板１の搬送方向に対して垂直方向に移動（上下に上昇および下降）するように制御することとした。しかし、このような演算部による制御は、通常はソフトウェアにより制御するため複雑になりやすく、操作者にとって、制御のための設定等が煩わしい場合も存在する。そこで、そのような場合に備え、上下回転刃４、５の制御を、その構造面に着目してメカ的(機械的)に行う場合について説明する。
【００１７】
図４Ａ、Ｂは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第２の実施の形態におけるプリント基板分割装置２０００の例を示す図（断面図）である。第２の実施の形態におけるプリント基板分割装置２０００では、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００に比べて、上下回転刃４、５の代替として、回転刃部分の隙間調整機構をメカ（機械）によりに構成し、記憶部および演算部を備えていない点で、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００とは異なっている。
【００１８】
プリント基板分割装置２０００では、プリント基板分割装置１０００の場合と同様、図４Ａに示すように、操作者が、電子部品２の実装されたプリント基板１を搬送レール１０にセットする。隙間ゲージ３は、上下回転刃４、５がプリント基板１の基板分割箇所の厚さの１／２となるように、その位置があらかじめ設定されている。その後、制御部からの指示により、プリント基板１が搬送レール１０に沿って搬送され、あらかじめ位置が設定された上下回転刃４、５を通過することにより、上下回転刃４、５がプリント基板１の基板分割箇所の厚さの１／２を切断する。なお、隙間ゲージ３及びストッパ８はプリント基板１の厚さに応じて移動するなどすることにより上下回転刃の隙間位置を調整することが可能となっている。
【００１９】
このように、搬送されたプリント基板１は、上部回転刃４に当接することにより、搬送方向に移動可能なアーム１３がプリント基板１の基板分割箇所の厚さの１／２の位置となるように設定された隙間ゲージ３で止まり、上下回転刃４、５の隙間が形成された状態で、上下回転刃４、５によってプリント基板１の基板分割箇所の厚さの１／２が切断される。なお、隙間ケージ３には荷重センサ９が設置されており、プリント基板１が上部回転刃４に当接した際、アーム１３により荷重センサ９に一定以上の荷重が加わることにより異常を検知する構造となっており、切断時のプリント基板１への応力過負荷を未然に防ぐとともに、例えば、アラーム（不図示）を鳴動させ、上下回転刃４、５の磨耗による交換時期の判断も可能となる。また、上部回転刃４は、その中心に回転軸７を有し、アーム１３と連結され、アーム１３は、図４Ａ、Ｂに示したように軸Ｃを中心として回転させることにより、あるいはレール（不図示）によってプリント基板１の搬送方向と同じ方向にスライドさせることにより、隙間ゲージ３と後述するストッパ８との間で、隙間ゲージ３方向またはストッパ８方向に移動可能であり、その結果、その垂直方向である隙間方向にも上下回転刃４、５の移動可能となっている。
【００２０】
そして、図４Ｂに示すように、制御部からの指示によりプリント基板１が戻り動作を行う際には、プリント基板１が上部回転刃４に当接することにより、アーム１３が移動してストッパ８に接触する。このストッパ８は、上下回転刃４、５の隙間がなくなる位置（上下回転刃４、５が略接する位置）に配置されているため、先に切断動作を行ったプリント基板１の基板分割箇所の厚さの１／２切断箇所を、上下回転刃４、５にて再度基板を通過させ、このように、プリント基板１を搬送する搬送レール１０と、上回転刃４を支えるアーム１３のプリント基板１の搬送方向への移動を止めるためのストッパ８と、ストッパ８とは搬送レール１０からの高さが異なる高さに設けられ、ストッパ８との高さの差により上回転刃４と搬送レール１０を挟んで対向する位置に配置された下回転刃５との隙間を形成する隙間ゲージ３とを有し、上回転刃４および下回転刃５を回転させるＺ軸駆動部１１と、を備え、搬送レール１０がＺ軸駆動部１１を通過してプリント基板１を往復させる際において、プリント基板１が一方向に搬送される際にはアーム１３が隙間ゲージ３に当接した状態でプリント基板１を切断し、プリント基板１が他方向に搬送される際にはプリント基板１がストッパ８に当接した状態でプリント基板１を切断しているので、プリント基板１の往復搬送動作にて、残りの１／２の厚さのプリント基板１の切断を完了させる事が出来る。以上のような回転刃部の隙間調整機構によれば、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００のような上下回転刃部の電子制御が不要となり安価に装置の製作が可能となる。
【００２１】
なお、上述した実施の形態では、プリント基板１が上下回転刃４、５を１往復（すなわち、２回切断）する場合について説明しているが、第１の実施の形態の場合と同様に、これ以上の回数であってもよい。例えば、プリント基板１の厚さが１ｍｍに設定された場合には、演算部は切断回数が２回となるように隙間ゲージ３とストッパ８との間を設定するが、１．５ｍｍに設定された場合には切断回数を３回となるように設定することも可能である。
【実施例３】
【００２２】
上述した第１または第２の実施の形態においては、１つのプリント基板１を分割する場合について説明した。しかし、同じ種類のプリント基板を一度に連続して分割したり、あるいは種類の異なるプリント基板を連続して分割したい場合も存在する。そのような場合、上述した第１または第２の実施の形態におけるプリント基板分割装置では、その都度プリント基板の厚さや１／２の厚さを設定する必要があり、操作者にとって煩雑となってしまう。そこで、そのような場合に備え、各プリント基板に固有の情報（材質や厚さ）を読み取り、読み取ったその情報に従って自動的にプリント基板を分割する場合について説明する。
【００２３】
図５Ａ、Ｂは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第３の実施の形態におけるプリント基板分割装置３０００の例を示す図（断面図）である。第３の実施の形態におけるプリント基板分割装置３０００では、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００に比べて、プリント基板１の材質情報および厚さ情報が表されたバーコードやＱＲコード等の識別情報を読み取るための読み取りセンサ１４をさらに備え、記憶部が、読み取りセンサ１４が読み取ったプリント基板１の材質情報および厚さ情報を対応付けて記憶している点で、第１の実施の形態におけるプリント基板分割装置１０００とは異なっている。
【００２４】
プリント基板分割装置３０００では、プリント基板分割装置１０００の場合と同様、図５Ａに示すように、操作者が、電子部品２が実装されたプリント基板１を、駆動部（不図示）を有した搬送レール１０にセットする。その後、制御部からの指示により、プリント基板１が搬送レール１０に沿って搬送されると、バーコード、ＱＲコード読取センサ１４が、バーコード、ＱＲコード１５を読み取る。プリント基板１に搭載されたバーコード、ＱＲコード１５には、プリント基板１の材質および厚さが記録されているため、制御部は、バーコード、ＱＲコード読取センサ１４が読み取ったこれらの情報を取得して演算部に引き渡し、演算部は受け取ったこれらの情報を、記憶部に対応付けて記憶させる。そして、演算部は、記憶部に記憶されたプリント基板１の材質および厚みに応じて、プリント基板１の切断量を算出し、制御部からの指示により、Ｚ軸駆動部１１は、第１の実施の形態の場合と同様に、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変え、その状態でプリント基板１が上下回転刃４、５を通過することにより、基板分割箇所の厚さの１／２を切断する。
【００２５】
その後、第１の実施の形態の場合と同様に、プリント基板１を到着センサ１２ａが検知すると、制御部から上下回転刃４、５に逆回転の信号が送られるとともに、搬送レール１０が、セットされたプリント基板１が逆方向に搬送する。そして、シリンダー又はモータ等にて制御されるＺ軸駆動部１１が所定の寸法位置に下降し、上下回転刃４、５の隙間を無くしている。
【００２６】
このような状態で図５Ｂに示すようにプリント基板１が戻り動作を行う事により、第１の実施の形態の場合と同様に、先に切断動作を行った基板分割箇所の厚さの１／２となった切断箇所を上下回転刃４、５にて再度プリント基板１を通過させることで、残りの基板分割箇所の厚さの１／２となった切断箇所を切断し、プリント基板１の基板分割を完了することができる。そして、最後に到着センサ１２ｂにてプリント基板１を検知することで、上下回転刃４、５に正回転の信号が送られ、このときＺ軸駆動部１１も同様に行きの状態である基板分割箇所の厚さの１／２の位置に上昇する。
【００２７】
図６は、プリント基板分割装置３０００が行う処理の処理手順を示すフローチャートである。図６に示すように、まず、操作者によってプリント基板１が基板分割装置３０００にセットされると（ステップＳ６０１）、その後、搬送レール１０によってバーコード、ＱＲコード読取センサ１４の位置まで搬送される。そして、バーコード、ＱＲコード読取センサ１４は、バーコード、ＱＲコード１５を読み取り、制御部がこれらの情報を取得した後、演算部は、記憶部にその情報が記憶されているか否かを判定する（ステップＳ６０２）。
【００２８】
そして、演算部が記憶部にその情報が記憶されていないと判定した場合（ステップＳ６０２；Ｎｏ）、記憶部に材質と厚さとを対応付けて記憶させ（ステップＳ６０３）、ステップＳ６０１に戻り、以降の処理を繰り返す。一方、演算部が記憶部にその情報が記憶されていると判定した場合（ステップＳ６０２；Ｙｅｓ）、記憶部に記憶されたプリント基板１の厚みと材質とを参照し、プリント基板１の切断回数を算出し、１回あたりの切断量を算出する（ステップＳ６０４）。
【００２９】
例えば、演算部は、プリント基板１の硬度があらかじめ定められた基準値よりも高い場合は、その厚さにかかわらず、基準値以下の硬度の場合に比べて切断回数を１回増やした回数に設定する。一方、プリント基板１の硬度があらかじめ定められた基準値よりも高くない場合には、その厚さに応じた切断回数を算出する。より具体的には、プリント基板１の硬度が基準値以下の場合には、第１の実施の形態の場合と同様に、プリント基板１の厚さが１ｍｍの場合には切断回数を２回として算出し、１．５ｍｍの場合には切断回数を３回として算出する。そして、演算部は、このように算出した切断回数を厚さで除算することにより、１回あたりの切断量を算出する。また、プリント基板１の硬度が基準値よりも高い場合には、その回数よりも１回多い回数（例えば、プリント基板１の厚さが１ｍｍの場合には３回）を切断回数として算出し、このように算出した切断回数を厚さで除算することにより、１回あたりの切断量を算出する。
【００３０】
ステップＳ６０４において１回あたりの切断量が算出されると、制御部からの指示により、Ｚ軸駆動部１１は、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変え（ステップＳ６０５）、その状態で搬送レール１０がプリント基板１を搬送して上下回転刃４、５がプリント基板１を切断する（ステップＳ６０６）。
【００３１】
その後、プリント基板１を到着センサ１２ａが検知すると（ステップＳ６０７）、制御部からの指示により、ステップＳ６０５の場合と同様に、Ｚ軸駆動部１１は、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変え（ステップＳ６０８）、その状態で搬送レール１０がプリント基板１を逆方向に搬送して上下回転刃４、５がプリント基板１を切断する（ステップＳ６０９）。
【００３２】
そして、演算部は、算出した切断回数分プリント基板１を切断したことにより作業が終了したか否かを判定し（ステップＳ６１０）、作業が終了していないと判定した場合（ステップＳ６１０；Ｎｏ）、ステップＳ６０５に戻って、以降の処理を繰り返す。
【００３３】
例えば、演算部が切断回数を３回として算出した場合には、ステップＳ６０５〜Ｓ６０７までの処理を行い、４回目の切断処理となるステップＳ６０８、Ｓ６０９の処理は行わず、ステップＳ６０７において到着センサがプリント基板１を検知した際に処理を終了させる。
【００３４】
ステップＳ６１０において、演算部が作業が終了したと判定した場合（ステップＳ６１０；Ｙｅｓ）、操作者によって切断された後のプリント基板１が取り出される（ステップＳ６１１）。このステップＳ６１１の処理が終了すると、図６に示した全ての処理が終了する。
【００３５】
このような処理を行うことにより、第１の実施の形態の場合のように、操作者がプリント基板１の厚さを設定する必要がないため、より容易にプリント基板１を分割することができる。また、連続してプリント基板１を切断する場合であっても、材質及び厚みの設定が不要となるため、人手作業による基板厚さの誤入力を抑止することが可能となる。
【００３６】
実施例１〜３に示したプリント基板分割装置によれば、電子部品が実装されたプリント基板を基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制し基板分割を行うことが出来、且つ上下回転刃１式での構成による装置本体のコンパクト化、軽量化と基板往復搬送であることによるプリント基板分割に要する時間の短縮が可能になる。
【符号の説明】
【００３７】
１０００、２０００、３０００  プリント基板分割装置
１    プリント基板
２    電子部品
３    隙間ゲージ
４    上部回転刃
５    下部回転刃
６    保護カバー 
７    回転刃軸
８    ストッパ
９    荷重センサ
１０  搬送レール
１１  Ｚ軸駆動部
１２  到着センサ
１３  アーム
１４  バーコード、ＱＲコード読み取りセンサ
１５  バーコード、ＱＲコード。
【図１Ａ】
2013018086.tif 000003
【図１Ｂ】
2013018086.tif 000004
【図２Ａ】
2013018086.tif 000005
【図２Ｂ】
2013018086.tif 000006
【図３Ａ】
2013018086.tif 000007
【図３Ｂ】
2013018086.tif 000008
【図４Ａ】
2013018086.tif 000009
【図４Ｂ】
2013018086.tif 000010
【図５Ａ】
2013018086.tif 000011
【図５Ｂ】
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【図６】
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