(57)【要約】【課題】電子デバイス半導体を傷つけることがなく正確に検査することができる。【解決手段】板体で形成したプローブコンタクト４を積層し、プローブコンタクト４は被測定面に当たるニードル部１を有する積層型プローブであり、ニードル部１の被測定面に当たる部１ｃを、曲面とした。また、被測定面に当たる部分１ｃを、耐熱鋼で形成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板体で形成したプローブコンタクトを積層し、前記プローブコンタクトは被測定面に当たるニードル部を有する積層型プローブであり、
前記ニードル部の前記被測定面に当たる部分を、曲面としたことを特徴とする積層型プローブ。
【請求項２】
前記被測定面に当たる部分を、耐熱鋼で形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層型プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子デバイス半導体等を精密にトライ検査することができる積層型プローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ハイブリッド車に搭載するエネルギーの電源には、従来に無い大電流が流れる電源が搭載されている。
【０００３】
このようなハイブリッド車の電子デバイス半導体を検査する大電流用プローブとしては、実用新案登録した積層型プローブ（特許文献１）が知られていた。
【０００４】
この積層型プローブでは、ニードル部のみが移動するように形成されていたので、使用寿命の点で十分満足のいくものではなかったので、本出願人はプローブコンタクトを弾性体の力に抗して移動し得るように構成し、使用寿命を向上させた（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１２５１５６号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５７３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して移動し得るように構成しているが、ニードル部を電子デバイス半導体の被測定面に接触させて検査するときに被測定面に接触傷が点状、あるいはライン状に残ることがあり、電子デバイス半導体が不良品となるなどの問題がある。
【０００７】
この発明は、このような点に鑑みなされたものであり、電子デバイス半導体などを傷つけることがなく正確に検査することができる積層型プローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、板体で形成したプローブコンタクトを積層し、前記プローブコンタクトは被測定面に当たるニードル部を有する積層型プローブであり、
前記ニードル部の前記被測定面に当たる部分を、曲面としたことを特徴とする積層型プローブである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記被測定面に当たる部分を、耐熱鋼で形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層型プローブである。
【発明の効果】
【００１１】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１２】
請求項１に記載の発明では、ニードル部の被測定面に当たる部分を、曲面としたことで、電子デバイス半導体などの被測定面を傷つけることがなく正確に検査することができ、電子デバイス半導体などが不良品となることもない。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、被測定面に当たる部分を、耐熱鋼で形成したことで、測定精度が向上するとともに使用寿命が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】積層型プローブの斜視図である。
【図２】積層型プロ−ブの分解斜視図である。
【図３】金属板体からなるプローブコンタクトの一例を示す正面図である。
【図４】ニードル部を示す図である。
【図５】ニードル部の他の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の積層型プローブの実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００１６】
この実施の形態の積層型プローブを、図１乃至図３に基づいて説明する。図１は積層型プローブの斜視図、図２は積層型プロ−ブの分解斜視図、図３は金属板体からなるプローブコンタクトの一例を示す正面図、図４はニードル部を示す図、図５はニードル部の他の実施の形態を示す図である。
【００１７】
この実施の形態の積層型プローブは、金属板体からなるプローブコンタクト４が、図１及び図２に示すように、絶縁材５ａ，５ｂを介してホルダー６ａ，６ｂで挟持固定されている。このプローブコンタクト４は、図３に示すように、ニードル部１ａの後方にＵ字状の切り欠き２ａが形成されている。この切り欠き２ａには、Ｕ字状のバネ７が同形状の絶縁材８を介してＵ字状の切り欠き２ａに装着される。
【００１８】
ホルダー６ａ，６ｂには、切り欠き２ａと同形状の凹部９ａ，９ｂが形成されている。この凹部９ａ，９ｂにＵ字状のバネ７が嵌合する。ニードル部１ａが押圧によりバネ７の力に抗して上昇するように移動すると、図１に示すように、Ｕ字状のバネ７の下端が上昇し、上端はホルダーの凹部９ａ，９ｂに当たっているので移動しない。押圧を解くと、バネ７の力により元の位置に復帰する。
【００１９】
図３に示すように、第１の小孔１０にロッド１１を挿入すると、ここを支点としてプローブ４全体が回転する。第２の小孔１２に螺子１３を挿入すると、所定の角度しかプローブ４は回転しなくなる。第２の小孔１２の孔の大きさ及び形状により、回転する角度を調整することができる。螺子１３でホルダー６ａ，６ｂを締め付けると、プローブコンタクト４は移動しなくなる。
【００２０】
第２の小孔１２の近くに、絶縁層５ａを介してプローブコンタクト４に当接する螺子１５を螺合する第５の小孔２０が形成され、第２の小孔１２に螺合させた螺子１３と第５の小孔２０に螺合させた螺子１５とでプローブコンタクト４の動きをコントロールしている。第５の小孔２０に螺合させた螺子１５が、第２の小孔１２に螺合した螺子１３に持ち上げる力を与えるからである。
【００２１】
図３に示すように、第２の小孔１２は、第１の小孔１０よりは、ニードル部１ａに近い位置に形成されている。このようにすることにより、てこの原理によりプローブコンタクト４が移動し易くなる。
【００２２】
第１の小孔１０の上方に第３の小孔１４が穿設され、その近傍に絶縁材５ａを介してプローブコンタクト４に当接する螺子を螺合する第４の小孔１６が形成されている。第３の小孔１４に螺合させ両ホルダーを連結する螺子１７と第４の小孔１６に螺合させた螺子１８とでプローブコンタクト４の動きをコントロールしている。螺子１７でホルダーを強く締め付けると、プローブコンタクト４は動かなくなるが、第４の小孔１６に絶縁材５ａを介してプローブコンタクト４に当接する螺子１８を螺合させることにより、第３の小孔１４に螺合した螺子１７に持ち上げる力を与えるからである。
【００２３】
第２の小孔１２の近くに、ニードル部１ａの下降を防止するストッパーの役割をするロッド１９を嵌合する第６の小孔２１が形成されている。
【００２４】
図２に示すように、Ｕ字状のバネ７の抜けを防止するため、Ｕ字状のバネ７下端近傍には、ピン２２が、ホルダー６ａとホルダー６ｂを結んで嵌挿されている。
【００２５】
プローブコンタクト４を大電流用として使用する場合は、金属板体の厚さは、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとするのが好ましい。
【００２６】
図１に示す積層型プローブ（板厚１ｍｍ）を使用すると、１００Ａの大電流が流れても、温度は４０℃にしか上昇しないことが実験により確認されている。好ましくは、絶縁材を介して２．０ｍｍのものを１〜５枚積層すれば、２００Ａ〜１０００Ａの大電流に耐えるプローブとすることができる。
【００２７】
積層型プローブは、大電流用としてではなく、金属薄板から形成する通常の積層プローブとすることもできる。この場合は、絶縁材ではなく、絶縁皮膜を介して多数枚積層するのが好ましい。この場合でも、幅狭部を形成しなくとも良いことと、ニードル部だけを移動させるものではないので、使用寿命が大幅に向上する。具体的には、５倍程度向上することが確認されている。
【００２８】
この場合は、金属薄板の厚さは、２０μ〜０．３ｍｍとするのが好ましい。金属薄板の材料は、この種目的に使用する材料を使用すればよい。ニードル部のみを移動させるものではないので、特に弾性金属材料を使用する必要はない。この場合は絶縁材若しくは絶縁皮膜を介して、通常の積層プローブのように多数枚積層する。
【００２９】
図３に示すように、積層型プローブのニードル部１ａが、電子デバイス半導体の被測定面２３に当たると、第１の小孔１０を支点として、バネの力に抗して上昇し、作業が終わるとバネの力により元の位置に復帰する。
【００３０】
この実施の形態では、図４に示すように、ニードル部１ａの被測定面２３に当たる部分１ｃを、曲面とした。ニードル部１ａが、電子デバイス半導体の被測定面２３に当たると、第１の小孔１０を支点として、バネの力に抗して上昇するように移動する構造であるが、ニードル部１ａの被測定面２３に当たる部分１ｃを、曲面としたことで、被測定面２３に当たる部分１ｃと被測定面２３とが擦れることがあってもより確実に被測定面２３を傷つけることがなく正確に検査することができ、電子デバイス半導体などが不良品となることもない。
【００３１】
また、この実施の形態では、図５に示すように、ニードル部１ａの被測定面２３に当たる部分１ｃを、耐熱鋼で形成し、この被測定面２３に当たる部分１ｃをニードル部１ａに凹凸係合してろう付けして固定している。この耐熱鋼としては、合金鋼が用いられ、例えば数％以上のクロムのほか、ニッケル、コバルト、タングステン、モリブデンその他の合金元素を含むことが多い。また、マルエージング鋼またはマレージング鋼などの特殊鋼を用いてもよい。
【００３２】
ニードル部１ａの被測定面２３に当たる部分１ｃを、耐熱鋼で形成したことで、さらに耐熱性を有することで測定精度が向上するとともに使用寿命が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
この発明は、電子デバイス半導体等を精密にトライ検査することができる積層型プローブに適用でき、電子デバイス半導体などを傷つけることがなく正確に検査することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１ａ  ニードル部
１ｃ  ニードル部１ａの被測定面２３に当たる部分１ｃ
２  Ｕ字状の切り欠き
４  プローブコンタクト
５ａ，５ｂ  絶縁材
６ａ，６ｂ  ホルダー
７  Ｕ字状のバネ
１０  第１の小孔
１１  ロッド（支点）
１２  第２の小孔
１４  第３の小孔
１５  第４の小孔
１９  ロッド（ストッパー）
２０  第５の小孔
２１  第６の小孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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