(57)【要約】【課題】導電性充填材が均一に分散し、その分散状態が経時的に安定であり、取り扱い容易である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、及び該組成物からなり、例えば従来のアセンブリー装置を使用して、太陽電池表面のＩＴＯやシリコンウエハ等に容易に形成することができるシリコーン樹脂組成物シートを提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり、前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、及び（Ｄ）導電性充填材を含有し、室温で固体状又は半固体状であることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に上記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）導電性充填材
を含有し、室温で固体状又は半固体状であることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分の導電性充填材を１００〜１５００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｄ）成分の導電性充填材の２０℃における電気抵抗率が０．１Ω・ｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分の導電性充填材が銀であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物をシート状に成形してなるシリコーン樹脂組成物シート。
【請求項６】
請求項１〜４いずれか一項に記載の組成物からなるダイアタッチ材。
【請求項７】
請求項５に記載のシリコーン樹脂組成物シートを硬化してなるシート状硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載のシート状硬化物からなるダイアタッチ材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物、特には導電性充填材含有シリコーン樹脂組成物、並びに該組成物からなるシート、シート状硬化物、及びダイアタッチ材に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀粒子等の各種金属粉末等からなる導電性充填材を含有するペーストは、電気伝導性が求められる電極材や半導体チップの接着剤として広く利用されている（特許文献１、２）。また、シリコーン樹脂は柔軟性、耐リフロー性が優れていることから、銀粒子のバインダー樹脂として注目されている（特許文献３）。
【０００３】
一般に導電性充填材含有ペーストを使用する際には、例えば印刷法によって基板に塗布したり、ポッティング法によって基板上に滴下した後チップを押し付ける等して対象に密着させたりした後、加熱して硬化させるという方法がとられる。しかし、必要な部分以外に流れ出したペーストが汚染やクラックの原因となるため、フィルム状の電極材や接着剤が望まれていた。
【０００４】
また、導電性充填材は一般的に樹脂に比べて比重が大きいため、液状の樹脂ペースト中では沈降しやすく、安定な分散状態を得ることが難しい。そのため、均一な導電性充填材の分布を持つ樹脂を得るには、分散させた後速やかに固形化させる必要があり、作業時間等に制限があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０６６１３４号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３８９７９号公報
【特許文献３】特開平１０−２８９９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、導電性充填材が均一に分散し、しかもその分散状態が経時的に安定であり、取り扱い容易である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、及び該組成物からなり、例えば従来のアセンブリー装置を使用して、太陽電池表面のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）やシリコンウエハ等に容易に形成することができるシリコーン樹脂組成物シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に上記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）導電性充填材
を含有し、室温で固体状又は半固体状であることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。
【０００８】
このような本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、導電性充填材が均一に分散し、しかもその分散状態が経時的に安定であり、また室温で固体状又は半固体状であるため取り扱い容易なものである。
【０００９】
前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分の導電性充填材を１００〜１５００質量部含有するものであることが好ましい。
このような含有量であれば、本発明の組成物を、電極材や半導体チップの接着剤等として幅広く利用することができる。
【００１０】
また、前記（Ｄ）成分の導電性充填材の２０℃における電気抵抗率が０．１Ω・ｍ以下であることが好ましい。
導電性充填材がこのような電気抵抗率のものであれば、組成物の体積抵抗を低く抑えることができ、電気伝導性がより良好となる。
【００１１】
また、前記（Ｄ）成分の導電性充填材が銀であることが好ましい。
銀は電気抵抗率が低く、電気伝導性に特に優れるため好ましい。
【００１２】
また本発明は、前記組成物をシート状に成形してなるシリコーン樹脂組成物シートを提供する。
このような本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物シートは、未硬化状態（非加熱処理下）で室温において固体又は半固体であるので、取り扱い易く作業性が良好である。
【００１３】
また本発明は、前記組成物からなるダイアタッチ材を提供する。
このようなダイアタッチ材は、取扱いが容易であり、加えて、導電性充填材が均一に分散しているため、電気伝導性が良好な本発明の組成物からなるため、質の高いダイアタッチ材となる。
【００１４】
また本発明は、前記シリコーン樹脂組成物シートを硬化してなるシート状硬化物を提供する。
このようなシート状硬化物は、硬質樹脂でありながら可撓性に優れ、表面のタックが少なく、しかも従来の成形装置でも容易に成形可能であるという利点がある。
【００１５】
更に本発明は、前記シート状硬化物からなるダイアタッチ材を提供する。
このようなダイアタッチ材は、その内部に導電性充填材が均一に分散し、しかもその分散性の安定性が高いという長所を有する本発明のシート状硬化物からなるため、質の高いダイアタッチ材となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物及びそれよりなる組成物シートは、未硬化状態で室温において固体又は半固体であるので取り扱い易く作業性が良好である。したがって、当該組成物シートは、太陽電池セルやシリコンウエハに容易に配置し接着することができる。また、未硬化状態で固体又は半固体であるので、充填された導電性充填材が、組成物又は組成物シートの保管中に分離も沈降も起こさない。また、当該シリコーン樹脂組成物シートは、通常のダイボンドマウンター等のマウント装置でも容易に太陽電池セルやシリコンウエハに配置し、接着させることができる。そして、こうして接着した組成物シートを硬化させることで、導電性充填材が均一に分散した硬化樹脂層を均一な層厚で効率よく安定に形成することができる。したがって、本発明の組成物シートを用いれば、太陽電池モジュール及び半導体素子を優れた量産性で製造することができる。また、得られる太陽電池モジュール等の導電性充填材含有シリコーン樹脂層では、導電性充填材が均一に分散しているので電気伝導性が良好である。さらに、このシリコーン樹脂層は、硬質樹脂でありながら可撓性に優れ、表面のタックが少ない。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を更に詳しく説明する。
上述のように、従来の導電性充填材を含有するペーストは、充填材が沈降しやすいことから分散させた後速やかに固形化させる必要があるため作業時間等に制限がある、必要な部分以外に流れ出したペーストが汚染やクラックの原因となる等、取扱性に問題があった。
【００１８】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を行った結果、Ｄ単位の特徴的な構造をもつオルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有する組成物であれば、上記問題点を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１９】
即ち、本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に上記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）導電性充填材
を含有し、室温で固体状又は半固体状であることを特徴とする。
【００２０】
以下、本発明につきより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
なお、本明細書において、「常温」とは通常の状態における周囲温度を意味し、通常１５〜３０℃の範囲の温度であり、典型的には２５℃である。
【００２１】
また、本発明の「固体状」の組成物は可塑性を有するものである。
「半固体状」とは可塑性を有し、特定の形状に成形されたときに少なくとも１時間、好ましくは８時間以上その形状を保持し得る物質の状態を言う。したがって、例えば、常温で非常に高い粘度を有する流動性物質が本質的には流動性を有するものの、非常に高い粘度のために少なくとも１時間という短時間では付与された形状に変化（即ち、くずれ）を肉眼では認めることができないとき、その物質は半固体の状態にある。
このような固体又は半固体の状態であると、組成物は取扱性がよく作業性が高い。
【００２２】
〔付加硬化型シリコーン樹脂組成物〕
【００２３】
−（Ａ）レジン構造のオルガノポリシロキサン−
本発明の組成物の重要な（Ａ）成分であるレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンは、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個、好ましくは１５〜４５個、より好ましくは２０〜３５個である構造を部分的に含有するレジン構造のオルガノポリシロキサンである。
【００２４】
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が９個以下の場合は、組成物が可塑性を有さないものとなり、取扱性の悪いものとなったり、本組成物を硬化した際のシート状硬化物が非常に脆い状態となり、シート形状を維持することが困難となってしまうため好ましくない。また、上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が５０個を超える場合は、本組成物は固体又は半固体の状態を維持できなくなったり、シート状硬化物が非常に軟らかくなってしまったりするので、取扱性や作業性が悪くなってしまい好ましくない。
【００２５】
なお、上記のＲ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造とは、下記一般式（１）：
【化１】
2013221082.tif 000002
（ここで、ｍは１０〜５０の整数）
で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を意味する。
【００２６】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中に存在するＲ２２ＳｉＯ２／２単位全体の少なくとも一部、好ましくは５０モル％以上（５０〜１００モル％）、特には８０モル％以上（８０〜１００モル％）が、分子中で上記一般式（１）で表される連鎖構造を形成していることが好ましい。
【００２７】
（Ａ）成分の分子中においては、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位はポリマー分子を直鎖状に延伸するように働き、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位はポリマー分子を分岐させ或いは三次元網状化させる。Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位の中のＲ４（独立にビニル基又はアリル基）は、後述する（Ｂ）成分が有するＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）とヒドロシリル化付加反応することにより本発明の組成物を硬化させる役割を果たす。
【００２８】
（Ａ）成分を構成する必須の三種のシロキサン単位のモル比、即ち、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位：Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位：Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位のモル比は、９０〜２４：７５〜９：５０〜１、特に７０〜２８：７０〜２０：１０〜２（但し、合計で１００）であることが得られる硬化物の特性上好ましい。
【００２９】
また、この（Ａ）成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量は、３，０００〜１，０００，０００、特に１０，０００〜１００，０００の範囲にあると、作業性、硬化性等から好適である。
【００３０】
このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で上記三種のシロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば、酸等の触媒の存在下で共加水分解縮合を行うことによって合成することができる。
【００３１】
ここで、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位の原料としては、ＭｅＳｉＣｌ３、ＥｔＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３（以下、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｈはフェニル基を示す）、ｎ−プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン等のクロロシラン類、これらそれぞれのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示できる。
【００３２】
Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の原料としては、
【化２】
2013221082.tif 000003
【化３】
2013221082.tif 000004
【化４】
2013221082.tif 000005
（ここで、ｍ１＝８〜４８の整数（平均値）、ｍ２＝５〜４８の整数（平均値）、ｍ３＝０〜４３の整数（平均値）、ただし、ｍ２＋ｍ３は８〜４８の整数）
等を例示することができる。
【００３３】
また、Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位は、Ｒ３Ｒ４ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３２Ｒ４ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位から選ばれる１種のシロキサン単位又は２種以上のシロキサン単位の組み合わせであることを示す。その原料としては、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、ＭｅＶｉＳｉＣｌ２、Ｐｈ２ＶｉＳｉＣｌ、ＰｈＶｉＳｉＣｌ２（以下、Ｖｉはビニル基を示す）等のクロロシラン類、これらのクロロシランのそれぞれに対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。
【００３４】
なお、本発明において、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、得られる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位及び／又はＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位に、シラノール基を有するシロキサン単位が含まれていてもよい。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して１０モル％以下（０．１〜１０モル％）、好ましくは５モル％以下（０．１〜５モル％）程度含有することが好ましい。
【００３５】
上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、（ＨＯ）ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２’（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、（ＨＯ）２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ４（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、Ｒ４２（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３’Ｒ４（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４（ＨＯ）２ＳｉＯ１／２単位（ここで、Ｒ２’及びＲ３’は水酸基以外の前記でＲ２及びＲ３について定義した通りの基であり、Ｒ４は前記定義の通りである。）が挙げられる。
なお、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３における水酸基とは、上記シラノール基含有シロキサン単位中の水酸基を意味する。
【００３６】
シラノール基含有シロキサン単位を上記の範囲内で含んでいると、ＩＴＯやシリコンウエハ、金属、樹脂等の基材に対する接着性が向上するため好ましい。
【００３７】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの構造の構成比として例えば、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ（ＯＨ）ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ（ＨＯ）ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１等を例示することができる。
なお、ｍ１、ｍ２、ｍ３は前記で定義した通りであり、ｘ１およびｙ１はｘ１：ｍ１：ｙ１あるいはｘ１：ｍ２＋ｍ３：ｙ１が９０〜２４：７５〜９：５０〜１を満たすような正の整数であり、ｘ１＋ｍ１＋ｙ１及びｘ１＋ｍ２＋ｍ３＋ｙ１は１００である。
【００３８】
−（Ｂ）レジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン−
本発明の組成物の重要な（Ｂ）成分であるレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は上記の通りであり、ｃは０，１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個、好ましくは１５〜４５個、より好ましくは２０〜３５個である構造を部分的に含有するレジン構造のオルガノポリシロキサンである。
【００３９】
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が、９個以下の場合は、組成物が可塑性を有さないものとなり、取扱性の悪いものとなったり、本組成物を硬化した際のシート状硬化物が、非常に脆い状態となり、シート形状を維持することが困難となってしまうため、好ましくない。また、上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が、５０個を超える場合は、本組成物は固体又は半固体の状態を維持できなくなったり、シート状硬化物が非常に軟らかくなってしまったりするので、取扱性や作業性が悪くなってしまい好ましくない。
【００４０】
なお、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造とは、（Ａ）成分に関して上述した通り、（Ｂ）成分中に存在するＲ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部、好ましくは５０モル％以上（５０〜１００モル％）、特には８０モル％以上（８０〜１００モル％）が、（Ｂ）成分の分子中で前記一般式（１）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を形成していることを意味する。
【００４１】
（Ｂ）成分の分子中においても、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位はポリマー分子を直鎖状に延伸するように働き、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位はポリマー分子を分岐させ或いは三次元網状化させる。Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位の中のケイ素に結合した水素原子は、上述した（Ａ）成分が有するアルケニル基とヒドロシリル化付加反応することにより本発明の組成物を硬化させる役割を果たす。
【００４２】
（Ｂ）成分を構成する必須の三種のシロキサン単位のモル比、即ち、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位：Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位：Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位のモル比は、９０〜２４：７５〜９：５０〜１、特に７０〜２８：７０〜２０：１０〜２（但し、合計で１００）であることが得られる硬化物の特性上好ましい。
【００４３】
また、この（Ｂ）成分のＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量は、３，０００〜１，０００，０００、特に１０，０００〜１００，０００の範囲にあるものが、作業性、硬化物の特性等の点から好適である。
【００４４】
このようなレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で上記三種のシロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば、酸等の触媒の存在下で共加水分解を行うことによって合成することができる。
【００４５】
ここで、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位の原料としては、ＭｅＳｉＣｌ３、ＥｔＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３、ｎ−プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシランや、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシラン等のアルコキシシラン等が例示できる。
【００４６】
Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の原料としては、
【化５】
2013221082.tif 000006
【化６】
2013221082.tif 000007
【化７】
2013221082.tif 000008
（ここで、ｍ１＝８〜４８の整数（平均値）、ｍ２＝５〜４８の整数（平均値）、ｎ＝０〜４３の整数（平均値）、ただし、ｍ２＋ｍ３＝８〜４８の整数）
等を例示することができる。
【００４７】
また、Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位は、Ｒ３ＨＳｉＯ２／２単位、Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位、Ｈ２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３Ｈ２ＳｉＯ１／２単位から選ばれる１種又は２種以上のシロキサン単位の任意の組み合わせであることを示し、その原料としては、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ、ＭｅＨＳｉＣｌ２、Ｐｈ２ＨＳｉＣｌ、ＰｈＨＳｉＣｌ２等のクロロシラン類、これらのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。
【００４８】
なお、本発明において、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、得られる（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンに、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位及び／又はＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位に、シラノール基を有するシロキサン単位が含まれていてもよい。（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して１０モル％以下（０．１〜１０モル％）、好ましくは５モル％以下（０．１〜５モル％）程度含有することが好ましい。
【００４９】
上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、（ＨＯ）ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２’（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、（ＨＯ）２ＳｉＯ２／２単位、Ｈ（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、Ｈ２（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３’Ｈ（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｈ（ＨＯ）２ＳｉＯ１／２単位（ここで、Ｒ２’及びＲ３’は水酸基以外の前記でＲ２及びＲ３について定義した通りの基である。）が挙げられる。
なお、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３における水酸基とは、上記シラノール基含有シロキサン単位中の水酸基を意味する。
【００５０】
シラノール基含有シロキサン単位を上記の範囲内で含んでいると、ＩＴＯやシリコンウエハ、金属、樹脂等の基材に対する接着性が向上するため好ましい。
【００５１】
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの構造の構成比として例えば、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（ＭｅＨＳｉＯ２／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ（ＯＨ）ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ（ＨＯ）ＨＳｉＯ１／２）ｙ２等を例示することができる。
なお、ｍ１、ｍ２、ｍ３は前記で定義した通りであり、ｘ２およびｙ２はｘ２：ｍ１：ｙ２あるいはｘ２：ｍ２＋ｍ３：ｙ２が９０〜２４：７５〜９：５０〜１を満たすような正の整数であり、ｘ２＋ｍ１＋ｙ２及びｘ２＋ｍ２＋ｍ３＋ｙ２は１００である。
【００５２】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計量に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）のモル比で０．１〜４．０となる量、特に好ましくは０．５〜３．０、更に好ましくは０．８〜２．０となる量であることが好ましい。０．１以上で硬化反応が良好に進行しシリコーン硬化物を得ることができ、４．０以下であれば、硬化物中の未反応（残存）ＳｉＨ基が少量となり、硬化物の物性が経時的に変化する恐れがないために好ましい。
【００５３】
−（Ｃ）白金族金属系触媒−
この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を促進させるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがある。当該触媒としてはヒドロシリル化反応を促進するものとして従来公知であるいずれのものも使用することができる。コスト等を考慮して、白金、白金黒、塩化白金酸等の白金系のもの、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｎＨ２Ｏ，（ここで、ｎは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができる。これらの触媒は一種単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００５４】
（Ｃ）成分の配合量は、硬化のための有効量でよく、通常、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対して白金族金属として質量換算で０．１〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５〜１００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００５５】
−（Ｄ）導電性充填材−
（Ｄ）成分の導電性充填材は、本組成物中の他の成分と反応せず、安定した熱伝導性、電気伝導性が確保されるものであれば特に限定されない。例えば、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の各種の金属、カーボン粉末及びこれらの合金、シリカ、アルミナ、有機樹脂、シリコーンゴム等の絶縁性材料からなる粉末の表面に上記各種金属を蒸着又はメッキした粉末が挙げられ、これらは１種単独で又は２種以上混合して使用することができる。
【００５６】
その配合量は（Ａ）〜（Ｃ）の全成分１００質量部に対して、通常１００〜１５００質量部の範囲が好ましく、４００〜１０００質量部の範囲がより好ましい。
【００５７】
（Ｄ）成分の導電性充填材は、例えば、シーラスレーザー測定装置等のレーザー光回折法による粒度分布測定における粒径の範囲として、通常その粒径が１０ｎｍ以上であればよく、好適には１０ｎｍ〜１００μｍ、より好適には１００ｎｍ〜５０μｍ程度のものが使用される。
【００５８】
（Ｄ）成分の導電性充填材としては、これらの中でも、２０℃における電気抵抗率が０．１Ω・ｍ以下であるものが好ましく、銀（銀粉）がより好ましい。
【００５９】
−その他の配合剤−
本発明の組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。
【００６０】
・無機充填材：
例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填材、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填材等を挙げることができる。これらの無機充填材は、合計で、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部当り６００質量部以下（０〜６００質量部）の範囲で適宜配合することができる。
【００６１】
・接着助剤：
また、本発明の組成物には、接着性を付与するため、接着助剤を必要に応じて添加できる。接着助剤としては、例えば、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２種又は３種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個、好ましくは４〜２０個程度のオルガノシロキサンオリゴマー、下記一般式（２）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）等が挙げられる。
【００６２】
【化８】
2013221082.tif 000009
〔式中、Ｒ５は、下記式（３）
【化９】
2013221082.tif 000010
（ここで、Ｒ６は水素原子又は炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、ｖは１〜６、特に１〜４の整数である。）
で表される有機基、又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、Ｒ５の少なくとも１個は上記式（３）の有機基である。〕
【００６３】
上記一般式（２）におけるＲ５の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６のアルケニル基、シクロヘキセニル基等の炭素原子数６〜８のシクロアルケニル基等が挙げられる。また、上記式（３）におけるＲ６の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、上記Ｒ５について例示したアルケニル基及びシクロアルケニル基、さらにフェニル基等のアリール基等の炭素原子数１〜８、特に１〜６の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
【００６４】
さらに、接着助剤としては、下記式に示される化合物が例示される。
【化１０】
2013221082.tif 000011
（式中、ｇ及びｈは各々０〜５０の範囲の正の整数であって、しかもｇ＋ｈが２〜５０、好ましくは４〜２０を満足するものである。）
【００６５】
【化１１】
2013221082.tif 000012
【００６６】
【化１２】
2013221082.tif 000013
【００６７】
上記の有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物に特に良好な接着性をもたらす化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基と、アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物である。
【００６８】
接着助剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常１０質量部以下（即ち、０〜１０質量部）、好ましくは０．１〜８質量部、より好ましくは０．２〜５質量部程度配合することができる。１０質量部以下であれば、硬化物の硬度に悪影響を及ぼしたりすることもなく、表面にタック性を生じることもない。
【００６９】
さらに必要に応じて本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が室温で固体ないし半固体を維持し、液状にならない程度に液状シリコーン成分を添加することができる。このような液状シリコーン成分としては、室温（２５℃）で粘度１〜１００，０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましく、例えばビニルシロキサン、ハイドロジェンシロキサン、アルコキシシロキサン、ハイドロキシシロキサン及びこれらの混合物が挙げられ、添加量は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が室温で固体ないし半固体を維持することが条件であり、通常、付加硬化型シリコーン樹脂組成物全体に対して５０質量％以下である。
【００７０】
・硬化抑制剤：
本発明の組成物には、硬化速度を調整する等の目的で、必要に応じて適宜硬化抑制剤を配合することができる。硬化抑制剤としては、例えば、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンやヘキサビニルジシロキサンのようなビニル基高含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシラン変性物及びシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイト、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及びこれらの混合物からなる群から選ばれる化合物等が挙げられる。硬化抑制剤は（Ａ）成分１００質量部当り通常０．００１〜１．０質量部、好ましくは０．００５〜０．５質量部添加される。
【００７１】
・シランカップリング剤
本発明の導電性粉末は樹脂への分散性を向上させるため、シランカップリング剤で処理することができる。シランカップリング剤としては、下記一般式（Ａ）で表されるような化合物や、
Ｒ７Ｓｉ（ＯＲ８）３          （Ａ）
（ここで、Ｒ７は脂肪族アルキル基、Ｒ８はメチル基あるいはエチル基である。）
Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が５〜５０個である構造を含み、末端がＳｉ（ＯＲ８）３単位で封鎖されたポリシロキサン（ここで、Ｒ８は上記と同じ。）
が挙げられる。
【００７２】
本発明の組成物の一典型例として、実質的に（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる組成物が挙げられる。ここで、「実質的に（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる」とは、当該組成物が（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に上述した任意成分の少なくとも１種を、目的等に合わせ、必要に応じて含みうることを意味する。
【００７３】
−調製−
本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、所要の成分を均一に混合することによって調製される。通常は、硬化が進行しないように冷蔵庫や冷凍庫にて低温保存され、使用時に必要により加熱することにより直ちに硬化する。
【００７４】
〔シリコーン樹脂組成物シート〕
本発明の組成物シートは、上述した付加硬化型シリコーン樹脂組成物からなるシートであり、厚さは通常１〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍである。この厚さや導電性粉末の含有量は用途によって適宜調整される。
【００７５】
本発明の組成物シートは、シート状に加工した後、例えば冷凍して保存する。そして、必要時に加熱することにより直ちに硬化させ、高い硬度と表面タックのない可撓性硬化樹脂層を形成することができる。
【００７６】
本発明の組成物をシート状に加工する手段として、例えばフィルムコータ、熱プレス機等を挙げることができる。これらの手段を用いて組成物をシート状に加工するには、例えば組成物を、加圧用ベースフィルムと剥離フィルムとの間に挟み、熱プレス機を用いて通常６０〜１２０℃、好ましくは７０〜１００℃の温度で、０．５〜１０ｔ／ｃｍ２、好ましくは１〜７ｔ／ｃｍ２の圧力下で、１〜３０分間、好ましくは２〜１０分間圧縮成形を行う。
【００７７】
加圧用ベースフィルムとしてはＰＥＴフィルム、フッ素系樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられ、剥離フィルムとしては、フッ素系樹脂コートしたＰＥＴフィルム、シリコーン樹脂コートしたＰＥＴフィルム、フッ素系樹脂フィルム等が挙げられる。
【００７８】
本発明の組成物や上記のように成形した組成物シートは、室温で固体状または半固体状であるため、取扱いが容易である。加えて、導電性充填材が均一に分散しているため、電気伝導性が良好であるので、太陽電池の電極材あるいは半導体素子のダイアタッチ材として有用である。特に、組成物シートをダイアタッチ材として用いれば、取り扱いがより容易で作業性がより良好となる。
【００７９】
当該組成物シートをダイアタッチ材として用いる方法としては、まずシートを個片化してから半導体装置等に組み込む方法と、シリコンウエハ等にシートを貼り付けた後、ウエハごと個片化する方法のいずれでも良い。なお、加熱硬化する工程は、個片化工程の前でもあとでも良い。
【００８０】
本発明の組成物シートの硬化は、通常５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃の温度で行われ、加熱時間は１〜３０分、特に２〜１０分程度でよい。また、二次硬化（ポストキュア）を行うことができ、そのための温度は通常５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃であり、時間は０．１〜１０時間、特に１〜４時間でよい。通常、一次硬化の後二次硬化させる。
【００８１】
当該シリコーン樹脂組成物シートを硬化して得られるシート状硬化物は、硬質樹脂でありながら可撓性に優れ、表面のタックが少なく、しかも従来の成形装置でも容易に成形可能であるという利点がある。
【００８２】
また、当該シート状硬化物は、その内部に導電性充填材が均一に分散し、しかもその分散性の安定性が高いという長所を有するため、太陽電池の電極材あるいは半導体素子のダイアタッチ材として有用である。
【００８３】
当該シート状硬化物をダイアタッチ材として用いる方法としては、まずシートを個片化してから半導体装置に配置する方法と、シリコンウエハ等にシートを接着した後、ウエハごと個片化する方法のいずれでも良い。
【実施例】
【００８４】
以下、合成例、調製例、実施例、及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。また、Ｐｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。
【００８５】
本発明中で言及する重量平均分子量とは、下記条件で測定したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：ＴＨＦ
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｏｍｎ  ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μＬ（濃度０．５質量％のＴＨＦ溶液）
【００８６】
［合成例１］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ１）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ１）を合成した。
【００８７】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は６５，０００、融点は５８℃であった。
【００８８】
［合成例２］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ１）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ１）を合成した。
【００８９】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は５６，０００、融点は５６℃であった。
【００９０】
［合成例３］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ２）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、ＭｅＶｉＳｉＣｌ２：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ２）を合成した。
【００９１】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［ＭｅＶｉＳｉＯ２／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は６２，０００、融点は６０℃であった。
【００９２】
［合成例４］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ２）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、ＭｅＨＳｉＣｌ２：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ２）を合成した。
【００９３】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［ＭｅＨＳｉＯ２／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は５８，０００、融点は５８℃であった。
【００９４】
［合成例５］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ３）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ３）を合成した。
【００９５】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は６３，０００、融点は６３℃であった。
【００９６】
［合成例６］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ３）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ３）を合成した。
【００９７】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は５７，０００、融点は５６℃であった。
【００９８】
［合成例７］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ４）を合成した。
【００９９】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４５，０００、融点は５６℃であった。
【０１００】
［合成例８］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ４）を合成した。
【０１０１】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４２，０００、融点は６０℃であった。
【０１０２】
［合成例９］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ４）を合成した。
【０１０３】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は６０，０００、融点は６２℃であった。
【０１０４】
［合成例１０］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ４）を合成した。
【０１０５】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は５８，０００、融点は５４℃であった。
【０１０６】
［比較合成例１］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ４）を合成した。
【０１０７】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４５，０００、融点は５６℃であった。
【０１０８】
［比較合成例２］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ４）を合成した。
【０１０９】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４２，０００、融点は５４℃であった。
【０１１０】
［比較合成例３］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ５）を合成した。
【０１１１】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６４，０００のペースト状であった。
【０１１２】
［比較合成例４］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ５）を合成した。
【０１１３】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６２，０００のペースト状であった。
【０１１４】
［比較合成例５］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ８）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ８）を合成した。
【０１１５】
この樹脂は、構成するシロキサン単位、及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６４，０００のペースト状であった。
【０１１６】
［比較合成例６］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ８）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ８）を合成した。
【０１１７】
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６２，０００のペースト状であった。
【０１１８】
［調製例１］
合成例１で得られたビニル基含有樹脂（Ａ１）：１８９ｇ、合成例２で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ１）：１８９ｇ、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルシクロヘキサノール：０．２ｇ、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液：０．１ｇを加えてベース組成物を調製した。該ベース組成物１０質量部に対して、さらに銀粉（ＡｇＣ−２３７；  福田金属箔粉工業製）を７６質量部加えた後、６０℃に加温したプラネタリーミキサーでよく撹拌し、銀含有シリコーン樹脂組成物１を調製した。この組成物１は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１１９】
こうして得られた組成物１を下記の測定に供し評価した。
【０１２０】
［実施例１］
１）体積抵抗測定
組成物１を、ＰＥＴフィルム（加圧用ベースフィルム）とフッ素樹脂コートしたＰＥＴフィルム（剥離フィルム）との間に挟み、熱プレス機を用いて８０℃で５ｔ／ｃｍ２の圧力下で５分間圧縮成形を行い、厚さ５０μｍのフィルム状に成形した。更にこれを１５０℃、４時間で加熱硬化させ、四端子法を用いて硬化物の体積抵抗を測定した。
【０１２１】
２）機械的特性の評価
組成物１をコンプレッション成形機にて圧縮成形し、１５０℃，５分で加熱成形して硬化物を得た。更にこれを１５０℃，４時間で２次硬化させたものについて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１及びＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠し、引張強さ（０．２ｍｍ厚）、硬さ（タイプＤ型スプリング試験機を用いて測定）及び切断時伸び（０．２ｍｍ厚）を測定した。
【０１２２】
３）表面タック性の評価
上記機械特性の評価と同様に、２次硬化させた硬化物表面のタック性を指触にて確認した。
【０１２３】
４）分散安定性の評価
アルミナ基盤上に形成された直径６ｍｍ、中央部深さ２ｍｍの凹部に調製直後の組成物１を入れ、上記機械特性の評価の場合と同様に加熱硬化して厚さ２ｍｍ、直径６ｍｍの円盤状成形物を成形した。この成形物の上部表面層（上側表面から厚さ０．５ｍｍの層）と下部表面層（下側表面から厚さ０．５ｍｍの層）のそれぞれから一部を切り取り、各々を８００℃にて加熱して灰化し、得られた灰中の銀粉の含有量（質量％）を測定し、上部と下部における含有量を比較した。
【０１２４】
さらに、組成物１を−２０℃の冷凍庫内に３ヶ月間保管した後に、上記と同様に成形し、同様にして上部と下部における銀粉の含有量を比較した。こうして銀粉の分散安定性を測定した。
【０１２５】
上記評価項目１）〜４）までの各測定結果を表１に示す。
【０１２６】
［調製例２］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例３で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−２）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例４で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−２）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物２を調製した。この組成物２は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１２７】
［実施例２］
調製例２で得られた組成物２を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１２８】
［調製例３］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例５で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−３）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例６で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−３）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物３を調製した。この組成物３は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１２９】
［実施例３］
調製例３で得られた組成物３を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１３０】
［調製例４］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例７で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−４）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例８で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−４）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物４を調製した。この組成物４は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１３１】
［実施例４］
調製例４で得られた組成物４を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１３２】
［調製例５］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例９で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−５）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例１０で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−５）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物５を調製した。この組成物４は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１３３】
［実施例５］
調製例５で得られた組成物５を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１３４】
［調製例６］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例１で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−６）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例２で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−６）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物６を調製した。この組成物６は、２５℃において固体であったが、可塑性を有していなかった。
【０１３５】
［比較例１］
調製例６で得られた組成物６を、実施例１と同様に評価しようとしたが、硬化物が非常に脆く、形状を維持することができなかったため、評価することができなかった。
【０１３６】
［調製例７］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例３で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−７）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例４で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−７）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物７を調製した。この組成物７は、２５℃においてペースト状であり、形状を保持することができなかった。
【０１３７】
［比較例２］
調製例７で得られた組成物７を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１３８】
［調製例８］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例３で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−７）：１８９ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例４で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−７）：１８９ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法で銀含有シリコーン樹脂組成物８を調製した。この組成物８は、２５℃においてペースト状であり、形状を保持することができなかった。
【０１３９】
［比較例３］
調製例８で得られた組成物８を、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【０１４０】
［比較例４］
調製例１において、ベース組成物１０質量部に代えて、室温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする市販の付加反応硬化型シリコーンワニスであるＫＪＲ−６３２（商品名、信越化学工業（株）製）１０質量部を用いた以外は、調製例１と同様にして銀含有シリコーン樹脂組成物９（２５℃において液体）を調製した。
この組成物９について、実施例１と同様にして各特性を評価した。結果を表１に示す。
【０１４１】
［比較例５］
調製例１において、ベース組成物１０質量部に代えて、室温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする市販の付加反応硬化型シリコーンワニスであるＫＪＲ−６３２Ｌ−１（商品名、信越化学工業（株）製）１０質量部を用いた以外は、調製例１と同様にして銀含有シリコーン樹脂組成物１０（２５℃において液体）を調製した。
この組成物１０について、実施例１と同様にして各特性を評価した。結果を表１に示す。
【０１４２】
【表１】
2013221082.tif 000014
【０１４３】
表１に示すように、本発明に示される導電性の付加硬化型シリコーン樹脂組成物（Ｒ２ＳｉＯ２／２単位の繰り返し数が１０〜５０個の範囲内となるもの：実施例１〜５）は、室温で固体状なので、取扱性や、銀粉からなる導電性充填材の分散性の安定性が良好である。また、硬化後のシート状硬化物は、表面のタックがなく、体積抵抗も低いため電気伝導性が良好である。
一方、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位の繰り返し数が９個の比較例１は、硬化物が非常に脆いものであり、５０を超える比較例２及び３は、硬化後のシート状硬化物に表面のタックができてしまった。また、比較例４及び５は、組成物が室温で液体なので、沈降しやすく、銀粉からなる導電性充填材の安定な分散状態を得ることができなかった。
【０１４４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。