(57)【要約】【課題】汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造の提供。【解決手段】光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａでなる光送受信モジュールの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材が塗布してある。複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成できるし、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設できるので、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。【選択図】        図１
2013050512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility, EMC ）を付与する光トランシーバの電磁環境適合性構造であって、
前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタ、又は前記光送信モジュールと前記光コネクタとの間に介在させる変換コネクタのうちの何れか少なくとも１つに、次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、前記光送受信モジュール、前記光コネクタ又は前記変換コネクタの筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルと前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする光トランシーバの電磁環境適合性構造。
【請求項２】
前記電磁波吸収材が前記第１の形態で前記筐体に設けてあり、
前記第１の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜である
ことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバの電磁環境適合性構造。
【請求項３】
前記光送信モジュールの端面であった、前記光コネクタを前記開口に挿入する方向に関し、前記開口とは反対側の端面にシート状の電磁波吸収材が接着してあることを特徴とする請求項１または２に記載の光トランシーバの電磁環境適合性構造。
【請求項４】
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光トランシーバであって、
前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュールに次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、前記光送受信モジュールの筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュールを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項５】
前記電磁波吸収材が前記第１の形態で前記光送受信モジュールの筐体に設けてあり、
前記第１の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜である
ことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記塗膜は、前記開口を除く前記筐体の全表面に設けてあることを特徴とする請求項５に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
光送信モジュールおよび光受信モジュールでる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光送受信モジュールであって、
前記電磁波吸収材は、次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項８】
前記電磁波吸収材が前記第１の形態で前記筐体に設けてあり、
前記第１の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜である
ことを特徴とする請求項７に記載の光送受信モジュール。
【請求項９】
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおけるレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility, EMC ）を付与する光コネクタであって、
次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、
前記第１の形態は筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする光コネクタ。
【請求項１０】
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有する光トランシーバにおける前記光送受信モジュールのレセプタクルに一端が接続され、他端が光コネクタに接続され、前記レセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光トランシーバに電磁環境適合性を付与する変換コネクタであって、
次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、
前記第１の形態は筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする変換コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールに係る電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、その光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility, EMC ）を付与する光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びにこの電磁環境適合性構造に用いられる光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）等の光送信モジュールおよびＲＯＳＡ（Receiver Optical SubAssembly）等の光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有する。これら光送信モジュールおよび光受信モジュールは、光コネクタで光ファイバーに接続され、光ファイバーとの光信号の授受をする。光コネクタは、プラグ型のコネクタである。そこで、光送信モジュールおよび光受信モジュール、即ち光送受信モジュールは、光コネクタが接続されるレセプタクルを有する。光コネクタは、このレセプタクルの開口に挿入され、そのレセプタクルに嵌合される。
【０００３】
光トランシーバに必要な電磁環境適合性（以下では、通称にしたがって単に「ＥＭＣ特性」と略称することもある。 ）を付与するには、光送受信モジュールにＥＭＣ特性を持たせる必要がある。光コネクタにＥＭＣ特性を持たせる構造は、例えば特許文献１（特開２００９−２３６９５４）においてその図１乃至図５を参照して明細書の段落００１９−００５０に説明されている。この特許文献１の構造は、光ファイバからの光信号を受信する受光素子（２５ａ）から光コネクタとレセプタクルとの当接面側の受信用素子（２８ａ）に至る間、およびその光ファイバへ光信号を発信する発光素子（２５ｂ）から該当接面側の送信用素子（２８ｂ）に至る間にシールドパターン（３７）、ビア（３９）、メッキ（３９ａ）等を設け、それら送受素子間の線路によるノイズが外部に漏洩し又は外部のノイズによるそれら線路への影響の低減を図っている。受光素子（２５ａ）、受信用素子（２８ａ）、発光素子（２５ｂ）および送信用素子（２８ｂ）は、回路ブロック（２２）内の回路パターン２７ａ，２９ａ，２７ｂおよび２９ｂに夫々搭載されている。
【０００４】
また、特許文献２（特開２００１−６６４６８）には、周囲に放射する電磁波および周囲から受ける電磁波の量を低減することを意図した光レセプタクルが提案されている。この光レセプタクルは、光コネクタのプラグが挿入される金属製のスリーブ（３１）を短くし、その代わりにスリーブ（３１）を樹脂製のスリーブカバー（４０）で覆い、かつ、スリーブカバー（４０）を接続される光コネクタ側に延伸させた構造を有する。
【０００５】
図７は、汎用の光レセプタクル及び光コネクタを備える光トランシーバの電磁環境適合性構造を例示する概念図である。図において、１は光受信モジュール、２は光送信モジュール、３は光受信モジュール１に接続された光コネクタ、４は光送信モジュール２に接続された光コネクタ、７は電気コネクタ、９は電磁波吸収材、１１は光受信モジュール１を光トランシーバ本体１００に固定する固定部、１２は光送信モジュール２を光トランシーバ本体１００に固定する固定部、１００は光トランシーバ本体、１０１は光コネクタ３に接続された光ファイバ、１０２は光コネクタ４に接続された光ファイバ、１０００は光トランシーバの送受信開口部である。
【０００６】
なお、図は、光受信モジュール１と光コネクタ３との当接面および光送信モジュール２と光コネクタ４との当接面上のＢ−Ｂ線と、光トランシーバ本体１００の光コネクタ側の端面上のＡ−Ａ線とを、離して描いてある。このように、Ｂ−Ｂ線とＡ−Ａ線とを離して描いたのは、説明の容易化のためであり、実際はＢ−Ｂ線とＡ−Ａ線とは一致している。光受信モジュール１および光送信モジュール２の長さを縮小してＢ−Ｂ線をＡ−Ａ線に一致させて描けば、実際の光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念に対応するのであるが、構造の理解を容易にするために光受信モジュール１および光送信モジュール２の長さを実際より長く描いて、光受信モジュール１および光送信モジュール２を光コネクタ３および４側に引き伸ばして図示してある。
【０００７】
光トランシーバは、光トランシーバ本体１００、光受信モジュール１、光送信モジュール２、電気コネクタ７を含んでなる。光受信モジュール１のレセプタクルに光コネクタ３が接続され、光送信モジュール２のレセプタクルに光コネクタ４が接続される。光受信モジュール１および光送信モジュール２は、固定部１１および１２において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体１００に取り付けられている。このように多少の傾きが可能な形態で光受信モジュール１および光送信モジュール２を光トランシーバ本体１００に取り付けることにより、光受信モジュール１および光送信モジュール２の光軸に光コネクタ３および４の光軸をそれぞれ揃えて、両者をそれぞれ嵌合するのを容易にしてある。
【０００８】
図７の光トランシーバでは、光受信モジュール１および光送信モジュール２の背面にシート状の電磁波吸収材９が固着してある。電磁波吸収材９は、光受信モジュール１および光送信モジュール２から放射される電磁波を吸収し、電磁波が光トランシーバ外に放射され、あるいは逆に、光トランシーバ外から光トランシーバ本体１００内に伝播した電磁波を吸収し、外来の電磁波が光受信モジュール１および光送信モジュール２内に伝播するのを抑制し、光トランシーバのＥＭＣ特性を向上するために設けてある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２３６９５４
【特許文献２】特開２００１−６６４６８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述の特許文献１に記載された光コネクタは、内部に回路ブロック（２２）を備える特殊な構造であり、ＴＯＳＡやＲＯＳＡ等として汎用されている光送受信モジュールにおけるレセプタクルには適合しないので、汎用性にかける。また、特許文献１に記載された光レセプタクルは、光コネクタとの嵌合用の開口の構造を、ＴＯＳＡやＲＯＳＡ等の汎用光送受信モジュールにおける光レセプタクルとは異にしているので、やはり汎用性に欠ける。
【００１１】
他方、図７の構造では、シート状の電磁波吸収材を光受信モジュール１および光送信モジュール２の背面に固着してある。光受信モジュール１および光送信モジュール２の筐体は、少なくとも２つの部材を嵌め合わせた構造である。このような複数の筐体部材を組み合わせてなる構造では、組合された筐体部材の境界面が電磁波の伝播路となるので、光受信モジュール１および光送信モジュール２の背面だけに電磁波吸収材を固着するのでは、十分に高いＥＭＣ特性を得るのは容易でない。
【００１２】
また、図７に示す受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２は、実際は複雑な形状を呈するので、これら固定部を含む光受信モジュール１および光送信モジュール２の筐体の全表面にシート状の電磁波吸収材を貼り付けるのは実際上難しい。更に、前述のように、光受信モジュール１および光送信モジュール２は、固定部１１および１２において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体１００に取り付けられており、固定部１１および１２を含む光受信モジュール１および光送信モジュール２の筐体全表面にシート状の電磁波吸収材を配設することはできない。そこで、図７の光トランシーバでは、電磁波吸収材は、固定部１１および１２より光トランシーバ本体の奥側（光コネクタ３，４から遠い側）にしか固着できないので、十分に高いＥＭＣ特性を得るのはやはり容易でない。
【００１３】
上述のように、特許文献１および２の技術では、汎用の光レセプタクルを有する光送受信モジュールや汎用の光コネクタが使えないので、汎用性に難点があり、他方、図７の構造では十分に高いＥＭＣ特性を得ることが難しい。そこで、本発明は、かかる課題を解決するために、汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述の課題を解決するため、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタは、主に、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１５】
（１）本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造は、
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility, EMC ）を付与する光トランシーバの電磁環境適合性構造であって、
前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタ、又は前記光送信モジュールと前記光コネクタとの間に介在させる変換コネクタのうちの何れか少なくとも１つに、次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、前記光送受信モジュール、前記光コネクタ又は前記変換コネクタの筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルと前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする。
（２）本発明による光トランシーバは、
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光トランシーバであって、
前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュールに次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、前記光送受信モジュールの筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュールを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする。
（３）本発明による光送受信モジュールは、
光送信モジュールおよび光受信モジュールでる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光送受信モジュールであって、
前記電磁波吸収材は、次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、
前記第１の形態は、筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする。
（４）本発明による光コネクタは、
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおけるレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility, EMC ）を付与する光コネクタであって、
次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、
前記第１の形態は筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする。
（５）本発明による変換コネクタは、
光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有する光トランシーバにおける前記光送受信モジュールのレセプタクルに一端が接続され、他端が光コネクタに接続され、前記レセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光トランシーバに電磁環境適合性を付与する変換コネクタであって、
次の第１、第２又は第３の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、
前記第１の形態は筐体を覆う層状の形態であり、
前記第２の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、
前記第３の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態である
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図４】本発明の第４の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図５】本発明の第５の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図６】本発明の第６の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【図７】シート状の電磁波吸収材によりＥＭＣ特性を付与した光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの実施形態について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造について主に説明するが、この光トランシーバの電磁環境適合性構造に適用される光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの実施形態の説明は、その光トランシーバの電磁環境適合性構造の実施形態に関する説明に含まれる。
【００１９】
図１は、本発明の第１の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、１ａは光受信モジュール、２ａは光送信モジュール、３は光受信モジュール１ａに接続された光コネクタ、４は光送信モジュール２ａに接続された光コネクタ、７は電気コネクタ、１００は光トランシーバ本体、１０１は光コネクタ３に接続された光ファイバ、１０２は光コネクタ４に接続された光ファイバである。
【００２０】
なお、図１は、光受信モジュール１ａと光コネクタ３との当接面および光送信モジュール２ａと光コネクタ４との当接面上のＢ−Ｂ線と、光トランシーバ本体１００の光コネクタ側の端面上のＡ−Ａ線とを、離して描いてある。このように、Ｂ−Ｂ線とＡ−Ａ線とを離して描いたのは、説明の容易化のためであり、実際はＢ−Ｂ線とＡ−Ａ線とは一致している。光受信モジュール１および光送信モジュール２の長さを縮小してＢ−Ｂ線をＡ−Ａ線に一致させて描けば、実際の光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念に対応するのであるが、構造の理解を容易にするために光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａの長さを実際より長く描いて、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを光コネクタ３および４側に引き伸ばして図示してある。描画に関して図１について上に説明した事項は、後に説明する図２乃至図６にも適用され、各図においてＢ−Ｂ線とＡ−Ａ線とは一致している。
【００２１】
光トランシーバは、光トランシーバ本体１００、光受信モジュール１ａ、光送信モジュール２ａ、電気コネクタ７を含んでなる。光受信モジュール１ａのレセプタクルに光コネクタ３が接続され、光送信モジュール２ａのレセプタクルに光コネクタ４が接続される。光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａは、本発明の光送受信モジュールを構成する。光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａにおけるレセプタクルの開口の仕様および光コネクタ３，４のプラグの仕様は汎用仕様に適合している。光トランシーバ本体１００は、回路基板を内部に有し、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａはその回路基板に搭載される。
【００２２】
図７の例で示した固定部１１および１２は、図１の構造においても同様に設けてあるが、図の煩瑣を避けるために、図１では固定部１１および１２の図示は省略してある。そこで、図７におけると同様に、図１の実施形態においても、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａは、固定部１１および１２において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体１００に取り付けられている。このように多少の傾きが可能な形態で光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを光トランシーバ本体１００に取り付けることにより、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａの光軸に光コネクタ３および４の光軸をそれぞれ揃えて、両者をそれぞれ嵌合するのを容易にしてある。ここで図１の構造について述べた固定部１１および１２に関する事項は、後に説明する図２乃至図６の構造においても同様である。
【００２３】
図１の実施形態は、図７の光トランシーバの電磁環境適合性構造におけるシート状の電磁波吸収材９に代えて、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材（radio wave absorbent）が塗布してあることである。塗布可能な電磁波吸収材については、例えば横浜ゴム（株）のホームページにおける「ＭＢ事業部  技術の部屋  塗布型電波吸収材について」なる項目で技術的に説明されており、５０ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの周波数領域で電波吸収性能を得ることが可能であるとされている。また、インターネット上の辞典"Wikipedia"には、電波吸収体なる項目における「塗布型」の欄で、カーボンマイクロコイル（ＣＭＣ）を使用することで幅広い帯域に対する電波吸収が実現できる、と説明されている。また、インターネット上の辞典"フルメタ辞典"には、ステルス技術なる項目において、電波吸収塗料が塗布され航空機につき、説明されている。本実施形態の電磁波吸収材としては、それら既存のものを適用できる。
【００２４】
光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材を塗布することにより、光送受信モジュール（光受信モジュール１および光送信モジュール２）の筐体が複数の部材を互いに嵌め合わせることにより構成されていても、組合された筐体部材の境界線（筐体表面における境界）上にも電磁波吸収材が塗布される。複数の筐体部材の境界線が電磁波吸収材の塗膜で覆われることにより、図１の実施の形態によれば、必要なＥＭＣ特性を得るのが容易である。
【００２５】
図７に示した光トランシーバの電磁環境適合性構造では、受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２が複雑な形状を呈するので、これら固定部を含む光受信モジュール１および光送信モジュール２の筐体の全表面にシート状の電磁波吸収材を貼り付けるのは実際上難しく、更に、光受信モジュール１および光送信モジュール２は、固定部１１および１２において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体１００に取り付けられており、固定部１１および１２を含む光受信モジュール１および光送信モジュール２の筐体全表面にシート状の電磁波吸収材を配設することはできなかった。電磁波吸収材の配設領域が制限されることにより、図７に示した光トランシーバの電磁環境適合性構造では、固定部１１および１２より光トランシーバ本体の奥側（光コネクタ３，４から遠い側）にしか電磁波吸収材を固着できないので、十分に高いＥＭＣ特性を得ることが難しかった。これに対し、図１の本発明の第１の実施形態では、電磁波吸収材の塗布により電磁波吸収材の塗膜を形成するので、電磁波吸収材の配設領域に制限受けず、複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成でき、また光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設でき、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。また、図１の本発明の第１の実施形態では、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａにおける筐体の殆ど全表面を電磁波吸収材の塗膜で予め被覆してから組み立てられるので、電磁波吸収材を組み込む工程が不要となり、光トランシーバの電磁環境適合性構造や光トランシーバの製造コストを低減できる。また、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａに電磁波吸収材の塗膜を予め被覆する構造であるから、ＥＭＣ特性の安定した光トランシーバの電磁環境適合性構造や光トランシーバを製造するのが容易である。
【００２６】
図２は、本発明の第２の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、１は光受信モジュール、２は光送信モジュール、３ａは光受信モジュール１に接続された光コネクタ、４ａは光送信モジュール２に接続された光コネクタであり、その他の構成要素は図１のものと同じである。
【００２７】
図２の本発明の第２の実施形では、光コネクタ３ａおよび４ａの表面であって、光受信モジュール１および光送信モジュール２のレセプタクルに挿入されるフェルールを除く領域に、電磁化吸収材が塗布されている。光受信モジュール１および光送信モジュール２の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、光コネクタ３ａおよび４ａに電磁化吸収材が塗布されている点で、図２の実施形態は図１の実施形態と相違する。
【００２８】
図２の本発明の第２の実施形態においては、光受信モジュール１および光送信モジュール２におけるレセプタクルの開口が、光コネクタ３ａおよび４ａの外表面に塗布された電磁化吸収材でほぼ覆われるので、その開口を電磁波の伝播路とする電磁波の外部への放射および外部電磁波の入来を抑制できる。光受信モジュール１および光送信モジュール２では、そのレセプタクルにおける開口が最大の電磁波伝播路を提供する。図２の実施形態では、この開口を、光コネクタ３ａおよび４ａ外表面の電磁化吸収材の塗膜で覆うので、図７の構造に比べ、ＥＭＣ特性を相当に改善することができる。
【００２９】
図３は、本発明の第３の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、５および６は変換コネクタを示し、その他の構成要素は図１、図２のものと同様である。変換コネクタ５は、光コネクタ３のプラグに嵌合するレセプタクルと、光受信モジュール１に嵌合するプラグとを備える。この変換コネクタ５は、光コネクタ３と光受信モジュール１との間に介在して設けられ、両者を接続する要素である。光コネクタ３から出力された光信号は、変換コネクタ５を経由して、光受信モジュール１に入力される。変換コネクタ６は、光コネクタ４のプラグに嵌合するレセプタクルと、光送信モジュール２に嵌合するプラグとを備える。この変換コネクタ６は、光送信モジュール２と光コネクタ４との間に介在して設けられ、両者を接続する要素である。光送信モジュール２から出力された光信号は、変換コネクタ５を経由して、光コネクタ４に入力される。変換コネクタ４，５におけるレセプタクルおよびプラグの仕様は、汎用のプラグおよびレセプタクルに嵌合する汎用の仕様である。
【００３０】
図３の本発明の第３の実施形では、変換コネクタ５および６の表面であって、光受信モジュール１および光送信モジュール２のレセプタクルにそれぞれ挿入されるフェルールを除く領域、および光コネクタ３および４のフェルールがそれぞれ挿入される両レセプタクルの開口を除く領域に、電磁波吸収材が塗布されている。光受信モジュール１および光送信モジュール２の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、変換コネクタ５および６に電磁化吸収材が塗布されている点で、図３の実施形態は図１の実施形態と相違する。また、光コネクタ３および４の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、変換コネクタ５および６に電磁化吸収材が塗布されている点で、図３の実施形態は図２の実施形態とも相違する。尤も、変換コネクタ５および６の外表面に電磁化吸収材が塗布されているので、光受信モジュール１および光送信モジュール２の開口（光受信モジュール１および光送信モジュール２における各レセプタクルの開口）を電磁波の伝播路とする電磁波の外部への放射および外部電磁波の入来を抑制できる。したがって、ＥＭＣ特性を得るための作用の点では、図３の実施形態は図２の実施形態と同様である。
【００３１】
図３の実施形態は、図２の実施形態とほぼ同様な作用を呈するが、変換コネクタ５および６を用いる点で、次のような利点がある。即ち、図３の実施形態は、必要なＥＭＣ特性を得ることができない図７の光トランシーバの電磁環境適合性構造があったとき、図７の構造における１組の光受信モジュール１と光コネクタ３、および１組の光送信モジュール２と光コネクタ４とは、何ら変更することなく、単に両者の間に変換コネクタ３，４を挿入するだけで、光送受信モジュールや光コネクタを交換をすることなく、所要のＥＭＣ特性を得ることができる場合があるので、このような場合に図３の実施形態は非常に便利であり、製造コスト、維持コストの面で有益である。図７のように電磁波吸収材９を有しない光トランシーバにも、図３の実施形態を適用して、所要のＥＭＣ特性を得ることができる場合があり、この場合も図３の実施形態は同様に有益である。
【００３２】
図４は、本発明の第４の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、１３および１４は電磁波吸収材でなるガスケットである。光受信モジュール１および光送信モジュール２の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、光コネクタ３および４にガスケット１３および１４がそれぞれ設けてある点で、図４の実施形態は図１の実施形態と相違する。その他の点では、図４の実施形態は図１の実施形態と同様な構成である。
【００３３】
光コネクタ３および４は、例えば２個のプラスチック製の筐体部材を嵌合させて組み立てられる。これら２つの筐体部材の境界（両筐体部材の当接面）は電磁波の伝播路なりやすく、この境界からの電磁波の放射または入射により、所要のＥＭＣ特性が得られないことがある。このような場合には、その境界に電磁波吸収材でなるガスケット１３，１４を介在させ、電磁波の吸収をすることにより、所要のＥＭＣ特性を得ることができることがある。本図４の実施の形態は、このような場合に有用である。なお、図４は概念的に描いてあるが、ガスケット１３，１４は、フィルム状の弾性のある材料であって、電波吸収材を混入されものとし、複数の筐体部材の境界に隙間無く密着させて介在させることが好ましい。
【００３４】
図５は、本発明の第５の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、１５および１６は電磁波吸収材でなるガスケットである。本実施形態は、ガスケットの取り付け箇所において図４の実施形態と相違し、その他の点では図４の構造と同様である。光受信モジュール１と光コネクタ３の間にガスケット１５が、光送信モジュール２と光コネクタ４の間にガスケット１６が、それぞれ配設されている。実際には、ガスケット１５は光受信モジュール１と光コネクタ３のうちのどちらか一方の側に予め貼り付けておき、ガスケット１６は光送信モジュール２と光コネクタ４のうちのどちらか一方の側に予め貼り付けておく。光コネクタ側のフェルールは、レセプタクル側の開口に挿入されるので、この貼り付けの際に、ガスケット１５，１６にはそのフェルールが通る穴を予め開けておく。こうすることにより、光受信モジュール１と光コネクタ３とを嵌合し、光送信モジュール２と光コネクタ４とを嵌合する際に、光コネクタ側のフェルールは、ガスケット１５，１６により遮られることなく、相手側のレセプタクルの開口に挿入される。
【００３５】
図５の第５の実施形態では、光受信モジュール１および光送信モジュール２におけるレセプタクルの開口がガスケット１５および１６により夫々覆われるので、これら開口を伝播路とする電磁波の放射や入射が大幅に低減される。したがって、図５の実施形態の採用により、所要のＥＭＣ特性を得ることができることがある。
【００３６】
図６は、本発明の第６の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。本実施形態は、図１、図２および図７の構造を組み合わせてものである。この実施形態は、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａ、光コネクタ３ａおよび光コネクタ４ａの筐体の外表面に電磁波吸収材を塗布し、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａの背面にシート状の電磁波吸収材９を貼り付けて構成してあるので、高いＥＭＣ特性を得るのに適している。
【００３７】
以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。第１から第６の実施形態は、何れも汎用のレセプタクルを備える光受信モジュールおよび光送信モジュールおよび汎用の光コネクタを用いて構成されるので、これら実施形態は汎用性に優れる。また、これら実施形態は、電磁波吸収材を塗膜またはガスケットとして適切に配設するので、これら実施形態により、ＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタを得ることができる。
【００３８】
以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。しかし、かかる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。
【符号の説明】
【００３９】
１，１ａ    光受信モジュール
２，２ａ    光送信モジュール
３，３ａ，４，４ａ    光コネクタ
７    電気コネクタ
９    電磁波吸収材
１３，１４，１５，１６    ガスケット
１００    光トランシーバ本体
１００１，１０２    光ファイバ
【図１】
2013050512.tif 000003
【図２】
2013050512.tif 000004
【図３】
2013050512.tif 000005
【図４】
2013050512.tif 000006
【図５】
2013050512.tif 000007
【図６】
2013050512.tif 000008
【図７】
2013050512.tif 000009