(57)【要約】      （修正有）【課題】大型化させることなく、素子を実装する領域を確保できる撮像素子実装モジュールを提供する。【解決手段】撮像素子実装モジュール１０が、第１基板４０、第２基板６０で構成されるので、基板の大きさを大型化させることなく、第２基板６０の第１基板の対向面の裏面６０Ｓ側に実装部品８２を実装する領域を確保することができる。また、第１基板４０、第２基板６０が厚みの薄い多層フレキシブル基板から成るため、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
前記撮像素子が実装される第１基板と、
開口を備える第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続させるフレキシブル基板とを有する撮像素子実装モジュールであって：
前記フレキシブル基板が折り曲げられた状態で、前記第１基板と前記第２基板とが所定間隔を置いて対向配置され、
前記撮像素子の受光部は、前記第２基板の開口より露出されている。
【請求項２】
請求項１の撮像素子実装モジュールであって：
前記第１基板、前記第２基板、前記フレキシブル基板が１枚の多層フレキシブル基板から成る。
【請求項３】
請求項１の撮像素子実装モジュールであって：
前記第１基板又は前記第２基板の端部にスペーサが設けられ、該スペーサが相手側基板に当接して前記所定間隔を保つ。
【請求項４】
請求項１の撮像素子実装モジュールであって：
前記フレキシブル基板が、前記第１基板、前記第２基板の端部よりも内側で接続され、前記折れ曲がった状態でフレキシブル基板の外端が、前記第１基板、前記第２基板の端部よりも外側へ延在しない。
【請求項５】
請求項１の撮像素子実装モジュールであって：
前記第１基板の前記撮像素子の実装面の裏面側に外部基板接続用の端子が設けられる。
【請求項６】
請求項１又は請求項５の撮像素子実装モジュールであって：
前記第２基板の前記第１基板の対向面の裏面側に素子が実装される。
【請求項７】
請求項３の撮像素子実装モジュールであって：
前記スペーサは前記多層フレキシブル基板から成る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を基板に実装した撮像素子実装モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯電話に搭載されるカメラ用の撮像素子実装モジュールは、撮像素子と該撮像素子により撮像するため全ての素子とが実装され、一体として携帯電話内の基板のソケットに取り付けられている。特許文献１には、イメージセンサ実装用の基板の上に開口部を有するハウジングを組み合せる構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６０２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、受動部品を実装するための基板実装領域を別に確保する必要があり、携帯電話搭載の為の小型化が図り難いと考えられる。また、小型化のために受動部品を基板に内蔵しているが、部品内蔵のために撮像素子を実装する基板が厚くなり、撮像素子の上面（センサ面）を低くすることに制約がでて、撮像素子実装モジュールの低背化が図りにくいと考えられる。
【０００５】
このため、基板を２枚にして、部品を内蔵で無く一方の基板に表面実装し、他方の基板に撮像素子を実装することで、該基板を薄くし、センサ面を低くすることが考え得る。しかしながら、２枚の基板を用いると、基板の接続のためのコストが上昇する。また、基板端部からのダスト（ガラスクロス片等）が出ないように組み立てる事が難しいため、プロセス技術の開発のみならず、組立コストが高くなり実現が難しくなる。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、大型化させることなく、素子を実装する領域を確保できる撮像素子実装モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、撮像素子と、
前記撮像素子が実装される第１基板と、
開口を備える第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続させるフレキシブル基板とを有する撮像素子実装モジュールであって：
前記フレキシブル基板が折り曲げられた状態で、前記第１基板と前記第２基板とが所定間隔を置いて対向配置され、
前記撮像素子の受光部は、前記第２基板の開口より露出されていることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１では、撮像素子実装モジュールが、第１基板、第２基板で構成されるので、基板の大きさを大型化させることなく、第２基板の第１基板の対向面の裏面側に素子を実装する領域を確保することができる。
【０００９】
請求項２では、第１基板、第２基板が厚みの薄い多層フレキシブル基板から成るため、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。また、一体型のフレキシブル基板から成り、第１基板と第２基板とが予め電気的に接続されているので生産性が高い。リジッド材で構成した場合のように、開口を設けても開口端からガラスクロス等の異物が飛散せず、撮像素子の受光部に異物が付着するのを避けられる。
【００１０】
請求項３では、第１基板又は第２基板の端部に設けられたスペーサで、第１基板と第２基板とが所定間隔を保たれるので、必要最小限の間隔で第１基板と第２基板とを保持でき、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。
【００１１】
請求項４では、折れ曲がった状態でフレキシブル基板の外端が、第１基板、第２基板の端部よりも外側へ延在しないため、携帯電話の基板実装の際に、標準規格を満たし、他実装部品との干渉を避けることができる。
【００１２】
請求項５では、第１基板の裏面側に外部基板接続用の端子が設けられるので、撮像素子と
外部基板接続用の端子との配線距離を短くすることができる。
【００１３】
請求項６では、第２基板の裏面側に素子が実装されるため、素子と撮像素子との配線距離を短くすることができる。
【００１４】
請求項７では、スペーサが第１基板、第２基板と同じ多層フレキシブル基板から成るので、廉価に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る撮像素子実装モジュールの平面図であり、図１（Ａ）は撮像素子の実装前の平面図を、図１（Ｂ）は撮像素子の実装後を示している。
【図２】図２（Ａ）は、図１（Ｂ）の裏面図であり、図２（Ｂ）は、第１基板と第２基板とが接合された状態を示す平面図である。
【図３】図３（Ａ１）は、図１（Ａ）中のａ１−ａ１断面を示し、図３（Ａ２）は、図１（Ａ）中のａ２−ａ２断面を示し、図３（Ｂ）は、図１（Ａ）中のｂ１−ｂ１断面を示す。図３（Ｃ）はマイクロビアによる接続を示す断面図である。
【図４】第１基板と第２基板との接合状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、撮像素子を実装する撮像素子実装モジュールの平面図であり、図１（Ａ）は撮像素子の実装前の平面図を、図１（Ｂ）は撮像素子の実装後を示している。図２（Ａ）は、図１（Ｂ）の裏面図である。
【００１７】
実施形態の撮像素子実装モジュールは、撮像素子を実装するための第１基板４０と、該撮像素子を駆動する受動素子、能動素子を実装するための第２基板６０と、第１基板４０と第２基板６０とを接続するフレキシブル基板３０とから成る。第１基板４０と第２基板６０とフレキシブル基板３０とは１枚の多層フレキシブル基板から成る。
【００１８】
図１（Ａ）に示す第１基板４０の第１面４０Ｆには、撮像素子との接続用のパッド５０Ｆが形成されている。第２基板６０の中央部には、撮像素子の受光部を露出させるための開口６２が形成されている。第２基板の外周には、折り曲げられた状態で第１基板と当接するスペーサ６４が形成されている。
【００１９】
図１（Ｂ）に示すように、第１基板の中央部に撮像素子７０が実装され、撮像素子の端子７４と、上述した第１基板側のパッド５０Ｆとがボンディングワイヤ８０により接続される。図１（Ｂ）では、第２基板６０の折り曲げられた状態のスペーサ６４が示される。なお、撮像素子は第１基板にフィリップチップ接続されても良い。
【００２０】
図２（Ａ）は、図１（Ｂ）の裏面図である。第１基板４０の第２面４０Ｓ側には、携帯電話に設けられたソケット（図示せず）に接続するための端子５０Ｓが設けられている。第２基板６０の第２面６０Ｓ側には、撮像素子を駆動するための実装部品（受動素子、能動素子）８２が実装されている。
【００２１】
図２（Ｂ）は、第１基板と第２基板とが接合された状態を示す平面図である。図１（Ｂ）を参照して上述したように、第２基板６０に設けられたスペーサ６４が第１基板に当接し、撮像素子の高さ分のクリアランス（所定間隔）を確保している。そして、第２基板６０の開口６２を介し、撮像素子の受光部７２が露出されている。
【００２２】
図３（Ａ１）は、図１（Ａ）中のａ１−ａ１断面を示す。図３（Ａ２）は、図１（Ａ）中のａ２−ａ２断面を示す。
第１基板４０と第２基板６０とを接続するフレキシブル基板３０は、中央部に信号線を構成する１２μｍの銅箔３４が設けられ、銅箔３４を１２μｍのカバーフィルム３６と１２μｍのベースフィルム３２で挟み込む構造が取られている。銅箔３４とカバーフィルム３６との間、銅箔３４とベースフィルム３２との間には、図示しない１２μｍの接着層が設けられている。
【００２３】
第１基板４０は、フレキシブル基板３０の第１面Ｆ側、即ち、カバーフィルム３６上に、１２μｍの接着層４２Ｆを介在させて、信号線を構成する１２μｍの銅箔４６Ｆが形成されている。フレキシブル基板３０の第２面Ｓ側、即ち、ベースフィルム３２上に、１２μｍの接着層４２Ｓを介在させて、信号線を構成する１２μｍの銅箔４６Ｓが形成されている。信号線４６Ｆと、信号線４６Ｓとは、２０μｍ厚のスルーホール導体４４を介して接続される。図３（Ａ）中に、スルーホール導体４４を介して、信号線４６Ｆと、信号線４６Ｓと、フレキシブル基板３０内の信号線３４とが全て接続された状態を示す。ここで、該スルーホール導体４４により、信号線４６Ｆと信号線４６Ｓとが、また、信号線４６Ｆとフレキシブル基板３０内の信号線３４とが、信号線４６Ｓとフレキシブル基板３０内の信号線３４とが接続可能である。
【００２４】
なお、図３（Ｃ）に示すように信号線４６Ｆと信号線３４、または、信号線３４と信号線４６Ｓがマイクロビア５９Ｆ、５９Ｓによって接続されても良い。
【００２５】
第１面Ｆ側の信号線４６Ｆ及びスルーホールランド上に１２μｍのソルダーレジスト層４８Ｆが形成されている。第２面Ｆ側の信号線４６Ｓ及びスルーホールランド上に１２μｍのソルダーレジスト層４８Ｓが形成されている。なお、第２基板も第１基板と同様に、フレキシブル基板３０と一体であって、且つ、フレキシブル基板３０上に更に配線層を設けたフレキシブル多層基板により形成されている。なお、第１基板をリッジド基板で構成しても良い。或いは、第１基板、第２基板の両方をリッジド基板で構成しても良い。
【００２６】
図３（Ｂ）は、図１（Ａ）中のｂ１−ｂ１断面を示す。
第１面Ｆ側の信号線４６Ｆの上面で、ソルダーレジスト層４８Ｆの開口部５２Ｆには、図１（Ａ）を参照して上述したパッド５０Ｆが設けられている。第２面Ｓ側の信号線４６Ｓの上面で、ソルダーレジスト層４８Ｓの開口部５２Ｓには、図２（Ａ）を参照して上述した端子５０Ｓが設けられている。
【００２７】
図４は第１基板と第２基板との接合状態の断面図である。
第１基板４０の側端で、フレキシブル基板３０の第１面Ｆ側の上面に切欠き４９が形成されている。同様に、第２基板６０の側端で、フレキシブル基板３０の第１面Ｆ側の上面に切欠き６９が形成されている。この切欠き４９及び切欠き６９に依って、第１基板と第２基板とが接合され、フレキシブル基板３０が曲げられて状態において、該フレキシブル基板３０の外端が、第１基板、第２基板の端部よりも外側へ延在しないよう構成されている。
このため、携帯電話の基板実装の際に、標準規格を満たし、他実装部品との干渉を避けることができる。
【００２８】
実施形態では、撮像素子実装モジュール１０が、第１基板４０、第２基板６０で構成されるので、基板の大きさを大型化させることなく、第２基板６０の第１基板の対向面の裏面（第２面）６０Ｓ側に実装部品８２を実装する領域を確保することができる。
【００２９】
実施形態の撮像素子実装モジュールでは、第１基板４０、第２基板９０が厚みの薄い多層フレキシブル基板から成るため、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。また、一体型のフレキシブル基板から成り、第１基板４０と第２基板６０とが予め電気的に接続されているので生産性が高い。リジッド材で構成した場合のように、開口を設けても開口端からガラスクロス等の異物が飛散せず、撮像素子７０の受光部７２に異物が付着するのを避けられる。
【００３０】
実施形態の撮像素子実装モジュールでは、第２基板６０の端部に設けられたスペーサ６４で、第１基板４０と第２基板６０とが所定間隔を保たれるので、必要最小限の間隔で第１基板と第２基板とを保持でき、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。なお、スペーサは第１基板側に設けることも可能であり、スペーサを第１基板、第２基板とは別に設けることもできる。スペーサを第１基板、第２基板、第１−第２基板を繋ぐフレキシブル基板と同じ多層フレキシブル基板自体からなる場合には、スペーサに粘着テープ等を貼り付けることでその高さを調整することもできる。
【００３１】
実施形態の撮像素子実装モジュールでは、第２基板６０の裏面（第２面）６０Ｓ側に実装部品８２が実装されるため、実装部品８２と撮像素子７０との配線距離を短くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
上述した実施形態では、撮像素子実装モジュールが携帯電話に搭載される場合を例示したが、本発明の構成は、ＰＤＡ等の携帯端末に撮像素子実装モジュールが実装される場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【００３３】
１０  撮像素子実装モジュール
３０  フレキシブル基板
４０  第１基板
６０  第２基板
６２  開口
６４  スペーサ
７０  撮像素子
７２  受光部
８２  実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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