(57)【要約】【課題】金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。【解決手段】ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを貫通するように形成された貫通孔３０と、貫通孔３０に挿通され、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを導通する金属ピン７と、貫通孔３０と金属ピン７との間隙を埋めるガラス体（非導電充填部材）とを有し、金属ピン７の軸方向一端部に、貫通孔３０の径方向に対する金属ピン７の相対位置を決定するための位置決め凸部７ｃを設けたことを特徴としている。【選択図】図１４
2013030958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージにおいて、
前記複数の基板のうち第１基板は、
前記第１基板の内側と前記第１基板の外側とを貫通するように形成された貫通孔と、
前記貫通孔に挿通され、前記第１基板の内側と前記第１基板の外側とを導通する金属  ピンと、
前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙を埋める非導電充填部材とを有し、
前記金属ピンの軸方向一端部に、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定するための位置決め凸部を設けたことを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージであって、
前記位置決め凸部は、前記軸方向一端に向かうに従って、末広がり状に形成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパッケージであって、
前記位置決め凸部が、前記金属ピンの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されていると共に、前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
請求項３に記載のパッケージであって、
前記位置決め凸部が、前記金属ピンの軸方向他端を始点として前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージであって、
前記貫通孔は前記第１基板の内側から前記第１基板の外側に向かうに従って漸次拡径するように形成されていると共に、
前記金属ピンは、前記位置決め凸部が前記貫通孔内における前記第１基板の内側に配置された状態で前記貫通孔内に挿入されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項６】
互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、
前記複数の基板のうち第１基板の内側と前記第１基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、
前記貫通電極形成工程は、
前記第１基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、
前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙に非導電充填部材を充填し、前記間隙を封止する  非導電充填部材充填工程と、
前記貫通孔内に充填された前記非導電充填部材を固化させる固化工程と、
前記第１基板の両主面を研磨して前記金属ピンを前記第１基板の両主面から露出させ  る研磨工程と、
を有し、
前記金属ピンは、軸方向一端部に前記貫通孔を閉塞する土台部を有すると共に、この土台部側の根元に設けられ、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定する位置決め凸部を有し、
前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔に、前記金属ピンを前記土台部が前記第１基板に当接するまで挿入した際、前記位置決め凸部によって前記貫通孔の前記径方向に対する前記金属ピンの位置決めが行われていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載のパッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項８】
請求項７に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項７に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項７に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、２層構造タイプの表面実装型の圧電振動子が知られている。
【０００３】
この２層構造タイプの圧電振動子は、第１基板と第２基板とが直接接合されることでパッケージ化されており、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が収納されている。このような２層構造タイプの圧電振動子の１つとして、ベース基板（請求項の「第１基板」に相当。）に形成された貫通電極により、キャビティの内側に封入された圧電振動片とベース基板の外側に形成された外部電極とを導通させた圧電振動子が知られている（特許文献１参照)。
【０００４】
ここで、２層構造タイプの圧電振動子の貫通電極は、圧電振動片と外部電極とを導通させるとともに、貫通孔を塞いでキャビティ内の気密を維持するという２つの大きな役割を担っている。特に、貫通電極と貫通孔との密着が不十分であると、キャビティ内の気密が損なわれてしまうおそれがある。このような不具合をなくすためにも、貫通孔の内周面に強固に密着し貫通孔を完全に塞いだ状態で貫通電極を形成する必要がある。
【０００５】
特許文献１には、ベース基板に貫通孔を形成し、ベース基板を熱軟化させた状態で貫通孔内に金属ピンを打ち込む方法が記載されている。
しかしながら、この方法では、金属ピンと貫通孔との間隙を完全に塞ぐのが困難であり、キャビティ内の気密性を確保できないという問題がある。また、ベース基板上の全ての貫通孔に対して位置決めしつつ金属ピンを打ち込むのは煩雑である。
【０００６】
このような問題に対して、土台部を有する金属ピンと非導電充填部材とを用いて貫通電極を形成する方法が提案されている。なお、非導電充填部材としては、例えばガラスフリットが採用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１２４８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図２０は、従来の金属ピン配置工程の説明図である。
具体的な貫通電極の形成工程としては、まず図２０に示すように、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌと第２面Ｕとを貫通する貫通孔３０内に金属ピン本体７１ａを挿入し、土台部７１ｂをベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕに当接させて金属ピン７１を貫通孔３０内に配置する（金属ピン配置工程）。
次に、貫通孔３０と金属ピン７１との間隙に、非導電充填部材として例えばガラスフリットを充填する（ガラスフリット充填工程）。
次に、充填したガラスフリットを焼成して貫通孔３０、金属ピン７１およびガラスフリットを一体化させる（焼成工程）。
最後に、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌおよび第２面Ｕを研磨して、土台部７１ｂを除去しつつ、第１面Ｌおよび第２面Ｕに金属ピン本体７１ａを露出させる（研磨工程）。
以上の各工程により、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌと第２面Ｕとを導通する貫通電極が形成される。
【０００９】
ところで、金属ピン配置工程では、複数の金属ピン７１をベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕ上に載置した後、ベース基板用ウエハ４０を揺動させることにより、貫通孔３０内に金属ピン７１を振り込んで配置している。このため、金属ピン本体７１ａの直径を貫通孔３０の直径よりも小さく設定し、貫通孔３０と金属ピン本体７１ａとの間に間隙を設ける必要がある。
【００１０】
しかし、貫通孔３０と金属ピン本体７１ａとの間の間隙が大きすぎると、図２０に示すように、貫通孔３０の中心軸Ｏと金属ピン７１の中心軸Ｐとの間にズレｔが発生し、最終的に貫通電極の形成位置にズレが発生するおそれがある。これに対して、金属ピン７１のズレｔを抑制するため、貫通孔３０と金属ピン本体７１ａとの間の間隙を小さくすると、金属ピン本体７１ａが貫通孔３０内に振り込まれにくくなり、金属ピン配置工程の作業効率が悪化する。
【００１１】
そこで本発明は、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明のパッケージは、互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージにおいて、前記複数の基板のうち第１基板は、前記第１基板の内側と前記第１基板の外側とを貫通するように形成された貫通孔と、前記貫通孔に挿通され、前記第１基板の内側と前記第１基板の外側とを導通する金属ピンと、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙を埋める非導電充填部材とを有し、前記金属ピンの軸方向一端部に、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定するための位置決め凸部を設けたことを特徴としている。
【００１３】
本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部が形成されているので、金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピンを配置した後、金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉する。これにより、金属ピンを配置した後も、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。
また、金属ピンのうち位置決め凸部が形成されていない部分は、金属ピンと貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。
したがって、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。
【００１４】
また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記軸方向一端に向かうに従って、末広がり状に形成されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明によれば、貫通孔内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部が貫通孔の縁部に引っ掛かるのを防止できる。したがって、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入し、金属ピンの位置決めをスムーズに行うことができる。
【００１６】
また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されていると共に、前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明によれば、位置決め凸部が軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されているので、貫通孔内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部が貫通孔の縁部に引っ掛かるのを確実に防止できる。したがって、貫通孔内に金属ピンをさらに容易に挿入することができ、且つ貫通孔の径方向における金属ピンの位置決めをよりスムーズに行うことができる。
また、位置決め凸部が形成されている側は、第１基板から露出する金属ピンの断面積が増大するので、平面度を高め易く、金属ピン上に形成する電極との接触抵抗を低くすることができる。このため、電子部品を効率よく駆動させることができるパッケージを提供できる。
【００１８】
また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの軸方向他端を始点として前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明によれば、金属ピンが貫通孔内にスムーズに案内されるとともに、貫通孔の縁部に引っ掛かるのを防止しつつ金属ピンを容易に貫通孔内に配置できる。したがって、金属ピン配置時の作業効率を向上できる。また、拡径された金属ピンの軸方向一端部が位置決め凸部として機能するので、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。
【００２０】
また、本発明のパッケージは、前記貫通孔は前記第１基板の内側から前記第１基板の外側に向かうに従って漸次拡径するように形成されていると共に、前記金属ピンは、前記位置決め凸部が前記貫通孔内における前記第１基板の内側に配置された状態で前記貫通孔内に挿入されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明によれば、貫通孔の内径は、第１基板の外側よりも内側が小径に形成されているので、位置決め凸部を貫通孔内における第１基板の内側に配置することで、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙をさらに小さくできる。これにより、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを確実に抑制できる。また、貫通孔の内径は、第１基板の内側よりも外側が大径に形成されているので、第１基板の外側から効率よく非導電充填部材を充填できる。
【００２２】
また、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、前記複数の基板のうち第１基板の内側と前記第１基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第１基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙に非導電充填部材を充填し、前記間隙を封止する非導電充填部材充填工程と、前記貫通孔内に充填された前記非導電充填部材を固化させる固化工程と、前記第１基板の両主面を研磨して前記金属ピンを前記第１基板の両主面から露出させる研磨工程と、を有し、前記金属ピンは、軸方向一端部に前記貫通孔を閉塞する土台部を有すると共に、この土台部側の根元に設けられ、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定する位置決め凸部を有し、前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔に、前記金属ピンを前記土台部が前記第１基板に当接するまで挿入した際、前記位置決め凸部によって前記貫通孔の前記径方向に対する前記金属ピンの位置決めが行われていることを特徴としている。
【００２３】
本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部を形成しているので、金属ピン配置工程で金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピン配置工程で金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。
また、金属ピン配置工程以降の各工程で、例えば搬送途中に金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたとき、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉し、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。
また、位置決め凸部が形成されていない金属ピンの軸方向他端部は、貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、金属ピン配置工程では、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。
したがって、金属ピン配置工程の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。
【００２４】
また、本発明の圧電振動子は、上述したパッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴としている。
【００２５】
本発明によれば、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージの内部に圧電振動片を封入しているので、低コストで信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
【００２６】
本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の発振器、電子機器および電波時計によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子を備えているので、低コストで信頼性の高い発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部が形成されているので、金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピンを配置した後、金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉する。これにより、金属ピンを配置した後も、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。
また、金属ピンのうち位置決め凸部が形成されていない部分は、金属ピンと貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。
したがって、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】圧電振動子の外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】圧電振動片の平面図である。
【図６】圧電振動片の底面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】金属ピンの斜視図である。
【図９】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図１０】ウエハ体の分解斜視図である。
【図１１】貫通孔形成工程の説明図である。
【図１２】金属ピン配置工程の説明図であり、図１１（ａ）は金属ピンの配置前の説明図であり、図１１（ｂ）は金属ピンの配置後の説明図である。
【図１３】ガラスフリット充填工程の説明図である。
【図１４】研磨工程の説明図である。
【図１５】実施形態の第１変形例に係る金属ピンの斜視図である。
【図１６】実施形態の第２変形例に係る金属ピンの斜視図である。
【図１７】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１８】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１９】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図２０】従来の貫通電極形成工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（圧電振動子）
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。
なお、以下では、第１基板をベース基板とし、ベース基板に接合される基板をリッド基板として説明する。さらに、パッケージ（圧電振動子）におけるベース基板の外側の面を第１面Ｌとし、ベース基板の内側の面を第２面Ｕとして説明する。
図１は圧電振動子１の外観斜視図、図２は圧電振動子１の内部構成図、図３は図２のＡ−Ａ線における断面図である。また、図４は図１に示す圧電振動子１の分解斜視図である。
なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１の図示を省略している。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２およびリッド基板３が接合膜３５を介して陽極接合されたパッケージ９であり、表面実装型の圧電振動子１である。図３に示すように、パッケージ９の内部のキャビティＣには圧電振動片４が収納されている。
【００３２】
（圧電振動片）
図５は圧電振動片４の平面図であり、図６は圧電振動片４の底面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
図５および図６に示すように、圧電振動片４は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、前記一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に形成された溝部１８とを備えている。この溝部１８は、一対の振動腕部１０，１１の長手方向に沿って振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近まで形成されている。
【００３３】
励振電極１５および引き出し電極１９，２０は、後述するマウント電極１６，１７の下地層と同じ材料のクロム（Ｃｒ）により単層膜が形成されている。これにより、マウント電極１６，１７の下地層を成膜するのと同時に、励振電極１５および引き出し電極１９，２０を成膜できる。
【００３４】
励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。励振電極１５を構成する第１の励振電極１３および第２の励振電極１４は、図７に示すように、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
【００３５】
マウント電極１６，１７は、Ｃｒと金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いＣｒ膜を下地層として成膜した後に、表面にＡｕの薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。
【００３６】
一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２１が被膜されている。この重り金属膜２１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａおよび微調膜２１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【００３７】
（パッケージ）
図１に示すように、ベース基板２およびリッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。また、図３に示すように、リッド基板３におけるベース基板２との接合面側には、圧電振動片４を収容するキャビティ用凹部３ａが形成されている。
【００３８】
リッド基板３におけるベース基板２との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜３５が形成されている。すなわち接合膜３５は、キャビティ用凹部３ａの内面全体に加えて、キャビティ用凹部３ａの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜３５はシリコン膜で形成されているが、接合膜３５をアルミニウム（Ａｌ）やＣｒ等で形成することも可能である。後述するように、この接合膜３５とベース基板２とが陽極接合され、キャビティＣが真空封止されている。
【００３９】
（貫通電極）
圧電振動子１は、ベース基板２を厚さ方向に貫通し、ベース基板２の内側とベース基板２の外側とを導通する貫通電極３２，３３を備えている。貫通電極３２，３３は、ベース基板２の内側とベース基板２の外側とを貫通する貫通孔３０，３１内に配置され、圧電振動片４と外部とを電気的に接続する金属ピン７により形成されている。
【００４０】
図２に示すように、貫通孔３０，３１は、圧電振動子１を形成したときにキャビティＣ内に収まるように形成される。より詳しく説明すると、貫通孔３０，３１は、後述するマウント工程で実装される圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に一方の貫通孔３０が形成され、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に他方の貫通孔３１が形成されている。
また、貫通孔３０，３１は、例えば第１面Ｌ側からプレス加工することにより形成される。貫通孔３０，３１は、図３に示すように、第２面Ｕ側から第１面Ｌ側にかけて、直径が漸次大きくなるように形成される。すなわち、貫通孔３０，３１は、中心軸Ｏを含む断面形状が略テーパ形状となっている。なお、後述するガラスフリット充填工程（請求項の「非導電充填部材充填工程」に相当。）では、貫通孔３０，３１と金属ピン７との間隙を埋めるガラスフリット（請求項の「非導電充填部材」に相当。）を、より大きな直径を有する第１面Ｌ側の開口３０Ｌ，３１Ｌ（以下、「第１開口３０Ｌ，３１Ｌ」という。）から充填している。
【００４１】
（金属ピン）
図８は、金属ピン７の斜視図である。
図８に示すように、金属ピン７は、貫通孔３０，３１内に配置される金属ピン本体７ａと、金属ピン本体７ａの軸方向一端（図８における下側）に形成された土台部７ｂと、金属ピン本体７ａの土台部７ｂ側の根元に設けられた位置決め凸部７ｃと、を備えている。なお、後述する金属ピン配置工程Ｓ３３では、土台部７ｂとは反対側の軸方向他端（図８における上側）から、貫通孔３０，３１内に金属ピン７を挿入している。したがって、土台部７ｂ側が挿入方向後端側となり、土台部７ｂとは反対側が挿入方向先端側となっている。
【００４２】
金属ピン７は、ステンレスや銀（Ａｇ）、Ｎｉ合金、Ａｌ等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に、鉄（Ｆｅ）を５８重量パーセント、Ｎｉを４２重量パーセント含有する合金（４２アロイ）で形成することが望ましい。金属ピン７は、鍛造やプレス加工により成型される。
【００４３】
金属ピン本体７ａは、ベース基板２に形成された貫通孔３０，３１の直径よりも小径に形成され、貫通孔３０，３１の深さと略同一の長さを有する円柱状の部材である。
金属ピン本体７ａの一端に形成されている土台部７ｂの直径は、貫通孔３０，３１の第２面Ｕ側における開口３０Ｕ，３１Ｕ（図３参照、以下「第２開口３０Ｕ，３１Ｕ」という。）の直径よりも大きく設定されている。このように土台部７ｂを形成することで、後述する金属ピン配置工程Ｓ３３では、土台部７ｂは第２面Ｕ側に当接し、貫通孔３０，３１の第２開口３０Ｕ，３１Ｕを閉塞している（図１１参照）。なお、土台部７ｂは、後述する研磨工程Ｓ３９で除去される。
【００４４】
金属ピン本体７ａの土台部７ｂ側の根元に形成されている位置決め凸部７ｃは、金属ピン本体７ａの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されており、金属ピン本体７ａの軸方向における略中央付近から軸方向一端の土台部７ｂ側に向かうに従って、漸次拡径するように形成されている。
位置決め凸部７ｃの根元（すなわち土台部７ｂとの接続部）の直径は、貫通孔３０，３１の第２開口３０Ｕ，３１Ｕの直径よりも若干小さく形成されている（図３参照）。そして、後述する金属ピン配置工程Ｓ３３では、金属ピン７は、位置決め凸部７ｃと第２開口３０Ｕ，３１Ｕの内周面との間に若干の間隙を空けた状態で貫通孔３０，３１内に配置される。
【００４５】
図３に示すように、ガラス体６は、ガラスフリットが焼成されたものであり、貫通孔３０，３１と金属ピン７との間隙を埋めている。ガラス体６は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みに形成されている。ガラス体６の中心には、金属ピン７がガラス体６を貫通するように配置されており、金属ピン７の金属ピン本体７ａおよび位置決め凸部７ｃに対して強固に固着している。そして、ガラス体６は、貫通孔３０，３１と金属ピン７との間隙を完全に塞ぎ、キャビティＣ内の気密を維持している。
【００４６】
図４に示すように、ベース基板２の第２面Ｕ側には、一対の引き回し電極３６，３７がパターニングされている。一対の引き回し電極３６，３７のうち、一方の引き回し電極３６は、一方の貫通電極３２の真上に位置するように形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿って前記振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。
【００４７】
そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、バンプＢを利用して圧電振動片４の一対のマウント電極１６，１７が実装されている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極１７が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方のマウント電極１６が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通するようになっている（図２参照）。
【００４８】
また、ベース基板２の第１面Ｌには、一対の外部電極３８，３９が形成されている。一対の外部電極３８，３９は、ベース基板２の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【００４９】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３および第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。
【００５０】
（圧電振動片の製造方法）
次に、上述した圧電振動子１の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。  図９は、圧電振動子１の製造方法のフローチャートである。
図１０は、ウエハ体６０の分解斜視図である。なお、図１０に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Ｍを図示している。
本実施形態の圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程Ｓ１０と、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０と、ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０と、組立工程（Ｓ５０以降）を有している。そのうち、圧電振動片作製工程Ｓ１０、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０およびベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０は、並行して実施することが可能である。
【００５１】
（圧電振動片作成工程）
圧電振動片作製工程Ｓ１０では、図５に示す圧電振動片４を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１を形成する。これにより、複数の圧電振動片４を作製することができる。次に、圧電振動片４の共振周波数の粗調を行う。これは、重り金属膜２１の粗調膜２１ａにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部１０，１１の重量を変化させることで行う。
【００５２】
（リッド基板用ウエハ作製工程）
リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０では、図１０に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ５０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ２１）。次いで、キャビティ形成工程Ｓ２２では、リッド基板用ウエハ５０におけるベース基板用ウエハ４０との接合面に、キャビティ用凹部３ａを複数形成する。キャビティ用凹部３ａの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程Ｓ２３では、ベース基板用ウエハ４０との接合面を研磨する。
【００５３】
次に、接合膜形成工程Ｓ２４では、ベース基板用ウエハ４０との接合面に接合膜３５（図３参照）を形成する。接合膜３５は、ベース基板用ウエハ４０との接合面に加えて、キャビティＣの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜３５のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜３５の形成は、スパッタやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程Ｓ２４の前に接合面研磨工程Ｓ２３を行っているので、接合膜３５の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ４０との安定した接合を実現することができる。
【００５４】
（ベース基板用ウエハ作製工程）
ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０では、図１０に示すように、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ４０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ３１）。
【００５５】
（貫通電極形成工程）
次に、ベース基板用ウエハ４０に、一対の貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程Ｓ３０Ａを行う。以下に、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａについて説明する。なお、以下では貫通電極３２の形成工程を例に説明するが、貫通電極３３の形成工程についても同様である。
図９に示すように、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、貫通孔形成工程Ｓ３２と、金属ピン配置工程Ｓ３３と、ガラスフリット充填工程Ｓ３５（請求項の「非導電充填部材充填工程」に相当。）と、焼成工程Ｓ３７（請求項の「固化工程」に相当。）と、研磨工程Ｓ３９と、を有している。以下に、各工程について説明する。
【００５６】
（貫通孔形成工程）
図１１は貫通孔形成工程Ｓ３２の説明図である。
貫通電極形成工程Ｓ３０Ａでは、まず、ベース基板用ウエハ４０に貫通孔３０を形成する貫通孔形成工程Ｓ３２を行う。貫通孔３０は、例えばプレス加工により形成される。このとき、貫通孔３０は、プレス加工の抜き勾配により、第２面Ｕ側の第２開口３０Ｕから第１面Ｌ側の第１開口３０Ｌにかけて直径が漸次大きくなるように形成される。
【００５７】
（金属ピン配置工程）
図１２は、金属ピン配置工程Ｓ３３の説明図であり、図１２（ａ）は金属ピン７の配置前の説明図であり、図１２（ｂ）は金属ピン７の配置後の説明図である。
続いて、貫通孔３０内に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程Ｓ３３を行う。
図１２に示すように、金属ピン配置工程Ｓ３３では、金属ピン７をベース基板用ウエハ４０の第２開口３０Ｕから挿入して、貫通孔３０の内部に金属ピン７を配置する。
【００５８】
具体的な金属ピン７の配置方法としては、例えば、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕに複数の金属ピン７を載置する。そして、ベース基板用ウエハ４０を揺動させつつ、ベース基板用ウエハ４０に振動を加えて金属ピン７を拡散させて、貫通孔３０内に金属ピン７を振り込む。ここで、土台部７ｂとは反対側の金属ピン７の軸方向他端には、位置決め凸部７ｃが形成されていないため、金属ピン７の軸方向他端と貫通孔３０の内周面との間隙は十分に確保される。したがって、金属ピン７は貫通孔３０内に容易に挿入されて配置される。
【００５９】
そして、金属ピン７は、図１２（ｂ）に示すように、土台部７ｂが第２開口３０Ｕを閉塞しつつベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕに当接した状態で配置される。
ここで、前述のとおり金属ピン７の位置決め凸部７ｃの根元（すなわち土台部７ｂとの接続部）の直径は、貫通孔３０の第２開口３０Ｕの直径よりも若干小さく形成されている。したがって、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕに土台部７ｂが当接するまで金属ピン７を挿入した際、位置決め凸部７ｃと第２開口３０Ｕの内周面との間に、若干の間隙を空けた状態で、金属ピン７の貫通孔３０における位置ズレが抑制されて配置される。このとき、金属ピン７は、金属ピン本体７ａの中心軸Ｐと貫通孔３０の中心軸Ｏとが略一致した状態で配置される。
【００６０】
金属ピン７を貫通孔３０内に挿入して配置した後、図１２（ｂ）に示すようにラミネート材７０を第２面Ｕ側に貼付する。これにより、搬送時における金属ピン７の位置ズレや脱落を防止するとともに、次に述べるガラスフリット充填工程Ｓ３５でのガラスフリットの漏洩を防止している。
【００６１】
（ガラスフリット充填工程）
図１３は、ガラスフリット充填工程Ｓ３５の説明図である。
続いて、図１２に示すように、貫通孔３０と金属ピン７との間隙に、非導電充填部材であるガラスフリット６１を充填するガラスフリット充填工程Ｓ３５を行う。なお、ガラスフリット６１は非導電充填部材の一例であり、非導電充填部材はガラスフリット６１に限定されることはない。
ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、ベース基板用ウエハ４０を表裏反転して第１面Ｌ側を上面にし、スキージ６５を第１面Ｌに沿って走査して、ガラスフリット６１をベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌ側から塗布する。
このとき、前述のとおり第２面Ｕ側の第２開口３０Ｕから第１面Ｌ側の第１開口３０Ｌにかけて直径が漸次大きくなるように形成されている。したがって、より大きな開口を有する第１開口３０Ｌから、ガラスフリット６１を貫通孔３０内に充填している。
これにより、ガラスフリット６１は、第１開口３０Ｌから貫通孔３０内に浸入し、貫通孔３０と金属ピン７との間隙に充填される。ガラスフリット６１は、主に粉末状のガラス粒子と、有機溶剤と、バインダ（固着剤）とにより構成されており、次に述べる焼成工程Ｓ３７で焼成することによりガラス体６（図３参照）を形成する。
【００６２】
次に、貫通孔３０内に充填したガラスフリット６１を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７を行う。例えば、ベース基板用ウエハ４０を焼成炉に搬送した後、６１０℃程度の雰囲気下に３０分程度保持する。その後、ベース基板用ウエハ４０を常温雰囲気下で放置して冷却する。これにより、ガラスフリットが硬化してガラス体６となり、貫通孔３０、ガラス体６および金属ピン７が互いに固着して貫通孔３０が封止される。
なお、本実施形態の非導電充填部材はガラスフリット６１であるため、焼成することで固化させているが、非導電充填部材がガラスフリット６１以外の部材である場合には、固化手段は焼成に限られない。
【００６３】
図１４は、研磨工程Ｓ３９の説明図である。
続いて、図１４に示すように、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌ側および第２面Ｕ側を研磨して、金属ピン７を第１面Ｌおよび第２面Ｕから露出させる研磨工程Ｓ３９を行う。第１面Ｌ側を研磨することで、金属ピン７が第１面Ｌから露出し、第２面Ｕ側を研磨することで、土台部７ｂが除去されるとともに金属ピン７が第２面Ｕから露出する。
ここで、土台部７ｂが除去された後の位置決め凸部７ｃが配置されている第２面Ｕ側は、ベース基板２から露出する金属ピン７の断面積が増大するため、金属ピン７の平面度を高め易くなっている。したがって、次の引き回し電極形成工程Ｓ４０で引き回し電極を形成した際、金属ピン７と、金属ピン７の位置決め凸部７ｃ上に形成する引き回し電極３６，３７との接触抵抗を低くすることができる。
研磨工程Ｓ３９を行った時点で、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａが終了する。
【００６４】
次に、貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極３６，３７（図１０参照）を第２面Ｕ上に複数形成する引き回し電極形成工程Ｓ４０を行う。そして、引き回し電極３６，３７上に、それぞれ金等からなるバンプＢ（図３参照）を形成する。なお、図１０では、図面の見易さのためバンプＢの図示を省略している。この時点でベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０が終了する。
【００６５】
（マウント工程Ｓ５０以降の圧電振動子組立工程）
次に、ベース基板用ウエハ４０の引き回し電極３６，３７上に、バンプＢを介して圧電振動片４を接合するマウント工程Ｓ５０を行う。この工程により、図３に示すように、圧電振動片４の振動腕部１０，１１がベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕから浮いた状態で、基部１２がバンプＢに機械的に固着される。また、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とが電気的に接続された状態となる。
【００６６】
圧電振動片４の実装が終了した後、図１０に示すように、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程Ｓ６０を行う。この工程により、ベース基板用ウエハ４０に実装された圧電振動片４が、リッド基板用ウエハ５０のキャビティ用凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収容された状態となる。
【００６７】
重ね合わせ工程Ｓ６０の後、重ね合わせた両ウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程Ｓ７０を行う。この工程により、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した、図１０に示すウエハ体６０を得ることができる。なお、図１０においては、図面を見易くするために、ウエハ体６０を分解した状態を図示しており、リッド基板用ウエハ５０から接合膜３５の図示を省略している。
【００６８】
次に、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９（図３参照）を複数形成する外部電極形成工程Ｓ８０を行う。この工程により、圧電振動片４は、貫通電極３２，３３を介して外部電極３８，３９と導通する。
ここで、貫通電極３２，３３の金属ピン７は、金属ピン本体７ａの中心軸Ｐと貫通孔の中心軸Ｏとが略一致した状態で位置ズレが抑制されて配置されている。すなわち、貫通電極３２，３３が精度良く形成されるので、外部電極３８，３９の形成領域を必要以上に広くすることなく貫通電極３２，３３と外部電極３８，３９とを電気的に接続できる。
【００６９】
次に、ウエハ体６０の状態で、キャビティＣ内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整する微調工程Ｓ９０を行う。この工程により、圧電振動子の周波数を公称周波数の範囲内に収めている。
【００７０】
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体６０を図１０に示す切断線Ｍに沿って切断する切断工程Ｓ１００を行う。これにより、ウエハ体６０は複数の圧電振動子１に分離される。
【００７１】
その後、内部の電気特性検査Ｓ１１０を行う。即ち、圧電振動片４の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。
【００７２】
（効果）
本実施形態によれば、金属ピン７の軸方向一端部に位置決め凸部７ｃを形成しているので、金属ピン７を貫通孔３０，３１内に挿入して配置したとき、貫通孔３０，３１の内周面と金属ピン７の軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピン７を貫通孔３０，３１内に挿入したとき、金属ピン７の貫通孔３０，３１における位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピン７を配置した後、金属ピン７が貫通孔３０，３１の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部７ｃと貫通孔３０，３１の内周面とが干渉する。これにより、金属ピン７を配置した後も、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置ズレが抑制できる。
また、金属ピン７のうち位置決め凸部７ｃが形成されていない部分は、金属ピン７と貫通孔３０，３１の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔３０，３１内に金属ピン７を容易に挿入して配置できる。
したがって、金属ピン７配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置ズレを抑制できる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、位置決め凸部７ｃが軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されているので、貫通孔３０，３１内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部７ｃが貫通孔３０，３１の縁部に引っ掛かるのを確実に防止できる。したがって、貫通孔３０，３１内に金属ピン７をさらに容易に挿入することができ、且つよりスムーズに貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置決めを行うことができる。
また、位置決め凸部７ｃが配置されている第２面Ｕ側は、ベース基板２から露出する金属ピン７の断面積が増大するので、平面度を高め易く、金属ピン７と、位置決め凸部７ｃ上に形成する引き回し電極３６，３７との接触抵抗を低くすることができる。このため、圧電振動片４を効率よく駆動させることができるパッケージ９を提供できる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、金属ピン７配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置ズレを抑制できるパッケージの内部に圧電振動片４を封入しているので、低コストで信頼性の高い圧電振動子１を提供することができる。
【００７５】
（実施形態の第１変形例、他の形状の位置決め凸部を有する金属ピン）
図１５は、実施形態の第１変形例に係る金属ピンの斜視図である。
実施形態の金属ピン７は、図８に示すように、金属ピン本体７ａの周囲を取り囲むように位置決め凸部７ｃが軸方向平面視円形状に形成されていると共に、軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されていた。しかし、第１変形例の金属ピン７は、図１５に示すように、位置決め凸部７ｃが金属ピン本体７ａの周方向に沿って複数形成されている点で、実施形態とは異なっている。なお、実施形態と同様の構成の部分については、詳細な説明を省略する。
【００７６】
図１５に示すように、第１変形例の位置決め凸部７ｃは、金属ピン７の軸方向一端部であって土台部７ｂの根元に、金属ピン７の径方向外側に向かって４個立設されている。位置決め凸部７ｃは、金属ピン７の軸方向視で周方向に約９０°ピッチで等間隔に形成されている。また、位置決め凸部７ｃは、軸方向一端に向かうに従って末広がり状となっており、側面視で略直角三角形状に形成されている。
【００７７】
（第１変形例の効果）
本実施形態によれば、位置決め凸部７ｃは、軸方向一端に向かうに従って末広がり状に形成されているので、貫通孔３０，３１内に金属ピン７を挿入するとき、位置決め凸部７ｃが貫通孔３０，３１の縁部に引っ掛かるのを防止できる。したがって、貫通孔３０，３１内に金属ピン７を容易に挿入し、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置決めをスムーズに行うことができる。
【００７８】
（実施形態の第２変形例、他の形状の位置決め凸部を有する金属ピン）
図１６は、実施形態の第２変形例に係る金属ピンの斜視図である。
実施形態の金属ピン７は、図８に示すように、金属ピン本体７ａの周囲を取り囲むように位置決め凸部７ｃが軸方向平面視円形状に形成されていると共に、軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されていた。しかし、第２変形例の金属ピン７は、図１６に示すように、金属ピン本体７ａの全体が漸次拡径するように形成されている点で、実施形態とは異なっている。なお、実施形態と同様の構成の部分については、詳細な説明を省略する。
【００７９】
図１６に示すように、第２変形例の金属ピン７は、金属ピン７の軸方向他端（図１６における上側）を始点として軸方向一端（図１６における下側）に向かうに従って漸次拡径する略円錐形状に形成されている。金属ピン本体７ａの軸方向一端部は、外径が最も大きく、かつ貫通孔３０，３１の第２開口３０Ｕ，３１Ｕの直径よりも若干小さく形成されている。そして、金属ピン本体７ａの軸方向一端部は、金属ピン７を貫通孔３０，３１内に挿入して配置したときに、位置決め凸部７ｃとして機能するようになっている。すなわち、金属ピン７は、位置決め凸部７ｃとして機能する金属ピン本体７ａの軸方向一端部と、第２開口３０Ｕ，３１Ｕの内周面との間に若干の間隙を空けた状態で、貫通孔３０，３１内に配置される。
【００８０】
（第２変形例の効果）
本実施形態によれば、金属ピン７の軸方向他端を始点として軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように金属ピン７が形成されているので、金属ピン７が貫通孔３０，３１内にスムーズに案内されるとともに、貫通孔３０，３１の縁部に引っ掛かるのを防止しつつ金属ピン７を容易に貫通孔３０，３１内に配置できる。したがって、金属ピン７配置時の作業効率を向上できる。また、拡径された金属ピン７の軸方向一端部が位置決め凸部７ｃとして機能するので、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置ズレが抑制できる。
【００８１】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１７を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１１０は、図１７に示すように、圧電振動子１を、集積回路１１１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１１０は、コンデンサ等の電子素子部品１１２が実装された基板１１３を備えている。基板１１３には、発振器用の前記集積回路１１１が実装されており、この集積回路１１１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品１１２、集積回路１１１および圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００８２】
このように構成された発振器１１０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１１１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１１１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１１１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００８３】
本実施形態の発振器１１０によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、低コストで信頼性の高い発振器１１０を提供することができる。
【００８４】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１８を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１２０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器１２０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【００８５】
次に、本実施形態の携帯情報機器１２０の構成について説明する。この携帯情報機器１２０は、図１８に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１２１とを備えている。電源部１２１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１２１には、各種制御を行う制御部１２２と、時刻等のカウントを行う計時部１２３と、外部との通信を行う通信部１２４と、各種情報を表示する表示部１２５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１２６とが並列に接続されている。そして、電源部１２１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００８６】
制御部１２２は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１２２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、該ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００８７】
計時部１２３は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１２２と信号の送受信が行われ、表示部１２５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００８８】
通信部１２４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９、増幅部１３０、音声入出力部１３１、電話番号入力部１３２、着信音発生部１３３および呼制御メモリ部１３４を備えている。
無線部１２７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１３５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１２８は、無線部１２７又は増幅部１３０から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部１３０は、音声処理部１２８又は音声入出力部１３１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１３１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００８９】
また、着信音発生部１３３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１２９は、着信時に限って、音声処理部１２８に接続されている増幅部１３０を着信音発生部１３３に切り替えることによって、着信音発生部１３３において生成された着信音が増幅部１３０を介して音声入出力部１３１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１３４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１３２は、例えば、０から９の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００９０】
電圧検出部１２６は、電源部１２１によって制御部１２２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１２２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１２４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１２６から電圧降下の通知を受けた制御部１２２は、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９および着信音発生部１３３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１２７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１２５に、通信部１２４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００９１】
すなわち、電圧検出部１２６と制御部１２２とによって、通信部１２４の動作を禁止し、その旨を表示部１２５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１２５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１２４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１３６を備えることで、通信部１２４の機能をより確実に停止することができる。
【００９２】
本実施形態の携帯情報機器１２０によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、低コストで信頼性の高い携帯情報機器１２０を提供することができる。
【００９３】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１９を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１４０は、図１９に示すように、フィルタ部１４１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００９４】
以下、電波時計１４０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１４２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１４３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１４１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、前記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚおよび６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１４８、１４９をそれぞれ備えている。
【００９５】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１４４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１４５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１４６でカウントされる。ＣＰＵ１４６では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１４７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１４８、１４９は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００９６】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１４０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００９７】
本実施形態の電波時計１４０によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、低コストで信頼性の高い電波時計１４０を提供することができる。
【００９８】
なお、この発明の技術範囲は上記実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００９９】
実施形態では、音叉型の圧電振動片４を用いた圧電振動子１を例に挙げて、本発明のパッケージ９およびパッケージ９の製造方法を説明した。しかし、例えばＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）を用いた圧電振動子に、上述した本発明のパッケージ９およびパッケージの製造方法を採用しても構わない。
【０１００】
実施形態では、本発明に係るパッケージ９の内部に圧電振動片４を封入して圧電振動子１を製造した。しかし、パッケージ９の内部に圧電振動片４以外の電子部品を封入して、圧電振動子１以外のデバイスを製造することもできる。
【０１０１】
実施形態では、貫通孔３０，３１は、プレス加工により形成されており、プレス加工の抜き勾配により、第２面Ｕ側から第１面Ｌ側にかけて、直径が漸次大きくなるように形成されていた。しかし、貫通孔３０，３１は、例えばサンドブラスト等により形成されてもよい。この場合、第１面Ｌ側の第１開口３０Ｌ，３１Ｌおよび第２面Ｕ側の第２開口３０Ｕ，３１Ｕの直径は略同一の大きさとなるが、本発明の位置決め凸部７ｃを適用することで、実施形態と同様に、貫通孔３０，３１の径方向における金属ピン７の位置決めができる。
【０１０２】
実施形態では、金属ピン７に土台部７ｂを設け、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｕと当接させることで軸方向における位置を決定していたが、金属ピン７の軸方向における位置決定手段は土台部７ｂに限られない。例えば、貫通孔３０，３１を形成せずに凹部とし、凹部の底部で金属ピン７の軸方向における位置を決定してもよい。この場合においても、本発明の位置決め凸部７ｃを適用して、実施形態と同様に凹部の径方向における金属ピン７の位置決めができる。
【０１０３】
実施形態の第１変形例では、金属ピン７の径方向外側に向かって位置決め凸部７ｃが４個立設されていたが、位置決め凸部７ｃの個数は４個に限定されることはない。
【符号の説明】
【０１０４】
１・・・圧電振動子  ２・・・ベース基板（第１基板）  ４・・・圧電振動片  ６・・・ガラスフリット（非導電充填部材）  ７・・・金属ピン  ７ｂ・・・土台部  ７ｃ・・・位置決め凸部  ９・・・パッケージ  ３０，３１・・・貫通孔  ３２，３３・・・貫通電極  １１０・・・発振器  １２０・・・携帯情報機器（電子機器）  １２３・・・計時部  １４０・・・電波時計  １４１・・・フィルタ部  Ｓ３０Ａ・・・貫通電極形成工程  Ｓ３２・・・貫通孔形成工程  Ｓ３３・・・金属ピン配置工程  Ｓ３５・・・ガラスフリット充填工程（非導電充填部材充填工程）  Ｓ３７・・・焼成工程（固化工程）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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