(57)【要約】      （修正有）【課題】複数側出風構造特性を有し、ヒートシンク効率が高いヒートシンク構造及びモジュールを提供する。【解決手段】間隔を置いて設置される複数のヒートシンクフィン３を有し、ファン５からの強制送風される気流が通るヒートシンク流路３２が隣接するヒートシンクフィンの間に形成され、ファンからの送風を導入する受風側３１１と、該ヒートシンク流路を経由して該受風側と連通する第１出風側３１２及び第２出風側３１３とを構成し、該第１、第２出風側は、それぞれ該受風側の両端に位置して両側に設けられ、且つ第１出風開口３１４及び第２出風開口が該ヒートシンクの他の対応する両側に設けられ、該ヒートシンク流路を経由して受風側と相互に連通する。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
間隔を置いて設置される複数のヒートシンクフィンを有し、これらの隣接するヒートシンクフィンの間に少なくとも１つのヒートシンク流路が形成され、該ヒートシンクフィンがファンからの送風を導入する受風側と、該ヒートシンク流路を経由して該受風側と連通する第１出風側及び第２出風側と、を構成し、該第１、第２出風側は、それぞれ該ヒートシンクの対応する両側に設けられ、且つ各ヒートシンクフィンに設けた開口を連ねて通風流路を構成する第１出風開口及び第２出風開口が該ヒートシンクの他の対応する両側に設けられ、該ヒートシンク流路を経由して受風側と相互に連通するヒートシンクを構成することを特徴とする、ファンと連結するフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項２】
前記第１出風開口は、第２出風開口方向に延長して形成され、該ヒートシンク流路と連通する第２側を有する請求項１記載のフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項３】
前記第２出風開口は、第１出風開口方向に延長して形成され、該ヒートシンク流路と連通する第２側を有する請求項１記載のフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項４】
前記第１出風開口は、更に開口の気流の流入する側に相対する側を閉鎖した第１密閉側を有し、該第２出風開口は、更に同様に第２密閉側を有し、ファンからの送風を導入する受風側から流入した気流を直接第１出風開口及び第２出風開口から排出するようにした、請求項１記載のフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、複数のヒートシンクフィンが相互に間隔を空けて重ねて通風流路を設けて構成される請求項１記載のフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、ブロック状ヒートシンクである請求項１記載のフィン導風ヒートシンク構造。
【請求項７】
間隔を置いて配置された複数のヒートシンクフィンにより送風ファンからの気流を流通させるヒートシンク流路を形成して、該ヒートシンク流路の送風ファンに対する受風側から該ヒートシンク流路を経由して両側に気流を導く第１出風側及び第２出風側とを構成し、これら第１出風側及び第２出風側は相対してヒートシンクの反対側に位置させ、
さらに、フィンを切り抜いて形成した開口を連ねて構成した第１出風開口及び第２出風開口を他の側に相対してそれぞれ配置し、
送風ファンを該ヒートシンクの受風側に配置して、送風ファンからの気流を受風側ヒートシンク流路からこれらの第１出風側及び第２出風側、第１出風開口及び第２出風開口へと導くようにした、ヒートシンクモジュール。
【請求項８】
前記第１出風開口は、第２出風開口方向に延長して形成され、該ヒートシンク流路と連通する第２側を有する請求項７記載のヒートシンクモジュール。
【請求項９】
前記第２出風開口は、第１出風開口方向に延長して形成され、該ヒートシンク流路と連通する第２側を有する請求項７記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１０】
前記第１出風開口は、
更に開口の気流の流入する側に相対する側を閉鎖した第１密閉側を有し、該第２出風開口は、更に同様に第２密閉側を有し、ファンからの送風を導入する受風側から流入した気流を直接第１出風開口及び第２出風開口から排出するようにした、請求項７記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、複数のヒートシンクフィンが相互に間隔を空けて重ねて構成される請求項７記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１２】
前記ヒートシンクは、ブロック状ヒートシンクである請求項７記載のヒートシンクモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、フィン導風ヒートシンク構造及びそのヒートシンクモジュールに関し、複数側出風構造特性を有するフィン導風ヒートシンク構造及びそのヒートシンクモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の進歩に伴い、集積回路装置の体積も徐々に縮小し、集積回路装置により多くのデータを処理できるようにする為、同一体積の集積回路装置は、既に以前より数倍以上多くのデバイスを組み込んで集積回路装置内の集積密度と容量が増大するにつれて、それらの動作時に発生する熱エネルギーも益々大きくなり、良く見られるＣＰＵを例とし、仕事量が満載時、ＣＰＵの発散する熱度は、ＣＰＵ全体を焼損するおそれが生じるなどするため、集積回路装置を冷却するヒートシンク装置の能力向上は、重要な課題となっている。
【０００３】
図１は、従来技術のヒートシンクモジュールの立体組み合わせ図であり、前記ヒートシンクモジュール１は、ファン１１及びヒートシンク１２が相互に組み合わさってなり、該ファン１１は、該ヒートシンク１２の一側に突き合わせ接合され、該ヒートシンク１２は、複数のヒートシンクフィン１２１を有し、該ヒートシンクフィン１２１間は、何れもヒートシンク流路１２２を有し、前記ファン１１は、出風側１１１を有し、該出風側１１１は、該ヒートシンク流路１２２に突き合わせ接合される。
【０００４】
前記ヒートシンクフィン１２１間のヒートシンク１２２の両側は、開放されて該ファン１１が回転してヒートシンク気流２を強制送風し、該ヒートシンク２に対してヒートシンクを行なう時、該ヒートシンク気流２は、該出風側１１１から該ヒートシンク流路１２２間に進入し、該ヒートシンク流路１２２両端から該ヒートシンク流路１２２へ排出し、ヒートシンクの目的を達成する。但し、ファン１１が送風するヒートシンク気流２は、ヒートシンク１２両側から排出されることのみ可能であり、ヒートシンク効率が限られ、熱量を該ヒートシンク１２に累積させ、ヒートシンク効率を大幅に低下させ、且つ単一の熱源に対してのみヒートシンクを行なうのみであって、ヒートシンク効率が低い。従って従来技術は、以下の欠点を有する：
１．       
ヒートシンク効率が低い。
２．       
容易に熱が累積する。
３．       
ヒートシンク性能が良好でない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３８９４８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の問題を効率的に解決する為、本考案の目的は、多側出風を有するフィン導風ヒートシンク構造を提供することである。
【０００７】
本考案のもう１つの目的は、他側出風特性を有するフィン導風ヒートシンク構造を備えるヒートシンクモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成する為、本考案は、フィン導風ヒートシンク構造を提供し、前記フィン導風ヒートシンク構造は、間隔を置いて設置される複数のヒートシンクフィンを有し、少なくとも１つのヒートシンク流路が隣接するヒートシンクフィンの間に形成され、該ヒートシンクフィンが受風側と、該ヒートシンク流路を経由し該受風側と連通する第１出風側及び第２出風側と、を構成し、該第１、第２出風側は、それぞれ該受風側の両端に位置し、該ヒートシンクの対応する両側に設けられ、且つ第１出風開口及び第２出風開口が該ヒートシンクの他の対応する両側に設けられ、該ヒートシンク流路を経由して受風側と相互に連通するヒートシンクを含む。
【０００９】
上記の目的を達成する為、本考案は、多側出風効果を有するフィン導風ヒートシンク構造を備えるヒートシンクモジュールを提供し、前記ヒートシンクモジュールは、前記多側出風効果を有するフィン導風ヒートシンク構造を備えるヒートシンク及びファンの組み合わせから構成され、該ヒートシンクの第１、第２出風開口の設置により、該ヒートシンクを多側出風できるようにし、該ヒートシンクを迅速に散熱させ、良好なヒートシンク効果を達成させる。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、以下の利点を有する：
１．   
ヒートシンク効率が高い。
２．   
ヒートシンク性能が良好である。
３．   
迅速な排熱で熱を累積させない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術のヒートシンクモジュールの立体図である。
【図２】本考案のヒートシンクの第1実施例の立体説明図である。
【図３】本考案のヒートシンクの第１実施例の断面図である。
【図４】本考案のヒートシンクの第２実施例の立体説明図である。
【図５】本考案のヒートシンクモジュールの第１実施例の立体分解図である。
【図６】本考案のヒートシンクモジュールの第１実施例の立体組み合わせ図である。
【図７】本考案のヒートシンクモジュールの第１実施例の組み合わせ断面図である。
【図８】本考案のヒートシンクモジュールの第２実施例の組み合わせ断面図である。
【図９】本考案のヒートシンクモジュールの第２実施例の実施状態説明図である。
【図１０】本考案のヒートシンクモジュールの第３実施例の立体組み合わせ図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案の上記目的及びその構造と機能上の特性について、以下に図面に基づく実施例を挙げ説明する。
【００１３】
図２、図３は、本考案のヒートシンク第１実施例の立体説明図及び断面図であり、前記フィン導風ヒートシンク構造は、ヒートシンク３を具え、該ヒートシンク３は、複数のヒートシンクフィン３１を有し、該ヒートシンクフィン３１間には、間隔を置いて設置され、少なくとも１つのヒートシンク流路３２は、隣接するヒートシンクフィン３１間に形成され、該ヒートシンクフィン３１は、受風側３１１と、該ヒートシンク流路３２を経由して該受風側３１１と連通する第１出風側３１２及び第２出風側３１３と、を構成し、該第１出風側３１２及び第２出風側３１３は、それぞれ該受風側３１１の両端に位置し、該ヒートシンク３の対応する両側に設けられ、且つ第１出風開口３１４及び第２出風開口３１５が該ヒートシンク３の他の対応する両側に設けられ、該ヒートシンク流路３２を経由して受風側３１１と相互に連通する。該ヒートシンク３は、複数のヒートシンクフィン３１を相互に重ねて構成される。
【００１４】
図４は、本考案のヒートシンク第２実施例の立体説明図であり、本実施例の構造は、前記第１実施例と同一であって各部の相対位置は、前記第１実施例を参照することができるので、ここでは再度説明しないが、本実施例と第１実施例の異なる箇所は、本実施例は、ブロック状ヒートシンク３であることである。
【００１５】
図５、図６、図７は、本考案のヒートシンクの第１実施例の立体分解図、組み合わせ図、組み合わせ断面図であり、図に示すように、前記ヒートシンクモジュール４は、ヒートシンク３と、ファン５と、から構成され、前記ヒートシンク３は、複数のヒートシンクフィン３１を有し、該ヒートシンクフィン３１は、間隔を置いて設置され、該ヒートシンクフィン３１間に少なくとも１つのヒートシンク流路３２を形成し、且つ該ヒートシンクフィン３１は、受風側３１１と、該ヒートシンク流路３２を経由して該受風側３１１と連通する第１出風側３１２及び第２出風側３１３と、を構成し、該第１出風側３１２及び第２出風側３１３は、それぞれ該受風側３１１の両端に位置して該ヒートシンク３の対応する両側に設けられ、さらに、ヒートシンクフィンを切り抜いて形成した第１出風開口３１４及び第２出風開口３１５が該ヒートシンク３の他の対応する両側に設けられ、該ヒートシンク流路３２を経由して受風側３１１と相互に連通する。該ヒートシンク３は、複数のヒートシンクフィン３１を相互に間隔を空けて重ね合わせた配置で構成される。前記ファン５は、該ヒートシンク３の一側に設置され、該受風側３１１と突き合わせ接合する。
【００１６】
前記第１出風開口３１４は、第２出風開口３１５方向に延長して設けられ、第１側３１４１を有し、該ヒートシンク流路３２と連通する。前記第２出風開口３１５は、第１出風開口３１４方向に延伸し、第２側３１５１を有し、該ヒートシンク流路３２と連通する。
【００１７】
前記ファン５は、ヒートシンク気流５１を強制送風し、気流は該受風側３１１から該ヒートシンク流路３２に進入後、該ヒートシンク気流５１は、該ヒートシンク流路３２を経て第１、第２出風側３１４，３１５に向かって該ヒートシンク３から排出され、熱量を該ヒートシンク３から迅速に排出し、熱の累積を発生させないようにする。
【００１８】
図８、図９は、本考案のヒートシンクモジュールの第２実施例の組み合わせ断面図及び実施状態説明図であり、本実施例は、第１実施例の構造及び配置と同一であるのでここでは再度記載しないが、異なる箇所は、該第１出風開口３１４が第１密閉側３１４２を有し、該第２出風開口３１５が第２密閉側３１５２を有し、該第１、第２密閉側３１４２，３１５２は、該ヒートシンク流路３２と連通しないことである。
【００１９】
図１０は、本考案のヒートシンクモジュールの第３実施例であり、本実施例は、第１、第２実施例の構造及び配置と同一であり、各部が相対する位置は、前記第１、第２実施例を参照できるため、ここでは再度説明しないが、異なる箇所は、該ヒートシンク３がブロック状ヒートシンク３であることである。
【００２０】
図８，図９，図１０において、前記ファン５は、ヒートシンク気流５１を強制送風し、該受風側３１１から該ヒートシンク流路３２に進入後、該ヒートシンク気流５１は、ヒートシンク流路３２を経て該第１、第２出風側３１１，３１２及び第１、第２出風開口３１４，３１５に向かって、該ヒートシンク３から排出され、本実施例の第１、第２密閉側３１４２，３１５２の隔絶を受け、直接、該第１、第２出風開口３１４，３１５から外側方向に向かって排出され、熱量を該ヒートシンク３から迅速に排出し、熱を堆積する現象を発生せず、更に該ヒートシンク３付近のその他の発熱部材６に対して冷却を行なうことができる。
【符号の説明】
【００２１】
３  ヒートシンク
３１  ヒートシンクフィン
３１１  受風側
３１２  第１出風側
３１３  第２出風側
３１４  第１出風開口
３１４１  第１側
３１４２  第１密閉側
３１５  第２出風側
３１５１  第２側
３１５２  第２密閉側
３２  ヒートシンク流路
４  ヒートシンクモジュール
５  ファン
５１  ヒートシンク気流
６  発熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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