(57)【要約】【課題】消臭、防カビ、抗菌効果に優れ、コストの増大を可及的に抑制可能なフローリングを提供する。【解決手段】裏面側部材を構成する木製基材１２と、床面の表面を覆う紙製シート又は突板からなる表層材２０とを、微弱放射線発生鉱石の粉末が予め設定された含有量で混合された熱硬化性樹脂からなる接着剤で接着してフローリング１０を構成することで、薄い表層材２０直下の熱硬化性樹脂層１８中の微弱放射線発生鉱石粉末からの微弱放射線により、カビの発生を防止することができると共に、フローリング１０が接触する気体中、つまり室内のにおいの成分を低減したり、細菌の発育や増殖を阻止したりすることができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
床部に配設されて床面を構成するフローリングにおいて、
裏面側部材を構成する木製基材と、
前記木製基材に接着剤にて接着されて表面側部材を構成し、木繊維を主体とする表層材と、を備えて構成され、
前記接着剤は、微弱放射線発生鉱石の粉末が予め設定された含有量で混合された熱硬化性樹脂で構成されたことを特徴とするフローリング。
【請求項２】
前記表層材が、木繊維を主体とする紙製シート又は突板で構成されることを特徴とする請求項１に記載のフローリング。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂が硬化した熱硬化性樹脂層における前記微弱放射線発生鉱石粉末の含有量が単位面積当たり２．０ｇ／ｍ2以上５．０ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフローリング。
【請求項４】
前記接着剤は、前記熱硬化性樹脂内の前記微弱放射線発生鉱石粉末の配合率が２．５％以上６．５％以下であることを特徴とする請求項３に記載のフローリング。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、フローリング、特に、消臭、防カビ、抗菌のために用いられるフローリングに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、室内の生活空間を健康で快適にするために、消臭、防カビ、抗菌といった効果を謳う生活機器が多種開発されている。しかしながら、こうした生活機器は、一般に、室内に置く器材であり、そのためのスペースを必要とする。これに対し、下記特許文献１に記載される面状発熱体は、例えば床面や壁面に付着して使用することができることから、室内に設置スペースを必要としない。この面状発熱体は、通電により発熱する面状の導電性層の表裏面に絶縁被覆層を被覆したものであり、この絶縁被覆層が微弱放射線発生鉱石の粉末を分散状態に含む。この面状発熱体によれば、導電性層に通電することで微弱放射線発生鉱物の粉末が加熱され、これにより、例えば正イオン及び負イオンの濃度が増加して、室内空間中の浮遊細菌の殺菌性能が向上するとしている。
【０００３】
また、特許文献２には、特許文献１に記載された微弱放射線発生鉱石に含まれるトリウム系の微量放射性レアアース鉱物の粉体に消臭抗菌作用があることが開示されており、これと芳香剤成分（ヒノキチオール）とを混合した樹脂組成物から成形されたシートにおいて消臭、防カビ及び抗菌試験を実施した結果、当該シートが消臭、防カビ及び抗菌効果を有することを確認している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３２１２５８１号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／０４５４６２号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
壁材や床材が、上記微弱放射線発生鉱石の粉末を略均一に含有するならば、それら壁材や床材が接触している気体、すなわち、室内の空気は常時清浄化される。ここで、例えば、壁材には、部屋の居住者・所有者や設計・施工者の趣味や嗜好が強く反映されるために多様な壁材が使用されるのに対し、床材には、清潔感や掃除のしやすさといった面でフローリング（木質系床材）が多く用いられる。実際、新規に床を構築する場合は勿論、床をリニューアルする場合にも、フローリングが多く採用される。従って、最小限の工夫で、消臭、防カビ、抗菌効果を有するフローリングの開発が期待されている。
【０００６】
フローリングに、消臭、防カビ、抗菌効果を付与するためには、上記特許文献１に記載される微弱放射線発生鉱石の粉末を、例えば塗料に混合して、フローリングの表面に塗布し、これを固化して、微弱放射線発生鉱石の粉末を含む表面層で被覆された製品とすることが考えられる。しかしながら、フローリングの表面は、例えば、室内器材と擦れたり、室内履きや人の足が触れたりするため、表面層が剥がれ、微弱放射線発生鉱石粉末による消臭、防カビ、抗菌効果が薄弱となるおそれがある。この問題を回避するためには、例えば樹脂製のシート材でフローリングの木製基材を被覆し、その接着剤に微弱放射線発生鉱石粉末を混合することが考えられる。しかしながら、樹脂製シート材を接着する接着剤は、一般に、熱可塑性樹脂であり、常温では流動性がないため、微弱放射線発生鉱石粉末を一様に混合することが困難である。
【０００７】
また、フローリングの木製基材の下部に特許文献２に記載された樹脂製シートを配置した場合には発生した微弱放射線がフローリングの木製基材自体に遮られて微弱放射線発生鉱石粉末による消臭、防カビ、抗菌効果が低下する虞があると共に、微弱放射線発生鉱石粉末を練り込んだ樹脂製シートを追加で使用することとなり、コスト高である。また、フローリングの上部に微弱放射線発生鉱石粉末を練り込んだ樹脂製シートを配置することも同様にコスト高となり、また、樹脂製シートが最も上面に位置する床材はもはやフローリングとは言えない。
【０００８】
本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、消臭、防カビ、抗菌効果に優れ、コストの増大を可及的に抑制可能なフローリングを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため請求項１に記載のフローリングは、
床部に配設されて床面を構成するフローリングにおいて、裏面側部材を構成する木製基材と、前記木製基材に接着剤にて接着されて表面側部材を構成し、木繊維を主体とする表層材と、を備えて構成され、前記接着剤は、微弱放射線発生鉱石の粉末が予め設定された含有量で混合された熱硬化性樹脂で構成されたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、接着剤を構成する熱硬化性樹脂に所定の含有量で混合された微弱放射線発生鉱石粉末からの微弱放射線により、フローリング及びフローリング設置箇所でのカビの発生を防止することができる。更に、フローリングが接触する気体である室内の空気のにおいの成分の低減や細菌の発育や増殖を阻止する作用を奏することができ、これにより消臭、防カビ、抗菌効果が発揮される。また、木製基材と表層材とを接着する接着剤が熱硬化性樹脂を母材とするため、微弱放射線発生鉱石粉末を常温で一様に混合することができると共に、微弱放射線発生鉱石粉末の使用量を可及的に低減することができ、これにより製造におけるコストの増大を可及的に抑制することが可能となる。即ち、硬化前の熱硬化性樹脂は液体なので、接着剤を構成する熱硬化性樹脂中に微弱放射線発生鉱石粉末を均一に分布することができる。この微弱放射線発生鉱石粉末が均一に分布された熱硬化性樹脂の硬化層は、表層材の直下に存在するため、微弱放射線発生鉱石から発生する微弱放射線による消臭、防カビ、抗菌効果を効率よく且つ継続的に得ることができる。更に、表層材が木繊維を主体として構成されるために、擦れに強いだけでなく、熱硬化性樹脂が硬化する温度でも、軟化・変形したり、変質・変色したりすることも回避される。
【００１１】
請求項２に記載のフローリングは、請求項１に記載のフローリングにおいて、前記表層材が、木繊維を主体とする紙製シート又は突板で構成されることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、表層材が薄い紙製シート又は突板からなるため、表層材直下の熱硬化性樹脂層中の微弱放射線発生鉱石粉末からの微弱放射線がフローリングの表面から効率的に放出され、高い消臭、防カビ、抗菌効果を継続的に得ることができる。
【００１３】
請求項３に記載のフローリングは、請求項１又は２に記載のフローリングにおいて、前記熱硬化性樹脂が硬化した熱硬化性樹脂層における前記微弱放射線発生鉱石粉末の含有量が単位面積当たり２．０ｇ／ｍ2以上５．０ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、カビの発生を防止すると共に、室内のにおいの成分を低減したり、細菌の発育や増殖を阻止する効果を確保しつつ、コストの増大も抑制することができる。
【００１５】
請求項４に記載のフローリングは、請求項３に記載のフローリングにおいて、前記接着剤は、前記熱硬化性樹脂内の前記微弱放射線発生鉱石粉末の配合率が２．５％以上６．５％以下であることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、熱硬化性樹脂層における微弱放射線発生鉱石粉末の単位面積当たりの含有量を確実に達成することができ、これにより消臭、防カビ、抗菌効果を確保しつつ、コストの増大も抑制することができる。
【考案の効果】
【００１７】
以上説明したように、本考案に係るフローリングよれば、フローリングの薄い表層材直下の熱硬化性樹脂層を母材とする接着剤から発生する微弱放射線により、消臭、防カビ、抗菌効果が発揮されると共に、微弱放射線発生鉱石粉末の使用量を可及的に低減してコストの増大を可及的に抑制することも可能で且つ耐久性や装飾性も向上される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案のフローリングの積層構造を示す一部断面斜視図である。
【図２】図１のフローリングの断面図である。
【図３】本考案の実施例のフローリングによる空気中アンモニア成分低減の説明図である。
【図４】本考案の実施例のフローリングによる空気中トリメチルアミン成分低減の説明図である。
【図５】本考案の実施例のフローリングによる空気中メチルメルカプタン成分低減の説明図である。
【図６】本考案の実施例のフローリングによる空気中硫化水素成分低減の説明図である。
【図７】本考案の実施例のフローリングによる空気中アセトアルデヒド成分低減の説明図である。
【図８】本考案の実施例のフローリングによる空気中イソ吉草酸成分低減の説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
以下、本考案のフローリングの実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、この実施の形態のフローリング１０の積層構造を示す一部断面斜視図、図２は、図１のフローリング１０の断面図である。このフローリング１０は、裏面側部材を構成する木製基材１２として、最裏面側（図２の下方側）に位置する板状の合板部材１４と、その表面側（図２の上方側）に接合された同じく板状のハードボード部材１６を備える。ハードボード部材１６は、パルプ（木繊維）に接着剤を混ぜ、高温で圧縮成型した硬質繊維版であり、ＨＤＦ（High Density Fiberboard）とも呼ばれる。これら合板部材１４及びハードボード部材１６の形状は、用途や諸元に応じて自在に設定可能であるが、この実施の形態では、合板部材１４の幅方向両端部は、例えば図２の左右方向に互いに緊密に連結可能な嵌め合い構造になっており、ハードボード部材１６の幅方向中央部の表面側には、装飾用の溝部１６ａが形成されている。この実施の形態の木製基材１２のフローリング１０としての全幅は３０３ｍｍ、合板部材１４の厚さは９ｍｍ、ハードボード部材１６の厚さは２．７ｍｍとした。なお、各図は、各部材を明確にするために、実際の寸法よりも誇張して描かれている。また、合板部材１４とハードボード部材１６は例えば接着剤によって接合されているが、その熱硬化性樹脂層については図示を省略している。
【００２０】
この実施の形態では、木製基材１２のハードボード部材１６の表面側（図２の上方側）に、紙製シートからなる表層材２０が熱硬化した熱硬化性樹脂層１８を介して接着されている。この実施の形態の表層材２０の詳細は、ウレタンコートプリント紙であり、化粧シートとも呼ばれる。プリント紙であるから、所望に応じてあらゆる柄や模様、絵や写真をプリントすることが可能である。この実施の形態の紙製シートからなる表層材２０の厚さは０．０３ｍｍであり、フローリング１０全体の厚さは１２ｍｍとなる。なお、この実施の形態では、表層材２０に紙製シートを用いたが、例えば０．２〜０．５ｍｍ程度の薄い木製板材からなる突板を用いることもできる。また、紙製シートの厚さも、例えば０．０３〜０．０５ｍｍ程度の範囲内で自在に設定可能である。突板は勿論、紙製シートも、木繊維を主体とする表層材２０であり、後述する熱硬化性樹脂の加熱時にも、軟化・変形したり、変質・変色したりすることが少ない。また、紙製シート又は突板に代えて、樹脂製化粧シートを表層材に用いることはできない。なぜならば、後述する熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる過程で樹脂製化粧シートが融けてしまうおそれがあるからである。
【００２１】
表層材２０を木製基材１２に接着する熱硬化性樹脂層１８は、熱硬化性樹脂からなる接着剤が熱硬化して形成されたものである。この実施の形態では、熱硬化性樹脂に酢酸ビニル重合体水性エマルジョンを用いた。この熱硬化性樹脂が室温（常温）で流動性を有する状態で、上記微弱放射線発生鉱石の粉末を混合する。従って、熱硬化性樹脂からなる接着剤に常温で微弱放射線発生鉱石粉末を混合すれば、熱硬化性樹脂内に微弱放射線発生鉱石粉末を均一に分布することができ、その結果、硬化した熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂層１８にも微弱放射線発生鉱石粉末が均一に分布した状態とすることができる。
【００２２】
なお、熱硬化性樹脂に代えて、ホットメルトなどの熱可塑性樹脂を接着剤に用いることはできない。なぜならば、ホットメルト中には溶剤が用いられないので、ホットメルト中に微弱放射線発生鉱石の粉末を混ぜ込んだ場合、ホットメルトの溶融時に微弱放射線鉱石粉末の分布が不均一となり、その結果、得られたフローリングの熱硬化性樹脂層中における微弱放射線発生鉱石粉末の分布が不均一となる可能性が高いからである。
【００２３】
微弱放射線発生鉱石は、上記特許文献１に記載されるように、微弱放射線を発生する鉱石であり、トリウム又はウランを含有する鉱石である。このような鉱石としては、モナザイト（モナズ石）、バストネサイト、ジルコン、タンタライト、リン鉱石、チタン鉱石（ルチル、イルメナイト鉱）、ウラン鉱石、トリウム鉱石、及び石炭灰、或いはこれらの混合物が挙げられる。この微弱放射線発生鉱石に対して、常温で遠赤外線を放射するセラミックス（ジルコン、ジルコニア、アルミナ、シリカなど）を混合してもよい。この微弱放射線を発生する鉱石（上記セラミックスを含む）は、粉砕され、必要により焼結され、微弱放射線発生鉱石の粉末として用いられる。
【００２４】
この実施の形態では、熱硬化性樹脂である酢酸ビニル重合体水性エマルジョン３．８ｋｇに微弱放射線発生鉱石粉末１２５ｇを投入して混合し、微弱放射線発生鉱石粉末の配合率が３．２％（重量％）の接着剤を調剤する。この接着剤を、上記木製基材１２のハードボード部材１６の表面側に塗布した。接着剤の単位面積当たりの塗布量は７６．４ｇ／ｍ2であり、その結果、熱硬化性樹脂層１８に含有される微弱放射線発生鉱石粉末の含有量は、単位面積当たり２．５ｇ／ｍ2となった。その後、紙製シートからなる表層材２０を木製基材１２の接着剤塗布面にラミネートし、ホットプレスで加熱接着した。ホットプレスによる加熱接着条件は、温度１０５℃、時間２０秒、圧力１２５ｋｇｆ／ｃｍ2であった。ホットプレスによる加熱接着は高い接合力を維持することができると共に、熱硬化性樹脂を用いたホットプレスは加熱接着時間が短いという利点もある。なお、紙製シートからなる表層材２０の表面には、ＵＶ（紫外線）コーティングを施した。
【００２５】
こうして製作されたフローリング１０を実施例とし、微弱放射線発生鉱石粉末を混合しない酢酸ビニル重合体水性エマルジョンを接着剤として用いて木製基材１２と紙製シートからなる表層材２０を接着したフローリング１０を比較例とし、両者に対してカビ防止効果や消臭効果を調査した。なお、微弱放射線発生鉱石粉末による細菌の発育・増殖阻止効果（すなわち、抗菌効果）は、上記特許文献２に示されるとおり明らかであり、今回は調査を行っていない。なお、本考案において、抗菌効果について言及される細菌とは、黄色ブドウ球菌、緑膿菌、大腸菌Ｏ−１５７である。この実施例及び比較例のフローリング１０に対し、一般財団法人カケンテストセンターにカビ抵抗性の調査を依頼した。調査は、ＪＩＳ  Ｚ  ２９１１：２０１０  ６．一般工業製品の試験の木竹製品に準拠し、フローリング１０の表層材２０の表面に規定の混合胞子懸濁液を吹付けて接種し、規定の温度・湿度環境下で保持して、その表面における４週間後のカビ発育状態を観察して行った。その結果、下記表１に示すように、比較例のフローリング１０の表面には若干のカビの菌糸の発育が認められたのに対し、実施例のフローリング１０の表面には、カビの菌糸の発育が全く認められなかった。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
評価
０：試料又は試験片の接種した部分に菌糸の発育が認められない。
１：試料又は試験片の接種した部分に認められる菌糸の発育部分の面積は、全面積の１／３を超えない。
２：試料又は試験片の接種した部分に認められる菌糸の発育部分の面積は、全面積の１／３を超える。
【００２８】
また、上記実施例及び比較例のフローリング１０に対し、一般財団法人日本食品分析センターに消臭効果（におい成分低減効果）の調査を依頼した。この調査は、におい成分として、アンモニア、トリメチルアミン、メチルメルカプタン、硫化水素、アセトアルデヒド、及びイソ吉草酸に対し、ガス検知管法によって行った。具体的には、実施例及び比較例のフローリング１０を夫々におい袋に入れてヒートシールを施し、規定量の空気を封入した後、設定したガス濃度となるようににおい成分のガスを添加し、これを静置して、１０分後及び１、３、６及び２４時間後の袋内のガス濃度をガス検知管を用いて測定した。また、フローリング１０を入れずに同様に操作したものを空試験とした。
【００２９】
図３は、アンモニアガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は１００ｐｐｍである。アンモニアガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０がやや高いガス低減効果を発揮し、１時間後には比較例５０ｐｐｍ、実施例４０ｐｐｍとなり、６時間後で比較例６ｐｐｍ、実施例４ｐｐｍとなったが、２４時間後には何れも１ｐｐｍ未満となった。図４は、トリメチルアミンガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は７０ｐｐｍである。トリメチルアミンガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０が高いガス低減効果を発揮し、３時間後で比較例４５ｐｐｍ、実施例３７ｐｐｍ、６時間後には比較例２８ｐｐｍ、実施例１８ｐｐｍとなった。しかしながら、２４時間後には、比較例３ｐｐｍ、実施例２ｐｐｍとなった。
【００３０】
図５は、メチルメルカプタンガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は８．０ｐｐｍである。メチルメルカプタンガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０が高いガス低減効果を発揮し、３時間後で比較例６．４ｐｐｍ、実施例５．４ｐｐｍ、６時間後で比較例５．４ｐｐｍ、実施例４．４ｐｐｍ、２４時間後には比較例２．９ｐｐｍ、実施例１．７ｐｐｍとなった。図６は、硫化水素ガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は２０ｐｐｍである。硫化水素ガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０がやや高いガス低減効果を発揮し、６時間後には比較例１４ｐｐｍ、実施例１３ｐｐｍとなったものの、２４時間後には何れも６ｐｐｍとなった。
【００３１】
図７は、アセトアルデヒドガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は２０ｐｐｍである。アセトアルデヒドガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０が高いガス低減効果を発揮し、３時間後で比較例１６ｐｐｍ、実施例１４ｐｐｍ、６時間後で比較例１３ｐｐｍ、実施例１０ｐｐｍ、２４時間後には比較例７ｐｐｍ、実施例４ｐｐｍとなった。図８は、イソ吉草酸ガス成分低下結果であり、初期ガス濃度は１５ｐｐｍである。イソ吉草酸ガスに対しては、比較例のフローリング１０よりも実施例のフローリング１０がやや高いガス低減効果を発揮し、６時間後には比較例４．１ｐｐｍ、実施例２．７ｐｐｍとなったものの、２４時間後には何れも１．５ｐｐｍとなった。
【００３２】
以上より、この実施の形態のフローリング１０は、高い消臭効果に加えて高い防カビ効果を有し、更に、上記特許文献２に記載されるように微弱放射線発生鉱石の粉末を混合した樹脂組成物から成形されたシートが抗菌効果を発揮することから、上記実施の形態のフローリング１０も同様に抗菌効果を有するものと考えられる。しかも、これらの効果は、フローリング１０が接触している気体、即ち室内の空気に対して常時作用するため、居室者の有無に関わらず且つエネルギーを消費することなく、室内の空気が清浄化され続ける。
【００３３】
このように、この実施の形態のフローリング１０によれば、薄い表層材２０直下の熱硬化性樹脂層１８に所定の含有量で混合された微弱放射線発生鉱石粉末からの微弱放射線により、カビの発生を防止することができると共に、フローリング１０が接触する気体である室内のにおいの成分を低減したり、細菌の発育や増殖を阻止したりすることができ、これにより消臭、防カビ、抗菌効果を効果的に発揮する。
【００３４】
また、フローリング１０の製造においては、木製基材１２と表層材２０を接着する熱硬化性樹脂層１８が熱硬化性樹脂を母材とするため、微弱放射線発生鉱石粉末を常温で一様に混合することができると共に、微弱放射線発生鉱石粉末の使用量を可及的に低減することができ、これによりコストの増大を可及的に抑制することが可能となる。また、表層材２０が紙製シート又は突板で構成されるために、擦れに強いだけでなく、熱硬化性樹脂が硬化する温度でも、軟化・変形したり、変質・変色したりすることもないことから、装飾性に優れる。
【００３５】
以上、実施の形態について説明したが、本考案の構成はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、考案の要旨の範囲内で種々変形が可能である。例えば、フローリング１０自体の形状や大きさ、フローリング１０の裏面側主要部を構成する木製基材１２の形状や大きさや素材は、上記以外のあらゆる変形に適応可能である。また、表層材２０に用いる紙製シートや突板の形状や大きさや素材も、あらゆる変形に適応可能である。同様に、接着剤として使用する熱硬化性樹脂にも、あらゆる熱硬化性樹脂を用いることが可能である。
【００３６】
また、熱硬化性樹脂層１８に含有される微弱放射線発生鉱石粉末の含有量、並びにその熱硬化性樹脂層１８を構成する接着剤中の微弱放射線発生鉱石粉末の配合率は、上記実施例を参照値として、本考案の下限値以上であれば、消臭、防カビ、抗菌効果は確保される。具体的には、熱硬化性樹脂層１８に含有される微弱放射線発生鉱石粉末の含有量は、単位面積あたり２．０ｇ／ｍ２以上であれば良く、２．５ｇ／ｍ２以上であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂層１８を構成する接着剤中の微弱放射線発生鉱石粉末の配合率は、２．５％以上であれば良く、３．２％以上であることが好ましい。但し、微弱放射線発生鉱石は、比較的高価であるから、上記実施例程度とすることで、コストを可及的に低減することができ、且つ消臭、防カビ、抗菌効果を確保することができる。また、微弱放射線発生鉱石粉末の含有量及び接着剤中の微弱放射線発生鉱石粉末の配合率の上限値は、コスト面で規定されており、熱硬化性樹脂層１８に含有される微弱放射線発生鉱石粉末の含有量については、５．０ｇ／ｍ2以下であり、熱硬化性樹脂層１８を構成する接着剤中の微弱放射線発生鉱石粉末の配合率は、６．５％以下である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  フローリング
１２  木製基材
１４  合板部材
１６  ハードボード部材
１８  熱硬化性樹脂層
２０  表層材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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