(57)【要約】      （修正有）【課題】リード線の向きが多方向の場合にも対応でき、ＤＣＢ基板に絶縁物で被覆されたリード線を安価に固着できる半導体装置を提供する。【解決手段】輪状のアルミワイヤ５をＤＣＢ基板１にボンディングで固着し、輪６に絶縁物８で被覆されたリード線７の先端のむき出しになった導体部分（銅線９）を挿入してはんだ１０で固着することで、ＤＣＢ基板１にリード線７を低コストで固着できる。また、複数の向きの輪状のアルミワイヤ５をＤＣＢ基板１に固着することで、リード線７の向きに合わせてＤＣＢ基板１に固着することができる。【選択図】図１
0003163214.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに複数箇所で固着し輪を形成した導線と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記導線の輪に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに固着される導電体と、該導電体上にリード線を位置決めする輪状のポジション端子と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記導電性接着剤がはんだであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記導線がアルミワイヤ、銅ワイヤもしくは金ワイヤであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記輪状の導線が複数の方向に配置されることを特徴とする請求項１または４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記ポジション端子が複数の方向に配置されることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
導電パターン付絶縁基板の導電パターンに導線を複数箇所で固着し、該導線で輪を形成する工程と、該輪に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記輪に挿入し該先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
導電パターン付絶縁基板の導電パターンにリード線の位置決め用のポジション端子を固着する工程と、該ポジション端子に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電体および導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、導電パターン付絶縁基板に絶縁膜で被覆されたリード線を固定した半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１および特許文献２にプリント基板にリード線を固定する方法が開示されている。その方法について説明する。
特許文献１には、リード線挿入部を備えると共に一端が窄んだ可撓性を有する接続金具を用いて、リード線の先端近傍を、プリント配線基板に設けた貫通孔の周縁に形成したランドへ固定する。それから、リード線の先端を接続金具のリード線挿入部へ挿入した後、接続金具を貫通孔に圧入してリード線挿入部の幅を貫通孔によって狭める。さらにリード線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍をランドへ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを半田付けするように成すことで自動化を可能とすることが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするために、ハンダの付着したランドを設けたプリント配線基板において、ランドの中心線上に、リード線の線径よりも少し幅が狭いハンダの付着してないスリット部を形成する。このスリット部に平行ジャンパのリード線露出端部の下側を半分近く嵌め込んでランドの真上に位置決めする。スリット部の一端をハンダで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部の先端を当止させて、スリット部の幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。このように、平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１４０７５１号公報（図１）
【特許文献２】特開２００７−２５１０７７号公報（図１）
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記の特許文献１および特許文献２においては、専用の接続金具が必要となり製造コストが増大する。
また、この従来の構成では、プリント基板に固着するリード線の向きは一方向であり多方向の場合は対応が困難である。
【０００６】
この考案の目的は、前記の課題を解決して、リード線の向きが多方向の場合にも対応でき、ＤＣＢ(Direct Copper Bonding)基板に絶縁膜で被覆されたリード線を低コストで固着できる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、実用新案登録請求の範囲の請求項１に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに複数箇所で固着し輪を形成した導線と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有する半導体装置であって、前記リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記導線の輪に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着する構成とする。
【０００８】
実用新案登録請求の範囲の請求項２に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに固着される導電体と、該導電体上にリード線を位置決めする輪状のポジション端子と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着する構成とする。
【０００９】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項３記載の考案によれば、請求項１または２に記載の考案において、前記導電性接着剤がはんだであるとよい。
また、実用新案登録請求の範囲の請求項４記載の考案によれば、請求項１に記載の考案において、前記導線がアルミワイヤ、銅ワイヤもしくは金ワイヤであるとよい。
【００１０】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項５に記載の考案によれば、請求項１または４に記載の考案において、前記輪状の導線が複数の方向に配置されるとよい。
また、実用新案登録請求の範囲の請求項６に記載の考案によれば、請求項２に記載の考案において、前記ポジション端子が複数の方向に配置されるとよい。
【００１１】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項７に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板の導電パターンに導線を複数箇所で固着し、該導線で輪を形成する工程と、該輪に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記輪に挿入して該先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含む半導体装置の製造方法とする。
【００１２】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項８に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板の導電パターンにリード線の位置決め用のポジション端子を固着する工程と、該ポジション端子に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電体および導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含む半導体装置の製造方法とする。
【考案の効果】
【００１３】
この考案によると、輪状の導線（例えば、輪状のアルミワイヤ）を導電パターン付絶縁基板（例えば、ＤＣＢ基板）に固着し、輪に絶縁膜で被覆されたリードの先端のむき出しになった導体部分（例えば、導線）を挿入してはんだ付けすることにより、ＤＣＢ基板にリード線を低コストで固着することができる。
【００１４】
また、複数の向きの輪状の導線をＤＣＢ基板に固着することで、リード線の向きに合わせてＤＣＢ基板に容易に固着することができる。
また、輪状のポジション端子を導電パターン付絶縁基板（例えば、ＤＣＢ基板）に固着し、輪に絶縁膜で被覆されたリードの先端のむき出しになった導体部分（例えば、導線）を挿入してはんだ付けすることにより、ＤＣＢ基板にリード線を低コストで固着することができる。
【００１５】
また、複数の向きの輪状のポジション端子をＤＣＢ基板に固着することで、リード線の向きに合わせてＤＣＢ基板に容易に固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この考案の第１実施例の半導体装置の構成図であり、（ａ）は輪状のアルミワイヤ部の要部斜視図、（ｂ）は輪状のアルミワイヤ部の要部断面図である。
【図２】この考案の第２実施例の半導体装置の製造方法であり、（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。
【図３】輪状のアルミワイヤ５の配置図でその向きを変えた３つの場合の図である。
【図４】この考案の第２実施例の半導体装置の要部平面図である。
【図５】図４のＡ部のポジション端子部付近の図であり、（ａ）は要部斜視図、（ｂ）は要部断面図である。
【図６】図４および図５の半導体装置の製造方法について説明した図であり、（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した要部製造工程斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態を以下の実施例で説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、この考案の第１実施例の半導体装置の構成図であり、同図（ａ）は輪状のアルミワイヤ付近の要部斜視図、同図（ｂ）は輪状のアルミワイヤ付近の要部断面図である。
この半導体装置は、導電パターン付絶縁基板であるＤＣＢ基板１と、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に固着した図示しない半導体チップと、半導体チップと導電パターンを接続する図示しないボンディングワイヤと、導電パターン２に固着した輪状のアルミワイヤ５と、このアルミワイヤ５の輪６に挿入されたリード線７と、リード線７と導電パターン２を固着するはんだ１０で構成される。図中の符号の３はセラミック基板、４は裏面銅箔、８は絶縁膜、９は銅線である。前記の導電パターン２は銅箔などで形成される。
【００１９】
このように輪状のアルミワイヤ５を導電パターン２にワイヤボンディングで固着することで、図５に示すような高価なポジション端子１１は不要となり、製造コストを低減できる。
【００２０】
尚、図１では輪状のアルミワイヤ２を１本で示したが、これを２本へ平行に配置し２本の輪状のアルミワイヤ５に銅線９を通してはんだ１０で固着するとより強固な固着となる。
【００２１】
ここで「輪状」とは、円弧状に折り曲げられたアルミワイヤ５と導電パターン２とによって銅線９を通す穴を形成している状態と、アルミワイヤ５自体で輪を形成している状態とを少なくとも含んでいる。
【００２２】
つぎに、図１の半導体装置の製造方法について説明する。
図２は、この考案の第２実施例の半導体装置の製造方法であり、同図（ａ）〜同図（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。この工程断面図は図１（ｂ）に相当した断面図である。
【００２３】
まず、同図（ａ）に示すように、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に、０．３ｍｍ程度の太さのアルミワイヤ５を数箇所ボンディングして、アルミワイヤ５で複数個の連続した輪６を３個形成する。輪６の大きさは、導電パターン２からの高さを０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度にする。その後、輪６が形成されないアルミワイヤ５を切断して輪状のアルミワイヤ５から切り離す。アルミワイヤ５を輪状にするのに通常のアルミワイヤボンディング装置を用いる。この輪状のアルミワイヤ５は前記の図５のポジション端子１１の役割をする。
【００２４】
つぎに、同図（ｂ）に示すように、絶縁膜８で被覆されたリード線７の先端の絶縁膜８を除去して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の太さの銅線９をむき出しにする。続いて、むき出しになったリード線７の先端の銅線９を輪６に挿入する。
【００２５】
つぎに、同図（ｃ）に示すように、むき出しになったリード線７の先端の銅線９と導電パターン２をはんだ１０で固着する。
図３は、輪状のアルミワイヤ５の配置図で向きを変えた３つの場合を示した図である。前記では輪状のアルミワイヤ５は一方向に配置されたが、図３のようにすることで、リード線７の差し込む方向が異なっていてもリード線７の先端の銅線９を輪状のアルミワイヤ５に容易に挿入できる。これらのパターンは真上から輪状のアルミワイヤ５を見た図である。
【００２６】
同図（ａ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向とこれに直角な方向である場合に対応できるパターンである。同図（ｂ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向に対して斜め方向である場合に対応できるパターンである。同図（ｃ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向とこれに直角な方向および斜め方向に対応できるパターンである。輪状のアルミワイヤ５が交差する箇所では複数本のアルミワイヤ５がボンディングされることになる。
【００２７】
このように、複数の向きの異なる輪状のアルミワイヤ５を導電パターン２にボンディングすることで、向きの異なるリード線７の導電パターン２への固着が容易にできる。
尚、アルミワイヤ５の代わりに銅ワイヤや金ワイヤなどボンディングできる導線を用いても構わない。また、前記のＤＣＢ基板１はプリント基板などでもよい。また、リード線７は単線の場合も撚り線の場合もある。
【００２８】
図４は、この考案の第２実施例の半導体装置の要部平面図である。この半導体装置は、絶縁膜８で被覆したリード線７を位置決め用のポジション端子１１を介してＤＣＢ基板１にはんだ１０で固着されている。
【００２９】
また、図５は、図４のＡ部のポジション端子近傍の構成図であり、同図（ａ）は要部斜視図、同図（ｂ）は要部断面図である。同図（ａ）の斜視図は図４の矢印で示す斜視方向から見た図である。
【００３０】
図４および図５において、半導体装置は、導電パターン付絶縁基板であるＤＣＢ基板１と、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に固着した半導体チップ１４，１５と、半導体チップ１４，１５同士および半導体チップ１４，１５と導電パターン２を接続するボンディングワイヤ１６と、導電パターン２に固着した位置決め用のポジション端子１１と、このポジション端子１１に形成された輪の部分１２に挿入されたリード線７と、リード線７とポジション端子１１を固着するはんだ１０で主に構成される。前記のリード線７は図示しない外部導出端子に接続する。尚、ＤＣＢ基板１とはセラミック基板３にパターン化された銅箔などの導電パターン２が形成された基板のことである。ポジション端子１１とは銅材等からろう付けによって作製される。また、ここでは本考案に関係のある箇所の構成について述べている。つぎに、前記の半導体装置の製造方法について説明する。
【００３１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、図４および図５の半導体装置の製造方法について工程順に示した要部製造工程斜視図である。図６（ｃ）は図５（ｂ）に相当する断面図である。
まず、同図（ａ）に示すように、ＤＣＢ基板１の導電パターン２にリード線７の先端を位置決めするポジション端子１１を固着する。このポジション端子１１と導電パターン２の間にポジション端子１１を位置決めする導電体を介在させても構わない。この場合、導電体の固着は超音波接合などを用いるとよい。
【００３２】
つぎに、同図（ｂ）に示すように、絶縁膜８で被覆されたリード線７の先端の絶縁膜８を除去して銅線９をむき出しにする。続いて、むき出しになった銅線９をポジション端子１１の輪の部分１２に挿入する。
【００３３】
つぎに、同図（ｃ）に示すように、むき出しになった銅線９とポジション端子１１の輪の部分１２をはんだ１０で固着し、リード線７をＤＣＢ基板１に固定する。
前記のポジション端子を図３のように向きが複数あるポジション端子に代えると、向きが異なるリード線の固着にも適用できる。
【符号の説明】
【００３４】
１    ＤＣＢ基板
２    導電パターン
３    セラミック基板
４    裏面銅箔
５    アルミワイヤ
６    輪
７    リード線
８    絶縁膜
９    銅線
１０    はんだ
１１    ポジション端子
１２    輪の部分
１４，１５  半導体チップ
１６    ボンディングワイヤ
【図１】
0003163214.tif 000003
【図２】
0003163214.tif 000004
【図３】
0003163214.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003163214.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月2日(2010.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、導電パターン付絶縁基板に絶縁膜で被覆されたリード線を固定した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１および特許文献２にプリント基板にリード線を固定する方法が開示されている。その方法について説明する。
特許文献１には、リード線挿入部を備えると共に一端が窄んだ可撓性を有する接続金具を用いて、リード線の先端近傍を、プリント配線基板に設けた貫通孔の周縁に形成したランドへ固定する。それから、リード線の先端を接続金具のリード線挿入部へ挿入した後、接続金具を貫通孔に圧入してリード線挿入部の幅を貫通孔によって狭める。さらにリード線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍をランドへ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを半田付けするように成すことで自動化を可能とすることが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするために、ハンダの付着したランドを設けたプリント配線基板において、ランドの中心線上に、リード線の線径よりも少し幅が狭いハンダの付着してないスリット部を形成する。このスリット部に平行ジャンパのリード線露出端部の下側を半分近く嵌め込んでランドの真上に位置決めする。スリット部の一端をハンダで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部の先端を当止させて、スリット部の幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。このように、平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１４０７５１号公報（図１）
【特許文献２】特開２００７−２５１０７７号公報（図１）
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記の特許文献１および特許文献２においては、専用の接続金具が必要となり製造コストが増大する。
また、この従来の構成では、プリント基板に固着するリード線の向きは一方向であり多方向の場合は対応が困難である。
【０００６】
この考案の目的は、前記の課題を解決して、リード線の向きが多方向の場合にも対応でき、ＤＣＢ(Direct Copper Bonding)基板に絶縁膜で被覆されたリード線を低コストで固着できる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、実用新案登録請求の範囲の請求項１に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに複数箇所で固着し輪を形成した導線と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有する半導体装置であって、前記リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記導線の輪に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着する構成とする。
【０００８】
実用新案登録請求の範囲の請求項２に記載の考案によれば、導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに固着される導電体と、該導電体上にリード線を位置決めする輪状のポジション端子と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着する構成とする。
【０００９】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項３記載の考案によれば、請求項１または２に記載の考案において、前記導電性接着剤がはんだであるとよい。
また、実用新案登録請求の範囲の請求項４記載の考案によれば、請求項１に記載の考案において、前記導線がアルミワイヤ、銅ワイヤもしくは金ワイヤであるとよい。
【００１０】
また、実用新案登録請求の範囲の請求項５に記載の考案によれば、請求項１または４に記載の考案において、前記輪状の導線が複数の方向に配置されるとよい。
また、実用新案登録請求の範囲の請求項６に記載の考案によれば、請求項２に記載の考案において、前記ポジション端子が複数の方向に配置されるとよい。
【００１１】
【００１２】
【考案の効果】
【００１３】
この考案によると、輪状の導線（例えば、輪状のアルミワイヤ）を導電パターン付絶縁基板（例えば、ＤＣＢ基板）に固着し、輪に絶縁膜で被覆されたリードの先端のむき出しになった導体部分（例えば、導線）を挿入してはんだ付けすることにより、ＤＣＢ基板にリード線を低コストで固着することができる。
【００１４】
また、複数の向きの輪状の導線をＤＣＢ基板に固着することで、リード線の向きに合わせてＤＣＢ基板に容易に固着することができる。
また、輪状のポジション端子を導電パターン付絶縁基板（例えば、ＤＣＢ基板）に固着し、輪に絶縁膜で被覆されたリードの先端のむき出しになった導体部分（例えば、導線）を挿入してはんだ付けすることにより、ＤＣＢ基板にリード線を低コストで固着することができる。
【００１５】
また、複数の向きの輪状のポジション端子をＤＣＢ基板に固着することで、リード線の向きに合わせてＤＣＢ基板に容易に固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この考案の第１実施例の半導体装置の構成図であり、（ａ）は輪状のアルミワイヤ部の要部斜視図、（ｂ）は輪状のアルミワイヤ部の要部断面図である。
【図２】この考案の第２実施例の半導体装置の製造方法であり、（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。
【図３】輪状のアルミワイヤ５の配置図でその向きを変えた３つの場合の図である。
【図４】この考案の第３実施例の半導体装置の要部平面図である。
【図５】図４のＡ部のポジション端子部付近の図であり、（ａ）は要部斜視図、（ｂ）は要部断面図である。
【図６】図４および図５の半導体装置の製造方法について説明した図であり、（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した要部製造工程斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態を以下の実施例で説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、この考案の第１実施例の半導体装置の構成図であり、同図（ａ）は輪状のアルミワイヤ付近の要部斜視図、同図（ｂ）は輪状のアルミワイヤ付近の要部断面図である。
この半導体装置は、導電パターン付絶縁基板であるＤＣＢ基板１と、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に固着した図示しない半導体チップと、半導体チップと導電パターンを接続する図示しないボンディングワイヤと、導電パターン２に固着した輪状のアルミワイヤ５と、このアルミワイヤ５の輪６に挿入されたリード線７と、リード線７と導電パターン２を固着するはんだ１０で構成される。図中の符号の３はセラミック基板、４は裏面銅箔、８は絶縁膜、９は銅線である。前記の導電パターン２は銅箔などで形成される。
【００１９】
このように輪状のアルミワイヤ５を導電パターン２にワイヤボンディングで固着することで、図５に示すような高価なポジション端子１１は不要となり、製造コストを低減できる。
【００２０】
尚、図１では輪状のアルミワイヤ２を１本で示したが、これを２本へ平行に配置し２本の輪状のアルミワイヤ５に銅線９を通してはんだ１０で固着するとより強固な固着となる。
【００２１】
ここで「輪状」とは、円弧状に折り曲げられたアルミワイヤ５と導電パターン２とによって銅線９を通す穴を形成している状態と、アルミワイヤ５自体で輪を形成している状態とを少なくとも含んでいる。
【００２２】
つぎに、図１の半導体装置の製造方法について説明する。
図２は、この考案の第２実施例の半導体装置の製造方法であり、同図（ａ）〜同図（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。この工程断面図は図１（ｂ）に相当した断面図である。
【００２３】
まず、同図（ａ）に示すように、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に、０．３ｍｍ程度の太さのアルミワイヤ５を数箇所ボンディングして、アルミワイヤ５で複数個の連続した輪６を３個形成する。輪６の大きさは、導電パターン２からの高さを０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度にする。その後、輪６が形成されないアルミワイヤ５を切断して輪状のアルミワイヤ５から切り離す。アルミワイヤ５を輪状にするのに通常のアルミワイヤボンディング装置を用いる。この輪状のアルミワイヤ５は前記の図５のポジション端子１１の役割をする。
【００２４】
つぎに、同図（ｂ）に示すように、絶縁膜８で被覆されたリード線７の先端の絶縁膜８を除去して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の太さの銅線９をむき出しにする。続いて、むき出しになったリード線７の先端の銅線９を輪６に挿入する。
【００２５】
つぎに、同図（ｃ）に示すように、むき出しになったリード線７の先端の銅線９と導電パターン２をはんだ１０で固着する。
すなわち、第２実施例の半導体装置の製造方法は、導電パターン付絶縁基板の導電パターンに導線を複数箇所で固着し、該導線で輪を形成する工程と、該輪に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記輪に挿入して該先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含んでいる。
図３は、輪状のアルミワイヤ５の配置図で向きを変えた３つの場合を示した図である。前記では輪状のアルミワイヤ５は一方向に配置されたが、図３のようにすることで、リード線７の差し込む方向が異なっていてもリード線７の先端の銅線９を輪状のアルミワイヤ５に容易に挿入できる。これらのパターンは真上から輪状のアルミワイヤ５を見た図である。
【００２６】
同図（ａ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向とこれに直角な方向である場合に対応できるパターンである。同図（ｂ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向に対して斜め方向である場合に対応できるパターンである。同図（ｃ）はリード線７の差し込む向きがＤＣＢ基板１の長手方向とこれに直角な方向および斜め方向に対応できるパターンである。輪状のアルミワイヤ５が交差する箇所では複数本のアルミワイヤ５がボンディングされることになる。
【００２７】
このように、複数の向きの異なる輪状のアルミワイヤ５を導電パターン２にボンディングすることで、向きの異なるリード線７の導電パターン２への固着が容易にできる。
尚、アルミワイヤ５の代わりに銅ワイヤや金ワイヤなどボンディングできる導線を用いても構わない。また、前記のＤＣＢ基板１はプリント基板などでもよい。また、リード線７は単線の場合も撚り線の場合もある。
【００２８】
図４は、この考案の第３実施例の半導体装置の要部平面図である。この半導体装置は、絶縁膜８で被覆したリード線７を位置決め用のポジション端子１１を介してＤＣＢ基板１にはんだ１０で固着されている。
【００２９】
また、図５は、図４のＡ部のポジション端子近傍の構成図であり、同図（ａ）は要部斜視図、同図（ｂ）は要部断面図である。同図（ａ）の斜視図は図４の矢印で示す斜視方向から見た図である。
【００３０】
図４および図５において、半導体装置は、導電パターン付絶縁基板であるＤＣＢ基板１と、ＤＣＢ基板１の導電パターン２に固着した半導体チップ１４，１５と、半導体チップ１４，１５同士および半導体チップ１４，１５と導電パターン２を接続するボンディングワイヤ１６と、導電パターン２に固着した位置決め用のポジション端子１１と、このポジション端子１１に形成された輪の部分１２に挿入されたリード線７と、リード線７とポジション端子１１を固着するはんだ１０で主に構成される。前記のリード線７は図示しない外部導出端子に接続する。尚、ＤＣＢ基板１とはセラミック基板３にパターン化された銅箔などの導電パターン２が形成された基板のことである。ポジション端子１１とは銅材等からろう付けによって作製される。また、ここでは本考案に関係のある箇所の構成について述べている。つぎに、前記の半導体装置の製造方法について説明する。
【００３１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、図４および図５の半導体装置の製造方法について工程順に示した要部製造工程斜視図である。図６（ｃ）は図５（ｂ）に相当する断面図である。
まず、同図（ａ）に示すように、ＤＣＢ基板１の導電パターン２にリード線７の先端を位置決めするポジション端子１１を固着する。このポジション端子１１と導電パターン２の間にポジション端子１１を位置決めする導電体を介在させても構わない。この場合、導電体の固着は超音波接合などを用いるとよい。
【００３２】
つぎに、同図（ｂ）に示すように、絶縁膜８で被覆されたリード線７の先端の絶縁膜８を除去して銅線９をむき出しにする。続いて、むき出しになった銅線９をポジション端子１１の輪の部分１２に挿入する。
【００３３】
つぎに、同図（ｃ）に示すように、むき出しになった銅線９とポジション端子１１の輪の部分１２をはんだ１０で固着し、リード線７をＤＣＢ基板１に固定する。
すなわち、前記の半導体装置の製造方法は、導電パターン付絶縁基板の導電パターンにリード線の位置決め用のポジション端子を固着する工程と、該ポジション端子に絶縁膜で被覆されたリード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端を位置決めする工程と、前記先端と前記導電体および導電パターンとをはんだで固着する工程と、を含んでいる。
前記のポジション端子を図３のように向きが複数あるポジション端子に代えると、向きが異なるリード線の固着にも適用できる。
【符号の説明】
【００３４】
１    ＤＣＢ基板
２    導電パターン
３    セラミック基板
４    裏面銅箔
５    アルミワイヤ
６    輪
７    リード線
８    絶縁膜
９    銅線
１０    はんだ
１１    ポジション端子
１２    輪の部分
１４，１５  半導体チップ
１６    ボンディングワイヤ
【手続補正２】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに複数箇所で固着し輪を形成した導線と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記導線の輪に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
導電パターン付絶縁基板と、該導電パターンに固着される導電体と、該導電体上にリード線を位置決めする輪状のポジション端子と、絶縁膜で被覆されたリード線とを有し、該リード線の先端の前記絶縁膜を除去し、該絶縁膜が除去された先端を前記ポジション端子に挿入し前記先端と前記導電パターンを導電性接着剤で固着することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記導電性接着剤がはんだであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記導線がアルミワイヤ、銅ワイヤもしくは金ワイヤであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記輪状の導線が複数の方向に配置されることを特徴とする請求項１または４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記ポジション端子が複数の方向に配置されることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。