(57)【要約】【課題】データの高速伝送において、データの波形品質の劣化を抑制する。【解決手段】表示装置モジュール２では、光受信部２９は、ＦＰＣ３０により表示パネル用基板２２と接続され、光受信部２９とＦＰＣ３０とは、表示パネル用基板２２の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板２２のＦＰＣ３０の接続側端面に対して表示パネル用基板２２側とは反対側の領域において互いに接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に表示パネルが設けられる表示パネル用基板と、
電気信号を光信号に変換する光送信部、光伝送媒体、および光信号を電気信号に変換する光受信部を有し、前記表示パネル用基板に供給される表示パネル用データを、前記光送信部から前記光受信部へ前記光伝送媒体を介して光により伝送する光配線モジュールとを備えている表示装置モジュールにおいて、
前記光受信部は、導電性を有する配線用部材により前記表示パネル用基板と接続され、前記光受信部と前記配線用部材とは、前記表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されていることを特徴とする表示装置モジュール。
【請求項２】
前記配線用部材は、前記表示パネル用基板の上面側において前記表示パネル用基板と接続され、前記表示パネル用基板との接続部から前記表示パネル用基板の上面と平行に、前記光受信部が配置される前記領域に延びる延設部を有し、
前記光受信部は、前記延設部において前記配線用部材と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置モジュール。
【請求項３】
前記光受信部は、前記延設部の下面側に配置され、前記延設部の下面において前記配線用部材と接続されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置モジュール。
【請求項４】
前記配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、前記光受信部との接続部から前記表示パネル用基板に対する接続部とは反対方向に延びてコネクタと接続され、
前記コネクタおよび前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下方の位置に配置され、
前記光配線モジュールおよび前記光受信部から前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第１の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第１のデータが伝送され、前記コネクタから前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第２の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第２のデータが伝送されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置モジュール。
【請求項５】
前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側の領域に配置され、前記光伝送媒体は、前記光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて前記光送信部に達していることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の表示装置モジュール。
【請求項６】
前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置モジュール。
【請求項７】
前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置モジュール。
【請求項８】
前記配線用部材の前記表示パネル用基板側の端部は、前記表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表示装置モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の表示装置モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶ディスプレイモジュールや有機ＥＬディスプレイモジュール等の表示装置モジュールおよび表示装置モジュールを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器としての例えば携帯電話は表示装置モジュールを備えている。例えば、特許文献１には、液晶表示モジュールを備えた携帯電話機が開示されている。この携帯電話機では、ベース板の上に液晶表示パネルが配置され、ベース板の下面に駆動制御回路が配置され、駆動制御回路から液晶表示パネルへは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）のみによって表示パネル用データが供給されている。具体的には、液晶表示パネルにおける下側のガラス基板の上面に電極パタンが形成され、その電極パタン上にドライバチップがCOG (Chip on Glass)方式により配置され、ＦＰＣは、一端部が電極パタン上に接続され、上記一端部から、液晶表示パネルの端部にて折れ曲がって液晶表示パネルの側方を経由し、さらに折れ曲がってベース板の下面に回り込むように延び、他端部が駆動制御回路と接続されている。
【０００３】
一方、携帯電話等の表示装置を備えた電子機器においては、近年、表示の高精細化、および高性能化の進展が著しい。これに伴って、電子機器内では、データ伝送量が増大し、データ伝送速度が高速化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８５６３８号公報（２０１０年４月１５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
データの高速伝送を行う構成では、一般に、高速伝送路に差動伝送路が用いられている。しかしながら、ＦＰＣを高速伝送路とする構成では、ＦＰＣの曲げ部においてインピーダンスマッチングが崩れるため、伝送されるデータの波形品質が劣化し、表示装置での表示画像の画質が劣化するという問題を招来する。この問題は、データの伝送が高速になるほど顕著になる。
【０００６】
したがって、本発明は、データの高速伝送を行った場合であっても、データの波形品質の劣化を抑制することができる表示装置モジュールおよび電子機器の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の表示装置モジュールは、上面に表示パネルが設けられる表示パネル用基板と、電気信号を光信号に変換する光送信部、光伝送媒体、および光信号を電気信号に変換する光受信部を有し、前記表示パネル用基板に供給される表示パネル用データを、前記光送信部から前記光受信部へ前記光伝送媒体を介して光により伝送する光配線モジュールとを備えている表示装置モジュールにおいて、前記光受信部は、導電性を有する配線用部材により前記表示パネル用基板と接続され、前記光受信部と前記配線用部材とは、前記表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されていることを特徴としている。
【０００８】
上記の構成によれば、光受信部は、導電性を有する配線用部材により表示パネル用基板と接続され、光受信部と前記配線用部材とは、表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板における配線用部材の接続側端面に対して表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されている。
【０００９】
これにより、光受信部を表示パネル用基板と接続する配線用部材は、光受信部を例えば表示パネル用基板の下面の下方位置に配置し、その位置において光受信部と前記配線用部材と接続した場合と比較して、曲がりが少ない状態に配置することができる。また、光受信部を表示パネル用基板の配線用部材との接続部の近傍に配置し、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の長さ、すなわち電気伝送の経路長を短くすることができる。しかも、表示パネル用基板の下面の下方位置に光送信部が配置され、光送信部と光受信部との間の光伝送媒体が曲がった状態にて配置された場合であっても、光配線モジュールによる伝送データは波形の劣化を生じ難い。
【００１０】
したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がり、および電気伝送経路長に起因する伝送データの波形の劣化が抑制され、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、表示パネル用データを波形品質の劣化を抑制して良質な状態にて伝送することができる。
【００１１】
また、配線用部材として単層のフレキシブルプリント配線基板、例えばマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。
【００１２】
上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材は、前記表示パネル用基板の上面側において前記表示パネル用基板と接続され、前記表示パネル用基板との接続部から前記表示パネル用基板の上面と平行に、前記光受信部が配置される前記領域に延びる延設部を有し、前記光受信部は、前記延設部において前記配線用部材と接続されている構成としてもよい。
【００１３】
上記の構成によれば、光受信部は、表示パネル用基板との接続部から表示パネル用基板の上面と平行に、光受信部が配置される領域に延びる、配線用部材の延設部において配線用部材と接続されている。これにより、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材は曲がりのない状態となる。したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がりに起因する伝送データの波形の劣化をさらに確実に抑制することができる。
【００１４】
上記の表示装置モジュールにおいて、前記光受信部は、前記延設部の下面側に配置され、前記延設部の下面において前記配線用部材と接続されている構成としてもよい。
【００１５】
上記の構成によれば、光受信部は、延設部の下面側に配置され、延設部の下面において配線用部材と接続されているので、表示パネルの表示面の前方への厚みの増大を防止することができる。
【００１６】
また、延設部の下面と表示装置モジュール下面の領域に光受信部を配置することになり、スペースの有効活用が可能である。
【００１７】
上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、前記光受信部との接続部から前記表示パネル用基板に対する接続部とは反対方向に延びてコネクタと接続され、前記コネクタおよび前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下方の位置に配置され、前記光配線モジュールおよび前記光受信部から前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第１の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第１のデータが伝送され、前記コネクタから前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第２の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第２のデータが伝送される構成としてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、表示パネル用基板への接続部とは反対側の端部がコネクタと接続される。また、このコネクタおよび光配線モジュールの光送信部は、表示パネル用基板の下面よりも下方の位置、すなわち表示パネル用基板の下面に垂直な方向において表示パネル用基板の上面とは反対側の位置に配置される。
【００１９】
また、光配線モジュールおよび光受信部から表示パネル用基板までの配線用部材による第１の伝送経路では、表示パネル用データのうちの第１のデータが伝送される。この第１のデータは、表示パネル用データのうちの、画像データあるいは高速信号とすることができる。一方、コネクタから表示パネル用基板までの配線用部材による第２の伝送経路では、表示パネル用データのうちの第２のデータが伝送される。この第２のデータは、表示パネル用データのうちの、画像データを表示パネルに表示させるための制御信号あるいは低速信号とすることができる。
【００２０】
したがって、表示パネル用データのうち、伝送によって波形が劣化しやすく、また劣化した場合に表示品質への影響が大きいデータ（画像データあるいは高速信号）を第１のデータとして、第１の伝送経路にて伝送することができる。また、表示パネル用データのうち、伝送によって波形が劣化しにくく、また劣化した場合に表示品質への影響が小さいデータ（画像データを表示パネルに表示させるための制御信号あるいは低速信号）を第２のデータとして、第２の伝送経路にて伝送することができる。
【００２１】
これにより、表示パネル用データ全体として波形品質の劣化を抑制した良質の状態にて表示パネル用データを表示パネル用基板に供給することができる。
【００２２】
特許文献１の構成とは異なり、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）の大部分は第２のデータのみを伝送すればよいので、波形品質の劣化に注意を払わずに、ＦＰＣの材質を自由に選択でき、ＦＰＣの曲率半径の制約を緩和することが可能である。
【００２３】
上記の表示装置モジュールにおいて、前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側の領域に配置され、前記光伝送媒体は、前記光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて前記光送信部に達している構成としてもよい。
【００２４】
上記の構成によれば、光送信部は、表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板における配線用部材の接続側端面に対して表示パネル用基板側の領域に配置され、光伝送媒体は、光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて光送信部に達している。
【００２５】
したがって、表示装置モジュールを備えた電子機器、例えば携帯電話において、表示パネル用基板の下方に例えば第１基板が配置され、その第１基板の下面に光送信部が取り付けられていても、第１基板を光受信部の下方位置まで拡張することができる。これにより、第１基板の実装面積を増やすことができる。また、特許文献１に記載のように、ディスプレイドライバ、受信ＩＣおよび受光素子は、ディスプレイパネル側からこの順序に並ぶことになり、ディスプレイドライバと受信ＩＣとの距離をより短くでき、波形劣化をさらに抑制することができる。
【００２６】
上記の表示装置モジュールは、前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられている構成としてもよい。
【００２７】
上記の構成によれば、配線用部材の光受信部と接続されている面の反対側の面における光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられている。これにより、配線用部材と光受信部との接続不良の発生を防止することができる。特に、配線用部材として扱いが容易かつ自由度が高いＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）を使用した場合であっても、補強部材により、ＦＰＣと光受信部との接続不良の発生を確実に防止することができる。
【００２８】
上記の表示装置モジュールは、前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられている構成としてもよい。
【００２９】
上記の構成によれば、配線用部材の光受信部と接続されている面の反対側の面における光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられている。したがって、金属部材により、ＦＰＣや光受信部から輻射されるノイズを遮断し、ノイズが他の電子部品、例えばディスプレイドライバ、アンテナあるいは無線用ＩＣなどに悪影響を及ぼす事態を抑制することができる。また、金属部材は、接地されていれば、ノイズの遮断機能をより高めることができる。
【００３０】
上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材の前記表示パネル用基板側の端部は、前記表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されている構成としてもよい。
【００３１】
上記の構成によれば、配線用部材の表示パネル用基板側の端部は、表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されているので、光受信部と表示パネル用基板との配線用部材による接続は、コネクタ類を省略し、表示パネル用データの電気伝送経路において、接続点を少なくすることができる。これにより、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、データの波形品質の劣化やノイズの増大を十分に抑制することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の構成によれば、光受信部を表示パネル用基板と接続する配線用部材は、光受信部を例えば表示パネル用基板の下面の下方位置に配置し、その位置において光受信部と前記配線用部材と接続した場合と比較して、曲がりが少ない状態に配置することができる。また、光受信部を表示パネル用基板の配線用部材との接続部の近傍に配置し、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の長さ、すなわち電気伝送の経路長を短くすることができる。しかも、表示パネル用基板の下面の下方位置に光送信部が配置され、光送信部と光受信部との間の光伝送媒体が曲がった状態にて配置された場合であっても、光配線モジュールによる伝送データは波形の劣化を生じ難い。
【００３３】
したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がり、および電気伝送経路長に起因する伝送データの波形の劣化が抑制され、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、表示パネル用データを波形品質の劣化を抑制して良質な状態にて伝送することができる。また、配線用部材として単層のフレキシブルプリント配線基板、例えばマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態における電子機器としての携帯電話を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した携帯電話の内部に配置されている表示装置モジュールの構造を示す側面図である。
【図２】図１（ｂ）に示した光配線モジュールの構成を示す説明図である。
【図３】図２に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図４】図１（ｂ）に示した表示装置モジュールにおいて補強板を設けた例を示す側面図である。
【図５】図４に示した表示装置モジュールの他の例を示すものであって、光送信部と光送信部側コネクタとがＦＰＣの上面に並べて配置されている構成の表示装置モジュールを示す側面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態における表示装置モジュールの構造を示す平面図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールにおける、ＦＰＣと光伝送媒体との配置状態の一例を示す説明図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した状態とはＦＰＣの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図７（ｃ）は、図７（ｂ）に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図７（ｄ）は、図７（ｃ）に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図７（ｅ）は、図７（ａ）に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図７（ｆ）は、ＦＰＣに対する光配線モジュールの光送信部および光受信部の接続例を説明する表示装置モジュールの説明図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態における、光伝送媒体が表示パネル用基板のデータ入力側端縁部と平行に延びるように配置されている表示装置モジュールを示す平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した表示装置モジュールの正面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した表示装置モジュールの正面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）に示した表示装置モジュールの側面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールの構造を示す側面図である。
【図１３】図１２に示した表示装置モジュールとはＦＰＣの順方向延設部に対する光受信部の取付け位置が異なる表示装置モジュールの構成を示す側面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。
【図１５】図１４に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図１６】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。
【図１７】図１６に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図１８】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。
【図１９】図１８に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図２０】本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。
【図２１】図２０に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施の形態の表示装置モジュール２は、電子機器としての携帯電話１に備えられている。図１（ａ）は、本発明の実施の形態における電子機器としての携帯電話１を示す平面図である。図１（ｂ）は、携帯電話１の内部に配置されている表示装置モジュール２の構造を示す側面図である。
【００３６】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、携帯電話１は、携帯電話筐体部１１を有し、携帯電話筐体部１１の内部に表示装置モジュール２を備えている。
【００３７】
表示装置モジュール２は、表示パネル２１を備えている。表示パネル２１は、例えば液晶パネル、あるいは有機ＥＬパネルであり、種類は特に限定されない。
【００３８】
表示パネル２１は、例えばガラス板からなる表示パネル用基板２２の上面に設けられている。表示パネル２１および表示パネル用基板２２は、携帯電話１の形状に合わせて長方形に形成されている。表示パネル２１の長手方向の長さは、表示パネル用基板２２の長手方向の長さよりも短く、表示パネル２１は表示パネル用基板２２の長手方向の一端部を基準として設けられている。したがって、表示パネル用基板２２の長手方向における他端部側の上面には、表示パネル２１が存在しない空き領域が存在する。この空き領域には、表示パネル２１を駆動するディスプレイドライバ２３が配置されている。
【００３９】
表示パネル用基板２２の下方には、例えば表示パネル用基板２２と平行な状態で機器内基板２４が設けられている。この機器内基板２４には、ＩＣや受動素子などの種々の素子２５が設けられている。
【００４０】
機器内基板２４の上面には、機器内基板側コネクタ２６が設けられ、この機器内基板側コネクタ２６の上には、光送信部側コネクタ２７および光送信部２８が順次上方に設けられている。すなわち、機器内基板側コネクタ２６は機器内基板２４と接続され、光送信部側コネクタ２７は機器内基板側コネクタ２６と接続され、光送信部２８は光送信部側コネクタ２７と接続されている。上記機器内基板側コネクタ２６および光送信部側コネクタ２７は、例えばＢｔｏＢ（Board to Board）接続、あるいはＺＩＦ（Zero Insertion Force socket）接続を行うものである。
【００４１】
一方、表示パネル用基板２２の長手方向の上記他端部の近傍、すなわち上記他端部の側方には、光受信部２９が配置されている。表示パネル用基板２２の上記他端部は、ＦＰＣ（配線用部材）３０の接続部であり、データ入力側端縁部２２ａである。
【００４２】
光受信部２９は、光受信部２９と表示パネル用基板２２とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）３０の下面に設けられている。光受信部２９はこの取付け位置においてＦＰＣ３０と接続されている。ＦＰＣ３０の表示パネル用基板２２側の端部は、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａに配置され、データ入力側端縁部２２ａに形成されている入力側電極（図示せず）とコネクタを介さず直接接続されている。したがって、光受信部２９はＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２と接続されている。
【００４３】
具体的には、本実施の形態において、ＦＰＣ３０は、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａ、すなわち入力側電極の位置から、表示パネル用基板２２の上面と平行に、表示パネル用基板２２の外方（側方）に延びている。この部分はＦＰＣ３０の順方向延設部（延設部）３６となっており、この順方向延設部３６の下面に光受信部２９が取り付けられている。また、ＦＰＣ３０と表示パネル用基板２２とは、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａにおける入力側電極と、導電層としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）により接続されている。
【００４４】
光送信部２８と光受信部２９とは、光伝送媒体３１により接続されている。これら、光送信部２８、光受信部２９および光伝送媒体３１は、光配線モジュール３２を構成している。光配線モジュール３２では、光伝送媒体３１の一端部は、光送信部２８における光受信部２９と対向する側の面において光送信部２８と接続されている。一方、光伝送媒体３１の他端部は、光受信部２９における光送信部２８と対向する側の面において光受信部２９と接続されている。したがって、光伝送媒体３１は、光送信部２８と光受信部２９との間において極端に折れ曲がることなく、これら両者に接続されている。
【００４５】
表示装置モジュール２では、機器内基板２４から表示パネル用基板２２へのデータの伝送を、光伝送および電気伝送の両方により並行して行うようになっている。このために、ＦＰＣ３０は、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａから、表示パネル２１側とは反対側の第１の方向へ延び、光受信部２９の上面、光受信部２９の側方位置、および光受信部２９の下方位置を経由して、上記第１の方向とは反対方向の第２の方向へ延び、表示パネル用基板２２の下方における光送信部側コネクタ２７の位置まで達している。ＦＰＣ３０の光送信部側コネクタ２７側の端部は、光送信部側コネクタ２７と光送信部２８との間に配置され、光送信部側コネクタ２７と接続されている。
【００４６】
次に、上記の光配線モジュール３２についてさらに詳細に説明する。図２は図１（ｂ）に示した光配線モジュール３２の構成を示す説明図である。図３は、図２に示した光送信部２８および光受信部２９の構成を詳細に示した光配線モジュール３２のブロック図である。
【００４７】
図２に示すように、光配線モジュール３２では、機器内基板２４のＣＰＵ３３から出力された電気信号（表示パネル用データ）を光送信部２８が光信号に変換して出力する。この光信号は、光伝送媒体３１を介して光受信部２９に入力され、光受信部２９において電気信号に変換された後、ＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に出力される。なお、図２において、機器内基板２４はＣＰＵ側基板と表現してもよい。
【００４８】
図３に示すように、光送信部２８は、Ｉ／Ｆ回路４１、ドライバ４２および発光素子４３を備えている。Ｉ／Ｆ回路４１およびドライバ４２は、送信ＩＣによって構成されている。Ｉ／Ｆ回路４１はディスプレイ用の規格の信号をドライバ４２用の信号に変換する。
【００４９】
ドライバ４２はＩ／Ｆ回路４１から入力された電気信号に基づいて、発光素子４３を駆動する。ドライバ４２は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成されていてもよい。発光素子４３は、ドライバ４２に駆動されて光信号を出力する。発光素子４３は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光素子４３から発せられた光は、光信号として光伝送媒体３１の光入射側端部に照射される。
【００５０】
光受信部２９は、受光素子４４、アンプ４５およびＩ／Ｆ回路４６を備えている。アンプ４５およびＩ／Ｆ回路４６は、受信ＩＣによって構成されている。受光素子４４は、光伝送媒体３１の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。受光素子４４は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。アンプ４５は、受光素子４４から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。アンプ４５は、例えば増幅用のＩＣによって構成されていてもよい。Ｉ／Ｆ回路４６はアンプ４５から出力された電気信号をディスプレイ用の規格の信号に変換する。
【００５１】
ここで、図１（ｂ）に示した表示装置モジュール２は、図４に示す構成であってもよい。図４は、図１（ｂ）に示した表示装置モジュール２において補強板３４を設けた例を示す側面図である。
【００５２】
図４に示すように、光受信部２９上のＦＰＣ３０の上には、ＦＰＣ３０と光受信部２９との接続を補強する補強板（例えば配線用部材よりも硬い部材）３４が設けられていてもよい。補強板（補強部材、金属部材）３４の配置領域は、詳細には、ＦＰＣ３０における光受信部２９が取り付けられている面の反対側の面における光受信部２９の取付け領域に対応する領域である。
【００５３】
この補強板３４は、例えば接着剤により、ＦＰＣ３０の上面に接着されている。接着方法は、例えば、熱硬化の接着剤、圧着硬化の接着剤、あるいは両面に接着剤が着いているテープを使用する方法が可能である。
【００５４】
このように、光受信部２９の上に補強板３４を設けることは、ＦＰＣ３０が、折れ曲がるようにして、光受信部２９の側方および下方を経由して光送信部側コネクタ２７に達している構成において、応力によりＦＰＣ３０が光受信部２９から剥がれるのを防止するのに有効である。また、光受信部２９を材質が柔らかいＦＰＣ上に実装する上で補強板３４が設けられていることは、光受信部２９内の素子がワイヤーボンディングやフリップチップ実装などされている場合において、この実装が剥がれるのを防ぐの上においても有効である。
【００５５】
補強板３４は、例えば樹脂あるいは金属にて形成されている。補強板３４は、表示パネル用基板２２側の端部が、表示パネル用基板２２上におけるＦＰＣ３０の上面の位置まで達していてもよい。金属は接地されていてもよい。あるいは、表示パネル用基板２２側とは反対側の端部が、光受信部２９の上面から、表示パネル用基板２２側とは反対側の方向へ突出するように延びていてもよい。補強板３４を上記のように形成することは、ＦＰＣ３０を補強すること、ＦＰＣへの光受信部２９の実装性を向上すること、およびＦＰＣ３０や光受信部２９から輻射されるノイズを遮蔽することにおいて有効である。
【００５６】
また、光受信部２９の筐体を金属部材で形成すれば、コンパクトな構成にてノイズを遮蔽することができる。この場合、金属部材の筐体が接地されていれば、さらにノイズを遮断するのに有効である。
【００５７】
なお、図４に示した光配線モジュール２および他の光配線モジュールにおいて、光送信部２８および光送信部側コネクタ２７は図５に示すように配置されていてもよい。図５は、図４に示した表示装置モジュール２の他の例を示すものであって、光送信部２８と光送信部側コネクタ２７とがＦＰＣ３０の上面に並べて配置されている構成の表示装置モジュール２を示す側面図である。
【００５８】
図５に示す表示装置モジュール２では、光送信部２８と光送信部側コネクタ２７とがＦＰＣ３０の上面に並べて配置され、これら両者は、ＦＰＣ３０によって接続されている。この例では、光送信部側コネクタ２７がＦＰＣ３０の上面に配置されていることから、機器内基板２４は光送信部側コネクタ２７の上方に配置され、光送信部側コネクタ２７は機器内基板２４の裏面に設けられる機器内基板側コネクタ２６と接続される。
【００５９】
本実施の形態の表示装置モジュール２では、光受信部２９は、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの近傍（入力側電極の近傍）、すなわちデータ入力側端縁部２２ａの側方に配置されている。また、光受信部２９の上面は、上面に表示パネル２１が設けられる表示パネル用基板２２の上面以下となるように配置されている。したがって、表示パネル２１における表示面の前方への厚みの増大を招来しない。
【００６０】
また、光受信部２９は、光受信部２９と表示パネル用基板２２とを接続するＦＰＣ３０に取り付けられているので、表示パネル２１の大型化を招来しない。
【００６１】
また、光受信部２９は、ＦＰＣ３０の下面の領域、あるいはＦＰＣ３０および表示装置モジュール２の下面の領域に配置されることになる。これにより、スペースの有効活用が可能である。
【００６２】
さらに、機器内基板２４から表示パネル用基板２２に伝送される表示パネル２１用のデータのうち、光配線モジュール３２により伝送されるデータは、機器内基板２４から表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの近傍までの長い距離を光伝送される。その後、データ入力側端縁部２２ａの近傍に配置された光受信部２９と表示パネル用基板２２との間の短い距離を電気伝送される。また、光受信部２９から表示パネル用基板２２までの電気伝送経路においては、コネクタ類が存在せず、接続点が非常に少なくなっている。したがって、光配線モジュール３２にて伝送されるデータについては、データの波形品質の劣化やノイズの増大を十分に抑制することができる。
【００６３】
また、表示装置モジュール２では、機器内基板２４から表示パネル用基板２２に伝送される表示パネル用データの信号（データ）のうち、第１の信号は光伝送媒体３１にて伝送され、第２の信号はＦＰＣ３０にて伝送される。すなわち、第１の信号は、機器内基板２４から、機器内基板側コネクタ２６、光送信部側コネクタ２７、光送信部２８、光伝送媒体３１、光受信部２９および光受信部２９と表示パネル用基板２２との間のＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に供給される。第２の信号は、機器内基板２４から、機器内基板側コネクタ２６、光送信部側コネクタ２７およびＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に供給される。
【００６４】
ここで、第１の信号は画像データであり、第２の信号は、画像データ以外の信号、例えば電源からの供給電力やＧＮＤ（グランド）に流れる信号である。または、第１の信号は、表示パネル用基板２２に供給される信号のうちの高速信号であり、第２の信号は、表示パネル用基板２２に供給される信号のうちの低速信号である。また、高速信号は、周波数の高い信号、あるいは伝送レートの高い信号であり、低速信号は、高速信号と比較して周波数の低い信号、あるいは伝送レートの低い信号である。また、高速信号は、表示パネル２１に表示される画像データであり、低速信号は画像データを表示パネル２１に表示するための制御信号であり、例えばタッチパネルやバックライトの電源ＩＣの制御信号も含まれる。
【００６５】
また、第１の信号は、上記のように、機器内基板２４から表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの近傍までの長い距離を光配線モジュール３２により光伝送され、光受信部２９から表示パネル用基板２２までの短い距離をＦＰＣ３０により電気伝送される。しかも、光受信部２９から表示パネル用基板２２までの間のＦＰＣ３０は、折れ曲がることなく、光受信部２９から表示パネル用基板２２まで直線状に延びている。したがって、第１の信号、例えば高速信号であり伝送により信号波形が劣化し易い画像データは、信号波形の劣化が確実に抑制された状態にて機器内基板２４から表示パネル用基板２２に供給される。
【００６６】
一方、第２の信号は、上記のように、機器内基板２４から表示パネル用基板２２まで、ＦＰＣ３０により電気伝送される。この第２の信号は、例えば低速信号であって、画像データを表示パネル２１に表示するための制御信号であり、伝送により信号波形が劣化し難い信号である。したがって、ＦＰＣ３０により電気伝送された場合であっても、信号波形の劣化による影響が小さい。
【００６７】
これにより、表示パネル２１では、表示パネル用基板２２への高速かつ多量のデータ伝送により、高精細表示を行う場合であっても、画質の良好な表示を行うことができる。
【００６８】
なお、光受信部２９と表示パネル用基板２２との間のＦＰＣ３０に折れ曲がりを生じず、この部分のＦＰＣ３０での信号波形の劣化を抑制する上において、光受信部２９は上記部分のＦＰＣ３０が直線状となる位置（順方向延設部３６）に配置するのが最も好ましい。
【００６９】
また、ＦＰＣ３０の大部分は低速信号だけを伝送するので、その部分のＦＰＣ３０の材質や曲率半径の自由度が増える。
【００７０】
しかしながら、光受信部２９を配置する構成については、上記の構成に限定されない。すなわち、光受信部２９とＦＰＣ３０とは、表示パネル用基板２２の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板２２におけるＦＰＣ３０の接続側端面に対して表示パネル用基板２２側とは反対側の領域において互いに接続されていればよい。この場合、光受信部２９は、表示パネル用基板２２の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの側の端面（配線用部材の接続側端面）に対して表示パネル用基板２２側とは反対側の領域に設けられていてもよい。あるいは、光受信部２９は、上記領域に設けられている状態において、一部分が表示パネル用基板２２の下面の領域に達しているような状態であってもよい。
【００７１】
上記のように光受信部２９を配置した場合であっても、光受信部２９と表示パネル用基板２２との間のＦＰＣ３０の折れ曲がりを抑制でき、光受信部２９と表示パネル用基板２２との間のＦＰＣ３０において、波形の劣化がすくないデータ伝送が可能となる。
【００７２】
また、光送信部２８および光送信部側コネクタ２７は、図１（ｂ）に示したように、例えばスペースの有効利用の点から、表示パネル用基板２２の下面よりも下方の領域に配置することができる。
【００７３】
なお、表示装置モジュール２では、機器内基板２４から表示パネル用基板２２に伝送される表示パネル用データは、光伝送媒体３１とＦＰＣ３０とにより並行して伝送される構成としている。しかしながら、光送信部２８（光送信部側コネクタ２７）の位置から光受信部２９の位置までの表示パネル用データの伝送は、光伝送媒体３１のみにより行われる構成であってもよい。この点は、他の表示装置モジュールにおいても同様である。
【００７４】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
本実施の形態の表示装置モジュール１０１は、図６に示す構成となっている。図６は、表示装置モジュール１０１の構造を示す平面図である。
【００７５】
表示装置モジュール１０１において、光受信部２９は、光配線モジュール３２と同様、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの近傍であって、ＦＰＣ３０の順方向延設部３６に取り付けられている。図６は、ＦＰＣ３０が折り曲げ位置４８から折り曲げられる前の状態を示している。
【００７６】
表示装置モジュール１０１では、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａにおいて、ＦＰＣ３０はデータ入力側端縁部２２ａに沿って、光受信部２９の位置の横方向に延びており、その部分に例えばフィルタ回路４９が配置されている。このように、ＦＰＣ３０には、光配線モジュール３２の構成要素だけでなく、他の部品等を適宜配置してもよい。
【００７７】
表示装置モジュール１０１が携帯電話１に組み込まれる場合、光送信部２８は表示パネル用基板２２の下方位置に配置される。したがって、図６に示した表示装置モジュール１０１では、ＦＰＣ３０が折り曲げ位置４８から表示パネル用基板２２の下面側に折り曲げられる。これにより、光受信部２９の近傍位置から光送信部２８側のＦＰＣ３０および光送信部２８、並びにフィルタ回路４９は、表示パネル用基板２２の下方位置に配置される。
【００７８】
表示装置モジュール１０１は、機器内基板２４から表示パネル用基板２２までのデータ伝送において、光送信部２８から光受信部２９まで光伝送媒体３１による光伝送を行い、かつ光送信部２８の位置の光送信部側コネクタ２７から光受信部２９の位置まで、光伝送と並行して、ＦＰＣ３０による電気伝送を行う。また、光受信部２９の位置から表示パネル用基板２２（データ入力側端縁部２２ａ）までは、ＦＰＣ３０による電気伝送を行う。なお、光伝送媒体３１はＦＰＣ３０に固定されていてもよい。
【００７９】
図７（ａ）〜図７（ｆ）には、ＦＰＣ３０と光配線モジュール３２との種々の配置形態の例を示す。なお、図７（ａ）〜図７（ｆ）は、ＦＰＣ３０を折り曲げ位置４８にて折り曲げる前の状態を示している。
【００８０】
図７（ａ）に示す表示装置モジュールは、ＦＰＣ３０と光伝送媒体３１とが、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａから表示パネル２１とは反対の方向へ直線状に配置されている。
【００８１】
図７（ｂ）に示す表示装置モジュールは、ＦＰＣ３０と光伝送媒体３１とが、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａから表示パネル２１とは反対の方向へ直線状に配置されている。このＦＰＣ３０の部分を縦方向延設３０ａとした場合、ＦＰＣ３０は、縦方向延設部３０ａの表示パネル用基板２２側の端部において、データ入力側端縁部２２ａに沿うように延びる第１横方向延設部３０ｂを有し、縦方向延設部３０ａにおける反対側の端部において、第１横方向延設部３０ｂと平行に、同方向に延びる第２横方向延設部３０ｃを有している。
【００８２】
図７（ｃ）に示す表示装置モジュールは、ＦＰＣ３０が、図７（ｂ）に示した表示装置モジュールと同じ形状となるように配置されている。光配線モジュール３２は、光受信部２９が、ＦＰＣ３０の縦方向延設部３０ａの表示パネル用基板２２側の端部に配置され、光送信部２８が第２横方向延設部３０ｃにおける縦方向延設部とは反対側の端部に配置されている。光伝送媒体３１は、ＦＰＣ３０に沿うことなく、光送信部２８と光受信部２９との間に、ほぼ直線状となるように配置されている。
【００８３】
図７（ｄ）に示す表示装置モジュールは、ＦＰＣ３０が、図７（ｃ）に示した表示装置モジュールと同じ形状となるように配置され、光配線モジュール３２の光受信部２９および光送信部２８が、図７（ｃ）に示した表示装置モジュールと同じ位置に配置されている。一方、光伝送媒体３１は、ＦＰＣ３０に沿うように、Ｌ字形に曲げて配置されている。
【００８４】
図７（ｅ）に示す表示装置モジュールは、ＦＰＣ３０が、図７（ａ）に示した表示装置モジュールと同じ縦方向延設部３０ａの形状に配置されている。光配線モジュール３２の光受信部２９は、ＦＰＣ３０の表示パネル用基板２２側の端部に配置され、光送信部２８は、ＦＰＣ３０の表示パネル用基板２２側とは反対側の端部の側方に配置されている。したがって、光伝送媒体３１は、ＦＰＣ３０に沿うことなく、光送信部２８と光受信部２９との間に、ほぼ直線状となるように配置されている。
【００８５】
なお、図７（ｅ）に示した構成において、符号５１は、画像データおよび画像データを表示パネル２１に表示するための制御信号以外の、電源やＧＮＤなどを表示パネル用基板２２に供給するのに使用されるコネクタである。したがって、ＦＰＣ３０には、電源やＧＮＤ用の信号がながれる。また、光送信部側コネクタ２７は光送信部２８の位置に設けられる。このように、光送信部２８はＦＰＣ３０とは異なる位置に配置することも可能である。
【００８６】
ＦＰＣ３０に光配線モジュール３２を設ける場合、光配線モジュール３２の光送信部２８および光受信部２９は、図７（ｆ）に示すように、ＦＰＣ３０に対してＢｔｏＢ接続、ＡＣＦ接続、あるいはＺＩＦ接続することができる。なお、図７（ａ）〜図７（ｆ）の例において、光受信部２９は、順方向延設部３６の上面に配置されている。
【００８７】
また、光配線モジュール３２、すなわち光伝送媒体３１は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように配置されていてもよい。図８（ａ）は、光伝送媒体３１が表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａと平行に延びるように配置されている表示装置モジュール１１１の平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した表示装置モジュール１１１の正面図である。
【００８８】
図８（ａ）〜図８（ｂ）に示すように、表示装置モジュール１１１では、光受信部２９は、ＦＰＣ３０の幅広に形成された順方向延設部３６の下面に取り付けられている。ＦＰＣ３０は、順方向延設部３６における、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａと並行な方向の一端部から順方向延設部３６の下方に回り込むように延びている。光送信部２８は、そのように延びたＦＰＣ３０の部分の端部における上面に取り付けられている。
【００８９】
なお、ＦＰＣ３０の光送信部２８が取り付けられている側の端部は、表示パネル用基板２２の幅方向の端部とほぼ一致するように配置されている。また、光送信部２８と光受信部２９とをつなぐ光伝送媒体３１がＦＰＣ３０に固定される場合、光伝送媒体３１は上記のように配置されたＦＰＣ３０に沿って配置される。
【００９０】
また、光送信部２８の配置位置におけるＦＰＣ３０の下面には、ＦＰＣ３０と接続される光送信部側コネクタ２７が設けられている。なお、この光送信部側コネクタ２７の下方には機器内基板２４が設けられ、この機器内基板２４の上に設けられた機器内基板側コネクタ２６が光送信部側コネクタ２７と接続されている構成であってもよい。
【００９１】
また、光配線モジュール３２、すなわち光伝送媒体３１は、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように配置されていてもよい。図９（ａ）は、光伝送媒体３１が表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａと平行に延びている表示装置モジュール１２１の平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した表示装置モジュール１２１の正面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）に示した表示装置モジュール１２１の側面図である。
【００９２】
図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、表示装置モジュール１２１では、ＦＰＣ３０の順方向延設部３６は、例えば、ディスプレイドライバ２３における、表示パネル用基板２２の幅方向の端部の位置に合わせて、表示パネル用基板２２の幅方向における一端部寄りの位置に配置されている。光送信部２８はＦＰＣ３０の順方向延設部３６の下面に取り付けられている。光伝送媒体３１は、データ入力側端縁部２２ａと並行に、光受信部２９から表示パネル用基板２２の幅方向における他端部方向に延び、他端部位置に配置された光受信部２９に達している。
【００９３】
また、光送信部２８の配置位置におけるＦＰＣ３０の下面には、ＦＰＣ３０と接続される光送信部側コネクタ２７が設けられている。なお、この光送信部側コネクタ２７の下方には機器内基板２４が設けられ、この機器内基板２４の上に設けられた機器内基板側コネクタ２６が光送信部側コネクタ２７と接続されている構成であってもよい。
【００９４】
また、光配線モジュール３２、すなわち光伝送媒体３１は、図１０に示すように配置されていてもよい。図１０は、光伝送媒体３１が表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａと平行に延び、その後、データ入力側端縁部２２ａと垂直となるように表示パネル用基板２２の下面側に延びている表示装置モジュール１３１の平面図である。
【００９５】
図１０に示すように、表示装置モジュール１３１では、ＦＰＣ３０の順方向延設部３６は、例えば、ディスプレイドライバ２３における、表示パネル用基板２２の幅方向の一端部に対応する位置に配置されている。ＦＰＣ３０は、順方向延設部３６からデータ入力側端縁部２２ａと並行に延びた後、垂直に曲がって表示パネル用基板２２の方向に向かい、表示パネル用基板２２の下方に延びている。ＦＰＣ３０における、表示パネル用基板２２の下方側の端部の上には、光送信部２８が取り付けられている。なお、光送信部２８が取り付けられている位置のＦＰＣ３０の下には光送信部側コネクタ２７が設けられ、その位置においてＦＰＣ３０は光送信部側コネクタ２７と接続される。
【００９６】
光送信部２８はＦＰＣ３０の順方向延設部３６の下面に取り付けられている。光伝送媒体３１は、光受信部２９からＦＰＣ３０の配置形状に沿うように延び、表示パネル用基板２２の下方の光送信部２８に達している。
【００９７】
また、光配線モジュール３２、すなわち光伝送媒体３１は、図１１に示すように配置されていてもよい。図１１は、光伝送媒体３１が表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａと平行に延び、その後、データ入力側端縁部２２ａと垂直となるように表示パネル用基板２２の下面側に延びている表示装置モジュール１４１の平面図である。
【００９８】
図１１に示すように、表示装置モジュール１４１では、ＦＰＣ３０の順方向延設部３６は、例えば、ディスプレイドライバ２３における、表示パネル用基板２２の幅方向の一端部に対応する位置に配置されている。光送信部２８はＦＰＣ３０の順方向延設部３６の下面に取り付けられている。光伝送媒体３１は、光受信部２９からデータ入力側端縁部２２ａと並行に延びた後、垂直に折り返して表示パネル用基板２２の方向に向かい、表示パネル用基板２２の下方の延びている。光伝送媒体３１における、表示パネル用基板２２の下方側の端部は光送信部２８と接続されている。
【００９９】
なお、ＦＰＣ３０は、順方向延設部３６から光伝送媒体３１とともに光送信部２８の位置まで延びていてもよい。この場合、ＦＰＣ３０は、光伝送媒体３１の配置形状に沿うように延び、表示パネル用基板２２の下方に配置される光送信部側コネクタ２７に達する。
【０１００】
上記の各表示装置モジュールにおいて、光受信部２９は順方向延設部３６に取り付けられ、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａの近傍位置に配置される。また、前述のように、第１の信号は光送信部２８から光受信部２９まで光伝送媒体３１により光伝送され、光受信部２９から表示パネル用基板２２までＦＰＣ３０の順方向延設部３６により電気伝送される。また、第２の信号は光送信部側コネクタ２７から表示パネル用基板２２までＦＰＣ３０により電気伝送される。したがって、上記の各表示装置モジュールは、前述した表示装置モジュール２と同様の機能を有している。
【０１０１】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図１２は、実施の形態における表示装置モジュール１０１の構造を示す側面図である。図１２に示すように、表示装置モジュール１５１では、ＦＰＣ３０は順方向延設部３６を有し、光受信部２９は、順方向延設部３６の下面に取り付けられている。
【０１０２】
表示パネル用基板２２の下方には中間基板（第１基板）３９が配置されている。この中間基板３９における、表示パネル用基板２２のデータ入力側端縁部２２ａ側の端部は、光受信部２９の位置を越えて延びている。一方、光送信部２８および光送信部側コネクタ２７は、中間基板３９の下方に配置されている。
【０１０３】
したがって、光受信部２９と光送信部２８とを接続する光伝送媒体３１は、光受信部２９における表示パネル用基板２２側とは反対側の側面から、中間基板３９の端部の側方位置を経由し、中間基板３９の下方に回り込んで光送信部２８の位置に達している。この場合、光送信部２８は、表示パネル用基板２２の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板２２におけるＦＰＣ３０の接続側端面に対して表示パネル用基板２２の領域に配置される。
【０１０４】
同様に、順方向延設部３６から表示パネル用基板２２側とは反対側に延びるＦＰＣ３０は、光受信部２９の側方位置、および中間基板３９の端部の側方位置を経由し、中間基板３９の下方に回り込んで光送信部２８と光送信部側コネクタ２７の間の位置に達し、光送信部側コネクタ２７と接続されている。この場合、ＦＰＣ３０は光伝送媒体３１に沿って光伝送媒体３１の外側に配置される。
【０１０５】
上記の構成によれば、表示装置モジュール１５１では、表示パネル用データを、光伝送媒体３１が曲がった状態に配置された場合であっても信号の劣化を生じ難い光配線モジュール３２により、光伝送することができる。しかも、光受信部２９と表示パネル用基板２２との間は、曲がりのないＦＰＣ３０の順方向延設部３６によって電気伝送され、ここでも信号の劣化は生じ難い。
【０１０６】
したがって、表示パネル用基板２２の下方に中間基板３９を配置し、光送信部２８を中間基板３９の下方あるいは下面に配置し、光送信部２８と光受信部２９とをつなぐ光伝送媒体３１は、中間基板３９を迂回するように、曲がった状態に配置することができる。したがって、表示装置モジュール１５１を備えた携帯電話１等の電子機器では、光送信部２８と光受信部２９との間に、適宜必要な部材を配置することがでるので、設計の自由度を向上することができる。
【０１０７】
また、中間基板３９を光受信部２９の下方位置まで拡張することができる。これにより、中間基板３９の実装面積を増やすことができる。また、特許文献１に記載のように、ディスプレイドライバ２３、光受信部２９の受信ＩＣおよび光受信部２９の受光素子は、表示パネル２１側からこの順序に並ぶことになり、ディスプレイドライバ２３と受信ＩＣとの距離をより短くでき、波形劣化をさらに抑制することができる。
【０１０８】
なお、図１２に示した表示装置モジュール１５１において、ＦＰＣ３０の順方向延設部３６に対する光受信部２９の取付け位置は、順方向延設部３６の上面であってもよい。
【０１０９】
図１３は、図１２に示した表示装置モジュールとはＦＰＣ３０の順方向延設部３６に対する光受信部２９の取付け位置が異なり、光受信部２９が順方向延設部３６の上面に取り付けられている表示装置モジュール１６１の構成を示す側面図である。
【０１１０】
表示装置モジュール１６１においても、光伝送媒体３１は、光受信部２９における表示パネル用基板２２側とは反対側の側面から、中間基板３９の端部の側方位置を経由し、中間基板３９の下方に回り込んで光送信部２８の位置に達している。また、光送信部２８は、表示パネル用基板２２の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板２２におけるＦＰＣ３０の接続側端面に対して表示パネル用基板２２の領域に配置される。一方、ＦＰＣ３０は光伝送媒体３１に沿って光伝送媒体３１の外側に配置される。
【０１１１】
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図１４は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール３２の構成を示す説明図である。図１５は、図１４に示した光送信部２８および光受信部２９の構成を詳細に示した光配線モジュール３２のブロック図である。
【０１１２】
図１４に示すように、本実施の形態の光配線モジュール３２は、データを光伝送する光伝送媒体３１とデータを電気伝送するＦＰＣ３０とが並列に設けられた構成である。すなわち、図１４および図１５は、図１（ａ）および図１（ｂ）に基づいて説明した、機器内基板２４から表示パネル用基板２２に表示パネル用データを光伝送と電気伝送とで並列に行う構成を詳細に示している。
【０１１３】
光配線モジュール３２では、機器内基板２４から表示パネル用基板２２に伝送される信号のうち、第１の信号は光伝送媒体３１にて伝送され、第２の信号はＦＰＣ３０にて伝送されるようになっている。第１の信号および第２の信号については前述のとおりである。
【０１１４】
図１４に示した光配線モジュール３２では、図１５に示すように、光送信部２８は、Ｉ／Ｆ回路４１、ドライバ４２および発光素子４３を備え、光受信部２９は、アンプ４５、ＣＤＲ回路４７（Clock Data Recovery）およびＩ／Ｆ回路４６を備えている。
【０１１５】
上記の構成において、光送信部２８に入力された画像信号のうちの高速信号（第１の信号）は、光送信部２８のＩ／Ｆ回路４１、ドライバ４２および発光素子４３を経由して光信号となり、光伝送媒体３１を介して光受信部２９に入力される。光受信部２９に入力された高速信号の光信号は、受光素子４４、アンプ４５、ＣＤＲ回路４７およびＩ／Ｆ回路４６を経由して、光受信部２９から電気信号として出力され、ＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に供給される。
【０１１６】
一方、光送信部２８に入力された画像信号のうちの低速信号（第２の信号）は、光送信部２８のＩ／Ｆ回路４１を経由し、電気信号のままＦＰＣ３０を介して光受信部２９に入力される。光受信部２９に入力された低速信号の電気信号は、Ｉ／Ｆ回路４６を経由して光受信部２９から出力され、ＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に供給される。
【０１１７】
上記の構成によれば、電気的な接続点やＦＰＣ３０の屈曲部が存在することにより劣化しやすい高速信号は、光伝送媒体３１により光伝送され、電気的な接続点やＦＰＣ３０の屈曲部が存在しても劣化し難い低速信号は、ＦＰＣ３０により伝送される。したがって、画像信号全体として、信号波形の品質の劣化やノイズの増大を抑制することができる。これにより、機器内基板２４から光受信部２９まで、光伝送媒体３１と並行としてＦＰＣ３０によりデータ伝送を行う構成において、ＦＰＣ３０の配置状態（引き回し状態）の自由度を高めることができる。
【０１１８】
図１４および図１５に示した光配線モジュール３２は、図１６および図１７に示す構成であってもよい。図１６は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール３２の構成を示す説明図である。図１７は、図１６に示した光送信部２８および光受信部２９の構成を詳細に示した光配線モジュール３２のブロック図である。
【０１１９】
図１６に示すように、本実施の形態の光配線モジュール３２は、データを光伝送媒体３１により光伝送する構成である。図２１に示した光配線モジュール３２では、図２１に示すように、光送信部２８は、Ｉ／Ｆ回路４１、ドライバ４２および発光素子４３を備え、光受信部２９は、アンプ４５、ＣＤＲ回路４７およびＩ／Ｆ回路４６を備えている。光送信部２８には、機器内基板２４から伝送用のデータとクロック信号ＣＬＫが入力される。
【０１２０】
上記の構成において、光送信部２８に入力された伝送用のデータおよびクロック信号ＣＬＫは、光送信部２８のＩ／Ｆ回路４１、ドライバ４２および発光素子４３を経由して光信号となり、光伝送媒体３１を介して光受信部２９に入力される。光受信部２９に入力された伝送用のデータは、受光素子４４、アンプ４５、ＣＤＲ回路４７およびＩ／Ｆ回路４６を経由して、光受信部２９から電気信号として出力され、クロック信号ＣＬＫは、受光素子４４、アンプ４５およびＣＤＲ４７を経由して、光受信部２９から電気信号として出力される。これら、伝送用のデータおよびクロック信号ＣＬＫは、ＦＰＣ３０を介して表示パネル用基板２２に供給される。
【０１２１】
上記の構成によれば、光受信部２９はＣＤＲ回路４７によるＣＤＲ（Clock Data Recovery）機能を備えている。したがって、光受信部２９から出力される伝送用のデータ（表示パネル２１用のデータ）は、波形の劣化のない良好なものとなる。したがって、光受信部２９からのデータを表示パネル用基板２２に供給するＦＰＣ３０において多少の信号劣化が生じた場合であっても、表示パネル用基板２２に供給されるデータは波形の劣化が少なく良好な状態を維持することができる。これにより、光受信部２９と表示パネル用基板２２との間のＦＰＣ３０についての配線状態の制約を緩和することができる。
【０１２２】
図１４および図１５に示した光配線モジュール３２は、さらに図１８および図１９に示す構成であってもよい。図１８は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール３２の構成を示す説明図である。図１９は、図１８に示した光送信部２８および光受信部２９の構成を詳細に示した光配線モジュール３２のブロック図である。
【０１２３】
図１８に示すように、本実施の形態の光配線モジュール３２は、データを光伝送媒体３１により光伝送する構成である。この場合の伝送用データは、図１４および図１５に示した画像信号の高速信号および低速信号である。すなわち、表示装置モジュールにおいて、機器内基板２４から光受信部２９への画像信号の高速信号および低速信号の伝送は、本実施の形態の光配線モジュール３２のように、光伝送媒体３１による光伝送のみにより行う構成であってもよい。
【０１２４】
図１４および図１５に示した光配線モジュール３２は、さらに図２０および図２１に示す構成であってもよい。図２０は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール３２の構成を示す説明図である。図２１は、図２０に示した光送信部２８および光受信部２９の構成を詳細に示した光配線モジュール３２のブロック図である。
【０１２５】
図２０に示すように、表示パネル用基板２２上の表示パネル２１の上にはタッチパネル３５が設けられている。本実施の形態の光配線モジュール３２は、データを光伝送媒体３１により光伝送する構成であり、光送信部２８と光受信部２９との間において、表示パネル２１用の画像信号およびタッチパネル用信号を光伝送する。光配線モジュール３２はこのような構成であってもよい。
【０１２６】
また、以上の実施の形態においては、各表示装置モジュールが組み込まれる電子機器として、携帯電話１を例に説明した。しかしながら、電子機器は、その他、例えばノートＰＣやタブレット型携帯端末装置であってもよい。また、携帯電話１としても、クラムシェルタイプ、スライドタイプあるいはバータイプのもの、またはスマートフォンであってもよい。
【０１２７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２８】
１    携帯電話（電子機器）
２    表示装置モジュール
２１    表示パネル
２２    表示パネル用基板
２３    ディスプレイドライバ
２４    機器内基板（第１基板）
２６    機器内基板側コネクタ
２７    光送信部側コネクタ
２８    光送信部
２９    光受信部
３０    ＦＰＣ（配線用部材）
３１    光伝送媒体
３２    光配線モジュール
３４    補強板（補強部材、金属部材）
３６    順方向延設部（延設部）
４８    折り曲げ位置
101,111,121,131,141,151,161    表示装置モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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