(57)【要約】【課題】搭載部材の本圧着後のリペアをする必要をなくすことにより、生産時間の短縮、歩留まりの向上、製品の不良発生率を低減する。【解決手段】仮圧着工程後、本圧着工程の前に、カメラにより、表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材の搭載された状態を撮像する。次に、画像認識部により、撮像された搭載部材の各辺に搭載された状態を認識して、データ化し、制御部により、そのデータに基づき、複数の搭載部材に対し搭載部材の搭載された状態の正常・異常を判定する。そして、検査工程の結果に従って、本圧着工程において、制御部が、搭載された状態が異常と判定された搭載部材に対応する圧着ヘッドに対して、圧着しないように制御する。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネル基板の各辺に搭載部材を加熱・圧着して接続するＦＰＤモジュール組立装置において、
前記表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材に対し、各々個別に加熱・圧着する圧着ヘッドと、
前記表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材の搭載された状態を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記搭載部材の前記表示パネル基板の各辺に搭載された状態を認識して、データ化する画像認識手段と、
前記画像認識手段により認識されたデータに基づき、前記複数の搭載部材に対し前記搭載部材の搭載された状態の正常・異常を判定し、前記異常と判定された前記搭載部材に対応する圧着ヘッドに対して、圧着しないように制御する制御手段とを有することを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項２】
前記撮像手段は、カメラまたはラインセンサであることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項３】
表示パネル基板の各辺に搭載部材を加熱・圧着して接続するＦＰＤモジュール組立装置の圧着ヘッド制御方法において、
前記ＦＰＤモジュール組立装置は、
前記表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材に対し、各々個別に加熱・圧着する圧着ヘッドと、
撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像をデータ化する画像認識手段と、
制御手段とを備え、
前記表示パネル基板に、ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ工程と、
前記ＡＣＦを介して、前記搭載部材を搭載する仮圧着工程と、
前記搭載された搭載部材を、前記圧着ヘッドにより加熱・圧着する本圧着工程とを有し、
さらに、前記仮圧着工程後、前記本圧着工程の前に、
前記撮像手段により、前記表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材の搭載された状態を撮像する工程と、
画像認識手段により、前記撮像手段により撮像された前記搭載部材の前記表示パネル基板の各辺に搭載された状態を認識して、データ化する画像認識工程と、
前記制御手段により、前記画像認識手段により認識されたデータに基づき、前記複数の搭載部材に対し前記搭載部材の搭載された状態の正常・異常を判定する検査工程とを有し、
前記検査工程の結果に従って、前記本圧着工程において、前記制御手段が、搭載された状態が、異常と判定された前記搭載部材に対応する圧着ヘッドに対して、圧着しないように制御することを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置の圧着ヘッド制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＤモジュール組立装置、および、圧着ヘッド制御方法に係り、表示パネル基板に電子部品を加熱圧着するときに、歩留まりをよくし、製品の不良発生率を低減させるのに好適なＦＰＤモジュール組立装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤモジュール組立装置は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro−Luminescence）などのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示パネル基板に対して、複数の処理工程を順次おこなうことにより、表示パネル基板における周辺部に、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続、あるいは、表示基板の周辺に、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板などを実装する装置である。
【０００３】
以下の説明で「搭載部材」と称する電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＴＡＢと呼称されたり、ＣＯＦと呼称されたりする。これらＴＣＰやＴＡＢやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、ＦＰＣを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はない。
【０００４】
ＦＰＤモジュール組立装置の処理工程としては、通常、（１）表示パネル基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の表示パネル基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程、（３）表示パネル基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する仮圧着工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程、（５）搭載したＴＡＢやＩＣの位置や接続状態を検査する検査工程、（６）ＴＡＢのパネル基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。
【０００５】
これら各工程をユニット装置ごとに分担し、それらを連結した装置の中を搬送通過させることにより、一枚の表示パネルが完成する仕組みになっている。
【０００６】
この中の工程（４）に関連し、例えば、特許文献１には、本圧着工程において、処理辺と同等以上の長さを持ち表示パネルを下面から支える圧着下刃と、それに並行に配置した圧着刃により、表示パネルに搭載した搭載部材を一気に加熱圧着をおこなう部品圧着装置が開示されている。この特許文献１における本圧着ユニットの加熱・加圧ユニットの圧着刃の形態は、辺に対応して一本となった形態である。
【０００７】
また、特許文献２、特許文献３には、本圧着ユニットの加熱・加圧ユニットの圧着刃が、各々の搭載部材ごとに設けられた複数のヘッドを有する本圧着ユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−６６１８９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３５６６号公報
【特許文献３】特開２００６−２８７０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
先ず、表示パネルの進歩に伴う特徴の変化と、それが生産上の歩留まりに与える影響について述べる。近年の表示パネルは外観的に従来機よりもさらに大型化や薄型化が進み、また、機能的にもさらなる画像処理の高速化や画像の高分解能化（または高解像度化）を狙って、狭ピッチ・高密度配線などの開発が進められている。ところが、その反面、薄型化や大型化に伴ってパネル自体が強度不足となり、組立て装置内の部材搬送部においてはその取り扱いを困難にさせ、また、狭ピッチ・高密度化に伴っては縁辺部への部品搭載位置決めのさらなる高精度化が機構の難易度を向上させるなどの課題を引き起こしている。
【００１０】
さらにここで、それら理由について表示パネルの構造説明とあわせて詳しく説明する。通常の表示パネルの構造は、電極基板（ガラス板）を中心に、その両外側に偏光板や導光板が貼り付けられた多層式になっている。そして、中心の電極基板は勿論、その外側に貼り付けられている偏光板や導光板は、ＦＰＤの仕様によって板厚や面積がそれぞれ異なり、時にはその有無や積層順が特殊な場合もある。
【００１１】
そのため、表示パネルは、その大きさや物理的応力などの観点からするとその種類は非常に多くなる。それが起因し、例えば、ランダムに選んだ数枚の表示パネルそれぞれを精度の良い平面に平置きした場合などは、置いた面（すなわち基準となる面）から電子部品が取り付く電極基板（表示パネル厚み方向の概ね中心付近）までの高さ方向の寸法がそれぞれ異なり、また、表示パネルの一部を保持して上方に持ち上げた場合に生じる湾曲量（曲げアール）や垂れ下がり量、あるいは逆の、反り返り量や浮き上がり量などについて、その方向や量は定量的でなく把握が非常に難しい。そしてこれらの不確定要素が、搬送時、機構部に対してパネルとメカニカル機構の衝突や摺動を発生させたり、あるいは、位置決め時、固定されない部分のパネルが湾曲したり戻ったりすることでパネル端部に僅かな伸び縮み成分を発生させるなどの現象を引き起こす。その結果、パネルやメカニカル機構の機械的な損傷を誘発し、また、電子部品搭載位置決めの精度悪化などの課題を発生させることになる。
【００１２】
上記特許文献１の部品圧着装置の構成では、仮圧着工程において、電子部品を搭載した後、本圧着ユニットにて電子部品を圧着するが、この際に、搭載した電子部品の位置精度が悪い場合でも、次工程の本圧着にて圧着固定するため、本工程を経たのちの検査工程で、不良品として弾かれる。
【００１３】
そして、不良品として弾かれたワークは、生産上の後工程段階でもあり、一般的にはリペア（ここで言うリペアとは、搭載した電子部品の排除と、パネルの電子部品接合面の洗浄）をおこない、再度、電子部品の搭載をおこなうことになる。しかしながら、このリペアにおいて、電子部品が本圧着されているか否かで、リペア作業時間が大幅に異なり、本圧着後のリペアは、固化したＡＣＦを剥離することが容易ではなく、剥離作業において、製品となるパネルを使えなくしてしまう可能性がある。
【００１４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、搭載部材の本圧着後のリペアをする必要をなくすことにより、生産時間の短縮、歩留まりの向上、製品の不良発生率を低減することのできるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材に対し、各々個別に加熱・圧着する圧着ヘッドと、カメラと、撮像手段により撮像された画像をデータ化する画像認識部と、制御部を備えるものである。
【００１６】
ＦＰＤモジュール組立てにおいては、表示パネル基板に、ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ工程と、ＡＣＦを介して、搭載部材を搭載する仮圧着工程と、搭載された搭載部材を、圧着ヘッドにより加熱・圧着する本圧着工程とを有するが、本実施形態のＦＰＤモジュール組立装置の圧着ヘッド制御では、仮圧着工程後、本圧着工程の前に、カメラにより、表示パネル基板の各辺に搭載される複数の搭載部材の搭載された状態を撮像する。
【００１７】
次に、画像認識部により、カメラにより撮像された搭載部材の表示パネル基板の各辺に搭載された状態を認識して、データ化し、制御部により、画像認識部により認識されたデータに基づき、複数の搭載部材に対し搭載部材の搭載された状態の正常・異常を判定する。
【００１８】
そして、検査工程の結果に従って、本圧着工程において、制御部が、搭載された状態が異常と判定された搭載部材に対応する圧着ヘッドに対して、圧着しないように制御する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、搭載部材の本圧着後のリペアをする必要をなくすことにより、生産時間の短縮、歩留まりの向上、製品の不良発生率を低減することのできるＦＰＤモジュール組立装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立ラインの斜視図である。
【図２】図１のＦＰＤモジュール組立ラインの上面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本圧着ユニットにより、表示パネル基板を圧着するときの位置関係を示す斜視図である。
【図５】搭載部材がＣＯＦの場合の表示パネル基板における搭載状態を説明する図である。
【図６】本圧着工程における表示パネル基板と搭載部材の様子を断面としてみた図である。
【図７】圧着前と圧着後のＡＣＦの状態を対比して説明する図である。
【図８Ａ】ヘッド部分が一本刃のときの本圧着ユニットの形態を示した図である。
【図８Ｂ】ヘッド部分がマルチヘッドのときの本圧着ユニットの形態を示した図である。
【図９Ａ】ヘッド部分が一本刃のときの本圧着ユニットにおける圧着時の圧着刃、下刃と、搭載部材の位置関係を示した斜視図である。
【図９Ｂ】ヘッド部分がマルチヘッドのときの本圧着ユニットにおける圧着時の圧着刃、下刃と、搭載部材の位置関係を示した斜視図である。
【図１０】表示パネル基板に、ＡＣＦと搭載部材が搭載される様子を示す斜視図である。
【図１１Ａ】従来技術に係る本圧着ユニットにおける搭載部材の搭載処理を説明する図である。
【図１１Ｂ】本実施形態に係る本圧着ユニットにおける搭載部材の搭載処理を説明する図である。
【図１２】本実施形態に係る表示パネル基板への搭載部材の搭載処理の関連する機能ブロックを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る一実施形態を、図１ないし図１２を用いて説明する。
先ず、図１ないし図４を用いて本発明に係る一実施形態のＦＰＤモジュール組立装置により、ＦＰＤモジュールを組立てる工程と、各々の組立ラインに設置される装置について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立ラインの斜視図である。
図２は、図１のＦＰＤモジュール組立ラインの上面図である。
図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
図４は、本圧着ユニットにより、表示パネル基板を圧着するときの位置関係を示す斜視図である。
【００２２】
本実施形態のＦＰＤモジュール組立ラインは、表示パネル基板の周縁部にＴＡＢやＣＯＦなどの搭載部材を搭載していくラインである。また、本実施形態では、表示パネル基板の長辺側（ソース側）の処理作業をおこなう装置を、例として記載するが、短辺（ゲート側）または、長辺と短辺混合の処理作業装置も、搬送用基板保持テーブル１０や、基板保持補助部材５（５ａ〜５ｄ）の位置を変えることにより実現できる。
【００２３】
上述のように、ＦＰＤモジュールを組立てるためには、多数の工程を経るが、本実施形態においては、本発明と関わりの深い、（１）端子クリーニング工程、（２）ＡＣＦ工程、（３）仮圧着工程、（４）本圧着工程、（５）検査工程の装置について重点的に説明する。
【００２４】
図１において、左側が上流工程の装置であり、表示パネル基板４は、搬送可動部１１の搬送用基板保持テーブル１０上に載せられて、左側から右側に受け渡されていく。搬送可動部１１は、搬送用基板保持テーブル１０、θ軸回転部９、Ｚ軸可動部８、Ｙ軸可動部７、Ｘ軸可動部６が設けられ、各々θ軸、Ｚ軸、Ｙ軸、Ｘ軸方向に移動できるようになっており、Ｘ軸可動部６が搬送ライン２０上を移動することにより、表示パネル基板４を運搬する仕組みとなっている。
【００２５】
（１）端子クリーニング工程は、端子クリーナＡによっておこなわれる。表示パネル基板４が、端子クリーナＡの位置まで送られ、基板保持部材３ａと基板保持補助部材５ａにより固定される。これは、例えば、基板保持部材３ａと基板保持補助部材５ａに、エアー吸引口を設けて、下からエアー吸着をおこなう。そして、端子クリーニングユニット１（Ａ）は、端子クリーニングユニットベース２１（Ａ）上に載せられて、ガイド２２（Ａ）上を移動し、表示パネル基板４の搭載部材を搭載する周縁部のクリーニングをおこなう。
【００２６】
次の（２）ＡＣＦ工程は、ＡＣＦ貼付装置Ｂによりおこなわれる。表示パネル基板４が、ＡＣＦ貼付装置Ｂの位置まで送られ、基板保持部材３ｂと基板保持補助部材５ｂにより固定される。そして、ＡＣＦ貼付ユニット１ａ（Ｂ），１ｂ（Ｂ）は、ＡＣＦ貼付ユニットベース２１ａ（Ｂ），２１ｂ（Ｂ）上に載せられて、ガイド２２（Ｂ）上を移動し、表示パネル基板４の搭載部材を搭載する周縁部に、ＡＣＦを貼り付けていく。なお、この工程は、後に詳細に説明する。
【００２７】
次の（３）仮圧着工程は、仮圧着装置Ｃによりおこなわれる。表示パネル基板４が、仮圧着装置Ｃの位置まで送られ、基板保持部材３ｃと基板保持補助部材５ｃにより固定される。そして、仮圧着ユニット１（Ｃ）は、仮圧着ユニットベース２１（Ｃ）上に載せられて、ガイド２２（Ｃ）上を移動し、表示パネル基板４の周縁部に貼つけられたＡＣＦ上に、ＴＡＢやＣＯＦなどの搭載部材を搭載して、次の本圧着工程よりも低い圧力で加圧し、次の本圧着工程より低温で加熱して仮圧着する。
【００２８】
（３）仮圧着工程の次は、従来では、（４）本圧着工程をおこなっていたが、本実施形態では、（５）検査工程をおこない、正常に搭載部材が搭載されなかった部分を特定し、（３）仮圧着工程までの工程で、搭載部材が正常に搭載されていないとき（脱落、ずれ）には、その部分に対して、本圧着をおこなわないようにするものである。
【００２９】
本実施形態では、図２、図３に示されるように、仮圧着装置Ｃと本圧着装置Ｄの間にカメラＥが設けられており、これにより、搭載部材の位置を撮像し、図示していないが接続された画像認識部により、画像認識をおこなって、データ化して、制御部に送る。制御部では、そのデータに基づいて、その表示パネル基板４上の位置に対して、その部分の搭載部材が正常に搭載されているか否かを判定する。なお、このカメラＥは、ラインセンサなど他の撮像手段でもよい、そして、制御部は、搭載部材が正常に搭載されていない部分には本圧着しないように、本圧着装置Ｄを制御する。なお、この処理は、後に詳説する。
【００３０】
本実施形態では、（５）検査工程の後に、（４）本圧着工程を、本圧着装置Ｄによりおこなう。表示パネル基板４が、本圧着装置Ｄの位置まで送られ、基板保持部材３ｄと基板保持補助部材５ｄにより固定される。そして、本圧着ユニット１（Ｄ）は、正常に仮圧着されているＴＡＢやＣＯＦなどの搭載部材を、加熱、圧着し、搭載部材を物理的に強固に定着させ、かつ、搭載部材の電子回路と表示パネル基板との電気的導通も確保する。
【００３１】
次に、図５ないし図７を用いて表示パネル基板における搭載部材のリペアの必要性とその問題点について説明する。
図５は、搭載部材がＣＯＦの場合の表示パネル基板における搭載状態を説明する図である。
図６は、本圧着工程における表示パネル基板と搭載部材の様子を断面としてみた図である。
図７は、圧着前と圧着後のＡＣＦの状態を対比して説明する図である。
【００３２】
表示パネル基板４は、図５（ａ）に示されるように、搭載部材を搭載するときの位置決めに使われるアライメントマーク４１と、搭載部材とパネル内部を電気的に接続するためのリード端子４２を有する。図では、以下、搭載部材としてＣＯＦ５１を搭載するものとする
そして、図５（ｂ）に示されるように、ＡＣＦ工程で、リード端子４２上にＡＣＦ５０が搭載されて、その上に、仮圧着工程、本圧着工程を経てＣＯＦ５１が搭載される。このときの本圧着工程での本圧着装置の圧着の様子は、図６に示されるように、上からの圧着刃６０、下からの下刃６１により、ＣＯＦ５１、ＡＣＦ５０、表示パネル基板４を挟み込み、加熱・圧着する。
【００３３】
ここで、ＡＣＦとは、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルムである。
【００３４】
図５（ｃ）に示される状態が、ＡＣＦ５０を介し、表示パネル基板４のリード端子４２に正常にＣＯＦ５１が搭載された状態である。
【００３５】
また、搭載された状態が不良と判定されるのは、例えば、図５（ｄ）に示されるように、ＣＯＦ５１がＡＣＦ５０に対して傾いている状態、図５（ｅ）に示されるように、ＣＯＦ５１がＡＣＦ５０に対して正常な状態よりずれている場合、図５（ｆ）に示されるように、ＣＯＦ５１が全く脱落している場合などがある。
【００３６】
ところが、ＡＣＦは、熱硬化性樹脂を含んでいるため、図７に示されるように、本圧着後に、剥離してリペアするのは困難であり、本圧着前に剥離する方が、リペアは容易で短時間におこなうことができ、製品の歩留まりも向上することが期待される。
【００３７】
次に、図８Ａないし図１２を用いて従来技術と本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立装置に関する本圧着ユニットにおけるヘッド制御方法について説明する。
図８Ａは、ヘッド部分が一本刃のときの本圧着ユニットの形態を示した図である。
図８Ｂは、ヘッド部分がマルチヘッドのときの本圧着ユニットの形態を示した図である。
図９Ａは、ヘッド部分が一本刃のときの本圧着ユニットにおける圧着時の圧着刃、下刃と、搭載部材の位置関係を示した斜視図である。
図９Ｂは、ヘッド部分がマルチヘッドのときの本圧着ユニットにおける圧着時の圧着刃、下刃と、搭載部材の位置関係を示した斜視図である。
図１０は、表示パネル基板に、ＡＣＦと搭載部材が搭載される様子を示す斜視図である。
図１１Ａは、従来技術に係る本圧着ユニットにおける搭載部材の搭載処理を説明する図である。
図１１Ｂは、本実施形態に係る本圧着ユニットにおける搭載部材の搭載処理を説明する図である。
図１２は、本実施形態に係る表示パネル基板への搭載部材の搭載処理の関連する機能ブロックを示した図である。
【００３８】
図８Ａにおける本圧着ユニットのヘッド部分は、搭載部材を加熱・加圧する圧着刃７０が、表示パネル基板の一辺に対応した一本刃（ロングバー）になっている構造である。この本圧着ユニットは、ヘッドベース７５に、シリンダ７３が設けられ、駆動機構（図示せず）により、圧着ヘッド７２を動作させ、シャフト７４を介して、一本刃の圧着刃７０を下降させ、圧着刃７０と下刃７１により、搭載部材、ＡＣＦ、表示パネル基板をはさみ込み、搭載部材を圧着する（図９Ａ）。
【００３９】
一方、図８Ｂにおける本圧着ユニットのヘッド部分は、搭載部材を加熱・加圧する圧着刃６０が、各々の搭載部材に対応して設けられたマルチヘッドの構造である。この本圧着ユニットは、加圧ベース駆動部６７、加圧シリンダ６６により、加圧ヘッドベース６５を下方向に移動させる。そして、加圧ヘッドベース６５には、各々の搭載部材に対応した位置に、複数の圧着ヘッド６２が設けられている。圧着ヘッド６２は、シリンダ６３と、シャフト６４と圧着刃６０からなっている。搭載部材を本圧着するときには、設けられるシリンダ６３を使い、空気圧によって、シャフト６４を下方向に移動し、圧着刃６０と下刃６１により、搭載部材、ＡＣＦ、表示パネル基板をはさみ込み、搭載部材を圧着する（図９Ｂ）。
【００４０】
このマルチヘッドの構造を有する本圧着ユニットでは、各々の圧着刃の加熱・加圧を独立して制御することができ、特定の圧着ヘッド６２のみを退避して、その部分を加熱・加圧しないようにすることも可能である。
【００４１】
既に説明したように、ＡＣＦ工程で、表示パネル基板４に、ＡＣＦが貼り付けられ（図１０（ａ）、（ｂ））、仮圧着工程で、ＡＣＦ上に搭載部材が搭載される（図１０（ｃ））。
【００４２】
次に、この仮圧着された搭載部材を、従来技術の一本刃で構成された図８Ａの本圧着装置により、本圧着する場合には、図１１Ａ（ａ）〜（ｃ）に示されるようになる。そして、搭載部材の貼付けに、脱落（図１１Ａ（ｄ）のα部分）などがあったときには、図１１Ａ（ｄ）〜（ｆ）に示されるようになる。圧着刃が一本刃のときでは、搭載部材が脱落した図１１Ａ（ｆ）のα部分のＡＣＦも加熱・加圧されることになるが、この部分は、ＡＣＦが硬化し、リペアが困難になり、ＡＣＦの貼り直しも困難になる。また、圧着刃のＡＣＦの溶着も起こり、圧着刃の平坦性が損なわれるおそれがある。
【００４３】
同様に、この仮圧着された搭載部材を、本実施形態に係るマルチヘッドで構成された図８Ｂの本圧着装置により、本圧着する場合で、搭載部材の貼付けに、脱落などがあったときには、仮圧着工程と、本圧着工程の間のおこなわれる検査工程で、カメラＥによって、搭載部材が脱落している位置（α部分）を検出して、次の本圧着工程では、搭載部材が脱落している位置にあたるヘッド（β部分）を退避する（図１１Ｂ（ｂ））。搭載部材が脱落している位置（α部分）は、加熱・加圧されていないため、リペアが容易になる。
【００４４】
図１１Ｂ（ｄ）〜（ｆ）がリペアの処理である。ここで、装置のモードをマニアルモードにして、操作パネルなどにより、αの位置を入力し、仮圧着工程で、その部分に搭載部材を搭載し（図１１Ｂ（ｄ））、次の本圧着工程で、搭載部材が脱落している位置にあたるヘッド（β部分）のみ、加熱・加圧する（図１１Ｂ（ｅ））ようにすれば、正常に本圧着されたモジュールが作成される（図１１Ｂ（ｆ））。
【００４５】
図１２に示されるように、仮圧着装置Ｃから本圧着装置Ｄに行くときに、カメラＥは、表示パネル基板４と搭載部材５０の状態を撮像し、画像認識装置８１により、それをデータ化して、制御部８０に報告する。制御部８０は、それにより、搭載部材のずれ、搭載部材の脱落などを検知する。そして、制御部８０で、例えば、図１１Ｂ（ａ）のα部分に、搭載部材の脱落を検出したときには、駆動部８２を制御し、搭載部材が脱落している位置にあたる圧着ヘッド６２（β部分）を、加熱・加圧しないように退避する（図１１Ｂ（ｂ））。
【００４６】
このように、本実施形態の本圧着装置Ｄの制御では、仮圧着工程までで異常がある場合でも、該当するポジションの圧着刃を退避させることにより、本圧着工程後の排出された表示パネル基板から、不良個所の搭載部材を容易に、かつ、その表示パネル基板にダメージを与えることなく剥離作業でき、さらには、その表示パネル基板のリペア時に、リペア部のみの搭載部材の圧着が可能になる。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ…端子クリーナ、Ｂ…ＡＣＦ貼付装置、Ｃ…仮圧着装置、Ｄ…本圧着装置、Ｅ…カメラ、
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…基板保持部材、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…基板保持補助部材、
４…表示パネル基板、６…Ｘ軸可動部、７…Ｙ軸可動部、８…Ｚ軸可動部、９…θ軸回転部、１０…搬送用基板保持テーブル、１１…搬送可動部、２０…搬送ライン、
１（Ａ）…端子クリーニングユニット、２１（Ａ）…端子クリーナニングユニットベース、２２（Ａ）…ガイド、
１ａ（Ｂ），１ｂ（Ｂ）…ＡＣＦ貼付ユニット、２１ａ（Ｂ），２１ｂ（Ｂ）…ＡＣＦ貼付ユニットベース、２２（Ｂ）…ガイド
１（Ｃ）…仮圧着ユニットは、２１（Ｃ）…仮圧着ユニットベース、２２（Ｃ）…ガイド
１（Ｄ）…本圧着ユニット、
４１…アライメントマーク、４２…リード端子、５０…ＡＣＦ、５１…搭載部材（ＣＯＦ）、
６０…圧着刃、６１…下刃、６２…圧着ヘッド、６３…シリンダ、６４…シャフト、６５…加圧ヘッドベース、６６…加圧シリンダ、
７０…圧着刃、７１…下刃、７２…圧着ヘッド、７３…シリンダ、７４…シャフト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
2013225545.tif 000012
【図９Ｂ】
2013225545.tif 000013
【図１０】
2013225545.tif 000014
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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