(57)【要約】      （修正有）【課題】生産コストおよび製造コストを削減するチップモジュールパッケージの構造を提供する。【解決手段】光入力装置に適用するチップモジュールパッケージの構造であって、カバー本体１０、第１のチップモジュール２０、および第２のチップモジュール３０を含む。第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールはそれぞれ、カバー本体に結合されるとともに、第１のチップモジュールは光源２３０を有し、第２のチップモジュールは、光センサ３３０を有する。更に、光源と光センサとは、光源が放射する光の一部が少なくとも一回反射されてから光センサによって受光されるように、所定の相対的空間位置関係を形成する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光入力装置に適用するチップモジュールパッケージの構造であって、
第１の結合領域と第２の結合領域とを有するカバー本体と、
光源が配設される第１の収容空間と当該光源とを前記カバー本体と対向する一方の側に有するとともに、前記第１の結合領域に結合される第１のチップモジュールと、
光センサが配設される第２の収容空間と当該光センサとを前記カバー本体と対向する一方の側に有するとともに、前記第２の結合領域に結合される第２のチップモジュールと、を備え、
前記第１のチップモジュールおよび前記第２のチップモジュールが前記カバー本体に結合されているとき、前記光源と前記光センサとは、前記光源から放射される光の一部が少なくとも一回反射されてから前記光センサによって受光されるように所定の相対的空間位置関係を形成することを特徴とするチップモジュールパッケージの構造。
【請求項２】
前記カバー本体は、更に、当該カバー本体上で前記第１のチップモジュールを前記第２のチップモジュールから分離するための、前記第１の結合領域と前記第２の結合領域との間に配設される少なくとも一つの仕切構造を有することを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項３】
前記カバー本体は、更に、当該カバー本体を囲む側壁を有することを特徴とする請求項２に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項４】
前記カバー本体は、更に、前記第１の結合領域および前記第２の結合領域にそれぞれ配置され、前記光源および前記光センサとそれぞれ対応する第１の穴と第２の穴とを有することを特徴とする請求項２に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項５】
前記カバー本体は、更に、当該カバー本体を囲む側壁を有することを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項６】
前記第１のチップモジュールおよび前記第２のチップモジュールはそれぞれ複数の電気ピンを有し、
前記第１のチップモジュールの前記電気ピンは前記光源に接続され、
前記第２のチップモジュールの前記電気ピンは前記光センサに接続されることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項７】
前記カバー本体は、更に、前記第１の結合領域および前記第２の結合領域にそれぞれ配置され、前記光源および前記光センサとそれぞれ対応する第１の穴と第２の穴とを有することを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項８】
前記光源は、赤外線、レーザーダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、および面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）からなるグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項９】
前記第１のチップモジュールおよび前記第２のチップモジュールはそれぞれ、前記カバー本体と脱着可能に結合されるとともに、前記カバー本体に対し個別に取付けまたは取外しされるようになっていることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【請求項１０】
前記第１のチップモジュールおよび前記第２のチップモジュールは、ディスペンシング方式（dispensing manner）またはバックリング方式（buckling manner）で前記カバー本体に結合されることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールパッケージの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はパッケージの構造に関し、より詳細にはチップモジュールパッケージの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業における急速な開発と進歩により、各種電子製品が日常生活で広範に利用されるようになり、多様化した機能の選択肢がユーザーに提供されている。電子製品の機能は、通常、電子製品の周辺入力装置（例えば、マウス、キーボードおよびリモコン）で選択する必要がある。
例えば、コンピューターシステムでは、マウス装置を用いて命令を入力、操作するのが普通である。マウスは、概ね２種類、つまり機械式と光学式に分類できる。
【０００３】
機械式マウスは、マウスの移動距離を計算するために、主として、その底部に配設されるトラックボールの回転を利用してマウス内の感知要素を駆動する。
【０００４】
しかし、トラックボールは、その回転中に、マウスが置かれた操作面（例えば、テーブル上面またはマウスパッド）により摩耗しやすく、操作面上のほこりや綿くず等の混入物をマウス内に運び込みやすく、その結果、機械式マウスの精度は、長時間の使用で簡単に低下してしまう。
【０００５】
光学式マウスは、光源が表面を照射し、反射して戻るビームが特定の時間周期で検知され、高速のスキャンとピックアップとにより、光学式マウスの移動方向および移動距離が比較を介して計算される光学式原理に基づいている。機械式マウスのトラックボールが容易に摩耗しやすく、混入物が機械式マウス内に堆積しやすいという課題を解決するために、光学式マウスは光学技術でトラックボールを置き換えている。構造的な構成をみると、全体として、光学式マウスは主として上部ハウジングと下部ハウジングとを含むとともに、レンズアセンブリと回路基板とが上部ハウジングと下部ハウジングとにより形成される収容空間に配設される。レンズアセンブリは下部ハウジングに配設され、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびセンサが回路基板に挿入され、ＬＥＤの底面およびセンサはレンズアセンブリに対応している。使用において、ＬＥＤが発する光線信号は、レンズアセンブリの第１レンズを通って、反射ミラーによって面（例えば、テーブル上面）に向けて屈折され、その面によりレンズアセンブリの第２レンズに向けて反射され、次いで、センサにより受光される。
【０００６】
しかし、従来の光学式マウスの主要構造において、ＬＥＤとセンサをそれぞれ回路基板上に配設し、ＬＥＤとセンサの相対位置を適切かつ正確に調整する必要があるので、従来の光学式マウスの組立てに必要な時間はかなり長くなり、その結果、過大な生産コストおよび製造コストを招くことになる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案は上記した問題に鑑みて成されたもので、、従来の光学式マウスの生産および組立ての際に、ＬＥＤとセンサをそれぞれ回路基板上に配設する必要があり、ＬＥＤとセンサの位置を調整する必要があるため、従来の光学式マウスに要する組立時間がかなり長くなり、従って光学式入力装置の製造効率に悪影響を与えるといった問題を解決できるチップモジュールパッケージの構造を提供するものである。
【０００８】
本考案は、カバー本体、第１のチップモジュール、および第２のチップモジュールを備えるチップモジュールパッケージの構造を提供する。カバー本体は第１の結合領域および第２の結合領域を有する。第１のチップモジュールは、カバー本体の第１の結合領域に結合されるとともに、第１の収容空間と、カバー本体に対向する第１のチップモジュールの一方の側にある光源とを有し、光源は第１の収容空間に配設されている。第２のチップモジュールは、カバー本体の第２の結合領域に結合されるとともに、第２の収容空間と、カバー本体に対向する第２のチップモジュールの一方の側にある光センサとを有し、光センサは第２の収容空間に配設されている。第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールがカバー本体に結合されているとき、第１のチップモジュールの光源と第２のチップモジュールの光センサとは、光源から放射される光の一部が少なくとも一回反射されてから光センサによって受光されるように所定の相対的な空間位置関係を形成する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案によるチップモジュールパッケージの構造では、第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとはカバー本体上で一体化される。チップモジュールパッケージを光学式入力装置内に配設するとき、第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとを単一の作業工程で同時に配置できるので、チップモジュールパッケージを光学式入力装置内に組立てるのに必要な時間を節減できる。一方で、第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールはそれぞれカバー本体に結合されているので、第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールの一方が損傷を受けた場合に、チップモジュールパッケージ全体を交換する代わりに、損傷を受けた第１のチップモジュールまたは第２のチップモジュールだけを交換すればよく、チップモジュールパッケージの生産コストおよび製造コストを効率的に削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の実施の形態の分解略図である。
【図２】本考案の実施の形態の組立略図である。
【図３】別の角度から見た本考案の実施の形態の組立略図である。
【００１１】
本考案は、例示のみを目的とし、従って本考案を限定することのない本明細書中に記載する詳細な説明により、その全体を更に理解できよう。
図１〜図３を参照すると、本考案の実施の形態によるチップモジュールパッケージの構造は光入力装置（例えば、光学式マウス）に適用され、カバー本体１０、第１のチップモジュール２０、および第２のチップモジュール３０を備える。
【００１２】
カバー本体１０は、結合面１１０、仕切構造１２０、側壁１３０、第１の穴１４０、および第２の穴１５０を有する。
【００１３】
結合面１１０は、第１の結合領域１１１と第２の結合領域１１２とを有し、仕切構造１２０は、結合面１１０上に配設され、第１の結合領域１１１と第２の結合領域１１２との間で起立し、側壁１３０は結合面１１０の周囲を取り囲む。
【００１４】
第１の穴１４０および第２の穴１５０はそれぞれ、結合面１１０の第１の結合領域１１１および第２の結合領域１１２内に配置され、第１の穴１４０および第２の穴１５０はそれぞれ、第１の結合領域１１１および第２の結合領域１１２を貫通している。
【００１５】
第１のチップモジュール２０は放射チップモジュールであり、複数の電気ピン２１０、第１の収容空間２２０、および光源２３０を有する。
【００１６】
複数の電気ピン２１０はそれぞれ、第１のチップモジュール２０の二つの対向する外側面２４０に配設されるとともに、光源２３０と外部回路素子との間を電気的に接続できるように光源２３０に接続されている。第１の収容空間２２０は、二つの外側面２４０の間に設けられ、結合面１１０の第１の結合領域１１１と対応している。
【００１７】
光源２３０は第１の収容空間２２０内に電気的に配設され、赤外線、レーザーダイオード（ＬＤ）、ＬＥＤ、または面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）としてもよい。
図示を省略するが、光源２３０と複数の電気ピン２１０とは電気的に接続されている。
【００１８】
第２のチップモジュール３０は光感知チップモジュールであり、複数の電気ピン３１０、第２の収容空間３２０、および光センサ３３０を有する。
【００１９】
複数の電気ピン３１０はそれぞれ、第２のチップモジュール３０の二つの対向する外側面３４０に配設されるとともに、光センサ３３０と外部回路素子との間を電気的に接続できるように光センサ３３０に接続されており、複数の電気ピン３１０は光センサ３３０（不図示）にも電気的に接続されている。
【００２０】
第２の収容空間３２０は、二つの外側面３４０の間に設けられ、結合面１１０の第２の結合領域１１２と対応している。光センサ３３０は第２の収容空間３２０内に電気的に配設されている。
【００２１】
第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０はそれぞれ、結合面１１０の第１の結合領域１１１および第２の結合領域１１２と脱着可能に結合され、それぞれが仕切構造１２０により仕切られるようにカバー本体１０の両端に配置される。
【００２２】
このように、第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０は、個々にカバー本体１０に取り付けるか、またはカバー本体１０から取り外せるようになっていてもよい。
【００２３】
第１の結合領域１１１と第２の結合領域１１２とを仕切る機能の他に、仕切構造１２０を用いて第１のチップモジュール２０から第２のチップモジュール３０へ漏れる不要な光線を遮断してもよい。
【００２４】
結合面１１０の第１の結合領域１１１の長さおよび幅は、それぞれ第１の収容空間２２０の長さおよび幅と一致し、第２の結合領域１１２の長さおよび幅は、それぞれ第２の収容空間３２０の長さおよび幅と一致する。
従って、第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０がそれぞれ第１の結合領域１１１および第２の結合領域１１２に結合されているとき、第１のチップモジュール２０の第１の収容空間２２０および第２のチップモジュール３０の第２の収容空間３２０はそれぞれ、第１の結合領域１１１および第２の結合領域１１２にスリーブで結合される。
【００２５】
更に、結合面１１０上の側壁１３０は、第１の収容空間２２０および第２の収容空間３２０に嵌合されるので、第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０は側壁１３０によりカバー本体１０に押し付けられる。
【００２６】
仕切構造であることに加え、仕切構造１２０は、仕切り機能を有するとともに不要な光線を遮断できる他の構造であってもよく、例えば、仕切構造１２０は、それぞれ第１の収容空間２２０および第２の収容空間３２０と対応する二つの仕切構造であってもよい。
【００２７】
その後、第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０は、ディスペンシング方式（dispensing manner）または他の結合方式でカバー本体１０上に堅固に配設されるか、または第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０がバックリング方式（buckling manner）でカバー本体１０に結合されるように、相互に組み合わされるフックと凹部（不図示）が、側壁１３０と第１のチップモジュール２０との間、および側壁１３０と第２のチップモジュール３０との間に配設される。上記の結合方式の説明は例示に過ぎず、本考案を制限するものではない。
【００２８】
図１〜図３を参照して説明すると、第１のチップモジュール２０および第２のチップモジュール３０がカバー本体１０に結合された後、第１のチップモジュール２０の光源２３０は、カバー本体１０の第１の穴１４０と対応するとともに、第２のチップモジュール３０の光センサ３３０は、カバー本体１０の第２の穴１５０と対応し、光源２３０と光センサ３３０とは、仕切構造１２０により遮断されるので、第１の収容空間２２０および第２の収容空間３２０内で隔離される。
【００２９】
本考案の実施の形態に係るチップモジュールパッケージの構造を適用する際には、チップモジュールパッケージの構造を光学式入力装置の回路基板（図示せず）上に配設し、チップモジュールパッケージの構造を第１のチップモジュール２０の電気ピン２１０と第２のチップモジュール３０の電気ピン３１０とを介して回路基板に挿入し、回路基板に電気的に接続する。第１のチップモジュール２０の光源２３０が光線を放射すると、光源２３０と光センサ３３０とは仕切構造１２０で遮断されているので、光線は第１の穴１４０を通るしかなく、従って光線は反射面により反射されて第２の穴１５０を通って第２の収容空間３２０に入り、光センサ３３０により受光される。
【００３０】
本考案に係るチップモジュールパッケージの構造では、第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールは同一のカバー本体に結合される。チップモジュールパッケージを光入力装置上に配設する場合、チップモジュールパッケージを配設する手順を簡素化でき、チップモジュールパッケージに要する組立時間を節減することができる。
【００３１】
一方で、第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールはそれぞれカバー本体に結合されているので、第１のチップモジュールか第２のチップモジュールの一方が損傷を受けた場合に、第１のチップモジュールまたは第２のチップモジュールの一方の損傷のせいでチップモジュールパッケージ全体を廃棄しなければならなくなるのを防ぐように、損傷を受けた第１のチップモジュールまたは第２のチップモジュールだけを交換すればよく、チップモジュールパッケージの生産コストおよび製造コストを効率的に削減できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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