(57)【要約】      （修正有）【課題】昇温速度が速く、発熱領域の温度が１２秒以内に３００℃以上まで到達可能となり、温度測定抵抗の反応が速く、温度制御が正確であるとともに、構造が安定的で折れ曲がることがない電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体を提供する。【解決手段】セラミック芯棒１を含み、セラミック芯棒１の最も外側に第１セラミック基板４が設けられ、第１セラミック基板４の内側に発熱回路２が設けられ、発熱回路２の内側に第２セラミック基板１１が設けられ、第２セラミック基板１１とセラミック芯棒１との間に温度測定回路３が設けられ、第１基板４の外周面上端に複数のランド５が設けられ、ランド５の上方にリード線が設けられ、セラミック芯棒１の外周面にセラミックフランジ８が覆設され、ランド５ごとに金属リード線１２が設けられる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
セラミック芯棒（１）を含む電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体において、
前記セラミック芯棒（１）の最も外側に第１セラミック基板（４）が設けられ、前記第１セラミック基板（４）の内側に発熱回路（２）が設けられ、前記発熱回路（２）の内側に第２セラミック基板（１１）が設けられ、前記第２セラミック基板（１１）とセラミック芯棒（１）との間に温度測定回路（３）が設けられ、前記第１基板（４）の外周面上端に複数のランド（５）が設けられ、前記ランド（５）の上方にリード線（７）が設けられ、前記セラミック芯棒（１）の外周面にセラミックフランジ（８）が覆設され、前記ランド（５）ごとに金属リード線（１２）が設けられることを特徴とする電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項２】
前記セラミック芯棒（１）の外側且つ第１基板（４）の内側に発熱抵抗（１０）が設けられ、前記発熱抵抗（１０）の近傍に温度測定抵抗（９）が設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項３】
前記セラミック芯棒（１）はラウンドロッド状の鋭端構造をなし、鋭端の角度は３０〜１４０°であることを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項４】
前記金属リード線（１２）はニッケル線又は銅線であることを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項５】
前記セラミック芯棒（１）は、中実又は一端にメクラ穴を備えた一部中空の構造をなすことを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項６】
前記セラミック芯棒（１）は、純度７５〜９９％のアルミナからなるセラミック芯棒であることを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【請求項７】
前記セラミック芯棒（１）の外周面には保護コーティング層（６）が設けられ、前記保護コーティング層（６）は撥油性のガラス釉からなることを特徴とする請求項１に記載の電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子たばこの使用分野に関し、特に、電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、市場では新型の炙り式たばこが広がりをみせており、従来の電子たばこ用加熱器では昇温速度、発熱の均一性、温度制御の精度といった加熱器に対する要求を満たせなくなっている。従来の電熱線は、発熱面積が小さく不均一なことから精密な温度制御が不可能である。また、従来の槽状セラミック発熱体は昇温速度が遅く、熱の散逸が深刻である。
【０００３】
上記の課題に対し、本発明は、体積が小さく、発熱速度が速く、温度制御が精密であり、且つ、巻きたばこに直接挿入して炙ることが可能なため、熱の利用率が高く散逸が少ない、といった利点を有するラウンドロッド状のセラミック発熱体に関する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、上記の課題を解決すべく、電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体を設計することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を実現するために、本考案では以下の技術方案を用いる。即ち、電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体であって、セラミック芯棒を含み、前記セラミック芯棒の最も外側に第１セラミック基板が設けられ、前記第１セラミック基板の内側に発熱回路が設けられ、前記発熱回路の内側に第２セラミック基板が設けられ、前記第２セラミック基板とセラミック芯棒との間に温度測定回路が設けられ、前記第１基板の外周面上端に複数のランドが設けられ、前記ランドの上方にリード線が設けられ、前記セラミック芯棒の外周面にセラミックフランジが覆設され、前記ランドごとに金属リード線が設けられる。
【０００６】
前記セラミック芯棒の外側且つ第１基板の内側に発熱抵抗が設けられ、前記発熱抵抗の近傍に温度測定抵抗が設けられる。
【０００７】
前記セラミック芯棒はラウンドロッド状の鋭端構造をなし、鋭端の角度は３０〜１４０°である。
【０００８】
前記金属リード線はニッケル線又は銅線である。
【０００９】
前記セラミック芯棒は、中実又は一端にメクラ穴を備えた一部中空の構造をなす。
【００１０】
前記セラミック芯棒は、純度７５〜９９％のアルミナからなるセラミック芯棒である。
【００１１】
前記セラミック芯棒の外周面には保護コーティング層が設けられ、前記保護コーティング層は撥油性のガラス釉からなる。
【考案の効果】
【００１２】
本考案の技術方案で製造される電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体によれば、有益な効果として、昇温速度が速く、発熱領域の温度が１２秒以内に３００℃以上まで到達可能となる。また、温度測定抵抗の反応が速く、温度制御が正確であるとともに、構造が安定的で折れ曲がることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本考案で記載する電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体の構造を示す図である。
【図２】図２は、本考案で記載する電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体の正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図面を組み合わせて本考案につき具体的に述べる。図１〜２に示すように、電子たばこ用のラウンドロッド状セラミック発熱体はセラミック芯棒１を含む。前記セラミック芯棒１の最も外側には第１セラミック基板４が設けられており、前記第１セラミック基板４の内側に発熱回路２が設けられている。前記発熱回路２の内側には第２セラミック基板１１が設けられており、前記第２セラミック基板１１とセラミック芯棒１との間に温度測定回路３が設けられている。前記第１基板４の外周面上端には複数のランド５が設けられており、前記ランド５の上方にリード線７が設けられている。前記セラミック芯棒１の外周面にはセラミックフランジ８が覆設される。また、前記ランド５ごとに金属リード線１２が設けられている。前記セラミック芯棒１の外側且つ第１基板４の内側には発熱抵抗１０が設けられており、前記発熱抵抗１０の近傍には温度測定抵抗９が設けられている。前記セラミック芯棒１はラウンドロッド状の鋭端構造をなしており、鋭端の角度は３０〜１４０°である。前記金属リード線１２はニッケル線又は銅線である。前記セラミック芯棒１は、中実又は一端にメクラ穴を備えた一部中空の構造をなしている。前記セラミック芯棒１は、純度７５〜９９％のアルミナからなるセラミック芯棒である。前記セラミック芯棒１の外周面には保護コーティング層６が設けられており、前記保護コーティング層６は撥油性のガラス釉からなる。
【００１５】
本実施方案の特性は以下通りである。セラミック芯棒の最も外側に第１セラミック基板が設けられており、第１セラミック基板の内側に発熱回路が設けられている。発熱回路の内側には第２セラミック基板が設けられており、第２セラミック基板とセラミック芯棒との間に温度測定回路が設けられている。第１基板の外周面上端には複数のランドが設けられており、ランドの上方にリード線が設けられている。セラミック芯棒の外周面にはセラミックフランジが覆設される。また、ランドごとに金属リード線が設けられている。本考案の有益な効果としては、昇温速度が速く、発熱領域の温度が１２秒以内に３００℃以上まで到達可能となる。また、温度測定抵抗の反応が速く、温度制御が正確であるとともに、構造が安定的で折れ曲がることがない。
【００１６】
本実施方案では、セラミック芯棒１を被覆する２層のセラミック基板（第１セラミック基板４と第２セラミック基板１１）の表面に、発熱回路２と温度測定回路３が予めプリントされる。前記発熱回路２及び温度測定回路３は、両セラミック基板とセラミック芯棒の間に位置して環境と隔離されている。セラミック芯棒１と第１セラミック基板４の間には発熱抵抗１０が存在し、発熱抵抗１０の近傍には温度測定抵抗９が存在している。そして、温度測定回路３又は温度測定抵抗９の抵抗値の変化に基づいて、測定が制御されるとともに、発熱体の温度が制御される。また、セラミック芯棒１の上方の外表面にはランドが３つ又は４つ存在している。即ち、第１セラミック基板４の他方の面にランド５がプリントされている。且つ、ランド５には予め孔が開設されており、貫通孔に金属ペーストを充填することでランド５と電極が接続されている。３つ又は４つのランドのうちの２つは発熱回路２の引出電極であり、残りの１つ又は２つは温度測定回路３の引出電極である。また、ランドのうち１つの引出電極は共用とされる。ランド５には、高温ろう接技術によってランド５ごとに独立した金属リード線１２が１本ずつ溶接されている。なお、高温溶接材料は、銀又は銀銅合金とする。前記ランド５の上方にはリード線７が設けられており、セラミック芯棒１の外周面にはセラミックフランジ８が覆設されている。セラミック芯棒１はラウンドロッド状の鋭端構造をなしており、鋭端の角度は３０〜１４０°である。金属リード線１２はニッケル線又は銅線である。セラミック芯棒１の材質は、純度７５〜９９％のアルミナである。セラミック芯棒１は、中実又は一端にメクラ穴を備えた一部中空の構造をなしている。
【００１７】
ここで、具体的な実施形態は以下である。
１．アルミナセラミックからなるブランク基板を長方形にプレス成型し、方形基板の一端に４つの貫通孔を打ち抜く。次に、アルミナセラミックからなるブランク基板の一方の面に発熱回路２と温度測定回路３をプリントし、他方の面に電極をプリントする。このとき、貫通孔は電極内に位置し、ペーストで貫通孔を塞ぐ。
２．アルミナセラミックからなるブランク基板のうち回路がプリントされている面に接着剤を塗布し、セラミック芯棒１を被覆するよう基板を巻いてから、静水圧プレス機により圧着する。
３．前記の圧着したセラミック芯棒１とアルミナセラミックからなるブランク基板とを、１５００〜１８００℃のトンネル炉に入れて焼結成型する。
４．前記焼結成型したセラミック発熱棒を保護コーティング層液に浸し、乾燥させた後に、６００〜１７００℃のトンネル炉内で焼結する。
５．前記の焼結を終えたセラミック発熱棒に対し電気めっき又は化学めっきを適用し、ランド５上に金属ニッケルを堆積する。
６．前記電極へのニッケル堆積が完了したセラミック発熱棒に対し、セラミックフランジ８を取り付けて耐高温接着剤で接着固定し、ニッケル材質又は銅材質のリード線を電極に装着する。各ランド５には金属リード線１２を１本ずつ取り付け、電極及び電極近傍のリード線に銀又は銀・銅を溶接材料として塗布し、６００〜１２００℃のトンネル炉に入れてリード線をろう接する。
【００１８】
以上の技術方案は、本考案の技術方案のうち好ましい技術方案を体現したものにすぎない。これらの一部について当業者が実施可能な変更によっても本考案の原理は体現され、この場合もまた本考案の保護の範囲に属する。
【符号の説明】
【００１９】
１  セラミック芯棒
２  発熱回路
３  温度測定回路
４  第１セラミック基板
５  ランド
６  保護コーティング層
７  リード線
８  セラミックフランジ
９  温度測定抵抗
１０  発熱抵抗
１１  第２セラミック基板
１２  金属リード線
【図１】
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【図２】
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