(57)【要約】【課題】オレフィン樹脂とフッ素樹脂の２層構成の絶縁層を有する絶縁電線と比較して耐熱性に優れていると共に、フッ素樹脂単層の絶縁層を有する絶縁電線と比較して安価で、柔軟性に優れた絶縁電線を提供する。【解決手段】導体の周囲が少なくとも内側絶縁層とその外側の外側絶縁層の２層の絶縁層により被覆されている絶縁電線であって、前記内側絶縁層が架橋シリコーンゴムを含有し、前記外側絶縁層がフッ素樹脂を含有するようにして絶縁電線を構成した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の周囲が少なくとも内側絶縁層とその外側の外側絶縁層の２層の絶縁層により被覆されている絶縁電線であって、前記内側絶縁層が架橋シリコーンゴムを含有し、前記外側絶縁層がフッ素樹脂を含有することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記外側絶縁層のフッ素樹脂が、フッ化エチレン−ポリプロピレン共重合体、もしくはエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体の少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項１記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記内側絶縁層又は／及び外側絶縁層に、フィラーとしてシリカ、マイカ、ホワイトカーボン、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ、マグネシアからなる群より選択される１種以上を含有することを特徴とする請求項１記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記フィラーの含有量が、前記架橋シリコーンゴム又は前記フッ素樹脂１００質量部に対し、０．１〜１００質量部の範囲内であることを特徴とする請求項３記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記フィラーが表面処理剤により表面処理された表面処理フィラーであり、前記表面処理剤は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、シランカップリング剤及びそれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種類以上を含有することを特徴とする請求項３又は４記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記表面処理フィラーにおける表面処理剤のコート量が、前記フィラーと前記表面処理剤の合計量に対する０．１〜１０質量％の範囲内であることを特徴とする請求項５記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記内側絶縁層の厚みが、前記絶縁層の全体の厚みの１／２以上であることを特徴とする請求項１記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関し、更に詳しくは特に自動車、電気・電子機器等に好適に使用される耐熱性に優れた絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、電気・電子機器等に使用される部材や絶縁材料には、機械特性、難燃性、耐熱性、耐寒性等の種々の特性が要求されている。従来、耐熱性の絶縁材料としてフッ素含有材料が提案されている。例えば、特許文献１では、内層にオレフィン樹脂を用い、外層にフッ素樹脂を用いた絶縁電線が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８４８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の特許文献１に記載されている絶縁電線は、内層にオレフィン樹脂を使用している。そのため、耐熱性に劣るという問題があった。
【０００５】
本発明の解決しようとする課題は、上記問題点を解決しようとするものであり、オレフィン樹脂とフッ素樹脂の２層構成の絶縁層を有する絶縁電線と比較して耐熱性に優れていると共に、フッ素樹脂単層の絶縁層を有する絶縁電線と比較して安価で、柔軟性に優れた絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明の絶縁電線は、導体の周囲が少なくとも内側絶縁層とその外側の外側絶縁層の２層の絶縁層により被覆されている絶縁電線であって、前記内側絶縁層が架橋シリコーンゴムを含有し、前記外側絶縁層がフッ素樹脂を含有することを要旨とするものである。
【０００７】
上記絶縁電線において、前記外側絶縁層のフッ素樹脂が、フッ化エチレン−ポリプロピレン共重合体、もしくはエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体の少なくとも１種以上であることが好ましい。
【０００８】
上記絶縁電線において、前記内側絶縁層又は／及び外側絶縁層に、フィラーとしてシリカ、マイカ、ホワイトカーボン、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ、マグネシアからなる群より選択される１種以上を含有することが好ましい。
【０００９】
上記絶縁電線において、前記フィラーの含有量が、前記架橋シリコーンゴム又は前記フッ素樹脂１００質量部に対し、０．１〜１００質量部の範囲内であることが好ましい。
【００１０】
上記絶縁電線において、前記フィラーが表面処理剤により表面処理された表面処理フィラーであり、前記表面処理剤は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、シランカップリング剤及びそれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種類以上を含有することが好ましい。
【００１１】
上記絶縁電線において、前記表面処理フィラーにおける表面処理剤のコート量が、前記フィラーと前記表面処理剤の合計量に対する０．１〜１０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００１２】
上記絶縁電線において、前記内側絶縁層の厚みが、前記絶縁層の全体の厚みの１／２以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の絶縁電線は、導体の周囲が少なくとも内側絶縁層とその外側の外側絶縁層の２層の絶縁層により被覆されている絶縁電線であって、前記内側絶縁層が架橋シリコーンゴムを含有し、前記外側絶縁層がフッ素樹脂を含有するものであるから、従来のオレフィン樹脂の内層とフッ素樹脂の外層からなる絶縁層を有する絶縁電線と比較して、内側絶縁層の架橋シリコーンゴムはオレフィン樹脂よりも耐熱性に優れているので、耐熱性に優れた絶縁電線が得られる。
【００１４】
更に本発明の絶縁電線は、従来のフッ素樹脂単層からなる絶縁層を有する絶縁電線と比較して、内側絶縁層に架橋シリコーンゴムを使用したことにより、安価で、柔軟性に優れた絶縁電線が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本実施例の絶縁電線は、導体と、該導体の周囲を被覆する絶縁層とを有している。上記絶縁層は、導体の周囲を被覆する内側絶縁層を内層とし、該内側絶縁層の周囲を被覆する外側絶縁層を外層とし、内層と外層からなる２層の絶縁層から構成されている。
【００１６】
上記内側絶縁層は架橋シリコーンゴムを含む絶縁層である。上記外側絶縁層はフッ素樹脂を含む絶縁層である。内側絶縁層の架橋シリコーンゴムは、オレフィン樹脂と比較して耐熱性が優れている。また、架橋シリコーンゴムは、フッ素樹脂と比較して安価であり、柔軟性が優れている。
【００１７】
架橋シリコーンゴムを含む内側絶縁層と、フッ素樹脂含む外側絶縁層の厚みは特に限定されないが、内側絶縁層の厚みが絶縁層全体の厚みの１／２以上に形成するのが好ましい。内側絶縁層の厚みが絶縁層全体の厚みの１／２以上であると柔軟性に優れ、低コスト化が可能という効果が得られる。より好ましい内側絶縁層の厚みは、絶縁層全体の厚みの５５％〜９５％の範囲である。
【００１８】
本発明の絶縁電線は、内側絶縁層に熱硬化型シリコーンゴムを含む絶縁層組成物を用いて導体の周囲に押出し被覆した後、加熱等の架橋手段により熱硬化型シリコーンゴムを架橋することで、架橋シリコーンゴムを含む内側絶縁層を形成することができる。
【００１９】
絶縁電線は、先ず導体の周囲に内側絶縁層の熱硬化型シリコーンゴムを加硫（架橋）させた後、該内側絶縁層の周囲にフッ素樹脂を押し出して外側絶縁層を形成することができる。また、絶縁電線は、外側絶縁層を形成する際に溶融フッ素樹脂の熱を利用して、内側絶縁層の熱硬化型シリコーン樹脂を加硫させてもよい。
【００２０】
熱硬化型シリコーンゴムは、加熱等により架橋することが可能であるが、必要に応じ架橋剤（架硫剤）等を添加してもよい。
【００２１】
上記内側絶縁層の絶縁層組成物に用いられるシリコーンゴムは、未架橋の熱硬化型シリコーンゴムが用いられる。熱硬化型シリコーンゴムは、架橋剤を混練した後、加熱架橋させることで弾性体となるミラブル型（加熱架橋型）、或いは架橋前は液状である液状ゴム型のいずれを用いてもよい。液状ゴム型シリコーンゴムは、室温付近で架橋が可能な室温架橋型（ＲＴＶ）と、混合後１００℃付近で加熱すると架橋する低温架橋型（ＬＴＶ）がある。
【００２２】
上記絶縁層組成物において用いるシリコーンゴムは、ミラブル型シリコーンゴムを用いることが好ましい。これは、液状ゴム型シリコーンゴムは、架橋温度が通常１２０℃程度と低温であるため、安定性が低く混練の際の発熱を低く抑制する必要があり、温度の管理などが煩わしくなる虞がある。これに対しミラブル型シリコーンゴムは、架橋温度が１８０℃以上と比較的高温であり安定性が良いので、混練の際の混合がし易く、作業性に優れるという利点がある。ミラブル型シリコーンゴムは、直鎖状のオルガノポリシロキサンを主原料（生ゴム）として、補強充填剤、増量充填剤、分散促進剤、その他添加剤等を配合したゴムコンパウンドとして市販品を用いてもよい。
【００２３】
外側絶縁層に用いられるフッ素樹脂は、特に限定されるものではない。フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレン−ポリプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等を挙げることができる。フッ素樹脂は、使用する絶縁電線の耐熱区分等に応じて、適宜、選択することができる。
【００２４】
フッ素樹脂は、市販品として例えば、ダイキン工業社の商品名として、「ＮＰ−２０」、「ＮＰ−２１」、「ＮＰ−３０」、「ＮＰ−１０１」（以上、ＦＥＰ）、「ＡＰ−２０１」、「ＡＰ−２０２」、「ＡＰ−２１０」（以上、ＰＦＡ）、「ＥＰ−５０６」、「ＥＰ−５２１」、「ＥＰ−５２６」（以上、ＥＴＦＥ）、旭硝子社の商品名として、「Ｃ−５５ＡＰ」、「Ｃ８８ＡＰ」、「Ｃ−５５ＡＸＰ」（以上、ＥＴＦＥ）、「ＣＤ１」、「ＣＤ１４１」、「ＣＤ１４５」（以上、ＰＴＦＥ）、「Ｐ−６６ＰＴ」、「Ｐ−６３ＰＴ」、「Ｐ−６２ＸＰＴ」（以上、ＰＦＡ）等を挙げることができる。
【００２５】
フッ素樹脂は、コストを低減するという点からは上記ＦＥＰ、もしくはＥＴＦＥが、材料が安価であるため好ましい。
【００２６】
本発明の絶縁電線は、内側絶縁層或いは外側絶縁層のどちらか一方、もしくは内側絶縁層と外側絶縁層の両層に、フィラーとしてシリカ、マイカ、ホワイトカーボン、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ、マグネシア等の粉末を含有させることができる。上記フィラーを絶縁層に添加することにより、絶縁層の物性を改良することができる。具体的には、上記フィラーは、耐磨耗性向上の効果が得られる。上記フィラーは１種単独で使用しても、２種以上を併用してもいずれでもよい。
【００２７】
上記シリカは、けい藻土、けい石粉、けい砂等の天然ケイ酸を用いることができる。天然ケイ酸塩は特に限定されるものではないが、市販品として例えば、龍森社の商品名として、「クリスタライト５Ｘ」（１０μｍ）、「クリスタライトＶＸ−Ｓ２」（５μｍ）、「キクロスＭＳＲ−３５００−ＴＮ」（３２μｍ）、「ＫＡ−ＬＣ−７５」（８０μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００２８】
上記マイカは特に限定されるものではないが、市販品として例えば、セイシン企業社の商品名で、「Ｃ６０Ｍ」（１５０μｍ）、「Ｃ１００Ｍ」（６５μｍ）、「ＣＳ−３５」（３５μｍ）、「ＣＳ−２５」（２５μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００２９】
上記ホワイトカーボンは、合成非晶質シリカが用いられる。合成非晶質シリカは特に限定されるものではないが、市販品として例えば、東ソーシリカ社の商品名「ニプシールＶＮ３」、「ニプシールＮＡ」、「ニプシールＨＤ−２」、「ニプシールＡＱ」、「ニプシールＬＰ」、富士シリシア化学社の商品名「サイリシア３１０Ｐ」、「サイリシア４２０」、「サイリシリア５３０」、「サイリシリア７１０」、トクヤマ社の商品名「トクシール」、「ファインシール」、「レオロシール」、「エクセリカ」等を挙げることができる。
【００３０】
上記酸化亜鉛は特に限定されるものではないが、市販品として例えば、堺化学社の商品名で、「酸化亜鉛１種」（０．６μｍ）、「微細酸化亜鉛」（０．３μｍ）、「超微粒子酸化亜鉛」（０．０４μｍ）、「大粒子酸化亜鉛」（１１μｍ）、宇部マテリアルズ社の商品名で、「Ｚ０２０」（０．５１μｍ）、「Ｚ０１５」（０．３２μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００３１】
上記酸化チタンは特に限定されるものではないが、市販品として例えば、堺化学社の商品名で、「ＧＴＲ−１００」（０．３μｍ）、「Ｄ−９１８」（０．３μｍ）、「ＦＴＲ−７００」（０．２μｍ）、また石原産業社の商品名で「ＰＦＣ１０４」（０．３μｍ）、「ＴＴＯ−５１」（０．０３μｍ）、また富士チタン工業社の商品名で、「ＴＡ−１００」（０．６μｍ）、「ＴＡ−５００」（０．７μｍ）、またテイカ社の商品名で「ＪＲ−３０１」（０．３μｍ）、「ＪＡ−１」（０．２μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００３２】
上記アルミナは特に限定されるものではないが、市販品として例えば、昭和電工社の商品名で、「ＡＳ−５５０」（９μｍ）、「ＡＳ−４０」（１２μｍ）、「ＡＳ−３０」（１８μｍ）、「ＡＳ−２０」（２２μｍ）、「Ａ−１３Ｈ」（５７μｍ）、「Ａ−１２」（６０μｍ）、「Ａ−１２Ｃ」（８５μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００３３】
上記マグネシアは特に限定されるものではないが、市販品として例えば、宇部マテリアル社の商品名として、「ＵＣＭ−１５０」（１．０μｍ）、「ＵＣ−９５Ｓ」（２．１μｍ）、「ＵＣ−９５Ｍ」（２．３μｍ）、「ＵＣ−９５Ｈ」（２．１μｍ）、タテホ化学社の商品名として、「ＦＮＭ−Ｇ」（７０μｍ）、「Ｕ−１０」（２００μｍ）等を挙げることができる。上記括弧内は平均粒径である。
【００３４】
上記フィラーの絶縁層中の含有量は、架橋シリコーンゴム又はフッ素樹脂１００質量部に対し、０．１〜１００質量部の範囲内であるのが好ましい。フィラーの含有量が０．１質量部未満であると、添加した効果が発揮されない虞があり、一方１００質量部を超えると、絶縁材料の伸びが低下する虞がある。
【００３５】
上記フィラーは、表面処理剤により表面処理された表面処理フィラーを用いるのが好ましい。表面処理フィラーは、表面処理剤で表面処理されているため、架橋シリコーンゴム又はフッ素樹脂中における分散性が優れている。絶縁層中のフィラーの分散性が良好であると、耐寒性等の優れた絶縁電線が得られる。
【００３６】
上記表面処理剤は、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等のα−オレフィンの単独もしくは相互共重合体等のオレフィン系重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、及びそれらの誘導体等の有機高分子表面処理剤、或いはシランカップリング剤及びそれらの誘導体等を用いることができる。
【００３７】
上記有機高分子表面処理剤は変性されていてもよい。変性剤としては、不飽和カルボン酸やその誘導体を用いることができる。具体的には不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。上記不飽和カルボン酸の誘導体としては、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル等が挙げられる。このうちで好ましいのは、マレイン酸、無水マレイン酸等である。なおこれらの有機高分子表面処理剤の変性剤は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもいずれでもよい。
【００３８】
有機高分子表面処理剤に酸を導入する方法としては、グラフト法や直接法等が挙げられる。また酸変性量としては、有機高分子表面処理剤の０．１〜２０質量％、好ましくは０．２〜１０質量％、さらに好ましくは０．２〜５質量％である。
【００３９】
上記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５０３）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−９０３）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３）、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（ＫＢＥ−８４６）、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−７１０３）等を挙げることができる。尚、括弧内は、信越化学社の商品名である。これらは、単独で使用しても、２種以上併用してもいずれでも良い。
【００４０】
表面処理剤によりフィラーを表面処理する方法としては、特に限定されるものではない。フィラーの表面処理方法は、溶媒を用いた湿式処理でもよいし、溶媒を用いない乾式処理でもよい。湿式処理の溶媒は、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒を用いることができる。また表面処理は、絶縁層の押出時に表面処理剤を添加してもよい。
【００４１】
表面処理フィラーにおいて、有機高分子表面処理剤のフィラーに対するコート量（表面処理剤の添加量）は、フィラーと有機高分子表面処理剤の合計量に対する０．１〜１０質量％の範囲であることが好ましい。有機高分子表面処理剤のコート量が、０．１質量％未満では分散不良となる虞があり、１０質量％を超えると凝集する虞がある。
【００４２】
表面処理前（未処理）のフィラーは、通常、平均粒径が０．１〜５０μｍであり、好ましくは０．２〜４５μｍ、更に好ましくは０．５〜４０μｍである。フィラーの平均粒径が、０．１μｍ未満では二次凝集が起こり易く、組成物の機械的特性が低下する虞がある。またフィラーの平均粒径が５０μｍを超えると、絶縁電線の絶縁層として用いた場合に、得られた電線の外観が不良になる虞がある。
【００４３】
シリコーンゴムを含む絶縁層組成物には架橋剤を添加してもよい。架橋剤は特に限定されないが、例えば、有機過酸化物等のラジカル発生剤、金属石けん、アミン、チオール、チオカルバミン酸塩、有機カルボン酸等の化合物が挙げられる。架橋剤は、有機過酸化物等の有機過酸化物系架橋剤が、架橋速度の向上の点から好ましい。上記架橋剤の配合量は、適宜決定することができる。架橋剤の配合量は、通常、シリコーンゴムと架橋剤の合計量に対し、０．０１〜１０質量％の範囲で添加するのが好ましい。
【００４４】
上記有機過酸化物系架橋剤としては、例えば、ジへキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド、ｎ−ブチル４，４−ジ（ｔ―ブチルパーオキサイド）バレレート等のパーオキシケタール等が挙げられる。
【００４５】
内側絶縁層、或いは外側絶縁層には、絶縁層の特性を損なわない範囲で、各種の添加剤等を添加してもよい。このような添加剤としては、例えば電線被覆材として用いられる、一般的な顔料、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤等が挙げられる。
【００４６】
以下、上記の絶縁電線の製造方法について説明する。絶縁電線は、熱硬化性シリコーンゴムを含む組成物として、未架橋のシリコーンゴム、架橋剤等の成分を混練し、導体の周囲に内側絶縁層を押出形成し、更に該内側絶縁層の周囲にフッ素樹脂を含む組成物を混練して押出し、内側絶縁層のシリコーンゴムを架橋させることで得られる。
【００４７】
上記混練方法としては、例えば、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ロール等の通常の混練機で溶融混練して均一に分散する方法等を用いることができる。上記混練の際は、水冷等を行い５０℃〜６０℃程度で行うことが望ましい。
【００４８】
絶縁層組成物を導体の周囲に押し出して絶縁層を形成するには、通常の絶縁電線の製造に用いられる電線押出成形機等を用いることができる。絶縁電線に用いられる導体は、通常の絶縁電線に使用されるものが利用できる。また絶縁電線の導体の径や絶縁層の厚み等は、特に限定されず、絶縁電線の用途等に応じて適宜決めることができる。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記態様の絶縁電線は、絶縁層を２層の絶縁層から構成したが、本発明の絶縁電線は、被覆層を３層以上の絶縁層から構成してもよい。その場合、少なくともフッ素樹脂を含む外側絶縁層が最外層として表面に露出するようにし、内側絶縁層が最外層に位置しないように形成すればよい。
【００５０】
本発明絶縁電線は、自動車、電子・電気機器に使用される絶縁電線に利用することができる。特に高い耐熱性と難燃性を要求される用途の絶縁電線として好適である。例えば自動車用絶縁電線において、このような高い耐熱性が要求される用途としては、ハイブリッド車や電気自動車のエンジンとバッテリを繋ぐパワーケーブル等のような高電圧、大電流の用途等が挙げられる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明の実施例、比較例を示す。
〔実施例１〜１１、比較例１〜５〕
表１〜表３に示す内側絶縁層の各成分を、バンバリーミキサーを用いて常温で混合して、内側絶縁層の組成物を調製した。その後、押出成形機により、軟銅線を７本撚り合わせた軟銅より線の導体（断面積０．５ｍｍ２）の外周に、表１〜表３に示す厚みに内側絶縁層を押出被覆した。その後、表１〜表３に示す外側絶縁層の各成分をバンバリーミキサーで混合し、０．０５ｍｍ厚で押出し外側絶縁層を押出被覆し、２００℃×４時間熱処理することにより、内側絶縁層の架橋を完了させて、実施例１〜１１、比較例１〜５の絶縁電線を得た。
【００５２】
実施例１〜１１、比較例１〜５の絶縁電線について、耐寒性試験及び耐熱性試験を行い評価した。表１〜表３の成分、試験方法及び評価の詳細は、下記の通りである。
【００５３】
〔表１〜表３の成分〕
・シリコーンゴム１:信越化学社製、商品名「９３１」
・シリコーンゴム２:信越化学社製、商品名「５４１」
・フィラー１（シリカ）：龍森社製、商品名「クリスタライト５Ｘ」平均粒径１０μｍ
・表面処理フィラー１：ＫＢＭ−５０３  ５％処理クリスタライト５Ｘ
表面処理剤：シランカップリング剤（信越化学社製、商品名「ＫＢＭ５０３」）
表面処理剤のコート量：５％（フィラーとシランカップリング剤の合計量に対する質量％）
・フィラー２（マイカ）：セイシン企業社製、商品名「ＣＳ−２５」、平均粒径２５μｍ
・フィラー３（ホワイトカーボン）：東ソーシリカ社製、商品名「ニプシールＶＮ３」
・フィラー４（マグネシア）：宇部マテリアルズ社製、商品名「ＵＣＭ−１５０」、平均粒径１．９μｍ
・フィラー５（アルミナ）：昭和電工社製、商品名「ＡＳ−５０」、平均粒径９μｍ
・フィラー６（酸化チタン）：堺化学社製、商品名「ＧＴＲ−１００」、平均粒径０．３μｍ
・フィラー７（酸化亜鉛）：宇部マテリアルズ社製、商品名「Ｚ０２０」、平均粒径０．５１μｍ
・架橋剤：日本油脂社製、商品名「パーへキシルＤ」（ジ−ｔ−へキシルパーオキサイド）]
・フッ素樹脂１（ＦＥＰ）：ダイキン工業社製、商品名「ＮＰ−２０」
・フッ素樹脂２（ＰＦＡ）：ダイキン工業社製、商品名「ＡＰ−２０１」
・フッ素樹脂３（ＥＴＦＥ）：ダイキン工業社製、商品名「ＥＰ−５０６」
・ＥＶＡ：三井デユポン社製、商品名「エルバロイＡＣ１１２５」
・ＥＥＡ：三井デユポン社製、商品名「エルバロイＡＣ２１１２」
・ＥＢＡ：三井デユポン社製、商品名「エルバロイＡＣ３１１７」
【００５４】
〔耐寒性試験方法〕
ＪＩＳ  Ｃ３０５５に準拠して行った。すなわち作製した絶縁電線を３８ｍｍの長さに切断し試験片とした。この試験片を耐寒性試験機に装着し、所定の温度まで冷却し、打撃具で打撃して、試験片の打撃後の状態を観察した。５本の試験片を用いて、５本の試験片が全て割れた温度を耐寒温度とした。
【００５５】
〔耐熱性試験方法〕
絶縁電線から導体を抜いて、筒状の絶縁層のみからなる試験片を作成した。該試験片を２００℃の恒温槽に１０日間入れて促進劣化試験を行った。促進劣化試験前後の試験片について、ＪＩＳ  Ｃ３５０５に準拠して引張り試験を行い、伸び残存率が５０％以上の場合を良好（○）とし、５０％未満の場合を不良（×）とした。
【００５６】
【表１】
2013225405.tif 000002
【００５７】
【表２】
2013225405.tif 000003
【００５８】
【表３】
2013225405.tif 000004
【００５９】
実施例１〜１１の絶縁電線は、表１及び表２に示すように、耐寒性がマイナス３０℃以下で良好であった。また耐熱性試験の結果は、全て良好であった。これに対し比較例１〜５の絶縁電線は、表３に示すように、内層にオレフィン系樹脂を用いたものであるから全て耐熱性が不良であった。