【手続補正書】
【提出日】平成26年9月2日(2014.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された第１配線と、
前記絶縁層上に前記第１配線と第１の間隙で分離して形成された第２配線と、
前記第１配線上の第１の側に形成された第１電解めっき膜と、
前記第１配線上において、前記第１の側の反対側の第２の側に、前記第１電解めっき膜と第２の間隙で分離して形成された第２電解めっき膜と、
前記第２配線上の第１の側に形成された第３電解めっき膜と、
前記第２配線上において、前記第１の側の反対側の第２の側に、前記第３電解めっき膜と第３の間隙で分離して形成された第４電解めっき膜と、
前記第２電解めっき膜及び前記第３電解めっき膜により構成された発光素子搭載領域と、
前記絶縁層上に形成された、開口部を備えた反射膜と、を有し、
前記反射膜は、
前記第２の間隙と前記第３の間隙とを覆うと共に、
前記開口部内に前記発光素子搭載領域を露出するように形成されている発光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記第１電解めっき膜、前記第２電解めっき膜、前記第３電解めっき膜及び前記第４電解めっき膜の最表層は、
Ａｇ膜、
Ａｇ合金膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層し、更に前記Ａｇ又はＡｇ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層した膜、
の何れかからなる請求項１記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記第１配線及び前記第２配線を含む複数の配線は、平面形状が長尺状又は長方形状であり、各配線の長辺同士が対向するように所定の間隔を隔てて配置されている請求項１又は２記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記反射膜は、前記第１電解めっき膜、前記第２電解めっき膜、前記第３電解めっき膜及び前記第４電解めっき膜の周辺部を被覆するように形成されている請求項１乃至３の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの前記発光素子搭載領域に発光素子を搭載した発光素子パッケージ。
【請求項６】
絶縁層上に金属層を形成する工程と、
前記金属層を給電層に利用する電解めっき法により、前記金属層の表面に、前記金属層の表面に沿って互いに分離された第１電解めっき膜、第２電解めっき膜、第３電解めっき膜及び第４電解めっき膜を形成し、前記第２電解めっき膜及び前記第３電解めっき膜により発光素子搭載領域を構成する工程と、
前記金属層の所定部分を除去して、前記第１電解めっき膜及び前記第２電解めっき膜が属す第１配線と、前記第１配線と第１の間隙で分離された、前記第３電解めっき膜及び前記第４電解めっき膜が属す第２配線と、を形成する工程と、
前記絶縁層上に開口部を備えた反射膜を形成する工程と、を有し、
前記反射膜を形成する工程では、
前記第１電解めっき膜と前記第２電解めっき膜とを前記第１配線の表面に沿って分離する第２の間隙と、前記第３電解めっき膜と前記第４電解めっき膜とを前記第２配線の表面に沿って分離する第３の間隙と、を覆うと共に、
前記開口部内に前記発光素子搭載領域を露出するように、前記反射膜を形成する発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項７】
絶縁層上に金属層を形成する工程と、
前記金属層の所定部分を除去して、第１配線と、前記第１配線と第１の間隙で分離された第２配線と、を形成する工程と、
前記第１配線及び前記第２配線と電気的に接続されたバスラインを形成する工程と、
前記バスラインを利用して電解めっきを施し、前記第１配線上に第１電解めっき膜及び第２電解めっき膜を第２の間隙で分離して形成し、前記第２配線上に第３電解めっき膜及び第４電解めっき膜を第３の間隙で分離して形成し、前記第２電解めっき膜及び前記第３電解めっき膜により発光素子搭載領域を構成する工程と、
前記発光素子搭載領域を構成後、前記バスラインを除去する工程と、
前記絶縁層上に開口部を備えた反射膜を形成する工程と、を有し、
前記反射膜を形成する工程では、
前記第２の間隙と前記第３の間隙とを覆うと共に、
前記開口部内に前記発光素子搭載領域を露出するように、前記反射膜を形成する発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記バスラインを形成する工程では、前記第１配線及び前記第２配線を含む複数の配線が、それぞれ連結部により、平面視において前記複数の配線の外側に配される枠部に接続されるように前記バスラインを形成する請求項７記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第１電解めっき膜、前記第２電解めっき膜、前記第３電解めっき膜及び前記第４電解めっき膜の最表層は、
Ａｇ膜、
Ａｇ合金膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層し、更に前記Ａｇ又はＡｇ合金上にＡｕ又はＡｕ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層した膜、
Ｎｉ又はＮｉ合金上にＰｄ又はＰｄ合金を積層し、更に前記Ｐｄ又はＰｄ合金上にＡｇ又はＡｇ合金を積層した膜、
の何れかからなる請求項６乃至８の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記第１配線及び前記第２配線を形成する工程では、
前記第１配線及び前記第２配線を含む平面形状が長尺状又は長方形状の複数の配線が、各配線の長辺同士が対向するように所定の間隔を隔てて配置される請求項６乃至９の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記金属層の表面を粗化する工程を有する請求項６乃至１０の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記第１配線及び前記第２配線の表面を粗化する工程を有する請求項６乃至１０の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記反射膜を形成する工程では、前記第１電解めっき膜、前記第２電解めっき膜、前記第３電解めっき膜及び前記第４電解めっき膜の周辺部を被覆して反射膜を形成する請求項６乃至１２の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１４】
請求項６乃至１３の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法により製造された発光素子搭載用パッケージの前記発光素子搭載領域に発光素子を搭載する工程を有する発光素子パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発光素子搭載用パッケージは、絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第１配線と、前記絶縁層上に前記第１配線と第１の間隙で分離して形成された第２配線と、前記第１配線上の第１の側に形成された第１電解めっき膜と、前記第１配線上において、前記第１の側の反対側の第２の側に、前記第１電解めっき膜と第２の間隙で分離して形成された第２電解めっき膜と、前記第２配線上の第１の側に形成された第３電解めっき膜と、前記第２配線上において、前記第１の側の反対側の第２の側に、前記第３電解めっき膜と第３の間隙で分離して形成された第４電解めっき膜と、前記第２電解めっき膜及び前記第３電解めっき膜により構成された発光素子搭載領域と、前記絶縁層上に形成された、開口部を備えた反射膜と、を有し、前記反射膜は、前記第２の間隙と前記第３の間隙とを覆うと共に、前記開口部内に前記発光素子搭載領域を露出するように形成されていることを要件とする。