(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁層を介した両配線基板の接続強度を十分に高めることができる薄膜回路基板装置を提供する。【解決手段】薄膜回路ユニット１の下側又は／及び上側に設けられたプレスユニット２が上配線基板１１又は下配線基板１２を押して、第２の回路接続部１２３を対応する第１の回路接続部１１３に近づけてビアホール１３１を経て対応する第１の回路接続部１１３と電気的に接続する。【選択図】図２
0003161453.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
下面に第１の回路が配線され、前記第１の回路に少なくとも１つの第１の回路接続部が形成された上配線基板と、
前記上配線基板の下側に積層され、上面に第２の回路が配線され、前記第２の回路に前記第１の回路接続部に対応する少なくとも１つの第２の回路接続部が形成された下配線基板と、
前記上配線基板及び前記下配線基板の間に形成され、前記第１の回路接続部と前記第２の回路接続部とが電気的に接続する空洞を画成するビアホールが少なくとも１つ形成された絶縁層とを積層してなる薄膜回路ユニットと、
前記薄膜回路ユニットの上側又は/及び下側に設けられ、前記上配線基板又は前記下配線基板を押して、前記ビアホールの空洞を経て対応する前記第１の回路接続部と前記第２の回路接続部とを電気的に接続させるプレスユニットとを備えていることを特徴とする薄膜回路基板装置。
【請求項２】
前記プレスユニットは前記薄膜回路ユニットの下側に積層された下固定層を有し、前記下固定層には、前記下固定層によって前記下配線基板が押されると前記第２の回路接続部を前記ビアホールの空洞を経て前記第１の回路接続部と電気的に接続させるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする請求項１に記載の薄膜回路基板装置。
【請求項３】
前記プレスユニットは更に、前記薄膜回路ユニットの上側に積層され前記上配線基板と接触して前記上配線基板を定位させる上固定層を有することを特徴とする請求項２に記載の薄膜回路基板装置。
【請求項４】
前記上固定層には、前記上配線基板が押されて定位されるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする請求項３に記載の薄膜回路基板装置。
【請求項５】
前記プレスユニットは前記薄膜回路ユニットの上側に積層された上固定層を有し、前記上固定層には、前記上配線基板が押されて前記第１の回路接続部を前記ビアホールの空洞を経て前記第２の回路接続部と電気的に接続させるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする請求項１に記載の薄膜回路基板装置。
【請求項６】
前記プレスユニットは更に、前記薄膜回路ユニットの下側に積層され前記下配線基板と接触して前記下配線基板を定位させる下固定層を有することを特徴とする請求項５に記載の薄膜回路基板装置。
【請求項７】
前記下固定層には、前記下配線基板が押されて定位されるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする請求項６に記載の薄膜回路基板装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、薄膜回路基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、第１の回路接続部が形成された上配線基板と、第２の回路接続部が形成された下配線基板と、上配線基板及び下配線基板の間に形成され第１の回路接続部と第２の回路接続部とが回路接続するビアホールが形成された絶縁層とを積層してなる薄膜回路基板装置が知られている。この従来の薄膜回路基板装置では、ビアホール内に導電性ペーストを充填して第１の回路接続部と第２の回路接続部とを電気的に接続しているが、時間が経つにつれて、導電性ペーストの接着性が劣化し、両配線基板と絶縁層とが分離し、回路の接続が断たれる虞がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
絶縁層を介した両配線基板の電気的接続強度を高めるために、両配線基板にそれぞれ複数の回路接続部、絶縁層には複数のビアホールが形成されており、全部のビアホールに導電性ペーストを充填して、対応する複数の回路接続部同士を電気的に接続した薄膜回路基板装置もある。
【０００４】
このように、導電性ペーストによって対応する複数の回路接続部同士を電気的に接続した薄膜回路基板装置では、一つの対応する回路接続部同士が分離しても、他の対応する回路接続部同士がつながっているので、電気的接続を保つことができるが、やはり、導電性ペーストの劣化により接着力が低下して、両配線基板と絶縁層とが分離することには変わりなく、両配線基板の電気的接続が断たれ、回路接続の信頼性が低下してしまう。
【０００５】
本考案は、上記課題を解決するためになされたもので、絶縁層を介した両配線基板の接続強度を十分に高めることができる薄膜回路基板装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本考案の薄膜回路基板装置は、下面に第１の回路が配線され、前記第１の回路に少なくとも１つの第１の回路接続部が形成された上配線基板と、前記上配線基板の下側に積層され、上面に第２の回路が配線され、前記第２の回路に前記第１の回路接続部に対応する少なくとも１つの第２の回路接続部が形成された下配線基板と、前記上配線基板及び前記下配線基板の間に形成され、前記第１の回路接続部と前記第２の回路接続部とが電気的に接続する空洞を画成するビアホールが少なくとも１つ形成された絶縁層とを積層してなる薄膜回路ユニットと、前記薄膜回路ユニットの上側又は/及び下側に設けられ、前記上配線基板又は前記下配線基板を押して、前記ビアホールの空洞を経て対応する前記第１の回路接続部と前記第２の回路接続部とを電気的に接続させるプレスユニットとを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本考案の薄膜回路基板装置において、前記プレスユニットは前記薄膜回路ユニットの下側に積層された下固定層を有し、前記下固定層には、前記下固定層によって前記下配線基板が押されると前記第２の回路接続部を前記ビアホールの空洞を経て前記第１の回路接続部と電気的に接続させるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする。
【０００８】
本考案の薄膜回路基板装置において、前記プレスユニットは更に、前記薄膜回路ユニットの上側に積層され、前記上配線基板と接触して前記上配線基板を定位させる上固定層を有することを特徴とする。
【０００９】
本考案の薄膜回路基板装置において、前記上固定層には、前記上配線基板が押されて定位されるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする。
【００１０】
また、本考案の薄膜回路基板装置において、前記プレスユニットは前記薄膜回路ユニットの上側に積層された上固定層を有し、前記上固定層には、前記上配線基板が押されて前記第１の回路接続部を前記ビアホールの空洞を経て前記第２の回路接続部と電気的に接続させるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする。
【００１１】
本考案の薄膜回路基板装置において、前記プレスユニットは更に、前記薄膜回路ユニットの下側に積層され、前記下配線基板と接触して前記下配線基板を定位させる下固定層を有することを特徴とする。
【００１２】
本考案の薄膜回路基板装置において、前記下固定層には、前記下配線基板が押されて定位されるよう、前記ビアホールの空洞に対応すると共に前記配線基板側に突き出る突起を形成したことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１３】
本考案の薄膜回路基板装置は、薄膜回路ユニットの下側又は/及び上側に設けられたプレスユニットが上配線基板または下配線基板を押して、前記第２の回路接続部を対応する第１の回路接続部に近づけてビアホールを経て対応する第１の回路接続部と電気的に接続することができるので、絶縁層を介した両配線基板間の接続強度を高めることができる。従って、従来のように、導電性ペーストの接着力の劣化により両配線基板と絶縁層とが分離することがなくなり、回路接続の信頼性を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に係る薄膜回路基板装置の一例を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図１の薄膜回路基板装置の積層断面図である。
【図３】他の実施形態の薄膜回路基板装置を概略的に示す断面図である。
【図４】他の実施形態の薄膜回路基板装置を概略的に示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、類似する構成及び機能を有する構成要素については、同一番号を付してその説明を省略する。
【第１の実施形態】
【００１６】
図１は、本考案に係る薄膜回路基板装置の一例を概略的に示す分解斜視図、図２は、図１の薄膜回路基板装置の積層断面図である。図示の如く、薄膜回路ユニット１とプレスユニット２とを備え、薄膜回路ユニット１は概ね、絶縁層１３を介して上配線基板１１と下配線基板１２を積層している。
【００１７】
上配線基板１１は、その下面１１１ｂに第１の回路１１２が配線され、第１の回路１１２には少なくとも１つ、例えば４つの第１の回路接続部１１３が形成されている。
【００１８】
下配線基板１２は、上配線基板１１の下側に積層され、その上面１２１ａに第２の回路１２２が配線され、第２の回路１２２には第１の回路接続部１１３に対応して少なくとも１つ、例えば４つの第２の回路接続部１２３が形成されている。
【００１９】
絶縁層１３は、上配線基板１１及び下配線基板１２の間に形成され、第１の回路接続部１１３と第２の回路接続部１２３とが電気的に接続するビアホール１３１が形成されている。ビアホール１３１は第１の回路接続部１１３の個数、即ち第２の回路接続部１２３の個数に対応して形成されることが好ましく、この例においては４つ形成してある。
【００２０】
プレスユニット２は、薄膜回路ユニット１の上側又は/及び下側に設けられ、上配線基板１１又は下配線基板１２を押して、ビアホール１３１の空洞１３０を経て対応する第１の回路接続部１１３と第２の回路接続部１２３とを電気的に接続させる。
【００２１】
この例において、プレスユニット２は薄膜回路ユニット１の下側、即ち下配線基板１２の下面１２１ｂを積層する下固定層２１を有し、下固定層２１には、下固定層２１によって下配線基板１２が押されると、第２の回路接続部１２３をビアホール１３１の空洞１３０を経て第１の回路接続部１１３と電気的に接続させるよう、ビアホール１３１の空洞１３０に対応すると共に配線基板側に突き出る突起２１１を形成している。
【００２２】
以上の構成により、下固定層２１が、下配線基板１２の下面１２１ｂに接触し、突起２１１によって下配線基板１２を上配線基板１１側に突出させるように変形させる。そして、下配線基板１２の第２の回路接続部１２３をビアホール１３１を経て対応する第１の回路接続部１１３に近づかせて電気的に接続することができる。これにより、導電性ペーストによる接着なしで、絶縁層１３を介した両配線基板間の接続強度を高めることができる。従って、従来のように、導電性ペーストの接着力の劣化により両配線基板と絶縁層とが分離することがなくなり、配線基板同士の回路接続の信頼性を十分に向上させことができる。
【第２の実施形態】
【００２３】
図３は他の実施形態の薄膜回路基板装置を概略的に示す断面図である。この実施形態において、プレスユニット２Ａは突起２１１が形成された下固定層２１の他に、更に、薄膜回路ユニット１の上側に積層され上配線基板１１と接触して上配線基板１１を定位させる上固定層２２を有する。
【００２４】
上配線基板１１の上面１１１ａに上固定層２２を積層することにより、図２に示されているような、上配線基板１１の上方への隆起現象を抑えることができるので、配線基板同士の回路接続をより確実に保つことができる。
【第３の実施形態】
【００２５】
図４は他の実施形態の薄膜回路基板装置を概略的に示す断面図である。この実施形態において、薄膜回路ユニット１の上側に積層されたプレスユニット２Ｂの上固定層２２には、上配線基板１１が押されて定位されるよう、ビアホール１３１の空洞１３０に対応すると共に配線基板側に突き出る突起２２１が形成されている。
【００２６】
これにより、上固定層２２は、上配線基板１１と接触して上配線基板１１を定位させると共に、突起２１１によって対応する第２の回路接続部１２３をビアホール１３１を経て対応する第１の回路接続部１１３に近づかせて電気的に接続するとき、突起２２１によっても対応する第１の回路接続部１１３をビアホール１３１を経て対応する第２の回路接続部１２３に近づかせることができるので、第１の回路接続部１１３と第２の回路接続部１２３との間の接続を強固に保つことができる。従って、配線基板同士の回路接続をより確実に保つことができる。
【００２７】
なお、本考案の薄膜回路基板装置は上記実施形態に限定されるものではない。
【００２８】
例えば、プレスユニット２は薄膜回路ユニット１の上側に積層され、即ち上配線基板１１の上面１１１ａに設けられた上固定層２２を有し、上固定層２２には、上配線基板１１が押されて前記第１の回路接続部１１３をビアホール１３１の空洞１３０を経て第２の回路接続部１２３と電気的に接続させるよう、ビアホール１３１の空洞１３０に対応すると共に配線基板側に突き出る突起２２１を形成する構成としてもよい。
【００２９】
この場合、プレスユニット２は、上固定層２２の他に、更に、薄膜回路ユニット１の下側、即ち下配線基板１２の下面１２１ｂに設けられ下配線基板１２と接触して下配線基板１２を定位させる下固定層２１を有することが好ましい。そして、下固定層２１には、下配線基板１２が押されて定位されるよう、ビアホール１３１の空洞１３０に対応すると共に配線基板側に突き出る突起２１１を形成する構成としてもよい。
【００３０】
以上により、本考案の薄膜回路基板装置は、薄膜回路ユニット１の下側又は/及び上側に設けられたプレスユニット２が、上配線基板１１または下配線基板１２が押されて第２の回路接続部１２３と、対応する第１の回路接続部１１３とが互いに接近しビアホール１３１を経て対応する回路接続部同士を電気的に接続することができる。従って、従来のような、導電性ペーストの接着をせずに、回路接続の信頼性を高めることができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  薄膜回路ユニット
１１  上配線基板
１１１ａ  上面
１１１ｂ  下面
１１２  第１の回路
１１３  第１の回路接続部
１２  下配線基板
１２１ａ  上面
１２１ｂ  下面
１２２  第２の回路
１２３  第２の回路接続部
１３  絶縁層
１３０  空洞
１３１  ビアホール
２，２Ａ，２Ｂ  プレスユニット
２１  下固定層
２１１  突起
２２  上固定層
２２１  突起
【図１】
0003161453.tif 000003
【図２】
0003161453.tif 000004
【図３】
0003161453.tif 000005
【図４】
0003161453.tif 000006