【手続補正書】
【提出日】平成26年10月1日(2014.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤であって、
砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をＩＤ、砥石の直径をＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をＳ４、研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をＳ０とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１手段と、
第１手段で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２手段と、
仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３手段と、
研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４手段とを備えており、
第１手段において、仮の研削開始位置Ｓ０′は、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、
Ｓ０′＝ＩＤ−ＷＤ−Ｓ４−Ｓα
なる演算によって設定されることを特徴とする研削加工盤。
【請求項２】
第４手段において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定することを特徴とする請求項１に記載の研削加工盤。
【請求項３】
余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の研削加工盤。
【請求項４】
あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、
セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定させ、
セット替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研削加工盤。
【請求項５】
ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤を用いた研削加工方法であって、
砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をＩＤ、砥石の直径をＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をＳ４、研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をＳ０とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１工程と、
第１工程で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２工程と、
仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３工程と、
研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４工程とを有しており、
第１工程において、仮の研削開始位置Ｓ０′は、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、
Ｓ０′＝ＩＤ−ＷＤ−Ｓ４−Ｓα
なる演算によって設定されることを特徴とする研削加工方法。
【請求項６】
第４工程において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定することを特徴とする請求項５に記載の研削加工方法。
【請求項７】
余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項５又は６に記載の研削加工方法。
【請求項８】
あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、
セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定させ
セット替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の研削加工方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この目的を達成するために、本発明は、ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤であって、砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をＩＤ、砥石の直径をＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をＳ４、研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をＳ０とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１手段（工程）と、第１手段（工程）で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２手段（工程）と、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３手段（工程）と、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４手段（工程）とを備えており、第１手段（工程）において、仮の研削開始位置Ｓ０′は、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、Ｓ０′＝ＩＤ−ＷＤ−Ｓ４−Ｓαなる演算によって設定される。
本発明では、第４手段（工程）において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する。
本発明において、余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定される。
本発明では、あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、実際の研削開始位置Ｓ０を確定させ、セット替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返される。