【手続補正書】
【提出日】平成25年11月28日(2013.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】指示体による指示位置を検出するための検出センサ、指示体位置検出装置および検出センサの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【図１】一実施形態の指示体位置検出装置の概略的な外観形状を示す図である。
【図２】指示体位置検出装置の全体構成を示す図である。
【図３】センサ部の断面図である。
【図４】多周波信号供給回路の詳細構成を示す図である。
【図５】送信導体選択回路の詳細構成を示す図である。
【図６】受信導体選択回路および増幅回路の詳細構成を示す図である。
【図７】信号検出回路によって検出される信号レベルの説明図である。
【図８】センサ部の全体図である。
【図９】検出領域の部分的な拡大平面図である。
【図１０】透過領域に含まれる１本の送信導体とこれに交差する受信導体の詳細を示す部分的な拡大図である。
【図１１】透過領域における送信導体の長手方向に沿った断面図である。
【図１２】非透過領域に含まれる１本の送信導体とこれに交差する受信導体の詳細を示す部分的な拡大図である。
【図１３】非透過領域における送信導体の長手方向に沿った断面図である。
【図１４】図８に示した配線領域の詳細を部分的に示す平面図である。
【図１５】送信導体１１に対応する金属配線導体と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】図１５に示した構成の変形例を示す図である。
【図１７】受信導体に対応する金属配線導体と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１８】送信導体に対応する金属配線導体と受信導体に対応する金属配線導体の両方と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１９】送信導体に対応する金属配線導体と受信導体に対応する金属配線導体の間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図２０】図１９に示した構成の変形例を示す図である。
【図２１】図１５に示す構成を有する検出センサの製造工程を示す図である。
【図２２】図１９に示す構成を有する検出センサの製造工程を示す図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図２は、指示体位置検出装置の全体構成を示す図である。図２に示すように、指示体位置検出装置は、検出センサ１００と、送信部２０、受信部３０、制御回路４０からなる電気回路とを備えている。検出センサ１００は、所定方向（第１の方向）に等間隔で配置された透過性のある複数の透明導体である送信導体１１（第１のセンサ導体）からなる送信導体群１２と、複数の送信導体１１の配列方向と直交する向き（第２の方向）に等間隔で配置された透過性のある複数の透明導体である受信導体１３（第２のセンサ導体）からなる受信導体群１４とからなる導体パターンを備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
ブロックＢ０にはＹ0〜Ｙ3で示される互いに隣接配置された４本の送信導体１１が含まれる。切替スイッチ２３−０は、信号生成部２２−０から出力される周波数ｆ0の信号の供給先となる送信導体１１を、Ｙ3、Ｙ2、Ｙ1、Ｙ0の順番で所定の時間間隔で繰り返し切り替える。なお、図５では、切替スイッチ２３−０〜２３−１５内において図示された矢印によって送信導体１１の切替方向が示されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
また、受信導体１３の下端部には、第２の信号線路としての金属配線導体１９Ｂが接続されている。複数の受信導体１３のそれぞれの下端部に対応する複数の金属配線導体１９Ｂは、検出領域１１２の下側に引き出された後、検出領域１１２の下辺に沿ってその中央部に向かって引き回される。このようにして検出領域１１２の下辺中央部に引き回された金属配線導体１９Ａ、１９Ｂの端部には、図２に示す送信部２０、受信部３０、制御回路４０等が搭載されたフレキシブル基板４００が接続されている。この接続は、例えば、異方導電性フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を用いて行われる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
なお、図１７に示した構成では、受信導体１３と第１ガラス基板１５の間に配置されたグランド層１２２は、送信導体１１側に露出し、この露出部分に端子電極１３２が配置されているが、グランド層１２２を、送信導体１１側だけではなく送信導体１１と反対側にも露出させ、両方の露出部分に端子電極１３２を配置するようにしてもよい。これにより、グランド層１２２全体の電位の変動をさらに防止することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
（６）金属層２１８を加工（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、導体片１１Ａの長手方向に沿って隣接する導体片１１Ａ間を互いに電気的に接続する金属ジャンパ線１８、絶縁層１４０上の金属配線導体１９Ａ、グランド層１２０上の端子電極１３０（図２１では図示せず）、第１ガラス基板１５上の金属配線導体１９Ｂ（図２１では図示せず）を同時に形成する（第６の工程、図２１（Ｆ））。その後、オーバーコート材を塗布して検出センサ１００が完成する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
（６）金属層２１８を加工（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、導体片１１Ａの長手方向に沿って隣接する導体片１１Ａ間を互いに電気的に接続する金属ジャンパ線１８、第１ガラス基板１５上の金属配線導体１９Ａ、１９Ｂおよびグランド層１２４を同時に形成する（第６の工程、図２２（Ｆ））。その後、オーバーコート材を塗布して検出センサ１００が完成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記複数の第１のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第１の信号線路と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第２の信号線路が基材に形成された指示体による指示位置を検出するための検出センサであって、
前記複数の第１のセンサ導体または前記複数の第２のセンサ導体と同じ材料からなる第１の導電パターンが前記第１の信号線路と前記基材との間に形成されているとともに、前記第１の導電パターンは前記複数の第１の信号線路とは電気的に絶縁されるとともに所定の電位に設定されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体は、前記基材の同一の面側に配設されており、前記複数の第１の信号線路と前記第１の導電パターンとの間に絶縁材が配設されることで互いの電気的な絶縁が行われるとともに前記複数の第１の信号線路と前記第１の導電パターンとの間に設けられた前記絶縁材が前記第１のセンサ導体と前記第２のセンサ導体とが交差する領域に配設されていることで、前記複数の第１のセンサ導体と前記複数の第２のセンサ導体との間の電気的な絶縁が行われるようにしたことを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１のセンサ導体は、前記複数の第２のセンサ導体によって分離された複数の導体片から構成されており、前記第１のセンサ導体と前記第２のセンサ導体とが交差する領域に配置された前記絶縁材に重畳して配置された導電材によって、前記導電材により前記複数の導体片が互いに電気的に接続されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項４】
請求項３において、
前記複数の第１のセンサ導体と前記複数の第２のセンサ導体とが交差する領域に配置された前記絶縁材に重畳して配置された前記導電材は、前記複数の第１の信号線路または前記複数の第２の信号線路と同一の材料であることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項５】
請求項１において、
前記複数の第１の信号線路および前記複数の第２の信号線路は、前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体よりも高導電性を有していることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項６】
請求項２において、
前記複数の第１の信号線路の近傍に前記複数の第２の信号線路が配置されているとともに、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路との間に第２の導電パターンが設けられており、前記第２の導電パターンが所定の電位に設定されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項７】
請求項６において、
前記第２の導電パターンは、前記第１の導電パターンに重畳して配設されているとともに、前記第１の導電パターンとは電気的に接続されることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項８】
請求項６において、
前記第２の導電パターンは、第１の線状導体および第２の線状導体から構成されており、前記第１の線状導体は前記第１の導電パターンに重畳して配置されているとともに、前記第１の導電パターンとは電気的に接続されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項９】
請求項８において、
前記複数の第２の信号線路には、それぞれに対応する前記複数の第２のセンサ導体から信号が供給されるようになっており、前記複数の第１の信号線路に対し、前記複数の第２のセンサ導体から前記複数の第２の信号線路に供給される信号よりも信号強度の強い信号を供給するために、前記所定電位に設定された前記第２の導電パターンを構成する前記第１の線状導体が前記第２の線状導体よりも幅広に形成されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項１０】
請求項１において、
前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体が配設された前記基材の所定の領域は透過性を有することを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項１１】
指示体が指示する位置を検出するための検出センサと、前記検出センサに送信信号を供給するとともに前記検出センサから得られた受信信号に基づいて前記指示体が指示する位置を検出するための電気回路と、を備える指示体位置検出装置であって、
前記指示体が指示する位置を検出するための検出センサは、
第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記複数の第１のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第１の信号線路と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第２の信号線路が基材に形成されており、
前記複数の第１のセンサ導体または前記複数の第２のセンサ導体と同じ材料からなる第１の導電パターンが前記複数の第１の信号線路と前記基材との間に形成されているとともに、前記第１の導電パターンは前記複数の第１の信号線路とは電気的に絶縁されるとともに所定の電位に設定されていることを特徴とする指示体位置検出装置。
【請求項１２】
透過性を有する基材の一面に、第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体を備えた、指示体が指示する位置を検出するための検出センサの製造方法であって、
金属成膜処理により、前記基材の一面に透過性を有する導電膜を形成する第１の工程と、
前記導電膜を処理して、前記複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体の間に配置された複数の導体片と、前記複数の導体片が延在する方向であって所定の領域に第１の導電パターンを形成する第２の工程と、
前記基材の一面にて絶縁材を配設する第３の工程と、
前記絶縁材を処理して、前記第２のセンサ導体が介在する前記導体片間の領域と、前記第１の導電パターンの領域のそれぞれに対して前記絶縁材を残置させる第４の工程と、
金属成膜処理により、前記基材の一面に前記導電膜よりも高導電性を有する金属膜を形成する第５の工程と、
前記金属膜を加工して、前記絶縁材に重畳させて前記複数の導体片を互いに電気的に接続して前記第１のセンサ導体を形成するとともに、前記第１のセンサ導体の一端部と電気的に接続されるとともに前記第１の導電パターンに前記絶縁材を介在させて配置された第１の信号線路と、前記第２のセンサ導体の一端部と電気的に接続された第２の信号線路とを形成する第６の工程と、
を有する検出センサの製造方法。