(57)【要約】      （修正有）【課題】導光板の転写率、均一率及び輝度を向上できるホットプレス導光板製造装置を提供する。【解決手段】金型構造とプレス装置とを含む。金型構造は、雄金型および雌金型を含む。また、雄金型は、金型構造の上方に位置し、緩衝素子と型板を配設され、緩衝素子は、雄金型と型板との間に取り付けている。雌金型は、雄金型に対向して設ける。プレス装置は、雄金型と接続する。雌金型に取り付けられた導光基材を加熱し、この導光基材の表面は、型板の表面に対面するよう配置されている。また、プレス装置の衝撃力を利用して、雄金型を移動させ、雌金型に圧接させることによって、金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成すると同時に、プレス装置が発生する衝撃力は、緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、型板を導光基材の表面に押圧させるようにする。【選択図】図１
0003157502.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金型構造とプレス装置とを含むホットプレス導光板製造装置であって、
第１緩衝素子と第１型板とを配設され前記第１緩衝素子は前記雄金型と前記第１型板との間に取り付ける前記金型構造の片方に位置する雄金型と、前記雄金型に対向して設ける雌金型と、を含む前記金型構造と、
前記雄金型と接続する前記プレス装置と、
を含み、
前記雌金型上に取り付けられた導光基材を加熱し、前記導光基材の表面を前記第１型板の表面に正面するように配置され、前記プレス装置の衝撃力を利用して、前記雄金型を移動させ、前記雌金型に圧接させることで、前記金型構造の密閉状態を形成するとともに、前記プレス装置の衝撃力を、前記第１緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、前記第１型板を前記導光基材の表面に押圧させるようにすることを特徴とするホットプレス導光板製造装置。
【請求項２】
前記雌金型の周面壁によってなる収容空間と、前記周面壁上に位置する第１ゴムストリップとを有する前記雌金型と、
前記雄金型の外周面を囲み、片側を第１ゴムストリップと圧接する側フレームを有し、前記雄金型を前記第１ゴムストリップと圧接する時、前記収容空間を密閉状態に形成できる前記雄金型と、
を含み、
前記側フレームは、第２ゴムストリップを有し、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面と圧接し、かつ前記雄金型の外周面を囲み、前記雄金型を前記収容空間に入れ込み、前記側フレームの片側を前記第１ゴムストリップと圧接するとともに、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面に圧接し、囲むことによって、前記収容空間を密閉状態に形成させることを特徴とする請求項１に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項３】
前記雌金型の片面に取り付ける第２緩衝素子と、
前記第２緩衝素子の片面に取り付け、前記導光基材の別の表面に圧接する第２型板と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項４】
前記雌金型に金属フレームが設け取り付けられ、前記導光基材の周辺が溶融し変形することを防止するように前記導光基材を前記金属フレーム内に押圧することを特徴とする請求項１に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項５】
金型構造とプレス装置とを含むホットプレス導光板製造装置であって、
外周面を囲む第２ゴムストリップを有する側フレームを有し第１型板を配設された雄金型と、前記雄金型に対向して設け収容空間と第１ゴムストリップを有する雌金型と、を含む前記金型構造と、
前記雄金型と接続する前記プレス装置と、
を含み、
前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面と圧接し、かつ前記雄金型の外周面を囲み、前記雌金型の周面壁によってなり、前記第１ゴムストリップを前記雌金型の前記周面壁に位置し、前記雌金型上に取り付けられた導光基材を加熱し、前記プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、前記雄金型を移動させ、前記雌金型に圧接させることで、前記側フレームの片側を前記第１ゴムストリップと圧接するとともに、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面上に圧接し、かつ囲むことによって、前記金型構造を密閉状態に形成し、前記金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成するとともに、前記プレス装置が発生させる衝撃力を、前記第１型板を前記導光基材の表面に押圧し、前記雄金型は、突出形態であり、かつ前記雌金型は、前記雄金型に相応して凹面形態を合わせて、前記金型構造は、前記導光基材の寸法に応じて、雄金型の押し下げの深度を調整できることを特徴とするホットプレス導光板製造装置。
【請求項６】
金型構造とプレス装置とを含むホットプレス導光板製造装置であって、
前記金型構造の片方に位置する雄金型と、前記雄金型に対向して設け第１型板と第１緩衝素子を配設する雌金型と、を含む前記金型構造と、
前記雄金型と接続する前記プレス装置と、
を含み、
前記第１緩衝素子は、雄金型と第１型板との間に取り付け、前記雌金型上に取り付けられた導光基材を加熱し、前記導光基材の表面を前記第１型板の表面に正面するように配置され、前記プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、前記雄金型を移動させ、前記雌金型に圧接させることで、前記金型構造の密閉状態を形成し、前記金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成するとともに、前記プレス装置が発生させる衝撃力を、前記第１緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、前記第１型板を前記導光基材の表面に押圧させるようにすることを特徴とするホットプレス導光板製造装置。
【請求項７】
前記雌金型の周面壁によってなる収容空間と、前記周面壁上に位置する第１ゴムストリップとを有する前記雌金型と、
前記雄金型の外周面を囲み、片側を第１ゴムストリップと圧接する側フレームを有し、前記雄金型を前記第１ゴムストリップと圧接する時、前記収容空間を密閉状態に形成できる前記雄金型と、
を含み、
前記側フレームは、第２ゴムストリップを有し、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面と圧接し、かつ前記雄金型の外周面を囲み、前記雄金型を前記収容空間に入れ込み、前記側フレームの片側を前記第１ゴムストリップと圧接するとともに、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面に圧接し、囲むことによって、前記収容空間を密閉状態に形成させることを特徴とする請求項６に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項８】
前記雌金型の片面に取り付ける第２緩衝素子と、
前記第２緩衝素子の片面に取り付け、前記導光基材の別の表面に圧接する第２型板と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項９】
前記雌金型に金属フレームが設け取り付けられ、前記導光基材の周辺が溶融し変形することを防止するように前記導光基材を前記金属フレーム内に押圧することを特徴とする請求項６に記載のホットプレス導光板製造装置。
【請求項１０】
金型構造とプレス装置とを含むホットプレス導光板製造装置であって、
外周面を囲む第２ゴムストリップを有する側フレームを有し第１型板を配設された雄金型と、前記雄金型に対向して設け収容空間と第１ゴムストリップを有する雌金型と、を含む前記金型構造と、
前記雄金型と接続する前記プレス装置と、
を含み、
前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面と圧接し、かつ前記雄金型の外周面を囲み、前記雌金型の周面壁によってなり、前記第１ゴムストリップを前記雌金型の前記周面壁に位置し、前記雄金型上に取り付けられた導光基材を加熱し、前記プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、前記雄金型を移動させ、前記雌金型に圧接させることで、前記側フレームの片側を前記第１ゴムストリップと圧接するとともに、前記第２ゴムストリップを前記雄金型の外周面上に圧接し、かつ囲むことによって、前記金型構造を密閉状態に形成し、前記金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成するとともに、前記プレス装置が発生させる衝撃力を、前記第１型板を前記導光基材の表面に押圧し、前記雄金型は、突出形態であり、かつ前記雌金型は、前記雄金型に相応して凹面形態を合わせて、前記金型構造は、前記導光基材の寸法に応じて、雄金型の押し上げの高度を調整できることを特徴とするホットプレス導光板製造装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のホットプレス装置に関し、特にホットプレス導光板製造装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
背光モジュール（Ｂａｃｋ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）は、液晶パネルにおいてのキーコンポーネントの１つであり、そして、背光モジュールにおいて、パネルの輝度を向上すること、明度を均一に制御することや光線方向を案内することなどを働いている導光板（Ｌｉｇｈｔ  Ｇｕｉｄｉｎｇ  Ｐａｎｅｌ）が、光効率に影響を与える重要素子の１つである。印刷タイプ導光板の製造プロセスにおいては、印刷インキの粘度をうまく制御できず、かつ格子状のドットパターン構造の均一性を維持することが困難であるため、良品率がより低い。これに対して、印刷レス導光板の製造プロセスにおいて、例えば射出成形があり、その導光板の輝度および微細構造の精密度とも印刷タイプと比べると、優れている。しかしながら、射出成形に際しては、数多くの加工条件に影響される。一例として、射出成形による作製された導光板は、燃料温度、金型温度、充填時間、充填速度等の加工条件に影響されやすいため、射出成形製品の品質および均一性に大きい問題を有する。すなわち、射出成形の製品が変形しやすい、そりやすい、気泡が発生してしまうことによれば、導光板上の微細構造のその寸法、間隔差および形状が変形による曲がりを発生し、それ故に導光板の転写率、光線の均一性を改変し、その上導光板全体の輝度に影響を与えてしまう結果となる。その後、導光板を表示装置に配置すれば、それによる投射された画像の表現度が好ましくないことが当然である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従来技術のホットプレス法と射出成形法とを比較したところ、加工条件の影響が少ない。
【０００４】
よって、大型化する導光板を量産にあたって、好ましい製造方法としては、ホットプレス加温装置を使用し、導光基材に加熱ステップを行い、加熱ステップを行った後、微細構造を有する表面を備える型板に加圧ステップを行い、型板の表面にある微細構造は、導光基材に転写する。しかしながら、この種の方法においては、装置を短時間に増温して加熱するため、空気が侵入し、導光基材にて、気泡が発生する。その上、導光基材の微細構造を有する表面に破壊をもたらす。また、金属材質の型板に加熱すると、金属材質のモールド・キャビティが加熱され膨張し、その後冷却され収縮する現象が生じることにより、型板上の微細構造の変形、そりを引き起し、自然に微細構造の角度に影響を与える。その結果として導光板の転写率、光の屈折角度、光の反射角度および輝度にも影響を与えてしまう。したがって、ホットプレスの冷却工程を行うに際して、型板、導光基材を取り付ける金型、型板を取り付ける金型とも加熱され膨張し、その後冷却され収縮する現象を生じる。前記の各種の現象は、すべてが導光板全体の非均一かつ変形の原因である。
【０００５】
上記説明から、どのようにホットプレス法を改良して上記の欠点を補うことは、実に重要な課題であることが明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、従来の技術の有する上記したような種々の問題点に鑑みてなされたものである。本考案の目的は一種のホットプレス導光板製造装置を提供することである。このホットプレス導光板製造装置において、緩衝素子を介して、型板から押圧する衝撃力を緩衝することで、導光板の転写率、均一率、および輝度を向上でき、より好ましい効果を達成できる。
【０００７】
本考案の別の目的は一種のホットプレス導光板製造装置を提供することである。このホットプレス導光板製造装置において、金型構造を改良することによって、導光基材の厚みにより現れる可能性のある変異が原因で、金型が適用できない問題を避けることができる。
【０００８】
本考案のさらに別の目的は一種のホットプレス導光板製造装置を提供することである。このホットプレス導光板製造装置において、金型構造の位置合わせ線を増加することによって、従来の金型が作製型板の寸法に制限させられ、作製型板の寸法が変化することに伴う、頻繁に金型を変更しなければならない問題を改善できる。
【０００９】
本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、金型構造およびプレス装置を含む。金型構造は、雄金型および雌金型を含み、雄金型は金型構造の上部に位置する。その雄金型において、緩衝素子および型板を配設し、緩衝素子は、雄金型と型板との間に取り付ける。雌金型は、雄金型に対向して設ける。プレス装置は、雄金型と接続し、また、雌金型上に取り付けられた導光基材を加熱する。この導光基材の表面は、型板の表面に正面するように配置されている。また、プレス装置の衝撃力を利用して、雄金型を移動させ、雌金型に圧接させることによって、金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成すると同時に、プレス装置が発生させる衝撃力は、緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、型板を導光基材の表面に押圧させるようにする。
【考案の効果】
【００１０】
上記説明したとおり、本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、以下に示す１つまたは複数の長所を有する。
【００１１】
イ、本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、緩衝素子によって型板に押圧する衝撃力を緩衝することで、導光板の転写率、均一率、および輝度を向上でき、優れる効果を達成できる。
【００１２】
ロ、本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、金型構造内部の空気を抽出して、真空状態である空間を提供することによって、導光基材の表面に気泡が発生しないようにする。
【００１３】
ハ、本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、ホットプレス金型の瞬間加熱され膨張したり、または瞬間冷却され収縮したりする現象を改善することで、加圧する時の熱膨張現象または冷収縮現象による圧力と応力が均一しない問題を軽減できる。
【００１４】
ニ、本考案に係るホットプレス導光板製造装置は、ホットプレスが完成した後、導光板の取り外しと保管が便利であり、作業の時間を節約できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案のホットプレス導光板製造装置の断面概略図である。
【図２】本考案のホットプレス導光板製造装置のフレームの立体構造概略図である。
【図３】本考案の雌金型の周面壁の立体構造概略図である。
【図４】本考案のホットプレス導光板製造装置の部分拡大概略図である。
【図５】本考案の両面微細構造を備える導光基材の立体構造概略図である。
【図６】本考案の雄金型の立体構造概略図である。
【図７】本考案の雌金型の平面概略図である。
【図８】本考案のホットプレス導光板製造装置の別の断面概略図である。
【図９】本考案の導光板製造方法の流れ図である。
【図１０】本考案の導光板製造方法の別の流れ図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
本考案に係るホットプレス導光板製造装置の態様、目的、望ましい特徴、および利点は、添付の図面を参照して行う以下の説明から、より明確に理解できるであろう。下記実施態様においては、同じ素子に同じ符号を付してある。
【００１７】
図１は、本考案のホットプレス導光板製造装置の断面概略図である。図２は、本考案のホットプレス導光板製造装置のフレームの立体構造概略図である。図３は、本考案の雌金型の周面壁の立体構造概略図である。図１ないし図３を合わせて参照し、これらの図において、ホットプレス導光板製造装置１は、金型構造２、プレス装置３、加温装置（図示しない）および空気抽出装置（図示しない）を含む。金型構造２は、雄金型２１および雌金型２２を含む。雄金型２１は、金型構造２の上方に位置し、第１緩衝素子５および第１型板４０とが配設されており、第１緩衝素子５は、雄金型２１と第１型板４０との間に取り付けられている。雌金型２２は、雄金型２１に対向して設けられている。雌金型２２に、導光基材６を取り付けて、導光基材６の表面を第１型板４０の表面に正面するように配置されている。雌金型２２の上に、金属フレーム２２５（この金属フレーム２２５は取り外し式である）が取り付けられている。ホットプレス導光板製造装置１が導光基材６を加熱することによって、導光基材６を半溶融である可塑状態にする。導光基材６を金属フレーム２２５内に押圧する場合には、半溶融である導光基材６の周辺は、押圧することによって生成した変形原因で丸めてしまうことを防止できるから、この丸めた部分を裁断するにかかるコストとプロセスを省くことができる。プレス装置３は、雄金型２１上に接続されている。
【００１８】
本実施態様において、加温装置は、導光基材６を加熱するための装置である。加温装置は、ホットプレス導光板製造装置１内に位置するか、またはホットプレス導光板製造装置１の外部に位置することもできるので、この図において、図示しないことにする。
【００１９】
本実施態様において、空気抽出装置は、金型構造２内部の空気を抽出するための装置である。この空気抽出装置は、ホットプレス導光板製造装置１内に位置するか、またはホットプレス導光板製造装置１の外部に位置することもできるので、この図において、図示しないことにする。
【００２０】
なお、加温装置で導光基材６を加熱することやプレス装置３が発生させる衝撃力を利用して雄金型２１を移動させて雌金型２２に圧接することなどによって、金型構造２は、空気抽出装置によって空気を抽出して真空状態に形成するとともに、プレス装置３が発生させる衝撃力は、第１緩衝素子５を介して形成した緩衝圧力で、第１型板４０を導光基材６の表面に押圧させるようにする。
【００２１】
本考案に係るホットプレス導光板製造装置１は、雄金型２１を雌金型２２に入れ込むような方式で、いわゆる、ピン挿入に類似する方式によって挿入する。上型は、雄金型２１といい、下型は、雌金型２２という。雄金型２１の外観は、突出形態であり、雌金型２２の外観は、凹面形態である。雄金型２１の突出した平台は、第１型板４０および第１緩衝素子５の取り付け区域とし、雌金型２２の収容空間２４は、第２型板４３および第２緩衝素子５１の取り付け区域とする。この雄金型２１を雌金型２２に挿入する方式を利用して、雄金型２１と雌金型２２を型締める時に、雄金型２１の押し下げ時の移動距離を調整することによって、導光基材６の厚み違いによる変化を対応できる。このように雄金型２１の押し下げ時の移動距離を調整することによって、従来技術に使用されていた金型が、導光基材６の厚み違いに対応できないが原因で、型締める時に、完全に密閉できない課題を解決できる。
【００２２】
本考案に係る金型構造２は、雄金型２１と雌金型２２との間は、ピン挿入に類似する方式で入れ込むようにする。雄金型２１と雌金型２２を型締めるとき、雄金型２１の外周面が雌金型２２の周面壁２２４内の収容空間２４に入り込むから、必ず隙間を形成する。この時、空気はこの隙間から進入し、真空状態を解除する。このため、本考案に係る雄金型２１の外周面には、金属の側フレーム２１１（図２に示すように）を有し、また、雌金型２２の周面壁２２４上には、第１ゴムストリップ２２１（図３に示すように）を有する。これによって、外部空気の進入を阻止し、外部空気を隔絶するために用いる。本実施態様において、側フレーム２１１の長さ、幅、および周面壁２２４の長さ、幅は同じ値に設定しているが、この限りでない。側フレーム２１１の内壁の周りに、第２ゴムストリップ２１２を嵌装し、雄金型２１を押し下げて雌金型２２と型締める時に、雄金型２１上に有する側フレーム２１１と雌金型２２に有する周面壁２２４とを互いに密着させ、さらに側フレーム２１１を利用して、空気を隔絶できるように第１ゴムストリップ２２１（図３に示す）と圧接する。雄金型２１を押し下げる時に、雄金型２１は、金属の側フレーム２１１の内部にコーキングした第２ゴムストリップ２１２を通じて雌金型２２の平台面の押圧待ち材料を押圧するから、側フレーム２１１の内壁に嵌装した第２ゴムストリップ２１２を介して、側フレーム２１１と雄金型２１の両者の間にある隙間から進入する空気を隔絶できる。
【００２３】
以上説明によれば、第１ゴムストリップ２２１と第２ゴムストリップ２１２との設計を利用して、雄金型２１と雌金型２２との内部にある空間は、後述する真空効果がある。上記の空気を隔絶できるコーキングした第１ゴムストリップ２２１と第２ゴムストリップ２１２は、シリコンゴムストリップ、可撓性プラスチックなど緩衝作用を有し、かつ圧縮された後には原状に回復できる物質を使用すれば、特に本実施態様に示した素子に限定されない。
【００２４】
また、雄金型２１と雌金型２２との内部に有する加温装置（図示しない）および冷却装置（図示しない）は、熱エネルギーの伝導と避温効果を確保でき、すばやく導光基材６に伝導することができる。雄金型２１と雌金型２２との内部にある密閉空間は、高速加熱により加熱する時に空気が入り込むから、導光基材６の表面に気泡が発生するのを避けるために、雄金型２１と雌金型２２との内部におる密閉空間を真空状態にする必要がある。この場合、雌金型２２の周面壁２２４上には少なくとも１つの微細な空気穴２２３（空気穴２２３は雄金型２１上に設けることもできる）および双方向の空気抽出装置（図示しない）を有し、雄金型２１と雌金型２２との内部にある空間を真空状態にしたり、真空状態を解除したりする効果がある。本実施態様における双方向の空気抽出装置に有する空気抽出パイプ（図示しない）は、微細な空気穴２２３と連結して、雄金型２１と雌金型２２との内部に形成した密閉空間を、空気抽出装置を利用して空気を抽出し、真空状態を形成する。
【００２５】
図４は、本考案のホットプレス導光板製造装置の部分拡大概略図である。図５は、両面微細構造の導光基材の立体構造概略図である。これらの図を参照し、本考案に係る金型構造２の１つの特色としては、本実施態様における第１緩衝素子５を雄金型２１に設け、第２緩衝素子５１を雌金型２２に設けている。ただし、第１緩衝素子５および第２緩衝素子５１を雄金型２１および雌金型２２に取り付けなくても良い。第１緩衝素子５と第２緩衝素子５１とは、緩衝パッドで実施しているが、また、ばねあるいはばね板で実施しても良い。第１緩衝素子５と第２緩衝素子５１は緩衝作用を有し、その緩衝材質としては、金属、ゴム、不織布、シリコン、またはクラフト紙などのいずれかであってもよい。この第１緩衝素子５と第２緩衝素子５１とも、金型を加熱され膨張し、その後冷却され収縮する現象による圧力、応力の均一しない問題を克服できる。上記第１緩衝素子５と第２緩衝素子５１には特に制限されない。平均的な圧力、平均的な応力を有し、かつ金型に起こる加熱され膨張し、その後冷却され収縮する現象を軽減可能な効果を持つ素子であれば、ばね、ばねパッド、緩衝パッドまたはばね板のいずれかを使用することができる。
【００２６】
雄金型２１上に備える第１型板４０と雌金型２２上に備える第２型板４３とは、ニッケル、ステンレス鋼、ケイ素あるいは重合体などの金属材料であっても良い。第１型板４０の表面上には複数の微細構造のパターン４１を有し、５０ナノメートルから４０ミリメートルの方形の突出形態、半円柱形の突出形態、Ｖ字形の突出形態、半ピラミット形の突出形態、円柱形の突出形態、凹溝状の突出形態や半円球形の突出形態などを含む突起パターンを含む。
【００２７】
上記型板の表面に有する微細構造のパターン４１は、化学蝕刻法、フォトリソグラフィー法、精密機械カット法（Ｖ−ＣＵＴ）、内部拡散法などの方法で作製し形成され、導光基材６を積層して雌金型２２の平台上に配置され、かつ雌金型２２上の第２緩衝素子５１と第２型板４３の上方に位置する。導光基材６は、たとえばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートなどの樹脂材料を使用できる。雌金型２２上の第２型板４３は、微細構造のパターン４１の表面を有し、導光基材６の１つの表面に正面するように設ける。この導光基材６の表面は、導光基材６の底面である。
【００２８】
雄金型２１上の第１型板４０の微細構造のパターン４１（図４に示す）を有する表面は、導光基材６の別の表面と正面に向かって設ける。この導光基材６の別の表面は、導光基材６の出射面である。雄金型２１を導光基材６の表面に圧接することによって、雄金型２１と雌金型２２とを互いに結合させて密閉空間を形成する。雄金型２１と雌金型２２とを同時に加熱し、加圧することによって、雄金型２１上の第１型板４０と雌金型２２上の第２型板４３に有する微細構造のパターン４１を導光基材６の出射面と底面に同時に転写でき、導光基材６を両面に微細構造を有する導光板を形成する。
【００２９】
図６は、本考案の雄金型の立体構造概略図である。この図を参照し、雄金型２１は、少なくとも１つの位置制限装置２３を利用して、順番に第１緩衝素子５と第１型板４０とを雄金型２１の平台に固定する。本実施態様に係る位置制限装置２３は、微調整機能を有する偏心ねじで実施しているが、位置制限装置２３としては、ねじ、ほぞ、偏心ねじ等を機械方式による取り付けまたは取り外し実施してもよい。ただし、これらには限られない。雌金型２２は、少なくとも１つの位置制限装置（図示しない）を利用して、順番に第２緩衝素子５１と第２型板４３を雌金型２２の平台に固定する。位置制限装置２３は、ねじ、ほぞなどを機械方式によるが実施してもよい。ただし、本実施態様の実施方法に限定されない。
【００３０】
図７は、本考案の雌金型の平面概略図である。図６と図７をあわせて参照し、雄金型２１の平台上は、４本の雄金型位置合わせ線２１３を有し、雌金型２２の平台上は、４本の雌金型位置合わせ線２２２を有する。また、この４本の雄金型位置合わせ線２１３は、雄金型２１の平台の周りに配置し、４本の雌金型位置合わせ線２２２は、雌金型２２の平台の周りに配置する。各位置合わせ線は、金型台の周りのエッジ線と垂直交差し、第１型板４０と第２型板４３との周りの側縁には、空白区域を形成する。第１型板４０と第２型板４３上の非空白区域には、光学微細構造のパターン４１を形成する。第１型板４０と第２型板４３上にも同じく４本の型板位置合わせ線４２を型板の空白区域４面の各側縁に配置し、第１型板４０及び第２型板４３の周りのエッジ線とは互いに垂直交差する。型板４は、この４本の位置合わせ線を利用して、第１型板４０と第２型板４３上の微細構造のパターン４１を中央部に調整する。それから、上型板の型板位置合わせ線４２は、雄金型２１上の雄金型位置合わせ線２１３との位置合わせを行い、下型板の型板位置合わせ線４２は、雌金型２２上の雌金型位置合わせ線２２２との位置合わせを行う。雄金型２１、雌金型２２および２つの型板とを合わせた３組の十字形雄金型位置合わせ線２１３、雌金型位置合わせ線２２２および型板位置合わせ線４２の位置合わせ機能を利用することによって、中央部の微細構造のパターン４１は、型板の寸法の大小に関わらず、寸法が制限されていない導光板をホットプレスで作製することができる。
【００３１】
図８は、本考案のホットプレス導光板製造装置の別の断面概略図である。この図を参照し、金型構造２は、雄金型２１、雌金型２２およびプレス装置３を含む。また、雄金型２１と雌金型２２の構造、機能および作用は、上記した実施態様と同様な装置を使用可能であるため、ここでの説明を省略して、異なる箇所を以下にて説明する。
【００３２】
本実施態様において、プレス装置３は、雄金型２１と接続し、また、雄金型２１上に取り付けられた導光基材６を加熱し、プレス装置３が発生させる衝撃力を利用して、雄金型２１を上方に移動させ、雌金型２２に圧接させるようにする。側フレーム２１１の片側を第１ゴムストリップ２２１と圧接し、第２ゴムストリップ２１２を雄金型２１の周りの外縁部と圧接することによって、金型構造２を密閉状態に形成する。また、空気を抽出して金型構造２を真空状態にするとともに、プレス装置３が発生させる衝撃力は、第１型板４０を導光基材６の表面に圧接する。さらに、雌金型２２は、凹面形態で、かつ雄金型２１は、雌金型２２に対応した突出形態である。金型構造２は、導光基材６の寸法に合わせて、雄金型２１の押し上げる高度を調整することができる。
【００３３】
プレス装置は、雄金型と接続し、また、雌金型上に取り付けられた導光基材を加熱する。この導光基材の表面は、型板の表面に正面するように配置されている。また、プレス装置の衝撃力を利用して、雄金型を移動させ、雌金型に圧接させることによって、金型構造内部の空気を抽出し、真空状態に形成するとともに、プレス装置が発生する衝撃力は、緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、型板を導光基材の表面に押圧させるようにする。
【００３４】
さらに側フレーム２１１を利用して、空気を隔絶できるように第１ゴムストリップ２２１（図３に示す）と圧接する。雄金型２１を押し下げる時に、雄金型２１は、金属の側フレーム２１１の内部にコーキングした第２ゴムストリップ２１２を通じて雌金型２２の平台面の押圧待ち材料を押圧するから、側フレーム２１１の内壁に嵌装した第２ゴムストリップ２１２を介して、側フレーム２１１と雄金型２１の両者の間にある隙間から進入する空気を隔絶できる。
【００３５】
図９は、本考案の導光板製造方法の流れ図である。この図を参照して、以下のステップを説明する。
【００３６】
ステップＳ５１は、プレス装置の衝撃力を利用して、金型構造に備える雄金型を移動させ、金型構造に備える雌金型に圧接するステップである。
【００３７】
ステップＳ５２は、加温装置を利用して導光基材を加熱するステップである。
【００３８】
ステップＳ５３は、空気抽出装置を利用して金型構造内部が真空状態になるように空気を抽出するステップである。
【００３９】
ステップＳ５４は、プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、緩衝素子を介して形成した緩衝圧力で、型板を導光基材の表面に押圧させるようにするステップである。
【００４０】
ステップＳ５５は、雄金型および雌金型を冷却させ、導光基材表面の微細構造を固化し成形するステップである。
【００４１】
ステップＳ５６は、降温完了後、空気を金型構造内に注入して金型構造内部の真空状態を解除した上、雄金型と雌金型を型開きした後に、再び空気を雌金型内に注入し導光基材を離型し、雌金型から導光基材を取り出すステップである。このステップによれば、作製工程の時間を短縮し、作業効率を向上できる。
【００４２】
ステップＳ５６は、降温完了後、空気を金型構造内に注入して金型構造内部の真空状態を解除した上、雄金型と雌金型を型開きした後に、再び空気を雌金型内に注入し導光基材を離型し、雌金型から導光基材を取り出すステップである。このステップによれば、作製工程の時間を短縮し、作業効率を向上できる。
【００４３】
図１０は、本考案の導光板製造方法の別の流れ図である。この図を参照し、以下のステップを説明する。
【００４４】
ステップＳ６１は、雄金型および雌金型を配置するステップである。雄金型は側フレームを有し、その側フレームには第２ゴムストリップを有する。雌金型は、周面壁および第１ゴムストリップを有する。
【００４５】
ステップＳ６２は、プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、金型構造の雄金型を移動させ金型構造の雌金型に圧接するステップである。このステップにおいて、側フレームの一面を第１ゴムストリップに圧接することおよび第２ゴムストリップを雄金型の外周面上に圧接するかつ囲むことによって、金型構造を密閉状態に形成する。
【００４６】
ステップＳ６３は、加温装置を利用して導光基材を加熱するステップである。
【００４７】
ステップＳ６４は、空気抽出装置を利用して金型構造内部が真空状態になるように空気を抽出するステップである。
【００４８】
ステップＳ６５は、プレス装置が発生させる衝撃力を利用して、型板を導光基材の表面に押圧させるようにするステップである。
【００４９】
ステップＳ６６は、雄金型および雌金型を降温させ、導光基材表面の微細構造を固化し成形するステップである。
【００５０】
ステップＳ６７は、降温完了後、空気を金型構造内に注入して金型構造内部の真空状態を解除した上、雄金型と雌金型を型開きした後に、再び空気を雌金型内に注入し導光基材を離型し、雌金型から導光基材を取り出すステップである。このステップによれば、作製工程の時間を短縮し、作業効率を向上できる。
【００５１】
以上は、本考案の好ましい実施形態であり、本考案の権利範囲に制限を加わるものではない。よって、本考案の権利範囲および明細書の内容による効果等の変化や変更はなお本考案の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５２】
Ｓ５１〜Ｓ５６、Ｓ６１〜Ｓ６７：各ステップ
１：ホットプレス導光板製造装置
２：金型構造
２１：雄金型
２１１：側フレーム
２１２：第２ゴムストリップ
２１３：雄金型位置合わせ線
２２：雌金型
２２１：第１ゴムストリップ
２２２：雌金型位置合わせ線
２２３：空気穴
２２４：周面壁
２２５：金属フレーム
２３：位置制限装置
２４：収容空間
３：プレス装置
４０：第１型板
４１：パターン
４２：型板位置合わせ線
４３：第２型板
５：第１緩衝素子
５１：第２緩衝素子
６：導光基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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