(57)【要約】      （修正有）【課題】リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板ユニット１、発光ユニット２、導電ユニットＷ及びパッケージユニット４を含む。基板ユニット１の基板本体１０は、上表面に正極導電はんだパッド１１ａと負極導電はんだパッド１１ｂを有する。発光ユニット２は、底部にニッケル／パラジウム／金層を有する固化したはんだボール又ははんだペーストＢによって基板本体１０の上に位置決めされたＬＥＤダイス２０を有する。導電ユニットＷの２本の導線ＷａはＬＥＤダイス２０を正極導電はんだパッド１１ａと負極導電はんだパッド１１ｂの間に電気的に接続する。パッケージユニット４は基板本体１０の上表面に成形して発光ユニット２と導電ユニットＷを覆う透明パッケージコロイド４０を有する。【選択図】図１
0003156732.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造であって、
基板本体と前記基板本体の上表面に設置されたダイス載置領域を有し、前記基板本体の上表面には正極導電はんだパッドと負極導電はんだパッドを有する基板ユニットと、
固化したはんだボール又ははんだペーストによって前記基板ユニットのダイス載置領域に位置決めした少なくとも１つのＬＥＤダイスを有し、前記固化したはんだボール又ははんだペーストの底部にはニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）層を有すると共に、前記少なくとも１つのＬＥＤダイスが正極端と負極端を有する発光ユニットと、
少なくとも２本の導線を有し、前記２本の導線がそれぞれ前記ＬＥＤダイスの正極端と前記正極導電はんだパッドの間を電気的に接続し、また前記ＬＥＤダイスの負極端と前記負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する導電ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形して前記発光ユニットと前記導電ユニットを覆う透明パッケージコロイドを有するパッケージユニットと、
を含むことを特徴とする、リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項２】
さらに、塗布する方法によって前記基板本体の上表面に囲繞して成形する囲繞型反射コロイドを有する反射ユニットを含み、前記囲繞型反射コロイドは前記少なくとも１つのＬＥＤダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成すると共に、前記透明パッケージコロイドが前記コロイド位置限定スペース内に限定されることを特徴とする、請求項１に記載のリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項３】
前記囲繞型反射コロイドの上表面は円弧形状であって、前記囲繞型反射コロイドは前記基板本体の上表面の円弧形状の切線に対する角度が４０〜５０度の間にあり、前記囲繞型反射コロイドの頂面の前記基板本体の上表面に対する高さが０．３〜０．７ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイドの底部の幅は１．５から３ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイドのチクソ性指数は４〜６の間にあり、前記囲繞型反射コロイドは無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイドであることを特徴とする、請求項２に記載のリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項４】
前記基板本体の上表面に前記正極導電はんだパッドと前記負極導電はんだパッドの間に設置した熱伝導はんだパッドを備え、前記正極導電はんだパッドと前記負極導電はんだパッドの上表面はそれぞれ別のニッケル／パラジウム／金層を有し、前記正極導電はんだパッド、前記負極導電はんだパッド、及び前記熱伝導はんだパッドは何れも銅箔であって、前記基板本体には回路基板、前記回路基板の底部に設置した放熱層、及び前記回路基板の上表面に設置して前記正極導電はんだパッド、前記負極導電はんだパッド、及び前記熱伝導はんだパッドを露出するための反射絶縁層を備え、前記少なくとも１つのＬＥＤダイスは青色ＬＥＤであり、また前記透明パッケージコロイドは蛍光コロイドであることを特徴とする、請求項１に記載のリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項５】
リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造であって、
基板本体を有し、前記基板本体の上表面には正極導電はんだパッドと負極導電はんだパッドを有する基板ユニットと、
固化したはんだボール又ははんだペーストによって前記基板ユニット上に位置決めした少なくとも１つのＬＥＤダイスを有し、前記固化したはんだボール又ははんだペーストの底部にはニッケル／パラジウム／金層を有する発光ユニットと、
少なくとも２本の導線を有し、前記少なくとも１つのＬＥＤダイスが前記少なくとも２本の導線によって前記正極導電はんだパッドと前記負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する導電ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形して前記発光ユニットと前記導電ユニットを覆う透明パッケージコロイドを有するパッケージユニットと、
を含むことを特徴とする、リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項６】
さらに、塗布する方法によって前記基板本体の上表面に囲繞して成形する囲繞型反射コロイドを有する反射ユニットを含み、前記囲繞型反射コロイドは前記少なくとも１つのＬＥＤダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成すると共に、前記透明パッケージコロイドが前記コロイド位置限定スペース内に限定され、また前記正極導電はんだパッドと前記負極導電はんだパッドの上表面にそれぞれ別のニッケル／パラジウム／金層を有することを特徴とする、請求項５に記載のリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【請求項７】
前記囲繞型反射コロイドの上表面は円弧形状であって、前記基板本体の上表面の円弧形状の切線に対する角度が４０〜５０度の間にあり、前記囲繞型反射コロイドの頂面の前記基板本体の上表面に対する高さが０．３〜０．７ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイドの底部の幅は１．５から３ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイドのチクソ性指数は４〜６の間にあり、前記囲繞型反射コロイドは無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイドであることを特徴とする、請求項６に記載のリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はＬＥＤのパッケージ構造に関し、特にリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は全人類の生活様式を根底から変えたといえ、もし我々の生活に電灯が無ければ、夜間や天候不良のときは、一切の仕事がマヒしてしまい、また仮に照明が制限されたとすると、建造物の建築様式や人類の生活様式が全く根底から変化する可能性が極めて大きく、全人類はこれによって進歩不能に陥り、引き続き時代遅れの年代に留まることとなるであろう。
【０００３】
従って、蛍光灯、タングステン電球や現在人々に広く受け入れられている省エネ電球のような、今日マーケットで使用されている照明設備が何れも日常生活の中に広く応用されている。然しながら、こうした電灯の多くは光減衰が速く、消費電力が大きく、高熱を発生し易く、寿命が短く、破損し易く或いは回収し難い等といった欠点がある。このため、上記の課題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤランプがこれに応じて登場した。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造を提供することにある。本考案はニッケル／パラジウム／金層をはんだボール又ははんだペーストの底部に設けるので、はんだボール又ははんだペーストの成分が基板本体上のはんだパッド（Ｐａｄ）の表面と反応して脆性な金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ，ＩＭＣ）を形成することがない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の技術的課題を解決するために、本考案のうちのある方案に基づき、基板ユニット、発光ユニット、導電ユニット及びパッケージユニットを含むリフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造を提供する。このうち、前記基板ユニットは基板本体、前記基板本体の上表面に成形されたダイス載置領域を有し、前記基板本体の上表面には正極導電はんだパッドと負極導電はんだパッドを有する。前記発光ユニットは固化したはんだボール又ははんだペーストによって前記基板ユニットのダイス載置領域に位置決めした少なくとも１つのＬＥＤダイスを有し、前記固化したはんだボール又ははんだペーストの底部にはニッケル／パラジウム／金層を有すると共に、前記少なくとも１つのＬＥＤダイスが正極端と負極端を有する。前記導電ユニットは少なくとも２本の導線を有し、前記２本の導線がそれぞれ前記ＬＥＤダイスの正極端と前記正極導電はんだパッドの間を電気的に接続し、また前記ＬＥＤダイスの負極端と前記負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する。前記パッケージユニットは前記基板本体の上表面に成形して前記発光ユニットと前記導電ユニットを覆う透明パッケージコロイドを有する。
【考案の効果】
【０００６】
従って本考案の有益な効果は、固化したはんだボール又ははんだペーストの底部にニッケル／パラジウム／金層を有することから、はんだボール又ははんだペーストの成分が基板本体上のはんだパッドの表面と反応して脆性な金属間化合物を形成することがないことである。このため、ＬＥＤダイスがはんだボール又ははんだペースト上に設けられてリフロー方式ではんだ付けされると、はんだボール又ははんだペーストと前記基板本体のはんだパッドとの間の連結強度（はんだ付け強度）が強化される。
【０００７】
本考案が所期の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本考案に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本考案の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考及び説明用に供したに過ぎず、本考案に制限を課すものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の実施例１の正面断面概略図である。
【図２】本考案の実施例２の正面断面概略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
（実施例１）
図１に示すように、本考案の実施例１は基板ユニット１、発光ユニット２、導電ユニットＷ及びパッケージユニット４を含む、リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造を提供する。
【００１０】
前記基板ユニット１は前記基板本体１０と前記基板本体１０の上表面に設置されたダイス載置領域１１を有し、前記基板本体１０の上表面には正極導電はんだパッド１１ａと負極導電はんだパッド１１ｂを有する。また、前記基板本体１０の上表面に、前記正極導電はんだパッド１１ａと前記負極導電はんだパッド１１ｂの間に設置した熱伝導はんだパッド１１ｃを有し、前記正極導電はんだパッド１１ａ、前記負極導電はんだパッド１１ｂ、及び前記熱伝導はんだパッド１１ｃは何れも銅箔又は任意の導電素材でよい。このほか、前記基板本体１０は回路基板１００、前記回路基板１００の底部に設置された放熱層１０１、及び前記回路基板１００の上表面に設置されて前記正極導電はんだパッド１１ａ、前記負極導電はんだパッド１１ｂ、及び前記熱伝導はんだパッド１１ｃを露出するための反射絶縁層１０２を備える。
【００１１】
前記発光ユニット２は固化したはんだボール又ははんだペーストＢによって前記基板ユニット１のダイス載置領域１１に位置決めした少なくとも１つのＬＥＤダイス２０（本考案では複数個のＬＥＤダイス２０を使用することも可）を有し、前記固化したはんだボール又ははんだペーストＢの底部にはニッケル／パラジウム／金層Ｍを有すると共に、前記少なくとも１つのＬＥＤダイス２０が正極端Ｐと負極端Ｎを有する。固化したはんだボール又ははんだペーストＢの底部にニッケル／パラジウム／金層Ｍを有するので、ニッケル／パラジウム／金層Ｍは前記固化したはんだボール又ははんだペーストＢと前記基板本体１０の熱伝導はんだパッド１１ｃとの間に成形される。固化したはんだボール又ははんだペーストＢの底部にニッケル／パラジウム／金層Ｍを有するので、はんだボール又ははんだペーストＢの成分が基板本体１０上の熱伝導はんだパッド１１ｃの表面と反応して脆性な金属間化合物を形成することがない。このため、ＬＥＤダイス２０がはんだボール又ははんだペーストＢ上に設けられてリフロー方式ではんだ付けされると、はんだボール又ははんだペーストＢと前記基板本体１０の熱伝導はんだパッド１１ｃとの間の連結強度（はんだ付け強度）は強化される。また、前記正極導電はんだパッド１１ａと前記負極導電はんだパッド１１ｂの上表面は、後続のワイヤボンディング工程に便利なように、それぞれ別のニッケル／パラジウム／金層Ｍ１を有する。
【００１２】
前記導電ユニットＷは少なくとも２本の導線Ｗａを有し、前記２本の導線Ｗａがそれぞれ前記ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと前記正極導電はんだパッド１１ａの間を電気的に接続し、また前記ＬＥＤダイス２０の負極端Ｎと前記負極導電はんだパッド１１ｂの間を電気的に接続する。
【００１３】
また、前記パッケージユニット４は前記基板本体１０の上表面に成形して前記発光ユニット２と前記導電ユニットＷを覆う透明パッケージコロイド４０を有する。
【００１４】
本考案の実施例１の例で述べると、各ＬＥＤダイス２０は青色ＬＥＤでよく、しかも前記透明パッケージコロイド４０は蛍光コロイドでよく、従って前記複数個のＬＥＤダイス２０（前記複数個の青色ＬＥＤ）が投射する青色光ビーム（図示せず）は直接前記透明パッケージコロイド４０（前記蛍光コロイド）を貫通して投射され、蛍光灯源に類似した白色光ビーム（図示せず）を生ずる。
【００１５】
（実施例２）
図２に示すように、本考案の実施例２は基板ユニット１、発光ユニット２、導電ユニットＷ、反射ユニット３及びパッケージユニット４を含む、リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるＬＥＤのパッケージ構造を提供する。
【００１６】
実施例２と実施例１との最大の相違は、実施例２では、ＬＥＤのパッケージ構造は、塗布する方法によって前記基板本体１０の上表面に囲繞して成形する囲繞型反射コロイド３０を有する反射ユニット３をさらに含むことにあり、そのうち前記囲繞型反射コロイド３０は前記少なくとも１つのＬＥＤダイス２０を囲繞して、前記基板本体１０の上方にあるコロイド位置限定スペース３００を形成すると共に、前記透明パッケージコロイド４０が前記コロイド位置限定スペース３００内に限定される。
【００１７】
さらに、前記囲繞型反射コロイド３０の上表面は円弧形状であって、前記囲繞型反射コロイド３０は前記基板本体１０の上表面の円弧形状の切線Ｔに対する角度θが４０〜５０度の間にあり、前記囲繞型反射コロイド３０の頂面の前記基板本体１０の上表面に対する高さＨが０．３〜０．７ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイドの底部の幅は１．５から３ｍｍの間にあり、前記囲繞型反射コロイド３０のチクソ性指数は４〜６の間にあり、しかも前記囲繞型反射コロイド３０は無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイドである。
【００１８】
以上述べたことをまとめると、本考案はニッケル／パラジウム／金層をはんだボール又ははんだペーストの底部に設けるため、はんだボール又ははんだペーストの成分が基板本体上のはんだパッドの表面と反応して脆性な金属間化合物を形成することがない。このため、ＬＥＤダイスがはんだボール又ははんだペースト上に設けられてリフロー方式ではんだ付けされると、はんだボール又ははんだペーストと前記基板本体のはんだパッドとの間の連結強度（はんだ付け強度）が強化される。また、前記正極導電はんだパッドと前記負極導電はんだパッドの上表面は、後続のワイヤボンディング工程に便利なように、それぞれ別のニッケル／パラジウム／金層を有する。
【００１９】
本実用新案登録請求の範囲に合致する精神やその類似した変化である実施例は何れも本考案の範疇に含まれるものとし、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本考案の分野で容易に思い付くことの可能な変化や修飾は全て以下の本願の登録請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板ユニット
１０  基板本体
１００  回路基板
１０１  放熱層
１０２  反射絶縁層
１１  ダイス載置領域
１１ａ  正極導電はんだパッド
１１ｂ  負極導電はんだパッド
１１ｃ  熱伝導はんだパッド
２  発光ユニット
２０  ＬＥＤダイス
Ｐ  正極端
Ｎ  負極端
３  反射ユニット
３０  囲繞型反射コロイド
３００  コロイド位置限定スペース
Ｔ  円弧形状の切線
θ  角度
Ｈ  高度
４  パッケージユニット
４０  透明パッケージコロイド
Ｗ  導電ユニット
Ｗａ  導線
Ｍ  ニッケル/パラジウム/金層
Ｍ１  ニッケル/パラジウム/金層
Ｂ  固化したはんだボール
Ｂ  固化したはんだペースト
【図１】
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【図２】
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