【手続補正書】
【提出日】平成26年9月17日(2014.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成された絶縁基材（１０）と、
前記ビアホールに配置され、複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金で形成された熱電変換素子（４０、５０）と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に配置され、所定の前記熱電変換素子と電気的に接続される表面パターン（２１）と、
前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に配置され、所定の前記熱電変換素子と電気的に接続される裏面パターン（３１）と、を備え、
前記熱電変換素子と前記表面パターンとの界面には、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が固相焼結されることによって拡散して構成された合金層（７１）が形成され、
前記熱電変換素子と前記裏面パターンとの界面には、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成された合金層（７２）が形成され、
前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとは、前記合金層を介して電気的、機械的に接続されていることを特徴とする熱電変換装置。
【請求項２】
前記熱電変換素子の一部は、Ｂｉ−Ｓｂ−Ｔｅを含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換装置。
【請求項３】
前記熱電変換素子の一部は、Ｂｉ−Ｔｅを含んで構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱電変換装置。
【請求項４】
前記表面パターンおよび前記裏面パターンは、Ｃｕを含んで構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の熱電変換装置。
【請求項５】
前記合金層は、Ｃｕ−ＴｅまたはＣｕ−Ｂｉを含んで構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の熱電変換装置。
【請求項６】
前記表面パターンおよび裏面パターンは、下地配線（２１ａ、３１ａ）と、前記下地配線上に形成されたメッキ膜（２１ｂ、３１ｂ）にて形成されており、
前記合金層は、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記メッキ膜を構成する金属原子が拡散して形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の熱電変換装置。
【請求項７】
前記メッキ膜は、Ｎｉで構成されていることを特徴とする請求項６に記載の熱電変換装置。
【請求項８】
前記合金層は、Ｎｉ−ＴｅまたはＮｉ−Ｂｉを含んで構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の熱電変換装置。
【請求項９】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記一体化工程では、前記積層体を加熱して前記導電性ペーストに含まれる前記有機溶剤を蒸発させる工程と、前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に前記積層体を加熱しながら前記積層方向から加圧し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する工程と、前記積層方向からの加圧を保持しつつ、前記積層体を冷却して前記積層体を一体化する工程と、を行うことを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁基材を用意する工程では、前記複数のビアホールの一部に、Ｂｉ−Ｓｂ−Ｔｅを含む合金の粉末がペースト化された前記導電性ペーストが充填されたものを用意することを特徴とする請求項９に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁基材を用意する工程では、前記複数のビアホールの一部に、Ｂｉ−Ｔｅを含む合金の粉末がペースト化された前記導電性ペーストが充填されたものを用意することを特徴とする請求項９または１０に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記一体化工程では、前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に前記積層体を加熱しながら前記積層方向から加圧し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する工程と、前記積層方向からの加圧を保持しつつ、前記積層体を冷却して前記積層体を一体化する工程と、を行うことを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁基材を用意する工程では、前記熱電変換素子の一部として、Ｂｉ−Ｓｂ−Ｔｅを含むものが埋め込まれたものを用意することを特徴とする請求項１２に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁基材を用意する工程では、前記熱電変換素子の一部として、Ｂｉ−Ｔｅを含むものが埋め込まれたものを用意することを特徴とする請求項１２または１３に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１５】
前記積層体を形成する工程では、前記表面パターンがＣｕで構成された前記表面保護部材を用いると共に、前記裏面パターンがＣｕで構成された前記裏面保護部材を用いることを特徴とする請求項９ないし１４のいずれか１つに記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１６】
前記一体化工程では、前記合金層としてＣｕ−ＴｅまたはＣｕ−Ｂｉを含むものを形成することを特徴とする請求項９ないし１５のいずれか１つに記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項１７】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記積層体を形成する工程の前には、前記絶縁基材に空隙（１３）が形成されており、
前記一体化工程では、前記熱可塑性樹脂を前記空隙に流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項１８】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記積層体を形成する工程では、前記表面保護部材および前記裏面保護部材として熱可塑性樹脂を含むものを用い、
前記一体化工程では、前記絶縁基材の表面と対向する部分および前記絶縁基材の裏面と対向する部分の少なくとも一方に窪み部（１００ａ）が形成された一対のプレス板（１００）を用いて前記積層体を加圧し、前記表面保護部材および前記裏面保護部材を構成する熱可塑性樹脂の少なくとも一方を前記窪み部に流動させると共に前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂を流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項１９】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記積層体を形成する工程の前には、前記絶縁基材に空隙（１３）が形成されており、
前記一体化工程では、前記熱可塑性樹脂を前記空隙に流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項２０】
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記積層体を形成する工程では、前記表面保護部材および前記裏面保護部材として熱可塑性樹脂を含むものを用い、
前記一体化工程では、前記絶縁基材の表面と対向する部分および前記絶縁基材の裏面と対向する部分の少なくとも一方に窪み部（１００ａ）が形成された一対のプレス板（１００）を用いて前記積層体を加圧し、前記表面保護部材および前記裏面保護部材を構成する熱可塑性樹脂の少なくとも一方を前記窪み部に流動させると共に前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂を流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成された絶縁基材（１０）と、ビアホールに配置され、複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金で形成された熱電変換素子（４０、５０）と、絶縁基材の表面（１０ａ）に配置され、所定の熱電変換素子と電気的に接続される表面パターン（２１）と、絶縁基材の裏面（１０ｂ）に配置され、所定の熱電変換素子と電気的に接続される裏面パターン（３１）とを備え、前記熱電変換素子と前記表面パターンとの界面には、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が固相焼結されることによって拡散して構成された合金層（７１）が形成され、前記熱電変換素子と前記裏面パターンとの界面には、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成された合金層（７２）が形成され、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとは、前記合金層を介して電気的、機械的に接続されていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、請求項９に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、
前記一体化工程では、前記積層体を加熱して前記導電性ペーストに含まれる前記有機溶剤を蒸発させる工程と、前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に前記積層体を加熱しながら前記積層方向から加圧し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する工程と、前記積層方向からの加圧を保持しつつ、前記積層体を冷却して前記積層体を一体化する工程と、を行うことを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、請求項１２に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、前記一体化工程では、前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に前記積層体を加熱しながら前記積層方向から加圧し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する工程と、前記積層方向からの加圧を保持しつつ、前記積層体を冷却して前記積層体を一体化する工程と、を行うことを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、請求項１７に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、前記積層体を形成する工程の前には、前記絶縁基材に空隙（１３）が形成されており、前記一体化工程では、前記熱可塑性樹脂を前記空隙に流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、請求項１８に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意する工程と、前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記導電性ペーストから熱電変換素子（４０、５０）を形成しつつ、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、前記積層体を形成する工程では、前記表面保護部材および前記裏面保護部材として熱可塑性樹脂を含むものを用い、前記一体化工程では、前記絶縁基材の表面と対向する部分および前記絶縁基材の裏面と対向する部分の少なくとも一方に窪み部（１００ａ）が形成された一対のプレス板（１００）を用いて前記積層体を加圧し、前記表面保護部材および前記裏面保護部材を構成する熱可塑性樹脂の少なくとも一方を前記窪み部に流動させると共に前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂を流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求項１９に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、
前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、前記積層体を形成する工程の前には、前記絶縁基材に空隙（１３）が形成されており、前記一体化工程では、前記熱可塑性樹脂を前記空隙に流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項２０に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに熱電変換素子（４０、５０）が埋め込まれた絶縁基材（１０）を用意する工程と、前記絶縁基材の表面（１０ａ）に所定の前記熱電変換素子と接触する表面パターン（２１）を有する表面保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面（１０ｂ）に所定の前記熱電変換素子と接触する裏面パターン（３１）を有する裏面保護部材（３０）を配置して積層体（９０）を形成する工程と、前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記表面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７１）を形成すると共に前記熱電変換素子を構成する金属原子および前記裏面パターンを構成する金属原子が拡散して構成される合金層（７２）を形成し、前記熱電変換素子と、前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを前記合金層を介して電気的、機械的に接続する一体化工程と、を行うものであり、前記積層体を形成する工程では、前記表面保護部材および前記裏面保護部材として熱可塑性樹脂を含むものを用い、前記一体化工程では、前記絶縁基材の表面と対向する部分および前記絶縁基材の裏面と対向する部分の少なくとも一方に窪み部（１００ａ）が形成された一対のプレス板（１００）を用いて前記積層体を加圧し、前記表面保護部材および前記裏面保護部材を構成する熱可塑性樹脂の少なくとも一方を前記窪み部に流動させると共に前記絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂を流動させつつ、前記熱電変換素子および前記合金層を形成することを特徴としている。