(57)【要約】【課題】本発明は、組み立て工程が単純化し、保護回路モジュールとケースを容易に結合することができる２次電池を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による２次電池は、ケース、ケースに収容される電極組立体、およびケースの開口に設置されて前記ケースに前記電極組立体を密封する保護回路モジュールを含み、保護回路モジュールは、印刷回路基板を含む回路基板、回路基板に設置される電子素子および金属部材を含み、金属部材は、ケースの開口に結合して電極組立体をケース内部に密封する。【選択図】図１
2013225506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース；
前記ケースに収容される電極組立体；および
前記ケースの開口に設置されて前記ケースに前記電極組立体を密封する保護回路モジュールを含み、
前記保護回路モジュールは、
印刷回路基板を含む回路基板、前記回路基板に設置される電子素子および金属部材を含み、
前記金属部材は、前記ケースの開口に結合して前記電極組立体を前記ケース内部に密封する、２次電池。
【請求項２】
前記保護回路モジュールは、前記電子素子が前記電極組立体と向き合うように前記開口に設置される、請求項１に記載の２次電池。
【請求項３】
前記電極組立体と前記回路基板および前記金属部材のそれぞれの間に設置される樹脂層をさらに含む、請求項２に記載の２次電池。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記電子素子を覆う、請求項３に記載の２次電池。
【請求項５】
前記電極組立体から前記樹脂層を貫通して延長するリードタブをさらに含む、請求項４に記載の２次電池。
【請求項６】
前記保護回路モジュールを貫通する電解液注入孔をさらに含む、請求項３に記載の２次電池。
【請求項７】
前記電解液注入孔は、前記樹脂層を貫通する、請求項６に記載の２次電池。
【請求項８】
前記金属部材は、板状であり、前記ケースと同一の素材からなる、請求項１に記載の２次電池。
【請求項９】
前記金属部材は、前記ケースに溶接される、請求項８に記載の２次電池。
【請求項１０】
前記電子素子は、前記電極組立体と向き合う前記回路基板の第１面に設置されて前記ケース内部に位置し、樹脂層により覆われる、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１１】
前記回路基板は、第１プレートと、前記第１プレートの反対側に位置する第２プレートとを含み、前記金属部材は、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に設置される、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１２】
前記金属部材は、前記第１プレートおよび前記第２プレートの一端の外側から前記第１プレートおよび前記第２プレートの他端の外側まで延長される、請求項１１に記載の２次電池。
【請求項１３】
前記金属部材は、前記回路基板の側面に挿入される支持部、および前記回路基板の外側に突出して形成される金属部を含み、前記回路基板の周縁に設置される、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１４】
前記金属部材は、前記回路基板の上部に設置され、前記回路基板の一端の外側から他端の外側まで前記回路基板の長さ方向に延長されて形成される、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１５】
前記保護回路モジュールは、前記回路基板の下面を覆う下部モールディング部、および前記回路基板の上面を覆う上部モールディング部を含み、
前記金属部材は、外部端子が挿入される開口を含む、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１６】
前記金属部材は、前記上部モールディング部および前記下部モールディング部の側端から突出する、請求項１５に記載の２次電池。
【請求項１７】
前記金属部材は、前記回路基板の周縁方向につながって形成されて前記回路基板の側端下部に固定される、請求項１に記載の２次電池。
【請求項１８】
前記回路基板の上部に設置されて外部装置と連結される外部端子をさらに含み、
前記外部端子は、前記金属部材に形成された開口に挿入されて前記金属部材と前記外部端子との電気的連結が防止される、請求項１４に記載の２次電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２次電池に関し、より詳しくは、保護回路モジュールを含む２次電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
２次電池（ｒｅｃｈａｒｇｅａｂｌｅ  ｂａｔｔｅｒｙ）は、充電が不可能な一次電池とは異なり、充電および放電が可能な電池である。低容量の２次電池は、携帯電話機やノートパソコンおよびビデオカメラのように携帯が可能な小型電子機器に使用され、大容量電池は、ハイブリッド自動車などのモータ駆動用電源として広く使用されている。
【０００３】
代表的な２次電池には、ニッケル−カドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池とニッケル−水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池およびリチウム（Ｌｉ）電池とリチウムイオン（Ｌｉ−ｉｏｎ）２次電池などがある。特に、リチウムイオン２次電池は、携帯用電子装備電源として多く使用されているニッケル−カドミウム電池やニッケル−水素電池よりも作動電圧が約３倍も高い。また、単位重量当りエネルギー密度が高いという側面から広く使用されている。
【０００４】
２次電池は主に正極活物質としてリチウム系酸化物、負極活物質としては炭素材を使用している。一般には、電解質の種類に応じて液体電解質電池と、高分子電解質電池とに分類され、液体電解質を使用する電池をリチウムイオン電池といい、高分子電解質を使用する電池をリチウムポリマー電池という。
【０００５】
このような２次電池には充電と放電を制御する保護回路モジュールが設置される。保護回路モジュールは、２次電池の過充電および過放電を防止して２次電池の安全性および寿命を向上させる役割を果たす。
保護回路モジュールを２次電池に装着するためには、インシュレータとトップケースを用いて保護回路基板を囲んで固定しなければならないため、部品数が多く、組み立て工程が複雑であるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、組み立て工程が単純化した２次電池を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態による２次電池は、ケース、ケースに収容される電極組立体、およびケースの開口に設置されてケースに電極組立体を密封する保護回路モジュールを含み、保護回路モジュールは、印刷回路基板を含む回路基板、回路基板に設置される電子素子および金属部材を含み、金属部材は、ケースの開口に結合して電極組立体をケース内部に密封する。
【０００８】
また、保護回路モジュールは、電子素子が電極組立体と向き合うように開口に設置され得る。
また、電極組立体と回路基板および金属部材のそれぞれの間に設置される樹脂層をさらに含むことができる。
また、樹脂層は、電子素子を覆うことができる。
また、電極組立体から樹脂層を貫通して延長するリードタブをさらに含むことができる。
【０００９】
また、保護回路モジュールを貫通する電解液注入孔をさらに含むことができる。
また、電解液注入孔は、樹脂層を貫通することができる。
また、金属部材は、板状であり、ケースと同一の素材からなることができる。
また、金属部材は、ケースに溶接され得る。
また、電子素子は、電極組立体と向き合う回路基板の第１面に設置されてケース内部に位置し、樹脂層により覆われ得る。
【００１０】
また、回路基板は、第１プレートと、第１プレートの反対側に位置する第２プレートとを含み、金属部材は、第１プレートと第２プレートとの間に設置され得る。
また、金属部材は、第１プレートおよび第２プレートの一端の外側から第１プレートおよび第２プレートの他端の外側まで延長され得る。
また、金属部材は、回路基板の側面に挿入される支持部、および回路基板の外側に突出して形成される金属部を含み、回路基板の周縁に設置され得る。
【００１１】
また、金属部材は、回路基板の上部に設置され、回路基板の一端の外側から他端の外側まで回路基板の長さ方向に延長されて形成され得る。
また、保護回路モジュールは、回路基板の下面を覆う下部モールディング部、および回路基板の上面を覆う上部モールディング部を含み、金属部材は、外部端子が挿入される開口を含むことができる。
また、金属部材は、上部モールディング部および下部モールディング部の側端から突出することができる。
【００１２】
また、金属部材は、回路基板の周縁方向につながって形成されて回路基板の側端下部に固定され得る。
また、回路基板の上部に設置されて外部装置と連結される外部端子をさらに含み、外部端子は、金属部材に形成された開口に挿入されて金属部材と外部端子との電気的連結が防止され得る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、２次電池の組み立て工程が単純化し、保護回路モジュールとケースを容易に結合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態による２次電池の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による２次電池の斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による保護回路モジュールの断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による保護回路モジュールの断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による保護回路モジュールの断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による２次電池の断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態の変形例による保護回路モジュールを示した断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態による保護回路モジュールを示した断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態による保護回路モジュールを示した断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態による２次電池を示した分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。しかし、本発明は、多様な異なる形態に実現することができ、下記実施形態に限定されない。そして、本明細書および図面において同一の符号は同一の構成要素を示す。
【００１６】
図１は、本発明の第１実施形態による電池モジュールの斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による電池モジュールの一部を示した切開斜視図である。
図１および図２を参照して説明すると、本実施形態による２次電池１０１は、電極アセンブリー１１０、保護回路モジュール１２０、保護回路モジュール１２０と接合されたケース１６０を含む。
【００１７】
電極アセンブリー１１０は、正極１１２、負極１１４、および正極１１２と負極１１４との間に配置されたセパレータ１１５が巻き取られた構造からなる。ただし、本発明はこれに制限されず、電極アセンブリーは正極と負極がセパレータを間に置いて積層された構造からなることもできる。正極１１２には正極タブ１１６が固定設置され、負極１１４には負極タブ１１７が固定設置される。
【００１８】
保護回路モジュール１２０は、回路基板１２１と、第１リードタブ１２２と、第２リードタブ１２３とを備える。保護回路モジュール１２０は、電極アセンブリー１１０と連結されて充放電を含む電極アセンブリー１１０の作動を制御する。
第１リードタブ１２２は、ニッケルのような電気伝導性材質からなり、回路基板１２１に電気的に連結される。第１リードタブ１２２は、回路基板１２１を電極アセンブリー１１０に電気的に連結させ、回路基板１２１の第１面の中央部に設置されている。第１リードタブ１２２は、溶接により電極アセンブリー１１０の正極タブ１１６と連結される。
【００１９】
第２リードタブ１２３は、回路基板１２１の長さ方向一側端部に位置し、回路基板１２１を電極アセンブリー１１０に電気的に連結させる。第２リードタブ１２３は、ニッケルのような電気伝導性材質からなり、溶接により負極タブ１１７と連結される。
回路基板１２１は、配線パターンが印刷された印刷回路基板を含み、一方向に沿って長く延長された長方形の薄板状からなる。
【００２０】
図３に示されているように、回路基板１２１の第１面（以下、「下面」という）１２１ｃには、電子素子（以下、「保護素子」という）１２１ｂが実装されている。保護素子１２１ｂは、制御ＩＣ、充放電スイッチなどの素子を含む。ここで、下面１２１ｃは電極アセンブリーに向き合う面になる。また、回路基板１２１の第２面１２１ｄには、外部負荷または充電器と電気的に連結される外部端子１２１ａが備えられる。
【００２１】
保護回路モジュール１２０の周縁には、回路基板１２１の周縁方向に沿ってつながった金属部１２５ａが形成されている。回路基板１２１は長方形の板状からなり、金属部１２５ａは回路基板１２１の側端から外側に突出してほぼ四角の枠形状をなす。金属部１２５ａは、ケース１６０に形成された開口１６１に溶接などの方式で接合されてケース１６０を密封する。
【００２２】
図４に示されているように、保護回路モジュール１２０は、上部に配置された第１プレート１２６と、第１プレート１２６の下部に配置された第２プレート１２７、および第１プレート１２６と第２プレート１２７との間に配置された板状の金属部材１２５を含む。第１プレート１２６と第２プレート１２７は、互いに向き合うように配置され、金属部材１２５は、第１プレート１２６と第２プレート１２７との間に挿入配置される。
つまり、本実施形態による金属部材１２５は、第１プレート１２６および第２プレート１２７の一端の外側から第１プレート１２６および第２プレート１２７の他端の外側まで伸びて形成され得る。
【００２３】
ここで、第１プレート１２６と第２プレート１２７が回路基板１２１になる。
金属部材１２５は、回路基板１２１の製造工程中で第１プレート１２６と第２プレート１２７との間に挿入されて回路基板１２１と一体に形成される。金属部材１２５は、ケース１６０と同一の素材からなり、本実施形態による金属部材１２５は、アルミニウムからなることができる。金属部１２５ａは、金属部材１２５と一体に形成され、金属部材１２５の側端に沿ってつながって形成されている。
【００２４】
また、保護回路モジュール１２０は、保護素子１２１ｂと回路基板１２１の下面１２１ｃとを覆う樹脂層（ｒｅｓｉｎ  ｌａｙｅｒ）１２４を含む。樹脂層１２４は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板１２１を設置した状態で保護素子１２１ｂと回路基板１２１の下面とを覆うように樹脂層１２４をモールディングで形成する。第１リードタブ１２２と第２リードタブ１２３は、樹脂層１２４の下部に突出するように設置されており、金属部１２５ａは、樹脂層１２４よりも外側に突出するように設置されている。
【００２５】
したがって、本実施形態によれば、樹脂層１２４は、保護素子１２１ｂと共にケース１６０内部に設置されて、保護素子１２１ｂと電解液が接触することを防止することができる。
本発明の一実施形態による２次電池は、電解液注入孔１２９をさらに含むことができる。
より詳しくは、電解液注入孔１２９は、保護回路モジュール１２０を貫通して形成されて電解液がケース１６０の内部に注入され得る。また、電解液注入孔１２９は、回路基板１２１と樹脂層１２４を貫通するように形成されている。電解液注入孔１２９には、電解液注入孔１２９を密封する密封キャップ１２８が設置される。
【００２６】
ケース１６０は、電極アセンブリー１１０を収納する空間を有し、上部に開口１６１が形成されている。ケース１６０は、底１６２を有する直六面体からなる。また、ケース１６０は、金属素材からなるが、アルミニウムを含む金属からなることができる。
ケース１６０の上端には電極アセンブリー１１０が挿入される開口１６１が形成され、開口１６１に金属部１２５ａが接合される。金属部１２５ａとケース１６０が同一にアルミニウムを含む金属からなるため、金属部１２５ａをケース１６０に溶接で接合してケース１６０を安定的に密封することができる。
【００２７】
本実施形態のように、樹脂層１２４を形成すれば、保護回路モジュール１２０が一体化されて保護回路モジュール１２０とケース１６０の組み立て工程を単純化することができ、電解液から保護素子１２１ｂと回路基板１２１を安定的に保護することができる。
また、金属部１２５ａをケース１６０に溶接で接合すればケース１６０を安定的に密封して内部の電解液が外部に流出することを確実に防止することができる。
図５は、本発明の第２実施形態による保護回路モジュールを示した断面図である。
図５を参照して説明すると、本実施形態による２次電池は、保護回路モジュール２１０の構造を除いては、前記第１実施形態による２次電池と同一な構造からなるので、同一の構造についての重複説明は省略する。
【００２８】
本実施形態による保護回路モジュール２１０は、回路基板２１１と、回路基板２１１の側端に挿入された金属部材２１５とを含む。
回路基板２１１には、第１リードタブ２１２、第２リードタブ２１３、外部端子２１１ａ、および保護素子２１１ｂが設置されている。金属部材１２５は、枠形状からなり、回路基板２１１の外側に突出した金属部２１５ａと、回路基板２１１に挿入された支持部２１５ｂとを含む。金属部材１２５は、回路基板２１１の側面から内側に向かって挿入設置されている。
【００２９】
回路基板２１１は、ほぼ長方形からなり、金属部材２１５は、四角の枠形状から構成される。金属部２１５ａは、回路基板２１１の周縁方向につながって形成され、回路基板２１１の側端に沿って外側に突出している。金属部材２１５は、回路基板２１１の製作過程で回路基板２１１に部分的に挿入されるように設置される。金属部２１５ａは、ケース１６０の開口に溶接、融着などの方法で固定されてケース１６０を密閉する。
【００３０】
また、保護回路モジュール２１０は、保護素子２１１ｂと回路基板２１１の下面とを覆う樹脂層（ｒｅｓｉｎ  ｌａｙｅｒ）２１４を含む。樹脂層２１４は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板２１１を設置した状態で保護素子２１１ｂと回路基板２１１の下面とを覆うように樹脂層２１４をモールディングで形成する。回路基板２１１に連結設置された第１リードタブ２１２と第２リードタブ２１３は、樹脂層２１４の下部に突出するように設置されており、金属部２１５ａは、樹脂層２１４よりも外側に突出するように設置されている。
【００３１】
一方、保護回路モジュール２１０には、電解液を注入する電解液注入孔２１９が備えられるが、電解液注入孔２１９は、回路基板２１１と樹脂層２１４を貫通するように形成されている。電解液注入孔２１９には、電解液注入孔２１９を密封する密封キャップ２１８が設置される。
【００３２】
図６は、本発明の第３実施形態による保護回路モジュールを示した断面図であり、図７は、本発明の第３実施形態による２次電池を示した断面図である。
図６および図７を参照して説明すると、電極アセンブリー１１０、保護回路モジュール２２０、保護回路モジュール２２０と接合されたケース１６０を含む本実施形態による２次電池１０２は、保護回路モジュール２２０を除いては、前記第１実施形態による２次電池と同一の構造からなるので、同一の構造についての重複説明は省略する。
【００３３】
本実施形態による保護回路モジュール２２０は、回路基板２２１と、回路基板２２１の上部に接合された金属部材２２５とを含む。回路基板２２１には、第１リードタブ２２２、第２リードタブ２２３、保護素子２２１ｂ、および外部端子２２１ａが設置されている。
金属部材２２５は、板形状からなり、回路基板２２１の上部に固定され、金属部材２２５は外部端子２２１ａが挿入される開口が形成されて金属部材２２５と外部端子２２１ａの電気的連結が防止され得る。
【００３４】
より詳しくは、金属部材２２５は、回路基板２２１の一端の外側から他端の外側まで回路基板２２１の長さ方向に延長されて形成され得る。
金属部材２２５は、回路基板２２１の外側に突出した金属部２２５ａを有する。
回路基板２２１は、ほぼ長方形からなり、金属部２２５ａは、回路基板２２１の周縁方向につながって形成されて回路基板２２１の側端に沿って外側に突出して形成される。金属部材２２５は、回路基板２２１の上部に融着などの方法で固定され、回路基板２２１と金属部材２２５との間には絶縁のためのバッファー層が形成され得る。
【００３５】
また、保護回路モジュール２２０は、保護素子２２１ｂと回路基板２２１の下面とを覆う樹脂層（ｒｅｓｉｎ  ｌａｙｅｒ）２２４を含む。樹脂層２２４は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板２２１を設置した状態で保護素子２２１ｂと回路基板２２１の下面と側面とを覆うように樹脂層２２４をモールディングで形成する。
【００３６】
樹脂層２２４は、回路基板２２１の下面を覆う下部モールディング部２２４ａと、下部モールディング部２２４ａで上部に突出して回路基板２２１の側面を囲む側部モールディング部２２４ｂとを有する。そのため、保護素子２２１ｂと回路基板２２１は樹脂層２２４により安定的に保護され得る。
回路基板２２１に連結設置された第１リードタブ２２２と第２リードタブ２２３は、樹脂層２１４の下部に突出するように設置されており、第１リードタブ２２２は正極タブ１１６と連結され、第２リードタブ２２３は負極タブ１１７と連結される。
【００３７】
金属部２２５ａは、樹脂層２２４よりも外側に突出するように設置されており、ケース１６０の開口に溶接、融着などの方法で固定されてケース１６０を密閉する。一方、保護回路モジュール２２０には、電解液を注入する電解液注入孔を密封する密封キャップ２２８が設置される。
【００３８】
図８は、本発明の第３実施形態の変形例による保護回路モジュールを示した断面図である。
本実施形態による２次電池は、樹脂層２２６の構造を除いては、前記第３実施形態による２次電池と同一の構造からなるので、同一の構造についての重複説明は省略する。
保護回路モジュール２２０’は、保護素子２２１ｂと回路基板２２１とを覆う樹脂層２２６を含む。樹脂層２２６は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板２２１を設置した状態で保護素子２２１ｂと回路基板２２１を囲むように樹脂層２２６をモールディングで形成する。
【００３９】
樹脂層２２６は、回路基板２２１の下面を覆う下部モールディング部２２６ａと、下部モールディング部２２６ａで上部に突出して回路基板２２１の側面を囲む側部モールディング部２２６ｂ、および側部モールディング部２２６ｂの上部に形成され、回路基板２２１の上面を覆う上部モールディング部２２６ｃを含む。上部モールディング部２２６ｃにはホールが形成されて外部端子２２１ａは外側に露出されている。
本実施形態のように樹脂層２２６が回路基板２２１を全体として囲むように設置されると保護素子２２１ｂと回路基板２２１をより安定的に保護することができる。
【００４０】
図９は、本発明の第４実施形態による保護回路モジュールを示した断面図である。
図９を参照して説明すると、本実施形態による２次電池は、保護回路モジュール２３０の構造を除いては、前記第１実施形態による２次電池と同一の構造からなるので、同一の構造についての重複説明は省略する。
本実施形態による保護回路モジュール２３０は、回路基板２３１と、回路基板２３１の表面にパターン形態に形成された金属部材２３５とを含む。
【００４１】
回路基板２３１には、第１リードタブ２３２、第２リードタブ２３３、保護素子２３１ｂ、および外部端子２３１ａが設置されている。
回路基板２３１は、ほぼ長方形からなり、金属部材２３５は、四角の枠形状から構成される。金属部材２３５は、回路基板２３１の周縁方向につながって形成されて、回路基板２３１の外側周縁と会って回路基板の側端下部に固定されている。金属部材２３５は、回路基板２３１の製作過程で蝕刻で形成されたパターンからなることができ、回路基板２３１に融着された金属薄板からなることもできる。
【００４２】
金属部材２３５は、ケース１６０の開口に融着などの方法で固定されてケース１６０を密閉する。
また、保護回路モジュール２３０は、保護素子２３１ｂと回路基板２３１の下面とを覆う樹脂層（ｒｅｓｉｎ  ｌａｙｅｒ）２３４を含む。樹脂層２３４は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板２３１を設置した状態で保護素子２３１ｂの下面と側面及び回路基板２３１の下面を覆うように樹脂層２３４をモールディングで形成する。
【００４３】
回路基板２３１に連結設置された第１リードタブ２３２と第２リードタブ２３３は、樹脂層２３４の下部に突出するように設置される。金属部材２３５は、樹脂層２３４に部分的に覆われ、樹脂層２３４よりも外側に突出して露出した部分を有する。露出した金属部材２３５は、ケース１６０の開口に溶接、融着などの方法で固定されてケース１６０を密閉する。一方、保護回路モジュール２３０には電解液を注入する電解液注入孔を密封する密封キャップ２３８が設置される。
【００４４】
図１０は、本発明の第５実施形態による保護回路モジュールを示した断面図であり、図１１は、本発明の第５実施形態による２次電池を示した分解斜視図である。
図９および図１０を参照して説明すると、本実施形態による２次電池１０３は、電極アセンブリー１１０、保護回路モジュール２４０、保護回路モジュール２４０と接合されたケース２６０を含む。
【００４５】
本実施形態による電極アセンブリー１１０は、前記第１実施形態による電極アセンブリーと同一の構造からなるので、同一の構造についての重複説明は省略する。
ケース２６０は、電極アセンブリー１１０を収納する空間を有し、下部に開放された開口２６１が形成されている。ケース２６０は、天井部２６２を有する直六面体からなる。また、ケース２６０は、金属素材からなるが、アルミニウムを含む金属からなることができる。
【００４６】
本実施形態による保護回路モジュール２４０は、回路基板２４１と、回路基板２４１に挿入された金属部材２４５とを含む。
金属部材２４５は、回路基板２４１の製造工程中で回路基板２４１の間に挿入されて回路基板２４１と一体に形成される。金属部材２４５は、ケース１６０と同一の素材からなり、本実施形態による金属部材２４５は、アルミニウムからなることができる。
回路基板２４１には、第１リードタブ２４２、第２リードタブ２４３、保護素子２４１ｂ、および外部端子２４１ａが設置されている。
【００４７】
金属部材２４５は、板形状からなり、回路基板２４１の外側に突出した金属部２４５ａを有する。金属部２４５ａは、金属部材２４５と一体に形成され、金属部材２４５の側端に沿ってつながって形成されている。回路基板２４１は、ほぼ長方形からなり、金属部２４５ａは、回路基板２４１の周縁方向につながって形成されて回路基板２４１の側端よりも外側に突出している。
金属部２４５ａは、ケース２６０の開口２６１に溶接、融着などの方法で固定されてケース２６０を密閉する。本実施形態ではケース２６０の下部に開口２６１が形成されて、保護回路モジュール２４０がケース２６０の下部でケース２６０を密封し、別途の蓋設置なしにケース２６０を安定的に密封することができる。
【００４８】
また、保護回路モジュール２４０は、保護素子２４１ｂと回路基板２４１の上面とを覆う樹脂層（ｒｅｓｉｎ  ｌａｙｅｒ）２４４を含む。樹脂層２４４は、インサートモールディング（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）で形成されるところ、回路基板２４１を設置した状態で保護素子２４１ｂと回路基板２４１の上面とを覆うように樹脂層２４４をモールディングで形成する。
【００４９】
回路基板２４１に連結設置された第１リードタブ２４２と第２リードタブ２４３は、樹脂層２４４の上部に突出するように設置されており、第１リードタブ２４２は正極タブ１１６と連結され、第２リードタブ２４３は負極タブ１１７と連結される。
金属部２４５ａは、樹脂層２４４よりも外側に突出するように設置されており、ケース２６０の開口に溶接、融着などの方法で固定されてケース１６０を密閉する。一方、保護回路モジュール２４０には、電解液を注入する電解液注入孔を密封する密封キャップ２４８が設置される。
以上で、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明がこれに限定されず、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および図面の範囲内で多様に変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０１、１０２、１０３…２次電池
１１０…電極アセンブリー
１１２…正極
１１４…負極
１１５…セパレータ
１１６…正極タブ
１１７…負極タブ
１２０、２１０、２２０、２２０’、２３０、２４０…保護回路モジュール
１２１、２１１、２２１、２３１、２４１…回路基板
１２１ａ、２１１ａ、２２１ａ、２３１ａ、２４１ａ…外部端子
１２１ｂ、２１１ｂ、２２１ｂ、２３１ｂ、２４１ｂ…保護素子
１２１ｃ…第１面（または下面）
１２１ｄ…第２面
１２２、２１２、２２２、２３２、２４２…第１リードタブ
１２３、２１３、２２３、２３３、２４３…第２リードタブ
１２４、２１４、２２４、２２６、２３４、２４４…樹脂層
１２５、２１５、２２５、２４５…金属部材
１２５ａ、２１５ａ、２２５ａ、２３５、２４５ａ…金属部
１２６…第１プレート
１２７…第２プレート
１２８、２１８、２２８、２３８、２４８…密封キャップ
１２９、２１９…電解液注入孔
１６０、２６０…ケース
１６１、２６１…開口
１６２…底
２１５ｂ…支持部
２２４ａ。２２６ａ…下部モールディング部
２２４ｂ、２２６ｂ…側部モールディング部
２２６ｃ…上部モールディング部
２６２…天井部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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