【手続補正書】
【提出日】平成26年6月23日(2014.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板の少なくとも一つに設けられた仮接合部により前記複数の基板を接合する仮接合段階と、
前記仮接合段階で仮接合された前記複数の基板を搬送する搬送段階と、
前記搬送段階で搬送された前記複数の基板を、前記複数の基板のそれぞれに設けられた本接合部によって本接合する本接合段階と、
を備える基板貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記仮接合部と前記本接合部は、異なる接合材料を含む請求項１に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記仮接合段階では、
少なくとも一方の基板上に離間して配された複数の仮接合部によって接合される請求項１または２に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項４】
前記仮接合段階での接合強度は、前記本接合段階での接合強度よりも低い請求項１から３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項５】
前記仮接合段階では、前記基板に形成された素子と絶縁された前記仮接合部によって、前記複数の基板を仮接合するとともに、
前記本接合段階では、一の基板に形成された素子と他の基板に形成された素子とを電気的に接続する前記本接合部によって本接合する
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項６】
前記仮接合部は、複数であって、
複数の仮接合部の個数は、前記本接合部の接合強度の高い領域に比べて、前記本接合部の接合強度の低い領域の方が多い
請求項１から５のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項７】
前記仮接合段階において、前記仮接合部が接合された状態では、本接合段階で互いに接合される前記本接合部は離間している
請求項１から６のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項８】
前記仮接合部は複数であって、
複数の仮接合部は、前記複数の基板間の距離に合わせて配置される請求項１から７のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項９】
前記仮接合部は、前記本接合部よりも融点が低い請求項１から８のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１０】
前記仮接合部は、前記本接合部よりも柔らかい請求項１から９のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１１】
前記仮接合部は、前記本接合部よりも接合面積が小さい請求項１から１０のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１２】
前記仮接合部は、一の基板に形成された被ガイド部を有する仮接合部と、他の基板に形成され、前記被ガイド部をガイドするガイド部を有する仮接合部とを含む
請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１３】
一の基板に形成された仮接合部は、他の基板に形成された仮接合部と嵌合する請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１４】
前記仮接合段階では、
前記複数の基板間に設けられた光硬化樹脂に、前記複数の基板の側面から硬化用の光を照射して、前記光硬化樹脂を硬化させることにより、前記複数の基板を仮接合する請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１５】
前記光硬化樹脂は、前記複数の基板の全面に設けられる請求項１４に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１６】
前記硬化用の光を前記光硬化樹脂の一部に照射して、前記光硬化樹脂を硬化させる請求項１５に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１７】
前記仮接合段階では、
振動部材によって前記仮接合部に超音波振動を付与して、前記複数の基板を仮接合する請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１８】
前記基板の面方向において、前記超音波振動の振幅の２倍は、前記仮接合部の幅よりも小さい請求項１７に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１９】
前記仮接合段階では、
導電性材料を含む前記仮接合部を加熱して、前記複数の基板を仮接合する請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２０】
前記仮接合部を磁場発生源から発生した磁場により誘導加熱する請求項１９に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２１】
前記仮接合部は、前記基板の素子形成領域の外側に配され、
前記磁場発生源は、前記基板の側面から前記仮接合部に磁場を付与する請求項２０に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２２】
前記仮接合段階では、
前記仮接合部を活性化することにより、前記複数の基板を仮接合する請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２３】
前記仮接合段階では、
各基板から外側に延びる仮接合部を介して、前記複数の基板を仮接合する請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２４】
前記複数の基板は、第１基板、第２基板及び第３基板を含み
平面視において、前記第１基板と前記第２基板とを仮接合する第１仮接合部と、前記第２基板と前記第３基板とを仮接合する第２仮接合部とが異なる位置に配置されている請求項２３に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２５】
前記仮接合部を前記基板に設ける仮接合部設置段階を有する請求項１から２４のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２６】
前記複数の基板を位置合わせする位置合わせ段階を有し、
前記仮接合部設置段階は、前記位置合わせ段階の前に実施される請求項２５に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２７】
前記本接合部を前記基板に設ける本接合部設置段階を有し、
前記仮接合部設置段階は、前記本接合部設置段階の後に実施される請求項２５または２６に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２８】
二つの基板の少なくとも一方に設けられた仮接合部によって前記二つの基板を互いに仮接合する仮接合段階と、
前記仮接合段階で仮接合された前記二つの基板を、前記二つの基板にそれぞれ設けられた本接合部を互いに接合することによって本接合する本接合段階と、
を含み、
前記仮接合部によって前記二つの基板が接合された状態では、互いに対応する前記本接合部が互いに離間している基板貼り合わせ方法。
【請求項２９】
二つの基板の少なくとも一方に設けられた仮接合部によって前記二つの基板を互いに仮接合する仮接合段階と、
前記仮接合段階で仮接合された前記二つの基板を、前記二つの基板にそれぞれ設けられた本接合部を互いに接合することによって本接合する本接合段階と、
を含み、
前記本接合段階において、前記仮接合部を圧縮させることにより、互いに対応する前記本接合部を互いに接合する基板貼り合わせ方法。
【請求項３０】
二つの基板のそれぞれに設けられた仮接合部を互いに接合することによって、前記二つの基板を仮接合する仮接合段階と、
前記仮接合段階で仮接合された前記二つの基板を、前記二つの基板にそれぞれ設けられた本接合部を互いに接合することによって本接合する本接合段階と、
を含み、
前記仮接合段階において、前記二つの基板の前記仮接合部を変形させて重ねることにより、前記仮接合部を互いに接合する基板貼り合わせ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、複数の基板の少なくとも一つに設けられた仮接合部により複数の基板を接合する仮接合段階と、仮接合段階で仮接合された複数の基板を搬送する搬送段階と、搬送段階で搬送された複数の基板を、複数の基板のそれぞれに設けられた本接合部によって本接合する本接合段階とを備える基板貼り合わせ方法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
アライナ２８は、ロボットアーム２４とロボットアーム３０との間に配置されている。アライナ２８は、枠体３４と、固定ステージ部３６と、移動ステージ部３８と、一対のシャッタ４０及びシャッタ４２とを有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
加熱加圧装置５６は、断熱壁４６の内部に配置されている。３個の加熱加圧装置５６は、断熱壁４６の中心の周りに略等角度間隔で配置されている。加熱加圧装置５６は、ロボットアーム５４によってエアロック室４８から搬入された重ね合わせ基板９２を保持する。加熱加圧装置５６は、結合温度状態の重ね合わせ基板９２を加圧する。そして、加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２の基板９０が結合可能な結合温度まで、搬入された重ね合わせ基板９２を昇温させる。これにより、加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２を結合して貼り合わせる。