(57)【要約】【課題】回路基板上における端子金具の位置ずれを防止する。【解決手段】基板用コネクタＡは、回路基板３０の表面に固定されるハウジング１０と、回路基板３０の表面に塗布されるクリームハンダ２６と、ハウジング１０に取り付けられた複数の端子金具２０と、端子金具２０に形成され、クリームハンダ２６により回路基板３０に導通可能に固着される基板接続部２３と、基板接続部２３における回路基板３０との対向面２５を突出させた形態であって、クリームハンダ２６の層厚内に進入する食い込み部２４とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に固定されるハウジングと、
前記回路基板の表面に塗布されるクリームハンダと、
前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具と、
前記端子金具に形成され、前記クリームハンダにより前記回路基板に導通可能に固着される基板接続部と、
前記基板接続部における前記回路基板との対向面を突出させた形態であって、前記クリームハンダの層厚内に進入する食い込み部とを備えていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記食い込み部の突出端部は、前記クリームハンダ内に楔状に食い込む形態となっていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記食い込み部は、三角錐状をなしていることを特徴とする請求項２記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記基板接続部における前記回路基板との前記対向面が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、
前記対向面の幅方向における両端縁部が、一対の前記食い込み部となっていることを特徴とする請求項２記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記食い込み部の突出端が前記回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、表面実装タイプの基板用コネクタが開示されている。この基板用コネクタは、回路基板の表面に固定されるハウジングと、ハウジングに取り付けられた複数の端子金具とを備えており、端子金具には、回路基板に接続される基板接続部が形成され、基板接続部は半田付けにより回路基板の表面に固着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２９１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の基板用コネクタでは、端子金具の基板接続部が回路基板の表面に面当たりするように接続される。そのため、ハンダで固定する前の状態では、基板接続部が回路基板上で位置ずれすることが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板上における端子金具の位置ずれを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板の表面に固定されるハウジングと、前記回路基板の表面に塗布されるクリームハンダと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具と、前記端子金具に形成され、前記クリームハンダにより前記回路基板に導通可能に固着される基板接続部と、前記基板接続部における前記回路基板との対向面を突出させた形態であって、前記クリームハンダの層厚内に進入する食い込み部とを備えているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記食い込み部の突出端部は、前記クリームハンダ内に楔状に食い込む形態となっているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記食い込み部は、三角錐状をなしているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記基板接続部における前記回路基板との前記対向面が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、前記対向面の幅方向における両端縁部が、一対の前記食い込み部となっているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記食い込み部の突出端が前記回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接しているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
回路基板の表面にクリームハンダを塗布し、そこに端子金具の基板接続部を載せると、食い込み部がクリームハンダの層厚内に食い込むことにより、基板接続部が回路基板に対して位置決めされる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
食い込み部の突出端部がクリームハンダ内に楔状に食い込むので、位置ずれ防止の効果が高い。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
食い込み部は、三角錐状をなしているので、確実にクリームハンダ内に食い込むことができる。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
食い込み部が、幅方向に間隔を空けて一対形成されているので、回路基板上における基板接続部の傾きが防止される。
【００１４】
＜請求項５の発明＞
食い込み部の突出端が回路基板の導電路に直接、当接しているので、電気的導通性能が安定する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１の基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす側面図
【図２】基板接続部の形状をあらわす部分拡大背面図
【図３】基板接続部の形状をあらわす部分拡大側面図
【図４】基板接続部を回路基板に接続した状態をあらわす部分拡大背面図
【図５】基板接続部を回路基板に接続した状態をあらわす部分拡大側面図
【図６】実施形態２の基板接続部の形状をあらわす部分拡大背面図
【図７】基板接続部の形状をあらわす部分拡大側面図
【図８】基板接続部を回路基板に接続した状態をあらわす部分拡大背面図
【図９】基板接続部を回路基板に接続した状態をあらわす部分拡大側面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図５を参照して説明する。本実施形態１の基板用コネクタＡは、水平に向けた回路基板３０の表面（上面）に実装されるものであって、ハウジング１０と端子金具２０とクリームハンダ２６とを備えて構成されている。図４，５に示すように、回路基板３０の表面には、電気回路を構成する導電路３１が形成されている。この導電路３１のうち後述する端子金具２０の基板接続部２３が接続される部分には、クリームハンダ２６が所定の厚さに塗布されている。
【００１７】
ハウジング１０は、端子保持部１１から前方（図１における右方）へフード部１２を突出させた周知の形態のものである。端子金具２０は、細長い金属材に曲げ加工等を施して形成されたものであり、１つのハウジング１０に複数の端子金具２０が取り付けられている。図１に示すように、端子金具２０は、端子接続部２１と基板接続部２３を連結部２２で連結した形態である。端子接続部２１は、回路基板３０と平行をなし、端子保持部１１を貫通して前端部（図示省略）をフード部１２内に収容させている。連結部２２は、端子接続部２１の後端部から回路基板３０と略直角をなすように下方へ延出している。
【００１８】
基板接続部２３は、連結部２２の下端部から後方へ片持ち状に延出した形態である。図３，５に示すように、基板接続部２３は、左右対称な形状であって、平面形状（図示省略）が方形をなしている。基板接続部２３の上面は、幅方向（左右方向）の中央に向かって下るように、且つ後方に向かって下るように傾斜している。基板接続部２３は、その厚さ寸法が全領域に亘って均一である。したがって、基板接続部２３における回路基板３０との対向面２５（下面）も、上面と同じように傾斜している。
【００１９】
上記傾斜により、基板接続部２３の対向面２５は、下方（回路基板３０）に向かって三角錐状に突出した形態の食い込み部２４となっている。図２，４に示すように、前後方向における食い込み部２４の下方への突出量は、基板接続部２３の後端で最大となる。図３，５示すように、左右方向における食い込み部２４の下方への突出量は、基板接続部２３の幅方向中央で最大となる。また、図２に示すように、基板接続部２３（食い込み部２４）の後端面２３Ｒは、回路基板３０と略直角である。図３に示すように、基板接続部２３（食い込み部２４）の左右両側面２３Ｓは、回路基板３０に対して傾斜している。つまり、食い込み部２４は、楔状をなして下方へ突出した形態である。
【００２０】
本実施形態１の基板用コネクタＡを回路基板３０に取り付ける際には、予め、回路基板３０の導電路３１の所定位置にクリームハンダ２６を所定の厚さ、塗布しておく。次に、ハウジング１０を回路基板３０上における所定位置に位置決めするとともに、各基板接続部２３を導電路３１上の所定位置に載置し、ねじ締め手段（図示省略）等によってハウジング１０を回路基板３０に固定する。この状態では、図４，５に示すように、食い込み部２４がクリームハンダ２６の層厚内に楔状に食い込み、食い込み部２４の突出端（下端）が導電路３１に直接接触する。この後、クリームハンダ２６を加熱し、基板接続部２３を回路基板３０の導電路３１に対して導通可能に固着する。
【００２１】
本実施形態１の基板用コネクタＡは、回路基板３０の表面に固定されるハウジング１０と、回路基板３０の表面に塗布されるクリームハンダ２６と、ハウジング１０に取り付けられた複数の端子金具２０と、端子金具２０に形成され、クリームハンダ２６により回路基板３０に導通可能に固着される基板接続部２３とを備えている。そして、回路基板３０上における端子金具２０の位置ずれを防止する手段として、基板接続部２３における回路基板３０との対向面２５（基板接続部２３の下面）を突出させた形態であって、クリームハンダ２６の層厚内に進入する食い込み部２４を形成している。このように、食い込み部２４がクリームハンダ２６の層厚内に食い込むことによって、基板接続部２３が回路基板３０に対して位置決めされる。
【００２２】
また、食い込み部２４の突出端部（下端部）はクリームハンダ２６内に楔状に食い込む形態となっているので、位置ずれ防止の効果が高い。さらに、食い込み部２４は三角錐状をなしているので、確実にクリームハンダ２６内に食い込むことができる。さらに、食い込み部２４の下端（突出端）が回路基板３０の電気回路を構成する導電路３１に直接、当接しているので、端子金具２０と回路基板３０との間の電気的導通性能が安定する。
【００２３】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図６〜図９を参照して説明する。本実施形態２の基板用コネクタＢは、水平に向けた回路基板３０の表面（上面）に実装されるものであって、実施形態１の基板用コネクタＡと同じ形態のハウジング１０（図示省略）と、端子金具４０と、クリームハンダ２６とを備えて構成されている。図８，９に示すように、回路基板３０の表面には、電気回路を構成する導電路３１が形成されている。この導電路３１のうち後述する端子金具４０の基板接続部４２が接続される部分には、クリームハンダ２６が所定の厚さに塗布されている。端子金具４０は、実施形態１と同じ形態の端子接続部（図示省略）と基板接続部４２を、実施形態１と同じ形態の連結部４１で連結した形態である。
【００２４】
図６に示すように、基板接続部４２は、連結部４１の下端部から回路基板３０と略平行に後方へ片持ち状に延出する平板部４３と、平板部４３の後端部（延出端部）から後方へ片持ち状に延出する湾曲部４４とから構成されている。図７に示すように、湾曲部４４は、左右対称な形状であって、その平面形状は方形をなしている。湾曲部４４の上面４５は、幅方向（左右方向）の中央部が高くなるように膨らんだ弧状面となっている。基板接続部４２における回路基板３０との対向面４６（下面）のうち湾曲部４４の形成領域も、幅方向（左右方向）の中央部が高くなるように膨らんだ弧状面となっている。湾曲部４４の上面４５の曲率半径は、湾曲部４４の対向面４６の曲率半径よりも小さいので、湾曲部４４の背面形状は、図７に示すように、三日月形をなしている。そして、湾曲部４４のうち幅方向における左右両端縁部は、基板接続部４２の下面から下方（回路基板３０）に向かって楔状に突出した形態の左右対称な一対の食い込み部４８となっている。
【００２５】
本実施形態２の基板用コネクタＢを回路基板３０に取り付ける際には、予め、回路基板３０の導電路３１の所定位置にクリームハンダ２６を所定の厚さ、塗布しておく。次に、ハウジング１０を回路基板３０上における所定位置に位置決めするとともに、各基板接続部４２を導電路３１上の所定位置に載置し、ねじ締め手段（図示省略）等によってハウジング１０を回路基板３０に固定する。この状態では、図８，９に示すように、食い込み部４８がクリームハンダ２６の層厚内に楔状に食い込み、食い込み部４８の突出端（下端）が導電路３１に直接接触する。この後、クリームハンダ２６を加熱し、基板接続部４２を回路基板３０の導電路３１に対して導通可能に固着する。
【００２６】
本実施形態２の基板用コネクタＢは、回路基板３０の表面に固定されるハウジング１０と、回路基板３０の表面に塗布されるクリームハンダ２６と、ハウジング１０に取り付けられた複数の端子金具４０と、端子金具４０に形成され、クリームハンダ２６により回路基板３０に導通可能に固着される基板接続部４２とを備えている。そして、回路基板３０上における端子金具４０の位置ずれを防止する手段として、基板接続部４２における回路基板３０との対向面４６（湾曲部４４の下面）を突出させた形態であって、クリームハンダ２６の層厚内に進入する食い込み部４８を形成している。このように、食い込み部４８がクリームハンダ２６の層厚内に食い込むことによって、基板接続部４２が回路基板３０に対して位置決めされる。
【００２７】
また、食い込み部４８の突出端部（下端部）はクリームハンダ２６内に楔状に食い込む形態となっているので、位置ずれ防止の効果が高い。また、食い込み部４８の下端（突出端）が回路基板３０の電気回路を構成する導電路３１に直接、当接しているので、端子金具４０と回路基板３０との間の電気的導通性能が安定する。
【００２８】
また、基板接続部４２を構成する湾曲部４４における回路基板３０との対向面４６（下面）が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、対向面の幅方向における両端縁部が、一対の食い込み部４８となっている。このように本実施形態２では、食い込み部４８が幅方向に間隔を空けて一対形成され、一対の食い込み部４８の直線状に延びる下端縁が導電路３１上において線接触状態となっているので、回路基板３０上における基板接続部４２の前後方向（食い込み部４８の下端縁と平行な方向）及び左右方向（一対の食い込み部４８が間隔を空ける方向）における傾きが防止される。
【００２９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、食い込み部の突出端部をクリームハンダ内に楔状に食い込む形態としたが、食い込み部の突出端部は、楔状に尖った形態に限らず、半球形や角形であってもよい。
（２）上記実施形態では、１つの基板接続部に形成される食い込み部の数を１つ又は２つとしたが、１つの基板接続部に３つ以上の食い込み部を形成してもよい。
（３）上記実施形態では、食い込み部の突出端が回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接するようにしたが、食い込み部の突出端が回路基板の導電路に直接、当接しない形態としてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
Ａ…基板用コネクタ
１０…ハウジング
２０…端子金具
２３…基板接続部
２４…食い込み部
２５…基板接続部における回路基板との対向面
２６…クリームハンダ
３０…回路基板
３１…導電路
Ｂ…基板用コネクタ
４０…端子金具
４２…基板接続部
４６…基板接続部における回路基板との対向面
４８…食い込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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