(57)【要約】      （修正有）【課題】銅の使用量を大幅に低減できる発光ダイオードのリードフレームを提供する。【解決手段】発光ダイオード３の２本のリードフレーム１のそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピン２、２Ａを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる。【選択図】図２
0003158226.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
２本のリードフレームと、２本の導電ピンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、モールド部とによってなる発光ダイオードにおいて、
該２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、
該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなることを特徴とする発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項２】
前記リードフレームと前記導電ピンとの接続が、管状の継ぎ手を利用した接続か、半田などによる溶着か、縛着か、もしくは専用の接続部在を利用して接続することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのリードフレーム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は発光ダイオードに関し、特に発光ダイオードのリードフレームの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、各種照明器具、液晶表示装置、液晶テレビ、携帯電話機なども含め、幅広く応用されている。従来の発行ダイオードは、図８に開示するように、銅材でリードフレームと一体に形成したカップ内にＬＥＤチップを設け、リードフレームの下端を電源に接続して印加することによって、電気エネルギーを光エネルギーに変換して発光させる。
【０００３】
しかしながら、世界的に銅の需要が増え続け、一方では銅鉱資源に限りが有ることから、リードフレームに銅材を用いる従来の発光ダイオードは、コストが割高になり、製品の市場における競争能力を弱めることに繋がる。したがって、従来の発光ダイオードは、いかに製造コストを節減するか、という点において改善の余地を残す。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
この考案は、銅の使用量を大幅に低減できる発光ダイオードのリードフレームを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本考案者は２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる発光ダイオードによって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本考案を完成させた。
【０００６】
以下、この考案について詳述する。
請求項１に記載する発光ダイオードのリードフレームは、２本のリードフレームと、２本の導電ピンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、モールド部とによってなる発光ダイオードにおいて、
該２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる。
【０００７】
請求項２に記載する発光ダイオードのリードフレームは、請求項１におけるリードフレームと該導電ピンとの接続が、管状の継ぎ手を利用した接続か、半田などによる溶着か、縛着か、もしくは専用の接続部在を利用して接続するム。
【考案の効果】
【０００８】
この考案による発光ダイオードのリードフレームは、銅の使用量を大幅に節減することによって、製造コストを低減させるとともに、産業全体においては、限り有る鉱石資源の浪費を抑制し、節約するという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この考案によるリードフレームを有する発光ダイオードの外観を示した斜視図である。
【図２】この考案によるリードフレームの構造を示した分解図である。
【図３】この考案によるリードフレームの構造を示した断面図である。
【図４】この考案によるリードフレームの構造を示した説明図である。
【図５】この考案におけるリードフレームに導電ピンを接続する動作を示した説明図である。
【図６】他の実施の形態によるリードフレームと導電ピンを示した説明図である。
【図７】リードフレームと導電ピンのその他接続方式を示した説明図である。
【図８】従来の発光ダイオードにおけるリードフレームの構造を示した説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
この考案は、
係る発光ダイオードのリードフレームについて、その特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に説明する。
【００１１】
図１〜４に開示するように、この考案によるリードフレームを用いた発光ダイオードは、リードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと、ＬＥＤチップ３と、ボンディングワイヤ５と、モールド部６とによってなる。
【００１２】
リードフレーム１は、従来のリードフレームと同様に、上端にカップを一体に形成するとともに、下端に切り欠き溝１２を形成する。リードフレーム１Ａは、リードフレーム１に近接して設けられ、下端には同様に切り欠き溝１２Ａを形成する。
【００１３】
導電ピン２、２Ａは、好ましい導電性を有する赤銅、黄銅などを材質とし、リードフレーム１下端の切り欠き溝１２、及びリードフレーム１Ａ下端の切り欠き溝１２Ａにそれぞれ嵌着して固定する。
【００１４】
ＬＥＤチップ３はリードフレーム１と一体に形成したカップ内に設け、好ましい導電性を有する材質によってなるボンディングワイヤ５ＬＥＤチップ３とリードフレーム１Ａとを電気的に接続する。
【００１５】
モールド部は樹脂、もしくはシリコンなどで、光透過性を有する材質を選択し、ＬＥＤチップ３と、リードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと、ボンディングワイヤ５とをモールドしてなる。
【００１６】
図５に開示するように、この考案においては、リードフレーム１、１Ａの下端に切り欠き溝１２、１２Ａを形成し、導電ピン２、２Ａを嵌着して固定する。
【００１７】
リードフレーム１、１Ａは、好ましい導電性を有する鉄などの材質を選択し、表面に銀の鍍金層を形成する。導電ピン２、２Ａは好ましい導電性を有する赤銅、黄銅などを材質とする。よって、従来のリードフレームに比して銅の使用量を大幅に節減することができる。
【００１８】
図６に、他の実施の形態を開示する。この実施に形態によれば、導電ピン２、２Ａは、切り欠き溝１２、１２Ａの内径よりやや厚くして、嵌着する場合に溝内で堅牢に固定されるようにする。
【００１９】
この考案におけるリードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａとの接続は、嵌着して固定する方式に限らない。例えば、図７の（Ａ）では、管状の継ぎ手を利用して接続する。（Ｂ）では半田などで溶着する。（Ｃ）ではリードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと縛着する。（Ｄ）では専用の接続部在を利用して接続する。いずれの方式によっても。上下異なる材質の部材を接続する目的を達成することができる。
【００２０】
以上はこの考案の好ましい実施の形態であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、変更などであって、この初の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２１】
１                  リードフレーム
１Ａ                     リードフレーム
１２                     切り欠き溝
１２Ａ           切り欠き溝
２                  導電ピン
２Ａ                     導電ピン
３                  ＬＥＤチップ
５                  ボンディングワイヤ
６                  モールド部
【図１】
0003158226.tif 000003
【図２】
0003158226.tif 000004
【図３】
0003158226.tif 000005
【図４】
0003158226.tif 000006
【図５】
0003158226.tif 000007
【図６】
0003158226.tif 000008
【図７】
0003158226.tif 000009
【図８】
0003158226.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成22年1月18日(2010.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
２本のリードフレームと、２本の導電ピンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、モールド部とによってなる発光ダイオードにおいて、
該２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、
該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記リードフレームと前記導電ピンとの接続が、管状の継ぎ手を利用した接続か、半田などによる溶着か、縛着か、もしくは専用の接続部材を利用して接続することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は発光ダイオードに関し、特に、銅の使用量を大幅に低減できるリードフレームを有する発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、各種照明器具、液晶表示装置、液晶テレビ、携帯電話機なども含め、幅広く応用されている。従来の発行ダイオードは、図８に開示するように、銅材でリードフレームと一体に形成したカップ内にＬＥＤチップを設け、リードフレームの下端を電源に接続して印加することによって、電気エネルギーを光エネルギーに変換して発光させる。
【０００３】
しかしながら、世界的に銅の需要が増え続け、一方では銅鉱資源に限りが有ることから、リードフレームに銅材を用いる従来の発光ダイオードは、コストが割高になり、製品の市場における競争能力を弱めることに繋がる。したがって、従来の発光ダイオードは、いかに製造コストを節減するか、という点において改善の余地を残す。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
この考案は、銅の使用量を大幅に低減できるリードフレームを具える発光ダイオードを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本考案者は２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる発光ダイオードによって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本考案を完成させた。
【０００６】
以下、この考案について詳述する。
請求項１に記載する発光ダイオードは、２本のリードフレームと、２本の導電ピンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、モールド部とによってなる発光ダイオードであって、該２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる。
【０００７】
請求項２に記載する発光ダイオードは、請求項１におけるリードフレームと該導電ピンとの接続が、管状の継ぎ手を利用した接続か、半田などによる溶着か、縛着か、もしくは専用の接続部材を利用して接続する。
【考案の効果】
【０００８】
この考案による発光ダイオードは、銅の使用量を大幅に節減することによって、製造コストを低減させるとともに、産業全体においては、限り有る鉱石資源の浪費を抑制し、節約するという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この考案による発光ダイオードの外観を示した斜視図である。
【図２】この考案におけるリードフレームの構造を示した分解図である。
【図３】この考案におけるリードフレームの構造を示した断面図である。
【図４】この考案におけるリードフレームの構造を示した説明図である。
【図５】この考案におけるリードフレームに導電ピンを接続する動作を示した説明図である。
【図６】他の実施の形態によるリードフレームと導電ピンを示した説明図である。
【図７】リードフレームと導電ピンのその他接続方式を示した説明図である。
【図８】従来の発光ダイオードにおけるリードフレームの構造を示した説明図である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
この考案は、銅の使用量を大幅に低減できるリードフレームを具える発光ダイオードを提供するものであって、２本のリードフレームと、２本の導電ピンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、モールド部とによってなる発光ダイオードにおいて、該２本のリードフレームのそれぞれの下端に切り欠き溝を形成し、それぞれの該リードフレームの下端に該導電ピンを嵌着して固定し、該リードフレームが、鉄などの好ましい導電性を有する材質によってなり、かつ表面に銀の鍍金層を形成し、該導電ピンが好ましい導電性を有する赤銅か、もしくは黄銅によってなる。
係る発光ダイオードについて、その特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に説明する。
【００１１】
図１〜４に開示するように、この考案による発光ダイオードは、リードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと、ＬＥＤチップ３と、ボンディングワイヤ５と、モールド部６とによってなる。
【００１２】
リードフレーム１は、従来のリードフレームと同様に、上端にカップを一体に形成するとともに、下端に切り欠き溝１２を形成する。リードフレーム１Ａは、リードフレーム１に近接して設けられ、下端には同様に切り欠き溝１２Ａを形成する。
【００１３】
導電ピン２、２Ａは、好ましい導電性を有する赤銅、黄銅などを材質とし、リードフレーム１下端の切り欠き溝１２、及びリードフレーム１Ａ下端の切り欠き溝１２Ａにそれぞれ嵌着して固定する。
【００１４】
ＬＥＤチップ３はリードフレーム１と一体に形成したカップ内に設け、好ましい導電性を有する材質によってなるボンディングワイヤ５ＬＥＤチップ３とリードフレーム１Ａとを電気的に接続する。
【００１５】
モールド部は樹脂、もしくはシリコンなどで、光透過性を有する材質を選択し、ＬＥＤチップ３と、リードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと、ボンディングワイヤ５とをモールドしてなる。
【００１６】
図５に開示するように、この考案においては、リードフレーム１、１Ａの下端に切り欠き溝１２、１２Ａを形成し、導電ピン２、２Ａを嵌着して固定する。
【００１７】
リードフレーム１、１Ａは、好ましい導電性を有する鉄などの材質を選択し、表面に銀の鍍金層を形成する。導電ピン２、２Ａは好ましい導電性を有する赤銅、黄銅などを材質とする。よって、従来のリードフレームに比して銅の使用量を大幅に節減することができる。
【００１８】
図６に、他の実施の形態を開示する。この実施に形態によれば、導電ピン２、２Ａは、切り欠き溝１２、１２Ａの内径よりやや厚くして、嵌着する場合に溝内で堅牢に固定されるようにする。
【００１９】
この考案におけるリードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａとの接続は、嵌着して固定する方式に限らない。例えば、図７の（Ａ）では、管状の継ぎ手を利用して接続する。（Ｂ）では半田などで溶着する。（Ｃ）ではリードフレーム１、１Ａと、導電ピン２、２Ａと縛着する。（Ｄ）では専用の接続部材を利用して接続する。いずれの方式によっても。上下異なる材質の部材を接続する目的を達成することができる。
【００２０】
以上はこの考案の好ましい実施の形態であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、変更などであって、この初の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２１】
１ リードフレーム
１Ａ リードフレーム
１２ 切り欠き溝
１２Ａ 切り欠き溝
２ 導電ピン
２Ａ 導電ピン
３ ＬＥＤチップ
５ ボンディングワイヤ
６ モールド部