【手続補正書】
【提出日】平成25年11月28日(2013.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板または第１のパッケージと、
該基板または該第１のパッケージに複数のはんだ接合によって結合されている第２のパッケージと
を備えている装置であって、
前記アンダーフィル材料は、該複数のはんだ接合の少なくとも１つの周りに堆積され、前記アンダーフィル材料は該複数のはんだ接合の別のものと接触しないように、該第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、該パッケージと該基板または該第１のパッケージとの間の領域の全体ではないが一部分におけるアンダーフィル材料とを含む、装置。
【請求項２】
該複数のはんだ接合は、第１の複数のはんだ接合であり、
前記装置は、第２の複数のはんだ接合によって該基板に結合されている第２のパッケージをさらに備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記アンダーフィル材料は、前記基板または前記第１のパッケージと、前記第２のパッケージの角との間に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第２のパッケージと、前記基板または前記第１のパッケージとの間の前記領域の少なくとも別の部分は、実質的に前記アンダーフィル材料を有しない、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記アンダーフィル材料は非流動性のアンダーフィル材料である、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記アンダーフィル材料はエポキシフラックス材料である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第２のパッケージはチップスケールパッケージである、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
ダイを有するパッケージの全体ではないが第１の部分の上にアンダーフィル材料を、該アンダーフィル材料は、複数のはんだバンプの第１の１つの周りに堆積され、該複数のはんだバンプの第２の１つは該複数のはんだバンプと接触しないように堆積させることと、
該アンダーフィル材料および該複数のはんだバンプが該パッケージと基板または別のパッケージとの間に配置されるように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ設置することと、
該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【請求項９】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプの第１の１つの周りに、
該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を前記パッケージの角の上に堆積させることを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージと前記基板との間の領域の少なくとも別の部分が、実質的に該アンダーフィル材料を有しないように、該アンダーフィル材料を該パッケージの上に堆積させることを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
加熱することは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている該複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成することと実質的に同時に、前記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を前記パッケージの前記第１の部分の上へ、スクリーン印刷、計量分配、または噴出することを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージの前記第１の部分を該アンダーフィル材料の中へ浸漬することを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
ホスト論理デバイスバスを含む基板と、
該基板に複数のはんだ接合によって物理的に結合されているパッケージを含むフラッシュメモリデバイスであって、該パッケージは少なくとも１つのダイを含み、アンダーフィル材料は、該パッケージと該基板との間の領域の全体ではないが一部分に配置され、前記アンダーフィル材料は、該複数のはんだ接合の少なくとも一つの周りに堆積され、前記アンダーフィル材料は該複数のはんだ接合の別のものと接触せず、該フラッシュメモリデバイスは該ホスト論理デバイスバスに電気的に結合されている、フラッシュメモリデバイスと、
該基板に物理的に搭載され、該ホスト論理デバイスバスと電気的に結合されているホスト論理デバイスと
を備えている、システム。
【請求項１６】
前記フラッシュメモリデバイスは相変化メモリデバイスを備えている、請求項１５に記
載のシステム。
【請求項１７】
前記フラッシュメモリデバイスは、前記パッケージに物理的に結合されている別のパッ
ケージを含み、
該別のパッケージは少なくとも１つのダイを含み、
別のアンダーフィル材料が、該２つのパッケージの間の別の領域の全体ではないが別の部分に配置されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記ホスト論理デバイスは複数のプロセッサコアを備えている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１９】
前記システムは、セットトップボックス、デジタルレコーダ、ゲームコンソール、携帯情報端末、携帯電話、デジタルメディアプレーヤ、およびデジタルカメラのうちから選択される１つである、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２０】
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置され、該パッケージと該基板または別のパッケージの間で複数のはんだバンプの少なくとも１つと接触しないように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ引き続き設置するために、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料を堆積させることと、
基板または別のパッケージの上に設置するために、第１の部分の上に堆積されたアンダーフィル材料を有する該パッケージを配布することと
を包含する、方法。
【請求項２１】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料は前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている該複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つと接触するように該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置されるように、該パッケージと該アンダーフィル材料とを該基板または別のパッケージの上へ設置することであって、設置される該パッケージは、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料が堆積されている、ことと、
該アンダーフィル材料が該パッケージと該基板または別のパッケージの間に位置する少なくとも１つのはんだ接合の周りに堆積され、該アンダーフィル材料が該パッケージと該基板または別のパッケージの間に位置する別のはんだ接合と接触しないように、該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【請求項２３】
加熱することは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成するのとほぼ同時に、前記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、請求項２２に記載の方法。