(57)【要約】【課題】ホットメルト樹脂が収縮しても防水性が維持できる防水型電子部品を提供する。【解決手段】第一の樹脂よりなる本体部材２の露出端面２ａと第二の樹脂よりなるケース部材７の収容部７ａで構成される空隙部７ｃに、複数の端子３及び複数の端子３と複数の配線部材８の接合部８ａが覆われるようにホットメルト樹脂１１を充填する構成とし、第二の樹脂の臨界表面張力が第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さくなる様に材料を選択する。これによりホットメルト樹脂１１が収縮し体積が減少した場合でも、第二の樹脂よりなるケース部材７の収容部７ａに接しているホットメルト樹脂１１が剥離し、露出端面２ａに接しているホットメルト樹脂１１は剥離しないので、露出端面２ａとホットメルト１１の水密が保たれ、ホットメルト樹脂１１で覆われた複数の端子３及び複数の端子３に接合された配線部材８の接合部８ａに浸水する事がなく、防水性が維持される。【選択図】図６
2013225423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子と第一の樹脂がインサート成形によって形成され、前記端子が外部方向に露出する露出端面を有する本体部材と、
前記複数の端子及び前記露出端面を収容する収容部を有する第二の樹脂からなるケース部材と、を有し、
前記複数の端子には複数の配線部材がそれぞれ接合され、
前記本体部材の前記露出端面と前記ケース部材の前記収容部よりなる空隙部に、少なくとも前記複数の端子及び前記複数の端子と前記複数の配線部材の接合部が覆われるようにホットメルト樹脂が充填された防水型電子部品であって、
前記第二の樹脂の臨界表面張力が、前記第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さいことを特徴とする防水型電子部品。
【請求項２】
前記第一の樹脂がポリフェニレンサルファイドまたはリキッドクリスタルポリマーで、前記第二の樹脂がポリメチルペンテンであることを特徴とする、請求項１に記載の防水型電子部品。
【請求項３】
前記第一の樹脂がポリブチレンテレフタレートで、前記第二の樹脂がポリフェニレンサルファイドまたはリキッドクリスタルポリマーまたはポリメチルペンテンであることを特徴とする、請求項１に記載の防水型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型の電子部品に関し、特に、インサート成形された端子にリード線等を接続し、更に、端子とリード線等の接続部を樹脂にて封止することにより接続部も防水された防水型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用の電子部品においては、電子部品の取り付け位置と信号処理の回路基板との距離が離れていることがある。そのため、この間をリード線等で繋いだり、あるいは、電子部品の固定の為のネジ孔等の機能と複合された別部品を介して電子部品と回路基板とを電気的に接続することがある。電子部品の本体は防水構造となっているが、リード線や別部品との接続部は防水構造にすることが必要となる。この様な防水型電子部品では、端子にリード線等の配線部材を接合し、端子及び端子と配線部材の接合部をホットメルト樹脂にて封止し、端子部の防水性を維持する構造とする事が多い。
【０００３】
この様な防水構造を持つ防水型電子部品の従来例として、特許文献１に温度センサが示されている。特許文献１に示される温度センサは、図７に示す様に、圧接端子９２０，９３０、温度検出素子９１０、ハウジング９４０及び図示しないホットメルト樹脂を備える。
【０００４】
圧接端子９２０，９３０は、ワイヤーハーネスの被覆を破断して内部導体と接続される圧接スリット９２１，９３１が形成された圧接部９２２，９３２及び、これらの圧接部９２２，９３２と一体に形成された接続部９２３，９３３を有する。また、温度検出素子９１０のリード９１１，９１２は、圧接端子９２０，９３０の接続部９２３，９３３に接続されている。
【０００５】
ハウジング９４０は、温度検出素子９１０が収容される先端側が閉じた素子収容部９４１と、素子収容部９４１の入り口側で圧接端子９２０，９３０を保持する端子保持部９４３と、端子保持部９４３を取り囲む周壁９４４とを有しており、ハウジング９４０内に温度検出素子９１０が収容された状態で、素子収容部９４１及び周壁９４４内側にホットメルト樹脂が充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２５０７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示される温度センサでは、周壁９４４の上面までホットメルト樹脂を充填する事により、ホットメルト樹脂が素子収容部９４１の外周壁や端子保持部９４３に密着した状態で、温度検出素子９１０、圧接端子９２０，９３０と、図示しないワイヤーハーネスまでホットメルト樹脂で覆う事ができるため、外部からの浸水を防ぐ事ができ、防水性が維持される。
【０００８】
ところで、ホットメルト樹脂は、充填時には加熱され、溶融状態で素子収容部９４１に充填され、のち冷却されて固化するが、ホットメルト樹脂は固化する際に体積が減少し、また温度が下がると更に収縮する。ホットメルト樹脂の固化及び温度の低下に伴う収縮は避ける事ができないので、ホットメルト樹脂が固化する際にホットメルト樹脂が素子収容部９４１の外周壁や端子保持部９４３から剥離して隙間が生じてしまう可能性がある。また、製造直後には剥離が起こらなくとも応力が残存しているため、温度、湿度などの環境によって後から剥離してしまう場合もある。
【０００９】
ホットメルト樹脂が剥離する部位は特定できないので、もし、端子保持部９４３が剥離すると、外部から水等が圧接端子９２０，９３０まで侵入する虞があり、防水性に問題が生じる可能性があった。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するもので、ホットメルト樹脂が収縮しても防水性が維持できる防水型電子部品を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題を解決するために、請求項１に記載の防水型電子部品は、複数の端子と第一の樹脂がインサート成形によって形成され、前記端子が外部方向に露出する露出端面を有する本体部材と、前記複数の端子及び前記露出端面を収容する収容部を有する第二の樹脂からなるケース部材と、を有し、前記複数の端子には複数の配線部材がそれぞれ接合され、前記本体部材の前記露出端面と前記ケース部材の前記収容部よりなる空隙部に、少なくとも前記複数の端子及び前記複数の端子と前記複数の配線部材の接合部が覆われる様にホットメルト樹脂が充填された防水型電子部品であって、前記第二の樹脂の臨界表面張力が、前記第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さいことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の防水型電子部品は、前記第一の樹脂がポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと記載する）またはリキッドクリスタルポリマー（以下ＬＣＰと記載する）で、前記第二の樹脂がポリメチルペンテン（以下ＰＭＰと記載する）であることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の防水型電子部品は、前記第一の樹脂がポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴと記載する）で、前記第二の樹脂がポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはリキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）またはポリメチルペンテン（ＰＭＰ）であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
ホットメルト樹脂が付着する相手物質の臨界表面張力が大きいとホットメルト樹脂の付着力は強く、相手物質の臨界表面張力が小さいとホットメルト樹脂の付着力は弱くなる。したがって、ホットメルト樹脂が臨界表面張力の異なる２種類の物質に付着している場合、臨界表面張力が小さい物質の方がホットメルト樹脂が剥がれやすい、という挙動を示す。
【００１５】
請求項１の発明によれば、ケース部材の材料である第二の樹脂の臨界表面張力が、本体部材の材料である第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さい構成としたので、ホットメルト樹脂が収縮し体積が減少して最終的に剥離が生じてしまった場合でも、第二の樹脂よりなるケース部材の収容部に付着しているホットメルト樹脂が剥離し、露出端面に付着しているホットメルト樹脂は剥離しない。
【００１６】
これにより、本体部材の露出端面とホットメルト樹脂の水密が保たれ、ホットメルト樹脂で覆われた、露出端面から露出した複数の端子及び複数の端子に接合された配線部材の接合部に浸水する事がないので、防水型電子部品の防水性が維持される、という効果を奏する。
【００１７】
請求項２の発明によれば、本体部材の材料である第一の樹脂に、耐熱劣化特性が良好なＰＰＳまたはＬＣＰを用い、ケース部材の材料である第二の樹脂にＰＭＰを用いるので、ＰＭＰよりなるケース部材の臨界表面張力は、ＰＰＳ及びＬＣＰよりなる本体部材の臨界表面張力より小さくなる。これにより、ホットメルト樹脂が収縮しても、ホットメルト樹脂はケース部材の収容部から剥離するのみで、本体部材の露出端面とホットメルト樹脂は付着したままとなり、金属端子の水密が保たれるので、耐熱特性が良く、防水性が維持された防水型電子部品が提供できる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、本体部材の材料である第一の樹脂に、加工性がよく市場性も良好なＰＢＴを用い、ケース部材の材料である第二の樹脂にＰＰＳまたはＬＣＰまたはＰＭＰを用いるので、ＰＰＳまたはＬＣＰまたはＰＭＰよりなるケース部材の臨界表面張力は、ＰＢＴよりなる本体部材の臨界表面張力より小さくなる。これにより、ホットメルト樹脂が収縮しても、ホットメルト樹脂はケース部材の収容部から剥離のみで、本体部材の露出端面とホットメルト樹脂は付着したままとなり、金属端子の水密が保たれるので、市場性がよく、防水性が維持された防水型電子部品が提供できる。
【００１９】
以上により、本発明によれば、ホットメルト樹脂が収縮しても防水性が維持できる防水型電子部品を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る防水型検出スイッチを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本実施形態の防水型検出スイッチの分解斜視図である。
【図３】本実施形態の防水型検出スイッチの構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である
【図４】本実施形態の防水型検出スイッチに於いて、加熱溶融されたホットメルト樹脂が空隙部に充填された状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である
【図５】本実施形態の防水型検出スイッチにおいて、ホットメルト樹脂が収縮した状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図であるである。
【図６】本実施形態の防水型検出スイッチにおいて、ホットメルト樹脂が更に収縮した状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。
【図７】従来の防水型電子部品の構成を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に本発明の実施形態に係る防水型電子部品について説明する。
【００２２】
なお、本実施形態で説明する防水型電子部品は、検出部４ａの操作を検出する防水型検出スイッチであるが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、防水型のエンコーダーや防水型の非接触センサ等の種々の防水型電子部品に適用可能である。
【００２３】
まず始めに、図１を参照にして、本実施形態に係る防水型検出スイッチを説明する。図１は防水型検出スイッチを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【００２４】
本実施形態に係る防水型検出スイッチは、図１（ａ）及び（ｂ）に示す様に、カバー１及び本体部材２及びケース部材７などより構成され、カバー１の上面からパッキン５の一部及びスライダー４の一部が突出している。
【００２５】
次に、図２を参照にして、本実施形態に係る防水型検出スイッチの構成部品を説明する。図２は本実施形態の防水型検出スイッチの構成部品を示す分解斜視図である。
【００２６】
カバー１は成形材等にて下方が開放された略箱状に形成され、上面にパッキン５の一部が挿通される孔部１ａを有し、側面に本体部材２を係止する複数の角穴１ｂが設けられている。
【００２７】
スライダー４は略矩形の筒状に形成され、一方端側の上面には上方に突出する検出部４ａを有する。
【００２８】
本体部材２は第一の樹脂にて、上方が開放された略箱状に形成され、略箱状の内側はスライダー４等を収納するスライダー収納部２ｂとなり、底面部の下面側は下方に露出する露出端面２ａとなる。また、露出端面２ａには、金属にて略板状に形成された複数の端子３がインサート成型等により設けられ、複数の端子３は、それぞれ、一方がスライダー収納部２ｂに突出して複数の固定接点３ａとなり、他方が露出端面２ａから下方に突出する。
【００２９】
ケース部材７は、第二の樹脂にて、断面が矩形状の両端が開放された筒状に形成され、筒状の内空間は端子３などが収容される収容部７ａとなり、収容部７ａの上部の開放端付近には本体部材２の露出端面２ａの外周を保持する窪み部を有する。なお、ケース部材７には本実施形態に係る防水型検出スイッチを用途先製品に取り付けるための取り付け形状等を設けても良い。
【００３０】
本発明の実施形態における防水型電子部品では、ケース部材７に用いる第二の樹脂と本体部材２に用いる第一の樹脂において、第二の樹脂の臨界表面張力が第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さくなる様に材料を選択する。
【００３１】
可動接点４ｂは、リン青銅等の導電性を有する金属で断面が略コの字状となる様に形成される。
【００３２】
パッキン５は、ゴム等の弾性を有する材料で略板状に形成され、一端側の上面には上方に突出するドーム部５ａが設けられ、ドーム部５ａの中央には、スライダー４の検出部４ａが圧入される中央孔部５ｂが設けられる。
【００３３】
復帰バネ６はバネ用ステンレス鋼線等で製作された圧縮バネである。
【００３４】
配線部材８は銅線等よりなる芯線を絶縁材にて被覆したケーブルで、一端側の被覆が部分的に除去され芯線が露出している。
【００３５】
次に、本実施形態に係る防水型検出スイッチの組み立て構造を、図３を参照にして、以下に説明する。図３は本実施形態の防水型検出スイッチの構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。ただし、図３は空隙部７ｃへのホットメルト樹脂１１の充填を行う前の状態を示している。
【００３６】
スライダー４の内側には可動接点４ｂが保持され、可動接点４ｂを保持したスライダー４は本体部材２のスライダー収納部２ｂに上下方向に摺動可能に収容される。
【００３７】
本体部材２の上端面にはスライダー収納部２ｂの開放端を塞ぐ様にパッキン５が置載される。また、パッキン５のドーム部５ａの中央孔部５ｂにはスライダー４の検出部４ａが圧入され、スライダー４の検出部４ａとパッキン５の中央孔部５ｂは水密となる。
【００３８】
パッキン５の上方には、更にカバー１が置載され、カバー１側面の角穴１ｂ（図２参照）に本体部材２の係合爪部２ｃ（図２参照）が係合する事により、カバー１と本体部材２が固定される。これにより、パッキン５がカバー１の内底面と本体部材２の上面で挟まれ、パッキン５が本体部材２の上端面に密着する事により、本体部材２のスライダー収納部２ｂは水密となる。
【００３９】
また、スライダー４の下面と本体部材２のスライダー収納部２ｂの内底面の間には復帰バネ６が配置される。スライダー４は復帰バネ６により上方に付勢され、スライダー４の上面がパッキン５の下面に当接して停止する。
【００４０】
なお、スライダー収納部２ｂに突出した複数の固定接点３ａには、それぞれ所定の長さ及び形状が付与され、複数の端子３はそれぞれコモン端子またはノーマルオープン端子またはノーマルクローズ端子となる。
【００４１】
本体部材２の露出端面２ａから下方に突出した複数の端子３には、それぞれ、配線部材８の一端側の、露出した芯線が半田付け等にて接続される。配線部材８の芯線と、芯線と端子３が接合された部分を接合部８ａとする。
【００４２】
ケース部材７の収容部７ａの一方側の開放端は本体部材２の露出端面２ａの外周に保持され、収容部７ａは、一方側の開放端が本体部材２の露出端面２ａにより塞がれ、他方側の開放端のみが開放された空隙部７ｃとなる。空隙部７ｃには、本体部材２の露出端面２ａから下面から突出した複数の端子３と、端子３と配線部材８の接合部８ａが露出し、空隙部７ｃの開放端からは、絶縁材にて被覆された配線部材８が、防水型検出スイッチの外方に延出する。
【００４３】
次に、図４から図６を参照にして、ケース部材７の空隙部７ｃにホットメルト樹脂１１を充填し、ホットメルト樹脂１１が固化及び冷却する際の、収縮によるホットメルト樹脂１１の変形挙動と、本発明の効果を説明する。
【００４４】
図４は加熱溶融されたホットメルト樹脂１１が空隙部７ｃに充填された状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。また、図５は空隙部７ｃに充填されたホットメルト樹脂１１が固化及び冷却されて収縮し、ホットメルト樹脂１１の開放面１１ａ側が窪んだ状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。また、図６はホットメルト樹脂１１が更に収縮し、ホットメルト樹脂１１の開放面１１ａ以外の面も収縮した状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。
【００４５】
加熱され溶融したホットメルト樹脂１１が、本体部材２の露出端面２ａとケース部材７の収容部７ａよりなる空隙部７ｃに充填されると、図４に示す様に、ホットメルト樹脂１１は露出端面２ａ及び収容部７ａの内側面７ｂに付着する。このとき、ホットメルト樹脂１１は端子３及び接合部８ａが確実に覆われる量が充填され、充填されたホットメルト樹脂１１の一面は空間に面した開放面１１ａとなる。
【００４６】
空隙部７ｃに充填されると、ホットメルト樹脂１１は固化し冷却されていくが、固化及び冷却に伴いホットメルト樹脂１１は収縮する。空隙部７ｃに充填されたホットメルト樹脂１１が収縮し体積が減少すると、体積減少によりホットメルト樹脂１１の略中心方向に縮もうとする収縮力３１が発生する。
【００４７】
ホットメルト樹脂１１に収縮力がはたらくと、図５に示す様に、ホットメルト樹脂１１の開放面１１ａは変形し窪み状となる。しかし、本体部材２の露出端面２ａに接しているホットメルト樹脂１１及びケース部材７の収容部７ａの内側面７ｂに接しているホットメルト樹脂１１は、それぞれ露出端面２ａ及び内側面７ｂに付着しているため、ホットメルト樹脂１１と露出端面２ａ及びホットメルト樹脂１１と内側面７ｂとの付着力により、変形しない。
【００４８】
ホットメルト樹脂１１の開放面１１ａが変形すると、体積減少による収縮力３１は緩和され、通常は、開放面１１ａに窪みが生じた状態でホットメルト樹脂１１の固化及び冷却が完了する。
【００４９】
しかし、ホットメルト樹脂１１の加工条件等によっては、開放面１１ａの窪みだけでは収縮力３１が充分に緩和されず、ホットメルト樹脂１１が更に収縮しようとする場合がある。また、開放面１１ａが変形した状態でホットメルト樹脂１１の固化及び冷却が完了した場合でも、経時変化やヒートサイクルにより、ホットメルト樹脂１１が更に収縮しようとする場合がある。
【００５０】
ホットメルト樹脂１１の開放面が変形した後に、ホットメルト樹脂１１が更に収縮し体積が減少すると、ホットメルト樹脂１１の開放面１１ａが更に大きく窪むともに、本体部材２の露出端面２ａに接しているホットメルト樹脂１１及びケース部材７の収容部７ａの内側面７ｂに接しているホットメルト樹脂１１には、それぞれ、露出端面２ａまたは内側面７ｂから剥離しようとする収縮力３１がはたらく。
【００５１】
ところで、物質の臨界表面張力の特性から、空隙部７ｃに充填されたホットメルト樹脂１１と相手物質の付着力は、ホットメルト樹脂１１が付着する相手物質の臨界表面張力が大きいとホットメルト樹脂１１との付着力は強く、相手物質の臨界表面張力が小さいとホットメルト樹脂１１との付着力は弱くなる。したがって、ホットメルト樹脂１１が臨界表面張力の異なる２種類の物質に付着している場合、臨界表面張力が小さい物質に付着しているホットメルト樹脂１１の方が剥がれやすい、という挙動を示す。
【００５２】
本発明の実施形態における防水型検出スイッチでは、本体部材２の露出端面２ａとケース部材７の収容部よりなる空隙部７ｃに、複数の端子３及び複数の端子３と複数の配線部材８の接合部８ａが覆われる様にホットメルト樹脂１１を充填する構成とし、ケース部材７に用いる第二の樹脂と本体部材２に用いる第一の樹脂において、第二の樹脂の臨界表面張力が第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さくなる様に材料を選択する。
【００５３】
ホットメルト樹脂１１が臨界表面張力の異なる２種類の物質に付着している状態で、ホットメルト樹脂１１が収縮し体積が減少すると、臨界表面張力が小さい物質に付着しているホットメルト樹脂１１の方が剥がれやすいため、図６に示す様に、臨界表面張力が小さい第二の樹脂よりなるケース部材７部材の収容部の内側面７ｂに付着しているホットメルト樹脂１１が先に剥離する。
【００５４】
ホットメルト樹脂１１がケース部材７の収容部７ａの内側面７ｂから剥離すると、内側面７ｂに接しているホットメルト樹脂１１は収縮力３１により変形し、ホットメルト樹脂１１の収縮力３１は緩和されてわずかとなり、本体部材２の露出端面２ａとホットメルト樹脂１１は付着したままとなる。これにより、本体部材２の露出端面２ａとホットメルト樹脂１１との水密が保たれ、ホットメルト樹脂１１で覆われた、複数の端子３及び複数の接合部８ａには浸水する事がないので、防水型電子部品の防水性が維持される。
【００５５】
以上により、本発明の実施形態における防水型検出スイッチは、複数の端子３と第一の樹脂がインサート成形によって形成され、端子３が外部方向に露出する露出端面２ａを有する本体部材２と、複数の端子３及び露出端面２ａを収容する収容部７ａを有する第二の樹脂からなるケース部材７と、を有し、複数の端子３には複数の配線部材８がそれぞれ接合され、本体部材２の露出端面２ａとケース部材７の収容部７ａよりなる空隙部７ｃに、少なくとも複数の端子３及び複数の端子３と複数の配線部材８の接合部８ａが覆われる様にホットメルト樹脂１１が充填された防水型電子部品であって、前記第二の樹脂の臨界表面張力が、前記第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さい事を特徴とする。
【００５６】
ケース部材７の材料である第二の樹脂の臨界表面張力が、本体部材２の材料である第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さくなる様な構成としたので、ホットメルト樹脂１１が収縮し体積が減少した場合でも、第二の樹脂よりなるケース部材７の収容部７ａに接しているホットメルト樹脂１１が剥離し、露出端面２ａに接しているホットメルト樹脂１１は剥離しない。
【００５７】
したがって、ホットメルト樹脂１１が収縮し体積が減少した場合でも、本体部材２の露出端面２ａとホットメルト樹脂１１との水密が保たれ、ホットメルト樹脂１１で覆われた、露出端面２ａから露出した複数の端子３及び複数の端子３に接合された配線部材８の接合部８ａに浸水する事がないので、防水型検出スイッチの防水性が維持される、という効果を奏する
［実施形態の第１実施例］
本発明の実施形態に係る第１実施例による防水型検出スイッチでは、本体部材２の材料である第一の樹脂に、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはリキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）を用い、ケース部材７の材料である第二の樹脂にポリメチルペンテン（ＰＭＰ）を用いる。
【００５８】
配線部材８が端子３に半田付けで接合される様な用途の場合、半田付けの方法によっては複数の端子３が長時間にわたり高温に加熱され、インサート成形によって複数の端子３が設けられた本体部材２が高温となる場合がある。または、防水型検出スイッチの組込先によっては、防水型検出スイッチが特に高温となる環境で使用される様な場合がある。
【００５９】
この様な用途の防水型検出スイッチには、特に高い耐熱特性が求められるので、本体部材２には耐熱劣化特性が良好なＰＰＳまたはＬＣＰを使用する事が好適である。
【００６０】
本体部材２の材料である第一の樹脂にＰＰＳまたはＬＣＰを用いた場合、ケース部材７の材料である第二の樹脂にＰＭＰを用いると、ＰＭＰの臨界表面張力はＰＰＳ及びＬＣＰの臨界表面張力より小さいので、ホットメルト樹脂１１が収縮しても、本体部材２の露出端面２ａから露出した複数の端子３及び複数の端子３に接合された配線部材８の接合部８ａの水密が保たれ、防水型電子部品の防水性が維持される。
【００６１】
なお、ＰＰＳ，ＬＣＰ及びＰＭＰの臨界表面張力は下記の通りである。ただし、下記の臨界表面張力の数値は文献及び材料のグレード等により多少異なる。
【００６２】
・ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）−２４（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
・ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）−３８（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
・リキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）−４０〜４３（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
［実施形態の第２実施例］
本発明の実施形態に係る第２実施例による防水型検出スイッチでは、本体部材２の材料である第一の樹脂に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用い、ケース部材７の材料である第二の樹脂にポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはリキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）またはポリメチルペンテンポリメチルペンテン（ＰＭＰ）を用いる。
【００６３】
配線部材８を機械加工により端子３に接合する様な用途の場合等、特に高い耐熱特性が求められない場合には、本体部材２の材料である第一の樹脂を、加工性がよく市場性も良好なＰＢＴとすると好適である。
【００６４】
第一の樹脂にＰＢＴを用いた場合、ケース部材７の材料である第二の樹脂にＰＰＳまたはＬＣＰまたはＰＭＰを用いると、ＰＰＳ及びＬＣＰ及びＰＭＰの臨界表面張力はＰＢＴの臨界表面張力より小さいので、ホットメルト樹脂１１が収縮しても、本体部材２の露出端面２ａから露出した複数の端子３及び複数の端子３に接合された配線部材８の接合部８ａの水密が保たれ、防水型電子部品の防水性が維持される。
【００６５】
なお、ＰＰＳ，ＬＣＰ，ＰＭＰ及びＰＢＴの臨界表面張力は下記の通りである。ただし、下記の臨界表面張力の数値は文献及び材料のグレード等により多少異なる。
【００６６】
・ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）−２４（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
・ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）−３８（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
・リキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）−４０〜４３（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）−４３（ｄｙｎｅ／ｃｍ）
以上のように、本発明の実施形態に係る防水型検出スイッチを具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施する事が可能である。
【００６７】
例えば次の様に変形して実施する事ができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６８】
（１）本実施形態においては、配線部材はケーブルとし、ケーブルを端子に接合する構成としたが、ケーブルを端子に直接接合せず、接続用の金属部材を介してケーブルと端子を接続しても良く、または、コネクタ様の部品にてケーブルと端子を接合しても良い。
【００６９】
（２）本実施形態においては、ケース部材に用いる第二の樹脂と本体部材に用いる第一の樹脂において、第二の樹脂の臨界表面張力が第一の樹脂の臨界表面張力よりも小さくなる様に材料を選択する事により、防水型検出スイッチの防水性を確保したが、更に、ケース部材の収容部の内壁面を平滑とし、本体部材の露出端面に凹凸の形状を設けて、ホットメルト樹脂が本体部材の露出端面から剥離し難くしても良い。
【符号の説明】
【００７０】
１      カバー
１ａ    孔部
１ｂ    角穴
２      本体部材
２ａ    露出端面
２ｂ    スライダー収納部
２ｃ    係合爪部
３      端子
３ａ    固定接点
４      スライダー
４ａ    検出部
４ｂ    可動接点
５      パッキン
５ａ    ドーム部
５ｂ    中央孔部
６      復帰バネ
７      ケース部材
７ａ    収納部
７ｂ    内側面
７ｃ    空隙部
８      配線部材
８ａ    接合部
１１      ホットメルト樹脂
１１ａ    開放面
３１      収縮力
【図１】
2013225423.tif 000003
【図２】
2013225423.tif 000004
【図３】
2013225423.tif 000005
【図４】
2013225423.tif 000006
【図５】
2013225423.tif 000007
【図６】
2013225423.tif 000008
【図７】
2013225423.tif 000009