(57)【要約】【課題】絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造を提供する。【解決手段】立体回路構造は、立体絶縁基材１と、少なくとも１つの回路パターン部２と、絶縁被覆体３とを備える。前記立体絶縁基材１は、少なくとも１つの配線設置領域１１と、少なくとも１つの露出接点設置領域１２とを有する。前記回路パターン部２は、前記立体絶縁基材１に設けられるとともに、前記配線設置領域１１に設けられた少なくとも１つの配線層２１と、前記配線層２１に接続されるとともに前記露出接点設置領域１２に設けられた少なくとも１つの露出接点２２とを有する。前記絶縁被覆体３は、前記配線設置領域１１及び前記配線層２１を覆う。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
立体絶縁基材と、少なくとも１つの回路パターン部と、絶縁被覆体と、を備えた立体回路構造であって、
前記立体絶縁基材は、少なくとも１つの配線設置領域と、少なくとも１つの露出接点設置領域と、を有し、
前記回路パターン部は、前記立体絶縁基材に設けられるとともに、前記配線設置領域に設けられた少なくとも１つの配線層と、前記配線層に接続されるとともに前記露出接点設置領域に設けられた少なくとも１つの露出接点と、を有し、
前記絶縁被覆体は、前記配線設置領域及び前記配線層を覆うことを特徴とする立体回路構造。
【請求項２】
前記立体絶縁基材は、平板状又は湾曲状であることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項３】
前記配線設置領域は、平板状であり、
前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、
前記露出接点設置領域は平板状であり、
前記露出接点は、前記露出接点設置領域の表面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項４】
前記配線設置領域は、平板状であり、
前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、
前記露出接点設置領域は、少なくとも２つの露出接点設置溝を有し、
前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項５】
前記配線設置領域は、少なくとも１つの配線設置溝を有し、
前記露出接点設置領域は、少なくとも２つの露出接点設置溝を有し、
前記配線設置溝は、前記露出接点設置溝に連通し、
前記配線層は、前記配線設置溝に形成され、
前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項６】
前記配線設置領域は、前記立体絶縁基材の表面に形成され、
前記立体絶縁基材は、前記露出接点設置領域を２つ有し、前記配線層が前記配線設置領域に形成されるとともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、単一面の前記立体回路構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項７】
前記立体絶縁基材は、背中合わせの２つの表面に、前記配線設置領域及び前記露出接点設置領域がそれぞれ形成され、前記配線設置領域には、互いに接続された前記配線層がそれぞれ形成されるともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、両面の前記立体回路構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項８】
前記立体絶縁基材は、前記配線設置領域に連通するチャネル部を有し、
前記配線層は、前記チャネル部に設けられて互いに接続された伝導部をそれぞれ有することを特徴とする請求項７に記載の立体回路構造。
【請求項９】
前記立体絶縁基材は、円筒状であり、
前記立体絶縁基材と前記絶縁被覆体との間には、層間絶縁層が形成され、
前記層間絶縁層は、導体設置溝を有し、
前記導体設置溝は、前記配線層に連通した少なくとも１つのチャネル部と、導体と、を有し、
前記導体は、前記チャネル部に設けられるとともに、前記配線層に接続された伝導部を有し、円筒状の前記立体回路構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の立体回路構造。
【請求項１０】
前記層間絶縁層は、前記露出接点に対応する凹部を有し、
前記絶縁被覆体は、前記凹部及び前記露出接点に対応する第１の切欠き部と、前記導体の一端に対応する第２の切欠き部と、を有することを特徴とする請求項９に記載の立体回路構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、立体回路構造に関し、特に、防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす立体回路構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品が小型化、軽量化及び多機能化に向かって発展するに従い、電子部品及び回路設計は、立体化に向かって進化しており、立体的に設計することにより、制限された体積下、回路を複雑にし、電子部品の見掛け体積を小さくすることができる上、その元々の機能に悪影響を与えることがない。
【０００３】
従来の立体回路の製造方式でよく利用される加工技術には、２成分インジェクション成型（Ｂｉ−ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）、レーザカット加工、ＩＭＤ（Ｉｎ−Ｍｏｌｄ  Ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ）インジェクション成型、グラビア印刷インジェクション成型、熱圧加工成形、現像−エッチングなどが含まれる。一般によく見かけるのはレーザカット加工であるが、その装置は高価であり、ＩＭＤインジェクション成型によく起きる問題として、インク印刷、フィルム変形、プラスチックとフィルムとが結合するなどの問題があった。
【０００４】
しかし、立体回路を上述したどの方式で製造したとしても、その金属導電配線は、基板（ｃａｒｒｉｅｒ）表面のみに設けられ、金属導電配線及び基板の外部には如何なる防護設計も施されていなかったため、金属導電配線が露出された状態にあり、手で持ったり後続の製造工程を行ったりするときに、金属導電配線の付着力が低いため、手で持ったり後続の製造工程を行ったりするときに外れてしまうことがあり、立体回路構造を使用するときの電気的特性に悪影響を与えることがあった。また、金属導電配線が露出された状態にあるため、立体回路の配線の機密性を保ったり、絶縁の安全基準を満たしたりすることはできなかった。
【０００５】
そのため、防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たし、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造が求められていた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、立体絶縁基材と、少なくとも１つの回路パターン部と、絶縁被覆体と、を備えた立体回路構造であって、前記立体絶縁基材は、少なくとも１つの配線設置領域と、少なくとも１つの露出接点設置領域と、を有し、前記回路パターン部は、前記立体絶縁基材に設けられるとともに、前記配線設置領域に設けられた少なくとも１つの配線層と、前記配線層に接続されるとともに前記露出接点設置領域に設けられた少なくとも１つの露出接点と、を有し、前記絶縁被覆体は、前記配線設置領域及び前記配線層を覆うことを特徴とする立体回路構造が提供される。
【０００８】
前記立体絶縁基材は、平板状又は湾曲状であることが好ましい。
【０００９】
前記配線設置領域は平板状であり、前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、前記露出接点設置領域は平板状であり、前記露出接点は、前記露出接点設置領域の表面に設けられることが好ましい。
【００１０】
前記配線設置領域は平板状であり、前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、前記露出接点設置領域は、少なくとも２つの露出接点設置溝を有し、前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることが好ましい。
【００１１】
前記配線設置領域は、少なくとも１つの配線設置溝を有し、前記露出接点設置領域は、少なくとも２つの露出接点設置溝を有し、前記配線設置溝は、前記露出接点設置溝に連通し、前記配線層は、前記配線設置溝に形成され、前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることが好ましい。
【００１２】
前記配線設置領域は、前記立体絶縁基材の表面に形成され、前記立体絶縁基材は、前記露出接点設置領域を２つ有し、前記配線層が前記配線設置領域に形成されるとともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、単一面の前記立体回路構造が形成されることが好ましい。
【００１３】
前記立体絶縁基材は、背中合わせの２つの表面に、前記配線設置領域及び前記露出接点設置領域がそれぞれ形成され、前記配線設置領域には、互いに接続された前記配線層がそれぞれ形成されるともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、両面の前記立体回路構造が形成されることが好ましい。
【００１４】
前記立体絶縁基材は、前記配線設置領域に連通するチャネル部を有し、前記配線層は、前記チャネル部に設けられて互いに接続された伝導部をそれぞれ有することが好ましい。
【００１５】
前記立体絶縁基材は円筒状であり、前記立体絶縁基材と前記絶縁被覆体との間には、層間絶縁層が形成され、前記層間絶縁層は、導体設置溝を有し、前記導体設置溝は、前記配線層に連通した少なくとも１つのチャネル部と、導体と、を有し、前記導体は、前記チャネル部に設けられるとともに、前記配線層に接続された伝導部を有し、前記立体回路構造が円筒状に形成されることが好ましい。
【００１６】
前記層間絶縁層は、前記露出接点に対応する凹部を有し、前記絶縁被覆体は、前記凹部及び前記露出接点に対応する第１の切欠き部と、前記導体の一端に対応する第２の切欠き部と、を有することが好ましい。
【考案の効果】
【００１７】
本考案の立体回路構造は、絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本考案の第１実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、本考案の第１実施形態に係る立体回路構造を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本考案の第２実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図４】図４は、本考案の第２実施形態に係る立体回路構造を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本考案の第３実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図６】図６は、本考案の第３実施形態に係る立体回路構造を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、本考案の第３実施形態に係る立体回路構造に電子部品を結合した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、本考案の第４実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図９】図９は、本考案の第５実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本考案の第５実施形態に係る立体回路構造を示す分解斜視図である。
【図１１】図１１は、本考案の第５実施形態に係る立体回路構造を示す別の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、本考案の第６実施形態に係る立体回路構造を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本考案の第６実施形態に係る立体回路構造を示す分解斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
以下、本考案の目的、特徴及び効果をより分かりやすくするために、具体的な実施形態について図面に基づいて詳しく説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照する。図１及び図２に示すように、本考案の第１実施形態に係る立体回路構造は、少なくとも立体絶縁基材１と、少なくとも１つの回路パターン部２と、絶縁被覆体３と、から構成される。
【００２１】
立体絶縁基材１は、少なくとも１つの配線設置領域１１と、少なくとも１つの露出接点設置領域１２と、を含む。立体絶縁基材１は、プラスチック、ゴム、熱可塑性ゴム（ｔｈｅｒｍｏ−ｐｌａｓｔｉｃｓ）又はエポキシ樹脂からなっていてもよい。配線設置領域１１は、立体絶縁基材１の表面に形成される。露出接点設置領域１２は、立体絶縁基材１の任意の箇所に形成される。第１実施形態の露出接点設置領域１２は、立体絶縁基材１の端縁に隣り合う箇所に位置する。
【００２２】
回路パターン部２は、立体絶縁基材１に設けられるとともに、配線設置領域１１に設けられた少なくとも１つの配線層２１と、配線層２１に接続されるとともに露出接点設置領域１２に設けられた少なくとも１つの露出接点２２と、を含む。第１実施形態では、回路パターン部２、配線層２１及び２つの露出接点２２を例にとると、配線層２１が露出接点２２と一体成形され、回路パターン部２は、銅、ニッケル、金、スズなどからなっていてもよい。
【００２３】
絶縁被覆体３は、配線設置領域１１及び配線層２１を覆う。絶縁被覆体３は、プラスチック、ゴム、熱可塑性ゴム又はエポキシ樹脂からなっていてもよい。
【００２４】
第１実施形態に係る立体回路構造を製造する際、レーザ、メッキ、或いはレーザ結合化学メッキ方式により配線層２１を配線設置領域１１に形成し、露出接点２２を露出接点設置領域１２にそれぞれ形成した後、絶縁被覆体３により配線設置領域１１及び配線層２１を覆い、露出接点２２を露出した状態にして、立体絶縁基材１の表面上に回路パターン部２が形成され、単一面の立体回路構造が形成され、配線層２１が絶縁被覆体３により覆われ、防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たすことができる。
【００２５】
第１実施形態に係る立体回路構造は、実際の必要に応じて立体絶縁基材１を平板状又は湾曲状に形成してもよいが、第１実施形態の立体絶縁基材１は、平板状を例にする。また、配線設置領域１１は平板状である。回路パターン部２の配線層２１は、配線設置領域１１の表面に形成される。露出接点設置領域１２は平板状である。露出接点２２は、露出接点設置領域１２の表面に設けられる。このように、配線層２１及び露出接点２２は、立体絶縁基材１の表面の形状に応じて形成することができる。
【００２６】
（第２実施形態）
図３及び図４を参照する。図３及び図４に示すように、本考案の第２実施形態に係る立体回路構造は、立体絶縁基材１の配線設置領域１１が平板状である。配線層２１は、配線設置領域１１の表面に形成される。露出接点設置領域１２は、少なくとも２つの露出接点設置溝１２１を有する。露出接点２２は、露出接点設置溝１２１に配設される。露出接点２２を配設した後でも高い付着力を有するため外れ難く、後続の加工作業を容易に行うことができる。
【００２７】
（第３実施形態）
図５〜図７を参照する。図５〜図７に示すように、本考案の第３実施形態に係る立体回路構造の配線設置領域１１は、少なくとも１つの配線設置溝１１１を有する。露出接点設置領域１２は、少なくとも２つの露出接点設置溝１２１を有する。配線設置溝１１１は、露出接点設置溝１２１と連通する。配線層２１は、配線設置溝１１１に形成される。露出接点２２は、露出接点設置溝１２１に設けられ、配線層２１及び露出接点２２を設けた後も高い付着力を有するため、脱落し難く、後続の加工作業を都合よく行うことができる。
【００２８】
回路パターン部２を立体絶縁基材１に配設した後、必要に応じて配線層２１２を関連した電子部品４に成形し、その後、絶縁被覆体３により配線設置領域１１、配線層２１及び電子部品４を覆うとともに、複数の露出接点２２を介して関連した装置又は電子部品と電気的に接続し（図示せず）、本考案の立体回路構造を幅広く応用することができる。
【００２９】
（第４実施形態）
図８を参照する。図８に示すように、本考案の第４実施形態に係る立体回路構造は、絶縁被覆体３の任意の箇所に１つ又は２つ以上の穿孔３３が形成され、配線層２１の対応する穿孔３３に別の露出接点２２が形成され、露出接点２２が立体絶縁基材１の端縁に隣り合う位置に設けたり、必要に応じて任意の箇所に設けたりすることができる。
【００３０】
（第５実施形態）
図９〜図１１を参照する。図９〜図１１に示すように、本考案の第５実施形態に係る立体回路構造の立体絶縁基材１ａは、背中合わせの２つの表面に、配線設置領域１１，１１ａ及び露出接点設置領域１２，１２ａがそれぞれ形成される。立体絶縁基材１ａは、配線設置領域１１，１１ａに連通するチャネル部５２を有するとともに、第５実施形態の配線設置領域１１，１１ａは、少なくとも１つの配線設置溝１１１，１１１ａをそれぞれ有する。チャネル部５２は、配線設置溝１１１，１１１ａに連通する。また、露出接点設置領域１２，１２ａは、少なくとも１つの露出接点設置溝１２１，１２１ａをそれぞれ有し、露出接点設置溝１２１，１２１ａが立体絶縁基材１ａの一端縁に隣り合う箇所にそれぞれ位置する。配線設置領域１１，１１ａの配線設置溝１１１，１１１ａ中に配線層２１，２１ａがそれぞれ形成され、複数の露出接点設置溝１２１，１２１ａ中にそれぞれ露出接点２２，２２ａが設けられる。露出接点設置溝１２１，１２１ａ及び露出接点２２，２２ａは、必要に応じて立体絶縁基材１ａの任意の箇所に設けられるが、本考案の位置はこれらだけに限定されず、配線層２１，２１ａは、伝導部２１１，２１１ａによりチャネル部５２を介して接続され、配線層２１，２１ａを導通させた後、絶縁被覆体３により配線設置領域１１，１１ａ及び配線層２１，２１ａを覆い、露出接点２２，２２ａが露出された状態となり、立体絶縁基材１ａが背中合わせの２つの表面に回路パターン部２，２ａが設けられ、これにより両面の立体回路構造を形成する。両面の立体回路構造は、同様に複数の配線層２１，２１ａに電子部品が設置されるとともに、複数の露出接点２２，２２ａを介し、関連した装置又は電子部品と電気的に接続される（図示せず）。
【００３１】
（第６実施形態）
図１２及び図１３を参照する。図１２及び図１３に示すように、本考案の第６実施形態に係る立体回路構造の立体絶縁基材１ｂは、円筒状である。第６実施形態の配線設置領域１１ｂ及び露出接点設置領域１２ｂは、互いに連通する露出接点設置溝１２１ｂ及び配線設置溝１１１ｂを有する（配線設置領域１１ｂ及び露出接点設置領域１２ｂは平面状でもよいが、ここでは図示しない）。配線設置溝１１１ｂは螺旋状であり、回路パターン部２ｂの配線層２１ｂ及び露出接点２２ｂは、配線設置溝１１１ｂ及び露出接点設置溝１２１ｂにそれぞれ設けられ、配線層２１ｂは、配線設置溝１１１ｂに対応するように螺旋状に形成され、立体絶縁基材１ｂと絶縁被覆体３との間には層間絶縁層５が形成されている。層間絶縁層５は、導体設置溝５１を有する。導体設置溝５１は、配線層２１ｂに連通する少なくとも１つのチャネル部５２を有する。導体設置溝５１中には、導体５３が設けられる。導体５３は、銅、ニッケル、金、スズなどからなる。導体５３は、チャネル部５２に設けられるとともに、配線層２１ｂに接続された伝導部５３１を有する。層間絶縁層５は、露出接点２２ｂに対応する凹部５４を有する。絶縁被覆体３は、凹部５４に対応するとともに、露出接点された第１の切欠き部３１と、導体５３の一端に対応する第２の切欠き部３２と、を有する。このように、円筒状の立体回路構造を構成することができる。円筒状の立体回路構造は、同様に回路パターン部２ｂの複数の配線層２１ｂに電子部品を設置し、第１の切欠き部３１及び第２の切欠き部３２を介し、露出接点２２ｂ及び導体５３により、関連した装置又は電子部品と電気的に接続する（図示せず）。
【００３２】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３３】
１        立体絶縁基材
１ａ      立体絶縁基材
１ｂ      立体絶縁基材
２        回路パターン部
２ａ      回路パターン部
２ｂ      回路パターン部
３        絶縁被覆体
４        電子部品
５        層間絶縁層
１１      配線設置領域
１１ａ    配線設置領域
１１ｂ    配線設置領域
１２      露出接点設置領域
１２ａ    露出接点設置領域
１２ｂ    露出接点設置領域
２１      配線層
２１ａ    配線層
２１ｂ    配線層
２２      露出接点
２２ａ    露出接点
２２ｂ    露出接点
３１      第１の切欠き部
３２      第２の切欠き部
３３      穿孔
５１      導体設置溝
５２      チャネル部
５３      導体
５４      凹部
１１１    配線設置溝
１１１ａ  配線設置溝
１１１ｂ  配線設置溝
１２１    露出接点設置溝
１２１ａ  露出接点設置溝
１２１ｂ  露出接点設置溝
２１１    伝導部
２１１ａ  伝導部
５３１    伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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