【手続補正書】
【提出日】平成26年1月10日(2014.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と対向する第２基板と、
前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面に設けられ、それぞれ互いに対向配置される一対のミラーと、
前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられた第１電極と、
前記第２基板の前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極に対向する第２電極と、
前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられ、前記第１電極から延出する第１電極引出部と、
前記第２基板の前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第２電極から延出する第２電極引出部と、
前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられ、少なくとも一部が前記第２電極引出部と対向する第３電極引出部とを備え、
前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面の少なくともいずれか一方の面には、前記第２電極引出部および前記第３電極引出部が設けられた引出部形成溝が形成され、
前記引出部形成溝に配置され、前記第２電極引出部と前記第３電極引出部とを導通させる導電性部材を備える
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。
【請求項２】
請求項１に記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記第１基板または前記第２基板には、前記引出部形成溝と外部とを連通する貫通孔が形成されている
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。
【請求項３】
請求項２に記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
基板厚み方向から見る平面視において、
前記第２電極引出部および前記第３電極引出部の対向位置の側方には、前記貫通孔と前記引出部形成溝とを連通し、導電性部材が保持される凹溝が設けられている
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記引出部形成溝は、前記第２電極引出部が設けられた第１区間と、前記第２電極引出部および前記第３電極引出部が互いに対向して設けられた第２区間と、前記第３電極引出部が設けられた第３区間とを有し、
前記第２区間における前記第２電極引出部と前記第３電極引出部との隙間は、前記第１区間における第２電極引出部と前記引出部形成溝の前記第２電極引出部に対向する面との隙間よりも小さく、かつ前記第３区間における前記第３電極引出部と前記引出部形成溝の前記第３電極引出部に対向する面との隙間よりも小さい
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の波長可変干渉フィルターと、
前記波長可変干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段とを備える
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光モジュールと、
前記光モジュールの前記受光手段により受光された光に基づいて、光の光特性を分析する分析処理部とを備える
ことを特徴とする光分析装置。
【請求項７】
請求項１に記載の波長可変干渉フィルターの製造方法であって、
前記第１基板および前記第２基板を接合する接合工程と、
前記導電性部材を前記引出部形成溝に配置し、前記第２電極引出部と前記第３電極引出部とを導通させる導電性部材配置工程とを備える
ことを特徴とする波長可変干渉フィルターの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の波長可変干渉フィルターは、第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面に設けられ、それぞれ互いに対向配置される一対のミラーと、前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられた第１電極と、前記第２基板の前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられ、前記第１電極から延出する第１電極引出部と、前記第２基板の前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第２電極から延出する第２電極引出部と、前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられ、少なくとも一部が前記第２電極引出部と対向する第３電極引出部とを備え、前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面の少なくともいずれか一方の面には、前記第２電極引出部および前記第３電極引出部が設けられた引出部形成溝が形成され、前記引出部形成溝に配置され、前記第２電極引出部と前記第３電極引出部とを導通させる導電性部材を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の波長可変干渉フィルターでは、前記第１基板または前記第２基板には、前記引出部形成溝と外部とを連通する貫通孔が形成されていることが好ましい。
本発明では、第１基板および第２基板の互いに対向する面のうち、少なくともいずれか一方の面に引出部形成溝が形成され、引出部形成溝と外部とを連通する貫通孔が、第１基板または第２基板に形成されている。そして、導電性ペーストなどの導電性部材は、この貫通孔から注入されて引出部形成溝に流入し、第２電極引出部と第３電極引出部とを導通させる。このような構成によれば、第１電極に接続された第１電極引出部と、導電性部材および第２電極引出部を介して第２電極に接続された第３電極引出部とが、ともに第１基板に設けられる。このため、波長可変干渉フィルターを、測色センサー等の光モジュールに組み込む際は、第１基板に形成された第１および第３電極引出部に対して配線作業を実施するだけでよく、作業効率を向上させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の波長可変干渉フィルターの製造方法は、上述した波長可変干渉フィルターの製造方法であって、前記第１基板および前記第２基板を接合する接合工程と、前記導電性部材を前記引出部形成溝に配置し、前記第２電極引出部と前記第３電極引出部とを導通させる導電性部材配置工程とを備えることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明では、以下の構成を有する第１基板および第２基板を波長可変干渉フィルターの製造に用いる。すなわち、第１基板および第２基板の互いに対向する面の少なくともいずれか一方の面には、互いに対向する第２電極引出部および第３電極引出部が設けられた引出部形成溝が形成されている。そして、第１基板および第２基板を接合した後、導電性ペーストなどの導電性部材を引出部形成溝に配置し、第２電極引出部と第３電極引出部とを導通させる。このため、第１電極に接続された第１電極引出部と、導電性部材および第２電極引出部を介して第２電極に接続された第３電極引出部とが、ともに第１基板に設けられる。従って、波長可変干渉フィルターを測色センサー等の光モジュールに組み込む際に、第１基板に形成された第１および第３電極引出部に対して配線作業を実施するだけでよく、作業効率を向上させることができる。
ここで、導電性部材の配置方法としては、例えば、第１基板または第２基板に、引出部形成溝と外部とを連通する貫通孔を形成しておき、貫通孔から引出部形成溝に導電性部材を注入する。
この場合、基板の接合工程の後に、導電性部材を貫通孔に注入して引出部形成溝に流入させるため、基板接合後に第２電極引出部と第３電極引出部と接続することができる。このため、基板の接合方法の自由度を高めることができ、接合品質を考慮して基板に合った接合方法を選択できる。