(57)【要約】      （修正有）【課題】特に基板を精密に位置決めすることにより、接続領域に対する干渉を防ぐ静電容量型タッチパネルを提供する。【解決手段】夫々作業面を有する２枚の基板１０を備え、その内の少なくとも１枚の基板の作業面に、接続領域１１と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域１２とが形成される２枚の基板と、前記２枚の基板の間に挟持され、前記周辺領域に位置すると共に、前記接続領域と接触しない再利用可能な粘着剤からなる粘着リング３０と、前記２枚の基板の間に挟持されると共に、前記接続領域に位置するドットスペーサー４０と、を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
夫々作業面を有する２枚の基板を備え、その内の少なくとも１枚の基板の作業面に、接続領域と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域とが形成される２枚の基板と、
前記２枚の基板の間に挟持され、前記周辺領域に位置すると共に、前記接続領域と接触しない再利用可能な粘着剤からなる粘着リングと、
前記２枚の基板の間に挟持されると共に、前記接続領域に位置するドットスペーサーと、を有する静電容量型タッチパネル。
【請求項２】
前記粘着リングは、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤からなる請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項３】
前記２枚の基板の何れの作業面にも、接続領域と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域とが形成される請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項４】
前記２枚の基板の何れの作業面にも、接続領域と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域とが形成される請求項２に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項５】
さらに、１枚の前記基板と粘着リングとの間に絶縁インク層が設けられる請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に２枚の基板の間における通信障害を防止することができる静電容量型タッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のタッチパネルは、抵抗型と、静電容量型と、音波型と、光学型とに分けられるが、現在最も注目を浴びているのは、抵抗型タッチパネルの欠点を改善した静電容量型タッチパネルである。この静電容量型タッチパネルは、表面を強く押圧することにより信号を発生させる前記抵抗型タッチパネルとは異なり、表面に軽く触れるだけで信号を発生させることができることから、表面に傷が付き難く、外観を綺麗な状態で何時までも維持できるので、使用寿命を向上させることができる。
【０００３】
さらに、前記静電容量型タッチパネルは、シングルタッチ方式の表面式静電容量型タッチパネルと、マルチタッチ方式の投影式静電容量型タッチパネルとの２タイプに分けられる。
【０００４】
例えば、特許文献１に示すような投影式静電容量型タッチパネルなどの従来の静電容量型タッチパネルは、１枚または２枚の基板を有し、そのうち２枚の基板を有する従来の静電容量型タッチパネルは、その少なくとも１枚の基板が、表面に交差状の模様を呈するインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が設けられる接続領域と、該接続領域と例えばフレキシブル回路板などの部材とを接続させるための金属配線領域とを有する。具体的に言えば、前記接続領域の表面には、例えば特許文献２に示すように、菱形を呈する複数の接続部材が設けられ、この複数の接続部材の間には、隙間が形成され、１枚の基板の接続部材がもう１枚の基板の隙間に対応しているので、１枚の基板の接続部材ともう１枚の基板の接続部材が重なり合い、干渉の発生を防止することができる。
【０００５】
なお、前記２枚の基板は、その間に例えば加熱されると硬化する光学接着剤などの接着剤が塗布されることにより結合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾実用新案登録願第９８２２３２１５号
【特許文献２】台湾実用新案登録第Ｍ３７９１１８号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のタッチパネルは、製造の際に、２枚の基板を精密に位置決めし、１枚の基板の接続部材ともう１枚の基板の接続部材が重ならないようにしなくては、重なった２枚の基板の接続部材の間に起こる干渉により、前記従来の静電容量型タッチパネルとして正常に機能することができない。また、現在の手作業または機械の技術では、前記従来の静電容量型タッチパネルにおける２枚の基板を単一の工程で精密に位置決めすることができなく、即ち、前記２枚の基板を精密に位置決めをするためには通常、複数の工程が必要であるが、前記光学接着剤が硬化した後、位置決めするために、該２枚の基板をずれると、前記ＩＴＯ接続領域が破壊され、または前記光学接着剤の内部に、信号の伝送に対して悪影響を齎すバブルが発生する恐れがあるので、良品率を低減させてしまうと言った市場競争力に非常に不利である。
【０００８】
そこで、考案されたのが本考案であって、製造時にＩＴＯ接続領域を破壊せずに２枚の基板を複数の工程で位置決めすることができる静電容量型タッチパネルを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１の考案は、夫々作業面を有する２枚の基板を備え、その内の少なくとも１枚の基板の作業面に、接続領域と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域とが形成される２枚の基板と、
前記２枚の基板の間に挟持され、前記周辺領域に位置すると共に、前記接続領域と接触しない再利用可能な粘着剤からなる粘着リングと、
前記２枚の基板の間に挟持されると共に、前記接続領域に位置するドットスペーサーと、を有する静電容量型タッチパネル、を提供するものである。
【００１０】
本願の請求項２の考案に示すように、前記粘着リングは、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤（ｕｖ−ｃｕｒｉｎｇ  ｇｌｕｅ）と、裏あて粘着剤（ｂａｃｋｉｎｇ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）と、感圧粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ−ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤からなるものであってもよい。
【００１１】
本願の請求項３、４の考案に示すように、前記２枚の基板の何れの作業面にも、接続領域と、該基板の周縁と接続領域との間に位置する周辺領域と、該接続領域と接続される金属配線領域とが形成されることが好ましい。
【００１２】
本願の請求項５の考案に示すように、さらに、１枚の前記基板と粘着リングとの間に絶縁インク層が設けられても構わない。
【考案の効果】
【００１３】
本考案は上記の課題を解決するものであり、再利用可能な粘着剤からなる粘着リングを用いることにより、複数の工程において２枚の基板を位置決めしても接続領域が破壊されないことから、２枚の基板の接続領域に形成される例えば菱形の接続部材が重なることによる干渉の発生を防ぐために、２枚の基板を精密に位置決めすることができるので、良品率を向上させ、競争力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第１実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第２実施例を示す分解斜視図である。
【図３】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第２実施例を示す平面図である。
【図４】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第２実施例を示す側面断面図である。
【図５】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第３実施例を示す分解斜視図である。
【図６】本考案に係る静電容量型タッチパネルの第３実施例を示す平面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１６】
図１に示すように、本考案の第１実施例に係る静電容量型タッチパネルは、２枚の基板１０、２０と、粘着リング３０と、ドットスペーサー４０と、絶縁インク層５０とからなり、該２枚の基板１０、２０は夫々作業面を有し、その内の１枚の基板１０の作業面に、接続領域１１と、該基板１０の周縁と接続領域１１との間に位置する周辺領域と、該接続領域１１と接続される金属配線領域１２とが形成されると共に、該接続領域１１にＩＴＯからなる複数の接続部材１１１が設けられ、該金属配線領域１２に複数の銀線１２１が設けられる。
【００１７】
前記絶縁インク層５０は、もう１枚の前記基板２０と前記粘着リング３０との間に設けられる。
【００１８】
図４に示すように、第１実施例に係る静電容量型タッチパネルは、さらに電磁遮蔽層１３と、二酸化珪素保護層２３とを有し、そのうち電磁遮蔽層１３は、静電容量型タッチパネルの下部を構成する基板１０の底面に塗布され、該二酸化珪素保護層２３は、静電容量型タッチパネルの上部を構成する基板２０の上面に塗布される。
【００１９】
前記粘着リング３０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持され、前記周辺領域に位置すると共に、前記接続領域１１と接触しない再利用可能な粘着剤からなり、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤からなるものであることが好ましい。
【００２０】
前記ドットスペーサー４０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持されると共に、前記接続領域１１に位置する。
【００２１】
本考案の第１実施例に係る静電容量型タッチパネルは、以下のステップにより製造する。
【００２２】
ステップ１においては、夫々作業面を有する２枚の基板１０、２０を提供し、その内、１枚の基板１０の作業面に、接続領域１１と、該基板１０の周縁と接続領域１１との間に位置する周辺領域と、前記接続領域１１と接続される金属配線領域１２とを形成し、また、該接続領域１１に、ＩＴＯからなる複数の接続部材１１１を設け、該金属配線領域１２に、複数の銀線１２１を設け、もう１枚の基板２０に絶縁インク層５０を取り付ける。
【００２３】
ステップ２においては、前記接続領域１１と接触させずに、前記周辺領域に、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤を取り付けると共に、該接続領域１１にドットスペーサー４０を取り付け、更に、前記絶縁インク層５０をもう１枚の前記基板２０と再利用可能な粘着剤との間に介在させる。
【００２４】
ステップ３においては、前記基板１０、２０の作業面を互いに対向させるように結合させる。
【００２５】
ステップ４においては、前記基板１０、２０の位置決めを行う。尚、本実施例においては、該基板１０、２０を直角型位置決め装置に取り付け、該基板１０、２０の周縁に圧力を加え、精密な位置決め作業を行う。
【００２６】
ステップ５においては、前記基板１０、２０をホットプレスして硬化させ、前記再利用可能な粘着剤からなる粘着リング３０を得る。
【００２７】
前記のステップを順に行うことにより、本考案の第１実施例に係る静電容量型タッチパネルを製造する。
【００２８】
図２ないし図４に示すように、本考案の第２実施例に係る静電容量型タッチパネルは、２枚の基板１０、２０と、粘着リング３０と、ドットスペーサー４０とからなり、そのうち２枚の基板１０、２０は夫々、作業面と、該作業面に形成される接続領域１１、２１と、該基板１０、２０の周縁と接続領域１１、２１との間に位置する周辺領域と、該作業面に形成されると共に、接続領域１１、２１と接続される金属配線領域１２、２２とを有すると共に、該接続領域１１、２１にＩＴＯからなる複数の接続部材１１１、２１１が設けられ、該金属配線領域１２、２２に複数の銀線１２１、２２１が設けられる。
【００２９】
更に、前記絶縁インク層５０は、もう１枚の前記基板２０と粘着リング３０との間に設けられる。
【００３０】
図４に示すように、第２実施例に係る静電容量型タッチパネルは、さらに電磁遮蔽層１３と、二酸化珪素保護層２３とを有し、該電磁遮蔽層１３は、静電容量型タッチパネルの下部を構成する基板１０の底面に塗布され、一方、該二酸化珪素保護層２３は、静電容量型タッチパネルの上部を構成する基板２０の上面に塗布される。
【００３１】
前記粘着リング３０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持されると共に、前記周辺領域に位置し、前記接続領域１１、２１と接触しない再利用可能な粘着剤からなり、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤からなるものであることが好ましい。
【００３２】
前記ドットスペーサー４０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持されると共に、前記接続領域１１、２１に位置する。
【００３３】
本考案の第２実施例に係る静電容量型タッチパネルは、以下のステップにより製造することができる。
【００３４】
ステップ１においては、夫々作業面を有する２枚の基板１０、２０を提供し、該各基板１０、２０の作業面に、接続領域１１、２１と、該基板１０、２０の周縁と接続領域１１、２１との間に位置する周辺領域と、該接続領域１１、２１と接続される金属配線領域１２、２２とを形成すると共に、該接続領域１１、２１に、ＩＴＯからなる複数の接続部材１１１、２１１を設け、該金属配線領域１２、２２に、複数の銀線１２１、２２１を設ける。
【００３５】
ステップ２においては、前記接続領域１１、２１と接触させずに、前記周辺領域に、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤を取り付ける。
【００３６】
ステップ３においては、２枚の基板１０、２０の接続領域１１、２１の間にドットスペーサー４０を取り付ける。
【００３７】
ステップ４においては、前記基板１０、２０の作業面を対向させるように、前記基板１０、２０を結合させる。
【００３８】
ステップ５においては、前記基板１０、２０の位置決めを行う。尚、本実施例においては、前記基板１０、２０を直角型位置決め装置に取り付けると共に、該基板１０、２０の周縁に圧力を加え、精密な位置決め作業を行う。
【００３９】
ステップ６においては、前記基板１０、２０をホットプレスして硬化させ、前記再利用可能な粘着剤からなる粘着リング３０を得る。
【００４０】
前記のステップを順に行うことにより、本考案の第３実施例に係る静電容量型タッチパネルを製造する。
【００４１】
図５及び図６に示すように、本考案の第３実施例に係る静電容量型タッチパネルは、２枚の基板１０、２０と、粘着リング３０と、ドットスペーサー４０とからなり、そのうち２枚の基板１０、２０は夫々作業面と、該作業面に形成される接続領域１１、２１と、該基板１０、２０の周縁と接続領域１１、２１との間に位置する周辺領域と、該作業面に形成されると共に、接続領域１１、２１と接続される金属配線領域１２、２２とを有すると共に、該接続領域１１、２１にＩＴＯからなる複数の接続部材１１１、２１１が設けられ、該金属配線領域１２、２２に複数の銀線１２１、２２１が設けられる。
【００４２】
図４に示すように、第３実施例に係る静電容量型タッチパネルは、さらに電磁遮蔽層１３と、二酸化珪素保護層２３とを有し、そのうち電磁遮蔽層１３は、静電容量型タッチパネルの下部を構成する基板１０の底面に塗布され、一方、該二酸化珪素保護層２３は、静電容量型タッチパネルの上部を構成する基板２０の上面に塗布される。
【００４３】
前記粘着リング３０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持されると共に、前記周辺領域に位置し、前記接続領域１１、２１と接触しない再利用可能な粘着剤からなり、ヒドロゲルと、紫外線硬化粘着剤と、裏あて粘着剤と、感圧粘着剤とからなる群より選択される一つの再利用可能な粘着剤からなるものであることが好ましい。
【００４４】
前記ドットスペーサー４０は、前記２枚の基板１０、２０の間に挟持されると共に、前記接続領域１１、２１に位置する。
【００４５】
前記絶縁インク層５０は、前記静電容量型タッチパネルの上部を構成する基板２０と粘着リング３０との間、または該静電容量型タッチパネルの下部を構成する基板１０と粘着リング３０との間に設けられる。
【００４６】
本考案の第３実施例に係る静電容量型タッチパネルの製造方法は、前記第２実施例に係る静電容量型タッチパネルの製造方法と類似するものであるが、基板１０、２０を結合させるステップの前に更に、絶縁インク層５０を基板２０の周辺領域に取り付けるステップを有する点で異なる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本考案は上記の構成を有することから、基板の精密な位置決めにより、接続領域に対する干渉を防ぐことができるので、良品率を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０            基板
１１            接続領域
１２            金属配線領域
１３            電磁遮蔽層
２０            基板
２１            接続領域
２２            金属配線領域
２３            二酸化珪素保護層
３０            粘着リング
４０            ドットスペーサー
５０            絶縁インク層
１１１          接続部材
１２１          銀線
２１１          接続部材
２２１          銀線
【図１】
0003161649.tif 000003
【図２】
0003161649.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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