(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品装着前に、撮像対象である基板に間接的に照明を当てて、カメラで基板を撮像して画像を取り込み、基板に印加されたＢａｄ  Ｍａｒｋ（バッド マーク）を検出するＢａｄ  Ｍａｒｋ（バッド マーク）検出装置を提供する。【解決手段】Ｂａｄ  Ｍａｒｋ（バッド マーク）検出装置は、基板を供給する供給コンベア１０を設けた本体部６と、矩形枠内に多数のＬＥＤを配列してなる。さらに、前記供給コンベア１０の搬入口側および搬出口側の取付案内レール１７に支持板１８により水平に相対向するように一対ずつ設けられたＬＥＤ照明部１１と、前記供給コンベア１０の上方にＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動可能で、基板を分割撮像するカメラ部１６とを設ける。この構成により、前記ＬＥＤ照明部１１のＬＥＤ光は直接基板に照射されないので、反射光が前記カメラ部１６へ直接入射することがなく、基板に印加されたＢａｄ  Ｍａｒｋ（バッド マーク）を確実に撮像検出することができる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を供給する供給コンベアを設けた本体部と、前記供給コンベアの搬入口側および搬出口側に相対向するように設けたＬＥＤ照明部と、前記供給コンベアの上方にＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動可能で、基板を分割撮像するカメラ部とからなることを特徴とするBad Mark（バッド マーク）検出装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤ照明部は、矩形枠内に多数のＬＥＤを配列し、搬入口側および搬出口側の取付案内レールに支持板により水平に相対向するように一対ずつ設けられ、かつ前記取付案内レールに固定している前記支持板の位置を変更することができることを特徴とする請求項１記載のBad Mark（バッド マーク）検出装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子部品装着前に、基板に印加されたBad Mark（バッド マーク）を検出するBad Mark（バッド マーク）検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多面取り基板中の不良基板に付したバッドマークを電子部品装着前に確認することが行われている。この確認作業には、投受光型光センサーを用いたバッドマーク検出装置が知られている（特許文献１を参照）。
この公知技術は、基板供給コンベア中にバッドマーク検出用の停止位置を設け、該停止位置の上方及び下方に配置した支持装置に、多面取り基板の各面のバッドマーク位置に対向する投受光型センサー群を、位置調整可能に取り付けてなるバッドマーク検出装置である。
この投受光型光センサーを用いたバッドマーク検出装置は、バッドマーク検出位置調整が面倒である等の問題がある。
【０００３】
また、基板に電子部品を実装する実装ラインなどの電子機器製造分野においては、電子部品実装ラインに設けられた基板検査ステーションで不良と判定された基板には、不良であることを示すバッドマークが所定部位に印加され、下流側の実装ステーションではこの部位を撮像してバッドマークの有無を判定することにより、当該基板が実装対象から除外されるべき不良基板であるかを判定することが知られている（特許文献１を参照）。
この公知技術は、撮像時に撮像対象を照明する照明手段の照明光の照明特性を規定する照明指令値を変化させたときの照明指令値と画像レベルとの相関関係を示す指令値・画像レベル特性を前記認識対象物が存在する場合および存在しない場合の２通りの条件下で求め、求められた指令値・画像レベル特性に基づいて撮像時の最適照明指令値および認識対象物の有無判定に用いられる閾値を求める画像認識装置および画像認識方法である。
この画像認識装置は、撮像時に基板を照明するＬＥＤなどの光源を備えた照明部をカメラの周囲に備えており、カメラは下方の撮像対象である基板を撮像して画像を取り込むものであるため、上部より照らす距離と撮像視野確保のために撮像対象面から照明部位の光が反射し、照明部の照明の調節が困難である等の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−３６１００号公報
【特許文献２】特開２００２−１７５５１８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、電子部品装着前に、撮像対象である基板に間接的に照明を当てて、カメラで基板を撮像して画像を取り込み、基板に印加されたBad Mark（バッド マーク）を検出するBad Mark（バッド マーク）検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置は、基板を供給する供給コンベアを設けた本体部と、前記供給コンベアの搬入口側および搬出口側に相対向するように設けたＬＥＤ照明部と、前記供給コンベアの上方にＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動可能で、基板を分割撮像するカメラ部とからなるものである。
前記ＬＥＤ照明部は、矩形枠内に多数のＬＥＤを配列し、搬入口側および搬出口側の取付案内レールに支持板により水平に相対向するように一対ずつ設けられ、かつ前記取付案内レールに固定している前記支持板の位置を変更することができる。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置は、基板を供給する供給コンベアを設けた本体部と、前記供給コンベアの搬入口側および搬出口側に相対向するように設けたＬＥＤ照明部と、前記供給コンベアの上方にＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動可能で、基板を分割撮像するカメラ部とからなるため、前記ＬＥＤ照明部のＬＥＤ光は直接基板に照射されないので、反射光が前記カメラ部へ直接入射することがなく、基板に印加されたBad Mark（バッド マーク）を確実に撮像検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置の外観正面図である。
【図２】本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置の要部平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視要部断面図である。
【図４】本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置の動作フローチャート図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置の一実施例を添付図面に基づいて、以下に説明する。
図１の外観正面図に示すように、本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置１は、固定脚２と移動キャスター３を備えた架台部４と、該架台部４の上部に設けたコンベア部５と、前記架台部４の上方に設けたBad Mark（バッド マーク）検出用の本体部６と、該本体部６の上部右側にモニター部７および上部左側に制御部８とを設けている。
なお、前記本体部６の正面には左右に開閉できる点検ドア９を設けて内部の様子を目視できるようになっている。
【００１０】
図２の平面図に示すように、前記本体部６は基板を供給するコンベア部５の供給コンベア１０が前記架台部４上部に設けられており、前記供給コンベア１０の搬入口側および搬出口側の側壁には相対向するように一対になったＬＥＤ照明部１１が設けられる。
前記供給コンベア１０の上方の天井部には正面側および背面側に沿って設けられたＸ軸案内ガイドレール１２と該Ｘ軸案内ガイドレール１２と並行に沿ってＸ軸タイミングベルト１３が設けられ、前記Ｘ軸案内ガイドレール１２，１２間に跨らせた移動支持部材１４を設けて、該移動支持部材１４は前記Ｘ軸タイミングベルト１３に固定されて前記Ｘ軸案内ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向へ移動可能となっている。
また、前記移動支持部材１４と並行に沿ってＹ軸タイミングベルト１５が設けられ、前記移動支持部１４に移動可能に支持されたカメラ部１６が設けられ、該カメラ部１６は前記Ｙ軸タイミングベルト１５に固定されて前記移動支持部１４に沿ってＹ軸方向へ移動可能となっている。
【００１１】
図３のＡ−Ａ矢視要部断面図に示すように、前記ＬＥＤ照明部１１は、矩形枠内に多数の、例えば６列×１８個のＬＥＤを配列し、搬入口側および搬出口側の取付案内レール１７に支持板１８により水平に相対向するように一対ずつ設けられ、本実施例の場合には３対を設けているが、これに限らず適宜設計変更することができる。
また、前記取付案内レール１７に固定している固定ビス１９を緩めて前記支持板１８の位置を変更することができ、すなわち基板の種類に応じて位置変更することができる。
【００１２】
次に、本考案のBad Mark（バッド マーク）検出装置の操作動作を添付図面に基づいて、以下に説明する。
図１に示すBad Mark（バッド マーク）検出装置１の右側から基板が供給され、供給コンベア１０で本体部６内へ運ばれた基板は検知センサー（図示せず）により検知されて前記供給コンベア１０が停止され、定位置に位置決めされる。
図４の動作フローチャート図に示すように、搬入された基板はバーコード読み取りが行われ、品種情報から設定データを設定し、制御部８に読み込む。
すでに、前記本体部６の内部のそれぞれ対となっている全てのＬＥＤ照明部１１は点灯されており、撮像準備が完了している。
前記制御部８の制御によりカメラ部１６の撮像が開始され、前記カメラ部１６を検査位置に移動し、前記カメラ部１６はＸ軸案内ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向へ移動し、終端でＹ軸方向へ所定距離移動し再びＸ軸方向へ移動して戻り、このようにして繰り返し往復移動の蛇行運動を行い、多数枚の分割撮像を行う。
特殊合成画像処理を行った撮像画像と登録画像とを比較し、Bad Mark（バッド マーク）を検出し、供給コンベア１０の起動によって基板は搬出される。
そして、前記カメラ部１６は初期状態位置へ戻り、Bad Mark（バッド マーク）検出情報は次工程の実装ステーションへ送られる。
前記ＬＥＤ照明部１１のＬＥＤ光は直接基板に照射されないので、反射光が前記カメラ部１６へ直接入射することがなく、基板に印加されたBad Mark（バッド マーク）を確実に撮像検出することができる。
【符号の説明】
【００１３】
１  Bad Mark（バッド マーク）検出装置
２  固定脚
３  移動キャスター
４  架台部
５  コンベア部
６  本体部
７  モニター部
８  制御部
９  点検ドア
１０  供給コンベア
１１  ＬＥＤ照明部
１２  Ｘ軸案内ガイドレール
１３  Ｘ軸タイミングベルト
１４  移動支持部
１５  Ｙ軸タイミングベルト
１６  カメラ部
１７  取付案内レール
１８  支持板
１９  固定ビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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