(57)【要約】      （修正有）【課題】全角度幅の照明範囲だけでなく、有効且つスピーディな導熱放熱機能を有し、ＬＥＤチップの照明寿命を延ばす全角度ＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】全角度ＬＥＤ照明装置は、少なくとも三片の銅基板１０，１２，１４、複数個のＬＥＤチップ２０及びＦＰＣ層３０を含み、前記銅基板は、相互に垂直になるように交錯配列して３次元球体を形成し、各銅基板の表面には一層の銀を電気メッキし、前記ＬＥＤチップは、３次元球体の外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置し、前記ＦＰＣ層は、前述の銅基板の側面縁上に敷設して前述のＬＥＤチップと電気連接し、ＬＥＤチップの動作を制御する。【選択図】図１
0003157265.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
全角度ＬＥＤ照明装置において、
３次元の球体を形成する少なくとも三片の銅基板であって、各片の銅基板の表面上には一層の銀を電気メッキし、そのうち該少なくとも三片は、相互に垂直になるように交錯配列し、
前記３次元球体の外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する複数個のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップと電気連接し、ＬＥＤチップの動作を制御するＦＰＣ層を前記銅基板の側面縁上に敷設したことを特徴とする全角度ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記全角度ＬＥＤ照明装置は、三片の銅基板及び六個のＬＥＤチップを含み、そのうち、前記三片の銅基板は、相互に垂直になるように交錯して配列して３次元の球体を形成し、前記六個のＬＥＤチップは３次元の球体外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置することを特徴とする請求項１記載の全角度ＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記各ＬＥＤチップは、外側に更にカバー体を被せることを特徴とする請求項１もしくは２記載の全角度ＬＥＤ照明装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、全角度ＬＥＤ照明装置に関するもので、特に、照明範囲が全角度で、かつ、低い生産コストで、良好な導熱及び放熱機能を備え、ＬＥＤチップの照明寿命を延ばす全角度ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のＬＥＤ照明装置は、良好な照明範囲及び強度を備え、通常は複数片のＬＥＤチップを同一平面上に配列する。この平面式構造により、ＬＥＤチップを駆動すると、角度が１８０度の照明範囲で提供する。
【０００３】
角度が１８０度範囲の照明は、実際に使用する際、ＬＥＤ照明装置の照明効果は充分でない。照明範囲を広げるために二個の平面式のＬＥＤ照明装置を併せて使用してやっと照明範囲が３６０度近くになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報
【特許文献２】特開２００８−１４８９３８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案が解決しようとする問題点は、仮に二個の平面式照明装置を使用しても下述の欠点がある点である。
先ず、たとえ二個の平面式ＬＥＤ照明装置を併せて用いても小角度の死角が存在し、確実な３６０度の全角度の照明範囲が得られない点である。次に、この種の組立式のコストは高すぎ、組立に必要な技術が複雑で難度が高く、製作に必要な時間も長くなってしまう点である。この他、組立後の製品の良品率が低い点も挙げられる。
【０００６】
本考案の課題は、上述の欠点を改善することを課題したもので、製造コストが低く、全角度の幅広照明を提供し、良好な導熱及び放熱機能を備え、ＬＥＤチップの照明寿命を延ばす全角度ＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
考案者は長年の経験及び不断の研究開発によって本考案を完成した。
前記課題を解決するために、本考案は、少なくとも三片の銅基板、複数個のＬＥＤチップ及び一ＦＰＣ層を含む。前述の銅基板は、相互に垂直になるように交錯配列して３Ｄ球体を形成し、各一銅基板の表面には一層の銀を電気メッキする。前述のＬＥＤチップは、３Ｄ球体の外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する。前述のＦＰＣ層は、前述の銅基板の側面縁上に敷設して前述のＬＥＤチップと電気連接し、ＬＥＤチップの動作を制御することを最も主要な特徴とする。
【０００８】
すなわち、請求項１の考案は、全角度ＬＥＤ照明装置において、３次元の球体を形成する少なくとも三片の銅基板であって、各片の銅基板の表面上には一層の銀を電気メッキし、そのうち該少なくとも三片は、相互に垂直になるように交錯配列し、前記３次元球体の外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する複数個のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと電気連接し、ＬＥＤチップの動作を制御するＦＰＣ層を前記銅基板の側面縁上に敷設したことを特徴とする全角度ＬＥＤ照明装置である。
【０００９】
請求項２の考案は、請求項１記載の全角度ＬＥＤ照明装置において、三片の銅基板及び六個のＬＥＤチップを含み、そのうち、前記三片の銅基板は、相互に垂直になるように交錯して配列して３次元の球体を形成し、前記六個のＬＥＤチップは３次元の球体外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置することを特徴とする。
請求項３記載の考案は、請求項１もしくは記載の全角度ＬＥＤ照明装置において、前記各ＬＥＤチップは、外側に更にカバー体を被せることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の全角度ＬＥＤ照明装置によれば下述の利点がある。
少なくとも三片の銅基板を交錯配列してバーチャル３次元の球体を形成し、ＬＥＤチップをバーチャル３次元の外表面のいずれかの二片の銅基板の交差箇所に設置したので、全角度の照明範囲を達成し、照明に死角が発生することがない。  
【００１１】
銅基板を中心にして表面に一層の銀を電気メッキし、形成した合金は理想的な導熱と放熱機能を備えるだけなく、有効にコストを下げることができる。
【００１２】
銅基板上に一層の銀を電気メッキすることにより、更に良好な光反射作用を備え、光束を有効に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の全角度ＬＥＤ照明装置の立体外観図である。
【図２】本考案の全角度ＬＥＤ照明装置の平面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
本考案の特徴のは、全角度ＬＥＤ照明装置を提供し、多片銅基板を交錯排列して３次元の３Ｄ球体を形成し、ＬＥＤチップを３次元(３Ｄ)球体の外表面のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置し、各片のＬＥＤチップに異なる角度範囲に照射し、死角の発生を有効に防止して、確実に３次元(３Ｄ)の照明効果を達成することができる。
【００１５】
本考案の別の特徴は、全角度ＬＥＤ照明装置を提供し、銅基板の表面に一層の銀を電気メッキし、良好な導熱と放熱機能を形成し、ＬＥＤチップの照明寿命を延ばすと同時に、低廉な製造コストを維持することができる。
【００１６】
そのため、本考案の構成は、全角度ＬＥＤ照明装置であって、少なくとも三片の銅基板、複数個のＬＥＤチップ及び一ＦＰＣ層からなる。前記銅基板は、相互に垂直になるように交錯配列して３次元の球体を形成し、且つ各銅基板の表面には一層の銀を電気メッキする。前記ＬＥＤチップは、３次元の球体の外表面のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する。前記ＦＰＣ層は、前記銅基板の側面縁上に敷設して前述のＬＥＤチップと電気連接し、ＬＥＤチップの動作を制御する。これらによって、全角度の照明範囲を提供するだけでなく、有効且つスピーディに導熱及び放熱機能を備え、ＬＥＤチップの照明寿命を延ばす。
【００１７】
本考案の実施において、前記全角度ＬＥＤ照明装置は三片の銅基板及び六個ＬＥＤチップを含む。そのうち、前記三片の銅基板は、互いに垂直になるように交錯配列し、３次元(３Ｄ)球体を形成する。また前記六個ＬＥＤチップは３次元球体の外表面のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する。
【００１８】
本考案の特徴と作用を更に深く説明するため、実施例を挙げて図を参照して説明する。
【実施例】
【００１９】
本考案は、全角度ＬＥＤ照明装置であり、少なくとも三片の銅基板、複数個のＬＥＤチップ及びＦＰＣ層を含む。そのうち，前述の銅基板は互いに交錯配列し、３次元の球体を形成する。前述したＬＥＤチップは、３次元の球体の外表面上のいずれか二片の銅基板の交差箇所に設置する。前述したＦＰＣ層は前記銅基板の側面縁上に被せ、前述したＬＥＤチップと電気連接してＬＥＤチップの動作を制御する。
【００２０】
図１及び図２に示すのは、本考案の一実施例である。本実施例において、全角度ＬＥＤ照明装置は、三片の銅基板１０、１２、１４、六片のＬＥＤチップ２０、六個のカバー体４０及びＦＰＣ層３０を含む。
【００２１】
前記三片の銅基板１０、１２、１４は、相互に垂直になるように交錯配列し、バーチャル３次元の球体を形成する。銅基板は如何なる方式で組み立ててもよく、例としてシーソーに似た併装方式を使用する。この他、各銅基板１０、１２、１４は、表面でそれぞれ一層の銀を電気メッキして良好な導熱と放熱効果を達成する。
【００２２】
ＬＥＤチップは、使用において熱の発生を免れない。もしも、有効且つ充分に発生した熱エネルギーを消去できなければ、全体が熱上昇し、ＬＥＤチップが老化してしまい、使用寿命に影響する。前述の問題を解決し、ＬＥＤチップの使用寿命を延ばすため、通常は金属を使用して良好な導熱と放熱効果を達成する。
【００２３】
本実施例では、前述した電気メッキについては銅及び銀を使用しており、導熱及び放熱を解決する材料とする。銅の熱伝導係数は、３８０W/m.Kで、熱伝導効果は良好且つ価格も高くない。銀の熱伝導係数は、４２９W/m.Kで、熱伝導効果は銅よりも良いが価格が高いのが欠点である。
【００２４】
このため、本考案では銅基板を導熱及び放熱の中心とし、そこに一層の銀を表面に電気メッキして銅と銀の間の熱伝導係数を備えた合金に成形し、コストを考慮し、導熱と放熱機能も備える。
【００２５】
実施において、一層の銀を電気メッキした銅基板は熱伝導係数が約４２０ W/m.Kで、その導熱と放熱効果は銀に近づき、コスト上では銀よりもずっと低い。この他、銅基板上に電気メッキした一層の銀は有効に導熱と放熱効果が向上する他に、光反射作用を備え、有効に光束を高める。
【００２６】
前記六片のＬＥＤチップ２０は、それぞれ前述したバーチャル３次元球体の外表面のいずれかの二片の銅基板の交差箇所に設置し、その外側に各々前述のカバー体４０を被せる。これらによって、各片のＬＥＤチップ２０は異なる照明範囲で照射し、全角度を網羅する照明範囲となり、死角の発生を防止する。
【００２７】
前述したＦＰＣ層３０は前述の銅基板１０、１２、１４の側面縁上に設置し、前述したＬＥＤチップ２０と電気連接し、ＬＥＤチップ２０の動作を制御する。
【００２８】
前述のとおり、本考案は全角度ＬＥＤ照明装置を提供し、全角度の広さの照明範囲、並びに良好な導熱と放熱機能を提供し、ＬＥＤチップ照明寿命を延ばすと同時に、低廉な製造コストを維持することができる。
なお、上述の説明と図式は本考案の実施例を説明するためのものであり、同じ領域の技術者が同効果の変化と修飾を行った場合、それは本考案の技術と精神から逸脱しない。
【符号の説明】
【００２９】
１０        銅基板
１２        銅基板
１４        銅基板
２０        ＬＥＤチップ
３０        ＦＰＣ層
４０        カバー体
【図１】
0003157265.tif 000003
【図２】
0003157265.tif 000004