【手続補正書】
【提出日】平成26年6月23日(2014.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイス用パッケージの製造方法であって、
前記ベース部材と接合される側の面に、溝が形成された前記蓋部材を用意する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分を溶接により接合する第１の接合工程と、
前記接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第２の接合工程の前記溶接は、エネルギー線溶接である請求項１に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記溝の幅は、前記第２の接合工程での前記エネルギー線溶接のスポット径よりも小さい請求項２に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記第１の接合工程の前記溶接は、シーム溶接である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記第１の接合工程では、前記ベース部材の前記蓋部材と接合される側の面に前記溶接により溶融し得る第１の金属層と、前記蓋部材の前記ベース部材と接合される側の面に前記溶接により溶融し得る第２の金属層と、が形成された状態で、前記溶接を行い、
前記溝の最大深さは、前記第１の金属層の厚さと前記第２の金属層の厚さとの和よりも大きい請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記溝の幅をＬ１とし、前記溝の深さをＬ２としたときに、
Ｌ１＞Ｌ２なる関係を満たす請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記溝の壁面の横断面は、湾曲形状を有している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記蓋部材の平面視での輪郭は、矩形状を有し、
前記第１の接合工程では、前記蓋部材の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行う請求項４に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記溝は、前記蓋部材の平面視での角部に設けられている請求項８に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記溝は、前記蓋部材の平面視での辺部に設けられている請求項８に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記第２の接合工程は、減圧下および不活性ガス雰囲気下の少なくとも一方で行う請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記蓋部材は、平面視で、輪郭が全周に亘って前記接合部材に重なるように形成されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項１３】
ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイスの製造方法であって、
前記ベース部材と接合される側の面に、溝が形成された前記蓋部材を用意する工程と、
前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分を溶接により接合する第１の接合工程と、
前記接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の目的は、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法は、ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイス用パッケージの製造方法であって、
前記ベース部材と接合される側の面に、溝が形成された前記蓋部材を用意する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分を溶接により接合する第１の接合工程と、
前記接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする。
このような電子デバイス用パッケージの製造方法によれば、シーム溶接後（第１の接合工程後）にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成することができる。そのため、この隙間を減圧下または不活性ガス雰囲気下で第２の接合工程で塞ぐことにより、シーム溶接時に生じたガスをパッケージ内から除去して、高品質な気密封止を実現することができる。
また、従来のような貫通孔および封止材を必要としないことから、製造工程が簡単化されるとともに、パッケージの小型化を図ることができる。
［適用例２］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第２の接合工程の前記溶接は、エネルギー線溶接であることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
［適用例３］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の幅は、前記第２の接合工程での前記エネルギー線溶接のスポット径よりも小さいことが好ましい。
これにより、第２の接合工程において、エネルギー線溶接に際し、エネルギー線を走査する必要が無くなる。そのため、第２の接合工程に用いる機器が簡単かつ安価なものとなる。また、第２の工程において、シーム溶接後（第１の接合工程後）にベース部材と蓋部材との間に局所的に形成された隙間をエネルギー線溶接により簡単かつ確実に塞ぐことができる。
［適用例４］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第１の接合工程の前記溶接は、シーム溶接であることが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
［適用例５］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第１の接合工程では、前記ベース部材の前記蓋部材と接合される側の面に前記溶接により溶融し得る第１の金属層と、前記蓋部材の前記ベース部材と接合される側の面に前記溶接により溶融し得る第２の金属層と、が形成された状態で、前記溶接を行い、
前記溝の最大深さは、前記第１の金属層の厚さと前記第２の金属層の厚さとの和よりも大きいことが好ましい。
これにより、第１の接合工程において、蓋部材のベース部材との接合面に形成された溝が塞がれることなく、蓋部材とベース部材とをシーム溶接により強固に接合することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
［適用例６］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の幅をＬ１とし、前記溝の深さをＬ２としたときに、
Ｌ１＞Ｌ２なる関係を満たすことが好ましい。
これにより、第１の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成するとともに、かかる隙間を第２の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［適用例７］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の壁面の横断面は、湾曲形状を有していることが好ましい。
これにより、第１の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成するとともに、かかる隙間を第２の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。
［適用例８］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記蓋部材の平面視での輪郭は、矩形状を有し、
前記第１の接合工程では、前記蓋部材の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行うことが好ましい。
これにより、第１の接合工程において、蓋部材のベース部材との接合面に形成された溝に対応する部分が溶接されないようにして、ベース部材と蓋部材との接合予定部位の主要部分を簡単かつ確実に接合することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［適用例９］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝は、前記蓋部材の平面視での角部に設けられていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、シーム溶接後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［適用例１０］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝は、前記蓋部材の平面視での辺部に設けられていることが好ましい。
これにより、シーム溶接後にベース部材と蓋部材との間に形成される局所的な隙間の大きさの制御が容易となる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［適用例１１］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第２の接合工程は、減圧下および不活性ガス雰囲気下の少なくとも一方で行うことが好ましい。
これにより、シーム溶接により生じたガスをパッケージ内から除去して、パッケージを気密封止することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
［適用例１２］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記蓋部材は、平面視で、輪郭が全周に亘って前記接合部材に重なるように形成されていることが好ましい。
これにより、接合部材の全周に亘って、ベース部材と蓋部材とを簡単かつ確実に接合することができる。
［適用例１３］
本発明の電子デバイスの製造方法は、ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイスの製造方法であって、
前記ベース部材と接合される側の面に、溝が形成された前記蓋部材を用意する工程と、
前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分を溶接により接合する第１の接合工程と、
前記接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
［適用例１４］
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイスの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
このような電子デバイスによれば、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる。
［適用例１５］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、信頼性を優れたものとすることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
以下、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の電子デバイスをセンサーデバイスに適用した場合を例に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサーデバイス（電子デバイス）の概略構成を示す模式的断面図、図２は、図１に示すセンサーデバイスの平面図、図３は、図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール（電子部品モジュール）に備えられた支持部材を示す斜視図、図４は、図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュールに備えられたセンサー素子（電子部品）の平面図、図５は、図１に示すセンサーデバイスのパッケージの平面図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、説明の便宜上、図１〜３、５では、互いに直交する３つの軸として、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を図示しており、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」、ｚ軸に平行な方向（上下方向）を「ｚ軸方向」と言う。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
なお、本発明の電子機器は、図１６のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１７の携帯電話機、図１８のディジタルスチルカメラの他にも、電子デバイスの種類に応じて、例えば、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ヘッドマウントディスプレイ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、ナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲームコントローラー、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
以上、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。