(57)【要約】【課題】基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置を提供する。【解決手段】本発明による基板洗浄装置１は、基板保持台２０と、基板回転駆動部２５と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面に対して洗浄液を供給するノズル３０と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面を洗浄する第１洗浄具４１および第２洗浄具４２と、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が取り付けられた支持部材４３と、を備えている。支持部材４３は、第１洗浄具４１を基板保持台２０に保持された基板Ｗの中心部から基板Ｗの洗浄領域Ｗ０の周縁部に基板Ｗに沿って移動させるように、移動可能に構成されている。第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、第１洗浄具４１が基板Ｗの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている場合に、第２洗浄具４２が基板Ｗの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されるように、支持部材４３に取り付けられている。【選択図】図３
2013069776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持台と、
前記基板を保持した前記基板保持台を回転させる基板回転駆動部と、
前記基板保持台に保持された前記基板の上面に対して洗浄液を供給するノズルと、
前記基板保持台に保持された前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具と、
前記第１洗浄具および前記第２洗浄具が取り付けられた支持部材と、を備え、
前記支持部材は、前記第１洗浄具を前記基板保持台に保持された前記基板の中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させるように、移動可能に構成されており、
前記第１洗浄具および前記第２洗浄具は、前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されている場合に、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されているように、前記支持部材に取り付けられていることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されている場合、前記第１洗浄具および前記第２洗浄具の各々の周縁が、いずれも前記基板の前記洗浄領域の周縁に内接していることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記第１洗浄具および前記第２洗浄具を連動して回転させる洗浄具回転駆動部を更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記第１洗浄具を回転させる第１洗浄具回転駆動部と、
前記第２洗浄具を回転させる第２洗浄具回転駆動部と、を更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記基板保持台に保持された前記基板に対して、前記支持部材を昇降させる支持部材昇降駆動部を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記第１洗浄具に、当該第１洗浄具内を通って前記基板に対して洗浄液を供給する第１洗浄液供給部が設けられ、
前記第２洗浄具に、当該第２洗浄具内を通って前記基板に対して洗浄液を供給する第２洗浄液供給部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
基板保持台に保持されて回転している基板の上面に対して洗浄液を供給して前記基板を洗浄する基板洗浄方法において、
前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具が取り付けられた支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の中心部に配置する工程と、
前記支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の前記中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させて、前記第１洗浄具を前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置する工程と、を備え、
前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置された場合、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項８】
前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置された場合、前記第１洗浄具および前記第２洗浄具の各々の周縁が、いずれも前記基板の前記洗浄領域の周縁に内接することを特徴とする請求項７に記載の基板洗浄方法。
【請求項９】
前記第１洗浄具を前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置させる工程の後、前記支持部材を上昇させることを特徴とする請求項７または８に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記第１洗浄具および前記第２洗浄具による前記基板の洗浄は、同時に終了することを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
基板保持台に保持されて回転している基板の上面に対して洗浄液を供給して前記基板を洗浄する基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、
前記基板洗浄方法は、
前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具が取り付けられた支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の中心部に配置する工程と、
前記支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の前記中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させて、前記第１洗浄具を前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置する工程と、を備え、
前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置された場合、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されることを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄液を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置、基板洗浄方法および基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、ウエハ（基板）をスピンチャックによって保持し、ウエハを回転させながら、ウエハに洗浄液を吐出してウエハを洗浄する基板洗浄装置が用いられている。このような基板洗浄装置として、ウエハに洗浄液を供給しながら、ブラシなどの洗浄具を、ウエハの上面に接触させながらウエハに沿って一定速度で移動させて（スキャンさせて）、ウエハの上面の洗浄を行い、ウエハ上に存在するパーティクルを除去する基板洗浄装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−９３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示す基板洗浄装置においては、ウエハの清浄度を向上させるために、洗浄具のスキャンを繰り返し行っている。このため、ウエハの洗浄に多くの時間が費やされるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法および基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板を保持する基板保持台と、前記基板を保持した前記基板保持台を回転させる基板回転駆動部と、前記基板保持台に保持された前記基板の上面に対して洗浄液を供給するノズルと、前記基板保持台に保持された前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具と、前記第１洗浄具および前記第２洗浄具が取り付けられた支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記第１洗浄具を前記基板保持台に保持された前記基板の中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させるように、移動可能に構成されており、前記第１洗浄具および前記第２洗浄具は、前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されている場合に、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されているように、前記支持部材に取り付けられていることを特徴とする基板洗浄装置を提供する。
【０００７】
本発明は、基板保持台に保持されて回転している基板の上面に対して洗浄液を供給して前記基板を洗浄する基板洗浄方法において、前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具が取り付けられた支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の中心部に配置する工程と、前記支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の前記中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させて、前記第１洗浄具を前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置する工程と、を備え、前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置された場合、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されることを特徴とする基板洗浄方法を提供する。
【０００８】
本発明は、基板保持台に保持されて回転している基板の上面に対して洗浄液を供給して前記基板を洗浄する基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、前記基板洗浄方法は、前記基板の上面を洗浄する第１洗浄具および第２洗浄具が取り付けられた支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の中心部に配置する工程と、前記支持部材を移動させることにより、前記第１洗浄具を前記基板の前記中心部から当該基板の洗浄領域の周縁部に当該基板に沿って移動させて、前記第１洗浄具を前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置する工程と、を備え、前記第１洗浄具が前記基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置された場合、前記第２洗浄具が当該基板の前記洗浄領域の前記周縁部に配置されることを特徴とする記録媒体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の洗浄時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置の構成の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置において、洗浄ユニットの概略を示す縦断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置において、洗浄ユニットの概略を示す平面断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置において、洗浄具の回転駆動機構を示す概略図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態における基板洗浄方法を示すフローチャートである。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態における基板洗浄方法において、一方の洗浄具がウエハＷの中心部に配置された状態を示す図。図６（ｂ）は、一対の洗浄具がウエハＷの周縁部に配置された状態を示す図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置において、洗浄具の回転駆動機構の変形例を示す概略図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置において、洗浄具の変形例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態における基板洗浄装置、基板洗浄方法、およびこの基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体について説明する。
【００１２】
まず、図１により、基板洗浄装置１の全体構成について説明する。
【００１３】
図１に示すように、基板洗浄装置１は、前端部に設けられ、複数の基板（例えば、半導体ウエハ、以下単にウエハＷと記す）を水平状態で収容するウエハキャリアＣによって、ウエハＷの搬入および搬出を行う基板搬入出部２と、基板搬入出部２の後部に隣接して設けられ、ウエハキャリアＣに収容されたウエハＷを搬送するための基板搬送部３と、基板搬送部３の後部に隣接して設けられ、ウエハＷの洗浄を行うための基板洗浄部４と、を備えている。このうち基板搬入出部２は、４個のウエハキャリアＣを基板搬送部３の前壁５に密着させた状態で左右に間隔をあけて載置できるように構成されている。なお、ウエハキャリアＣ内には、回路形成面が上面となるようにウエハＷが収容されている。
【００１４】
基板搬送部３は、ウエハＷを搬送する第１搬送機構６と、ウエハＷを基板洗浄部４に受け渡す基板受渡台７と、を有しており、第１搬送機構６によって、基板搬入出部２に載置されたウエハキャリアＣと基板受渡台７との間でウエハＷが搬送されるようになっている。
【００１５】
基板洗浄部４は、ウエハＷを洗浄する複数の洗浄ユニット７０と、ウエハＷを反転させる反転ユニット７５と、ウエハＷを搬送する第２搬送機構８と、を有している。このうち第２搬送機構８は、基板受渡台７と、洗浄ユニット７０と、反転ユニット７５との間で、ウエハＷを搬送可能に構成されている。また、図１に示すように、複数の洗浄ユニット７０は、反転ユニット７５と共に、並列する２つの列をなすように配置されており、第２搬送機構８は、洗浄ユニット７０の列の間に配置されている。
【００１６】
次に、図２および図３を用いて、洗浄ユニット７０について説明する。
【００１７】
図２に示すように、洗浄ユニット７０は、洗浄容器１０と、この洗浄容器１０内に設けられ、ウエハＷを保持する回転自在なスピンチャック（基板保持台）２０と、ウエハＷを保持したスピンチャック２０を回転させる基板回転駆動部２５と、を備えている。このうち基板回転駆動部２５は、例えば、モータにより構成することができる。
【００１８】
洗浄容器１０には、図３に示すように、ウエハＷの搬入出口１１が設けられている。搬入出口１１には、開閉自在なシャッタ１２が設けられており、ウエハＷの搬入出時に開くようになっている。このシャッタ１２は、洗浄容器１０の内側に設けられており、洗浄容器１０内の圧力が高くなった場合においても、洗浄容器１０内の雰囲気が外方に漏洩することを防止している。なお、シャッタ１２には、後述する制御部８０が接続されており、シャッタ１２は、制御部８０からの制御信号に基づいて、開閉するようになっている。
【００１９】
図２に示すように、スピンチャック２０は、回転プレート２１と、回転プレート２１の周縁部に設けられ、ウエハＷを保持する保持部材（チャック部材）２２と、を有している。このうち、保持部材２２は、図３に示すように、回転プレート２１の周縁部において略等間隔に配置されて、ウエハＷを略水平に保持するようになっている。ウエハＷを保持している間、図３に示すように、ウエハＷの上面の周縁部に、保持部材２２の一部が位置している。
【００２０】
基板回転駆動部２５は、スピンチャック２０の回転プレート２１に、基板回転軸２６を介して連結されている。また、基板回転駆動部２５には、制御部８０が接続されており、制御部８０からの制御信号に基づいて基板回転駆動部２５が駆動されることにより、回転プレート２１を回転させ、保持部材２２に保持されたウエハＷが、その中心を回転中心として、略水平面内で回転するようになっている。
【００２１】
スピンチャック２０に保持されたウエハＷの上方に、ウエハＷの上面に対して純水などの洗浄液を供給するノズル３０が設けられている。このノズル３０には、ノズルアーム（図示せず）を介して、ノズル駆動部（図示せず）が連結されており、ノズル駆動部を駆動することにより、ノズル３０は、ウエハＷの上方において、略水平方向に移動できるようになっている。なお、ノズル駆動部には、制御部８０が接続されており、制御部８０からの制御信号に基づいてノズル駆動部は駆動されるようになっている。
【００２２】
また、ノズル３０には、洗浄液供給機構３５が連結されており、ノズル３０に純水が供給されるようになっている。洗浄液供給機構３５は、ノズル３０に洗浄液供給ライン３６を介して連結された洗浄液供給源３７と、洗浄液供給ライン３６に設けられた洗浄液開閉弁３８と、を有している。なお、洗浄液開閉弁３８には、制御部８０が接続されており、洗浄液開閉弁３８は、制御部８０からの制御信号に基づいて、開閉するようになっている。
【００２３】
スピンチャック２０の周囲には、ウエハＷに供給された洗浄液を受けるためのカップ２７が設けられている。このカップ２７により、ウエハＷに吐出された洗浄液が洗浄容器１０内に飛散することを防止すると共に、使用された洗浄液を回収するようになっている。
【００２４】
スピンチャック２０に保持されたウエハＷの上方に、当該ウエハＷの上面を洗浄する一対の洗浄具（第１洗浄具４１および第２洗浄具４２）が設けられている。各洗浄具４１、４２は、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）やＰＰ（ポリプロピレン）などの樹脂により形成された略円形柱状のスポンジや、あるいはナイロンブラシにより構成されている。
【００２５】
第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、ウエハＷの上方に設けられた支持アーム４３（支持部材）に取り付けられている。この支持アーム４３は、洗浄容器１０内に略水平に設けられた直線状のガイドレール４４に沿って移動自在になっている。そして、支持アーム４３には、支持アーム４３を略水平に移動（スキャン）させるスキャン駆動部４５が連結されている。このスキャン駆動部４５は、例えば、ボールねじとこのボールねじを回転させるモータとにより構成することができる。そして、このスキャン駆動部４５により、支持アーム４３は、スピンチャック２０に保持されたウエハＷの中心部に対応する中心位置（図３に示すＰ１位置）から、当該ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に対応する周縁位置（図３に示すＰ２位置）に、ウエハＷに沿って略水平に移動可能に構成されている。すなわち、支持アーム４３は、第１洗浄具４１を、スピンチャック２０に保持されたウエハＷの中心部からウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に移動させるように、移動可能に構成されている。ここで、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０とは、洗浄具４１、４２によってウエハＷが洗浄される領域を意味しており、より具体的には、ウエハＷを保持している保持部材２２よりもウエハＷの中心側の領域を意味している。
【００２６】
支持アーム４３が中心位置に位置している場合には、一方の第１洗浄具４１がウエハＷの中心部（洗浄領域Ｗ０の中心部、図６（ａ）の中心Ｏ）に配置される。また、支持アーム４３が周縁位置に位置している場合には、各洗浄具４１、４２が、いずれもウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に沿って配置されるようになっている。すなわち、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、第１洗浄具４１がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている場合に、第２洗浄具４２がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されるように、支持アーム４３に取り付けられている。なお、支持アーム４３が周縁位置に位置している場合（第１洗浄具４１がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に位置している場合）、より具体的には、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２の各々の周縁（外縁）が、平面視で、いずれもウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁（外縁）に内接するように配置される（図６（ｂ）参照）。また、支持アーム４３は、ウエハＷの周縁外方に対応する退避位置（図３に示すＰ３位置）にも移動可能になっている。
【００２７】
支持アーム４３には、スピンチャック２０に保持されたウエハＷに対して、支持アーム４３を昇降させるアーム昇降駆動部（支持部材昇降駆動部）４６が設けられている。このアーム昇降駆動部４６は、例えば、シリンダにより構成することができる。アーム昇降駆動部４６と支持アーム４３とは、第１連結部材４７を介して連結されており、アーム昇降駆動部４６とスキャン駆動部４５とは、第２連結部材４８を介して連結されている。そして、支持アーム４３は、第１連結部材４７、アーム昇降駆動部４６および第２連結部材４８と共に、ガイドレール４４に対して移動可能に構成されている。
【００２８】
次に、図４を用いて、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２を回転させるための回転駆動機構について説明する。図４に示すように、支持アーム４３上に、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２を連動して回転させる洗浄具回転駆動部５０が設けられている。この洗浄具回転駆動部５０は、例えばモータにより構成することができる。また、洗浄具回転駆動部５０には駆動回転軸５１が連結され、当該駆動回転軸５１には駆動プーリ５２が設けられている。第１洗浄具４１には第１洗浄具回転軸５３が連結されており、当該第１洗浄具回転軸５３には、第１プーリ５４が設けられている。そして、駆動プーリ５２と第１プーリ５４とに無端状の第１ベルト５５が巻き掛けられている。また、第１洗浄具回転軸５３には第２プーリ５６が設けられており、当該第２プーリ５６は第１プーリ５４の下方に配置されている。第２洗浄具４２には第２洗浄具回転軸５７が連結されており、当該第２洗浄具回転軸５７には第３プーリ５８が設けられている。そして、第２プーリ５６と第３プーリ５８とに、無端状の第２ベルト５９が巻き掛けられている。このような構成によれば、洗浄具回転駆動部５０の回転駆動力が、第１ベルト５５を介して第１洗浄具４１に伝達され、さらに第２ベルト５９を介して第２洗浄具４２に伝達され、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が、単一の洗浄具回転駆動部５０により連動して回転するようになっている。
【００２９】
第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、支持アーム４３に対して昇降自在に構成され、ウエハＷに対する各洗浄具４１、４２の押圧力が調整されるようになっている。すなわち、第１洗浄具４１に連結された第１洗浄具回転軸５３は、第１洗浄具昇降駆動部６１を介して支持アーム４３に取り付けられており、第１洗浄具昇降駆動部６１を駆動することにより、第１洗浄具４１は、支持アーム４３に対して昇降するようになっている。同様に、第２洗浄具４２に連結された第２洗浄具回転軸５７は、第２洗浄具昇降駆動部６２を介して支持アーム４３に取り付けられており、第２洗浄具昇降駆動部６２を駆動することにより、第２洗浄具４２は、支持アーム４３に対して昇降するようになっている。なお、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、それぞれ対応する洗浄具昇降駆動部６１、６２により昇降自在に構成されているため、各洗浄具４１、４２のウエハＷに対する押圧力を個別に調整することができ、洗浄力の最適化を図ることができる。
【００３０】
基板洗浄装置１は、その全体の動作を統括制御する制御部８０を有している。制御部８０には、工程管理者等が基板洗浄装置１を管理するために、コマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板洗浄装置１の稼働状況等を可視化して表示するディスプレイ等からなる入出力装置８１が接続されている。また、制御部８０は、基板洗浄装置１で実行される洗浄処理を実現するためのプログラム等が記録された記録媒体８２にアクセス可能となっている。記録媒体８２は、ＲＯＭおよびＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、およびフレキシブルディスク等のディスク状記録媒体等、既知の記録媒体から構成され得る。このようにして、制御部８０が、記録媒体８２に予め記録されたプログラム等を実行することによって、基板洗浄装置１においてウエハＷの洗浄が行われるようになっている。
【００３１】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち、本実施の形態による基板洗浄方法について図５を用いて説明する。なお、以下に説明する基板洗浄方法を実行するための各構成要素の動作は、予め記録媒体８２に記録されたプログラムに基づいた制御部８０からの制御信号によって制御される。
【００３２】
まず、基板搬入出部２に載置されたウエハキャリアＣから、洗浄前のウエハＷが取り出される（ステップＳ１）。この場合、図１に示すように、第１搬送機構６によって、ウエハキャリアＣからウエハＷが取り出され、基板受渡台７に搬送されて載置される。この際、ウエハＷは、回路形成面が上面となって基板受渡台７に載置される。
【００３３】
続いて、ウエハＷが反転される（ステップＳ２）。この場合、基板受渡台７に搬送されたウエハＷが、第２搬送機構８によって反転ユニット７５に搬送されて、反転ユニット７５においてウエハＷが反転される。すなわち、ウエハＷの回路形成面が下面となるようにウエハＷが反転される。
【００３４】
次に、反転されたウエハＷが、第２搬送機構８によって、所定の洗浄ユニット７０に搬入されてスピンチャック２０に保持される（ステップＳ３）。この際、シャッタ１２（図３参照）が開けられて、第２搬送機構８に保持されたウエハＷが、搬入出口１１を通って洗浄容器１０内に搬入されて、スピンチャック２０の保持部材２２（図２参照）に保持される。
【００３５】
続いて、基板回転駆動部２５を駆動して、ウエハＷを保持したスピンチャック２０を回転させ、ウエハＷの回転を開始する（ステップＳ４）。
【００３６】
次に、回転しているウエハＷの上面にノズル３０を介して洗浄液の供給（吐出）が開始される（ステップＳ５）。この場合、洗浄液開閉弁３８が開き、洗浄液供給源３７から洗浄液供給ライン３６およびノズル３０を介して、洗浄液がウエハＷの上面の中心部に吐出される。吐出された洗浄液は、遠心力によりウエハＷの上面全体に拡散され、ウエハＷの上面に洗浄液の液膜が形成される。
【００３７】
洗浄液が吐出されている間、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２によって、ウエハＷの上面が洗浄される。
【００３８】
すなわち、洗浄液の吐出を開始した後、第１洗浄具４１が、ウエハＷの上面の中心部に配置される（ステップＳ６）。この場合、まず、退避位置（図３に示すＰ３位置）に退避していた支持アーム４３が、スキャン駆動部４５が駆動されることにより、中心位置（図３に示すＰ１位置）に移動する。続いて、洗浄具回転駆動部５０が駆動されて、その回転駆動力が、第１ベルト５５および第２ベルト５９を介して第１洗浄具４１および第２洗浄具４２に伝達され、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が連動して回転する。次に、アーム昇降駆動部４６が駆動されて、支持アーム４３が、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２と共に下降して、各洗浄具４１、４２がウエハＷの上面に接触する。この際、図６（ａ）に示すように、第１洗浄具４１は、ウエハＷの上面の中心部に配置され、第２洗浄具４２は、ウエハＷの上面の中心部から少しずれた位置（図６（ａ）において中心Ｏの上方かつ少し右側）に配置される。その後、第１洗浄具昇降駆動部６１および第２洗浄具昇降駆動部６２により、各洗浄具４１、４２が支持アーム４３に対して微小に昇降し、ウエハＷに対する各洗浄具４１、４２の押圧力が、予め設定された押圧力となるように調整される。
【００３９】
続いて、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２を、ウエハＷの上面に沿ってスキャンして、第１洗浄具４１が、第２洗浄具４２と共にウエハＷの上面における洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置される（ステップＳ７）。この場合、スキャン駆動部４５によって、支持アーム４３が、ガイドレール４４に沿って、すなわちウエハＷに沿って、中心位置から周縁位置（図３に示すＰ２位置）に移動する。このことにより、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、ウエハＷの上面に接触して回転しながら、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の中心部から周縁部に向かって直線的に移動し、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に同時に達する。この場合、より具体的には、各洗浄具４１、４２の周縁（外縁）が、平面視で、いずれもウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁（外縁）に内接するように、２つの洗浄具４１、４２が配置される（図６（ｂ）参照）。
【００４０】
次に、支持アーム４３が、その周縁位置において、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２と共に上昇する（ステップＳ８）。このことにより、各洗浄具４１、４２が、ウエハＷの上面から離れ、２つの洗浄具４１、４２によるウエハＷの洗浄が終了する。そして、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２の回転を停止させる。
【００４１】
その後、支持アーム４３が、退避位置に移動する（ステップＳ９）。この場合、スキャン駆動部４５によって支持アーム４３が周縁位置から退避位置に移動し、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が退避する。
【００４２】
洗浄具４１、４２によるウエハＷの洗浄が終了した後、ウエハＷの上面に、所定時間、ノズル３０を介して洗浄液が吐出され続けて、ウエハＷの上面がリンス処理される（ステップＳ１０）。その後、洗浄液の吐出を終了する（ステップＳ１１）。
【００４３】
洗浄液の吐出が終了した後、ウエハＷの回転数を上昇させて、ウエハＷの上面に存在している洗浄液を振り切り、スピン乾燥させ（ステップＳ１２）、ウエハＷの洗浄が終了する。
【００４４】
洗浄が終了した後、ウエハＷの回転を停止させ（ステップＳ１３）、洗浄済みのウエハＷは、洗浄ユニット７０の洗浄容器１０から搬出される（ステップＳ１４）。この場合、シャッタ１２（図３参照）が開けられて、第２搬送機構８（図１参照）によってウエハＷが搬入出口１１を通って洗浄容器１０から搬出される。
【００４５】
その後、洗浄済みのウエハＷは、反転される（ステップＳ１５）。この場合、第２搬送機構８によって、洗浄ユニット７０から反転ユニット７５に搬送されて、反転ユニット７５においてウエハＷが反転される。すなわち、ウエハＷの回路形成面が上面となるようにウエハＷが反転される。
【００４６】
反転された洗浄済みのウエハＷは、第２搬送機構８によって、反転ユニット７５から基板受渡台７に搬送されて載置される。その後、載置された洗浄済みのウエハＷは、第１搬送機構６によって基板受渡台７から所定のウエハキャリアＣに搬送されて収容される（ステップＳ１６）。この際、洗浄済みのウエハＷは、回路形成面が上面となるようにウエハキャリアＣに収容される。
【００４７】
このように本実施の形態によれば、ウエハＷの上面に洗浄液を吐出して洗浄する際、支持アーム４３を中心位置から周縁位置に移動させることにより、２つの洗浄具４１、４２を、ウエハＷの上面に接触させて回転させながら、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の中心部から周縁部に移動（スキャン）させることができる。このことにより、１つの支持アーム４３を移動させることによって、２つの洗浄具４１、４２をスキャンさせて、ウエハＷの上面全体を洗浄することができる。すなわち、１つの洗浄具を用いて２度スキャンした場合と同様の洗浄効果を１度のスキャンで得ることができる。このため、ウエハＷの上面全体からパーティクルを効率良く除去することができ、ウエハＷの洗浄時間を短縮することができる。この場合、洗浄時間のスループットを向上させることができるため、基板洗浄装置１内の洗浄ユニット７０の台数を減らし、基板洗浄装置１の小型化を図ることもできる。さらに、２つの洗浄具４１、４２を１つの支持アーム４３によってスキャンさせるため、洗浄ユニット７０の構成を簡素化することができる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、第１洗浄具４１がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている場合、第２洗浄具４２が、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている。ところで、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部は、中心部に比べてウエハＷの周速度が大きいため、ウエハＷの上面を洗浄具が滑るようになり、洗浄力が低下して洗浄が困難になる傾向がある。これに対して本実施の形態によれば、上述したように、第１洗浄具４１がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている場合、第２洗浄具４２が、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されていることから、洗浄が比較的困難であったウエハＷの上面における洗浄領域Ｗ０の周縁部を、２つの洗浄具４１、４２によって同時に洗浄することができ、ウエハＷ（とりわけその洗浄領域Ｗ０の周縁部）の清浄度を向上させることができる。なお、ウエハＷの中心部は周速度が比較的小さいため、一つの洗浄具でも十分な洗浄力が得られ、第１洗浄具４１のみの洗浄であっても所望の清浄度を得ることができる。
【００４９】
また、本実施の形態によれば、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置された後、２つの洗浄具４１、４２が支持アーム４３を介してアーム昇降駆動部４６により同時に上昇する。このことにより、２つの洗浄具４１、４２によるウエハＷの洗浄を同時に終了させることができる。ところで、２つの洗浄具４１、４２が、例えば、洗浄具４１、４２のスキャン方向（図６（ａ）における左右方向）に沿って支持アーム４３に取り付けられている場合、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部を２つの洗浄具４１、４２により洗浄するためには、スキャン方向の先頭側の洗浄具を、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部より外方に移動させる必要が生じる。この場合、外方に移動した洗浄具はスピンチャック２０の保持部材２２に干渉するという問題がある。これに対して本実施の形態によれば、２つの洗浄具４１、４２は、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置され、その後、２つの洗浄具４１、４２が同時に上昇する。このことにより、洗浄具４１、４２が、保持部材２２に干渉することを防止できる。また、この場合、洗浄具４１、４２による洗浄時間のスループットを向上させることができる。
【００５０】
また、本実施の形態によれば、第１洗浄具４１がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されている場合、各洗浄具４１、４２の周縁（外縁）が、平面視で、いずれもウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁（外縁）に内接している。このことにより、各洗浄具４１、４２が、スピンチャック２０の保持部材２２に干渉することをより一層防止できる。
【００５１】
以上、本発明による実施の形態について説明してきたが、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、種々の変形も可能である。以下、代表的な変形例について説明する。
【００５２】
すなわち、本実施の形態においては、図４に示すように、駆動プーリ５２と第１プーリ５４とに第１ベルト５５が巻き掛けられ、第２プーリ５６と第３プーリ５８とに第２ベルト５９が巻き掛けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、駆動プーリ５２と第３プーリ５８とに第１ベルト５５が巻き掛けられ、第２プーリ５６が第２洗浄具回転軸５７に設けられて、当該第２プーリ５６と第１プーリ５４とに第２ベルト５９が巻き掛けられるようにしてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態においては、一対の洗浄具４１、４２を、単一の洗浄具回転駆動部５０によって連動して回転させている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対の洗浄具４１、４２を、個別に回転させるようにしてもよい。すなわち、図７に示すように支持アーム４３上に第１洗浄具回転駆動部９１および第２洗浄具回転駆動部９２が設けられて、第１洗浄具４１を第１洗浄具回転駆動部９１によって回転させると共に、第２洗浄具４２を第２洗浄具回転駆動部９２によって回転させてもよい。図７に示す形態においては、第１洗浄具回転駆動部９１には第１駆動回転軸９３が連結され、当該第１駆動回転軸９３に第１駆動プーリ９４が設けられている。第１洗浄具４１に連結された第１洗浄具回転軸５３に第１プーリ５４が設けられ、第１駆動プーリ９４と第１プーリ５４とに第１ベルト５５が巻き掛けられている。一方、第２洗浄具回転駆動部９２には第２駆動回転軸９５が連結され、当該第２駆動回転軸９５に、第２駆動プーリ９６が設けられている。第２洗浄具４２に連結された第２洗浄具回転軸５７に第３プーリ５８が設けられ、第２駆動プーリ９６と第３プーリ５８とに、第２ベルト５９が巻き掛けられている。このようにして、第１洗浄具回転駆動部９１の回転駆動力が、第１ベルト５５を介して第１洗浄具４１に伝達され、第２洗浄具回転駆動部９２の回転駆動力が、第２ベルト５９を介して第２洗浄具４２に伝達されて、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２を個別に回転させることができる。この場合、第１洗浄具回転駆動部９１および第２洗浄具回転駆動部９２に要求される負荷を低減することができ、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２を回転させる回転駆動機構の信頼性を向上させることができる。また、この場合、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２の回転数を、個別に調整することができ、洗浄力の最適化を図ることができる。
【００５４】
また、本実施の形態においては、支持アーム４３が中心位置に位置している場合に、一対の洗浄具４１、４２のうち第１洗浄具４１がウエハＷの中心部に配置される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、支持アーム４３が中心位置に位置している場合に、第２洗浄具４２がウエハＷの中心部に配置されるようにしてもよい。
【００５５】
また、本実施の形態においては、支持アーム４３が周縁位置に位置している場合、各洗浄具４１、４２の周縁（外縁）が、平面視で、いずれもウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁（外縁）に内接している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、スピンチャック２０の保持部材２２との干渉を回避可能であれば、支持アーム４３が周縁位置に位置している場合、各洗浄具４１、４２の周縁（外縁）を、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁（外縁）から外方に突出させるようしてもよい。さらには、ウエハＷの洗浄領域Ｗ０がウエハＷの全領域となる場合（洗浄領域Ｗ０の周縁とウエハＷの周縁とが一致している場合）には、各洗浄具４１、４２をウエハＷ自体から外方にはみ出させるように配置させてもよい。
【００５６】
また、本実施の形態においては、ウエハＷを２つの洗浄具４１、４２を用いて洗浄する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、３つ以上の洗浄具を用いてウエハＷを洗浄するようにしてもよい。この場合、支持アーム４３が中心位置に位置している場合に、いずれか一つの洗浄具がウエハＷの中心部に配置され、支持アーム４３が周縁位置に位置している場合に、全ての洗浄具がウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に配置されるようにすればよい。この場合、ウエハＷの上面全体からパーティクルをより一層効率良く除去することができ、ウエハＷの洗浄時間をより一層短縮することができる。
【００５７】
また、本実施の形態においては、一対の洗浄具４１、４２が取り付けられた支持アーム４３が、ガイドレール４４に沿って直線的に移動して、一対の洗浄具４１、４２が、ウエハＷの上面に沿って直線的に移動（スキャン）する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対の洗浄具４１、４２が、ウエハＷの上面に沿って旋回するようにしてもよい。すなわち、支持アーム４３の基端に、支持アーム４３を旋回させるアーム回転駆動部（図示せず）が設けられて、支持アーム４３が、第１洗浄具４１がウエハＷの中心部に位置する中心位置と、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２のいずれもがウエハＷの洗浄領域Ｗ０の周縁部に位置する周縁位置と、ウエハＷの周縁外方に対応する退避位置とを、旋回して移動するように構成されていてもよい。
【００５８】
また、本実施の形態においては、図８に示すように、第１洗浄具４１に、当該第１洗浄具４１内を通ってウエハＷに対して洗浄液を供給（吐出）する第１洗浄液供給路９７（洗浄液供給部）が設けられると共に、第２洗浄具４２に、当該第２洗浄具４２内を通ってウエハＷに対して洗浄液を供給する第２洗浄液供給路９８（洗浄液供給部）が設けられていてもよい。この場合、第１洗浄液供給路９７および第２洗浄液供給路９８は、洗浄液供給ライン３６に連結される。このような第１洗浄液供給路９７および第２洗浄液供給路９８を設けることにより、ウエハＷの上面全体からパーティクルをより一層効率良く除去することができ、ウエハＷの洗浄時間をより一層短縮することができると共に、ウエハＷの清浄度をより一層向上させることができる。
【００５９】
さらに、本実施の形態においては、反転ユニット７５によってウエハＷを反転させ、ウエハＷの回路形成面を下面にして、回路形成面とは反対側の面を上面として当該上面を洗浄する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ウエハＷを反転させることなく、ウエハＷの回路形成面を上面にして、当該回路形成面を上面として洗浄するようにしてもよい。
【００６０】
なお、以上の説明においては、本発明による基板洗浄装置、基板洗浄方法、およびこの基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体を、半導体ウエハＷの洗浄処理に適用した例を示している。しかしながらこのことに限られることはなく、ＬＣＤ基板またはＣＤ基板等、種々の基板（被処理体）等の洗浄に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１      基板洗浄装置
２０    スピンチャック
２５    基板回転駆動部
３０    ノズル
４１    第１洗浄具
４２    第２洗浄具
４３    支持アーム
４６    支持アーム昇降駆動部
５０    洗浄具回転駆動部
７０    洗浄ユニット
７５    反転ユニット
８０    制御部
８２    記録媒体
９１    第１洗浄具回転駆動部
９２    第２洗浄具回転駆動部
９７    第１洗浄液供給路
９８    第２洗浄液供給路
Ｗ      ウエハ
Ｗ０    洗浄領域
【図１】
2013069776.tif 000003
【図２】
2013069776.tif 000004
【図３】
2013069776.tif 000005
【図４】
2013069776.tif 000006
【図５】
2013069776.tif 000007
【図６】
2013069776.tif 000008
【図７】
2013069776.tif 000009
【図８】
2013069776.tif 000010