(57)【要約】【課題】エージング処理中の発熱に起因する性能劣化を抑制することができる技術を提供する。【解決手段】発光部と、該発光部を駆動するための駆動信号を生成する回路基板と、を含む発光パネルをエージングする際に用いられる治具が開示される。治具は、前記回路基板を支持する第１支持部を備え、該第１支持部は、前記回路基板から除熱することを特徴とする。【選択図】図４Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と、該発光部を駆動するための駆動信号を生成する回路基板と、を含む発光パネルをエージングする際に用いられるエージング用治具であって、
前記回路基板を支持する第１支持部を備え、
該第１支持部は、前記回路基板から除熱することを特徴とするエージング用治具。
【請求項２】
前記第１支持部は、金属製であることを特徴とする請求項１に記載のエージング用治具。
【請求項３】
前記第１支持部は、前記回路基板を冷却するための冷却機構を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のエージング用治具。
【請求項４】
フレキシブル基板を介して前記回路基板に接続された前記発光部を支持する第２支持部を更に備え、
該第２支持部は、前記回路基板から離間して配置された前記発光部と前記第１支持部との間で流れる熱量を低減させる断熱部材を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のエージング用治具。
【請求項５】
前記第２支持部は、前記回路基板に近接する前記発光部の周縁部を支持することを特徴とする請求項４に記載のエージング用治具。
【請求項６】
前記発光部は、有機ＥＬ素子を用いて発光することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のエージング用治具。
【請求項７】
発光部に電気的に接続された回路基板を第１支持部に設置する段階と、
前記回路基板を介して、前記発光部に通電し、該発光部をエージングする段階と、
前記第１支持部を用いて、前記回路基板から除熱する段階と、を有することを特徴とする発光パネルの製造方法。
【請求項８】
前記除熱する段階は、前記第１支持部を介して放熱する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記除熱する段階は、前記第１支持部を用いて前記回路基板を冷却する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記設置する段階は、前記発光部を第２支持部に設置する段階を含み、
前記除熱する段階は、前記第２支持部を用いて、前記発光部と前記第１支持部との間で流れる熱量を低減させる段階を含むことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記エージングする段階は、加熱装置を用いて、前記発光部を加熱する段階を含むことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光パネルの製造に用いられるエージング用治具及び治具を用いた発光パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
映像光を出射する発光パネルを備える様々な表示装置が開発されている（特許文献１及び２参照）。発光パネルが備える発光素子の輝度は、経時的に低下することがある。急激な輝度の低下を防止するため、発光パネルに対してエージング処理が行われることもある（特許文献３及び４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９３９７８号公報
【特許文献２】特開２００５−２１７０３１号公報
【特許文献３】特開２００９−１８７８６０号公報
【特許文献４】特開２０１１−０４０１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び２に示されるように、表示装置は、実際の使用時における放熱を促すための様々な放熱構造を有する。しかしながら、エージング処理中の発熱に対する取り組みは、ほとんどなされていない。
【０００５】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがって、エージング処理中の発熱に起因する性能劣化を抑制することができる技術が提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に開示される例示的な実施形態は、発光部と、該発光部を駆動するための駆動信号を生成する回路基板と、を含む発光パネルをエージングする際に用いられる治具に関する。治具は、前記回路基板を支持する第１支持部を備え、該第１支持部は、前記回路基板から除熱することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがう技術は、エージング処理中の発熱に起因する性能劣化をほとんど生じさせない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】発光パネルの概略的な平面図である。
【図２】エージング処理中の発光部の概略的な平面図である。
【図３】エージング処理中の発光パネルの概略的な平面図である。
【図４Ａ】第１実施形態の例示的なエージング用治具の概略的な断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示される治具の概略的な平面図である。
【図５】図４Ａ及び図４Ｂに示される治具を用いた発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図６】第２実施形態の例示的なエージング用治具の概略的な断面図である。
【図７】図６に示される治具を用いた発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
例示的なエージング用治具及び治具を用いた発光パネルの製造方法が図面を参照して説明される。以下に開示される治具及び製造方法は、エージング処理中の熱を放散するためのエージング技術に関連する。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、エージング技術の原理を容易に理解させることを目的とするものである。エージング技術の原理はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１０】
＜エージング処理に関する課題＞
図１は、発光パネル５００の概略的な平面図である。図１を用いて、発光パネル５００が説明される。
【００１１】
発光パネル５００は、例えば、映像を表示するための略矩形の発光部５１０と、発光部５１０の四辺に沿って配置された回路基板５２０と、発光部５１０と回路基板５２０とを電気的に接続するためのフレキシブル基板５３０と、を備える。回路基板５２０は、発光部５１０を駆動するための駆動信号を生成する。駆動信号は、フレキシブル基板５３０を介して発光部５１０に入力される。発光部５１０は、駆動信号に従って発光し、映像を表示する。尚、発光部５１０は、有機ＥＬ素子を用いて発光してもよい。
【００１２】
エージング処理の間、回路基板５２０は、発光部５１０を全面点灯させるように駆動信号を生成する。駆動信号の生成の結果、回路基板５２０は発熱する。本実施形態において、発光パネル５００は、発光部５１０の四辺に沿って配置された４つの回路基板５２０を備える。代替的に、発光パネルは、発光部の四辺のうち少なくとも１つに沿う３以下の回路基板を備えてもよい。回路基板５２０は、エージング処理に専ら用いられるように形成されてもよい。代替的に、回路基板５２０は、エージング処理だけでなく、映像信号に応じて発光部５１０を駆動し、映像を表示するために用いられてもよい。
【００１３】
図２は、エージング処理中の発光部５１０の概略的な平面図である。図１及び図２を用いて、本発明者が新たに見出したエージング処理に関する課題が説明される。
【００１４】
図１に示される如く、発光部５１０は、回路基板５２０に近接する周縁部５１１を含む。フレキシブル基板５３０は、周縁部５１１に接続される。
【００１５】
図２には、発光部５１０とフレキシブル基板５３０との接続位置が点線で表されている。発光部５１０は、フレキシブル基板５３０を介して、回路基板５２０に接続されるので、発光部５１０は、回路基板５２０から離間される。この結果、回路基板５２０から発光部５１０へ直接的に伝達される熱量は少なくなる。しかしながら、回路基板５２０が発生させた熱は、フレキシブル基板５３０或いは発光パネル５００を支持する治具を通じて、周縁部５１１に伝達される。この結果、周縁部５１１は高温になりやすい。かくして、周縁部５１１内及び周縁部５１１の周囲に存在する発光素子（例えば、有機ＥＬ素子）は、過度に劣化する。
【００１６】
図３は、エージング処理中の発光パネル５００の概略的な平面図である。図３を用いて、本発明者が新たに見出したエージング処理に関する他の課題が説明される。
【００１７】
エージング処理において、発光部５１０への通電に加えて、加熱装置が用いられることもある。加熱装置による加熱の結果、発光部５１０は、効率的にエージングされる。図３において、加熱装置によって加熱される領域は、点線で表されている。
【００１８】
加熱装置は、一般的に、発光部５１０の中央領域を加熱するので、加熱領域から周縁部５１１への熱伝導が生ずる。周縁部５１１の熱は、発光パネル５００を支持する治具やフレキシブル基板５３０を通じて、回路基板５２０へ伝達される。この結果、回路基板５２０へ伝達された熱は、回路基板５２０の信頼性を低下させる。
【００１９】
以下に説明される様々な実施形態に係るエージング用治具及び発光パネル５００の製造方法は、上述の課題を適切に解決する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
（エージング用治具）
図４Ａは、第１実施形態の例示的なエージング用の治具１００の概略的な断面図である。図４Ｂは、図４Ａに示される治具１００の概略的な平面図である。図４Ａ及び図４Ｂを用いて、治具１００が説明される。
【００２１】
図４Ａ及び図４Ｂに示される如く、治具１００は、エージング処理を施与される発光パネル５００を支持するために用いられる。治具１００は、発光パネル５００を支持しながら、発光パネル５００から適切に除熱する。
【００２２】
治具１００は、台座部１１０と、台座部１１０から直立した脚部１２０と、を備える。発光パネル５００から熱を奪う除熱構造（後述される）は、脚部１２０によって支持される。
【００２３】
治具１００は、脚部１２０によって支持された第１矩形枠１３０を更に備える。第１矩形枠１３０は、発光パネル５００の発光部５１０よりも大きな領域を規定する内縁面１３１と、内縁面１３１とは反対側の外縁面１３２と、脚部１２０の上端に接続される下面１３３と、下面１３３とは反対側の上面１３４と、を含む。第１矩形枠１３０には、発光パネル５００の回路基板５２０が設置される。回路基板５２０の下面は、第１矩形枠１３０の上面１３４に全体的に接触する。したがって、第１矩形枠１３０、脚部１２０及び台座部１１０は、回路基板５２０を適切に支持することができる。本実施形態において、第１矩形枠１３０は、第１支持部として例示される。
【００２４】
第１矩形枠１３０は、アルミニウムや銅といった高い熱伝導率を有する金属を用いて形成されてもよい。代替的に、第１矩形枠１３０は、カーボングラファイトシートや他の高熱伝導材料を用いて形成されてもよい。金属製の第１矩形枠１３０が回路基板５２０と接触するので、回路基板５２０から第１矩形枠１３０へ伝達される熱量が大きくなる。また、金属製の第１矩形枠１３０は高い熱伝導率を有するので、第１矩形枠１３０からの放熱量も大きくなる。したがって、第１矩形枠１３０は、回路基板５２０から適切に除熱することができる。尚、第１矩形枠１３０は、高い放熱量を達成するために、フィンや第１矩形枠１３０の表面積を大きくするための他の構造を有してもよい。
【００２５】
治具１００は、第１矩形枠１３０の内縁面１３１に沿って形成された第２矩形枠１４０を更に備える。第２矩形枠１４０は、発光部５１０の周縁部５１１に接触する。第２矩形枠１４０は、発光部５１０の下方の開口部を規定する内縁面１４２を含む。内縁面１４２によって規定される開口部が存在するので、発光部５１０の下方には放熱空間が形成される。したがって、発光部５１０は第２矩形枠１４０にほとんど妨げられることなく、適切に放熱することができる。代替的に、発光部５１０の下方の空間は、発光部５１０を加熱するための加熱装置を配置するために利用されてもよい。図４Ｂには、加熱装置によって加熱される加熱領域ＨＡが点線で示されている。尚、周縁部５１１は、発光部５１０とフレキシブル基板５３０との接続領域及び当該接続領域で発生する熱の影響を強く受ける周囲領域を含む。本実施形態において、第２矩形枠１４０は、発光部５１０とフレキシブル基板５３０との接続領域の下方において、発光部５１０を支持する。
【００２６】
上述の如く、発光部５１０は、フレキシブル基板５３０を用いて、回路基板５２０に接続される。また、発光部５１０は、回路基板５２０から離間している。第１矩形枠１３０に接続された第２矩形枠１４０は、発光部５１０を支持するので、発光パネル５００は全体として安定的に支持される。本実施形態において、第２矩形枠１４０は、第２支持部として例示される。なお、発光パネルが大型の場合で、周縁部のみの支持だけでは自重によってパネル中央部が撓む恐れがある場合、第２矩形枠１４０の内側に、第１矩形枠１３０と同等の金属等の高熱伝導材料からなる部材を配設する構成としてもよい。
【００２７】
第２矩形枠１４０は、ガラス繊維、セメントやマイカといった断熱性に優れたセラミック材料から形成されてもよい。したがって、第２矩形枠１４０は、回路基板５２０から第１矩形枠１３０へ伝達された熱の多くを遮断する。また、発光パネル５００が、加熱装置を用いて加熱されるならば、加熱領域ＨＡから周縁部５１１に向けて熱が伝導される。第２矩形枠１４０は、周縁部５１１へ伝導された熱の多くを遮断する。したがって、第１矩形枠１３０及び発光部５１０は、第２矩形枠１４０によって熱的に略絶縁される。本実施形態において、第２矩形枠１４０に用いられる断熱材料は、断熱部材として例示される。
【００２８】
（発光パネルの製造方法）
図５は、治具１００を用いた発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。図４Ａ及び図５を用いて、発光パネルの製造方法が説明される。
【００２９】
（ステップＳ１１０）
ステップＳ１１０において、発光パネル５００は、治具１００上に設置される。発光部５１０に電気的に接続された回路基板５２０は、第１矩形枠１３０上に設置される。また、発光部５１０の周縁部５１１は、第２矩形枠１４０上に設置される。発光パネル５００が治具１００上に適切に設置された後、ステップＳ１２０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１１０は、回路基板５２０を第１支持部に設置する段階として例示される。
【００３０】
（ステップＳ１２０）
ステップＳ１２０において、回路基板５２０を介して、発光部５１０は通電される。この結果、発光部５１０は全面点灯され、発光部５１０のエージング処理が進行する。必要に応じて、発光部５１０は、加熱装置を用いて、加熱されてもよい。この結果、効率的なエージング処理が達成される。エージング処理の進行に伴って、回路基板５２０が昇温すると、ステップＳ１３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１２０は、発光部５１０をエージングする段階として例示される。
【００３１】
（ステップＳ１３０）
ステップＳ１３０において、回路基板５２０から第１矩形枠１３０へ熱が伝達される。第１矩形枠１３０は、上述の如く、効率的に放熱することができる。この間、第２矩形枠１４０は、発光部５１０と第１矩形枠１３０との間で流れる熱量を低減させる。したがって、発光部５１０の過度の劣化や回路基板５２０の熱劣化は生じにくくなる。本実施形態において、ステップＳ１３０は、回路基板５２０から除熱する段階として例示される。
【００３２】
＜第２実施形態＞
（エージング用治具）
図６は、第２実施形態の例示的なエージング用の治具１００Ａの概略的な断面図である。第１実施形態と同様の要素に対して、同様の符号が割り当てられている。以下において説明されない要素に対し、第１実施形態に係る説明が好適に援用される。図６を用いて、治具１００Ａが説明される。
【００３３】
治具１００Ａは、第１実施形態と同様に、台座部１１０、脚部１２０及び第２矩形枠１４０を備える。治具１００Ａは、ペルチエ素子１３０Ａを更に備える。ペルチエ素子１３０Ａの形状は、第１実施形態に関連して説明された第１矩形枠１３０と同様である。したがって、ペルチエ素子１３０Ａは、回路基板５２０を適切に支持することができる。本実施形態において、ペルチエ素子１３０Ａは、第１支持部として例示される。
【００３４】
回路基板５２０と接触するペルチエ素子１３０Ａの上面１３４が冷却されるようにペルチエ素子１３０Ａに供給される電流の極性が設定される。この結果、ペルチエ素子１３０Ａは、回路基板５２０を冷却することができる。本実施形態において、ペルチエ素子１３０Ａは、冷却機構として例示される。尚、冷却機構として、他の構造が用いられてもよい。例えば、空冷ファン付の支持部材を用いて、回路基板５２０が支持されてもよい。この場合、回路基板５２０は、適切に空冷される。代替的に、冷媒が流動する管路が形成された支持部材を用いて、回路基板５２０が支持されてもよい。支持部材内に冷媒が供給されるならば、回路基板５２０は、適切に冷却される。
【００３５】
（発光パネルの製造方法）
図７は、治具１００Ａを用いた発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図６及び図７を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００３６】
（ステップＳ２１０）
ステップＳ１１０において、発光パネル５００は、治具１００Ａ上に設置される。発光部５１０に電気的に接続された回路基板５２０は、ペルチエ素子１３０Ａ上に設置される。また、発光部５１０の周縁部５１１は、第２矩形枠１４０上に設置される。発光パネル５００が治具１００Ａ上に適切に設置された後、ステップＳ２２０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２１０は、回路基板５２０を第１支持部に設置する段階として例示される。
【００３７】
（ステップＳ２２０）
ステップＳ２２０において、回路基板５２０を介して、発光部５１０は通電される。この結果、発光部５１０は全面点灯され、発光部５１０のエージング処理が進行する。必要に応じて、発光部５１０は、加熱装置を用いて、加熱されてもよい。この結果、効率的なエージング処理が達成される。エージング処理が開始されると、ステップＳ２３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２３０は、発光部５１０をエージングする段階として例示される。尚、本実施形態の原理は、ステップＳ２２０とステップＳ２３０との間の順序に何ら限定されない。後述されるステップＳ２３０がステップＳ２２０と同時或いはステップＳ２２０より前に行われてもよい。
【００３８】
（ステップＳ２３０）
ステップＳ２３０において、回路基板５２０からペルチエ素子１３０Ａへ熱が伝達される。ペルチエ素子１３０Ａは、上述の如く、効率的に冷却することができる。この間、第２矩形枠１４０は、発光部５１０とペルチエ素子１３０Ａとの間で流れる熱量を低減させる。したがって、発光部５１０の過度の劣化や回路基板５２０の熱劣化は生じにくくなる。本実施形態において、ステップＳ２３０は、回路基板５２０から除熱する段階として例示される。
【００３９】
上述された実施形態に係るエージング技術は、以下の構成を主に備える。
【００４０】
上述された実施形態の一の局面に係るエージング用治具は、発光部と、該発光部を駆動するための駆動信号を生成する回路基板と、を含む発光パネルをエージングする際に用いられる。治具は、前記回路基板を支持する第１支持部を備え、該第１支持部は、前記回路基板から除熱することを特徴とする。
【００４１】
上記構成によれば、エージングの間、発光部を駆動するための駆動信号を生成する回路基板は、発熱する。回路基板を支持する第１支持部は、回路基板から除熱をするので、回路基板の熱劣化は生じにくくなる。
【００４２】
上記構成において、第１支持部は、金属製であってもよい。
【００４３】
上記構成によれば、第１支持部は、金属製であるので、回路基板が発生させた熱の多くは好適に第１支持部へ伝達される。また、第１支持部は、伝達された熱を効果的に放散することができる。
【００４４】
上記構成において、前記第１支持部は、前記回路基板を冷却するための冷却機構を含んでもよい。
【００４５】
上記構成によれば、冷却機構は回路基板を冷却するので、回路基板の熱劣化は生じにくくなる。
【００４６】
上記構成において、治具は、フレキシブル基板を介して回路基板に接続された発光部を支持する第２支持部を更に備えてもよい。該第２支持部は、前記回路基板から離間して配置された前記発光部と前記第１支持部との間で流れる熱量を低減させる断熱部材を含んでもよい。
【００４７】
上記構成によれば、発光部は、フレキシブル基板を介して回路基板に接続されるので、発光部は、回路基板から離間することができる。この結果、発光部と回路基板との間での直接的な熱伝達は生じにくくなる。発光部を支持する第２支持部は、断熱部材を含むので、発光部と第１支持部との間で流れる熱量は低減される。第１支持部は、回路基板からの効率的な除熱性能を維持することができるので、回路基板の熱劣化は生じにくくなる。また、発光部の過度の劣化が防止される。
【００４８】
上記構成において、前記第２支持部は、前記回路基板に近接する前記発光部の周縁部を支持してもよい。
【００４９】
上記構成によれば、第２支持部は、回路基板に近接する発光部の周縁部を支持するので、発光部は適切に保持される。
【００５０】
上記構成において、前記発光部は、有機ＥＬ素子を用いて発光してもよい。
【００５１】
上記構成によれば、回路基板は、第１支持部によって適切に除熱される。この結果、発光部の昇温幅も小さくなる。したがって、発光部は、有機ＥＬ素子の発光を利用して、高品位の映像を表示することができる。
【００５２】
上述された実施形態の他の局面に係る製造方法は、発光部に電気的に接続された回路基板を第１支持部に設置する段階と、前記回路基板を介して、前記発光部に通電し、該発光部をエージングする段階と、前記第１支持部を用いて、前記回路基板から除熱する段階と、を有することを特徴とする。
【００５３】
上記構成によれば、発光部に電気的に接続された回路基板は、第１支持部に設置される。発光部は、回路基板を介して、通電される。この結果、発光部は、適切にエージングされる。回路基板は、第１支持部を用いて除熱されるので、回路基板は熱劣化しにくくなる。
【００５４】
上記構成において、前記除熱する段階は、前記第１支持部を介して放熱する段階を含んでもよい。
【００５５】
上記構成によれば、回路基板は、第１支持部を用いて放熱されるので、回路基板は熱劣化しにくくなる。
【００５６】
上記構成において、前記除熱する段階は、前記第１支持部を用いて前記回路基板を冷却する段階を含んでもよい。
【００５７】
上記構成によれば、回路基板は、第１支持部を用いて冷却されるので、回路基板は熱劣化しにくくなる。
【００５８】
上記構成において、前記設置する段階は、前記発光部を第２支持部に設置する段階を含み、前記除熱する段階は、前記第２支持部を用いて、前記発光部と前記第１支持部との間で流れる熱量を低減させる段階を含んでもよい。
【００５９】
上記構成によれば、発光部は、第２支持部に設置される。発光部と第１支持部との間で流れる熱量は、第２支持部によって低減されるので、第１支持部は、回路基板からの効率的な除熱性能を維持することができる。したがって、回路基板の熱劣化は、生じにくくなる。また、発光部の過度の劣化が防止される。
【００６０】
上記構成において、前記エージングする段階は、加熱装置を用いて、前記発光部を加熱する段階を含んでもよい。
【００６１】
上記構成によれば、発光部は、加熱装置を用いて加熱されるので、発光部は効率的にエージングされる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
上述の実施形態に係る原理は、例えば、映像を表示するための表示装置や、発光パネルを備えた照明装置に好適に適用される。
【符号の説明】
【００６３】
１００，１００Ａ・・・・・エージング用の治具
１３０・・・・・・・・・・第１矩形枠
１３０Ａ・・・・・・・・・ペルチエ素子
１４０・・・・・・・・・・第２矩形枠
５００・・・・・・・・・・発光パネル
５１０・・・・・・・・・・発光部
５１１・・・・・・・・・・周縁部
５２０・・・・・・・・・・回路基板
【図１】
2013225408.tif 000003
【図２】
2013225408.tif 000004
【図３】
2013225408.tif 000005
【図４Ａ】
2013225408.tif 000006
【図４Ｂ】
2013225408.tif 000007
【図５】
2013225408.tif 000008
【図６】
2013225408.tif 000009
【図７】
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