(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体パッケージのパッケージ基板とヒートスプレッダとの接合を、容易に且つ効率的に剥離分解するための半導体パッケージ分解工具を提供する。【解決手段】パッケージ基板を保持する基板載置治具と、基板載置治具が着脱可能に装着され、パッケージ基板を所定の位置に配置する治具載置台と、基板載置治具に保持されたパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃部６０と、剥離刃部６０を接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部８０と、治具載置台及び剥離刃駆動部８０が配置されたベース部２０とを備え、治具載置台は、異なる形状の半導体パッケージに対応させた複数の基板載置治具を装着可能とする。【選択図】図１
0003215020.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダを当該パッケージ基板から剥離する半導体パッケージ分解工具であって、
パッケージ基板を保持する基板載置治具と、
前記基板載置治具が着脱可能に装着され、前記パッケージ基板を所定の位置に配置する基板載置台と、
前記基板載置治具に保持された前記パッケージ基板と前記ヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃部と、
前記剥離刃部を前記接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、
前記基板載置台及び前記剥離刃駆動部が配置されたベース部と、
を備え、前記基板載置台は、異なる形状の半導体パッケージに対応した複数種の前記基板載置治具が装着可能であることを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【請求項２】
請求項１記載の半導体パッケージ分解工具において、前記ベース部は、前記複数種の基板載置治具のうち１又は複数を内部に収納可能であることを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【請求項３】
請求項１記載の半導体パッケージ分解工具において、前記剥離刃駆動部は、
前記ベース部に直進運動可能に設置され、前記剥離刃部が固定された剥離刃取付台と、
前記ベース部に配置され、前記剥離刃取付台を前後進させる操作機構と、
を備えたことを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【請求項４】
請求項３記載の半導体パッケージ分解工具において、前記操作機構は、
前記ベース部に回動操作可能に軸支された操作レバーと、
前記操作レバーと前記剥離刃取付台とをリンク部材により連節して、前記操作レバーの回動を前記剥離刃取付台の直線運動に変換するスライダリンク機構と、
前記剥離刃取付台の後退限領域で前記操作レバーを保持可能な保持機構と、
を備えたことを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【請求項５】
請求項４記載の半導体パッケージ分解工具において、前記保持機構は、
前記ベース部に形成されたカムと、
前記操作レバーに回動自在に軸支され、前記カムに係合するカムフォロアと、
を備え、前記カムは、前記剥離刃取付台の後退限領域で前記カムフォロアにより前記操作レバーを保持可能な形状であることを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、廃棄するコンピュータ等の電子機器から取り外した半導体装置を資源リサイクルのために分解する工具に係り、特に、半導体パッケージのパッケージ基板とヒートスプレッダとの接合を剥離分解するための半導体パッケージ分解工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器に搭載されている半導体装置は、一般的に、パッケージ基板、半導体コアやチップコンデンサ等の半導体素子、及び銅や銅合金を素材とするヒートスプレッダで構成された半導体パッケージとして組み立てられている（特許文献１）。
【０００３】
パッケージ基板には、高純度の金、銀、パラジウム等の貴金属が含まれているのに対し、ヒートスプレッダは、銅や銅合金を素材としており、電子機器を廃棄する場合には、これらの金属、特に希少金属（レアメタル）である金、銀、パラジウム等を金属資源として有効活用するために、半導体パッケージも資源リサイクルの対象となっている（特許文献２−４）。
【０００４】
図１０は、半導体パッケージの一般的形態を示す説明図であり、図１０（Ａ）は、外観を示す斜視図、図１０（Ｂ）は、断面を示す斜視図である。図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、半導体パッケージ２００は、パッケージ基板２０２の上面中央部に半導体コア２０４が実装され、半導体ア２０４を覆うようにヒートスプレッダ２０６がパッケージ基板２０２に接着されている。また、パッケージ基板２０２の下面にはコンデンサ等の実装部品配置エリア２１０が設定されている。
【０００５】
半導体コア２０４とヒートスプレッダ２０６との間は、半固体状の高熱伝導率物質、例えばサーマルグリス等で充填され（未図示）、半導体コア２０４からの発熱を効率よく、ヒートスプレッダ２０６を介してヒートスプレッダ２０６に装着されるヒートシンク（未図示）に伝達するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−０４１５５２号公報
【特許文献２】特開２０１７−０９５８１０号公報
【特許文献３】特開２００３−２０５２７７号公報
【特許文献４】特開２００１−１７０６０３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、半導体パッケージの半導体コアとヒートシンクとの間に配置されたヒートスプレッダは、半導体コアで発生した熱をヒートシンクに効率よく伝達すると共に、半導体コアを遮蔽して外力による損傷を防止する役割を担っていることから、熱伝導率や強度に優れた銅、銅合金やアルミニウムを素材とし、金、銀、パラジウム等の貴金属は含まれていないため、貴金属の回収を目的としている金属リサイクルの用途においては不純物となり、金属リサイクルの流通過程で取り除く必要がある。
【０００８】
金属リサイクルの市場においては、この半導体パッケージからヒートスプレッダを取り除く作業のコストが、回収した貴金属の流通価格に影響するため、電子機器の解体業者にとっては、半導体パッケージからヒートスプレッダを如何に効率的に取り除くかが課題となっているが、現状、パッケージ基板からヒートスプレッダを剥離する作業は、パッケージ基板をバイス等で固定し、タガネやドライバーをパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面２０８に当接させてハンマーで叩いて接着を剥がすようにしており、極めて非効率な作業となっている。
【０００９】
本考案は、このような課題を鑑みてなされたものであり、半導体パッケージのパッケージ基板とヒートスプレッダとの接合を、容易に且つ効率的に剥離分解するための半導体パッケージ分解工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するため、本考案による半導体パッケージ分解工具は次のように構成する。
【００１１】
［基本構造］
本考案は、パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダを当該パッケージ基板から剥離する半導体パッケージ分解工具であって、
パッケージ基板を保持する基板載置治具と、
基板載置治具が着脱可能に装着され、パッケージ基板を所定の位置に配置する基板載置台と、
基板載置治具に保持されたパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃と、
剥離刃部を接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、
基板載置台及び剥離刃駆動部が配置されたベース部と、
を備え、基板載置台は、異なる形状の半導体パッケージに対応した複数種の基板載置治具が装着可能であることを特徴とする。
【００１２】
［ベース部］
ベース部は、複数種の基板載置治具のうち１又は複数を内部に収納可能である。
【００１３】
［剥離刃駆動部］
剥離刃駆動部は、
ベース部に直進運動可能に設置され、剥離刃が固定された剥離刃取付台と、
ベース部に配置され、剥離刃取付台を前後進させる操作機構と、
を備える。
【００１４】
［操作機構］
操作機構は、
ベース部に回動操作可能に軸支された操作レバーと、
操作レバーと剥離刃取付台とをリンク部材により連節して、操作レバーの回動を剥離刃取付台の直線運動に変換するスライダリンク機構と、
剥離刃取付台の後退限領域で前記操作レバーを保持可能な保持機構と、
を備える。
【００１５】
［保持機構］
保持機構は、
ベース部に形成されたカムと、
操作レバーに回動自在に軸支され、カムに係合するカムフォロアと、
を備え、カムは、剥離刃取付台の後退限領域でカムフォロアにより操作レバーを保持可能な形状である。
【考案の効果】
【００１６】
［基本的な効果］
本考案の半導体パッケージ分解工具によれば、パッケージ基板を保持する基板載置治具と、基板載置治具が着脱可能に装着され、パッケージ基板を所定の位置に配置する基板載置台と、基板載置治具に保持されたパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃部と、剥離刃部を接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、基板載置台及び剥離刃駆動部が配置されたベース部とを設け、半導体パッケージを基板載置治具にセットした状態で剥離刃部を接着面に沿って前進させて、パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダをパッケージ基板から剥離するようにしたことで、従来、パッケージ基板をバイス等で固定してタガネやドライバーをパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に当接させてハンマーで叩という非効率な作業を、容易に且つ効率的に行うことができるようになる。
【００１７】
また、基板載置台は、異なる形状の半導体パッケージに対応させた複数の基板載置治具が装着可能とし、ベース部は、複数の基板載置治具を内部に収納可能としたことで、非作業時の可搬性をよくしている。
【００１８】
［操作機構による効果］
ベース部に直進運動可能に設置され、剥離刃部が固定された剥離刃取付台と、ベース部に回動操作可能に軸支された操作レバーと、操作レバーと剥離刃取付台とをリンク部材により連節して操作レバーの回動を剥離刃取付台の直線運動に変換するスライダリンク機構と、剥離刃取付台の後退限領域で操作レバーを保持可能な保持機構を備えたことで、簡単且つ効率的な操作により剥離動作を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案による半導体パッケージ分解工具の実施形態を示す外観図
【図２】基板載置部の構造を示す説明図
【図３】剥離刃部の構造を示す説明図
【図４】剥離刃部と半導体パッケージとの関係を示す説明図
【図５】剥離刃駆動部の構造と動作を示す説明図
【図６】剥離刃駆動部の構造と動作を示す説明図
【図７】基板載置部及び剥離刃部の動作を示す説明図
【図８】基板載置部及び剥離刃部の動作を示す説明図
【図９】図３の剥離刃部によるヒートスプレッダの分離状態を示す説明図
【図１０】半導体パッケージの一般的形態を示す説明図
【考案を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本考案による半導体パッケージ分解工具の実施形態について、その構成等を示す図面を参照して説明する。
【００２１】
［半導体パッケージ分解工具の概略］
図１は、本考案による半導体パッケージ分解工具の一実施形態を示した外観図であり、作業台等の所定の場所に設置され、半導体パッケージの分解作業を開始できる状態を俯瞰した斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、半導体パッケージ分解工具１０は、ベース部２０の上面に、半導体パッケージがセットされる基板載置部４０、図１０に示す半導体パッケージ２００からヒートスプレッダ２０６を剥離する剥離刃部６０、及び剥離刃部６０を操作する剥離刃駆動部８０を備えている。
【００２３】
半導体パッケージ２００の分解作業、すなわち、ヒートスプレッダ２０６をパッケージ基板２０２から剥離させる作業は、基板載置部４０に半導体パッケージ２００をセットし、剥離刃駆動部８０のレバー１０２を持ち上げて剥離刃部６０を後退させた後に、基板載置部４０を剥離動作のための所定に位置に移動させる。
【００２４】
その後、レバー１０２を押し下げることで、リンク１１２を介して剥離刃部６０を前進させ、パッケージ基板２０２とヒートスプレッダ２０６との接着面２０８に挿入することになるが、レバー１０２の保持機構と共に、詳細については後述する。
【００２５】
ベース部２０は、４枚の金属板により、長手方向両端側が開口状態となるように複数のボルトにより扁平角筒状に組み立てられ、下面の四隅にはゴム足２２が配置されている。また、上面には、レバー１０２のグリップ１０４の後端部に固定されたプレート１０６に係合して剥離刃駆動部８０を非作動状態とするフック２６が回動自在に設けられており、このフック２６とプレート１０６とにより運搬時や収納時にレバー１０２の動きを拘束する固定機構が構成される。
【００２６】
なお、本願において使用している「上面」、「下面」及び「上方」等の呼称は、半導体パッケージ分解工具１００を設置した使用状態での方向（上下関係）を示し、「前進」、「後退」、「前方」、「前端部」及び「後端部」等の呼称は、半導体パッケージ分解工具１０の図１における手前方向を「前」、奥方向を「後」として示している。
【００２７】
［基板載置部の構造］
図２は、基板載置部の構造を示す説明図であり、主要部分を分解した状態で半導体パッケージ２００と共に俯瞰した斜視図である。図２に示すように、半導体パッケージ２００がセットされる基板載置部４０は、治具装着台４６、基板載置治具４８、及び操作片５２を備えている。
【００２８】
治具装着台４６は、ベース部２０の長手方向とは異なる角度、本実施形態では、長手方向に対して直角に移動可能に設置されており、本実施形態では、ベース部２０に設置されたリニアベアリング４２のレール４４を直線移動するスライダをそのまま使用しているが、他の方式、例えば回転テーブルを採用しても構わない。
【００２９】
治具装着台４６には、半導体パッケージ２００を所定の位置に保持可能な基板載置治具４８が着脱可能に装着される。基板載置治具４８は、４本のボルト５０で治具装着台４６に固定されるが、その際に、治具装着台４６及び基板載置治具４８を移動させるための操作片５２を挟み込んで固定する。
【００３０】
基板載置治具４８は、パッケージ基板２０２を位置決めするための凹部４８ａ、パッケージ基板２０２下面の実装部品配置エリア２１０との干渉を防止する凹部４８ｂ、及び半導体パッケージ２００をセットする際の指の逃げとなる切欠部４８ｃが２箇所設けられている。
【００３１】
また、治具装着台４６の両側のストロークエンド、すなわち、パッケージ基板２０２がセットされる位置と剥離刃部６０によりヒートスプレッダ２０６が剥離される位置の各々で、治具装着台４６の移動を規制するプレート状のストッパ５４とブロック状のストッパ５６をベース部２０に備えている。
【００３２】
［剥離刃部の構造］
図３は、剥離刃部の構造を示す説明図であり、主要部分を分解した状態で剥離刃駆動部の一部と共に俯瞰した斜視図である。図３に示すように、半導体パッケージ２００からヒートスプレッダ２０６を剥離する剥離刃部６０は、第１刃体６４と第２刃体６６で構成された刃体６２を備え、剥離刃駆動部８０の一部である剥離刃固定部材９０を介して上面から４本のボルト９２で剥離刃取付台８８に固定される。
【００３３】
剥離刃取付台８８は、後述する剥離刃駆動部８０の一対のリンク１１２の一端側を回動自在に軸支する軸受部８８ａを備え、剥離刃部６０が４本のボルト９２で固定される以前に、ベース部２２の長手方向に設置されたリニアベアリング８２のレール８４を直線移動するスライダ８６に４本のボルト９４で固定される。
【００３４】
［剥離刃部の詳細］
図４は、剥離刃部と半導体パッケージとの関係を示す説明図であり、剥離刃部と半導体パッケージを剥離動作時の位置関係で上面から見た平面図である。図４に示すように、剥離刃部６０は、パッケージ基板２０２が基板載置部４０に保持された状態で、剥離刃駆動部８０によりパッケージ基板２０２とヒートスプレッダ２０６との接着面２０８に沿って前進する剥離動作時に、パッケージ基板２０２に実装された半導体コア２０４との接触を回避する形状である。
【００３５】
すなわち、剥離刃部６０は、剥離動作時に、半導体コア２０４の通過領域となる逃げ部６８と、前進方向に対して逃げ部６８の左右両側に片刃状の切刃が配置された刃体６２を備え、逃げ部６８の横幅Ａは半導体２０４の横幅Ｂよりも広く形成されている。
【００３６】
また、刃体６２は、第１刃体６４と第２刃体６６とで構成され、各々裏側（下面）が、基板載置部４０に保持されたパッケージ基板２０２に平行な平面に、表側（上面）の逃げ部６８の左右両側が、ヒートスプレッダ２０６をパッケージ基板２０２から分離する方向の傾斜面に形成され、傾斜面は、前進方向に対して所定の傾斜角度で刃先縁が形成された第１切刃面７２と、前進方向に対して略平行に刃先縁が形成された第２切刃面７４とを備えている。
【００３７】
刃体６２は、一体構造の場合、第１切刃面７２及び第２切刃面７４の加工を低コストで行うことが困難であることから、本実施形態では、第１刃体６４と第２刃体６６との二体構造となっているが、コスト的に加工可能であれば一体構造でも構わない。
【００３８】
また、刃体６２は、第１切刃面７２の刃先縁先端の左右間隔、及び表側の平面と第２切刃面７４との境界線の左右間隔となるＣ寸法が、基板載置部４０に保持されたパッケージ基板２０２の横幅Ｄよりも広く形成されている。
【００３９】
また、剥離刃部６０は、第２切刃面７４の左右両刃末間に、剥離動作の前進限直前でヒートスプレッダ２０６を前進方向に押圧して移動させるが押出部７６が形成されているが、詳細については後述する。
【００４０】
［剥離刃駆動部の構造］
図５及び図６は、剥離刃駆動部の構造と動作を示す説明図であり、図５（Ａ）は、剥離刃駆動部が後退してレバー１０２が保持された状態、図５（Ｂ）は、レバー１０２が持ち上げられ保持を解除した状態、図５（Ｃ）は、剥離動作が開始された状態、図６（Ａ）は、剥離動作が進行中の状態、図６（Ｂ）は、剥離動作が終了した状態、図６（Ｃ）は、剥離動作終了後に剥離刃駆動部が後退を開始した状態を側面から見た部分断面図である。
【００４１】
図５（Ａ）に示すように、剥離刃部６０を駆動操作する剥離刃駆動部８０は、リニアベアリング８２、剥離刃取付台８８、及び操作機構１００を備え、操作機構１００は、レバー１０２、レバー基部１０８、及び一対のリンク１１２を備えている。
【００４２】
レバー基部１０８は、前方から見て逆Ｕ字状に曲げ加工された金属板で形成され、図５（Ｃ）に示すように、後端部がベース部２０の後端部に設置されたレバー軸部１１４に回動自在に軸支されている。また、レバー基部１０８のＵ字の底部となる部位には、レバー１０２が溶接等により固定され、レバー１０２とレバー基部１０８との一体構造で操作レバーが構成される。
【００４３】
レバー１０２は、図６（Ｂ）に示すように、先端側にグリップ１０４が設けられ、グリップ１０４の後端部には、レバー１０２の動きを拘束する固定機構の一部となるプレート１０６が固定されている。レバー１０２は、プレート１０６とフック２６からなる固定機構により拘束される場合、ベース部２０に略平行な状態となり、持ち運びする際には把手として使用可能となる。
【００４４】
リニアベアリング８２のスライダ８６に固定された剥離刃取付台８８の軸受部８８ａには、一対のリンク１１２の一端側が回動自在に軸支され（一対のリンク１１２の片方は図示されていない）、リンク１１２の他端側は、レバー基部１０８の両側面の略中央部に設けられた軸支部１０８ａに回動自在に軸支されている。
【００４５】
また、操作機構１００は、図５（Ｂ）に示すように、ベース部２０に設けられたカム溝１１６と、レバー基部１０８に設けられたカムフォロア１１８を備えている。カムフォロア１１８は、一端をレバー基部１０８の前端部に設けられた軸支部１０８ａに回動自在に軸支されと共に、他端にはカム溝１１６に係合するピン１１８ａが設けられ、カム溝１１６とカムフォロア１１８とにより、剥離刃取付台８８の後退限領域でレバー１０２を保持可能な保持機構となる。
［剥離刃駆動部の動作］
剥離刃駆動部８０の動作は、図５（Ａ）のカムフォロア１１８のピン１１８ａがカム溝１１６の右下に位置してレバー１０２が保持された状態から、レバー１０２が持ち上げられ、剥離刃取付台８８がレバー基部１０８に軸支された一対のリンク１１２に牽引されて、図５（Ｂ）のスライダ８６の後退が制限された剥離前のストロークエンドの状態に移動する。スライダ８６の後退は、ピン１１８ａの上方への移動がカム溝１１６の右上部により規制されてカムフォロア１１８及びレバー１０２がそれ以上持ち上がらなくなることで制限される。
【００４６】
このとき、レバー１０２と共にカムフォロア１１８も持ち上がり、ピン１１８ａはカム溝１１６の右部を上昇するが、軸支部１０８ａが後方に移動するためカムフォロア１１８が自重により回動し、ピン１１８ａはカム溝１１６の上部を後方に移動する。
【００４７】
図５（Ｂ）の状態からレバー１０２が押し下げられると、リンク１１２に押されて剥離刃取付台８８が前進し、そのとき、ピン１１８ａはカム溝１１６の左上斜面を後方に移動し、図５（Ｃ）の剥離動作が開始された状態になる。
【００４８】
その後、ピン１１８ａはカム溝１１６の下部に落ちて後方に移動し、図６（Ａ）の剥離途中の状態を経て、図６（Ｂ）のレバー基部１０８のストッパ部１１０がベース部２０の上面に当接してスライダ８６の前進が規制された剥離完了のストロークエンドの状態となる。このとき、ピン１１８ａはカム溝１１６の左端に位置する。
【００４９】
また、図６（Ｂ）の状態で、ベース部２０に設けられたフック２６を寝た状態から起こして、レバー１０２に固定されたプレート１０６に係合させることで、レバー１０２が拘束された固定状態となり、運搬時や収納時にレバー１０２が動いてしまうことを防止できる。
【００５０】
図６（Ｂ）の剥離完了の状態から、次の剥離作業のためにレバー１０２が持ち上げられると、剥離刃取付台８８がリンク１１２に牽引され、図６（Ｃ）の状態を経て図５（Ａ）の状態に移行する。このとき、ピン１１８ａはカム溝１１６の下部を前方に移動する。
【００５１】
この、レバー軸部１１４まわりに回動するレバー基部１０８とリニアベアリング８２により直線運動する剥離刃取付台８８とをリンク１１２で連接した構成は、レバー基部１０８を第１リンク、リンク１１２を第２リンク、剥離刃取付台８８をスライダとしたスライダリンク機構となる。
【００５２】
なお、このスライダリンク機構は、レバー基部１０８をクランク、リンク１１２をコネクティングロッド、剥離刃取付台８８をスライダとみなした場合、クランクの回転角度を制限したスライダクランク機構に相当する。
【００５３】
［基板載置部及び剥離刃部の動作］
図７及び図８は、基板載置部及び剥離刃部の動作を示す説明図である。図７（Ａ）は、剥離刃部６０が後退限に退避して半導体パッケージ２００が基板載置治具４８にセットされた状態、図６（Ｂ）は、半導体パッケージ２００がセットされた基板載置治具４８が、操作片５２が押されて治具装着台４６と共に剥離動作の位置に移動した状態を示しており、このときの操作機構１００は、図５（Ａ）に示す状態となっている。
【００５４】
図８（Ａ）は、剥離刃部６０が前進した剥離動作中でヒートスプレッダ２０６が剥離された状態を示しており、このときの操作機構１００は、図６（Ａ）に示された状態となっている。また、図８（Ｂ）は、剥離刃部６０が前進限まで移動し、ヒートスプレッダ２０６を押出部７６により押し出して剥離が完了した状態を示しており、このときの操作機構１００は、図６（Ｂ）に示す状態となっている。
【００５５】
［ヒートスプレッダの分離］
図９は、図３及び図４に示す剥離刃部によるヒートスプレッダの分離状態を平面と側面で示す説明図であり、図９（Ａ）は、図８（Ａ）に示すヒートスプレッダ２０６の剥離動作中の状態、図９（Ｂ）は、図８（Ｂ）に示すヒートスプレッダ２０６の剥離が完了した状態を示している。
【００５６】
図９（Ａ）に示すように、ヒートスプレッダ２０６は、第１刃体６４及び第２刃体６６の第１切刃面７２による剥離動作によりパッケージ基板２０２から剥離して持ち上げられ、剥離刃部６０の前進方向に平行な２辺が、第１刃体６４及び第２刃体６６の第２切刃面７４に乗り上げた状態となっている。
【００５７】
その後、図９（Ｂ）に示すように、ヒートスプレッダ２０６は、剥離動作の前進限直前で、第２切刃面７４の左右両刃末間に形成された押出部７６により、剥離刃部６０の前進方向に押し出され、パッケージ基板２０２から確実に分離される。
【００５８】
［基板載置治具の収納］
本実施形態の半導体パッケージ分解工具１０において、治具装着台４６は、異なる形状の半導体パッケージに対応した複数種の基板載置治具が装着可能であり、図５（Ｂ）に示すように、ベース部２０は、内部に形成された治具収納部２４に、複数種の基板載置治具のうち１又は複数を収納可能である。
【００５９】
治具収納部２４は、扁平角筒状の長手方向両端側の開口部を止めネジ２８、３０により閉塞されており、前方の止めネジ２８を取り外すことで、基板載置治具の取り出しや収納が可能となる。
【００６０】
現在作業しているものとは、異なるサイズの半導体パッケージの分解を行う場合には、治具装着台４６に装着されている基板載置治具４８を取り外し、収納された異なるサイズの基板載置治具を治具装着台４６に装着する。
【００６１】
［その他］
以上で、本考案による半導体パッケージ分解工具の実施形態の説明とするが、本考案は、上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、さらに、上記の実施形態に示した数値等による限定は受けない。
【符号の説明】
【００６２】
１０：半導体パッケージ分解工具
２０：ベース部
２２：ゴム足
２４：治具収納部
２６：フック
２８、３０：止めネジ
４０：基板載置部
４２：リニアベアリング
４４：レール
４６：治具装着台（スライダ）
４８：基板載置治具
５０：ボルト
５２：操作片
５４、５６：ストッパ
６０：剥離刃部
６２：刃体
６４：第１刃体
６６：第２刃体
６８：逃げ部
７０：傾斜面
７２：第１切刃面
７４：第２切刃面
７６：押出部
８０：剥離刃駆動部
８２：リニアベアリング
８４：レール
８６：スライダ
８８：剥離刃取付台
９０：剥離刃固定部材
９２、９４：ボルト
１００：操作機構
１０２：レバー
１０４：グリップ
１０６：プレート
１０８：レバー基部
１１０：ストッパ部
１１２：リンク
１１４：レバー軸部
１１６：カム溝
１１８：カムフォロア
２００：半導体パッケージ
２０２：パッケージ基板
２０４：半導体コア
２０６：ヒートスプレッダ
２０８：接着面
２１０：実装部品配置エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年12月13日(2017.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダを当該パッケージ基板から剥離する半導体パッケージ分解工具であって、
パッケージ基板を保持する基板載置治具と、
前記基板載置治具が着脱可能に装着され、前記パッケージ基板を所定の位置に配置する治具装着台と、
前記基板載置治具に保持された前記パッケージ基板と前記ヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃と、
前記剥離刃部を前記接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、
前記治具装着台及び前記剥離刃駆動部が配置されたベース部と、
を備え、前記治具装着台は、異なる形状の半導体パッケージに対応した複数種の前記基板載置治具が装着可能であることを特徴とする半導体パッケージ分解工具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［基本構造］
本考案は、パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダを当該パッケージ基板から剥離する半導体パッケージ分解工具であって、
パッケージ基板を保持する基板載置治具と、
基板載置治具が着脱可能に装着され、パッケージ基板を所定の位置に配置する治具装着台と、
基板載置治具に保持されたパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃と、
剥離刃部を接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、
治具装着台及び剥離刃駆動部が配置されたベース部と、
を備え、治具装着台は、異なる形状の半導体パッケージに対応した複数種の基板載置治具が装着可能であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
［基本的な効果］
本考案の半導体パッケージ分解工具によれば、パッケージ基板を保持する基板載置治具と、基板載置治具が着脱可能に装着され、パッケージ基板を所定の位置に配置する治具装着台と、基板載置治具に保持されたパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に挿入される薄板状の剥離刃部と、剥離刃部を接着面に沿って前後進させる剥離刃駆動部と、治具装着台及び剥離刃駆動部が配置されたベース部とを設け、半導体パッケージを基板載置治具にセットした状態で剥離刃部を接着面に沿って前進させて、パッケージ基板に接着されたヒートスプレッダをパッケージ基板から剥離するようにしたことで、従来、パッケージ基板をバイス等で固定してタガネやドライバーをパッケージ基板とヒートスプレッダとの接着面に当接させてハンマーで叩という非効率な作業を、容易に且つ効率的に行うことができるようになる。
また、治具装着台は、異なる形状の半導体パッケージに対応させた複数の基板載置治具が装着可能とし、ベース部は、複数の基板載置治具を内部に収納可能としたことで、非作業時の可搬性をよくしている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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