(57)【要約】      （修正有）【課題】熱伝導構造及び放熱装置を提供する。【解決手段】熱伝導構造１は第１の熱伝導層１１及び第２の熱伝導層１２を備える。第１の熱伝導層１１はグラフェン材料、及びグラフェン材料に分散する第１のカーボンナノチューブを含む。第２の熱伝導層１２は第１の熱伝導層１１上に積層され、多孔質材料、及び多孔質材料に分散する第２のカーボンナノチューブを含む。放熱装置は熱伝導構造１及び放熱構造を備える。熱伝導構造１が熱源に接し、放熱構造が熱伝導構造１に接続される。熱伝導構造１及び放熱装置は薄型化の特徴を持ち、現在の薄型電子製品の軽量化・薄型化要件を満たす。【選択図】図１Ａ
0003217691.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第1の熱伝導層（11）及び第2の熱伝導層（12）を備える熱伝導構造であって、
前記第1の熱伝導層（11）は、グラフェン材料（111）、及び前記グラフェン材料（111）に分散する複数の第1のカーボンナノチューブ（112）を含み、前記第2の熱伝導層（12）は、前記第1の熱伝導層（11）上に積層され、多孔質材料（121）、及び前記多孔質材料（121）に分散する複数の第2のカーボンナノチューブ（122）を含むことを特徴とする熱伝導構造。
【請求項２】
前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとすることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項３】
前記第1の熱伝導層（11）及び前記第2の熱伝導層（12）のうちの少なくとも一方の層に分散する複数の熱伝導粒子をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項４】
第1の熱伝導層（11）の第2の熱伝導層（12）から離れた面に設けられ、又は該第1の熱伝導層（11）と該第2の熱伝導層（12）との間に設けられ、又は該第2の熱伝導層（12）の該第1の熱伝導層（11）から離れた面に設けられる機能層（13）をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項５】
前記機能層（13）の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニルであることを特徴とする請求項4に記載の熱伝導構造。
【請求項６】
多孔質材料（121）、及び前記多孔質材料（121）に分散する複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層を備えることを特徴とする熱伝導構造。
【請求項７】
前記熱伝導層は、該熱伝導層に分散する複数の熱伝導粒子をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の熱伝導構造。
【請求項８】
前記熱伝導層は、前記熱伝導層に混合されるグラフェン材料（111）をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の熱伝導構造。
【請求項９】
前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとすることを特徴とする請求項6に記載の熱伝導構造。
【請求項１０】
該熱伝導層の一方の面に設けられる機能層（13）をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の熱伝導構造。
【請求項１１】
前記機能層の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニルであることを特徴とする請求項10に記載の熱伝導構造。
【請求項１２】
熱源と組み合わせて使用される放熱装置であって、
該熱源に接する請求項1-11のいずれか一項に記載の熱伝導構造と、前記熱伝導構造に接続される放熱構造（4）と、を備えることを特徴とする放熱装置。
【請求項１３】
前記放熱構造は放熱フィン、放熱ファン（41）及びヒートパイプのうちの1種又は複数種を備えることを特徴とする請求項12に記載の放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は熱伝導構造及び放熱装置に関し、特に薄型熱伝導構造及び放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の発展に伴い、電子機器の設計と開発は、薄型化及び高性能を優先して考慮している。高速演算を求める場合、電子機器の電子部品は従来の電子部品より多くの熱が不可避に生じるが、高温の動作環境は電子部品の特性を損ない、ひいては高過ぎる温度は電子部品の永久的な損傷を招く恐れがある。従って、電子機器の薄型化の傾向に合わせて、薄型放熱装置は現在の電子機器に不可欠で重要な構成要素の一つとなる。
【０００３】
従来の放熱装置は通常、ラジエーター及びファンを備え、ラジエーターが電子部品（例えばCPU）に取り付けられ、一般には、アルミニウム製品又は銅製品であり、1つの台座及び複数の放熱フィンを備える。電子部品で生じた熱がラジエーターに伝導する時、熱が台座を経由してこれらの放熱フィンに伝導し、さらに、電子部品で生じた熱をファンの送風によって放散する。
【０００４】
しかしながら、上記放熱装置は、ラジエーターが嵩張り、現在の薄型電子製品に求められる軽量化・薄型化要件を満たすことができない。従って、良好な熱伝導効果及び薄型化の特徴を持ち、現在の電子製品の軽量化・薄型化要件を満たすことができる熱伝導構造及び放熱装置を如何に提供するかは、重要な課題の一つとなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
上記課題に鑑みて、本考案は、良好な熱伝導効果及び薄型化の特徴を持ち、現在の電子製品の軽量化・薄型化要件を満たすことができる熱伝導構造及び放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記考案の目的を達成するために、本考案の技術案は以下のとおりである。
【０００７】
熱伝導構造であって、グラフェン材料111、及び前記グラフェン材料111に分散する複数の第1のカーボンナノチューブ112を含む第1の熱伝導層11と、前記第1の熱伝導層11上に積層され、多孔質材
料121、及び前記多孔質材料121に分散する複数の第2のカーボンナノチューブ122を含む第2の熱伝導層12と、を備える。
【０００８】
さらに、前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとする。
【０００９】
さらに、前記熱伝導粒子は前記第1の熱伝導層11及び前記第2の熱伝導層12のうちの少なくとも一方の層に分散する。
【００１０】
さらに、前記熱伝導構造は、第1の熱伝導層11の第2の熱伝導層12から離れた面に設けられ、又は該第1の熱伝導層11と該第2の熱伝導層12との間に設けられ、又は該第2の熱伝導層12の該第1の熱伝導層11から離れた面に設けられる機能層13をさらに備える。
【００１１】
さらに、前記機能層の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニルである。
【００１２】
上記考案の目的を達成するために、本考案は、多孔質材料121、及び前記多孔質材料121に分散する複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層を備える熱伝導構造をさらに開示する。
【００１３】
さらに、前記熱伝導層は、該熱伝導層に分散する複数の熱伝導粒子をさらに含む。
【００１４】
さらに、前記熱伝導層は、前記熱伝導層に混合されるグラフェン材料111をさらに含む。
【００１５】
さらに、前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとする。
【００１６】
さらに、前記熱伝導構造は、該熱伝導層の一方の面に設けられる機能層（13）をさらに備える。
【００１７】
さらに、前記機能層の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩
化ビニルである。
【００１８】
上記考案の目的を達成するために、本考案は、熱伝導構造、放熱装置をさらに提供し、熱源と組み合わせて使用され、前記放熱装置は、該熱源に接する前記いずれか一項に記載の熱伝導構造と、前記熱伝導構造に接続される放熱構造（4）と、を備える。
【００１９】
さらに、前記放熱構造は、放熱フィン、放熱ファン（41）及びヒートパイプのうちの1種又は複数種を備える。
【考案の効果】
【００２０】
以上のように、本考案の熱伝導構造及び放熱装置では、熱伝導構造の第1の熱伝導層はグラフェン材料に分散する複数の第1のカーボンナノチューブを含み、第2の熱伝導層は第1の熱伝導層上に積層され、多孔質材料に分散する複数の第2のカーボンナノチューブを含む。第1の熱伝導層と第2の熱伝導層の構造によって、熱源で生じた熱を迅速に誘導して放散するだけでなく、熱伝導構造及び放熱装置に薄型化の特徴を付与して現在の薄型電子製品の軽量化・薄型化要件を満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】は本考案の好適実施例に係る熱伝導構造の分解模式図である。
【図１Ｂ】は本考案の好適実施例に係る熱伝導構造の側面模式図である。
【図１Ｃ】は図1Bの領域Aの拡大模式図である。
【図１Ｄ】は図1Bの領域Bの拡大模式図である。
【図２Ａ−２Ｃ】はそれぞれ異なる実施形態に係る熱伝導構造の側面模式図である。
【図３】は本考案の好適実施例に係る放熱装置の模式図である。
【符号の説明】
【００２２】
1、1a、1b、1c、3-熱伝導構造、11、31-第1の熱伝導層、111-グラフェン材料、112-第1のカーボンナノチューブ、12、32-第2の熱伝導層、121-多孔質材料、122-第2のカーボンナノチューブ、13-機能層、2-放熱装置、4-放熱構造、41-放熱ファン、A、B-領域、d-厚さ、G-気泡。
【考案を実施するための形態】
【００２３】
以下、関連図面を参照して、本考案の好適実施例に係る熱伝導構造及び放熱装置を説明し、なお、同一要素は同一符号で示される。
【００２４】
それぞれ図1A〜図1Dに示すように、図1A及び図1Bはそれぞれ本考案の好適実施例に係る熱伝導構造1の分解模式図及び側面模式図であり、図1C及び図1Dはそれぞれ図1Bの領域A及び領域Bの拡大模式図である。ここで、図1Cと図1Dは模式的なものであり、実際の要素の縮尺ではない。
【００２５】
熱伝導構造1は熱源（例えば電子部品）で生じた熱を迅速に放散でき、第1の熱伝導層11及び第2の熱伝導層12を備え、第1の熱伝導層11と第2の熱伝導層12が積層して設けられる。本実施例では、第2の熱伝導層12が第1の熱伝導層11上に積層されることを例とする（第1の熱伝導層11が熱源に接する）。別の実施例では、第1の熱伝導層11が第2の熱伝導層12上に積層されてもよく（第2の熱伝導層12が熱源に接する）、それを限定しない。熱伝導構造1の厚さdを10ミクロン〜300ミクロンとするため、使用者は実際の必要に応じて所望の厚さにして薄型軽量電子機器に適用し、現在の電子製品の軽量化・薄型化要件を満たす。
【００２６】
図1Cに示すように、第1の熱伝導層11はグラフェン材料111及び複数の第1のカーボンナノチューブ（Carbon Nanotube、CNT）112を含み、これらの第1のカーボンナノチューブ112がグラフェン材料111に混合される。グラフェン材料111はグラフェンを基質とした材料であり、天然黒鉛又は人造黒鉛であってもよい。グラフェン材料111（グラフェン粒子）の純度を70％〜99.9％、グラフェン粒子の粒径を5ナノメートル〜3000ナノメートルとしてもよい。また、カーボンナノチューブ（第1のカーボンナノチューブ112）はナノメートルレベルの直径とアスペクト比を有する黒鉛チューブであり、カーボンナノチューブは内径を0.4ナノメートル（nm）〜数十ナノメートル、外径を1ナノメートル〜数百ナノメートル、長さを数ミクロン〜数十ミクロンとし、単層又は多層の黒鉛層を曲げて中空管柱状構造を形成してもよい。カーボンナノチューブは高熱伝導性材料であり、熱伝導率が一般に6000ワット/メートル-K（高純度ダイヤモンドの熱伝導率が約3320ワット/メートル-Kである）より大きく、従って、その熱伝導効率が非常に高い。具体的な実施例では、カーボンナノチューブ（第1のカーボンナノチューブ112）をグラフェン材料111に混合し、且つ接着剤（図示せず）を添加して撹拌し、実際の所要サイズ、厚さに応じて硬化させてセットし、第1の熱伝導層11を形成する。グラフェン粒子は良好な熱伝導性を有し、特にX/Y軸から構成される平面に対して優れた熱伝導性を示すため、グラフェン材料111及び第1のカーボンナノチューブ112を含む第1の熱伝導層11によって、熱伝導を効率よく行うことができ、熱源から熱を迅速に誘導して第2の熱伝導層12に伝達する。
【００２７】
また、図1Dに示すように、第2の熱伝導層12は、多孔質材料121、及び多孔質材料121に混合される複数の第2のカーボンナノチューブ122を含む。多孔質材料121として、例えばポリスチレン（PS）、ポリエチレン（PE）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ABS、PC、ポリエステル、ナイロン（Nylon）又はポリアセタール等の熱可塑性プラスチックに、二酸化炭素発泡剤、ハイドロクロロフルオロカーボン（HCFC）、
炭化水素類（例えばシクロペンタン）、フッ化水素、ADC発泡剤（例えばN-ニトロソ化合物）又はOBSH発泡剤（例えば4,4'-ジスルホヒドラジドジフェニルエーテル）等の発泡材料を添加して撹拌してなる発泡プラスチックであってもよく、又は、例えばPU、ポリイソシアヌレート樹脂、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、ポリオルガノシロキサン又はポリイミド（Polyimide、PI）等の熱硬化性プラスチックに上記発泡材料を添加して撹拌してなる発泡プラスチックであってもよい。多孔質プラスチック（多孔質材料121）はプラスチックを基本材料とし、大量の気泡Gを含むため、多孔質プラスチックは気体をフィラーとした複合プラスチックとも言える。また、第2のカーボンナノチューブ122は上記第1のカーボンナノチューブ112の高熱伝導特性を具備し、ここで重複説明を省略する。
【００２８】
実施上、まず第2のカーボンナノチューブ122を液体状の多孔質材料121に混合し、実際の所要サイズ、厚さに応じて硬化させてセットし、第2の熱伝導層12を形成する。熱が第2の熱伝導層12に伝導する時、第2のカーボンナノチューブ122の高熱伝導性によって、熱を第2のカーボンナノチューブ122を介して気泡G（気泡G内に空気がある）に誘導して上へ誘導するだけでなく、多孔質材料121も熱を第2のカーボンナノチューブ122と多孔質材料121を透過させて上へ伝達する。
【００２９】
また、図2A〜図2Cに示すように、それぞれ異なる実施形態に係る熱伝導構造1a、1b、1cの側面模式図である。
【００３０】
図2Aに示すように、熱伝導構造1aは、第2の熱伝導層12の第1の熱伝導層11から離れた面（第2の熱伝導層12の上面）に設けられる機能層13をさらに備えるという点以外、熱伝導構造1と同様である。機能層13の材料として、例えばエポキシ樹脂（Epoxy）、 フェノール樹脂（Phenolic）又はビスマレイミド（Bismaleimide、BMI）などの熱硬化性プラスチックであってもよいが、それらに限定されず、又は、例えばポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate、PET）、ナイロン誘導体（Nylon）、ポリスチレン（Polystyrene）、ポリカーボネート（Polycarbonate）、ポリエチレン（Polyethylene）、ポリプロピレン（Polypropylene）、ビニル系樹脂（Vinyl）、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体（Acrylonitrile-butadine-styrene、ABS）、ポリイミド（PI）、ポリメチルメタクリレート（Polymethylmethacrylate、PMMA）、熱可塑性ポリウレタン（Thermoplastic Polyurethane、TPU）、ポリエーテルエーテルケトン（polyaryletherketone、PEEK）、ポリブチレンテレフタレート（Polybutylene terephthalate、PBT）又はポリ塩化ビニル（Polyvinylchloride、PVC）などの熱可塑性プラスチックであってもよいが、それらに限定されず、第2の熱伝導層12の上面に伝導した熱をさらに上へ伝導し（界面の熱伝導性の向上）、それにより熱伝導効率をさらに高める。
【００３１】
また、図2Bに示すように、熱伝導構造1bは、機能層13が第1の熱伝導層11と第2の熱伝導層12
との間に設けられ、第1の熱伝導層11と第2の熱伝導層12との界面の熱伝導を補助し、界面の熱伝導性を向上させるという点以外、熱伝導構造1aと同様である。
【００３２】
また、図2Cに示すように、熱伝導構造1cは、機能層13が第1の熱伝導層11の第2の熱伝導層12から離れた面（第1の熱伝導層11の下面、すなわち第1の熱伝導層11と熱源との間に位置する）に設けられ、熱伝導構造1cの外部の熱を第1の熱伝導層11に迅速に伝導し、界面の熱伝導性を向上させて熱伝導効率を高めるという点以外、熱伝導構造1aと同様である。
【００３３】
また、熱伝導構造1a、1b、1cのほかの技術的特徴は熱伝導構造1の同一要素を参照すればよく、ここで重複説明を省略する。
【００３４】
なお、必要に応じて、別の実施例では、複数の熱伝導粒子（図示せず）を上記実施例の第1の熱伝導層11、又は第2の熱伝導層12、又は第1の熱伝導層11及び第2の熱伝導層12に混合してもよい。熱伝導粒子は熱伝導率（w/mk）が20以上の材料であり、例えば銀、銅、金、アルミニウム、鉄、錫、鉛、ケイ素、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム又はその合金、或いはアルミナ、窒化ホウ素等のセラミック材料が挙げられる。第2の熱伝導層は優れた縦軸（Z軸）熱誘導能力を持つため、熱伝導粒子を含有する第1の熱伝導層11及び/又は第2の熱伝導層12によって、熱伝導構造の熱伝導効果をさらに向上させることができ、又は、グラフェン材料を第2の熱伝導層12に添加してもよく、第2の熱伝導層12が多孔質材料121及び第2のカーボンナノチューブ122に加えて、グラフェン材料を含むことで、第2の熱伝導層12の熱伝導効率をさらに高める。
【００３５】
また、いくつかの実施例では、熱伝導構造は一層の熱伝導層であってもよく、例えば単層の第1の熱伝導層11又は第2の熱伝導層12を備え、複数の熱伝導粒子（図示せず）を単層の第1の熱伝導層11又は第2の熱伝導層12に混合することで、その熱伝導効果を向上させる。また、いくつかの実施例では、単層の第2の熱伝導層12のみを備えた熱伝導構造にグラフェン材料を添加してもよく、本考案では、それについて限定しない。
【００３６】
図3に示すように、本考案の好適実施例に係る放熱装置2の模式図である。放熱装置2はパワー素子、グラフィックスカード、マザーボード、ランプ、ほかの電子部品や電子製品と組み合わせて使用でき、熱源で生じた熱を誘導して放散するように補助する。
【００３７】
放熱装置2は熱伝導構造3及び放熱構造4を備える。熱伝導構造3は熱源に接し（例えば、直接的に熱源に設けられて熱源に接する）、第1の熱伝導層31及び第2の熱伝導層32を備え、放熱構造4は熱
伝導構造3に接続される。熱源は、例えば中央処理装置 （CPU）であってもよいが、それに限定されず、熱伝導構造3は上記熱伝導構造1、1a、1b、1c及びその変形であってもよく、具体的な技術的特徴は上記説明を参照すればよく、ここで重複説明を省略する。
【００３８】
本実施例の熱伝導構造3は熱源に設けられ、第1の熱伝導層31が放熱を必要とする熱源（例えばCPU）に直接的に密着して、熱源で生じた熱を迅速に誘導する。また、放熱構造4は放熱フィン、放熱ファン又はヒートパイプ、又はそれらの組み合わせを備えてもよい。本実施例の放熱構造4は放熱ファン41であり、熱源で生じた熱が熱伝導構造3に伝導した後、放熱ファン41の送風によって熱を迅速に放散し、それにより熱源の温度を下げる。
【００３９】
以上のように、本考案の熱伝導構造及び放熱装置では、熱伝導構造の第1の熱伝導層はグラフェン材料に分散する複数の第1のカーボンナノチューブを含み、第2の熱伝導層は第1の熱伝導層上に積層され、多孔質材料に分散する複数の第2のカーボンナノチューブを含む。第1の熱伝導層と第2の熱伝導層の構造によって、熱源で生じた熱を迅速に誘導して放散するだけでなく、熱伝導構造及び放熱装置に薄型化の特徴を付与して現在の薄型電子製品の軽量化・薄型化要件を満たすことができる。
【００４０】
以上、好適実施例を例示したが、本考案を限定するものではない。本考案の精神と範囲を逸脱せずに想到し得る等価修正や変更はすべて添付特許請求の範囲に属する。
【図１Ａ】
0003217691.tif 000003
【図１Ｂ】
0003217691.tif 000004
【図１Ｃ】
0003217691.tif 000005
【図１Ｄ】
0003217691.tif 000006
【図２Ａ】
0003217691.tif 000007
【図２Ｂ】
0003217691.tif 000008
【図２Ｃ】
0003217691.tif 000009
【図３】
0003217691.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月27日(2018.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】  従来の放熱装置は通常、ラジエーター及びファンを備え、ラジエーターが電子部品（例えばCPU）に取り付けられ、一般には、アルミニウム製品又は銅製品であり、1つの台座及び複数の放熱フィンを備える。電子部品で生じた熱がラジエーターに伝導する時、熱が台座を経由してこれらの放熱フィンに伝導し、さらに、ファンの送風によってそれを吹けて電子部品で生じた熱を放散する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】 第1の熱伝導層及び第2の熱伝導層を備える熱伝導構造であって、  前記第1の熱伝導層は、グラフェン材料、及び前記グラフェン材料に分散する複数の第1のカーボンナノチューブを含み、前記第2の熱伝導層（12）は、前記第1の熱伝導層上に積層され、多孔質材料、及び前記多孔質材料に分散する複数の第2のカーボンナノチューブを含み、  前記第1の熱伝導層及び前記第2の熱伝導層のうちの少なくとも一方の層に分散する複数の熱伝導粒子をさらに備え、  前記多孔質材料は多孔質プラスチックであり、プラスチックを基本材料とし、大量の気泡Gを含み、  前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】  さらに、前記熱伝導構造は、第1の熱伝導層の第2の熱伝導層から離れた面に設けられ、又は該第1の熱伝導層と該第2の熱伝導層との間に設けられ、又は該第2の熱伝導層の該第1の熱伝導層から離れた面に設けられる機能層をさらに備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】  さらに、前記機能層の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニルである。 さらに、前記熱伝導粒子の材料は、銀、銅、金、アルミニウム、鉄、錫、鉛、ケイ素、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム又は酸化マグネシウムである。  さらに、前記熱伝導粒子は、前記第1の熱伝導層（11）及び前記第2の熱伝導層（12）に存在する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】  上記考案の目的を達成するために、本考案は、熱源と組み合わせて使用される放熱装置をさらに提供し、前記放熱装置は、該熱源に接する前記熱伝導構造と、前記熱伝導構造に接続される放熱構造（4）と、を備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】  以上のように、本考案の熱伝導構造及び放熱装置では、熱伝導構造の第1の熱伝導層はグラフェン材料に分散する複数の第1のカーボンナノチューブを含み、第2の熱伝導層は第1の熱伝導層上に積層され、多孔質材料に分散する複数の第2のカーボンナノチューブを含む。第1の熱伝導層と第2の熱伝導層の構造によって、熱源で生じた熱を迅速に誘導して放散するだけでなく、熱伝導構造及び放熱装置に薄型化の特徴を付与することにより、現在の薄型電子製品の薄型化要件を満たすことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】  図1Cに示すように、第1の熱伝導層11はグラフェン材料111及び複数の第1のカーボンナノチューブ（Carbon Nanotube、CNT）112を含み、これらの第1のカーボンナノチューブ112がグラフェン材料111に混合される。グラフェン材料111はグラフェンを基質とした材料であり、天然黒鉛又は人造黒鉛であってもよい。グラフェン材料111（グラフェン粒子）の純度を70％〜99.9％、グラフェン粒子の粒径を5ナノメートル〜3000ナノメートルとしてもよい。また、カーボンナノチューブ（第1のカーボンナノチューブ112）はナノメートルレベルの直径とアスペクト比を有する黒鉛チューブであり、カーボンナノチューブは内径を0.4ナノメートル（nm）〜数十ナノメートル、外径を1ナノメートル〜数百ナノメートル、長さを数ミクロン〜数十ミクロンとし、単層又は多層の黒鉛層を曲げて中空管柱状構造を形成してもよい。カーボンナノチューブは高熱伝導性材料であり、熱伝導率が一般に6000W/(m・k) より大きい一方、高純度ダイヤモンドの熱伝導率が約3320W/(m・k)である。従って、その熱伝導効率が非常に高い。具体的な実施例では、カーボンナノチューブ（第1のカーボンナノチューブ112）をグラフェン材料111に混合し、且つ接着剤（図示せず）を添加して撹拌し、実際の所要サイズ、厚さに応じて硬化させてセットし、第1の熱伝導層11を形成する。グラフェン粒子は良好な熱伝導性を有し、特にX/Y軸から構成される平面に対して優れた熱伝導性を示すため、グラフェン材料111及び第1のカーボンナノチューブ112を含む第1の熱伝導層11によって、熱伝導を効率よく行うことができ、熱源から熱を迅速に誘導して第2の熱伝導層12に伝達する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】  また、図1Dに示すように、第2の熱伝導層12は、多孔質材料121、及び多孔質材料121に混合される複数の第2のカーボンナノチューブ122を含む。多孔質材料121として、例えばポリスチレン（PS）、ポリエチレン（PE）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ABS、PC、ポリエステル、ナイロン（Nylon）又はポリアセタール等の熱可塑性プラスチックに、二酸化炭素発泡剤、ハイドロクロロフルオロカーボン（HCFC）、  炭化水素類（例えばシクロペンタン）、フッ化水素、ADC発泡剤（例えばN-ニトロソ化合物）又はOBSH発泡剤（例えば4,4'-ジスルホヒドラジドジフェニルエーテル）等の発泡材料を添加して撹拌してなる発泡プラスチックであってもよく、又は、例えばPU、ポリイソシアヌレート樹脂、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、ポリオルガノシロキサン又はポリイミド（Polyimide、PI）等の熱硬化性プラスチックに上記発泡材料を添加して撹拌してなる発泡プラスチックであってもよい。多多孔質材料121はプラスチックを基本材料とし、大量の気泡Gを含むため、多孔質材料121は気体をフィラーとした複合プラスチックとも言える。また、第2のカーボンナノチューブ122は上記第1のカーボンナノチューブ112の高熱伝導特性を具備し、ここで重複説明を省略する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】  実施上、まず第2のカーボンナノチューブ122を液体状の多孔質材料121に混合し、実際の所要サイズ、厚さに応じて硬化させてセットし、第2の熱伝導層12を形成する。熱が第2の熱伝導層12に伝導する時、第2のカーボンナノチューブ122の高熱伝導性によって、熱を第2のカーボンナノチューブ122を介して気泡G（気泡G内に空気がある）に誘導して上へ誘導するだけでなく、多孔質材料121も熱をそれ自体及び第2のカーボンナノチューブ122を透過させて上へ伝達する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】  図2Aに示すように、熱伝導構造1aは、第2の熱伝導層12の第1の熱伝導層11から離れた面（第2の熱伝導層12の上面）に設けられる機能層13をさらに備えるという点以外、熱伝導構造1と同様である。機能層13の材料として、例えばエポキシ樹脂（Epoxy）、 フェノール樹脂（Phenolic）又はビスマレイミド（Bismaleimide、BMI）などの熱硬化性プラスチックであってもよいが、それらに限定されず、又は、例えばポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate、PET）、ナイロン誘導体（Nylon）、ポリスチレン（Polystyrene）、ポリカーボネート（Polycarbonate）、ポリエチレン（Polyethylene）、ポリプロピレン（Polypropylene）、ビニル系樹脂（Vinyl）、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体（Acrylonitrile-butadine-styrene、ABS）、ポリイミド（PI）、ポリメチルメタクリレート（Polymethylmethacrylate、PMMA）、熱可塑性ポリウレタン（Thermoplastic Polyurethane、TPU）、ポリエーテルエーテルケトン（polyaryletherketone、PEEK）、ポリブチレンテレフタレート（Polybutylene terephthalate、PBT）又はポリ塩化ビニル（Polyvinylchloride、PVC）などの熱可塑性プラスチックであってもよいが、それらに限定されず、第2の熱伝導層12の上面に伝導した熱をさらに上へ伝導し（界面の熱伝導性の向上）、それにより全体の熱伝導効率をさらに高める。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】  また、図2Bに示すように、熱伝導構造1bは、機能層13が第1の熱伝導層11と第2の熱伝導層12  との間に設けられ、第1の熱伝導層11と第2の熱伝導層12との界面間の熱伝導を補助し、界面間の熱伝導性を向上させるという点以外、熱伝導構造1aと同様である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】  なお、必要に応じて、別の実施例では、複数の熱伝導粒子（図示せず）を上記実施例の第1の熱伝導層11、又は第2の熱伝導層12、又は第1の熱伝導層11及び第2の熱伝導層12に混合してもよい。熱伝導粒子は熱伝導率が20W/(m・k)以上の材料であり、例えば銀、銅、金、アルミニウム、鉄、錫、鉛、ケイ素、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム又はその合金、或いはアルミナ、窒化ホウ素等のセラミック材料が挙げられる。第2の熱伝導層は優れた縦軸（Z軸）熱誘導能力を持つため、熱伝導粒子を含有する第1の熱伝導層11及び/又は第2の熱伝導層12によって、熱伝導構造の熱伝導効果をさらに向上させることができ、又は、グラフェン材料111を第2の熱伝導層12に添加してもよく、第2の熱伝導層12が多孔質材料121及び第2のカーボンナノチューブ122に加えて、グラフェン材料111を含むことで、第2の熱伝導層12の熱伝導効率をさらに高める。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】  また、いくつかの実施例では、熱伝導構造は一層の熱伝導層であってもよく、例えば単層の第1の熱伝導層11又は第2の熱伝導層12を備え、複数の熱伝導粒子（図示せず）を単層の第1の熱伝導層11又は第2の熱伝導層12に混合することで、その熱伝導効果を向上させる。また、いくつかの実施例では、単層の第2の熱伝導層12のみを備えた熱伝導構造にグラフェン材料111を添加してもよく、本考案では、それについて限定しない。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】  以上のように、本考案の熱伝導構造及び放熱装置では、熱伝導構造の第1の熱伝導層はグラフェン材料に分散する複数の第1のカーボンナノチューブを含み、第2の熱伝導層は第1の熱伝導層上に積層され、多孔質材料に分散する複数の第2のカーボンナノチューブを含む。第1の熱伝導層と第2の熱伝導層の構造によって、熱源で生じた熱を迅速に誘導して放散するだけでなく、熱伝導構造及び放熱装置に薄型化の特徴を付与して現在の薄型電子製品の薄型化要件を満たすことができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第1の熱伝導層（11）及び第2の熱伝導層（12）を備える熱伝導構造であって、  前記第1の熱伝導層（11）は、グラフェン材料（111）、及び前記グラフェン材料（111）に分散する複数の第1のカーボンナノチューブ（112）を含み、前記第2の熱伝導層（12）は、前記第1の熱伝導層（11）上に積層され、多孔質材料（121）、及び前記多孔質材料（121）に分散する複数の第2のカーボンナノチューブ（122）を含み、  前記第1の熱伝導層（11）及び前記第2の熱伝導層（12）のうちの少なくとも一方の層に分散する複数の熱伝導粒子をさらに備え、  前記多孔質材料（121）は多孔質プラスチックであり、プラスチックを基本材料とし、大量の気泡Gを含み、  前記熱伝導構造の厚さを10ミクロン〜300ミクロンとすることを特徴とする熱伝導構造。
【請求項２】
第1の熱伝導層（11）の第2の熱伝導層（12）から離れた面に設けられ、又は該第1の熱伝導層（11）と該第2の熱伝導層（12）との間に設けられ、又は該第2の熱伝導層（12）の該第1の熱伝導層（11）から離れた面に設けられる機能層（13）をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項３】
前記機能層（13）の材料として、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド、ナイロン誘導体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニルであることを特徴とする請求項2に記載の熱伝導構造。
【請求項４】
前記熱伝導粒子の材料は、銀、銅、金、アルミニウム、鉄、錫、鉛、ケイ素、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム又は酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項５】
前記熱伝導粒子は、前記第1の熱伝導層（11）及び前記第2の熱伝導層（12）に存在することを特徴とする請求項1に記載の熱伝導構造。
【請求項６】
熱源と組み合わせて使用される放熱装置であって、  該熱源に接する請求項1-5のいずれか一項に記載の熱伝導構造と、前記熱伝導構造に接続される放熱構造（4）と、を備えることを特徴とする放熱装置。
【請求項７】
前記放熱構造（4）は放熱フィン、放熱ファン（41）及びヒートパイプのうちの1種又は複数種を備えることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置。