【手続補正書】
【提出日】平成25年11月25日(2013.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、イオン注入用基板載置部材において、凹部の底面には、周壁部に沿って溝部が形成されていることが好ましい。凹部の底面には基板の下流側の面が載置され、周壁部の内面は基板の側面と対向する。従って、凹部の底面と周壁部の内面との間の入隅部には、基板の下流側の面と側面との間の出隅部が配置されるため、凹部の加工精度によっては、入隅部が基板の出隅部と干渉する可能性がある。しかしながら、凹部の入隅部には、周壁部に沿って溝部が形成されている。従って、基板の下流側の面と側面との間の出隅部を溝部へ逃がすことができるため、底面と周壁部の内面との間の入隅部の加工精度を必要以上に高める必要が無くなる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
イオン注入装置１は、内部が真空とされるプロセスチャンバ６と、プロセスチャンバ６の前段に配置されてその内部を大気圧から真空にするロードロックチャンバ７と、プロセスチャンバ６の後段に配置されてその内部を真空から大気圧にするアンロードロックチャンバ８と、を備えている。なお、それぞれのチャンバーは、下記の容積に限定されない（例えば、ロードロックチャンバ７およびアンロードロックチャンバ８は搬送トレイ２を複数個収容してもよい）ロードロックチャンバ７およびアンロードロックチャンバ８は、プロセスチャンバ６内を大気圧環境から遮断し、その内部を真空状態に維持するためのものである。プロセスチャンバ６は、内部に搬送トレイ２を複数収容する容積を有する。ロードロックチャンバ７およびアンロードロックチャンバ８は、内部に搬送トレイ２を１個収容する容積をそれぞれ有する。ロードロックチャンバ７の入口側および出口側には、第１ゲートバルブ１０Ａおよび第２ゲートバルブ１０Ｂが設置されている。アンロードロックチャンバ８の入口側および出口側には、第３ゲートバルブ１０Ｃおよび第４ゲートバルブ１０Ｄが設置されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
次に、図３を参照して、本実施形態に係るイオン注入用基板載置部材３の詳細な構成について説明する。なお、図３では、搬送トレイ２上に一の基板４に対するイオン注入用基板載置部材３のみが載置された様子を示しているが、図２に示すように複数の基板４を配置できるようにしてもよい。なお、複数の基板４を配置する場合、一つの凹部２０（詳細な構成は後述）を有して一つの基板４を載置可能なイオン注入用基板載置部材３を搬送トレイ２上に複数配置してもよく、複数の凹部２０を有して複数の基板４を載置可能なイオン注入用基板載置部材３を搬送トレイ２上に一つ配置してもよく、複数の凹部２０を有して複数の基板４を載置可能なイオン注入用基板載置部材３を搬送トレイ２上に複数配置してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
底壁部２１には、下面２１ｂから上面（凹部２０の底面２１ａ）へ垂直に貫通する孔部２４が形成されている。孔部２４は、基板４が凹部２０内に配置されて上面４ａにイオン注入がなされた後、基板４を凹部２０から取り出すための孔である。孔部２４は、基板４を突き出すための棒状部材（不図示）を挿通可能である。下面２１ｂから孔部２４に挿通された当該棒状部材の上端が基板４の下面４ｂと当接し、突き出されることによって、基板４が上方へ持ち上げられて凹部２０から取り出し可能となる。図３（ａ）に示すように、孔部２４は、各角部付近に四つ形成されている。これにより、基板４の下面４ｂの四隅付近を棒状部材で突き出すことができるため、基板４を安定的に持ち上げることができる。ただし、孔部２４の位置や個数は特に限定されない。搬送トレイ２には、イオン注入用基板載置部材３の孔部２４と連通するように、棒状部材を挿通可能な孔部２６が設けられる。これによって、イオン注入後、搬送トレイ２の下方から棒状部材を孔部２４，２６に挿入することで基板４を凹部２０から取り出すことができる。または、イオン注入後にイオン注入用基板載置部材３を搬送トレイ２から取り出し、イオン注入用基板載置部材３の下方から棒状部材を孔部２４に挿入してもよい。なお、この場合、搬送トレイ２の孔部２６は不要である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
次に、本実施形態に係るイオン注入用基板載置部材３の作用・効果について説明する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、イオン注入用基板載置部材３において、凹部２０の底面２１ａには、周壁部２２に沿って溝部２３が形成されている。凹部２０の底面２１ａには基板４の下面４ｂ（下流側の面）が載置され、周壁部２２の内面２２ａは基板４の側面４ｃと対向する。従って、底面２１ａと周壁部２２の内面２２ａとの間の入隅部には、基板４の下面４ｂ（下流側の面）と側面４ｃとの間の出隅部が配置されることとなる。例えば、溝部２３を有していない場合は、凹部２０の入隅部の加工精度の影響（例えば、Ｒが大きい場合など）により、入隅部と基板４の出隅部が干渉してしまうことにより、基板４が底面２１ａから浮いた状態となる場合もある。しかし、当該入隅部には、周壁部２２に沿って溝部２３が形成されている。従って、基板４の下面４ｂと側面４ｃとの間の出隅部を溝部２３へ逃がすことができるため、底面２１ａと周壁部２２の内面２２ａとの間の入隅部の加工精度を必要以上に高める必要が無くなる。より具体的には、周壁部２２の高さと基板４の厚さが同じである場合、基板４が浮くと、基板４の側面４ｃが周壁部２２の内面２２ａからはみ出ることとなる。このようにはみ出た部分にイオンが照射されると、絶縁が破壊される。従って、溝部２３を設けることで、このような絶縁破壊を抑制することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
例えば、図４に示すように、イオン注入用基板載置部材１００は、基板４を搬送する搬送トレイとして兼用されてもよい。搬送トレイとして機能するイオン注入用基板載置部材１００は、図３に示すイオン注入用基板載置部材３に対応する形状を有する基板載置部３０と、図３に示す搬送トレイ２に対応する形状を有するトレイ部４０と、を有している。イオン注入用基板載置部材１００は、トレイ部４０の上面２ａから基板載置部３０が突出するように形成されており、トレイ部４０と基板載置部３０は一体的に形成されている。すなわち、図３におけるイオン注入用基板載置部材３の底壁部２１の下面２１ｂと搬送トレイ２の上面２ａとが固定された構成となっている。または、トレイ部４０の上面２ａに対して、凹部２０及び溝部２３に対応する形状の凹部を形成することによって基板載置部３０を構成してもよい。または、トレイ部４０の上面２ａから周壁部２２のみが突出してもよい。この場合、イオン注入用基板載置部材３の底壁部２１に該当する部分はトレイ部４０に含まれる。なお、図４では、搬送トレイとしても機能するイオン注入用基板載置部材１００に、一の基板４に対する基板載置部３０のみが形成されている例が示されている。ただし、複数の基板４を載置できるようにしてもよい。