(57)【要約】      （修正有）【課題】ラミネート機厚さ検出装置を提供する。【解決手段】サポート１０と、ステッピングモータ２０と、スクリューロッド４０と、第１トリガ素子５０と、第２トリガ素子６０と、マイクロコントローラユニットとを含む。前記ステッピングモ−タは、前記サポート上に結合する。前記スクリューロッドは、前記ステッピングモータと相互に連動する。前記第１トリガ素子は、前記スクリューロッド下方からから少し離れた箇所に対応して設けられる。前記第２トリガ素子は、前記スクリューロッド上方から少し離れた箇所に対応して設けられる。前記マイクロコントローラユニットは、前記ステッピングモータ、前記第１トリガ素子および前記第２トリガ素子と電気的に接続し、初期化設定および測定した厚さを受けた後の判断制御を行う。これによって、被測定物の厚さを測定することができ、便利で使いやすい。【選択図】図１
0003157232.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
サポ−トと、
該サポ−ト上に結合したステッピングモ−タと、
該ステッピングモ−タと相互に連動するスクリュ−ロッドと、
該スクリュ−ロッド下方から少し離れた箇所に対応して設けられた第１トリガ素子と、
該スクリュ−ロッド上方から少し離れた箇所に対応して設けられた第２トリガ素子と、
該ステッピングモ−タ、該第１トリガ素子および該第２トリガ素子と電気的に接続し、初期化設定および測定した厚さを受けた後の判断制御を行うマイクロコントロ−ラユニットと、を含むことを特徴とする、ラミネート機厚さ検出装置。
【請求項２】
該第１トリガ素子および該第２トリガ素子がタクトスイッチであることを特徴とする、請求項１に記載のラミネート機厚さ検出装置。
【請求項３】
該サポ−トが、さらに伝送機構およびラミネート機構を結合し、該マイクロコントロ−ラユニットが該伝送機構および該ラミネート機構と電気的に接続するように構成することを特徴とする、請求項１に記載のラミネート機厚さ検出装置。
【請求項４】
該伝送機構に、本体と、駆動セットと、ガイドロ−ラセットと、第１センサセットと、第２センサセットとが設けてあり、該駆動セットは該本体両側に設けてあり、該駆動セットは該ガイドロ−ラセットに連動し、該第１センサセットおよび第２センサセットはそれぞれ該本体前後端に設けてあることを特徴とする、請求項３に記載のラミネート機厚さ検出装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ラミネート機厚さ検出装置に係り、特にサポ−トと、ステッピングモ−タと、スクリュ−ロッドと、第１トリガ素子と、第２トリガ素子と、マイクロコントロ−ラユニットとを組み合わせた設計により、被測定物の厚さを測定することができ、便利で使いやすいなどの効果を有し、各種ラミネート機厚さ検出装置または類似の構造に適したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、紙の厚さの精度はミリメ−トルで計算し、その誤差が０．５ミリメ−トルの状況の下、加熱の問題は摂氏５０度前後まで悪くなることがあるため、いかにして電子化設計を利用して厚さの検出をさらに正確し、使用者にさらに便利な操作環境と、高品質のラミネート機を提供するかが、本開発製品の重要な目標になっている。従来のマンマシン操作インタ−フェ−スは、ボタン方式を採用し、必要なラミネートフィルムの厚さおよびラミネート物の選択は、使いやすくなく、不便であるため、実際の使用上、使用者の需要に適合していない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の主な目的は、サポ−トと、ステッピングモ−タと、スクリュ−ロッドと、第１トリガ素子と、第２トリガ素子と、マイクロコントロ−ラユニットとを組み合わせた設計により、ステッピングモ−タのパルス波信号を制御することにより検出するラミネート機厚さ検出装置を提供することである。このパルス波信号の、電子信号検出方式によって、その高電位（ロジック１）、低電位（ロジック０）、またはポジティブエッジ、ネガティブエッジなどを検出するトリガカウント方式を利用してカウントすることにより、その構造上１回回転するカウント値を定め、さらにスクリュ−ロッド上の軸方向の距離の精度と組み合わせることにより、必要な検出値を得ることができる。このようにして、測定した厚さを知ることができ（厚さ＝Ｃ０−Ｃ１）、被測定物の厚さを測定し、便利な効果をもたせることができ、全体的な使用の実用性および便利さを大幅に向上させることができる。
【０００４】
本考案のもう１つの目的は、測定した厚さを前記マイクロコントロ−ラユニットに伝達してファ−ムウェアに判断させてから、ヒ−タに伝達して加熱または降温し、あるいはモ−タの速度を変えた後、前記ガイドロ−ラセットを起動して正回転させ、紙をガイドしてラミネートを行い、厚さ検出を利用してラミネート機で設定する温度を選択し、モ−タの速度を変えてラミネート機を操作する、ラミネート機厚さ検出装置を提供することである。便利で使いやすいなどの効果をもたせ、全体的な実用性および便利さを増加させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するため、本考案は、サポ−トと、ステッピングモ−タと、スクリュ−ロッドと、第１トリガ素子と、第２トリガ素子と、マイクロコントロ−ラユニットとを含むラミネート機厚さ検出装置である。前記ステッピングモ−タは、前記サポ−ト上に結合する。前記スクリュ−ロッドは、前記ステッピングモ−タと相互に連動する。前記第１トリガ素子は、前記スクリュ−ロッド下方から少し離れた箇所に対応して設けられる。前記第２トリガ素子は、前記スクリュ−ロッド上方から少し離れた箇所に対応して設けられる。前記マイクロコントロ−ラユニットは、前記ステッピングモ−タ、前記第１トリガ素子および前記第２トリガ素子と電気的に接続し、初期化設定および測定した厚さを受けた後の判断制御を行う。これによって、被測定物の厚さを測定することができ、便利で使いやすくすることができ、全体的な実用性および便利さを増加することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本考案の実施例の立体外観図である。
【図２】本考案の実施例の立体素子分解図である。
【図３】本考案の実施例の結合断面概要図である。
【図４】本考案の実施例の使用状態の概要図である。
【図５】本考案の実施例の使用状態の立体外観概要図である。
【考案を実施するための形態】
【０００７】
本考案の前記およびその他の目的と長所を、下記に選定した実施例の詳細な説明および図面から、さらに理解することは難しくない。
【０００８】
当然、本考案はいくつかの別の案件上、または別の案件のレイアウトにおいて、違いをもたせることができるが、選定した実施例について、本明細書において詳細に説明し、図面においてその構造を示す。
【０００９】
図１〜５に示すように、本考案は、サポ−ト１０と、サポ−ト１０上に結合し、パルス波信号を受けて制御駆動可能なステッピングモ−タ２０と、ステッピングモ−タ２０と相互に連動することにより昇降するスクリュ−ロッド４０と、スクリュ−ロッド４０下方から少し離れた箇所に対応して設けられたタクトスイッチである第１トリガ素子５０と、スクリュ−ロッド４０上方から少し離れた箇所に対応して設けられたタクトスイッチである第２トリガ素子６０と、ステッピングモ−タ２０、第１トリガ素子５０および第２トリガ素子６０と電気的に接続し、初期化設定および測定した厚さを受けた後の判断制御を行うマイクロコントロ−ラユニット（ＭＣＵ：Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ）７０と、を含むラミネート機厚さ検出装置である。
【００１０】
また、サポ−ト１０は、さらに伝送機構８０およびラミネート機構９０を結合し、マイクロコントロ−ラユニット７０が伝送機構８０およびラミネート機構９０と電気的に接続するようにすることができる。伝送機構８０に、本体８１と、駆動セット８２と、ガイドロ−ラセット８３と、第１センサセット８４と、第２センサセット８５とが設けてあり、駆動セット８２は本体８１両側に設けてあり、駆動セット８２はガイドロ−ラセット８３に連動し、第１センサセット８４および第２センサセット８５はそれぞれ本体８１前後端に設けてある。
【００１１】
本考案のラミネート機厚さ検出方法は以下のとおりである。
【００１２】
（ステップ１）：電源を入れた後、マイクロコントロ−ラユニット７０で初期化動作を行い、ステッピングモ−タ２０を起動することによって、スクリュ−ロッド４０を下に転動し、下方の第１トリガ素子５０が信号をトリガした後、スクリュ−ロッド４０を上に転動し、上方の第２トリガ素子６０が信号をトリガした後、転動を停止し、１回目のカウントを完了する（Ｃ０）。
【００１３】
（ステップ２）：第１センサセット８４が被測定物を感知した後、ガイドロ−ラセット８３が起動して正回転し、被測定物をガイドし、第２センサセット８５が被測定物を感知した後、ガイドロ−ラセット８３が転動を停止し、スクリュ−ロッド４０が２回目のカウントを準備する。
【００１４】
（ステップ３）：ステッピングモ−タ２０を起動することによって、スクリュ−ロッド４０を下に転動し、下方の第１トリガ素子５０が信号をトリガした後、スクリュ−ロッド４０を上に転動し、上方の第２トリガ素子６０が信号をトリガした後、転動を停止し、２回目のカウントを完了する（Ｃ１）。
【００１５】
（ステップ４）：カウント値が減り、測定した厚さに等しくなる（厚さ＝Ｃ０−Ｃ１）。
【００１６】
（ステップ５）：測定した厚さ（厚さ＝Ｃ０−Ｃ１）をマイクロコントロ−ラユニット７０に伝達してファ−ムウェアに判断させてから、ヒ−タに伝達して加熱または降温し、あるいはモ−タの速度を変えた後、ガイドロ−ラセット８３を起動して正回転させ、紙をガイドしてラミネートを行う。
【００１７】
前記の構造によりラミネート機厚さ検出装置を構成する。図１〜５に示すとおり、本考案の特徴は、サポ−ト１０と、ステッピングモ−タ２０と、スクリュ−ロッド４０と、第１トリガ素子５０と、第２トリガ素子６０と、マイクロコントロ−ラユニット７０とを組み合わせた設計により、ステッピングモ−タのパルス波信号を制御することにより検出することである。このパルス波信号の、電子信号検出方式によって、その高電位（ロジック１）、低電位（ロジック０）、またはポジティブエッジ、ネガティブエッジなどを検出するトリガカウント方式を利用してカウントすることにより、その構造上１回回転するカウント値を定め、さらにスクリュ−ロッド４０上の軸方向の距離の精度と組み合わせることにより、必要な検出値を得ることができる。このようにして測定した厚さを知ることができる（厚さ＝Ｃ０−Ｃ１）。測定した厚さをマイクロコントロ−ラユニット７０に伝達してファ−ムウェアに判断させてから、ヒ−タに伝達して加熱または降温し、あるいはモ−タの速度を変えた後、ガイドロ−ラセット８３を起動して正回転させ、紙をガイドしてラミネートを行い、厚さ検出を利用してラミネート機で設定する温度およびモ−タの速度を選択してラミネート機を操作する。本考案は、被測定物の厚さを測定することができ、便利で使いやすいなどの効果を有し、全体的な実用性および便利さを増加することができる。
【００１８】
以下のとおり例をあげる。
１、スクリュ−ロッドねじ山ストロークを定義する（スクリュ−ロッドねじ山ストローク１ｍｍ）。
２、１回の回転でどれだけのパルス波かを定義する（１回１００個のパルス波）。
【００１９】
１回の回転の電子信号を経て、その任意の１種の方式のカウントを定める。１回転が１００個のパルス波であることを知り、さらにスクリュ−ロッドのねじ山ストローク１回転が１ｍｍのストロークであることと合わせ、検出する軸方向の距離の精度が０．０１ｍｍに達することができることが分かる。
例：Ｃ０検出カウントが２７８（すなわちＣ０＝２７８）
Ｃ１検出カウントが２５３（すなわちＣ１＝２５３）
このとき、厚さカウント＝２７８−２５３＝２５であることが分かる。
すなわち、２５個のパルス波は、スクリュ−ロッドの軸方向の距離の精度、すなわち０．２５ｍｍに対応する。
【００２０】
以上の詳細な説明により、当業者は本考案が前記目的を確かに達成可能であることを理解し、実用新案法の規定に適合しているため、実用新案を出願する。
【００２１】
しかしながら、以上の記載は、本考案の好ましい実施例でしかなく、これによって本考案の実施の範囲を限定するものではない。そのため、本考案の実用新案登録請求の範囲および考案の明細書の内容に対して行う簡単な同等の変更および修正は、いずれも本考案が網羅する範囲内にある。
【符号の説明】
【００２２】
１０    サポ−ト
２０    ステッピングモ−タ
４０    スクリュ−ロッド
５０    第１トリガ素子
６０    第２トリガ素子
７０    マイクロコントロ−ラユニット
８０    伝送機構
８１    本体
８２    駆動セット
８３    ガイドロ−ラセット
８４    第１センサセット
８５    第２センサセット
９０    ラミネート機構
【図１】
0003157232.tif 000003
【図２】
0003157232.tif 000004
【図３】
0003157232.tif 000005
【図４】
0003157232.tif 000006
【図５】
0003157232.tif 000007