(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエット処理等において被処理回路基板を安定して垂直に支持可能な回路基板キャリアの構造を提供する。【解決手段】ハンギングプレート構造１０、関節タイプ接続機構２０及びクランプ構造３０で構成され、ハンギングプレート構造のハンギングプレート１１下方に関節タイプ接続機構の立棒２００及び連結片２３を介してクランプ構造の外枠３１を吊架する。立棒と連結片は枢軸２２を介して回動可能に接続され、クランプ構造の外枠内側上下には一対のクランプ棒３２及び各クランプ棒に設けられた複数の治具３３を設け、上下の治具の間にフレキシブルプレート等の回路基板を挟持することにより、被処理回路基板を垂直に維持することができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ハンギングプレート構造、関節タイプ接続機構及びクランプ構造から構成され、
上記ハンギングプレート構造は、移送ユニットによって移送されるハンギングプレートを備え、
上記関節タイプ接続機構は、該ハンギングプレートの下側に接続されて縦に延伸する立棒、一対の連結片及び枢軸を含み、
該一対の連結片は、枢軸を介して該立棒に対して回動可能に連結され、
上記クランプ構造は、被処理回路基板を支持する外枠を備えると共に、該外枠内側に平行に配置して固定された一対のクランプ棒、及び該一対のクランプ棒に間隔を開けて複数の治具を設けて該一対のクランプ棒の間にこれらの複数の治具により被処理基板を挟持して支持可能とし、
該外枠の上辺を前記一対の連結片の他端に固定して、
該クランプ構造が、それ自体の重さ、及び上記枢軸を介して回動可能な該関節タイプ接続機構により、被処理回路基板を垂直に立てて支持可能としたことを特徴とする関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項２】
前記立棒の前記連結片と接続する側の一端は、該立棒のほかの部分の厚みより薄くした接続段とすることにより、該一対の連結片の間に一つの隙間を形成して前記回動可能とする遊びが形成されたことを特徴とする請求項１記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項３】
前記接続段は一方の連結片と接触する片側面に切削面を形成し、前記連結片は前記外枠の反対側の頂面を有して、該切削面の頂端及び該連結片の頂面の間に隙間を形成して、前記回動可能とする遊びを設けたことを特徴とする請求項２記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項４】
前記関節タイプ接続機構は、更にＣ型フックを備え、該Ｃ型フックは前記枢軸の連結片の外に掛合することを特徴とする請求項１記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項５】
前記一対のクランプ棒は、前記ハンギングプレート構造に近い方の片側にある上棒及び、反対側に位置する下棒を含み、前記複数の治具は、該上棒に設置する複数の第一クランプ及び該下棒に設置する複数の第二クランプを含むことを特徴とする請求項１記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項６】
前記クランプ構造は、更に複数のサポートブロックを含み、該複数のサポートブロックは間隔を開けて前記複数の第一クランプの間に設置し、各該サポートブロックの一端には前記上棒を挿通し、他端は前記外枠と接続することを特徴とする請求項５記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項７】
前記該クランプ構造は、更に複数の補強ブロック及び一つのウェイトバーを含み、該複数の補強ブロックは間隔を開けて複数の前記第二クランプの間に設置し、且つ各該補強ブロックの一端には該下棒を挿通し、別端は該ウェイトバーと接続することを特徴とする請求項５記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項８】
更に一対の弾性部品を含み、前記外枠は前記下棒の両サイドにそれぞれ一つのシュートを設け、該一対の弾性部品はそれぞれ該シュート中に対応して設置し、該シュートの長さに沿って弾性的に変位可能とし、該下棒の一端は該弾性部品と抵触するようにしたことを特徴とする請求項５記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【請求項９】
前記各治具は一つのクランプ部及び該クランプ部から離れて設置するシーソー構造を呈する一つのリリース部分を含み、該治具は該クランプ部の相対する位置に、互いに逆極性で吸着する第一磁性部品を設け、また、該リリース部分の相対する位置に、互いに逆極性で吸着する第二磁性部品を設けることを特徴とする請求項１記載の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路基板プロセスに用いる治具に関し、特に一種の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の加工プロセスであるエッチング、クリーニングなどのウェット過程において、回路基板は通常、クランプ装置を通じて固定してから加工プロセスを行う。加工プロセスにおいて、回路基板は直立した状態で一つの移送ユニットに設置することが多く、移送ユニットの連動により回路基板は予定路線に基づき前に向かって移送され、回路基板に対してエッチング或いはクリーニングなどの加工作業を行う。
【０００３】
上記回路基板のクランプ装置は、回路基板の複数のクランプ部品を治具台にクランプするためのものであり、更に治具台をハンギングプレート構造に固定し、最後にハンギングプレート構造は更に移送ユニットと連動し、回路基板を連動することでウェットプロセスなどの加工作業を行う。
更に、従来の回路基板クランプ装置の治具台及びハンギングプレート構造は、溶接で結合する。しかし、溶接によって結合する場合、構造上比較的大きな公差が生じるため、回路基板をクランプした後にゆがみが形成され、それにより後続のプロセスの正確性にも影響し、製品の合格率を下げる可能性がある。
【０００４】
したがって、如何にして回路基板プロセスのクランプ装置が、回路基板をクランプする際に、回路基板の直立状態を維持させ、順調に加工プロセスを進行させるか改善方法を案出する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１４０９３４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
前記構造の欠点を解決するため、本考案の第１の目的は、関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造を提供することにある。該クランプ構造は、それ自体の重さ、及び関節タイプ接続機構の動きにより、回路基板は地面に相対して垂直に立てて設置することができ、加工プロセスを行うのに便利である。
本考案の第２の目的は、関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造を提供することにある。クランプ棒に複数のサポートブロック及び補強ブロックを設置し、クランプ棒の支えを補助する役割があり、外力を受けて変形するのを防ぐ。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を解決するために、本考案は関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの構造を提供するものである。回路基板をクランプし、移送ユニットによって移送されて進むものである。ハンギングプレート構造、関節タイプ接続機構及びクランプ構造を含む。
ハンギングプレート構造に含まれるのは、移送ユニットによって運ばれる一つのハンギングプレートである。
関節タイプ接続機構は、ハンギングプレートの下側に設置し、且つ該ハンギングプレートと接続し、且つ縦に延伸する少なくとも一つの立棒、少なくとも一対の連結片及び少なくとも一つの枢軸を含む。
枢軸は立棒及び該一対の連結片を通し、該一対の連結片の一端はそれぞれ立棒のハンギングプレートと相対する別側と結合し、且つ立棒に相対して可動する。
クランプ構造は外枠、外枠内部の相対する側に固定する一対のクランプ棒及び、該一対のクランプ棒の上に、間隔を開けて設置する複数の治具を含み、外枠の上側は該一対の連結片の別端に固定する。
回路基板は治具によってクランプされ、該一対のクランプ棒の間に立てて設置する。クランプ構造は、それ自体の重さ、及び関節タイプ接続機構の動きにより、回路基板は地面に相対して垂直に立てて設置することができる。
【０００８】
従来技術と比べ、本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアは、ハンギングプレート構造及びクランプ構造の間に、可動の関節タイプ接続機構を設置する。関節タイプ接続機構に含まれるのは、一対の連結片及び立棒と連結片を通す枢軸である。該一対の連結片の一端は、それぞれハンギングプレートと相対する別側に結合することで、立棒は該一対の連結片に相対して、制限のある一つの回転角度の間で動くことができる。よって、クランプ構造は、それ自体の重さ、及び関節タイプ接続機構の動きにより、回路基板を連動し、地面に相対して垂直に立てて設置することができるため、回路基板がウェットプロセスなどの加工作業を行うのに便利である。加えて従来技術の治具台及びハンギングプレート構造の溶接によって結合することで生じる公差により、回路基板にゆがみが形成するのを避け、本考案の実用性が増す。
【考案の効果】
【０００９】
本考案のクランプ構造は、それ自体の重さ、及び該関節タイプ接続機構の動きにより、該回路基板は地面に相対して垂直に立てて設置することができ、該回路基板が加工プロセスを行うのに便利である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの一部立体分解略図である。
【図２】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの一部立体分解拡大略図である。
【図３】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの立体外観略図である。
【図４】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの一部立体外観拡大略図である。
【図５】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの平面略図である。
【図６】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの一部断面図である。
【図７】本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの使用略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下、本考案の詳細説明及び技術内容を、最良実施例と図面を参照しながら詳細に説明する。添付図は参考及び説明用のものであり、本考案を制限するものではない。
【実施例】
【００１２】
図１から図６に示すのは、それぞれ本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの一部立体分解略図、一部立体分解拡大略図、立体外観略図、一部立体外観拡大略図、回路基板キャリアの平面略図及び一部断面図である。
本考案は一種の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリア１であり、それに含まれるのはハンギングプレート構造１０、関節タイプ接続機構２０及びクランプ構造３０である。
該関節タイプ接続機構２０は該ハンギングプレート構造１０及び該クランプ構造３０の間に設置し、且つ該クランプ構造３０は該関節タイプ接続機構２０により、該ハンギングプレート構造１０下方に吊架されている。また、該クランプ構造３０は、該関節タイプ接続機構２０を介して、またそれ自身の重さにより垂直に吊下げられる。
以下に、更に詳しく該回路基板キャリア１を説明する。該ハンギングプレート構造１０に含まれるのは一つのハンギングプレート１１である。該関節タイプ接続機構２０は該ハンギングプレート１１の下側に設置する。
また、該関節タイプ接続機構２０は該ハンギングプレート１１と接続して縦に延伸する少なくとも一つの立棒２００、少なくとも一対の連結片２１及び少なくとも一つの枢軸２２を含む。
該枢軸２２は、該立棒２００及び一対の連結片２１に挿通し、且つ該一対の連結片２１の一端はそれぞれ該立棒２００のハンギングプレート１１と相対する側の他方側と結合し、且つ該立棒２００に相対して枢軸２２の廻りに回動可能とする。本実施例において、該立棒２００の数は一対であり、該一対の立棒２００は溶接によって該ハンギングプレート１１の底面に固定する。
【００１３】
更に、前記クランプ構造３０は、外枠３１、該外枠３１内側に平行に固定して配置された一対のクランプ棒３２及び、該一対のクランプ棒３２に、間隔を開けて設置された複数の治具３３を含む。且つ該外枠３１の片側は前記一対の連結片２１の他端に固定する。
【００１４】
図１に示すように、前記一対のクランプ棒３２は前記ハンギングプレート構造１０に近い片側の上棒３２１及び、相対側に位置する下棒３２２を含む。また、前記複数の治具３３は、該上棒３２１に設置する複数の第一クランプ３３１及び該下棒３２２に設置する複数の第二クランプ３３２を含む。
よって、回路基板の両サイドはそれぞれ該複数の第一クランプ３３１及び該複数の第二クランプ３３２に挟持されて、直立して該一対のクランプ棒３２の間に設置される。
【００１５】
その他、前記クランプ構造３０は、更に複数のサポートブロック３４を含む。該複数のサポートブロック３４は間隔を開けて該複数の第一クランプ３３１の間に設置され、且つ各該サポートブロック３４の一端には該上棒３２１を挿通し、他端は該外枠３１と接続する。よって、該複数のサポートブロック３４は該上棒３２１を補強して支持する役割があり、該上棒３２１が外力を受けて変形するのを防ぐことができる。
【００１６】
本実施例において、前記クランプ構造３０は更に複数の補強ブロック３５及び一つのウェイトバー３６を含む。該複数の補強ブロック３５は間隔を開けて該複数の第二クランプ３３２の間に設置し、且つ各該補強ブロック３５の一端には該下棒３２２を挿通し、他端は該ウェイトバー３６と接続する。よって、該複数の補強ブロック３５は該下棒３２２を補強して支持する役割があり、該下棒３２２が外力を受けて変形するのを防ぐことができる。また、該ウェイトバー３６はその重さにより回路基板をまっすぐに引っ張り、回路基板がウェットプロセスなどの加工作業を行うのに便利である。
【００１７】
図２及び図６に示すように、前記立棒２００の連結片２１と接続する一端は接続段２０１である。また、該接続段２０１の厚さは、該立棒２００のほかの部分の厚みより薄いため、該接続段２０１及び該一対の連結片２１の間に隙間２１０が存在する。具体的に言えば、該接続段２０１は一方の連結片２１と接触する片側面に、一つの切削面２０１０により形成することができる。また、該連結片２１は該外枠３１の反対側の頂面２１１を有し、該切削面２０１０の頂端２０１１及び該連結片２１の頂面２１１の間に、隙間２０００が存在する。よって、該立棒２００は該一対の連結片２１と相対し、これらの隙間２１０及び２０００の遊びによって一定の制限のある回転角度の間で関節様の回動をすることができる。
【００１８】
また、図３及び図５に示すように、該回路基板キャリア１は更に一対の弾性部品４０を含む。また、該外枠３１は該下棒３２２の両サイドにそれぞれシュート３１０を設ける。該一対の弾性部品４０はそれぞれ該シュート３１０中に対応して設置し、該シュート３１０の長さに沿って弾性的に変位可能とする。
また、該下棒３２２の両端は該弾性部品４０と抵触し、該下棒３２２の位置は、実際に積載する重さを見て調整することができ、それにより回路基板は該複数の治具３３に挟まれて、両者間であるべき張力を維持する。
【００１９】
最良実施例として、該立棒２００の厚みは３ｍｍ〜４ｍｍとする。また、該関節タイプ接続機構２０は更に一つのＣ型フック２３を含み、該Ｃ型フック２３は該枢軸２２の連結片２１の外に掛合する。
【００２０】
図６に示すように、本考案の一つの実施例において、各該治具３３は一つのクランプ部３３０１及び該クランプ部３３０１から離れて設置するシーソー構造を呈する一つのリリース部分３３０２を含む。
各該治具３３はクランプ部３３０１の相対する位置に、互いに逆極性で吸着する第一磁性部品３３０３を設け、また、該リリース部分３３０２の相対する位置に、互いに逆極性で吸着する第二磁性部品３３０４を設ける。該回路基板キャリア１は該複数の治具３３を通じて第一磁性部品３３０３及び第二次性部品３３０４を設置し、且つ外部に設置する磁性制御部品と対応することで、自動的にクランプする作業を完成する。
【００２１】
図７に示すのは、本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリアの使用略図である。
図に示すように、本考案の関節タイプ接続機構を具有する回路基板キャリア１は、回路基板２(例えばフレキシブル回路基板など)をクランプするためのものであって、移送ユニット３によって移送されて進む。実際に使用する際、該回路基板２は該複数の治具３３によってクランプされ、該一対のクランプ棒３２の間に立てて設置する。また、該クランプ構造３０は、それ自体の重さ、及び該関節タイプ接続機構２０の動きにより、該回路基板２は地面に相対して垂直に立てた状態で設置され、該回路基板２がウェットプロセスなどの加工作業を行うのに便利である。
【００２２】
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者は、固定構造の変更などの適当な変更および調整を行うことができ、これらの変更および調整を行っても本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２３】
１  回路基板キャリア
２  回路基板
３  移送ユニット
１０  ハンギングプレート結構
１１  ハンギングプレート
２０  関節タイプ接続機構
２００  立棒
２０００  隙間
２０１  接続段
２０１０  切削面
２０１１  頂端
２１  連結片
２１０  隙間
２１１  頂面
２２  枢軸
２３  Ｃ型フック
３０  クランプ構造
３１  外枠
３１０  シュート
３２  クランプ棒
３２１  上棒
３２２  下棒
３３  治具
３３０１  クランプ部
３３０２  リリース部分
３３０３  第一磁性部品
３３０４  第二磁性部品
３３１  第一クランプ
３３２  第二クランプ
３４  サポートブロック
３５  補強ブロック
３６  ウェイトバー
４０  弾性部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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