(57)【要約】【課題】  電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても確実に電子基板を固定する機構を提供する。【解決手段】  固定機構であって、第１の突起を有する第１の部材と前記第１の突起と対向するように設けられた第２の突起とを有する第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通する前記第１の部材に設けられた開口と、前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２の突起とによって挟持する付勢手段とを備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の突起を有する第１の部材と、
前記第１の突起と対向するように設けられた第２の突起を有する第２の部材と、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通するように前記第１の部材に設けられた開口と、
前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とする電子基板の固定機構。
【請求項２】
前記第１の部材は、長手方向に複数の前記第１の突起を有し、
前記第２の部材は、それら複数の前記第１の突起に対向するように複数の前記第２の突起を前記長手方向に有しており、
これらの第１の部材および第２の部材により、前記付勢手段は、個々の前記第１の突起と前記第２の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項１に記載の電子基板の固定機構。
【請求項３】
前記第１の部材と前記第２の部材とは、前記開口に沿って摺動可能に重ね合わされており、前記付勢手段による付勢に応じて前記第１の部材と前記第２の部材とが摺動することにより、前記第１の突起と前記第２の突起とを相対的に接近させ、これにより前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子基板の固定機構。
【請求項４】
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに離間する方向に付勢することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子基板の固定機構。
【請求項５】
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに離間する方向にネジによって付勢することを特徴とする請求項４に記載の電子基板の固定機構。
【請求項６】
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに近接する方向に付勢することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子基板の固定機構。
【請求項７】
前記第２の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、前記長手方向に伸びる舌片が設けられ、前記第１の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、スリットが設けられており、該スリットに該舌片が挿通することにより、前記重ね合わせた状態の前記第１の部材と前記第２の部材とを摺動可能に保持すると共に、前記第１の部材からの前記第２の部材の脱落を防止することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の電子基板の固定機構。
【請求項８】
前記第１の突起と前記第２の突起との前記電子基板に接する面には、弾性材が設けられていることを特徴とした請求項１乃至請求項７の何れかに記載の電子基板の固定機構。
【請求項９】
第１の部材に第１の突起を設け、
前記第１の突起と対向するように第２の部材に第２の突起を設け、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通する開口を前記第１の部材に設け、
前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２に突起とによって挟持することを特徴とする電子基板の固定方法。
【請求項１０】
前記第１の部材の長手方向に複数の前記第１の突起を設け、
それら複数の前記第１の突起に対向するように複数の前記第２の突起を前記第２の部材の前記長手方向に設け、
これらの第１の部材および第２の部材により、個々の前記第１の突起と前記第２の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項９に記載の電子基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板を電子機器等の筐体に固定する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ；以降、「ＰＣ」と称する）やＰＯＳ  Ｓｙｓｔｅｍ（Ｐｏｉｎｔ  Ｏｆ  Ｓａｌｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）等の電子機器は、ユーザーの使用目的や用途に応じて機能や性能を拡張することができる。
【０００３】
例えば、ＰＣを拡張する方法としては、ＰＣＩ  ＳＩＧ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｓｐｅｃｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｅｓｔ  Ｇｒｏｕｐ）にて規格されたＰＣＩ拡張ボードを使用した方法が一般的である。
【０００４】
このＰＣＩ拡張ボードは、ＰＣなどの電子機器に搭載されているマザーボードに設けられた拡張スロットに対し、係るＰＣＩ拡張ボードに設けられた電極端子部を挿入することにより、ユーザーの用途に応じて当該ＰＣの機能や性能を、容易に拡張することができる。
【０００５】
そのため、このようなＰＣＩ拡張ボードは、用途に応じてさまざまなタイプのものが市販されている。また、ＰＣＩ拡張ボードを接続する拡張スロットの種類や筐体の構造によって、固定する位置や固定する方法もさまざまである。
【０００６】
例えば、ＰＣの省スペース化に伴い、マザーボードに設けられた拡張スロットの数を１つ乃至最小限に減らす傾向がある。そこで、拡張スロットの数が１つである場合における拡張する方法としては、ライザーカード（Ｒｉｓｅｒ  Ｃａｒｄ）を使用することが一般的である。
【０００７】
このライザーカードは、複数の拡張スロットを搭載した基板である。また、ライザーカードの使用方法は、ライザーカードに設けられた電極端子部をマザーボードに設けられた拡張スロットへ垂直に挿入することにより、両者を電気的に接続することができる。これにより、ライザーボードに搭載された複数の拡張スロットは、ＰＣＩ拡張ボードを拡張することが可能となる。また、ライザーカードを使用した際、実装されたＰＣＩ拡張カードは、マザーボードと平行になるように固定することが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２０６１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
例えば、特許文献１は、部品が実装された電子基板を電子機器等の筐体に固定する電子装置の固定機構について開示する。
【００１０】
特許文献１に記載された固定機構は、基板に取り付けられた金具と筐体の固定面とを複数の舌片にて固定する技術について開示する。
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載された固定機構は、固定機構を固定するための専用の筐体を必要とする。そのため、市販された筐体を使用する場合やＰＣＩ拡張ボードなどの形状が異なる場合、またライザーボードなどを使用した場合などユーザーの使用する環境に対応することが困難なケースも発生する。また、たとえ対応した場合でも、専用の筐体が必要になるため、部品コストが高くなってしまう。
【００１２】
本発明の目的は、上述した課題である各種の電子基板を確実に固定する固定機構等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決すべく、本発明に係る電子基板の固定機構は、以下の構成を備えることを特徴とする。即ち、本発明に係る固定機構は、第１の突起を有する第１の部材と、前記第１の突起と対向するように設けられた第２の突起を有する第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通するように前記第１の部材に設けられた開口と、前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とした電子基板を固定する手段を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても、確実に電子基板を固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態における固定機構の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における第１の部材を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における第２の部材を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における付勢機構を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における付勢機構を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における付勢機構を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における固定機構の構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における第１の部材を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における第２の部材を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態における付勢機構を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態における第１の部材と第２の部材の端面を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態における電子機器と電子基板を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態における固定機構の構成を示す５面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態における第１の部材を示す４面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態における第２の部材を示す３面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態における電子機器と固定機構を示す上面図である。
【図１７】本発明の第４の実施形態における電子機器と固定機構を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
＜第１の実施形態＞
まず、本発明の第１の実施形態の電子基板固定機構について、図１乃至図６を参照して説明する。
【００１８】
図１は、第１の実施形態における電子基板固定機構１を示す斜視図である。電子基板固定機構１は、第１の部材２と第２の部材３とネジ１６によって構成されている。
【００１９】
図２は、第１の実施形態に係る固定機構のうち、第１の部材２を示す斜視図である。第１の部材２は、第１の突起４、孔６、孔８、孔９、端面１０、端面１１、底面１２、底面１３を有する。
【００２０】
より具体的に、第１の部材２は、長手方向の両端を下方（紙面下方向）に折り曲げて形成された端面１０と、もう一方の端面である端面１１とを有する。さらに、折り曲げて形成された両端面（端面１０および端面１１）の先端には、略Ｌ字形状に折り曲げて形成された底面１２と底面１３を有する。
【００２１】
形成された端面１０には、孔６が形成されている。孔６には、一例として雌ネジ加工が施されている。また、両底面（底面１２、底面１３）には、孔９が形成されている。
【００２２】
第１の突起４は、第１の部材２の紙面上方向に示す上面（主面、天面）に短手方向と平行となるように立設している。孔８は、一例として、第１の突起４をプレス加工によって立設した形状に形成する際に形成された開口である。
【００２３】
孔８には、第１の部材２と第２の部材３とを重ね合わせた状態において、第２の部材３に形成された第２の突起５（詳細については、図３、図４を参照して後述する）が、孔８の開口に沿って摺動するようにガイドをする役割を有する。
【００２４】
図３は、第１の実施形態に係る固定機構のうち、第２の部材３を示す斜視図である。第２の部材３は、第２の突起５、孔７、端面１４、端面１５を有する。
【００２５】
より具体的に、第２の部材３は、長手方向の両端を下方（紙面下方向）に折り曲げて形成された端面１４と、もう一方の端面である端面１５とを有する。
【００２６】
形成された端面１４には、孔７が形成されている。孔７は、第１の部材２と第２の部材３を図１に示す如く重ね合わせた際、第１の部材２の端面１０に形成した孔６の中心軸と合うように形成されている。さらに、孔７の孔径は、孔６より小さく形成している（その理由については、図４を参照して後述する）。
【００２７】
さらに、第２の部材３に形成された第２の突起５は、第１の部材２の孔８（開口）をガイドとして利用している。そのため、第２の突起５が、ガイドに沿って摺動可能なように、第２の部材３の長手方向の長さは、第１の部材２よりも短く形成されている。
【００２８】
第２の突起５は、第２の部材３の紙面上方向に示す上面（主面、天面）に立設している。この第２の突起５は、図１に示す如く第１の部材２と重ね合わせた状態において、第１の突起４と第２の突起５とが、短手方向に平行となるように、立設している。
【００２９】
尚、本実施形態では、第１の突起４と第２の突起５の立設方向を短手方向と平行に形成する構造を例示したが、係る構造には限定されない。即ち、摺動可能に重ね合わせた第１の部材２と第２の部材３において、第１の突起４と第２の突起５とが電子基板を挟持（把持）可能に平行に設ければよい。
【００３０】
図４は、第１の実施形態に係る固定機構のうち、付勢機構を示す断面図である。
【００３１】
本実施形態において、付勢機構は、第１の部材２、第２の部材３、ネジ１６によって構成されている。
【００３２】
より具体的に、ネジ１６には、雄ネジ加工が施されたネジ溝部１７と、雄ネジ加工が施されていない押圧部１８とで形成されている。本実施形態において、第１の部材２に形成された孔６には、雌ネジ加工が施されている。このため、ユーザーは、ドライバーを用いれば、ネジ溝部１７によって、第１の部材２と第２の部材３との締付けや解除を容易に行うことができる。
【００３３】
前述したように押圧部１８の先端は、ネジ溝部１７よりも直径が小さい。これは、第２の部材３に形成された孔７に押圧部１８の先端を挿入し、その状態において、第１の部材２と第２の部材３との重ね合わせた状態を維持すると共に、ネジ１６の軸方向へ相対的に離間するように付勢するためである。
【００３４】
このような構造を有する付勢機構によれば、第１の部材２に形成された孔６と、第２の部材３に形成された孔７とを、ネジ１６で締付けることで、第１の部材２と第２の部材３との相対的な位置関係が変更する。これにより第２の部材３は、第１の部材２に対して、矢印Ａ方向に押圧される。これにより電子基板５０は、第１の突起４と第２の突起５によって挟持（把持）される。
【００３５】
以上より、図１に示すように、電子基板固定機構１は、不図示の平面（基準面）上において、第２の部材３の紙面上方向に示す上面（主面、天面）に第１の部材２が重なり合うように且つ、摺動可能に載置される。
【００３６】
次に、本発明の第１の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。
【００３７】
図１に示すように、まず、ユーザーは、電子基板５０を、第１の突起４および第２の突起５の間に載置する。図１に示した載置場所は、一例であって、この載置場所には限らず電子基板５０の外周側（外縁）であればよい。
【００３８】
また、把持する箇所は、電子機器の構造や筐体の特性に合わせて１つ乃至複数のいずれかの電子基板固定機構１で把持すればよい。複数の電子基板固定機構１で電子基板５０を把持することにより、より確実に電子基板５０を固定することが可能となる。
【００３９】
さらに、電子基板固定機構１を構成する第１の部材２と第２の部材３の材質には、電子基板を挟持することのできる強度があれば、金属、樹脂などの様々な材質を採用すればよい。
【００４０】
上述した、付勢機構は、一例として、ネジを使用した構造について説明したが、本実施形態における付勢機構は、この構造には限らない。例えばバネなどの弾性材料を使用した付勢機構でも本実施形態に適用が可能である。
【００４１】
図５は、第１の実施形態に係る固定機構の変形例における、バネ１９を使用した付勢機構を示す断面図である。バネ１９の引力（収縮しようとする力）を利用した付勢機構は、第１の部材２、第２の部材３、バネ１９、軸２０によって構成されている。
【００４２】
この変形例では、第１の実施形態に係る突起の立設する位置が異なる。即ち、第１の部材２に設けられた第１の突起４は、電子基板５０に対し左側（紙面左側）に立設する。また、第２の部材３に設けられた第２の突起５は、電子基板５０に対し右側（紙面右側）に第１の突起４と対向するように立設する。従って、ユーザーが、第２の部材３を引力に逆らって矢印Ｂ方向へ移動させることで第１の突起４と第２の突起５が遠ざける方向へ移動する。矢印Ｂ方向に離間した第１の突起４と第２の突起５の間に電子基板５０を載置し、ユーザーが第２の部材３から手を放すことによりバネ１９は、収縮（復元）しようとする。第２の突起５は、バネ１９が収縮（復元）しようとする引力によって第２の部材３を付勢することにより電子基板５０を挟持（把持）する方向に摺動する。
【００４３】
さらに、図６に示す付勢機構は、広がろうとするバネ２１の斥力を使用した付勢機構である。この変形例では、ユーザーが、第２の部材３を矢印Ｃ方向へ移動させることで第１の突起４と第２の突起５が遠ざける方向へ移動する。次にユーザーは、矢印Ｃ方向に離間した第１の突起４と第２の突起５の間に電子基板５０を載置し、その後、第２の部材３から手を離すことによりバネ２１は、広がろうとする斥力によって第２の部材３を付勢する。これにより、第２の突起５は、電子基板５０を挟持（把持）する方向に摺動する。
【００４４】
図５、図６に示した軸２０は、第１の部材２と第２の部材３とを重ね合わせた状態において、第１の部材２と第２の部材３とを摺動可能に保持する役割を有する。
【００４５】
尚、軸２０は、電子基板固定機構１を電子機器に載置した際、底面１２と端面１４が共に、電子機器に接するのであれば無くてもよい。
【００４６】
このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても、確実に電子基板を挟持（把持）することができる。
【００４７】
また、本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、電子基板の部品寸法のバラツキ（公差）や筐体に電子基板を固定する際に発生する組立のバラツキ（公差）を吸収することができる。
【００４８】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施形態の電子基板固定機構について、図７乃至図１０を参照して説明する。
【００４９】
尚、複数の第１の突起および第２の突起と弾性材を除く構成については、第１の実施形態と同様であるので、同一の部分には図面に同一の符号を付し、本実施の形態おける重複する説明を省略する。
【００５０】
図７は、第２の実施形態における電子基板固定機構２２を示す斜視図である。電子基板固定機構２２は、第１の部材２３と第２の部材２４とネジ１６によって構成されている。
【００５１】
図８は、第２の実施形態に係る固定機構のうち、第１の部材２３を示す斜視図である。図９は、第２の実施形態に係る固定機構のうち、第２の部材２４を示す斜視図である。そして、図７乃至図９に示すように、本実施の形態に係る電子基板固定機構２２は、例えば所定の間隔で複数の第１の突起および第２の突起が立設しており、複数枚の電子基板５０を把持する機構である。
【００５２】
図１０は、第２の実施形態に係る固定機構のうち、第１の突起４および第２の突起５の断面図である。図１０に示すように、第１の突起４および第２の突起５が電子基板５０を挟持（把持）する面に対し弾性のある例えばスポンジシートやゴムシート等の弾性材２５を貼り付けた構成となっている。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。
【００５４】
図７に示すように、まず、ユーザーは、複数の電子基板５０を、第１の突起４および第２の突起５の間に１枚ずつ載置する。
【００５５】
第１の突起４および第２の突起５は、例えば、所定の間隔で立設する。立設する間隔は、使用するマザーボードや筐体などの条件に合わせればよい。そして、電子基板固定機構２２は、個々の第１の突起４と第２の突起５とを付勢することによって複数の電子基板５０を、容易に挟持（把持）することが可能となる。
【００５６】
図１０で示した弾性材２５は、電子基板５０を挟持（把持）する際、弾性材２５の反力により電子基板５０を、より確実に固定することが可能となる。また、複数の種類の電子基板５０を固定した際、個々の電子基板５０の厚みに対する寸法のバラつきを弾性材２５によって吸収することが可能となる。さらには、電子基板５０を挟持（把持）する際、電子基板５０に対し圧力がかかった場合においても圧力を軽減すると共に、保護する効果もえることができる。
【００５７】
このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第１の実施形態において、説明した効果を享受できると共に、電子基板の形状や厚みの違いによらず複数の電子基板を同時に挟持（把持）することができる。
＜第３の実施形態＞
次に、第１の実施形態および第２の実施形態を基本とする第３の実施形態の電子基板固定機構について、図１１を参照して説明する。
【００５８】
図１１は、第３の実施形態における第１の実施形態および第２の実施形態で説明した付勢機構から遠方側の端面を示す斜視図である。
【００５９】
本実施の形態において、第１の部材２に形成された付勢機構から遠方側の端面１１には、上端部の短手方向に開口するスリット２６が形成されている。
【００６０】
第２の部材３に形成された付勢機構から遠方側の端面には、長手方向に伸びる凸状に形成された舌片２７が形成されている。
【００６１】
図１１に示すように、電子基板５０を挟持（把持）する際、第１の部材２と第２の部材３とを重ね合わせた状態において、舌片２７は、スリット２６に挿通することにより、スリット２６は、舌片２７が摺動できるよう案内（ガイド）をする。また、スリット２６は、舌片２７が摺動することが可能な大きさと位置とに形成されている。また、一例として、第１の突起４をプレス加工する際、形成された開口である。
【００６２】
次に、本発明の第３の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。
【００６３】
電子基板５０を挟持（把持）する際、第２の部材３は、付勢機構により第１の部材２と接近するように付勢することにより摺動する。すなわち、第２の部材３に形成された舌片２７は、付勢機構による第１の部材２と第２の部材３との相対的な移動に応じて、スリット２６内に挿入される。
【００６４】
このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第１の実施形態および第２の実施形態において説明した効果を享受できると共に、さらに、スリット２６と舌片２７を設けることにより、ガイドの役割を担うので精度よく摺動し電子基板５０を挟持（把持）する。このため、第１の実施形態および第２の実施形態において、ガイドの役割を担っていた第１の突起３、第２の突起４、孔８は、成形精度を緩和しても精度よく摺動する。また、第１の部材２と第２の部材３とを重ね合わせた状態において舌片２７がスリット２６に挿通していることにより、第１の部材２と第２の部材３は、摺動可能に保持すると共に、第１の部材２から第２の部材３の脱落を防止することができる。
＜第４の実施の形態＞
上述した各実施形態の応用例として、電子基板固定機構について、図１２乃至図１７を参照して説明する。第４の実施形態に示す応用例は、電子機器３１に搭載するＰＣＩ拡張ボードなどの電子基板３２を固定する電子基板固定機構３３について説明する。
【００６５】
尚、上述した実施の形態と同一の部分には図面に同一の符号を付し、本実施の形態おける重複する説明を省略する。
【００６６】
図１２は、一般的に知られている電子機器３１に電子基板３２を接続することを示す斜視図である。電子機器３１は、筐体４０と拡張スロット３９を搭載したマザーボード４１で構成されている。電子基板３２に設けられた電極端子をマザーボード４１上に搭載された拡張スロット３９に対し矢印Ｄ方向に挿入することで、マザーボード４１と電子基板３２は、電気的に接続される。
【００６７】
図１３は、第４の実施形態における電子基板固定機構３３を示す５面図である。電子基板固定機構３３は、第１の部材３４と第２の部材３５とネジ１６によって構成されている。
【００６８】
図１４は、第４の実施形態に係る固定機構のうち、第１の部材３４を示す４面図である。第１の部材３４は、第１の突起４、孔６、孔８、端面１０、端面１１、スリット２６、孔３６、側面３７を有する。
【００６９】
より具体的に、孔３６は、電子機器３１と電子基板固定機構３３とを固定するために形成された孔である。本実施の形態では、孔３６は、一例として、３箇所を電子機器に固定する場合を示したが、この場合に限らず市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合などユーザーの使用する環境に合わせて孔３６を形成すればよい。
【００７０】
第１の部材３４は、短手方向の端部（側縁部）を下方（紙面下方面）に折り曲げられて形成され側面３７を有する。
【００７１】
尚、説明の便宜上、側面３７は、片面にのみ形成する場合を示したが、この場合に限らず両面またはいずれか一方の片面に形成すればよい。また、側面３７は、無くてもよい。
【００７２】
図１５は、第４の実施形態に係る固定機構のうち、第２の部材３５を示す３面図である。第２の部材３５は、第２の突起５、孔７、端面１４、舌片２７、切り欠き３８を有する。
【００７３】
より具体的に、第２の部材３５は、第１の部材３４と第２の部材３５とを重ね合わせた状態において、第２の部材３５が摺動する際、第１の部材３４に設けられた孔３６と第２の部材３５とが干渉（接触）することを避けるために切り欠き３８を有する。
【００７４】
尚、第２の部材３５には、説明の便宜上、側面３７を図示していないが、第１の部材３４に設けた側面３７を第２の部材３５に形成してもよい。
【００７５】
図１６は、第４の実施形態に係る固定機構のうち、マザーボード４１に電子基板固定機構３３を設置した状態を示す上面図である。図１６は、電子基板固定機構３３と拡張スロット３９とマザーボード４１と固定ネジ４４で構成されている。
【００７６】
電子基板固定機構３３は、マザーボード４１に設けられた拡張スロット３９の左側（紙面左側）に載置し固定ネジ４４を使用し固定する。尚、本実施の形態では、一例として、拡張スロット３９の左側（紙面左側）に電子基板固定機構３３を載置する場合を示したが、この場合に限らず市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合などユーザーの使用する環境に合わせて電子基板固定機構３３を載置すればよい。例えば、拡張スロット３９の右側（紙面右側）に電子基板固定機構３３を載置してもよい。また、拡張スロット３９の左側（紙面左側）および右側（紙面右側）の両側に載置してもよい。
【００７７】
図１７は、図１６に示すＥ−Ｅ断面図である。本実施の形態では、図１７に示す如く電子基板固定機構３３を電子機器３１に固定する方法は、筐体４０と固定台座４２とマザーボード４１とを固定する機構を活用して固定する。
【００７８】
より具体的には、固定台座４３の内側は、固定ネジ４４のための雌ネジ加工が施されている。尚、一例として、雌ネジ加工が施された固定台座４３を示したが、この固定台座４３に限らずネジが挿通可能であれば、雌ネジ加工が施されていない中空でもよい。
【００７９】
固定ネジ４４は、筐体４０、固定台座４２、マザーボード４１、固定台座４３、電子機器固定機構３３を共締めすることが可能な長さを有する。
【００８０】
次に、本発明の第４の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。
【００８１】
一般的に電子機器３１の筐体は、筐体４０とマザーボード４１との間に固定台座４２を載置してネジを使用することにより筐体４０とマザーボード４１を共締めして固定する。
【００８２】
本実施の形態では、ユーザーは、上記固定方法を活用することにより、電子機器固定機構３３を固定する。
【００８３】
ユーザーは、マザーボード４１に設けられた筐体４０とマザーボード４１を固定するためのネジ孔上に固定台座４３に施されたネジ孔と孔３６とが合うように電子機器固定機構３３を載置する。さらに、筐体４０、固定台座４２、マザーボード４１、固定台座４３、電子基板固定機構３３に設けられた孔３６とを、固定ネジ４４を使用して共締めすることにより電子機器３１に固定する。
【００８４】
次に、ユーザーは、電子基板３２を、第１の突起４および第２の突起５の間に載置する。電子基板３２を載置する際、ユーザーの力加減により電子基板固定機構３３に対し、下方（紙面下方向）に力が加わる場合がある。そこで、側面３７を形成することにより電子基板固定機構３３が下方（紙面下方向）に撓むことを防止することが可能である。
【００８５】
さらに、ユーザーは、電子基板３２を付勢機構により挟持（把持）する。また、電子基板３２を把持（把持）する際、第１の部材３４と第２の部材３５とを重ね合わせた状態において、第２の部材３５に設けられた切り欠き３８により、第２の部材３５は、固定台座４３と干渉（接触）することなく摺動することが可能である。
【００８６】
尚、説明の便宜上、本実施の形態では、付勢機構について明記していないが、第１の実施形態において説明をした如くネジおよび弾性材料を使用した付勢機構により構成されている。
【００８７】
このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第１乃至第３の実施形態において説明した効果を享受できると共に、さらに、固定する電子機器３１の構造や筐体４０の特性に合わせて電子基板３２を挟持（把持）することが可能となる。このため、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても確実に電子基板３２を固定することができる。また、側面３７を設けることで、ユーザーの取付け作業により電子基板固定機構に対し過大な圧力が加わった場合においても電子基板固定機構が撓むことを防止することができる。
【００８８】
尚、上述した実施形態及びその変形例の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。しかしながら、上述した実施形態及びその変形例により例示的に説明した本発明は、以下には限らない。即ち、
（付記１）
第１の突起を有する第１の部材と、
前記第１の突起と対向するように設けられた第２の突起を有する第２の部材と、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通するように前記第１の部材に設けられた開口と、
前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とする電子基板の固定機構。
（付記２）
前記第１の部材は、長手方向に複数の前記第１の突起を有し、
前記第２の部材は、それら複数の前記第１の突起に対向するように複数の前記第２の突起を前記長手方向に有しており、
これらの第１の部材および第２の部材により、前記付勢手段は、個々の前記第１の突起と前記第２の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする付記１に記載の電子基板の固定機構。
（付記３）
前記第１の部材と前記第２の部材とは、前記開口に沿って摺動可能に重ね合わされており、前記付勢手段による付勢に応じて前記第１の部材と前記第２の部材とが摺動することにより、前記第１の突起と前記第２の突起とを相対的に接近させ、これにより前記電子基板を挟持することを特徴とする付記１または付記２に記載の電子基板の固定機構。
（付記４）
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに離間する方向に付勢することを特徴とする付記１乃至付記３の何れかに記載の電子基板の固定機構。
（付記５）
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに離間する方向にネジによって付勢することを特徴とする付記４に記載の電子基板の固定機構。
（付記６）
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに離間する方向に広がろうとするバネによって付勢することを特徴とする付記４に記載の電子基板の固定機構。
（付記７）
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに近接する方向に付勢することを特徴とする付記１乃至付記３の何れかに記載の電子基板の固定機構。
（付記８）
前記付勢手段は、
前記第１の部材と前記第２の部材とを重ね合わせた状態において、
前記第１の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第２の部材の端面とを互いに近接する方向に縮まろうとするバネによって付勢することを特徴とする付記７に記載の電子基板の固定機構。
（付記９）
前記第２の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、前記長手方向に伸びる舌片が設けられ、前記第１の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、スリットが設けられており、該スリットに該舌片が挿通することにより、前記重ね合わせた状態の前記第１の部材と前記第２の部材とを摺動可能に保持すると共に、前記第１の部材からの前記第２の部材の脱落を防止することを特徴とする付記１乃至付記８の何れかに記載の電子基板の固定機構。
（付記１０）
前記第１の突起と前記第２の突起との前記電子基板に接する面には、弾性材が設けられていることを特徴とした付記１乃至付記９の何れかに記載の電子基板の固定機構。
（付記１１）
前記第１の部材には、前記第１の部材の短手方向の側縁部に設けられた側面と、前記第２の部材には、前記第２の部材の短手方向の側縁部に設けられた側面を有することを特徴とした付記１乃至付記１０の何れかに記載の電子基板の固定機構。
（付記１２）
第１の部材に第１の突起を設け、
前記第１の突起と対向するように第２の部材に第２の突起を設け、
前記第１の部材と前記第２の部材を重ね合わせた状態において、前記第２の突起が挿通する開口を前記第１の部材に設け、
前記第１の突起と前記第２の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第１の突起と前記第２に突起とによって挟持することを特徴とする電子基板の固定方法。
（付記１３）
前記第１の部材の長手方向に複数の前記第１の突起を設け、
それら複数の前記第１の突起に対向するように複数の前記第２の突起を前記第２の部材の前記長手方向に設け、
これらの第１の部材および第２の部材により、個々の前記第１の突起と前記第２の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする付記１２に記載の電子基板の固定方法。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、上述した各実施形態には限定されない。本発明は、パーソナルコンピュータ、ＰＯＳシステム、サーバ、複写機、複合機等の電子基板を搭載する各種の電子機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１    電子基板固定機構
２    第１の部材
３    第２の部材
４    第１の突起
５    第２の突起
６    孔
７    孔
８    孔
９    孔
１０    端面
１１    端面
１２    底面
１３    底面
１４    端面
１５    端面
１６    ネジ
１７    ネジ溝部
１８    押圧部
１９    バネ
２０    軸
２１    バネ
２２    電子基板固定機構
２３    第１の部材
２４    第２の部材
２５    弾性材
２６    スリット
２７    舌片
３１    電子機器
３２    電子基板
３３    電子基板固定機構
３４    第１の部材
３５    第２の部材
３６    孔
３７    側面
３８    切り欠き
３９    拡張スロット
４０    筐体
４１    マザーボード
４２    固定台座
４３    固定台座
４４    固定ネジ
５０    電子基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2013069968.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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