(57)【要約】      （修正有）【課題】片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、両面の放熱構造は、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下できる放熱アセンブリを提供する。【解決手段】放熱アセンブリ１００は、第一放熱部材１１０と、第二放熱部材１２０と、少なくとも一つのフック１６０と、を備える。第一放熱部材は、第一係合部１１４と、第二係合部１１５及び第三係合部１１６と、を備える。各フックは、第四係合部１６２及び第五係合部１６３を備える。各フックは、第一放熱部材、第二放熱部材及び第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置する第一拡張カード又は第二拡張カード２０を取り外し可能に固定し、第一拡張カードの厚みは、第二拡張カードの厚みより小さい。第四係合部及び第五係合部のうちの一方を、第一係合部に選択的に留め、第四係合部及び第五係合部のうちの他方を、第二係合部及び第三係合部のうちの一方に選択的に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材に第一距離又は第二距離Ｓ２の間隔を空けさせる。【選択図】図３
0003218671.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一拡張カード及び第二拡張カードに適用され、前記第一拡張カードの厚みは、前記第二拡張カードの厚みより小さい放熱アセンブリであって、
第一内面と、それぞれ前記第一内面に接続され、対向する第一側及び第二側と、を有し、前記第一側に位置する第一係合部と、前記第二側に位置する第二係合部及び第三係合部と、を備え、前記第二係合部と前記第一内面との間の距離は、前記第三係合部と前記第一内面との間の距離より大きい第一放熱部材と、
前記第一放熱部材の下に積み重ねられる第二放熱部材であって、前記第一放熱部材の前記第一内面は前記第二放熱部材を向き、前記第一拡張カード又は前記第二拡張カードは、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に配置されるのに適する第二放熱部材と、
前記第一放熱部材、前記第二放熱部材及び前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置する前記第一拡張カード又は前記第二拡張カードを取り外し可能に固定し、底部と、前記底部から折り曲げられて延びる対向する両側の両腕部と、前記両腕部から折り曲げられて延びる第四係合部及び第五係合部と、を備え、前記第四係合部及び前記第五係合部のうちの一方を、前記第一係合部に選択的に留め、前記第四係合部及び前記第五係合部のうちの他方を、前記第二係合部及び前記第三係合部のうちの一方に選択的に留めて、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材に第一距離又は第二距離の間隔を空けさせるフックと、を備える放熱アセンブリ。
【請求項２】
前記第一拡張カードは、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置し、前記フックによって共通に固定される時、前記フックの前記第四係合部及び前記第五係合部は、それぞれ前記第一放熱部材の前記第一係合部及び前記第二係合部に係合され、前記第二拡張カードは、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置し、前記フックによって共通に固定される時、前記フックの前記第四係合部及び前記第五係合部は、それぞれ前記第一放熱部材の前記第三係合部及び前記第一係合部に係合される請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項３】
前記第一係合部と前記第一内面との間の距離は、前記第三係合部と前記第一内面との間の距離より大きく、前記第二係合部と前記第一内面との間の距離より小さい請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項４】
前記第四係合部と前記底部との距離は、前記第五係合部と前記底部との距離より小さい請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項５】
前記第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備え、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材は、それぞれ前記固定用切り欠きに対応する第一貫通孔及び第二貫通孔を備え、固定部品は、前記第一貫通孔、前記固定用切り欠き、前記第二貫通孔を貫通して、回路基板に固定するのに適する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項６】
前記第一貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔であり、前記第二貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔である請求項５に記載の放熱アセンブリ。
【請求項７】
前記第二放熱部材は、対向する第三側及び第四側と、前記第三側及び前記第四側の対応する位置に形成される二つのノッチと、を有し、前記フックの前記両腕部が前記二つのノッチに達する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項８】
前記第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備え、前記第二放熱部材は、前記固定用切り欠きに対応する第二貫通孔を備え、前記第二貫通孔は、前記二つのノッチをつないだ線からずらす請求項７に記載の放熱アセンブリ。
【請求項９】
前記フックは、前記第四係合部から延びる延長取っ手を備える請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項１０】
前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に配置される第一放熱クッションと、
前記第一放熱クッションと前記第二放熱部材の間に配置される第二放熱クッションと、をさらに備え、前記第一拡張カード又は前記第二拡張カードは、前記第一放熱クッションと前記第二放熱クッションの間に配置されるのに適する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は放熱アセンブリに関するものであり、特に、片面又は両面にチップを有する拡張カードに対応する放熱アセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ，ＳＳＤ）の発展は、ここ数年で関連する技術制限の突破により、ソリッドステートドライブの生産コストは次第に低下しており、そのアクセス速度、耐久性及び携帯性のいずれにおいても従来のハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ，ＨＤＤ）より利点を有しており、情報ハードウェアにおける応用は、日増しに普及している。また、ソリッドステートドライブと情報ハードウェアコアの伝送インターフェースも徐々にｍＳＡＴＡスタンダードからＭ．２スタンダードに変換しており、Ｍ．２は、多様化設計の連結インターフェースを有し、拡張カードに異なる幅及び長さ設計を有させ、拡張カードにさらに多くのチップを搭載させることができる。Ｍ．２コネクタを搭載したマザーボードは、マーケット上の可視性が徐々に増加しており、例えば、デスクトップ型コンピュータ、ノート型コンピュータ又はタブレットコンピュータのマザーボードは、いずれもＭ．２コネクタによってＳＳＤ拡張カードに連結されている。
【０００３】
しかしながら、ＳＳＤ拡張カードは、高効率動作時に多くの熱を生じ、放熱メカニズムと併せて（例えば、ＳＳＤ拡張カードに放熱アセンブリを配置して）、自身の温度を低下させて、処理効率の低下を避ける。しかしながら、ＳＳＤ拡張カードは、記憶容量又は設計上の違いに従って、フラッシュメモリは、ＳＳＤ拡張カードの片面又は両面に配置され、ＳＳＤ拡張カードに異なる厚みを持たせる可能性がある。異なる厚みのＳＳＤ拡張カードにおいて、異なる放熱アセンブリを使用しようとすると、高いモジュールコストを有する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、両面の放熱構造は、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下させることができる放熱アセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の放熱アセンブリは、第一拡張カード及び第二拡張カードに適用され、第一拡張カードの厚みは、第二拡張カードの厚みより小さい。放熱アセンブリは、第一放熱部材と、第二放熱部材と、少なくとも一つのフックと、を備える。第一放熱部材は、第一内面と、それぞれ第一内面に接続され、対向する第一側及び第二側と、を有し、第一放熱部材は、第一側に位置する第一係合部と、第二側に位置する第二係合部及び第三係合部と、を備え、第二係合部と第一内面との間の距離は、第三係合部と第一内面との間の距離より大きい。第二放熱部材は、第一放熱部材の下に積み重ねられ、第一放熱部材の第一内面は第二放熱部材を向き、第一拡張カード又は第二拡張カードは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に配置されるのに適する。各フックは、第一放熱部材、第二放熱部材及び第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置する第一拡張カード又は第二拡張カードを取り外し可能に固定する。各フックは、底部と、底部から折り曲げられて延びる対向する両側の両腕部と、両腕部から折り曲げられて延びる第四係合部及び第五係合部を備える。各フックの第四係合部及び第五係合部のうちの一方を、第一係合部に選択的に留め、第四係合部及び第五係合部のうちの他方を、第二係合部及び第三係合部のうちの一方に選択的に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材に第一距離又は第二距離の間隔を空けさせる。
【０００６】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリが適用する第一拡張カードは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置し、各フックによって共通に固定される時、各フックの第四係合部及び第五係合部は、それぞれ第一放熱部材の第一係合部及び前記第二係合部に係合される。適用される第二拡張カードは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置し、各フックによって共通に固定される時、各フックの第四係合部及び第五係合部は、それぞれ第一放熱部材の第三係合部及び第一係合部に係合される。
【０００７】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一放熱部材の第一係合部と第一内面との間の距離は、第三係合部と第一内面との間の距離より大きく、第二係合部と第一内面との間の距離より小さい。
【０００８】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの各フックの第四係合部と底部との距離は、第五係合部と底部との距離より小さい。
【０００９】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリが適用する第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備え、第一放熱部材及び第二放熱部材は、それぞれ固定用切り欠きに対応する第一貫通孔及び第二貫通孔を備え、固定部品は、第一貫通孔、固定用切り欠き、第二貫通孔を貫通して、回路基板に固定するのに適する。
【００１０】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一放熱部材の第一貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔であり、第二放熱部材の第二貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔である。
【００１１】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第二放熱部材は、対向する第三側及び第四側と、第三側及び第四側の対応する位置に形成される二つのノッチと、を有し、各フックの両腕部が二つのノッチに達する。
【００１２】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリが適用する第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備え、第二放熱部材は、固定用切り欠きに対応する第二貫通孔を備え、第二貫通孔は、二つのノッチをつないだ線からずらす。
【００１３】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの各フックは、第四係合部から延びる延長取っ手を備える。
【００１４】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリは、第一放熱クッションと、第二放熱クッションと、をさらに備える。第一放熱クッションは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に配置される。第二放熱クッションは、第一放熱クッションと第二放熱部材の間に配置され、第一拡張カード又は第二拡張カードは、第一放熱クッションと第二放熱クッションの間に配置されるのに適する。
【００１５】
上述に基づき、拡張カードは、本考案の放熱アセンブリの第一放熱部材と第二放熱部材の間に配置されるのに適しており、放熱アセンブリのフックの第四係合部及び第五係合部の一方を、第一放熱部材の第一係合部に選択的に留め、他方を、第一放熱部材の第二係合部又は第三係合部に留める。第一放熱部材の第二係合部と第一内面との間の距離は、第一放熱部材の第三係合部と第一内面との間の距離より大きく、フックは、異なる留め位置において、第一放熱部材と第二放熱部材との間の間隔は異なり、異なる厚みの拡張カード（例えば、片面又は両面にチップを有する拡張カード）に取り付けるのに適する。また、拡張カードは、同時に第一放熱部材及び第二放熱部材を介して動作時に生じる熱を排除でき、特に、拡張カードの高効率動作時において、拡張カードの動作温度を顕著に低下させて、その動作効率を強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
本考案の上述した特徴と利点を更に明確化するために、以下、幾つかの実施形態を挙げて図面と共に詳細な内容を説明する。
【００１７】
【図１】本考案の実施形態に基づく放熱アセンブリの概略図である。
【図２】図１の放熱アセンブリの概略分解図である。
【図３】図１の放熱アセンブリの切断線Ａ−Ａ’を含み、Ｘ、Ｚ軸に同時に平行な平面上の概略的な横断面図である。
【図４】図１の放熱アセンブリを別の拡張カードに配置した概略的な横断面図である。
【図５】図１の放熱アセンブリの切断線Ｂ−Ｂ’を含み、Ｙ、Ｚ軸に同時に平行な平面上の概略的な横断面図である。
【図６】本考案の別の実施形態における放熱アセンブリの概略的な横断面図である。
【図７】図４の放熱アセンブリが適用される第一拡張カードの概略的な上面図である。
【図８】図７の第一拡張カードの概略的な側面図である。
【図９】図７の第一拡張カードの概略的な下面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本考案の実施形態に基づく放熱アセンブリの概略平面図である。図２は、図１の放熱アセンブリの概略分解図である。図１及び図２を参照すると、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、第一放熱部材１１０と、第二放熱部材１２０と、少なくとも一つのフック１６０と、を備える。本実施形態において、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０は、拡張カードの上下両側に取り付けられて、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置する拡張カードを第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０に結合させることができる。このようにして、拡張カードの動作時に生じた熱は、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に伝導して、放熱効果を達成できる。
【００１９】
図１からわかるように、フック１６０は、第一放熱部材１１０、拡張カード及び第二放熱部材１２０の間の相対位置を固定するために用いられる。本実施形態において、フック１６０の数は、２個を例としているが、その他の実施形態において、フック１６０の数は１個だけ、又は３個以上であってもよく、フック１６０の数は、これに限定されない。
【００２０】
また、本実施形態において、放熱アセンブリ１００の第二放熱部材１２０は、複数の対のノッチ１２５を有し、第二放熱部材１２０の対向する両側において凹んでおり、これらのノッチ１２５は、フック１６０の配置位置を定義するのに用いられる。本実施形態において、第二放熱部材１２０は、四対のノッチ１２５を有し、各フック１６０は、そのうち一対のノッチ１２５に達することができる。当然ながら、第二放熱部材１２０のノッチ１２５の対の数及び相対位置は、これに限定されない。
【００２１】
言及すべきこととして、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、第一拡張カード１０（図４に図示）又は第二拡張カード２０（図１及び図３に図示）に適用でき、ここで、第一拡張カード１０の厚みは、第二拡張カード２０の厚みより小さい。第一拡張カード１０は、例えば、片面拡張カードであり、第二拡張カード２０は、例えば、両面拡張カードであるが、第一拡張カード１０及び第二拡張カード２０の種類は、これに限定されず、第一拡張カード１０及び第二拡張カード２０の厚みに差があればよい。換言すると、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に、第一距離Ｓ１（図４に図示）又は第二距離Ｓ２（図３に図示）が存在して、本実施形態の放熱アセンブリ１００を異なる厚みの拡張カードに対応させることができる。以下に、放熱アセンブリ１００について詳細に説明する。
【００２２】
図３は、図１の放熱アセンブリの切断線Ａ−Ａ’を含み、Ｘ、Ｚ軸に同時に平行な平面上の概略的な横断面図である。図３を参照すると、本実施形態において、第一放熱部材１１０は、第一内面１１１と、それぞれ第一内面１１１に接続され、対向する第一側１１２及び第二側１１３と、を有する。第一放熱部材１１０は、第一側１１２に位置する第一係合部１１４と、第二側１１３に位置し、上下に並ぶ第二係合部１１５及び第三係合部１１６と、を備える。本実施形態において、第二係合部１１５と第一内面１１１との間の距離Ｌ２は、第一係合部１１４と第一内面１１１との間の距離Ｌ１より大きく、第三係合部１１６と第一内面１１１との間の距離Ｌ３は、第一係合部１１４と第一内面１１１との間の距離Ｌ１より小さい。さらに具体的には、実施形態において、距離Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は以下の関係を満たす。２．８＜Ｌ２／Ｌ３＜３．２又は／及び１．８＜Ｌ１／Ｌ３＜２．２。
【００２３】
また、本実施形態において、第二放熱部材１２０は、第二内面１２１と、それぞれ第二内面１２１に接続され、対向する第三側１２２及び第四側１２３と、を有する。第二放熱部材１２０は、第一放熱部材１１０の下に積み重ねられ、第一放熱部材１１０の第一内面１１１は第二放熱部材１２０を向き、拡張カードは、第一放熱部材１１０の第一内面１１１と第二放熱部材１２０の第二内面１２１の間に配置されるのに適する。
【００２４】
本実施形態において、フック１６０は、第一放熱部材１１０に取り外し可能に取り付けて、第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０及び第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置する第二拡張カード２０の相対位置を固定することができる。各フック１６０は、底部１６１と、底部１６１から折り曲げられて延びる対向する両側の両腕部１６４と、両腕部１６４から折り曲げられて延びる第四係合部１６２及び第五係合部１６３と、第四係合部１６２から延びる延長取っ手１６２１と、を備える。延長取っ手１６２１は、ユーザーが掴んでフック１６０を取り外し易くするのに用いられる。
【００２５】
本実施形態において、フック１６０の第四係合部１６２と底部１６１との距離Ｌ４は、フック１６０の第五係合部１６３と底部１６１との距離Ｌ５より小さい。フック１６０の第四係合部１６２及び第五係合部１６３のうちの一方を、第一放熱部材１１０の第一係合部１１４に選択的に留め、第四係合部１６２及び第五係合部１６３のうちの他方を、第一放熱部材１１０の第二係合部１１５及び第三係合部１１６のうちの一方に選択的に留める。
【００２６】
さらに明確に説明すると、図３に示すように、放熱アセンブリ１００は、第二拡張カード２０に取り付けられ、第二拡張カード２０は、回路基板２２と、回路基板２２の対向する両側に配置される複数のチップ２１と、を備える。換言すると、第二拡張カード２０は、両面にチップを有する拡張カード、例えば、Ｍ．２インターフェースを有する両面ＳＳＤ拡張カードである。放熱アセンブリ１００は、厚みが大きな第二拡張カード２０に取り付けられる時、フック１６０の第五係合部１６３を、第一放熱部材１１０の第一係合部１１４に留め、フック１６０の第四係合部１６２を、第一放熱部材１１０の第三係合部１１６に留めて、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に第二距離Ｓ２の間隔を空けさせる。実施形態において、第二距離Ｓ２は、例えば、両面拡張カードの厚みであり、例えば、２．８ｍｍ〜３．８８ｍｍの間である。
【００２７】
また、図３からわかるように、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、第一放熱クッション１３０及び第二放熱クッション１４０を選択的に備えてもよい。第一放熱クッション１３０は、第一放熱部材１１０と第二拡張カード２０の間に挟んで設けられ、それぞれ第二拡張カード２０と第一放熱部材１１０に熱接触する。第二放熱クッション１４０は、第二放熱部材１２０と第二拡張カード２０の間に挟んで設けられ、それぞれ第二拡張カード２０と第二放熱部材１２０に熱接触する。第一放熱クッション１３０及び第二放熱クッション１４０は、フレキシブルであることから、第一放熱クッション１３０及び第二放熱クッション１４０は、第二拡張カード２０の上下面の輪郭に従うことができ、第一放熱クッション１３０と第二拡張カード２０の間及び第二放熱クッション１４０と第二拡張カード２０の間に大きな接触面積を持たせる。したがって、第二拡張カード２０のこれらのチップ２１は、高効率動作時に、生じた熱は、それぞれ第一放熱クッション１３０及び第二放熱クッション１４０を介して第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に好適に伝導し、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０と空気との接触面によって、生じた熱を排出する。
【００２８】
図４は、図１の放熱アセンブリを別の拡張カードに配置した概略的な横断面図である。図４を参照すると、図４と図３の主な差異は、図３では、厚みが大きな第二拡張カード２０によって第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に配置される。図４では、厚みが小さい第一拡張カード１０によって第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に配置される。本実施形態において、第一拡張カード１０は、回路基板１２と、回路基板１２の一方の側にのみ配置される複数のチップ１１と、を備え、換言すると、第一拡張カード１０は、片面にチップを有する拡張カード、例えば、Ｍ．２インターフェースを有する片面ＳＳＤ拡張カードである。
【００２９】
放熱アセンブリ１００は、厚みが小さな第一拡張カード１０に配置される時、放熱アセンブリ１００のフック１６０の第四係合部１６２を、第一放熱部材１１０の第一係合部１１４に留め、フック１６０の第五係合部１６３を、第一放熱部材１１０の第二係合部１１５に留めて、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に第一距離Ｓ１の間隔を空けさせる。本実施形態において、第一拡張カード１０の厚みは、ほぼ第一距離Ｓ１である。
【００３０】
説明が必要なこととして、フック１６０を第一放熱部材１１０に固定する方法は、上述に限定されず、別の実施形態において、フック１６０の第五係合部１６３を、第一放熱部材１１０の第一係合部１１４に留める時、フック１６０の第四係合部１６２を第一放熱部材１１０の第二係合部１１５に留めて、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０にその他のサイズの距離を提供してもよい。
【００３１】
図３及び図４からわかるように、本実施形態の放熱アセンブリ１００は、フック１６０の第四係合部１６２及び第五係合部１６３のうちの一方を、第一放熱部材１１０の第一係合部１１４に選択的に留め、第四係合部１６２及び第五係合部１６３のうちの他方を、第二係合部１１５及び第三係合部１１６のうちの一方に選択的に留めて、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に第一距離Ｓ１又は第二距離Ｓ２の間隔を空けさせる。したがって、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、異なる厚みの第一拡張カード１０又は第二拡張カード２０に適用できる。
【００３２】
図５は、図１の放熱アセンブリの切断線Ｂ−Ｂ’を含み、Ｙ、Ｚ軸に同時に平行な平面上の概略的な横断面図である。図５を参照すると、第一拡張カード１０（図４に図示）又は第二拡張カード２０は、回路基板３００のコネクタ３１０に差し込まれ、回路基板３００に固定される。本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、特殊な設計を有しており、第一拡張カード１０又は第二拡張カード２０を放熱アセンブリ１００に取り付けた後でも、回路基板３００に固定できる。
【００３３】
図２と図５を併せて参照すると、第二拡張カード２０は、辺縁において凹んでいる固定用切り欠き２８を備え、本実施形態において、第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０、第一放熱クッション１３０、第二放熱クッション１４０は、それぞれ固定用切り欠き２８に対応する少なくとも一つの第一貫通孔１１８、少なくとも一つの第二貫通孔１２８、少なくとも一つの第三貫通孔１３８及び少なくとも一つの第四貫通孔１４８を備え、固定部品７０は、第一貫通孔１１８、固定用切り欠き２８、第二貫通孔１２８を貫通して、回路基板３００の固定孔に固定するのに適する。本実施形態において、固定部品７０は、例えば、ネジであるが、固定部品７０の種類はこれに限定されない。
【００３４】
また、本実施形態において、放熱アセンブリ１００の第二放熱部材１２０の第二貫通孔１２８は、二つのノッチ１２５をつないだ線からずらして、第二放熱部材１２０に優れた構造強度を持たせる。当然ながら、第二貫通孔１２８とノッチ１２５の間の関係はこれに限定されない。また、第一貫通孔１１８は、円形貫通孔又は半円形貫通孔であってもよく、第二貫通孔１２８は、円形貫通孔又は半円形貫通孔であってもよく、第一貫通孔１１８及び第二貫通孔１２８の形状は、上述に限定されず、固定部品７０が通過できればよい。
【００３５】
Ｍ．２インターフェースの拡張カードは、様々な長さ・サイズを有することから、本実施形態における第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０、第一放熱クッション１３０及び第二放熱クッション１４０は、拡張カードが延びる方向（Ｙ軸方向）の異なる位置において、それぞれ互いに対応する複数の第一貫通孔１１８、複数の第二貫通孔１２８、複数の第三貫通孔１３８及び複数の第四貫通孔１４８を有し、異なる長さ・サイズのＭ．２インターフェースの拡張カードに適用でき、放熱アセンブリ１００が取り付けられた拡張カードも回路基板３００に非常に便利に固定させることができる。図６は、本考案の別の実施形態における放熱アセンブリの概略的な横断面図である。図６を参照すると、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、長さが小さい第二拡張カード２０’に取り付けられる。第二拡張カード２０’と共に放熱アセンブリ１００も固定部品７０によって回路基板３００に固定される。
【００３６】
言及すべきこととして、本実施形態において、拡張カードは、放熱アセンブリ１００を配置した後に、良好な放熱効果を有する。図７は、図４の放熱アセンブリが適用される第一拡張カードの概略的な上面図である。図８は、図７の第一拡張カードの概略的な側面図である。図９は、図７の第一拡張カードの概略的な下面図である。図７〜図９を参照すると、放熱アセンブリ１００の第一拡張カード１０の動作時、実際に、第一拡張カード１０のチップ１１の真上のＰ１位置、チップ１１の一方の側辺のＰ２位置、チップ１１の他方の側辺のＰ４位置及び回路基板１２にチップ１１が設けられていない側の、Ｐ１位置に対応するＰ３位置の温度は、それぞれ、６２．９度、６３．９度、５８．２度及６３．８度と測定される。第一拡張カード１０は、片面だけに他の放熱シートを取り付けた場合、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４位置の温度は、６６．４度、７１．８度、６６度及７５．３度であり、両者を比較すると、第一拡張カード１０の上下両側に、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０が配置され、フック１６０によって挟んで固定された放熱アセンブリ１００は、優れた放熱効果を明らかに有することがわかる。
【００３７】
以上より、本考案の放熱アセンブリにおいて、フックの第四係合部及び第五係合部の一方を、第一放熱部材の第一係合部に選択的に留め、他方を、第一放熱部材の第二係合部又は第三係合部に留め、第二係合部と第一内面との間の距離は、第三係合部と第一内面との間の距離より大きく、フックは、異なる留め位置において、第一放熱部材と第二放熱部材の間の間隔は異なり、異なる厚みの拡張カード（例えば、片面又は両面にチップを有する拡張カード）に取り付けるのに適する。また、拡張カードは、同時に第一放熱部材及び第二放熱部材を介して動作時に生じる熱を排除でき、特に、拡張カードの高効率動作時において、拡張カードの動作温度を顕著に低下させて、その動作効率を強化することができる。また、実施形態において、放熱アセンブリの第一放熱部材及び第二放熱部材は、複数の対応する第一貫通孔及び第二貫通孔を有し、これらの第一貫通孔及び第二貫通孔の配置位置は、それぞれ様々なサイズの拡張カードの固定用切り欠きに対応する。したがって、放熱アセンブリが取り付けられた拡張カードも回路基板に非常に便利に固定させることができる。
【００３８】
本考案は以上の実施形態のように示したが、本考案は、これに限られるものではなく、当業者が本考案の精神の範囲から逸脱しない範囲において、変更又は修正することが可能であるが故に本考案の保護範囲は均等の範囲にまで及ぶものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本考案は、片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、両面の放熱構造は、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下させることができる放熱アセンブリを提供する。
【符号の説明】
【００４０】
１０：第一拡張カード
１１、２１：チップ
１２、２２、３００：回路基板
２０、２０’：第二拡張カード
２８：固定用切り欠き
７０：固定部品
１００：放熱アセンブリ
１１０：第一放熱部材
１１１：第一内面
１１２：第一側
１１３：第二側
１１４：第一係合部
１１５：第二係合部
１１６：第三係合部
１１８：第一貫通孔
１２０：第二放熱部材
１２１：第二内面
１２２：第三側
１２３：第四側
１２５：ノッチ
１２８：第二貫通孔
１３０：第一放熱クッション
１３８：第三貫通孔
１４０：第二放熱クッション
１４８：第四貫通孔
１６０：フック
１６１：底部
１６２：第四係合部
１６３：第五係合部
１６４：両腕部
３１０：コネクタ
１６２１：延長取っ手
Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’：切断線
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５：距離
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４：位置
Ｘ、Ｙ、Ｚ：軸
Ｓ１：第一距離
Ｓ２：第二距離
【図１】
0003218671.tif 000003
【図２】
0003218671.tif 000004
【図３】
0003218671.tif 000005
【図４】
0003218671.tif 000006
【図５】
0003218671.tif 000007
【図６】
0003218671.tif 000008
【図７】
0003218671.tif 000009
【図８】
0003218671.tif 000010
【図９】
0003218671.tif 000011