(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁材料がボンディング、テスト及びテーピング等の工程で外力衝撃を受ける確率を低下させ、ＬＥＤブラケットで製造されたＬＥＤ素子の底部電極を脱落しにくくし、テスト時の接触不良発生を防止し、ＬＥＤ素子を表面実装してディスプレイスクリーンを形成する時、半田ペーストの溶接堅牢性を向上させるＬＥＤブラケット、ＬＥＤブラケットアレイ、ＬＥＤ素子及びＬＥＤディスプレイスクリーンを提供する。【解決手段】ＬＥＤブラケットはＰＣＢ回路基板２０と絶縁材料２１を備え、ＰＣＢ回路基板が少なくとも２つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各電極領域が最上部、側面及び最下部の電極領域を備え、側面電極領域２０２が最上部と最下部の電極領域を一体構造に接続し、側面電極領域が外からＰＣＢ回路基板の内部へ窪んだ側面であり、絶縁材料が側面電極領域内に充填され、絶縁材料の上下端面がＰＣＢ回路基板の上下面を超えず、且つ絶縁材料の厚さｈがＰＣＢ回路基板の厚さＨより小さい。【選択図】図４
0003214514.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ回路基板と絶縁材料を備え、前記ＰＣＢ回路基板が少なくとも２つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各前記電極領域が最上部電極領域、側面電極領域及び最下部電極領域を備え、前記側面電極領域が前記最上部電極領域と前記最下部電極領域を一体構造に接続し、前記側面電極領域が外から前記ＰＣＢ回路基板の内部へ窪んだ側面であり、前記絶縁材料が前記側面電極領域内に充填されたＬＥＤブラケットであって、前記絶縁材料の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板の上下面を超えず、且つ前記絶縁材料の厚さｈが前記ＰＣＢ回路基板の厚さＨより小さい、ことを特徴とするＬＥＤブラケット。
【請求項２】
前記絶縁材料の上端面と前記ＰＣＢ回路基板の上面とが同じ高さであり、又は、
前記絶縁材料の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板の上下面の間に位置するように配置される、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項３】
前記絶縁材料の厚さｈと前記ＰＣＢ回路基板の厚さＨとが関係式１／２Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈを満たす、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項４】
前記最上部電極領域、前記側面電極領域及び前記最下部電極領域にそれぞれ金属層が設置され、前記最上部電極領域の金属層、前記側面電極領域の金属層及び前記最下部電極領域の金属層が一体構造に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項５】
前記最上部電極領域に上から下へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項６】
前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである、ことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項７】
前記最上部電極領域に上から下へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の銀層と前記最下部電極領域の銀層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の銀層と前記最上部電極領域の銀層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項８】
前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、銀層の厚さｄ４≧０．２５μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである、ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項９】
前記最上部電極領域に上から下へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のパラジウム層と前記最下部電極領域のパラジウム層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のパラジウム層と前記最上部電極領域のパラジウム層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項１０】
前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、パラジウム層の厚さｄ５≧０．１μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである、ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項１１】
前記絶縁材料が樹脂又はグリーンオイルである、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤブラケット。
【請求項１２】
複数のＬＥＤブラケットを備えるＬＥＤブラケットアレイであって、前記ＬＥＤブラケットが請求項１〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤブラケットである、ことを特徴とするＬＥＤブラケットアレイ。
【請求項１３】
前記ＬＥＤブラケットが４つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各電極領域の側面電極領域が外から前記ブラケット内部へ窪んだ側面であり、前記ＬＥＤブラケットアレイにおいて、４つごとの隣接するＬＥＤブラケットの側面電極領域が１つのスルーホールを囲んで形成する、ことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤブラケットアレイ。
【請求項１４】
ＬＥＤブラケット、ＬＥＤチップ、ボンディングワイヤ及び実装接着剤層を備えるＬＥＤ素子であって、前記ＬＥＤブラケットが請求項１〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤブラケットであり、前記ＬＥＤチップがボンディングワイヤを介して前記ＬＥＤブラケットの前記ＰＣＢ回路基板の溶接領域に溶接され、前記実装接着剤層が前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤを覆う、ことを特徴とするＬＥＤ素子。
【請求項１５】
前記ボンディングワイヤは、直線部分及び前記直線部分に接続された曲線部分を備え、前記曲線部分の水平面での投影が曲線である、ことを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤ素子。
【請求項１６】
前記ボンディングワイヤの最上部の最高点の前記ＰＣＢ回路基板の頂面に対する垂直高さが≦２００μｍである、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ素子。
【請求項１７】
前記直線部分の一端がＬＥＤチップに接続され、前記直線部分の他端が前記曲線部分に接続され、前記曲線部分の他端が前記ＰＣＢ回路基板のワイヤボンディング領域に溶接される、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ素子。
【請求項１８】
前記曲線部分の直線部分に接続された一端とＬＥＤチップの最上部電極面の垂直線との夾角が０°〜４５°である、ことを特徴とする請求項１７に記載のＬＥＤ素子。
【請求項１９】
前記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを備え、前記赤色ＬＥＤチップ、前記緑色ＬＥＤチップ及び前記青色ＬＥＤチップがそれぞれ前記ＰＣＢ回路基板のワイヤボンディング領域に配置され、前記赤色ＬＥＤチップのボンディングワイヤが直線部分及び前記直線部分に接続された曲線部分を備え、前記曲線部分の水平面での投影が曲線である、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ素子。
【請求項２０】
前記ボンディングワイヤの直線部分の高さが１５μｍ〜６０μｍである、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ素子。
【請求項２１】
前記曲線部分の水平面での投影が弧状又はＳ字状である、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ素子。
【請求項２２】
複数のＬＥＤ素子とＰＣＢ回路基板を備え、前記ＬＥＤ素子が前記ＰＣＢ回路基板に取り付けられるＬＥＤディスプレイスクリーンであって、前記ＬＥＤ素子が請求項１４〜２０のいずれかに記載のＬＥＤ素子である、ことを特徴とするＬＥＤディスプレイスクリーン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はＬＥＤ技術分野に関し、特にＬＥＤブラケット、ＬＥＤブラケットアレイ、ＬＥＤ素子及びＬＥＤディスプレイスクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップＬＥＤ素子（ＣＨＩＰ  ＬＥＤ）の製造プロセスは、一般的に、回路基板の製造、ダイボンディング、ワイヤボンディング、実装、ダイシング、テスト及びテーピング等の工程を含む。
【０００３】
図１は、従来のチップＬＥＤ素子の製造プロセスで得られた回路基板１の側面構造図であり、該回路基板１は、最上層銅１０、中間層ＢＴ材料１１及び最下層銅１２からなる。回路基板の製造工程において、最上層銅１０と最下層銅１２の電気的接続を実現するために、回路基板１にスルーホールをドリリングし、次にスルーホールの内側壁にスルーホール銅１４をめっきし、該スルーホール銅１４を介して最上層銅１０と最下層銅１２を接続する必要がある。実装工程において、通常、モールドプレスの方式で実装接着剤を回路基板１に被覆し、実装接着剤層を形成して回路基板１に取り付けられたチップを密封保護する。実装工程で硬化していない実装接着剤がスルーホールに沿って下向きに流出するため、その前の回路基板の製造工程で樹脂１５によってスルーホールを完全に塞ぐ必要があり、スルーホール内に充填された樹脂１５は厚さがスルーホールの深さよりやや大きいことが多く、その両端が該スルーホールから突出する。
【０００４】
図２及び図３に示すように、図２は従来のチップＬＥＤ素子の側面構造図であり、図３は従来のチップＬＥＤ素子の背面図であり、ダイシング工程後に形成されたチップＬＥＤ素子には依然として元の回路基板１のスルーホール内の樹脂１５を有する。樹脂１５の下端部が最下層銅１２の下面を超え、且つスルーホール銅１４の厚さが一般的に１０μｍだけであるため、後続のテストとテーピング工程において、樹脂１５の下端部が外力による衝撃を受けやすく、スルーホール銅１４との結合部に破断が発生し、該チップＬＥＤ素子の底部電極とする最下層銅１２が脱落してしまい、製品の破損を引き起こす。また、該樹脂１５がＬＥＤ素子の底部電極に接触不良という問題を発生させ、テスト結果の誤判断を引き起こし、生産効率を低下させ、且つＬＥＤ素子の表面実装の使用に影響を与える。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の実施例は、ＬＥＤブラケットを提供して、上記技術的問題を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様では、本考案の実施例はＬＥＤブラケットを提供し、ＰＣＢ回路基板と絶縁材料を備え、前記ＰＣＢ回路基板が少なくとも２つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各前記電極領域が最上部電極領域、側面電極領域及び最下部電極領域を備え、前記側面電極領域が前記最上部電極領域と前記最下部電極領域を一体構造に接続し、前記側面電極領域が外から前記ＰＣＢ回路基板の内部へ窪んだ側面であり、前記絶縁材料が前記側面電極領域内に充填され、前記絶縁材料の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板の上下面を超えず、且つ前記絶縁材料の厚さｈが前記ＰＣＢ回路基板の厚さＨより小さい。
【０００７】
ＬＥＤブラケットに充填された絶縁材料の上下端面がＰＣＢ回路基板の上下面を超えないように限定することにより、絶縁材料がダイボンディング、ワイヤボンディング、テスト及びテーピング等の工程で外力による衝撃を受ける確率を低下させ、ディスペンサーノズル、ワイヤボンディングキャピラリ等の生産装置が衝突されることによる作動不良又は破損を回避し、同時にテスト際の接触不良問題の発生を防止し、テスト結果の精度を確保し、さらにＬＥＤ素子製造の歩留まりと生産効率を向上させ、且つＬＥＤ素子の表面実装の使用にも有利である。
【０００８】
第１の態様によれば、本考案の第１の態様の第１の実行可能な実施形態において、前記絶縁材料の上端面と前記ＰＣＢ回路基板の上面とが同じ高さであり、又は、
前記絶縁材料の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板の上下面の間に位置するように配置される。
【０００９】
第１の態様によれば、本考案の第１の態様の第２の実行可能な実施形態において、前記絶縁材料の厚さｈと前記ＰＣＢ回路基板の厚さＨとが関係式１／２Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈを満たす。
【００１０】
第１の態様によれば、本考案の第１の態様の第３の実行可能な実施形態において、前記最上部電極領域、前記側面電極領域及び前記最下部電極領域にそれぞれ金属層が設置され、前記最上部電極領域の金属層、前記側面電極領域の金属層及び前記最下部電極領域の金属層が一体構造に接続される。
【００１１】
本考案の第１の態様の第３の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第４の実行可能な実施形態において、前記最上部電極領域に上から下へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される。
【００１２】
本考案の第１の態様の第４の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第５の実行可能な実施形態において、前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである。
【００１３】
本考案の第１の態様の第３の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第６の実行可能な実施形態において、前記最上部電極領域に上から下へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の銀層と前記最下部電極領域の銀層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、銀層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の銀層と前記最上部電極領域の銀層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される。
【００１４】
本考案の第１の態様の第６の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第７の実行可能な実施形態において、前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、銀層の厚さｄ４≧０．２５μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである。
【００１５】
本考案の第１の態様の第３の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第８の実行可能な実施形態において、前記最上部電極領域に上から下へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最下部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のパラジウム層と前記最下部電極領域のパラジウム層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最下部電極領域のニッケル層が一体構造に接続され、
又は、
前記最上部電極領域に上から下へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記側面電極領域に外から前記ＰＣＢ回路基板方向へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最下部電極領域に下から上へ金層、パラジウム層、ニッケル層及び銅層が設置され、前記最上部電極領域の銅層、前記側面電極領域の銅層及び前記最下部電極領域の銅層が一体構造に接続され、前記側面電極領域の金層と前記最上部電極領域の金層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のパラジウム層と前記最上部電極領域のパラジウム層が一体構造に接続され、前記側面電極領域のニッケル層と前記最上部電極領域のニッケル層が一体構造に接続される。
【００１６】
本考案の第１の態様の第８の実行可能な実施形態によれば、本考案の第１の態様の第９の実行可能な実施形態において、前記側面電極領域は、銅層の厚さｄ３≧１０μｍ、ニッケル層の厚さｄ２≧２．５μｍ、パラジウム層の厚さｄ５≧０．１μｍ、金層の厚さｄ１≧０．１μｍである。
【００１７】
第１の態様によれば、本考案の第１の態様の第１の０の実行可能な実施形態における、前記絶縁材料は樹脂又はグリーンオイルである。
【００１８】
第２の態様では、本考案の実施例は、第１の態様、又は第１の態様の第１の〜第１の０の実行可能な実施形態のいずれかに記載のＬＥＤブラケットを複数備えるＬＥＤブラケットアレイを更に提供する。
【００１９】
第２の態様によれば、本考案の第２の態様の第１の実行可能な実施形態において、前記ＬＥＤブラケットが４つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各電極領域の側面電極領域が外から前記ブラケット内部へ窪んだ側面であり、前記ＬＥＤブラケットアレイにおいて、４つごとの隣接するＬＥＤブラケットの側面電極領域が１つのスルーホールを囲んで形成する。
【００２０】
第３の態様では、本考案の実施例は、ＬＥＤブラケットと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、実装接着剤層とを備えるＬＥＤ素子を更に提供し、前記ＬＥＤブラケットが第１の態様、又は第１の態様の第１の〜第１の０の実行可能な実施形態のいずれかに記載のＬＥＤブラケットであり、前記ＬＥＤチップがボンディングワイヤを介して前記ＬＥＤブラケットの前記ＰＣＢ回路基板の溶接領域に溶接され、前記実装接着剤層が前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤを覆う。
【００２１】
第３の態様によれば、本考案の第３の態様の第１の実行可能な実施形態において、前記ボンディングワイヤは直線部分及び前記直線部分に接続された曲線部分を備え、前記曲線部分の水平面での投影が曲線である。
【００２２】
第３の態様の第１の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第２の実行可能な実施形態において、前記ボンディングワイヤの最上部の最高点の前記ＰＣＢ回路基板の頂面に対する垂直高さが≦２００μｍである。
【００２３】
第３の態様の第１の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第３の実行可能な実施形態において、前記直線部分の一端がＬＥＤチップに接続され、前記直線部分の他端が前記曲線部分に接続され、前記曲線部分の他端が前記ＰＣＢ回路基板のワイヤボンディング領域に溶接される。
【００２４】
第３の態様の第３の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第４の実行可能な実施形態において、前記曲線部分の直線部分に接続された一端とＬＥＤチップの最上部電極面の垂直線との夾角が０°〜４５°である。
【００２５】
第３の態様の第１の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第５の実行可能な実施形態において、前記ＬＥＤチップが、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを備え、前記赤色ＬＥＤチップ、前記緑色ＬＥＤチップ及び前記青色ＬＥＤチップがそれぞれ前記ＰＣＢ回路基板のワイヤボンディング領域に配置され、前記赤色ＬＥＤチップのボンディングワイヤが直線部分及び前記直線部分に接続された曲線部分を備え、前記曲線部分の水平面での投影が曲線である。
【００２６】
第３の態様の第１の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第６の実行可能な実施形態において、前記ボンディングワイヤの直線部分の高さが１５μｍ〜６０μｍである。
【００２７】
第３の態様の第１の実行可能な実施形態によれば、本考案の第３の態様の第７の実行可能な実施形態において、前記曲線部分の水平面での投影が弧状又はＳ字状である。
【００２８】
第４態様では、本考案の実施例は、複数のＬＥＤ素子とＰＣＢ回路基板を備え、前記ＬＥＤ素子が前記ＰＣＢ回路基板に取り付けられるＬＥＤディスプレイスクリーンを更に提供し、前記ＬＥＤ素子が第３の態様、又は第３の態様の第１の〜第７の実行可能な実施形態のいずれかに記載のＬＥＤ素子であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
本考案の実施例又は関連技術の技術案をより明瞭に説明するために、以下で実施例又は関連技術の記載に必要な図面を簡単に説明する。明らかなように、以下で説明される図面は単に本考案の一部の実施例又は関連技術の簡略模式図であり、当業者にとっては、進歩的労働を払わずに、これらの図面に基づいて他の図面を想到し得る。
【図１】図１は従来のチップＬＥＤ素子の製造プロセスで得られたＬＥＤブラケットの側面構造図である。
【図２】図２は従来のチップＬＥＤ素子の側面構造図である。
【図３】図３は従来のチップＬＥＤ素子の底面構造図である。
【図４】図４は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの側面構造図である。
【図５】図５は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの上面構造図である。
【図６】図６は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの底面構造部図である。
【図７】図７は本考案の実施例の別のＬＥＤブラケットの側面構造図である。
【図８】図８は本考案の実施例の別のＬＥＤブラケットの側面構造図である。
【図９】図９は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの側面構造図である。
【図１０】図１０は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの上面の部分的構造図である。
【図１１】図１１は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの底面の部分的構造図である。
【図１２】図１２は本考案の実施例のＬＥＤ素子の側面構造図である。
【図１３】図１３は本考案の実施例のＬＥＤ素子の上面構造図である。
【図１４】図１４は本考案の実施例の別のＬＥＤ素子の側面構造図である。
【図１５】図１５は本考案の実施例の別のＬＥＤ素子の上面構造図である。
【図１６】図１６は本考案の実施例の別のＬＥＤ素子の側面構造図である。
【考案を実施するための形態】
【００３０】
以下では、本考案の実施例の図面を参照しながら、本考案の実施例の技術案を明瞭且つ完全に説明するが、勿論、説明する実施例は本考案の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本考案の実施例に基づいて、当業者が進歩的労働を払わずに想到し得る他の実施例は、すべて本考案の保護範囲に属する。
【００３１】
本考案の実施例の説明において、特に断りのない限り、「連結」、「接続」、「固定」等の用語は広い意味を持っている。たとえば、固定して接続されてもよく、取り外し可能に接続され、又は一体的に接続されてもよい。機械的に接続されてもよく、電気的に接続されてもよい。直接接続されてもよく、中間媒体を介して間接接続されてもよい。２つの素子の内部の連通であってもよく、又は２つの素子の相互作用関係であってもよい。当業者は、具体的な状況に応じて上記用語の本考案の実施例での具体的な意味を理解することができる。
【００３２】
本考案の実施例において、特に断りのない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」又は「下」に位置することは、第１の特徴と第２の特徴とが直接接触することを含んでもよく、第１の特徴と第２の特徴とが直接接触せず、別の特徴を介して接触することを含んでもよい。また、第１の特徴が第２の特徴の「上」、「上方」及び「上面」に位置することは、第１の特徴が第２の特徴の真上と斜め上方に位置することを含み、又は単に第１の特徴の水平高さが第２の特徴より高いことを表す。第１の特徴が第２の特徴の「下」、「下方」及び「下面」に位置することは、第１の特徴が第２の特徴の真下と斜め下方に位置することを含み、又は単に第１の特徴の水平高さが第２の特徴より小さいことを表す。
【００３３】
図４は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの側面構造図である。図５は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの上面構造図である。図６は本考案の実施例のＬＥＤブラケットの底面構造部図である。図４〜６に示すように、本考案の実施例に係るＬＥＤブラケット２はＰＣＢ回路基板２０と絶縁材料２１を備える。前記ＰＣＢ回路基板２０は少なくとも２つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各前記電極領域が最上部電極領域２０１、側面電極領域２０２及び最下部電極領域２０３を備え、前記側面電極領域２０２が最上部電極領域２０１と最下部電極領域２０３を一体構造に接続して電気的接続を実現し、前記側面電極領域２０２が外から前記ＰＣＢ回路基板２０の内部へ窪んだ側面である。前記絶縁材料２１が前記側面電極領域２０２内に充填され、前記絶縁材料２１の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板２０の上下面を超えず、前記絶縁材料２１の厚さｈが前記ＰＣＢ回路基板２０の厚さＨより小さい。
【００３４】
ＬＥＤブラケット２に充填された絶縁材料２１の上下端面がＰＣＢ回路基板２０の上下面を超えないように限定することにより、絶縁材料２１がダイボンディング、ワイヤボンディング、テスト及びテーピング等の工程で外力による衝撃を受ける確率を低下させ、ディスペンサーノズル、ワイヤボンディングキャピラリ等の生産装置が衝突されることによる作動不良又は破損を回避し、同時にテスト際の接触不良問題の発生を防止し、テスト結果の精度を確保し、さらにＬＥＤ素子製造の歩留まりと生産効率を向上させ、且つＬＥＤ素子の表面実装の使用にも有利である。
【００３５】
本実施例では、図５及び図６に示すように、前記ＬＥＤブラケット２のＰＣＢ回路基板２０は四角形であり、該ＰＣＢ回路基板２０は４つの互いに電気的に絶縁される電極領域を備え、各電極領域の側面電極領域２０２が外から前記ＰＣＢ回路基板２０の内部へ窪んだ１／４円筒側面である。
【００３６】
最上部電極領域２０１、側面電極領域２０２及び最下部電極領域２０３にそれぞれ金属層が設置され、前記最上部電極領域２０１の金属層、前記側面電極領域２０２の金属層及び前記最下部電極領域２０３の金属層が一体構造に接続される。
【００３７】
本考案の例示では、各電極領域の最上部電極領域２０１に上から下へ第１の金層２０１１、第１のニッケル層２０１２及び第１の銅層２０１３がめっきされ、各電極領域の側面電極領域２０２に外から前記ＰＣＢ回路基板２０方向に第２の金層２０２１、第２のニッケル層２０２２及び第２の銅層２０２３がめっきされ、各電極領域の最下部電極領域２０３に下から上へ第３の金層２０３１、第３のニッケル層２０３２及び第３の銅層２０３３がめっきされる。各電極領域において、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と最下部電極領域２０３の第３の金層２０３１が一体構造に接続され、側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と最下部電極領域２０３の第３のニッケル層２０３２が一体構造に接続される。
【００３８】
電極領域に銅層、ニッケル層及び金層を設置することにより、ＬＥＤブラケット２の導電性能を向上させ、側面電極領域２０２と最下部電極領域２０３が銅層によって結合されるだけでなく、ニッケル層及び金層によって結合され、両者の結合力を強化し、且つ結合部の破断を防止し、ＬＥＤブラケット２の信頼性をさらに向上させる。
【００３９】
本考案の他の実施例では、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と最上部電極領域２０１の第１の金層２０１１が一体構造に接続され、側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と最上部電極領域２０１の第１のニッケル層２０１２が一体構造に接続される。
【００４０】
本考案のいくつかの実施例では、各電極領域の側面電極領域２０２は、第２の銅層２０２３の厚さｄ３≧１０μｍ、第２のニッケル層２０２２の厚さｄ２≧２．５μｍ、第２の金層２０２１の厚さｄ１≧０．１μｍである。側面電極領域２０２の銅層の厚さ、ニッケル層の厚さ及び金層の厚さを限定することにより、側面電極領域２０２と最下部電極領域２０３との間が十分な結合力を有することを確保するとともに、不要な銅、ニッケル及び金の使用量を減少させ、生産コストを低減させる。
【００４１】
図７は本考案の実施例の別のＬＥＤブラケットの側面構造図である。図７に示すように、本考案のいくつかの実例では、前記最上部電極領域２０１に上から下へ第１の金層２０１１、第１の銀層２０１４、第１のニッケル層２０１２及び第１の銅層２０１３が設置され、前記側面電極領域２０２に外から前記ＰＣＢ回路基板２０方向へ第２の金層２０２１、第２の銀層２０２４、第２のニッケル層２０２２及び第２の銅層２０２３が設置され、前記最下部電極領域２０３に下から上へ第３の金層２０３１、第３の銀層２０３４、第３のニッケル層２０３２及び第３の銅層２０３３が設置され、各電極領域において、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と前記最下部電極領域２０３の第３の金層２０３１が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の銀層２０２４と前記最下部電極領域２０３の第３の銀層２０３４が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と前記最下部電極領域２０３の第３のニッケル層２０３２が一体構造に接続される。
【００４２】
本考案の他の実施例では、各電極領域において、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と前記最上部電極領域２０１の第１の金層２０１１が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の銀層２０２４と前記最上部電極領域２０１の第１の銀層２０１４が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と前記最上部電極領域２０１の第１のニッケル層２０１２が一体構造に接続される。
【００４３】
本考案のいくつかの実施形態では、前記側面電極領域２０２は、第２の銅層２０２３の厚さｄ３≧１０μｍ、第２のニッケル層２０２２の厚さｄ２≧２．５μｍ、第２の銀層２０２４の厚さｄ４≧０．２５μｍ、第２の金層２０２１の厚さｄ１≧０．１μｍである。
【００４４】
図８は本考案の実施例の別のＬＥＤブラケットの側面構造図である。図８に示すように、本考案の別の例では、前記最上部電極領域２０１に上から下へ第１の金層２０１１、第１のパラジウム層２０１５、第１のニッケル層２０１２及び第１の銅層２０１３が設置され、前記側面電極領域２０２に外から前記ＰＣＢ回路基板２０方向へ第２の金層２０２１、第２のパラジウム層２０２５、第２のニッケル層２０２２及び第２の銅層２０２３が設置され、前記最下部電極領域２０３に下から上へ第３の金層２０３１、第３のパラジウム層２０３５、第３のニッケル層２０３２及び第３の銅層２０３３が設置され、各電極領域において、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と前記最下部電極領域２０３の第３の金層２０３１が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のパラジウム層２０２５と前記最下部電極領域２０３の第３のパラジウム層２０３５が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と前記最下部電極領域２０３の第３のニッケル層２０３２が一体構造に接続される。
【００４５】
本考案の他の実施例では、各電極領域において、最上部電極領域２０１の第１の銅層２０１３、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３及び最下部電極領域２０３の第３の銅層２０３３が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２の金層２０２１と前記最上部電極領域２０１の第１の金層２０１１が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のパラジウム層２０２５と前記最上部電極領域２０１の第１のパラジウム層２０１５が一体構造に接続され、前記側面電極領域２０２の第２のニッケル層２０２２と前記最上部電極領域２０１の第１のニッケル層２０１２が一体構造に接続される。
【００４６】
本考案のいくつかの実施形態では、前記側面電極領域２０２は、第２の銅層２０２３の厚さｄ３≧１０μｍ、第２のニッケル層２０２２の厚さｄ２≧２．５μｍ、第２のパラジウム層２０２５の厚さｄ５≧０．１μｍ、第２の金層２０２１の厚さｄ１≧０．１μｍである。
【００４７】
前記絶縁材料２１は樹脂又はグリーンオイルのいずれか１種であり、グリーンオイルはＰＣＢ産業で通常のアクリルオリゴマーである。具体的には、各電極領域の側面電極領域２０２内に充填された絶縁材料２１の厚さｈと、前記ＰＣＢ回路基板２０の厚さＨとが関係式１／２Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈを満たす。各電極領域の側面電極領域２０２内に充填された絶縁材料２１の上端面と、前記ＰＣＢ回路基板２０の上面とが同じ高さであり、該側面電極領域２０２内の絶縁材料２１が充填された部分に第２の銅層２０２３のみが設置され、第２の金層２０２１、第２のニッケル層２０２２、第２の銀層２０２４又は第２のパラジウム層２０２５は設置されず、側面電極領域２０２内の絶縁材料２１が充填されていない部分に、第２の金層２０２１、第２のニッケル層２０２２、第２の銀層２０２４又は第２のパラジウム層２０２５が設置され、前記金属層の設置は、側面電極領域２０２の第２の銅層２０２３が基板から離脱することを防止するという役割を果たし、半田付け面積を増加することもでき、他の実施例では、各電極領域の側面電極領域２０２内に充填された絶縁材料２１の上端面が前記ＰＣＢ回路基板２０の上面より低く、絶縁材料２１の下端面が前記ＰＣＢ回路基板２０の下面より高く、すなわち絶縁材料２１の上下端面が前記ＰＣＢ回路基板２０の上下面の間に限定され、このように充填するのは、後続の素子実装時、エポキシ樹脂と基板の結合力を強化し、さらに底部の半田付けの面積を増加できるという利点を有する。本考案の実施例に記載の金属層は金、銀、パラジウム、ニッケル、銅及びそれらの組み合わせに制限されず、他の金属材料又は合金材料、たとえば、鉄を用いてもよい。
【００４８】
絶縁材料２１の位置と厚さを限定することにより、実装接着剤がスルーホールに沿って流出することを防止すると同時に、側面電極領域２０２により多くの空間を残して金属をめっきすることに用いられ、底部電極とする最下部電極領域２０３との相互接続を実現し、側面電極領域２０２と最下部電極領域２０３との結合力を強化し、且つ絶縁材料２１の使用量を減少させる。
【００４９】
本考案のいくつかの実施例では、ＬＥＤブラケット２は複数の変形を有してもよく、たとえば、前記ＰＣＢ回路基板２０は具体的に正方形、平行四辺形、正六角形又は正三角形等の形状であってもよく、前記ＰＣＢ回路基板２０は２つ、３つ、５つ又はそれ以上の電極領域を有してもよい。
【００５０】
図９は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの側面構造図である。図１０は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの上面の部分的構造図である。図１１は本考案の実施例のＬＥＤブラケットアレイの底面の部分的構造図である。本考案の実施例に係るＬＥＤブラケットアレイ３は、マトリクス状に配列され、互いに接続されたＬＥＤブラケット２を複数備える。前記ＬＥＤブラケット２は上記いずれか１つの実施例に記載のＬＥＤブラケット２であり、前記ＬＥＤブラケットアレイ３において、４つごとの隣接するＬＥＤブラケット２の側面電極領域２０２が１つのスルーホール３０を囲んで形成し、前記絶縁材料２１が前記スルーホール３０内に充填される。
【００５１】
実際のＬＥＤ素子製造プロセスにおいて、本実施例のＬＥＤブラケットアレイ３は、ダイボンディング、ワイヤボンディング及び実装工程を経た後、ダイシング工程では、横方向及び縦方向に前記スルーホール３０に沿って切断して単一のＬＥＤ素子が形成される。本考案の実施例はＬＥＤブラケット２を備えるＬＥＤブラケットアレイ３を提供し、ＬＥＤ素子製造の歩留まりと生産効率を向上させることに有利であり、且つＬＥＤ素子の信頼性と使用効果を確保する。
【００５２】
図１２は本考案の実施例のＬＥＤ素子の側面構造図である。図１３は本考案の実施例のＬＥＤ素子の上面構造図である。本考案の実施例に係るＬＥＤ素子４は、ＬＥＤブラケット２、ＬＥＤチップ４１及び実装接着剤層４０を備える。前記ＬＥＤチップ４１が前記ＬＥＤブラケット２上に設置され、前記実装接着剤層４０が前記ＬＥＤチップ４１を覆う。
【００５３】
本実施例では、前記ＬＥＤ素子４はフルカラーＬＥＤ素子４である。前記ＬＥＤブラケット２は上記いずれか１つの実施例に記載のＬＥＤブラケット２であり、ＬＥＤ素子４の信頼性と使用効果の確保に有利である。前記ＬＥＤ素子４の３つの最上部電極領域２０１は３つのワイヤボンディング部として、それぞれ前記ＰＣＢ回路基板２０の３つの角部に設置され、残りの１つの最上部電極領域２０１はチップ取付部として、該ＰＣＢ回路基板２０の中央部に設置されて該ＰＣＢ回路基板２０の残りの角部まで延びる。前記チップ取付部と前記３つのワイヤボンディング部との間は互いに電気的に絶縁される。
【００５４】
前記ＬＥＤチップ４１は、１つの赤色ＬＥＤチップ４１１、１つの緑色ＬＥＤチップ４１２及び１つの青色ＬＥＤチップ４１３を備え、前記赤色ＬＥＤチップ４１１、緑色ＬＥＤチップ４１２及び青色ＬＥＤチップ４１３がいずれも前記ＬＥＤブラケット２のチップ取付部に設置され、且つそれぞれリードを介して前記３つのワイヤボンディング部に電気的に接続される。
【００５５】
前記実装接着剤層４０は透明実装接着剤層である。
【００５６】
実際のＬＥＤ素子４の製造プロセスでは、本実施例のＬＥＤ素子４は、ＬＥＤブラケットアレイ３がダイボンディング、ワイヤボンディング、実装及びダイシング工程を経て形成されるものである。
【００５７】
本考案の実施例のＬＥＤ素子４は、複数の変形を有してもよく、たとえば、前記ＬＥＤ素子４は単色素子又は２色素子であってもよく、そのＬＥＤチップ４１は１つの単色ＬＥＤチップであり、又は２つの異なる色のＬＥＤチップを備え、前記ＬＥＤ素子４のＬＥＤブラケット２は、１つのチップ取付部と１つのワイヤボンディング部を備えるもの、又は１つのチップ取付部と２つのワイヤボンディング部を備えるもの、又は３つのチップ取付部と３つのワイヤボンディング部を備えるもの等々である。
【００５８】
図１４は本考案の実施例に係る別のＬＥＤ素子の側面構造図である。前記ＬＥＤ素子４は、少なくとも１つのＬＥＤチップ４１と、ＬＥＤチップ４１を載置するためのＰＣＢ回路基板２０と、ＬＥＤチップ４１の電極とＰＣＢ回路基板２０を接続するボンディングワイヤ４５と、前記ＬＥＤチップ４１とボンディングワイヤ４５を覆う実装接着剤層４０と、を備える。前記ＬＥＤチップ４１はボンディングワイヤ４５を介してワイヤボンディング領域に溶接される。
【００５９】
本実施例では、前記ＬＥＤ素子は３つのＬＥＤチップを備え、それぞれ赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップである。
【００６０】
図１５は本考案の実施例に係る別のＬＥＤ素子の上面構造図である。図１５に示すように、本考案の実施例の前記ボンディングワイヤ４５は直線部分４５１及び前記直線部分４５１に接続された曲線部分４５２を備える。前記曲線部分４５２の水平面での投影が曲線である。前記曲線部分４５２の投影が弧状又はＳ字状であるが、それらに制限されない。前記直線部分４５１の一端がＬＥＤチップ４１に接続され、前記直線部分４５１の他端が前記曲線部分４５２の一端に接続され、前記曲線部分４５２の他端が前記ＰＣＢ回路基板２０のワイヤボンディング領域に溶接される。
【００６１】
本考案の実施例では、前記ボンディングワイヤ４５の最上部の最高点のＰＣＢ回路基板２０の頂面に対する垂直高さが≦２００μｍである。前記ボンディングワイヤ４５の直線部分４５１の高さが１５μｍ〜６０μｍであり、すなわちＬＥＤチップ４１の最上部からボンディングワイヤ４５の直線部分４５１までの垂直高さが１５μｍ〜６０μｍである。
【００６２】
図１６は本考案の実施例の別のＬＥＤ素子の側面構造図である。前記曲線部分４５２の前記直線部分４５１に接続された一端とＬＥＤチップ４１の最上部電極面の垂直線との夾角αが０°〜４５°である。
【００６３】
前記ＰＣＢ回路基板２０の長さ及び幅が１．０ｍｍ×１．０ｍｍである。前記ＰＣＢ回路基板２０は黒色ＢＴ基板又はＦＲ４基板である。前記ＰＣＢ回路基板２０は一般的なＰＣＢ基板又はＴＯＰ−ＬＥＤブラケットであってもよい。前記ＰＣＢ回路基板２０が黒色ＢＴ基板である場合、前記ＬＥＤ素子の出射光のコントラストを大幅に向上させることができる。
【００６４】
前記ＬＥＤ素子は単色素子、２色素子、フルカラー素子又は白色素子である。前記ＬＥＤ素子が白色光を発するＬＥＤ素子である場合、前記ＬＥＤチップは青光チップであり、前記実装接着剤層に黄色蛍光体が混合されている。前記ＬＥＤ素が単色ＬＥＤ素子である場合、前記ＬＥＤチップは任意の色であってもよく、例えば前記ＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップ、オレンジＬＥＤチップ、黄色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ又は青色ＬＥＤチップ等のいずれか１種であってもよく、ＬＥＤチップの色は本実施例に制限されず、前記実装接着剤層は透明実装接着剤層である。前記ＬＥＤ素子が２色素子である場合、前記ＬＥＤチップは上記各色ＬＥＤチップの任意２つの色の組合せであり、前記実装接着剤層は透明実装接着剤層である。前記ＬＥＤ素子がフルカラー素子である場合、前記ＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの組合せであり、前記実装接着剤層は透明実装接着剤層である。
【００６５】
前記ＬＥＤ素子が少なくとも１つの赤色ＬＥＤチップを備える場合、赤色ＬＥＤチップの高さが比較的高いため、前記赤色ＬＥＤチップのボンディングワイヤは本実施例に記載のボンディングワイヤ構造を用い、他のＬＥＤチップのボンディングワイヤ構造は制限されず、本実施例の溶接構造を用いてもよく、他のボンディングワイヤ構造を用いてもよい。具体的には、前記ＬＥＤ素子がフルカラー素子である場合、前記赤色ＬＥＤチップのボンディングワイヤは本実施例に記載のボンディングワイヤ構造を用い、他のＬＥＤチップは一般的なボンディングワイヤ構造を用い、この時、前記ＬＥＤ素子の寸法が１．０ｍｍ×１．０ｍｍであってもよい。
【００６６】
本実施例では、フォワードワイヤボンディングを例として、前記ＬＥＤ素子の製造は以下のステップを含む。
【００６７】
Ｓ１：ＰＣＢ回路基板２０の最上部にＬＥＤチップ４１を固定する。
【００６８】
Ｓ２：前記ＬＥＤチップ４１を前記ＰＣＢ回路基板２０のワイヤボンディング領域に溶接し、そのうち、ボンディングワイヤは、直線部分４５１及び前記直線部分４５１に接続された曲線部分４５２を備え、前記曲線部分４５２の水平面での投影が曲線であり、前記直線部分４５１の他端がＬＥＤチップ４１の最上部電極に溶接され、前記曲線部分４５２の他端がＰＣＢ回路基板２０のワイヤボンディング領域に溶接される。具体的には、先ずワイヤボンダでワイヤの一端をＬＥＤチップ４１の最上部電極に溶接し、次に溶接ヘッドを持ち上げてＬＥＤチップ４１の最上部電極から離した後、曲線方向に沿ってワイヤの他端をＰＣＢ回路基板２０のワイヤボンディング領域に溶接する。
【００６９】
Ｓ３：ＰＣＢ回路基板２０の最上部に接着剤を実装し、実装接着剤層４０を形成し、実装接着剤層４０がＬＥＤチップ４１とボンディングワイヤ４５を覆い、ＬＥＤ素子を得る。
【００７０】
本考案の実施例のＬＥＤ素子は、曲線部分４５２の水平面での投影が曲線であるボンディングワイヤ構造を用いることにより、ボンディングワイヤ４５の高さを著しく低下させ、後続の加工中に電極を破損することによるＬＥＤ素子の欠陥を回避し、ＬＥＤ素子の製品品質を向上させ、及び耐用年数を延ばす。且つ、前記ＬＥＤ素子のボンディングワイヤ構造はプロセスが簡単で、操作しやすい。
【００７１】
本考案の実施例はＬＥＤディスプレイスクリーンを更に提供し、前記ディスプレイスクリーンは、複数のＬＥＤ素子４、ＰＣＢ回路基板及びマスクを備える。前記ＬＥＤ素子は上記いずれか１つの実施例に記載のＬＥＤ素子であり、前記ＰＣＢ回路基板に取り付けられて電気的に接続され、前記マスクが前記ＰＣＢ回路基板の上方に配置されてＰＣＢ回路基板と係合される。前記ＬＥＤ素子をディスプレイスクリーンの製造に用いる時、ＬＥＤチップが曲線ボンディングワイヤの構造を用いて、ボンディングワイヤが高すぎて後続の加工中に電極を破損することを回避し、さらにＬＥＤ素子の製品欠陥を回避し、ＬＥＤディスプレイスクリーンの品質を向上させ、耐用年数を延ばす。
【００７２】
本明細書の説明において、用語「１つの実施例」、「例示」等の説明は、該実施例又は例と合わせて説明された具体的な特徴、構造、材料又は特性が、本考案の少なくとも１つの実施例又は例示に含まれることを意味する。本明細書において、上記用語の例示的な表現は必ずしも同じ実施例又は例示を指さない。また、任意の１つ又は複数の実施例又は例示において、説明された具体的な特徴、構造、材料又は特性を適切な方式で組み合わせることができる。
【００７３】
以上、具体的な実施例と合わせて本考案の技術的原理を説明した。これらの説明は本考案の原理を解釈するものに過ぎず、本考案の保護範囲を制限するものではない。ここでの解釈に基づき、当業者が進歩的労働を払わずに想到し得る本考案の他の実施形態はいずれも本考案の保護範囲に属する。
【符号の説明】
【００７４】
１        回路基板
１０      最上層銅
１１      中間層ＢＴ材料
１２      最下層銅
１４      スルーホール銅
１５      樹脂；
２        ＬＥＤブラケット
２０      ＰＣＢ回路基板
２１      絶縁材料
２０１    最上部電極領域
２０２    側面電極領域
２０３    最下部電極領域
２０１１  第１の金層
２０１２  第１のニッケル層
２０１３  第１の銅層
２０１４  第１の銀層
２０１５  第１のパラジウム層
２０２１  第２の金層
２０２２  第２のニッケル層
２０２３  第２の銅層
２０２４  第２の銀層
２０２５  第２のパラジウム層
２０３１  第３の金層
２０３２  第３のニッケル層
２０３３  第３の銅層
２０３４  第３の銀層
２０３５  第３のパラジウム層
３        ＬＥＤブラケットアレイ
３０      スルーホール
４        ＬＥＤ素子
４０      実装接着剤層
４１      ＬＥＤチップ
４１１    赤色ＬＥＤチップ
４１２    緑色ＬＥＤチップ
４１３    青色ＬＥＤチップ
４５      ボンディングワイヤ
４５１    直線部分
４５２    曲線部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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