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【手続補正書】
【提出日】平成26年5月29日(2014.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】射出成形方法、射出成形品、インクタンク、記録装置及び射出成形金型
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば、光学プリズム等、一つの面の一部のみに形成された、高い面精度が要求される高面精度要求部を有する射出成形品と、射出成形品である光学プリズムを備えたインクタンク、インクタンクを備えた記録装置と、射出成形品を製造する射出成形金型及び射出成形方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型閉じ及び型開きが可能な一組の金型のうち少なくとも一方に取り付けられている高品質要求面形成用入れ子を含む前記一組の金型間に前記型閉じ状態において形成されている成形空間へ、溶融樹脂を射出する射出工程と、
前記射出工程において前記成形空間へ射出された前記溶融樹脂を前記高品質要求面形成用入れ子と接触した状態で冷却して固化させる冷却工程と、を有し、
前記冷却工程では、前記高品質要求面形成用入れ子が備える第一入れ子部材、及び当該第一入れ子部材よりも熱伝導率が低い第二入れ子部材と接触した状態の前記溶融樹脂を、前記第一入れ子部材及び前記第二入れ子部材との熱交換で冷却して固化させることを特徴とする射出成形方法。
【請求項２】
前記冷却工程では、前記第一入れ子部材及び前記第二入れ子部材のうち前記成形空間と対向する面を覆う層である入れ子表層部と接触した状態の前記溶融樹脂を、前記入れ子表層部を介して前記第一入れ子部材及び前記第二入れ子部材との熱交換で冷却して固化させることを特徴とする請求項１に記載した射出成形方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した射出成形方法により形成されたことを特徴とする射出成形品。
【請求項４】
光学素子であることを特徴とする請求項３に記載した射出成形品。
【請求項５】
前記光学素子は、光学プリズムであることを特徴とする請求項４に記載した射出成形品。
【請求項６】
請求項５に記載した前記光学プリズムを備えたことを特徴とするインクタンク。
【請求項７】
請求項６に記載した前記インクタンクを備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項８】
固化した溶融樹脂により形成され、高品質要求面と、当該高品質要求面よりも面精度が低い高品質非要求面と、を有し、
前記高品質要求面は、高面精度要求部と、当該高面精度要求部よりも面精度が低い高面精度非要求部と、を有することを特徴とする射出成形品。
【請求項９】
前記高面精度要求部は、前記高品質要求面の中心及びその周辺を形成し、
前記高面精度非要求部は、前記高品質要求面のうち前記高面精度要求部よりも高品質要求面の中心から離れた部分を形成し、
前記高面精度非要求部の面精度は、前記高面精度要求部と前記高面精度非要求部との境界から離れるほど低下していることを特徴とする請求項８に記載した射出成形品。
【請求項１０】
光学素子であることを特徴とする請求項８に記載した射出成形品。
【請求項１１】
前記光学素子は、光学プリズムであることを特徴とする請求項１０に記載した射出成形品。
【請求項１２】
請求項１１に記載した前記光学プリズムを備えたことを特徴とするインクタンク。
【請求項１３】
請求項１２に記載した前記インクタンクを備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項１４】
光学素子であることを特徴とする請求項９に記載した射出成形品。
【請求項１５】
前記光学素子は、光学プリズムであることを特徴とする請求項１４に記載した射出成形品。
【請求項１６】
請求項１５に記載した前記光学プリズムを備えたことを特徴とするインクタンク。
【請求項１７】
請求項１６に記載した前記インクタンクを備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項１８】
型閉じ及び型開きが可能な一組の金型のうち少なくとも一方に取り付けられている高品質要求面形成用入れ子と、
前記型閉じ状態において前記高品質要求面形成用入れ子を含む前記一組の金型間に形成され、且つ溶融樹脂が射出される成形空間を形成する成形空間形成部と、を備え、
前記高品質要求面形成用入れ子は、前記成形空間と対向する第一入れ子部材と、当該第一入れ子部材よりも熱伝導率が低く且つ前記第一入れ子部材に連結されて前記成形空間と対向する第二入れ子部材と、を備えることを特徴とする射出成形金型。
【請求項１９】
前記高品質要求面形成用入れ子は、前記第一入れ子部材及び前記第二入れ子部材のうち前記成形空間と対向する面を覆う層である入れ子表層部を備えることを特徴とする請求項１８に記載した射出成形金型。
【請求項２０】
前記入れ子表層部の熱伝導率は、前記第一入れ子部材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１９に記載した射出成形金型。
【請求項２１】
前記入れ子表層部の熱伝導率は、前記第一入れ子部材の熱伝導率以下であり且つ前記第二入れ子部材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１９に記載した射出成形金型。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月29日(2014.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】射出成形方法、射出成形品、インクタンク、記録装置及び射出成形金型
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば、光学プリズム等、高い面精度が要求される高品質要求面を有する射出成形品と、射出成形品である光学プリズムを備えたインクタンク、インクタンクを備えた記録装置と、射出成形品を製造する射出成形金型及び射出成形方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型閉じ及び型開きが可能な一組の金型のうち少なくとも一方に取り付けられている可動入れ子を含む前記一組の金型間に前記型閉じ状態において形成されている成形空間へ、溶融樹脂を射出する射出工程と、
前記型閉じ状態において、前記射出工程において前記成形空間へ射出された前記溶融樹脂の表面を前記可動入れ子と接触した状態で冷却して固化させる一次冷却工程と、
前記型閉じ状態において、前記一次冷却工程で前記可動入れ子と接触した状態で表面が固化した前記溶融樹脂が内部の固化を完了する前に可動入れ子を移動させて、前記溶融樹脂と前記可動入れ子とを離間させる入れ子離間工程と、
前記入れ子離間工程で前記溶融樹脂と前記可動入れ子とを離間させた状態で、前記溶融樹脂を冷却して内部の固化を完了させる二次冷却工程と、を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項２】
前記入れ子離間工程では、前記可動入れ子を離間させても前記成形空間へ射出された形状が保持される状態まで表面が固化した前記溶融樹脂が内部の固化を完了する前に、前記可動入れ子を移動させることを特徴とする請求項１に記載した射出成形方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した射出成形方法により形成されたことを特徴とする射出成形品。
【請求項４】
光学素子であることを特徴とする請求項３に記載した射出成形品。
【請求項５】
前記光学素子は、光学プリズムであることを特徴とする請求項４に記載した射出成形品。
【請求項６】
請求項５に記載した前記光学プリズムを備えたことを特徴とするインクタンク。
【請求項７】
請求項６に記載した前記インクタンクを備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項８】
固化した溶融樹脂により形成され、高品質要求面と、当該高品質要求面よりも面精度が低い高品質非要求面と、を有し、
前記高品質要求面の最大厚みに対する前記溶融樹脂の固化に伴う収縮量をＳ１とし、前記高品質非要求面の最大厚みに対する前記溶融樹脂の固化に伴う収縮量をＳ２とした場合に、Ｓ１≦Ｓ２／２の条件式が成立していることを特徴とする射出成形品。
【請求項９】
型閉じ及び型開きが可能な一組の金型のうち少なくとも一方に取り付けられている可動入れ子と、
前記型閉じ状態において前記可動入れ子を含む前記一組の金型間に形成され、且つ溶融樹脂が射出される成形空間を形成する成形空間形成部と、
前記成形空間へ射出されて前記可動入れ子と接触した状態で表面が固化した前記溶融樹脂が内部の固化を完了する前に可動入れ子を移動させて、内部の固化が完了する前の前記溶融樹脂と前記可動入れ子とを、前記溶融樹脂の内部の固化が完了するまで離間させる入れ子駆動部と、を備えることを特徴とする射出成形金型。
【請求項１０】
前記入れ子駆動部は、前記可動入れ子を離間させても前記成形空間へ射出された形状が保持される状態まで表面が固化した前記溶融樹脂が内部の固化を完了する前に、前記可動入れ子を移動させることを特徴とする請求項９に記載した射出成形金型。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月21日(2014.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金具の一部が埋設されたショア硬度が５０以上の重合体成形物（Ａ）からなる固定部材と、
５０％歪時における圧縮硬さが１５０ｋＰａ〜６００ｋＰａの重合体発泡成形物（Ｂ）からなる座席構成基体と、
を少なくとも備えて構成され、
前記座席構成基体に凹形状又は貫通穴形状の結合部を形成するとともに、前記結合部に前記固定部材の重合体成形物（Ａ）を挿入して結合させることを特徴とする、
車両用座席部材。
【請求項２】
前記座席構成基体に、拡大空間と前記座席構成基体の底面から前記拡大空間に達する孔とを有する前記結合部を形成するとともに、前記固定部材の重合体成形物（Ａ）に拡大部を形成し、前記固定部材の拡大部を前記座席構成基体の拡大空間に係合させて、前記固定部材を前記座席構成基体に結合させることを特徴とする、請求項１に記載の車両用座席部材。
【請求項３】
前記固定部材の拡大部の先端部から下部に向けてテーパ状に形成し、前記座席構成基体の孔に前記固定部材の拡大部の下部を圧縮させて挿入させるとともに、前記拡大空間まで前記固定部材の拡大部を挿入させて、前記拡大部の下面を前記座席構成基体の拡大空間の底面に係合させることによって前記固定部材を前記座席構成基体に結合させることを特徴とする、請求項２に記載の車両用座席部材。
【請求項４】
前記座席構成基体の拡大空間を前記固定部材の拡大部が回動し得るように形成し、前記座席構成基体の孔から前記拡大空間まで前記固定部材の拡大部を挿入させ、該固定部材を所定角度回動させて、前記固定部材の拡大部の下面を前記座席構成基体の拡大空間の底面に係合させることによって、前記固定部材を前記座席構成基体に結合させることを特徴とする、請求項２に記載の車両用座席部材。
【請求項５】
前記重合体発泡成形物（Ｂ）のショア硬度が２５〜７０であり、且つ重合体成形物（Ａ）のショア硬度よりも小さいことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の車両用座席部材。
【請求項６】
前記重合体発泡成形物（Ｂ）がポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体からなり、該ポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体の見掛け密度が１５〜６０ｇ／Ｌであることを特徴とする、請求項５に記載の車両用部材。
【請求項７】
前記固定部材と前記座席構成基体とが、繊維素材またはポリオレフィン系樹脂フィルムを介して結合されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の車両用座席部材。
【請求項８】
前記座席構成基体の座面側に配置されたクッション材と、前記クッション材を覆うように座面側に配置された表皮材と、を更に備えて構成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の車両用座席部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記した目的を達成するため、請求項１の車両用座席部材は、固定金具の一部が埋設されたショア硬度が５０以上の重合体成形物（Ａ）からなる固定部材と、５０％歪時における圧縮硬さが１５０ｋＰａ〜６００ｋＰａの重合体発泡成形物（Ｂ）からなる座席構成基体と、を少なくとも備えて構成され、前記座席構成基体に凹形状又は貫通穴形状の結合部を形成するとともに、前記結合部に前記固定部材の重合体成形物（Ａ）を挿入して結合させることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、請求項７の車両用座席部材は、上記請求項１〜６のいずれかに記載の発明において、上記固定部材と上記座席構成基体とが、繊維素材またはポリオレフィン系樹脂フィルムを介して結合されていることを特徴とする。
また、請求項８の車両用座席部材は、上記請求項１〜７のいずれかに記載の発明において、上記座席構成基体の座面側に配置されたクッション材と、前記クッション材を覆うように座面側に配置された表皮材と、を更に備えて構成されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月7日(2014.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
液体が吐出される液体吐出口を有するノズル基板と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に接続された接続端子部と、からなるヘッド本体を形成するヘッド本体形成工程と、
支持部材に設けられたフレキシブル基板に形成された支持部材配線と、前記エネルギー発生素子に接続された接続端子部と、を当接し電気接続する電気接続工程と、
前記支持部材に設けられた接合部材と、前記ヘッド本体に設けられた保持部材と、を前記保持部材の前記圧力室形成基板側と反対の面で、接着剤を介して固定する接合工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明は前記目的を達成するために、液体が吐出される液体吐出口を有するノズル基板と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に接続された接続端子部と、からなるヘッド本体を形成するヘッド本体形成工程と、支持部材に設けられたフレキシブル基板に形成された支持部材配線と、前記エネルギー発生素子に接続された接続端子部と、を当接し電気接続する電気接続工程と、前記支持部材に設けられた接合部材と、前記ヘッド本体に設けられた保持部材と、を前記保持部材の前記圧力室形成基板側と反対の面で、接着剤を介して固定する接合工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月28日(2014.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続帳票に印刷ヘッドを用いて情報を印刷する印刷装置の紙搬送方法であって、
前記印刷装置は、紙搬送方向に沿って形成されている前記連続帳票の係合孔に、係合部を順次係合させ前記連続帳票を搬送するトラクターを有する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構と紙搬送方向の下流側に配置される前記印刷ヘッドとの間に設けられるとともに、前記第１搬送機構の単位時間当たりの紙送り量より大きな単位時間当たりの紙送り量に設定された、第１紙送りローラーおよび第１紙押さえローラーを有する第２搬送機構と、を備え、
前記連続帳票を前記第１搬送機構で搬送する第１紙搬送工程と、
前記第１紙搬送工程で搬送された前記連続帳票が前記第２搬送機構に到達した後に、前記第２搬送機構を主紙送り機構、前記第１搬送機構を従紙送り機構として前記連続帳票を搬送する第２紙搬送工程と、
前記第２紙搬送工程で所定量の紙送りが実施された後に、前記第１搬送機構を主紙送り機構、前記第２搬送機構を従紙送り機構として前記連続帳票を搬送する第３紙搬送工程と、を有することを特徴とする紙搬送方法。
【請求項２】
連続帳票に印刷ヘッドを用いて情報を印刷する印刷装置の紙搬送方法であって、
前記印刷装置は、紙搬送方向に沿って形成されている前記連続帳票の係合孔に、係合部を順次係合させ前記連続帳票を搬送するトラクターを有する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構と紙搬送方向の下流側に配置される前記印刷ヘッドとの間に設けられるとともに、前記第１搬送機構の単位時間当たりの紙送り量より大きな単位時間当たりの紙送り量に設定された、第１紙送りローラーおよび第１紙押さえローラーを有する第２搬送機構と、を備え、
前記第１搬送機構を主紙送り機構、前記第２搬送機構を従紙送り機構として、前記連続帳票を上流側に逆送りする紙逆送り工程と、
前記第２搬送機構を主紙送り機構、前記第１搬送機構を従紙送り機構として、前記連続帳票を下流方向に正送りする第２紙搬送工程と、
前記第２紙搬送工程で所定量の紙送りが実施された後に、前記第１搬送機構を主紙送り機構、前記第２搬送機構を従紙送り機構として前記連続帳票を下流方向に正送りする第３紙搬送工程と、を有することを特徴とする紙搬送方法。
【請求項３】
前記印刷装置は、前記第２搬送機構の紙搬送経路上に前記連続帳票の端部を検出する端部検出機構を備え、
前記端部検出機構での前記連続帳票の端部検出結果、および／または、端部検出からの紙送り量によって、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構の主従の切り替えをすることを特徴とする請求項１または２に記載の紙搬送方法。
【請求項４】
前記印刷装置は、前記第２搬送機構の紙搬送経路上に前記連続帳票の印刷開始位置を検出する位置検出機構を備え、
前記位置検出機構での検出結果に基づいて、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構の主従の切り替えをすることを特徴とする請求項１または２に記載の紙搬送方法。
【請求項５】
前記印刷装置は、前記第１搬送機構の紙送り量および前記第２搬送機構の紙送り量を検知する紙送り量検知器を備え、
前記第１搬送機構の紙送り量および前記第２搬送機構の紙送り量を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の紙搬送方法。
【請求項６】
前記第１搬送機構および前記第２搬送機構は、１つの駆動源より駆動力を受け駆動され、
前記紙送り量検知器は、前記第２搬送機構の前記第１紙送りローラーの回転量を検知するロータリーエンコーダーが適用され、
前記ロータリーエンコーダーは、前記第１搬送機構の実紙送り量をも検出することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の紙搬送方法。
【請求項７】
連続帳票に印刷ヘッドを用いて情報を印刷する印刷装置の紙搬送装置であって、
紙搬送方向に沿って形成されている前記連続帳票の係合孔に、係合部を順次係合させ前記連続帳票を搬送するトラクターを有する第１搬送機構と、
紙搬送方向において前記第１搬送機構と前記印刷ヘッドとの間に配置されるとともに、前記第１搬送機構の単位時間当たりの紙送り量より大きな単位時間当たりの紙送り量に設定された、第１紙送りローラーおよび第１紙押さえローラーを有する第２搬送機構と、
前記第２搬送機構の紙搬送経路上に前記連続帳票の位置を検出する検出機構と、を備え、
前記連続帳票の紙送りにおいて、前記検出機構の検出結果に基づいて、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構の主従の切り替えをすることを特徴とする紙搬送装置。
【請求項８】
請求項７に記載の紙搬送装置と、
前記紙搬送装置によって搬送される連続帳票にインク滴を吐出する印刷ヘッドと、
前記印刷ヘッドを搭載するキャリッジと、
前記キャリッジを、前記紙搬送装置による紙搬送方向と直交する方向に往復移動させるキャリッジ移動機構と、を備えることを特徴とする印刷装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月3日(2014.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口が閉じられた計量室に、導入口から溶融樹脂を導入する工程と、
前記導入口を閉じて、前記溶融樹脂が導入された前記計量室を密閉空間にし、導入された前記溶融樹脂をプランジャによって加圧する工程と、
前記吐出口を開き、加圧された前記溶融樹脂を吐出する工程と、
吐出した前記溶融樹脂を圧縮成形する工程と、を有することを特徴とする成形体の製造方法。
【請求項２】
前記成形体はレンズまたはプリズムであることを特徴とする請求項１に記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
前記溶融樹脂の吐出は、前記プランジャを動作させることにより行なうことを特徴とする請求項１または２に記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
溶融樹脂を導入するための導入口と溶融樹脂を吐出するための吐出口とを有する計量室と、
前記導入口を開閉するニードル弁と、
前記吐出口を開閉するシャッター部材と、
前記計量室に配置され、前記計量室に充填された溶融樹脂を押圧するプランジャと、
前記計量室の圧力を検出する圧力検出センサと、
前記ニードル弁、前記シャッター部材及び前記プランジャを駆動制御する駆動制御部と、を備え、
前記駆動制御部は、前記計量室に充填された溶融樹脂を前記吐出口から吐出させるのに先立って、前記ニードル弁及び前記シャッター部材を閉位置に動作させて前記計量室を密閉空間にし、前記圧力検出センサによって検出される圧力検出値が基準値となるように前記プランジャを動作させて前記計量室に充填された溶融樹脂を加圧することを特徴とする定量吐出装置。
【請求項５】
樹脂原材料を可塑化させる可塑化部をさらに有し、前記可塑化部で可塑化された溶融樹脂を前記導入口から前記計量室に導入させることを特徴とする請求項４に記載の定量吐出装置。
【請求項６】
前記計量室の圧力を記憶する記憶部をさらに有し、前記記憶部に前記基準値を記憶させておくことを特徴とする請求項４または５に記載の定量吐出装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】成形体の製造方法及び定量吐出装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、溶融樹脂を成形してなる成形体の製造方法及び定量吐出装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明は、密度が一定の溶融樹脂を吐出することで成形される成形体の製造方法及び定量吐出装置を提供することを目的とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の成形体の製造方法は、吐出口が閉じられた計量室に、導入口から溶融樹脂を導入する工程と、前記導入口を閉じて、前記溶融樹脂が導入された前記計量室を密閉空間にし、導入された前記溶融樹脂をプランジャによって加圧する工程と、前記吐出口を開き、加圧された前記溶融樹脂を吐出する工程と、吐出した前記溶融樹脂を圧縮成形する工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の定量吐出装置は、溶融樹脂を導入するための導入口と溶融樹脂を吐出するための吐出口とを有する計量室と、前記導入口を開閉するニードル弁と、前記吐出口を開閉するシャッター部材と、前記計量室に配置され、前記計量室に充填された溶融樹脂を押圧するプランジャと、前記計量室の圧力を検出する圧力検出センサと、前記ニードル弁、前記シャッター部材及び前記プランジャを駆動制御する駆動制御部と、を備え、前記駆動制御部は、前記計量室に充填された溶融樹脂を前記吐出口から吐出させるのに先立って、前記ニードル弁及び前記シャッター部材を閉位置に動作させて前記計量室を密閉空間とし、前記圧力検出センサによって検出される圧力検出値が基準値となるように前記プランジャを動作させて前記計量室に充填された溶融樹脂を加圧することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月6日(2013.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＨＲＣ４５以上の高硬度鋼の穴あけを行う刃径１ｍｍ以下の小径ドリルであって、
少なくとも工具先端側のねじれ角を形成した部分が超硬合金又は立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）で形成され、
ねじれ角が工具先端側とシャンク側とで異なる値に設定され、
工具先端側のねじれ角は工具中心と平行な直線を基準として−５°〜１５°の範囲にあり、
シャンク側のねじれ角は工具中心を基準として２０°〜３０°の範囲にあり、
切れ刃の逃げ角は２°〜７°の範囲にあり、
工具先端部には外周側と中心側にねじれ角が同じである２つのギャッシュが形成され、前記２つのギャッシュのそれぞれの先端側端部に形成される中心側切れ刃と外周側切れ刃がなす角度を工具先端視において２００°〜２５０°の範囲にしたことにより、外周側切れ刃及び中心側切れ刃が生成した切り屑が当該ドリルの中心側から外周側に向かって流れるようにしたことを特徴とする高硬度鋼加工用小径ドリル。
【請求項２】
当該ドリルのリーディングエッジにおける工具先端側のねじれ角を形成した範囲は、工具先端から刃径の８０％以内にあることを特徴とする請求項１に記載の高硬度鋼加工用小径ドリル。
【請求項３】
当該ドリルの少なくとも工具先端側のねじれ角を形成した部分が立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）で形成されており、その形成範囲は、工具先端から０．３ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高硬度鋼加工用小径ドリル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
すなわち本発明は、ＨＲＣ４５以上、望ましくはＨＲＣ４５〜７２の高硬度鋼の穴あけを行う刃径１ｍｍ以下の小径ドリルであって、少なくとも工具先端側のねじれ角を形成した部分が超硬合金又は立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）で形成され、ねじれ角が工具先端側とシャンク側とで異なる値に設定され、工具先端側のねじれ角は工具中心と平行な直線を基準として−５°〜１５°の範囲にあり、シャンク側のねじれ角は工具中心を基準として２０°〜３０°の範囲にあり、切れ刃の逃げ角は２°〜７°の範囲にあり、工具先端部には外周側と中心側にねじれ角が同じである２つのギャッシュが形成され、前記２つのギャッシュのそれぞれの先端側端部に形成される中心側切れ刃と外周側切れ刃がなす角度を工具先端視において２００°〜２５０°の範囲にしたことにより、外周側切れ刃及び中心側切れ刃が生成した切り屑が当該ドリルの中心側から外周側に向かって流れるようにしたことを特徴とする高硬度鋼加工用小径ドリルである。
以下、本発明を適宜「本発明のドリル」ともいう。また、「工具先端」とは本発明のドリルの先端をいい、「工具中心」とは本発明のドリルの軸方向をいう。
本発明において、望ましくはＨＲＣ４５〜７２と規定したのは、ＨＲＣ４５未満のものは本発明の対象外であり、ＨＲＣ７２超のものは工業生産が困難だからである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明において、当該ドリルのリーディングエッジにおける工具先端側のねじれ角を形成した範囲は、工具先端から刃径の８０％以内にあることが望ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明において、当該ドリルの少なくとも工具先端側のねじれ角を形成した部分が立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）で形成される場合、その形成範囲は、工具先端から０．３ｍｍ未満であることが望ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
表９から、本発明８、９、２９及び３０ではいずれも、全て１５穴以上加工できており、条件の厳しい高アスペクト比の穴空け加工においても良好であった。本発明３０が最も寿命が長い結果となった。
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月10日(2014.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動工具の電源として該電動工具の工具本体に取り付けられるように構成されたバッテリパックであって、
外装をなす筐体ケースと、
該筐体ケース内に装置される複数の電池セルと、を備え、
前記筐体ケースは、上端および下端を有する側壁部と、外周縁を有する底壁部と、前記側壁部の前記下端と前記底壁部の前記外周縁とを結合する結合部と、を有し、
前記筐体ケースには、該筐体ケースの内部空間と該筐体ケースの外部とを通じさせる排水孔が形成されており、
前記排水孔は、少なくとも前記筐体ケースの前記結合部に対して設定されている、バッテリパック。
【請求項２】
請求項１に記載のバッテリパックにおいて、
前記排水孔は、前記筐体ケースの内部空間に通じる内部側端縁と該筐体ケースの外部に通じる外部側端縁とを有して設けられており、
前記外部側端縁は、前記結合部に対して設定されており、
前記外部側端縁の少なくとも一部は、前記底壁部の延出方向と平行な水平方向で外向きに開口されている、バッテリパック。
【請求項３】
請求項２に記載のバッテリパックにおいて、
前記外部側端縁の少なくとも一部は、前記筐体ケースの外面において下向きに開口されている、バッテリパック。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のバッテリパックにおいて、
前記排水孔の前記外部側端縁は、前記底壁部の中心部から前記外周縁に向かう方向に対して、前記底壁部の外側面と同一面上に位置される面一部位と、該面一部位よりも高い位置で水平方向外向きに開口される開口部位とを有する、バッテリパック。
【請求項５】
請求項４に記載のバッテリパックにおいて、
前記開口部位は、前記結合部において水平方向外向きに開口されている、バッテリパック。
【請求項６】
請求項５に記載のバッテリパックにおいて、
前記開口部位は、前記底壁部から前記側壁部に向けた斜め上方向に延びている、バッテリパック。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のバッテリパックにおいて、
前記開口部位は、前記筐体ケース内に配置された複数の前記電池セルよりも下方に設定されている、バッテリパック。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のバッテリパックにおいて、
前記排水孔は、前記筐体ケースに複数個形成されている、バッテリパック。
【請求項９】
請求項８に記載のバッテリパックにおいて、
前記底壁部は、矩形形状であり、
複数個の前記排水孔は、前記底壁部の矩形形状の中心に対して点対称に配置されている、バッテリパック。
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月15日(2014.8.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ処理システムであって、
事故による基板の外れを防止し且つ相互交換性を可能にする強制嵌合技術によって互いに結合された複数のプリント回路基板を有する回路基板構造と、
前記回路基板構造に結合されたプロセッサを有する処理システムと、
前記回路基板構造に結合され、バスシステムに作動可能なように結合されたメモリと、
前記回路基板構造及び前記バスシステムに結合され、前記バスシステムに周辺Ｉ／Ｏデバイスを通信可能に結合するように構成されたインターフェースと、
を備えたデータ処理システム。
【請求項２】
前記複数の回路基板の１つ又はそれ以上は、１つ又はそれ以上の用途に基づいた特定の利点のために設計されている請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項３】
各々が前記インターフェースに単独で且つ交換可能に結合されるように構成された複数の周辺Ｉ／Ｏデバイスを更に備えた請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項４】
前記回路基板構造，前記処理システム，及び前記インターフェースの少なくとも一部を収納するように構成された収納体を更に備えた請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項５】
交換可能な背面を更に備え、前記交換可能な背面は前記収納体の一部に結合し、前記結合インターフェースが前記交換可能な背面の一部を構成する請求項４に記載のデータ処理システム。
【請求項６】
前記周辺Ｉ／Ｏデバイスは、
（ｉ）大量記憶デバイス、
（ｉｉ）周辺入力デバイス、
（ｉｉｉ）周辺出力デバイス、
（ｉｖ）ネットワークインターフェース、
（ｖ）第２の処理ユニット、
（ｖｉ）所有権のある入力接続部、
（ｖｉｉ）所有権のある出力接続部、および
（ｖｉｉｉ）所有権のあるデバイスのうちの少なくとも１つを含む、
請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項７】
データ処理システムであって、
事故による基板の外れを防止し且つ相互交換性を可能にする強制嵌合技術によって互いに結合された複数のプリント回路基板を有する層状回路基板構造と、
前記層状回路基板構造に結合されたプロセッサを有する処理システムと、
前記層状回路基板構造に結合され、バスシステムに作動可能なように結合されたメモリと、
前記層状回路基板構造に直接結合されたインターフェースと、
前記インターフェースに交換可能に結合されるように構成された第１の周辺モジュールであって、前記インターフェースを介して前記バスシステムに通信可能に直接結合される前記第１の周辺モジュールと、
前記インターフェースからの前記第１の周辺モジュールの取外し後に、前記インターフェースに交換可能に結合されるように構成された第２の周辺モジュールであって、前記インターフェースを介して前記バスシステムに通信可能に直接結合される前記第２の周辺モジュールと、を備え、
結合される前記第１及び第２の周辺モジュールは、前記インターフェース，前記バスシステム，及び前記回路基板構造を介して、前記処理システムに作動可能なように結合されるデータ処理システム。
【請求項８】
前記複数の回路基板の１つ又はそれ以上は、１つ又はそれ以上の用途に基づいた特定の利点のために設計されている請求項７に記載のデータ処理システム。
【請求項９】
各々が前記インターフェースに単独で且つ交換可能に結合されるように構成された複数の周辺Ｉ／Ｏデバイスを更に備えた請求項７に記載のデータ処理システム。
【請求項１０】
前記処理システム，及び前記インターフェースの少なくとも一部を収納するように構成された収納体を更に備えた請求項７に記載のデータ処理システム。
【請求項１１】
交換可能な背面を更に備え、前記交換可能な背面は前記収納体の一部に結合し、前記結合インターフェースが前記交換可能な背面の一部を構成する請求項１０に記載のデータ処理システム。
【請求項１２】
前記周辺Ｉ／Ｏデバイスは、
（ｉ）大量記憶デバイス、
（ｉｉ）周辺入力デバイス、
（ｉｉｉ）周辺出力デバイス、
（ｉｖ）ネットワークインターフェース、
（ｖ）第２の処理ユニット、
（ｖｉ）所有権のある入力接続部、
（ｖｉｉ）所有権のある出力接続部、および
（ｖｉｉｉ）所有権のあるデバイスのうちの少なくとも１つを含む、
請求項７に記載のデータ処理システム。
【請求項１３】
前記処理ユニットは、
（ｉ）パーソナルコンピュータ、
（ｉｉ）ノートブックコンピュータ、
（ｉｉｉ）パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）
（ｉｖ）ハンドヘルドデバイス、
（ｖ）ワークステーション、
（ｖｉ）ミニコンピュータ、
（ｖｉｉ）メインフレーム、
（ｖｉｉｉ）プロセッサに基づく装置、
（ｉｘ）スマート装置、及び
（ｘ）制御システムのグループから選択された周辺モジュールと共に使用される、
請求項７に記載のデータ処理システム。
【請求項１４】
周辺デバイスをモジュラー式処理デバイスのバスシステムに直接結合する方法であって、
複数のプリント回路基板を有する最適化された回路基板構造を備えた処理システムを提供するステップであって、前記処理システムが、プロセッサと、前記回路基板構造及びバスシステムに作動可能なように結合されたメモリとを更に備えた、前記処理システムを提供するステップと、
強制嵌合技術を用いて、前記回路基板を互いに結合し、事故による前記回路基板の外れを防止し且つ前記回路基板の相互交換性を可能にするステップと、
周辺Ｉ／Ｏデバイスを受け入れるように構成されたインターフェースを前記バスシステムに直接結合するステップと、
前記周辺Ｉ／Ｏデバイスを前記インターフェースに接続することにより、前記周辺Ｉ／Ｏデバイスを前記バスシステムに通信可能に結合するステップと、
を備えた方法。
【請求項１５】
前記プロセッサを前記回路基板の１つに作動可能なように結合するステップと、
前記インターフェースを前記バスシステムを介して前記回路基板の１つに作動可能なように結合するステップと、
を更に備えた請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
複数の周辺Ｉ／Ｏデバイスを備えた請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の周辺Ｉ／Ｏデバイスを前記インターフェース，前記バスシステム，及び前記最適化された回路基板構造を介して、前記プロセッサに作動可能なように結合するステップを更に備えた請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記最適化された回路基板構造は、３基板の電気プリント回路基板構造である請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記処理システムは、
（ｉ）パーソナルコンピュータ、
（ｉｉ）ノートブックコンピュータ、
（ｉｉｉ）パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）
（ｉｖ）ハンドヘルドデバイス、
（ｖ）ワークステーション、
（ｖｉ）ミニコンピュータ、
（ｖｉｉ）メインフレーム、
（ｖｉｉｉ）プロセッサに基づく装置、
（ｉｘ）スマート装置、及び
（ｘ）制御システムのグループから選択された周辺モジュールと結合される、
請求項１５に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月14日(2014.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の一態様は、半導体発光素子の発光により複数色の光を時分割で循環的に出射する光源部と、上記光源部からの光を用い、該光の色成分に対応した画像を表示してその反射光または透過光により光像を形成する表示素子と、上記表示素子で形成した光像を投影対象に向けて投射する投影部と、時分割の色切り替わりタイミングを中心とした切り替わり期間の開始タイミング及び終了タイミングを設定することができるコントローラ回路と、上記コントローラ回路で設定された上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御する投影駆動部と、を具備し、上記開始タイミング又は終了タイミングが上記光源部が出射する光の色が切り替わる切り替わりタイミングと一致するように、上記色切り替わりタイミング、上記開始タイミング及び上記終了タイミングがそれぞれ設定され、上記投影駆動部は、上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子の発光により複数色の光を時分割で循環的に出射する光源部と、
上記光源部からの光を用い、該光の色成分に対応した画像を表示してその反射光または透過光により光像を形成する表示素子と、
上記表示素子で形成した光像を投影対象に向けて投射する投影部と、
時分割の色切り替わりタイミングを中心とした切り替わり期間の開始タイミング及び終了タイミングを設定することができるコントローラ回路と、
上記コントローラ回路で設定された上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御する投影駆動部と、
を具備し、
上記開始タイミング又は終了タイミングが上記光源部が出射する光の色が切り替わる切り替わりタイミングと一致するように、上記色切り替わりタイミング、上記開始タイミング及び上記終了タイミングがそれぞれ設定され、
上記投影駆動部は、上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御することを特徴とする投影装置。
【請求項２】
上記光源部の光を出射する期間は、複数の原色光をそれぞれ単独で出射する期間を含むことを特徴とする請求項１記載の投影装置。
【請求項３】
上記光源部の光を出射する期間は、原色光から補色光に切り替えて出射する期間を含むことを特徴とする請求項１または２記載の投影装置。
【請求項４】
上記光源部の光を出射する期間は、補色光から他の補色光に切り替えて出射する期間を含むことを特徴とする請求項１乃至３何れか記載の投影装置。
【請求項５】
上記光源部の光を出射する期間は、原色光から他の原色光に切り替えて出射する期間を含むことを特徴とする請求項１乃至４何れか記載の投影装置。
【請求項６】
上記光源部は、励起光を発する励起用半導体発光素子と、周面全面に蛍光体層を形成した回転体とを有し、上記励起用半導体発光素子の発する励起光を、上記回転体の周面に照射してその反射光または透過光として得られる蛍光を、上記複数色の光のうち、少なくとも１色で使用することを特徴とする請求項１乃至５何れか記載の投影装置。
【請求項７】
上記光源部は、半導体発光素子と、周面の一部に蛍光体層を形成した回転体とを有し、前記半導体発光素子の発する光を、上記回転体の周面に照射してその反射光または透過光として得られる、蛍光及び無変換光を、上記複数色の光のうち、少なくとも２色で使用することを特徴とする請求項１乃至請求項５何れか記載の投影装置。
【請求項８】
半導体発光素子の発光により複数色の光を時分割で循環的に出射する光源部と、
上記光源部からの光を用い、該光の色成分に対応した画像を表示してその反射光または透過光により光像を形成する表示素子と、
上記表示素子で形成した光像を投影対象に向けて投射する投影部と、
時分割の色切り替わりタイミングを中心とした切り替わり期間の開始タイミング及び終了タイミングを設定することができるコントローラ回路と、
上記コントローラ回路で設定された上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御する投影駆動部と、
を備えた装置での投影制御方法であって、
上記開始タイミングまたは上記終了タイミングを上記光源部が出射する光の色が切り替わる切り替わりタイミングと一致するように、上記色切り替わりタイミング、上記開始タイミング及び上記終了タイミングがそれぞれ設定され、
上記投影駆動部で、上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御する制御工程を有したことを特徴とする投影制御方法。
【請求項９】
半導体発光素子の発光により複数色の光を時分割で循環的に出射する光源部と、
上記光源部からの光を用い、該光の色成分に対応した画像を表示してその反射光または透過光により光像を形成する表示素子と、
上記表示素子で形成した光像を投影対象に向けて投射する投影部と、
時分割の色切り替わりタイミングを中心とした切り替わり期間の開始タイミング及び終了タイミングを設定することができるコントローラ回路と、
上記コントローラ回路で設定された上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御する投影駆動部と、
を備えた装置が内蔵するコンピュータが実行するプログラムであって、
上記開始タイミングまたは上記終了タイミングを上記光源部が出射する光の色が切り替わる切り替わりタイミングと一致するように、上記色切り替わりタイミング、上記開始タイミング及び上記終了タイミングがそれぞれ設定され、
上記投影駆動部を、上記開始タイミング及び終了タイミングに基づいて上記表示素子の表示駆動を制御するように機能させることを特徴とするプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月7日(2014.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の定着フィルムと、
前記定着フィルムの内側にて発熱するヒータと、
前記定着フィルムの内面に接触し、前記ヒータと第１の方向において対向するニップ板と、
前記ニップ板との間で前記定着フィルムを挟むことで前記定着フィルムとの間にニップ部を形成するバックアップ部材とを備え、前記ニップ部において、記録シートを所定の搬送方向に搬送して現像剤像を記録シート上に熱定着する定着装置であって、
ヒータは、ガラス管と、前記ガラス管の内部に配置された熱源と、を有し、
前記ガラス管は、前記ガラス管の長手方向からみたときに、前記ガラス管の外周面から突出するチップ部を有し、
前記ヒータのガラス管は、前記ガラス管の長手方向と直交するとともに前記チップ部を通過する平面で切った断面において、前記第１の方向における寸法が前記第１の方向と直交する第２の方向における寸法より大きく、
前記チップ部は、前記ニップ板へ向けて突出する、ことを特徴とする定着装置。
【請求項２】
ヒータからの輻射熱をニップ板へ向けて反射する反射板をさらに備え、
前記反射板は、前記ニップ板から離れる方向に窪む凹部を有し、
前記ヒータのガラス管は、前記ガラス管の長手方向と直交するとともに前記チップ部を通過する平面で切った断面において、前記反射板の凹部の内側に位置することを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記反射板の凹部は、略Ｕ字形状であることを特徴とする請求項２に記載の定着装置。
【請求項４】
前記ニップ板の前記チップ部と対向する面は、前記チップ部から離れる方向に窪んでいることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項５】
前記ヒータは、ハロゲンランプ、カーボンヒータ、及び赤外線ヒータのいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項６】
前記ヒータのチップ部は、前記搬送方向の上流へ向けて突出する、ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項７】
前記ヒータのチップ部は、前記搬送方向の下流へ向けて突出する、ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の定着装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月27日(2014.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の相互接続メタライゼーションを備える基板上に、前記第１の相互接続メタライゼーションに接続する第１の電極、ＭＴＪ層及び第２の電極を堆積することと、
第１のマスクを備える前記ＭＴＪ層のうちの少なくとも１つ及び前記第２の電極を定めることとを具備する方法であって、
前記第２の電極上に第３の電極を堆積することと、
前記第１のマスクよりも大きい第２のマスクを備える前記第３の電極及び前記第１の電極を定めることと
を更に具備することを特徴とする、２つのマスクを用いて磁気ランダムアクセスメモリ（MRAM）のための磁気トンネル接合（MTJ）デバイスを形成する方法。
【請求項２】
トンネルバリア層及び自由層が前記第１のマスクで定められ、
基準固定磁気層スタックが前記第２のマスクで定められる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
トンネルバリア層、自由層及び基準固定磁気層スタックが前記第１のマスクで定められる、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記第３の電極を堆積する前に、前記定められた第２の電極及び前記定められたＭＴＪ層の上に第１の誘電性不動態化バリアを堆積することと、
前記第３の電極を堆積する前に、前記定められたＭＴＪスタックの前記第２の電極を露出させるために前記第１の誘電性不動態化バリアを平坦化することと
を更に具備する、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記定められた電極及び前記基板上に第２の誘電性不動態化バリアを堆積することと、
前記第２の誘電性不動態化バリア上にインターレベル誘電性層を堆積することと、
少なくとも前記第２の誘電性不動態化バリア内に、前記第３の電極に接続している第２の相互接続メタライゼーションを形成することと
を更に具備する、請求項４記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月27日(2013.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板と、
前記シリコン基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
を備え、
前記ゲート絶縁膜は、金属酸化物、金属シリケート、窒素が導入された金属酸化物、もしくは窒素が導入された金属シリケートを含む高誘電率絶縁膜であり、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に設けられたＴｉＮ、Ｗ、ＷＮ、およびＳｉから選択される少なくとも一つを含む金属含有層であって、ＷおよびＷＳｉのいずれか一つからなる膜ではない金属含有層と、前記金属含有層上に設けられたＴｉとＡｌとＮとを含む金属窒化物層と、前記金属窒化物層上に設けられたシリコン層とを有し、
前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｎ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．５３以上であり、かつ前記金属窒化物層のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｔｉ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．３２以下であり、かつ前記金属窒化物層のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ａｌ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．１５以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体装置が電界効果トランジスタであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記電界効果トランジスタがＰ型ＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記シリコン基板は少なくとも表面が半導体層を含む基板であり、前記ゲート絶縁膜は積層型ゲート絶縁膜であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
アニール処理後の実効仕事関数が４．９ｅＶ以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体装置の製造方法であって、
シリコン基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
前記形成されたゲート電極に対してアニール処理を行う工程とを有し、
前記ゲート絶縁膜を形成する工程は、金属酸化物、金属シリケート、窒素が導入された金属酸化物、もしくは窒素が導入された金属シリケートからなる高誘電率絶縁膜を形成する工程を有し、
前記ゲート電極を形成する工程は、
ＴｉＮ、Ｗ、ＷＮ、およびＳｉから選択される少なくとも一つを含む金属含有層であって、ＷおよびＷＳｉのいずれか一つからなる膜ではない金属含有層を形成する工程と、
前記金属含有層上にＴｉとＡｌとＮとを含有する金属窒化膜を形成する工程と、
前記金属窒化膜上にシリコン膜を形成する工程とを有し、
前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｎ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．５３以上であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｔｉ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．３２以下であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ａｌ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．１５以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
金属窒化膜を備える半導体装置の製造方法であって、
前記金属窒化膜を形成する工程を有し、
前記金属窒化膜は、ＴｉとＡｌとＮとを含有する金属窒化膜であり、
前記金属窒化膜を形成する工程は、真空容器内で、窒素を含む反応性ガスと不活性ガスとの混合雰囲気下においてＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくはＴｉとＡｌとを含有する合金ターゲットをマグネトロンスパッタする工程であり、
前記反応性ガスの供給量を、前記ＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくは前記合金ターゲットの表面が窒化することにより生じるスパッタ率の低下率が最大となる供給量以上に設定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
金属窒化膜を備える半導体装置の製造方法であって、
前記金属窒化膜を形成する工程を有し、
前記金属窒化膜は、該金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｎ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．５３以上であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｔｉ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．３２以下であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ａｌ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．１５以下であり、
前記金属窒化膜を形成する工程は、真空容器内で、窒素を含む反応性ガスと不活性ガスとの混合雰囲気下においてＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくはＴｉとＡｌとを含有する合金ターゲットをマグネトロンスパッタする工程であり、
前記反応性ガスの供給量を、前記ＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくは前記合金ターゲットの表面が窒化することにより生じるスパッタ率の低下率が最大となる供給量以上に設定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
半導体装置の製造方法であって、
シリコン基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
前記形成されたゲート電極に対してアニール処理を行う工程とを有し、
前記ゲート絶縁膜を形成する工程は、金属酸化物、金属シリケート、窒素が導入された金属酸化物、もしくは窒素が導入された金属シリケートからなる高誘電率絶縁膜を形成する工程を有し、
前記ゲート電極を形成する工程は、
ＴｉＮ、Ｗ、ＷＮ、およびＳｉから選択される少なくとも一つを含む金属含有層を形成する工程と、
前記金属含有層上にＴｉとＡｌとＮとを含有する金属窒化膜を形成する工程と、
前記金属窒化膜上にシリコン膜を形成する工程とを有し、
前記金属窒化膜を形成する工程は、真空容器内で、窒素を含む反応性ガスと不活性ガスとの混合雰囲気下においてＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくはＴｉとＡｌとを含有する合金ターゲットをマグネトロンスパッタする工程であり、
前記反応性ガスの供給量を、前記ＴｉターゲットおよびＡｌターゲット、もしくは前記合金ターゲットの表面が窒化することにより生じるスパッタ率の低下率が最大となる供給量以上に設定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｎ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．５３以上であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ｔｉ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．３２以下であり、かつ前記金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮとのモル比率（Ａｌ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．１５以下であることを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記反応性ガスはＮ２であり、前記反応性ガスの供給量が１５ｓｃｃｍ以上であることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。