(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱材自体の熱伝導効能によって放熱効率を向上させる放熱構造を有するフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】銅箔やアルミ箔である基板１０と、前記基板の上表面に設けられる熱伝導層１１と、前記熱伝導層の上表面に設けられる導体層１２と、前記導体層の表面から下に向けて前記基板までに伸び、内部に前記基板と接触する放熱材１４が埋め込まれた複数の孔部１３とを含む放熱構造を有するフレキシブル回路基板を構成する。前記基板から生じる熱量が前記放熱材に伝導されることが可能であり、放熱材自体の熱伝導功能によって放熱効率が向上する。【選択図】図２
0003164927.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
銅箔である基板と、
前記基板の上表面に設けられる熱伝導層と、
前記熱伝導層の上表面に設けられる導体層と、
前記導体層の表面から下方に向けて前記基板まで伸び、内部に前記基板と接触する放熱材が埋め込まれた複数の孔部と、
を含むことを特徴とする放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記複数の孔部の底部が前記基板の表面上に位置することを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記放熱材が銅めっきまたは金属含有の樹脂であり、前記熱伝導層がヒートシンクであることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記基板、前記熱伝導層及び前記導体層がシート状の構造であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記放熱構造を有するフレキシブル回路基板が積層状の構造であって、
前記フレキシブル回路基板の左側端面と右側端面がそれぞれ面一になるように形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項６】
前記熱伝導層と前記基板との間に設けられる第１熱伝導ゴム層をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【請求項７】
前記熱伝導層と前記基板との間に設けられる第１熱伝導ゴム層と、前記熱伝導層と前記導体層との間に設けられる第２熱伝導ゴム層と、をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の放熱構造を有するフレキシブル回路基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、フレキシブル回路基板に関し、特に放熱構造を有するフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板（printed circuit board）は、電子製品に欠かせない主要の部材となっている。エッチングレジストを印刷する技法が採用され、電気回路のラインとパターンとが形成されることで、プリント配線板と称される。
【０００３】
電子製品のダウンサイジング及び精密化に伴ない、多くの回路基板では、エッチングレジストを貼り付ける方法が採用され、露出（露光）、現像を行い、エッチングでプリント配線板が形成される。
【０００４】
従来のプリント配線板のフレキシブル回路基板は、基板と導体層の間に熱伝導層をコーティングさせることにより、放熱効率を向上させている。また、フレキシブル回路基板上に複数の貫通孔が設けられ、基板を直接外部に接触させることにより、放熱効果を達成している。しかしながら、上記の方法における放熱には限度がある。
【０００５】
本考案者は、上述の問題に鑑み、鋭利検討を重ねた結果、合理的な設計且つ上述の問題を有効に改善できる本考案を完成させた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は放熱材自体の熱伝導効能によって放熱効率を向上させる放熱構造を有するフレキシブル回路基板を提供することを主要な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本考案の放熱構造を有するフレキシブル回路基板は、銅箔やアルミ箔である基板と、前記基板の上表面に設けられる熱伝導層と、前記熱伝導層の上表面に設けられる導体層と、前記導体層の表面から下方に向けて前記基板まで伸び、内部に前記基板と接触する放熱材が埋め込まれた複数孔部とを含む。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は以下の効果を有する。
【０００９】
前記基板から生じる熱量は前記放熱材に伝導され、放熱材自体の熱伝導効能によって放熱効率が向上する。具体的な測定によれば、従来のフレキシブル回路基板よりも、放熱効率が２０％〜５０％向上した。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の技術を示す斜視図。
【図２】本考案における第１実施形態である放熱構造を有するフレキシブル回路基板を示す斜視図。
【図３】本考案における第２実施形態である放熱構造を有するフレキシブル回路基板を示す斜視図。
【図４】本考案における第３実施形態である放熱構造を有するフレキシブル回路基板を示す斜視図。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案の特徴及び技術内容を一層明確にするため、以下に図面を参照しながら本考案の実施の形態について詳細に説明する。なお、図面は参照と説明のために用いられ、本考案を限定するものではない。
【００１２】
図１に示すように、従来技術によるフレキシブル回路基板１ａは、基板１０ａと、前記基板１０ａの上表面に設けられる熱伝導層１１ａと、前記熱伝導層１１ａの上表面に設けられる導体層１２ａとを含む。前記基板１０ａから生じる熱量は前記熱伝導層１１ａによって伝導され、放熱効果を得る。
【００１３】
図２に示すように、本考案のフレキシブル回路基板は、基板１０と、前記基板１０の上表面に設けられる熱伝導層１１と、前記熱伝導層１１の上表面に設けられる導体層１２と、内部に前記基板１０と接触する放熱材１４が埋め込まれ、前記導体層１２の表面から下向きに前記基板１０まで伸びて成る複数孔部１３とを含む放熱構造を有している。前記基板１０から生じる熱量は前記放熱材１４に伝導され、放熱材１４が有する熱伝導能力によって放熱効率が向上する。具体的な測定では、図１に示すような従来のフレキシブル回路基板よりも、放熱効率が２０％〜５０％向上した。
【００１４】
［第1の実施形態］
前記基板１０は、銅箔やアルミ箔からなるシート状の構造である。また、前記熱伝導層１１はポリイミド（ＰＩ）や熱可塑性ポリイミド（ＴＰｉ）等のヒートシンクからなるシート状の構造であり、例えば接着により前記基板１０の上表面に貼り合わせる等の方法により、前記基板１０の上表面に固定される。なお、前記熱伝導層１１は、化学的に内部の性質を変化させ、高い接着を持たせることにより、前記熱伝導層１１を有するフレキシブル回路基板１の機械的強度が増す。前記導体層１２は銅材であり、例えば接着の方法で前記熱伝導層１１の上表面に貼り合わせて前記前記熱伝導層１１の上表面に固設させる。この導体層１２は、電子装置での信号を伝送する媒介として使われる。
【００１５】
また、本考案における放熱構造を有するフレキシブル回路基板１は、前記基板１０の左側端面（図２の複数孔部１３側の面）、前記熱伝導層１１の左側端面及び前記導体層１２の左側端面が一方の同一垂直面上に位置し、前記基板１０の右側端面（図２の複数孔部１３と反対側の面）、前記熱伝導層１１の右側端面及び前記導体層１２の右側端面が他方の同一垂直面上に位置するよう金型で切断されている。言い換えれば、前記基板１０の左側端面、前記熱伝導層１１の左側端面及び前記導体層１２の左側端面が互いに面一となると共に、前記基板１０の右側端面、前記熱伝導層１１の右側端面及び前記導体層１２の右側端面も互いに面一になる。つまり、前記放熱構造を有するフレキシブル回路基板１は積層状の構造であって、その左側端面と右側端面は、それぞれ面一となるように形成されている。
【００１６】
上記孔部１３は、前記導体層１２から下向き（基板１０の方向）に延在し、前記熱伝導層１１を貫通させて前記基板１０まで至る。つまり、上記孔部１３は、垂直且つ下向きに前記基板１０の上表面まで伸びる。なお、上記孔部１３は、前記基板１０の内部まで伸びてもよい。また、上記孔部１３には、銅めっきまたは金属含有の樹脂やその他熱伝導効率の高い材料からなる放熱材１４が埋め込まれる。前記放熱材１４が前記基板１０の上表面と接触することにより、放熱が行われると共に、前記放熱材１４の側面がさらに前記熱伝導層１１と前記導体層１２に接触することにより、放熱効率が向上される。上記放熱材１４は、上記孔部１３に全面的に埋め込れてもよく、または、前記基板１０の上表面から上向きに伸びて前記熱伝導層１１と前記導体層１２の側壁を覆ってもよい。
【００１７】
上記孔部１３は、例えば、ロールツーロール連続水平式ＵＶレーザー穴あけ方式、枚葉非連続式ＵＶレーザー穴あけ方式等の各種製造プロセスを用いて成形される。以下に具体的な成形プロセスを説明する。フレキシブル回路基板を準備すると共に、ＵＶレーザービームを生成する。生成したＵＶレーザービームをフレキシブル回路基板上にガイドし、該当領域を気化させる事により、孔部１３を形成させる。この際、孔部１３が導体層１２の表面から下向きにフレキシブル回路基板の基板１０まで達すると共に、孔部１３の底面が上記基板１０の上表面、または上記基板１０の内部に位置するよう形成される。
【００１８】
また、上記孔部１３は、機械穴あけ方式で成形されてもよい。その場合、フレキシブル回路基板を準備し、ドリルで該当領域に穴をあけ、孔部１３を形成する。この際、孔部１３が導体層１２の表面から下向きにフレキシブル回路基板の基板１０まで達すると共に、孔部１３の底部が上記基板１０の上表面、または上記基板１０の内部に位置するよう形成される。
【００１９】
上記放熱材１４は、電気メッキを使用して成形される。以下に具体的な成形プロセスを説明する。まず、孔部１３が設けられたフレキシブル回路基板と電源を準備する。次に、フレキシブル回路基板上に絶縁層を設けると共に、孔部１３を露出させる。更に、フレキシブル回路基板を電源の陰極に接続する。そこで、電気メッキ金属（例えば銅）を孔部１３の中に堆積させることにより放熱材１４が成形される。
【００２０】
該放熱材１４は、放熱効果を有する材料と組み合わせることにより、放熱効果がより一層高められる。
【００２１】
［第２の実施形態］
図３に示す第２の実施形態における放熱構造を有するフレキシブル回路基板１’は、第１の実施形態における放熱構造を有するフレキシブル回路基板１の前記熱伝導層１１と前記基板１０との間に、シート状の構造である第１熱伝導ゴム層１５をさらに備える。フレキシブル回路基板１’において、上記孔部１３は、前記導体層１２から下向きに伸び前記熱伝導層１１と前記第１熱伝導ゴム層１５を貫通するとともに、上記基板１０の上表面、または、上記基板１０の内部まで延伸する。
【００２２】
［第３の実施形態］
図４に示すように、第３の実施形態における、その放熱構造を有するフレキシブル回路基板１”は、第１の実施形態における放熱構造を有するフレキシブル回路基板１の前記熱伝導層１１と前記基板１０との間に第１熱伝導ゴム層１５と、前記熱伝導層１１と前記導体層１２との間に第２熱伝導ゴム層１６とをさらに備える。フレキシブル回路基板１”において、孔部１３は、前記導体層１２から下向き伸び、上記第２熱伝導ゴム層１６、前記熱伝導層１１及び前記第１熱伝導ゴム層１５を貫通するとともに、上記基板１０の上表面、または、上記基板１０の内部まで達する。
【００２３】
上述したように、本考案の利点は、前記放熱材１４が上記基板１０と接触しているために、前記基板１０から生じる熱量が前記放熱材１４に伝導されることにより、放熱材１４の熱伝導能力によって放熱効率が向上する。具体的な測定では、図１に示すような従来のフレキシブル回路基板よりも放熱効率が２０％〜５０％向上された。
【００２４】
上述した実施例は、本考案の好ましい実施形態であり、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案の明細書及び図面に開示される内容を用いて行なわれる様々な置換、変形、変更は、いずれも本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２５】
１ａ                フレキシブル回路基板
１０ａ              基板
１１ａ              熱伝導層
１２ａ              導体層
１、１’、１”      放熱構造を有するフレキシブル回路基板
１０                基板
１１                熱伝導層
１２                導体層
１３                孔部
１４                放熱材
１５                第１熱伝導ゴム層
１６                第２熱伝導ゴム層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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