【手続補正書】
【提出日】平成26年8月1日(2014.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、
一の前記細長状部と電気的に接続された第１電極部と、
他の前記細長状部と電気的に接続された第２電極部と、
放熱板と、
前記電子部品搭載部と前記第１電極部と前記第２電極部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、
前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、
前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
複数の前記細長状部間に前記樹脂部が充填され、前記細長状部側面が前記樹脂部で被覆され、
前記放熱板側面が前記樹脂部で被覆され、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面が露出している請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記細長状部は、平面視して長尺状又は長方形状の金属板からなり、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置されている請求項１又は２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１乃至３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記樹脂部上面と前記細長状部上面とが面一に形成され、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とが面一に形成されている請求項１乃至４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１乃至５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にはバンプが形成され、
前記バンプは、前記放熱板上面に接している請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記バンプの前記放熱板側には突起部が形成されており、前記突起部の先端が前記放熱板上面に接している請求項７記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材が前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置されている請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記第１電極部は、前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続され、
前記第２電極部は、前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続されている請求項１乃至９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面には、前記樹脂部下面から露出する実装用端子が形成されている請求項１乃至１０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置されている請求項１乃至１１の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を有する請求項１乃至１２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記細長状部上面にめっき膜が形成されている請求項１乃至１３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの隣接する細長状部間に複数の電子部品を縦横に搭載した電子部品パッケージ。
【請求項１６】
前記電子部品は発光素子である請求項１５記載の電子部品パッケージ。
【請求項１７】
金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部、一の前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び他の前記細長状部と電気的に接続された第２電極部を形成する工程と、
放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、
前記電子部品搭載部と前記第１電極部と前記第２電極部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させる電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂部を形成する工程において、複数の前記細長状部間に前記樹脂を充填し、前記細長状部側面を前記樹脂部で被覆し、
前記放熱板側面を前記樹脂部で被覆し、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面を露出させる請求項１７記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部を、平面視して長尺状又は長方形状に形成し、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置する請求項１７又は１８記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１７乃至１９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面と前記細長状部上面とを面一に形成し、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とを面一に形成する請求項１７乃至２０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１７乃至２１の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２３】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にバンプを形成し、前記放熱板上面に前記バンプを当接させる工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２４】
前記バンプを当接させる工程において、前記バンプの前記放熱板側に突起部を形成し、前記放熱板上面に前記突起部の先端を当接させる請求項２３記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２５】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材を前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置する工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２６】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記第１電極部は、前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続され、
前記第２電極部は、前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続される請求項１７乃至２５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２７】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面に、前記樹脂部下面から露出する実装用端子を形成する工程を有する請求項１７乃至２６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２８】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記第１電極部及び前記第２電極部を、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置する請求項１７乃至２７の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を形成する請求項１７乃至２８の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３０】
前記細長状部上面にめっき膜を形成する工程を有する請求項１７乃至２９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、一の前記細長状部と電気的に接続された第１電極部と、他の前記細長状部と電気的に接続された第２電極部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記第１電極部と前記第２電極部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出していることを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本電子部品搭載用パッケージの製造方法は、金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部、一の前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び他の前記細長状部と電気的に接続された第２電極部を形成する工程と、放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、前記電子部品搭載部と前記第１電極部と前記第２電極部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させることを要件とする。