(57)【要約】【課題】熱拡散効率およびシールド効果を向上する回路基板の放熱構造を提供すること。【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０に搭載される発熱部品２０と、回路基板１０の部品搭載面を少なくとも部分的に覆い回路基板１０に接地される放熱板３０とを備え、放熱板３０は、発熱部品２０に対向する第１の面３１ａおよび第１の面３１ａとは反対側の第２の面３１ｂを含む板本体部３１と、板本体部３１の第２の面３１ｂ側を凹ませて第１の面３１ａ側に突出させた窪み部３４とを有し、放熱板３０は、発熱部品２０に対向する窪み部３４の対向面を発熱部品２０に間接的または直接的に接触させた状態で、回路基板１０に固定されている回路基板の放熱構造。【選択図】図３
2013225581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に搭載される発熱部品と、前記回路基板の部品搭載面を少なくとも部分的に覆い前記回路基板に接地される放熱板とを備え、
前記放熱板は、前記発熱部品に対向する第１の面および前記第１の面とは反対側の第２の面を含む板本体部と、前記板本体部の前記第２の面側を凹ませて前記第１の面側に突出させた窪み部とを有し、
前記放熱板は、前記発熱部品に対向する前記窪み部の対向面を前記発熱部品に間接的または直接的に接触させた状態で、前記回路基板に固定されていることを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
前記窪み部の前記対向面には、弾性の熱伝導部材が固着され、
前記窪み部は、前記熱伝導部材を介して前記発熱部品に接触していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項３】
前記回路基板と前記放熱板とは、固定ネジによって互いに固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項４】
前記回路基板を収容する筐体をさらに備え、
前記筐体と前記回路基板と前記放熱板とは、共通の固定ネジによって互いに固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と、回路基板に搭載される発熱部品と、回路基板の部品搭載面を少なくとも部分的に覆い回路基板に接地される放熱板とを備え、放熱板の板本体部に切り込みを設けて折り曲げることで形成した片持ち梁状の接触片を発熱部品に接触させることにより、放熱板を通じて発熱部品の放熱を行う回路基板の放熱構造が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６１−２７２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の回路基板の放熱構造では、発熱部品に接触する接触片が板本体部に切り込みを設けることによって片持ち梁状に形成され、接触片がその縁部の一部で板本体部に繋がっているため、接触片から板本体部への熱伝達経路が限定され、熱拡散効率が悪いという問題があった。
【０００５】
また、接触片を設けるために形成された放熱板上の切り込み部分（隙間）から電磁波が侵入および放射するため、放熱板によるシールド効果が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、従来の問題を解決するものであって、すなわち、本発明の目的は、熱拡散効率およびシールド効果を向上する回路基板の放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板の放熱構造は、回路基板と、前記回路基板に搭載される発熱部品と、前記回路基板の部品搭載面を少なくとも部分的に覆い前記回路基板に接地される放熱板とを備え、前記放熱板は、前記発熱部品に対向する第１の面および前記第１の面とは反対側の第２の面を含む板本体部と、前記板本体部の前記第２の面側を凹ませて前記第１の面側に突出させた窪み部とを有し、前記放熱板は、前記発熱部品に対向する前記窪み部の対向面を前記発熱部品に間接的または直接的に接触させた状態で、前記回路基板に固定されていることにより、前述した課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、板本体部の第２の面側を凹ませて第１の面側に突出させることによって形成された窪み部を発熱部品に接触させることで発熱部品の放熱を行う構成を採用することにより、板本体部に切り込み部分（隙間）が無く、窪み部の縁部が全て板本体部に繋がっているため、発熱部品に接触する窪み部から板本体部への熱拡散経路が増え、熱拡散効率を向上できる。
【０００９】
また、板本体部に切り込み部分（隙間）が無いため、当該切り込み部分（隙間）から電磁波が侵入および放射することを防止し、放熱板によるシールド効果を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施例である回路基板の放熱構造を示す平面図である。
【図２】パッケージ上に放熱板を載せた状態を示す平面図、および、Ａ−Ａ線位置で矢印方向にみた断面図である。
【図３】パッケージおよび放熱板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の回路基板の放熱構造の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【実施例】
【００１２】
本発明の一実施形態である回路基板の放熱構造は、図１乃至図３に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に搭載される電子部品である発熱部品２０と、回路基板１０の部品搭載面を少なくとも部分的に覆う放熱板３０と、回路基板１０や発熱部品２０等から構成されるパッケージ７０を収容する筐体４０とを備えている。
【００１３】
放熱板３０は、アルミ等の熱伝導率が高い導電性金属から成形され、回路基板１０に接地されている。放熱板３０は、図２や図３に示すように、発熱部品２０に対向する第１の面３１ａおよび第１の面３１ａとは反対側の第２の面３１ｂを含む平板状の板本体部３１と、板本体部３１の縁部から回路基板１０側に向けて立設された複数の立設部３２と、立設部３２の先端側に形成された複数のネジ穴３３と、板本体部３１の第２の面３１ｂ側を凹ませて第１の面３１ａ側に突出させた窪み部３４とを一体に有している。
【００１４】
放熱板３０は、所定形状に形成された平板状の金属に、所定箇所で折り曲げ加工を施すとともに、窪み部３４を形成するためのプレス加工を施すことによって、簡便に成形される。
【００１５】
発熱部品２０に対向する窪み部３４の対向面には、図１乃至図３に示すように、弾性を有したシート状の熱伝導部材６０が固着されている。熱伝導部材６０は、熱伝導率が高く弾性を有するものであれば、ゴムシートやシリコンシート等如何なるものでもよい。
【００１６】
放熱板３０は、図２に示すように、発熱部品２０に対向する窪み部３４の対向面を発熱部品２０に熱伝導部材６０を介して接触させた状態で、回路基板１０に固定されている。
【００１７】
回路基板１０と放熱板３０と筐体４０とは、共通の固定ネジ５０によって互いに固定されている。図３に示す符号１１は、回路基板１０に形成されたネジ穴である。
【００１８】
このようにして得られた本実施形態では、パッケージ７０のシールド機能も担う放熱板３０を発熱部品２０に接触させることによって、コスト面や製品寿命の面で制約があるシートシンクや送風ファン等を用いることなく、簡便かつ低コストで発熱部品２０の効率的な放熱を実現できる。
【００１９】
また、板本体部３１の第２の面３１ｂ側を凹ませて第１の面３１ａ側に突出させることによって形成された窪み部３４を発熱部品２０に接触させることで発熱部品２０の放熱を行う構成を採用することにより、板本体部３１に切り込み部分（隙間）が無く、窪み部３４の縁部が全て板本体部３１に繋がっているため、発熱部品２０に接触する窪み部３４から板本体部３１への熱拡散経路が増え、熱拡散効率を向上できる。
【００２０】
また、板本体部３１に切り込み部分（隙間）が無いため、当該切り込み部分（隙間）から電磁波が侵入および放射することを防止し、放熱板３０によるシールド効果を向上できる。
【００２１】
また、窪み部３４の対向面に弾性の熱伝導部材６０を固着し、熱伝導部材６０を介して窪み部３４を発熱部品２０に接触させることにより、各構成部材の寸法誤差や発熱部品２０の外形等に影響を受けることなく、発熱部品２０と窪み部３４とを確実に接触させることができる。
【００２２】
また、熱伝導部材６０が窪み部３４と発熱部品２０との間で挟まれて弾性変形するため、発熱部品２０の外面に凹凸や段差がある場合であっても、熱伝導部材６０を介した発熱部品２０と窪み部３４との間の接触面積を大きく確保して、放熱効率を向上させることができる。
【００２３】
なお、上述した実施形態では、回路基板に１つの発熱部品が搭載されるものとして説明したが、回路基板に搭載する発熱部品の数量は如何なるものであってもよい。
【００２４】
また、上述した実施形態では、放熱板に１つの窪み部が形成されているものとして説明したが、複数の窪み部を放熱板に形成してもよい。
【００２５】
また、窪み部と発熱部品との対応関係についても、発熱部品の数量や位置に応じて、１対１の関係で窪み部を発熱部品に接触させてもよく、１対複数または複数対１の関係で窪み部を発熱部品に接触させてもよい。
【００２６】
また、上述した実施形態では、熱伝導部材を介して発熱部品と放熱板とを間接的に接触させるものとして説明したが、熱伝導部材を用いることなく、発熱部品と放熱板とを直接的に接触させてもよい。
【００２７】
また、上述した実施形態では、各構成部材間の固定手段として固定ネジを用いるものとして説明したが、各構成部材間の具体的な固定手段は、嵌合固定等、如何なるものでもよい。しかしながら、各構成部材間の固定手段として固定ネジを採用した場合、各構成部材間の固定関係が安定するため、より好ましい。
【００２８】
また、上述した実施形態では、共通の固定ネジによって回路基板と放熱板と筐体とをまとめて固定するものとして説明したが、各構成部材間を個別に固定してもよい。しかしながら、共通の固定ネジによって回路基板と放熱板と筐体とをまとめて固定した場合、ネジ止め箇所を少なく抑えることができ、組み付け作業等が容易になるため、より好ましい。
【符号の説明】
【００２９】
１０    ・・・  回路基板
１１    ・・・  ネジ穴
２０    ・・・  発熱部品
３０    ・・・  放熱板
３１    ・・・  板本体部
３１ａ  ・・・  第１の面
３１ｂ  ・・・  第２の面
３２    ・・・  立設部
３３    ・・・  ネジ穴
３４    ・・・  窪み部
４０    ・・・  筐体
５０    ・・・  固定ネジ
６０    ・・・  熱伝導部材
７０    ・・・  パッケージ
【図１】
2013225581.tif 000003
【図２】
2013225581.tif 000004
【図３】
2013225581.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月1日(2013.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に搭載される発熱部品と、前記回路基板の部品搭載面を少なくとも部分的に覆い前記回路基板に接地され、シールド機能も担う放熱板とを備え、
前記放熱板は、前記発熱部品に対向する第１の面および前記第１の面とは反対側の第２の面を含む板本体部と、前記板本体部の前記第２の面側を切り込み部分を設けずに凹ませて前記第１の面側に突出させた窪み部とを有し、
前記窪み部の前記対向面には、弾性の熱伝導部材が固着され、
前記放熱板は、前記発熱部品に対向する前記窪み部の対向面を前記熱伝導部材を介して前記発熱部品に間接的または直接的に接触させた状態で、前記回路基板に固定されており、
前記回路基板と前記放熱板とは、固定ネジによって互いに固定されていることを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
前記回路基板を収容する筐体をさらに備え、
前記筐体と前記回路基板と前記放熱板とは、共通の固定ネジによって互いに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。