(57)【要約】      （修正有）【課題】組み立てがより一層便利となり、スペースの制約及び制限を受けず、入出力ポートから抜き挿しする時のマザーボードからの離脱、又は電流クロストークを防止できるポート保護装置及びその装置を使用したマザーボードを提供する。【解決手段】回路基板上のポートモジュールを保護するためのポート保護装置は、保護カバー１０とバックパネル２０とを含む。保護カバーは、ポートモジュール３１０を遮蔽すると共に回路基板３００に固結される。バックパネルには、複数の開口部２１及び複数の組み立て部２３が開設され、開口部は各々ポートモジュール上の入出力ポート３１１を係着するために用いられ、組み立て部に保護カバーが組み込まれる。保護カバー及びバックパネルを直接ポートモジュール及び回路基板に組み込むことで、完全かつ容易に組み立てるポート保護装置或いはキット式マザーボードを提供できる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上のポートモジュールを保護するために用いられるポート保護装置であって、
前記ポートモジュールを遮蔽すると共に前記回路基板に固結される保護カバーと、
複数の開口部及び複数の組み立て部を開設し、前記開口部は各々前記ポートモジュール上の複数の入出力ポートを係着するために用いられ、かつ前記組み立て部が前記保護カバーと連結するバックパネルと、を含むことを特徴とする、
ポート保護装置。
【請求項２】
各前記組み立て部は、摺動溝であり、かつ前記バックパネルの裏面に位置し、前記保護カバーが複数のスライドレールを更に含み、各前記スライドレールが対応の前記摺動溝と摺動自在に組み込まれることを特徴とする、請求項１に記載のポート保護装置。
【請求項３】
前記バックパネルは、位置決めブロックを更に含み、前記位置決めブロックが裏面から延出され、かつ前記位置決めブロックに複数の位置決め穴が開設され、前記保護カバーは複数の位置決めポストを更に含み、各前記スライドレールが対応の前記摺動溝と摺動自在に組み込まれた時、前記位置決めポストが各々対応する前記位置決め穴を挿通することで、前記バックパネルと前記保護カバーが組み込まれることを特徴とする、請求項２に記載のポート保護装置。
【請求項４】
前記バックパネルは、複数の当接部材を更に含み、前記当接部材が前記裏面から延出されると共に前記回路基板に当接することを特徴とする、請求項２に記載のポート保護装置。
【請求項５】
各前記当接部材の前記回路基板と接触する表面にパッドが設けられることを特徴とする、請求項４に記載のポート保護装置。
【請求項６】
各前記組み立て部は、ねじ通し穴であり、前記保護カバーが複数の締付部を更に含み、各前記締付部が各前記ねじ通し穴に対応し、締め付け具を前記ねじ通し穴に挿通させ、各前記締付部と締め付けさせることで、前記バックパネルと前記保護カバーが組み込まれることを特徴とする、請求項１に記載のポート保護装置。
【請求項７】
前記組み立て部は、前記バックパネルの両側に位置することを特徴とする、請求項６に記載のポート保護装置。
【請求項８】
前記組み立て部は、前記バックパネルの一側に位置することを特徴とする、請求項６に記載のポート保護装置。
【請求項９】
前記バックパネルは、弾性位置決め座を更に含み、前記弾性位置決め座が前記バックパネルの裏面から延出すると共に前記バックパネルの前記組み立て部に対向する他側に位置し、前記弾性位置決め座が前記保護カバーの内表面に弾性的に当接することを特徴とする、請求項８に記載のポート保護装置。
【請求項１０】
前記バックパネルの裏面は、更に導電布或いは導電フォームで更に覆われることを特徴とする、請求項１に記載のポート保護装置。
【請求項１１】
前記バックパネルの表面の周縁に複数の導電性バンプが設けられ、前記導電性バンプは前記表面から前記表面に略垂直になる法線方向に向かって延出されることを特徴とする、請求項１に記載のポート保護装置。
【請求項１２】
回路基板と、
前記回路基板に設けられ、複数の入出力ポートを含むポートモジュールと、
保護カバーとバックパネルとを含み、前記保護カバーがポートモジュールを遮蔽すると共に前記回路基板に固結され、前記バックパネルに複数の開口部及び複数の組み立て部を開設し、前記開口部は各々前記ポートモジュール上の前記入出力ポートを係着するために用いられ、かつ前記組み立て部が前記保護カバーと連結するポート保護装置と、を含むことを特徴とする、
マザーボード。
【請求項１３】
前記保護カバーは、複数の固結部を更に含み、前記回路基板が複数の固結穴を更に含み、各前記固結部は各々前記固結穴に対応し、締め付け具を各前記固結穴に挿通した後、各前記固結穴に組み込まれることで、前記保護カバーと前記回路基板を固結させることを特徴とする、請求項１２に記載のマザーボード。
【請求項１４】
前記保護カバーは、複数の差し込み部を更に含み、前記回路基板も複数の差し込み穴を更に含み、各前記差し込み部は各前記固結部に近接し、各前記差し込み穴が各前記固結穴に近接し、かつ各前記差し込み部が各前記差し込み穴に各々対応し、各前記差し込み部が各前記差し込み穴を挿通することで、前記保護カバーと前記回路基板を固結させることを特徴とする、請求項１３に記載のマザーボード。
【請求項１５】
前記バックパネルは、複数の当接部材を更に含み、前記当接部材が裏面から延出すると共に前記回路基板に当接することを特徴とする、請求項１２に記載のマザーボード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンピュータ分野に関し、特に、ポート保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な組み立て式パソコンでは、通常、先に回路基板上の入出力（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ、Ｉ／Ｏ）ポート位置に対応するバックパネルをケース上に取り付け、その後マザーボードをケース内に対応するように取り付ける。
【０００３】
しかしながら、マザーボードをバックパネルと緊結する時、取付者のケース空間における操作の取り付け動作は、ケースの空間により制限され、比較的不便であり、締め付けや緊結が不確実になる問題が起きる場合がある。これは後日デバイスをＩ／Ｏポートから抜き挿した時、Ｉ／Ｏポート全体の緩み、分離を招いていた。
また締め付けや緊結が不確実な場合、バックパネルとＩ／Ｏポートとの間に隙間を生じさせてしまうと、接地が不完全となり、シールド効果も悪くなり、容易に電流のクロストーク（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）が生じ、更には、安全上の問題を招いてしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本考案は、従来の各種問題点を解決するため、回路基板上のポートモジュールを保護するために用いられるポート保護装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記ポート保護装置は、保護カバーとバックパネルとを含む。保護カバーは、ポートモジュールを遮蔽すると共に回路基板に固結される。バックパネルには、複数の開口部及び複数の組み立て部が開設され、開口部は各々ポートモジュール上の入出力ポートを係着するために用いられ、かつ組み立て部が保護カバーと連結する。
【０００６】
幾つかの実施例において、各組み立て部は、摺動溝であり、かつバックパネルの裏面に位置し、保護カバーが複数のスライドレールを更に含み、各スライドレールが対応の摺動溝と摺動自在に組み込まれる。
【０００７】
更に、幾つかの実施例において、バックパネルは位置決めブロックを更に含む。位置決めブロックは、裏面から延出され、かつ位置決めブロックに複数の位置決め穴が開設される。保護カバーは、複数の位置決めポストを更に含み、各スライドレールが対応の摺動溝と摺動自在に組み込まれた時、位置決めポストが各々対応する位置決め穴を挿通することで、バックパネルと保護カバーが組み込まれる。
【０００８】
幾つかの実施例において、バックパネルは、当接部材を更に含み、当接部材が裏面から延出されると共に回路基板に当接する。更に、幾つかの実施例において、当接部材の回路基板と接触する表面にパッドが設けられる。
【０００９】
幾つかの実施例において、各該組み立て部は、ねじ通し穴であり、保護カバーが複数の締付部を更に含み、締付部がねじ通し穴に対応し、締め付け具をねじ通し穴に挿通させ、締付部と締め付けさせることで、バックパネルと保護カバーが組み込まれる。
【００１０】
更に、幾つかの実施例において、組み立て部は、バックパネルの両側に位置する。
【００１１】
更に、別の幾つかの実施例において、組み立て部は、バックパネルの一側に位置する。バックパネルは、弾性位置決め座を更に含み、弾性位置決め座がバックパネルの裏面から延出すると共にバックパネルの組み立て部に対向する他側に位置し、弾性位置決め座が保護カバーの内表面に弾性的に当接する。
【００１２】
幾つかの実施例において、ポート保護装置のバックパネルの裏面は、更に導電布或いは導電フォームで更に覆われる。
【００１３】
幾つかの実施例において、バックパネルの表面の周縁に複数の導電性バンプが設けられ、導電性バンプは表面から表面に略垂直になる法線方向に向かって延出される。
【００１４】
本考案は、マザーボードを更に提供する。マザーボードは、回路基板とポートモジュールとポート保護装置とを含む。ポートモジュールは、回路基板に設けられ、複数の入出力ポートを含む。ポート保護装置は、保護カバーとバックパネルとを含み、保護カバーがポートモジュールを遮蔽すると共に回路基板に固結される。バックパネルに複数の開口部及び複数の組み立て部を開設し、開口部は各々ポートモジュール上の入出力ポートを係着するために用いられ、かつ組み立て部が保護カバーと連結する。
【００１５】
幾つかの実施例において、保護カバーは、複数の固結部を更に含み、回路基板が複数の固結穴を更に含み、固結部は各々固結穴に対応し、締め付け具を固結穴に挿通した後、固結穴に組み込まれることで、保護カバーと回路基板を固結させる。
【００１６】
幾つかの実施例において、保護カバーは、複数の差し込み部を更に含み、回路基板も複数の差し込み穴を更に含む。各差し込み部は、各固結部に近接し、各差し込み穴が各固結穴に近接し、かつ各差し込み部が各差し込み穴に各々対応し、各差し込み部が各差し込み穴を挿通することで、保護カバーと回路基板を固結させる。
【００１７】
幾つかの実施例において、バックパネルは、複数の当接部材を更に含み、当接部材が裏面から延出すると共に回路基板に当接する。
【考案の効果】
【００１８】
本考案のポート保護装置を介して保護カバー及びバックパネルが直接ポートモジュール及び回路基板と一体として組み立てることで、マザーボードを購入する消費者に完全かつ容易に組み立てるポート保護装置或いはキット式マザーボードを提供でき、消費者の組み立てがより一層便利となり、スペースの制約及び制限を受けない。このように組み込み上の欠陥により、入出力ポートから抜き挿しする時、マザーボードから離脱し、又は電流クロストークが生じる問題を防止できる。
【００１９】
以下に、実施形態において本考案の詳細な特徴及び利点を詳述する。その内容は当業者に本考案の技術内容について十分理解可能であると共にこれをもって実施できる。かつ本明細書で開示される内容、実用新案登録請求の範囲及び図面に基づけば、当業者も簡単に本考案に係わる目的及び利点を理解できる。
【００２０】
添付図面を参照しながら本考案の例示的な実施例を詳述することにより、本考案の上記及びその他の例示的な実施例の利点及び特徴がより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な立体図である。
【図２】実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な背面分解図である。
【図３】実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な下面図である。
【図４】実施例２に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な立体図である。
【図５】実施例２に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な分解図である。
【図６】図５内のバックパネルの部分的な拡大図である。
【図７】実施例３に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な分解図である。
【図８】図７内のバックパネルの背面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２２】
添付図面において、明確を図るため一部のエレメント、領域等の幅を拡大した。本明細書において、同じ図面の符号は、同一のエレメントを示す。例えばエレメントが別のエレメントの「上」にある又は別のエレメント「に接続する」と記された時、該エレメントは直接別のエレメントの上にあり又は別のエレメントと接続し、或いは中間エレメントも存在することができ、逆にエレメントは「直接別のエレメントの上にある」又は別のエレメント「に直接接続する」と記される場合、中間エレメントは存在しないことを理解されたい。
【００２３】
「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、本明細書において各種エレメント、部材、領域或いは部分を記述するために使用されることができるが、これらエレメント、部材、領域及び／或いは部分がこれらの用語の制限を受けないことを理解されたい。これらの用語は、１つのエレメント、部材、領域或いは部分と別のエレメント、部材、領域、層或いは部分を区別するために使用される。よって、下記の「第１のエレメント」、「部材」、「領域」或いは「部分」は、第２のエレメント、部材、領域或いは部分と記されることができて本明細書の教示を逸脱しない。
【００２４】
なお、図面に示すように、本明細書において例えば「下」又は「底部」及び「上」或いは「頂部」の相対的な用語は１つのエレメントと別のエレメントの関係を記述するために使用されることができる。相対的な用語の目的は、図面に示す方位以外の装置の異なる方位を含むことであることを理解されたい。例えば、図面内の１個の装置が回転されると、その他のエレメントの「下」側にあるエレメントはその他のエレメントの「上」側に配向すると記述される。これにより、例示的な用語の「下」は、「下」及び「上」の方位を含むことができ、図面の特定方位によって決定する。同様に、例えば、図面内の１個の装置が回転されると、その他のエレメントの「下方」にあるエレメントはその他のエレメントの「上方」に配向すると記述される。よって、例示的な用語の「下側」或いは「下側」は、上方及び下方の方位を含むことができる。
【実施例１】
【００２５】
図１は、実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な立体図である。図２は、実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な背面分解図である。図３は、実施例１に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な背面分解図である。
図１乃至図３に示すように、実施例１は、回路基板３００のポートモジュール３１０を保護するためのポート保護装置１を提供するものである。ポート保護装置１は、保護カバー１０とバックパネル２０とを含む。保護カバー１０は、ポートモジュール３１０を遮蔽するために用いられ、また回路基板３００に固結される。
バックパネル２０には、複数の開口部２１及び複数の組み立て部２３が開設され、開口部２１が各々ポートモジュール３１０上の複数入出力ポート（Ｉ／Ｏポート）３１１を係着するために用いられ、かつ組み立て部２３が保護カバー１０と連結する。ここで、回路基板３００は、ポートモジュール３１０の下方に位置する。保護カバー１０は、ポートモジュール３１０の上側、左側及び右側を遮蔽し、好ましくは後側を遮蔽することができ、ポートモジュール３１０の前面がバックパネル２０に組み込まれる。ここでの記述は、対応する方向関係を提供し、限定に用いられることなく、保護カバー１０の形状も制限しない。
【００２６】
ここで、Ｉ／Ｏポート３１１は、ＵＳＢポート、ＨＤＭＩ（登録商標）ポート、ＳＤカードスロット、ＶＧＡポート、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）ポート、ＬＡＮポート、ＰＳ／２ポート、ＲＪ−４５ポート、Ｄ−Ｓｕｂポート、或いはＡｕｄｉｏポート等とすることができる。しかしながら以上は例示されるものであって、これに限られないものとする。また、開口部２１の形状、寸法は、取り付けようとするＩ／Ｏポート３１１に応じて調整する。
【００２７】
組み立て部２３は、保護カバー１０に対応するよう組み込ませることができる。以下、各種実施例で説明するものとするが、例示に用いられるだけであって制限されないものとする。
図２に示すように、実施例１において、バックパネル２０の開口部２１は、バックパネル２０の中央部に開設され、組み立て部２３が両側に位置し、本実施例において、組み立て部２３が摺動溝２３１であり、バックパネル２０の裏面２０３に位置する。また、保護カバー１０の前側には複数のスライドレール１１を更に含み、各スライドレール１１が対応の摺動溝２３１と摺動自在に組み込まれることで、バックパネル２０と保護カバー１０を固結させることができる。
【００２８】
更に、図２に示すように、実施例１において、バックパネル２０は、位置決めブロック２５を更に含み、位置決めブロック２５がバックパネル２０の裏面２０３から延出し、その延伸する方向がスライドレール１１と略直交することができる。
位置決めブロック２５には、複数の位置決め穴２５１が開設される。また、保護カバー１０は、複数の位置決めポスト１３を更に含み、こうして各スライドレール１１が対応の摺動溝２３１と摺動自在に組み込まれた時、位置決めポスト１３が摺動時位置決め穴２５１を各々対応して挿通することで、バックパネル２０と保護カバー１０を更に組み込むと共に位置決めすることができて歪みを防止できる。
【００２９】
また、図２及び図３に示すように、実施例１において、バックパネル２０は、複数の当接部材２７を更に含み、当接部材２７がバックパネル２０の裏面２０３から延出すると共に回路基板３００に当接する。当接部材２７は、バックパネル２０の下縁部及び／或いは上縁部に位置でき、バックパネル２０の開口部２１がＩ／Ｏポート３１１と組み込まれる時、当接部材２７は回路基板３００の下縁部に当接係止して回路基板３００と固定できる。
更に、当接部材２７は、Ｉ／Ｏポート３１１の外部と接触することもできる。また、幾つかの実施例において、当接部材２７は金属部材であり、回路基板３００の接地位置と接触することで、接地の効果を奏し、全体を安全の規格や基準に適合させる。又は回路基板３００或いはＩ／Ｏポート３１１の上部に傷付けるのを避けるため、当接部材２７の回路基板３００或いはＩ／Ｏポート３１１の上部と接触する表面にパッド２７１を設ける。パッド２７１は、マイラー（Ｍｙｌａｒ）（登録商標）のような絶縁材とすることができ、また導電布、導電フォーム等のような導電材料としてもよい。
【００３０】
再度図２及び図３を参照する。保護カバー１０の底縁は、複数の固結部１５を更に含み、回路基板３００が複数の固結穴３２１を更に含む。固結部１５は、中心柱状構造であり、挿通穴又はネジ穴を備え、締め付け具４０を固結穴３２１に挿通させると共に固結部１５に組み込まれることによって、保護カバー１０の底縁と回路基板３００を固結させる。更に、保護カバー１０の底縁には、複数の差し込み部１５１を更に含み、回路基板３００が複数の差し込み穴３２２を更に含み、差し込み部１５１は柱状構造であり、固結部１５の付近に位置できる。
差し込み穴３２２は、固結穴３２１に近接すると共に差し込み部１５１に対応する。各差し込み部１５１は、各差し込み穴３２２を挿通して、保護カバー１０の底縁と回路基板３００を更に組み込ませ、こうして位置決め及びフール・プルーフの効果を奏する。しかしながら、これは例示であって、これに限定されることなく、その他の方式を通じて保護カバー１０と回路基板をより一層緊結させることもできる。このような組み込み方式を通じて、回路基板３００、ポートモジュール３１０、保護カバー１０及びバックパネル２０は、互いにマザーボード１００として組み立てることで、緩み或いは脱落を防止し、構造の安定性を強化でき、更に接地の効果を向上して信号がクロストークを受けないようにすることができる。
【実施例２】
【００３１】
図４は、実施例２に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な立体図である。図５は、実施例２に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な分解図である。図６は、図５内のバックパネルの部分的な拡大図である。
図４乃至図６に示すように、実施例２も保護カバー１０及びバックパネル２０を備える。保護カバー１０は、ポートモジュール３１０を遮蔽するために用いられ、回路基板３００に固結される。バックパネル２０には、複数の開口部２１及び複数の組み立て部２３が開設される。ただし、保護カバー１０とバックパネル２０の組み立て方式は、実施例１と異なり、実施例２において、組み立て部２３はねじ通し穴２３３であり、保護カバー１０が複数の締付部１７を更に含み、締付部１７が中空柱状構造とすることができ、その中に挿通穴或いはネジ穴を有し、各締付部１７は各ねじ通し穴２３３に対応する。締め付け具４０を各ねじ通し穴２３３に挿通させて各締付部１７と締め付けることで、バックパネル２０と保護カバー１０を組み込ませる。
【００３２】
更に、図４及び図５に示すように、保護カバー１０は、固定穴１９を更に含み、回路基板３００に貫通穴３２５を更に有する。図示していないが、固結具、例えば、ネジ、固定ピン或いはその他の固結具等を固定穴１９及び貫通穴３２５に挿通して保護カバー１０と回路基板３００を更に固定させることができることを理解されたい。
【００３３】
図４及び図５に示すように、組み立て部２３、すなわち、ねじ通し穴２３３は、バックパネル２０の一側、例えば左側又は右側に位置する。また、幾つかの実施例において、ねじ通し穴２３３を有する他側に対し、バックパネル２０が弾性位置決め座２９を更に含み、弾性位置決め座２９がバックパネル２０の裏面２０３から延出し、保護カバー１０の内表面に弾性的に当接する。
本実施例では、先に保護カバー１０と回路基板３００を固結させ、そしてバックパネル２０を保護カバー１０に組み込ませることができる。弾性位置決め座２９を通じて保護カバー１０の内表面１６に当接することで、バックパネル２０を脱落させない後、更に締め付け具４０を各ねじ通し穴２３３に挿通させて各締付部１７と締め付けることで、バックパネル２０、保護カバー１０、回路基板３００及びポートモジュール３１０を組み込ませてマザーボード１００となる。
【００３４】
図６に示すように、バックパネル２０の表面２０１の周縁に複数の導電性バンプ５０が設けられ、導電性バンプ５０は表面２０１から表面２０１に略垂直になる法線方向Ｄ１に向かって延出する。導電性バンプ５０は、等間隔で表面２０１の周縁に分布できるが、これは例示だけであって、これに限定されず、実際導電性バンプ５０は各種方式で配列できる。
導電性バンプ５０は、バックパネル２０とケース（図示せず）を組み込ませる時、ケースと接触して更に接地の効果を奏する。更に、導電性バンプ５０を有するエッジをバックパネル２０の表面２０１その他の部位の高さより低く配列する。ただし、これは例示だけであって限定されない。ここで、導電性バンプ５０はその他の実施例内にも設けることができ、実施例２に限定されるものではない。
【実施例３】
【００３５】
図７は、実施例３に係るポート保護装置を備えたマザーボードの部分的な分解図である。図８は、図７内のバックパネルの背面図である。
図７に示すように、実施例３において保護カバー１０及びバックパネル２０も備える。保護カバー１０は、ポートモジュール３１０を遮蔽するために用いられ、回路基板３００に固結される。バックパネル２０には、複数の開口部２１及び複数の組み立て部２３が開設される。
実施例３の組み立て部２３は、実施例２とほぼ同じであり、ねじ通し穴２３３であり、保護カバー１０が複数の締付部１７を更に含み、各締付部１７が各ねじ通し穴２３３に対応する。締め付け具４０を各ねじ通し穴２３３に挿通させて各締付部１７と締め付けることで、バックパネル２０と保護カバー１０を組み込ませる。ただし実施例３において、ねじ通し穴２３３は、バックパネル２０の左右両側に位置する。
【００３６】
実施例３において、実施例２と同じように、先に保護カバー１０と回路基板３００を固結させてからバックパネル２０を保護カバー１０に組み込ませることができる。先にバックパネル２０のねじ通し穴２３３を締付部１７に合わせた後、直接締め付け具４０を各ねじ通し穴２３３に挿通させて各締付部１７と締め付けることで、バックパネル２０、保護カバー１０、回路基板３００及びポートモジュール３１０を組み込んでマザーボード１００となる。ただし、これは例示だけであって、これに限定されず、組み立て部２３、すなわち、ねじ通し穴２３３はバックパネル２０その他の領域に設けてもよいが、互いに締め付けて接合するため、保護カバー１０に対応の締付部１７を有する必要がある。
【００３７】
図８に示すように、バックパネル２０の裏面２０３は、全体的に導電材料２０５、例えば導電布、導電フォーム、又は導電効果を有する材質、例えばアルミ箔等で覆われる。導電材料２０５は、バックパネル２０の開口部の領域に応じて対応のパターンをカットでき、導電材料２０５のコストに基づいて選択することができる。ここで、バックパネル２０の裏面２０３とポートモジュール３１０との間の隙間を充填してより一層良好な接地、電磁シールドの効果を奏し、Ｉ／Ｏポート３１１が伝送する信号はクロストークを受けないようにする。この導電材料２０５も各種実施例に活用させることができ、図８に示す実施例に限られるものではない。
【００３８】
上記実施例において、保護カバー１０及びバックパネル２０で構成されるポート保護装置１は、回路基板３００及びその上のポートモジュール３１０と直接組み立ててマザーボード１００になることができる。こうしてマザーボード１００を購入する消費者に完全かつ容易に組み立てるポート保護装置１、或いはキット式マザーボード１００を提供でき、消費者の組み立てがより便利となる。
こうしてポート保護装置１は、マザーボード１００の一部となることができるため、組み立て時にもスペースの制限を受けず、組み立て上の欠陥により入出力ポート３１１の抜き差し時にマザーボード１００から離脱、又は電流クロストークが生じる問題を防止でき、全体的により一層良好な使用効果を奏し、かつより一層安全となる。
【００３９】
以上考案の詳細な説明の項を通じて本考案の目的及び効果について説明した。本考案は進歩性を有し、顕著な産業上の利用可能性を有し、完全に登録要件に適合することを示すことができるため、法律に基づいて出願する。ただし、以上述べたのは、本考案の好ましい実施例だけであって、本考案の実施範囲を限定することはない。本考案の意図した保護範囲を脱しない均等の範囲内で各種の変更や修飾を加えることは、本考案の意図した保護範囲内に属する。
【符号の説明】
【００４０】
１      ポート保護装置
１０    保護カバー
１１    スライドレール
１３    位置決めポスト
１５    固結部
１５１  差し込み部
１６    内表面
１７    締付部
１９    固定穴
２０    バックパネル
２０１  表面
２０３  裏面
２０５  導電材料
２１    開口部
２３    組み立て部
２３１  摺動溝
２３３  ねじ通し穴
２５    位置決めブロック
２５１  位置決め穴
２７    当接部材
２７１  パッド
２９    弾性位置決め座
４０    締め付け具
５０    導電性バンプ
１００  マザーボード
３００  回路基板
３１０  ポートモジュール
３１１  入出力ポート
３２１  固結穴
３２２  差し込み穴
３２５  貫通穴
Ｄ１    法線方向
【図１】
0003219205.tif 000003
【図２】
0003219205.tif 000004
【図３】
0003219205.tif 000005
【図４】
0003219205.tif 000006
【図５】
0003219205.tif 000007
【図６】
0003219205.tif 000008
【図７】
0003219205.tif 000009
【図８】
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