【手続補正書】
【提出日】平成25年12月10日(2013.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹部を有する支持基板と、
該支持基板の表面に積層状態に接合され、前記凹部に対応する領域内に凸部が形成された上板基板と、
該上板基板の表面において前記凸部を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体の両側に設けられた一対の電極とを備え、
前記一対の電極の少なくとも一方が、
前記凹部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、
前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有するサーマルヘッド。
【請求項２】
表面に凹部を有する支持基板と、
該支持基板の表面に積層状態に接合され、前記凹部に対応する位置に該凹部に対応する領域よりも外側まで広がるように凸部が形成された上板基板と、
該上板基板の表面において前記凸部を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体の両側に設けられた一対の電極とを備え、
前記一対の電極の少なくとも一方が、
前記凹部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、
前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有するサーマルヘッド。
【請求項３】
前記凸部が、平坦な先端面と、該先端面の両端に該先端面に向かって漸次先細となるように傾斜して形成された側面とを有している請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記薄肉部が、前記凹部に対応する領域よりも外側まで広がるように形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記一対の電極の両方が前記薄肉部を有している請求項１から請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタ。
【請求項７】
支持基板の表面に開口部を形成する開口部形成工程と、
該開口部形成工程により前記開口部が形成された前記支持基板の表面に上板基板の裏面を積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
前記接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面の前記開口部に対応する領域内に凸部を形成する凸部形成工程と、
前記上板基板の表面において、前記開口部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
該抵抗体形成工程により形成された発熱抵抗体の両端に、前記開口部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有する電極層を形成する電極層形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】
支持基板の表面に開口部を形成する開口部形成工程と、
該開口部形成工程により前記開口部が形成された前記支持基板の表面に上板基板の裏面を積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
前記接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面に、前記開口部に対応する位置に該開口部に対応する領域よりも外側まで広がるように凸部を形成する凸部形成工程と、
前記上板基板の表面において、前記開口部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
該抵抗体形成工程により形成された発熱抵抗体の両端に、前記開口部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有する電極層を形成する電極層形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明の第１の態様は、表面に凹部を有する支持基板と、該支持基板の表面に積層状態に接合され、前記凹部に対応する領域内に凸部が形成された上板基板と、該上板基板の表面において前記凸部を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両側に設けられた一対の電極とを備え、前記一対の電極の少なくとも一方が、前記凹部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有するサーマルヘッドである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記のサーマルヘッドにおいて、前記凸部が、前記凹部に対応する領域内に形成されている。
このようにすることで、上板基板の表面の空洞部（凹部）に対応する領域内において、凸部が形成されていない領域、すなわち、上板基板の厚さが薄い領域を設けることができる。これにより、上板基板の平面方向への熱の拡散を低減することができ、サーマルヘッドの熱効率を向上することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の他の第１の態様は、表面に凹部を有する支持基板と、該支持基板の表面に積層状態に接合され、前記凹部に対応する位置に該凹部に対応する領域よりも外側まで広がるように凸部が形成された上板基板と、該上板基板の表面において前記凸部を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両側に設けられた一対の電極とを備え、前記一対の電極の少なくとも一方が、前記凹部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有するサーマルヘッドである。
凸部を凹部（空洞部）に対応する領域よりも外側まで広がるように形成することで、空洞部上の上板基板の強度を向上することができ、高い印字効率と強度を両立させることができる。また、凸部を大きく形成することができるため、電極のパターニング時において、発熱部（発熱抵抗体上における電極の薄肉部の間の領域）と凸部との位置合わせが容易となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第３の態様は、支持基板の表面に開口部を形成する開口部形成工程と、該開口部形成工程により前記開口部が形成された前記支持基板の表面に上板基板の裏面を積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、前記接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面の前記開口部に対応する領域内に凸部を形成する凸部形成工程と、前記上板基板の表面において、前記開口部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、該抵抗体形成工程により形成された発熱抵抗体の両端に、前記開口部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有する電極層を形成する電極層形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
このようなサーマルヘッドの製造方法によれば、支持基板と上板基板との間に空洞部が形成されるとともに、発熱抵抗体の両端に形成された電極層の間に凸部が形成されたサーマルヘッドを製造することができる。また、発熱抵抗体の両端に、凹部に対応する領域内における凸部の側面または頂面において発熱抵抗体に接続される薄肉部と、発熱抵抗体に接続され薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有する電極層を形成することができる。これにより、上記のように、上板基板の強度を確保しつつ、サーマルヘッドの熱効率を向上して印刷に必要なエネルギー量を低減することができる。
本発明の他の第３の態様は、支持基板の表面に開口部を形成する開口部形成工程と、該開口部形成工程により前記開口部が形成された前記支持基板の表面に上板基板の裏面を積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、前記接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面に、前記開口部に対応する位置に該開口部に対応する領域よりも外側まで広がるように凸部を形成する凸部形成工程と、前記上板基板の表面において、前記開口部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、該抵抗体形成工程により形成された発熱抵抗体の両端に、前記開口部に対応する領域内における前記凸部の側面または頂面において前記発熱抵抗体に接続される薄肉部と、前記発熱抵抗体に接続され前記薄肉部よりも厚く形成された厚肉部とを有する電極層を形成する電極層形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法である。