(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエハを支持するウエハ台座、選別されたチップを受ける搭載座及びチップを選別移動ユニットの配置をコンパクトにして作業効率を向上するウェハのチップ選別装置を提供する。【解決手段】搬入モジュール１は、ウエハを搭載したウェハ台座１１及び水平方向に移動させる第１のスライダ１２を設け、ウエハのチップを選別移送する移動ユニット２は、アーム２２およびアーム２２を移動させる支柱を具え、搬出モジュール３は、アーム２２が選別したチップを受ける薄膜３２１を備えた搭載座３１を設けてスライダ３３により水平方向に移動する。ウエハ台座と搭載台の移動及びアーム操作により、選別されたチップは搭載台の薄膜上に移送されるが、該薄膜下側は固定された支持器により支持される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
チップを加工したウエハを配置したウェハ台座および前記ウェハ台座を移動させる第１のスライダを設けた搬入モジュールと、
前記搬入モジュールの外側に配置され、前記ウェハ台座からチップを選別して移送するアームを具えた支柱を設けた移動ユニットと、
前記搬入モジュールおよび前記移動ユニットの外側に配置され、前記アームが選別したチップを移送して搭載する薄膜を有する搭載座を設け、該搭載座は一方に前記搭載台をスライド移動させるスライダを設けると共に、前記搭載台の底部に、作業台に固定された支持器を配置して前記搭載座の薄膜を支持せしめた搬出モジュールと、から構成することを特徴とするウェハのチップ選別装置。
【請求項２】
前記搬入モジュールの前記ウェハ台座上に配置されるウェハは、半導体ウェハまたはＬＥＤウェハであることを特徴とする請求項１に記載のウェハのチップ選別装置。
【請求項３】
前記搬入モジュールの前記ウェハ台座と前記搬出モジュールの前記搭載座との間に所定の距離があり、落差を形成していることを特徴とする請求項１に記載のウェハのチップ選別装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ウェハのチップ選別装置に関し、特に、支持器が薄膜の全ての位置を支持し、チップ配置範囲も大きくするウェハのチップ選別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩にともない、電子産業も著しく発展しているが、電子関連商品の大量生産により身の回りにはさまざまな電子製品が溢れている。電子製品は、様々な電子デバイスまたはＩＣが精密に配線されて既定の効果が発揮されるようになっている。各種の電子デバイスまたはＩＣは、ウェハが製造された後、後続の加工により成型が行なわれる。ウェハの製造技術において、電子デバイスまたはＩＣは、ウェハの表面または内部にそれぞれ形成されるが、電子デバイスまたはＩＣが占める部分はチップと呼ばれる。ウェハは、２００〜３００個または数千個ものチップを有することが普通であるため、サイズが異なることが多いのである。ウェハの完成後、ウェハ上の全てのチップに対して検査を行い、不良チップを排除し、良品チップに対してのみ後続のパッケージ工程を行なう。
【０００３】
図７および８を参照する。図７は、従来のチップ選別装置を示す平面図である。図８は、従来のチップ選別装置を示す側面図である。図７および８に示すように、従来のチップ選別装置であるチップ選別作業台Ａは、進入区Ａ１、作業区Ａ２および選別アームＡ３を備える。完成されたウェハＢが進入区Ａ１に配置され、第1のスライダＡ１１により選別アームＡ３の側に移動させられると、選別アームＡ３がウェハＢのチップＢ１を取り出し、作業区Ａ２に移動させる。チップＢ１は、作業区Ａ２の可動式支持器に支持された薄膜Ａ２１上に配置される。その後、第２のスライダＡ２２によって作業区Ａ２がチップＢ１を外部に移動させる。
【０００４】
上記の従来技術において、進入区Ａ１および作業区Ａ２の高さが同一であるため、相対的に移動できる空間が制限され、選別アームＡ３との間の距離が固定され、調節ができないため、以下の二つの欠点があった。まず第1に、チップ選別作業台Ａの進入区Ａ１は、第1のスライダＡ１１により搭載したウェハＢが選別アームＡ３の側に移動させられ、選別アームＡ３にチップＢ１の選別を行なわせる。選別されたチップＢ１は、作業区Ａ２の薄膜Ａ２１上に移動させられる。薄膜Ａ２１の底部が第２のスライダＡ２２に固着された支持器により支持されているため、第２のスライダＡ２２が作業区Ａ２を移動させると、支持器も連動して薄膜Ａ２１を移動させる。そのため、薄膜Ａ２１の移動範囲が制限され、チップＢ１が配置される場所も縮小してしまう。
【０００５】
チップ選別作業台Ａの進入区Ａ１および作業区Ａ２は、高さが同一であるため、進入区Ａ１および作業区Ａ２がそれぞれ第1のスライダＡ１１および第２のスライダＡ２２により移動させられると、進入区Ａ１および作業区Ａ２が相互に接触してしまうことがあり、選別アームＡ３がチップＢ１を選別する際、選別範囲が狭くなってしまう。
【０００６】
以上のように、チップ選別作業において、作業区に設けられた可動式支持器により起こる問題を解決するのが大きな課題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１７２２０３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案の第１の目的は、支持器が薄膜の全ての位置を支持し、チップ配置範囲も大きくするウェハのチップ選別装置を提供することにある。
本考案の第２の目的は、ウェハ台座と搭載座との間に落差を設け、相互に移送・操作を妨げることがないウェハのチップ選別装置を提供することにある。
【０００９】
上述の目的を達成するため、本考案は、ウェハのチップ選別装置を提供する。本考案のウェハのチップ選別装置は、搬入モジュール、移動ユニットおよび搬出モジュールにより構成する。搬入モジュールは、あらかじめ材料を配置したウェハ台座およびウェハ台座を移動させる第１のスライダを設けている。移動ユニットは、搬入モジュールの外側に配置され、ウェハ台座から材料を選別し、他の場所に運ぶアームおよびアームを移動させる支柱を設けている。搬出モジュールは、搬入モジュールおよび移動ユニットの外側に配置され、アームが選別した材料を配置する搭載座を設けている。搭載座は、材料を配置する薄膜を有する搭載台を設けている。搭載座は、一方に搭載台および薄膜をスライド移動させるスライダを設けている。搭載台の底部には、作業台に固定された支持器を設けている。支持器は、搭載座および搭載台とともに移動しないため、薄膜の全ての位置を支持する。
【考案の効果】
【００１０】
本考案のウェハのチップ選別装置は、搬入モジュールのウェハ台座と、搭載座の搭載台および薄膜とがそれぞれ第１の第１のスライダおよび第２のスライダに駆動されて水平にスライド移動を行なうが、薄膜の下方に配置された支持器が作業台に固定され、第２のスライダが搭載座を移動させても動くことがないため、薄膜が全ての位置を支持器上に移動させることができる。また、作業台に固定された支持器が搭載座の搭載台および薄膜の下方に設けられているため、搭載座とウェハ台座との間の移動が妨げられず、アームがウェハ台座上のより多くのチップを選別し、薄膜上のチップ配置範囲も大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す分解斜視図である。
【図３】本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す側面図である。
【図４】図３の局部を拡大した側面図である。
【図５】本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す平面図である。
【図６】本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示すもう一つの平面図である。
【図７】従来のチップ選別装置を示す平面図である。
【図８】従来のチップ選別装置を示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１〜４を参照する。図１は、本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す斜視図である。図２は、本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す分解斜視図である。図３は、本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す側面図である。図４は、図３の局部を拡大した側面図である。図１〜４に示すように、本考案のウェハのチップ選別装置は、搬入モジュール１、移動ユニット２および搬出モジュール３により構成する。
【００１４】
搬入モジュール１は、側底部に第１の第１のスライダ１２を有するウェハ台座１１を備える。ウェハ台座１１は、第１のスライダ１２の縦レール１２１および横レール１２２により水平方向にスライド移動する。
【００１５】
移動ユニット２は、逆Ｌ字型の頂部側面に可動式アーム２２を設けている。支柱２１から離れたアーム２２の端部の底面に真空吸盤２２１が設けられている。
【００１６】
搬出モジュール３は、搭載台３２を有する搭載座３１を設けている。搭載台３２は、支持器３２２により底部が支持された薄膜３２１を表面に設けている。搭載座３１は、縦レール３３１および横レール３３２を有する第２のスライダ３３を側底部に設けて、水平方向にスライド移動する。
【００１７】
本考案のチップ選別装置は、搬入モジュール１のウェハ台座１１の側方に移動ユニット２を配置し、搬入モジュール１および移動ユニット２の他の側に搬出モジュール３配置する。搬出モジュール３の搭載台３２の薄膜３２１の底部に、作業台に固定された支持器３２２があるが、支持器３２２は、搭載台３２と共に移動しない。搬入モジュール１のウェハ台座１１および搬出モジュール３の搭載座３１は、アーム２２の揺動操作する範囲内にある。ウェハ台座１１上には、ウェハ４（半導体ウェハ４、ＬＥＤウェハ４など）が配置され、アーム２２によりウェハ４から複数のチップが選別され、搭載座３１の搭載台３２上に移送される。
【００１８】
搬入モジュール１の第１のスライダ１２、移動ユニット２のアーム２２、搬出モジュール３の第２のスライダ３３は、それぞれ制御ユニット（気体または液体圧）５により駆動され、第１のスライダ１２の縦レール１２１および横レール１２２、第２のスライダ３３の縦レール３３１および横レール３３２を縦横に水平移動させる。第１のスライダ１２上のウェハ台座１１、第２のスライダ３３上の搭載座３１は、それぞれアーム２２の揺動操作範囲内の所定の位置まで移動させられる。搬入モジュール１のウェハ台座１１と搬出モジュール３の搭載座３１との間には、所定の間隔が設けられ、ウェハ台座１１が搭載座３１の下方に配置され、ウェハ台座１１と搭載座３１との間の移動範囲（例えば、８０×８０ｍｍ〜１２０×１２０ｍｍ）を調節することにより、ウェハ台座１１の移動空間をさらに大きくすることができる。
【００１９】
図１、５および６を参照する。図５は、本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示す平面図である。図６は、本考案の一実施形態によるウェハのチップ選別装置を示すもう一つの平面図である。図１、５および６に示すように、本考案の搬入モジュール１は、ウェハ台座１１上に異なるサイズのウェハ４が配置されている。ウェハ４は、サイズが１５６〜２４０ｍｍである。第１のスライダ１２の縦レール１２１および横レール１２２が水平方向にスライド移動を行なうことにより、ウェハ台座１１をアーム２２の揺動範囲内で移動させる。ウェハ台座１１上のウェハ４のチップがアーム２２の真空吸盤２２１に吸引され、搬出モジュール３の搭載台３２に移動させられ、搭載台３２の薄膜３２１上に配置される。搭載台３２および薄膜３２１は、第２のスライダ３３の縦レール３３１および横レール３３２とともにスライド移動するが、薄膜３２１下方の固定型支持器３２２は、これ等と共に移動しない。固定型支持器３２２により支持された薄膜３２１は、アーム２２がウェハ４のチップを配置しても、変形または損傷することがない。作業台上に固定された支持器３２２の位置は、ウェハ台座１１の移動を妨げることがない。ウェハ台座１１上のウェハ４のサイズによりウェハ台座１１と搭載座３１との間の移動範囲が適度に調整され、アーム２２がスムーズにウェハ台座１１からチップを選別して搭載座３１の搭載台３２上に移動させることができる。
【００２０】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００２１】
１  搬入モジュール
２  移動ユニット
３  搬出モジュール
４  ウェハ
５  制御ユニット
１１  ウェハ台座
１２  スライダ
２１  支柱
２２  アーム
３１  搭載座
３２  搭載台
３３  スライダ
１２１  縦レール
１２２  横レール
２２１  真空吸盤
３２１  薄膜
３２２  支持器
３３１  縦レール
３３２  横レール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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