(57)【要約】      （修正有）【課題】携帯移動性が高く、水分通過が少なくかつ製造コストの低減を図った電子記憶装置用パッケージを提供する。【解決手段】パッケージ３には基板３０、複数の受動電子部品、コントローラダイ３４、メモリダイ３６及びコネクタ４０を含む。受動電子部品、コントローラダイ、メモリダイを、基板の上面３００に取着し、該上面に形成した接続回路に電気的に接続する。また、受動電子部品、コントローラダイ、メモリダイを、絶縁材３８で封止する。コネクタの端子を、基板の下面に形成し、接続回路３０４に電気的に接続した接点に取着する。【選択図】図１Ｂ
0003161488.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上面及び該上面と対向する下面を有する基板であって、前記上面に接続回路を形成し、前記下面に複数の接点を形成し、該接点を前記接続回路に電気的に接続する基板と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する複数の受動電子部品と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続するコントローラダイと、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する少なくとも１個のメモリダイであって、前記受動電子部品、前記コントローラダイ及び前記少なくとも１個のメモリダイを、絶縁材で封止するメモリダイと、
第１側面及び該第１側面と対向する第２側面をその表面で画定し、複数の端子を含むコネクタであって、各端子には、前記第１側面に配置する端部と、外部回路が電気的に接続する前記第２側面に向かう別の端部とを有し、各端子は、前記接点の１つに対応し、該対応する接点に取着する前記コネクタと、
を備えること、を特徴とする電子記憶装置用パッケージ。
【請求項２】
発光ダイオードを更に備え、該発光ダイオードを、前記基板の前記上面に実装し、前記コントローラダイに接続し、前記絶縁材で、前記発光ダイオードを露出する開口部を形成すること、を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記基板及び前記絶縁材を密封するためのケーシングを更に備えるパッケージであって、前記ケーシングには、上ケーシング部と、該上ケーシング部に対応する下ケーシング部を含み、前記上ケーシング部と前記下ケーシング部を互いに結合させて、収容スペースを形成し、前記基板と前記コネクタを、前記収容スペース内に実装すること、を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記コネクタを、ＣＦコネクタ又はシリアルＡＴＡコネクタとすること、を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
上面及び該上面と対向する下面を有する基板であって、前記上面に接続回路を形成し、前記接続回路に電気的に接続する複数の端子を前記下面に形成して、外部電子装置が電気的に接続できるようにした基板と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する複数の受動電子部品と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続するコントローラダイと、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する少なくとも１個のメモリダイと、を備え、
前記受動電子部品と、前記コントローラダイと、前記少なくとも１個のメモリダイとを、絶縁材で封止すること、
を特徴とする電子記憶装置用パッケージ。
【請求項６】
発光ダイオードを更に備え、該発光ダイオードを、前記基板の前記上面に実装し、前記コントローラダイに接続し、前記絶縁材で、前記発光ダイオードを露出する開口部を形成すること、を特徴とする請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記複数の端子を、ＵＳＢ接続ポート又はシリアルＡＴＡ接続ポートまで形成し、前記電子記憶装置を、ＵＳＢ携帯用ディスク又はＳＳＤカードとすること、を特徴とする請求項５に記載のパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子記憶装置用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンや携帯電話に役立つ電子装置が流行しており、デジタルカメラやＰＤＡ（携帯デジタル端末）等が販売される中、例えばハードディスクやメモリカードといった電子記憶装置に関する要件は、デジタルマルチメディアが普及するにつれて、大変厳しくなっている。特に、携帯に便利なように、現在のハードディスク又はメモリカードの大きさは、小型になってきている。
【０００３】
例えば、超小型のハードディスクとして、ＳＳＤ（ソリッド・ステート・ディスク）及びマイクロドライブが挙げられる。また、現在、一般的なメモリカードとして、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）携帯用ディスク、ＳＤ（セキュア・デジタル）カード、ミニＳＤカード、マイクロＳＤカード、ＭＭＣ（マルチメディア・カード）、ＣＦ（コンパクト・フラッシュ）カードが挙げられる。
【０００４】
その中で、ＵＳＢ携帯用ディスクは今のところ、携帯し易く、安価で、信頼性が高いため、最も一般的な携帯用電子記憶装置となっている。ＵＳＢ携帯用ディスクには、基板、コントローラダイ、メモリダイ、コネクタ及びケーシングを含み、更に、コントローラダイ及びメモリダイを、相次いでパッケージし、その後、表面実装技術（ＳＭＴ）で基板に取着する。次にコネクタを基板に取着する。ケーシングを取着すると、携帯用ディスクが完成する。
【０００５】
しかしながら、この方法で製造した携帯用ディスクのケーシングでは、コントローラダイ及びメモリダイを完全にケーシング内に封止できない。携帯用ディスクの動作は環境によって影響を受ける。従って、現在の携帯用ディスクは、厳しい信頼性試験に合格できず、高緯度の寒冷地では使用できない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
よって、本発明の範囲は、従来技術における課題を解決するために、電子記憶装置用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１実施例によれば、本考案のパッケージは、基板、複数の受動電子部品、コントローラダイ、少なくとも１個のメモリダイ及びコネクタを含む。
【０００８】
基板には、上面と、該上面と対向する下面を有する。接続回路を、該上面に形成する。複数の接点を下面に形成し、該接点を接続回路に電気的に接続する。受動電子部品、コントローラダイ及び少なくとも１個のメモリダイを、基板に取着し、接続回路に電気的に接続する。更に、受動電子部品と、コントローラダイと、少なくとも１個のメモリダイとを、絶縁材で封止する。
【０００９】
更に、コネクタは、その表面で、第１側面と、該第１側面と対向する第２側面とを画定し、複数の端子を含む。その中で、各端子には、第１側面に配置する端部と、外部回路に電気的に接続する第２側面に向かう別の端部を有する。また、各端子は、接点の１つに対応しており、該対応する接点に取着する。
【００１０】
別の実施例によれば、本考案のパッケージは、基板、複数の受動電子部品、コントローラダイ及び少なくとも１個のメモリダイを含む。
【００１１】
基板には、上面と、該上面と対向する下面を有する。接続回路を、上面に形成する。該接続回路と電気的に接続する複数の端子を、下面に形成して、データにアクセスするために、外部電子装置が電気的に接続できるようにする。受動電子部品、コントローラダイ及び少なくとも１個のメモリダイを基板に取着し、接続回路に電気的に接続する。また、受動電子部品、コントローラダイ及び少なくとも１個のメモリダイを絶縁材で封止する。次に、絶縁材を研磨して、パッケージの要件に応じて外観を形成する。プラスチック枠を取着する必要がないため、製造コストや時間を節約できる。
【考案の効果】
【００１２】
本考案の効果及び概念について、添付図と共に以下の記述によって理解することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本考案の１実施例によるパッケージの上面図である。
【図１Ｂ】パッケージの下面図である。
【図１Ｃ】Ｏ−Ｏ線に沿った図１Ｂのパッケージの断面図である。
【図２Ａ】本考案の別の実施例によるパッケージの下面図である。
【図２Ｂ】Ｏ−Ｏ線に沿った図２Ａのパッケージの断面図である。
【図３Ａ】本考案の別の実施例によるパッケージの上面図である。
【図３Ｂ】パッケージの下面図である。
【図３Ｃ】Ｏ−Ｏ線に沿った図３Ｂのパッケージの断面図である。
【図４Ａ】本考案の別の実施例によるパッケージの上面図である。
【図４Ｂ】パッケージの下面図である。
【図４Ｃ】Ｏ−Ｏ線に沿った図４Ｂのパッケージの断面図である。
【図５Ａ】本考案の別の実施例によるパッケージの上面図である。
【図５Ｂ】本考案の別の実施例によるパッケージの上面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
本考案では、電子記憶装置用パッケージを提供する。本考案による実施例を幾つか以下に開示する。実際には、電子記憶装置を、ＵＳＢ携帯用ディスク、ＣＦカード、ＳＳＤカード、又はマイクロドライブとしてもよいが、これらに限定するものではない。
【００１５】
図１Ａ乃至図１Ｃを参照されたい。図１Ａは、本考案の実施例によるパッケージ３の上面図である。図１Ｂは、パッケージ３の下面図である。図１Ｃは、Ｏ−Ｏ線に沿った図１Ｂのパッケージ３の断面図である。
【００１６】
図示するように、本考案のパッケージ３は、基板３０、複数の電子部品３２、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を含む。用途によっては、基板３０をプリント基板とすることができる。更に、データの記憶容量を増大させるために、本考案による電子記憶装置用パッケージ３には、複数のメモリダイ３６を含むことができる。更に、用途によっては、メモリダイ３６をスタック構造内に配置し、互いに接続することもできる。
【００１７】
基板３０には、上面３００と、該上面３００に対向する下面３０２を有する。接続回路３０４を上面３００に形成する。複数の接点３０６を、基板３０の下面３０２に形成し、電気的に接続回路３０４に接続する。
【００１８】
受動電子部品３２を、抵抗、コンデンサ、インダクタ、オシレータ等とすることができる。１実施例では、受動電子部品３２を、ＳＭＴによって基板３０の下面３０２に取着し、電気的に接続回路３０４に接続することができる。
【００１９】
コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、基板３０の上面３００に取着し、電気的に接続回路３０４に接続する。用途によっては、コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、銀接着剤等の接着剤で基板３０の上面３００に取着することもできる。ワイヤボンディングを使用して、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、夫々基板３０の上面３００に予め設置したボンディングパッドに接続して、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を接続回路３０４に電気的に接続させるようにする。
【００２０】
この実施例では、本考案のパッケージ３には、基板３０の上面３００に実装し、コントローラダイ３４に電気的に接続する発光ダイオード３９を、更に含む。実際には、コントローラダイ３４により、発光ダイオード３９を制御して、メモリダイ３６にアクセスがあると、発光するようにできる。また、図１Ｃに示すように、絶縁材３８で、発光ダイオード３９を配置するための開口部を形成し、該発光ダイオード３９の発光面が露出するようにする。また、発光ダイオード３９は、外力で発光ダイオード３９が損傷しにくいように、絶縁材３８の上面より高くしない。
【００２１】
また、この実施例では、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、絶縁材３８で封止する。用途によっては、絶縁材３８を、エポキシ樹脂としてもよい。絶縁材３８は、絶縁機能を提供するだけでなく、絶縁材３８によって、正常に作動させ続けられるように、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６が受ける水蒸気の透過や温度変化といった外部環境の影響を、少なくできる。コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、基板３０の上面３００にプリパッケージなしで取着するため、パッケージ費用を軽減できる。本考案によるパッケージ方法で、従来技術のＳＳＤを、より携帯性の高い携帯用ハードディスクとすることができる点に注目されたい。
【００２２】
更に、図示するように、本考案のパッケージは、コネクタ４０を含み、該コネクタ４０で、第１側面４００と、該第１側面４００と対向する第２側面４０２を画定する。コネクタ４０は、複数の端子４０４及び複数の挿入孔を含む。各端子４０４を、挿入孔の１つに対応させて実装する。更に、各端子４００を、基板３０の下面３０２に形成した接点３０６の１つに対応させる。コネクタ４０の第１側面４００に配置した各端子４０４の端部を、対応する挿入孔から延在させて、対応する接点３０６と接続する。コネクタ４０の第２側面４０２に向かう端子４０４の別の端部を、対応する挿入孔内に配置する。それにより、外部電子装置の端子を、該挿入孔に挿入して、コネクタ４０の端子４００と電気的に接続させて、データにアクセスすることができる。
【００２３】
受動電子部品３２、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、基板３０に取着した後に、コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、絶縁材３８で封止する。更に、コネクタ４０を、基板３０の接点３０６に取着する。実際には、本考案のパッケージの受動電子部品、コントローラダイ、メモリダイ、発光ダイオードを、基板の上面又は下面のどちらに配置するかは、異なる可能性があり、上記実施例に限定されるものではない点に、注意されたい。
【００２４】
図２Ａ及び図２Ｂを参照されたい。図２Ａは、本考案の別の実施例によるパッケージ３の下面図である。図２Ｂは、Ｏ−Ｏ線に沿った図２Ａのパッケージ３の断面図である。
【００２５】
図示するように、本考案のパッケージ３の基板３０を、ケーシング３７内に密封する。このケーシング３７は、上ケーシング部３７０と下ケーシング部３７２から成る。上ケーシング部３７０と下ケーシング部３７２とを互いに結合させて、基板３０とコネクタ４０を実装する収容スペースを形成する。
【００２６】
更に、上ケーシング部３７０と下ケーシング部３７２を、プラスチック材料製とする。上ケーシング部３７０と下ケーシング部３７２とを、超音波溶着で互いに結合させる。実際に、超音波溶着は高速で自動生産できるため、手動操作でケーシングを組み立てる作業時間や人件費を、節約できる。また、超音波溶着では嵌合度合いを一層強くできる。そのため、電子部品、コントローラダイ、メモリダイは、外部環境に影響されにくくなり、信頼性が向上する。例えば、本考案のケーシングは、水蒸気が透過しにくい。
【００２７】
図３Ａ乃至図３Ｃを参照されたい。図３Ａは、本考案の別の実施例によるパッケージ３の上面図である。図３Ｂは、パッケージ３の下面図である。図３Ｃは、Ｏ−Ｏ線に沿った図３Ｂのパッケージ３の断面図である。
【００２８】
図示したように、実施例によるパッケージ３は、基板３０、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を含む。用途によっては、基板３０をプリント基板とすることができる。また、データの記憶容量を増大するために、本考案による電子記憶装置用パッケージ３には、複数のメモリダイ３６を含むことができる。また、用途によっては、メモリダイ３６を、スタック構造内に配置し、互いに接続することができる。
【００２９】
基板３０には、上面３００と、該上面３００と対向する下面３０２を有する。接続回路３０４を、上面３００に形成する。ＵＳＢ仕様に応じた複数の端子３０６を、基板３０の下面３０２に形成し、接続回路３０４に電気的に接続させ、データにアクセスするために、該接続回路３０４に外部電子装置が電気的に接続できるようにする。
【００３０】
受動電子部品３２を、抵抗、コンデンサ、インダクタ、オシレータ等とすることができる。１実施例では、受動電子部品３２を、ＳＭＴで基板３０の下面３０２に取着して、接続回路３０４に電気的に接続することができる。
【００３１】
コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、基板３０の上面３００に取着し、接続回路３０４に電気的に接続する。用途によっては、コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、銀接着剤等の接着剤で、基板３０の上面３００に取着することができる。ワイヤボンディングを用いて、コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、基板３０の上面３００に予め設けたボンディングパッドに、半田ワイヤを用いて夫々接続し、それによりコントローラダイ３４とメモリダイ３６を、接続回路３０４に電気的に接続するようにする。
【００３２】
また、この実施例では、コントローラダイ３４とメモリダイ３６を、絶縁材３８で封止する。用途によっては、絶縁材３８を、エポキシ樹脂としてもよい。絶縁材３８は、絶縁機能を提供するだけでなく、絶縁材３８によって、正常に作動させ続けられるように、コントローラダイ３４及びメモリダイ３６が受ける水蒸気の透過や温度変化といった外部環境の影響を、少なくできる。コントローラダイ３４及びメモリダイ３６を、基板３０の上面３００にプリパッケージなしで取着するため、パッケージ費用を軽減できる。本考案によるパッケージ方法で、従来技術のＳＳＤを、より移動性の高い携帯用ハードディスクとすることができる点に注目されたい。
【００３３】
更に、この実施例では、封止を完成した後に、絶縁材３８を研磨して（例えば、絶縁材３８の表面を平坦になるように研摩する、又は絶縁材３８の縁部を斜めになるように研摩して）、パッケージの要件に応じて外観を形成する。プラスチック枠を取着する必要がないため、製造コストや時間を節約できる。
【００３４】
実際には、図３Ａに示すように、ＳＳＤカードのシリアルＡＴＡ接続用ポートを、追加コネクタを接続せずに、基板３０に直接形成することができる。
【００３５】
また、図４Ａ乃至図４Ｃを参照されたい。図４Ａは、本考案の別の実施例によるパッケージ３の上面図である。図４Ｂは、パッケージ３の下面図である。図４Ｃは、Ｏ−Ｏ線に沿った図４Ｂのパッケージ３の断面図である。
【００３６】
実施例では、本考案のパッケージ３には、基板３０の上面３００に実装し、コントローラダイ３４に電気的に接続する発光ダイオード３９を、更に含む。実際には、コントローラダイ３４により発光ダイオード３９を制御して、メモリダイ３６にアクセスすると発光するようにする。更に、図４Ｃに示すように、発光ダイオード３９の発光面を、絶縁材３８で形成した開口部から露出させる。
【００３７】
同様に、この実施例でも、封止を完成した後に、絶縁材３８を研磨して（例えば、絶縁材３８の表面を平坦になるように研摩する、又は絶縁材３８の縁部を斜めになるように研摩して）、パッケージの要件に応じて外観を形成する。プラスチック枠を取着する必要がないため、製造コストや時間を節約できる。
【００３８】
本考案の別の実施例によるパッケージ３の上面図である、図５Ａ及び図５Ｂを参照されたい。図示するように、体積の大きなメモリダイ３６を使用する場合には、本考案のパッケージ３の基板３０を、該ダイに応じて他の外観を持つように設計することもできる。
【００３９】
また、図５Ｂに示すように、本考案のパッケージ３には、基板３０の上面３００に実装し、その発光面を絶縁材３８の縁部付近に存在させる発光ダイオード３９も含む。実際には、発光ダイオード３９の発光面を、絶縁材３８から露出させることができる。同様に、この実施例でも、封止を完成した後に、絶縁材３８を研磨して（例えば、絶縁材３８の表面を平坦になるように研摩する、又は絶縁材３８の縁部を斜めになるように研摩して）、パッケージの要件に応じて外観を形成する。プラスチック枠を取着する必要がないため、製造コストや時間を節約できる。
【００４０】
従来技術と比べ、本考案による電子記憶装置用パッケージには、纏めると、以下の効果がある：生産信頼性の向上、パッケージ費用の減少及び全自動生産の実現。
【００４１】
以上の実施例及び説明により、本考案の特徴及び概念について、上手く記述できたものと信じる。当業者は、本考案の特徴及び概念を保持しつつ、多数の修正及び変更を実施してもよいことに、容易に気付くであろう。従って、上記開示は、付記したクレームの範囲及び境界によってのみ制限されるものと、理解される。
【符号の説明】
【００４２】
３      パッケージ
３０    基板
３２    電子部品
３４    コントローラダイ
３６    メモリダイ
３７    ケーシング
３８    絶縁材
３９    発光ダイオード
４０    コネクタ
３００    上面
３０２    下面
３０４    接続回路
３０６    接点
３７０    上ケーシング部
３７２    下ケーシング部
４００    第１側面
４０２    第２側面
４０４    端子
【図１Ａ】
0003161488.tif 000003
【図１Ｂ】
0003161488.tif 000004
【図１Ｃ】
0003161488.tif 000005
【図２Ａ】
0003161488.tif 000006
【図２Ｂ】
0003161488.tif 000007
【図３Ａ】
0003161488.tif 000008
【図３Ｂ】
0003161488.tif 000009
【図３Ｃ】
0003161488.tif 000010
【図４Ａ】
0003161488.tif 000011
【図４Ｂ】
0003161488.tif 000012
【図４Ｃ】
0003161488.tif 000013
【図５Ａ】
0003161488.tif 000014
【図５Ｂ】
0003161488.tif 000015