(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な条件下でエッチファクタを増大させ、エッチング液下で高エッチファクタを維持することを可能にするプリント回路基板用基材を提供する。【解決手段】プリント回路基板用基材１０は、ベース層１２と、ベース層の性質と異なる性質を有する表層１４とを備える。ベース層１２は、導電性のよい金属から構成され、上下両側に表面を別々に有する。表層１４は、ベース層１２よりエッチング率が小さい材料から構成され、ベース層１２の上側の表面に配置される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導電性のよい金属から構成され、上下両側に表面を別々に有するベース層と、
前記ベース層の性質と異なる材料から構成され、前記ベース層の上側の表面に配置される表層と、
を備え、
前記の表層は、厚さが前記ベース層より小さく、
前記の表層は、エッチング率が前記ベース層より小さいことを特徴とするプリント回路基板用基材。
【請求項２】
前記ベース層は、金属銅または銅合金を含有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項３】
前記表層は、金属ニッケルを含有することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項４】
前記表層は、金属スズを含有することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項５】
前記表層は、回路トレースの生成過程において前記ベース層上にコーティングされることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項６】
絶縁基板と、
表層と、
前記表層および前記絶縁基板との間に配置されるベース層と、
を備え、
前記ベース層は、導電性のよい金属から構成され
前記表層は、エッチング率が前記ベース層より小さい材料から構成され、
前記表層は、厚さが前記ベース層より小さいことを特徴とするプリント回路基板用基材。
【請求項７】
前記ベース層は、金属銅または銅合金を含有することを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項８】
前記表層は、金属ニッケルを含有することを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板用基材。
【請求項９】
前記表層は、金属スズを含有することを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板用基材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に関し、詳しくはプリント回路基板用基材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造過程において、プリント回路基板またはパッケージ基板上の回路パターンは、通常エッチング技術によって作成される。エッチング技術の中では、ウエットエッチング方式が最も早く採用された。ウエットエッチング方式は経済的で利便性があるため、未だに大部分の業者に採用されている。ウエットエッチング方式とは、基板上に導電層をあらかじめ配置し、そののち導電層上の回路パターン予定部分の表面にエッチング阻止層を被せ、続いて強酸性または強アルカリ性のエッチング液によって導電層上のエッチング阻止層に覆われていない部分を除去することにより所定の回路トレースが基板上に生成される。
【０００３】
周知のとおり、前述したウエットエッチング方式に使用されるエッチング液は、等方性のエッチング力を有するため、下向きのエッチングを進める過程においてアンダーカット現象（ＵｎｄｅｒＣｕｔ）が発生する。詳しく言えば、導電層が銅であり、エッチング液がＦｅＣｌ3である場合、水平面から真下の部分がエッチングされるだけでなく、トレースの両側の銅面までエッチング液によって攻撃されてしまうため、きのこ状のエッチング欠陥が発生する。それに対し、現今、大部分の業界は、エッチファクタ（Ｅｔｃｈ  Ｆａｃｔｏｒ）をエッチングの品質の基準として使用する。
【０００４】
図１に示すように、エッチファクタは１／Ｆであり、Ｆは（Ｄ１−Ｄ２）／２Ｈである。エッチファクタが低い値を示す場合、回路トレースは頂部の幅Ｄ２が比較的小さく、底部の幅Ｄ１が比較的大きい、即ちアンダーカット現象が非常に深刻であるため、二つの隣り合う回路トレースの間隔を減少させ、電子遷移（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）を引き起こす。同時に回路トレースは断面が不完全な矩形を呈するため、精密な回路トレースを配置することが不可能である。
【０００５】
上述した欠点を改善するために、特許文献１により開示された方法は、銅箔層と絶縁基板との間に粒状（ｇｒａｎｕｌａｒ）の銅積層を付加することであるが、改善した後の効果は限られ、エッチファクタの数値を４まで増大させることしかできない。特許文献２により開示された方法は、エッチング率の比較的大きいエッチング液を使用することであるが、このエッチング液は特定の銅金属にしか適用できないことがその欠点である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第５，５４５，４６６号
【特許文献２】台湾特許公開第２００６４３２２４号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の主な目的は、簡単な条件下でエッチファクタを増大させることを可能にするプリント回路基板用基材を提供することである。
【０００８】
本考案のもう一つの目的は、従来のエッチング液下で高エッチファクタを維持することを可能にするプリント回路基板用基材を提供することである。
【０００９】
本考案のまたもう一つの目的は、エッチング時間を短縮することを可能にするプリント回路基板用基材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本考案によるプリント回路基板用基材は、ベース層と、ベース層の性質と異なる性質を有する表層とを備える。ベース層は、導電性のよい金属から構成され、上下両側に表面を別々に有する。表層は、ベース層よりエッチング率が小さい材料から構成され、ベース層の上側の表面に配置される。エッチング率とは、単位時間あたりエッチングできる材料の厚さを示す。
【００１１】
本考案によるプリント回路基板用基材のもう一つの特徴は、表層の厚さがベース層より小さいことである。例えばベース層が８μｍである場合、表層は０．４μｍから１．２μｍである。
【００１２】
本考案によるプリント回路基板用基材のまたもう一つの特徴は、ベース層が金属銅から構成される場合、金属ニッケル（Ｎｉ）または金属スズ（Ｓｎ）を表層として使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】エッチファクタの計算方法を説明する模式図である。
【図２】本考案の一実施形態によるプリント回路基板用基材を示す断面図である。
【図３】本考案の一実施形態によるプリント回路基板用基材と絶縁基板とを結合させた後、ウエットエッチングを進める過程を示す模式図である。
【図４】従来の銅箔から構成される金属導電層にエッチングを行なった後の回路トレースの断面を示す画像である。
【図５】図２に示した本考案の一実施形態によるプリント回路基板用基材にエッチングを行なった後の回路トレースの断面を示す画像である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、本考案によるプリント回路基板用基材を図面に基づいて説明する。
【００１５】
（一実施形態）
図２に示すように、本考案の一実施形態によるプリント回路基板用基材１０は、ベース層１２および表層１４を備える。本実施形態において、ベース層１２は、銅金属層または銅合金層から構成され、厚さが７．９７μｍである。表層１４は、ニッケル金属層から構成され、厚さが０．７９２μｍである。表層１４は、エッチング工程が完了した後、除去される。
【００１６】
図３に示すように、実際に製造する際、まず絶縁基板２０上にベース層１２を配置し、そののちコーティング工程、貼り付け工程またはめっき工程によってベース層１２の表面に表層１４を配置する。続いて後続工程のステップ、例えばフォトレジスト層３０をコーティングするステップ、回路トレースパターンを有するマスク４０を生成するステップ、エッチングを進めるステップ、およびマスク４０および表層１４を除去するステップを進める。あるいは基材１０をあらかじめ完成させ、そののち完成した基材１０を絶縁基板２０に貼り付けることも可能である。
【００１７】
上述したとおり、基材１０は、ベース層１２および表層１４を備える。従来のＦｅＣｌ3から組成されたエッチング液によって図３中の矢印で表示されたエッチングを進める際、金属ニッケルから構成される表層１４のエッチング率が金属銅から構成されるベース層１２のエッチング率より小さいため、両側に位置する銅金属面は表層１４によって保護され、アンダーカット現象を減少させることが可能である。従って本実施形態は、エッチング液を水平面に集中させることによってエッチング時間を短縮することが可能となるだけでなく、回路トレースの頂端の幅Ｄ２と底端の幅Ｄ１との差を減少させ、エッチファクタを増大させることが可能となる。図５に示すように、本実施形態において、エッチングおよび表層１４の除去が完了した後の一つの回路トレースは、底端の幅Ｄ１が８．４０μｍ、頂端の幅Ｄ２が７．２９μｍ、ベース層１２の厚さであるＨが７．９７μｍであるため、エッチファクタは約１４．４であると推算される。従来の銅箔を導電層として使用する場合、エッチングされた後の回路トレースの断面は図４に示したとおりである。そのうち底端の幅Ｄ１が１４．１４μｍ、頂端の幅Ｄ２が７．４１μｍ、主層の厚さであるＨが７．０９μｍであるため、エッチファクタは約２．２であると推算される。
【００１８】
以上、本考案は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１０：基材、１２：ベース層、１４：表層、２０：絶縁基板、３０：フォトレジスト層、Ｄ１：底端の幅、Ｄ２：頂端の幅、Ｈ：ベース層の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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