(57)【要約】      （修正有）【課題】金属フレームを直接個別の状態として製作することで、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法を提供する。【解決手段】複数の金属フレームを備えるストリップ材として加工形成され、二枚の電極板と二枚の接続板とを備えた金属材料を準備する。続いて、被覆する樹脂ベースを前記金属フレーム上に成形し、さらに前記金属フレームにおいて樹脂ベースで被覆されていない二枚の電極板をカッティングし、前記電極板はカッティングされ、前記樹脂ベースと前記二枚の接続板の前端面の接続部との接続のみが残された後、さらにダイボンディング、ワイヤボンディング、封止およびベーキングなどの作業を行う。最後に、封止が完成した発光ダイオードの樹脂ベースを長手方向で押動して、前記二枚の接続板の２つの接続が前記樹脂ベースから分離する。【選択図】図２
2013069903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）、複数の金属フレームを備えるストリップ材として加工形成されており、当該金属フレームは成型後に二枚の電極板と二枚の接続板とを備え、当該接続板の前端面には２つで対称となる接続部を有する、金属材料を準備し、
ｂ）、前記二枚の電極板および前記二枚の接続板の前端部の接続部を被覆する熱硬化性樹脂からなる樹脂ベースを前記金属フレーム上に成形し、
ｃ）、金属フレームにおいて樹脂ベースで被覆されていない二枚の電極板をカッティングし、
ｄ）、樹脂ベースを押動させて、前記二枚の接続板の２つの接続部を前記樹脂ベースから分離する、ことを含むことを特徴とする発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項２】
工程ａの加工がプレス打ち抜きまたはエッチングである、ことを特徴とする請求項１に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項３】
工程ｂの樹脂ベース成形後に前記二枚の電極板を露出させる中空機能領域を有する、ことを特徴とする請求項２に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項４】
工程ｃにて、二枚の電極板をカッティング後に屈曲する、ことを特徴とする請求項３に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項５】
工程ｃと工程ｄとの間に、前記二枚の電極板のうちの一枚の上にＬＥＤチップを実装する工程ｃ１をさらに含む、ことを特徴とする請求項４に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項６】
工程ｃ１の後に、少なくとも一本の金線の一端を前記ＬＥＤチップ上に電気的に接続し、当該金線の他端を前記ＬＥＤチップの実装されていない電極板に電気的に接続する工程ｃ２を含む、ことを特徴とする請求項５に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項７】
工程ｃ２の後に、前記樹脂ベースの中空機能領域内に樹脂材料を注入する工程ｃ３を含む、ことを特徴とする請求項６に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項８】
工程ｃ３の後に、樹脂材料をベーキングし、前記樹脂材料を乾燥し硬化した後に前記中空機能領域のレンズとして形成する工程ｃ４を含む、ことを特徴とする請求項７に記載の支持フレーム構造の製作方法（一）。
【請求項９】
その上に複数の金属フレームを備えており、当該金属フレームは２つで対応する二枚の電極板と２つで対応する二枚の接続板とを備えており、当該二枚の電極板と当該二枚の接続板は互いに直交する対応関係をなしており、また当該二枚の接続板上には２つで対称となる２つの接続部を各々備えるストリップ材と、
前記金属フレーム上に設けられ、前記二枚の電極板および前記二枚の接続板の２つの接続部を被覆する熱硬化性樹脂からなる樹脂ベースと、を備えており、
前記二枚の電極板にて樹脂ベースで被覆されていない箇所をカッティングして屈曲して、さらに樹脂ベースを押動することで、前記二枚の接続板の２つの接続部が変形し前記樹脂ベースから分離されている、ことを特徴とする発光ダイオードの支持フレーム構造（一）。
【請求項１０】
前記樹脂ベース上に、前記二枚の電極板を露出させる中空機能領域を有している、ことを特徴とする請求項９に記載の支持フレーム構造（一）。
【請求項１１】
一枚の電極板に電気的に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップをさらに備えている、ことを特徴とする請求項１０に記載の支持フレーム構造（一）。
【請求項１２】
一端が前記ＬＥＤチップ上に電気的に接続され、他端が前記ＬＥＤチップの実装されていない電極板に電気的に接続されている少なくとも一本の金線をさらに備えている、ことを特徴とする請求項１１に記載の支持フレーム構造（一）。
【請求項１３】
前記樹脂ベースの中空機能領域上に設けられているレンズをさらに備えている、ことを特徴とする請求項１２に記載の支持フレーム構造（一）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードに関し、とりわけ発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の絶え間ない進化において、すでに数多くの発光ダイオードが照明器具に応用されたり、またはランプバルブとして製作されるようになり、従来の照明器具およびランプバルブと取って代わられている。これまで発光ダイオードの照明器具およびランプバルブは製作において、いずれも発光ダイオードの輝度および放熱効果を如何に高めるかということが研究開発および改善の方向性となっていることから、発光ダイオードの製作コストも相対的に増加してしまっていた。
【０００３】
発光ダイオードの製作コストが高いというのは、材料の選択という要因以外に、その一側面として製作方法が挙げられる。現在、従来の発光ダイオードの製作方法は、図１Ａ、Ｂ（これは台湾で公開されている出願番号第２０１０２１２５２Ａ１号である）に示すように、前記発光ダイオードはリードフレーム１ａがプレス打ち抜きまたはエッチングされた後、前記リードフレーム１ａの電極シート１１ａ上には切り欠き部１２ａが成形され、リードフレーム１ａ上には樹脂封止体２ａが成形され、樹脂封止体２ａの製作が完了した後、さらにダイボンディング、ワイヤボンディングおよび封止などの工程を行う。ダイボンディング、ワイヤボンディングおよび封止工程の後、切り欠き部１２ａを目安にして縦方向切削３ａを行って、縦方向切削３ａの後に、さらに横方向切削４ａを行うことで、個別の発光ダイオードを形成する。
【０００４】
このような発光ダイオードのリードフレーム１ａは板金と一体となっている形式となっており、しかも縦方向および横方向カッティングという二次カッティングを行わないと個別の発光ダイオードを形成できないため、製作にかなり時間がかかり、工程の手間が増え、そして発光ダイオードのリードフレーム１ａが板金と一体となっている設計であることから、製作中に点灯試験を行って品質を確認するということができなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって、本発明の主な目的は従来の欠点を解決するところにあり、本発明では発光ダイオードの支持フレーム構造における金属フレームを直接個別の状態として製作することで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、
複数の金属フレームを備えるストリップ材として加工形成されており、当該金属フレームは成型後に二枚の電極板と二枚の接続板とを備え、当該二枚の接続板の前端面には２つで対称となる接続部を有する、金属材料を準備し、
後に前記二枚の電極板および前記二枚の接続板の前端部の接続部を被覆する樹脂ベースを前記金属フレーム上に成形し、
金属フレームにおいて樹脂ベースで覆われていない二枚の電極板をカッティングするものであり、前記二枚の電極板はカッティング後に屈曲され、前記樹脂ベースは前記二枚の接続板の前端面の接続部に接続され、
樹脂ベースを長手方向に押動させて、前記二枚の接続板の２つの接続部を前記樹脂ベースから分離する、ことを含む発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法（一）を提供する。
【０００７】
このうち、前記加工がプレス打ち抜きまたはエッチングである。
【０００８】
このうち、成形後に前記二枚の電極板を露出させる中空機能領域を有する前記樹脂ベースを熱硬化性樹脂で前記金属フレーム上に成形する。
【０００９】
このうち、前記二枚の電極板のうちの一枚の上にはＬＥＤチップが実装される。
【００１０】
このうち、少なくとも一本の金線の一端が前記ＬＥＤチップ上に電気的に接続され、当該金線の他端が前記ＬＥＤチップの実装されていない電極板に電気的に接続される。
【００１１】
このうち、前記樹脂ベースの中空機能領域内に樹脂材料が注入される。
【００１２】
このうち、樹脂材料をベーキングした後、前記樹脂材料は乾燥し硬化した後に前記中空機能領域のレンズとして形成される。
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法により得られる発光ダイオードの支持フレーム構造（一）は、
その上に複数の金属フレームを備えており、当該金属フレームは２つで対応する二枚の電極板と２つで対応する二枚の接続板とを備えており、当該二枚の電極板と当該二枚の接続板は互いに直交する対応関係をなしており、また当該二枚の接続板上には２つで対称となる２つの接続部を各々備えるストリップ材と、
前記金属フレーム上に設けられ、前記二枚の電極板および前記二枚の接続板の２つの接続部を被覆する樹脂ベースと、を備えており、
このうち、二枚の電極板にて樹脂ベースで被覆されていない箇所をカッティングして屈曲して、前記樹脂ベースと前記二枚の接続板の前端部とを接続している。
【００１４】
このうち、前記樹脂ベースが熱硬化性樹脂であって、前記二枚の電極板を露出させる中空機能領域をその上に有している。
【００１５】
このうち、一枚の電極板に電気的に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップをさらに備えている。
【００１６】
このうち、一端が前記ＬＥＤチップ上に電気的に接続され、他端が前記ＬＥＤチップの実装されていない電極板に電気的に接続されている少なくとも一本の金線をさらに備えている。
【００１７】
このうち、前記樹脂ベースの中空機能領域上に設けられているレンズをさらに備えている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光ダイオードは封止後において、樹脂ベースを長手方向上で押動するのみで、二枚の接続板の２つの接続部が変形した後に前記樹脂ベースから分離されて、封止が完了した個別の発光ダイオードが得られる。発光ダイオードの製作がより容易に簡単となり、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】従来の発光ダイオードの側面および平面概略図。
【図１Ｂ】従来の発光ダイオードの側面および平面概略図。
【図２】本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作手順の概略図である。
【図３】本発明の複数の金属フレームを備えるストリップ材の概略図。
【図４】図３の金属フレーム一枚の拡大概略図。
【図５】図４の金属フレーム上に樹脂ベースを有する概略図。
【図６Ａ】図５の金属フレームをカッティングする概略図。
【図６Ｂ】図６Ａのカッティング後にさらに屈曲される側面概略図。
【図７】本発明の樹脂ベース内にＬＥＤチップを実装し、ワイヤボンディングおよび封止する概略図。
【図８】図７の樹脂ベースと金属フレームとを分離する動作概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
ここで本発明の技術内容および詳細な説明について、図面を合わせて下記のとおり説明する。
【００２１】
本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法の手順の概略図である図２を参照されたい。また同時に図３ないし図８に開示するものを合わせて参照されたい。本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法（一）は、まず、工程１００にて、プレス打ち抜きまたはエッチングなどの加工方法で複数の金属フレーム１を備えるストリップ材１０として形成される金属材料を準備するものであり、前記金属フレーム１の各々の上には二枚の電極板１１、１１’および二枚の接続板１２、１２’を備えており、前記二枚の接続板１２、１２’の前端面上には２つで対称となる接続部１３、１３’が延出している。
【００２２】
工程１０２にて、熱硬化性樹脂が加熱・硬化・成形される技術を用いて、成形後に前記二枚の電極板１１、１１’および前記二枚の接続板１２、１２’の前端面の接続部１３、１３’を被覆する樹脂ベース２を前記金属フレーム１上に成形する。しかも、前記樹脂ベース２は、前記二枚の電極板１１、１１’を露出させる中空機能領域２１を有するように成形される。
【００２３】
工程１０４にて、カッティングを行うとき、プレス打ち抜き技術を用いて裁断工具により、金属フレーム１において樹脂ベース２で被覆されていない二枚の電極板１１、１１’の箇所を切断して、前記二枚の電極板１１、１１’はカッティング後に屈曲されており、そして前記樹脂ベース２の側面と前記二枚の接続板１２、１２’の前端面の接続部１３、１３’（図６のＡ、Ｂに示す）との接続のみが残される。
【００２４】
工程１０６にて、前記二枚の電極板１１、１１’のその一枚の上にはＬＥＤチップ３が実装されている（図７に示す）。
【００２５】
工程１０８にて、ダイボンディングの後、金線４のワイヤボンディング作業を行うものであって（図７に示す）、金線４の一端を前記ＬＥＤチップ３に電気的に接続する一方で、前記金線４の他端を、ＬＥＤチップ３が実装されていない電極板１１または１１’上に電気的に接続する。
【００２６】
工程１１０にて、ワイヤボンディングの後、前記樹脂ベース２の中空機能領域２１内に封止作業を行う。
【００２７】
工程１１２にて、封止の後、樹脂材料をベーキングすることで、前記樹脂材料は乾燥・硬化した後に前記中空機能領域２１のレンズ５として形成される（図７に示す）。
【００２８】
工程１１４にて、前記樹脂材料のベーキングの後には、裁断工具を用いる必要はなく、単に樹脂ベース２を長手方向上で押動することで、前記二枚の接続板１２、１２’の２つの接続部１３、１３’が変形し前記樹脂ベース２から分離されて（図８に示す）、封止が完了した個別の発光ダイオードが得られる。
【００２９】
本発明では発光ダイオードの支持フレームにおける金属フレームを個別の状態として製作することで、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。
【００３０】
図３ないし図８に開示するものを参照されたい。本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造は、ストリップ材１０と、樹脂ベース２と、少なくとも１つのＬＥＤチップ３と、少なくとも一本の金線と、レンズ５とを備えている。
【００３１】
前記ストリップ材１０は、その上に複数の金属フレーム１を備えており、前記金属フレーム１上には２つで対応する二枚の電極板１１、１１’と、２つで対応する二枚の接続板１２、１２’とを備えており、前記二枚の接続板１２、１２’と前記二枚の接続板１２、１２’は互いに直交する対応関係をなしている。また、前記接続板１２、１２’上には２つで対称となる２つの接続部１３、１３’を各々有している。
【００３２】
前記樹脂ベース２は、金属フレーム１上に設けられており、前記樹脂ベース２は前記二枚の電極板１１、１１’および前記二枚の接続板１２、１２’の２つの接続部１３、１３’を覆っている。また、前記樹脂ベース２上には、前記二枚の電極板１１、１１’を露出させる中空機能領域２１を有している。しかも樹脂ベース２が前記金属フレーム１に実装された後、金属フレーム１の二枚の電極板１１、１１’はカッティング・屈曲されている。
【００３３】
前記少なくとも１つのＬＥＤチップ３は、電極板１１または１１’の一枚の上に電気的に接続されている。
【００３４】
前記少なくとも一本の金線４は、その一端が前記ＬＥＤチップ３上に電気的に接続され、他端が電極板１１または１１’の一枚の上に電気的に接続されている。
【００３５】
前記レンズ５は、前記樹脂ベース２の金属フレーム１上に設けられ、中空機能領域２１内の二枚の電極板１１、１１’、ＬＥＤチップ３および金線４を封止している。
【００３６】
上記した発光ダイオードは封止が完成する前には、金属フレーム１はカッティング作業を一回行うのみで、前記二枚の電極板１１、１１’にて樹脂ベース２で被覆されていない箇所でカッティングし屈曲される。よって発光ダイオードは封止後には、樹脂ベース２を長手方向上で押動するのみで、前記二枚の接続板１２、１２’の２つの接続部１３、１３’が変形した後に前記樹脂ベース２から分離されて、封止が完了した個別の発光ダイオードが得られる。発光ダイオードの製作がより容易に簡単となり、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。
【００３７】
上記は本発明の好ましい実施例に過ぎないうえ、本発明の実施の範囲を限定するためのものではない。およそ本発明の特許請求の範囲により行われる均等な変化および付加は、いずれも本発明の特許範囲に収まるものである。
【符号の説明】
【００３８】
従来技術：
１ａリードフレーム
１１ａ電極板
１２ａ切り欠き部
２ａ樹脂封止体
３ａ縦方向切削
４ａ横方向切削
本発明：
１００〜１１４工程
１０ストリップ材
１金属フレーム
１１、１１’電極板
１２、１２’接続板
１３、１３接続部
２樹脂ベース
２１中空機能領域
３ＬＥＤチップ
４金線
５レンズ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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