【手続補正書】
【提出日】平成25年11月21日(2013.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースライン量とグローバルアライメント処理の結果を用いて基板のショットと型のパターンを位置合わせし、位置合わせされた前記基板のショットに塗布されている樹脂と前記型のパターンとを接触させた状態で前記樹脂を硬化させることによって、前記基板の複数のショットに前記パターンを順次転写するインプリント装置であって、
前記基板のショットごとに形成されたマークと前記型に形成されたマークとを観察するスコープと、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記スコープによる観察を行い、当該観察の結果から前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出し、当該検出された位置ずれの量が許容範囲外であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行し、再度行われた結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写し、前記検出された位置ずれ量が許容範囲内であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、いずれも実行せずに、前記ベースライン量と前記グローバルアライメント処理の結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
ベースライン量とグローバルアライメント処理の結果を用いて基板のショットと型のパターンを位置合わせし、位置合わせされた前記基板のショットに塗布されている樹脂と前記型のパターンとを接触させた状態で前記樹脂を硬化させることによって、前記基板の複数のショットに前記パターンを順次転写するインプリント装置であって、
前記基板のショットごとに形成されたマークと前記型に形成されたマークとを観察するスコープと、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記スコープによる観察を行い、当該観察の結果から前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出し、当該検出された位置ずれの量が許容範囲外であれば、前記グローバルアライメント処理の結果に前記検出された位置ずれの量を加味した結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写し、前記検出された位置ずれ量が許容範囲内であれば、前記グローバルアライメント処理の結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項３】
前記グローバルアライメント処理は、前記基板のショットごとに形成されたマークを、前記スコープとは異なる第２スコープによって観察した結果を処理して各ショットの位置を決定する処理であり、
前記ベースライン量は、前記第２スコープと前記型との相対位置に関する量である、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記基板のショットごとに前記位置ずれの量が検出される、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか1項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記型を変形させる機構を備え、
前記制御部は、
前記位置ずれが前記ショットの前記型に対するシフトであれば、前記ベースライン量の計測を再度実行することと、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行し、
前記位置ずれが前記ショットの前記型に対する倍率ずれ、ねじれずれ又は台形状の変形であれば、前記検出された倍率ずれ、ねじれずれ又は台形状の変形を補正するように前記機構を作動させる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記基板を保持する基板ステージと、
前記型を支持する支持体と、
前記型の前記支持体への取り付け及び前記型の前記支持体からの取り外しを行う装着機構と、を備え、
前記制御部は、
前記位置ずれが前記ショットの前記型に対するシフトであれば、前記ベースライン量の計測を再度実行することと、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行し、
前記位置ずれが前記ショットの前記型に対する回転であれば、前記検出された回転量を補正するように前記基板ステージと前記型とを相対的に回転することと、前記装着機構に前記型を前記支持体から取り外し、その後前記型を前記支持体に再度取り付けることとのいずれかを実行する、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板のショットに塗布されている樹脂と型のパターンとを接触させた状態で前記樹脂を硬化させることによって、前記基板の複数のショットに前記パターンを順次転写する方法であって、
前記基板の第１ショットにパターンを転写する前にベースライン量の計測とグローバルアライメント処理とを実行する工程と、
前記グローバルアライメント処理の結果にもとづいて、前記基板のショットに形成されたマークと前記型に形成されたマークとをスコープで観察可能な位置に、前記基板を搭載するステージを移動させる工程と、
前記基板のショットに形成されたマークと前記型に形成されたマークとを観察し、前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出する工程と、
当該検出された位置ずれの量が許容範囲内であるか否かを判断する工程と、を備え、
前記位置ずれの量が許容範囲内であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、いずれも実行せずに、前記ベースライン量と前記グローバルアライメント処理の結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写し、前記検出された位置ずれ量が許容範囲外であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行し、再度行われた結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写する、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
基板のショットに塗布されている樹脂と型のパターンとを接触させた状態で前記樹脂を硬化させることによって、前記基板の複数のショットに前記パターンを順次転写する方法であって、
前記基板の第１ショットにパターンを転写する前にベースライン量の計測とグローバルアライメント処理とを実行する工程と、
前記グローバルアライメント処理の結果にもとづいて、前記基板のショットに形成されたマークと前記型に形成されたマークとをスコープで観察可能な位置に、前記基板を搭載するステージを移動させる工程と、
前記基板のショットに形成されたマークと前記型に形成されたマークとを観察し、前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出する工程と、
当該検出された位置ずれの量が許容範囲内であるか否かを判断する工程と、を備え、
前記位置ずれの量が許容範囲内であれば、前記グローバルアライメント処理の結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写し、前記検出された位置ずれの量が許容範囲外であれば、前記グローバルアライメント処理の結果に前記検出された位置ずれの量を加味した結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写する、
ことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の複数のショットにパターンを順次転写する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを転写された基板を加工する工程と、
を含む物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の１つの側面は、ベースライン量とグローバルアライメント処理の結果を用いて基板のショットと型のパターンを位置合わせし、位置合わせされた前記基板のショットに塗布されている樹脂と前記型のパターンとを接触させた状態で前記樹脂を硬化させることによって、前記基板の複数のショットに前記パターンを順次転写するインプリント装置であって、前記基板のショットごとに形成されたマークと前記型に形成されたマークとを観察するスコープと、制御部と、を備え、前記制御部は、前記スコープによる観察を行い、当該観察の結果から前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出し、当該検出された位置ずれの量が許容範囲外であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行し、再度行われた結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写し、前記検出された位置ずれ量が許容範囲内であれば、前記ベースライン量の再計測と、前記グローバルアライメント処理を再度行うことの、いずれも実行せずに、前記ベースライン量と前記グローバルアライメント処理の結果に応じた前記基板上の位置で前記型のパターンを転写する、ことを特徴とする。