(57)【要約】【課題】視認性及び耐久性が向上したタッチパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネルは、透明基板１００と、透明基板１００に形成され、陰刻部が形成される絶縁層２００と、前記陰刻部の内部に埋め込み形成される電極層５００と、前記陰刻部の内壁と電極層５００との間に介在されるように、前記陰刻部の内壁に形成される光吸収層３００と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板に形成され、陰刻部が形成される絶縁層と、
前記陰刻部の内部に埋め込み形成される電極層と、
前記陰刻部の内壁と前記電極層との間に介在されるように、前記陰刻部の内壁に形成される光吸収層と、を含むタッチパネル。
【請求項２】
前記光吸収層と前記電極層との間に形成されるシード層をさらに含む請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記絶縁層に形成される保護層をさらに含む請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記保護層は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記電極層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属で形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記光吸収層は、インク層からなることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記インク層は、ブラックインクからなることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記光吸収層は、金属酸化物層からなることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記金属酸化物層は、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
（Ａ）透明基板に絶縁層を形成する段階と、
（Ｂ）前記絶縁層に陰刻部を形成する段階と、
（Ｃ）前記陰刻部の内壁に光吸収層を形成する段階と、
（Ｄ）前記陰刻部の内部に電極層を形成する段階と、を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｂ）段階は、前記絶縁層にスタンプでパターニングして前記陰刻部を形成する段階であることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｃ）段階は、前記絶縁層が形成された前記透明基板をインクに浸漬した後乾燥して、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記インクを除去することにより、前記光吸収層を形成する段階であることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記インクは、ブラックインクであることを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｃ）段階は、前記絶縁層に金属酸化物層を形成した後、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記金属酸化物層を除去することにより、前記光吸収層を形成する段階であることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記金属酸化物層は、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項１５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｄ）段階は、前記絶縁層にシード層を形成し、前記シード層に電極層を形成した後、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記シード層及び電極層を除去することによりなされる段階であることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記電極層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属で形成されることを特徴とする請求項１７に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁層に保護層を形成する段階をさらに含む請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記保護層は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることを特徴とする請求項１９に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このような多様な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチパネル及び静電容量方式タッチパネルである。
【０００７】
このようなタッチパネルは、通常、電極層をＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；インジウム−スズ酸化物）で形成する。しかし、ＩＴＯは、優れた電気伝導度を有するが、その原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）は、希土類金属で、高価であるという問題がある。また、インジウムは、今後１０年以内に枯渇が予想されているため、需給が円滑でないという短所がある。
【０００８】
このような理由から、特許文献１に開示されたように、金属を用いて電極層を形成する研究が活発に行われている。金属からなる電極層は、ＩＴＯに比べ優れた電気伝導度を有しており、金属の需給が円滑であるという長所を有する。しかし、このような従来のタッチパネルは、外部から光が照射される際に電極層でギラツキが発生して、タッチパネルの視認性が悪くなるという問題がある。さらに、従来のタッチパネルは、電極パターンが透明基板から突出されるように形成されるため、構造的に脆弱であるという短所も有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００９１４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記のような従来のタッチパネルの問題点を解決するために導き出されたものであって、外部から光が照射される際に、金属からなる電極層でギラツキが発生しないようにして、視認性が向上したタッチパネル及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【００１１】
また、本発明は、タッチパネル構造で電極パターンが突出されないようにして、耐久性が向上したタッチパネル及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、透明基板と、前記透明基板に形成され、陰刻部が形成される絶縁層と、前記陰刻部の内部に埋め込み形成される電極層と、前記陰刻部の内壁と前記電極層との間に介在されるように、前記陰刻部の内壁に形成される光吸収層と、を含むものである。
【００１３】
ここで、前記光吸収層と前記電極層との間に形成されるシード層をさらに含むことが好ましい。
【００１４】
また、前記絶縁層に形成される保護層をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
この際、前記保護層は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることが好ましい。
【００１６】
また、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であることが好ましい。
【００１７】
また、前記電極層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属で形成されることが好ましい。
【００１８】
また、前記光吸収層は、インク層からなることができ、より具体的には、ブラックインクからなることが好ましい。
【００１９】
また、前記光吸収層は、金属酸化物層からなることができ、より具体的には、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることが好ましい。
【００２０】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板に絶縁層を形成する段階と、（Ｂ）前記絶縁層に陰刻部を形成する段階と、（Ｃ）前記陰刻部の内壁に光吸収層を形成する段階と、（Ｄ）前記陰刻部の内部に電極層を形成する段階と、を含むものである。
【００２１】
ここで、前記（Ｂ）段階は、前記絶縁層にスタンプでパターニングして前記陰刻部を形成する段階であることが好ましい。
【００２２】
また、前記（Ｃ）段階は、前記絶縁層が形成された前記透明基板をインクに浸漬した後乾燥して、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記インクを除去することにより、前記光吸収層を形成する段階であることが好ましい。
【００２３】
この際、前記インクは、ブラックインクであることが好ましい。
【００２４】
また、前記（Ｃ）段階は、前記絶縁層に金属酸化物層を形成した後、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記金属酸化物層を除去することにより、前記光吸収層を形成する段階であることが好ましい。
【００２５】
この際、前記金属酸化物層は、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることが好ましい。
【００２６】
また、前記（Ｄ）段階は、前記絶縁層にシード層を形成し、前記シード層に電極層を形成した後、前記陰刻部を除く前記絶縁層の部位に形成された前記シード層及び電極層を除去することによりなされる段階であることが好ましい。
【００２７】
この際、前記電極層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属で形成されることが好ましい。
【００２８】
また、前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁層に保護層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２９】
この際、前記保護層は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることが好ましい。
【００３０】
また、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によると、電極層が絶縁層の陰刻部の内部に埋め込み形成されて、陰刻部の内壁により支持することができる。また、保護層がさらに形成される場合には、電極層が絶縁層から離脱することを防止することができるため、タッチパネルの耐久性が向上する。
【００３２】
また、電極層は、透明基板を介して露出される部位が光吸収層によって囲まれるため、透明基板を介して電極層の方向に光が照射されても、電極層でのギラツキを防止することができ、これにより、タッチパネルの視認性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルを示した断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図３Ａ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図３Ｂ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図４】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図５】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図６】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図７】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【図８】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルを示した断面図である。
【００３７】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、図１に図示されたように、透明基板１００と、前記透明基板１００に形成され、陰刻部２１０が形成される絶縁層２００と、前記陰刻部２１０の内部に埋め込み形成される電極層５００と、前記陰刻部２１０の内壁と前記電極層５００との間に介在されるように、前記陰刻部２１０の内壁に形成される光吸収層３００と、を含むものである（図３Ｂ参照）。
【００３８】
透明基板１００は、画像表示装置から提供される画像をユーザが認識できるように、透明性を備えていなければならない。透明基板１００は、このような透明性を考慮して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３９】
絶縁層２００は、透明基板１００に積層形成される。絶縁層２００は、後述する転写などの方法により、絶縁層２００の内部に凹陥した形状に形成される陰刻部２１０を有する。絶縁層２００は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂（ドライフィルム、液状の感光材）からなることができる。
【００４０】
光吸収層３００は、陰刻部２１０の内壁と後述する電極層５００との間に介在させるように、前記陰刻部２１０の内壁に形成される。光吸収層３００は、後述する電極層５００で発生する光反射（ギラツキ）を防止するためのものであり、光を吸収することができる様々な物質からなることができる。一例として、光吸収層３００は、光を吸収することができるように、暗い色を有する物質からなることができる。例えば、光吸収層３００は、暗い色のインクからなることができる。より具体的な例として、光吸収層３００は、ブラックインクからなることができる。ここで、「インク」は、文字の表記などに用いられる高分子物質を含む通常のインクだけでなく、流動性を有し、時間の経過または後続処理によって硬化または固定することができる物質、例えば、金属、有機物質、またはその他の無機物質などを含む。また、インクがブラックインクにのみ限定されるものではなく、光吸収層３００は、光吸収の機能を遂行することができる暗い色の様々なインクからなることができるということは勿論である。
【００４１】
一方、光吸収層３００は、金属酸化物層からなることもできる。光吸収層３００は、暗い色を有したり表面の特性によってギラツキが発生しない様々な金属酸化物からなることができる。例えば、光吸収層３００は、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）などの金属酸化物のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることができる。但し、光吸収層３００を形成する金属酸化物の例は、必ずしも上記の例に限定されるものではない。光吸収層３００は、暗い色を有したり光照射時のギラツキを防止することができる様々な他の金属酸化物からなることができるということは勿論である。
【００４２】
電極層５００は、陰刻部２１０の内部に埋め込み形成される。この際、電極層５００は、光吸収層３００上に直接形成させることもでき、または、図示されたようにシード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）４００がさらに含まれた状態でシード層４００上に形成させることもできる。電極層５００は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）や電子ビーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ  Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを利用した蒸着工程により形成することができる。但し、電極層５００を必ずしも蒸着工程により形成しなければならないわけではなく、メッキ工程またはインクジェット印刷などにより形成することもできる。電極層５００がメッキ工程により形成される場合、電極層５００を形成する前に、光吸収層３００上に上述のシード層４００を形成することができる。具体的には、シード層４００は、無電解メッキにより光吸収層３００の露出面に形成させることができる。また、電極層５００は、シード層４００を引込線として、電解メッキによりシード層４００上に形成させることができる。この場合、電極層５００は、図１に図示されたように、シード層４００上に、且つ陰刻部２１０の内部に埋め込み形成される構造を有する。
【００４３】
電極層５００は、上述したように陰刻部２１０の内部に埋め込み形成させることにより、陰刻部２１０の内壁によって支持させることができる。従って、本実施例によるタッチパネルは、電極層が透明基板から突出形成される従来のタッチパネルに比べ、耐久性を向上することができる。また、透明基板１００を介して露出される電極層５００の部位は、シード層４００が介在された状態で、光吸収層３００によって囲まれる。従って、光が透明基板１００を介して電極層５００の方向に照射されても光吸収層３００で吸収されるため、電極層５００で光反射が発生せず、これによりタッチパネルの視認性が向上する。
【００４４】
一方、電極層５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属で形成させることができる。但し、電極層５００は、このような種類の金属に限定されず、高い電気伝導度を有し、加工が容易な金属であれば、電極層５００に用いることができる。また、電極層５００は、金属で形成されるため、不透明な金属の特性によるタッチパネルの光透過度が問題にならないように、メッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成させることができる。
【００４５】
本実施例によるタッチパネルは、保護層６００をさらに含むことができる。保護層６００は、電極層５００が陰刻部２１０から離脱することを防止する機能を遂行するものであり、陰刻部２１０を覆うように絶縁層２００上に形成される。絶縁層２００上に保護層６００が形成されることにより、陰刻部２１０は、保護層６００によって覆われるようになる。その結果、電極層５００は、保護層６００及び陰刻部２１０の内壁によって四方が囲まれて支持される。また、保護層６００により、電極層５００は、陰刻部２１０から離脱されない。これにより、タッチパネルの耐久性をより向上させることができる。
【００４６】
保護層６００は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることができる。具体的な一例として、保護層６００は、ハードコーティング層（Ｈａｒｄ  ｃｏａｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）またはＡＲコーティング層（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）であることができ、ここで、ハードコーティング層は、アクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることができる。
【００４７】
一方、図１には、絶縁層２００及び保護層６００が透明基板１００の一面に積層形成された例が図示されている。しかし、このような例に限定されず、絶縁層２００及び保護層６００が透明基板１００の両面に形成されることもできる。
【００４８】
図２から図８は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に示した工程断面図である。
【００４９】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板１００に絶縁層２００を形成する段階と、（Ｂ）前記絶縁層２００に陰刻部２１０を形成する段階と、（Ｃ）前記陰刻部２１０の内壁に光吸収層３００を形成する段階と、（Ｄ）前記陰刻部２１０の内部に電極層５００を形成する段階と、を含むものである。
【００５０】
（Ａ）段階は、図２に図示されたように、透明基板１００に絶縁層２００を形成する段階である。
【００５１】
透明基板１００は、画像表示装置から提供される画像をユーザが認識できるようにする透明性を備えなければならない。透明基板１００は、このような透明性を考慮して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５２】
絶縁層２００は、後述するパターニング過程を経た後、熱または光（紫外線）によって硬化されるように、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂（ドライフィルム、液状の感光材）からなることができる。絶縁層２００の具体的なパターニング過程及び硬化過程は、後述する。
【００５３】
（Ｂ）段階は、絶縁層２００に陰刻部２１０を形成する段階である。
【００５４】
本段階では、図３Ａ及び図３Ｂに図示されたように、絶縁層２００に陰刻部２１０を形成するために、スタンプを用いることができる。陰刻部２１０は、スタンプを絶縁層２００に絶縁層２００の厚さ方向に転写することにより形成させることができる。この際、陰刻部２１０は、スタンプが絶縁層２００を貫通するように形成させることもできるが、図示されたように、スタンプが絶縁層２００を貫通せず、残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）が残存するように形成させることもできる。陰刻部２１０の内部には、後述する段階を経て電極層５００が形成される。従って、絶縁層２００は、電極層５００のパターンを考慮してパターニングされることが好ましい。スタンプは、陽刻に加工されるものであれば、特に限定されるものではないが、図３Ａに図示されたような平板型のスタンプ５１、または図３Ｂに図示されたような円形のスタンプ５２であることができる。円形のスタンプ５２を用いる場合、タッチパネルの製造工程は、ロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）工程によって連続的に行うことができる。
【００５５】
絶縁層２００は、スタンプ５１、５２でパターニングされた後、硬化される。絶縁層２００を硬化する方法は、絶縁層２００の材質によって異なる。絶縁層２００が熱硬化性樹脂からなる場合には、熱によって硬化され、光硬化性樹脂からなる場合には、光（紫外線）によって硬化される。
【００５６】
（Ｃ）段階は、陰刻部２１０の内壁に光吸収層３００を形成する段階である。
【００５７】
光吸収層３００は、電極層５００の光反射（ギラツキ）を防止するためのものであり、光を吸収することができる様々な物質からなることができる。一例として、光吸収層３００は、光を吸収することができるように、暗い色を有する物質からなることができる。例えば、光吸収層３００は、暗い色のインクからなることができ、より具体的な例として、ブラックインクからなることができる。
【００５８】
光吸収層３００がインクにより形成される過程の具体的な一例として、次のような例を提示することができる。（Ｂ）段階が遂行された透明基板１００、即ち、陰刻部２１０がパターニングされた絶縁層２００を有する透明基板１００を、インクに浸漬した後、取り出して乾燥すると、図４に図示されたように、インクが陰刻部２１０の内壁を含む絶縁層２００の表面に皮膜の形態に形成される。この際、陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００上に形成されたインクを、アルカリ性水溶液などの剥離液によって、またはその他の公知された様々なインク除去方法によって除去すると、インクは、陰刻部２１０の内壁にのみ皮膜の形態に存在するようになる。上述のインクの除去過程は、透明基板１００をインクに浸漬した後、乾燥した後に引き続いてなされることもでき、図７に図示されたように、後述する電極層５００のエッチング過程（図６参照）を経た後になされることもできる。
【００５９】
一方、光吸収層３００は、金属酸化物層からなることもできる。光吸収層３００は、暗い色を有したり表面の特性によってギラツキが発生しない様々な金属酸化物からなることができる。例えば、光吸収層３００は、酸化銅（ＣｕＯまたはＣｕ２Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化銀（ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ、ＣｒＯ３、またはＣｒ２Ｏ３）などの金属酸化物のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることができる。但し、光吸収層３００を形成する金属酸化物の例は、必ずしも上記の例に限定されるものではない。光吸収層３００は、暗い色を有したり光照射時のギラツキを防止することができる様々な他の金属酸化物からなることができるということは勿論である。
【００６０】
光吸収層３００が金属酸化物層により形成される過程は、光吸収層３００が上記のインクにより形成される過程と同様である。具体的には、まず、蒸着などの方法によって絶縁層２００上に金属酸化物層を形成する。次に、陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００の部位に形成された金属酸化物層をエッチングなどの方法によって除去することにより、陰刻部２１０の内壁に金属酸化物層からなる光吸収層３００を形成することができる。
【００６１】
（Ｄ）段階は、陰刻部２１０の内部に電極層５００を形成する段階である。
【００６２】
電極層５００は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）や電子ビーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ  Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを利用した蒸着工程により形成することができる。但し、電極層５００を必ずしも蒸着工程により形成しなければならないわけではなく、メッキ工程またはインクジェット印刷などにより形成することもできる。電極層５００がメッキ工程により形成される場合、光吸収層３００上にシード層４００を形成させることができる。具体的には、シード層４００は、図５に図示されたように、無電解メッキにより、光吸収層３００の露出面を含む絶縁層２００上に形成させることができる。また、電極層５００は、図６に図示されたように、シード層４００を引込線として、電解メッキによりシード層４００上に形成させることができる。このように形成されたシード層４００及び電極層５００のうち陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００上に形成されたシード層４００及び電極層５００は、エッチング過程を経て図７に図示されたように除去することができる。エッチング過程以後の電極層５００は、透明基板１００から突出形成されるのではなく、陰刻部２１０の内部に埋め込まれた形状で残るようになる。
【００６３】
一方、電極層５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなる金属からなって、上記の工程を経て形成させることができる。但し、電極層５００は、このような種類の金属に限定されず、高い電気伝導度を有して、加工が容易な金属であれば、電極層５００に用いることができる。また、電極層５００は、金属で形成されるため、不透明な金属の特性によるタッチパネルの光透過度が問題にならないように、メッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成させることができる。
【００６４】
一方、陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００上に形成されたブラックインクの除去過程が、上述の電極層５００を形成する段階の後に行われる場合、陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００上に形成されたブラックインクは、陰刻部２１０を除く残りの絶縁層２００上に形成されたシード層４００及び電極層５００がエッチングにより除去された際に、図７に図示されたように外部に露出される。このように露出されたブラックインクは、上述のインク除去方法により、図８に図示されたように完全に除去することができる。
【００６５】
一方、上記の（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）絶縁層２００に保護層６００を形成する段階をさらに含むことができる。
【００６６】
（Ｅ）段階は、電極層５００が陰刻部２１０の開放された側（図８の基準として上向）に離脱することを防止するために行われる段階である。図１に図示されたように、絶縁層２００上に保護層６００が形成されることにより、陰刻部２１０は、保護層６００によって覆われる。その結果、電極層５００は、保護層６００及び陰刻部２１０の内壁によって四方が囲まれて支持される。また、保護層６００により、電極層５００が陰刻部２１０から離脱することを防止することができる。これにより、タッチパネルの耐久性がより向上する。
【００６７】
保護層６００は、透明な樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることができる。具体的な一例として、保護層６００は、ハードコーティング層（Ｈａｒｄ  ｃｏａｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）またはＡＲコーティング層（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）であることができ、ここで、ハードコーティング層は、アクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち何れか一つまたはこれらの組み合わせからなることができる。
【００６８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、視認性及び耐久性が向上したタッチパネル及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
５１、５２  スタンプ
１００  透明基板
２００  絶縁層
２１０  陰刻部
３００  光吸収層
４００  シード層
５００  電極層
６００  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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