(57)【要約】      （修正有）【課題】試験中のユニットの温度を迅速かつ正確に測定する温度センサを提供する。【解決手段】試験中のユニットに組み付けられた温度センサは金属プレート１０、受動コンポーネント２０、パッケージを有する。金属プレートは実装ソケット１１と少なくとも１つのケーブルトレイ１３を有する。実装ソケットは平坦な伝導ベース１１１を有する。受動コンポーネントは実装ソケットに取り付けられた本体２１、少なくとも１つのケーブルトレイに取り付けられ、本体及び金属プレートの両方に電気的に接続される少なくとも１つのケーブル２２を有する。パッケージは金属プレートと受動コンポーネントを一体的に封止する。伝導ベースはパッケージ外に露出しており、テスト中のユニットに直接接触する。したがって、受動コンポーネントは温熱に対して迅速かつ正確に応答し、様々な位置に適用ができ、外部環境によって妨害されることなく正確な読み取りができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属プレートを備え、前記金属プレートは、
平坦な伝導ベースを有する実装ソケットと、
少なくとも１つのケーブルトレイとを有し、
受動コンポーネントを備え、前記受動コンポーネントは、
前記実装ソケットに取り付けられる本体と、
それぞれ前記少なくとも１つのケーブルトレイに取り付けられ、前記本体及び前記金属プレートの両方に電気的に接続される少なくとも１つのケーブルとを有し、
前記金属プレート及び前記受動コンポーネントを一体的に封止するパッケージを備え、
前記伝導ベースは前記パッケージの外側に露出されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
試験中のユニットは、縁部を有する貫通孔を有し、
前記パッケージは、
複数の当接ブロックと、
前記複数の当接ブロックによって取り囲まれるソケットとを有し、
前記複数の当接ブロックは前記貫通孔に取り付けられ、前記貫通孔の縁部に当接して前記温度センサ及び前記試験中のユニットを接続することを特徴とする請求項１記載の温度センサ。
【請求項３】
前記温度センサは前記パッケージの前記ソケットに取り付けられるファスナーを有し前記複数の当接ブロックを押圧して前記試験中のユニットの前記貫通孔の縁部に当接することを特徴とする請求項２記載の温度センサ。
【請求項４】
前記ファスナーはプラスチックＰＡ６６＋２５％ＧＦから作成されることを特徴とする請求項３記載の温度センサ。
【請求項５】
前記金属プレートは前記少なくとも１つのケーブルトレイにそれぞれ接続される少なくとも１つの配線部を有し、
前記受動コンポーネントの前記少なくとも１つのケーブルは前記金属プレートの前記少なくとも１つの配線部に電気的にそれぞれ接続され、
前記少なくとも１つの配線部及び前記実装ソケットは前記パッケージによって離隔されていることを特徴とする請求項４記載の温度センサ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの配線部は前記実装ソケットの伝導ベースよりも縦方向に高く配置され、
前記少なくとも１つの配線部及び前記伝導ベースの夫々は縦方向の段差によって分離されていることを特徴とする請求項５記載の温度センサ。
【請求項７】
前記少なくとも１つの配線部の夫々は上面を有し、
前記伝導ベースは底面を有し、
少なくとも１つの配線部の夫々の前記上面及び前記伝導ベースの前記底面は反対方向に対向し、前記パッケージの外側に露出していることを特徴とする請求項６記載の温度センサ。
【請求項８】
複数の当接ブロックの各々は前記ソケットに向かって傾斜する傾斜面を有し、
前記複数の当接ブロックの夫々の前記傾斜面及び前記少なくとも１つの配線部の夫々の前記上面とは同一方向に対向していることを特徴とする請求項７記載の温度センサ。
【請求項９】
前記金属プレートはスタンピングにより製造され、前記少なくとも１つの配線部及び前記実装ソケットはフレームに接続されることを特徴とする請求項８記載の温度センサ。
【請求項１０】
金属プレートを備え、前記金属プレートは、
平坦な伝導ベースを有する実装ソケットと、
少なくとも１つのケーブルトレイとを有し、
受動コンポーネントを備え、前記受動コンポーネントは、
前記実装ソケットに取り付けられる本体と、
それぞれ前記少なくとも１つのケーブルトレイに取り付けられ、前記本体と前記金属プレートの両方に電気的に接続される少なくとも１つのケーブルとを有し、
前記金属プレート及び前記受動コンポーネントを一体的に封止するパッケージを備え、
前記伝導ベースは前記パッケージの外部に露出され、試験中のユニットに直接接触していることを特徴とする温度センサ。
【請求項１１】
前記金属プレートは前記少なくとも１つのケーブルトレイにそれぞれ接続される少なくとも１つの配線部を有し、
前記受動コンポーネントの前記少なくとも１つのケーブルは前記金属プレートの前記少なくとも１つの配線部に電気的にそれぞれ接続され、
前記少なくとも１つの配線部及び前記実装ソケットは前記パッケージによって離隔されていることを特徴とする請求項１０記載の温度センサ。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの配線部は前記実装ソケットの前記伝導ベースよりも縦方向に高く配置され、
前記少なくとも１つの配線部及び前記伝導ベースの夫々は縦方向の段差によって分離されていることを特徴とする請求項１１記載の温度センサ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの配線部の夫々は上面を有し、
前記伝導ベースは底面を有し、
前記少なくとも１つの配線部の夫々の上面及び前記伝導ベースの底面は反対方向に対向し、前記パッケージの外側に露出していることを特徴とする請求項１２記載の温度センサ。
【請求項１４】
前記試験中のユニットは縁部を有する貫通孔を有し、
前記パッケージは、
複数の当接ブロックと、
前記複数の当接ブロックによって取り囲まれるソケットとを有し、
前記複数の当接ブロックは前記貫通孔に取り付けられ、前記貫通孔の縁部に当接して前記温度センサ及び試験中のユニットを接続し、
前記温度センサは前記パッケージの前記ソケットに取り付けられ前記複数の当接ブロックを押圧し前記試験中の前記ユニットの前記貫通孔の縁部に当接するファスナーを有することを特徴とする請求項１０記載の温度センサ。
【請求項１５】
前記金属プレートはスタンピングにより製造され、前記少なくとも１つの配線部及び前記実装ソケットはフレームに接続されることを特徴とする請求項１１記載の温度センサ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、受動コンポーネントに係り、特に温度を測定するための温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
リングラグを有するサーミスタのような従来の温度センサは、特に試験中のユニットの様々な形式に応じて設計されなければならず、自動化生産ラインに適しておらず、手動でインストールしなければならず、そして完全に試験中のユニットに取り付けることが困難である。
【０００３】
現在の温度センサは、金属プレート及び受動コンポーネントとを有する。金属プレートは、ソケット及び複数の溝を有する。受動コンポーネントは、本体及び本体に接続される複数のワイヤを有する。受動コンポーネントの本体は、金属プレートのソケットに取り付けられる。受動コンポーネントの複数のワイヤは、複数の溝にそれぞれ取り付けられ、金属プレート上に溶接される。金属プレート及び受動コンポーネントはプラスチックで封止されています。しかしながら、現在の温度センサは熱伝導のためにプラスチックの封止部から伸びるアルミニウムベルトを必要とする。したがって、現在の温度センサの受動コンポーネントは、応答の遅延を有している。
【０００４】
従来の温度センサ及び現在の温度センサの欠点を克服するために、本考案は上述の問題を緩和又は回避するための温度センサを提供する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主目的は、試験中のユニットの温度を迅速かつ正確に測定することができる温度センサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
試験中のユニットに組み付けられる温度センサは、金属プレート、受動コンポーネント及びパッケージを備える。金属プレートには、実装ソケット及び少なくとも１つのケーブルトレイを有する。実装ソケットは、平坦な伝導ベースを有する。受動コンポーネントは、実装ソケットに取り付けられた本体と、少なくとも１つのケーブルトレイに取り付けられ、本体及び金属プレートの両方に電気的に接続される少なくとも１つのケーブルとを有する。パッケージは、金属プレート及び受動コンポーネントを一体的に封止している。伝導ベースはパッケージ外に露出しており、テスト中のユニットに直接接触している。したがって、受動コンポーネントは熱に対して迅速かつ正確に応答し、温度センサは様々な位置に適用することができ、外部環境によって妨害されることなく正確な読み取りを得ることができる。
【０００７】
本考案の他の目的、利点及び新規な特徴は、図面と併せて以下の詳細な説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本考案に係る金属プレート、受動コンポーネント及び温度センサのファスナの斜視図であり、フレームに接続された金属プレートを示す。
【図２】図２は、図１における温度センサの斜視図であり、パッケージ内に封止された金属プレート及び受動コンポーネント及びパッケージに取り付けられるファスナーを示す。
【図３】図３は、図２における温度センサの斜視図である。
【図４】図４は、図３における温度センサのパッケージの斜視図である。
【図５】図５は、図２における温度センサを実装するための検査中のユニットの斜視図である。
【図６】図６は、図２における温度センサによって取り付けられる、図５における試験中のユニットの斜視図である。
【図７】図７は、図２における温度センサの斜視図であり、フレームから切り取られる金属プレートを示している。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
図１及び図２を参照すると、本考案による温度センサは、金属プレート１０と、受動コンポーネント２０と、パッケージ３０と、ファスナー４０とを有する。金属プレート１０及び受動コンポーネント２０はパッケージ３０内に封止される。ファスナー４０はパッケージ３０に取り付けられている。
【００１０】
図１を参照すると、金属プレート１０は、フレーム５０に接続され、実装ソケット１１と、２つの配線部１２と、２つのケーブルトレイ１３とを有する。自動生産ライン上で、複数のフレーム５０は順序良く連続して接続され、複数のフレーム５０の各々はそれぞれの金属プレート１０に接続される。金属プレート１０の実装ソケット１１、２つの配線部１２及び２つのケーブルトレイ１３は、スタンピングによって製造される。実装ソケット１１は伝導ベース１１１及び２つの壁１１２を有する。伝導ベース１１１は平坦であり、フレーム５０に接続されている。伝導ベース１１１は、底面１１１Ｂ及び上面を有する。図１及び図３を参照すると、伝導ベース１１１の底面１１１Ｂ及び上面とはそれぞれ逆向きに対向している。２つの壁１１２は、伝導ベース１１１の上面に直立して接続されている。伝導ベース１１１及び２つの壁１１２は取り囲まれて実装ソケット１１を形成している。
【００１１】
図１を参照すると、２つの配線部１２はフレーム５０に接続され、ワイヤボンディングのために設計されている。２つの配線部１２は、伝導ベース１１１よりも縦方向に高く配置され、即ち２つの配線部１２及び伝導ベース１１１の各々は縦方向の差ｄだけ離隔されている。特に、伝導ベース１１１はフレーム５０に水平に接続され、２つの配線部１２がそれぞれ１つの段差でフレーム５０に接続されている。図２を参照すると、２つの配線部１２の各々は上面１２Ａを有する。２つの配線部１２の上面１２Ａ及び伝導ベース１１１の底面１１１Ｂはそれぞれ反対方向に対向している。
【００１２】
図１を参照すると、２つのケーブルトレイ１３はそれぞれ２つの配線部１２に接続されている。
【００１３】
図１を参照すると、受動コンポーネント２０は本体２１及び２本のケーブル２２を有する。本体２１は実装ソケット１１に取り付けられ、実装ソケット１１の導電ベース１１１の上面に接触する。２本のケーブル２２は２つのケーブルトレイ１３にそれぞれ装着され、本体２１及び２つの配線部１２の両方に電気的に接続されている。受動コンポーネント２０は、抵抗温度検出器（ＲＴＤ）とは異なる負温度係数（ＮＴＣ）タイプのサーミスタ又は正の温度係数（ＰＴＣ）タイプのサーミスタとすることができる。
【００１４】
図２、図３及び図４を参照すると、パッケージ３０は金属プレート１０及び受動コンポーネント２０を一体的に封止している。そして、実装ソケット１１の伝導ベース１１１の下面１１１Ｂ及び２つの配線部１２の２つの上面１２Ａはパッケージ３０の外側に露出している。パッケージ３０は４つの当接ブロック３１及び４つの当接ブロック３１に取り囲まれるソケット３２を有している。４つの当接ブロック３１の各々はソケット３２に向かって傾斜する傾斜面３１１を有する。４つの当接ブロック３１の各々と２つの配線部１２の各々の上面１２Ａは同一方向に対向している。
【００１５】
図７を参照すると、金属プレート１０はフレーム５０から切り取られ、実装ソケット１１及び２つの配線部１２はパッケージ３０により分離される。
【００１６】
図５及び図６を参照するに、本考案に係る温度センサは試験中のユニット６０に組み付けられる。試験中のユニット６０は貫通孔６１を有する。貫通孔６１は長方形であり、縁部を有する。パッケージ３０の４つの当接ブロック３１は貫通孔６１に取り付けられている。ファスナー４０はプラスチックＰＡ６６＋２５％ＧＦで作成されている。ファスナー４０はパッケージ３０のソケット３２に取り付けられる。ファスナー４０は、４つの当接ブロック３１の４つの傾斜面３１１に沿って摺動し、４つの当接ブロック３１を押圧し試験中のユニット６０の貫通孔６１の縁部に当接して本考案にしたがう温度センサを試験中のユニット６０に接続する。
パッケージ３０の４つの当接ブロック３１とファスナー４０は、温度センサ及び試験中のユニット６０の間で堅牢で正確な接続を強化するだけでなく、母線への温度センサの組み立てを容易にする。本考案に係る温度センサ及び試験中のユニット６０は異なる工場で製造され、出荷前に相互に接続することができる。
【００１７】
実装ソケット１１の伝導ベース１１１の底面１１１Ｂはパッケージ３０の外部に露出し、試験中のユニット６０と直接的に完全に接触している。したがって、受動コンポーネント２０は温熱に迅速に応答し、本考案の温度センサは様々な位置に適用することができる。
【００１８】
実装ソケット１１の伝導ベース１１１は、伝導ベース１１１の底面１１１Ｂを除いてパッケージ３０内に封止されている。したがって、試験中のユニット６０から伝導された温熱は伝導ベース１１１から放熱することが困難であり、これによってコンポーネント２０を正確に応答させることができる。そして、本考案に係る温度センサは外部環境の影響を受けずに正確な温度測定値を得ることができる。
【００１９】
パッケージ３０の外部に露出する２つの配線部１２の２つの上面１２Ａは信号伝送用の外部回路に容易に結合することができる。
【００２０】
本考案の多くの特徴及び利点が本考案の構造及び特徴の詳細とともに前述の説明に記載されているが、この開示は例示に過ぎない。変更は、特に形状、大きさ及びパーツの配置に関する事項において、本考案の原則の内で請求項が表現されている用語の広範な一般的意味によって示されているかぎり詳細に行なうことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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