(57)【要約】      （修正有）【課題】電気接続にはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する照明装置用の発光ダイオード固定構造を提供する。【解決手段】チップ６は、発光ダイオードで、前記横ばい距形５６の両側に設置し、導電線７は、導体材質の線体で、両端に、各チップと、両給電接続板５，５Ａと、ブリッジ接続板５Ｂとを連接し、ブリッジ接続板は、前後のチップの直列接続に提供し、透明樹脂８は、樹脂或いはシリカゲルなどからなる透明材質で、両給電接続板とブリッジ接続板の上方の複数のチップと、複数の導電線とを一体として封止し、口金９は、ランプ台座の巻き環を巻き付け、普通電球のように照明器具に装着して使用できて、給電板３は、ランプ台座２の給電ホルダ２３に、底部から、貫通嵌合固定し、両給電接続板は前記給電板の陰極と陽極の給電極板３５を挟んで嵌合固定で、接続導通して、普通のはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する。【選択図】図２
0003163195.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
照明装置用の発光ダイオード固定構造であって、その構造は、
ランプカバーと、ランプ台座と、給電板と、両給電接続板と、チップと、導電線と、透明樹脂と、口金と、からなり、
ランプカバーは、透明材質の薄殻で、下方に開口を有し、該開口に嵌合欠けを設け、上方に複数の放熱孔を設け、
ランプ台座は、ランプカバーと相対した透明材質の台座で、上方に開口を有し、該開口に嵌合欠けを設け、ランプカバーの嵌合欠けと、密着固定し、ランプ台座中央に、給電ホルダを設け、該給電ホルダ位置のランプ台座の外環に、複数の放熱孔を設け、底部中心下方に、巻き環を凸設し、
給電板は、複数の陰極と陽極の給電極板を有し、ランプ台座の給電ホルダを、底部から、貫通嵌合固定し、
両給電接続板は、その１つの給電接続板の上端に横ばい距形となり、該距形の下方に別の給電接続板とブリッジ接続板を設置し、両給電接続板は前記給電板の陰極と陽極の給電極板を挟んで嵌合固定し、
チップは、発光ダイオードで、前記横ばい距形５６の両側に設置し、
導電線は、導体材質の線体で、両端に、各チップと、両給電接続板と、ブリッジ接続板と、を連接し、ブリッジ接続板は、前後のチップの直列接続に提供し、
透明樹脂は、樹脂或いはシリカゲルなどからなる透明材質で、両給電接続板とブリッジ接続板の上方の複数のチップと、複数の導電線と、を一体として封止し、
口金は、ランプ台座の巻き環を巻き付け、普通電球のように照明器具に装着して使用できて、
前記給電板は、ランプ台座の給電ホルダに、底部から、貫通嵌合固定し、両給電接続板は前記給電板の陰極と陽極の給電極板を挟んで嵌合固定で、接続導通して、普通のはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有することを特徴とする照明装置用の発光ダイオード固定構造。
【請求項２】
前記ランプカバーとランプ台座には、複数の放熱孔を設置して、良き対流な放熱効果ができることを特徴とする請求項１に記載の照明装置用の発光ダイオード固定構造。
【請求項３】
前記ランプ台座には、複数の給電ホルダを設け、複数のチップの給電接続板の嵌合固定ができるので、複数の発光ダイオードのランプとなることを特徴とする請求項１に記載の照明装置用の発光ダイオード固定構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置用の発光ダイオード固定構造に関し、特に、普通のはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する照明装置用の発光ダイオード固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明装置用の発光ダイオード固定構造は、発光ダイオードチップを給電接続板の上端に取り付け、給電接続板の下端に、給電板とはんだ溶接で接続する。はんだ溶接の接続が、より高温が発生し、チップに損害を与え、発光ダイオードの効率も悪化する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
前述従来の照明装置用の発光ダイオード固定構造は、発光ダイオードチップを給電接続板の上端に取り付け、給電接続板の下端に、給電板とはんだ溶接で接続する。はんだ溶接の接続が、より高温が発生し、チップに損害を与え、発光ダイオードの効率も悪化する欠点がある。
この考案は、以上の問題を解決し、電気接続にはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する照明装置用の発光ダイオード固定構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、照明装置用の発光ダイオード固定構造は、
ランプカバーと、ランプ台座と、給電板と、両給電接続板と、チップと、導電線と、透明樹脂と、口金と、からなり、
ランプカバーは、透明材質の薄殻で、下方に開口を有し、該開口に嵌合欠けを設け、上方に複数の放熱孔を設け、
ランプ台座は、ランプカバーと相対した透明材質の台座で、上方に開口を有し、該開口に嵌合欠けを設け、ランプカバーの嵌合欠けと、密着固定し、ランプ台座中央に、給電ホルダを設け、該給電ホルダ位置のランプ台座の外環に、複数の放熱孔を設け、底部中心下方に、巻き環を凸設し、
給電板は、複数の陰極と陽極の給電極板を有し、ランプ台座の給電ホルダを、底部から、貫通嵌合固定し、
両給電接続板は、その１つの給電接続板の上端に横ばい距形となり、該距形の下方に別の給電接続板とブリッジ接続板を設置し、両給電接続板は前記給電板の陰極と陽極の給電極板を挟んで嵌合固定し、
チップは、発光ダイオードで、前記横ばい距形５６の両側に設置し、
導電線は、導体材質の線体で、両端に、各チップと、両給電接続板と、ブリッジ接続板と、を連接し、ブリッジ接続板は、前後のチップの直列接続に提供し、
透明樹脂は、樹脂或いはシリカゲルなどからなる透明材質で、両給電接続板とブリッジ接続板の上方の複数のチップと、複数の導電線と、を一体として封止し、
口金は、ランプ台座の巻き環を巻き付け、普通電球のように照明器具に装着して使用できて、
前記給電板は、ランプ台座の給電ホルダに、底部から、貫通嵌合固定し、両給電接続板は前記給電板の陰極と陽極の給電極板を挟んで嵌合固定で、接続導通して、普通のはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する。
【考案の効果】
【０００５】
この考案によれば、照明装置用の発光ダイオード固定構造は、電気接続にはんだ溶接を用いられなくても、十分な導電機能を有する、しかも、適当な放熱孔の設置で、良き対流な放熱効果ができる。発光ダイオードチップの使用効率と使用寿命の向上に貢献する。
【実施例】
【０００６】
図１〜６に、この考案の照明装置用の発光ダイオード固定構造の実施例より構造の説明図を開示する。図面によれば、この考案による照明装置用の発光ダイオード固定構造は、ランプカバー１と、ランプ台座２と、給電板３と、両給電接続板５，５Aと、チップ６と、導電線７と、透明樹脂８と、口金９と、からなり、ランプカバー１は、透明材質の薄殻で、下方に開口を有し、該開口に嵌合欠け１２を設け、上方に放熱孔１３を設け、ランプ台座２は、ランプカバー１と相対した透明材質の台座で、上方に開口を有し、該開口に嵌合欠け２１を設け、ランプカバー１の嵌合欠け１２と、密着固定し、ランプ台座２の中央に、給電ホルダ２３を設け、該給電ホルダ２３位置のランプ台座２の外環に、複数の放熱孔２３１を設け、底部中心下方に、巻き環２９を凸設し、給電板３は、複数の陰極と陽極の給電極板３５を有し、ランプ台座２の給電ホルダ２３に、底部から、貫通嵌合固定し、両給電接続板５，５Aは、給電接続板５の上端に横ばい距形５６となり、距形５６の下方に給電接続板５Aとブリッジ接続板５Bとなり、両給電接続板５，５Aは前記給電板３の陰極と陽極の給電極板３５を挟んで密着接続導通し、チップ６は、発光ダイオードで、前記横ばい距形５６の両側に設置し、導電線７は、導体材質の線体で、両端に、各チップ６と、両給電接続板５，５Aと、ブリッジ接続板５Bと、を連接し、ブリッジ接続板５ｂは、前後のチップの直列接続に提供し、透明樹脂８は、樹脂或いはシリカゲルなどからなる透明材質で、両給電接続板５，５Aとブリッジ接続板５Bの上方の複数のチップ６と、複数の導電線７と、を一体として封止し、口金９は、ランプ台座２の巻き環２９を巻き付け、普通電球のように照明器具に装着して使用できる。
図３〜６に示すように、給電板３は、ランプ台座２の給電ホルダ２３に、底部から、貫通嵌合固定し、両給電接続板５，５Aは前記給電板３の陰極と陽極の給電極板３５を挟んで嵌合固定で、接続導通して、普通のはんだ溶接をしなくても、十分の導電機能を有する。さらに、ランプカバー１の放熱孔１３，２３１は、良き対流な放熱効果ができるとなる。
図７〜１１に示すように、別の実施例として、ランプ台座２の中央に、複数の給電ホルダ２３を設け、給電板３は、ランプ台座２の複数の給電ホルダ２３に、底部から、貫通嵌合固定し、各々の発光ダイオードチップの給電接続板５，５Aは、給電板３の陰極と陽極の給電極板３５を挟んで嵌合固定し、複数の発光ダイオードのランプとなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】この考案の立体斜視図である。
【図２】この考案の分解斜視図である。
【図３】この考案の立体断面図である。
【図４】この考案の給電と固定の説明図である。
【図５】この考案の給電ホルダの説明図である。
【図６】この考案の発光ダイオードの発光機能の説明図である。
【図７】この考案の２つ発光ダイオードの実施例の説明図である。
【図８】この考案の３つ発光ダイオードの実施例の説明図である。
【図９】この考案の４つ発光ダイオードの実施例の説明図である。
【図１０】この考案の一体のランプカバーの実施例の説明図である。
【図１１】この考案の別実施例の説明図である。
【符号の説明】
【０００８】
１         ランプカバー
１２       嵌合欠け
１３       放熱孔
２         ランプ台座
２１       嵌合欠け
２３       給電ホルダ
２３１     放熱孔
２９       巻き環
３         給電板
３５       給電極板
５，５A   給電接続板
５B     ブリッジ接続板
５６                横ばい距形
６         チップ
７         導電線
８         透明樹脂
９         口金
【図１】
0003163195.tif 000003
【図２】
0003163195.tif 000004
【図３】
0003163195.tif 000005
【図４】
0003163195.tif 000006
【図５】
0003163195.tif 000007
【図６】
0003163195.tif 000008
【図７】
0003163195.tif 000009
【図８】
0003163195.tif 000010
【図９】
0003163195.tif 000011
【図１０】
0003163195.tif 000012
【図１１】
0003163195.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月23日(2010.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベースの下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路ボードの一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路ボードの他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、該及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベースの該環状壁内に固定する口金と、を具えることを特徴とするＬＥＤ照明。
【請求項２】
前記ベースの外周壁と、前記カバー上端とに、対流によって放熱するための複数の放熱孔をそれぞれ形成することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明。
【請求項３】
前記ベース内部の該十字状ソケットが、複数の十字状ソケットが連なった接続溝であって、該ランプカバー内に少なくとも１以上のＬＥＤランプを設けることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案はＬＥＤ照明に関し、特に、半田付けでリードフレームを溶着せずに固定して十分な導電機能を達成するＬＥＤに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤ照明は、リードフレームと一体化形成したカップ内にＬＥＤチップを実装し、リードフレームの下端を電極に半田付けで溶着する。この場合、半田付けによって発生する高熱がＬＥＤチップに影響を与え、発光の効率を低下させる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、この考案は、リードフレームを半田付けすることなく固定して、かつ安定した導電効果の得られるＬＥＤ照明の構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、光透過性を有する材質でランプカバーとベース部とを形成し、該ベース部内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、該十字状ソケットの下方から電極板を設けた回路基板を挿入して固定し、該十字溝の上方からリードフレームを挿入して該電極板に緊密に接触させる構造によって、課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本考案を完成させた。
【０００５】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載するＬＥＤ照明は、光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベースの下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路ボードの一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路ボードの他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、該及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベースの該環状壁内に固定する口金と、を具える。
【０００６】
請求項２に記載するＬＥＤ照明は、請求項１におけるベースの外周壁と、前記カバー上端とに、対流によって放熱するための複数の放熱孔をそれぞれ形成する。かかる構成によって、好ましい放熱効果が得られる。
【０００７】
請求項３に記載するＬＥＤ照明は、請求項１におけるベース内部の該十字状ソケットが、複数の十字状ソケットが連なった接続溝であって、該ランプカバー内に少なくとも１以上のＬＥＤランプを設ける。かかる構成によれば、一つのＬＥＤ照明に複数のＬＥＤランプを設けることができ、光線の色などを組み合わせ、変化をもたせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この考案もよるＬＥＤ照明の斜視図である。
【図２】図１に開示するＬＥＤ照明の分解図である。
【図３】図１に開示するＬＥＤ照明の内部構造を示した説明図である。
【図４】この考案におけるベース部の構造を示した説明図である。
【図５】この考案における十字状ソケットとリードフレーム、電極板の関係を示した説明図である。
【図６】この考案におけるリードフレームと、電極板の関係を示した説明図である。
【図７】他の実施の形態によるＬＥＤ照明の構造を示した説明図である。
【図８】その他の実施の形態によるＬＥＤ照明の構造を示した説明図である。
【図９】別の実施の形態によるＬＥＤ照明の構造を示した説明図である。
【図１０】さらに別の実施の形態によるＬＥＤ照明の構造を示した説明図である。
【図１１】さらに別の実施の形態によるＬＥＤ照明の構造を示した説明図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
この考案は、リードフレームを半田付けすることなく固定して、かつ安定した導電効果の得られるＬＥＤ照明の構造を提供するものであって、光透過性を有する材質でランプカバーとベース部とを形成し、該ベース部内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、該十字状ソケットの下方から電極板を設けた回路基板を挿入して固定し、該十字溝の上方からリードフレームを挿入して該電極板に緊密に接触させる構造を有する。かかるＬＥＤ照明の構造と特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に説明する。
【実施例】
【００１０】
この考案によるＬＥＤ照明は、ランプカバー１と、ベース部２と、回路基板３と、正、負極の両リードフレーム５、５Ａと、ＬＥＤチップ６と、ボンディングワイヤ７と、レンズ８と、口金９とを具えてなる。
【００１１】
ランプカバー１は光透過性の材質によってなり、肉薄の壁面を有するハウジングであって、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁１２を円周に沿って形成する。環状突起壁１２にはネジ山を形成してもよい。上端に複数の放熱孔１３をそれぞれ等間隔で形成する。
【００１２】
ベース部２は、光透過性の材質によってなり、上面はランプカバー１の底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、ランプカバー１に形成した環状突起壁１２が嵌着する環状突起壁２１を円周に沿って形成する。環状突起壁２１にはネジ山１２に螺合するネジ山２１を形成してもよい。
【００１３】
ベース部２の内部中央の位置には、十字状ソケット２３を形成した突起部を形成する。また、ベース２の外周壁には複数の放熱孔２３１を形成する。
【００１４】
ベース２の底端面には、環状突起壁２１と同心円である環状壁２９が下方に突起して形成される。
【００１５】
回路基板３は、ＬＥＤ照明の発光を制御する回路基板であって、基板上には両面にそれぞれ正、負電極板３５を設ける。回路基板３は、ベース２の下方から環状壁２９を通過して、十字状ソケット２３に嵌着して固定させる。
【００１６】
リードフレーム５は、上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部５６となる。チップ取り付け部５６の水平方向の両端の下に、それぞれリードフレーム５Ａと、ブリッジ板５Ｂが位置する。リードフレーム５、５Ａの下端は十字状ソケット２３内に固定された回路ボード３の正、負電極板３５に密接する。
【００１７】
ＬＥＤチップ６は、即ち半導体発光素子であって、チップ取り付け部５６の両面にそれぞれ複数設ける。
【００１８】
ボンディングワイヤ７は、導電性を有する線材によってなり、その両端は、それぞれのＬＥＤチップ６と、リードフレーム５、５Ａと、ブリッジ板５Ｂとに接続する。ブリッジ板５ＢはそれぞれのＬＥＤチップ６を並列するために供する。
【００１９】
レンズ８は、光透過性を有する、樹脂、もしくはシリコンなどでモールドしてなり、リードフレーム５、５Ａ、ブリッジ板５Ｂ上方の複数のＬＥＤチップ、及びボンディングワイヤ７を被覆する。
【００２０】
口金９は、従来の白熱電球の回し込みタイプの口金であって、一端をベース２の環状壁２９内に固定する。
【００２１】
図３から図６に開示するように、この考案のＬＥＤ照明においては、ベース２の内部中央の位置を突起させて十字状ソケット２３を形成し、下方から十字状ソケット２３に回路基板３を挿設し、かつ上方からリードフレーム５、５Ａの下端を挿設して、回路基板３の正、負電極板３５と密接させる。かかる構造によって、安定した導電を達成することができる。したがって、従来の技術に見られるように、リードフレームを半田付けで溶着することによって発生する高温でＬＥＤチップに影響を与えて品質を損なうといった欠点を改善することができる。ここから、ＬＥＤチップの使用寿命を大幅に延長させることが可能となる。
【００２２】
また、ランプカバー１の上端に複数の放熱孔１３を形成し、ベース２の外周壁には複数の放熱孔２３１を形成することによって、ＬＥＤ照明内で発生した熱を対流によって外部に放出させることができる。このため、従来のＬＥＤ照明に見られるような閉鎖された構造によって発生した熱が内部にこもり、発光を減衰させるといった欠点を改善することができる。
【００２３】
図７から図１１に、他の実施の形態を開示する。図面によれば、前述する十字状ソケット２３を、複数の十字状ソケットが連なった接続溝とし、リードフレーム５、５Ａを該接続溝に挿入して回路基板３の電極板に緊密に接触させて、安定した導電を達成させる。かかる構造によれば、ランプカバー１内に少なくとも１以上のＬＥＤランプを設けることができ、ランプの組み合わせを変化させることができる。
【符号の説明】
【００２４】
１  ランプカバー
１２  環状突起壁
１３  放熱孔
２  ベース部
２１  環状突起壁
２３  十字状ソケット
２３１  放熱孔
２９  環状壁
３  回路基板
３５  電極板
５、５Ａ リードフレーム
５Ｂ     ブリッジ板
５６  チップ取り付け部
６  ＬＥＤチップ
７  ボンディングワイヤ
８  レンズ
９  口金
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベース部の下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路ボードの他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、該及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベース部の該環状壁内に固定する口金と、を具えることを特徴とするＬＥＤ照明。
【請求項２】
前記ベース部の外周壁と、前記カバー上端とに、対流によって放熱するための複数の放熱孔をそれぞれ形成することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明。
【請求項３】
前記ベース部内部の該十字状ソケットが、複数の十字状ソケットが連なった接続溝であって、該ランプカバー内に少なくとも１以上のＬＥＤランプを設けることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載するＬＥＤ照明は、光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベース部の下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、該及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベース部の該環状壁内に固定する口金と、を具える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項２に記載するＬＥＤ照明は、請求項１におけるベース部の外周壁と、前記カバー上端とに、対流によって放熱するための複数の放熱孔をそれぞれ形成する。かかる構成によって、好ましい放熱効果が得られる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項３に記載するＬＥＤ照明は、請求項１におけるベース部内部の該十字状ソケットが、複数の十字状ソケットが連なった接続溝であって、該ランプカバー内に少なくとも１以上のＬＥＤランプを設ける。かかる構成によれば、一つのＬＥＤ照明に複数のＬＥＤランプを設けることができ、光線の色などを組み合わせ、変化をもたせることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ベース部２の内部中央の位置には、十字状ソケット２３を形成した突起部を形成する。また、ベース部２の外周壁には複数の放熱孔２３１を形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
回路基板３は、ＬＥＤ照明の発光を制御する回路基板であって、基板上には両面にそれぞれ正、負電極板３５を設ける。回路基板３は、ベース部２の下方から環状壁２９を通過して、十字状ソケット２３に嵌着して固定させる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
口金９は、従来の白熱電球の回し込みタイプの口金であって、一端をベース部２の環状壁２９内に固定する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図３から図６に開示するように、この考案のＬＥＤ照明においては、ベース部２の内部中央の位置を突起させて十字状ソケット２３を形成し、下方から十字状ソケット２３に回路基板３を挿設し、かつ上方からリードフレーム５、５Ａの下端を挿設して、回路基板３の正、負電極板３５と密接させる。かかる構造によって、安定した導電を達成することができる。したがって、従来の技術に見られるように、リードフレームを半田付けで溶着することによって発生する高温でＬＥＤチップに影響を与えて品質を損なうといった欠点を改善することができる。ここから、ＬＥＤチップの使用寿命を大幅に延長させることが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、ランプカバー１の上端に複数の放熱孔１３を形成し、ベース部２の外周壁には複数の放熱孔２３１を形成することによって、ＬＥＤ照明内で発生した熱を対流によって外部に放出させることができる。このため、従来のＬＥＤ照明に見られるような閉鎖された構造によって発生した熱が内部にこもり、発光を減衰させるといった欠点を改善することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
ベース部２の底端面には、環状突起壁２１と同心円である環状壁２９が下方に突起して形成される。
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月10日(2010.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベース部の下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベース部の該環状壁内に固定する口金と、を具えることを特徴とするＬＥＤ照明。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載するＬＥＤ照明は、光透過性の材質によってなり、底面を開口面とし、かつ下方に突出した環状突起壁を円周に沿って形成してなるランプカバーと、
光透過性の材質によってなり、上面は該ランプカバーの底面の開口面に対応する開口面とし、かつ上方に突出した環状突起壁であって、該ランプカバーに形成した環状突起壁が嵌着するか、もしくは螺着する環状突起壁を円周に沿って形成し、内部中央の位置には、十字状ソケットを形成した突起部を形成し、底端面には該環状突起壁と同心円の環状壁が下方に突起して形成されるベース部と、
両面にそれぞれ電極板を設け、該ベース部の下方から該環状壁を通過して、該十字状ソケットに嵌着して固定する回路基板と、
上端が水平方向に延伸してチップ取り付け部となり、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の一方の該電極板に密接するリードフレームと、
該チップ取り付け部の両面にそれぞれ複数設けるＬＥＤチップと、
該チップ取り付け部の水平方向の一端の下方に位置し、下端が該十字状ソケット内に固定された該回路基板の他方の該電極板に密接する他のリードフレームと、
該チップ取り付け部の水平方向の他端の下方に位置し、複数の該ＬＥＤチップを並列するために供するブリッジ板と、
導電性を有する線材によってなり、両端が複数の該ＬＥＤチップと、該リードフレーム及び他の該リードフレームと、該ブリッジ板とに接続するボンディングワイヤと、
光透過性を有する樹脂、もしくはシリコンでモールドしてなり、該リードフレーム及び他のリードフレームと、該ブリッジ板と、複数の該ＬＥＤチップと、及びボンディングワイヤを被覆するレンズと、
一端を該ベース部の該環状壁内に固定する口金と、を具える。