【手続補正書】
【提出日】平成26年10月6日(2014.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
本発明において、フェノールノボラック樹脂の好ましい態様の一つは、フェノールノボラック樹脂を構成する一般式（１）で表される集合体の全成分中の一般式（４）で表される成分を、ＨＰＬＣで測定したときの面積割合で２７％以下、好ましくは２０％以下とすることである。全成分中に、一般式（４）で表される成分が、ＨＰＬＣで測定したときの面積割合で２７％以下に制御すると、有機溶媒に対する溶解性が向上して、例えばメチルエチルケトンに対して樹脂／溶媒を質量で５０／５０の割合でも均一に溶解することが可能になる。
一方、全成分中の一般式（４）で表される成分がＨＰＬＣで測定したときの面積割合で２７％を越えると、有機溶媒に対する溶解性が低下して、例えばメチルエチルケトンに対して樹脂／溶媒を質量で５０／５０の割合では、均一に溶解するのが困難になる。
例えばメチルエチルケトンを用いて、樹脂／溶媒が質量で５０／５０の高濃度の割合でも均一に溶解できれば、本発明のエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解してワニス化して、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として用いることが容易になる。均一に溶解できなくてワニス化できない場合には、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として用いることが容易ではなくなる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂（Ｂ）の添加割合としては、硬化剤の水酸基当量とエポキシ樹脂中のエポキシ当量の比率［水酸基当量／エポキシ当量］が、０．５〜２．０程度の範囲であることが好ましく、０．８〜１．２程度の範囲がより好ましい。この範囲外では硬化反応が十分に進行せず未反応の硬化剤やエポキシ樹脂が残存する等の理由より本発明の効果を発揮することができなくなる場合がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくは、さらに溶媒（Ｃ）を含有してなり、そして溶媒（Ｃ）にフェノールノボラック樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とが均一に溶解していることが好ましい。
得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が優れるエポキシ樹脂組成物を、高濃度で均一なワニス溶液にすることができれば、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として好適に用いることが可能になる。
前記溶媒（Ｃ）は、エポキシ樹脂組成物を溶解させるものであれば特に限定はないが、好ましくは通常の積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料をワニス化する際に用いられる有機溶媒を好適に用いることができる。例えば、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、γ−ブチルラクトンなどのラクトン類、Ｎ‐メチルピロリドンなどのピロリドン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類を好適に挙げることができる。これらの中では、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドが特に好ましい。これらの溶媒は単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物をワニス化した場合は、限定するものではないが、好ましくは、樹脂成分の濃度は１０〜９０質量％程度であり、溶液粘度は３０℃で１〜５０００ｃＰ程度である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
ＨＰＬＣの測定条件
機器：島津製作所社製ＨＰＬＣ
カラム：ＳＴＲ  ＯＤＳ−Ｈカラム    （信和化工社製）
カラムオーブン温度：４０℃
移動層：アセトニトリル、５％リン酸溶液
移動層の濃度調節は、測定開始時はアセトニトリル／５％リン酸溶液の容積割合が２０／６０の混合液を用い、測定開始後１０分間かけて容積割合を６０／４０までアセトニトリルの割合を直線的に増加させ、次いで５分間かけて容積割合を１００／０まで直線的にアセトニトリルの割合を増加させ、その後はそのままの状態で測定終了までアセトニトリルを用いた。
流量：１．００ｍＬ／分
検出波長：２２０ｎｍ
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
（４）一般式（４）で表される成分の割合：以下に示す条件のＨＰＬＣ測定によって得られるＨＰＬＣチャートから、その面積割合として求めた。
ＨＰＬＣの測定条件
機器：島津製作所社製ＨＰＬＣ
カラム：ＳＴＲ  ＯＤＳ−Ｈカラム    （信和化工社製）
カラムオーブン温度：４０℃
移動層：アセトニトリル、５％リン酸溶液
移動層の濃度調節は、測定開始時はアセトニトリル／５％リン酸溶液の容積割合が５０／５０の混合液を用い、測定開始後２０分間かけて容積割合を７５／２５までアセトニトリルの割合を直線的に増加させ、次いで２０分間かけて容積割合を１００／０まで直線的にアセトニトリルの割合を増加させ、その後はそのままの状態で測定終了までアセトニトリルを用いた。
流量：１．００ｍＬ／分
検出波長：２２０ｎｍ
（５）溶解性：
以下に示す方法で溶解性試験によって評価した。
溶媒：メチルエチルケトン
溶解比率（質量）：フェノールノボラック樹脂／溶媒＝５０／５０
溶解条件：密閉容器に樹脂と溶媒を加え、６０℃で攪拌溶解させた。
評価判定：溶解後と常温（２３℃）で１２時間静置後とを目視で観察した。樹脂が均一に溶解し且つ静置後も均一な溶液が保持されたものを○、樹脂が均一に溶解したが静置後に樹脂の一部が析出したものを△、均一な溶液を得ることができなかったものを×とした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
〔実施例４〕
温度計、仕込み・留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量１０００ｍＬのガラス製フラスコにフェノール１８８．０ｇ（２．０モル）、α―ナフトール１２３．４ｇ（１．０モル）を加え、窒素気流下、内温６０℃まで上昇させて原料を溶解させた。４、４’−ビス（クロロメチル）ビフェニル１１９．５ｇ（０．５モル）を加え、内温６０℃〜１００℃にて４時間、さらに１６５℃にて３時間反応させた後に、減圧−スチーミング処理にて未反応成分を除去した。
得られたフェノールノボラック樹脂の軟化点は９７℃、水酸基当量は２３８ｇ／ｅｑ、ＨＰＬＣにて測定した一般式（４）で表される成分の割合は３０％であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は×であった。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
〔実施例５〕
温度計、仕込み・留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量１０００ｍＬのガラス製フラスコにフェノール１４１．０ｇ（１．５モル）、α―ナフトール２１６．０ｇ（１．５モル）を加え、窒素気流下、内温６０℃まで上昇させて原料を溶解させた。４、４’−ビス（クロロメチル）ビフェニル１２５．５ｇ（０．５モル）を加え、内温６０℃〜１００℃にて４時間、さらに１６５℃にて３時間反応させた後に、減圧−スチーミング処理にて未反応成分を除去した。
得られたフェノールノボラック樹脂の軟化点は９４℃、水酸基当量は２３８ｇ／ｅｑ、ＨＰＬＣにて測定した一般式（４）で表される成分の割合は４９％であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は×であった。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
【表４】
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