(57)【要約】【課題】  半導体パッケージやモジュールパッケージをリッドで気密封止する場合、接合剤をスクリーン印刷で方形枠状に形成するためのマスクを提供する。【解決手段】  第１のマスクと第２のマスクを使用して方形枠パターンを転写形成するためのマスクであって、第１のマスクに形成された方形枠の開口パターンは少なくとも２ヶ所対称の位置にパータンを欠如させることで方形枠内のマスク基板を支持せしめ、第２のマスクは前記第１のマスクの前記パターン欠如部を開口するパターンを有し、裏面側には前記第１のマスクの方形枠パターンに対応した溝を形成したことを特徴とする。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１のマスクと第２のマスクを使用して方形枠パターンを転写形成するためのマスクであって、第１のマスクに形成された方形枠の開口パターンは少なくとも２ヶ所対称の位置に開口パータンを欠如させることで方形枠内のマスク基板を支持せしめ、第２のマスクは前記第１のマスクの前記パターン欠如部を開口するパターンを有し、裏面側には前記第１のマスクの方形枠パターンに対応した溝を形成したことを特徴とするスクリーン印刷マスク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案はリッドを用いて半導体パッケージの気密封止を行う際に、接合剤をスクリーン印刷で形成するマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】  図５は本考案が主に対象とする半導体パッケージである。パッケージは比較的小さいため、複数のパッケージがシート状に連なっており、チョコレートブレークして個品化できるようになっている。シート状パッケージ８には気密封止用の接合材として方形枠状に加工したＡｕＳｎ半田９を載せ、リッド７を載置した上で真空中などで高温加熱して一括封止する。しかし方形枠状に加工したＡｕＳｎ半田は高価である。これに代わる方法としてＡｕＳｎ半田ペーストをデイスペンサなどで方形枠状に塗布形成することも可能である。しかし気密封止を歩留良く行うためには接合剤の厚さの精度が必要となる。ディスペンサによるペーストの塗布は塗布膜の形状、厚さ共にバラツキが大きくなるため一般的には使用されていない。なお一般的に行われているシート状パッケージの気密封止は金属リッドを溶接する方法であるが、スループットが低いと言う難点がある。【０００３】  近年、低温接合が可能な金属ナノ粒子を使用する技術が提案されている（特許文献１）。Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属ナノ粒子を溶媒に分散させてペースト、あるいはスラリーとしたものを基板接合面に塗布形成し、半導体やリッドを基板に加熱・加圧するだけで接合することができ、２００−３００℃と言う低温で接合できるメリットがある。しかし金属ナノ粒子は温度、圧力が加わると容易に結合が進むため、ディスペンサやスクリーン印刷における塗布形成技術が未だ十分に確立されていないものの、メタルマスクなどを使用したスクリーン印刷は、塗布膜の形状や膜厚の均一性が良いので実用化が期待されているところである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０２９３８
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】  半導体パッケージやモジュールパッケージをリッドで気密封止する場合、接合剤をスクリーン印刷で方形枠状に形成するためのマスクを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】    上記課題を解決するために本考案では、第１のマスクと第２のマスクを使用して方形枠パターンを転写形成するためのマスクであって、第１のマスクに形成された方形枠の開口パターンは少なくとも２ヶ所対称の位置に開口パータンを欠如させることで方形枠内のマスク基板を支持せしめ、第２のマスクは前記第１のマスクの前記パターン欠如部を開口するパターンを有し、裏面側には前記第１のマスクの方形枠パターンに対応した溝を形成したことを特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】  本考案によれば、半導体パッケージなどにおいて気密封止用の方形枠パターンがスクリーン印刷において転写形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案を実施するスクリーン印刷マスク
【図２】本考案によるスクリーン印刷したパターン
【図３Ａ】本考案を実施するスクリーン印刷マスク
【図３Ｂ】本考案を実施するスクリーン印刷マスクの裏面
【図４】本考案によるスクリーン印刷したパターン
【図５】半導体パッケージ
【考案を実施するための形態】
【００１０】  以下本考案の実施形態について図を用いて説明する。
【実施例】
【００１１】  図１は本考案の一つの実施形態に係る第１のスクリーン印刷マスクを示す。方形枠パターン１が９個並べており、その方形枠パターン１の対称の位置にパターンを一部欠如２させている。これにより方形枠内のマスク基板が支持される。図では２ヶ所欠如させているが、偶数箇所を対称の位置に欠如させても良い。このマスクを用いて接合剤をスクリーン印刷したものを図２に示す。接合剤としては金属ナノ粒子を溶媒に分散させてスラリー、あるいはペーストとしたものを用いる。メタルマスクの場合、最小２０μｍ厚まで可能あり、薄層の塗布膜が形成できる。ここではマスク厚を２０μｍとする。【００１２】  図３Ａは第２のマスクの表面側を示したもので、丁度第１のマスクのパターン欠如部分２が開口されたパターン４を有している。この第２のマスクを図２のハターンに合わせてスクリーン印刷する。この場合、図２に示すパターン３はある厚さ（２０μｍ）を持って形成されているため、第２のマスクが平板であればパターン３を押しつぶすことになる。そこで図３Ｂに示すように第１のマスクのパターンに相当した溝パターン５を設けることにより押し潰しを避けることができる。溝パターンの幅は第１のマスクに形成された方形枠パターンの幅より大き目が望ましい。溝の深さはこの場合２０μｍ強であることが望ましい。従って第２のマスクの機械的強度を維持するためのマスク厚は少なくとも４０μｍ程度は必要になる。図４は最終的に出来上がった印刷パターンを示す。６に示す部分が第２のマスクにより印刷されたパターンであるが、その厚さはほぼ４０μｍとなり、少し飛び出た形である。【００１３】  このように厚さが不均一の接合剤パターンを半導体パッケージ（図５）に適用することは出来ないので、平坦研削（研磨）して平坦性を確保することにより問題は無くなる。【００１４】  上記実施例では図１に示すように二箇所の対称位置にハターン欠如部を設けたが、四箇所あるいはそれ以上の偶数箇所であっても良い。パターン欠如部の大きさ（程度）は方形枠内のマスク基板が機械的に支持される程度で決めるべきである。なおマスク材はメタル、あるいは樹脂フィルムを用いることが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００１５】  本考案によるスクリーン印刷マスクを用いると半導体パッケージやモジュールパッケージの気密封止に必要な方形枠の接合剤パターンが形成できる。
【符号の説明】
【００１７】    １        方形枠パターン
２        パターン欠如部
３        接合剤の転写パターン
４        マスクパターン
５        溝パターン
６        接合剤のパターン
７        リッド
８        半導体パッケージ
９        接合剤のシールパターン
１０      キャビティー
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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