(57)【要約】【課題】  特にエッチング液体を霧状にしてから基板に噴出することにより、精密な回路を作成する湿式工程用基板の噴霧装置を提供する。【解決手段】  湿式工程基板のエッチングプロセス用の液体を移送するための液体移送管と、前記液体移送管と連通するように、間隔をおいて液体移送管に設置される複数のスプレーノズルと、一端が前記スプレーノズルと連通すると共に、他端が高圧気体供給装置と連結され、それぞれが該複数のスプレーノズルと対応する複数の気体移送管とを有し、また、前記液体移送管により移送された液体及び気体移送管により移送された気体は、前記スプレーノズルに混合され、液体を霧状にしてから噴出することがある。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
湿式工程基板のエッチングプロセス用の液体を移送するための液体移送管と、
前記液体移送管と連通するように、間隔をおいて液体移送管に設置される複数のスプレーノズルと、
一端が前記スプレーノズルと連通すると共に、他端が高圧気体供給装置と連結され、それぞれが該複数のスプレーノズルと対応する複数の気体移送管とを有し、
また、前記液体移送管により移送された液体及び気体移送管により移送された気体は、前記スプレーノズルに混合され、液体を霧状にしてから噴出することを特徴とする湿式工程用基板の噴霧装置。
【請求項２】
前記スプレーノズルは、内部に設けられる混合室と、該混合室の相対する両端にそれぞれ形成される、該混合室と連通する気体注入孔及び噴出孔と、該混合室と連通するように、側壁に形成される液体注入孔とを備え、前記気体移送管における一端がスプレーノズルの気体注入孔と連通することを特徴とする請求項１に記載の湿式工程用基板の噴霧装置。
【請求項３】
前記スプレーノズルは、前記混合室に設置されると共に、該噴出孔を被覆する網部材を備えることを特徴とする請求項２に記載の湿式工程用基板の噴霧装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に基板に液体を霧状にして噴出する湿式工程用基板の噴霧装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
湿式工程では通常、エッチング液によって保護層がない基板にある銅箔をエッチング・プロセスを行い、その銅箔に回路が形成されると、また、清淨装置によって基板に付いていたエッチング液を洗い落とすなどのプロセスを含むことである。
【０００３】
図３に示すように、既存の湿式工程は、基板にエッチング液或いは洗浄液を噴出してエッチングプロセスを行う噴出装置４０を備え、該噴出装置４０は、基板の移送トレーの上方に複数の液体注入管４１が設置され、該各液体注入管４１に間隔をおいて複数のスプレーノズル４２が設置され、該各スプレーノズル４２の端部に複数の噴出孔が形成されるものであり、また、該噴出装置４０は、エッチング液或いは清淨液を対して圧力を加えると、その液体が液体注入管４１を介してスプレーノズル４２に流れ、該スプレーノズル４２の噴出孔から幅狭の放射状に噴出されることにより基板をエッチング或いは洗浄する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の高度先端技術の進歩に伴ない、電子装置に対しては、より軽く、より薄く、より小さく、多様な機能を備えるものが要求されているので、基板における所定の面積に、要求された回路を精密に形成する必要がある。
【０００５】
しかしながら、既存の噴出装置は、幅狭で放射状のエッチング液を基板に噴出してエッチングすることができるが、その噴射された水柱の大きさ、強さ、また、エッチング液の濃さなどにより、精密なエッチング・プロセスに影響を及ぼすことがあるので、精確に制御しなければ、エッチングをしすぎてしまうといった問題が発生すると共に、構成された銅箔の回路が弱いことから、他の加工を行うと、回路が裂けやすく遮断される虞もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
湿式工程用基板の噴霧装置は、液体移送管１０と、複数のスプレーノズル２０と、複数の気体移送管３０とを有し、該液体移送管１０は、湿式工程基板のエッチングプロセス用液を移送するためのものであり、該複数のスプレーノズル２０はそれぞれ、該液体移送管１０と連通するように、間隔をおいて液体移送管１０に設置されるものであり、該複数の気体移送管３０はそれぞれ、その一端が該複数のスプレーノズル２０と連通すると共に、他端が高圧気体供給装置と連結するものであり、また、該液体移送管１０により移送された液体及び該気体移送管３０に移送された気体は、該スプレーノズル２０において混合されてから噴霧される。
【０００７】
前記スプレーノズル２０は、内部に設けられる混合室２０１と、該混合室２０１の相対する両端にそれぞれ形成される、該混合室２０１と連通する気体注入孔２１及び噴出孔２２と、該混合室２０１と連通するように、側壁に形成される液体注入孔２３とを備えるものである。尚、前記気体移送管３０における一端は、スプレーノズル２０の気体注入孔２１と連通することが好ましい。
【０００８】
更に、前記スプレーノズル２０は、前記混合室２０１に設置されると共に、該噴出孔２２を被覆する網部材２４を備えることが好ましい。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置は上記の課題を解決するものであり、エッチングプロセスを行う時に、エッチング液を霧状にしてから基板に噴霧することから、より精密に回路を形成することができるので、小型で且つ高品質の電子装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置の使用状態を示す斜視図である。
【図２】本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置におけるスプレーノズルの拡大正面断面図である。
【図３】既存の噴出装置の使用状態を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１２】
図１に示すように、本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置は、エッチング液を収容するエッチングタンク（図示せず）の上方に設置され、液体移送管１０と、複数のスプレーノズル２０と、複数の気体移送管３０とを有するものである。
【００１３】
その内、前記液体移送管１０は、湿式工程基板のエッチングプロセス用液を移送するするためのものであり、本実施例においての液体移送管１０は、エッチングタンクからのエッチング液を汲み上げて循環的に移送するためのものである。
【００１４】
図２に示すように、複数のスプレーノズル２０は、それぞれ液体移送管１０と連通するように、間隔をおいて液体移送管１０に設置されるものであり、本実施例におけるスプレーノズル２０は、内部に設けられる混合室２０１と、該混合室２０１の相対する両端にそれぞれ形成される、該混合室２０１と連通する気体注入孔２１及び噴出孔２２と、該気体注入孔２１と噴出孔２２との間に位置すると共に、該混合室２０１と連通するように、側壁に形成される液体注入孔２３と、前記混合室２０１に設置されると共に、該噴出孔２２を被覆する網部材２４とを備えるものである。
【００１５】
また、前記網部材２４は、目の細かい網であり、前記噴出孔２２を被覆することにより水滴状のエッチェング液を霧状にしてもよいが、多様な形状を呈してもよく、内端が該混合室２０１に位置し、外端が該噴出孔２２に設置する細長状の管体を呈してもよい。
【００１６】
前記複数の気体移送管３０はそれぞれ、一端が噴霧弁２０の気体注入孔２１と連通すると共に、他端が高圧気体供給装置（図示せず）と連結するものである。
【００１７】
また、本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置を使用する時は、高圧気体供給装置からの高圧気体を気体移送管３０を介して送り出すと共に、エッチングタンクからのエッチング液を液体移送管１０を介してスプレーノズル２０の混合室２０１に送り出すと、その高圧気体とエッチング液とを混合してエッチング液を水滴状にすることができる。さらに、その水滴状のエッチング液は、その高圧気体の流れる方向に沿って移動し、網部材２４を介することによって体積がより小さいな霧状になるので、基板に噴出する時は霧状となる。
【００１８】
上述したように、本考案に係る湿式工程用基板の噴霧装置は、霧状のエッチング液を基板に噴出してエッチングプロセスを行うことから、精密な回路に対してエッチングをしすぎないように適切にエッチングプロセスを行うことができると共に、回路パターンを精確に形成できるので、小型で且つ高品質の電子装置を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本考案は上記の構成を有し、この構成によれば、エッチングプロセスを行う場合、エッチング液を霧状にしてから基板に噴出することから、精密な回路を作成することが可能であるので、小型で且つ高品質の電子装置を製造することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１０    液体移送管
２０    スプレーノズル
２０１  混合室
２１    気体注入孔
２２    噴出孔
２３    液体注入孔
２４    網部材
３０    気体移送管
４０    噴出装置
４１    液体注入管
４２    スプレーノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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