(57)【要約】【課題】パッケージ間の信号伝送路長を直線的に最短経路でかつ等長に配線することが可能となる積層構造を有する半導体装置の提供。【解決手段】複数の第１の半導体パッケージそれぞれは、電極が配設された少なくとも一つの側面が同一面内に位置しかつ積層方向に隣接する２つの第１の半導体パッケージの一方の下面に配設された電極と他方の上面に配設された対応する電極が互いに接続するように基板上に積層され、第２の半導体パッケージの電極は、積層された複数の第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された電極が作る配列に対応する配列を有し、第２の半導体パッケージは、その電極が、積層された複数の第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように、少なくとも一つの側面と平行に基板上に配置されている半導体装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体パッケージを基板上に積層した積層構造を有する半導体装置において、
それぞれの上面、下面および少なくとも一つの側面に電極が配設されている複数の第１の半導体パッケージと、
側面以外の面に電極が配設されている少なくとも一つの第２の半導体パッケージと、
を備え、
各第１の半導体パッケージの上面の電極の配置と下面の電極の配置は互いに対応し、前記複数の第１の半導体パッケージは、各第１の半導体パッケージの前記少なくとも一つの側面が同一面内に位置しかつ積層方向に隣接する２つの第１の半導体パッケージの一方の下面に配設された電極と他方の上面に配設された対応する電極が互いに接続するように前記基板上に積層され、
前記第２の半導体パッケージの電極は、前記積層された各第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された電極の配列に対応する配列を有し、前記第２の半導体パッケージは、その電極が、前記積層された各第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように前記少なくとも一つの側面と平行に前記基板上に配置されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
第２の半導体パッケージに配設された各電極およびそれらに対応する各第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面の電極の配列は、前記積層構造において互いに接続されたときに、等長かつ直線的な伝送経路を形成する配列であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
側面以外の一つの面に電極が配設された第３の半導体パッケージをさらに備え、
各第１の半導体パッケージは、前記電極が配設されている少なくとも一つの側面とは異なる他の一つの側面に電極を有し、
前記第３の半導体パッケージの電極は、前記積層された各第１の半導体パッケージの前記他の一つの側面に配置された電極の配列に対応するよう配置され、前記第３の半導体パッケージは、その電極が前記積層された各第１の半導体パッケージの他の一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように前記基板上に前記他の一つの側面に平行に前記基板上に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記第３の半導体パッケージの各電極およびそれらに対応する各第１の半導体パッケージの他の一つの側面の電極は、前記積層構造において互いに接続されたときに、等長かつ直線的な伝送経路を形成することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２の半導体パッケージの電極と前記第１の半導体パッケージの側面の電極は、小振幅差動信号（ＬＶＤＳ）伝送方式に基づく電極であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２の半導体パッケージの電極と前記第１の半導体パッケージの側面の電極は、誘導結合による無線通信方式に基づく電極であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力された画像信号に記録信号処理を行なうための記録信号処理装置と、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体装置と
を備え、
前記固体撮像素子は前記第２の半導体パッケージに配置され、前記記録信号処理装置は前記複数の第１の半導体パッケージに配置されることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラ、デジタルビデオカメラのような撮像装置に実装される半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、１個以上の半導体チップを内蔵したパッケージを積層するＰｏＰ（package on package）技術が提案されている（例えば特許文献１）。この積層技術には、それぞれのパッケージを個別に試験し、良品のパッケージのみを選別して積み重ねられるという特徴がある。これにより、組み立て時の歩留まりを高められることなどから、ＰｏＰ構造の半導体装置を高機能な電気機器に搭載することが進みつつある。近年、ＰｏＰ構造ではパッケージの側面だけでなく、上面または下面あるいはそれら両面の任意の場所に外部端子を備える両面電極パッケージが実用化されている(例えば特許文献２)。この両面電極パッケージによって、取り付け高さが高い、積層するパッケージの端子配置自由度が小さい、積層するパッケージ間の接続信頼性が低いといった従来のＰｏＰ構造の欠点の解決が行なわれている。
【０００３】
また、数百万画素以上の高画素撮像素子を搭載し、高精細な撮影画像の記録が可能な撮影機器が民生機として開発されており、高精細な静止画及び動画を手軽に取り扱える環境が普及している。更に動画像の記録フレームも従来の１／６０秒に1枚の記録レートから、１／２４０秒に１枚といった高フレームレートでの記録が可能な機器も開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１３５７１６号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高画素数の撮像素子にて結像された撮像画像を高フレームレートで連続的に記録処理するには、撮像素子を形成するデバイスと記録信号処理を行う半導体デバイスとの間の伝送速度が非常に高速である必要がある。しかし、例えば、特許文献１に開示されている積層構造では、パッケージの一つを撮像素子に関連するデバイスとしたとき、他の処理パッケージとの間で等長の配線構造が達成されない構成となっている。そのため、従来技術ではデバイス間の伝送遅延抑制や並列信号伝送を行う上で個々の伝送信号のばらつきを抑制することが必要となり、デバイス間の並列伝送信号が等長になるように配線することが望まれる。本発明の目的は上記従来技術の問題を解決するための半導体パッケージの積層構造を有する半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、複数の半導体パッケージを基板上に積層した積層構造を有する半導体装置は、それぞれがその上面、下面および少なくとも一つの側面に電極が配設された第１の半導体パッケージと、側面以外の面に電極が配設されている少なくとも一つの第２の半導体パッケージとを備え、各第１の半導体パッケージの上面の電極の配置と下面の電極の配置は互いに対応し、複数の第１の半導体パッケージは、各第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面が同一面内に位置しかつ積層方向に隣接する２つの第１の半導体パッケージの一方の下面に配設された電極と他方の上面に配設された対応する電極が互いに接続するように基板上に積層され、第２の半導体パッケージの電極は、積層された各の第１半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された電極の配列に対応する配列を有し、第２の半導体パッケージは、その電極が、積層された各第１の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように少なくとも一つの側面と平行に基板上に配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の半導体装置の積層構造によれば、パッケージの実装面積を削減し高集積化を実現すると共に、パッケージ間の信号伝送路を直線的な伝送経路でかつ等長に配線することが可能となる。これにより、高画素化する撮像素子から信号処理パッケージへの撮像画像信号の高速伝送が可能となする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係わる半導体装置の構成の斜視図。
【図２】本発明の実施例に係わる半導体装置の積層構造を構成する第１の半導体パッケージの構成を表す斜視図。
【図３】本発明の実施例に係わる半導体装置における第１の半導体パッケージの積層構成を示す図。
【図４】本発明の実施例に係わる半導体装置における第２の半導体パッケージの積層構造を表す図。
【図５】本発明の実施例の変形例に係わる半導体装置の構成を示す図。
【図６】本発明の実施例の変形例に係わる半導体装置の積層構造を形成する第１の半導体パッケージの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【実施例】
【００１０】
図１は、本発明の実施例に係わる半導体装置の構成例を示す。本半導体装置は、例えば撮像装置における記録信号処理装置として搭載される積層構造の半導体装置であり、その場合、基板上に積層される半導体パッケージには記録信号処理を行なう半導体デバイスが集積化（ＬＳＩ）されている。
【００１１】
図に示されるように、本実施例の半導体装置は基板１００を有し、そこでは各半導体パッケージの実装及び半導体パッケージと図示しない各部品とを電気的に配線の接続が行なわれる。基板１００上には、上面、下面及び側面に電極を有する第１の半導体パッケージ１０１、１０２、１０３が３段の積層構造として実装されている。第１の半導体パッケージ１０１、ｌ０２、１０３は、それぞれの側面に配設された電極が同一面内に位置するよう積層されている。第２の半導体パッケージは、第１の半導体パッケージ１０１、ｌ０２、１０３の側面電極が並ぶ面に対して、第２の半導体パッケージ１０４の側面以外の面、例えば下面に配設された電極１０５が正対する(平行)ように実装されている。なお、積層される第１の半導体パッケージの数は３つに限られず、例えば撮像素子の画総数に応じて必要とされる信号処理ＬＳＩの数に応じて適宜増減することが可能である。この場合、積層数に応じて第２の半導体パッケージのサイズおよび電極配置も適宜変更される。なお、上述したように、本発明を撮像装置に適用した場合、第１の半導体パッケージには記録信号処理装置が配置され、第２の半導体パッケージにはＣＣＤおよびＣＭＯＳイメージセンサのような固体撮像素子およびその駆動回路が配置される。記録信号処理装置は、固体撮像素子から出力される画像信号に記録信号処理を施す。
【００１２】
図２は、第１の半導体パッケージの構成を示す。第１の半導体パッケージ１０１は、上面電極２０１とそれに対応する下面電極２０２と側面電極２０３を具備する。図では、各電極をテープやフィルムタイプならびにボールタイプの電極として示しているが、リードタイプ電極などの別形状の電極を用いることも可能である。また電極の材質としては、はんだのように錫を含有する合金の他に、金、アルミニウム、銅や銅化合物、鉄化合物の合金等を使用することも可能である。
【００１３】
更には、電極間の接続は、配線として物理的に接続する方法以外に、電磁誘導や赤外線を用いた通信方法を用いて半導体パッケージ間の信号伝送を行う送受信部を電極の代りに設けてもよい。例えば、物理的接続方法としては小振幅差動信号（ＬＶＤＳ：Low-Voltage Differential Signaling）伝送方式による接続方法がある。また、無線通信方法としては無線ＴＳＶ(through silicon via)技術のような誘導結合による無線通信方式が可能である。
【００１４】
図３は、図１のＡ方向から見たときの第１の半導体パッケージの積層構造を示す図、また図４は図１のＢ方向から見たときの第２の半導体パッケージを示す図である。
【００１５】
図３に示されるように、第１の半導体パッケージ１０１、１０２、１０３が３段の積層構造で実装されていて、基板１００とは最下層の第１の半導体パッケージ１０１の下面電極２０２が電気的に接続している。また第１の半導体パッケージ１０１と１０２は、一方の半導体パッケージ１０１の上面電極２０１と他方の半導体パッケージ１０２の下面電極２０２とが電気的に接続されて信号の送受信を行う。同様に第１の半導体パッケージ１０２と１０３は、第１の半導体パッケージ１０２の上面電極２０１と第１の半導体パッケージ１０３の下面電極２０２が電気的に接続されて信号の送受信を行う。
【００１６】
図４に示すように、第２の半導体パッケージの垂直方向の電極の配列の間隔は、図３に示す第１の半導体パッケージが基板上に積層実装されたときの側面電極２０３の積層方向の間隔Ｈ３と一致する間隔Ｈ４になるよう製造される必要がある。また、第２の半導体パッケージの水平方向に配列された電極群４０１、４０２、４０３は、第１の半導体パッケージ１０１，１０２，１０３の側面電極２０３と接続可能な配置割り付けを行って製造される必要がある。さらに図４で示すように、第２の半導体パッケージの水平方向に配列された電極の間隔は、図３に示す第１の半導体パッケージが積層実装された際の側面電極２０３の垂直方向の間隔Ｗ３と一致する間隔Ｗ４になるよう製造される必要がある。また、第２の半導体パッケージの水平方向に配列された電極群４０１，４０２，４０３は第１の半導体パッケージの側面電極２０３と機能的に接続可能な配置割り付けを行って製造される必要がある。このように、本実施例の半導体パッケージの積層構造では、第１の半導体パッケージ同士の接続および第１と第２の半導体パッケージ同士の接続での伝送路長がすべて等長となる。
【００１７】
以上、説明したように、本件発明の電極配置を有する第１の半導体パッケージと第２の半導体パッケージの積層構造によれば、半導体パッケージ間の伝送路を等長でかつ直線的な伝送経路として形成することが可能となる。これにより、電子デバイスとしての半導体パッケージ間の伝送遅延を抑制し、更なる高速伝送を実現することが可能となる。
【００１８】
本実施例では第１の半導体パッケージの一つの側面に対して第２の半導体パッケージを接続していたが、同様の接続構成で他の側面についても更なる第２の半導体パッケージまたは第３の半導体パッケージを接続することも可能である。このような実施例の変形例を図５および６を参照して以下に説明する。
【００１９】
図５は、第１の実施例の半導体積層構造に更に第３の半導体パッケージ５０４を接続した積層構造を示す。図６は、第５図の積層構造に使用される第１の半導体パッケージの構成を示す。図６に示されるように、本変形例の第１の半導体パッケージ５０１は、上面電極６０１と下面電極６０２と第１の側面電極６０３と第２の側面電極６０４を具備する。
【００２０】
図示するように、第１の半導体パッケージ５０１、５０２、５０３は、第１の実施例の第１の半導体パッケージの１０１、１０２、１０３と同様の上面と下面と側面の他に更にもう一つの側面に電極を具備し、合計４つの面に電極を有する。２つの側面のうちの１つの側面の電極は、第２の半導体パッケージ１０４と接続されるように実装され、他の側面の電極は第２の半導体パッケージ１０４と同様に第３の半導体パッケージ５０４と接続されるように実装される。同様に、第１の半導体パッケージの残る２つの側面についても電極を実装して更なる複数種類の半導体パッケージと接続する積層構造にすることも可能である。
【００２１】
また、図５では積層実装された３つの第１の半導体パッケージのうち、その側面電極を介して第３の半導体パッケージに接続されるのは２つ、第２の半導体パッケージに接続されるのは３つとなっている。しかし、この数、即ち第１、第２および第３の半導体パッケージ間の接続構成も必要に応じて適宜変更可能である。
【００２２】
また、図５では、積層実装された第１の半導体パッケージの隣接する２つの側面に第２の半導体パッケージと第３の半導体パッケージをそれぞれ実装する例を示した。しかし、積層実装された第１の半導体パッケージの対向する２つの側面それぞれに第２の半導体パッケージと第３の半導体パッケージを実装することも可能である。また、図５の積層配置構成において、第２および第３の半導体パッケージそれぞれの側面にも電極を設け、それらも互いに接続するように第２および第３の半導体パッケージを配置することも可能である。この場合、第２および第３の半導体パッケージそれぞれの横方向のサイズを適宜設定すれば、それぞれのパッケージ１０４および５０４の側面電極同士を接続させることができる。
【００２３】
このように積層された第１の半導体パッケージの複数の側面に電極を配置して第２の半導体パッケージならびに第３の半導体パッケージを接続する積層構造にしても、第１の実施例と同様の効果が得られる。即ち、複数種類の複数個の半導体パッケージ間伝送路を、等長でかつ直線的な伝送経路にすることができるので、半導体パッケージのような電子デバイス間の伝送遅延を抑制し、更なる高速伝送を実現することが可能となる。
【００２４】
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【００２５】
以上、本発明を好ましい実施例により説明したが、本発明は上述した実施例に限ることなくクレームに示した範囲で種々の変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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