(57)【要約】      （修正有）【課題】設置しやすく、放熱効果を高められ、良好な密封効果を形成するＬＥＤ照明器具を提供する。【解決手段】ランプハウジング本体１の正面頭部には第１内凹部が形成され、ランプハウジング本体１の背面尾部には第２内凹部がさらに形成され、第１内凹部および第２内凹部はランプハウジング１に一体に成形される。第２内凹部の開口には、フラップ２が蓋となるように密封キャビティが構成され、電源キャビティおよびランプロッド装着部１０２はいずれも該密封空間内に位置している。密封キャビティ内には囲い壁１０１が設けられ、フラップ２には囲い壁に対向する密封溝２０１が設けられ、密封溝２０１内には電源キャビティ密封構造１２が設けられ、密封溝２０１と囲い壁１０１上端周との間に押さえ付けられて密封された電源キャビティを構成する。【選択図】図４
0003215065.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電源キャビティおよび光源キャビティが設けられたランプハウジングを有し、
前記電源キャビティ内には電源アセンブリが設けられ、
前記光源キャビティ内には少なくとも一つのＬＥＤモジュールが設けられ、
前記ランプハウジングには横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔がさらに設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明器具。
【請求項２】
前記ランプハウジング内において、前記横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔に対応する位置にランプロッド装着部が設けられ、
前記ランプロッドは、前記横方向ランプロッド装着孔または前記縦方向ランプロッド装着孔を通って前記ランプロッド装着部内に伸び入り、
かつ接続構造を介して前記ランプハウジングに固定される、
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項３】
前記ランプロッドは、
前記横方向ランプロッド装着孔を通って前記ランプハウジング内に横方向に伸び入り、
前記接続構造は、押さえ板構造であって、
前記押さえ板構造は、前記ランプロッドの端部の外側壁に押さえられるとともに、前記ランプハウジングに固接される、
ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項４】
前記縦方向ランプロッド装着孔には第１キャップが備えられ、
前記第１キャップは、前記縦方向ランプロッド装着孔を密閉する、
ことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項５】
前記ランプロッドは前記縦方向ランプロッド装着孔を通って前記ランプハウジング内に縦方向に伸び入り、
前記接続構造は円柱体を有し、前記ランプロッドは前記縦方向ランプロッド装着孔を貫通した後、前記円柱体内に挿入され、
前記円柱体にはネジがさらに設けられ、ネジを回転させて前記ランプロッド外側壁に締め付けることにより前記ランプロッドを固定する、
ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項６】
前記横方向ランプロッド装着孔には第２キャップが備えられ、
前記第２キャップは前記横方向ランプロッド装着孔を密閉する、
ことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項７】
前記ランプハウジングはメインハウジングを有し、
前記メインハウジングの正面頭部には第１内凹部が形成され、
前記第１内凹部の開口には透光板が蓋設されて密封された光源キャビティが構成され、
前記メインハウジングの背面尾部には第２内凹部が形成され、
前記第２内凹部の開口にはフラップが蓋設されて密封キャビティが構成され、
前記電源キャビティおよび前記ランプロッド装着部はいずれも該密封キャビティ内に位置している、
ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項８】
前記密封キャビティ内には囲い壁が設けられ、
前記フラップには前記囲い壁に対向する密封溝が設けられ、
前記密封溝内には電源キャビティ密封構造が設けられ、
前記フラップは前記ランプハウジング本体に蓋となるように設けられ、
前記電源キャビティ密封構造は前記密封溝と前記囲い壁の上端との間に押さえ付けられて密封された電源キャビティを構成する、
ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項９】
前記ランプロッド装着部は前記電源キャビティの片側に位置し、
かつ前記ランプロッド装着部内には、電源キャビティ内の電源とランプロッド内の電源コードを接続するための配線端子がさらに設けられている、
ことを特徴とする請求項７または８に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１０】
前記透光板は押さえ板を介して前記メインハウジングに固定され、
かつ前記透光板と前記第１内凹部の周との間には、光源キャビティ密封構造が押さえ付けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１１】
前記光源キャビティ密封構造は、光源キャビティシールリングである、
ことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１２】
前記光源キャビティの出光面の周囲には、複数の放熱フィンが設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１３】
前記ＬＥＤモジュールは、
少なくとも一つのＬＥＤ素子と、
ＬＥＤ素子を支持するためのＬＥＤ素子ベースと、
ＬＥＤ素子の出光面上方に設けられたレンズアセンブリと、
前記レンズアセンブリと前記ＬＥＤ素子ベースとの間に設けられたガスケットと、を有し、
前記レンズアセンブリには、少なくとも一つのレンズ部が設けられ、
前記ＬＥＤ素子はレンズアセンブリ、ＬＥＤ素子ベース、およびガスケットにより形成された密閉空間内に位置している、
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１４】
前記ＬＥＤ素子ベースは、金属ベースプリント回路基板またはセラミックベースプリント回路基板であり、
前記ＬＥＤ素子ベースは、基板、および前記基板に形成されたプリント回路層を有し、
前記ＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ素子ベースに設けられるとともに前記プリント回路層に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１５】
前記レンズアセンブリの前記ベースに向いた側に環状凹溝が設けられ、
前記ガスケットは、前記環状凹溝内に設けられ、
前記環状凹溝の片側または両側には、少なくとも一つのゴム糊溢れ溝 がさらに設けられている、
ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１６】
前記レンズアセンブリおよび前記ＬＥＤ素子ベースの少なくとも一つは、
周辺部分に接着剤を収容するための凹溝を有する、
ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１７】
前記ＬＥＤモジュールは導線をさらに有し、
前記導線は前記密閉空間から前記ガスケットを貫通して前記密閉空間の外部へ延伸する、
または、前記レンズアセンブリと前記ＬＥＤ素子ベースとの間において前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸する、
または、前記レンズアセンブリにおける通孔を通って前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸する、
ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実用新案は照明装置設計技術分野に関し、具体的にはＬＥＤ照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明器具は、省エネ、長期寿命、良好な適用性、反応時間の短さ、環境保護などの優れた点を有し、非常に優れた応用展望を有する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
ＬＥＤの性能は湿度、温度、および機械振動の影響を極めて受けやすいので、ＬＥＤを使用寿命内で正常に作動させるためには、ＬＥＤ照明器具は良好な防水性能、放熱性能、および機械振動防止性能を有することが求められる。既存のＬＥＤ照明器具にはさらに、構造が複雑で、メンテナンスが面倒であり、かつ放熱性能に劣るなどの課題がある。
【０００４】
また、既存のＬＥＤ照明器具は横方向ランプロッドの装着、または縦方向ランプロッドの装着のいずれか一つにだけ適応できるものであり、このような二種類の装着要求を同時に満たすことができず、使用者に不便を与えている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述課題を解決するために、本実用新案はＬＥＤ照明器具を提供するものである。ランプハウジングを含み、前記ランプハウジングには電源キャビティおよび光源キャビティが設けられ、前記電源キャビティ内には電源アセンブリが設けられ、前記光源キャビティ内には少なくとも一つのＬＥＤモジュールが設けられ、前記ランプハウジングには横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔がさらに設けられている。
【０００６】
一つの実施例として、前記ランプハウジング内には前記ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔に対応する位置にランプロッド装着部が設けられ、ランプロッドは前記ランプロッド装着孔または縦方向装着孔を通って前記ランプロッド装着部内に伸び入り、かつ接続構造を介して前記ランプハウジングに固定される。
【０００７】
一つの実施例として、前記ランプロッドは前記横方向ランプロッド装着孔を通って前記ランプハウジング内に横方向に伸び入り、前記接続構造は、ランプロッド端部の外側壁に押さえられるとともに前記ランプハウジングに固接されている押さえ板構造である。
【０００８】
一つの実施例として、前記縦方向ランプロッド装着孔には第１キャップが備えられ、前記第１キャップは前記縦方向ランプロッド装着孔を密閉する。
【０００９】
一つの実施例として、前記ランプロッドは前記縦方向ランプロッド装着孔を通って前記ランプハウジング内に縦方向に伸び入り、前記接続構造は円柱体を含み、前記ランプロッドは前記縦方向ランプロッド装着孔を貫通した後、前記円柱体内に挿入し、前記円柱体にはネジがさらに設けられ、ネジを回転して前記ランプロッド外側壁に締め付けることにより前記ランプロッドを固定する。
【００１０】
一つの実施例として、前記横方向ランプロッド装着孔には第２キャップが備えられ、前記第２キャップは前記横方向ランプロッド装着孔を密閉する。
【００１１】
一つの実施例として、前記ランプハウジングはメインハウジングを含み、前記メインはハウジングの正面頭部には第１内凹部が形成され、前記第１内凹部の開口には透光板が蓋設されて密封された光源キャビティが構成され、前記メインハウジングの背面尾部には第２内凹部が形成され、前記第２内凹部の開口にはフラップが蓋設されて密封キャビティが構成され、前記電源キャビティおよび前記ランプロッド装着部はいずれも該密封キャビティ内に位置している。
【００１２】
一つの実施例として、前記密封キャビティ内には囲い壁が設けられ、前記フラップには前記囲い壁に対向する密封溝が設けられ、前記密封溝内には電源キャビティ密封構造が設けられ、前記フラップは前記ランプハウジング本体に蓋設され、前記電源キャビティ密封構造は前記密封溝と前記囲い壁上端との間に押さえ付けられて密封された電源キャビティを構成する。
【００１３】
一つの実施例として、前記ランプロッド装着部は前記電源キャビティの片側に位置し、かつ前記ランプロッド装着部内には電源キャビティ内の電源とランプロッド内の電源コードとを接続するための配線端子がさらに設けられている。
【００１４】
一つの実施例として、前記透光板は押さえ板を介して前記メインハウジングに固定され、かつ前記透光板と前記第１内凹部の周との間には光源キャビティ密封構造が押さえ付けられている。
【００１５】
一つの実施例として、前記光源キャビティ密封構造は光源キャビティシールリングである。
【００１６】
一つの実施例として、前記光源キャビティの出光面の周囲には複数の放熱フィンが配置されている。
【００１７】
一つの実施例として、前記ＬＥＤモジュールは、少なくとも一つのＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を支持するためのＬＥＤ素子ベースと、ＬＥＤ素子の出光面上方に設けられたレンズアセンブリと、前記レンズアセンブリと前記ＬＥＤ素子ベースとの間に設けられたガスケットと、を含み、前記レンズアセンブリには少なくとも一つのレンズ部が設けられ、前記ＬＥＤ素子はレンズアセンブリ、ＬＥＤ素子ベース、およびガスケットにより形成された密閉空間内に位置している。
【００１８】
一つの実施例として、前記ＬＥＤ素子ベースは金属ベースプリント回路基板またはセラミックベースプリント回路基板であり、前記ＬＥＤ素子ベースは基板、および前記基板に形成されたプリント回路層を含み、前記ＬＥＤ素子は前記ＬＥＤ素子ベースに設けられるとともに前記プリント回路層に電気的に接続されている。
【００１９】
一つの実施例として、前記レンズアセンブリの前記ベースに向いた側には環状凹溝を有し、前記ガスケットは前記環状凹溝内に設けられ、前記環状凹溝の片側または両側には少なくとも一つの接着剤溢れ溝がさらに設けられている。
【００２０】
一つの実施例として、前記レンズアセンブリおよび前記ＬＥＤ素子ベースの少なくとも一つは周辺部分に接着剤を収容するための凹溝を有する。
【００２１】
一つの実施例として、前記ＬＥＤモジュールは導線をさらに含み、前記導線は前記密閉空間から前記ガスケットを貫通して前記密閉空間の外部へ延伸し、または、前記レンズアセンブリと前記ＬＥＤ素子ベースとの間において前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸し、または、前記レンズアセンブリにおける通孔を通って前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸している。
【考案の効果】
【００２２】
本実用新案は以上の技術方案を採用することで、既存の技術と比較して以下の優れた点および積極的な効果を有するようになる。
【００２３】
１、本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具は、ランプハウジングに横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔を同時に予め設けることにより、横方向ランプロッドおよび縦方向ランプロッドのいずれをも照明器具に装着する際に便利であり、照明器具が設置しやすくなって照明器具の使用範囲を広げることができる。
【００２４】
２、本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤモジュールが光源キャビティ底部に密接に貼り合わさることで、ＬＥＤモジュールが熱量を直接、ランプハウジングに伝えることに有利であり、また、光源キャビティの出光面の周囲および背面に複数の放熱フィンを設けて放熱を行うものであり、この構造形態により放熱面積を大幅に増やことができ、放熱効果を効果的に高められる。
【００２５】
３、本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具は、光源キャビティおよび電源キャビティが互いに独立した密閉空間であり、ランプ全体の使用およびメンテナンス時の相互間の影響を低減し、良好な密封効果を形成している。
【００２６】
４、本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具は、レンズアセンブリがＰＣＢ（即ち、プリント回路基板）に固接され、ＬＥＤモジュールをランプハウジング本体に装着するときに、ＬＥＤモジュールの金属層背面がランプハウジングに貼り合わさり、ＬＥＤ素子により生じる熱量がＰＣＢの金属層を通ってランプハウジングに伝導され、既存のＬＥＤモジュールと比較すると、その熱伝導条件がさらに優れている。しかも本実用新案はＬＥＤモジュールに単独の放熱器を設ける必要がなく、ＬＥＤモジュールの構造は簡単であり、形状が複雑な放熱器を製造することを防ぐことができ、材料を節約でき、モジュールの重量を低減し、コストを節約ことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
図面を踏まえて、下文の記載により詳細に説明し、本実用新案の上述の、およびその他の特徴および優れた点をさらにはっきりと理解できる。
【図１】図１は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具の背面立体構造の概略図である。
【図２】図２は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具の正面立体構造の概略図である。
【図３】図３は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具の分解概略図である。
【図４】図４は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具においてランプロッドを横方向に接続したときの概略図である。
【図５】図５は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具においてランプロッドを縦方向に接続したときの概略図である。
【図６】図６は本実用新案が提供するＬＥＤ照明器具の透光板を取り外した後の構造概略図である。
【図７】図７は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの構造概略図である。
【図８】図８は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの分解概略図である。
【図９】図９は本実用新案におけるＬＥＤモジュールのレンズアセンブリの概略図である。
【図１０】図１０は本実用新案におけるＬＥＤモジュールのベース（金属ベースＰＣＢ）の概略図である。
【図１１】図１１は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの断面図である。
【図１２】図１２は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの局部断面概略図である。
【図１３】図１３は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの局部断面概略図である。
【図１４】図１４は本実用新案におけるＬＥＤモジュールの締め付け器の構造概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００２８】
本実用新案の実施例を示す図面を参照し、以下に本実用新案をさらに詳細に説明する。しかしながら、本実用新案は多くの異なる形態で実現でき、しかもここで提出される実施例の制限を受けると解釈されないものとする。むしろ、これらの実施例は、充分、完全に開示されるために、しかも当業者が本実用新案の範囲を完全に理解するために提出される。これらの図面において、明確さのために層および領域の寸法および相対寸法を拡大することがある。
【００２９】
図１〜６に示すように、本実用新案はＬＥＤ照明器具を提供するものである。ランプハウジングを有し、ランプハウジングには電源キャビティおよび光源キャビティが設けられ、電源キャビティ内には電源アセンブリが設けられ、光源キャビティ内には少なくとも一つのＬＥＤモジュールが設けられ、ランプハウジングには横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔がさらに設けられている。
【００３０】
さらに、ランプハウジングにおいて、横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔に対応する位置にランプロッド装着部が設けられ、ランプロッドは、横方向ランプロッド装着孔または縦方向装着孔を通ってランプロッド装着部内に伸び入り、かつ接続構造を介してランプハウジングに固定される。
【００３１】
本実用新案は、ランプハウジングに横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔を同時に予め設けることにより、横方向ランプロッドおよび縦方向ランプロッドのいずれをも照明器具に装着する際に便利であり、照明器具が設置しやすくなって照明器具の使用範囲を広げることができる。
【００３２】
本実施例において、光源キャビティはランプハウジング正面頭部に位置し、電源キャビティはランプハウジング背面尾部に位置し、電源キャビティおよび光源キャビティは並列に設けられ、かつ互いに独立している。本実用新案は、既存の技術における全体式密封キャビティを二つの互いに独立した光源キャビティおよび電源キャビティに分け、ランプ全体の使用およびメンテナンス時の相互間の影響を低減し、良好な密封効果を形成する。
【００３３】
図３に示すように、ランプハウジングはランプハウジング本体１を有し、ランプハウジング本体１の正面頭部には第１内凹部が形成され、ランプハウジング本体１の背面尾部には第２内凹部がさらに形成され、ランプハウジング本体１は高強度材料でダイカストでき、第１内凹部および第２内凹部１０１はランプハウジング１に一体に成形されている。
【００３４】
図３〜５に示すように、第２内凹部の開口には、フラップ２が蓋となるように設けられて密封キャビティが構成され、電源キャビティおよびランプロッド装着部１０２はいずれも該密封空間内に位置している。フラップ２の片側は回転軸アセンブリ１０などの方法でランプハウジング本体１に回動可能に装着され、他側はフック部品９などの方法でランプハウジング本体１に接続され、フラップ２の開閉に便利である。密封キャビティ内には囲い壁１０１が設けられ、フラップ２には囲い壁に対向する密封溝２０１が設けられ、密封溝２０１内には電源キャビティ密封構造１２が設けられ、フラップ２がランプハウジング本体１に蓋となるように設けられた後、電源キャビティ密封構造１２は、密封溝２０１と囲い壁１０１上端周との間に押さえ付けられてられて密封された電源キャビティを構成する。ここで、電源キャビティ密封構造１２は、シールリング、およびシールリングの片側に設けられたシーリング材でもよく、ここでは制限しない。
【００３５】
さらに、ランプロッド装着部１０２は電源キャビティの片側に位置し、横方向ランプロッド装着孔および縦方向ランプロッド装着孔は、ランプロッド装着部１０２がある空間の左端面および底面にそれぞれ設けられている。ランプロッド装着部１０２内には横方向ランプロッド、縦方向ランプロッドを固定するための接続構造が同時に備えられている。
【００３６】
図４に示すように、照明器具が横方向ランプロッドに接続する必要があるときには、横方向ランプロッドは、横方向ランプロッド装着孔を通ってランプハウジング内に横方向に伸び入る。このときの接続構造は押さえ板構造１３であり、押さえ板構造１３は横方向ランプロッドの端部の外側壁に押さえられるとともに、ランプハウジング本体１に固接され、押さえ板構造１３はネジなどの方法でランプハウジング本体との固定接続を実現してもよく、ここでは制限しない。このような場合、縦方向ランプロッド装着孔には第１キャップ１６がさらに備えられる。第１キャップ１６は縦方向ランプロッド装着孔を密閉するためであり、密封性能を保証するとともに、照明器具の美観効果を保証する。ここで、第１キャップ１６はネジなどの方法でランプハウジング本体１に固定されてもよく、ここでは制限しない。
【００３７】
図５に示すように、照明器具を縦方向ランプロッドに接続する必要があるときには、縦方向ランプロッドは、縦方向ランプロッド装着孔を通ってランプハウジング内に縦方向に伸び入る。このときの接続構造は中空の円柱体１４を有し、円柱体１４はネジなどの方法でランプロッド装着部１０２に固定され、縦方向ランプロッド上端は縦方向ランプロッド装着孔を貫通した後、円柱体１４内に挿入され、円柱体１４にはネジがさらに設けられ、ネジを回転させてその端部を縦方向ランプロッド外側壁に締め付けることによりランプロッドを固定する。このような場合、横方向ランプロッド装着孔には第２キャップ１５がさらに備えられる。第２キャップ１５は横方向ランプロッド装着孔を密閉するためであり、密封性能を保証するとともに、照明器具の美観効果を保証する。ここで、第１キャップ１６はネジなどの方法でフラップ２に固定されてもよく、ここでは制限しない。
【００３８】
もちろん、その他の実施例において、上述の横方向ランプロッドまたは縦方向ランプロッドを固定するための接続構造の構造形態は、以上の記載に制限されるわけではなく、具体的な状況により調整でき、ランプロッドを固定できさえすればよく、ここでは制限しない。
【００３９】
本実施例において、電源キャビティ内には電源６、雷防止器８などのコンポーネントが設けられ、ランプロッド装着部内には配線端子１１がさらに設けられる。具体的にはセラミック配線端子を採用でき、配線端子１１は電源キャビティ内のコンポーネントとランプロッド内の電源コードとを接続するためのものであり、これによりコンポーネントの脱着、メンテナンスを簡素化する。
【００４０】
再び、図３および図６に示すように、第１内凹部の開口には、透光板３が蓋となるように設けられて密封された光源キャビティが構成され、第１内凹部の周囲には密封溝が設けられ、密封溝内には光源キャビティ密封構造が設けられ、透光板３の両対称側辺は押さえ板４を介してランプハウジング本体１にそれぞれ固定され、かつ光源キャビティ密封構造は透光板３と第１密封溝との間に押さえ付けられ、密封が実現される。さらに、光源キャビティ密封構造は光源キャビティシールリング５でもよく、ここでは制限しない。
【００４１】
ここで、透光板３は強化ガラスを採用し、その他の透明構造でもよく、ここでは制限しない。ＬＥＤモジュール７はネジなどの方法で第１内凹部内に装着され、かつＬＥＤモジュール７は第１内凹部の底部に密接に貼り合わさることで、ＬＥＤモジュールが熱量を直接、ランプハウジングに伝え、放熱に便利である。
【００４２】
ここで、光源キャビティの出光面の周囲には複数の放熱フィン１０３が配置され、ＬＥＤモジュール７は熱量を直接、ランプハウジングに伝え、またランプハウジングの複数の放熱フィン１０３により放熱し、この構造形態により放熱効果を大幅に高めている。
【００４３】
ここで、光源キャビティ内のＬＥＤモジュール７の設置数量は具体的な状況により調整でき、ここでは制限しない。
【００４４】
また、図７〜１４に示すように、本実施例において、ＬＥＤモジュール７は少なくとも一つのＬＥＤ素子７０５と、ＬＥＤ素子７０５を支持するためのＬＥＤ素子ベースと、ＬＥＤ素子７０５の出光面上方に設けられたレンズアセンブリと、レンズアセンブリとＬＥＤ素子ベースとの間に設けられたガスケットと、を有し、レンズアセンブリには少なくとも一つのレンズ部７０２が設けられ、ＬＥＤ素子７０５はレンズアセンブリ７０１、ＬＥＤ素子ベース、およびガスケットにより形成された密閉空間内に位置している。
【００４５】
図７に示すように、ＬＥＤモジュールは少なくとも一つのＬＥＤ素子７０５と、ＬＥＤ素子７０５を支持するためのＬＥＤ素子ベースと、ＬＥＤ素子７０５の出光面上方に設けられたレンズアセンブリ７０１と、レンズアセンブリ７０１とＬＥＤ素子ベースとの間に設けられたガスケットと、を有し、レンズアセンブリ７０１には少なくとも一つのレンズ部７０２が設けられ、各レンズ部７０２はＬＥＤ素子７０５に対応する。各レンズ部７０２はそれに対応するＬＥＤ素子７０５の配光のためのものであり、ＬＥＤ素子７０５はレンズアセンブリ７０１、ＬＥＤ素子ベース、およびシールリングにより形成された密閉空間内に位置している。
【００４６】
例えば、レンズアセンブリ７０１の具体的な形態には特別な限定はない。例えば、レンズアセンブリ７０１はそれに複数のレンズが設けられた板状部材であってよく、またはレンズアセンブリ７０１自体がレンズであってもよい。または、レンズアセンブリ７０１には補強リブを設けてもよく、またはレンズアセンブリ７０１を局部的に厚くし、レンズアセンブリ７０１の変形を防いでもよい。レンズアセンブリ７０１の材料は、機械的および光学的な形成を満たす任意の材料でよく、例えばＰＣ（ポリカーボネート）またはＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル、別名アクリル）でもよい。
【００４７】
例えば、ＬＥＤモジュールを製造する過程において、ガスケットをレンズに塗布するときはゲル状であってよく、その固化過程において徐々に凝固し、しかも本実用新案におけるベースおよびレンズアセンブリ７０１はガスケットによって一体に接着され、かつベースとレンズアセンブリ７０１との間はガスケットにより、密閉された空間になるように囲まれている。例えば、ここでのガスケットは固化した接着剤でもよいので、ガスケットはＬＥＤモジュールの周辺部分に設けられた、レンズアセンブリ７０１とベースを接続する接着剤と言うこともできる。本実用新案は接着剤の材料に特別な制限はなく、レンズアセンブリ７０１とベースを一体に接着できるいずれかの適切な接着剤を選択できる。
【００４８】
例えば、本実用新案に基づくＬＥＤモジュールは、使用されるＬＥＤ素子７０５について特別な制限はない。例えば、ＬＥＤ素子７０５は、ＬＥＤチップ、独立してパッケージされたＬＥＤランプ、チップオンボードＬＥＤ（ＣＯＢともいう）、マルチチップパッケージ、ＣＳＰなどを含んでよい。
【００４９】
ＰＣＢ７０６は、金属ベースＰＣＢ、セラミックベースＰＣＢ、および樹脂ベースＰＣＢを含んでよい。本実用新案の一つの実施例に基づくＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤ素子ベースは金属ベースＰＣＢを使用してもよい。例えば、金属ベースＰＣＢは、金属層、絶縁層、およびプリント回路を有する。例えば、前記金属ベースプリント回路基板は、金属ボード、並びに前記金属ボードに形成された絶縁層およびプリント回路層を有する。図１０に示すように、該金属およびＰＣＢは金属層７１１（金属ボード）、並びに金属層７１１の表面に形成された絶縁層７１８およびプリント回路層（図示せず）を有する。本実用新案の一つの実施例に基づき、絶縁層およびプリント回路層は金属ボードの表面の中心領域にのみ形成され、金属ボードの中心領域を囲む周辺領域の表面は露出される。つまり、金属ボードの表面の周辺領域は絶縁層で覆われていない。金属ボードの具体的材料には特別な制限はなく、例えばアルミニウム、アルミ合金などでよい。
【００５０】
例えば、前記絶縁層は中心領域、および前記中心領域を囲む周辺領域を有し、前記プリント回路層は前記絶縁層の中心領域に形成される。このようにして、適切な沿面距離を保証できる。
【００５１】
例えば、前記金属ボードは板状部材であり、例えば、平板状部材でよい。
【００５２】
本実用新案における絶縁層およびプリント回路は金属層表面の中心に分布し、金属層辺縁にはプリント回路および絶縁層がない。液体ガスケット（接着剤）はＰＣＢ７０６の金属層に塗布され、かつ絶縁層およびプリント回路を囲む。つまり、接着剤は金属板の絶縁層に覆われていない露出部分（周辺領域）に塗布される。
【００５３】
例えば、前記ガスケットは、前記金属ボードの絶縁層で覆われていない表面、および前記レンズアセンブリ７０１に直接、接触する。
【００５４】
例えば、ＬＥＤ素子７０５はプリント回路に電気的に接続できる。金属ベースＰＣＢの機能は、ＬＥＤ素子７０５に電源を提供してＬＥＤ素子７０５の発光を制御することである。
【００５５】
しかしながら、本実用新案に基づく実施例は金属ベースプリント回路基板に制限されず、セラミックベースプリント回路基板でもよい。例えば、前記ＬＥＤ素子ベースは、セラミックベースプリント回路基板であり、前記セラミックベースプリント回路基板は、セラミック基板、および前記セラミック基板に形成されたプリント回路層を有する。
【００５６】
例えば、前記セラミック基板の表面は中心領域および前記中心領域の周辺に位置する周辺領域を有し、前記プリント回路層は前記金属ボードの表面の中心領域にのみ形成され、前記セラミック基板の表面の前記周辺領域は前記プリント回路層で覆われていない。
【００５７】
例えば、前記ＬＥＤ素子７０５は前記セラミックベースプリント回路基板に設けられるとともに、前記プリント回路層に電気的に接続される。
【００５８】
例えば、前記金属ボードは板状部材であり、例えば、平板状部材でよい。
【００５９】
例えば、前記ガスケットは、前記セラミック基板の前記プリント回路層に覆われていない表面、および前記レンズアセンブリ７０１に直接接触する。
【００６０】
例えば、前記ガスケットは前記プリント回路層の外周に設けられる。
【００６１】
本実用新案の実施例において、ゴム糊（接着剤）で直接、レンズアセンブリ７０１および金属層を一体に接着し、直接、ＰＣＢ７０６の絶縁層と一体に接着する利点は、湿気などが絶縁層と金属層との間の隙間を通ってレンズアセンブリ７０１とＰＣＢ７０６との間の密閉空間内に入ることで、ＬＥＤの使用性能に影響することを防ぐことである。
【００６２】
例えば、金属ベースＰＣＢにおいて、絶縁層および金属層は通常、圧着の方法で接続されており、金属層と絶縁層との間の密閉性能は絶縁層の成形方法の影響を受け、通常は絶縁層と金属層との間に一定の隙間があり、水蒸気は金属層と絶縁層との間の隙間からレンズアセンブリ７０１とＰＣＢ７０６との間の密閉空間内に容易に入ってしまう。
【００６３】
また、絶縁層は使用過程で徐々に劣化しやすく、絶縁層の劣化により金属層と徐々に剥離し、このようにして水蒸気などは金属層と絶縁層との間の隙間からさらに容易にレンズアセンブリ７０１とＰＣＢ７０６との間の密閉空間内に入ることで、ＬＥＤチップの使用性能に影響することになる。
【００６４】
本実用新案の実施例における金属層は厚い金属層とすることができ、ＬＥＤ素子７０５と金属層との間は絶縁層のみであり、その熱伝導の絶縁層数は少なく、放熱性能に優れている。例えば、前記金属ボードの厚みは、前記ＬＥＤ素子７０５、並びにその上の絶縁層およびプリント回路層を支持するに足るものとすることができる。
【００６５】
本実用新案の実施例において、ＬＥＤ素子７０５はプリント回路および導線を介して外部電源に電気的に接続される。例えば、導線は、プリント回路に溶接され、外部電源に電気的に接続される。
【００６６】
本実用新案の実施例において、導線は、レンズアセンブリ７０１とベースとの間のガスケット（接着剤）を貫通して、外部電源に電気的に接続される。ガスケットと導線との直接的な密接な接触により導線とガスケットとの密封を実現する。
【００６７】
図７〜９に示すように、レンズアセンブリ７０１にはガスケット（接着剤）に連通するゴム糊槽７２１（ゴム糊または接着剤を収容するための凹溝）が設けられ、ゴム糊槽７２１には導線７１０を固定するための締め付け器７１９が設けられ、締め付け器７１９はゴム糊槽７２１内に固定されている。ゴム糊槽７２１には大量のゴム糊（接着剤）が塗布され、締め付け器７１９および導線７１０をゴム糊槽７２１内に埋め、導線７１０とゴム糊との間の良好な接触を実現し、ゴム糊と導線７１０の密封が良好であるようにする。ゴム糊槽７２１の作用は、大量のゴム糊を収容することで、ここに導線７１０および／または締め付け器７１９を載置するとき、ゴム糊が導線の周辺をコーティングできるようにし、導線７１０をゴム糊に密接に接触させ、導線７１０位置が密閉の形成に影響することを防ぐことである。
【００６８】
一つの実施例として、レンズアセンブリ７０１にはゴム糊を収容するための環状凹溝がなく、ゴム糊槽（接着剤を収容するための凹溝）のみを有することとしてもよい。例えば、前記レンズアセンブリ７０１および前記ＬＥＤ素子ベースの少なくとも一つは、周辺部分に接着剤を収容するための凹溝を有することとする。
【００６９】
例えば、ゴム糊を収容するための環状凹溝はベースに設けられてもよく、またはレンズアセンブリ７０１およびベースの両者（両者の対向する表面に）に設けてもよい。
【００７０】
図８、図９、図１０、図１１、および図１４に示すように、本実用新案の一つの実施例として、締め付け器７１９は第１締め付け部品７１１、および第２締め付け部品７１２を有し、第１締め付け部品７１１はＰＣＢの金属層に固接され、第１締め付け部品７１１には断面が半円形（断面は密閉されていない任意のパターンでよい）の第１凹溝が設けられ、第２締め付け部品７１２にも断面が半円形（断面は密閉されていない任意のパターンでよい）の第１凹溝に係合する第２凹溝が設けられている。第１締め付け部品７１１は第２締め付け部品７１２に固接され、第１凹溝および第２凹溝は導線貫通孔７２４を形成し、導線７１０は、第１凹溝および第２凹溝を貫通するとともに、第１締め付け部品７１１と第２締め付け部品７１２との間に係合して設けられる。締め付け器７１９は導線７１０を固定するとともに、導線がレンズアセンブリ７０１またはＰＣＢ７０６の金属層と接触することによる導線７１０とゴム糊との接触不良という問題、ひいては密封性能に影響することを防ぐ。
【００７１】
例えば、第１締め付け器７１１には第１位置決め柱７２３が設けられ、位置決め柱を介して金属ベースＰＣＢの金属層に接続され、本実用新案の実施例において、第１位置決め柱７２３と金属層の第１位置決め孔との間の締まり嵌めにより、第１締め付け部品７１１をＰＣＢ７０６の金属層に固定する。第２締め付け部品７１２の第２位置決め柱と第１締め付け部品７１１の第２位置決め孔との間の締まり嵌めにより、第１締め付け部品７１１および第２締め付け部品７１２を固接する。これにより、導線をＰＣＢ７０６に固定する。
【００７２】
上述の実施例において、第１締め付け部品７１１と金属層との接続方法、並びに第２締め付け部品７１２と第１締め付け部品７１１との間の接続方法は例示的なものに過ぎず、本実用新案に基づく実施例は上述の接続方法に限定されない。
【００７３】
締め付け器７１９はベースの周辺領域に固定されてもよく、例えば、金属ボードの絶縁層で覆われていない周辺領域、セラミックベースのプリント回路層で覆われていない周辺領域である。
【００７４】
図１４に示すように、締め付け器７１９は複数であってもよく、かつ間隔を開けて一体に接続されてもよい。例えば、複数の締め付け器７１９は、導線が延伸する方向に沿って配列され、かつ間隔を開けて設けられてもよい。このようにしてできる限り導線が締め付け器で充分に固定されるとともに、さらにゴム糊と充分に接触できるようにし、導線の良好な密封を保証する。
【００７５】
導線をゴム糊溝７２２内から引き出し、ガスケットを利用して直接導線を密封することにより、導線をレンズアセンブリ７０１から、またはＰＣＢ７０６から貫通させて引き出し、二次密封が必要になるという問題を防ぐ。しかも導線をＰＣＢ７０６から貫通させて引き出す当初の技術方案と比較して、ＰＣＢ７０６に絶縁層およびプリント回路の一部開孔を設けて導線を引き出す必要がなく、ＰＣＢ７０６の製造難易度を低くし、生産コストを低減する。
【００７６】
上述の内容は、導線が前記レンズアセンブリ７０１と前記ＬＥＤ素子ベースとの間において前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸することを例として説明した。ただし、本実用新案に基づく実施例はこれに限定されず、例えば、導線は前記レンズアセンブリ７０１における通孔を通って前記密閉空間から前記密閉空間の外部へ延伸してもよい。
【００７７】
レンズアセンブリ７０１には位置決めのための位置決めピン７１３がさらに設けられ、位置決めピン７１３はＰＣＢ７０６の位置決め孔に対応する。本実用新案に基づく実施例において、位置決めピン７１３内には通孔７０３が設けられる。ＬＥＤモジュールは該通孔７０３を通ってランプハウジング本体に装着される。
【００７８】
例えば、本実用新案の実施例に基づくＬＥＤモジュールは、ベースの位置決め孔７０９に挿入されるための、レンズアセンブリ７０１に設けられた位置決めピンを有する。
【００７９】
例えば、ベース（金属ベースＰＣＢ）は、ベースと外部部材（例えばランプハウジング）を接続する固定部品が貫通するための通孔をさらに有してもよい。
【００８０】
レンズアセンブリ７０１にはゴム糊（接着剤）を塗布するための凹溝が設けられる。一つの例示において、凹溝の両側には複数のゴム糊溢れ溝７１４がさらに設けられ、ゴム糊を塗布し、およびゴム糊が溢れ出すことを防ぐことに便利である。例えば、凹溝は環状の凹溝であり、金属ベースＰＣＢの露出した周辺領域に対応する。環状凹溝の一部はさらに大きな幅およびさらに深い深さを有してもよく、該部分は上述のゴム糊槽部分とすることができる。つまり、ゴム糊槽はゴム糊を塗布するための凹溝の一部と見なすことができる。
【００８１】
レンズアセンブリ７０１の片側には配線のための凹溝７１６がさらに設けられ、このようにしてＬＥＤモジュールのプリント回路基板から引き出された導線を該凹溝７１６内に設けられることで、ＬＥＤモジュールをさらに美しくできる。
【００８２】
例えば、レンズアセンブリ７０１も中心領域および中心領域の周辺領域を有する。レンズ部７０２は前記レンズアセンブリ７０１の中心領域に位置し、一方、位置決めピン、ゴム糊を塗布するための凹溝、ゴム糊溢れ溝、配線凹溝、ゴム糊槽などは前記周辺領域に位置している。レンズアセンブリ７０１および金属ベースＰＣＢを合わせて密閉された収容空間を形成するときに、レンズアセンブリ７０１の中心領域は金属ボードＰＣＢの中心領域に対向し、レンズアセンブリ７０１のレンズ部７０２はＰＣＢ７０６の発光素子に対応し（例えば、一つ一つ対応する）、レンズアセンブリ７０１の周辺領域は金属ボードＰＣＢの周辺領域に対向する。従って、塗布されたゴム糊（接着剤）により金属ベースＰＣＢの露出された金属表面を直接、レンズアセンブリに接着することで、絶縁層と金属との境界面または絶縁層自体が密封性能に影響することを防ぐことができる。
【００８３】
また、本実用新案に基づく実施例のＬＥＤ素子７０５と外部との電気的接続は、ガスケット（接着剤）を貫通した導線により実現され、導線はレンズアセンブリ７０１とベースとの間から引き出され、ベースまたはレンズアセンブリ７０１において導線が貫通するための通孔を設けることを回避する。また、導線はゴム糊と密接に接触でき、密封性能を保証できる。
【００８４】
本実用新案に基づく一つの実施例として、レンズアセンブリ７０１の各レンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間には透明コロイドが充填される。ＬＥＤ素子７０５から発光される光はＬＥＤ素子７０５の出光面を経た後に、レンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間の空間を通過し、レンズ部７０２を通って透過する。
透明コロイドの屈折率は空気よりも高く、レンズ部７０２の屈折率よりも低く、レンズ部７０２の屈折率は空気よりも高い。
レンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間にコロイドが充填されないときには、ＬＥＤ素子７０５から発光される光はレンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間の空間、即ち、空気媒体を通過した後にレンズ部７０２を通って透過し、ＬＥＤ素子７０５から発光される光は屈折率が低い空気を通過した後に、空気よりも屈折率が高いレンズ部７０２を通って透過する。
レンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間に透明コロイドが充填されるときには、ＬＥＤ素子７０５から発光される光はレンズ部７０２とＬＥＤ素子７０５との間の透明コロイドを通過した後に、レンズ部７０２を通って透過し、ＬＥＤ素子７０５から発する光は屈折率が高い透明コロイドを通過した後に屈折率が低いレンズ部７０２から透過する。
光が、屈折率が高い面から屈折率が低い媒体に伝播するときには、発光効果損失は、屈折率が低い面から屈折率が高い媒体に伝播するときの発光効果損失よりも低くなる。
従って、透明コロイドを充填した後のＬＥＤ素子７０５の出光効率は、透明コロイドを充填していない出光効率よりも高くなる。
【００８５】
レンズ部７０２の凹孔内には透明コロイドを充填しなくてもよい。コロイドを充填する方法は、レンズ全体とＰＣＢとの間の空間内にコロイドを充填してもよく、レンズ部７０２の凹孔にのみコロイドを充填してもよい。
【００８６】
既存のＬＥＤモジュールにおいて、ＰＣＢの多くはレンズアセンブリ、ベースおよびシーリング材の間に設けられたものであり、本発明の実施例においてＰＣＢの金属層をシールリングの外周まで延伸し、ＰＣＢの金属層の面積を増やし、即ち、放熱面積を増やし、放熱に便利である。
【００８７】
既存のＬＥＤモジュールは独立した放熱機能を有し、例えば、放熱器が装着される。モジュール化照明器具は通常、ＬＥＤモジュールを一定の方法で組み合わせた後にＬＥＤランプハウジングに装着する。既存のＬＥＤモジュールのランプハウジングへの装着は、ＬＥＤモジュールを一定の位置要求に従いランプハウジングに装着するのみであり、ＬＥＤモジュールが良好な通風放熱環境にあり、充分にＬＥＤモジュールの放熱機能を発揮するよう保証するためには、既存のＬＥＤランプハウジングにおいては通常、通風孔を設計し、またはその他の通風構造でＬＥＤモジュールが良好な通風放熱環境にあるよう保証する必要がある。
【００８８】
既存の照明器具ではさらに、ＬＥＤ光源をランプハウジングに直接に設けるものがある。具体的には、ＬＥＤランプを溶接したＰＣＢＡのようなＬＥＤ素子を放熱フィンが設けられたランプハウジングに設け、ＰＣＢＡの出光面にＬＥＤ配光のためのレンズアセンブリを設け、レンズアセンブリとランプハウジングとの間に密封構造を設けて、ＰＣＢＡをレンズアセンブリ、ランプハウジング、および密封構造から形成される密閉空間内に密封する。ＬＥＤ素子から生じる熱量はＰＣＢを介してランプハウジングに伝わり、かつランプハウジング、およびランプハウジングに設けられた放熱フィンにより放熱を行う。
【００８９】
本実用新案の実施例におけるＬＥＤモジュールは、レンズアセンブリ７０１がＰＣＢ７０６に固接されている。ＬＥＤモジュールをランプハウジングに装着するときには、ＬＥＤモジュールの金属層７１７の背面はランプハウジングに貼り合わさる。ＬＥＤ素子７０５から発する熱量は、ＰＣＢ７０６の金属層７１７を介してランプハウジング本体に伝導される。ＬＥＤ照明器具のランプハウジング本体は通常、金属材料であり、金属層７１７の熱量はランプハウジング本体に伝導された後、ランプハウジング本体を通って空気中に発散され、即ち、ＬＥＤ照明器具のランプハウジングを利用して放熱を行う。既存のＬＥＤモジュールと比較して、ＬＥＤランプハウジングと空気との接触面積が大きいので、これにより、ＬＥＤモジュールの放熱条件をＬＥＤモジュールが設けられた既存のランプハウジングと比較して、その熱伝導条件をさらに良好にする。また、ＬＥＤモジュールに単独の放熱器を設ける必要がなく、ＬＥＤモジュールの構造が簡単であり、形状構造が複雑な放熱器を製造することを防ぎ、材料を節約し、モジュールの重量を低減し、コストを節約する。
【００９０】
また、本実用新案の実施例におけるＬＥＤモジュールはメインハウジングと貼り合わさり（例えば、面貼り合わせ、面接触）、ＬＥＤモジュールが設けられた既存の照明器具に対して、ランプハウジング本体の内部キャビティの寸法がさらに小さく、その照明器具構造がさらにコンパクトで、ランプハウジングの重量が減り、ランプハウジング材料を節約し、コストを低減する。
【００９１】
当業者は、本実用新案は、それ自体の精神または範囲を逸脱しない多くのその他の具体的な形態で実現できることを理解すべきである。本実用新案の実施案例を説明したが、本実用新案はこれらの実施例に制限されず、当業者は特許請求の範囲において定義された本実用新案の精神および範囲内で変更および修正することができることを理解すべきである。
【図１】
0003215065.tif 000003
【図２】
0003215065.tif 000004
【図３】
0003215065.tif 000005
【図４】
0003215065.tif 000006
【図５】
0003215065.tif 000007
【図６】
0003215065.tif 000008
【図７】
0003215065.tif 000009
【図８】
0003215065.tif 000010
【図９】
0003215065.tif 000011
【図１０】
0003215065.tif 000012
【図１１】
0003215065.tif 000013
【図１２】
0003215065.tif 000014
【図１３】
0003215065.tif 000015
【図１４】
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