(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを提供する。【解決手段】ベース層１００と、ベース層上に形成された複数の導電回路層２１０、２２０と、導電材料から構成された複数個のビアホール３１０ａ、３２０ａと絶縁材料から構成された複数の絶縁域３１０ｂ、３２０ｂを有し、且つ上下隣り合う２層の導電回路層との間に位置し、複数個のビアホールを通して上下隣り合う２層の導電回路層に電気的接続をし、複数個の絶縁域がビアホールを除いた領域に分布した少なくとも一のコネクタ層３１０、３２０と、異方性導電接着剤により導電回路層の導電回路上に固定された一または一以上の電子デバイス４００と、及び、複数層の導電回路層のうちベース層と最も遠い層上に設置された防水層５００と、を含む。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを統合した多層回路ファブリックであって、ベース層と、
前記ベース層上に形成された複数の導電回路層と、
導電材料から構成された複数個のビアホールと絶縁材料から構成された複数の絶縁域を有し、且つ上下隣り合う２層の前記導電回路層との間に位置し、前記複数個のビアホールを通して前記上下隣り合う２層の導電回路層を電気的接続し、前記複数個の絶縁域が前記ビアホールを除いた領域に分布した少なくとも一のコネクタ層と、
異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路上に固定された一個または一個以上の電子デバイスと、及び、
前記複数層の導電回路層のうちベース層と最も遠い層上に設置された防水層と、を含み、
前記導電回路層を構成する材料と前記コネクタ層を構成する前記絶縁材料の熱膨張係数の差の絶対値の前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比が２０％以下であり、前記コネクタ層を構成する絶縁材料と前記コネクタ層を構成する前記導電材料の熱膨張係数の差の絶対値の、前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比が２０％以下であり、前記異方性導電接着剤と前記コネクタ層を構成する前記絶縁材料の熱膨張係数の差の絶対値の前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比が２０％以下であることを特徴とした電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項２】
前記電子デバイスが可撓性回路板と、前記可撓性回路板に設置されるチップまたは結晶粒を含むことを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項３】
さらに、前記可撓性回路板と導電回路層との間に位置し、ポリイミドフィルムから構成される補強絶縁板を備えたことを特徴とする請求項２記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項４】
前記電子デバイスが、発光ダイオードまたはセンサーであることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項５】
前記ベース層が片面または両面に防水機能を有した不織布、ニット、スペーサーファブリックまたは熱可塑性フィルムであることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項６】
前記異方性導電接着剤が１００〜１４０℃の範囲で接着する性質を持つことを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項７】
前記導電回路層が導電性銀接着剤から構成されることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【請求項８】
前記防水層が熱可塑性ポリウレタンからなることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は多層回路ファブリック材に関し、特に電子デバイスを統合した多層回路ファブリック材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品とファブリックを結合させたスマートファッションやスマートウエアは、急速に発展してきた紡織製品であり、紡織業者に次第に注目され研究開発されている。各種の電子デバイスを織物に結合させた紡織製品であり、例えば発光ダイオードを組み合わせた警告衣やモーションセンサーを組み合わせた靴のインソール、加熱回路を組み合わせた発熱シャツ（ヒートテック）、心電センサーを組み合わせたスポーツウエアなどがある。
【０００３】
アメリカ特許第８００３１９８号には導電ファブリックであって、繊維で構成されたベース層、前記ベース層上に形成された導電回路層及び前記導電回路層を保護する絶縁層を有したものが開示されているが、該特許の構成は主に絶縁層であり、導電回路層の洗濯前後の電気抵抗に大きな変化がないよう維持され、且つ導電回路層の幅が１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であり、電子デバイスと微細回路を組み合わせた弾性及び／又は可撓性のあるファブリック上上のショートや外観不良などの問題については、具体的な解決手段はない。
【０００４】
さらに、台湾特許公告Ｉ３３７９３７号には弾性導電布の製造方法であって、発泡樹脂を布材料表面に粘着させてから、発泡樹脂にフィルムを形成し、前記フィルムに電気めっきを施して布材料を金属化させることが開示されているが、パターン化した導電層を有することは開示がなく、また電子デバイスを有した導電布についても開示はない。
【０００５】
次に、台湾特許公告第Ｉ３６２３２４号には、導電布製造方法及びそれを使用した製品であって、主に、固定デバイスを使用して第１、第２フレキシブル基材間の導電糸に、点状に間隔をあけた固定点で三者を結合させて、快速に導電布を製造できる方法及び製品について開示しているが、電子デバイスを有した導電布については開示がない。
【０００６】
さらに、台湾特許公開第２０１７２３２５０号には、電子デバイスを電気的接続したファブリック構造であって、異方性導電接着剤を使用して可撓性回路板をフィルム（ファブリック構造において布材となる）に粘着し、異方性導電接着剤により布材上の第１回路層と可撓性回路板の第２回路層を電気接続することが開示されているが、布材上に多層導電回路を作成することや、チップまたは結晶粒を布材上に直接配置した構成は開示がなく、また弾性、可撓性の多様な材料にどのように合わせるかという問を解決する手段については開示がない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の考案の背景に鑑み、産業上の需要を満たすため、本考案の目的の一は、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックであって、軟質（多方向または任意の方向に可撓性または湾曲性を有する）なフィルムまたはファブリックである布上に多様で、複数の電子デバイスを結合させて各種機能、例えば、スイッチキー、キーボード、タッチパネルなどを提供できる。例えば、従来使用されている可撓性回路板（ＦＰＣ）のキーボードは一方向にのみ筒状に巻き取れるが、やはりかなりの厚みがあり、且つ単方向の巻き取り機能しかない。また、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックは、従来のＦＰＣには提供できなかった可撓性、湾曲性及び引っ張り弾性を提供する電子デバイスを備えたファブリックを提供することができる。このほか、表面に熱可塑性樹脂層を塗布したスペーサーファブリックをベース層として用いた本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックは、医療用、例えば骨折箇所の固定装置、脊椎の支持装置に応用され、且つ治療用または骨細胞生長を輔助する電気パルス波、磁力パルス波または超音波を提供する。
【０００８】
さらに、本考案の目的の一は、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法であって、電子デバイスを微細な回路と結合した弾性及び／又は可撓性を有する織物上でのショートや外観不良などの問題を解決し、且つＦＰＣ及びチップまたは結晶粒を含む電子デバイスを用いた際、ＦＰＣと導電回路層との間のショートの問題、及び複雑に交錯する導電回路層の配置問題を解決する。
【０００９】
他方で、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法によれば、シール形態の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを製造することができ、使用時に転写式で必要な位置に再度貼付けが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本考案の一の実施態様によれば、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを提供し、ベース層と、前記ベース層上に形成された複数の導電回路層と、導電材料から構成された複数個のビアホールと絶縁材料から構成された複数の絶縁域を有し、且つ上下隣り合う２層の前記導電回路層との間に位置し、前記複数個のビアホールを通して前記上下隣り合う２層の導電回路層に電気的接続をし、前記複数個の絶縁域が前記ビアホールを除いた領域に分布した少なくとも一のコネクタ層と、異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路上に固定された一または一以上の電子デバイスと、及び、前記複数層の導電回路層のうちベース層から最も遠い層上に設置された防水層と、を含む。
【００１１】
さらに、本考案の別の実施態様によれば、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法であって、以下の工程を含む、（１）ベース層を提供する工程と、（２）前記ベース層上に第１指定パターンを有する導電回路層を形成する工程と、（３）前記導電回路層上にコネクタ層を形成する工程と、（４）前記コネクタ層上に第２指定パターンを有する導電回路層を形成し、及び異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路に一または一以上の電子デバイスを固定工程と、及び（５）防水層を形成する工程と、を含み、このうち工程（２）及び（３）を少なくとも１回実行するか、または２回以上実行した後で工程（４）を実行し、複数個の第１指定パターンがある状況、即ち工程（２）を２回または２回以上実行した状況では、前記複数個の第１指定パターンは同じ、または異なってもよい。
【００１２】
又は、本考案のさらに別の実施態様によれば、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法であって、以下の工程を含む、
（１）離型紙または離型フィルムを提供し、
（２）第１指定パターンを有する導電回路層を前記離型紙または離型フィルム上に形成する工程、
（３）前記導電回路層上にコネクタ層を形成する工程、
（４）第２指定パターンを有する導電回路層を前記コネクタ層上に形成し、及び且つ一個または一個以上の電子デバイスを異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路上に固定する工程、
（５）少なくとも導電回路層、前記電子デバイス及び前記コネクタ層を備えた領域を覆蓋した防水層を形成して、電子デバイスを有する積層体を得る工程、及び
（６）前記積層体を被貼付け物に熱転写して、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを得る工程、
このうち、工程（２）及び（３）を少なくとも１回実行、または２回以上実行してから工程（４）を実行する。
【００１３】
本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリック及びその製造方法によれば、従来のＦＰＣが提供できなかった可撓性、湾曲性及び引っ張り弾性を提供できる電子デバイスを備えた織物を提供でき、またシール形態の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックであるから、使用時に転写式で必要な位置に再貼付けすることが可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
本考案の上記及びその他の技術内容、特長と効果は、以下で図面を参照しながら、よりよい実施例の詳細な説明において明確に示されている。以下の実施例で言及している方向性用語、例えば、上、下、左、右、前または後ろなどは、参考のために図面に付加した方向である。したがって、使用する方向用語は説明のためであって、本考案を制限するものではない。このほか、「Ａ層（または部材）をＢ層（または部材）の上に設置する」という用語は、Ａ層が直接Ｂ層表面に貼付け・覆蓋・接触する態様に限らず、例えばＡ層とＢ層との中間にその他の積層を介していても、当該用語に含まれる範囲である。図面において、同じ部材は同じ符号で示される。
【００１５】
同時に図１と図２を参照すると、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの実施例の部分区域の断面図を示す。図１および図２に示すように、電子デバイスを統合した多層回路ファブリック１ａは、ベース層１００、導電回路層２００（導電回路層２１０、２２０及び２３０を含む）、コネクタ層３００（コネクタ層３１０、３２０及び３３０）、電子デバイス４００及び防水層５００を含む。電子デバイスを統合した多層回路ファブリック１ｂと、電子デバイスを統合した多層回路ファブリック１ａとの差異は、多層回路ファブリック１ｂがさらに粘着剤層Ａｄ及び保護フィルム５０を含む点であり、保護フィルム５０はしばらく粘着剤層Ａｄを保護するために用いられ、具体的には保護フィルム５０は、例えば厚さ２５〜３００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
【００１６】
図２に示す電子デバイスを統合した多層回路ファブリック２ａと電子デバイスを統合した多層回路ファブリック１ａとの差異は、多層回路ファブリック２ａがさらに多層導電回路層とコネクタ層を含む点にある。
【００１７】
コネクタ層３１０、３２０、及び３３０は、導電材料からなる複数のビアホール３１０ａ、３２０ａ、３３０ａ及び絶縁材からなる複数の絶縁域３１０ｂ、３２０ｂ、３３０ｂとを有し、且つコネクタ層は上下隣り合う２層の導電回路層の間に位置し、複数のビアホール３１０ａ、３２０ａ、３３０ａを通して前記上下隣り合う２層の導電回路層と電気的に接続し、このうち複数の絶縁域３１０ｂ、３２０ｂ、３３０ｂはコネクタ層のビアホールを除いた区域に分布している。
【００１８】
電子デバイス４００（図には１個の電子デバイスのみを示すが、ファブリックのその他位置にもさらにその他電子デバイスを有してもよい）は、異方性導電性接着剤（ＡＣＦ）により、前記導電回路層の導電回路上に固定されている。
【００１９】
防水層５００は、電子デバイス及び導電回路層が含む区域を覆蓋し、防水、伝熱、通気性の機能を果たす。防水層５００を構成する材料としては、例えば熱可塑性樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン樹脂などであり、具体的には、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタンなどであり、より好ましくは熱可塑性ポリウレタン、具体的には熱溶融ポリウレタン接着剤である。
【００２０】
一の実施例において、前記電子デバイスは、可撓性回路板及び前記可撓性回路板に設置されたチップまたは結晶粒を含む。電子デバイスが可撓性回路板を含む際は、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックはさらに補強絶縁板を含んでもよく、可撓性回路板及び導電回路層との間に設置され、このうち、前記補強絶縁板はポリイミドフィルムからなり、厚みは例えば８〜２００μｍのポリイミドフィルムである。
【００２１】
一の実施例において、前記電子デバイスは任意のチップまたは結晶粒でもよく、例えば発光ダイオードまたはセンサーデバイスである。
【００２２】
一の実施例において、前記ベース層は片面または両面に防水機能を有する不織布、ニット、スペーサーファブリックまたは熱可塑性フィルムである。導電回路層２００は通常任意の防水機能を有する面上に形成される。ベース層が熱可塑性フィルムである場合、前記熱可塑性フィルムは通常防水性、伝熱性、通気性の機能を有し、即ち両面に防水機能を有するベース層である。
【００２３】
多層回路ファブリック上の電子デバイスと導電回路が正常に機能を発揮できるよう確保するため、例えばショートを発生しないように、前記導電回路層を構成する材料と前記コネクタ層を構成する絶縁材料の熱膨張係数の差の絶対値の、前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比は２０％以下が好ましく、４％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましい。前記コネクタ層を構成する前記絶縁材料と前記コネクタ層を構成する前記導電材料の熱膨張係数の差の絶対値の、前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比は２０％以下が好ましく、４％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましい。前記異方性導電接着剤と前記コネクタ層を構成する前記絶縁材料の熱膨張係数の差の絶対値の、前記絶縁材料の熱膨張係数に対する比は２０％以下が好ましく、４％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましい。
【００２４】
前記異方性導電接着剤は１００〜１４０℃の範囲で接着する性質を有し、且つ快速で接着する特性があり、例えば接着時間は５〜１０秒の範囲である。例えば、市販の異方性導電接着剤（ＡＣＦ）、具体的には、日立化学、迪睿合化学、
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製の低温快速接着する異方性導電接着剤を使用することができる。
【００２５】
一実施例では、導電回路層は導電性銀接着材からなり、例えば伸縮、ひねり、湾曲性（伸長率≧１００％）がある導電銀ペーストは、例えば約１００μΩ・ｃｍの導電係数を有し、スクリーンプリントに使用でき、低温乾燥できる。ここでいう低温とは、例えば（１２０〜１５０℃）である。導電回路層の厚さは、例えば１２〜２００μｍ、より好ましくは１２〜５０μｍである。
【００２６】
図３及び図４は、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法を示す。図３に示すように、本考案の製造方法は、以下の工程を含む：工程（１）ベース層を提供する（Ｓ１０）、工程（２）前記ベース層上に第１指定パターンを有する導電回路層を形成する（Ｓ２０）、工程（３）前記導電回路層上にコネクタ層を形成する（Ｓ３０）、工程（４）前記コネクタ層上に第２指定パターンを有する導電回路層を形成し、及び異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路に一または一以上の電子デバイスを固定する（Ｓ４０）、工程（５）防水層を形成する（Ｓ５０）。このうち、工程（２）及び（３）は少なくとも１回実行し、または２回以上実行した後に、工程（４）を実行し、複数個の第１指定パターンを有する状況、つまり工程（２）を２回または２回以上実行する場合は、前記複数個の第１指定パターンは同じまたは異なっていてもよい。上記ベース層は、片面または両面に防水機能を有する不織布、ニット、スペーサーファブリックまたは熱可塑性フィルムである。
【００２７】
図４に示すように、本考案の製造方法は、以下の工程を含む：工程（１）離型紙または離型フィルムを提供し（Ｓ１００）、工程（２）第１指定パターンを有する導電回路層を前記離型紙または離型フィルム上に形成する（Ｓ２００）、工程（３）前記導電回路層にコネクタ層を形成する（Ｓ３００）、工程（４）第２指定パターンを有する導電回路層を前記コネクタ層上に形成し、及び且つ一個または一個以上の電子デバイスを異方性導電接着剤により前記導電回路層の導電回路上に固定する（Ｓ４００）、工程（５）少なくとも導電回路層、前記電子デバイス及び前記コネクタ層を備えた領域を覆蓋した防水層を形成して、電子デバイスを有する積層体を得る（Ｓ５００）、及び工程（６）前記積層体を被貼付け物に熱転写して、電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを得る（Ｓ６００）。このうち、工程（２）及び（３）は少なくとも１回実行し、または２回以上実行した後、工程（４）を実行する。上記被貼付け物は片面または両面に防水機能を有する不織布、ニット、スペーサーファブリックまたは熱可塑性フィルムである。
【００２８】
一の実施例において、工程（２）は第１指定パターンを有する導電回路層を形成する方法であり（Ｓ２０、Ｓ２００）、滴下式またはスクリーンプリント法により、銀接着材を用いて前記導電回路層を形成する。
【００２９】
一の実施例において、工程（３）は前記コネクタ層を形成する方法であり（Ｓ３０，Ｓ３００）、３−Ｄプリンタを用いて、導電材料と絶縁材料を同時にプリントすることができ、導電材料が構成する複数個のビアホール、及び絶縁材料が構成する複数個の絶縁域を有する前記コネクタ層を形成し、このうち、前記複数個のビアホールを通して前記上下隣り合う２層の導電回路層を電気的接続させ、前記複数個の絶縁域は、コネクタ層のビアホールを除いた区域に分布しており、前記導電材料は銀接着剤または低温スズペーストである。
【００３０】
このほか、別の実施例では、工程（３）は前記コネクタ層を形成する方法であり（Ｓ３０、Ｓ３００）、インクジェット法、スクリーンプリント法、滴下式またはマスクを用いた塗布法を用いて、絶縁材料が構成する複数個の絶縁域を形成したのち、さらにインクジェット法、スクリーンプリント法または滴下式を用いて導電材料が構成する複数個のビアホールを形成し、前記導電材料は銀接着剤または低温スズペーストである。ここで、銀接着材は上記導電性銀接着剤または銀ペーストと同じであり、低温スズペーストの低温とは、温度１２０〜１６０℃の範囲を指す。
【００３１】
一の実施例において、工程（４）（Ｓ４０，Ｓ４００）では、滴下式またはスクリーンプリント法により、銀接着剤を用いて前記導電回路層を形成し、その後低温で快速に接着する異方性導電接着剤を用いて、熱圧着により、前記電子デバイスを前記導電回路層の導電回路上に固定する。
【００３２】
本考案の製造方法は、前記電子デバイスとして可撓性回路板及び前記可撓性回路板に設置されるチップまたは結晶粒を含み、熱圧着時に前記可撓性回路板と前記導電回路層との間に更に補強絶縁板を備えてもよい。前記電子デバイスは、チップまたは結晶粒のみを含んでもよく、前記チップまたは結晶粒の具体例として、例えば発光ダイオードなど各種センサーなどがある。
【００３３】
上記熱圧着の条件は、例えば０．５ＭPa〜１０ＭPaの圧力、１００〜１６０℃の温度で３〜３０秒の時間行う。熱圧着時に使用する断熱ヘッドと前記電子デバイスとの間に、さらに緩衝材を備えてもよく、緩衝材としては例えばテフロン(登録商標)フィルムまたはシリコーンフィルムである。具体的に、図５を参照すると、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法の工程（４）熱圧着の略図を示している。図５において、１０ａは断熱ヘッドを示し、１０ｂは台座、６００は緩衝材を示し、断熱ヘッド１０ａで熱源を提供し、断熱ヘッド１０ａと台座１０ｂに圧力を付与する。図５の（ａ）はベース層の他方側に粘着剤と保護フィルム（離型紙または離型フィルム）を有さない多層回路ファブリック１ａを表し、（ｂ）はベース層の他方側に粘着剤と保護フィルム（離型紙または離型フィルム）を有する多層回路ファブリック１ｂを示し、（ｃ）は補強絶縁板を有する多層回路ファブリックを示す。
【００３４】
前記熱転写の条件は、１００〜２００℃の温度で、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力、３〜３０秒の時間であり、前記離型紙または離型フィルムが硬質の離型紙または離型フィルムである。
【００３５】
図６は、本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの実施例を表した平面図である。前記電子デバイスを統合した多層回路ファブリックは複数の電子デバイスとなるＬＥＤを有し、警告燈または各種ディスプレイ用となる。図６（ａ）は第１導電回路層を示し、図６（ｂ）はコネクタ層、図６（ｃ）は第２導電回路層、図６（ｄ）は図６（ａ）〜図６（ｃ）を積層して得られる本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックを示す。
【００３６】
本考案によれば、従来ＦＰＣでは提供できない可撓性、湾曲性及び引っ張り弾性を有する電子デバイスを備えたファブリックを提供でき、またシール形態の電子デバイスを統合した多層回路でもよく、使用時に転写法などにより必要な位置に再張り付けできる。
【００３７】
以上、本考案の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、この実施例に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本考案に含まれる。また、本考案の任意の実施例または実用新案登録請求項の範囲は、本考案が開示するすべての目的または特長、特徴を達成する必要はない。このほか、要約書部分と表題部分は特許文献検索を輔助するものであり、本考案の権利範囲を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの実施例一部区域の断面図である。
【図２】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックのその他実施例の部分区域の断面図である。
【図３】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法の実施例のフローである。
【図４】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造補法のその他実施例のフローである。
【図５】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの製造方法の工程（４）の熱圧着を示す略図である。
【図６】本考案の電子デバイスを統合した多層回路ファブリックの実施例の平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ａ      多層回路ファブリック
１ｂ      多層回路ファブリック
２ａ      多層回路ファブリック
１０ａ    断熱ヘッド
１０ｂ    台座
５０      保護フィルム
１００    ベース層
２００，２１０，２２０，２３０  導電回路層
３００，３１０，３２０，３３０  コネクタ層
３１０ａ、３２０ａ、３３０ａ  ビアホール
３１０ｂ、３２０ｂ、３３０ｂ  絶縁域
４００      電子デバイス
５００      防水層
６００      緩衝材
ＡＣＦ      異方性導電接着剤
Ａｄ        粘着剤層
【図１】
0003218683.tif 000004
【図２】
0003218683.tif 000005
【図３】
0003218683.tif 000006
【図４】
0003218683.tif 000007
【図５】
0003218683.tif 000008
【図６】
0003218683.tif 000009