【手続補正書】
【提出日】平成25年12月25日(2013.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と蛍光体が備えられた実装基板を準備する実装基板準備工程と、
前記実装基板準備工程の後、前記発光素子を内包する封止部材を金型で成形する封止部材成形工程と、を含み、
前記封止部材成形工程において、平滑な上面を有する治具を用い、前記治具の上面が前記実装基板の上面より下側に位置するように前記実装基板と前記治具とを配置して、前記封止部材を金型で成形することにより、前記封止部材の底面の反射面を前記治具の上面で成形し、かつ前記実装基板の側面と前記治具との隙間に前記封止部材を流入させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記治具は、深さが前記実装基板の厚さより所定の高さだけ浅く、平面視で前記実装基板の形状の貫通穴又は凹部が設けられた板状の治具であって、
前記封止部材成形工程において、前記実装基板を前記治具の貫通穴又は凹部に設置して、前記封止部材を成形することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記貫通穴又は凹部が複数設けられた前記治具を用いて、各貫通穴又は凹部に前記実装基板を各々設置し、各実装基板に対応する封止部材の成形を同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記封止部材成形工程において、複数の前記治具を用いて、前記封止部材を成形することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記治具の上面に離型処理をしていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記実装基板の上面からの前記封止部材の底面の平坦部の深さをＨＯＦＦ、
前記実装基板の上面からの前記発光素子の上面の最大高さをＨＥＭ、
前記実装基板の側面から前記発光素子の側面までの最小水平距離をａ、
前記実装基板の側面から前記封止部材の底面の平坦部までの水平距離をｂとしたとき、
ＨＯＦＦ≧（ｂ／ａ）×ＨＥＭ
を満たすように製造することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記封止部材の屈折率をｎとしたとき、
ａ≧ＨＥＭ×ｔａｎ｛（ｓｉｎ−１（１／ｎ））｝を満たすように製造することを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装した実装基板に封止部材を一体成形した発光装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、実装基板の小型化によって発光装置のコスト低減を図りながら、実装基板の下方への光漏れを防止して光取り出し効率のよい発光装置の製造方法を提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記した課題を達成するために、発光装置の製造方法は、発光素子と蛍光体が備えられた実装基板を準備する実装基板準備工程と、前記実装基板準備工程の後、前記発光素子を内包する封止部材を金型で成形する封止部材成形工程と、を含み、前記封止部材成形工程において、平滑な上面を有する治具を用い、前記治具の上面が前記実装基板の上面より下側に位置するように前記実装基板と前記治具とを配置して、前記封止部材を金型で成形することにより、前記封止部材の底面の反射面を前記治具の上面で成形し、かつ前記実装基板の側面と前記治具との隙間に前記封止部材を流入させることとした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記発光装置の製造方法において、前記治具は、深さが前記実装基板の厚さより所定の高さだけ浅く、平面視で前記実装基板の形状の貫通穴又は凹部が設けられた板状の治具であって、前記封止部材成形工程において、前記実装基板を前記治具の貫通穴又は凹部に設置して、前記封止部材を成形することとした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記発光装置の製造方法において、前記貫通穴又は凹部が複数設けられた前記治具を用いて、各貫通穴又は凹部に前記実装基板を各々設置し、各実装基板に対応する封止部材の成形を同時に行うこととした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記発光装置の製造方法において、前記封止部材成形工程において、複数の前記治具を用いて、前記封止部材を成形することとした。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記発光装置の製造方法において、前記治具の上面に離型処理をしていることとした。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
前記発光装置の製造方法において、前記実装基板の上面からの前記封止部材の底面の平坦部の深さをＨＯＦＦ、前記実装基板の上面からの前記発光素子の上面の最大高さをＨＥＭ、前記実装基板の側面から前記発光素子の側面までの最小水平距離をａ、前記実装基板の側面から前記封止部材の底面の平坦部までの水平距離をｂとしたとき、ＨＯＦＦ≧（ｂ／ａ）×ＨＥＭを満たすように製造することとした。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
前記発光装置の製造方法において、前記封止部材の屈折率をｎとしたとき、ａ≧ＨＥＭ×ｔａｎ｛（ｓｉｎ−１（１／ｎ））｝を満たすように製造することとした。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明によれば、封止部材の底面を、平坦で実装基板の上面よりも下側に位置するように形成できるため、外部への光取り出し効率のよい発光装置を製造することができる。