【手続補正書】
【提出日】平成26年2月14日(2014.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
そこで、このような配線作業を容易に実施可能な構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載の装置は、ミラー基板と、配線基板とを備えた可変形状鏡である。この可変形状鏡は、互いに対向するミラー基板および配線基板を備えている。ミラー基板は、配線基板と対向しない面に反射膜が形成された可撓性薄膜と、可撓性薄膜の配線基板に対向する面に設けられた膜側対向電極と、膜側対向電極に配線されたミラー基板側接合パッドと、を備えている。また、配線基板は、膜側対向電極に対向する配線基板側対向電極と、配線基板側対向電極に配線された配線基板側接合パッドと、配線基板側対向電極と接続された外部接続用パッドと、を備えている。そして、ミラー基板側接合パッドと配線基板側接合パッドとの間は、Ａｕバンプにより機械的かつ電気的に接合されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第１電極と第２電極とが接触した際、その接触圧により第２基板に応力が加わる場合がある。特に、第１電極面上の第１電極と、第２電極面上の第２電極との導通信頼性を向上させるために、これらの電極を圧接する場合、第２基板に大きな応力が加わる場合がある。これに対して、本発明では、第２基板の第２電極面が設けられる部位が可撓部であるため、可撓部が撓むことで、第１電極および第２電極が接触した際の接触圧による応力を逃がすことができ、第２基板が応力により撓むことがなく、波長可変干渉フィルターにおける分解能の低下を抑えることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
第１駆動電極５６１の外周縁の一部からは、図２、図５に示すように、第１引出形成部５１３に沿って、固定基板５１のＣ１頂点に向かって延びる第１引出電極５６１Ａが形成される。そして、この第１引出電極線５６１Ａの先端には、第１電極パッド５６１Ｐが形成され、当該第１電極パッド５６１Ｐが電圧制御部６（図１参照）に接続される。そして、静電アクチュエーター５６を駆動時には、電圧制御部６（図１参照）により、第１電極パッド５６１Ｐに電圧が印加されることで、第１駆動電極５６１に電圧が印加される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
ミラー固定部５１２は、図２及び図３に示すように、電極形成溝５１１と同軸上で、電極形成溝５１１よりも小さい径寸法となる略円柱状に形成され、可動基板５２に対向する側の面にミラー固定面５１２Ａを備える。なお、本実施形態では、図３に示すように、ミラー固定部５１２の可動基板５２に対向するミラー固定面５１２Ａが、電極固定面５１１Ａよりも可動基板５２に近接して形成される例を示すが、これに限らない。電極固定面５１１Ａおよびミラー固定面５１２Ａの高さ位置は、ミラー固定面５１２Ａに固定される固定ミラー５４、および可動基板５２に形成される可動ミラー５５の間のギャップの寸法、第１駆動電極５６１および第２駆動電極５６２の間の寸法、固定ミラー５４や可動ミラー５５の厚み寸法等により適宜設定される。したがって、例えば、電極固定面５１１Ａとミラー固定面５１２Ａとが同一面に形成される構成や、電極固定面５１１Ａの中心部に、円筒凹溝状のミラー固定溝が形成され、このミラー固定溝の底面にミラー固定面が形成される構成などとしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
ここで、各基板５１，５２の接合前における、第１導通電極５６３の厚さ寸法Ｄ１と、第２引出電極５６２Ａの厚さ寸法Ｄ２との和は、第１接合膜５３１の厚さ寸法Ｄ３と、第２接合膜５３２の厚さ寸法Ｄ４との和よりも大きく形成されている。
そして、第１接合膜５３１及び第２接合膜５３２が接合された各基板５１，５２の接合状態において、第１電極面５１６と第２電極面５２５とが圧接されることで、第１電極面５１６と第２電極面５２５との間の第１導通電極５６３の厚さ寸法Ｄ１と、第２引出電極５６２Ａの厚さ寸法Ｄ２との和は、接合前の状態よりも小さくなって、第１接合膜５３１の厚さ寸法Ｄ３と、第２接合膜５３２の厚さ寸法Ｄ４との和と同一寸法となる。
以上により、エタロン５が製造される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
また、固定基板５１及び可動基板５２の接合前において、第１導通電極５６３の厚み寸法Ｄ１と第２引出電極５６２Ａの厚み寸法Ｄ２の和は、接合膜５３１，５３２の厚み寸法の和（Ｄ３＋Ｄ４）よりも大きく、接合工程において、第１導通電極５６３及び第２引出電極５６２Ａが圧接されて面接触する。したがって、第１導通電極５６３と、第２引出電極５６２Ａとをより確実に導通させることができ、接続信頼性を向上させることができる。
そして、平面視において、第１電極面５１６及び第２電極面５２５が設けられる領域と、変位部５２１との間に、接合膜５３１，５３２により接合される第１接合面５１５および第２接合面５２４が設けられている。このため、上記のように、第１導通電極５６３及び第２引出電極５６２Ａが圧接された場合でも、圧接による応力が変位部５２１に伝達されず、連結保持部５２３の撓みや可動部５２２の傾斜を防止できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
図１２は、波長可変干渉フィルターを備えたガス検出装置の一例を示す概略図である。
図１３は、図１２のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
このガス検出装置１００は、図１２に示すように、センサーチップ１１０と、吸引口１２０Ａ、吸引流路１２０Ｂ、排出流路１２０Ｃ、および排出口１２０Ｄを備えた流路１２０と、本体部１３０と、を備えて構成されている。
本体部１３０は、流路１２０を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー１３１、排出手段１３３、筐体１３４、光学部１３５、フィルター１３６、エタロン５（波長可変干渉フィルター）、および受光素子１３７（受光部）等を含む検出部（光モジュール）と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部１３８、電力を供給する電力供給部１３９等から構成されている。また、光学部１３５は、光を射出する光源１３５Ａと、光源１３５Ａから入射された光をセンサーチップ１１０側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子１３７側に透過するビームスプリッタ―１３５Ｂと、レンズ１３５Ｃ，１３５Ｄ，１３５Ｅと、により構成されている。なお、エタロン５を用いる構成を例示するが、上述したエタロン５Ａ，５Ｂを用いる構成としてもよい。
また、図１３に示すように、ガス検出装置１００の表面には、操作パネル１４０、表示部１４１、外部とのインターフェイスのための接続部１４２、電力供給部１３９が設けられている。電力供給部１３９が二次電池の場合には、充電のための接続部１４３を備えてもよい。
さらに、ガス検出装置１００の制御部１３８は、図１３に示すように、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１４４、光源１３５Ａを制御するための光源ドライバー回路１４５、エタロン５を制御するための電圧制御部１４６、受光素子１３７からの信号を受信する受光回路１４７、センサーチップ１１０のコードを読み取り、センサーチップ１１０の有無を検出するセンサーチップ検出器１４８からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１４９、および排出手段１３３を制御する排出ドライバー回路１５０などを備えている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2012168438.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2012168438.tif 000002
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2012168438.tif 000003