(57)【要約】【課題】効率的でかつ信頼性の高いはんだ印刷を可能とし、より広い用途に利用することができるディスペンサ付印刷機を提供する。【解決手段】基板を搬出入する下位置と、基板の上面がマスク４２に接してはんだが印刷される上位置との間において昇降可能に基板を支持するテーブル３０と、スキージユニット４０とマスク４２とを備えるはんだの印刷機構と、前記下位置に位置する基板とマスク４２とによって挟まれた領域内を、移動機構を介して、X-Y方向に移動可能に支持された画像認識装置５０と、前記下位置に位置する基板とマスク４２とによって挟まれた領域内を、前記移動機構を介して、画像認識装置５０とともにX-Y方向に移動可能に支持されたディスペンサ５２とを備える。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬出入する下位置と、基板の上面がマスクに接してはんだが印刷される上位置との間において昇降可能に基板を支持するテーブルと、
スキージユニットと前記マスクとを備えるはんだの印刷機構と、
前記下位置に位置する基板と前記マスクとによって挟まれた領域内を、移動機構を介して、X-Y方向に移動可能に支持された画像認識装置と、
前記下位置に位置する基板と前記マスクとによって挟まれた領域内を、前記移動機構を介して、前記画像認識装置とともにX-Y方向に移動可能に支持されたディスペンサとを備えることを特徴とするディスペンサ付印刷機。
【請求項２】
前記ディスペンサは、吐出部と、吐出部の鉛直方向の位置を調節する高さ調節部とを備え、前記ディスペンサに、前記吐出部と前記基板との離間間隔を検知する変位センサが付設され、
前記変位センサによる検知結果に基づいて前記高さ調節部を制御する制御部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のディスペンサ付印刷機。
【請求項３】
前記高さ調節部は、前記吐出部を支持するスライド部の移動方向を鉛直方向に規制するスライドガイドを備え、
前記スライド部は、前記スライドガイド上を移動するためのモータを備えることを特徴とする請求項２記載のディスペンサ付印刷機。
【請求項４】
前記吐出部は、前記基板に対向して配置されたノズルを備え、
前記ノズルは、射出径が異なるノズルが交換可能に装着されていることを特徴とする請求項２または３記載のディスペンサ付印刷機。
【請求項５】
前記画像認識装置は、前記下位置に位置する基板と前記マスクに設けられた基準位置マークとをそれぞれ視認するCCDカメラを備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のディスペンサ付印刷機。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ディスペンサ付印刷機に関する。
【背景技術】
【０００２】
クリームはんだ印刷機は、電子部品をはんだ付けによって実装する際に、実装基板の電子部品の搭載位置（ランド、電極）に、はんだを供給する装置として広く用いられている。このクリームはんだ印刷機は、はんだを供給する位置に孔をあけたマスクを使用し、スキージにより、はんだを転写するようにして実装基板にはんだを供給する。
近年は、基板に搭載される電子部品が小型化し、基板に設けられるランド（配線）が微細になってきたために、従来にくらべてより薄いマスクが用いられるようになってきた。クリームはんだ印刷においては、マスクの孔（厚さ部分）に残ったはんだが転写されるから、マスクを薄くすると、供給されるはんだの量が少なくなるからである。
【０００３】
一般に、１枚の基板には種々の電子部品が搭載されるから、基板に供給するはんだの量は搭載する電子部品ごとに調節して供給する必要がある。たとえば、チップ部品のような小型の電子部品には少量のはんだを供給すればよいが、発信機や電源モジュールやシールド用ボックスの接合にはより多くのはんだを用いる必要がある。
このように、基板上に供給するはんだの量を調節する方法としては、マスクに形成する孔を大きくしてはんだがより多く供給されるようにする方法、はんだの供給量を多くする部分におけるマスクの厚さを厚くするといった方法である。
【０００４】
しかしながら、マスクの孔の大きさを大きくする方法は、ランドパターンを高密度に形成することを阻害するという問題があり、マスクの厚さを変える方法は、マスクの製作が困難であったり、必ずしも的確にはんだを供給することができないという問題があった。これらの課題を解決する方法として、印刷法によって基板にはんだを供給した後に、ディスペンサを用いて、はんだの量が不足している個所（ランド等）にはんだを補充することによって、はんだの必要量の多少に対応する方法が考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１０３５６２号公報
【特許文献２】特開２００４−３１４５５６号公報
【特許文献３】特開２００７−１５７８５１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
ディスペンサを用いてはんだを供給する従来装置は、はんだ印刷機とは別体に、単独のディスペンス機能を備えた専用機として提供されている。したがって、はんだ印刷後に、はんだの不足個所にはんだを補充する場合には、はんだ印刷機にディスペンス機を連結する構成とするか、はんだ印刷後の基板を別の処理ステージにおいてディスペンス機にかける使い方としている。このため、装置構成が大型化し、作業が必ずしも効率的になされないという問題があった。
本考案は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、はんだの印刷機能とディスペンス機能をともに備えることによって、より効率的でかつ信頼性の高いはんだ印刷を可能とし、また、より広い用途にも利用することができるディスペンサ付印刷機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本考案に係るディスペンサ付印刷機は、基板を搬出入する下位置と、基板の上面がマスクに接してはんだが印刷される上位置との間において昇降可能に基板を支持するテーブルと、スキージユニットと前記マスクとを備えるはんだの印刷機構と、前記下位置に位置する基板と前記マスクとによって挟まれた領域内を、移動機構を介して、X-Y方向に移動可能に支持された画像認識装置と、前記下位置に位置する基板と前記マスクとによって挟まれた領域内を、前記移動機構を介して、前記画像認識装置とともにX-Y方向に移動可能に支持されたディスペンサとを備えることを特徴とする。
なお、ディスペンサは、はんだの印刷機構によって供給されるはんだと同一のはんだを供給する場合に限らず、印刷機構によって供給されるはんだとは異種のはんだを供給すること、電子部品の封止に用いる樹脂材や、部品の接着に用いる樹脂材を供給することが可能である。
【０００８】
また、前記ディスペンサは、吐出部と、吐出部の鉛直方向の位置を調節する高さ調節部とを備え、前記ディスペンサに、前記吐出部と前記基板との離間間隔を検知する変位センサが付設され、前記変位センサによる検知結果に基づいて前記高さ調節部を制御する制御部が設けられていることによって、基板と吐出部との離間間隔に基づいて、吐出部の高さ位置を精度よく設定してはんだ等を確実に供給することができる。
また、前記高さ調節部は、前記吐出部を支持するスライド部の移動方向を鉛直方向に規制するスライドガイドを備え、前記スライド部は、前記スライドガイド上を移動するためのモータを備えることによって、吐出部の高さ位置を容易に調節することができる。
また、前記吐出部は、前記基板に対向して配置されたノズルを備え、前記ノズルは、射出径が異なるノズルが交換可能に装着されていることにより、吐出部によるはんだ等の供給量を適宜調節することができる。
また、前記画像認識装置は、前記下位置に位置する基板と前記マスクに設けられた基準位置マークとをそれぞれ視認するCCDカメラを備えることにより、基板とマスクを正確に位置合わせすることができ、あわせてディスペンサによるはんだ等の供給操作を正確に行うことができる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係るディスペンサ付印刷機によれば、画像認識装置とともにディスペンサをX-Y方向に移動可能に装着したことにより、印刷法によってはんだを供給することに加えて、ディスペンサによってはんだあるいは樹脂材等を供給することが可能となり、基板にはんだを供給する操作を確実に行うことができるとともに、ディスペンサによる供給操作を併用することによって、種々の用途に利用できる装置として提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ディスペンサ付印刷機の斜視図である。
【図２】ディスペンサ付印刷機の内部構成を示す正面図である。
【図３】画像認識装置とディスペンサの移動機構の斜視図である。
【図４】画像認識装置とディスペンサの移動機構を筐体のフレームとともに示す斜視図である。
【図５】画像認識装置とディスペンサの斜視図である。
【図６】画像認識装置とディスペンサを下面側から見た斜視図である
【考案を実施するための形態】
【００１１】
（ディスペンサ付印刷機の全体構成）
図１は、ディスペンサ付印刷機の外観図を示す。ディスペンサ付印刷機１０は、箱形に形成された筐体１２内に、はんだの印刷機構及びディスペンス機構を収納する。筐体１２の前面の上部には、装置内部を視認する視認窓１４ａを備えた開閉扉１４が設けられている。
筐体１２の右側面には、基板を装置内に搬入する搬入部１６が設けられ、左側面には印刷後の基板を搬出する搬出部１８が設けられている。搬入部１６と搬出部１８は、基板を搬送するための搬入コンベア１６ａ、１６ｂと搬出コンベア１８ａ、１８ｂをそれぞれ備える。筐体１２の上部には、操作ボタン２２が配置され、筐体１２の上面に操作モニター２０が設置されている。
【００１２】
図２は、ディスペンサ付印刷機の内部構成を正面方向から見た状態を示す。
筐体１２内の略中央位置に、基板を搬入位置において支持するテーブル３０が配置され、テーブル３０の一方側に基板の搬入部１６が位置し、他方側に基板の搬出部１８が位置する。テーブル３０には、基板の搬出入位置である下位置と、基板に印刷を施す上位置との間においてテーブル３０を昇降させる昇降機構（不図示）と、基板を印刷位置に位置合わせするためにテーブル３０のX−Y−θ方向における位置を調整する調整機構（不図示）が設けられている。
テーブル３０が下位置に位置する状態においては、テーブル３０の上面と、搬入コンベア１６ａ、１６ｂ、及び搬出コンベア１８ａ、１８ｂによる基板の移送高さが一致し、基板は、テーブル３０に設けられたセンターコンベア３２を介して、テーブル３０と搬入部１６及び搬出部１８との間において掛け渡すようにして移送される。
【００１３】
テーブル３０の上方には、はんだの印刷機構として、一対の印刷用ヘッド４０ａ、４０ｂを備えるスキージユニット４０と、マスク４２が配置されている。マスク４２は、マスク４２の外周囲を支持する支持枠４３により、弾性的に張った状態で支持される。支持枠４３は支持部４４を介して筐体１２に取り付けられる。マスク４２の高さ位置は固定である。
【００１４】
テーブル３０が下位置にある状態において、画像認識装置５０とディスペンサ５２はマスク４２とテーブル３０との間に位置し、マスク４２とテーブル３０に支持された基板とは、画像認識装置５０及びディスペンサ５２が干渉しない配置となっている。
画像認識装置５０とディスペンサ５２は、筐体１２の左右方向に延びる支持板５４に支持され、支持板５４には画像認識装置５０とディスペンサ５２を支持板５４の長手方向、すなわち筐体１２の左右方向（X方向）に沿って移動させる移動機構が設けられている。また、筐体１２には、支持板５４を筐体１２の前後方向（Y方向）に移動させる移動機構が設けられている。これらの移動機構によって画像認識装置５０とディスペンサ５２はともにX-Y方向に移動可能となる。
【００１５】
（画像認識装置とディスペンサの構成）
本実施形態のディスペンサ付印刷機における、スキージユニット４０とマスク４２を備えるはんだの印刷機構の構成は従来の印刷機と同様であり、テーブル３０による基板の支持機構も従来の印刷機におけるテーブルと同様である。本実施形態のディスペンサ付印刷機において特徴的な構成は、画像認識装置５０とディスペンサ５２とを並置し、画像認識装置５０とディスペンサ５２とを基板の平面内（X-Y方向）において任意位置に移動可能とした構成である。
【００１６】
図３は、画像認識装置５０とディスペンサ５２の移動機構をわかりやすく示すために、画像認識装置５０とディスペンサ５２の移動機構に関する構成部分を抜き出して示している。図４は画像認識装置５０とディスペンサ５２の移動機構を筐体１２のフレームとともに示す。
図３に示すように、支持板５４の下面には、筐体の左右方向（支持板５４の長手方向）に支持板５４の略全長にわたりスライドガイド５５が取り付けられ、スライドガイド５５に摺動自在にスライド体５６が係合し、スライド体５６に画像認識装置５０とディスペンサ５２が支持されている。
スライド体５６には、スライドガイド５５の下方において、スライドガイド５５と平行に配置されたボールねじ５７が係合し、ボールねじ５７は基端部において、支持板５４の一端側の下面に取り付けられた駆動モータ５８の出力軸に連結する。
駆動モータ５８によりボールねじ５７を正逆回転させることにより、スライド体５６とともに画像認識装置５０とディスペンサ５２は、筐体の左右方向（X方向）の任意位置に移動する。
【００１７】
図４に示すように、筐体には、前後方向に延びるフレーム６０ａ、６０ｂが支持板５４の長手方向の長さ分の間隔をあけて対向配置されている。フレーム６０ａ、６０ｂの下面には、支持板５４の端部が摺動自在に係合するスライドガイド６２ａ、６２ｂ（図３）が筐体の前後方向（Y方向）を長手方向として取り付けられている。
【００１８】
支持板５４の両端にはガイド駒６３ａ、６３ｂが設けられ、ガイド駒６３ａ、６３ｂがスライドガイド６２ａ、６２ｂに係合し、支持板５４の移動方向がスライドガイド６２ａ、６２ｂの長手方向に規制される（図３）。
スライドガイド６２ａの下方には、スライドガイド６２ａと平行にボールねじ６４が配され、ボールねじ６４がガイド駒６３ａの下部に係合する。ボールねじ６４の基端は、フレーム６０ａ（図４）の端部に取り付けられた駆動モータ６６の出力軸に連結し、駆動モータ６６が正逆回転することにより、スライドガイド６２ａ、６２ｂに沿った方向（Y方向）の任意の位置に支持板５４が移動する。
フレーム６０ａ、６０ｂ間には、フレーム６８ａとロッド６８ｂが、かけ渡すように連結され、フレーム全体が井桁状になる(図４）。
【００１９】
図５は、画像認識装置５０とディスペンサ５２の斜視図、図６は、画像認識装置５０とディスペンサ５２を下面側から見た斜視図である。
図５に示すように、ディスペンサ５２は、基板にはんだを供給する吐出部５２１と、吐出部５２１の鉛直方向の位置を調節する高さ調節部５２２を備える。高さ調節部５２２は、スライド体５６に連結されたブロック５２３の側面に鉛直方向にスライドガイド５２４を設置し、スライドガイド５２４にスライド部５２５を係合して形成される。
スライド部５２５はモータを内蔵し、モータ駆動によりスライド部５２５がスライドガイド５２４に沿って上下動する。吐出部５２１はディスペンサバレル５２１ｂ、バレルホルダ５２１ｃを備え、バレルホルダ５２１ｃがスライド部５２５に固定され、スライド部５２５とともに吐出部５２１が上下動する。
【００２０】
ブロック５２３には、基板の厚さやうねりを検知するための変位センサが取り付けられている。ブロック５２３の側面に、変位センサ５３が取り付けられている。
ディスペンス機構は、ディスペンサ５２と変位センサ５３とを合わせて構成される。ディスペンサ５２と変位センサ５３は基板が下位置に位置する際に、基板とマスク４２とに挟まれた領域内をX-Y方向に移動する。吐出部５２１あるいはスライド部５２５、変位センサ５３は基板及びマスク４２と干渉しないように、高さ寸法が設定される。
【００２１】
画像認識装置５０に内蔵されているCCDカメラ等の部材は、スライド体５６から延設する支持アームによって支持され、画像認識装置５０を構成する部材は保護カバー５０１によって保護されている。保護カバー５０１の上面の開口部は、マスク４２に設けられている基準位置マーク等を視認するための視認窓５０２ａである。
画像認識装置５０は基板に設けられている基準位置マーク等についても視認する。図６において、画像認識装置５０に下向きに設けられている視認窓５０２ｂは基板側を視認するためのものである。画像認識装置５０には、視認窓５０２ａ、５０２ｂを介して画像を視認するCCDカメラ５０３ａ、５０３ｂが内蔵されている。
【００２２】
ディスペンサ５２の吐出部５２１には、ディスペンサバレル５２１ｂの下面にノズル５２１ａが装着されている。ノズル５２１ａは射出径が異なるノズルを交換して装着することが可能である。吐出部５２１から供給するはんだ等の供給物質の量が少ない場合には細径のノズルを使用し、供給量が多い場合には太径のノズルを使用する。
変位センサ５３は、基板との対向面に発光・受光センサを備え、コントローラを内蔵している。これらのディスペンサ５２及び変位センサ５３を合わせてディスペンス機構が構成される。
スライド体５６に支持された支持アーム５６１には、テーブル３０上に搬入される基板を位置合わせするためのストッパ機構５１が設けられている。ストッパ機構５１は、テーブル３０に向けて先端が突出するストッパ５１１と、ストッパ５１１を鉛直方向に昇降させるストッパ用シリンダ５１２を備える。
【００２３】
画像認識装置５０によって得られた画像データの解析、画像データの解析結果に基づく基板とマスク４２との位置合わせ、ディスペンサ５２の移動位置の制御、ディスペンサ５２によるはんだ等の供給物質の吐出量の調節、はんだの印刷機構による印刷操作、テーブル３０の昇降操作を含む基板の搬入、搬出操作は制御部によって制御される。装置の各部と制御部とは接続ケーブルによって電気的に接続されている。
【００２４】
（ディスペンサ付印刷機の作用）
本実施形態のディスペンサ付印刷機は、はんだの印刷機構とディスペンス機構を利用して、いろいろな使用方法が可能である。以下では、標準的な使用方法として、はんだの供給量が異なる部品が混在して搭載される基板について使用する例について説明する。
【００２５】
まず、テーブル３０を下位置に設定し、搬入部１６からテーブル３０上に基板を搬入する。基板の搬入には搬入コンベア１６ａ、１６ｂと、センターコンベア３２が用いられる。テーブル３０上における基板の位置はストッパ機構５１によって位置決めされる（基板を搬入する工程）。
ストッパ機構５１１は画像認識装置５０及びディスペンサ５２とともに支持板５４に支持され、X-Y方向に可動となっている。ストッパ機構５１は基板の端面にストッパ５１１を当接させ、テーブル３０のセンター位置と基板のセンター位置とを一致させるように作用する。したがって、処理対象である基板寸法に応じてストッパ５１１の位置を調節することによってテーブル３０の所定位置に基板を配置することができる。
【００２６】
次いで、画像認識装置５０を基板とマスク４２とによって挟まれた領域内においてX-Y方向に移動させ、基板とマスク４２の基準位置マークを検出し、マスク４２に対する基板の位置を補正する（基板の位置を補正する工程）。
基板とマスク４２の基準位置マークを検知する操作は、駆動モータ５８、６６を駆動して画像認識装置５０をX-Y方向に移動させ、視認窓５０２ａ、５０２ｂを介してCCDカメラ５０３ａ、５０３ｂによって基準位置マークを認識することによってなされる。画像解析により、基準位置マークの座標点が検出され、テーブル３０のX-Y-θ方向を補正することによって基板の平面位置が補正される。基板とマスクの基準位置マークの検知位置は補正しても完全に一致するとは限らないから、基板とマスク４２の相互の位置ずれがもっとも小さくなる条件として基板の位置を補正する。
図３においては、基板の下位置（A位置）と上位置（B位置）を示している。画像認識装置５０はこのA位置とB位置に挟まれた領域内を移動する。
【００２７】
基板を位置補正した後、マスク４２の下面に基板の表面が接する上位置までテーブル３０を上昇させ、その位置にテーブル３０を固定して、はんだの印刷機構を用いて基板にはんだを印刷する（はんだを印刷する工程）。
マスク４２上にはクリームはんだが供給されており、スキージユニット４０の印刷用ヘッド４０ａ、４０ｂをマスク４２上において進退動させることによって、基板にはんだを印刷する。スキージユニット４０を用いてはんだを印刷する方法は従来の印刷機における操作とまったく同様である。なお、マスク４２は所定の厚さ（均等な厚さ）に形成されたものである。
【００２８】
基板にはんだを印刷した後、テーブル３０を下位置に移動させ、ディスペンス機構を用いて基板にはんだを供給する（はんだをディスペンスする工程）。
マスク４２と基板とを位置合わせする先の操作において、基板の基準位置マークが検知されているから、この基準位置に基づいてディスペンサ５２をX-Y方向に移動させて、所定位置にはんだを供給する。ディスペンサ５２によってはんだを供給する位置は、基板の設計に基づいてあらかじめ記憶されており、その記憶位置にしたがってディスペンサ５２の移動位置が制御される。
【００２９】
ノズル５２１ａからはんだを供給する際には、ノズル５２１ａから吐出させたはんだを供給位置の表面に接触させ、その状態でノズル５２１ａの先端をはんだの中に差し込むようにして吐出させ、吐出部５２１を上昇させて基板側にはんだを残すようにする。このようなはんだの供給を的確に行うには、はんだ供給部の表面にノズル５２１ａの先端をきわめて近づけるように制御する必要がある。基板には厚さのばらつきや表面のうねり等の変形があるから、変位センサ５３によって基板表面のうねり等を検知し、その検知結果に基づいてスライド部５２５の鉛直方向の位置を制御し、吐出部５２１の高さを調節してはんだを供給する。変位センサ５３によって基板の表面までを測距する操作は、基板とマスク４２とを位置合わせする操作の際に同時に行えばよい。変位センサ５３によって基板表面を測距する操作は、多数点において行う必要はない。
【００３０】
吐出部５２１も画像認識装置５０と同様に、駆動モータ５８、６６を駆動することによって、基板上における任意のX-Y位置に移動させることができる。したがって、基板上において、ディスペンス機構によってはんだを供給する位置（ランド、電極）をあらかじめ設定しておけば、基板にはんだを印刷した後、任意の位置に吐出部５２１を移動させてはんだを供給することができる。
吐出部５２１から供給するはんだの供給量も、はんだの吐出位置ごとに設定することができるから、基板上の所要位置に所要量のはんだを供給することができる。
【００３１】
本実施形態のはんだのディスペンス機構によれば、基板上の任意の位置にはんだをディスペンスすることができるから、はんだを供給する位置が異なる基板を対象とする場合であっても、ディスペンス機構を共通に使用してはんだを供給することができる。はんだの供給量を調節するために、射出径が異なるノズル５２１ａに交換して調節することもできる。また、ノズル５２１ａからはんだを供給する際に、はんだを複数回供給する操作を行うことによって、はんだの供給量を調節することもできる。
【００３２】
ディスペンス機構によって基板にはんだを供給した後、テーブル３０のセンターコンベア３２と搬出コンベア１８ａ、１８ｂを駆動して基板を搬出する。こうして、基板にはんだを印刷する操作と、はんだをディスペンスする操作が完了する。
基板を搬出する操作に連動して、搬入コンベア１６ａ、１６ｂを駆動し、次の基板をテーブル３０上に搬入する。新たな基板についてのはんだ印刷およびディスペンス操作もまったく同様に行うことができる。
【００３３】
（ディスペンサ付印刷機の使用例）
以下に、上述したディスペンサ付印刷機の使用例を含めて、ディスペンサ付印刷機の使用例について述べる。
（１）微細部品と一般部品が混在する基板に使用する例。
微細部品と一般部品のように、はんだの供給量が異なる部品を搭載するような基板の場合は、まず微細部品用にマスクを用いてはんだを印刷し、次いで、一般部品用にディスペンス機構によってはんだを供給する。微細部品を印刷する際に、一般部品を搭載するランドや電極の個所にもはんだを供給しておいてよい。印刷されたはんだの上に、ディスペンス機構によってはんだを供給することによって、一般部品の接合に必要なはんだ量を確保することができる。
本装置によれば、印刷操作に引き続いてディスペンス操作を行うことができ、ディスペンス装置を別装置とした場合と比較して効率的なはんだ供給を行うことができる。
【００３４】
（２）マスクによる印刷範囲をこえてはんだを供給可能とする使用例。
マスクを用いる印刷方法においては、マスクの大きさによって印刷できる基板の大きさが限定される。したがって、印刷対象とする基板の大きさによって使用するマスクの大きさが決められ、印刷機が決まる。
実際の印刷機においては、マスクの周囲はマスクを弾性的に支持するスプリングを張る領域となっており、支持枠の全域よりもマスクによる印刷範囲は狭くなっている。一方、ディスペンサはテーブルとマスクに挟まれた領域内を移動可能であり、少なくとも支持枠の全域について可動である。
【００３５】
したがって、ディスペンサを利用すれば、マスクを用いる印刷法によっては印刷できない領域が生じてしまう基板であっても、印刷できない領域がディスペンサの可動範囲内にあれば、ディスペンサを用いてはんだを供給することが可能となる。従来の縦横比にくらべて細長い形状の変形基板を対象とするような場合には、印刷範囲から基板が部分的にはみ出してしまうことが起こり得る。このような場合に、はみ出した領域部分にディスペンサによってはんだを供給する方法は有効である。テーブル３０上に基板をセットする際には、ストッパ５１１の位置を調節して基板のセット位置を調節できるから、テーブル３０上における基板のセット位置を調節しながらディスペンサによるはんだ供給を組み合わせればよい。
【００３６】
（３）ディスペンス機構によって印刷法によっては供給できない形態に供給する例。
印刷法によっては、閉じたループ状にはんだを供給することができない。これに対してディスペンス機構を用いれば、円環状等の任意のループ状にはんだを供給することができる。印刷法によってははんだが供給できないような基板を対象とする場合に、同一印刷機に、印刷法とディスペンス法によるはんだ供給を可能にする構成を併設することは有効である。
【００３７】
（４）印刷機構によるはんだ供給量の不足分を補う使用例。
はんだの印刷機構によってはんだを供給した際に、はんだが的確に供給されないことがある。この場合に、ディスペンサ機構によって、はんだが不足している個所にはんだを供給することができる。
はんだ印刷後、画像認識装置５０を用いて、基板上におけるはんだ印刷個所を検査し、はんだが不足している個所にディスペンス機構を用いてはんだを供給する。基板上の一個所あるいは数個所のはんだの供給が的確になされていないために、基板全体が不良になることがある。ディスペンス機構を用いてはんだを補うようにすることは、はんだ供給の信頼性を高める上で有効である。この場合も、はんだ印刷機構にディスペンス機構を併設したことによって、はんだ印刷機とディスペンス装置とを別装置とした場合とくらべて、作業効率を向上させることができる。
【００３８】
（５）基板に部品を仮付けした後、はんだを供給する使用例。
はんだ印刷によって基板にはんだを供給し、部品を仮付けした後、部品搭載個所に必要に応じてはんだを供給する（追加する）場合がある。大型部品などの場合に、接合個所により多くのはんだを供給するといった場合である。この場合も、ディスペンス機構を用いて所要個所にはんだを供給することができる。この使用方法においては、部品を仮付けした後にディスペンサ機構を用いるから、はんだ印刷を行って、部品を仮付けした後、再度、ディスペンサ付印刷機に基板をかけることになる。
【００３９】
（６）印刷に用いるはんだとは異種のはんだを供給する使用例。
ディスペンス機構によるはんだの供給は、はんだ印刷によるはんだの供給とは独立した操作であるから、はんだの印刷機構によって供給するはんだと同一のはんだを用いることもできるし、異種のはんだを用いることもできる。はんだ印刷による場合は微細な印刷に適したはんだを使用し、ディスペンス機構では、接合力に重きをおいたはんだを使用するといった使い方が可能である。異種はんだを使用するような場合は、微細部品を印刷するときに、一般部品（はんだ量が多い）の電極部分には印刷しないようにしてもよい。
【００４０】
（７）ディスペンス機構によって樹脂材を供給する使用例。
ディスペンス機構ははんだを供給する目的のみに使用するとは限らない。たとえば、はんだ付けによって基板に搭載した電子部品を樹脂によって封止するといた場合に、ディスペンス機構を利用して基板に搭載された部品に樹脂を供給して、樹脂によって封止するといった使用方法が可能である。
本使用形態は、ディスペンサ付印刷機をディスペンス装置として利用する場合の例である。また、逆に、ディスペンサ付印刷機をはんだ印刷のみに使用して、ディスペンス機構を利用しないという使い方も可能である。このように、本考案に係るディスペンサ付印刷機は両用に使用することができる。
【００４１】
本考案に係るディスペンサ付印刷機は、既設の画像認識装置を備えた印刷機にディスペンサを付設して構築することもできる。上述した実施形態に示した印刷機と同様に、従来のはんだ印刷機は、基板とマスクとを相互に位置合わせして印刷することができるように、X-Y方向に可動となる画像認識装置を備えている。したがって、従来の画像認識装置にディスペンサを付設することによって、本考案に係るディスペンサ付印刷機と同様な構成とすることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  ディスペンサ付印刷機
１６  搬入部
１８  搬出部
３０  テーブル
４０  スキージユニット
４０ａ、４０ｂ  印刷用ヘッド
４２  マスク
５０  画像認識装置
５２  ディスペンサ
５３  変位センサ
５５  スライドガイド
５６  スライド体
５７  ボールねじ
５８、６６  駆動モータ
６２ａ、６２ｂ  スライドガイド
６４  ボールねじ
５０２ａ、５０２ｂ  視認窓
５２１  吐出部
５２１ａ  ノズル
５２２  高さ調節部
５２５  スライド部
５３２  センサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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