(57)【要約】  本発明は、情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置に関し、トップハット型レールへの取り付けのための手段が底部に形成されたハウジングと、ハウジング内に位置する過電圧保護素子と、電気接続手段と、過電圧保護素子のための配線支持体としての少なくとも一つのプリント回路基板とからなる。横方向に見たとき、ハウジングは、その頭部はほぼＴ字状を示すように設計され、突出した頭部を有する梁状の本体部を有する。電気接続手段は、例えば梁状の本体部の上側を介してアクセス又は操作可能である。第一及び第二回路基板は、ハウジングの側壁の内側の面に、互いに間隔を空けてそれぞれ形成され、電気接続端子、接続ソケット、及び／又はプラグの形態にて配置された前記電気接続手段は、前記第一及び第二回路基板の間に、前記第一接続手段が前記梁状の本体部の水平面においてアクセス可能であり、前記第二接続手段が前記梁状の本体部の垂直面においてアクセス可能であるような方法で位置する。前記回路基板の表面形状は、前記ハウジングのＴ字形状に対応するか、又は前記ハウジングの形状に近い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トップハット型レールへの取り付けのための手段（３）が底部に形成されたハウジングと、
前記ハウジング内に配置された過電圧保護素子（１２）と、
電気接続手段（６、７）と、
前記過電圧保護素子（１２）のための配線支持体としての少なくとも１つのプリント回路基板（１０、１１）と、からなり、
更に、前記ハウジングの形状は、梁状の本体部（１）と、突出した頭部（２）とを有している、情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置であって、
第一プリント回路基板（１０）及び第二プリント回路基板（１１）が、互いに間隔を空けて、前記ハウジングの側壁の内面にそれぞれ位置し、
前記間隔の空間に、前記電気接続手段（６、７）が、前記第一接続手段（６）が前記梁状の本体部（１）の水平面（４）においてアクセス可能であり、前記第二接続手段（７）が前記梁状の本体部（１）の垂直面（５）においてアクセス可能であるような方法で、電気接続端子、接続ソケット、及び／又はプラグの形態にて配置され、
前記プリント回路基板（１０、１１）の表面形状は、前記ハウジングの形状に近い、又は前記ハウジングの形状に対応することを特徴とする、過電圧保護装置。
【請求項２】
前記第一接続手段（６）は、ワイヤをクランプするために前記プリント回路基板上に固定された、ロック式のソケットストリップとして形成されていることを特徴とする請求項１に記載の過電圧保護装置。
【請求項３】
前記第二接続手段（７）は、同軸プラグ又はソケットとして形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の過電圧保護装置。
【請求項４】
前記梁状の本体部の前記水平面（４）は、過電圧保護デバイスが分配器カバーの下方に配置されるときに接続ワイヤを斜めにガイドして受けるための傾斜面（８）として形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の過電圧保護装置。
【請求項５】
積み重ね可能な方法にて構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の過電圧保護装置。
【請求項６】
閉じることができる開口部（１５）が、前記ハウジングの前記頭部（２）において前記プリント回路基板（１０、１１）の領域にそれぞれ設けられ、当該開口部は、プリント回路基板部分へのアクセスを提供することを特徴とする、請求項５に記載の過電圧保護装置。
【請求項７】
少なくとも２つの過電圧保護デバイスが隣接する場合に、プラグイン要素（１４）は、前記開口部（１５）によって取り付け可能であり、当該要素は、それぞれのデバイスを機械的及び／又は電気的に接続することを特徴とする、請求項６に記載の過電圧保護装置。
【請求項８】
前記プラグイン要素（１４）は、前記開口部の外形に合わせて構成され、前記開口部の外形に対して相補的な延長部（１６）を備える成形部品として実現されていることを特徴とする、請求項７に記載の過電圧保護装置。
【請求項９】
前記プラグイン要素（１４）は、導電性であるか、又は導電性部分（１７）を備えることを特徴とする、請求項７又は８に記載の過電圧保護装置。
【請求項１０】
前記プラグイン要素（１４）は、電気接続ブリッジとして形成されていることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか１項に記載の過電圧保護装置。
【請求項１１】
前記プリント回路基板（１０、１１）は、前記ハウジングの底部に面する端部の領域において、共通の接触要素（１９）によって接続され、前記トップハット型レール（１８）への接続を、前記共通の接触要素（１９）を介して実現可能な構成であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の過電圧保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トップハット型レールへの取り付けのための手段が底部に形成されたハウジングと、ハウジング内に位置する過電圧保護素子と、電気接続手段と、過電圧保護素子のための配線支持体としての少なくとも一つのプリント回路基板とからなり、更に、梁状の本体部及び突出した頭部を有するハウジングからなる、請求項１に記載の情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、トップハット型レールへの取り付けに関して考えられる避雷器として、情報技術のための過電圧保護装置が、デーン  プルス  シェーネ  ゲーエムベーハ  プルス  ツェオー．カーゲーによって製造及び提供されているBlitzductorという製品名で知られている。
【０００３】
多導体信号経路の経済的な保護のために、避雷器が、先行技術において知られており、この避雷器は、トップハット型レールへの取り付けを可能にする。この場合、実際の過電圧保護素子、デカップリング抵抗、ダイオード、及びインダクタンス、並びに必要であればトリガ回路もが、上下逆さまのＴ字形状を有するハウジング内に位置する。入力及び出力側の接続は、例えばBlitzductor BVTという機種に関して行われるように、ハウジングの梁状の本体部の上側からアクセスすることができる、ねじ端子を介して行われる。
【０００４】
独国実用新案第２０２０１１０００８３５号は、技術プロセスの制御及び／又は監視用、若しくはビルオートメーション用の、バス対応の積み重ね可能な接続及び／又は機能モジュールであって、ディスク状又はブロック状の設計を有するモジュールを開示する。この従来技術の機能モジュールは、接続システムを形成するために更なるモジュールを取り付けることができ、少なくとも１つのベースクランプ本体と、この本体上に配置することができるハウジングとを有する。回路基板及び／又はパンチンググリッド（punching grid）が、ハウジング内に配置され、又は一実施形態においてバスバー装置内に配置される。更に、少なくとも１つのバス導体コンタクトが、少なくとも１つのエネルギー又はデータバスを積み重ねの方向に導くために設けられている。独国実用新案第２０２０１１０００８３５号によるハウジングにおいて、接続又は機能モジュールを個別に接続することができ、これらの機能モジュールのうちの少なくとも１つは、対応する接続又は機能モジュールのＩ／Ｏ電子回路に加えて、信号整合電子回路を含む。積み重ね可能な接続又は機能モジュールのうちの少なくとも１つは、直列端子機能を実現できるような方法で、接続部が導通の態様で互いに接続される接続平面を有するように意図されている。
【０００５】
情報及び電気通信技術のための公知の過電圧保護装置においては、保護すべきデバイスを既存のワイヤクランプを介して接続することにかなりの費用を要し、接続されるワイヤの数が多くの場合に複数のねじ端子を必要とし、これらの端子は対応するハウジングへの統合には困難を伴うのみであることが認識されている。横並びに配置されたいくつかのデバイス間に、データ交換のためのバス／通信ラインのスルー接続が必要である場合には、これまでのところ、それぞれに別個のケーブル接続部を設ける必要があった。従って、対応するデバイスの交換時、又はプロセスの測定及びテストの目的で、更に端子を緩める必要があり、結果として取り扱いが複雑になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の目的は、上述の内容から、情報および電気通信技術のための更に発展した過電圧保護装置を提供することにあり、この過電圧保護装置は、トップハット型レールへの取り付けのための手段が底部に形成されたハウジングと、ハウジング内に配置された過電圧保護素子とからなり、必要な電気的及び機械的手段のための最適な設置空間を提供すると共に、接触のための新たな可能性も提供する電気接続手段を更に備えることで、過電圧保護装置又はデバイスが使用される場合の全体としての取り扱い及び取り付けの苦労が軽減される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的に対する解決策は、請求項１に記載の特徴の組み合わせによって達成され、従属請求項は、少なくとも好都合な実施形態及び更なる発展を示す。
【０００８】
つまり、情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置が想定される。これには、建築技術、プロセスエンジニアリング、及び電子データ伝送の分野の全ての用途が含まれるが、他の用途の分野が除外されるわけではない。
【０００９】
この過電圧保護装置は、トップハット型レールへの取り付けのための手段が底部に形成された、ハウジングを備える。
【００１０】
更に、例えばバリスタ、ガス遮断器、保護ダイオード、抵抗器などの実際の過電圧保護素子が、ハウジング内に位置する。電気接続手段が、ハウジング上又はハウジング内に設けられ、少なくとも１つのプリント回路基板が、過電圧保護素子用の配線キャリアとして設けられる。
【００１１】
ハウジングは、例えば、側面から見たときにほぼ上下逆さまのＴ字の形状に対応する形状を示す。このハウジング形態の変更は、本発明の意図の範囲内にある。
【００１２】
ハウジングは、実質的に梁状の本体部と、本体部から突出する頭部とを有し、電気接続手段は、例えば梁状の本体部の上側又は前側を介してアクセス又は操作可能である。
【００１３】
本発明によれば、互いに間隔を空けて位置する第一及び第二プリント回路基板が、ハウジングの側壁の内側にそれぞれ形成される。
【００１４】
回路基板の間に得られる間隔の空間が、電気接続端子、接続ソケット、及び／又は接続プラグの形態の電気接続手段のための空間容積を形成する。第一接続手段は、梁状の本体部の水平面内でアクセス可能であり、第二接続手段は、梁状の本体部の垂直面内でアクセス可能である。更に、回路基板の表面形状は、ハウジングの形状に対応し、又はこのハウジングの形状に近い。結果として、ハウジングの設計からもたらされる可能な限り最大の領域が、回路基板によって実質的に利用される。
【００１５】
プリント回路基板の間隔を空けた配置により、プリント回路基板への直接接触によって、ワイヤ接続のための必要な端子及び同軸プラグコネクタの両方の固定、並びに電気的接続が可能になる。
【００１６】
好ましい実施形態において、第一接続手段は、ワイヤをクランプするために、プリント回路基板上に固定された、ロック式のソケットストリップとして形成される。
【００１７】
更なる実施形態において、第二接続手段は、同軸プラグ又はソケットとして形成される。
【００１８】
本発明の好ましい発展において、梁状の本体部の水平面は、少なくとも接続手段の領域において、過電圧保護デバイスが分配器カバーの下方に配置される際に、接続ワイヤを斜めにガイドして受けるための傾斜面として形成される。
【００１９】
本発明による過電圧保護装置は、積み重ね可能な方法で構成される。
【００２０】
この点に関し、閉じることができる開口部が、それぞれのハウジングの頭部において、プリント回路基板それぞれの領域に設けられる。この開口部は、プリント回路基板部分、特にはプリント回路基板ストリップへのアクセスを提供する。
【００２１】
少なくとも２つの過電圧保護デバイスが隣接する場合に、プラグイン要素を開口部によって取り付けることができる。この要素は、それぞれのデバイスを機械的及び／又は電気的に接続する。
【００２２】
プラグイン要素は、成形部品として実現され、成形部品は、各々の場合において、開口部の外形に合わせて構成され、開口部の外形に対して相補的な延長部を有する。
【００２３】
プラグイン要素自体は、所望の電気的接続を例えばバスシステムのためにもたらすために、導電性とすることができ、又は導電性部分を有することができる。この点に関し、プラグイン要素を電気接続ブリッジとして実現することができる。
【００２４】
プリント回路基板は、ハウジングの底部に面する端部の領域において、共通の接触要素によって機械的及び電気的に接続され、接地の接続を確立させる目的で、トップハット型レールへの電気的接続を共通の接触要素を介して実現できる。
【００２５】
例示的な実施形態を参照し、図面の助けを借りて、本発明を以下で更に詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】逆Ｔ字形のハウジングを有する過電圧保護装置の斜視図を示している。
【図２】図１の図と同様であるが、ハウジングの形状に似た、間隔を空けて位置した回路基板を、接続手段と共に自由に見て取ることができる図を示している。
【図３】３つの隣接する過電圧保護装置（ハウジングの一部は省略されている）の図を示している。
【図４】図３に示されている、接続ブリッジとして形成された接続要素の拡大図を示している。
【図５】プラグイン要素を介して接続された３つの隣接する過電圧保護装置の斜視図（上面図）を示している。
【図６】ハウジングの頭部にそれぞれ配置された閉じることができる開口部と、開口部において見て取ることができるそれぞれの回路基板の一部分とを有する２つの隣接する過電圧保護装置の詳細図を示している。
【図７】トップハット型レール上の過電圧保護デバイスの配置の斜視図を、ハウジングを部分的に切除した状態で示している。
【図８】共通の接触要素を有する回路基板の詳細図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
例示的な実施形態によれば、上下逆さまのＴ字の形状を有するハウジングを有する過電圧保護装置が提供される。ハウジングは、梁状の本体部１及び突出した頭部２を有する。
【００２８】
梁状の本体部１の底部には、過電圧保護装置をトップハット型レールに取り付ける目的のための凹部３が設けられている。
【００２９】
梁状の本体部１上の第一平面が水平面４と称され、第二平面が水平面５と称される。電気接続手段６が、水平面４においてアクセス可能であり、又は水平面４上に配置され、同様に、電気接続手段７が、垂直面５においてアクセス可能であり、又は垂直面５上に配置されている。
【００３０】
好ましい実施形態において、第一接続手段６は、ワイヤの接続のための端子として設計される。水平面４は、傾けられ、すなわち傾斜面として設計されているため、接続線の最適な導入が可能であり、接続線は分配カバー（図示せず）の下方に位置する。
【００３１】
ソケット又はプラグを、例えば垂直面５（平面２）に配置することができる。図１では、接続手段７として、ＢＮＣソケットが図示されている。更なる実施形態では、ＲＪソケット、サブＤプラグソケットなどとして提供されてもよい。
【００３２】
上述の傾斜面は、図１において参照番号８によって表されている。
【００３３】
例えば相応に隣接するデバイス間のデータ交換のためのバス／通信ラインのスルー接続のために、一連の過電圧保護装置が横並びにて配置される場合には、後述のように、端子を隣のデバイスに整列させて配置する用途で更なる面９（平面３）が使用される。
【００３４】
図２及び図３は、ハウジング内に、ハウジングの縦断面に実質的に一致する表面形状を有する２枚のプリント回路基板１０及び１１が、間隔を空けつつ配置されることを図示する。プリント回路基板１０及び１１の間の空間には、例えば、ワイヤの接続のためのそれぞれの端子６、又は同軸導体の接続のためのプラグ／ソケット７が配置されている。更に、プリント回路基板は、例えばバリスタなどの実際の過電圧保護素子１２を保持すると共に、例えば発光ダイオードとして形成された機能インジケータ１３を固定する機能を果たす。
【００３５】
図３及び図４に図示されるように、それぞれのハウジング内壁の側にプリント回路基板１０、１１が配置されることで、プリント回路基板プラグコネクタ１４を介したデータの交換が実現され、又は電源が供給され、隣接するデバイス間の電気的接続を確立させることができる。
【００３６】
図４に図示されるように、、プラグ要素１４を、ハウジングの頭部９に配置された開口部１５の開口の外形に適合した延長部１６を有する成形部品として設計することができる。
【００３７】
例えば、プラグ要素１４に導電性の外形又は導電性部分１７が設けられている場合、回路基板１０と回路基板１１との間の所望の電気的接続を実現することができる。
【００３８】
図示の例では、プラグ要素１４は、ウェブを介して接続された２つのピン状の延長部１６からなる。対応するハウジングの頭部９におけるそれぞれの開口部１５は、このプラグ要素の外形に合わせられている。
【００３９】
従って、コネクタを、プラグ要素の外形及びハウジングの外形としての相補的な設計により、隣接するデバイス間の機械的な係止も同時に生じるように設計することができる。このようにして、全体配置の安定性の向上が達成される。プラグ要素又は対応するプラグ要素１４を取り除いた後に、対応する装置をアセンブリから取り外すことができる。つまり、ワイヤ又はケーブルの切り離しは、不要である。
【００４０】
図７は、トップハット型レール１８上に配置された本発明による過電圧保護装置を、ハウジングの一部を切断して示している。トップハット型レールを接触させる目的で、プリント回路基板１０、１１を接触要素１９を介して機械的に接触し、それらを電気的に接続させることが可能である。
【００４１】
この点に関し、上述の接触要素１９は、ハウジングの下部に設けられ、プリント回路基板１０及び１１をトップハット型レール１８へと接続する。更に、この技術的解決要素に関して、トップハット型レール１８に据えられるハウジング内のプリント回路基板の良好な機械的強度が達成される。この構成を、接触要素１９上の戻り止め要素２０によってハウジングの下部に固定することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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