(57)【要約】      （修正有）【課題】封止樹脂接合度を強化できるリードフレーム及びそのパッケージ構造を提供する。【解決手段】リードフレームは、チップシートとピンフレームを包含する。チップシートはチップ載置台及びボトムシートを有し、チップ載置台はボトムシート外に突出する側凸部を有し、その下表面はボトムシートの側壁と内線において接続され、且つ下表面に上向きに凹んだ凹部が設けられ、凹部は内線に隣接し並びに内線の少なくとも一部分に沿って延伸される。ピンフレームはピン台、及びボトムフレームを包含し、ピン台はボトムフレーム外に突伸するフランジ部を有し、その下表面はボトムフレームの側壁と接線において接続し、且つフランジ部の下表面に上向きに凹んだ凹溝が設けられ、フランジ部の凹溝は接線に隣接し並びに接線の少なくとも一部分に沿って延伸される。【選択図】図３Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
封止樹脂接合度を強化できるリードフレームにおいて、
チップシートであって、チップ載置台とボトムシートを包含し、該チップ載置台は側凸部を有し、該側凸部は該ボトムシート外に突出し、該側凸部は下表面を有し、該ボトムシートは側壁を有し、該側凸部の下表面と該ボトムシートの側壁は、内線で接続され、且つ該チップ載置台の下表面に上向きに凹んだ凹部が設けられ、該凹部は該内線に隣接し、また、該凹部は該内線の少なくとも一部分に沿って延伸されている上記チップシートと、
ピンフレームであって、ピン台、及びボトムフレームを包含し、該ピン台はボトムフレーム外に突伸するフランジ部を有し、該フランジ部は下表面を有し、該ボトムフレームは側壁を有し、該フランジ部の下表面と該ボトムフレームの側壁は接線で接続され、該フランジ部の下表面に上向きに凹んだ凹溝が設けられ、該フランジ部の下表面の凹溝は接線に隣接し並びに接線の少なくとも一部分に沿って延伸されている上記ピンフレームと、
を包含したことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載の封止樹脂接合度を強化できるリードフレームにおいて、該凹部、該凹溝がそれぞれ円弧形溝とされたことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるリードフレーム。
【請求項３】
請求項１記載の封止樹脂接合度を強化できるリードフレームにおいて、該凹部、該凹溝がそれぞれ多角形溝とされたことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるリードフレーム。
【請求項４】
封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造において、
リードフレームであって、チップシートとピンフレームを包含し、
該チップシートはチップ載置台及びボトムシートを包含し、該チップ載置台は側凸部を有し、該側凸部は該ボトムシート外に突伸し、該側凸部は下表面を有し、該ボトムシートは側壁を有し、該チップ載置台の該下表面と該ボトムシートの該側壁が、内線で接続され、該チップ載置台の該下表面に上向きに凹んだ凹部が設けられ、該凹部は該内線に隣接し、また、該凹部は該内線の少なくとも一部分に沿って延伸され、
該ピンフレームは、ピン台、及びボトムフレームを包含し、該ピン台はフランジ部を包含し、該フランジ部は該ボトムフレーム外に突伸し、該フランジ部は下表面を有し、該ボトムフレームは側壁を有し、該ピン台の該下表面と該ボトムフレームの該側壁は接線で接続され、該ピン台の該下表面に上向きに凹んだ凹溝が設けられ、該凹溝は該接線に隣接し、該凹溝は該接線の少なくとも一部に沿って延伸され、該ピンフレームの該ピン台上に少なくとも一つの金属ピンが配設されている、上記リードフレームと、
チップであって、該チップ載置台上に固着され、該チップの上表面に少なくとも一つのボンディングパッドが設けられた上記チップと、
少なくとも一つのボンディングワイヤであって、該チップの該ボンディングパッドと該ピンフレームの該金属ピンを電気的に接続する上記ボンディングワイヤと、
封止樹脂体であって、該チップ、該少なくとも一つのボンディングワイヤ、及び該リードフレームの一部を被覆し並びに該凹部及び該凹溝に充満する上記封止樹脂体と、
を包含したことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造。
【請求項５】
請求項４記載の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造において、該凹部、該凹溝がそれぞれ円弧形溝とされたことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造。
【請求項６】
請求項４記載の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造において、該凹部、該凹溝がそれぞれ多角形溝とされたことを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造。
【請求項７】
請求項４記載の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造において、該チップは該チップ載置台上の該ボトムシートに対応する部分に固着されることを特徴とする、封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の封止樹脂接合度を強化できるリードフレーム及びそのパッケージ構造に係り、特に封止樹脂層のリードフレームとの接合強度を強化するのに適用されるリードフレームとそのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１を参照されたい。図１は周知の半導体パッケージ装置の断面図である。図示されるように、周知のリードフレーム９には半導体チップ９１が固定され、並びに金線９２で電気的に接続されている。さらに、封止樹脂９３で半導体チップ９１、金線９２及び周知のリードフレーム９が被覆されて、保護、及び絶縁の効果が達成される。しかし、科学技術の不断の発展に伴い、電子装置も不断に軽薄短小の趨勢に向けて急速に発展している。これにより、電子装置体積が不断に縮小されるのに対応し、リードフレーム９もまた不断にその体積が縮小され、リードフレーム９と封止樹脂９３の接触面積も次第に制限されるようになった。
【０００３】
これにより、周知のリードフレーム９と封止樹脂９３の接触部分が平滑で、且つ上記趨勢に対応して接触面積が大きく減らされる状況にあって、その接合強度は大幅に低下し、このためリードフレーム９と封止樹脂９３の脱層（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）現象が増加し、単一パッケージ装置に裁断するシンギュレーション（ｓｉｎｇｌａｔｉｏｎ）工程の後にリードが脱落することさえあり、工程歩留りに厳重な影響を与える。特にＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）パッケージ装置がパッケージ工程の主流になりつつあるが、ＱＦＮパッケージ装置の特徴は、アウターリードが設置されず、すなわち、周知の四角形平面（ＱＦＰ）半導体パッケージ装置中には外界との電気的接続用のアウターリードが形成されないということにある。こうして、ＱＦＮパッケージ装置はさらに半導体パッケージ装置のサイズを縮小できるが、リードフレームと封止樹脂の脱層現象も厳重となる傾向にある。
【０００４】
図２を参照されたい。図２は別の周知の半導体パッケージ装置の断面図である。製造工程技術の不断の進歩に伴い、現在、Ｔ形或いはＬ形の周知のリードフレーム９４が発展している。その特徴は、Ｔ形或いはＬ形の凸伸プラットフォーム９５により、リードフレーム９４と封止樹脂９６の接合強度を増加することにある。しかし、この方式は、接合強度を強化できるとはいえ、脱層状況を発生しやすいという欠点を依然として有している。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は封止樹脂層のリードフレームとの接合強度を強化するのに適用されるリードフレームとそのパッケージ構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は一種の封止樹脂接合度を強化できるリードフレームを提供し、それは、チップシートとピンフレームを包含する。そのうち、チップシートはチップ載置台及びボトムシートを有する。該チップ載置台は側凸部を有し、該側凸部は該ボトムシート外に突出する。該側凸部は下表面を有し、該ボトムシートは側壁を有し、該側凸部の下表面と該ボトムシートの側壁は、内線で接続される。且つ該側凸部の下表面に上向きに凹んだ凹部が設けられている。この凹部は該内線に隣接し、また、該凹部は該内線の少なくとも一部分に沿って延伸されている。
【０００７】
さらに、該ピンフレームは、ピン台、及びボトムフレームを包含する。該ピン台はボトムフレーム外に突伸するフランジ部を有する。該フランジ部は下表面を有し、該ボトムフレームは側壁を有する。該フランジ部の下表面と該ボトムフレームの側壁は接線で接続され、該フランジ部の下表面に凹んだ凹溝が設けられている。該フランジ部の下表面の凹溝は接線に隣接し並びに接線の少なくとも一部分に沿って延伸される。
【０００８】
これにより本考案は、側凸部、フランジ部、凹部と凹溝の設置により、大幅にリードフレームと封止樹脂の接合強度を高め、封止樹脂の脱層状況を防止する。
【０００９】
そのうち、本考案の封止樹脂接合度を強化できるリードフレームの凹部及び凹溝は同じ深さとされても、異なる深さとされてもよい。このほか、本考案の凹部及び凹溝の深さは、工程条件により制御でき、これにより、リードフレームと封止樹脂の接合の抓持力を調整でき、それにより最良の固着力を達成できる。さらに、本考案の封止樹脂接合度を強化できるリードフレームの凹部及び凹溝はそれぞれ円弧形溝とされ得て、この円弧形溝は半円弧形溝とされ得る。しかし本考案の円弧形溝は半円弧形溝に限定されるわけではなく、それは４分の３円弧溝、楕円円弧溝、或いはその他の円弧形状のいずれも可能である。このほか、本考案の凹部、凹溝はそれぞれ多角形溝、たとえば台形溝、三角形溝、矩形溝、錐形溝或いはその他の適合する多角形溝とされ得る。
【００１０】
本考案の別の態様は封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造を提供することにある。それは、リードフレーム、チップ、少なくとも一つのボンディングワイヤ、及び封止樹脂体を包含する。そのうち、リードフレームはチップシートとピンフレームを包含する。チップシートはチップ載置台及びボトムシートを有する。該チップ載置台は下表面を有し、該ボトムシートは側壁を有し、該下表面と該側壁が、内線で接続される。且つ該下表面に上向きに凹んだ凹部が設けられている。この凹部は該内線に隣接し、また、該凹部は該内線の少なくとも一部分に沿って延伸されている。
【００１１】
本考案のピンフレームは、ピン台、及びボトムフレームを包含する。該ピン台は下表面を有し、該ボトムフレームは側壁を有し、且つ該ピン台の該下表面は該ボトムフレームの該側壁と接線で接続され、該ピン台の該下表面に凹んで凹溝が設けられ、且つ該凹溝は該接線に隣接し、並びに該接線の少なくとも一部分に沿って延伸される。さらに、該ピンフレームのピン台に少なくとも一つの金属ピンが配設されている。
【００１２】
さらに、本考案のチップは該チップ載置台上に固着され、チップの上表面に少なくとも一つのボンディングパッドが設けられている。このほか、本考案の少なくとも一つのボンディングワイヤは、チップの少なくとも一つのボンディングパッドと該ピンフレームの少なくとも一つの該金属ピンを電気的に接続する。
【００１３】
本考案の封止樹脂体はチップ、少なくとも一つのボンディングワイヤ、及びリードフレームの一部を被覆し並びに凹部と凹溝に充満する。こうして、本考案は、側凸部、フランジ部、凹部、凹溝により、リードフレームと封止樹脂体の接合強度を高める。
【００１４】
このほか、本考案のチップは、チップ載置台上に固着され並びに該ボトムシートに対応し、且つ該ボトムシートの側壁外に未突出であり、それは、チップのチップ固着工程時に、下方のチップ載置台は比較的大きな載置応力を受けなければならないためである。これにより、本考案のチップは好ましくはボトムシートの側壁外に突出しないものとされ、且つ凹部の真上には位置しないものとされる。こうして、下方の側凸部、或いは凹部が過度の載置応力を受けて湾曲或いは切断されるのを防止する。このほか、本考案の少なくとも一つのボンディングワイヤはチップの少なくとも一つのボンディングパッドとピンフレームのボトムフレーム上方に位置する少なくとも一つの金属ピンを電気的に接続し、且つ凹溝の真上には位置しないのがよく、それにより、同様に、ワイヤボンディング工程時の、過度の載置応力によるフランジの湾曲或いは切断の発生を防止する。
【考案の効果】
【００１５】
本考案は封止樹脂層のリードフレームとの接合強度を強化するのに適用されるリードフレームとそのパッケージ構造を提供している。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】周知の半導体パッケージ装置の断面図である。
【図１Ｂ】周知の別の半導体パッケージ装置の断面図である。
【図２】本考案の第１実施例の平面図である。
【図３Ａ】本考案の第１実施例の断面図である。
【図３Ｂ】本考案の第１実施例の断面図の局部拡大図である。
【図４】本考案の第２実施例の断面図である。
【図５】本考案の第３実施例の断面図である。
【図６】本考案の第４実施例の断面図である。
【図７】本考案の第５実施例の断面図である。
【図８】本考案の第６実施例の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
図２、図３Ａ、図３Ｂを共に参照されたい。図２は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第１実施例の平面図である。図３Ａは本考案の第１実施例のパッケージ構造の断面図である。図３Ｂは本考案の本考案の第１実施例のパッケージ構造の断面図の局部拡大図である。図中には、リードフレーム１、チップ４、複数のボンディングワイヤ５、及び封止樹脂体６が示されている。
【００１８】
そのうち、リードフレーム１は、チップシート２、及びピンフレーム３を包含する。チップシート２はチップ載置台２１及びボトムシート２２を有する。該チップ載置台２１はボトムシート２２の上方に一体に接続され、並びに側辺がボトムシート２２の側壁２２１の外に突伸し、側凸部２１０を有し、該側凸部２１０は下表面２１１を具えている。このほか、該下表面２１１と側壁２２１は内線２４で接続されている。このほか、下表面２１１に上向きに凹んだ凹部２３が設けられ、該凹部２３は内線２４に隣接し、且つ凹部２３は内線２４に沿って延伸されている。
【００１９】
さらに、図中に別にピンフレーム３が示され、それはピン台３１、及びボトムフレーム３２を包含する。該ピン台３１は下表面３１１を具え、ボトムフレーム３２は側壁３２１を有する。ピン台３１は一体にボトムフレーム３２の上方に接続され、並びにボトムフレーム３２の側壁３２１外に突伸するフランジ部３１０を有する。該フランジ部３１０の下表面３１１は該ボトムフレーム３２の側壁３２１は接線３７で接続されている。このほか、下表面３１１に上向きに凹んだ凹溝３３が設けられている。該凹溝３３は接線３７に隣接し、並びに凹溝３３は接線３７に沿って延伸されている。さらに、本実施例のピンフレーム３のピン台３１には金属ピン３４が配設され、それは銀或いは鉛材料で形成され、ピン台３１の上表面に完全に付着している。
【００２０】
本実施例中、凹部２３、凹溝３３はエッチング方式で形成され、且つそれはいずれも深さＤを有する。これにより、工程条件の設定によりその深さを制御でき、これにより、抓持力を調整して、最良の固着力を達成することができる。さらに、本実施例の凹部２３及び凹溝３３は全体が内線２４、及び接線３７に沿って延伸されている。凹部２３、凹溝３３はまた、レーザー工程或いはその他の適合する工程により形成され得る。ゆえに凹部２３と凹溝３３はセクション式に、それぞれ内線２４及び接線３７の少なくとも一部分に沿って延伸するように配設され得る。さらに、本実施例中、凹部２３、凹溝３３はそれぞれ円弧形溝２０とされ、且つ半円弧形溝３０とされている。
【００２１】
このほか、図中には別にチップ４が表示され、それはチップシート２のチップ載置台２１上に固着され、且つチップ４の上表面４１は複数のボンディングパッド４１１を包含する。本実施例中、チップ４はチップ載置台２１上に固着され、並びにボトムシート２２部分に対応し、且つボトムシート２２の側壁２２１外に突伸せず、並びに凹部２３の真上には位置しない。これはチップ４を固着する固着工程時に、下方のチップ載置台２１は比較的大きな載置応力を受けなければならないためである。これにより下方の側凸部２１０、或いは凹部が過度の載置応力を受けて湾曲或いは切断されるのを防止する。
【００２２】
且つ、図中には複数のボンディングワイヤ５が示され、それはチップ４のボンディングパッド４１１とピンフレーム３の金属ピン３４を電気的に接続する。そのうち、本実施例の複数のボンディングワイヤ５はチップ４のボンディングパッド４１１とピンフレーム３のボトムシート３２上方の金属ピン３４を電気的に接続し、且つ凹溝３３の真上には位置せず、これにより、同様に、ワイヤボンディング工程時の、過度の載置応力によるフランジ部３１０或いは凹溝３３部分の湾曲或いは切断の発生を防止する。
【００２３】
さらに、封止樹脂体６は、チップ４、少なくとも一つのボンディングワイヤ５、及びリードフレーム１の一部を充満し並びに凹部２３、凹溝３３に充満する。これにより、本考案は側凸部２１０、フランジ部３１０、凹部２３、凹溝３３の設置により、リードフレーム１と封止樹脂体６の接合面積を増加するのみならず、構造の係止特性を利用し、大幅にリードフレーム１と封止樹脂体６の接合強度をアップし、封止樹脂体６が任意の方向に脱層する状況を防止し、歩留りをアップし、大幅に製造コストをダウンする。
【００２４】
図４は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第２実施例の断面図である。第２実施例と第１実施例の主要な差異は、第１実施例の凹部２３、及び凹溝３３はそれぞれ半円弧形溝３０とされ、且つその全体は、チップ載置台２１の下表面２１１、及びピン台３１の下表面３１１に位置していたが、一方、第２実施例の凹部２３と凹溝３３は、いずれも４分の３円弧形溝３６とされ、且つそれはそれぞれチップ載置台２１の下表面２１１とボトムシート２２の側壁２２１、及びピン台３１の下表面３１１とボトムフレーム３２の側壁３２１に位置していることである。
【００２５】
図５、図６、図７、及び図８を参照されたい。図５は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第３実施例の断面図、図６は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第４実施例の断面図、図７は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第５実施例の断面図、図８は本考案の封止樹脂接合度を強化できるパッケージ構造の第６実施例の断面図である。図５に示される第３実施例と、上述の実施例の主要な差異は、第３実施例の凹部２３及び凹溝３３は、それぞれ多角形溝３５とされ、且つそれは台形溝３５１とされることである。図６に示される第４実施例と、上述の実施例の主要な差異は、第４実施例の凹部２３及び凹溝３３は、それぞれ多角形溝３５とされるが、且つそれは三角形溝３５２とされることである。図７に示される第５実施例と、上述の実施例の主要な差異は、第５実施例の凹部２３及び凹溝３３は、それぞれ多角形溝３５とされるが、且つそれは矩形溝３５３とされ、且つそれはそれぞれチップ載置台２１の下表面２１１とボトムシート２２の側壁２２１、及びピン台３１の下表面３１１とボトムフレーム３２の側壁３２１に位置することである。このほか、図８に示される第６実施例と、上述の実施例の主要な差異は、第６実施例の凹部２３及び凹溝３３は、それぞれ多角形溝３５とされるが、且つそれは不規則多角形溝３５４とされていることである。これらの実施例は本考案が任意の形状の凹部２３或いは凹溝３３を適用可能であることを説明するためのものである。
【符号の説明】
【００２６】
１  リードフレーム            ２  チップシート
２０  円弧形溝                ２１  チップ載置台
２１１、３１１  下表面        ２１０  側凸部
２２  ボトムシート            ２３  凹部
２２１、３２１  側壁          ２４  内線
３  ピンフレーム              ３０  半円弧形溝
３１  ピン台                  ３１０  フランジ部
３２  ボトムフレーム          ３３  凹溝
３４  金属ピン                ３５  多角形溝
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
0003161823.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
0003161823.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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