(57)【要約】      （修正有）【課題】ケース外装型電子部品のリード端子と他の電子部品の外部端子との取付作業時の応力が、リード端子に集中することを緩和できるケース外装型電子部品を提供する。【解決手段】ケース１２内にコンデンサ素子１４を収納すると共に、コンデンサ素子１４に接続したリード端子２０，２０をケース１２外に導出して成る。ケース１２の内壁に、ケース１２内方へ突出する第１の凸部を設け、また、リード端子２０，２０に、ケース１２の第１の凸部２４と係合するスリット３４を設ける。ケース１２内にコンデンサ素子１４を収納した際に、ケース１２の第１の凸部２４とリード端子２０，２０のスリット３４とが係合して、リード端子２０，２０がケース１２の第１の凸部２４に支持される。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に電子部品素子を収納すると共に、上記電子部品素子に接続したリード端子をケース外に導出して成るケース外装型電子部品であって、
上記ケースの内壁に、ケース内方へ突出する第１の凸部を設け、また、
上記リード端子に、上記ケースの第１の凸部と係合するスリットを設け、
ケース内に電子部品素子を収納した際に、ケースの第１の凸部とリード端子のスリットとが係合して、リード端子がケースの第１の凸部に支持されることを特徴とするケース外装型電子部品。
【請求項２】
上記リード端子は、本体部と、該本体部の下端から垂下された一対の脚部と、一対の脚部間に形成された上記スリットを有することを特徴とする請求項１に記載のケース外装型電子部品。
【請求項３】
上記ケースの第１の凸部の両脇に、ケース内方への突出量が第１の凸部より小さい第２の凸部が設けられており、
ケースの第１の凸部とリード端子のスリットとが係合した際に、リード端子の脚部及び／又は本体部が、第２の凸部と当接することにより、リード端子とケース内壁の間に隙間が形成されることを特徴とする請求項２に記載のケース外装型電子部品。
【請求項４】
リード端子の上記脚部には、該脚部の外方へ突出する枝部が形成されており、該枝部をハンダを介して上記電子部品素子に接続することを特徴とする請求項２又は３に記載のケース外装型電子部品。
【請求項５】
上記電子部品素子がコンデンサ素子であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のケース外装型電子部品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案はケース外装型電子部品に係り、特に、ケース内に電子部品素子を収納すると共に、上記電子部品素子に接続したリード端子をケース外に導出して成るケース外装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ケース内に電子部品素子を収納すると共に、上記電子部品素子に接続したリード端子をケース外に導出して成るケース外装型電子部品が用いられている。
図１９及び図２０は、従来のケース外装型電子部品60の一例を示すものであり、該ケース外装型電子部品60は、上端に開口部を有する略直方体形状のケース62内に、金属化フィルムを積層・巻回して形成した電子部品素子としてのコンデンサ素子64を収納し、該コンデンサ素子64の両端面の外部電極66，66に、ハンダ68を介して金属板より成るリード端子70，70の一端部70ａ，70ａを接続して成る。
【０００３】
また、上記リード端子70，70の他端部70ｂ，70ｂをケース62外に導出すると共に、ケース62内に樹脂等より成る充填材72を封入してケース62開口部を封止して成る。
上記リード端子70，70の他端部70ｂ，70ｂの先端にはネジ孔74が形成されており、該ネジ孔74に、他の電子部品の外部端子（図示せず）が接続されるようになっている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の上記ケース外装型電子部品60にあっては、リード端子70，70と他の電子部品の外部端子との取付作業を行う際、取付作業時の応力がリード端子70，70に集中してしまい、その結果、リード端子70，70と、コンデンサ素子64の外部電極66，66との接続が破損する虞があった。
【０００５】
この考案は、従来の上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ケース外装型電子部品のリード端子と他の電子部品の外部端子との取付作業時の応力が、リード端子に集中することを緩和できるケース外装型電子部品を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本考案の請求項１に記載のケース外装型電子部品は、
ケース内に電子部品素子を収納すると共に、上記電子部品素子に接続したリード端子をケース外に導出して成るケース外装型電子部品であって、
上記ケースの内壁に、ケース内方へ突出する第１の凸部を設け、また、
上記リード端子に、上記ケースの第１の凸部と係合するスリットを設け、
ケース内に電子部品素子を収納した際に、ケースの第１の凸部とリード端子のスリットとが係合して、リード端子がケースの第１の凸部に支持されることを特徴とする。
【０００７】
本考案に係る請求項２に記載のケース外装型電子部品は、請求項１に記載のケース外装型電子部品において、
上記リード端子は、本体部と、該本体部の下端から垂下された一対の脚部と、一対の脚部間に形成された上記スリットを有することを特徴とする。
【０００８】
本考案に係る請求項３に記載のケース外装型電子部品は、請求項２に記載のケース外装型電子部品において、
上記ケースの第１の凸部の両脇に、ケース内方への突出量が第１の凸部より小さい第２の凸部が設けられており、
ケースの第１の凸部とリード端子のスリットとが係合した際に、リード端子の脚部及び／又は本体部が、第２の凸部と当接することにより、リード端子とケース内壁の間に隙間が形成されることを特徴とする。
【０００９】
本考案に係る請求項４に記載のケース外装型電子部品は、請求項２又は３に記載のケース外装型電子部品において、
リード端子の上記脚部には、該脚部の外方へ突出する枝部が形成されており、該枝部をハンダを介して上記電子部品素子に接続することを特徴とする。
【００１０】
本考案に係る請求項５に記載のケース外装型電子部品は、請求項１〜４の何れかに記載のケース外装型電子部品において、
上記電子部品素子がコンデンサ素子であることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１１】
本考案のケース外装型電子部品にあっては、ケース内に電子部品素子を収納した際に、ケースの内壁に設けた第１の凸部と、リード端子に設けたスリットとが係合して、リード端子がケースの第１の凸部に支持されるので、リード端子と他の電子部品の外部端子との取付作業時の応力が、ケースの第１の凸部によって緩和され、リード端子のみに集中することを防止できる。この結果、リード端子と電子部品素子との接続が破損することを防止できる。
【００１２】
また、請求項３に記載のケース外装型電子部品の如く、ケースの第１の凸部の両脇に、ケース内方への突出量が第１の凸部より小さい第２の凸部を設け、ケースの第１の凸部とリード端子のスリットとが係合した際に、リード端子の脚部及び／又は本体部が、第２の凸部と当接することにより、リード端子とケース内壁の間に隙間が形成されるように構成すれば、ケースに外力が加わっても電子部品素子に外力が伝わることを抑制できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下において、本考案に係るケース外装型電子部品を添付図面に基づいて説明する。
図１は、本考案に係るケース外装型電子部品10の斜視図、図２は拡大断面図、図３は、ケース内に、リード端子が接続されたコンデンサ素子を収納する状態を示す説明図である。
【００１４】
本考案のケース外装型電子部品10は、樹脂やセラミック等の絶縁材より成り、上端に開口部を有する略直方体形状のケース12内に、金属化フィルムを積層・巻回して形成した電子部品素子としてのコンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14の両端面の外部電極16，16に、ハンダ18を介してリード端子20，20の下端を接続して成る。
【００１５】
また、上記リード端子20，20の上端をケース12外に導出すると共に、ケース12内に樹脂等より成る充填材22を封入してケース12開口部を封止して成る。
【００１６】
上記ケース12は、図４〜図７に示すように、対向する左右の内壁12ａ，12ｂの各々に、ケース12内方へ突出する第１の凸部24が設けられていると共に、該第１の凸部24の両脇に一対の第２の凸部26，26が設けられている。
第１の凸部24は、ケース12の内壁12ａ，12ｂの下端から上端に向かって、内壁12ａ，12ｂの所定高さに至るまで筋状に形成されている。
また、第２の凸部26，26も、ケース12の内壁12ａ，12ｂの下端から上端に向かって、内壁12ａ，12ｂの所定高さに至るまで筋状に形成されているが、該第２の凸部26，26は、上記第１の凸部24より、内壁12ａ，12ｂの高い位置に至るまで形成されていると共に、ケース12内方への突出量が小さく成されてている。
【００１７】
上記リード端子20，20は金属板を加工して形成されたものであり、図８〜１６に示すように、矩形状の本体部28と、該本体部28の下端から垂下された一対の脚部30，30と、上記本体部28の上端と直交して延設された水平部32を有しており、上記一対の脚部30，30間には矩形状のスリット34が形成されている。
また、上記一対の脚部30，30には、その下端位置及び中途位置から、脚部30，30の直交方向外方へ突出する枝部36が形成されている。
さらに、上記水平部32には、他の電子部品の外部端子（図示せず）との接続を行うためのネジ孔38が形成されている。
【００１８】
上記リード端子20，20とコンデンサ素子14との接続は、図３に示すように、コンデンサ素子14の外部電極16，16にリード端子20，20の枝部36をハンダ18を介して接続することにより行われる。
而して、リード端子20，20の脚部30，30を直接ハンダ18を介して外部電極16，16に接続することもできるが、この場合、一対の脚部30，30間に形成したスリット34にハンダ18が流れ込んでスリット34が塞がってしまう虞がある。
そこで、本考案にあっては、リード端子20，20の脚部30，30に、該脚部30，30の直交方向外方へ突出するハンダ接続用の枝部36を形成し、該枝部36をハンダ18を介して外部電極16，16と接続するよう構成することにより、脚部30，30間に形成したスリット34にハンダ18が流れ込んでスリット34が塞がることを防止しているのである。
尚、枝部36の突出方向は「直交方向」に限定されるものではなく、脚部30，30の「外方」へ突出するハンダ接続用の枝部36を形成すれば、ハンダ18が流れ込んでスリット34が塞がることを防止する効果を得ることができる。
【００１９】
リード端子20，20が接続されたコンデンサ素子14はケース12内に収納されるが、この際、図１７及び図１８に示すように、リード端子20，20の脚部30，30間に形成したスリット34が、ケース12の第１の凸部24と係合するようになっており、この結果、スリット34の上方に位置する本体部28の下端が、第１の凸部24の上端に当接し、リード端子20，20が、ケース12の第１の凸部24によって支持されることとなる。
【００２０】
また、リード端子20，20のスリット34とケース12の第１の凸部24とが係合した際に、リード端子20，20の脚部30，30と本体部28の一部が、ケース12の第２の凸部26，26と当接するようになっており、その結果、リード端子20，20とケース12内壁12ａ，12ｂとが直接接触することが無く、所定の隙間Ｓが形成されるようになっている。
【００２１】
図１に示すように、コンデンサ素子14をケース12内に収納し、ケース12内に充填材22を封入してケース12開口部を封止した状態においては、リード端子20，20の水平部32及び本体部28の上端がケース12外に導出されている。
【００２２】
而して、本考案のケース外装型電子部品10にあっては、リード端子20，20の脚部30，30間に形成したスリット34が、ケース12の内壁12ａ，12ｂに形成した第１の凸部24と係合することにより、リード端子20，20が、ケース12の第１の凸部24によって支持されるので、リード端子20，20と他の電子部品の外部端子との取付作業時の応力が、ケース12の第１の凸部24によって緩和され、リード端子20，20のみに集中することを防止できる。この結果、リード端子20，20とコンデンサ素子14の外部電極16，16との接続が破損することを防止できる。
【００２３】
また、本考案のケース外装型電子部品10にあっては、第１の凸部24の両脇に第２の凸部26，26を設け、リード端子20，20のスリット34とケース12の第１の凸部24とが係合した際に、リード端子20，20の脚部30，30と本体部28の一部が、第２の凸部26，26と当接することにより、リード端子20，20とケース12内壁12ａ，12ｂとの間に隙間Ｓが形成されるようになっているので、ケース12に外力が加わってもコンデンサ素子14に外力が伝わることを抑制できる。
尚、リード端子20，20とケース12内壁12ａ，12ｂとの間に隙間Ｓを形成するためには、リード端子20，20の脚部30，30と本体部28の両方が、第２の凸部26，26と当接する必要はない。すなわち、リード端子20，20の脚部30，30及び／又は本体部28が、第２の凸部26，26と当接すれば良い。
【００２４】
上記においては、電子部品素子としてコンデンサ素子16を例示したが、本考案はこれに限定されるものではなく、ケース内に収納されると共にリード端子がケース外に導出される電子部品素子であれば適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本考案に係るケース外装型電子部品の斜視図である。
【図２】本考案に係るケース外装型電子部品の拡大断面図である。
【図３】ケース内に、リード端子が接続されたコンデンサ素子を収納する状態を示す説明図である。
【図４】本考案に係るケース外装型電子部品のケースの斜視図である。
【図５】本考案に係るケース外装型電子部品のケースの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ’断面図である。
【図８】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の正面図である。
【図９】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の背面図である。
【図１０】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の平面図である。
【図１１】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の底面図である。
【図１２】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の右側面図である。
【図１３】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の左側面図である。
【図１４】図８のＣ−Ｃ’断面図である。
【図１５】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の前方斜視図である。
【図１６】本考案に係るケース外装型電子部品のリード端子の後方斜視図である。
【図１７】リード端子と、ケースの凸部との係合状態を示す説明図である。
【図１８】リード端子と、ケースの凸部との係合状態を示す説明図である。
【図１９】従来のケース外装型電子部品の斜視図である。
【図２０】従来のケース外装型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
10    ケース外装型電子部品
12    ケース
12ａ  ケースの内壁
12ｂ  ケースの内壁
14  コンデンサ素子
16  コンデンサ素子の外部電極
18  ハンダ
20  リード端子
22  充填材
24  ケースの第１の凸部
26  ケースに第２の凸部
28  リード端子の本体部
30  リード端子の脚部
32  リード端子の水平部
34  リード端子のスリット
36  リード端子の枝部
38  リード端子のネジ孔
Ｓ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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