(57)【要約】【課題】高いシールド性能を確保しつつ、コンタクトへの短絡を防止する静電気放電対策もとりながら、小型化を図ることができるとともに、部品点数を抑えることもできるシールドコネクタを提供すること。【解決手段】シールドコネクタ１０のハウジング２０は、複数の嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂを備えている。シールド部材３０は、シールドシェル３１と、境界シールド壁３２とを備えている。シールドシェル３１の両側面にはそれぞれ、側面接触子３７１，３８１が形成されている。境界シールド壁３２の一方の側、他方の側にはそれぞれ、境界接触子３２１，３２２が形成されている。側面接触子３７１，３８１および境界接触子３２１，３２２のそれぞれの前端３０Ｆは、コンタクト１１の前端１１Ｆよりも前方に位置している。また、２つの境界接触子３２１，３２２は、境界シールド壁３２上で互いに異なる位置Ｈ１，Ｈ２に形成されている。【選択図】図１
2013109880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれに相手コネクタが嵌合される複数の嵌合凹部を有する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに装着される導電性のシールド部材とを備え、
前記ハウジングは、前記コンタクトを保持する基部、および前記基部から立ち上がる周壁部を有するハウジング本体と、前記周壁部の内方の空間を区切ることで複数の前記嵌合凹部を形成する境界部とを有し、
前記シールド部材は、前記ハウジング本体に対応するシールドシェルと、前記境界部に対応する境界シールド壁とを有し、
前記シールドシェルには、複数の前記嵌合凹部のうち両端の前記嵌合凹部の一方に嵌合される前記相手コネクタのシールド部材に接触する接触子と、他方に嵌合される前記相手コネクタのシールド部材に接触する接触子とが形成され、
前記境界シールド壁には、その一方の側の前記嵌合凹部に嵌合される前記相手コネクタのシールド部材に接触する境界接触子と、他方の側の前記嵌合凹部に嵌合される前記相手コネクタのシールド部材に接触する境界接触子とが形成され、
前記周壁部の先端側であって相手コネクタに嵌合される側を前、前記基部側を後とすると、前記接触子の前端および前記境界接触子の前端はいずれも、前記コンタクトの前端よりも前方に位置し、
前記２つの境界接触子は、前記境界シールド壁上で互いに異なる位置に形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記各境界接触子は、前記境界シールド壁上の互いに異なる第１位置および第２位置に形成されているとともに、前記嵌合凹部が並ぶ方向において、前記第１位置、前記第２位置に交互に配置されている、請求項１に記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記嵌合凹部が並ぶ方向を含む面に沿って配置される回路基板に支持される、請求項１または２に記載のシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
接地されたシールド部材（シェル）を備えたシールドコネクタが知られている（例えば、特許文献１）。このようなシールドコネクタでは、当該シールドコネクタおよび相手コネクタ共に、コンタクト（端子）を保持するハウジングにシールド部材を装着することにより、シールド部材を介してノイズを接地部に落としている。
また、コネクタにおいては、相手コネクタやその他の異物等の帯電物が接近した際に生じうるコンタクトへの静電気放電（electro-static discharge）を防止し、コンタクトが接続された回路部を保護することが好ましい。そのためには、相手コネクタ等が接近する側に向けて、接地された金属体をコンタクトよりも前方に配置し、この金属体に静電気放電させる方法がとられる。
特許文献１のシールドコネクタは、コンタクトを保持する樹脂製のハウジングと、ハウジングを収容する金属板からなるシールドケースとを備えており、シールドケースが接地部に接続されている。このシールドケースは、ノイズ対策のための部材であると共に、コンタクトへの静電気放電対策のための部材（上記の金属体）としても機能する。
この特許文献１では、多数のコンタクトが複数列に配列され、そのコンタクト列の間隔が大きい場合に、シールドケースではなくコンタクトに放電する可能性が増大することを背景に、ハウジングの嵌合面（前面）におけるコンタクト列の間に、シールドケースと一体にブリッジを設けている。このブリッジを通じて、放電電流を接地部に流している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１３１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、例えば自動車搭載の通信機器用として用いられるシールドコネクタにおいては、通信品質向上や信頼性に対する要求が高まっており、そのために、機器から外部に向けたノイズの発生および外部機器からのノイズの影響を十分に抑制すると共に、コネクタの挿抜時などにおけるコンタクトへの静電気放電をより確実に防止することが望まれる。これに応えるためには、特許文献１のようにハウジングをシールドケースに収納したり、嵌合面にブリッジを設けるだけでは十分ではなく、シールド部材を相手コネクタのシールド部材に接触させる接触構造を設けることによって高いシールド性能を確保したい。
その接触構造としては、例えば、片持ちバネ式の接触子がある。図７に示すシールドコネクタ７は、１つの嵌合凹部７５を有する。シールドコネクタ７は、コンタクト７４を保持するハウジング７０と、ハウジング７０に装着されるシールドシェル７１とを備えている。シールドシェル７１の両側面部から内側に切り起こした部分が、片持ちバネである接触子７２とされている。この接触子７２は、相手コネクタのシールド部材に接触することにより、シールドシェル７１を介してノイズを接地部に流すための部材であるとともに、コンタクト７４の前端よりも前方まで延びていることで、コンタクト７４への静電気放電を防止する部材でもある。
【０００５】
ところで、２以上の嵌合凹部が必要とされる場合もあるため、本発明者らは次のように検討した。図８に、２つの嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂを有するハウジング７０と、シールドシェル７１とを備えたシールドコネクタ８が示されている。このシールドコネクタ８では、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂの数が多い分、図７の構成よりも接触子７２，７２の間隔が広がる。すると、シールドシェル７１の両側面近傍のコンタクト７４への人体や、相手コンタクトを含んで構成されるワイヤーハーネス等の帯電物からの放電電流は接触子７２，７２によって捕捉できても、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂの境界付近のコンタクト７４は、接触子７２から遠く、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂに近づく帯電物と接触子７２との距離よりもその帯電物とコンタクト７４との距離の方が小さくなるので、シールドシェル７１にではなくコンタクト７４に短絡するおそれがある。
そこで、接触子７２から遠いコンタクト７４への短絡を防止するために、例えば、図９に示すようなシールドコネクタ９を構成することが考えられる。シールドコネクタ９は、シールドシェル７１と、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂ間に配置されるとともに、接触子７６１，７７１が形成されたシールド壁７６，７７とを備えている。このようにシールドシェル７１およびシールド壁７６，７７を設けると共に、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂの境界にも、接触子７２と同様に構成された接触子７６１，７７１を配置すれば、高いシールド性能の確保、およびコンタクト７４への短絡をより確実に防止する観点からは好ましい。
【０００６】
ただし、図９の形態では、嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂの境界部に、各嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂに嵌合される相手コネクタのそれぞれに接触する接触子７６１，７７１を形成するための２つのシールド壁７６，７７が重ねて配置されるので、シールド壁７６，７７の厚みの分、コネクタが大型化してしまう。コネクタに対する省スペース化の要望は高く、僅かな厚み分のスペースをも無視できない。
さらに、この形態では、ハウジング７０と、シールドシェル７１と、２つのシールド壁７６，７７との４体を必要とするが、コストを削減するため部品点数を抑えたい。上記例では嵌合凹部７５Ａ，７５Ｂの数は合計２つであるが、その数が増えるほど、部品点数の増加が顕著となる。
【０００７】
本発明は、このような課題に基づいてなされたもので、高いシールド性能を確保しつつ、コンタクトへの短絡を防止する静電気放電対策もとりながら、小型化を図ることができるとともに、部品点数を抑えることもできるシールドコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のシールドコネクタは、それぞれに相手コネクタが嵌合される複数の嵌合凹部を有する絶縁性のハウジングと、ハウジングに装着される導電性のシールド部材とを備えている。
ハウジングは、コンタクトを保持する基部、および基部から立ち上がる周壁部を有するハウジング本体と、周壁部の内方の空間を区切ることで複数の嵌合凹部を形成する境界部とを有している。
シールド部材は、ハウジング本体に対応するシールドシェルと、境界部に対応する境界シールド壁とを有している。
シールドシェルには、複数の嵌合凹部のうち両端の嵌合凹部の一方に嵌合される相手コネクタのシールド部材に接触する接触子と、他方に嵌合される相手コネクタのシールド部材に接触する接触子とが形成されている。
境界シールド壁には、その一方の側の嵌合凹部に嵌合される相手コネクタのシールド部材に接触する境界接触子と、他方の側の嵌合凹部に嵌合される相手コネクタのシールド部材に接触する境界接触子とが形成されている。
当該シールドコネクタにおいて、周壁部の先端側であって相手コネクタに嵌合される側を前、基部側を後とすると、接触子の前端および境界接触子の前端はそれぞれ、前記コンタクトの前端よりも前方に位置している。
２つの境界接触子は、前記境界シールド壁上で互いに異なる位置に形成されている。
【０００９】
本発明によれば、シールドシェルおよび境界シールド壁を備えることでシールド部材が複数の嵌合凹部をそれぞれ囲むように設けられるとともに、相手コネクタに接触する接触子、境界接触子がシールド部材に形成されていることにより、シールド部材を介して接地部にノイズを確実に落とすことができるので、高いシールド性能を確保できる。
また、シールドシェルに、コンタクトの前端よりも前方に位置する接触子が形成されていることに加え、境界シールド壁にも、同様の境界接触子が形成されていることにより、シールドシェルの接触子から遠い、嵌合凹部の境界付近のコンタクトも含め、各コンタクトへの静電気放電を防止できる。すなわち、相手コネクタや異物等の帯電物からコンタクトに流れようとする放電電流が、コンタクトよりも前方で境界接触子に短絡するので、コンタクトへの短絡を未然に防止できる。
【００１０】
しかも、境界シールド壁に設けられる２つの接触子が境界シールド壁上で互いに異なる位置に形成されていることにより、これらの境界接触子を互いに干渉することなく１つの境界シールド壁に集約して形成することができる。これにより、２つの境界接触子を境界シールド壁を２つ用いて別々に形成する場合と比べ、境界シールド壁の厚み分、嵌合凹部が並ぶ方向に小型化できるとともに、境界シールド壁の数が２つから１つに減少するので部品点数を抑えることができる。
【００１１】
本発明のシールドコネクタでは、各境界接触子は、境界シールド壁上の互いに異なる第１位置および第２位置に形成されているとともに、嵌合凹部が並ぶ方向において、第１位置、第２位置に交互に配置されていることが好ましい。
本発明によれば、嵌合凹部の数が３つ以上に増えても、後述する実施形態で述べるように、境界シールド壁が、境界接触子の形成位置を含めて同一の形状である同種のものとなる。これにより、部品の種類の数を抑えることもできる。
【００１２】
本発明のシールドコネクタでは、嵌合凹部が並ぶ方向を含む面に沿って配置される回路基板に支持されることが好ましい。
上述した小型化により、シールドコネクタの回路基板上での占有スペースを小さくできる。これによって、シールドコネクタの近傍に形成される回路パターン等のレイアウトの自由度が向上する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高いシールド性能を確保しつつ、コンタクトへの短絡を防止する静電気放電対策もとりながら、小型化を図ることができるとともに、部品点数を抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るシールドコネクタの斜視図である。
【図２】シールドコネクタの前面図である。
【図３】図２のIII−III線矢視図である。
【図４】図２のIV−IV線矢視図である。
【図５】シールドコネクタが備えるシールド部材の斜視図である。
【図６】３つの嵌合凹部を有するシールドコネクタの前面図である。
【図７】１つの嵌合凹部を有するシールドコネクタの斜視図である。
【図８】２つの嵌合凹部を有するシールドコネクタの斜視図である。
【図９】（Ａ）は、２つの嵌合凹部を有する他のシールドコネクタの斜視図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面に示す実施形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１〜図３に示すように、本実施形態のシールドコネクタ１０は、複数のコンタクト１１を保持するハウジング２０と、ハウジング２０に装着されるシールド部材３０とを備えている。このシールドコネクタ１０は、回路基板Ｓ（図１に図示）に支持されている。
なお、シールドコネクタ１０に嵌合される図示しない相手コネクタも、そのハウジングに装着されるシールド部材を備えている。このシールド部材は、例えば、そのコンタクトに接続されたケーブルの芯線を被覆する金属編組チューブに接触導通されている。
【００１６】
ハウジング２０は、図１、図３に示すように、相手コネクタが嵌合される側に向けて開口した直方体箱状のハウジング本体２１と、境界部２２とを有している。このハウジング２０は、絶縁性の樹脂一体成形部材とされている。
ハウジング本体２１は、コンタクト１１を保持する板状の基部２３と、基部２３の周縁から立ち上がる断面長方形状の筒状の周壁部２４とを有している。
以下では、基部２３の表面に直交する方向を前後方向とし、周壁部２４の先端側を前、基部２３側を後として説明する。
【００１７】
基部２３は、本実施形態では、回路基板Ｓに対して垂直な面内に配置されるとともに、コンタクト１１が挿入される孔２３１を有している。
周壁部２４は、回路基板Ｓに沿って配置される下面部２５と、下面部２５に対向する上面部２６と、下面部２５および上面部２６に直交する側面部２７，２８とを有している。
上面部２６は、その下面部２５との対向面に、前後方向に延びる突条２６１を有している。突条２６１は、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂ内にそれぞれ２つずつ形成されている。これらの突条２６１は、嵌合時に相手コネクタをガイドする機能を有する。
【００１８】
一方の側面部２７は、図１に示すように、その側面部２７上において回路基板Ｓに沿って配置されたシールドコネクタ１０の下端１０Ｄから所定の高さの第１位置Ｈ１で、厚み方向（ハウジング２０の外側と内側とを結ぶ方向）に貫通した側面孔２７１を有している。この側面孔２７１は、図３に示すように、側面部２７後端から、前端近傍までの範囲に亘り形成されている。また、側面孔２７１は、基部２３側に開口した孔入口Ｅ（図３）を有している。孔入口Ｅの幅は、後述する側面接触子３７１の前端３０Ｆが挿入可能な寸法に設定されている。
他方の側面部２８は、その側面部２８上での下端１０Ｄから上記の側面孔２７１とは異なる高さの第２位置Ｈ２で、厚み方向に貫通した側面孔２８１を有している。この側面孔２８１は、その位置を除いては、側面孔２７１と同様に形成されている。
【００１９】
境界部２２は、図１、図３に示すように、周壁部２４の互いに対向する長辺２４Ａ、２４Ａの中央において、これら長辺２４Ａ、２４Ａを結ぶ方向に沿って形成されている。この境界部２２は、側面部２７，２８と同等の厚みであり、その厚み方向に貫通した境界孔２２１を有している。境界孔２２１は、図２に示すように、第１位置Ｈ１と第２位置Ｈ２とを含んだ範囲に亘って形成されている。この境界孔２２１も、その位置を除いては、側面孔２７１，２８１と同様に形成されている。
【００２０】
そして、基部２３と周壁部２４とにより囲まれた空間が、境界部２２によって区画されることで、境界部２２を挟んで２つの嵌合凹部２０Ａ、２０Ｂが形成されている。これらの嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂにはそれぞれ、相手コネクタが嵌合される。
嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂには、それぞれ予め定めた本数のコンタクト１１が配置されている。コンタクト１１の前端側１１１は、図４に示すように、ハウジング２０の内側で前後方向に延びている。コンタクト１１の後端側１１２は、ハウジング２０の外側で前端側１１１に対して屈曲し、回路基板Ｓに電気的に接続されている。
【００２１】
次に、金属板から形成される導電性のシールド部材３０は、図５に示すように、ハウジング２０の外周に設けられるシールドシェル３１と、シールドシェル３１内部の長手方向中央に配置される境界シールド壁３２との２つの部材からなる。
シールドシェル３１は、基部２３に沿ったシールド後面部３３と、上面部２６に沿ったシールド上面部３６と、側面部２７，２８に沿っていて、相手コネクタのシールド部材に接触されるシールド側面部３７，３８と、下面部２５を支持する複数の支持片３５とを有している。
【００２２】
このシールドシェル３１は、図４に示すように、その前後方向の寸法（奥行き）がハウジング本体２１よりも大きく、かつ、シールドシェル３１の前端とハウジング本体２１の前端との位置がほぼ一致するように装着がなされるので、シールド後面部３３は基部２３よりも後側に位置している。この基部２３とシールド後面部３３との間には、コンタクト１１の後端側１１２が配置されている。
シールド上面部３６の下側の面には、境界シールド壁３２が垂直に設けられている。
【００２３】
一方のシールド側面部３７は、図５に示すように、そのシールド側面部３７上で第１位置Ｈ１に、シールドシェル３１を構成する金属板の切り起こし片である側面接触子３７１を有している。側面接触子３７１は、シールド側面部３７と連続した支持端３７１Ａ（本実施形態では後端）と、相手コネクタのシールド部材に接触される自由端３７１Ｂ（本実施形態では前端）とを有しており、片持ちバネとされている。この側面接触子３７１は、支持端３７１Ａから、シールド側面部３７に沿って前方に延び、その前端側に、嵌合凹部２０Ａ内に突出するよう山型に折り曲げられた接点部Ｃを有している。図３に示すように、接点部Ｃの前端３０Ｆは、コンタクト１１の前端１１Ｆよりも前方に突出する。
【００２４】
他方のシールド側面部３８は、そのシールド側壁部３８上で第２位置Ｈ２に、側面接触子３８１を有している。この側面接触子３８１は、その位置を除いては、側面接触子３７１と同様に形成されている。
また、シールド側面部３７，３８にはそれぞれ、回路基板Ｓに設けられた図示しないグランド端子に電気的に接続された状態で回路基板Ｓに固定される突起３７５，３８５が形成されている。グランド端子は、回路基板Ｓおよびシールドコネクタ１０を収容する機器筐体等に接地されている。これにより、シールド部材３０は、外部の電場（あるいは電磁場）を遮蔽する。
【００２５】
境界シールド壁３２は、１枚の金属板からなり、シールドシェル３１の内部を２つに区画している。
この境界シールド壁３２は、側面接触子３７１，３８１と同様に切り起こし片として形成された２つの境界接触子３２１，３２２を有している。境界接触子３２１は、境界シールド壁３２上での第２位置Ｈ２で嵌合凹部２０Ａ側に向けて突出し、境界接触子３２２は、境界シールド壁３２上での第１位置Ｈ１で嵌合凹部２０Ｂ側に向けて突出している。つまり、これらの境界接触子３２１，３２２は、境界シールド壁３２上で互いに異なる第２位置Ｈ２、第１位置Ｈ１に配置されている。
【００２６】
ここで、境界接触子３２１，３２２は、本実施形態では切り起こし片として形成されているが、他の形態とすることもできる。例えば、境界シールド壁３２をプレスすることで、嵌合凹部２０Ａ側に向けて突出した部分を境界接触子３２１とし、嵌合凹部２０Ｂ側に向けて突出した部分を境界接触子３２２とすることができる。
このように境界接触子３２１，３２２が境界シールド壁３２を構成する金属板の一部として構成されている限り、これら境界接触子３２１，３２２が同じ第１位置Ｈ１（あるいは第２位置Ｈ２）に形成されたのでは互いに干渉してしまい、１つの境界シールド壁３２にこれら境界接触子３２１，３２２を形成し得ないこととなる。したがって、１つの境界シールド壁３２に２つの境界接触子３２１，３２２を形成するにあたっては、これら境界接触子３２１，３２２が互いに異なる第１、第２位置Ｈ１、Ｈ２に形成されていることが要件となる。
なお、側面接触子３７１，３８１についても、上述したような他の形態とすることができる。
【００２７】
そして、上記の境界接触子３２１と境界接触子３２２とが互いに異なる第２位置Ｈ２、第１位置Ｈ１に配置されることにより、いずれも嵌合凹部２０Ａの内部空間に臨む側面接触子３７１と境界接触子３２１とが、互いに異なる第１位置Ｈ１、第２位置Ｈ２に配置されるとともに、いずれも嵌合凹部２０Ｂの内部空間に臨む境界接触子３２２と側面接触子３８１とが、互いに異なる第１位置Ｈ１、第２位置Ｈ２に配置されることとなる。
したがって、これら接触子３７１，３２１，３２２，３８１は、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂが並ぶ方向において、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ１，Ｈ２の順に交互に位置を違えて配置されている。
【００２８】
以上説明したシールドコネクタ１０は、ハウジング２０、シールドシェル３１、および境界シールド壁３２の３種３体からなる。このシールドコネクタ１０を組み立てるには、先ず、境界シールド壁３２の上端をシールド上面部３６に接合することで、シールド部材３０を製作する。そして、コンタクト１１が組み付けられたハウジング２０に対し、シールド部材３０を後側から装着する。
【００２９】
この装着の際には、基部２３の下端をシールドシェル３１の支持片３５の上に載せるとともに、境界孔２２１と境界シールド壁３２との位置を合わせ、ハウジング２０をシールドシェル３１の奥に向けて押し込む。すると、側面接触子３７１，３８１が側面部２７，２８にそれぞれ沿って配置されるとともに、境界接触子３２１，３２２が境界部２２に沿って配置される。このとき、側面孔２７１，２８１および境界孔２２１の各孔入口Ｅから接触子３７１，３８１，３２１，３２２がそれぞれ容易に挿入される。
シールド部材３０がハウジング２０に装着されると、図３に示すように、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂを隔てる境界部２２には境界シールド壁３２が１つのみ配置される。
【００３０】
シールド部材３０の装着が済んだら、シールドコネクタ１０を回路基板Ｓに載置し、シールドシェル３１の突起３７５，３８５を回路基板Ｓのグランド端子に接続するとともに、コンタクト１１を回路基板Ｓ上の各端子にはんだ等で接続する。以上により、シールドコネクタ１０の組立が完了する。
【００３１】
次に、シールド部材３０の作用について説明する。
シールドコネクタ１０の嵌合凹部２０Ａの奥側に向けて図示しない相手コネクタを動かしていくと、先ず、コンタクト１１の前端１１Ｆよりも前方に位置する側面接触子３７１および境界接触子３２１の前端３０Ｆがそれぞれ、相手コネクタのシールド部材に近接し、その後接触して電気的に接続される。さらに相手コネクタを奥へと押し込み、シールドコネクタ１０と完全に嵌合させると、相手コネクタのシールド部材に各接触子３７１，３２１の接点部Ｃが押し付けられた状態で、コンタクト１１が相手コネクタのコンタクトに接続されて電気的に接続される。
嵌合凹部２０Ｂに相手コネクタを嵌合する際も同様であり、相手コネクタのシールド部材が、先ず、コンタクト１１の前端１１Ｆよりも前端３０Ｆまでの距離が近い接触子３８１，３２２に近接し、その後接触して電気的に接続される。
【００３２】
上記のように相手コネクタのシールド部材に接触子３７１，３２１（あるいは３８１，３２２）が近接すると、相手コネクタ、そのコンタクトに接続された複数の電線、その電線に設けられた結束帯、および固定用の部品等から構成されたワイヤーハーネスや、それを持つ指などに帯電した電荷（シールドコネクタ１０の外部電荷）が、接触子３７１，３２１の少なくともいずれか（あるいは、３８１，３２２の少なくともいずれか）に放電されうる。シールドコネクタ１０の外部電荷は、最短距離で放電される可能性が高いので、相手コネクタとコンタクト１１との距離よりも、相手コネクタとの距離が近い接触子３７１，３２１の少なくともいずれか（あるいは、３８１，３２２の少なくともいずれか）に放電する可能性が高い。接触子３７１等への放電電流は、回路基板Ｓのグランド端子へと流れ去る。このため、コンタクト１１が相手コネクタのコンタクトに接続されても、このコンタクト同士の接触点を介した外部電荷の移動が起こらない。
つまり、上記のように相手コネクタが、コンタクト１１の前端１１Ｆに近接するよりも前に、接触子３７１，３２１（あるいは３８１，３２２）に近接して静電気放電が生じることで、コンタクト１１への静電気放電を未然に防止できる。
ここで、複数のコンタクト１１のうち、側面部２７，２８近傍のコンタクト１１への静電気放電は、上記で述べた相手コネクタに対する距離の差に起因して、主に、このコンタクト１１の近傍に配置された側面接触子３７１，３８１によって防止される。一方、境界部２２近傍のコンタクト１１への静電気放電についても、同様の理由から、主に、このコンタクト１１の近傍に配置された境界接触子３２１，３２２によって防止される。したがって、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂの境界付近に配置されたコンタクト１１を含め、各コンタクト１１への静電気放電を防止できるので、コンタクト１１が接続された回路基板Ｓの回路部が破損、誤作動することを防止できる。
【００３３】
また、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂをそれぞれ覆うようにシールドシェル３１および境界シールド壁３２が設けられ、かつ接触子３７１，３２１（あるいは３８１，３２２）が相手コネクタのシールド部材と接触していることにより、シールド部材４０および相手コネクタのシールド部材を介してノイズをグランド端子に確実に落とすことができる。
なお、シールドコネクタ１０と相手コネクタとが嵌合されているとき（接続中）、あるいはシールドコネクタ１０から相手コネクタを抜くときにも、シールドシェル３１および境界シールド壁３２が設けられ、かつ接触子３７１，３２１（あるいは３８１，３２２）が相手コネクタのシールド部材と接触していることにより、シールド部材４０および相手コネクタのシールド部材を介してノイズをグランド端子に確実に落とすことができる。
【００３４】
ところで、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂに相手コネクタではない異物が挿入されることもありうる。その異物が帯電していた場合でも、当該異物がコンタクト１１の前端１１Ｆに近接するよりも前に、接触子３７１，３２１，３８１，３２２の少なくともいずれかに近接して静電気放電されることで、コンタクト１１への静電気放電を防止できる。
【００３５】
上述のように、本実施形態のシールドコネクタ１０によれば、ノイズをグランド端子に落とすことにより、外部機器からのノイズの影響、および外部機器に向けたノイズの発生を十分に抑制できるので、電磁両立性（ＥＭＣ；Electromagnetic Compatibility）を確保できる。
さらに、コンタクト１１への短絡による回路部の破損等を防止する静電気放電対策がとられていることにより、シールドコネクタ１０が用いられる機器の信頼性を向上させることができる。
【００３６】
その上、本実施形態のシールドコネクタ１０によれば、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ嵌合される相手コネクタのシールド部材に接触する境界接触子３２１，３２２を、境界シールド壁３２上での位置（第１位置Ｈ１，第２位置Ｈ２）が異なるために１つの境界シールド壁３２で賄える。このため、図９に示したように、嵌合凹部間７５Ａ，７５Ｂ間の境界部に２つのシールド壁７６，７７が配置された例と比べ、複数の嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂを備えるシールドコネクタ１０の部品点数を抑えることができるとともに、金属板の板厚１枚分、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂが並ぶ方向におけるシールドコネクタ１０の幅寸法Ｗが小さくなるので、シールドコネクタ１０を小型化できる。これにより、シールドコネクタ１０の回路基板Ｓ上での占有スペースを小さくできる。したがって、シールドコネクタ１０の近傍に形成される回路パターン等のレイアウトの自由度が増す。例えば、シールドコネクタ１０の小型化により生じた空きスペースにパターンを配置することができる。
【００３７】
なお、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂの数が増える程、境界部２２に境界シールド壁３２が１つ配置される場合と、２つ配置される場合との幅寸法Ｗの差が拡大する。これに加え、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂの数をｎとしたとき、２（ｎ−１）の数の境界シールド壁３２が必要となるので、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂの数が増える程、境界シールド壁３２が１つ配置される場合と、２つ配置される場合との必要部品点数の差も拡大する。
すなわち、上記の部品点数減少と小型化の効果は、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂの数を３以上に増やした場合に顕著となる。
【００３８】
さらに、嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂが並ぶ方向において、境界接触子３２１，３２２がその２つの位置Ｈ１，Ｈ２を交互に違えて配置される構成とすれば、図６のように、嵌合凹部の数が３以上（嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）に増えたときでも、隣り合う嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂ間および２０Ｂ，２０Ｃ間の境界部２２に沿ってそれぞれ配置される境界シールド壁３２，３２がいずれも、境界接触子３２１，３２２の位置Ｈ１，Ｈ２および境界シールド壁３２板面からの突出向きを含めて同一の形状である同種のものとなる。これにより、部品の種類の数を抑えることができる。
なお、この効果は、側面接触子３７１，３８１の位置Ｈ１，Ｈ２には関係なく得ることができる。
【００３９】
ところで、接触子３７１，３２１，３２２，３８１の位置Ｈ１，Ｈ２は必ずしも交互に配置されていなくてもよく、任意である。例えば、その位置がＨ１，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ２の順序で配置されていてもよい。このように境界接触子３２１，３２２の位置Ｈ１，Ｈ２が互いに異なれば、境界部２２に沿って配置される境界シールド壁３２の数を１つに抑えられるので、小型化と、部品点数を抑えることが可能となる。
また、上記実施形態では、接触子３７１，３２１，３２２，３８１の境界シールド壁３２上での位置として２つの第１位置Ｈ１，第２位置Ｈ２が設定されていたが、これに限らず、３つ以上の位置が設定されていてもよい。例えば、第１位置Ｈ１、第２位置Ｈ２、および第３位置Ｈ３の３つの位置を設定することもできる。この場合の第１〜３位置Ｈ１〜Ｈ３の順序も、境界接触子３２１，３２２の境界シールド壁３２上での位置が互いに異なる限り、任意である。
【００４０】
さらに、上記実施形態では、境界接触子３２１，３２２の境界シールド壁３２上での位置として、高さ方向（上下方向）で互いに異なる第１、第２位置Ｈ１，Ｈ２を示したが、境界接触子３２１，３２２が形成される位置はこれに限られない。本発明のシールドコネクタは、例えば、境界シールド壁３２上の前後方向において互いに異なる位置に、境界接触子３２１，３２２が形成されている形態をも包含する。このような形態としても、これら境界接触子３２１，３２２を１つの境界シールド壁３２で賄えるので、上述した効果が得られる。また、このように境界接触子３２１，３２２の形成位置を前後にずらした形態においても、コンタクト１１の前端１１Ｆより前方に、境界接触子３２１，３２２の前端３０Ｆを位置させることにより、コンタクト１１への短絡をより確実に防止できる。
【００４１】
上記実施形態では、コンタクト１１を保持する基部２３の向きが回路基板Ｓに垂直であったが、これに限らず、基部２３が回路基板Ｓに沿って平行となるように構成されたシールドコネクタにも本発明を適用できる。
なお、本発明のシールドコネクタは、回路基板Ｓに支持されるものには限定されない。
【００４２】
上述した以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１０    シールドコネクタ
１０Ｄ  下端
１１    コンタクト
１１Ｆ  前端
２０    ハウジング
２０Ａ，２０Ｂ  嵌合凹部
２１    ハウジング本体
２２    境界部
２３    基部
２４    周壁部
２５    下面部
２６    上面部
２７，２８  側面部
３０，４０  シールド部材
３０Ｆ  前端
３１    シールドシェル
３２    境界シールド壁
３３    シールド後面部
３５    支持片
３６    シールド上面部
３７，３８  シールド側面部
２２１  境界孔
２３１  孔
２６１  突条
２７１，２８１  側面孔
３２１，３２２  境界接触子
３７１，３８１  側面接触子
３７１Ａ  支持端
３７１Ｂ  自由端
３７５，３８５  突起
Ｅ      孔入口
Ｈ１    第１位置
Ｈ２    第２位置
Ｃ      接点部
Ｓ      回路基板
Ｗ      幅寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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