【手続補正書】
【提出日】平成25年11月18日(2013.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力パッドと出力パッドとを含む複数のパッドと、第１回路部及び第２回路部と、前記第１回路部の出力ノードと前記第２回路部の入力ノードとを電気的に接続するための配線と、が配された半導体チップを有する半導体装置であって、
前記第１回路部及び前記第２回路部は前記複数のパッドよりも前記半導体チップの内周部に配され、
前記配線は、導電部材を含んで構成され、
前記導電部材の少なくとも一部が、前記複数のパッドに含まれる少なくとも一つのパッドと重なって配されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記導電部材は、第１導電部材、第２導電部材、及び第３導電部材を含み、
前記第１導電部材は、前記少なくとも一つのパッドと平面的に重なり、
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記出力ノードとを電気的に接続し、
前記第３導電部材は、前記第１導電部材と前記入力ノードとを電気的に接続し、
前記第１導電部材は、前記第２導電部材及び前記第３導電部材とは異なる配線層に配され、
前記第１導電部材と、前記少なくとも一つのパッドとの中間の配線層に、前記第１導電部材と平面的に重なった緩衝部が配されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体装置は、複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部からの信号を処理するための信号処理回路と、をさらに有し、
前記複数のパッドが第１方向に沿って配され、
前記複数の光電変換部は前記複数のパッドと並行して前記第１方向に沿って配され、
前記信号処理回路は前記第１回路部及び前記第２回路部を含み、
前記配線は、前記信号または前記信号処理回路を駆動する駆動信号を伝達することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数のパッドと、前記第１回路部及び前記第２回路部と、が、第１方向に沿って一直線上に配され、
前記少なくとも一つのパッドが、前記第１回路部と前記第２回路部との間に配されたことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１回路部及び前記第２回路部が、前記第１方向に沿って配され、
前記第１回路部及び前記第２回路部が、前記複数のパッドと前記複数の光電変換部との間に配されたことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２回路部が、前記第１回路部と前記複数の画素との間に配され、
前記第２回路部が配された領域の前記第１方向に沿った長さが、前記第１回路部の前記第１方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする請求項３または請求項５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１回路部はクロック信号を発生する回路を含み、
前記配線は、クロック信号を伝達することを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
入力パッドと出力パッドとを含む複数のパッドと、回路部と、前記複数のパッドに含まれる第１パッドと前記回路部のノードとを電気的に接続するための配線と、が配された半導体チップを有する半導体装置であって、
前記回路部は前記複数のパッドよりも前記半導体チップの内周部に配され、
前記配線は、導電部材を含んで構成され、
前記導電部材の一部が、前記複数のパッドに含まれる第２パッドと重なって配されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
前記導電部材は、第１導電部材、第２導電部材、及び第３導電部材を含み、
前記第１導電部材は、前記第２パッドと平面的に重なり、
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記ノードとを電気的に接続し、
前記第３導電部材は、前記第１導電部材と前記第１パッドとを電気的に接続し、
前記第１導電部材は、前記第２導電部材及び前記第３導電部材とは異なる配線層に配され、
前記第１導電部材と、前記第１導電部材と前記第２パッドとの中間の配線層に、前記第１導電部材と平面的に重なった緩衝部が配されたことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体装置は、複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部からの信号を処理するための信号処理回路と、をさらに有し、
前記複数のパッドが第１方向に沿って配され、
前記複数の光電変換部は前記複数のパッドと並行して前記第１方向に沿って配され、
前記信号処理回路は前記回路部を含み、
前記信号配線は、前記信号または前記信号処理回路を駆動する駆動信号を伝達することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記半導体装置は電源配線をさらに有し、
前記電源配線は導電性の電源配線部材を含んで構成され、
前記複数のパッドは前記電源配線部材と電気的に接続された電源パッドを含み、
前記電源配線部材は前記複数のパッドと同一の層に配され、かつ、前記電源配線部材は前記複数のパッドとは平面的に重ならないように配されたことを特徴とする請求項２乃至請求項７、請求項９、及び請求項１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記半導体装置は、第１配線層と、第２配線層と、をさらに有し、
前記複数のパッド、及び前記電源配線部材は、前記第１配線層に配され、
前記信号配線に含まれる前記第２導電部材及び前記第３導電部材は、前記第２配線層に配され、
前記緩衝部は、前記信号配線の前記第２導電部材及び第３導電部材と同じ材料で形成され、かつ、前記緩衝部は、前記第２配線層に配されたことを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記第１配線層は最上層の配線層であり、前記第１配線層に配されたパッドの厚さは、前記第２配線層に配された前記第２導電部材、前記第３導電部材、または前記緩衝部の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記第１回路部、前記第２回路部、または前記回路部にＭＯＳトランジスタが配され、
前記ＭＯＳトランジスタのゲート電極と、前記配線を構成する前記導電部材の前記一部とが同じ配線層に配されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第１回路部、前記第２回路部、または前記回路部にＭＯＳトランジスタが配され、
前記ＭＯＳトランジスタのゲート電極と、前記配線を構成する前記導電部材の前記一部とが同じ材料で形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記配線を構成する前記導電部材の前記一部の幅が、前記導電部材の前記一部とは異なる部分の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記少なくとも一つのパッドに供給される電圧が変化する期間と、前記配線に供給される電圧が変化する期間とが、異なる期間であることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記緩衝部は、導電性の材料で構成され、かつ、電気的にフローティングであることを特徴とする請求項２、または、請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１９】
入力パッドと出力パッドとを含む複数のパッドと、第１回路部及び第２回路部と、前記第１回路部の出力ノードと前記第２回路部の入力ノードとを電気的に接続するための配線と、が配された半導体チップを有する半導体装置であって、
前記第１回路部及び前記第２回路部は前記複数のパッドよりも前記半導体チップの内周部に配され、
前記配線は、導電部材を含んで構成され、
前記導電部材の少なくとも一部が、前記複数のパッドに含まれる少なくとも一つのパッドと重なって配され、
前記導電部材は、第１導電部材、第２導電部材、及び第３導電部材を含み、
前記第１導電部材は、前記少なくとも一つのパッドと平面的に重なり、
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記出力ノードとを電気的に接続し、
前記第３導電部材は、前記第１導電部材と前記入力ノードとを電気的に接続し、
前記第１導電部材は、前記第２導電部材及び前記第３導電部材とは異なる配線層に配されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２０】
入力パッドと出力パッドとを含む複数のパッドと、回路部と、前記複数のパッドに含まれる第１パッドと前記回路部のノードとを電気的に接続するための配線と、が配された半導体チップを有する半導体装置であって、
前記回路部は前記複数のパッドよりも前記半導体チップの内周部に配され、
前記配線は、導電部材を含んで構成され、
前記導電部材の一部が、前記複数のパッドに含まれる第２パッドと重なって配され、
前記導電部材は、第１導電部材、第２導電部材、及び第３導電部材を含み、
前記第１導電部材は、前記第２パッドと平面的に重なり、
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記ノードとを電気的に接続し、
前記第３導電部材は、前記第１導電部材と前記第１パッドとを電気的に接続し、
前記第１導電部材は、前記第２導電部材及び前記第３導電部材とは異なる配線層に配されたことを特徴とする半導体装置。