(57)【要約】【課題】半導体に通電後の熱交換作用を利用し、２枚の金属パネルを結合することで、急速な中和と、温度低下或いは温度上昇の効果を同時に達成できる三層構造冷熱制御体を提供することである。【解決手段】三層構造冷熱制御体は、上、下接触面11、12を備える半導体コールドプレート1、該半導体コールドプレート1の上接触面11と結合する第一金属パネル2、該半導体コールドプレート1の下接触面12と結合する第二金属パネル3からなり、該半導体コールドプレート1は、電源4と通じ、これにより通電後は、該半導体コールドプレート1の上接触面11は、温度低下の接触面を形成可能で、該半導体コールドプレート1の下接触面12は、温度上昇の接触面を形成可能で、該第一金属パネル2は、該上接触面11の温度を伝導し、該第二金属パネル3は、該下接触面12の温度を伝導する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
三層構造冷熱制御体であって、上、下接触面を備える半導体コールドプレート、該半導体コールドプレートの上接触面と結合する第一金属パネル、該半導体コールドプレートの下接触面と結合する第二金属パネルからなり、
該半導体コールドプレートは、電源と通じ、
これにより通電後は、該半導体コールドプレートの上接触面は、温度低下の接触面を形成可能で、
該半導体コールドプレートの下接触面は、温度上昇の接触面を形成可能で、
該第一金属パネルは、該上接触面の温度を伝導し、
該第二金属パネルは、該下接触面の温度を伝導したことを特徴とする、三層構造冷熱制御体。
【請求項２】
前記第一金属パネル及び前記第二金属パネルは共に、高い伝熱係数を備える銅合金板であることを特徴とする、請求項１記載の三層構造冷熱制御体。
【請求項３】
前記第二金属パネル上には別に、放熱装置を設置することを特徴とする、請求項１記載の三層構造冷熱制御体。
【請求項４】
前記放熱装置は、アルミ合金である放熱フィンであることを特徴とする、請求項３記載の三層構造冷熱制御体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、三層構造冷熱制御体に関し、特に半導体に通電後の熱交換作用を利用するもので、半導体に２枚の金属パネルを結合することで、急速な温度の中和と、温度低下或いは温度上昇の効果を同時に達成でき、構造が簡単で、コンパクトで場所をとらず、安定性が高いなどの長所を備え、各種電器製品への使用に適した三層構造冷熱制御体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩が目覚しい今、パーソナルコンピューター、ノートブック型コンピューター、家電など各種電子製品は、現代人の生活になくてはならないものとなっている。  
さらに、仕事と家庭生活の両面において、人が電子製品を使用する時間は、日増しに長くなっている。  
現在の電子製品には、コンパクトで軽量という開発トレンドがあるため、それが使用する各パーツ、及び加工設備の精度とサイズに対する要求も、日々厳しいものになっている。  
各電子製品中において、外装体の設計目的は、製品構造そのものを保護し、外観の美しさで消費者にアピールする他、放熱というもう一つの目的がある。
【０００３】
一般的に採用される放熱方式は、対内部放熱、或いは対外部放熱である。  
図３に示すように、電子製品において多く見られる放熱方式は、伝熱性能が比較的高い金属板材を用いて、放熱ブロック或いは放熱フィンaを形成し、発熱体bと結合し、放熱の効果を達成するものである。  
或いは、放熱面積を拡大することで、放熱効果を達成するものもあるが、いずれも放熱目的を達成することはできるが、その効果にはやはり限界がある。  
同時に、放熱ブロック或いは放熱フィンの増設は、電子製品全体のスペースを占拠し、重量を増すことになり、しばしば電子製品の設計を使用する放熱装置に無理に合わせなければならない事態に陥っている。  
【０００４】
このような装置の先行技術として、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１に示す熱電変換装置は、電気、熱絶縁性の吸熱側仕切り板及び放熱側仕切り板が互いに平行に対面配置され、コ字状に成形された吸熱プレートの両脚板部が吸熱側仕切り板を貫通し、コ字状に成形された放熱プレートの両脚板部が放熱側仕切り板を貫通し、吸熱プレートの底板部及び放熱プレートの底板部が第１導電型熱電素子及び第２導電型熱電素子を交互に直列接続する構成となっている。これは、熱を効率よく輸送するものであるが、種々の発熱部品等を熱電素子の例えば冷却部(温度低下側)に直接的に接合させてより効率よく使用するなどの応用ができず、また構造が複雑である。  
本考案は、従来の三層構造冷熱制御体の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１７５５５６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案が解決しようとする課題は、構造が簡単で、コンパクトで場所をとらず、安定性が高い三層構造冷熱制御体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本考案は下記の三層構造冷熱制御体を提供する。
三層構造冷熱制御体は、上、下接触面を備える半導体コールドプレート、該半導体コールドプレートの上接触面と結合する第一金属パネル、該半導体コールドプレートの下接触面と結合する第二金属パネルからなり、
該半導体コールドプレートは、電源と通じ、
これにより通電後は、該半導体コールドプレートの上接触面は、温度低下の接触面を形成可能で、
該半導体コールドプレートの下接触面は、温度上昇の接触面を形成可能で、
該第一金属パネルは、該上接触面の温度を伝導し、
該第二金属パネルは、該下接触面の温度を伝導し、
実施時には、該第一金属パネル及び該第二金属パネルは共に、高い伝熱係数を備える銅合金板で、
実施時には、該第二金属パネル上には別に放熱装置を設置し、該放熱装置は、アルミ合金の放熱フィンである。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の三層構造冷熱制御体は、半導体に通電後の熱交換作用を利用するもので、半導体に２枚の金属パネルを結合することで、急速な温度の中和と、温度低下或いは温度上昇の効果を同時に達成でき、構造が簡単で、コンパクトで場所をとらず、安定性が高いなどの長所を備え、各種電器製品への使用に適している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の三層構造冷熱制御体の使用状態を示す模式図である。
【図２】本考案の三層構造冷熱制御体の別の使用状態を示す模式図である。
【図３】従来の構造が、放熱ブロックだけを通して、放熱目的を達成する状態を示す模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１１】
図１に示すように、本考案三層構造冷熱制御体は、上、下接触面11、12を備える半導体コールドプレート1、該半導体コールドプレート1の上接触面11と結合する第一金属パネル2、該半導体コールドプレート1の下接触面12と結合する第二金属パネル3からなる。
【００１２】
該半導体コールドプレート1は、電源4と通電する。
これにより通電後は、該半導体コールドプレート1の上接触面11は、温度低下の接触面を形成可能で、該半導体コールドプレート1の下接触面12は、温度上昇の接触面を形成可能である。
【００１３】
該第一金属パネル2は、該上接触面11の温度を伝導する。
該第二金属パネル3は、該下接触面12の温度を伝導する。
該第一金属パネル2及び該第二金属パネル3は共に、高い伝熱係数を備える銅合金板である。
【００１４】
実施時には、図１に示すように、先ず、該半導体コールドプレート1上に、温度低下接触面である上接触面11を形成し、該第一金属パネル2と結合する。
さらに、該半導体コールドプレート1上にはまた、温度上昇接触面である下接触面13を形成し、該第二金属パネル3と結合する。
【００１５】
これにより、該半導体コールドプレート1に通電後、上、下接触面11、12上において、直ちに冷熱効果を発生することができる。
【００１６】
冷熱効果が、該第一及び第二金属パネル2、3に伝導すると、該第一金属パネル2上においては、温度が約65〜70℃低下し、該第二金属パネル3上においては、温度が約80〜100℃上昇する。
【００１７】
よって、本考案三層構造冷熱制御体をコンピューターのＣＰＵ5などの放熱に用いる際には、該第一金属パネル2設計とＣＰＵ5との直接接触を利用して、温度が高いＣＰＵ5は、該第一金属パネル2の温度低下作用を受け、熱と該第一金属パネル2の温度は中和する。
こうしてＣＰＵ5放熱の目的を達成することができる。
【００１８】
反対に、温度上昇が求められる電子製品に応用する場合には、温度上昇作用を備える第二金属パネル3との接触により、迅速に温度を上昇させる効果を達成することができる。
【００１９】
この他、図２に示すように、実施時には、本考案はまた、第二金属パネル3上に、放熱装置6を設置することもできる。
該放熱装置6は、アルミ合金の放熱フィンで、第二金属パネル3の放熱を行う。
【００２０】
本考案は、以下の長所を備える。  
1.  本考案は、既存の先進的な半導体コールドプレートの技術を利用し、半導体コールドプレートを２枚の金属パネルと結合することで、冷熱効果を備える三層構造を形成し、コンパクト化、精密化する電子製品に応用する時には、温度上昇或いは放熱の機能と効果を備えるばかりか、製品の全体構造を縮小可能で放熱ブロックであるアルミ合金材料の使用を減らせるため、コストとモールド加工の費用を削減することができる。  
2.  本考案は、通電方式により半導体コールドプレートに冷熱効果を生じさせるため、操作者は、流す電流の量を変えることで、簡単、かつ効果的に温度を上昇或いは低下させ、温度制御を達成することができる。
【００２１】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品(構造)の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本考案は実用新案登録請求の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００２３】
1  半導体コールドプレート
11  上接触面
12  下接触面
2  第一金属パネル
3  第二金属パネル
4  電源
5  ＣＰＵ
6  放熱装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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