(57)【要約】      （修正有）【課題】解像度に優れて且つ光沢度が低いカバーレイを形成するのに供され、フレキシブルプリント回路板上の回路を保護して、盗視防止機能を提供し、且つ美観も兼備する感光性ドライフィルムを提供する。【解決手段】感光性ドライフィルムは支持基材４と、支持基材４上に配置されている感光性樹脂層２とを備えており、支持基材４は感光性樹脂層２に接触する第１の表面と第１の表面に対向する第２の表面とを含み、且つ第１の表面は非平滑構造を有する。【選択図】図１
0003215657.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
支持基材と、
前記支持基材上に配置されている感光性樹脂層とを備えており、
前記支持基材は前記感光性樹脂層に接触する第１の表面と前記第１の表面に対向する第２の表面とを含み、
且つ前記第１の表面は非平滑構造を有する、ことを特徴とする、
感光性ドライフィルム。
【請求項２】
前記支持基材の第１の表面はＡＳＴＭ  Ｄ５２３標準試験法により測定された光沢度は１５ＧＵ未満である、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項３】
前記第１の表面の平均表面粗さ（Ｒａ）は前記第２の表面の粗さよりも１１０ｎｍないし８５０ｎｍ高い、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項４】
前記第２の表面は平滑構造を有する、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項５】
前記第１の表面の平均粗さ（Ｒａ）は２６０ｎｍないし１０００ｎｍである、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項６】
前記支持基材の厚さは１０μｍないし２５０μｍである、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項７】
前記支持基材はポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムである、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項８】
前記感光性樹脂層は前記支持基材の第１の表面上に感光性樹脂組成物を乾燥させてなり、しかも前記感光性樹脂組成物は高分子接着剤を１５重量％ないし８０重量％、不飽和基を含む光重合性化合物を２重量％ないし６５重量％、光重合開始剤を０．５重量％ないし２０重量％含む、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項９】
前記高分子接着剤はアクリル酸系接着剤又はポリイミド系接着剤であり、且つ前記不飽和基を含む光重合性化合物はアクリレート基を含む光重合性化合物である、請求項８に記載の感光性ドライフィルム。
【請求項１０】
前記感光性樹脂組成物は添加剤を更に含む、請求項８に記載の感光性ドライフィルム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はドライフィルム及びその応用に関し、とりわけ非平滑構造を有する支持基材及び感光型樹脂層を有する感光性ドライフィルム、及びこの感光型ドライフィルムのつや消し感光性カバーレイ製造への応用に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路板は各種電子製品、光学レンズモジュール、ＬＣＤモジュール、太陽電池等の製品に広く応用されている。従来のフレキシブルプリント回路板の製造では主に保護樹脂材及び液状ソルダーレジストの二種類の材料で回路板表面の回路カバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）を提供することで、フレキシブル基板表面の銅配線を保護するとともに配線の耐折り曲げ性能を向上している。
しかしながら、従来の保護樹脂材及び液状ソルダーレジストは、応用において解像度が低く、柔軟性が劣るという欠陥があり、通常は両者を同時に合わせて使用することから、フレキシブルプリント回路板の製造工程が複雑化してしまう。よって、現在、微細な開口パターンを形成することができて解像度及び柔軟性を兼備する感光性カバーレイ（ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ  ｃｏｖｅｒｌａｙ，ＰＩＣ）を多用して、フレキシブルプリント回路板の回路を保護している。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
変性アクリル酸エステル又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）は多見される感光性カバーレイ材料であり、フレキシブルプリント回路板の機械強度、可撓性、耐溶剤性、誘電性質及び耐熱性等の面の要求に符合することができる。
しかしながら、変性アクリル酸エステルが硬化後に形成される保護フィルムは無色透明であり、ポリイミドが硬化後に形成される保護フィルムは黄みがかった透明であり、上記材料でフレキシブルプリント回路板上を被覆したとき、フレキシブルプリント回路板上に設けた回路パターンを視認できる。また、上記保護フィルムは光沢が強いという特徴を有することから、つや消し及び美観の面で改善が待たれる。
【０００４】
上記技術課題に鑑み、本考案では、解像度に優れて且つ光沢度が低いカバーレイを形成するのに供され、フレキシブルプリント回路板上の回路を保護して、盗視防止機能を提供し、且つ美観も兼備する感光性ドライフィルムを提供することを趣旨としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の目的は、支持基材と、前記支持基材上に配置されている感光性樹脂層とを備えており、前記支持基材は前記感光性樹脂層に接触する第１の表面と前記第１の表面に対向する第２の表面とを含み、且つ前記第１の表面は非平滑構造を有する、感光性ドライフィルムを提供するところにある。
【０００６】
本考案の一部実施形態において、前記支持基材の第１の表面は、ＡＳＴＭ  Ｄ５２３標準試験法により測定された光沢度が１５ＧＵ未満である。
【０００７】
本考案の一部実施形態において、前記第１の表面の平均表面粗さ（Ｒａ）は前記第２の表面の粗さよりも１１０ｎｍないし８５０ｎｍ高い。
【０００８】
本考案の一部実施形態において、前記第２の表面は平滑構造を有する。
【０００９】
本考案の一部実施形態において、前記第１表面の平均表面粗さ（Ｒａ）は２６０ｎｍないし１０００ｎｍであり、３Ｄ粗さ計、干渉計又は原子間力顕微鏡で、被測定表面の中心線平均表面粗さを測定することができる。
【００１０】
本考案の一部実施形態において、前記支持基材の厚さは１０μｍないし２５０μｍである。
【００１１】
本考案の一部実施形態において、前記支持基材はポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムである。
【００１２】
本考案の一部実施形態において、前記感光性樹脂層は前記支持基材の第１の表面上に感光性樹脂組成物を乾燥させてなり、しかも前記感光性樹脂組成物は高分子接着剤を１５重量％ないし８０重量％、不飽和基を含む光重合性化合物を２重量％ないし６５重量％、光重合開始剤を０．５重量％ないし２０重量％含む。前記高分子接着剤はアクリル酸系接着剤又はポリイミド系接着剤とすることができ、且つ前記不飽和基を含む光重合性化合物はアクリレート基を含む光重合性化合物とすることができる。
【００１３】
本考案の一部実施形態において、前記感光性樹脂組成物は添加剤を更に含む。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の感光性ドライフィルムの実施形態の概略図である。
【図２】本考案の感光性ドライフィルムで感光性カバーレイを製造する手順の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案の上記目的、技術特徴及び特長がより明確に理解できるように、以下では具体的な実施形態の一部をもって詳細な説明を行う。
【００１６】
以下にて本考案の具体的な実施形態の一部を具体的に記述する。ただし、本考案の技術思想に反しない下で、本考案はなおも複数の異なる形態で実践することができるものであって、本考案の保護範囲を明細書又は図面に記述するものに限定するべきではない。
添付する図面において、明確にするために、各要素及び範囲のサイズをデフォルメして表示して、実際の比率で図示していない可能性もある。また、文中に別途説明が無い限り、本明細書等（とりわけ後述のクレーム）にて用いる「一」、「前記」及び類似した用語は単数及び複数形式を含むものと理解されるべきである。
【００１７】
本考案の感光性ドライフィルムは、支持基材と、前記支持基材上に配置されている感光性樹脂層とを備えており、その一つの技術特徴は前記支持基材と前記感光性樹脂層とが接触する表面が非平滑構造を有するところにある。平滑構造を有する支持基材を使用したドライフィルムと比べて、本考案の感光性ドライフィルムは解像度がより優れて且つ光沢度が低い保護用カバーレイ構造を提供することができ、保護機能を提供する以外に、つや消し黒美観及び回路をシールドする効果を提供することができる。
【００１８】
図１は本考案の感光性ドライフィルムの実施形態の概略図である。本実施形態において、感光性ドライフィルムは、支持基材４と、支持基材４上に配置されている感光性樹脂層２とを備えており、支持基材４と感光性樹脂層２とが接触する面が第１の表面であり、第１の表面と対向する面が第２の表面であり、第１の表面は非平滑構造を有する。
また、本実施形態において、感光性ドライフィルムは、感光性樹脂層２にて支持基材４に接触していない表面に位置して、感光性ドライフィルムの保管中に感光性樹脂層２を保護して隔離する機能を提供するための離型層１を更に備える。離型層１は本考案の技術分野にて公知される離型材料を使用することができるものであって、求める保護機能を提供して且つ剥がした後に感光性樹脂層２に糊残りがないものであればよい。離型層に似たものの使用は、本考案の技術分野の当業者が本願の明細書の内容を理解した後に、備える通常の知識に基づいて完成させることができるものであって、本考案の技術の重点がある場所ではないため、本文では別途説明しない。
【００１９】
本考案の感光性ドライフィルムの支持基材と感光性樹脂層とが接触する表面（第１の表面）は平滑ではない構造を有する。
【００２０】
つや消し効果を生じさせるために、上記第１の表面は低光沢の特性を有する。一部実施形態において、支持基材の第１の表面の光沢度は１５  ＧＵ未満であって、例えば、光沢度は１４  ＧＵ、１３  ＧＵ、１２  ＧＵ未満又はより低く、且つ光沢度は１０  ＧＵ未満であるのが好ましい。以上の光沢度はＡＳＴＭ  Ｄ５２３標準試験法により測定される。
【００２１】
感光性ドライフィルムにつや消し効果を持たせるとともに優れた感光性を維持するために、前記感光性ドライフィルムの支持基材の第１の表面の粗さは第２の表面の粗さよりも高くしなければならない。つまり第２の表面は第１の表面よりも平滑で、表面粗さ（Ｒａ）で計ると、第１の表面の粗さは第２の表面の粗さよりも１１０ｎｍないし８５０ｎｍ高くなる。
【００２２】
一部実施形態において、前記感光性ドライフィルムの支持基材の第２の表面は平滑構造を有する。一部実施形態において、支持基材の第２の表面の表面粗さ（Ｒａ）は０ｎｍないし２００ｎｍである。
【００２３】
一部実施形態において、前記感光性ドライフィルムの支持基材の第１の表面の表面粗さ（Ｒａ）は２６０ｎｍないし１０００ｎｍであり、表面粗さは２８０ｎｍないし８００ｎｍ、例えば３００ｎｍ、３５０ｎｍ、４００ｎｍ、４５０ｎｍ、５００ｎｍ、５５０ｎｍ、６００ｎｍ、６５０ｎｍ、７００ｎｍ、７５０ｎｍ又はより高いのが好ましい。
もし第１の表面の表面粗さが低すぎ、例えば２６０ｎｍ未満であると、第１の表面の光沢度が高くなりすぎて本考案の感光性ドライフィルムが露光及び現像工程を経た後に形成されたカバーレイのつや消し質感に影響してしまう。もし第１の表面の表面粗さが高すぎ、例えば１０００ｎｍを超えると、本考案の感光性ドライフィルムが露光及び現像工程を経た後に形成されたカバーレイパターンの解像度に不利な影響を及ぼす。
【００２４】
前記感光性ドライフィルムの感光性樹脂層が後続にて露光及び現像工程を経た後に形成されたカバーレイパターンに高い解像度を持たせるために、好ましくは、支持基材の片側表面、好ましくは第１の表面が非平滑構造を有し、加えて、支持基材の第１の表面の粗さは第２の表面の粗さよりも１３０ｎｍないし６５０ｎｍ高く、例えば１５０ｎｍ、２００ｎｍ、３００ｎｍ、４００ｎｍ、５００ｎｍ又はより高いのが好ましい。
【００２５】
前記感光性ドライフィルムの支持基材の種類には特に制限はなく、本考案の技術分野で公知されたいずれかの基材を使用することができるものであるが、透明の支持基材を使用するのが好ましい。例示するならば、ポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムを支持基材として使用することができる。
前記ポリエステル系フィルムは例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、ポリオレフィン系フィルムは例えばポリプロピレンフィルムである。また、支持基材の厚さには特に制限はないが、求める支持性能を提供できるのであればよく、一般的には、支持基材の厚さは１０μｍないし２５０μｍ、好ましくは１２μｍないし５０μｍであり、例えば１２μｍ、１５μｍ、１６μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、又は４５μｍであるのが好ましいが、本考案はこれに限定されない。
本考案の感光性ドライフィルムの感光性樹脂層は前記支持基材の第１の表面上に感光性樹脂組成物を塗布して乾燥させてなり、上記感光性樹脂組成物は、プリント回路板のアルカリエッチング、メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  ｎｉｃｋｅｌ  ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｇｏｌｄ，ＥＮＩＧ）等の工程に用いることができるものであって、感光性樹脂組成物の総重量で計ると、前記感光性樹脂組成物は高分子接着剤を１５重量％ないし８０重量％、不飽和基を含む光重合性化合物を２重量％ないし６５重量％、光重合開始剤を０．５重量％ないし２０重量％含む。
前記塗布は例えばローラコータ、コンマコータ（ｃｏｍｍａ  ｃｏａｔｅｒ）、グラビアコータ（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｅｒ）、エアナイフコータ、金型塗布機、ロッド塗布機等の公知の方法で行うことができる。前記乾燥は例えば７０ｏＣないし１５０ｏＣの温度で、５分間ないし３０分間前後乾燥させることができる。前記感光性樹脂組成物は、公知されたプリント回路板の回路保護に用いられるいずれかの感光性保護合成樹脂材とすることができる。一般的には、感光性樹脂組成物は高分子接着剤、不飽和基を含む光重合性化合物、光重合開始剤、溶剤等の主な成分を含むものである。
【００２６】
本考案に用いることができる高分子接着剤（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ  ｂｉｎｄｅｒ）の実例では、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、ポリイミド前駆体、オキシカルボン酸樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られたエポキシアクリル酸エステル樹脂、エポキシアクリル酸エステル樹脂と無水物との反応で得られた酸変性エポキシアクリル酸エステル樹脂、及び前記の二つ又は複数の混合物を含むが、これに限定されない。
【００２７】
本考案の不飽和基を含む光重合性化合物（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｂｌｅ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）は一般的にモノマー又は短鎖オリゴマーであり、ビニル型不飽和官能基を有し、単官能基、二官能基又は多官能基を含んでおり、上記ビニル型不飽和官能基はアクリレート基であり、本考案に用いることができる不飽和基を含む光重合性化合物の実例では、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート（１，４−ｂｕｔａｎｅｄｉｏｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート（１，６−ｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌｇｌｙｃｏｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ネオペンチルグリコールアジパートジ（メタ）アクリレート（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌｇｌｙｃｏｌ  ｄｉｐａｔｅ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）  ａｃｒｙｌａｔｅ）、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートヒドロキシピバレート（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌｇｌｙｃｏｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ  ｈｙｄｒｏｘｙｐｉｖａｌａｔｅ）、ジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔｄｉｅｎｙｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）  ａｃｒｙｌａｔｅ）、プロラクトン変性ジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート（ｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔｄｉｅｎｙｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート（ａｌｌｙｌａｔｅｄ  ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート（ｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ  ｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌ  ｐｒｏｐａｎｅ  ｔｒｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ジペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート（ｄｉｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｏｌ  ｔｒｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチルトリ（メタ）メチルアクリレート、トリ（アクリルオキシエチル）イソシアヌレート（ｔｒｉｓ（ａｃｒｙｌｏｘｙｅｔｈｙｌ）ｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ）、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシル変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシレートグリセロールトリアクリレート（ｐｒｏｐｏｘｙｌａｔｅ  ｇｌｙｃｅｒｏｌ  ｔｒｉａｃｒｙｌａｔｅ）、ビスフェノールＡエトキシレートジメタクリレート（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ  Ａ  ｅｔｈｏｘｙｌａｔｅ  ｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、脂肪族ウレタンオリゴマー、及び前記の二つ又は複数の混合物を含むが、これに限定されない。
【００２８】
本考案の一部実施形態において、前記高分子接着剤はアクリル酸系接着剤（ａｃｒｙｌｉｃ  ｂａｓｅｄ  ｂｉｎｄｅｒ）（例えばアクリル樹脂）又はポリイミド系接着剤（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｂａｓｅｄ  ｂｉｎｄｅｒ）（例えばポリイミド前駆体）を使用することができ、しかも前記不飽和基を含む光重合性化合物はアクリレート基を含む光重合性化合物である。
【００２９】
本考案に用いることができる光重合開始剤は、光照射後にフリーラジカル（ｆｒｅｅ  ｒａｄｉｃａｌ）を提供することができ、フリーラジカルの伝搬を通じて、重合反応を誘発する。光重合開始剤の種類はすでにこの分野の当業者が熟知するものであって、実例ではベンゾイン（ｂｅｎｚｏｉｎ）、ベンゾインアルキルエーテル（ｂｅｎｚｏｉｎ  ａｌｋｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、ベンジル（ｂｅｎｚｙｌ）、ケタール（ｋｅｔａｌｓ）、アセトフェノン化合物（ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅｓ）、ベンゾフェノン（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、９−フェニルアクリジン（９−ｐｈｅｎｙｌａｃｒｉｄｉｎｅ）、４，４−ジメチル−アミノ−ベンゾフェノン（４，４−ｄｉｍｅｔｈｙｌ−ａｍｉｎｏ−ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、チオキサントン化合物（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅｓ）、モルホリノ−プロパノン化合物（ｍｏｒｐｈｏｌｏｎｏ−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、α−ヒドロキシケトン、ｎ−フェニルグリシン、イミダゾール二量体、及び前記の二つ又は複数の混合物を含むが、これに限定されない。また、適した９−フェニルアクリジン同族体は、例えば米国特許第５，２１７，８４５号（その内容はここで本文に参考として記入する）中に開示されているものであって、本考案にても光重合開始剤として適用される。
【００３０】
必要に応じて、本考案の感光性樹脂組成物は溶剤を含むことができ、本考案に用いることができる溶剤には、感光性樹脂組成物のその他成分と反応しないいずれかの不活性溶剤を含み、その実例では、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、Ｎ−メチル２−ピロリドン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ（ｍｅｔｈｙｌ  ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、エチルセロソルブ（ｅｔｈｙｌ  ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、ブチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ジメチルフェノール、ハロゲン化フェノール、カテコール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、シクロプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、γ−ブチロラクトン、ヘキサメチルホスホルアミド、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート、及び前記の二つ又は複数の混合物を含むが、これに限定されない。
【００３１】
本考案の一部実施形態において、感光性樹脂組成物の総重量で計ると、高分子接着剤の含量は１５重量％ないし５０重量％とすることができ、不飽和基を含む光重合性化合物の含量は２重量％ないし３０重量％とすることができ、光重合開始剤の含量は０．５重量％ないし５重量％とすることができて、残りは溶剤となる。
また、感光性樹脂組成物は必要に応じて、本考案の技術分野の当業者が感光性ドライフィルムを製造するのに用いることができることを知っている添加剤を含むことができ、添加剤の実例では、フィラー（例えばカーボンブラック、シリカ、アルミナ等）、熱硬化剤、染料、レベリング剤、消泡剤、及び難燃剤を含むが、これに限定されない。上記添加剤の含量は本考案の技術分野の当業者が通常通りの実験により調整することができる。
一部実施形態において、感光性樹脂組成物中にカーボンブラックを添加することで、製造された感光性カバーレイにより好ましいマットブラック（ｍａｔｔｅ  ｂｌａｃｋ）効果を持たせて、視角的につや消し黒であり、指紋が付きにくく、外観的な質感に優れ、しかもより優れた盗視防止効果を備える。感光性樹脂組成物の具体的な製造方式は後述する実施例にて例示的に説明する。
【００３２】
本考案の感光性ドライフィルムは、プリント回路板表面に回路を保護するカバーレイを形成するのに用いることができる。前記した感光性カバーレイを形成する方法は以下を含む。上記した感光性ドライフィルムを基板上に積層して、順次前記基板、前記感光性樹脂層、及び前記支持基材を含む積層構造を形成する。前記感光性樹脂層の少なくとも一部分を露光するとともに、前記露光工程の前又はその後に前記支持基材を除去する。現像工程を行うが、このうち前記感光性樹脂層の露光されていない部分はこの現像工程にて除去するとともに、前記感光性樹脂層は露光された部分が前記感光性カバーレイを形成する。
上記感光性カバーレイはＡＳＴＭ  Ｄ５２３標準試験法により測定された光沢度は１５ＧＵ未満である。
【００３３】
以下、図１に示す感光性ドライフィルムの形態を例として、この方法を説明する。図２は本考案の感光性ドライフィルムで感光性カバーレイを製造する手順概略図である。
図２に示すように、本考案の感光性カバーレイを形成する方法は、保護用の離型層１を除去した後、感光性樹脂層を基板５上に積層して、感光性樹脂層２にて支持基材４に接触していない面を、感光性カバーレイを施す基板５上に貼り合わせて、順次基板５、感光性樹脂層２、及び支持基材４を含む積層構造を形成することを含む。続いて露光工程を行って、形成したい感光性カバーレイパターンに基づいて、前記感光性樹脂層の少なくとも一部分を露光する。
支持基材４が透明基材である場合、支持基材４は前記露光工程の前又はその後に除去するが、露光工程の後に支持基材４を除去することで、形成したカバーレイの低い光沢特性を確保するのが好ましい。露光が完了して支持基材４を除去した後、現像工程を行って、感光性樹脂層２の未露光の部分を除去するものであって、感光性樹脂層２は露光された部分が、前記感光性カバーレイを形成する。
【００３４】
本考案の感光性ドライフィルムで形成したカバーレイは優れた解像度（９０μｍ又は更に低い）、同時に外観（ｐｒｏｆｉｌｅ）上でつや消しでぼんやりした質感を有するので、美観に優れ且つ配線の盗視を防止する機能を提供することができる。
【００３５】
ここに下記する具体的な実施形態で本考案を更に例示するが、このうち、採用する測定機器及び方法はそれぞれ以下の通りである。
［光沢度の試験］
光沢度計（型番：ＶＧ２０００；Ｎｉｐｐｏｎ  Ｄｅｎｓｈｏｋｕ社）、ＡＳＴＭ  Ｄ５２３方法で、被測定試料Ｇｌｏｓｓ  ６０°の数値を測定する。
［表面粗さ試験］
手持ち型粗さ計（型番：ＳＵＲＴＲＯＮＩＣ  Ｓ１００シリーズ）を用いて、測定範囲が１００μｍ×１００μｍの条件にて、被測定試料の表面粗さ（Ｒａ）を測定する。
［解像度の試験］
露光段数が６となる露光エネルギーで露光、及びスプレー現像を行って、現像処理後、硬化後の感光性樹脂層パターンを光学顕微鏡で観察することで、解像度を評価するが、ドットパターンに残りカスがなく開口している最小の孔径（μｍ）を最小解像度とする。
［つや消し黒の質感の試験］
硬化後の感光性樹脂層で形成されたカバーレイを肉眼で観察し、もしカバーレイ外観がつや消しとなり且つカバーレイ下方の回路設計が見えない場合、その評価は「○」となり、もしカバーレイの外観が光沢となり且つカバーレイ下方の回路設計が見える場合、その評価は「×」となる。
【００３６】
実施例
＜感光性樹脂組成物１の製造＞
以下表１で示す割合で高分子接着剤、不飽和基を含む光重合性化合物、光重合開始剤、熱硬化剤、溶剤、及び無機フィラーを混合して、均一に撹拌した後に、感光性樹脂組成物１を得た。
【００３７】
【表１】
0003215657.tif 000003
【００３８】
＜感光性樹脂組成物２の製造＞
（一）高分子接着剤の製造
まず、以下の方式で、ポリアミド酸オリゴマーを調製する。ピロメリト酸二無水物（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ，ＰＭＤＡ）２１．８１ｇ（０．１ｍｏｌ）を、Ｎ−メチル２−ピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ−２−ｐｙｒｒｏｌｉｄｉｎｏｎｅ，ＮＭＰ）１２６ｇ中に溶かして、得られた混合物を５０℃にまで加熱するとともに、撹拌状況にて二時間反応させた。
続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ，ＨＥＡ）２．３２２ｇ（０．０２ｍｏｌ）をゆっくりと滴下するとともに、温度を５０℃に保ち、撹拌状況にて二時間反応させた。その後、４，４’−ジアミノ−ジフェニルエーテル（４，４’−ｄｉａｍｉｎｏ−  ｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｅｔｈｅｒ，ＯＤＡ）１８．０１８ｇ（０．０９ｍｏｌ）を反応により得られた混合物中に添加して、完全に溶解した後、温度５０℃に保ち撹拌状況にて六時間反応させて、ポリアミド酸オリゴマーを得た。
【００３９】
続いて以下の方式でジアミンモノマーを調製する。ｐ−フェニレンジアミン（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｐＰＤＡ）１０．８１４ｇ（０．１ｍｏｌ）をトルエン溶剤中に加えて、撹拌状況にて無水トリフルオロ酢酸（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏａｃｅｔｉｃ  ａｃｉｄ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ，ＴＦＡＡ）４２．００６ｇ（０．２ｍｏｌ）をゆっくりと加えて、温度を５０℃に保ち及び撹拌状況にて一時間反応させて、ジアミンモノマーを得た。
【００４０】
前記ポリアミド酸オリゴマー（固形分２５％）２００ｇと、前記ジアミンモノマー３ｇとを均一に混合して、高分子接着剤を得た。
【００４１】
（二）感光性樹脂組成物２の製造
以下表２で示す割合で高分子接着剤、不飽和基を含む光重合性化合物、光重合開始剤、溶剤、無機溶剤、無機フィラー、及び添加剤を混合して、均一に撹拌した後に、感光性樹脂組成物２を得た。
【００４２】
【表２】
0003215657.tif 000004
【００４３】
＜感光性樹脂組成物３の製造＞
以下表３で示す割合で高分子接着剤、不飽和基を含む光重合性化合物、光重合開始剤、熱硬化剤、溶剤、無機溶剤、無機フィラー、及び添加剤を混合して、均一に撹拌した後に、感光性樹脂組成物３を得た。
【００４４】
【表３】
0003215657.tif 000005
【００４５】
＜感光性ドライフィルムの製造＞
＜実施例１＞
感光性樹脂組成物１を、表４に示す光沢度、表面粗さ、及び厚さ性質を持つＰＥＴ支持基材の第１の表面に塗布するとともに、塗布した感光性樹脂組成物を熱風対流型乾燥機で９０℃にて約５分間乾燥させて、膜厚４０μｍの感光性樹脂層を形成した。続いて感光性樹脂層にて前記支持基材に接触していない表面上に、シリコーン表面変性したＰＥＴ膜を保護フィルムとして貼り合わせて、図１に例示する構造を有する感光性ドライフィルム１を得た。
【００４６】
＜実施例２＞
実施例１と同じ方式で感光性ドライフィルム２を製造するが、表４に示すように、光沢度及び表面粗さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００４７】
＜実施例３＞
実施例１と同じ方式で感光性ドライフィルム３を製造するが、表４に示すように、感光性樹脂組成物２で感光性樹脂層を形成するとともに、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００４８】
＜実施例４＞
実施例３と同じ方式で感光性ドライフィルム４を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００４９】
＜実施例５＞
実施例１と同じ方式で感光性ドライフィルム５を製造するが、表４に示すように、感光性樹脂組成物３で感光性樹脂層を形成するとともに、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５０】
＜実施例６＞
実施例５と同じ方式で感光性ドライフィルム６を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５１】
＜実施例７＞
実施例５と同じ方式で感光性ドライフィルム７を製造するが、表４に示すように、光沢度及び表面粗さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５２】
＜実施例８＞
実施例５と同じ方式で感光性ドライフィルム８を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５３】
＜実施例９＞
実施例５と同じ方式で感光性ドライフィルム９を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５４】
＜比較例１及び比較例２＞
実施例１と同じ方式で比較感光性ドライフィルム１及び比較感光性ドライフィルム２を製造するが、表４に示すように、光沢度及び表面粗さ性質が異なるＰＥＴ支持基材をそれぞれ使用した。
【００５５】
＜比較例３及び比較例４＞
実施例３と同じ方式で比較感光性ドライフィルム３及び比較感光性ドライフィルム４を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５６】
＜比較例５＞
実施例５と同じ方式で比較感光性ドライフィルム５を製造するが、表４に示すように、光沢度、表面粗さ及び厚さ性質が異なるＰＥＴ支持基材を使用した。
【００５７】
【表４】
0003215657.tif 000006
0003215657.tif 000007
【００５８】
＜感光性カバーレイの製造（一）＞
粗化前処理液ＣＺ−８１００（ＭＥＣ株式会社）を用いて、プリント配線板用の銅箔積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９；日立化成株式会社）の銅表面に処理を行って、続いて純水で洗浄した後に乾燥した。前記銅箔積層板は厚さが１２μｍである銅箔をガラスエポキシ基板に積層して得られた。
【００５９】
感光性ドライフィルム１、感光性ドライフィルム２、感光性ドライフィルム５ないし感光性ドライフィルム９、比較感光性ドライフィルム１、比較感光性ドライフィルム２、及び比較感光性ドライフィルム５を用いて、前記前処理後の銅箔積層板の銅箔表面に感光性カバーレイを形成した。まず、感光性ドライフィルム又は比較感光性ドライフィルムの保護フィルムを除去し、更に感光性樹脂層とともに支持基材を銅箔表面に貼り合わせた。続いて、プレス型真空圧着機（型番：ＭＶＰ−６００；長興材料株式会社）を用いて圧着して（プレスヒートプレート温度：５０℃ないし６０℃；吸引真空時間：３０秒；真空圧力：２  ｈＰａ未満；プレス時間：３０秒；及びプレス圧力：０．５  ＭＰａないし０．７  ＭＰａ）、銅箔積層板、感光性樹脂層及び支持基材を含む積層構造を形成した。
【００６０】
前記積層構造を室温下にて０．５時間放置した後、露光及び現像を行うことで、銅箔積層板の銅箔表面に感光性カバーレイを形成した。まず、２１段数の露光ステップタブレット（ｓｔｅｐ  ｔａｂｌｅｔ）を設置して、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクト露光装置（型番：ＤＸＰ−３５１２；ＯＲＣ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ株式会社）を用いて露光を行った。露光後室温下にて３０分間放置し、その後支持基材を除去した。続いて、３０℃で１％の炭酸ナトリウム水溶液で３０秒ないし５０秒のスプレー現像を行って、感光性樹脂層にて露光されていない部分を除去した。２１段数の露光ステップタブレットの光沢残存露光段数が９ないし１０となる露光エネルギーを感光性樹脂層の感度とした（単位；ｍＪ／ｃｍ２）。最後にオーブン（温度：１５０ｏＣないし１５５ｏＣ）中で５０分間ないし６０分間ベーキングして、続いて、形成した感光性カバーレイパターンを評価した。結果は表５に示す。
【００６１】
＜感光性カバーレイの製造（一）＞
濃度５％ないし１０％  Ｈ２ＳＯ４水溶液を用いて、プリント配線板用の銅箔積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９；日立化成株式会社）の銅表面に処理を行って、続いて純水で洗浄した後に乾燥した。前記銅箔積層板は厚さが１２μｍである銅箔をポリイミド基板に積層して得られた。
【００６２】
感光性ドライフィルム３、感光性ドライフィルム４、比較感光性ドライフィルム３、及び比較感光性ドライフィルム４を用いて、前記前処理後の銅箔積層板の銅箔表面に感光性カバーレイを形成した。まず、感光性ドライフィルム又は比較感光性ドライフィルムの保護フィルムを除去し、更に感光性樹脂層とともに支持基材を銅箔表面に貼り合わせた。続いて、ホットロール圧着機で圧着し（圧着温度：６０℃ないし７０℃；圧着速度：０．５Ｍ／ｍｉｎないし１．０Ｍ／ｍｉｎ；圧着圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ２ないし６ｋｇｆ／ｃｍ２）、銅箔積層板、感光性樹脂層及び支持基材を含む積層構造を形成した。
【００６３】
前記積層構造を室温下にて３０分間以上放置した後、露光及び現像を行うことで、銅箔積層板の銅箔表面に感光性カバーレイを形成した。まず、２１段数の露光ステップタブレットを設置するとともに、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクト露光装置を用いて露光を行った。支持基材を除去するとともに、９０ｏＣの温度下で１５分間ベーキングした。最後に、３０℃で１％の炭酸カリウム水溶液で４４秒のスプレー現像を行って、感光性樹脂層にて露光されていない部分を除去した。２１段数の露光ステップタブレットの光沢残存露光段数が６ないし８となる露光エネルギーを感光性樹脂層の感度とした（単位；ｍＪ／ｃｍ２）。最後にオーブン（温度：１７０℃ないし２７５℃）中で６０分間ないし１２０分間ベーキングして、続いて、形成した感光性カバーレイパターンを評価した。結果は表５に示す。
【００６４】
【表５】
0003215657.tif 000008
【００６５】
表５の結果に示すように、本考案の感光性ドライフィルムで形成したカバーレイは優れた解像度（９０μｍ又は更に低い）、同時に低い光沢のつや消し黒の質感を有し、美観に優れつつ配線の盗視を防止する機能を提供することができる。
【００６６】
比較例１と実施例１及び２の結果から分かるように、もし支持基材の第１の表面の表面粗さが小さすぎて（例えば２６０ｎｍ未満）、しかも支持基材の第１の表面の粗さが第２の表面の粗さの差より小さすぎると（例えば１１０ｎｍ未満）、得られたカバーレイは好ましいつや消し黒の質感を持たず、感光性樹脂層が形成するパターンの解像度も劣る。比較例２、比較例３及び実施例１から４の結果から分かるように、もし支持基材の第１の表面の表面粗さが小さすぎると（例えば２６０ｎｍ未満）、得られたカバーレイは好ましいつや消し黒の質感を持たない。
【００６７】
比較例４と実施例３及び４の結果から分かるように、もし支持基材の第１の表面の粗さと第２の表面の粗さとの差が小さすぎると（例えば１１０ｎｍ未満）、得られたパターンの解像度が劣る。
【００６８】
比較例５と実施例５ないし９の結果から分かるように、もし支持基材の第１の表面の表面粗さが大きすぎて（例えば１０００ｎｍよりも大きい）、しかも支持基材の第１の表面の粗さが第２の表面の粗さの差より大すぎると（例えば８５０ｎｍよりも大きい）、得られたパターンの解像度が劣る。
【００６９】
上記実施例は単に本考案の原理及びその効果を例示的に説明するとともに、本考案の技術特徴を説明するのみであり、本考案の保護範囲を限定するためのものではない。当業者であれば、本考案の技術原理及び思想に反することなく、容易に完成した変更又はアレンジは、本考案が主張する範囲に属するものである。よって、本考案の権利保護範囲は別紙の実用新案登録請求の範囲の通りである。
【符号の説明】
【００７０】
１  離型層
２  感光型樹脂層
４  支持基材
５  基板
【図１】
0003215657.tif 000009
【図２】
0003215657.tif 000010