(57)【要約】【課題】  グローブの脱落を防止できるＬＥＤ電球を提供すること。【解決手段】  第１方向Ｘ１に延びる中心軸を中心として光を発するＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部を覆い、且つ、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ６００と、グローブ６００を前記支持部材に接着する接着部７００と、を備え、グローブ６００は、前記第１方向とは反対側の端に位置する基端部６６０を含み、前記支持部材は、脱落防止部３２３を含み、脱落防止部３２３は、基端部６６０の一部分に対し、中心軸に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向Ｘ１側に位置する部位を有する。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に延びる中心軸を中心として光を発するＬＥＤ発光部と、
前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、
前記ＬＥＤ発光部を覆うグローブと、を備え、
前記グローブは、前記第１方向とは反対側の端に位置する基端部を含み、
前記支持部材は、脱落防止部を含み、
前記脱落防止部は、前記基端部の一部分に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向側に位置する部位を有する、ＬＥＤ電球。
【請求項２】
前記グローブは、前記径方向において、前記中心軸と前記脱落防止部との間に位置する部位を有する、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３】
前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が搭載された搭載部を含み、
前記脱落防止部は、前記搭載部と一体となっている、請求項２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４】
前記脱落防止部は、前記第１方向側に位置する先端を有し、
前記脱落防止部の前記先端は、前記基端部のうち前記中心軸から最も遠い部位よりも、前記中心軸に近接している、請求項２または請求項３に記載のＬＥＤ電球。
【請求項５】
前記脱落防止部の前記先端は、前記グローブから離間している、請求項４に記載のＬＥＤ電球。
【請求項６】
前記脱落防止部の前記先端は、前記グローブに接している、請求項４に記載のＬＥＤ電球。
【請求項７】
前記脱落防止部は、前記中心軸の周方向において互いに異なる位置に配置された複数の個片を有し、
前記複数の個片の各々は、前記基端部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向側に位置する部位を有する、請求項２ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項８】
前記脱落防止部は、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部となっている、請求項２ないし請求項７のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項９】
前記複数の個片はそれぞれ、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部となっている、請求項７に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１０】
前記グローブを前記支持部材に接着する接着部を更に備え、
前記接着部は、前記グローブおよび前記脱落防止部の間に介在している、請求項２ないし請求項９のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項１１】
前記接着部は、前記脱落防止部に直接接している、請求項１０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１２】
前記脱落防止部には、かしめ用貫通孔が形成されており、
前記グローブの前記基端部は、前記かしめ用貫通孔内に位置する中間部と、前記中間部につながるかしめ部と、を含み、
前記かしめ部は、前記脱落防止部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向とは反対側に位置する部位を有する、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１３】
前記かしめ部は、前記第１方向とは反対側に膨らむ形状である、請求項１２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１４】
前記かしめ部は、前記脱落防止部に当接している、請求項１２または請求項１３に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１５】
前記かしめ部は、熱かしめによって形成されている、請求項１２ないし請求項１４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項１６】
前記グローブは、頂部と、最大径部と、くびれ部と、を含み、
前記頂部は、前記第１方向側の端に位置し、前記最大径部は、前記第１方向に直交する平面による断面の直径が前記グローブにて最大であり、前記くびれ部は、前記最大径部および前記基端部の間に位置し、且つ、前記中心軸側に突出する凸形状である、請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項１７】
前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を更に備え、
前記支持部材は、前記電源部を収容する放熱部材を含む、請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項１８】
前記放熱部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える、請求項１７に記載のＬＥＤ電球。
【請求項１９】
前記グローブは、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ本体を含み、
前記グローブ本体は、前記基端部とは別体であり、且つ、前記基端部に対し固定されている、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２０】
前記脱落防止部には、貫通孔が形成されており、
前記基端部は、一方向に延びる脚部と、前記脚部から突出する係合突起と、を有し、
前記係合突起は、前記脱落防止部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向とは反対側に位置している、請求項１９に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２１】
前記基端部は、前記支持部材に対し前記第１方向側に配置された板部を有し、
前記脚部は、前記板部から、前記第１方向とは反対側に向かって起立している、請求項２０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２２】
前記板部は、前記第１方向を向く板面を有し、前記板面は、白色である、請求項２１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２３】
前記板部には、前記ＬＥＤ発光部が配置された開口が形成されている、請求項２１または請求項２２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２４】
前記板部は、前記開口を規定する縁を有し、
前記第１方向視において、前記縁と、前記ＬＥＤ発光部との間には、枠状の隙間が形成されている、請求項２３に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２５】
前記基端部は、前記板部から前記第１方向に向かって起立する起立部を有し、前記起立部は、前記グローブ本体に係合している、請求項２１ないし請求項２４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項２６】
前記起立部および前記グローブ本体の一方は、係合凸部を有し、前記起立部および前記グローブ本体の他方には、係合凹部が形成されており、
前記係合凸部は、前記係合凹部にはまっている、請求項２５に記載のＬＥＤ電球。
【請求項２７】
前記グローブ本体および前記基端部はいずれも、ポリカーボネートを含む、請求項１９ないし請求項２６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項２８】
前記グローブ本体および前記基端部の間に介在する接着部を更に備える、請求項１９ないし請求項２７のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項２９】
前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が搭載された台座を含み、前記台座は、前記脱落防止部を構成している、請求項１９ないし請求項２８のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項３０】
前記グローブ本体は、頂部と、最大径部と、くびれ部と、を含み、
前記頂部は、前記第１方向側の端に位置し、前記最大径部は、前記第１方向に直交する平面による断面の直径が前記グローブにて最大であり、前記くびれ部は、前記最大径部よりも、前記第１方向とは反対側に位置し、且つ、前記中心軸側に突出する凸形状である、請求項１９ないし請求項２９のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項３１】
前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を更に備え、
前記支持部材は、前記電源部を収容する放熱部材を含む、請求項２０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３２】
前記電源部は、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する配線を含み、前記配線は、前記貫通孔に挿通されている、請求項３１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３３】
前記放熱部材は、金属、セラミック、または高放熱樹脂よりなる、請求項３１または請求項３２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３４】
前記放熱部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える、請求項３１ないし請求項３３のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項３５】
ＬＥＤ発光部と、
ＬＥＤ発光部を覆い、且つ、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブと、
前記ＬＥＤ発光部の位置する側とは反対側に開放する電源部収容空間が形成され、且つ、前記ＬＥＤ発光部および前記グローブを支持する支持部材と、
前記電源部収容空間に収容された電源ハウジングと、
前記電源ハウジングに収容された電源部と、
前記電源ハウジングに充填された放熱樹脂部と、
前記電源部および前記ＬＥＤ発光部を導通させるケーブルと、を備え、
前記電源ハウジングは、前記電源部および前記放熱樹脂部を囲む筒状部を含み、
前記筒状部には、前記ケーブルが挿通された貫通孔が形成されている、ＬＥＤ電球。
【請求項３６】
前記電源ハウジングは、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に位置する底部を含み、
前記筒状部は、前記底部から起立する形状である、請求項３５に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３７】
前記支持部材は、前記筒状部に対向する内側面を有し、
前記内側面は、前記筒状部の一部から隙間を介して離間している、請求項３６に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３８】
前記貫通孔は、前記隙間に通じており、前記ケーブルの一部は、前記隙間に位置している、請求項３７に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３９】
前記筒状部は、第１部分と第２部分とを有し
前記第１部分は、前記第２部分および前記底部の間に位置しており、
前記第１部分は、前記内側面に対し前記隙間を介して離間しており、前記第２部分は、前記内側面に対し接している、請求項３７に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４０】
前記電源ハウジングは、前記筒状部から起立する起立片を含み、
前記ケーブルは、前記起立片および前記底部の間に位置する部位を有する、請求項３６ないし請求項３９のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４１】
前記ケーブルは、前記底部に接する第１接点を含む、請求項４０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４２】
前記ケーブルは、前記筒状部もしくは前記起立片に接する第２接点を含む、請求項４１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４３】
前記放熱樹脂部は、前記筒状部、前記電源部、および前記ケーブルに直接接する、請求項３５ないし請求項４２のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４４】
前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた支持板部を含み、
前記支持板部には、前記ケーブルが挿通された貫通孔が形成されている、請求項３５ないし請求項４３のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４５】
前記支持部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える、請求項３５ないし請求項４４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４６】
前記電源部および前記口金を導通させる配線を更に備える、請求項４５に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４７】
前記ケーブルの直径は、前記筒状部に形成された前記貫通孔の直径の２／３以上であり、且つ、２ｍｍ以下である、請求項３５ないし請求項４６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４８】
前記起立片は、断面形状がＬ字状であり、前記起立片のうち最も前記底部側に位置する先端は、前記底部の厚さ方向において、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位と、同位に位置する、請求項４０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４９】
前記電源ハウジングには、前記起立片および前記放熱樹脂部に規定された空隙部が形成されており、前記空隙部は、前記筒状部に形成された前記貫通孔に通じている、請求項４０に記載のＬＥＤ電球。
【請求項５０】
前記空隙部は、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位よりも、前記底部側に位置している部分を有する、請求項４９に記載のＬＥＤ電球。
【請求項５１】
前記起立片は、断面形状がＬ字状であり、前記起立片のうち最も前記底部側に位置する先端は、前記底部の厚さ方向において、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位よりも、前記底部側に位置している、請求項５０に記載のＬＥＤ電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
白熱電球の代替製品として、ＬＥＤチップを光源として備えた電球形ランプが提案されている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示の電球形ランプは、基体と、発光モジュールと、グローブと、を備える。発光モジュールは基体に搭載されている。グローブは、接着剤によって基体に固定されている。グローブは、発光モジュールを覆い、且つ、発光モジュールからの光を透過させる。同文献に開示の電球形ランプにおいて、グローブと基体とを、接着剤によって十分に固定できていない場合や、電球形ランプの使用の結果接着剤が劣化した場合等には、基体からグローブが脱落するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−７０９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、グローブの脱落を防止できるＬＥＤ電球を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の側面によると、第１方向に延びる中心軸を中心として光を発するＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部を覆うグローブと、を備え、前記グローブは、前記第１方向とは反対側の端に位置する基端部を含み、前記支持部材は、脱落防止部を含み、前記脱落防止部は、前記基端部の一部分に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向側に位置する部位を有する、ＬＥＤ電球が提供される。
【０００６】
好ましくは、前記グローブは、前記径方向において、前記中心軸と前記脱落防止部との間に位置する部位を有する。
【０００７】
好ましくは、前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が搭載された搭載部を含み、前記脱落防止部は、前記搭載部と一体となっている。
【０００８】
好ましくは、前記脱落防止部は、前記第１方向側に位置する先端を有し、前記脱落防止部の前記先端は、前記基端部のうち前記中心軸から最も遠い部位よりも、前記中心軸に近接している。
【０００９】
好ましくは、前記脱落防止部の前記先端は、前記グローブから離間している。
【００１０】
好ましくは、前記脱落防止部の前記先端は、前記グローブに接している。
【００１１】
好ましくは、前記脱落防止部は、前記中心軸の周方向において互いに異なる位置に配置された複数の個片を有し、前記複数の個片の各々は、前記基端部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向側に位置する部位を有する。
【００１２】
好ましくは、前記脱落防止部は、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部となっている。
【００１３】
好ましくは、前記複数の個片はそれぞれ、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部となっている。
【００１４】
好ましくは、前記グローブを前記支持部材に接着する接着部を更に備え、前記接着部は、前記グローブおよび前記脱落防止部の間に介在している。
【００１５】
好ましくは、前記接着部は、前記脱落防止部に直接接している。
【００１６】
好ましくは、前記脱落防止部には、かしめ用貫通孔が形成されており、前記グローブの前記基端部は、前記かしめ用貫通孔内に位置する中間部と、前記中間部につながるかしめ部と、を含み、前記かしめ部は、前記脱落防止部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向とは反対側に位置する部位を有する。
【００１７】
好ましくは、前記かしめ部は、前記第１方向とは反対側に膨らむ形状である。
【００１８】
好ましくは、前記かしめ部は、前記脱落防止部に当接している。
【００１９】
好ましくは、前記かしめ部は、熱かしめによって形成されている。
【００２０】
好ましくは、前記グローブは、頂部と、最大径部と、くびれ部と、を含み、前記頂部は、前記第１方向側の端に位置し、前記最大径部は、前記第１方向に直交する平面による断面の直径が前記グローブにて最大であり、前記くびれ部は、前記最大径部および前記基端部の間に位置し、且つ、前記中心軸側に突出する凸形状である。
【００２１】
好ましくは、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を更に備え、前記支持部材は、前記電源部を収容する放熱部材を含む。
【００２２】
好ましくは、前記放熱部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える。
【００２３】
好ましくは、前記グローブは、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ本体を含み、前記グローブ本体は、前記基端部とは別体であり、且つ、前記基端部に対し固定されている。
【００２４】
好ましくは、前記脱落防止部には、貫通孔が形成されており、前記基端部は、一方向に延びる脚部と、前記脚部から突出する係合突起と、を有し、前記係合突起は、前記脱落防止部に対し、前記中心軸に直交する径方向において重なり且つ前記第１方向とは反対側に位置している。
【００２５】
好ましくは、前記基端部は、前記支持部材に対し前記第１方向側に配置された板部を有し、前記脚部は、前記板部から、前記第１方向とは反対側に向かって起立している。
【００２６】
好ましくは、前記板部は、前記第１方向を向く板面を有し、前記板面は、白色である。
【００２７】
好ましくは、前記板部には、前記ＬＥＤ発光部が配置された開口が形成されている。
【００２８】
好ましくは、前記板部は、前記開口を規定する縁を有し、前記第１方向視において、前記縁と、前記ＬＥＤ発光部との間には、枠状の隙間が形成されている。
【００２９】
好ましくは、前記基端部は、前記板部から前記第１方向に向かって起立する起立部を有し、前記起立部は、前記グローブ本体に係合している。
【００３０】
好ましくは、前記起立部および前記グローブ本体の一方は、係合凸部を有し、前記起立部および前記グローブ本体の他方には、係合凹部が形成されており、前記係合凸部は、前記係合凹部にはまっている。
【００３１】
好ましくは、前記グローブ本体および前記基端部はいずれも、ポリカーボネートを含む。
【００３２】
好ましくは、前記グローブ本体および前記基端部の間に介在する接着部を更に備える。
【００３３】
好ましくは、前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が搭載された台座を含み、前記台座は、前記脱落防止部を構成している。
【００３４】
好ましくは、前記グローブ本体は、頂部と、最大径部と、くびれ部と、を含み、前記頂部は、前記第１方向側の端に位置し、前記最大径部は、前記第１方向に直交する平面による断面の直径が前記グローブにて最大であり、前記くびれ部は、前記最大径部よりも、前記第１方向とは反対側に位置し、且つ、前記中心軸側に突出する凸形状である。
【００３５】
好ましくは、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を更に備え、前記支持部材は、前記電源部を収容する放熱部材を含む。
【００３６】
好ましくは、前記電源部は、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する配線を含み、前記配線は、前記貫通孔に挿通されている。
【００３７】
好ましくは、前記放熱部材は、金属、セラミック、または高放熱樹脂よりなる。
【００３８】
好ましくは、前記放熱部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える。
【００３９】
本発明の第２の側面によると、ＬＥＤ発光部と、ＬＥＤ発光部を覆い、且つ、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブと、前記ＬＥＤ発光部の位置する側とは反対側に開放する電源部収容空間が形成され、且つ、前記ＬＥＤ発光部および前記グローブを支持する支持部材と、前記電源部収容空間に収容された電源ハウジングと、前記電源ハウジングに収容された電源部と、前記電源ハウジングに充填された放熱樹脂部と、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部を導通させるケーブルと、を備え、前記電源ハウジングは、前記電源部および前記放熱樹脂部を囲む筒状部を含み、前記筒状部には、前記ケーブルが挿通された貫通孔が形成されている、ＬＥＤ電球が提供される。
【００４０】
好ましくは、前記電源ハウジングは、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に位置する底部を含み、前記筒状部は、前記底部から起立する形状である。
【００４１】
好ましくは、前記支持部材は、前記筒状部に対向する内側面を有し、前記内側面は、前記筒状部の一部から隙間を介して離間している。
【００４２】
好ましくは、前記貫通孔は、前記隙間に通じており、前記ケーブルの一部は、前記隙間に位置している。
【００４３】
好ましくは、前記筒状部は、第１部分と第２部分とを有し前記第１部分は、前記第２部分および前記底部の間に位置しており、前記第１部分は、前記内側面に対し前記隙間を介して離間しており、前記第２部分は、前記内側面に対し接している。
【００４４】
好ましくは、前記電源ハウジングは、前記筒状部から起立する起立片を含み、前記ケーブルは、前記起立片および前記底部の間に位置する部位を有する。
【００４５】
好ましくは、前記ケーブルは、前記底部に接する第１接点を含む。
【００４６】
好ましくは、前記ケーブルは、前記筒状部もしくは前記起立片に接する第２接点を含む。
【００４７】
好ましくは、前記放熱樹脂部は、前記筒状部、前記電源部、および前記ケーブルに直接接する。
【００４８】
好ましくは、前記支持部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた支持板部を含み、前記支持板部には、前記ケーブルが挿通された貫通孔が形成されている。
【００４９】
好ましくは、前記支持部材に対して前記グローブとは反対側に位置する口金を更に備える。
【００５０】
好ましくは、前記電源部および前記口金を導通させる配線を更に備える。
【００５１】
好ましくは、前記ケーブルの直径は、前記筒状部に形成された前記貫通孔の直径の２／３以上であり、且つ、２ｍｍ以下である。
【００５２】
好ましくは、前記起立片は、断面形状がＬ字状であり、前記起立片のうち最も前記底部側に位置する先端は、前記底部の厚さ方向において、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位と、同位に位置する。
【００５３】
好ましくは、前記電源ハウジングには、前記起立片および前記放熱樹脂部に規定された空隙部が形成されており、前記空隙部は、前記筒状部に形成された前記貫通孔に通じている。
【００５４】
好ましくは、前記空隙部は、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位よりも、前記底部側に位置している部分を有する。
【００５５】
前記起立片は、断面形状がＬ字状であり、前記起立片のうち最も前記底部側に位置する先端は、前記底部の厚さ方向において、前記筒状部に形成された前記貫通孔のうち最も前記底部側に位置する部位よりも、前記底部側に位置している。
【００５６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。
【図４】図１に示したＬＥＤ電球における台座を示す平面図である。
【図５】図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。
【図６】図１に示したＬＥＤ電球における放熱部材を示す平面図である。
【図７】図１に示したＬＥＤ電球における放熱部材を示す正面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図２の領域ＩＸを拡大して示す部分拡大断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態の他の例を示す部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態の第１変形例のＬＥＤ電球を示す平面図（一部構成省略）である。
【図１２】本発明の第１実施形態の第１変形例の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態の第２変形例のＬＥＤ電球を示す平面図（一部構成省略）である。
【図１４】本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。
【図１５】図１４に示したＬＥＤ電球の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図１６】図１４に示したＬＥＤ電球の製造方法における一工程を示す部分拡大断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。
【図１８】図１７に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。
【図１９】図１８に示したＬＥＤ電球から、基端部を省略した平面図である。
【図２０】図１７に示したＬＥＤ電球における台座を示す平面図である。
【図２１】図１７の領域ＸＸＩの部分拡大断面図である。
【図２２】本発明の第４実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。
【図２３】図２２に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。
【図２４】図２２に示したＬＥＤ電球における電源ハウジングを示す斜視図である。
【図２５】図２２のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。
【図２６】図２２に示したＬＥＤ電球の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図２７】図２２に示したＬＥＤ電球の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２８】本発明の第４実施形態の第１変形例のＬＥＤ電球を示す断面図である。
【図２９】本発明の第４実施形態の第２変形例のＬＥＤ電球を示す部分拡大断面図である。
【図３０】本発明の第４実施形態の第２変形例のＬＥＤ電球の製造方法における一工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００５９】
＜第１実施形態＞
図１〜図１０を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００６０】
図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す正面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。図４は、図１に示したＬＥＤ電球における台座を示す平面図である。図５は、図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。図６は、図１に示したＬＥＤ電球における放熱部材を示す平面図である。図７は、図１に示したＬＥＤ電球における放熱部材を示す正面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図２の領域ＩＸを拡大して示す部分拡大断面図である。
【００６１】
同図に示すＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤ発光部２００、台座３００、放熱部材４００、電源部５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７００を備えている。ＬＥＤ電球１０１は、一般的な白熱電球に代えて照明器具に取り付けられるものであり、Ｘ方向寸法がたとえば１２３ｍｍ程度である。なお、図３においては、グローブ６００、接着部７００、および後述する封止樹脂部３１５を省略している。本実施形態では、台座３００と放熱部材４００とによって、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材を構成している。
【００６２】
ＬＥＤ発光部２００は、図３に示すように、全体として矩形薄板状とされている。図５に示すように、ＬＥＤ発光部２００は、ＬＥＤ基板２１０、複数のＬＥＤチップ２２０、ＬＥＤ封止樹脂部２３０、および堰部２４０を有している。ＬＥＤ基板２１０は、矩形状であり、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる。ＬＥＤ基板２１０には、複数のＬＥＤチップ２２０が搭載され、これらのＬＥＤチップ２２０に電力を供給する経路となる配線パターン（図示略）が形成されている。図３に示すように、ＬＥＤ基板２１０には、１対のパッド２１１が形成されている。１対のパッド２１１は、ＣｕやＡｇなどの金属からなり、ＬＥＤ基板２１０の対角方向に互いに離間配置されている。１対のパッド２１１は、上記配線パターンに導通している。
【００６３】
各ＬＥＤチップ２２０は、たとえばＧａＮ系半導体材料からなるｐ型半導体層、ｎ型半導体層、これらのｐ型半導体層およびｎ型半導体層に挟まれた活性層を有しており、たとえば青色光を発する。図５に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２０は、上述したＬＥＤ基板２１０の配線パターンに対して２つのワイヤを介して接続される、いわゆる２ワイヤタイプであるが、これに限定されず、１ワイヤタイプのものや、フリップチップタイプのものであってもよい。図３に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０は、ＬＥＤ基板２１０上にマトリクス状に配置されている。
【００６４】
ＬＥＤ封止樹脂部２３０は、図５に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０を封止しており、ＬＥＤチップ２２０からの光を透過するたとえばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる。また、ＬＥＤ封止樹脂部２３０には、ＬＥＤチップ２２０からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が混入されている。この蛍光材料に代えて、青色光によって励起されることにより、緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混入してもよい。図５に示すように、堰部２４０は、ＬＥＤ基板２１０上において矩形枠状に形成されており、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。堰部２４０は、ＬＥＤ封止樹脂部２３０の形成において、液状の樹脂材料を堰き止めることにより、この樹脂材料が意図しない領域に流出することを防止する。
【００６５】
図３および図５に示すように、ＬＥＤ発光部２００のＬＥＤ封止樹脂部２３０のＸ方向Ｘ１側の面は平面とされており、この面から光が出射される。ＬＥＤ発光部２００からの光は、Ｘ方向に延びる中心軸８８１を中心としてＸ１側に出射される。
【００６６】
グローブ６００は、ＬＥＤ発光部２００を覆い、且つ、ＬＥＤ発光部２００からの光を透過させる。グローブ６００は、Ｘ方向Ｘ１側に膨出した形状とされている。グローブ６００は、たとえばポリカーボネート樹脂などに拡散剤が混入された、乳白色の半透明な樹脂からなる。本実施形態においては、グローブ６００の透過率は、６０〜６５％である。グローブ６００の厚さは、１ｍｍ程度であり、Ｘ方向寸法が６０ｍｍ程度である。
【００６７】
グローブ６００は、頂部６１０、最大径部６２０、くびれ部６３０、および基端部６６０を有する。
【００６８】
頂部６１０は、グローブ６００において最も第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位である。最大径部６２０は、第１方向（方向Ｘ１）に直交する平面による断面における直径がグローブ６００にて最大である。本実施形態においては、最大径部６２０の直径は、６０ｍｍ程度である。
【００６９】
図２、図９に示すように、基端部６６０は、グローブ６００において、第１方向（方向Ｘ１）とは反対側の端に位置する。本実施形態において、基端部６６０は筒状である。基端部６６０は、中心軸８８１に対し傾斜する形状である。基端部６６０は、第１方向（方向Ｘ１）に向かうにつれて、中心軸８８１に直交する平面による断面において、直径が小さくなる形状となっている。
【００７０】
図１、図２、図９に示すように、くびれ部６３０は、最大径部６２０と基端部６６０との間に位置している。くびれ部６３０は基端部６６０につながっている。くびれ部６３０は、中心軸８８１側に突出する凸形状である。
【００７１】
台座３００はたとえば金属よりなる。当該金属としては、たとえば、アルミニウムやステンレスが挙げられる。台座３００は、搭載部３１０および枠状係合部３２０を有している。搭載部３１０は、Ｘ方向視円形状であり、直径が３５ｍｍ程度、厚さが１ｍｍ程度である。搭載部３１０のＸ方向Ｘ１側の面は、搭載面３１１とされている。搭載面３１１には、ＬＥＤ発光部２００がたとえば接着剤を介して搭載されている。図４に示すように、搭載部３１０には、１対の配線用貫通孔３１２および１対の固定用貫通孔３１３が形成されている。１対の配線用貫通孔３１２は、搭載部３１０の径方向に離間配置されており、各々がこの径方向を長手方向とする長穴とされている。図３に示すように、各配線用貫通孔３１２は、その一部がＬＥＤ基板２１０によって覆われている。１対の固定用貫通孔３１３は、一対の配線用貫通孔３１２よりも搭載部３１０の中心寄りに配置されており、ＬＥＤ基板２１０によって覆われている。固定用貫通孔３１３は、電源部５００を台座３００に対して位置決めするために用いられる。
【００７２】
図２、図９に示す枠状係合部３２０は、台座３００に対して放熱部材４００およびグローブ６００を固定するための部位である。枠状係合部３２０は、内側円筒部３２１、底部３２２、および脱落防止部３２３を含む。内側円筒部３２１は、搭載部３１０の周縁からＸ方向Ｘ２側に延びる円筒形状部分である。内側円筒部３２１のＸ方向寸法は、たとえば６．４ｍｍ程度である。底部３２２は、内側円筒部３２１のＸ方向Ｘ２側端に対して外方につながっており、内径が３５ｍｍ程度、外径が３８ｍｍ程度の環状部位である。
【００７３】
図９に示すように、脱落防止部３２３は、基端部６６０の一部分に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位を有する。本実施形態においては、径方向Ｒ１において、脱落防止部３２３と中心軸８８１との間に位置する部位を、グローブ６００が有する。すなわち、脱落防止部３２３は、グローブ６００の外側に位置している。本実施形態においては更に、脱落防止部３２３（すなわち、枠状係合部３２０）は、搭載部３１０と一体となっている。
【００７４】
図９に示すように、脱落防止部３２３は、第１方向（方向Ｘ１）側に位置する先端３２３ａを有する。脱落防止部３２３の先端３２３ａは、基端部６６０のうち中心軸８８１から最も遠い部位６９０よりも、中心軸８８１に近接している。本実施形態においては、図９に示すように、脱落防止部３２３の先端３２３ａは、グローブ６００から離間している。本実施形態とは異なり、図１０に示すように、脱落防止部３２３の先端３２３ａは、グローブ６００に接していてもよい。本実施形態においては、脱落防止部３２３の厚さは、底部３２２の厚さと同一である。
【００７５】
本実施形態においては、図３、図４に示すように、脱落防止部３２３は、複数（本実施形態では４つ）の個片３２３ｃを有する。複数の個片３２３ｃは、中心軸８８１の周方向において互いに異なる位置に配置されている。複数の個片３２３ｃは各々、基端部６６０に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位を有する。各個片３２３ｃの先端３２３ｄは、基端部６６０のうち中心軸８８１から最も遠い部位６９０よりも、中心軸８８１に近接している。
【００７６】
脱落防止部３２３は、グローブ６００を台座３００に載せた後に、脱落防止部３２３’を底部３２２に対し折り曲げることにより、形成される。
【００７７】
接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）にグローブ６００を接着するためのものである。接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）およびグローブ６００の間に介在している。また、接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）およびグローブ６００に直接接している。接着部７００によって、グローブ６００が台座３００（すなわち支持部材）に対し固定される。そのため、グローブ６００が台座３００から脱落すること、および、グローブ６００が中心軸８８１を中心として回転すること、が防止される。
【００７８】
図９に示すように、本実施形態では、接着部７００は、グローブ６００および脱落防止部３２３の間に位置している。接着部７００は、グローブ６００における基端部６６０に直接接している。更に、接着部７００は脱落防止部３２３に直接接している。
【００７９】
放熱部材４００は、図２に示すように台座３００が取り付けられており、図６〜図８に示すように、凸状係合部４１０、複数のフィン４２０、および電源収容部４３０を有している。放熱部材４００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましく、たとえばアルミなどの金属が用いられる。放熱部材４００は、Ｘ方向寸法が３８ｍｍ程度、最大径が４０ｍｍ程度、Ｘ方向Ｘ２側端部の直径が２７ｍｍ程度とされている。
【００８０】
凸状係合部４１０は、Ｘ方向Ｘ１側に突出する部位であり、外径が３３ｍｍ程度、Ｘ方向寸法が５ｍｍ程度の円環状である。図２に示すように、凸状係合部４１０は、台座３００の内側円筒部３２１の内側に嵌っている。台座３００と放熱部材４００とは、たとえば接着剤によって接合されている。複数のフィン４２０は、図６〜図８に示すようにＸ方向に延びる軸を中心として放射状に形成されている。複数のフィン４２０は、放熱部材４００の放熱性を高めるために設けられている。電源収容部４３０は、放熱部材４００を貫通する円柱形状空間であり、電源部５００を収容している。放熱部材４００には、傾斜面４３１が形成されている。傾斜面４３１は、電源収容部４３０のＸ方向Ｘ１側端につながっており、Ｘ方向Ｘ１側に向かうほど径が大となる断面円形状とされている。図３に示すように、傾斜面４３１は、Ｘ方向視において、１対の配線用貫通孔３１２と重なっている。
【００８１】
電源部５００は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源からＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力を発生させる。電源部５００は、発生した直流電力をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）に供給する。電源部５００は放熱部材４００に収容されている。電源部５００は、図２に示すように、電源基板５１０、複数の電子部品５２０、および配線５３０を備えている。電源部５００を構成する電源基板５１０および複数の電子部品５２０は、放熱部材４００の電源収容部４３０に収容されている。
【００８２】
電源基板５１０は、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板からなり、全体として円形状とされている。電源基板５１０は、台座３００の搭載部３１０のＸ方向Ｘ２側に配置されている。電源基板５１０には、図示しない複数の突起が設けられている。これらの突起を図４に示す固定用貫通孔３１３に挿入することにより、電源基板５１０の台座３００に対する位置決めがなされている。電源基板５１０のＸ方向Ｘ２側の面には、複数の電子部品５２０が実装されている。
【００８３】
複数の電子部品５２０は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。複数の電子部品５２０は、たとえば、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、ＩＣなどを含む。たとえば、図２において、Ｘ方向Ｘ２側に最も突出した電子部品５２０は、コンデンサである。
【００８４】
配線５３０は、複数の電子部品５２０からの直流電力をＬＥＤ発光部２００へと導くためのものである。配線５３０は、電源基板５１０から台座３００の１対の配線用貫通孔３１２を通じてＬＥＤ発光部２００に到達している。各配線用貫通孔３１２のうち配線５３０を除く領域には、封止樹脂部３１５が充てんされている。封止樹脂部３１５は、絶縁性の樹脂からなり、グローブ６００内の空間と電源収容部４３０との間の気密性を高めている。図２および図３に示すように、Ｘ方向視において、配線５３０は、放熱部材４００の傾斜面４３１と一部同士が重なっている。配線５３０のうち傾斜面４３１と重なっている部分は、ＬＥＤ基板２１０を迂回するように湾曲した部分である。図３に示すように、配線５３０の先端は、ＬＥＤ基板２１０に形成されたパッド２１１に対してハンダ部５３１によって接合されている。配線用貫通孔３１２とパッド２１１との間において、配線５３０は、矩形状とされたＬＥＤ基板２１０の辺に沿って延びている。
【００８５】
口金５５０は、放熱部材４００に対してグローブ６００とは反対側に位置する。口金５５０は、たとえばＪＩＳ規格に準拠した一般的な電球用の照明器具に取り付けるための部分であり、絶縁スペーサ５４０を介して放熱部材４００に取り付けられている。本実施形態においては、口金５５０は、ＪＩＳ規格に定められた仕様を満たす構成とされている。口金５５０は、電源部５００に対して配線（図示略）によって接続されている。
【００８６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００８７】
本実施形態においては、図９に示したように、脱落防止部３２３は、基端部６６０の一部分に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位を有する。このような構成によれば、グローブ６００が第１方向（方向Ｘ１）側に移動したとしても、グローブ６００における基端部６６０が脱落防止部３２３に当たる。これにより、グローブ６００の支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）からの脱落を防止することができる。
【００８８】
本実施形態においては、図９に示したように、脱落防止部３２３の先端３２３ａは、グローブ６００から離間している。このような構成によれば、脱落防止部３２３がグローブ６００に接触しないため、脱落防止部３２３がグローブ６００に力を加えることを防止できる。また、脱落防止部３２３がグローブ６００に接触しないため、脱落防止部３２３がグローブ６００に傷を付けることを防止できる。
【００８９】
本実施形態とは異なり、図１０に示したように、脱落防止部３２３の先端３２３ａが、グローブ６００に接している場合、脱落防止部３２３によってグローブ６００を支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）に対し、確実に固定できる。
【００９０】
１対の配線用貫通孔３１２をＬＥＤ発光部２００を挟んで離間配置することにより、台座３００において１対の配線用貫通孔３１２が偏って配置されることを回避できる。１対の配線用貫通孔３１２の配置が偏っていると、台座３００に対するＬＥＤ発光部２００の位置が偏ってしまいやすい。このようなことでは、ＬＥＤ電球１０１の光量分布が不均一となる虞がある。本実施形態によれば、台座３００とＬＥＤ発光部２００との中央を一致させるように配置することが可能であり、ＬＥＤ電球１０１の光量分布を均一にするのに適している。更に、ＬＥＤ電球１０１の製造工程において、１対の配線用貫通孔３１２に嵌合する位置決め突起を有する治具を用意し、台座３００に仮固定した上記治具によってＬＥＤ発光部２００の台座３００に対する位置決めを行うことができる。
【００９１】
また、２本の配線５３０をたとえば対角方向に離間した２つのパッド２１１に接続しやすい。２つのパッド２１１がＬＥＤ基板２１０の対角方向に離間した位置にあれば、マトリクス状に配置された複数のＬＥＤチップ２２０を導通させる上記配線パターンの経路が複雑化することを抑制することができる。
【００９２】
配線５３０を配線用貫通孔３１２からパッド２１１に向けてＬＥＤ基板２１０の辺に沿って配置することにより、配線５３０にＸ方向Ｘ２側への意図しない力が作用した場合に、ＬＥＤ基板２１０の辺に沿った部分が、緩衝機能を果たす。これにより、ハンダ部５３１に負荷される力を緩和することができる。配線用貫通孔３１２を封止樹脂部３１５によって埋めることにより、配線５３０への外力がハンダ部５３１に作用することを抑制することができる。
【００９３】
図２に示すように、放熱部材４００に傾斜面４３１を設けることにより、ＬＥＤ基板２１０を迂回するように配線５３０を電源基板５１０からＬＥＤ発光部２００へと配置することができる。たとえば、傾斜面４３１を設けることなく配線５３０を配置しようとすると、電源収容部４３０を大径化する必要がある。これは、放熱部材４００の大型化を招来するため好ましくない。本実施形態によれば、傾斜面４３１を設けることにより、ＬＥＤ発光部２００を小型化することなく、ＬＥＤ電球１０１の小型化を達成できる。
【００９４】
以下に、本実施形態の変形例および他の実施形態等について説明する。なお、以下の説明では、上記と同一もしくは類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
【００９５】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図１１、図１２を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。
【００９６】
図１１は、本発明の第１実施形態の第１変形例のＬＥＤ電球を示す平面図（一部構成省略）である。図１２は、本発明の第１実施形態の第１変形例の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【００９７】
同図に示すＬＥＤ電球１０３は、脱落防止部３２３が、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部である点において、ＬＥＤ電球１０１と異なり、その他の点はＬＥＤ電球１０１と同様であるから説明を省略する。本変形例においては、脱落防止部３２３の厚さは、底部３２２の厚さよりも薄い。また、脱落防止部３２３の厚さは、搭載部３１０の厚さよりも薄い。このような構成によると、脱落防止部３２３’を折り曲げることが容易になる。そのため、容易に脱落防止部３２３を形成することができる。
【００９８】
＜第１実施形態の第２変形例＞
図１３を用いて、本発明の第１実施形態の第２変形例について説明する。
【００９９】
図１３は、本発明の第１実施形態の第２変形例のＬＥＤ電球を示す平面図（一部構成省略）である。
【０１００】
同図に示すＬＥＤ電球１０４は、脱落防止部３２３が、中心軸の周方向の全周にわたって延びる形状である点において、ＬＥＤ電球１０３と異なっている。本変形例においても、ＬＥＤ電球１０４は、脱落防止部３２３が、厚さが０．４０〜０．８５ｍｍの薄肉部となっている。このような構成によっても、容易に脱落防止部３２３を形成することができる。
【０１０１】
＜第２実施形態＞
図１４〜図１６を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１０２】
図１４は、本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。図１５は、図１４に示したＬＥＤ電球の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【０１０３】
同図に示すＬＥＤ電球２０１は、ＬＥＤ発光部２００、台座３００、放熱部材４００、電源部５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７００を備えている。台座３００およびグローブ６００を除き、ＬＥＤ電球２０１における、ＬＥＤ発光部２００、放熱部材４００、電源部５００、および口金５５０の各構成は、ＬＥＤ電球１０１における構成と同様であるから、説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態の台座３００は、搭載部３１０と脱落防止部３４０とを含む。
【０１０５】
搭載部３１０は、ＬＥＤ電球１０１に関して説明したのと同様であるから、本実施形態においては説明を省略する。
【０１０６】
脱落防止部３４０は搭載部３１０につながっている。脱落防止部３４０は搭載部３１０と一体となっている。脱落防止部３４０には、複数のかしめ用貫通孔３４１が形成されている。各かしめ用貫通孔３４１は、第１方向（方向Ｘ１）側、および、第１方向とは反対側（方向Ｘ２側）に開放している。本実施形態とは異なり、脱落防止部３４０にてかしめ用貫通孔が、１つだけ形成されていてもよい。
【０１０７】
本実施形態のグローブ６００は、基端部６６０が中間部６６１とかしめ部６６２とを有する点を除き、ＬＥＤ電球１０１における構成と同様である。
【０１０８】
中間部６６１は複数のかしめ用貫通孔３４１のいずれか一つ内に位置している。中間部６６１は、基端部６６０のうちの中間部６６１よりも第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位と、つながっている。かしめ部６６２は中間部６６１につながっている。基端部６６０の一部分（すなわち、かしめ部６６２）に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位を、脱落防止部３４０は有する。本実施形態においては、径方向Ｒ１において、かしめ用貫通孔３４１の寸法よりも、かしめ部６６２の寸法の方が大きい。かしめ部６６２は、第１方向（方向Ｘ１）とは反対側に膨らむ形状である。かしめ部６６２は脱落防止部３４０に直接接している。
【０１０９】
図１６に示すように、かしめ部６６２は熱かしめによって形成される。グローブ６００を台座３００に接合する際、基端部６６０’における柱状の突起６６２’を、かしめ用貫通孔３４１にはめ込む。次に、突起６６２’の先端を、押圧部材８８２によって押しつぶす。突起６６２’の先端を押圧部材８８２によって押しつぶす際、押圧部材８８２は、ヒータによって加熱される。これにより、突起６６２’の先端は変形し、かしめ部６６２となる。
【０１１０】
なお、本実施形態においても、接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）にグローブ６００を接着するためのものである。接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）およびグローブ６００の間に介在している。また、接着部７００は、台座３００（すなわち支持部材）およびグローブ６００に直接接している。接着部７００によって、グローブ６００が台座３００（すなわち支持部材）に対し固定される。そのため、グローブ６００が台座３００から脱落すること、および、グローブ６００が中心軸８８１を中心として回転すること、が防止される。
【０１１１】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１１２】
本実施形態においては、脱落防止部３４０は、基端部６６０の一部分（すなわち、かしめ部６６２）に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位を有する。このような構成によれば、グローブ６００が第１方向（方向Ｘ１）側に移動したとしても、グローブ６００における基端部６６０が脱落防止部３４０に当たる。これにより、グローブ６００の支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）からの脱落を防止することができる。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
図１７〜図２１を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。
【０１１４】
図１７は、本発明の第３実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。
【０１１５】
同図に示すＬＥＤ電球７０１は、ＬＥＤ発光部２００、台座３００、放熱部材４００、電源部５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０を備えている。台座３００、放熱部材４００、グローブ６００、および接着部７１０を除き、ＬＥＤ電球７０１における、ＬＥＤ発光部２００、電源部５００、および口金５５０の各構成は、ＬＥＤ電球１０１における構成と同様であるから、説明を省略する。本実施形態のＬＥＤ電球７０１は、たとえばクリプトン電球に代えて使用される。
【０１１６】
グローブ６００は、ＬＥＤ発光部２００を覆っている。本実施形態においては、グローブ６００は、グローブ本体６７０と、基端部６８０と、を含む。
【０１１７】
グローブ本体６７０は、ＬＥＤ発光部２００からの光を透過させる。グローブ本体６７０は、一体成型されている。本実施形態では特に、グローブ本体６７０は、インジェクションブロー成型されることによって形成される。グローブ本体６７０は、Ｘ方向Ｘ１側に膨出した形状とされている。グローブ本体６７０は、たとえばポリカーボネート樹脂などに拡散剤が混入された、乳白色の半透明な樹脂からなる。本実施形態においては、グローブ本体６７０の透過率は、６０〜６５％である。
【０１１８】
グローブ本体６７０は、頂部６１０、最大径部６２０、くびれ部６３０、および、筒部６４０を有する。グローブ本体６７０における、頂部６１０、最大径部６２０、およびくびれ部６３０は、ＬＥＤ電球１０１におけるものと同様の形状である。以下説明する。
【０１１９】
頂部６１０は、グローブ本体６７０において最も第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位である。最大径部６２０は、第１方向（方向Ｘ１）に直交する平面による断面における直径がグローブ本体６７０にて最大である。
【０１２０】
図１７に示すように、筒部６４０は、グローブ本体６７０において、第１方向（方向Ｘ１）とは反対側の端に位置する。筒部６４０には、係合凹部６４１が形成されている。
【０１２１】
くびれ部６３０は、最大径部６２０と筒部６４０との間に位置している。くびれ部６３０は基端部６８０につながっている。くびれ部６３０は、中心軸８８１側に突出する凸形状である。
【０１２２】
基端部６８０は、グローブ本体６７０とは別体であり、且つ、グローブ本体６７０が固定されている。基端部６８０は、中心軸８８１に対し傾斜する形状である。本実施形態では、基端部６８０は、グローブ本体６７０と係合している。基端部６８０がグローブ本体６７０と係合していることについて、具体的には後述する。基端部６８０は、グローブ本体６７０を支持部材（本実施形態では、台座３００および放熱部材４００）により確実に固定するためのものである。基端部６８０は、絶縁性の材料よりなっていてもよいし、導電性の材料よりなっていてもよい。本実施形態では、基端部６８０は、絶縁性の材料よりなる。基端部６８０を構成する絶縁性の材料としては、たとえば、樹脂が挙げられる。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含むことが好ましい。そのため、本実施形態では、基端部６８０を構成する材料は、ポリカーボネート樹脂を含む。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含む場合、熱膨張によって、基端部６８０およびグローブ本体６７０の一方が他方よりも極端に膨張することを防止できる。本実施形態では、基端部６８０は一体成型されている。基端部６８０は、全体が白色であるが、基端部６８０の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。
【０１２３】
図１８は、図１７に示したＬＥＤ電球の平面図（グローブ本体６７０を省略）である。図２１は、図１７の領域ＸＸＩの部分拡大断面図である。
【０１２４】
図１７、図１８、図２１に示すように、基端部６８０は、板部６８１と、起立部６８４と、複数の（本実施形態では２つの）脚部６８７ａと、複数の（本実施形態では２つの）係合突起６８７ｂと、を含む。
【０１２５】
板部６８１は、支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）に対し、第１方向（方向Ｘ１）側に配置されている。板部６８１は、中心軸８８１に直交する平面に沿って広がる形状である。本実施形態では、板部６８１の外郭形状は、円形状である。
【０１２６】
板部６８１は、板面６８２を有する。板面６８２は第１方向（方向Ｘ１）を向いている。本実施形態において板面６８２は白色である。板面６８２の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。
【０１２７】
板部６８１には、開口６８３が形成されている。本実施形態において開口６８３は矩形状を呈する。開口６８３には、ＬＥＤ発光部２００が配置されている。板部６８１は、開口６８３を規定する縁６８５を有する。図１８に示すように、縁６８５と、ＬＥＤ発光部２００との間には、枠状の隙間６８９が形成されている。
【０１２８】
図１７に示すように、起立部６８４は、板部６８１から第１方向（方向Ｘ１）に向かって起立している。本実施形態において起立部６８４は、筒状である。起立部６８４は、グローブ本体６７０に対し径方向Ｒ１側に位置している。起立部６８４は、係合凸部６８４ａを有する。係合凸部６８４ａは、グローブ本体６７０における係合凹部６４１にはまっている。このようにして、基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合している。基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合する方法は、これに限られない。たとえば、基端部６８０に係合凹部が形成され、グローブ本体６７０が係合凸部を有していてもよい。そして、基端部６８０の係合凹部に、グローブ本体６７０の係合凸部がはまっていてもよい。
【０１２９】
図１７、図２１に示すように、複数の脚部６８７ａは、各々、一方向に延びている。本実施形態では、各脚部６８７ａは、板部６８１から、第１方向（方向Ｘ１）とは反対側（方向Ｘ２側）に向かって起立している。複数の係合突起６８７ｂは、各々、複数の脚部６８７ａのいずれかから突出している。
【０１３０】
図１９は、図１８に示したＬＥＤ電球７０１から、基端部６８０を省略した平面図である。図２０は、図１７に示したＬＥＤ電球７０１における台座を示す平面図である。
【０１３１】
台座３００はたとえば金属よりなる。当該金属としては、たとえば、アルミニウムやステンレスが挙げられる。本実施形態の台座３００は、第１実施形態における搭載部３１０と同様の形状である。
【０１３２】
図１７に示すように、本実施形態では、台座３００は、複数の（本実施形態では２つの）脱落防止部３１８を含む。脱落防止部３１８は、基端部６８０の一部分に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位３１８ａを有する。本実施形態では、脱落防止部３１８は、基端部６８０における係合突起６８７ｂに対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位３１８ａを有する。脱落防止部３１８に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側とは反対側に、係合突起６８７ｂが位置している。すなわち、図２１にて、脱落防止部３１８に対し、係合突起６８７ｂは下側に位置している。本実施形態では、係合突起６８７ｂは、台座３００に直接接している。
【０１３３】
各脱落防止部３１８には、配線用貫通孔３１２が形成されている。本実施形態における配線用貫通孔３１２は、第１実施形態の配線用貫通孔３１２と同様のものである。本実施形態においては、各配線用貫通孔３１２には、複数の脚部６８７ａのいずれかが挿通されている。第１実施形態と同様に、各配線用貫通孔３１２には、配線５３０も挿通されている。本実施形態とは異なり、脚部６８７ａが挿通される貫通孔は、配線が挿通されていなくてもよい。図１８に示すように、配線用貫通孔３１２は、第１方向（方向Ｘ１）視において、板部６８１における縁６８５に重なっている。
【０１３４】
台座３００には、一対の固定用貫通孔３１３が形成されている。本実施形態における固定用貫通孔３１３は、第１実施形態の固定用貫通孔３１３と同様のものであるから、説明を省略する。
【０１３５】
ＬＥＤ電球７０１を製造する際、脚部６８７ａを配線用貫通孔３１２に挿通することにより、基端部６８０を台座３００に配置する。
【０１３６】
接着部７１０は、基端部６８０にグローブ本体６７０を接着するためのものである。接着部７１０は、基端部６８０およびグローブ本体６７０の間に介在している。また、接着部７１０は、基端部６８０およびグローブ本体６７０に直接接している。本実施形態では、接着部７１０は、グローブ本体６７０における係合凹部６４１に位置している。接着部７１０によって、グローブ本体６７０が基端部６８０に対し固定される。そのため、グローブ本体６７０が基端部６８０から脱落すること、および、グローブ本体６７０が中心軸８８１を中心として回転すること、が防止される。なお、本実施形態とは異なり、ＬＥＤ電球７０１が接着部７１０を備えていなくてもよい。
【０１３７】
放熱部材４００は、図１７に示すように台座３００が取り付けられている。放熱部材４００と台座３００とは、互いに係合することにより、固定されている。放熱部材４００は、電源収容部４３０を有している。本実施形態の電源収容部４３０は、第１実施形態の電源収容部４３０と同様であるから、説明を省略する。なお、本実施形態では、第１実施形態とは異なり、放熱部材４００は凸状係合部４１０やフィン４２０を有していない。放熱部材４００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましい。放熱部材４００を構成する材料としては、たとえば、金属、セラミック、および高放熱樹脂が挙げられる。本実施形態において放熱部材４００は金属よりなり、当該金属は、アルミニウムである。
【０１３８】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１３９】
本実施形態においては、脱落防止部３１８は、基端部６８０の一部分（すなわち、係合突起６８７ｂ）に対し、中心軸８８１に直交する径方向Ｒ１において重なり且つ第１方向（方向Ｘ１）側に位置する部位３１８ａを有する。このような構成によれば、グローブ６００が第１方向（方向Ｘ１）側に移動しようとしても、グローブ６００における基端部６８０が脱落防止部３１８に当たる。これにより、グローブ６００の支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）からの脱落を防止することができる。
【０１４０】
本実施形態においては、グローブ６００は、ＬＥＤ発光部２００からの光を透過させるグローブ本体６７０を含む。グローブ本体６７０は、基端部６８０とは別体であり、且つ、基端部６８０に対し固定されている。このような構成によれば、グローブ本体６７０と基端部６８０とを別個に製造することができる。そのため、グローブ本体６７０と基端部６８０とが一体成型されている場合に比べ、基端部６８０を所望の形状に形成しやすい。よって、グローブ６００が支持部材から脱落することを防止できるＬＥＤ電球７０１を、容易に製造できる。
【０１４１】
本実施形態では特に、グローブ本体６７０は、インジェクションブロー成型されることによって形成される。インジェクションブロー成型を用いる場合、複雑な形状を形成することは非常に困難である。そのため、本実施形態のように、グローブ本体６７０と基端部６８０とを別体とすることは、グローブ６００が支持部材から脱落することを防止できるＬＥＤ電球７０１を容易に製造するうえで、非常に好適である。
【０１４２】
本実施形態においては、板部６８１は、第１方向（方向Ｘ１）を向く板面６８２を有する。板面６８２は、白色である。このような構成によると、板面６８２をＬＥＤ電球７０１からの光を反射する反射面として用いることができる。これにより、ＬＥＤ電球７０１の発する光の明るさを向上させることができる。
【０１４３】
本実施形態においては、板部６８１は、開口６８３を規定する縁６８５を有する。第１方向（方向Ｘ１）視において、縁６８５と、ＬＥＤ発光部２００との間には、枠状の隙間６８９が形成されている。このような構成は、板面６８２をより広くするのに好適である。したがって、ＬＥＤ電球７０１から発する光の明るさをより向上することができる。
【０１４４】
本実施形態においては、ＬＥＤ電球７０１は、グローブ本体６７０および基端部６８０の間に介在する接着部７１０を備える。このような構成において、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱は、支持部材（本実施形態では台座３００および放熱部材４００）から接着部７１０に至る間に、基端部６８０を経由する。そのため、接着部７１０にＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を伝わりにくくすることができる。これにより、接着部７１０が熱により劣化することを防止できる。その結果、グローブ本体６７０が基端部６８０から脱落することを防止できる。
【０１４５】
＜第４実施形態＞
図２２〜図２７を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。
【０１４６】
図２２は、本発明の第４実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。図２３は、図２２に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。図２４は、図２２に示したＬＥＤ電球における電源ハウジングを示す斜視図である。図２５は、図２２のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。図２６は、図２２に示したＬＥＤ電球の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【０１４７】
図２２に示すＬＥＤ電球３０１は、ＬＥＤ発光部２、支持部材３、電源ハウジング４、グローブ５１、口金５２、および電源部５３を備えている。ＬＥＤ電球３０１は、白熱電球の代替品として使用されることが意図されている。ＬＥＤ電球３０１は、たとえばクリプトン電球に代えて使用される。
【０１４８】
ＬＥＤ発光部２は、本実施形態においては全体として矩形薄板状である。図２３に示すように、ＬＥＤ基板２１、複数のＬＥＤチップ２２、封止樹脂部２３、および堰部２４を有している。ＬＥＤ基板２１は矩形状である。ＬＥＤ基板２１は、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる。ＬＥＤ基板２１には、複数のＬＥＤチップ２２が搭載されている。ＬＥＤ基板２１には、配線パターン（図示略）が形成されている。当該配線パターンは、複数のＬＥＤチップ２２に電力を供給する経路となる。
【０１４９】
各ＬＥＤチップ２２は、ｐ型半導体層、ｎ型半導体層、および活性層を有する。活性層は、ｐ型半導体層およびｎ型半導体層に挟まれている。ｐ型半導体層、ｎ型半導体層、および活性層は、たとえばＧａＮ系半導体材料からなる。各ＬＥＤチップ２２は、たとえば青色光を発する。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２は、上述したＬＥＤ基板２１に形成された配線パターンに対して２つのワイヤを介して接続される、いわゆる２ワイヤタイプである。本実施形態とは異なり、ＬＥＤチップ２２は、１ワイヤタイプのものや、フリップチップタイプのものであってもよい。複数のＬＥＤチップ２２は、ＬＥＤ基板２１上にマトリクス状に配置されている。
【０１５０】
封止樹脂部２３は複数のＬＥＤチップ２２を封止している。封止樹脂部２３は、ＬＥＤチップ２２からの光を透過する材料からなる。封止樹脂部２３を構成する材料としては、たとえばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂が挙げられる。堰部２４は、ＬＥＤ基板２１上において矩形枠状に形成されている。堰部２４は、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。堰部２４は、封止樹脂部２３の形成において、液状の樹脂材料を堰き止めることにより、この樹脂材料が意図しない領域に流出することを防止する。
【０１５１】
図２２に示すように、支持部材３は、ＬＥＤ発光部２およびグローブ５１を支持している。支持部材３は、ＬＥＤ発光部２からの熱をＬＥＤ電球３０１の外部へと伝える。支持部材３の材質は、熱伝導率が高いものが好ましい。支持部材３は、たとえば金属よりなる。支持部材３を構成する金属としては、たとえば、アルミニウム、銅、もしくはマグネシウムが挙げられる。本実施形態においては、支持部材３は一体成型されている。本実施形態とは異なり、支持部材３は、複数の部品によって構成されていてもよい。
【０１５２】
支持部材３は、支持板部３１、厚肉部３６ａ、および薄肉部３６ｂを有している。支持部材３には、図２２中下側に開口３３が形成されている。開口３３の内側は、電源部収容空間３２となっている。電源部収容空間３２は、ＬＥＤ発光部２の位置する側とは反対側に開放している。
【０１５３】
支持板部３１は円板状である。支持板部３１は主面３１ａおよび裏面３１ｂを有する。主面３１ａには、ＬＥＤ発光部２が取り付けられている。支持板部３１には、２つの貫通孔３１ｃが形成されている。また、支持板部３１には、凹部３１ｄが形成されている。
【０１５４】
厚肉部３６ａは、支持板部３１につながっている。厚肉部３６ａは異形円筒状である。厚肉部３６ａの厚さは、支持板部３１から開口３３に向かうほど薄くなっている。薄肉部３６ｂは厚肉部３６ａにつながっている。薄肉部３６ｂは円筒形状である。薄肉部３６ｂの厚さは、厚肉部３６ａの厚さ以下である。電源部収容空間３２は、支持板部３１、厚肉部３６ａ、および薄肉部３６ｂに囲まれた空間である。電源部収容空間３２は、底面としての裏面３１ｂおよび内側面３２ａによって規定されている。
【０１５５】
電源部５３は電源部収容空間３２に収容されている。本実施形態では、電源部５３は、電源ハウジング４に収容されている。電源部５３は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源からＬＥＤ発光部２（ＬＥＤチップ２２）を点灯させるのに適した直流電力を発生させる。電源部５３は、発生したこの直流電力をＬＥＤ発光部２（ＬＥＤチップ２２）に供給する。電源部５３は、電源基板５３ａ、および複数の電子部品５３ｂを含む。
【０１５６】
電源基板５３ａは略矩形状である。本実施形態では、電源基板５３ａは、支持板部３１の裏面３１ｂに対して起立している。電源基板５３ａは、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板からなる。電源基板５３ａの各面には、複数の電子部品５３ｂが実装されている。複数の電子部品５３ｂは、たとえば商用の交流１００Ｖ電源をＬＥＤ発光部２（ＬＥＤチップ２２）を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。複数の電子部品５３ｂは、たとえば、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、もしくは、ＩＣを含む。
【０１５７】
電源ハウジング４は、支持部材３の電源部収容空間３２に収容されている。本実施形態においては、電源ハウジング４は、底部４１、筒状部４６、およびつば部４４を含む。好ましくは、電源ハウジング４は、絶縁性材料よりなる。電源ハウジング４はたとえば樹脂よりなる。
【０１５８】
図２２に示すように、底部４１は、電源部５３とＬＥＤ発光部２との間に位置している。具体的には、底部４１は、支持部材３の支持板部３１の裏面３１ｂに対向している。図２４に示すように、底部４１は、たとえば円板状である。本実施形態においては、電源ハウジング４は、底部４１に形成された複数の底部突起４１ａと、一つの底部突起４７とを含む。各底部突起４１ａは円柱状である。各底部突起４１ａの図２２中上端が支持部材３の支持板部３１の裏面３１ｂに当接している。これにより、底部４１と支持部材３の支持板部３１の裏面３１ｂとの間には隙間が生じている。底部突起４７は、支持板部３１に形成された凹部３１ｄに嵌っている。底部突起４７および凹部３１ｄは、ＬＥＤ電球３０１とは異なる種類の電源ハウジングが電源部収容空間３２に収容されることを、防止するためのものである。
【０１５９】
図２２に示すように、筒状部４６は、電源部５３および後述する放熱樹脂部７を囲んでいる。筒状部４６は、図２２の上下方向に沿って延びる円筒状である。筒状部４６は、底部４１から起立している。筒状部４６には、内側面３２ａが対向している。筒状部４６の一部からは、隙間を介して内側面３２ａが離間している。図２２、図２４に示すように、筒状部４６には、２つの貫通孔４６ａが形成されている。貫通孔４６ａは、筒状部４６と内側面３２ａとの間に形成された隙間に通じている。
【０１６０】
筒状部４６は、第１部分４２と第２部分４３とを有する。
【０１６１】
第１部分４２は、底部４１につながっている。第１部分４２は、円筒状である。第１部分４２の外径は、支持部材３の内側面３２ａの内径よりも小さい。第１部分４２は全周にわたって、内側面３２ａに対して離間している。本実施形態においては、第１部分４２に、貫通孔４６ａが形成されている。
【０１６２】
第２部分４３は第１部分４２につながっている。第２部分４３は円筒状である。図２２、図２４、および図２５に示すように、第２部分４３の外径は、第１部分４２の外径よりも大きい。第２部分４３の外径の大きさは、支持部材３の内側面３２ａの内径の大きさと略同一である。第２部分４３は、内側面３２ａに対して接している。
【０１６３】
第２部分４３には、位置決め突起４３ａが形成されている。本実施形態においては、位置決め突起４３ａは、第２部分４３から更に外方に突出している。位置決め突起４３ａは、支持部材３の裏面３１ｂから開口３３に向かう方向に長く延びている。図２５に示すように、位置決め突起４３ａは、支持部材３に形成された位置決め溝３４に嵌っている。
【０１６４】
本実施形態においては、図２６に示すように、電源ハウジング４は、起立片４８を含む。起立片４８は、筒状部４６（本実施形態では第１部分４２）から、筒状部４６の内部に向かって起立している。本実施形態では更に、起立片４８の断面形状はＬ字状である。起立片４８と底部４１との間には隙間が形成されている。
【０１６５】
図２６に示すように、起立片４８のうち最も底部４１側に位置する先端４８ａは、底部４１の厚さ方向において、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａのうち最も底部４１側に位置する部位４６ｂと、同位に位置している。
【０１６６】
つば部４４は、第２部分４３の下端から外方に広がっており、支持部材３と口金５２との間に介在している。つば部４４の外周面は、外部に露出している。つば部４４のうち外部に露出した部分の図中上下方向寸法は、たとえば４ｍｍ程度である。つば部４４には、収容溝４４ａが形成されている。収容溝４４ａは、つば部４４の全周にわたって形成されており、支持部材３の開口側端３５が嵌めこまれている。
【０１６７】
グローブ５１は、ＬＥＤ発光部２を覆っている。グローブ５１は、ＬＥＤ発光部２から出射された光を透過する。更に本実施形態においては、グローブ５１は、光を拡散させつつ透過させる構成とされている。このようなグローブ５１は、たとえば乳白色の半透明な樹脂からなる。グローブ５１は、部分球形状とされており、その直径が３５ｍｍ程度である。
【０１６８】
口金５２は、支持部材３に対してグローブ５１とは反対側に位置している。口金５２は、たとえばＪＩＳ規格に準拠した一般的な電球用の照明器具に取り付けるための部分である。本実施形態においては、口金５２は、ＪＩＳ規格に定められたＥ１７の仕様を満たす構成とされている。
【０１６９】
図２２、図２６に示すケーブル６１は、電源部５３およびＬＥＤ発光部２を導通させる。これにより、ケーブル６１は、電源部５３からの直流電力をＬＥＤ発光部２へと導く。ケーブル６１は、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａに挿通されている。ケーブル６１は、支持部材３の支持板部３１の貫通孔３１ｃに挿通されている。ケーブル６１は、筒状部４６と支持部材３における内側面３２ａとの間の隙間に位置する部位を有している。好ましくは、ケーブル６１の直径は、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａの直径の２／３以上であり、且つ、２ｍｍ以下である。
【０１７０】
図２６に示すように、本実施形態では、ケーブル６１は、第１接点６１ａおよび第２接点６１ｂを有する。
【０１７１】
第１接点６１ａは底部４１に接している。本実施形態では、第１接点６１ａにおいてケーブル６１は屈曲している。第２接点６１ｂは筒状部４６または起立片４８に接している。本実施形態では、第２接点６１ｂにおいてケーブル６１は屈曲している。第１接点６１ａは、ケーブル６１において、電源部５３に接する部位と、第２接点６１ｂとの間に位置している。第２接点６１ｂは、ケーブル６１において、第１接点６１ａと、ＬＥＤ発光部２との間に位置している。
【０１７２】
配線６２は、電源部５３および口金５２を導通させる。これにより、配線６２は、口金５２からの交流電力を、電源部５３へと導く。
【０１７３】
放熱樹脂部７は電源ハウジング４に充填されている。放熱樹脂部７は、電源部５３にて発生した熱を、効率良く電源ハウジング４に伝えるためのものである。放熱樹脂部７は、電源部５３と電源ハウジング４とケーブル６１と配線６２とに直接接している。より具体的には、放熱樹脂部７は、電源部５３における、電源基板５３ａおよび電子部品５３ｂに直接接している。放熱樹脂部７は、電源ハウジング４における、底部４１および筒状部４６に直接接している。放熱樹脂部７は、ケーブル６１のうちの少なくとも、第１接点６１ａと第２接点６１ｂとの間の部位に、直接接している。本実施形態において放熱樹脂部７は、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａから、筒状部４６の外部にはみ出ていない。放熱樹脂部７は、たとえば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、もしくは、変成シリコーン樹脂よりなる。
【０１７４】
次に、図２７を用いて、ＬＥＤ電球３０１の製造方法について簡単に説明する。
【０１７５】
同図に示すように、電源部５３を収容した電源ハウジング４を、支持部材３の電源部収容空間３２の直上に配置する。筒状部４６の重力方向下方には、底部４１が位置している。ケーブル６１は、電源部５３に接続されている。次に、電源ハウジング４に樹脂材７’を充填する。樹脂材７’は、ある程度の粘性を有する流体である。樹脂材７’が電源ハウジング４に充填された後に、樹脂材７’を硬化する。これにより、放熱樹脂部７が形成される。次に、電源ハウジング４を電源部収容空間３２内に配置し、口金５２を支持部材３に固定する。このようにして、ＬＥＤ電球３０１が製造される。
【０１７６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１７７】
ケーブル６１を挿通するための貫通孔が、底部４１に形成されている場合、当該貫通孔から電源ハウジング４の下方に粘性のある樹脂材７’が垂れてしまうおそれがある。本実施形態においては、筒状部４６には、ケーブル６１が挿通された貫通孔４６ａが形成されている。このような構成によれば、樹脂材７’を硬化させるまでの間、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａを、樹脂材７’の重力方向下方に位置させる必要がない。そのため、電源ハウジング４から樹脂材７’が垂れることを、防止することができる。
【０１７８】
本実施形態においては、ケーブル６１は、底部４１に接する第１接点６１ａを含む。また、ケーブル６１は、起立片４８もしくは筒状部４６に接する第２接点６１ｂを含む。これらの構成は、ケーブル６１が樹脂材７’をせき止めるのに適するため、樹脂材７’が貫通孔４６ａの外部に漏れることを防止するのに適する。
【０１７９】
本実施形態によれば、ＬＥＤ発光部２からの熱は、支持部材３へと伝えられる。このため、支持部材３の温度分布は、主面３１ａ側が高く、開口３３側が低くなっている。電源ハウジング４は、裏面３１ｂとの間に隙間を隔てているため、ＬＥＤ発光部２からの熱を受けにくい。したがって、電源部５３を構成する複数の電子部品５３ｂが熱によって劣化することを防止することができる。特に、複数の電子部品５３ｂのうち電解コンデンサやコイル、ＩＣなどは熱に対して劣化しやすいため、これらの電子部品５３ｂを保護することができる。
【０１８０】
底部突起４１ａを支持部材３の裏面３１ｂに当接させることにより、電源ハウジング４の支持部材３に対する位置決めを行うことができる。しかも、底部４１と裏面３１ｂとの間には隙間を確実に確保することができる。
【０１８１】
貫通孔３１ｃと貫通孔４６ａとを設けることにより、電源部５３からＬＥＤ発光部２へと電力を導く経路を適切に配置することができる。裏面３１ｂと底部４１との間の隙間は、ケーブル６１を収容する空間として活用できる。
【０１８２】
支持部材３のうち比較的高温となる支持板部３１寄りの部位と第１部分４２との間に隙間を設けることにより、電源ハウジング４にＬＥＤ発光部２からの熱が過大に伝わってしまうことを防止することができる。
【０１８３】
支持部材３のうち比較的低温である開口３３寄りの部位と第２部分４３とを接しさせることにより、電源部５３からの熱を電源ハウジング４を介して支持部材３へと適切に伝えることができる。
【０１８４】
支持部材３に厚肉部３６ａを形成することにより、比較的高温となる部位の熱容量を大きくすることが可能であり、支持部材３の一部が過度に高温となってしまうことを防止することができる。
【０１８５】
位置決め突起４３ａと位置決め溝３４とを嵌合させることにより、電源ハウジング４を支持部材３に対して確実に位置決めすることができる。位置決め突起４３ａを第２部分４３に設けることにより、第２部分４３と支持部材３との接触面積を増大させるとともに、第１部分４２と支持部材３との接触面積が大きくなってしまうことを回避することができる。
【０１８６】
絶縁性樹脂からなる電源ハウジング４の一部であるつば部４４を支持部材３と口金５２との間に介在させることにより、支持部材３と口金５２との絶縁性を高めることができる。つば部４４を外部に露出させることにより、支持部材３と口金５２とを導通させるために必要な距離を長くすることが可能であり、互いにショートしてしまうことを好適に防止することができる。
【０１８７】
本実施形態においては、起立片４８のうち最も底部４１側に位置する先端４８ａは、底部４１の厚さ方向において、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａのうち最も底部４１側に位置する部位４６ｂと、同位に位置している。このような構成によると、電源ハウジング４を製造するための金型に要するコストの低減を図ることができる。
【０１８８】
本実施形態においては、好ましくは、ケーブル６１の直径は、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａの直径の２／３以上であり、且つ、２ｍｍ以下であることが、好ましい。このような構成によると、樹脂材７’の粘度を調整することにより、貫通孔４６ａから樹脂材７’が垂れることを、より効果的に防止できる。
【０１８９】
＜第４実施形態の第１変形例＞
図２８を用いて、本発明の第４実施形態の第１変形例について説明する。
【０１９０】
図２８は、本発明の第４実施形態の第１変形例のＬＥＤ電球を示す断面図である。同図に示すＬＥＤ電球３０２は、電源ハウジング４の底部４１に凹部４９が形成されている点において、上述のＬＥＤ電球３０１と異なる。凹部４９にはケーブル６１の一部分が位置している。このような構成によると、ケーブル６１を電源ハウジング４内にて好適に引き回すことが可能となる。
【０１９１】
＜第４実施形態の第２変形例＞
図２９、図３０を用いて、本発明の第４実施形態の第２変形例について説明する。
【０１９２】
図２９は、本発明の第４実施形態の第２変形例のＬＥＤ電球を示す部分拡大断面図である。同図に示すＬＥＤ電球では、電源ハウジング４には、起立片４８および放熱樹脂部７に規定された空隙部４５が形成されている。空隙部４５は、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａに通じている。空隙部４５は、貫通孔４６ａのうち最も底部４１側に位置する部位４６ｂよりも、底部４１側に位置している部分４５ａを有する。また、起立片４８のうち最も底部４１側に位置する先端４８ａは、底部４１の厚さ方向において、貫通孔４６ａのうち最も底部４１側に位置する部位４６ｂよりも、底部４１側に位置している。
【０１９３】
このようなＬＥＤ電球を製造する工程においては、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａを図３０に示す遮蔽板９９１で塞いだ状態で、樹脂材７’を電源ハウジング４に充填する。樹脂材７’を電源ハウジング４に充填する際、起立片４８と、筒状部４６とに挟まれた空間は、遮蔽板９９１に塞がれており、樹脂材７’が当該空間に進入することを防止できる。これにより、樹脂材７’が、筒状部４６に形成された貫通孔４６ａから垂れることを防止できる。
【０１９４】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１９５】
１０１，１０３，１０４，２０１，７０１  ＬＥＤ電球
２００  ＬＥＤ発光部
２１０  ＬＥＤ基板
２１１  パッド
２２０  ＬＥＤチップ
２３０  ＬＥＤ封止樹脂部
２４０  堰部
３００  台座
３１０  搭載部
３１１  搭載面
３１２  配線用貫通孔
３１３  固定用貫通孔
３１５  封止樹脂部
３２０  枠状係合部
３２１  内側円筒部
３２２  底部
３２３，３２３’  脱落防止部
３２３ａ  先端
３２３ｃ  個片
３２３ｄ  先端
３４０  脱落防止部
３４１  かしめ用貫通孔
４００  放熱部材
４１０  凸状係合部
４２０  フィン
４３０  電源収容部
４３１  傾斜面
５００  電源部
５１０  電源基板
５２０  電子部品
５３０  配線
５３１  ハンダ部
５４０  絶縁スペーサ
５５０  口金
６００  グローブ
６１０  頂部
６２０  最大径部
６３０  くびれ部
６６０，６６０’  基端部
６６１  中間部
６６２  かしめ部
６６２’  突起
６９０  部位
７００  接着部
８８１  中心軸
８８２  押圧部材
Ｒ１  径方向
３１８  脱落防止部
３１８ａ  部位
６４０  筒部
６４１  係合凹部
６７０  グローブ本体
６８０  基端部
６８１  板部
６８２  板面
６８３  開口
６８４  起立部
６８４ａ  係合凸部
６８５  縁
６８９  隙間
６８７ａ  脚部
６８７ｂ  係合突起
７１０  接着部
３０１，３０２  ＬＥＤ電球
２  ＬＥＤ発光部
２１  ＬＥＤ基板
２２  ＬＥＤチップ
２３  封止樹脂部
２４  堰部
３  支持部材
３１  支持板部
３１ａ  主面
３１ｂ  裏面
３１ｃ  貫通孔
３１ｄ  凹部
３２  電源部収容空間
３２ａ  内側面
３３  開口
３４  位置決め溝
３５  開口側端
３６ａ  厚肉部
３６ｂ  薄肉部
４  電源ハウジング
４１  底部
４１ａ  底部突起
４６  筒状部
４６ａ  貫通孔
４６ｂ  部位
４２  第１部分
４３  第２部分
４３ａ  位置決め突起
４４  つば部
４４ａ  収容溝
４５  空隙部
４５ａ  部分
４７  底部突起
４８  起立片
４８ａ  先端
４９  凹部
５１  グローブ
５２  口金
５３  電源部
５３ａ  電源基板
５３ｂ  電子部品
６１  ケーブル
６１ａ  第１接点
６１ｂ  第２接点
６２  配線
７  放熱樹脂部
７’  樹脂材
９９１  遮蔽板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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