(57)【要約】【課題】部品や導線を半田付けする際の作業効率を向上させるとともに、短絡を防止したユニバーサル基板を提供する。【解決手段】絶縁基板１１に複数の端子挿入孔１２を多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置し、それぞれの端子挿入孔１２を囲うように複数の電極１３を設けると共に、絶縁物で形成した突起２０を、端子挿入孔１２の行及び列とはずらして各電極１３の間に位置するように、互いに間隔を空けて一直線上に設ける構成とする。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に複数の端子挿入孔を多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置し、それぞれの端子挿入孔を囲うように複数の電極を設けると共に、絶縁物で形成した突起を、前記端子挿入孔の行及び列とはずらして前記各電極の間に位置するように、互いに間隔を空けて一直線上に設けたことを特徴とするユニバーサル基板。
【請求項２】
前記突起を斜め方向に隣接する電極間の中間に配置したことを特徴とする請求項１に記載のユニバーサル基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、端子挿入孔が格子状に形成されたユニバーサル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板に複数の端子挿入孔を形成し、表面側に部品が実装される絶縁基板の裏面に、各端子挿入孔を囲うように銅箔を設けたユニバーサル基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のユニバーサル基板においては、絶縁基板の表面側に部品が実装され、各部品から延びる端子が端子挿入孔に挿入され、端子の先端部が絶縁基板の裏面側で銅箔などの金属箔（電極）に半田付けされる。そして、絶縁基板の裏面側に、各部品の端子間を結ぶための導線が引き回され、各部品の端子を取付けた銅箔に導線が半田付けされることで、電子回路が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６１−１０６０７６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の構成では、複数の銅箔を導線で接続する際に、導線に曲げの癖があると導線を配線し辛く、導線に裸線を使用する場合には、曲げの癖によって導線が隣の銅箔に接触してしまうと、短絡を起こすおそれがある。
本考案は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、部品や導線を半田付けする際の作業効率を向上させるとともに、短絡を防止したユニバーサル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本考案は、絶縁基板に複数の端子挿入孔を多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置し、それぞれの端子挿入孔を囲うように複数の電極を設けると共に、絶縁物で形成した突起を、前記端子挿入孔の行及び列とはずらして前記各電極の間に位置するように、互いに間隔を空けて一直線上に設けたことを特徴とする。
【０００６】
上記構成において、前記突起を斜め方向に隣接する電極間の中間に配置してもよい。
【考案の効果】
【０００７】
本考案によれば、絶縁基板に複数の端子挿入孔を多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置し、それぞれの端子挿入孔を囲うように複数の電極を設けると共に、絶縁物で形成した突起を、端子挿入孔の行及び列とはずらして各電極の間に位置するように、互いに間隔を空けて一直線上に設けたため、例えば、複数の電極を導線で接続する際に、導線を複数の突起に沿わせることで、導線が突起に支えられて安定するので、導線を直線的に配線し易くなり、作業効率を向上させることができる。また、導線を直線的に配線できるので、導線が隣の電極に接触することを防止でき、その結果、短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の実施の形態に係るユニバーサル基板を裏面側から示す斜視図である。
【図２】ユニバーサル基板を裏面側から示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す図である。
【図４】突起の取り付け方法を示す図であり、（Ａ）は突起が取り付けられる前のユニバーサル基板を示す断面図、（Ｂ）は突起が取り付けられた後のユニバーサル基板を示す断面図である。
【図５】ユニバーサル基板の一部を拡大して裏面側から示す平面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本考案の実施の形態について説明する。
図１は本実施の形態に係るユニバーサル基板を裏面側から示す斜視図である。図２はユニバーサル基板を裏面側から示す平面図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す図である。
ユニバーサル基板１０は、電気工作や、回路実験、試験用治具等に用いられる回路基板であり、図１及び図２に示すように、絶縁基板１１に複数の端子挿入孔１２が形成され、それぞれの端子挿入孔１２を囲うように複数の電極（銅箔）１３が設けられて構成されている。複数の端子挿入孔１２は、直線的な多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置されている。各電極１３は、端子挿入孔１２と略同心の円形に形成され、絶縁基板１１の裏面１１Ａに設けられている。複数の電極１３は、互いに間隔を空けて配置されている。
【００１０】
ユニバーサル基板１０には、図３に示すように、絶縁基板１１の表面１１Ｂ側に、複数の部品１４が実装され、各部品１４から延びる端子１４Ａが端子挿入孔１２に挿入され、端子１４Ａの先端部が絶縁基板１１の裏面１１Ａ側で電極１３に半田付けされる。そして、絶縁基板１１の裏面１１Ａ側に、各部品１４の端子１４Ａ間を結ぶための導線１５が引き回され、各部品１４の端子１４Ａを取り付けた電極１３に導線１５が半田付けされることで、電子回路が構成される。導線１５には、導体が被覆されていない裸線や、導体が絶縁体等によって被覆された被複線が使用される。なお、図１では、部品１４及び導線１５が省略されており、図３には、部品１４として一の抵抗のみが図示されている。
【００１１】
また、ユニバーサル基板１０には、絶縁物であって耐熱性に優れた素材、例えば絶縁基板１１と同じ素材で形成した複数の突起２０が設けられている。本実施の形態の各突起２０は、半球状の凸天面を有する円柱状に形成されているが、突起２０の形状はこれに限定されるものではない。複数の突起２０は、図１や図２に示すように、端子挿入孔１２とは行及び列をずらして互いに隣接する４つの電極１３の間に位置するように、互いに間隔を空けて一直線上に配置されている。また、突起２０は、斜め方向に隣接する電極１３間の中間位置に配置されている。
【００１２】
図４は、突起２０の取り付け方法を示す図であり、図４（Ａ）は突起２０が取り付けられる前のユニバーサル基板１０を示す断面図、図４（Ｂ）は突起２０が取り付けられた後のユニバーサル基板１０を示す断面図である。
突起２０は、その平坦な底面が絶縁基板１１の裏面１１Ａにシリコン系の接着剤（不図示）を用いて接着されて、ユニバーサル基板１０に取り付けられる。接着剤には、シリコン系の他、エポキシ系、セラミック系等を利用できる。なお、突起２０自体をエポキシ系やシリコン系、セラミック系の接着剤で形成してもよい。
【００１３】
次に、突起２０の作用について説明する。
図５は、ユニバーサル基板１０の一部を拡大して裏面側から示す平面図である。
ユニバーサル基板１０においては、図２及び図５に示すように、複数の突起２０が直線的な多行多列に配列され、突起２０が導線１５を配線する際の目安となって、導線１５の誤配線を防止できる。これにより、導線１５によって離れた電極１３同士を接続する場合にも、導線１５を複数の突起２０に沿わせることで、導線１５を容易に配線できる。しかも、突起２０は、斜め方向に隣接する電極１３間の中間に配置されているため、導線１５を複数の突起２０に沿わせて配線しても、導線１５が電極１３上に位置するので、電極１３に容易に半田付けできる。
【００１４】
例えば、図２に示すように、電極１３Ａから電極１３Ｂまでを導線１５によって直線的に接続する場合には、導線１５に曲げの癖があったとしても、導線１５を突起２０に沿わせることで、導線１５が複数の突起２０に支えられて安定するので、導線１５を直線的に配線し易くなるとともに、導線１５を容易に半田付けできる。
一方、略直線状の導線１５を曲げて電極１３Ｃから電極１３Ｄまで角度を付けて接続する場合にも、導線１５を突起２０に沿わせることで、複数の突起２０が導線１５の支えとなって、導線１５の形状が戻りにくくなるので、導線１５を配線し易くなるとともに、導線１５を容易に半田付けできる。
【００１５】
また、角度を付けて導線１５を配線した場合にも、導線１５の曲げ部の前後は直線的に配線できるため、配線が整理され、導線１５の誤配線を防止できる。このように、導線１５の誤配線を防止できるとともに、導線１５を容易に配線できるので、導線１５を取り付ける作業時間を短縮できる。さらに、導線１５を直線的に配線することにより、導線１５が隣の電極１３に接触することを防止でき、その結果、短絡を防止できる。
これに加え、図５に示すように、複数の導線１５を近接して配置する場合には、隣接する導線１５間に突起２０を挟ませることで、隣接する導線１５間の絶縁性能が増加するので、隣接する導線１５間で短絡することを防止できる。
【００１６】
また、複数の突起２０は格子状に配置された電極１３の行及び列とはずらして配置されているため、行方向又は列方向に隣接する電極１３間のそれぞれに突起２０を配置する場合に比べ、突起２０の数を少なくできる。
【００１７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、絶縁基板１１に複数の端子挿入孔１２を多行多列に亘って互いに間隔を空けて格子状に配置し、それぞれの端子挿入孔１２を囲うように複数の電極１３を設けると共に、絶縁物で形成した突起２０を、端子挿入孔１２とは行及び列をずらして互いに隣接する４つの電極１３の間に位置するように設ける構成とした。この構成により、複数の電極１３を導線１５で接続する際に、導線１５を複数の突起２０に沿わせることで、導線１５が突起２０に支えられて安定するので、導線１５を直線的に配線させ易くなり、作業効率を向上させることができる。また、導線１５を直線的に配線できるので、導線１５が隣の電極１３に接触することを防止でき、その結果、短絡を防止できる。
【００１８】
但し、上記実施の形態は本考案の一態様であり、本考案の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。
例えば、上記実施の形態では、電極１３としての銅箔は絶縁基板１１の裏面１１Ａに設けられていたが、絶縁基板の両面に設けられてもよいし、絶縁基板の両面の銅箔が端子挿入孔の内面に施したスルーホール鍍金によって接続されていてもよい。また、銅箔の外形は、円形に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００１９】
１０  ユニバーサル基板
１１  絶縁基板
１２  端子挿入孔
１３  電極（銅箔）
２０  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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