(57)【要約】      （修正有）【課題】高い反射率及び優れた可撓性を有し、特に可撓性プリント回路板に用いるのに適しているカバーレイフィルムを提供する。【解決手段】第１のポリマー層１０１と、第２のポリマー層１０３と、前記第１のポリマー層と前記第２のポリマー層との間に形成され、且つ厚さが０．５〜１０μｍである光反射層１０２と、を含んでカバーレイフィルム１００を形成する。【選択図】図１
0003162361.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１のポリマー層と、
厚さが０．５〜１０μｍであり、且つ前記第１のポリマー層の上に形成され、樹脂と、前記樹脂に分散され、チタニア粉体、窒化ホウ素粉体、白色顔料又はそれらの混合物から選ばれる添加物とを含む光反射層と、
前記第１のポリマー層との間に前記光反射層が介在されるとともに前記光反射層が保護されるように、前記光反射層の上に形成された第２のポリマー層と、
を備え、
前記第１のポリマー層の厚さが前記第２のポリマー層よりも大きいことを特徴とするプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項２】
前記光反射層との間に前記第１のポリマー層が介在されるように、前記第１のポリマー層に形成された粘着層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記粘着層の外側面に貼合された離型フィルムをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記第２のポリマー層の厚さは、３〜１５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項５】
前記第１のポリマー層の厚さは、１３〜２５μｍであることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項６】
前記粘着層の厚さは、１０〜２５μｍであることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項７】
前記第２のポリマー層の材質は、熱硬化樹脂或いは光硬化樹脂から選ばれることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項８】
前記第１のポリマー層の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアニリン、ポリエチレンナフタレート、トリアセチン、或いはポリカーボネートから選ばれることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント回路板に用いられるカバーレイフィルムに関し、特に光反射層を有し、ＬＥＤバックライトモジュールに適用できるカバーレイフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板は、電子製品において欠かせない材料であり、コンシューマー電子製品への需要の拡大に伴い、プリント回路板への需要も日ごとに高まっている。フレキシブルプリント回路板は、可撓性及び３次元に配線が可能といった特性を有しているため、ハイテク電子製品に軽薄短小、可撓性が要求される趨勢のもとで、現在、コンピュータ及びその周辺機器、通信製品及びコンシューマー電子製品等に広く応用されている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
一般的に言えば、可撓性プリント回路板は、主にフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）とカバーレイフィルム（ＣＬ）とから構成されている。この回路板構造においては、プラスチックフィルムをカバーレイフィルムとするか、又はスクリーン印刷技術により一層の薄い絶縁インク層を形成することが一般的である。ただし、それらの従来のカバーレイフィルムでは、光反射性能を有しなかったり、望ましい要求を達成できなかったりして、インク層がクラック又は剥離を生じてしまう問題があった。このため、光学性能が要求される製品への適用はより一層難しくなっている。
【０００４】
従って、依然として、高反射率及び優れた可撓性を有するカバーレイフィルムが必要となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本考案は、第１のポリマー層と、厚さが０．５〜１０μｍであり、且つ前記第１のポリマー層の上に形成され、樹脂と、前記樹脂に分散された、チタニア粉体、窒化ホウ素粉体、白色顔料又はその混合物から選ばれる添加物とを含む光反射層と、前記第１のポリマー層との間に前記光反射層が介在されるとともに前記光反射層が保護されるように、前記光反射層の上に形成された第２のポリマー層と、を備え、前記第１のポリマー層の厚さが前記第２のポリマー層よりも大きいことを特徴とするプリント回路板に用いられるカバーレイフィルムを提供する。本考案に係るカバーレイフィルムは、簡易な製造工程により製造することができ、且つ前記光反射層が白色を呈しているため、高い反射率及び優れた撓曲性を有し、プリント回路板の加工プロセスに適用され、特に光反射性が要求されるＬＥＤバックライトモジュールに適用される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本考案に係るカバーレイフィルムの構造を示す。
【図２】本考案に係る他のカバーレイフィルムの構造を示す。
【考案を実施するための形態】
【０００７】
下記において特定の具体的な実施例により本考案の実施形態を説明する。この技術分野に精通した者は、本明細書に記載する内容によって簡単に本考案の利点や効果が理解できる。本考案は、その他の異なる形態によって施行や応用を加えることが可能であり、本明細書に記載する内容も異なる観点や応用に基づき、本考案の主旨を逸脱しない範囲で様々な修正や変更が可能であり、そうした修正や変更は本考案の請求の範囲に入るものである。
【０００８】
本明細書において、明度（ｌｉｇｈｔｎｅｓｓ、Ｌ値とも称する）とは色彩の明暗の程度を言う。本考案の場合、明度が高ければ、色彩が薄く、即ち、カバーレイフィルムの色が白っぽくなり、反対に、色彩が濃ければ明度の数値が低くなる。なお、一般的には、材質の明度が高ければその光反射率が大きくなり、反対に、材質の明度が低ければその光反射率が小さくなる。
【０００９】
図１は、本考案に係る第１のポリマー層１０１と、光反射層１０２と、第２のポリマー層１０３と、を含むカバーレイフィルム１００を示す。この態様において、本考案に係るカバーレイフィルム１００が優れた光反射機能を有するように、特に第１のポリマー層１０１に厚さが０．５〜１０μｍである光反射層１０２を形成している。光反射層１０２が、樹脂と、チタニア粉体、窒化ホウ素粉体、白色顔料又はその混合物から選ばれる添加物とを含んでいるため、本考案に係るカバーレイフィルム１００は優れた反射率を有している。具体的な実施例において、光反射層の樹脂材質は、エポキシ樹脂、天然ゴム、又は人造ゴムから選ばれるが、必要に応じて、光反射機能を有する添加物の分散のために分散剤を添加してもよい。
【００１０】
他の具体的な実施例において、光反射層に添加された添加物は、一般に、チタニア、窒化ホウ素、又は白色顔料から選ばれるが、それらの２つ又は複数の添加物混合物、例えばチタニア及び窒化ホウ素の混合物、又は白色顔料、チタニア、及び窒化ホウ素の混合物から選ばれ、且つ添加物の総量が、樹脂固体含有量の６０重量％〜９５重量％を占めるようにしてもよい。また、本明細書において、顔料とは、染料又は通常の色粉を含み、有機又は無機材料により製造されたものを含んでもよい。
【００１１】
鋭意研究を重ねた結果、本考案で用いられる添加物と樹脂とが混合されることによって、カバーレイフィルムは、優れた反射率を有し、且つ含有量が樹脂固体含有量の９５重量％になっても、光反射層の厚さを０．５〜１０μｍ（５〜８μｍであるのが好ましい）となるように制御すれば、反射層が脱落することはない。また、本考案に係るカバーレイフィルムは、光反射層を保護するための第２のポリマー層をさらに備えているため、高温高湿の環境下で黄変が生じるのを回避することができ、それによって製品の耐久性及び信頼性を向上させることができる。
【００１２】
一方、カバーレイフィルムの特性を維持しつつ、可撓性プリント回路板に適用し、且つコストを効率的に制御するために、本考案に係る第２のポリマー層保護層の厚さを３〜１５μｍ、第１のポリマー層の厚さを１３〜２５μｍの間に、且つ第１のポリマー層の厚さを第２のポリマー層より大きくするようにそれぞれ制御する。
【００１３】
本考案に係るカバーレイフィルムに用いられた第２のポリマー層の材質は、特に制限されないが、好ましくは熱硬化樹脂材料又は光硬化樹脂材料から選ばれ、より好ましくは熱硬化樹脂材料からなる。また、本考案で用いられる第１のポリマー層の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリアニリン（ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ、ＰＡｎ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、トリアセチン（Ｔｒｉａｃｅｔｉｎｅ、ＴＡｃ）、又はポリカーボネート樹脂（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）から選ばれるが、好ましくは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートから選ばれる。一般的には、第１のポリマー層の厚さが第２のポリマー層よりも大きければ、第２のポリマー層の材質と第１のポリマー層の材質とは同一であってもよい。
【００１４】
図２は、本考案に係る、第１のポリマー層２０１と、光反射層２０２と、第２のポリマー層２０３と、第１のポリマー層２０１に形成された粘着層２０４と、粘着層２０４の外側面に接合された離型フィルム２０５と、を含むカバーレイフィルム２００を示す。ここで、第１のポリマー層２０１、光反射層２０２、第２のポリマー層２０３の構造は図１と同一である。粘着層２０４は、プリント回路板の回路層表面への接合に用いられるものであり、使用上の利便性向上のために離型フィルム２０５をさらに備え、離型フィルム２０５の貼合により粘着層２０４の粘性を維持する。
【００１５】
（第１の具体的な実施例：本考案に係るカバーレイフィルムの製造）
この具体的な実施例において、厚さが１３μｍであるポリイミド膜を第１のポリマー層の基材として使用する。まず、１３μｍのポリイミド層表面にエポキシ樹脂、チタニア、及び分散剤からなる粘性液体を塗布し、該粘性液体をベークし硬化させた後、厚さが約５μｍである光反射層を形成する。次に、この光反射層の外側表面に熱硬化樹脂又は光硬化樹脂からなる溶液を光反射層の表面に塗布し、さらに硬化させることで厚さが約１０μｍである第２のポリマー層を形成し、それによって本考案に係るカバーレイフィルムを得る。
【００１６】
（第２の具体的な実施例：本考案に係る他のカバーレイフィルムの製造）
まず、前記第１の具体的な実施例のカバーレイフィルムを用い、このカバーレイフィルムの第１のポリマー層の表面に粘着剤を塗布し、最後に、後続工程におけるその他のプリント回路板への接合又はその他のラミネーションプロセスへの使用に資するように、離型紙を該粘着剤層に接合させ、離型紙によりエポキシ樹脂層の粘性を維持する。
【００１７】
（テスト例：反射率テスト）
まず、第１の具体的な実施例のカバーレイフィルムを実験群として用いると同時に、エポキシ樹脂を含有し、チタニアを含有しない通常のインクが塗布された基材を対照群として用い、下表１のように、実験群及び対照群に対して、それぞれ明度計測器（Ｌｉｇｈｔ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ）により検出を行った。
【００１８】
【表１】
0003162361.tif 000003
【００１９】
表１から、本考案に係るカバーレイフィルムの光反射層は、チタニアを含有することで、その反射率が、チタニアを含有しないカバーレイフィルムより高いことが分かる。また、チタニアの含有量が６０〜９５重量％である条件のもとでは、本考案に係る光反射層のクロスカット法による耐スクラッチ性のテスト結果が通常のインクの１Ｈ耐スクラッチ性よりも優れていることを期せずに発見した。
【００２０】
なお、窒化ホウ素の添加物を含むサンプルにおいても、その反射率及び耐スクラッチ性は、通常のインクが塗布された基材よりも優れている。
【００２１】
本明細書及び実施例は、本考案の原理とその効果を説明するものであって、本考案を限定するものではない。本考案の権利保護範囲は、実用新案登録請求の範囲の通りである。
【符号の説明】
【００２２】
１００、２００  カバーレイフィルム
１０１、２０１  第１のポリマー層
１０２、２０２  光反射層
１０３、２０３  第２のポリマー層
２０４  粘着層
２０５  離型フィルム
【図１】
0003162361.tif 000004
【図２】
0003162361.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月24日(2010.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１のポリマー層と、
厚さが０．５〜１０μｍであり、且つ前記第１のポリマー層の上に形成され、樹脂と、前記樹脂に分散され、チタニア粉体、窒化ホウ素粉体、白色顔料又はそれらの混合物から選ばれる添加物とを含む光反射層と、
前記第１のポリマー層との間に前記光反射層が介在されるとともに前記光反射層が保護されるように、前記光反射層の上に形成された第２のポリマー層と、
を備え、
前記第１のポリマー層の厚さが前記第２のポリマー層よりも大きいことを特徴とするプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項２】
前記光反射層との間に前記第１のポリマー層が介在されるように、前記第１のポリマー層に形成された粘着層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記粘着層の外側面に貼合された離型フィルムをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記第２のポリマー層の厚さは、３〜１５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項５】
前記第１のポリマー層の厚さは、１３〜２５μｍであることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項６】
前記第１のポリマー層の厚さは、１３〜２５μｍで、前記第２のポリマー層の厚さは、３〜１５μｍで、前記粘着層の厚さは、１０〜２５μｍであることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項７】
前記第２のポリマー層の材質は、熱硬化樹脂或いは光硬化樹脂から選ばれることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
【請求項８】
前記第１のポリマー層の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアニリン、ポリエチレンナフタレート、トリアセチン、或いはポリカーボネートから選ばれることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。