(57)【要約】      （修正有）【課題】特にワイヤを確実に付着させるとともに、奥行を増大することにより、電気抵抗及び不良率を低減させるタッチパネル用基板を提供する。【解決手段】タッチ区域１１と、該タッチ区域の周縁に形成され、表面に粗面が形成されるワイヤ区域１２と、前記粗面に形成されると共に、前記タッチ区域と電気接続され、夫々の底部に前記粗面と対応する粗面構造が形成される複数のワイヤ１３とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
タッチ区域と、
前記タッチ区域の周縁に形成され、表面に粗面が形成されるワイヤ区域と、
前記粗面に形成されると共に、前記タッチ区域と電気接続され、夫々の底部に該粗面と対応する粗面構造が形成される複数のワイヤとを有するタッチパネル用基板。
【請求項２】
前記粗面は、互いの間に間隔が形成される凸部及び凹部を有し、
前記各ワイヤの粗面構造は、前記粗面の凸部及び凹部と対応する、互いの間に間隔が形成される凸部及び凹部を有するものである請求項１に記載のタッチパネル用基板。
【請求項３】
前記ワイヤは、前記ワイヤ区域をエッチングし、該エッチングされたワイヤ区域を金属液体に浸入させることによりなる請求項１に記載のタッチパネル用基板。
【請求項４】
前記ワイヤは、前記ワイヤ区域をエッチングし、該エッチングされたワイヤ区域を金属液体に浸入させることによりなる請求項２に記載のタッチパネル用基板。
【請求項５】
前記ワイヤが銀からなる請求項１ないし請求項４の何れか一項に記載のタッチパネル用基板。
【請求項６】
前記タッチ区域がインジウムスズ酸化物からなる請求項１ないし請求項４の何れか一項に記載のタッチパネル用基板。
【請求項７】
前記タッチ区域がインジウムスズ酸化物からなる請求項５に記載のタッチパネル用基板。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７の何れか一項に記載のタッチパネル用基板を有するタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特にワイヤを確実に付着させるとともに、奥行を増大することにより、電気抵抗及び不良率を低減させるタッチパネル及びタッチパネル用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の技術の進歩に伴ない、電子商品は、より小型で、携行性や使用上の利便性の更なる向上が要求されている。例えば、タッチパネルに関する技術では、キーボードを取り替える入力装置としてのタッチパネルを提供できるほどに進歩しているので、携帯情報端末（ＰＤＡ）や携帯電話などの電子商品には、タッチパネルが広く用いられている。
【０００３】
前記タッチパネルは、例えば、特許文献１に示すように、応用する原理により、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式及び光学方式の４種類に分けられる。
【０００４】
その内、静電容量方式タッチパネルは、さらに、タッチ区域の設計により、一点接触型及び多点接触型の２種類に分けられ、現在では多様なタッチパネルが提供されているので、場合に応じて適用することができる。
【０００５】
従来の多点接触型のタッチパネルに用いられる基板は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）タッチ区域と、該ＩＴＯタッチ区域の周縁に設けられるワイヤ区域と、複数のワイヤとを有し、該複数のワイヤは、該ＩＴＯタッチ区域と電気接続するようにワイヤ区域にスパッタリングされる。また、この複数のワイヤが１つの可撓性接続ケーブル基材に集中されることが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾実用新案Ｍ３４２５５７号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、タッチパネルの感度を維持すると共に、多点接触の機能を提供するためには、サイズに上限があるＩＴＯタッチ区域に接続されるワイヤの本数を増やさなくてはならず、限られた区域に大量のワイヤを配置するためには、ワイヤの幅をより細くしなくてはならない。
【０００８】
また、従来の基板はその殆どがガラス基板であることから、スパッタリング法などの方法を用いても、この従来のガラス基板に均一の太さ及び抵抗値を有する小幅のワイヤを形成させることは困難であるだけでなく、無理にガラス基板に小幅のワイヤを形成させると、ワイヤの抵抗値を却って増大させてしまう恐れがあるという問題があった。
【０００９】
更に、ガラス基板の表面は極めて平滑であるので、ワイヤを安定的に該ガラス基板の表面に付着させることができない。特に小幅のワイヤは基板との接触面が小さいので、該ワイヤの断線またはガラス基板からの脱落に繋がってしまう。
【００１０】
そこで、考案したのが本考案であって、従来のタッチパネル用基板とワイヤとの結合力の微弱さにより、ワイヤ数の増大が困難であるとの問題を解決するため、ワイヤを確実に付着させるとともに、奥行を増大することにより、電気抵抗及び不良率を低減させるタッチパネル用基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の請求項１の考案は、タッチ区域と、
前記タッチ区域の周縁に形成され、表面に粗面が形成されるワイヤ区域と、
前記粗面に形成されると共に、前記タッチ区域と電気接続され、夫々の底部に該粗面と対応する粗面構造が形成される複数のワイヤとを有するタッチパネル用基板、を提供する。
【００１２】
本願の請求項２の考案は、前記粗面は、互いの間に間隔が形成される凸部及び凹部を有し、
前記各ワイヤの粗面構造は、前記粗面の凸部及び凹部と対応する、互いの間に間隔が形成される凸部及び凹部を有するものである請求項１に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１３】
本願の請求項３の考案は、前記ワイヤは、前記ワイヤ区域をエッチングし、該エッチングされたワイヤ区域を金属液体に浸入させることによりなる請求項１に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１４】
本願の請求項４の考案は、前記ワイヤは、前記ワイヤ区域をエッチングし、該エッチングされたワイヤ区域を金属液体に浸入させることによりなる請求項２に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１５】
本願の請求項５の考案は、前記ワイヤが銀からなる請求項１ないし請求項４の何れか一項に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１６】
本願の請求項６の考案は、前記タッチ区域がインジウムスズ酸化物からなる請求項１ないし請求項４の何れか一項に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１７】
本願の請求項７の考案は、前記タッチ区域がインジウムスズ酸化物からなる請求項５に記載のタッチパネル用基板、を提供する。
【００１８】
本願の請求項８の考案は、請求項１ないし請求項７の何れか一項に記載のタッチパネル用基板を有するタッチパネル、を提供する。
【考案の効果】
【００１９】
本考案は上記の課題を解決するものであり、基板のワイヤ区域に粗面化処理を施して粗面を形成させることにより、該ワイヤ区域に形成されるワイヤを確実に該粗面に付着させて脱落を防止する。
また、該粗面に凹部が形成される構成を用いる場合には、該ワイヤを基板に固定させることにより、断線を防止すると共に、抵抗値を抑えるように奥行を増大させることができ、一方、エッチングしてから浸入させる方法を適用する場合には、均一な太さ及び安定な抵抗値を有するワイヤを形成させることができるので、これらの構成を用いれば、確実に不良率を低減させるタッチパネル用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案に係るタッチパネル用基板の平面図である。
【図２】本考案に係るタッチパネル用基板の部分側面図である。
【図３】本考案に係るタッチパネル用基板の部分拡大側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００２２】
図１に示すように、本考案のマトリクス式タッチパネルは、少なくとも１枚の基板（１０）を有し、該基板（１０）はタッチ区域（１１）と、ワイヤ区域（１２）と、複数のワイヤとを有する。
【００２３】
前記タッチ区域（１１）は、互いに平行に配置される複数のITOタッチユニット（１１１）を有し、該各ITOタッチユニット（１１１）の端部には外部接続用ポート（１１２）が設けられる。
【００２４】
図２及び図３に示すように、ワイヤ区域（１２）は、タッチ区域（１１）の周縁に形成され、表面に形成される粗面（１２１）を有し、該粗面（１２１）は、凸部及び凹部からなる。
【００２５】
前記複数のワイヤ（１３）は、前記ワイヤ区域（１２）をエッチングし、該エッチングされたワイヤ区域（１２）を液体化された銀からなる金属液体に浸入させることにより、該ワイヤ区域（１２）における該粗面（１２１）に形成されてなるものである。また、前記各ワイヤ（１３）は、該タッチ区域（１１）における１つの外部接続用ポート（１１２）と接続されると共に、該各ワイヤ（１３）の底部に該粗面（１２１）と対応する粗面構造（１３１）が形成され、該粗面構造（１３１）に該粗面（１２１）の凸部及び凹部と対応する、互いの間に間隔が形成される凸部及び凹部が設けられる。
【００２６】
また、前記複数のワイヤ（１３）は、例えばマザーボードなどと接続するための可撓性接続ケーブル基材に集中するように配置される。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本考案は上記の構成を有し、基板のワイヤ区域に粗面化処理を施することにより、ワイヤの付着性を向上させるのみならず、ワイヤの奥行を増大させると共に、ワイヤの幅も細くすることができることから、サイズが限られ、または小型化を要求される基板のタッチ区域にタッチポイントを増やし、タッチパネルの不良率を抑えることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０・・・・・・基板
１１・・・・・・タッチ区域
１１１・・・・・ＩＴＯタッチユニット
１１２・・・・・外部接続用ポート
１２・・・・・・ワイヤ区域
１２１・・・・・粗面
１３・・・・・・ワイヤ
１３１・・・・・粗面構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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