(57)【要約】      （修正有）【課題】実寸寸法を薄くした放熱モジュールの構造を提供する。【解決手段】台座、放熱部品１０及び伝熱パイプ３０で構成し、台座は受熱面２０１及び伝導面２０２を有し、受熱面に伝熱パイプを通す穴からなる接合部２０３を設けて、伝熱パイプと接続する。伝熱パイプは、熱吸収部３２０及び放熱部３１０を具有し、熱吸収部側面を平面に形成し、台座の接合部の穴を受熱面側で平面もしくは、開放して伝熱パイプの平面を台座の受熱面側の平面と合わせ、或いは露出させて熱吸収部を台座の接合部に設置する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
台座、伝熱パイプからなり、
該台座に受熱面及び該受熱面の反対側に伝導面を具有し、該台座に伝熱パイプを通す穴を構成する接合部を一以上設けると共に該接合部の受熱面側を平端な断面形状に形成し、
該伝熱パイプは、熱吸収部及び放熱部を具有し、該熱吸収部のパイプ側面に平面を形成し、前記台座の接合部の受熱面側のなす平面と整合して形成して結合することを特徴とする放熱モジュールの構造。
【請求項２】
前記熱パイプの放熱部に放熱器を結合することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの構造。
【請求項３】
前記放熱器に複数の放熱フィンを具有することを特徴とする請求項２記載の放熱モジュールの構造。  
【請求項４】
前記接合部の平面を直接台座の受熱面として、これに接合する伝熱パイプの熱吸収部の平面が直接露出して発熱する電子部品に貼合することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの構造。
【請求項５】
前記接合部の平面は、台座の受熱面と同じ平面を構成することを特徴とする請求項４記載の放熱モジュールの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱モジュールの構造に関し、特にコストを節約できる放熱モジュールの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の効率がアップし、薄型の構造が採用されるのにつれて、様々な電子部品の作動効率も大幅に上がると共に、作動に際して該電子部品は往々にして多くの発熱を伴うようになった。該発熱密度も高くなるため、該電子部品に直接影響し、電子部品の温度が急速に上がり、適切な放熱対策を施さないと、該電子部品は過熱のために、作動が不安定になる上、電子装置が作動中に停止或いはフリーズし、ひどい場合は焼損してしまうことがある。目下各電子部品のスピードがアップするにつれ、発熱量が多くなるため、各電子装置に応用する放熱モジュールも同時に重要なものとなってくる。放熱モジュールを介して素早く電子部品の熱を下げ、正常な温度下にて電子部品が作動できるようにする必要がある。
【０００３】
図２に示すのは従来技術の放熱モジュールである。放熱台座１、放熱フィンセット２及び熱導管３で構成する。該放熱台座１の一つの面は発熱する電子部品Ｃと直接抵触する。該台座１に穴１１を設け、該熱導管３を挿入して固定する。前記熱導管３に熱吸収端３１及び放熱端３２を具有し、該放熱端３２は該放熱フィンセット２を貫通し、該熱吸収端３１は前記穴１１と接合することで、発熱部品が生じる熱を該台座１が吸収して放熱端３２に伝えて、該放熱端３２より熱を放熱フィンセット２に伝えて素早く放熱する。
【０００４】
従来技術の放熱モジュール１は放熱効果があるが、別の問題が発生する。実際製造する際に、熱導管３が円形パイプの形状であるため、台座１が完全に熱導管３パイプ全体を覆い、且つ一定の構造強度を具有するには、台座全体の厚みＤは、該熱導管３のパイプの直径より大きくしなければならない。しかし、それでは台座１本体全体の厚みが厚くなると同時に、重量も重くなるなど、軽量化及び薄型化にすることができず、コストも高くなる。従来技術が具有するデメリットは、コストが増加し、薄型化及び軽量化にすることができないなど、更なる改善する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７０７５０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来技術の欠点を解決するため、本考案は軽量薄型化の台座を具有する放熱モジュールの構造を提供することを主な課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本考案は放熱モジュールの新規な構造を提供するものであり、一つの台座、一つの放熱部品及び少なくとも一つの熱パイプで構成されたものである。該台座に一つの受熱面及び伝動面を具有し、該受熱面に少なくとも一つの接合部を設けて熱パイプと接続する。前記熱パイプは熱吸収部及び放熱部を具有し、該熱吸収部を台座の接合部に設置し、該熱吸収面に一つの平面を具有し、該平面と台座の一つの受熱面の表面と同じにした放熱モジュールの構造を構成する。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は、熱パイプ３０の熱吸収部３２０の平面３２１の独自の構造により、該熱吸収部３２０のパイプ直径を実質的に縮小することができ、効果的に台座の厚みＤを薄くすることで、コストを節約し、ベストな放熱効果が得られる。また、製造時の手順を効果的に減少することができるほか、該台座全体を軽量薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来技術における放熱モジュールの立体組立図である。
【図２】従来技術における放熱モジュールの組立断面略図である。
【図３】本考案における半円形の熱パイプ穴を具有する放熱モジュールの一つの実施例の立体分解図である。
【図４】本考案における半円形の熱パイプ穴を具有する放熱モジュールの一つの実施例の構造断面略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
〔実施例〕
本考案による放熱モジュールの構造を明確に示すために図に沿って詳細な説明を行う。
【００１１】
図３、図４に示すのは、本考案の放熱モジュールの構造である。本考案の最良実施例では、それに含まれるのは台座２０及び少なくとも一つの伝熱パイプ３０であり、該台座２０に一つの受熱面２０１及び該受熱面２０１の反対側に熱伝導面２０２を具有する。また、台座２０は少なくとも一つの接合部２０３を具有し、該接合部２０３はパイプを通す穴である。また、少なくとも片側に一つの平面２０４を設置し、前記受熱面２０１を一つの発熱する電子部品Ｃ(例えばＣＰＵなど)としっかりと抵触して設置することで、発熱する電子部品Ｃが生じる熱を該伝熱パイプ３０に伝えて放熱を行う。
【００１２】
前記伝熱パイプ３０は、放熱部３１０及び熱吸収部３２０を具有する。該熱吸収部３２０は少なくとも一つの平面３２１を具有し、該平面３２１は該接合部２０３の形成する平面２０４と面一を形成して一体に結合し、一つの放熱モジュールを構成する。図３を参照。
【００１３】
更に、本考案の伝熱パイプ３０の熱吸収部３２０の平面３２１の構造により、該熱吸収部３２０のパイプ直径を実質的に縮小することができ、効果的に台座の厚みｄを薄くすることで、コストを節約し、ベストな放熱効果が得られる。また、製造時の手順を効果的に減少することができるほか、該台座２０全体を軽量薄型化することができる。
【００１４】
図３、図４に示すように、前記放熱モジュールに更に含まれるのは放熱器１０であり、該放熱器１０は複数の放熱フィン２１を具有し、且つ該伝熱パイプ３０の放熱部３１０は該放熱フィン２１と一体に結合する。
【００１５】
また、前記平面２０４を直接台座２０の受熱面２０１に形成すると共に、接合する伝熱パイプ３０の熱吸収部３２０平面３２１を直接露出して発熱する電子部品Ｃに貼合し、該熱パイプの熱吸収部の平面３２１の構造により、発熱面と接する面積が大きくなるため、素早く熱を伝導することができる。
【００１６】
また、該平面２０４は受熱面２０１と同じ平面に構成することができる。
【００１７】
本考案は従来技術と比べ、下記のメリットを具有する：１、コストを節約する。２、製造時の手順を効果的に減少することができる。３、ベストな放熱効果。４、軽量薄型化である。
【００１８】
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者が、本考案の範囲内にて行う変更や調整を行っても、本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００１９】
１、       
放熱台座
２、       
放熱フィンセット
３、       
熱導管
１０、  放熱器
１１、  穴  
２０、放熱台座
２０１、  受熱面
２０２、  伝導面
２０３、接合部
２０４、平面
３０、伝熱パイプ
３１、熱吸収端
３１０、放熱部
３２  放熱端
３２０、熱吸収部
３２１、平面
Ｃ  電子部品
Ｄ、厚み
ｄ、厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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