(57)【要約】      （修正有）【課題】測定装置の内部断熱構造を提供する。【解決手段】筐体１０が、内部空間１００と、内部空間に設けられる第１遮蔽壁１１及び第２遮蔽壁１２を備え、第１遮蔽壁及び第２遮蔽壁は、内部空間を、第１空間１０１、第２空間１０２、及び第１遮蔽壁と第２遮蔽壁の間に形成される第３空間１０３に分割し、且つ、第３空間は、第１空間及び第２空間と連通しない。電子モジュール２０が第１空間に配置され、回路基板と、回路基板に組み合わされる発熱電子素子を含む。センサ素子３０が第２空間に配置され、回路基板に電気的に接続される。空気遮断層４０が第３空間に位置し、発熱電子素子から発生した熱がセンサ素子に伝わることのないよう遮断する。これによれば、センサ素子の測定時における精度が維持される。【選択図】図６
0003215117.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
内部空間と、当該内部空間に設けられる第１遮蔽壁及び第２遮蔽壁を備え、当該第１遮蔽壁及び当該第２遮蔽壁は、当該内部空間を、第１空間、第２空間、及び当該第１遮蔽壁と第２遮蔽壁の間に形成される第３空間に分割し、且つ、当該第３空間は、当該第１空間及び当該第２空間と連通しない筐体、
当該第１空間に配置され、回路基板と、当該回路基板に組み合わされる少なくとも１の発熱電子素子を含む電子モジュール、
当該第２空間に配置され、当該回路基板に電気的に接続されるセンサ素子、及び
当該第３空間に位置し、当該発熱電子素子から発生した熱が当該センサ素子に伝わることのないよう遮断する空気遮断層、を含む測定装置の内部断熱構造。
【請求項２】
当該筐体は、互いに組み合わされる第１筐体及び第２筐体を含む請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項３】
当該第１遮蔽壁は、当該第１筐体に設けられる第１仕切り板と、当該第２筐体に設けられる２つの第１支持板を含む請求項２記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項４】
第１可撓体を更に含み、当該第１可撓体の一方の側は当該第１仕切り板に設けられ、当該第１可撓体の反対側は当該２つの第１支持板の間に挟持される請求項３記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項５】
当該第１可撓体は、発泡体又はゴムからなる請求項４記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項６】
当該第２遮蔽壁は、当該第１筐体に設けられる２つの第２支持板と、当該第２筐体に設けられる第２仕切り板を含む請求項２記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項７】
第２可撓体を更に含み、当該第２可撓体の一方の側は当該第２仕切り板に設けられ、当該第２可撓体の反対側は当該２つの第２支持板の間に挟持される請求項６記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項８】
当該第２可撓体は、発泡体又はゴムからなる請求項７記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項９】
当該第１遮蔽壁及び当該第２遮蔽壁は、それぞれＵ型をなしている請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１０】
当該第１遮蔽壁及び当該第２遮蔽壁は、それぞれ当該筐体の内壁面を取り囲んでいる請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１１】
当該第１遮蔽壁は、平行に間隔を置いて当該第２遮蔽壁の内側に位置する請求項１０記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１２】
当該第１遮蔽壁の一方の側面に複数の支持リブが備えられる請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１３】
当該筐体には複数の放熱孔が設けられ、当該第１空間、当該第２空間及び当該第３空間は、それぞれこれらの放熱孔を介して外部と連通している請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１４】
当該センサ素子は温度センサであり、且つ、当該温度センサは、当該第２空間のうち当該筐体の一方の側に寄せて設けられる請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【請求項１５】
当該センサ素子は、当該第２空間のうち当該筐体の一方の側に寄せて設けられる請求項１記載の測定装置の内部断熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は測定装置に関し、特に測定装置の内部断熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、測定装置には、筐体、筐体内に固定される回路基板、回路基板に設けられるマイクロプロセッサ等の電子部品、及び回路基板に電気的に接続されるセンサ素子が含まれる。このうち、当該センサ素子は温度センサ等の測定素子として設けられる。測定装置の動作過程では、内部の電子部品から発生した熱がセンサ素子の精度に影響し、測定誤差を招来する場合がある。
【０００３】
現在のところ、前記測定装置の測定誤差については、ソフトウェアによる修正で低減させる場合がほとんどである。しかし、熱の蓄積時間があまりに長いと、センサ素子による測定誤差をソフトウェアで修正する方式では規定外の誤差値が生じてしまう。更には、蓄熱に起因するセンサの精度喪失のみならず、測定装置は配置角度の違いによって筐体内部に異なる流動場が発生し得る。そのため、筐体内の熱分布が異なるにもかかわらず同じソフトウェアで測定値を修正した場合、修正後の数値と実環境の数値とに極めて大きな誤差が存在することになる。
【０００４】
そこで、測定装置の蓄熱や配置位置の違いに起因するセンサ素子の精度喪失を如何に回避するかが本考案者にとっての動機となった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、測定装置の蓄熱や配置位置の違いに起因するセンサ素子の精度喪失が回避される測定装置の内部断熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成すべく、本考案は、筐体、電子モジュール、センサ素子及び空気遮断層を含む測定装置の内部断熱構造に関する。筐体が、内部空間と、内部空間に設けられる第１遮蔽壁及び第２遮蔽壁を備え、第１遮蔽壁及び第２遮蔽壁は、内部空間を、第１空間、第２空間、及び第１遮蔽壁と第２遮蔽壁の間に形成される第３空間に分割し、且つ、第３空間は、第１空間及び第２空間と連通しない。電子モジュールが第１空間に配置され、回路基板と、回路基板に組み合わされる発熱電子素子を含む。センサ素子が第２空間に配置され、回路基板に電気的に接続される。空気遮断層が第３空間に位置し、発熱電子素子から発生した熱がセンサ素子に伝わることのないよう遮断する。
【考案の効果】
【０００７】
従来と比較すると、本考案における測定装置の内部断熱構造には、第１遮蔽壁、第２遮蔽壁、及び第１遮蔽壁と第２遮蔽壁の間に位置する空気遮断層が設けられる。空気には極めて大きな熱遮断という物理特性があり、これにより断熱保護層が形成される。よって、発熱電子素子から発生した熱は空気遮断層により遮断され、センサ素子に伝わることがない。なお、空気遮断層は、熱を帯びた空気が対流によってセンサ素子に伝わらないよう遮断可能なだけではない。空気自体の熱伝導係数は従来の断熱材よりも低いことから、熱伝達においても、発熱素子からセンサ素子への影響を最小限に抑えることが可能となる。そのため、蓄熱によるセンサ素子の測定時精度への影響が回避される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本考案における測定装置の外観を表す斜視図である。
【図２】図２は、本考案における測定装置の一部を表す分解斜視図である。
【図３】図３は、本考案における測定装置の他の部分を表す分解斜視図である。
【図４】図４は、本考案における測定装置の組み付けを表す斜視図である。
【図５】図５は、本考案における測定装置の一方からの断面図である。
【図６】図６は、本考案における測定装置の他方からの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案の詳細及び技術内容について、図面を組み合わせて以下の通り説明する。ただし、図面は参考及び説明のためのものであって、本考案を限定する主旨ではない。
【００１０】
図１〜図４を参照する。これらは、それぞれ本考案における測定装置の外観を表す斜視図、測定装置の一部を表す分解斜視図、測定装置の他の部分を表す分解斜視図、及び測定装置の組み付けを表す図である。本考案は、筐体１０、電子モジュール２０、センサ素子３０及び空気遮断層４０（図６を参照してください）を含む測定装置１の内部断熱構造に関する。当該電子モジュール２０及び当該センサ素子３０は当該筐体１０に内蔵され、当該空気遮断層４０は、当該電子モジュール２０と当該センサ素子３０の間に設けられる。これにより、当該電子モジュール２０の運転時に生じた熱が当該センサ素子３０に伝達されないよう遮断されるため、当該センサ素子３０が温度の影響を受けて測定時の精度を喪失するとの事態が回避される。なお、当該測定装置１の内部断熱構造の詳細については後述する。
【００１１】
当該筐体１０は、内部空間１００と、当該内部空間１００に設けられる第１遮蔽壁１１及び第２遮蔽壁１２を備える。当該第１遮蔽壁１１及び当該第２遮蔽壁１２は、当該内部空間１００を、第１空間１０１、第２空間１０２、及び当該第１遮蔽壁１１と第２遮蔽壁１２の間に形成される第３空間１０３に分割する。当該第３空間１０３は、当該第１空間１０１及び当該第２空間１０２のいずれとも連通していない。好ましくは、当該第１遮蔽壁１１の支持力を強化すべく、当該第１遮蔽壁１１の一方の側面に複数の支持リブ１１１が備えられる。
【００１２】
本実施例において、当該筐体１０は互いに組み合わされる第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂを含む。また、当該筐体１０には複数の放熱孔１３が設けられている。更に、当該内部空間１００の放熱がなされるよう、当該第１空間１０１、当該第２空間１０２及び当該第３空間１０３は、それぞれ上記放熱孔１３を介して外部と連通している。
【００１３】
当該電子モジュール２０は、当該第１空間１０１に配置される。当該電子モジュール２０は、回路基板２１と、当該回路基板２１に組み合わされる少なくとも１の発熱電子素子２２を含む。
【００１４】
更に、当該センサ素子３０は当該第２空間１０２に配置されて、当該回路基板２１に電気的に接続される。本考案の一実施例において、当該センサ素子３０は温度センサである。また、当該センサ素子３０は外部の温度を測定しやすいよう、当該第２空間１０２のうち当該筐体１０の一方の側に寄せて設けられる。
【００１５】
当該空気遮断層４０（図６を参照してください）は、当該第３空間１０３に位置する。当該電子モジュール２０の運転時に、当該発熱電子素子２２から発生した熱は当該空気遮断層４０により遮断されるため、当該センサ素子３０に伝わることがない。換言すれば、当該空気遮断層４０は、当該第１遮蔽壁１１と当該第２遮蔽壁１２の間に充満する静止状態の空気である。空気には極めて大きな熱遮断という物理特性があり、これにより断熱保護層が形成される。
【００１６】
なお、当該空気遮断層４０は、熱を帯びた空気が対流によって当該センサ素子３０に伝わらないよう遮断可能なだけではない。空気自体の熱伝導係数は従来の断熱材よりも低いことから、熱伝達においても、発熱素子からセンサ素子への影響を最小限に抑えることが可能となる。
【００１７】
このほか、本考案における測定装置１の内部断熱構造は、空気遮断層４０を設けることで熱を帯びた空気が対流により当該センサ素子３０に伝わらないよう遮断するものである。そのため、当該発熱電子素子２２と当該センサ素子３０の間には熱伝導経路のみが残され、熱対流による当該センサ素子３０の測定精度喪失を回避可能となる。よって、当該センサ素子３０の測定結果は、測定装置１の配置の仕方により変化することがない。
【００１８】
本考案の測定装置１における二方向からの断面図である図５及び図６を参照する。図示するように、本考案における測定装置１の内部断熱構造は、第１可撓体５０及び第２可撓体６０を更に含む。好ましくは、当該第１可撓体５０及び当該第２可撓体６０は発泡体又はゴムから構成される。
【００１９】
より詳細には、当該第１遮蔽壁１１は、当該第１筐体１０ａに設けられる第１仕切り板１１ａ及び当該第２筐体１０ｂに設けられる２つの第１支持板１１ｂを含む。また、当該第１可撓体５０の一方の側は当該第１仕切り板１１ａに設けられ、当該第１可撓体５０の反対側は当該２つの第１支持板１１ｂの間に挟持される。
【００２０】
更に、当該第２遮蔽壁１２は、当該第１筐体１０ａに設けられる２つの第２支持板１２ａ及び当該第２筐体１０ｂに設けられる第２仕切り板１２ｂを含む。このほか、当該第２可撓体６０の一方の側は当該第２仕切り板１２ｂに設けられ、当該第２可撓体６０の反対側は当該２つの第２支持板１２ａの間に挟持される。
【００２１】
具体的には、当該第１遮蔽壁１１及び当該第２遮蔽壁１２は、それぞれＵ型をなしている。また、当該第１遮蔽壁１１及び当該第２遮蔽壁１２は、それぞれ当該筐体１０の内壁面を取り囲んでいる。好ましくは、当該第１遮蔽壁１１は、平行に間隔を置いて当該第２遮蔽壁１２の内側に位置する。
【００２２】
これにより、当該第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂが組み付けられると、第１仕切り板１１ａ、第１支持板１１ｂ、第１可撓体５０、第２支持板１２ａ、第２仕切り板１２ｂ及び第２可撓体６０が組み合わされて、静止空気層を隔離する設計が実現される。これにより、静止状態の空気が当該第１遮蔽壁１１と当該第２遮蔽壁１２の間に封入されて、当該空気遮断層４０を形成する。また、当該第１遮蔽壁１１が設けられるため、当該第３空間１０３は当該第１空間１０１と連通することがない。更に、当該第２遮蔽壁１２が設けられるため、当該第３空間１０３は当該第２空間１０２と連通することがない。
【００２３】
以上述べたように、当該電子モジュール２０の運転時に、当該発熱電子素子２２から発生した熱は当該空気遮断層４０により遮断されるため、当該センサ素子３０に伝わることがない。また、当該空気遮断層４０は、熱を帯びた空気が対流により当該センサ素子３０に伝わることのないよう遮断可能であるとともに、熱伝達においても、当該発熱素子２２から当該センサ素子３０への影響を最小限に抑えることが可能である。
【００２４】
以上は本考案の好ましい実施例にすぎず、本考案の請求の範囲を限定するものではない。このほか、本考案の主旨に基づく等価の変形は、いずれも本考案の請求の範囲に属する。
【符号の説明】
【００２５】
１  測定装置
１０  筐体
１０ａ  第１筐体
１０ｂ  第２筐体
１００  内部空間
１０１  第１空間
１０２  第２空間
１０３  第３空間
１１  第１遮蔽壁
１１ａ  第１仕切り板
１１ｂ  第１支持板
１１１  支持リブ
１２  第２遮蔽壁
１２ａ  第２支持板
１２ｂ  第２仕切り板
１３  放熱孔
２０  電子モジュール
２１  回路基板
２２  発熱電子素子
３０  センサ素子
４０  空気遮断層
５０  第１可撓体
６０  第２可撓体
【図１】
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【図２】
0003215117.tif 000004
【図３】
0003215117.tif 000005
【図４】
0003215117.tif 000006
【図５】
0003215117.tif 000007
【図６】
0003215117.tif 000008