(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で省エネ化を図り、複数個の電子部品を実装した回路基板に対してはんだ不良の発生を低減して高精度のはんだ処理を効率的に施す、はんだ噴流ノズルユニット及び噴流はんだ装置を提供する。【解決手段】内部にはんだ槽内から供給される溶融はんだのはんだ流路を形成した全体筒状であり、基端側にはんだ槽に設けたノズル取り付け部に着脱される取り付けフランジ部４０を形成し先端側に溶融はんだを噴流させるノズル口４１を形成したノズル部材３５を有し、ノズル口４１から噴流する溶融はんだを少なくとも２方向に分流して噴流方向を異にするはんだ噴流を生成する。【選択図】図３
0003161340.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだを噴流させてはんだ噴流を生成し、このはんだ噴流に回路基板のはんだ付け面を浸漬させてはんだ付け処理を施すはんだ噴流ノズルユニットであり、
内部に長さ方向に貫通してはんだ槽内から噴流圧が付与されて供給される上記溶融はんだが流れるはんだ流路を形成した全体筒状であり、基端側に上記はんだ槽内に設けたノズル取り付け部に着脱される取り付け部が形成されるとともに先端側に上記溶融はんだを噴流させるノズル口が形成されたノズル部材を有し、
上記ノズル部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを少なくとも２方向に分流して噴流方向を異にする上記はんだ噴流を生成するはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項２】
上記ノズル部材に対して、上記ノズル口を囲んで組み合わされる筒状のはんだ流生成部材を有し、
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを少なくとも２方向に分流することにより噴流方向を異にする上記はんだ噴流を生成する請求項１に記載のはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項３】
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを、上記ノズル口を中心として左右対称方向に分流することにより噴流方向が１８０°ずれた２方向の上記はんだ噴流を生成する請求項２に記載のはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項４】
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを、上記ノズル口を中心として４方向に分流することにより噴流方向が９０°ずれた４方向の上記はんだ噴流を生成する請求項２に記載のはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項５】
上記ノズル部材に対して、上記はんだ流生成部材により生成される上記はんだ噴流の噴流側にそれぞれ対向配置されて上記はんだ流生成部材との間に上記ノズル口から噴流された上記溶融はんだを上記はんだ槽内にそれぞれ還流させるはんだ還流路を構成するはんだ流還流ガイド部材を設けた請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項６】
上記はんだ流還流ガイド部材が、相対する上記はんだ流生成部材との対向間隔を間隔調整機構を介して調整して上記ノズル部材に組み合わされることにより、上記はんだ還流路の開口寸法を可変される請求項５に記載のはんだ噴流ノズルユニット。
【請求項７】
はんだ槽内から噴流圧が付与された溶融はんだをノズル部材に供給してノズル口から噴流させてはんだ噴流を生成し、基板保持搬送機構により、基板上に実装部品が端子列の配列方向を異にして搭載してなる回路基板を保持して上記端子列の先端部が突出するはんだ付け面を上記はんだ噴流に対して浸漬させながら流れ方向と同方向に移動させることにより上記回路基板に所定のはんだ付け処理を施す噴流はんだ装置であり、
内部に長さ方向に貫通して上記はんだ槽内から噴流圧が付与されて供給される上記溶融はんだが流れるはんだ流路を形成した全体筒状であり、基端側に上記はんだ槽内に設けたノズル取り付け部に着脱される取り付け部が形成されるとともに先端側に上記溶融はんだを噴流させる上記ノズル口が形成され、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを少なくとも２方向に分流して噴流方向を異にする上記はんだ噴流を生成する上記ノズル部材を有するはんだ噴流ノズルユニットと、
上記回路基板を上記はんだ槽に対して上記はんだ付け面を対向させて保持した状態でＸ軸−Ｙ軸−Ｚ軸方向に移動させて、上記はんだ付け面を上記噴流ノズルユニットにより生成した上記はんだ噴流に浸漬させる上記基板保持搬送機構と
を備え、
上記基板保持搬送機構が、噴流方向を異にする上記はんだ噴流に対して上記はんだ付け面を浸漬させながら選択した上記電子部品の端子列の配列方向に応じて上記回路基板を移動させることにより、上記各電子部品の端子列に対して連続してはんだ付け処理を施す噴流はんだ装置。
【請求項８】
上記ノズル部材に対して、上記ノズル口を囲んで組み合わされる筒状のはんだ流生成部材を有し、
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを少なくとも２方向に分流することにより噴流方向を異にする上記はんだ噴流を生成する請求項７に記載の噴流はんだ装置。
【請求項９】
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを、上記ノズル口を中心として左右対称方向に分流することにより噴流方向が１８０°ずれた２方向の上記はんだ噴流を生成する請求項８に記載の噴流はんだ装置。
【請求項１０】
上記はんだ流生成部材が、上記ノズル口から噴流する上記溶融はんだを、上記ノズル口を中心として４方向に分流することにより噴流方向が９０°ずれた４方向の上記はんだ噴流を生成する請求項８に記載の噴流はんだ装置。
【請求項１１】
上記噴流ノズルユニットが、上記ノズル部材に対して、上記はんだ流生成部材により生成される上記はんだ噴流の噴流側にそれぞれ対向配置されて上記はんだ流生成部材との間に上記ノズル口から噴流された上記溶融はんだを上記はんだ槽内にそれぞれ還流させるはんだ還流路を構成するはんだ流還流ガイド部材を組み合わせてなる請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の噴流はんだ装置。
【請求項１２】
上記噴流ノズルユニットが、上記はんだ流還流ガイド部材を相対する上記はんだ流生成部材との対向間隔を間隔調整機構を介して調整して上記ノズル部材に組み合わすことにより、上記はんだ還流路の開口寸法を可変される請求項１１に記載の噴流はんだ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、溶融はんだを噴流させてはんだ噴流を生成するはんだ噴流ノズルユニット及びはんだ噴流に回路基板のはんだ付け面を浸漬けさせることにより実装部品の端子列にはんだ付け処理を施す噴流はんだ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に用いられる回路基板１００は、図１３に示すように詳細を省略する回路パターンやランド１０３等を形成するともに多数個のスルーホール１０２を形成した基板１０１に、チップ部品等の表面実装型電子部品（図示せず）や複数個の端子１１１を有する比較的大型の挿入型電子部品（以下、電子部品と略称する。）１１０が実装される。回路基板１００は、電子機器の小型化、多機能化等に基づいて回路パターンやランド１０３の狭ピッチ化が図られるとともに、基板１０１上に例えば第１電子部品１１０Ａ及び第２電子部品１１０Ｂ（以下、個別に説明する場合を除いて電子部品１１０と総称する。）が実装される。回路基板１００は、はんだ装置に供給されてスルーホール１０２を貫通させた端子１０１と相対するランド１０３にはんだ付け処理を施すことにより、電子部品１１０を電気的かつ機械的に結合して実装する。
【０００３】
はんだ装置としては、一般に溶融はんだを貯留する大型のはんだ槽を備え、このはんだ槽内に回路基板を電子部品の端子を突出させたはんだ付け面を溶融はんだに浸けた状態で搬送して多数箇所を同時にはんだ付け処理するフローはんだ装置が用いられる。フローはんだ装置は、はんだ槽内において供給される多数個の回路基板を溶融はんだにより加熱してはんだ付け箇所に対してはんだ濡れ特性の向上を図り、各回路基板に対して連続して精度の高いはんだ付け処理を施すことが可能である。
【０００４】
ところで、フローはんだ装置においては、各種の電子部品を実装した回路基板にはんだ付け処理を施す場合に、はんだ槽内に滞留する時間が長くなり全体が必要以上に熱くなると耐熱特性が小さな電子部品に熱損傷を生じさせてしまうことがあった。また、フローはんだ装置においては、上述したように大型のはんだ槽を備えて大量の溶融はんだを貯留することから、高額であるばかりでなく大きな電力を消費し省エネ、ＣＯ２削減対応が図られないといった問題がある。
【０００５】
はんだ装置においては、例えばはんだ槽の上部の一方側に溶融はんだを一方向へと吹き出すノズル部材を設けるとともに、溶融はんだの流れに沿って配線基板を移動させることにより所定のはんだ付け処理を噴流はんだ装置も提供されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。かかる噴流はんだ装置においては、溶融はんだの流れ速度や状態を変化させることにより、フィレットの肉厚の増大とはんだブリッジの解消が図られるようにする。かかる噴流はんだ装置も、大型のはんだ槽を備えて大量の溶融はんだを貯留することから、高額であるばかりでなく大きな電力を消費し、また耐熱特性が小さな電子部品に熱損傷を発生させてしまう。
【０００６】
はんだ装置においては、上述した大型のはんだ装置の問題を解消する、小型で廉価、低電力消費型の噴流はんだ装置が注目されている（例えば、特許文献３を参照）。噴流はんだ装置は、比較的小型のはんだ槽から溶融はんだを噴流させて回路基板のはんだ付け部位をスポット的にはんだ付け処理を施す。
【０００７】
ところで、回路基板１００は、第１電子部品１１０Ａと第２電子部品１１０Ｂが、例えば図１３（Ｂ）に示すように短手方向に並べた状態で基板１０１上に搭載される。回路基板１００は、図１３に概略構成を示した噴流はんだ装置１２０に供給され、図示しない保持搬送機構に保持されて第２主面１０１Ｂ側をはんだ付け面として搬送される。回路基板１００は、第２主面１０１Ｂから突出した端子１１１とランド１０３間のはんだ付け処理が施されることにより、電子部品１１０が基板１０１に電気的かつ機械的に結合されて実装される。
【０００８】
従来の噴流はんだ装置１２０は、詳細を省略するが、一般に図１４に示すようにはんだ槽１２１内から供給される溶融はんだをはんだ噴流ノズルユニット１２２から噴流させてはんだ噴流を生成する。従来の噴流はんだ装置１２０は、はんだ噴流ノズルユニット１２２が、同図矢印で示すように一定方向の流れを有するはんだ噴流を生成する。従来の噴流はんだ装置１２０においては、保持搬送機構が回路基板１００をはんだ噴流ノズルユニット１２２に対して第２主面１０１Ｂを対向させ、はんだ噴流に突出した端子１１１を浸漬けさせて搬送する。従来の噴流はんだ装置１２０においては、電子部品１１０に対してそれぞれの端子１１１毎に順次はんだ付け処理を施す。
【０００９】
噴流はんだ装置１２０においては、保持搬送機構により回路基板１００をはんだ噴流の流れ方向に向かって搬送することにより、電子部品１１０の複数の端子１１１に対して順番にはんだ付け処理を施す。噴流はんだ装置１２０においては、回路基板１００をはんだ噴流の流れ方向と逆方向に搬送して端子１１１にはんだ付け処理を施した場合に、はんだが端子１１１に勢いよく当たって拡散しまたはんだ切れが悪くなって端子１１１間においてブリッジが発生等してはんだ付け不良を生じさせてしまうからである。
【００１０】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、基板１０１上に例えば第１電子部品１１０Ａ及び第２電子部品１１０Ｂを実装した回路基板１００にはんだ付け処理を施す場合に、保持搬送機構によってはんだ噴流ノズルユニット１２２に対して回路基板１００を、図１４に矢印で示す順序でそれぞれの端子１１１のはんだ付け処理が行われるように搬送する。すなわち、従来の噴流はんだ装置１２０においては、同図においてはんだ噴流の流れ方向と同方向の左方向に向かって回路基板１００を移動させ、第１電子部品１１０Ａの左側の第１端子１１１Ａ１から中央の第２端子１１１Ａ２、右側の第３端子１１１Ａ３の順序ではんだ噴流に浸漬けさせていく。
【００１１】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、はんだ噴流ノズルユニット１２２に第１電子部品１１０Ａの第３端子１１１Ａ３が浸漬けされると、図１４矢印で示すようにはんだ噴流ノズルユニット１２２に対して第２電子部品１１０Ｂの左端が対向位置するように回路基板１００を移動させる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、はんだ噴流の流れ方向と同方向の左方向に向かって回路基板１００を移動させて、第２電子部品１１０Ｂの左側の第１端子１１１Ｂ１をはんだ噴流に浸漬けさせる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、さらに回路基板１００を移動させて、第２端子１１１Ｂ２乃至第５端子１１１Ｂ５の順番ではんだ噴流に浸漬けさせる。
【００１２】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、第２電子部品１１０Ｂの右側の第５端子１１１Ｂ５までのはんだ噴流への浸漬けを終えると、保持搬送機構によって回路基板１００をはんだ槽１２１から引き上げる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、以上の工程を経て、回路基板１００に対する所定のはんだ付け処理を終了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平７−１８５７９１号公報
【特許文献２】特開平７−３３６０３８号公報
【特許文献３】特開２００４−６３６７７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、基板１０１に複数個の電子部品１１０を搭載した回路基板１００にはんだ付け処理を施す場合に、上述したようにはんだ噴流ノズルユニット１２２により生成された一定方向に噴流するはんだ噴流に対して複数個の電子部品１１０がそれぞれの端子１１１を同じ方向から浸漬けされるように回路基板１００の移動制御が行われる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、はんだ噴流ノズルユニット１２２に対して回路基板１００を、第１電子部品１１０Ａを対向位置させてはんだ噴流に第１端子１１１Ａ１〜第３端子１１１Ａ３を順番に浸漬けするＸ軸方向の移動制御により、第１電子部品１１０Ａのはんだ付け処理を行う。
【００１５】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、はんだ噴流ノズルユニット１２２に対して回路基板１００を、第１電子部品１１０Ａから第２電子部品１１０Ｂを対向させるように切り換えるＹ軸方向の移動制御が行われる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、第１端子１１１Ｂ１側が対向する初期位置へと復帰させるＸ軸方向の切り返し移動制御が行われる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、はんだ噴流ノズルユニット１２２に第２電子部品１１０Ｂが対向した初期位置から、はんだ噴流に第１端子１１１Ｂ１〜第５端子１１１Ｂ５を順番に浸漬けするＸ軸方向の移動制御により、第２電子部品１１０Ｂのはんだ付け処理を行う。
【００１６】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、複数の電子部品１１０を搭載した回路基板１００にはんだ付け処理を施す場合に、上述したように途中で電子部品１１０の数に応じてはんだ噴流ノズルユニット１２２に対して回路基板１００の位置を移動させる複数回の切り返し移動制御が行われる。従来の噴流はんだ装置１２０においては、このために処理効率が低下するといった問題があった。
【００１７】
従来の噴流はんだ装置１２０においては、切り返し移動制御に際してもはんだ槽１２１からの回路基板１００に対する熱負荷が継続される。従来の噴流はんだ装置１２０においては、この熱負荷により耐熱性が小さな電子部品１１０の特性を損なわせるといった問題があった。従来の噴流はんだ装置１２０においては、フリップチップ実装法等により基板１０１上に表面実装型電子部品を予め実装した回路基板１００に適用した場合に、熱負荷により当該電子部品が脱落するといった問題もあった。
【００１８】
したがって、本考案は、小型で省エネ化を図った従来の噴流はんだ装置の問題を解決して、複数個の電子部品を実装した回路基板に対してはんだ不良の発生を低減して高精度のはんだ処理を効率的に施すはんだ噴流ノズルユニット及び噴流はんだ装置を提供することを目的に提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した目的を達成する本考案に係るはんだ噴流ノズルユニットは、溶融はんだを噴流させてはんだ噴流を生成し、このはんだ噴流にはんだ付け面を浸漬させて移動される回路基板に対してはんだ付け処理を施す。はんだ噴流ノズルユニットは、例えば基板上に端子列の配列方向を異にして複数の実装部品を搭載してなる回路基板に対して、各実装部品毎に移動方向を切り換えることなく回路基板を移動してはんだ付け処理が施されるようにする。はんだ噴流ノズルユニットは、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽内から噴流圧が付与されて供給される溶融はんだが流れるはんだ流路を形成した全体筒状であり、基端側にはんだ槽内に設けたノズル取り付け部に着脱される取り付け部が形成されるとともに先端側に溶融はんだを噴流させるノズル口が形成されたノズル部材を有する。はんだ噴流ノズルユニットは、ノズル部材が、ノズル口から噴流する溶融はんだを少なくとも２方向に分流して噴流方向を異にするはんだ噴流を生成する。
【００２０】
本考案に係るはんだ噴流ノズルユニットは、ノズル部材に対してノズル口を囲んで組み合わされる筒状のはんだ流生成部材を設けてもよい。はんだ噴流ノズルユニットは、はんだ流生成部材が、ノズル口から噴流する溶融はんだを少なくとも２方向に分流することにより、噴流方向を異にする２方向のはんだ噴流を生成する。はんだ流生成部材は、例えばノズル口から噴流する溶融はんだを、ノズル口を中心として左右対称方向に分流することにより、噴流方向が１８０°ずれた２方向のはんだ噴流を生成する。また、はんだ流生成部材は、例えばノズル口から噴流する溶融はんだを、ノズル口を中心として４方向に分流することにより、噴流方向が９０°ずれた４方向のはんだ噴流を生成する。
【００２１】
本考案に係るはんだ噴流ノズルユニットは、ノズル部材に対して、はんだ流生成部材により生成されるはんだ噴流の噴流側にそれぞれ対向配置されてはんだ流生成部材との間にノズル口から噴流された溶融はんだをはんだ槽内にそれぞれ還流させるはんだ還流路を構成するはんだ流還流ガイド部材を設けてもよい。また、本考案に係るはんだ噴流ノズルユニットは、はんだ流還流ガイド部材が、相対するはんだ流生成部材との対向間隔を間隔調整機構を介して調整してノズル部材に組み合わされることにより、はんだ還流路の開口寸法を可変するようにしてもよい。
【００２２】
上述した目的を達成する本考案に係る噴流はんだ装置は、はんだ槽内から噴流圧が付与された溶融はんだをノズル部材に供給してノズル口から噴流させてはんだ噴流を生成し、基板保持搬送機構により回路基板を保持してはんだ付け面をはんだ噴流に対して浸漬させながら移動させることにより回路基板にはんだ付け処理を施す。噴流はんだ装置は、基板上に端子列の配列方向を異にして複数の実装部品を搭載してなる回路基板に対して、実装部品毎に移動方向を切り換えることなく回路基板を移動してはんだ付け処理が施されるようにする。
【００２３】
噴流はんだ装置は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽内から噴流圧が付与されて供給される溶融はんだが流れるはんだ流路を形成した全体筒状であり、基端側にはんだ槽内に設けたノズル取り付け部に着脱される取り付け部が形成されるとともに先端側に溶融はんだを噴流させるノズル口が形成され、ノズル口から噴流する溶融はんだを少なくとも２方向に分流して噴流方向を異にするはんだ噴流を生成するノズル部材を有するはんだ噴流ノズルユニットを備える。噴流はんだ装置は、回路基板をはんだ槽に対してはんだ付け面を対向させて保持した状態でＸ軸−Ｙ軸−Ｚ軸方向に移動させて、はんだ付け面を噴流ノズルユニットにより生成したはんだ噴流に浸漬させる基板保持搬送機構を備える。噴流はんだ装置は、基板保持搬送機構が、噴流方向を異にするはんだ噴流に対してはんだ付け面を浸漬させながら選択した電子部品の端子列の配列方向に応じて回路基板を移動させることにより、各電子部品の端子列に対して連続してはんだ付け処理を施す。
【００２４】
本考案に係る噴流はんだ装置は、ノズル部材に対してノズル口を囲んで組み合わされる筒状のはんだ流生成部材を設けてもよい。噴流はんだ装置は、はんだ流生成部材が、ノズル口から噴流する溶融はんだを少なくとも２方向に分流することにより噴流方向を異にするはんだ噴流を生成する。噴流はんだ装置は、はんだ流生成部材が、ノズル口から噴流する溶融はんだを、ノズル口を中心として左右対称方向に分流することにより噴流方向が１８０°ずれた２方向のはんだ噴流を生成するようにしてもよい。噴流はんだ装置は、はんだ流生成部材が、ノズル口から噴流する溶融はんだを、ノズル口を中心として４方向に分流することにより噴流方向が９０°ずれた４方向のはんだ噴流を生成するようにしてもよい。
【００２５】
本考案に係る噴流はんだ装置は、噴流ノズルユニットが、ノズル部材に対して、はんだ流生成部材により生成されるはんだ噴流の噴流側にそれぞれ対向配置されてはんだ流生成部材との間にノズル口から噴流された溶融はんだをはんだ槽内にそれぞれ還流させるはんだ還流路を構成するはんだ流還流ガイド部材を組み合わせてもよい。本考案に係る噴流はんだ装置は、噴流ノズルユニットが、はんだ流還流ガイド部材を相対するはんだ流生成部材との対向間隔を間隔調整機構により調整してノズル部材に組み合わすことにより、はんだ還流路の開口寸法を可変するようにしてもよい。
【考案の効果】
【００２６】
本考案によれば、噴流方向を異にする少なくとも２方向のはんだ噴流が生成され、これらはんだ噴流に対して回路基板が選択した電子部品の端子列の配列方向に応じてはんだ付け面を浸漬させながら移動されることにより、各電子部品の端子列に対して連続してはんだ付け処理を施すことが可能となる。本考案によれば、回路基板の切り返し移動制御を不要として各電子部品の端子列に対してブリッジ等の発生が無い高精度のはんだ処理をはんだ時間を短縮して効率的に施すことが可能となる。本考案によれば、回路基板に対するはんだ槽からの熱負荷も軽減され、回路基板の信頼性の向上を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本考案に係る噴流はんだ装置の実施の形態として示す噴流はんだ装置の断面図である。
【図２】本考案に係る噴流ノズルの実施の形態として示すはんだ噴流ノズルの正面図である。
【図３】同はんだ噴流ノズルの平面図である。
【図４】同はんだ噴流ノズルを構成するはんだ流生成部材を示し、同図（Ａ）は一部切り欠き側面図、同図（Ｂ）は平面図である。
【図５】本考案に係る噴流ノズルの第２の実施の形態として示すはんだ噴流ノズルの正面図である。
【図６】同はんだ噴流ノズルの平面図である。
【図７】同はんだ噴流装置に備える基板保持搬送機構の平面図である。
【図８】同基板保持搬送機構の側面図である。
【図９】Ｘ軸搬送機構の平面図である。
【図１０】Ｙ軸搬送機構の平面図である。
【図１１】Ｚ軸搬送機構の側面図である。
【図１２】噴流はんだ装置における回路基板の搬送説明図である。
【図１３】はんだ付け処理を施す回路基板を示し、同図（Ａ）は要部断面図、同図（Ｂ）は要部平面図である。
【図１４】従来の噴流はんだ装置における回路基板の搬送説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００２８】
以下、本考案の実施の形態として図面に示した噴流はんだ装置１及びこの噴流はんだ装置１に備えられるはんだ噴流ノズルユニット（以下、噴流ノズルと略称する。）２について詳細に説明する。噴流はんだ装置１は、詳細を後述するようにはんだ槽７内から供給した溶融はんだ３を噴流ノズル２から噴流させてはんだ噴流４を生成する。噴流はんだ装置１は、噴流ノズル２により生成されるはんだ噴流４が、噴流方向を異にする２方向のはんだ噴流、すなわち第１はんだ噴流４Ａと第２はんだ噴流４Ｂからなる。
【００２９】
噴流はんだ装置１は、上述した複数の電子部品１１０を搭載した回路基板１００に対して効率的かつ高精度のはんだ付け処理を施すことが可能である。噴流はんだ装置１は、回路基板１００に対して従来の大型のはんだ装置と同等のはんだ付け処理を施すことが可能な小型、軽量、廉価な噴流はんだ装置である。噴流はんだ装置１は、様々な仕様の回路基板に対してもはんだ付け処理を施すことが可能である。
【００３０】
以下の説明において、「実装」とは、基板１０１に電子部品１１０がはんだ付けされて電気的、機械的に結合された状態とする。また、「搭載」とは、基板１０１に電子部品１１０が電気的、機械的に結合されていない仮保持された状態とする。「Ｘ軸方向」とは、基板１０１上に並べて搭載された第１電子部品１１０Ａと第２電子部品１１０Ｂの端子１１１Ａ、１１１Ｂの配列方向とし、例えば図１において左右方向である。「Ｙ軸方向」とは、端子１１１Ａ、１１１Ｂの配列方向と直交する方向とし、例えば図１において紙面奥行き方向である。「Ｚ軸方向」とは、回路基板１００を噴流はんだ装置１に対して接離する高さ方向とし、例えば図１において上下方向である。
【００３１】
噴流はんだ装置１は、図１に示すように、筐体５の内部に詳細を省略する断熱固定構造を介して断熱空間部６を構成し、この断熱空間部６内に小容量の溶融はんだ３を貯留する小型のはんだ槽７を設置してなる。噴流はんだ装置１は、はんだ槽７に、その開口部を閉塞してシャーシ８を組み合わす。噴流はんだ装置１は、シャーシ８が、はんだ槽７内を密閉空間部として構成する蓋体の機能を奏するとともに後述する各構成部位の取り付け機能を奏する。
【００３２】
噴流はんだ装置１は、はんだ槽７の内部にヒータ９を設け、はんだ槽７内に投入されたはんだ材を溶融して所定量の溶融はんだ３を貯留する。噴流はんだ装置１は、詳細を省略するがはんだ槽７内の溶融はんだ３の貯留量を検出手段により検出し、貯留量が規定値よりも少なくなると検出手段から出力される検出信号に基づいて適宜のアラームを行い、はんだ材の投入を指示する。
【００３３】
噴流はんだ装置１は、はんだ槽７の内部に、噴流ノズル２に溶融はんだ３を供給するはんだ供給部１０と噴流ノズル２を直立状態で着脱自在に取り付けるノズル取り付け部１１が設けられ、はんだ供給部１０から噴流ノズル２に溶融はんだ３を供給し、この噴流ノズル２により噴流方向を異にする２方向のはんだ噴流４を生成する。噴流はんだ装置１は、筐体５にはんだ流生成駆動部１３を設け、このはんだ流生成駆動部１３によってはんだ供給部１０を駆動して噴流ノズル２への溶融はんだ３の供給が行われるようにする。
【００３４】
噴流はんだ装置１は、後述するように噴流ノズル２がはんだ槽７の内部からシャーシ８を貫通して上方へと突出するようにしてノズル取り付け部１１に取り付けられる。噴流はんだ装置１には、噴流ノズル２を囲んでノズル加熱部１２が設けられる。噴流はんだ装置１には、筐体５にはんだ流生成駆動部１３やノズル加熱部１２を覆ってカバー体１４が取り付けられる。噴流はんだ装置１は、カバー体１４に、噴流ノズル２の先端部を開放して後述する噴流空間部（はんだ付け部）１５を外方に臨ませる開口部が形成される。
【００３５】
噴流はんだ装置１は、詳細を後述する基板保持搬送機構１６によって上述したように基板１０１に挿入型電子部品である複数の電子部品１１０を搭載しかつ表面実装型電子部品を実装した回路基板１００を保持するとともに、噴流空間部１５へと搬送する。噴流はんだ装置１は、噴流空間部１５において回路基板１００の第２主面１０１Ｂに対して後述する噴流はんだ処理を施すことにより、基板１０１のランド１０３と電子部品１１０の端子１１１との間にはんだ付け処理を施す。噴流はんだ装置１は、はんだ噴流４が充分な熱量を有し、ランド１０３と端子１１１を所定の温度まで効率よく加熱して良好なはんだ付け処理を施す。
【００３６】
噴流はんだ装置１は、はんだ供給部１０がはんだ槽７内において溶融はんだ３に流れを生成して噴流ノズル２から溶融はんだ３を噴流させる噴射圧を付与するポンプ手段を構成する。はんだ供給部１０は、図１に示すようにケース１７と、このケース１７内に設けられたインペラ（回転羽根）１８とから構成される。はんだ供給部１０は、ケース１７が、筒状の取り付けスタッド１９を介してシャーシ８に取り付けられ、はんだ槽７内において溶融はんだ３に漬けられた状態で設置される。はんだ供給部１０は、ケース１７内の一方側に位置してインペラ１８を配置するとともに、他方側に溶融はんだ３を噴流ノズル２に供給するはんだ供給口を形成する。
【００３７】
はんだ供給部１０は、インペラ１８が駆動軸２０によりはんだ流生成駆動部１３と連結される。はんだ供給部１０は、ケース１７のインペラ１８を設けた一方側に、図示を省略するが溶融はんだ３の流入口を形成し、インペラ１８の回転動作によって溶融はんだ３がケース１７の内部に流れ込むようにする。はんだ供給部１０は、インペラ１８の回転動作によりケース１７内において溶融はんだ３にはんだ供給口方向への流れを生成する。はんだ供給部１０は、インペラ１８の回転速度を制御することにより溶融はんだ３の流速（噴射圧）を設定する。
【００３８】
はんだ供給部１０には、ケース１７にノズル取り付け部１１を構成する取り付け管部材２１が取り付けられる。取り付け管部材２１は、図１に示すように溶融はんだ３が流れる内部孔を有し、上下端部の周回りに突出する上部フランジ部と下部フランジ部が一体に形成される。取り付け管部材２１は、内部孔をはんだ供給口に連通させて下部フランジ部がケース１７に固定される。取り付け管部材２１には、上部フランジ部に締め付けナット２２がねじ込まれる複数のネジ付きスタッド２３が一体に突設され、これら締め付けナット２２とネジ付きスタッド２３とにより上部フランジ部に対して噴流ノズル２が着脱されるようにする（図３を参照）。
【００３９】
なお、噴流はんだ装置１は、はんだ供給部１０のケース１７に固定した取り付け管部材２１によりノズル取り付け部１１を構成したが、かかる構成に限定されないことは勿論である。噴流はんだ装置１は、ケース１７に取り付け管部材２１と同等の部位を一体に形成することにより、はんだ供給部１０の一部にノズル取り付け部を形成した構造であってもよい。
【００４０】
噴流はんだ装置１は、はんだ流生成駆動部１３が、上述したはんだ供給部１０のインペラ１８を回転駆動してケース１７内において溶融はんだ３に流れを生成させる。はんだ流生成駆動部１３は、図１に示すように筐体５の一方側面に固定された取り付けブラケット２４に取り付けたモータ２５と、このモータ２５の出力軸に固定した駆動スプロケット２６と、シャーシ８を貫通し一端側にインペラ１８を固定した駆動軸２０の先端部に固定した従動スプロケット２７と、駆動スプロケット２６と従動スプロケット２７との間に架け渡した無端チェーン２８とから構成される。
【００４１】
はんだ流生成駆動部１３は、モータ２５に電源が投入されて出力軸が駆動されると、この出力軸に固定された駆動スプロケット２６が回転する。はんだ流生成駆動部１３は、駆動スプロケット２６の回転を無端チェーン２８を介して従動スプロケット２７に伝達し、この従動スプロケット２７に固定した駆動軸２０を回転させる。はんだ流生成駆動部１３は、駆動軸２０に設けたインペラ１８を回転駆動させることにより、はんだ供給部１０のケース１７内において溶融はんだ３に流れを生成させる。
【００４２】
はんだ流生成駆動部１３は、モータ２５に詳細を省略するが回転出力を調整する適宜の調速手段を設け、この調速手段の設定によりインペラ１８の回転速度を調整して溶融はんだ３の流速が調整されるようにする。なお、はんだ流生成駆動部１３は、上述した可動部位がカバー体１４によって覆われることにより、安全性が確保される。
【００４３】
噴流はんだ装置１は、上述したはんだ供給部１０とはんだ流生成駆動部１３とにより、はんだ槽７内から溶融はんだ３を所定の流速を以って噴流ノズル２に供給するようにしたが、かかる構成のはんだ供給部１０とはんだ流生成駆動部１３に限定されないことは勿論である。噴流はんだ装置１は、適宜の噴流ポンプ手段により溶融はんだ３に噴流圧を生成してはんだ槽７内から噴流ノズル２に供給すればよい。
【００４４】
噴流はんだ装置１は、ノズル加熱部１２が、加熱窒素ガスを噴流空間部１５内に吹き込んで窒素ガス雰囲気とするとともに噴流ノズル２を加熱する。噴流はんだ装置１は、開口部である噴流空間部１５を窒素ガス雰囲気とすることにより噴流する溶融はんだ１２の酸化を抑制する。ノズル加熱部１２は、フード体２９と、ノズルヒータ３０と、窒素ガス供給部３１等によって構成される。ノズル加熱部１２は、図１に示すようにフード体２９と、ノズルヒータ３０をユニットとして、噴流空間部１５を外方に臨ませるカバー体１４の開口部に組み付けられる。
【００４５】
ノズル加熱部１２は、フード体２９が、噴流ノズル２の上方部位を取り囲む略筒状に形成され、カバー体１４の開口部に取り付けられる。フード体２９は、幅狭の噴流空間部１５に臨む噴流ノズル２を取り囲めばよく、小型に形成することが可能である。ノズル加熱部１２は、ノズルヒータ３０が、噴流ノズル２の上方部位を取り囲む内部空間を有する略筒状のケース内にヒータを収納してなり、カバー体１４の下方に位置してシャーシ８に取り付けられる。ノズルヒータ３０には、詳細を省略するが内周壁部に多数個のガス吹出し口が形成されている。
【００４６】
ノズル加熱部１２は、上述したフード体２９とノズルヒータ３０のケースとシャーシ８により、噴流空間部１５を外方に開放して噴流ノズル２を取り囲む空間部を構成する。ノズル加熱部１２は、ノズルヒータ３０のケース内に窒素ガス供給部３１から窒素ガスを供給し、ケース内でヒータにより加熱された窒素ガスをガス吹出し口から噴流空間部１５を構成する空間部内に吹き出させる。ノズル加熱部１２は、噴流空間部１５を加熱状態の窒素ガス雰囲気とすることにより、はんだ噴流４の温度低下を抑制するとともに溶融はんだ３の酸化を抑制する。
【００４７】
噴流はんだ装置１は、噴流ノズル２によりはんだ供給部１０から供給された溶融はんだ３を噴流空間部１５に噴流させてはんだ噴流４を生成する。噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６により噴流空間部１５へと搬送した回路基板１００を、第２主面１０１Ｂ側をはんだ付け面としてはんだ噴流４に浸漬けして基板１０１のランド１０３と電子部品１１０の端子１１１にはんだ付け処理を施す。
【００４８】
噴流ノズル２は、図２及び図３に示すように、溶融はんだ３を噴流するノズル部材３５と、このノズル部材３５から噴流された溶融はんだ３を後述するように２方向に分流して第１はんだ噴流４Ａ及び第２はんだ噴流４Ｂを生成するはんだ流生成部材３６を有する。噴流ノズル２は、溶融はんだ３の飛散を防止する第１はんだ飛散防止部材３７Ａ及び第２はんだ飛散防止部材３７Ｂ（以下、個別に説明する場合を除いてはんだ飛散防止部材３７と総称する。）を有する。噴流ノズル２は、噴流させた溶融はんだ３をはんだ槽７に還流させる第１はんだ還流ガイド部材３８Ａ及び第２はんだ還流ガイド部材３８Ｂ（以下、個別に説明する場合を除いてはんだ還流ガイド部材３８と総称する。）を有する。
【００４９】
噴流ノズル２は、ノズル部材３５が、耐熱性、耐化学特性及びはんだ濡れ特性を有する金属材等を素材として、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽７から供給される溶融はんだ３のはんだ流路３９を形成した全体角筒状の部材に形成する。ノズル部材３５には、はんだ流路３９の基端部側の内径が上述した取り付け管部材２１の内部孔とほぼ同径に形成される。ノズル部材３５は、基端部側の周回りに突出して円盤状の取り付けフランジ部４０が一体に形成される。ノズル部材３５は、はんだ流路３９を先端側において次第に小口径に絞って開口させることにより、溶融はんだ３を噴流空間部１５に噴流させる矩形のノズル口４１を形成する。
【００５０】
ノズル部材３５には、図３に示すように取り付けフランジ部４０に一対の取り付け孔４０Ａ、４０Ｂが形成される。ノズル部材３５は、取り付けフランジ部４０が、同図鎖線で示すように取り付け孔４０Ａ、４０Ｂに上述した取り付け管部材２１に設けたネジ付きスタッド２３を貫通させることにより、取り付け管部材２１の上部フランジ部上に固定される。ノズル部材３５は、貫通したネジ付きスタッド２３に締め付けナット２２をねじ込むことにより、図１に示すように取り付け管部材２１上に直立状態で固定される。
【００５１】
ノズル部材３５は、取り付け管部材２１上に固定された状態において、図１に示すように先端部がフード体２９の開口部から噴流空間部１５に突出する。ノズル部材３５は、ネジ付きスタッド２３から締め付けナット２２を取り外すことにより、取り付け管部材２１から取り外すことが可能とされる。ノズル部材３５は、かかる構造により取り付け管部材２１に対して着脱自在とされる。ノズル部材３５は、ノズル口４１のクリーニングや、はんだ付け仕様に応じて例えばノズル口４１の口径を異にした仕様のものとの交換等が容易に行われるようにする。
【００５２】
なお、ノズル部材３５は、図３に示すように取り付け孔４０Ａ、４０Ｂがネジ付きスタッド２３の外径とほぼ等しい小径部位と大径部位とからなる長孔とし、大径部位においてネジ付きスタッド２３を貫通させて小径部位において締め付けナット２２のねじ込みが行われるようにする。ノズル部材３５は、取り付け孔４０Ａ、４０Ｂの長さ範囲で組み付け状態の調整が可能であり、組み付け作業の効率化と強固な固定が図られる。
【００５３】
噴流ノズル２は、はんだ流生成部材３６も、耐熱性、耐化学特性及びはんだ濡れ特性を有する金属材等を素材とし、図４に示すように本体部４２と、この本体部４２を挟んで形成された第１分流生成部４３と第２分流生成部４４とから構成される。はんだ流生成部材３６は、本体部４２が、内部にはんだ噴流路４２Ａを形成した全体が角筒状を基本形とした部位からなる。本体部４２は、はんだ噴流路４２Ａが、先端開口部４２Ｂをノズル部材３５のノズル口４１の口径寸法よりも小口径寸法の矩形開口部として形成する。
【００５４】
本体部４２は、図４に示すようにはんだ噴流路４２Ａが、同図左右方向（長さ方向）に対しては先端開口部４２Ｂを挟んで、基端部側に向かって次第にその口径寸法が大きくなるように形成される。本体部４２は、同図（Ｂ）で示すようにはんだ噴流路４２Ａが、奥行き方向（幅方向）に対してはその口径寸法をほぼ同一の口径寸法に形成する。本体部４２は、基端部側の口径寸法がノズル部材３５の基部側の外形寸法とほぼ同寸法に形成される。本体部４２は、上述したはんだ噴流路４２Ａの形状により、同図（Ａ）で示すように側面形状が略楔状の角筒体として形成される。
【００５５】
はんだ流生成部材３６は、本体部４２の長さ方向の一方側に第１分流生成部４３が一体に形成されるとともに、他方側に第２分流生成部４４が一体に形成される。第１分流生成部４３と第２分流生成部４４は、左右対称形状の部位からなる。第１分流生成部４３は、本体部４２の長さ方向の一方外側面部（第１外側面部）４２Ｃと、この第１外側面部４２Ｃの両側縁に沿って直交して一体に形成された一対のガイド壁部４３Ａ、４３Ｂとから構成し、これら部位により長さ方向の一方側面側において先端開口部４２Ｂと連通する第１はんだ還流路４３Ｃを構成する。はんだ流生成部材３６は、第１分流生成部４３のガイド壁部４３Ａと第２分流生成部４４のガイド壁部４４Ａが、本体部４２の対応部位において先端開口部４２Ｂを構成する第１外側面部４２Ｃの上縁よりも突出した部位として一体に連設される。
【００５６】
第２分流生成部４４は、本体部４２の長さ方向の他方外側面部（第２外側面部）４２Ｄと、この第２外側面部４２Ｄの両側縁に沿って直交して一体に形成された一対のガイド壁部４４Ａ、４４Ｂとから構成し、これら部位により長さ方向の一方側面側において先端開口部４２Ｂと連通する第２はんだ還流路４４Ｃを構成する。はんだ流生成部材３６は、第２分流生成部４３のガイド壁部４３Ｂと第２分流生成部４４のガイド壁部４４Ｂも、本体部４２の対応部位において先端開口部４２Ｂを構成する第２外側面部４２Ｄの上縁よりも突出した部位として一体に連設される。
【００５７】
はんだ流生成部材３６は、上述した第１分流生成部４３と第２分流生成部４４により、本体部４２の先端開口部４２Ｂの長さ方向の両側を段落ち構造とする。はんだ流生成部材３６は、先端開口部４２Ｂについて、幅方向の両側が閉じられ長さ方向の両側が第１はんだ還流路４３Ｃと第２はんだ還流路４４Ｃに開放された開口構造を構成する。はんだ流生成部材３６には、図４（Ａ）に示すように幅方向に貫通して複数の取り付け孔４５が形成されている。
【００５８】
以上のように構成されたはんだ流生成部材３６は、図２に示すようにノズル部材３５に対してその上方部位を被冠するようにして組み付けられる。はんだ流生成部材３６は、取り付け孔４５をノズル部材３５側に形成した図示しない取り付け孔と位置合わせし、一方側から貫通させた貫通ボルト４６の先端部に他方側から締め付けナット４７をねじ込むことにより固定される。
【００５９】
はんだ流生成部材３６は、ノズル部材３５に組み付けた状態において、はんだ噴流路４２Ａがはんだ流路３９と連通するとともに図２に示すようにその先端開口部４２Ｂがノズル口４１の上方に開口する。はんだ流生成部材３６は、詳細を後述するようにノズル口４１から噴流する溶融はんだ３を、第１分流生成部４３に構成した第１はんだ還流路４３Ｃと第２分流生成部４４に構成した第２はんだ還流路４４Ｃへと分流する。すなわち、はんだ流生成部材３６は、ノズル口４１を中心として溶融はんだ３を左右対称方向に分流することにより、図３に示すように噴流方向が１８０°ずれた２方向のはんだ噴流４Ａ、４Ｂを生成する。
【００６０】
なお、噴流ノズル２は、ノズル部材３５の先端部にはんだ流生成部材３６を組み付けてノズル口４１から噴流する溶融はんだ３を左右方向に分流して第１はんだ噴流４Ａと第２噴流４Ｂを生成したが、かかる構成に限定されないことは勿論である。噴流ノズル２は、ノズル部材３５の先端部に、溶融はんだ３を分流させるはんだ流生成部材３６と同等の部位を一体に形成するようにしてもよい。
【００６１】
噴流ノズル２は、ノズル部材３５に対して、はんだ流生成部材３６を取り囲むようにして左右一対の第１はんだ飛散防止部材３７Ａ及び第２はんだ飛散防止部材３７Ｂ（はんだ飛散防止部材３７）が組み付けられる。はんだ飛散防止部材３７は、後述するように第１はんだ飛散防止部材３７Ａと第２はんだ飛散防止部材３７Ｂがノズル部材３５との対向間隔を調整自在にして組み付けられる。
【００６２】
はんだ飛散防止部材３７は、第１はんだ飛散防止部材３７Ａと第２はんだ飛散防止部材３７Ｂが、それぞれ耐熱性、耐化学特性及びはんだのはじき特性を有する金属材等を素材として、図２及び図３に示すように左右対称形状の部材として形成される。はんだ飛散防止部材３７は、ノズル部材３５の長さ方向の側面幅よりもやや大きな幅を有する第１受け板部４８Ａ及び第２受け板部４８Ｂ（受け板部４８）と、これら受け板部４８の幅方向の両側縁に沿って折曲されることにより互いに対向する第１側面部４９Ａ、４９Ｂ（第１側面部４９）及び第２側面部５０Ａ、５０Ｂ（第２側面部５０）とからなる、内面側をそれぞれ全長に亘って開放した略チャンネル状（断面が略コ字状の長尺部材）に形成される。はんだ飛散防止部材３７は、後述するようにはんだ還流ガイド部材３８と共同して内部にはんだ還流路５１Ａ、５１Ｂ（はんだ還流路５１）を構成する。
【００６３】
はんだ飛散防止部材３７は、図２に示すようにそれぞれが上方から下方に向かって次第に外側に拡がるように湾曲された部材からなる。はんだ飛散防止部材３７は、外側に拡がった下方部位が後述するようにノズル部材３５に組み付けた状態において、取り付けフランジ部４０の外方に位置する。はんだ飛散防止部材３７には、側面部４９、５０にそれぞれ突出されて互いに対向する第１取り付け部５２Ａ、５２Ｂ（第１取り付け部５２）及び第２取り付け部５３Ａ、５３Ｂ（第２取り付け部５３）が形成される。はんだ飛散防止部材３７は、第１取り付け部５２及び第２取り付け部５３に、それぞれ先端縁に開口する長孔が形成される。
【００６４】
以上のように構成されたはんだ飛散防止部材３７は、ノズル部材３５に対してノズル口４１を挟んで幅方向の相対する側面に対向して、すなわちはんだ流生成部材３６の第１分流生成部４３側の側面に第１はんだ飛散防止部材３７Ａが、第２分流生成部４４側の側面に第２はんだ飛散防止部材３７Ｂが組み付けられる。はんだ飛散防止部材３７は、それぞれ側面からノズル部材３５を抱くようにして組み付けられ、第１取り付け部５２及び第２取り付け部５３に形成した長孔に取り付けボルト５４を嵌挿して締め付けナットをねじ込むことにより固定される。
【００６５】
はんだ飛散防止部材３７は、ノズル部材３５に組み付けた状態で、それぞれの上端部位が上述したはんだ流生成部材３６により構成した第１はんだ還流路４３Ｃと第２はんだ還流路４４Ｃに対向位置する。はんだ飛散防止部材３７は、第１はんだ飛散防止部材３７Ａ側のはんだ還流路５１Ａを第１はんだ還流路４３Ｃに連通させ、第２はんだ飛散防止部材３７Ｂ側のはんだ還流路５１Ｂを第２はんだ還流路４４Ｃと連通させてノズル部材３５に組み付けられる。はんだ飛散防止部材３７は、第１分流生成部４３及び第２分流生成部４４から噴流する第１はんだ噴流４Ａ及び第２はんだ噴流４Ｂをそれぞれ受け止めることにより周囲への飛散を防止する。
【００６６】
噴流ノズル２は、はんだ飛散防止部材３７に対して、第１はんだ還流ガイド部材３８Ａ及び第２はんだ還流ガイド部材３８Ｂ（はんだ還流ガイド部材３８）がそれぞれ相対して組み付けられる。はんだ還流ガイド部材３８が、それぞれ耐熱性、耐化学特性及びはんだのはじき特性を有する金属材等を素材として、左右対称形状の部材として形成される。はんだ還流ガイド部材３８は、詳細を省略するが、はんだ飛散防止部材３７の受け板部４８と第１側面部４９と第２側面部５０により囲まれた空間部とほぼ等しい断面寸法を有する略チャンネル状の部材からなる。
【００６７】
はんだ還流ガイド部材３８も、図２に示すようにそれぞれが上方から下方に向かって次第に外側に拡がるように湾曲された部材からなる。はんだ還流ガイド部材３８は、はんだ飛散防止部材３７に対してそれぞれ開放された内側面部を閉塞するように組み付けることにより内部に全長に亘る空間部からなるはんだ還流路５１を構成する。はんだ還流路５１は、後述するようにノズル部材３５から噴流された溶融はんだ３をはんだ槽７へと還流させる。なお、はんだ還流ガイド部材３８は、予めはんだ飛散防止部材３７に組み付けられて全体として各筒状部材を構成し、ノズル部材３５に組み付けられる。
【００６８】
第１の実施の形態として示した噴流ノズル２は、上述したようにノズル部材３５のノズル口４１から噴流空間部１５内に噴流させた溶融はんだ３をノズル口４１を挟む左右対象のＸ１方向の第１はんだ噴流４Ａと、Ｘ２方向の第２はんだ噴流４Ｂを生成する。本考案は、かかる噴流ノズル２に限定されず、例えば第２の実施の形態として図５及び図６に示すように４方向のはんだ噴流、すなわちＸ１方向の第１はんだ噴流６７Ａ、Ｘ２方向の第２はんだ噴流６７Ｂ、Ｙ１方向の第３はんだ噴流６７Ｃ、Ｙ２方向の第４はんだ噴流６７Ｄを生成する噴流ノズル６０を用いてもよい。
【００６９】
噴流ノズル６０も、ノズル部材６１と、このノズル部材６１に組み付けたはんだ流生成部材６２と、４個の第１はんだ還流ガイド部材６３Ａ乃至第４はんだ還流ガイド部材６３Ｄ（はんだ還流ガイド部材６３）とから構成される。噴流ノズル６０は、ノズル部材６１が上述した噴流ノズル２のノズル部材３５と基本的な構成をほぼ同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことにより構成、動作の説明を省略する。ノズル部材６１は、内部にはんだ流路３９を形成するとともに下端部の外周部に取り付けフランジ部４０を一体に形成してなる。ノズル部材６１は、ノズル口６４を正方形の開口形状に形成する。
【００７０】
噴流ノズル６０は、はんだ流生成部材６２が、耐熱性、耐化学特性及びはんだ濡れ特性を有する金属材等を素材とし、本体部６５と、この本体部６５を囲んで形成された第１分流生成部６６Ａ乃至第４分流生成部６６Ｄからなる分流生成部６６とから構成される。はんだ流生成部材６２は、本体部６５が、内部にはんだ噴流路６５Ａを形成した全体が正方形の角筒状の部位からなる。本体部６５は、はんだ噴流路６５Ａが、先端開口部６２Ｂをノズル部材６１のノズル口６４の口径寸法よりも小口径寸法の正方形開口部として形成する。
【００７１】
はんだ流生成部材６２は、図５に示すように下方部位をノズル部材６１のノズル口６４に圧入等によるはめ込みにより一体化され、ノズル口６４を介してノズル部材６１のはんだ流路３９とはんだ噴流路６５Ａが連通される。はんだ流生成部材６２には、本体部６５の四辺に、それぞれ全て同等の部位からなる第１分流生成部６６Ａ乃至第４分流生成部６６Ｄが一体に形成される。
【００７２】
分流生成部６６は、はんだ噴流路６５Ａの開口部を取り囲み、本体部６５の上縁よりも突出した正方形の枠状部位により構成してなる。分流生成部６６は、図６に示すように本体部６５の四辺に対してそれぞれ所定の対向間隔を以って対向する側面部位と、これら側面部位の内面にそれぞれはんだ噴流路６５Ａの各辺とほぼ同幅の間隔を以って一体に形成された一対のガイド壁部とから構成する。分流生成部６６は、本体部６５の側面との間に先端開口部６２Ａと連通するはんだ還流路を構成してなる。
【００７３】
はんだ流生成部材６２は、上述した構成により、本体部６５の外周上方部において、はんだ噴流路６５Ａの開口部を取り囲むほぼ同一開口寸法を有する第１分流生成部６６Ａ乃至第４分流生成部６６Ｄを構成してなる。すなわち、はんだ流生成部材６２は、第１分流生成部６６Ａ乃至第４分流生成部６６Ｄが、ノズル部材６１のノズル口６４に対して、溶融はんだ３を４方向に分流し図６に示すように噴流方向が９０°ずれた４方向の第１はんだ噴流６７Ａ乃至第４はんだ噴流６７Ｄを生成する。
【００７４】
はんだ流生成部材６２は、上述したように分流生成部６６を、同一形状の第１分流生成部６６Ａ乃至第４分流生成部６６Ｄにより構成する。はんだ流生成部材６２は、ノズル部材６１のノズル口６４を介して本体部６５の先端開口部６２Ａから噴流される溶融はんだ３を４方向にほぼ等量に分流して第１はんだ噴流６７Ａ乃至第４はんだ噴流６７Ｄを生成する。
【００７５】
はんだ流生成部材６２は、分流生成部６６のガイド壁部が下方部位を本体部６５の下端よりも延長して形成されている。はんだ流生成部材６２は、先端開口部６２Ａと連通するはんだ還流路により、生成した第１はんだ噴流６７Ａ乃至第４はんだ噴流６７Ｄをそれぞれのはんだ還流路内を自然落下させることによりはんだ還流ガイド部材６３を介してはんだ槽７へと還流させる。
【００７６】
噴流ノズル６０は、はんだ還流ガイド部材６３が、上述したはんだ流生成部材６２の下方に位置してノズル部材６１の各側面に組み付けられる。はんだ還流ガイド部材６３も、それぞれ耐熱性、耐化学特性及びはんだのはじき特性を有する金属材等を素材として形成される。はんだ還流ガイド部材６３は、図６に示すようにはんだ流生成部材６２の内面にはんだ噴流路６５Ａの各辺とほぼ同幅の間隔を以って一体に形成したガイド壁部とほぼ同等の幅寸法を有する受け板部と、この受け板部の両側縁に沿ってそれぞれ相対して折曲形成された側面部とからなる、内面側をそれぞれ全長に亘って開放した略チャンネル状の部材からなる。
【００７７】
はんだ還流ガイド部材６３は、図５に示すように上方部位が外側に向かってクランク状に折曲されてなる。はんだ還流ガイド部材６３は、ノズル部材６１に対して各側面に１個ずつ対向させて組み合わせ、ブラケット部材６８によって互いに連結する。はんだ還流ガイド部材６３は、ブラケット部材６８を取り付けボルト６９によってノズル部材６１に固定することにより、ノズル部材６１と一体化される。はんだ還流ガイド部材６３は、上述した形状から上方部位を外側に拡げた略漏斗形状を構成してノズル部材６１に取り付けられる。
【００７８】
はんだ還流ガイド部材６３は、ノズル部材６１に組み付けた状態において、上方部位がはんだ流生成部材６２の分流生成部６６に対してそれぞれその下方部位の外方において対向位置される。はんだ還流ガイド部材６３は、ノズル部材６１の外側面との間に高さ方向のはんだ還流路を構成するとともに、これらはんだ還流路がはんだ流生成部材６２に相対して形成したはんだ還流路と連通する。はんだ還流ガイド部材６３は、はんだ流生成部材６２から落下する溶融はんだ３を受け止めることにより周囲への飛散を防止するとともに、はんだ槽７へと還流させる。
【００７９】
噴流ノズル６０にも、ノズル部材６１の取り付けフランジ部４０に取り付け孔４０Ａ、４０Ｂが形成される。噴流ノズル６０も、同図鎖線で示すように取り付け孔４０Ａ、４０Ｂに上述した取り付け管部材２１に設けたネジ付きスタッド２３を貫通させ、締め付けナット２２をねじ込むことにより、ノズル部材６１を取り付け管部材２１上に直立状態で固定する。噴流ノズル６０は、締め付けナット２２を取り外すことにより、取り付け管部材２１に対して着脱される。
【００８０】
噴流はんだ装置１は、上述した噴流ノズル２や噴流ノズル６０を互換使用することが可能である。噴流はんだ装置１は、小型軽量であることから例えば作業台等に設置して使用することが可能であり、噴流ノズル２や噴流ノズル６０から噴流空間部１５に噴流するはんだ噴流４、６７に対してはんだ付け面を対向させて搬送される回路基板１００に対して所定のはんだ付け処理を施す。噴流はんだ装置１は、はんだ槽７の容量も小さくまた溶融はんだ３を効率よく回収することから、はんだ使用量や電力消費量も少なく、さらに回路基板１００を予め加熱する予備加熱装置も不要とする。
【００８１】
噴流はんだ装置１は、はんだ槽７内において、投入したはんだ材をヒータ９により加熱して溶融はんだ３を生成して貯留する。噴流はんだ装置１は、はんだ流生成駆動部１３のモータ２５を起動することによりはんだ供給部１０内において溶融はんだ３に流れを生成する。噴流はんだ装置１は、溶融はんだ３を、はんだ供給部１０の取り付け管部材２１から噴流ノズル２或いは噴流ノズル６０へと供給する。噴流はんだ装置１は、溶融はんだ３をノズル部材３５のはんだ流路３９内に導き、流速を高めてノズル口４１、６４から噴流空間部１５に噴流する。
【００８２】
噴流はんだ装置１は、ノズル部材３５とはんだ流生成部材３６の上述した構成により、噴流空間部１５において溶融はんだ３を分流して噴流させることにより噴流方向を異にする２方向の第１はんだ噴流４Ａと第２はんだ噴流４Ｂを生成する。噴流はんだ装置１は、第１はんだ噴流４Ａと第２はんだ噴流４Ｂが、はんだ飛散防止部材３７とはんだ還流ガイド部材３８により構成した第１はんだ還流路４３Ｃと第２はんだ還流路４４Ｃを介してはんだ槽７に還流する。
【００８３】
また、噴流はんだ装置１は、ノズル部材６１とはんだ流生成部材６２の上述した構成により、噴流空間部１５において溶融はんだ３を分流して噴流させることにより噴流方向を異にする４方向の第１はんだ噴流６７Ａ乃至第４はんだ噴流６７Ｄを生成する。噴流はんだ装置１は、第１はんだ噴流６７Ａ乃至第４はんだ噴流６７Ｄが、はんだ還流ガイド部材６３内のはんだ還流路を介してはんだ槽７に還流する。
【００８４】
噴流はんだ装置１は、ノズル加熱部１２が駆動されることにより、窒素ガス供給部３１から供給された窒素ガスがノズルヒータ３０により加熱されて噴流空間部１５内へと吹き出す。噴流はんだ装置１は、噴流空間部１５を高温の窒素ガス雰囲気とすることにより、噴流ノズル２から噴流されたはんだ噴流４、６７の酸化を抑制し、またはんだ噴流４、６７の温度低下を抑制する。
【００８５】
噴流はんだ装置１は、回路基板１００を、後述する基板保持搬送機構１６によりはんだ付け面を噴流空間部１５に向けて噴流ノズル２、６０に対向させて搬送する。噴流はんだ装置１は、噴流空間部１５内で回路基板１００を噴流ノズル２、６０側へと下降移動することにより、はんだ噴流４、６７に電子部品１１０の端子１１１を浸漬けしてスポット的にはんだ付け処理が施されるようにする。
【００８６】
噴流はんだ装置１は、噴流空間部１５内に連続して新たなはんだ噴流４、６７を供給することにより端子１１１に対する高精度のはんだ付け処理を行うことが可能である。噴流はんだ装置１は、回路基板１００の全体を浸漬させる大型で大電力消費型のはんだ槽や予備加熱装置を不要として小型軽量、低電力消費型で廉価である。噴流はんだ装置１は、回路基板１００の第２主面１０１Ｂに表面実装型電子部品を接着して予め実装する工程を不要とする。
【００８７】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６が、詳細を後述するように回路基板１００をはんだ槽７に対してＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に搬送して所定のはんだ付け処理が施されるようにする。基板保持搬送機構１６は、回路基板１００を位置決め保持する基板保持テーブル７０と、この基板保持テーブル７０をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させるＸ軸駆動機構７１と、Ｙ軸駆動機構７２と、Ｚ軸駆動機構７３とから構成される。なお、基板保持搬送機構１６は、各種制御機器に備えられるいわゆるＸ−Ｙテーブル機構にＺ軸駆動機構７３を組み合わせて構成してもよい。
【００８８】
噴流はんだ装置１は、図示を省略する制御部の制御パネルに設けた設定手段の入力操作により回路基板１００の仕様に応じて予め基板保持搬送機構１６を構成するＸ軸駆動機構７１、Ｙ軸駆動機構７２及びＺ軸駆動機構７３の数値制御データが入力される。噴流はんだ装置１は、はんだ付け処理の開始操作により、制御部から基板保持搬送機構１６に対して予め設定した数値制御データに基づく制御信号が出力される。
【００８９】
基板保持搬送機構１６は、詳細を省略するが図７及び図８に示すようにはんだ槽７に対してその上方に位置して配置される。基板保持搬送機構１６は、詳細を省略するベース１６ＡにＸ軸駆動機構７１、Ｙ軸駆動機構７２及びＺ軸駆動機構７３が組み合わされる。基板保持搬送機構１６は、基板保持テーブル７０に図示を省略する適宜の基板保持構造が設けられ、この基板保持構造によって前工程より供給された回路基板１００を位置決め保持する。基板保持搬送機構１６は、基板保持テーブル７０に電子部品１１０を実装した回路基板１００をはんだ槽７にはんだ付け面を対向させて保持する。
【００９０】
基板保持搬送機構１６は、Ｘ軸駆動機構７１により基板保持テーブル７０を、図７矢印Ｘ１、Ｘ２で示すように長手方向に往復移動させる。基板保持搬送機構１６は、Ｙ軸駆動機構７２により基板保持テーブル７０を、同図矢印Ｙ１、Ｙ２で示すように幅方向に往復移動させる。基板保持搬送機構１６は、Ｚ軸駆動機構７３により基板保持テーブル７０を図８矢印Ｚ１、Ｚ２で示すように高さ方向に昇降移動させる。基板保持搬送機構１６は、後述するようにＸ軸駆動機構７１とＹ軸駆動機構７２により搭載した電子部品１１０の端子１１１の配列状態に応じて回路基板１００をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて所定の端子１１１を噴流ノズル２、６０に対向位置させるとともに、Ｚ軸駆動機構７３により昇降移動させて当該端子１１１をはんだ噴流４、６７に浸漬けさせる。
【００９１】
Ｘ軸駆動機構７１は、図９に示すようにＸ軸駆動サーボモータ７４と、Ｘ軸駆動タイミングベルト７５と、テーブル連結金具７６と、Ｘ軸従動プーリ７７と、一対のＸ軸ガイドレール７８Ａ、７８Ｂ（Ｘ軸ガイドレール７８）を備える。Ｘ軸駆動機構７１は、後述するようにＹ軸駆動機構７２を介してＺ軸駆動機構７３に組み合わされる。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸ガイドレール７８が、後述するＺ軸駆動機構７３の昇降プレート８７に対して基板保持テーブル７０の幅とほぼ同等の対向間隔を以って平行に対峙し、はんだ槽７の上方においてＸ軸方向に設置される。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸駆動サーボモータ７４が、一方のＸ軸ガイドレール７８Ａの一端側に配置され、その出力軸にＸ軸駆動プーリ７４Ａが固定される。
【００９２】
Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸ガイドレール７８Ａの他端側にＸ軸従動プーリ７７を設け、このＸ軸従動プーリ７７とＸ軸駆動サーボモータ７４のＸ軸駆動プーリ７４Ａとの間にＸ軸駆動タイミングベルト７５を架け渡す。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸駆動タイミングベルト７５の途中にテーブル連結金具７６を固定し、このテーブル連結金具７６を介して基板保持テーブル７０とＸ軸駆動タイミングベルト７５を連結する。
【００９３】
以上のように構成されたＸ軸駆動機構７１は、はんだ付け処理の開始操作により、制御部からＸ軸制御信号が出力されてＸ軸駆動サーボモータ７４が起動する。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸駆動サーボモータ７４がＸ軸制御信号に基づいてＸ軸駆動プーリ７４Ａを所定の方向かつ所定量の回転動作を行わせてＸ軸駆動タイミングベルト７５を駆動する。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸駆動タイミングベルト７５がＸ１方向或いはＸ２方向に所定量を走行することにより、テーブル連結金具７６を介して基板保持テーブル７０をガイドレール７８に沿ってスライド動作させる。
【００９４】
Ｘ軸駆動機構７１は、例えば図９（Ａ）に示す基板保持テーブル７０がＸ軸ガイドレール７８の右端側に位置した状態を初期位置とする。Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸制御信号に基づいて基板保持テーブル７０を同図（Ｂ）に示すようにＸ軸ガイドレール７８に沿ってＸ１方向へと所定量移動させる。Ｘ軸駆動機構７１は、回路基板１００に対する所定のはんだ付け処理が終了すると、制御部から出力される復帰信号に基づいて基板保持テーブル７０をＸ２方向へと復帰移動させる。なお、Ｘ軸駆動機構７１は、Ｘ軸駆動サーボモータ７４の制御により、基板保持テーブル７０の移動速度を調整することが可能である。
【００９５】
Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動機構ベース７２Ａに後述するＺ軸駆動機構７３を組み合わせ、このＺ軸駆動機構７３に組み合わせたＸ軸駆動機構７１をＹ軸方向に対してスライド自在に支持する。Ｙ軸駆動機構７２は、図１０に示すように、Ｙ軸駆動機構ベース７２Ａに組み合わされたＹ軸駆動サーボモータ７９と、Ｙ軸駆動タイミングベルト８０と、Ｘ軸駆動機構連結金具８１と、Ｙ軸従動プーリ８２と、スライドベース８３と、一対のＹ軸ガイドレール８４Ａ、８４Ｂ（Ｙ軸ガイドレール８４）を備える。
【００９６】
Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸ガイドレール８４が、Ｚ軸駆動機構７３の昇降プレート８７に対して所定の対向間隔を以って平行に対峙し、はんだ槽７の上方においてＹ軸駆動機構ベース７２Ａ上にＹ軸方向に設置される。Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動サーボモータ７９の出力軸にＹ軸駆動プーリ７９Ａが固定される。Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動サーボモータ７９に対してＹ軸方向に離間してＹ軸従動プーリ８２がベース１６Ａに設けられ、このＹ軸従動プーリ８２とＹ軸駆動サーボモータ７９のＹ軸駆動プーリ７９Ａとの間にＹ軸駆動タイミングベルト８０を架け渡す。
【００９７】
Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動タイミングベルト８０の途中においてＸ軸駆動機構連結金具８１を固定し、このＸ軸駆動機構連結金具８１を介してＹ軸駆動タイミングベルト８０とスライドベース８３を連結する。Ｙ軸駆動機構７２は、スライドベース８３がＹ軸ガイドレール８４によりＹ軸方向にスライド自在に支持されるとともに、このスライドベース８３にＺ軸駆動機構７３を組み付ける。
【００９８】
以上のように構成されたＹ軸駆動機構７２は、はんだ付け処理の開始操作により、制御部からＹ軸制御信号が出力されてＹ軸駆動サーボモータ７９が起動する。Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動サーボモータ７９がＹ軸制御信号に基づいてＹ軸駆動プーリ７９Ａを所定の方向かつ所定量の回転動作を行わせてＹ軸駆動タイミングベルト８０を駆動する。Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動タイミングベルト８０がＹ１方向或いはＹ２方向に所定量を走行することにより、Ｘ軸駆動機構連結金具８１を介してスライドベース８３をＹ軸ガイドレール８４に沿ってスライド動作させる。なお、Ｙ軸駆動機構７２は、Ｙ軸駆動サーボモータ７９の制御により、スライドベース８３の移動速度を調整することが可能である。
【００９９】
Ｚ軸駆動機構７３は、図１１に示すように、Ｚ軸駆動サーボモータ８５と、このＺ軸駆動サーボモータ８５を挟んで配置された一対のスライドシャフトユニット８６Ａ、８６Ｂ（スライドシャフトユニット８６）と、昇降プレート８７を備え、Ｙ軸駆動機構７２のスライドベース８３に組み合わされる。Ｚ軸駆動機構７３は、Ｚ軸駆動サーボモータ８５のピストン軸８５Ａとスライドシャフトユニット８６のスライドシャフト８８Ａ、８８Ｂが昇降プレート８７の一方主面（底面）と連結される。
【０１００】
以上のように構成されたＺ軸駆動機構７３は、はんだ付け処理の開始操作により、制御部からＺ軸制御信号が出力されてＺ軸駆動サーボモータ８５が起動する。Ｚ軸駆動機構７３は、Ｚ軸駆動サーボモータ８５がＺ軸制御信号に基づいてピストン軸８５Ａの所定量の突出動作が行われる。Ｚ軸駆動機構７３は、Ｚ軸駆動サーボモータ８５の動作とともにスライドシャフトユニット８６の突出動作も行われることにより、図１１（Ａ）に示すように昇降プレート８７を駆動する。Ｚ軸駆動機構７３は、後述するように昇降プレート８７をはんだ槽７に向かって移動させる。Ｚ軸駆動機構７３は、所定のはんだ付け処理が終了すると、制御部から出力されるＺ軸制御信号に基づいて図１１（Ｂ）に示す初期位置へと復帰する。
【０１０１】
噴流はんだ装置１は、以上のように構成されたＸ軸駆動機構７１、Ｙ軸駆動機構７２及びＺ軸駆動機構７３からなる基板保持搬送機構１６を備える。噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６により、前工程から供給された多数個の電子部品１１０を搭載した回路基板１００を基板保持構造によりＸ軸駆動機構７１の基板保持テーブル７０上にはんだ付け面をはんだ槽７に向けて位置決め固定する。噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６により、回路基板１００をはんだ槽７から離間した状態のままで、Ｘ軸駆動機構７１或いはＹ軸駆動機構７２を起動して所定の電子部品１１０を噴流ノズル２、６０に対向位置させるように移動させる。
【０１０２】
例えば２方向のはんだ噴流４を生成する噴流ノズル２を備えた噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６により、図１２に示した搬送経路を以って噴流ノズル２に対して回路基板１００を移動させることにより、所定のはんだ付け処理を連続して施す。回路基板１００には、同図に示すように基板１０１にはんだ付け処理が施される多数個の端子１１１Ａ１乃至１１１Ａ３を有する第１電子部品１１０Ａと、多数個の端子１１１Ｂ１乃至１１１Ｂ５を有する第２電子部品１１０Ｂが搭載されている。
【０１０３】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、初期位置（ホームポジション）からＸ軸駆動機構７１或いはＹ軸駆動機構７２が起動されて、第１電子部品１１０Ａの端子列を噴流ノズル２に対してＸ軸上に対向位置させる回路基板１００の移動動作が行われる。基板保持搬送機構１６は、この位置でＸ軸駆動機構７１或いはＹ軸駆動機構７２が停止される。基板保持搬送機構１６は、Ｚ軸駆動機構７３が起動されて回路基板１００をはんだ槽７側へと下降させる。回路基板１００は、図１２に示すように第１電子部品１１０Ａの左側の端子１１１Ａ１がＸ２方向に噴流する第２はんだ噴流４Ｂと対向位置するが、浸漬けされてはいない。
【０１０４】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、Ｘ軸駆動機構７１が起動されてＸ１方向の動作を行うことにより、回路基板１００をＸ１方向へと移動させる。回路基板１００は、このＸ１方向への移動によりはんだ噴流４に対して第１電子部品１１０Ａの左側の端子１１１Ａ１から順次浸漬けされる。回路基板１００は、端子１１１Ａ１が最初に移動方向に対して流れ方向が逆方向の第２はんだ噴流４Ｂに浸漬けされるが、移動に伴って移動方向に対して流れ方向が同方向の第１はんだ４Ａに浸漬けされた後にピールバックする。回路基板１００は、後続の端子１１１Ａ２、１１１Ａ３が同様にして第１はんだ４Ａに浸漬けされてピールバックすることで、第１電子部品１１０Ａの複数個の端子１１１に対するはんだ付け処理が連続して施される。
【０１０５】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、Ｘ軸駆動機構７１による回路基板１００のＸ１方向の移動動作により第１電子部品１１０Ａのはんだ付け処理を施すと、Ｙ軸駆動機構７２が起動されて回路基板１００のＹ１方向への移動動作が行われる。基板保持搬送機構１６は、この回路基板１００をＹ１方向へと移動させることにより、はんだ噴流４に対して第２電子部品１１０Ｂの端子列を噴流ノズル２に対してＸ軸上に対向位置させてＹ軸駆動機構７２が停止される。なお、基板保持搬送機構１６は、このＹ軸方向の移動動作に際して、従来の噴流はんだ装置のようにＺ軸駆動機構７３を起動して回路基板１００を昇降させる動作が行われることは無い。回路基板１００は、基板保持搬送機構１６によるＹ１方向への移動により、第２電子部品１１０Ｂの右側の端子１１１Ｂ５がＸ１方向に噴流する第１はんだ噴流４Ａと対向位置する。
【０１０６】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、Ｘ軸駆動機構７１が起動されてＸ２方向の動作を行うことにより、回路基板１００をＸ２方向へと移動させる。回路基板１００は、このＸ２方向への移動によりはんだ噴流４に対して第２電子部品１１０Ｂの右側の端子１１１Ｂ５から順次浸漬けされる。回路基板１００は、端子１１１Ｂ５が最初に移動方向に対して流れ方向が逆方向の第１はんだ噴流４Ａに浸漬けされるが、移動に伴って移動方向に対して流れ方向が同方向の第２はんだ４Ｂに浸漬けされた後にピールバックする。回路基板１００は、後続の端子１１１Ｂ４から端子１１１Ｂ１の順に同様にして第２はんだ４Ｂに浸漬けされてピールバックすることで、第２電子部品１１０Ｂの複数個の端子１１１に対するはんだ付け処理が連続して施される。
【０１０７】
噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、Ｘ軸駆動機構７１による回路基板１００のＸ２方向の移動動作により第２電子部品１１０Ｂのはんだ付け処理を施すと、Ｚ軸駆動機構７３が再駆動されて回路基板１００をはんだ槽７から引き上げる。基板保持搬送機構１６は、Ｘ軸駆動機構７１或いはＹ軸駆動機構７２が起動されて、所定のはんだ付け処理を施した回路基板１００を次工程へと搬送する。基板保持搬送機構１６は、Ｘ軸駆動機構７１或いはＹ軸駆動機構７２が起動されて、初期位置へと復帰し供給される次の回路基板１００を位置決め保持する。
【０１０８】
なお、噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６が、上述したＸ軸駆動機構７１、Ｙ軸駆動機構７２及びＺ軸駆動機構７３による回路基板１００の搬送工程に限定されないことは勿論である。噴流はんだ装置１は、基板保持搬送機構１６において、基板１０１に対する電子部品１１０の搭載仕様に応じて、Ｘ軸駆動機構７１及びＹ軸駆動機構７２の動作制御が行われる。
【０１０９】
噴流はんだ装置１は、上述した噴流方向が４方向のはんだ噴流６７を生成する噴流ノズル６０を用いた場合には、回路基板１００をさらに多方向に移動させてはんだ付け処理を施すことが可能である。噴流ノズル６０を用いた噴流はんだ装置１においては、基板保持搬送機構１６により回路基板１００をＹ方向へと移動させる工程においても、はんだ付け処理を施すことが可能であり、さらに効率化が図られる。
【０１１０】
噴流はんだ装置１においては、噴流ノズル２、６０により溶融はんだ３を噴流空間部１５に噴流してはんだ噴流４、６７を生成するが、噴流方向を異にする２方向或いは異にする４方向のはんだ噴流４、６７を生成する。噴流はんだ装置１においては、ノズル口から溶融はんだを一定方向に噴流させる従来の噴流はんだ装置と比較して、複数の電子部品１１０を搭載した回路基板１００に対して電子部品１１０毎の端子１１１の配列方向に特定されず、また切り返し移動を行うことなく連続してはんだ付け処理を行うことが可能である。噴流はんだ装置１においては、はんだ付け処理の効率化と、電子部品１１０に対する熱負荷の低減が図られる。
【０１１１】
噴流はんだ装置１においては、従来大型のはんだ装置によるはんだ付け処理を行わなければならなかった熱容量が大きな電子部品１１０を搭載した回路基板１００であっても、大きな熱量を有する噴流はんだ４、６７が浸漬されたはんだ付け部位を効率よく加熱して良好なはんだ濡れ性が生じるようにし、当該はんだ付け部位に対して高精度のはんだ付け処理が施されるようにする。
【０１１２】
噴流はんだ装置１においては、噴流ノズル２、６０において溶融はんだ３を噴流空間部１５に噴流させて生成したはんだ噴流４、６７はんだ飛散防止部材３７やはんだ還流ガイド部材６３により周囲への飛散を防止してはんだ槽７内へと静かな状態で還流させるようにする。噴流はんだ装置１は、溶融はんだ３をはんだ槽７内に効率よく回収することで歩留りの向上を図る。
【０１１３】
なお、本考案は、図面を参照して説明した上述した実施の形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲及びその要旨を逸脱することなく、様々な変更、置換或いは同等に構成されることは当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【０１１４】
１  噴流はんだ装置、２  噴流ノズル（はんだ噴流ノズルユニット）、３  溶融はんだ、４  はんだ噴流、４Ａ  第１はんだ噴流、４Ｂ  第２はんだ噴流、７  はんだ槽、１０  はんだ供給部、１３  はんだ流生成駆動部、１５  噴流空間部、１６  基板保持搬送機構、３５  ノズル部材、３６  はんだ流生成部材、３７  はんだ飛散防止部材、３８  はんだ還流ガイド部材、３９  はんだ流路、４１  ノズル口、４２  本体部、４３  第１分流生成部、４４  第２分流生成部、４８  受け板部、５１  はんだ還流路、６０  噴流ノズル、６１  ノズル部材、６２  はんだ流生成部材、６３  はんだ還流ガイド部材、６４  ノズル口、６５  本体部、６６  分流生成部、６７  はんだ噴流、６７Ａ  第１はんだ噴流、６７Ｂ  第２はんだ噴流、６７Ｃ  第３はんだ噴流、６７Ｄ  第４はんだ噴流、７０  基板保持テーブル、７１  Ｘ軸駆動機構、７２  Ｙ軸駆動機構、７３  Ｚ軸駆動機構、１００  回路基板、１０１  基板、１０３  ランド、１１０  電子部品、１１１  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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