(57)【要約】【課題】周囲の空間を汚染することなく且つ対象物からの熱伝導及び熱放射の影響を抑制することが可能な薄型の非接触ＩＤタグを得る。【解決手段】この非接触ＩＤタグ１は、高温の対象物１０に装着されて使用される非接触ＩＤタグであって、データを記憶する記憶部を有するＩＤタグ本体５と、ＩＤタグ本体５が取り付けられる第１金属層２１と、第１金属層２１と対象物１０との間であって、第１金属層２１及び対象物１０の各々から所定の間隔を隔てて配置される第２金属層２２と、第１金属層２１及び第２金属層２２を接続する接続部２３とを備えている。そして、第１金属層２１、第２金属層２２及び接続部２３は、略均一な厚みで形成された金属板を折り曲げることによって形成される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高温の対象物に装着されて使用される非接触ＩＤタグであって、
データを記憶する記憶部を有するＩＤタグ本体と、
前記ＩＤタグ本体が取り付けられる第１金属層と、
前記第１金属層から所定の間隔を隔てて配置される第２金属層と、
前記第１金属層及び第２金属層を接続する接続部と、
前記第２金属層の前記第１金属層とは反対側の面に設けられるスペーサとを備え、
前記第１金属層、前記第２金属層及び前記接続部は、略均一な厚みで形成された第１金属板を折り曲げることによって形成されることを特徴とする、非接触ＩＤタグ。
【請求項２】
前記第１金属層と前記第２金属層とで無線アンテナを構成したことを特徴とする、請求項１に記載の非接触ＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１金属層は、前記ＩＤタグ本体を中心として当該中心を通過する一の直線方向の両側のそれぞれに対称に配置された第１導電部及び第２導電部を有することを特徴とする、請求項２に記載の非接触ＩＤタグ。
【請求項４】
前記第２金属層の前記第１金属層とは反対側に前記第２金属層から所定の間隔を隔てて配置される第３金属層と、
前記第３金属層の前記第２金属層とは反対側に設けられる脚部とをさらに備え、
前記第３金属層及び前記脚部は、略均一な厚みで形成された第２金属板を折り曲げることによって形成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の非接触ＩＤタグ。
【請求項５】
少なくとも１つの金属層の両端には、前記ＩＤタグ本体側に曲げられた翼部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の非接触ＩＤタグ。
【請求項６】
前記第１金属層及び前記接続部の少なくとも一方には、穴が形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の耐熱構造ＲＦＩＤタグ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、高温の対象物に装着されて使用される非接触ＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の識別に非接触ＩＤタグ（ＲＦＩＤタグ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が多用されている。この非接触ＩＤタグの使用は、当該非接触ＩＤタグを構成する半導体チップや樹脂製フィルム状基板などの耐熱性能に基づいており、通常、−４０℃〜８５℃の温度範囲内に制限されている。仮に、非接触ＩＤタグを高温下で使用すると、半導体チップに含まれる回路の破壊や記憶データの消去が生じたり、フィルム状基板に皺（しわ）が生じたり、溶融したりする虞がある。
【０００３】
このような非接触ＩＤタグの低い耐熱性能にかかわらず、非接触ＩＤタグの高温条件下での使用を可能にする手段として、断熱材を併用する技術が知られている。例えば特許文献１には、非接触ＩＤタグ本体を構成する回路基板と、複数の断熱材と、これらの断熱材を積層状態で格納する外枠とを含み、適当な断熱材同士の間に回路基板が挟み込まれた非接触ＩＤタグが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１７５８２３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の非接触ＩＤタグにおいては、断熱性能を高めるために、例えば、イビウール等のセラミック繊維を固めた断熱材や珪酸カルシウム系の断熱材を用いても、当該断熱材が外枠で囲まれているため、長期間の使用で劣化した断熱材の屑などが周囲の空間に飛散しにくくなっている。しかしながら、当該屑を周囲に飛散させないためには、外枠が緻密な構造を有する必要があり、非接触ＩＤタグの厚み（高さ）や重量が増加する。
【０００６】
そこで、本考案は、周囲の空間を汚染することなく且つ対象物からの熱伝導及び熱放射の影響を抑制することが可能な薄型の非接触ＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案の非接触ＩＤタグは、高温の対象物に装着されて使用される非接触ＩＤタグであって、データを記憶する記憶部を有するＩＤタグ本体と、ＩＤタグ本体が取り付けられる第１金属層と、第１金属層から所定の間隔を隔てて配置される第２金属層と、第１金属層及び第２金属層を接続する接続部と、第２金属層の第１金属層とは反対側の面に設けられるスペーサとを備え、第１金属層、第２金属層及び接続部は、略均一な厚みで形成された第１金属板を折り曲げることによって形成される。
【０００８】
上記構成によれば、ＩＤタグ本体と高温の対象物との間に、第１金属層、第２金属層、及び、第１金属層と第２金属層との間に形成される空気層を配置することが可能となる。これにより、空気層によって対象物からの熱伝熱を抑制することができると共に、複数の金属層によって対象物から放射される熱線を反射して対象物からの熱放射を抑制することができる。加えて、風が金属層間を通過することによって、金属層から熱が奪われるので、その金属層に取り付けられるＩＤタグ本体の冷却効果を期待できる。その結果、ＩＤタグ本体の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触ＩＤタグを正常に動作させることが可能となる。
また、本考案では、複数の金属層とその金属層の間に形成される空気層によってＩＤタグ本体が加熱されるのを抑制しているので、長期間の使用で屑などが周囲の空間に飛散する断熱材を使用する場合と比較して、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。
また、本考案では、断熱材やその断熱材を囲む外枠を必要としないので、非接触ＩＤタグの高さを小さくすることができる。即ち、薄型の非接触ＩＤタグを得ることができる。
【０００９】
上記非接触ＩＤタグにおいて、好ましくは、第１金属層と第２金属層とで無線アンテナを構成した。このように構成すれば、非接触ＩＤタグの送受信距離を長くすることが可能となる。
【００１０】
上記無線アンテナを有する非接触ＩＤタグにおいて、好ましくは、第１金属層は、ＩＤタグ本体を中心として当該中心を通過する一の直線方向の両側のそれぞれに対称に配置された第１導電部及び第２導電部を有する。このように構成すれば、ＩＤタグ本体を中心とする広角範囲においてほぼ均一で高い利得が得られる。
【００１１】
上記非接触ＩＤタグにおいて、好ましくは、第２金属層の第１金属層とは反対側に第２金属層から所定の間隔を隔てて配置される第３金属層と、第３金属層の第２金属層とは反対側に設けられる脚部とをさらに備え、第３金属層及び脚部は、略均一な厚みで形成された第２金属板を折り曲げることによって形成される。このように構成すれば、対象物の熱が脚部を介して第３金属層に伝達しても、第２金属板の全体で放熱することができるので、第３金属層の中央部分がそれほど上昇しない。このため、当該中央部分において第３金属層と第２金属層とを接続すれば、対象物から熱が第２金属層に伝達するのを抑制することができる。
【００１２】
上記非接触ＩＤタグにおいて、好ましくは、少なくとも１つの金属層の両端には、ＩＤタグ本体側に曲げられた翼部が設けられている。このように構成すれば、翼部が設けられた金属層と対象物との間に風が通過することにより、当該金属層に対象物側に向く方向の揚力が生じる。これにより、当該金属層が対象物側に押し付けられ、非接触ＩＤタグが吹き飛ばされにくくなる。
【００１３】
上記非接触ＩＤタグにおいて、好ましくは、第１金属層及び接続部の少なくとも一方には、穴が形成されている。このように構成すれば、ＩＤタグ本体に向かう熱流に対する熱抵抗を大きくすることができ、ＩＤタグ本体の温度が上昇するのを抑制することができる。
【考案の効果】
【００１４】
以上の説明に述べたように、本考案によれば、周囲の空間を汚染することなく且つ対象物からの熱伝導及び熱放射の影響を抑制することが可能な薄型の非接触ＩＤタグを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の第１実施形態に係る非接触ＩＤタグの正面図である。
【図２】図１に示した非接触ＩＤタグの側面図である。
【図３】図１に示した非接触ＩＤタグの平面図である。
【図４】図１に示した非接触ＩＤタグの上部組立体を形成する金属板Ａの（ａ）折り曲げ前の展開図、（ｂ）折り曲げ後の側面図、（ｃ）折り曲げ後の正面図、である。
【図５】図１に示した非接触ＩＤタグの下部組立体を形成する金属板Ｂの（ａ）折り曲げ前の展開図、（ｂ）折り曲げ後の側面図、（ｃ）折り曲げ後の正面図、である。
【図６】本考案の第２実施形態に係る非接触ＩＤタグの正面図である。
【図７】本考案の第３実施形態に係る非接触ＩＤタグの側面図である。
【図８】本考案の第４実施形態に係る非接触ＩＤタグの平面図である。
【図９】本考案の第４実施形態の変形例に係る非接触ＩＤタグの正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて、本考案に係る非接触ＩＤタグの実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
［非接触ＩＤタグ１の全体構成］
本考案の第１実施形態による非接触ＩＤタグ１は、図１及び図２に示すように、高温の対象物１０上に装着されて使用される。非接触ＩＤタグ１は、略均一な厚みで形成された金属板Ａ（図４参照）から構成される上部組立体２と、略均一な厚みで形成された金属板Ｂ（図５参照）から構成される下部組立体３と、上部組立体２及び下部組立体３の間に配置されるスペーサ４と、上部組立体２の上面に配置されるＩＤタグ本体５とを備えている。
【００１８】
なお、対象物１０は、例えば、連続鋳造により製造されて加熱状態のまま保管される鋳片である。この鋳片に非接触ＩＤタグ１が装着されることにより、選別が容易な非接触ＩＤタグ付き鋳片を得ることができる。ただし、本考案の適用対象は、この鋳片に限られるものではなく、例えば、高温で動作する機械や炉体などに対しても適用することが可能である。
【００１９】
ＩＤタグ本体５は、データ（例えば、鋳片の識別情報）を記憶する半導体チップ（記憶部）と、当該データを送受信するためのアンテナと、フィルム基板とを有しており、このフィルム基板に半導体チップ及びアンテナが実装されたものであって、一般に「インレイ」と呼ばれている。
【００２０】
スペーサ４は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂製の耐熱性のスペーサであって、奥行方向（Ｙ方向）の略中央位置において（図２参照）、幅方向（Ｘ方向）に所定の間隔を隔てた２箇所に配置されている（図１参照）。このスペーサ４は、上部組立体２と下部組立体３との間に配置されており、上部組立体２と下部組立体３とを結合している。そして、上部組立体２と下部組立体３との間には、当該スペーサ４によって、５ｍｍの間隔（当該間隔が、後述する空気層３３となる）が設けられる。このＰＰＳ樹脂の熱伝導率は、アルミニウムに比べて格段に小さいので、下部組立体３から上部組立体２に熱伝達するのを効果的に抑制することができる。なお、スペーサ４の材質は、断熱性能がある程度高ければ、ＰＰＳ樹脂以外の材質から構成されていてもよい。
【００２１】
［上部組立体２の構成］
上部組立体２は、略均一な厚み（１ｍｍ）で形成された金属板Ａ（図４参照）を折り曲げることによって構成される。この上部組立体２は、ＩＤタグ本体５が取り付けられる第１金属層２１と、第１金属層２１と対象物１０との間であって、第１金属層２１から所定の間隔を隔てて配置される第２金属層２２と、第１金属層２１と第２金属層２２とを接続する側壁（接続部）２３とを備えている。ＩＤタグ本体５は、第１金属層２１の上面に配置されており、第２金属層２２は、第１金属層２１の下面側（ＩＤタグ本体５とは反対側）に配置されている。
【００２２】
第１金属層２１は、Ｙ方向の中央に２０ｍｍのギャップ２４（図２及び図３参照）を形成した状態で、Ｙ方向の両側にそれぞれ対称に配置された第１導電部２１Ａ及び第２導電部２１Ｂを有している。この第１導電部２１Ａ及び第２導電部２１Ｂは、共に６５ｍｍ（奥行方向、Ｙ方向）×１００ｍｍ（幅方向、Ｘ方向）の大きさに設定されている。上記したＩＤタグ本体５は、当該ギャップ２４の上に第１導電部２１Ａ及び第２導電部２１Ｂに跨って配置されている。
【００２３】
第２金属層２２は、第１金属層２１に対向して配置されており、その外縁は、第１金属層２１の外縁と一致している。具体的には、第１金属層２１及び第２金属層２２の外縁は、共に１５０ｍｍ（奥行方向、Ｙ方向）×１００ｍｍ（幅方向、Ｘ方向）の大きさに設定されている。第２金属層２２と第１金属層２１との間には、高さ方向（Ｚ方向）に５ｍｍの間隔が設けられている。つまり、第２金属層２２と第１金属層２１との間には、対象物１０からの伝熱を抑制する空気層２５が設けられている。この空気層２５の熱伝導率は、市販されている通常の断熱材よりも低い。
【００２４】
側壁（接続部）２３は、第１金属層２１のＹ方向の端部と第２金属層２２のＹ方向の端部とを接続している。これにより、第１金属層２１、第２金属層２２及び側壁２３によって形成される上部組立体２は、上記した空気層２５をＹ方向の両側からコの字及び逆コの字に囲む形状となる。そして、本実施形態では、図１に示すように、側壁２３には、５ｍｍ（高さ方向、Ｚ方向）×３５ｍｍ（幅方向、Ｘ方向）の長方形の穴２６が各々２つ形成されている。この穴２６は、第２金属層２２から第１金属層２１に至る熱流に対する熱抵抗を増加させるものであって、本実施形態では、穴がない場合に比べて、熱抵抗が約３倍になっている。
【００２５】
［上部組立体２の組立方法］
ここで、上部組立体２の組立方法について説明する。まず、図４に示すように、２９０ｍｍ（奥行方向、Ｙ方向）×１００ｍｍ（幅方向、Ｘ方向）×１ｍｍ（厚み）の金属板Ａを準備して、側壁２３となる部分２３´に５ｍｍ×３５ｍｍの穴２６´を形成しておく。当該穴２６´が、側壁２３に形成される穴２６となる。そして、その金属板Ａの奥行方向（Ｙ方向）の中央位置（図中の一点鎖線）から７５ｍｍの位置（図中の点線）で、第２金属層２２となる部分２２´の両端を直角に上向きに折り曲げると共に、高さ５ｍｍの位置（図中の点線）で、さらに第１金属層２１となる部分２１´を内側に折り曲げる。これにより、中央部に２０ｍｍの隙間（ギャップ２４）が形成された組立体２が構成される。
【００２６】
［下部組立体３の構成］
下部組立体３は、略均一な厚み（１ｍｍ）で形成された金属板Ｂ（図５参照）を折り曲げることによって構成される。この下部組立体３は、第２金属層２２の第１金属層２１とは反対側であって、第２金属層２２から所定の間隔を隔てて配置される第３金属層３１と、第３金属層３１の第２金属層２２とは反対側に設けられる４つの脚部３２とを備えている。
【００２７】
第３金属層３１は、図１及び図２に示すように、非接触ＩＤタグ１を対象物１０に装着したときに、後述する４つの脚部３２によって、対象物１０から所定の間隔を隔てた位置で支持される。この第３金属層３１は、上記した対象物１０及び第２金属層２２の各々から所定の間隔を隔てて配置されることによって、第３金属層３１と第２金属層２２との間に空気層３３が設けられると共に、第３金属層３１と対象物１０との間に空気層３４が設けられる。これらの空気層３３及び３４は、対象物からの伝熱を抑制する機能を有し、その熱伝導率は、市販されている通常の断熱材よりも低い。
【００２８】
脚部３２は、矩形状の金属板Ｂ（図５参照）の四隅の部分３２´を、第３金属層３１に対して下方に約３０°傾斜させることによって形成され、上記した第３金属層３１が対象物１０から１０ｍｍの高さになるように支持している。このように、脚部３２を斜めに設けることによって、高温の対象物１０に脚部３２の端部３２ａが接することになり、その接触面積を小さくすることができる。接触面積が小さい脚部３２から伝達した熱は、下部組立体３の全体で放出されるので、第３金属層３１の中心部（スペーサ４が配置される箇所）の温度は、対象物１０の温度と外気温度との間の温度となる。
【００２９】
［下部組立体３の組立方法］
ここで、下部組立体３の組立方法について説明する。まず、図５に示すように、２００ｍｍ（奥行方向、Ｙ方向）×１００ｍｍ（幅方向、Ｘ方向）×１ｍｍ（厚み）の金属板Ｂを準備して、その金属板Ｂの四隅の各々にＸ方向の端部から１０ｍｍ離れた位置にＹ方向に平行の２０ｍｍの切り込みを形成しておく。そして、当該四隅の１０ｍｍ×２０ｍｍの部分３２´が第３金属層３１となる部分３１´に対して下方に３０°傾斜するように、それぞれ図５（ａ）の点線に沿って折り曲げる。これにより、４つの脚部３２が形成される。この際、金属板Ｂの前述した部分３２´を除く部分３１´が、第３金属層３１となる。これにより、第３金属層３１を対象物１０から所定の間隔を隔てて配置することが可能な組立体３が構成される。
【００３０】
上部組立体２及び下部組立体３は、放熱性に優れたアルミニウムから構成されているが、金、銀および銅などの金属から構成されていてもよい。好ましくは、対象物１０からの熱線（赤外線）の放射率（吸収率）が０．１以下となるような材質であればよい。こうすれば、対象物１０からの熱線による熱放射によって上部組立体２及び下部組立体３が加熱されにくくなる。このため、ＩＤタグ本体５に対する対象物１０からの熱放射の影響がより一層抑制される。
【００３１】
上記した上部組立体２と下部組立体３とをスペーサ４を介して積層することによって、対象物１０側から順に、空気層３４、第３金属層３１、空気層３３、第２金属層２２、空気層２５、及び、第１金属層２１が形成される。このような非接触ＩＤタグ１の構成において、高温の対象物１０からの熱伝導と熱放射とによって、非接触ＩＤタグ１が加熱される。本実施形態では、非接触ＩＤタグ１を対象物１０に装着した際に、対象物１０と第３金属層３１との間、第３金属層３１と第２金属層２２との間、及び、第２金属層２２と第１金属層２１との間に、熱抵抗が非常に大きい空気層２５、３３及び３４が存在することになるので、断熱効果が大きくなって、対象物１０からの熱伝導が抑制され、ＩＤタグ本体５が加熱されにくくなる。また、本実施形態では、積層された第１金属層２１、第２金属層２２及び第３金属層３１によって、対象物１０から放射される熱線が反射されて、対象物１０からの熱線による熱放射が抑制されるので、ＩＤタグ本体５がさらに加熱されにくくなる。
【００３２】
［パッチアンテナ］
次に、上部組立体２とＩＤタグ本体５とで構成されるパッチアンテナ５０について詳細に説明する。本実施形態のパッチアンテナ５０は、ＩＤタグ本体５と、２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂと、導電部（第２金属層）２２と、短絡部（側壁）２３とを備えている。
【００３３】
２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂは、空気層２５におけるＩＤタグ本体５が設けられる側の面に配置され、そのＩＤタグ本体５の中心を通過する一の直線方向（Ｙ方向）の両側それぞれに対称に配置される。この２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂに跨って配置されるＩＤタグ本体５の配置位置が、給電位置となり、その給電位置に配置されたＩＤタグ本体５は、２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂそれぞれに電気的に接続されている。上記した導電部２１Ａ及び２１ＢのＹ方向の長さは、伝送波の波長の４分の１の長さより若干短い長さである。また、導電部（第２金属層）２２は、空気層２５におけるＩＤタグ本体５が設けられる側の面とは反対側の面に設けられる。そして、本実施形態では、２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂのそれぞれが、Ｙ方向における給電位置に対して反対側の端部において、導電性の短絡部（側壁）２３により、導電部（第２金属層）２２と電気的に接続されている。
【００３４】
これにより、下側にＹ方向の長さが１５０ｍｍのグランドプレート（第２金属層）２２と、そのグランドプレート２２のＹ方向の端部のそれぞれから５ｍｍ上方に延在する短絡部（側壁）２３と、当該短絡部２３のそれぞれからＹ方向の内側に向かって６５ｍｍ延在する２つの導電部２１Ａ及び２１Ｂと、中央のＹ方向の奥行２０ｍｍのギャップ２４上に配置されるＩＤタグ本体５とで、９５３ＭＨｚにて共振するパッチアンテナが構成される。
【実施例】
【００３５】
上記した実施形態に係る非接触ＩＤタグのＩＤタグ本体の温度が使用温度範囲内に保たれ、正常に動作し続けることができるか検証を行なった。この検証では、高温に熱したホットプレート（対象物）上に非接触ＩＤタグを載置して、ＩＤタグ本体の温度を測定した。
【００３６】
上記検証の結果、ホットプレートの温度が２９９℃のとき、下部組立体（アルミ板）の温度が１６６℃、上部組立体（アルミ板）の下面（第２金属層）の温度が１０８℃、上部組立体（アルミ板）の上面（第１金属層）の温度が９１℃、ＩＤタグ本体の温度が７９℃となった。ＩＤタグ本体の使用温度範囲が、−４０℃〜８５℃であるから、ＩＤタグ本体の温度は、その使用温度範囲に保たれ、正常に動作し続けた。
【００３７】
［第１実施形態の効果］
上記したように、本実施形態では、複数の空気層２５，３３，３４によって、対象物１０からの熱伝熱を抑制することができると共に、複数の金属層２１，２２，３１によって対象物１０から放射される熱線を反射して対象物１０からの熱放射を抑制することができる。その結果、ＩＤタグ本体５の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触ＩＤタグ１を正常に動作させることが可能となる。
【００３８】
また、本実施形態では、金属層２１，２２，３１を積層することによって、風が金属層２１，２２，３１間を通過することによって、金属層２１，２２，３１から熱が奪われ冷却されるので、その金属層２１，２２，３１に取り付けられるＩＤタグ本体５の冷却効果を期待できる。
【００３９】
また、本実施形態では、複数の金属層２１，２２，３１とその金属層２１，２２，３１の間に形成される空気層２５，３３，３４によってＩＤタグ本体５が加熱されるのを抑制できるので、脆くて崩れやすい繊維や粉末のゴミを発生するような断熱材（ケイ酸カルシウム系断熱材Ｕブリック等）を使用する必要がなく、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。
【００４０】
また、本実施形態では、断熱材やその断熱材を囲む外枠を必要としないので、非接触ＩＤタグ１の高さを小さくすることができる。即ち、薄型（本実施形態では、約１８ｍｍ）の非接触ＩＤタグ１を得ることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、金属板Ａを折り曲げることによって上部組立体２を構成しているので、上部組立体２は撓み変形可能となっている。そのため、上部組立体２に非接触ＩＤタグ１（上部組立体２（第１金属層２１やＩＤタグ本体５））の上面に物が載置されて、上部組立体２に下方の力が加わった場合でも、上部組立体２が撓んで、その下面が下部組立体３（第３金属層３１）の上面と接する位置で止まるので、スペーサ４に過大な力が加わり破損してしまうのを抑制することができる。本実施形態では、金属板Ａは、折り曲げられた後のアンテナ形状（図２の側面図の状態）でも奥行方向（Ｙ方向）の長さが１５０ｍｍ（図４（ｂ）参照）あるのに対して、スペーサ４の高さは僅か５ｍｍとなっている。このため、上部組立体２の端部に強い力を加えて５ｍｍ撓ませて、下部組立体３に接触させても、角度にして４度以下の撓みになるので、スペーサ４は折れずに、上部組立体２が撓むだけである。その結果、押さえ込む力は、上部組立体２から下部組立体３に逃げ、下部組立体３も撓んで対象物１０に接し、下側に逃げる。上部組立体２及び下部組立体３は、弾性限界以下（塑性変形未満）の歪みなので、当該力を除けば、元の形に戻ることになる。
【００４２】
また、本実施形態では、第１金属層２１と第２金属層２２とで無線アンテナ５０を構成することによって、非接触ＩＤタグ１の送受信距離を長くすることが可能となる。
【００４３】
また、本実施形態では、ＩＤタグ本体５を中心として当該中心を通過する一の直線方向（Ｙ方向）の両側のそれぞれに対称に配置された第１導電部２１Ａ及び第２導電部２１Ｂを設けることによって、ＩＤタグ本体５を中心とする広角範囲においてほぼ均一で高い利得が得られる。
【００４４】
また、本実施形態では、金属板Ｂの切り込みを設けた部分３２´を対象物１０側に折り曲げて対象物１０に当接する脚部３２を設けることによって、対象物１０の熱が脚部３２を介して第３金属層３１に伝達しても、下部組立体３の全体で放熱することができるので、第３金属層３１の中央部分がそれほど上昇しない。このため、当該中央部分においてスペーサ４によって第３金属層３１と第２金属層２２とを接続する本実施形態において、対象物１０から熱が上部組立体２に伝達するのを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、上部組立体２の側壁（接続部）２３に穴２６を形成することによって、ＩＤタグ本体５に向かう熱流に対する熱抵抗を大きくすることができ、ＩＤタグ本体５の温度が上昇するのを抑制することができる。
【００４６】
（第２実施形態）
次に、図６を参照して、本考案の第２実施形態に係る非接触ＩＤタグについて説明する。第２実施形態に係る非接触ＩＤタグは、金属層の端部が上方に折り曲げられていること以外は、第１実施形態に係る非接触ＩＤタグと同様であるので、同一番号を付しその説明を省略する。
【００４７】
この第２実施形態に係る非接触ＩＤタグ２０１の下部組立体２０３の第３金属層２３１のＸ方向の両端には、対象物１０の反対側（上側）に曲げられた翼部２３５が設けられている。これにより、Ｘ方向に風が吹くと、当該風は、高温の対象物１０と金属層２３１との間を通り抜けていくが、風の通り道の両端は、上向きに曲げられた翼部２３５によって対象物１０との間隔が広くなると共にＸ方向の中央部は間隔が狭くなっている。これにより、中央部では風速が大きくなり圧力が低くなる。このため、金属層２３１は飛行機の翼を上下逆にした構造となり、翼部２３５に働く揚力が下向きに働き、非接触ＩＤタグ２０１が高温の対象物１０に押し付けられる。その結果、非接触ＩＤタグ２０１が吹き飛ばされにくくなる。
【００４８】
（第３実施形態）
次に、図７を参照して、本考案の第３実施形態に係る非接触ＩＤタグについて説明する。上記した第２実施形態では、Ｘ方向の端部を上方に折り曲げる例について説明したが、この第３実施形態に係る非接触ＩＤタグでは、Ｙ方向の端部を上方に折り曲げている。なお、第３実施形態に係る非接触ＩＤタグは、金属層の端部が上方に折り曲げられていること以外は、第１実施形態に係る非接触ＩＤタグと同様であるので、同一番号を付しその説明を省略する。
【００４９】
この第３実施形態に係る非接触ＩＤタグ３０１の下部組立体３０３の第３金属層３３１のＹ方向の両端には、対象物１０の反対側（上側）に曲げられた翼部３３５が設けられている。これにより、Ｙ方向に風が吹くと、当該風は、高温の対象物１０と金属層３３１との間を通り抜けていくが、風の通り道の両端は、上向きに曲げられた翼部３３５によって対象物１０との間隔が広くなると共にＹ方向の中央部は間隔が狭くなっている。これにより、中央部では風速が大きくなり圧力が低くなる。このため、金属層３３１は飛行機の翼を上下逆にした構造となり、翼部３３５に働く揚力が下向きに働き、非接触ＩＤタグ３０１が高温の対象物１０に押し付けられる。その結果、非接触ＩＤタグ３０１が吹き飛ばされにくくなる。
【００５０】
（第４実施形態）
次に、図８を参照して、本考案の第４実施形態に係る非接触ＩＤタグについて説明する。上記した第１実施形態では、側壁２３に熱抵抗を増加させる穴２６を設けた例について説明したが、この第４実施形態に係る非接触ＩＤタグでは、第１金属層の奥行方向（Ｙ方向）の両側部分に複数の穴を形成している。なお、第４実施形態に係る非接触ＩＤタグは、熱抵抗を増加させる穴以外の構成は、第１実施形態に係る非接触ＩＤタグ４０１と同様であるので、同一番号を付しその説明を省略する。
【００５１】
この第４実施形態に係る非接触ＩＤタグ４０１の上部組立体の第１金属層４２１のＹ方向の両端部分には、円形の穴４２６が多数形成されている。このように、第１金属層４２１の両端に多数の穴を形成することによって、第２金属層２２から第１金属層４２１に至る熱流に対する熱抵抗を増加させることができるので、ＩＤタグ本体５の温度をさらに下げることができる。これらの穴４２６は、金属板Ａ（図４（ａ）参照）を折り曲げる前に、ドリルやプレス打ち抜きで開口しておけば容易に形成することができる。ここでは、複数の円形の穴４２６を第１金属層４２１に設けたが、図９に示す変形例のように、当該複数の円形の穴４２７を側壁４２３にも形成しても良いし、図８及び図９を組み合わせて、第１金属層４２１及び側壁４２３の両方に穴を形成しても良い。
【００５２】
以上、本考案の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記した実施形態及び実施例の説明だけではなく実用新案登録請求の範囲によって示され、さらに実用新案登録請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５３】
例えば、上述の実施形態においては、アルミ製の金属板Ａ及びＢ（第１金属層、第２金属層及び第３金属層）を使用したが、これらの金属板の材質は、必ずしもアルミである必要は無く、ステンレス板や金メッキを施した鉄板などの熱線の反射率の高い金属板を使用しても良いし、耐熱樹脂の表面にアルミ箔などを施した複合材料を使用しても良い。ステンレスは、熱線の反射率はアルミ板に劣るものの、アルミよりも熱抵抗が大きく、耐熱温度が高く、機械的強度も勝るので、より高温の対象物に適用が可能であって、丈夫な非接触ＩＤタグを得ることができる。特に、下部組立体のアルミ板を、ステンレス板に変更すると、四隅の脚部の強度が増加しバネとして機能するので、上部に重いものが載置されても、四隅の脚部が撓んで非接触ＩＤタグに加わる荷重を逃がすことができる。これにより、非接触ＩＤタグが破損せず、上部に載置されたものが取り除かれれば元の形状に戻るという効果も得ることができる。
【００５４】
また、上述の第３及び第４実施形態では、下部組立体の第３金属層に翼部を設ける例について説明したが、本考案はこれに限らず、上部組立体の第１金属層又は第２金属層に設けても良い。また、第１〜第３金属層から選択される複数の金属層に翼部を設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本考案を利用すれば、周囲の空間を汚染することなく且つ対象物からの熱伝導及び熱放射の影響を抑制することが可能な薄型の非接触ＩＤタグを得ることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１，２０１，３０１，４０１  非接触ＩＤタグ
２  上部組立体
３，２０３，３０３  下部組立体
４  スペーサ
５  ＩＤタグ本体
１０  対象物
２１，４２１  第１金属層
２１Ａ  第１導電部
２１Ｂ  第２導電部
２２  導電部，第２金属層
２３，４２３  側壁，短絡部（接続部）
２４  ギャップ
２５，３３，３４  空気層
２６，４２６，４２７  穴
３１，２３１，３３１  第３金属層
３２  脚部
５０  パッチアンテナ
２３５，３３５  翼部
【図１】
0003157791.tif 000003
【図２】
0003157791.tif 000004
【図３】
0003157791.tif 000005
【図４】
0003157791.tif 000006
【図５】
0003157791.tif 000007
【図６】
0003157791.tif 000008
【図７】
0003157791.tif 000009
【図８】
0003157791.tif 000010
【図９】
0003157791.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月16日(2009.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
前記第１金属層及び前記接続部の少なくとも一方には、穴が形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の非接触ＩＤタグ。