【手続補正書】
【提出日】平成26年6月3日(2014.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板の主面上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層をパターニングして前記パターニングした部分の前記レジスト層を除去するパターニング工程と、
所定のエッチング法によって前記レジスト層を除去した部分に対応する前記シリコン基板をエッチングして所定の深さの凹部を形成するエッチング工程と、
前記シリコン基板における前記凹部を形成した側の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記凹部の底部に形成された前記絶縁層の部分を除去する除去工程と、
電鋳法によって、前記シリコン基板に電圧を印加して前記凹部を金属で埋める電鋳工程とを備え、
前記エッチング工程は、前記パターニング工程後に残留している前記レジスト層の下部内側におけるシリコン基板もエッチングすること
を特徴とする金属格子の製造方法。
【請求項２】
前記エッチング工程は、エッチングすべき部分の表面を削り取る削り取り工程と、削り取った表面を削り取りから保護する保護膜を形成する保護工程とを交互に繰り返すドライエッチング法であり、
前記保護工程の実施時間に対する前記削り取り工程の実施時間の比は、平面視にて前記レジスト層を除去した部分の形状を維持するように前記シリコン基板をエッチングする場合に較べて、高いこと
を特徴とする請求項１に記載の金属格子の製造方法。
【請求項３】
前記エッチング工程は、エッチングすべき部分の表面を削り取る削り取り工程と、削り取った表面を削り取りから保護する保護膜を形成する保護工程とを交互に繰り返すドライエッチング法であり、
前記削り取り工程に、前記保護工程に用いられる前記保護膜を形成するための保護膜形成原料も使用する場合に、該保護膜形成原料は、平面視にて前記レジスト層を除去した部分の形状を維持するように前記シリコン基板をエッチングする場合に較べて、少ないこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の金属格子の製造方法。
【請求項４】
前記エッチング工程は、エッチングすべき部分の表面を削り取る削り取り工程と、削り取った表面を削り取りから保護する保護膜を形成する保護工程とを交互に繰り返すドライエッチング法であり、
前記削り取り工程での前記ドライエッチング法のバイアス電圧は、平面視にて前記レジスト層を除去した部分の形状を維持するように前記シリコン基板をエッチングする場合に較べて、低電圧であること
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項５】
前記エッチング工程は、エッチングすべき部分の表面を削り取る削り取り工程と、削り取った表面を削り取りから保護する保護膜を形成する保護工程とを交互に繰り返すドライエッチング法であり、
前記ドライエッチング法における少なくとも削り取り工程の際のプラズマ化に用いられる電力は、平面視にて前記レジスト層を除去した部分の形状を維持するように前記シリコン基板をエッチングする場合に較べて、大きいこと
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項６】
前記エッチング工程は、所定の第１エッチング法によって、平面視にて前記レジスト層を除去した部分の形状を維持するように前記シリコン基板をエッチングする第１工程と、前記第１エッチング法とは異なる所定の第２エッチング法によって、前記パターニング工程後に残留している前記レジスト層の下部内側におけるシリコン基板をエッチングする第２工程とを備えること
を特徴とする請求項１に記載の金属格子の製造方法。
【請求項７】
前記除去工程は、前記凹部の底部に形成された前記絶縁層の部分を除去するとともに、前記凹部の底部における前記シリコン基板をさらにエッチングすることによって前記凹部の底部分の表面積を該エッチング前より広くする除去広表面積化であること
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層形成工程は、堆積法、熱酸化法および陽極酸化法のうちのいずれかの方法によって、前記シリコン基板における前記凹部を形成した側の表面に絶縁層を形成すること
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項９】
前記ドライエッチング法は、ＲＩＥであること
を特徴とする請求項２ないし請求項８のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項１０】
前記シリコン基板は、ｎ型シリコンであること
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項１１】
前記シリコン基板は、（１００）基板であり、前記凹部は、スリット溝であり、前記スリット溝の長手方向が[１１０]方向であること
を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項１２】
Ｘ線タルボ干渉計またはＸ線タルボ・ロー干渉計に用いられる回折格子を製造する請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載の金属格子の製造方法によって製造された金属格子。
【請求項１４】
第１シリコン層と、
前記第１シリコン層上に形成され、周期的に配列された複数の金属部分と前記複数の金属部分間に配置される第２シリコン部分と持つ１次元格子または２次元格子とを備え、
前記複数の金属部分と前記第２シリコン部分との間に複数の第１絶縁層をそれぞれさらに備え、
前記複数の第２シリコン部分上および前記複数の第１絶縁層上に複数の第２絶縁層をそれぞれさらに備えること
を特徴とする金属格子。
【請求項１５】
前記金属部分は、前記第１シリコン層内へさらに延設されていること
を特徴とする請求項１４に記載の金属格子。
【請求項１６】
前記第１シリコン層は、（１００）基板であり、前記金属格子は、１次元格子であり、前記周期的に配列された複数の金属部分と前記複数の金属部分間に配置される第２シリコン部分の長手方向が[１１０]方向であること
を特徴とするとする請求項１３ないし請求項１５のいずれか１項に記載の金属格子。
【請求項１７】
Ｘ線を放射するＸ線源と、
前記Ｘ線源から放射されたＸ線が照射されるタルボ干渉計またはタルボ・ロー干渉計と、
前記タルボ干渉計またはタルボ・ロー干渉計によるＸ線の像を撮像するＸ線撮像素子とを備え、
前記タルボ干渉計またはタルボ・ロー干渉計は、請求項１３ないし請求項１６のいずれか１項に記載の金属格子を含むこと
を特徴とするＸ線撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、他の一態様では、これら上述の金属格子の製造方法において、前記シリコン基板は、前記ｎ型シリコンであることを特徴とする。このような構成の金属格子の製造方法は、前記シリコン基板の導電型がｎ型であるので、電鋳法でシリコン基板を陰極とした場合に、容易に、シリコン基板からメッキ液に電子を与え、金属を析出させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、他の一態様では、これら上述の金属格子の製造方法において、前記シリコン基板は、（１００）基板であり、前記凹部は、スリット溝であり、前記スリット溝の長手方向が[１１０]方向であることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、他の一態様では、上述の金属格子において、前記金属部分は、前記第１シリコン層内へさらに延設されていることを特徴とする。この構成によれば、成長長の略均一な金属部分を持つ金属格子が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、他の一態様では、これら上述の金属格子において、前記第１シリコン層は、（１００）基板であり、前記金属格子は、１次元格子であり、前記周期的に配列された複数の金属部分と前記複数の金属部分間に配置される第２シリコン部分の長手方向が[１１０]方向であることを特徴とするとする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５６】
一例として、Ｘ線源１０１またはマルチスリット板１０４から第１回折格子１０２までの距離Ｒ１が２ｍであって、Ｘ線源１０１またはマルチスリット板１０４から第２回折格子１０３までの距離Ｒ２が２．５ｍである場合では、第１回折格子１０２は、そのピッチＰが５μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが３μｍであり、第２回折格子１０３は、そのピッチＰが６μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが１００μｍであり（アスペクト比＝１００／３）、そして、マルチスリット板１０４は、そのピッチＰが３０μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが１００μｍである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５７】
また、他の一例として、Ｘ線源１０１またはマルチスリット板１０４から第１回折格子１０２までの距離Ｒ１が１．８ｍであって、Ｘ線源１０１またはマルチスリット板１０４から第２回折格子１０３までの距離Ｒ２が２．５ｍである場合では、第１回折格子１０２は、そのピッチＰが７μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが３μｍであり、第２回折格子１０３は、そのピッチＰが１０μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが１００μｍであり（アスペクト比＝１００／５）、そして、マルチスリット板１０４は、そのピッチＰが２０μｍであり、その金属部分１２ｂの厚さが１００μｍである。