(57)【要約】【課題】ドライバＩＣ及びＬＥＤを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバＩＣにより電圧を安定させ、ＬＥＤを発光させることができるＬＥＤ光源モジュールを提供する。【解決手段】ＬＥＤ光源モジュールは、回路基板１、ドライバＩＣ２、ＬＥＤ３及び封止層４を備える。回路基板１は、電極接点１１，１２を有する。ドライバＩＣ２は、回路基板１上に配置され、回路基板１の電極接点１１，１２と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有する。ＬＥＤ３は、回路基板１上に配置され、ドライバＩＣ２の出力端子と電気的に接続されている。封止層４は、シール材が凝固されて成形された透明構造体４１を有する。透明構造体４１は、ドライバＩＣ２及びＬＥＤ３を覆うとともに、ＬＥＤ３の光源に所定の光学効果を発生させる。【選択図】図１
0003162764.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板、ドライバＩＣ、ＬＥＤ及び封止層を備えるＬＥＤ光源モジュールであって、
前記回路基板は、電極接点を有し、
前記ドライバＩＣは、前記回路基板上に配置され、前記回路基板の前記電極接点と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有し、
前記ＬＥＤは、前記回路基板上に配置され、前記ドライバＩＣの前記出力端子と電気的に接続され、
前記封止層は、シール材が凝固されて成形された透明構造体を有し、
前記透明構造体は、前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤを覆うとともに、前記ＬＥＤの光源に所定の光学効果を発生させることを特徴とするＬＥＤ光源モジュール。
【請求項２】
前記回路基板上には、前記ＬＥＤが複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項３】
前記回路基板上には、所定の高さで突出したリングが配置され、
前記リングの中の前記回路基板上には、前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤが配置され、
前記封止層は、前記リングの中に前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項４】
前記回路基板は、凹設された所定深さの凹部を有し、
前記封止層は、前記凹部の中に前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤを設置してから前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項５】
前記ドライバＩＣの前記出力端子及び前記ＬＥＤと電気的に接続され、前記封止層の前記透明構造体により覆われた抵抗をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項６】
前記回路基板は、アルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項７】
前記回路基板は円形状であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項８】
前記回路基板は矩形状かつ長尺状であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光源モジュールに関し、特に、直接取り付けて灯具として用いることができるＬＥＤ光源モジュールのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤモジュールのパッケージ構造は、ＬＥＤを搭載する基板を含む。基板は、アルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であり、板面上に電極接点が設けられている。基板の板面上に配置された１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電極接点と電気的に接続してから、発光ダイオード上に充填したシール材を凝固して成形すると、発光ダイオードを密封する透明構造体が得られる。この透明構造体は、発光ダイオードの光源に所定の光学効果を発生させることができる。
【０００３】
しかし、従来のＬＥＤモジュールは、実際に灯具として使用する場合、ＬＥＤに対応した電圧及び電流を供給しなければならないため、ＬＥＤモジュールを直接導通させず、まず、ドライバＩＣ、抵抗などを用いて電圧を安定させる必要があった。しかし、従来の灯具は、ドライバＩＣ、抵抗などの部品が灯具内に配置され、上述のＬＥＤモジュールの基板に接続されていないため、上述の封止方式により形成されたＬＥＤモジュールは、直接導通する方式により灯具を形成することができない。そのため、川下産業で広く利用することは困難であった。
【０００４】
そのため、灯具の中に電子回路を配置せずに、ＬＥＤ光源モジュールを直接導通して発光させることにより、灯具として直接使用することができるＬＥＤ光源モジュールが求められていた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、ドライバＩＣ及びＬＥＤを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバＩＣにより電圧を安定させ、ＬＥＤを発光させることができるＬＥＤ光源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、回路基板、ドライバＩＣ、ＬＥＤ及び封止層を備えるＬＥＤ光源モジュールであって、前記回路基板は、電極接点を有し、前記ドライバＩＣは、前記回路基板上に配置され、前記回路基板の前記電極接点と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有し、前記ＬＥＤは、前記回路基板上に配置され、前記ドライバＩＣの前記出力端子と電気的に接続され、前記封止層は、シール材が凝固されて成形された透明構造体を有し、前記透明構造体は、前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤを覆うとともに、前記ＬＥＤの光源に所定の光学効果を発生させることを特徴とするＬＥＤ光源モジュールが提供される。
【０００７】
また、前記回路基板上には、前記ＬＥＤが複数配置されていることが好ましい。
【０００８】
また、前記回路基板上には、所定の高さで突出したリングが配置され、前記リングの中の前記回路基板上には、前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤが配置され、前記封止層は、前記リングの中に前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板は、凹設された所定深さの凹部を有し、前記封止層は、前記凹部の中に前記ドライバＩＣ及び前記ＬＥＤを設置してから前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記ドライバＩＣの前記出力端子及び前記ＬＥＤと電気的に接続され、前記封止層の前記透明構造体により覆われた抵抗をさらに備えることが好ましい。
【００１１】
また、前記回路基板は、アルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であることが好ましい。
【００１２】
また、前記回路基板は円形状であることが好ましい。
【００１３】
また、前記回路基板は矩形状かつ長尺状であることが好ましい。
【考案の効果】
【００１４】
本考案のＬＥＤ光源モジュールは、ドライバＩＣ及びＬＥＤを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバＩＣにより電圧を安定させ、ＬＥＤを発光させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の第１実施形態によるＬＥＤ光源モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図３】本考案の第２実施形態によるＬＥＤ光源モジュールを示す斜視図である。
【図４】図３の線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図５】本考案の第３実施形態によるＬＥＤ光源モジュールを示す斜視図である。
【図６】図５の線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【図７】本考案の第４実施形態によるＬＥＤ光源モジュールを示す斜視図である。
【図８】図７の線Ｄ−Ｄ’に沿った断面図である。
【図９】本考案の第５実施形態によるＬＥＤ光源モジュールを示す斜視図である。
【図１０】図９の線Ｅ−Ｅ’に沿った断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１７】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照する。図１及び図２に示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、回路基板１を含む。回路基板１は、円形状のアルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であり、ＬＥＤのキャリアとして用いるとともに、放熱機能を備え、電極接点１１，１２を有する。ドライバＩＣ２は、回路基板１上に配置され、入力端子及び出力端子を含む。入力端子は、回路基板１の電極接点１１と電気的に接続され、直流電圧を受け取る。ＬＥＤ３は、予め封止されたダイ又はベアチップであり、回路基板１上に配置され、ドライバＩＣ２の出力端子と電気的に接続されている。封止層４は、シール材が凝固されて成形された透明構造体４１を有する。透明構造体４１は、半球状であるため、ドライバＩＣ２及びＬＥＤ３を覆う以外に、ＬＥＤ３の光源に所定の光学効果を発生させることができる。これにより、本実施形態のＬＥＤ光源モジュールは、直接導通して使用することができる。
【００１８】
（第２実施形態）
図３及び図４を参照する。図３及び図４に示すように、本考案の第２実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、ＬＥＤ光源モジュールの輝度を向上させるために、回路基板１上に複数のＬＥＤ３が配置されている。複数のＬＥＤ３は、直列又は並列に接続したり、直列に配列された複数のＬＥＤ３を並列に接続したりしてもよい。
【００１９】
（第３実施形態）
図５及び図６を参照する。図５及び図６に示すように、本考案の第３実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、回路基板１上に接続された所定高さで突出されたリング１３を含む。リング１３の中の回路基板１上に、ドライバＩＣ２及びＬＥＤ３を設置し、リング１３の中に封止層４のシール材を充填して凝固し、半球状の透明構造体４１を成形する。封止層４は、リング１３により成形され、安定的に結合させることができる。
【００２０】
（第４実施形態）
図７及び図８を参照する。図７及び図８に示すように、本考案の第４実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、回路基板１上に凹設された所定深さの凹部１４を含む。凹部１４は、エッチング又はその他の方法により形成する。凹部１４は、その中にドライバＩＣ２及びＬＥＤ３を設置してからシール材を充填し、透明構造体４１に凝固させて成形することにより封止層４を成形し、安定的に結合させる。
【００２１】
（第５実施形態）
図９及び図１０を参照する。図９及び図１０に示すように、本考案の第５実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、回路基板１が矩形状かつ長尺状である。回路基板１上には、多数のＬＥＤ３が配列されている。上述の接続方式により、回路基板１上にはドライバＩＣ２が配置され、ドライバＩＣ２及びＬＥＤ３上に封止層４のシール材を充填させて透明構造体４１を成形させる。これにより、透明構造体４１は、ＬＥＤ３の光源に所定の光学効果を発生させることができる。
【００２２】
本考案の一実施形態によるＬＥＤ光源モジュールのパッケージ構造は、ドライバＩＣ２及びＬＥＤ３を封止層４の透明構造体４１の中に封止して保護することができる上、回路基板１上の電極接点１１，１２を直接導通し、ドライバＩＣ２の電圧を安定させてＬＥＤ３を発光させることができる。このように、ＬＥＤ光源モジュールに直接導通させて使用することができる。そのため、川下産業又は消費者は、例えば、ＬＥＤ光源モジュールを直接灯具として使用し、ＬＥＤ光源モジュールを様々な分野で利用することができる。
【００２３】
図１〜図１０を参照する。図１〜図１０に示すように、本考案の一実施形態によるＬＥＤ光源モジュールは、抵抗５を含む。抵抗５は、ドライバＩＣ２の出力端子及びＬＥＤ３と電気的に接続され、封止層４の透明構造体４１により覆われている。
【００２４】
上述したことから分かるように、本考案のＬＥＤ光源モジュールは、ドライバＩＣ及びＬＥＤを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバＩＣにより電圧を安定させ、ＬＥＤを発光させることができる。
【００２５】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２６】
１    回路基板
２    ドライバＩＣ
３    ＬＥＤ
４    封止層
５    抵抗
１１    電極接点
１２    電極接点
１３    リング
１４    凹部
４１    透明構造体
【図１】
0003162764.tif 000003
【図２】
0003162764.tif 000004
【図３】
0003162764.tif 000005
【図４】
0003162764.tif 000006
【図５】
0003162764.tif 000007
【図６】
0003162764.tif 000008
【図７】
0003162764.tif 000009
【図８】
0003162764.tif 000010
【図９】
0003162764.tif 000011
【図１０】
0003162764.tif 000012