(57)【要約】      （修正有）【課題】一体成型の外観を具え、生産コストを下げ、製造上の容易性を高めることができる発光ダイオードランプ構造を提供する。【解決手段】一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造は、ケースユニットＣ、導電係止ユニットＲ、発光モジュールＰ、回路ユニットＶ、及び放熱ユニットＦを含む。ケースユニットＣは、一体成型により製成されたケースＣ１及びケース内に成形した収納スペースＣ２を具える。導電係止ユニットＲはケースＣ１の底端に設置される。発光モジュールＰはケースＣ１の頂端に設置される。回路ユニットＶは、収納スペースＣ２内に収納され、且つ発光モジュールＰと導電係止ユニットＲの間に電気的に接続される。放熱ユニットＦは発光モジュールＰの底端に設置される。【選択図】図１Ｂ
0003156708.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一体成型により製成されたケース及び前記ケース内に成形した収納スペースを具えたケースユニットと、
前記ケースの底端に設置された導電係止ユニットと、
前記ケースの頂端に設置された発光モジュールと、
前記収納スペース内に収納され、且つ前記発光モジュールと前記導電係止ユニットの間に電気的に接続される回路ユニットと、
前記発光モジュールの底端に設置される放熱ユニットとを含むことを特徴とする、一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項２】
前記ケースはプラスチックケースであり、且つ前記ケースユニットは前記ケース外表面に一体成型した複数のフィンと前記ケースを貫通する複数の放熱孔を具えることを特徴とする、請求項１に記載の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項３】
前記導電係止ユニットは、ねじ状の外観を具えた導電係止体、及び前記導電係止体下方に設置され前記導電係止体と相互に絶縁している導電基層を含み、前記回路ユニットは変圧器であって、それは、前記導電係止体と前記導電基層にそれぞれ電気的に接続される二つの電極を具えることを特徴とする、請求項１に記載の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項４】
前記発光モジュールは、基板ユニット、発光ユニット、光反射ユニット、及びパッケージユニットを具え、前記基板ユニットは、基板本体及び前記基板本体上表面に設置されるチップ載置エリアを具え、前記発光ユニットは、前記基板ユニットのチップ載置エリア上に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを具え、前記光反射ユニットは、塗布する方法によって前記基板本体上表面に囲繞するように成形する環状反射コロイドを具え、前記パッケージユニットは、前記基板本体上表面に成形して前記発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを具えることを特徴とする、請求項１に記載の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項５】
前記環状反射コロイドが前記チップ載置エリア上に設置された前記発光ダイオードチップを囲繞することにより、前記基板本体上方に位置するコロイド位置限定スペースが形成され、且つ前記透光パッケージコロイドは前記コロイド位置限定スペース内に位置が限定され、又、前記環状反射コロイドの上表面は円弧形であり、前記基板本体上表面に対する前記環状反射コロイドの円弧形状の切線の角度は４０〜５０度の間であり、前記基板本体上表面に対する前記環状反射コロイドの頂面の高さは０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド底部の幅は１．５〜３  ｍｍの間であり、前記環状反射コロイドのチクソトロピー指数は４−６の間であり、前記環状反射コロイドは無機添加物を混入した白色の熱硬化コロイドであることを特徴とする、請求項４に記載の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項６】
前記放熱ユニットは、前記発光モジュールの底端から下に向かって伸びる複数の放熱柱を具えることを特徴とする、請求項１に記載の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【請求項７】
一体成型により製成されたケース及び前記ケース内に成形した収納スペースを具えたケースユニットと、
前記ケースの底端に設置された導電係止ユニットと、
前記ケースの頂端に設置された発光モジュールと、
前記ケースの頂端に設置され、且つ前記導電係止ユニットに電気的に接続される発光モジュールと、
前記発光モジュールの底端に設置される放熱ユニットとを含むことを特徴とする、一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は発光ダイオードランプ構造に関し、特に、一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は、全人類の生活方式を完全に変えたと言える。もし、我々の生活に電灯がなかったとしたら、夜間や天気が良くない時は、全ての仕事を中断しなければならない。もし、照明に制限があったとしたら、建物の建築方式や人類の生活方式が完全に変わってしまう可能性が非常に高く、これにより全人類の進歩は止まり、後進の時代にずっと留まり続けることになるだろう。
【０００３】
従って、今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、全て既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。更に、従来の蛍光灯は演色性が悪いため、青白い照明の光が生じてしまい、人気がない。その他、蛍光灯は、一秒間に１２０回という高速で二極の電子が流れるという発光原理のため、蛍光灯を点けたばかりで電流が安定していない時に、ちかちかと点滅しやすい。この現象は、一般的に、台湾での近視率の高さの元凶と考えられている。しかし、この問題は「高周波電子安定器」を取り付けた蛍光灯によって解決することができる。その高周波電子安定器は、従来の蛍光灯の消費電力を更に２０％下げることができるだけでなく、高周波のため、一瞬で点灯させる時、出力される光波が非常に安定し、ちかちか点滅する現象がほとんど発生しない。しかも、電源の電圧が変動したり、蛍光灯が低温の場所にあったりする時にも、ちかちか点滅する現象が生じにくいため、視力の保護に役立つ。しかしながら、一般的な省エネ電球や一般的な省エネ蛍光灯の安定器は固定式であり、古い電球・蛍光灯を新しく交換する場合、安定器も一緒に廃棄しなければならず、蛍光灯がどれだけ省エネの効果があったとしても、それには水銀が塗布されているため、廃棄した後、環境に対して重大な汚染を招いてしまうのを避けることはできない。このような上述の問題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤ蛍光灯が生まれることになった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の目的は、生産コストを下げ製造上の容易性を高めることができる、一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の技術問題を解決するために、本考案が提供する一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造は、ケースユニット、導電係止ユニット、発光モジュール、回路ユニット、及び放熱ユニットを含む。その内、前記ケースユニットは、一体成型により製成されたケース、及び前記ケース内に成形した収納スペースを具える。前記導電係止ユニットは前記ケースの底端に設置される。前記発光モジュールは前記ケースの頂端に設置される。前記回路ユニットは、前記収納スペース内に収納され、且つ前記発光モジュールと前記導電係止ユニットの間に電気的に接続される。前記放熱ユニットは前記発光モジュールの底端に設置される。
【０００６】
上述の技術問題を解決するために、本考案が提供するもう一つの一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造は、ケースユニット、導電係止ユニット、発光モジュール、及び放熱ユニットを含む。その内、前記ケースユニットは、一体成型により製成されたケース、及び前記ケース内に成形した収納スペースを具える。前記導電係止ユニットは前記ケースの底端に設置される。前記発光モジュールは前記ケースの頂端に設置され、且つ前記導電係止ユニットに電気的に接続される。前記放熱ユニットは前記発光モジュールの底端に設置される。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の有益な効果は、以下の通りである。本考案の発光ダイオードランプ構造は、一体成型の外観を具えているため、生産コストを下げ製造上の容易性を高めることができる。更に、前記放熱ユニットは前記発光モジュールの底端から下に向かって伸びる複数の放熱柱を具えているため、前記発光モジュールは、複数の放熱柱によって放熱を行うことができ、更に、前記ケースユニットの複数の放熱孔の設計により、本考案の放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本考案の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造の立体図である。
【図１Ｂ】本考案の一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造の断面図である。
【図２Ａ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図２Ｂ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図３Ａ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図３Ｂ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図４Ａ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図４Ｂ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図５Ａ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図５Ｂ】本考案の発光モジュールの実施例１の製作フローチャートである。
【図６Ａ】本考案の発光モジュールの実施例２の製作フローチャートである。
【図６Ｂ】本考案の発光モジュールの実施例２の製作フローチャートである。
【図６Ｃ】本考案の発光モジュールの実施例２の製作フローチャートである。
【図７】本考案の発光モジュールの実施例３の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案が所定の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本考案に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本考案の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考と説明用に供したに過ぎず、本考案に制限を課すものではない。
【実施例】
【００１０】
図１Ａ及び図１Ｂ（図１Ｂは図１Ａの断面図である）に示すように、本考案が提供する一体成型の外観を具えた発光ダイオードランプ構造は、ケースユニットＣ、導電係止ユニットＲ、発光モジュールＰ、回路ユニットＶ、及び放熱ユニットＦを含む。
【００１１】
その内、前記ケースユニットＣは、一体成型により製成されたケースＣ１、前記ケースＣ１内に成形した収納スペースＣ２、前記ケースＣ１外表面に一体成型した複数のフィンＣ３、及び前記ケースＣ１を貫通する複数の放熱孔Ｃ４を具える。その他、前記ケースＣ１は、射出成型により製成されたプラスチックケースにすることができ、これにより、本考案の発光ダイオードランプ構造が一体成型の外観を呈することができる。
【００１２】
さらに、前記導電係止ユニットＲは前記ケースＣ１の底端に設置される。前記導電係止ユニットＲは、ねじ状の外観を具えた導電係止体Ｒ１、及び前記導電係止体Ｒ１下方に設置され前記導電係止体Ｒ１と相互に絶縁している導電基層Ｒ２を含む。その内、本考案は、前記導電係止ユニットＲによって電源コンセント（図示せず）上に位置決めし、電気的に接続することができる。
【００１３】
その他、前記回路ユニットＶは、前記収納スペースＣ２内に収納され、さらに前記発光モジュールＰと前記導電係止ユニットＲの間に電気的に接続される。具体的な例を挙げると、前記回路ユニットＶは変圧器にすることができ、それは、前記導電係止体Ｒ１と前記導電基層Ｒ２にそれぞれ電気的に接続される二つの電極Ｖ１を具える。その他、本考案は、複数の導線Ｗを更に含み、それを、前記発光モジュールＰと前記回路ユニットＶの間、及び、前記回路ユニットＶと前記導電係止ユニットＲの間にそれぞれ電気的に接続することにより、本考案は、前記導電係止ユニットによって電源コンセント上に位置決めして電気的に接続し、前記発光モジュールＰに電源コンセントの電源を引いてくることができる。
【００１４】
更に、前記発光モジュールＰは前記ケースＣ１の頂端に設置される。前記放熱ユニットＦは前記発光モジュールＰの底端に設置される。本考案で挙げた例でみると、前記ケースＣ１の上方に平台を設計することで、前記発光モジュールＰは、複数のネジによって前記平台上に螺着させることができる。その他、前記放熱ユニットＦは、前記発光モジュールＰの底端から下に伸びる複数の放熱柱Ｆ１を具え、前記放熱柱Ｆ１は、金属で製成されており、前記収納スペースＣ２内に埋め込むための任意の形状にすることができる。従って、本考案の発光ダイオードランプ構造の発光モジュールＰは、前記放熱柱Ｆ１によって放熱を行うことができ、さらに、前記放熱孔Ｃ４の設計によって本考案の放熱効果を高めることができる。
【００１５】
図２Ａから図５Ｂを参照しながら、以下に、本考案の実施例１で開示している「発光モジュールＰの製作方法」に関する、細部の記述を行う（工程Ｓ１００からＳ１０８）。
【００１６】
図２Ａと図２Ｂ（図２Ｂは図２Ａの断面図である）に示すように、まず、基板本体１０ａ及び前記基板本体１０ａ上表面に設置されたチップ載置エリア１１ａを具える、基板ユニット１ａを提供する（工程Ｓ１００）。その内、前記基板本体１０ａは、回路基板１００ａ、前記回路基板１００ａ底部に設置された放熱層１０１ａ、前記回路基板１００ａ上表面に設置された複数の導電はんだパッド１０２ａ、及び前記回路基板１００ａ上表面に設置され、前記導電はんだパッド１０２ａを露出させるための絶縁層１０３ａを具える。これにより、前記放熱層１０１ａは前記回路基板１００ａの放熱効果を高めるために用いることができる。前記絶縁層１０３ａは、前記導電はんだパッド１０２ａだけを剥き出しにさせ且つはんだ領域を限定することができるソルダーマスクである。
【００１７】
しかしながら、上述の基板本体１０ａに対する定義は本考案を限定するものではなく、どんな型式の基板も全て本考案が応用できる範疇とする。例えば、前記基板本体１０ａは、印刷回路板、ソフト基板、アルミニウム基板、セラミクス基板、或いは銅基板にすることができる。
【００１８】
図３Ａ及び図３Ｂ（図３Ｂは図３Ａの断面図である）に示すように、複数の発光ダイオードチップ２０ａを前記基板ユニット１ａのチップ載置エリア１１ａ上に電気的に設置する（工程Ｓ１０２）。言い換えると、設計者が事前に前記基板ユニット１ａ上に所定のチップ載置エリア１１ａを確保することで、前記発光ダイオードチップ２０ａは、前記基板ユニット１ａのチップ載置エリア１１ａ上に電気的に設置することができる。本考案の発光モジュールＰの実施例１で挙げた例でみると、前記発光ダイオードチップ２０ａは、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）によって前記基板ユニット１ａのチップ載置エリア１１ａ上に電気的に設置することができる。
【００１９】
図４Ａ及び図４Ｂ（図４Ｂは図４Ａの断面図である）に示すように、まず、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板本体１０ａ上表面に囲繞するように塗布する（工程Ｓ１０４）。その内、前記液状ゴム材料は、随意に囲繞して所定の形状（例えば、円形、四角形、長方形等）にすることができ、前記液状ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ａ上表面に塗布する時の圧力は３５０−４５０  ｋｐａの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ａ上表面に塗布する時の速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ａ上表面に囲繞するように塗布する時の始点と終点は同じ位置である。その後、前記液状ゴム材料を固化することにより環状反射コロイド３０ａを形成させ、前記環状反射コロイド３０ａが前記チップ載置エリア１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞することにより、前記基板本体１０ａ上方に位置するコロイド位置限定スペース３００ａを形成させる（工程Ｓ１０６）。その内、前記液状ゴム材料はベーキングによって硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００２０】
更に、前記環状反射コロイド３０ａの上表面は円弧形にすることができ、前記基板本体１０ａ上表面に対する前記環状反射コロイド３０ａの円弧形状の切線Ｔの角度θは４０〜５０度の間であり、前記基板本体１０ａ上表面に対する前記環状反射コロイド３０ａの頂面の高さＨは０．３〜０．７  ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０ａ底部の幅は１．５〜３  ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０ａのチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。その他、前記コロイド位置限定スペース３００ａの横断面は、円形、楕円形、又は多辺形（例えば、正方形、長方形等）にすることができ、本考案の発光モジュールＰの実施例１に関して言うと、前記コロイド位置限定スペース３００ａの横断面は円形である。
【００２１】
図５Ａ及び図５Ｂ（図５Ｂは図５Ａの断面図である）に示すように、透光パッケージコロイド４０ａを前記基板本体１０ａの上表面に成形させることにより、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆わせる。その内、前記透光パッケージコロイド４０ａは、前記コロイド位置限定スペース３００ａ内に位置が限定される（工程Ｓ１０８）。前記環状反射コロイド３０ａは無機添加物を混入した白色の熱硬化コロイド（不透明コロイド）にすることができ、さらに、前記透光パッケージコロイド４０ａの上表面は凸面である。
【００２２】
本考案の発光モジュールＰの実施例１で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０ａは青色発光ダイオードチップにすることができ、さらに、前記透光パッケージコロイド４０ａは蛍光コロイドにすることができる。これにより、前記発光ダイオードチップ２０ａ（前記青色発光ダイオードチップ）から投射された青色光束Ｌ１は、前記透光パッケージコロイド４０ａ（前記蛍光コロイド）を貫通することにより、蛍光灯に似た白色光束Ｌ２を生じさせることができる。
【００２３】
言い換えると、前記環状反射コロイド３０ａを使用することにより、前記透光パッケージコロイド４０ａは前記コロイド位置限定スペース３００ａ内に位置が限定され、ひいては「前記透光パッケージコロイド４０ａの使用量」を制御することができる。更に、前記透光パッケージコロイド４０ａの使用量を制御することにより、前記透光パッケージコロイド４０ａの表面形状と高さを調整し、ひいては「前記発光ダイオードチップ２０ａから生じる白色光束Ｌ２の光射出角度」を制御することができる。その他、本考案は、前記環状反射コロイド３０ａを使用することにより、前記発光ダイオードチップ２０ａから生じる白色光束Ｌ１を前記環状反射コロイド３０ａの内壁に投射して反射を生じさせることができ、ひいては「本考案の発光モジュールＰの発光効率」を高めることができる。
【００２４】
図６Ａから図６Ｃを参照しながら、以下に、本考案の実施例２で開示している「発光モジュールＰの製作方法」に関して、細部の記述を行う（工程Ｓ２００至Ｓ２０８）。
【００２５】
図６Ａに示すように、まず、基板本体１０ｂ及び前記基板本体１０ｂ上表面に設置されたチップ載置エリア１１ｂを具える、基板ユニット１ｂを提供する（工程Ｓ２００）。その内、前記基板本体１０ｂは、回路基板１００ｂ、前記回路基板１００ｂ底部に設置された放熱層１０１ｂ、前記回路基板１００ｂ上表面に設置された複数の導電はんだパッド１０２ｂ、及び前記回路基板１００ｂ上表面に設置され、前記導電はんだパッド１０２ｂを露出するための絶縁層１０３ｂを具える。
【００２６】
図６Ａに示すように、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板本体１０ｂ上表面に囲繞するように塗布する（工程Ｓ２０２）。その内、前記液状ゴム材料は、随意に囲繞して所定の形状（例えば、円形、四角形、長方形等）にすることができる。前記液状ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ｂ上表面に塗布する時の圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ｂ上表面に塗布する時の速度は５−１５  ｍｍ／ｓの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板本体１０ｂ上表面に囲繞するように塗布する時の始点と終点は同じ位置である。その後、前記液状ゴム材料を固化することにより環状反射コロイド３０ｂを形成させ、前記環状反射コロイド３０ｂが前記チップ載置エリア１１ｂを囲繞することにより、前記基板本体１０ｂ上方に位置するコロイド位置限定スペース３００ｂが形成される（工程Ｓ２０４）。その内、前記液状ゴム材料はベーキングによって硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００２７】
更に、前記環状反射コロイド３０ｂの上表面は円弧形にすることができ、前記基板本体１０ｂ上表面に対する前記環状反射コロイド３０ｂの円弧形状の切線Ｔの角度θは４０〜５０度の間であり、前記基板本体１０ｂ上表面に対する前記環状反射コロイド３０ｂの頂面の高さＨは０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０ｂ底部の幅は１．５〜３ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０ｂのチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。その他、前記コロイド位置限定スペース３００ｂの横断面は円形、楕円形又は多辺形（例えば、正方形、長方形等）にすることができる。
【００２８】
図６Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０ｂを前記基板ユニット１ｂのチップ載置エリア１１ｂ上に電気的に設置する（工程Ｓ２０６）。更に、前記環状反射コロイド３０ｂは、前記チップ載置エリア１１ｂ上に設置された前記発光ダイオードチップ２０ｂを囲繞する。言い換えると、設計者が事前に前記基板ユニット１ａ上に所定のチップ載置エリア１１ａを確保することにより、前記発光ダイオードチップ２０ａは、前記基板ユニット１ａのチップ載置エリア１１ａ上に電気的に設置することができる。
【００２９】
図６Ｃに示すように、透光パッケージコロイド４０ｂを前記基板本体１０ｂの上表面に成形させることで、前記発光ダイオードチップ２０ｂを覆い、その内、前記透光パッケージコロイド４０ｂは前記コロイド位置限定スペース３００ｂ内に位置が限定される（工程Ｓ２０８）。前記環状反射コロイド３０ｂは無機添加物を混入した白色の熱硬化コロイドにすることができ、前記透光パッケージコロイド４０ｂの上表面は凸面である。
【００３０】
本考案の発光モジュールＰの実施例２で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０ｂは青色発光ダイオードチップにすることができ、前記透光パッケージコロイド４０ｂは蛍光コロイドにすることができる。このようにして、前記発光ダイオードチップ２０ｂ（前記藍色発光ダイオードチップ）から投射された青色光束Ｌ１は、前記透光パッケージコロイド４０ｂ（前記蛍光コロイド）を貫通することで、蛍光灯に似た白色光束Ｌ２を生じさせることができる。
【００３１】
上述の製作方法により、図５Ａ、図５Ｂ及び図６Ｃに示すように、本考案の発光モジュールＰは、基板ユニット（１ａ、１ｂ）、発光ユニット（２ａ、２ｂ）、光反射ユニット（３ａ、３ｂ）及びパッケージユニット（４ａ、４ｂ）を含む。
【００３２】
その内、前記基板ユニット（１ａ、１ｂ）は、基板本体（１０ａ、１０ｂ）及び前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）上表面に設置されたチップ載置エリア（１１ａ、１１ｂ）を具える。前記発光ユニット（２ａ、２ｂ）は、前記基板ユニット（１ａ、１ｂ）のチップ載置エリア（１１ａ、１１ｂ）上に電気的に設置された複数の発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を具える。
【００３３】
その他、前記光反射ユニット（３ａ、３ｂ）は、塗布する方法により囲繞するように前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）上表面に成形された環状反射コロイド（３０ａ、３０ｂ）を具える。その内、前記環状反射コロイド（３０ａ、３０ｂ）が前記チップ載置エリア（１１ａ、１１ｂ）上に設置された前記発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を囲繞することにより、前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）上方に位置するコロイド位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）を形成させることができる。
【００３４】
その他、前記パッケージユニット（４ａ、４ｂ）は、前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）上表面に成形することにより前記発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を覆う透光パッケージコロイド（４０ａ、４０ｂ）を具える。その内、前記透光パッケージコロイド（４０ａ、４０ｂ）は、前記コロイド位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）内に位置が限定される。
【００３５】
図７に示すように、本考案の発光モジュールＰの実施例３と上述した実施例１，２との最大の違いは、実施例３においては前記透光パッケージコロイド４０ｃの上表面が凹面であることである。もちろん、異なる設計の需要に応じて、前記透光パッケージコロイド４０ｃの上表面は、平面（図示せず）にすることができる。
【００３６】
上述したように、本考案の発光ダイオードランプ構造は、一体成型の外観を具えることで、生産コストを下げ製造上の容易性を高めることができる。更に、前記放熱ユニットは、前記発光モジュールの底端から下に伸びる複数の放熱柱を具えている。これにより、前記発光モジュールは複数の放熱柱によって放熱を行うことができ、しかも、前記ケースユニットの複数の放熱孔の設計により本考案の放熱効果を高めることができる。
【００３７】
その他、本考案は、塗布する方法によって、任意の形状にすることができる環状反射コロイド（環状白色コロイド）を成形させ、又、前記環状反射コロイドによって透光パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定し、前記透光パッケージコロイドの表面形状を調整することができる。これにより、本考案の発光ダイオードランプ構造は、「発光ダイオードチップの発光効率の向上」及び「発光ダイオードチップの光射出角度の制御」を行うことができる。言い換えると、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記透光パッケージコロイドは前記コロイド位置限定スペース内に位置決めされ、ひいては「前記透光パッケージコロイドの使用量と位置」を制御することができる。更に、前記透光パッケージコロイドの使用量と位置を制御することにより、前記透光パッケージコロイドの表面形状と高さを調整し、ひいては「前記発光ダイオードチップから生じる白色光束の光射出角度」を制御することができる。その他、本考案は、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記発光ダイオードチップから生じる光束を前記環状反射コロイドの内壁に投射し、反射を生じさせ、ひいては「本考案の発光モジュールの発光効率」を高めることができる。
【００３８】
本考案の全ての範囲は下記の実用新案登録請求の範囲を基準とし、本考案の登録請求の範囲の精神やそれに類似した変化に伴う実施例は、何れも本考案の範疇に含まれるものとし、当業者が本考案の分野において容易に思い付く変化や修飾は何れも下記の本考案の登録請求の範囲に含まれることとする。
【符号の説明】
【００３９】
Ｃ  ケースユニット
Ｃ１  ケース
Ｃ２  収納スペース
Ｃ３  フィン
Ｃ４  放熱孔
Ｒ  導電係止ユニット
Ｒ１  導電係止体
Ｒ２  導電基層
Ｖ  回路ユニット
Ｖ１  電極
Ｆ  放熱ユニット
Ｆ１  放熱柱
Ｗ  導線
Ｐ  発光モジュール
１ａ、１ｂ  基板ユニット
１０ａ、１０ｂ  基板本体
１００ａ、１００ｂ  回路基板
１０１ａ、１０１ｂ  放熱層
１０２ａ、１０２ｂ  導電はんだパッド
１０３ａ、１０３ｂ  絶縁層
１１ａ、１１ｂ  チップ載置エリア
２ａ、２ｂ  発光ユニット
２０ａ、２０ｂ  発光ダイオードチップ
３ａ、３ｂ  光反射ユニット
３０ａ、３０ｂ  環状反射コロイド
３００ａ、３００ｂ  コロイド位置限定スペース
Ｔ  円弧形状の切線
θ  角度
Ｈ  高さ
４ａ、４ｂ  パッケージユニット
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ  透光パッケージコロイド
Ｌ１  青色光束
Ｌ２  白色光束
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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