(57)【要約】      （修正有）【課題】ワイヤのワイヤ直径より大きい試験点を有する単一基板及び二重基板のタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネルは、該タッチパネルの内側に形成された各ワイヤ３０の他端部に形成されかつ回路基板に接続された試験点３１を有する。前記試験点は、前記ワイヤより幅が広く、試験装置のプローブに接触されるように機能する。前記プローブの幅が前記ワイヤの幅と同じであるとしても、該ワイヤはプローブによって切断されたり、損傷させられたりすることはない。したがって、前記タッチパネルの前記ワイヤがプローブ方式の試験装置によって試験された後、前記タッチパネルは、プローブによって不用意に切断され、損傷させられた前記ワイヤを起因とする不良を生じることなく、正常に機能することができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を含み、該基板は、上面と、底面と、前記上面に形成されたセンサーユニットと、前記基板の前記上面に取り付けられた複数のワイヤであって導電素材から成るワイヤとを有し、
各ワイヤの一端部は前記センサーユニットに接続され、各ワイヤの他端部は該ワイヤより幅が広い試験点を有する、タッチパネル。
【請求項２】
前記試験点を有する各ワイヤの前記他端部は、前記基板の前記上面に形成されている、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記試験点を有する各ワイヤの前記他端部は、前記試験点が前記基板の前記底面に形成されるように、前記基板の前記底面に延びている、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記センサーユニットは、第１の方向に平行に整列しかつ空白の場所を設ける複数の第１の導電層と、該空白の場所に形成されかつ前記第１の方向に垂直な第２の方向に平行に整列する複数の第２の導電層とを有し、
各第１の導電層は、連続的に結合された複数のセンサー領域と、前記第１の導電層のセンサー領域の最外部の縁部に前記第１の方向に形成されかつ導電素材から成る接続ポートとを有し、
各第２の導電層は、連続的に結合された複数のセンサー領域と、前記第２の導電層のセンサー領域の最外部の縁部に前記第２の方向に形成されかつ導電素材から成る接続ポートとを有し、
前記ワイヤの数は、前記第１の導電層及び前記第２の導電層の前記接続ポートの数に対応し、
前記センサーユニットに接続された各ワイヤの前記一端部は、対応する前記接続ポートに接続されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
下部基板と、上部基板とを含み、
前記下部基板は、上面と、底面と、前記上面に形成された下部センサーユニットと、前記下部基板の前記上面に取り付けられかつ導電素材から成る少なくとも１つの下部ワイヤとを有し、
前記上部基板は、上面と、前記下部基板の前記上面と向かい合う底面と、該底面に形成された上部センサーユニットと、前記上部基板の前記底面に取り付けられかつ導電素材から成る少なくとも１つの上部ワイヤとを有し、
各下部ワイヤの一端部は前記下部センサーユニットに接続され、各下部ワイヤの他端部は前記下部ワイヤより幅が広い第１の試験点を有し、
各上部ワイヤの一端部は前記上部センサーユニットに接続され、各上部ワイヤの他端部は前記下部基板に延びかつ前記上部ワイヤより幅が広い第２の試験点を有する、タッチパネル。
【請求項６】
前記第２の試験点を有する各上部ワイヤの前記他端部及び前記第１の試験点を有する少なくとも１つの下部ワイヤは、前記下部基板の前記上面に形成されている、請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第２の試験点を有する各上部ワイヤの前記他端部及び第１の試験点を有する少なくとも１つの前記下部ワイヤは、該下部ワイヤの前記第１の試験点及び前記上部ワイヤの第２の試験点が前記下部基板の前記底面に形成されるように、前記下部基板の前記底面に延びている、請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項８】
枠状で、前記上部基板に対応し、該上部基板と前記下部基板との間に取り付けられかつ前記上部基板と重なり合う絶縁層と、
前記上部基板と前記下部基板との間に取り付けられかつ前記絶縁層の内側に取り付けられた分離層とを含み、
前記下部基板の前記上面の前記下部センサーユニットは下部導電層を有し、
前記下部センサーユニットに接続された各下部ワイヤの前記一端部は、前記下部導電層に形成され、
前記上部基板の前記底面の前記上部センサーユニットは上部導電層を有し、
前記上部センサーユニットに接続された前記上部ワイヤの一端部は、前記上部導電層に形成されている、請求項５ないし７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記上部基板と大きさが一致し、該上部基板と前記下部基板との間に取り付けられかつ前記上部基板と重なり合う絶縁層とを含み、
前記下部基板の前記上面の前記下部センサーユニットは、第１の方向に平行に整列する複数の下部導電層を有し、
各下部導電層は、連続的に結合された複数の下部センサー領域と、前記下部導電層のセンサー領域の最外部の縁部に第１の方向に形成された下部接続ポートとを有し、
前記下部ワイヤの数は前記下部接続ポートの数に対応し、
前記下部センサーユニットに接続された各下部ワイヤの一端部は対応する前記下部接続ポートに接続され、
前記上部基板の前記底面の前記上部センサーユニットは、第１の方向に垂直な第２の方向に平行に整列する複数の上部導電層を有し、
各上部導電層は、連続的に結合された複数の上部センサー領域と、前記上部導電層のセンサー領域の最外部の縁部に第２の方向に形成された上部接続ポートとを有し、
前記上部ワイヤの数は前記上部接続ポートの数に対応し、
前記上部センサーユニットに接続された各上部ワイヤの一端部は対応する前記上部接続ポートに接続されている、請求項５ないし７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記上部基板と大きさが一致し、該上部基板と前記下部基板との間に取り付けられかつ前記上部基板と重なり合う絶縁層とを含み、
前記下部基板の前記上面の前記下部センサーユニットは、長方形で第１の方向に整列した、複数の並列に配置された下部導電層を有し、
各下部導電層は、前記下部導電層の一方の側部に形成され、前記第１の方向に垂直な下部接続ポートを有し、
前記下部ワイヤの数は前記下部接続ポートの下部に対応し、
前記下部センサーユニットに接続された各下部ワイヤの前記一端部は、対応する前記下部接続ポートに接続され、
前記上部基板の前記底面の前記上部センサーユニットは、長方形で第１の方向に垂直な第２の方向に整列した、複数の並列に配置された上部導電層を有し、
前記上部導電層は、マトリクスの縦列及び横列の形状で前記下部導電層と交差し、
各上部導電層は、対応する前記上部導電層の一方の側部に形成され、前記第２の方向に垂直な上部接続ポートを有し、
前記上部ワイヤの数は前記上部接続ポートの下部に対応し、前記上部センサーユニットに接続された各上部ワイヤの前記一端部は、対応する前記上部接続ポートに接続されている、請求項５ないし７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネルに関し、特に接続し易くかつワイヤより幅が広い試験点を有するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、適用された技術に基づいて、静電容量方式、抵抗方式、表面弾性波（ＳＡＷ）方式及び赤外線方式に分類される。この静電容量タッチパネル及び抵抗タッチパネルは、他の２種類より大きな市場占有率を有する。抵抗タッチパネルと同様に静電容量タッチパネルは、インジウムスズ化合物（ＩＴＯ）から成りかつセンサーユニットとして機能する導電ガラスに関連する。一方で、この静電容量タッチパネルは、前記導電ガラスに触ったとき、前記静電容量タッチパネルにおいて静電容量の変化が発生し、前記抵抗タッチパネルにおいて電圧の変化が発生する点で抵抗タッチパネルと異なる。変化の種類に関わらず、該変化から得られる信号は、前記導電ガラスに接続された複数のワイヤを経てコントローラに出力される。前記コントローラは、前記信号によって触れられている位置の座標を計算することができる。
【０００３】
通常、前記静電容量タッチパネル及び前記抵抗タッチパネルの製造終了後、各ワイヤが前記絶縁ガラスに電気的に接続されているか否かを確認するために、試験が行われる。前記試験に一般に使用可能な試験装置は、プローブタイプの装置がつきものである。前記試験装置は、前記試験が行われるとき、前記ワイヤにそれぞれ接触するように機能する複数のプローブを有する。したがって、前記試験装置は、前記導電ガラスで発生する信号が対応する前記ワイヤに送信されるか否かを決定するように前記ワイヤと電気的に接続することができる。
【０００４】
前記タッチパネルの前記ワイヤの大きさが比較的小さく、前記プローブの直径に近いとき、前記ワイヤの多くは、試験中に前記試験装置の前記プローブによってしばしば穴を開けられたり、損傷させられたりする。この点に関して、タッチパネルの試験結果は導電ガラスとコントローラとの正常接続を示すが、前記タッチパネルは、前記プローブによってそれらの間の前記ワイヤが損傷させられたことに起因して実際は後で正常に機能しなくなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、ワイヤのワイヤ直径より大きい試験点を有する単一基板のタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、前記タッチパネルは単一の基板を有する。前記基板は、上面と、底面と、センサーユニットと、複数のワイヤとを有する。前記センサーユニットは、前記上面に形成されている。前記ワイヤは、前記基板の前記上面に取り付けられかつ導電素材から成る。各ワイヤの一端部は前記センサーユニットに接続され、各ワイヤの他端部は、前記ワイヤより幅が広い試験点を有する。
【０００７】
好ましくは、前記試験点を有する各ワイヤの前記他端部は、前記基板の前記上面に形成されている。
【０００８】
好ましくは、前記試験点を有する各ワイヤの前記他端部は、前記試験点が前記基板の前記底面に形成されるように前記基板の前記底面に延びている。
【０００９】
本考案の別の目的は、ワイヤより幅が広い試験点を有する二重基板のタッチパネルを提供することにある。
【００１０】
上記目的を達成するために、前記タッチパネルは、下部基板と、上部基板とを有する。前記下部基板は、上面と、底面と、下部センサーユニット及び少なくとも１つの下部ワイヤとを有する。前記下部センサーユニットは、前記上面に形成されている。少なくとも１つの前記ワイヤは、前記下部基板の前記上面に取り付けられかつ導電素材から成る。各下部ワイヤの一端部は前記下部センサーユニットに接続され、各下部ワイヤの他端部は前記下部ワイヤより幅が広い第１の試験点を有する。
【００１１】
前記上部基板は、上面と、底面と、上部センサーユニット及び少なくとも１つの上部ワイヤとを有する。前記上部センサーユニットは、前記底面に形成されている。少なくとも１つの前記上部ワイヤは、前記上部基板の前記底面に取り付けられかつ導電素材から成る。各上部ワイヤの一端部は前記上部センサーユニットに接続され、各上部ワイヤの他端部は前記下部基板に延び、該下部基板に形成されかつ前記上部ワイヤより幅が広い第２の試験点を有する。
【００１２】
好ましくは、前記第２の試験点を有する各上部ワイヤの前記他端部及び第１の試験点を有する少なくとも１つの前記下部ワイヤは前記下部基板の前記上面に形成されている。
【００１３】
好ましくは、前記第２の試験点を有する各上部ワイヤの前記他端部及び前記第１の試験点を有する少なくとも１つの前記下部ワイヤは、少なくとも１つの前記下部ワイヤの前記第１の試験点及び少なくとも１つの前記上部ワイヤの第２の試験点が前記下部基板の前記底面に形成されるように、前記下部基板の前記底面に延びている。
【００１４】
試験装置の前記プローブと接触する各ワイヤ、各上部ワイヤ及び各下部ワイヤの一端部に試験点が形成されかつ該試験点が前記ワイヤ、前記上部ワイヤ及び前記下部ワイヤより幅が広いと、前記試験点は、それらワイヤの大きさと同じ大きさを有する前記プローブによって切断させられたり、損傷させられたりすることを防止することができる。従来のタッチパネルが前記試験装置のプローブによってテストされて損傷したワイヤのために不良となる問題は、したがって解決することができる。また、前記基板の前記上面又は前記底面に形成することができる前記試験点は、前記プローブを接続し易くする。
【００１５】
本発明の他の目的、利点及び新規の特徴は、添付の図面に関する以下の詳細な説明からより明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案に係るタッチパネルの第１の実施例の斜視図。
【図２】本考案に係るタッチパネルの第２の実施例の斜視図。
【図３】本考案に係るタッチパネルの第３の実施例の分解斜視図。
【図４】図３のタッチパネルの斜視図。
【図５】本考案に係るタッチパネルの第４の実施例の斜視図。
【図６】本考案に係るタッチパネルの第５の実施例の分解斜視図。
【図７】本考案に係るタッチパネルの第６の実施例の分解斜視図。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
本考案に係るタッチパネルは、信号送信のために前記タッチパネルに形成された複数のワイヤの各一端部に形成された試験点を備える。前記試験点は、例えば、単一基板投影型静電容量技術、二重基板抵抗技術、二重基板投影型静電容量技術又は二重基板マトリクス静電容量技術などの様々なタッチパネル技術に基づいて組み立てられたタッチパネルに適用することができる。前記タッチパネル技術に関する実施例は、以下のとおりである。
【００１８】
図１を参照するに、単一基板投影型静電容量パネルである本考案に係る第１の実施例は、基板１０と、センサーユニット２０と、複数のワイヤ３０とを有する。
【００１９】
基板１０は、上面１１と、底面１２とを有する。センサーユニット２０は、上面１１に形成され、複数の第１の導電層２１と、複数の第２の導電層２２とを有する。第１の導電層２１は、第１の方向に平行に整列している。各第１の導電層２１は、複数のセンサー領域２１１と、接続ポート２１２とを有する。センサー領域２１１は、連続的に結合されかつＩＴＯから成り、該センサー領域の境界では半菱形であり、前記センサー領域の境界の間では菱形である。各第１の導電層２１の接続ポート２１２は、該第１の導電層のセンサー領域２１１の最外部の縁部に第１の方向に形成されかつ導電素材から成る。第２の導電層２２は、第１の導電層２１によって定義された空白の場所に形成され、前記第１の方向に垂直な第２の方向に平行に整列している。各第２の導電層２２は、複数のセンサー領域２２１と、接続ポート２２２とを有する。センサー領域２２１は、連続的に結合されかつＩＴＯから成り、該センサー領域の境界では半菱形で、前記センサー領域の境界の間では菱形である。各第２の導電層２２の接続ポート２２２は、該第２の導電層のセンサー領域２２１の最外部の縁部に第２の方向に形成されかつ導電素材から成る。
【００２０】
ワイヤ３０は、基板１０の上面１１に形成されかつ導電素材から作られている。ワイヤ３０の数は、第１の導電層２１及び第２の導電層２２の接続ポート２１２、２２２の数に対応する。各ワイヤ３０の一端部は接続ポート２１２、２２２の１つに接続され、各ワイヤ３０の他端部はワイヤ３０より幅が広い試験点３１を有する。第１の実施例において、試験点３１は基板１０の上面に形成されている。
【００２１】
図２を参照するに、単一基板投影型静電容量パネルである第２の実施例において、各ワイヤ３０の一端部は、基板１０の側縁部を経て該基板の底面１２へ延びかつ前記ワイヤより幅が広い試験点３１を有する。したがって、試験点３１は、底面１２に形成されている。
【００２２】
図３ないし図５に示した二重基板抵抗パネル、図６に示した投影型静電容量パネル及び図７に示したマトリクス静電容量パネルに関して、それらの全ては、下部基板４０、４０Ａ、４０Ｂと、上部基板５０、５０Ａ、５０Ｂと、下部センサーユニット６０、６０Ａ、６０Ｂと、上部センサーユニット７０、７０Ａ、７０Ｂと、少なくとも１つの下部ワイヤ８１、８１Ａ、８１Ｂと、少なくとも１つの上部ワイヤ８２、８２Ａ、８２Ｂとを有する。各下部基板４０、４０Ａ、４０Ｂ及び各上部基板５０、５０Ａ、５０Ｂは、上面４１１、４１１Ａ、４１１Ｂ、５１１、５１１Ａ、５１１Ｂと、底面４１２、４１２Ａ、４１２Ｂ、５１２、５１２Ａ、５１２Ｂとを有する。上部基板５０、５０Ａ、５０Ｂの底面５１２、５１２Ａ、５１２Ｂは、下部基板４０、４０Ａ、４０Ｂの上面４１１、４１１Ａ、４１１Ｂと向かい合っている。下部センサーユニット６０、６０Ａ、６０Ｂは、下部基板４０、４０Ａ、４０Ｂの上面４１１、４１１Ａ、４１１Ｂに形成されている。上部センサーユニット７０、７０Ａ、７０ｂは、上部基板５０、５０Ａ、５０Ｂの底面５１２、５１２Ａ、５１２Ｂに形成されている。少なくとも１つの下部ワイヤ８１、８１Ａ、８１Ｂは、下部基板４０、４０Ａ、４０Ｂの上面４１１、４１１Ａ、４１１Ｂに形成されている。少なくとも１つの上部ワイヤ８２、８２Ａ、８２Ｂは、上部基板５０、５０Ａ、５０Ｂの底面５１２、５１２Ａ、５１２Ｂに形成されている。3つのタイプのタッチパネルの詳細な構造は、以下のとおりである。
【００２３】
図３及び図４を参照するに、抵抗タッチパネルである本考案に係るタッチパネルの第３の実施例は、絶縁層９１と、分離層９２とを有する。
【００２４】
絶縁層９１は、枠状で、上部基板５０の大きさと一致し、該上部基板と下部基板４０との間に取り付けられ、該上部基板と重なり合っている。分離層９２は、上部基板５０と下部基板４０との間に取り付けられかつ絶縁層９１の内側に取り付けられている。
【００２５】
下部基板４０が上部基板５０の大きさより大きいとき、下部基板４０の一端部は、上部基板５０の境界を越えて突出する。下部基板４０の下部センサーユニット６０は、ＩＴＯから成る下部導電層６１を有する。例えば、５つのワイヤ抵抗タッチパネルであれば、４つの下部ワイヤ８１は下部基板４０に形成されている。各下部ワイヤ８１の一端部は、下部導電層６１に形成されている。各下部ワイヤ８１の他端部は、露出した端部に形成され、該下部ワイヤより幅が広い第１の試験点８１１を有する。上部基盤５０は、該上部基盤に形成された１つの上部ワイヤ８２のみを有する。上部ワイヤ８２の一端部は、上部導電層７１に形成され、該上部ワイヤの他端部は、前記露出した端部に隣接する絶縁層９１の縁部を経て下部基板４０の上面４１１の露出した端部に延びている。第２の試験点８２１は、下部基板４０の上部ワイヤ８２の端部に形成され、該上部ワイヤより幅が広い。
【００２６】
図５を参照するに、二重基板抵抗タッチパネルである第４の実施例において、下部基板４０は、上部基板５０の大きさと一致している。第２の試験点８２１を有する上部ワイヤ８２の一端部は、絶縁層９１、下部導電層６１及び下部基板４０の縁部を経て該下部基板の底面４１２に延びている。第１の試験点８１１を有する下部ワイヤ８１の一端部は、下部基板４０の前記縁部を経て該下部基板の底面４１２へ延びている。
【００２７】
図６を参照するに、投影型静電容量パネルである本考案に係るタッチパネルの第５の実施例は、絶縁層９１Ａを有する。下部センサーユニット６０Ａは、複数の下部導電層６２を有する。下部導電層６２は、第１の方向に平行に整列している。各下部導電層６２は、複数のセンサー領域６２１と、下部接続ポート６２２とを有する。センサー領域６２１は、連続的に結合されかつＩＴＯから成り、該センサー領域の境界では半菱形で、前記センサー領域の境界の間では菱形である。各下部導電層６２の接続ポート６２２は、前記下部導電層のセンサー領域６２１の最外部の端部に第１の方向に形成されかつ導電素材から成る。上部センサーユニット７０Ａは、複数の上部導電層７２を有する。上部導電層７２は、前記第１の方向に垂直な第２の方向に平行に整列している。各上部導電層７２は、複数の上部センサー領域７２１と、上部接続ポート７２２とを有する。上部センサー領域７２１は、連続的に結合されかつＩＴＯから成り、該センサー領域の境界では半菱形で、前記センサー領域の境界の間では菱形である。各上部導電層７２の接続ポート７２２は、前記上部導電層のセンサー領域７２１の最外部の端部に第２の方向に形成されかつ導電素材から成る。
【００２８】
絶縁層９１Ａは、該絶縁層の大きさと上部基板５０Ａの大きさとが一致し、該上部基板と下部基板４０Ａとの間に取り付けられ、前記上部基板と重なり合っている。
【００２９】
図６に示すように下部基板４０Ａの大きさが上部基板５０Ａの大きさより大きいとき、前記下部基板の上面４１１Ａの一端部は、前記上部基板の境界を越えて突出する。下部ワイヤ８１Ａは、下部基板４０Ａの上面４１１Ａに形成されている。下部ワイヤ８１Ａの数は、下部接続ポート６２２の数に対応する。各下部ワイヤ８１Ａの一端部は、対応する下部接続ポート６２２に接続されている。各下部ワイヤ８１Ａの他端部は、露出した端部に形成され、該下部ワイヤより幅が広い第１の試験点８１１Ａを有する。上部ワイヤ８２Ａは、上部基板５０Ａの底面５１２Ａに形成されている。上部ワイヤ８２Ａの数は、上部接続ポート７２２の数に対応する。各上部ワイヤ８２Ａの一端部は、対応する上部接続ポート７２２に接続されている。各上部ワイヤ８２Ａの他端部は、前記露出した端部に隣接する絶縁層９１Ａの縁部を経て下部基板４０Ａの上面４１１Ａの前記露出した端部に延びている。第２の試験点８２１Ａは、下部基板４０Ａの各上部ワイヤ８２Ａの他端部に形成され、前記上部ワイヤより幅が広い。
【００３０】
図６に示されていないが、図５に類似していることから、下部基板４０Ａの大きさが上部基板５０Ａの大きさと一致するとき、第２の試験点８２１Ａを有する上部ワイヤ８２Ａの他端部は、絶縁層９１Ａ、下部導電層６２及び下部基板４０Ａの縁部を経て該下部基板の底面４１２Ａに延びている。第２の試験点８２１Ａは、上部ワイヤ８２Ａより幅が広い。第１の試験点８１１Ａを有する下部ワイヤ８１Ａの他端部は、下部基板４０Ａの前記縁部を経て該下部基板の底面４１２Ａへ延びている。第１の試験点８１１Ａは、下部ワイヤ８１Ａより幅が広い。
【００３１】
図７を参照するに、マトリクス静電容量タッチパネルである本考案に係るタッチパネルの第６の実施例は、さらに絶縁層９１Ｂを有する。下部センサーユニット６０Ｂは複数の並列に配置された下部導電層６３を有する。下部導電層６３は、長方形で、第１の方向に整列しかつＩＴＯから成る。各下部導電層６３は、下部接続ポート６３１を有する。下部接続ポート６３１は、前記第１の方向に垂直でかつ導電素材から成る、対応する下部導電層６３の一方の側部に形成されている。上部センサーユニット７０Ｂは複数の並列に配置された上部導電層７３を有する。上部導電層７３は、長方形で、第１の方向に垂直な第２の方向に整列しかつＩＴＯから成る。上部導電層７３は、マトリクスの縦列及び横列の形状で下部導電層６３と交差する。各上部導電層７３は、上部接続ポート７３１を有する。上部接続ポート７３１は、前記第２の方向に垂直でかつ導電素材から成る、対応する上部導電層７３の一方の側部に形成されている。
【００３２】
絶縁層９１Ｂは、該絶縁層の大きさと上部基板５０Ｂの大きさとが一致し、前記上部基板と下部基板４０Ｂとの間に取り付けられ、前記上部基板と重なり合っている。
【００３３】
図７に示すように下部基板４０Ｂの大きさが上部基板５０Ｂの大きさより大きいとき、前記下部基板の上面４１１Ｂの一端部は、前記上部基板の境界を越えて突出する。下部ワイヤ８１は、下部基板４０Ｂの上面４１１Ｂに形成されている。下部ワイヤ８１Ｂの数は、下部接続ポート６３１の数に対応する。各下部ワイヤ８１Ｂの一端部は、対応する下部接続ポート６３１に接続されている。各下部ワイヤ８１Ｂの他端部は、露出した端部に形成され、該下部ワイヤより幅が広い第１の試験点８１１Ｂを有する。上部ワイヤ８２Ｂは、上部基板５０Ｂの底面５１２Ｂに形成されている。上部ワイヤ８２Ｂの数は、上部接続ポート７３１の数に対応する。各上部ワイヤ８２Ｂの一端部は、対応する上部接続ポート７３１に接続されている。各上部ワイヤ８２Ｂの他端部は、前記露出した端部に隣接する絶縁層９１Ｂの縁部を経て下部基板４０Ｂの上面４１１Ｂの前記露出した端部に延びている。第２の試験点８２１Ｂは、下部基板４０Ｂの上部ワイヤ８２Ｂの端部に形成され、前記上部ワイヤより幅が広い。
【００３４】
図７に示されていないが、図５に類似していることから、下部基板４０Ｂの大きさが上部基板５０Ｂの大きさと一致しているとき、第２の試験点８２１Ｂを有する上部ワイヤ８２Ｂの他端部は、絶縁層９１Ｂ、下部導電層６３及び下部基板４０Ｂの縁部を経て該下部基板の底面４１２Ｂに延びている。第２の試験点８２１Ｂは、上部ワイヤ８２Ｂより幅が広い。第１の試験点８１１Ｂを有する下部ワイヤ８１Ｂの他端部は、下部基板４０Ｂの前記縁部を経て該下部基板の底面４１２Ｂへ延びている。第１の試験点８１１Ｂは、下部ワイヤ８１Ｂより幅が広い。下部基板４０Ｂが上部基板５０Ｂの大きさと一致するとき、第１の試験点８１１Ｂ及び第２の試験点８２１Ｂは、下部基板４０Ａの底面４１２Ｂに形成される。
【００３５】
本考案に係るタッチパネルは、各ワイヤ、各上部ワイヤ及び各下部ワイヤの一端部に形成された試験点を有する。それらの試験点は、試験装置のプローブが接触することが可能である。前記試験点が前記ワイヤ、前記上部ワイヤ及び前記下部ワイヤより幅が広いので、それらのワイヤと同じ幅を有するプローブによって穴を開けられ、損傷させられることはない。したがって、本考案は、前記ワイヤがプローブ方式の試験装置によって試験された後、従来のタッチパネルが損傷したワイヤによって不良になるという問題を防止することができる。さらに露出された本考案の試験点は、前記下部基板の底面又は前記上部基板を超えて突出する、前記下部基板の上面の部分に配置されている。したがって、前記試験点が出力信号のための回路基板に接続されたとき、該回路基板は、上部基板と下部基板との間で挟み込むことを必要とせず、前記上部基板及び前記下部基板の堅固な結合を確実とし、前記回路基板と前記上部基板との間、同様に前記回路基板と前記下部基板との間の隙間から侵入する空気によって引き起こされるタッチ感度の減少を防止する。
【００３６】
また、試験後、前記試験点は、前記回路基板を配置し、統合するための場所を見つけることを心配することなく、機械、例えば、タッチテレビ、携帯電話、電子ブック及び同様のものの回路と一体化することができる。
【００３７】
本考案の様々な特徴や利点を詳細な構造や機能とともに上記にて説明してきたが、開示は一例にすぎない。変更すること、特に形状や大きさ、部品の配置を変更することは、添付の請求項が表現する言葉の広い解釈により定められる範囲を超えない限り可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０    基板
１１、４１１、４１１A、４１１B、５１１、５１１A、５１１B    上面
１２、４１２、４１２A、４１２B、５１２、５１２A、５１２B    底面
２０    センサーユニット
２１    第１の導電層
２２    第２の導電層
３０    ワイヤ
３１    試験点
４０、４０A、４０B    下部基板
５０、５０A、５０B    上部基板
６０、６０A、６０B    下部センサーユニット
６１、６２、６３    下部導電層
７０、７０A、７０B    上部センサーユニット
７１、７２、７３    上部導電層
８１、８１A、８１B    下部ワイヤ
８２、８２A、８２B    上部ワイヤ
９１、９１A、９１B    絶縁層
９２    分離層
２１１、２２１    センサー領域
２１２、２２２    接続ポート
６２１    下部センサー領域
６２２、６３１    下部接続ポート
７２１    上部センサー領域
７２２、７３１    上部接続ポート
８１１、８１１A、８１１B    第１の試験点
８２１、８２１A、８２１B    第２の試験点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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