(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコーン板材を基板とする電気回路板を提供する。【解決手段】シリコーン板材を基板とする電気回路板は、シリコーン基板１０と、接着層２０と、金属層３０と、を備える。シリコーン基板１０は、シリコーンが電気回路板の材料として使用される。接着層２０は、シリコーン基板１０上に貼り付けられる。金属層３０は、金属原材料または金属電気回路であり、接着層２０の上方に貼り付けられることを特徴とする、シリコーンは、低誘電率材料で、アンテナなどの無線に関連する電気回路基板の製作に非常に適切である。また、シリコーン基板は、２００℃以上の高温に耐えることができるので、高温の環境下でも使用することができ、例えば、医学的に使用する場合、高温消毒を行う必要がある時、その温度は、往々にして１６０℃よりも高く、伝統的なＰＥＴ板またはＰＩ板は、このような高温に耐えることができない一方、本考案のシリコーン基板では、前記高温に耐えることができる。【選択図】図２Ａ
0003215152.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンが電気回路板の材料として使用されるシリコーン基板と、
前記シリコーン基板上に貼り付けられる接着層と、
金属原材料または金属電気回路である金属層と、
を備え、
前記金属層は、前記接着層の上方に貼り付けられることを特徴とする、シリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項２】
前記金属層は、エッチングを経て形成されたエッチング金属電気回路であることを特徴とする、請求項１に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項３】
前記金属層は、スクリーン印刷を経て形成された印刷金属電気回路であることを特徴とする、請求項１に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項４】
前記金属層上に必要な他の電子部品が形成されてその全体が機能電気回路に形成されることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項５】
前記接着層の材料は、有機シリコーンポリエステル共重合樹脂、酢酸エチル及び有機シリコーン樹脂を含むことを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項６】
前記金属層の材料は、銅、アルミニウム、銀または金から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【請求項７】
前記金属層に形成された電気回路を実装するために、前記金属層と関連電子部品から形成される機能電気回路の上方に位置するシリコーン実装層をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載のシリコーン板材を基板とする電気回路板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電気回路板に関わり、特に、シリコーン板材を基板とする電気回路板に関するものである。電気回路板は、エッチング電気回路で形成される電気回路板であってもよく、または印刷電気回路で形成される電気回路板であってもよい。
【背景技術】
【０００２】
従来技術における印刷電気回路板では、図１に示すように、ＰＥＴ板（膜）またはＰＩ板（膜）を基板１０’として応用することができ、その上に接着層２０’を介して金属層３０’が接着され、金属層３０’の材料は、銅、銀、金であってもよい。このようにして、印刷電気回路板に形成されてもよい。実装が必要な時、上述した印刷電気回路板の上下側にシリコーン実装４０’を設ける。
【０００３】
一般的な印刷電気回路板は、硬板と軟板に分けられ、硬板材質は、ＦＲ４、アルミニウムまたはセラミックスなどを有し、軟板材質は、ＰＥＴ、ＰＩなどを有する。一般的に言えば、硬板は、軟性電気回路上に使用することができず、現在、多くの応用には軟性電気回路板を必要とする。しかし、軟板の構造には、実際応用上、いくつかの欠点が存在する。その主たる原因は、一般のＰＥＴ板またはＰＩ板は、１３０℃の高温に耐えられないことにある。作業環境の温度が高くなる時、印刷電気回路板が高温に耐えられないので、電気回路の変形を引き起こしてしまい、電気回路板上の要素の電気的オフセットにつながり、例えば、インピーダンス変化が生じるため、正確でないデータが得られる可能性もある。さらに酷い場合には、電気回路全体が破壊されて使用不能になる。
【０００４】
さらに、ＰＥＴ板またはＰＩ板の延展性が悪いので、例えば、バイオチップなどの使用のような多くの応用において、前記のような電気回路板は、伸縮性が悪いため、環境に適応できないから、使用上の困惑を招くおそれがあった。また、ＰＥＴ板またはＰＩ板の生物適合性が低いため、生物面の応用では、周囲の生体組織と反応してしまうことは、設計上、好意的な意見が見られていないのが現状である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
故に、上述した従来技術における欠陥を解消するために、斬新なシリコーン板材を基板とする電気回路板を提案することが望まれている。
【０００６】
従って、本考案の目的は、上述した従来技術における問題点を解決することにあり、本考案において、伝統的に使用されているＰＥＴ板またはＰＩ板の代わりに、シリコーン基板を応用するシリコーン板材を基板とする電気回路板を提供することにある。シリコーンは、以前使用されていたＰＥＴ板よりもより高い延展性及び可撓性を有し、自在に撓曲することができるため、撓曲状の電気回路板として使用できることから、多くの異なる環境に便利に応用することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案のシリコーン板材を基板とする電気回路板は、シリコーン基板と、接着層と、金属層と、を備える。シリコーン基板は、シリコーンが電気回路板の材料として使用される。接着層は、シリコーン基板上に貼り付けられる。金属層は、金属原材料または金属電気回路であり、接着層の上方に貼り付けられることを特徴とする、
シリコーンは、低誘電率材料で、アンテナなどの無線に関連する電気回路基板の製作に非常に適切である。また、シリコーン基板は、２００℃以上の高温に耐えることができるので、高温の環境下でも使用することができ、例えば、医学的に使用する場合、高温消毒を行う必要がある時、その温度は、往々にして１６０℃よりも高く、伝統的なＰＥＴ板またはＰＩ板は、このような高温に耐えることができない一方、本考案のシリコーン基板では、前記高温に耐えることができる。
【考案の効果】
【０００８】
また、シリコーン基板は、防水、防熱に優れて、異なる作業環境に適応することができる。シリコーン基板は、極めて高い化学安定性を有し、周囲の生体組織と反応し難いものなので、生物的応用に容易に使用することができ、とりわけバイオチップの製造に好適に使用できる。本考案において、前記電気回路板は、エッチング電気回路で形成される電気回路板であってもよく、または印刷電気回路で形成される電気回路板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来技術の印刷電気回路板を示す断面模式図である。
【図２Ａ】本考案の要素組合せを示す断面模式図である。
【図２Ｂ】本考案の要素組合せを示す斜視模式図である。
【図３】本考案のエッチングを応用する製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本考案のエッチングを応用する製造を示す模式図である。
【図５】本考案のスクリーン印刷を応用する製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本考案のスクリーン印刷を応用する製造を示す模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案の構造構成、及びそれにより奏する作用効果と利点について、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例を挙げて以下に詳述する。
【００１１】
図２Ａ〜図４を参照して、本考案のシリコーン板材を基板とする電気回路板は、下記のように、シリコーン基板１０や、接着層２０、金属層３０、シリコーン実装層４０などを備える。
【００１２】
シリコーン基板１０（図２Ａ及び図２Ｂ参照）は、シリコーンが電気回路板の材料として使用される基板である。シリコーンは、以前使用されていたＰＥＴ板よりもより高い延展性及び可撓性を有し、かつ２００℃以上の高温に耐えることができる。その中、よく見かけるのは、シリコーン基板１０が矩形の薄板である。
【００１３】
接着層２０は、シリコーン基板１０上に貼り付けられ、接着層２０の材料は、有機シリコーンポリエステル共重合樹脂、酢酸エチル及び有機シリコーン樹脂を含む。
【００１４】
金属層３０は、原材料または金属電気回路であり、金属層３０が原材料で、エッチングを経て形成されたエッチング金属電気回路であってもよく、またはスクリーン印刷を経て形成された印刷金属電気回路であってもよい。金属層３０は、接着層２０の上方に貼り付けられる。金属層３０の材料は、銅、アルミニウム、銀、金などの金属である。実際応用時、金属層３０上に必要な他の電子部品３５（図２Ａ中に示すものは模式用のみ）が配置されて、その全体が機能電気回路３７に形成される。
【００１５】
実装が必要な時、本考案は、金属層３０に形成された電気回路を実装するために、金属層３０と電子部品３５から形成される機能電気回路３７の上方に位置するシリコーン実装層４０をさらに備える。
【００１６】
図３及び図４に示すように、本考案において、シリコーンを基底として応用し、その上方にエッチング電気回路板を形成する製造工程について以下に説明する。
【００１７】
後で電気回路を形成するために用いる金属層３０を取得し、また前記金属層３０を接着材料塗布ユニット１１０に導入して接着材料を前記金属層３０の一面に塗布して接着層２０に形成する（ステップ８０２）。
【００１８】
次に、前記接着層２０を付着した金属層３０を第１焼成ユニット１２１に案内して、前記金属層３０及び前記接着層２０をベーキングする（ステップ８０４）。
【００１９】
シリコーン原材料タンク１００中のシリコーン原材料をカレンダー機の両ローラ１の間に導入して圧延を経て所要の厚さが形成され、シリコーン基板１０を形成する（ステップ８０６）。
【００２０】
続いて、前記シリコーン基板１０をローラ２及びコンベヤー（未図示）の案内を経て金属材貼付ユニット１３０に導入すると同時に、ベーキング済みの前記接着層２０を付着した金属層３０を前記金属材貼付ユニット１３０に導入して、前記金属層３０の前記接着層２０が貼り付けられた一面を前記シリコーン基板１０の上方に貼り付け、その全体を原型電気回路板５０に形成する（ステップ８１０）。
【００２１】
次に、前記原型電気回路板５０を第２焼成ユニット１２２に案内して、前記原型電気回路板５０をベーキングする（ステップ８２０）。
【００２２】
原型電気回路板５０は、板状または巻回状を呈する形態で貯蔵または運送として用いられ、後続の電気回路の形成または実装などの過程を行うために、必要に応じて平らに引っ張られる。
【００２３】
その後、ベーキングした前記原型電気回路板５０をエッチング槽１４０に入れて、エッチングを行い（ステップ８４０）、その中、使用されているエッチング液は、アルカリ性エッチング液または酸性エッチング液であり、例えば、アルカリ性塩化銅または酸性塩化銅である。
【００２４】
それから、エッチング後の前記原型電気回路板５０を、再び他の電気回路形成ステップを行わせ（ステップ８５０）、これは、従来技術において熟知されているので、本考案では詳細な説明は省略する。
【００２５】
実装が必要な時、前記金属層３０上に他の電子部品３５（図中に示すものは模式用のみ）が形成される機能電気回路３７の上方に実装機構１５０を経由してシリコーンを応用して実装を行うことで、前記機能電気回路３７の上方にシリコーン実装層４０を形成する（ステップ８６０）。
【００２６】
図５及び図６に示すように、本考案において、シリコーンを基底として応用し、その上方に印刷電気回路板を形成する製造工程について以下に説明する。
【００２７】
シリコーン原材料タンク１００中のシリコーン原材料をカレンダー機の両ローラ１の間に導入して圧延を経て所要の厚さが形成され、シリコーン基板１０を形成する（ステップ９０６）。
【００２８】
続いて、前記シリコーン基板１０をローラ２及びコンベヤー（未図示）の案内を経て接着材料塗布ユニット１１０に導入して接着材料を前記シリコーン基板１０上に塗布して接着層２０に形成する（ステップ９０７）。
【００２９】
次に、前記接着層２０を付着したシリコーン基板１０を第１焼成ユニット１２１に案内して、前記シリコーン基板１０及び前記接着層２０をベーキングする（ステップ９０８）。
【００３０】
続いて、ベーキング済みの前記シリコーン基板１０及び前記接着層２０をスクリーン付加ユニット１６０に導入して、前記接着層２０の上方にスクリーン１６１が貼り付けられ、集積板材６０に形成し、その中、前記スクリーン１６１上に透かし彫り部１６５が形成され、前記透かし彫り部１６５は、すなわち、後段階の電気回路に形成しようとする電気回路配置である（ステップ９０９）。
【００３１】
その後、スクリーン１６１を付着した前記集積板材６０をインクユニット１７０に輸送し、前記スクリーン１６１の透かし彫り部１６５上に金属インク１７１を施してから、前記スクリーン１６１を取り外して残った金属インク１７１で金属層３０を形成し、すなわち、印刷電気回路を形成し、その中、前記金属層３０と前記シリコーン基板１０及び前記接着層２０から原型電気回路板５０を形成する（ステップ９１０）。金属インク１７１は、銅、アルミニウム、銀、金などの電気回路用の金属材質に適切なものであってもよい。
【００３２】
次に、前記原型電気回路板５０を第２焼成ユニット１２２に案内して、前記原型電気回路板５０をベーキングする（ステップ９１１）。
【００３３】
実装が必要な時、前記金属層３０上に他の電子部品３５（図中に示すものは模式用のみ）が形成される機能電気回路３７の上方に実装機構１５０を経由してシリコーンを応用して実装を行うことで、前記機能電気回路３７の上方にシリコーン実装層４０を形成する（ステップ９１２）。
【００３４】
上記の詳細な説明は、本考案の実施可能な実施例を具体的に説明したものであり、本考案の実用新案登録請求の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。本考案の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１０’：基板
２０’：接着層
３０’：金属層
４０’：シリコーン実装
１：ローラ
１０：シリコーン基板
１００：シリコーン原材料タンク
１１０：接着材料塗布ユニット
１２１：第１焼成ユニット
１２２：第２焼成ユニット
１３０：金属材貼付ユニット
１４０：エッチング槽
１５０：実装機構
１６１：スクリーン
１６５：透かし彫り部
１７０：インクユニット
１７１：金属インク
２：ローラ
２０：接着層
３０：金属層
３５：電子部品
３７：機能電気回路
４０：シリコーン実装層
５０：原型電気回路板
６０：集積板材
【図１】
0003215152.tif 000003
【図２Ａ】
0003215152.tif 000004
【図２Ｂ】
0003215152.tif 000005
【図３】
0003215152.tif 000006
【図４】
0003215152.tif 000007
【図５】
0003215152.tif 000008
【図６】
0003215152.tif 000009