(57)【要約】【課題】半田接続の際にハウジングの一部が損傷することを防止する光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】光ピックアップ装置１０では、ＬＤホルダー３４に固着された基板４２と、ハウジング１２を下面から被覆する基板１８とを、半田４４を介して接続している。そして、この接続箇所付近のハウジング１２の外部側壁３０Ａの内側上端部を一部切り欠いてカット面４６としている。カット面４６を設けることにより、半田４４の接続に用いる半田ゴテが外部側壁３０Ａに接触せず、この部分の損傷が防止される。【選択図】図３
2013012270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を発光する発光素子及び光記録媒体により反射されたレーザー光を受光する受光素子である電子部品と、
前記発光素子から放射されるレーザー光を前記光記録媒体に導くと共に、前記光記録媒体により反射されたレーザー光を前記受光素子に導く光路を構成する光学素子と、
前記電子部品および前記光学素子が収納されると共に、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、を有するハウジングと、
対物レンズを駆動するアクチュエータから成ると共に、前記ハウジングの前記主面部に固定された対物レンズ駆動装置と、
前記ハウジングの前記主面部に配置された第１基板と、
前記電子部品に取り付けられると共に、前記開口部から前記収納領域に露出する前記第１基板に導電性固着材を介して接続される第２基板と、を備え、
前記第２基板の近傍で、前記外部側壁の底面側の内側の端部をカット面とすることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記外部側壁は、前記第２基板の近傍も含めて、前記主面部の外周を囲むように形成されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記第２基板付近の前記外部側壁の前記主面部の裏側の端部は、同一平面上に配置されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記第２基板の近傍の前記外部側壁は均一の厚みを備えることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記カット面の上面と、前記外部側壁の上面とが成す角度を、４５度以上とすることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記第２基板が収納される前記収納領域は、前記ハウジングの角部に配置されることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記カット面が設けられる外部側壁の高さは、隣接する外部側壁に対して少なくとも半分以上であることを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記電子部品は、ホルダーに収納されたレーザーダイオードであり、前記レーザーダイオードは前記第２基板を経由して前記第１基板に接続されることを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
前記第１基板および前記第２基板はリジッド基板であることを特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項１０】
主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、前記主面部が露出する第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面と、を有し、前記外部側壁の前記主面部の底面側の内側の端部にカット面が設けられたハウジングを用意する工程と、
前記ハウジングの前記第１主面に第１基板を配置する工程と、
前記ハウジングの前記収納領域に、第２基板が取り付けられた電子部品を収納する工程と、
前記第２基板が収納される前記収納領域に、前記カット面が設けられた箇所から挿入される溶融手段により溶融される導電性固着材を介して、前記第１基板と前記第２基板とを接続する工程と、を備えることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品が収納される前記収納領域は前記ハウジングの角部に設けられ、前記カット面は、前記ハウジングの角部を構成する前記外部側壁の一部に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接続する工程では、前記導電性固着材としての半田ペーストを、前記第１基板と前記第２基板との接触箇所に塗布し、前記溶融手段としての半田ゴテを前記半田ペーストに接触させることで、前記半田ペーストを溶融させて半田を形成することを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、内蔵される電子部品が半田等の導電性固着材により接続される光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込み動作を行うことができる。また、光ピックアップ装置としては、発光素子、受光素子等の電子部品と、各種レンズおよびハーフミラー等の光学素子が樹脂材料を一体成型したハウジングに収納され、このハウジングに対物レンズを駆動する対物レンズ駆動装置が固定されて構成されるものが知られている。
【０００３】
図５は、従来から存在する光ピックアップ装置１００を部分的に示す斜視図である。この図に示すように、光ピックアップ装置１００では、ハウジング１０２の内部の所定箇所に、レーザーダイオード１０６やハーフミラー１０４等の電子部品や光学素子が固着されている。
【０００４】
このような構成の光ピックアップ装置の製造方法は、先ず、発光素子、受光素子、各種レンズおよびミラー等の電子部品や光学素子をハウジング１０２の所定位置に収納する。次に、ハウジング１０２に固着された基板を経由して電子部品を所定の部位と電気的に接続する。更に、発光素子からレーザー光を放射させ、放射されるレーザー光が受光素子の所定の受光領域に照射されるように所定の光学素子や受光素子の位置調整を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したレーザーダイオード１０６等の電子部品は、光ディスク装置と接続する接続コネクタが設けられる光ピックアップ装置のメイン基板に接続され、通常、前記電子部品の接続端子に接続されるフレキシブル基板を前記メイン基板に接続することにより行われるが、コスト低減のために通常のリジッド基板を前記電子部品の接続端子に接続し、このリジッド基板を前記メイン基板に直接接続することが要求される場合がある。
【０００７】
一方、ハウジング１０２の強度確保のため、及びあるいは電子部品の接続端子の保護のため、前記電子部品をハウジング１０２の側壁に囲まれた空間の収納領域に配置することが要求される場合がある。
【０００８】
前記メイン基板はハウジング１０２に取り付けられるので、前記メイン基板とハウジング１０２の収納領域に配置された電子部品に接続されたリジッド基板とを接続するために半田接続が行われる場合、この半田箇所が複雑な形状を呈するハウジング１０２の側壁に囲まれていることにより、接続の工程にて、高温の半田ゴテがハウジング１０２の側壁に接触する場合がある。このようになると、半田ゴテに接触することでハウジング１０２の側壁が溶解してしまい、外観の劣化や機械的強度の低下を招くおそれがある。
【０００９】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、半田接続の際にハウジングの一部が損傷することを防止する光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の光ピックアップ装置は、レーザー光を発光する発光素子及び光記録媒体により反射されたレーザー光を受光する受光素子である電子部品と、前記発光素子から放射されるレーザー光を前記光記録媒体に導くと共に、前記光記録媒体により反射されたレーザー光を前記受光素子に導く光路を構成する光学素子と、前記電子部品および前記光学素子が収納されると共に、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、を有するハウジングと、対物レンズを駆動するアクチュエータから成ると共に、前記ハウジングの前記主面部に固定された対物レンズ駆動装置と、前記ハウジングの前記主面部に配置された第１基板と、前記電子部品に取り付けられると共に、前記開口部から前記収納領域に露出する前記第１基板に導電性固着材を介して接続される第２基板と、を備え、前記第２基板の近傍で、前記外部側壁の底面側の内側の端部をカット面とすることを特徴とする。
【００１１】
本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、前記主面部が露出する第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面と、を有し、前記外部側壁の前記主面部の底面側の内側の端部にカット面が設けられたハウジングを用意する工程と、前記ハウジングの前記第１主面に第１基板を配置する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に、第２基板が取り付けられた電子部品を収納する工程と、前記第２基板が収納される前記収納領域に、前記カット面が設けられた箇所から挿入される溶融手段により溶融される導電性固着材を介して、前記第１基板と前記第２基板とを接続する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、ハウジングの主面部に配置される第１基板と、電子部品に取り付けられた第２基板とを導電性固着材で接続している。更に、導電性固着材が溶着される箇所の近傍に配置されたハウジングの側壁に、カット面を設けている。これにより、半田ゴテ等の溶融手段で固着材を溶融しても、半田ゴテがハウジングの側壁に接触しないので、半田ゴテの熱によるハウジングの損傷が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は対物レンズが露出する面を上面にした状態の斜視図あり、（Ｂ）は（Ａ）を反転させた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、光学素子等を省いた状態のハウジングを示す斜視図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はＬＤホルダーが収納される箇所のハウジングを部分的に拡大して示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】背景技術の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１から図３を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。
【００１５】
以下の説明に於いて、光ピックアップ装置１０は、発光素子であるレーザーダイオード、受光素子であるＰＤＩＣ等の電子部品と、ハーフミラー、回折格子、コリメートレンズ、立ち上げミラー等の光学素子とがハウジング１２に収納され、このハウジング１２に対物レンズ２６を駆動するアクチュエータからなる対物レンズ駆動装置２４が固定されて構成されている。
【００１６】
図１を参照して、先ず、光ピックアップ装置１０を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１０を上方から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の状態を表裏反転して示す斜視図である。
【００１７】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしもこれら３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格に対応したレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００１８】
光ピックアップ装置１０の具体的構成は、樹脂材料から成るハウジング１２と、このハウジング１２の内部または表面に配置された各種光学素子を備えており、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を光ディスクに導くと共に、光ディスクにより反射されたレーザー光をＰＤＩＣに導く光路が構成されている。
【００１９】
ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング１２の詳細は図２を参照して後述する。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂等が採用される。
【００２０】
ハウジング１２の両端部分には、ガイド孔１４とガイド溝１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、ガイド溝１６には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。
【００２１】
図１（Ａ）を参照して、ハウジング１２の上面となる主面部には対物レンズ駆動装置２４が固定され、その対物レンズ駆動装置２４の周囲には基板１８（第１基板）が配置されている。基板１８は厚みが０．５ｍｍ程度のガラスエポキシ基板等の絶縁性材料から成るリジッド基板であり、所定形状の導電パターンが両主面に形成されている。基板１８はネジ等の固定手段によりハウジング１２の主面部に固着されている。また、基板１８の上面には、外部（光ディスク装置）との入出力端子と成るコネクタ２０や、制御回路が設けられたＬＳＩが樹脂封止されたパッケージが配置される。本形態では、基板１８は、ハウジングに内蔵される電子部品同士や電子部品とコネクタとを電気的に接続する役割を備えている。安価なガラスエポキシを基板１８の材料として採用することにより光ピックアップ装置１０のコストが低減される。
【００２２】
対物レンズ２６は、レンズホルダーに備えられた状態で、対物レンズ駆動装置２４により変位可能な状態で保持されている。ここでは、ＣＤ規格のレーザー光とＤＶＤ規格のレーザー光で共用される１つの対物レンズ２６が例示されているが、複数の対物レンズ２６がアクチュエータに設けられても良い。
【００２３】
図１（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の内部では、側壁で区画された複数の収納領域に光学素子や電子部品が収納されている。具体的には、ハーフミラー２２、立ち上げミラー２３、ＰＤＩＣ基板３６、ＬＤホルダー３４に収納されるレーザーダイオードが、ハウジング１２の収納領域に配置されており、これらの光学素子や電子部品はエポキシ樹脂等の絶縁性固着材（接着剤）などによりハウジング１２に固着されている。
【００２４】
また、ハウジング１２の主面部を部分的に開口させた開口部が設けられている。具体的には、ＰＤＩＣ基板３６が設けられた箇所のハウジング１２に開口部が設けられており、この開口部を経由するフレキシブル配線基板を介して、ＰＤＩＣが基板１８と接続される。更に、ＬＤホルダー３４が配置された箇所にも開口部が設けられており、この開口部を経由してＬＤホルダー３４に内蔵されたＬＤ（ｌａｓｅｒ  ｄｉｏｄｅ）が基板１８と接続される。ＬＤホルダー３４が基板１８に接続される構造は図３を参照して後述する。
【００２５】
上記した構成の光ピックアップ装置１０の動作を簡単に説明すると、先ず、ＬＤホルダー３４に収納されたＬＤから所定の規格のレーザー光が放射される。放射されたレーザー光は、ハーフミラー２２および立ち上げミラー２３で反射された後に、対物レンズ２６で光ディスクの情報記録面に照射される。光ディスクの情報記録面で反射したレーザー光は、対物レンズ２６、立ち上げミラー２３で反射されてハーフミラー２２を透過した後に、ＰＤＩＣ基板３６に取り付けられたＰＤＩＣで検出される。この様な動作により、光ディスクの情報記録面からの情報の読出し、または、情報の書き込みが行われる。
【００２６】
図２を参照して、ハウジング１２の形状を更に説明する。ハウジング１２は、平面視で光ピックアップ装置の外形と同一の形状を呈する板状の主面部２８と、主面部２８の周辺部から連続して厚み方向に立設された外部側壁３０とを有している。更に、外部側壁により囲まれる内部の領域には、主面部２８から連続して厚み方向に立設された内部側壁３２が設けられている。また、ハウジング１２を構成するこれらの部位の厚みは略同一であり、例えば１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。本形態では、収納領域４０は、内部側壁３２または外部側壁３０の何れかまたは両方に囲まれる。即ち、ハウジング１２の中心部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２により囲まれ、ハウジング１２の外周部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２および外部側壁３０により囲まれる。
【００２７】
図３を参照して、ＬＤホルダ−３４がハウジング１２に取り付けられる構造の詳細を説明する。図３（Ａ）はＬＤホルダー３４が収納される収納領域４０Ａを示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ−Ａ’線に於ける断面図である。
【００２８】
図３（Ａ）を参照して、収納領域４０Ａは、ハウジング１２の角部に配置されており、紙面上手前側の２つの側辺が外部側壁３０Ａ、３０Ｂにより囲まれており、紙面上奥側の側辺が内部側壁３２により囲まれている。このように、ＬＤホルダー３４が配置される収納領域４０Ａを側壁部により囲まれた領域とすることで、使用状況下や樹脂成形時に於ける収納領域４０Ａの変形が抑制される。この結果、ＬＤホルダー３４に収納されるＬＤ等の電子部品の位置精度が向上する。また、ＬＤホルダー３４がハウジング１２の側壁部により囲まれていることによりＬＤホルダー３４に収納されるＬＤの接続端子４８が保護される。
【００２９】
収納領域４０Ａには主面部２８を部分的に除去した開口部３８Ａが設けられており、この開口部３８Ａから基板１８の上面が露出している。また、開口部３８Ａに露出する基板１８にはＩＣパッケージ３５が実装されており、このパッケージ３５は、ＬＤを駆動するＬＤＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ  Ｄｒｉｖｅｒ）を内蔵する。
【００３０】
図３（Ｂ）を参照して、ＬＤホルダー３４は、収納領域４０Ａの内部で内部側壁３２に固定されている。また、ＬＤホルダー３４は、上記した３つの規格のレーザー光の何れかまたは複数を放射するＬＤが内蔵されており、これらのＬＤと接続された端子４８が外部に導出している。更に、これらの端子４８は基板４２（第２基板）に挿し込み実装されている。
【００３１】
基板４２は、ＬＤホルダー３４に内蔵されたＬＤと基板１８とを接続するために、ＬＤホルダー３４に取り付けられた中継用の基板であり、基板１８と同様にガラスエポキシ基板のリジッド基板から成る。ＬＤホルダー３４に内蔵されたＬＤを接続する構造としては、他にもフレキシブル配線基板を用いる方法もあるが、フレキシブル配線基板よりも安価なガラスエポキシ基板を採用することで本形態ではコスト低減を実現している。また、中継用の基板４２は、垂直に立設した状態で、基板１８の上面に配置されている。ここで、基板１８の一部をスリット状に開口した開口部に、基板４２を部分的に収納しても良い。
【００３２】
基板４２と基板１８とは、半田４４（導電性固着材）を介して接続される。具体的には、端子４８と接続された基板４２の導電パターンと、基板１８の上面に形成された導電パターンとが半田４４を介して導通している。基板４２と基板１８との接続箇所は端子４８の個数と同じ３箇所にて半田４４で接続される（図３（Ａ）参照）。
【００３３】
本形態では、ＬＤホルダー３４に取り付けられた基板４２が面する外部側壁３０Ａの上部を部分的にカット面４６としている。これにより、基板４２を固着する半田４４を半田ゴテ等の溶融手段にて溶融しても、半田ゴテが外部側壁３０Ａに接触しないので、外部側壁３０Ａが溶融することが防止される。ここで、カット面４６は、「Ｃ面」と称される場合もある。
【００３４】
具体的には、カット面４６は、外部側壁３０Ａの上端部内側を部分的に切り欠く事により形成されている。ここでは、カット面４６は内側に向かって下方に傾斜する平面的な部位であるが他の形状でも良い。例えば、カット面４６の断面形状は、下方に向かって膨らむ曲線形状でも良いし、上方に向かって膨らむ曲面形状でも良い。
【００３５】
外部側壁３０Ａの上面の幅Ｌ１は例えば２．０ｍｍであり、カット面４６の幅Ｌ２は例えば１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度である。即ち、カット面４６の幅Ｌ２は、外部側壁３０Ａの幅の半分以上とされる。これにより、カット面４６により削除される外部側壁３０Ａの断面部分を大きくなり、半田ゴテの接触が確実に回避される。一方、カット面４６の幅Ｌ２が１．０ｍｍよりも短いと、カット面４６による外部側壁３０Ａの外側への逃げが不十分であり、半田ゴテが接触してしまう虞がある。また、カット面４６の幅Ｌ２が１．５ｍｍよりも長いと、カット面４６を形成することにより失われる断面面積が大きくなり、外部側壁３０Ａの機械的強度が劣化し、使用状況下にて外部側壁３０Ａが変形または破損する虞がある。
【００３６】
図３（Ａ）を参照すると、ＬＤホルダー３４が収納される収納領域４０Ａは、外部側壁３０Ａおよび外部側壁３０Ｂにより囲まれており、外部側壁３０Ａと外部側壁３０Ｂとは平面視で直角に交わっている。ここで、外部側壁３０Ａおよび外部側壁３０Ｂの両方にカット面４６を形成することも可能であるが、本形態では外部側壁３０Ａのみにカット面４６を設けており、外部側壁３０Ｂにはカット面を設けていない。その理由は、基板４２は外部側壁３０Ａに主面の大部分が対向するように配置されているので、上記した半田接続のための半田ゴテは外部側壁３０Ａに接触する可能性があり、外部側壁３０Ｂと接触する可能性が低いからである。また、カット面４６を形成する分ハウジング１２全体としては機械的強度が低下するが、カット面４６を外部側壁３０Ａのみに設ける事により、強度の低下が抑制される。
【００３７】
また、ＬＤホルダー３４が収納される収納領域４０Ａを囲む外部側壁３０Ａおよび外部側壁３０Ｂの厚みは、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲で均一とされる。両者の接合部分である角部に於いては側壁の内側が若干厚くなるが、他の部分では両者の幅は略均一とされる。更に、外部側壁３０Ａおよび外部側壁３０Ｂの紙面上に於ける縦方向の高さＬ３も、例えば４．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の範囲で均一とされている。これにより、収納領域４０Ａに比較的大型の開口部３８Ａが設けられた場合であっても、厚い外部側壁により強度が確保されるので、使用状況下等に於ける変形が防止される。更に、外部側壁３０Ａおよび外部側壁３０Ｂの上面は同一平面上に配置されており、これにより上記した半田ゴテのハウジング１２への接触が更に防止される。
【００３８】
また、カット面４６が設けられる外部側壁３０Ａの高さは、隣接する外部側壁３０に対して少なくとも半分以上の高さが確保され、前記外部側壁３０Ａによりハウジング１２の強度、外観が確保され、また、ＬＤホルダー３４に収納されるＬＤの端子が保護されている。
【００３９】
次に、本形態の光ピックアップ装置１０の製造方法を図１から図４を参照して説明する。本発明の光ピックアップ装置１０は、図１に示すように、樹脂材料を一体成型したハウジング１２に複数個の光学素子及び電子部品を固着することで製造される。
【００４０】
具体的には、先ず、エポキシ樹脂等の樹脂材料を射出成形することにより図２に示すような形状を呈するハウジング１２を形成する。上記したように、ハウジング１２は、主面部２８、外部側壁３０および内部側壁３２が一体的に連続して形成されており、光学素子及び電子部品を収納するための収納領域４０が複数設けられている。また、主面部２８の一部を切り欠く事により、電気的接続またはレーザー光を通過させるための開口部３８Ａも複数形成される。この様な形状のハウジング１２は、モールド金型のキャビティに液状の熱硬化性樹脂を注入するトランスファーモールドにより成形される。
【００４１】
次に、図１に示すように、ハウジング１２の上面に基板１８を固着する。基板１８は、ネジ等の締結手段によりハウジング１２の上面（主面部２８が露出する面）に固着される。更に、ハウジング１２の上面には、対物レンズ２６を保持する対物レンズ駆動装置２４が固着される。具体的には、ハウジング１２の上面の一部をポスト状に上方に突起させた突起部とし、この突起部にネジ等の締結手段を用いて対物レンズ駆動装置２４を固定する。また、対物レンズ駆動装置２４と基板１８とは、フレキシブル配線基板等を経由して電気的に接続される。
【００４２】
更に、図１（Ｂ）を参照して、ハウジング１２の各収納領域４０に光学素子及び電子部品を収納して固着する。ここでは、ハーフミラー２２、立ち上げミラー２３、ＰＤＩＣ基板３６およびＬＤホルダー３４を、各収納領域４０に配置する。これらの各光学素子及び電子部品は、エポキシ樹脂等の絶縁性接着剤を介して、ハウジング１２の側壁部に固着される。更に、ＰＤＩＣ基板３６に取り付けられたＰＤＩＣは、フレキシブル配線基板を経由して基板１８と接続される。また、ＬＤホルダー３４は、裏面に取り付けられた基板が、基板１８に対して垂直となるように固着されている。
【００４３】
次に、図４を参照して、ＬＤホルダー３４に取り付けられた基板４２と、ハウジング１２の下面に取り付けられた基板１８とを接続する。この接続により、ＬＤホルダー３４に内蔵されたＬＤと基板１８とが、端子４８および基板４２を経由して接続される。具体的には、基板４２の下端と基板１８との間に半田ペーストを塗布し、加熱された半田ゴテ５０を半田ペーストに接触させて溶融することにより半田４４が形成される。半田４４により、ＬＤホルダー３４の基板４２と基板１８とが固着されるとともに、両基板の主面に形成された導電パターン同士が電気的に接続される。
【００４４】
装置全体の小型化を図るために、ＬＤホルダー３４が収納される収納領域４０Ａは出来うる限り小さく形成される。従って、ＬＤホルダー３４の基板４２と外部側壁３０Ａとは接近する。このことから、本工程で半田４４を形成するために半田ゴテ５０を収納領域４０Ａに挿入すると、ハウジング１２の外部側壁３０Ａの内側上端部に接触することにより、この部分が溶融してしまう恐れがある。
【００４５】
このため、本形態では、外部側壁３０Ａの上端部内側を部分的に切り欠くことによりカット面４６を形成し、外部側壁３０Ａに半田ゴテ５０が接触することを防止している。カット面４６の具体的な形状は図３（Ｂ）を参照して上記した通りである。また、カット面４６が存在することにより、半田ゴテ５０を基板１８に対して充分に寝かした状態で（半田ゴテ５０と基板１８とが成す角の角度を小さくして）、半田ゴテ５０が半田４４に接触することが可能となり、半田４４と半田ゴテ５０との接触面積を増やして半田４４を即座に溶融させることが可能となる。
【００４６】
上記工程が終了した後は、各光学素子及び電子部品の位置精度を確認する工程等を経て、図１に示す構成の光ピックアップ装置１０が製造される。
【００４７】
更に、図１（Ａ）に示すハウジング１２のガイド孔１４およびガイド溝１６に、ガイド軸を挿通または係合させ、このガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。また、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。
【符号の説明】
【００４８】
１０   光ピックアップ装置
１２   ハウジング
１４   ガイド孔
１６   ガイド溝
１８   基板
２０   コネクタ
２２   ハーフミラー
２３   立ち上げミラー
２４   対物レンズ駆動装置
２６   対物レンズ
２８   主面部
３０，３０Ａ，３０Ｂ 外部側壁
３２   内部側壁
３４   ＬＤホルダー
３５   パッケージ
３６   ＰＤＩＣ基板
３８，３８Ａ  開口部
４０，４０Ａ  収納領域
４２   基板
４４   半田
４６   カット面
４８   端子
５０   半田ゴテ
【図１】
2013012270.tif 000003
【図２】
2013012270.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013012270.tif 000006
【図５】
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