【手続補正書】
【提出日】平成26年4月24日(2014.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に感圧型粘着剤の粘着剤層を有し、該粘着剤層に２種以上のノニオン系界面活性剤を含有し、該粘着剤層の厚みが１０μｍ以上であり、該粘着剤層の表面の表面自由エネルギーγｓが３０〜３５ｍＮ／ｍであって、ジヨードメタンに対する接触角θｌＩが５４°〜６０°であり、２３℃でのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が０．８〜４．３Ｎ／２５ｍｍであって、かつ５０℃における加熱剥離時のＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が２３℃での剥離時での粘着力と比較して５０％以下であることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層の主成分が、（メタ）アクリル系ポリマーの共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの共重合体が、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルを含む少なくとも３種のモノマー成分の共重合体であることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層にイソシアネート系および／またはエポキシ系の架橋剤を含んでいないことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層がエマルジョン系粘着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【請求項６】
前記界面活性剤が、ポリプロピレングリコール化合物およびポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの少なくとも２種類であることを特徴とする請求項５に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
（１）基材フィルム上に感圧型粘着剤の粘着剤層を有し、該粘着剤層に２種以上のノニオン系界面活性剤を含有し、該粘着剤層の厚みが１０μｍ以上であり、該粘着剤層の表面の表面自由エネルギーγｓが３０〜３５ｍＮ／ｍであって、ジヨードメタンに対する接触角θｌＩが５４°〜６０°であり、２３℃でのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が０．８〜４．３Ｎ／２５ｍｍであって、かつ５０℃における加熱剥離時のＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が２３℃での剥離時での粘着力と比較して５０％以下であることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
（２）前記粘着剤層の主成分が、（メタ）アクリル系ポリマーの共重合体であることを特徴とする（１）に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
（３）前記（メタ）アクリル系ポリマーの共重合体が、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルを含む少なくとも３種のモノマー成分の共重合体であることを特徴とする（２）に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
（４）前記粘着剤層にイソシアネート系および／またはエポキシ系の架橋剤を含んでいないことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
（５）前記粘着剤層がエマルジョン系粘着剤であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
（６）前記界面活性剤が、ポリプロピレングリコール化合物およびポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの少なくとも２種類であることを特徴とする（５）に記載の半導体ウェハ表面保護用粘着テープ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
【数１】
2014116431.tif 000001
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
（メタ）アクリル酸の置換アルキルエステルとしては、アルコール部にエポキシ基、オキセタン基、ヒドロキシル基を置換基として有するものが好ましく、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸を含むエチレン不飽和基を有する有機酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、クロトン酸が挙げられる。
これら以外のエチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレンや（メタ）アクリル酸アミド、例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリル酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリル酸アミド、Ｎ−イソプロピルアクリル酸アミド、Ｎ−アクリロイルモルホリンなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
界面活性剤としては、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウムなどのアニオン系、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリプロピレングリコール化合物などのノニオン系界面活性剤などを併用することができる。これらの界面活性剤の中から、１種または２種以上が用いられるが、好ましくは２種以上の界面活性剤が併用して用いられ、本発明では２種以上のノニオン系界面活性剤を使用する。ポリプロピレングリコール化合物およびポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルを併用することが特に好ましく、これによって半導体ウェハへの有機物汚染を減らすことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
＜参考例１＞
実施例１において、界面活性剤のアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物を、アリル基を付加させたポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩化合物に変更し、メタクリル酸メチルの使用量を１５質量部、アクリル酸ｎ−ブチルの使用量を３０質量部、アクリル酸２−エチルヘキシルの使用量を４３質量部に、それぞれ変更した以外は、実施例１と同様にして、アクリルエマルジョン粘着剤組成物を得た。
このアクリルエマルジョン粘着剤組成物を、厚み４３０μｍのＰＥＴとＥＶＡの積層フィルム上のＥＶＡ側に貼り合わせることで積層して粘着剤層の膜厚を１２μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、半導体ウェハ表面保護用粘着テープを作製した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
【表１】
2014116431.tif 000002
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
上記表１および２で示すように、実施例１〜３では全て剥離可能であり、糊残りも見られなかった。一方、比較例１〜８では糊残りが発生したり、ダスト浸入したり、剥離不良が起こってしまったりした。特に糊残りとダスト浸入はお互いにトレードオフの関係にあるため、比較例では両立させるこることができなかった。