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【手続補正書】
【提出日】平成25年12月4日(2013.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波形形状に形成した中芯の両面にライナーを貼合した段ボールの少なくとも片方のライナーの外側面に、ワックス系撥水剤とポリアクリルアミド系高分子を９９．９〜９８．０：０．１〜２．０（固形分質量比）の配合割合で含有する撥水剤塗工層を有し、該ポリアクリルアミド系高分子の濃度０．５質量％水性液の２０℃におけるＪＩＳ  Ｚ８８０３−１９９１に規定されるＢ型粘度が５０〜２０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする撥水ダンボール。
【請求項２】
前記塗工層中のワックス系撥水剤とポリアクリルアミド系高分子の合計固形分塗工量が０．２〜１．０ｇ／ｍ２であることを特徴とする請求項１に記載の撥水段ボール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、以下の各発明から選択される。
（１）波形形状に形成した中芯の両面にライナーを貼合した段ボールの少なくとも片方のライナーの外側面に、ワックス系撥水剤とポリアクリルアミド系高分子を９９．９〜９８．０：０．１〜２．０（固形分質量比）の配合割合で含有する撥水剤塗工層を有することを特徴とする撥水段ボール。
（２）前記ポリアクリルアミド系高分子の濃度０．５質量％水性液の２０℃におけるＪＩＳ  Ｚ８８０３−１９９１に規定されるＢ型粘度が５０〜２０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする（１）に記載の撥水ダンボール。
（３）前記塗工層中のワックス系撥水剤とポリアクリルアミド系高分子の合計固形分塗工量が０．２〜１．０ｇ／ｍ２であることを特徴とする（１）または（２）に記載の撥水段ボール。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月4日(2014.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）を有し、厚さが１ｍｍ以下であり、酸素透過度が１０×１０−１４ｍｏｌ／（ｍ２・ｓ・Ｐａ）以下、二酸化炭素気体透過度が５０×１０−１４ｍｏｌ／（ｍ２・ｓ・Ｐａ）以下、水蒸気透過度が２０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることを特徴とするプラスチックフィルム。
【請求項２】
前記ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）は、ポリ（エチレン−２，５−フランジカルボキシレート）又はポリ（ブチレン−２，５−フランジカルボキシレート）であることを特徴とする請求項１に記載のプラスチックフィルム。
【請求項３】
ポリカーボネート又はポリ乳酸の少なくともいずれかを含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプラスチックフィルム。
【請求項４】
前記ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）は、バイオマス由来物質から合成されたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプラスチックフィルム。
【請求項５】
前記ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）の数平均分子量が１万から１０万の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプラスチックフィルム。
【請求項６】
他の樹脂をさらに有し、
前記他の樹脂の重量比は、前記ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）の重量を１００重量部とした場合、０重量部から２０重量部であり、
前記他の樹脂は、ポリ乳酸、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプラスチックフィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプラスチックフィルムであって、
層状無機化合物をさらに有し、前記層状無機化合物の重量比は、前記プラスチックフィルムの重量を１００重量％とした場合，０．５重量％以上５重量％以下であることを特徴とするプラスチックフィルム。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプラスチックフィルムであって、
ワックスをさらに有し、前記ワックスの重量比は、前記プラスチックフィルムを１００重量％とした場合、０．２重量％以上１０重量％以下であることを特徴とするプラスチックフィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプラスチックフィルムであって、
可塑剤をさらに有し、前記可塑剤はオキソ酸エステルであることを特徴とするプラスチックフィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプラスチックフィルムであって、
前記プラスチックフィルムの厚さが、５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とするプラスチックフィルム。
【請求項１１】
前記プラスチックフィルムは、精密機器包装用であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプラスチックフィルム。
【請求項１２】
前記プラッスチクフィルムは、インクジェットプリンターのインク吐出ヘッド包装用であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプラスチックフィルム。
【請求項１３】
複数の層からなるプラスチックフィルムであって、そのうち少なくとも一層が請求項１乃至１０に記載のいずれか１項のプラスチックフィルムであることを特徴とするプラスチックフィルム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月23日(2014.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明はかかる課題を解決するために、次の手段を採用するものである。
すなわち、本発明は、
（１）少なくともスルフィド化剤、ジハロゲン化芳香族化合物及び有機極性溶媒からなる反応組成物を反応させて得られる少なくとも線状ポリアリーレンスルフィド、環式ポリアリーレンスルフィド及び有機極性溶媒を含む反応混合物から環式ポリアリーレンスルフィドを回収する方法であって、（ａ）反応混合物中の有機極性溶媒と水の総量を基準として水分率が５〜１５重量％になるように水を添加して固液分離に処することで濾液成分を得て、ついで（ｂ）得られた濾液成分から環式ポリアリーレンスルフィドを分離することを特徴とする環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（２）少なくともスルフィド化剤、ジハロゲン化芳香族化合物及び有機極性溶媒からなる反応組成物が、組成物中のイオウ成分１モルに対して１．２５リットル以上５０リットル以下の有機極性溶媒を含むことを特徴とする前記（１）項に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（３）反応組成物が線状ポリアリーレンスルフィドを含むことを特徴とする前記（１）または（２）項に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（４）固液分離を有機極性溶媒の常圧における沸点以下１０℃以上の温度領域で行うことを特徴とする前記（１）から（３）項のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（５）固液分離を５０℃以上で行うことを特徴とする前記（１）から（４）項のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（６）固液分離を２００メッシュ（目開き７４μｍ）よりも孔径の小さい濾材を用いて行うことを特徴とする前記（１）から（５）項のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
（７）反応混合物中の環式ポリアリーレンスルフィドが下記式１で表される化合物であって、式中Ａｒはアリーレン基、ｍの値が４〜５０の混合物であることを特徴とする前記（１）から（６）項のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法、
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともスルフィド化剤、ジハロゲン化芳香族化合物及び有機極性溶媒からなる反応組成物を反応させて得られる少なくとも線状ポリアリーレンスルフィド、環式ポリアリーレンスルフィド及び有機極性溶媒を含む反応混合物から環式ポリアリーレンスルフィドを回収する方法であって、（ａ）反応混合物中の有機極性溶媒と水の総量を基準として水分率が５〜１５重量％になるように水を添加して固液分離に処することで濾液成分を得て、ついで（ｂ）得られた濾液成分から環式ポリアリーレンスルフィドを分離することを特徴とする環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項２】
少なくともスルフィド化剤、ジハロゲン化芳香族化合物及び有機極性溶媒からなる反応組成物が、組成物中のイオウ成分１モルに対して１．２５リットル以上５０リットル以下の有機極性溶媒を含むことを特徴とする請求項１に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項３】
反応組成物が線状ポリアリーレンスルフィドを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項４】
固液分離を有機極性溶媒の常圧における沸点以下１０℃以上の温度領域で行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項５】
固液分離を５０℃以上で行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項６】
固液分離を２００メッシュ（目開き７４μｍ）よりも孔径の小さい濾材を用いて行うことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項７】
反応混合物中の環式ポリアリーレンスルフィドが下記式（１）で表される化合物であって、式中Ａｒはアリーレン基、ｍの値が４〜５０の混合物であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【化１】
2012229320.tif 000001
【請求項８】
濾液成分に水を加えることで濾液中に含まれる環式ポリアリーレンスルフィド成分の５０重量％以上を固形分として分離して回収することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項９】
濾液成分に水を加えた後に、濾液中の有機極性溶媒重量を基準とした濾液中の水の重量が、有機極性溶媒重量以下であることを特徴とする請求項８に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項１０】
水を加える温度が５０℃以上であることを特徴とする請求項８または９に記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【請求項１１】
水を加えた後、５０℃未満に冷却した後に環式ポリアリーレンスルフィドの分離を行うことを特徴とする請求項８から１０のいずれかに記載の環式ポリアリーレンスルフィドの回収方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月31日(2014.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、上記課題を達成することができる、次の成形品を見出した。
（１）（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを超え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。
（２）前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を（Ｃ）熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットである（１）に記載の成形品。
（３）前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を、（Ｃ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、（Ａ）、（Ｂ）以外の（Ｄ）導電性フィラーを０．１〜１０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物で被覆した長繊維ペレットである（２）に記載の成形品。
（４）前記（Ｄ）導電性フィラーが、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、および気相成長炭素繊維から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする（３）に記載の成形品。
（５）前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を、（Ｃ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して（Ｅ）帯電防止剤を１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物で被覆した長繊維ペレットである（２）〜（４）のいずれかに記載の成形品。
（６）（Ｅ）帯電防止剤が高分子型帯電防止剤および／またはイオン性液体である（５）記載の成形品。
（７）成形品が電気部品収納容器であることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の成形品。
（８）（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５の範囲の（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を（Ｃ）熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを超え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。
【請求項２】
前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を（Ｃ）熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットである請求項１に記載の成形品。
【請求項３】
前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を、（Ｃ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、（Ａ）、（Ｂ）以外の（Ｄ）導電性フィラーを０．１〜１０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物で被覆した長繊維ペレットである請求項２に記載の成形品。
【請求項４】
前記（Ｄ）導電性フィラーが、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、および気相成長炭素繊維から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項３に記載の成形品。
【請求項５】
前記成形材料が、（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を、（Ｃ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して（Ｅ）帯電防止剤を１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物で被覆した長繊維ペレットである請求項２〜４のいずれかに記載の成形品。
【請求項６】
（Ｅ）帯電防止剤が高分子型帯電防止剤および／またはイオン性液体である請求項５記載の成形品。
【請求項７】
成形品が電気部品収納容器であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の成形品。
【請求項８】
（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５の範囲の（Ａ）炭素繊維および（Ｂ）金属繊維を（Ｃ）熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレット。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月3日(2014.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱試料の熱処理を行う熱処理室と、
前記熱処理室内に配置された平板電極と、
前記平板電極との間にプラズマが生成されるとともに前記熱処理室内に配置され前記平板電極と対向する第一の電極と、
前記被加熱試料を載置するとともに前記熱処理室内に配置され前記第一の電極を挟んで前記平板電極と対向する第二の電極と、
前記プラズマを生成するための高周波電力を前記平板電極に供給する高周波電源とを備え、
前記平板電極と前記第一の電極と前記第二の電極はグラファイト基材からなり、
前記高周波電力が前記平板電極に供給される時、前記第一の電極は前記第二の電極と導通し、
前記第二の電極は、前記被加熱試料を載置する空間を有するとともに給電線を介して接地されることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記給電線は、グラファイトからなることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記平板電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率の板材が配置され、
前記第二の電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率の板材が配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記平板電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率のコーティングが施され、
前記第二の電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率のコーティングが施されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項３に記載の熱処理装置において、
前記平板電極と前記第一の電極と前記第二の電極を取り囲むように前記熱処理室内に配置され、前記平板電極からの輻射熱と前記第二の電極からの輻射熱を反射する反射鏡を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の熱処理装置において、
前記平板電極と前記第一の電極と前記第二の電極を取り囲むように前記熱処理室内に配置され、前記平板電極からの輻射熱と前記第二の電極からの輻射熱を反射する反射鏡を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
被加熱試料の熱処理を行う熱処理室と、
前記熱処理室内に配置された平板状の第一の電極と、
前記被加熱試料を載置するとともに前記熱処理室内に配置され前記第一の電極と対向する第二の電極と、
前記第一の電極と前記第二の電極の間にプラズマを生成するための高周波電力を前記第一の電極に供給する高周波電源とを備え、
前記第一の電極と前記第二の電極はグラファイト基材からなり、
前記第二の電極は、内部に前記被加熱試料を載置する空間を有するとともに給電線を介して接地されることを特徴とする熱処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の熱処理装置において、
前記給電線は、グラファイトからなることを特徴とする熱処理装置。
【請求項９】
請求項７に記載の熱処理装置において、
前記第一の電極は、前記第二の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率の板材が配置され、
前記第二の電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率の板材が配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の熱処理装置において、
前記第一の電極は、前記第二の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率のコーティングが施され、
前記第二の電極は、前記第一の電極と対向する面の反対側の表面に高融点かつ低輻射率のコーティングが施されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の熱処理装置において、
前記第一の電極と前記第二の電極を取り囲むように前記熱処理室内に配置され、前記第一の電極からの輻射熱と前記第二の電極からの輻射熱を反射する反射鏡を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の熱処理装置において、
前記第一の電極と前記第二の電極を取り囲むように前記熱処理室内に配置され、前記第一の電極からの輻射熱と前記第二の電極からの輻射熱を反射する反射鏡を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１３】
請求項３に記載の熱処理装置において、
前記板材は、グラファイト基材にＴａＣをコーティングした板材であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１４】
請求項９に記載の熱処理装置において、
前記板材は、グラファイト基材にＴａＣをコーティングした板材であることを特徴とする熱処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月12日(2014.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
制御部と、
を有し、
前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、
前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第２インプリント材を前記モールドで成形して硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記第２インプリント材の粘性は、前記第１インプリント材の粘性より高い、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記型部に前記第１インプリント材が供給され、且つ、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材を前記モールドで成形して硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
型部を含むモールドで基板上のインプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
制御部と、
を有し、
前記供給部は、第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、
前記制御部は、前記基板上のショット領域内の第１領域と第２領域との間で前記第１インプリント材と前記第２インプリント材との比率が互いに異なるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記ショット領域内に供給された前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１領域に前記第１インプリント材が供給され、前記第２領域に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第１インプリント材の前記型への充填速度と前記第２インプリント材の前記型への充填速度とは互いに異なる、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第１領域は、前記第２領域より、インプリント材に前記型が先に接触する、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第１領域より前記第２領域の方が、前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材のうち前記型への充填速度の速い方の比率が高くなるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記供給部は、前記第１インプリント材を供給する第１供給口及び前記第２インプリント材を供給する第２供給口を有する、ことを特徴とする請求項１又は４に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、
前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第２インプリント材を前記モールドで成形して硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月17日(2013.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に光半導体素子を実装するための実装領域を有し、前記光半導体素子を接続するための素子用電極と、前記素子用電極に接続された外部接続電極とを備えたセラミックス配線基板部と、
前記セラミックス配線基板部の上に設けられ、中央部に前記素子用電極及び前記実装領域を露出させる開口部を備え、かつ開口部の外周部に、上方に突出するリング状突出部が設けられた金属シールリングとを有し、
前記金属シールリングの外形は、前記セラミックス配線基板部の外形より大きいことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【請求項２】
前記セラミックス配線基板部の外形は、六角形又は八角形であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項３】
前記セラミックス配線基板部の側壁の下端から上側に凹部が設けられており、前記外部接続電極は前記凹部の内面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項４】
前記セラミックス配線基板部の前記実装領域にキャビティが設けられており、前記光半導体素子は前記キャビティの底部にサブマウントを介して実装されること特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項５】
前記素子用電極は、前記セラミックス配線基板部の内部に形成された配線層を介して前記外部接続電極に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかの光半導体素子用パッケージと、
前記実装領域に実装された前記光半導体素子と、
前記光半導体素子の電極と前記素子用電極とを接続する金属ワイヤと、
前記金属シールリングの上に設けられ、中央部にガラス窓を備えて前記光半導体素子を気密封止する金属キャップとを有することを特徴とする光半導体装置。
【請求項７】
前記セラミックス配線基板の前記実装領域にキャビティが設けられており、前記光半導体素子は前記キャビティの底部にサブマウントを介して実装され、
前記光半導体素子の電極の高さは前記素子用電極の高さと同一に設定されていることを特徴とする請求項６に記載の光半導体装置。
【請求項８】
前記金属シールリングの前記開口部及び前記金属キャップは円形であり、前記金属キャップの内径が前記金属シールリングの前記リング状突出部の外径に対応していることを特徴とする請求項６又は７に記載の光半導体装置。
【請求項９】
前記セラミックス配線基板部の側壁の下端から上側に凹部が設けられており、前記外部接続電極は前記凹部の内面に設けられており、
前記光半導体装置が実装基板に実装される際に、前記外部接続電極の側方に導電性接合材が設けられて前記実装基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項６又は７に記載の光半導体装置。
【請求項１０】
前記光半導体素子は、面発光レーザ及び該面発光レーザから出射される光をモニタする受光素子、あるいは外部から入射される光を受ける受光素子であることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の光半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下開示の一観点によれば、中央部に光半導体素子を実装するための実装領域を有し、前記光半導体素子を接続するための素子用電極と、前記素子用電極に接続された外部接続電極とを備えたセラミックス配線基板部と、前記セラミックス配線基板部の上に設けられ、中央部に前記素子用電極及び前記実装領域を露出させる開口部を備え、かつ開口部の外周部に、上方に突出するリング状突出部が設けられた金属シールリングとを有し、前記金属シールリングの外形は、前記セラミックス配線基板部の外形より大きい光半導体素子用パッケージが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
実施形態に係るセラミックス配線基板部５では、最上の第３セラミックス配線基板部１４の中央部に厚み方向に貫通するキャビティＣ（凹部）が設けられている。キャビティＣ（凹部）は、中央部に設けられて面発光レーザが配置される第１キャビティＣ１と、第１キャビティＣ１の一端に連通して形成されて受光素子が配置される第２キャビティＣ２とを有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
上側グランドプレーン２２と下側グランドプレーン２３との間にアルミナセラミックス（誘電体）を介して配線層（不図示）が配置されて、ストリップラインが形成されている。このようにして、発光素子が接続される第１、第２素子用電極２０ａ，２０ｂから配線層（不図示）を介して第１、第２外部接続電極３０ａ，３０ｂまでの伝送経路の特性インピーダンスは５０Ωに設定される。これにより、高速信号を伝達させる経路として機能させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
なお、第３、第４素子用電極２０ｃ，２０ｄから配線層（不図示）を介して第３、第４外部接続電極３０ｃ，３０ｄまでの伝送経路は、発光素子の光モニタ用の受光素子に接続されるので、必ずしも厳密に特性インピーダンスを考慮する必要はない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
実施形態の光半導体装置１では、前述したようにセラミックス配線基板部５を採用することにより、面発光レーザ５０と第１、第２素子用電極２０ａ，２０ｂとの距離を予備的事項のステム１００を使用する場合より短くすることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月24日(2014.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主振動方向を有し耳軟骨に音声信号を導く軟骨伝導振動源と、外壁と、前記外壁に設けられた開口部と、前記軟骨伝導振動源の前記主振動方向の面に接続され前記開口部から露出する振動伝導部とを有することを特徴とする携帯電話。
【請求項２】
前記振動伝導部と前記開口部との間に振動隔離材が設けられることを特徴とする請求項１記載の携帯電話。
【請求項３】
前記開口部は携帯電話の上角部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の携帯電話。
【請求項４】
前記開口部は携帯電話の側面部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の携帯電話。
【請求項５】
前記軟骨伝導振動源は圧電バイモルフ素子であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の携帯電話。
【請求項６】
前記軟骨伝導振動源に音声信号を入力する音声信号入力部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の携帯電話。
【請求項７】
耳軟骨に音声信号を導く軟骨伝導振動源と、外壁と、前記外壁に設けられた開口部と、前記軟骨伝導振動源に接続され前記開口部から露出する振動伝導部と、前記振動伝導部と前記開口部との間に設けられた振動隔離材とを有することを特徴とする携帯電話。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月16日(2014.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信を行うために用いる通信パラメータを他の通信装置へ提供する通信装置であって、
前記通信装置と前記他の通信装置との間の通信を中継する中継装置が、前記通信パラメータを提供することができるか否かを確認する確認手段と、
前記他の通信装置へ前記中継装置を介すことなく前記通信パラメータを直接提供する方式と、前記中継装置を介して前記他の通信装置へ前記通信パラメータを提供する方式とから、前記確認手段における確認結果に基づいて実行する方式を選択する選択手段と、
前記通信パラメータを、前記選択手段で選択された方式を用いて、前記他の通信装置へ提供する提供手段と
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記選択手段は、前記中継装置が通信パラメータを提供することができない場合、前記他の通信装置へ前記中継装置を介すことなく前記通信パラメータを直接提供する方式を選択することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記選択手段は、前記中継装置が通信パラメータを提供することができる場合、前記中継装置を介して前記他の通信装置へ前記通信パラメータを提供する方式を選択することを特徴とする請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記中継装置との間で接続が確立しているか否かを判定する判定手段をさらに有し、
前記選択手段は、前記中継装置との間で接続が確立していない場合、前記他の通信装置へ前記通信パラメータを直接提供する方式を選択することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項５】
前記提供手段は、前記通信装置と前記中継装置との間で接続が確立していない場合は前記通信装置と前記他の通信装置との間の通信のための通信パラメータを前記他の通信装置へ提供し、
前記提供手段は、前記通信装置と前記中継装置との間で接続が確立している場合は前記中継装置と前記他の通信装置との間の通信のための通信パラメータを、前記他の通信装置へ提供することを特徴とする請求項４に記載の通信装置。
【請求項６】
前記通信装置が前記他の通信装置との直接通信が可能か否かを検知する検知手段をさらに有し、
前記選択手段は、前記他の通信装置との直接通信が可能であることを検知した場合、前記確認結果によらず、前記他の通信装置へ前記通信パラメータを直接提供する方式を選択することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項７】
前記中継装置を介して前記他の通信装置へ前記通信パラメータを提供する方式は、前記通信装置が有する通信パラメータを前記中継装置へ提供し、該中継装置がその提供された通信パラメータを前記他の通信装置へ提供するように制御する第一制御方式と、前記中継装置が有する通信パラメータを前記他の通信装置へ提供するように、前記通信装置が前記中継装置を制御する第二制御方式とを含み、
前記確認手段は、前記中継装置が前記第一制御方式、及び前記第二制御方式を実行できるか否かを確認し、
前記選択手段は、前記他の通信装置へ前記通信パラメータを直接提供する方式と、前記第一制御方式と、前記第二制御方式とから、実行する方式を選択することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項８】
前記選択手段は、前記中継装置が前記第二制御方式を実行できる場合、該第二制御方式を選択することを特徴とする請求項７に記載の通信装置。
【請求項９】
前記選択手段は、前記中継装置が前記第一制御方式を実行できる場合、該第一制御方式を選択することを特徴とする請求項７に記載の通信装置。
【請求項１０】
前記選択手段は、前記中継装置が前記第一制御方式と前記第二制御方式のいずれをも実行できない場合、前記他の通信装置へ前記通信パラメータを直接提供する方式を選択することを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項１１】
前記中継装置との間での接続を可能とする通信パラメータと共に送信すべき情報が存在するか否かを検出する検出手段をさらに有し、
前記選択手段は、前記送信すべき情報が存在する場合であって、前記中継装置が前記第一制御方式を実行できる場合、該第一制御方式を選択することを特徴とする請求項７に記載の通信装置。
【請求項１２】
前記選択手段は、前記送信すべき情報が存在する場合であって、前記第一制御方式を実行できない場合に前記他の通信装置へ前記通信パラメータを直接提供する方式を選択することを特徴とする請求項１１に記載の通信装置。
【請求項１３】
前記選択手段は、前記送信すべき情報が存在しない場合において、前記第二制御方式を実行できる場合、該第二制御方式を選択することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の通信装置。
【請求項１４】
通信を行うために用いる通信パラメータを他の通信装置へ提供する通信装置の制御方法であって、
前記通信装置と前記他の通信装置との間の通信を中継する中継装置が、前記通信パラメータを提供することができるか否かを確認する確認工程と、
前記他の通信装置へ前記中継装置を介すことなく前記通信パラメータを直接提供する方式と、前記中継装置を介して前記他の通信装置へ前記通信パラメータを提供する方式とから、前記確認の結果に基づいて実行する方式を選択する選択工程と、
前記通信パラメータを、前記選択工程において選択された方式を用いて、前記他の通信装置へ提供する提供工程と
を有することを特徴とする制御方法。
【請求項１５】
コンピュータを請求項１から１３のいずれか１項に記載の通信装置が備える各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】通信装置、制御方法、及びプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
通信パラメータの自動設定システムにおいて通信パラメータの提供のための方式を自動で選択する通信装置、制御方法、及びプログラムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の通信装置は、通信を行うために用いる通信パラメータを他の通信装置へ提供する通信装置であって、前記通信装置と前記他の通信装置との間の通信を中継する中継装置が、前記通信パラメータを提供することができるか否かを確認する確認手段と、前記他の通信装置へ前記中継装置を介すことなく前記通信パラメータを直接提供する方式と、前記中継装置を介して前記他の通信装置へ前記通信パラメータを提供する方式とから、前記確認手段における確認結果に基づいて実行する方式を選択する選択手段と、前記通信パラメータを、前記選択手段で選択された方式を用いて、前記他の通信装置へ提供する提供手段とを有する。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月28日(2014.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を光電変換して電荷を生成する第１光電変換部と、前記第１光電変換部から転送される電荷を蓄積するメモリ部と、前記第１光電変換部から前記メモリ部に電荷を転送する第１の転送部と、前記メモリ部から増幅部に電荷を転送する第２の転送部と、前記メモリ部を遮光する遮光部とを有する複数の焦点検出用画素と、
入射光を光電変換して電荷を生成する第２光電変換部を有する複数の撮像用画素と、
前記焦点検出用画素および前記撮像用画素が配置された画素アレイとを備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置において、
前記遮光部は、前記撮像用画素の前記第２光電変換部と比べて前記焦点検出画素の前記第１光電変換部が半分となるように前記焦点検出用画素の受光領域を遮光し、
前記メモリ部は、前記焦点検出用画素の前記遮光部で遮光された領域に配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の撮像装置において、
前記第１光電変換部と前記メモリ部は同じ導電型の半導体領域であることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置において、
前記撮像用画素および前記焦点検出用画素の動作を制御する制御部を備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
請求項４記載の撮像装置において、
前記制御部は、前記焦点検出用画素の露光時間と前記撮像用画素の露光時間とをそれぞれ独立に制御することを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
請求項４記載の撮像装置において、
前記制御部は、前記焦点検出用画素の露光タイミングが互いに同じになるように、前記焦点検出用画素の動作を制御することを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の撮像装置において、
前記メモリ部は、前記撮像用画素および前記焦点検出用画素のうち、前記焦点検出用画素のみに形成されていることを特徴とする撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
撮像装置は、複数の焦点検出用画素および複数の撮像用画素が配置された画素アレイを有している。各焦点検出用画素は、入射光を光電変換して電荷を生成する第１光電変換部と、第１光電変換部から転送される電荷を蓄積するメモリ部と、第１光電変換部からメモリ部に電荷を転送する第１の転送部と、メモリ部から増幅部に電荷を転送する第２の転送部と、メモリ部を遮光する遮光部とを有している。また、各撮像用画素は、入射光を光電変換して電荷を生成する第２光電変換部を有している。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月31日(2014.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動局と基地局との間で送受信される無線信号を中継する無線中継方法であって、
送信信号を前記中継局を介して前記基地局へ送信する第１の移動局と、送信信号を直接基地局へ送信する第２の移動局が存在し、
前記第１の移動局の中継された送信信号の周波数の割当を前記第２の移動局の送信信号の周波数の割当と一部重複する周波数の割当で中継を行なうことを特徴とする無線中継方法。
【請求項２】
前記中継する送信信号の送信に使用する周波数は、周波数軸上で離散的に配置されていることを特徴とする請求項１記載の無線中継方法。
【請求項３】
前記中継する送信信号の前記基地局における受信電力を、前記中継しない他の送信信号の前記基地局における受信電力よりも高くすることを特徴とする請求項１記載の無線中継方法。
【請求項４】
前記中継する送信信号と前記中継しない他の送信信号が多重される周波数では、前記基地局装置が有する受信アンテナ数よりも多い送信信号が多重されていることを特徴とする請求項１記載の無線中継方法。
【請求項５】
前記中継する送信信号の変調多値数または符号化率のいずれか一方を、前記中継しない他の送信信号の変調多値数または符号化率よりも低くすることを特徴とする請求項１記載の無線中継方法。
【請求項６】
前記中継する送信信号に対する誤り訂正符号化は、前記中継しない他の送信信号に対する誤り訂正符号化とは異なることを特徴とする請求項１記載の無線中継方法。
【請求項７】
移動局および中継局から無線信号を受信する基地局であって、
第１の移動局が前記中継局を介して送信した送信信号と、第２の移動局が直接前記基地局に送信した送信信号とに基づいて、それぞれのレプリカを生成し、生成した各レプリカを干渉除去に用いることによって、前記中継局から送信された送信信号および前記各移動局から送信された送信信号の受信処理を行なうことを特徴とする基地局。
【請求項８】
前記中継局に対し、中継する送信信号の変調多値数または符号化率のいずれか一方を、前記中継しない他の送信信号の変調多値数または符号化率よりも低くする通知を行なうことを特徴とする請求項７記載の基地局。
【請求項９】
前記各移動局から送信された送信信号および前記中継局で中継された送信信号のそれぞれを合成する受信処理を行なうことを特徴とする請求項７記載の基地局。
【請求項１０】
移動局、基地局および中継局で構成され、前記中継局が前記移動局と前記基地局との間で送受信される無線信号を中継する無線通信システムであって、
送信信号を前記中継局を介して前記基地局へ送信する第１の移動局と、送信信号を直接基地局へ送信する第２の移動局が存在し、
前記中継局は、中継する前記第１の移動局の送信信号の周波数の割当を前記第２の移動局の送信信号の周波数の割当と一部重複する周波数の割当で中継を行なうことを特徴とする無線通信システム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月11日(2014.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片が搭載されているパッケージベース、トレイ、および金属シートを準備する工程と、
前記トレイの収納部に前記パッケージベースを配置するパッケージベース配置工程と、
前記トレイに収納されている前記パッケージベースに、接合材を介して前記金属シートを接合する接合工程と、
前記パッケージベースに接合された金属シートを、前記パッケージベースに対応して切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする振動子の製造方法。
【請求項２】
前記準備する工程では、前記金属シートはフレーム枠と蓋体部と連接部を有し、前記蓋体部は前記連接部を介し前記フレーム枠に連接され、
前記切断工程では、前記パッケージベースに接合された前記蓋体部が、前記連接部を切
断されることによって個片化されることを特徴とする請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項３】
前記連接部は、前記金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って前記蓋体部と
前記フレーム枠とを連接していることを特徴とする請求項２に記載の振動子の製造方法。
【請求項４】
前記金属シートは、前記フレーム枠、前記連接部、および前記蓋体部が、一体であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の振動子の製造方法。
【請求項５】
前記金属シートは、基材と前記基材の一方の面に形成された接合材とを有するクラッド材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月1日(2014.5.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワーク上の機器と通信可能であって、当該機器から送信されるパケットのキャプチャを行うことが可能な通信装置であって、
前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定を行う設定手段と、
前記設定手段により前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定が行われた場合、前記通信装置のアドレスに加えて、ブロードキャストアドレス及び／又はマルチキャストアドレスを含んだフィルタ条件を有効にする制御手段と、
マルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したことを判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段によりマルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したと判定されると、対応するマルチキャストアドレスを前記フィルタ条件に追加する追加手段と、
前記ネットワークを介して受信したパケットが、前記フィルタ条件を満たすか否か判定する第２の判定手段と、
前記第２の判定手段によって前記フィルタ条件を満たすと判定された場合に、前記受信したパケットをキャプチャするキャプチャ手段と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
マルチキャストグループからの離脱を示すパケットを送信したことを判定する第３の判定手段と、
前記第３の判定手段によりマルチキャストグループからの離脱を示すパケットを送信したことを判定した場合に、対応するマルチキャストアドレスを前記フィルタ条件から削除する削除手段と、
を更に有することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記受信したパケットが特定のプロトコルと一致するかどうかを判別する判別手段と、
前記判別手段によって前記特定のプロトコルと一致すると判別した場合、当該パケットがマルチキャストグループへの参加を示すパケットか、離脱を示すパケットかを識別する識別手段とを更に有し、
前記第１の判定手段は、前記識別手段が前記受信したパケットがマルチキャストグループへの参加を示すパケットであることを識別した場合に、マルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したと判定することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項４】
前記フィルタ条件は優先度の情報を含み、前記第２の判定手段は、当該優先度の順に、前記受信したデータのアドレスと、前記フィルタ条件に含まれるアドレスとを照合して前記フィルタ条件を満足するか否かを判定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項５】
プロトコルとマルチキャストアドレスとの対応を保存する保存手段を更に有し、
前記制御手段は、前記保存手段に保存されたマルチキャストアドレスを含んだフィルタ条件を有効にすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項６】
前記設定手段は、前記通信装置のアドレスが指定されたパケットのみをキャプチャする設定が可能であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項７】
ネットワーク上の機器と通信可能であって、当該機器から送信されるパケットのキャプチャを行うことが可能な通信装置の制御方法であって、
前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定を行う設定ステップと、
前記設定ステップで前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定が行われた場合、前記通信装置のアドレスに加えて、ブロードキャストアドレス及び／又はマルチキャストアドレスを含んだフィルタ条件を有効にする制御ステップと、
マルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したことを判定する第１の判定ステップと、
前記第１の判定ステップでマルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したと判定されると、対応するマルチキャストアドレスを前記フィルタ条件に追加する追加ステップと、
前記ネットワークを介して受信したパケットが、前記フィルタ条件を満たすか否か判定する第２の判定ステップと、
前記第２の判定ステップで前記フィルタ条件を満たすと判定された場合に、前記受信したパケットをキャプチャするキャプチャステップと、
を有することを特徴とする通信装置の制御方法。
【請求項８】
請求項７に記載の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の特徴は、マルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信すると、対応するマルチキャストアドレスをフィルタ条件に反映することにより、フィルタモードであっても自機に関連のあるパケットを取得できる技術を提供することにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の一態様に係る通信装置は以下のような構成を備える。即ち、
ネットワーク上の機器と通信可能であって、当該機器から送信されるパケットのキャプチャを行うことが可能な通信装置であって、
前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定を行う設定手段と、
前記設定手段により前記通信装置に関連するパケットをキャプチャする設定が行われた場合、前記通信装置のアドレスに加えて、ブロードキャストアドレス及び／又はマルチキャストアドレスを含んだフィルタ条件を有効にする制御手段と、
マルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したことを判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段によりマルチキャストグループへの参加を示すパケットを送信したと判定されると、対応するマルチキャストアドレスを前記フィルタ条件に追加する追加手段と、
前記ネットワークを介して受信したパケットが、前記フィルタ条件を満たすか否か判定する第２の判定手段と、
前記第２の判定手段によって前記フィルタ条件を満たすと判定された場合に、前記受信したパケットをキャプチャするキャプチャ手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、フィルタモードであっても、自機に関連のあるパケットを取得できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
次にＳ７０６で「ＳＬＰ設定」を参照し、もし有効である場合はＳ７０７に進み、「送信先ＩＰアドレスのフィールドが239.255.255.253と一致」という条件を追加する。次にＳ７０８で「IPv6設定」を参照し、もし有効である場合はＳ７０９に進んで、「送信先ＩＰアドレスのフィールドがff02::1:ff00:0/104と一致」という条件を追加する。尚、図７、図８では、各プロトコル設定に対するIPv6マルチキャストアドレスしか記載していないが、対応するIPv4マルチキャストも同様に追加してもよい。