(57)【要約】      （修正有）【課題】非常に低い結合係数を持つと共に全体的な空間が節約し得て出力密度が上がった非結合型多相インダクタ素子を提供する。【解決手段】主鉄心１、複数の副鉄心２〜４、複数の金属帯状コイル５〜７及び複数のシート体８ａ、８ｂ〜１０ａ、１０ｂを備えて、主鉄心は複数の凹溝１１〜１３を備えて、複数の凹溝の間に対応するように複数の中央柱体１４〜１７が設けられている。主鉄心の中央柱体と、複数の凹溝に設けられる複数の副鉄心と、複数の金属帯状コイルとを組み合わせると共に、複数のシート体と組み合わせて２つインダクタから複数のインダクタを備える装置全体を形成する。２つのインダクタから複数のインダクタは複数のシート体の配置により主鉄心と複数の副鉄心との間のエアギャップを調整して制御し、所望のインダクタンス量を達するようになる。本考案の多相インダクタが主鉄心の中央柱体を共用して一体の装置にすることにより、空間を節約すると共に出力密度を高める。【選択図】図１
0003217830.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹溝が設けられ、前記複数の凹溝の間に対応するように複数の中央柱体が形成される主鉄心と、
対応的に前記複数の凹溝内に設けられる複数の副鉄心と、
対応的に前記複数の凹溝内及び前記複数の副鉄心の間に形成される複数の金属帯状コイルと、
それぞれが対応的に前記複数の凹溝のそれぞれの内側右壁、前記複数の凹溝のそれぞれの内側左壁、または前記複数の副鉄心の間に設けられる複数のシート体と
を備え、
前記主鉄心の中央柱体と、前記複数の凹溝内に設けられる前記複数の副鉄心と、前記複数の金属帯状コイルを組み合わせてから、前記複数のシート体と組み合わせることにより、複数のインダクタを備える装置全体を形成し、
前記複数のインダクタは複数のシート体の配置を介してさらに前記主鉄心と前記複数の副鉄心の間にあるエアギャップを調整することにより所望のインダクタンス量を得ることを特徴とする、非結合型多相インダクタ。
【請求項２】
前記複数の凹溝において、凹溝毎には凹溝内側右壁、凹溝内側左壁及び凹溝内側上壁を備え、
前記複数の副鉄心において、副鉄心毎には右側組立表面、左側組立表面及び上側組立表面を備え、
前記副鉄心の右側組立表面と前記凹溝の凹溝内側右壁と互いに覆うように組み合させて、前記副鉄心の左側組立表面と前記凹溝の凹溝内側左壁と互いに覆うように組み合させることを特徴とする、請求項１に記載の非結合型多相インダクタ。
【請求項３】
前記複数のシート体には複数の右側シート体及び複数の左側シート体が含まれて、
前記複数の右側シート体のそれぞれは前記副鉄心の右側組立表面と前記凹溝の凹溝内側右壁との間に設けられ、前記複数の左側シート体のそれぞれは前記副鉄心の左側組立表面と前記凹溝の凹溝内側左壁との間に設けられることを特徴とする、請求項２に記載の非結合型多相インダクタ。
【請求項４】
前記複数の金属帯状コイルにおいて、金属帯状コイル毎にはビームを備え、前記ビームの上面と前記凹溝の内側上壁と互いに覆うように組み合せて、前記ビームの下面と前記副鉄心の上側組立表面と互いに覆うように組み合わせることを特徴とする、請求項１に記載の非結合型多相インダクタ。
【請求項５】
前記金属帯状コイルは前記ビームの両端からそれぞれ下向きに折られて２つの直立面に形成されると共に、それぞれに導電性のピンが形成されており、
導電性の前記ピンが前記非結合型多相インダクタを高く上げるように前記主鉄心の底部表面を越えるように伸び出すことができており、前記２つの直立面が下向きに伸び続けて、さらにスルーホール溶接インストールのものとなることを特徴とする、請求項１に記載の非結合型多相インダクタ。
【請求項６】
前記金属帯状コイルは前記ビームの両端からそれぞれ下向きに折られて２つの直立面に形成されると共に、前記２つ直立面からそれぞれ外側に向かって平らに伸ばされて、それぞれに導電性の平ピンが形成されて、
導電性の前記平ピンの底部は前記非結合型多相インダクタが板面にフィットし得るように、前記主鉄心の底部と面一になるように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の非結合型多相インダクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は非結合型多相インダクタに関し、特に非常に低い結合係数を持つと共に全体的な空間が節約し得て出力密度が上がった非結合型多相インダクタ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、インダクタ素子は主に分離した部材で構成されており、それらの分離部材同士は生産の技術的側面のために互いに所定の間隔を空けなければならない上に、インダクタ素子の磁気結合により干渉を招く恐れがあるため、分離部材の間に所定の距離を保持しなければならないことになる。それらの間隔または距離は電子設備の小型化及び高効率化に悪い影響を与える。僅かなインダクタのデザインはツーインワンまたはオールインワンのデザインを採用するが、一体に２つ以上含むというデザインは極めて少ない。簡単な機械的な方法で直接に粘着することにより、複数のインダクタを一体にすることもできるが、当方式はあまりにも多くの空間を占用するので、全体的に言えばインダクタ空間の節約及び出力密度の高めることに対してあまり進歩と貢献はないので、十分に推進されておらず、改善する必要があります。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案が解決しようとする技術問題は、従来技術のデメリットについて非結合型多相インダクタを提供することである。
【０００４】
上記の技術問題を解決するために、本考案の技術手段は上述した各種の課題を解決できると共に、下記のようなメリットを有する。一方は非結合(複数のインダクタは互いに干渉することなく、別に応用し得る)モジュールモジュール構成であり、他方は全体的な体積と空間を最大の程度で節約できることである。本考案の非結合型多相インダクタの構成は、適当な磁気回路デザインを介して、複数のインダクタ(例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つまたは９つのインダクタなど)の間の結合係数を非常に低くなるように実現することにより、それらのインダクタを互いに影響を及ぼすに独立して適用可能となる。本考案の非結合型多相インダクタにおいて、主鉄心に形成させる凹溝と凹溝の間に設けられる中央柱体と他の構成材料とを組み合わせて構成される複数のインダクタを1つに組み立てられる。それにより、体積と空間を節約できると共に、最終製品の出力密度を高めて、製品の効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本考案の第１の実施形態３相を示す分解斜視図できる。
【図２】本考案の第１の実施形態を組む合わせた斜視模式図である。
【図３】本考案の第２の実施形態７相を示す分解斜視図である。
【図４】本考案の第３の実施形態３相を示す分解斜視図。
【図５】本考案の第４の実施形態７相を示す分解斜視図。
【図６】本考案の第１の実施形態の等価磁気回路を示す模式図である。
【図７】本考案の第１の実施形態の等価磁気回路とインダクタ素子とが相応することを示す模式図である。
【考案を実施するための形態】
【０００６】
本考案には非結合型多相インダクタ構成を開示しており、適当な磁気回路デザインにより複数のインダクタの間に非常に低い結合係数を有することを実現すると共に、２つまたは複数のインダクタが互いに影響を与えず別に応用でき、素子全体の体積及び空間を節約できる。
【０００７】
図１を参照する。本考案の非結合型多相インダクタは主鉄心１と、複数の副鉄心２、３、４と、複数の金属帯状コイル５、６、７と、複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂとを備える。中でも、主鉄心１に複数の凹溝１１、１２、１３が設けられている。図１に示すように凹溝１１、１２、１３は主鉄心１の下部分に設けられ、凹溝１１、１２、１３同士の間に対応的に複数の中央柱体１４、１５、１６、１７が設けられている。前記複数の副鉄心２、３、４は相対的に組み合わせて設けるように各凹溝１１、１２、１３内に取り込む。複数の金属帯状コイル５、６、７は相対的に組み合わせて設けるように各凹溝１１、１２、１３と各副鉄心２、３、４の間に取り込む図１の表示番号が示すように複数のシート体における２つシート体８  ａ、８ｂはそれぞれ対応的に前記主鉄心１の前記凹溝１１における凹溝内側右壁１１ａ、凹溝内側左壁１１ｂと、副鉄心２における右側組立表面２１、左側組立表面２２との間に設けられている。
【０００８】
さらに言えば、凹溝１１、１２、１３毎に凹溝内側右壁１１ａ、凹溝内側左壁１１ｂ及び凹溝内側上壁１１ｃが対応的に設けられている。図１には表示番号が多すぎないように、主に凹溝１１の内部の対応的な表示番号のみが表示されており、凹溝１２、１３の内部表示番号は凹溝１１と同じように対処するため、説明を繰り返さない。同じように、副鉄心２、３、４毎には右側組立表面２１、左側組立表面２２及び上側組立表面２３が設けられている。図１には表示番号が多すぎないように、主に副鉄心２の組立表面構成と対応する表示番号のみを示しており、副鉄心３、４の組立表面構成の表示番号は副鉄心２の表示番号と同じように対処するため、説明を繰り返さない。
【０００９】
上述において、主鉄心１の複数の凹溝１１、１２、１３が中央柱体１４、１５、１６、１７及び前記複数の副鉄心２、３、４、並びに前記複数の金属帯状コイル５、６、７と互いに組み合わせて、複数のインダクタ素子を装置全体となるように形成する。かつ、１つの実施形態として、第１のインダクタ、第２のインダクタ及び第３のインダクタを形成されてもよい。前記第１のインダクタ、第２のインダクタ及び第３のインダクタは実際的に複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの設置することにより主鉄心１と複数の副鉄心２、３、４の間のエアギャップを必要なインダクタンス量に応じて制御できる。また、それは図１に示すように装置全体であり、従来の技術に比べて、本考案は直接に３つのインダクタ素子を互いに接合することではなく、異なるインダクタ素子の間に共用する中央柱体１５、１６を有する構成により、前記非結合型多相インダクタを完成する。
【００１０】
図２は図１の本考案の第１の実施形態における各の素子を組み合わせたものについて示す斜視模式図である。それにより本考案の第１の実施形態は装置全体で、同時に３つのインダクタを備える非結合型多相インダクタのインダクタ素子であることが自明である。
【００１１】
図１における主鉄心１には複数の凹溝１１、１２、１３及び複数の中央柱体１４、１５、１６、１７に加えて、上鉄心１８が形成されている。相対的に、前記複数の凹溝１１、１２、１３と複数の中央柱体１４、１５、１６、１７は主鉄心１の下側に設けられる。中でも、本考案の主鉄心１が実際に応用する時に鋸歯状な鉄芯であり、前記各副鉄心２、３、４が実際に応用する時にはＩ型、Ｉシート状型、Ｉ型変形のＴ型、またはＩ型近似の鉄心であってもよい。主鉄心１、各の副鉄心２、３、４が実際に応用する時にはフェライトの材料であり、フェライト以外の軟磁性材料で構成されてもよい。中でも、各副鉄心２、３、４の右側組立表面２１と左側組立表面２２はそれぞれ主鉄心１の凹溝１１における凹溝内側右壁１１ａ及び凹溝内側左壁１１ｂと対応するようになる。
【００１２】
上述複数の金属帯状コイル５、６、７は例えば、ｎ形状、Ｃ形状または幾何学形状に形成されてもよい。実際に製作する場合、複数の金属帯状コイル５、６、７は一般に使用する銅シートをスタンピングで形成する。勿論、実際に応用する場合、前記複数の金属帯状コイル５、６、７は他のタイプの導電性材料により形成されてもよい。複数の金属帯状コイル５，６，７同士の間に何れも中央ビーム５１が設けられており、図１に示すように、図１には１つの金属帯状コイル５のみが表示されているが、他の金属帯状コイル６、７の表示方法が同じであり、例えば、中央ビーム６１、７１と表示してもよい。
【００１３】
さらに言えば、前記ビーム５１の両端から外側の両端に伸びながら下へ折られて、さらに２つの直立面となるように、それぞれ導電性ピン５２が形成されている。図１に示すようにビーム５１の左右両辺にそれぞれ導電性ピン５２が設けられている。実際に実施する場合、導電性ピン５２の直立面が下に向かってピンとして、前記主鉄心１の底部表面１６を越えることにより、非結合型の高く持ち上げることができる。また、それにより当多相インダクタ素子のスルーホールを回路板に挿接しやすくなり、続きの溶接作業に便利です。ビーム５１にはビーム上面５１ａ及びビーム下面５１ｂが設けられている。ビーム５１は左右両側におけるピン５２と共に副鉄心２１を組み立てるための組立空間５３を形成している。
【００１４】
他方、上述した複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂを実際に製作する場合は、前記シート体を各種な異なる非磁性材料で形成されており、主な作用は前記主鉄心１の凹溝１１、１２、１３内にある各組立用の内側右壁、内側左壁及び内側上壁、または各副鉄心２、３、４が各側組立面との間の間隔(即ち、第１のインダクタ、第２のインダクタ及び第３のインダクタにおけるエアギャップ)を実現するためのものである。さらに言えば、複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂはさらに複数の右側シート体８ａ、９ａ、１０ａ，及び複数の左側シート体８ｂ、９ｂ、１０ｂに分かれてもよい。実際に実施する場合、複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの材料は非磁性材料で製作できる。例えば、マイラーシート、クラフト紙、プラスチックシート、ガラスシートまたは、異なる非磁性材料により混合してなってもよい。
【００１５】
本考案における主鉄心１と、複数の副鉄心２、３、４と、複数の金属帯状コイル５、６、７と、複数のシート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂなどの組み合わせについて説明する。まず、金属帯状コイル５における個別に配置されるビーム上面５１ａと主鉄心１における凹溝内側上壁１１ｃとを組み合わせる。さらに、副鉄心２を、右側組立表面２１が主鉄心１における凹溝１１の凹溝内側右壁１１ａの表面と対応し、左側組立表面２２が主鉄心１の凹溝１１における凹溝の内側左壁１１ｂの表面と対応するように、主鉄心１の凹溝１１に配置する。前記右側シート体８ａは主鉄心１の凹溝内側右壁１１ａと副鉄心の右側組立表面２１との間に設けられ、互いに接着剤または他の粘着方式で接着されている。同じように、左側シート体８ｂは主鉄心１の凹溝の内側左壁１１ｂと副鉄心２の左側組立表面２２との間に配置されて、互いに接着剤または他の粘着方式で接着されている。他の金属帯状コイル６、７と、副鉄心３、４とは主鉄心１の凹溝１２、１３に組み合わせると共に、複数のシート体９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの相関組立方式は前記金属帯状コイル５、副鉄心２及び凹溝１１の組立方式と同様になる。
【００１６】
そのため、本考案は主鉄心１と、副鉄心２、３、４のそれぞれと、金属帯状コイル５、６、７のそれぞれと、を互いに１つの装置全体または１つの素子全体となるように組み合わせて、特別な磁気回路構造の装置に形成する。全体が組み合わせた後、本考案における非結合型多相インダクタの装置は図２に示すように、主鉄心１（即ち鋸歯状な鉄芯）の中央柱体１５と、右側収納空間の凹溝１１と、右側の金属帯状コイル５と、右側鉄心２と、シート体８ａ及び８ｂと、他方の中央柱体１４とを組み合わせることにより、第１のインダクタを形成する。また、主鉄心１（即ち、鋸歯状な鉄芯）の中央柱体１５と、左側収納空間の凹溝１２と、左側の金属帯状コイル６と、左側の副鉄心３と、シート体９ａ及び９ｂと、他方の中央柱体１６とを組み合わせることにより、第２のインダクタを形成する。
【００１７】
そして、第１のインダクタと第２のインダクタを装置全体にする。この多相インダクタ装置は、二つのインダクタを同じインダクタンス量または異なるインダクタンス量を持たせるように、前記左、右側シート体８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂを介してさらに各鉄心の間にあるエアギャップを制御する。
【００１８】
上述した本考案が実現する非結合型多相インダクタ装置は第１のインダクタ、第２のインダクタお及び第３のインダクタを備えており、即ち、図１に示すのは３相のインダクタ装置である。中でも、第１のインダクタと第２のインダクタとの間に、または第２のインダクタと第３のインダクタとの間に主鉄心１の中央柱体１５または中央柱体１６を共用する。それにより、一方では二つのインダクタ素子を一体にすることを実現し、使用者がプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）での素子またはデバイスの数を減らずことができる。他方では、本考案の非結合型多相インダクタ装置における複数のインダクタが中央柱体１５、１６を共用するため、最大限に全体の体積または空間を節約できて、電源製品の出力密度を高めること、または製品の小型化に有利であり、現有技術の欠点を改善することができる。
【００１９】
図３に示したのは本考案における第２の実施形態である７相のインダクタ装置を実現するものである。図３に示した主鉄心１の構成と図１に示した主鉄心１の構成はほぼ同じであるが、差異点は図３の主鉄心１に７つの凹溝（図１には３つの凹溝１１、１２、１３）が設けられるところにあり、該７つの凹溝には７つの副鉄心２、３、４、３１、３２、３３、３４が対応しており、そして７つの金属帯状コイル５、６、７、６１、６２、６３、６４が対応しており、同じように、複数のシート体が対応している。複数のシート体は複数の右側シート体８ａ、９ａ、１０ａ、８１ａ、８２ａ、８３ａ、８４ａ、及び複数の左側シート体８ｂ、９ｂ、１０ｂ、８１ｂ、８２ｂ、８３ｂ、８４ｂを含む。前記各素子の組み合わせ方式は図１に記載した組合方式と同じである。そのように組み合わせた構成は７つのインダクタ素子を備える単一の装置素子になる。また、上記のように、主鉄心１における複数の中央柱体を共用することと、該複数の右側シート体８ａ、９ａ、１０ａ、８１ａ、８２ａ、８３ａ、８４ａと左側シート体８ｂ、９ｂ、１０ｂ、８１ｂ、８２ｂ、８３ｂ、８４ｂとが形成するエアギャップとを介して、所望のインダクタンス値を達できる。
【００２０】
図４は本考案における第３の実施形態を示しており、第１の実施形態の記載に比べて、主な差異点はさらに金属帯状コイル５０、６０、７０の両端にある導電性ピン５２が下向きに折られて直立面となるところにあり、そして、前記２つの直立面からそれぞれ外側へ伸びるように導電性を有する平ピン５４が形成されている。導電性を有する該平ピン５４の底部は主鉄心１の底部を面一にすることができる。それにより本考案における非結合型多相インダクタが同じ板面（例えば、回路板）にフィットし貼り合わせることができており、面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ；ＳＭＤ）の形式で応用されることができる。上述した直立面から折られてなるものの折り態様は、ピンとして略Ｃ形状の構成またはその他の形状の平ピンの変形に形成してもよい。そのため、本考案における第１の実施形態のピン５２または第３の実施形態の平ピン５４に係る実施方式について本考案では制限されない。
【００２１】
図４において、金属帯状コイル５０、６０、７０のそれぞれに２つの平ピン５４が備えられるという構成と合わせるために、主鉄心１に配置される複数の凹溝も前記金属帯状コイル５０、６０、７０を収納し得る外観形状になるように配置される。例えば、図４に示すように実質的にトップハット状のカバーに形成される凹溝となる。同じように、図４が示した第３の実施形態における副鉄心２０、３０、４０は該金属帯状コイル５０、６０、７０と合わせるために、長いＩ形に設定されると共に、さらに，複数の右側シート体９１ａ、９２ａ、９３ａ及び複数の左側シート体９１ｂ、９２ｂ、９３ｂなどの素子と組み合わせて、３つのインダクタ素子を有する装置全体になる。また、面実装部品（ＳＭＤ）の形式で回路板に取り込むことができる。勿論、金属帯状コイル５０、６０、７０は第１の実施形態のピン５２の形式で主鉄心１の底部表面を越えるように伸びることにより、非結合型多相インダクタの装置本体を高く上げる効果を果たすと共に、使用者がスルーホールで溶接組み立てること（ＳＭＤと対応するスルーホールＴｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）ができる組立構成を提供することができる。
【００２２】
図５は本考案における第４の実施形態である。図４の第３の実施形態に比べて、各素子は第３の実施形態と同じであり、主な差異は図４の第３の実施形態には３つのインダクタが配置され、図５の第４の実施形態には７つのインダクタ素子が配置されている。図５における主鉄心１には７つの凹溝（図４には３つの凹溝が設けられる）が設けられており。該７つの凹溝はそれぞれ７つの副鉄心２０、３０、４０、４１、４２、４３、４４、及び７つの金属帯状コイル５０、６０、７０、７１、７２、７３、７４と対応していると共に、同じように、複数のシート体と対応している。前記複数のシート体は複数の右側シート体９１ａ、９２ａ、９３ａ、９４ａ、９５ａ、９６ａ、９７ａと複数の左側シート体９１ｂ、９２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂ、９６ｂ、９７ｂを備えている。上述した各の素子の組合方式は図４の組合方式と同様であり、７つインダクタ素子を備える単一の装置を形成する。上記のように、主鉄心１における複数の中央柱体と、前記複数の右側シート体９１ａ、９２ａ、９３ａ、９４ａ、９５ａ、９６ａ、９７ａ及び左側シート体９１ｂ、９２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂ、９６ｂ、９７ｂにより形成したエアギャップとにより、所望のインダクタンス値を達することができる。かつ、使用者の必要によって、異なるインダクタの間に同じインダクタンス値または異なるインダクタンス値のいずれにしてもよい。
【００２３】
図６及び図７は本実用新案における非結合型多相インダクタ装置を示す。上述した第１の実施形態の構成または組立の説明によれば、それにより形成された特殊磁気回路構造は多相インダクタの非結合の技術効果が果たせる。図６及び図７を参照する。それにより実際素子構成と対応磁気回路模式図の分析を示す。まず、金属帯状コイル７が稼働するとき、磁束経路は理論的には、図６のようになります。磁気回路総起磁力Ｆ＝Ｎ＊Ｉ（Ｆ：磁気力，Ｎ：ターン数，Ｉ：励磁電流）とすれば、その等価磁気回路は図６に示しようになる。鉄心における磁性コア透磁率は空気透磁率よりもはるかに大きいとなるため、エアギャップを備える部分の磁気抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は他の磁気抵抗Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３よりもはるかに大きくなる。なお、磁束は電流と同じように磁気抵抗の低い磁気回路を流れるようになり、磁気抵抗の高い磁気回路に磁束は相対的に少なくなる。分析により磁気抵抗Ｒ３、Ｒ４、Ｒ１０及びＲ１１”（中でも、Ｒ１１”はＲ５、Ｒ６、Ｒ１３、Ｒ１２を介して直列接続してからＲ１１と並列接続する等価磁気抵抗Ｒ１１”であり、図面には表示されていない）と直列接続してから、Ｒ９と並列接続する。磁気力Ｆ＝Ｎ＊Ｉで駆動される等価磁気回路において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ１０及びＲ１１”の磁気抵抗はＲ９よりもはるかに大きいとなるため、磁気抵抗Ｒ３、Ｒ４、Ｒ１０及びＲ１１”のバイパス磁束はほぼゼロとなる。即ち、金属帯状コイル７が磁気ポテンシャルを励起する磁気力Ｆ＝Ｎ＊Ｉを有する場合は、金属帯状コイル５、６の結合程度は非常に低いとなる。同じように、他の金属帯状コイルを分析することにより複数のインダクタの間の結合程度が非常に低い結論を推論し得る。
【００２４】
本考案において他に強調するのは、上述した本考案の非結合型多相インダクタ装置の構成に、前記複数のインダクタのそれぞれのインダクタンス量を異なる右側シート体の厚さでインダクタのエアギャップを制御することにより所望のインダクタンス量を達する。即ち、右側シート体厚さを変更することにより、含まれた複数のインダクタのインダクタンス量は同じようにしでも、異なるようにしても制御できる。前記複数のインダクタ素子において、異なるインダクタ素子の直流抵抗と言えば、それぞれがそれらの金属帯状コイル５、６、７の構成、寸法及び材料で決めるものであり、隣り合う２つのインダクタの直流抵抗は同じであっても、異なっていってもよい。
【００２５】
また、本考案の非結合型多相インダクタの装置は上述した導電性ピン５２を主鉄心１の底部表面を越えるように伸びることを介して、非結合型多相インダクタの装置本体を高く上げる効果が果たせる。それにより、非結合型多相インダクタの底部にさらに他の素子またはデバイスを配置することにより、さらに回路板の使用空間を節約すると共に出力密度を高めることができる。
【符号の説明】
【００２６】
１    主鉄心
２、３、４、２０、３０、３１、３２、３３、３４、４０、４１、４２、４３、４４  副鉄心
５、６、７、５０、６０、６１、６２、６３、６４、７０、７１、７２、７３、７４    金属帯状コイル
８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ    シート体
１１、１２、１３  凹溝
１１ａ    凹溝内側右壁
１１ｂ    凹溝内側左壁
１１ｃ    凹溝内側上壁
１４、１５、１６、１７    中央柱体
１８      上鉄心
２１      右側組立表面
２２      左側組立表面
２３      上側組立表面
５１      ビーム
５１ａ    ビーム上面
５１ｂ    ビーム下面
５２    導電性ピン
５３    組立空間
５４    平ピン
８１ａ、８２ａ、８３ａ、８４ａ、９１ａ、９２ａ、９３ａ、９４ａ、９５ａ、９６ａ、９７ａ    右側シート体
８１ｂ、８２ｂ、８３ｂ、８４ｂ、９１ｂ、９２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂ、９６ｂ、９７ｂ    左側シート体
Ｒ１〜Ｒ１３    磁気抵抗
【図１】
0003217830.tif 000003
【図２】
0003217830.tif 000004
【図３】
0003217830.tif 000005
【図４】
0003217830.tif 000006
【図５】
0003217830.tif 000007
【図６】
0003217830.tif 000008
【図７】
0003217830.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月9日(2018.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
前記金属帯状コイルは前記ビームの両端からそれぞれ下向きに折られて２つの直立面に形成されると共に、それぞれに導電性のピンが形成されており、
導電性の前記ピンが前記非結合型多相インダクタを高く上げるように前記主鉄心の底部表面を越えるように伸び出すことができており、前記２つの直立面が下向きに伸び続けて、さらにスルーホール溶接インストールのものとなることを特徴とする、請求項４に記載の非結合型多相インダクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
前記金属帯状コイルは前記ビームの両端からそれぞれ下向きに折られて２つの直立面に形成されると共に、前記２つ直立面からそれぞれ外側に向かって平らに伸ばされて、それぞれに導電性の平ピンが形成されて、
導電性の前記平ピンの底部は前記非結合型多相インダクタが板面にフィットし得るように、前記主鉄心の底部と面一になるように形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の非結合型多相インダクタ。