【手続補正書】
【提出日】平成26年9月16日(2014.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板の上面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面に形成された複数の配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面に形成され、前記配線パターンの側面の一部を被覆するように形成された第２絶縁層と、
前記配線パターンの上面と、前記配線パターンの側面の一部と、前記第２絶縁層の上面とを被覆するように形成された反射層と、を有し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低く、
前記各配線パターンの一部は、発光素子が実装される実装領域となることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
放熱板と、
前記放熱板の上面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面に形成された複数の配線パターンと、
前記第１絶縁層と一体に形成され、前記配線パターンの側面の一部を被覆するように形成された第２絶縁層と、
前記配線パターンの側面の一部と、前記第２絶縁層の上面とを被覆するように形成された反射層と、を有し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低く、
前記各配線パターンの一部は、発光素子が実装される実装領域となることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記複数の配線パターンは、第１配線パターンと、前記第１配線パターンに隣接する第２配線パターンとを有し、
前記第１配線パターンの上面及び前記第２配線パターンの上面には、所定の間隔をあけて第１金属層と第２金属層とが形成され、
前記第１配線パターンの上面に形成された前記第２金属層は、前記第２配線パターンの上面に形成された前記第１金属層と一対のパッドとなり、
前記第１金属層と前記第２金属層との間に形成された前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンの上面には、前記反射層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、前記実装領域となる前記配線パターンの上面及び側面を覆うように形成され、
前記第２絶縁層は、前記実装領域において前記第１金属層の側面の一部及び前記第２金属層の側面の一部と接触するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記各配線パターンの上面全面を覆うように形成された金属層を有し、
前記反射層は、前記金属層の側面全面を覆うように形成され、上面が前記金属層の上面と面一になるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
放熱板と、
前記放熱板の上面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面に形成され、一部が実装領域となる複数の配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面に形成され、前記配線パターンの側面の一部を被覆するように形成された第２絶縁層と、
前記配線パターンの上面と、前記配線パターンの側面の一部と、前記第２絶縁層の上面とを被覆するように形成された反射層と、
前記実装領域に実装された発光素子と、
前記発光素子を封止するように形成された封止樹脂と、
を有し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低いことを特徴とする発光装置。
【請求項８】
放熱板と、
前記放熱板の上面に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面に形成され、一部が実装領域となる複数の配線パターンと、
前記第１絶縁層と一体に形成され、前記配線パターンの側面の一部を被覆するように形成された第２絶縁層と、
前記配線パターンの側面の一部と、前記第２絶縁層の上面とを被覆するように形成された反射層と、
前記実装領域に実装された発光素子と、
前記発光素子を封止するように形成された封止樹脂と、
を有し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低いことを特徴とする発光装置。
【請求項９】
放熱板の上面に形成された第１絶縁層の上面に複数の配線パターンを形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に、前記配線パターンの側面の一部を被覆する第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面に、前記配線パターンの上面と、前記配線パターンの側面の一部とを被覆する反射層を形成する工程と、を有し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低くなるように形成され、
前記各配線パターンの一部は、前記反射層から露出され、発光素子が実装される実装領域となることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
放熱板の上面に形成された第１絶縁層の上面に複数の配線パターンを形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に、前記配線パターンの側面の一部を被覆する第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面に、前記配線パターンの上面と、前記配線パターンの側面の一部とを被覆する反射層を形成する工程と、を有し、
前記第２絶縁層を形成する工程では、加熱プレスにより、前記配線パターンの一部を前記第１絶縁層に押し込み、前記第１絶縁層に前記配線パターンの一部が収容される凹部を形成するとともに、前記凹部の側壁を構成する前記第２絶縁層を形成し、
前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低くなるように形成され、
前記各配線パターンの一部は、前記反射層から露出され、発光素子が実装される実装領域となることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の配線パターンを形成する工程では、前記第１絶縁層の上面に、第１配線パターンと、前記第１配線パターンに隣接する第２配線パターンとを形成し、
前記反射層を形成する工程の前に、
前記第１配線パターンの上面及び前記第２配線パターンの上面に、所定の間隔をあけて第１金属層と第２金属層とを形成する工程と、
前記反射層を形成する工程では、前記第１金属層と前記第２金属層との間に形成された前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンの上面に、前記反射層を形成し、
前記第１配線パターンの上面に形成された前記第２金属層は、前記第２配線パターンの上面に形成された前記第１金属層と一対のパッドとなることを特徴とする請求項９又は１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、前記実装領域となる前記配線パターンの上面及び側面を覆うように形成され、
前記第２絶縁層は、前記実装領域において前記第１金属層の側面の一部及び前記第２金属層の側面の一部と接触するように形成されることを特徴とする請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１絶縁層の上面に、前記複数の配線パターンと、電解めっき用の給電ラインと、前記各配線パターンと前記給電ラインを接続する接続部とを含む配線層を形成する工程と、
前記配線層を給電層とする電解めっき法により、前記実装領域となる前記配線パターンの上面及び側面を被覆するように金属層を形成する工程と、
前記金属層を形成した後に、前記給電ライン及び前記接続部の少なくとも一方を除去する工程と、を有し、
前記第２絶縁層を形成する工程では、前記実装領域において前記金属層の側面の一部を被覆するように前記第２絶縁層を形成し、
前記反射層を形成する工程では、前記金属層を形成する工程の後に、スクリーン印刷法により前記反射層を形成することを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
支持基板の上面に所定の開口部を有するレジスト層を形成する工程と、
前記支持基板を給電層とする電解めっき法により、前記レジスト層の開口部から露出された前記支持基板の上面に金属層及び配線パターンを積層する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
前記配線パターンから露出された前記支持基板の上面に、前記金属層の側面全面と前記配線パターンの側面の一部を被覆する反射層を形成する工程と、
前記反射層上及び前記配線パターン上に、前記配線パターンの側面の一部を被覆し、前記配線パターンの前記金属層と接する第１主面とは反対側の第２主面の全面を被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記支持基板を除去する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一観点によれば、放熱板と、前記放熱板の上面に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面に形成された複数の配線パターンと、前記第１絶縁層の上面に形成され、前記配線パターンの側面の一部を被覆するように形成された第２絶縁層と、前記配線パターンの上面と、前記配線パターンの側面の一部と、前記第２絶縁層の上面とを被覆するように形成された反射層と、を有し、前記第２絶縁層の上面は、前記配線パターンの上面よりも低く、前記各配線パターンの一部は、発光素子が実装される実装領域となる。