Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月9日(2014.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールを保持する保持部材であって、
前記保持部材は、前記モジュールの前記保持の位置を決める複数のアライメント部を有し、
前記アライメント部は、前記モジュールを固定する載置面を有し、
前記保持部材の中心に対し平面視で互いに直交する第１軸および第２軸により、前記保持部材を第１〜第４の領域に区分けしたときに、前記第１の領域および前記第２の領域は前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第１の領域および前記第２の領域に配置されていることを特徴とする保持部材。
【請求項２】
前記保持部材には凹部が設けられ、前記アライメント部は前記凹部の側壁の少なくとも一部を構成する、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記アライメント部の前記載置面は、前記凹部の開口面よりも低い、請求項２に記載の保持部材。
【請求項４】
前記第３の領域および前記第４の領域は、前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第３の領域および前記第４の領域に配置されている、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項５】
前記アライメント部の前記載置面の各々は、同一平面上にある、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項６】
前記アライメント部の少なくとも１つの前記載置面には、突起部または穴部が設けられている、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項７】
前記保持部材は、前記アライメント部が設けられた面側に充填剤が設けられている、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項８】
前記保持部材には、該保持部材を対象物に固定するための固定部が設けられている請求項１ないし７のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項９】
前記固定部は、前記第１の領域および前記第２の領域に設けられている、請求項８に記載の保持部材。
【請求項１０】
モジュールと、
前記モジュールを保持する保持部材と、を有し、
前記保持部材は、前記モジュールの前記保持の位置を決める複数のアライメント部を有し、
前記アライメント部は、前記モジュールを固定する載置面を有し、
前記保持部材の中心に対し平面視で互いに直交する第１軸および第２軸により、前記保持部材を第１〜第４の領域に区分けしたときに、前記第１の領域および前記第２の領域は前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第１の領域および前記第２の領域に配置され、
前記モジュールは、前記載置面に保持されていることを特徴とするモジュール。
【請求項１１】
前記保持部材には凹部が設けられ、前記アライメント部は前記凹部の側壁の少なくとも一部を構成する、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１２】
前記モジュールは、前記保持部材側に電子部品を備え、
前記電子部品の少なくとも一部は、前記凹部内に収納されている、請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１３】
前記第３の領域および前記第４の領域は、前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第３の領域および前記第４の領域に配置されている、請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１４】
前記アライメント部の前記載置面の各々は、同一平面上にある、請求項１０ないし１３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記載置面および前記モジュールの一方には突起部が設けられ、他方には穴部が設けられ、前記突起部と前記穴部とが係合される、請求項１０ないし１４のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１６】
前記保持部材は、前記アライメント部が設けられた面側に充填剤が設けられ、
前記保持部材と前記モジュールとを前記充填剤で接合する、請求項１０ないし１５のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１７】
前記モジュールは、検出軸が互いに交差する複数の物理量センサーが搭載されている、請求項１０ないし１６のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１８】
前記保持部材には、該保持部材を対象物に固定するための固定部が設けられ、
前記固定部は、前記第１の領域および前記第２の領域に設けられている、請求項１０ないし１７のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１９】
前記モジュールを覆い、且つ前記保持部材に固定される蓋部材を有している請求項１０ないし１８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項２０】
請求項１０ないし１９のいずれか一項に記載のモジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の保持部材は、モジュールを保持する保持部材であって、
前記保持部材は、前記モジュールの前記保持の位置を決める複数のアライメント部を有し、
前記アライメント部は、前記モジュールを固定する載置面を有し、
前記保持部材の中心に対し平面視で互いに直交する第１軸および第２軸により、前記保持部材を第１〜第４の領域に区分けしたときに、前記第１の領域および前記第２の領域は前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第１の領域および前記第２の領域に配置されていることを特徴とする。
これにより、モジュールの位置決めを簡単かつ正確に行うことができる保持部材が得られる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の保持部材では、前記固定部は、前記第１の領域および前記第２の領域に設けられていることが好ましい。
これにより、保持部材を対象物に安定的に固定することができる。
本発明のモジュールは、モジュールと、
前記モジュールを保持する保持部材と、を有し、
前記保持部材は、前記モジュールの前記保持の位置を決める複数のアライメント部を有し、
前記アライメント部は、前記モジュールを固定する載置面を有し、
前記保持部材の中心に対し平面視で互いに直交する第１軸および第２軸により、前記保持部材を第１〜第４の領域に区分けしたときに、前記第１の領域および前記第２の領域は前記中心に対し互いに点対称な位置にあり、
前記アライメント部は、前記第１の領域および前記第２の領域に配置され、
前記モジュールは、前記載置面に保持されていることを特徴とする。
これにより、モジュールの位置決めを簡単かつ正確に行うことができる保持部材が得られる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月12日(2014.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アナログ回路を有する第１の基板と、
デジタル回路を有する第２の基板と、
第１のセンサー素子を有する第３の基板と、
前記アナログ回路と前記デジタル回路とを電気的に接続するように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結する第１の連結部と、
前記アナログ回路と前記第１のセンサー素子とを電気的に接続するように前記第１の基板と前記第３の基板とを連結する第２の連結部と、を有することを特徴とするモジュール。
【請求項２】
第２のセンサー素子を有する第４の基板と、
前記アナログ回路と前記第２のセンサー素子とを電気的に接続するように、前記第１の基板と前記第４の基板、または、前記第３の基板と前記第４の基板を連結する第３の連結部と、を有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記第１の基板には、前記アナログ回路と電気的に接続されている第３のセンサー素子を有する、請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記第１の基板、前記第３の基板および前記第４の基板が互いに垂直に配置されている請求項２または３に記載のモジュール。
【請求項５】
前記第１のセンサー素子、前記第２のセンサー素子および前記第３のセンサー素子の各々は、加速度センサーまたは角速度センサーである請求項３または４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記第１のセンサー素子、前記第２のセンサー素子および前記第３のセンサー素子の検出軸は、互いに直交している請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記第１の基板と前記第２の基板とは平面視で互いに重なっている、請求項３ないし６のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項８】
前記第３のセンサー素子は、前記第１の基板の前記第２の基板とは反対側の面に位置している請求項７に記載のモジュール。
【請求項９】
インターフェース用のコネクターを備えた第５の基板と、
前記デジタル回路と前記コネクターとを電気的に接続するように、前記第２の基板と前記第５の基板とを連結する第４の連結部と、を有している請求項１ないし８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方は、切欠部を有し、
前記切欠部から前記連結部が延出している請求項１ないし９のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記アナログ回路は、電源回路、増幅回路、およびアナログ／デジタル変換回路の少なくとも１つを含み、
前記デジタル回路は、マイクロコントローラーを含む、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１２】
固定面を複数備えた支持部材を有し、
前記第１の基板、前記第２の基板および前記第３の基板の各々は、前記固定面に沿って配置される請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか一項に記載のモジュールを有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のモジュールは、アナログ回路を有する第１の基板と、
デジタル回路を有する第２の基板と、
第１のセンサー素子を有する第３の基板と、
前記アナログ回路と前記デジタル回路とを電気的に接続するように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結する第１の連結部と、
前記アナログ回路と前記第１のセンサー素子とを電気的に接続するように前記第１の基板と前記第３の基板とを連結する第２の連結部と、を有することを特徴とする。
これにより、センサー素子の実装が簡単で、かつセンサー素子を所望の姿勢とすることができるモジュールが得られる。具体的には、第２の連結部を曲げ変形させることで、第１の基板に対するセンサー素子の姿勢を簡単に変化させることができ、簡単にセンサー素子の姿勢を一定に保つことができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明のモジュールでは、第２のセンサー素子を有する第４の基板と、
前記アナログ回路と前記第２のセンサー素子とを電気的に接続するように、前記第１の基板と前記第４の基板、または、前記第３の基板と前記第４の基板を連結する第３の連結部と、を有することが好ましい。
これにより、第１のセンサー素子および第２のセンサー素子の姿勢をそれぞれ独立して変化させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のモジュールでは、前記第１の基板と前記第２の基板とは平面視で互いに重なっていることが好ましい。
これにより、ノイズの発生をより効果的に抑制することができる。
本発明のモジュールでは、前記第３のセンサー素子は、前記第１の基板の前記第２の基板とは反対側の面に位置していることが好ましい。
これにより、デジタル回路からのノイズが第３のセンサー素子に悪影響を与えることを抑制することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月12日(2014.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサー素子と、
実装面を複数備え、且つ隣接する前記実装面の間が折り曲げ可能な実装基板と、
固定面を複数備えた支持部材と、を有し、
前記センサー素子は、前記実装面の少なくとも１つに実装され、
前記実装面の各々は、前記固定面の各々に沿って配置され、
前記センサー素子が前記支持部材側に配置されていることを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記支持部材は、前記固定面の垂線が互いに交差している、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記支持部材は、前記固定面の垂線が互いに直交している、請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
前記センサー素子と前記固定面との間が接合されている、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項５】
前記支持部材は直方体である、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項６】
前記支持部材は貫通孔を有し、前記貫通孔に前記センサー素子の少なくとも一部が収容される、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項７】
前記支持部材は逃げ部を有し、前記逃げ部に前記センサー素子の少なくとも一部が収容される、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項８】
前記実装面および前記固定面の一方には突起部が設けられ、他方には孔部が設けられ、
前記突起部と前記孔部とが係合する、請求項１ないし７のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項９】
前記支持部材には、金属材料が用いられる請求項１ないし８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記実装面は、硬質基板が用いられ、
前記実装面の間は、フレキシブル基板で接続されている請求項１ないし９のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記実装面は、第１の実装面、第２の実装面、および第３の実装面を含み、
前記センサー素子は、前記第１〜第３の実装面の各々に実装され、且つ、検出軸が互いに交差する、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１２】
前記センサー素子は、角速度センサーまたは加速度センサーである請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１３】
第１面および該第１面と交わる第２面を備えた支持部材と、
前記第１面に実装された第１センサー素子と、
前記第１センサー素子を実装し、前記第１面と並行に配置された第１基板と、
前記第２面に実装された第２センサー素子と、
前記第２センサー素子を実装し、前記第２面と並行に配置され、かつ前記第１基板と接続されている第２基板と、を備えたことを特徴とするモジュール。
【請求項１４】
第１面および該第１面と交わる第２面を備えた支持部材と、
前記第１面に実装された第１基板と、
前記第１基板に実装され、前記第１面と前記第１基板との間に配置された第１センサー素子と、
前記第２面に実装され、前記第１基板と接続された第２基板と、
前記第２基板に実装され、前記第２面と前記第２基板との間に配置された第２センサー素子と、を備えたことを特徴とするモジュール。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか一項に記載のモジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明のモジュールでは、前記センサー素子は、角速度センサーまたは加速度センサーであることが好ましい。
これにより、センサー素子を角速度センサーや加速度センサーとし、互いに交差または直交する第１〜第３の実装面にセンサー素子を実装すれば、複数軸まわりの角速度または加速度が検出可能なモジュールを提供できる。
本発明のモジュールは、第１面および該第１面と交わる第２面を備えた支持部材と、
前記第１面に実装された第１センサー素子と、
前記第１センサー素子を実装し、前記第１面と並行に配置された第１基板と、
前記第２面に実装された第２センサー素子と、
前記第２センサー素子を実装し、前記第２面と並行に配置され、かつ前記第１基板と接続されている第２基板と、を備えたことを特徴とする。
本発明のモジュールは、第１面および該第１面と交わる第２面を備えた支持部材と、
前記第１面に実装された第１基板と、
前記第１基板に実装され、前記第１面と前記第１基板との間に配置された第１センサー素子と、
前記第２面に実装され、前記第１基板と接続された第２基板と、
前記第２基板に実装され、前記第２面と前記第２基板との間に配置された第２センサー素子と、を備えたことを特徴とする。
本発明の電子機器は、本発明のモジュールを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を発揮することのできる電子機器を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月19日(2014.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明の波動歯車装置は、剛性内歯車と、その内側のカップ状あるいはシルクハット状の可撓性外歯車と、この可撓性外歯車を楕円状に撓めることで当該可撓性外歯車を部分的に剛性内歯車に噛み合わせる波動発生器とを有している。波動発生器が回転すると両歯車の噛み合い位置が周方向に移動して、両歯車の間には、両歯車の歯数差に応じた相対回転が発生する。波動発生器によって楕円状に撓められた可撓性外歯車の歯筋方向の各軸直角断面においては、その楕円状曲線における長軸上の位置において、当該可撓性外歯車のダイヤフラム側の後端から当該可撓性外歯車の前端開口に向かうに連れて、ダイヤフラムからの距離にほぼ比例した撓みが発生する。可撓性外歯車の歯筋方向における各軸直角断面の楕円状リム中立線において、その長軸の半径方向の撓み量をｗ＝κｍｎ（ｍは両歯車の歯のモジュール、ｎは剛性内歯車と可撓性外歯車の歯数差の１／２、κは撓み係数）、当該軸直角断面のリム厚をｔとした場合に、可撓性外歯車の外歯における歯筋方向の各軸直角断面において、ｔとｗの積ｔｗが一定となるように設定してある。また、この関係を満たすように、可撓性外歯車の外歯に対して、その歯筋方向に転位を施すようにしている。このようにして得られた外歯における歯筋方向の歯底形状は、上記関係を満たす理論上の歯底曲線によって規定される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
ここで、歯形加工の観点などから、外歯の歯筋方向の歯底形状を、歯底リム厚ｔと撓み量ｗとの積が一定となる関係を満たす前記外歯の理論上の歯底曲線に近似の歯底直線によって規定することが望ましい。当該近似の歯底直線は、理論上の歯底曲線に対して、当該理論上の歯底曲線における外歯の歯幅中央の位置に対応する点に引いた接線である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
（外歯の形状）
本発明では、可撓性外歯車３の歯底リム表面に発生する曲げ応力を低減することを課題として、その歯筋方向の撓み量の変化に着目して曲げ応力の均一化を図っている。そのために、可撓性外歯車３の外歯３４の歯筋方向の各位置に応じて、外歯３４に施す転位の大きさを以下のように設定している。すなわち、外歯３４の前端３４ａからダイヤフラム側の後端３４ｂに掛けての歯筋方向の各軸直角断面において、各軸直角断面での撓み係数κに応じて、各軸直角断面での歯底リム厚ｔが
ｔ×κｍｎ＝ｃｏｎｓｔ
を満たす曲線（理論曲線）によって歯底曲線が規定されるように、外歯に転位を施すようにしている。これは、材料力学における、円環を楕円状曲線に変形する際に、撓み係数に応じて曲率が変化するので、長軸上の曲げ応力がリム厚ｔと撓み係数κの積に比例する、という事項に基づいたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
可撓性外歯車３の外歯３４における歯底リムの含軸断面形状は、その内側の輪郭形状が直線Ｌによって規定され、その外側の歯底形状は、ｔ×κｍｎ＝ｃｏｎｓｔを満たす理論曲線からなる歯底曲線Ａによって規定される。この歯底曲線Ａは内側に凸の曲線であり、当該歯底曲線Ａと内側の直線Ｌによって規定される歯底リム厚ｔは、ダイヤフラム側の後端３４ｂにおいて最大であり、前端３４ａにおいて最小であり、これらの間においてはダイヤフラムからの距離に応じて漸減している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項２において、
前記外歯の歯筋方向の歯底形状は、前記歯底リム厚ｔと前記撓み量ｗとの積が一定となる関係を満たす前記外歯の理論上の歯底曲線に近似の歯底直線によって規定されており、
当該歯底直線は、前記理論上の歯底曲線に対して、当該歯底曲線における前記外歯の歯幅中央に対応する点に引いた接線であることを特徴とするテーパ型の可撓性外歯車を備えた波動歯車装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月3日(2014.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直型風車の回転軸を、中心軸・間軸・外軸よりなる三縦軸構造とし、中心軸は、中空間をもち垂直軸多翼形ロータ風車となる間軸を貫通し、風向追随で回転する開口部付き風洞（以降回転式風洞と記す）の基軸となり、回転式風洞を風向に追随して回転させて風の仕分けを行う事により、間軸に発生する反回転抗力を解消し、水平全方向からの風力を回転抗力だけに変換し、風力を効率よく回転エネルギーに変換出来ることを特徴とする回転風洞付垂直型風力発電装置。
【請求項２】
請求項１記載の回転風洞付垂直型風力発電装置において、中心軸の垂
直方向上端部に避雷針を構成し、中心軸を活用して、容易に防雷シス
テムを構築出来ることを特徴とする回転風洞付き垂直型風力発電装置。
【請求項３】
請求項１記載の回転風洞付垂直型風力発電装置において、間軸は中心軸を基軸とする回転体で、複数の縦翼を持つ垂直軸多翼形ロータ風車で、水平全方向の風を捕える事の出来ることを特徴とする回転風洞付垂直型風力発電装置。
【請求項４】
請求項１記載の回転風洞付垂直型風力発電装置において、外軸は風向
追随で回転する開口部付き風洞、すなわち風の仕分け装置の底部でベ
ヤリングを介して取り付ける回転基軸で、垂直軸多翼形ロータ風車と
の格別を生み出し、水平全方向の風を捕える事の出来ることを特徴と
する回転風洞付垂直型風力発電装置。
【請求項５】
請求項１記載の回転風洞付垂直型風力発電装置において、回転式風洞は垂直軸多翼形ロータ風車を包む円筒体で、かつ風の流入口及び流出口を持ち、中心軸と外軸を回転基軸とし、垂直軸多翼形ロータ風車の回転と格別する回転自在体で、風向に追随する為に風向センサー及び同センサーと連動する風洞回転装置を備え、垂直軸多翼形ロータ風車に作用する風を調整する事により、垂直軸多翼形ロータ風車の定格出力を維持しカットアウト風速の解消を可能とした、水平全方向の風を捉える事の出来ることを特徴とする回転風洞付垂直型風力発電装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
以上に述べた従来の垂直型風車では、垂直型風車で発生する反回転抗力が解消されておらず、エネルギー変換効率が極めて低い。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月4日(2014.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶格子が、面心立方格子、体心立方格子、最密六方格子である高純度合金を含む金属合金に、ガドリニウムを５ｐｐｍ以上３００００ｐｐｍ未満の範囲で含有してなる、微細結晶子高機能金属合金部材であって、
その結晶子を、ナノメートルサイズ（１０−９ｍ〜１０−６ｍ）とマイクロメートルサイズ（１０−６ｍ〜１０−３ｍ）に微細化されてなることを特徴とする、微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項２】
請求項１に記載の微細結晶子高機能金属合金部材であって、
結晶格子が、面心立方格子、体心立方格子、最密六方格子である高純度合金を含む金属合金に、ガドリニウムを５ｐｐｍ以上３００００ｐｐｍ未満の範囲で添加し、得られた素材を鋳造することによって得られうる、微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項３】
高純度合金を含む金属合金として、結晶格子が、面心立方格子である高純度合金を含む金属合金を使用する、請求項１または２に記載の微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項４】
高純度合金を含む金属合金が、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、プラチナ（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、及びチタン（Ｔｉ）からなる群より選択される金属の高純度金属合金含む金属合金である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項５】
前記ガドリニウムとして、ガドリニウム（Ｇｄ）単独、又はガドリニウム（Ｇｄ）とガドリニウム（Ｇｄ）以外の群から選択される少なくとも１種の元素とを使用する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項６】
結晶格子が、面心立方格子、体心立方格子、最密六方格子である高純度合金を含む金属合金に、ガドリニウムを５ｐｐｍ以上３００００ｐｐｍ未満の範囲で添加し、得られた素材を鋳造することによって、その結晶子を、ナノメートルサイズ（１０−９ｍ〜１０−６ｍ）とマイクロメートルサイズ（１０−６ｍ〜１０−３ｍ）に微細化することを含む、微細結晶子高機能金属合金部材の製造方法。
【請求項７】
高純度合金を含む金属合金として、結晶格子が、面心立方格子である高純度合金を含む金属合金を使用する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
高純度合金を含む金属合金が、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、プラチナ（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、及びチタン（Ｔｉ）からなる群より選択される金属の高純度金属合金含む金属合金である、請求項６または７に記載の方法。
【請求項９】
前記ガドリニウムとして、ガドリニウム（Ｇｄ）単独、又はガドリニウム（Ｇｄ）とガドリニウム（Ｇｄ）以外の群から選択される少なくとも１種の元素とを使用する、請求項６〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記した素材の鋳造工程に加えて、
その素材に対して溶体化処理を施す工程と
を含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記した素材の鋳造工程に加えて、
その素材に対して溶体化処理を施す工程と
その素材に対して時効処理を施す工程と
を含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記した素材の鋳造工程に加えて、
その素材に対して溶体化処理を施す工程と
その素材を所定形状に加工する工程と
前記加工の前または後で前記素材に対して時効処理を施す工程と
を含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
溶体化処理を行った後、加工処理と時効処理を交互に繰返し行う、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
溶体化処理は前記金属合金を２００℃〜２８００℃で加熱処理後急冷し、前記時効処理は、前記結晶金属合金を１００℃〜１６００℃加熱処理することを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
溶体化処理温度が３００〜２８００℃で、時効処理温度が１００〜１４００℃である、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
溶体化処理温度が３００〜２７００℃で、時効処理温度が５０〜１０００℃である、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
溶体化処理温度が２５０〜２５００℃で、時効処理温度が１００〜８００℃である、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
請求項６〜１７のいずれか一項に記載の方法により得られる、微細結晶子高機能金属合金部材。
【請求項１９】
請求項１〜５、および１８のいずれか一項に記載の微細結晶子高機能金属合金部材を用いた、軽薄短小化の製品、楽器材料、電子材料、宝飾材料、構造材料、自動車部品、または航空部品。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月15日(2014.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図３に示すスカート（編地）１００を編成するには、まず、紙面左側の側端となる編出し部１０１を形成する。次に、その編出し部１０１から分岐する前側編地部２０Ｆと後側編地部２０Ｂを編成する。そして、両編地部２０Ｆ，２０Ｂとを伏目処理により接合した編終り部１０２を形成することで、スカート１００を完成させる。この編終り部１０２の形成に、本発明編地の編成方法を適用する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このＳ０の状態から、Ｓ１では、給糸口を始端方向ＬＳに向かって移動させる。その際、ＢＢの編針３に係止される後側編地部２０Ｂの始端方向ＬＳの端部にある端部編目θのウエール方向に続く新たな編目αを形成する（本発明の工程Ａ）。この編目αは、後側編地部２０Ｂから見たときに表目となる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月31日(2014.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の装置と通信を行う通信装置において、
所定の搬送波周波数の搬送波に固有ＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を重畳した送信情報を受信すると前記送信情報に重畳された前記固有ＩＤと前記送信情報の受信電力値とを含む応答情報を前記送信情報の搬送波周波数の搬送波で返信する前記他の装置である他局に、前記通信装置の固有ＩＤを重畳した前記送信情報を送信して前記送信情報に対する前記応答情報を前記他局から受信する通信部、
前記通信部が受信した前記応答情報に含まれる前記受信電力値から前記送信情報の伝搬減衰率を算出する伝搬減衰率算出処理を実行する伝搬減衰率算出部、
前記伝搬減衰率算出部が算出した前記伝搬減衰率が予め設定されている閾値を満たし、かつ、前記送信情報の前記搬送波周波数から決まるデータ転送レートが、予め要求された要求データ転送レートを満たすかどうかを判定する判定処理を実行する判定部、
を備え、
前記判定部は、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの少なくとも一方が満たされていないときには、前記通信部を用いて、前記搬送波周波数を増加させた新たな搬送波周波数の搬送波で前記送信情報を前記他局に送信し、この前記送信情報に対する前記応答情報を前記他局から前記新たな搬送波周波数の搬送波で受信する再送信処理を実行し、
前記伝搬減衰率算出部は、
受信された前記応答情報を用いて前記伝搬減衰率算出処理を実行し、
前記判定部は、
算出された前記伝搬減衰率と前記新たな搬送波周波数とを用いて前記判定処理を実行すると共に、
前記判定部と前記伝搬減衰率算出部とは、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの両方が満たされていると判定されるまで、前記再送信処理、前記伝搬減衰率算出処理、前記判定処理を繰り返すことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記判定部は、
複数の変調方式を記憶しており、前記判定処理において、前記送信情報の前記搬送波周波数と前記複数の変調方式の中のいずれかの変調方式とから決まるデータ転送レートが、要求された前記要求データ転送レートを満たすかどうかを判定することを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【請求項３】
前記判定部は、
前記判定処理において、前記送信情報の前記搬送波周波数の帯域を変更するかどうかを判定し、変更すると決定した場合には、前記送信情報の前記搬送波周波数と、変更後の帯域と、前記複数の変調方式の中のいずれかの変調方式とから決まるデータ転送レートが、要求された前記要求データ転送レートを満たすかどうかを判定することを特徴とする請求項２記載の通信装置。
【請求項４】
前記判定部は、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの両方が満たされていると判定すると、判定に係る搬送波周波数を記憶することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の通信装置。
【請求項５】
複数の通信装置を備えた通信システムにおいて、
前記複数の通信装置の各通信装置は、
所定の搬送波周波数の搬送波に固有ＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を重畳した送信情報を受信すると前記送信情報に重畳された前記固有ＩＤと前記送信情報の受信電力値とを含む応答情報を前記送信情報の搬送波周波数の搬送波で返信する他の前記通信装置に、前記通信装置の固有ＩＤを重畳した前記送信情報を送信して前記送信情報に対する前記応答情報を前記他の通信装置から受信する通信部、
前記通信部が受信した前記応答情報に含まれる前記受信電力値から前記送信情報の伝搬減衰率を算出する伝搬減衰率算出処理を実行する伝搬減衰率算出部、
前記伝搬減衰率算出部が算出した前記伝搬減衰率が予め設定されている閾値を満たし、かつ、前記送信情報の前記搬送波周波数から決まるデータ転送レートが、予め要求された要求データ転送レートを満たすかどうかを判定する判定処理を実行する判定部、
を備え、
前記判定部は、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの少なくとも一方が満たされていないときには、前記通信部を用いて、前記搬送波周波数を増加させた新たな搬送波周波数の搬送波で前記送信情報を前記他の通信装置に送信し、この前記送信情報に対する前記応答情報を前記他の通信装置から前記新たな搬送波周波数の搬送波で受信する再送信処理を実行し、
前記伝搬減衰率算出部は、
受信された前記応答情報を用いて前記伝搬減衰率算出処理を実行し、
前記判定部は、
算出された前記伝搬減衰率と前記新たな搬送波周波数とを用いて前記判定処理を実行すると共に、
前記判定部と前記伝搬減衰率算出部とは、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの両方が満たされていると判定されるまで、前記再送信処理、前記伝搬減衰率算出処理、前記判定処理を繰り返すことを特徴とする通信システム。
【請求項６】
他の装置と通信を行う通信装置であるコンピュータを、
所定の搬送波周波数の搬送波に固有ＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を重畳した送信情報を受信すると前記送信情報に重畳された前記固有ＩＤと前記送信情報の受信電力値とを含む応答情報を前記送信情報の搬送波周波数の搬送波で返信する前記他の装置である他局に、前記通信装置の固有ＩＤを重畳した前記送信情報を送信して前記送信情報に対する前記応答情報を前記他局から受信する通信部、
前記通信部が受信した前記応答情報に含まれる前記受信電力値から前記送信情報の伝搬減衰率を算出する伝搬減衰率算出処理を実行する伝搬減衰率算出部、
前記伝搬減衰率算出部が算出した前記伝搬減衰率が予め設定されている閾値を満たし、かつ、前記送信情報の前記搬送波周波数から決まるデータ転送レートが、予め要求された要求データ転送レートを満たすかどうかを判定する判定処理を実行する判定部、
として機能させると共に、
前記判定部は、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの少なくとも一方が満たされていないときには、前記通信部を用いて、前記搬送波周波数を増加させた新たな搬送波周波数の搬送波で前記送信情報を前記他局に送信し、この前記送信情報に対する前記応答情報を前記他局から前記新たな搬送波周波数の搬送波で受信する再送信処理を実行し、
前記伝搬減衰率算出部は、
受信された前記応答情報を用いて前記伝搬減衰率算出処理を実行し、
前記判定部は、
算出された前記伝搬減衰率と前記新たな搬送波周波数とを用いて前記判定処理を実行すると共に、
前記判定部と前記伝搬減衰率算出部とは、
前記閾値と前記要求データ転送レートとの両方が満たされていると判定されるまで、前記再送信処理、前記伝搬減衰率算出処理、前記判定処理を繰り返すことを特徴とする通信プログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月24日(2014.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
特に、近年の移動体通信で使われているＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）、ＷＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access：登録商標）、ＦＤＭ（Frequency Division Multiplexing）などを用いたデジタル変調波のように、平均電力に対してピーク電力が高い信号に対しては、広い入力電力範囲において高効率であるというＥＴの特長を生かすことができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
閾値メモリ１０８ｂは、電源電圧である閾値を複数記憶する。なお、閾値の数は、電源段数と等しい。頻度メモリ１０８ａは、閾値と他の閾値とで挟まれた区間の電圧ついて、送信ＢＢ信号の出現頻度を複数記憶する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図１５を参照して、電源制御部１０１Ａの処理フローを説明する。なお、この処理フローは、電源投入とともに開始される。図１５において、電源制御部１０１Ａは、階級のデータ区間を決定する（Ｓ２１０）。電源制御部１０１Ａは、閾値情報を閾値メモリに格納する（Ｓ２２１）。電源制御部１０１Ａは、頻度メモリに割り当てる（Ｓ２２２）。電源制御部１０１Ａは、同時にＥＴ電源の制御信号を生成し、出力する（Ｓ２２３）。ステップ２２２あと、電源制御部１０１Ａは、送信ＢＢ信号の振幅（√（Ｉ＾２＋Ｑ＾２））を計算する（Ｓ２２４）。電源制御部１０１Ａは、計算結果を複数の閾値と比較し、該当する頻度メモリへ格納する（Ｓ２２６）。電源制御部１０１Ａは、規定回数終了したか判定する（Ｓ２２７）。ＹＥＳのとき、電源制御部１０１Ａは、頻度メモリ内において、自区間の頻度が隣区間の頻度と等しいか判定する（Ｓ２２８）。ＹＥＳのとき、電源制御部１０１Ａは、ステップ２２４に遷移する。ステップ２２８でＮＯのとき、電源制御部１０１Ａは、頻度の高い方へ頻度を移動して（Ｓ２２９）、ステップ２２１に遷移する。ステップ２２７でＮＯのとき、電源制御部１０１Ａは、ステップ２２４に遷移する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図１６を参照して、トレーニングのフローを説明する。図１６において、電源制御部１０１Ａは、送信ＢＢ信号の振幅（√（Ｉ＾２＋Ｑ＾２））を計算する（Ｓ２１１）。電源制御部１０１Ａは、振幅が最大または最小か判定する（Ｓ２１２）。ＹＥＳのとき、電源制御部１０１Ａは、最大値／最小値情報をメモリへ格納して（Ｓ２１３）、ステップ２１１に遷移する。ステップ２１２でＮＯのとき、電源制御部１０１Ａは、規定回数終了したか判定する（Ｓ２１４）。ＹＥＳのとき、電源制御部１０１Ａは、データ区間Ｘとして、（最大値−最小値）／電源段数ｎとする（Ｓ２１６）。電源制御部１０１Ａは、階級Ａｎ＝ｎＸとして（Ｓ２１７）、リターンする。ステップ２１４でＮＯのとき、電源制御部１０１Ａは、ステップ２１１に遷移する。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月28日(2014.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミナ基焼結体で管状に作製された絶縁体と、前記絶縁体の軸孔内に配置された中心電極と、前記軸孔内に配置され、前記中心電極を前記絶縁体の前記軸孔内に固定するシール材とを備えたスパークプラグであって、
前記絶縁体及び前記シール材は、下記条件（１）〜（３）を満たし、
前記絶縁体は、前記シール材と接する表面に０．５〜２．０μｍの高低差で隣接する凹凸を１００μｍ当たり少なくとも８組有し、
前記絶縁体及び前記シール材との界面を径方向にライン分析したときに前記絶縁体のＡｌ成分及び前記シール材のガラス相のＳｉ成分の合計含有率に対する前記Ａｌ成分及び前記Ｓｉ成分それぞれの含有割合が共に９０質量％未満となる中間相を２０〜５０μｍの厚さで有するスパークプラグ。
（１）前記シール材の前記ガラス相に含有されるＳｉ成分の酸化物換算平均含有率［ＳｉＯ２（シール材）］が５０〜７０質量％
（２）前記絶縁体に含有されるＳｉ成分の酸化物換算平均含有率［ＳｉＯ２（絶縁体）］に対する前記［ＳｉＯ２（シール材）］の比率［［ＳｉＯ２（シール材）］／［ＳｉＯ２（絶縁体）］］が１５〜６６．７
（３）前記シール材の前記ガラス相に含有されるＢ成分の酸化物換算平均含有率［Ｂ２Ｏ３］に対する前記［ＳｉＯ２（シール材）］の比率［［ＳｉＯ２（シール材）］／［Ｂ２Ｏ３］］が１．４５〜２．５０
【請求項２】
前記シール材に含まれている前記ガラス相の転移点が４５０℃以上７７０℃以下である請求項１に記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記シール材は、Ｎａ成分及びＫ成分の少なくとも一方をＮａ成分の酸化物換算平均含有率及びＫ成分の酸化物換算平均含有率の合計含有率が前記ガラス相に対して２．５〜６．５質量％の範囲内で含有し、かつ、前記ガラス相とフィラーとを前記シール材の任意の観察面における前記ガラス相の合計面積に対するフィラーの合計面積の面積比［フィラー合計面積／ガラス相合計面積］が０．６〜１．４となる割合で含有している請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
前記シール材は、その任意の観察面に存在する気孔の気孔率が５％以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載のスパークプラグ。
【請求項５】
前記シール材が配置されている部位における前記軸孔の直径が２．９ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載のスパークプラグ。
【請求項６】
前記アルミナ基焼結体は、第２族成分及び希土類成分を含有している請求項１〜５のいずれか１項に記載のスパークプラグ。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月6日(2014.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽電池の受光面側に位置する太陽電池表面保護材（Ｉ）、太陽電池の受光面側に位置する封止材（ＩＩ）、太陽電池セル用保護シート（Ｚ）、太陽電池セル（ＩＩＩ）、太陽電池の非受光面側に位置する封止材（ＩＶ）、及び太陽電池の非受光面側に位置する太陽電池裏面保護材（Ｖ）を具備してなる太陽電池モジュールであって、
前記太陽電池セル用保護シート（Ｚ）が、融点１２０℃以上のオレフィンフィルム（２）の一方の面に易接着剤層（１）が設けられてなるものであり、
前記易接着剤層（１）が、太陽電池セル（ＩＩＩ）の受光面側に接している、太陽電池モジュール。
【請求項２】
前記易接着剤層（１）が、ガラス転移温度が０〜１００℃、数平均分子量が５，０００〜２５０，０００、水酸基価が２〜１００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、及び前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）中の水酸基１個に対して、イソシアネート基が０．１〜１０個の範囲でポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する易接着剤層（１’）を硬化処理してなるものである、請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項３】
前記易接着剤層（１）が、波長変換材料（Ｃ）を含有する、請求項１又は２記載の太陽電池モジュール。
【請求項４】
前記受光面側の封止材（ＩＩ）は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を主成分とする、請求項１〜３いずれか１項に記載の太陽電池モジュール。
【請求項５】
前記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）がブロック化ポリイソシアネート（Ｂ１）である、請求項２〜５いずれか１項記載の太陽電池モジュール。
【請求項６】
太陽電池の受光面側に位置する太陽電池表面保護材（Ｉ）、太陽電池の受光面側に位置する封止材（ＩＩ）、オレフィンフィルム（２）の一方の面に、硬化処理していない易接着剤層（１’）を具備する太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）、太陽電池セル（ＩＩＩ）、太陽電池の非受光面側に位置する封止材（ＩＶ）、及び太陽電池の非受光面側に位置する太陽電池裏面保護材（Ｖ）を、
前記の順にて、且つ、前記太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）を構成する前記易接着剤層（１’）が、太陽電池セル（ＩＩＩ）の受光面側と接するように重ね合わせ、
次いで、前記封止材（ＩＩ）及び（ＩＶ）の架橋温度より高温であって、前記前記オレフィンフィルム（２）の融点未満の温度にて、前記易接着剤層（１’）を硬化させ、前記（Ｉ）、（ＩＩ）、（Ｚ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）を積層することを特徴とする、太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項７】
オレフィンフィルム（２）の融点が、易接着剤層（１’）硬化時の温度よりも１０℃以上高いことを特徴とする、請求項６記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記易接着剤層（１’）が、ガラス転移温度が０〜１００℃、数平均分子量が５，０００〜２５０，０００、水酸基価が２〜１００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、及び前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）中の水酸基１個に対して、イソシアネート基が０．１〜１０個の範囲でポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする、請求項６又は７記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）がブロック化ポリイソシアネート（Ｂ１）であることを特徴とする、請求項８記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記易接着剤層（１）が、波長変換材料（Ｃ）を含有することを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記受光面側の封止材（ＩＩ）は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を主成分とすることを特徴とする請求項６〜１０いずれか１項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項１２】
融点１２０℃以上のオレフィンフィルム（２）の一方の面に、硬化処理していない易接着剤層（１’）を具備する、太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）。
【請求項１３】
前記易接着剤層（１’）が、ガラス転移温度が０〜１００℃、数平均分子量が５，０００〜２５０，０００、水酸基価が２〜１００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、及び前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）中の水酸基１個に対して、イソシアネート基が０．１〜１０個の範囲でポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する、請求項１２記載の太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）。
【請求項１４】
前記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）が、ブロック化ポリイソシアネート（Ｂ１）である、請求項１３に記載の太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）。
【請求項１５】
前記易接着剤層（１’）が、波長変換材料（Ｃ）を含有する、請求項１２ないし１４いずれか１項に記載の太陽電池セル用保護シート（Ｚ’）。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月26日(2014.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記搬送工程において、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項１又は２記載の製造方法。
【請求項４】
前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項３記載の製造方法。
【請求項５】
前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項１から５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造装置は、
樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを有し、
前記樹脂載置手段は、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
前記搬送手段は、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記型キャビティの位置まで搬送し、
前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする製造装置。
【請求項１０】
前記搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項９記載の製造装置。
【請求項１１】
前記樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う請求項１０記載の製造装置。
【請求項１２】
離型フィルムおよび板状部材を含み、
前記板状部材が前記離型フィルム上に載置されている板状部材付き離型フィルム。
【請求項１３】
前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項１２記載の板状部材付き離型フィルム。
【請求項１４】
前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１２または１３記載の板状部材付き離型フィルム。
【請求項１５】
１の前記離型フィルム上に、１の前記板状部材が載置されている請求項１２から１４のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
【請求項１６】
１の前記離型フィルム上に、複数の前記板状部材が載置されている請求項１２から１４のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
【請求項１７】
前記離型フィルムが、長尺の離型フィルムである請求項１２から１６のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
【請求項１８】
請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂封止電子部品の製造方法に用いる請求項１２から１７のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月13日(2014.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（第１の実施形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１の実施形態に係る半導体発光素子の構成を例示する模式図である。  
図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ１−Ａ２線断面図である。図１（ｂ）は、平面図である。  
図１（ａ）及び図１（ｂ）に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子１１０は、第１半導体層１０と、第２半導体層２０と、発光層３０と、ボンディングパッド４１と、細線電極４２と、第１絶縁層４５と、を含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
半導体発光素子１１０は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode)である。第１半導体層１０、第２半導体層２０及び発光層３０には、例えば窒化物半導体を用いることができる。第１半導体層１０は、例えばｎ形ＧａＮを含む。第２半導体層２０は、例えばｐ形ＧａＮを含む。発光層３０は、例えば、ＧａＮを含む障壁層と、ＩｎＧａＮを含む井戸層と、を含むことができる。発光層３０から放出される光のピーク波長は、例えば、３７５ナノメートル（ｎｍ）以上７００ｎｍ以下である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
半導体発光素子１１０においては、第１半導体層１０は、凹凸部１０ｄを有する。凹凸部１０ｄは、第１半導体層１０の発光層３０に対向する面（対向面１０ａ）とは反対側の面（反対面１０ｂ）に設けられている。凹凸部１０ｄのサイズ（凹凸部１０ｄに含まれる複数の凸部の内の最近接の凸部どうしの距離）は、例えば、発光層３０から放出される光のピーク波長（第１半導体層１０内におけるピーク波長）の１／２以上３０倍以下である。凹凸部１０ｄを設けることで、反対面１０ｂからの光取り出し効率が向上する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図３には、電流密度Ｊが３９Ａ／ｃｍ２のときの特性（四角印）と、１１０Ａ／ｃｍ２のときの特性（丸印）と、１５５Ａ／ｃｍ２のときの特性（三角印）と、が示されている。さらに、図３には、第１式を用いて計算して求めた電流広がり長Ｌｓが、破線で示されている。この計算においては、ｎｉｄｅａｌは１．５とし、Ｔは３７３Ｋとし、ρは０．００２Ωｃｍとした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
１５５Ａ／ｃｍ２の電流密度Ｊにおける電流広がり長Ｌｓは、電流広がり層の厚さｔ（第１半導体層１０の厚さｔ１０）の平方根ｔｓｑの約７９倍である。３９Ａ／ｃｍ２の電流密度Ｊにおける電流広がり長Ｌｓは、電流広がり層の厚さｔ（第１半導体層１０の厚さｔ１０）の平方根ｔｓｑの約３９倍である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
これらの半導体発光素子の発光特性を評価したところ、動作電流が３５０ｍＡのときにおいて、半導体発光素子１２０における光出力は、参考例の半導体発光素子よりも約３％高かった。そして、動作電圧は実質的に同じであった。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2013187332.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2013187332.tif 000002