【手続補正書】
【提出日】平成26年6月23日(2014.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイス用パッケージの製造方法であって、
前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第１の接合工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記蓋部材の平面視での輪郭は、第１の方向に沿って延在する１対の第１の辺と、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って延在する１対の第２の辺とを有する形状をなし、
前記第１の接合工程では、前記接合予定部位のうち、前記蓋部材の平面視での輪郭の少なくとも１つの角部を除いて各辺に沿った部分をシーム溶接し、
前記第２の接合工程では、前記接合予定部位のうち、前記少なくとも１つの角部に対応した部分をエネルギー線溶接する請求項１に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記蓋部材の平面視での輪郭の前記各角部には、Ｒ面取りが施されており、
前記第１の接合工程で行うシーム溶接は、軸線まわりに回転するローラー電極を用いるものであり、
前記シーム溶接時における前記ローラー電極と前記蓋部材との前記軸線方向での重なり長さをｄとし、前記Ｒ面取りの曲率半径をＲとしたとき、ｄ＜（１−１／√２）Ｒなる関係を満たす請求項１または２に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記蓋部材は、前記電子部品を収納するための凹部を有し、前記凹部の開口の外周部にフランジが形成されており、
前記フランジの幅をｍとしたときに、ｍ＜（１−１／√２）Ｒなる関係を満たす請求項３に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記蓋部材の平面視での輪郭の前記各角部には、Ｃ面取りが施されており、
前記第１の接合工程で行うシーム溶接は、軸線まわりに回転するローラー電極を用いるものであり、
前記シーム溶接時における前記ローラー電極と前記蓋部材との前記軸線方向での重なり長さをｄとし、前記Ｃ面取りの面取り寸法をＣとしたとき、ｄ＜Ｃ／２なる関係を満たす請求項１または２に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記蓋部材は、前記電子部品を収納するための凹部を有し、前記凹部の開口の外周部にフランジが形成されており、
前記フランジの幅をｍとしたときに、ｍ＜Ｃ／２なる関係を満たす請求項５に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記第２の接合工程は、前記エネルギー線溶接を減圧下または不活性ガス雰囲気下で行う請求項１ないし６のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記蓋部材は、金属材料で構成された接合部材を介して前記ベース部材に接合され、
前記蓋部材は、平面視で、前記接合部材に重なるように輪郭が形成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項９】
ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイスの製造方法であって、
前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第１の接合工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載の製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージと、
前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子部品とを有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の目的は、低コスト化を図るとともに、高品質な気密封止を実現することができる電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法および電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法は、ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイス用パッケージの製造方法であって、
前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第１の接合工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［適用例９］
本発明の電子デバイスの製造方法は、ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイスの製造方法であって、
前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第１の接合工程と、
前記ベース部材と前記蓋部材の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第２の接合工程とを有することを特徴とする。
［適用例１０］
本発明の電子デバイスは、本発明の製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージと、
前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子部品とを有することを特徴とする。
このような電子デバイスによれば、低コスト化を図るとともに、高品質な気密封止を実現することができる。
［適用例１１］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、低コスト化を図るとともに、信頼性を優れたものとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
以下、本発明の電子デバイス用パッケージ、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の電子デバイスをセンサーデバイスに適用した場合を例に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態について説明する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
以上、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
また、本発明の電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。