【手続補正書】
【提出日】平成26年3月14日(2014.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品、蓋体、および接合領域を有するベース基板、を用意する工程と、
前記ベース基板に電子部品を配置する工程と、
前記ベース基板の前記接合領域に前記蓋体が重なるように前記蓋体を前記ベース基板に
配置する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体の重なっている方向の平面視で見て、前記接合領域よりも内
側の前記蓋体に押圧部を接触させる押圧工程と、
前記押圧部を前記蓋体に接触させた状態で、前記蓋体にエネルギービームを照射して前
記ベース基板と前記蓋体とを接合する接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記接合する工程では、前記接合領域の一部を接合し、
前記接合工程の後に前記押圧部を前記蓋体から離脱させる工程と、
前記接合領域の残りの領域を接合する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記残りの領域を接合する工程では、シーム溶接を用いることを特徴とする請求項２に
記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
ベース基板と蓋体とを接合して電子部品用容器を組立てるための接合装置であって、
前記蓋体を前記ベース基板に固定させるための押圧部と、
前記蓋体にエネルギービームを照射して前記ベース基板と前記蓋体を接合するためのエネルギービーム照射手段と、
を備えていることを特徴とする電子部品用容器の接合装置。
【請求項５】
前記押圧部は、前記蓋体を吸着して搬送させるための吸着機構を備えていることを特徴
とする請求項４に記載の電子部品用容器の接合装置。
【請求項６】
前記押圧部は、ガスを吐出する機構とガスを吸引する機構とを備えていることを特徴と
する請求項４又は５に記載の電子部品用容器の接合装置。
【請求項７】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えて
いることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えて
いることを特徴とする移動体機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図１（ａ）は、図２に示す斜視図のＰ−Ｐ縦断面図であり、下盤６の底面から突起部（
以下、押圧部と称す）１が突出し、押圧部１の中心は下盤６の中心線Ｃｎと一致する。押
圧部１は、押圧部１のＰ−Ｐ方向に直交する側面から延在する連接部９により支持されて
いる。押圧部１には、その内部を貫通する吸着孔２ａが形成され、前記吸入装置の一つと
中空パイプで接続されて吸着機構２を構成する。吸着孔２ａが形成された押圧部１の下面
は蓋体上面と密着し易いように平坦に仕上げられている。押圧部１を支持する連接部９と
は別の底面部位には、一対の略半円形のヒューム吸引孔４ａが形成され、吸入装置の一つと中空パイプで接続されてヒューム吸引機構４を構成する。空洞部７は、ガス送出装置７４と中空パイプで接続されてガス吐出機構３を構成する。つまり、前記ガス送出装置から供給されるガス（不活性ガス、例えば窒素ガス）は、上盤５の空洞部７から下盤６の貫通穴８を経て、貫通穴８の底面に開けられた吐出孔３ａ（図２の実施例では１０個のガス吐出孔）から蓋体２２へ向けて供給される。
なお、貫通穴８は円環状である必要はなく、各吐出孔３ａと対応する位置に夫々設けた
複数の穴であってもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明で用いる電子部品用容器２０は、図１（ｂ）の縦断面図に一例を示すように、セ
ラミックを材料とするベース基板２１と、金属製の蓋体２２と、を備えている。ベース基
板２１は、例えばセラミックス材を材料とした平板状の下層板２１ａと、環状体の上層板
２１ｂと、を積層して構成されている。下層板２１ａはベース基板２１の底部を形成し、
中空環状体の上層板２１ｂは、ベース基板２１の内部空間（キャビティー）２８を形成する。セラミック基板の下層板２１ａ、上層板２１ｂを構成するセラミック基材は、グリーンシートを成形・加工してから焼成することにより形成されている。
下層板２１ａの一端部寄りの上面には、電子素子搭載用の複数の素子搭載用パッド２４
が形成され、素子搭載用パッド２４は複数の貫通ビア２６を経由して、ベース基板２１の
外側底面の実装端子２５と電気的に導通している。素子搭載パッド２４上には導電性接着
剤を用いて電子部品（水晶振動素子）３０が搭載されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上層板２１ｂの周縁には、封止部（メタライズ層）２１ｃが形成されている。封止部（
メタライズ層）２１ｃの一例は、例えばメタライズ印刷（タングステンＷ等）、焼成、ニ
ッケル（Ｎｉ）メッキ、金（Ａｕ）メッキ等で形成されている。また、近年では、セラミ
ック基板面に、セミアディティブ法を用いて銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等メタライズ層を形成する方法が開発されている。この方法は、焼成済みのグリーンシー
ト上にスパッタによる金属膜（銅Ｃｕ）の成膜、フォトリソグラフィ技術、メッキ（Ｎｉ
＋Ａｕ）、エッチング手法を用い、所定のメタライズ層を、高温加熱を伴わないで形成す
るものである。後者の封止部（メタライズ層）は寸法精度に優れている。
また、ベース基板２１の外部底面には外部配線と接続するための複数の実装端子２５を
備えている。
図１（ｂ）に示す素子搭載用パッド２４、貫通ビア２６は、一例に過ぎず、他の配線例
を用いてもよい。また、必要に応じて封止部（メタライズ層）２１ｃと、接地用の実装端
子２５と、を導通する貫通ビアを設けることが望ましい。容器２０を電子デバイス等に用
いるとき、金属性の蓋体２２をグランド電位に保持することにより、蓋体２２のシールド
効果によって外部からの不要な電気的信号、例えばノイズなどから保護することができる
し、また、外部に対し不要輻射を防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
以上の電子部品用容器の接合方法によれば、ベース基板２１の接合領域（封止部）２１
ｃに蓋体の接合領域が重なるように配置し、この蓋体２２の接合領域よりも内側の外面に
押圧部１を接触させた状態、即ちベース基板２１の接合領域２３と、蓋体の接合領域とが
密着した状態で蓋体２２にエネルギービームを照射し、接合するので、電子部品用容器の
気密度の良品率が大幅に改善されるという効果がある。
また、ベース基板２１の接合領域２３と、蓋体２２の接合領域とが密着した状態で蓋体
２２の一部にエネルギービームを照射し、一部を接合する一部接合工程を経てから、押圧
部１を離し、未接合領域を接合する本接合工程を経るので、電子部品用容器の気密度の良
品率が大幅に改善されるという効果がある。
また、ベース基板２１の接合領域２３と、蓋体２２の接合領域とが密着した状態で蓋体の一部をレーザー接合し、押圧部１を離し、未溶接領域をシーム溶接する本溶接工程を経るので、電子部品用容器の気密度の良品率が大幅に改善されるという効果がある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
レーザー接合装置は、上述したようにベース基板２１の接合領域２３に蓋体２２を配置
し、この蓋体２２の接合領域よりも内側の外面に接触する押圧部１と、蓋体２２を吸着す
る吸着機構２と、ベース基板２１と蓋体２２の接合部位に不活性ガスを吐出するガス吐出
機構３と、ベース基板２１と蓋体２２の接合時に発生するヒュームを吸引するヒューム吸
引機構４と、蓋体２２にエネルギービームを照射して蓋体２２の接合領域の接合するレー
ザー照射装置と、を備えているので、電子部品用容器の気密度が大幅に改善されると共に
、不活性ガスの節減し、ヒュームが電子部品用容器の内部や電子部品を汚染することを防
止する効果がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
電子素子の一例である電子部品（圧電振動素子）３０は、水晶基板と、一対の励振電極と、リード電極と、電極パッドと、を概略備えている。水晶基板は、ＡＴカット水晶振動子の場合、小型化を図るためメサ型構造とするのが一般的である。メサ型構造の水晶基板は、大型水晶ウェハーにフォトリソグラフィ技法と、エッチング手法とを適用することにより、同一品質の水晶基板を大量の製造することが可能である。水晶基板のメサ型構造は、水晶振動子の要求特性により、厚さ方向に対称な１段構造でもよいし、２段、３段構造であってもよい。
励振電極は、水晶基板のほぼ中央部に形成され、水晶基板の端部に形成された電極パッ
ドに向けて夫々延在するリード電極を形成する。励振電極の一例は、スパッタ法、真空蒸
着法等を用い、クロム（Ｃｒ）、又はニッケル（Ｎｉ）の電極膜を下地とし、その上に金
（Ａｕ）の電極膜を積層した水晶基板を、フォトリソグラフィ技法にて所定の形状に形成
する。この手法を用いると、励振電極、リード電極、電極パッドが一度に、所定の形状で
形成することが可能である。励振電極の大きさは、要求される仕様により、メサ型構造の
頂部、又は周縁の一部まで広がる場合がある。また、励振電極の大きさは高次の屈曲モー
ドを抑圧するように、その寸法を決めるのが一般的である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図６（ｂ）は、本発明に係る他の電子デバイス１１の実施形態を示す縦断面図である。
電子デバイス１１の一例は、電子部品（例えば圧電振動素子）３０と、少なくとも１つの
第２の電子部品（例えばＩＣ）３７と、これらを収容する容器２０と、蓋体２２と、を概
略備えている。ベース基板２１のキャビティー２８の底面には、素子搭載用パッド２４と
、部品搭載用パッド２４ａとが設けられ、両者とも貫通ビア２６で実装端子２５と導通接
続されている。素子搭載用パッド２４に導電性接着剤３５を塗布し、電子部品（圧電振動
素子）３０のパッド電極を載置し、所定の加重をかけ、導電性接着剤３５を硬化させるた
め熱処理する。更に、部品搭載用パッド２４ａに第２の電子部品３７を載置し、超音波ボ
ンディング等の手段で接合する。ベース基板２１の上面の封止部２１ｃに整合するように
、蓋体２２を配置し、レーザー接合装置のチャンバーに入れ、レーザー接合して、電子デ
バイス１１を完成する。電子デバイス１１の容器２０内は、窒素（Ｎ２）が満たされている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図７は本発明に係る電子デバイス１０の製造方法の一例を示す概略フローチャートであ
る。電子部品３０を準備する工程（Ｓ１ａ）と、ベース基板２１を準備する工程（Ｓ１ｂ
）と、蓋体２２を準備する工程（Ｓ１ｃ）と、を有している。更に、ベース基板２１のキ
ャビティー２８の底部に形成した素子搭載パッド２４に導電性接着剤３５を塗布し、導電
性接着剤３５の上に電子部品３０のパッド電極を配置し、導電性接着剤３５を乾燥する電子部品接着工程（Ｓ２）と、ベース基板２１の封止部２１ｃの接合領域２３に重なるよう
に蓋体２２を配置し、蓋体２２の接合領域の内側を押圧部１で押圧すると共に、ガス吐出
機構３を動作させ窒素ガスを供給する蓋体配置、押圧工程（Ｓ３）と、ヒューム吸引機構
４とレーザー照射装置を動作させ、ヒューム吸引孔４ａを通してエネルギービームを照射
し、蓋体の一部を仮止めする一部接合工程（Ｓ４）と、押圧部１を蓋体２２から離脱させ
、蓋体２２の周縁で未接合領域にエネルギービームを照射して本接合する工程（Ｓ５）と
、検査工程（Ｓ６）と、有している。
図６（ｂ）の電子デバイス１１についても同等の手順による製造が可能である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図８（ａ）は、本発明に係る容器２０を用いて構成したジャイロセンサー１２の概略平面図であり、蓋体２２を取り除いて示している。図８（ｂ）は、（ａ）のＰ−Ｐ断面図である。振動ジャイロセンサー１２は、振動ジャイロ素子４０と、振動ジャイロ素子４０を収容する容器２０と、を概略備えている。容器２０は、ベース基板２１と、ベース基板２１のキャビティー２８を気密封止する蓋体２２と、を備えている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
振動ジャイロ素子４０は、基部４１と、基部４１の対向する２つの端縁から夫々同一直
線上に突設された１対の検出用振動腕４５ａ、４５ｂと、を備えている。更に、振動ジャ
イロ素子４０は、基部４１の対向する他の２つの端縁から夫々検出用振動腕４５ａ、４５
ｂと直交する方向に同一直線上に突設された１対の第１の連結腕４２ａ、４２ｂと、各第
１の連結腕４２ａ、４２ｂの先部からそれと直交する両方向へ夫々突設された各１対の駆
動用振動腕４３ａ、４３ｂ及び４４ａ、４４ｂと、を備えている。
振動ジャイロ素子４０は、基部４１の対向する他の２つの端縁から夫々前記検出用振動
腕４５ａ、４５ｂと直交する方向に同一直線上に突設された各１対の第２の連結腕４１ａ
、４１ｂ、及び４１ｃ、４１ｄと、各第２の連結腕４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃ、４１ｄ
の先端部からそれと直交する両方向へ夫々突設され、検出用振動腕４５ａ、４５ｂと、駆
動用振動腕４３ａ、４３ｂ及び４４ａ、４４ｂとの間に配置された各１対の支持腕４６ａ
、４６ｂ及び４７ａ、４７ｂと、を備えている。
励振電極は、少なくとも１対の検出用振動腕４５ａ、４５ｂと、各１対の駆動用振動腕
４３ａ、４３ｂ及び４４ａ、４４ｂと、に夫々形成されている。支持腕４６ａ、４６ｂ及
び４７ａ、４７ｂには、複数の電極パッド（図示せず）が形成され、この電極パッドと励
振電極との間は、夫々電気的に接続されている。
振動ジャイロセンサー１２は、ベース基板２１の内面の、振動ジャイロ素子４０の各検出用振動腕４５ａ、４５ｂ、及び各駆動用振動腕４３ａ、４３ｂ及び４４ａ、４４ｂの先部と対向する部位に金属、又は高分子材の緩衝材が設けられている。