(57)【要約】【課題】工程短縮、品質向上、収率向上、およびコストダウンを可能にするタッチパネルの製造方法に関するものである。【解決手段】電気信号を検出する検出器と接続するための金属配線を設けたガラス基板上に、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層と、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層が、同一の露光マスクで形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。すなわち、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層を形成する露光マスクを用いて、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層を形成する上で、下地である前記Ｘ軸検出用の第一導電層から１ピッチずらすことで、Ｘ軸検出用とＹ軸検出用の透明導電パターンを、ジャンプ部４を介してそれぞれの方向に相互に接続することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を検出する検出器と接続するための金属配線を設けたガラス基板上に、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層と、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層が、同一の露光マスクで形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第一導電層と第二導電層の透明導電パターンが同一であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法で製造されたタッチパネルを具備したことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型タッチパネルの製造方法に係るものであり、特に前記タッチパネルを構成する透明導電パターンの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示画面上の透明な面を指またはペンでタッチすることによって、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の構成要素となるものであって、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきた。
【０００３】
タッチパネルの検出方式には、抵抗膜方式、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式、超音波表面弾性波方式や光学方式など多種ある。中でも抵抗膜方式は、製造コストと検出精度の点で比較的優れており、広く使用されている。しかしながら、抵抗膜方式タッチパネルは２枚の透明導電膜の間に空気層を設ける構造からなるため、光学特性（透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。
【０００４】
一方、表面型や投影型に大別される静電容量方式タッチパネルは、光学特性（透過率）が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜方式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる。
【０００５】
一般に表面型静電容量方式は、電極板として複雑なパターンが不要のため構造が単純であり、大型化し易いが、２点以上の接触点を同時に検知することが難しい。
【０００６】
一方、投影型静電容量方式は、２点以上の接触点を同時に検知することが可能である。例えば、透明基材の表面側に第一の透明電極パターンを、また、前記透明基材の裏面側に第一の透明電極パターンと直行する方向の第二の透明電極パターンを形成する方法などが開示されている（特許文献１）。しかしながらこのような透明基材の表裏に透明電極パターンを形成する方法は製造プロセスが複雑で、品質、収率およびコスト面で様々な問題がある。
【０００７】
上記の問題に対して、例えば特許文献２では、透明基材の同一面に第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンを形成することでプロセスを改善し、かつ、第一の透明電極パターン層、第二の透明電極パターン層及びいずれの透明導電パターン層も形成されていない領域間での反射率の違いにより生じる、透明電極パターンが目立つ、いわゆる外観品質の改善策が開示されている。
【０００８】
また、例えば特許文献３では、同一透明基板上に形成された二軸方向の透明導電パターンの交点位置での、一方の軸方向の透明導電パターンが相互に接続する為に設けられるジャンパ部を目立ちにくくする改善が開示されている。
【０００９】
上記の特許文献２および３で開示されている方法は、いずれも透明基板の同一面に二軸方向の透明導電パターンが形成されているが、依然、製造プロセスの煩雑さ、品質、収率およびコスト面に問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１２２３２６号公報
【特許文献２】特開２００８−３１０５５０号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、工程短縮、品質向上、収率向上、およびコストダウンを可能にするタッチパネルの製造方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係る発明は、電気信号を検出する検出器と接続するための金属配線を設けたガラス基板上に、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層と、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層が、同一の露光マスクで形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。すなわち、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層を形成する露光マスクを用いて、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層を形成する上で、下地である前記Ｘ軸検出用の第一導電層から１ピッチずらすことで、Ｘ軸検出用とＹ軸検出用の透明導電パターンを、ジャンプ部４を介してそれぞれの方向に相互に接続することができる。
【００１３】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第一導電層と第二導電層の透明導電パターンが同一であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法である。
【００１４】
また、本発明の請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法で製造されたタッチパネルを具備したことを特徴とする表示装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、Ｘ軸検出用の透明導電パターンと、Ｙ軸検出用の透明導電パターンを同一の露光マスクで形成することができ、その結果、工程短縮、品質向上、収率向上、およびコストダウンを可能にしたタッチパネルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るタッチパネルの平面概略図である。
【図２】本発明に係るタッチパネルの製造工程を示す説明図である。
【図３】図２の透明導電パターン形成に係る詳細な説明図である。
【図４】本発明に係るジャンプ部の平面外略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の具体的な説明を詳述する。
【００１８】
図１は、本発明に係るタッチパネルの平面概略図を示したものである。図１に示すように、本発明はガラス基板１の一方の同一面上に、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａ、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層３ｂを同一の露光マスク２を用いて形成することを特徴とするタッチパネル１０の製造方法である。
【００１９】
図２は、本発明に係るタッチパネルの製造工程を示す説明図を示したものである。図２に示すように、本発明は、（ａ）金属配線材料の成膜工程、（ｂ）金属配線のパターニング工程、（ｃ）透明導電膜の形成工程、（ｄ）第一導電層のパターニング工程、（ｅ）絶縁膜層の形成工程、（ｆ）絶縁膜層のパターニング工程、（ｇ）透明導電膜の形成工程、（ｈ）第二導電層のパターニング工程、（ｉ）保護膜層の形成工程からなる。
【００２０】
具体的には、ガラス基板１に、上記（ａ）金属配線材料の成膜工程で、例えば、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）の３層構造積層膜をスパッタリングなどの薄膜形成手段により均一に成膜する。次に、（ｂ）金属配線パターニング工程で、耐エッチング性の感光性樹脂（レジスト）を塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトレジストグラフィー法によりレジストパターンを形成し、その後、金属エッチング、レジスト剥離を経て、金属配線５を形成する。
【００２１】
次に、（ｃ）透明導電膜の形成工程にて、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などの透明導電材を成膜した後、前記（ｂ）金属配線パターニング工程と同様なフォトリソグラフィー法およびエッチングによる（ｄ）第一導電層のパターニング工程を経て、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａを形成する。
【００２２】
次に、前記第一導電層３ａを形成したガラス基板１の全面に、（ｅ）絶縁膜層の形成工程により感光性樹脂からなる絶縁材料を塗布して絶縁膜層を設け、その後、（ｆ）絶縁膜層のパターニング工程にて、フォトリソグラフィー法により先の金属配線近傍領域とジャンパ部４に絶縁層を設ける。
【００２３】
さらに、その後、（ｇ）透明導電膜の形成工程と（ｈ）第二導電層のパターニング工程を経て、Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層３ｂを設け、最後に（ｉ）保護膜層の形成工程を終了して本発明のタッチパネルを作製する。
【００２４】
図３は、本発明の特徴である透明導電パターンの形成方法を説明するものであり、図２の透明導電パターン形成に係る詳細な説明図である。図３（ａ）は金属配線が配置された（図には省略）ガラス基板に、露光マスク２を用いてＸ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａを形成した図を示す。また、図３（ｂ）は、前記Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａを形成した上に、絶縁材料を用いて絶縁膜層６（金属配線近傍領域）とジャンパ部４（図には省略）を形成し、その後、前記露光マスク２を用いて、下地の第一導電層３ａから１ピッチずらして、第二導電層３ｂを形成した図を示している。さらに、図３（ｃ）は最終的に形成される二軸の透明導電パターンを示している。
【００２５】
すなわち、Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａを形成した露光マスク２を用いて、下地であるＸ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａと１ピッチずらしてＹ軸検出用の透明導電パターンから導電なる第二導電層３ｂを形成することにより、ニ軸のそれぞれの方向の透明導電パターンがジャンパ部４を介して相互に接続することができる。
【００２６】
図４は、本発明に係るジャンプ部の平面外略図を示すものである。図４（ａ）に示すように、前記Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａを形成し、次に、絶縁材料にてジャンパ部４を形成する。さらに、図４（ｂ）に示すように、下地であるＸ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層３ａと１ピッチずらしてＹ軸検出用の透明導電パターンから導電なる第二導電層３ｂを形成することにより、Ｘ軸方向の透明導電パターンとＹ軸方向の透明導電パターンがそれぞれ相互に接続される。すなわち、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の透明導電パターンを一つの露光パターンを用いて形成することにより工程が簡略され、品質の向上、収率の向上、さらにはコストダウンの効果を得ることができる。
【００２７】
本発明に係る金属配線材料としては、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造積層体、Ａｇ、Ａｇ合金などを用いることができる。また、金属配線の形状としては、膜厚３００ｎｍ、Ｌ／
Ｓ＝８μｍ／３０μｍの高精細パターンが可能である。
【００２８】
また、本発明に係る透明導電材料としては、ＩＴＯなどを用いることができ、その形状としては、膜厚２５ｎｍ、Ｌ／Ｓ＝２５μｍ／１６μｍの高精細パターンが可能である。
【００２９】
また、本発明に係る絶縁膜層の形成方法としては、例えば、ＳｉＯ２膜をスパッタリングなどの気相薄膜法で形成することもできるが、より容易な方法としては、感光性樹脂からなる有機絶縁膜層をフォトリソグラフィー法により形成するほうが好ましい。
【００３０】
また、本発明に係る保護膜層の材料としては、透明アクリル系樹脂などを用いることができる。
【符号の説明】
【００３１】
１    ・・・  ガラス基板
２    ・・・  露光マスク
３    ・・・  透明導電パターン
３ａ  ・・・  Ｘ軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層
３ｂ  ・・・  Ｙ軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層
４    ・・・  ジャンパ部
５    ・・・  金属配線
６    ・・・  絶縁膜層
７    ・・・  保護膜層
１０  ・・・  タッチパネル
（ａ）  ・・  金属配線材料の成膜工程
（ｂ）  ・・  金属配線のパターニング工程
（ｃ）  ・・  透明導電膜の形成工程
（ｄ）  ・・  第一導電層のパターニング工程
（ｅ）  ・・  絶縁膜層の形成工程
（ｆ）  ・・  絶縁膜層のパターニング工程
（ｇ）  ・・  透明導電膜の形成工程
（ｈ）  ・・  第二導電層のパターニング工程
（ｉ）  ・・  保護膜層の形成工程
【図１】
2013025572.tif 000003
【図２】
2013025572.tif 000004
【図３】
2013025572.tif 000005
【図４】
2013025572.tif 000006