【手続補正書】
【提出日】平成26年7月22日(2014.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
従って、異なる樹脂組成物または金属層の異なる長さのいずれかに焦点を当てることによって、実施例Ｅ１〜Ｅ６において模擬されたＬＥＤハウジングに関して、同じまたは同様の結論に導かれる。どちらか１つの樹脂層が、金属層の異なる長さに応じてより効率的になる可能性があるが、アルマイト被膜処理Ａｌ金属層によって全面的にまたは部分的に被覆されたどちらかの樹脂層を使用することによって、熱を、熱源において、またはＨＳから２０ｍｍの位置において、またはＨＳから３５ｍｍの位置において消散させるＬＥＤ照明器具ハウジングが模擬され、その場合、模擬されたＬＥＤ照明器具が熱の過剰曝露によって機能不全に陥るようなことはない。
次に、本発明の好ましい態様を示す。
１．  ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から４０Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具。
２．  前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリエチレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリマーおよび／またはこれらのコポリマーからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含む、上記１に記載のＬＥＤ照明器具。
３．  前記熱可塑性樹脂が、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される、上記２に記載のＬＥＤ照明器具。
４．  前記熱可塑性樹脂組成物が、１０7Ωｃｍより大きい体積抵抗率ρを有する、上記１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
５．  前記金属層が、被膜処理された金属層が０．５〜０．８の熱放射率を有することを保証するに十分な平均厚さを有するアノードアルミニウム被膜を含む、上記１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
６．  前記金属層が、前記樹脂層の外表面の全長を被覆する、上記１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
７．  前記金属層が、前記樹脂層の外表面の２０〜２５ｍｍを被覆する、上記１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
８．  ＬＥＤ照明器具の内部に配備されるＬＥＤハウジングであって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
少なくとも１つのＬＥＤチップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
ＬＥＤハウジング。
９．  前記熱可塑性樹脂組成物が、
ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される熱可塑性樹脂を含むと共に、
１０7Ωｃｍより大きい体積抵抗率ρを有し、かつ、
前記金属層は、
アノードアルミニウム酸化被膜を含み、
２５Ｗ／ｍ，Ｋ〜３２Ｗ／ｍ，Ｋの熱伝導率と、０．６〜０．８の熱放射率とを有し、  前記樹脂層の外表面の２０〜２５ｍｍを被覆する、
上記８に記載のＬＥＤハウジング。
１０．  前記少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内において測定される温度が７０℃未満である、上記８または９に記載のＬＥＤハウジングのＬＥＤ照明器具における使用。
１１．  前記少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内において測定される温度が、７０℃より少なくとも１２℃低い、上記１０に記載の使用。
１２．  ＬＥＤ照明器具内に配備される少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内の温度を７０℃未満に維持するステップ、
を含む方法であって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
方法。
１３．  少なくとも１つのＬＥＤチップが配備されるＬＥＤ照明器具の金属プレートを、前記ＬＥＤ照明器具用のハウジングに固定するステップ、
を含むＬＥＤ照明器具の製作方法であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
製作方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から４０Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具。
【請求項２】
ＬＥＤ照明器具の内部に配備されるＬＥＤハウジングであって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
少なくとも１つのＬＥＤチップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
ＬＥＤハウジング。
【請求項３】
前記少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内において測定される温度が７０℃未満である、請求項２に記載のＬＥＤハウジングのＬＥＤ照明器具における使用。
【請求項４】
ＬＥＤ照明器具内に配備される少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内の温度を７０℃未満に維持するステップ、
を含む方法であって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
方法。
【請求項５】
少なくとも１つのＬＥＤチップが配備されるＬＥＤ照明器具の金属プレートを、前記ＬＥＤ照明器具用のハウジングに固定するステップ、
を含むＬＥＤ照明器具の製作方法であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
製作方法。