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【手続補正書】
【提出日】平成26年5月27日(2014.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
虚血障害または虚血−再灌流障害の治療を必要とする被検体における虚血障害または虚血−再灌流障害を治療する方法において使用するための医薬組成物であって、前記医薬組成物は、以下の構造式：
【化１】
2014077003.tif 000001
で表される化合物またはその薬学的に許容される塩を含み、前記化合物のＲ１およびＲ２が、各々独立に、Ｈまたは加水分解可能な基であり、前記化合物またはその薬学的に許容される塩が少なくとも９０％エナンチオマー的に純粋であり、前記方法は、前記医薬組成物の少なくとも２用量を前記被検体に投与する工程を含み、前記方法は、
非最終用量の前記医薬組成物と、最終用量の前記医薬組成物とを、前記障害の前に前記被検体に投与する工程を含み、
（ａ）  前記最終用量を前記障害の直前に投与し、
（ｂ）  前記非最終用量および前記最終用量を、前記化合物の単一用量投与に比べて、前記化合物が前記障害を治療する有効性を高める投与間隔で投与する、医薬組成物。
【請求項２】
前記非最終用量と前記最終用量との間の前記投与間隔が少なくとも約４時間である、請求項１に記載の医薬組成物。
【請求項３】
前記非最終用量と前記最終用量との間の前記投与間隔が少なくとも約６時間である、請求項２に記載の医薬組成物。
【請求項４】
前記非最終用量と前記最終用量との間の前記投与間隔が少なくとも約８時間である、請求項３に記載の医薬組成物。
【請求項５】
前記障害の約０分前〜約９０分前の範囲の時点で前記最終用量を前記被検体に投与する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項６】
前記障害の少なくとも約３０分前に前記最終用量を前記被検体に投与する、請求項５に記載の医薬組成物。
【請求項７】
前記障害の少なくとも約６０分前に前記最終用量を前記被検体に投与する、請求項６に記載の医薬組成物。
【請求項８】
虚血障害または虚血−再灌流障害の治療を必要とする被検体における虚血障害または虚血−再灌流障害を治療する方法において使用するための医薬組成物であって、前記医薬組成物は、以下の構造式：
【化２】
2014077003.tif 000002
で表される化合物またはその薬学的に許容される塩を含み、前記化合物のＲ１およびＲ２が、各々独立に、Ｈまたは加水分解可能な基であり、前記化合物またはその薬学的に許容される塩が少なくとも９０％エナンチオマー的に純粋であり、前記方法は、前記医薬組成物の少なくとも２用量を前記被検体に投与する工程を含み、前記方法は、
非最終用量の前記医薬組成物と、最終用量の前記医薬組成物とを、前記障害の前に前記被検体に投与する工程を含み、
（ａ）前記障害の前の前記化合物の約２半減期以内の時点で前記最終用量を前記被検体に投与し、
（ｂ）前記最終用量の投与の、前記化合物の少なくとも約４半減期前の時点で、前記非最終用量を前記被検体に投与する、医薬組成物。
【請求項９】
前記障害の前の前記化合物の約０．２５半減期〜約２半減期の範囲の時点で、前記最終用量を前記被検体に投与する、請求項８に記載の医薬組成物。
【請求項１０】
前記障害の前記化合物の約１半減期前に、前記最終用量を前記被検体に投与する、請求項９に記載の医薬組成物。
【請求項１１】
前記化合物またはその薬学的に許容される塩の濃度が、前記非最終用量の投与後かつ前記最終用量の投与直前に前記被検体から得られる血液試料中でのそのＣｍａｘの１０％未満である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１２】
前記障害の前の約４８時間以内の時点で前記非最終用量を前記被検体に投与する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１３】
前記方法が、前記非最終用量を投与する前に１以上の追加の用量の前記医薬組成物を前記被検体に投与する工程をさらに含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１４】
前記障害の前に３用量の前記医薬組成物を前記被検体に投与する、請求項１３に記載の医薬組成物。
【請求項１５】
前記方法が、前記障害後に１以上の追加の用量の前記医薬組成物を前記被検体に投与する工程をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１６】
各用量が等量である、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１７】
前記医薬組成物を静脈内投与し、各用量における前記化合物の濃度が約０．５ｍｇ／ｋｇ〜約５．０ｍｇ／ｋｇの範囲である、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１８】
前記虚血障害が心筋虚血障害である、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項１９】
前記虚血障害が、心血管虚血、脳血管虚血、腎虚血、肝虚血、虚血−再灌流心筋症、皮膚虚血、腸管虚血、腸虚血、胃虚血、肺虚血、膵臓虚血、骨格筋虚血、腹筋虚血、肢虚血、虚血−再灌流大腸炎、腸間膜虚血、および無症候性虚血からなる群から選択される虚血の結果である、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２０】
前記虚血−再灌流障害が心筋虚血−再灌流障害である、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２１】
前記心筋虚血−再灌流障害が心筋梗塞の結果である、請求項２０に記載の医薬組成物。
【請求項２２】
前記心筋梗塞が急性心筋梗塞である、請求項２１に記載の医薬組成物。
【請求項２３】
前記虚血−再灌流障害が脳虚血−再灌流障害である、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２４】
前記脳虚血−再灌流障害が脳卒中の結果である、請求項２３に記載の医薬組成物。
【請求項２５】
前記虚血−再灌流障害が、脳血管虚血−再灌流障害、腎虚血−再灌流障害、肝虚血−再灌流障害、虚血−再灌流心筋症、皮膚虚血−再灌流障害、腸管虚血−再灌流障害、腸虚血−再灌流障害、胃虚血−再灌流障害、肺虚血−再灌流障害、膵臓虚血−再灌流障害、骨格筋虚血−再灌流障害、腹筋虚血−再灌流障害、肢虚血−再灌流障害、虚血−再灌流大腸炎、腸間膜虚血−再灌流障害、および無症候性虚血−再灌流障害からなる群から選択される、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２６】
前記障害が周術期心臓損傷を含む、請求項１〜２５のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２７】
前記障害が治療介入の結果である、請求項１〜２６のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【請求項２８】
前記治療介入が、冠動脈バイパス移植手術、冠動脈形成手術、移植手術および心肺バイパス手術からなる群から選択される、請求項２７に記載の医薬組成物。
【請求項２９】
前記被検体がヒトである、請求項１〜２８のいずれか１項に記載の医薬組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月4日(2014.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気掃除機本体と、手元側パイプと、前記手元側パイプに着脱可能に取り付けられた継手パイプと、前記継手パイプに接続された吸口体とを備えた掃除機において、
前記手元側パイプの前記継手パイプ側接続端部に、前記手元側パイプを斜めに切断して得られる略楕円形状の開口部を備えた手元側ノズルを設け、
前記手元側ノズルを前記継手パイプに接続した場合に、前記手元側ノズルの前記開口部が前記継手パイプに対して外側に位置することを特徴とする掃除機。
【請求項２】
前記電気掃除機本体を駆動操作する手元操作部近傍に設けられた手元ハンドルが上方に位置する場合に、
前記手元側ノズルの開口部の上端部が下端部に対して前記継手パイプ側に位置し、且つ前記開口部の上端部と下端部とを結ぶ線上に前記略楕円形状の長径が位置することを特徴とする請求項１記載の掃除機。
【請求項３】
前記継手パイプの前記手元側パイプ側接続端部は、前記手元側ノズルの開口部に当接する略楕円形状の当接部と、前記手元側ノズルの内周面に勘合する接続部とを備えたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の掃除機。
【請求項４】
前記手元側パイプおよび前記継手パイプは、長手方向に対する垂直断面が略楕円形状を成し、当該垂直断面の略楕円形状の長径方向が、前記開口部の略楕円形状の長径方向と一致することを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の掃除機。
【請求項５】
前記手元側パイプおよび前記継手パイプは、長手方向に対する垂直断面の上端部の曲率半径が下端部の曲率半径よりも小さい涙滴型を成し、当該涙滴型の上端部および下端部を結ぶ線分方向が、前記開口部の略楕円形状の長径方向と一致することを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の掃除機。
【請求項６】
前記継手パイプの前記吸口体側接続端部に、前記継手パイプを斜めに切断して得られる略楕円形状の開口部を備えた継手側ノズルを設け、
前記継手側ノズルを前記吸口体の接続部に接続した場合に、前記継手側ノズルの前記開口部が前記吸口体の接続部に対して外側に位置することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の掃除機。
【請求項７】
前記吸口体の開口部が被清掃面に対向し、前記手元操作部近傍に設けられた手元ハンドルが上方に位置する場合に、
前記手元操作部と前記吸口体とを電気的に接続する電気配線部を、前記手元側パイプおよび前記継手パイプの下方に配置したことを特徴とする請求項２記載の掃除機。
【請求項８】
前記手元側パイプに設けた電気配線部と前記継手パイプに設けた電気配線部とを接続する通電ピンおよび当該通電ピンに対応する通電穴を備え、前記通電ピンを前記継手パイプの下方に配置し、前記通電穴を前記手元側パイプの下方に配置したことを特徴とする請求項７記載の掃除機。
【請求項９】
前記吸口体の開口部が被清掃面に対向し、前記手元操作部近傍に設けられた手元ハンドルが上方に位置する場合に、
前記手元側パイプと前記継手パイプとの接続を固定する係止機構を、前記手元側パイプおよび前記継手パイプの下方に配置したことを特徴とする請求項２記載の掃除機。
【請求項１０】
前記手元側パイプと前記継手パイプとの接続操作または接続解除操作を受け付ける操作部を前記手元側パイプの下方に配置したことを特徴とする請求項９記載の掃除機。
【請求項１１】
操作入力を受け付ける手元操作部と、前記手元操作部と一体形成された手元側パイプと、前記手元側パイプに着脱可能に取り付けられた継手パイプと、前記継手パイプに接続された吸口体とを備えた掃除機のアタッチメント一式において、
前記手元側パイプの前記継手パイプ側接続端部に、前記手元側パイプを斜めに切断して得られる略楕円形状の開口部を備えた手元側ノズルを設け、
前記手元側ノズルを前記継手パイプに接続した場合に、前記手元側ノズルの前記開口部が前記継手パイプに対して外側に位置することを特徴とする掃除機のアタッチメント一式。
【請求項１２】
前記手元操作部近傍に設けられた手元ハンドルが上方に位置する場合に、
前記手元側ノズルの開口部の上端部が下端部に対して前記継手パイプ側に位置し、且つ前記開口部の上端部と下端部とを結ぶ線上に前記略楕円形状の長径が位置することを特徴とする請求項１１記載の掃除機のアタッチメント一式。
【請求項１３】
前記継手パイプの前記手元側パイプ側接続端部は、前記手元側ノズルの開口部に当接する略楕円形状の当接部と、前記手元側ノズルの内周面に勘合する接続部とを備えたことを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の掃除機のアタッチメント一式。
【請求項１４】
前記手元側パイプおよび前記継手パイプは、長手方向に対する垂直断面が略楕円形状を成し、当該垂直断面の略楕円形状の長径方向が、前記開口部の略楕円形状の長径方向と一致することを特徴とする請求項１１から請求項１３のうちのいずれか１項記載の掃除機のアタッチメント一式。
【請求項１５】
前記手元側パイプおよび前記継手パイプは、長手方向に対する垂直断面の上端部の曲率半径が下端部の曲率半径よりも小さい涙滴型を成し、当該涙滴型の上端部および下端部を結ぶ線分方向が、前記開口部の略楕円形状の長径方向と一致することを特徴とする請求項１１から請求項１３のうちのいずれか１項記載の掃除機のアタッチメント一式。
【請求項１６】
前記継手パイプの前記吸口体側接続端部に、前記継手パイプを斜めに切断して得られる略楕円形状の開口部を備えた継手側ノズルを設け、
前記継手側ノズルを前記吸口体の接続部に接続した場合に、前記継手側ノズルの前記開口部が前記吸口体の接続部に対して外側に位置することを特徴とする請求項１１から請求項１５のうちのいずれか１項記載の掃除機のアタッチメント一式。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月21日(2014.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐＨ５．０〜６．５であり、有効塩素濃度１０〜３０ｍｇ／Ｌの食品添加物である殺菌水を交換しながら一回以上、食品原材料を揉み洗うまたはゆすり洗う工程を含む、食品原材料の殺菌方法。
【請求項２】
前記殺菌水をオーバーフローさせる工程をさらに含む、請求項１に記載の食品原材料の殺菌方法。
【請求項３】
さらに、前記殺菌水中に前記食品原材料を静置浸漬させる工程を含む、請求項１または２に記載の食品原材料の殺菌方法。
【請求項４】
請求項１〜３の殺菌方法を用いて殺菌された食品原材料を、さらに前記殺菌水中で加熱加工する方法。
【請求項５】
ｐＨ５．０〜６．５であり、有効塩素濃度１０〜３０ｍｇ／Ｌの食品添加物である殺菌水中に食品原材料を浸漬させる工程と、
前記殺菌水をオーバーフローさせる工程と
を含むことを特徴とする、食品原材料の殺菌方法。
【請求項６】
請求項５に記載の殺菌方法を用いて殺菌された食品原材料を、さらに前記殺菌水中で加熱加工する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月26日(2014.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1コイルと前記第1コイルに並列または直列に接続された第1容量とを含む送電ユニットと、
第2コイルと前記第2コイルと並列または直列に接続された第2容量とを含み、前記第1コイルおよび第2コイル間の結合を介して、前記送電ユニットから電力を受電する受電ユニットと、の間での電力伝送効率を推定するための制御装置であって、
前記送電ユニットにおける第１箇所の第1電圧または第1電流の検出結果と、前記受電ユニットにおける第２箇所の第2電圧または第2電流の検出結果とを比較することにより、前記電力伝送効率を推定する推定部を備える、
制御装置。
【請求項２】
前記推定部は、前記第1電圧と前記第2電圧の電圧比を算出、または前記第1電流と前記第2電流の電流比を算出し、前記電圧比または前記電流比に基づいて、前記電力伝送効率を推定する、
請求項1に記載の制御装置。
【請求項３】
前記推定部は、前記電圧比または前記電流比を、所定の閾値と比較することにより、前記電力伝送効率を推定する、
請求項2に記載の制御装置。
【請求項４】
前記閾値は、
前記第1コイルと第2コイルの寄生抵抗の比に応じた値、
前記第1コイルと前記第2コイルのインダクタンスの比に応じた値、または、
前記前1コイルと第2コイルの寄生抵抗の比と前記第1コイルと前記第2コイルのインダクタンスの比とに応じた値である、
請求項3に記載の制御装置。
【請求項５】
前記第1電圧は、前記第1容量の端子のうち前記第1コイルと接続された方と反対側の端子の電圧、または、前記第1コイルの端子のうち前記第1容量と接続された方と反対側の端子の電圧または、前記第1容量の電圧、または、前記第1コイルの電圧であり、
前記第1電流は、前記第1容量を流れる電流、または前記第1コイルを流れる電流であり、
前記第2電圧は、前記第2容量の端子のうち前記第2コイルと接続された方と反対側の端子の電圧、または、前記第2コイルの端子のうち前記第2容量と接続された方と反対側の端子の電圧、または、前記第2容量の電圧、または、前記第2コイルの電圧であり、
前記第2電流は、前記第2容量を流れる電流、または前記第2コイルを流れる電流である、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項６】
前記送電ユニットは、直流電力信号を生成する直流電源と、前記直流電力信号をDC-AC変換し、変換した電力信号を前記第1容量および前記第1コイルに供給するDC-AC変換器とを備え、
前記受電ユニットは、前記送電ユニットから受電した電力信号をAC-DC変換するAC-DC変換器を備え、
前記第1電圧または前記第1電流は、前記DC-AC変化器の入力電圧または入力電流であり、
前記第2電圧または前記第2電流は、前記AC-DC変化器の出力電圧または出力電流である、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項７】
前記電圧比または前記電流比を、前記閾値に近づけるように、前記受電ユニットにおける負荷のインピーダンスを調整する、
請求項3または4に記載の制御装置。
【請求項８】
前記電圧比または前記電流比を、前記閾値に近づけるように、前記第1コイルまたは前記第2コイルの少なくとも一方のインダクタンスを調整する、
請求項3または4に記載の制御装置。
【請求項９】
前記電圧比または前記電流比を、前記閾値に近づけるように、前記第1コイルおよび前記第2コイル間の結合係数を調整する、
請求項3または4に記載の制御装置。
【請求項１０】
第2コイルと前記第2コイルと並列または直列に接続された第2容量とを含み、前記第2コイルを介して送電ユニットから電力を受電する受電ユニットと、
前記送電ユニットにおける第１箇所の第1電圧または第1電流の検出結果と、前記受電ユニットにおける第２箇所の第2電圧または第2電流を検出結果とを比較することにより、前記送電ユニットから前記受電ユニットへの電力伝送効率を推定する推定部と、を含む制御装置と
を備える無線電力伝送装置。
【請求項１１】
前記受電ユニットは、前記送電ユニットから受電した電力を用いる負荷を有し、
前記推定部は、前記第1電圧と前記第2電圧の電圧比を算出、または前記第1電流と前記第2電流の電流比を算出し、
前記制御装置は、前記電圧比または前記電流比が、閾値に近づくように、前記送電ユニ
ットが備える交流電源の電力信号の波形を変更し、
前記受電ユニットは、前記負荷の電力が一定になるように、前記負荷のインピーダンスを制御する負荷電力制御部を含む、
請求項10に記載の無線電力伝送装置。
【請求項１２】
前記受電ユニットは、前記送電ユニットから受電した電力を用いる負荷を有し、
前記推定部は、前記第1電圧と前記第2電圧の電圧比を算出、または前記第1電流と前記第2電流の電流比を算出し、
前記制御装置は、前記電圧比または前記電流比が、閾値に近づくように、前記負荷のインピーダンスを制御し、
前記受電ユニットは、前記負荷の電力が一定になるように、前記交流電源の電力信号の波形を変更する負荷電力制御部を含む、
請求項10に記載の無線電力伝送装置。
【請求項１３】
第1コイルと前記第1コイルに並列または直列に接続された第1容量とを含む送電ユニットにおける第１箇所の第1電圧または第1電流を検出し、
第2コイルと前記第2コイルと並列または直列に接続された第2容量とを含み、前記第1コイルおよび第2コイル間の結合を介して前記送電ユニットから電力を受電する受電ユニットにおける第２箇所の第2電圧または第2電流を検出し、
前記第1電圧と前記第2電圧とを比較、または、前記第1電流と前記第2電流とを比較することにより、前記送電ユニットから前記受電ユニットへの電力伝送効率を推定する、
電力伝送効率推定方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月18日(2014.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
ところで、金属材料の板部材は、筒状に保持された状態では曲がりにくい。また、そのような板部材は、筒状に保持された状態で強制的に曲げられると、曲げ部の内側の部分が中空部側へ凹み、曲げ部が扁平な形状になる。この場合、電線の太さに対して余裕度の高い幅寸法の板部材の採用が必要となる。なお、板部材の幅は、電線の周囲を囲む筒状の金属板の周長に相当する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、第３の態様によれば、並列スリット群が、金属板の複数の箇所に形成されているため、筒状に保持された中間部を、扁平な形状への変形が小さな状態で複数の箇所において容易に曲げることが可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
一般に、金属材料の板部材は、筒状に変形可能な可撓性を有する場合であっても、筒状に保持された状態では曲げにくい。また、そのような板部材は、筒状に保持された状態で強制的に曲げられると、曲げ部の内側の部分が中空部側へ凹み、曲げ部が扁平な形状になる。この場合、電線９の太さに対して余裕度の高い幅寸法の中間部３を有する電磁シールド具の採用が必要となる。なお、中間部３の幅は、電線９の周囲を囲む筒状の金属板の周長に相当する。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月28日(2014.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力電流指示値と出力電流との偏差を検出する偏差検出回路と、
前記偏差検出回路の出力に基づきＰＷＭ制御用パルスを発生するＰＷＭパルス発生回路と、
前記ＰＷＭ制御用パルスに基づき出力電圧パルスを発生する出力パルス発生回路と、
前記出力パルス発生回路の前記出力電圧パルスを整流して直流電圧を発生し外部負荷に直流電流を供給する電圧平滑回路と、
前記外部負荷に供給する出力電流を検出する電流検出回路と、
さらに、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定する閾値判定回路と、
前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなった場合、前記閾値判定回路の出力に基づき、前記外部負荷に電流を供給する直流電圧を低下させる電圧調整回路を備えたＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項２】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値に対応する前記電圧平滑回路の出力電圧に対する所定の閾値電圧と前記電圧平滑回路の出力電圧を比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、前記電圧調整回路を前記電圧平滑回路と前記電流検出回路の間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項３】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値と、前記ＰＷＭパルス発生回路の出力電圧パルス幅と比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、
前記電圧調整回路を前記電圧平滑回路と前記電流検出回路の間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項４】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値に対応する前記電流検出回路の入力電圧に対する所定の閾値電圧と前記電流検出回路の入力電圧を比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、
前記電圧調整回路を前記電圧平滑回路と前記電流検出回路の間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項５】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値に対応する前記電圧平滑回路の出力電圧に対する所定の閾値電圧と前記電圧平滑回路の出力電圧を比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、
前記電圧調整回路を前記出力パルス発生回路と前記電圧平滑回路との間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項６】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値に対応する前記電圧平滑回路の入力電圧に対する所定の閾値電圧と前記電圧平滑回路の入力電圧を比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、
前記電圧調整回路を前記出力パルス発生回路と前記電圧平滑回路との間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【請求項７】
前記閾値判定回路は、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値と、前記ＰＷＭパルス発生回路の出力電圧パルス幅と比較することで、前記ＰＷＭ制御用パルスのパルス幅が所定の閾値より狭くなったことを判定し、前記電圧調整回路を前記出力パルス発生回路と前記電圧平滑回路との間に備える構成とした請求項１に記載のＰＷＭ方式電流出力装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月26日(2013.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多相交流の入力端子と多相交流の出力端子との間で電力変換を行う電力変換装置であって、
前記入力端子に接続された１次巻線と複数の互いに絶縁された単相オープン巻線からなる２次巻線とを備えた変圧器と、スイッチング素子を備え入力端が前記各単相オープン巻線に接続され出力端が互いに直列にして各相の前記出力端子に接続され単相交流／単相交流の変換を行う複数の変換器セルと、前記スイッチング素子のオン/オフを制御する制御手段とを備え、
前記各変換器セルは、前記入力端からの単相交流電圧を３レベル以上の直流電圧に変換してキャパシタ直列体に出力するコンバータと、前記キャパシタ直列体からの直流電圧を単相交流電圧に変換して前記出力端に出力するインバータとを備えたことを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記各変換器セルの前記キャパシタ直列体の電圧である直流母線電圧を所定の電圧に制御する母線電圧制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記母線電圧制御手段は、前記出力端子の互いに異なる相に接続された前記変換器セルにおける前記直流母線電圧の前記互いに異なる相にわたる平均値が所定の母線電圧指令値となるよう前記変圧器の１次巻線の入力電流有効成分を制御する平均電圧制御手段を備えたことを特徴とする請求項２記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記母線電圧制御手段は、前記出力端子の互いに異なる相に接続された前記変換器セルにおける前記直流母線電圧が互いに均一にバランスするよう前記出力端子の互いに異なる相に接続された前記変換器セルのインバータの電圧指令値を制御する相間バランス制御手段を備えたことを特徴とする請求項２または３記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記母線電圧制御手段は、前記出力端子の各相毎に互いに直列に接続された複数台の前記変換器セルにおける前記直流母線電圧が互いに均一にバランスするよう前記複数台の前記各変換器セルのインバータの電圧指令値を制御する相内バランス制御手段を備えたことを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記キャパシタ直列体を互いに直列に接続された正極側キャパシタと負極側キャパシタとで構成し、前記変換器セルの前記直流母線電圧を前記正極側キャパシタに印加される正極側直流母線電圧と前記負極側キャパシタに印加される負極側直流母線電圧とで構成し、
前記母線電圧制御手段は、前記各変換器セルにおいて、前記正極側直流母線電圧と前記負極側直流母線電圧とが互いに均一にバランスするよう前記コンバータおよびまたは前記インバータを構成する前記スイッチング素子への電圧指令値を制御するセル内バランス制御手段を備えたことを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記入力端子への入力電流およびまたは前記出力端子からの出力電圧に含まれる高調波成分が低減するよう前記出力端子の各相毎に互いに直列に接続された複数台の前記変換器セルにおける前記コンバータおよびまたは前記インバータを構成するスイッチング素子をスイッチングするタイミングを前記複数台の前記変換器セルで互いにシフトさせるよう制御することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記制御手段は、キャリア信号を使用してパルス幅変調制御を行う変調手段を備え、前記変調手段は、前記キャリア信号の位相を前記複数台の前記変換器セルで互いにシフトさせることにより、前記スイッチング素子をスイッチングするタイミングを前記複数台の前記変換器セルで互いにシフトさせるようにしたことを特徴とする請求項７記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記変圧器は、それぞれの前記１次巻線が、前記入力端子に互いに並列に接続された複数台の変圧器でなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記変圧器は、１つの相の前記１次巻線に対して複数の前記２次巻線を備えたことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記入力端子の多相交流と前記出力端子の多相交流との相数が互いに同一であり、その出力端を互いに直列にして前記出力端子に接続された複数台の前記変換器セルの前記入力端が、当該出力端が接続される前記出力端子の相と同一の相の前記入力端子に前記変圧器を介して互いに並列に接続されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１２】
前記多相交流は三相交流であり、前記変圧器の１次巻線は、三相のスター結線であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１３】
前記変圧器の鉄心は、４脚以上の鉄心で構成されることを特徴とする請求項１２記載の電力変換装置。
【請求項１４】
前記各変換器セルの前記コンバータまたは前記インバータを構成する前記スイッチング素子およびダイオードを含む一群の半導体素子を１つのモジュールに収納する構成としたことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１５】
前記各変換器セルの前記コンバータまたは前記インバータを構成する前記スイッチング素子およびダイオードのうちの少なくともいずれか一方は、珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１６】
前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドであることを特徴とする請求項１５記載の電力変換装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月8日(2014.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、この発明の第２の基板処理装置は、第１の基板処理装置と同様に、積層される複数の基板の塗布処理部及び現像処理部を具備する処理ブロックと、基板の露光処理部を具備する露光ブロックと、上記処理ブロックに連設されて処理ブロックと上記露光ブロックを接続するインターフェイスブロックと、を備える基板処理装置を前提とし、上記インターフェイスブロックは、塗布後の基板を載置する第１の載置部、現像前の基板を載置する第２の載置部、基板を待機させるバッファ部及び第１の基板受渡し部を積層する上側棚ユニットと、上記上側棚ユニットの鉛直下より偏倚して配設され、第２の基板受渡し部と基板冷却部を積層する下側棚ユニットと、上記上側棚ユニット及び下側棚ユニットを挟んだ両側の一方に配設され、上記上側棚ユニットに対して基板の受け渡しが可能に形成される第１の基板搬送機構と、上記上側棚ユニット及び下側棚ユニットを挟んだ両側の他方に配設され、上記下側棚ユニットに対して基板の受け渡しが可能に形成される第２の基板搬送機構と、上記下側棚ユニットに対して基板の受け渡しが可能に形成されると共に、上記露光ブロックに対して基板の搬送及び受け取りが可能に形成される第３の基板搬送機構と、を具備することを特徴とする（請求項５）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
【図１】この発明に係る基板処理装置の一例を示す概略平面図である。
【図２】上記基板処理装置を示す概略斜視図である。
【図３】上記基板処理装置を示す概略縦断面図である。
【図４】この発明におけるインターフェイスブロックを示す概略平面図である。
【図５】上記インターフェイスブロックを示す概略縦断面図である。
【図６】この発明における基板搬送機構を示す概略側面図である。
【図７】この発明における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図８】この発明に係る第１実施形態における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図９】この発明に係る第２実施形態における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図１０】この発明に係る第３実施形態における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図１１】この発明に係る第４実施形態におけるインターフェイスブロックを示す概略平面図である。
【図１２】上記第４実施形態におけるインターフェイスブロックを示す概略縦断面図である。
【図１３】上記第４実施形態における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図１４】この発明に係る第５実施形態の基板処理装置を示す概略平面図である。
【図１５】上記第５実施形態におけるインターフェイスブロックを示す概略断面図である。
【図１６】上記第５実施形態における基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月24日(2014.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状に構成された筐体と、
前記筐体内にて前記筐体の風路側面に部品面が対向するように設けられ、相対的に許容温度の高い第一の半導体デバイスと前記第一の半導体デバイスよりも許容温度が低い第二の半導体デバイスとが実装され、これらの半導体デバイスが前記筐体の風路側面と対向するように前記筐体内に設けられたプリント基板と、
前記第二の半導体デバイスの反基板側面が前記筐体の風路側に露出するように前記筐体の風路側面に形成された開口部と、
この開口部を覆い、かつ、前記第二の半導体デバイスの反基板側面に熱的に接続される第一の放熱体と、
を備えたことを特徴とする電気品箱。
【請求項２】
前記筐体の風路側面は、前記第一の半導体デバイスと対向する部分が、前記筐体の風路側から前記第一の半導体デバイス側に向かって突となる凹状に形成され、
この凹状の前記第一の半導体デバイス側の頂部とこの凹状の前記筐体側の基部との間における部位は、
前記頂部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、この弾性復元力で前記頂部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気品箱。
【請求項３】
前記筐体の風路側面には、前記第一の半導体デバイスの反基板側面が前記筐体の風路側に露出するように形成された開口部と、前記第一の半導体デバイスの反基板側面と接するようにこの開口部に配設され可撓性を有する方形板状の材料の４辺のうち対向する１対の辺を折り曲げて形成された第二の放熱体と、が設けられ、
前記第二の放熱体は、
前記１対の辺の中央に設けられ、前記第二の半導体デバイスの反基板側面に熱的に接続される平面状の第一の接続部と、
前記１対の辺のうちの一の辺側にて前記第一の接続部と前記筐体の風路側面との間に形成され、前記第一の接続部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で前記第一の接続部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成され、前記筐体の風路側面および前記第一の接続部と熱的に接続された第二の接続部と、
前記１対の辺のうちの他の辺側にて前記第一の接続部と前記筐体の風路側面との間に形成され、前記第一の接続部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で前記第一の接続部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成され、前記筐体の風路側面および前記第一の接続部と熱的に接続された第三の接続部と、で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気品箱。
【請求項４】
前記第二の放熱体の前記第一の接続部には、複数の貫通穴が形成され、
断面Ｃの字状を成し、前記第二の放熱体の風路側から前記第一の接続部に向けて装着され、前記第一の接続部と平行な基部から前記貫通穴側へ屈曲すると共に、この貫通穴を介して前記第一の半導体デバイスの基板側面まで延設されこの基板側面に係合可能な鉤爪状の係合部が形成された保持部材を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電気品箱。
【請求項５】
前記第一の半導体デバイスは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１つに記載の電気品箱。
【請求項６】
送風用ファンを有する室内ユニットと、
請求項１から５の何れか１つに記載の電気品箱、冷媒を圧縮する圧縮機、前記冷媒と外気との熱交換を実施する熱交換器、およびこの熱交換器に外気を送り込むファンを有する室外ユニットと、
を備えたことを特徴とする空気調和機。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月12日(2014.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
この場合、ずれ量−変更幅情報に基づいて目標処理温度の変更幅に対応する適正なずれ量を取得することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
上部筐体２０は、昇降駆動部２７に接続される。昇降駆動部２７は、上部筐体２０およびガス供給部材２１を上方位置と下方位置との間で一体的に昇降させる。上部筐体２０およびガス供給部材２１が上方位置にある場合、下部筐体１０と上部筐体２０とが一定距離離間する。上部筐体２０およびガス供給部材２１が下方位置にある場合、下部筐体１０と上部筐体２０とが接触または近接する。なお、上部筐体２０およびガス供給部材２１が下方位置にある場合に、下部筐体１０および上部筐体２０により密閉空間が形成されてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
１  熱処理部
２  制御部
２ａ  ＣＰＵ
２ｂ  メモリ
２ｃ  タイマ
３  設定部
１０  下部筐体
１１  加熱プレート
１１ａ  載置片
１１ｂ  導入孔
１２  昇降ピン
１３，２７  昇降駆動部
２０  上部筐体
２１  ガス供給部材
２１ａ  ガス拡散部
２１ｂ  ガス拡散部
２２  整流板
２３，２６  配管
１００  基板熱処理装置
ＣＤ  温度制御テーブル
ＥＤ  排気装置
ＧＳ  ガス供給源
Ｗ  基板
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月17日(2014.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブ経路を共に規定する第１部分および第２部分を含む洗浄ユニットと前記第１部分および前記第２部分のうちの少なくとも１つから前記ウェブ経路の方へ伸びる少なくとも１つの導電性の洗浄部材とを備えたウェブ印刷システムにおけるウェブの洗浄方法であって、前記ウェブは、印刷可能面を含み、前記ウェブ経路を介して移動可能であり、
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材および支持部材に電源を印加して、前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材および前記支持部材に電気的にバイアスをかけるステップと、
前記ウェブの前記印刷可能面に前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材を使用して、前記ウェブを洗浄するステップと、を含み、
前記支持部材は、導電性の繊維毛の敷物である、
前記方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材に静電気によって帯電したトナー粒子を引き付けるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材に前記静電気によって帯電したトナー粒子を保持するステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
第１側面および第２側面を有するウェブを洗浄するためのウェブ洗浄装置であって、
第１部分および第２部分を含む洗浄システムであって、前記第１部分は、ウェブ経路を規定するために前記第２部分の向かい側に位置付けられており、前記ウェブは、前記ウェブ経路を介して移動可能である、前記システムと、
前記ウェブの前記第１側面および前記第２側面のうちの少なくとも１つを洗浄するための電界を形成するために構成および配置され、前記洗浄システムの第２部分から前記ウェブ経路の方へ伸びる、少なくとも１つの導電性の洗浄部材と、
前記洗浄システムの第１部分から前記ウェブ経路の方へ伸び、前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材と向かい合う、支持部材と、を含み、
前記支持部材は、導電性の繊維毛の敷物である、
ウェブ洗浄装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材は静電ブラシである、請求項４に記載のウェブ洗浄装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材は、帯電したトナー粒子を引き付けるために、電気的にバイアスをかけられている、請求項４に記載のウェブ洗浄装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材は、帯電したトナー粒子を退けるために、電気的にバイアスをかけられている、請求項４に記載のウェブ洗浄装置。
【請求項８】
前記支持部材は、電源に接続されており、電気的にバイアスをかけられており、前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材と共に電界を形成している、請求項４に記載のウェブ洗浄装置。
【請求項９】
ウェブを洗浄するための、導電性の洗浄部材を含んだウェブ洗浄手段と、
電界を形成するために、前記導電性の洗浄部材および導電性の支持部材のうちの少なくとも１つに電気的にバイアスをかけるためのバイアス手段と、
前記電気的にバイアスをかけられた静電洗浄部材に対して前記ウェブを移動するためのウェブ移動手段と、を含み、
前記導電性の支持部材は、導電性の繊維毛の敷物である、
ウェブ洗浄システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
様々な上記の開示されたおよび他の特徴および機能、または、それらの他の形態が、他の多くの異なるシステムまたは用途と組み合わされることが望ましいということを理解されたい。さらに続いて、本発明の現在ではまだ予測できないまたは予期しない様々な他の形態、変更形態、変形形態、または、改良形態が、当業者によってなされてもよい。なお、以下に、付記として本発明の構成の一例を示す。
（付記１）
ウェブ経路を共に規定する第１部分および第２部分を含む洗浄ユニットと前記第１部分および前記第２部分のうちの少なくとも１つから前記ウェブ経路の方へ伸びる少なくとも１つの導電性の洗浄部材とを備えたウェブ印刷システムにおけるウェブの洗浄方法であって、前記ウェブは、印刷可能面を含み、前記ウェブ経路を介して移動可能であり、
前記導電性の洗浄部材および支持部材のうちの少なくとも１つに電源を印加して、前記洗浄部材および前記支持部材のうちの少なくとも１つに電気的にバイアスをかけるステップと、
前記ウェブの前記印刷可能面に前記洗浄部材を使用して、前記ウェブを洗浄するステップとを含む、前記方法。
（付記２）
前記導電性の洗浄部材に静電気によって帯電したトナー粒子を引き付けるステップをさらに含む、付記１に記載の方法。
（付記３）
前記導電性の洗浄部材に前記静電気によって帯電したトナー粒子を保持するステップをさらに含む、付記２に記載の方法。
（付記４）
第１側面および第２側面を有するウェブを洗浄するためのウェブ洗浄装置であって、
第１部分および第２部分を含む洗浄システムであって、前記第１部分は、ウェブ経路を規定するために前記第２部分の向かい側に位置付けられており、前記ウェブは、前記ウェブ経路を介して移動可能である、前記システムと、
前記ウェブの前記第１側面および前記第２側面のうちの少なくとも１つを洗浄するための電界を形成するために構成および配置され、前記洗浄システムの第２部分から前記ウェブ経路の方へ伸びる、導電性の洗浄部材とを含む、前記装置。
（付記５）
前記洗浄システムの第１部分から前記ウェブ経路の方へ伸び、前記少なくとも１つの導電性の洗浄部材と向かい合う、支持部材をさらに含む、付記４に記載のウェブ洗浄装置。
（付記６）
前記洗浄部材は静電ブラシである、付記４に記載のウェブ洗浄装置。
（付記７）
前記第２洗浄部材は、帯電したトナー粒子を引き付けるために、電気的にバイアスをかけられている、付記４に記載の装置。
（付記８）
前記洗浄部材は、帯電したトナー粒子を退けるために、電気的にバイアスをかけられている、付記４に記載の装置。
（付記９）
前記支持部材は、電源に接続されており、電気的にバイアスをかけられており、前記洗浄部材と共に電界を形成している、付記５に記載のウェブ洗浄装置。
（付記１０）
ウェブを洗浄するための、導電性の洗浄部材を含んだウェブ洗浄手段と、
電界を形成するために、前記導電性の洗浄部材および導電性の支持部材のうちの少なくとも１つに電気的にバイアスをかけるためのバイアス手段と、
前記電気的にバイアスをかけられた静電洗浄部材に対して前記ウェブを移動するためのウェブ移動手段とを含む、ウェブ洗浄システム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月14日(2014.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数の強磁性粒子と、アモルファス樹脂、結晶性樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つのコーティング剤とを接触させ、複数の封入された強磁性粒子を作成することと、
（ｂ）少なくとも１つのアモルファス樹脂と、任意要素の結晶性樹脂、および前記複数の封入された強磁性粒子とを接触させ、混合物を作成することと、
（ｃ）不活性ガス雰囲気で前記混合物を約７〜約９のｐＨで凝集させ、粒子を作成することと、
（ｄ）前記混合物のｐＨを約７〜約１２に調節し、粒子の成長を止めることと、
（ｅ）不活性ガス雰囲気で前記粒子を約８〜約１２のｐＨで融着させ、トナー粒子を作成することと、
（ｆ）前記トナー粒子を回収することと、
を含む、プロセス。
【請求項２】
前記複数の強磁性粒子が、約１ｎｍ〜約１，０００ｎｍの直径を有する、請求項１に記載のプロセス。
【請求項３】
前記複数の強磁性粒子が、鉄、コバルト、ニッケル、マンガン、バリウム、および鉄−コバルトアロイからなる群から選択される金属を含む、請求項１又は２に記載のプロセス。
【請求項４】
前記複数の強磁性粒子が、鉄対コバルトのモル比率が約３０：７０〜約９０：１０である鉄−コバルトアロイを含む、請求項３に記載のプロセス。
【請求項５】
ステップ（ｂ）の前記少なくとも１つのアモルファス樹脂が、アルコキシル化ビスフェノールＡフマレート／テレフタレート系ポリエステルまたはコポリエステル樹脂を含み、
前記少なくとも１つの結晶性樹脂が、
【化１】
2012093752.tif 000001
を含み、ｂが約５〜約２０００であり、ｄが約５〜約２０００である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項６】
前記少なくとも１つのコーティング剤が、前記強磁性粒子の重量に対して約０．１重量％〜約４０重量％で存在する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプロセス。
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月19日(2013.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲面形状または略曲面形状を有する携帯型の端末装置であって、
当該端末装置の表面への接触を検出する検出部と、
画像を表示する表示部と、
前記検出部による検出値を送信する送信部と、
画像を生成するための画像データを受信する受信部と、
受信した画像データを用いて、前記表示部に表示する画像を生成する制御部と、を備え、
前記送信部、前記受信部および前記制御部は、前記表示部よりも当該端末装置の内側に設けられることを特徴とする端末装置。
【請求項２】
前記検出部および前記表示部は、内郭上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項３】
前記表示部は、当該端末装置の表面から画像を表示できるように設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の端末装置。
【請求項４】
前記表示部は、複数の表示パネルを組み合わせて構成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の端末装置。
【請求項５】
前記表示パネルは、曲面状に形成されることを特徴とする請求項４に記載の端末装置。
【請求項６】
前記端末装置は、球体または卵形の外形を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の端末装置。
【請求項７】
端末装置と、情報処理装置とを備えた情報処理システムであって、
前記端末装置は、
当該端末装置の表面への接触を検出する検出部と、
画像を表示する表示部と、
前記検出部による検出値を前記情報処理装置に送信する送信部と、
画像を生成するための画像データを前記情報処理装置から受信する受信部と、
受信した画像データを用いて、前記表示部に表示する画像を生成する制御部と、を有し、
前記送信部、前記受信部および前記制御部は、前記表示部よりも当該端末装置の内側に設けられており、
前記情報処理装置は、
前記端末装置から、前記検出値を受信する受信部と、
前記検出値をもとに、画像データを生成するアプリケーション処理部と、
画像データを前記情報処理装置に送信する送信部と、を有する、
ことを特徴とする情報処理システム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月25日(2014.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上方のトランジスタと、
前記トランジスタと電気的に接続された配線と、
前記配線上方の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間のスペーサと、を有し、
前記配線は、ゲート配線、ソース配線、又はドレイン配線であり、
前記配線は、第１の領域と、前記第１の領域より線幅が広い第２の領域を有し、
前記スペーサは、前記第２の領域と重なって配置されており、
前記第２の領域の上面形状の外周は、前記スペーサの上面形状の外周に沿う部分を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
第１の基板と、
前記第１の基板上方のトランジスタと、
前記トランジスタと電気的に接続された配線と、
前記配線上方の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間のスペーサと、を有し、
前記配線は、ゲート配線、ソース配線、又はドレイン配線であり、
前記配線は、第１の領域と、前記第１の領域より線幅が広い第２の領域を有し、
前記スペーサは、前記第２の領域と重なって配置されており、
前記第２の領域の上面形状は、前記スペーサの上面形状の略相似形であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
第１の基板と、
前記第１の基板上方のトランジスタと、
前記トランジスタと電気的に接続された容量素子と、
前記容量素子と電気的に接続された配線と、
前記配線上方の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間のスペーサと、を有し、
前記配線は、容量配線であり、
前記配線は、第１の領域と、前記第１の領域より線幅が広い第２の領域を有し、
前記スペーサは、前記第２の領域と重なって配置されており、
前記第２の領域の上面形状の外周は、前記スペーサの上面形状の外周に沿う部分を有することを特徴とする半導体装置。