【手続補正書】
【提出日】平成26年8月5日(2014.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、
上記ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、および上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子を有する実装用基板と、を備える電子部品検査装置用配線基板であって、
上記プローブ用パッドと第２端子との間を接続する表面配線が上記実装用基板の表面に形成されている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
前記実装用基板の表面における中心部側に前記プローブ用パッドが形成されると共に、上記表面の周辺側で且つ上記プローブ用パッドの外側に前記第２端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線の幅は、同じである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記実装用基板の表面側には、上下２層の絶縁層の層間が配設され、該層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第２ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の第２端子との間が導通可能とされている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
前記ベース基板の表面への前記実装用基板の実装は、ベース基板の表面と実装用基板の裏面との間での接着によるか、あるいは、ベース基板の表面に設けた凹部に実装用基板の裏面側を挿入したことによるものである、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項６】
前記べース基板の表面側における第１端子と、前記実装用基板における第２端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって接続される、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項７】
前記第１端子および第２端子は、平面視で長辺または長軸が前記ボンディングワイヤまたはコネクタの向きにほぼ沿っている長方形、楕円形、長円形、菱形、あるいは多角形を呈する、
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項８】
表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、
上記ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子、および該第２端子と上記プローブ用パッドとの間を接続する表面配線を有する実装用基板と、を備える電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、追って上記実装用基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、
上記焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、複数の上記プローブ用パッド、複数の上記第２端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線を形成する工程の後に、前記セラミックシートを複数の前記基板領域ごとに分割して、複数の実装用基板を形成する工程を更に有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いられる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、表・裏面間を貫通する複数のビア導体を有するベース基板の表面に、別の実装用基板を実装し、実装用基板の同じ表面にプローブ用パッドと上記ベース基板と導通するための端子とを形成し、前記パッドと端子との間を表面配線により接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、該ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、および上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子を有する実装用基板と、を備える電子部品検査装置用配線基板であって、上記プローブ用パッドと第２端子との間を接続する表面配線が上記実装用基板の表面に形成されている、ことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明には、前記ベース基板の表面への前記実装用基板の実装は、ベース基板の表面と実装用基板の裏面との間での接着によるか、あるいは、ベース基板の表面に設けた凹部に実装用基板の裏面側を挿入したことによるものである、電子部品検査装置用配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、実装用基板の表面に形成される前記表面配線のみ、あるいは該表面配線と最小限の内部配線とのみからなり、且つかかる実装用基板とベース基板とが一体化されており、マザーボード側の接続端子との導通も容易に取り得るので、実用性にも優れた電子部品検査用配線基板とすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に、本発明には、前記べース基板の表面側における第１端子と、前記実装用基板における第２端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって接続される、電子部品検査装置用配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記実装用基板およびベース基板において、内部配線がないか、あるいは実装用基板における最小限の内部配線で済みむと共に、実装用基板の表面に形成される表面配線によって検査回路の全部あるいは大半が構成されている。従って、比較的短期間に設計および製造でき、被検査電子部品の検査を正確に行える電子部品検査装置用配線基板を安価に提供することが可能となる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
一方、本発明による電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項８）は、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、該ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子、および該第２端子と上記プローブ用パッドとの間を接続する表面配線を有する実装用基板と、を備える電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、表面および裏面を有し、追って上記実装用基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、かかる焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、複数の上記プローブ用パッド、複数の上記第２端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。