【手続補正書】
【提出日】平成26年1月17日(2014.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体の一方の面側に開口する溝と、
一端が前記溝の内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する、前記溝の幅よりも径が小さい貫通孔と、
前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層と、
前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、少なくとも前記溝の内底面の一部に延在する第２導電層と、
前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層と、を有する配線基板。
【請求項２】
前記第２導電層は、更に、前記溝の内底面の全部及び前記溝の内側面の一部に延在する請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２導電層は、更に、前記溝の内側面の全部に延在する請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１導電層の前記溝側の面は、前記溝の内底面に対して前記基板本体の他方の面側に窪んだ位置にある請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１導電層の前記溝側の面の反対面は前記貫通孔の前記他端から露出し、前記反対面は前記基板本体の他方の面と略面一である請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
【請求項６】
前記第３導電層は前記溝の開口部から露出し、前記開口部から露出する面は前記基板本体の一方の面と略面一である請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
【請求項７】
前記溝の断面はテーパ形状である請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板。
【請求項８】
基板本体に、前記基板本体の一方の面側に開口する溝を形成する第１工程と、
前記基板本体に、一端が前記溝の内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する、前記溝の幅よりも径が小さい貫通孔を形成する第２工程と、
前記基板本体の前記他方の面に金属層を形成する第３工程と、
前記金属層を給電層とする電解めっき法により、前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層を形成する第４工程と、
前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、少なくとも前記溝の内底面の一部に延在する第２導電層を形成する第５工程と、
前記金属層、前記第１導電層、及び前記第２導電層を給電層とする電解めっき法により、前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層を形成する第６工程と、
前記金属層を除去する第７工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第５工程では、前記溝の内底面の全部及び前記溝の内側面の一部に延在する第２導電層を形成する請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第５工程では、前記溝の内側面の全部に延在する第２導電層を形成する請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第４工程では、前記第１導電層の前記溝側の面が、前記溝の内底面に対して前記基板本体の他方の面側に窪んだ位置となるように第１導電層を形成する請求項８乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
基板本体と、
前記基板本体の一方の面側から他方の面側に貫通する貫通孔と、
前記他方の面側から前記貫通孔の一部を充填する第１導電層と、
前記基板本体の前記他方の面を被覆する第１絶縁層と、
少なくとも前記第１導電層の前記一方の面側の端面及び前記端面より前記一方の面側にある前記貫通孔の内側面を被覆する、チタン（Ｔｉ）膜上に銅（Ｃｕ）膜を積層した第２導電層と、
前記第２導電層を被覆する第３導電層と、を有し、
前記第１導電層の前記他方の面側の端面は、前記第１絶縁層の前記他方の面側と接する面の反対面と面一である配線基板。
【請求項１３】
前記第３導電層は、前記第２導電層が形成する凹部を充填する請求項１２記載の配線基板。
【請求項１４】
前記第２導電層は、前記一方の面の一部に延在し、
前記第３導電層は、前記一方の面から突出し、前記第２導電層とともに配線パターンを形成する請求項１２又は１３記載の配線基板。
【請求項１５】
基板本体に、前記基板本体の一方の面側から他方の面側に貫通する貫通孔を形成する第１工程と、
前記基板本体の前記他方の面を被覆する第１絶縁層を形成する第２工程と、
前記基板本体の前記他方の面に金属層を形成する第３工程と、
前記金属層を給電層とするめっき法により、前記他方の面側から前記貫通孔の一部を充填する第１導電層を形成する第４工程と、
少なくとも前記第１導電層の前記一方の面側の端面及び前記端面より前記一方の面側にある前記貫通孔の内側面を被覆する、チタン（Ｔｉ）膜上に銅（Ｃｕ）膜を積層した第２導電層を形成する第５工程と、
前記金属層、前記第１導電層、及び前記第２導電層を給電層とするめっき法により、前記第２導電層を被覆する第３導電層を形成する第６工程と、
前記金属層を除去後、前記第１導電層の前記他方の面側の端面と、前記第１絶縁層の前記他方の面側と接する面の反対面とを面一にする第７工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第６工程において、前記金属層、前記第１導電層、及び前記第２導電層に代えて、前記第２導電層のみを給電層とするめっき法により、前記第２導電層を被覆する第３導電層を形成する請求項１５記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第４工程では、前記貫通孔の全部を充填する金属層を形成し、エッチング法により前記金属層の前記一方の面側を除去することで、前記貫通孔の一部を充填する第１導電層を形成する請求項１５又は１６記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本配線基板の一形態は、基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する溝と、一端が前記溝の内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する、前記溝の幅よりも径が小さい貫通孔と、前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層と、前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、少なくとも前記溝の内底面の一部に延在する第２導電層と、前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層と、を有することを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本配線基板の他の形態は、基板本体と、前記基板本体の一方の面側から他方の面側に貫通する貫通孔と、前記他方の面側から前記貫通孔の一部を充填する第１導電層と、前記基板本体の前記他方の面を被覆する第１絶縁層と、少なくとも前記第１導電層の前記一方の面側の端面及び前記端面より前記一方の面側にある前記貫通孔の内側面を被覆する、チタン（Ｔｉ）膜上に銅（Ｃｕ）膜を積層した第２導電層と、前記第２導電層を被覆する第３導電層と、を有し、前記第１導電層の前記他方の面側の端面は、前記第１絶縁層の前記他方の面側と接する面の反対面と面一であることを要件とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本配線基板の製造方法の一形態は、基板本体に、前記基板本体の一方の面側に開口する溝を形成する第１工程と、前記基板本体に、一端が前記溝の内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する、前記溝の幅よりも径が小さい貫通孔を形成する第２工程と、前記基板本体の前記他方の面に金属層を形成する第３工程と、前記金属層を給電層とする電解めっき法により、前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層を形成する第４工程と、前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、少なくとも前記溝の内底面の一部に延在する第２導電層を形成する第５工程と、前記金属層、前記第１導電層、及び前記第２導電層を給電層とする電解めっき法により、前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層を形成する第６工程と、前記金属層を除去する第７工程と、を有することを要件とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本配線基板の製造方法の他の形態は、基板本体に、前記基板本体の一方の面側から他方の面側に貫通する貫通孔を形成する第１工程と、前記基板本体の前記他方の面を被覆する第１絶縁層を形成する第２工程と、前記基板本体の前記他方の面に金属層を形成する第３工程と、前記金属層を給電層とするめっき法により、前記他方の面側から前記貫通孔の一部を充填する第１導電層を形成する第４工程と、少なくとも前記第１導電層の前記一方の面側の端面及び前記端面より前記一方の面側にある前記貫通孔の内側面を被覆する、チタン（Ｔｉ）膜上に銅（Ｃｕ）膜を積層した第２導電層を形成する第５工程と、前記金属層、前記第１導電層、及び前記第２導電層を給電層とするめっき法により、前記第２導電層を被覆する第３導電層を形成する第６工程と、前記金属層を除去後、前記第１導電層の前記他方の面側の端面と、前記第１絶縁層の前記他方の面側と接する面の反対面とを面一にする第７工程と、を有することを要件とする。