(57)【要約】      （修正有）【課題】サイズが著しく小さく、かつ空間が最小である光学構成要素パッケージに使用するための比較的堅い融着ミクロスプライスプロテクタを提供する。【解決手段】１対の光ファイバの間の融着接続部用のミクロスプライスプロテクタは、融着スプライス１２それ自体の寸法と同様の寸法の円筒状スリーブ２０の形態をとり、エポキシ材料３０がスリーブ内の融着スプライスを収納するために使用される。スリーブは、光ファイバの外径よりも僅かに大きい内径を呈するように形成され、スリーブの長さは、共にスプライスされるファイバ対の剥離された端部終端部よりも僅かに長いように形成される。円筒状スリーブは、剛性であるが軽量の材料（例えばステンレス鋼、溶融シリカ）から形成され、エポキシ材料は融着接続部とスリーブの内側面との間の隙間を充填するために注入される。 【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
１対の光ファイバの間の融着スプライス接続部を収納するためのミクロスプライスプロテクタにおいて、
融着スプライスを収納するために上方に配置された剛性材料の円筒状スリーブであって、前記光ファイバ対の外径よりも５０μｍ以下大きい内径と、前記光ファイバ対の剥離された端部終端部を越えて延びる程度に十分な長さとを有する円筒状スリーブと、
前記光ファイバ対の前記剥離された端部終端部と前記融着スプライスとを取り囲むように前記円筒状スリーブ内に配置され、前記円筒状スリーブ内に残るスペースを充填するエポキシ材料とを備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、
前記光ファイバ対の第１の光ファイバと前記円筒状スリーブとの間の円滑な移行を提供するために、前記円筒状スリーブの第１の端部終端部に配置された第１のエポキシ被覆と、
前記光ファイバ対の第２の光ファイバと前記円筒状スリーブとの間の円滑な移行を提供するために、前記円筒状スリーブの第２の端部終端部に配置された第２のエポキシ被覆とをさらに備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、前記円筒状スリーブが剛性アルミニウムスリーブを備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項４】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、前記円筒状スリーブが溶融シリカの剛性スリーブを備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項５】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、前記円筒状スリーブが、金属、セラミック、金属マトリックス複合材（ＭＭＣ）から成る群から選択された剛性材料を含むことを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項６】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、前記円筒状スリーブが、挿入中に光ファイバに対する損傷を最小にするために研磨された端部終端部を備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項７】
請求項１に記載のミクロスプライスプロテクタにおいて、前記円筒状スリーブが、製作中に光ファイバに対する損傷を最小にするために研磨された内側面を備えることを特徴とするミクロスプライスプロテクタ。
【請求項８】
保護された融着スプライス構造において、
第１の所定の外径を有する第１の光ファイバであって、前記第１の光ファイバがクラッド層を露出させるために剥離された端部終端部を含むように形成され、前記端部終端部が、第１の光ファイバ端面を画定しかつ前記第１の所定の外径よりも小さい直径を有する第１の光ファイバと、
第２の所定の外径を有する第２の光ファイバであって、前記第２の光ファイバがクラッド層を露出させるために剥離された端部終端部を含むように形成され、前記端部終端部が、第２の光ファイバ端面を画定しかつ前記第２の所定の外径よりも小さい直径を有する第２の光ファイバと、
前記第１および第２の光ファイバ端面を接合するように形成された融着スプライスと、
前記融着スプライスの領域の前記第１および第２の光ファイバの上方に配置された剛性材料の円筒状スリーブであって、前記第１および第２の光ファイバの外径よりも５０μｍ以下大きい内径と、前記第１および第２の光ファイバの前記融着スプライスおよび前記剥離された端部終端部を収納する程度に十分な長さとを有する円筒状スリーブと、
前記融着された第１および第２の光ファイバと前記円筒状スリーブの内側面との間の隙間を充填するように、前記第１および第２の光ファイバの前記融着スプライスおよび前記剥離された端部終端部とを取り囲むように前記円筒状スリーブ内に配置されたエポキシ材料とを備えることを特徴とする保護された融着スプライス構造。
【請求項９】
請求項８に記載の保護された融着スプライス構造において、前記円筒状スリーブの長さが、前記第１および第２の光ファイバの非剥離部分の小さな範囲を収納するようにさらに選択されることを特徴とする保護された融着スプライス構造。
【請求項１０】
請求項９に記載の保護された融着スプライス構造において、
前記円筒状スリーブの第１の端部終端部および前記第１の光ファイバの隣接部分の上方に配置された第１の応力逃しエポキシ被覆と、
前記円筒状スリーブの第２の対向する端部終端部および前記第２の光ファイバの隣接部分の上方に配置された第２の応力逃しエポキシ被覆とをさらに備えることを特徴とする保護された融着スプライス構造。
【請求項１１】
請求項８に記載の保護された融着スプライス構造において、前記第１の光ファイバの前記第１の外径が、前記第２の光ファイバの前記第２の外径と本質的に同じであることを特徴とする保護された融着スプライス構造。
【請求項１２】
請求項８に記載の保護された融着スプライス構造において、前記第１の光ファイバの前記第１の外径が、前記第２の光ファイバの前記第２の外径よりも小さいことを特徴とする保護された融着スプライス構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１５年９月１１日に出願されかつ参考として本明細書に組み込まれている米国仮特許出願第６２／２１７，６８９号明細書の利益を主張する。
【０００２】
本考案は、光ファイバ接続の融着スプライスの利用に、より詳しくは、スリーブ内の適所にスプライスを取り付けるために使用されるエポキシを有する剛性材料の円筒状スリーブの形態の融着スプライスプロテクタに関し、この場合、スリーブの直径はファイバそれら自体よりも僅かにのみ大きい。
【背景技術】
【０００３】
光通信システムの継続する開発において、光増幅器のような構成要素は、ますます小さい筐体（例えば、ＣＦＰ、ＣＦＰ２、ＣＦＰ４トランシーバなどのような共通フォームファクタのプラガブル型パッケージ）に嵌合する必要がある。これらの筐体内の光学系および機械系用のスペースには限界があり、したがって、含まれる構成要素のサイズは可能な限り縮小する必要がある。
【０００４】
これらのＣＦＰ筐体の例示的な筐体は、ゲイン媒体としてのエルビウムドープファイバのスプールを利用するファイバベースの光増幅器を収容するために必要であり得る。ゲインファイバのスプールの他に、典型的なエルビウムドープファイバ増幅器（ＥＤＦ  Ａ）は、様々な入力および出力ファイバ（入力信号およびポンプ信号用）、ならびに他の光ファイバ結合の構成要素（例えば光ポンプ源、アイソレータなど）を含む。光ファイバそれら自体の直径は小さい（例えば２５０μｍ）が、光ファイバは、筐体内の光信号経路を完成するために互いにスプライスされる必要がある。大部分の場合、融着スプライス工程は、一方の構成要素のファイバを他方の構成要素のファイバにスプライスするために使用される。融着工程では、ファイバの端面が加熱されかつ共に「融着される」。形成されると、融着スプライスは、その機械的強度および環境完全性を維持するために保護される必要がある。スプライスプロテクタは、信号損失を招き、また最終的にスプライスの経時的犠牲を引き起こし得る曲げおよび応力経験から融着スプライスをシールドするために役立つ。
【０００５】
従来のスプライスプロテクタは、典型的に、可撓性の熱収縮性プラスチックから製造され、プラスチックの内部の小さな金属棒は、スプライスの近傍の剛性領域を形成する。これらの商業的に入手可能なスプライスプロテクタは、過去に有用であったが、それらの直径および長さは、現在のＣＦＰパッケージ設計（したがって、より小さいかもしれない任意の将来の筐体）に容易に受け入れるにはあまりにも大き過ぎる。
【０００６】
他の選択は、スプライスを保護するために使用されるポリマーでスプライスを上塗りすることである。しかし、これらのポリマー被覆は、特に、ＣＦＰ筐体と関連するような小さな曲げ条件のために、必ずしも適切な機械的保護および高い信頼性を提供しない。
【０００７】
これらの前述の解決方法、特に市販のスプライスプロテクタは、通信産業に長年使用されてきたが、進展する用途には適切でない。
【考案の概要】
【０００８】
従来技術に残る必要性は、光ファイバの融着スプライスに、より詳しくは、ファイバそれら自体よりも僅かにのみ大きい寸法の円筒状スリーブの形態の融着スプライスプロテクタに関する本考案によって取り組まれる。
【０００９】
本考案の例示的な実施形態によると、ミクロスプライスプロテクタは、融着スプライス（ならびに実際のスプライスの位置を越えて接合されたファイバの部分）を覆うために配置される剛性材料（例えばステンレス鋼または溶融シリカ）から形成された円筒状スリーブを含む。エポキシ材料が、スプライスされたファイバとスリーブの内側面との間に流れかつそれらの間の任意の隙間を充填するようにスリーブ内に導入される。円筒状スリーブは、光ファイバよりも僅かに大きい内径を呈するように形成されることが好ましく、このように、ファイバそれら自体と本質的に同一のプロフィールを有する直列のミクロサイズのスプライスプロテクタを形成する。
【００１０】
本考案の例示的な実施形態では、追加のエポキシ適用が、ファイバの外側面からスリーブへの滑らかな移行（すなわち、「コンフォーマル」プロフィール）を形成するように円筒状スリーブの端部終端部を被覆するために使用される。これらの追加のエポキシ被覆はまた、ミクロスプライスプロテクタ用の追加の応力逃しを提供する。この追加の応力逃し特徴のために使用されるエポキシは、ミクロスリーブプロテクタ内に融着スプライスを取り付ける際に使用されるエポキシと同じか、または異なるエポキシ化合物であり得る。
【００１１】
様々なタイプの金属、セラミック、金属マトリックス複合材（ＭＭＣ）などを、ミクロスプライスプロテクタスリーブを形成するために使用してもよく、この場合、機械的強度を示す一方で軽量である品質が重要である。ステンレス鋼の他に、溶融シリカが、この構成要素にとって優れた材料選択であることが確認されている。さらに、スプライスを実行し、次に、スプライスが行われた後にファイバに沿ってスリーブを移動させる前に、スリーブがファイバの上方に位置決めされるときに光ファイバに対する任意の損傷を最小にするために、スリーブの内側面および端部終端部が研磨されるかまたは可能な限り滑らかであることが好ましい。
【００１２】
本考案の特定の一実施形態は、１対の光ファイバの間の融着スプライス接続部を収納するためのミクロスプライスプロテクタの形態をとり、この場合、スプライスプロテクタは、融着スプライスを収納するために上方に配置された剛性材料の円筒状スリーブであって、光ファイバ対の出力直径よりも僅かに大きい内径と、光ファイバ対の剥離された端部終端部を越えて延びる程度に十分な長さとを有する円筒状スリーブと、光ファイバ対の剥離された端部終端部と融着スプライスとを取り囲むように円筒状スリーブ内に配置され、円筒状スリーブ内に残るスペースを充填するエポキシ材料とを備える。
【００１３】
本考案の他のおよび別の実施形態ならびに利点は、次の説明の経過中にかつ添付図面を参照することによって明らかになるであろう。
【００１４】
次に、同様の数字がいくつか図面において同様の部分を表す図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、融着スプライスの上方の適所に位置決めされた本考案のミクロスプライスプロテクタの切り開いた側面図である。
【図２】図２は、本考案のミクロスプライスプロテクタの例示的な円筒状スリーブ構成要素の等角図である。
【図３】図３は、図２の円筒状スリーブ構成要素の端面図である。
【図４】図４は、本考案の代替実施形態の切り開いた側面図であり、この場合、スリーブ構成要素の対向端部の追加の応力逃しエポキシ被覆を含む。
【図５】図５は、融着スプライスを有する本考案のミクロスリーブプロテクタを含む例示的な方法の初期ステップを示す図面である。
【図６】図６は、１対の光ファイバの間に融着スプライスを形成する次のステップを示す図面である。
【図７】図７は、融着スプライスの上方にミクロスプライスプロテクタの円筒状スリーブ部分を摺動させるステップを示す図面である。
【図８】図８は、円筒状スリーブの内部と融着スプライスとの間の空間を充填するためにエポキシを注入するステップの結果を示す図面である。
【図９】図９は、図８の構造の切り開いた端面図である。
【図１０】図１０は、１対の光ファイバの間の適所の本考案の例示的なミクロスプライスプロテクタの写真である。
【図１１】図１１は、円筒状スリーブ構成要素と関連して使用される応力逃し構成要素を含む本考案の代替実施形態の写真である。
【図１２】図１２は、異なる状態と関連する融着スプライス内の挿入損失の変化を示すグラフである。
【図１３】図１３は、本考案のミクロスプライスプロテクタについて挿入損失を周囲温度循環と比較するグラフである。
【図１４】図１４は、本考案のミクロスプライスプロテクタについて温度関数としての偏波依存損失（ＰＤＬ）のグラフである。
【図１５】図１５は、本考案の様々な実施形態について曲げ半径の関数としての挿入損失を示すグラフである。
【図１６】図１６は、異なる組の光ファイバについて挿入を示す他のグラフである。
【図１７】図１７は、曲げ半径の関数としての挿入損失を示す他のグラフであり、この場合、ファイバベースの光増幅器用の光ポンプ源により利用される光ファイバに関する。
【図１８】図１８は、異なるファイバの間のミクロスプライスで保護された融着スプライスについて曲げ半径の関数としての挿入損失のグラフである。
【図１９】図１９は、ＥＤＦおよびＺＢＬファイバの間のミクロスプライスで保護された融着スプライスについて曲げ半径の関数としての挿入損失のグラフである。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
サイズが小さく、使用が容易であり、およびＣＦＰベースの封入容器の現在の寸法内でよく働く新しいタイプのスプライスプロテクタが提案される。本考案のスプライスプロテクタの断面はファイバそれ自体よりも数ミリメートルのみ大きいので、パッケージ寸法が減少し続けるとしても有用のままであることが考えられる。
【００１７】
図１は、第１の光ファイバ１４を第２の光ファイバ１６に接合するために形成された融着スプライス１２の上方の適所における例示的なミクロスプライスプロテクタ１０の切り開いた側面図である。当該技術分野で周知のように、融着スプライスは、外部被覆および被覆層を取り除くために剥離された１対の光ファイバの端面の間に形成され、ファイバのシリコンベースのコアおよび被覆領域のみを残す。電気アークまたは他のタイプの高エネルギパルスが、２つのファイバを共に接合する方法でシリコン材料を本質的に溶融するように当接端面に適用される。融着スプライスは、ファイバ間の光結合を提供するために十分であるが、外層を剥離する必要性（光ファイバに機械的強度を付与する）により、融着領域は損傷を受けやすくなる。１つまたは複数の層の保護材料を有する融着領域を覆うために、様々な従来技術の構造が提案されてきたが、これらの解決方法は、今日のスモールフォームファクタ設計にはあまりにも嵩高である。ミクロスプライスプロテクタ１０は、以下により詳細に説明するように、融着スプライス１２の位置を覆うために配置されるスリーブ２０を備え、エポキシ材料３０が、スプライスされたファイバ１４、１６とスリーブ２０の内側面２１との間の空間を充填するために注入される。エポキシ３０が硬化すると、ミクロスプライスプロテクタ１０は、完全に機能していると考えられ、パッケージ用途の改良のために必要な低プロフィールを維持しつつ、融着スプライス１２に対する損傷を防止する。
【００１８】
図２は、本考案のミクロスプライスプロテクタ１０に利用されるような例示的な円筒状スリーブ２０の等角図である。円筒状スリーブ２０は、剛性であるが、しかし軽量の材料、例えばステンレス鋼であることが好ましい。ステンレス鋼は唯一の可能性であり、他の様々な剛性材料（例えばある金属、セラミック、金属マトリックス複合材（ＭＭＣ）等）が、容認可能な代替材料であると考えられることを理解すべきである。実際に、溶融シリカセラミック材料は、これらの代替材料の１つであると特に考えられる。図３は、円筒状スリーブ２０の端面図であり、この図は、形状が長手方向孔１８を含む円筒状であることを明らかに示している。
【００１９】
上述のように、本考案の重要な態様は、ミクロスプライスプロテクタ１０が、「低プロフィール」装置であり、すなわち、共に融着されるファイバの外径よりも僅かに大きい直径のみを有することである。図３に示したような本考案の例示的な実施形態では、スリーブ２０は、約３００μｍの内径および約５００μｍの外径を呈するように形成され得る（２５０μｍのオーダの外径を有する光ファイバを保護するために使用されるとき）。共にスプライスされるファイバのサイズに応じて、他の適切な寸法が可能である。例証および実施例のために、例示的なミクロスプライスプロテクタ１０の寸法および材料は、皮下注射針のオーダであり得る。ミクロスプライスプロテクタ１０の長さ「Ｌ」は、スプライスプロテクタへのファイバの必要な粘着力（エポキシを介した）ならびに機械的保護（金属スリーブ材料の強度を介した）を提供する程度に十分であるように選択される。いくつかの構造では、約８ｍｍの長さＬで十分であることが確認された。
【００２０】
したがって、本考案によれば、融着スプライス１２を包囲して、この接続領域に対する損傷（曲げを含む）を防止するために、ミクロスプライスプロテクタ１０を利用することが提案される。図１および図２により示したミクロスプライスプロテクタ１０用の寸法を推定すると、２５０μｍのオーダの外径を有する従来の光ファイバは、ミクロスプライスプロテクタ１０内の長手方向孔１８に容易にはめ込まれる。
【００２１】
図４は、本考案の他の実施形態の切り開いた側面図であり、この場合、追加の応力逃し部材が、ミクロスプライスプロテクタ１０’としてこの図面に示されているミクロスプライスプロテクタに追加されている。図１のミクロスプライスプロテクタ１０の構造を図４のミクロスプライスプロテクタ１０’の構造と比較すると、唯一の差は、スリーブ２０の外側終端部１２−１および１２−２のエポキシ被覆３２および３４の追加である。図示したように、光ファイバ１４、１６（それぞれ）の部分ならびに外側終端部１２−１および１２−２を被覆するために、エポキシ被覆３２、３４が配置され、ミクロスプライスプロテクタ１０’の領域のプロフィールの任意の急激な変化を排除する絶縁保護コーティングを形成する。
【００２２】
実際に、エポキシ被覆３２、３４は、ミクロスプライスプロテクタ１０’と光ファイバ１４および１６の非剥離部分との間の境界面における応力逃し構成要素として機能する。応力逃し構成要素３２、３４用に使用される特定のエポキシ材料は、スリーブ２０の内側面２１に融着スプライス１２を取り付けるために使用されるエポキシ材料と異なってもよい。
【００２３】
図５〜図１０は、融着スプライス１２を有する本考案のミクロスプライスプロテクタ１０の使用を組み込むための例示的な工程を示している。工程を始めるために、円筒状スリーブ２０は、融着スプライス工程それ自体を開始する前に光ファイバの一方の上方に挿入される。図５は、光ファイバ１４の端部領域の上方の適所における円筒状スリーブ２０を示す切り開いた側面図である。ミクロスプライスプロテクタ１０の端面２０−Ｅは、スリーブ２０内で挿入されるときに光ファイバ１４が引っかかれるかまたは切り込まれないように、十分に準備する（すなわち、平滑化および／または丸める）べきであることに留意されたい。
【００２４】
例示のため、スリーブ２０の内側面２１と光ファイバ１４との間の間隔は誇張されている。再び、図３と関連して説明したように、スリーブ２０の内径は、光ファイバ１４、１６のそれら自体の外径よりも約５０μｍ大きいだけでもよい。
【００２５】
図５に示したような工程のこの初期点において、スリーブ２０は、光ファイバ１４に取り付けられず、ファイバの長手方向延長部に沿って前後方向に動くことができる。同様に図示したように、光ファイバ１４および１６は融着スプライス工程のために準備されていた。特に、光ファイバ１４の端部終端部１４−Ｓは外部ジャケットおよび被覆層を取り除くために剥離されており、中心コア領域および取り囲みクラッド層のみを残す。光ファイバ１６は、剥離された端部終端部１６−Ｓを含むように同様に準備されている。
【００２６】
円筒状スリーブ２０が光ファイバ１４の上方に挿入された後（および剥離された端部終端部１４−Ｓから取り除かれた位置に摺動して戻された後）、端部終端部１４−Ｓを端部終端部１６−Ｓに接合するために、従来の融着工程が使用される。この従来の融着工程の結果が図６に示されている。再び、円筒状スリーブ２０が融着スプライス位置１２からある距離に配置されていることが明白である。
【００２７】
融着スプライス工程が完了すると、円筒状スリーブ２０は、それがスプライスが形成された領域を覆うまで、図７の矢印で示されるように光ファイバ１４に沿って摺動される。これは、図７に示したような構造であり、この場合、融着スプライス１２は円筒状スリーブ２０の長さＬ内で本質的にセンタリングされる。円筒状スリーブ２０の内側面２１が融着スプライス１２の上方の適所で摺動されるときに、ファイバ１４および１６の外側面を引っかくかまたはさもなければ損傷しないように、円筒状スリーブ２０の内側面２１が研磨されることが好ましい。
【００２８】
円筒状スリーブ２０が融着スプライス１２を取り囲むための適所にあると、適切なエポキシまたは接着剤３０が孔領域１８に導入され、ファイバ１４、１６の外側面と円筒状スリーブ２０の内側面２１との間の空間を充填する。図８は、工程のこの点における構造を示しており、この場合、図９は図８の線９−９に沿った切り取り図であり、融着スプライス１２を取り囲み、このように融着スプライス１２に対する機械的取付けおよび強度を提供し、したがって、円筒状スリーブ２０とミクロスプライスプロテクタ１０との組み合わせにより、ミクロスプライスプロテクタ１０が形成される。エポキシ３０は熱硬化してもよく、融着されたファイバの光学性能を保護しかつ維持するように、十分な粘着力および可撓性を達成するために選択される。
【００２９】
図１０は、光ファイバ１４を光ファイバ１６に結合する融着スプライス（図示せず）の上方の適所における例示的なミクロスプライスプロテクタ１０の写真である。円筒状スリーブ２０の低プロフィールは、ミクロスプライスプロテクタ１０の直径がファイバそれら自体よりもほんの僅かに大きいことを可能にすることが明白である。図１１は、光ファイバ１４、１６および円筒状スリーブ２０の外側面からの移行を滑らかにする追加の応力逃しエポキシ被覆３２、３４を含む例示的なミクロスプライスプロテクタ１０’の写真である。
【００３０】
図１２は、本考案に従って形成された融着スプライスと関連する光学信号損失の棒グラフである。図１２の棒Ａは、図７に示したような構造と、すなわち、融着スプライス１２を適所に取り付けるためにエポキシ３０を注入する前の適所の円筒状スリーブ２０と関連する光学信号損失の測定値である。図示したように、エポキシの存在なしに、ファイバ１４とファイバ１６との間の結合損失は、約０．０５ｄＢのオーダにある。エポキシ３０が加えられて、硬化されると、図１に示したようなミクロスプライスプロテクタ１０の最終構造が形成され、損失は、図１２の棒Ｂとして示された約０．０１ｄＢのレベルに落ちる。いくつかの温度循環操作の後に、光学信号損失（棒Ｃによって表示）は、大部分のシステム要件内で０．１０ｄＢ未満（すなわち、約０．０８ｄＢ）に留まる。
【００３１】
図１３は、温度が−２５〜＋７５℃の間で循環するときのスプライス内の損失の変形を示すプロットであり、図１４は、周囲温度の関数としてのスプライス内の偏波分散損失を示すグラフである。図１２〜図１４に示したデータは、温度が変更されるとしても、本考案のミクロスプライスプロテクタが低い挿入損失および偏波損失を提供することを示している。
【００３２】
本考案のミクロスプライスプロテクタの機械的および光学的特性を確認する追加の測定値が図１５〜図１９のプロットに示されている。図１５のプロットは、比較的低い曲げ損失を呈するように製作されるファイバで使用したときのミクロスプライスプロテクタの曲げ半径の変化の結果を示している。図示したように、ファイバが撚られる場合でも、曲げ損失はほとんどない（あるとしても）。したがって、信号ペナルティをなんら蒙ることなく７．５ｍｍの半径までスプライスを曲げることが可能である。
【００３３】
図１６は、図１５と関連する同一の組の実験のプロットを含み、この場合、融着スプライスは２つの標準の単一モードのファイバの間に作られる。結果は、使用される特定のスリーブにもかかわらずおよび／またはファイバが撚られる場合でも、一貫している。この場合、１１ｍｍまでの曲げ半径が容認可能であると思われる。
【００３４】
図１７は、同一の実験のプロットを示しており、この場合、光学増幅器のポンプ光の伝播を補助するために典型的に使用される１対のファイバの間の融着スプライスの形成および保護と関連する。これらの結果は、図１６に示された結果と同様である。図１８に示したプロットは、エルビウムドープゲインファイバの部分とポンプファイバとの間に形成された融着スプライスと関連し（再び、ＳＭＦの結果と同様）、図１９は、エルビウムドープゲインファイバと低曲げ損失ファイバとの間に形成されたスプライスと関連するプロットを示している。後の実験の低曲げ損失ファイバを含めることにより、図１５に示した性能結果に近い結果が得られる。
【００３５】
上記の説明は、ステンレス鋼のミクロスプライスプロテクタの使用と関連するが、所望の剛性および他の特性を呈する他の様々な材料を使用し得ることが理解されるべきである。上述のように、他の様々な金属、セラミック、ＭＭＣなどが、ミクロスプライスプロテクタとしての使用に可能な候補である。ミクロスプライスプロテクタの実際の長さおよび内径／外径は、融着ファイバの特性に最善に整合するために、必要に応じて修正してもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１０  ミクロスプライスプロテクタ
１２  融着スプライス
１４  第１の光ファイバ
１６  第２の光ファイバ
１８  長手方向孔
２０  円筒状スリーブ
２１  内側面
３０  エポキシ材料
３２、３４  エポキシ被覆
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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