【手続補正書】
【提出日】平成26年11月7日(2014.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し、且つ表面側に位置する溝入面および裏面側に位置する破断面よりなる四辺の側面とを備えた基板本体と、
上記基板本体の表面における四辺の側面に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層と、を含む配線基板であって、
上記メタライズ層は、上記基板本体の側面側に傾斜面を有し、且つ該メタライズ層の表面には、メッキ膜が被覆されていると共に、
上記基板本体の側面ごとにおける溝入面と上記メタライズ層との間に、上記基板本体のセラミックが露出してなる水平面が位置している、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記側面における前記破断面と裏面との間にも表面側の溝入面と同様の溝入面が位置し、且つ前記基板本体の裏面における四辺の側面に沿って前記同様のメタライズ層が形成されていると共に、上記基板本体の側面ごとにおける上記裏面側の溝入面と上記裏面側のメタライズ層との間にも、前記同様の水平面が位置している、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基板本体の側面には、表面および裏面の厚み方向に沿った切欠部が前記破断面側に開口し、該切欠部の内壁面には、上端部および下端部の少なくとも一方が前記水平面に進入しない導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記メタライズ層の表面に被覆された前記メッキ膜の上には、ロウ材層が配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記メタライズ層の傾斜面は、レーザ加工によって形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくとも一方に設けた矩形枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記メタライズ層は、上記分割溝側に傾斜面を有し、且つ該メタライズ層の表面には、メッキ膜およびロウ材層が被覆されていると共に、
上記分割溝は、隣接する配線基板部同士の間に形成された奥溝と、隣接する配線基板部の表面および裏面の少なくとも一方ごとに位置する左右一対のメタライズ層、および該メタライズ層と上記奥溝との間に位置し且つ上記基板本体のセラミックが露出してなる左右一対の水平面に囲まれた浅溝と、からなる、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項７】
前記分割溝は、前記表面と裏面との間を貫通する貫通孔と該貫通孔の径方向に沿って交叉しており、該貫通孔の内壁面には、筒形導体が形成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の多数個取り配線基板。
【請求項８】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくとも一方に枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
追って上記製品領域および耳部となる表面および裏面を有するグリーンシートおいて、該製品領域の表面および裏面の少なくとも一方に枠状のメタライズ層を形成する工程と、
上記メタライズ層の上方から上記分割溝予定位置に沿って、レーザをグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に照射しつつ走査することで、上記グリーンシート内に形成された奥溝と、該奥溝の両側に位置し且つグリーンシートが露出してなる左右一対の水平面、および該水平面ごとの外側に位置する左右一対のメタライズ層に囲まれた浅溝と、からなる分割溝を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記分割溝を形成する工程は、前記分割溝予定位置に沿って、レーザを前記グリーンシートの表面に少なくとも２回以上にわたって照射しつつ走査し、初回の焦点の位置を前記メタライズ層の表面付近とし、２回目以降の焦点の位置を上記初回の焦点の位置よりも上記グリーンシートの厚み方向において深くまたは浅く設定している、
ことを特徴とする請求項８に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記分割溝を形成する工程の後に、前記グリーンシートを焼成する工程と、前記メタライズ層の表面に金属メッキを施す工程とを有する、
ことを特徴とする請求項８または９に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、セラミック製の多数個取り配線基板に形成すべき分割溝を、断面が鈍角の奥溝と、その開口部の両側に位置するセラミックの水平面を含む浅溝とから構成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し、且つ表面側に位置する溝入面および裏面側に位置する破断面よりなる四辺の側面とを備えた基板本体と、該基板本体の表面における四辺の側面に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層と、を含む配線基板であって、前記メタライズ層は、上記基板本体の側面側に傾斜面を有し、且つ該メタライズ層の表面には、メッキ膜が被覆されていると共に、上記基板本体の側面ごとにおける溝入面と上記メタライズ層との間に、上記基板本体のセラミックが露出してなる水平面が位置している、ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
更に、本発明には、前記基板本体の側面には、表面および裏面の厚み方向に沿った切欠部が前記破断面側に開口し、該切欠部の内壁面には、上端部および下端部の少なくとも一方が前記水平面に進入しない導体層が形成されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、切欠部の内壁面に形成され、且つ外部との導通に用いる導体層が、平面視における溝入面の最奥側にまで達していても、該導体層と前記メタライズ層との間には、前記セラミックが露出した水平面が位置している。そのため、上記導体層とメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材との不用意な短絡を防止できるので、内部配線や実装すべき電子部品の動作を確実に保証できる。
尚、前記配線基板の側面に形成する切欠部およびその内壁面に形成する導体層は、側面の水平方向における中間、あるいは隣接する一対の側面間の角部に位置している。該導体層の平面視の断面は、半円形状または４分の１円弧形状である。
また、本発明には、前記メタライズ層の表面に被覆された前記メッキ膜の上には、ロウ材層が配置されている、配線基板（請求項４）も含まれる。
加えて、本発明には、 前記メタライズ層の傾斜面は、レーザ加工によって形成されている、配線基板（請求項５）も含まれる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
一方、本発明の多数個取り配線基板（請求項６）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくとも一方に設けた矩形枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記メタライズ層は、上記分割溝側に傾斜面を有し、且つ該メタライズ層の表面には、メッキ膜およびロウ材層が被覆されていると共に、上記分割溝は、隣接する配線基板部同士の間に形成された奥溝と、隣接する配線基板部の表面および裏面の少なくとも一方ごとに位置する左右一対のメタライズ層、および該メタライズ層と上記奥溝との間に位置し且つ上記基板本体のセラミックが露出してなる左右一対の水平面に囲まれた浅溝と、からなる、ことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明には、前記分割溝は、前記表面と裏面との間を貫通する貫通孔と該貫通孔の径方向に沿って交叉しており、該貫通孔の内壁面には、筒形導体が形成されている、多数個取り配線基板（請求項７）も含まれる。
これによれば、分割溝に沿って複数の配線基板に個片化した際に、各配線基板の側面における水平方向の中間や、隣接する一対の側面間の角部に、前記貫通孔が軸方向に沿って分割され且つ表面および裏面の厚み方向に沿った切欠部と、該切欠部の内壁面に形成され且つ前記筒形導体が軸方向に沿って分割された導体層とを有する複数の配線基板を提供できる。しかも、各配線基板の側面付近において、上記導体層と前記メタライズ層との不用意な短絡を防ぐことも可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
更に、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項８）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくも一方に枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、追って上記製品領域および耳部となる表面および裏面を有するグリーンシートおいて、該製品領域の表面および裏面の少なくとも一方に枠状のメタライズ層を形成する工程と、該メタライズ層の上方から上記分割溝予定位置に沿って、レーザをグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に照射しつつ走査することで、上記グリーンシート内に形成された奥溝と、該奥溝の両側に位置し且つグリーンシートが露出してなる左右一対の水平面、および該水平面ごとの外側に位置する左右一対のメタライズ層に囲まれた浅溝と、からなる分割溝を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明には、前記分割溝を形成する工程は、前記分割溝予定位置に沿って、レーザを前記グリーンシートの表面に少なくとも２回以上にわたって照射しつつ走査し、初回の焦点の位置を前記メタライズ層の表面付近とし、２回目以降の焦点の位置を上記初回の焦点の位置よりも上記グリーンシートの厚み方向において深くまたは浅く設定している、多数個取り配線基板の製造方法（請求項９）も含まれる。
これによれば、１回目のレーザ照射で断面が鋭角で且つ開口部の幅が狭い奥溝を形成した後、２回目のレーザ照射において焦点からずれている前記メタライズ層を優先的に除去し、且つ上記奥溝を鈍角にすることで、該奥溝と左右一対の各メタライズ層との間ごとに位置する一対の水平面を含む浅溝とからなる分割溝を、グリーンシートにおける所望の位置に格子状にして確実に形成することが可能となる。
加えて、本発明には、前記分割溝を形成する工程の後に、前記グリーンシートを焼成する工程と、前記メタライズ層の表面に金属メッキを施す工程とを有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項１０）も含まれる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
以上のような配線基板１ａによれば、前記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７と前記メタライズ層１１との間に、該基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している。そのため、後述する多数個取り配線基板の状態において封止用のロウ材層ｂｍを加熱して溶融した場合でも、隣接するロウ材層ｂｍ同士が互いに融着（ブリッジ）しなので、個片化する際における該ロウ材層の剥がれやバリ生じていない。更に、本配線基板１ａを多数個取り配線基板から個片化するため、表面３側を谷折りされた際にも、隣接する配線基板１ａごとのメタライズ層１１の表面に被覆したＮｉメッキ膜ｍ１およびＡｕメッキ膜ｍ２同士、あるいはロウ材層ｂｍ同士が相互の擦れにより傷付いていない。
従って、追って基板本体２の表面３に開口するキャビティ８を封止する際に、上記ロウ材層ｂｍを介して、金属製蓋板や金具を確実に密着させて封止することが可能となる。
尚、配線基板１ａの表面３、裏面４、およびキャビティ８の底面９は、平面視で正方形を呈する形態であっても良い。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
以上のような多数個取り配線基板２０ａによれば、前記分割溝３０が奥溝２８および浅溝２９からなるため、配線基板部２４ごとのメタライズ層１１上に配設したロウ材層ｂｍを加熱・溶融しても、隣接するロウ材層ｂｍ同士が不用意に融着する事態を確実に防止できる。更に、前記分割溝３０が開口する表面２１側を谷折りして個々の配線基板部２４を個片化した場合でも、隣接する配線基板部２４ごとのメタライズ層１１の表面に被覆したメッキ膜ｍ１，ｍ２同士や、あるいはロウ材層ｂｍ同士が相互の擦れにて傷付く事態を確実に防止できる。
従って、追って前記基板本体２の表面３に開口するキャビティ８を封止するための金属製蓋板や金具を確実に密着させて固定し得る複数の配線基板１ａを確実に提供できる。
尚、前記製品領域２５における配線基板部２４ごとの裏面２２側にも、前記同様のキャビティ８、メタライズ層１１、および分割溝３０を、表面２１側と線対称で配設することにより、複数の前記配線基板１ｃを得るための多数個取り配線基板を提供することが可能となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図１０は、異なる形態の多数個取り配線基板２０ｂを示す平面図である。
多数個取り配線基板２０ｂは、図１０に示すように、前記同様の製品領域２５、耳部２６、および分割溝３０を備えると共に、平面視で各配線基板部２４を区画する四辺の分割溝３０ごとの中間位置で該分割溝３０が径方向に沿って交叉し、且つ表面２１と裏面２２との間を貫通する断面円形状の貫通孔３１と、該貫通孔３１の内壁面に形成した円筒形状の筒形導体３２とを更に有している。
図１１は、更に異なる形態の多数個取り配線基板２０ｃを示す平面図である。
多数個取り配線基板２０ｃは、図１１に示すように、前記同様の製品領域２５、耳部２６、および分割溝３０を備えると共に、平面視で各配線基板部２４を区画する四辺の分割溝３０のうち、隣接する一対の分割溝３０が直角に交叉する位置で各分割溝３０が径方向に沿って交叉し、且つ表面２１と裏面２２との間を貫通する断面円形状の貫通孔３３と、該貫通孔３３の内壁面に形成した円筒形状の筒形導体３４とを更に有している。尚、筒形導体３２，３４も、Ｗなどからなる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
その結果、図１３に示すように、最低部がグリーンシート積層体ｇｓの内部に位置し且つ断面が鋭角の奥溝２８ａが前記分割溝予定位置Ｖに沿って形成された。同時に、前記未焼成のメタライズ層１１ａは、上記奥溝２８ａにより左右一対のメタライズ層１１ｂに分割され、且つ未焼成の各メタライズ層１１ｂには、奥溝２８ａの各内壁面と同様な傾斜の傾斜面１２ａが線対称に形成された。
次いで、図１４に示すように、第２回目（２ｔｈ）のレーザＬの照射を、奥溝２８ａに沿って連続して走査した。この際、該レーザＬの焦点Ｆの位置は、調整用の凸レンズ３６によって第１回目（１ｔｈ）での位置よりもグリーンシート積層体ｇｓの厚み方向で深くに設定した。そのため、焦点Ｆの位置を深くしてメタライズ層１１ｂからずらしたので、上記レーザＬの加工エネルギは、該メタライズ層１１ｂにほぼ集中した。
尚、第２回目のレーザＬの種類、送り速度、およびレーザの条件は、第１回目と同様とした。また、該第２回目のレーザＬの照射を複数回で行っても良い。更に、第２回目以降に照射するレーザＬの焦点Ｆの位置を、第１回目の位置よりもグリーンシート積層体ｇｓの厚み方向で浅く設定しても良い。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
その結果、図１５に示すように、グリーンシート積層体ｇｓの前記分割溝予定位置Ｖに沿って、断面が鈍角θの奥溝２８と、左右一対のメタライズ層１１ｂの傾斜面１２および左右一対の水平面２７に囲まれた浅溝２９とからなる分割溝３０が、グリーンシート積層体ｇｓの表面２１側において格子状に形成された。
更に、分割溝３０が表面２１側に格子状に形成されたグリーンシート積層体ｇｓを所定温度で焼成した後、得られたセラミック積層体を、Ｎｉメッキ電解浴およびＡｕメッキ電解浴に順次浸漬して電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを行って、焼成されたメタライズ層１１の表面などにＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を被覆した。その結果、前記多数個取り配線基板２０ａを得ることができた。