【手続補正書】
【提出日】平成26年3月10日(2014.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一辺に沿って設けられた端子部と、
前記端子部に、前記基板の一辺に交差する方向に並べて配置された第１および第２端子と、
前記第１端子に接続される第１可撓性基板と、
前記第２端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、
前記基板の側面から前記第１可撓性基板に跨って設けられる第１樹脂部材と、
前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板との間に設けられる第２樹脂部材と、
前記第２可撓性基板の前記第２端子に接続される領域を覆う第３樹脂部材と、を有する
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記基板の一辺に沿って前記第１端子と並べて前記端子部に配置される第３端子と、
前記基板の一辺に沿って前記第２端子と並べて前記端子部に配置される第４端子と、
前記第３端子に接続される第３可撓性基板と、
前記第４端子に接続される第４可撓性基板であって、前記第３可撓性基板に重畳して配置される第４可撓性基板と、を備え、
前記第１樹脂部材は、前記基板の側面から前記第３可撓性基板に跨って設けられ、
前記第２樹脂部材は、前記第３可撓性基板と前記第４可撓性基板との間に設けられ、
前記第３樹脂部材は、前記第４可撓性基板の前記第４端子に接続される領域を覆う
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２樹脂部材は、前記第１樹脂部材および前記第３樹脂部材に比較して粘性が低い樹脂により形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１、第２および第３樹脂部材は、樹脂を連続して塗布することにより形成されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の電気光学装置を備えた電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電気光学装置及び電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、基板の一辺に沿って設けられた端子部と、前記端子部に、前記基板の一辺に交差する方向に並べて配置された第１および第２端子と、前記第１端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、前記基板の側面から前記第１可撓性基板に跨って設けられる第１樹脂部材と、前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板との間に設けられる第２樹脂部材と、前記第２可撓性基板の前記第２端子に接続される領域を覆う第３樹脂部材と、を有することを特徴とする電気光学装置、を提供する。
また、前記基板の一辺に沿って前記第１端子と並べて前記端子部に配置される第３端子と、前記基板の一辺に沿って前記第２端子と並べて前記端子部に配置される第４端子と、前記第３端子に接続される第３可撓性基板と、前記第４端子に接続される第４可撓性基板であって、前記第３可撓性基板に重畳して配置される第４可撓性基板と、を備え、前記第１樹脂部材は、前記基板の側面から前記第３可撓性基板に跨って設けられ、前記第２樹脂部材は、前記第３可撓性基板と前記第４可撓性基板との間に設けられ、前記第３樹脂部材は、前記第４可撓性基板の前記第４端子に接続される領域を覆っていてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
より具体的には、上述した電気光学装置は、電気光学基板の少なくとも一辺に設けられる端子部と、前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第１および第２端子と、前記第１端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板と重畳して配置される第２可撓性基板と、前記第１端子の第１側面を覆う第１樹脂部材と、前記第１端子の第１側面に対向する第２側面を覆うとともに、当該第２側面に対向する前記第２端子の第３側面を覆う第２樹脂部材と、前記第３側面に対向する前記第２端子の第４側面を覆う第３樹脂部材と、を有し、前記第１樹脂部材は、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第１側面に連続する部分を覆い、前記第２樹脂部材は、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第２側面に連続する部分と前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第３側面に連続する部分とを覆い、前記第３樹脂部材は、前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第４側面に連続する部分を覆うことが好ましい。
この態様によれば、第１可撓性基板と電気光学基板の第１端子の第２側面に連なる部分、および第２可撓性基板と電気光学基板の第２端子の第３側面に連なる部分が共通の樹脂部材（第２樹脂部材）によって封止され、これらの部分に対する防湿、防塵および補強が実現される。また、第１可撓性基板と電気光学基板の第１端子の第２側面に連なる部分、および第２可撓性基板と電気光学基板の第２端子の第３側面に連なる部分を共通の樹脂部材によって封止するため、これら各部分を別個の樹脂部材によって封止する態様に比較して封止工程が簡略化される。つまり、本発明によれば、封止工程の簡略化に応じて同工程の工程作業時間（タクト）が短縮され、製造コストを引き下げることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、第１可撓性基板と電気光学基板の第１端子の第２側面に連なる部分、および第２可撓性基板と電気光学基板の第２端子の第３側面に連なる部分を各々別個の樹脂部材によって封止する態様では、前者の部分を封止する樹脂部材の盛り上りによって第２可撓性基板が持ち上がり、電気光学基板全体の厚みが増してしまうのであるが、本発明によれば電気光学基板全体の厚みが増すことを回避することもできる。したがって、本発明によれ
ば、データ線または走査線の駆動制御を行う駆動制御回路を搭載した可撓性基板がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と端子の接続部分の封止工程を簡略化して製造コストを引き下げ、併せて電気光学基板の厚みが増すことを回避することが可能になる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上述した電気光学装置において、前記電気光学基板は、前記一辺の方向において前記第１端子と並べて前記端子部に配置される第３端子と、前記一辺の方向において前記
第２端子と並べて前記端子部に配置される第４端子と、前記第３端子に接続される第３可撓性基板と、前記第４端子に接続される第４可撓性基板であって、前記第３可撓性基板と重畳して配置される第４可撓性基板と、をさらに備え、前記第１樹脂部材は、前記第３端子の第１側面を覆うとともに、第１樹脂部材とともに前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の当該第１側面に連続する部分を覆い、前記第２樹脂部材は、第３端子の第１側面に対向する第２側面と当該第２側面に対向する前記第４端子の第３側面とを覆うとともに、前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の当該第２側面に連続する部分と前記第４可撓性基板および当該電気光学基板の当該第３側面に連続する部分とを覆い、前記第３樹脂部材は、前記第３端子の第３側面に対向する前記第２端子の第４側面を覆うとともに、前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の当該第４側面に連続する部分を覆うようにしてもよい。このような態様によれば、前記一辺の方向に並んだ端子と当該端子に接続される可撓性基板との接続部分が共通の樹脂部材で封止され、封止工程をさらに簡略化して製造コストを引き下げることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに好ましい態様においては、前記第２樹脂部材は、前記第１樹脂部材および前記第３樹脂部材に比較して粘性が低い樹脂により形成されていることを特徴とする。このような態様によれば、上記樹脂を塗布すると、当該樹脂が流れ、これにより上記第２樹脂部材が形成される。このため、第２可撓性基板を大きく持上げることなく第２樹脂部材を形成することができる。つまり、このような態様によれば、第２樹脂部材を形成する工程において、第２可撓性基板が第２端子から剥離して電気光学装置が破損することを回避することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに好ましい態様においては、前記電気光学装置においては、樹脂を連続して塗布することにより前記第１、第２および第３樹脂部材が形成されていることを特徴とする。ここで、樹脂を連続して塗布するとは、いわゆる一筆書きであり、樹脂を途切れることなく連続して塗ることを意味する。このような態様によれば、樹脂の塗布軌跡が簡略化され、封止工程をさらに簡略化してコスト削減を図ることが可能になる。