【手続補正書】
【提出日】平成26年6月12日(2014.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に樹脂を塗布する塗布工程と前記塗布された樹脂と型のパターン面とを接触させる接触工程と前記パターン面と接触する前記樹脂を硬化する硬化工程とを含むインプリント方法であって、
前記基板を検査して前記基板の上に存在する異物の位置を含む情報を取得する検査工程と、
前記検査工程で取得した異物の位置の情報に基づき、前記基板上の一部の領域のみであって、前記樹脂とは異なる材料を前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に塗布することで前記材料の膜を形成する膜形成工程と、
をさらに含み、
前記膜形成工程を前記接触工程より先に行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記情報は、前記異物の大きさをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記膜形成工程を前記塗布工程より先に行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記膜形成工程は、前記材料を前記基板に塗布する工程と、前記塗布された材料を前記型と接触させることなく硬化させる工程とを含むことを特徴とする請求項３に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記膜形成工程を前記塗布工程と前記接触工程との間に行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記材料は、前記樹脂より高粘度であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項７】
前記樹脂を塗布する塗布器とは別の塗布器を用いて前記材料を前記基板に塗布することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項８】
前記材料を塗布する塗布器はシリンジを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項９】
前記膜形成工程は、前記異物が存在する前記基板上の位置に対応する前記パターン面に前記材料を塗布する工程と、前記塗布された材料を前記基板上の位置に転写する工程とを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項１０】
前記接触工程において、前記膜の形成に起因して発生する前記パターン面に平行な方向における前記型と前記基板との位置ずれを低減するように前記基板を位置決めしながら前記樹脂と前記パターン面とを接触させることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項１１】
前記接触工程において、前記基板に形成された複数の基板側マークと前記パターン面に形成された複数の型側マークとのうち、前記異物との距離が所定値以上の基板側マークと当該基板側マークに対応する型側マークとの位置ずれの検出結果に基づいて前記パターン面に平行な方向において前記基板を位置決めしながら前記樹脂と前記パターン面とを接触させることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項１２】
前記接触工程は、前記パターン面に垂直な方向に沿って第１速度で前記型を駆動する第１工程と前記第１速度より小さな第２速度で前記型を駆動する第２工程とを含み、前記膜が形成される場合、前記パターン面が前記膜と接触する時点が前記第２工程に含まれるように前記第１工程と前記第２工程とを切り替えることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項１３】
基板に樹脂を塗布する塗布工程と前記塗布された樹脂と複数のチップ領域が形成された型のパターン面とを接触させる接触工程と前記パターン面と接触する前記樹脂を硬化する硬化工程とを含むインプリント方法であって、
前記基板を検査して前記基板の上の異物の情報を取得する検査工程を含み、
前記塗布工程は、前記検査工程で取得した基板の上の異物の情報に基づき、前記基板の上の異物が存在するチップ領域に、異物が存在しない他のチップ領域より多くなるように前記樹脂を塗布することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１４】
基板に樹脂を塗布する塗布工程と前記塗布された樹脂と型のパターン面とを接触させる接触工程と前記パターン面と接触する前記樹脂を硬化する硬化工程とを含むインプリント方法であって、
前記基板を検査して前記基板の上に存在する異物の位置を含む情報を取得する検査工程と、
前記検査工程で取得した異物の位置の情報に基づき、前記基板上の一部の領域のみであって、前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に、異物が存在しない他の領域より多くなるように前記樹脂を塗布することで膜を形成する膜形成工程と、
をさらに含み、
前記膜形成工程を前記塗布工程と前記接触工程との間に行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いてパタ−ンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含む物品の製造方法。
【請求項１６】
基板に塗布された樹脂とパターン面を有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型ステージと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記樹脂とは異なる材料を塗布する塗布器と、
制御器と、
を備え、
前記制御器は、前記基板に対する異物検査の結果を取得し、該取得された異物の位置を含む結果に基づいて、前記基板上の一部の領域のみであって、前記樹脂とは異なる材料を前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に前記塗布器が前記材料を塗布する動作を前記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを駆動して前記樹脂と前記型とを接触させる動作より先に行うように前記塗布器と前記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１７】
基板に塗布された樹脂と複数のチップ領域が形成されたパターン面を有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型ステージと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記基板の上に前記樹脂を塗布する塗布器と、
制御器と、
を備え、
前記制御器は、前記基板に対する異物検査の結果を取得し、該取得された結果に基づいて、前記基板の上の異物が存在するチップ領域に、異物が存在しない他のチップ領域より多くなるように前記塗布器が前記樹脂を塗布する動作を前記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを駆動して前記樹脂と前記型とを接触させる動作より先に行うように前記塗布器と前記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１８】
基板に塗布された樹脂とパターン面を有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型ステージと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記基板の上に前記樹脂を塗布する塗布器と、
制御器と、
を備え、
前記制御器は、前記基板に対する異物検査の結果を取得し、該取得された異物の位置を含む結果に基づいて、前記基板上の一部の領域のみであって、前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に、異物が存在しない他の領域より多くなるように前記塗布器が前記樹脂を塗布する動作を記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを駆動して前記樹脂と前記型とを接触させる動作より先に行うように前記塗布器と前記型ステージ及び前記基板ステージの少なくともいずれかを制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１９】
基板に塗布された樹脂とパターン面を有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型ステージと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記基板に前記樹脂を塗布する第１塗布器と、
前記樹脂とは異なる材料を前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に塗布する第２塗布器と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一側面は、基板に樹脂を塗布する塗布工程と前記塗布された樹脂と型のパターン面とを接触させる接触工程と前記パターン面と接触する前記樹脂を硬化する硬化工程とを含むインプリント方法であって、前記基板を検査して前記基板の上に存在する異物の位置を含む情報を取得する検査工程と、前記検査工程で取得した異物の位置の情報に基づき、前記基板上の一部の領域のみであって、前記樹脂とは異なる材料を前記基板の上に存在する異物上、または、異物の周囲に塗布することで前記材料の膜を形成する膜形成工程と、をさらに含み、前記膜形成工程を前記接触工程より先に行うことを特徴とする。