(57)【要約】【課題】従来タッチパネル製造工程で伴うＯＣＡフィルムの切断段階を省略できるとともに、ＰＥＴフィルムとＯＣＡフィルムとの間の精密なアライン作業を要求することなく、全体的にロールツーロール工程を実現することができるタッチパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネル１は、透明基板１００と、透明基板１００に形成される電極パターン１１０と、透明基板１００に形成され、電極パターン１１０に電気的に連結される電極配線１２０と、電極配線１２０の末端が位置した透明基板１００の接続領域１０５に連結されることで電極配線１２０に電気的に連結される接続部２１０を有するフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）２００と、接続部２１０を覆うように透明基板１００に形成される接着層１３０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板に形成される電極パターンと、
前記透明基板に形成され、前記電極パターンに電気的に連結される電極配線と、
前記電極配線の末端が位置した前記透明基板の接続領域に連結されることで前記電極配線に電気的に連結される接続部を有するフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）と、
前記接続部を覆うように前記透明基板に形成される接着層と、
を含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記接続部は、前記電極パターン、前記電極配線及び前記接続部を全て覆うように前記透明基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記接着層に付着されるウィンドウをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
（Ａ）透明基板に電極パターン及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線を形成する段階と、
（Ｂ）前記透明基板に、前記電極配線の末端が位置した接続領域を覆うように剥離フィルムを配置する段階と、
（Ｃ）前記透明基板に接着層を形成する段階と、
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記剥離フィルムを配置する段階（Ｂ）の後、
前記接続領域に対向していない前記剥離フィルムの部位を前記透明基板に分離可能に固定する段階をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記接着層を形成する段階（Ｃ）の後、
（Ｄ）前記接続領域に対向する前記剥離フィルム及び接着層を前記接続領域から離隔した後、前記接続領域にフレキシブル回路基板の接続部を連結する段階をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル回路基板の接続部を連結する段階（Ｄ）の後、
（Ｅ）前記剥離フィルムを前記接着層から除去した後、前記剥離フィルムが除去された前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階（Ｅ）の後、
（Ｆ）前記接着層にウィンドウを付着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
（ａ）透明フィルムを供給する段階と、
（ｂ）前記透明フィルムに、電極パターン及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線を含んでなる透明基板領域を形成する段階と、
（ｃ）前記透明フィルムに、前記透明基板領域のうち前記電極配線の末端が位置した接続領域を覆うように剥離フィルムを配置する段階と、
（ｄ）前記透明フィルムに、前記透明基板領域を覆うように接着層を形成する段階と、
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記剥離フィルムを配置する段階（ｃ）の後、
前記透明基板領域に対向していない前記剥離フィルムの部位を前記透明フィルムに固定する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記接着層を形成する段階（ｄ）の後、
（ｅ）前記透明フィルムで前記透明基板領域をカッティングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記透明基板領域をカッティングする段階（ｅ）の後、
（ｆ）前記接続領域に対向する前記剥離フィルム及び接着層を前記接続領域から離隔した後、前記接続領域にフレキシブル回路基板の接続部を連結する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることを特徴とする請求項１６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記フレキシブル回路基板の接続部を連結する段階（ｆ）の後、
（ｇ）前記剥離フィルムを前記接着層から除去した後、前記剥離フィルムが除去された前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階（ｇ）の後、
（ｈ）前記接着層にウィンドウを付着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このような多様な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式及び静電容量方式のタッチパネルである。
【０００７】
しかし、従来技術によるタッチパネルの製造工程はフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）を連結する工程を含んでいるため、フレキシブル回路基板を容易に連結するための事前工程を必ず伴うという問題がある。
【０００８】
このような事前工程を伴う従来タッチパネルの例として、特許文献１が挙げられる。前記特許文献１で開示されたタッチパネルは、上部基板に、透明電極とフレキシブル回路基板を連結するためのフレキシブル回路基板用パッド部が形成される。なお、第１光透明粘着層は、パッド部が露出されることができるように、第１光透明粘着層の一部がレーザで切断される工程を経る。また、第２光透明粘着層及び上部基板は、下部基板に形成された透明電極にフレキシブル回路基板を連結するために、第２光透明粘着層の一部及び上部基板の一部がレーザで切断される工程を経る。
【０００９】
また、他の従来技術として、特許文献２が挙げられる。前記特許文献２に開示された従来タッチパネルの製造工程は、ＰＥＴフィルムの供給段階、導電性高分子透明電極の供給段階、導電性高分子透明電極の印刷段階、導電性パターンの印刷段階、粘着剤の供給段階、保護フィルムの供給段階及びカッティング段階を含む。ここで、透明電極及び導電性パターンが印刷されたＰＥＴフィルムは粘着剤供給部から粘着剤を供給するが、この過程で粘着剤（ＯＣＡフィルム）の一部の領域を切断する切断段階を伴う。タッチパネルの製造工程は、ＯＣＡフィルムがＰＥＴフィルム上に積層された後、フレキシブル回路基板をＰＥＴフィルム上の導電性パターンに連結する過程を経るが、ＰＥＴフィルム上の導電性パターンの部位のうちフレキシブル回路基板が連結される部位は、ＯＣＡフィルムによって覆われていなければフレキシブル回路基板に連結することができる。従って、フレキシブル回路基板が連結されるＰＥＴフィルム上の導電性パターンの部位がＯＣＡフィルムによって覆われないように、導電性パターンの部位に相当するＯＣＡフィルムの領域を切断する事前工程を必ず経る。このような過程を経て製造されたタッチパネルは、フレキシブル回路基板が連結される導電性パターンの部位に相当する領域が切断された状態で、上、下部基板にＯＣＡフィルムが積層される構造を有する。
【００１０】
このように従来タッチパネルの製造工程は、タッチパネルにフレキシブル回路基板を連結する工程を行うために、光透明粘着層（ＯＣＡフィルム）の一部の領域を切断する事前段階を必ず伴う。また、従来タッチパネルの製造工程は、ＯＣＡフィルムの切断部位がフレキシブル回路基板が連結される導電性パターンの部位に一致するように、ＯＣＡフィルムとＰＥＴフィルムとの間の精密なアライン（ａｌｉｇｎ）過程を経なければならない。
【００１１】
従来タッチパネルの製造工程は、このような付加的な切断工程、及び精密性を要求するアライン過程を経なければならないため、製造容易性や製造時間の面において非常に不利な欠点を有している。
【００１２】
一方、ＰＥＴフィルム及びＯＣＡフィルムなどタッチパネルを構成するものは、ロールタイプに用意して供給することができる。そのため、タッチパネル製造工程が全体的にロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）工程で行うことができると、製造工程は、製造容易性や製造時間の面において、より有利である。
【００１３】
しかし、従来タッチパネルの製造工程は、ＯＣＡフィルムの切断段階を伴い、切断したＯＣＡフィルムをＰＥＴフィルム上に精密に配列して付着する過程を伴うため、完全なロールツーロール工程を実現することが不可能であった。
【００１４】
ＰＥＴフィルムとＯＣＡフィルムとの間のアライン不良（ｍｉｓｓ  ａｌｉｇｎ）を最小化するために、ＰＥＴフィルムは、シート単位で予め切断して供給されなければならない。また、ＯＣＡフィルムもまたＰＥＴフィルムに相当するシート単位で予め切断され、フレキシブル回路基板を連結するための切断過程を経た後、ＰＥＴフィルムに対するアライン作業を経る。二つのフィルムがこのようにシート単位で切断して供給されると、フィルム間の精密なアラインが可能になるため、従来タッチパネルの製造工程は、全体的なロールツーロール工程を実現するのが非常に難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１０６４６４５号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１１−００９８２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、従来タッチパネル製造工程で伴うＯＣＡフィルムの切断段階が省略されるタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明は、従来タッチパネルの製造工程で伴うＰＥＴフィルムとＯＣＡフィルムとの間の精密なアライン作業を要求しないタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
さらに、本発明は、全体的にロールツーロール工程を実現することができるタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、透明基板と、前記透明基板に形成される電極パターンと、前記透明基板に形成され、前記電極パターンに電気的に連結される電極配線と、前記電極配線の末端が位置した前記透明基板の接続領域に連結されることで前記電極配線に電気的に連結される接続部を有するフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）と、前記接続部を覆うように前記透明基板に形成される接着層と、を含む。
【００２０】
この際、前記接続部は、前記電極パターン、前記電極配線及び前記接続部を全て覆うように前記透明基板に形成されることが好ましい。
【００２１】
ここで、前記接着層に付着されるウィンドウをさらに含むことが好ましい。
【００２２】
この際、前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることが好ましい。
【００２３】
また、前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることが好ましい。
【００２４】
本発明の好ましい一実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板に電極パターン及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線を形成する段階と、（Ｂ）前記透明基板に、前記電極配線の末端が位置した接続領域を覆うように剥離フィルムを配置する段階と、（Ｃ）前記透明基板に接着層を形成する段階と、を含む。
【００２５】
ここで、前記剥離フィルムを配置する段階（Ｂ）の後、前記接続領域に対向していない前記剥離フィルムの部位を前記透明基板に分離可能に固定する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２６】
また、前記接着層を形成する段階（Ｃ）の後、（Ｄ）前記接続領域に対向する前記剥離フィルム及び接着層を前記接続領域から離隔した後、前記接続領域にフレキシブル回路基板の接続部を連結する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２７】
この際、前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることが好ましい。
【００２８】
また、前記フレキシブル回路基板の接続部を連結する段階（Ｄ）の後、（Ｅ）前記剥離フィルムを前記接着層から除去した後、前記剥離フィルムが除去された前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２９】
また、前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階（Ｅ）の後、（Ｆ）前記接着層にウィンドウを付着する段階をさらに含むことが好ましい。
【００３０】
この際、前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることが好ましい。
【００３１】
本発明の好ましい他の実施例によるタッチパネルの製造方法は、（ａ）透明フィルムを供給する段階と、（ｂ）前記透明フィルムに、電極パターン及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線を含んでなる透明基板領域を形成する段階と、（ｃ）前記透明フィルムに、前記透明基板領域のうち前記電極配線の末端が位置した接続領域を覆うように剥離フィルムを配置する段階と、（ｄ）前記透明フィルムに、前記透明基板領域を覆うように接着層を形成する段階と、を含む。
【００３２】
ここで、前記剥離フィルムを配置する段階（ｃ）の後、前記透明基板領域に対向していない前記剥離フィルムの部位を前記透明フィルムに固定する段階をさらに含むことが好ましい。
【００３３】
また、前記接着層を形成する段階（ｄ）の後、（ｅ）前記透明フィルムで前記透明基板領域をカッティングする段階をさらに含むことが好ましい。
【００３４】
また、前記透明基板領域をカッティングする段階（ｅ）の後、（ｆ）前記接続領域に対向する前記剥離フィルム及び接着層を前記接続領域から離隔した後、前記接続領域にフレキシブル回路基板の接続部を連結する段階をさらに含むことが好ましい。
【００３５】
この際、前記接続部は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤で接着されることで前記接続領域に連結されることが好ましい。
【００３６】
また、前記フレキシブル回路基板の接続部を連結する段階（ｆ）の後、（ｇ）前記剥離フィルムを前記接着層から除去した後、前記剥離フィルムが除去された前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階をさらに含むことが好ましい。
【００３７】
また、前記接着層の部位を前記接続部に接着する段階（ｇ）の後、（ｈ）前記接着層にウィンドウを付着する段階をさらに含むことが好ましい。
【００３８】
この際、前記接着層は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００３９】
本発明に係るタッチパネルによると、透明基板上に形成される接着層が透明基板に連結されたフレキシブル回路基板の接続部まで覆うように形成され、接続領域に相当する接着層の領域の切断工程が省略されるという利点がある。
【００４０】
また、本発明では、接着層が透明基板上から接続部にまで延長して一体に形成されるため、ウィンドウは接続部上に別の接着層がさらに形成されなくても接着層にすぐ付着させることができる。
【００４１】
本発明に係るタッチパネルの製造方法によると、透明基板ないし透明フィルム上に接着層が形成される際、接続領域と接着層との間に剥離フィルムを介することにより、接着層が接続領域にまで延長して一体に形成されてもフレキシブル回路基板の接続部を接続領域に容易に連結することができる。これにより、接続領域に相当する接着層の領域を切断する段階は本発明では省略するため、透明基板ないし透明フィルムと接着層との間の精密なアライン作業を要求しない。従って、本発明に係るタッチパネルの製造方法は、製造工程数が減少し、製造時間が短縮し、製造容易性が大きく向上するという利点を提供する。
【００４２】
一方、本発明に係るタッチパネルの製造方法によると、透明フィルム及び接着層は、フィルムタイプからなるものを用いて全てロールタイプに用意して供給することができる。この場合、本発明に係るタッチパネルの製造方法によると、接着層の切断段階が省略され、透明フィルムと接着層との間の精密なアライン作業を要求しないため、タッチパネルの製造工程は、透明基板領域のカッティング段階前まで完全なロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）工程で実現されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルを示す断面図である。
【図２】本発明の好ましい一実施例によるタッチパネルの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図３】図２に図示された（Ｂ）段階が行われた透明基板の平面図である。
【図４】図２に図示された（Ｃ）段階が行われた透明基板の断面図である。
【図５】図２に図示された（Ｄ）段階を示す透明基板の断面図である。
【図６】本発明の好ましい他の実施例によるタッチパネルの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図７】図６に図示された（ａ）、（ｂ）、（ｃ）段階を示す透明フィルムの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００４５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００４６】
図１は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルを示す断面図である。
【００４７】
図１に図示されたように、本実施例によるタッチパネル１は、透明基板１００、電極パターン１１０、電極配線１２０、フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）２００及び接着層１３０を含む。
【００４８】
透明基板１００は、後述する電極パターン１１０及び電極配線１２０などが形成される領域を提供する。ここで、透明基板１００は、電極パターン１１０及び電極配線１２０などを支持する支持力と画像表示装置で提供される画像をユーザが認識できるようにする透明性とを備えなければならない。前記の支持力及び透明性を考慮して、透明基板１００は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４９】
一方、透明基板１００の一面または両面には、指などのような入力手段（不図示）でタッチする際に、信号を発生させて集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）でタッチ座標を認識できるようにする電極パターン１１０が形成される。
【００５０】
図１は、透明基板１００の両面に電極パターン１１０が形成されたタッチパネル１の例を示している。
【００５１】
電極パターン１１０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びクロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つ、またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【００５２】
電極パターン１１０が銅（Ｃｕ）で形成される場合、電極パターン１１０の表面は黒化処理されることができる。ここで、黒化処理とは、電極パターン１１０の表面を酸化させてＣｕ２ＯまたはＣｕＯを析出することであって、Ｃｕ２Ｏは褐色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｒｏｗｎ  ｏｘｉｄｅ）とし、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ  ｏｘｉｄｅ）とする。このように、電極パターン１１０はその表面を黒化処理することにより、電極パターン１１０に光が反射することを防止することができる。これによってタッチパネル１の視認性を向上することができる。
【００５３】
また、前記金属の他にも、電極パターン１１０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ）、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）またはＡＺＯ（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）などを用いて形成することもできる。
【００５４】
電極配線１２０は、透明基板１００の一面または両面に形成される。図１に図示されたタッチパネル１の例、即ち電極パターン１１０が透明基板１００の両面に形成されたタッチパネル１の例において、電極配線１２０は透明基板１００の両面に形成することができる。
【００５５】
電極配線１２０は、電気伝導度に優れた銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びクロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つ、またはこれらの組み合わせを用いて形成することができる。また、電極配線１２０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ）、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）またはＡＺＯ（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）などを用いて形成することもできる。なお、必要に応じて、電極配線１２０は、電極パターン１１０と一体に形成することができる。電極配線１２０は、電極パターン１１０と一体に形成するため、電極配線１２０と電極パターン１１０との間の接合不良を予め防止することができる。それだけでなく、タッチパネル１の製造工程をさらに簡素化し、リードタイム（Ｌｅａｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮することができる。
【００５６】
電極配線１２０は、電極パターン１１０に連結されて電極パターン１１０から電気的な信号を受信する。電極配線１２０が受信した電気的な信号は、フレキシブル回路基板２００を介して集積回路に伝達される。
【００５７】
フレキシブル回路基板２００は、電極配線１２０から電気的な信号を受信するために電極配線１２０に電気的に連結される。具体的に、電極配線１２０は、その末端が、例えば、透明基板１００の縁に位置することができる。電極配線１２０の末端が位置した透明基板１００の領域は、フレキシブル回路基板２００が電極配線１２０に連結される接続領域１０５となる。フレキシブル回路基板２００は、その端部に形成された接続部２１０が接続領域１０５に連結されることで電極配線１２０に電気的に連結される。この際、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０は、具体的に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などのような導電性接着物質２１１によって接着されることで接続領域１０５に連結することができる。
【００５８】
接着層１３０は、後述するウィンドウ３００または画像表示装置などが透明基板１００と付着するようにする接着手段となる。ここで、接着層１３０は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）であることが好ましいが、その他にも当業界に公知された全ての種類の接着剤を用いることができることは言うまでもない。
【００５９】
接着層１３０は、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０を覆うように透明基板に形成される。さらに具体的に、接着層１３０は、接続部２１０にまで延長して一体に形成することで、前記電極パターン１１０、電極配線１２０及びフレキシブル回路基板２００の接続部２１０を全て覆うように透明基板１００に積層形成することができる。本実施例によるタッチパネル１の接着層１３０は、従来タッチパネルの接着層と異なり、フレキシブル回路基板２００を連結するための事前の切断工程を経ない。従って、接着層１３０は、図１に図示されたように、電極パターン１１０及び電極配線１２０を含む領域だけでなく、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０にまで延長される一体として透明基板１００上に積層形成される。
【００６０】
本実施例によるタッチパネル１は、このように接着層１３０の切断工程が省略されるため、製造容易性及び製造時間の面において従来タッチパネルより優れるという利点を有する。また、従来タッチパネルは、接着層の切断工程を伴って製造されるため、透明基板１００にウィンドウ３００や画像表示装置を付着するために、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０を覆う別の接着層がさらに形成されなければならないという問題があるが、本実施例によるタッチパネル１は、接着層１３０がフレキシブル回路基板２００の接続部２１０まで覆うように透明基板１００上で一体に延長形成されるため、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０を覆う別の接着層の形成過程を伴わない。
【００６１】
本実施例によるタッチパネル１は、接着層１３０上に付着されるウィンドウ３００をさらに含むことが好ましい。
【００６２】
ウィンドウ３００は、タッチパネル１の最外側に備えられ、電極パターン１１０、電極配線１２０などタッチパネル１の内部構成を保護する。また、ウィンドウ３００は、入力手段によるタッチが直接作用する部材でもある。ここで、ウィンドウ３００の材質は、特に限定されない。ウィンドウ３００は、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することができる。また、ウィンドウ３００は、その一面に電極配線１２０を覆ったり、ロゴ（Ｌｏｇｏ）などを表示する印刷部（不図示）を形成することもできる。
【００６３】
本実施例によるタッチパネル１は、前記のように接着層１３０が接続部２１０まで覆うように延長形成されるため、ウィンドウ３００と接続部２１０との間を付着するための別の接着層が形成されなくても、ウィンドウ３００は、接続部２１０の領域を含む透明基板１００上の領域に相当する面積全体で接着層１３０にすぐ付着させることができる。
【００６４】
図２は、本発明の好ましい一実施例によるタッチパネルの製造方法を概略的に示すフローチャートであり、図３は、図２に図示された（Ｂ）段階が行われた透明基板の平面図であり、図４は、図２に図示された（Ｃ）段階が行われた透明基板の断面図であり、図５は、図２に図示された（Ｄ）段階を示す透明基板の断面図である。
【００６５】
図２に図示されたように、本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板１００に電極パターン１１０及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線１２０を形成する段階と、（Ｂ）前記透明基板に、前記電極配線の末端が位置した接続領域１０５を覆うように剥離フィルム４１０を配置する段階と、（Ｃ）前記透明基板に接着層１３０を形成する段階と、を含む。
【００６６】
（Ａ）段階は、まず透明基板１００が準備（Ｓ１１０）された状態で、透明基板１００上に電極パターン１１０及び電極配線１２０を形成する段階（Ｓ１２０）である。（Ａ）段階は、電極パターン１１０及び電極配線１２０の素材に応じて公知の適した工程を用いて行われる。例えば（Ａ）段階は、電極パターン１１０及び電極配線１２０が前記金属材質からなる場合、メッキ工程やスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程、インクジェット印刷などの公知の様々な工程を用いて行うことができる。
【００６７】
（Ｂ）段階は、接続領域１０５に剥離フィルム４１０、４２０を配置する段階（Ｓ１３０）である。接続領域１０５は、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０が電極配線１２０に電気的に連結されるように透明基板１００に接続される領域である。接続領域１０５は、図３に図示されたように、通常、電極配線１２０の末端が位置する透明基板１００上の縁の領域となる。剥離フィルム４１０は、接続領域１０５を覆うように透明基板１００上に配置される。剥離フィルム４１０は、剥離フィルム４１０に対する別のカッティング作業を要求しないように、接続領域１０５を含む透明基板１００の領域を覆い、透明基板１００の領域外に突出しない大きさで形成されることができる。剥離フィルム４１０は、接着力を有しないため、接続領域１０５に配置された状態で接続領域１０５に対向するだけであって、接続領域１０５に付着させない。
【００６８】
一方、本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ｂ）段階の後、剥離フィルム４１０、４２０を透明基板１００に固定する段階（Ｓ１３５）をさらに含むことができる。本段階は、具体的に、後述する接着層１３０の形成段階（Ｓ１４０）を行う際、剥離フィルム４１０が透明基板１００上で流動せずその配置された位置を維持できるようにする段階である。この際、剥離フィルム４１０は、後述する接続部２１０の連結段階（Ｓ１５０）を行う際に接続領域１０５から離隔することができなければならないため、透明基板１００に分離可能に固定されることが好ましい。さらに具体的に、剥離フィルム４１０は、図３に図示されたように、接続領域１０５に対向していない部位が弱い接着力を有する接着剤で付着させているか、一時的に付着させているように熱圧着するなどの様々な方法を用いて、剥離フィルム４１０に一定の力を加えれば透明基板１００から分離されるように透明基板１００に固定することができる。図３に図示されたように、図面符号４１１は、透明基板１００に接着剤によって接着または熱圧着された剥離フィルム４１０の部位を示す。
【００６９】
（Ｃ）段階は、図４に図示されたように、剥離フィルム４１０が透明基板１００上に配置された状態で透明基板１００上に接着層１３０を形成する段階（Ｓ１４０）である。ここで、接着層１３０は、前記のように、例えば、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）が使用されることができる。本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ｃ）段階によって透明基板１００の接続領域１０５と接着層１３０との間に接続領域１０５を覆う剥離フィルム４１０を介することにより、接着層１３０が接続領域１０５に直接接着されない。従って、本実施例に係るタッチパネルの製造方法によると、接続領域１０５に相当する接着層１３０の所定の部位を切断する段階が必要なくなる。
【００７０】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ｄ）接続領域１０５にフレキシブル回路基板２００の接続部２１０を連結する段階（Ｓ１５０）をさらに含むことができる。本段階は、前記（Ｃ）段階の後に行われる。剥離フィルム４１０は、接続領域１０５上に接して配置されているだけであり、接続領域１０５に付着しないため、接続領域１０５から離隔することがある。前記剥離フィルム４１０の固定段階（Ｓ１３５）がさらに行われた場合でも、剥離フィルム４１０は、接続領域１０５に対向していない部位が透明基板１００に分離可能に固定されるため、一定の力を加えて剥離フィルム４１０を持ち上げると剥離フィルム４１０は、接続領域１０５から容易に離隔されることがある。接続領域１０５に対向する剥離フィルム４１０と前記剥離フィルム４１０上に形成された接着層１３０の部位を共に接続領域１０５から離隔すると、図５に図示されたように、接続領域１０５が外部に露出される。フレキシブル回路基板２００の接続部２１０は、このように露出した接続領域１０５に容易に連結させることができる。この際、接続部２１０は、接続領域１０５に連結された状態が維持されるように、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤などの導電性接着物質２１１（図１参照）によって接着させることで、接続領域１０５に連結させることができる。接続部２１０が接続領域１０５に連結されることにより、フレキシブル回路基板２００は、電極配線１２０に電気的に連結される。
【００７１】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、前記（Ｄ）段階の後、（Ｅ）接着層１３０の部位を接続部２１０に付着される段階（Ｓ１６０）をさらに含むことができる。剥離フィルム４１０は、剥離フィルム４１０上に形成された接着層１３０の部位から容易に分離することができる。剥離フィルム４１０を接着層１３０から分離して除去すると、接続部２１０に対向する接着層１３０の部位が露出され、露出した接着層１３０の部位は、接続部２１０に接着することができる。接着層１３０が接続部２１０に接着されることにより、接着層１３０は、図１に図示されたように、電極パターン１１０及び電極配線１２０を含む透明基板１００上の領域だけでなく、接続部２１０にまで延長された領域を覆うように透明基板１００上に形成される。
【００７２】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、前記（Ｅ）段階の後、（Ｆ）接着層１３０上にウィンドウ３００（図１参照）を付着する段階（Ｓ１７０）をさらに含むことができる。本実施例に係るタッチパネルの製造方法によると、接着層１３０が接続部２１０にまで延長される一体として透明基板１００上に形成されるため、ウィンドウ３００と接続部２１０との間を付着するための別の接着層１３０が形成されなくても、ウィンドウ３００は、接続部２１０の領域を含む透明基板１００上の領域に相当するウィンドウ３００の面積全体で接着層１３０にすぐ付着させることができる。
【００７３】
図６は、本発明の好ましい他の実施例によるタッチパネルの製造方法を概略的に示すフローチャートであり、図７は、図６に図示された（ａ）、（ｂ）、（ｃ）段階を示す透明フィルムの平面図である。
【００７４】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（ａ）透明フィルム１０を供給する段階と、（ｂ）前記透明フィルム１０に、電極パターン１１０及び前記電極パターンに電気的に連結される電極配線１２０を含んでなる透明基板領域１０１を形成する段階と、（ｃ）前記透明フィルム１０に、前記透明基板領域１０１のうち前記電極配線１２０の末端が位置した接続領域１０５を覆うように剥離フィルム４２０を配置する段階と、（ｄ）前記透明フィルム１０に、前記透明基板領域１０１を覆うように接着層１３０を形成する段階と、を含む。
【００７５】
（ａ）透明フィルム１０を供給する段階（Ｓ２１０）は、図７に図示されたように、ロールタイプの透明フィルム１０を供給する段階からなることができる。透明フィルム１０は、前記透明基板１００の素材と同一の素材からなることができ、柔軟性を有する素材からなる場合、ロールタイプに用意して供給することができる。
【００７６】
（ｂ）段階は、透明フィルム１０に電極パターン１１０及び電極配線１２０を含む透明基板領域１０１を形成する段階（Ｓ２２０）である。透明フィルム１０が供給される過程で公知の様々なパターニング工程などにより、電極パターン１１０及び電極配線１２０が形成される。また、前記電極パターン１１０及び電極配線１２０を含む透明フィルム１０上の所定の領域は、後ほど透明フィルム１０に対してカッティング工程を施すことにより、一実施例で説明した透明基板１００を構成する一つのタッチパネルセル（ｃｅｌｌ）となる。透明基板領域１０１は、このようなタッチパネルセルの領域を意味する。透明基板領域１０１のうち電極配線１２０の末端が位置する領域は、前記接続領域１０５となる。透明基板領域１０１は、透明フィルム１０に少なくとも一つ以上形成させることができる。
【００７７】
（ｃ）段階は、剥離フィルム４２０を配置する段階（Ｓ２３０）である。剥離フィルム４２０は、接続領域１０５を覆うように透明フィルム１０上に配置される。図７に図示されたように、透明フィルム１０に多数の透明基板領域１０１が形成され、多数の透明基板領域１０１が複数の列を形成しながら等間隔で離隔して形成される場合、接続領域１０５もまた透明フィルム１０上の同一線上で離隔して位置する。従って、この場合には、多数の接続領域１０５を一度に覆うことができるように、剥離フィルム４２０は、長い帯状に形成させることができる。また、剥離フィルム４２０は、透明フィルム１０上に透明フィルム１０を横切って配置させることができる。
【００７８】
本実施例に係るタッチパネルの製造方法は、（ｃ）段階の後、剥離フィルム４２０を透明フィルム１０に固定する段階（Ｓ２３５）をさらに含むことができる。具体的に、剥離フィルム４２０は、透明基板領域１０１に対向していない部位が透明フィルム１０上に固定される。この際、本段階で剥離フィルム４２０は、前記一実施例のように透明フィルム１０上に分離可能に固定されても良く、それと異なり、透明フィルム１０上に分離しないように固定されても良い。後述する透明基板領域のカッティング段階（Ｓ２５０）が行われると、透明基板領域１０１に対向していない剥離フィルム４２０の部位は透明基板領域１０１上に配置された剥離フィルム４２０から分離される。この場合、透明基板領域１０１上に配置された剥離フィルム４２０は、後述する接着層形成段階（Ｓ２４０）を行って形成された接着層１３０によって自分の位置を維持し、接続領域１０５から容易に離隔されることができる。従って、透明フィルム１０上に配置される剥離フィルム４２０は、透明基板領域１０１に対向していない部位が分離されないように透明フィルム１０に固定されても良い。図７は、一例として、透明基板領域１０１外の透明フィルム１０の領域に対向する剥離フィルム４２０両端部の所定の部位４２１が接着剤または熱圧着などの様々な方法により透明フィルム１０に固定された例を図示している。
【００７９】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、前記（ｃ）段階が行われた後、または（ｃ）段階の後に前記剥離フィルム４２０を固定する段階（Ｓ２３５）が連続して行われた後、（ｄ）透明フィルム１０上に接着層１３０を形成する段階（Ｓ２４０）が行われる。接着層１３０は、例えば、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）を使用することができる。この際、接着層１３０は、フィルムタイプで形成されたものを使用することができる。この場合、接着層１３０は、ロールタイプに用意して供給され、透明フィルム１０上に形成させることができる。この過程で、本実施例によるタッチパネルの製造方法は、前記剥離フィルム４２０の配置段階（Ｓ２３０）を含むため、接続領域１０５に相当する接着層１３０の領域の切断段階が行われない。また、本実施例に係るタッチパネルの製造方法は、接着層１３０の切断段階を含む従来タッチパネルの製造工程において接着層の切断部位と接続領域を一致させる接着層と透明フィルムとの間の精密なアライン作業を行う必要がない。本実施例によるタッチパネルの製造方法で透明フィルム１０上に接着層１３０を形成する段階（Ｓ２４０）は、前記切断段階やアライン過程を伴うことがなく、接着層１３０を透明フィルム１０上にロールタイプで供給する一度の工程で完成させることができる。従って、本実施例に係るタッチパネルの製造方法によると、工程数が減少され製造コストを減少できるだけでなく、製造時間が大幅に短縮され、製造容易性が大きく向上するという利点がある。
【００８０】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（ｄ）段階の後、（ｅ）透明基板領域１０１を透明フィルム１０でカッティングする段階（Ｓ２５０）をさらに含むことができる。透明フィルム１０でカッティングされた透明基板領域１０１は、一つのタッチパネルを構成する透明基板１００となる。
【００８１】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（ｅ）段階の後、（ｆ）接続領域１０５に対向する剥離フィルム４２０及び接着層１３０を接続領域１０５から離隔した後、接続領域１０５にフレキシブル回路基板２００の接続部２１０を連結する段階（Ｓ２６０）をさらに含むことができる。この際、接続部２１０は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤などのような導電性接着物質２１１によって接着させることで、接続領域１０５に連結させることができる。
【００８２】
また、（ｆ）段階の後、（ｇ）剥離フィルム４１０、４２０を接着層１３０から除去した後、剥離フィルム４２０が除去された接着層１３０の部位を接続部２１０に接着する段階（Ｓ２７０）をさらに含むことができる。
【００８３】
また、（ｇ）段階の後、（ｈ）接着層１３０上にウィンドウ３００を付着する段階（Ｓ２８０）をさらに含むことができる。
【００８４】
ここで（ｆ）段階、（ｇ）段階及び（ｈ）段階は、一実施例によるタッチパネルの製造方法で説明した（Ｄ）段階、（Ｅ）段階及び（Ｆ）段階とそれぞれ同様な過程であるため、一実施例の説明で代替し、ここでは詳細な説明は省略する。
【００８５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、従来タッチパネル製造工程で伴うＯＣＡフィルムの切断段階を省略できるとともに、ＰＥＴフィルムとＯＣＡフィルムとの間の精密なアライン作業を要求することなく、全体的にロールツーロール工程を実現することができるタッチパネル及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１  タッチパネル
１０  透明フィルム
１００  透明基板
１０１  透明基板領域
１０５  接続領域
１１０  電極パターン
１２０  電極配線
１３０  接着層
２００  フレキシブル回路基板
２１０  接続部
２１１  導電性接着物質
３００  ウィンドウ
４１０、４２０  剥離フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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