(57)【要約】      （修正有）【課題】入力したマルチメディア信号をＦＰＧＡチップ及び高速信号変換チップなどの構成要素を経由せず、クロック信号を光電モジュールに伝送せず、ＴＭＤＳ信号をパケット合成しない状況でマルチメディア信遠距離伝送装置を提供する。【解決手段】クロック信号検出装置１３０、送信側のマイクロコントローラ１５０、第１の光電モジュール１２０、第２の光電モジュール１２２、受信側のマイクロコントローラ１５１、およびクロック・データリカバリ１４０、を少なくとも備えるマルチメディア信号伝送装置１００である。クロック検出信号装置は信号源１１０から受信したクロック信号１０２からクロック信号の周波数を特定する情報を含むクロックインデックス１０５を生成し、クロック・データリカバリは、第２の光電モジュールから入力された複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つを受信するとともに、受信側のマイクロコントローラから受信したクロックインデックスによりクロック信号を回復する。【選択図】図３
0003218074.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
信号源とターゲット装置との間で複数の最小化差動データ信号、クロック信号及び複数の非差動信号の伝送を行う、マルチメディア信号伝送装置であって、
クロック信号検出装置、送信側のマイクロコントローラ、第１の光電モジュール、第２の光電モジュール、受信側のマイクロコントローラ、およびクロック・データリカバリ、を少なくとも備え、
前記クロック検出信号装置は、前記信号源から受信したクロック信号から、前記クロック信号の周波数を特定する情報を含む、クロックインデックスを生成する機能を少なくとも有し、
前記送信側のマイクロコントローラは、前記クロック信号検出装置から受信したクロックインデックスと、前記信号源から受信した複数の非差動信号を、前記第１の光電モジュールに伝送する機能を有し、
前記第１の光電モジュールは、前記信号源から受信した複数の最小化差動データ信号、及び前記送信側のマイクロコントローラから受信したクロックインデックスと前記複数の非差動信号とを光信号に変換して前記第２の光電モジュールに伝送する機能を有し、
前記第２の光電モジュールは、前記第１の光電モジュールから受信した光信号を、前記複数の最小化差動データ信号、前記クロックインデックス及び前記複数の非差動信号に復元する機能を有し、
前記受信側のマイクロコントローラは、前記第２の光電モジュールから受信した前記クロックインデックスを前記クロック・データリカバリに伝送するとともに、前記複数の非差動信号を前記ターゲット装置に伝送する機能を有し、
前記クロック・データリカバリは、前記第２の光電モジュールから入力された前記複数の最小化差動データ信号のうちの一つを受信するとともに、前記受信側のマイクロコントローラから受信した前記クロックインデックスにより前記クロック信号を回復する機能を有する、
ことを特徴とするマルチメディア信号伝送装置。
【請求項２】
前記複数の非差動信号はＶＤＤ信号、ＨＰＤ信号、Ｉ２Ｃ信号及びＣＥＣ信号を含み、かつ前記複数の最小化差動データ信号はＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のマルチメディア信号伝送装置。
【請求項３】
前記送信側のマイクロコントローラは、高速サンプリング技術により前記複数の非差動信号と前記クロックインデックスとで複数のパケットを合成し、
前記受信側のマイクロコントローラは、前記複数のパケットを前記複数の非差動信号と前記クロックインデックスとに復元する信号高速サンプラを更に備える、ことを特徴とする請求項１に記載のマルチメディア信号伝送装置。
【請求項４】
前記第１の光電モジュールと前記第２の光電モジュールとの間に接続されている４チャネルを有する光ファイバ（ＱＳＦＰ）を更に備えており、しかもこのうちの前記第１の光電モジュールはＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を前記４チャネルの光ファイバのうちの三本のチャネルにそれぞれ伝送し、前記第１の光電モジュールは前記複数のパケットを前記４チャネルの光ファイバのうちの一本のチャネルに伝送する、ことを特徴とする請求項３に記載のマルチメディア信号伝送装置。
【請求項５】
前記第１の光電モジュールと前記信号源との間に接続されて、入力した電圧レベルを調整するための第１のレベルシフタと、前記第２の光電モジュールと前記ターゲット装置との間に接続されて、入力した電圧レベルを調整するための第２のレベルシフタとを更に備える、ことを特徴とする請求項１に記載のマルチメディア信号伝送装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は概ね信号伝送分野に関し、特定的に言えば、高精細度マルチメディアインターフェイスを用いた長距離信号伝送装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年来の科学技術の急速な進歩により、全世界レベルでのマルチメディアＡＶ技術が隆盛発展している（例えば、ホームシアター３Ｄ、ブルーレイなどのマルチメディア技術が次々と登場している）。ＡＶエンターテイメント製品が高成長を維持している状況において、マルチメディアＡＶ再生、タッチ操作型ディスプレイ及び高品質な通信サービスなどの機能は各種の電子製品で最も注目を浴びているトレンドとなっているのは間違いなく、これらマルチメディア技術の革新は、各種ＡＶマルチメディア製品に新たな時代の幕開けをもたらしている。よって、刷新的なマルチメディアＡＶ伝送技術はマルチメディアＡＶ分野における相当に重要なポイントとなっている。
【０００３】
高精細度マルチメディアインターフェイス（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ、ＨＤＭＩ（登録商標））はフルディジタル化映像及び音声の伝送インターフェイスであって、圧縮していない音声及び映像信号を伝送することができる。ＨＤＭＩインターフェイスの適用可能製品としては、セットトップボックス、ＤＶＤプレイヤ、パーソナルコンピュータ、ビデオゲーム機、プリメインアンプ、ディジタルオーディオ及びテレビジョン受像機などの装置が含まれる。ＨＤＭＩ関連組織では１２００社を越えるメーカに対してＨＤＭＩ技術の使用を許諾しており、全世界でも合計１０億台を越える民生用電子製品にてＨＤＭＩ技術が使用されて、マルチメディア伝送の主流インターフェイスの一つとなっている。ＨＤＭＩでは音声及び映像を同時に伝送することができるものであって、音声及び映像信号で一本の電線を採用しており、従来の技術のように映像及び音声信号を複数本の線路に分けて接続するというのものではないため、配線振り分けを大幅に簡素化している。消費者にとっては、ＨＤＭＩ技術は高精細な画質を提供するのみならず、音声及び映像信号のいずれもが一本の電線で伝送されることから、ホームシアターシステムでは軽量化でき、システム配線の設置難度も簡素化することができる。
【０００４】
ＨＤＭＩを用いてマルチメディアＡＶ信号を伝送するに際して、主な信号の伝送技術は遷移時間最短非差動信号伝送方式（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｉｎｉｍｉｚｅｄ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ、ＴＭＤＳ）を使用している。ＴＭＤＳは米国Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｉｍａｇｅ社が開発したデータ高速伝送技術であって、ＤＶＩ及びＨＤＭＩの映像伝送インターフェイスに用いることができる。ＴＭＤＳは４チャネルを有しており、前の三本のチャネルはそれぞれＹＵ（Ｐｂ）Ｖ（ｐｒ）の伝送チャネルとなるか、又はＲＧＢの伝送チャネルとして見なされ、四本目のチャネルはクロック信号とされることで、伝送時に必要な統一されたクロックを保証している。ＨＤＭＩにて信号を伝送するとき、各種映像及び音声データはＨＤＭＩ送受信チップによってＴＭＤＳ技術にてデータパケットとして符号化される。
【０００５】
言い換えれば、ＨＤＭＩがマルチメディアＡＶ信号を伝送する伝送構成は、まずＴＭＤＳ信号を送出するものを伝送側とし、ＴＭＤＳ信号を受信するためのものを受信側として、最も主要なる接続を三対のＴＭＤＳデータチャネル及び一対のＴＭＤＳクロック信号チャネルとしているものを含む。受信側に伝送側を接続したとき、伝送側はホットプラグ検出（Ｈｏｔ  Ｐｌｕｇ  Ｄｅｔｅｃｔ、ＨＰＤ）信号を検出した後、データ表示チャネル（Ｄａｔａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｃｈａｎｎｅｌ、ＤＤＣ）を通じてＥＤＩＤ（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｄａｔａ）内のデータ例えば、受信側の能力又は情報、メーカの情報、製造日又は受信側がサポート可能な解像度などを含むデータを読み取り、続いてＴＭＤＳ信号の伝送を開始する。
【０００６】
一般的には、ＨＤＭＩ技術におけるＴＭＤＳの各々のチャネルの最大伝送速度は１６５ＭＨｚ（４．９５  Ｇｂ／ｓ）であって、ＨＤＭＩ伝送技術の進歩に伴って、ＨＤＭＩ帯域幅も徐々に広くなっている。例えば、ＨＤＭＩ１．０〜１．２ａのバージョンにおいて、最大ＴＭＤＳ帯域幅は上記したように４．９５  Ｇｂ／ｓとなり、１．３バージョンにおいて、最大ＴＭＤＳ帯域幅は１０．２Ｇｂ／ｓとなり、１．４バージョンにおいても、その最大ＴＭＤＳ帯域幅は１０．２Ｇｂ／ｓとなる。２．０バージョンとなると、最大ＴＭＤＳ帯域幅は１８  Ｇｂ／ｓにまで達して、かなり広い映像帯域幅（１４．４Ｇｂ／ｓ）、音声帯域幅（４９．１５２Ｇｂ／ｓ）をサポートすることができ、１．０に対してより多くの異なる機能及びチャネル、例えばイーサネット（登録商標）チャネル、オーディオリターンチャネル、３Ｄ  ＯｖｅｒＨＤＭＩをサポートし、４Ｋ×２Ｋ解像度をサポートし、カラーマッチング深さ空間のサポートを拡張し、ＭｉｃｒｏＨＤＭＩコネクタをサポートすることができる。
【０００７】
標準的なＨＤＭＩの性能規準では大多数の消費者のニーズを満たすことができる。電線性能は７４．５ＭＨｚにまで達し、信頼できる１０８０ｉまたは７２０ｐ信号伝送は最遠で１５フィートとなる。一方で、高速ＨＤＭＩ電線ではより厳しい性能規準に達することが可能であることから、ハイエンドのホームシアターシステムのニーズを満たすように用いられ、ケーブル性能は３４０ＭＨｚに達して、信頼できる信号（及びより高い解像度の信号）伝送は最遠で約７．５フィートとなる。ＨＤＭＩ帯域幅ニーズの高まりに対応するためには、ＨＤＭＩの速度が却ってＨＤＭＩ電線の長さを制限することになり、仮に標準ＨＤＭＩ電線又は高速ＨＤＭＩのいずれであっても、伝送可能な距離はなおも制限されて、遠くまで伝送できなくなり、その応用における主な問題となる。ＨＤＭＩ信号を遠距離にまで伝送するためには、電線で伝送することはできないことから、改めて光ファイバを採用して、電気信号を光信号に変換して、続いて受信側にて光信号を電気信号に変換することになる。光信号はより遠くの距離まで伝送することができることから、今現在１００ｍ以下の伝送ではかなり多くの手法を選択でき、１００ｍ以上にまで延長されるＨＤＭＩ装置の多くでは光ファイバにより信号伝送を延長している。
【０００８】
本考案の従来技術に基づいて従来の高精細度マルチメディア信号長距離伝送装置を説明する概略図である図１を参照する。この従来のＨＤＭＩ遠距離信号伝送装置は、ＨＤＭＩ２．０バージョンでのデータ伝送に用いられており、この装置はＨＤＭＩ伝送側９０１とＨＤＭＩ受信側９０２とを備えており、このうち前記ＨＤＭＩ伝送側９０１はＨＤＭＩ入力インターフェイス９１１と、ＨＤＭＩ受信チップ９１２と、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ、ＦＰＧＡ）メインプロセッサチップ９１３と、高速信号処理チップ９１４と、光電モジュール９１５とを備えており、ＨＤＭＩ受信側９０２は光電モジュール９２５と、ＦＰＧＡメインプロセッサチップ９２３と、ＨＤＭＩ伝送チップ９２２と、高速信号処理チップ９２４と、ＨＤＭＩ出力インターフェイス９２１とを備えている。信号源がＨＤＭＩ入力インターフェイス９１１に入力した後にＨＤＭＩ受信チップ９１２を通じて信号をＦＰＧＡメインプロセッサチップ９１３に伝送し、ＦＰＧＡメインプロセッサチップ９１３がデータを新たにパケット化した後高速信号処理チップ９１４及び光電モジュール９１５に伝送し、光ファイバ遠距離伝送を介してＨＤＭＩ受信側の光電モジュール９２５に伝送し、高速信号処理チップ９２４及びＦＰＧＡメインプロセッサチップ９２３を通じて、パケットを原信号源が入力した信号に復元した後にＨＤＭＩ受信側９０２に伝送する。
【０００９】
上記した従来のＨＤＭＩ遠距離信号伝送装置中において、ＦＰＧＡチップは単価が極めて高価であるため、その装置での主な設計コストはＦＰＧＡチップ及び信号合成処理チップに費やされる。例えば、ＨＤＭＩ２．０バージョンを使用する場合、その帯域幅は約１８Ｇｂ／ｓとなることから、つまり二組のＦＰＧＡを二重で使用しなければならず、そしてもし伝送帯域幅を広げたいのであれば、ＦＰＧＡと信号合成処理チップ上の高速信号線を増加させなければならなくなってしまい、設計難度及び設計コストが増大する以外に、ＦＰＧＡチップが信号のパケット合成及びパケット復元を大量に処理することになり、その信号伝送品質の低下を招いてしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来における長距離伝送技術の不足に鑑み、本考案は上記した問題を解決するためのものである。本考案の一つの目的は、従来のＨＤＭＩ長距離伝送装置ではＦＰＧＡチップを使用しなければならないという欠点を改善する長距離高画質マルチメディア信号伝送装置を提供するところにあって、つまり、本考案の装置は、入力したマルチメディア信号をＦＰＧＡチップ及び高速信号変換チップなどの構成要素を経由せず、クロック信号を光電モジュールに伝送せず、そしてＴＭＤＳ信号をパケット合成しない状況でマルチメディア信遠距離伝送を完成する装置である。
【００１１】
本考案はまた、従来のＨＤＭＩ長距離伝送装置ではＦＰＧＡチップを使用しなければならないという欠点を改善する長距離高画質マルチメディア信号を伝送する方法を提供するという他の目的を更に含み、つまり、本考案の方法は、入力したマルチメディア信号をＦＰＧＡチップ及び信号変換チップなどの構成要素を経由せず、クロック信号を光電モジュールに伝送せず、そしてＴＭＤＳ信号をパケット合成しない状況でマルチメディア信号遠距離伝送を完成する方法である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した目的及びその他目的を達成するために、本考案では、信号源に接続されて、信号源が入力した前記クロック信号を検出するとともにクロック信号の周波数を特定する情報を含む、クロックインデックスを生成するためのクロック信号検出装置と、信号源とターゲット装置との間に接続され、クロック信号検出装置から出力されたクロックインデックスを受信又は伝送し、信号源が入力した複数の非差動信号を受信又は伝送するための少なくとも一つのマイクロコントローラと、少なくとも一つのマイクロコントローラ及び信号源に接続されて、信号源から入力された複数の最小化差動データ信号及び少なくとも一つのマイクロコントローラが伝送したクロックインデックスと複数の非差動信号を受信するための第１の光電モジュールと、第１の光電モジュールに接続されて、複数の最小化差動データ信号、クロックインデックス及び複数の非差動信号を第１の光電モジュールから受信する第２の光電モジュールと、少なくとも一つのマイクロコントローラと第２の光電モジュールとの間に接続され、第２の光電モジュールから入力された複数の最小化差動データ信号のうちの一つを受信するとともに、少なくとも一つのマイクロコントローラが受信したクロックインデックスによりクロック信号を回復するためのクロック・データリカバリと、を備えたマルチメディア信号伝送装置を提供する。
【００１３】
上記した目的を達成するために、本考案では、信号源の複数の最小化差動データ信号、クロック信号及び複数の非差動信号をマルチメディア信号伝送装置に伝送するステップと、クロック信号検出装置がクロック信号を受信して、クロック信号を検出してクロックインデックスを生成するとともにクロックインデックスを少なくとも一つのマイクロコントローラに伝送するが、少なくとも一つのマイクロコントローラが複数の非差動信号及びクロックインデックスを受信するとともに、複数の非差動信号とクロックインデックスとで複数のパケットを合成するとともに複数のパケットを第１の光電モジュールに伝送するが、第１の光電モジュールは信号源から入力され受信された複数の最小化差動データ信号及び複数のパケットを光ファイバに伝送するステップと、光ファイバが複数の最小化差動データ信号及び複数のパケットを第２の光電モジュールに伝送するステップと、第２の光電モジュールは受信した複数の最小化差動データ信号のうちの一つをクロック・データリカバリに伝送し、複数のパケットを複数のマイクロコントローラに伝送し、しかも複数の最小化差動データ信号のうちの二つをターゲット装置に伝送するものであり、このうち複数のマイクロコントローラは複数のパケットを複数の非差動信号とクロックインデックスとに復元するとともに複数の非差動信号をターゲット装置に伝送するが、このうちクロック・データリカバリは複数の最小化差動データ信号のうちの一つとクロックインデックスとによりクロック信号を復元するとともに、クロック信号をターゲット装置に伝送するステップと、ターゲット装置がマルチメディア信号伝送装置から伝送された複数の最小化差動データ信号、クロック信号及び複数の非差動信号を受信するステップと、を含むマルチメディア信号伝送方法を提供する。
【００１４】
上記した全ての目的を達成するために、信号源が複数の最小化差動データ信号、クロック信号及び複数の差動データ信号をマルチメディア信号伝送装置に入力し、かつターゲット装置はマルチメディア信号伝送装置の第１の光電モジュール及び第２の光電モジュールを介して、複数の最小化差動データ信号、クロック信号及び複数の非差動信号を受信する。
【００１５】
上記した全ての目的を達成するために、複数の非差動信号はＶＤＤ信号、ＨＰＤ信号、Ｉ２Ｃ信号及びＣＥＣ信号を含み、かつ複数の最小化差動データ信号はＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を含む。
【００１６】
上記した全ての目的を達成するために、少なくとも一つのマイクロコントローラは、高速サンプリング技術により複数の非差動信号とクロックインデックスとで複数のパケットを合成するとともに、複数のパケットを複数の非差動信号とクロックインデックスとに復元する信号高速サンプラを更に備える。
【００１７】
上記した全ての目的を達成するために、高速サンプリング技術により複数の非差動信号とクロックインデックスとを一定の順序のサンプリング方式で複数のパケットを合成又は復元する。
【００１８】
上記した全ての目的を達成するために、第１の光電モジュールと第２の光電モジュールとの間に接続されている４チャネルを有する光ファイバ（ＱＳＦＰ）を更に備えており、しかもこのうちの第１の光電モジュールはＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を４チャネルの光ファイバのうちの三本のチャネルにそれぞれ伝送し、第１の光電モジュールは複数のパケットを４チャネルの光ファイバのうちの一本のチャネルに伝送する。
【００１９】
上記した全ての目的を達成するために、第１の光電モジュールと信号源との間に接続されて、入力した電圧レベルを調整するための第１のレベルシフタを備える。
【００２０】
上記した全ての目的を達成するために、第２の光電モジュールとターゲット装置との間に接続されて、入力した電圧レベルを調整するための第２のレベルシフタを備える。
【考案の効果】
【００２１】
従来の公知技術に比べて、本考案のマルチメディア信号伝送装置及び方法によれば、伝送中にクロック・データを光電モジュールに伝送せず、しかも最小化差動データ信号を新たにパケット化することなく、クロック・データリカバリによりクロック・データを新たに回復して、マルチメディア信号長距離の伝送を完成する。よって、従来技術に比べて、従来の高精細度マルチメディア信号を長距離伝送する構造を大幅に簡素化し、マルチメディア信号を長距離伝送する設計又は構成要素のコストを効果的に削減し、伝送時により優れた伝送品質が得られるという効果を達成する。
【００２２】
上記したものは本考案の目的、技術手段及びその達成可能な効果を説明するためのものであって、当業者であれば以下の実施例の範例、付随する図面の説明及び実用新案登録請求の範囲により本考案をより一層明確に理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案の従来技術に基づいて従来の高精細度マルチメディア信号長距離伝送装置を説明する概略図である。
【図２】本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置により信号を伝送することを説明する概略図である。
【図３】本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置を説明する構造概略図である。
【図４】本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置の信号伝送を説明する概略図である。
【図５】本考案の一実施例に基づいて高速サンプリングを説明する機能概略図である。
【図６】本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送方法を説明するフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００２４】
以下にて特定の具体的な実施例により本考案の実施形態を説明するが、明細書中に開示されている内容から、当業者であればマルチメディア信号伝送装置及びその伝送方法を把握するとともに、本考案の効果及び長所を容易に理解できる。しかし当業者は、本創作はこれら細部を備えない条件下でも実行可能であることを知っておくべきである。また、各種実施例の間で不要な関連する記述との混乱を避けるために、文中では周知されている一部構造又は機能は詳細に記載しておらず、そして以下にて使用する専門用語は最も広義の意味で合理的な方式で解釈して、本考案のある特定の実施例の詳細な記載と合わせて使用される。
【００２５】
本考案で好ましい実施例及び観点で記述することで本考案の構造を説明するものは、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するためのものではなく単なる説明用であることから、明細書中の好ましい実施例以外に、本考案はその他実施例中に広く実施することができる。
【００２６】
図２は本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置により信号を伝送することを説明する概略図である。信号源１１０はマルチメディア信号伝送装置１００から信号をターゲット装置１８０に伝送することができる。このうち信号は、例えば、ＨＤＭＩの映像及び音声信号、ＤＶＩの映像信号又はその他信号などとすることができる。一実施例において、信号源１１０及び／又はターゲット装置１８０は中継装置とすることができる。
【００２７】
ターゲット装置１８０は実体のある通信ポートを含み、更に設置することでマルチメディア信号伝送装置１００に接続することができる。信号源１１０もまた実体のある通信ポートを含み、更に設置することでマルチメディア信号伝送装置１００に接続することができ、信号は実体のある通信ポートを介してマルチメディア信号伝送装置１００を介して、信号源１１０からターゲット装置１８０に伝送される。
【００２８】
マルチメディア信号伝送装置１００は従来のすべてのＨＤＭＩバージョンの伝送技術と互換性があって、ＨＤＭＩ１．０〜１．２ａのバージョンにおいて、最大ＴＭＤＳ帯域幅は４．９５Ｇｂ／ｓとなり、１．３バージョンにおいて、最大ＴＭＤＳ帯域幅は１０．２Ｇｂ／ｓとなり、１．４バージョンにて、その最大ＴＭＤＳ帯域幅は１０．２Ｇｂ／ｓとなり、２．０バージョンにて、最大ＴＭＤＳ帯域幅は１８Ｇｂにまで達する。
【００２９】
一実施例において、信号源１１０、ターゲット装置１８０、又は信号源１１０内の構成要素は、不揮発性読取り可能なコンピュータメディア中（例：ハードドライブ装置、フラッシュドライブ（ｆｌａｓｈ  ｄｒｉｖｅ）、光学ドライブ（ｏｐｔｉｃａｌ  ｄｒｉｖｅ））にデータ型式で記憶することができる。これら記述は、ビヘイビア・レベル（ｂｅｈａｖｉｏｒａｌ  ｌｅｖｅｌ）、レジスタ・トランスファ・レベル（ｒｅｇｉｓｔｅｒ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｌｅｖｅｌ）、ロジック・コンポーネント・レベル（ｌｏｇｉｃ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｌｅｖｅｌ）、トランスファ・レベル（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｌｅｖｅｌ）及びレイアウト・ジオメトリ・レベル（ｌａｙｏｕｔ  ｇｅｏｍｅｔｒｙ  ｌｅｖｅｌ）とすることができる。
【００３０】
図３は本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置を説明する構造概略図である。一実施例において、本考案は、信号源１１０に接続されて、信号源１１０から入力されたクロック信号１０２を検出するとともにクロックインデックス１０５を生成するためのクロック信号検出装置１３０と、信号源１１０とターゲット装置１８０との間に接続され、クロック信号検出装置１３０から出力されたクロックインデックス１０５を受信又は伝送し、信号源１１０から入力された複数の非差動信号１０３を受信又は伝送するためのマイクロコントローラ１５０と、少なくとも一つのマイクロコントローラ１５０及び信号源１１０に接続されて、信号源１１０から入力された複数の最小化差動データ信号１０１及び少なくとも一つのマイクロコントローラ１５０が伝送したクロックインデックス１０５と複数の非差動信号１０３を受信するための第１の光電モジュール１２０と、第１の光電モジュール１２０に接続されて、複数の最小化差動データ信号１０１、クロックインデックス１０５及び複数の非差動信号１０３を第１の光電モジュール１２０から受信する第２の光電モジュール１２２と、少なくとも一つのマイクロコントローラ１５１と第２の光電モジュール１２２との間に接続され、第２の光電モジュール１２２から入力された複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つを受信するとともに、少なくとも一つのマイクロコントローラ１５１が受信したクロックインデックス１０５によりクロック信号１０２を回復するためのクロック・データリカバリ１４０と、を備えている。
【００３１】
図３の説明を参照する。一実施例において、信号源１１０は複数の最小化差動データ信号１０１、クロック信号１０２及び複数の非差動信号１０３をマルチメディア信号伝送装置１００に入力し、マルチメディア信号伝送装置１００のクロック信号検出装置１３０は信号源１１０が入力したクロック信号１０２を受信する。クロック信号検出装置１３０と信号源１１０とを接続して、信号源１１０が出力したクロック信号１０２を検出するとともにクロックインデックス１０５を生成し、生成したクロックインデックス１０５をマイクロコントローラ１５０に伝送する。クロックインデックス１０５には、クロック信号１０２の周波数を特定する情報（周波数設定値と呼ばれる）が含まれる。例えば、クロックインデックスは、次のステップにより生成することができる。すなわち、クロック信号１０２を１６や３２等の特定の値で分周するステップと、分周されたクロック信号を参照クロック６０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの計数回路によって計数してカウント値を取得するステップと、インデックス値０〜ｎのルックアップテーブルを提供するステップと、ここで、各インデックスは異なるカウント値とクロック信号１０２の異なる周波数との関係を指しており、例えば、インデックス値０は、カウント値１０〜１２と１４７ＭＨｚのクロック信号との関係を指し、インデックス値１は、カウント値２０〜２４と７４ＭＨｚのクロック信号との関係を指す等であり、そして、最後に、取得されたカウント値とルックアップテーブルに基づいてインデックス値を取得するステップと、により生成することができる。このインデックス値がクロックインデッックス１０５と呼ばれる。マイクロコントローラ１５０は信号源１１０、クロック信号検出装置１３０及び第１の光電モジュール１２０にそれぞれ接続されており、この実施例において、マイクロコントローラ１５０は信号源１１０から入力された複数の非差動信号１０３とクロック信号検出装置１３０から入力されたクロックインデックス１０５を受信するためのものである。ここで言及するマイクロコントローラ１５０（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ、ＭＣＵ）はワンチップマイコンとも呼ばれ、完全なＣＰＵ、メモリ、タイマ／カウンタ（ｔｉｍｅｒ／ｃｏｕｎｔｅｒ）、各種Ｉ／Ｏインターフェイス又は例えばＡ／Ｄコンバータ、タイマ、シリアルポートといった装置、及び例えばＩＣ２、ＳＰＩ、ＣＡＮといったその他シリアル通信インターフェイスなどを含むことができるが、これに限定されるものではなく、そしてこれらは内部の装置に組み込んで特殊なコマンドにより操作するようにしてもよい。この実施例において、マイクロコントローラ１５０は信号高速サンプラ１５２を更に備えてもよく、信号高速サンプラ１５２は高速サンプリング技術により複数の非差動信号１０３とクロックインデックス１０５とで複数のパケット１０４を合成するとともに第１の光電モジュール１２０に伝送することができる。
【００３２】
図３の説明を参照する。第１の光電モジュール１２０は、マイクロコントローラ１５０と光ファイバ１７０との間に接続されて、信号源１１０と光ファイバ１７０との間に接続されており、信号源１１０から入力された複数の最小化差動データ信号１０１及びマイクロコントローラ１５０から入力された複数のパケット１０４を受信するように配置されている。第１の光電モジュール１２０は発光素子、感光素子、導光素子、例えばＦＣ型、ＳＣ型ＳＴ型、ＬＣ型、ＭＴ−ＲＪ型といった光ファイバコネクタ、及び例えばＧＢＩＣ（Ｇｉｇａ  Ｂｉｔｒａｔｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）などといった伝送モジュールを含むことができ、このうち前記光ファイバはシングルモード光ファイバ又はマルチモード光ファイバを含むことができるが、注意すべきは、上記した光電モジュールと光ファイバとの組合せは例示に過ぎず、これに限定されるものではなく、光ファイバと信号チャネルとの組合せ要求に応じて使用するということである。第１の光電モジュール１２０は複数の最小化差動データ信号１０１と複数のパケット１０４（電気信号）とを光信号に変換するとともに光ファイバを介して第２の光電モジュールに伝送するように配置されている。
【００３３】
図３の説明を参照する。第２の光電モジュール１２２は光ファイバ１７０の他端に接続されており、第１の光電モジュール１２０が入力した複数の最小化差動データ信号１０１及びパケット１０４（光信号）を光ファイバ１７０を介して受信すると同時に、光信号を電気信号の複数の最小化差動データ信号１０１と複数のパケット１０４（電気信号）とに変換し復元するように配置されている。第２の光電モジュール１２２は発光素子、感光素子、導光素子、例えばＦＣ型、ＳＣ型ＳＴ型、ＬＣ型、ＭＴ−ＲＪ型といった光ファイバコネクタ、及び例えばＧＢＩＣ（Ｇｉｇａ  Ｂｉｔｒａｔｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）などといった伝送モジュールを含むことができるが、これに限定されるものではない。第２の光電モジュール１２２は続いて複数のパケット１０４をマイクロコントローラ１５１に伝送し、複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つをクロック・データリカバリ１４０に伝送し、その他複数の最小化差動データ信号をターゲット装置１８０に伝送する。
【００３４】
図３の説明を参照する。マイクロコントローラ１５１はマイクロコントローラ１５０と同一とすることができ、完全なＣＰＵ、メモリ、タイマ／カウンタ（ｔｉｍｅｒ／ｃｏｕｎｔｅｒ）、各種Ｉ／Ｏインターフェイス又は例えばＡ／Ｄコンバータ、タイマ、シリアルポートといった装置、及び例えばＩＣ２、ＳＰＩ、ＣＡＮといったその他シリアル通信インターフェイスなどを含むことができるが、これに限定されるものではなく、そしてこれらは内部の装置に組み込んで特殊なコマンドにより操作するようにしてもよい。マイクロコントローラ１５１は、高速サンプリング技術を用いて、受信した複数のパケット１０４をクロック信号１０２と複数の非差動信号１０３とに復元する信号高速サンプラ１５３を更に備えており、マイクロコントローラ１５１は引き続き複数の非差動信号１０３をターゲット装置１８０に伝送し、クロックインデックス１０５をクロック・データリカバリ１４０に伝送する。
【００３５】
クロック・データリカバリ（Ｃｌｏｃｋ  ａｎｄ  Ｄａｔａ  ｒｅｃｏｖｅｒｙ）１４０は、第２の光電モジュール１２２及びマイクロコントローラ１５１に接続される回路とすることができる。クロック・データリカバリ１４０はクロックインデックス１０５及び複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つを受信した後、その中からクロック信号１０２の周波数を特定する周波数設定値を抽出し、特定の周波数を持つクロック信号１０２をルックアップテーブルに従って復元し、最小化差動データ信号に同期させる。クロック・データリカバリ１４０は、複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つを用いて復元されたクロック信号を複数の最小化差動データ信号と同期させる。同期的に復元することで、複数の最小化差動データ信号１０１の伝送過程におけるノイズの干渉を削減するとともに、受信及び伝送の両側にて、クロック信号１０２を同期させる効果を達成する。クロック・データリカバリ１４０の機能は、マルチメディア信号伝送装置１００が光ファイバ１７０を介することなくクロック信号１０２を伝送し、及びクロック信号１０２と複数の最小化差動データ信号１０１とでパケットを合成する必要なく、信号は伝送時にかなりの品質を維持しつつ同時に従来のようなクロック信号をパケット化するためのＦＰＧＡ設計コストをなくすことができるところにある。クロック・データリカバリ１４０はクロック信号１０２を同期して復元した後、クロック信号１０２及び複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つをターゲット装置１８０に伝送する。
【００３６】
図３の説明を参照する。ターゲット装置１８０はマルチメディア信号伝送装置１００の第１の光電モジュール１２０及び第２の光電モジュール１２２を介して、複数の最小化差動データ信号１０１、クロック信号１０２及び複数の非差動信号１０３を受信する。
【００３７】
図３の説明を参照する。マルチメディア信号伝送装置１００は、第１の光電モジュール１２０と信号源１１０との間に接続されて、入力した電圧レベルを適切な位置にまで調整するための第１のレベルシフタ１６０を選択的に備えることができる。マルチメディア信号伝送装置１００は更に、第２の光電モジュール１２２とターゲット装置１８０との間に接続されて、入力した電圧レベルを適切な位置にまで調整するための第２のレベルシフタ１６２を選択的に備えることができる。
【００３８】
図４は本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送装置の信号伝送を説明する概略図である。一実施例において、信号源１１０は複数の非差動信号１０３、クロック信号１０２及び複数の最小化差動データ信号１０１（図３に示す）をマルチメディア信号伝送装置１００に伝送する。このうち、複数の信号源１１０はＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を含み、従来の２本のピン（Ｄ＋及びＤ−）間の電圧差で信号を伝送するＴＭＤＳ（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｉｎｉｍｉｚｅｄ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）である。複数の非差動信号１０３はＣＥＣ信号、ＨＰＤ信号、Ｉ２Ｃ信号及びＶＤＤ信号を含むが、これに限定されるものではなく、注意すべきは、複数の非差動信号１０３はその他非最小化差動データ信号１０１を更に含むことができ、使用するＨＤＭＩタイプに応じて決定すべきであり、Ｉ２Ｃ及びＣＥＣ信号は信号源１１０及びマルチメディア信号伝送装置１００中で交換することができ、ＶＤＤ信号及びＨＰＤ信号は信号源１１０のためにマルチメディア信号伝送装置１００に一方向で伝送することができるということである。
【００３９】
図４の説明を参照する。光ファイバ１７０は第１の光電モジュール１２０と第２の光電モジュール１２２との間に接続されている４チャネルを有する光ファイバ（ＱＳＦＰ）を有しており、しかもこのうちの第１の光電モジュール１２０は複数の最小化差動データ信号１０１のＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を４チャネルの光ファイバ１７０のうちの三本のチャネルにそれぞれ伝送し、第１の光電モジュール１２０は複数のパケット１０４を４チャネルの光ファイバ１７０のうちの一本のチャネルに伝送する。最後に、マルチメディア信号伝送装置１００は、信号源１１０が入力した、最小化差動データ信号１０１（Ｄ０、Ｄ１、Ｄ２）、クロック信号１０２（ＣＬＫ）及び非差動信号（Ｉ２Ｃ、ＨＰＤ、ＶＤＤ、ＣＥＣ）などを含む信号をターゲット装置１８０に伝送する。
【００４０】
図５は本考案の一実施例に基づいて高速サンプリングを説明する機能概略図である。一実施例におけるマイクロコントローラ１５０は高速サンプリング技術により複数の非差動信号１０３とクロックインデックス１０５とを一定の順序のサンプリング方式で複数のパケット１０４として合成する。例えば、マイクロコントローラ１５０に付属する信号高速サンプラ１５２はＩ２ＣのＳＣＬＫ信号、Ｉ２ＣのＳＤＫ信号、ＨＰＤ信号、ＶＤＤ信号及びＣＥＣ信号を一定の配列方式で複数のパケット１０４として合成するが、これに限定されるものではなく、このうち異なる信号の配列順序でも互換性があるが、ただし生成する複数のパケット１０４は同一の順序の信号で配列すべきであって、クロックインデックス１０５は他の種類のパケット方式となる。また、マイクロコントローラ１５１に付属する信号高速サンプラ１５３は受信した複数のパケット１０４をＩ２ＣのＳＣＬＫ信号、Ｉ２ＣのＳＤＫ信号、ＨＰＤ信号、ＶＤＤ信号及びＣＥＣ信号に復元するものであって、このうちＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号は双方向伝送が可能であることから、マイクロコントローラ１５１はＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号をパケットとして再合成するとともに光ファイバ１７０及び光電モジュール１２０、１２２を介してマイクロコントローラ１５１に返送することができるものであって、言い換えれば、ＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号は信号源１１０とターゲット装置１８０との間で相互伝送可能となっている。
【００４１】
図６は本考案の一実施例に基づいてマルチメディア信号伝送方法を説明するフローチャートであって、その手順は図２ないし図５を対照として参照することができる。一実施例において、マルチメディア信号伝送方法は以下のステップを含む。一実施例において、ステップ６０１にて、信号源１１０の複数の最小化差動データ信号１０１、クロック信号１０２及び複数の非差動信号１０３をマルチメディア信号伝送装置１００に伝送する。このうち、複数の最小化差動データ信号１０１はＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を含み、従来の２本のピン（Ｄ＋及びＤ−）間の電圧差で信号を伝送するＴＭＤＳ（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｉｎｉｍｉｚｅｄ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）である。複数の非差動信号１０３はＣＤＤ信号、ＨＰＤ信号、Ｉ２Ｃ信号及びＶＤＤ信号を含むが、これに限定されるものではなく、複数の非差動信号１０３はその他非最小化差動データ信号１０１を更に含むことができ、使用するＨＤＭＩタイプに応じて決定すべきであり、Ｉ２Ｃ及びＣＥＣ信号は信号源１１０及びマルチメディア信号伝送装置１００中で交換することができ、ＶＤＤ信号及びＨＰＤ信号は信号源１１０のためにマルチメディア信号伝送装置１００に一方向で伝送することができる。
【００４２】
図６の説明を参照しつつ、図２ないし図５を参照する。ステップ６０２にて、クロック信号検出装置１３０がクロック信号１０２を受信して、クロック信号１０２を検出してクロックインデックス１０５を生成するとともにクロックインデックス１０５をマイクロコントローラ１５０に伝送する。マイクロコントローラ１５０が複数の非差動信号１０３及びクロックインデックス１０５を受信するとともに、複数の非差動信号１０３とクロックインデックス１０５とで複数のパケット１０４を合成するとともに複数のパケット１０４を第１の光電モジュール１２０に伝送する。注意すべきは、ここで言及するマイクロコントローラ１５０（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ、ＭＣＵ）はワンチップマイコンとも呼ばれ、完全なＣＰＵ、メモリ、タイマ／カウンタ（ｔｉｍｅｒ／ｃｏｕｎｔｅｒ）、各種Ｉ／Ｏインターフェイス又は例えばＡ／Ｄコンバータ、タイマ、シリアルポートといった装置、及び例えばＩＣ２、ＳＰＩ、ＣＡＮといったその他シリアル通信インターフェイスなどを含むことができるが、これに限定されるものではなく、そしてこれらは内部の装置に組み込んで特殊なコマンドにより操作するようにしてもよいということである。この実施例において、マイクロコントローラ１５０は信号高速サンプラ１５２を更に備えてもよく、信号高速サンプラ１５２は高速サンプリング技術により複数の非差動信号１０３とクロックインデックス１０５とで複数のパケット１０４を合成するとともに第１の光電モジュール１２０に伝送することができる。例えば、マイクロコントローラ１５０に付属する信号高速サンプラ１５２はＩ２ＣのＳＣＬＫ信号、Ｉ２ＣのＳＤＫ信号、ＨＰＤ信号、ＶＤＤ信号及びＣＥＣ信号を一定の配列方式で複数のパケット１０４として合成するが、これに限定されるものではなく、このうち異なる信号の配列順序でも互換性があるが、ただし生成する複数のパケット１０４は同一の順序の信号で配列すべきであって、クロックインデックス１０５は他の種類のパケット方式となる。
【００４３】
図６の説明を参照しつつ、図２ないし図５を参照する。ステップ６０２にて、第１の光電モジュール１２０が信号源１１０から入力され受信した複数の最小化差動データ信号１０１及び複数のパケット１０４を光ファイバ１７０に伝送する。第１の光電モジュール１２０は発光素子、感光素子、導光素子、例えばＦＣ型、ＳＣ型ＳＴ型、ＬＣ型、ＭＴ−ＲＪ型といった光ファイバコネクタ、及び例えばＧＢＩＣ（Ｇｉｇａ  Ｂｉｔｒａｔｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）などといった伝送モジュールを含むことができ、このうち前記光ファイバはシングルモード光ファイバ又はマルチモード光ファイバを含むことができるが、上記した光電モジュールと光ファイバとの組合せは例示に過ぎず、これに限定されるものではなく、光ファイバと信号チャネルとの組合せ要求に応じて使用するということである。第１の光電モジュール１２０は複数の最小化差動データ信号１０１と複数のパケット１０４（電気信号）とを光信号に変換するとともに光ファイバを介して第２の光電モジュールに伝送するように配置されている。ステップ６０２にて、第１の光電モジュール１２０と信号源１１０との間に接続されて、入力した電圧レベルを適切な位置にまで調整するための第１のレベルシフタ１６０を選択的に含んでもよい。
【００４４】
図６の説明を参照しつつ、図２ないし図５を参照する。ステップ６０３にて、本実施例において、光ファイバ１７０は第１の光電モジュール１２０と第２の光電モジュール１２２との間に接続されている４チャネルを有する光ファイバ（ＱＳＦＰ）を有しており、しかもこのうちの第１の光電モジュール１２０は複数の最小化差動データ信号１０１のＤ０、Ｄ１及びＤ２信号を４チャネルの光ファイバ１７０のうちの三本のチャネルにそれぞれ伝送し、第１の光電モジュール１２０は複数のパケット１０４を４チャネルの光ファイバ１７０のうちの一本のチャネルに伝送する。光ファイバ１７０は複数の最小化差動データ信号１０１及び複数のパケット１０４を第２の光電モジュール１２２に伝送する。
【００４５】
図６の説明を参照する。６０４にて、第２の光電モジュール１２２は光ファイバ１７０の他端に接続されており、第１の光電モジュール１２０が入力した複数の最小化差動データ信号１０１及びパケット１０４（光信号）を光ファイバ１７０を介して受信すると同時に、光信号を電気信号の複数の最小化差動データ信号１０１と複数のパケット１０４（電気信号）とに変換し復元するように配置されている。第２の光電モジュール１２２は発光素子、感光素子、導光素子、例えばＦＣ型、ＳＣ型ＳＴ型、ＬＣ型、ＭＴ−ＲＪ型といった光ファイバコネクタ、及び例えばＧＢＩＣ（Ｇｉｇａ  Ｂｉｔｒａｔｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）などといった伝送モジュールを含むことができるが、これに限定されるものではない。第２の光電モジュール１２２は受信した複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つをクロック・データリカバリ１４０に伝送し、複数のパケット１０４をマイクロコントローラ１５１に伝送し、しかも複数の最小化差動データ信号１０１のうちの二つをターゲット装置１８０に伝送するものであり、このうちマイクロコントローラ１５１は複数のパケット１０４を複数の非差動信号１０３とクロックインデックス１０５とに復元するとともに複数の非差動信号１０３をターゲット装置１８０に伝送する。例えば、マイクロコントローラ１５１に付属する信号高速サンプラ１５３は受信した複数のパケット１０４をＩ２ＣのＳＣＬＫ信号、Ｉ２ＣのＳＤＫ信号、ＨＰＤ信号、ＶＤＤ信号及びＣＥＣ信号に復元するものであって、このうちＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号は双方向伝送が可能であることから、マイクロコントローラ１５１はＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号をパケットとして合成するとともに光ファイバ１７０及び光電モジュール１２０、１２２を介してマイクロコントローラ１５０に返送することができるため、ＳＤＡ信号及びＨＰＤ信号は信号源１１０とターゲット装置１８０との間で相互伝送可能となっている。
【００４６】
図６の説明を参照しつつ、図２ないし図５を参照する。ステップ６０４にて、クロック・データリカバリ１４０を使用することを含む。クロック・データリカバリ１４０は、第２の光電モジュール及びマイクロコントローラ１５１に接続される回路とすることができる。クロック・データリカバリ１４０はクロックインデックス１０５及び複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つを受信した後、その中からクロック信号１０２の周波数を特定する周波数設定値を抽出し、特定の周波数を持つクロック信号１０２を復元し、最小化差動データ信号と同期させることで、複数の最小化差動データ信号１０１の伝送過程におけるノイズの干渉を削減するとともに、受信及び伝送の両側にて、クロック信号１０２を同期させる効果を達成する。クロック・データリカバリ１４０の機能は、マルチメディア信号伝送装置１００が光ファイバ１７０を介することなくクロック信号１０２を伝送し、及びクロック信号１０２と複数の最小化差動データ信号１０１とでパケットを合成する必要なく、信号は伝送時にかなりの品質を維持しつつ同時に従来のようなクロック信号をパケット化するためのＦＰＧＡ設計コストをなくすことができるところにある。クロック・データリカバリ１４０は複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つとクロックインデックス１０５とによりクロック信号１０２を復元した後、クロック信号１０２及び複数の最小化差動データ信号１０１のうちの一つをターゲット装置１８０に伝送する。ステップ６０４にて更に、第２の光電モジュール１２２とターゲット装置１８０との間に接続されて、入力した電圧レベルを適切な位置にまで調整するための第２のレベルシフタ１６２を選択的に使用することを含んでもよい。
【００４７】
図６の説明を参照しつつ、図２ないし図５を参照する。ステップ６０５にて、ターゲット装置１８０がマルチメディア信号伝送装置１００から伝送された複数の最小化差動データ信号１０１、クロック信号１０２及び複数の非差動信号１０３を受信する。
【００４８】
確かにここでは特定の実施例及び開示する応用を明示し説明したが、実施例は精確な解釈に限定することを意図するものではなく、理解されるべきは、本考案に開示する技術思想及び範囲に違わないという下で、本考案がここで開示する構成要素及びその各種修正、変更、当業者にとって容易にアレンジする拡張、操作、方法の仔細、及びここで開示する装置及び方法は限定されることはなく、かつ別紙の実用新案登録請求の範囲内に含まれるはずである。
【符号の説明】
【００４９】
９０１            ＨＤＭＩ伝送側
９０２            ＨＤＭＩ受信側
９１１            ＨＤＭＩ入力インターフェイス
９１２            ＨＤＭＩ受信チップ
９１３            ＦＰＧＡメインプロセッサチップ
９１４            高速信号処理チップ
９１５            光電モジュール
９２１            ＨＤＭＩ出力インターフェイス
９２２            ＨＤＭＩ伝送チップ
９２３            ＦＰＧＡメインプロセッサチップ
９２４            高速信号処理チップ
９２５            光電モジュール
１００            マルチメディア信号伝送装置
１１０            信号源
１０１            Ｄ０最小化差動データ信号
１０１            Ｄ１最小化差動データ信号
１０１            Ｄ２最小化差動データ信号
１０２            ＣＬＫクロック信号
１０３            非差動信号
１０４            パケット
１０５            クロックインデックス
１２０            第１の光電モジュール
１２２            第２の光電モジュール
１３０            クロック信号検出装置
１４０            クロック・データリカバリ
１５０            マイクロコントローラ
１５１            マイクロコントローラ
１５２            信号高速サンプラ
１５３            信号高速サンプラ
１６０            第１のレベルシフタ
１６２            第２のレベルシフタ
１７０            光ファイバ
１８０            ターゲット装置
６０１〜６０５        ステップ
【図１】
0003218074.tif 000003
【図２】
0003218074.tif 000004
【図３】
0003218074.tif 000005
【図４】
0003218074.tif 000006
【図５】
0003218074.tif 000007
【図６】
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