(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板の厚さを変えることにより、発熱量を調節するプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板の周辺の基板の厚さを薄くすることによって発熱部を空気に近付け熱を逃し、熱による故障率を下げ回路の温度を下げると、導体の抵抗が下がるためレンジの高い信号になる。そのため白とびがおこる。つまり冷却が良いと金属は冷えるほど抵抗が少なくなるためで、さらに凹凸をつけて表面積をふやすためストライプなどを設ける。垂直解像度は同方式の他社の高画質ＶＴＲのチャートとくらべて百数十本高い。集積回路のパッケージだけとり外しやすく、中の貴金属の回収コストが大幅に低くなる。結局ストライプをつけて水平解像度は４５０本のデータを得た。【選択図】図１
0003158978.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  ［本考案は、電子機器のプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来プリント基板は厚さは、一定でフラットで部分的に絶縁基板の厚さを変えるのはタブーとされた。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】  従来プリント基板の厚さは、それぞれ一つ一つ一定であった。また電源回路まで同じ厚さだった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本考案は、基板の部分によって違う電流に基づいて、特に微弱な電流が流れる、ピックアップに近い周辺で基板の厚さを薄くするものである。
【考案の効果】
【０００５】  この考案を古い高画質ＶＴＲ施すこすと、水平解像度がチャートを通すと４５０本見える、標準モードで録画するとヘッドが摩耗してても４００本に復帰した。全体に白めで明るい。色も白い。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】  図面を参照して本考案の実施の形態を説明する。合成樹脂等の基板１にピックアップ用のケーブル等の穴２の周りの絶縁基板３を薄くする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案プリント基板の断面図である。
【符号の説明】
【０００８】  １  基板
２  穴
３  絶縁基板
0003158978.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月24日(2008.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の部分によって違う電流などに基づいて、特に微弱な電流などが流れる、ピックアップや集積回路などがある所の周辺のプリント基板の厚さを薄くする。
【請求項２】
集積回路のパッケージの中の貴金属も基板がうすいため、めだつので基板からとり外しやすい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は、電子機器のプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来プリント基板の厚さは、一定でフラットで部分的に絶縁基板の厚さを変えるのはタブーとされた。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】  従来プリント基板の厚さは、それぞれ一つ一つ一定であった。
また電源回路まで同じ厚さだった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本考案は、基枚の部分によって違う電流などに基づいて、特に微弱な電流など等が流れるピックアップや、さらに熱をもつ集積回路などが部分的にかつ要所の周辺中心のプリント基板の厚さを薄くすることで表面積をふやし、発熱部を空気に近づけ熱をすばやくにがす  それで放熱が良くなる。そのため集積回路で熱のための故障率が下がる。そして震動の影響を考慮して基枚の厚さを調節する。さらにこの技術を多層基板やフレキシブル基板に応用する。
【考案の効果】
【０００５】  この考案を古い高画質ＶＴＲに施し、チャートをデジタルカメラに撮って再生したビデオ出力を高画質ＶＴＲに録画すると、２０型液晶のハイビジョンＴＶで映すと水平解像度が４１５本ぐらいで、垂直解像度が６００本近く映せた、このデジタルカメラは水平解像度８００本まで記録している７．１メガピクセルの画素があるものである。１倍速つまり標準モードで高画質テープで高帯域のものである。これでスチル再生するとななめの線がかどだらけになって目立つので２分の１インチＶＴＲの限界があらわになった。
他社製の同じ方式のＶＴＲより垂直解像度が百数十本ぐらい良いデータを得る事もあった。このＶＴＲはヘッドが摩耗してても水平解像度が４２０本あたりがぼんやりと映る、全体に白めで明るくみえる。色も白い。それは金属は冷えるほど抵抗が少なくなるためでさらに集積回路のパッケージの中の貴金属も基枚がうすいためと、パッケージがめだつので基板からとり外しやすい。そのため貴金属の回収コストも大幅に低くなる。
【考案を実施するための形態】
【０００６】  図面を参照して本考案の実施の形態を説明する。合成樹脂等の基板１にピックアップ用のケーブルやコネクタ等の穴の周りの薄い絶縁基板３を薄くする。また集積回路の周辺で薄い絶縁基板３をはさんでパターン面４につまり図１の下側で実装して重なるのが集積回路がある所５であるが本案はプリント基板の考案なので他には集積回路他には集積回路のある所を薄くするものとしないものがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】  本考案プリント基板の断面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  足をさしこむ穴
３  薄い絶縁基板
４  パターンの面
５  集積回路がある所
６  集積回路のリード足をさしこむ穴
７  はんだがつく所
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
0003158978.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月27日(2008.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の部分によって違う電流などに基づいて、特に微弱な電流などが流れる、ピックアップや集積回路などがある所の周辺のプリント基板の厚さを薄くする。
【請求項２】
集積回路のパッケージの中の貴金属も基板がうすいため、めだつので基板からとり外しやすい。
【請求項３】
プリント基板に、ピックアップや集積回路などがある所周辺に凹凸をつけて表面積をふやすためストライプなどを設ける。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】  本考案は、基板の部分によって違う電流などに基づいて、特に微弱な電流など等が流れるピックアップや、さらに熱をもつ集積回路などが部分的にかつ要所の周辺中心のプリント基板の厚さを薄くすることなどで表面積をふやし、発熱部を空気に近づけ熱をすばやくにがし、さらに凹凸を表面積をふやすためストライプなどを設ける。それで放熱が良くなる。そのため集積回路で熱のための故障率が下がる。そして震動の影響を考慮して基板の厚さを調節しながらストライプをつける。さらにこの技術を多層基板やフレキシブル基板に応用する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【図１】  本考案プリント基板の断面図である。  １  基板  ２  足をさしこむ穴  ３  薄い絶縁基板  ４  パターンの面  ５  集積回路がある所  ６  集積回路のリード足をさしこむ穴  ７  はんだがつく所  ８  ストライプ
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
0003158978.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月23日(2009.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の部分によって違う電流などに基づいて、特に徴弱な電流などが流れる、ピックアップや集積回路などと基板の接点を中心に周辺のプリント基板の厚さを薄くする、これを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
集積回路のパッケージ中のリードフレームとチップをつなぐ貴金属、主に金線ワイヤなどの入ったパッケージを収集するためにも、基板の周辺がうすいため基板をはさんだ裏でも、めだつので基板からとり外しやすいことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
プリント基板に、ピックアップや集積回路などがある所周辺に、凹凸を設けて、保強と冷却性を強化することを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月15日(2009.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１）のパターン（４）と、ピクアップや集積回路のリード足などとの、組合せに、電流が流れる、基板の周辺の絶縁体面の厚さを薄くしたことを特徴とする、プリント基板。
【請求項２】
プリント基板（１）の集積回路のパッケージにあわせて裏からもパッケージがとり外しやすく、パッケージにあわせて、薄くした構造をもつことを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
プリント基板の集積回路の周辺が薄く、上から見て、四角いみぞや、面を作っている形状にする。プリント基板にピックアップや、集積回路などがある所周辺にストライプなどを設けることを特徴とする。請求項１記載のプリント基板。
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月26日(2009.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１）のパターン（４）と、ピックアップや集積回路のリード足などに導体の組み合せに電流が流れる基板の周辺の絶縁体面の厚さを薄くしたことを特徴とする、プリント基板。
【請求項２】
プリント基板（１）の集積回路のパッケージにあわせて裏からもパッケージがとり外しやすく、パッケージにあわせて、薄くした構造をもつことを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
プリント基板の集積回路の周辺が、図の場合上から見て、四角いみぞや、薄い面を作っている形状に設け、プリント基板にピックアップや集積回路などがある所周辺に、さらにストライプなどを設けることを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月5日(2010.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１）のパターン（４）と、ピックアップや集積回路のリード足などの導体の組み合せに電流が流れる基板の周辺の絶縁体面の厚さを薄くしたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
プリント基板（１）の集積回路のパッケージにあわせて裏からもパッケージがとり外しやすく、パッケージにあわせて、薄くした構造をもつことを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
プリント基板の集積回路の周辺が、上から見て、四角いみぞや、薄い面を作っている形状に設け、プリント基板にピックアップや集積回路などがある所周辺に、さらにストライプなどを設けることを特徴とする、請求項１記載のプリント基板。