(57)【要約】【課題】信頼性の高い湾曲型の液晶パネル及びその製造方法を得ることを目的とする。【解決手段】実施の形態１の液晶パネル１００は、カラーフィルタ基板１２０の第２主面とカラーフィルタ基板１２０の第１主面との間に挟まれる領域内の液晶１４０をシール材１３０によって挟持している。カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下であり、基板１２０及び１１０の第２主面が凸状になるように、短手方向である湾曲方向に対する湾曲構造を有し、基板１２０及び１１０それぞれの第１主面（他方の主面）の端部に、湾曲方向に沿って切断傷を有している。【選択図】図１
2013025015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び第２主面を有し、画像を表示する表示面が第１主面に設けられる第１の基板と、
第１主面及び第２主面を有し、前記第１の基板の第２主面と自身の第１主面とが対向するように配置される第２の基板と、
平面視して前記表示面に対応して、前記第１の基板の第２主面と第２の基板の第１主面との間に挟まれる領域である狭間領域を囲い、該狭間領域内に液晶を狭持するシール材とを備え、
前記第１及び第２の基板の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下であり、前記第１及び第２の基板の第１主面及び第２主面のうち、それぞれの一方の主面が凸状になるように、所定の湾曲方向に対する湾曲構造を有し、
前記第１及び第２の基板はそれぞれの他方の主面の端部に、少なくとも前記所定の湾曲方向に平行な切断方向に沿って切断傷を有することを特徴とする、
液晶パネル。
【請求項２】
請求項１記載の液晶パネルであって、
前記一方の主面は前記第１及び第２の基板の第２主面を含み、前記他方の主面は前記第１及び第２の基板の第１主面を含み、
前記第２の基板は前記所定の湾曲方向において、端部位置が前記第１の基板より平面視０．５ｍｍ以下の長さ分突き出して形成され、前記第１の基板の端部は前記シール材から１．０ｍｍ以上の距離を隔てるように形成されることを特徴とする、
液晶パネル。
【請求項３】
請求項１記載の液晶パネルであって、
前記一方の主面は前記第１及び第２の基板の第１主面を含み、前記他方の主面は前記第１及び第２の基板の第２主面を含み、
前記第１の基板は前記所定の湾曲方向において、端部位置が前記第２の基板より平面視０．５ｍｍ以下の長さ分突き出して形成され、前記第２の基板の端部は前記シール材から１．０ｍｍ以上の距離を隔てるように形成されることを特徴とする、
液晶パネル。
【請求項４】
少なくとも一つの液晶パネルを製造する液晶パネルの製造方法であって、
前記少なくとも一つの液晶パネルはそれぞれ
第１主面及び第２主面を有し、画像を表示する表示面が第１主面に設けられる第１の基板と、
第１主面及び第２主面を有し、前記第１の基板の第２主面と自身の第１主面とが対向するように配置される第２の基板と、
平面視して前記表示面に対応して、前記第１の基板の第２主面と第２の基板の第１主面との間に挟まれる領域である狭間領域を囲い、該狭間領域内に液晶を狭持するシール材とを備え、
前記液晶パネルの製造方法は、
(a) 前記第１の基板を少なくとも一つ取り出し可能な第１のマザー基板と前記第２の基板を少なくとも一つ取り出し可能な第２のマザー基板とを前記シール材により互いに対向して貼り合わせて組合せ基板を得るステップを備え、前記第１及び第２のマザー基板は前記第１の基板の第２の主面側と前記第２の基板の第１主面側とが対向して貼り合わされ、
(b) 前記組合せ基板における前記第１及び第２のマザー基板の膜厚がそれぞれ薄くなるように加工するステップと、
(c) 前記組合せ基板における前記第１のマザー基板の第１主面側及び前記第２のマザー基板の第２主面側に対し、少なくとも前記所定の湾曲方向に平行な所定の切断方向に沿って第１及び第２の切断傷を形成した後に応力を印加することにより、各々が少なくとも一つの液晶パネルが取り出し可能な所定数の液晶パネル用中間基板を前記組合せ基板から切り出すステップとを備え、前記所定数の液晶パネル用中間基板は前記所定の湾曲方向において前記第１及び第２の基板の一方である切断対象基板の端部が他方の基板の端部よりも突出して形成されることにより、前記切断対象基板は、前記他方の主面に合致する主面に第３の切断傷が形成可能な露出部を有するとともに、前記一方の主面に合致する主面に前記第１及び第２の切断傷のうちの一方の切断傷が中間切断傷として形成され、
(d) 前記所定数の液晶パネル用中間基板それぞれの前記切断対象基板の前記他方の主面に対し、前記露出部に分断の起点となる第３の切断傷を前記所定の切断方向に沿って形成した後、応力を印加することにより、前記中間切断傷を除去して前記少なくとも一つの液晶パネルを切り出すステップをさらに備える、
液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記ステップ(b) は前記第１及び第２の基板の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下になるように加工するステップを含み、
(e) 前記ステップ(d) 後に実行され、前記少なくとも一つの液晶パネルそれぞれの前記所定の湾曲方向に対して、前記第１及び第２の基板の第１主面及び第２主面に関し、前記一方の主面に合致する面がそれぞれ凸状になるように湾曲させることにより、各々が湾曲構造を有する前記少なくとも一つの液晶パネルを得るステップをさらに備える、
液晶パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記少なくとも一つの液晶パネルはそれぞれにおいて、
前記一方の主面は前記第１及び第２の基板の第２主面を含み、前記他方の主面は前記第１及び第２の基板の第１主面を含み、
前記切断対象基板は前記第２の基板を含み、
前記中間切断傷は前記第２の切断傷を含み、前記第３の切断傷は前記第２の基板の第１主面に形成され、
ステップ(c) は、前記第１の基板の各端部が前記シール材から１．０ｍｍ以上の距離を隔てるよう前記第１の切断傷を形成し、
前記ステップ(d) は、前記第２の基板の第１主面に対し、平面視して前記第１の基板の端部から少なくとも前記所定の湾曲方向において平面視０．５ｍｍ以下の位置に前記所定の切断方向に沿って前記第３の切断傷を形成するステップを含む、
液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記少なくとも一つの液晶パネルはそれぞれにおいて、
前記一方の主面は前記第１及び第２の基板の第１主面を含み、前記他方の主面は前記第１及び第２の基板の第２主面を含み、
前記切断対象基板は前記第１の基板を含み、
前記中間切断傷は前記第１の切断傷を含み、前記第３の切断傷は前記第１の基板の第２主面に形成され、
ステップ(c) は、前記第２の基板の各端部が前記シール材から１．０ｍｍ以上の距離を隔てるよう前記第２の切断傷を形成し、
前記ステップ(d) は、前記第１の基板の第２主面に対し、前記第２の基板の端部から前記所定の湾曲方向において平面視０．５ｍｍ以下の位置に前記所定の切断方向に沿って前記第３の切断傷を形成するステップを含む、
液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項６あるいは請求項７記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記ステップ(d) は、前記所定の湾曲方向においてのみ、前記第３の切断傷を形成する工程を含む、
液晶パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項４ないし請求項８のうち、いずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記ステップ(d) は、紫外線レーザーにより前記第３の切断傷を形成するステップを含む、
液晶パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項４ないし請求項９のうち、いずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記ステップ(c) において、前記第１及び第２の切断傷は前記所定の切断方向に加え、前記所定の切断方向に垂直な第２の切断方向に沿ってさらに形成され、
前記所定数の液晶パネル用中間基板は前記少なくとも一つの液晶パネルに１対１に対応する、
液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶パネル及びその製造方法に係り、特に湾曲した表示画面を有する液晶パネル及びその製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルを用いた液晶表示装置（ＬＣＤ）に代表される平面型表示装置は、軽量、薄型、低消費電力の特徴を生かして各種分野で利用されている。中でも液晶表示装置は、パーソナル・コンピュータやテレビに代表される情報機器やＡＶ機器に幅広く用いられている。
【０００３】
また、自発光素子を表示部に用いた表示装置、例えば電界発光型エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置や、反射光を利用する電子ペーパー等が、次世代の薄型表示装置として用いられるようになってきている。ＥＬ表示装置は広視野角、高コントラスト、動画対応の高速応答等の特徴を有している。電子ペーパーは、そのメモリー機能や反射性能から得られる低消費電力が特徴である。
【０００４】
このような表示装置には従来から薄型軽量化の要求がある。また、例えば、列車や車両等に搭載される場合、限られた空間に多くの情報を効率的かつ視認性良く表示することが求められる。また、搭載機器や設置場所のデザインにフィットすることが求められる。
【０００５】
このような要求に対し、表示面を湾曲形状にして筐体の外形と一体化した湾曲ディスプレイの研究・開発がなされている。
【０００６】
湾曲形状のディスプレイを実現するためには、表示パネルを構成する基板に可撓性を持たせる必要がある。そのような基板の例として、例えばプラスチック基板（換言すれば樹脂基板）が知られている。液晶ディスプレイの場合、例えば、一方の樹脂基板上にアクティブ素子（ＴＦＴ等）や配線等が形成されスイッチング素子基板として機能し、もう一方の樹脂基板上にカラーフィルタやブラックマトリクス等が形成されカラーフィルタ基板として機能する。これらの各種要素の形成には、金属薄膜や半導体層を形成する成膜工程や、微細パターンを形成する写真製版工程が採用される。しかし、これらの工程には２００℃以上の加熱工程や化学処理工程等が含まれるため、樹脂基板の耐熱性、膨張・収縮が問題になる。
【０００７】
一方、液晶ディスプレイ等にはガラス基板が広く用いられてきた。ガラス基板は、膨張率が小さく、耐熱性や耐薬品性に優れている。しかし、ガラス基板は、硬く、割れ易いという問題があり、このため湾曲形状のディスプレイには不適であるとされてきた。これに対し、厚さ０．２ｍｍ程度以下のガラス基板によれば、可撓性を持たせて湾曲化が可能であることが例えば特許文献１により提案されている。また、ガラス基板からなる液晶パネルの製造方法が例えば特許文献２及び特許文献３に開示されている。なお、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の一般的な厚さは例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−４６１１５号公報
【特許文献２】特開２００９−２３７２７９号公報
【特許文献３】特開２００６−２５９５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
通常、液晶パネルは貼り合わされた二枚のマザーガラス基板から所定の大きさの個片サイズへ切り出すことにより製造される。切り出しは、スクライブホイールを用いて、貼り合わされたマザー基板の表側及び裏側から其々二枚のマザーガラス基板表面に切断の起点となる切断傷を形成した後に、応力を印加することによりガラス基板を分断することにより行われる。このようなスクライブホイールによって切断傷を形成した後に分断する方法を「スクライブ・アンド・ブレーク」と呼ぶ。
【００１０】
また、応力の印加方法として、形成された切断傷に沿ってレーザー光を照射して切断する方法が使われる場合もある。これら何れの切断方法においても、基板の切断面には微小な傷やクラックなどのダメージが入ることがあり、この様な基板端面に残存する傷やクラックは、その後に加わった応力によって成長する。
【００１１】
特に、可撓性を持たせて湾曲化が可能である厚さ０．２ｍｍ以下に加工されたガラス基板においては、切断傷を形成する工程や分断する工程において、一般的な液晶ディスプレイに用いられるガラス基板（厚さは例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）よりも、上記説明した微小な傷やクラックが生じやすく、これら切断傷の成長を起点として液晶パネルが破損してしまうという問題点があった。
【００１２】
薄型ガラス基板を湾曲させる場合には、さらに注意が必要である。なぜならば、湾曲した薄型ガラス基板は、クラック等の部分の経時劣化によって遅れ破壊が発生しやすいからである。これは、湾曲による引っ張り応力が加わり続けることに拠る。
【００１３】
このため、例えば基板切断工程においてクラック等を発生させないようにガラス基板を切断することが要求され、さらに上記微小な傷、クラックに引っ張り応力が加わらないように構成することが要求される。
【００１４】
上記の種々要求に対して、液晶表示装置のガラス基板の割れ強度を向上する方法が幾つか提案されている。特許文献２では、対向して張り合わされた第一、第二のガラス基板において、第一の基板は第二の基板と対向しない面側に切断傷を形成し、第二の基板の端面においては、第一の基板と対向する面側に切断傷を形成し、第一の基板が凹面に変形される場合の衝撃や曲げのストレスに対する信頼性を向上させる方法が開示されている。切断方法は従来の「スクライブ・アンド・ブレーク」を採用している。
【００１５】
また、特許文献３においては、第一の基板を従来のスクライブ・アンド・ブレーク、第二の基板をレーザーで切断し、衝撃や曲げのストレスに対する信頼性を向上させる方法が開示されている。レーザーの切断はレーザー光照射直後に冷風もしくはミストを吹き付け熱応力により切断する方法である。
【００１６】
しかしながら、従来の「スクライブ・アンド・ブレーク」では厚さ０．２ｍｍ以下に加工されたガラス基板を切断するには、スクライブホイールに印加する荷重を高精度かつ低荷重にしなければ、十分な強度を持たせることができない。さらにガラス基板の厚さが０．１５、０．１ｍｍと薄くなるほどに高い精度、低荷重が求められる。また、スクライブラインとシール材との距離関係も重要となる。また、第二のガラス基板にスクライブする際に、スクライブヘッドが第一のガラス基板と接触し傷を生じてしまうため、第二のガラス基板の端面は第一のガラス基板の端面より、３．１ｍｍ以上突き出して形成する必要があり、その結果、液晶表示装置の額縁が広がってしまうといった問題点があった。
【００１７】
また、熱応力を用いて切断するレーザー切断においては被切断ガラスの熱容量が必要であり、厚さ０．２ｍｍ以下では熱容量が不足し、所望する線に切断することが困難であるという問題点があった。
【００１８】
また、特許文献２と特許文献３との開示技術を組み合わせ、第二のガラスガラス基板の切断にレーザー切断も用いた場合、レーザーの熱と冷風もしくはミストにより、シール部材の収縮、ガラス基板からの剥がれを生じてしまうため、シール部材からレーザー切断ラインを２．０ｍｍ以上離す必要が生じ、液晶表示装置の額縁が広がってしまうといった問題点が顕著になる。
【００１９】
従来の液晶パネル及びその製造方法は以上のように行われており、額縁が比較的高くなるともに、信頼性の高い湾曲型の液晶パネルを得るしかことができないという問題点があった。
【００２０】
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、信頼性の高い湾曲型の液晶パネル及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明に係る請求項１記載の液晶パネルは、第１主面及び第２主面を有し、画像を表示する表示面が第１主面に設けられる第１の基板と、第１主面及び第２主面を有し、前記第１の基板の第２主面と自身の第１主面とが対向するように配置される第２の基板と、平面視して前記表示面に対応して、前記第１の基板の第２主面と第２の基板の第１主面との間に挟まれる領域である狭間領域を囲い、該狭間領域内に液晶を狭持するシール材とを備え、前記第１及び第２の基板の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下であり、前記第１及び第２の基板の第１主面及び第２主面のうち、それぞれの一方の主面が凸状になるように、所定の湾曲方向に対する湾曲構造を有し、前記第１及び第２の基板はそれぞれの他方の主面の端部に、少なくとも前記所定の湾曲方向に平行な切断方向に沿って切断傷を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１記載の本願発明の液晶パネルにおいて第１及び第２の基板は、凸状となる主面（一方の主面）の反対面であるそれぞれの他方の主面の端部に、少なくとも所定の湾曲方向に平行な所定の切断方向に沿って切断傷を有している。
【００２３】
すなわち、これらの切断傷は、第１及び第２の基板における湾曲構造の凹部側となる他方の主面に設けられる。したがって、上記湾曲構造を得る際、第１及び第２の基板それぞれの切断傷に対して圧縮する方向に力が加えられるため、切断傷が上記湾曲構造の原因となる危険性を確実に回避することができる結果、強度が劣化しない湾曲型の液晶パネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の実施の形態１における液晶パネルの全体構造を示す斜視図である。
【図２】図１で示した液晶パネルのＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】図１で示した液晶パネルのＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図４】一対のマザー基板が互いに貼り合わされる前の状態を示す平面図である。
【図５】一対のマザー基板の貼り合わされた後の状態を示す平面図である。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面及びＤ−Ｄ断面を示す断面図である。
【図７】第１切断工程における切断傷が形成される平面位置を示す平面図である。
【図８】一つの液晶パネルに対応したカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板からなる一単位の液晶パネル用中間基板を示す平面図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ断面及びＦ−Ｆ断面を示す断面図である。
【図１０】図９における断面図において第２切断工程における切断傷の形成位置を追加して示した断面図である。
【図１１】第２切断工程後の一対の液晶パネルの状態を示す断面図である。
【図１２】スクライブラインとシール材１３０との位置関係を示す平面図である。
【図１３】図１２のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。
【図１４】実施の形態２の製造方法において第１切断工程における切断傷が形成される平面位置を示す平面図である。
【図１５】一つの液晶パネルに対応したカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板ａからなる一単位の液晶パネル用中間基板を示す平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態３における液晶パネルの全体構造を示す斜視図である。
【図１７】図１６で示した液晶パネルのＨ−Ｈ断面を示す断面図である。
【図１８】図１６で示した液晶パネルのＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図１９】実施の形態３の製造方法において第１切断工程における切断傷が形成される平面位置を示す平面図である。
【図２０】実施の形態３の製造方法における第１切断工程後のカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板に対応した一つの液晶パネル用中間基板を示す平面図である。
【図２１】図２０におけるＪ−Ｊ断面及びＫ−Ｋ断面を示す断面図である。
【図２２】第２切断工程後の一対の液晶パネル基板の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施の形態１＞
（構造）
図１はこの発明の実施の形態１における液晶パネルの全体構造を示す斜視図である。図２及び図３は図１で示した液晶パネルのＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【００２６】
以下、実施の形態１の液晶パネル１００の構成について図１〜図３を参照して説明する。なお、図１〜図３で示す液晶パネル１００の構造は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。例えば、図１〜図３において、表示画素の繰り返し部分の省略及び膜構成の一部簡略化を行っている。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この点は図４以降で示す図面においても同様とする。
【００２７】
ここでは、一例としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）をスイッチング素子として用いて動作される液晶パネルについて説明を行うことにする。図１及び図２に示される様に、実施の形態１の液晶パネル１００は、画像を表示する表示面２００を有する第１の基板であるカラーフィルタ基板１２０と、カラーフィルタ基板１２０の表示面２００と反対側の面に対向して配置される第２の基板であるスイッチング素子基板１１０とを有する。
【００２８】
以下、本明細書において、カラーフィルタ基板１２０において表示面２００が形成される側にある面（図２及び図３の上方）を第１主面、その反対面を第２主面とする。同様にスイッチング素子基板１１０において、表示面２００に対しより近い面（図２及び図３の上方）を第１主面、その反対面を第２主面とする。
【００２９】
互いに対向するカラーフィルタ基板１２０の第２主面とスイッチング素子基板１１０の第１主面との間において、平面視して表示面２００に対応する領域である狭間領域を囲う様に配置されたシール材１３０を備えており、このシール材１３０により上記狭間領域内に液晶１４０が狭持されている。
【００３０】
また、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０はいずれも図１で示す矢印Ｘ１−Ｘ２と平行な方向を長手方向、矢印Ｘ１−Ｘ２と垂直な方向を短手方向とする平面視矩形状の最終形状を呈しており、この最終形状となるように、少なくとも、この最終形状よりも大きな外形を持つマザー基板より切り出されることにより形成されている。液晶パネル１００における上記短手方向である湾曲方向に対し、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０それぞれの第２主面（一方の主面）が凸状となるように湾曲されている。
【００３１】
さらに、スイッチング素子基板１１０の第１主面側に端部となる下辺部分１１０ｕ（図１，図２参照）は、カラーフィルタ基板１２０の下辺部分１２０ｕより平面視突出するように形成される。
【００３２】
そして、スイッチング素子基板１１０の第１主面に形成される後述する絶縁膜１１５上の下辺部分１１０ｕの近傍領域に端子１１８が設けられる。このスイッチング素子基板１１０の下辺部分１１０ｕにおいては、スイッチング素子基板１１０がマザー基板より切り出される際に発生する微小な傷やクラックなどのダメージｄｍ（ｄｍ３；切断傷）が残存しており、図２の断面図にも示す様にカラーフィルタ基板１２０と対向する第１主面側に主としてダメージｄｍ（ｄｍ１）が残存する。
【００３３】
スイッチング素子基板１１０は主として透明基板であるガラス基板１１１（第２主面側）と絶縁膜１１５（第１主面側）との積層構造で構成される。スイッチング素子基板１１０の絶縁膜１１５上に液晶１４０を配向させる配向膜１１２、配向膜１１２の下部に液晶１４０を駆動する電圧を印加する画素電極１１３が設けられる。
【００３４】
また、画素電極１１３に電圧を供給するＴＦＴなどのスイッチング素子１１４が絶縁膜１１５内に設けられる。絶縁膜１１５内にはさらに、スイッチング素子１１４に信号を供給する配線であるゲート配線（図示せず）及びソース配線（図示せず）などが設けられ、さらに平面視して表示面２００に対応する領域から外れた領域にはスイッチング素子１１４に供給される信号を外部から受け入れる上述した端子１１８、端子１１８から入力された信号を後述する共通電極１２３へ伝達するためのトランスファ電極（図示せず）などを有しており、端子１１８は湾曲により変形しない下辺部分１１０ｕの近傍の辺に配置している。また、ガラス基板１１１の第２主面上には偏光板１３１が設けられる。
【００３５】
一方、カラーフィルタ基板１２０は主として透明基板であるガラス基板１２１（第１主面側）、遮光層１２５（中間）、及び共通電極１２３（第２主面側）の積層構造で形成される。さらに、共通電極１２３上には液晶１４０を配向させる配向膜１２２が形成される。
【００３６】
配向膜１２２より第１主面側に配置された共通電極１２３は、スイッチング素子基板１１０上の画素電極１１３との間に電界を生じさせて液晶１４０を駆動する。遮光層１２５の第１主面側にカラーフィルタ１２４が設けられる。ガラス基板１２１の表面（第１主面）上には偏光板１３２が設けられる。この偏光板１３２は偏光板１３１と同種の素材から構成される。
【００３７】
また、スイッチング素子基板１１０とカラーフィルタ基板１２０とはシール材１３０及び基板１１０，１２０間の距離を一定の距離に保持するスペーサ（図示せず）を介して貼り合わされている。スペーサとしては、基板上に散布された粒状のスペーサを用いても良いし、基板１１０，１２０のうちいずれか一方の基板上、または両方の基板上に樹脂をパターニングして形成された柱状のスペーサを用いても良い。さらに、トランスファ電極と共通電極１２３は、トランスファ材（図示せず）により電気的に接続されており、端子１１８から入力された信号が共通電極１２３に伝達される。この他に、液晶パネル１００は駆動信号を発生する駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）などを装備した制御基板１３５、制御基板１３５を端子１１８に電気的に接続するＦＦＣ（Flexible Flat Cable）１３６、光源となるバックライトユニット（通常は、表示面２００の反対側であるスイッチング素子基板１１０の第２主面側に配置されるが、ここでは図示せず）などを備えており、これら部材と共に表示面２００の部分が開放された筐体（図示せず）の中に収納される。また、表示面２００へ接触する接触物の表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機能を付与する為に、この筐体の内側或いは外側の表示面２００の部分に対向する様に薄板状のタッチパネル機のセンサ部を配置しても良い。
【００３８】
このように、実施の形態１の液晶パネル１００は基本的に以下の構造を呈している。第１主面及び第２主面を有し、画像を表示する表示面２００が第１主面に設けられるカラーフィルタ基板１２０と、第１主面及び第２主面を有し、カラーフィルタ基板１２０の第２主面と自身の第１主面とが対向するように配置されるスイッチング素子基板１１０と、平面視して表示面２００に対応して、カラーフィルタ基板１２０の第２主面とカラーフィルタ基板１２０の第１主面との間に挟まれる領域である狭間領域を囲い、該狭間領域内に液晶１４０を狭持するシール材１３０とを備えている。
【００３９】
そして、実施の形態１の液晶パネル１００は、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下であり、基板１２０及び１１０の第２主面（一方の主面）が凸状になるように、短手方向である湾曲方向に対する湾曲構造を有し、基板１２０及び１１０それぞれの第１主面（他方の主面）の端部に、切断傷ＳＬ１及び切断傷ＳＬ３を有することを特徴としている。
【００４０】
上述した構成の実施の形態１の液晶パネル１００は以下の様に動作する。例えば、制御基板１３５から電気信号が入力されると、画素電極１１３及び共通電極１２３に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶１４０の分子の方向が変わる。そして、バックライトユニットの発する光がスイッチング素子基板１１０、液晶１４０及びカラーフィルタ基板１２０を介して観察者側に透過あるいは遮断されることにより、液晶パネル１００の表示面２００に映像等が表示される。
【００４１】
なお、上述した液晶パネル１００の内部構成は、一例であり他の構成でも良い。液晶パネル１００の動作モードは、ＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＳＴＮ（SupperTwisted Nematic）モード、ＩＰＳ（In Plane Switching）モード、ＶＡ（Virtical Alignment）モード、強誘電性液晶モードなどでもよく、駆動方法は、単純マトリックスやアクティブマトリックスなどでもよく、カラーフィルタ基板１２０に設けた共通電極１２３をスイッチング素子基板１１０側に設置して、画素電極１１３との間に横方向に液晶１４０に対して電界をかける横電界方式を用いた液晶パネルでも良い。
【００４２】
さらに、トランスファ材については、シール材１３０中に導電性の粒子などを混合することにより代用でき省略することも可能である。
【００４３】
また、ここでは、小型化を図るべく、一辺にのみ端子１１８を設け、一つの制御基板１３５のみを接続する構成としたが、構成端子１１８をスイッチング素子基板１１０の二辺に設け、其々に制御基板１３５を接続する構成としても良い。
【００４４】
さらに、駆動用ＩＣを制御基板１３５に載せた状態で接続するのではなく端子１１８上に配置して駆動用ＩＣの端子を端子１１８に直接接続する構成としても良い。また、シール材１３０において、液晶を注入する注入口の図示を省略しているが、液晶の注入方法として、真空中で注入口より注入する真空注入法を用いる場合には注入口及び注入口を封止する封止剤が形成される。また、液晶を液滴状で配置して真空中で基板を貼り合わせて注入する滴下注入法を用いる場合には、注入口及び封止剤は省略可能である。
【００４５】
（製造方法）
次に、この発明の実施の形態１である液晶パネルの製造方法について、図４〜図９を用いて説明を行う。ここでは、面積の大きなマザー基板より液晶パネル１００を複数枚取り出して製造（多面取り）する方法の一例として、貼り合わされた一対のマザー基板より４枚の液晶パネル１００を取り出す場合について説明する。
【００４６】
図４は、一対のマザー基板の互いに貼り合わされる前の状態を示す平面図であり、同図の(a)は、カラーフィルタ基板１２０を取り出す第１のマザー基板であるマザー基板２０を示し、図４(b)は、スイッチング素子基板１１０を取り出す第２のマザー基板であるマザー基板１０を示している。
【００４７】
図４の(a) に示す様に、マザー基板２０には、４枚のカラーフィルタ基板１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ及び１２０ｄが作りこまれている。さらに、例えばカラーフィルタ基板１２０ａには、図１〜図３を参照して既に説明したように、液晶パネル１００が完成した場合の表示面２００に対応した領域である表示領域２２０ａに、液晶を駆動する共通電極１２３、カラーフィルタ１２４及び遮光層１２５などが作りこまれている。カラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄについても図示及び説明は省略するが、カラーフィルタ基板１２０ａと同様の構成が作りこまれている。また、これら共通電極１２３、カラーフィルタ１４２及び遮光層１２５等の作りこみは一般的な液晶パネルにおけるカラーフィルタ基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
【００４８】
図４の(b) に示す様に、マザー基板１０には、４枚のスイッチング素子基板１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ及び１１０ｄが作りこまれている。さらに、例えばスイッチング素子基板１１０ａには、図１〜図３を参照して既に説明したように、外部から信号を受け入れる端子１１８ａや、液晶パネルが完成した場合の表示面に対応した領域である表示領域２１０ａに、液晶を駆動する画素電極１１３、スイッチング素子１１４、種々の接続配線などが作りこまれている。スイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄについても図示及び説明は省略するが、スイッチング素子基板１１０ａと同様の構成が作りこまれている。これら端子及びスイッチング素子などの作りこみは一般的な液晶パネルにおけるスイッチング素子基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
【００４９】
マザー基板２０及びマザー基板１０には互いに貼り合わされる前において、液晶１４０を配向させる配向膜１２２，１１２間等の基板１２０（１２０ａ〜１２０ｄ），１１０（１１０ａ〜１１０ｄ）間の距離を一定の距離に保持するスペーサ、及び基板１２０，１１０間で信号を伝達するトランスファ電極など（図示せず）が形成されている。
【００５０】
また、図４(a) に示す様に、マザー基板２０には、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄとスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄとを貼り合わせる為のシール材１３０ａ〜１３０ｄが平面視して表示面２００に対応した領域である表示領域２２０ａ〜２２０ｄを囲む様に形成され、さらにシール材１３０ａ〜１３０ｄ内に充填される液晶１４０がシール材１３０ａ〜１３０ｄで囲まれる領域（狭間領域）内に液滴状で形成されている。ここでは、滴下注入法を用いて液晶１４０を充填する方法を一例としたので、この様に形成したが、真空注入法を用いる場合には、シール材１３０ａ〜１３０ｄは完全に閉じた形状ではなく一部開口させた注入口が形成される。また、真空注入法では、貼り合わせた後に上記注入口より液晶１４０は注入されることから、上記説明した液滴状の液晶１４０の形成処理は省略される。
【００５１】
このように準備されたマザー基板２０及びマザー基板１０は、マザー基板２０を図４(a) で示す状態から反転させて、カラーフィルタ基板１２０ａに対してスイッチング素子基板１１０ａ、同様にカラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄに対してスイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄの様に、それぞれの基板が対応する様に、互いに対向して配置され、真空中においてシール材１３０ａ〜１３０ｄにより貼り合わされて一対のマザー基板１０及びマザー基板２０からなる組合せ基板を得る。
【００５２】
図５は、一対のマザー基板の貼り合わされた後の状態、すなわち、上記組合せ基板を示した平面図である。上述したマザー基板２０とマザー基板１０との貼り合わせ後の組合せ基板は、図５に示す様にマザー基板２０及びマザー基板１０は互いに対向して貼り合わされた状態となる。また、貼り合わされることにより、液滴状であった液晶１４０がそれぞれのシール材１３０ａ〜１３０ｄで囲われる領域内に均一に拡がり充填される。
【００５３】
続いて、液晶パネルに可撓性を持たせて湾曲化が可能とするために、この貼り合わされた状態でフッ酸、バッファードフッ酸等を用いた薬液処理や物理的研磨などにより薄型化処理を実施する。
【００５４】
この際、発明者により薄型化処理とガラス強度の関係を検討した結果、薬液処理による薄板化の方が、ガラス強度向上のためには好ましく、物理研磨を用いた場合は薬液処理を併用する方が好ましい。実施の形態１においては、マザー基板１０及び２０のそれぞれの板厚０．５ｍｍを薬液処理により、０．２ｍｍまで薄板化した。
【００５５】
次に、この貼り合わされ薄板化されたマザー基板２０及びマザー基板１０からなる組合せ基板から４枚（所定数）の液晶パネル用中間基板を経て最終的に４枚の液晶パネルを切り出す切断処理について説明を行う。
【００５６】
実施の形態１における切断処理は、４枚の個々の液晶パネルに対応して、４分割して４枚の液晶パネル用中間基板を得る第１切断工程と、個々の分割された液晶パネル用中間基板を最終形状の液晶パネルに成形する第２切断工程の２段階に分けて行う。先ず４分割した液晶パネル用中間基板を得る第１切断工程について図５〜図７を用いて説明する。
【００５７】
図６は、図５におけるＣ−Ｃ断面及びＤ−Ｄ断面を示す断面図である。図中、マザー基板２０及びマザー基板１０において、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄ及びスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄを切り出す場合における不要部分１５０を斜線ハッチングにて示している。通常、ガラス基板の切断は、ガラス基板の表面に切断の起点となる切断傷を形成した後、切断傷の近傍に応力を印加することにより分断が行われる。
【００５８】
実施の形態１の第１切断工程においては、図６の断面図に示す様に、マザー基板２０の分断は、上記説明の斜線ハッチングされた不要部分１５０を除去する様に、カラーフィルタ基板１２０ａ，１２０ｃと不要部分１５０の境界（同図(a) ）、あるいはカラーフィルタ基板１２０ａ，１２０ｂと不要部分１５０の境界（同図(b) ）に切断傷ＳＬ１が形成されている。
【００５９】
このように、マザー基板２０の第１主面側に対し、カラーフィルタ基板１２０の最終形状が得られるように切断傷ＳＬ１が形成される。
【００６０】
一方、第２切断工程においては、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状ではなく、個々のスイッチング素子基板１１０ａ，１１０ｃ間、スイッチング素子基板１１０ａ，１１０ｂ間を余裕を持たせて分離すべく、スイッチング素子基板１１０ａ，１１０ｃ間、あるいはスイッチング素子基板１１０ａ，１１０ｂ間の中間付近に切断傷ＳＬ２が形成されている。
【００６１】
このように、マザー基板１０の第２主面側に対し、スイッチング素子基板１１０の最終形状より大きな形状の中間形状が得られるように切断傷ＳＬ２が形成される。
【００６２】
以上説明したように、第１切断工程において設けられる切断傷ＳＬ１及びＳＬ２は、マザー基板２０に形成される切断傷ＳＬ１については、マザー基板１０と対向する面と反対側の第１主面側に、マザー基板１０に形成される切断傷ＳＬ２については、マザー基板２０と対向する面と反対側の第２主面側に、それぞれ形成される。その結果、第１切断工程後に応力を印加することにより、４つの液晶パネル１００に対応する４枚（所定数）の液晶パネル用中間基板を得ることができる。
【００６３】
図７は切断傷ＳＬ１及びＳＬ２が形成される平面位置を示す平面図である。同図(a) は切断傷ＳＬ１の形成位置を破線により示し、同図(b) は切断傷ＳＬ２の形成位置を破線により示している。
【００６４】
同図(a) に示すように、マザー基板２０の分断は、図中縦方向に伸びる４本の垂直切断線ＬＶ１と図中横方向に伸びる４本の水平切断線ＬＨ１とからなる切断傷ＳＬ１によって、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄが一度の切断により最終形状となるように行われる。すなわち、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄの最終形状に等しい所定の形状に対応して切断傷ＳＬ１が形成されている。
【００６５】
一方、マザー基板１０の分断は、図中縦方向に伸びる３本の垂直切断線ＬＶ２と図中横方向に伸びる３本の水平切断線ＬＨ２とからなる切断傷ＳＬ２によって、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状ではなく、個々のスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄから余裕を持った中間形状で分離する様に行われる。すなわち、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状より大きい形状に対応して切断傷ＳＬ２が形成されている。
【００６６】
このように、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２をマザー基板２０及び１０に形成した後、それぞれの切断傷ＳＬ１及びＳＬ２の近傍に応力を印加することにより、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２に沿ってマザー基板２０及び１０が分断される。その結果、４枚の個々の液晶パネル１００に対応して、４分割された液晶パネル用中間基板が得られ第１切断工程が完了する。
【００６７】
以上の様に行った第１切断工程後に応力を印加して分離された状態について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、一つの液晶パネルに対応したカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａからなる一単位の液晶パネル用中間基板を示す平面図である。図９は図８のＥ−Ｅ断面及びＦ−Ｆ断面を示す断面図である。
【００６８】
また、カラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄ及びスイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄに対応した液晶パネル用中間基板についても同様であることから説明を省略し、以下においても、カラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａからなる液晶パネル用中間基板を例にとって説明する。
【００６９】
第１切断工程後においては、図８及び図９に示す様に、カラーフィルタ基板１２０ａは最終形状に切り出されており、スイッチング素子基板１１０ａについてはスイッチング素子基板１１０ａの最終形状より、左右上下の外側に、不要部分１５０（図中斜線ハッチング領域）の一部が残存する分、大きな外形となる様に切断されている。また、マザー基板２０及び１０それぞれの端面には、第１切断工程において発生した微小な傷やクラックなどダメージｄｍ１及びｄｍ２（切断傷ＳＬ１及びＳＬ２）が残存する。
【００７０】
カラーフィルタ基板１２０ａにおいては、図８及び図９に示す様に、カラーフィルタ基板１２０ａの外形の四辺全てにおいて切断傷ＳＬ１によるダメージｄｍ１が残存している。また、図９の断面図に示す様にダメージｄｍ１は、切断傷ＳＬ１の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａと対向する第２主面と反対側の第１主面側に主に残存する。
【００７１】
一方、スイッチング素子基板１１０ａにおいては、図９に示すように、外側に設けられた不要部分１５０の切断面が形成された四辺において切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２が残存している。
【００７２】
また、図９の断面図に示す様にダメージｄｍ２は、切断傷ＳＬ２の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面と反対側の第２主面側に主に残存する。
【００７３】
また、スイッチング素子基板１１０ａの外側に設けられた不要部分１５０については、本来は、切断傷ＳＬ２をスイッチング素子基板１１０ａの最終形状の外形にあわせて形成することにより第１切断工程によって除去可能であり、この場合、第２切断工程は不要になる。
【００７４】
しかし、実施の形態１においては信頼性の高い液晶パネル１００を得るべく、スイッチング素子基板１１０ａの端面において、マザー基板１０のカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面である第１主面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に分断することにより得られた切断面とする必要がある。
【００７５】
しかし、カラーフィルタ基板１２０ａと対向するマザー基板１０の第１主面側は、第１切断工程の前においては、互いに対向するマザー基板２０及びマザー基板１０により挟まれる領域にあるため、切断傷を形成することができない。
【００７６】
そこで、第１切断工程では、最終形状に切り出すのではなく、スイッチング素子基板１１０ａの外側に第２切断工程を行うための後述する切断傷ＳＬ３が形成からな切断しろ（露出部）として不要部分１５０を設けた形状に切断している。
【００７７】
すなわち、第１切断工程において、マザー基板２０のカラーフィルタ基板１２０ａと対向する、マザー基板１０の第１主面側に露出する切断しろを設けることができれば、続く第２切断工程において当該切断しろに切断傷ＳＬ３を形成することが可能となる。この点からは、第１切断工程においてマザー基板１０を４分割することは必須ではない。
【００７８】
しかしながら、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄの間に位置する不要部分１５０については、第２切断工程によりカラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄそれぞれから分離されるが、切り出されたカラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄとの隙間が殆どないため、除去することは比較的困難である。したがって、第１切断工程により、マザー基板１０を４分割し、第１切断工程後にそれぞれが一単位の液晶パネルに対応した液晶パネル用中間基板に分離することにより、マザー基板２０から分断された不要部分１５０を第２切断工程によって容易に除去することができる。
【００７９】
すなわち、第１切断工程 において、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２を、湾曲方向に平行な所定の切断方向に加え、上記所定の切断方向に垂直な第２の切断方向に沿ってさらに形成して、液晶パネル用中間基板と液晶パネルとの対応可関係を１対１にすることにより、第２切断工程の処理の軽減を図ることができる。
【００８０】
続いて、第２切断工程について、図１０を用いて説明を行う。図１０は、図９における断面図において、第２切断工程のために形成される切断傷ＳＬ３の形成位置を追加して示したものである。
【００８１】
図１０に示す様に、第２切断工程においては、スイッチング素子基板１１０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネル１００の最終形状に成形するため、カラーフィルタ基板１２０ａと不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。切断傷ＳＬ３は、図１０からも明らかな様、カラーフィルタ基板１２０ａを切り出す第１切断工程によって対向するマザー基板２０が除去されて露出された部分（露出部）、即ち、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する、スイッチング素子基板１１０ａの第１主面側に形成される。
【００８２】
また、スイッチング素子基板１１０ａの第１主面側より切断傷ＳＬ３を形成する際において、カラーフィルタ基板１２０ａの端面に影響を与えることなく、スイッチング素子基板１１０ａの第１主面に切断傷ＳＬ３を形成する方法として、ガラスが吸収する波長３５５ｎｍの紫外線レーザーを用いた。
【００８３】
紫外線レーザーのスポット径が０．１ｍｍ程度であるが、カラーフィルタ基板１２０ａの端面に紫外線レーザーが照射されないように、スイッチング素子基板１１０ａの端面をカラーフィルタ基板１２０ａの端面よりも０．３〜０．５ｍｍ突出した位置に切断傷ＳＬ３を形成した。
【００８４】
このように、第２切断工程の切断傷ＳＬ３を得る工程に、紫外線レーザーによる溶解（レーザスクライブ・アンド・ブレーク）を用いることにより、カラーフィルタ基板１２０に対するスイッチング素子基板１１０の突出長さを確実に０．５ｍｍ以下にして、狭額縁化構造の液晶パネル１００を得ることができる。
【００８５】
なお、通常、端子１１８ａの形成される部分については（長辺近傍部分）、このようにスイッチング素子基板１１０ａの端面がカラーフィルタ基板１２０ａの端面よりも突出した構造となるが、端子１１８ａの形成されない部分についても、突出させた構造とした。
【００８６】
図１１は第２切断工程後の一対の液晶パネルの状態を示す断面図である。図１１に示すように、第２切断工程では、切断傷ＳＬ３を形成した後に、応力を印加することによって、最終形状のスイッチング素子基板１１０ａが切り出され、マザー基板２０及びマザー基板１０からなる液晶パネル用中間基板から、カラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した液晶パネルを最終的に切り出す切断工程が完了する。
【００８７】
この際、スイッチング素子基板１１０ａの第２主面側に存在した切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２部分（中間切断傷）は不要部分１５０と共に除去される。
【００８８】
また、このようにして、形成された液晶パネルにおいては、図１０を用いて説明したように、スイッチング素子基板１１０ａの四辺全てにおいて、第１主面側に切断傷ＳＬ３が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面は、図１１に示すように、切断傷ＳＬ３によるダメージｄｍ３が残存しており、ダメージｄｍ３は、切断傷ＳＬ３の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａの第１主面側に主に残存する。
【００８９】
このように、個々の液晶パネルが最終形状となる様に分断された後、偏光板貼付け工程において、カラーフィルタ基板１２０の第１主面側及びスイッチング素子基板１１０の第２主面側にそれぞれ偏光板が貼り付けられ、制御基板実装工程において制御基板が実装される。
【００９０】
そして、最終組み立て工程で、液晶パネル１００が湾曲方向（短手方向）において第２主面側（一方の主面側）が凸上になる湾曲構造に保持・固定（図示せず）され、カラーフィルタ基板１２０ａ側に位置する表示面２００の部分が開放された筐体に収納されることによって、図１及び図２および図３において説明した液晶パネル１００と同様の構成を持つ実施の形態１の液晶パネルが完成する。なお、湾曲方向とは、湾曲している辺に沿った方向を意味する。
【００９１】
なお、以上説明した実施の形態１の製造方法においては、第１切断工程により４枚の個々の液晶パネルに対応して４分割した液晶パネル用中間基板を得た後、第２切断工程を個々の液晶パネルに対応して別々に行った。しかししながら、この様な手順に限られず、一部切断の順番を変更しても良い。例えば、先ず、Ｘ方向或いはＹ方向など一方向についてのみ、第１切断工程による分断及び第２切断工程による不要部分の除去を実施することにより、複数の液晶パネルが一列につながった短冊状の形状に加工し、その後、もう一方向について、順次、第１切断工程による分断及び第２切断工程による不要部分の除去を実施しても良い。
【００９２】
特に、一組のマザー基板から多数の液晶パネルを取り出す場合には、このように短冊状の形状で処理した方が効率良く処理できる工程がある。例えば、注入口による液晶の注入を行う場合については、注入口方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶を注入した後、個々のパネルに対応した分断を行う方が効率良く液晶の注入工程を実施できる。さらに、端子が一辺にのみ配置される構成の場合には、端子配置方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶パネルの動作検査工程を実施することも可能であり、効率良く液晶パネルの動作検査工程を実施できる。
【００９３】
このように、第１切断工程後に得られる液晶パネル用中間基板と、最終的に得られる液晶パネルとを１対他の関係、すなわち、所定数の液晶パネル用中間基板から所定数を上回る複数の液晶パネルを製造するようにしても良い。例えば、図４〜図１１で示した例において、水平切断線のみよりなる切断傷ＳＬ１及びＳＬ２を形成して２枚（所定数）の液晶パネル用中間基板を得た後、垂直切断線のみよりなる切断傷ＳＬ１及びＳＬ３を形成して４枚の液晶パネルを得るようにしても良い。
【００９４】
【表１】
2013025015.tif 000003
【００９５】
表１は、切断方法と切断可能ガラス板厚の関係を示している。表１において、○印は「切断可」を意味し、△印は「切断困難」を意味し、×印は「切断不可」を意味している。
【００９６】
ここで、本発明における切断傷を形成する方法ついて表１を用いて説明する。発明者らは薄く加工した合わせ板ガラスの切断について検討を重ね、表１に示すようにスクライブ方法により切断可能な板厚があることを見出した。
【００９７】
表１において、実施例１として「(1)スクライブ・アンド・ブレーク法」を用い、実施例２として「(2)レーザスクライブ・アンド・ブレーク法」を用い、比較例１として「(3)レーザー切断法」を用いた。
【００９８】
表１に示すように、「スクライブ・アンド・ブレーク法」及び「レーザスクライブ・アンド・ブレーク法」を用いれば、０．２ｍｍ以上のガラス基板を切断することが可能であり、特に「レーザスクライブ・アンド・ブレーク法」ではより薄い０．１ｍｍのガラス基板まで切断できることが分かった。
【００９９】
一方、「レーザー切断法」では、前述したように、被切断物の熱容量が必要となり０．２ｍｍ以下のガラス基板では所望するラインを切断することができなかった。したがって表１の結果を勘案し、本発明においては「スクライブ・アンド・ブレーク法」と「レーザスクライブ・アンド・ブレーク法」を用いて切断工程を実行することにした。
【０１００】
本発明においては、曲率半径３００ｍｍ以下の湾曲液晶パネルを製造対象としており、湾曲時の応力、衝撃、耐久性などを勘案しガラス基板の厚さ０．２ｍｍ以下が求められている。曲率半径３００ｍｍ以上の場合は、ガラス基板の厚さを０．２ｍｍより厚くすることは可能であり、第１切断工程においてはレーザー切断を用いることもできる。
【０１０１】
しかしながら、第２切断工程では、前述した通りレーザー照射後の冷風またはミストが露出したシール材１３０にも吹き付けられるためにシール材１３０が収縮して、シール材１３０が基板より剥がれてしまう。表１及び上記説明により、０．２０ｍｍを下回る膜厚のガラス基板を有する第１及び第２のマザー基板を分割する場合、「レーザスクライブ・アンド・ブレーク法」が好適であることがわかる。
【０１０２】
以上、表１の実験結果から、マザー基板１０及び２０となるガラス基板の膜厚が０．２０ｍｍ未満の場合においては、第一切断工程もレーザスクライブ・アンド・ブレーク法を用いる方が望ましい。
【０１０３】
【表２】
2013025015.tif 000004
【０１０４】
表２はスクライブラインとシール材１３０との距離とガラスの破壊強度の関係を示している。次に、スクライブライン（切断傷ＳＬ１〜ＳＬ３）とシール材１３０との距離Ｄｓ（ｍｍ）とガラス強度の関係について表２および図１２、図１３を用いて説明する。
【０１０５】
図１２は、スクライブラインとシール材１３０（１３０ａ，１３０ｃ）との位置関係を示す平面図であり、図１３は図１２のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。
【０１０６】
表２における破壊強度は「ＪＩＳ  Ｒ  １６０１」で示されている４点曲げ強さより求め、シール材１３０のない同じ厚さのガラス基板１枚を同じ切断方法、条件で切断した場合の破壊強度との比を破壊強度比で表している。なお、４点曲げ強度は、切断傷を形成した面が引っ張りとなるように行い、ガラス基板は０．１５ｍｍの厚さのものを用いた。
【０１０７】
表２に示すように、スクライブラインＬＶ１（ＳＬ１）とシール材１３０ａ（１３０ｃ）との距離Ｄｓが１．０ｍｍよりも小さい場合、急激に破壊強度が低下しており、１．０ｍｍ以上では破壊強度が距離Ｄｓに依存せず安定していることが認識される。したがって、ガラス基板の強度を確保するためには、本シール材１３０とスクライブラインつまりカラーフィルタ基板１２０の端面までの距離を１．０ｍｍ以上とすることが好ましい。
【０１０８】
このように、カラーフィルタ基板１２０の端部はシール材１３０から１．０ｍｍ以上の距離Ｄｓを隔てるように形成することにより、実施の形態１の液晶パネル１００は耐久性の向上を図ることができる。その結果、液晶パネル１００の長寿命化を図ることができる。
【０１０９】
また、本実施の形態１の液晶パネル１００においては、製造方法の説明において説明したように、カラーフィルタ基板１２０における切断時のダメージｄｍ１は、スイッチング素子基板１１０と対向する面と反対側の第１主面側に主に残存しており、スイッチング素子基板１１０における切断時のダメージｄｍ３は、カラーフィルタ基板１２０と対向する面である第１主面側に主に残存している。
【０１１０】
この様な位置に切断時のダメージｄｍ１，ｄｍ３が残存する液晶パネル１００の短手方向となる湾曲方向に対し、表示面２００側からの応力により、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０それぞれの第２主面側が凸面となる、すなわち、表示面２００が形成される第１主面側が凹面となるように湾曲させた場合、図１、図２からも判る様に、何れの基板１２０，１１０についても、ダメージｄｍ１及びダメージｄｍ３の主に残存する部分が圧縮される方向に変形される。
【０１１１】
微小な傷やクラックなどのダメージが応力により成長するのは、傷やクラックが引っ張りの応力により拡げられることにより成長するのが主たる原因である。したがって、この表示面２００が凹面となるような応力を与えた湾曲に対して、これらダメージｄｍ１及びダメージｄｍ３は共に成長することがないため、湾曲された後の液晶パネル１００の強度低下の原因となり難い。
【０１１２】
上述したように、第１切断工程及び第２切断工程において設けられる切断傷ＳＬ１及びＳＬ３は、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０における湾曲構造の凹部側に設けられるため、湾曲構造を得る工程の実行時には、基板１２０及び１１０の切断傷ＳＬ１及びＳＬ３に対して圧縮する方向に力が加えられる。このため、切断傷ＳＬ１及びＳＬ３が上記湾曲構造の原因となる危険性を確実に回避することができる結果、強度が劣化しない湾曲型の液晶パネル１００を得ることができる。その結果、生産工程の向上を図ることができる。
【０１１３】
さらに、本実施の形態１の液晶パネル１００において、端子１１８が形成されない部分についても、平面視してスイッチング素子基板１１０の端面が、カラーフィルタ基板１２０の端面より０．３〜０．５ｍｍ突き出した構造となっており、表示領域の外側にある非表示領域（額縁）を大きく広げることがなく、狭額縁化構造の液晶パネルを得ることができる。
【０１１４】
加えて、第２切断工程の切断傷ＳＬ３を得る工程に、紫外線レーザーによる溶解（レーザスクライブ・アンド・ブレーク）を用いることにより、カラーフィルタ基板１２０に対するスイッチング素子基板１１０の突出長さを確実に０．５ｍｍ以下にして、狭額縁化構造の液晶パネル１００を得ることができる。
【０１１５】
このように、実施の形態１の液晶パネル１００は、湾曲により凸面となる面（第２主面）側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、基板端面への特別な補強処理など、他の処理工程を追加することなく、かつ額縁を広げることなく、耐久性向上を図った液晶パネル１００を得ることができる。
【０１１６】
実施の形態１の液晶パネルにおいては、端子１１８が長手方向の辺（長辺）に形成され、短手方向を湾曲方向として第２主面側を凸状に湾曲させた液晶パネル１００について説明したが、端子１１８は短手方向の辺（短辺）に形成されていても良い。
【０１１７】
この場合、短手方向の辺に設けられる端子１１８に接続される制御基板１３５は、長手方向の端子１１８に接続される制御基板１３５よりも小さい方が好ましく、かつ湾曲させる曲率半径は、長手方向のみ端子１１８が形成された場合よりも大きくすることが好ましい。なぜなら、端子１１８に接続されるＦＰＣ１３６により応力の集中が起きやすいためである。
【０１１８】
＜実施の形態２＞
実施の形態１の液晶パネル１００においては、個々のスイッチング素子基板１１０（１１０ａ〜１１０ｄ）の四辺全てにおいて、第２切断工程にてカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に切断傷ＳＬ３を形成して分断を行った。
【０１１９】
しかしながら、スイッチング素子基板１１０が一方向、例えば短手方向が湾曲方向として湾曲される場合、湾曲される辺である短手方向に平行な短辺となる二辺についてのみ、カラーフィルタ基板１２０と対向する面側であるスイッチング素子基板１１０の第１主面側に切断傷ＳＬ３を形成して分断を行う様にしても良い。特に注入口により液晶を注入する場合においては、注入口の配置される辺については、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の平面形状が合致しており、何れも突出しない方が注入工程時における液晶の引き込みが容易となる点からは望ましいからである。
【０１２０】
図１４は実施の形態２の製造方法において切断傷ＳＬ１及びＳＬ２が形成される平面位置を示す平面図である。同図(a) は切断傷ＳＬ１の形成位置を破線により示し、同図(b) は切断傷ＳＬ２の形成位置を破線により示している。
【０１２１】
同図(a) に示すように、マザー基板２０の分断は、図中縦方向に伸びる４本の垂直切断線ＬＶ１と図中横方向に伸びる４本の水平切断線ＬＨ１とからなる切断傷ＳＬ１によって、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄが一度の切断により最終形状となるように行われる。すなわち、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄの最終形状に等しい所定の形状に対応して切断傷ＳＬ１が形成されている。
【０１２２】
一方、マザー基板１０の分断は、図中縦方向に伸びる３本の垂直切断線ＬＶ２と図中横方向に伸びる４本の水平切断線ＬＨ３とからなる切断傷ＳＬ２によって、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状ではなく、短手方向においてのみ個々のスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄを余裕を持って分離する様に行われる。すなわち、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状より長辺が長くなる形状に切断傷ＳＬ２が形成されている。
【０１２３】
このように切断傷ＳＬ１及びＳＬ２をマザー基板２０及び１０に形成した後、それぞれの切断傷ＳＬ１及びＳＬ２の近傍に応力を印加することにより、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２に沿ってマザー基板２０及び１０が分断される。その結果、４枚の個々の液晶パネル１００に対応して、４分割された液晶パネル用中間基板が得られ、第１切断工程が完了する。
【０１２４】
以上の様に行った第１切断工程後の状態について、図１５を用いて説明する。図１５は、一つの液晶パネルに対応したカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａからなる一単位の液晶パネル用中間基板を示す平面図である。
【０１２５】
また、カラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄ及びスイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄに対応した液晶パネル用中間基板についても同様であることから説明を省略し、以下においても、カラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａからなる液晶パネル用中間基板を例にとって説明する。
【０１２６】
第１切断工程後においては、図１５に示すように、カラーフィルタ基板１２０ａは所定の形状（最終形状）に切り出されており、スイッチング素子基板１１０ａについては短手方向（図中縦方向）においては最終形状に切り出され、長手方向（図中横方向）においては最終形状より少し余裕を持った形状で切り出される。
【０１２７】
すなわち、短手方向においては第１切断工程に図１１の(a) に示すような形状のスイッチング素子基板１１０ａが切り出され、長手方向では図９(b) で示した不要部分１５０の一部が残存するように切り出される。ただし、短手方向においては、スイッチング素子基板１１０ａの第２主面側にダメージが残存する。
【０１２８】
すなわち、マザー基板２０及び１０が分断された４つの液晶パネル用中間基板それぞれの端面には、第１切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージが残存する。この際、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄそれぞれは主として第１主面側にダメージが残り、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄそれぞれは主として第２主面側にダメージが残る。
【０１２９】
続いて、第２切断工程について、図１５を用いて説明を行う。第２切断工程においては、スイッチング素子基板１１０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネル１００を最終形状に成形するため、カラーフィルタ基板１２０ａの短辺側についてのみ不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。
【０１３０】
この際、スイッチング素子基板１１０ａの第２主面側の短辺近傍に存在した切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２部分（中間切断傷）は不要部分１５０と共に除去される。
【０１３１】
このように、実施の形態２における第２切断工程では、短手方向に対して平行な二辺にのみ、不要部分１５０を残すように切断し、残り二辺（図１５の上下の辺）については、第１切断工程の段階で最終形状となる位置で切断する。
【０１３２】
したがって、上記残り二辺について、スイッチング素子基板１１０ａの第１主面側から切断傷ＳＬ３を形成する必要が無くなる。また、上記残り二辺のうち端子１１８ａの配置されない辺（図１５の上辺）においては、スイッチング素子基板１１０ａの端面とカラーフィルタ基板１２０ａの端面の位置を合わせ、この辺においてシール材１３０ａに注入口１３１ａを形成することが好ましい。
【０１３３】
このように、実施の形態２では第１切断工程を行った後、第２切断工程において、スイッチング素子基板１１０の短手方向にのみ第１主面側より切断傷ＳＬ３を形成して不要部分１５０の分断を行っている。
【０１３４】
これにより、注入口を用い液晶を注入する液晶パネルにおいても、特に湾曲によるダメージを受け易い短手方向に対して平行な二辺について湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、耐久性向上が図れる。
【０１３５】
このように、実施の形態２の液晶パネルにおいて、第１切断工程及び第２切断工程において設けられる切断傷ＳＬ１及びＳＬ３は、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０における湾曲構造の凹部側に設けられるため、実施の形態１の液晶パネル１００と同様、強度が劣化しない湾曲型の液晶パネルを得ることができる効果を奏する。なお、スイッチング素子基板１１０の長手方向に平行な長辺の端面には第２主面側にダメージｄｍ２が残存しているが、長手方向は湾曲方向と垂直な方向であり湾曲により影響をほとんど受けない。
【０１３６】
さらに、実施の形態２の製造方法は、湾曲方向においてのみ、切断傷ＳＬ３を形成して第２切断工程を行うことにより、製造工程の簡略化を図ることができる。
【０１３７】
＜実施の形態３＞
実施の形態１及び実施の形態２においては、表示面（第１主面）が凹面となる方向に湾曲された湾曲型の液晶パネルについて説明を行ったが、実施の形態３では、表示面が凸面となる方向に湾曲された液晶パネルへの適用例について説明する。
【０１３８】
（構造）
図１６はこの発明の実施の形態３における液晶パネルの全体構造を示す斜視図である。図１７及び図１８は図１６で示した液晶パネルのＨ−Ｈ断面及びＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【０１３９】
以下、実施の形態３の液晶パネル１０１の構成について図１６〜図１８を参照して説明する。なお、図１６〜図１８で示す液晶パネル１０１の構造は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。例えば、図１６〜図１８において、表示画素の繰り返し部分の省略及び膜構成の一部簡略化を行っている。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。
【０１４０】
図１６及び図１７に示されるように、実施の形態３の液晶パネル１０１は、実施の形態１の液晶パネル１００と同様、画像を表示する表示面２００を第１主面に有する第１の基板であるカラーフィルタ基板１２０と、カラーフィルタ基板１２０の表示面２００と反対側の面（第２主面）に対向して配置される第１主面を有する第２の基板であるスイッチング素子基板１１０とから構成される。
【０１４１】
以下、実施の形態１の液晶パネル１００と異なる部分を中心に説明する。実施の形態３の液晶パネル１０１は、液晶パネル１０１にける長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）と垂直な湾曲方向に対し、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０それぞれの第１主面（一方の主面）が凸状となるように湾曲されている。
【０１４２】
また、本実施の形態３の液晶パネル１０１において、図１５に示すように、スイッチング素子基板１１０の端子１１８が形成されていない辺（図中下辺）のカラーフィルタ基板１２０の端面が、スイッチング素子基板１００の端面より突き出している。
【０１４３】
（製造方法）
続いて、本実施の形態３の液晶パネル１０１の製造方法について説明する。実施の形態３の液晶パネル１０１の製造方法については、実施の形態１の液晶パネルの製造方法からの変更部分について説明する。
【０１４４】
まず、図６〜図９を用いて説明した第１切断工程からの変更部分について、図１９〜図２２を用いて説明する。
【０１４５】
図１９は実施の形態３の製造方法において切断傷ＳＬ１及びＳＬ２が形成される平面位置を示す平面図である。同図(a) は切断傷ＳＬ１の形成位置を破線により示し、同図(b) は切断傷ＳＬ２の形成位置を破線により示している。
【０１４６】
同図(b) に示すように、マザー基板１０の分断は、図中縦方向に伸びる４本の垂直切断線ＬＶ２と図中横方向に伸びる４本の水平切断線ＬＨ２とからなる切断傷ＳＬ２によって、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄが一度の切断により最終形状（所定の形状）となるように行われる。すなわち、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの最終形状に等しい所定の形状に対応して切断傷ＳＬ２が形成されている。
【０１４７】
一方、マザー基板２０の分断は、同図(a) に示すように、図中縦方向に伸びる３本の垂直切断線ＬＶ１と図中横方向に伸びる４本の水平切断線ＬＨ１とからなる切断傷ＳＬ１によって、個々のカラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄを余裕を持って分離する様に行われる。すなわち、垂直切断線ＬＶ２によって切断される部分は最終形状より大きい形状になるように分離され、水平切断線ＬＨ１によって切断される部分は最終形状に合致するように分離される。したがって、端子１１８が設けられるスイッチング素子基板１１０の辺（図中下辺）については、端子１１８（端子１１８ａ〜１１８ｄ）が露出する。
【０１４８】
このように切断傷ＳＬ１及びＳＬ２をマザー基板２０及び１０に形成した後、それぞれの切断傷ＳＬ１及びＳＬ２の近傍に応力を印加することにより、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２に沿ってマザー基板２０及び１０が分断される。その結果、４枚の個々の液晶パネル１００に対応して、４分割された液晶パネル用中間基板が得られ、第１切断工程が完了する。
【０１４９】
図２０は、実施の形態３の製造方法における第１切断工程後の液晶パネル用中間基板におけるカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した一つの液晶パネルを示しており、図２１（ａ）及び（ｂ）は、図２０における、断面線Ｊ−Ｊ及び断面線Ｋ−Ｋでの断面図を示したものである。
【０１５０】
第１切断工程において切断傷の形成される方向は、図５を用いて説明した実施の形態１同様に、マザー基板２０に形成されるＳＬ１についてはマザー基板１０と対向する面と反対側の第１主面側に、マザー基板１０に形成されるＳＬ２についてはマザー基板２０と対向する面と反対側の第２主面面側にそれぞれ形成される。
【０１５１】
また、切断位置については、第１切断工程後における図２０及び図２１に示すように、スイッチング素子基板１１０ａについては最終形状となる様に切断されており、カラーフィルタ基板１２０ａについてはカラーフィルタ基板１２０ａの最終形状よりカラーフィルタ基板１２０ａの短手方向と平行な二辺（図２０の左右辺）の外側に不要部分１５０（図中斜線ハッチング領域）を設けられる分、最終形状より大きな外形となる様に切断されている。
【０１５２】
また、スイッチング素子基板１１０ａ及びカラーフィルタ基板１２０ａそれぞれの端面には、第１切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージｄｍ１及びｄｍ２が残存する。
【０１５３】
図２１に示すように、カラーフィルタ基板１２０ａにおいては、短手方向の二辺（左右辺）における不要部分１５０の切断面が形成された端部に切断傷ＳＬ１によるダメージｄｍ１が残存している。また、不要部分１５０を有さない長手方向の二辺（上下辺）においても切断傷ＳＬ１によるダメージｄｍ１が残存している。この際、ダメージｄｍ１は、切断傷ＳＬ１の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａと対向する面と反対側となるスイッチング素子基板１１０ａの第１主面側に主に残存する。
【０１５４】
一方、スイッチング素子基板１１０ａにおいては、図２１に示すように、スイッチング素子基板１１０ａの外形の四辺全てにおいて、不要部分１５０を有することなく切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２が残存している。この際、ダメージｄｍ２は、切断傷ＳＬ２の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面と反対側となるスイッチング素子基板１１０ａの第２主面側に主に残存する。
【０１５５】
続いて行われる第２切断工程においては、カラーフィルタ基板１２０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネルを最終形状に成形するため、カラーフィルタ基板１２０ａと不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。
【０１５６】
すなわち、実施の形態２と同様、図２０及び図２１に示すように、カラーフィルタ基板１２０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネル１０１を最終形状に成形するため、スイッチング素子基板１１０ａの短辺側についてのみ不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。
【０１５７】
また、カラーフィルタ基板１２０ａに切断傷ＳＬ３を形成する方法として、ガラスが吸収する波長３５５ｎｍの紫外線レーザーを用いた。
【０１５８】
図２２は、第２切断工程後の液晶パネル基板の状態を示す断面図である。同図に示すように、第２切断工程においては、切断傷ＳＬ３を形成した後、応力を印加することによって最終形状のカラーフィルタ基板１２０ａが切り出され、液晶パネル用中間基板よりカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した液晶パネルを切り出す切断工程が完了する。
【０１５９】
このようにして形成された液晶パネル１０１においては、図２０及び図２１を用いて説明したとおり、カラーフィルタ基板１２０ａの短手方向の二辺において、第２主面側に切断傷ＳＬ３が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面においては切断傷ＳＬ３によるダメージが残存しており、その切断傷ＳＬ３によるダメージは切断傷ＳＬ３の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａの第２主面側に主に残存する。
【０１６０】
その後、実施の形態３の製造方法では、カラーフィルタ基板１２０ａの湾曲方向である短手方向に平行な二辺について湾曲により変形が生じるようにカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａの第２主面が凹面となる方向、即ち表示面側である第１主面が凸面となる方向にカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａを湾曲する。
【０１６１】
その後、偏光板の貼付け、制御基板の接続、基板の湾曲、及び筐体への収納などを行うことにより、実施の形態３の液晶パネル１０１が完成する。これらの工程については、実施の形態１の液晶パネルの製造方法と同様で良いことから説明を省略する。
【０１６２】
本実施の形態３の液晶パネル１０１においては、基板１２０及び１１０の第２主面が凹となる方向に湾曲された液晶パネルにおいて、湾曲により変形を生じる端面であるカラーフィルタ基板の短手方向（湾曲方向）に平行な二辺の端面については、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の双方ともに湾曲により凹となる面側である第２主面側に主として切断傷ＳＬ２及びＳＬ３を形成することにより行われている。
【０１６３】
したがって、湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。なお、カラーフィルタ基板１２０の長手方向に平行な長辺の端面には第１主面側にダメージｄｍ１が残存しているが、長手方向は湾曲方向と垂直な方向であり湾曲により影響をほとんど受けない。
【０１６４】
その結果、他の処理工程を追加することなく湾曲型の液晶パネルの耐久性向上と低コスト化を図ることができる。また、実施の形態１、実施の形態１の変形例、あるいは実施の形態２で説明した構成あるいは製造方法と共通の部分については、本実施の形態３の湾曲型の液晶パネル１０１においても、実施の形態１、実施の形態２と同様の効果が得られる。以下、効果について一部、具体的に説明する。
【０１６５】
実施の形態３の液晶パネル１０１において、実施の形態１と同様、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の端部はシール材１３０から１．０ｍｍ以上の距離Ｄｓを隔てるように形成することにより、実施の形態３の液晶パネル１０１は、耐久性の向上を図ることができる。その結果、液晶パネル１００の長寿命化を図ることができる。
【０１６６】
さらに、実施の形態３の液晶パネル１０１において、平面視してカラーフィルタ基板１２００の短辺の端面が、スイッチング素子基板１１０の端面より０．３〜０．５ｍｍ突き出した構造とすることにより、実施の形態１の液晶パネル１００と同様、表示領域の外側にある非表示領域（額縁）を大きく広げることがなく、狭額縁化構造の液晶パネルを得ることができる。
【０１６７】
また、実施の形態１と同様、実施の形態３においても、第２切断工程の切断傷ＳＬ３を得る工程に、紫外線レーザーによる溶解（レーザスクライブ・アンド・ブレーク）を用いることにより、湾曲方向におけるスイッチング素子基板１１０に対するカラーフィルタ基板１２０の突出長さを確実に０．５ｍｍ以下にして、狭額縁化構造の液晶パネル１０１を得ることができる。
【０１６８】
＜その他＞
なお、実施の形態１〜実施の形態３においては、切断傷の形成方法に特徴があることから、切断傷の形成後に行う切断傷の近傍への応力印加方法について具体的に説明はしなかったが、板状のブレイク治具を押し当てて印加する方法が好ましい。
【０１６９】
また、実施の形態１〜実施の形態３において、第２切断工程断の切断傷形成方法は紫外線レーザーによる溶解により形成しているが、この溶解させた変質層の深さは２０〜５０μｍが好適であり、２０μｍ以下では応力印加時にスクライブラインに沿って分断できず、５０μｍ以上では破壊強度が低下する。
【０１７０】
本発明の実施の形態１〜実施の形態３は液晶パネルについて説明しているが、ガラス基板等の一対の基板間にシール材ないし接着材などにより対向させることで形成される表示機器たとえば有機エレクトロルミネッセンスなどにおいても、本発明を適用することができ同様の効果が得られる。
【０１７１】
また、本発明の実施の形態１〜実施の形態３は短手方向に平行な短辺を湾曲させる液晶パネルについて説明したが、長手方向に平行な長辺を湾曲させる構造も勿論可能である。その場合は、短手方向と長手方向を入れ替えることにより実現でき、同様の効果が得られる。ただし、この場合、端子１１８も長辺近傍から短辺近傍に変更することが好ましい。
【０１７２】
また、本発明の実施の形態１〜実施の形態３では、一組のマザー基板１０及び２０から４枚の液晶パネル１００を得る製造方法を例に挙げたが、これに限定されず、一組のマザー基板１０及び２０からＮ（≧１）枚の液晶パネル１００を製造する方法に本発明を適用可能なのは勿論である。
【符号の説明】
【０１７３】
１０，２０  マザー基板、１００，１０１  液晶パネル、１１０（１１０ａ〜１１０ｄ）  スイッチング素子基板、１１８（１１８ａ〜１１８ｄ）、端子、１２０（１２０ａ〜１２０ｄ）  カラーフィルタ基板、１３０（１３０ａ〜１３０ｄ）  シール材、１４０  液晶、２００  表示面、２１０ａ〜２１０ｄ，２２０ａ〜２２０ｄ  表示領域、ＳＬ１〜ＳＬ３  切断傷。
【図１】
2013025015.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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