【手続補正書】
【提出日】平成26年3月10日(2014.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジンと、
フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物と、
フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる前記高分子化合物との組み合わせで、はんだ付けによる加熱時に溶融したはんだの表面をフラックスで被覆させるハロゲン化物とを含み、
前記高分子化合物は、ポリエチレンワックス、ポリオレフィン系樹脂、エチレンアクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、アクリル樹脂の何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、
前記ハロゲン化物は、2,2,2-トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ジブロモプロパノール、n-2,3ジブロモ-1,4ブタンジオール、trans-2,3ジブロモ-2ブテン-1,4ジオール、トリス(2,3ジブロモプロピル)イソシアヌレートの何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、
前記高分子化合物が、40重量％以上60重量％以下で含まれる
ことを特徴とするやに入りはんだ用フラックス。
【請求項２】
前記ハロゲン化物が、2重量％以上4重量％以下で含まれる
ことを特徴とする請求項１に記載のやに入りはんだ用フラックス。
【請求項３】
線状のはんだにフラックスが封止されたやに入りはんだであって、
前記フラックスは、
ロジンと、
フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物と、
フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる前記高分子化合物との組み合わせで、はんだ付けによる加熱時に溶融したはんだの表面をフラックスで被覆させるハロゲン化物とを含み、
前記高分子化合物は、ポリエチレンワックス、ポリオレフィン系樹脂、エチレンアクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、アクリル樹脂の何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、
前記ハロゲン化物は、2,2,2-トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ジブロモプロパノール、n-2,3ジブロモ-1,4ブタンジオール、trans-2,3ジブロモ-2ブテン-1,4ジオール、トリス(2,3ジブロモプロピル)イソシアヌレートの何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、
前記高分子化合物が、40重量％以上60重量％以下で含まれる
ことを特徴とするやに入りはんだ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
これにより、図２（ｃ）に示すように、はんだ付けが行われたはんだ付け部５から離れるはんだコテ７の動きで、はんだコテ７に追従するはんだ８０ａと、はんだ付け部５に留まるはんだ８０ｂが容易に切断され、所謂はんだの切れ性が向上して、隣接するはんだ付け部５の間ではんだ８０が繋がるブリッジの発生が抑制される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
これにより、図３（ｃ）に示すように、はんだ付け部５から離れるはんだコテ７に追従するはんだ８０ａと、はんだ付け部５に留まるはんだ８０ｂが切断されにくくなり、隣接するはんだ付け部５の間ではんだが繋がるブリッジ８３が発生しやすくなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明は、ロジンと、フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物と、フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物との組み合わせで、はんだ付けによる加熱時に溶融したはんだの表面をフラックスで被覆させるハロゲン化物とを含み、高分子化合物は、ポリエチレンワックス、ポリオレフィン系樹脂、エチレンアクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、アクリル樹脂の何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、ハロゲン化物は、2,2,2-トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ジブロモプロパノール、n-2,3ジブロモ-1,4ブタンジオール、trans-2,3ジブロモ-2ブテン-1,4ジオール、トリス(2,3ジブロモプロピル)イソシアヌレートの何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、高分子化合物が、40重量％以上60重量％以下で含まれるやに入りはんだ用フラックスである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
更に、ハロゲン化物が、2重量％以上4重量％以下で含まれることが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、本発明は、線状のはんだにフラックスが封止されたやに入りはんだであって、フラックスは、ロジンと、フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物と、フラックスの溶融粘度の上昇を抑えると共に、はんだ付けによる加熱後のフラックス残渣に軟性を持たせる高分子化合物との組み合わせで、はんだ付けによる加熱時に溶融したはんだの表面をフラックスで被覆させるハロゲン化物とを含み、高分子化合物は、ポリエチレンワックス、ポリオレフィン系樹脂、エチレンアクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、アクリル樹脂の何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、ハロゲン化物は、2,2,2-トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ジブロモプロパノール、n-2,3ジブロモ-1,4ブタンジオール、trans-2,3ジブロモ-2ブテン-1,4ジオール、トリス(2,3ジブロモプロピル)イソシアヌレートの何れか、あるいはこれらの組み合わせであり、高分子化合物が、40重量％以上60重量％以下で含まれるやに入りはんだである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
また、フラックス残渣に軟性を持たせ、かつ、フラックスの溶融粘度の上昇が抑えられる高分子化合物と、ハロゲン化物との組み合わせによって、はんだ付け中の溶融したはんだ表面の全体がフラックスで被覆される。これにより、加熱手段としてはんだコテを使用したはんだ付けでは、はんだ付けが行われたはんだ付け部から離れるはんだコテの動きで、はんだコテに追従するはんだと、はんだ付け部に留まるはんだが容易に切断され、はんだの切れ性が向上して、隣接するはんだ付け部の間ではんだが繋がるブリッジの発生を抑制することができる。更に、高分子化合物とハロゲン化物の組み合わせによって、加熱手段としてレーザーを使用したはんだ付けでは、レーザーによる急加熱によってもフラックスの飛散を抑制することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
高分子化合物としては、ポリエチレンワックス、ポリオレフィン系樹脂、エチレンアクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合物、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、アクリル樹脂の何れか、あるいはこれらの組み合わせであることが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ハロゲン化物としては、2,2,2-トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ジブロモプロパノール、n-2,3ジブロモ-1,4ブタンジオール、trans-2,3ジブロモ-2ブテン-1,4ジオール、トリス(2,3ジブロモプロピル)イソシアヌレートの何れか、あるいはこれらの組み合わせであることが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
はんだ表面の酸化が抑制されることで、加熱手段であるはんだコテによる加熱ではんだを溶融させてはんだ付けを行う動作で、はんだ付け部から離れるはんだコテの動きに対して、はんだ付け部から離れるはんだコテに追従するはんだと、はんだ付け部に留まるはんだが容易に切断され、隣接するはんだ付け部の間ではんだが繋がるブリッジの発生が抑制される。更に、高分子化合物とハロゲン化物の組み合わせにより、加熱手段であるレーザーによる加熱ではんだを溶融させてはんだ付けを行う動作では、レーザーによる急加熱によってもフラックスの飛散が抑制される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
はんだの切れ性は、並列された複数のはんだ付け部、本例では並列した２０本のピンに大気中で連続して引きはんだではんだ付けを行った際のブリッジの数で評価した。腐食性は、銅板腐食試験で評価した。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
表１におけるはんだの切れ性の評価では、ブリッジの数が０の場合を「○」、ブリッジの数が２〜１０箇所の場合を「△」、ブリッジの数が１０以上の場合を「×」と評価した。また、表１における腐食性の評価では、腐食が見られない場合を「○」、若干の腐食が見られる場合を「△」、腐食が見られた場合を「×」と評価した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
【表１】
2013146740.tif 000001
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
表１に示すように、高分子化合物を添加し、ハロゲン化物を添加しない比較例１のフラックスでは、はんだの切れ性が悪く、ブリッジの発生が多く見られた。また、腐食の発生も見られた。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
ハロゲン化物を添加し、高分子化合物を添加しない比較例２〜６のフラックスでは、ハロゲン化物の添加量の増加に伴い、ブリッジの数が低下する傾向が見られた。しかし、ハロゲン化物の添加量が増加すると、腐食が発生する傾向にあることが判った。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
フラックス残渣の硬さは、やに入りはんだを銅板上で５秒間ぬれ広がらせてフラックス残渣を形成し、１時間常温に保管した後、フラックス残渣の硬さをＪＩＳ−Ｋ５４００の鉛筆引っかき法で測定した。鉛筆引っかき法における硬さは、鉛筆の芯の硬さで評価され、表２におけるフラックス残渣の硬さの評価では、フラックス残渣の硬さが５Ｂ以上の場合を「○」、フラックス残渣の硬さが５Ｂ未満の場合を「×」と評価した。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
フラックス残渣の硬さに関連して、冷熱サイクルでのフラックス残渣の割れ性は、銅板上に形成されたフラックス残渣を、−３０℃と＋１１０℃でそれぞれ３０分ずつ保持する処理を繰り返す試験を２００サイクル行った際のフラックス残渣の割れ性を評価した。表２におけるフラックス残渣の割れ性の評価では、亀裂の発生が見られない場合を「○」、一部に亀裂の発生が見られた場合を「△」、全体的に亀裂の発生が見られた場合を「×」と評価した。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
１・・・基板、１０・・・電極、２・・・はんだ、２０・・・はんだ付け部、３・・・フラックス残渣、３０・・・クラック、４・・・水、５・・・はんだ付け部、５０・・・基板、５１・・・スルーホール、５２・・・ランド、６・・・ピン、７・・・はんだコテ、８・・・やに入りはんだ、８０・・・はんだ、８１・・・フラックス、８２・・・酸化被膜、８３・・・ブリッジ