(57)【要約】      （修正有）【課題】蒸着工程後のリードフレームの複数の導電線に対する導通テスト回路を確保することができる回路付きのリードフレーム構造を提供する。【解決手段】リードフレーム１、プラットフォーム２及び回路３からなり、リードフレーム１は相互に連結された辺枠１１、複数の連結桿１２、金属チップ台１３及び樹脂製プラットフォームを形成する貫通エリア１４を備え、貫通エリア１４内に設置されたプラットフォーム２の表面には複数個の凹溝２１を設けて凹溝２１内に複数本の導電線３１を形成して凹溝２１内に設けた貫通孔２２内に形成した導電部３２によりプラットフォーム他面側に接続せしめると共に、複数本の導電線３１と辺枠１１とを導通する電力線３３を設けてこれら複数本の導電線３１に対する導通を確保する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路付きのリードフレーム構造において、
辺枠、複数の連結桿、金属チップ台及びプラットフォームを配置する貫通エリアを含み、該複数の連結桿と該辺枠及び該金属チップ台が連結されたリードフレームと、
該貫通エリアに設置され、表面には複数個の凹溝を有するプラットフォームと、
複数本の導電線及び複数本の電力線及び複数の導電部を含み、該複数の導電線及び該複数の電力線は該複数の凹溝に設置され、該複数の導電部はプラットフォーム他面側の導電線に接続され、該複数の電力線は該複数の導電線を該辺枠に電気的に接続する回路を構成することを特徴とする回路付きのリードフレーム構造。
【請求項２】
前記貫通エリアは、リードフレーム表裏面に開口する二個以上の貫通開口として形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項３】
前記プラットフォームは、プラスチックであることを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項４】
前記プラスチックはエポキシ樹脂パッケージング材であることを特徴とする請求項３記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項５】
前記複数の凹溝にはそれぞれ貫通孔を備え、該複数の貫通孔は該プラットフォームの正面及び背面を貫通することを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項６】
前記複数の導電部は、該複数の貫通孔内に設置され、該プラットフォームの該正面及び該背面を貫通して前記導電線を接続することを特徴とする請求項５記載の回路付きのリードフレーム構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームに関するもので、特に電力線(桿)連結テストのためのリード回路を備えたリードフレーム改良構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
現在のIC半導体チップもしくは発光ダイオードの発光チップをパッケージングする時、すべて先ずチップをリードフレームに固定した後、次に金線でチップとインナーリード回路を電気的に接続し、連結後に樹脂で封止して該チップ及び該リードフレームにパッケージング体を形成し、カッティングして一個の半導体部材とする。
【０００３】
上述のリードフレーム製作時(例として図１、２)、プレス技術によって該金属板をプレス成型して一個のリードフレーム１aを成形する。該リードフレーム１aは辺枠１１a、複数の連結桿１２a、金属チップ台１３a及び貫通エリア１４aを備え、該複数の連結桿１２aと該辺枠１１a及び該金属チップ台１３aを連結する。
該貫通エリア１４aは第一貫通開口１４１a、第二貫通開口１４２a及び第三貫通開口１４３aを含む。リードフレーム１aに対して射出もしくはヒートプレス技術を用いプラスチックを該貫通エリア１４aの第一貫通開口１４１a、該第二貫通開口１４２a及び該第三貫通開口１４３a内にプラットフォーム２aを成形する。
続いてレーザーライトスクライブ機で該プラットフォーム２aの一側面にフォトエッチングを実施し、フォトエッチング後の該プラットフォーム２aの一側面で複数の凹溝２１aを形成し、更に該複数の凹溝２１aにはそれぞれ導通孔２２aを備える。最後に薄膜蒸着過程によって金属材を該複数の凹溝２１a及び該複数の貫通孔２２aに蒸着して回路３aを形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公表２０１５−５２４１７２号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１５−０１９５１９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、上述の回路３aの蒸着後、該リードフレーム１aに電力の導電テストを行うが、テストの過程において、該辺枠１１aと該回路３aの複数本の導電線３１aのうちの一本の金属材蒸着が不完全であった場合、導電線３１aと該辺枠１１aがショートを起こし、導電不良となり、電力が伝わらずに、該リードフレーム１aの該複数の導電線３１aのテスト結果に影響を及ぼす点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案のリードフレーム構造は、リードフレーム、プラットフォーム及び回路を含む。該リードフレームは辺枠、複数の連結桿、金属チップ台及び貫通エリアを含み、該複数の連結桿と該辺枠及び該金属チップ台が連結する。該プラットフォームは該貫通エリアに設置し、該プラットフォームの表面上には複数個の凹溝を備える。該回路は複数本の導電線、複数個の導電部及び複数本の電力線を含み、該複数の導電線及び該複数の電力線は該複数の凹溝内に設置し、該複数の電力線によって該複数の導電線と該辺枠が導通することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の回路付きのリードフレーム構造は、リードフレーム電力導電テストを実施する時、電力がショートして伝導できなくなるのを防止するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】公知のリードフレームの外観斜視図である。
【図２】図１のリードフレームの回路蒸着を占めす図である。
【図３】本考案のリードフレーム構造の分解図である。
【図４】本考案のリードフレーム構造の外観立体図である。
【図５】図４の背面図である。
【図６】図４の局部拡大図である。
【図７】図６の側視断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
リードフレームの回路上に電力線を追加し、該電力線で該回路の各導電線に通電し、リードフレームの導通テストする時、電力がショートせず、導電できない問題を防止し、公知の技術を改善し、新技術の回路付きのリードフレーム構造を提供することを本考案の主な目的とする。
【００１０】
上述の目的を達成するため、本考案は回路付きのリードフレーム構造を提供する。それはリードフレーム、プラットフォーム及び一回路を含む。該リードフレームは辺枠、複数の連結桿、金属チップ台及び貫通エリアを含み、該複数の連結桿と該辺枠及び該金属チップ台を連結する。該プラットフォームは該貫通エリアに設置し、該プラットフォームの表面上には複数個の凹溝を備える。該回路は複数本の導電線及び複数本の電力線を含み、該複数の導電線及び該複数の電力線は該複数の凹溝内に設置し、該複数の電力線で該複数の導電線と該辺枠を電気的に接続する。
【００１１】
本考案の一実施例に於いて、該貫通エリアは二個以上の貫通開口を含む。
【００１２】
本考案の一実施例に於いて、該プラットフォームは、プラスチックである。
【００１３】
本考案の一実施例に於いて、該プラスチックは、エポキシ樹脂パッケージング材である。
【００１４】
本考案の一実施例に於いて、該複数の凹溝にはそれぞれ貫通孔を備え、該複数の貫通孔は該プラットフォームの該正面及び該背面を貫通する。
【００１５】
本考案の一実施例に於いて、該複数の導電部は該複数の貫通孔内に設置し、該プラットフォームの該正面及び該背面を貫通する。
【実施例】
【００１６】
本考案の技術内容及び詳細に関し、以下に図式と共に説明する。
【００１７】
図３、４、５、７は、本考案のリードフレーム構造分解図、外観立体図、図４の背面図及び図７の側視断面図である。図に示すとおり、本考案の回路付きのリードフレーム構造は、リードフレーム１、プラットフォーム２及び回路３を含む。
該リードフレーム１は、プレス技術によって該金属板(図未提示)をプレス成型し、該金属板プレス後に少なくとも一個のリードフレーム１を形成する。該リードフレーム１は、辺枠１１、複数の連結桿(Tie bar)１２、金属チップ台１３及び貫通エリア１４を備え、該複数の連結桿１２は、該辺枠１１及び該金属チップ台１３と連結し、該貫通エリア１４は第一貫通開口１４１及び第二貫通開口１４２を含む。該第一貫通開口１４１は該金属チップ台１３の四辺に位置し、該第二貫通開口１４２は該辺枠１１に位置する。
【００１８】
該プラットフォーム２は、射出もしくはヒートプレス技術によってプラスチックを該貫通エリア１４の第一貫通開口１４１及び該第二貫通開口１４２でプラットフォーム２を成形する。該プラットフォーム２において型に嵌まると、該プラットフォーム２の正面は該複数の連結桿１２及び該金属チップ台１３を露出させ、またプラットフォーム２の背面は該金属チップ台１３だけが露出する。続いて、レーザーライトスクライブ機(図未提示)で該プラットフォーム２の一側面にフォトエッチングを行い、フォトエッチング後の該プラットフォーム２の一側面上には複数の凹溝２１を形成し、該複数の凹溝２１上には各貫通孔２２を備える。該複数の貫通孔２２は該プラットフォーム２の正面及び背面を貫通する。本図式において、該プラスチックは、エポキシ樹脂パッケージング材 (Epoxy Molding Compound、EMC)である。
【００１９】
該回路３は、上述のプラットフォーム２の複数の凹溝２１及び複数の貫通孔２２を製作完成した後、該複数の凹溝２１及び該複数の貫通孔２２の中に薄膜蒸着技術を実施し、薄膜蒸着過程で金属材を該複数の凹溝２１及び該複数の貫通孔２２の中で蒸着して回路３を成形する。該回路２の成形後、該回路３は複数本の導電線３１、複数個の導電部３２及び複数本の電力線(桿)３３を有する。該複数の導電線３１及び該複数の電力線３３は蒸着後に該辺枠１１と電気的に接続し、該複数の導電部３２が位置する該複数の貫通孔２２は、該プラットフォーム２正面から該プラットフォーム２の背面まで貫通する。該複数の電力線３３は該複数の導電線３１と電気的に接続する。
【００２０】
図６、７は、図４の局部拡大及び図６の側方からの斜視図である。図に示すとおり、本考案のリードフレーム１の回路３は蒸着技術実施後、該回路３と該辺枠１１を電気的に接続状態にする。該リードフレーム１に於いて後続の電力特性テストを実施した時、該辺枠１１及び該回路３上に電圧を加えるだけで、該回路３の該複数の導電線３１に対して導電特性のテストを実施する。公知技術において、該回路３に蒸着する過程で、仮に該辺枠１１と該複数の導電線３１のうちの一本が金属材の蒸着が不完全だった場合、導電不良が発生し、電力が導電されないと、該リードフレーム１の該複数の導電線３１のテスト結果に影響を及ぼしていた。今回、該複数の電力線３３の回路構造があることで、該複数の電力線３３によって該複数の導電線３１に電力を伝え、リードフレーム１によって導電特性テストを有利に行う。
【００２１】
以上述べたのは本考案の良好な実施例に過ぎず、本考案の請求範囲を制限するものではなく、拠って、本考案の明細書もしくは図式内容と同効果の変化は、すべて本考案の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２２】
１ａ      リードフレーム
１１ａ      辺枠
１２ａ      連結桿
１３ａ      金属チップ台
１４ａ      貫通エリア
１４１ａ      第一貫通開口
１４２ａ      第二貫通開口
１４３ａ      第三貫通開口
２        プラットフォーム
２１        凹溝
２２        導通孔
３        回路
３１        導電線
１        リードフレーム
１１        辺枠
１２        連結桿
１３        金属チップ台
１４        貫通エリア
１４１        第一貫通開口
１４２        第二貫通開口
２        プラットフォーム
２１        凹溝
２２        貫通孔
３        回路
３１        導電線
３２        導電部
３３        電力線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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