【手続補正書】
【提出日】平成26年3月11日(2014.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、
折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている
照明装置。
【請求項２】
前記導光板の前面に光学シートを有する、請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の発光素子チップは２以上のブロックに分割されて部分駆動され、各ブロックからの配線パターンが前記第２領域に並列して形成されている、請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記光源回路ユニットの回路基板は、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含み、前記発光素子チップは前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される、請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、請求項４に記載の光源回路ユニット。
【請求項６】
前記発光素子チップは発光ダイオードである、請求項４または請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの２つの電極がそれぞれ電気的に接続される第１配線層および第２配線層とを含む、請求項４乃至請求項６のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、請求項４乃至請求項７のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項９】
前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、請求項４乃至請求項８のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１０】
前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、請求項４乃至請求項９のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１１】
表示パネルと、
前記表示パネルに対する光源としての照明装置とを備え、前記照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、
折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている
表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
以下、図３〜図９を参照して上記折り曲げ可能な光源回路ユニット１０の構成例について説明する。図３に示した光源回路ユニット１０では、回路基板１１上の複数（ここでは２個）のＬＥＤチップ１３はそれぞれドーム状の封止レンズ１２により覆われている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
配線層１４Ａ，１４Ｂと封止レンズ１２の外周部分との間には、白色のレジスト層１７ＡおよびＬＥＤチップ１３を囲むように形成された撥水層１８がこの順に設けられている。また、封止レンズ１２により覆われた領域内のチップ搭載層１４Ｃと配線層１４Ａ，１４Ｂとの間の回路基板１１上にも白色のレジスト層１７Ｂが設けられている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。具体的には、ソルダーレジストＦＩＮＥＤＥＬ  ＤＳＲ−330 Ｓ42−13Ｗ（商品名，タムラ化研株式会社）などを利用することができる。これら白色のレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）は、前述のように反射率が低下する虞があるが、光反射機能（８０％前半）を有している。本実施の形態では、これらのレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）がＬＥＤチップ１３の周辺領域の反射層（補助反射層）として機能するようになっている。なお、レジスト層１７Ａ，１７Ｂは、図１では分離されているが、ＬＥＤチップ１３の搭載領域およびＬＥＤチップ１３と配線層１４Ａ，１４Ｂとを接続する領域を除く回路基板１１上の全面にベタ膜として形成されているものとする。撥水層１８はＬＥＤチップ１３を覆う封止レンズ１２を所定の形状に形成するためのものである。撥水層１８は例えばフッ素樹脂などの撥水材により形成され、この撥水層１８は形状（例えば円環状）が封止レンズ１２の底面形状となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
この光源回路ユニット１０では、ＬＥＤチップ１３からの発光光は封止レンズ１２を介して前方に取り出されるが、一部はＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う（裏面発光光）。この裏面発光光は、当該ＬＥＤチップ１３が搭載された、高い光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図３に矢印Ｌで示したように前方に取り出される。また、上方に拡散シート（図示せず）が配置されている場合には、反射光の一部はその拡散シートにより反射され、回路基板１１側に戻るが、これも光反射機能を有する白色のレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）により再び拡散シート側へ戻される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この光源回路ユニット１０では、Ａｌなどの高反射率の配線パターン１４の一部領域（チップ搭載層１４Ｃ）を反射層として利用し、その上にＬＥＤチップ１３を直接、ダイボンディングするものである。即ち、高価な銀めっきが不要であり、また、チップ裏面に予め反射層を形成する必要もなく、通常のＬＥＤチップを使用することができる。また、ボンディング用ペーストとして一般的な（安価な）透明ペーストを使用することができる。よって構成および製造プロセスが簡素化されると共に、コストの低減が可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
この光源回路ユニット１０は以下のような態様とすることもできる（変形例１〜３）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
（変形例１）
図５（Ａ），（Ｂ）に示した光源回路ユニット２０は、回路基板１１上に、上記と同様の封止レンズ１２により覆われたＬＥＤチップ１３を複数（例えば２個）備えている。回路基板１１上の配線パターン１４（配線層１４Ａ，１４Ｂ、チップ搭載層１４Ｃ）の空き部分のほぼ全面には、配線パターン１４の印刷と同時に、同じ反射材料（例えばＡｌ）による反射層２２が形成されている。光源回路ユニット２０の上方には拡散シート２１が配置されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
この光源回路ユニット２０では、ＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット２０では、前方に取り出された光は拡散シート２１により拡散されるが、その一部は反射して回路基板１１側へ戻される。この拡散シート２１からの戻り光は配線パターン１４の空き領域に形成された反射層２２により再び拡散シート２１側へ効果的に反射される。また、封止レンズ１２に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ１２内で発光し、回路基板１１側に向う光についても同様に反射層２２により拡散シート２１側へ反射される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
上記光源回路ユニット１０で用いた白色レジストは、ダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、黄ばみ反射率が低下する虞がある。これに対して、この光源回路ユニット２０では、白色レジストに代えて配線パターン１４の印刷と同時に反射層２２を形成するようにしたので、反射率の低下が抑制されると共に、コストを低減することが可能になる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（変形例２）
図６（Ａ）に示した光源回路ユニット３０は、変形例１の光源回路ユニット２０のＬＥＤチップ１３，１３間の反射層２２の上方に、更に反射シート２３を追加し、より高輝度化を図るようにしたものである。図６（Ｂ）はこの反射シート２３の平面構成を表したもので、封止レンズ１２に対応する位置には開口２３Ａが設けられている。反射シート２３としては、配線パターン１４を構成する材料（例えばＡｌ）と同じでもよいが、それよりも高い反射率を有する材料、例えば白色ＰＥＴ材を用いることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
（変形例３）
図７に示した光源回路ユニット４０は、上記光源回路ユニット２０の回路基板１１の裏面に放熱性の金属シート２４をラミネートし、ビス２５Ａ，２５Ｂにより回路基板１１と共に、バックシャーシ２６に固定したものである。金属シート２４は、具体的には、例えば厚み５０μｍ〜１５０μｍのＡｌ薄板やＣｕ薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板１１は金属シート２４とともに折り曲げ可能である。この金属シート２４は、例えば図８に示したロール・ツー・ロール（Roll To Roll) 方式により回路基板１１の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール２７から樹脂フィルム２７Ａを、Ａｌシートロール２８からＡｌシート２８Ａを、粘着剤ロール２９から粘着シート２９Ａをそれぞれ中間ロール３０を介して送り出し、圧着ロール３１において樹脂フィルム２７Ａの裏面全面にＡｌシート２８Ａをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機３２において、樹脂フィルム２７Ａの表面に例えばＡｌによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム２７Ａはカッター３３により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート２４を有する回路基板１１が作製される。なお、ＬＥＤチップ１３をダイボンディングする前に、回路基板１１の金属シート２４をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
上記光源回路ユニット１０〜４０は折り曲げ可能であり、例えば街灯や手術用の照明など各種用途の照明装置に適用することができる。また、液晶表示装置などの表示装置のエッジ式バックライト（照明装置）として好適に用いることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等においては、光源回路ユニット１０の具体的な構成を示したが、長手方向の折り曲げラインに沿って、向きの異なる２つの領域に分割できよう折り曲げ可能であれば、その他の構成を有するものであってもよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、光源回路ユニット１０のＬＥＤチップとして片面に２つの電極を有するＬＥＤチップ１３を用いて説明したが、図１０に示したように両面にそれぞれ対向してｎ型電極６１Ａおよびｐ型電極６１Ｂを有するタイプＬＥＤチップ６１としてもよい。このような場合には、チップ搭載層１４Ｃは他の配線層１４Ｂと一体的に形成されると共に、透明ペースト６２を導電性のものとする。即ち、ＬＥＤチップ６１の一方のｐ型電極６１Ｂには配線層１４Ａおよび配線１５Ａを通じて、他方のｎ型電極６１Ａには配線層１４Ｂおよびチップ搭載層１４Ｃを通じて駆動電流が供給される。