【手続補正書】
【提出日】平成26年9月16日(2014.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記寄生容量設定手段は、
前記最も外側の検出用配線のさらに外側に、当該最も外側の検出用配線に平行に配設されたダミー配線である
請求項１記載のタッチパネル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
例えば、特許文献１に記載のＰＣＴ方式を用いたタッチパネルのタッチスクリーンは、静電容量を検出するための検出用配線として、薄い誘電膜に形成された第１シリーズの導電材料パターン（導体エレメント）と、絶縁膜を隔て形成された第２シリーズの導電材料パターン（導体エレメント）とを備えており、各導体エレメント間には電気的接触はなく、複数の交点を形成している。導電性材料として最適な材料は、例えば銀などの金属材料である。また、表示上その可視性が問題となり、可視性を低くする場合には、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide；ＩＴＯ）が用いられる。また、導電材料パターンに代えて、１０μｍ〜２０μｍの細い電線も使用可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明に係るタッチパネルにおけるタッチスクリーン１の構成を概略的に示した平面図である。図１に示すように、タッチスクリーン１には、列方向（図１に示すｙ方向）に延在し所定ピッチで平行に配列された複数の検出用列配線２と、行方向（図１に示すｘ方向）に延在し所定ピッチで平行に配列された検出用行配線３とを備えている。またタッチスクリーン１上の一端部近傍には、検出用列配線２に引き出し線を介して接続する複数の端子２ａと、検出用行配線３に引き出し線を介して接続する複数の端子３ａとを含む端子群８が配設される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図５は、本実施の形態に係るタッチパネルが備える検出回路１５の構成を示す図である。ここでは、タッチパネルが、検出用列配線２および検出用行配線３がそれぞれ８系統（８本）ずつ備えた例を示す。つまりタッチパネルは、検出用列配線２として、検出用列配線Ｗｃ１〜Ｗｃ８を備え、検出用行配線３として検出用行配線Ｗｒ１〜Ｗｒ８を備えるものとする。また当該タッチパネルは、ダミー列配線４として、検出用列配線Ｗｃ１の外側に配設されたダミー列配線Ｗｃｄ１と、検出用列配線Ｗｃ８の外側に配設されたダミー列配線Ｗｃｄ２とを備え、ダミー行配線５として、検出用行配線Ｗｒ１の外側に配設されたダミー行配線Ｗｒｄ１と、検出用行配線Ｗｒ８の外側に配設されたダミー行配線Ｗｒｄ２とを備えている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
つまり、第２計数回路２３ｂは、第１計数回路２３ａが発振回路２１の発振信号のカウントを開始してから、その計数値が所定値に達するまでの時間をカウントしている。よって、第２計数回路２３ｂの計数値は、発振回路２１の発振信号の周期に比例することとなり、第２計数回路２３ｂの計数値から発振回路２１の発振周期が分かる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
タッチ座標算出回路２４は、第２計数回路２３ｂの計数値から得られる発振回路２１の発振周期を内部の記憶部に保持しており、検出用列配線Ｗｃ１〜Ｗｃ８および検出用行配線Ｗｒ１〜Ｗｒ８の前回の走査時に対する発振周期の変化や、同じ回の走査内での発振周期の変化を検出し、それに基づいて指示体の位置座標（タッチ座標）を算出する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ここでは説明の簡単のため、検出用発振回路２２が、検出用行配線３（Ｗｒ１〜Ｗｒ８）、行配線選択スイッチ回路２０ｂおよび発振回路２１で構成されているものとみなし、検出用列配線２および列配線選択スイッチ回路２０ａは省略して説明する。またダミー列配線４（Ｗｃｄ１，Ｗｃｄ２）およびダミー行配線５（Ｗｒｄ１，Ｗｒｄ２）の図示も省略している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
ここで、タッチスクリーン１の検出用行配線３または検出用列配線２（不図示）に付加される寄生容量について説明する。図７は従来のタッチパネルが備える検出用発振回路２２の構成を示している。従来の検出用発振回路２２も、実際には検出用列配線２や列配線選択スイッチ回路２０ａも有しているが、説明の簡単のためそれらの図示は省略している。なお、従来のタッチパネルは、ダミー列配線４（Ｗｃｄ１，Ｗｃｄ２）およびダミー行配線５（Ｗｒｄ１，Ｗｒｄ２）を有しておらず、図７でそれらの図示を省略しているわけではない。各検出用行配線３の配線抵抗値（Ｒｒ）は全て等しいことが望ましく、検出用列配線２（不図示）についても同様である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
本実施の形態に係る検出用発振回路２２は、実際には図５のように、検出用列配線２（Ｗｃ１〜Ｗｃ８）や列配線選択スイッチ回路２０ａも有しており、さらに、両端の検出用列配線２（Ｗｃ１，Ｗｃ８）のさらに外側に、検出用列配線２と同様な構成のダミー列配線４（Ｗｃｄ１，Ｗｃｄ２）が、検出用列配線Ｗｃ１〜Ｗｃ８の間隔と同様の間隔をあけて配設されるが、説明の簡単のためそれらの図示は省略している。各検出用行配線３の配線抵抗値（Ｒｒ）は全て等しいことが望ましく、検出用列配線２（不図示）についても同様である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
なお、層間絶縁膜１０の膜厚は検出用列配線２と検出用行配線３との間に形成される寄生容量を低減するため可能な限り厚い方が望ましく、その膜厚は生産効率を考慮して決定すればよい。層間絶縁膜１０はＳｉＯ2膜に限定されず、ＳｉＮ膜やＳｉＯＮ膜でもよく、その場合は、ＳｉＯ2膜の材料ガスに、水素、窒素およびＮＨ３を加えて形成する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
なお、第２の導電性薄膜の膜厚は可能な限り大きい方が望ましいが、この後のエッチング工程で発生するＣＤ（Critical Dimension）ロス量および寸法ばらつきは、第２の導電性薄膜の膜厚が大きくなるほど大きくなる傾向にあり、またその膜厚を大きくすると生産性も悪化する。そのため、第２の導電性薄膜の厚さは、タッチの検出感度のばらつきを極力抑制できる範囲内で適切な膜厚に設定する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
本実施の形態に係る検出用発振回路２２も、実際には図５のように、検出用列配線２（Ｗｃ１〜Ｗｃ８）や列配線選択スイッチ回路２０ａも有しているが、説明の簡単のためそれらの図示は省略している。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
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【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
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【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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