【手続補正書】
【提出日】平成26年9月12日(2014.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
特許文献１（特開２０１０−２１２４３９号公報）には、図８に示すように、グランド層６５と、グランド層６５に対して電気的絶縁層６２を介して配設された信号伝送配線６３ａ、６３ｂとを備えた回路基板であって、グランド層６５とは反対面の信号伝送配線６３ａ、６３ｂを覆う電気的絶縁層６４上に導電性材料からなるシールド層６７が形成された回路基板６１が開示されている。ここで、特性インピーダンスの制御が必要な信号伝送配線６３ａ、６３ｂに対峙する電気的絶縁層６４上は、シールド層６７が敷設されないシールド層６７の開口部６７ａとなっている。また、信号伝送配線６３ａ、６３ｂが差動伝送される一対の差動信号伝送配線（ペア配線）である場合には、ペア配線間の線間距離をＳとしたとき、当該線間距離Ｓの位置におけるペア配線の両外側とシールド層６７の開口端６７ｂとの距離Ｕが、３Ｓ≦Ｕ≦２０Ｓの範囲に設定される。尚、図８中、６６は電気的絶縁層を示している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、特許文献２（特開２００５−１９７７２０号公報）においては、ビアの周囲にインピーダンス整合用のパターンを設けた回路基板が提案されている。すなわち、図９に示すように、特許文献２の回路基板８０は、複数の金属層８２、８３、８４、８６、８７、８９のうち、２つの金属層が高周波信号伝達のための高周波信号層８６、８７とされ、１つの金属層は他の金属層にグランドを提供するグランド層８３とされ、回路基板８０を貫通するように形成され、各高周波信号層８６、８７を相互に接続させる少なくとも１つのビア９０と、グランド層８３を貫通するように形成され、ビア９０が通る経路を提供するインピーダンス整合ホール８５とを備えている。そして、ビア９０とグランド層８３との間の離隔距離をインピーダンス整合ホール８５によって適切に調節して、キャパシタンスを調整することにより、高周波信号層８６、８７間の高周波信号を伝達するときの回路基板８０のインピーダンス整合を図るようにされている。尚、図９中、８１は電気的絶縁層、８８はメッキ層を示している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
なお、回路基板１０２が例えば多層構成を有する場合には、図１Ｂや図１Ｃに示したように、導電体層１０４は、他の層の導電性材料（不図示）と電気的に接続するビア１０４ａに接続するビアパッド等として適用できる。この導電性材料は、導電体層１０４に電流を供給する配線や信号を授受する信号伝送配線等がある。なお、図１Ｂはグランド層１０２に対して導電体層１０４側に存在する導電性材料と電気的に接続する構成であり、図１Ｃは逆にグランド層１０２に対し導電体層１０４を配置した層と反対側に存在する導電性材料と電気的に接続する構成である。また、図１Ａと同様に、少なくともグランド層１０２と導電体層１０４との間には電気的絶縁層が存在する。さらに、ビア１０４ａも電気的絶縁層を貫通し、導電体層１０４（図１Ｂの場合）またはグランド層１０２（図１Ｃの場合）のいずれかと他の層に配置した導電性材料とは電気的に絶縁されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図３は、上記要請の一例として、差動信号伝送配線３０３ａと３０３ｂとを備える信号伝送配線３０３を、導電体層３０４とグランド層３０２との間に備えた構成である。なお、導電体層３０４と信号伝送配線３０３との間、および信号伝送配線３０３とグランド層３０２との間には少なくとも電気的絶縁層が配置されている。図３に示したように、差動信号伝送配線３０３ａおよび３０３ｂと導電体層３０４との重複部分のみグランド層３０２から除去する構成が、回路基板３０１に対する変更点が少なく、また差動信号伝送配線３０３ｂの反対側で、差動信号伝送配線３０３ａに隣接する他の差動信号伝送配線等に対する影響を最小限に抑えることができ好ましい。しかしながら、高密度化された差動信号伝送配線３０３ａおよび３０３ｂと導電体層３０４との重複領域のみをグランド層３０２から除去することは非常に困難をきたし、実際の製造を鑑みると製造誤差等が存在するため実現し難い。そこで、図３に示したように、グランド層３０２に対し、一対の差動信号伝送配線３０３ａおよび３０３ｂが重複する側の導電体層３０４の正射影領域を除去領域としても、差動信号伝送配線３０３ａおよび３０３ｂのインピーダンス整合を取ることができる。このように、図３に示した構成であっても、少なくとも差動信号伝送配線３０３ａおよび３０３ｂのグランド層３０２に対する正射影領域は除去されている。なお、導電体層３０４は、例えば他の層の導電性材料とビアによって電気的に接続され、このビアと電気的に接続されるビアパッドであっても、図１Ｂおよび図１Ｃの構成と同様に、図３の構成は同様の効果を呈する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また、図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、一対のビア１２ａ、１２ｂは、最表面の１つの電気的絶縁層８を貫通して設けられ、それぞれ、２つの信号伝送配線９、１０の各差動信号伝送配線同士（差動信号伝送配線９ａと差動信号伝送配線１０ａ、差動信号伝送配線９ｂと差動信号伝送配線１０ｂ）を電気的に接続している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的絶縁層を介してグランド層と導電体層とが積層した積層構成の回路基板であって、
前記グランド層は、前記導電体層を正射影したときの射影領域を少なくとも除去した除去領域を少なくとも有する回路基板。
【請求項２】
前記積層構成は、信号伝送配線を含み、
前記除去領域は、前記導電体層および前記信号伝送配線を正射影したときの射影領域における少なくとも重複領域を含有する、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記信号伝送配線は、一対の差動信号伝送配線を含む、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記電気的絶縁層の厚み方向を貫通し、前記信号伝送配線と前記導電体層とを電気的に接続するビアを備える、請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記信号伝送配線および前記導電体層が前記ビアと電気的に接続されたビアパッドである、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記積層構成は、前記導電体層、前記信号伝送配線および前記グランド層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項２に記載の回路基板。
【請求項７】
前記導電体層は、前記積層構成における第１層に備える表層グランド層である、請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記積層構成は、前記信号伝送配線、前記グランド層および前記導電体層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項２に記載の回路基板。
【請求項９】
前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する前記電気的絶縁層の厚さ方向を貫通する複数のビアとを備え、
複数層の前記信号伝送配線それぞれの層は、偶数配列されると共に、隣り合う一対の差動信号伝送配線を少なくとも一組含み、
複数の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線のそれぞれの前記差動信号伝送配線同士を電気的に接続する一対の前記ビアと、一対の前記ビアを電気的に接続する一対の前記ビアパッドとを、前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を全層に備える、請求項７に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する複数のビアとを備え、
最表面に存在する１層目の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、隣り合う２つの前記信号伝送配線同士それぞれを電気的に接続する２つの前記ビアと、２つの前記ビアを電気的にそれぞれ接続する２つの前記ビアパッドとを備え、前記ビアパッドを前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を備える、請求項６に記載の回路基板。