(57)【要約】【課題】二次的な光学のレンズを使用する必要なく、使い道および需要に対応できる広角照射形をＬＥＤに持たせることによって装着が難しくコストが高いという従来の欠点を解決し、光源の使用効率を向上させることを可能にする広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを提供する。【解決手段】ＬＥＤパッケージングは、基板３１と、この基板３１に表面実装技術によって固着される発光ダイオードチップ３２と、この発光ダイオードチップ３２に被さり、かつ頂面が弧状に湾曲することで、ＬＥＤの照射光形を広角かつ細長い形に形成することが可能であるパッケージング３３とを備える。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
表面実装技術によって基板に固着される発光ダイオードチップと、
発光ダイオードチップに被さり、かつ頂面が弧状に湾曲することで、ＬＥＤの照射光形を広角かつ細長い形に形成することが可能であるパッケージングと、
を備えることを特徴とする広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項２】
パッケージングは、頂面が二峰の弧状面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項３】
パッケージングは、外周が円形体に形成され、頂面の中心が凹んだ弧状面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項４】
パッケージングの頂面は、二峰が対称に交差する四つの弧状面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項５】
基板は、セラミックス、エポキシ樹脂、ガラス繊維および酸化物のいずれか一つまたはその組成物から構成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項６】
パッケージングは、シリコンゴムおよびエポキシ樹脂のうちの一つまたはその組成物から構成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項７】
パッケージングは、塑造によって成形されることを特徴とする請求項５に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項８】
基板は、表面に界面層を有することを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項９】
界面層は、銀ペーストから構成されることを特徴とする請求項７に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項１０】
発光ダイオードチップは、青色光または紫外線光ＬＥＤチップであって、かつ頂面および外周に被さるプラスチック製蛍光体を有することで白色光ＬＥＤを生成することを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【請求項１１】
パッケージングは、頂面が所定の弧形に湾曲した単一弧状面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード（ＬＥＤ）のパッケージングに関し、詳しくは広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光源は白熱灯またはハロゲンランプなどが主であった。しかしながら、これらの光源は効率が比較的低いため、大部分の電気エネルギーを熱に転化させ、放散させてしまうだけでなく、寿命が短いという欠点を抱えている。
【０００３】
省エネルギーや二酸化炭素削減などの環境保護活動が盛んになってきたことに伴い、低消費電力の発光ダイオードが従来の白熱灯またはハロゲンランプの代わりに採用されるようになった。
【０００４】
図１は従来のＬＥＤ１０の照射光を示す模式図である。ＬＥＤ１０は基板１１、ＬＥＤチップ１２および半円形のパッケージング１３から構成される。しかしながらＬＥＤ１０は光源が照射角度θに制限され、ヘッドの中間位置に集中するため、照射光形が円形または円形に近い楕円形１４を呈する。このため、光効率があまりよくないだけでなく、街灯光源などの基準および需要を満足させることができない。
【０００５】
従って、一般の街灯に発光ダイオード１０を採用するには、図２に示すように基板１１、チップ１２およびパッケージング１３にレンズ２０を加える必要があり、かつ二次的な光学によって照射角度θ１を増大させることによって街灯に適する照射光形を生成する。
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤ１０の照射光形はレンズ２０によって街灯光源の需要を満足させることが可能であるが、レンズ２０は街灯全体の面積を増加させ、装着が難しいだけでなく、コストが高くつくため、改善の余地がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の主な目的は、二次的な光学のレンズを使用する必要なく、使い道および需要に対応できる広角照射形をＬＥＤに持たせることによって装着が難しくコストが高いという従来の欠点を解決し、光源の使用効率を向上させることを可能にする、広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本考案による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングは、基板、発光ダイオードチップおよびパッケージングを備える。
【０００９】
発光ダイオードチップは、表面実装技術（ＳＭＴ）によって基板に固着される。
【００１０】
パッケージングは、発光ダイオードチップに被さり、かつ頂面が弧状に湾曲するため、ＬＥＤは照射光形が広角かつ細長い形を呈することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来のＬＥＤの構造および照射状態を示す模式図である。
【図２】従来の別のＬＥＤの構造および照射状態を示す模式図である。
【図３】本考案の第１実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【図４】本考案の第１実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す平面図である。
【図５】本考案の第１実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングの使用状態を示す模式図である。
【図６】本考案の第２実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す斜視図である。
【図７】本考案の第２実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す断面図である。
【図８】本考案の第３実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す斜視図である。
【図９】本考案の第３実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す平面図である。
【図１０】本考案の第３実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングの使用状態を示す模式図である。
【図１１】本考案の第４実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【図１２】本考案の第４実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【図１３Ａ】本考案の第５実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す斜視図である。
【図１３Ｂ】本考案の第５実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【図１４Ａ】本考案の第６実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す斜視図である。
【図１４Ｂ】本考案の第６実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【図１５Ａ】本考案の第７実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す斜視図である。
【図１５Ｂ】本考案の第７実施形態による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案による広角照射形を呈するＬＥＤパッケージングを図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図３と図４に示すように、本考案の第１実施形態による発光ダイオード３０は基板３１および発光ダイオードチップ３２を備える。
基板３１は、セラミックス、エポキシ樹脂、ガラス繊維および酸化物などのいずれか一つまたはその組成物から構成される。本実施形態において基板３１は表面に界面層３１１を有する。界面層３１１は銀ペーストなどから構成されるが、これには限らない。
【００１３】
発光ダイオードチップ３２は、表面実装技術によって基板３１に固着される。本考案の主な特徴は、ピーナツ形のパッケージング３３をＬＥＤチップ３２に被せることである。本実施形態において、パッケージング３３は、シリコンゴムおよびエポキシ樹脂のうちの一つから構成される。特にパッケージング３３を塑造成形(Molding)することが好ましいが、これには限らず、効果が同等な成形方法を採用することが可能である。本実施形態において、パッケージング３３は頂面３３１が二峰の弧状面を呈するピーナツの形であるため、ＬＥＤチップ３２の照射光がパッケージング３３を透過した後、照射角度θ２は１６０度前後に増大するため、発光ダイオード３０の照射光形３４は図５に示すように広角かつ細長い形を呈することが可能である。
【００１４】
（第２実施形態）
図６および図７は本考案の第２実施形態を示す立体図および断面図である。その構造のうちの上述した実施形態と同じ部分は同じ符号によって表示される。上述した実施形態との違いは次のとおりである。パッケージング３３ａは外周が円形を呈し、頂面３３１が中心が凹んだ弧状を呈する。
【００１５】
（第３実施形態）
図８および図９は、本考案の第３実施形態を示す立体図である。その構造のうちの上述した実施形態と同じ部分は同じ符号によって表示される。上述した実施形態との違いは次のとおりである。パッケージング３３ｂの頂面３３１は二峰が対称的に交差して形成された四つの弧状面（Batwing）を呈するため、ＬＥＤチップ３２の照射光がパッケージング３３ｂを透過した後、図１０に示すように照射角度θ３が広角を呈し、所期の照射光形が形成される。
【００１６】
（第４実施形態）
図１１および図１２は、本考案の第４実施形態を示す模式図である。その構造のうちの一つ前の実施形態と同じ部分は同じ符号によって表示される。一つ前の実施形態との違いは次のとおりである。ＬＥＤチップ３２は青色光または紫外線光であり、頂面および外周に被さるプラスチック製蛍光体３２１を有することで、本考案を光によって励起される白色光ＬＥＤとすることが可能である。
【００１７】
（第５実施形態）
本考案はパッケージングを所定の弧形に湾曲した単一弧状面に設計することが可能である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、パッケージング３３ｃを弧状面を有する楕円体に設計することによって所期の照射光形に応じる照射角度θ４を生成することが可能である。
（第６実施形態）
図１４Ａおよび図１４Ｂに示すようにパッケージング３３ｄを弧状面を有する円柱体に設計することによって照射角度θ５を生成することも可能である。
（第７実施形態）
図１５Ａおよび図１５Ｂに示すようにパッケージング３３ｅを弧状面を有する錐体に設計することによって照射角度θ６を生成することが可能である。
【００１８】
上述したとおり、本考案は、形が特殊なパッケージングによって二次的な光学のレンズを使用する必要なく、使い道および需要に対応できる広角照射形をＬＥＤに持たせることによって装着が難しくコストが高いという従来の欠点を解決し、光源の使用効率を向上させることが可能である。
【符号の説明】
【００１９】
３０：発光ダイオード、３１：基板、３１１：界面層、３２：発光ダイオードチップ、３２１：プラスチック製蛍光体、３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ：パッケージング、３３１：頂面、３４：照射光形
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年2月12日(2010.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
界面層は、銀ペーストから構成されることを特徴とする請求項８に記載の広角照射形を呈するＬＥＤパッケージング。