(57)【要約】【課題】チップを搭載したリードフレームの表裏面の回路を接続する。【解決手段】リードフレーム１は辺枠、複数の連結桿１１及び金属チップ台１２を備え、該複数の連結桿で該辺枠及び該金属チップ台を連結し、該複数の連結桿、該辺枠及び該金属チップ台の間に開口部１３１〜１３４を備えると共に、回路を形成するプラットフォーム２を該開口部に設置し、該プラットフォームの正面、端面及び背面に回路３を設ける。該リードフレーム構造の回路は直接プラットフォームの正面から端面を経てプラットフォームの背面へ至り、正面及び背面の回路が電気的に接続する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路付きのリードフレーム構造において、
辺枠、複数の連結桿及び金属チップ台を備え、該複数の連結桿で該辺枠及び該金属チップ台を連結し、該複数の連結桿、該辺枠及び該金属チップ台の間に開口部を備えるリードフレームと、
該開口部に設置され、正面、端面及び背面を備えるプラットフォームと、
該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面に設置する回路を含むことを特徴とする回路付きのリードフレーム構造。
【請求項２】
前記開口部は、リードフレーム構造の正面側と裏面側とを貫通する二個以上の開口からなることを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項３】
前記プラットフォームの該正面、端面及び背面上には、複数個の凹溝部を備え、前記回路は該複数の凹溝部内に設置することを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項４】
前記プラットフォームはプラスチックとすることを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項５】
前記プラスチックは、エポキシ樹脂パッケージング材であることを特徴とする請求項４記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項６】
前記回路は、複数本の導電線及び複数個の導電部を備え、該複数の導電線は該プラットフォームの前記正面、端面及び背面の前記複数の凹溝部内に設置し、該複数の導電部は該プラットフォームの該正面及び該背面内に設置し、更に該複数の導電線と電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項７】
前記プラットフォームの前記端面に位置する複数の凹溝部は半円形であることを特徴とする請求項６記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項８】
前記プラットフォームの前記端面に位置する複数の凹溝部は円弧形であることを特徴とする請求項６記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項９】
前記プラットフォームは、該リードフレームに設置した後、該プラットフォームの正面の該複数の連結桿は露出させ、該プラットフォームの背面の連結桿は露出しないことを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【請求項１０】
前記回路は、該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面に設置し、該回路を該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面的表面に突出させることを特徴とする請求項１記載の回路付きのリードフレーム構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームに関するもので、特に基板の表裏面の回路を接続する導通孔がない形式のリードフレーム構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
現在のＩＣ半導体チップもしくは発光ダイオードの発光チップをパッケージングする時、すべて先ずチップをリードフレーム上に固定した後、次に金線でチップとインナーリード回路を電気的に接続し、接続後に樹脂で封止して該チップ及び該リードフレーム上にパッケージング体を形成し、カッティングして一個の半導体部材とする。
【０００３】
上述のリードフレーム製作時(例として図１、２)、プレス技術によって該金属板１０aをプレスして一個のリードフレーム１aを成形する。該リードフレーム１aは辺枠１１a、複数の連結桿１２a、金属チップ台１３a及び切欠き開口部１４aを備え、該複数の連結桿１２aと該辺枠１１及び該金属チップ台１３aを連結する。
該切欠き開口部１４aは第一貫通開口１４１a、第二貫通開口１４２a、第三貫通開口１４３a及び第四貫通開口１４４aを含む。リードフレーム１a上に於いて、射出もしくはヒートプレス技術でプラスチックを該切欠き開口部１４aの第一貫通開口１４１a、該第二貫通開口１４２a、該第三貫通開口１４３及び該第四貫通開口１４４a内側にプラットフォーム２aを成形する。続いてレーザーライトスクライブ機で該プラットフォーム２aの一側面上にフォトエッチングを行い、フォトエッチング後に該プラットフォーム２aの一側面上に於いて、複数の凹溝部２１aを形成し、更に該複数の凹溝部２１a内にはそれぞれ導通孔２２aを備える。最後に蒸着過程によって金属材が該複数の凹溝部２１aに蒸着され、該複数の貫穿孔２２aを経て接続する回路(図未提示)が形成される。該回路は複数本の導電線、複数個の該複数の導電線と電気的に接続した複数個の導電柱及び複数個の導電部であって、該複数の導電柱は該導通孔２２a内に設置されて該プラットフォーム２a正面から該プラットフォーム２aの背面へ貫通し、正面及び背面の複数の導電部が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公表２０１５−５２４１７２号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１５−０１９５１９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点として、上述のリードフレーム構造は導通孔２２aで該プラットフォーム２正面及び背面の回路に連結するが、後続の回路製作過程の該導通孔２２aの孔径が小さく蒸着などによる導電部の形成が困難であり、且つ平坦でないため段部での切断等、製造過程に於いて難度が高く、導電不良の問題が起こりやすい点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案のリードフレーム構造は、リードフレーム、回路を形成するプラットフォーム及び回路を含む。該リードフレームは辺枠、複数の連結桿及び金属チップ台を備え、該複数の連結桿で該辺枠及び該金属チップ台を連結する。
該複数の連結桿、該辺枠及び該金属チップ台の間にプラットフォームを形成する開口部を備える。該プラットフォームは該開口部に設置し、該プラットフォームは正面、端面及び背面を備える。該回路は、該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面に設置するものであって、正面及び背面側を貫通して接続する導通孔がない設計のリードフレーム構造であり、該リードフレーム構造の回路は直接プラットフォームの正面から端面を経てプラットフォームの背面へ至り、正面及び背面の回路が電気的に接続することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の回路付きのリードフレーム構造は、該リードフレームの製作が簡単でありながら、電気的に接続不良問題が起こりにくいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】公知のリードフレームの外観斜視図である。
【図２】図１の背面図である。
【図３】本考案の回路を備えたリード構造分解図である。
【図４】本考案の回路付きのリードフレーム構造の立体外観斜視図である。
【図５】図４の背面図である。
【図６】図４の局部拡大立体図である。
【図７】図６の斜視図である。
【図８】本考案の回路付きのリードフレーム構造の別の実施例を示す図である。
【図９】本考案の回路付きのリードフレーム構造の更に別の実施例を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
従前の問題を改善し、本考案は導通孔がない設計のリードフレーム構造であり、該リードフレーム構造上の回路は直接、プラットフォームの正面から端面を経てプラットフォームの背面へ至り、正面及び背面の回路を電気的に接続するため、該リードフレーム製作が簡単でありながら、該回路の電気的に接続不良の問題が起こりにくい回路付きのリードフレーム構造を提供することを本考案の主な目的とする。
【００１０】
上述の目的を達成するため、本考案は回路付きのリードフレーム構造を提供する。それはリードフレーム、プラットフォーム及び回路を含む。
該リードフレーム構造は、リードフレーム辺枠、複数の連結桿及び金属チップ台を備え、該複数の連結桿で該辺枠及び該金属チップ台を連結し、該複数の連結桿、該辺枠及び該金属チップ台の間に開口部を備える。上記プラットフォームは、該切欠き開口部内に設置され、上記回路は、該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面に設置する。
【００１１】
本考案の一実施例において、該切欠き開口部は、リードフレーム構造の表面側と裏面側とに開放する二個以上の開口からなる。
【００１２】
本考案の一実施例において、該プラットフォームの正面、端面及び背面上には複数個の凹溝部を備え、上記回路は該複数の凹溝部内に設置する。
【００１３】
本考案の一実施例において、該プラットフォームはプラスチックである。
【００１４】
本考案の一実施例において、該プラスチックはエポキシ樹脂パッケージング材である。
【００１５】
本考案の一実施例において、該回路は、複数本の導電線及び複数個の導電部を備え、該複数の導電線は、該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面の該複数の凹溝部内に設置し、該複数の導電部は該プラットフォームの該正面及び該背面内に設置し、更に該複数の導電線と電気的に接続する。
【００１６】
本考案の一実施例において、該プラットフォームの該端面に位置する該複数の凹溝部は半円形であるかもしくは円弧形である。
【００１７】
本考案の一実施例において、該プラットフォームは該リードフレームに設置した後、該プラットフォームの正面の該複数の連結桿を露出し、該プラットフォームの背面の連結桿は露出しない。
【００１８】
本考案の一実施例において、該回路は、該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面に設置し、該回路は該プラットフォームの該正面、該端面及び該背面の表面から突出する。
【実施例１】
【００１９】
本考案の技術内容及び詳細説明に関し、以下に図式と共に説明する。
【００２０】
図３、４、５は、本考案の回路付きのリードフレーム構造分解図、立体外観図及び図４の背面指示図である。図に示すとおり、本考案の回路付きのリードフレーム構造は、リードフレーム１、プラットフォーム２及び回路３を含む。
【００２１】
該リードフレーム１は、プレス技術によって、金属板(図未提示)をプレス成型する。該金属板にプレスして少なくとも一個のリードフレーム１を成形する。各個のリードフレーム１は辺枠(図未提示)を備え、該辺枠の四隅角は複数個の連結桿(Tie bar)１１を連結し、該複数の連結桿１１は金属チップ台１２を連結し、更に該辺枠、該複数の連結桿１１及び該金属チップ台１２の間には複数個の切欠き開口部１３を形成する。そのうち、該開口部１３は第一貫通開口１３１、第二貫通開口１３２、第三貫通開口１３３及び第四貫通開口１３４を含む。
【００２２】
該プラットフォーム２は、上述のプレス完了後のリードフレーム１上において、射出もしくはヒートプレス技術によってプラスチックを該開口部１３の該第一貫通開口１３１、該第二貫通開口１３２、該第三貫通開口１３３及び該第四貫通開口１３４の中にプラットフォーム２を成形する。該プラットフォーム２でリードフレーム１を成形した後、該プラットフォーム２の正面２１から該複数の連結桿１１を露出させ、該プラットフォーム２の背面２３の連結桿１１は露出しない状態にする。
本図式において、該プラスチックはエポキシ樹脂パッケージング材(Epoxy Molding Compound、EMC)である。該プラットフォーム２の製作が完成した後、レーザーライトスクライブ機(図未提示)で該プラットフォーム２の正面２１、端面２２及び背面２３上にフォトエッチングを行い、フォトエッチング後の該プラットフォーム２上の該正面、該端面２２及び該背面２３上には複数の凹溝部２４を形成する。
【００２３】
回路３は、上述のプラットフォーム２の複数の凹溝部２４に於いて製作完成後、該正面２１、該端面２２及び該背面２３の該複数の凹溝部２４に於いて、薄膜蒸着技術を実施し、薄膜蒸着過程において、金属材を該複数の凹溝部２４内に蒸着して回路３を形成する。該回路３は複数本の導電線３１及び複数個の該複数の導電線３１と電気的に接続した導電部３２を含む。該複数の導電部３２は該プラットフォーム２の正面２１及び背面２３に設置し、該複数の導電線３１は該プラットフォーム２の正面２１から該端面２２を経て該背面２３へ至る。
【００２４】
図６、７は、図４の局部拡大立体図及び図６の側方から見た斜視図である。図に示すとおり、本考案のリードフレームにおいては、該プラットフォーム２上の回路３の該複数の導電線３１は、該プラットフォーム２の正面２１から該プラットフォーム２の端面２２を経て該プラットフォーム２の背面へ至り、該正面２１及び該背面２３の該複数の導電部３２を電気的に接続するため、プラットフォームの表裏面を貫通する貫通孔を介して該プラットフォーム２の正面２１及び背面２３の該複数の導電部３２を電気的に接続する製造工程を省くことで該リードフレーム製作が更に簡単になり、回路３の電気的に接続不良問題が起こりにくい。
【実施例２】
【００２５】
図８は、本考案の回路付きのリードフレーム構造の別の実施例を示す図である。図に示すとおり、該プラットフォーム２製作完成後、該プラットフォーム２の該正面２１、該端面２２及び該背面２３に於いてフォトエッチングを実施した場合、該端面２２上の凹溝部２４の断面形状は半円形もしくは円弧形であり、薄膜蒸着過程中において金属材を該端面２２の該複数の凹溝部２４の該複数の導電線３１に蒸着するのに特定の厚みを備えさせ、該複数の導電線３１が該正面及び該背面の該複数の導電部３２に電気的に接続する導電効果が更に良くなる。
【実施例３】
【００２６】
図９は、本考案の回路付きのリードフレーム構造の更に別の実施例を示す図である。図に示すとおり、該プラットフォーム２製作完成後、該プラットフォーム２の該正面２１、該端面２２及び該背面２３に於いて、フォトエッチングによって正面及び背面を接続する導電線３１を形成しない場合、印刷もしくは薄膜蒸着技術を直接採用して、金属材を該プラットフォーム２の該正面２１、該端面２２及び該背面２３上にプリントもしくは蒸着して導電線３１を形成し、回路３を完成する。この時の回路３は該プラットフォーム２の該正面２１、該端面２２及び該背面２３の表面から突出する。
【００２７】
以上述べたのは本考案の良好な実施例に過ぎず、本考案の請求範囲を制限するものではなく、拠って、本考案の明細書もしくは図式内容と同効果の変化は、すべて本考案の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２８】
１０ａ      金属板
１ａ      リードフレーム
１１ａ      辺枠
１２ａ      連結桿
１３ａ      金属チップ台
１４ａ      貫通開口部
１４１ａ      第一貫通開口
１４２ａ      第二貫通開口
１４３ａ      第三貫通開口
１４４ａ      第四貫通開口
２ａ      プラットフォーム
２１ａ      凹溝部
２２ａ      導通孔
１        リードフレーム
１１        連結桿
１２        金属チップ台
１３        貫通開口部
１３１        第一貫通開口
１３２        第二貫通開口
１３３        第三貫通開口
１３４        第四貫通開口
２        プラットフォーム
２１        正面
２２        端面
２３        背面
２４        凹溝部
３        回路
３１        導電線
３２        導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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