(57)【要約】  概して、この開示は、デバイスの複数の接地面の電気的結合を改善するためのシステム、デバイス及び方法を提供する。デバイスは、複数の接地面及び導電性接地クリップを含んでよい。接地クリップは、接地クリップを、デバイス及び複数のスプリングフィンガに固定するよう構成されるベース部を含んでよい。スプリングフィンガのそれぞれは、複数の接地面のうちの１つに接触して電気的に連結するよう構成されてよく、接地クリップは、スプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する。スプリングフィンガのうちの１つは、第１接地面内の開口又はカットスルーを通過して、第２接地面に接触してよい。デバイスは、モバイル通信又はコンピューティングプラットフォームであってよい。
2018528564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスの複数の接地面を結合するための接地クリップであって、
前記接地クリップを、前記デバイスに固定するベース部と、
それぞれが前記複数の接地面のうちの１つに接触して電気的に連結する複数のスプリングフィンガであり、前記接地クリップは、導電性であり、前記複数のスプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する、複数のスプリングフィンガと、
を備える接地クリップ。
【請求項２】
前記複数のスプリングフィンガのうちの１つは、前記複数の接地面のうちの第１接地面内の開口を通過して、前記複数の接地面のうちの第２接地面に接触する、請求項１に記載の接地クリップ。
【請求項３】
前記接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含む、請求項１に記載の接地クリップ。
【請求項４】
前記接地クリップは、金（Ａｕ）でめっきされている、請求項１に記載の接地クリップ。
【請求項５】
前記複数の接地面のうちの１つは、前記デバイスのディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される、請求項１から４のいずれか一項に記載の接地クリップ。
【請求項６】
前記ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である、請求項５に記載の接地クリップ。
【請求項７】
前記複数の接地面のうちの１つは、前記デバイスに剛性を提供する金属構造に関連する、請求項１から４のいずれか一項に記載の接地クリップ。
【請求項８】
前記複数のスプリングフィンガは、前記複数の接地面の相対位置における製造公差の変動に適応する、請求項１から４のいずれか一項に記載の接地クリップ。
【請求項９】
デバイスの複数の接地面を結合するための方法であって、
接地クリップを前記デバイスに接合する段階であり、前記接地クリップは導電性であり且つ複数のスプリングフィンガを含む、段階と、
前記複数のスプリングフィンガのうちの第１スプリングフィンガが前記複数の接地面のうちの第１接地面に接触するよう構成する段階と、
前記複数のスプリングフィンガのうちの第２スプリングフィンガが前記複数の接地面のうちの第２接地面に接触するよう構成する段階と、
前記第２接地面内に開口を形成する段階と、
前記複数のスプリングフィンガのうちの第３スプリングフィンガが、前記第２接地面内の前記開口を通じて前記複数の接地面のうちの第３接地面に接触するよう構成する段階と、
を備える方法。
【請求項１０】
前記接合する段階は、さらに、前記接地クリップを、前記デバイスの構造部材に圧入する段階を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
熱可塑性ステーキングを使用して、前記接地クリップを前記デバイスの構造部材に固定すべく、前記接地クリップの一部にプラスチックスタッドを受けるためのホールを開ける段階をさらに備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含み、金（Ａｕ）でめっきされている、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数の接地面のうちの１つは、前記デバイスのディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される、請求項９から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数の接地面のうちの１つは、前記デバイスに剛性を提供する金属構造に関連する、請求項９から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数のスプリングフィンガは、前記複数の接地面の相対位置における製造公差の変動に適応する、請求項９から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
デバイスであって、
複数の接地面と、
導電性接地クリップと、を備え、
前記導電性接地クリップは、
前記導電性接地クリップを、前記デバイスに固定するベース部と、
それぞれが前記複数の接地面のうちの１つに接触して電気的に連結する複数のスプリングフィンガと、を含み、前記導電性接地クリップは、前記複数のスプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する、
デバイス。
【請求項１８】
前記デバイスは、スマートフォン、スマートタブレット、携帯情報端末（ＰＤＡ）、モバイルインターネットデバイス（ＭＩＤ）、コンバーチブル型タブレット、ノートブック又はラップトップコンピュータのうちの１つである、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記複数のスプリングフィンガのうちの１つは、前記複数の接地面のうちの第１接地面内の開口を通過して、前記複数の接地面のうちの第２接地面に接触する、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記導電性接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含む、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記導電性接地クリップは、金（Ａｕ）でめっきされている、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項２２】
ディスプレイ要素をさらに備え、前記複数の接地面のうちの１つは、前記ディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される、請求項１７から２１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２３】
前記ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である、請求項２２に記載のデバイス。
【請求項２４】
前記デバイスに剛性を提供する金属構造をさらに備え、前記複数の接地面のうちの１つは、前記金属構造に関連する、請求項１７から２１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２５】
前記複数のスプリングフィンガは、前記複数の接地面の相対位置における製造公差の変動に適応する、請求項１７から２１のいずれか一項に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、接地面に関し、より具体的には、デバイス内の複数の接地面の電気結合に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばタブレット及びスマートフォンのようなモバイルプラットフォームを含む電子デバイスは、縮小されたプロファイル又は幅で設計され、製造されている。結果として生じる体積の制約は、接地面の間の電気接続のための小さいスペースを提供し得て、そのような接続をより組み立て困難にし、また信頼性を低下し得る。既存の解決法は、導電性ファブリック、フォーム、及び／又は接着剤を使用してよい。これらの技術は、概して、固定又は硬化するための時間を必要とし、接触及び電気伝導特性の両方に対して経時的にそれらの有効性を失い得る。さらに、ファブリック及び接着剤は、一般的に、製造公差の問題を引き起こし得る所与の厚さに制限される。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
特許請求に係る主題の実施形態の特徴及び利点は、以下の詳細な説明が進むにつれ、また図面を参照することで、明らかになるであろう。ここで、同様の数字は同様の部分を示している。
【図１】本開示と一致する例示的な実施形態の側面概略図を示す。
【図２】本開示の例示的な一実施形態と一致する接地クリップの斜視図を示す。
【図３】本開示の例示的な一実施形態と一致する接地クリップ配置の斜視図を示す。
【図４】本開示と一致する例示的な実施形態の断面図を示す。
【図５】本開示と一致する別の例示的な実施形態の工程のフローチャートを示す。
【図６】本開示と一致する別の例示的な実施形態のシステムダイヤグラムを示す。  以下の詳細な説明は例示的な実施形態を参照して進められるであろうが、多くのそれらの代替、変形、及び変更は当業者に明らかであろう。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
概して、この開示は、デバイスの複数の接地面の電気的結合を改善するためのシステム、デバイス及び方法を提供する。幾つかの実施形態において、デバイスは、複数の接地面とこれらの金属面が浮遊して、電磁ノイズを生成し得るアンテナとして機能するのを防止するべく接地面のそれぞれに接触するよう構成され導電性接地クリップとを含んでよい。接地クリップは、接地クリップをデバイスの幾つかの要素又は構造に固定するよう構成されるベース部を含んでよい。接地クリップは、複数のスプリングフィンガを含んでもよい。スプリングフィンガのそれぞれは、接地面のうちの１つに接触して電気的に連結し、それにより、接地クリップがスプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供するよう構成されてよい。スプリングフィンガのうちの１つは、第１接地面内の開口又はカットスルーを通過して、第２接地面に接触してよい。デバイスは、他の形態の接地面の結合を適切に適合し得ない比較的薄いプロファイルで構成されるモバイル通信又はコンピューティングプラットフォームであってよい。
【０００５】
図１は、本開示と一致する例示的な実施形態の側面概略図１００を示す。デバイス１１０が、互いに対して平行に積み重ねられた複数の接地面１０２、１０４、１０６を含むことが示される。デバイスは、例えばスマートフォン又はタブレットのようなモバイル通信又はコンピューティングプラットフォームであってよい。そのようなデバイスは、概して、比較的薄いプロファイル又は幅を有してよい。接地面のうちの１つは、デバイスのベース（又はシェル又はケーシング）に関連してよい。別の接地面は、特に薄いプロファイルに照らして、デバイスに剛性を提供するよう構成される硬化又は減衰中間フレームコンポーネントに関連してよい。更に、別の接地面は、例えば、静電放電（ＥＳＤ）効果を低減するデバイスのディスプレイ要素に関連してよい。
【０００６】
導電性機構１０８は、複数の接地面１０２、１０４、１０６を、例えば接触点１１２、１１４を通じて共通の接地電位に連結するよう設けられる。接地面１０４は、接触点１１２が接地面１０２に接続し得る開口、カットスルー、又はギャップ１１６を用いて構成されてよい。
【０００７】
幾つかの実施形態において、接地面１０６は、デバイスのベースに関連してよく、主接地面として役立ってよい。接地面１０４は、中間フレーム支持構造又は硬化部材に関連してよく、接地面１０２はデバイスのディスプレイ要素に関連してよい。この図及び下の議論では３つの接地面のみが示されるが、概念は、必要とされ得る任意の数の接地面に拡大できることが理解されるであろう。
【０００８】
図２は、本開示の例示的な一実施形態と一致する接地クリップ２２０の斜視図２００を示す。幾つかの実施形態において、導電性機構１０８は、以下でより詳細に説明されるように、ベース部２１０、側壁２１２、及び接地面１０２、１０４、１０６への電気接触点として役立ってよい複数のスプリングフィンガ２０２、２０４、２０６を含む接地クリップ２２０として構成されてよい。ベース部２１０は、その表面を通る切り抜き（又はホール）２０８を有してよい。例えば、ホール２０８は、表面を通じて穿孔される又は表面から打ち抜かれてよい。ベース２１０、側壁２１２、及び／又はホール２０８は、以下に説明されるように、デバイス１１０内の構造への接地クリップの取り付け又は装着を容易にするよう構成されてよい。
【０００９】
幾つかの実施形態において、接地クリップ２２０は、任意の導電性材料を使用してよいが、例えば銅（Ｃｕ）、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）、又は金（Ａｕ）のような導電性材料から製造されてよい。幾つかの実施形態において、接地クリップは、金めっきされてよい。
【００１０】
図３は、本開示の例示的な一実施形態と一致する接地クリップ配置の斜視図３００を示す。接地クリップ２２０は、デバイスの構造部材又はフレームコンポーネント３０８に取り付けられるよう示される。幾つかの実施形態において、取り付けは、クリップ２２０を構造部材３０８に圧入することにより達成されてよく、これにより、例えば側壁２１２と構造部材３０８との間の摩擦がクリップを適切な位置に保持する。幾つかの実施形態において、熱可塑性ステーキング（又は熱かしめ）処理が、クリップ２２０を、接地クリップホール２０８を通るプラスチックスタッド３０２を使用して構造部材３０８に取り付けるために採用されてよい。幾つかの実施形態において、ネジ又は他の適した留め具のような機械留め具が、クリップ２２０を固定するために採用されてよい。
【００１１】
また、この図において、スプリングフィンガ２０６ａは、例えばデバイスのベースの接地面上の接触パッチ３０４に電気的に連結されるように示されている。この斜視図では隠れているが、スプリングフィンガ２０６ｂは、接地面上の接触パッチ３０６にも電気的に連結される。スプリングフィンガ２０２及び２０４は、デバイスの追加の層がクリップの上部に配置される前に、非圧縮モードで上方に自由に延びるように示される。
【００１２】
図４は、本開示と一致する例示的な実施形態の断面図４００を示す。デバイス１１０及び接地クリップ２２０は、断面図内に示される。接地面１０６の部分は、特にこの断面スライスにおいて、構造部材３０８によって複数の部分に分割されたデバイスのベースで示される。接地面１０６の中心部分は、スプリングフィンガ２０６ａ（この図では不図示）が連結する接触パッチ３０４に対応してよい。
【００１３】
スプリングフィンガ２０２は、図の右側に、圧縮の方向を示す下向きの矢印を付けて非圧縮及び圧縮位置の両方において示される。圧縮状態にあるとき、スプリングフィンガ２０２は、接地面１０２と接触する。
【００１４】
スプリングフィンガ２０４は、図の左側に、圧縮の方向を示す下向きの矢印を付けて非圧縮及び圧縮位置の両方において示される。圧縮状態にあるとき、スプリングフィンガ２０４は、接地面層１０２内の開口１１６を通じて接地面１０４と接触する。
【００１５】
スプリングフィンガは、好適な接地接触に必要なレベルの圧縮力を提供し、接地面及び他の層の相対位置における製造公差の変動に適応するよう構成されてよい。このレベルの圧縮力は、スプリングフィンガの物理的寸法及び層間の間隙に依存してよい。
【００１６】
また、断面図は、デバイスが、例えばプラスチック表皮４０４及びディスプレイ要素４０２のような多くの追加の層を含んでよいことも示す。ディスプレイ要素４０２の工程は、ＥＳＤ効果を低減し得る関連する接地面１０４の存在によって改善されてよい。
【００１７】
図５は、本開示と一致する別の例示的な実施形態の工程５００のフローチャートを示す。工程は、デバイスの複数の接地面の電気的結合を改善するための方法を提供する。工程５１０にて、接地クリップは、デバイスに接合される。ここで、接地クリップは、導電性であり、複数のスプリングフィンガを備える。工程５２０にて、スプリングフィンガのうちの第１スプリングフィンガが、接地面のうちの第１接地面と接触するよう構成される。工程５３０にて、スプリングフィンガのうちの第２スプリングフィンガが、接地面のうちの第２接地面と接触するよう構成される。工程５４０にて、開口が、第２接地面内に形成される。工程５５０にて、スプリングフィンガのうちの第３スプリングフィンガが、第２接地面内の開口を通じて、接地面のうちの第３接地面と接触するよう構成される。
【００１８】
図６は、本開示と一致する別の例示的な実施形態のシステムダイヤグラム６００を示す。システム６００は、例えばスマートフォン、スマートタブレット、携帯情報端末（ＰＤＡ）、モバイルインターネットデバイス（ＭＩＤ）、コンバーチブル型タブレット、ノートブック若しくはラップトップコンピュータ、又は任意の他の好適なデバイスのようなモバイル通信又はコンピューティングプラットフォーム又はデバイス６１０であってよい。しかし、本明細書で説明されるシステムの実施形態は、モバイルプラットフォームに限定されず、幾つかの実施形態において、システム６００は、ワークステーション、デスクトップコンピュータ、又は他の電子デバイスでよいことは理解されるであろう。デバイスは、概して、様々なインターフェースを、例えばタッチスクリーン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ又は任意の他の好適なディスプレイタイプのようなディスプレイ要素６６０を介して、ユーザに与えてよい。
【００１９】
システム６００は、任意の数のプロセッサ６２０及びメモリ６３０を含むよう示される。幾つかの実施形態において、プロセッサ６２０は、任意の数のプロセッサコアとして実装されてよい。プロセッサ（又はプロセッサコア）は、例えばマイクロプロセッサ、埋め込みプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、グラフィックスプロセッサ（ＧＰＵ）、ネットワークプロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、又はコードを実行するよう構成された他のデバイスのような任意のタイプのプロセッサであってよい。プロセッサは、それらがコア毎に１より多くのハードウェアスレッドコンテキスト（又は「論理プロセッサ」）を含み得るマルチスレッドコアであってよい。メモリ６３０は、プロセッサに連結されてよい。メモリ６３０は、当業者に知られている、そうでなければ利用可能であるように、多種多様なメモリ（様々な層のメモリ階層及び／又はメモリキャッシュを含む）のうちのいずれかであってよい。プロセッサ及びメモリは、ホストを格納し、及び／又は１又は複数のユーザアプリケーション又は他のソフトウェアモジュールを実行するよう構成されてよいことは理解されるであろう。これらのアプリケーションは、これに限定されないが、例えば任意のタイプの計算、通信、データマネージメント、データストレージ、及び／又はユーザインターフェースタスクを含んでよい。幾つかの実施形態において、これらのアプリケーションは、モバイルプラットフォーム６１０の他のコンポーネントを採用する又は相互伝達してよい。
【００２０】
また、システム６００は、例えばセルラー通信、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）、ブルートゥース（登録商標）、及び／又はニアフィールド通信（ＮＦＣ）のような無線通信機能を含み得るネットワークインターフェースモジュール６４０を含むように示される。無線通信は、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ、及び携帯電話通信規格の過去、現在、未来のバージョンを含む任意の既存又は未開発の通信規格に適合する、そうでなければ互換性があってよい。
【００２１】
また、システム６００は、プロセッサ６２０及びシステム６００の他の要素、例えばディスプレイ要素６６０又はシステム６００外の他の要素（不図示）との間でデータ通信を可能にする又は管理するよう構成されてよい入出力（ＩＯ）システム又はコントローラ６５０を含むよう示される。
【００２２】
また、システム６００は、前述のように、接地面を互いに及び／又は他のシステムコンポーネントに連結する複数の接地面６８０及び相互接続機構１０８を含むよう示される。
【００２３】
幾つかの実施形態において、システム６００の様々なコンポーネントがシステムオンチップ（ＳｏＣ）アーキテクチャに組み合わされてよいことは理解されるであろう。幾つかの実施形態において、コンポーネントは、ハードウェアコンポーネント、ファームウェアコンポーネント、ソフトウェアコンポーネント、又はハードウェア、ファームウェア、又はソフトウェアの任意の好適な組み合わせであってよい。
【００２４】
本明細書で説明される方法の実施形態は、１又は複数のプロセッサにより実行されると方法を実行する個別に又は組み合わせて命令をそこに格納している１又は複数の記憶媒体を含むシステムに実装されてよい。ここで、プロセッサは、例えばシステムＣＰＵ（例えば、コアプロセッサ）及び／又はプログラマブル回路を含んでよい。したがって、本明細書で説明される方法に係る工程は、例えば複数の異なる物理的位置における処理構造のような複数の物理デバイスに分散されてよいことが意図される。また、方法の工程は、当業者に理解されるであろうように、個別に又はサブコンビネーションにおいて実行されてよいことが意図される。したがって、各フローチャートのすべての工程が実行される必要はなく、本開示は明確に、当業者により理解されるであろうように、そのような工程のすべてのサブコンビネーションが可能であることを意図する。
【００２５】
記憶媒体は、任意のタイプの有形のメディア、例えば、任意のタイプのディスクを含んでもよく、これらは、フロッピ（登録商標）ディスク、光ディスク、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、コンパクトディスクリライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、デジタル汎用ディスク（ＤＶＤ）及び磁気光ディスク、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）のような半導体デバイス、ダイナミック及びスタティックＲＡＭのようなランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、磁気又は光カード、又は電子的な複数の命令の記録に適した任意のタイプのメディアを含んでよい。本明細書で任意の実施形態において使用されるような「電気回路」は、例えば、プログラマブル回路により実行される命令を格納するハードワイヤード電気回路、プログラマブル回路、ステートマシン回路、及び／又はファームウェアを単独又は任意に組み合わせて含んでよい。アプリケーション（又は「Ａｐｐ」）は、ホストプロセッサ又は他のプログラマブル回路のようなプログラマブル回路上で実行され得るコード又は命令として実装されてよい。モジュールは、本明細書で任意の実施形態において使用されるように、電気回路として実装されてよい。回路は、集積回路チップのような集積回路として実装されてよい。したがって、幾つかの実施形態において、モジュールは、ソフトウェア及び／又はファームウェアにおいて実装されてよく、１又は複数の工程、スレッド、又は単一工程のサブルーチンを備えてよい。さらに、幾つかの実施形態において、モジュールは、分散されて、別個のデバイス上で実行されてよい。
【００２６】
したがって、本開示は、デバイスの複数の接地面の電気的結合を改善するためのシステム、デバイス、及び方法を提供する。以下の例は、さらなる実施形態に関する。
【００２７】
例１によると、デバイスの複数の接地面を結合するための接地クリップが提供される。接地クリップは、接地クリップを、デバイスに固定するベース部及び複数のスプリングフィンガを含んでよく、スプリングフィンガのそれぞれは、接地面のうちの１つに接触して電気的に連結し、接地クリップは、導電性であり、スプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する。
【００２８】
例２は、例１の主題を含んでよく、スプリングフィンガのうちの１つは、接地面のうちの第１接地面内の開口を通過して、接地面のうちの第２接地面に接触する。
【００２９】
例３は、例１及び２の主題を含んでよく、接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含む。
【００３０】
例４は、例１から３の主題を含んでよく、接地クリップは、金（Ａｕ）を用いてめっきされる。
【００３１】
例５は、例１から４の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスのディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される。
【００３２】
例６は、例１から５の主題を含んでよく、ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である。
【００３３】
例７は、例１から６の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスに剛性を提供するよう構成される金属構造に関連する。
【００３４】
例８は、例１から７の主題を含んでよく、スプリングフィンガは、接地面の相対位置における製造公差の変動に適応するよう構成される。
【００３５】
例９によると、デバイスの接地面を結合するための方法が提供される。方法は、接地クリップをデバイスに接合する段階であり、接地クリップは導電性であり且つ複数のスプリングフィンガを含む、段階と、スプリングフィンガのうちの第１スプリングフィンガが接地面のうちの第１接地面に接触するよう構成する段階と、スプリングフィンガのうちの第２スプリングフィンガが接地面のうちの第２接地面に接触するよう構成する段階と、第２接地面内に開口を形成する段階と、スプリングフィンガのうちの第３スプリングフィンガが、第２接地面内の開口を通じて接地面のうちの第３接地面に接触するよう構成する段階と、を含んでよい。
【００３６】
例１０は、例９の主題を含んでよく、接合する段階は、さらに、接地クリップを、デバイスの構造部材に圧入する段階を含む。
【００３７】
例１１は、例９及び１０の主題を含んでよく、熱可塑性ステーキングを使用して、接地クリップをデバイスの構造部材に固定するためのプラスチックスタッドを受けるために、接地クリップの一部にホールを開口する段階をさらに含む。
【００３８】
例１２は、例９から１１の主題を含んでよく、接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含み、金（Ａｕ）を用いてめっきされる。
【００３９】
例１３は、例９から１２の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスのディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される。
【００４０】
例１４は、例９から１３の主題を含んでよく、ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である。
【００４１】
例１５は、例９から１４の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスに剛性を提供するよう構成される金属構造に関連する。
【００４２】
例１６は、例９から１５の主題を含んでよく、スプリングフィンガは、接地面の相対位置における製造公差の変動に適応するよう構成される。
【００４３】
例１７によると、デバイスが提供される。デバイスは、複数の接地面及び導電性接地クリップを含んでよい。接地クリップは、接地クリップをデバイスに固定するベース部及び複数のスプリングフィンガを含んでよく、スプリングフィンガのそれぞれは、複数の接地面のうちの１つに接触して電気的に連結し、接地クリップは、スプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する。
【００４４】
例１８は、例１７の主題を含んでよく、デバイスは、スマートフォン、スマートタブレット、携帯情報端末（ＰＤＡ）、モバイルインターネットデバイス（ＭＩＤ）、コンバーチブル型タブレット、ノートブック又はラップトップコンピュータのうちの１つである。
【００４５】
例１９は、例１７及び１８の主題を含んでよく、スプリングフィンガのうちの１つは、接地面のうちの第１接地面内の開口を通過して、接地面のうちの第２接地面に接触する。
【００４６】
例２０は、例１７から１９の主題を含んでよく、接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含む。
【００４７】
例２１は、例１７から２０の主題を含んでよく、接地クリップは、金（Ａｕ）を用いてめっきされる。
【００４８】
例２２は、例１７から２１の主題を含んでよく、さらにディスプレイ要素を含み、接地面のうちの１つは、ディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される。
【００４９】
例２３は、例１７から２２の主題を含んでよく、ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である。
【００５０】
例２４は、例１７から２３の主題を含んでよく、デバイスに剛性を提供するよう構成される金属構造をさらに含み、接地面のうちの１つは、金属構造に関連する。
【００５１】
例２５は、例１７から２４の主題を含んでよく、スプリングフィンガは、複数の接地面の相対位置における製造公差の変動に適応するよう構成される。
【００５２】
例２６によると、デバイスの接地面を結合するためのシステムが提供される。システムは、接地クリップをデバイスに接合する手段であり、接地クリップは導電性であり且つ複数のスプリングフィンガを含む、手段と、スプリングフィンガのうちの第１スプリングフィンガが接地面のうちの第１接地面に接触するよう構成する手段と、スプリングフィンガのうちの第２スプリングフィンガが接地面のうちの第２接地面に接触するよう構成する手段と、第２接地面内に開口を形成する手段と、スプリングフィンガのうちの第３スプリングフィンガが、第２接地面内の開口を通じて接地面のうちの第３接地面に接触するよう構成する手段と、を含んでよい。
【００５３】
例２７は、例２６の主題を含んでよく、接合する手段は、さらに、接地クリップを、デバイスの構造部材に圧入する手段を含む。
【００５４】
例２８は、例２６及び２７の主題を含んでよく、熱可塑性ステーキングを使用して、接地クリップをデバイスの構造部材に固定するためのプラスチックスタッドを受けるために、接地クリップの一部にホールを開口する手段をさらに含む。
【００５５】
例２９は、例２６から２８の主題を含んでよく、接地クリップは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）を含み、金（Ａｕ）を用いてめっきされる。
【００５６】
例３０は、例２６から２９の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスのディスプレイ要素に関連し、接地は、静電放電を低減するために提供される。
【００５７】
例３１は、例２６から３０の主題を含んでよく、ディスプレイ要素は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ要素である。
【００５８】
例３２は、例２６から３１の主題を含んでよく、接地面のうちの１つは、デバイスに剛性を提供するよう構成される金属構造に関連する。
【００５９】
例３３は、例２６から３２の主題を含んでよく、スプリングフィンガは、接地面の相対位置における製造公差の変動に適応するよう構成される。
【００６０】
本明細書で採用された用語及び表現は、限定ではなく、説明の用語として使用されており、そのような用語及び表現の使用において、示され、説明された特徴（又はそれらの部分）に係る任意の均等物を除外する意図はなく、特許請求の範囲内で様々な変形が可能であることが認識される。したがって、特許請求の範囲は、すべてのそのような均等物を包含することを意図する。様々な特徴、態様、及び実施形態が本明細書で説明された。特徴、態様及び実施形態は、当業者であれば理解するであろうが、互いに組み合わせることが可能であり、変更及び変形が可能である。したがって、本開示はそのような組み合わせ、変更、及び変形を包含するものと考慮されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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