【手続補正書】
【提出日】平成26年7月24日(2014.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッド部と、前記パッド部に囲まれている凹部および貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられている実装電極部と、前記凹部および前記貫通穴の少なくとも一方の領域に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜と、を有するリードフレームを用意するステップと、
前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、
前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、
前記パッド部、前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記封止部を形成するステップの前に、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップは、前記型が弾性部材であるとともに、前記型を前記パッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧するステップを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記凹部および前記貫通穴の少なくとも一方は、エッチング加工によって形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
パッド部、前記パッド部に隣り合う領域に凹部が設けられている実装電極部、および前記凹部に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜、を有するリードフレームと、
前記実装電極部に電気的に接続されている電子部品と、
前記パッド部および前記金属膜の全体を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆う封止部と、を有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の電子デバイスにおいて、
前記凹部は、前記実装電極部に複数並んで設けられていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項５または６記載の電子デバイスにおいて、
振動子と、前記振動子を発振させる機能を少なくとも有している回路素子とを備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項８】
請求項５または６に記載の電子デバイスを用いていることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイスの製造方法、電子デバイス、および電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、およびそれらを用いた電子機器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
［形態１］本形態に係る電子デバイスの製造方法は、パッド部と、前記パッド部に囲まれている凹部および貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられている実装電極部と、前記凹部および前記貫通孔の少なくとも一方の領域に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜と、を有するリードフレームを用意するステップと、前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、前記パッド部、と前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする。
本形態の電子デバイスの製造方法によれば、パッド部と、パッド部に囲まれた凹部または貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられた実装電極部が形成され、凹部および貫通穴の少なくとも一方の領域に面する実装電極部の表面に金属膜が形成されたリードフレームを用意した後、電子部品を接続する。なお、上述のパッド部の表面とは、電子デバイスの実装電極部が実装基板にハンダ付けされる際に実装基板と対向する面のことであり、以下ではパッド面ともいう。
また、凹部とは有底の穴形状の窪みであり、貫通穴とはパッド面から実装電極部の裏面まで貫通した形状の窪みである。パッド部に設けられている凹部および貫通穴は、双方を組み合わせて備えてもよい。
その後、その電子部品の少なくとも一部を内包するとともに、実装電極部のパッド面および金属膜を露出するように封止材により電子部品と実装電極部を覆い、封止部を形成した後、実装電極部、パッド部、および封止部を切断する。
実装電極部、パッド部、および封止部の切断は、金属膜がパッド面と交差する方向（側面）に露出するように行うことにより、凹部および貫通穴の少なくとも一方の四方を囲むパッド部のうちの一方が切除される。その結果、電子デバイスの側面には、リードフレームを形成する際に形成された金属膜と下地金属板の断面が露出している。そして、電子デバイスなどを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、本形態の電子デバイスの製造方法によって得られた電子デバイスは、実装電極部の表面に設けられた金属膜には切断されることによる変質層は存在しない。また、凹部および貫通穴の少なくとも一方の領域に面する実装電極部の表面には、予め金属膜が形成されているためハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
［形態２］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記封止部を形成するステップの前に、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うことを特徴とする。
本形態によれば、パッド部および金属膜に型を密着させるように覆った後に封止部を形成するため、封止材がパッド部および金属膜に流れ込むことを防止することができる。これにより、パッド部の露出を確保できるため、電子デバイスの実装基板へのハンダ付けをより安定的に行うことが可能となる。
［形態３］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップは、前記型が弾性部材であるとともに、前記型を前記パッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧するステップを含むことを特徴とする。
本形態によれば、弾性部材の型をパッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧しながら封止部を形成する。これにより、封止材がパッド部および金属膜の少なくとも一方の表面に流れ込むことをより確実に防止することができる。また、パッド部を被った弾性部材が変形した状態、換言すると弾性部材にパッド部が食い込んだ状態で封止部が形成されるため、パッド部と封止部との間に段差を生じさせることができ、パッド部に、所謂スタンドオフの機能を持たせることが可能となる。これらにより、電子デバイスの実装基板へのハンダ付けをより確実、安定的に行うことが可能となる。
［形態４］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記凹部および前記貫通穴の少なくとも一方は、エッチング加工によって形成することを特徴とする。
本形態によれば、凹部および貫通穴の少なくとも一方の形成がエッチング加工によってなされる。エッチング加工は、例えば、プレス加工などと比較して加工応力の発生が少なく、パッド部の平坦度を維持しつつ凹部および貫通穴の少なくとも一方の加工を行うことができる。これにより、封止部を形成するステップでパッド部と型との密着度を高めることができるため、パッド部への封止材の流れ込みをより確実に防止することが可能となる。
［形態５］本形態に記載の電子デバイスは、パッド部、前記パッド部に隣り合う領域に凹部が設けられている実装電極部、および前記凹部に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜、を有するリードフレームと、前記実装電極部に電気的に接続されている電子部品と、前記パッド部および前記金属膜の全体を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆う封止部と、を有することを特徴とする。
本形態の電子デバイスは、その側面に、リードフレームを形成する際に形成された凹部に面する実装電極の表面に配置されている金属膜が露出している。そして、電子デバイスを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、実装電極部の金属膜には、切断されることによる変質層は存在しないため、ハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
また、本形態の電子デバイスは、金属膜がリードフレーム形成時に、リードフレーム外表面と同時に形成されるため、改めて金属膜を形成する工程が不要となり、コスト低減を図ることが可能である。
［形態６］上記形態に記載の電子デバイスにおいて、前記凹部は、前記実装電極部に複数並んで設けられていることを特徴とする。
本形態によれば、一つのパッド部に凹部が複数存在するため、凹部に面する実装電極部の表面積が大きくなりハンダ付け性をさらに向上させることが可能となる。
［形態７］本形態の電子デバイスは、上記形態に記載の電子デバイスにおいて、振動子と、前記振動子を発振させる機能を少なくとも有している回路素子とを備えていることを特徴とする。
本形態の電子デバイスの側面には、リードフレームを形成する際に形成された金属膜がそのまま備えられた凹部に面する実装電極の表面が露出している。そして、圧電デバイスを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、凹部に面する実装電極部の表面に設けられた金属膜には、切断されることによる変質層は存在しないため、ハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
また、本形態の電子デバイスは、金属膜がリードフレーム形成時に、リードフレーム表面と同時に形成することが可能なため、改めて凹部に面する実装電極部の表面に金属膜を形成する工程が不要となり、コスト低減を図ることが可能である。
また、振動子の一面に回路素子と実装電極部とを接続し、封止体で覆う構造であるため、小型薄型化の電子デバイスを提供することができる。
［形態８］本形態に記載の電子機器は、上述の電子デバイスを用いていることを特徴とする。
本形態に記載の電子機器によれば、凹部に面する実装電極部の表面に、予め設けられた金属膜が存在しているため、ハンダ付けによって回路基板に実装される場合にハンダフィレットが形成され易く、ハンダ付け強度が向上するとともに接続の信頼性も向上することができる。
従って、上述の電子デバイスを用いている電子機器は、安定した接続信頼性を有するとともに、耐衝撃特性を向上させることが可能となる。
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、パッド部と、前記パッド部に囲まれている凹部および貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられている実装電極部と、前記凹部および前記貫通孔の少なくとも一方の領域に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜と、を有するリードフレームを用意するステップと、前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、前記パッド部、と前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする。