(57)【要約】【課題】。セラミック基板１１を挟む配置で、表裏面に放熱用金属部材３１と回路用金属層２１が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品で、構造の複雑化や電気的絶縁の問題もなく、セラミックと、放熱用金属部材金属又は回路用金属層との接合面の外周端縁において、その接合面を挟む両部材の剥離や開口の発生を防ぐ。【解決手段】セラミック基板１１と放熱用金属部材３１とを、この２部材の接合面の外周端縁１４ａ、又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体４１を形成した。この樹脂製挟み付け体４１がある分、熱サイクルで剥離等を起こすのが抑制される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材が、他方の面に回路用金属層又は金属板が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品において、
前記セラミック基板と前記放熱用金属部材とを、この２部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体が形成されていることを特徴とする放熱部品。
【請求項２】
セラミック基板を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材が、他方の面に回路用金属層又は金属板が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品において、
前記セラミック基板、前記放熱用金属部材、及び前記回路用金属層又は金属板とを、この３部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体が形成されていることを特徴とする放熱部品。
【請求項３】
前記樹脂製挟み付け体は、前記セラミック基板の外周端縁に沿ってその全周に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱部品。
【請求項４】
前記セラミック基板は、平面視、略四角形とされ、前記樹脂製挟み付け体が、その四角形のコーナーを含む部位に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱部品。
【請求項５】
前記樹脂製挟み付け体は、射出成形により、樹脂製挟み付け体形成前の放熱部品をインサートとして形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放熱部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の放熱部品を具備することを特徴とする半導体モジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュール装置（パワーモジュール）等に使用される放熱部品に関し、詳しくは、セラミック基板を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材（金属製のヒートシンク）が、他方の面に回路用金属層（又は金属板）が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品、及びこれを具備する半導体モジュール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体モジュール装置（パワーモジュール）等の半導体装置や電子部品の搭載に用いられる放熱部品には、セラミック基板の一方の面に、半導体装置等を搭載するための回路用金属層（又は半導体装置搭載用の金属板）が形成され、それと反対側の面にはそれらの発熱体を冷却するための放熱用金属部材（ヒートシンク）が接合されているものがある。このような放熱部品を構成する回路用金属層（又は金属板。以下、回路用金属層ともいう）や放熱用金属部材の接合手段としては、それらをセラミック基板の各面にロウ付けにより接合しているものがある（例えば、特許文献１（図３），特許文献２（図４））。
【０００３】
ここで、セラミック基板には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チッカアルミ（ＡｌＮ）、チッカ珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等のセラミックが用いられる。一方、回路用金属層（又はその金属板）や放熱用金属部材には、熱伝導性や放熱性、さらには被加工性などに適した素材が用いられる。例えば、アルミニウム、若しくは銅又はこれら各金属の合金が例示される。なお、放熱用金属部材としては、金属板のみからなるものや、金属基板部位（金属板）に多数のフィン（空冷、又は水冷のフィン又は凹凸）が立設、形成されたフィン付きのもの等が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７７３５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７７５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような放熱部品は、セラミック基板上の回路用金属層に搭載された半導体装置が発生する熱の放熱に用いられるため、氷点以下の低温から１００℃を超える温度変化の熱サイクルに曝され続ける。一方、このような放熱部品は、セラミック基板と金属とのロウ付けによる接合体構造をなしている。このため、それらの素材間の熱膨張係数の大きな相違により、そのような熱サイクルに曝され続けると、セラミック基板と、放熱用金属部材をなす金属板との接合面の外周端縁において、剥離や開口が発生することがあった。すなわち、その両部材の接合面（ロウ材層）のうち、その外周端縁においてセラミック基板と金属板との間に微小な剥離（隙間）が生じ、これを起点としてそれが進展することで開口が発生することがあった。そして、このような場合には、その剥離等がある分、伝熱性が阻害されることから放熱性の低下を招くことになり、したがって、放熱部品の性能低下を招いてしまう。さらに、このような剥離等の発生はセラミックに亀裂を発生させる原因ともなり、重大な問題を発生させることもあった。このような剥離や開口の発生の要因は素材間の熱膨張係数の相違に基づくものであるが、具体的なメカニズムは次のように考えられる。
【０００６】
放熱用金属部材の熱膨張係数（率）は、セラミックのそれより桁違いに大きい。このため、放熱部品が大きな温度変化にさらされると、放熱用金属部材はセラミックより大きく伸縮する。一方、放熱用金属部材のうち、セラミック基板との接合面は、セラミック基板にロウ付けされている（一体的に固定されている）ため、その面に沿う方向の自由な伸縮ができない。これに対し、放熱用金属部材のうち、その接合面と反対側の面（露出面）は、そのようなロウ付けによる拘束はないから、接合面側に比べると、その面に沿って比較的大きく伸縮する。
【０００７】
このため、このような構造の放熱部品が、例えば、高温から低温へと大きな温度変化を受けるときには、放熱用金属部材は次のように変形しようとする。すなわち、このような場合には、放熱用金属部材およびセラミック基板とも、接合面に沿って縮むのであるが、放熱用金属部材自体の収縮量は、接合面と反対側の面（露出面）が大きく縮む。このために発生する応力により、放熱用金属部材はこの反対側の面（露出面）が、全体として凹となす形に反るように変形しようとする。これにより、放熱用金属部材の端縁（外周端縁）はセラミック基板から浮き上がろうとする作用が働く。逆に、低温から高温へと大きな温度変化を受けると、放熱用金属部材はこれと逆に変形しようとする。剥離等は、こうした熱サイクルを受け続ける結果として、両部材の接合面（ロウ材層）の外周端縁において発生し、経年によりそれが進行すると考えられる。放熱用金属部材には、上記したようにアルミニウム又は銅合金が使用されることが多いが、これらの金属の熱膨張率は、セラミックのそれより格段と大きいため、こうした問題が発生しやすいと考えられる。なお、このような問題は、セラミック基板と放熱用金属部材との間だけではなく、セラミック基板と回路用金属層との接合面間においても生じる。
【０００８】
なお、こうした問題の解決手段としては、例えば、ネジ（ボルト、ナット）を用いて、セラミック基板と放熱用金属部材等の間を、接合面間が締付けられ、或いは接合面間で押付けあうように構造的に押え付けるということも考えられる。しかし、このようにする場合には、部品点数が増加し構造が複雑化するし、電気的絶縁の確保等においても難点がある。
【０００９】
本発明は、かかる問題点を解消するためになされたもので、構造の複雑化や電気的絶縁の問題もなく、放熱部品におけるセラミックと、放熱用金属部材金属又は回路用金属層（又は金属板）との接合面の外周端縁において、その接合面を挟む両部材の剥離や開口の発生を効果的に防止できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、セラミック基板を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材が、他方の面に回路用金属層又は金属板が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品において、
前記セラミック基板と前記放熱用金属部材とを、この２部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体が形成されていることを特徴とする放熱部品。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、セラミック基板を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材が、他方の面に回路用金属層又は金属板が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する放熱部品において、
前記セラミック基板、前記放熱用金属部材、及び前記回路用金属層又は金属板とを、この３部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記樹脂製挟み付け体は、前記セラミック基板の外周端縁に沿ってその全周に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱部品である。
請求項４に記載の発明は、前記セラミック基板は、平面視、略四角形とされ、前記樹脂製挟み付け体が、その四角形のコーナーを含む部位に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱部品である。
請求項５に記載の発明は、前記樹脂製挟み付け体は、射出成形により、樹脂製挟み付け体形成前の放熱部品をインサートとして形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放熱部品である。そして、請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の放熱部品を具備することを特徴とする半導体モジュール装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、上記したように樹脂製挟み付け体を形成してなるものであることから、構造の複雑化や電気的絶縁等の問題もなく、ロウ付けによる前記２部材又は前記３部材の接合面の外周端縁において、それらの接合面に剥離や開口が発生するのが抑制ないし防止できる。したがって、大きな温度変化の熱サイクルに曝され続ける半導体モジュール装置等に使用される半導体装置を搭載して、その放熱、冷却の役割を担うになう放熱部品として用いられるとしても、その信頼性を高めることができる。なお、樹脂製挟み付け体は、それが形成されるセラミック基板の側部（外側部）においてその基板の厚み方向に連なる外側肉部と、その外側肉部の厚み方向の両端側において基板の内側に延び、挟み付ける相手部材の面に覆い被さる（重なる）挟み付け部とを有するものとなる。そして、これらの各部の樹脂の厚み（肉厚）は、セラミック基板と熱用金属部材等との接合面における剥離、開口が発生するような変形の発生を抑制ないし防止できるような強度が得られるよう、樹脂の素材（物理的性質）等に応じて設定すればよい。なお、本発明の放熱部品を具備する半導体モジュール装置によれば、放熱性において信頼性の高い半導体モジュール装置となすことができる。
【００１４】
本発明の放熱部品が備える樹脂製挟み付け体をなす樹脂は、放熱部品、及びそれを構成する樹脂製挟み付け体の目的からして、電気的絶縁性を有し、かつ耐熱、耐水、耐油等の耐久性に優れた素材で、特に高温時の機械的強度が高い、弾性係数の大きい（高強度、高剛性材）素材から、選択するのがよい。例えば、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＣ樹脂（ポリカーボネート）、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）等が例示される。ただし、強度アップのため、ガラス等の強化材（例えばガラス繊維やカーボン繊維。）を含むものとするのが好ましい。なお、本発明において「樹脂」には、こうした強化材を樹脂に含むものも含まれる。以下、樹脂という場合には、樹脂のみからなる素材と、樹脂にこれら繊維等の強化材が含まれている素材の双方を含む。また、放熱用金属部材（又は回路用金属層又は金属板）の低温降下時に起因する、接合面の外周端縁における剥離の発生防止のため、すなわち、低温降下時に挟み付け効果を高めるため、樹脂には、その機械的強度の大きさだけでな、収縮量が大きく得られる熱膨張係数が大きいものを用いるのが好ましい。
【００１５】
なお、樹脂製挟み付け体は、周方向全体における剥離防止の観点からは、周方向に沿ってその全周に連続するように設ける（形成する）のが好ましいが、一部に不連続な部位があってもよいし、剥離の危険性が高い部位に選択的に設けてもよい。例えば、セラミック基板が、平面視、矩形（正方形、又は長方形）のもので、対角線寸法が大きい等により、その４つのコーナーにおいて、特に剥離の危険性が高いというような場合には、それらのコーナーにのみ樹脂製挟み付け体を設けるようにしてもよい。
【００１６】
また、樹脂製挟み付け体は、射出成形により、その形成前の放熱部品（仕掛品。以下、単に放熱部品）をインサート（又はアウトサート）として成形金型内にセットし、これと一体的に形成（モールド成形）するのが好ましい。理由は次のようである。インサート成形する場合には、樹脂を緊密に相手方をなす放熱部品に密着させることができるし、別工程での組立ても要しない。しかも、放熱部品の周囲に連続して環状に形成するのも容易であるなど、樹脂製挟み付け体の形成の自由度も高い。また、射出成形後、その冷却固化までの過程での樹脂の収縮により、常温において、既に放熱部品の厚み方向に挟み付け力（圧縮力）が付与されたものとなる。もっとも樹脂製挟み付け体は、別途、部品として、例えば、断面（横断面）が、コ字形状（凹形）の溝付き条材状に形成しておき、これを例えば、放熱部品仕掛品の各辺（平面視四角の場合には４辺）の側縁が、その凹部内に入り込むように、相対的に圧入して接着することで形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の放熱部品を具体化した実施の形態例（実施例１）を示した図であって、左図は一部破断平面図、右図は左図におけるＳ１−Ｓ１矢視断面図（中央縦断面図）。
【図２】図１の平面図におけるＳ２−Ｓ２矢視断面図（中央横断面図）、及びその部分部拡大図。
【図３】図２の部分拡大図のさらなる拡大図、及びその要部の拡大図。
【図４】図１の放熱部品における樹脂製挟み付け体の形成例の工程の説明図。
【図５】図１の放熱部品における樹脂製挟み付け体の別の形成例の工程の説明図。
【図６】図１の放熱部品の変形例の斜視図。
【図７】図６のＳ４−Ｓ４矢視断面図。
【図８】本発明の放熱部品を具体化した実施の形態例（実施例２）の斜視図、及びその部分部拡大図。
【図９】図８の一部破断平面図。
【図１０】図９のＳ５−Ｓ５矢視断面図。
【図１１】本発明の放熱部品を具体化した実施の形態例（実施例３）の斜視図。
【図１２】図１１のＳ６−Ｓ６矢視断面図、及びその要部拡大図。
【図１３】図２の放熱部品における回路用金属層の表面に半導体装置を搭載（実装）して半導体モジュール装置としたものを模式的に示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の放熱部品を具体化した実施の形態例（実施例１）について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。本例の放熱部品１０は、各図に示したようにセラミック基板（以下、単に基板とも言う）１１をその厚み方向に挟んで、その表面１２に接合された回路用金属層（導電性金属層）２１と、裏面１３側に接合された放熱用金属部材３１とを備えている。そして、本例では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１とを、その両者の接合面の外周端縁１４ａである基板１１の外周端縁１４又は外周端縁寄り部位で、それらを厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体４１とから構成されている。詳細は次のようである。なお、セラミック基板１１はチッカ珪素からなり、金属はアルミニウムからなり、樹脂製挟み付け体４１は、ＰＰＳ樹脂を主成分（６０ｖｏｌ％）とするガラス繊維（４０ｖｏｌ％）含有樹脂からなるものである。
【００１９】
すなわち、本例の放熱部品１０は、平面視、正方形（又は正方形に近い長方形）のセラミック基板１１の表面（図２（断面図）の上）１２に、平面視、同形状をなす回路用金属層（導電性金属層）２１が、その周囲の各辺をセラミック基板１１の周囲の各辺と平行にし、かつそれと同心状にして、例えばアルミ合金系ロウでロウ付けされている。ただし、回路用金属層２１は、セラミック基板１１より一回り小さい正方形を呈しており、その周囲には、各辺に沿ってセラミック基板１１の表面１２が所定（一定）の幅で露出している。なお、このようなセラミックの露出は、例えば、回路用金属層２１をなす金属板（薄板）をロウ付けした後、周囲をエッチングにより除去するなどにより具体化される。
【００２０】
一方、セラミック基板１１の裏面（図２（断面図）の下）１３に接合されている放熱用金属部材３１は、本例ではセラミック基板１１の裏面１３側に位置し、その裏面１３に接合されている金属基板部位３３と、この金属基板部位３３のうち、セラミック基板１１と反対側面に多数形成された放熱用フィン３５とから構成されている。なお、セラミック基板１１の裏面１３と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３とのロウ付けにも、アルミ合金系ロウが使用されている。なお、セラミック基板１１の表面１２、裏面１３と、接合されている相手部材との間にはロウ材層が存在するが、このロウ材層は図示を省略している。
【００２１】
本例では、この放熱用金属部材３１をなす金属基板部位３３は、セラミック基板１１より一回り大きい、平面視、同形状をなすものであり、各辺をセラミック基板１１の周囲の各辺と平行にし、かつ、それと同心状にしてロウ付けされている。ただし、金属基板部位３３は、各辺に沿う、その外周端縁３４が所定の幅で、セラミック基板１１の外周端縁１４よりも外向きに突出する状態でロウ付けされている。なお、フィン３５は、金属板をセラミック基板１１の裏面にロウ付けした後、その金属板の表面に斜めに刃物を入れて切り起こす切起こし法で形成してもよい。なお、ロウ付けは、ロウ材を接合対象の両者の接合面間に配置し、これら３者を位置決めして重ね、適度の面圧（例えば、０．２ＭＰａ）がかかるように錘を載せ、所定温度に加熱溶融して冷却することで行われる。
【００２２】
上記したように、本例の放熱部品１０は、セラミック基板１１の表裏各面（上下面）１２，１３に、回路用金属層２１と放熱用金属部材３１とを有する三層構造の接合体構造を有している。そして本例では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１における金属基板部位３３の両部材とを、その四辺を包囲するようにその周囲全体（全周）において、その接合面の外周端縁１４ａ又はその外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂挟み付け体４１が形成されている。この樹脂挟み付け体４１は、平面視において所定の幅で四角枠状をなしており、横断面では、両部材の外周端縁１４，３４を挟み付けた状態において図示したような矩形断面を呈している。すなわち、横断面に示したように、樹脂挟み付け体４１は、それが形成されるセラミック基板１１及び金属基板部位３３の外周端縁寄り部位において、厚み方向に連なる外側肉部４３と、その外側肉部４３の厚み方向の両端側において基板１１の内側に延び、挟み付ける相手部材の面に覆い被さる（重なる）挟み付け部４５，４７とを有している。
【００２３】
そして、樹脂挟み付け体４１の挟み付け部４５，４７は、セラミック基板１１の外周端縁１４又はその外周端縁寄り部位で、それぞれ所定の幅Ｗ１，Ｗ２で、これらを厚み方向に挟み付けている。すなわち、本例では、図２，３中の拡大図に示したように、樹脂挟み付け体４１の挟み付け部４５，４７等で、両部材の外周端縁（側面）１４，３４寄り部位を挟み付ける形で、しかも、その周囲の各面に緊密に密着する形で形成されている。ただし、この樹脂製挟み付け体４１の基板１１の厚み方向における高さは、回路用金属層２１側をなす上端面４４ａが、この回路用金属層２１の上面と略面一をなしている。また、放熱用金属部材３１側をなす下端面４４ｂが、そのフィン３５の先端３７より突出する高さを有しており、上端面４４ａ及び下端面４４ｂとも四角枠の全周において同一高さを呈している。このため、本例では、挟み付け部４５，４７の厚みＷ１，Ｗ２は、セラミック基板１１に密着している側よりも、放熱用金属部材３１に密着している側の方が厚いもの（Ｗ２＞Ｗ１）となっている。これらの厚みや外側肉部４３の厚みは、これら両部材の接合面の外周端縁における剥離の発生を防止し得る強度が得られるか、高められるように、樹脂の強度等に応じて適宜の厚みとすればよい。本例では、下側の挟み付け部４７の厚み方向における高さをフィン３５の先端より突出する高さとしたため、その下面、すなわち、樹脂製挟み付け体４１における四角枠の下端面４４ｂに、別途、図示しない樹脂板を接着等により貼り付けることで、フィン３５を四角枠部内に包囲し、そして、その内部への冷却用流体（例えば水）の出入り口を設けることで、冷却流路（冷媒通過流路）を形成できるようにされている。
【００２４】
このような放熱部品１０において、その回路用金属層２１には、Ｎｉ、Ａｕメッキが形成され、半導体装置などの電子部品がロウ付けされて搭載されるなどして組立てられ半導体モジュール装置としてヒートサイクル下で使用される。この際、本例の放熱部品１０によれば、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１における金属基板部位３３とを、その両部材の接合面の外周端縁１４ａ又はその外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む挟み付け体４１を、基板１１の周囲に沿って四角枠状に備えている。このため、両部材の熱膨張係数の大きな相違があることに基づいて、この両部材１１，３１の接合面の外周端縁において剥離したり開くような変形を起こそうとしても、それが抑制ないし防止される。すなわち、従来の放熱部品のように、本例の樹脂製挟み付け体４１を備えていない放熱部品では、ロウ付けされているセラミック基板１１と、放熱用金属部材３１とが、その接合面の外周端縁において、特に、その両者の熱膨張係数の相違の大きさに起因し、熱サイクル下でその両部材に剥離や開口が発生しがちであったのに対し、その発生が抑制ないしは防止される。
【００２５】
しかも、本例では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１における金属基板部位３３とを、その全周において樹脂製挟み付け体４１によって挟み付けている。したがって、その全周のいずれの位置においても、そのような剥離等の発生の防止が図られている。しかも、本例では、樹脂製挟み付け体４１をなす樹脂に、ガラス繊維を混入したＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド）を使用している。この樹脂は、高温時の機械的強度が高く、しかも、弾性係数も大きいため、本例では剥離等の発生の防止効果が極めて高いパワーモジュールに好適な放熱モジュールとなすことができる。なお、放熱用金属部材３１はセラミック基板より大きな熱伸縮を起こし、低温時には、ロウ付け面側と反対側が大きく収縮することによりその端縁が捲られるように反ろうとする応力状態になる。したがって、その端縁において剥離等を誘発しやすいので、樹脂は、熱膨張係数が大きく低温変化において放熱用金属部材３１より大きく収縮させるようにすることで、挟み付け力を高めることができる。このため、樹脂製挟み付け体４１をなす樹脂には、熱膨張係数が大きく低温時に大きく収縮する高強度、高剛性材を用いるのがよい。
【００２６】
なお、上記した放熱部品１０における樹脂製挟み付け体４１の形成は、例えば、この樹脂製挟み付け体４１を備えていないロウ付け接合体（放熱部品仕掛品）をインサート部品として、その接合体に一体化するように射出成形により製造するのが好ましい。すなわち、図４に示したような射出成形用金型を用い、樹脂製挟み付け体４１を備えていないロウ付け接合体１０ａを、図４−Ａに示したように、その金型（図示下型）１００内にインサートとして配置し、上型１２０を型閉じする。そして図４−Ｂに示したように、型閉じして形成された、樹脂製挟み付け体４１に相当するキャビティ（空所）１４０に対して、原料樹脂（本例では、ガラス繊維含有ＰＰＳ樹脂）を射出して成形する。こうして、その冷却、固化後に型開きしてその成形体を取り出すことで、樹脂製挟み付け体４１が一体成形された上記放熱部品１０が得られる。このようにインサートして射出成形する場合には、樹脂製挟み付け体４１が緊密に、しかも、密着成形されてなる放熱部品１０を容易に得ることができる。
【００２７】
なお、放熱部品１０における樹脂製挟み付け体４１の形成は射出成形に限定されるものではなく、別途、部品として製造しておいて、組み付けることも可能である。例えば、図５に示したように、上記例におけるような樹脂製挟み付け体４１をセラミック基板１１の対角線方向において切断した、４つの樹脂製の台形成形品４１ａ〜４１ａとして、別途、製造しておき、これをその内側の溝部４１ｂが、ロウ付け接合体１０ａの側方における、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３の外周端縁１４，３４寄り部位に、相互に圧入されるように押込み、或いは、接着剤（樹脂などの絶縁性のある接着剤）を介して相互に圧入されるように押込み、その後、要すれば、台形成形品４１ａの傾斜端面４１ｔ相互間を接着剤等により接着して固定するようにしてもよい。
【００２８】
なお、上記例では樹脂製挟み付け体４１を平面視、四角枠状とし、この樹脂製挟み付け体４１における四角枠部の高さは、回路用金属層２１側をなす上端面４４ａが、この回路用金属層２１の上面と略面一をなす一方、放熱用金属部材３１側をなす下端面４４ｂが、そのフィン３５の先端より突出させて、全周において同一高さで周回する平面を有する四角枠状ものとしている。しかし、図６、図７に示した変形例の放熱部品２１０のように、この四角枠部は開口部位４８を有するものとしておいてもよい。すなわち、開口部位４８は、フィン３５相互の隙間に対向する四角枠部の部位を部位を切欠いて形成し、この切欠いた開口部位４８を冷却用流体の出入り用のゲートとしておいてもよい。このようにしておけば、このゲートが連なるように、複数のこの放熱部品２１０を直列に並べて取付けるように配置し、フィン３５の先端側である下端面４４ｂを、図中、２点鎖線で示したように、板６０で塞ぐようにすることで、効率的な冷却が得られる流路が容易に形成できる。なお、図６、図７に示した放熱部品２１０は、上記放熱部品１０と、樹脂製挟み付け体４１において切欠いて設けた開口部位４８を有する点のみが相違するのみであるため、同一の部位には同一の符号を付すに止める。
【００２９】
なお、上記各例ではセラミック基板１１と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３との両部材の全周に沿って、樹脂製挟み付け体４１で挟み付けたものを例示したが、このような挟み付けは、放熱部品次第では、必ずしもその全周において連続して挟みつけていなくともよい。剥離等の発生の危険性が小さい場合には、不連続で挟み付けるように構成してもよい。
【００３０】
次に、このように不連続で挟み付けるように構成した第２実施例の放熱部品３１０について、図８〜図１０に基づいて説明する。ただし、このものは、上記両部材１１，３１を不連続で挟み付けるように樹脂製挟み付け体４１を構成した点のみが、上記第１実施例と相違するだけで、本質的違いはないので、その相違点のみ説明し、それと同一部位には同一の符号を付すに止める。
【００３１】
上記各例では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３との両部材を、その周囲全体（全周）において、樹脂製挟み付け体４１で挟み付ける構成のものとしたが、本例では、この樹脂製挟み付け体４１が、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３との両部材を、セラミック基板１１のコーナー１９と、相手方接合部材の４つコーナーを含む部位（コーナー部位）において樹脂（コーナー部）４１ｃで挟み付けるようにしたものである。すなわち、この樹脂コーナー部位４１ｃ相互間のうち、セラミック基板１１とその表面にロウ付けされた回路用金属層２１側の部位は、上記各例と比較すると切欠き状で底面４９ａが平坦にして凹設された凹部４９をなし、この凹部４９の部位では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１における金属基板部位３３との両部材とを挟みつけていない。なお、本例では、この凹部４９の底面４９ａは、セラミック基板１１の裏面１３と面一となるように設定されており、したがってこの凹部４９は、セラミック基板１１の裏面から１３回路用金属層２１側に向けて開口されている。
【００３２】
このように本例では、セラミック基板１１と、放熱用金属部材３１の金属基板部位３３との両部材をその周囲における４つのコーナーを含む部位を、樹脂製挟み付け体４１の４つのコーナーを含む樹脂コーナー部４１ｃで挟み付けている。このような本例は、セラミック基板１１のコーナーでロウ付け接合面の剥離等の発生や集中的に発生しやすい放熱部品において効果的である。というのは、このような樹脂製挟み付け体４１によれば、樹脂の減量が図られる分、その軽量化が図られるためである。なお、樹脂製挟み付け体４１でもってこのように不連続で挟み付ける場合、図示はしないが、セラミック基板１１のコーナー部位以外（例えば、そのコーナー相互間の適所）で挟み付けるように形成してもよい。
【００３３】
なお、上記各例では、放熱用金属部材３１がフィン３５を有するものにおいて具体化したが、本発明ではフィン３５の有無にかかわらず放熱用金属部材（ヒートシンク）３１とセラミック基板１１とのロウ付け接合において、この２部材を、その２部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体を形成する具体化できる。さらに本発明は、放熱用金属部材３１とセラミック基板１１との接合だけでなく、セラミック基板１１における放熱用金属部材３１が接合されている反対面に回路用金属層（又は、半導体装置等の搭載用等の金属板）２１が接合されているその三層接合体において、この３部材の接合面の外周端縁又は外周端縁寄り部位で、それらを厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体を形成してなるものとしても具体化できる。
【００３４】
図１１、図１２はこのような構成の放熱部品４１０を具体化した実施例（第３実施例）を示したものである。このものも、本質的には上記各例と異なる点はないので、その相違点のみ説明し、同一の部位には、同一の符号を付すに止める。すなわち、この放熱部品４１０においては、セラミック基板１１を挟む配置で、その一方の面に放熱用金属部材３１が、他方の面に回路用金属層（又は金属板）２１が、それぞれロウ付けされてなる接合構造を有する。この点は、三層接合体を有する点は上記各例におけるものと同じである。ただし、本例では、放熱用金属部材３１がフィンを有しない金属基板部位のみからなる平板形状のものである点のみが相違する。一方、樹脂製挟み付け体４１は、これら３部材を、その３部材の接合面の外周端縁１４ａ，２４ａ、又はその外周端縁寄り部位で、厚み方向に樹脂で挟む樹脂製挟み付け体４１を形成して、その挟み付けをしている。すなわち、樹脂製挟み付け体４１は、回路用金属層（又は金属板）２１の露出面側において、回路用金属層（又は金属板）２１の外周端縁２４寄り部位を所定の幅Ｗ３で覆い、反対側の放熱用金属部材３１の露出面側において外周端縁３４寄り部位を所定の幅Ｗ２で覆うように、それぞれ挟み付け部４５，４７を有するように形成され、これによってこの３部材を挟み付ける形で形成されている。なお、本例では、Ｗ３＜Ｗ２である。
【００３５】
なお、このものでは、樹脂製挟み付け体４１の構成上、セラミックの露出はない。また、この放熱部品４１０でも、ロウ付け接合面の剥離等の発生が、セラミック基板１１のコーナーにおいて集中的に発生しやすい場合などにおいては、上記したものと同様、そのコーナーのみを挟むように樹脂製挟み付け体を形成してもよい。また、このものでも放熱用金属部材３１がフィンを有すものであるとしても同様に具体化できる。
【００３６】
なお、上記各例で示した放熱部品に、半導体装置を実装することで、放熱部品を具備する半導体モジュール装置となすことができる。図１３は、実施例１の図２おいて、その放熱部品１０における回路用金属層２１の表面に半導体チップ等の半導体装置５０を搭載（実装）して半導体モジュール装置５００としたものを模式的に示したものである。同図では、フィン３５の先端側に、板６０を取り付けて塞ぎ、樹脂製挟み付け体４１における挟み付け部４７の対向する左右に、冷却用流体（例えば水）の出入り用の管路５５を取付けた状態を示している。このような半導体モジュール装置によれば、放熱性において信頼性の高い半導体モジュール装置となすことができる。
【００３７】
上記各例で示した放熱部品において、セラミック基板１１としては、チッカ珪素（ＳｉＮ）を用いた場合を例示したが、本発明の放熱部品に適用できるセラミックはこれらに限定されるものではなく、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チッカアルミ（ＡｌＮ）、或いはそれ以外のセラミックであってもよいことは明らかである。また、セラミック基板１１にロウ付けされる、放熱用金属部材３１、或いは回路用金属層（又は金属板）をなす金属も、Ａｌ、Ｃｕに限定されるものではない。さらに、樹脂挟み付け体をなす樹脂は、耐熱性（高温時の機械的強度）が高く、弾性係数の大きい（高強度、高剛性材）ものから適宜のものを選択して用いればよいことは上記したとおりである。また、樹脂挟み付け体の具体的な形状、構造も、さらにはその成形法も上記したものに限定されるものでないのは上述したとおりである。なお、樹脂挟み付け体をなす樹脂が、セラミック基板と放熱用金属部材とを挟み付けて接合する手段、或いは、樹脂挟み付け体をなす樹脂が、セラミック基板、放熱用金属部材、及び回路用金属層又は金属板の３部材を挟み付けて接合する手段は、従来公知のいかなる手段であってもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０、２１０、３１０、４１０  放熱部品
１１  セラミック基板
１２，１３  セラミック基板の面
１４  セラミック基板の外周端縁
１４ａ，２４ａ  接合面の外周端縁
１９  セラミック基板のコーナー
２１  回路用金属層
３１  放熱用金属部材
４１  樹脂製挟み付け体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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