(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波ピンと低周波ピンを区別し且つ低コストで効率的に使用することを容易にし、高周波ピンと低周波ピンが異なる方式で装着される混載コネクタを提供する。【解決手段】混載コネクタは、絶縁体２と、高周波数ピン７及び低周波数ピン６とを備え、低周波数ピン６は大電流ピンと小電流ピンを備え、高周波数ピン７は、板バネ式又はホットバー・ハンダ付けの方式で絶縁体２に取り付けられ、低周波数ピン６は、圧接の方式で絶縁体２に取り付けられる。また、混載コネクタは、金属ケース１と、絶縁体２の両側及び後端に設けられる第１端子組３、第２端子組４及び第３端子組５とを備え、金属ケース１は絶縁体２をカバーする。第１端子組３、第２端子組４及び第３端子組５のリードピンの中の少なくとも一組には、低周波数ピン６と２対の高周波数ピン７が含まれ、且つ高周波数ピン７と低周波数ピン６は互いに垂直に配置される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
混載コネクタであって、絶縁体と、この絶縁体上に設けられる高周波数ピン及び低周波数ピンとを備え、前記低周波数ピンは大電流ピンと小電流ピンを備え、前記高周波数ピンは、板バネ式又はホットバー・ハンダ付けの方式で前記絶縁体に取り付けられ、前記低周波数ピンは、圧接の方式で前記絶縁体に取り付けられ、前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは異なる方向に配置される、ことを特徴とする混載コネクタ。
【請求項２】
金属ケースと、この絶縁体に設けられる第１端子組、第２端子組及び第３端子組とを備え、前記金属ケースは前記絶縁体をカバーし、前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組のリードピンは、前記金属ケースの両側と後端から前記金属ケースの外に引き出され、前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組のリードピンの中の少なくとも一組には、前記低周波数ピンと前記高周波数ピンが同時に含まれ、且つ前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは互いに垂直に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の混載コネクタ。
【請求項３】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組には、ＳＭＴ型端子、ＤＩＰ型端子、又はＤＩＰ＋ＳＭＴ型端子が選択して用いられる、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項４】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組はいずれもＳＭＴ型端子である、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項５】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組はいずれもＤＩＰ型端子である、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項６】
前記第１端子組と前記第２端子組はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの両側の外に突出しており、前記第３端子組はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの後端の外に突出する、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項７】
前記第１端子組と前記第２端子組はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの両側の外に突出しており、前記第３端子組はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの後端の外に突出する、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項８】
前記ピンはＳＭＴ、ＤＩＰ又はＤＩＰ＋ＳＭＴの方式で絶縁体であるＰＣＢ板に取り付けられる、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項９】
前記金属ケースのカシメ面は上方を向き、前記カシメ面には遮蔽鉄ケースがかしめられ、前記金属ケース内には鉄トレイが設けられ、前記鉄トレイ上には絶縁体が設けられ、第１端子組と第２端子組は前記絶縁体の反対方向の両側面又は後面から引き出され、第３端子組は前記絶縁体の後面又は側面から引き出される、ことを特徴とする請求項２に記載の混載コネクタ。
【請求項１０】
この絶縁体の両側に設けられる複数の端子組を備え、前記端子組には前記低周波数ピンと前記高周波数ピンが含まれ、且つ前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは互いに垂直に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の混載コネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はコネクタ技術の分野に関し、具体的には、混載コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子工業の発展に伴い、様々な電子製品が市場に投入され続けている。特にパーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートフォンなどは、使い勝手が良く、機能が充実しており、非常に速いペースで一般市民の生活の中で普及している。
【０００３】
近年、ユニバーサルシリアルバス（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ＵＳＢ）コネクタの普及に伴い、ＵＳＢコネクタはほとんど全ての種類の電子機器に搭載されている。ＵＳＢコネクタにより、電子デバイスのユーザは容易にデータを転送することができる。現在、最も広く使用されているＵＳＢコネクタの規格は、高速転送（Ｈｉ−Ｓｐｅｅｄ、４８０Ｍｂｐｓ）をサポートできるＵＳＢ  ２．０規格及び超高速転送（Ｓｕｐｅｒ−Ｓｐｅｅｄ、５Ｇｐｂｓ）をサポートできるＵＳＢ  ３．０規格である。しかしながら、デジタルデータ（例えば無歪曲オーディオ信号及び高解像度映像信号）の品質の向上に伴い、近年、デジタルファイルの容量が急に増大し、従来のＵＳＢ２．０コネクタやＵＳＢ３．０コネクタが提供できる転送速度は、徐々に現在のユーザのニーズを満たすことができなくなる。そこで、市場ではＵＳＢ３．１規格が導入され、その中に、Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタは最も注目されている。具体的には、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタは、上下合計２４個の端子の構造により、従来のＵＳＢコネクタが正挿入と逆挿入を同時に実現できないという問題を克服する上に、さらに最大１０Ｇｂｐｓのデータ転送速度を提供することができる。
【０００４】
現在、市販されているＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタは、低周波数と高周波数で独立して使用されるものが多い。時々、データ転送効率を向上させるために、高周波数と低周波数をコネクタの対応するケースに取り付ける必要がある。例えば、第ＣＮ２０１２２０６４８９３０．４号中国実用新案出願は、高低周波数混載コネクタ及びその構成要素を開示している。高低周波数混載コネクタでは、前端は差込接続端子として、金属コネクタケースと、コネクタケースの後側に固定装着される高周波数アクセサリ及び低周波数アクセサリを備える。高周波数アクセサリは、高周波数ケースを含み、低周波数アクセサリは低周波数ケースを含む。高周波数ケースと低周波数ケースはいずれも金属ケースである。上記高周波数ケースと低周波数ケースの前端はそれぞれフランジを介してコネクタケースに固定装着される。高周波数ケースと低周波数ケースの少なくとも１つの前端面には、その内孔を囲む環状のシールド溝が設けられ、コネクタケースには、シールド溝に対応するシールドリングが設けられる。上記シールドリングは、それに対応するシールドに至るようにコネクタケース上から突出する。この実用新案の高低周波数混載コネクタは、その高周波数アクセサリと低周波数アクセサリが交換可能であるという前提で、高周波数信号と低周波数信号が相互に干渉するという問題を解決する。しかしながら、この実用新案では、高周波数と低周波数が並行して配置されるため、ユーザが使用時に高周波数と低周波数を区別することができず、使用するのが非常に不便である。
【０００５】
従って、ユーザが高周波数と低周波数を区別することを可能にする混載コネクタを開発することは急務である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術の欠点を克服するために、本考案は、ユーザが高周波数ピンと低周波数ピンを区別し且つコネクタを低コストで効率的に使用することを容易にするように、高周波数ピンと低周波数ピンが異なる方式で装着される混載コネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の技術案は以下の混載コネクタである。この混載コネクタは、絶縁体と、この絶縁体上に設けられる高周波数ピン及び低周波数ピンとを備え、前記低周波数ピンは大電流ピンと小電流ピンを備え、前記高周波数ピンは、板バネ式又はホットバー・ハンダ付けの方式で前記絶縁体に取り付けられ、前記低周波数ピンは、圧接の方式で前記絶縁体に取り付けられ、前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは異なる方向に配置される。
【０００８】
前記混載コネクタは金属ケースをさらに備え、前記金属ケースは前記絶縁体をカバーする。前記絶縁体には第１端子組、第２端子組及び第３端子組が設けられる。前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組のリードピンは、前記金属ケースの両側と後端から前記金属ケースの外に引き出される。前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組の中の少なくとも一組には、前記高周波数ピンと前記低周波数ピンが同時に含まれ、且つ前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは互いに垂直に配置される。
【０００９】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組には、ＳＭＴ型端子、ＤＩＰ型端子、又はＤＩＰ＋ＳＭＴ型端子が選択して用いられる。
【００１０】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組はいずれもＳＭＴ型端子である。
【００１１】
前記第１端子組、前記第２端子組及び前記第３端子組はいずれもＤＩＰ型端子である。
【００１２】
前記第１端子組と前記第２端子組はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの両側の外に突出しており、前記第３端子組はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの後端の外に突出する。
【００１３】
前記第１端子組と前記第２端子組はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの両側の外に突出しており、前記第３端子組はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの後端の外に突出する。
【００１４】
前記ピンは、ＳＭＴ、ＤＩＰ又はＤＩＰとＳＭＴの方式で絶縁体であるＰＣＢ板に取り付けられる。
【００１５】
前記金属ケースのカシメ面は上方を向き、前記カシメ面には遮蔽鉄ケースがかしめられ、前記金属ケース内には鉄トレイが設けられ、前記鉄トレイ上には絶縁体が設けられ、第１端子組と第２端子組は前記絶縁体の反対方向の両側面又は後面から引き出され、第３端子組は前記絶縁体の後面又は側面から引き出される。
【００１６】
混載コネクタは、この絶縁体の両側に設けられる複数の端子組を備え、前記端子組には前記高周波数ピンと前記低周波数ピンが含まれ、且つ前記高周波数ピンと前記低周波数ピンは互いに垂直に配置される。
【考案の効果】
【００１７】
本考案の有益な効果は以下のとおりである。本考案による混載コネクタは、前記高周波数ピンが板バネ式又はホットバー・ハンダ付けの方式により前記絶縁体に取り付けられ、前記低周波数ピンが圧接の方式により前記絶縁体に取り付けられ、且つ前記高周波数ピンと前記低周波数ピンが異なる方向に配置されることによって、ユーザが前記高周波数ピンと前記低周波数ピンを区別し且つコネクタを低コストで効率的に使用することを容易にする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案による混載コネクタの構造模式図である。
【図２】本考案による混載コネクタの別の構造模式図である。
【図３】本考案による混載コネクタの他の構造模式図である。
【図４】本考案による混載コネクタのまた別の構造模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
本考案の目的、技術案及び技術的効果をさらに明らかにするために、以下、具体的な実施形態を組み合わせて本考案を更に説明する。ここで述べた具体的な実施形態は、本考案を説明するためのものであり、本考案を限定するためのものではないことを理解するべきである。
【００２０】
図１と図４に示されるように、混載コネクタは、絶縁体２（２’）と、この絶縁体２（２’）上に設けられる低周波数ピン６（６’）及び高周波数ピン７（７’）とを備える。前記高周波数ピン７（７’）は、板バネ式又はホットバー・ハンダ付けの方式で前記絶縁体に取り付けられる。前記低周波数ピン６（６’）は圧接の方式で前記絶縁体２（２’）に取り付けられる。前記高周波数ピン７（７’）と前記低周波数ピン６（６’）は異なる方向に配置される。前記低周波数ピン６（６’）は大電流ピンと小電流ピンを含む。
【００２１】
図１、図２、図３を参照しながら、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタを例として前記混載コネクタを説明する。前記混載コネクタは、金属ケース１と、絶縁体２と、この絶縁体の両側及び後端に設けられる第１端子組３、第２端子組４及び第３端子組５とを備える。前記金属ケース１は前記絶縁体２をカバーする。前記第１端子組３、前記第２端子組４及び前記第３端子組５のリードピンは、前記金属ケース１の両側と後端から前記金属ケースの外に引き出されることによって、ユーザによる配線が容易にされる。
【００２２】
前記第１端子組３、前記第２端子組４及び前記第３端子組５のリードピンの中の少なくとも一組には、低周波数ピン６と２対の高周波数ピン７が含まれ、且つ前記高周波数ピン７と前記低周波数ピン６は互いに垂直に配置される。
【００２３】
本考案において、前記第１端子組３、前記第２端子組４及び前記第３端子組５には、ＳＭＴ型端子、ＤＩＰ型端子、又はＤＩＰとＳＭＴ型端子が選択して用いられる。
【００２４】
本考案の一実施形態において、前記第１端子組３、前記第２端子組４及び前記第３端子組５はいずれもＳＭＴ型端子である。
【００２５】
本考案の別の実施形態において、前記第１端子組３、前記第２端子組４及び前記第３端子組５はいずれもＤＩＰ型端子である。
【００２６】
本考案の別の実施形態において、前記第１端子組３と前記第２端子組４はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの両側の外に突出しており、前記第３端子組５はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体から前記金属ケースの後端の外に突出する。
【００２７】
本考案の他の実施形態において、前記第１端子組３と前記第２端子組４はＤＩＰ型端子であり、前記絶縁体２から前記金属ケース１の両側の外に突出しており、前記第３端子組５はＳＭＴ型端子であり、前記絶縁体２から前記金属ケース１の後端の外に突出する。
【００２８】
前記ピンはＳＭＴ、ＤＩＰ又はＤＩＰとＳＭＴの方式で絶縁体であるＰＣＢ板（プリント基板）に取り付けられる。
【００２９】
本考案の一実施形態において、前記高周波数ピン７はＤＩＰの方式でＰＣＢ板に溶接される。
【００３０】
本考案の一実施形態において、前記高周波数ピン７はＳＭＴの方式でＰＣＢ板に溶接される。
【００３１】
本考案の一実施形態において、前記高周波数ピン７はＤＩＰとＳＭＴの方式でＰＣＢ板に溶接される。
【００３２】
好ましくは、前記金属ケース１のカシメ面８は上方を向く。前記カシメ面８には、遮蔽鉄ケースがかしめられる。前記遮蔽鉄ケースは、回路基板上の電子部品を覆うために使用される。
【００３３】
好ましくは、前記ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−混載コネクタは、前記金属ケース１内に鉄トレイが設けられ，  前記鉄トレイ上には絶縁体が設けられ、二列の端子３と４は、前記絶縁体の反対方向の両側面又は後面から引き出され、単列の端子５は前記絶縁体の後面又は側面から引き出される。二列の端子３と４は絶縁体の両側面から引き出されＰＣＢに溶接される。単列の端子５は絶縁体の後面から引き出されＰＣＢに溶接される。
【００３４】
好ましくは、図４に示されるように、バックプレーンコネクタを例とすると、前記混載コネクタは絶縁体２’と、この絶縁体の両側に設けられる複数の端子組とを備え、前記端子組には前記高周波数ピン７’と前記低周波数ピン６’が含まれ、且つ前記高周波数ピン７’と前記低周波数ピン６’は互いに垂直に配置される。
【００３５】
以上の内容は具体的な好適な実施形態に結合して本考案について更に詳しく説明したものであり、本考案の具体的な実施がこれらの説明に限定されるものではない。本考案が属する技術分野の当業者であれば、本考案の構想から逸脱しない前提で、その架設構造の形式を柔軟に多様化させることが可能であり、一連の製品を派生することができる。若干の簡単な修正又は置換を行っただけのものについては、本考案の特許請求の範囲で確定されている保護範囲に属するものであると見なすべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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