(57)【要約】【課題】コンタクト不良の発生を抑制することが可能なソケットを提供する。【解決手段】ダイ５０の電極パッド５１に接触するバンプ３２４が形成されたベースフィルム３２と、バンプ３２４に電気的に接続された外部端子３１２と、を有する試験用キャリア２０が電気的に接続されるソケット１１は、外部端子３１２と接触するコンタクタ１２５と、ベースフィルム３２におけるバンプ形成部分３２ａとバンプ周囲部分３２ｂとを押圧する弾性部材１３１と、を備えており、弾性部材１３１は、第１の弾性層１３２と、第１の弾性層１３２よりも柔軟であり、第１の弾性層１３２に積層されてベースフィルム３２に接触する第２の弾性層１３３と、を有している。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、
前記外部端子と接触する接触子と、
前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、
前記第１の押圧手段は、
第１の弾性部材と、
前記第１の弾性部材よりも柔軟であり、前記第１の弾性部材に積層されて前記第１の部材に接触する第２の弾性部材と、を有することを特徴とするソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のソケットであって、
前記第２の弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有することを特徴とするソケット。
【請求項３】
電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、
前記外部端子と接触する接触子と、
前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、
前記第１の押圧手段は、前記第１の部材に向かうに従って段階的又は漸次的に柔軟になる弾性部材を有することを特徴とするソケット。
【請求項４】
請求項３に記載のソケットであって、
前記弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有することを特徴とするソケット。
【請求項５】
電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、
前記外部端子と接触する接触子と、
前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、
前記第１の押圧手段は、
内部に密閉空間を有する袋体と、
前記密閉空間に収容された流体と、を有することを特徴とするソケット。
【請求項６】
前記試験用キャリアに一時的に実装された電子部品をテストする電子部品試験装置であって、
請求項１〜５の何れかに記載のソケットと、
前記外部端子と前記接触子を接触させる接触手段と、
前記第１の押圧手段の押圧方向とは反対の方向から前記試験用キャリアを押圧する第２の押圧手段と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品試験装置であって、
前記第２の押圧手段は、第１の部材との間に前記電子部品を挟み込む前記試験用キャリアの第２の部材を押圧することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の電子部品試験装置であって、
前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路等の電子回路が形成されたダイチップ等の電子部品が一時的に実装された試験用キャリアが電気的に接続されるソケット、及びそのソケットを備えた電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
膜厚０．０５〜０．１ｍｍ程度のポリイミドからなるフィルム上に、試験対象のチップの電極パターンに対応したコンタクトパッドと、当該コンタクトパッドに接続され、外部の試験装置とのコンタクトをとるための配線パターンと、を形成して構成されるコンタクトシートを有する試験用キャリアが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２６３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コンタクトパッドや配線パターンの密度が高くなると、配線形成時の応力に起因して、コンタクトシートの薄いフィルムに微小なウネリが発生する場合がある。コンタクトシートのフィルムにウネリが発生していると、コンタクトパッドがチップの電極に電気的に導通しない箇所が発生し、コンタクト不良が発生する場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コンタクト不良の発生を抑制することが可能な電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、前記第１の押圧手段は、第１の弾性部材と、前記第１の弾性部材よりも柔軟であり、前記第１の弾性部材に積層されて前記第１の部材に接触する第２の弾性部材と、を有することを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２の弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有してもよい。
【０００８】
［３］本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、前記第１の押圧手段は、前記第１の部材に向かうに従って段階的又は漸次的に柔軟になる弾性部材を有することを特徴とする。
【０００９】
［４］上記発明において、前記弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有してもよい。
【００１０】
［５］本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第１の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第１の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第１の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第１の押圧手段と、を備えており、前記第１の押圧手段は、内部に密閉空間を有する袋体と、前記密閉空間に収容された流体と、を有することを特徴とする。
【００１１】
［６］本発明に係る電子部品試験装置は、前記試験用キャリアに一時的に実装された電子部品をテストする電子部品試験装置であって、上記のソケットと、前記外部端子と前記接触子を接触させる接触手段と、前記第１の押圧手段の押圧方向とは反対の方向から前記試験用キャリアを押圧する第２の押圧手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第２の押圧手段は、第１の部材との間に前記電子部品を挟み込む前記試験用キャリアの第２の部材を押圧してもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、複数種の柔軟性を有する第１の押圧手段によって、第１の部材において内部端子が形成された部分を押圧すると共に、第１の部材における内部端子の周囲の部分も押圧する。このため、フィルム状の第１の部材を押し広げてウネリを解消しながら、試験用キャリアの内部端子を電子部品の電極に接触させることができるので、電極と内部端子との接触不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における試験用キャリアの断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。
【図５】図５は、図４のV部の拡大図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における押圧機構の構成を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態における押圧機構の第１変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態における押圧機構の第２変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図８に示す押圧機構によって押圧された試験用キャリアのベースフィルムを示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【００１８】
本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後（図１のステップＳ１０の後）であって最終パッケージングの前（ステップＳ５０の前）に、ダイ５０に造り込まれた電子回路の試験を行う（ステップＳ２０〜Ｓ４０）。
【００１９】
本実施形態では、先ず、キャリア組立装置（不図示）によってダイ５０を試験用キャリア２０に一時的に実装する（ステップＳ２０）。次いで、この試験用キャリア２０を介してダイ５０と電子部品試験装置１０のテスト回路１５（図７参照）とを電気的に接続することで、ダイ５０に作り込まれた電子回路の試験を実行する（ステップＳ３０）。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア２０からダイ５０を取り出した後（ステップＳ４０）に、このダイ５０を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成する（ステップＳ５０）。
【００２０】
先ず、本実施形態において試験のためにダイ５０が一時的に実装される（仮パッケージングされる）試験用キャリア２０の構成について、図２〜図６を参照しながら説明する。
【００２１】
図２〜図５は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図６はその試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。
【００２２】
本実施形態における試験用キャリア２０は、図２〜図４に示すように、ダイ５０が載置されるベース部材３０と、このベース部材３０に被せられるカバー部材４０と、を備えている。この試験用キャリア２０は、大気圧よりも減圧した状態でベース部材３０とカバー部材４０との間にダイ５０を挟み込むことで、ダイ５０を保持する。
【００２３】
ベース部材３０は、ベースフレーム３１と、ベースフィルム３２と、を備えている。なお、本実施形態におけるベースフィルム３２が、本発明における第１の部材の一例に相当する。
【００２４】
ベースフレーム３１は、高い剛性（少なくともベースフィルム３２やカバーフィルム４２よりも高い剛性）を有し、中央に開口３１ａが形成されたリジッド基板である。このベースフレーム３１を構成する材料としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等を例示することができる。
【００２５】
一方、ベースフィルム３２は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口３１ａを含めたベースフレーム３１の全面に接着剤（不図示）を介して貼り付けられている。このように、本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム３２に、剛性の高いベースフレーム３１が貼り付けられているので、ベース部材３０のハンドリング性の向上が図られている。なお、ベースフレーム３１を省略して、ベースフィルム３２のみでベース部材３０を構成してもよい。
【００２６】
図５に示すように、このベースフィルム３２は、配線パターン３２１が形成されたベース層３２２と、接着層（不図示）を介してこのベース層３２２を被覆するカバー層３２３と、を有している。ベースフィルム３２のベース層３２２及びカバー層３２３はいずれも、例えばポリイミドフィルムから構成されている。配線パターン３２１は、例えば、ベース層３２２上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。なお、カバー層３２３を省略して、配線パターン３２１をベースフィルム３０上で露出させてもよい。
【００２７】
図５及び図６に示すように、配線パターン３２１の一端は、カバー層３２３に形成された開口３２３ａを介して露出しており、ダイ５０の電極パッド５１が接続されるバンプ３２４がその上に形成されている。このバンプ３２４は、例えば銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等から構成されており、例えばセミアディティブ法によって配線パターン３２１の端部の上に形成されている。このバンプ３２４は、ダイ５０の電極パッド５１に対応するように配置されている。
【００２８】
一方、ベースフレーム３１において配線パターン３２１の他端に対応する位置には、スルーホール３１１が貫通している。配線パターン３２１は、ベース層３２２に形成された開口３２２ａを介して、スルーホール３１１に接続されており、このスルーホール３１１は、ベースフレーム３１の下面に形成された外部端子３１２に接続されている。この外部端子３３には、ダイ５０に作り込まれた電子回路の試験の際に、後述する電子部品試験装置１０のコンタクタ１２５が接触する。
【００２９】
因みに、図５には２つの電極パッド５１しか図示されていないが、実際には、ダイ５０に多数の電極パッド５１が狭ピッチで形成されており、ベースフィルム３２上にも多数のバンプ３２４が当該電極パッド５１に対応するように狭ピッチで配置されている。本実施形態におけるバンプ３２４が本発明における内部端子の一例に相当し、本実施形態におけるダイ５０が本発明における電子部品の一例に相当し、本実施形態における電極パッド５１が本発明における電極の一例に相当する。
【００３０】
なお、配線パターン３２１は、上記の構成に限定されない。例えば、特に図示しないが、配線パターン３２１の一部を、ベースフィルム３２の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン３２１の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。
【００３１】
また、配線パターン３２１の他端をベースフレーム３１の中央開口３１ａの内側に位置させて、外部端子３１２をベースフィルム３２の裏面に形成してもよい。或いは、配線パターン３２１の他端を上側に露出させて、外部端子３１２をベースフィルム３２の上面に形成してもよい。
【００３２】
図２〜図４に示すように、カバー部材４０は、カバーフレーム４１と、カバーフィルム４２と、を備えている。本実施形態におけるカバーフィルム４２が本発明における第２の部材の一例に相当する。
【００３３】
カバーフレーム４１は、高い剛性（少なくともベースフィルム３２やカバーフィルム４２よりも高い剛性）を有し、中央に開口４１ａが形成されたリジッド板である。本実施形態では、このカバーフレーム４１も、上述のベースフレーム３１と同様に、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等から構成されている。
【００３４】
一方、カバーフィルム４２は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口４１ａを含めたカバーフレーム４１の全面に接着剤（不図示）を介して貼り付けられている。本実施形態では、可撓性を有するカバーフィルム４２に、剛性の高いカバーフレーム４１が貼り付けられているので、カバー部材５０のハンドリング性の向上が図られている。なお、カバー部材４０をカバーフィルム４２のみで構成してもよい。或いは、開口４１ａが形成されていないリジッド板のみでカバー部材４０を構成してもよい。
【００３５】
また、例えばダイ５０の上下両面に電極パッド５１が形成されているような場合には、ベース部材３０に加えて、カバー部材４０に配線パターンを形成してもよい。この場合には、上述のベースフレーム３１やベースフィルム３２と同様の要領で、カバーフレーム４１に外部端子やスルーホールを形成すると共に、カバーフィルム４２に配線パターンやバンプを形成する。
【００３６】
以上に説明した試験用キャリア２０は、次のように組み立てられる。
【００３７】
すなわち、先ず、電極パッド５１をバンプ３２４に合わせた状態で、ダイ５０をベース部材３０上に載置する。
【００３８】
次いで、大気圧に比して減圧した環境下で、ベース部材３０の上にカバー部材４０を重ねる。次いで、ベース部材３０とカバー部材４０との間にダイ５０を挟み込む。この際、ベース部材３０のベースフィルム３２と、カバー部材４０のカバーフィルム４２とが直接接触するように、ベース部材２０上にカバー部材５０を重ねる。
【００３９】
次いで、ベース部材２０とカバー部材５０との間にダイ５０を挟み込んだ状態のまま、試験用キャリア２０を大気圧環境に戻すことで、ベース部材２０とカバー部材との間に形成された収容空間２１（図３参照）内にダイ５０が保持される。
【００４０】
因みに、ダイ５０の電極パッド５１と、ベースフィルム３２のバンプ３２４とは、半田等で固定されていない。本実施形態では、ベース部材３０とカバー部材４０との間の空間が大気圧に比して負圧となっているので、ダイ５０がベースフィルム３２とカバーフィルム４２によって押圧されて、ダイ５０の電極パッド５１とベースフィルム３２のバンプ３２４とが相互に接触している。
【００４１】
なお、図３に示すように、ベース部材３０とカバー部材４０は、位置ズレを防止すると共に密閉性を向上させるために、接着部３２５によって互いに固定されていてもよい。この接着部３２５を構成する接着剤３２６（図２及び図４〜図６参照）としては、例えば、紫外線硬化型接着剤等を例示することができる。この接着剤３２６は、ベース部材３０においてカバー部材４０の外周部に対応する位置に予め塗布されており、ベース部材３０にカバー部材４０を被せた後に紫外線を照射して当該接着剤を硬化させることで、接着部３２５が形成される。
【００４２】
また、ダイ５０が比較的厚い場合には、図３に示す構成とは逆に、リジッド基板３１とリジッド板４１とが直接接触するようにベース基板３０とカバー部材４０とを積層してもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、後述するように、押圧機構１３によってベースフィルム３２を押圧するので、ベース部材３０とカバー部材４０との間を減圧しなくてもよい。
【００４４】
次に、試験用キャリア２０に仮パッケージングされたダイ５０の試験（図１のステップＳ３０）に使用される電子部品試験装置１０の構成について、図７〜図１２を参照しながら説明する。なお、以下に説明する電子部品試験装置１０の構成は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００４５】
図７は本実施形態における電子部品試験装置の構成を示す断面図、図８は本実施形態における押圧機構の構成を示す断面図、図９及び図１０は本実施形態における押圧機構の変形例を示す断面図、図１１は図８に示す押圧機構によって押圧された試験用キャリアのベースフィルムを示す断面図、図１２は本実施形態における電子部品試験装置の変形例を示す断面図である。
【００４６】
本実施形態における電子部品試験装置１０は、図７に示すように、ソケット１１と、基板１４と、テスト回路１５と、温度調整ヘッド１６と、を備えている。そして、ソケット１１は、試験用キャリア２０が載置されるポケット１２と、試験用キャリア２０のベースフィルム３２を押圧する押圧機構１３と、を有している。
【００４７】
ポケット１２は、試験用キャリア２０を収容可能な凹部１２１を有している。この凹部１２１の外周部には、シール部材１２３を上部に備えたストッパ１２２が全周に亘って設けられている。シール部材１２３としては、例えばゴム製のパッキン等を用いることができる。試験用キャリア２０の外周部がシール部材１２３に当接すると、凹部１２１が密閉されるようになっている。
【００４８】
押圧機構１３は、図７に示すように、ポケット１２の凹部１２１の底面１２１ａ上に設けられており、当該凹部１２１内の略中央に配置されている。この押圧機構１３は、ポケット１２内に試験用キャリア２０が載置されると、ベースフィルム３２に当接することが可能となっている。本実施形態では、押圧機構１３は、ベースフィルム３２を介してダイ５０の全体に対向しているが、特にこれに限定されず、ダイ５０上の全ての電極パッド５１を少なくとも包含するように、ベースフィルム３２を介してダイ５０に対向していればよい。
【００４９】
この押圧機構１３は、図８に示すように、ベースフィルム３２の下面に当接するゴム部材１３１と、当該ゴム部材１３１を支持する平板状の支持部材１３７と、支持部材１３７とポケット１２１の底面１２１ａとの間に介装されたコイルスプリング１３８と、を備えている。なお、コイルスプリング１３８に代えて、ゴム等の弾性体、ボールねじ機構付きのモータ、シリンダ等を支持部材１３７とポケット１２１の底面１２１ａとの間に介装してもよい。或いは、支持部材１３７及びコイルスプリング１３８を省略して、ゴム部材１３１をポケット１２１の底面１２１ａに直接固定してもよい。
【００５０】
ゴム部材１３１は、２つのゴム層１３２，１３３を有している。第１のゴム層１３２は、支持部材１３７の上に積層されており、例えば、ショアＡ硬度が５０度のシリコーンゴムから構成されている。一方、第２のゴム１３３は、第１のゴム層１３２の上に積層されており、例えば、ショアＡ硬度が５度のシリコーンゴムから構成されている。
【００５１】
すなわち、本実施形態では、第２のゴム層１３３のヤング率が第１のゴム層１３２のヤング率よりも相対的に小さくなっている。なお、第１及び第２のゴム層１３２，１３３を構成する弾性材料は、特にこれに限定されず、第２のゴム層１３３が、第１のゴム層１３２よりも柔軟となっていればよい。また、試験用キャリア２０に近い層ほどより柔軟になるのであれば、ゴム部材１３１を構成するゴム層の数は特に限定されない。本実施形態における第１の弾性層１５２が本発明における第１の弾性部材の一例に相当し、本実施形態における第２の弾性層１５３が本発明における第２の弾性部材の一例に相当する。
【００５２】
第２のゴム層１３３は、押圧機構１３が試験用キャリア２０のベースフィルム３２を押圧する際に、当該ベースフィルム３２の下面に接触する上面１３３ａを有している。この上面１３３ａは、図８に示すように、当該上面１３３ａの中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有している。このため、押圧機構１３がベースフィルム３２に接触する際に、第２のゴム層１３３の全体をベースフィルム３２に満遍なく接触させることが可能となっている。
【００５３】
なお、押圧機構の構成は特に限定されず、例えば、図９や図１０に示すような押圧機構を用いてもよい。
【００５４】
図９に示す押圧機構１３Ｂのゴム部材１３４は、支持部材１３７から上方に向かうに従って連続的に柔軟になる単一のゴム層から構成されている。本例においても、当該ゴム部材１３４の上面１３４ａが、当該上面１３４ａの中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有している。
【００５５】
一方、図１０に示す押圧機構１３Ｃは、ゴム部材１３１に代えて、支持部材１３７の上に設けられた袋体１３５を備えている。この袋体１３５は、例えば、シリコーンゴム等の柔軟で弾性を有する樹脂材料から構成されており、その内部空間１３５ａには、気体又は液体である流体１３６が収容されている。
【００５６】
流体１３６の具体例としては、例えば、シリコーングリースや空気等を例示することができる。なお、この流体１３６を袋体１３５の内部空間１３５ａに満杯に充填してもよいが、満杯よりも少ない量の流体１３６を内部空間１３５ａに注入してもよい。
【００５７】
以上に説明した押圧機構１５，１５Ｂ，１５Ｃが、本発明における第１の押圧手段の一例に相当する。
【００５８】
図７に戻り、ポケット１２は、基板１４に実装されており、当該ポケット１２の底面には吸引口１２４が開口している。この吸引口１２４は、基板１４内に形成された連通路１４１を介して、真空ポンプ１７に接続されている。
【００５９】
また、凹部１２１内には、試験用キャリア２０の外部端子３１２に対応するように、例えばポゴピン等のコンタクタ１２５が配置されている。このコンタクタ１２５は、基板１４内に形成された配線パターン１４２を介して、基板１４の裏面に実装されたテスト回路（テスタチップ）１５に電気的に接続されている。なお、テスト回路１５を基板１４の上面に実装してもよく、この場合にはテスト回路１５はポケット１２の側方に配置される。
【００６０】
本実施形態におけるテスタ回路１５は、ダイ５０に作り込まれた電子回路をテストする機能を有するチップであり、従来のテスタの機能を備えたワンチップテスタである。なお、ワンチップタイプのテスタ回路１５は一例に過ぎず、例えば、ＭＣＭ（Multi-Chip Module）等でテスタ回路を構成してもよいし、テスタ回路１５に代えて従来のテスタを用いてもよい。本実施形態におけるワンチップタイプのテスト回路、ＭＣＭのテスト回路、或いは従来のテスタが、本発明におけるテスト回路の一例に相当する。
【００６１】
温度調整ヘッド１６は、図７に示すように、試験キャリア２０のカバー部材４０のカバーフィルム４２に当接する当接面１６２を有するブロック１６１を有している。このブロック１６１には、温度センサ１６３とヒータ１６４が埋設されていると共に、冷媒が流通可能な流路１６５が形成されており、この流路１６５は、図外のチラーに接続されている。
【００６２】
この温度調整ヘッド１６のブロック１６１は、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやシリンダ等によって、ポケット１２に載置された試験用キャリア２０に対して接近／離反することが可能となっている。この温度調整ヘッド１６のブロック１６１の当接面１６２が、試験用キャリア２０のカバーフィルム４２に接触した状態で、温度センサ１６３がテスト中のダイ５０の温度を測定し、その測定結果に基づいて、ヒータ１６４と流路１６５内の冷媒によってダイ５０の温度を制御する。なお、実施形態における温度調整ヘッド１４が、本発明における第２の押圧手段の一例に相当する。
【００６３】
本実施形態では、ロボットアームやピックアンドプレース装置等のハンドリング装置（不図示）によって、ポケット１２に試験用キャリア２０が載置されると、当該試験用キャリア２０のベース部材３０とポケット１２のシール部材１２３とによって凹部１２１が密閉される。この状態で真空ポンプ１７を作動させて凹部１２１内を減圧すると、試験用キャリア２０がポケット１２内に向かって引き寄せられて、コンタクタ１２５と外部端子３１２とが接触する。
【００６４】
そして、温度調整ヘッド１６が試験用キャリア２０に向かって接近して当接すると、ヒータ１６４や流路１６５内を流れる冷媒によってダイ５０の温度を制御する。これと同時に、押圧機構１３のゴム部材１３１が試験用キャリア２０のベースフィルム３２の下面に接触して押圧する。
【００６５】
このゴム部材１３１の押圧では、図１１に示すように、先ず、柔軟な第２のゴム層１３３が、ベースフィルム３２におけるバンプ３２４の周囲の部分３２ｂ（以下単に、「バンプ周囲部分３２ｂ」と称する。）に倣って変形し、バンプ３２４を中心としてベースフィルム３２のバンプ周囲部分３２ｂを押し広げる。なお、本実施形態におけるバンプ周囲部分３２ｂが、本発明における「第１の部材における内部端子の周囲の部分」に相当する。
【００６６】
この際、第２のゴム層１３３の上面１３３ａが、中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有しているので、第２のゴム層１３３の全体をベースフィルム３２に満遍なく接触させることができる。
【００６７】
そして、第２のゴム層１３３が変形してバンプ周囲部分３２ｂに十分なテンションが印加されると、第２のゴム層１３３よりも硬い第１のゴム層１３２が、ベースフィルム３２においてバンプ３２４が形成された部分３２ａ（以下単に、「バンプ形成部分３２ａ」と称する。）を、ダイ５０の電極パッド５１に向かって押圧することで、バンプ３２４と電極パッド５１とが相互に接触する。この状態で、テスト回路１５が試験キャリア２０を介してダイ５０に対して試験信号を授受することで、ダイ５０に作り込まれた電子回路の試験が実行される。なお、本実施形態におけるバンプ形成部分３２ａが、本発明における「第１の部材において内部端子が形成された部分」に相当する。
【００６８】
なお、図１２に示すように、真空ポンプ１７に代えて、押圧ヘッド１８によって試験用キャリア２０のカバー部材４０のリジッド板５１を上方から直接押圧することで、コンタクタ１２５を試験用キャリア２０の外部端子３１２に接触させてもよい。この押圧ヘッド１８は、例えば、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやシリンダ等によって、試験キャリア２０に対して接近／離反することが可能となっている。なお、本実施形態における真空ポンプ１７や押圧ヘッド１８が、本発明における接触手段の一例に相当する。
【００６９】
以上のように、本実施形態では、ヤング率の異なる２つのゴム層１３２，１３３を有する押圧機構１３によって、ベースフィルム３２のバンプ形成部分３２ａのみならずバンプ周囲部分３２ｂも押圧する。このため、ベースフィルム３２を押し広げてベースフィルム３２のウネリを解消しながら、試験用キャリア２０のバンプ３２４をダイ５０の電極パッド５１に接触させることができるので、バンプ３２４と電極パッド５１との接触不良を抑制することができる。
【００７０】
また、本実施形態では、第１のゴム層１３２や第２のゴム層１３３によって、ダイ５０の反りやバンプ３２４の高さバラツキも吸収することができる。
【００７１】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７２】
例えば、押圧機構１３と温度調整ヘッド１６との位置関係を反転させた構成も本発明の技術的範囲に属する。すなわち、図７において、押圧機構１３を試験用キャリア２０に対して上方から接近させると共に、温度調整ヘッド１６をソケット１１のポケット１２内に設けた構成としてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０…電子部品試験装置
１１…ソケット
１２…ポケット
１２１…凹部
１２５…コンタクタ
１３，１３Ｂ，１３Ｃ…押圧機構
１３１…ゴム部材
１３２…第１のゴム層
１３３…第２のゴム層
１３３ａ…上面
１３４…ゴム部材
１３４ａ…上面
１３５…袋体
１３５ａ…内部空間
１３６…流体
１４…基板
１５…テスト回路
１６…温度調整ヘッド
２０…試験用キャリア
３０…ベース部材
３１…ベースフレーム
３１２…外部端子
３２…ベースフィルム
３２ａ…バンプ形成部分
３２ｂ…バンプ周囲部分
３２４…バンプ
４０…カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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