(57)【要約】【課題】  電子部材、または電子部材に用いられる薄膜の表面に対し、平坦化処理または薄型化処理を行うことが可能な切削装置を提供する。【解決手段】  切削装置１は回転盤１０及び切削部材１３を備える。回転盤１０は回転軸３０に沿い高速に回転され、また回転盤１０は非円形構造であり、回転盤１０の接近面と被加工物の電子部材の加工面は平行に近い状態である。切削部材１３は回転盤１０の外縁部に設置され、切削部材１３の切削線は隣接面と平行でない状態である。回転盤１０が回転軸３０に沿い高速で回転するとき、切削部材１３が回転盤１０の外縁部において高速で回転することにより切削前縁が形成される。切削装置１は、表面に薄膜材料、複合材料または高分子材料が含まれている電子部材または電子部材に用いられる薄膜の表面に対し、平坦化処理または薄型化処理を行う。【選択図】図１
0003216290.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回転盤及び切削部材を備えており、
前記回転盤は、回転軸に沿い高速に回転され、前記回転盤は、非円形構造であり、前記回転盤の接近面と被加工物の電子部材の加工面とは平行に近い状態であり、
前記切削部材は、前記回転盤の外縁部に設置されており、前記切削部材の切削線は隣接面と平行でない状態であり、前記回転盤が前記回転軸に沿い高速で回転するとき、前記切削部材は、前記回転盤の外縁部において高速で回転することにより、切削前縁が形成され、
表面に薄膜材料、複合材料または高分子材料が含まれている電子部材、または電子部材に用いられる薄膜の表面に対し、平坦化処理または薄型化処理を行うことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記回転盤は扇状であり、前記回転盤は複数の突出部を有しており、
前記切削部材はそのうち一つの突出部の外縁部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
各突出部はそれぞれ垂直面及び隣接の前記突出部の前記垂直面に延伸する突起面を有しており、前記突起面は前記垂直面の第一端に接続され、且つ前記垂直面と第一夾角が形成されており、前記突起面は延伸して隣接の前記突出部の前記垂直面の第二端に接続され、隣接する前記突出部の前記垂直面と第二夾角が形成されることを特徴とする請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記第一夾角は６０〜９０度の範囲であり、前記第二夾角は９０〜１５０度の範囲であることを特徴とする請求項３に記載の切削装置。
【請求項５】
前記切削部材は、ねじでロックする方式であり、そのうち一つの突出部の前記垂直面の前記第一端に設置されていることを特徴とする請求項３に記載の切削装置。
【請求項６】
複数の前記突出部の面積は、前記隣接面の総面積の３０％以上であることを特徴とする請求項２に記載の切削装置。
【請求項７】
前記回転盤は複数のエアダクトを有し、前記隣接面と前記回転軸との間を連通しており、前記回転盤が前記回転軸に沿い高速に回転するとき、前記回転盤は空気を動かし前記回転軸により複数の前記エアダクトに進入させ、前記接近面により噴出させることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項８】
複数の前記エアダクトは複数の第一エアダクトと複数の第二エアダクトとが含まれており、
複数の前記第一エアダクトは、それぞれ前記接近面の複数の第一噴出穴及び前記回転軸の第一給気穴に連通されており、
複数の前記第二エアダクトは、それぞれ前記接近面の複数の第二噴出穴及び前記回転軸の第二給気穴に連通されることを特徴とする請求項７に記載の切削装置。
【請求項９】
複数の前記第一噴出穴は、前記隣接面において外輪となるよう、配列されており、
複数の前記第二噴出穴は、前記隣接面において内輪となるよう、配列され、且つ複数の前記第一噴出穴が形成されている外輪内に位置していることを特徴とする請求項８に記載の切削装置。
【請求項１０】
前記切削部材の切削線と前記隣接面との夾角は３０〜１５０度の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項１１】
前記切削部材はダイヤモンドまたはタングステン鋼を有し、前記切削部材の切削線が形成されており、前記回転盤が前記回転軸に沿い高速に回転するとき、前記切削前縁が形成されることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は切削装置に関し、特に電子部材の表面に対し平坦化処理または薄型化処理を行う切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業において研磨とバフ掛けは電子部材を平坦化処理または薄型化処理を行うのによく用いられる工具の技術である。例えば、研磨工具表面の砥粒によって材料を加工物から精確に除去することができる。現在、この技術は、金属、ガラス、半導体及びセラミックなどの材料の加工に幅広く応用されている。しかしながら、この技術はパッケージ材料のような軟性材料を除去することはできない。電子産業においてウェハーレベルパッケージングが急速に進歩するにつれて、パッケージ材料表面の平坦化技術は益々重要になり普及してきている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の問題点に鑑みて、本考案は、電子部材または電子部材に用いられる薄膜の表面に対し、平坦化処理または薄型化処理を行うことが可能な切削装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
電子部材の表面は、薄膜材料、複合材料、または高分子材料を含む。切削装置は、回転盤及び切削部材を備える。回転盤は一つの回転軸に沿い高速に回転する。回転盤は非円形構造であり、且つ回転盤の隣接面は、被加工物である電子部材の加工面と平行に近い状態である。切削部材は、回転盤の外縁部に設置されている。切削部材の切削線は隣接面と平行でない状態である。回転盤が回転軸に沿い高速に回転するとき、切削部材は回転盤の外縁部において高速に回転することにより、切削前縁が形成される。
【０００５】
本考案の実施例において、回転盤は扇状である。また、回転盤は複数の突出部を有する。切削部材はそのうちの一つの突出部の外縁部に設置される。
【０００６】
本考案の実施例において、各突出部は、それぞれ一つの垂直面及び隣接の突出部の垂直面に延伸する突起面を有する。突起面は、垂直面の第一端に接続されており、垂直面と第一夾角を形成する。突起面は延伸して隣接の突出部の垂直面の第二端に接続されており、隣接の突出部の垂直面と第二夾角を形成する。
【０００７】
本考案の実施例において、第一夾角は６０〜９０度の範囲であり、第二夾角は９０〜１５０度の範囲である。
【０００８】
本考案の実施例において、切削部材はねじでロックする方式で、一つの突出部の垂直面の第一端に設置されている。
【０００９】
本考案の実施例において、複数の突出部の面積は、隣接面の総面積の３０％以上を占めている。
【００１０】
本考案の実施例において、回転盤は複数のエアダクトを有し、隣接面と回転軸との間を連通する。回転盤が回転軸に沿い高速に回転するとき、回転盤は空気を動かし回転軸から複数のエアダクトに進入させ、隣接面より噴出させる。
【００１１】
本考案の実施例において、複数のエアダクトは、複数の第一エアダクト及び複数の第二エアダクトを含む。複数の第一エアダクトはそれぞれ隣接面の複数の第一噴出穴及び回転軸の第一給気穴に連通する。複数の第二エアダクトはそれぞれ隣接面の複数の第二噴出穴及び回転軸の第二給気穴に連通する。
【００１２】
本考案の実施例において、複数の第一噴出穴は、隣接面において外輪となるよう、配列されている。複数の第二噴出穴は、隣接面において内輪となるよう、配列され、且つ複数の第一噴出穴が形成されている外輪内に位置する。
【００１３】
本考案の実施例において、切削部材の切削線と隣接面との夾角は３０〜１５０度の範囲である。
【００１４】
本考案の実施例において、切削部材はダイヤモンドまたはタングステン鋼を有し、切削部材の切削線が形成されており、回転盤が回転軸に沿い高速に回転するとき、切削前縁が形成される。
【００１５】
本考案の提供する切削装置は、高硬度の切削部材を高速回転される回転盤の外縁部に設置することによって、切削前縁が形成されることで、電子部材など比較的軟性の表面を切削して平面にするか、または薄く削る。高速回転される回転盤の呈する扇状の形状及び気流が噴射される屑排出用のエアダクトは、切削過程において加工物表面の砕屑を加工物の表面から除去することができる。特殊なファン回転盤と気体流体力学を組み合わせる設計により、無水での切削と高品質の切削という目的を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の電子部材の表面に対する平坦化処理または薄型化処理の切削装置を異なる角度から示す図の一である。
【図２】本考案の電子部材の表面に対する平坦化処理または薄型化処理の切削装置を異なる角度から示す図の二である。
【図３】本考案の電子部材の表面に対する平坦化処理または薄型化処理の切削装置を異なる角度から示す図の三である。
【図４】切削部材の一つの実施例を示す図である。
【図５】本考案の切削部材が作動するときを示す図である。
【図６】本考案における切削装置が電子部材に対し切削加工をすることを示す図の一である。
【図７】本考案における切削装置が電子部材に対し切削加工をすることを示す図の二である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
本明細書及び後続の実用新案登録請求の範囲において使用する特定の部材を指す名称は、本考案の技術分野における通常の知識を有する者には公知なように、メーカーは本考案と異なる名称で同一の部材を指すことがある。本明細書及び後続の実用新案登録請求の範囲は、名称の差異により部材を区別するのではなく、部材の機能の差異により区分する基準となっている。
【００１８】
本明細書及び後続の請求項における「含む」という用語は、「含むがこれに限定されるものではない」と解釈すべきである。このほか、「接続」という言葉は、任意の直接的及び間接的な電気的または機械的な接続手段を含む。よって、文中において第一装置が第二装置に接続されるという記述は、第一装置が直接的に電気的及びあるいはまたは機械的に第二装置に接続可能であることを示すか、あるいは、その他装置または接続手段によって間接的に電気的及びあるいはまたは機械的に第二装置に接続されることを示している。
【００１９】
図１から図３は、本考案における電子部材または電子部材に用いられる薄型の表面に対し平坦化処理または薄型化処理を行う切削装置を異なる角度から示す図である。本考案の提供する切削装置１は、電子部材の表面を平坦化処理または薄型化処理を行う加工が可能であるほか、電子部材に貼着されている薄膜材料にも応用可能である。例えば、切削装置１により表面に複合材料または高分子材料が貼着されている電子部材を平坦化または薄型化の加工が可能である。
【００２０】
一つの実施例において、切削装置１は、一つの回転盤１０、一つの切削部材２０、一つの回転軸３０及び一つのエアノズル４０（図５）を含む。回転盤１０は、回転軸３０に固定され、回転軸３０に沿い高速に回転可能である（一つの実施例では、回転速度は３００ｒｐｍ以上であってもよい）。切削部材２０は、回転盤１０の外縁部に設置される。本考案の実施例において回転盤１０は扇状である。回転盤１０は複数の突出部１２が形成されており、切削部材２０はそのうちの一つの突出部１２の外縁部に設置されている。
【００２１】
図１及び図２において、回転盤１０の各突出部１２には、一つの垂直面１３及び突起面１４を有する。突起面１４は、垂直面１３の第一端部１３１と相互に連結し、並びに垂直面と第一夾角Ａ１を形成する。第一実施例において、第一夾角Ａ１は６０〜９０度の範囲である。
図３からわかるように、切削部材２０は、一つの突出部１２の垂直面１３の第一端１３１に設置されている。突起面１４は、隣接するもう一つの突出部１２に向かって延伸し、隣接する突出部１２の垂直面１３の第二端１３２と相互に繋がり、並びに隣接する突出部１２の垂直面１３と第二夾角Ａ２を形成する。一つの実施例において、第二夾角は９０〜１５０度の範囲である。
【００２２】
一つの実施例を図１から図４に示す。図４は、一つの実施例における切削部材を示す図である。回転盤１０は一つの隣接面１１を有する。切削部材２０の一つの切削線２１（図３）の延伸する方向は、隣接面１１と平行していない。一つの実施例において切削部材２０の切削線２１と隣接面１１との間の夾角は３０〜１５０度の範囲である。複数の突出部１２の面積は、隣接面１１の総面積の３０％以上を占めている。
【００２３】
本考案の切削装置１は、回転盤１０の高速回転により回転盤１１の外縁部の切削部材２０に切削前縁が形成される（図７の切削前縁２２）。図４に示すように、切削部材２０は切削ヘッド２３を有する。切削ヘッド２３はダイヤモンドまたはタングステン鋼でよい。切削ヘッド２３は切削部材２０の切削線２１を形成し、並びに回転盤１０が回転軸３０に沿い高速回転するとき、図７に示している切削前縁２２が形成される。
【００２４】
図１から図３に示すように、回転盤は複数のエアダクト１６を有する（図３においてエアダクト１６が切削装置１内に遮蔽されているため、点線で表示されている）。エアダクト１６は隣接面１１と回転軸３０を連通し、回転盤１０が回転軸３０に沿い回転するとき、空気を動かし回転軸３０から複数のエアダクト１６に進入させ、隣接面１１により噴出させる。詳しく説明すれば、一つの実施例において複数のエアダクト１６は内と外の二組に分けることができる。即ち、第一エアダクトと第二エアダクトである。複数の第一エアダクトは、それぞれ隣接面１１の複数の第一噴出穴１１１及び回転軸３０の第一給気穴３１に連通している。複数の第二エアダクトは、それぞれ隣接面１１の複数の第二噴出穴１１２及び回転軸３０の第二給気穴３２に連通している。並びに、複数の第一噴出穴１１１と複数の第二噴出穴１１２は、隣接面１１に環状に配列されている。
【００２５】
例えば、一つの実施例において（但し、これに限定しない）複数の第一噴出穴１１１は外輪を形成する。複数の第二噴出穴は内輪を形成し、且つ複数の第一噴出穴１１１の形成された外輪内にある。切削装置１が高速に回転するとき、エアダクト１６によって空気を動かし複数の第一噴出穴１１１及び複数の噴出穴１１２より噴出させ、切削過程においで、被加工部材表面の切削屑を被加工部材表面から離脱させる。
【００２６】
図５は本考案の切削装置が作動中であることを示す図である。切削装置の回転盤１０は、高速に回転するとき、切削前縁２２を形成することによって、電子部材の表面を処理する。前述のエアダクトの空気噴出により切削屑を除去するほか、一つの実施例において、切削装置の片側のエアダクト４０は、異なる角度から気流を噴出することで、切削屑を除去する効果を高める。
【００２７】
図６と図７は本考案の切削装置が電子部材に対し、切削加工を行うことを示す図である。電子部材１００は加工面１０１を有する。図１に示す切削装置１の隣接面１１は加工面１０１と平行に近い状態である。切削装置１が高速に回転するとき、並びに電子部材１００に接近するとき、切削部材２０により形成された切削前縁２２は、電子部材１００の加工面１０１に対し、切削を行い、表面を除去する。このほか、本考案の切削装置１は単独で作動するほか、一組または複数の組が同一の設備に設置されるか、または、研磨、バフ掛け、フィルムコーティングなどその他の加工設備と統合して使用可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１      切削装置
１０    回転盤
１１    隣接面
１１１  第一噴出穴
１１２  第二噴出穴
１２    突出部
１３    垂直面
１３１  第一端
１３２  第二端
１４    突起面
１６    エアダクト
２０    切削部材
２１    切削線
２２    切削前縁
２３    切削ヘッド
３０    回転軸
３１    第一給気穴
３２    第二給気穴
４０    エアノズル
１００  電子部材
１０１  加工面
Ａ１    第一夾角
Ａ２    第二夾角
【図１】
0003216290.tif 000003
【図２】
0003216290.tif 000004
【図３】
0003216290.tif 000005
【図４】
0003216290.tif 000006
【図５】
0003216290.tif 000007
【図６】
0003216290.tif 000008
【図７】
0003216290.tif 000009