(57)【要約】  ３次元ナノ構造を生成するためのシステム及び方法が開示される。このシステムは、結合剤を使用してキャリアに結合された基材を備える。結合剤は、気化性又は昇華性とすることができる。このキャリアは、ガラス又はガラス状物質とすることができる。いくつかの実施形態では、キャリアは、結合剤が熱、圧力、光その他の方法によって気体状態に変換されたときに脱離することができる１つ以上の孔を有する透過性とすることができる。この基材は、結合剤を使用してキャリアに結合される。次に、この基材を加工処理して膜を形成することができる。この加工処理としては、研削、研磨、エッチング、パターニングその他の工程が挙げられる。その後、加工処理された膜を、受容基材又は予め配置された膜に位置合わせして固定させる。適切に取り付けられたら、結合剤を加熱、減圧又はそうでなければ昇華又は気化させ、それにより、加工処理された膜がキャリアから脱離する。
2018532850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結合剤によりキャリアに取り付けられた物品の分離方法であって、
前記結合剤を固体状態から液体状態に転移させ；及び
前記物品を前記キャリアから剥離するために、前記液体状態を前記キャリアと前記物品との間の隙間から吸い取ること
を含む方法。
【請求項２】
前記キャリアが透過性である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記結合剤が分解又は溶融の少なくとも１つにより前記液体状態に転移する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記液体状態の結合剤が少なくとも部分的に前記透過性キャリア内に保存される、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記液体状態の結合剤が気体に転移し、前記透過性キャリアを通過する、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記液体状態の結合剤が気体に転移し、前記気体の少なくとも一部が液体又は固体状態の少なくとも１つ状態の前記透過性キャリアに収集される、請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記液体状態の結合剤が気体に転移する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
物品の分離方法であって、
局所的又は全体的な雰囲気の温度を上昇させる又は圧力を減少させることによって、結合剤を固体から転移させることにより、物品を前記結合剤から剥離すること
を含む、方法。
【請求項９】
前記結合剤が気化性又は昇華性である、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記結合剤が溶媒可溶性、耐薬品性、凝集性、接着性、融点、熱容量及び蒸気圧のうちの少なくとも１つを最適化するために、１つ以上のコアと１つ以上のハンドルとを有する分子を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記結合剤が１種以上の昇華性又は気化性種に分解し又は構造的に改変される、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記結合剤が光開始分裂を受ける又は高い蒸気圧を有する１種以上の薬剤に構造的に変化する、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記結合剤が前記物品を前記キャリアに付着させる、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記キャリアが透過性である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記透過性キャリアがエアロゲル、キセロゲル、又は可溶性ゲルから生成された他の材料の少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記透過性キャリアがキャピラリーアレイ、フリット、又は多孔性繊維材料の少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記透過性キャリアが多孔質でない埋め込まれた構造を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記埋め込まれた構造が前記透過性キャリアの熱的特性、電磁的特性、流体的特性又は機械的特性を調節する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
基材を加工処理して膜を形成する方法であって、
第１融点を有する第１結合剤と、第１融点よりも高い第２融点を有する第２結合剤とを混合して結合剤混合物を形成し、
前記結合剤混合物を溶融し、
前記溶融した結合剤混合物を使用して、キャリアを前記基材に結合させ、
前記第１結合材を気化、昇華、又はそうでなければ前記結合剤混合物から除去して、前記第２結合剤を残し、
前記第１結合材が前記結合剤混合物から除去された後、前記基材を加工処理して膜を形成し；及び
前記加工処理後、前記結合剤混合物を昇華又は気化させて前記膜を前記キャリアから除去すること
を含む方法。
【請求項２０】
前記結合が生じる温度が前記混合物のいずれかの成分が溶融する温度よりも低い、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
本出願は、２０１５年１０月８日に出願された米国仮特許出願第６２／２３８，９３０号及び第６２／２３８，７６４号、また２０１６年５月２３日に出願された米国特許出願第１５／１６１，６４６号の優先権を主張するものであり、それら開示内容は、それら全体を参照により本明細書において援用する。
【背景技術】
【０００２】
背景技術
３次元ナノ構造は、素子が埋め込まれたフォトニック結晶、３次元集積半導体電子部品、３次元半導体メモリ、組織骨格、屈折率分布光学部品、異種単結晶格子不整合構造体などの様々な用途において有用である。
【０００３】
いくつかの実施形態では、これらの３次元ナノ構造は、予めパターニングされた膜を互いの上部又は受容基材上に位置合わせして、積層することによって製造される。典型的には、これらの膜のいくつかがパターニングされる。このパターニングとしては、細孔、チャネル、移植化学要素、電子又は光学素子その他の構造の領域を導入することが挙げられる。さらに、パターニングとしては、膜を複数の分離部分に分割することが挙げられる。
【０００４】
パターニングされた膜を積層するために様々な技術が説明されている。例えば、それぞれの膜をフレーム上に配置することができる。このような例では、切断点を使用することにより膜を外枠に結合させることができる。枠が装着されたパターニング膜を、基材又は予め付着された膜に位置合せする。位置合わせ後、切断点を切断し、それによって枠を膜から分離させることができる。
【０００５】
しかしながら、この技術は、特定の用途では許容可能な場合もあるが、圧縮応力を有する膜又は分離膜には適さないことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、３次元ナノ構造を生成するために膜を輸送及び位置合わせするための改善されたキャリアシステムがあれば有益であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
３次元ナノ構造を生成するためのシステム及び方法を開示する。このシステムは、気化性又は昇華性のいずれかであってよい結合剤を使用してキャリアに結合された基材を備える。キャリアは、ガラス又はガラス状物質、シリコン、別の無機材料とすることができ、又はそれ自体が気化性若しくは昇華性の材料とすることができる。他の実施形態では、キャリアは焼結されていてもよく、エアロゲル又はキャピラリーアレイであってもよい。いくつかの実施形態では、キャリアは透過性であってもよい。例えば、キャリアは、結合剤が加熱されたとき又はそうでなければ気体に転化されたときに逃げることができる１つ以上の孔を有することができる。シリコン、ガリウム砒素、窒化ガリウム、グラフェンその他の材料といった基材を、結合剤を使用してキャリアに結合させる。次に、基材を加工処理して所望の膜を形成することができる。この加工処理としては、研削、ダイシング、研磨、リソグラフィ手段によるパターニング、エッチング、メタライゼーションその他のパターニング手段が挙げられる。その後、基材又は加工処理された膜（以下、物品という）を、受容基材又は予め配置された膜に位置合わせする。適切に位置合わせした後に、結合剤を加熱し、減圧し又はそうでなければ昇華若しくは気化させ、それにより基材又は加工処理された膜をキャリアから剥離する。このプロセスを複数回繰り返して所望の膜の積層を構築することができる。
【０００８】
一実施形態では、結合剤でキャリアに装着された物品を分離する方法を開示する。この方法は、結合剤を固体状態から液体状態に転移させ、物品をキャリアから剥離するために、キャリアと物品との間の隙間から液体状態を吸い取る（ウィッキング；wicking）することを含む。所定の実施形態では、キャリアは透過性である。いくつかの実施形態では、結合剤は、分解又は溶融の少なくとも１つによって液体状態に転移する。いくつかの実施形態では、結合剤の液体状態は、透過性キャリア内において少なくとも部分的に保存される。いくつかの実施形態では、結合剤の液体状態は気体に転移し、透過性キャリアを通過する。所定の実施形態では、結合剤の液体状態は気体に転移し、気体の少なくとも一部は、透過性キャリア中にその液体又は固体状態の少なくとも１つで収集される。
【０００９】
別の実施形態では、物品を分離する方法を開示する。この方法は、局所的又は全体的な雰囲気の温度を上昇させる又は圧力を減少させることによって、結合剤を固体から転移させることにより、物品を結合剤から剥離すること含む。所定の実施形態では、結合剤は気化性又は昇華性である。いくつかの実施形態では、結合剤は、溶媒溶解性、耐薬品性、凝集性、接着性、融点、熱容量及び蒸気圧のうちの少なくとも１つを最適化するために、１つ以上のコアと１つ以上のハンドルとを有する分子を含む。いくつかの実施形態では、結合剤は１種以上の昇華性又は気化性の種に分解され、又は構造的に改変される。いくつかの実施形態では、結合剤は、光開始分裂を受ける又は高い蒸気圧を有する１種以上の薬剤に立体構造が変化する。所定の実施形態では、結合剤は、物品をキャリアに付着させる。所定の実施形態では、キャリアは透過性である。所定の実施形態では、透過性キャリアは、エアロゲル、キセロゲル又は可溶性ゲルから生成された他の材料の少なくとも１つを含む。所定の実施形態では、透過性キャリアは、キャピラリーアレイ、フリット、又は多孔質繊維材料の少なくとも１つを含む。所定の実施形態では、透過性キャリアは、多孔質でない少なくとも１つの埋込構造を含む。いくつかの実施形態では、埋込構造は、透過性キャリアの熱的特性、電磁的特性、流体的特性又は機械的特性を調節する。
【００１０】
別の実施形態では、基材を加工処理して膜を形成する方法を開示する。この方法は、第１融点を有する第１結合材と、第１融点よりも高い第２融点を有する第２結合剤とを混合して結合剤混合物を形成し；該結合剤混合物を溶融し；該溶融した結合剤混合物を使用してキャリアを基材に結合させ；第１結合材を気化、昇華、又はそうでなければ結合剤混合物から除去して、第２結合剤を残し；第１結合材を結合剤混合物から除去した後に、基材を加工処理して膜を形成し；加工処理後の結合剤混合物を昇華又は気化させて膜をキャリアから除去することを含む。所定の実施形態において、結合が生じる温度は、膜をキャリアから除去する温度よりも低い。
【００１１】
本発明をより良く理解するために、参照により本明細書において援用される添付図面を参照されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、付着前のキャリア及び基材を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、キャリアに結合された基材を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、研削後のキャリアに結合された膜を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、パターニング後の図２Ａの膜を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２Ｂの膜の上面図を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、受容基材に位置合わせされるときの図２Ｂの膜及びキャリアを示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、膜が積層された後に生成されたナノ構造を示す。
【図４】図４は、一実施形態に係るフローチャートを示す。
【図５】図５は、一実施形態に係る多孔質キャリアを示す。
【図６】図６は、一実施形態に係るキャリアとして使用できる材料の拡大図を示す。
【図７】図７は、可能な各種結合剤についての融点と標準蒸気圧とを比較したものである。
【図８】図８は、結合剤混合物の使用を示すフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
詳細な説明
基材を結合剤でキャリアに固定させ、その後、加工処理して膜を生成することができる。その後、基材又は膜（物品という）を受容基材又は予め付着させた他の物品の上部に積層して３次元ナノ構造体を生成することができる。
【００１４】
この開示を通して、基材の取付及びキャリアからの膜の取り外しを参照する。しかしながら、所定の実施形態では、基材は、キャリアに取り付けられた後に加工処理されないことに留意されたい。例えば、キャリアは、移送中などに、基材を支持するために使用できる。したがって、この開示は、基材を取り外し前に加工処理する実施形態を説明するが、これらの実施形態のそれぞれにおいて、取り外される物品は、元の基材又は加工処理膜とすることができるものと解される。
【００１５】
図１Ａは、加工処理前のキャリア１０及び基材２０を示す。キャリア１０は、任意の半硬質の非晶質若しくは結晶質材料又は複合材料とすることができる。いくつかの実施形態では、キャリア１０は、可撓性ガラス又は同様の材料とすることができる。キャリア１０の寸法は様々であってよい。例えば、その長さ及び幅は、生成されるべき膜のサイズに基づくことができる。一実施形態では、キャリア１０は、２５ｍｍの直径を有することができるが、他の寸法も本発明の範囲内である。また、キャリア１０の厚さも様々であってよく、いくつかの実施形態では０．１ｍｍ〜１０ｍｍの間とすることができるが、他の厚さも可能である。
【００１６】
いくつかの実施形態では、キャリア１０は透過性であることができる。一実施形態では、キャリア１０の透過度は、１×１０-12ミリダルシーよりも大きくてよい。透過性キャリア１０は、様々な構成及び材料のものとすることができる。例えば、一実施形態では、キャリア１０は、図５に示すように、キャリア１０の厚みを通して延在する１つ以上の孔１２を含有する。これらの孔１２は、ナノメートル〜数百マイクロメートルの範囲の直径を有することができるが、この直径は様々であってよい。キャリア１０の空隙率は、２０％を超えてもよい。いくつかの実施形態では、空隙率は、５０％を超える。孔１２の目的を以下においてより詳細に説明する。
【００１７】
別の実施形態では、キャリア１０は、気体がキャリアを通過することができる程度に十分な大きさの粒子間経路を残して、限られた箇所でのみ互いに接触する粒子を含む材料から構成されるため多孔質である。例えば、図５は、このような材料を図示しており、これは、この実施形態では焼結ガラスである。図５は、粒子間経路が見えるように、材料の拡大図を示す。もちろん、粒子間又は分子間経路を含む他の材料を使用してもよく、本発明は、この材料その他の特定の材料に限定されない。
【００１８】
別の実施形態では、キャリア１０は、１種以上の昇華性又は気化性材料から構成できる。この実施形態では、キャリアは、結合剤の介在層なしに基材２０に直接固定できる。一実施形態では、キャリア材料を溶融させてキャリア材料を基材に付着させる。一実施形態では、キャリア材料を気化させて基材上で凝縮する。基材を被覆することによって、キャリアは、突出した及び／又は凹んだ構造でパターンニングできる基材の表面の一部又は全部を包囲する。基材又は膜であることができる物品には、これらの結合剤のいくつかが硬質結晶固体を形成するため、後の加工処理工程中に気化性又は昇華性結合剤を支持するという利点がある。
【００１９】
別の実施形態では、キャリア１０は、孔又は経路を有しない透過性材料から作製できる。例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）といった材料は、気体に対して透過性である。もちろん、他の材料もこの特性を有する場合があり、本発明は特定の材料に限定されない。
【００２０】
上記の特性を実現するために、透過性キャリア１０は、紙、エアロゲル又は同様の材料、キャピラリーアレイ、フリット及び多孔性重合体などの様々な材料から作製できる。さらに、固体材料を、結合剤の輸送を促進する穴及び／又は表面チャネルを機械加工することによって、透過性キャリアに作製することができる。一般に、紙は、繊維、典型的にはセルロース又はガラスのストランドを含む。ゾル−ゲル法から作製されるエアロゲル、キセロゲルその他の材料は、液体が除去された後に残るゲルマトリックスからの少量の残留物を含む。キャピラリーアレイは、チャネルが材料表面に沿って通過して生じる場合を含めて、固体内及び固体を通過する１以上のチャネルを含む。フリットは、共に焼結された粒子を含む。これらの材料のそれぞれについて、以下により詳細に説明する。
【００２１】
透過性キャリア１０は、多孔質でない埋込構造を備えることができる。これらの埋込構造を使用して、キャリアの熱的特性、電磁的特性、流体的特性又は機械的特性を調節することができる。一例は、キャリアの領域を選択的に加熱することを可能にする埋込加熱要素である。別の例は、積層（基材、結合剤及びキャリアの組み合わせを備えることができる）をダイその他の一部に区分することを促進するための破断点又は埋め込まれた機能を包含する。
【００２２】
上記のように、紙は、液体及び気体に対して透過性の多孔性繊維材料である。これらの繊維状組成物によって、紙が他のキャリアタイプよりも対応可能となり、いくつかの用途についてはキャリアが理想的となる。また、毛管作用によって流体を吸い取る紙の能力も、いくつかの用途にとって有利な場合がある。
【００２３】
ゾルゲル又はゾルゲル様のプロセスから作製されるエアロゲル、キセロゲル及び他の材料は、化学物質の混合、触媒作用及び加熱によって形成された多孔質材料である。硬化プロセスを通して、ゲルは凝固及び乾燥して多孔質材料を形成する。エアロゲル製のキャリアは、いくつかの方法で製造できる。
【００２４】
製造プロセスの一つは、個々のキャリアを形成することである。エアロゲルは、孔径及び多孔度に勾配を含むことができる。勾配は、材料の表面近くの小さな孔から大部分における大きな孔までシャープな場合がある。この勾配は、エアロゲルの毛管作用及び流体流動特性を改変する。
【００２５】
第２の製造プロセスを以下に説明する。個々のキャリアを形成する代わりに、エアロゲルプロセスを使用して、より均一なアスペクト比を与える略円柱形の「ブール」を作製することができる。次いで、硬化後、ワイヤソー又は別のスライスツールを使用してエアロゲルブールをさらに平らに研磨してエアロゲルキャリアにすることができるウェハ薄片にブール加工することができる。
【００２６】
キャピラリーアレイは、典型的にはエッチング、超音波ドリル、粉末ブラスト又はレーザー直接パターンニングによって形成された、材料の大部分を貫通する多くの隣接チャネルを含む多孔質材料である。一般に、孔は、等しくなくてもよい入口径及び出口径を有し、孔の形状及びサイズは、その長さに沿って変動可能である。これらの材料の透過性は、孔断面が流れの方向に沿って十分に均一のままである場合には、ダルシーの法則又はポアズイユの法則から直接的に算出できる。
【００２７】
フリットは、接合剤によって共に保持される、典型的にはガラス、金属、有機又は無機粉末の材料の微粉末を含む多孔質材料である。接合剤は溶媒に溶解される。溶解した接合剤及び粉末を混合してペースト状にし、その後、型にキャストする。キャスト後、溶媒を乾燥し又はそうでなければ除去して未加工フリットを生成する。「未加工」という用語は、材料がまだ熱処理されていないことを示すために使用する。その後、未加工フリットを熱処理又は焼鈍して接合剤を溶融させ、粉末と結合させて多孔質材料ブロックにする。エアロゲルよりも形状を良好に保つことができるフリットは、エアロゲルよりも形成及び成形が容易であることが多く、大規模で商業的に入手可能である。
【００２８】
最後に、ポリマー及びエラストマーは、透過性キャリアとして使用することのできる別の種類の材料である。これらの材料は、それらの透過性及び剛性の点で調節可能であるが、それらの最高温度に制限される。
【００２９】
したがって、用語「透過性キャリア」とは、結合剤の液体状態又は気体状態の通過を可能にする任意の材料をいう。この透過性は、様々な方法で達成できる；これらのいくつかは上に記載されている。しかしながら、他の透過性キャリアも本発明の範囲内である。
【００３０】
基材２０は、任意の好適な材料又は複合材料とすることができ、半導体材料とすることができる。いくつかの実施形態では、基材はすでにパターンニングされた微細構造を備えることができる。所定の実施形態では、基材２０は、シリコン基材とすることができる。加工処理前の基材２０の寸法は変更可能である。いくつかの実施形態では、基材２０は、取扱いが便利でかつ破損を受けにくいサイズのものである。例えば、いくつかの実施形態では、加工処理前の基材２０の直径は、約１ｃｍとすることができる。いくつかの実施形態では、基材２０はそれよりもさらに大きくてよく、数十センチメートルの直径であってもよい。加工処理前の基材の厚さは、約０．５ミリメートルとすることができ、それよりも厚くても薄くてもよい。
【００３１】
その後、基材２０を、図１Ｂに示すように、結合剤１５を使用してキャリア１０に固定させる。この結合剤１５は、気化性又は昇華性である接着剤若しくは複数の接着剤層とすることができる。用語「気化性」は、気体状態に容易に転移することができる材料をいうために使用する。用語「昇華性」とは、最初に溶融することなく固体状態から気体状態に直接転移可能な材料をいうために使用する。一実施形態では、液体結合剤は、加熱、減圧、又はそうでなければ刺激されたときに、気相に転移する。別の実施形態では、固体結合剤は、加熱、減圧、又はそうでなければ刺激されたときに、最初に溶融することにより液体に転移し、次いで、気化して気相になる。別の実施形態では、固体結合剤は、加熱、減圧、又はそうでなければ刺激されたときに、気相に直接昇華する。
【００３２】
基材２０又は加工処理された基材（膜という）であることができる物品から透過性キャリア１０を分離するために使用することのできる結合剤１５には様々な種類がある。第１の種類では、結合剤分子は、物品を透過性キャリア１０から直接的な昇華又は気化により脱離させる。第２の種類では、結合剤分子は、分解し又は１種以上の揮発、昇華又は気化性種に構造的に改変され、この種は、その後、部分的又は全体的に気化又は昇華できる。材料の第３の種類では、結合剤分子は光開始分裂又は立体構造の変化を受けて、さらに容易に昇華又は気化される高蒸気圧を有する１種以上の結合剤を形成する。それぞれの種類について、以下に詳細に説明する。
【００３３】
第１の種類において、結合剤１５は、「コア」及び側基又は「ハンドル」を有する分子を含むことができる。「コア」分子は、分子同士の結合である物質凝集と、２５℃での蒸気圧である標準蒸気圧とに最も有意に影響を及ぼす。側基又は「ハンドル」は、キャリア及び基材への接着にかなり著しく影響を及ぼす。コア分子のいくつかの例は、ナフタレン又はペンタセンである。一方、ハンドル分子のいくつかの例は、ヒドロキシル基又はカルボキシル基である。もちろん、他の「コア」分子及び「ハンドル」も同様に使用することができる。
【００３４】
コア分子及び側基の選択は、材料／プロセスの相溶性に影響を及ぼす結合剤設計の重要な特徴である。コア分子が異なれば、異なるプロセスに対して堅牢になる融点、可溶性、耐薬品性及び安定性も異なる。蒸気圧、すなわち剥離プロセスは、側基の選択に幾分影響を受ける；より大きなコア質量は蒸気圧を低下させ、融点を上昇させる。このことが図７に示されており、図７では、数種の可能な結合剤について、融点と標準蒸気圧とを比較している。したがって、コア及びハンドルの選択は、可溶性、耐薬品性、凝集性、接着性、融点、熱容量及び蒸気圧のうちの少なくとも１つを最適化することができる。
【００３５】
コア分子及び側基系の適応性を使用して、分子を低蒸気圧、高分子量及び高融点材料から高蒸気圧、低分子量材料に変換するように系をどのように改変するかについてさらに広く考えることができる。以下は、このような２つのメカニズムである。
【００３６】
第２の種類の結合剤としては、分解する又は１種以上の揮発性、昇華性又は気化性種に構造的に改質されたものが挙げられる。例えば、１−ピレンカルボン酸の場合には、材料が２０６℃でのほぼ真空で昇華し、２３５℃の雰囲気下において煤煙を開始することが観察されるところ、その理論蒸気圧は０．５６Ｔｏｒｒであり、これは一気圧未満である。この材料は、熱誘発脱炭酸を受けて、ピレン、１−ヒドロキシピレン、一酸化炭素及び二酸化炭素の種をもたらすと考えられている。ピレン及び１−ヒドロキシピレンの対応する蒸気圧は、２３５℃で約１Ｅ４  Ｔｏｒｒ及び９Ｅ３  Ｔｏｒｒであり、いずれも１気圧より大きい。
【００３７】
第３の種類としては、結合剤分子が光開始分裂又は構造／立体構造変化を受けて、異なる熱力学的条件下で昇華又は気化する１種以上の高蒸気圧結合剤を形成するものが挙げられる。
【００３８】
例えば、ポリマーの場合には、エステル結合の光分裂を用いてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を弱めて、これをフォトレジストの未露光領域から優先的に除去することができる。その代わりに、光切替え可能な側基又は結合を有する分子は、光の照射の際又は照射後にさらに昇華しやすくなる場合がある。これは、光を使用して材料を加熱及び気化させる場合とは異なる；その代わりに、本発明では、結合剤の分子構造は、本明細書に記載されたメカニズムによって生じる気化又は昇華の前に変化する。
【００３９】
別の実施形態では、２種以上の結合剤１５をまとめて混合することができる。例えば、第１融点を有する第１結合材と、第１融点よりも高い第２融点を有する第２結合剤とを一緒に混合することができる。混合物中の成分は、第１結合材の融点より低いことのできる、最も低い可能な融点又は共晶点を生じさせる比率で組み合わせることができる。図８は、この第１結合材と第２結合剤との混合物を、どのように基材の加工処理に使用できるかを示す。まず、プロセス５００に示すように、第１結合材と第２結合剤とを組み合わせて結合剤混合物を形成する。この混合物を、液体になるその共晶点まで加熱する。この共晶点は、第１融点より低く、それによって、結合プロセス中に基材２０に加えられる熱誘発応力を低減することができる。混合物が溶融したら、プロセス５１０に示すように、それを使用して透過性キャリア１０を基材２０に結合させる。基材２０が透過性キャリア１０に結合したら、プロセス５２０に示すように、第１結合剤を、溶媒の使用によって気化、昇華、除去し又はそうでなければ部分的に混合物から除去し、それによって、第２結合剤の大部分を残す。すなわち、第１結合材は、第２結合剤よりも蒸気圧が低いため、第２結合剤を除去することなく除去することができる。次いで、プロセス５３０に示すように、基材２０を、透過性キャリア１０に結合した状態で、適宜、エッチング、薄化、取扱、積層、組み立て又そうでなければ加工処理してもよい。上で説明したように、この時点では、透過性キャリア１０と基材２０とは、主として第２結合剤によって結合されている。その後、プロセス５４０に示すように、基材２０（加工処理が行われなかった場合）又は膜であることができる物品を、残留混合物を昇華又は気化させることによって透過性キャリア１０から剥離する。
【００４０】
このアプローチの利点の一つは、結合がより低い温度で生じるため、基材における応力が少ないことである。第１結合材の除去により、基材が任意に追加の加工処理を受けている間に、より堅牢な第２結合剤が残る。共晶点は混合物の既知のパラメータであるが、それを使用し、その後混合物の１つの構成要素を優先的に除去することにより、融点を脱結合点から切り離すことができる。
【００４１】
さらに、このアプローチを使用して、特定の融点を有する混合物を設計することができる。すなわち、結合剤は、構成結合剤の共晶点と融点の最大値との間の融点を達成するように選択できる。別の実施形態では、２種以上の結合剤の混合物を、共晶点以上の特定の融点を有するように調整することができる。いくつかのプロセスには、混合物の高い融点を維持しながら低温での低応力結合という利点があると考えられる。
【００４２】
結合剤混合物の別の特徴は、溶融したときに、融点の低い結合剤が昇華性結合剤及び／又は高い融点の気化性結合剤の両方に対する溶媒として作用できることである。例えば、溶融前に分解するペンタセンは、溶融ナフタレンに容易に溶解することが観察されている。
【００４３】
さらに、結合剤混合物を使用して、ファンデルワールスの粘着作用を防止するために、少量の気化性又は昇華性残留物を残すように物品をキャリアから分離することもできる。この残留物は、後に気化、昇華その他の洗浄工程によって除去される。例えば、受容基材上に積層された物品を、分離プロセス中に使用されるよりも高い温度で又は低い圧力で容易に昇華可能な残渣を残すことができる。この洗浄工程は、後で、基材又は膜であることができる物品が受容基材に十分に結合された後の加工処理で行うことができる。
【００４４】
さらに、図８は、２種の結合剤を使用するプロセスを示しているが、本発明はこの実施形態に限定されない。３種以上の結合剤も組み合わせてもよく、さらに、上記の異なる種類の中から結合剤を本発明の一部として共に組み合わせてもよい。
【００４５】
結合剤１５は、気化、回転塗布及びドロップキャスティングといった多くの異なる方法でキャリア１０又は物品に塗布できる。別の実施形態では、可溶性ゲル（ゾル−ゲル）を、結合剤１５で予め被覆した物品上で硬化させることができる。他の技術も使用することができ、本発明によって限定されない。
【００４６】
基材２０が結合剤１５を使用してキャリア１０に固定されたら、結合剤１５は固化することができる。その後、基材２０を適宜加工処理してもよい。基材２０を薄化してその厚さを減少させることができる。例えば、図２Ａに示すように、基材２０を、その厚みを減少させるように研削及び研磨することができる。別の実施形態では、基材２０を剥離して、基材から薄膜層を切り離すことができる。別の実施形態では、基材２０をエッチングして所望の厚さの膜を形成してもよい。薄化処理が完了したときに、基材２０は、約３００ｎｍの厚さを有することができるが、他の寸法も可能である。基材２０は、薄化されたら、膜２１ということができる。他の実施形態では、基材２０は加工処理されず、プロセス全体にわたって影響を受けないままである。
【００４７】
所定の実施形態では、膜２１を、所望であればさらに加工処理してもよい。例えば、図２Ｃに示すように、リソグラフィ及びエッチングのプロセスを使用して、膜２１にパターンを生成することができる。図２Ｃに示すように、このパターニングを使用して、膜２１に様々なタイプの構造を生成させてもよいし、このパターニングを使用して、膜２１を複数のディスジョイント部２２に分離してもよい。例えば、基材をさらに加工処理して膜内又は膜上にパターン又は複雑な微細構造を生成することができる。これらの微細構造としては、電子素子、機械素子及び光素子が挙げられる。生成できる微細構造のタイプは、本発明によって限定されない。
【００４８】
さらに、膜２１をその微細構造についてパターニングする間に、図２Ｂ及び２Ｃに示すように、キャリア１０及び／又は膜２１をパターニングして整列マーク１１を生成することもできる。この実施形態では、整列マーク１１を、膜２１のパターニングに関して既知の空間的関係を有するように生成する。これらの整列マーク１１は、以下により詳細に説明するように、受容基材に対してパターンニングされた膜２１を位置合わせするのに役立つ。
【００４９】
別の実施形態では、整列マーク１１は、物品の加工処理又は膜２１のパターニング前にキャリア１０上にすでに存在していてもよい。このような実施形態では、物品の加工処理又は膜２１のパターニングを、予め存在する整列マーク１１をガイドとして使用して実施することができる。すなわち、パターニングを、予め存在する整列マーク１１に対して位置合わせするようにして実施する。
【００５０】
図２Ｂ及び２Ｃに示すように、整列マーク１１を、キャリア１０にエッチングすることができる。しかしながら、他の実施形態では、整列マーク１１を、他の方法で、例えばレリーフパターン又は金属パターンとしてキャリア１０上に配置することができる。また、整列マーク１１を、ディスジョイント部２２上に配置し又はディスジョイント部２２にエッチングすることができる。
【００５１】
いくつかの実施形態では、整列マーク１１を、キャリア１０を受容基材に少なくとも一方向に位置合わせできるように生成する。
【００５２】
３次元構造を受容基材上に構成する。この受容基材は、以下に説明するように、キャリア１０上の整列マーク１１と位置合わせすることを目的とする整列マークを有することができる。
【００５３】
図３Ａは、すでに配置された物品の積層部２３を有する受容基材４０を示す。また、受容基材４０は、キャリア１０と位置合わせする整列マーク４１も有する。
【００５４】
基材２０又は膜２１であることができるそれぞれの物品を、以下のように受容基材４０上に付着させる。まず、基材２０を、結合剤１５を使用してキャリア１０に固定させる。次に、基材２０を、任意に薄化及び加工処理して膜２１及びその上又はその中にパターンを生成する。別の実施形態では、基材２０の加工処理は実施されない。上記のように、整列マーク１１を、膜２１上のパターンに対して一定かつ既知の空間的関係を有するようにキャリア１０上に配置する。整列マーク１１は、膜のパターニングプロセス中に生成してもよく、又は予め存在していてもよい。
【００５５】
その後、図３Ａに示すように、キャリア１０を受容基材４０近くに移動させて配置する。一実施形態では、キャリア１０を、基材２０又は膜２１であることができる物品と共に、下方に向けて、受容基材４０の上方に配置させる。次に、キャリア１０を、整列マーク１１及び４１を使用して、受容基材４０に位置合わせする。上記のように、いくつかの実施形態では、整列マーク１１及び４１は、少なくとも一方向に位置合わせすることを可能にする。このシナリオでは、キャリア１０は、３本の並進軸及び２本の回転軸を含めて６つの自由度の全てにおいて移動することができる。他の実施形態では、位置合わせは、それよりも少ない方向で実施してもよい。例えば、一実施形態では、整列マーク１１、４１は、少なくとも一方向に位置合わせすることを可能にする。
【００５６】
位置合わせは、多くの方法で実施することができる。いくつかの実施形態では、当該技術分野で知られている光学的位置合わせプロセスを使用して、キャリア１０を受容基材４０に位置合わせする。もちろん、他の位置合わせ方法も使用することができる。
【００５７】
次に、キャリア１０を移動させて、基材２０又は膜２１であることができる物品を受容基材４０に接触させる。１つ以上の膜２１の積層部２３が受容基材４０にすでに配置されている場合には、新たな膜２１を膜の既存の積層部２３上に降下させる（図３Ａ参照）。図３Ａは、膜２１を受容基材４０に向けて降下させていることを示すが、他の実施形態も可能である。例えば、キャリア１０を受容基材４０の下方に配置させ、受容基材４０上の膜２１に付着するように持ち上げてもよい。膜２１をキャリア１０から剥離し、受容基材４０上に付着させることができるように、キャリア１０を受容基材４０に対して配置及び位置合わせすることが可能である、キャリア１０及び受容基材４０の任意の方向付けも本発明の範囲内である。
【００５８】
任意に表面対表面接触結合、いわゆるファンデルワールス結合を使用し、その後受容基材４１への膜２１の付着を向上させる追加の熱加工処理、例えば、熱又はレーザアニール若しくは準共有結合形成を使用することによって、膜２１を受容基材４０又は積層部２３に付着させることができる。一実施形態では、シリコン膜２１を数分間にわたって３００℃超で互いに接触させて焼鈍する際に、接触膜２１間に準共有結合を形成することができる。別の実施形態では、接着剤を使用して、膜２１を受容基材４０又は膜の積層部２３に固定することができる。別の実施形態では、はんだバンプを使用して隣接する膜２１内にあるビア又は他の金属導体を接続することができる。
【００５９】
膜２１が適切に配置されたら、その後、結合剤１５を膜２１とキャリア１０との間から除去する。これは、結合剤１５を、該結合剤が気化又は昇華するように加熱することにより行うことができる。あるいは、気化又は昇華プロセスを促進させるように、局所雰囲気の圧力を低下させてもよい。いくつかの実施形態では、結合剤１５を別の方法で刺激させることができる。例えば、光といった電磁放射を使用して結合剤１５を気化させる又は昇華を促進させることができる。結合剤１５を固体から気体に変化させる機構の任意の組み合わせを使用して、結合剤１５を除去することができる。図３Ｂに示すように、結合剤１５を除去することによって、膜２１がキャリア１０から分離し、受容基材４０上に重ねられた状態になる。また、上記の開示は膜２１の分離を説明するものであるが、このプロセスは未加工処理基材２０にも等しく適用可能である。
【００６０】
キャリア１０内の孔１２（図５参照）は、結合剤１５の気化又は昇華によって生成された気体を、キャリア１０に容易に通過させることができる。孔１２がなければ、結合剤１５の気相の形成が阻害される；形成する任意の気体は、完全に除去されず、キャリア１０と膜２１との間に閉じ込められる状態になる場合があり、これは望ましくない結果となる場合がある。
【００６１】
気化性結合剤の例としては、ナフタレンが挙げられるが、他の結合剤を使用してもよい。
【００６２】
気化性結合剤１５からの蒸気は凝縮して、キャリア１０からの膜２１又は基材２０の分離を阻害し又はさらに困難にさせる表面張力を生成する場合がある。昇華性結合剤を使用すると、キャリア１０と膜２１又は基材２０との間の蒸気凝縮の可能性が排除される。これは、昇華が固体から気体への直接変換だからである。
【００６３】
いくつかの実施形態では、昇華性結合剤を使用することができる。昇華性結合剤は、ナフタレン、アントラセン、テトラセン又はペンタセンであってよい。いくつかの実施形態では、融点より低い昇華点を有するポリ芳香族炭化水素を使用することができる。他の結合剤も昇華性とすることができるが、本発明は上記の列挙には限定されない。
【００６４】
図４は、３次元ナノ構造の生成を示すプロセスフローを示す。まず、プロセス１００に示すように、任意に加工処理された基材をキャリアに取り付ける。加工処理された基材を、気化性又は昇華性結合剤を使用して取り付ける。上記のように、加工処理された基材は、シリコンなどの半導体であってよい。
【００６５】
加工処理された基材をキャリアに取り付けた後に、プロセス１１０に示すように、基材を任意に薄化及び／又は加工処理する。一実施形態では、基材を研削及び研磨して、その厚みを所望の厚さまで減少させる。別の実施形態では、基材を剥離して、基材から薄膜層から切り離してもよい。別の実施形態では、基材をエッチングして所望の厚さの膜を形成してもよい。基材を薄化して膜を形成する他の手段も本発明の範囲内である。加えて、基材をさらに加工処理して膜内又は膜上にパターン又は複雑な微細構造を生成することができる。微細構造の種類としては、電子、機械及び光素子が挙げられるが、本発明によって限定されない。基材又は膜上にパターン及び微細構造を生成するために実施される加工処理の種類は、本発明によって限定されない。所定の実施形態では、基材は加工処理されない。これらの実施形態では、プロセス１１０を省略することができる。
【００６６】
基材を薄化及び／又は他の方法で加工処理した後に、それを膜ということができる。この膜は、プロセス１００で塗布された結合剤によってキャリアに固定されたままである。プロセス１２０に示すように、その後、加工処理された膜を有するキャリアを受容基材に位置合わせする。これを行うために、キャリアを、膜がキャリアの底面に固定されるように方向付けることができる。上記のように、他の実施形態では、受容基材をキャリア上に配置し、膜をキャリアの上面に固定する。膜がキャリアに固定され、キャリアと受容基材との間に配置される任意の方向付けを採用することができる。
【００６７】
その後、キャリアを受容基材の近くに移動させる。キャリア及び受容基材の少なくとも一方を他方に対して移動させて位置合わせを達成する。キャリア及び受容基材は、両方とも位置合わせプロセスを促進するための整列マークを含むことができる。位置合わせは、視覚システム又はいくつかの他のシステムを使用して実施することができる。
【００６８】
位置合わせの際、プロセス１３０に示すように、キャリアを受容基材に向けて移動させる。表面対表面の接触結合（ファンデルワールス結合と呼ばれる場合が多い）を使用して、キャリアに固定された膜を受容基材又は積層部の膜のうち予め取り付けられた膜に取り付けることができる。また、この取り付けプロセス中に、永久接着剤及び他の接着促進材料も使用することができる。また、焼鈍プロセスを使用して、膜と受容基材又は他の加工処理された膜との間に共有結合又は準共有結合を形成させることも可能である。いくつかの実施形態では、焼鈍プロセスは、それぞれの膜を膜の積層部に追加した後に実施される。他の実施形態では、積層が完了した後に、焼鈍プロセスを実施する。
【００６９】
キャリアに装着された物品と受容基材との間、又はキャリアに装着された物品と受容基材上に配置された物品との間に結合が生じたら、その後、プロセス１４０に示すように、結合剤を固体から気体に転移させる。これは、気化又は昇華によって行うことができる。これは、圧力、温度及び／又は電磁放射線を使用して行うことができる。圧力は、全体的に（これは、キャリア−結合剤−膜系が減圧チャンバ内で封入されていることを意味する）、又は局所的に（キャリア−結合剤−膜系の少なくとも一部が減圧チャンバ内に取り付けられていることを意味する）に変化させることができる。温度は、同様に、局所的又は全体的に変化させることができる。ここでは気体状である結合剤を、キャリアの孔に及び／又は孔を通して、あるいは物品内のチャネルに及び／又はチャネルを通して逃がすことができ、キャリアからの物品の分離を促進することができる。他の実施形態では、キャリアが孔を有しない場合であっても、気体をキャリアから逃がすことができる。他の実施形態では、キャリア自体を気化又は昇華させてもよい。
【００７０】
一実施形態では、その後、キャリアを再度使用して他の基材を膜に加工処理し、図４のプロセス１００〜１４０を繰り返すことができる。別の実施形態では、キャリア自体は、使い捨てであるため、廃棄又は気化される。第１の物品を直接受容基材に付着させると同時に、後の物品を予め装着された物品上に又はそれに隣接して付着させることができ、それによって３次元構造を構築することができる。上記に記載の焼鈍プロセスは、互いに隣接した物品を結合させるのを促進させることができる。
【００７１】
所定の実施形態では、上記開示は、加熱、減圧又はそうでなければ刺激されたときに、まず液体に溶融、分解又は溶解され、次いで気相に揮発することによって気体に転移する固体結合剤を説明する。
【００７２】
所定の実施形態では、透過性キャリア１０及び／又は物品は、結合剤１５が溶融したときに液体状態の結合剤１５をキャリア１０と物品との間の隙間から吸い取ることができることが有利な場合がある。結合剤の１５の液体状態は、結合剤を溶融させることによって達成できるが、１種以上の結合剤の分解及び別の結合剤の溶融状態において１種以上の結合剤の溶解によって形成される液体も可能である。物品とキャリア１０との間の隙間から結合剤１５を除去するメカニズムの一つは、液体状態の結合剤１５をキャリア１０に吸い取ることである。これは、キャリア１０の毛管力がキャリア１０と物品との間のメニスカスの表面エネルギーと一致する又はそれを超えるように、物品とキャリア１０との間の隙間が、キャリア孔の特徴的な長さ寸法と同じ規模又はそれよりも大きい規模であるときに生じ易い。すなわち、結合剤１５が気体に転移すると、透過性キャリア１０又は物品は、液体状態の結合剤１５をキャリア１０と物品との間の隙間から全体的に又は部分的に吸い取ることができる。その後、液体状態の結合剤１５は、揮発してキャリア１０の中に及び／又はキャリアを通して、あるいは物品の中に及び／又は物品を通して通ることができる。
【００７３】
液体は透過性キャリアに吸い取られることが知られているが、脱離に最適な孔構造は自明ではない。一実施形態では、孔構造は、小さな特徴的な長さと、それに対応した高い毛管力を有するが、粘性損失のために流量が制限される。別の実施形態では、孔構造の長さ寸法は大きく、より高い流量をサポートするが、毛管力は結合剤を完全に吸い取るほど強くない場合がある。別の実施形態では、キャリアの空隙体積は、キャリア１０内での熱勾配又は圧力勾配のため、結合剤を物品側で気化又は昇華させてバルク内又は裏面に沿って集めることができるように収集容器として作用するべく十分に大きい。別の実施形態では、孔構造は、より高い多孔度及び毛管力をもたらし、パターニングされた表面積が大きい物品を脱離させるのをより好適なものにするある程度の長さ寸法を有する。別の実施形態では、キャリアは、その孔構造が結合剤を吸収すると膨潤し、脱離プロセス中にキャリアを物品から反らせることができる。
【００７４】
液体状態の結合剤１５が少なくともキャリア１０又は物品を湿らせる場合には、少なくともキャリア１０又は物品における毛管力は、液体状態の結合剤１５を物品とキャリア１０との間の領域から少なくともキャリア１０の孔又は物品の表面に引き込む程度に十分な大きさとすることができる。十分な空隙率（全体積に対する空隙体積の比）により、キャリア１０又は物品を使用して、液体状態の結合剤１５の大部分又は全体を保存することができる。キャピラリーアレイの典型的な開口面積率は２０％程度である。これに対し、多孔質ネットワークの多孔度は、９５％以上、又は約５倍以上とすることができる。したがって、第１の例では、キャリアの必要な吸収厚さ、すなわち結合剤の所定の層厚を完全に吸収するのに必要なキャリアの厚さは、第２の例よりも約５倍厚い。厚い結合剤層と薄いキャリアとを必要とする用途では、高多孔質キャリアが望ましい場合がある。薄い結合剤層を必要とする用途では、キャピラリーアレイは、結合剤を収集するのに十分なものとすることができる。
【００７５】
一実施形態では、キャリア１０は対流又は拡散によって結合剤１５を吸収することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）は、ナフタレンを吸収することができ、気体に対して透過性である。シリコン基材に結合されたＰＤＭＳキャリアは、気化したときに結合剤を吸収し、それによりＰＤＭＳを膨張させて基材から離間させることが分かった。基材を脱離した後に、ＰＤＭＳキャリアを冷却し、結合剤は固体化したときに視認できるようになる。このように、本実施形態では、キャリアは気化した結合剤の収集材として作用する。すなわち、結合剤はキャリア１０中で気化するが、必ずしもキャリア１０を通過するわけではない。さらに、キャリアは、結合剤の一部又は全部のための保存媒体として作用することができる。
【００７６】
多孔質材料を透過する液体は、孔内に閉じ込められた気体によってブロックされる場合があることが知られている。この現象は蒸気閉塞として知られている。液体の浸潤は、多孔質材料内の流体体積に対する多孔質材料の空隙体積の比であると定義される。孔内の気泡の形成が流れをブロックする可能性があるため、蒸気閉塞によって不完全な浸潤が発生する場合がある。結合剤を使用して、蒸気閉塞の存在下で浸潤を改善できることは自明ではない。一実施形態では、孔内の結合剤１５の昇華、気化及び／又は分解により、メニスカスを有する気泡が発生する。気泡が成長するにつれて、メニスカスは孔の壁に接触することがあり、その場所で付着して流れを妨げる。メニスカスは、上流メニスカス及び下流メニスカスに分類できる。ギブス−マラゴニ効果として知られているように、上流メニスカスは、下流メニスカスとは異なる温度、すなわち異なる表面エネルギーであり、上流メニスカスよりも下流メニスカスの方で凝縮が統計的に多く生じる。これにより、気泡を介して結合剤が輸送され、蒸気閉塞が防止される。
【００７７】
キャリア１０の湿潤特性は、結合剤１５をキャリアに輸送する際に、多孔質材料を通過する流体の流量を説明するダルシーの法則によって純粋に作用する輸送よりも重要な役割を果たすことができる。エアロゲル又はキセロゲル内において孔サイズが異なる結果として、ナノ孔は、ミクロ孔よりも強く材料を吸い取ることになる。エアロゲルキャリアは、材料を通じて大きな流量を支持しない場合があるが、キャピラリーアレイに流入する流体により生じる表面張力よりも有意に大きな毛管力を示し、一般的により大きな多孔性を支持することができる。両方の孔構造は、液体状態の気化性結合剤を輸送することができるが、いくつかの実施形態では、ゾル−ゲルは、より多くの結合剤を含むことができ、より大きな力で結合剤を吸収する点で有益な場合がある。
【００７８】
したがって、様々なキャリアを使用して、結合剤１５の凝縮又は固化状態を保持、収集、及び保存することができる。これらの実施形態では、結合剤１５は、透過性キャリア１０に輸送されるにつれて部分的又は全体的に溶融、揮発、気化、分解又は昇華し、その際に内部の孔を占拠する。この結合剤１５のキャリアへの輸送は、基材２０をキャリア１０に保持する表面張力がほとんど又は全くないため、キャリア１０から基材２０を低い応力で取り外すのを確実にする。すなわち、液体状態の結合剤が基材２０から吸い取られるため、基材２０をキャリア１０から容易に分離させることができる。
【００７９】
所定の実施形態では、結合剤１５が透過性キャリア１０の孔に輸送された後、結合剤１５は揮発、気化、昇華又は分解して、キャリア１０を通過することができる。他の実施形態では、結合剤１５は、気相、液相又は固相で、より長期間にわたって透過性キャリア１０の孔内にとどまることができる。
【００８０】
このように、気化性結合剤を図４のフローチャートで使用することができ、その際、プロセス１４０は、結合剤の液体状態への中間転移を含み、液体はキャリアに移送される。
【００８１】
上記のように、結合剤を、周囲環境の温度を上昇させること、その環境の圧力を低下させること又はその両方を局所的又は全体的に行うことによって気化させることができる。これにより、結合剤が、まずその周囲の環境に曝される外面で気化する。それらの外表面が気化すると、プロセスが継続する。
【００８２】
本発明は、本明細書に記載された特定の実施形態によって範囲を限定されるべきではない。実際に、当業者であれば、本明細書に記載されたものに加えて、本発明に対する他の様々な実施形態及び改変が上記説明及び添付図面から明らかであろう。したがって、このような他の実施形態及び改変は、本発明の範囲に含まれるものとする。さらに、本発明は、本明細書において特定の目的のために特定の環境での特定の実施状況で説明されているが、当業者であれば、その有用性はそれらに限定されるものではなく、本発明は、任意の目的のために、任意の環境で有利に実施できることが分かるであろう。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に記載された本発明の全範囲及び精神に鑑みて解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００８３】
１０  キャリア
１５  結合剤
２０  基材
【図１Ａ】
2018532850.tif 000003
【図１Ｂ】
2018532850.tif 000004
【図２Ａ】
2018532850.tif 000005
【図２Ｂ】
2018532850.tif 000006
【図２Ｃ】
2018532850.tif 000007
【図３Ａ】
2018532850.tif 000008
【図３Ｂ】
2018532850.tif 000009
【図４】
2018532850.tif 000010
【図５】
2018532850.tif 000011
【図６】
2018532850.tif 000012
【図７】
2018532850.tif 000013
【図８】
2018532850.tif 000014
【国際調査報告】
2018532850.tif 000015
2018532850.tif 000016
2018532850.tif 000017