(57)【要約】【解決手段】  調整可能光学フィルタのためのデバイスは、基板と、１つ以上の圧電素子と、ボトムミラーと、トップミラーとを含む。１つ以上の圧電素子は、基板上に配置される。１つ以上の圧電素子は、圧電厚さを有する。ボトムミラーは、基板上に配置される。ボトムミラーは、圧電厚さを上回るボトムミラー厚さを有する。トップミラーは、ボトムミラー上に配置される。トップミラーは、１つ以上の圧電素子に取り付けられる。【選択図】  図１
2018518697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
調整可能光学フィルタのためのデバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置され、圧電厚さを有する１つ以上の圧電素子と、
前記基板上に配置され、前記圧電厚さを上回るボトムミラー厚さを有するボトムミラーと、
前記ボトムミラー上に配置されるトップミラーであって、前記１つ以上の圧電素子に取り付けられるトップミラーと、
を備えるデバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、前記基板に取り付けられる、デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記１つ以上の圧電素子は、前記基板に取り付けられる、デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、金属コーティングを伴うガラス層を含む、デバイス。
【請求項５】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、平面視において長方形である、デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、３つ又は４つ以上の電気接点パッドを含む、デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、各電気接点パッドに接続されている電極を含む、デバイス。
【請求項８】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記基板は、透明領域を含む、デバイス。
【請求項９】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラー厚さは、圧電厚さ公差を上回る量で前記圧電厚さを上回る、デバイス。
【請求項１０】
請求項１に記載のデバイスであって、
ボトムミラー厚さは、前記１つ以上の圧電素子が前記ボトムミラーよりも短いことを保証するために十分な量で前記圧電厚さを上回る、デバイス。
【請求項１１】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラー厚さは、前記トップミラーが前記ボトムミラー上に平らに載置されることを保証するために十分な量で前記圧電厚さを上回る、デバイス。
【請求項１２】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラー厚さは、前記トップミラーが前記１つ以上の圧電素子に触れないことを保証するために十分な量で前記圧電厚さを上回る、デバイス。
【請求項１３】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記１つ以上の圧電素子は、３つの圧電素子を含む、デバイス。
【請求項１４】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記トップミラーは、長方形である、デバイス。
【請求項１５】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記トップミラーは、前記ボトムミラーに対して９０度回転された向きに配置される、デバイス。
【請求項１６】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記トップミラーは、３つ又は４つ以上の電極を含む、デバイス。
【請求項１７】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記トップミラーは、電気接点パッドを含まない、デバイス。
【請求項１８】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記トップミラーは、接着剤を使用して前記１つ以上の圧電素子に取り付けられる、デバイス。
【請求項１９】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記１つ以上の圧電素子は、それぞれ、電気信号のための接続部を含む、デバイス。
【請求項２０】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記干渉計は、パッケージの中に入れられる、デバイス。
【請求項２１】
請求項２０に記載のデバイスであって、
前記パッケージは、窓を含む、デバイス。
【請求項２２】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記干渉計は、密閉される、デバイス。
【請求項２３】
調整可能光学フィルタリングのためのデバイスを組み立てるプロセスであって、
１つ以上の圧電素子を基板上に載置し、前記１つ以上の圧電素子は圧電厚さを有し、
ボトムミラーを前記基板上に載置し、前記ボトムミラーは、前記圧電厚さを上回るボトムミラー厚さを有し、
トップミラーを前記ボトムミラー上に置き、前記トップミラーは、前記１つ以上の圧電素子に取り付けられる、
ことを備えるプロセス。
【請求項２４】
調整可能光学フィルタリングのためのデバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置され、前記基板上の底面と、圧電上面とをそれぞれ有する１つ以上の圧電素子と、
前記基板上に配置され、ボトムミラー上面を有するボトムミラーであって、各圧電上面は、前記ボトムミラーの上面よりも前記基板に近く、
前記ボトムミラー上に配置されるトップミラーであって、前記１つ以上の圧電素子に取り付けられ、前記ボトムミラー上に配置されるときに前記１つ以上の圧電素子上にないこと、
を備えるデバイス。
【請求項２５】
請求項２４に記載のデバイスであって、
前記ボトムミラーは、前記基板と前記ボトムミラーとの間に１つ以上のスペーサを伴って前記基板上に配置され、前記１つ以上の圧電素子は、各圧電上面が前記ボトムミラーの上面よりも前記基板に近くなるように、前記ボトムミラー上面を上げる、デバイス。
【請求項２６】
請求項２４に記載のデバイスであって、
前記１つ以上の圧電素子は、前記基板上で前記基板の１つ以上の凹みの中に配置され、前記１つ以上の凹みは、各圧電上面が前記ボトムミラーの上面よりも前記基板に近くなるように、前記１つ以上の圧電素子を下げる、デバイス。
【請求項２７】
請求項２４に記載のデバイスであって、
前記１つ以上の圧電素子は、それぞれ、前記基板上で前記基板の１つ以上の凹みの中に配置され、前記１つ以上の凹みは、各圧電上面が前記ボトムミラーの上面よりも前記基板に近くなるように、前記１つ以上の圧電素子を下げ、前記凹みは、段差を付ける、機械加工する、又はエッチングするうちの１つ以上によって実現される、デバイス。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
［関連技術の相互参照］
この出願は、あらゆる目的のために参照によって本明細書に組み込まれた、２０１５年５月１５日に出願され名称を「ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＡＮＤ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＯＦ  ＰＩＥＺＯ  ＡＣＴＵＡＴＥＤ  ＦＡＢＲＹ−ＰＥＲＯＴ  ＩＮＴＥＲＦＥＲＯＭＥＴＥＲ（圧電作動式ファブリーペロー干渉計の組み立て及び製造の方法）」とする米国仮特許出願第６２／１６２，４７５号に基づく優先権を主張する。
【０００２】
この出願は、あらゆる目的のために参照によって本明細書に組み込まれた、２０１５年１０月２８日に出願され名称を「ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＡＮＤ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＯＦ  ＰＩＥＺＯ  ＡＣＴＵＡＴＥＤ  ＦＡＢＲＹ−ＰＥＲＯＴ  ＩＮＴＥＲＦＥＲＯＭＥＴＥＲ（圧電作動式ファブリーペロー干渉計の組み立て及び製造の方法）」とする米国仮特許出願第６２／２４７，３６４号に基づく優先権を主張する。
【０００３】
ファブリーペローエタロンが、光のフィルタリングに使用される。フィルタは、ファブリーペローエタロン内におけるミラー間の距離を調整することによって波長調整できる。検出器と組み合わせてフィルタをスイープすることによって、スペクトルの測定が可能になる。しかしながら、スペクトル測定のための代表的なファブリーペローエタロン及び検出器は、高価であり、したがって、低コスト版の測定器具には使用できない。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
本発明の様々な実施形態が、以下の詳細な説明及び添付の図面で開示される。
【０００５】
【図１】光学式サンプルリーダ及びサンプルの一実施形態を示すブロック図である。
【０００６】
【図２】ファブリーペロー干渉計の一実施形態を示すブロック図である。
【０００７】
【図３Ａ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの最初の工程の一実施形態の平面表示（例えば、構造を見下ろしたときのレイアウト表示）を示すブロック図である。
【０００８】
【図３Ｂ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの最初の工程の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【０００９】
【図４Ａ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第２の工程の一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１０】
【図４Ｂ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第２の工程の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００１１】
【図５Ａ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第３の工程の一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１２】
【図５Ｂ】ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第３の工程の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００１３】
【図６Ａ】電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００１４】
【図６Ｂ】電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１５】
【図６Ｃ】電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００１６】
【図７Ａ】電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１７】
【図７Ｂ】トップミラーの一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１８】
【図７Ｃ】ボトムミラーの一実施形態の平面表示を示すブロック図である。
【００１９】
【図８Ａ】パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００２０】
【図８Ｂ】パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面表示を示すブロック図である。
【００２１】
【図８Ｃ】ボトムミラーのためのサポートのための設計の平面表示の一実施形態を示すブロック図である。
【００２２】
【図８Ｄ】ボトムミラーのためのサポートのための設計の側面表示の一実施形態を示すブロック図である。
【００２３】
【図８Ｅ】ボトムミラーのためのサポートのための設計の側面表示の一実施形態を示すブロック図である。
【００２４】
【図９】パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計のための代替設計の側面表示の一実施形態を示すブロック図である。
【００２５】
【図１０】ファブリーペロー干渉計のためのプロセスの一実施形態を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、プロセス、装置、システム、合成物、コンピュータ読み取り可能ストレージ媒体に実装されたコンピュータプログラム製品、並びに／又は接続先のメモリに格納された命令及び／若しくは接続先のメモリによって提供される命令を実行するように構成されたプロセッサなどのプロセッサを含む、数々の形態で実現できる。本書では、これらの実現形態、又は本発明がとりえるその他のあらゆる形態が、技術と称されてよい。総じて、開示されるプロセスのステップの順番は、本発明の範囲内で変更されてよい。別途明記されない限り、タスクを実施するように構成されるものとして説明されるプロセッサ又はメモリなどのコンポーネントは、所定時にタスクを実施するように一時的に構成される汎用コンポーネントとして、又はタスクを実施するように製造された特殊コンポーネントとして実装されてよい。本書で使用される「プロセッサ」という用語は、コンピュータプログラム命令などのデータを処理するように構成された１つ以上のデバイス、回路、及び／又は処理コアを言う。
【００２７】
本発明の原理を例示す添付の図面とともに、以下で、本発明の１つ以上の実施形態の詳細な説明が提供される。本発明は、このような実施形態に関連して説明されるが、いずれの実施形態にも限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定され、本発明は、数々の代替形態、変更形態、及び同等形態を包含している。以下の説明では、本発明の完全な理解を与えるために、数々の具体的詳細が明記されている。これらの詳細は、例示を目的として提供されるものであり、本発明は、これらの詳細の一部又は全部を伴うことなく特許請求の範囲にしたがって実施されてよい。明瞭を期するために、本発明に関連する技術分野で知られる技術要素は、本発明が不必要に不明瞭にされないように、詳細に説明されていない。
【００２８】
調整可能光学フィルタのためのデバイスが開示される。デバイスは、基板と、１つ以上の圧電素子と、ボトムミラーと、トップミラーとを含み、１つ以上の圧電素子は、基板上に配置され、圧電厚さを有し、ボトムミラーは、基板上に配置され、圧電厚さを上回るボトムミラー厚さを有し、トップミラーは、ボトムミラー上に配置され、１つ以上の圧電素子に取り付けられる。
【００２９】
一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計は、広域スペクトル測定のためのシステムの一部を構成する。広域スペクトル測定のためのシステムは、１つ以上の広帯域源と、ファブリーペロー干渉計と、検出器と、サンプルホルダとを含む。一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計は、可調整ファブリーペロー干渉計を含む。１つ以上の広帯域源は、サンプルを照射するためのものである。可調整ファブリーペロー干渉計は、精細なスペクトル分解能でスペクトル情報を抽出するために、反射光にフィルタリングをかける。検出器は、干渉計からのフィルタリング後の光を検出するためのものであり、このフィルタリング後の光は、複数の波長の特定の順序に対応する複数のスペクトルピークで構成され、可調整ファブリーペロー干渉計のための複数の設定を使用して光学的に処理される。複数の設定は、ファブリーペロー干渉計の板間の複数のギャップとして定義される。例えば、調整可能光学フィルタは、ファブリーペロー干渉計の板間の複数の特定の距離のうちの１つを設定することによって波長調整可能であり、これは、結果として、光の透過を板間の距離に依存させる。サンプルホルダは、光の照射及び検出器への光の反射のための正しい位置でサンプルを保持するためのものである。
【００３０】
一部の実施形態では、低コスト生産を可能にする大量生産集積回路プロセスを使用して、ファブリーペロー干渉計エタロン又はファブリーペロー干渉計が組み立て及び製造される。また、ファブリーペローエタロン又はファブリーペロー干渉計のトップミラー及びボトムミラーとして、ともに、同じ又は類似の長方形の幾何学形状を選択することによって、１枚の基板上にトップミラー及びボトムミラーの両方を効率的に配置する若しくは置くこと、又は各異なるウエハに搭載されるミラーの製品数を一致させること（例えば、ボトムミラーと同数のトップミラーが載せられた異なるウエハ）が可能になる。２枚のミラーを互いに重なり合うように且つ互いから９０度回転させて位置決めすることによって、圧電素子をボトムミラーに隣接させてトップミラーの下に位置決めすることが可能になる。２枚のミラーを互いに重なり合うように且つ互いから９０度回転させて位置決めすることによって、センサへの電気的接続のための接点パッドをボトムミラーに隣接させてトップミラーの下ではないところに位置決めし、そうしてワイヤを接点パッドにアクセス可能にすることが可能になる。一部の実施形態では、こうして組み立てられた構成は、可調整ファブリーペロー干渉計又はファブリーペローエタロンのためにミラーの単純なダイスカットのみが必要とされるように設計される。
【００３１】
一部の実施形態では、組み立ては、例えば圧電表面がボトムミラーの上面よりも下であるなどトップミラーがボトムミラー上に平らに載ることができるゆえに、更に効率的に成される。一部の実施形態では、これは、組み立てられたときにボトムミラーよりも低いところに上面がくる圧電素子（例えば、ボトムミラーよりも厚さが薄い圧電素子や、圧電素子とミラーとが同じ厚さを有する場合はスペーサを使用して高くされたボトムミラーなど）を使用することによって実現される。一部の実施形態では、これは、圧電素子及びボトムミラーが着座している基板を下げることによって圧電素子の上面をボトムミラーの上面よりも下げるための窪みを使用して実現される。
【００３２】
図１は、光学式サンプルリーダ及びサンプルの一実施形態を示すブロック図である。図に示された例では、サンプル１００は、分光的特徴の光学的検出のためのサンプルを含む。一部の実施形態では、サンプル１００は、タグを含む。一部の実施形態では、サンプル１００は、特有の反射スペクトルを伴うアイテム（例えば、スペクトル的に特有の反射タグを伴うアイテム）を構成する物体を含む。サンプルホルダ１０２は、サンプルを測定のための場所に正確に保持するためのサンプルホルダを含む。サンプルリーダ１０４は、サンプルを読み取るためのサンプルリーダを含む。サンプルリーダ１０４は、光源１０６を含む。一部の実施形態では、光源１０６は、広帯域光源を含む。光源１０６からの光は、ビームスプリッタ１１２に投射される。ビームスプリッタ１１２は、入射光をサンプル１００に向けて反射させるためのビームスプリッタを含む。一部の実施形態では、ビームスプリッタ１１２に入射した光の一部が透過され（例えば、ビームスプリッタ１１２を通過し）、ビームスプリッタ１１２に入射した光の一部が反射される。図に示された例では、光源１０６からの光の一部がビームスプリッタ１１２を真っ直ぐに通過して使用されず、一部の光がサンプル１００に向けて９０度で反射される。一部の実施形態では、光は、窓を通ってサンプルリーダ１０４から出る。光は、サンプル１００から反射され、サンプルリーダ１０４に（例えば、窓を通って）再び入る。サンプルリーダ１０４に再び入った後、光は、ビームスプリッタ１１２との二度目の遭遇をする。光の一部が反射され（例えば、光源１０６に戻り）、光の一部が透過される（例えば、真っ直ぐ通過する）。透過された光は、調整可能光学フィルタ１０８に入り、その一部分が、調整可能光学フィルタ１０８を通過して出て行くことができる。一部の実施形態では、調整可能光学フィルタ１０８は、ファブリーペロー干渉計を含む。一部の実施形態では、調整可能光学フィルタ１０８は、調整可能周波数セレクタを含む。一部の実施形態では、調整可能光学フィルタ１０８は、反射モードで構成される（例えば、反射された光が調整可能光学フィルタ１０８に当たり、その一部分が光学フィルタ１０８の表面で反射される）。調整可能光学フィルタ１０８を通過した光は、光測定器１１０によって検出及び測定される。一部の実施形態では、サンプル１００の反射スペクトルを測定するために、光測定器１１０が調整可能光学フィルタ１０８を様々な設定で使用することによって一連の測定が成される。
【００３３】
一部の実施形態では、サンプルリーダ１０４は、光測定器１１０から測定データ（例えば、測定されえた光の強度を示す、検出器からの信号）を受信するためのプロセッサを含む。一部の実施形態では、プロセッサは、調整可能光学フィルタ１０８によって使用される周波数を示すために使用される。一部の実施形態では、プロセッサは、光源１０５をオン又はオフにするために使用される。一部の実施形態では、容量センサが、ボトムミラーに対するトップミラーの位置を測定するために及びボトムミラーに対するトップミラーの正しい位置決め（例えば、２つのミラー間の距離の設定）を可能にするために使用される。一部の実施形態では、プロセッサは、トップミラーとボトムミラーとの間の測定結果を示す１つ以上の信号を（例えば、１つ以上の容量センサから）受信し、これらの表示は、２つのミラーの間の距離を正しく設定するために圧電素子に供給される信号を決定するために使用される。一部の実施形態では、１つ以上のセンサ（例えば、容量センサ）の測定結果に基づいてミラー間の距離を設定するために、閉ループ制御が使用される。
【００３４】
一部の実施形態では、圧電素子は、その圧電素子に電圧が印加されたときに高さ又は厚さを変える圧電アクチュエータを含む。留意すべきは、本書の図では、圧電素子に電圧信号を提供するための電気的接続が示されていないことである。一部の実施形態では、作動を引き起すことを可能にするために、圧電素子の上部、底部、又は側部に電気的接続が取り付けられる。
【００３５】
図２は、ファブリーペロー干渉計の一実施形態を示すブロック図である。一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計２００は、図１の調整可能光学フィルタ１０８を含む。図に示された例では、ファブリーペロー干渉計２００は、ミラー分離距離２０６によって隔てられたミラー２０２とミラー２０４とを含む。ミラー２０４及びミラー２０６は、それぞれ、部分反射面を有し、例として、基板（例えば、ウエハのダイ）の前面が、薄い銀の層などの反射性コーティングでコーティングされる。一部の実施形態では、ミラー銀めっきは、光の一部が透過されて（例えば、ミラー銀めっきを通過して）、光の一部が反射されることを可能にする。ミラー２０２及びミラー２０４のそれぞれのミラー銀めっきは、他方のミラーに近い側（例えば、ミラー２０２の底面側及びミラー２０４の上面側）にある。光は、上からファブリーペロー干渉計に入る。入射光は、ミラー２０２及びミラー２０４に遭遇し、一部が反射されて一部が透過される。光がミラー２０２とミラー２０４との間で跳ね返るのに伴って、建設的干渉及び相殺的干渉が引き起こされ、ファブリーペロー干渉計２００の透過特性及び反射特性を、ミラー分離距離２０６に依存させる。
【００３６】
図３Ａは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの最初の工程の一実施形態の平面視（構造を見下ろしたときのレイアウト）を示すブロック図である。一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計は、図１の調整可能光学フィルタ１０８を含む。図に示された例では、平面視３００は、基板３０２を示している。一部の実施形態では、基板３０２は、透明な基板（例えば、ガラスや石英など）を含む。一部の実施形態では、基板３０２は、窓を伴う非透明な金属基板（例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、特定の熱膨張特性を有するＦｅ−Ｎｉ合金（例えばＫｏｖａｒ（商標））など）を含む。図に示された例では、基板３０２は、孔３０４を含む。孔３０４は、光が影響を受けることなく基板３０２を通過することを可能にする孔を含む。一部の実施形態では、孔３０４は、基板３０２の中心に中心合わせされる。様々な実施形態では、孔３０４は、円形、正方形、八角形、又はその他の任意の適切な形状である。一部の実施形態では、孔３０４は、基板３０２に開いた穴を含む。一部の実施形態では、孔３０４は、基板３０２の一部を透明な材料で置き換えたものを含む。平面視３００は、１つ以上の圧電素子（例えば、電位が印加されたときに高さを変化させる圧電アクチュエータ又は圧電ムーバ）を示しており、例として、平面視３００には、３つの圧電素子（例えば、圧電素子３０６、圧電素子３０８、及び圧電素子３１０）が示されている。１つ以上の圧電素子は、トップミラーをボトムミラーに対して位置決めできるように配置され、例えば、１つ以上の圧電素子は、ミラー間の距離又はミラーの面間の相対角度を調整することができる。各圧電素子は、基板３０２上に搭載される。一部の実施形態では、各圧電素子は、接着剤を使用して基板３０２に取り付けられる。２つの圧電素子が、基板３０２の右側に取り付けられ、１つの圧電素子が、基板３０２の左側に取り付けられる。様々な実施形態では、２つの圧電素子が左側に取り付けられる、１つの圧電素子が上面側に取り付けられる、１つの圧電素子が下面側に取り付けられる、圧電素子が基板の周囲に等間隔で配置される、又は圧電素子がその他の任意の適切な構成で配置される。これらの１つ以上の圧電素子は、基板３０２の縁からはみ出して配置される。様々な実施形態では、これらの１つ以上の圧電素子は、その全体が基板３０２上に配置される、その面積の半分未満が基板３０２から張り出す、その面積の半分が基板３０２から張り出す、その面積の半分よりも多くが基板３０２から張り出す、又はその他の任意の適切な形で配置される。一部の実施形態では、各圧電素子は、電圧が印加されたときにｚ軸（例えば、平面視３００における紙面に出入りする）方向に動くように構成される。一部の実施形態では、１つ以上の圧電素子は、それぞれ、電気信号のための（例えば、電圧を印加するための）接続部を含む。各圧電素子は、圧電厚さ（例えば、電圧が印加されていないときの呼び厚さ）を含む。一部の実施形態では、各圧電素子は、圧電厚さ公差（例えば、圧電厚さが落ちることを保証されている範囲）を含む。一部の実施形態では、１つ以上の圧電素子は、それぞれ、配線を通じて接点パッドに接続される。一部の実施形態では、接点パッドは、電気的接点を成すための金属パッドを基板３０２上に含む。一部の実施形態では、１つ以上の圧電素子のそれぞれに関係付けられた１枚の接点パッドが基板３０２上に形成される。
【００３７】
図３Ｂは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの最初の工程の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視３５０は、図３Ａの平面視３００に示されたファブリーペロー干渉計の側面視を示している。図に示された例では、側面視３５０は、基板３５２を示している。基板３５２は、孔３５４を含む。側面視３５０は、１つ以上の圧電素子（例えば、圧電素子３５６）を含む。圧電素子３５６は、接着剤３５８を使用して基板３５２に取り付けられる。様々な実施形態では、接着剤３５８は、ＵＶで硬化された光学接着剤を含む。図に示された例では、１つ以上の圧電素子は、基板３５２の縁から張り出し、それらの底面側で基板３５２の外縁に取り付けられている。一部の実施形態では、１つ以上の圧電素子は、基板３５２の上面の右側又は左側に取り付けられる。
【００３８】
図４Ａは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第２の工程の一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計は、製造プロセスの第２の工程を経た後の図３Ａのファブリーペロー干渉計を含む。図に示された例では、平面視４００は、ボトムミラー４０２を示している。一部の実施形態では、ボトムミラー４０２は、ファブリーペロー干渉計のミラーの１つを構成する。ボトムミラー４０２は、干渉計基板４０６上に着座し、接着剤（例えば、接着剤４０４）によって干渉計基板４０６に取り付けられる。一部の実施形態では、ボトムミラー４０２は、複数の地点（例えば、３つの地点）で干渉計基板４０６上に取り付けられる。ボトムミラー４０２は、干渉計基板４０６上で一連の各圧電素子（例えば、圧電素子４０８）の隣に着座する。図に示された例では、ボトムミラー４０２は、長方形である（例えば、ボトムミラー４０２は、図に示されるように、左右方向よりも上下方向に長い）。ボトムミラー４０２は、ボトムミラー厚さを含む。一部の実施形態では、ボトムミラー４０２は、反射層４０１を伴うガラス層（例えば、高さ及び幅を平面視に示され厚さを平面視に示されていないガラスシート）を含む。例えば、反射層４１０は、片側にミラー銀めっき（例えば、光を反射するための材料層）を塗布されて含む。一部の実施形態では、ミラー銀めっきは、金属を含む。様々な実施形態では、金属は、アルミニウム、チタン、銀、ニッケル、又はその他の任意の適切な金属を含む。
【００３９】
図４Ｂは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第２の工程の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視４５０は、図４Ａの平面視４００に示されたファブリーペロー干渉計の側面視を含む。図に示された例では、ボトムミラー４５２は、干渉計基板４５６上に着座し、接着剤（例えば、接着剤４５４）によって干渉計基板４５６に取り付けられる。一部の実施形態では、ボトムミラー４５２は、複数の地点で干渉計基板４５６上に取り付けられる。ボトムミラー４５２は、干渉計基板４５６上で一連の各圧電素子（例えば、圧電素子４５８）の隣に着座する。図に示された例では、ボトムミラー４５２のボトムミラー厚さは、圧電素子４５８の厚さを上回る。一部の実施形態では、ボトムミラー４５２の厚さは、圧電素子４５８の圧電厚さ公差の上限を上回る（例えば、圧電素子４５８の厚さは、ボトムミラー４５２の厚さ未満であることを保証される）。図に示された例では、ボトムミラー４５２は、光を反射するための反射性コーティングを含む。一部の実施形態では、光を反射するための反射性コーティングは、ミラー銀めっき（例えば、ミラー銀めっき４６０）を含む。一部の実施形態では、ボトムミラー４５２は、金属コーティングを伴うガラス層を含む。一部の実施形態では、ミラー銀めっき４６０は、ボトムミラー４５２の上面側にある。図に示された例では、ミラー銀めっき４６０は、ボトムミラー４５２の縁までは達していない。
【００４０】
図５Ａは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第３の工程の一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、ファブリーペロー干渉計は、製造プロセスの第３の工程を経た後の図３Ａのファブリーペロー干渉計を含む。図に示された例では、平面視５００は、トップミラー５０２を示している。一部の実施形態では、トップミラー５０２は、ファブリーペロー干渉計のミラーの１つを構成する。トップミラー５０２は、ボトムミラー５０４上に配置される。図に示された例では、トップミラー５０２は、長方形である（例えば、トップミラー５０２は、図に示されるように、上下方向よりも左右方向に長い）。一部の実施形態では、トップミラー５０２は、ボトムミラー５０４に対して９０度回転された向きで配置される。一部の実施形態では、上下方向におけるトップミラー５０２の長さは、左右方向におけるボトムミラー５０４の長さと同じである。一部の実施形態では、左右方向におけるトップミラー５０２の長さは、上下方向におけるボトムミラー５０４の長さと同じである。図に示された例では、トップミラー５０２がボトムミラー５０４上に配置されるときに、トップミラー５０２は、事前に配置された一連の圧電素子のいずれ（例えば、圧電素子５０８）にも触れない。ボトムミラー５０４の厚さは、圧電素子５０８の厚さを上回る。トップミラー５０２は、配置されたら、一連の各圧電素子に接着剤（例えば接着剤５０６）によって取り付けられる。一部の実施形態では、トップミラー５０２は、一連の圧電素子によってボトムミラー５０４から持ち上げることができる。一部の実施形態では、トップミラー５０２及びボトムミラー５０４は、それぞれ、１つ以上の電極を更に含む。一部の実施形態では、トップミラー５０２上の電極及びボトムミラー５０４上の電極は、１つ以上のコンデンサを形成し、その値は、トップミラー５０２とボトムミラー５０４との間の距離に依存する。一部の実施形態では、ボトムミラー５０２は、電極への電気的接点を成すために（例えば、キャパシタンスを測定するために）電極に接続される電気接点パッドを含む。一部の実施形態では、トップミラー５０４は、接点パッドを含まない。一部の実施形態では、トップミラー５０２とボトムミラー５０４との間のキャパシタンスの測定は、トップミラー５０２とボトムミラー５０４との間の距離を制御するためのフィードバック制御ループの形成を可能にする。一部の実施形態では、容量センサが、トップミラー５０２とボトムミラー５０４との間の平面角の測定を可能にする。一部の実施形態では、トップミラー５０４は、反射層５１０を（例えばトップミラー５０４の底面側に）伴うガラス層（例えば、高さ及び幅を平面視に示され厚さを平面視に示されていないガラスシート）を含む。例えば、反射層５１０は、片側にミラー銀めっき（例えば、光を反射するための材料層）を塗布されて含む。一部の実施形態では、ミラー銀めっきは、金属を含む。様々な実施形態では、金属は、アルミニウム、チタン、銀、ニッケル、又はその他の任意の適切な金属を含む。
【００４１】
図５Ｂは、ファブリーペロー干渉計のための製造プロセスの第３の工程の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視５５０は、図５Ａの平面視５００に示されたファブリーペロー干渉計の側面視を示している。図に示された例では、トップミラー５５２が、ボトムミラー５５４の上に着座している。ボトムミラー５５４は、圧電素子５５８よりも上に伸びており、トップミラー５５２は、圧電素子５５８に触れていない。様々な実施形態では、ボトムミラー厚さは、高い圧電素子（例えば圧電素子５５８）がボトムミラー５５４よりも短いことを保証するのに十分な量で圧電厚さを上回る、又はボトムミラー厚さは、トップミラー５５２がボトムミラー５５４の上に平らに載ることを保証するのに十分な量で圧電厚さを上回る、又はボトムミラー厚さは、トップミラー５５２が１つ以上の圧電素子に触れないことを保証するのに十分な量で圧電厚さを上回る、又はボトムミラー厚さは、その他の任意の適切な量で圧電厚さを上回る。接着剤５５６が、トップミラー５５２を圧電素子５５８に取り付け、トップミラー５５２と圧電素子５５８との間の隙間を部分的に満たす。図に示された例では、トップミラー５５２は、光を反射するための反射性コーティングを含む。一部の実施形態では、反射性コーティングは、ミラー銀めっき５６０含む。図に示された例では、ミラー銀めっき５６０は、トップミラー５５２の底面側にあり、ボトムミラー５５４のミラー銀めっきに対向して配置される。図に示された例では、ミラー銀めっき５６０は、トップミラー５５２の縁までは達していない。一部の実施形態では、トップミラー５５２がボトムミラー５５４上に平らに載るということは、トップミラー５５２のミラー銀めっき５６０がボトムミラー５５４のミラー銀めっきに接触することを示す。一部の実施形態では、トップミラー５５２は、ボトムミラー５５４から隔てられる（例えば、円で囲われた拡大図に示されるように、トップミラー５７０は、圧電素子を使用してボトムミラー５７２の上方に隙間５７４を空けて保持される）。一部の実施形態では、トップミラーは、１つ以上の圧電素子（例えば、圧電素子５５８）によって支えられ、調整可能な距離でボトムミラー５５４から隔てられる。例えば、圧電素子５５８の高さは、ボトムミラー５５４の高さよりも下である。
【００４２】
図６Ａは、電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視６００は、電極と、配線と、接点パッドとを含む図５Ｂの側面視を含む。図に示された例では、トップミラー６０２は、トップ電極６０６及びトップ電極６１４を含み、ボトムミラー６０４は、ボトム電極６０８及びボトム電極６１６を含む。様々な実施形態では、図６のファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のトップ電極を含む。様々な実施形態では、図６のファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のボトム電極を含む。様々な実施形態では、電極は、金属を堆積させてエッチングし、ミラー表面に溝をエッチングし、溝を金属で満たし、表面を平坦化することによって、又は複数の金属層を堆積させてパターン化することによって、又はその他の任意の適切な方法で形成される。接点パッド６１２が、配線６１０を使用してボトム電極６０８に接続され、接点パッド６２０が、配線６１８を使用してボトム電極６１６に接続される。様々な実施形態では、配線６１０及び配線６１８は、ボトムミラー６０４を通るビア、ボトムミラー６０４の側部に沿ったメタライゼーション、ワイヤボンディング、又はその他の任意の適切な配線を含む。トップ電極６０６及びボトム電極６０８は、コンデンサを形成し、そのキャパシタンスは、それらの電極の場所におけるミラー間隔を決定するために測定できる。トップ電極６１４及びボトム電極６１６は、コンデンサを形成し、そのキャパシタンスは、それらの電極の場所におけるミラー間隔を決定するために測定できる。一部の実施形態では、トップ電極とボトム電極との間のキャパシタンスは、トップミラー６０２上及びボトムミラー６０４上に接点パッドを形成し、これらの接点パッドを電極に配線で接続し、これらの接点パッドに外部測定器を接続することによって測定される。一部の実施形態では、トップミラー６０２は、移動を可能にされ、外部配線には接続されない。測定は、複数の接点パッド（例えば、接点パッド６１２及び接点パッド６２０）に接続されたボトムミラー６０４上に複数の電極（例えば、ボトム電極６０８及びボトム電極６１６）を形成することによって成すことができる。接点パッド６１２と接点パッド６２０との間の測定されたキャパシタンスは、したがって、直列に配線接続された、トップ電極６０６とボトム電極６０８との間のキャパシタンスと、トップ電極６１４とボトム電極６１６との間のキャパシタンスとの測定結果とを含む。一部の実施形態では、接点パッドは、トップミラー６０２の電極に接続され、ボトムミラー６０４の電極には接続されない。図に示された例では、接点パッド６１２及び接点パッド６２０は、干渉計基板６２２の底面側に形成される。様々な実施形態では、接点パッド６１２及び接点パッド６２０は、干渉計基板６２２の底面側に、干渉計基板６２２の側面側に、干渉計基板６２２の上面側に、又はその他の任意の適切な場所に形成される。一部の実施形態では、トップミラー６０２上の電極が、ボトムミラー６０４上の１対の電極に重なる。一部の実施形態では、これらの重なる電極は、直列に接続された２つのコンデンサを形成し、ボトム電極は、それぞれ、ワイヤボンディング又はその他の方法を通じて外部制御電子機器に接続される。
【００４３】
図６Ｂは、電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、図６Ｂの平面視は、電極と、配線と、接点パッドとを含む図６Ｃの側面視を含む。図に示された例では、トップミラー６６０は、接着剤６６１を使用して圧電素子６６２に取り付けられた１つ以上のトップ電極（不図示）を含む。トップミラー６６０は、基板６６３から圧電素子６６２によって支えられる。ボトムミラー６６７は、接点パッド６６４、配線６６５、及び支柱６６６に電気的に結合される１つ以上のボトム電極（不図示）を含む。様々な実施形態では、図６Ｂのファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のトップ電極を含む。様々な実施形態では、図６Ｂのファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のボトム電極を含む。様々な実施形態では、電極は、金属を堆積させてエッチングし、ミラー表面に溝をエッチングし、溝を金属で満たし、表面を平坦化することによって、又は複数の金属層を堆積させてパターン化することによって、又はその他の任意の適切な方法で形成される。接点パッド（例えば、接点パッド６６４）は、支柱（例えば、支柱６６６）への配線（例えば、配線６６５）を使用してボトム電極（例えば、図６Ｂに示された６つの電極）に接続される。支柱は、基板６６８上に搭載される。トップ電極及びボトム電極は、１つ以上のコンデンサを形成し、そのキャパシタンスは、（例えば、トップミラーとボトムミラーとの間の）ミラー間隔及び相対角度方向を決定するために測定できる。一部の実施形態では、トップミラー６６０は、（例えば、例として圧電素子６６２が挙げられる３つの圧電素子を使用して）移動を可能にされ、外部配線には接続されない。測定は、複数の接点パッド（例えば、接点パッド６６４）に接続されたボトムミラー６６７上に複数の電極を形成することによって成すことができる。接点パッド間で測定されるキャパシタンスは、ボトム電極と、トップ電極と、別のボトム電極との間のキャパシタンス（例えば、直列のキャパシタンス）を測る。一部の実施形態では、接点パッドは、トップミラー６６０の電極に接続され、ボトムミラー６６７の電極には接続されない。
【００４４】
図６Ｃは、電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、図６Ｃの側面視は、電極と、配線と、接点パッドとを含む図６Ｂの平面視を含む。図に示された例では、トップミラー６３０は、接着剤６３１を使用して圧電素子６４６に取り付けられた１つ以上のトップ電極（不図示）を含む。トップミラー６３０は、基板６４０から圧電素子６４６によって支えられる。圧電素子６４６は、接着剤６４４を使用して基板６４０に取り付けられる。ボトムミラー６４３は、接点パッド（例えば、接点パッド６３２及び接点パッド６５４）、配線（例えば、配線６３４及び配線６５２）、並びに支柱（例えば、支柱６３６及び支柱６５０）に電気的に結合される１つ以上のボトム電極（不図示）を含む。様々な実施形態では、図６Ｃのファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のトップ電極を含む。様々な実施形態では、図６Ｃのファブリーペロー干渉計は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はその他の任意の適切な数のボトム電極を含む。様々な実施形態では、電極は、金属を堆積させてエッチングし、ミラー表面に溝をエッチングし、溝を金属で満たし、表面を平坦化することによって、又は複数の金属層を堆積させてパターン化することによって、又はその他の任意の適切な方法で形成される。接点パッド（例えば、接点パッド６３２及び接点パッド６５４）は、支柱（例えば、支柱６３６又は支柱６５０）への配線（例えば、配線６３４又は配線６５２）を使用してボトム電極（例えば、図６Ｂに示された６つの電極）に接続される。支柱は、基板６３８上に搭載される。トップ電極及びボトム電極は、１つ以上のコンデンサを形成し、そのキャパシタンスは、（例えば、トップミラーとボトムミラーとの間の）ミラー間隔及び相対角度方向を決定するために測定できる。一部の実施形態では、トップミラー６３０は、（例えば、例として圧電素子６４６が挙げられる３つの圧電素子を使用して）移動を可能にされ、外部配線には接続されない。測定は、複数の接点パッド（例えば、接点パッド６３２又は接点パッド６５４）に接続されたボトムミラー６４３上に複数の電極を形成することによって成すことができる。接点パッド間で測定されるキャパシタンスは、ボトム電極と、トップ電極と、別のボトム電極との間のキャパシタンス（例えば、直列のキャパシタンス）を測る。一部の実施形態では、接点パッドは、トップミラー６３０の電極に接続され、ボトムミラー６４３の電極には接続されない。
【００４５】
図７Ａは、ミラーと、電極と、配線と、接点パッドとを含むファブリーペロー干渉計の一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、平面視７００は、図６の側面視６００に示されたファブリーペロー干渉計を含む。図に示された例では、平面視７００は、光が基板を通過することを可能にするための窓７０２（例えば、ファブリーペロー干渉計の基板に開いた窓）を示している。平面視７００は、接着剤を使用して３つの圧電素子に対して適所で保持されているトップミラー上のトップ電極７０４、トップ電極７０６、及びトップ電極７０８を示している（例えば、平面図において長い方の辺を上下に示されている長方形のトップミラーの、短い方の左辺に１つが、短い方の右辺に２つが示されている）。平面視７００は、トップ電極７０４に重なるボトム電極７１０及びボトム電極７１１と、電極７０６に重なるボトム電極７１２及びボトム電極７１３と、トップ電極７０８に重なるボトム電極７１４及びボトム電極７１５とを示している。各ボトム電極は、ボトムミラーの上面上にあり、ここでは、接点パッドは、トップミラーによって覆われないように、平面視において長方形ボトムミラーの上縁の上面上及び長方形ボトムミラーの下縁の上面上に示されている（例えば、トップミラーは、長方形であるボトムミラーに対して９０度回転された長方形である）。各ボトム電極は、電気配線を通じて接点パッドに接続される（例えば、ボトム電極７１０は、電気配線７１７を通じて接点パッド７１６に接続され、ボトム電極７１１は、電気配線７１９を通じて接点パッド７１８に接続され、ボトム電極７１２は、電気配線７５１を通じて接点パッド７５０に接続され、ボトム電極７１３は、電気配線７５３を通じて接点パッド７５２に接続され、ボトム電極７１４は、電気配線７５５を通じて接点パッド７５４に接続され、ボトム電極７１５は、電気配線７５７を通じて接点パッド７５６に接続される）。ボトム電極及びトップ電極の各々（例えば、トップ電極７０４、トップ電極７０６、トップ電極７０８、ボトム電極７１０、ボトム電極７１１、ボトム電極７１２、ボトム電極７１３、ボトム電極７１４、及びボトム電極７１５）は、扇形の形状を構成し、ボトム電極は、全体で下方リングを形成し、トップ電極は、全体で上方リングを形成する。各トップ電極は、環状リングの１２０度（例えば、円の約３分の１）未満のみを占有する。各ボトム電極は、環状リングの６０度（例えば、円の約６分の１）未満のみを占有する。１対のボトム電極間のキャパシタンスは、それらに関係付けられた電極を通じて接点を成すことによって測定できる。１対のボトム電極間で測定されるキャパシタンスは、ボトム電極からトップ電極へそしてもう一方のボトム電極への直列の１対のキャパシタンスを含む（例えば、ボトム電極７１０とボトム電極７１１との間で測定されるキャパシタンスは、ボトム電極７１０とトップ電極７０４との間のキャパシタンスと、それに直列な、トップ電極７０４とボトム電極７１１との間のキャパシタンスとを含む）。このようにして、３つのキャパシタンス（例えば、ボトム電極７１０からボトム電極７１１へのキャパシタンス、ボトム電極７１２からボトム電極７１３へのキャパシタンス、及びボトム電極７１４からボトム電極７１５へのキャパシタンス）が測定できる。これら３つの測定は、ボトムミラーからトップミラーへの３つの異なる距離測定と相関しており、フィードバックシステムを制御してトップミラーをボトムミラーに対して位置決めする（例えば、圧電素子を使用してトップミラーの垂直位置を制御する）のに十分な情報を提供する。
【００４６】
図７Ｂは、トップミラーの一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、図７Ｂの平面視は、図６Ａの側面視６００又は図６Ｃの側面視に示されたファブリーペロー干渉計の平面視を含む。図に示された例では、平面視は、トップミラー７２０を示している。トップミラー７２０の表面は、電極７２２、電極７２４、及び電極７２６、並びに反射性コーティング７２８を含む。各電極は、トップミラーとボトムミラーとの間の距離が測定できるように、ボトムミラー上の２つの電極とともに１対のコンデンサを形成する。３つの電極構成は、トップミラーとボトムミラーとの間の距離及び平面角が測定されることを可能にする。反射性コーティング７２８は、金属コーティング（例えば、銀、アルミニウム、チタン、銀、ニッケルなど）、誘電体コーティング（例えば、或る範囲にわたる波長に対して反射特性を有する誘電体からなる反射積層体）、又はその他の任意の適切なコーティングのうちの１つ以上を含む。
【００４７】
図７Ｃは、ボトムミラーの一実施形態の平面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、図７Ｃの平面視は、図６Ａの側面視６００又は図６Ｃの側面視に示されたファブリーペロー干渉計の平面視を含む。図に示された例では、平面視は、ボトムミラー７３０を示している。ボトムミラー７３０の表面は、電極７３２、電極７３４、及び電極７３６、電極７３８、電極７４０、及び電極７４４、並びに反射性コーティング７４２を含む。トップミラーとボトムミラーとの間の距離が測定できるように、各対の電極が、トップミラー上の２つの電極とともにコンデンサを形成する。例えば、電極７３２及び電極７４４は、トップミラー電極（例えば、図７Ｂの電極７２４）とともに１対のコンデンサを形成し、電極７３４及び電極７３６は、トップミラー電極（例えば、図７Ｂの電極７２６）とともに１対のコンデンサを形成し、電極７３８及び電極７４０は、トップミラー電極（例えば、図７Ｂの電極７２２）とともに１対のコンデンサを形成する。３つの電極構成は、トップミラーとボトムミラーとの間の距離及び平面角が測定されることを可能にする。ボトムミラー７３０上の電極への配線接続は、ボトムミラー７３０の左縁及び右縁にある電極のタブ（これらは、長方形のミラーが互いに対して９０度回転されているゆえに、トップミラーによって覆われていない）に取り付けできる。反射性コーティング７４２は、金属コーティング（例えば、銀、アルミニウム、チタン、銀、ニッケルなど）、誘電体コーティング（例えば、或る範囲にわたる波長に対して反射特性を有する誘電体からなる反射積層体）、又はその他の任意の適切なコーティングのうちの１つ以上を含む。
【００４８】
図８Ａは、パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視８００は、パッケージに封入された図６Ａの側面視又は図６Ｃの側面視のファブリーペロー干渉計を含む。図に示された例では、ファブリーペロー干渉計８０２は、パッケージ８０４に封入される。様々な実施形態では、パッケージ８０４は、金属ケース、プラスチックケース、樹脂ケース、ガラスケース、又はファブリーペロー干渉計８０２を保護するためのその他の任意の適切なパッケージを含む。パッケージ８０４は、光がファブリーペロー干渉計８０２の上側に又は上側から伝搬することを可能にするための窓８０６を含む上方の隙間を含む。パッケージ８０４は、また、光がファブリーペロー干渉計８０２の下側に又は下側から伝搬することを可能にするための下方の隙間８０８を含む。接点パッド８１０は、ボトムミラー上の電極に（例えば、パッケージ８０４に開いた穴を経て）配線接続されるパッケージ８０４外側の接点パッドを含む。一部の実施形態では、ボトムミラー上の各電極は、パッケージ８０４の外側の接点に配線接続される。
【００４９】
図８Ｂは、パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計の一実施形態の側面視を示すブロック図である。一部の実施形態では、図８Ｂの側面視は、パッケージに封入された図６Ａの側面視又は図６Ｃの側面視のファブリーペロー干渉計を含む。図に示された例では、トップミラー８２０は、３つ又は４つ以上の圧電素子（例えば、接着剤８２６を使用してトップミラー８２０に及び接着剤８２８を使用して基板８２２に取り付けられた圧電素子８２４）を使用してボトムミラー８２１の上の適所に保持される。ボトムミラー８２１は、接着剤８３０を使用して基板８２２に取り付けられる。これらの３つ又は４つ以上の圧電素子は、トップミラー８２０がボトムミラー８２１から調整可能な距離のところに移動されて、光学的に波長調整できるフィルタ、即ちファブリーペローエタロン又はファブリーペロー干渉計を形成することを可能にする。一部の実施形態では、窓８４４に入る光が、波長、及びトップミラーの反射表面とボトムミラーとの間の距離に依存して反射又は透過され、窓８３２から出る。一部の実施形態では、窓８３２に入る光が、波長、及びトップミラーの反射表面とボトムミラーとの間の距離に依存して反射又は透過され、窓８４４から出る。基板８２２は、パッケージの底部８
３４に取り付けられる。ミラーボトム８２１上の電極は、パッドに配線（例えば、パッド８４０に接続する配線８３８）を取り付けることによって取り付けられ、これらの配線は、次いで、パッケージの外側に取り付けできる支柱又はピン８３６に取り付けられる。パッケージ上部８４２およびパッケージ底部８３４は、調整可能光学フィルタに汚染物質が入らないように維持するための密閉された囲いをそのフィルタの周囲に形成する。
【００５０】
様々な実施形態では、パッケージ８０４は、金属ケース、プラスチックケース、樹脂ケース、ガラスケース、又はファブリーペロー干渉計８０２を保護するためのその他の任意の適切なパッケージを含む。パッケージ８０４は、光がファブリーペロー干渉計８０２の上側に又は上側から伝搬することを可能にするための窓８０６を含む上方の隙間を含む。パッケージ８０４は、また、光がファブリーペロー干渉計８０２の下側に又は下側から伝搬することを可能にするための下方の隙間８０８を含む。接点パッド８１０は、ボトムミラー上の電極に（例えば、パッケージ８０４に開いた穴を経て）配線接続されるパッケージ８０４外側の接点パッドを含む。一部の実施形態では、ボトムミラー上の各電極は、パッケージ８０４の外側の接点に配線接続される。
【００５１】
一部の実施形態では、調整可能光学フィルタリングデバイスは、基板と、１つ以上の圧電素子と、ボトムミラーと、トップミラーとを含む。１つ以上の圧電素子は、基板上に配置され、それぞれ、基板上の底面と、圧電上面とを有する。ボトムミラーは、基板上に配置され、ボトムミラー上面を有し、各圧電上面は、ボトムミラーの上面よりも基板に近い。トップミラーは、ボトムミラー上に配置され、また、１つ以上の圧電素子に取り付けられ、ボトムミラー上に配置されるときに１つ以上の圧電素子上には載らない。
【００５２】
図８Ｃは、ボトムミラーのためのサポートのための設計の平面視の一実施形態を示すブロック図である。一部の実施形態では、基板上にスペーサを追加することによって、圧電素子は、トップミラーの厚さ又は高さよりも下であることを保証される。図に示された例では、基板８５０は、窓８６２を有する。圧電素子（例えば、圧電素子８５４、圧電素子８５８、及び圧電素子８６６）は、接着剤を使用して基板８５０に取り付けられる。（例えば、組み立てのために、）トップミラーがボトムミラー上に平らに載り圧電素子上には載らないように、スペーサ（例えば、スペーサ８５６、スペーサ８６０、及びスペーサ８６４）が、ボトムミラーの外形高さを上げる。
【００５３】
図８Ｄは、ボトムミラーのためのサポートのための設計の側面視の一実施形態を示すブロック図である。一部の実施形態では、基板上にスペーサを追加することによって、圧電素子は、トップミラーの厚さ又は高さよりも下であることを保証される。図に示された例では、基板８７０は、窓８７８を有する。圧電素子（例えば、圧電素子８７２及び圧電素子８８４）は、接着剤（例えば、接着剤８７４及び接着剤８８２）を使用して基板８７０に取り付けられる。（例えば、組み立てのために、）トップミラーがボトムミラー上に平らに載り圧電素子上には載らないように、スペーサ（例えば、スペーサ８７６及びスペーサ８８０）が、ボトムミラーの外形高さを上げる。
【００５４】
一部の実施形態では、スペーサは、高さ又は厚さが１００ミクロンである。一部の実施形態では、スペーサは、堆積される。
【００５５】
図８Ｅは、ボトムミラーのためのサポートのための設計の側面視の一実施形態を示すブロック図である。一部の実施形態では、基板上に凹みを作成して圧電素子を下げることによって、圧電素子は、トップミラーの厚さ又は高さよりも下であることを保証される。図に示された例では、基板８９０は、窓８９４を有する。圧電素子（例えば、圧電素子８９１及び圧電素子８９７）は、接着剤（例えば、接着剤８９２及び接着剤８９６）を使用して基板８９０に取り付けられる。（例えば、組み立てのために、）トップミラーがボトムミラー上に平らに載り圧電素子上には載らないように、凹み（例えば、凹み８９３及び凹み８９５）が、圧電素子の外形高さを下げる。
【００５６】
一部の実施形態では、凹みは、基板の表面から１００ミクロンだけ下である。一部の実施形態では、凹みは、圧電素子が載る段差を取り付けることによって実現され、この段差は、基板の一部を構成する。様々な実施形態では、凹みは、機械加工される、基板からエッチングされる、又は凹みを実現するその他の任意の適切な方法で形成される。
【００５７】
図９は、パッケージに封入されたファブリーペロー干渉計のための代替設計の側面視の一実施形態を示すブロック図である。一部の実施形態では、側面視９００は、図８のパッケージに封入されたファブリーペロー干渉計のための代替設計を含む。図に示された例では、ファブリーペロー干渉計９０２は、パッケージ９０４に封入される。様々な実施形態では、パッケージ９０４は、金属ケース、プラスチックケース、樹脂ケース、ガラスケース、又はファブリーペロー干渉計９０２を保護するためのその他の任意の適切なパッケージを含む。ファブリーペロー干渉計９０２は、ボトムミラー９０８、トップミラー９０６、圧電素子９１０、圧電素子９１２、及び基板９１４を含む。様々な実施形態では、基板９１４は、金属、ガラス、石英、シリコン、プラスチック、又はその他の任意の適切な材料で作成される。基板９１４は、光がファブリーペロー干渉計９０２の底面側に達することを可能にするための窓９１６を含む。パッケージ９０４は、光がファブリーペロー干渉計９０２の上面側に達することを可能にするための上方の窓９１８を含む。様々な実施形態では、上方の窓９１８は、パッケージ９０４に開いた穴、パッケージ９０４に開いた穴を満たす透明な窓、パッケージ９０４の透明領域、又はその他の任意の適切な上方の窓を含む。
【００５８】
図１０は、ファブリーペロー干渉計のためのプロセスの一実施形態を示すフローチャートである。一部の実施形態では、図１０のプロセスは、図５Ａ及び図５Ｂのファブリーペロー干渉計のためのプロセスを含む。図に示された例では、１０００において、基板上に１つ以上の圧電素子が配置され、該１つ以上の圧電素子は、圧電厚さを有する。一部の実施形態では、圧電素子は、基板に圧電素子を取り付けるための接着剤を使用して固定される。１００２では、基板上にボトムミラーが配置され、該ボトムミラーは、圧電厚さを上回るボトムミラー厚さを有する。１００４では、ボトムミラー上にトップミラーが配置され、該トップミラーは、１つ以上の圧電素子に取り付けられる。例えば、トップミラーを１つ以上の圧電素子に取り付けるために、接着剤が使用される。一部の実施形態では、干渉計は、密閉される（例えば、保護のために封入される、パッケージの中に入れられるなど）。一部の実施形態では、干渉計は、（例えば、保護、取り扱いなどのために）パッケージの中に入れられる。一部の実施形態では、パッケージは、（例えば、光が入る及び出ることを可能にするために）窓を含む。様々な実施形態では、キャパシタンスの測定を可能にするためにパッドに配線が取り付けられ、又はミラー間の距離を測定するためのその他の任意のセンサに配線が取り付けられる。一部の実施形態では、パッケージの外側からパッドへの接続を可能にするために、ピンに配線が取り付けられる。一部の実施形態では、作動の制御のために圧電素子に電圧を印加するために、圧電素子に配線が取り付けられる。一部の実施形態では、トップミラーは、平面視において長方形であり、ボトムミラーは、平面視において長方形であり、トップミラーは、トップミラーの下でボトムミラーに隣接して圧電素子を置くこと及び／又はボトムミラー上でトップミラーによって塞がれない電気接触場所に圧電素子を置くことを可能にするために、平面視において９０度回転された向きにされる。一部の実施形態では、調整可能光学フィルタは、それが組み立てられて接着剤が硬化した後に、パッケージの中に入れられる。
【００５９】
一部の実施形態では、トップミラーは、厚さが３ｍｍである。一部の実施形態では、ボトムミラーは、厚さが３ｍｍである。一部の実施形態では、トップミラーは、平面視寸法で１０〜１２ｍｍ×１４〜１６ｍｍである。一部の実施形態では、ボトムミラーは、平面視寸法で１０〜１２ｍｍ×１４〜１６ｍｍである。一部の実施形態では、トップミラー及びボトムミラーは、同じ平面視寸法を有する。一部の実施形態では、ボトムミラー及びトップミラーは、側面視において同じ厚さ又は高さを有する。一部の実施形態では、圧電素子は、側面視において２．９ｍｍの厚さ又は高さを有する。一部の実施形態では、圧電素子の厚さがボトムミラーの厚さを下回る量は、たとえ圧電素子及び／又はボトムミラーの製品厚さのばらつきを考慮しても、組み立ての際にトップミラーが圧電素子上に載ることなくボトムミラーの上に配置されることを可能にする。一部の実施形態では、圧電素子は、３ｍｍ×３ｍｍの平面視寸法を有する。一部の実施形態では、トップミラーは、平面視においてボトムミラーから９０度回転したときに、ボトムミラー上に接点パッドのための塞がっていない、即ち露出したスペース（例えば、１ｍｍ×１ｍｍの接点パッドのためのスペース、１．５ｍｍ×１．５ｍｍの接点パッドのためのスペース、２ｍｍ×２ｍｍの接点パッドのためのスペースなど）を残す。
【００６０】
以上の実施形態は、理解を明瞭にする目的で幾分詳細に説明されてきたが、発明は、提供された詳細に限定されない。発明を実装するためには、多くの代替的手法がある。開示された実施形態は、例示的であり、限定的ではない。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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