(57)【要約】  ガラス基板支持システムは、可撓性ガラス基板の対向するエッジに沿ってガラス基板搬送方向で縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材を備える。各真空部材は、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し圧力チャンバと連絡する真空開口を有する支持表面を有する。ガラス基板搬送方向で第１の真空部材と第２の真空部材との間に位置する複数の支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリが提供される。支持ロッドアセンブリは、下向きの円弧状配向で可撓性ガラス基板を支持する面外構成を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板供給方向で縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材であって、各真空部材が、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバの各々と連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記第１の真空部材と前記第２の真空部材との間に位置し前記供給方向に伸長する複数の支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリ
を備える、ガラス基板支持システム。
【請求項２】
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第１グループを備えることを特徴とする、請求項１に記載のガラス支持システム。
【請求項３】
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第２グループを備えることを特徴とする、請求項２に記載のガラス支持システム。
【請求項４】
平面構成と面外構成との間で前記支持ロッドアセンブリを移動させるアクチュエータシステムをさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のガラス支持システム。
【請求項５】
ガラス基板搬送システム；
ガラス基板供給方向において前記ガラス基板搬送システムにより可動のガラス基板支持システムであって、概略平面及び該概略平面に垂直な面外方向を有する可撓性ガラス基板を支持するよう構成される、ガラス基板支持システム
を備えるガラスエッジ加工装置であって、
前記ガラス基板支持システムが、
前記ガラス基板供給方向に前記可撓性ガラス基板のエッジに沿って縦方向に伸長する真空部材であって、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバと連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記真空部材に隣接し、前記ガラス基板供給方向に伸長する複数の細長い支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリであって、下向きの円弧状配向で前記可撓性ガラス基板を支持する面外構成を有する、支持ロッドアセンブリ
を備える、ガラスエッジ加工装置。
【請求項６】
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第１グループを備えることを特徴とする、請求項５に記載のガラスエッジ加工装置。
【請求項７】
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第２グループを備えることを特徴とする、請求項６に記載のガラスエッジ加工装置。
【請求項８】
実質的に平面廃坑で前記可撓性ガラス基板を支持する平面構成と前記面外構成との間で前記支持ロッドアセンブリを移動させるアクチュエータシステムをさらに備えることを特徴とする、請求項５〜７のいずれか一項に記載のガラスエッジ加工装置。
【請求項９】
可撓性ガラス基板を支持する方法において、
ガラス支持システム上に可撓性ガラス基板を配置する工程であって、該ガラス支持システムが、
ガラス基板供給方向にかつ可撓性ガラス基板の対向するエッジに沿って縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材であって、各真空部材が、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバの各々と連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記ガラス基板供給方向に伸長し前記第１の真空部材と前記第２の真空部材との間に位置する複数の細長い支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリ
を備える、工程；及び
前記支持ロッドアセンブリを、平面構成から、下向きの円弧状配向で前記可撓性ガラス基板を支持する面外構成へ移動させる工程
を含む、方法。
【請求項１０】
前記ガラス支持システム上に前記可撓性ガラス基板を配置する工程中に、前記第１及び第２の真空部材を用いて、前記可撓性ガラス基板に正圧を与える工程をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１５年７月８日出願の米国仮特許出願第６２／１９００２７号の米国法典第３５編特許法第１１９条に基づく優先権の利益を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、ガラス基板の処理に関し、より詳細には、ガラス基板支持装置及び可撓性ガラス基板を支持する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来のガラスエッジ加工装置は、より薄いガラス基板と比較して比較的高い剛性を有する比較的厚いガラス基板について主に開発されてきた。一例として、ガラスシートは、機械的罫書き及び割断法（scoring and breaking process）を用いて形成された後、金属研削ホイールを用いて研磨されるエッジを通常有する。特定の用途において、例えば自動車産業において、ガラスシートのエッジに、ガラスシートの外周上の丸い側面を提供することが所望でありうる。
【０００４】
フラットパネルディスプレイ及び他の用途はしばしば、自動車産業において使用されるものよりかなり薄いガラスシートを使用する。より薄いガラスシートは、より厚いガラスシートと比較して、剛性が低下し、可撓性が増加する。剛性が低下し可撓性が増加したそのような薄いガラスシートのエッジ加工により、少なくとも一部はエッジ加工工程に関連する力による課題が生じうる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、ガラス基板処理及びエッジ加工中に比較的薄いガラス基板を支持するための方法及び装置が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
可撓性ガラス基板の機械的信頼性を改良するための１つの技術は、例えば所定のエッジ強度を達成するために、可撓性ガラス基板のエッジを研磨して磨き、可撓性ガラス層中の所望でないクラック及び割れを除去することである。べべリング（beveling）工程中、可撓性ガラス基板の下に位置する支持表面上に可撓性ガラス基板がオーバーハング（overhang）している間に、研磨ホイールを使用して、ガラスエッジを所望の形状に成形してもよい。べべリング工程に曝されるガラス材料の量は、製造設備に基づいて特定されてもよく、５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲でもよい。
【０００７】
０．３ｍｍ未満の厚さの超薄ガラスを処理又は搬送する場合、ガラス剛性は比較的低く、これによって、支持表面間でその自重によりガラスの座屈が生じうる。さらに、エッジべべリング工程中、特に垂直未満のものにおいて、研磨ホイールとガラスエッジの境界面に冷却液が当てられ、それらの及び他の処理冷却液源からの流体が、研磨ステージ領域における搬送中に可撓性ガラス基板上に蓄積しうる。流体の蓄積によって、可撓性ガラス基板の局所的垂下（sagging）が生じ得、これによって、曲げモーメントにより可撓性ガラス基板がさらに変形しうる。ガラス支持装置及び方法が本明細書に記載され、これは、可撓性ガラス基板中の曲げモーメントを低減しながら可撓性ガラス基板の加工又はそうでなければ支持を可能とし、これによって、例えばべべリング工程中に曲げによるガラス引張応力が低減されガラスエッジの破損しやすさが低減されうる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の態様に従った、ガラス加工装置の略図
【図２】本開示の態様に従った、図３の加工装置において使用するための真空部材及び可撓性ガラス基板の詳細図
【図３】本開示の態様に従った、真空部材の断面図
【図４】本開示の態様に従った、別の真空部材の断面図
【図５】本開示の態様に従った、支持ロッドの透視図
【図６】本開示の態様に従った、図５の線６−６に沿った支持ロッドの断面図
【図７】本開示の態様に従った、平面構成における図１のガラス加工装置のガラス基板支持システムの動作を示す図
【図８】本開示の態様に従った、面外構成における図７のガラス基板支持システムの動作を示す図
【図９】本開示の態様に従った、アクチュエータシステムを有する別のガラス基板支持システムの概略図
【図１０】本開示の態様に従った、別のアクチュエータシステムを有するガラス基板支持システムの概略図
【図１１】本開示の態様に従った、別のアクチュエータシステムを有するガラス基板支持システムの概略図
【図１２】本開示の態様に従った、別のアクチュエータシステムを有するガラス基板支持システムの概略図
【図１３】本開示の態様に従った、面内又は水平運動を有するガラス基板支持システムの概略図
【図１４】本開示の態様に従った、平面構成におけるガラス基板支持システムの別の実施の形態を示す図
【図１５】本開示の態様に従った、面外構成における図１６のガラス基板支持システムを示す図
【図１６】本開示の態様に従った、可撓性ガラス基板の曲げ剛性対可撓性ガラス基板の厚さを示すプロット
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ある実施形態によれば、ガラス基板支持システムは、ガラス基板の搬送方向で縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材を備える。各真空部材は、内部に配置された圧力チャンバを備える真空本体、及び、そこを通って伸長し各圧力チャンバと連絡する真空開口を有する支持表面を備える。支持ロッドアセンブリは、第１及び第２の真空部材の間に位置しガラス基板搬送方向に伸長する複数の支持ロッドを備える。支持ロッドアセンブリは、下向きの円弧状配向で可撓性ガラス基板を支持する面外（out-of-plane）構成を備える。
【００１０】
別の実施形態によれば、ガラスエッジ加工装置は、ガラス基板搬送システム、及び、ガラス基板搬送方向においてガラス基板搬送システムにより可動のガラス基板支持システムを備える。ガラス基板支持システムは、概して平らな平面、及び、概して平らな平面に垂直な面外方向を有する可撓性ガラス基板を支持するよう構成される。ガラス基板支持システムは、ガラス基板の搬送方向で可撓性ガラス基板のエッジに沿って縦方向に伸長する真空部材を備える。真空部材は、内部に配置された圧力チャンバを備える真空本体、及び、そこを通って伸長し圧力チャンバと連絡する真空開口を備える支持表面を備える。支持ロッドアセンブリは、真空部材に隣接し、ガラス基板の搬送方向に伸長する複数の細長い支持ロッドを備える。支持ロッドアセンブリは、下向きの円弧状配向で可撓性ガラス基板を支持する面外構成を備える。
【００１１】
さらに別の実施形態によれば、可撓性ガラス基板を支持する方法は、ガラス基板の搬送方向で縦方向にかつ可撓性ガラス基板の対向するエッジに沿って伸長する第１及び第２の真空部材を備えるガラス支持システム上に可撓性ガラス基板を配置する工程を含む。各真空部材は、内部に配置された圧力チャンバを備える真空本体、及び、そこを通って伸長し各圧力チャンバと連絡する真空開口を有する支持表面を備える。支持ロッドアセンブリは、ガラス基板搬送方向に伸長し第１及び第２の真空部材の間に配置される複数の細長い支持ロッドを備える。支持ロッドアセンブリは、平面構成から、下向きの円弧状配向で可撓性ガラス基板を支持する面外構成へ、移動される。
【００１２】
本明細書に記載される追加の特徴及び利点が、以下の詳細な説明に記載され、一部には、その説明から当業者に容易に明らかとなり、あるいは、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、並びに添付の図面を含む、本明細書に記載される実施形態を実施することによって認識されよう。
【００１３】
前述の概要及び以下の詳細な説明はいずれも、さまざまな実施形態について記載しており、特許請求される主題の本質及び特徴を理解するための概観又は枠組みを提供することが意図されていることが理解されるべきである。添付の図面は、さまざまな実施形態のさらなる理解をもたらすために含まれ、本明細書に取り込まれてその一部を構成する。図面は、本明細書に記載されるさまざまな実施形態を例証しており、その説明と共に、特許請求される主題の原理及び動作を説明する役目を果たす。
【００１４】
本開示のこれらの及び他の特徴、態様及び利点は、添付の図面を参照して本開示の以下の詳細な説明が読まれると、さらによく理解される。
【００１５】
ガラスは、本質的に丈夫な材料であるが、その強度及び機械的信頼性は、その表面欠陥又は傷のサイズ密度分布、及び経時の応力への材料の累積暴露の関数である。エッジ強度は、可撓性ガラス基板の機械的信頼性についての重要な要素である。製品ライフサイクル全体に亘って、可撓性ガラス基板に、さまざまの種類の静的及び動的機械応力を印加してもよい。本明細書に記載される実施形態は概して、可撓性ガラス基板中の曲げモーメントを低減しながら、可撓性ガラス基板の加工又はそうでなければ支持を可能とするガラス支持装置及び方法に関する。
【００１６】
ガラスリボンからトリミングされる可撓性ガラス基板は、トリミング工程中に形成される鋭いエッジを有する傾向がある。可撓性ガラス基板の鋭いエッジは、取扱い中に損傷しやすい。エッジの傷、例えば、チップ、クラックなどは、ガラスの強度を低下しうる。可撓性ガラス基板のエッジを処理して、容易に損傷される鋭いエッジを取り除くために、研磨及び成形、例えばべべリングにより鋭いエッジを除去してもよい。可撓性ガラス基板から鋭いエッジを除去することにより、可撓性ガラス基板中の傷を最小限にすることができ、それによって、取扱い中のガラスプレートへの損傷の可能性を低減できる。
【００１７】
水平方向のガラスエッジ加工工程において、可撓性ガラス基板は、概して水平面に、又は水平成分を有し垂直未満のある角度で、位置付けられる。その結果、可撓性ガラス基板は、横送り（cross-feed）方向において、その幅に亘って複数の位置で支持されうる。概して、可撓性ガラス基板は、対向する平らな表面、及び概して平らな表面に垂直な面外方向を有する。ガラス基板の搬送方向は、面外方向に垂直かつ加工されるガラスエッジに平行であり、横送り方向は、搬送方向及び機械加工されるガラスエッジを横断する。エッジ間の可撓性ガラス基板の高品質領域（quality area）の本来の性質のため、支持構造との接触面積が低減されることが所望である。したがって、可撓性ガラス基板の幅に亘って間隔をあけた複数の支持構造を使用しうる。支持構造のサイズ及び間隔に依存して、可撓性ガラス基板は、支持構造間で可撓性ガラス基板の支持されていない領域で垂下しうる。図１６に示されるように、例えば、曲げ剛性（Ｄ）（可撓性ガラス基板の１５ｍｍの自由オーバーハングエッジ）は、約０．６ｍｍ未満の可撓性ガラス基板厚さについて比較的低いままである傾向があり、約０．２５ｍｍ以下において比較的均一かつ低くなる。ガラス剛性は、曲げ剛性（Ｄ）により表すことができ、これは、ヤング率（Ｅ）、厚さ（ｔ）及びポアソン比（ν）の関数であり下記により与えられる：
【００１８】
【数１】
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【００１９】
この垂下は、水平方向に配置された可撓性ガラス基板上に冷却液が蓄積する箇所で増強され、これにより可撓性ガラス基板の全重量が増加する。
【００２０】
図１を参照すると、べべリング工程を行うのに適切なガラスエッジ加工装置１０は、ガラス基板搬送システム１４及びガラス基板支持システム１６を備える支持装置１２を有する。ガラス基板搬送システム１４は、通常は可撓性ガラス基板２０のエッジ１８と合わせられる、ガラス基板搬送方向１７に、ガラス基板支持システム１６を移動（例えば平行移動）させることができる。ガラス基板支持システム１６は、搬送方向１７に、ガラス基板搬送システム１４により運搬又はそうでなければ移動されうる。ガラス基板支持システム１６は、可撓性ガラス基板２０の対向するエッジ１８及び２８に沿って、及びいくつかの実施形態ではガラス基板搬送方向１７において可撓性ガラス基板２０の実質的に全長に沿って又はさらに全長を超えて、伸長するエッジ真空部材２４及び２６、例えば真空チャックを備える真空システム２２を有する。いくつかの実施形態において、エッジ真空部材２４及び２６は、単一の、細長い真空部材から形成されてもよい。他の実施形態において、複数の真空部材を使用し、例えば、搬送方向１７において隣り合って並べてもよい。エッジ真空部材２４及び２６のみが図示されているが、内側真空部材を用いてもよい。
【００２１】
図２は、エッジ真空部材２６及び可撓性ガラス基板２０の詳細図を示す。エッジ真空部材２６は、べべリング工程中の可撓性ガラス基板２０のエッジ１８の移動（水平及び垂直）を抑制するのに十分な真空吸引力を与えうる。ここで用いたように、「真空吸引力」とは、エッジ真空部材２６の真空開口２５の累加面積に吸気圧力を乗じたものを称する。図示されるように、真空吸引力は、可撓性ガラス基板２０のエッジ１８の近傍又はそこから間隔をあけたエッジ真空部材２６により印加できる。エッジ真空部材２６のこの位置によって、エッジ真空部材２６の外側エッジ３６から測定されるオーバーハング距離ＤＯＨを有する可撓性ガラス基板２０のオーバーハング領域３４が形成され、ここで、エッジ１８（又は搬送方向１７）に垂直な方向でエッジ１８に向かってオーバーハングが始まる。いくつかの実施形態において、オーバーハング距離ＤＯＨは、少なくとも約６ｍｍ、例えば少なくとも約１０ｍｍ、例えば少なくとも約１５ｍｍ、例えば少なくとも約２０ｍｍでもよい。いくつかの実施形態において、オーバーハング距離ＤＯＨは、約５ｍｍ〜約３０ｍｍの間でもよい。
【００２２】
エッジ真空部材は、一体成形又はマルチピースの構成でもよい。例えば、図３を参照すると、エッジ真空部材２６は、一体成形のモノリシック構成を有する真空本体４０を有する。真空本体４０は、内部に配置される圧力チャンバ４２、及び、エッジ真空部材２６をガラス搬送システムに連結させることを可能にする、圧力チャンバ４２と分離して真空本体４０の一部として形成される連結配列４４を備えうる。入口４３及び出口４５は、圧力チャンバ４２に正圧及び／又は負圧を供給しうる。図４は、マルチピースの構成を示し、真空部材５０は、チャンバハウジング部材５４及びキャップ部材５６により形成される真空本体５２を備える。連結配列５８を、真空部材５０をガラス搬送システムに連結するために提供してもよい。
【００２３】
再び図１を参照すると、以下により詳細に説明されるように、ガラス基板支持システム１６はさらに、エッジ真空部材２４と２６との間に配置される支持ロッドアセンブリ６０を備える。支持ロッドアセンブリ６０は、互いに（かつエッジ真空部材２４及び２６と）実質的に平行な供給方向１７に方向付けられた細長い長さを有する複数の支持ロッド６２ａ−６２ｊを備える。支持ロッド６２ａ−６２ｊもまた、横送り方向に互いに離れてかつ可撓性ガラス基板２０の幅に沿って配置され、可撓性ガラス基板２０の長さに沿って伸長する局所的線状支持領域を提供する。図示される実施形態において、１０の支持ロッド６２ａ−６２ｊがある；しかしながら、他の実施形態において、支持ロッド６２ａ−６２ｊは、可撓性ガラス基板２０のサイズ及び厚さ、並びにエッジ真空部材２４と２６との間の距離に少なくとも一部依存して、１０より多くても少なくてもよい。
【００２４】
図５及び６を参照すると、単一の支持ロッド６２が分離して示され、対向する端部６４及び６６、並びに対向する端部６４と６６との間に伸長する細長い支持本体６８を備える。特に図６を参照すると、細長い支持本体６８は、図示されるように中空でなくてもよい、あるいは中空でも（すなわち管状）又は少なくとも部分的に中空でもよいが、最小限の変形で可撓性ガラス基板２０を支持するのに適切な強度のものである。支持ロッド６２は、任意の適切な形状でもよい；しかしながら、可撓性ガラス基板２０との接触面積が減少するのが所望である。図示される実施形態において、支持ロッド６２は、可撓性ガラス基板２０と向かい合うように配置できる上方接触面７０を有する長円形の形状である。図示されるように、上方接触面７０は、細長い支持本体６８の内径（又は最大幅）未満の幅を有する。いくつかの実施形態において、接触面７０は、可撓性ガラス基板２０に損傷を与えずに接触するのに適切な柔軟材料（例えば、シリコン、ゴム、発泡体、複合材料）のパッド又はコーティングのような、柔軟部材７２により形成されてもよい。他の適切な断面形状には、長方形、円形、三角形などが含まれてもよい。さらに、接触面７０は連続的なものとして図示されるが、接触面は断続的でもよい（例えば、単一の支持ロッド上に、複数の位置合わせした支持ロッド又は断続的な接触面があってもよい）。金属、プラスチック、又は材料、コーティングなどの組合せ（例えば、塩化ポリビニル、発泡体、シリコン、ゴムなど）のような、任意の適切な材料を使用して支持ロッド６２を形成してもよい。
【００２５】
次に図７及び８を参照して、支持ロッドアセンブリ６０を備えるガラス基板支持システム１６の動作が説明される。まず図７を参照すると、支持ロッドアセンブリ６０が平面構成で示され、支持ロッド６２ａ−６２ｊの全てが、水平面で実質的に位置合せされて、可撓性ガラス基板を、各支持ロッド６２ａ−６２ｊの接触面により定められる水平面上に実質的に横たわらせる。この構成において、エッジ真空部材２４及び２６を使用して可撓性ガラス基板２０に正圧を供給してもよく、これにより、可撓性ガラス基板２０の少なくとも一部を加圧ガスのクッション上に浮かせ、ガラス基板支持システム１６上での可撓性ガラス基板２０の位置決めが容易になる。所定の位置に位置づけられると、アクチュエータシステム７６が、支持ロッド６２ａ−６２ｊの少なくとも一部又は全てを、平面構成から面外構成に移動させ、ここで、アクチュエータシステム７６は、支持ロッド６２ａ−６２ｊの少なくとも一部を、平面構成中の元の位置から面外構成を定める位置へ移動させる。
【００２６】
図８は、アクチュエータシステム７６を用いて面外構成に移動された支持ロッド６２ａ−６２ｊを図示する。図示される実施形態において、支持ロッド６２ａ−６２ｊは、別個に制御可能な複数のグループで提供されてもよい。例えば、図８は、支持ロッド６２ａ−６２ｅを含む第１グループ７８及び支持ロッド６２ｆ−６２ｊを含む第２グループ８０を図示する。第１グループ７８において、支持ロッド６２ａ−６２ｅは、支持ロッド６２ａから６２ｅへ、支持ロッド６２ｅで最高の高さとなる（あるいは、平面構成から垂直方向に最も遠く移動する）ように高さが増加する。同様に、第２グループ８０において、支持ロッド６２ｆ−６２ｊは、支持ロッド６２ｊから６２ｆへ、支持ロッド６２ｆで最高の高さとなる（あるいは、平面構成から垂直方向に最も遠く移動する）ように高さが増加する。いくつかの実施形態において、第１グループ７８の支持ロッド６２ａ−６２ｅは全て、横送り方向に互いに実質的に等距離で離間されてもよく、支持ロッド６２ｆ−６２ｊは、横送り方向に互いに等距離で離間されてもよい。いくつかの実施形態において、第１位グループ７８の隣接する支持ロッド６２ａ−６２ｅ間の間隔ＳＡは、第２グループ８０の隣接する支持ロッド６２ｆ−６２ｊ間の間隔ＳＢと実質的に同じでありうる。しかしながら、第１グループ７８と第２グループ８０との間（すなわち、ロッド６２ｅと６２ｆとの間）の間隔ＳＧは、第１グループ７８及び第２グループ８０内の間隔と同じでも異なってもよい。例えば、間隔ＳＧは、間隔ＳＡ及び／又はＳＢより大きくてもよい。他の実施形態において、間隔ＳＧは、間隔ＳＡ及び／又はＳＢより小さくてもよい。支持ロッド６２ａ−６２ｊが面外構成に配置されると、エッジ真空部材２４及び２６を介して可撓性ガラス基板２０に負圧が与えられ、可撓性ガラス基板２０は、わずかに曲がった、下向きの円弧状の構成で存在し、これにより、ガラス基板上に蓄積しうる液体又は粒子の流出が容易となる。ここで用いたように、「下向きの円弧状」とは、曲線の２つの点をつなぐ線分が曲線上に位置しない曲線の一般的な形状を称する。本開示から、３つ以上のグループの支持ロッドが提供されてもよいことが明らかである。
【００２７】
図９−１２を参照すると、さまざまの例示的なアクチュエータシステム及び方法が図示される。図９を参照すると、アクチュエータシステム９０は、それぞれが独立して支持ロッド６２ａ−６２ｊの各々を動かす、個々のアクチュエータ９２ａ−９２ｊを備えうる。アクチュエータシステム９０は、各アクチュエータ９２ａ−９２ｊが面外構成で自動的に停止する、正の停止構成でもよい。別の実施形態において、コントローラ９４は、例えば、ユーザのインプット及び／又はコントローラ９４の記憶域に保存されたロジックに基づいて、各アクチュエータ９２ａ−９２ｊの停止点又は移動した距離を個別に制御してもよい。例えば、１つ以上のセンサ（例えば近接センサ）を備えるセンサシステム９６は、所定の距離に達するとコントローラ９４に信号を与えうる。図１０は、第１グループ７８及び第２グループ８０を超えてあるいは第１グループ７８及び第２グループ８０内でのみのいずれかにおいて、個々の支持ロッド６２ａ−６２ｊがリンケージ１０２により互いに連結される、アクチュエータシステム１００の別の実施形態を図示する。この実施形態において、アクチュエータシステム１００を使用して支持ロッド６２ａ−６２ｊの１つ又はいくつかを直接動かすことにより、複数の支持ロッド６２ａ−６２ｊを動かしてもよい。図１１は、アクチュエータシステム１００の別の代替的な実施形態を図示し、ここでは、適切な形状のロッド上昇部材１１２又は支持エッジ１１４プロファイルを使用して、複数の支持ロッド６２ａ−６２ｊを面外構成に移動させる。図１２を参照すると、アクチュエータシステム１２０の別の実施形態は、入力（例えば、空気、電気、熱など）に応じて形状を変化させて面外構成に可撓性ガラス基板２０を置くことができる、可膨張性又はそうでなければ動的な支持ロッド１２２ａ−１２２ｊ（例えば、形状記憶材料を用いた）を備える。
【００２８】
図１３を参照すると、支持ロッド６２ａ−６２ｊの垂直方向又は面外の移動が上記されているが、支持ロッド６２ａ−６２ｊ及びエッジ真空部材２４及び２６の面内又は水平方向の移動もまた考えられる。例えば、図１３の実線は、収縮された平面構成のガラス基板支持システム１６を図示し、点線は、拡張された面外構成のガラス基板支持システム１６を図示する。この実施例において、上記のように支持ロッド６２ａ−６２ｊが垂直方向に上昇されると、ガラス基板支持システム１６は収縮し、アクチュエータシステム７６が、エッジ真空部材２４及び２６を互いに向かって移動させ、間隔ＳＡ、ＳＢ及び／又はＳＧを減少させる。そのような配置により、平面構成に関して面外構成の可撓性ガラス基板２０の水平方向の到達幅が減少するので、エッジ真空部材２４及び２６に関してエッジを移動させることなく、可撓性ガラス基板２０を面外構成に移動させることが容易となる。
【００２９】
再び図１を参照すると、可撓性ガラス基板２０がガラス基板支持システム１６によって支持されると、可撓性ガラス基板２０及びガラス基板支持システム１６を、ガラス基板搬送システム１４によりガラスエッジ加工装置１０のエッジ研磨システム１４０に平行移動できる。エッジ研磨システム１４０は通常、可撓性ガラス基板２０の対向するエッジ１８及び２８に位置する研磨ホイールアセンブリ１４２及び１４４を備えうる。他の実施形態において、単一の研磨ホイールアセンブリのみを使用してもよく、又は、最大４つの研磨ホイールアセンブリ又は可撓性ガラス基板２０の各エッジ１８、２８、１４６及び１４８に１つずつでもよい。
【００３０】
研磨ホイールアセンブリ１４２及び１４４はそれぞれ、可撓性ガラス基板２０のエッジ１８及び２８を研磨し成形するために使用される研磨ホイール１４７及び研磨ホイール１４７を回転させるために使用されるモータ１４９を備えうる。いくつかの実施形態において、研磨ホイールアセンブリ１４２及び１４４はそれぞれ、研磨ホイール１４７を各エッジ１８及び２８に向かって及びそこから離れて移動させるために使用できる駆動機構１５０をさらに備えうる。研磨ホイールアセンブリ１４２及び１４４、ガラス基板支持システム１６、及びガラス基板搬送システム１４の動作を制御するコントローラ１５２を提供してもよい。図示される実施形態において、研磨ホイール１４７は、成形ホイールである。
【００３１】
図１４及び１５を参照すると、上記のように、ガラス基板支持システム２００は、エッジ真空部材２０４及び２０６、並びにエッジ真空部材２０４と２０６との間に配置された１つ以上の内側真空部材２０８をいずれも含む真空システム２０２を備えうる。内側真空部材２０８は、例えば、上記のように平面構成と面外構成との間を移動しうる支持ロッド２１４ａ−２１４ｊのグループ２１０と２１２との間に配置されてもよい。内側真空部材２０８は、さらなる安定化を提供し、平面構成において支持ロッド２１４ａ−２１４ｊによる可撓性ガラス基板の移動を容易にしうる。
【００３２】
さまざまの研磨ホイールを使用して、可撓性ガラス基板のエッジを研磨及び成形してもよく、「カップ」ホイール及び「成形」ホイールの使用が含まれる。カップホイールは通常、円形の形状であり、カップホイールの周囲から離間して陥凹中心領域を備える。カップホイールは、可撓性ガラス基板と接触され、カップホイールの平面は可撓性ガラス基板と接触するが、カップホイールの円周面は可撓性ガラス基板から離間される。成形ホイールは、成形ホイールの円周面のエッジに配置される溝を含む。溝は、基板エッジの処理された形状に対応する外形を有する。成形ホイールの溝は、可撓性ガラス基板のエッジと接触され、エッジを研磨及び成形する。
【００３３】
可撓性ガラス基板２０は、約０．３ｍｍ以下の厚さ、例えば、約０．０１−０．０５ｍｍ、約０．０５−０．１ｍｍ、約０．１−０．１５ｍｍ、約０．１５−０．３ｍｍ、約０．１００−約０．２００ｍｍ、０．３、０．２７５、０．２５、０．２２５、０．２、０．１９、０．１８、０．１７、０．１６、０．１５、０．１４、０．１３、０．１２、０．１１、０．１０、０．０９、０．０８、０．０７、０．０６、０．０５、０．０４、０．０３、０．０２、又は０．０１ｍｍを含むがこれに限定されない厚さを有してもよい。可撓性ガラス基板２０は、ガラス、ガラスセラミック、セラミック材料又はそれらの混合物から形成されてもよい。高品質の可撓性ガラス基板を形成するフュージョン工程（例えば、ダウンドロー工程）をさまざまの装置で使用してもよく、そのような用途の１つは、フラットパネルディスプレイである。フュージョン工程で製造される可撓性ガラス基板は、他の方法により製造される可撓性ガラス基板と比較すると、優れた平面度及び平滑性を備えた表面を有する。フュージョン工程は、米国特許第３，３３８，６９６号明細書及び同第３，６８２，６０９号明細書に記載されている。他の適切な可撓性ガラス基板形成方法には、フロート、アップドロー及びスロットドロー法が含まれる。
【００３４】
上記のガラス支持システム及び方法により、横送り方向に可撓性ガラス基板の幅に沿って配置され面外変形を制限する局所的支持ラインを提供する複数の支持ロッドの使用に亘って、水平方向の可撓性ガラス基板の位相変形の量を制御又は制限できる。支持ロッドはまた、隣接する支持ロッド間で可撓性ガラス基板の局所的変形を制御し続けながら、水平方向で可撓性ガラス基板を提示する収縮した平面構成から、くぼんだ下向き方向で可撓性ガラス基板を提示する拡張した面外構成へ移動できる。可撓性ガラス基板のくぼんだ下向き方向によってまた、可撓性ガラス基板の広い表面上に蓄積しうる冷却液及び粒子の流出が容易となる。可撓性ガラス基板と支持ロッドとの間の接触面積が減少することにより、欠陥の精製が低減され、可撓性ガラス基板の強度を維持できる。支持ロッドの長さ及び幅を、異なるサイズの支持ロッドに置き換えることにより変化させ、さまざまの可撓性ガラス基板のサイズに適応できる。
【００３５】
特許請求の主題の精神及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載される実施形態にさまざまの修正及び変更が可能であることが当業者に明らかであろう。したがって、本明細書は、そのような修正及び変更が添付の請求項及びその均等物の範囲内であるという条件で、本明細書に記載されるさまざまの実施形態の修正及び変更に及ぶことが意図される。
【００３６】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【００３７】
実施形態１
ガラス基板供給方向で縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材であって、各真空部材が、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバの各々と連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記第１の真空部材と前記第２の真空部材との間に位置し前記供給方向に伸長する複数の支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリ
を備える、ガラス基板支持システム。
【００３８】
実施形態２
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第１グループを備える、実施形態１に記載のガラス支持システム。
【００３９】
実施形態３
前記第１グループの各支持ロッドが、前記第１グループの隣接する支持ロッドから等距離で離間される、実施形態２に記載のガラス支持システム。
【００４０】
実施形態４
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第２グループを備える、実施形態２に記載のガラス支持システム。
【００４１】
実施形態５
前記第２グループの各支持ロッドが、前記第２グループの隣接する支持ロッドから等距離で離間される、実施形態４に記載のガラス支持システム。
【００４２】
実施形態６
前記支持ロッドアセンブリが、可撓性ガラス基板を実質的に平面配向で支持する平面構成を有する、実施形態４に記載のガラス支持システム。
【００４３】
実施形態７
前記支持ロッドアセンブリが、前記可撓性ガラス基板を下向きの円弧状配向で支持する面外構成を有する、実施形態６に記載のガラス支持システム。
【００４４】
実施形態８
前記平面構成と前記面外構成との間で前記支持ロッドアセンブリを移動させるアクチュエータシステムをさらに備える、実施形態７に記載のガラス支持システム。
【００４５】
実施形態９
ガラス基板搬送システム；
ガラス基板供給方向において前記ガラス基板搬送システムにより可動のガラス基板支持システムであって、概略平面及び該概略平面に垂直な面外方向を有する可撓性ガラス基板を支持するよう構成される、ガラス基板支持システム
を備えるガラスエッジ加工装置であって、
前記ガラス基板支持システムが、
前記ガラス基板供給方向で前記可撓性ガラス基板のエッジに沿って縦方向に伸長する真空部材であって、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバと連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記真空部材に隣接し、前記ガラス基板供給方向に伸長する複数の細長い支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリであって、下向きの円弧状配向で前記可撓性ガラス基板を支持する面外構成を有する、支持ロッドアセンブリ
を備える、ガラスエッジ加工装置。
【００４６】
実施形態１０
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第１グループを備える、実施形態９に記載のガラスエッジ加工装置。
【００４７】
実施形態１１
前記第１グループの各支持ロッドが、前記第１グループの隣接する支持ロッドから等距離で離間される、実施形態１０に記載のガラスエッジ加工装置。
【００４８】
実施形態１２
前記複数の支持ロッドが、少なくとも５つの支持ロッドを含む第２グループを備える、実施形態９に記載のガラスエッジ加工装置。
【００４９】
実施形態１３
前記第２グループの各支持ロッドが、前記第２グループの隣接する支持ロッドから等距離で離間される、実施形態１２に記載のガラスエッジ加工装置。
【００５０】
実施形態１４
前記支持ロッドアセンブリが、可撓性ガラス基板を実質的に平面配向で支持する平面構成を有する、実施形態１２に記載のガラスエッジ加工装置。
【００５１】
実施形態１５
前記平面構成と前記面外構成との間で前記支持ロッドアセンブリを移動させるアクチュエータシステムをさらに備える、実施形態１４に記載のガラスエッジ加工装置。
【００５２】
実施形態１６
可撓性ガラス基板を支持する方法において、
ガラス支持システム上に可撓性ガラス基板を配置する工程であって、該ガラス支持システムが、
ガラス基板供給方向にかつ可撓性ガラス基板の対向するエッジに沿って縦方向に伸長する第１及び第２の真空部材であって、各真空部材が、内部に位置する圧力チャンバを備える真空本体、及びそれを通じて伸長し前記圧力チャンバの各々と連絡する真空開口を有する支持表面を備える、真空部材；及び
前記ガラス基板供給方向に伸長し前記第１の真空部材と前記第２の真空部材との間に位置する複数の細長い支持ロッドを備える支持ロッドアセンブリ
を備える、工程；及び
前記支持ロッドアセンブリを、平面構成から、下向きの円弧状配向で前記可撓性ガラス基板を支持する面外構成へ移動させる工程
を含む、方法。
【００５３】
実施形態１７
前記ガラス支持システム上に前記可撓性ガラス基板を配置する工程が、前記平面構成において前記支持ロッドアセンブリにより前記ガラス支持システム上に前記可撓性ガラス基板を配置する工程を含む、実施形態１６に記載の方法。
【００５４】
実施形態１８
前記ガラス支持システム上に前記可撓性ガラス基板を配置する工程中に、前記第１及び第２の真空部材を用いて、前記可撓性ガラス基板に正圧を与える工程をさらに含む、実施形態１６に記載の方法。
【００５５】
実施形態１９
前記可撓性ガラス基板を下向きの円弧状配向とし、前記第１及び第２の真空部材を介して前記可撓性ガラス基板に負圧を与える工程をさらに含む、実施形態１６に記載の方法。
【００５６】
実施形態２０
前記平面構成から前記面外構成へ前記支持ロッドアセンブリを移動させる工程が、アクチュエータシステムを用いて行われる、実施形態１６に記載の方法。
【符号の説明】
【００５７】
１０  ガラスエッジ加工装置
１４  ガラス基板搬送システム
１６  ガラス基板支持システム
１８  エッジ
２０  可撓性ガラス基板
２２  真空システム
２４  エッジ真空部材
２６  エッジ真空部材
４０  真空本体
４２  圧力チャンバ
４３  入口
４５  出口
５０  真空部材
５２  真空本体
６０  支持ロッドアセンブリ
６２  支持ロッド
７６  アクチュエータシステム
７８  第１グループ
８０  第２グループ
９０  アクチュエータシステム
９２  アクチュエータ
１００  アクチュエータシステム
１１０  アクチュエータシステム
１２０  アクチュエータシステム
１２２  支持ロッド
１４２  研磨ホイールアセンブリ
１４４  研磨ホイールアセンブリ
１４７  研磨ホイール
２００  ガラス基板支持システム
２０２  真空システム
２０４  エッジ真空部材
２０６  エッジ真空部材
２１４  支持ロッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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