(57)【要約】  本発明は化学的機械的研磨組成物及びサファイア基板を化学的機械的に研磨する方法を提供する。本発明の研磨組成物はダイヤモンド研磨材及びｐＨ調整剤を含む。本発明の方法は、基板を研磨パッド及び化学的機械的研磨組成物と接触させ、研磨パッド及び研磨組成物を基板に対して移動させ、基板の少なくとも一部を研削して基板を研磨することを含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ダイヤモンド研磨材と；
（ｂ）ｐＨ調整化合物と；
（ｃ）任意に、研磨添加剤と；
（ｄ）水、水溶性有機化合物またはこれらの組み合わせを含有する液状媒体とを含む、化学的機械研磨組成物。
【請求項２】
前記ダイヤモンド研磨材が少なくとも１μｍの平均サイズを有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記ダイヤモンド研磨材が約２μｍ〜約４μｍの平均サイズを有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記ｐＨ調整化合物が酸である、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
前記ｐＨ調整化合物が塩基である、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記液状媒体が水溶性有機化合物である、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
前記液状媒体がグリコールである、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記液状媒体が蒸留水である、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
前記研磨添加剤が存在する、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
前記研磨添加剤が界面活性剤、ポリマー、キレート剤または錯化剤、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
前記研磨添加剤がジアリルジメチルアンモニウムクロライドとアクリル酸の共重合体である、請求項９に記載の組成物。
【請求項１２】
前記研磨添加剤がマルトールである、請求項９に記載の組成物。
【請求項１３】
前記ダイヤモンド研磨材から、より小さい平均粒子サイズを有する第２ダイヤモンド研磨材をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
サファイア基板を研磨するための化学的機械研磨方法であって：
（ｉ）サファイア基板を研磨パッド及び請求項１の研磨組成物とに接触させるステップと：
（ｉｉ）前記研磨パッド及び前記研磨組成物を基板に対して移動させ、基板の少なくとも一部を研磨して基板を研磨するステップとを含む、化学的機械研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
サファイアは、優れた光学的、機械的及び化学的性質を有する単結晶形態の酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である。例えば、サファイアは高温での強度を高く維持し、良好な熱的特性、優れた透明性、優れた化学的安定性を有し、高温におけるチップ抵抗、耐久性、耐スクラッチ性、放射線抵抗性、及び曲げ強さを有する。
【背景技術】
【０００２】
サファイアは、半導体製造業界における設計上の課題に直面しているエンジニアにとってますます重要な材料となっている。例えば、サファイアが提供する特性は、プラズマ閉じ込めチューブ、プロセスガスインジェクタ、熱電対保護アセンブリ、ビューポート及びサイトウィンドウ、エンドエフェクタ、ガス拡散プレート、基板及びウェハに使用するのに適している。
【０００３】
サファイアウェハは、通常、Ｃ-面（０００１配向、また０度面または基底面とも称される）、Ａ-面（１１−２０配向、また９０度サファイアと称される）、及びＲ-面（１−１０２配向、Ｃ-面から５７．６度）などの多数の結晶軸に沿って切断される。半導体、マイクロ波及び圧力変換器の用途で使用されるシリコン−オン−サファイア材料用として特に好ましいＲ面サファイアは、一般的に、光学系、赤外線検出器、及び発光ダイオードの用途の窒化ガリウムの成長のために使用され、Ｃ-面サファイアより約４倍以上研磨に強い。
【０００４】
サファイアは多くの利点を有しているが、サファイアの硬度及び化学的攻撃に対する耐性のため、サファイアを研磨及び平坦化することは多くの困難をもたらす。許可可能な研磨速度を提供するためには、多くの場合高い除去速度を有する硬質研磨材が要求される。しかし、これらの研磨材はサファイアの表面をスクラッチ及び損傷させる可能性がある。より柔らかく、よりゆっくりと作用する研磨剤を用いることによって、このようなスクラッチや損傷の可能性を減らすことはできるが、これらの研磨材の欠点は、所望のレベルの表面研磨及び平坦化を達成するために要求される時間が、多くの場合許可されないことである。
【０００５】
当該技術分野におけるこれら及びその他の欠点を考慮すると、迅速な除去速度を提供すると共に、欠陥とスクラッチを最小限に抑える改善された研磨材スラリー組成物を開発することが非常に望ましいであろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板を研磨するための研磨組成物及び方法を提供する。研磨組成物は、好ましくは、約２μｍ〜約４μｍの範囲のサイズのダイヤモンド研磨材粒子を提供する。また、前記組成物は粒子が懸濁した媒体も含む。また、研磨組成物はｐＨを調整するための酸または塩基添加剤をも含む。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態は、サファイア基板に対する高い除去速度と低い表面粗さを示すダイヤモンド系研磨組成物を提供する。いくつかの実施形態によれば、ダイヤモンド系研磨組成物は化学的機械研磨工程でサファイア基板を研磨するために用いられる。
【０００８】
本発明の研磨組成物及び研磨方法を使用して研磨される基板は、任意の適切なサファイア基板であってもよい。例えば、サファイア基板は、Ｃ-面サファイア基板またはＡ-面サファイア基板であってもよい。いくつかの実施形態においては、Ａ-面サファイア基板が好ましい。
【０００９】
研磨組成物はダイヤモンド研磨粒子を含む。任意の適切なダイヤモンド研磨粒子を使用することができる。ダイヤモンド研磨粒子は、比較的大きな平均粒子サイズを有する粒子が好ましい。ダイヤモンド研磨材は不規則な形状、または滑らかな表面を有することができる。好ましくは、ダイヤモンド研磨材は不規則な形状であることが好ましい。
【００１０】
ダイヤモンド粒子は、任意の適切な平均粒子のサイズ（すなわち、平均粒径）を有することができる。明確にするために、非球状粒子の場合、粒子のサイズはその粒子を取り囲む最も小さい球の直径であることで理解できるであろう。例えば、いくつかの実施形態において、ダイヤモンドは約２μｍ〜約４μｍの平均粒子サイズを有する。いくつかの実施形態において、ダイヤモンドは、例えば、約１μｍ〜約５μｍ 、約１μｍ〜約４μｍ 、または約３μｍ〜約５μｍの平均粒子サイズを有する。好ましくは、ダイヤモンド粒子は、少なくとも約１μｍの平均粒子サイズを有することができる。
【００１１】
ダイヤモンド粒子は、任意の適切な量で存在することができる。例えば、ダイヤモンド粒子は、約０．５重量％〜約２重量％の量で存在することができる。いくつかの実施形態において、ダイヤモンド粒子は、例えば、約０．２５重量％〜約５重量％、例えば、約０．５重量％〜約４重量％、例えば、約０．５重量％〜約３重量％、または約０．２５重量％〜約２重量％の量で存在することができる。好ましくは、ダイヤモンド粒子は約０．５重量％〜約２重量％の量で存在する。
【００１２】
研磨組成物は、必要に応じて、より小さい平均粒子サイズの第２のダイヤモンド研磨材を含んでもよい。例えば、本発明の研磨組成物は少なくとも約１μｍの平均粒子サイズを有するダイヤモンド粒子と、約1μｍ未満の平均粒子サイズを有する第２のダイヤモンド粒子を含むことができる。例えば、いくつかの実施形態において、第２のダイヤモンド粒子は、約０．０１ｎｍ〜約１ｎｍの平均粒子サイズを有する。いくつかの実施形態において、ダイヤモンド粒子は、例えば、約０．１ｎｍ〜約０．５ｎｍ、約０．１ｎｍ〜約１ｎｍ、または約０．０１ｎｍ〜約０．５ｎｍの平均粒子サイズを有する。
【００１３】
研磨組成物は、ｐＨ調整成分を含む。ｐＨ調整成分は酸または塩基であってもよい。任意の適切なｐＨ調整成分を使用することができる。好ましくは、酸は硝酸、硫酸、塩酸またはリン酸であることができる。ｐＨ調整成分が塩基である場合、好ましくは、塩基は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウムまたは水酸化アンモニウムである。
【００１４】
いくつかの実施形態において、研磨組成物の液状媒体は水またはグリコールなどの水溶性有機溶媒を含む。例えば、研磨組成物は蒸留水、エチレングリコール、プロピレングリコール、またはそれらの混合物を含むことができる。
【００１５】
いくつかの実施形態において、研磨組成物は研磨添加剤を含むことができる。研磨添加剤は、アルミニウムイオンと錯体を形成する化合物である。限定するものではないが、研磨添加剤は４級アンモニウム重合体または共重合体、例えばジアリルジメチルアンモニウムクロライドとアクリル酸の共重合体（例えば、Ｍｅｒｑｕａｔ ２８０）であってもよい。さらに、研磨添加剤はマルトールであってもよい。
【００１６】
研磨組成物は、必要に応じて界面活性剤、ポリマー、錯化剤、レオロジー調節剤、増粘剤及び/またはキレート剤を含む。いくつかの実施形態において、ポリマー及び界面活性剤は、水またはアルコールに可溶性であるか、もしくは、水またはアルコールに分散性である。いくつかの実施形態において、錯化剤及びキレート剤は、任意の適切な液状媒体に可溶性または分散性である。
【００１７】
本発明の研磨組成物は、任意の適切なｐＨを有することができる。いくつかの実施形態において、研磨組成物は、好ましくは約３〜約１１のｐＨを有することができる。理論に拘束されることを望むものではないが、本発明の組成物の研磨速度は、ｐＨが１１から３に低下するにつれて増加する。いくつかの実施形態において、より高い研磨率が要求される。他の実施形態において、より低い研磨速度が要求される。したがって、いくつかの実施形態において、研磨組成物は約３〜約１１、約３〜約７、例えば約３〜約６、約３〜約５、約３〜約４、または約７〜約１１ 、または約７〜約１０のｐＨを示す。
【００１８】
必要に応じて、これらのｐＨのレベルを達成するために、ｐＨ調整調整剤を使用することができる。任意の適切なｐＨ調整剤を研磨組成物に含むことができる。例えば、ｐＨ調整剤は硝酸、硫酸及び燐酸の１つ以上の形態であることができる。ｐＨ調整剤は所望のｐＨレベルを達成するために有効な量で、例えば、約０．０００１重量％〜約２０重量％、例えば、約０．００１重量％〜約１０重量％、約０．０１重量％〜約０．５重量％、または約０．０２重量％〜約３重量％の量で含まれる。
【００１９】
本技術分野で公知の殺生物剤が、いくつかの実施形態において使用することができる。殺生物剤は任意の適切な殺生物剤であってもよく、任意の適切な量で研磨組成物中に存在することができる。非限定的な例として、適切な殺生物剤はイソチアゾリノン係殺生物剤、イソチアゾリノンなどである。研磨組成物に使用される殺生物剤の量は、一般には約１〜約６０ｐｐｍ、例えば、約１〜約５０ｐｐｍ、例えば、約１０〜約２０ｐｐｍであることができる。
【００２０】
研磨組成物は、任意の適切な技術によって製造することができるが、それらの技術のほとんどは当業者に知られている。研磨組成物は、バッチ式または連続式で製造することができる。一般に、研磨組成物はその成分を任意の順序で配合することによって製造することができる。
【００２１】
一般に、本発明の実施形態による組成物（例えば、ダイヤモンド研磨材、研磨剤添加剤、及び水）の１つまたは複数の成分の実際の量は、所望の希釈度または濃度に応じて変化し得ることが理解できるであろう。この点では、いくつかの実施形態は濃縮物（例えば、５０倍濃縮物、１００倍濃縮物、２００倍濃縮物など）の形態で包装することができ、この場合、水を（例えば、エンドユーザーによって）後に、例えば使用時点で添加して、その溶液を希釈することができるか、またはその溶液は、既に水を含んで希釈された形態で包装することもできる。例えば、いくつかの実施形態において、各成分の濃縮形態及び/または全体としての溶液は、出荷、流通及び販売の容易性を促進することができる。しかし、他の実施形態において、各成分及び/または全体としての溶液は、例えば、最終用途を簡素化するために希釈された形態とすることができる。したがって、本明細書に記載された成分の重量範囲は、希釈された範または濃縮された範囲のいずれを指することができる。
【００２２】
したがって、各成分は最終用途に適した希釈形態、または濃縮後の希釈された形態（例えば、２倍、５倍、１０倍、２５倍、４０倍、５０倍、６０倍、７０倍、 １００倍、１２５倍、１５０倍、１７５倍、２００倍などの希釈された形態）で存在することができる。濃縮物を等量（ｅｑｕａｌ ｗｅｉｇｈｔ）の水（例えば、それぞれ、１等量の水、４等量の水、９等量の水、２４等量の水、３９等量の水、４９等量の水、５９等量の水、６９等量の水、９９等量の水、１２４等量の水）で希釈すると、各成分は、各成分に対して以下に記載された希釈範囲内の量で、本発明の実施の形態に存在するであろう。また、当業者に理解されるように、濃縮物は最終溶液中に存在する水の適切な画分を含有することができる。いくつかの用途、例えば研磨組成物において、濃縮物は研磨組成物の成分が濃縮物中に少なくとも部分的にまたは完全に溶解されることを保証するために、最終的な研磨組成物に存在する適切な画分の水を含有することができる。
【００２３】
もう１つの例示的な実施形態として、研磨組成物はダイヤモンド研磨材、ｐＨ調整添加剤及び水を含むか、またはそれらで構成されるか、または本質的にそれらで構成される。
【００２４】
もう１つの例示的な実施形態として、前記組成物はダイヤモンド研磨材、ｐＨ添加剤、及びグリコールなどの有機溶媒を含むか、またはそれらで構成されるか、または本質的にそれらで構成される。
【００２５】
もう１つの例示的な実施形態として、前記組成物はダイヤモンド研磨材、ｐＨ添加剤、研磨添加剤、及び水を含むか、またはそれらで構成されるか、または本質的にそれらで構成される。
【００２６】
もう１つの例示的な実施形態として、前記組成物はダイヤモンド研磨材、ｐＨ添加剤、研磨添加剤、及びグリコールなどの有機溶媒を含むか、またはそれらで構成されるか、または本質的にそれらで構成される。
【００２７】
前述の実施形態は、本発明による成分の組み合わせの単なる例である点を留意しなければならない。他の例示的な組み合わせは、本明細書の記載全体から明らかである。これらの実施形態のそれぞれは、本明細書で提供される他の実施形態と様々に組み合わせて使用することができることも当業者は理解し得るであろう。
【００２８】
上述の成分または方法のステップとして 「本質的に構成される」実施形態は、その組成物が本発明の研磨組成物または方法に実際に影響を与えるすべての追加成分または方法のステップ（例えば、ここで議論されている除去速度に特に関連したり、研磨性能に対して（例えば、特に、表面粗さまたは欠陥に関連して）ネガティブ効果を増加させる、本発明の望ましい効果を変化させる成分または方法のステップ）の導入を排除することを意味することも理解できるであろう。表面粗さや欠陥に関して削除速度または研磨性能に影響を与えない化合物または方法ステップは、列挙された成分または方法ステップらとして 「本質的に構成される」そのような実施形態に含まれることができる。
【００２９】
本発明は、また、サファイア基板を研磨する方法を提供する。本発明の研磨方法は、特に、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）装置と共に使用するのに適している。一般に、この装置は使用時に動きながら軌道上、線状または円形運動から生じる速度を有するプラテン（ｐｌａｔｅｎ）、前記プラテンと接触してプラテンが動くときに共に動く研磨パッド、及び研磨パッドの表面に対して接触及び動かせて研磨される基板を固定するキャリアとを含む。基板の研磨は、基板を研磨パッド及び本発明の研磨組成物と接触するように配置してから、研磨パッドを基板に対して動くようにし、これにより、基板の少なくとも一部が研削（ａｂｒａｄｅ）されて基板が研磨（ｐｏｌｉｓｈ）されるようにすることによって行われる。
【００３０】
サファイア基板は、任意の適切な研磨パッド（例えば、研磨表面）を用いて化学的機械的研磨組成物で平坦化または研磨することができる。適切な研磨パッドには、例えば、織布及び不織布研磨パッドが含まれる。さらに、適切な研磨パッドは、密度、硬度、厚さ、圧縮、圧縮時の反発する能力、及び圧縮弾性率が可変的な任意の適切なポリマーを含むことができる。適切なポリマーとしては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリビニルフルオライド、ナイロン、フルオロカーボン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリエーテル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリプロピレン、これらの同時形成物及びこれらの混合物を含む。
【００３１】
基板の研磨方法は、（i）基板を提供し、（ii）研磨パッドを提供し、及び（iii）本明細書における様々な実施形態で記載された研磨組成物を提供することを含むか、またはそれらで構成されるか、または 本質的にそれらで構成される。この方法において、研磨組成物を基板の表面に供給し、研磨パッドを基板の表面に接触させる。この方法は、また、基板表面の少なくとも一部を研削して基板の少なくとも一部を除去し、基板の表面を研磨することを含む。
【００３２】
次の実施例は、本発明をより例示するが、本発明の範囲を制限するものと解釈してはならない。
【実施例】
【００３３】
例１
本実施例は、サファイア基板研磨用スラリー組成物におけるｐＨ及びダイヤモンド研磨材のサイズの効果を実証する。
【００３４】
表１及び表２に示した研磨データはすべて、Ｈｙｐｒｅｚ １５"  研磨工具のうち、ＭＨ（Ｅｍｉｎｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、Ｓｃｏｔｔｓｄａｌｅ、ＡＺ）、ＩＣ１０００ＴＭ（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｍｉｄｌａｎｄ、ＭＩ）またはＤ１００ＴＭ（Ｃａｂｏｔ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ａｕｒｏｒａ、ＩＬ）研磨パッドを用いて３０−６０ｍＬ/分のスラリー流量及び３〜４ｐｓｉのダウンフォース（ｄｏｗｎ ｆｏｒｃｅ）で得られた。ダイヤモンド研磨材を配合物中の０．５〜２重量％固形分で添加し、蒸留水（ＤＩＷ）またはエチレングリコールのいずれかに懸濁させた。ダイヤモンド研磨材は、粒子サイズ０．１〜０．５ｎｍのＧＭＭ（商品番号１５２３１００７、Ｓａｎｄｖｉｋ Ｈｙｐｅｒｉｏｎ、Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ、ＵＳＡ）、粒子サイズ１〜３μｍ、２〜３μｍまたは２〜４μｍのＨｙｐｅｒｉｏｎ（Ｓａｎｄｖｉｋ Ｈｙｐｅｒｉｏｎ、Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ、ＵＳＡ）のいずれか１つである。スラリー組成物は、硝酸または水酸化カリウムのいずれかを使用して、目標ｐＨ値にスラリー組成物を調整した。サファイア基板は、２インチＡ-面ウエハであった。除去速度は、初期質量から最終質量を差し引いて、質量差によって測定した。
【００３５】
データは、以下の表１及び表２に示す。このデータにはより小さなＧＭＭダイヤモンド粒子と比較した時、より大きなサイズのダイヤモンド粒子がサファイアの除去速度を増加させることを示す。また、ｐＨ調整値が１１から減少するにつれて研磨速度が増加した。
【表１】
2018518825.tif 000002
【表２】
2018518825.tif 000003
【００３６】
例２
実施例は、サファイア研磨組成物における除去速度と表面粗さに対するダイヤモンドのサイズとスラリーの化学の効果を実証する。
【００３７】
研磨条件は、実施例１と同様であった。サファイア基板は約１５００ｎｍ−１７００ｎｍの予備研磨の粗さを有した。表３は試験されたスラリーの組成を記載した。表３のすべてのスラリーは、１重量％または２重量％（２Ｘ）ダイヤモンド粒子のいずれかを使用して製造された。ダイヤモンド粒子はより小さなＧＭＭ、またはより大きなＨｙｐｅｒｉｏｎ粒子のいずれかであった。液状媒体は、蒸留水、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのいずれかである。スラリー６及び７において、ジアリルジメチルアンモニウムクロライドとアクリル酸の共重合体（ＭｅｒｑｕａｔＴＭ ２８０、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ）研磨添加剤の記載された量は、それぞれ１重量％、または０．０２重量％であった。スラリー８において、研磨添加剤は、１重量％マルトールであった。スラリー１２は、ポリウレタン系のレオロジー改質剤（Ｒｈｅｏｖｉｓ ＰＵ１１９１、ＢＡＳＦ）を含有していた。スラリーのｐＨは、実施例１に記載されているように、酸または塩基のいずれかを使用して４．５＋/− ０．１に調整した。除去速度は実施例１に記載したように測定した。表面粗さは、Ｚｙｇｏ Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ＴＭ（Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｍｉｄｄｌｅｆｉｅｌｄ、ＣＴ）を使用して測定し、Ｍｅｔｒｏｐｒｏ ８.１．５ ｓｏｆｔｗａｒｅ（Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｍｉｄｄｌｅｆｉｅｌｄ、ＣＴ）を用いて分析した。
【００３８】
表３の結果から、本発明のスラリーが高い研磨速度と低い表面粗さを示すことが分かることができる。
【表３−１】
2018518825.tif 000004
【表３−２】
2018518825.tif 000005
【００３９】
本明細書において引用された刊行物、特許出願及び特許を含むすべての参考文献は、それぞれ参照として含まれるものであって、個別にも具体的に示しており、さらに本明細書にその前文が記載されているのと同じ程度に、本明細書に参照として含まれる。
【００４０】
本発明を記述する文脈において（特に、以下の請求項の文脈において）、「少なくとも１つ」及び類似した指示語を含む名詞の単数形は、本明細書に別段に指示されたり、文脈上明確に矛盾しない限り、単数及び複数をいずれも含むものと解釈されるべきである。 「少なくとも１つ」という用語に次いで１つ以上の項目のリスト（例えば、「ＡとＢのうち少なくとも１つ」）の使用は、本明細書において別段指示されなかったり、文脈上明らかに矛盾しない限り、記載された項目（ＡまたはＢ）で選択された１つの項目または列挙された項目（ＡまたはＢ）から選択した２つ以上の組み合わせを意味するものと解釈されるべきである。用語「含む」、「有する」、「含む」、及び「含有する」は、他に言及されない限り、開放型専門用語（つまり、「含むが、これに限定されない」ことを意味する）として解釈されるべきである。本明細書での値の範囲を列挙したのは、単に本明細書で他に指示がない限り、該当範囲内にあるそれぞれの個別値を個別に指し示す簡略法の役割をするように意図されており、それぞれの個別値は本明細書で個別に引用されているように、本明細書に組み込まれる。本明細書で記述されたすべての方法は、本明細書他に指示がない限り、または文脈上明らかに矛盾しない限り、任意の適切な順序で実行することができる。本明細書で提供されるすべての、及び任意の実施例または例示的な言語（例えば、「〜のような」または「例えば」）の使用は、特に明記されない限り、本発明をよりよく例示することを意図しており、本発明の範囲を限定するものではない。本明細書内のいかなる言語も、請求範囲で請求されていない要素を本発明の実行において不可欠なものとして示していると解釈するべきではない。
【００４１】
本発明の好ましい実施態様は、本発明を実行するために、本発明者らに知られている最良の態様を含んで本明細書に記述されている。これらの好ましい実施態様の変形は、上述の説明を読むことにより、当業者に明らかになる。本発明者らは、当業者がそのような変形を適切に使用することを期待し、本発明者は、本発明が本明細書に具体的に記載された以外の方法で行なわれることを意図する。したがって、本発明は、関連法律が許可するところにより、本明細書に添付された請求の範囲に記載された請求対象のすべての変形及び均等物を含む。また、本明細書で別段の指示がない限り、または文脈によって明らかに矛盾しない限り、すべての可能な変形例における上述の要素のすべての組み合わせは、本発明に含まれる。
【国際調査報告】
2018518825.tif 000006
2018518825.tif 000007