(57)【要約】  二重温度硬化性シリコーン組成物、このような組成物から作製される物品、ならびにその製造および使用の方法。特に、二重温度硬化性シリコーン組成物は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含む組成物から製造される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１００重量部のビニルシリコーンと、
０．０５〜１０重量部の水素化シリコーン含有架橋剤と、
０．５〜５重量部の白金含有触媒と、
０．２〜５重量部のペルオキシド触媒と
を含む、二重温度硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
前記ビニルシリコーンが式（Ｉ）：
ＲＢ［Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−Ｏ］−［（Ｓｉ（Ｒ３Ｒ４）−Ｏ）］ｎ−［Ｓｉ（Ｒ５Ｒ６）−Ｏ）］ｍ−Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−ＲＡ      （式Ｉ）
（式中、
ｎは平均値１〜２００、好ましくは５０〜１５０、より好ましくは１００〜１５０を有し、
ｍは０であるか、または平均値１〜２０，０００、好ましくは１０，０００〜２０，０００、より好ましくは１０，０００〜１５，０００を有し、
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ独立してＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも１つは式−ＣＨ＝ＣＲＦＲＧを有し、式中、ＲＦおよびＲＧはそれぞれ独立して水素またはＣ１〜Ｃ６アルキル基である）
のものである、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも１つが−ＣＨ＝ＣＨ２である、請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
ＲＡまたはＲＢのうちの少なくとも１つが−ＣＨ＝ＣＨ２であり、Ｒ１およびＲ２が両方ともメチル基である、請求項２に記載の組成物。
【請求項５】
前記ビニルシリコーンが末端−Ｓｉ（Ｍｅ）２−ＣＨ＝ＣＨ２基で官能化されたポリジオルガノシロキサン、好ましくはジメチルビニル末端ジメチルシロキサン、を含む、請求項１〜４のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項６】
前記水素化シリコーン含有架橋剤が式（ＩＩ）：
ＲＤ−Ｓｉ（Ｒ７Ｒ８）Ｏ−［Ｓｉ（Ｒ９Ｒ１０）−Ｏ）］ｘ−［Ｓｉ（Ｒ１１Ｒ１２）−Ｏ）］ｙ−Ｓｉ（Ｒ１３Ｒ１４）−ＲＥ      （式ＩＩ）
（式中、
ＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４のうちの少なくとも１つは水素であり、他のＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４はそれぞれ独立して水素、またはＣ１〜Ｃ６アルキルであり、
ｘは平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有し、
ｙは０であるか、または平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有する）
のものである、請求項１〜５のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項７】
ＲＤおよびＲＥの両方が水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４がメチルである、請求項６に記載の組成物。
【請求項８】
ｙが０であり、ＲＤおよびＲＥの両方がメチルであり、Ｒ９が水素であり、Ｒ７、Ｒ８
、Ｒ１０、Ｒ１３、およびＲ１４がメチルである、請求項６に記載の組成物。
【請求項９】
ＲＤおよびＲＥの両方がメチルであり、Ｒ９が水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４がメチルである、請求項６に記載の組成物。
【請求項１０】
前記水素化シリコーン含有架橋剤が２つ以上のケイ素結合した水素原子を含む、請求項１〜９のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１１】
前記白金含有触媒が、Ｐｔ（０）錯体、Ｐｔ（ＩＩ）錯体、Ｐｔ（ＩＶ）錯体、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む、請求項１〜１０のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１２】
前記ペルオキシド触媒が、有機ペルオキシド、脂肪族ペルオキシド、芳香族ペルオキシド、有機ヒドロペルオキシド、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む、請求項１〜１１のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１３】
前記ペルオキシド触媒が、ベンゾイルペルオキシド、ジ−ｔブチルペルオキシド、２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシド、または２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサンを含み、好ましくは前記ペルオキシド触媒が２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシドである、請求項１２に記載の組成物。
【請求項１４】
前記白金含有触媒およびペルオキシド触媒が０．００１：１〜１：１の重量パーセント比で存在する、請求項１〜１３のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１５】
溶媒をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１６】
添加剤、好ましくは熱安定剤をさらに含む、請求項１〜１５のいずれか１項以上に記載の組成物。
【請求項１７】
二重温度硬化性シリコーン組成物を完全硬化する方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
前記シリコーン組成物を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程と、
前記半硬化組成物を、前記ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化組成物を形成する工程と
を含む、方法。
【請求項１８】
前記第１の温度が１００℃未満であり、前記第２の温度が７０℃〜２００℃であり、ただし前記第２の温度が前記第１の温度より高いことを条件とする、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記半硬化または完全硬化シリコーン組成物をある形状へと形成する工程をさらに含む、請求項１７〜１８のいずれか１項以上に記載の方法。
【請求項２０】
請求項１７〜１９のいずれか１項以上に記載の方法によって作製される、完全硬化シリコーン組成物。
【請求項２１】
二重温度硬化性シリコーン組成物を半硬化する方法であって、
ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含む二重温度硬化性シリコーン組成物を用意する工程と、
前記シリコーン組成物を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程と
を含む、方法。
【請求項２２】
前記第１の温度が１００℃未満、好ましくは５０℃未満、または２１℃〜２５℃である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記硬化性または前記半硬化組成物を所望の形状へと形成する工程をさらに含む、請求項２１〜２２のいずれか１項以上に記載の方法。
【請求項２４】
請求項２１〜２２のいずれか１項以上に記載の方法によって作製される、半硬化シリコーン組成物。
【請求項２５】
基体への接着を提供する、請求項２４に記載の組成物。
【請求項２６】
半硬化物品を形成する方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
未硬化組成物を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、
前記半硬化組成物に形状を付与して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程と
を含む、方法。
【請求項２７】
半硬化物品を形成する方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項以上に記載のシリコーン組成物に形状を付与する工程と、
形状を付与された未硬化組成物を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程と
を含む、方法。
【請求項２８】
物品を形成する方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
未硬化組成物を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、
前記半硬化組成物に形状を付与して、半硬化物品を提供する工程と、
前記半硬化組成物を、前記ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程と
を含む、方法。
【請求項２９】
物品を形成する方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項以上に記載のシリコーン組成物に形状を付与して、未硬化物品を形成する工程と、
前記未硬化物品を、前記ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化物品を提供する工程と、
前記半硬化物品を、前記ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程と
を含む、方法。
【請求項３０】
前記第１の温度が１００℃未満であり、第２の温度が７０℃〜２００℃であり、ただし前記第２の温度が前記第１の温度より高いことを条件とする、請求項２６〜２９のいずれか１項以上に記載の方法。
【請求項３１】
前記形状を付与する工程が、流延またはカレンダー加工して層を形成する工程を含む、請求項２６〜３０のいずれか１項以上に記載の方法。
【請求項３２】
層を基体上に形成する工程をさらに含み、前記基体がプライマー、好ましくはビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シラン、を用いて処理済みである、請求項２６〜３１のいずれか１項以上に記載の方法。
【請求項３３】
前記ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランが２〜２０重量部の量で存在する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランが、ビニルトリス［（Ｃ１〜Ｃ６アルコキシＣ１〜Ｃ６アルコキシ）］シラン、好ましくはビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
第２の温度が前記物品を積層することによって達成される、請求項２６〜３４のいずれか１項以上に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、二重温度硬化性シリコーン組成物、このような組成物から作製される物品、ならびにその製造および使用の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン組成物は、種々の技術において使用されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
配合の容易性のような改善された性質を有し、かつ所望の使用向けに組成物の性質を合わせることにおける柔軟性を有するシリコーン組成物が、必要とされている。組成物の硬化が完了する前に改善されたハンドリング特性を有する組成物が、特に必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本明細書では、１００重量部のビニルシリコーンと、０．０５〜１０重量部の水素化シリコーン含有架橋剤と、０．５〜５重量部の白金含有触媒と、０．２〜５重量部のペルオキシド触媒とを含む、二重温度硬化性シリコーン組成物が開示されている。また、本明細書では、二重温度硬化性シリコーン組成物を完全硬化する方法であって、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物を用意する工程と、シリコーン組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程と、半硬化組成物を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化組成物を形成する工程とを含む、方法も開示されている。また、本明細書では、二重温度硬化性シリコーン組成物を半硬化する方法であって、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含む二重温度硬化性シリコーン組成物を用意する工程と、シリコーン組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程とを含む、方法も開示されている。また、本明細書では、物品を形成する方法であって、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物に形状を付与して、未硬化物品を形成する工程と、未硬化物品を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化物品を提供する工程と、半硬化物品を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程とを含む、方法も開示されている。
【０００５】
上記の特徴および他の特徴は、以下の発明を実施するための形態によって例証される。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本明細書では、二重温度硬化性シリコーン組成物、このような組成物から作製される物品、ならびにその製造および使用の方法が記載されている。特に、本発明者らは、低い温度にて部分的硬化または半硬化され、高い温度にて完全硬化されることが可能なシリコーン組成物を開発した。特に、二重温度硬化性シリコーン組成物は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含む組成物から製造される。第１の低い硬化温度は白金含有触媒を活性化し、第２の高い硬化温度はペルオキシド触媒を活性化し組成物を完全硬化させる。特に有利な特徴において、組成物は形状を付与され、半硬化され、それから半硬化形態で保管され、後で完全硬化されることがで
きる。例えば、半硬化物の使用は、次の製造工程中、例えば積層前に、容易に再配置することができる物品を提供する。したがって、半硬化物は、組成物のタックを低減するために使用されることができる。半硬化組成物の生強度は、未硬化組成物より大きいものであり得る。半硬化物は、シリコーン組成物と被着物との間の「未硬化結合強度」を増大させることもできる。
【０００７】
二重温度硬化性シリコーン組成物を硬化する方法は、層およびコーティングの形成に有用であるだけではなく、コンポジット材料の形成にも有用である。二重温度硬化性シリコーン組成物は、接着剤として使用されることが可能であり、例えば、１つまたは複数の基体または物質、例えばシリコーン組成物自体、金属、またはポリイミドのようなポリマーなど、に結合させるための接着剤として使用されることができる。記載されている二重温度硬化系は、半硬化形態を使用して基体に結合し、それから異なる物質または組成物自体に結合することができる完全硬化形態に進むことが可能というような、加工における柔軟性を提供することが見出された。一実施形態において、半硬化形態は、例えばポリイミドまたは別の基体に結合することができる。一実施形態において、完全硬化形態は、金属箔に結合することができる。
【０００８】
二重温度硬化性シリコーン組成物、それから調製される物品、および製造の方法は、以下の非制限的な実施形態によってさらに例示されている。
二重温度硬化性シリコーン組成物は、組成物の総重量に基づいて、１００重量部のビニルシリコーンと、０．０５〜１０重量部の水素化シリコーン含有架橋剤と、０．５〜５重量部の白金含有触媒と、０．２〜５重量部のペルオキシド触媒とを含む。二重温度硬化性シリコーン組成物の粘度は、例えば２５℃にて１０，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜２５℃にて５００，０００ｍＰａ・ｓｅｃというように、硬化前には広範に変動し得る。
【０００９】
ビニルシリコーンは、ケイ素原子に対して結合された１つまたは複数のビニル基または置換ビニル基を有するシロキサンである。本明細書で使用される場合、ビニル基は式−ＣＨ＝ＣＨ２を有する基であり、「置換ビニル基」は式−ＣＨ＝ＣＲ２を有し、式中、Ｒ基は独立して、水素またはＣ１〜６アルキル基であり得る。ビニルシリコーンは、ケイ素に対して結合された２つ以上のビニル基または置換ビニル基を有するポリジアルキルシロキサンを含み得る。一実施形態において、ビニルシリコーンは、末端−Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−ＣＨ＝ＣＨ２基で官能化されたポリジオルガノシロキサンを含み、式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素またはＣ１〜Ｃ６アルキル基、好ましくは末端−Ｓｉ（Ｍｅ）２−ＣＨ＝ＣＨ２基、例えばジメチルビニル末端ジメチルシロキサンである。ビニル基または置換ビニル基は、ビニルシリコーンの一方の末端にて存在しても両方の末端にて存在してもよい。代替的にまたは加えて、ビニル基または置換ビニル基は、ビニルシリコーンの非末端ケイ素原子に対して結合されてもよい。
【００１０】
一実施形態において、ビニルシリコーンは、式（Ｉ）
ＲＢ［Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−Ｏ］−［（Ｓｉ（Ｒ３Ｒ４）−Ｏ）］ｎ−［Ｓｉ（Ｒ５Ｒ６）−Ｏ）］ｍ−Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−ＲＡ      （式Ｉ）
（式中、ｎは平均値１〜２００、好ましくは５０〜１５０、より好ましくは１００〜１５０を有し、ｍは０であるか、または平均値１〜２０，０００、好ましくは１０，０００〜２０，０００、より好ましくは１０，０００〜１５，０００を有し、ＲＡ、ＲＢ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ独立してフェニルまたはＣ１〜Ｃ６アルキルであり、ＲＡ、ＲＢ、Ｒ３またはＲ４のうちの少なくとも１つは式−ＣＨ＝ＣＲＦＲＧを有し、式中、ＲＦおよびＲＧはそれぞれ独立して水素またはＣ１〜Ｃ６アルキルである）のものである。一実施形態において、ｍおよびｎは、２５℃にて１０，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜５００，０００ｍＰａ・ｓｅｃのビニルシリコーンの粘度を提供するように選択される。式（Ｉ）において、ビニルではないＲＡ、ＲＢ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５
、およびＲ６基は、メチル、エチル、またはプロピルのようなアルキル基であり得る。好ましくは、式（Ｉ）においてビニルではないＲＡ、ＲＢ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６基は、メチルである。一実施形態において、式（Ｉ）において、Ｒ１およびＲ２は、両方ともメチル基である。ビニルシリコーン中のビニル濃度は、０．００１〜１モルパーセントであり得る。
【００１１】
水素化シリコーン含有架橋剤は、ケイ素原子に対して結合された水素原子（−Ｓｉ−Ｈ）を含有する１つまたは複数の基を包含する。一実施形態において、水素化シリコーン含有架橋剤は、その１つまたは複数の末端にてケイ素結合水素化物基を含む化合物である。代替的にまたは加えて、ケイ素結合水素化物基は、架橋剤の骨格に沿って存在してもよい。一実施形態において、水素化シリコーン含有架橋剤は、２つ以上のケイ素結合水素原子、または３つ以上のケイ素結合水素原子を含む。一実施形態において、水素化シリコーン含有架橋剤は、２つまたは３つのケイ素結合水素原子を含有し、分子当たり最高８つのケイ素結合水素原子を含有する。
【００１２】
一実施形態において、水素化シリコーン含有架橋剤は、式（ＩＩ）：ＲＤ−Ｓｉ（Ｒ７Ｒ８）Ｏ−［Ｓｉ（Ｒ９Ｒ１０）−Ｏ）］ｘ−［Ｓｉ（Ｒ１１Ｒ１２）−Ｏ）］ｙ−Ｓｉ（Ｒ１Ｒ１４）−ＲＥ      （式ＩＩ）
（式中、ＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４のうちの少なくとも１つは水素であり、他のＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４はそれぞれ独立してフェニルまたはＣ１〜Ｃ６アルキルであり、ｘは平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有し、ｙは０であるか、または平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有する）のものである。
【００１３】
一実施形態において、式ＩＩの水素化シリコーン含有架橋剤において、ＲＤおよびＲＥの両方は水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４はフェニルまたはメチル、好ましくはメチルである。一実施形態において、式ＩＩの水素化シリコーン含有架橋剤において、ｙは０であり、ＲＤおよびＲＥの両方はメチルであり、Ｒ９は水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０、Ｒ１３、およびＲ１４はメチルである。一実施形態において、式ＩＩの水素化シリコーン含有架橋剤において、ＲＤおよびＲＥの両方はメチルであり、Ｒ９は水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４はメチルである。さらに、式（ＩＩ）において、ｘおよびｙは、水素化シリコーン含有架橋剤において所望の数の水素化シリコーン基および所望の粘度を提供するように調整される。概して、加熱硬化系において有用な任意の水素化シリコーン含有架橋剤は、本明細書において記載されている組成物中に使用されることができる。このような水素化シリコーン含有架橋剤の例として、市販の供給元から入手可能なものが挙げられる。
【００１４】
一部の実施形態において、水素化シリコーン含有架橋剤は、０．０２〜１０重量パーセントの範囲の水素化物含量および、２５℃における１０〜１０，０００センチポアズの範囲の粘度を有する。
【００１５】
白金含有触媒は、任意の好適な白金含有触媒である。一実施形態において、白金含有触媒は、Ｐｔ（０）錯体、Ｐｔ（ＩＩ）錯体、Ｐｔ（ＩＶ）錯体または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む。白金含有触媒は、微粉化された金属白金、アルミナのような微粉化された担体上にある白金、クロロ白金酸のような白金化合物、または白金錯体であり得る。
【００１６】
Ｐｔ（０）錯体を含む白金含有触媒の一部の例として、ビス−（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン）白金（０）、（２，４，６，８−テトラメチ
ル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン）白金（０）、エチレンビス（トリフェニルホスフィン）白金（０）、ビス（トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィン）白金（０）、およびテトラキス（トリフェニルホスフィン）白金（０）が挙げられる。Ｐｔ（ＩＩ）錯体を含む白金含有触媒の一部の例として、ジメチル（１，５−シクロオクタジエン）白金（ＩＩ）、ｔｒａｎｓ−ジクロロビス（トリエチルホスフィン）白金（ＩＩ）、ジクロロビス（エチレンジアミン）白金（ＩＩ）、ジクロロ（１，５−シクロオクタジエン）白金（ＩＩ）、塩化白金（ＩＩ）、臭化白金（ＩＩ）、ヨウ化白金（ＩＩ）、ｔｒａｎｓ−ジアミンジクロリド白金（ＩＩ）、ジクロロ（１，２−ジアミノシクロヘキサン）白金（ＩＩ）、およびテトラクロロ白金（ＩＩ）酸アンモニウムが挙げられる。Ｐｔ（ＩＶ）錯体を含む白金含有触媒の一部の例として、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸二水素六水和物、酸化白金（ＩＶ）水和物、およびヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸アンモニウムが挙げられる。白金含有触媒は、分散物、粉体、または可溶化錯体の形態をとることができる。
【００１７】
白金含有触媒は、ペルオキシド触媒より低い温度にて活性化するように選択される。一実施形態において、白金含有触媒は、ペルオキシド触媒より少なくとも２５℃低い、または少なくとも４０℃低い、少なくとも５０℃低い、または少なくとも６０℃低い温度にて、活性化される。一実施形態において、白金含有触媒は、室温にて、好ましくは１８〜２８℃、より好ましくは２０〜２６℃にて、活性化される。
【００１８】
広範な種類のペルオキシド触媒が使用されてもよく、例えば、無機もしくは有機ペルオキシド（例えば、脂肪族、芳香族、または脂肪族−芳香族混合ペルオキシドなど）、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせが使用されてもよい。一実施形態において、ペルオキシド触媒は、ベンゾイルペルオキシド、ジ−ｔブチルペルオキシド、２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシド、または２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサンを含む。一実施形態において、ペルオキシド触媒は、２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシドである。
【００１９】
硬化性シリコーン組成物中の白金含有触媒およびペルオキシド触媒の相対量は、構成成分の反応性に基づいて、半硬化および完全硬化を含めた所望の硬化状態ならびに、温度を含めた所望の硬化条件および、各硬化工程の所望の硬化長さを提供するように、選択される。例えば、白金含有触媒およびペルオキシド触媒は、０．００１：１〜１：１、例えば０．００５：１〜０．８：１、または０．０１：１〜０．５：１の重量パーセント比で存在し得る。
【００２０】
一実施形態において、二重温度硬化性シリコーン組成物は、硬化性シリコーンの配合における使用で知られる１つまたは複数の構成成分をさらに含む。例えば、二重温度硬化性シリコーン組成物は、溶媒をさらに含んでもよい。一実施形態において、溶媒は、有機溶媒および水のうちの１つまたは複数を含む。一実施形態において、溶媒は１つまたは複数の有機溶媒である。溶媒は、所望の反応が起こることを可能にする任意の好適な溶媒または溶媒混合物、例えば、アルコール（例えば、Ｃ１〜Ｃ４アルコール）、水、キシレンのような芳香族溶媒、または前述のものを含む組み合わせ、であり得る。一実施形態において、アルコールは、組成物の非溶媒構成成分の総重量に基づいて１〜１００重量部の量で存在し、水は、組成物の非溶媒構成成分の総重量に基づいて１〜２０重量部存在し、芳香族溶媒は、組成物の非溶媒構成成分の総重量に基づいて２００〜２０００重量部存在する。
【００２１】
他の構成成分または添加物、例えば、充填剤、抑制剤、分散助剤、接着促進剤、染料、可塑剤、熱安定剤、顔料、抗酸化剤など、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせが、硬化性シリコーン組成物中に存在し得る。一実施形態において、二重温度硬化
性シリコーン組成物は、熱安定剤をさらに含む。熱安定剤は、硬化シリコーン組成物の熱抵抗を改善するために使用されてもよい。使用される熱安定剤の量は、組成物の所望のレベルの熱安定性を提供するのに十分であり、ただし所望でない物理的性質を引き起こすほどには高くない。一実施形態において、熱安定剤は、硬化性シリコーン組成物中に組成物の０．０５〜１０重量部にて存在する。熱安定剤は当技術分野において公知であり、例えば、カーボンブラック、炭酸カルシウム、酸化鉄、酸化亜鉛のような酸化金属、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせであり得る。
【００２２】
組成物は、標準的な混合装置または手作業を含めた任意の好適な手段によって配合されることができる。硬化性シリコーン組成物を調製する好都合な方法は、異なる構成成分を混合して均質にし、真空下の脱気によって空気を除去する方法である。組成物はそれから使用時まで保管されることができる。代替的に、組成物は、使用直前に混合するために、Ａ配合およびＢ配合の中へと別々に混合されてもよい。例えば、ビニルシロキサンは、白金触媒および水素化シリコーン含有構成要素とは別々に保管されてもよい。
【００２３】
硬化性シリコーン組成物の使用方法において、組成物は、白金含有触媒を活性化するのに十分な第１の温度へ、所望のレベルの硬化を達成するのに十分な時間、加熱またはそうでなければ曝露されて半硬化組成物を形成する。一実施形態において、曝露するとは、組成物または物品を室温にさせることを含めた熱の適用または加熱を指す。一実施形態において、第１の温度は、室温である。一実施形態において、半硬化組成物は、組成物を室温へ、所望のレベルの硬化が起こるのに十分な時間曝露することによって、部分的に硬化される。一実施形態において、第１の温度は、２１℃〜１００℃未満である。別の実施形態において、第１の温度は、２１℃〜５０℃未満である。一実施形態において、第１の温度は１０〜２４０分間、または１００〜６００分間維持される。具体的な温度および時間は、特定の選択された白金含有触媒および有機触媒、硬化性組成物の構成要素の反応性、および所望の硬化度に依存する。本明細書で使用される場合、「半硬化」は広範な種類の硬化状態を包含し、ただし硬化が完了していないことを条件とする。例えば、「半硬化」組成物は、５〜８５％の反応性ビニル基が反応した、または１０〜７０％の反応性ビニル基が反応した、または１０〜５０％のビニル基が反応した、シリコーン組成物であり得る。好ましい一実施形態において、硬化の程度は、この用語が当技術分野において使用されるところのＢ段階である半硬化組成物を提供するように選択される。したがって、好ましい一実施形態において、未硬化組成物は形状を付与されて、例えば流延またはカレンダー加工されて層を形成し、それから部分的に硬化されてその形状に機械的結着性を提供し、その結果保管または次の使用、すなわち次の製造工程、について容易に操作されることができる。このような工程として、リリース層間での保管、またはさらなる成層、例えば他の層への積層、が挙げられ得る。
【００２４】
（もしある場合は）このような工程の後、それから半硬化組成物は、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ半硬化組成物を加熱することによって、完全硬化される。一実施形態において、第２の温度は、７０℃〜２５０℃、例えば１００℃〜２５０℃、例えば１２５℃〜２２０℃、または１３０℃〜２００℃である。第２の硬化は、例えば１０〜３００分間、行われ得る。シリコーン組成物を加熱しシリコーン組成物を硬化する方法として、プレス硬化、熱風硬化、オーブンベーキングおよび積層が挙げられる。
【００２５】
したがって、一部の実施形態において、二重温度硬化性シリコーン組成物を半硬化または完全硬化する方法は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物を用意する工程と、未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度（例えば、１００℃未満、好ましくは５０℃未満）に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程とを含む。半硬化組成物を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱する工程は
、完全硬化組成物を形成する。一実施形態において、この方法は、未硬化または半硬化シリコーン組成物を、所望の形状へと形成する工程をさらに含む。例えば、未硬化組成物は形状を付与され、その形状を保持するのに十分な程度に半硬化（Ｂ段階）されることができる。代替的に、未硬化組成物は半硬化され、それから完全硬化前に形状を付与されることができ、これもＢ段階物品を提供する。
【００２６】
具体的には、一部の実施形態において、半硬化物品を形成する方法は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物を用意する工程と、未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度（例えば、１００℃未満、好ましくは５０℃未満）に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、半硬化組成物に形状を付与して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程とを含む。形状を付与する工程は、基体またはリリース層上へ流延またはカレンダー加工することによるものであり得る。
【００２７】
他の実施形態において、半硬化物品を形成する方法は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物に形状を付与して、形状を付与された未硬化組成物を形成する工程と、形状を付与された未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度（例えば、１００℃未満、好ましくは５０℃未満、または室温にて保管）に対して曝露して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程とを含む。形状を付与する工程は、基体またはリリース層上へ流延またはカレンダー加工することによるものであり得る。任意選択により、半硬化物品は、追加の製造工程へ、例えば別の層による成層へ、供されてもよい。
【００２８】
さらに他の実施形態において、物品を形成する方法は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物を用意する工程と、未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度（例えば、１００℃未満、好ましくは５０℃未満）に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、半硬化組成物に（例えば、基体またはリリース層上へ流延またはカレンダー加工することによって）形状を付与して、半硬化物品を提供する工程と、半硬化組成物を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程とを含む。任意選択により、半硬化物品は、追加の製造工程へ、例えば別の層による成層へ、供されてもよく、第２の温度は積層によって達成されてもよい。
【００２９】
なお他の実施形態において、物品を形成する方法は、ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含むシリコーン組成物に形状を付与して未硬化物品を形成する工程と、未硬化物品を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度（例えば、１００℃未満、好ましくは５０℃未満）に対して曝露して、半硬化物品を提供する工程と、半硬化物品を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程とを含む。任意選択により、半硬化物品は、追加の製造工程へ、例えば別の層による成層へ、供されてもよく、第２の温度は積層によって達成されてもよい。
【００３０】
記載されている方法によって作製された半硬化および完全硬化シリコーン組成物は、種々の適用において使用されることができる。一実施形態において、半硬化または完全硬化組成物は、２つの被着物に対して接着を提供する。例えば、未硬化組成物は、基体（すなわち、第１の被着物）上へ流延またはカレンダー加工されて半硬化された層を形成し、それから第２の被着物と接触されることができ、組成物は、例えば積層によって、完全硬化される。
【００３１】
一部の実施形態において、基体または第１の被着物に対する接着を強化するために、プライマーが使用されてもよい。このようなプライマーは公知であり、例えば、シリコーンおよび基体に対して反応性の多官能価化合物、例えばビニル基含有シランまたは置換ビニル基含有シランが挙げられる。このような化合物として、例えば、ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランが挙げられる。一実施形態において、ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランは、組成物の総重量に基づいて２〜２０重量部の量で存在する。一実施形態において、ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランは、ビニルトリス［（Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ）（Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ）］シランである。一実施形態において、ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランは、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランである。プライマーは、当技術分野において公知の方法、例えば浸漬またはコーティング、によって適用されることができる。一部の実施形態において、任意のプライマー層は、厚さ１μｍ（０．０４ミル）〜２０００μｍ（８０ミル）を有する。プライマー層のそれぞれの厚さは、被着物によって変動し得る。例えば、プライマー層は、厚さ１〜２，０００マイクロメートル（μｍ）（０．０４〜８０ミル）を有し得、一部の実施形態において、プライマー層は、厚さ２〜１０００μｍ（０．０８〜４０ミル）、または２〜１００μｍ（０．０８〜４ミル）を有し得る。
【００３２】
本発明は、非制限的である以下の実施例によって、さらに例示される。
（実施例）
いくつかのシリコーン配合物が調製された。概して、それぞれの列挙された配合について列挙されている構成成分が混合され、半硬化組成物を形成するために第１の硬化工程を経た。所望の場合、硬化組成物を形成するために第２の硬化工程が実行された。半硬化組成物および硬化組成物は、種々の組成物特性を測定するために分析された。
【００３３】
実施例Ａ  比較配合物
表１に列挙されている配合物が調製され、上記の手順に従って硬化された。
【００３４】
【表１】
2018510240.tif 000002
実施例Ｂ  比較配合物
表２に列挙されている配合物が調製され、上記の手順に従って硬化された。
【００３５】
【表２】
2018510240.tif 000003
実施例Ｃ  比較配合物
表３に列挙されている配合物が調製され、上記の手順に従って硬化された。
【００３６】
【表３】
2018510240.tif 000004
実施例Ｄ  シリコーン配合物
表４に列挙されている組成物を有する配合物が調製され、上記の手順に従って硬化された。
【００３７】
【表４】
2018510240.tif 000005
プライマー／分散物の実施例
プライマー／分散物配合物の実施例が表５〜７に列挙されている。
【００３８】
実施例Ｅ  比較例
表５に列挙されている組成物を有する配合物が調製された。それから配合物が試験された。配合物は、所望の硬化結合強度を提供しなかった。
【００３９】
【表５】
2018510240.tif 000006
実施例Ｆ  比較例
表６に列挙されている組成物を有する配合物が調製された。それから配合物が試験された。配合物は、所望の硬化結合強度を提供したが、次の製造工程に十分な未硬化結合強度は提供しなかった。
【００４０】
【表６】
2018510240.tif 000007
実施例Ｇ  プライマー配合物
表７に列挙されている組成物を有する配合物が調製された。配合物は、所望の硬化強度および未硬化結合強度を実証した。
【００４１】
【表７】
2018510240.tif 000008
二重温度硬化性シリコーン組成物の具体的な実施形態、部分的または完全にシリコーン組成物を硬化する方法、および物品を形成する方法を下に記述する。
【００４２】
（実施形態１）
１００重量部のビニルシリコーンと、
０．０５〜１０重量部の水素化シリコーン含有架橋剤と、
０．５〜５重量部の白金含有触媒と、
０．２〜５重量部のペルオキシド触媒と
を含む、二重温度硬化性シリコーン組成物。
【００４３】
（実施形態２）
ビニルシリコーンが、式（Ｉ）：
ＲＢ［Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−Ｏ］−［（Ｓｉ（Ｒ３Ｒ４）−Ｏ）］ｎ−［Ｓｉ（Ｒ５Ｒ６）−Ｏ）］ｍ−Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−ＲＡ      （式Ｉ）
（式中、
ｎは平均値１〜２００、好ましくは５０〜１５０、より好ましくは１００〜１５０を有し、
ｍは０であるか、または平均値１〜２０，０００、好ましくは１０，０００〜２０，０００、より好ましくは１０，０００〜１５，０００を有し、
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ独立してＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも１つは式−ＣＨ＝ＣＲＦＲＧを有し、式中、ＲＦおよびＲＧはそれぞれ独立して水素またはＣ１〜Ｃ６アルキル基である）
のものである、実施形態１に記載の組成物。
【００４４】
（実施形態３）
ＲＡ、ＲＢ、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも１つが−ＣＨ＝ＣＨ２である、実施形態２に記載の組成物。
【００４５】
（実施形態４）
ＲＡまたはＲＢのうちの少なくとも１つが−ＣＨ＝ＣＨ２である、実施形態２に記載の組成物。
【００４６】
（実施形態５）
Ｒ１およびＲ２が両方ともメチル基である、実施形態４に記載の組成物。
（実施形態６）
ビニルシリコーンが末端−Ｓｉ（Ｍｅ）２−ＣＨ＝ＣＨ２基で官能化されたポリジオルガノシロキサンを含む、実施形態１〜５のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００４７】
（実施形態７）
ビニルシリコーンがジメチルビニル末端ジメチルシロキサンを含む、実施形態１〜６のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００４８】
（実施形態８）
水素化シリコーン含有架橋剤が式（ＩＩ）：
ＲＤ−Ｓｉ（Ｒ７Ｒ８）Ｏ−［Ｓｉ（Ｒ９Ｒ１０）−Ｏ）］ｘ−［Ｓｉ（Ｒ１１Ｒ１２）−Ｏ）］ｙ−Ｓｉ（Ｒ１３Ｒ１４）−ＲＥ      （式ＩＩ）
（式中、
ＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４のうちの少なくとも１つは水素であり、他のＲＤ、ＲＥ、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４はそれぞれ独立して水素、またはＣ１〜Ｃ６アルキルであり、
ｘは平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有し、
ｙは０であるか、または平均値１〜３００、好ましくは１００〜３００、より好ましくは１５０〜２５０を有する）
のものである、実施形態１〜７のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００４９】
（実施形態９）
ＲＤおよびＲＥの両方が水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４がメチルである、実施形態８に記載の組成物。
【００５０】
（実施形態１０）
ｙが０であり、ＲＤおよびＲＥの両方がメチルであり、Ｒ９が水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０、Ｒ１３、およびＲ１４がメチルである、実施形態８に記載の組成物。
【００５１】
（実施形態１１）
ＲＤおよびＲＥの両方がメチルであり、Ｒ９が水素であり、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４がメチルである、実施形態８に記載の組成物。
【００５２】
（実施形態１２）
水素化シリコーン含有架橋剤が２つ以上のケイ素結合した水素原子を含む、実施形態１〜１１のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００５３】
（実施形態１３）
白金含有触媒が、Ｐｔ（０）錯体、Ｐｔ（ＩＩ）錯体、Ｐｔ（ＩＶ）錯体、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む、実施形態１〜１２のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００５４】
（実施形態１４）
ペルオキシド触媒が、有機ペルオキシド、脂肪族ペルオキシド、芳香族ペルオキシド、有機ヒドロペルオキシド、または前述のうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む、実施形態１〜１３のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００５５】
（実施形態１５）
ペルオキシド触媒が、ベンゾイルペルオキシド、ジ−ｔブチルペルオキシド、２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシド、または２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサンを含む、実施形態１４に記載の組成物。
【００５６】
（実施形態１６）
ペルオキシド触媒が２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシドである、実施形態１５に記載の組成物。
【００５７】
（実施形態１７）
白金含有触媒およびペルオキシド触媒が０．００１：１〜１：１の重量パーセント比で存在する、実施形態１〜１６のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００５８】
（実施形態１８）
溶媒をさらに含む、実施形態１〜１７のいずれか１つ以上に記載の組成物。
（実施形態１９）
添加剤、好ましくは熱安定剤をさらに含む、実施形態１〜１８のいずれか１つ以上に記載の組成物。
【００５９】
（実施形態２０）
二重温度硬化性シリコーン組成物を完全硬化する方法であって、
実施形態１〜１９のいずれか１つ以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
シリコーン組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程と、
半硬化組成物を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化組成物を形成する工程と
を含む、方法。
【００６０】
（実施形態２１）
第１の温度が１００℃未満であり、第２の温度が７０℃〜２００℃であり、ただし第２の温度が第１の温度より高いことを条件とする、実施形態２０に記載の方法。
【００６１】
（実施形態２２）
半硬化または完全硬化シリコーン組成物を所望の形状へと形成する工程をさらに含む、実施形態２０〜２１のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００６２】
（実施形態２３）
実施形態２０〜２２のいずれか１つ以上に記載の方法によって作製される、完全硬化シリコーン組成物。
【００６３】
（実施形態２４）
二重温度硬化性シリコーン組成物を半硬化する方法であって、
ビニルシリコーン、水素化シリコーン含有架橋剤、白金含有触媒、およびペルオキシド触媒を含む二重温度硬化性シリコーン組成物を用意する工程と、
シリコーン組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を形成する工程とを含む、方法。
【００６４】
（実施形態２５）
第１の温度が１００℃未満、好ましくは５０℃未満、または２１℃〜２５℃である、実施形態２４に記載の方法。
【００６５】
（実施形態２６）
硬化性または半硬化組成物を所望の形状へと形成する工程をさらに含む、実施形態２４〜２５のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００６６】
（実施形態２７）
実施形態２４〜２５のいずれか１つ以上に記載の方法によって作製される、半硬化シリコーン組成物。
【００６７】
（実施形態２８）
基体への接着を提供する、実施形態２３または２７に記載の組成物。
（実施形態２９）
半硬化物品を形成する方法であって、
実施形態１〜１９のいずれか１つ以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、
半硬化組成物に形状を付与して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程と
を含む、方法。
【００６８】
（実施形態３０）
半硬化物品を形成する方法であって、
実施形態１〜１９のいずれか１つ以上に記載のシリコーン組成物に形状を付与する工程と、
形状を付与された未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、形状を付与された半硬化物品を提供する工程と
を含む、方法。
【００６９】
（実施形態３１）
物品を形成する方法であって、
実施形態１〜１９のいずれか１つ以上に記載のシリコーン組成物を用意する工程と、
未硬化組成物を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化組成物を提供する工程と、
半硬化組成物に形状を付与して、半硬化物品を提供する工程と、
半硬化組成物を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程と
を含む、方法。
【００７０】
（実施形態３２）
物品を形成する方法であって、
実施形態１〜１９のいずれか１つ以上に記載のシリコーン組成物に形状を付与して、未硬化物品を形成する工程と、
未硬化物品を、ペルオキシド触媒ではなく白金触媒を活性化するための第１の温度に対して曝露して、半硬化物品を提供する工程と、
半硬化物品を、ペルオキシド触媒を活性化するのに十分な第２の温度へ加熱して、完全硬化物品を形成する工程と
を含む、方法。
【００７１】
（実施形態３３）
第１の温度が１００℃未満であり、第２の温度が７０℃〜２００℃であり、ただし第２の温度が第１の温度より高いことを条件とする、実施形態２９〜３２のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００７２】
（実施形態３４）
形状を付与する工程が、流延またはカレンダー加工して層を形成する工程を含む、実施形態２９〜３３のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００７３】
（実施形態３５）
層を基体上に形成する工程をさらに含み、基体がプライマー、好ましくはビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シラン、を用いて処理済みである、実施形態２９〜３４のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００７４】
（実施形態３６）
ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランが２〜２０重量部の量で存在する、実施形態３５に記載の方法。
【００７５】
（実施形態３７）
ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランがビニルトリス［（Ｃ１〜Ｃ６アルコキシＣ１〜Ｃ６アルコキシ）］シランである、実施形態３６に記載の方法。
【００７６】
（実施形態３８）
ビニルトリス（アルコキシアルコキシ）シランがビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランである、実施形態３７に記載の方法。
【００７７】
（実施形態３９）
第２の温度が物品を積層することによって達成される、実施形態２９〜３８のいずれか１つ以上に記載の方法。
【００７８】
概して、本発明は、本明細書において開示されている任意の適切な構成成分を、代替的
に含んでも、それからなっても、それから本質的になってもよい。追加的にまたは代替的に、本発明は、先行技術の組成物において使用されている、またはそうでなければ本発明の機能および／または目的の達成に対して必須ではない、任意の構成成分、材料、成分、アジュバントまたは種が、ないか、または実質的に無存在であるように、配合されてもよい。
【００７９】
本明細書において開示されている全ての範囲は両端の値を包含し、両端の値は独立して互いに組み合わせ可能である。「組み合わせ」は、ブレンド、混合物、合金、反応生成物、などを包含している。さらに、別途具体化されない限り、本明細書において、「第１の」、「第２の」などの用語は、いかなる順序、量、重要性を指し示すものではなく、むしろある要素を別の要素から区別して指し示すために使用されている。本明細書において、「１つの（ａ）」および「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」という用語は、量の制限を指し示すものではなく、本明細書において別途示されない限り、または文脈によって明確に矛盾しない限り、単数形および複数形の両方を網羅すると解釈されるべきである。「または（ｏｒ）」は、別途明確に記述されない限り、「および／または」を意味する。記載されている要素は、種々の実施形態において、任意の好適な様式で組み合わされてもよいことが理解されるべきである。同じ構成成分または性質に対して向けられている全ての範囲における両端の値は、独立して組み合わせ可能であり、全ての中間点および範囲を包含する。別途定義されない限り、本明細書において使用されている技術的用語および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されているのと同じ意味を有する。化合物は、標準的な命名法を使用して記載されている。例えば、いかなる示された基によっても置換されていない任意の位置は、示されるような結合によって充填される原子価、または水素原子を有するものと理解される。２つの文字または記号間にあるもの以外のダッシュ（「−」）は、置換基の付着点を示すために使用される。例えば、−ＣＨＯは、カルボニル基の炭素を通じて付着される。
【００８０】
「アルキル」という用語は、分枝鎖または直鎖の不飽和Ｃ１〜３０炭化水素基、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｓ−ペンチル、ｎ−およびｓ−ヘキシル、ｎ−およびｓ−ヘプチル、ならびにｎ−およびｓ−オクチル、を意味する。「アルケニル」は、少なくとも１つの炭素間二重結合（例えば、エテニル（−ＨＣ＝ＣＨ２））を有する、直鎖または分枝鎖の一価の炭化水素基を意味する。「アルコキシ」は、酸素を介して連結されているアルキル基（すなわち、アルキル−Ｏ−）、例えば、メトキシ、エトキシ、およびｓｅｃ−ブチルオキシ基、を意味する。「アルキレン」は、直鎖または分枝鎖の二価の脂肪族飽和炭化水素基（例えば、メチレン（−ＣＨ２−）またはプロピレン（−（ＣＨ２）３−））を意味する。「置換（されている）」は、化合物または基が、水素ではなく、Ｃ１〜９アルコキシ、Ｃ１〜９ハロアルコキシ、ニトロ（−ＮＯ２）、シアノ（−ＣＮ）、Ｃ１〜６アルキルスルホニル（−Ｓ（＝Ｏ）２−アルキル）、Ｃ６〜１２アリールスルホニル（−Ｓ（＝Ｏ）２−アリール）、チオール（−ＳＨ）、チオシアノ（−ＳＣＮ）、トシル（ＣＨ３Ｃ６Ｈ４ＳＯ２−）、Ｃ３〜１２シクロアルキル、Ｃ２〜１２アルケニル、Ｃ５〜１２シクロアルケニル、Ｃ６〜１２アリール、Ｃ７〜１３アリールアルキレン、Ｃ４〜１２ヘテロシクロアルキル、およびＣ３〜１２ヘテロアリールから独立して選択される、少なくとも１つ（例えば、１つ、２つ、３つ、または４つ）の置換基によって置換されることを意味し、ただし置換される原子の原子価を超えないことを条件とする。
【００８１】
本発明は、例証的な実施形態を参照しながら記載されてきたが、本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更がなされてもよく、かつ等価物が本発明の要素の代用にされてもよいことが、当業者によって理解されるであろう。加えて、本発明の本質的な範囲を逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるために多くの変更がなされてもよい。そのため、本発明が、本発明を実施するために企図される最良の態様とし
て開示されている特定の実施形態に制限されることは意図されておらず、本発明は、添付されている請求項の範囲内に収まる全ての実施形態を包含することになることが意図されている。
【国際調査報告】
2018510240.tif 000009
2018510240.tif 000010
2018510240.tif 000011