(57)【要約】  本発明は、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品を製造する方法であって、次のステップ、すなわち、射出成形または押出成形された変換層と、射出成形または押出成形された拡散層とを有する積層体、を形成するステップ、を含む、方法、に関する。さらに、本発明は、変換部品と、オプトエレクトロニクス照明装置とに関する。【選択図】  図７
2018523256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オプトエレクトロニクス照明装置（３００１）の変換部品（７０５，１２０１，２００１，２１０３，２７０１，２８０１）を製造する方法であって、次のステップ、すなわち、
−  射出成形（３０１）または押出成形された（２１０１）変換層と、射出成形（１４０１）または押出成形された（６０１）拡散層とを有する積層体、を形成する（２９０１）ステップ、
を含む、方法。
【請求項２】
射出成形された変換層（３０１）および押出成形された拡散層（６０１）を有する積層体を形成するため、キャリア（１０１）の表面（１０３）に配置されている射出成形された変換層（３０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に射出成形によって変換材料（２１９）が配置され、押出成形された拡散層（６０１）が、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に配置されている前記射出成形された変換層（３０１）の上に積層される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
射出成形された変換層（３０１）および押出成形された拡散層（６０１）を有する積層体を形成するため、押出成形された拡散層（６０１）がキャリア（１０１）の表面（１０３）の上に積層され、前記拡散層（６０１）の上に配置されている射出成形された変換層（３０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に積層されている前記拡散層（６０１）の上に、射出成形によって変換材料（２１９）が配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
射出成形された変換層（３０１）および射出成形された拡散層（１４０１）を有する積層体を形成するため、キャリア（１０１）の表面（１０３）に配置されている射出成形された拡散層（１４０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に射出成形によって拡散材料（１３０１）が配置され、前記拡散層（１４０１）の上に配置されている射出成形された変換層（３０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に配置されている前記射出成形された拡散層（１４０１）の上に、射出成形によって変換材料（２１９）が配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
押出成形された変換層（２１０１）および射出成形された拡散層（１４０１）を有する積層体を形成するため、キャリア（１０１）の表面（１０３）に配置されている射出成形された拡散層（１４０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に射出成形によって拡散材料（１３０１）が配置され、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に配置されている前記射出成形された拡散層（１４０１）の上に、押出成形された変換層（２１０１）が積層される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
押出成形された変換層（２１０１）および射出成形された拡散層（１４０１）を有する積層体を形成するため、押出成形された変換層（２１０１）がキャリア（１０１）の表面（１０３）に積層され、前記変換層（２１０１）の上に配置されている射出成形された拡散層（１４０１）を形成する目的で、前記キャリア（１０１）の前記表面（１０３）に積層されている前記変換層（２１０１）の上に、射出成形によって拡散材料（１３０１）が配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記積層体を形成した後、前記積層体から前記キャリア（１０１）が除去される、請求項２から請求項６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記キャリア（１０１）がキャリア膜として形成される、請求項２から請求項７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
押出成形された変換層（２１０１）および押出成形された拡散層（６０１）を有する積層体を形成するため、押出成形された変換層（２１０１）と押出成形された拡散層（６０１）とが互いに積層される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記拡散層が、１種類または複数種類の拡散粒子、特に、ＳｉＯ２粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＴｉＯ２粒子、シリコーン粒子、ガラス粒子、を含む、請求項１から請求項９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記２層のうちの少なくとも１層がシリコーンを含む、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
オプトエレクトロニクス照明装置（３００１）の変換部品（７０５，１２０１，２００１，２１０３，２７０１，２８０１）であって、
−  射出成形（３０１）または押出成形された（２１０１）変換層と、
−  射出成形（１４０１）または押出成形された（６０１）拡散層と、
を含む、前記積層体、
を備えている、変換部品。
【請求項１３】
オプトエレクトロニクス照明装置（３００１）であって、
−  発光半導体部品（３００３）と、
−  請求項１２に記載の前記変換部品（７０５，１２０１，２００１，２１０３，２７０１，２８０１）と、
を備えている、オプトエレクトロニクス照明装置（３００１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品を製造する方法に関する。さらに、本発明は、変換部品およびオプトエレクトロニクス照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラッシュ用途では、非活性状態においてフラッシュＬＥＤの外観の均一性が高いという要件が重要である。なおＬＥＤは「発光ダイオード」を表す。
【０００３】
一般的に、非活性状態のＬＥＤは、ＬＥＤ基板、ボンディングワイヤ、チップ、または変換層が見えることなく、完全に白色に見えるべきである。
この目的のため、一方で、基板、チップ、およびワイヤを（例えば、高い反射率の充填材を有するシリコーンでのポッティングによって、または白色のハウジング材料の中に成形することによって）白色材料に埋め込む必要がある。
ＬＥＤチップ上の変換層が見えないべきである場合、このＬＥＤチップに散乱性の拡散層を形成しなければならない。
【０００４】
上述したように、基板、（フリップチップが使用されない場合に）存在しうるワイヤ、およびチップは、一般には白色のポッティング材料を使用するポッティングにより（あるいは、高い反射率の成形材料を使用する成形、例えば膜支援トランスファ成形（film-assisted transfer molding）により）覆われる。しかしながら現在のところ、チップの上縁部までをポッティングする、またはポッティング材料／成形材料のための角が尖った（sharp）停止縁部を有するセラミック変換板を挿入する（その場合には同様にこれらに拡散層を形成しなければならない）ことが可能であるにすぎない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の基礎をなす目的は、変換部品の再現可能かつ均一な外観と、ポッティング工程における変換部品の効果的な適合性とを可能にするコンセプトを提供することと理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、独立請求項のそれぞれの主題によって達成される。本発明の有利な実施形態は、それぞれの従属請求項の主題である。
一態様によると、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品を製造する方法であって、次のステップ、すなわち、
−  射出成形または押出成形された変換層と、射出成形または押出成形された拡散層とを有する積層体、を形成するステップ、
を含む、方法、を提供する。
【０００７】
さらなる態様によると、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品であって、
−  射出成形または押出成形された変換層と、
−  射出成形または押出成形された拡散層と、
を含む積層体、
を備えている、変換部品、を提供する。
【０００８】
別の態様によると、オプトエレクトロニクス照明装置であって、
−  発光半導体部品と、
−  オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品と、
を備えている、オプトエレクトロニクス照明装置、を提供する。
【０００９】
したがって本発明は、具体的には特に、積層体を有する変換部品であって、この積層体が、射出成形または押出成形された変換層と、射出成形または押出成形された拡散層とを備えている、変換部品、を提供するという発想を有する。すなわち、特に、積層体の変換層が、射出成形または押出成形された変換層である。すなわち、特に、積層体の拡散層が、射出成形または押出成形された拡散層である。すなわち、特に、変換層が射出成形または押出成形される。すなわち、特に、拡散層が射出成形または押出成形される。すなわち、特に、変換層が、射出成形または射出成形工程によって、あるいは押出または押出工程によって、作製される。すなわち、特に、拡散層が、射出成形または射出成形工程によって、あるいは押出工程または押出によって、作製される。
【００１０】
積層体のこのような層を設けることによって特に達成される技術的利点として、射出成形技術または押出技術に基づいて均一な層厚を得ることができる。特に、このように形成される層の表面は、特になめらかであるように作製することができる。したがって、特に達成される技術的利点として、積層体の層厚を再現することができる。
【００１１】
オプトエレクトロニクス照明装置にこのような変換部品を設けることによってさらに達成することのできる技術的利点として、発光半導体部品の非活性動作状態において、拡散層の視覚的印象または視覚的外観に対応する視覚的印象または視覚的外観が形成される。したがって、特に非活性状態における発光半導体部品の特定の色印象を、拡散層の色に応じて有利な方法で達成することができる。色は、例えば白色とすることができる。
【００１２】
特に、本発明による積層体により、部品に固有な効率的なパッケージングが達成される。積層体において２つの層を使用することにより、部品の要件に対応する層厚、使用される変換体、および形成される色度点を、有利な方法で対応的に調整することができる。したがって、積層体の層厚に関する高い柔軟性が存在する。したがって例えば、異なる色度点において積層体が同じ厚さを有することができ、この色度点は、一般的には変換層の異なる層厚によって達成される。したがって積層体の全体的な厚さを、例えば拡散層の層厚を対応して調整することによって達成することができる。
【００１３】
これに加えて、共有されるキャリア上に個片化された積層体を形成する目的で、このような積層体を効率的に個片化することができ、したがって例えば極めて高い輪郭精度を達成することができる。特に、その後のポッティング工程のための停止縁部を効率的に形成することができる。特に、所望の寸法への迅速な調整を行うことができる。
【００１４】
一実施形態においては、変換層には表面形状（surface topography）が存在しない。
一実施形態においては、拡散層には表面形状が存在しない。
表面形状が存在しないとは、特に、拡散層または変換層に表面構造が存在しないことを意味する。したがって拡散層または変換層の表面は、表面形状を有さない、または表面構造を有さない。
【００１５】
射出成形技術または押出技術の特有の利点は、これらの方法で作製された層の表面が、例えば、圧力工程（例えばスキージ圧力工程（squeegee pressure process））またはディスペンス法（dispensing）によって作製された層の場合よりもなめらかであることにおいて、特に明らかである。
特に、ディスペンス法は、一般的には蛇行状パターンを有する。したがってディスペンスされた層には、蛇行状の表面構造が見られることがある。しかしながら、押出または射出成形された層では、そのような構造は見られない。
【００１６】
この実施形態においては、変換層または拡散層の厚さの変動は、最大５μｍである。すなわち、特に、変換層または拡散層の厚さは最大でも５μｍの範囲内で変化する。
したがって、押出成形された変換層または射出成形された変換層が比較的一定の厚さを有する結果として、変換層によって変換される光の色度点を効率的かつ正確に調整することができる。
【００１７】
一実施形態においては、変換層にＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）が存在しない。
一実施形態においては、拡散層にＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）が存在しない。
ディスペンス法またはスキージ圧力工程では、圧力カートリッジ内の拡散粒子または蛍光体粒子の沈殿を防止する目的で圧力材料の特定の粘度を調整するため、これらの工程に使用される圧力材料は一般的にＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）である。
【００１８】
このことは、押出工程または射出成形工程においては必要ない。したがって、これらの工程ではＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）を使用しなくてよい。したがって、押出工程または射出成形工程によって作製される拡散層または変換層は、スキージ圧力法によって、またはディスペンス法によって作製される拡散層または変換層とは異なり、特に、後者はＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）の層を備えており、対照的に、一実施形態によると前者はＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）の層を備えていない。
【００１９】
一実施形態によると、射出成形は、圧縮成形を含む。すなわち、特に、一実施形態においては、射出成形された拡散層または変換層は、圧縮成形された拡散層または圧縮成形された変換層である。
【００２０】
一実施形態においては、キャリアは膜、例えば、ポリイミド膜、ポリテトラフルオロエチレン膜、ＵＶ膜、ソーイング膜、いわゆる「熱剥離膜」（接着性膜であって、この膜が接着している対象物（この場合には積層体）を加熱することによって剥がすことのできる接着性膜）である。
【００２１】
一実施形態においては、キャリアが工具に対して動いている間に、押出工程において（すなわち押出法において）、キャリア（特に、膜である）上に拡散材料または変換材料が工具によって塗布される、特に、キャリアの上に流し込まれる。塗布している間、工具は、例えば一定の（すなわち固定の）位置に保持されている（すなわち塗布している間に工具は動かない）。例えば、工具の下で膜が１つまたは複数のローラーによって引っ張られ、その一方で、拡散材料または変換材料が工具によって膜に塗布される（特に、流し込まれる）。
【００２２】
工具（押出工具と称することもできる）は、例えば、反対の２つの側において開口している中空体として構成されており、したがって、一方の側において変換材料または拡散材料を中空体の中に導入し、導入された変換材料または導入された拡散材料が他方の側を介して工具から出ることができ、したがってキャリア（特に、膜）に塗布される（特に、流し込まれる）。
【００２３】
押出工程の範囲内で変換材料または拡散材料をキャリアに塗布するステップは、特に、変換材料または拡散材料をキャリアの上に流し込むステップを含む。
キャリアは、例えばブリキから形成されている、または例えばブリキを含む。
キャリアの厚さは、例えば５０μｍ〜５００μｍの範囲内である。
キャリアは、特に、一時的なキャリアであり、例えば後の方法ステップにおいて再び除去される。
【００２４】
したがって、本発明の文脈における積層体は、特に、複数の層、特に、正確に２つの層（この場合には特に、互いに（積み重ねられている変換層および拡散層）を備えている。すなわち、積層体の個々の層は積み重ねられている。
【００２５】
本発明の文脈における変換層は、第１の波長または第１の波長範囲を有する電磁放射を、第２の波長または第２の波長範囲を有する電磁放射に変換するように構成されており、第２の波長が第１の波長とは異なる、または第２の波長範囲が、少なくとも部分的に、特に全体が、第１の波長範囲とは異なる。したがって、本発明の文脈における変換層は、変換体機能または変換機能を有し、すなわち変換層は電磁放射を変換する。変換される電磁放射は、例えば、一次光または一次放射と称することができる。変換層によって変換された電磁放射は、例えば、二次光または二次放射と称することができる。
変換機能の理由で、変換層は変換体層とも称される。
【００２６】
一次放射は、例えば、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲内にある。
二次放射は、例えば、４５０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内にある。
【００２７】
一実施形態によると、射出成形された変換層および押出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、キャリアの表面に配置されている射出成形された変換層を形成する目的で、射出成形によってキャリアの表面に変換材料を配置し、押出成形された拡散層を、キャリアの表面に配置されている射出成形された変換層の上に積層させる。
すなわち、特に、変換層が射出成形されるのに対して、拡散層は押出成形される。拡散層は、射出成形された変換層の上に積層される。
【００２８】
拡散層および／または変換層の押出の一般的な利点として、特に、大量の拡散層および／または変換層を効率的に作製することができる。大量とは、例えば、２００ｍの長さを含むことができる。大量とは、例えば、０．８ｍの幅を含むことができる。すなわち、特に、例えば２００ｍの長さを有しかつ例えば０．８ｍの幅を有する拡散層および／または変換層を効率的に作製することができる。その後、例えば、より短い長さおよび／またはより短い幅への切断を、有利な方法で行うことができる。
【００２９】
変換層および／または拡散層の射出成形または射出成形するステップの一般的な利点として、特に、拡散層および／または変換層の層厚の極めて柔軟な調整が可能になる。層厚は、例えば、拡散材料および／または変換材料（例えば蛍光体を含むシリコーン）の供給量を調節することによって、調整することができる。さらには、射出成形工程または射出成形法において、変換層の中の蛍光体含有量または蛍光体濃度を柔軟に調整することができる。この調整も、特に、蛍光体を含む変換材料の供給量を調節することによって行われる。特に、拡散層および／または変換層が２００μｍより大きいかまたは等しい厚さを有する場合、射出成形法が特に有利でありかつ効率的である。
【００３０】
キャリアを設ける一般的な技術的利点として、キャリアの表面に配置される１層または複数の層を効率的に移動させることができる。したがって例えば、射出成形によって、射出成形された層を形成する目的で、射出成形型の中にキャリアを導入することができる。その後、射出成形された層を有するキャリアを積層装置に移動させる目的で、このキャリアを射出成形型から取り外すことができる。キャリアによって、１層または複数層の簡単な取り扱いが達成される。キャリアのこれらの利点は、このようなキャリアを備えているさらなる実施形態にも同様にあてはまる（対応する箇所においてこのことが明記されていない場合も含む）。
【００３１】
一実施形態では、キャリア表面を有するキャリアを提供する。
一実施形態では、キャリア表面を有するキャリアを設ける。
キャリアは、例えば、固定リング内に固定されている、または固定リング内に固定する。一実施形態によると、固定されたキャリアを有するこのような固定リングは、射出成形型の上部に配置する、または取り付けることができる。
【００３２】
別の実施形態においては、射出成形された変換層および押出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、押出成形された拡散層をキャリアの表面に積層させ、拡散層の上に配置されている射出成形された変換層を形成する目的で、キャリアの表面に積層されている拡散層の上に、射出成形によって変換材料を配置する。
すなわち、特に、拡散層をキャリアの表面に積層させ、次いで、拡散層に射出成形によって変換層を形成する。
【００３３】
別の実施形態においては、射出成形された変換層および射出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、キャリアの表面に配置されている射出成形された拡散層を形成する目的で、キャリアの表面に射出成形によって拡散材料を配置し、拡散層の上に配置されている射出成形された変換層を形成する目的で、キャリアの表面に配置されている射出成形された拡散層の上に、射出成形によって変換材料を配置する。
【００３４】
すなわち、特に、積層体の両方の層が射出成形される。この場合、最初に、キャリアに射出成形によって拡散層を形成し、次いで、このようにして射出成形された拡散層に、射出成形によって変換層を形成する。この実施形態の１つの利点として、特に、純粋に圧縮成形（射出成形）による作製工程の柔軟性が高い。したがって、変換層／拡散層の厚さと、拡散体含有量および蛍光体含有量を、ショットごとに（射出成形ごとに）柔軟に調整することができる。
【００３５】
別の実施形態においては、押出成形された変換層および射出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、キャリアの表面に配置されている射出成形された拡散層を形成する目的で、キャリアの表面に射出成形によって拡散材料を配置し、キャリアの表面に配置されている射出成形された拡散層の上に、押出成形された変換層を積層させる。
【００３６】
すなわち、特に、最初に表面に拡散層を射出成形し、次いで、この射出成形された拡散層の上に変換層を積層させる。変換層を薄膜化（押出）によって作製する場合、変換層において大幅に薄い層厚（少なくとも３０μｍ）を達成することができる。層厚は、当然ながら、特に蛍光体粒径の関数である（用語「蛍光体」は発光（ルミネセンス）材料を意味する）。変換膜（または変換層）の層厚は、例えば蛍光体粒径の約３倍（３Ｘ）である。拡散層の成形（射出成形）はさほど限界に近くなく、なぜなら拡散粒子は一般的に極めて小さい（＜１μｍ）ためである。したがって、５０μｍの拡散層厚さを成形（射出成形）することも可能である。しかしながら、一般的な成形厚さ（拡散層厚さ）を、例えば１００μｍとすることもできる。
【００３７】
すなわち、射出成形された拡散層は、例えば４０μｍ〜６０μｍの範囲内、特に５０μｍの厚さ、または９０μｍ〜１１０μｍの範囲内、特に１００μｍの厚さ、を有する。
一実施形態においては、押出成形された変換層および射出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、押出成形された変換層をキャリアの表面に積層させ、変換層の上に配置されている射出成形された拡散層を形成する目的で、キャリアの表面に積層されている変換層の上に、射出成形によって拡散材料を配置する。
【００３８】
すなわち、特に、押出成形された変換層をキャリアの表面に積層させ、次いで、積層された変換層の上に拡散層を射出成形する。この場合、特に、拡散層を射出成形し（成形し）、さらに変換層を積層させる実施形態の場合と同じ利点があてはまる。
【００３９】
別の実施形態によると、積層体を形成した後、積層体からキャリアを除去する。
結果として特に達成される技術的利点として、キャリアが邪魔にならずに、依然として積層体をオプトエレクトロニクス照明装置に使用することができる。したがって特に、積層体にオプトエレクトロニクス特性を持たせることができ、これは有利である。
【００４０】
一実施形態によると、キャリアがキャリア膜として形成される。
結果として特に達成される技術的利点として、キャリア膜の柔軟性の理由で、キャリアを簡単に取り扱うことが可能になる。特に、このようなキャリア膜は、いわゆる「膜支援成形（film-assisted molding）」の射出成形工程の範囲内で使用することができる。この場合、「膜支援成形」は、膜支援射出成形を表す。
【００４１】
一実施形態によると、射出成形は、膜支援成形である。
一実施形態によると、拡散層および／または変換層が、拡散膜または変換膜として形成される。
拡散膜および／または変換膜を形成する結果として特に達成される技術的利点として、膜の柔軟性の理由で、積層体の効率的な取り扱いを達成することができる。
別の実施形態においては、押出成形された変換層および押出成形された拡散層を有する積層体を形成するため、押出成形された変換層と押出成形された拡散層を互いに積層させる。
【００４２】
すなわち、特に、積層体の２層を互いに積層させる。この場合の１つの利点として、押出成形された変換層（膜）および拡散層（押出成形された拡散層）（膜）から構成されるスタック（積層体）を、極めて薄く（少なくとも６０μｍ）構築または作製することができる。
【００４３】
一実施形態によると、射出成形された変換層および押出成形された拡散層を備えている積層体の最小層厚は、例えば２３０μｍである。
一実施形態によると、押出成形された変換層および射出成形された拡散層を備えている積層体の最小層厚は、例えば８０μｍである。
【００４４】
別の実施形態においては、拡散層は、１種類または複数種類の拡散粒子、特に、ＳｉＯ２粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＴｉＯ２粒子、シリコーン粒子、ガラス粒子、を含む。拡散粒子は、例えば拡散体と称することができる。
１種類または複数種類の拡散粒子を設けることによって特に達成される技術的利点として、電磁放射の効率的な拡散が達成される。特に、異なる粒径を提供することによって、異なる拡散レベルまたは異なる拡散断面積を設定することができる。例えば、拡散粒子は、１００ｎｍ〜１０μｍの平均粒径を有することができる。すなわち、特に、拡散粒子の直径を１００ｎｍ〜１０μｍの範囲内とすることができる。
【００４５】
拡散粒子の上述した材料と、特に、異なる粒径は、要件に従って使用することのできる異なる特性を有し、これは有利である。したがって、例えばＡｌ２Ｏ３は、光または一般的には電磁放射の均一化に良好に貢献する。ＴｉＯ２は、非活性状態における良好な白色の外観に貢献する。
別の実施形態においては、変換層はシリコーンおよび変換体を含む。
【００４６】
本発明の文脈においては、変換体とは、特に、電磁放射の変換をもたらす材料または材料組成（すなわち一般的には材料）である。変換体は、例えば蛍光体である。変換体は、例えば、有機顔料または無機顔料である。変換体は、特に粒子（例えば蛍光体および／または無機蛍光体および／または有機蛍光体を含む）であり、放射に対して安定的なマトリックス内に固定されている。シリコーンは、上に開示されている一次放射の例示的な範囲において、マトリックス材料として特に適している。
【００４７】
すなわち、特に、変換体（例えば粒子）はシリコーンに埋め込まれている。したがってシリコーンは、特に、粒子または一般的には変換体が好ましくは埋め込まれるマトリックスを形成している。
【００４８】
一実施形態によると、２層（特に両方の層）のうちの少なくとも１層（すなわち拡散層および／または変換層）がシリコーンを含む。
すなわち、特に、拡散層はシリコーンを含むことができる。特に、変換層はシリコーンを含むことができる。特にシリコーンを使用することの技術的利点として、効率的な射出成形または効率的な押出が可能になる。
【００４９】
別の実施形態においては、変換層は、１０μｍ〜２００μｍの範囲内、特に、３０μｍ〜２００μｍの層厚を有する。
別の実施形態においては、拡散層は、１０μｍ〜５００μｍの範囲内、特に、３０μｍ〜５００μｍの層厚を有する。
上述した層厚は、特に、所望の色度点および／または特に所望の合計層厚（積層体の厚さ）の関数である。
【００５０】
一実施形態においては、発光半導体部品は、ルミネセンスダイオードである。このようなルミネセンスダイオードは、発光ダイオード（ＬＥＤ）と称する。
一実施形態によると、発光半導体部品は、レーザダイオードである。特に、複数の発光半導体部品が設けられ、これらは例えば同一に形成する、または好ましくは異なって形成することができる。
すなわち、特に、本変換部品は、（１つまたは複数の）発光半導体部品によって放出される電磁放射を変換する目的で、（１つまたは複数の）発光半導体部品の発光領域内に配置される。
【００５１】
一実施形態によると、複数の変換部品が設けられる。
積層体の層（例えば変換層、拡散層）は、上面と、上面とは反対側の下面とを備えている。積層体内の層の互いの間の配置によると、一方の層の下面が別の層の上面に配置されている。積層体内の層の位置は、例えば、キャリアを基準として定義することができる。
シリコーン（単数形：silicone）（化学的にはポリオルガノシロキサン）は、珪素原子が酸素原子を介して結合している合成高分子のグループを表す。
【００５２】
一実施形態においては、積層体の個片化を行う。したがって積層体を、特に、個片化する。すなわち、例えばキャリアの表面まで積層体を貫く溝を、積層体に形成する。したがって、互いに分離されており、かつ共通のキャリア上に配置されている積層体が形成される。したがって、これらの個片化された積層体は、個片化された変換部品を形成する。
個片化は、例えば、ソー、レーザ、ウォータージェット、および／またはダイカッターによって行うことができる。
【００５３】
一実施形態によると、完成した押出成形された拡散層を、本製造方法の範囲内で使用する。特に、一実施形態によると、そのような拡散層は、本製造工程の範囲内で押出成形される。したがって一実施形態によると、本発明による方法は、拡散層を押出成形するステップを明示的に含む。
すなわち、本製造方法（製造のための本発明による方法）のステップにおいて、押出成形された拡散層が形成される。
押出は、膜延伸（film drawing）とも称される。
【００５４】
一実施形態によると、完成した押出成形された変換層を、本製造方法の範囲内で使用する。特に、一実施形態によると、そのような変換層は、本製造方法の範囲内で押出成形される。したがって一実施形態によると、本発明による方法は、変換層を押出成形する（特に、流し込む）ステップを明示的に含む。
【００５５】
すなわち、本製造方法（製造のための本発明による方法）のステップにおいて、押出成形された変換層が形成される。
一実施形態によると、押出は、流し込むステップを含む。
一実施形態によると、完成した射出成形された拡散層を、本製造方法の範囲内で使用する。特に、一実施形態によると、そのような拡散層は、本製造方法の範囲内で射出成形される。一実施形態によると、したがって本発明による方法は、拡散層を射出成形する（特に、圧縮成形する）ステップを明示的に含む。
すなわち、本製造方法（製造のための本発明による方法）のステップにおいて、例えば、射出成形された拡散層が形成される。
【００５６】
一実施形態によると、完成した射出成形された変換層を、本製造方法の範囲内で使用する。特に、一実施形態によると、そのような変換層は、本製造方法の範囲内で射出成形される（特に、圧縮成形される）。本発明によると、したがって本発明による方法は、変換層を射出成形する（特に、圧縮成形する）ステップを明示的に含む。
すなわち、本製造方法（製造のための本発明による方法）のステップにおいて、例えば、射出成形された変換層が形成される。
【００５７】
射出成形は、特に、圧縮成形を含む。
射出成形（特に、圧縮成形）は、特に、下部および上部を備えた射出成形型の使用を含む。特に、キャリア（特に、自身の上にすでに配置された層（特に、拡散層または変換層）を有するキャリア）を、下部または上部に配置する。特に、この配置の後、射出成形型を閉じ（すなわち下部と上部を合わせる）、次いで、変換層または拡散層を適宜形成する目的で、射出成形型の中に変換材料または拡散材料を導入する。
【００５８】
一実施形態によると、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品は、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品を製造する本方法によって製造される。
一実施形態によると、積層体は、キャリアの表面に配置または形成される。
【００５９】
本変換部品に関連する実施形態は、本方法の対応する実施形態から同じように得られ、逆も同様である。すなわち、本変換部品の技術的機能は、本方法の対応する技術的機能から得られ、逆も同様である。
本発明の上述した特性、特徴、および利点と、本発明を達成する方法は、図面を参照しながら説明されている例示的な実施形態の以下の記述に関連して、より明確かつさらに容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図３】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図４】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図５】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図６】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図７】第１の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図８】第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図９】第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１０】第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１１】第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１２】第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１３】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１４】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１５】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１６】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１７】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１８】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図１９】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２０】第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２１】第４の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２２】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２３】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２４】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２５】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２６】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２７】第５の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【図２８】第６の変換部品を製造する方法におけるステップを示している。
【図２９】変換部品を製造する方法の流れ図を示している。
【図３０】オプトエレクトロニクス照明装置を示している。
【図３１】押出工程の概略図を側断面図で示している。
【図３２】図３１の押出工程の概略図を上面図で示している。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
以下では、同じ要素に同じ参照数字が使用されていることがある。
図１は、設けられたキャリア１０１を側断面図で示している。キャリア１０１は、例えば、キャリア膜として形成することができる。キャリア１０１は、例えば、次の材料、すなわち、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ＵＶ膜、ソーイング膜、熱剥離箔、金属板、から形成する、またはこれらの材料を含むことができる。
キャリア１０１は表面１０３を有する。キャリア１０１は、固定リング１０５内に固定されており、したがって固定リング１０５を取り除く、または動かすことによって、キャリア１０１を取り除く、または動かすことができる。
【００６２】
図２は、下部２０３および上部２０５を備えている射出成形型２０１を側断面図で示している。キャリア１０１は上部２０５に配置されている。この配置は、固定リング１０５を上部２０５に取り付けることによって行われる。射出成形型２０１の上部２０５および下部２０３を結合すると、それによってキャビティが形成され、図２に従って、このキャビティ内にキャビティ入れ子（cavity insert）２０７を挿入する。図２は、開いた状態における射出成形型２０１を示している。
【００６３】
キャビティ入れ子２０７を囲む密封枠２０９が設けられており、射出成形型２０１の閉じた状態においてキャビティを気密封止するシール２１１が形成されている。
さらに、キャビティ入れ子２０７の左側および右側に隣接してそれぞれのキャビティ入れ子固定具（cavity insert clamp）２１３が設けられている。キャビティ入れ子固定具２１３は、それぞれ、ばね２１５によって発生するばね力によって加圧されている。すなわち射出成形型２０１の閉じた状態では、ばね２１５によって、弾性ばね張力がキャビティ入れ子固定具２１３を介して上部２０５に作用している。
【００６４】
上部２０５に面している下部２０３の表面に、接着防止膜（anti-adhesion film）２１７を配置する。接着防止膜は、例えば、エチレンテトラフルオロエチレンを含むことができる、またはエチレンテトラフルオロエチレンから形成することができる。
接着防止膜２１７に変換材料２１９を塗布する。接着防止膜２１７は、変換材料２１９が下部２０３の表面に接着することを防止する。
【００６５】
射出成形型２０１によって行われる射出成形工程または射出成形法は、一般的には、特に圧縮成形工程または圧縮成形法である、または圧縮成形工程または圧縮成形法を含む（すなわち特にこの例示的な実施形態から切り離される）。したがって、本発明の文脈内の射出成形は、一般的には、特に圧縮成形を含むことができる、または圧縮成形と称することができる。したがって「射出成形される」は、例えば一般的には、「圧縮成形される」を含むことができる、または「圧縮成形される」と称することができる。
【００６６】
図３は、閉じた状態における射出成形型２０１を示している。すなわち、下部２０３および上部２０５が互いに近づいて閉じている。したがって、それ自体は当業者に公知である射出成形工程（この場合には特に膜支援成形または膜支援射出成形）が行われる。すなわち、射出成形される変換層３０１が、導入される変換材料２１９から形成される。したがって、射出成形時に、キャリア１０１の表面１０３に、射出成形される変換層３０１が形成される。
【００６７】
図４は、射出成形後の開状態または開いた状態における射出成形型２０１を示している。
図５は、射出成形型２０１の上部２０５から固定リング１０５を取り外した後の、固定されたキャリア１０１を備えている固定リング１０５を示している。射出成形された変換層３０１（例えば射出成形された変換膜として形成することができる）が見えている。射出成形された変換層３０１は、キャリア１０１の表面１０３とは反対側の表面５０１を備えている。
【００６８】
図６は、押出成形された拡散層６０１を示している。押出成形された拡散層６０１は、すでに完成したものとすることができる。別の実施形態においては、本方法は、このような押出成形された拡散層を作製するステップを含む。
【００６９】
図７に示したように、この押出成形された拡散層６０１を、変換層３０１の表面５０１の上に積層させる。積層させるため、積層を目的として拡散層６０１を表面５０１に押し付けるローラー７０１が設けられている。積層させている間のローラー７０１の動きの方向は、参照数字７０３を有する矢印によって示してある。
このようにして、変換部品７０５が形成される。変換部品７０５は、射出成形された変換層３０１および押出成形された拡散層６０１を有する積層体を備えている。図示していない実施形態においては、この積層体をキャリア１０１から取り外す。
【００７０】
図８〜図１２は、それぞれ、第２の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
【００７１】
図８は、図１に類似する固定されたキャリア１０１を示しており、この場合、押出成形された拡散層６０１（例えば押出成形された拡散膜として形成することができる）が、キャリア１０１の表面１０３にすでに積層されている。すなわち特に、本方法は、押出成形された拡散層を作製するステップを含む。特に、本方法は、そのような押出成形された拡散層をキャリア１０１の表面１０３に積層させるステップを含む。
拡散層６０１は、表面１０３とは反対側の表面８０１を有する。
【００７２】
図９〜図１１は、図２〜図４に類似して、射出成形された変換層を作製するための射出成形工程を示している。すなわち図９に従って、積層された拡散層６０１を有する固定されたキャリア１０１を、射出成形型２０１の上部２０５に配置する。図２に類似して、表面８０１に、射出成形された変換層３０１を適宜形成する目的で、接着防止膜２１７の上に変換材料２１９を配置する。
【００７３】
図１２は、上部２０５から固定リング１０５を取り外した後のキャリア１０１を示している。押出成形された拡散層６０１と、表面８０１に形成されている射出成形された変換層３０１とを備えた積層体が見えている。
このようにして、拡散層６０１および変換層３０１から構成されている積層体を備えた変換部品１２０１が製造される。この場合も、図示していない実施形態においては、この積層体からキャリア１０１を除去することができる。
【００７４】
図１３〜図２０は、それぞれ、第３の変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。この実施形態は、図１と同様に、固定リング１０５内に固定されているキャリア１０１を備えている。この場合も、以下にさらに説明するように、図２と同様にキャリアを射出成形型２０１の上部２０５に配置する。
【００７５】
図１３〜図１５は、図２〜図４に類似して、射出成形工程を示しているが（対応する実施形態が同じように適用される）、この場合には、変換層ではなく拡散層を射出成形する。すなわち、射出成形工程によって射出成形型２０１の閉じた状態において射出成形された拡散層１４０１を形成する目的で、変換材料２１９ではなく拡散材料１３０１を接着防止膜２１７に塗布する。図１５は、開いた状態における射出成形型２０１を示しており、射出成形された拡散層１４０１がキャリア１０１の表面１０３に形成または配置されている。射出成形された拡散層１４０１は、表面１０３とは反対側の表面１５０１を有する。
図１６は、上部２０５から固定リング１０５を取り外した後の、射出成形された拡散層１４０１を有するキャリア１０１を示している。
【００７６】
図１７〜図１９に従って、さらなる射出成形工程を行い、この場合、図２〜図４に類似して変換層を射出成形する。すなわち、接着防止膜２１７に変換材料２１９を塗布する。射出成形された拡散層１４０１を有する図１６によるキャリア１０１を、射出成形型２０１の上部２０５に配置する。したがって、射出成形された拡散層１４０１の表面１５０１が、変換材料２１９に面している。したがって、次いで射出成形型２０１を閉じ、続く射出成形工程によって、変換層を射出成形することができる。すなわち、射出成形された拡散層１４０１の表面１５０１に、射出成形工程に対応して、射出成形された変換層３０１を形成する。
【００７７】
図２０は、上部２０５から固定リング１０５を取り外した後の、射出成形された拡散層１４０１および射出成形された変換層３０１を備えたキャリア１０１を示している。
このようにして、射出成形された拡散層１４０１および射出成形された変換層３０１を有する積層体を備えた変換部品２００１が製造される。この場合にも、図示していない実施形態においては、この積層体からキャリア１０１を除去することができる。
【００７８】
図２１は、さらなる変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
この実施形態によると、図１３〜図１５に類似して、拡散層１４０１を射出成形するための射出成形工程を行う。しかしながら、図１７〜図２０による実施形態とは異なり、変換層を射出成形するのではなく、押出成形された変換層２１０１を、射出成形された拡散層１４０１の表面１５０１に積層させる。
【００７９】
すなわち図１６による配置構成を使用して、表面１５０１に、押出成形された変換層２１０１を積層させる。これは、ローラー７０１を使用する図７に似ている。この場合も、押出成形された変換層２１０１は、すでに作製しておく、または本方法の範囲内で作製することができる。
このようにして、射出成形された拡散層１４０１および押出成形された変換層２１０１を有する積層体を備えた変換部品２１０３が製造される。この場合にも、図示していない実施形態においては、この積層体からキャリア１０１を除去する。
【００８０】
図２２〜図２７は、それぞれ、さらなる変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
図２２に従って、押出成形された変換層２１０１を設ける。この押出成形された変換層を、図２３に従って、キャリア１０１の表面１０３に積層させる。次いで、固定リング１０５内に固定されているキャリア１０１（キャリア１０１は、積層された変換層２１０１を有する）を、図２４に従って、射出成形型２０１の上部２０５に取り付ける。次いで、図１３〜図１５に類似して、拡散層を射出成形する。すなわち、拡散材料１３０１を射出成形型２０１の中に導入し、したがって射出成形工程の範囲内で、射出成形される拡散層１４０１を、変換層２１０１の表面２４０１に形成する（表面２４０１はキャリア１０１の表面１０３とは反対側である）。
【００８１】
図２７は、上部２０５から取り外した後の、積層された変換層２１０１および射出成形された拡散層１４０１を有するキャリア１０１を示している。このようにして、変換層２１０１および拡散層１４０１を備えた積層体を有する変換部品２７０１が製造される。この場合にも、図示していない実施形態においては、この積層体からキャリア１０１を除去する。
【００８２】
図２８は、さらなる変換部品を製造する方法における製造ステップを示している。
この実施形態によると、押出成形される変換層２１０１および押出成形される拡散層６０１を形成し、これら２つの押出成形された層２１０１，６０１を互いに積層させる。これは、ローラー７０１による図７に似ている。
このようにして、２つの押出成形された変換層６０１，２１０１を有する積層体を備えた変換部品２８０１が製造される。
【００８３】
図示していない実施形態においては、上述した変換部品をそれぞれ個片化する。個片化は、例えば、ソーイング、ウォータージェット切断、レーザビーム切断、またはダイシングによって行う。図示していない実施形態においては、個片化された変換部品は、電気光学特性を有する。
【００８４】
図２９は、オプトエレクトロニクス照明装置の変換部品を製造する方法を示している。本方法は次のステップを含む。
−  射出成形または押出成形された変換層と、射出成形または押出成形された拡散層とを有する積層体、を形成するステップ２９０１
【００８５】
図３０は、オプトエレクトロニクス照明装置３００１を示している。
オプトエレクトロニクス照明装置３００１は、発光半導体部品３００３（例えば発光ダイオード、特に、レーザダイオード）を備えている。発光ダイオードは、例えば、無機発光ダイオードまたは有機発光ダイオードである。
オプトエレクトロニクス照明装置３００１は、変換部品３００５をさらに備えている。すなわち、特に、変換部品３００５が、上述した積層体の１つによる積層体を備えていることができる。
オプトエレクトロニクス照明装置３００１の動作時、発光半導体部品３００３が一次光３００７を放出する。この一次光３００７が、変換部品３００５によって二次光３００９に変換される。
【００８６】
図３１は、押出工程の概略図を側断面図で示している。
２個のローラー３１０３，３１０５によって、膜３１０１が、紙面を基準として矢印３１０７の方向に左から右に運ばれる、または引かれる。
紙面を基準として、２個のローラー３１０３，３１０５の間、膜３１０１の上に、押出工具３１０９が固定的に配置されている。押出工具３１０９は、２つの反対側３１１３，３１１５において開口している中空体３１１１を備えている。上側３１１３が膜３１０１とは反対側であり、下側３１１５が膜３１０１に面している。
【００８７】
２個のローラー３１０３，３１０５によって膜３１０１が矢印３１０７の方向に動いている間に、開口した上側３１１３を介して上から中空体３１１１の中に変換材料３１１７を導入し、したがって変換材料３１１７が、開口した下側３１１５を介して膜３１０１に塗布される（特に、流し込まれる）。結果として膜３１０１の上に、押出成形された変換層３１１９が形成される。その一方で、押出工具３１０９は動かない（すなわち固定状態に保持されている）。
【００８８】
一実施形態によると、変換材料３１１７の代わりに拡散材料を使用し、拡散材料は、変換材料３１１７と同様に中空体３１１１を介して膜３１０１に塗布され（特に、膜３１０１の上に流し込まれ）、したがって押出成形された拡散層が形成される。
さらなる実施形態においては、すでに形成されている変換層を有する膜を、押出工具３１０９の下で２個のローラー３１０３，３１０５によって矢印３１０７の方向に移動させ、その一方で、すでに形成されている変換層に、押出工具３１０９を介して拡散材料を塗布し（特に、流し込み）、したがって、すでに形成されている変換層の上に拡散層が形成される。すでに形成されている変換層は、例えば、押出成形された変換層（例えば変換層３１１９）である。
【００８９】
さらなる実施形態においては、すでに形成されている拡散層を有する膜を、押出工具３１０９の下で２個のローラー３１０３，３１０５によって矢印３１０７の方向に移動させ、その一方で、すでに形成されている拡散層に押出工具３１０９を介して変換材料を塗布し、したがって、すでに形成されている拡散層の上に変換層が形成される。すでに形成されている拡散層は、例えば、押出成形された拡散層である。
【００９０】
図３２は、図３１の押出工程の概略図を上面図で示しており、上面図のため２個のローラー３１０３，３１０５は見えない。
したがって本発明は、具体的には特に、変換部品の積層体（特に、２層の積層体）を作製し、この積層体が変換層および拡散層を有するという発想を有する。拡散層の拡散体として、特に、１００ｎｍ〜１０μｍの平均粒径を有する粒子を使用する。拡散体の材料としては、特に次の拡散粒子、すなわち、ＳｉＯ２粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＴｉＯ２粒子、シリコーン粒子、ガラス粒子、を使用する。
【００９１】
このような積層体を設けることによって、変換部品の、角が尖った所定の外縁部を得ることができ、ポッティング工程の範囲内で例えばポッティング材料がこの部分において停止し、変換部品の上に流れない。
【００９２】
積層体の層は、特に、高い均一性の厚さを有する。これは特に有利であり、なぜなら、変換部品内の厚さの変動は極めて重要であるためである。特に、それぞれが共通の基板上の対応する変換部品を有する複数の半導体部品（特に、複数のチップ）が、例えば白色のポッティング材料によって満たされる場合、変換部品ごとの厚さの変動は重大である。しかしながら本発明の利点として、押出または射出成形される層を使用することにより、積層体（したがって最終的には変換部品）の再現可能な層厚が可能となる。
【００９３】
このような層を作製するため、本発明による発想では、膜延伸工程、すなわち押出法、または、圧縮成形工程（いわゆる層成形）、すなわち射出成形法、のいずれかによって作製される層（特に、膜）を作製する目的に、例えば特にシリコーン膜を使用する。いずれの工程または方法でも、シリコーン膜の高い均一性の層厚およびなめらかな表面が生成される。
【００９４】
本方法の以下の実施形態を例として特に提供する（用語「膜」が使用されている場合、つねに「層」として読む。成形は射出成形を表す。膜延伸は押出を表す）。
【００９５】
ａ）  変換膜を成形（射出成形）する。拡散膜（拡散層）を膜延伸（押出）する。変換膜の上に拡散膜を積層させる。圧縮成形工程において（一般的には特にこの例示的な実施形態から切り離される）、小さい層厚の場合における例えば粗い変換粒子の蛍光体の分離の発生を有利に防止する目的で、特に、２００μｍより大きい厚さを有する層を形成する。この実施形態ａ）は、図１〜図７に関連して一例として説明した。
【００９６】
ｂ）  拡散膜（拡散層）を膜延伸する。拡散膜の上に変換層を成形する。この実施形態ｂ）は、図８〜図１２に関連して一例として説明した。
【００９７】
ｃ）  拡散膜（拡散層）を成形する。拡散膜の上に変換層を成形する。この実施形態ｃ）は、図１３〜図２０に関連して一例として説明した。
【００９８】
ｄ）  拡散膜（拡散層）を成形する。変換膜を膜延伸する。拡散膜の上に変換膜を積層させる。この実施形態ｄ）は、図２１に関連して一例として説明した。
【００９９】
ｅ）  変換膜を膜延伸する。変換膜の上に拡散層（拡散体層）を成形する。この実施形態ｅ）は、図２２〜図２７に関連して一例として説明した。
【０１００】
ｆ）  変換膜を膜延伸する。拡散膜を膜延伸する。２つの膜を互いに積層させる。この実施形態ｆ）は、図２８に関連して一例として説明した。
結果として、特に以下の利点を可能とすることができる。
【０１０１】
−  ２層のシリコーンベースの変換部品を製造することにより、例えば、オプトエレクトロニクス照明装置が非活性状態において白色の印象を有する。このことは、特に、拡散層によって達成される。
−  セラミック変換層とは異なり、より広い、特にすべての色温度をカバーすることができる。
【０１０２】
−  拡散層（拡散体層）を介して積層体の層厚を柔軟に設定することが可能である。例えば、良好な放熱を達成するため、半導体部品の上（例えばチップの上）に直接載る薄い変換層を設けることができ、所望の層厚を生成するため、より厚い拡散層を設けることができる。ここで、薄いとは、特に、１０μｍ〜２００μｍの範囲内を意味する。この薄さは、頻繁に使用される全体的なポッティングとは異なり、本発明による層が極めて薄いことによる。ここで、厚いとは、特に、１０μｍ〜５００μｍの範囲内を意味する。積層体の層厚は、特に、変換部品および／または照明装置の設計の関数である。本明細書に記載されている２層システムでは、変換層の中の変換粒子は、オプトエレクトロニクス部品の発光面に密集しており、したがって良好な放熱が有利に達成される。したがって拡散層は、いわば所望の合計層厚まで延在すればよい。これは、１層のみから構成される変換要素とは異なる。１層のみから構成されるこのような１層変換要素では、変換粒子が非常に低い密度であり、極めて良好な放熱は達成されない。
【０１０３】
−  変換層の上の（例えばなめらかな）拡散層によって、変換部品の高い均一性の特に白色の外観を生成することができる。
−  要求される必要な再接合ステップ（最初にシリコーン膜（一般的には積層体）を作製し、次いで個片化し、最後にこの変換部品をチップに接合する）が、積層体の両側（拡散膜側および変換膜側）のなめらかな表面によって、相当に単純化される。
−  ソーイングまたはレーザ切断によって、変換部品の極めて角が尖った外縁部を生成することができ、これにより例えば変換層の上縁部または拡散層の上縁部までのポッティング工程が可能になる。結果として、例えば非活性状態において完全に白色に見えるＬＥＤフラッシュ部品を製造することができる。
【０１０４】
−  変換部品ごとの積層体の厚さの変動が極めてわずかである結果として、変換部品の上縁部まで変換部品を完全に囲むパネルの、共通のポッティング工程が可能である。
ここまで、本発明について好ましい例示的な実施形態を通じて詳しく図示および説明してきたが、本発明は開示されている例に限定されず、当業者には、本発明の保護範囲から逸脱することなく、別の変形形態を導くことができる。
【０１０５】
（関連出願）
本特許出願は、独国特許出願第１０２０１５１０６８６５．６号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照により本明細書に組み込まれている。
【符号の説明】
【０１０６】
１０１  キャリア
１０３  キャリアの表面
１０５  固定リング
２０１  射出成形型
２０３  下部
２０５  上部
２０７  キャビティ入れ子
２０９  密封枠
２１１  シール
２１３  キャビティ入れ子固定具
２１５  ばね
２１７  接着防止膜
２１９  変換材料
３０１  射出成形された変換層
５０１  変換層の表面
６０１  押出成形された拡散層
７０１  ローラー
７０３  ローラーの動きの方向
７０５  変換部品
８０１  拡散層の表面
１２０１  変換部品
１３０１  拡散材料
１４０１  射出成形された拡散層
１５０１  拡散層の表面
２００１  変換部品
２１０１  押出成形された変換層
２１０３  変換部品
２４０１  押出成形された変換層の表面
２７０１  変換部品
２８０１  変換部品
２９０１  形成
３００１  オプトエレクトロニクス照明装置
３００３  発光半導体部品
３００５  キャリアが取り外された変換部品
３００７  一次放射
３００９  二次放射
３１０１  膜
３１０３  膜
３１０５  膜
３１０７  動きの方向
３１０９  押出工具
３１１１  中空体
３１１３  中空体の上側
３１１５  中空体の下側
３１１７  変換材料
３１１９  変換層
【図１】
2018523256.tif 000003
【図２】
2018523256.tif 000004
【図３】
2018523256.tif 000005
【図４】
2018523256.tif 000006
【図５】
2018523256.tif 000007
【図６】
2018523256.tif 000008
【図７】
2018523256.tif 000009
【図８】
2018523256.tif 000010
【図９】
2018523256.tif 000011
【図１０】
2018523256.tif 000012
【図１１】
2018523256.tif 000013
【図１２】
2018523256.tif 000014
【図１３】
2018523256.tif 000015
【図１４】
2018523256.tif 000016
【図１５】
2018523256.tif 000017
【図１６】
2018523256.tif 000018
【図１７】
2018523256.tif 000019
【図１８】
2018523256.tif 000020
【図１９】
2018523256.tif 000021
【図２０】
2018523256.tif 000022
【図２１】
2018523256.tif 000023
【図２２】
2018523256.tif 000024
【図２３】
2018523256.tif 000025
【図２４】
2018523256.tif 000026
【図２５】
2018523256.tif 000027
【図２６】
2018523256.tif 000028
【図２７】
2018523256.tif 000029
【図２８】
2018523256.tif 000030
【図２９】
2018523256.tif 000031
【図３０】
2018523256.tif 000032
【図３１】
2018523256.tif 000033
【図３２】
2018523256.tif 000034
【国際調査報告】
2018523256.tif 000035
2018523256.tif 000036
2018523256.tif 000037
2018523256.tif 000038
2018523256.tif 000039
2018523256.tif 000040