(57)【要約】  本発明は、はんだ濡れ性及び非はんだ濡れ性の両方を有するベース（１００）を備え、単一又は複数のチップ用であり、チップ（５００）を分離し、あるいは、少なくと一つのチップ（５００）を絶縁するリードフレーム（４００）を導入する。リードフレーム（４００）は、ボンドライン厚（ＢＬＴ）の高さに影響を与えず、そのゆえにチップ（５００）の割れや傾きを防止し、チップ（５００）の正確で均一な取り付けを可能にする。これとは別に、リードフレーム（４００）は、はんだ付け中に適切な場所におけるはんだ（５００）の毛細管現象を低減し、はんだ（５００）のオーバーフローを防止する。リードフレーム（４００）は、枠組（４１０）と、選択的はんだ付けの構成を有するベース（１００）と、複数のタイバー（２００）と、複数のリード（３００）とを備える。選択的はんだ付けの構成は、非はんだ濡れ領域（１５５）、少なくとも一つの非はんだ濡れストライプ（１６０）、少なくとも一つの非はんだ濡れパッチ（１７０）又はこれらの構成の組み合わせを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）  複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、
ｂ）  空洞（４２０）の内側に配置されたベース（１００）と、
ｃ）  ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、
ｄ）  はんだ付けによりベース（１００）上に設けられたチップ（５００）とを備え、
ｅ）  ベース（１００）が、はんだ（５５０）付着のためのはんだ濡れ性を有し、
ｆ）  ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有することを特徴とする選択的はんだ付け用のリードフレーム（４００）。
【請求項２】
ベース（１００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３】
リードフレーム（４００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項４】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、パッシベーション層を備える請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項５】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料からなる請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項６】
複数のリード（３００）が、非はんだ濡れ領域（１５５）で全めっきされる請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項７】
複数のリード（３００）が、ベース（１００）側の先端を非はんだ濡れ領域（１５５）で部分めっきされる請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項８】
ベース（１００）が、周壁（１５０）をさらに備える請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項９】
周壁（１５０）が、非はんだ濡れ領域（１５５）をさらに備える請求項８に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１０】
ベース（１００）が、フラット構造を有し、ベース（１００）の縁を囲む壁を有しない請求項１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１１】
ａ）  複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、
ｂ）  空洞（４２０）の内側に配置されたベース（１００）と、
ｃ）  ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、
ｄ）  はんだ付けによりベース（１００）上に設けられた複数のチップ（５００）とを備え、
ｅ）  ベース（１００）が、はんだ付着（５５０）のためのはんだ濡れ性を有し、
ｆ）  ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有し、
ｇ）  ベース（１００）が、複数のチップ（５００）のそれぞれを分離する少なくとも一つの非はんだ濡れストライプ（１６０）を有することを特徴とする選択的はんだ付け用のリードフレーム（４００）。
【請求項１２】
ベース（１００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１３】
リードフレーム（４００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１４】
非はんだ濡れストライプ（１６０）が、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料からなる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１５】
非はんだ濡れストライプ（１６０）が、パッシベーション層を備える請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１６】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料からなる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１７】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、パッシベーション層を備える請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１８】
複数のリード（３００）が、非はんだ濡れ領域（１５５）で全めっきされる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項１９】
複数のリード（３００）が、ベース（１００）側の先端を非はんだ濡れ領域（１５５）で部分めっきされる請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２０】
ベース（１００）が、周壁（１５０）をさらに備える請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２１】
周壁（１５０）が、非はんだ濡れ領域（１５５）をさらに備える請求項２０に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２２】
ベース（１００）が、フラット構造を有し、ベース（１００）の縁を囲む壁を有しない請求項１１に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２３】
ａ）  複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、
ｂ）  空洞（４２０）の内側に配置されたベース（１００）と、
ｃ）  ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、
ｄ）  はんだ付けによりベース（１００）上に設けられた複数のチップ（５００）とを備え、
ａ）  ベース（１００）が、はんだ（５５０）付着のためのはんだ濡れ性を有し、
ｂ）  ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有し、
ｃ）  ベース（１００）が、複数のチップ（５００）の中の少なくとも一つを絶縁する少なくとも一つの非はんだ濡れパッチ（１７０）を有することを特徴とする選択的はんだ付け用のリードフレーム（４００）。
【請求項２４】
ベース（１００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２５】
リードフレーム（４００）が、金属又は金属合金を含む材料からなる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２６】
非はんだ濡れパッチ（１７０）が、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料からなる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２７】
非はんだ濡れパッチ（１７０）が、パッシベーション層を備える請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２８】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料からなる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項２９】
非はんだ濡れ領域（１５５）が、パッシベーション層を備える請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３０】
複数のリード（３００）が、非はんだ濡れ領域（１５５）で全めっきされる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３１】
複数のリード（３００）が、ベース（１００）側の先端を非はんだ濡れ領域（１５５）で部分めっきされる請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３２】
ベース（１００）が、周壁（１５０）をさらに備える請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３３】
周壁（１５０）が、非はんだ濡れ領域（１５５）をさらに備える請求項３２に記載のリードフレーム（４００）。
【請求項３４】
ベース（１００）が、フラット構造を有し、ベース（１００）の縁を囲む壁を有しない請求項２３に記載のリードフレーム（４００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のパッケージングに関し、より具体的には、選択はんだ付けのためにはんだ濡れ特性及び非はんだ濡れ特性の両方を有するベースを備えたリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
軟ろう接合は、異種金属を接合する処理であり、特に、高温を要する処理によって損傷を受けやすい小さく複雑な部品に有用である。軟ろう接合のため、そして、高温になる動作における熱放出のために、露出ヒートシンク付きパワーパッケージ用リードフレームを使用することが一般的である。リードフレームは、少なくとも１つのチップの位置決め及び取り付けを強固にする安定性のあるパッドも提供する。これとは別に、リードフレームは、パッケージ内のチップと、外部のプリント基板（ＰＣＢ）との接続を提供する。
【０００３】
軟ろう接合ダイ取り付け処理では、接着剤として熱伝導性と電気伝導性の高い軟ろうを通常使用することでチップをパッドに接合する。コスト削減と性能改善に向けた現在の取り組みではチップの実装サイズは小さくなり、チップの大きさは大きく変わらないため、チップとパッドの縁との間隔がかなり小さくなっている。これが特に軟ろう接合で顕著であるのは、その処理が溶融はんだで行われるためで、はんだの流動制御を複雑にしている。更に、軟ろう接合の接合工程中にチップをパッドまでずっと押圧し、チップの下方で溶融はんだ内の気泡の発生の可能性を排除しなければならないが、これによって接合後のボンドラインで空隙が生じることがあり得る。この接合工程でははんだをパッドの端に向けては押し出すが、接合力を解放するとパッドに向かって逆流する。はんだを押し出すとパッドの縁または壁と接触することがある。パッドの縁には湿潤性があるため、はんだによってパッド縁を湿らせることができる。このためパッドに向かってはんだが逆流することが防止されるが、ボンドライン厚（ＢＬＴ）が小さくなるか、チップの傾斜が大きくなる。このようにチップ接合工程のはんだの流動制御には限界があるため、チップ不良率が高くなる一因となる。
【０００４】
チップの割れは特に電力用半導体の応用において重要な不良モードとして認識されることが一般的である。チップ接合中にはんだの流動が一貫しないためチップの割れが発生する一因となる。しかし、発生率が低いため検出することが難しく、製品寿命の間に不良になることがある。軟ろう接合処理の熱性能と品質管理を最大限にするためにはチップの下方で完全で確実なはんだ被覆を適宜適用し、ＢＬＴとチップ傾斜を制御してパッドからはんだが流出することのない信頼性の高い実装を確実にしなければならない。
【０００５】
上記の問題を鑑みると半導体産業では軟ろう処理に対する制御を高める方法を提供することが求められている。既存の方法は主にチップ接合工程前のはんだの分配と形成を制御する。例えば米国特許番号６０５６１８４Ａに開示された装置はチップの位置決め前にはんだの形状を分配し形成する。別の例として米国特許番号５８７８９３９Ａに記載した方法および装置はチップ接合用液状はんだの分配と流動を改善する。反対に特許出願ＷＯ２００１０９１１７５Ａ１に開示の方法および装置はフレームからのはんだの漏れをはんだ密封で低減しつつ液状はんだを効果的に分配しているが、先行技術の方法および装置はチップ接合処理中にはんだがパッドの縁やチップ周囲に流れることを防止するには不十分である。
【０００６】
米国特許番号６，５１８，６４７Ｂ１および８，７１６，０６９にはアルミニウム上に多層積層したアルミニウム又はアルミニウム合金製のベースを備えたリードフレームが開示される。しかし、流出したはんだによってはんだ濡れ性の高い材料を含むパッドの周りの領域を湿らせる虞が残る。別の例として米国特許出願番号２０１００００９５００の発明は、貴金属電気めっき層をリードフレーム上に積層したアルミニウム合金リードフレームの製造方法を提供する。先行技術の方法は費用がかかるだけでなく、溶融はんだが金属、パッド周辺領域、パッドの縁を濡らす虞があり、はんだがパッドからチップ周辺へと外側に流れる可能性がある。はんだは凝固するため、望まない領域に流れ込んだはんだを取り除くことは難しく、チップ実装の導電性全体に悪影響を及ぼす。
【０００７】
ＢＬＴ高さに影響を及ぼすことなくチップキャリアにチップを正確に付着することを可能にする一方、はんだ濡れ性を選択可能なリードフレームはこれまで業界にはないことがわかる。よって、このようなリードフレームを提供する必要がある。
【発明の概要】
【０００８】
本発明の目的は、はんだ濡れ性及び非はんだ濡れ性の両方を有することにより、はんだ濡れ性を選択可能なベースを有するリードフレームを提供することにある。当該リードフレームでは、ベースのはんだ濡れ領域上にはんだを丁寧に分配することができるため、チップをベースに正確に付着することが可能になり、その結果、はんだの流動制御が向上することによって、より望ましいボンドライン厚（ＢＬＴ）が得られる。
【０００９】
本発明の他の目的は、ＢＬＴを制御してチップの傾きを防止するために、はんだの流動制御を行うベースを有するリードフレームを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、はんだ濡れを意図していない空間におけるはんだの毛細管現象を低減する非はんだ領域を有し、はんだが濡れて上記非はんだ濡れ領域上に残るのを防止することにより、選択的はんだ付け用のベースを有するリードフレームを提供することにある。ベースの非はんだ濡れ性は、軟ろう接合において、チップがベースまでずっと押圧され、ベースの縁に向かってはんだが押し出され、はんだが非はんだ濡れ領域に触れた場合に、はんだが流れ出すのを防止することもできる。
【００１１】
本発明の目的は、はんだの過剰な流動を防止し、はんだ自身がはんだ濡れ領域内にはんだを閉じ込めることを目的とする。また、本発明の目的は、非はんだ濡れ領域を用いることにより、意図しない表面上にはんだが残って凝固するのを防止することにある。
【００１２】
さらに、本発明の目的は、単一チップ用途及び複数チップ用途に使用することができるベースを提供することにある。リードフレームのベースは、複数チップ用途において、複数のチップを分離し、あるいは、少なくとも一つのチップを絶縁するために、少なくとも一つの非はんだ濡れストライプ、少なくとも一つの非はんだ濡れパッチ、又は、両方の組み合わせを含んでもよい。
【００１３】
単一チップ用途では、本発明は、複数のリードが枠組から内側に延びる空洞を規定する枠組と、空洞の内側に配置されたベースと、ベースをリードフレームに接続する複数のタイバーと、はんだ付けによりベース上に設けられたチップとを含み、前記ベースが、はんだ付けのためのはんだ濡れ性を有するとともに、ベースの縁に非はんだ濡れ領域を有することを特徴とする選択的はんだ付けのためのリードフレームを含むことを特徴とする。
【００１４】
全てのチップが導電性を有する複数チップ用途では、リードフレームが、複数のリードが枠組から内側に延びる空洞を規定する枠組と、空洞の内側に配置されたベースと、ベースをリードフレームに接続する複数のタイバーと、はんだ付けによりベース上に設けられた複数のチップとを含んでいてもよく、前記ベースが、はんだ付けのためのはんだ濡れ性を有し、ベースの縁に非はんだ濡れ領域を有し、複数のチップのそれぞれを分離する少なくとも一つの非はんだ濡れストライプを有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、少なくとも一つのチップが絶縁される複数チップ用途のためのリードフレームを含み、当該リードフレームは、複数のリードが枠組から内側に延びる空洞を規定する枠組と、空洞の内側に配置されたベースと、ベースをリードフレームに接続する複数のタイバーと、はんだ付けによりベース上に設けられた複数のチップとを備え、前記ベースが、ベースの縁に非はんだ濡れ領域を有し、複数チップの中の少なくとも一つを絶縁する少なくとも一つの非はんだ濡れパッチを有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
本発明の構成は、以下の詳細な説明と、本発明の好ましい実施形態の添付図面とを併せて参照することにより、より容易に理解され認識される。
【００１７】
【図１】単一チップ用のリードフレームの平面図である。
【図２】リードフレーム上の単一チップの側面図である。
【図３】複数のチップを絶縁するリードフレームの平面図である。
【図４】複数のチップを分離する少なくとも一つの非濡れ性はんだストライプを有するリードフレームの側面図である。
【図５】複数のチップの少なくとも一つを絶縁するリードフレームの平面図である。
【図６】少なくとも一つの導通するチップと、少なくとも一つの絶縁されたチップとを有するリードフレームの側面図である。
【図７】複数のリード上に部分めっきされたリードフレームの平面図である。
【図８】複数のリード上に全めっきされたリードフレームの平面図である。
【図９】周壁のないベースを有するリードフレームの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に関する上述した及びその他の構成及び目的は、以下の詳細な説明を参照することによって、さらに明らかになり、さらに理解されるようになる。当該発明は、種々の変形された形態を想定しており、以下に記載した詳細な説明は、網羅的であることや、開示された形態そのものに発明を限定することを意図していないと理解すべきである。一方、クレームに逆のことが明記されていない限り、本発明に対して加えられる関連した修正及び変形の全ては詳細な説明に含まれる。図１〜図９を参照して本発明を説明する。
【００１９】
図１及び図２は、単一チップ用途のための本発明の実施形態に関する。図１〜図２を参照すると、本発明は、複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、空洞（４２０）内に配置されたベース（１００）と、ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、はんだ付けによってベース（１００）上に設けられたチップ（５００）とを備え、ベース（１００）が、はんだ（５５０）付着のためのはんだ濡れ性を有し、ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有することを特徴とする選択的はんだ付けリードフレーム（４００）に関する。図２は、チップ（５００）をベース（１００）にはんだ付けする場合のリードフレーム（４００）を示した側面図であり、チップ（５００）がフラットに載置され、傾かないように、はんだ（５５０）がベース（１００）上に均一に分配されている。
【００２０】
本発明の実施形態では、リードフレーム（４００）を複数チップ用途において使用することもできる。図３及び図４を参照すると、複数チップ用途のための選択的はんだ付けリードフレーム（４００）は、複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、空洞（４２０）内に配置されたベース（１００）と、ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、はんだ付けによってベース（１００）上に設けられた複数のチップ（５００）とを備え、ベース（１００）が、はんだ（５５０）付着のためのはんだ濡れ性を有し、ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有し、ベース（１００）が、複数のチップ（５００）のそれぞれを分離する少なくとも１つの非はんだ濡れストライプ（１６０）を有することを特徴とする。図４は、複数のチップ（５００）をベース（１００）にはんだ付けする場合のリードフレーム（４００）を示した側面図であり、はんだ（５５０）を含む複数のチップ（５００）が、非はんだ濡れストライプ（１６０）によって分離されている。
【００２１】
本発明は、複数チップ用途にも関連し、具体的には、少なくとも１つのチップ（５００）を電気伝導から絶縁するためのものである。図５及び図６を参照すると、選択的はんだ付け用のリードフレーム（４００）は、複数チップに適用され、特に、少なくとも１つのチップ（５００）を電気伝導から絶縁するものであって、複数のリード（３００）が枠組（４１０）から内側に延びる空洞（４２０）を規定する枠組（４１０）と、空洞（４２０）内に配置されたベース（１００）と、ベース（１００）をリードフレーム（４００）に接続する複数のタイバー（２００）と、はんだ付けによってベース（１００）上に設けられた複数のチップ（５００）とを備え、ベース（１００）が、はんだ（５５０）付着のためのはんだ濡れ性を有し、ベース（１００）が、ベース（１００）の縁に非はんだ濡れ領域（１５５）を有し、ベース（１００）が、複数のチップ（５００）の少なくとも１つを絶縁する少なくとも１つの非はんだ濡れパッチ（１７０）を有することを特徴とする。図６には、複数のチップ（５００）の少なくとも１つをベース（１００）にはんだ付けし、ベース（１００）上の非はんだ濡れパッチ（１７０）上の少なくとも１つの別のチップ（５００）を絶縁する場合のリードフレーム（４００）の側面図が示されている。
【００２２】
本発明の実施形態では、ベース（１００）が金属又は金属合金を含む材料で作製される。本発明の別の実施形態では、ベース（１００）が銅製又は銅合金製である。金属又は金属合金材料によってベース（１００）がはんだ濡れ性を有するようになる。複数チップ用途では、チップ（５００）を分離するために、あるいは、少なくとも一つのチップ（５００）を絶縁するために、少なくとも１つの非はんだ濡れストライプ（１６０）、少なくとも１つの非はんだ濡れパッチ（１７０）、又は、両方の組み合わせをベース（１００）に含めることもできる。これとは別に、ベース（１００）は、ベース（１００）の縁を囲み、はんだ付け処理中にはんだ（５５０）の流動を制限する非はんだ濡れ領域（１５５）を有する。本発明において、ベース（１００）は、当業者がリードフレーム（４００）及びチップパッケージングに適合すると考える任意の形状、例えば、正方形や円形等にすることができる。本発明の別の実施形態において、ベース（１００）は、空洞（４２０）内に吊り下げされ、少なくとも４つのタイバー（２００）によって支持される。
【００２３】
本発明の実施形態では、リードフレーム（４００）が金属又は金属合金を含む材料で作製される。本発明の別の実施形態では、リードフレーム（４００）が銅製又は銅合金製である。リードフレーム（４００）は、当業者が適用する切断加工、打ち抜き又はエッチング加工のいずれかで形成することができる。本発明において、リードフレーム（４００）も、当業者がベース（１００）及びチップパッケージングに適合すると考える任意の所望形状、例えば、正方形や円形等にすることができる。リードフレーム（４００）は、チップ（５００）から他の所望の部品への導電性も有する。本発明の実施形態では、複数のリードフレーム（４００）が、ともに接続され、メインフレームに連結されている（不図示）。
【００２４】
非はんだ濡れ領域（１５５）、非はんだ濡れストライプ（１６０）、非はんだ濡れパッチ（１７０）の材料は、それ自身を自己パッシベーションすることが可能な特性を有し、あるいは、その後に非はんだ濡れ領域（１５５）になる安定したパッシベーション層を生成することで保護される。当業者は、自己パッシベーションを行う材料を特定することができ、ここに記載された材料一覧によって本発明が限定されることはない。本発明の実施形態において、非はんだ濡れ領域（１５５）、非はんだ濡れストライプ（１６０）及び非はんだ濡れパッチ（１７０）のそれぞれは、金属、金属酸化物又は金属窒化物を含む材料でめっきされる。大気中で自然発生する酸化処理により、金属めっきは、酸化して金属酸化物となり、その後にパッシベーション層になる。更に別の実施形態では、非はんだ濡れ領域（１５５）、非はんだ濡れストライプ（１６０）及び非はんだ濡れパッチ（１７０）のそれぞれが、ニッケル、酸化ニッケル、アルミニウム、酸化アルミニウム、亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛酸塩又はクロムでめっきされる。全ての金属酸化物還元は、軟ろうダイ接着で必要な温度、つまり、３００−４００℃よりも高い温度を通常有するため、金属酸化物を使用するのが有利である。ニッケルは、既存のリードフレームめっき業界で使用される一般的な材料であり、めっきラインを修正する必要がないため、ニッケルめっき又は酸化ニッケルは、本発明における好ましい実施形態である。ニッケルは、６００°Ｃの温度で還元し、より低いはんだ付けの温度によって影響される可能性はほとんどない。
【００２５】
本発明の別の実施形態では、複数のタイバー（２００）及び複数のリード（３００）が、金属製又は金属合金製である。本発明の実施形態では、複数のタイバー（２００）及び複数のリード（３００）が、銅製又は銅合金製である。
【００２６】
複数のタイバー（２００）及び複数のリード（３００）は、図１〜図６に示すように、いずれも非はんだ濡れ領域（１５５）でめっきされないことが本発明の実施形態に記載されている。
【００２７】
本発明の別の実施形態では、図７及び図８それぞれに示すように、複数のタイバー（２００）を非はんだ濡れ領域（１５５）で全めっき又は部分めっきする。本発明の更に別の実施形態では、図７に示すように、複数のリード（３００）のベース（１００）側の先端を非はんだ濡れ領域（１５５）で部分めっきする。図８に示すように、複数のリード（３００）を非はんだ濡れ領域（１５５）で全めっきすることも可能である。複数のタイバー（２００）及び複数のリード（３００）の実施形態は、単一チップ用途及び複数チップ用途に適用することができる。複数のリード（３００）は、同一の長さ及び幅を有するように図示しているが、複数のリード（３００）は、長さ及び幅が異なってもよい。
【００２８】
本発明の実施形態では、複数のリード（３００）を高密度で熱的に安定したパッシベーション層で全めっき又は部分めっきする。パッシベーション層は、特定の応用において、複数のリード（３００）を更なる酸化から保護し、複数のリード（３００）間の電気抵抗を高め、ある用途において漏電を低減するとともに、成形材料へのリード付着を改善する。
【００２９】
本発明の更に別の実施形態では、ベース（１００）が更にベース（１００）を取り囲む周壁（１５０）を具備する。周壁（１５０）を備えたベース（１００）は、図２、図４及び図６に示されている。周壁（１５０）は、はんだ（５５０）がベース（１００）から流れるのを防止することができる。別の実施形態では、周壁（１５０）が非はんだ濡れ領域（１５５）も含むことにより、はんだ（５５０）の流れを制限する。周壁（１５０）は、はんだ付け処理中にはんだ（５５０）が過度に空洞（４２０）に流れるのを防止する。本発明の実施形態では、周壁（１５０）の非はんだ濡れ領域（１５５）を適用して、はんだ（５５０）がベース（１００）から広がるのを阻止する。図２、図４及び図６を参照すると、はんだ（５５０）をベース（１００）に分配する間にはんだ（５５０）が周壁（１５０）に接する可能性が高く、この周壁（１５０）の内側を非はんだ濡れ材料で被覆してもよい。はんだ付け処理中、特にチップ（５００）をベース（１００）までずっと押圧し、はんだをベース（１００）の縁に向けて押し出す際に、はんだ（５５０）が周壁（１５０）に接する場合、非はんだ濡れ領域（１５５）に対するはんだ濡れ性及び毛細管現象が弱いため、はんだ（５５０）が分散しにくい。このような良い結果のため、はんだ付け処理中に過度に低い又は高いＢＬＴやチップ（５００）の傾きや欠け落ちの虞が低減される。本発明の別の実施形態では、図９に示すように、ベース（１００）は、フラット構造であり、周壁（１５０）を有していない。
【００３０】
ここではんだ（５５０）はチップ（５００）をベース（１００）に接着する接着剤として作用すると理解される。ここでベース（１００）はチップキャリア、基板、又はパッドとしても言及される。本発明ではチップ（５００）とベース（１００）の間の接着剤がはんだ（５５０）のみに限定されず、チップ（５００）をベース（１００）に接着するのに適するその他導電接着剤の実施形態が含まれてもよい。
【００３１】
図２、図４、図６から本発明の実施形態では非はんだ濡れ領域（１５５）にベース（１００）が周壁（１５０）と交わる交差が含まれてもよいことが理解される。当業者はベース（１００）、周壁（１５０）、複数のタイバー（２００）、複数のリード（３００）、枠組（４１０）の任意箇所、又は当業者がＢＬＴの高さ不均等、チップ（５００）の傾きや割れ、はんだ（５５０）の流出を防止するのに必要とみなす箇所を被覆してもよい。
【００３２】
具体的な実施形態を参照して本発明を説明したが、明細書に記載する下記請求項限定の発明の範囲内で変形や修正が可能であることは当業者にとって明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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