(57)【要約】  本発明は、熱の制御方法及び装置を提供し、この方法は、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出すること（Ｓ１０２）と、端末の、所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行うこと、及び／又は、端末の、所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うこと（Ｓ１０４）と、を含み、関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題を解決し、さらに、端末製品の発熱問題に効果的に対処する効果を達成しているとともに、ユーザ体験を効果的に向上させている。
2018518832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出することと、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行うこと、及び／又は、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うことと、
を含む熱の制御方法。
【請求項２】
前記端末の第１の領域において断熱処理を行うことは、
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことは、
熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出した後、
前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行うことをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出することは、
近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む請求項１乃至４のうち何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出する検出モジュールと、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行う第１の処理モジュール、及び／又は、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行う第２の処理モジュールと、
を備える熱の制御装置。
【請求項７】
前記第１の処理モジュールは、
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行う処理ユニットを含む請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記処理ユニットは、
熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行う第３の処理モジュールをさらに備える請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記検出モジュールは、
近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む請求項６乃至９のうち何れか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は通信分野に関し、特に、熱の制御方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
端末製品、特にインテリジェントマシンの発展が顕著であり、５年前に誕生したばかりであるのに、現在その製品が多様化しており、端末製品の機能がますます強化され、端末のプロセッサも、シングルコアからデュアルコア、４コアさらには今日の８コアまで発展し、メイン周波数は数百メガバイトから２．５ＧＨｚまでに上げられ、カメラは３０万画素から今日の１６００万画素、さらには４０００万画素以上まで発展し、その構成は人を驚かせるほど強く、コンパクトなインテリジェント端末は、コンピュータの機能を十分に実現することができるばかりか、それ以上に強力なものとなっている。
【０００３】
端末製品の構成が強化される一方、研究開発人員を悩ませる問題が必然的に生じてしまい、発熱問題は、個々のプロジェクトの研究開発人員を悩ませる重大な問題となる。プロセッサはシングルコアから今日の８コアまで発展し、その体積はあまり増加していないが、コアもメイン周波数も数倍増加し、発熱問題が必然的に深刻になる。ユーザが端末製品を利用する場合の様々な併存状況もあり、例えば、充電時にオンラインゲームをする場合、メインチップが高周波数で運転し発熱し、充電されるチップが高電流で充電されて発熱し、無線周波数パワーアンプが高電力で動作して発熱し、メモリがデータを読み書くことによって発熱し、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display、単にＬＣＤという）が点灯されて発熱する等、様々な発熱の重畳によって、発熱問題が一層顕著になる。同時に、現在、端末製品は薄型・軽量化する一方であり、端末内部の部材は密接して配置されるため、端末製品の発熱問題を悪化させる。
【０００４】
例えば、端末でゲームをする場合、端末のメインチップの発熱が深刻であり、措置を取らないと、メインチップが対応するケースの位置にて温度が高い超高熱点が形成され、ユーザが直接温度を感じ、ユーザ体験を損なう。端末製品にとって、発熱を解決する最終の目標はユーザ体験をよくすることである。このため、発熱問題の解決が急務となる。
【０００５】
発熱問題が解決されていなければ、最も直接的な問題は、ユーザ体験が悪化し、ユーザから苦情が寄せられることである。発熱問題が解決されていなければ、メインチップは、過度の発熱で周波数が低下し、性能低下さらにはシステムダウンを招き、ユーザから不満が出てくる。また、発熱問題が解決されていなければ、深刻な発熱による安全問題が発生するため、発熱問題を解決しなければならない。しかし、関連技術において、端末製品の発熱問題に効果的に対処できるソリューションが提案されていない。
【０００６】
関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題に対して、未だに有効な対応策が提示されていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の実施例は、関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題を少なくとも解決する熱の制御方法及び装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例によれば、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出することと、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行うこと、及び／又は、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うことと、を含む熱の制御方法が提供される。
【０００９】
本発明の実施例において、前記端末の第１の領域において断熱処理を行うことは、前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことを含む。
【００１０】
本発明の実施例において、前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことは、熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む。
【００１１】
本発明の実施例において、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出した後、前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行うことをさらに含む。
【００１２】
本発明の実施例において、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出することは、近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む。
【００１３】
本発明の他の実施例によれば、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出する検出モジュールと、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行う第１の処理モジュール、及び／又は、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行う第２の処理モジュールと、を備える熱の制御装置が提供される。
【００１４】
本発明の実施例において、前記第１の処理モジュールは、前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行う処理ユニットを含む。
【００１５】
本発明の実施例において、前記処理ユニットは、熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む。
【００１６】
本発明の実施例において、前記装置は、前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行う第３の処理モジュールをさらに備える。
【００１７】
本発明の実施例において、前記検出モジュールは、近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の実施例によれば、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出し、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行い、及び／又は、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うことにより、関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題を解決し、さらに、端末製品の発熱問題に効果的に対処する効果を達成している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
ここで説明する図面は、本発明をさらに理解させるためのものであり、本願の一部を構成し、また、本発明における模式的実施例及びその説明は本発明を説明するものであり、本発明を不当に限定するものではない。図面において、
【図１】本発明の実施例による熱の制御方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施例による熱の制御装置の構造ブロック図である。
【図３】本発明の実施例による熱の制御装置における第１の処理モジュール２４の構造ブロック図である。
【図４】本発明の実施例による熱の制御装置のもう一つの構造ブロック図である。
【図５】本発明の実施例によるインテリジェント放熱装置の構造を示す図である。
【図６】本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層の制御を示す図である。
【図７】本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層のグリッドサブブロックの物理的接続を示す図である。
【図８】本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層の動作フローチャートである。
【図９】本発明の実施例による通話アプリケーションシーンでのフローチャートである。
【図１０】本発明の実施例によるゲームアプリケーションシーンでのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ実施例を結合して本発明を詳しく説明する。なお、衝突しない限り、本願の実施例及び実施例中の構成要件を組み合わせることができる。
【００２１】
なお、本発明の明細書及び特許請求の範囲並びに上記図面における「第１」、「第２」等の用語は、類似した対象を区別するためのものであり、特定した順番又は前後順序を説明するためのものではない。
【００２２】
本実施例において熱の制御方法が提供され、図１は、本発明の実施例による熱の制御方法のフローチャートであり、図１に示されるように、そのフローは、以下のステップＳ１０２〜ステップＳ１０４を含む。
【００２３】
ステップＳ１０２：端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出する。
【００２４】
ステップＳ１０４：端末の第１の領域において断熱処理を行い、この第１の領域は、所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域であり、及び／又は、端末の第２の領域において放熱処理を行い、この第２領域は、所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である。
【００２５】
上記第１の所定閾値は、第２の所定閾値と等しいものであってもよいし、第２の所定閾値よりも小さいものであってもよい。上記ステップを通じて、端末を異なる領域に分割し、分割された領域に対して所定の検出物からの距離に応じた発熱処理を行い、所定の検出物から近い領域において断熱処理を行うことで、所定の検出物（例えば、人の顔）に温度上昇が著しく感じられることがないようにすることができ、また、所定の検出物から遠い領域において放熱処理を行うことで、体験を悪化させることがないし、端末製品から生じた熱をすぐに効果的に放散させることができ、端末製品の使用性能に影響を与えずにすむ。関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題を解決し、さらに、端末製品の発熱問題に効果的に対処する効果を達成しているとともに、ユーザ体験を効果的に向上させている。
【００２６】
ユーザ体験をさらに向上させるために、代替の一実施例において、断熱される領域において、所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うこともでき、つまり、上記第１の領域のうち、所定の検出物から一番近い位置（所定の検出物が接する位置であってもよい）に対して最大限の断熱処理を行い、やや遠い位置に対して相対的に低い程度の断熱処理を行い、一番遠い位置に対して最小限の断熱処理を行うことができる。同様に、放熱処理も段階的に行われることができ、第２の領域のうち、所定の検出物から一番近い位置に対して最小限の放熱処理を行い、やや遠い位置に対して相対的に高い程度の放熱処理を行い、一番遠い場所に対して最大限の放熱処理を行うことができる。
【００２７】
上記端末のそれぞれの領域は、いずれも所定数のグリッドサブブロック（即ち、それぞれの領域はさらに複数のサブブロックに分割され、このサブブロックの形状が様々であり、例えば、正方形のサブブロック、又は長方形のサブブロック、又は六角形のサブブロックであることができる）に分割されることができ、それぞれの領域に対する断熱又は放熱処理は、実質上、それぞれのグリッドサブブロックを制御することであり、代替の一実施例において、上記第１の領域において、所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことは、第１の領域における各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含み、この第１の領域は所定数のグリッドサブブロックを含み、グリッドサブブロックには熱を制御するための電極が配置されている（例えば、グリッドサブブロックの上下側にそれぞれ１つの電極が配置され、２つの電極間での電子移動による断熱又は放熱処理を行うことができる）。グリッドサブブロックに配置される電極間での電子移動の方向を制御することにより、断熱又は放熱の制御を実現することができるとともに、電極間での電子移動の速度を制御することにより、断熱又は放熱の程度を制御することができる。電子移動による断熱及び放熱処理は、処理方式の一種にすぎず、他の方式による断熱及び放熱処理も可能なことは言うまでもないことであり、ここではその説明を省略する。
【００２８】
代替の一実施例において、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出した後、端末の各領域と所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、端末において均熱処理を行うことをさらに含む。この第３の所定閾値は、上記第２の所定閾値と等しいものであってもよいし、上記第２の所定閾値よりも大きいものであってもよい。具体的な応用において、端末の各領域と所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きい場合、所定の検出物（例えば、人の手又は人の顔）が端末にタッチしていない状態にあることができ、この際、端末のいずれの場所にて放熱させても、ユーザ体験を損ねることはない。このため、端末の各領域によって放熱の均等化を図ることができ、ユーザ体験を損ねることがないし、放熱効率を向上させることもできる。
【００２９】
上記実施例において、断熱、放熱処理を行う前に、まず最初に所定の検出物と端末との間の距離を検出してもよく、検出方式は様々であり、代替の一実施例において、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出することは、近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を決定することを含む。以下、容量式センサーにより端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物（例えば、人の顔であってもよい）との間の距離を検出することを例として説明する。電話を掛ける場合、人の顔が端末のタッチパネルに近接し（人の顔で覆われているタッチパネルの領域は、端末の１つの領域とされることができる）、この際、タッチパネルに近接する人の顔の領域が平面かのように思われることができ、人の顔がタッチパネルに近接する時に、タッチパネルにおける容量式センサーの数値が変化し、数値が最も変化する位置は、人の顔がタッチパネルに最も近い場所であり、数値がわずかに変化する位置は、人の顔がタッチパネルに最も遠い場所であり、これにより、人の顔の平面とタッチパネルの平面との間の距離の範囲を決定することができ、Ｘｍｍ−Ｙｍｍであるとすると、Ｙｍｍが上記第１の所定閾値よりも小さい場合、人の顔で覆われている（接触しなくてもよい）タッチパネルの領域が、すべてこの第１の所定閾値よりも小さいことを示し、この領域において断熱処理を行う必要がある。Ｘｍｍが上記第２の所定閾値よりも大きい場合、人の顔で覆われている（接触しなくてもよい）タッチパネルの領域が、すべて上記第２の所定閾値よりも大きいこと、及び人の顔がタッチパネルから十分離れていることを示し、この領域において放熱処理を行うことができる。上記人の顔で覆われている（接触しなくてもよい）タッチパネルの領域は、断熱の必要のある領域だけでなく、放熱の必要のある領域をも含むことが可能であり、このように、このタッチパネルの領域に対して更なる領域分割を行い、分割後の領域に応じた断熱又は放熱処理を行うことができる。
【００３０】
以上の実施形態で説明したように、上記実施例による方法は、ソフトウェア及び必要な汎用ハードウェアフラップフォームを介して実現されることができ、もちろんハードウェアによって実現されることもできるが、多くの場合、前者がより適切な実施形態であることは、当業者にとって明らかである。このような理解に基づいて、本発明の技術案は、本質上、或いは、関連技術に貢献する部分が、ソフトウェア製品の形で体現されることができ、このコンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体（例えば、ＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）に記憶され、端末機器（携帯電話、コンピュータ、サーバ、又はネットワークデバイス等であってもよい）に本発明の各実施例の方法を実行させるための若干の命令を含む。
【００３１】
本実施例において熱の制御装置も提供され、上記実施例及び実施形態を実現するものであって、既に説明したものは省略される。以下で使用する用語「モジュール」とは、所定の機能を実現可能なソフトウェア及び／又はハードウェアの組み合わせである。以下の実施例に説明する装置をソフトウェアで実現することが好ましいが、ハードウェア又はソフトウェアとハードウェアとの組み合わせにより実現することも可能であり、そのことも構想されている。
【００３２】
図２は、本発明の実施例による熱の制御装置の構造ブロック図であり、図２に示されるように、この装置は、検出モジュール２２と、第１の処理モジュール２４と、第２の処理モジュール２６と、を備え、以下、この装置について説明する。
【００３３】
検出モジュール２２は、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出し、第１の処理モジュール２４は、上記検出モジュール２２に接続され、端末の、所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行い、及び／又は、第２の処理モジュール２６は、上記検出モジュール２２に接続され、端末の、所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行う。
【００３４】
図３は、本発明の実施例による熱の制御装置における第１の処理モジュール２４の構造ブロック図であり、図３に示されるように、この第１の処理モジュール２４は処理ユニット３２を含み、以下、この第１の処理モジュール２４について説明する。
【００３５】
処理ユニット３２は、第１の領域において、所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行う。
【００３６】
代替の一実施例において、上記処理ユニット３２は、第１の領域における各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含み、この第１の領域は所定数のグリッドサブブロックを含み、グリッドサブブロックには熱を制御するための電極が配置されている。
【００３７】
図４は、本発明の実施例による熱の制御装置のもう一つの構造ブロック図であり、図４に示されるように、この装置は、図２に示されるすべてのモジュールに加え、第３の処理モジュール４２をさらに備え、以下、この装置について説明する。
【００３８】
第３の処理モジュール４２は、上記検出モジュール２２に接続され、端末の各領域と所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、端末において均熱処理を行う。
【００３９】
代替の一実施例において、上記検出モジュール２２は、近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を決定することを含む。
【００４０】
端末製品のモジュール化という設計思想から、ユーザ体験の向上という目標を目指し、「逃し」と「遮断」方法を結合して、本発明の実施例において、端末用のインテリジェント放熱装置も提供される。この装置は、均熱ユニット層と断熱・熱伝導ユニット層との２層に分けられる。均熱ユニット層は熱源に近く、断熱・熱伝導ユニット層は熱源から遠く離れ、この２層は密に結合されている。
【００４１】
以下、上記所定の検出物が端末操作員の手又は顔である場合を例として説明する。
【００４２】
均熱ユニット層は、熱容量よりも大きい物質の薄い層によって充填される（例えば、薄い層は０．１６ｍｍ未満のものとされることができ、実際の応用に当たり、上記物質を０．０５ｍｍだけ充填することができる）。熱容量よりも大きい物質を用いるのは、この層の物質により多くの熱を吸収させ、温度上昇速度を遅らせるためであり、これにより、ユーザに温度上昇が著しく感じられることがなく、これはユーザ体験の向上に非常に寄与する。例を挙げると、端末が２０分間で２５℃の室温から５０℃まで上昇する場合のユーザ体験は、１０分間で２５℃から５０℃まで上昇する場合のユーザ体験より優れているに決まっている。また、メイン基板における熱源は決まった位置ではなく、温度が高い場所があるし、温度が低い場所もあり、例えば、オンラインゲームをする場合、メインチップがある位置は温度が高く、無線周波数パワーアンプチップがある位置は温度が高く、均熱ユニット層を用いることで、超高熱点による熱を均一に放散させることができ、超高熱点の形成を回避し、これはユーザ体験の向上にも非常に有利である。このため、均熱ユニット層を用いることで、温度上昇速度を効果的に遅らせることができるとともに、熱源温度を均一に放散させることができ、超高熱点の形成を回避する。
【００４３】
断熱・熱伝導ユニット層は、平面層とインテリジェントな制御チップからなり、この平面層は若干のグリッドに分割されており、グリッドにおける物質を、断熱及び熱伝導属性間で変化させることができる。制御チップは、メインチップとの通信により、現在のユーザシーン情報を取得し、容量式パネルにおける容量値の変化及び近接センサーからの応答を取得し、インテリジェント製品を利用する操作員の位置（インテリジェント製品の操作員の位置は、操作員の手及び／又は顔の位置であることができ、以下、いずれも操作員の手及び／又は顔である場合を例として説明する）をスケッチし、そして、人の手及び人の顔の対応する位置に断熱性物質が充填され、それ以外の位置に熱伝導性物質が充填されることにより、熱の「逃し」と「遮断」を実現し、インテリジェント放熱を実現する。同時に、インテリジェントチップは、さらに、断熱・熱伝導ユニット層における温度の不均一に応じて断熱及び熱伝導ユニットグリッドを調整し、これにより、ユーザが感じる熱さを一致させ、最終的にユーザ体験の向上という最終の目標を実現する。以下、この断熱・熱伝導ユニット層について詳しく説明する。
【００４４】
断熱・熱伝導ユニット層の平面層は、一層の薄い層（例えば、薄い層は０．１６ｍｍ未満のものとされることができ、実際の応用に当たり、この平面層の厚さが０．０５ｍｍであることができる）であり、縦横の仕切りによって若干のグリッドサブブロック（例えば、１ｍｍ＊１ｍｍであることができる）に分割され、制御チップは各サブブロックを制御することができ、各サブブロックを制御することにより、断熱及び熱伝導属性の変化を実現する。例を挙げると、断熱・熱伝導ユニット層は、一層の金属製平面層からなり、縦横の絶縁性仕切りによって若干のグリッドに分割され、それぞれのグリッドの上下側に２つの電極が配置され、２つの電極はそれぞれ制御チップに繋がり、制御される。固体物理学の金属による熱の伝導原理によると、熱の伝導の作用を担うのは、主に自由電子であり、自由電子はボルツマン方程式を満たすように温度場にて拡散して熱の伝達を行い、冷電子と熱電子とがエネルギーを交換し、熱を伝導する。金属グリッドを帯電させた後、自由電子は電流の逆方向に従って運動し、この自由電子の移動方向と熱の伝播方向とが一致する場合、この金属グリッドが熱の伝達を促し、反対に、この自由電子の移動方向と熱の伝播方向とが逆である場合、この金属グリッドが熱の伝達を阻害し、さらに、熱伝導・断熱属性の変化を実現する。もちろん、材料学の発展に伴い、断熱・熱伝導ユニット層の平面層の物質が多様化し、制御チップにより制御され、断熱及び熱伝導属性の変化を実現する物質であれば、この断熱・熱伝導ユニット層に応用されることができ、ここでは、その説明を省略する。
【００４５】
断熱・熱伝導ユニット層のインテリジェントチップは、メインチップ及びタッチパネルのチップとの通信を行う。メインチップのユーザシーン情報及びユーザの指又は顔による容量値の変化を取得することで、端末を人の手で持つ姿勢及び人の顔の位置を決定し、さらに、対応する場所にて断熱を行う。例を挙げて説明すると、インテリジェントチップは、メインチップから現在、通話シーンにあることが分かり、近接センサーが人の顔を検知した（制御チップはメインチップからこのセンサーの数値を読み取ることができる）ことを知り、タッチパネルのチップから容量値が大面積にわたって変化した（互いに近接し合う２つの帯電導体から容量が発生する原理に基づいて、人体も容量式パネル内部のインジウムスズ酸化物も帯電導体であるため、人の顔が容量式パネルに近づくと、タッチパネル上の各点で容量値が変化し、この値がタッチパネルのチップに記憶される）ことを知っていれば、人の顔に近いパネルの領域を決定することができる。さらに、通話シーン情報を結合して、制御チップは、人の手によるタッチ領域が端末後側の下半部にあると推定する。これらの位置を決定することで、断熱・熱伝導ユニット層の各サブブロックが断熱属性であるか、それとも熱伝導属性であるかを決め、人の手及び人の顔が対応する領域は断熱され、それ以外の領域は熱伝導され、これにより、「逃し」と「遮断」を実現する。
【００４６】
同時に、端末に近づく人の手も人の顔もない場合、インテリジェントチップは、さらに、断熱・熱伝導ユニット層自体の温度差に応じて、断熱及び熱伝導ユニットグリッドの分布を動的に調整することができ、これにより、端末温度の一致性を実現し、差が大きすぎてユーザ体験を損ねる現象の発生を回避する。端末製品には、メインチップ、充電管理チップ、無線周波数パワーアンプ等が主な発熱部材であり、それらの位置において温度が高くなるに決まっており、均熱ユニット層によって均熱されることで、一定の拡散機能があるが、しかし、均熱ユニット層を通った熱は完全に均一な温度に達していないため、断熱・熱伝導ユニット層は、その温度差に応じて断熱及び熱伝導ユニットの分布を動的に調整し、熱源付近の位置に断熱ユニットが適当に分布され、熱源でない位置に熱伝導ユニットが配置され、ユーザが感じる温度の一致性を達成する。続いて、通話シーンを結合して分析すると、通話時の人の手及び人の顔が対応する領域は断熱されるため、熱を伝達することができなくなったり伝達量が減ったりし、通話が終了した後、断熱属性のユニットは必然的に温度が熱伝導属性のユニットよりも低くなり、ユーザが感じる人の手及び人の顔が対応する領域とそれ以外の領域との温度差によるユーザの不良体験を回避するために、この時、インテリジェントチップは、温度分布によって通話時の熱伝導属性のグリッド部分を断熱属性のグリッドに変化させるように制御し、これにより、温度の高い領域の温度が緩やかに上昇する一方、人の手及び人の顔が対応する領域は完全に断熱属性から熱伝導属性へ変更し、熱の急速放散を実現し、最終的に端末の表面温度の均等化を実現する。
【００４７】
図５は、本発明の実施例によるインテリジェント放熱装置の構造を示す図であり、図５に示されるように、この新規な端末用のインテリジェント放熱装置は、均熱ユニット層５２、断熱・熱伝導ユニット層５４及び断熱・熱伝導ユニット層の制御チップ５６を備える。
【００４８】
均熱ユニット層５２は熱源面の近くにあり、断熱・熱伝導ユニット層５４はユーザ接触面の近くにある。
【００４９】
均熱ユニット層５２は、熱容量よりも大きい一層の物質で充填され、熱の吸収を実現することができ、熱容量よりも大きい特性によって温度上昇速度を遅らせると同時に、熱の分布を均等化することができ、超高熱点の形成を回避する。
【００５０】
断熱・熱伝導ユニット層５４は、若干の縦横に分割されたグリッドから薄い層となり、それぞれのグリッドは制御チップ５６によって制御されることができ、制御チップの制御により、グリッドを熱伝導と断熱属性との間で変化させることができ、熱の「逃し」と「遮断」を実現する。
【００５１】
図６は、本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層の制御を示す図であり、以下、図６を結合しながら本発明の実施例の断熱・熱伝導ユニット層を詳しく説明する。
【００５２】
断熱・熱伝導ユニット層５４は、縦横の仕切りによって若干のグリッドに分割され、縦横の仕切りの間隔が１ｍｍである（又は他の間隔である）ことが好ましく、それぞれのユニットグリッドの上下側に正負電極が配置され、電気の作用により、このグリッドの属性は断熱と熱伝導との間で変化することができる。
【００５３】
インテリジェント制御チップ５６は、それぞれのユニットグリッドの上下側の電極を接続し、各ユニットグリッドを帯電させ、さらに、グリッドの断熱及び熱伝導の属性を制御する。断熱・熱伝導ユニット層５４の制御チップ５６とホストのＣＰＵ６２とが通信を行い、現在のアプリケーションシーン、タッチパネルの容量変数及び近接センサーのデータを取得し、制御チップ５６がこれらのデータを分析し、人の手及び人の顔の位置を決定し、さらに対応するユニットグリッドの属性を制御し、熱を伝達するか否かを制御する。近づく人の手も人の顔もない場合、断熱・熱伝導ユニット層５４の温度差に応じて、断熱及び熱伝導ユニットグリッドの分布をインテリジェントに調整し、温度の均等化を実現することにより、インテリジェント放熱を実現し、ユーザ体験を向上させる。
【００５４】
図７は、本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層のグリッドサブブロックの物理的接続を示す図であり、図７は図６の一部を拡大したものであり、このグリッドサブブロックが金属製ブロックであり、上面及び下面が制御チップに繋がり、固体による熱の伝導原理によると、熱の伝導の作用を担うのは、主に自由電子であり、冷電子と熱電子とがぶつかって、熱の伝達を実現し、自由電子を帯電させることで、自由電子の流動を制御し、さらに熱の伝達を制御し、断熱及び熱伝導の属性変化を実現する。断熱が必要である場合、即ち、下面の熱が上面に伝達されることができなければ、自由電子は上面から下面に伝達される必要があり、下面を正に帯電させる一方、上面を負に帯電させる必要があり、電流が下から上へ運動し、これにより、自由電子が上から下へ運動する（電流方向と自由電子の運動方向とが逆である）。熱伝導が必要である場合、自由電子は下から上へ運動し、電流が上から下へ運動することが必要となり、即ち、制御チップによって上面を正に帯電させる一方、下面を負に帯電させる必要がある。
【００５５】
図８は、本発明の実施例による断熱・熱伝導ユニット層の動作フローチャートであり、図８に示されるように、そのフローは、以下のステップＳ８０２〜ステップＳ８０８を含む。
【００５６】
ステップＳ８０２：制御チップとメインチップとが通信を行い、現在のアプリケーション情報、タッチパネルの容量値の変化量、及び近接センサーの変化量を含む現在のシーン情報を取得する。
【００５７】
ステップＳ８０４：制御チップは、取得された上記情報を分析し、人の手及び人の顔が近付いているか否かを判定し、人の手及び人の顔の位置を判定する。人の手及び人の顔が近付いていると判定されていれば、ステップＳ８０８に移行し、そうでなければ、ステップＳ８０６に移行する。
【００５８】
ステップＳ８０６：制御チップが、断熱・熱伝導ユニット層の温度分布を分析する。
【００５９】
ステップＳ８０８：制御チップは、制御シーケンス（制御信号）を出力し、各グリッドの断熱及び放熱を制御し、これにより、熱のインテリジェント伝達を実現し、ユーザ体験を向上させる。
【００６０】
以下、具体的なシーンを結合して本発明を説明する。
【００６１】
図９は、本発明の実施例による通話アプリケーションシーンでのフローチャートであり、インテリジェントマシンのメイン基板の両側にそれぞれ本発明の装置を配置することができる。メイン基板に近い側は均熱ユニット層であり、メイン基板から離れた側は断熱・熱伝導ユニット層である。図９に示されるように、そのフローは以下のステップＳ９０２〜ステップＳ９０８を含む。
【００６２】
ステップＳ９０２：制御チップはメインチップから、現在シーンが通話シーンであることを知る。
【００６３】
ステップＳ９０４：制御チップは近接センサーのデータを取得し、近接センサーが物体の近接を検出したと判定し（制御チップは、メインチップから近接センサーの数値変化を取得することができる）、ユーザが端末を手で持って音声通話を行っていると判定することができ、人の顔が容量式パネルに近づくと、容量値の変化を起こす（２つの近接する帯電導体間で容量が発生する原理に基づく）。
【００６４】
ステップＳ９０６：制御チップとタッチパネルのチップとが通信を行い、容量変化値を取得する。
【００６５】
ステップＳ９０８：制御チップは、容量変化値からこの領域における容量値の変化を知っていれば、人の顔が近付く領域はどの領域であるか確定することができる。制御チップは、さらに通話シーンを結合して、人の手がバックカバーに投影する領域を推定することができ、人の顔が近付く領域も、人の手がバックカバーに投影する領域も、断熱ユニットで充填される領域になるため、制御チップは、制御信号を出力し、断熱及び熱伝導領域を変化させるように調整し、これにより、ユーザの手及び顔が近付く領域の温度を制御し、ユーザ体験を向上させる。
【００６６】
通話が終了した後、近付く人の顔も人の手もない場合、制御チップは、断熱・熱伝導ユニット層の温度分布を収集し、ある領域が熱くなっていれば、断熱ユニットを増加して温度上昇を制御し、温度が低い領域に対して、熱伝導ユニットを増加したりすべてオンにしたりすることで、熱の急速放散を実現し、端末のユーザが感じる温度の一致性を実現する。
【００６７】
図１０は、本発明の実施例によるゲームアプリケーションシーンでのフローチャートであり、インテリジェントマシンのメイン基板の両側にそれぞれ本発明の装置を配置することができる。メイン基板に近い側は均熱ユニット層であり、メイン基板から離れた側は断熱・熱伝導ユニット層である。図１０に示されるように、そのフローは以下のステップＳ１００２〜ステップＳ１００８を含む。
【００６８】
ステップＳ１００２：制御チップはメインチップから、現在シーンがゲームシーンであることを知る。
【００６９】
ステップＳ１００４：制御チップは、加速度の変化量を結合して、このゲームが横向きゲームか、縦向きゲームか判定する。
【００７０】
ステップＳ１００６：制御チップは、ゲームソフトウェアとのインタラクション及び容量式パネルにおける指による容量値の変化から、現在のゲームが、片手でのゲームか両手でのゲームかを知ることができる。
【００７１】
ステップＳ１００８：指が容量式パネルにおける容量値を変化させ、制御チップはこれらの情報を取得し、容量値の変化に基づいて指の位置及び形状を判定し、さらに、この指が左手の指か右手の指か推定し、そのうえ、人の手で持つ領域を推定し、断熱の必要のある領域を決定し、制御チップは、制御シーケンスを出力し、断熱及び熱伝導領域を変化させるように調整し、これにより、インテリジェント熱伝達を達成する。ゲームが終了した後、近付く人の手も人の顔もない場合、制御チップは、同様に、温度分布によって断熱及び熱伝導ユニットの分布をインテリジェントに調整し、これにより端末の表面温度の一致性を実現する。
【００７２】
上記実施例において、モジュール化の思想を用いて、熱の「逃し」と「遮断」を結合して、端末のインテリジェント放熱を実現する。均熱ユニット層により温度上昇速度を遅らせ、高熱点を均等化し、超高熱点の形成を回避する。一方、断熱・熱伝導ユニット層のインテリジェントチップは、メインチップ、タッチパネルのチップと通信し、ユーザが使用しているシーンの情報を取得し、さらに人の手及び人の顔の位置を推定することができ、断熱材料を充填するか、それとも熱伝導材料を充填するか制御することで、熱のインテリジェント伝達を実現する。近付く人の顔及び人の手がなければ、インテリジェントチップは、断熱及び熱伝導ユニット層の温度差に応じて断熱及び熱伝導ユニットをインテリジェントに調整し、これにより、ユーザ体験を大幅に向上させる。
【００７３】
なお、上記各モジュールはソフトウェア又はハードウェアによって実現されることができ、後者の場合、以下の方式で実現されることができるが、これには限定されない。上記モジュールは、すべて同一のプロセッサに位置するか、それぞれ複数のプロセッサに位置する。
【００７４】
本発明の実施例において記憶媒体がさらに提供される。オプションとして、本実施例において、上記記憶媒体は、以下のステップＳ１〜Ｓ２を実行するためのプログラムコードを記憶するように構成されてもよい。
【００７５】
Ｓ１：端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出する。
【００７６】
Ｓ２：端末の、所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行い、及び／又は、端末の、所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行う。
【００７７】
オプションとして、本実施例において、上記記憶媒体は、Ｕディスク、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ、Read-Only Memory）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ、Random Access Memory）、携帯型ハードディスク、磁気ディスク又は光ディスク等、プログラムコードを記憶可能な様々な媒体を含むことができるが、これには限定されない。
【００７８】
オプションとして、本実施例における具体例は、上述の実施例及び代替の実施形態に説明される例を参照することができるが、本実施例においてここではその説明を省略する。
【００７９】
上記本発明の各モジュール又は各ステップはすべての放熱分野に応用されることができ、本発明は、全体として端末製品に使用されることができれば、個別に使用されたり、組み合わせて使用されたりすることもできると当業者が理解されるべきであることはいうまでもない。例を挙げると、ＬＣＤの金属製バックプレート又はグラファイト熱伝導層を均熱層として用いる一方、断熱・熱伝導ユニット層を単独に用いることができる。例を挙げると、組み合わせて使用することができ、例えば、インテリジェントマシン製品の場合、本発明の装置をＬＣＤとメイン基板との間に配置すること、及び本発明の装置をメイン基板とバックカバーとの間に配置することができ、もちろん、制御チップを１つとなるようにまとめて統括制御することができる。このように、本発明は、如何なる特定した構造の組み合わせには限定されない。そして、上述の本発明の各モジュール又は各ステップは汎用の計算装置によって実現されることができ、単独の計算装置に集成させることができれば、複数の計算装置から構成されるネットワークに分布させることもでき、オプションとして、計算装置で実行可能なプログラムコードによって実現してもよいので、それらを記憶装置に格納して計算装置によって実行することができ、そして場合によって、示した又は説明したステップを上述と異なる手順で実行することができ、それぞれ集積回路モジュールに製作したり、これらのうち複数のモジュール又はステップを単独の集積回路モジュールに製作したりして実現することができる。このように、本発明は、如何なる特定したハードウェアとソフトウェアの結合には限定されない。
【００８０】
以上は、本発明の実施例に過ぎず、本発明を限定することは意図していない。当業者にとって、本発明に様々な変更や変形が可能である。本発明の思想や原則内の如何なる修正、均等の置き換え、改良なども、本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に提供される上記技術案は、熱の制御過程に応用されることができ、端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出し、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行い、及び／又は、前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うことにより、関連技術における、端末製品の発熱に効果的に対処できない問題を解決し、さらに、端末製品の発熱問題に効果的に対処する効果を達成している。
【図１】
2018518832.tif 000003
【図２】
2018518832.tif 000004
【図３】
2018518832.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年10月31日(2017.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出することと、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行うこと、及び／又は、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行うことと、
を含む熱の制御方法。
【請求項２】
前記端末の第１の領域において断熱処理を行うことは、
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行うことは、
熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記グリッドサブブロックの上下側にそれぞれ１つの電極が配置され、２つの電極間での電子移動による断熱又は放熱処理を行う請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出した後、
前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行うことをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を検出することは、
近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む請求項１乃至５のうち何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
端末の１つ又は複数の領域と所定の検出物との間の距離を検出する検出モジュールと、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第１の所定閾値よりも小さい領域である第１の領域において断熱処理を行う第１の処理モジュール、及び／又は、
前記端末の、前記所定の検出物からの距離が第２の所定閾値よりも大きい領域である第２の領域において放熱処理を行う第２の処理モジュールと、
を備える熱の制御装置。
【請求項８】
前記第１の処理モジュールは、
前記第１の領域において前記所定の検出物からの距離に応じた断熱処理を段階的に行う処理ユニットを含む請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記処理ユニットは、
熱を制御するための電極が配置されている所定数のグリッドサブブロックを含む前記第１の領域における、各グリッドサブブロックをそれぞれ制御することにより、断熱処理を段階的に行うことを含む請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記グリッドサブブロックの上下側にそれぞれ１つの電極が配置され、２つの電極間での電子移動による断熱又は放熱処理を行う請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記端末の各領域と前記所定の検出物との距離はいずれも第３の所定閾値よりも大きいと判定した場合、前記端末において均熱処理を行う第３の処理モジュールをさらに備える請求項７に記載の装置。
【請求項１２】
前記検出モジュールは、
近接センサーの変化した数値及び／又は容量式センサーの変化した数値によって、前記端末の１つ又は複数の領域と前記所定の検出物との間の距離を決定することを含む請求項７乃至１１のうち何れか一項に記載の装置。
【請求項１３】
均熱ユニット層、断熱・熱伝導ユニット層及び前記断熱・熱伝導ユニット層の制御チップを備え、
前記均熱ユニット層は、熱容量よりも大きい一層の物質で充填され、熱の吸収を実現し、
前記断熱・熱伝導ユニット層は、厚さが所定値未満であり、若干の縦横に分割されたグリッドから薄い層となり、それぞれのグリッドは前記制御チップによって制御されることができ、前記制御チップの制御により、前記グリッドを熱伝導と断熱属性との間で変化させるインテリジェント放熱装置。
【請求項１４】
それぞれのグリッドの上下側に正負電極が配置され、電気の作用により、このグリッドの属性は断熱と熱伝導との間で変化する請求項１３に記載のインテリジェント放熱装置。
【請求項１５】
前記制御チップは、それぞれのグリッドの上下側の電極を接続し、各グリッドを帯電させ、さらに、前記グリッドの断熱及び熱伝導の属性を制御する請求項１４に記載のインテリジェント放熱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2018518832.tif 000013
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2018518832.tif 000014
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2018518832.tif 000015
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2018518832.tif 000016
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2018518832.tif 000017
【国際調査報告】
2018518832.tif 000018
2018518832.tif 000019
2018518832.tif 000020
2018518832.tif 000021
2018518832.tif 000022
2018518832.tif 000023