(57)【要約】  ガラス基板ウェブをバッチ処理するためのシステム及び方法が開示される。一実施形態において、ガラス基板ウェブを処理する方法は、ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方にスペーサ層を施す工程、及び、スペーサ層及びガラス基板ウェブを巻いて、スプールを形成する工程を含む。スペーサ層は、スプール内のガラス基板ウェブの第１の表面と第２の表面との間に間隙が存在するように構成される。本方法はさらに、流体が、スプールを取り囲み、かつ、スプール内の第１の表面と第２の表面との間の間隙内に配置されるように、スプールに流体を適用する工程も含む。
2018525313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板ウェブを処理する方法であって、
前記ガラス基板ウェブのスプールに流体を適用する工程
を含み、
前記スプールが、該スプールの隣接する巻物の間に配置されたスペーサ層を含み、それらの間に間隙を形成し、かつ
前記適用工程の間に、前記流体が前記間隙内に配置される、
方法。
【請求項２】
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記ガラス基板ウェブの前記第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメント、前記ガラス基板ウェブの前記第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメント、及び、任意選択的に、前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方の中心領域に位置付けられた第３の複数のスペーサセグメントを含む
ことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記スペーサ層が、前記流体に透過性の透過性材料を含むことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ガラス基板ウェブが、可撓性ガラス材料の連続ウェブ又はポリマーフィルムウェブと、複数の個別の可撓性ガラス片とを含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ガラス基板ウェブを巻く前に、前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方の少なくとも一部にマスク層を施す工程をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記ガラス基板ウェブとの流体接触が、基板エッジ面及び、前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面上の前記基板エッジ面に近接した領域に制限されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記流体が、前記スプールの前記ガラス基板ウェブを化学的にエッチングするように動作可能なフッ化水素酸エッチング溶液又は水酸化カリウムエッチング溶液を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記流体が、前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方の上に薄膜層を生成するガスを含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記流体が、
前記ガラス基板ウェブ内へと銀イオンを取り込むように動作可能な硝酸銀水溶液、
前記ガラス基板ウェブとイオンを交換して、第１の表面から前記ガラス基板ウェブのバルク内へと延在する第１の圧縮応力層と、第２の表面から前記ガラス基板ウェブの前記バルク内へと延在する第２の圧縮応力層とを形成するように動作可能な水溶液、又は
前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面上の第１のポリマー層又は前記ガラス基板ウェブの前記第２の表面上の第２のポリマー層を形成するように動作可能なポリマー
のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
第１の表面及び第２の表面を含むガラス基板ウェブ、及び
前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方に施されたスペーサ層であって、前記ガラス基板ウェブ及び前記スペーサ層が、スプール内の前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面と前記第２の表面との間に間隙が存在するように、スプールに巻かれる、スペーサ層、
を含む、ガラス基板ウェブスプールと、
筐体と、
前記ガラス基板ウェブを取り囲み、かつ、前記スプール内の前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記間隙内に配置される、前記筐体内の流体と
を含む、システム。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、その内容全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１５年８月２１日出願の米国仮特許出願第６２／２０８２６６号の優先権の利益を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本明細書は、概ね、可撓性基板ウェブの処理に関し、より詳細には、スプールの形態をした可撓性基板ウェブのバルク処理に関する。
【背景技術】
【０００３】
可撓性ガラス基板などの可撓性基板は、少なくとも一部には、それらの薄さ、軽量性、及び強度に起因して、益々、普及してきている。このような可撓性の基板を、パーソナルエレクトロニクス、電化製品、建築コンポーネントなど、多くの製品に導入することができる。ガラス基板からの物品の生産には、非常に長時間のプロセスが必要とされる場合がある。抗菌性のガラスは、個人用電子機器、公共キオスク、洗面所の建具などへの道が見いだされた、ガラスの用途の一例である。抗菌性のガラスは、細菌を死滅させることが示されている銀イオンをガラス基板内に含めることによって形成されうる。しかしながら、イオン交換プロセスによってガラス基板内に銀イオンを包含させるには、概して、イオン交換浴内に長期間（例えば２日間）、ガラス基板を沈漬することが必要とされる。このような長いサイクルタイムで抗菌特性を有する大量のガラス基板物品を処理することは実際的ではない場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、体積スループットを高めるように大表面積のガラス基板を処理するためのシステム及び方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態において、ガラス基板ウェブを処理する方法は、ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方にスペーサ層を施す工程と、スペーサ層及びガラス基板ウェブを巻いてスプールを形成する工程とを含む。スペーサ層は、スプール内のガラス基板ウェブの第１の表面と第２の表面との間に間隙が存在するように構成される。本方法は、さらに、流体がスプールを取り囲み、かつ、該スプール内の第１の表面と第２の表面との間の間隙内に配置されるように、スプールに流体を適用する工程を含む。
【０００６】
別の実施形態では、ガラス基板ウェブを処理する方法は、ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方にスペーサ層を施す工程を含む。ガラス基板ウェブは、第１のエッジ及び該第１のエッジと反対側の第２のエッジを含む。スペーサ層は、ガラス基板ウェブの第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメント、ガラス基板ウェブの第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメント、及び、ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方の中心領域に位置付けられた第３の複数のスペーサセグメントを含む。本方法は、さらに、スペーサ層及びガラス基板ウェブを中心コアの周りに巻いて、スプールを形成する工程を含む。スペーサ層は、スプール内のガラス基板ウェブの第１の表面と第２の表面との間に間隙が存在するように構成される。流体は、該流体がスプールを取り囲み、スプール内の第１の表面と第２の表面との間の間隙内に配置されるように、スプールに適用される。
【０００７】
さらに別の実施形態では、ガラス基板ウェブ処理システムは、ガラス基板ウェブのスプール、筐体、及び該筐体内の流体を含む。ガラス基板ウェブは、第１の表面及び第２の表面、並びに、該第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方に施されたスペーサ層を含む。ガラス基板ウェブ及びスペーサ層は、スプール内のガラス基板ウェブの第１の表面と第２の表面との間に間隙が存在するように、スプールへと巻かれる。流体は、ガラス基板ウェブを取り囲み、かつ、スプール内の第１の表面と第２の表面との間の間隙内に配置されるように、筐体内に提供される。
【０００８】
さらに別の実施形態では、ガラス基板ウェブを処理する方法は、該ガラス基板ウェブのスプールに流体を適用する工程を含む。スプールは、それらの間に間隙を形成するように、スプールの隣接する巻物（windings）の間に配置されたスペーサ層を含む。適用工程の間に、流体が間隙内に配置される。
【０００９】
異なる図面全体を通して同様の参照番号は同じ部分を指している、添付の図面に示されるように、上記記載は、例となる実施形態についての以下のより詳細な説明から明らかになるであろう。図面は、必ずしも寸法通りではないが、その代わりに代表的な実施形態を例示することに重点が置かれている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う中心コアの周りに巻き取られた基板ウェブ及びスペーサ層を含むスプールの概略図
【図１Ｂ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う中心コア上に巻き取るプロセスにおける基板ウェブ及びスペーサ層の概略図
【図１Ｃ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う図１Ａに示されたスプールの拡大した概略図
【図１Ｄ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う可撓性ガラスウェブの概略図
【図１Ｅ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う、個別の可撓性ガラス片が付着したポリマーフィルムウェブの概略図
【図２Ａ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施されたスペーサ層を見下ろした概略図
【図２Ｂ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う図２Ａに示されたスペーサ層及び基板ウェブを端面から見た概略図
【図３】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施された代替的なスペーサ層を端面から見た概略図
【図４】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施された代替的なスペーサ層を見下ろした概略図
【図５】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施された代替的なスペーサ層を見下ろした概略図
【図６】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施された代替的なスペーサ層を見下ろした概略図
【図７】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施された代替的なスペーサ層を見下ろした概略図
【図８】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブに施されたスペーサ層及びマスク層を見下ろした概略図
【図９Ａ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う基板ウェブを処理するためのシステムの概略図
【図９Ｂ】本明細書に記載かつ例証される１つ以上の実施形態に従う筐体内の流体中に配置された基板ウェブのスプールの概略図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書に開示される実施形態は、巻き取られた可撓性基板ウェブのスプールのバッチ処理に関する。特に、ガラスウェブなどの基板ウェブの長さは、間紙又はスペーサ層とともに巻き取られてスプールアセンブリとなる。スペーサ層は、気体又は液体などの流体がその中を通過し、かつ、基板ウェブ表面の表面領域の一部と接触することができるように、基板ウェブの隣接する表面間に間隙を提供する。基板ウェブ及びスペーサ層のスプールは、限定されることなく、イオン交換、化学エッチング、及びコーティング層堆積などのプロセスを行うようにバルク処理されうる。基板ウェブはスプールの形態をしていることから、長い基板ウェブの長さを一度に処理することができ、特に長時間かかるプロセスにとって有益でありうる。
【００１２】
基板ウェブをバルク処理するためのさまざまな方法、及び基板ウェブを処理するためのシステムが、以下に詳細に記載される。
【００１３】
これより図１Ａ〜１Ｃを参照すると、例となるスプール１０１は、巻かれた基板ウェブ１０３及びスペーサ層１１１を含む。特に、図１Ａは、例となるスプール１０１の見下ろし図を概略的に示しており、図１Ｂは、基板ウェブ１０３及びスペーサ層１１１を図１Ａに示される例となるスプールへと巻くプロセスを概略的に示しており、図１Ｃは、図１Ａに示されるスプール１０１の拡大した図を概略的に示している。図１Ｃに示され、かつ、本明細書にさらに詳細に記載されるように、スペーサ層１１１は、スプール１０１内の基板ウェブ１０３の隣接する表面間に間隙１０８を提供し、流体が基板ウェブ１０３の２つの表面の一部と接触することができるようにする。基板ウェブ１０３及びスペーサ層１１１は、説明を簡単にするために、図１Ａ及び１Ｂに個々には示されていないことが理解されるべきである。さらには、図１Ａが例となるスプール１０１の簡略化された概略図であり、該スプール１０１は、基板ウェブ１０３及びスペーサ層１１１の多くの個別の巻き（turns）を含みうることもまた理解されるべきである。
【００１４】
本明細書で用いられる場合、用語「基板ウェブ」とは、ガラス材料、セラミック材料、又はガラスセラミック材料のうちの少なくとも１つを含むガラス基板ウェブを意味する。幾つかの実施形態では、基板ウェブは、１つ以上のポリマー又は金属材料を含む。例えば、基板ウェブは、スプールへと巻き取ることができる可撓性ガラスウェブ（例えば、可撓性ガラス材料の連続ウェブ）を含みうる。図１Ｄは、可撓性ガラスウェブ１０３Ａの一実施形態を概略的に示している。また、例えば、異なる材料を接合、積層、又は結合して、スプールを生成することもできる。一例として、基板ウェブは、個別の可撓性ガラス片が（例えば、ポリマーフィルムウェブの表面に）永久に又は一時的に付着したポリマーフィルムウェブを含みうる。図１Ｅは、個別の可撓性ガラス片１０３Ｃが付着したポリマーフィルムウェブ１０３Ｂの一実施形態を概略的に示している。幾つかの実施形態では、ポリマーフィルムウェブは、本明細書に記載されるように、可撓性ガラス片の第１の表面及び第２の表面のいずれも、それらに流体を適用するために露出するように、１つ以上の個別の可撓性ガラス片と位置合わせされた開口部を含む。異なる材料は、各々、ウェブの全幅を被覆してもよく、あるいは、個々の離散した領域であってもよい。非限定的な例として、米国ニューヨーク州コーニング所在のＣｏｒｎｉｎｇ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ社が製造するＥａｇｌｅＸＧ（登録商標）、Ｌｏｔｕｓ（登録商標）、及びＧｏｒｉｌｌａ（登録商標）ガラス基板を、本明細書に記載される方法を使用して処理することができる。別の非限定的な例として、可撓性のイットリア安定化ジルコニアを、本明細書に記載される方法を使用して処理することができる。
【００１５】
基板ウェブ１０３は、図１Ａ〜１Ｃに示されるようにスプールへと巻くことができるような厚さを有しているべきである。ガラス基板の場合には、非限定的な例として、基板ウェブ１０３は、３００μｍ未満の厚さを有しうる。基板ウェブ１０３は、材料の組成及び特性に応じた他の厚さであってもよいことが理解されるべきである。例えば、基板ウェブの厚さは、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、又は５０μｍ以下でありうる。追加的に又は代替的に、基板ウェブは、１０ｍｍ〜＞１ｍの範囲でありうる、用途の要件に適した幅を有していてもよい。例えば、基板ウェブの幅は、１００ｍｍ以上、３００ｍｍ以上、５００ｍｍ以上、１０００ｍｍ以上、２０００ｍｍ以下、１５００ｍｍ以下、又は１０００ｍｍ以下でありうる。追加的に又は代替的に、基板ウェブは、用途の要件に応じて、＜１ｍ〜＞１０００ｍの範囲の長さを有しうる。例えば、基板ウェブの長さは、  １ｍ以上、５０ｍ以上、１００ｍ以上、２００ｍ以上、３００ｍ以上、２０００ｍ以下、１０００ｍ以下、又は５００ｍ以下でありうる。基板はまた、基板の一方の側から次の側への流体の流れを可能にする貫通ビアホールを有していてもよい。
【００１６】
以下にさらに詳細に記載されるように、スペーサ層１１１は、基板ウェブ１０３の少なくとも１つの表面に連結される。図１Ｂを参照すると、スペーサ層１１１が基板ウェブ１０３に固定された後、アセンブリは、スプール１０１へと機械的に巻かれる。幾つかの実施形態では、スペーサ層１１１及び基板ウェブ１０３は、中心コア１０９上に巻かれる。スプール１０１の支持体として作用する中心コア１０９は、以下に記載されるイオン交換溶液及び／又は化学エッチング溶液などの流体に供することができる、化学的に不活性な材料でできていてもよい。スペーサ層１１１もまた、化学的に不活性な材料でできていて差し支えない。スペーサ層１１１及び基板ウェブ１０３は、任意の知られている又は未だ開発されていない巻き取りプロセス（rolling process）によって、スプール１０１へと巻くことができる。
【００１７】
図１Ｃを参照すると、スペーサ層１１１は、基板ウェブ１０３の第１の表面１０５と第２の表面１０７との間に間隙１０８を提供するように構成される。例えば、スプール１０１は、基板ウェブ１０３の一連の巻物又は包装（wrappings）を含み、間隙１０８は、スプールの第１の巻物（wind）の第１の表面１０５と、該第１の巻物に隣接したスプールの第２の巻物の第２の表面１０７との間に配置される。各巻物は、基板ウェブ１０３をスプールの周りに１回転、巻き付けることによって形成することができる。間隙１０８は、流体（すなわち、気体又は液体）が第１及び第２の表面１０５、１０７間を流れることを可能にする。このようにして、流体は、第１の表面１０５及び第２の表面１０７の表面領域の一部と接触するように、スプール１０１を通って流れることができる。間隙１０８は、流体がそこを通って流れることができるように十分に大きい幅を有しているべきである。一例として及び限定されることなく、間隙１０８の幅は、１０μｍ〜１ｍｍでありうる。選択される特定の寸法は、処理条件及び意図される処理に応じて決まる。本明細書に記載されるスペーサ層は、基板ウェブ１０３の処理に用いられる流体に対して耐性のある材料から作られうる。スペーサ層のための材料の非限定的な例としては、テフロン（登録商標）又はポリイミドが挙げられる。他の材料を使用してもよいことが理解されるべきである。
【００１８】
これより、例となるスペーサ層１１１について、図２Ａ及び２Ｂを参照しつつ説明する。図２Ａは、基板ウェブ１０３の第１の表面１０５の見下ろし図であり、また図２Ｂは、端面図である。実施形態は、基板ウェブ１０３に関してスペーサ層１１１の構成及び配置に限定されないことが理解されるべきである。例証される実施形態において、スペーサ層１１１は、第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接した基板ウェブ１０３の第１及び第２の表面１０５、１０７上に複数のスペーサセグメント１１３を含む。例えば、スペーサセグメントは、第１及び第２のエッジ１０４、１０６の約１０ｍｍ以内、約５ｍｍ以内、又は約２ｍｍ以内に配置されうる。図２Ｂに示されるように、第１及び第２のエッジ１０４、１０６に沿って位置付けられた複数のスペーサセグメント１１３は、それらが、第１の表面１０５から第２の表面１０７へと基板ウェブ１０３のエッジ１０４、１０６の周りを包むように、略「Ｕ」字形状をしている。第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接して位置付けられたスペーサセグメント１１３は、図２Ａに示されるように、互いに（例えば、ｙ方向に）位置合わせされてもよい。あるいは、第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接して位置付けられたスペーサセグメントは、互いに位置合わせされていなくてもよい。
【００１９】
スペーサ層１１１はさらに、図２Ａ及び２Ｂに示されるように基板ウェブ１０３の中心領域（例えば、中心線）に沿って位置付けられた複数のスペーサセグメント１１５を含んでいてもよい。これらの中心スペーサセグメント１１５は、基板ウェブ１０３の中央近くのたるみを防止するように提供されうる。中心スペーサセグメント１１５は、他の実施形態では用いられなくてもよいことが理解されるべきである（図６参照）。加えて、中心スペーサセグメントは、図２Ａ及び２Ｂに示されるように中心線に沿って位置付けられてもよく、あるいは、中心線から離間されているか、又はオフセットされていてもよい。スペーサセグメント１１５は、スペーサセグメント１１３と（例えば、ｙ方向に）位置合わせされていても位置合わせされていなくてもよい。
【００２０】
スペーサ層１１１は、任意の適切なプロセスによって基板ウェブ１０３に施すことができる。例えば、基板ウェブ１０３は、自動化された機械的処理によってスペーサ層１１１内に挿入されてもよい。スペーサ層１１１は、実施形態では接着剤の使用によって、基板ウェブ１０３に接着されてもよい。スペーサ層１１１は、非接着性の間紙材料、若しくは接着性の積層体又はコーティングであってもよい。スペーサ層１１１はまた、基板ウェブ１０３全体自体であってもよく、基板ウェブ１０３に加えられた又はそれと組み合わされた追加的な要素でなくてもよい（すなわち、ウェブのエッジビード）。
【００２１】
スペーサ層１１１は、図２Ａ及び２Ｂに例証されるもの以外に多くの他の形状及び構成を取ることができる。例えば、複数のスペーサセグメント１１３ではなく、スペーサ層１１１は、基板ウェブ１０３の第１及び第２のエッジ１０４、１０６に沿って連続していてもよい。さらには、スペーサ層１１１は、図２Ａ及び２Ｂに示されるような複数のスペーサセグメント１１５ではなく、第１及び第２の表面１０５、１０７上の基板ウェブ１０３の中心内に位置づけられた連続したストリップを有していてもよい。さらに他の実施形態では、スペーサ層１１１は、基板ウェブ１０３の第１及び第２の表面１０５、１０７のうちの一方にのみ施すこともできる。さらに他の実施形態では、スペーサ層は、流体が本明細書に記載されるようにスペーサ材料を通って流れることができるように、透過性材料の連続した又は実質的に連続した層であってもよい。
【００２２】
幾つかの実施形態では、スペーサ層は、本明細書に記載される基板ウェブの処理の間に、流体がスペーサ層で被覆された基板ウェブの領域と接触することを妨げうる。したがって、スプール内に間隙を維持しつつ、スペーサ層で被覆される基板ウェブの表面積を最小限に抑えることは有益でありうる。幾つかの実施形態では、スペーサ層で被覆される基板ウェブの領域は、基板ウェブの表面積の合計の約２０％以下、約１０％以下、又は約５％以下である。
【００２３】
図３を参照すると、第１及び第２の表面１０５、１０７に施された、別の例となるスペーサ層１１１Ａが示されている。例証されるスペーサ層１１１Ａは、第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接した第１及び第２の表面１０５、１０７上に位置付けられた複数のスペーサセグメント１１３Ａを有している。例証されるスペーサ層１１１Ａはまた、基板ウェブ１０３の第１及び第２の表面１０５、１０７上の中心線に沿って配置された複数のスペーサセグメント１１５Ａも含む。しかしながら、図３に示される実施形態では、複数のスペーサセグメント１１３Ａは、図２Ａ及び２Ｂに示されるように第１及び第２のエッジ１０４、１０６の周りを完全には包んでおらず、それらは、第１及び第２のエッジ１０４、１０６からある程度の距離だけ離れて形成されうる。むしろ、スペーサセグメント１１３Ａは、第１及び第２の表面１０５、１０７上にのみ位置付けられる。図２Ａ及び２Ｂに関して上述したように、スペーサ層１１１Ａは、中心スペーサセグメント１１５Ａを含まなくてもよく、及び／又は、第１及び第２の表面１０５、１０７の一方にのみ配置されてもよい。
【００２４】
図４は、基板ウェブ１０３の中心線に沿って配置された複数のスペーサセグメント１１５Ｂの長さが、図２Ａ及び２Ｂで示されたものよりも短い、例となるスペーサ層１１１Ｂを示している。中心スペーサセグメント１１５Ｂは、概して、図４に示されるようにｙ軸に沿ってエッジスペーサセグメント１１３と位置合わせされる。スペーサ層１１１Ｂは、基板ウェブ１０３の一方又は両方の表面１０５、１０７上に配置されうる。中心スペーサセグメント１１５Ｂは、さまざまなパターン及び構成で形成することができ、基板ウェブ１０３の中心に一列になって存在する必要はないことに留意されたい。
【００２５】
図５を参照すると、スペーサ層１１１Ｃの別の例となる実施形態が示されている。図５に示されるスペーサ層１１１Ｃは、基板ウェブ１０３の少なくとも１つの表面１０５、１０７上に配置された複数の一体化したスペーサセグメント１１７を含む。各一体化したスペーサセグメント１１７は、基板ウェブ１０３の第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接した２つのエッジ部分１１３Ｃと、２つのエッジ部分１１３Ｃ間に延在する中央部分１１５Ｃとを含む。２つのエッジ部分１１３Ｃは、第１及び第２のエッジ１０４、１０６の周りを完全に包んでもよく、あるいは、それらは、エッジの周りを包み込まずに、第１及び／又は第２の表面１０５、１０７上に位置付けられるのみであってもよい（図３参照）。一体化したスペーサセグメント１１７の中央部分１１５Ｃは、スプール１０１へと巻かれるときに、基板ウェブ１０３が中間でたるむのを防ぐことができる。中央部分１１５Ｃは、流体が、中央部分によって覆われた基板ウェブの領域と接触することを防ぐためのマスクとして役立ちうる。例えば、基板ウェブの非接触領域は、処理後に（例えば、イオン交換が非接触領域で生じないという理由から）基板ウェブを切断することができる、強化されていない領域でありうる。
【００２６】
図６は、上述したように基板ウェブ１０３の中央にセグメントが配置されていない、例となるスペーサ層１１１Ｄを概略的に示している。
【００２７】
幾つかの実施形態では、スペーサ層は、流体が、スペーサ層を通って流れ、基板ウェブの表面と接触することができるように、透過性でありうる。例えば、スペーサ層は、多孔質又はメッシュ材料でできていてもよく、及び／又は、その中にチャネルが配置されていてもよい。図７を参照すると、別の例となる基板層１１１Ｅが概略的に示されている。例となる基板層１１１Ｅは、図２Ａに記載される実施形態と同様の構成を有する。スペーサセグメント１１３Ｄ、１１５Ｄは、そこを通って流体が通過し、第１及び／又は第２の表面１０５、１０７と接触する、チャネル又は空間を提供するメッシュとして構成されている。基板層１１１Ｅはまた、他の実施形態では、メッシュとして構成されるのではなく、多孔質の材料でできていてもよい。
【００２８】
他の実施形態では、スペーサ層は、第１及び第２のエッジ１０４、１０６における及び／又はそれらに近接した領域（すなわち、エッジ面）のみに、基板ウェブ１０３と接触又は相互作用する流体を制限するように構成されうる。例えば、スペーサ層は、基板ウェブ１０３の第１及び／又は第２の表面の内部領域に配置された２つの連続したストリップとして、それらが第１及び第２のエッジ１０４、１０６からオフセットされるように、構成することができる。スペーサ層の連続したストリップは、流体接触領域を、第１及び第２のエッジ１０４、１０６と、該第１及び第２のエッジ１０４、１０６に近接した第１及び第２の表面１０５、１０７の領域のみに制限する。例えば、連続したストリップは、第１及び第２のエッジから、少なくとも約１０ｍｍ、少なくとも約１５ｍｍ、又は少なくとも約２０ｍｍ、離間されうる。よって、スペーサ層の連続したストリップ間に配置された基板ウェブの中心領域の少なくとも一部が、流体と接触しないように、流体は、スペーサ層の連続したストリップ間に配置された間隙の中央部分に入るのを妨げられる。
【００２９】
スペーサ層は、図２Ａ〜７に示されるものとは異なる構成を取ることができることが理解されるべきである。スペーサ層の目的は、流体が基板ウェブの第１及び／又は第２の表面１０５、１０７と相互作用できるように、必要なフローチャネルを生成することである。
【００３０】
図８を参照すると、マスク材料１１９は、基板ウェブ１０３の１つ以上の表面１０５、１０７上に永久的に又は取り外し可能に配置されうる。任意の所望のパターンで設けることができるマスク材料１１９は、流体が、マスク材料で覆われた基板ウェブ１０３の表面の一部に達することを防ぐ。例証される実施形態では、マスク材料１１９は、該マスク材料１１９によって覆われていない基板ウェブ１０３の表面１０５上に複数の矩形の形状１２０を画成するように、スペーサ層１１１Ｆのスペーサセグメント１１３間に配置される。一例として及び限定されることなく、矩形形状１２０は、基板ウェブ１０３から切断されるガラス又はポリマーのパネル又はフレームであってよく、マスク材料１１９は、ガラス強化用イオン交換浴が、マスク材料によって覆われた表面１０５の一部に到達することを防ぐことができ、それによって、基板ウェブ１０３から矩形形状へと、より容易に切断することができる、マスク材料に対応する強化されていない領域をもたらす。
【００３１】
本開示の実施形態は、基板ウェブ１０３の個々の切断片を処理するのではなく、あるいは、基板ウェブ１０３をさらに処理するためにスプールを巻き解くことを必要とするのではなく、基板ウェブ１０３のスプール１０１全体のバッチ処理を可能にする。次に図９Ａを参照すると、基板ウェブ１０３及びスペーサ層１１１が図１Ａ〜１Ｃに示されるようにスプール１０１へと巻かれた後、スプール１０１は、矢印Ａで示されるように、筐体１３０内に配置される。筐体１３０は、流体がスプール１０１内の間隙１０８を通過して、第１及び第２の表面１０５、１０７の表面領域の一部と接触するように、流体をスプール１０１に適用するように構成された任意の構造（例えば、容器、槽、又はチャンバ）として構成されうる。例えば、流体が気体の場合、筐体１３０は、筐体１３０に気体を充填可能なノズルを含む、より大きいシステムの構成要素でありうる。別の例として、流体が液体の場合には、筐体１３０は、液体がスプール１０１を取り囲むように、液体を維持可能であるべきである。基板ウェブ１０３の組成物は、意図される処理と相容性になるように選択される。流体は、スプール１０１を完全に取り囲む必要はなく、あるいは、基板ウェブ１０３のすべての層と接触する必要はないことに留意されたい。筐体１３０は、流体を基板ウェブ１０３の第１又は第２の表面１０５、１０７の少なくとも一部と接触するように方向づけるべきである。筐体１３０はまた、攪拌（例えば、機械的、超音波又は他のもの）、流体の振動流、複数の流体の順を追った流れ、加熱、又は基板ウェブ１０３の所望の表面処理を行うのに必要とされる他の条件を生成することもできる。
【００３２】
幾つかの実施形態では、流体をスプールに適用する工程は、流体が、スプール内の間隙内に流れて、基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方と接触するように、スプール上に（例えば、流体をスプール上に噴霧することによって）流体を流すことを含む。本明細書に記載されるように流体の浴内にスプールを沈漬する代わりに、又はそれに加えて、スプール上に流体を流すこともできる。
【００３３】
次に図９Ｂを参照すると、流体１３２を含む筐体１３０内に配置されたスプール１０１が概略的に示されている。例証される実施形態では、流体１３２は、浴として示されている。例えば、浴は、水性浴又は溶融塩浴でありうる。一例として及び限定されることなく、浴は、抗菌性のガラスを生成するためのイオン交換プロセス、又は化学的に強化されたガラスを生成するためのイオン交換プロセスなど、イオン交換プロセスを提供しうる。よって、浴は、基板ウェブ内の第２のイオンと交換される第１のイオンを含む溶融塩浴でありうる。イオン交換プロセスは、ガラス材料とイオン交換浴との間でイオンを首尾よく交換するために、アルカリ含有ガラス材料を必要とする場合があることに留意されたい。
【００３４】
抗菌性のガラス基板は、近年、普及してきており、家庭用電子製品などのさまざまな幅広い製品に組み込まれうる。本明細書に記載される実施形態では、高い細菌殺傷率を示す銀イオン（Ａｇ＋）が、硝酸銀水溶液１３２に供給され、スプール１０１に巻かれたアルカリ含有ガラスウェブ１０３のイオンと交換される。スペーサ層１１１を有するスプール１０１により、水溶液１３２は、スプールへ１０１と巻かれているにもかかわらず、ガラスウェブ１０３の表面と接触することが可能となる。銀イオンをガラス基板に包含させるためにイオン交換プロセスに必要とされる長い浸漬時間の理由から、スプール１０１全体のバッチ処理は、遅いロール・ツー・ロールプロセス又は個々のシートの同様に遅い処理に対して、利点を有する。言い換えれば、本明細書に記載される実施形態は、抗菌性ガラスを予め小片へと切断する工程（produce a small pre-cut run）にかかるのと同じ時間で、より大きい表面積の抗菌性ガラスの調製を可能にする。これにより、ガラスウェブ１０３から切断された抗菌性の個別片あたりの合計処理時間が短縮されるとともに、大容量のスループットが提供される。
【００３５】
抗菌性のガラスのバッチ処理に加えて、本明細書に記載される実施形態はまた、イオン交換プロセスによって化学的に強化されたガラスのバッチ処理も提供することができる。流体１３２は、第１及び第２の表面１０５、１０７からガラスウェブ１０３のバルク内へと延在する圧縮応力層を形成することができる、任意の知られている又は未だ開発されていない水性浴である。例えば、流体１３２は、ガラスウェブ１０３のナトリウムイオンと交換される、カリウムイオンを含みうる。ガラスウェブ１０３のスプール１０１全体のバッチ処理によって、化学的に強化されたガラス物品の大容量のスループットがもたらされる。
【００３６】
基板ウェブ１０３の他の非水性流体処理も可能であるが、基板ウェブ１０３及び任意のスペーサ材料は、適切な熱的、化学的、及び他の処理適合性を有するように選択されるべきである。例えば、溶融塩浴（例えば、抗菌性のイオン交換のためのＡｇ＋イオン、及び／又は化学的強化のためのＫ＋イオンを含む）を使用する基板ウェブ１０３の流体処理を可能にするために、スペーサ材料は、典型的な＞３００℃の処理温度と相容性でありうる。
【００３７】
流体１３２はまた、スプールの形態をとりつつ、基板ウェブ１０３を化学的にエッチングするように動作可能なエッチング溶液であってもよい。一例として及び限定されることなく、基板ウェブ１０３は、図１Ｂに示される巻き取りプロセスの上流のレーザ穿孔プロセスによって形成されたレーザ穿孔ビアを有する、薄いアルカリ含有又はアルカリ非含有のガラス基板として構成されうる。このようなビアは、電子デバイス用途のためのガラスインターポーザにおいて有用でありうる。例となるレーザ穿孔プロセスは、その全体がここに参照することによって本明細書に取り込まれる、発明の名称を「可撓性基板ウェブにおける特徴の連続製造方法、並びにそれに関する製品（Methods of Continuous Fabrication of Features in Flexible Substrate Webs and Products Relating to the Same）」とする米国仮特許出願第６２／２０８，２８２号明細書に記載されている。レーザ穿孔ビアは、レーザビームによって損傷されたガラスウェブ１０３の領域である。レーザビームによって損傷されたガラス材料は、エッチング溶液によって、非レーザ損傷領域よりも迅速に除去される。このようにして、エッチング溶液は、ガラス材料を除去して、レーザ穿孔ビアを所望の直径へと開くように動作可能でありうる。この例は、筐体１３０によって行われるバッチ処理工程の前又は後のいずれかにおいて、基板ウェブ１０３に連続したロール・ツー・ロール処理を行うことを可能にすることを例証している。
【００３８】
化学エッチング溶液は、スプール１０１へと巻かれた基板ウェブから材料を化学的にエッチングすることができる任意の溶液でありうる。例となる非限定的な化学エッチング溶液は、フッ化水素酸（ＨＦ）溶液及び水酸化カリウム（ＫＯＨ）溶液を含む。ＫＯＨのエッチングプロセスは、ＨＦエッチングプロセスよりも強力な側壁を有するビアを生成することができる。しかしながら、このようなＫＯＨエッチングプロセスは、２日間のエッチングプロセスを必要としうる。本明細書に記載される実施形態によって可能となるバッチ処理は、スプールの形態でありつつ、ガラス基板のより大きい表面積を一度に処理できることから、ＫＯＨエッチングプロセスをより実用的にする。別の例として、スペーサ層は、エッジに近い基板ウェブ表面への流体の接触のみを可能にすることができる。この事例では、例えば、流体エッチングプロセスは、基板ウェブのエッジ面及びエッジに近い表面でのみ生じうる。この例は、基板ウェブの流体エッジ仕上げをバッチ処理において行うことを可能にする。この事例では、スペーサ層機能とマスキング層機能とを組み合わせて単一の材料とすることができる。
【００３９】
別の実施形態では、流体１３２は、スプール１０１へと巻かれるとともに、基板ウェブ１０３の第１及び／又は第２の表面１０５、１０７上に存在するフォトレジスト層を除去するように動作可能である。他のタイプの層もまた、基板ウェブがスプール１０１に巻かれると同時に、作用流体１３２によって除去することができる。
【００４０】
他のバッチ処理もまた可能である。化学エッチング及びイオン交換処理に加えて、１つ以上のコーティング層を、気体又は液体処理のいずれかによって、基板ウェブ１０３の表面に堆積することができる。例えば、１つ以上の薄膜層（例えば、ポリマー層）を、スプール１０１に巻きつつ、基板ウェブ１０３の表面上に堆積することができる。また、基板ウェブ１０３のスプールの流体バッチ処理を用いて、第１又は第２の表面１０５、１０７のいずれかを表面処理することもできる。別の非限定的な例として、流体は、基板ウェブ１０３の第１及び第２の表面１０５、１０７の少なくとも一部の表面エネルギーを変化させるように構成されうる。シランガス及びオゾンガスは、表面エネルギーを改変可能な流体の非限定的な例である。
【実施例】
【００４１】
米国ニューヨーク州コーニング所在のＣｏｒｎｉｎｇ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄが製造する、５０μｍ厚のＣｏｒｎｉｎｇコード２３１８ガラスの１００ｍｍ×３００ｍｍの基板と、図２Ａ及び２Ｂの幾何学形状を有するスペーサ層とを、テフロン（登録商標）コアの周りに巻き取ってスプールとした。スプールをカプトン（登録商標）テープで外側に固定し、巻戻りを防止した。スペーサ層に、ガラスの隣接する表面間に１００〜１５０μｍの範囲内の間隙を設けた。
【００４２】
スプール全体を、１３Ｍの硝酸銀水溶液（２４０ｍｌの脱イオン水中、０．５３２８ｇ）に９５℃で９６時間、沈漬させた。イオン交換プロセスの後、スプールの形態のまま保持しつつ、スプール全体をすすいだ。次に、ガラスを巻き解き、スプールの異なる層から試料を取り出し、抗菌効果並びにＵＶ〜可視光線透過率などの物性試験について試験した。ガラスは、光学的透明度又は可視光透過率の著しい低下を示すことなく、約ｌｏｇ２．５の抗菌殺傷率を実証した。この評価から、基板ウェブの第１及び第２の表面の両方のバッチ処理が、スプールの構成に巻き取られる間に起こったことが確認される。
【００４３】
ここで、本開示の実施形態は、バッチモードにおいて、ガラスウェブなどの基板ウェブのスプール全体の処理を可能にすることが理解されるべきである。これにより、ロール・ツー・ロール処理又はピースミール処理するには時間がかかりすぎて実用的ではない、基板ウェブの長さにおけるさまざまな処理の実施が可能になる。さらには、本明細書に記載される実施形態は、担体が使用されない限りシートの形態では実用的ではなかったであろう大面積の可撓性基板の処理の実行を可能にする。担体の使用は、アクセスを、一度に基板の一方の表面のみに限定してしまうことに留意されたい。したがって、本明細書に記載される実施形態は、体積スループットを増加させ、かつ、持続時間が長いプロセスを使用する大きい表面積の基板ウェブの実用的な処理を可能にする。
【００４４】
例示的な実施形態が本明細書に記載されているが、添付の特許請求の範囲が包含する範囲から逸脱することなく、形態及び詳細におけるさまざまな変更が本明細書においてなされうることが当業者に理解されよう。
【００４５】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【００４６】
実施形態１
ガラス基板ウェブを処理する方法であって、
前記ガラス基板ウェブのスプールに流体を適用する工程
を含み、
前記スプールが、該スプールの隣接する巻物の間に配置されたスペーサ層を含み、それらの間に間隙を形成し、かつ
前記適用工程の間に、前記流体が前記間隙内に配置される、
方法。
【００４７】
実施形態２
前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方に前記スペーサ層を施す工程、及び
前記スペーサ層及び前記ガラス基板ウェブを巻いて前記スプールを形成する工程であって、前記スペーサ層が、前記スプール内の前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面と前記第２の表面との間に前記間隙が存在するように構成される、工程
をさらに含むことを特徴とする、実施形態１に記載の方法。
【００４８】
実施形態３
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記ガラス基板ウェブの前記第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメントと、前記ガラス基板ウェブの前記第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメントとを含む
ことを特徴とする、実施形態１又は実施形態２に記載の方法。
【００４９】
実施形態４
前記スペーサ層が、前記流体に透過性の透過性材料を含むことを特徴とする、実施形態１〜３のいずれかに記載の方法。
【００５０】
実施形態５
前記ガラス基板ウェブが、可撓性ガラス材料の連続ウェブを含むことを特徴とする、実施形態１〜４のいずれかに記載の方法。
【００５１】
実施形態６
前記ガラス基板ウェブが、ポリマーフィルムウェブと、複数の個別の可撓性ガラス片とを含むことを特徴とする、実施形態１〜４のいずれかに記載の方法。
【００５２】
実施形態７
前記スペーサ層及び前記ガラス基板ウェブが、中心コアの周りに巻かれることを特徴とする、実施形態１〜６のいずれかに記載の方法。
【００５３】
実施形態８
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記第１のエッジ及び前記第２のエッジに近接して、前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方に施される
ことを特徴とする、実施形態１〜７のいずれかに記載の方法。
【００５４】
実施形態９
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記ガラス基板ウェブの前記第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメントと、前記ガラス基板ウェブの前記第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメントとを含む
ことを特徴とする、実施形態１〜８のいずれかに記載の方法。
【００５５】
実施形態１０
前記ガラス基板ウェブが、該ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方の中心領域に位置付けられた、第３の複数のスペーサセグメントをさらに含むことを特徴とする、実施形態９に記載の方法。
【００５６】
実施形態１１
前記スペーサ層及び前記基板ウェブを巻く前に、前記スペーサ層が前記ガラス基板ウェブに施されることを特徴とする、実施形態１〜１０のいずれかに記載の方法。
【００５７】
実施形態１２
前記ガラス基板ウェブを巻く前に、前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方の少なくとも一部にマスク層を施す工程をさらに含むことを特徴とする、実施形態２〜１１のいずれかに記載の方法。
【００５８】
実施形態１３
前記ガラス基板ウェブとの流体接触が、基板エッジ面と、前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面上の前記基板エッジ面に近接した領域とに制限されることを特徴とする、実施形態１〜１２のいずれかに記載の方法。
【００５９】
実施形態１４
前記流体が、前記スプールの前記ガラス基板ウェブを化学的にエッチングするように動作可能なフッ化水素酸エッチング溶液を含むことを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６０】
実施形態１５
前記流体が、前記スプールの前記ガラス基板ウェブを化学的にエッチングするように動作可能な水酸化カリウムエッチング溶液を含むことを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６１】
実施形態１６
前記流体が、前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面の少なくとも一部の表面エネルギーを変化させるように構成されることを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６２】
実施形態１７
前記流体がガスを含むことを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６３】
実施形態１８
前記ガスにより、前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方の上に薄膜層が生成されることを特徴とする、実施形態１７に記載の方法。
【００６４】
実施形態１９
前記流体が、前記ガラス基板ウェブ内へと銀イオンを取り込むように動作可能な硝酸銀水溶液を含むことを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６５】
実施形態２０
前記流体が、前記ガラス基板ウェブとイオンを交換するように動作可能な水溶液を含み、第１の表面から前記ガラス基板ウェブのバルク内へと延在する第１の圧縮応力層と、第２の表面から前記ガラス基板ウェブの前記バルク内へと延在する第２の圧縮応力層とを形成することを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６６】
実施形態２１
前記流体が、前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面上の第１のポリマー層又は前記ガラス基板ウェブの前記第２の表面上の第２のポリマー層を形成するように動作可能なポリマーを含むことを特徴とする、実施形態１〜１３のいずれかに記載の方法。
【００６７】
実施形態２２
ガラス基板ウェブを処理する方法において、
前記ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方にスペーサ層を施す工程であって、
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記ガラス基板ウェブの前記第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメント、前記ガラス基板ウェブの前記第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメント、及び前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方の中心領域に位置付けられた第３の複数のスペーサセグメントを含む、
スペーサ層を施す工程、
前記スペーサ層及び前記ガラス基板ウェブを中心コアの周りに巻いてスプールを形成する工程であって、前記スペーサ層が、前記スプール内の前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面と前記第２の表面との間に間隙が存在するように構成される、工程、及び
流体が前記スプールを取り囲み、前記スプール内の前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記間隙内に配置されるように、前記スプールに流体を適用する工程
を含む、方法。
【００６８】
実施形態２３
前記流体が、前記スプールの前記ガラス基板ウェブを化学的にエッチングするように動作可能な化学エッチング溶液を含むことを特徴とする、実施形態２２に記載の方法。
【００６９】
実施形態２４
前記流体が、前記ガラス基板ウェブ内へと銀イオンを取り込むように動作可能な硝酸銀水溶液を含むことを特徴とする、実施形態２２に記載の方法。
【００７０】
実施形態２５
前記流体が、前記ガラス基板ウェブとイオンを交換するように動作可能な水溶液を含み、前記第１の表面から前記ガラス基板ウェブのバルク内へと延在する第１の圧縮応力層と、前記第２の表面から前記ガラス基板ウェブの前記バルク内へと延在する第２の圧縮応力層とを形成することを特徴とする、実施形態２２に記載の方法。
【００７１】
実施形態２６
第１の表面及び第２の表面を含むガラス基板ウェブ、及び
前記第１の表面又は前記第２の表面のうちの少なくとも一方に施されたスペーサ層であって、前記ガラス基板ウェブ及び前記スペーサ層が、スプール内の前記ガラス基板ウェブの前記第１の表面と前記第２の表面との間に間隙が存在するように、スプールに巻かれる、スペーサ層
を含む、
ガラス基板ウェブスプールと、
筐体と、
前記ガラス基板ウェブを取り囲み、かつ、前記スプール内の前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記間隙内に配置される、前記筐体内の流体と
を含む、システム。
【００７２】
実施形態２７
前記ガラス基板ウェブが、第１のエッジと、該第１のエッジと反対側の第２のエッジとを含み、かつ
前記スペーサ層が、前記ガラス基板ウェブの前記第１のエッジに近接して位置付けられた第１の複数のスペーサセグメントと、前記ガラス基板ウェブの前記第２のエッジに近接して位置付けられた第２の複数のスペーサセグメントとを含む
ことを特徴とする、実施形態２６に記載の基板ウェブ処理システム。
【００７３】
実施形態２８
前記流体が、前記ガラス基板ウェブ内へと銀イオンを取り込むように動作可能な硝酸銀水溶液を含むことを特徴とする、実施形態２６又は実施形態２７に記載のシステム。
【符号の説明】
【００７４】
１０１  スプール
１０３  基板ウェブ
１０３Ａ  可撓性ガラスウェブ
１０３Ｂ  ポリマーフィルムウェブ
１０３Ｃ  可撓性ガラス片
１０４  第１のエッジ
１０５  第１の表面
１０６  第２のエッジ
１０７  第２の表面
１０８  間隙
１０９  中心コア
１１１  スペーサ層
１１１Ａ  スペーサ層
１１１Ｂ  スペーサ層
１１１Ｃ  スペーサ層
１１１Ｄ  スペーサ層
１１１Ｅ  基板層
１１１Ｆ  スペーサ層
１１３  スペーサセグメント
１１３Ａ  スペーサセグメント
１１３Ｃ  ２つのエッジ部分
１１３Ｄ  スペーサセグメント
１１５  スペーサセグメント
１１５Ａ  スペーサセグメント
１１５Ｂ  中心スペーサセグメント
１１５Ｃ  中央部分
１１５Ｄ  スペーサセグメント
１１７  スペーサセグメント
１１９  マスク材料
１２０  矩形の形状
１３０  筐体
１３２  流体
【図１Ａ】
2018525313.tif 000003
【図１Ｂ】
2018525313.tif 000004
【図１Ｃ】
2018525313.tif 000005
【図１Ｄ】
2018525313.tif 000006
【図１Ｅ】
2018525313.tif 000007
【図２Ａ】
2018525313.tif 000008
【図２Ｂ】
2018525313.tif 000009
【図３】
2018525313.tif 000010
【図４】
2018525313.tif 000011
【図５】
2018525313.tif 000012
【図６】
2018525313.tif 000013
【図７】
2018525313.tif 000014
【図８】
2018525313.tif 000015
【図９Ａ】
2018525313.tif 000016
【図９Ｂ】
2018525313.tif 000017
【国際調査報告】
2018525313.tif 000018
2018525313.tif 000019
2018525313.tif 000020