(57)【要約】  ワックス加温器アセンブリは開口を画定する最外縁部を有するハウジングを含む。ハウジングはさらに最外縁部の下に配置された環状突起部を含む。ワックス加温器アセンブリはさらに周縁部を有する皿と、皿に貼り付けられたヒータと、ヒータと電気的に接続するＵＳＢ電源コードとを含む。また、皿はハウジングの開口に配置され、皿の周縁部はハウジングの環状突起部と係合している。【選択図】図１
2018518260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を画定する最外縁部及び前記最外縁部の下に配置された環状突起部を含むハウジングと、
周縁部を有する皿と、
前記皿に貼り付けられたヒータと、
前記ヒータと電気的に接続するＵＳＢ電源コードと、
を含み、
前記皿は前記ハウジングの開口に配置され、
前記皿の周縁部は前記ハウジングの環状突起部と係合しているワックス加温器アセンブリ。
【請求項２】
前記皿は金属皿である、請求項１に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項３】
前記ヒータは、接着剤によって前記皿に貼り付けられる、請求項２に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項４】
前記ヒータは、自己接着フィルムを含む、請求項３に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項５】
前記接着剤は、熱伝導性エポキシ樹脂である、請求項３に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項６】
前記ワックス加温器アセンブリは、さらに前記皿上で加熱される際に揮発性物質を放出するワックス溶融物を含む、請求項１に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項７】
前記ヒータは、スタンプヒータ又は抵抗性セラミックブロックヒータである、請求項１に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項８】
開口を含むハウジングと、
ワックス溶融物を直接収容するために前記ハウジングの開口に配置されたプレートと、
前記プレートに直接貼り付けられるヒータと、
前記ヒータと電気的に接続するＵＳＢ電源コードと、
を含み、
ワックス加温器アセンブリの総電力入力は最大１０ワットであるワックス加温器アセンブリ。
【請求項９】
前記ヒータは、スタンプヒータ又は抵抗性セラミックブロックヒータである、請求項８に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１０】
前記ＵＳＢ電源コードは、前記ヒータに最大５ボルトの供給量を提供する、請求項９に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１１】
前記プレートは、約７５℃の最大温度に達する、請求項１０に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１２】
前記ワックス加温器アセンブリは、さらに前記プレート上に配置された約０．０１１ｋｇの重量を有するワックス溶融物を含む、請求項１０に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１３】
前記ワックス溶融物は、約４５分の溶融時間を有する、請求項１２に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１４】
前記ワックス溶融物は、約６８℃の最大温度に達する、請求項１３に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１５】
ハウジングと、
底面領域を有する底面を含む皿と、
接触領域を画定するプレートの底面に貼り付けるヒータと、
ＵＳＢ電源コードと、
を含み、
前記接触領域は前記プレートにおける底面領域の約４％〜約６４％であるワックス加温器アセンブリ。
【請求項１６】
前記皿は、さらに表面領域を有する平坦な中央部分と、異なる表面領域を有する湾曲した側壁部分とを含む、請求項１５に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１７】
前記接触領域は、前記平坦な中央部分の表面領域の約５％〜約１２５％である、請求項１６に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１８】
前記ヒータは、接着剤によって前記プレートに直接貼り付けられる、請求項１５に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項１９】
前記ヒータは、スタンプヒータ又は抵抗性セラミックブロックヒータである、請求項１５に記載のワックス加温器アセンブリ。
【請求項２０】
前記皿と接触する際に揮発性活性剤を放出するワックス溶融物をさらに含む、請求項１５に記載のワックス加温器アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
該当なし
【０００２】
［連邦政府資金援助研究開発に関する参照］
該当なし
【０００３】
［配列表の参照］
該当なし
【０００４】
本開示は一般にワックス加温器に関し、より具体的には、物質を周辺環境に分配するためにワックス溶融物（ｗａｘ  ｍｅｌｔ）と共に用いられ、ＵＳＢ電源コードによって電源供給される低電力加温器に関する。
【背景技術】
【０００５】
従来の電気ワックス加温器（ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｗａｘ  ｗａｒｍｅｒｓ）は周辺大気又は環境へよい芳香及び／又は照明を提供することによって一般的なキャンドル（ｃａｎｄｌｅｓ）と同様の利点を提供することが知られている。このようなワックス加温器は、加熱される際によい芳香を提供する、ワックス溶融物（ｗａｘ  ｍｅｌｔ）又は浸出油（ｉｎｆｕｓｅｄ  ｏｉｌ）を維持するためのリザーバと間接的に熱接触するヒータを有する。大部分の電気ワックス加温器において、ヒータは、ワックス溶融物を維持するリザーバへの熱のより良い分散のために、リザーバが載置されている金属プレートに装着される。ワックス加温器は、一般に、従来のＡＣ電源プラグを壁コンセント（ｗａｌｌ  ｏｕｔｌｅｔｓ）に差し込むことによって電源供給される。
【０００６】
このような従来技術の電気ワックス加温器の共通の欠点は、加温器がリザーバへのヒータの間接的な熱接触の制限によって、約４０〜約６０分後にワックスを完全に溶融させるために２０ワット以上の電力を使うことである。また、すべての家庭用コンセント（ｈｏｕｓｅｈｏｌｄ  ｏｕｔｌｅｔｓ）が一貫した電圧レベルを供給することはなく、世界のいくつかの場所では異なるプラグアダプダが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って従来のワックス加温器よりも低い電力量を使いながら、ワックスを溶融させるために従来のワックス加温器と同じ時間を維持する、より普遍的なワックス加温器が必要とされている。本開示はリザーバと直接接触するヒータを有する低電力のワックス加温器（ｌｏｗ  ｐｏｗｅｒｅｄ  ｗａｘ  ｗａｒｍｅｒ）を提供する。本開示で説明されたアセンブリは、従来のＡＣ電源供給ワックス加温器と同じ時間でワックスを溶融させることができるだけでなく、より少ない部品を使って、最終製品を使用者により手頃な価格で提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一態様によれば、ワックス加温器アセンブリは開口を画定する最外縁部を有するハウジングを含む。ハウジングは、さらに最外縁部の下に配置された環状突起部（ａｎｎｕｌａｒ  ｒｉｄｇｅ）を含む。ワックス加温器アセンブリは、さらに周縁部を有する皿と、皿に貼り付けられたヒータと、ヒータと電気的に接続するＵＳＢ電源コードとを含む。また、皿はハウジングの開口に配置されて、皿の周縁部はハウジングの環状突起部と係合している。
【０００９】
別の態様によれば、ワックス加温器アセンブリは開口を有するハウジングと、ワックス溶融物を直接収容するためにハウジングの開口に配置されたプレートと、プレートに直接貼り付けられるヒータと、ヒータと電気的に接続するＵＳＢ電源コードとを含む。また、ワックス加温器アセンブリの総電力入力は最大１０ワットである。
【００１０】
別の態様によれば、ワックス加温器アセンブリは、ハウジングと、底面領域（ｂｏｔｔｏｍ  ｓｕｒｆａｃｅ  ａｒｅａ）を有する底面を含む皿と、接触領域を画定するプレートの底面に貼り付けるヒータと、ＵＳＢ電源コードとを含む。また、接触領域は上記プレートにおける底面領域の約１％〜約６４％である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】皿を含むワックス加温器アセンブリの等角図である。
【図２】一般に図１の２−２線に沿ったワックス加温器アセンブリの断面図であって、明確化のためにワックス溶融物が除去されている。
【図３】図１のワックス加温器アセンブリの皿のみの底面図である。
【図４】一般に図１の４−４線に沿ったワックス加温器アセンブリの別の実施形態の断面図であって、明確化のためにワックス溶融物が除去されている。
【図５】図４のワックス加温器アセンブリの皿のみの底面図である。
【図６】図１のワックス加温器アセンブリの別の実施形態である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１〜３は、一般にワックス加温器アセンブリ１０を示す。ワックス加温器アセンブリ１０はハウジング１２と、皿又はプレート１４と、ヒータ１６とを含む。ハウジング１２はヒータ１６を収容して皿１４を維持するように設計される。ワックス加温器アセンブリ１０は、少なくとも１つのワックス溶融物１８を加熱してその中に含まれた香り又は他の揮発性物質を周辺環境に放出するように設計される。
【００１３】
ワックス溶融物１８は芯材を持たず、任意の幾何学的形状を含むことができる。いくつかの実施形態では、ワックス溶融物１８は、一般にワックス溶融物１８の側壁が互いに交差する領域でわずかに丸みのある曲率（ｓｌｉｇｈｔｌｙ  ｒｏｕｎｄｅｄ  ｃｕｒｖａｔｕｒｅ）を有するほぼ正方形の形状を有する。ワックス溶融物１８の形状は製造目的若しくは審美的理由、又は両方に有益であるように構成され得ると考えられる。それぞれのワックス溶融物１８の重量は約０．００５ｋｇ〜約０．０４ｋｇである。一実施形態では、それぞれのワックス溶融物１８の重量は約０．０１ｋｇより大きく、約０．０３ｋｇより小さい。別の実施形態では、それぞれのワックス溶融物１８の重量は約０．０１ｋｇより大きい。追加の実施形態では、それぞれのワックス溶融物１８の重量は約０．０１１ｋｇである。
【００１４】
図１及び図２を参照すると、中空のハウジング１２は内部空間２２を画定する側壁２０を含む（図２参照）。側壁２０は狭められた腰部（ｎａｒｒｏｗｅｄ  ｗａｉｓｔ  ｐｏｒｔｉｏｎ）２８によって分離された底部２４及び頂部２６を含む。本実施形態でハウジング１２の底部２４及び頂部２６は実質的に椀形状であり、上部から見たときに、概ね円形状である。異なる外観を提供するために、ハウジング１２は任意の幾何学的形状、例えば正方形又は八角形をとることができると考えられている。本実施形態でハウジング１２はポリプロピレン製である。セラミック、プラスチック、金属、石、又は他の天然物質のような、当業者に知られた他の物質だけではなく、他の熱可塑性高分子化合物を使用することができると考えられている。また、ハウジング１２の外面には審美的な目的のためにワックス加温器アセンブリ１０を構成するように任意の種類の表面表示（ｓｕｒｆａｃｅ  ｉｎｄｉｃｉａ）、隆起パターン（ｒａｉｓｅｄ  ｐａｔｔｅｒｎｓ）、又は他の装飾が提供されてもよい。
【００１５】
さらに図１及び図２を参照すると、側壁２０の底部２４は、ハウジング１２の内部空間２２に面した内面３２と、テーブル又はデスクなどの水平面上に載置するための外面３４とを有する基部３０を含む。本実施形態では、基部３０の外面３４はワックス加温器アセンブリ１０に安全性を提供するために滑り止めパッド（ｎｏｎｓｌｉｐ  ｐａｄ）３６を含む。他の例では、基部は当業者に一般的に知られた高い摩擦系数を有する延長部（ｅｘｔｅｎｓｉｏｎｓ）（例えば、足部）又は他の要素を含んでもよい。基部３０の内面３２は、ヒータ１６からの電気コード４０を、基部３０の近位にある側壁２０の底部２４内に提供されたコード穴４２に案内するためのコード案内構造３８を含んでもよい。一実施形態でコード案内構造３８は基部３０の内面３２からハウジングの内部空間２２内に延びる逆「Ｕ」字形を形成してもよい。コード案内構造３８は電気コード４０を維持することができる任意の形状、例えば正方形又は円形であってもよい。他の実施形態では、電気コード４０をより多く案内するために、基部３０の内面３２上に２つ以上のコード案内構造３８が提供されてもよい。
【００１６】
図１を参照すると、コード穴４２は基部３０の近位にある側壁２０の底部２４内に提供される。コード穴４２は、ハウジング１２の内部空間２２からワックス加温器アセンブリ１０の外部空間に電気コード４０のための貫通部（ｐａｓｓ−ｔｈｒｏｕｇｈ）を提供する。本実施形態では、電気コード４０は、コンピューター（図示せず）のような電子装置又はアダプダ（図示せず）に差し込むためにコード４０の端部に対応するＵＳＢプラグ４４を有するＵＳＢ電源コードである。電気コード４０は、任意の長さで有り得ることを示すために、その長さが断絶して示されている。一実施形態で電気コード４０の長さは、約４フィートであってもよい。別の実施形態では、電気コード４０の長さは、約２フィート〜約１０フィートであってもよい。ＵＳＢ電気コード４０はＵＳＢを介してＤＣ電源供給され、約３ワット〜約１０ワットの総電力入力を供給する。別の実施形態では、電気コードは約７ワットの総電力入力を供給することができる。他の種類のプラグも考慮されることができる。一実施形態では、電気コード４０はヒータ１６の上のソケット（図示せず）とかみ合うように適合されたマイクロＵＳＢプラグ（図示せず）を有するヒータ１６に接続することができる。他の実施形態では、電気コード４０はヒータ１６に永久的に装着されてもよい。別の代替の実施形態は、ヒータ１６に電力を提供するためにバッテリー（図示せず）を含んでもよい。
【００１７】
図１及び図２を再び参照すると、ハウジング１２の側壁２０の頂部２４は、概して椀形状であり、皿１４を収容するために第１の開口４８を画定する最外縁部４６を有する。側壁２０の頂部２４は、皿１４の周縁部５２と永久的に係合するための突き出た環状突起部５０を含むことができる。本実施形態では、皿１４の周縁部５２は長さ方向軸Ｘに沿って、側壁２０の頂部２４の最外縁部４６より下の位置に配置される。したがって皿１４の周縁部５２は、側壁２０の頂部２４の最外縁部４６と同一の外延を持たない（ｎｏｔ  ｃｏｅｘｔｅｎｓｉｖｅ）。また、本実施形態では、皿１４の周縁部５２は側壁２０の頂部２４の環状突起部５０と嵌合する。側壁２０の頂部２４の環状突起部５０に皿１４の周縁部５２を永久的に係合するための他の方法を考慮することができ、例えば、圧着（ｃｒｉｍｐｉｎｇ）、超音波溶接、オーバーモールド（ｏｖｅｒｍｏｌｄｉｎｇ）及び接着剤の使用が挙げられる。また、ハウジング１２の内部空間の中に溶融されたワックス溶融物１８が浸透するのを防止するために、ＲＴＶシーラントのようなシーラントが環状突起部５０と係合する前に、皿１４の周縁部５２の上にコーティングされてもよい。また、側壁２０の頂部２４は、突き出た環状突起部５０を含まないこともできる。代りに、皿１４の周縁部５２は、側壁２０の頂部２４内に単純に載置して、ハウジング１２の内部空間２２内に溶融されたワックス溶融物１８が浸透するのを防止するために、皿１４の周縁部５２上にシーラントがコーティングされてもよい。
【００１８】
図２に最もよく示されるように、皿１４は少なくとも１つのワックス溶融物１８を収容するための上面５４と、ヒータ１６を収容するための底面５６とを含む。皿１４は中央部分５８及び側壁部分６０を含む。本実施形態では、中央部分５８は実質的に平坦であり、側壁部分６０は曲線状である。側壁部分６０は、平坦な中央部分５８の周縁部６２における変曲点（ｉｎｆｌｅｃｔｉｏｎ  ｐｏｉｎｔ）から皿１４の周縁部５２に延びて、縦軸Ｘに対して深さＹを画定する。本実施形態では、皿１４の深さＹは約１２ｍｍである。他の実施形態では、皿の深さＹは約０ｍｍ〜約２５ｍｍである。
【００１９】
図３に最もよく示されるように、皿１４は、皿１４の周縁部５２によって生成された円によって画定される大径Ｄと、平坦な中心部分５８の周縁部６２によって画定される小径ｄとを有する。本実施形態では、大径Ｄは約８２ｍｍであり、小径ｄは約５４ｍｍである。他の例では、皿１４の大径Ｄは約２０ｍｍ〜約９０ｍｍであり、皿１４の小径ｄは約０ｍｍ〜約９０ｍｍである。本実施形態では、大径Ｄと小径ｄの割合は約３：２である。他の実施形態では、割合は３：２より大きくすることができ、皿１４がより連続的に湾曲した形状、及びより小さな平坦な中央部分５８を有するようにする。また別の実施形態では、皿１４は、連続的な曲線状の側壁部分６０を有し、かつ平坦な中央部分５８を有さず、小径ｄがないために小径ｄに対する大径Ｄの割合が本質的に存在しないこともある。別の実施形態では、該割合は３：２より小さくてもよく、これによりより大きく平坦な中央部分５８を有する皿１４が得られる。一の代替実施形態では、皿１４は側壁部分６０を有さないプレートである。プレートは実質的に平面状であり、ワックス溶融物１８を収容するための平坦な中央部分５８のみを含む。この実施形態では、プレートは側壁１２の頂部２４の環状突起部５０と係合し、ワックス溶融物１８のための椀状のリザーバを生成する。
【００２０】
図２及び図３を参照すると、本実施形態では、中央部分５８は約２２９０ｍｍ２の表面領域６４を有し、側壁部分６０は約２５６０ｍｍ２の表面領域６６を有する。他の例では、中央部分５８の表面領域６４は約０ｍｍ２〜約６３５８．５ｍｍ２であり、側壁部分６０の表面領域６６は約０〜８３２１ｍｍ２である。皿１４の底面５６のすべて表面領域６８は、中央部分５８の表面領域６４を側壁部分６０の表面領域６６に加えることによって算出される。本実施形態では、皿１４における底面５６のすべて表面領域６８は約４８５０ｍｍ２である。他の例では、皿１４における底面５６のすべて表面領域６８は約３１４ｍｍ２〜約８３２１ｍｍ２である。
【００２１】
また、本実施形態では、皿１４はアルミニウム製である。しかし、銅、鋼、炭素含浸プラスチック（ｃａｒｂｏｎ  ｉｍｐｒｅｇｎａｔｅｄ  ｐｌａｓｔｉｃｓ）又は熱伝導性高分子化合物のような、当業者に知られた他の熱伝導性物質が使用されてもよい。
【００２２】
さらに、図２及び図３を参照すると、ヒータ１６は、ヒータ１６上にコーティングされた、熱伝導性エポキシ樹脂又は自己接着ポリエステルフィルム（ｓｅｌｆ  ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｆｉｌｍ）のような接着剤によって、皿１４の底面５６に直接貼り付けられる。ヒータ１６は、ヒータ１６を皿１４の底面５６に貼り付けるための任意の介在する取付構造を省略して、皿１４の底面５６に直接貼り付けられる。ヒータ１６は接着剤／グルー／粘着性物質（ｔａｃｋｙ  ｓｕｂｓｔａｎｃｅ）によって皿１４に直接貼り付けられる。ヒータ１６は、皿１４上に熱の意均一な分散のために皿１４の中央付近に配置してもよい。他の実施形態では、ヒータは皿１４の底面５６上の任意の場所に配置することができる。ヒータ１６は、抵抗性ヒータであってもよく、又は当業者に知られた任意の他の種類のヒータであってもよい。例えば、ヒータは、正温度係数ヒータ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｈｅａｔｅｒ）、誘導型ヒータ（ｉｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ  ｈｅａｔｅｒ）、又はニッケルクロムスタンプポリエステルヒータ（ＮｉＣｈｒｏｍｅ  ｓｔａｍｐｅｄ  ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｈｅａｔｅｒ）であってもよい。他の例では、ヒータ１６は、ヒータ１６が皿１４と十分に熱接触することを可能にする、任意の公知されたヒーティング配列（ｈｅａｔｉｎｇ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）又は一連のヒータで取り替えられることができる。
【００２３】
さらに図２及び３を参照すると、本実施形態では、ヒータ１６はセラミックブロックの形態の抵抗性ヒータである。本実施形態では、ヒータ１６は約３．６Ωの電気抵抗を有する。他の実施形態では、ヒータ１６は約２．７Ω〜約６．８Ωの電気抵抗を有することができる。セラミックブロックヒータ１６（ｃｅｒａｍｉｃ  ｂｌｏｃｋ  ｈｅａｔｅｒ）は、熱伝導性エポキシ樹脂で皿１４の底面５６に直接貼り付けられる。セラミックブロックヒータ１６は、約２０ｍｍの長さＬ、約１０ｍｍの幅Ｗ、及び約１０ｍｍの高さＨを有する直角プリズムである。他の例では、セラミックブロックヒータ１６の長さＬは約１２ｍｍ〜約２９ｍｍであり、セラミックブロックヒータ１６の幅Ｗは約６．８ｍｍ〜約２７ｍｍであり、高さは約６．８ｍｍ〜約２７ｍｍである。
【００２４】
図３を参照すると、ヒータ１６がその上に提供された皿１４の底面図が示されている。本実施形態では、ヒータ１６と皿１４の中央部分５８との間の接触領域７０は、皿１４の中心点Ｃ上に提供される。実際には、ヒータ１６の中心は中心点Ｃと一致する。また、接触領域７０は、ヒータ１６及び中央部分５８の両方が平坦であり、互いに併置されているので、ヒータ１６の長さＬ及び幅Ｗを有する表面領域として最もよく画定され得る。示された実施形態では、接触領域７０は約２００ｍｍ２である。他の例では、接触領域７０は約８１．６ｍｍ２〜約７８３ｍｍ２である。本実施形態では、接触領域７０は皿１４における中央部分５８の表面領域６４の約９％である。他の実施形態では、接触領域７０は皿１４における中央部分５８の表面領域６４の約１％〜約６４％であってもよい。示された実施形態では、接触領域７０は皿１４における底面５６のすべて表面領域６８の約４％である。他の実施形態では、接触領域７０は皿１４における底面５６のすべて表面領域６８の約１％〜約６４％であってもよい。
【００２５】
図４及び図５は、図１〜３に示されたものと同様のワックス加温器アセンブリ１００を示し、ここで、同様の構造には同じ参照番号が提供される。本実施形態では、ニッケルクロムスタンプポリエステルヒータ１１６がワックス加温器アセンブリ１００を加熱するために使われる。ヒータ１１６は、フィルム１２０内にスタンプされた抵抗部品１１８を含む。本実施形態では、抵抗部品１１８はニッケルクロムプレートであるが、当業者に知られた他の抵抗性金属も使用することができる。図示された実施形態では、ヒータ１１６は約３．８Ωの電気抵抗を有する。他の実施形態では、ヒータ１１６は約２．３Ω〜約６．５Ωの電気抵抗を有することができる。フィルム１２０は皿１４の底面５６にヒータ１１６を直接貼り付ける自己接着ポリエステルである。ヒータ１１６は、皿１４の平坦な中央部分５８だけでなく、皿の湾曲した側壁部分６０に貼り付けることができる。他の実施形態では、皿１４が平坦な中央部分５８を含まない場合、ヒータ１１６は連続的に湾曲した底面５６を有する皿１４に直接貼り付けることができる。他の実施形態では、異なる種類のフィルムが使用されてもよい。本実施形態では、スタンプヒータ１１６（ｓｔａｍｐｅｄ  ｈｅａｔｅｒ）は、一般に両辺Ａが約５０ｍｍの薄い四角形である。他の実施形態でスタンプヒータ１１６の辺Ａは、約２０ｍｍである。円形、三角形、六角形、又は任意の形などの他の形状がスタンプヒータ１１６として使用され得る。
【００２６】
図５を参照すると、ヒータ１１６がその上に提供された皿１４の底面図が示されている。本実施形態では、ヒータ１１６と皿１４の中央部分５８との間の接触領域１７０は、皿１４の中心点Ｃの上に提供される。実際には、ヒータ１１６の中心は中心点Ｃと一致する。また、ヒータ１１６及び中央部分５８が互いに併置されているので、接触領域１７０は正方形スタンプヒータ１１６の表面領域で最もよく画定され得る。従って、本実施形態では、接触領域１７０は辺Ａの長さの二乗であり、約２５００ｍｍ２である。他の実施形態では、接触領域１７０は約４００ｍｍ２である。本実施形態では、接触領域１７０は皿１４における平坦な中央部分５８の表面領域６４の約１０９％である。他の実施形態では、接触領域１７０は皿１４における中央部分５８の表面領域６４の約５％〜約１２５％、又は表面領域６４の約１０％〜約１００％、又は表面領域６４の約６％〜約６４％である。本実施形態では、接触領域１７０は皿１４における底面５６のすべて表面領域６８の約５２％である。他の実施形態では、接触領域１７０は皿１４における底面５６のすべて表面領域６８の約１％〜約１００％、又はすべて表面領域６８の約２％〜約７５％、又はすべて表面領域６８の約４％〜約６４％であってもよい。
【００２７】
本開示は、従来技術のワックス加温器よりも少ない部品を含みながら同じ時間内にワックスを溶融させる電力效率の良いワックス加温器アセンブリの使用を通じて、使用者が活性剤を揮発させることを可能にする。具体的に、ワックス加温器アセンブリ１０、１００は、約７ワットの総電力入力を有するＵＳＢ電源コード４０を使用する。ワックス加温器アセンブリ１０、１００の総電力入力は最大１０ワットである。多くの従来技術のワックス加温器は、作動するために約２０ワットを必要とする。
【００２８】
具体的な例としては、ワックス加温器アセンブリ１０は、ポリプロピレンハウジング１２と、アルミニウム皿１４と、セラミックブロックヒータ１６と、電源から電力を受け取るＵＳＢ電気コード４０とを含む。この例では、重量が約０．０１１ｋｇの２つのワックス溶融物１８は、それぞれアルミニウム皿１４内に直接配置され、皿１４に直接貼り付けられたヒータ１６によって加温される。ＵＳＢ電気コード４０からヒータ１６に供給する総電力入力は約７ワットである。２つのワックス溶融物１８は完全に液化されるのに約４５分がかかる。この時、アルミニウム皿１４の温度は約７５℃に達する。作動時間後に、液化されたワックス溶融物１８の最大温度は約６８℃である。これらの同様の結果は、ワックス加温器アセンブリ１００でスタンプニッケルクロムヒータ１１６を使用することによって達成された。
【００２９】
また、本開示のワックス加温器アセンブリ１０、１００は、ハウジング１２と、ワックス溶融物１８を維持するための皿１４と、皿１４に直接附着したヒータ１６、１１６と、電気コード４０との４つの主な部品を含む。一方、多い従来技術のワックス加温器は金属プレート上に配置されたワックス溶融物を維持するために別個のリザーバを含む。多くの従来技術のワックス加温器はまた、金属プレートの底面にヒータを貼り付けるために介在する取付構造を活用して、金属プレートにヒータを間接的に貼り付ける。
【００３０】
さらに、ワックス加温器アセンブリ１０、１００は４つよりも少ない部品を含むことができる。図６に示されるように、ワックス加温器アセンブリ２００は椀形状の凹部２０４を有するハウジング２０２を含む。スタンプヒータ１１６と同様のヒータはハウジング２０２（図示せず）の凹部２０４の下端を画定する底面に直接装着される。ヒータは電気コード２０６と電気的に接続する。この実施形態では、ハウジング２０２はポリプロピレン物質の射出成形によって作られた単一部品であり、前述のようにワックス溶融物１８を維持するための別個のアルミニウム皿を必要としない。従って、ワックス加温器アセンブリ２００は、凹部２０４を有するハウジング２０２と、ヒータ１１６と、コード２０６との３つの主な部品を含む。
【００３１】
ここに開示された例示的な実施形態は、網羅的であること、又は本発明の範囲を不必要に制限することを意図するものではない。例示的な実施形態は、当業者が本発明を実施することができるように、本発明の原理を説明するために選択され、記載された。当業者には明らかであるように、上述の説明の範囲内で種々の変更が可能である。当業者の能力の範囲内にあるこのような変更は、本発明の一部を形成し、添付の特許請求の範囲によって包含される。
【００３２】
上述した実施形態と実施例のそれぞれの個々の特徴の可能な異なる及び様々な組み合わせをすべて含む本開示の他の実施形態が、本明細書に具体的に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
前述の説明を考慮して、ワックス加温剤の当業者には本発明に対する多数の変更が明らかであろう。従って、この説明は、単なる例示として解釈されるべきであり、当業者が本発明を実施及び使用することを可能にする目的で提示される。添付の特許請求の範囲に含まれる全ての変更に対する排他的権利は留保される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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