(57)【要約】本発明では、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリが提供される。本発明の特定の態様によれば、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリも提供される。本発明の特定の態様では、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばすための方法も提供される。本発明の別の態様では、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命を延ばすための方法も提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンダーフィルフィルム含有アセンブリであって、前記アセンブリは：
アンダーフィルフィルム層を
コーティング剥離ライナーと、
バリアフィルムと
の間に含む、アセンブリ。
【請求項２】
アンダーフィルフィルムが熱硬化性樹脂である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ系樹脂、マレイミド系樹脂、ナジイミド系樹脂、イタコンアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、シアネートエステル系樹脂、シリコーン、オキセタン、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、尿素−ホルムアルデヒド系樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド系樹脂、及びこれらのいずれか２種以上の混合物から選択される、請求項２に記載のアッセンブリ。
【請求項４】
アンダーフィルフィルム層が、約５μｍから約２００μｍまでの範囲の厚さを有する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
コーティング剥離ライナーが、アンダーフィルフィルム層との化学的相互作用を実質的に起こさない、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
コーティング剥離ライナーが、アンダーフィルフィルム表面が付着するのを防止する、紙又はプラスチック系フィルムシートである、請求項５に記載のアセンブリ。
【請求項７】
コーティング剥離ライナーがプラスチック系である、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
コーティング剥離ライナーが、ＰＥＴ、ポリオレフィン、又はシリコーンから選択される、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
バリアフィルムが、その表面内外への化学物質の移動に対して実質的に不浸透性である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記バリアフィルムが、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリオレフィン、ペルフルオロポリオレフィン、又はシリコーンの層から選択される、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
フルオロポリオレフィンが、ＥＴＦＥ（エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー）、ペルフルオロアルコキシ、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロテフロン）フィルム、ＦＥＰ（フッ素化エチレンプロピレンコポリマー）、又はＰＶＤＦ（ポリビニリデンジフルオライド）から選択される、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
バリアフィルムが、約１ｎｍから約２００μｍまでの範囲の厚さを有する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
バリアフィルムの露出側に感圧接着剤テープの層をさらに含む、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
感圧接着剤がエラストマー性アクリル系樹脂である、請求項１３に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
請求項１に記載のアセンブリであって、
前記アンダーフィルフィルム層が、樹脂、ハードナー、及びフィラーを含み、
前記コーティング剥離ライナーが、ＰＥＴを含み、
前記バリアフィルムが、フルオロポリオレフィンを含み、かつ
アンダーフィルフィルムが、バリアフィルムとの相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している、アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１２に記載のアセンブリであって、
前記アンダーフィルフィルム層が、樹脂、ハードナー、及びフィラーを含み、
前記コーティング剥離ライナーが、ＰＥＴを含み、
前記バリアフィルムが、フルオロポリオレフィンを含み、かつ
バリアフィルムの露出側の前記感圧接着剤テープが、アクリルポリマー、ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ニトリル、又はスチレンブロックコポリマーをベースとするエラストマーを含み、
アンダーフィルフィルムが、バリアフィルムとの相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している、アセンブリ。
【請求項１７】
樹脂、ハードナー、及びフィラーを含むアンダーフィルフィルム層、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）コーティング剥離ライナー、及び
フルオロ−ポリマーバッキング層上にＰＳＡの層を含む、感圧接着剤（ＰＳＡ）テープ
を含み、
アンダーフィルフィルムは、バッキング層との相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している、アセンブリ。
【請求項１８】
コーティング剥離ライナーによって支持されたアンダーフィルフィルム層の貯蔵寿命を延ばす方法であって、前記方法は、前記アンダーフィルフィルム層の露出側にバリアフィルムを適用することを含む、方法。
【請求項１９】
アンダーフィルフィルム層が熱硬化性樹脂である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
バリアフィルムが、その表面内外への化学物質の移動に対して実質的に不浸透性である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
コーティング剥離ライナーによって支持されたアンダーフィルフィルム層の可使時間を延ばす方法であって、前記方法は、前記アンダーフィルフィルム層の露出側にバリアフィルムを適用することを含む、方法。
【請求項２２】
アンダーフィルフィルム層が熱硬化性樹脂である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
バリアフィルムが、その表面内外への化学物質の移動に対して実質的に不浸透性である、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリに関する。本発明はまた、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命（ｓｈｅｌｆ  ｌｉｆｅ）を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリに関する。別の態様では、本発明は、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばすための方法に関する。さらに別の態様では、本発明はまた、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命を延ばすための方法に関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本発明によれば、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリが提供される。本発明の特定の態様によれば、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命を延ばす安定化アンダーフィルフィルム含有アセンブリも提供される。
【０００３】
本発明の特定の態様では、アンダーフィルフィルムの可使時間を延ばすための方法も提供される。本発明のさらなる態様では、アンダーフィルフィルムの貯蔵寿命を延ばすための方法も提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】図１は、アンダーフィルフィルム層をコーティング剥離ライナーと感圧接着剤（ＰＳＡ）テープとの間に含む、アンダーフィルフィルムアセンブリのための従来技術のフォーマットを示す。
【図２】図２は、アンダーフィルフィルム層をコーティング剥離ライナーとバリアフィルムとの間に含む、本発明に係る例示的なアンダーフィルフィルムアセンブリを示し、ここで、感圧接着剤（ＰＳＡ）テープはバリアフィルムの露出側に適用される。
【図３】図３は、アンダーフィルフィルム層をコーティング剥離ライナーとポリオレフィンフィルムとの間に含む、本発明に係る別の例示的なアンダーフィルフィルムアセンブリを示す。
【図４】図４は、アンダーフィルフィルム層をコーティング剥離ライナーとバリアフィルムとの間に含む、本発明に係るさらに別の例示的なアンダーフィルフィルムアセンブリを示す。
【図５】図５は、アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーと感圧テープとの間に含む、本発明に係る別の例示的なアンダーフィルフィルムアセンブリを示し、ここで、ＰＳＡテープは、一方の層がＰＳＡ層であり、もう一方の層がポリオレフィンバッキングテープである２層から構成されている。
【図６】図６は、アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーと感圧テープとの間に含む、本発明に係るさらに別の例示的なアンダーフィルフィルムアセンブリを示し、ここで、ＰＳＡテープは、一方の層がＰＳＡ層であり、もう一方の層がフルオロ−ポリマーである２層から構成されている。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本発明によれば、アンダーフィルフィルム含有アセンブリであって、前記アセンブリは：
アンダーフィルフィルム層を、
コーティング剥離ライナーと、
バリアフィルムと
の間に含む、アセンブリが提供される。
【０００６】
本発明に従って、多種多様なアンダーフィルフィルムの使用が企図される。いくつかの実施形態では、アンダーフィルフィルムは熱硬化性樹脂を含む。例示的な熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、マレイミド系樹脂、ナジイミド系樹脂、イタコンアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、シアネートエステル系樹脂、シリコーン、オキセタン、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、尿素−ホルムアルデヒド系樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド系樹脂等、及びこれらのいずれか２種以上の混合物が挙げられる。
【０００７】
エポキシ
本明細書において、多種多様なエポキシ官能化樹脂の使用が企図され、例えば、ビスフェノールＡをベースとする液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡをベースとする固形状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦをベースとする液状エポキシ樹脂（例えば、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ−８３５ＬＶ）、フェノール−ノボラック樹脂をベースとする多官能性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（例えば、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−７２００Ｌ）、ナフタレン型エポキシ樹脂等、及びそれらのいずれか２種以上の混合物である。
【０００８】
本明細書において使用が企図される例示的なエポキシ官能化樹脂としては、脂環式アルコールのジエポキシド、水素化ビスフェノールＡ（Ｅｐａｌｌｏｙ  ５０００として市販されている）、ヘキサヒドロフタル酸無水物の二官能性脂環式グリシジルエステル（Ｅｐａｌｌｏｙ  ５２００として市販されている）、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ−８３５ＬＶ、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−７２００Ｌ等、並びにそれらのいずれか２種以上の混合物が挙げられる。
【０００９】
特定の実施形態では、エポキシ成分は、２種以上の異なるビスフェノール系エポキシの組み合わせを含んでもよい。これらのビスフェノール系エポキシは、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、若しくはビスフェノールＳエポキシ、又はそれらの組み合わせから選択してもよい。加えて、同じタイプの樹脂（例えば、Ａ、Ｆ、又はＳ）内の２種以上の異なるビスフェノールエポキシを使用してもよい。
【００１０】
本明細書において使用が企図されるビスフェノールエポキシの市販の例としては、ビスフェノールＦ型エポキシ（例えば、日本化薬（Ｎｉｐｐｏｎ  Ｋａｙａｋｕ）、日本からのＲＥ−４０４−Ｓ、並びに大日本インキ化学工業（Ｄａｉ  Ｎｉｐｐｏｎ  Ｉｎｋ  ＆  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，  Ｉｎｃ．）からのＥＰＩＣＬＯＮ  ８３０（ＲＥ１８０１）、８３０Ｓ（ＲＥ１８１５）、８３０Ａ（ＲＥ１８２６）、及び８３０Ｗ、並びにＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＲＳＬ  １７３８及びＹＬ−９８３Ｕ）、並びにビスフェノールＡ型エポキシ（例えば、ＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＹＬ−９７９及び９８０）が挙げられる。
【００１１】
Ｄａｉ  Ｎｉｐｐｏｎから市販されている上記のビスフェノールエポキシは、ビスフェノールＡエポキシをベースとする従来のエポキシよりもはるかに低い粘度を有する液体非希釈型エピクロロヒドリン−ビスフェノールＦエポキシとして推奨されており、かつ、液体ビスフェノールＡエポキシと類似した物性を有する。ビスフェノールＦエポキシは、ビスフェノールＡエポキシよりも低い粘度を有するが、その他の点ではこの２つの型のエポキシは同じであり、より粘度の低い、ひいては高流速のアンダーフィルシーラント材料を提供する。これら４つのビスフェノールＦエポキシのＥＥＷは、１６５〜１８０である。２５℃における粘度は、３，０００〜４，５００ｃｐｓ（その粘度上限が４，０００ｃｐｓであるＲＥ１８０１を除く）である。加水分解性塩素含量は、ＲＥ１８１５及び８３０Ｗについては２００ｐｐｍ、そしてＲＥ１８２６については１００ｐｐｍと報告されている。
【００１２】
Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎから市販されている上記のビスフェノールエポキシは、低塩素含量液体エポキシとして推奨されている。ビスフェノールＡエポキシは、１８０〜１９５のＥＥＷ（ｇ／ｅｑ）、及び２５℃で１００〜２５０ｃｐｓの粘度を有する。ＹＬ−９７９の全塩素含量は、５００〜７００ｐｐｍ、そしてＹＬ−９８０の全塩素含量は、１００〜３００ｐｐｍと報告されている。ビスフェノールＦエポキシは、１６５〜１８０のＥＥＷ（ｇ／ｅｑ）、及び２５℃で３０〜６０の粘度を有する。ＲＳＬ−１７３８の全塩素含量は、５００〜７００ｐｐｍ、そしてＹＬ−９８３Ｕの全塩素含量は、１５０〜３５０ｐｐｍと報告されている。
【００１３】
ビスフェノールエポキシに加えて、本発明の配合物のエポキシ成分として、他のエポキシ化合物の使用が企図される。例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカーボネートのような脂環式エポキシを使用することができる。また、得られる樹脂材料の粘度を調整するため及び／又はＴｇを下げるために、単官能性、二官能性、又は多官能性反応剤希釈剤を使用してもよい。例示的な反応性希釈剤としては、ブチルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、又はポリプロピレングリコールグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１４】
本明細書における使用に好適なエポキシとしては、フェノール化合物のポリグリシジル誘導体、例えば、商品名ＥＰＯＮで市販されているもの、例えば、ＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＥＰＯＮ  ８２８、ＥＰＯＮ  １００１、ＥＰＯＮ  １００９、ＥＰＯＮ  １０３１；Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．からのＤＥＲ  ３３１、ＤＥＲ  ３３２、ＤＥＲ  ３３４、及びＤＥＲ  ５４２；並びに、日本化薬からのＢＲＥＮ−Ｓが挙げられる。他の好適なエポキシとしては、ポリオール等から調製されるポリエポキシド、及び、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジル誘導体が挙げられ、後者は、例えば、Ｄｏｗ  ＣｈｅｍｉｃａｌからのＤＥＮ  ４３１、ＤＥＮ  ４３８、及びＤＥＮ  ４３９である。クレゾール類似体もまた、商品名ＡＲＡＬＤＩＴＥで、例えば、Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＥＣＮ  １２３５、ＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＥＣＮ  １２７３、及びＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＥＣＮ  １２９９が市販されている。ＳＵ−８は、Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎから入手可能なビスフェノールＡ型エポキシノボラックである。アミン、アミノアルコール、及びポリカルボン酸のポリグリシジル付加物もまた本発明において有用であり、その市販の樹脂としては、Ｆ．Ｉ．Ｃ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＧＬＹＡＭＩＮＥ  １３５、ＧＬＹＡＭＩＮＥ  １２５、及びＧＬＹＡＭＩＮＥ  １１５；Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  ＣｈｅｍｉｃａｌｓからのＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＭＹ−７２０、ＡＲＡＬＤＩＴＥ  ０５００、及びＡＲＡＬＤＩＴＥ  ０５１０、並びにＳｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ  Ｃｏ．からのＰＧＡ−Ｘ及びＰＧＡ−Ｃが挙げられる。
【００１５】
本明細書において場合により使用するための適切な単官能性エポキシ共反応性希釈剤としては、エポキシ成分の粘度よりも低い、通常、約２５０ｃｐｓ未満の粘度を有するものが挙げられる。
【００１６】
単官能性エポキシ共反応性希釈剤は、炭素原子が約６〜約２８個のアルキル基を有するエポキシ基を有するべきであり、その例としては、Ｃ６−２８アルキルグリシジルエーテル、Ｃ６−２８脂肪酸グリシジルエステル、Ｃ６−２８アルキルフェノールグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１７】
そのような単官能性エポキシ共反応性希釈剤が含まれる場合、かかる共反応性希釈剤は、組成物の総重量に基づいて、約０．５重量パーセント〜約１０重量パーセントの量で用いられるべきであり；いくつかの実施形態では、かかる共反応性希釈剤は、組成物の総重量に基づいて、約０．２５重量パーセント〜約５重量パーセントの量で用いられるべきである。
【００１８】
エポキシ成分は、組成物中に、約１重量パーセント〜約２０重量パーセントの範囲の量で存在すべきであり；いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約２重量パーセント〜約１８重量パーセントのエポキシを含み；いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約５〜約１５重量パーセントのエポキシを含む。
【００１９】
いくつかの実施形態では、本明細書において用いられるエポキシ成分は、シラン変性エポキシ、例えば、以下を含む組成物である：
（Ａ）下記構造に包含されるエポキシ成分：
【００２０】
【化１】
2018525820.tif 000002
（式中：
Ｙは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてＹが存在する場合、Ｙは、直接結合、ＣＨ２、ＣＨ（ＣＨ３）２、Ｃ＝Ｏ、又はＳであり、
ここでのＲ１は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、及びハロゲンであり、そして
ここでのｘは、１〜４である）；
（Ｂ）下記構造に包含されるエポキシ官能化アルコキシシラン：
【００２１】
【化２】
2018525820.tif 000003
（式中、
Ｒ１は、オキシラン含有部分構造であり、そして
Ｒ２は、１〜１０個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である）；及び
（Ｃ）成分（Ａ）と成分（Ｂ）との反応生成物。
【００２２】
そのようなシラン変性エポキシの例は、芳香族エポキシ、例えば、ビスフェノールＡ、Ｅ、Ｆ、若しくはＳエポキシ、又はビフェニルエポキシと、エポキシシランと、の反応生成物として形成され、ここで、該エポキシシランは以下の構造に包含される：
【００２３】
【化３】
2018525820.tif 000004
（式中、
Ｒ１は、オキシラン含有部分構造であり、その例としては、２−（エトキシメチル）オキシラン、２−（プロポキシメチル）オキシラン、２−（メトキシメチル）オキシラン、及び２−（３−メトキシプロピル）オキシランが挙げられ、そして
Ｒ２は、１〜１０個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である）。
【００２４】
一実施形態では、Ｒ１は２−（エトキシメチル）オキシランであり、そしてＲ２はメチルである。
【００２５】
シラン変性エポキシを調製するために使用される芳香族エポキシの理想的な構造としては、
【００２６】
【化４】
2018525820.tif 000005
（式中、
Ｙは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてＹが存在する場合、Ｙは、直接結合、ＣＨ２、ＣＨ（ＣＨ３）２、Ｃ＝Ｏ、又はＳであり、
Ｒ１は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、又はハロゲンであり、そして
ｘは、１〜４である）
が挙げられる。
【００２７】
当然ながら、ｘが２〜４である場合、芳香族エポキシの鎖延長型もこの構造に包含されるものと企図される。
【００２８】
例えば、芳香族エポキシの鎖延長型は、下記構造：
【００２９】
【化５】
2018525820.tif 000006
に包含され得る。
【００３０】
いくつかの実施形態では、シロキサン変性エポキシ樹脂は、構造：
【００３１】
【化６】
2018525820.tif 000007
（式中：
Ｚは、−Ｏ−（ＣＨ２）３−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ２−Ｐｈ−Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ２−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ２−Ｐｈ−Ｏ−）ｎ−ＣＨ２−オキシランであり、そして
ｎは、約１〜４の範囲に入る）
を有する。
【００３２】
いくつかの実施形態では、シロキサン変性エポキシ樹脂は、その反応を促進するのに好適な条件下で、以下の成分の組み合わせを接触させることによって製造される：
【００３３】
【化７】
2018525820.tif 000008
オキシラン-CH2-O-Ph-CH2-Ph-O-(CH2-CH(OH)-CH2-O-Ph-CH2-Ph-O-)n-CH2-オキシラン
（式中、「ｎ」は、約１〜４の範囲に入る）。
【００３４】
シラン変性エポキシはまた、芳香族エポキシ、エポキシシラン、及び芳香族エポキシとエポキシシランとの反応生成物の組み合わせであってもよい。反応生成物は、１：１００〜１００：１の重量比、例えば１：１０〜１０：１の重量比の芳香族エポキシとエポキシシランとから調製され得る。
【００３５】
本発明の組成物において使用が企図されるエポキシモノマーの量は、得られる配合物が約１〜２０重量％の範囲の前記エポキシを含むのに十分な量である。特定の実施形態では、得られる配合物は、約２〜１８重量％の範囲の前記エポキシを含む。特定の実施形態では、得られる配合物は、約５〜１５重量％の範囲の前記エポキシを含む。
【００３６】
エポキシモノマーと組み合わせてエポキシ硬化剤が場合により用いられる。例示的なエポキシ硬化剤としては、尿素、脂肪族及び芳香族アミン、アミンハードナー、ポリアミド、イミダゾール、ジシアンジアミド、ヒドラジド、尿素−アミンハイブリッド硬化系、フリーラジカル開始剤（例えば、ペルオキシエステル、ペルオキシカーボネート、ヒドロペルオキシド、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、アゾ化合物等）、有機塩基、遷移金属触媒、フェノール、酸無水物、ルイス酸、ルイス塩基等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ硬化剤が存在する場合、本発明の組成物は、約０．１〜２重量％の範囲のエポキシ硬化剤を含む。特定の実施形態では、本発明の組成物は、約０．５〜５重量％の範囲のエポキシ硬化剤を含む。
【００３８】
マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド
本明細書において使用が企図されるマレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、それぞれ以下の構造：
【００３９】
【化８】
2018525820.tif 000009
（式中：
ｍは、１〜１５であり、
ｐは、０〜１５であり、
各Ｒ２は、水素又は低級アルキル（例えば、Ｃ１−５）から独立して選択され、そして
Ｊは、有機基又はオルガノシロキサン基を含む、一価又は多価の基である）
を有する化合物、及びその２種以上の組み合わせである。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態において、Ｊは、以下から選択される一価又は多価の基である：
−典型的には約６から約５００個までの範囲の炭素原子を有するヒドロカルビル又は置換ヒドロカルビル種であって、該ヒドロカルビル種は、アルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリール、アルキルアリール、アリールアルキル、アリールアルケニル（ａｒｙａｌｋｅｎｙｌ）、アルケニルアリール、アリールアルキニル、又はアルキニルアリールから選択され、ただし、Ｘが２以上の異なる種の組み合わせを含む場合のみ、Ｘはアリールであることができる、ヒドロカルビル種；
−典型的には約６から約５００個までの炭素原子を有するヒドロカルビレン又は置換ヒドロカルビレン種であって、該ヒドロカルビレン種は、アルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、シクロアルケニレン、アリーレン、アルキルアリーレン、アリールアルキレン、アリールアルケニレン、アルケニルアリーレン、アリールアルキニレン、又はアルキニルアリーレンから選択される、ヒドロカルビレン種、
−典型的には約６から約５００個までの範囲の炭素原子を有する複素環又は置換複素環種、
−ポリシロキサン、又は
−ポリシロキサン−ポリウレタンブロックコポリマー、並びに、
以下から選択されるリンカーを有する、上記の１又は複数の組み合わせ：共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）２−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）２−Ｏ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）２−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）２−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）２−、−Ｏ−Ｐ（Ｏ）Ｒ２−、−Ｓ−Ｐ（Ｏ）Ｒ２−、又は−ＮＲ−Ｐ（Ｏ）Ｒ２−（式中、各Ｒは、独立して、水素、アルキル、又は置換アルキルである）。
【００４１】
例示的な組成物としては、Ｊが以下であるものが挙げられる：オキシアルキル、チオアルキル、アミノアルキル、カルボキシアルキル、オキシアルケニル、チオアルケニル、アミノアルケニル、カルボキシアルケニル、オキシアルキニル、チオアルキニル、アミノアルキニル、カルボキシアルキニル、オキシシクロアルキル、チオシクロアルキル、アミノシクロアルキル、カルボキシシクロアルキル、オキシクロアルケニル（ｏｘｙｃｌｏａｌｋｅｎｙｌ）、チオシクロアルケニル、アミノシクロアルケニル、カルボキシシクロアルケニル、複素環、オキシ複素環、チオ複素環、アミノ複素環、カルボキシ複素環、オキシアリール、チオアリール、アミノアリール、カルボキシアリール、ヘテロアリール、オキシヘテロアリール、チオヘテロアリール、アミノヘテロアリール、カルボキシヘテロアリール、オキシアルキルアリール、チオアルキルアリール、アミノアルキルアリール、カルボキシアルキルアリール、オキシアリールアルキル、チオアリールアルキル、アミノアリールアルキル、カルボキシアリールアルキル、オキシアリールアルケニル、チオアリールアルケニル、アミノアリールアルケニル、カルボキシアリールアルケニル、オキシアルケニルアリール、チオアルケニルアリール、アミノアルケニルアリール、カルボキシアルケニルアリール、オキシアリールアルキニル、チオアリールアルキニル、アミノアリールアルキニル、カルボキシアリールアルキニル、オキシアルキニルアリール、チオアルキニルアリール、アミノアルキニルアリール又はカルボキシアルキニルアリール、オキシアルキレン、チオアルキレン、アミノアルキレン、カルボキシアルキレン、オキシアルケニレン、チオアルケニレン、アミノアルケニレン、カルボキシアルケニレン、オキシアルキニレン、チオアルキニレン、アミノアルキニレン、カルボキシアルキニレン、オキシシクロアルキレン、チオシクロアルキレン、アミノシクロアルキレン、カルボキシシクロアルキレン、オキシシクロアルケニレン、チオシクロアルケニレン、アミノシクロアルケニレン、カルボキシシクロアルケニレン、オキシアリーレン、チオアリーレン、アミノアリーレン、カルボキシアリーレン、オキシアルキルアリーレン、チオアルキルアリーレン、アミノアルキルアリーレン、カルボキシアルキルアリーレン、オキシアリールアルキレン、チオアリールアルキレン、アミノアリールアルキレン、カルボキシアリールアルキレン、オキシアリールアルケニレン、チオアリールアルケニレン、アミノアリールアルケニレン、カルボキシアリールアルケニレン、オキシアルケニルアリーレン、チオアルケニルアリーレン、アミノアルケニルアリーレン、カルボキシアルケニルアリーレン、オキシアリールアルキニレン、チオアリールアルキニレン、アミノアリールアルキニレン、カルボキシアリールアルキニレン、オキシアルキニルアリーレン、チオアルキニルアリーレン、アミノアルキニルアリーレン、カルボキシアルキニルアリーレン、ヘテロアリーレン、オキシヘテロアリーレン、チオヘテロアリーレン、アミノヘテロアリーレン、カルボキシヘテロアリーレン、ヘテロ原子含有二価又は多価環状部分構造、オキシヘテロ原子含有二価又は多価環状部分構造、チオヘテロ原子含有二価又は多価環状部分構造、アミノヘテロ原子含有二価又は多価環状部分構造、又はカルボキシヘテロ原子含有二価又は多価環状部分構造。
【００４２】
アクリレート
本発明の実施において使用が企図されるアクリレートは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第５，７１７，０３４号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。
【００４３】
本明細書において使用が企図される例示的なアクリレートとしては、単官能性（メタ）アクリレート、二官能性（メタ）アクリレート、三官能性（メタ）アクリレート、多官能性（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４４】
例示的な単官能性（メタ）アクリレートとしては、フェニルフェノールアクリレート、メトキシポリエチレンアクリレート、アクリロイルオキシエチルスクシネート、脂肪酸アクリレート、メタクリロイルオキシエチルフタル酸、フェノキシエチレングリコールメタクリレート、脂肪酸メタクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジヒドロシクロペンタジエチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、モノペンタエリスリトールアクリレート、ジペンタエリスリトールアクリレート、トリペンタエリスリトールアクリレート、ポリペンタエリスリトールアクリレート等が挙げられる。
【００４５】
例示的な二官能性（メタ）アクリレートとしては、ヘキサンジオールジメタクリレート、ヒドロキシアクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、変性エポキシアクリレート、脂肪酸変性エポキシアクリレート、アミン変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、アリルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、エトキシル化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、プロポキシル化エトキシル化ビスフェノールＡジアクリレート、９，９−ビス（４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル）フルオレン、トリシクロデカンジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、１，１２−ドデカンジオールジメタクリレート等が挙げられる。
【００４６】
例示的な三官能性（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、ポリエーテルトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート等が挙げられる。
【００４７】
例示的な多官能性（メタ）アクリレートとしては、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等が挙げられる。
【００４８】
本発明の実施において使用が企図されるさらなる例示的なアクリレートとしては、米国特許第５，７１７，０３４号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）に記載されているものが挙げられる。
【００４９】
シアネートエステル系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるシアネートエステルモノマーは、加熱により環三量化して置換トリアジン環を形成する、２個以上の環形成シアネート（−Ｏ−Ｃ≡Ｎ）基を含有する。シアネートエステルモノマーの硬化の間には、脱離基も揮発性副産物も形成されないため、硬化反応は付加重合と呼ばれる。本発明の実施において使用され得る好適なポリシアネートエステルモノマーとしては、例えば、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ブタン、１，３−ビス［２−（４−シアナトフェニル）プロピル］ベンゼン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、４，４’−ジシアナトジフェニル、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、トリス（４−シアナトフェニル）エタン、シアン化ノボラック（ｃｙａｎａｔｅｄ  ｎｏｖｏｌａｋ）、１，３−ビス［４−シアナトフェニル−１−（１−メチルエチリデン）］ベンゼン、シアン化フェノールジシクロペンタジエン付加物等が挙げられる。本発明に従って用いられるポリシアネートエステルモノマーは、酸受容体の存在下、適切な二価又は多価フェノールとハロゲン化シアンとを反応させることによって容易に調製され得る。
【００５０】
本発明に従ってポリシアネートエステルモノマーと場合により組み合わせることができるモノマーは、付加重合を受けるモノマーから選択される。そのようなモノマーとしては、ビニルエーテル、ジビニルエーテル、ジアリルエーテル、ジメタクリレート、ジプロパルギルエーテル、混合プロパルギルアリルエーテル、モノマレイミド、ビスマレイミド等が挙げられる。そのようなモノマーの例としては、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、トリアリルシアヌレート（ｔｒｉｓａｌｌｙｌｃｙｎｕｒａｔｅ）、１，１−ビス（４−アリルオキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−プロパルギルオキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−アリルオキシフェニル−４’−プロパルギルオキシフェニル）エタン、３−（２，２−ジメチルトリメチレンアセタール）−１−マレイミドベンゼン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン−１，６−ビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。
【００５１】
本発明の実施において使用が企図されるさらなるシアネートエステルは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第５，７１８，９４１号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。
【００５２】
シリコーン
本発明の実施において使用が企図されるシリコーンは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第５，７１７，０３４号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。
【００５３】
オキセタン
オキセタン（すなわち、１，３−プロピレンオキシド）は、３個の炭素原子及び１個の酸素原子を有する４員環を有する、分子式Ｃ３Ｈ６Ｏを有する複素環式有機化合物である。オキセタンという用語はまた、一般に、オキセタン環を含有する任意の有機化合物も指す。例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．２０１０，４９，９０５２−９０６７におけるＢｕｒｋｈａｒｄら（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。
【００５４】
ポリエステル系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるポリエステルとは、ポリオール（多価アルコールとしても知られている）と、飽和又は不飽和の二塩基酸との反応によって形成される縮合ポリマーを指す。使用される典型的なポリオールは、エチレングリコールのようなグリコールであり；一般的に使用される酸は、フタル酸及びマレイン酸である。エステル化反応の副生成物である水を連続的に除去して、反応を完了させる。不飽和ポリエステル及びスチレンのような添加剤の使用は、樹脂の粘度を低下させる。最初は液体の樹脂を、鎖を架橋することによって固体に変換する。これは、不飽和結合においてフリーラジカルを生成し、これが、連鎖反応において隣接する分子の他の不飽和結合に伝播し、プロセス中に隣接鎖を連結することによってなされる。
【００５５】
ポリウレタン系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるポリウレタンとは、カルバメート（ウレタン）結合によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリウレタンポリマーは、イソシアネートとポリオールとを反応させることによって形成される。ポリウレタンを製造するために使用されるイソシアネート及びポリオールは両方とも、１分子あたり平均して２個以上の官能基を含有する。
【００５６】
ポリイミド系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるポリイミドとは、イミド結合（すなわち、−Ｃ（Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−Ｃ（Ｏ）−）によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリイミドポリマーは、種々の反応によって、すなわち、二無水物とジアミンとを反応させること、二無水物とジイソシアネートとの反応、等によって形成することができる。
【００５７】
メラミン系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるメラミンとは、メラミン（すなわち、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン）とホルムアルデヒドとから重合により製造される硬質の熱硬化性プラスチック材料を指す。そのブチル化された形態では、ｎ−ブタノール及び／又はキシレンに溶解することができる。該メラミン系樹脂は、アルキド、エポキシ、アクリル、及びポリエステル樹脂のような他の樹脂と架橋するために使用することができる。
【００５８】
尿素−ホルムアルデヒド系樹脂
本発明の実施において使用が企図される尿素−ホルムアルデヒドとは、アンモニア又はピリジンのような温和な塩基の存在下で加熱した尿素とホルムアルデヒドとから製造される不透明の熱硬化性樹脂又はプラスチックを指す。
【００５９】
フェノール−ホルムアルデヒド系樹脂
本発明の実施において使用が企図されるフェノール−ホルムアルデヒドとは、フェノール又は置換フェノールとホルムアルデヒドとの反応によって得られる合成ポリマーを指す。
【００６０】
本明細書において使用が企図されるアンダーフィルフィルム層は、典型的には、約５μｍから約２００μｍまでの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、フィルム厚は約５〜１５０μｍの範囲に入る。いくつかの実施形態では、フィルム厚は約５〜１００μｍの範囲に入る。いくつかの実施形態では、フィルム厚は約５〜７５μｍの範囲に入る。いくつかの実施形態では、フィルム厚は約５〜６０μｍの範囲に入る。
【００６１】
本明細書において使用が企図される例示的なコーティング剥離ライナーとしては、アンダーフィルフィルム表面が付着するのを防止するために使用される、紙又はプラスチック系フィルムシートのような材料を含めた、アンダーフィルフィルム層との化学的相互作用を実質的に起こさない材料が挙げられる。例示的な材料は、ＰＥＴ、ポリオレフィン、シリコーン等のようなプラスチック系材料である。
【００６２】
本明細書において使用が企図されるバリアフィルムは、その表面内外への化学物質の移動に対して実質的に不浸透性である材料である。例示的なバリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリオレフィン、ペルフルオロポリオレフィン、シリコーンの層等が挙げられる。
【００６３】
本明細書において使用が企図されるフルオロポリオレフィンとしては、ＥＴＦＥ（エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー）、ペルフルオロアルコキシ、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロテフロン（登録商標）フィルム）、ＦＥＰ（フッ素化エチレンプロピレンコポリマー）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンジフルオライド）等が挙げられる。
【００６４】
本発明の実施に用いられるバリアフィルムは、典型的には、約１ｎｍから約２００μｍまでの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で用いられるバリアフィルムは、約１０ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で用いられるバリアフィルムは、約１００ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で使用されるバリアフィルムは、約１００ｎｍ〜１００μｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で用いられるバリアフィルムは、約５０ｎｍ〜１００μｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で用いられるバリアフィルムは、約１０〜５０μｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、本明細書で用いられるバリアフィルムは、約５〜５０μｍの範囲の厚さを有する。
【００６５】
特定の実施形態では、本発明のアセンブリは、バリアフィルムの露出側に感圧接着剤テープの層をさらに含む。例えば、図２を参照されたい。例示的な感圧接着剤は、アクリルポリマー、ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ニトリル、スチレンブロックコポリマー等をベースとするエラストマーを含む。
【００６６】
いくつかの実施形態では、本発明のアセンブリは：
樹脂、ハードナー、及びフィラーを含む、アンダーフィルフィルム層、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）コーティング剥離ライナー、並びに
フルオロポリオレフィンバリアフィルム
を含み、
ここで、アンダーフィルフィルムは、バリアフィルムとの相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している。
【００６７】
いくつかの実施形態では、本発明のアセンブリは：
樹脂、ハードナー、及びフィラーを含む、アンダーフィルフィルム層、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）コーティング剥離ライナー、
フルオロポリオレフィンバリアフィルム、並びに
バリアフィルムの露出側の感圧接着剤（ＰＳＡ）テープであって、前記接着剤は、アクリル系ポリマー、ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ニトリル、スチレンブロックコポリマー等をベースとするエラストマーを含む、感圧接着剤（ＰＳＡ）テープ
を含み、
ここで、アンダーフィルフィルムは、ＰＳＡとの相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している。
【００６８】
いくつかの実施形態では、本発明のアセンブリは：
樹脂、ハードナー、及びフィラーを含む、アンダーフィルフィルム層、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）コーティング剥離ライナー、
フルオロ−ポリマーバッキング層上にＰＳＡの層を含む、感圧接着剤（ＰＳＡ）テープ
を含み、
ここで、アンダーフィルフィルムは、バッキングテープとの相互作用を実質的に起こさず、かつ、アンダーフィル用途における使用のために好ましい特性を維持している。
【００６９】
本発明の別の実施形態によれば、コーティング剥離ライナーによって支持されたアンダーフィルフィルム層の貯蔵寿命を延ばす方法が提供され、前記方法は、前記アンダーフィルフィルム層の露出側にバリアフィルムを適用することを含む。
【００７０】
本明細書に記載されるように、本明細書において使用が企図されるアンダーフィルフィルム層は、１又は複数の熱硬化性樹脂を含む。
【００７１】
これも本明細書に詳細に記載されるように、本明細書において使用が企図されるバリアフィルムは、その表面内外への化学物質の移動に対して実質的に不浸透性である。
【００７２】
本発明のさらに別の実施形態によれば、コーティング剥離ライナーによって支持されたアンダーフィルフィルム層の可使時間を延ばす方法が提供され、前記方法は、前記アンダーフィルフィルム層の露出側にバリアフィルムを適用することを含む。
【００７３】
本発明のさらに別の実施形態によれば、そのために好適な基板に接着した本明細書に記載のアンダーフィルフィルムを含む物品が提供される。
【００７４】
本明細書において使用が企図される好適な基板としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ガラス、窒化ケイ素パッシベーションを有するＳｉダイ、ポリイミドパッシベーションを有するＳｉダイ、ＢＴ基板、ベアＳｉ、ＳＲ４基板、ＳＲ５基板等が挙げられる。
【００７５】
本発明の物品における前記アンダーフィルフィルムの前記基板に対する接着力は、ＳｉＮダイ／ＰＩダイ／ＳｉＯ２（サイズ：３．８１×３．８１×７００ｍｍ３）で試験した場合、典型的には少なくとも５ｋｇ／ｃｍ２であり、ここで、該ダイは、ＢＴ基板上に１２０℃／１ｋｇ重／５秒で取り付け、次いで温度を室温から１７５℃まで３０分間かけて上昇させることにより硬化させ、次いで１７５℃で５時間保持するものとする。
【００７６】
本発明の材料を用いて、例えば、フリップチップパッケージ、スタックダイ、ハイブリッドメモリキューブ、ＴＳＶデバイス等を含めた、様々な物品を作製することができる。
【００７７】
以下の非限定的な実施例によって本発明の様々な態様を示す。実施例は例示を目的とするものであり、何ら本発明の実施を限定するものではない。本発明の本質及び範囲から逸脱することなく、変更及び改変を行うことができることが理解されよう。当業者であれば、本明細書に記載の試薬及び成分を合成する方法又は商業的に入手する方法が容易にわかる。
【００７８】
実施例１
アクリレート化合物系のアンダーフィルフィルム（２０〜４０μｍの厚さを有する）を、ＰＥＴコーティング剥離ライナーと感圧接着剤テープとの間に含む、第１のアッセンブリを作製する（図１を参照されたい）。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００７９】
同じアンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーとバリアフィルムとの間に含み、かつ、バリアフィルムの露出表面に適用した感圧接着剤テープをさらに含む、第２のアセンブリを作製する（図２を参照されたい）。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００８０】
第１及び第２のアセンブリを用いた結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
2018525820.tif 000010
【００８２】
表１に示す結果は、フォーマットＩ（図１を参照されたい）のようなバリアフィルムの存在を欠く先行技術のアセンブリは、可使時間試験の間に顕著な材料特性変化を示すことを実証している。例えば、ＤＳＣピーク温度は１０℃超上にシフトし、デルタＴは２倍超に増大し、そして反応熱は５０％超低下した。
【００８３】
対照的に（フォーマットＩＩ、図２を参照されたい）、バリアフィルムを使用して作製したアセンブリのアンダーフィルフィルムは、はるかに改善された安定性を示す。
【００８４】
実施例２
さらなるアセンブリを以下のように作製した。アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーとポリオレフィンフィルムとの間に含む、第３のアセンブリを作製する（図３を参照されたい）。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００８５】
アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーとバリアフィルムとの間に含む、第４のアセンブリを作製する（図４を参照されたい）。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００８６】
第３及び第４のアセンブリを用いた結果を表２に示す。
【００８７】
【表２】
2018525820.tif 000011
【００８８】
フォーマットＩＩＩ（図３を参照されたい−バリアフィルムを欠く）とフォーマットＩＶ（図４）との間の比較は、アンダーフィル材料が可使時間試験の間に顕著な材料特性変化を起こすこと、例えば、ＤＳＣピーク温度が７℃超上にシフトし、デルタＴが２倍超に増大し、また反応熱が３０％超低下したことを示す。
【００８９】
対照的に、バリアフィルムを含むフォーマットＩＶ（図４）のアセンブリにおけるアンダーフィルフィルムは、はるかに高い安定性を示す。
【００９０】
実施例３
さらなるアセンブリを以下のように作製する。アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーと感圧テープとの間に含む、第５のアセンブリを作製する（図５を参照されたい）。このＰＳＡテープは、一方の層がＰＳＡ層であり、もう一方の層がポリオレフィンバッキングテープである２層から構成されている。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００９１】
アンダーフィルフィルムをコーティング剥離ライナーと感圧テープとの間に含む、第６のアセンブリ（図６を参照されたい）を作製する。このＰＳＡテープは、一方の層がＰＳＡ層であり、もう一方の層がフルオロ−ポリマーである２層から構成されている。次いで、得られたアセンブリの可使時間特性を評価する。
【００９２】
第５及び第６のアセンブリを用いた結果を表３に示す。
【００９３】
【表３】
2018525820.tif 000012
【００９４】
フォーマットＶ（図５を参照されたい−バリアフィルムを欠く）とフォーマットＶＩ（図６）との間の比較は、アンダーフィル材料が可使時間試験の間に顕著な材料特性変化を起こすこと、例えば、ＤＳＣオンセット温度が１３０℃未満に下方シフトし、またＤＳＣが複数ピークとなったことを示す。
【００９５】
対照的に、バリアフィルムを含むフォーマットＶＩ（図６）のアセンブリにおけるアンダーフィルフィルムは、はるかに高い安定性を示す。
【００９６】
本明細書に示したもの及び記載したものに加えて、本発明の様々な改変が、上の記載の技術分野の当業者には明らかであろう。そのような改変もまた、添付の特許請求の範囲内に入ることが意図される。
【００９７】
本明細書において言及した特許及び刊行物は、本発明が属する技術分野の当業者のレベルを示している。これらの特許及び刊行物は、各個々の出願又は刊行物が具体的にかつ個別に参照により本明細書に組み込まれるのと同じ程度に、参照により本明細書に組み込まれる。
【００９８】
上記の説明は、本発明の特定の実施形態の例示であるが、その実施を限定することを意図するものではない。その等価物全てを含めた以下の特許請求の範囲が、本発明の範囲を定めることが意図される。
【図１】
2018525820.tif 000013
【図２】
2018525820.tif 000014
【図３】
2018525820.tif 000015
【図４】
2018525820.tif 000016
【図５】
2018525820.tif 000017
【図６】
2018525820.tif 000018
【国際調査報告】
2018525820.tif 000019