(57)【要約】  集積回路テストソケットは、切断されて本テストソケット内に設置される高電導性弾性材料を含む。電導性材料は本テストソケットから電荷を引き離し、より正確な検査を可能にする。テストソケット基部は接地されており、接地電流が基部を通って電導性ストリップの中に流れる。この構成により電磁インパルスシールドが形成され、チップを電磁干渉から保護する。シールド材料の弾性により通電の際にシールドを密封することができ、これにより電磁インパルスシールドを半導体チップの周りで完全なものにすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部をハンドラーに固定するための複数の位置合わせ貫通孔を含む基部と、
マイクロチップを受け入れるようにサイズ決めされた、複数の電気接点を含む前記基部内の中心に配置された窪みと、
前記窪みを取り囲む前記基部の上面にある凹部と、
前記凹部内に配置された電導性シールドであって、前記マイクロチップから電荷を引き離すように構成された電導性凹部と
を含む、マイクロチップのためのテストソケット。
【請求項２】
前記シールドは八角形の形状である、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項３】
前記シールドは４枚の別々の板からなる、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項４】
前記シールドは金属メッシュで作られている、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項５】
前記シールドは前記基部とハンドラーの蓋との間で密封されるように構成されている、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項６】
前記シールドは前記基部と前記ハンドラーの蓋との間に空間を与える、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項７】
前記基部および前記シールドは、前記基部が接地された回路基板上に位置している場合に前記マイクロチップの周りにファラデーケージを形成する、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項８】
前記シールドは前記基部上の前記窪みを取り囲んでいる、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項９】
前記シールドは部分的に前記凹部内および部分的に前記凹部の上に位置している、請求項１に記載のテストソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路をＩＣ基板に電気的に接続するソケットに関する。より詳細には、本発明は、ＩＣチップの検査中にノイズおよび干渉を排除するためのファラデーケージとして機能する導電性構造体に取り囲まれた、集積回路を検査するためのテストソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路テスター装置は、製造ラインから外したチップの品質を検査および評価するために半導体産業において長年使用されている。シグナルインテグリティはチップの設計および検査の重大な側面である。この目的のために、集積回路リード線をその対応する負荷基板パッドに相互接続する接点の導電部分によりインピーダンスを特定の所望のレベルに維持することが望ましい。当該設計の有効なインピーダンスは多くの因子の関数である。これらの因子としては、導電路の幅および長さ、導電性構造体が作られた材料、材料の厚さなどが挙げられる。
【０００３】
集積回路（ＩＣ）などのパッケージ化または成形された半導体素子の電気的特性を検査する場合、ＩＣをその性能を評価する機器、すなわちハンドラーおよび負荷基板に固定および接続する特殊なテストソケットを利用するのが一般的である。検査されるチップの集積回路リード線をテスターの負荷基板に迅速かつ一時的に接続するための多くの異なるテストソケットが考案されている。特に自動化された検査装置は多くのそのようなソケットを使用する。典型的なソケット構成は、ＩＣのリード線と負荷基板との間に位置する接点にかけられる力を使用して接点のプローブの先端を変形させて負荷基板上のパッドに係合する。そのような構成により、検査対象物（ＤＵＴ）のピンまたは接触パッドと検査装置の対応するリード線との確実な接続が得られる。この種の接続の例は、例えばＲａｔｈｂｕｒｎに付与された米国特許第６，４０９，５２１号およびＳｈｅｒｒｙに付与された米国特許第７，７３７，７０８号に記載されており、それら両方の教示および内容は参照により本明細書に完全に組み込まれる。
【０００４】
米国特許第７，９１８，６６９号（その内容は参照により本明細書に組み込まれる）は本発明者によって考案されたテストソケットである。’６６９特許のソケットは固有のリンク機構を使用して、テスト回路のコネクターをそれが検査機器と接触することができる上方に促す。このテストソケットは、回路自体にかかる力を減少させながら非常に上手く検査装置との良好な接触を得ることができることが分かった。そのテストソケットの構成要素はリンクに弾力性を与え、それにより費用効果が高く、かつ信頼できる方法で適切な接触を保証するエラストマー要素であった。円筒状のエラストマーは接触リンクを適所に維持し、かつそれらの弾力性はリンクのためのバネ機構のように機能する。これによりリンク上での垂直移動が可能になる。
【０００５】
そのようなテストソケットを使用する場合、少量の静電荷がソケット上に蓄積されるのが一般的であり、これが検査結果に影響を与えることがある。帯電されたテストソケットはそれらの電荷を検査対象の回路に移動させ、次いでこれによりノイズが検査に入り込んでしまうことがある。検査におけるノイズにより集積回路を適切に評価するテスターの能力は損なわれる。従って、本発明はテストソケット上への電荷の蓄積を減少または除去し、より正確な検査結果が得られるように設計されている。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、切断されてテストソケットの中に設置される高電導性弾性材料を含む集積回路テストソケットに関する。電導性材料はテストソケットから電荷を引き離し、より正確な検査を可能にする。好ましい実施形態では、テストソケット基部は接地されており、接地電流が基部を通って電導性ストリップの中に流れる。この構成は電磁インパルスシールドを形成し、チップを電磁干渉から保護する。このシールド材料の弾性により、通電の際にシールドを密封することができ、これにより電磁インパルスシールドを半導体チップの周りで完全なものにすることができる。
【０００７】
本発明のこれらおよび多くの他の特徴は、以下の説明および図を参照することにより最も良好に理解される。但し、本発明者の最良の形態が説明および図示されているが、本発明はどの特定の図面または説明にも限定されないことを理解されたい。それどころか、当業者によって容易に理解される本発明の多くの変形が存在してもよく、本発明はそのような変形および修正を全て包含するものとする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】テストソケットおよび検査装置の一実施形態の立面斜視図である。
【図２】図１のソケットおよび検査装置の側面図である。
【図３】図１のテストソケットの上面図である。
【図４】図１のテストソケットの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１および図２は米国特許第７，９１８，６６９号（この内容は参照により組み込まれる）に記載されている一般的な種類の集積回路テストソケット２０を示す。本テストソケットの詳細は簡潔のために本明細書では省略する。テストソケット基部２０は、ソケット基部を検査機器に装着するための４つの位置合わせ穴２２と共に、ほぼ四角形の輪郭を有する。基部２０の下面２８にある１組のペグ３０を使用してさらに位置合わせし、かつ基部を検査機器の上に設置してもよい。テストソケット基部２０の上面２４（図３を参照）には、検査対象の集積回路チップ（図示せず）を受け入れるための四角形の凹部２６が形成されている。凹部２６内には上で参照した特許により十分に説明されているような複数の電気コネクターが形成されている。集積回路を凹部の中に置いたら、テストソケット基部２０を例えばハンドラー／ワークプレス（work press）３２内に置いて、集積チップを検査することを見据えてハンドラー３２の中にクランプしてもよい。ハンドラー／ワークプレス３２は、検査対象のチップを取り囲むクランプ板３４を利用する。自動化および手動の両方の他の構成も本発明により可能である。
【００１０】
ファラデーケージは、それが取り囲んでいるものを外部電場から遮蔽するワイヤーメッシュまたは金属板などの導電性材料で作られた容器または筺体である。チップ検査中に、ソケットおよび周囲要素上の静電荷は、検査結果を妨げる可能性のある外部電磁干渉（ＥＭＩまたはノイズ）を発生させる。本発明は検査対象のチップの周りにファラデーケージを形成して検査中にチップをＥＭＩおよびノイズから遮蔽する。
【００１１】
次に図３を参照すると、ＥＭＩシールド４０が基部２０とクランプ板３４との間に挟まれるようにソケット基部２０の上に形成されている。このシールドは電導性材料で作られており、メッシュまたは固体の薄板であってもよい。このケージは溝への挿入、接着剤、留め具または他の手段によって基部２０の上面２４に取り付けられていてもよい。
【００１２】
図４は、４つの斜材４６に接続されたテストソケット４２を含むソケット基部２０の底面２８を示す。基部２０の底面にある４つの斜材４６はプリント回路基板と接触する。プリント回路基板上の対応する経路は接地されている。この接地電流は基部を通ってＥＭＩシールドの中に流れる。このシールドは当該装置のための小型のファラデーケージとして機能し、プリント回路基板に接地された電導性ソケットシールドにより当該装置を遮蔽している。
【００１３】
電導性シールド４０は、ソケット基部２０の一部として形成されていることが好ましい。言い換えると、本ソケットは、シールド４０、チップテストソケット４２および基部２０を含むように単一の部品として構成されていてもよく、これらの構成要素は互いに協働して一体化されたシールドを構成する。さらに、ソケット基部２０のプリント回路基板への接触面積は用途の接地要件によって定められる。
【００１４】
シールド４０は、板４０ａを保持するようにサイズ決めされた凹部内に置かれる４枚の別々の板４０ａまたはメッシュから構成されていてもよい。４枚の板４０ａは、クランプ板３４がシールド４０の上面に接触するように、協働して四角形の凹部２６の上および周りに八角形を形成している。
【００１５】
当然のことながら本開示は単に例示であり、本発明の範囲を超えることなく細部において、特に形状、サイズ、材料および部品の配置に関して変形が可能であることをさらに理解されたい。従って、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の言葉において定義されるような範囲であり、いかなる方法によっても上記説明および図面によって限定されない。
【図１】
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【図２】
2018511806.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年2月23日(2018.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部を備えるマイクロチップのためのテストソケットであって、
前記基部は、基部をハンドラーに固定するための複数の位置合わせ貫通孔を含み、
前記基部は、チップテストソケットと、および前記テストソケットを囲む４つの隣接板を備えるシールドと、を備え、
各板は、前記テストソケットと平行に整列する一対の縁部と、および前記テストソケットと対角線上に整列する一対の縁部と、を備え、
前記シールドは、前記基部の上面に全体的に配置され、かつテスター内部に配置される際、前記基部とクランプ板との間に挟まれて配置され、かつ
前記基部、シールドおよびテストソケットは、単一の部品として一体化される、
テストソケット。
【請求項２】
前記シールドは八角形の形状である、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項３】
前記シールドは金属メッシュで作られている、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項４】
前記基部および前記シールドは、前記基部が接地された回路基板上に位置している場合に前記マイクロチップの周りにファラデーケージを形成する、請求項１に記載のテストソケット。
【国際調査報告】
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