(57)【要約】  高速且つ確実なシングル転写プロセス又はデュアル転写プロセスが提供される。転写されるパターン及び／又は形状の非常に脆弱な性質に依拠してダイエッジにおけるきれいな破断が得られる、従来技術のフォイル転写技術とは異なり、本発明は、これらの既知のフォイル転写技術を使用して効果的に転写することが困難な又は不可能な可能性がある、比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の材料に関する。この問題は、キャリア基板上に位置付けられた前記比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の材料内に例えばパッチを精密にカットすること、及び一例示的実施形態では、カットされたパッチを取り囲むエリアを犠牲キャリア基板に転写すること、によって対処される。前記キャリア基板上に残された、結果として得られる鮮明に画定された精密にカットされたパッチは、次に、紙幣などの保護対象に転写されてもよい。
2018533045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア基板と、
前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、を含むプリパッチ転写シートであって、
前記プリパッチ転写アセンブリは、
少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び
バックグラウンドエリアであって、前記バックグラウンドエリアからは、前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲む材料が除去された、バックグラウンドエリア、
を含む、プリパッチ転写シート。
【請求項２】
前記キャリア基板と前記プリパッチ転写アセンブリとの間に分離層が配置されている、請求項１に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項３】
前記プリパッチ転写アセンブリは、複数の交互に位置する転写用孤立要素とバックグラウンドエリアとを含む、請求項１に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項４】
前記接着剤層は、前記接着剤層の経度方向又は緯度方向のうちの少なくとも１つが前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの対応する寸法と等しいか又はそれより小さいように、不連続である、請求項１に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項５】
前記少なくとも１つの転写用孤立要素は直線エッジを有する、請求項１に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項６】
前記分離層はレリーフ構造を含む、請求項２に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項７】
前記少なくとも１つの転写用孤立要素はパッチ又はストライプの形態である、請求項１に記載のプリパッチ転写シート。
【請求項８】
（ａ）キャリア基板を提供することと、
（ｂ）前記キャリア基板の表面に分離層を貼付することと、
（ｃ）前記キャリア基板上の前記分離層の表面にマイクロ光学フィルム材料アセンブリを貼付することと、
（ｄ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの表面に接着剤層を貼付することと、
（ｅ）前記接着剤層、前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリ、又は前記分離層のうちの少なくとも１つを通してカットして、複数の転写用孤立要素と、カットされた転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲むバックグラウンドエリアとを形成することと、
を含む、プリパッチ転写シートを作製する方法。
【請求項９】
前記カットされた孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲む前記バックグラウンドエリアを前記キャリア基板から転写し、前記カットされた転写用孤立要素を残すこと、をさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の転写用孤立要素のうちの少なくとも１つを保護対象に転写すること、をさらに含む、請求項８又は請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記保護対象はセキュリティ文書である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記転写用孤立要素のうちの前記少なくとも１つを転写することは、前記接着剤層を前記セキュリティ文書に接触させ、ダイスタンプを前記キャリア基板に適用して、前記接着剤層を前記セキュリティ文書に貼ること、を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ダイスタンプは、前記転写用孤立要素と見当合わせされた圧力点を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
キャリア基板と、
前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、
を含むプリパッチ転写ダイカットシートであって、
前記プリパッチ転写アセンブリは、
少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び
前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲むバックグラウンド又は廃棄物領域であって、前記キャリア基板の前記第１の側に沿って貼られた、且つ前記少なくとも１つの転写用孤立要素から１又は複数のカットマークによって分離された、バックグラウンド又は廃棄物領域、
を含む、プリパッチ転写ダイカットシート。
【請求項１５】
前記キャリア基板と、前記プリパッチ転写アセンブリ及びバックグラウンド又は廃棄物エリアとの間に分離層をさらに含む、請求項１４に記載のプリパッチ転写ダイカットシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年８月２７日に出願された米国特許仮出願第６２／２１０，５７８号明細書の優先権を主張するものであり、当該出願はその全体が参照によって本明細書中に援用される。
【０００２】
本発明は一般に、鮮明な精細度を有する比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の単独要素を作製し、保護対象、特に紙幣などのセキュリティ文書に転写するための、シングル転写プロセス又はデュアル転写プロセスに関する。
【背景技術】
【０００３】
熱又は圧力を介してドライフィルムを基板に転写することを含むフォイル転写プロセス（例えばホットスタンプ）が、いくつかの業界でよく知られている。例えば、回折フォイルタイプがタンパ防止シールとして、低レベルのブランドセキュリティにおいて及び交通パス上に使用されており、ホログラフィックフォイルタイプが、セキュリティ及びブランド保護において使用されている。
【０００４】
これらの転写プロセスにおいて使用される一般的なフォイル構造は、キャリア（例えば、約１２ミクロン〜約３８ミクロンの範囲の厚さを有するポリエステルフィルム）と、薄い剥離コートと、タイコート又はカラーコートと、所望により設けてもよいエンボス加工（例えばキャストエンボス加工）層と、真空蒸着されたアルミニウム層と、熱活性化接着剤層とから構成されている。
【０００５】
前記フォイルはパターン化されたダイを用いて貼付され、前記パターン化されたダイは、前記フォイル上に（所望により前記フォイル上の画像パターンと位置合わせして）位置付けられた場合、加熱されたダイの形状で前記フォイルを転写することが可能である。転写フォイルの前記アルミニウム層は、エンボス加工層（例えば回折パターン化層又はホログラフィックパターン化層）の上に真空蒸着されてもよく、又は前記アルミニウム層の真空蒸着の後にエンボス加工が行われてもよい。前記転写フォイルの真空蒸着されたアルミニウム層はまた、転写されたパターン及び／又は形状に加えてパターン及び／又は形状を形成するために脱金属化（ｄｅｍｅｔａｌｉｚｅｄ）されてもよい。
【０００６】
このタイプの転写は、転写されるパターン及び／又は形状の非常に脆弱な性質に依拠し、前記性質によって、前記転写されるパターン及び／又は形状はダイエッジにおいてきれいな破断を有して裂けることが可能である。剥離コートの厚さ及びタイプ、転写される層（１又は複数）の性質、並びに接着剤の厚さ及びタイプは、転写されるパターン及び／又は形状の許容できる程度の解像度を達成するための、好適な動作ウィンドウに到達するために調節される。加えて、温度、ドウェル時間、及び圧力、並びに剥離条件及び機械速度も、転写を最適化し促進するために調節される。この方法を使用して、多くの業界における様々な材料及び基板上に、非常に詳細且つ精密なパターンがきれいに且つ確実に転写されている。
【０００７】
マイクロ光学フィルム材料及び樹脂構造体などの、比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の材料は、既知のフォイル転写技術を使用して効果的に転写することが困難であるか又は不可能な場合がある。特に、きれいで均一な破断を得るための好適な動作ウィンドウを見出す能力は、これらのフィルム材料及び樹脂構造体の増加した構造強度に起因して非常に困難である。実際に、実用的な製造実践のための、確実な変換のための動作ウィンドウは小さすぎるか又は存在しない。
【０００８】
語句「比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の（ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ  ｎｏｎ−ｔｅａｒａｂｌｅ  ｏｒ  ｔｅａｒ  ｒｅｓｉｓｔａｎｔ）」は、本明細書中で使用される場合、長さ方向及び幅方向のいずれか又は両方における引き裂き又は切断に対する、中程度の又は高い耐性のある材料又は構造体を意味することが意図される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記を考慮すると、フォイル転写プロセス（例えばホットスタンプ）を利用して、比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性のフィルム材料及び樹脂構造体などの、不連続なセキュリティ特徴（例えば、パッチ／ストライプなどの孤立単独要素）を、保護対象（例えばセキュリティ紙）に迅速且つ確実に転写することが可能なツール、機構、及びプロセスに対する必要性が存在している。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、プリパッチ転写シート、プリパッチ転写ダイカットシート、及びシングル転写プロセス又はデュアル転写プロセスを提供し、それぞれは、鮮明に画定された単独要素の作製／保護対象への転写において使用するためのものである。
【００１１】
第１の態様において、本発明は、孤立単独要素を保護対象に転写するためのシングル転写プロセスを提供する。前記プロセスによりプリパッチ転写ダイカットシートが製造され、前記プリパッチ転写ダイカットシートは次に、前記孤立単独要素を保護対象に貼付するために使用される。一実施形態では、前記プロセスは、
（ａ）キャリア基板を提供すること、
（ｂ）前記キャリア基板の表面に分離層（例えば、蝋質の又はより低い接着性の分離層）を貼付すること、
（ｃ）前記キャリア基板上の前記分離層の表面に、比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性のフィルム材料又は樹脂構造体（例えばマイクロ光学フィルム材料アセンブリ）を貼付すること、
（ｄ）貼付されたフィルム材料又は樹脂構造体の表面に接着剤層を貼付すること、
（ｅ）前記接着剤層、前記フィルム材料若しくは樹脂構造体、又は前記分離層のうちの少なくとも１つの中に複数のカットをカットして、単独要素（例えば、不連続な且つ孤立したパッチ、長いストリップ）と、連続したバックグラウンド要素及び／又は不連続なバックグラウンド要素とを生成し、それによりプリパッチ転写ダイカットシートを形成すること、
を含む。
【００１２】
一例示的実施形態では、前記プリパッチ転写ダイカットシートは、キャリア基板と、前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、を含み、前記プリパッチ転写アセンブリは、（１）少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び（２）前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲むバックグラウンド又は廃棄物要素／領域であって、前記キャリア基板の前記第１の側に沿って貼られた、且つ前記少なくとも１つの転写用孤立要素から１又は複数のカットマークによって分離された、バックグラウンド又は廃棄物要素／領域、を含む。
【００１３】
本発明の別の態様において、本発明はデュアル転写プロセスを提供し、これにより以下の工程（ｆ）が、上記の工程（ａ）〜工程（ｅ）において詳述したシングル転写プロセスに追加される。工程（ｆ）は、
（ｆ）前記バックグラウンド要素（１又は複数）を前記プリパッチ転写ダイカットシートから転写し、前記孤立単独要素を前記キャリア基板の前記第１の側に沿って前記キャリア基板に貼られたままにし、それによりプリパッチ転写シートを形成すること、
を含む。
【００１４】
一例示的実施形態では、前記プリパッチ転写シートは、キャリア基板と、前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、を含み、前記プリパッチ転写アセンブリは、（１）少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び（２）バックグラウンドエリアであって、前記バックグラウンドエリアからは、前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲む前記バックグラウンド又は廃棄物要素／領域が除去された、バックグラウンドエリア、を含む。
【００１５】
本発明の別の態様では、前記孤立単独要素を保護対象に貼付するためのプロセスが提供される。前記プロセスは、前記シングル転写プロセス及びデュアル転写プロセスにおいて上記で詳述した工程（ａ）〜工程（ｅ）を含むが、工程（ｇ）をさらに含み、工程（ｇ）は、
（ｇ）カットされた単独要素を前記プリパッチ転写ダイカットシートから又は前記プリパッチ転写シートから前記保護対象（例えば紙幣）に転写して、それにより少なくとも１つの孤立単独要素（例えば、ストライプ又はパッチのセキュリティ要素）を有する保護された対象を提供すること、
を含む。
【００１６】
上記の工程（ｆ）は、本発明の前記シングル転写プロセスの部分ではなく、本発明のデュアル転写プロセスの部分である。
【００１７】
以下の「図面の簡単な説明」及び「発明を実施するための形態」によって、請求項に係る発明の実施形態のさらなる説明が提供される。
【００１８】
本開示は以下の図面を参照すればよりよく理解されるであろう。図面中に示された様々な層は必ずしも縮尺通りではなく、代わりに、本開示の原理を明確に説明することに重点が置かれている。例示的実施形態が図面と関連して開示されるが、本明細書中で開示される１又は複数の実施形態に本開示を限定する意図はない。むしろ全ての代替、修正、及び均等物を網羅することを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のデュアル転写プロセス中の転写シートであって、前記転写シートと犠牲キャリア基板とが一緒にされ、前記転写シート上のカットされた単独要素を取り囲むエリア（すなわち廃棄物領域）が前記犠牲キャリア基板に転写されて、カットされた孤立単独要素のみが前記転写シート上に残される前の、転写シートの例示的実施形態の側断面図である。
【図２】接合された廃棄物エリア又は領域が前記転写シートから部分的に分離された、図１に示す前記犠牲キャリア基板の上側斜視図である。
【図３】鮮明に画定された単独要素を前記転写シートから紙幣などの保護対象に転写するための一例示的実施形態の概略側断面図である。
【図４】変換機械の概略上平面図であり、高価値文書のウェブがホットスタンプダイ及び孤立パッチのウェブに精密に接触されている。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明のその他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明から当業者にとって明らかとなるであろう。特に定義しない限り、本明細書中で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。本明細書中で言及される全ての出版物、特許出願、特許、及びその他の参照文献は、それらの全体が参照によって本明細書中に援用される。矛盾がある場合は、定義を含めて本明細書が優先される。加えて、材料、方法、及び実施例は例示にすぎず、限定することを意図するものではない。
【００２１】
本発明の一態様では、シングル転写プロセスが提供される。このプロセスは、（ａ）キャリア基板を提供すること、（ｂ）前記キャリア基板の表面に分離層を貼付すること、（ｃ）前記分離層の表面にフィルム材料又は樹脂構造体（例えばマイクロ光学フィルム材料アセンブリ）を貼付すること、（ｄ）貼付されたフィルム材料又は樹脂構造体の表面に接着剤層を貼付すること、（ｅ）前記接着剤層、前記フィルム材料若しくは樹脂構造体、又は前記分離層のうちの少なくとも１つの中に複数のカット又はカットマークをカットして、転写用孤立単独要素とバックグラウンド要素（１又は複数）とを生成すること、を含む。
【００２２】
このプロセスによって、（１）キャリア基板と、（２）前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリとを含むプリパッチ転写ダイカットシートが製造され、前記プリパッチ転写アセンブリ自体は、（ａ）少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）前記キャリア基板の第１の側に沿って配置された、且つそのアンカット状態において従来のダイスタンププロセスの影響を受けやすくない可能性がある材料層と、（ｉｉ）前記材料層の、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを含む、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び（ｂ）前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲むバックグラウンド又は廃棄物要素／領域であって、それ自体は前記キャリア基板の前記第１の側に沿って貼られた、且つ前記転写用孤立要素から１又は複数のカットマークによって分離された、バックグラウンド又は廃棄物要素／領域、を含む。
【００２３】
一例示的実施形態では、前記シングル転写プロセスは、前記転写用孤立要素を保護対象に転写することをさらに含む。ここで、前記カット工程（ｅ）は、特定の設計形状又は設計構成を有するダイカット装置の使用を含むがこれに限定されない様々な方法によって行われてもよいということに留意されたい。前記カット工程により、前記孤立要素と前記バックグラウンド要素（１又は複数）との間の分離が生成される。ここで、前記転写用孤立要素と前記バックグラウンド要素（１又は複数）とは同じ層状構造のものであってもよく又は異なる層状構造のものであってもよいということを理解されたい。しかし、好ましい実施形態では、前記バックグラウンド要素（１又は複数）と前記転写用孤立要素とは同一の構造のものである。ダイカット工程は、任意の数の層を通したカットに適用されてもよいが、少なくとも１つの層、好ましくは前記接着剤層から最も距離が遠い層はアンカットのままにしておかなければならない。特定の実施形態では、前記カット工程（ｅ）は、ダイを適用して、前記接着剤層、耐引き裂き性の材料層、及び前記材料層と前記キャリア基板との間の任意のその他の層（１又は複数）を通してカットすることを含む。このカット工程によりプリパッチ転写ダイカットシートが製造され、前記プリパッチ転写ダイカットシート内では所望の深さのカットマークによって前記転写用孤立要素が除去用バックグラウンド要素（１又は複数）から分離されている。
【００２４】
貼付工程（ｇ）において、前記プリパッチ転写ダイカットシートが前記接着剤層を介して保護対象に貼られる間、所望の圧力点を伴う所望の設計を有するダイスタンプが、前記転写用孤立要素と位置合わせして配置され、前記キャリア基板の反対側の第２の側に適用される。前記ダイスタンプは、前記ダイスタンプの設計内の圧力点によって印加される、印加される圧力及び／又は熱を介して、前記転写用孤立要素に力及び／又は熱を印加し、前記除去用バックグラウンド要素（１又は複数）にはより少ない力及び／又は熱を印加するか、又は全く印加しない。前記カットマークにより、前記転写用孤立要素は前記保護対象に転写され且つ貼られ、前記バックグラウンド要素（１又は複数）及びキャリア基板は対象からきれいに且つ迅速に除去されて、前記転写用孤立要素（１又は複数）を前記対象の上に残すことが可能である。
【００２５】
デュアル転写プロセスでは、工程（ｅ）と工程（ｇ）との間に工程（ｆ）が差し挟まれ、それにより犠牲キャリア層が、前記プリパッチ転写ダイカットシート内の前記接着剤層の、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に貼付される。この態様の一実施形態では、前記ダイスタンプは、前記犠牲キャリア層の、前記キャリア基板及び前記接着剤層とは反対側の第１の側に適用される。しかしここで、前記ダイスタンプ上の設計は、圧力点が前記除去用バックグラウンド要素（１又は複数）と位置合わせされたものである。前記カットマークにより、前記除去用バックグラウンド要素（１又は複数）は前記キャリア基板から犠牲キャリア基板上に容易に且つ迅速に除去されて、前記転写用孤立要素（１又は複数）を前記キャリア基板上に残すことが可能である。これによりプリパッチ転写シートが形成される。第２の転写工程において、前記プリパッチ転写シートは、前記少なくとも１つの転写用孤立要素の前記接着剤層を保護対象に対して配置することによって、前記保護対象に貼付される。有利には、前記少なくとも１つの転写用孤立シートの配置に対応する圧力点を有する設計を有するダイスタンプを使用することが可能であるが、これは必須ではない。このプロセスによって、前記少なくとも１つの転写用孤立要素の配置に対応する圧力点を有するか又は有さない様々な設計のダイスタンプを使用することが可能になる。これにより、前記転写用孤立要素が前記保護対象に転写され得る速度が大幅に増加する。前記犠牲キャリア基板は、前記キャリア基板と異なっていてもよく又は同一であってもよい様々な材料から構成されてもよい。例えば以下に記載するように、前記材料はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含んでもよい。
【００２６】
一実施形態では、前記プリパッチ転写ダイカットシート又は前記プリパッチ転写シートは、前記分離層と、前記耐引き裂き性の材料と、前記接着剤層との間の位置合わせの任意の組み合わせを有してもよい。例えば前記分離層はキャリア基板全体を覆ってもよく、又は前記転写用孤立要素（１若しくは複数）に対応するエリアのみを覆ってもよく、又は前記転写用孤立要素（１若しくは複数）よりわずかに（例えば０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ）大きい若しくはわずかに（例えば０．２ｍｍ）小さいいくつかの不連続エリアを覆ってもよい。同様に、前記転写用孤立要素（１若しくは複数）に同様に見当合わせされた又は見当合わせされていない追加の層が前記シート内に組み込まれてもよいということも企図され、この追加の層としては、本明細書中に記載した前記接着剤層、又は追加の接着剤層が含まれる。例えば一実施形態では、本明細書中に記載した前記接着剤層は、孤立した耐引き裂き性の材料を覆ってもよく、又は前記バックグラウンド要素（１若しくは複数）も加えて覆ってもよい。前記バックグラウンド要素（１若しくは複数）も加えて覆う場合、そのような接着剤層の厚さは、前記犠牲キャリア基板への又は前記保護対象への貼付プロセス中に前記転写用孤立要素（１若しくは複数）から前記バックグラウンド要素（１若しくは複数）をきれいに分離することを妨げることのないように選択されなければならない、ということを当業者は理解するであろう。
【００２７】
一実施形態では、前記保護対象は、偽造される可能性のある対象又は誤認される可能性のある対象である。当業者はそのような対象を識別できるであろう。例えばそのような対象としては、通貨紙幣、小切手、約束手形などを含むがこれらに限定されない高価値文書などのセキュリティ文書を形成するために使用されるセキュリティ紙が含まれ得る。あるいは、前記セキュリティ文書は、パスポート、ＩＤカード、印紙などを含むがこれらに限定されない政府発行文書であってもよい。前記転写用孤立要素は商業製品に貼付されてもよいということも本明細書中で企図される。これらの孤立要素は、それらが貼られる製品又は対象にセキュリティ効果及び／又は美的効果を提供するのに好適であり且つ提供することが企図される。
【００２８】
前記カット工程（ｅ）では、高解像度を有する対象への材料（例えばマイクロ光学フィルム材料アセンブリなど）の貼付において、フォイルスタンププロセスを使用することが可能である。すなわち、マイクロ光学フィルム材料アセンブリのパッチを含むがこれに限定されない前記転写用孤立要素（１又は複数）は、前記保護対象に貼付された場合、きれいで鮮明な線を有する。一実施形態では、前記転写用孤立要素のエッジは直線である。別の実施形態では、前記線はリッジをほとんど有さず、したがって鮮明に画定される。これにより、印刷識別マークのほつれがより少なくなり、印刷される識別マークの解像度がより良好になる（すなわち、よりきれいな線が得られる）ため、前記対象の印刷適正が向上し、例えば前記対象は紙幣である。これにより前記対象の美的効果も向上する。
【００２９】
前記シングル転写プロセスの一例示的実施形態では、複数の単独要素は、紙幣などのセキュリティ紙又はセキュリティ文書の連続シートの長さに沿って延在する細長いパッチ又はストライプである。工程（ｅ）は精密ダイカット動作を使用して実行され、工程（ｇ）はダイスタンプ動作を使用して実行される。
【００３０】
１つのそのような実施形態（すなわち、タイプ１、見当合わせされたストライプ）では、転写シートからセキュリティ文書の前記連続シートへの転写中にスタンプダイの前部エッジ及び所望によりさらに後部エッジが前記細長いパッチに接触する、前記細長いパッチ又はストライプ内の位置に、一連の密に間隔をあけたダイカット線（例えば、２ミリメートル（ｍｍ）の間隔をあけた５つのカット）が配置される。前記一連の密に間隔をあけたダイカット線により、見当合わせの不確実性が許容される。上述のように、この技術を使用する場合、廃棄物除去工程（すなわち工程（ｆ））は必須ではない。
【００３１】
先の実施形態と組み合わされてもよい別のそのような実施形態（すなわち、タイプ２、ランダムな見当合わせ））では、前記細長いパッチは、各セキュリティ文書（例えば紙幣）が、第１の文書又は紙幣と少なくとも同じ高さから開始される細長いパッチ又はストライプを有することを確実にするために、且つ１つの紙幣を超えてまたがるいかなるパッチ又はストライプのいかなる部分も（すなわちテール長オーバーシュート（ｔａｉｌ  ｌｅｎｇｔｈ  ｏｖｅｒｓｈｏｏｔ）を）最小にするためにカットされる。例えば、各ストライプの開始エッジ及び終了エッジがどこに位置することになるかは知られないが、前記ストライプの開始から前記第１の文書又は紙幣の最上部までの、例えば２０ｍｍの距離を計算することは可能である。前記細長いパッチは次に、それらの長さに沿って規則的な間隔で（例えば２０ｍｍ又はそれ未満毎に）カットされる。これらのカットはさらに、可能性のある集光を阻止（ｆｒｕｓｔｒａｔｅ  ｐｏｔｅｎｔｉａｌ  ｈａｒｖｅｓｔｉｎｇ）し得る。その上、前記カットの形状は、最終的な文書又は紙幣において可視である場合、デザインを追加するために複雑であってもよい。
【００３２】
前記デュアル転写プロセスの一例示的実施形態において、工程（ｅ）は精密ダイカット動作を使用して実行され、工程（ｆ）はパターン化されたダイのスタンプ動作を使用して実行される。工程（ｆ）の間、前記キャリア基板と前記犠牲キャリア基板とは一緒にされ、前記パターン化されたダイのスタンプ動作（熱及び圧力を含む）を受け、各基板又はウェブが冷却のための十分な時間を有した後で、２つの基板又はウェブは互いから剥離され、前記単独要素（例えばパッチ）を取り囲む前記バックグラウンド又は廃棄物領域は犠牲キャリアウェブと共に留まり、元のキャリアウェブは所望のパッチと共に残される。接着剤は今や各パッチの上面の上のみにあり、前記各パッチは次に、例えばセキュリティ文書に転写されてもよい。
【００３３】
本発明のシングル転写プロセス又はデュアル転写プロセスの一例示的実施形態では、１又は複数の追加のカット線がカッドダイの設計内に組み込まれ、前記１又は複数の追加のカット線は、対応する設計要素を前記スタンプダイ又は転写ダイ上に有さない。各単独要素（例えばパッチ、長いストリップ）内の追加のカット線（１又は複数）は、追加の耐タンパ性を提供する非常に望ましいセキュア引き裂き特徴（ｓｅｃｕｒｅ  ｔｅａｒｉｎｇ  ｆｅａｔｕｒｅ）を構成し、これにより慎重な除去さえも妨げられる。これらのカット線はまた、前記単独要素のビジュアルデザインを、及びしたがってセキュリティ価値を追加するためにも機能し得る。
【００３４】
別の例示的実施形態では、やはりダイスタンプ動作を使用して実行される工程（ｇ）は、例えばセキュリティ文書の上の１又は複数のデザインに見当合わせした前記単独要素の転写を含む。
【００３５】
本発明は、キャリア基板上の複数の比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の単独要素から構成された転写シートであって各単独要素は鮮明な精細度を有する、転写シートを形成するためのプロセスをさらに提供し、前記プロセスは上述のプロセス工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
【００３６】
用語「鮮明に画定され（ｓｈａｒｐｌｙ  ｄｅｆｉｎｅｄ）」及び「鮮明な精細度（ｓｈａｒｐ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）」は、本明細書中で使用される場合、精密ダイカット動作を使用して作製された、鋭い角、小さな半径（例えば０．２ミリメートル（ｍｍ））の穴、アイランド、パターン化された又は鋸歯状のエッジ、及び／又はテキスト要素を含む、明確に画定された明瞭な形状及び細部を有する単独要素を意味することが意図される。
【００３７】
本発明はそのような転写シートも提供し、前記転写シートは一例示的実施形態において、保護対象に転写するための複数のマイクロ光学単独要素を含み、各マイクロ光学単独要素は１又は複数の合成拡大画像を形成する。
【００３８】
１つのそのような実施形態では、前記転写シートはプリパッチ転写ダイカットシート（すなわち、カットされた単独要素を取り囲むエリアが前記キャリア基板から犠牲キャリア基板に転写される前の、且つ前記カットされた単独要素が保護対象（１又は複数）に転写される前のシート）である。本発明のシートは、
キャリア基板と、
前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、
を含み、前記プリパッチ転写アセンブリは、
少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び
前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲むバックグラウンド又は廃棄物要素であって、前記キャリア基板の前記第１の側に沿って貼られた、且つ前記少なくとも１つの転写用孤立要素から１又は複数のカットマークによって分離された、バックグラウンド又は廃棄物要素、
を含む。
【００３９】
別のそのような実施形態では、前記転写シートはプリパッチ転写シート（すなわち、カットされた単独要素を取り囲むエリアが前記キャリア基板から犠牲キャリア基板に転写された後の、しかし前記カットされた単独要素が保護対象（１又は複数）に転写される前のシート）である。本発明のシートは、
キャリア基板と、
前記キャリア基板の第１の側に沿って貼られたプリパッチ転写アセンブリと、
を含み、前記プリパッチ転写アセンブリは、
少なくとも１つの転写用孤立要素であって、（ｉ）合成画像を生成するマイクロ光学フィルム材料アセンブリと、（ｉｉ）前記マイクロ光学フィルム材料アセンブリの、前記キャリア基板とは反対側の第１の側に沿って貼られた接着剤層とを有する、少なくとも１つの転写用孤立要素、及び
バックグラウンド領域であって、前記バックグラウンド領域からは、前記少なくとも１つの転写用孤立要素に隣接するか又はそれらを取り囲む材料が除去された、バックグラウンド領域、
を含む。
【００４０】
１又は複数の単独要素を保護対象に貼付するためのプロセスも提供され、前記プロセスは、上述の転写シートを使用して前記単独要素（１又は複数）を前記対象の表面上に転写することを含む。
【００４１】
保護対象もさらに提供され、前記対象は、その表面に貼付された鮮明な精細度を有する１又は複数の比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性の単独要素を呈する。一例示的実施形態では、前記１又は複数の単独要素は、（ａ）マイクロ光学単独要素であり、（ｂ）上述のシングル転写プロセス若しくはデュアル転写プロセスを使用して作製され貼付されたものであり、且つ／又は（ｃ）上述の転写シートを使用して貼付されたものである。
【００４２】
ここで図１を参照すると、カットマーク１１を有する本発明のデュアル転写プロセス中の転写シート１０であって、前記転写シートと犠牲キャリア基板２０とが一緒にされる前の、且つ前記転写シート上のカットされた単独要素を取り囲むエリア（すなわち廃棄物領域）が前記犠牲キャリア基板に転写される前の、転写シート１０の一例示的実施形態が示されている。転写シート１０は、キャリア基板１２を含む４つの層を含む。キャリア基板１２は約１０ミクロン〜約３０ミクロンの範囲の厚さを有し、例えば、セルローストリアセテート、ポリエステル、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリプロピレン（例えば二軸延伸ポリプロピレン）、ポリスチレン、ポリビニルカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、及びこれらの組み合わせを使用して作製されたポリマーフィルムを含む複数の様々なタイプの材料のうちの１つから形成されてもよい。約１ミクロン以下の（好ましくは約１分子層〜約１ミクロンの範囲の）厚さを有する、蝋又はより低い接着性若しくは粘着性の材料（例えば、ポリエチレン、シリコン）から作られた分離層１４が、キャリア基板１２に貼付されている。分離層１４が、露出レンズ層を有するマイクロ光学フィルム材料と共に使用される場合、前記分離層は、前記マイクロ光学フィルム材料の前記露出レンズ層に接合されるか又はそれに沿う一方の表面上にレリーフ構造を有してもよい。
【００４３】
約５ミクロン〜約３０ミクロンの範囲の厚さを有する比較的に引き裂き不能な又は耐引き裂き性のフィルム材料又は樹脂構造体１６が、分離層１４に貼付される。
【００４４】
１つの好ましい実施形態では、材料又は構造体１６はマイクロ光学フィルム材料である。上述のように、そのような材料は、１又は複数の合成拡大光学画像を形成又は投影するものであり、一般に、画像アイコンの少なくとも１つの配列と、画像アイコンの前記配列（１又は複数）の少なくとも一部の１又は複数の合成画像を形成及び投影するために位置付けられた、所望により埋め込まれた集光要素の少なくとも１つの配列とを含む。これらの投影される画像は複数の様々な光学効果を示し得る。そのような構造は、スティーンブリク（Ｓｔｅｅｎｂｌｉｋ）らの米国特許第７，３３３，２６８号明細書、スティーンブリク（Ｓｔｅｅｎｂｌｉｋ）らの米国特許第７，４６８，８４２号明細書、スティーンブリク（Ｓｔｅｅｎｂｌｉｋ）らの米国特許第７，７３８，１７５号明細書、ジョーダン（Ｊｏｒｄａｎ）らの米国特許出願公開第２０１４／０３７６０９１  Ａ１号明細書、コマンダー（Ｃｏｍｍａｎｄｅｒ）らの国際公開第２００５／１０６６０１  Ａ２号パンフレット、及びカウレ（Ｋａｕｌｅ）らの国際公開第２００７／０７６９５２  Ａ２号パンフレットに記載されている。
【００４５】
用語「マイクロ光学フィルム材料（ｍｉｃｒｏ−ｏｐｔｉｃ  ｆｉｌｍ  ｍａｔｅｒｉａｌ）」又は「マイクロ光学フィルム材料アセンブリ（ｍｉｃｒｏ−ｏｐｔｉｃ  ｆｉｌｍ  ｍａｔｅｒｉａｌ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）」は、本明細書中で使用される場合、所望により埋め込まれた集光要素（例えばマイクロレンズ）の少なくとも１つの配列と、画像アイコン（例えば、（ｉ）１若しくは複数の有色素材料から形成されたポストの形態の、（ｉｉ）ポストの形態であって前記ポストを取り囲むエリアが１若しくは複数の有色素材料を用いてコーティングされた且つ／若しくは部分的に若しくは完全に充填された、ポストの形態の、又は（ｉｉｉ）１若しくは複数の有色素材料を用いてコーティングされた且つ／若しくは部分的に若しくは完全に充填された、空隙若しくは窪みの形態の、画像アイコン）の少なくとも１つの配列と、を含む１又は複数の合成画像を投影するためのシステムを意味することが意図され、ここで、所望により埋め込まれた集光要素の前記配列（１又は複数）は、画像アイコンの前記配列（１又は複数）の少なくとも一部の１又は複数の合成画像を形成及び投影するために位置付けられる。
【００４６】
用語「合成拡大画像（ｓｙｎｔｈｅｔｉｃａｌｌｙ  ｍａｇｎｉｆｉｅｄ  ｉｍａｇｅ）」又は「合成画像（ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ  ｉｍａｇｅ）」は、本明細書中で使用される場合、複数の（ａ  ｍｕｌｔｉｐｌｉｃｉｔｙ  ｏｆ）個別の集光要素／画像アイコンシステムの統合された性能によって前記画像が合成されることを意味することが意図される。各集光要素は、前記集光要素の下の画像のドット／非常に小さな空間を拡大し、前記ドットは次に組み合わされ且つ投影され、それにより拡大画像がもたらされ、これが合成画像である。
【００４７】
約３ミクロン〜約１２ミクロンの範囲の厚さを有する接着剤層１８が、フィルム材料又は樹脂構造体１６の表面に貼付される。好適な接着剤は限定されず、アクリル樹脂（例えばポリ（メチルメタクリレート））及びポリウレタンを含む熱可塑性接着剤系、並びに熱活性化接着剤（すなわちホットメルト又はヒートシール接着剤）を含むがこれらに限定されない。
【００４８】
犠牲キャリア基板２０は、約８ミクロン〜約４０ミクロンの範囲の厚さを有し、キャリア基板１２について上述したものと同じ材料（１又は複数）から形成されてもよい。犠牲キャリア基板２０はまた、接着剤層１８に十分に接合する紙材料、又は紙とフィルム（１若しくは複数）とコーティング（１若しくは複数）との組み合わせから形成されてもよい。所望により、犠牲キャリア基板２０は、接着剤層１８を形成するために使用される接着剤に類似した又はそれを補足する（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ）接着剤を用いてコーティングされてもよい。
【００４９】
犠牲キャリア基板２０を接着剤層１８と接触させる前に、精密ダイカット動作を使用して、フィルム材料又は樹脂構造体１６内に複数の単独要素（例えばパッチ、長いストリップ）２２を、キャリア基板１２に到達しない（又はキャリア基板１２を実質的に貫通しない）深さまでカットし、それにより本発明の転写シート１０を形成する。所望により、前記精密ダイカット動作は、フィルム材料又は樹脂構造体１６上のデザイン要素（例えば、小さなサイズ又は大きなサイズのパッチ又はその他の領域）に見当合わせして行われてもよい。前記精密ダイカット動作は、単独要素の意図されるパターン（すなわち計画された転写パターン）上で実行されるか又はそれからわずかにオフセットして実行される。オフセットの量及び方向は、所望のパターンをきれいに転写するという求められる結果を最適化するように調節されてもよい。転写パターンへのダイカットの精度は、約１ミリメートル（ｍｍ）未満、好ましくは約０．２ｍｍ未満の許容差に維持される。
【００５０】
犠牲キャリア基板２０が精密カットシートと接触されたら、パターン化された且つ加熱されたスタンプダイを使用して、カットされた単独要素を取り囲む領域（すなわちバックグラウンド又は廃棄物エリア）が精密にプレス及び加熱されて、接着剤が前記犠牲基板に接着される。図２に最も良く示されているように、２つのウェブが次に分離され、それにより、前記カットされた単独要素を取り囲むバックグラウンド又は廃棄物エリア２４が前記精密カットシートから犠牲キャリア基板２０に転写されて、カットされた孤立単独要素２２が後に残される。パターン化されたダイのスタンプ動作は、精密な回転運動又は間欠運動のフラットベッドスタンプを使用して実行されてもよい。当業者によって理解されるように、前記パターン化されたダイのスタンプ動作の間に使用される動作温度（１又は複数）は、例えば、処理速度、並びに熱転写特性及び接着剤接合条件などの要因に基づいて調節される。前記速度は、前記温度（１又は複数）、ドウェル時間（１又は複数）、並びに接着剤及び熱転写特性に基づいて調節される。
【００５１】
７０センチメートル（ｃｍ）の反復周期を有する幅２００ｍｍの寸法のウェブを使用して本発明のデュアル転写プロセスを実行するために、回転機械が使用された。毎分３０メートルを超える速度が実証された。ダイとスタンプ動作との間の見当合わせにより、廃棄物エリア又は廃棄物領域を精密に位置合わせして首尾よく除去するために必要な許容差が達成された。樹脂コート紙が前記犠牲キャリア基板のために使用された。前記回転機械は、開始ウェブ上の予め規定されたデザイン要素に同期可能であった。前記回転機械に前記ウェブを同期させるために、アイスポット（ｅｙｅｓｐｏｔ）が使用された。
【００５２】
作製されたら、鮮明に画定された単独要素２２を有する本発明の転写シート１０（例えば、孤立パッチ又は長いストリップのウェブ）は、従来の転写フォイルと同様に取り扱われてもよく、すなわちこの材料はロールへの巻き付け及びロールからの巻き出しが可能である。パッチ又は長いストリップのウェブは、接着剤と１対１で結び付けられており、きれいで均一なパッチ又はストリップを例えば高価値文書に転写するために、下流動作によって容易に使用可能である。前記長いストリプは、前記高価値文書の全長に渡ってもよい。上述のように、追加のセキュリティ及び耐タンパ性を提供するために、前記パッチ又は長いストリップの複雑さは増加されてもよい。例えば、転写されるパッチ又はストリップ内に穴／アイランドがさらに含まれてもよい。
【００５３】
図３に最も良く示されている後続の工程又は下流動作において、所望により、鮮明に画定された単独要素２２より大きな（例えば１ｍｍ〜５ｍｍ大きな）サイズにされた、加熱された又はホットスタンプダイ２６が、前記単独要素を転写シート１０から保護対象（例えば紙幣）２８に転写するために使用される。例として、ＯＰＴＩ−ＮＯＴＡ（商標）などの高価値文書変換機械又は同様の機械が、好適な見当合わせマークを検出して前記単独要素を前記変換機械によって運ばれる前記ホットスタンプダイ２６の直下に位置付けることによって、紙幣の上の必要な位置に前記単独要素を転写するために使用されてもよい。これにより、接着剤が紙幣に接合されて、必要な位置に前記単独要素が固定される。
【００５４】
転写シート１０が孤立パッチのウェブである一例示的実施形態では、前記ウェブ上にアイスポットが組み込まれており、前記アイスポットはＯＰＴＩ−ＮＯＴＡ（商標）変換機械によって、孤立パッチの前記ウェブを前記変換機械の１又は複数のホットスタンプダイに同期させるために使用される。孤立パッチの前記ウェブは、前記孤立パッチより大きな前記ホットスタンプダイ（１又は複数）と接触される。前記ホットスタンプダイ（１又は複数）のサイズは、取り囲むパッチとの接触を一切回避する必要性によってのみ制限される。高価値文書のウェブが次に、前記ホットスタンプダイ（１又は複数）及び孤立パッチの前記ウェブと精密に接触され、各パッチは、高価値文書の前記ウェブに面した接着剤層を含む。一連のローラが、高価値文書の前記ウェブを、孤立パッチの前記ウェブ及び前記ホットスタンプダイ（１又は複数）に押し付ける。接着剤領域は前記高価値文書の上及び中に流れる。冷却期間の後、孤立パッチの前記ウェブは高価値文書の前記ウェブから剥離され、前記パッチが前記文書上に残される。空のウェブは、所望により、残りのパッチを除去するために前記変換機械にかけられてもよく、又は廃棄物巻き取りリールに巻き付けられてもよい。熱又は温度、圧力、及び速度などの動作条件は、前記文書への前記パッチの転写を最適化するように調節されてもよい。
【００５５】
そのような機械にとって、孤立パッチの前記ウェブ上に、又はパターン化されたフィルムのロール上に、ネストされた領域を有することは異常ではない。オーバーラップの量は、パターン化されたウェブ及び変換機械の見当合わせの精度の関数である。１つのそのような実施形態では、図４に示すように、転写されるパッチ又は領域Ａ、Ｂの高さは、各紙幣２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの全高よりはるかに小さい。この実施形態では、２つ以上のグループのパッチ又は領域が、前記機械を通して前記ウェブの各パス上で転写されてもよい。２つのパスの場合、奇数番目のパッチ又は領域（すなわち領域Ａ）が第１の転写動作３０（パス１）上で転写されてもよく、偶数番目のパッチ又は領域（すなわち領域Ｂ）が第２の転写動作３２（パス２）上で転写されてもよい。当業者によって容易に理解されるように、同じウェブ又は材料を変換機械を通して２回以上通過させることによって、前記材料の歩留まりが増加する。
【００５６】
上記の説明から明らかなように、本発明は確実な変換のためのより広い動作ウィンドウを提供する。追加の利点は、ウェブと、転写される単独要素の利用との比率がはるかに高くなることである。転写される単独要素は、前記キャリア基板のエッジのより近くに、且つ互いにより接近して配置されることが可能である。１００％程度の面積歩留まりの向上が、本発明のプロセスを用いて可能になり得る。
【００５７】
加えて、より複雑な対象の形状が本発明のプロセスを使用して形成可能であり、より良好な芸術的統合、及び模造品に対する抵抗性の増加がもたらされる。別の利点は、前記犠牲キャリア基板上で、前記バックグラウンド又は廃棄物エリア内の前記フィルム材料又は樹脂構造体を調べる能力である。転写の前に前記フィルム材料又は樹脂構造体の品質の側面を監視することは困難であり、したがってこの追加の利点により貴重な品質管理の機会が与えられる。
【００５８】
本発明の様々な実施形態について上述したが、それらは限定としてではなく例として示したものにすぎないということを理解されたい。したがって、本発明の広さ及び範囲はいずれの例示的実施形態によっても限定されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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