(57)【要約】  本発明は、雌連結部材の挿入ホールに内部導電体が具備された雌接続構造と、前記挿入ホールに挿入固定されて前記内部導電体と接触する導電性のコラムが雄連結部材に突出形成された雄接続構造を含む電気接続構造の製造方法において、前記雌連結部材および雄連結部材として使われる絶縁部材を設ける段階と、フォトリソグラフィ工程を利用して前記各絶縁部材上に導電体をパターニングして前記内部導電体およびコラムを形成する段階を含む電気接続構造の製造方法を開示する。
2018512694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
雌連結部材の挿入ホールに内部導電体が具備された雌接続構造と、前記挿入ホールに挿入固定されて前記内部導電体と接触する導電性のコラムが雄連結部材に突出形成された雄接続構造を含む電気接続構造の製造方法において、前記雌連結部材および雄連結部材として使われる絶縁部材を設ける段階；およびフォトリソグラフィ工程を利用して前記各絶縁部材上に導電体をパターニングして前記内部導電体およびコラムを形成する段階を含む、電気接続構造の製造方法。
【請求項２】
前記雌接続構造の製造段階は、前記絶縁部材に前記挿入ホールを形成する段階；前記絶縁部材に電極層および第１ドライフィルムを積層する段階；フォトリソグラフィ工程を通じて前記第１ドライフィルムに前記挿入ホールに対応する形態のパターンホールを形成する段階；および電気めっきを通じて前記挿入ホール内に導電物質を充填する段階；前記挿入ホール内の導電物質をエッチングして前記内部導電体を形成する段階を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項３】
前記内部導電体の形成のための電気めっきの際に前記内部導電体と連結されるパッドの形成のための構造を共に電気めっきすることを特徴とする、請求項２に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項４】
前記雄接続構造の製造段階は、前記絶縁部材に電極層および第２ドライフィルムを積層する段階；フォトリソグラフィ工程を通じて第２ドライフィルムにコラムホールを形成する段階；および電気めっきを通じて前記コラムホール内に導電物質を充填して前記コラムを形成する段階を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項５】
前記第２ドライフィルムの積層前、前記絶縁部材の両側に第３および第４ドライフィルムを積層する段階；フォトリソグラフィ工程を通じて第３および第４ドライフィルムにパッド形成のためのパターンホールを形成する段階；および電気めっきを通じて前記第３および第４ドライフィルムのパターンホールに導電物質を充填してパッドを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項６】
前記コラムを覆うように第５ドライフィルムを積層する段階；フォトリソグラフィ工程を通じて第５ドライフィルムに弾性ピンに対応する形態のパターンホールを形成する段階；および電気めっきを通じて前記第５ドライフィルムのパターンホール内に導電物質を充填して弾性ピンを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項７】
前記コラムに別途製作された弾性ピンを積層する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の電気接続構造の製造方法。
【請求項８】
雌連結部材の挿入ホールに内部導電体が具備された雌接続構造と、前記挿入ホールに挿入固定されて前記内部導電体と接触する導電性のコラムが雄連結部材に突出形成されるものの、前記コラムに弾性ピンが具備された雄接続構造を含む電気接続構造の製造方法において、前記雄接続構造の製造段階は、前記弾性ピンとして使われる金属板を設ける段階；フォトリソグラフィ工程およびめっき工程を利用して前記金属板に前記コラムを形成する段階；および前記コラムに前記雄連結部材として使われる絶縁部材を積層する段階を含むことを特徴とする、電気接続構造の製造方法。
【請求項９】
前記雌連結部材または雄連結部材は能動素子、受動素子、電気接続用コネクター、半導体チップパッケージ、半導体パッケージに適用されるインターポーザ、３Ｄ積層構造形態の半導体チップおよびパッケージ、および積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）のうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の電気接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板、インターポーザ、電子パッケージ、コネクターの内外部または相互間の電気的接続のための電気接続構造の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）とそれに実装される電子部品（例えば、半導体パッケージ、受動素子、能動素子、ディスプレイモジュール、バッテリーなど）を連結するか回路基板を他の回路基板と連結するためには電気接続構造が必ず必要である。
【０００３】
このような電気接続構造のうち代表的なものとして電気接続用コネクターが挙げられ、このようなコネクターは互いに異なる基板や基板と電子部品間を連結することに使われる。
【０００４】
このような電気接続用コネクターは、一般に雌接続構造と雄接続構造が結合される形態を有し、基板などにソルダリングによって実装されるソルダーボンディングタイプ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂｏｎｄｉｎｇ  Ｔｙｐｅ）、着脱式結合をなすソケットタイプ（Ｓｏｃｋｅｔ  Ｔｙｐｅ）などがある。
【０００５】
このような電気接続用コネクターは、一般に合成樹脂を射出成形して特定の形状を有するように製作される。すなわち、プラスチックを加熱溶解させた後、金型内で高圧で射出し、圧力を維持したまま冷却固化させて成形する。
【０００６】
このような射出成形方式を通じて電気接続用コネクターを製作する場合、金型の製作に多くの費用がかかり、電気接続構造のデザインを変更する場合、新しい金型を再び製作しなければならない不都合な点がある。
【０００７】
また、電気接続用コネクターは特定形状（例えば四角形構造）に限定されて製作されるため、これを回路基板に実装する時、回路基板に実装された他の部品や螺子孔のような構造と干渉しないようにしなければならない。したがって、それだけ実装空間が増えるため回路基板の大きさを増やすか、コネクターの実装空間を念頭において回路を設計しなければならないため回路設計の自由度が阻害される問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記のような問題点を解決するためのものであって、印刷回路基板製造方法を利用して電気接続構造を製造してデザインを容易に変更できるようにすることによって、実装位置の自由度および空間活用の効率性を向上させるためのものである。
【０００９】
本発明が達成しようとする技術的課題は以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらに他の技術的課題は下記の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解できるはずである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した課題を実現するための本発明は、雌連結部材の挿入ホールに内部導電体が具備された雌接続構造と、前記挿入ホールに挿入固定されて前記内部導電体と接触する導電性のコラムが雄連結部材に突出形成された雄接続構造を含む電気接続構造の製造方法において、前記雌連結部材および雄連結部材として使われる絶縁部材を設ける段階と、フォトリソグラフィ工程を利用して前記各絶縁部材上に導電体をパターニングして前記内部導電体およびコラムを形成する段階を含む電気接続構造の製造方法を開示する。
【００１１】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雌接続構造の製造段階は、前記絶縁部材に前記挿入ホールを形成する段階と、前記絶縁部材に電極層およびドライフィルムを積層する段階と、フォトリソグラフィ工程を通じて前記ドライフィルムに前記挿入ホールに対応する形態のパターンホールを形成する段階と、電気めっきを通じて前記挿入ホール内に導電物質を充填する段階と、前記挿入ホール内の導電物質をエッチングして前記内部導電体を形成する段階を含むことができる。
【００１２】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雄接続構造の製造段階は、前記絶縁部材に電極層および第２ドライフィルムを積層する段階と、フォトリソグラフィ工程を通じて第２ドライフィルムにコラムホールを形成する段階と、電気めっきを通じて前記コラムホール内に導電物質を充填して前記コラムを形成する段階を含むことができる。
【００１３】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雄接続構造の製造段階は、前記第２ドライフィルムの積層前に前記絶縁部材の両側にドライフィルムを積層する段階と、フォトリソグラフィ工程を通じて前記ドライフィルムにパッド形成のためのパターンホールを形成する段階と、電気めっきを通じて前記ドライフィルムのパターンホールに導電物質を充填してパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雄接続構造の製造段階は、前記コラムを覆うようにドライフィルムを積層する段階と、フォトリソグラフィ工程を通じてドライフィルムに弾性ピンに対応する形態のパターンホールを形成する段階と、電気めっきを通じて前記ドライフィルムのパターンホール内に導電物質を充填して弾性ピンを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１５】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雄接続構造の製造段階は、前記コラムに別に製作された弾性ピンを積層する段階をさらに含むことができる。
【００１６】
一方、本発明は雌連結部材の挿入ホールに内部導電体が具備された雌接続構造と、前記挿入ホールに挿入固定されて前記内部導電体と接触する導電性のコラムが雄連結部材に突出形成されるものの、前記コラムに弾性ピンが具備された雄接続構造を含む電気接続構造の製造方法において、前記雄接続構造の製造段階は、前記弾性ピンとして使われる金属板を設ける段階と、フォトリソグラフィ工程およびめっき工程を利用して前記金属板に前記コラムを形成する段階と、前記コラムに前記雄連結部材として使われる絶縁部材を積層する段階を含むことを特徴とする電気接続構造の製造方法を開示する。
【００１７】
本発明の電気接続構造の製造方法によれば、前記雌連結部材または雄連結部材は能動素子、受動素子、電気接続用コネクター、半導体チップパッケージ、半導体パッケージに適用されるインターポーザ、３Ｄ積層構造形態の半導体チップおよびパッケージ、および積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
前記のような本発明の構成によれば、印刷回路基板製造方法を利用して電気接続構造を製造してデザインを容易に変更できるようにすることによって、実装位置の自由度および空間活用の効率性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、既存の射出成形法を利用しないため金型製作に要される費用を節約できる利点がある。
【００２０】
また、前記のような構成の電気接続構造によれば、狭い空間上に多くの電気接続構造を配置することができ、接続構造間ファインピッチの具現が可能な効果がある。
【００２１】
また、電気接続構造の高さが低く直線に近い構造であるため、電気的信号伝達速度を増大させ、信号損失を減らして信号品質を向上させ得る利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の電気接続構造の様々な形状を例示した図面。
【図２】本発明の一実施例に係る雌接続構造の製造過程を順次的に示した図面。
【図３】本発明の第１実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面。
【図４】本発明の第２実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面。
【図５】本発明の第３実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面。
【図６】本発明の一実施例に係る着脱型電気接続構造の断面図。
【図７】本発明の一実施例に係る着脱型電気接続構造の断面図。
【図８】図６および図７に図示されたコラムおよび弾性ピンの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本明細書に開示される電気接続構造は、各種携帯電話、ディスプレイ装置などの各種電子機器に適用される回路基板間の電気接続、回路基板に実装された電子部品間の電気接続、回路基板と電子部品間の電気接続のための構造をすべて包括する概念である。このような電気接続構造は各種携帯電話、ディスプレイ装置などの各種電子機器に適用可能であり、このような場合、電子機器の外観を構成するハウジング内に本発明の電気接続構造が具備され得る。その一例としてハウジングに内蔵される回路基板とそれに実装される電子部品との電気接続構造を挙げることができる。
【００２４】
以下、本発明に関連した着脱型電気接続構造について図面を参照してより詳細に説明する。
【００２５】
図６および図７は本発明の一実施例に係る電気接続構造の断面図である。
【００２６】
図６および図７を参照すれば、本発明に係る電気接続構造は互いに雄雌構造によって結合される雌接続構造１００および雄接続構造２００を含む。図６は雌接続構造１００と雄接続構造２００が分離された状態を示しており、図７は雌接続構造１００と雄接続構造２００が結合された状態を示している。
【００２７】
雌接続構造１００と雄接続構造２００は回路基板自体に構成することもでき、回路基板に実装される単独部品であり得る。例えば、雌接続構造１００または雄接続構造２００は能動素子、受動素子、コネクター、半導体パッケージに適用されるインターポーザ、半導体チップパッケージ、３Ｄ積層構造形態の半導体チップおよびパッケージ、そして、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
【００２８】
雌接続構造１００は挿入ホール１１３が形成された雌連結部材１１０と、挿入ホール１１３に具備される内部導電体１２０を含む。
【００２９】
雌連結部材１１０と絶縁性材質または絶縁性材質と導電性材質の組合わせで形成され得る。雌連結部材１１０の材質としては、セラミック、ポリマー、シリコン、グラス、メタルなどの材質のうち一つまたは一つ以上の組合わせを挙げることができる。
【００３０】
内部導電体１２０は雌連結部材１１０に形成された挿入ホール１１３の内壁に具備される。本実施例によれば、挿入ホール１１３は雌連結部材１１０の一面（図１および図２によれば下面）から一定深さだけリセスされた形態を有し、円筒の形態にリセスされた形態を有することができる。ただし、挿入ホール１１３はこのような形態だけでなく雌連結部材１１０を完全に貫通する貫通ホールの形態を有することも可能である。
【００３１】
内部導電体１４０は挿入ホール１１３の内側壁上に一定厚さだけ積層された形態を有することができる。本実施例によれば、内部導電体１４０は挿入ホール１１３の内側壁の周りに沿って形成されている。
【００３２】
雄接続構造２００は雄連結部材２１０と、雄連結部材２１０から突出形成されたコラム（Ｃｏｌｕｍｅ、２２０）と、コラム２２０から外郭方向に延長される弾性ピン（Ｅｌａｓｔｉｃ  Ｆｉｎ、２３０）を含む。
【００３３】
雄連結部材２１０は雌連結部材１１０と同じように絶縁性材質または絶縁性材質と導電性材質の組合わせで形成され得る。
【００３４】
コラム２２０は導電性材質を含む構造であって、雄連結部材２１０から突出する構造を有する。本実施例の場合、コラム２２０が雄連結部材２１０の回路パターンと連結されたパッド２４０に実装されたものを例示している。
【００３５】
コラム２２０はそれ自体が導電性材質で形成されるか、外部だけ導電性材質で形成され、内部は非導電性材質で形成され得る。後者の場合の一例として、コラム２２０の内部がポリマー、シリコン、グラスなどの材質で形成され、外部だけ導電性材質で形成された構造を挙げることができる。コラム２２０は図７に図示されたように、雌連結部材１１０と雄連結部材２１０の対面時に雌連結部材１１０の挿入ホール１１３に挿入される構成を有する。
【００３６】
内部導電体１２０とコラム２２０は雌連結部材１１０と雄連結部材２１０上にアレイ形態で配列され得る。例えば所定の行と列を有するマトリックス形態およびその他の多様な形態で配列可能である。
【００３７】
図８図は、図６および図７に図示されたコラム２２０および弾性ピン２３０の平面図である。
【００３８】
弾性ピン２３０は導電性材質の表面を有し、コラム２２０の外郭方向に延長される構造を有する。弾性ピン２３０はコラム２２０が挿入ホール１１３に挿入される時に弾性変形されて内部導電体１２０に弾力的に接触する構成を有する。
【００３９】
弾性ピン２３０はコラム２２０が挿入ホール１１３に挿入される時にコラム２２０の挿入方向と反対方向に曲がるように構成され得、これはコラム２２０と一体型構造を有するかコラム２２０の上部に別途のレイヤーとして積層される形態の構成を有することもできる。
【００４０】
弾性ピン２３０は弾性変形可能な導電性材質（例えば、金属材質）で形成されるか、弾性変形可能な弾性体（高分子、Ｆｉｂｅｒなど）の表面に導電体（例えば、金属）がコーティングされて形成され得る。
【００４１】
弾性ピン２３０は内部導電体１４０の複数個所と接触するように複数の個数を有することが好ましく、図３のようにコラム２２０の外周方向に沿って一定の角度だけ離隔するように複数で配列される形態を有することができる。図８は４個の弾性ピン２３０が９０度の角度で配列された構造を例示しているが、弾性ピン２３０の個数と形態は多様に変形実施可能である。例えば弾性ピン２３０は複数の個数だけでなくリング状（環状）で単一の個数を有することも可能である。
【００４２】
雌連結部材１１０と雄連結部材２１０は第１接続部と第２接続部をそれぞれ具備し、これらはそれぞれ複数の個数を有することができる。本明細書の第１接続部と第２接続部は雌連結部材１１０と雄連結部材１２０の連結によって電気的に連結される対象を指し示し、その例として、パッド、回路パターン、バンプ（Ｂｕｍｐ）、ソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂａｌｌ）、ビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）などが挙げられる。
【００４３】
本実施例によれば、第１接続部の一例として、雌連結部材１１０の上面に形成されたパッド１３０が例示されており、第２接続部の一例として雄連結部材２１０下面のパッド２５０が例示されている。
【００４４】
内部導電体１４０は導電性材質（例えば金属材質）であって第１接続部と電気的に連結され、図１および図２の内部導電体１４０が挿入ホール１１３の底部分を通じて雌連結部材１１０を貫通してパッド１１１と連結されたものを例示している。
【００４５】
コラム２２０は雄連結部材２１０の第２接続部と電気的に連結され、雄連結部材２１０下面のパッド２５０は雄連結部材２１０上面のパッド２４０とビアホールのような導通構造を通じて電気的に連結され得る。
【００４６】
以下では本発明の電気接続構造の作動状態について説明する。
【００４７】
図６のように、雌接続構造１００と雄接続構造２００が分離された状態で、図７のように雄連結部材２１０のコラム２２０を雌連結部材１１０の挿入ホール１１３に挿入して雌接続構造１００と雄接続構造２００を結合させることができる。コラム２２０が挿入ホール１１３に挿入される過程で弾性ピン２３０は挿入ホール１１３の内壁に具備された内部導電体１２０により押圧されて弾性ピン２３０に弾性変形が発生し、これによって弾性ピン２３０に発生する復原力によって弾性ピン２３０は内部導電体１２０に弾力的に接触することになる。このような弾性復原力は雌連結部材１１０と雄連結部材２１０の間の結合力として作用して雌連結部材１１０と雄連結部材２１０が任意に分離されないようにする。
【００４８】
一方、雌連結部材１１０の第１接続部に電気的に連結された内部導電体２２０に雄連結部材２１０の第２接続部に電気的に連結された弾性ピン２３０が接触することによって第１接続部と第２接続部の間の電気的連結が可能となるのである。
【００４９】
このように電気的接続構造と物理的結合構造を共に具現するため別途の物理的結合構造を設けなくてもよく、電気接続構造を雌連結部材１１０の内部の水平方向の接触形態で具現するため電気接続構造の全体の厚さを減らすことができる利点がある。また、電気接続構造を高さが低く直線に近い構造で具現して電気的信号伝達速度を増大させ、信号損失を減らして信号品質を向上させ得る利点がある。
【００５０】
一方、以上では雄接続構造２００の構造として、コラム２２０の外郭に弾性ピン２３０が具備された構造であるとのみ説明したが、弾性ピン２３０が具備されずにコラム２２０が挿入ホール１１３に嵌合されてコラム２２０が直接内部導電体２２０に接触する構造も可能であるといえる。
【００５１】
以下、図２〜図５を参照して本発明の一実施例に係る電気接続構造の製造方法について説明する。
【００５２】
本発明に係る電気接続構造の製造方法は、雌連結部材１１０および雄連結部材２１０として使われる絶縁部材１０１、２０１を設ける段階と、フォトリソグラフィ工程を利用して各絶縁部材１０１、２０１上に導電体をパターニングして内部導電体１２０およびコラム２２０を形成する段階を含む。
【００５３】
以下では雌接続構造１００と雄接続構造２００のそれぞれの製造過程について詳細に詳察する。
【００５４】
図２は本発明の一実施例に係る雌接続構造の製造過程を順次的に示した図面である。
【００５５】
図２の（ａ）のように、雌連結部材１１０として使われる絶縁部材１０１を設け、絶縁部材１０１に挿入ホール１１３を形成する。この時パッド１３０と内部導電体１２０の間の導通のための導通ホール１１５を共に加工することができる。
【００５６】
そして、図２の（ｂ）のように、電極層１０２を積層する。電極層１０２として銅のような導電体フィルムが使われ得、これは電気めっきの際に電極印加のための構造に使われる。
【００５７】
次いで、図２の（ｃ）のように、ドライフィルム１０４を積層し、フォトリソグラフィ工程を通じてドライフィルム１０４に挿入ホール１１３に対応するパターンホール１２３を形成する。ドライフィルム１０４にパターンホール１２３をあらかじめ形成し、これを絶縁部材１０１に付着することも可能である。
【００５８】
この時、挿入ホール１１３の反対側に他のドライフィルム１０４を付着し、フォトリソグラフィ工程を通じてパッド１３０に対応するパターンホール１３３を形成することができる。各パターンホール１２３、１３３の形成のためのフォトリソグラフィ工程は同時に進行され得る。
【００５９】
次いで、図２の（ｄ）のように、電気めっきを通じて挿入ホール１２３内に銅のような導電物質１２５を充填させる。この時、これと同時に挿入ホール１２３の反対側のパターンホール１３３内にも導電物質１３５を充填させることができる。このように挿入ホール１２３とその反対側のパターンホール１３３内の電気めっきを共に遂行して内部導電体１２０のための構造とパッド１３０のための構造を共に形成することができる。
【００６０】
次いで、図２の（ｅ）のように、挿入ホール１２３内の導電物質１２５を機械的または化学的にエッチングして内部導電体１２０の形状を形成する。合わせて、ドライフィルム１０２、１０４を剥離し、電極層１０２の一部を機械的または化学的エッチングを通じて除去して雌接続構造１００が最終的に完成する。
【００６１】
図３は本発明の第１実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面である。
【００６２】
図３の（ａ）のように、雄連結部材２１０として使われる絶縁部材２０１を設け、絶縁部材２０１の一面に電極層２０２を積層する。本実施例の場合、反対側パッド２５０の形成のために絶縁部材２０１の他面にも電極層２０３を形成した。この過程で絶縁部材２０１の上下面の回路導通のためのビアホールなどの構造を形成することも可能である。
【００６３】
そして、図３の（ｂ）のように、電極層２０２、２０３の外郭にドライフィルム２０４、２０５を積層し、フォトリソグラフィ工程を通じて各ドライフィルム２０４、２０５にパッド２４０、２５０の形成のためのパターンホール２４３、２５３を形成する。
【００６４】
そして、図３の（ｃ）のように、各ドライフィルム２０４、２０５のパターンホール２３２、２５３に銅のような導電物質を充填してパッド２４０、２５０を形成する。この時、パッド２４０、２５０の間を導通するためのビアホール内にも電気めっきを遂行することができる。
【００６５】
次いで、図３の（ｄ）のように、コラム２２０を形成する部分とそうでない部分の両側にドライフィルム２０６、２０７を積層する。そして、コラム２２０を形成する位置のドライフィルム２０６にコラムホール２２３を形成する。コラムホール２２３も前述したパターンホール２３４、２５３と同様にフォトリソグラフィ工程によって形成する。コラム２２０が形成された位置と反対側のドライフィルム２０７はそれ以上電気めっきが進行されないようにバリアーとしての機能をする。
【００６６】
次いで、図３の（ｅ）のように、電気めっきを通じてコラムホール２２３内に銅のような導電物質を充填してコラム２２５の構造を形成する。雄接続構造２００に弾性ピン２３０を形成する必要がない場合、ドライフィルム２０４、２０５、２０６、２０７を剥離し、電極層２０２、２０３の不要な部分を除去すると雄接続構造２００が完成する。以下の工程は弾性ピン２３０を形成するための工程である。
【００６７】
図３の（ｆ）のように、コラム２２０のための導電物質２２５を覆うようにドライフィルム２０８を積層し、フォトリソグラフィ工程を通じてドライフィルム２０８に弾性ピン２３０に対応する形態のパターンホール２３３を形成する。
【００６８】
そして、図３の（ｇ）のように、電気めっきを通じてパターンホール２３３内に銅などの導電物質を充填して弾性ピン２３０の構造を形成する。そして、図３の（ｈ）のように、ドライフィルム２０４、２０５、２０６、２０７、２０８を剥離し、機械的または化学的エッチングを通じて電極層２０２、２０３の不要な部分を除去して雄接続構造２００を最終的に完成することができる。
【００６９】
図４は本発明の第２実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面である。
【００７０】
本実施例の雄接続構造は弾性ピン２３０を形成する工程を除いては前述した実施例と同じである。すなわち、図４の（ａ）段階〜（ｅ）段階は図３の（ａ）段階〜（ｅ）段階と同じである。
【００７１】
本実施例の雄接続構造製造方法はコラム２２０を形成する段階までは同一であるが、その後に（ｆ）のように、別途製作された弾性ピン２３０をコラム２２０に積層して製作する点に特徴がある。
【００７２】
図５は本発明の第３実施例に係る雄接続構造の製造過程を順次的に示した図面である。
【００７３】
本実施例に係る雄接続構造の製造方法は、前述の各実施例と逆順で弾性ピン２３０として使われる金属板３０１にコラム２２０と絶縁部材２１０を順次的に積層する方式でなされる。
【００７４】
図５の（ａ）のように、弾性ピン２３０として使われる金属板３０１を設けて金属板３０１の両面にドライフィルム３０２、３０３を積層する。
【００７５】
そして、図５の（ｂ）のように、一側のドライフィルム３０２にフォトリソグラフィ工程を通じてコラム２２０に対応するコラムホール３２３を形成し、図５の（ｃ）のように、電気めっきを通じてコラムホール３２３内に銅のような導電物質３２５を充填させてコラム２２０構造を形成する。
【００７６】
そして、図５の（ｅ）のように、ドライフィルム３０４を積層し、ドライフィルム３０４にパッド２４０の形成のためのパターンホール３４３を形成する。次いで、パターンホール３４３内に導電物質３４５を充填してパッド２４０を形成する。
【００７７】
そして、図５の（ｆ）のように、雄連結部材２１０として使われる絶縁部材２１０を積層する。絶縁部材２１０にはパッド２５０として使われる金属層３０６がさらに積層され得、以後ビアホール加工およびその導通のためのめっき工程などがさらに実行され得る。
【００７８】
次いで、フォトリソグラフィ工程を通じて金属板３０２および金属層３０６をパターニングして弾性ピン２３０およびパッド２５０を形成し、ドライフィルム３０２、３０３、３０４を除去すると、図５の（ｇ）のように、雄接続構造が完成するのである。
【００７９】
図１は本発明の電気接続構造の様々な形状を例示した図面である。
【００８０】
図１は回路基板１０に多様な形態の電気接続構造（Ａ〜Ｄ）が実装されたものを例示している。以上のように印刷回路基板製造方法を利用して電気接続構造を製作する場合、雌連結部材１１０または雄連結部材１２０を多様な形態で製作することができ、これに伴い、デザインを容易に変更することができる。したがって、実装位置の自由度を増大させ、空間活用の効率性を向上させることができるのである。
【００８１】
例えばＤ構造のように、螺子孔１５の配置空間を回避できるようにデザインすることが可能である。
【００８２】
さらに、図１に図示されたＡ構造に対する拡大図面のように、内部導電体１２０またはコラム２２０を雌連結部材１１０または雄連結部材１２０に多様な形態で配列できる利点がある。
【００８３】
以上で説明した本発明に関連した電気接続構造およびその製造方法は、電気接続用コネクター、半導体パッケージ組立体、フリップチップの相互接続構造、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）のキャパシタと他の素子（または基板）の相互接続構造などの多様な分野に適用可能である。
【００８４】
一方、以上で説明した電気接続構造およびその製造方法は、前述した実施例の構成と方法に限定されるものではなく、前記実施例は多様に変形できるように、各実施例の全部または一部が選択的に組合わせられて構成され得、本発明の技術思想の範囲内で当業者によって多様に変形することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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