(57)【要約】  本出願は、タッチセンサおよびその製造方法に関し、本出願に係るタッチセンサは、基材と、前記基材上の同一面上に備えられた駆動電極部、検知電極部、および配線電極部とを含み、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部はそれぞれ、遮蔽部と開口部とを含む導電性パターンを含む。
2018521395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上の同一面上に備えられた駆動電極部、検知電極部、および配線電極部とを含むタッチセンサであり、
前記タッチセンサは、タッチ検知領域と、タッチ非検知領域とを含み、
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部はそれぞれ、
遮蔽部と開口部とを含む導電性パターンを含み、
前記配線電極部は、タッチセンサのタッチ検知領域に位置した第１配線電極部と、
タッチセンサのタッチ非検知領域に位置した第２配線電極部とを含み、
前記タッチ検知領域を構成する導電性パターンは、
前記タッチ検知領域の幅方向に繰り返しユニットパターンがｎ個繰り返される形態を含む
タッチセンサ。
【請求項２】
前記繰り返しユニットパターンの幅（Ｄ）は、
下記式１で表される
請求項１に記載のタッチセンサ：
［式１］
Ｄ＝Ａ／（ｎ×ｍ）
前記式１において、
Ａは、前記タッチ検知領域の幅であり、
ｎは、前記繰り返しユニットパターンの個数であり、
ｍは、ｎの約数である。
【請求項３】
前記第１配線電極部は、
前記駆動電極部または前記検知電極部を前記第２配線電極部に連結する配線のバンドル（ｂｕｎｄｌｅ）を１または２以上含み、
前記配線のそれぞれは、網パターンからなり、
前記バンドルのうち最大個数の配線が含まれるバンドルにおいて、
前記バンドルの幅（Ｗ）、前記バンドルに含まれる配線の個数（ｎ２）、および前記配線を構成する網パターンのうち少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点間の距離のうち
最小値（Ｐ）が下記式２を満たす
請求項１または２に記載のタッチセンサ：
［式２］
【数１】
2018521395.tif 000006
。
【請求項４】
前記バンドルは、
２個の断線点を有する閉鎖図形が、
前記第２配線電極部の端部に隣接した前記基材の一辺からそれに対向する基材の他辺までの方向に連続配置されるパターン形状からなり、
前記連続配置された閉鎖図形の隣接する断線点を最短距離で連結した仮想の直線は、
１以上の変曲点を有し、
前記変曲点において前記仮想の直線のなす角度は、９０度以上であり、
前記仮想の直線に接するパターンは、
前記駆動電極部または前記検知電極部を前記第２配線電極部に電気的に連結する
請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記式２は、下記式３で表される
請求項３に記載のタッチセンサ：
［式３］
【数２】
2018521395.tif 000007
前記式３において、Ｗ、ｎ２およびＰは、前記式２で定義したのと同じであり、
θ１は、前記バンドルの幅方向に最短距離を連結した直線と、
少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点を最短距離で連結した直線とのなす角度のうち小さい値を表す。
【請求項６】
前記式２は、下記式４で表される
請求項４に記載のタッチセンサ：
［式４］
【数３】
2018521395.tif 000008
前記式４において、Ｗ、ｎ２およびＰは、前記式２で定義したのと同じであり、
θ２は、前記断線点を最短距離で連結した仮想の直線に対して垂直方向の直線と、
少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点を最短距離で連結した直線とのなす角度のうち小さい値を表す。
【請求項７】
前記仮想の直線のうち変曲点の間の長さが最も長い部分が、
前記閉鎖図形を構成する少なくとも１つの辺と互いに平行であるか、
０度超過９０度未満の角度をなす
請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、
規則的な多角形メッシュパターンから構成され、
前記繰り返しユニットパターンは、下記式５を満たす
請求項１から７のいずれか１項に記載のタッチセンサ：
［式５］
０＜Ａｓ＋Ａｓ１＜２ＡＬ
前記式５において、
Ａｓは、前記繰り返しユニットパターン内に備えられ、
前記繰り返しユニットパターンのいずれか１つの縦方向末端部を含む１個の第１多角形の面積であり、
ＡＳ１は、前記繰り返しユニットパターン内に備えられ、
前記繰り返しユニットパターンの他の１つの縦方向末端部を含む１個の第２多角形の面積であり、
ＡＬは、前記規則的な多角形１個の面積であり、
前記第１多角形および第２多角形は、
前記繰り返しユニットパターンの同一の横方向の軸を共有するように備えられる。
【請求項９】
前記繰り返しユニットパターンは、下記式６を満たす
請求項８に記載のタッチセンサ：
［式６］
０＜Ａｓ＋Ａｓ１＝ＡＬ。
【請求項１０】
前記導電性パターンは、
導電性金属線からなる
請求項１から９のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項１１】
前記導電性金属線は、
金、銀、アルミニウム、銅、ネオジウム、モリブデン、ニッケル、およびこれらの合金からなる群より選択される１種以上を含む
請求項１０に記載のタッチセンサ。
【請求項１２】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、
それぞれ独立に、前記導電性パターン上に暗色化パターンを追加的に含む
請求項１から１１のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項１３】
前記断線点の平均直径は、１３μｍ以下である
請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項１４】
前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンのうち少なくとも一部は、第２断線点を含み、
前記第２断線点の平均直径は、１３μｍ以下である
請求項１から１３のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項１５】
前記駆動電極部および検知電極部は、導電性金属線からなり、
前記第２断線点は、前記駆動電極部または検知電極部内の導電性金属線が互いに交差する交差点領域に備えられる
請求項１４に記載のタッチセンサ。
【請求項１６】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、
それぞれ独立に、多角形のメッシュパターンを含む
請求項１から１５のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項１７】
前記バンドルの幅がＷであり、（Ｗ×Ｗ）の面積を基準として、
前記（Ｗ×Ｗ）の面積に対応する前記タッチセンサの任意の領域間の開口率偏差は、
１０％以内である
請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項１８】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部は、
１回の印刷工程によって同時に形成される
請求項１から１７のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項１９】
前記タッチセンサは、
相互キャパシタンス方式を利用してタッチ入力を認識する
請求項１から１８のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれか１項に記載のタッチセンサを含む
ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年６月１４日付で韓国特許庁に出願された韓国特許出願第１０−２０１５−００８３８０３号の出願日の利益を主張し、その内容のすべては本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本出願は、タッチセンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
一般的に、ディスプレイ装置とは、テレビやコンピュータ用モニタなどを総称する言葉であって、画像を形成するディスプレイ素子と、ディスプレイ素子を支持するケースとを含む。
【０００４】
前記ディスプレイ素子としては、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ）、および陰極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ、ＣＲＴ）が例に挙げられる。ディスプレイ素子には、画像実現のためのＲＧＢ画素パターンおよび追加的な光学フィルタが備えられていてよい。
【０００５】
前記光学フィルタは、外部から入射した外光が再び外部に反射するのを防止する反射防止フィルム、リモコンのような電子機器の誤作動防止のために、ディスプレイ素子から発生した近赤外線を遮蔽する近赤外線遮蔽フィルム、色調節染料を含めて色合いを調節することで色純度を高める色補正フィルム、およびディスプレイ装置の駆動時にディスプレイ素子から発生する電磁波の遮蔽のための電磁波遮蔽フィルムのうちの少なくとも１つを含むことができる。ここで、電磁波遮蔽フィルムは、透明基材と、基材上に備えられた金属メッシュパターンとを含む。
【０００６】
一方、ディスプレイ装置に関して、ＩＰＴＶの普及が加速化するに伴い、リモコンなどの別の入力装置なしに人の手が直接入力装置となるタッチ機能に対する必要性がますます高まっている。また、特定のポイント認識だけでなく、書き込みが可能な多重認識（ｍｕｌｔｉ−ｔｏｕｃｈ）機能も求められている。
【０００７】
前記のような機能をするタッチセンサは、信号の検出方式によって次のように分類することができる。
【０００８】
すなわち、直流電圧を印加した状態で圧力によって押された位置を電流または電圧値の変化により検知する抵抗膜方式（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）と、交流電圧を印加した状態でキャパシタンスカップリング（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ）を利用する静電容量方式（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）と、磁界を印加した状態で選択された位置を電圧の変化として検知する電磁誘導方式（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｔｙｐｅ）などとがある。
【０００９】
このうち、最も普遍化された抵抗膜および静電容量方式のタッチセンサは、ＩＴＯフィルムのような透明導電膜を用いて電気的な接触や静電容量の変化によってタッチの有無を認識する。しかし、前記透明導電膜は、１００ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅ以上の高抵抗であるので、大型化時に感度が低下し、スクリーンの大きさが大きくなるほどＩＴＯフィルムの価格が急増する問題から、商用化が容易でない。これを克服するために、導電率の高い金属パターンを用いた方式でもって大型化を実現しようとする試みが行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本出願は、タッチセンサの製造工程を改善して、タッチセンサの製造コストを低減することができ、タッチセンサの軽量化、薄型化などをしようとする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本出願の一実施態様は、
基材と、前記基材上の同一面上に備えられた駆動電極部、検知電極部、および配線電極部とを含むタッチセンサであり、
前記タッチセンサは、タッチ検知領域と、タッチ非検知領域とを含み、
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部はそれぞれ、遮蔽部と開口部とを含む導電性パターンを含み、
前記配線電極部は、タッチセンサのタッチ検知領域に位置した第１配線電極部と、タッチセンサのタッチ非検知領域に位置した第２配線電極部とを含み、
前記タッチ検知領域を構成する導電性パターンは、前記タッチ検知領域の幅方向に繰り返しユニットパターンがｎ個繰り返される形態を含むことを特徴とするタッチセンサを提供する。
【００１２】
また、本出願の他の実施態様は、前記タッチセンサを含むディスプレイ装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本出願の一実施態様によれば、断面１枚型のタッチセンサを提供可能なため、タッチセンサの厚さを最小化することができ、断面に導電性パターンをすべて形成するため、製造方法が容易である。また、１枚型であるので、２枚以上の基材を用いて形成する従来技術と比較して、ラミネーションをしなくても良いという利点がある。さらに、検知電極部と駆動電極部が同一面上にあるため、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路基板）の設置および付着が容易である。また、１枚型であるので、２枚型に比べて光透過率に優れる。さらに、タッチセンサの表面に機能性表面フィルムをラミネーションする場合、段差が大きくないため、気泡が溜まらないという利点がある。
【００１４】
本出願の一実施態様によれば、タッチセンサの製造工程を改善して、タッチセンサの製造コストを低減することができ、タッチセンサの軽量化、薄型化などをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のタッチセンサを概略的に示す図である。
【図２】従来のタッチセンサを概略的に示す図である。
【図３】従来のタッチセンサを概略的に示す図である。
【図４】従来のタッチセンサの配線電極部を概略的に示す図である。
【図５】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【図６】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【図７】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【図８】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【図９】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【図１０】本出願の一実施態様に係るタッチセンサを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本出願について詳細に説明する。
【００１７】
既存のタッチセンサの場合、電圧駆動（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｒｉｖｉｎｇ）の役割を果たす駆動電極パターン（Ｔｘパターン）と、それに対する相互キャパシタンス（Ｍｕｔｕａｌ  Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の信号を受けて回路に伝達する検知電極パターン（Ｒｘパターン）とがそれぞれ別個の基材上に形成されるか、または駆動電極パターンと検知電極パターンが基材の両面にそれぞれ形成された製品、すなわち、駆動電極パターンと検知電極パターンとが空間的に分離された形態の製品が主となっている。これは、タッチ感度および静電容量の値を極大化するために層（Ｌａｙｅｒ）構造および中間に挿入される誘電体の誘電率などを考慮して、それを設計および製造する部分が核心的な技術として受け入れられてきた。しかし、この方式は、誘電体に相当するＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）および透明電極として用いられるＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）フィルムの２枚を使用する面でセンサのコスト的な側面の費用問題が持続的に発生してきており、この費用問題の解決のために、駆動電極パターン（Ｔｘパターン）および検知電極パターン（Ｒｘパターン）が一面に存在する断面１層のタッチセンサの設計および製造技術が新たに台頭した。
【００１８】
断面１層のタッチセンサは、大別して、セルフキャパシタンス（Ｓｅｌｆ  Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を用いる方法、相互キャパシタンス（Ｍｕｔｕａｌ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を用いる方法、および金属ブリッジ（Ｍｅｔａｌ  Ｂｒｉｄｇｅ）などを用いた、いわゆるＦｘｙ方式に区分が可能である。しかし、セルフキャパシタンスを用いる方式および金属ブリッジ（Ｍｅｔａｌ  Ｂｒｉｄｇｅ）を用いる方式は、それぞれ性能的な問題（セルフキャパシタンスの場合、ゴースト（Ｇｈｏｓｔ）現象およびマルチタッチ（Ｍｕｔｉ  ｔｏｕｃｈ）の制限）および製造工程間の歩留まりの問題などによって大きな魅力がないのが事実である。
【００１９】
これら２つの方式以外に、相互キャパシタンスを用いる方法に関するものが最近大きく注目されているが、これは、相互キャパシタンスを用いる方法において、キャパシタンス（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の形成される領域が同じ空間上で平面に形成されることを主していることから、感度などの問題および配線領域が画面部に構成される面でのパターン製造の問題が存在するとはいえ、他の方式に比べて性能的観点で最も優れた特性を持っているからである。そのため、ＩＴＯの場合において、それを実現するための開発活動が活発に進められている。しかし、この方式も、ＩＴＯという相対的に高い抵抗の物質を使用することによる抵抗の問題が存在し、これによって適用可能なインチの限界が５インチ以下に限っているのが事実である。
【００２０】
本出願では、かかる問題点を解決するために、駆動電極パターンおよび検知電極パターンとして導電性金属線を用いた断面１層のタッチセンサを提供する。
【００２１】
従来のＩＴＯ電極を用いた断面１層のタッチセンサを、下記図１および２に概略的に示す。また、前記従来のＩＴＯ電極を用いた断面１層のタッチセンサの駆動電極パターンおよび検知電極パターンを、下記図３により具体的に示す。
【００２２】
下記図３において、検知電極パターン（Ｒｘパターン）と、Ｘ形態のパターンである駆動電極パターン（Ｔｘパターン）とが表示されている。すなわち、検知電極パターン（Ｒｘパターン）が駆動電極パターン（Ｔｘパターン）に比べてより広い面積を有するように設計されており、共通電極を介した信号の印加が行われている。反面、駆動電極パターン（Ｔｘパターン）はＸ形態のパターンで実現されており、それぞれの駆動電極パターン（Ｔｘパターン）への信号の印加のために、デッドゾーン（Ｄｅａｄ  Ｚｏｎｅ）領域を通して配線部が形成される。
【００２３】
このような配線部領域によるデッドゾーン（Ｄｅａｄ  Ｚｏｎｅ）は、タッチ解像度の観点で最小化されることが最も好ましく、そのために、デッドゾーンの導電性金属線および／またはスペース（Ｓｐａｃｅ）の幅の適切な調節が必要である。この時、スペースの幅が一定数値以上の場合に、相互信号の干渉において有利な形状のパターンといえる。また、導電性を確保するためには、導電性金属線の幅が広くなければならず、スペースの幅は小さいほど有利である。したがって、デッドゾーンの導電性金属線および／またはスペースの幅を適宜調節することが好ましい。
【００２４】
また、下記図３において、検知電極パターン、駆動電極パターン、およびデッドゾーン以外の部分は、ダミー（Ｄｕｍｍｙ）電極またはパターンが形成されていない領域に対応する領域であり、実質的な電気的な連結性などには大きな影響を及ぼさない領域といえる。
【００２５】
本出願において、前述の断面１層のタッチセンサの駆動電極パターンおよび検知電極パターンを導電性金属線から構成するための具体的な内容は、以下の通りである。
【００２６】
一般的なＩＴＯパターンの場合において、配線部の形成は、ライン（Ｌｉｎｅ）／スペース（Ｓｐａｃｅ）の概念が導入され、下記図４のような形状のパターンが形成されるのが一般的である。それにより、本出願においては、導電性金属線の連結性を確保し、歩留まりを向上させるために、スペース（ｓｐａｃｅ）を最小化するデザインを導入した。
【００２７】
本出願の一実施態様に係るタッチセンサは、
基材と、前記基材上の同一面上に備えられた駆動電極部、検知電極部、および配線電極部とを含むタッチセンサであり、
前記タッチセンサは、タッチ検知領域と、タッチ非検知領域とを含み、
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部はそれぞれ、遮蔽部と開口部とを含む導電性パターンを含み、
前記配線電極部は、タッチセンサのタッチ検知領域に位置した第１配線電極部と、
タッチセンサのタッチ非検知領域に位置した第２配線電極部とを含み、
前記タッチ検知領域を構成する導電性パターンは、
前記タッチ検知領域の幅方向に繰り返しユニットパターンがｎ個繰り返される形態を含むことを特徴とする。
【００２８】
本出願において、前記ｎは、２〜１００の整数であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【００２９】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部はそれぞれ、遮蔽部と開口部とを含む導電性パターンを含む。前記遮蔽部は、基材上に駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンを構成する材料、例えば、導電性金属線が備えられる領域を意味し、前記開口部は、基材上に前記導電性金属線が備えられていない領域を意味する。すなわち、前記遮蔽部は、光学的に透明でない領域を意味することができ、例えば、前記遮蔽部の透過率は、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよい。
【００３０】
本出願において、前記網パターンとしては、メッシュパターンなど当技術分野のパターン形状が使用できる。前記メッシュパターンは、三角形、四角形、五角形、六角形、および八角形のうちの１つ以上の形状を含む多角形パターンを含むことができる。
【００３１】
本出願において、前記繰り返しユニットパターンは、駆動電極部の導電性パターン、検知電極部の導電性パターン、および第１配線電極部の導電性パターンを含むことができる。
【００３２】
本出願において、前記繰り返しユニットパターンの幅（Ｄ）は、下記式１で表されてもよい。
［式１］
Ｄ＝Ａ／（ｎ×ｍ）
前記式１において、
Ａは、前記タッチ検知領域の幅であり、
ｎは、前記繰り返しユニットパターンの個数であり、
ｍは、ｎの約数である。
【００３３】
本出願の一実施態様に係るタッチセンサを、下記図５に概略的に示す。
【００３４】
下記図５のように、本出願によれば、前記タッチ検知領域の横方向（幅方向）に繰り返しユニットパターンが周期性を有するように備えられる。本明細書において、前記タッチ検知領域の横方向をｘ方向とし、前記タッチ検知領域の縦方向をｙ方向とする。
【００３５】
本出願の一実施態様に係るタッチセンサを、下記図６および７に概略的に示す。
【００３６】
下記図６のように、本出願において、前記繰り返しユニットパターンのいずれか１つの縦方向末端部をＳとし、他の１つの縦方向末端部をＳ１とする。
【００３７】
下記図６および７のように、前記繰り返しユニットパターン内部のＳおよびＳ１の周りの断線を含む多角形に、断線点が位置しているそれぞれの辺を同時に二等分する仮想の線を描いた時、ＳおよびＳ１のパターン形状は互いに同一であってもよく、断線からなるＳおよびＳ１の閉鎖図形のパターンは同一であってもよいし、これは、繰り返しユニットパターンの周期性に起因する。この時、前記断線点は、多角形メッシュパターンの交差点を含む場合、または含まない場合に分けられる。
【００３８】
本出願の一実施態様に係るタッチセンサを、下記図８および９に概略的に示す。
【００３９】
本出願において、前記断線点が多角形メッシュパターンの交差点を含まない場合を考慮すれば、前記断線点の位置は、断線を含む閉鎖図形の全体的な形状を変更しない場合には何らかの断線形態で許容することができる。このような規則性は、多様な多角形メッシュパターンを含むタッチセンサ構造において許容可能である。しかし、タッチセンサの設計の便宜性を考慮する場合、ＳおよびＳ１の周りの断線を含む閉鎖図形内の断線を含むそれぞれの辺を同時に二等分する仮想の線を基準として、ＳおよびＳ１において同じ位置に断線点が位置するのが、設計の繰り返し性およびそれによる便宜性の観点で最も合理的であり得る。
【００４０】
本出願の一実施態様に係るタッチセンサを、下記図１０に概略的に示す。
【００４１】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、規則的な多角形メッシュパターンから構成され、前記繰り返しユニットパターンは、下記式５を満たすことができる。
［式５］
０＜Ａｓ＋Ａｓ１＜２ＡＬ
前記式５において、
Ａｓは、前記繰り返しユニットパターン内に備えられ、前記繰り返しユニットパターンのいずれか１つの縦方向末端部を含む１個の第１多角形の面積であり、
ＡＳ１は、前記繰り返しユニットパターン内に備えられ、前記繰り返しユニットパターンの他の１つの縦方向末端部を含む１個の第２多角形の面積であり、
ＡＬは、前記規則的な多角形１個の面積であり、
前記第１多角形および第２多角形は、前記繰り返しユニットパターンの同一の横方向の軸を共有するように備えられる。
【００４２】
また、前記繰り返しユニットパターンは、下記式６を満たすことができる。
［式６］
０＜Ａｓ＋Ａｓ１＝ＡＬ
【００４３】
本出願において、前記第１配線電極部は、前記駆動電極部または前記検知電極部を前記第２配線電極部に連結する配線のバンドル（ｂｕｎｄｌｅ）を１または２以上含み、
前記配線のそれぞれは、網パターンからなり、
前記バンドルのうち最大個数の配線が含まれるバンドルにおいて、前記バンドルの幅（Ｗ）、前記バンドルに含まれる配線の個数（ｎ２）、および前記配線を構成する網パターンのうち少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点間の距離のうち最小値（Ｐ）が下記式２を満たすことができる。
［式２］
【数１】
2018521395.tif 000003
【００４４】
本出願において、前記配線を構成する網パターンのうち少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点間の距離は、前記網パターンが規則的なメッシュパターンの場合に、メッシュパターンのピッチに対応することができ、前記網パターンが多様な形状を含む多角形パターンの場合には、少なくとも１つの辺を共有する隣接した多角形パターンの中心点間の距離または重心点間の距離に対応することができる。
【００４５】
本出願の一実施態様において、前記式２は、下記式３で表されてもよい。
［式３］
【数２】
2018521395.tif 000004
前記式３において、Ｗ、ｎ２およびＰは、前記式２で定義したのと同じであり、
θ１は、前記バンドルの幅方向に最短距離を連結した直線と、少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点を最短距離で連結した直線とのなす角度のうち小さい値を表す。
【００４６】
本出願の一実施態様において、前記タッチセンサのタッチ検知領域は、駆動電極部、検知電極部、および第１配線電極部を含むことができる。また、前記タッチセンサのタッチ非検知領域は、第２配線電極部を含むことができる。本出願において、前記タッチ検知領域は、タッチ感応領域、タッチ可能領域、タッチ活性化領域などの用語で表現されてもよい。
【００４７】
本出願において、前記バンドルは、２個の断線点を有する閉鎖図形が、前記第２配線電極の端部に隣接した前記基材の一辺からそれに対向する基材の他の辺までの方向に連続配置されるパターン形状からなり、
前記連続配置された閉鎖図形の隣接する断線点を最短距離で連結した仮想の直線は、１以上の変曲点を有し、前記変曲点において前記仮想の直線のなす角度は、９０度以上であり、
前記仮想の直線に接するパターンは、前記駆動電極部または前記検知電極部を前記第２配線電極部に電気的に連結することができる。
【００４８】
本出願において、前記断線点とは、閉鎖図形の枠パターンのうちその一部が断線して電気的連結を互いに断絶させる領域を意味するものであって、断線点、断線部などの用語で表現されてもよい。すなわち、前記配線電極部が導電性金属線からなるパターンを含む場合に、前記パターンは、断線点によって導電性金属線の長手方向に離隔した２以上の金属線を含むことができる。
【００４９】
この時、前記配線電極部の導電性パターンの線幅を多様な線幅にスプリット（Ｓｐｌｉｔ）して製作した後、これに対するモアレ（Ｍｏｉｒｅ）を評価した結果、前記断線点の平均直径または断線部の幅が１３μｍ以内の場合において、ディスプレイにフルボンディング（Ｆｕｌｌ  ｂｏｎｄｉｎｇ）時に配線電極部によるモアレ（Ｍｏｉｒｅ）が発生しなかったことを確認し、前記断線点の平均直径または断線部の幅が７μｍ以下の場合に最も有利であることを確認した。
【００５０】
本出願において、前記断線点の平均直径または断線部の幅は、離隔した２以上の導電性金属線の最隣接末端間の距離を意味することができる。前記離隔した２以上の導電性金属線の最隣接末端間の距離は、互いに離隔した２以上の導電性金属線のうち最も隣接した末端間の距離を意味する。
【００５１】
本出願の一実施態様において、前記式２は、下記式４で表されてもよい。
［式４］
【数３】
2018521395.tif 000005
前記式４において、Ｗ、ｎ２およびＰは、前記式２で定義したのと同じであり、
θ２は、前記断線点を最短距離で連結した仮想の直線に対して垂直方向の直線と、少なくとも１つの辺を共有する隣接した網構造の中心点を最短距離で連結した直線とのなす角度のうち小さい値を表す。
【００５２】
本出願の一実施態様において、前記仮想の直線のうち変曲点の間の長さが最も長い部分が、前記閉鎖図形を構成する少なくとも１つの辺と互いに平行であるか、または０度超過９０度未満の角度をなすものであってもよい。
【００５３】
本出願の一実施態様において、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンのうち少なくとも一部は、前述のような断線点または断線部を追加的に含んでもよい。この時、前記断線点の平均直径または断線部の幅は、１３μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよいし、７μｍ以下であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【００５４】
本出願において、前記バンドルの幅をＷとし、（Ｗ×Ｗ）の面積を基準として、（Ｗ×Ｗ）の面積に対応する前記タッチセンサの任意の領域間の開口率偏差は、１０％以内であってもよく、５％以内であってもよいし、３％以内であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。前記タッチセンサの任意の領域は、前記駆動電極部内部の領域、検知電極部内部の領域、配線電極部内部の領域、駆動電極部と検知電極部との組み合わされた領域、駆動電極部と配線電極部との組み合わされた領域、検知電極部と配線電極部との組み合わされた領域などが挙げられる。
【００５５】
本出願の一実施態様において、前記駆動電極部および検知電極部は、導電性金属線からなり、前記断線点または断線部は、前記駆動電極部または検知電極部内の導電性金属線が互いに交差する交差点領域に備えられるが、これにのみ限定されるものではない。前記断線点が前記駆動電極部または検知電極部内の導電性金属線が互いに交差する交差点領域に備えられる場合には、モアレ特性、視認性の観点などから、前記断線点の直径は、４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【００５６】
また、前記断線点または断線部の中心を基準として一定距離内には電気的に孤立した導電性金属線が追加的に備えられる。前記電気的に孤立した導電性金属線の長さは特に限定されるものではなく、前記断線点の平均直径または断線部の幅と１０％の偏差以内であってもよい。さらに、前記電気的に孤立した導電性金属線は、前記断線点または断線部と互いに平行に備えられてもよく、垂直にまたは不規則に備えられてもよい。また、前記電気的に孤立した導電性金属線は、前記断線点の平均直径または断線部の幅と導電性金属線の線幅との積に対して８０％〜１２０％の面積を有することができる。さらに、前記電気的に孤立した導電性金属線の末端とそれに隣接した導電性金属線の末端との間の距離は、１３μｍ以下であってもよい。前記電気的に孤立した導電性金属線の大きさ、形状、長さなどは、前記タッチセンサの任意の領域間の開口率偏差が１０％以内となるように、適宜調節可能である。
【００５７】
このような導電性パターンの隠蔽とともに重要な部分は、先に言及したように、配線電極部内のデッドゾーン（Ｄｅａｄ  Ｚｏｎｅ）の最小化が挙げられる。
【００５８】
本出願においては、デッドゾーン（Ｄｅａｄ  Ｚｏｎｅ）の最小化のためのデザインを確認するために、配線電極部のバンドルの幅を固定し、配線電極部の導電性金属線パターンのピッチおよび角度を変化させて、これを観察した。
【００５９】
その結果、前記配線電極部を構成する導電性パターンがメッシュパターンであり、前記メッシュパターンが正方形状の場合には、バンドルの幅をＷと仮定し、メッシュパターンのピッチをＰとし、バンドルに含まれる配線の個数をｎとする時、前記数学式１の関係を満たす場合に、メッシュパターンの角度の変化に無関係にバンドルの幅が形成されることを確認することができた。
【００６０】
この時、配線電極部の形成のための断線の方向性があえて直線でない場合においても、配線電極部の形成に大きな困難がないことを確認することができ、最も良い場合は、４５度のモアレ（Ｍｏｉｒｅ）回避角を有する場合があらゆる場合において有利であることを確認することができた。
【００６１】
ここで、断線の方向性とは、隣接する断線点または断線部を最短距離で連結した時に表示される線の方向を意味する。前記配線電極部の形成のための断線の方向性が直線でない場合、例えば、ジグザグ線、直線とジグザグ線との組み合わせなどの場合にも、断線位置の適切な設計により、断線の方向性が直線の場合と類似に電流の流れ方向を設定することができる。
【００６２】
また、本出願に係るタッチセンサは、相互キャパシタンス方式を利用してタッチ入力を認識することができる。特に、本出願に係るタッチセンサは、駆動電極部と検知電極部との間に別の絶縁物質を挿入せず、断線点または断線部、ダミーパターンなどを用いて駆動電極部と検知電極部との間の電気的断絶を図るものであって、従来の金属ブリッジ、絶縁層などを用いたタッチセンサとはその相違点がある。
【００６３】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンはそれぞれ、独立した印刷工程で形成してもよく、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンを１回の印刷工程によって同時に形成してもよい。
【００６４】
これによって、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、互いに同一の線高さを有することができる。
【００６５】
また、前記駆動電極部および配線電極部の導電性パターンの少なくとも一部は、互いに連結される領域を含み、前記連結される領域は継ぎ目がなくてもよい。さらに、前記検知電極部および配線電極部の導電性パターンの少なくとも一部は、互いに連結される領域を含み、前記連結される領域は、継ぎ目がなくてもよい。
【００６６】
本出願において、継ぎ目がないということは、物理的に連結された導電性パターンに人為的な継ぎ跡がないことを意味する。通常、タッチ部と配線部のパターン形状および規模が異なっていて、従来は、前記タッチ部と配線部を異なる方法で形成したため、それらのパターンが連結される部分には継ぎ目が形成されるしかなかった。しかし、本出願においては、１つの工程を用いてタッチ部、配線部などを形成可能なため、継ぎ目がなく、これらの線高さが同一である特徴を有することができる。
【００６７】
本出願において、線高さが同一であるということは、線高さの標準偏差が１０％未満、好ましくは５％未満、またはさらに好ましくは２％未満であることを意味する。
【００６８】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、基材上に備えられ、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、すべて前記基材の同一面に備えられる。
【００６９】
前記基材上の少なくとも一面には、高硬度ハードコート層を追加的に含んでもよい。この時、前記基材上のいずれか一面には、高硬度ハードコート層が備えられ、前記基材上の他の一面には、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンが備えられるが、これにのみ限定されるものではない。また、前記高硬度ハードコート層上に、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンが備えられるが、これにのみ限定されるものではない。
【００７０】
前記高硬度ハードコート層は、３〜６官能性アクリレート系単量体を含むバインダー用単量体；無機微粒子；光開始剤；および有機溶媒を含み、前記バインダー用単量体、前記無機微粒子、および前記光開始剤を含む固形分に対して、前記固形分：前記有機溶媒の重量比が７０：３０〜９９：１であるハードコート組成物を用いて形成することができる。
【００７１】
また、前記高硬度ハードコート層は、３〜６官能性アクリレート系単量体を含むバインダー用単量体；無機微粒子；および光開始剤を含む無溶剤（ｓｏｌｖｅｎｔ−ｆｒｅｅ）形態のハードコート組成物を用いて形成することができる。
【００７２】
前記ハードコート組成物に関する具体的な内容は、以下の通りである。
【００７３】
前記アクリレート系とは、アクリレートだけでなく、メタクリレート、またはアクリレートやメタクリレートに置換基が導入された誘導体をすべて意味する。
【００７４】
前記３〜６官能性アクリレート系単量体は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（ＴＭＰＥＯＴＡ）、グリセリンプロポキシル化トリアクリレート（ＧＰＴＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）、またはジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）などが挙げられる。前記３〜６官能性アクリレート系単量体は、単独でまたは互いに異なる種類を組み合わせて使用することができる。
【００７５】
本発明の一実施形態によれば、前記バインダー用単量体は、１〜２官能性アクリレート系単量体をさらに含んでもよい。
【００７６】
前記１〜２官能性アクリレート系単量体は、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、またはトリプロピレングリコールジアクリレート（ＴＰＧＤＡ）、エチレングリコールジアクリレート（ＥＧＤＡ）などが挙げられる。前記１〜２官能性アクリレート系単量体も、単独でまたは互いに異なる種類を組み合わせて使用することができる。
【００７７】
本発明の一実施形態によれば、前記バインダー用単量体は、前記バインダー用単量体、前記無機微粒子、および前記光開始剤を含む固形分１００重量部に対して、約３５〜約８５重量部、または約４５〜約８０重量部含まれてもよい。前記バインダー用単量体が前記範囲の時、高硬度を示し、優れた加工性でカールまたはクラックの発生が少ないハードコートフィルムを形成することができる。
【００７８】
また、前記バインダー用単量体が１〜２官能性アクリレート系単量体をさらに含む時、前記１〜２官能性アクリレート系単量体および前記３〜６官能性アクリレート系単量体の含有量比は特に制限はないが、本発明の一実施形態によれば、前記１〜２官能性アクリレート系単量体および前記３〜６官能性アクリレート系単量体が約１：９９〜約５０：５０、または約１０：９０〜約５０：５０、または約２０：８０〜約４０：６０の重量比となるように含まれてもよい。前記重量比で１〜２官能性アクリレート系単量体および３〜６官能性アクリレート系単量体を含む時、カール特性や耐光性などの他の物性の低下なく高硬度および柔軟性を付与することができる。
【００７９】
本出願の他の実施形態によれば、前記バインダー用単量体は、光硬化性弾性重合体をさらに含んでもよい。
【００８０】
本明細書全体において、前記光硬化性弾性重合体とは、紫外線照射によって架橋重合可能な官能基を含み、弾性を呈する高分子物質を意味する。
【００８１】
本出願の一実施形態によれば、前記光硬化性弾性重合体は、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８によって測定した時、約１５％以上、例えば、約１５〜約２００％、または約２０〜約２００％、または約２０〜約１５０％の伸び率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）を有することができる。
【００８２】
本出願のハードコート組成物が光硬化性弾性重合体をさらに含む時、前記光硬化性弾性重合体は、前記３〜６官能性アクリレート系単量体と架橋重合され、硬化後、ハードコート層を形成し、形成されるハードコート層に柔軟性および耐衝撃性を付与することができる。
【００８３】
前記バインダー用単量体が光硬化性弾性重合体をさらに含む時、前記光硬化性弾性重合体および前記３〜６官能性アクリレート系単量体の含有量比は特に制限はないが、本発明の一実施形態によれば、前記光硬化性弾性重合体および前記３〜６官能性アクリレート系単量体が約５：９５〜約２０：８０の重量比となるように含まれてもよい。前記重量比で３〜６官能性アクリレート系単量体および光硬化性弾性重合体を含む時、カール特性や耐光性などの他の物性の低下なく高硬度および柔軟性を付与し、特に外部衝撃による損傷を防止して優れた耐衝撃性を確保することができる。
【００８４】
本出願の一実施形態によれば、前記光硬化性弾性重合体は、重量平均分子量が約１，０００〜約６００，０００ｇ／ｍｏｌ、または約１０，０００〜約６００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲であるポリマーまたはオリゴマーであってもよい。
【００８５】
前記光硬化性弾性重合体は、例えば、ポリカプロラクトン、ウレタンアクリレート系ポリマー、およびポリロタキサンからなる群より選択される１種以上であってもよい。
【００８６】
前記光硬化性弾性重合体として使用可能な物質のうち、ポリカプロラクトンは、カプロラクトンの開環重合によって形成され、柔軟性、耐衝撃性、耐久性などの物性に優れる。
【００８７】
前記ウレタンアクリレート系ポリマーは、ウレタン結合を含むことで、弾性および耐久性に優れた特性を有する。
【００８８】
前記ポリロタキサン（ｐｏｌｙｒｏｔａｘａｎｅ）は、ダンベル状の分子（ｄｕｍｂｂｅｌｌ  ｓｈａｐｅｄ  ｍｏｌｅｃｕｌｅ）と環状化合物（ｍａｃｒｏｃｙｃｌｅ）が構造的に挟まれている化合物を意味する。前記ダンベル状の分子は、一定の線状分子および該線状分子の両末端に配置された封鎖基を含み、前記線状分子が前記環状化合物の内部を貫通し、前記環状化合物が前記線状分子に沿って移動することができ、前記封鎖基によって離脱が防止される。
【００８９】
本出願の一実施形態によれば、末端に（メタ）アクリレート系化合物が導入されたラクトン系化合物が結合した環状化合物；前記環状化合物を貫通する線状分子；および前記線状分子の両末端に配置され、前記環状化合物の離脱を防止する封鎖基を含むロタキサン化合物を含むことができる。
【００９０】
この時、前記環状化合物は、前記線状分子を貫通または取り囲める程度の大きさを有するものであれば、格別の制限なく使用することができ、他の重合体や化合物と反応可能な水酸基、アミノ基、カルボキシル基、チオール基、またはアルデヒド基などの官能基を含んでもよい。このような環状化合物の具体例として、α−シクロデキストリンおよびβ−シクロデキストリン、γ−シクロデキストリン、またはこれらの混合物が挙げられる。
【００９１】
また、前記線状分子としては、一定以上の分子量を有すると、直鎖形態を有する化合物は大きな制限なく使用することができるが、ポリアルキレン系化合物またはポリラクトン系化合物を使用することができる。具体的には、炭素数１〜８のオキシアルキレン繰り返し単位を含むポリオキシアルキレン系化合物、または炭素数３〜１０のラクトン系繰り返し単位を有するポリラクトン系化合物を使用することができる。
【００９２】
一方、前記封鎖基は、製造されるロタキサン化合物の特性によって適宜調節可能であり、例えば、ジニトロフェニル基、シクロデキストリン基、アダマンタン基、トリチル基、フルオレセイン基、およびピレン基からなる群より選択された１種または２種以上を使用することができる。
【００９３】
前記のようなポリロタキサン化合物は、優れた耐擦傷性を有し、スクラッチまたは外部損傷が発生した場合、自己治癒能力を発揮することができる。
【００９４】
本出願のハードコート組成物は、無機微粒子を含む。この時、前記無機微粒子は、前記バインダー用単量体に分散した形態で含まれてもよい。
【００９５】
本出願の一実施形態によれば、前記無機微粒子として、粒径がナノスケールの無機微粒子、例えば、粒径が約１００ｎｍ以下、または約１０〜約１００ｎｍ、または約１０〜約５０ｎｍのナノ微粒子を使用することができる。また、前記無機微粒子としては、例えば、シリカ微粒子、アルミニウムオキシド粒子、チタンオキシド粒子、またはジンクオキシド粒子などを使用することができる。
【００９６】
前記無機微粒子を含むことで、ハードコートフィルムの硬度をさらに向上させることができる。
【００９７】
本出願の一実施形態によれば、前記無機微粒子は、前記バインダー用単量体、前記無機微粒子、および前記光開始剤を含む固形分１００重量部に対して、約１０〜約６０重量部、または約２０〜約５０重量部含まれてもよい。前記無機微粒子を前記範囲に含むことで、物性を低下させない範囲内で無機微粒子の添加によるハードコートフィルムの硬度向上効果を達成することができる。
【００９８】
本出願のハードコート組成物は、光開始剤を含む。
【００９９】
本出願の一実施形態によれば、前記光開始剤としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−メチル−１−プロパノン、メチルベンゾイルホルメート、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、２−ベンゾイル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−（４−モルホリニル）−１−プロパノンジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−ホスフィンオキシド、またはビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシドなどが挙げられるが、これらに制限されない。また、現在市販の商品としては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、Ｄａｒｏｃｕｒ  ＭＢＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｄａｒｏｃｕｒ  ＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ  ＫＩＰ１００Ｆなどが挙げられる。これら光開始剤は、単独でまたは互いに異なる２種以上を混合して使用することができる。
【０１００】
本出願の一実施形態によれば、前記光開始剤は、前記バインダー用単量体、前記無機微粒子、および前記光開始剤を含む固形分１００重量部に対して、約０．５〜約１０重量部、または約１〜約５重量部含まれてもよい。前記光開始剤が前記範囲にある時、ハードコートフィルムの物性を低下させることなく十分な架橋光重合を達成することができる。
【０１０１】
一方、本出願のハードコート組成物は、前述のバインダー用単量体、無機微粒子、および光開始剤以外にも、界面活性剤、黄変防止剤、レベリング剤、防汚剤など本出願の属する技術分野で通常使用される添加剤を追加的に含んでもよい。また、その含有量は、本出願のハードコート組成物の物性を低下させない範囲内で多様に調節可能なため、特に制限はないが、例えば、前記固形分１００重量部に対して、約０．１〜約１０重量部含まれてもよい。
【０１０２】
本出願の一実施形態によれば、例えば、前記ハードコート組成物は、添加剤として界面活性剤を含むことができ、前記界面活性剤は、１〜２官能性のフッ素系アクリレート、フッ素系界面活性剤、またはシリコーン系界面活性剤であってもよい。この時、前記界面活性剤は、前記架橋共重合体内に分散または架橋されている形態で含まれてもよい。
【０１０３】
また、前記添加剤として黄変防止剤を含むことができ、前記黄変防止剤としては、ベンゾフェノン系化合物またはベンゾトリアゾール系化合物などが挙げられる。
【０１０４】
本出願のハードコート組成物は、有機溶媒を含む。
【０１０５】
本出願の一実施形態に係るハードコート組成物において、前記有機溶媒は、前記バインダー用単量体、前記無機微粒子、および前記光開始剤を含む固形分に対して、固形分：有機溶媒の重量比が約７０：３０〜約９９：１の範囲で含まれてもよい。前記のように、本発明のハードコート組成物が固形分を高い含有量で含むことで、高粘度組成物が得られ、これによって、厚膜コーティング（ｔｈｉｃｋ  ｃｏａｔｉｎｇ）を可能にして、高い厚さ、例えば、５０μｍ以上のハードコート層を形成することができる。
【０１０６】
本出願の一実施形態によれば、前記有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールのようなアルコール系溶媒、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノールのようなアルコキシアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピルケトン、シクロヘキサノンのようなケトン系溶媒、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルグリコールモノエチルエーテル、ジエチルグリコールモノプロピルエーテル、ジエチルグリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール−２−エチルヘキシルエーテルのようなエーテル系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族溶媒などを単独でまたは混合して使用することができる。
【０１０７】
本出願の一実施形態によれば、前記ハードコート組成物の粘度は、適切な流動性および塗布性を有する範囲であれば特に制限はないが、相対的に固形分含有量が高く、高粘度を示すことができる。例えば、本発明のハードコート組成物は、２５℃の温度で、約１００〜約１，２００ｃｐｓの粘度、または約１００〜約１，２００ｃｐｓ、または約１５０〜約１，２００ｃｐｓ、または約３００〜約１，２００ｃｐｓの粘度を有することができる。
【０１０８】
上述の成分を含む本発明の溶剤タイプまたは無溶剤タイプのハードコート組成物は、支持基材に塗布後、光硬化させることにより、ハードコート層を形成することができる。
【０１０９】
移動通信端末やタブレットＰＣなどのカバーとして使用されるためのハードコートフィルムにおいては、ハードコートフィルムの硬度をガラスを代替できる水準に向上させることが重要であるが、ハードコートフィルムの硬度を向上させるためには、基本的に、一定厚さ以上、例えば、５０μｍ、または７０μｍ、または１００μｍ以上にハードコート層の厚さを増加させなければならない。しかし、ハードコート層の厚さが増加するに伴い、硬化収縮によるカール現象も増加して付着力が減少し、ハードコートフィルムが現象が発生しやすい。そのため、支持基材を平坦化させる工程を追加的に行ってもよいが、この平坦化過程でハードコート層に亀裂が生じるので、好ましくない。
【０１１０】
本出願に係るハードコート組成物は、高硬度のハードコート層を形成するために、支持基材上に高い厚さに塗布および光硬化してもカールやクラックの発生が少なく、高透明度および高硬度を有するハードコート層を形成することができる。例えば、本出願のハードコート組成物を用いて、厚さが約５０μｍ以上、例えば、約５０〜約１５０μｍ、または約７０〜約１００μｍの厚さを有するハードコート層を形成することができる。
【０１１１】
本出願のハードコート組成物を用いてハードコート層を形成する場合、本発明の属する技術分野で使用される通常の方法で形成することができる。
【０１１２】
例えば、まず、支持基材の一面に、本出願に係るハードコート組成物を塗布する。この時、組成物を塗布する方法は、本発明の属する技術分野で使用できるものであれば特に制限はなく、例えば、バーコーティング方式、ナイフコーティング方式、ロールコーティング方式、ブレードコーティング方式、ダイコーティング方式、マイクログラビアコーティング方式、コンマコーティング方式、スロットダイコーティング方式、リップコーティング方式、またはソリューションキャスティング（ｓｏｌｕｔｉｏｎ  ｃａｓｔｉｎｇ）方式などを利用することができる。
【０１１３】
前記ハードコート組成物を塗布した後、選択的に、前記ハードコート組成物の塗布面を安定化する段階を行うことができる。前記安定化段階は、例えば、前記ハードコート組成物が塗布された支持基材を一定の温度で処理することにより行うことができる。これによって、塗布面を平坦化し、前記ハードコート組成物に含まれた揮発性成分を揮発させることにより、塗布面をより安定化させることができる。
【０１１４】
次に、塗布されたハードコート組成物に対して紫外線を照射して光硬化することにより、ハードコート層を形成することができる。
【０１１５】
本出願のハードコート組成物を用いて支持基材の両面にハードコート層を形成する場合、まず、支持基材の一面に第１ハードコート組成物を第１塗布および第１光硬化した後、支持基材の他面、すなわち背面に再び第２ハードコート組成物を第２塗布および第２光硬化する２段階の工程により形成することができる。
【０１１６】
前記第２光硬化段階では、紫外線照射が第１ハードコート組成物の塗布された反対側で行われるため、第１光硬化段階で硬化収縮によって発生したカールを反対方向に相殺して平坦なハードコートフィルムを得ることができる。したがって、追加的な平坦化過程が不必要である。
【０１１７】
本出願のハードコート組成物を用いて形成したハードコート層を含むフィルムは、５０℃以上の温度および８０％以上の湿度で７０時間以上露出させた後、平面に位置させた時、前記フィルムの各コーナーまたは一辺が平面から離隔する距離の最大値が約１．０ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下であってもよい。より具体的には、５０〜９０℃の温度および８０〜９０％の湿度で７０〜１００時間露出させた後、平面に位置させた時、前記フィルムの各コーナーまたは一辺が平面から離隔する距離の最大値が約１．０ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下であってもよい。
【０１１８】
本出願のハードコート組成物を用いて形成したハードコート層を含むフィルムは、優れた高硬度、耐擦傷性、高透明度、耐久性、耐光性、光透過率などを示し、多様な分野に有用に利用可能である。
【０１１９】
例えば、本出願のハードコート組成物を用いて形成したハードコート層を含むフィルムは、１ｋｇ荷重における鉛筆硬度が７Ｈ以上、または８Ｈ以上、または９Ｈ以上であってもよい。
【０１２０】
本出願において、前記高硬度ハードコート層は、基材のいずれか一面にのみ備えられ、基材の両面ともに備えられてもよい。
【０１２１】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、それぞれ独立に、導電性金属線からなるパターンを含むことができる。前記導電性金属線からなるパターンは、直線、曲線、または直線や曲線からなる閉曲線を含むことができる。
【０１２２】
前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、それぞれ独立に、規則的パターンであってもよく、不規則的なパターンであってもよい。
【０１２３】
前記規則的なパターンとしては、メッシュパターンなど当技術分野のパターン形状が使用できる。前記メッシュパターンは、三角形、四角形、五角形、六角形、および八角形のうちの１つ以上の形状を含む規則的な多角形パターンを含むことができる。
【０１２４】
本出願において、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、規則的パターンであり、パターンを構成する線のうち任意の複数の線が交差して形成される交差点を含み、この時、この交差点の数は、３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積において３，０００〜１２２，５００個であってもよく、１３，６１１〜３０，６２５個であってもよく、１９，６００〜３０，６２５個であってもよい。また、本出願によれば、ディスプレイに装着時、４，０００〜１２３，０００個の場合が、ディスプレイの光学特性を大きく損なわない光特性を示すことを確認した。
【０１２５】
また、本出願によれば、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、不規則的パターンであり、パターンを構成する線のうち任意の複数の線が交差して形成される交差点を含み、この時、この交差点の数は、３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積において６，０００〜２４５，０００個であってもよく、３，０００〜１２２，５００個であってもよく、１３，６１１〜３０，６２５個であってもよいし、１９，６００〜３０，６２５個であってもよい。さらに、本出願によれば、ディスプレイに装着時、４，０００〜１２３，０００個の場合が、ディスプレイの光学特性を大きく損なわない光特性を示すことを確認した。
【０１２６】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンのピッチは、６００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよいが、これは、当業者が所望の透過度および導電率によって調整可能である。
【０１２７】
本出願で使用される駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、比抵抗１×１０６オーム・ｃｍ〜３０×１０６オーム・ｃｍの物質が適切であり、７×１０６オーム・ｃｍ以下であることがさらに好ましい。
【０１２８】
本出願において、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、不規則的なパターンであってもよい。
【０１２９】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の枠構造を含み、前記不規則的な任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一形状の閉鎖図形が存在せず、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形と同数の四角形の頂点数と異なっていてもよい。より具体的には、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形と同数の四角形の頂点数と比較した時により多くてもよく、１．９〜２．１倍さらに多くてもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１３０】
前記閉鎖図形は、互いに連続して連結されたものであって、例えば、前記閉鎖図形が多角形の場合には、互いに隣接する閉鎖図形が少なくとも１つの辺を共有する形態であってもよい。
【０１３１】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の枠構造を含み、前記不規則的なパターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一形状の閉鎖図形が存在せず、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形それぞれの重心間の最短距離を連結して形成した多角形の頂点数と異なっていてもよい。より具体的には、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形それぞれの重心間の最短距離を連結して形成した多角形の頂点数と比較した時により多くてもよく、１．９〜２．１倍さらに多くてもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１３２】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の枠構造を含み、前記不規則的なパターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一形状の閉鎖図形が存在せず、前記閉鎖図形は、下記数式１の値が５０以上であってもよい。
［数式１］
（頂点間の距離の標準偏差／頂点間の距離の平均）×１００
【０１３３】
前記数式１の値は、導電性パターンの単位面積内で計算される。前記単位面積は、導電性パターンが形成される面積であってもよく、例えば、３．５ｃｍ×３．５ｃｍなどであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１３４】
本出願において、前記頂点は、導電性パターンの閉鎖図形の枠を構成する線が互いに交差する点を意味するものと定義する。
【０１３５】
前記不規則的なパターンは、規則的に配列された単位ユニットセル内にそれぞれ任意の点を配置した後、それぞれの点が他の点からの距離に比べて最も近い点と連結されてなる閉鎖図形の枠構造の形態であってもよい。
【０１３６】
この時、前記規則的に配列された単位ユニットセル内に任意の点を配置する方式に不規則度を導入する場合に、前記不規則的なパターンが形成される。例えば、前記不規則度を０で付与する場合には、単位ユニットセルが正方形であれば、導電性パターンは正方形メッシュ構造が形成され、単位ユニットセルが正六角形であれば、導電性パターンはハニカム（ｈｏｎｅｙｃｏｍｂ）構造が形成される。すなわち、前記不規則的なパターンは、前記不規則度が０でないパターンを意味する。
【０１３７】
本出願に係る不規則パターン形状の導電性パターンによって、パターンをなす線の偏り現象などを抑制することができ、ディスプレイから均一な透過率を得るようにするとともに、単位面積に対する線密度を同一に維持させることができ、均一な導電率を確保することができる。
【０１３８】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、材料は特に限定されないが、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属酸化窒化物、および金属合金からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましい。前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの材料は、導電率に優れ、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）が容易な材料であるほど好ましい。
【０１３９】
本出願においては、全反射率が７０〜８０％以上の材料を用いる場合にも、全反射率を低下させ、導電性パターンの視認性を低下させ、コントラスト特性を維持または向上させることができる。
【０１４０】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの材料の具体例としては、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジウム、モリブデン、ニッケル、またはこれらの合金を含む単一膜または多層膜が好ましい。ここで、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの厚さは特に限定されるものではないが、０．０１〜１０μｍであることが、導電性パターンの導電率および形成工程の経済性の面で好ましい。
【０１４１】
本出願において、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、線幅が１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよいし、４μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよいし、０．１μｍ以上であってもよい。より具体的には、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは、線幅が０．１〜１μｍ、１〜２μｍ、２〜４μｍ、４〜５μｍ、５〜７μｍなどであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１４２】
また、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は１０μｍ以下、および厚さは１０μｍ以下であってもよく、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は７μｍ以下、および厚さは１μｍ以下であってもよいし、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は５μｍ以下、および厚さは０．５μｍ以下であってもよい。
【０１４３】
より具体的には、本出願において、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は１０μｍ以下であり、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が６，０００〜２４５，０００個であってもよい。また、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は７μｍ以下であり、前記導電性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が７，０００〜６２，０００個であってもよい。さらに、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンの線幅は５μｍ以下であり、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が１５，０００〜６２，０００個であってもよい。
【０１４４】
前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの開口率、すなわちパターンによって覆われていない面積比率は、７０％以上であってもよく、８５％以上であってもよいし、９５％以上であってもよい。また、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの開口率は、９０〜９９．９％であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１４５】
また、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの１ｍｍ×１ｍｍの任意の領域において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの開口率が互いに異なる領域を少なくとも１以上含み、前記開口率の差は、０．１〜５％であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１４６】
さらに、前記配線電極部の導電性パターンの線幅は、１５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよいし、５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよいし、１０μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１４７】
本出願において、前記配線電極部の導電性パターンの少なくとも一部は、前記駆動電極部および検知電極部の導電性パターンと線幅が異なっていてもよい。この時、前記線幅の差は、５〜１００μｍであってもよく、５〜３０μｍであってもよいし、５〜１５μｍであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【０１４８】
本出願においては、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンを形成するために、印刷法を利用することにより、透明基材上に線幅が薄く、精密な駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンを形成することができる。前記印刷法は、導電性パターン材料を含むペーストあるいはインクを目的とするパターン形状で透明基材上に転写した後、焼成する方式で行われる。前記印刷法としては、特に限定はなく、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ナノインプリントなどの印刷法が使用可能であり、これらの１種以上の複合方法が使用されてもよい。前記印刷法は、ロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方法、ロールツープレート（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）、プレートツーロール（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）、またはプレートツープレート（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）方法を使用することができる。
【０１４９】
本出願においては、精密な導電性パターンを実現するために、リバースオフセット印刷法を応用することが好ましい。そのために、本出願においては、ブランケットと呼ばれるシリコーン系ゴム上に、エッチング時にレジストの役割を果たせるインクを全面積にわたってコーティングした後、これを１次クリシェと呼ばれるパターンが彫られた凹版を通して必要のない部分を除去し、２次的にブランケットに残っている印刷パターンをメタルなどが蒸着されているフィルムあるいはガラスのような基材に転写した後、これを焼成およびエッチング工程を経て所望のパターンを形成する方法を行うことができる。この方法を利用する場合、メタル蒸着された基材を用いることによって、全領域における線高さの均一性が確保されることによって、厚さ方向の抵抗を均一に維持できるという利点を持っている。その他にも、本出願においては、先に述べたリバースオフセットプリンティング方法を利用して、Ａｇインクのような導電性インクを直接印刷した後、焼成することにより、所望のパターンを形成する直接印刷方式を含むことができる。この時、パターンの線高さは、押す印圧によって平坦化され、導電率の付与は、Ａｇナノ粒子の相互の表面融着による連結を、目的とする熱焼成工程やあるいはマイクロウェーブ焼成工程／レーザ部分焼成工程などで付与することができる。
【０１５０】
特に、前記配線電極部の導電性パターンを印刷工程によって形成する場合には、より精密な導電性パターンを実現するために、印刷工程時、前記配線電極部の導電性パターンの長手方向と垂直な方向に印刷を進行させることが好ましいが、これにのみ限定されるものではない。すなわち、本出願の一実施態様によれば、ＦＰＣＢボンディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）領域の寸法安定性確保のために、フィルムの収縮膨張率が容易な方向にＦＰＣＢボンディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）パッド（ＰＡＤ）を一致して配置できるように、印刷方向を設定できる特徴がある。前記配線電極部の印刷方向に関する内容を、下記図９に概略的に示す。
【０１５１】
本出願において、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、それぞれ独立に、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンに対応する領域に備えられた暗色化パターンを追加的に含んでもよい。
【０１５２】
本出願において、前記タッチ検知領域の暗色化パターンが可視となる一面に点光源から出た光を照射して得られた反射型回折イメージの反射型回折強度が、前記導電性パターンがＡｌからなり暗色化パターンを含まないことを除いて同一の構成を有するタッチセンサに比べて６０％以上減少したものであってもよい。ここで、前記反射型回折強度が、前記導電性パターンがＡｌからなり暗色化パターンを含まないことを除いて同一の構成を有するタッチセンサに比べて６０％以上減少したものであってもよく、７０％以上減少したものであってもよいし、８０％以上減少したものであってもよい。例えば、６０〜７０％減少したものであってもよく、７０〜８０％減少したものであってもよいし、８０〜８５％減少したものであってもよい。
【０１５３】
本出願において、前記タッチ検知領域の暗色化パターンが可視となる一面に周辺光（Ａｍｂｉｅｎｔ  ｌｉｇｈｔ）を仮定した全反射度測定装備を用いて測定した全反射率（ｔｏｔａｌ  ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ）が、前記導電性パターンがＡｌからなり暗色化パターンを含まないことを除いて同一の構成を有するタッチセンサに比べて２０％以上減少したものであってもよい。ここで、前記全反射率が、前記導電性パターンがＡｌからなり暗色化パターンを含まないことを除いて同一の構成を有するタッチセンサに比べて２０％以上減少したものであってもよく、２５％以上減少したものであってもよいし、３０％以上減少したものであってもよい。例えば、２５〜５０％減少したものであってもよい。
【０１５４】
本出願において、前記タッチ検知領域の暗色化パターンは、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの上面および／または下面に備えられ、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの上面および下面だけでなく、側面の少なくとも一部分に備えられ、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの上面、下面、および側面全体に備えられる。
【０１５５】
本出願において、前記タッチ検知領域の暗色化パターンは、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの全面に備えられることにより、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンの高い反射度による視認性を減少させることができる。この時、前記暗色化パターンは、導電層のような高い反射度を有する層と結合する時、特定の厚さ条件下で消滅干渉および自体的な吸光性を有するため、暗色化パターンによって反射する光と暗色化パターンを経て、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンによって反射する光の量を互いに類似に合わせるとともに、特定の厚さ条件で２つの光の間の相互消滅干渉を誘導することにより、駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンによる反射度を低下させる効果を奏する。
【０１５６】
この時、本出願に係るタッチ検知領域の暗色化パターンが見える面から測定した、暗色化パターンと導電性パターンとからなるパターン領域の色範囲は、ＣＩＥ  ＬＡＢ色座標を基準として、Ｌ値が２０以下、Ａ値は−１０〜１０、Ｂ値は−７０〜７０であってもよく、Ｌ値が１０以下、Ａ値は−５〜５、Ｂ値は０〜３５であってもよく、Ｌ値が５以下、Ａ値は−２〜２、Ｂ値は０〜１５であってもよい。
【０１５７】
また、本出願に係るタッチ検知領域の暗色化パターンが見える面から測定した、暗色化パターンと駆動電極部、検知電極部または配線電極部の導電性パターンからなるパターン領域の全反射率は、外部光５５０ｎｍを基準とする時、１７％以下であってもよく、１０％以下であってもよいし、５％以下であってもよい。
【０１５８】
ここで、全反射率（ｔｏｔａｌ  ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ）とは、拡散反射率（ｄｉｆｆｕｓｅ  ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ）および鏡面反射率（ｓｐｅｃｕｌａｒ  ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ）をすべて考慮した反射率を意味する。前記全反射率は、反射率を測定しようとする面の反対面をブラックペースト（Ｂｌａｃｋ  ｐａｓｔｅ）またはテープ（ｔａｐｅ）などを用いて反射率を０にした後、測定しようとする面の反射度のみを測定して観察した値で、この時に入ってくる光源は、周辺光（ａｍｂｉｅｎｔ  ｌｉｇｈｔ）条件と最も類似の拡散（ｄｉｆｆｕｓｅ）光源を導入した。また、この時、反射率を測定する測定位置は、積分球の半円の垂直線から約７度傾いた位置をベースとした。
【０１５９】
本出願において、前記暗色化パターンは、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンと同時にまたは別途にパターン化されてもよいが、それぞれのパターンを形成するための層は別途に形成される。しかし、導電性パターンと暗色化パターンが正確に対応する面に存在するためには、導電性パターンと暗色化パターンを同時に形成することが最も好ましい。
【０１６０】
このようにパターンを形成することにより、暗色化パターン自体の効果を最適化および最大化しながら、タッチセンサに求められる微細な導電性パターンを実現することができる。タッチセンサにおいて、微細な導電性パターンを実現できない場合、抵抗などタッチセンサに求められる物性を達成することができない。
【０１６１】
本出願において、前記暗色化パターンと、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンは、別のパターン層が積層構造をなす点で、吸光物質の少なくとも一部が導電性パターン内に陥没または分散している構造や単一層の導電層が表面処理によって表面側の一部が物理的または化学的変形がなされた構造とは差別化される。
【０１６２】
また、本出願に係るタッチセンサにおいて、前記暗色化パターンは、接着層または粘着層を介在せず、直接前記基材上に、または直接前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターン上に備えられる。接着層または粘着層は、耐久性や光学物性に影響を及ぼしうる。さらに、本出願に係るタッチセンサに含まれる積層体は、接着層または粘着層を用いる場合と比較して、製造方法が全く異なる。また、接着層や粘着層を用いる場合に比べて、本出願においては、基材、または駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンと暗色化パターンの界面特性に優れる。
【０１６３】
本出願において、前記暗色化パターンの厚さは、前述の物理的性質である消滅干渉特性と吸収係数特性を有するとすれば、光の波長をλとし、暗色化パターンの屈折率をｎと定義する時、λ／（４×ｎ）＝Ｎ（ここで、Ｎは奇数）の厚さ条件を満たすのであればいかなる厚さでもよい。ただし、製造工程中、導電性パターンとのエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）特性を考慮する場合、１０ｎｍ〜４００ｎｍの間で選択することが好ましいが、使用する材料および製造工程によって好ましい厚さは異なっていてもよいし、本出願の範囲が前記数値範囲によって限定されるものではない。
【０１６４】
前記暗色化パターンは、単一層からなってもよく、２層以上の複数層からなってもよい。
【０１６５】
前記暗色化パターンは、無彩色系の色に近いことが好ましい。ただし、必ずしも無彩色である必要はなく、色を有していても低い反射度を有する場合であれば導入可能である。この時、無彩色系の色とは、物体の表面に入射する光が選択吸収されず、各成分の波長に対して均一に反射吸収される時に現れる色を意味する。本出願において、前記暗色化パターンは、可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）において全反射率の測定時、各波長帯別の全反射率の標準偏差が５０％内の材料を使用することができる。
【０１６６】
前記暗色化パターンの材料としては、吸光性材料として、好ましくは、全面層を形成した時、前述の物理的特性を有する金属、金属酸化物、金属窒化物、または金属酸窒化物からなる材料であれば特に制限なく使用することができる。
【０１６７】
例えば、前記暗色化パターンは、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｒなどを用いて当業者が設定した蒸着条件などによって、酸化物膜、窒化物膜、酸化物−窒化物膜、炭化物膜、金属膜、またはこれらの組み合わせであってもよい。
【０１６８】
実施態様として、前記暗色化パターンは、ＮｉおよびＭｏを同時に含むことができる。前記暗色化パターンは、Ｎｉ５０〜９８原子％およびＭｏ２〜５０原子％を含むことができ、その他の金属、例えば、Ｆｅ、Ｔａ、Ｔｉなどの原子を０．０１〜１０原子％さらに含んでもよい。ここで、前記暗色化パターンは、必要な場合、窒素０．０１〜３０原子％または酸素および炭素４原子％以下をさらに含んでもよい。
【０１６９】
もう一つの実施態様として、前記暗色化パターンは、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、およびＳｉＮｘ（ｘは１以上の整数）から選択される誘電性物質、並びにＦｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｖ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、およびＡｇの中から選択される金属を含むことができ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｖ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、およびＡｇの中から選択される２員以上の金属の合金をさらに含んでもよい。前記誘電性物質は、外部光が入射する方向から遠くなるほど次第に減少するように分布しており、前記金属および合金成分はその逆で分布していることが好ましい。この時、前記誘電性物質の含有量は２０〜５０重量％、前記金属の含有量は５０〜８０重量％であることが好ましい。前記暗色化パターンが合金をさらに含む場合、前記暗色化パターンは、誘電性物質１０〜３０重量％、金属５０〜８０重量％、および合金５〜４０重量％を含むことが好ましい。
【０１７０】
もう一つの実施態様として、前記暗色化パターンは、ニッケルとバナジウムの合金、ニッケルとバナジウムの酸化物、窒化物、または酸窒化物のうちのいずれか１つ以上を含む薄膜からなってもよい。この時、バナジウムは、２６〜５２原子％含有されることが好ましく、ニッケルに対するバナジウムの原子比は２６／７４〜５２／４８であることが好ましい。
【０１７１】
もう一つの実施態様として、前記暗色化パターンは、２以上の元素を有し、１つの元素の組成比率が外光の入射する方向によって、１００オングストロームあたり最大約２０％ずつ増加する遷移層を含むことができる。この時、１つの元素は、クロム、タングステン、タンタル、チタン、鉄、ニッケル、またはモリブデンのような金属元素であってもよいし、金属元素以外の元素は、酸素、窒素、または炭素であってもよい。
【０１７２】
もう一つの実施態様として、前記暗色化パターンは、第１酸化クロム層、金属層、第２酸化クロム層、およびクロムミラーを含むことができ、この時、クロムの代わりに、タングステン、バナジウム、鉄、クロム、モリブデン、およびニオブの中から選択された金属を含むことができる。前記金属層は１０〜３０ｎｍの厚さ、前記第１酸化クロム層は３５〜４１ｎｍの厚さ、前記第２酸化クロム層は３７〜４２ｎｍの厚さを有することができる。
【０１７３】
また、具体的な一例として、前記暗色化パターンとしては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）層、クロム酸化物（Ｃｒ２Ｏ３）層、およびクロム（Ｃｒ）層の積層構造を使用することができる。ここで、前記アルミナ層は、反射特性の改善および光拡散防止特性を有し、前記クロム酸化物層は、鏡面反射率を減少させてコントラスト特性を向上させることができる。
【０１７４】
本出願において、前記暗色化パターンは、前記駆動電極部、検知電極部、および配線電極部の導電性パターンに対応する領域に備えられる。ここで、導電性パターンに対応する領域とは、前記導電性パターンと同一形状のパターンを有することを意味する。ただし、暗色化パターンのパターン規模が前記導電性パターンと完全に同一である必要はなく、暗色化パターンの線幅が導電性パターンの線幅に比べて狭いか広い場合も、本出願の範囲に含まれる。例えば、前記暗色化パターンは、前記導電性パターンが備えられた面積の８０％〜１２０％の面積を有することが好ましい。
【０１７５】
前記暗色化パターンは、前記導電性パターンの線幅と同一であるかまたは大きい線幅を有するパターン形状を有することが好ましい。
【０１７６】
前記暗色化パターンが前記導電性パターンの線幅よりも大きい線幅を有するパターン形状を有する場合、使用者が見る時、暗色化パターンが導電性パターンを遮る効果をより大きく付与できるため、導電性パターン自体の光沢や反射による効果を効率的に遮断できるという利点がある。しかし、前記暗色化パターンの線幅が前記導電性パターンの線幅と同一であっても、本出願が目的とする効果を達成することができる。前記暗色化パターンの線幅は、導電性パターンの線幅より、下記数式２による値だけさらに大きい幅を有することが好ましい。
［数式２］
Ｔｃｏｎ×ｔａｎｇｅｎｔθ３×２
前記数式２において、
Ｔｃｏｎは、導電性パターンの厚さであり、
θ３は、タッチセンサの使用者の視覚が位置した所から入射した光が前記導電性パターンおよび前記暗色化パターンのコーナーを通過する時、光が基材の表面に対する法線となす角度である。
【０１７７】
θ３は、タッチセンサの使用者の視覚と基材とのなす角度（θ１）が基材の屈折率および前記暗色化パターンと導電性パターンが配置された領域の媒質、例えば、タッチセンサの粘着剤の屈折率によってスネルの法則によって変化した角度である。
【０１７８】
一例として、見る人がθ３の値が約８０度の角度をなすように前記積層体をみると仮定し、導電性パターンの厚さが約２００ｎｍと仮定すると、暗色化パターンが、導電性パターンに比べて線幅が側面を基準とする時、約２．２４μｍ（２００ｎｍ×ｔａｎ（８０）×２）だけ大きいことが好ましい。しかし、先に述べたように、暗色化パターンが導電性パターンと同一の線幅を有する場合にも、本出願が目的とする効果を達成することができる。
【０１７９】
本出願の一実施態様によれば、タッチセンサの製造工程を改善して、タッチセンサの製造コストを低減することができ、タッチセンサの軽量化、薄型化などをすることができる。
【０１８０】
本出願の一実施態様によれば、断面１枚型のタッチセンサを提供可能なため、タッチセンサの厚さを最小化することができ、断面に導電性パターンをすべて形成するため、製造方法が容易である。また、１枚型であるので、２枚以上の基材を用いて形成する従来技術と比較して、ラミネーションをしなくても良いという利点がある。さらに、駆動電極部と検知電極部が同一面上にあるため、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路基板）の設置および付着が容易である。また、１枚型であるので、２枚型に比べて光透過率に優れる。さらに、タッチセンサの表面に機能性表面フィルムをラミネーションする場合、段差が大きくないため、気泡が溜まらないという利点がある。
【０１８１】
本出願の一実施態様によれば、タッチセンサの製造工程を改善して、タッチセンサの製造コストを低減することができ、タッチセンサの軽量化、薄型化などをすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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