(57)【要約】  蒸着用複合磁性マスキングプレート（３０）の作製方法であって、金属支持層（４１）を電鋳により作製するステップＳ１と、金属支持層（４１）の表面を被膜するステップＳ２と、フォトレジスト膜層（４２）を露光するステップＳ３と、フォトレジスト膜層（４２）を現像するステップＳ４と、を含む。
2018534422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法であって、
一定の厚さを有する金属支持層を作製するステップであって、前記金属支持層には特定の窓構造が設けられ、前記金属支持層は、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板を選択する基板準備ステップＳ１１と、蒸着用基板の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層を形成する被覆ステップＳ１２と、Ｓ１２における感光膜層の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域は前記窓構造が位置する領域であり、前記窓構造以外のその他の領域の感光膜は露光されない露光ステップＳ１３と、ステップＳ１３で露光処理された感光膜層を現像処理し、露光されていない領域の感光膜を除去することで電鋳堆積待ち領域を形成する現像ステップＳ１４と、現像処理された電鋳堆積用基板を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造を有する金属支持層を形成する電鋳ステップＳ１５と、を含む電鋳工程により作製される金属支持層電鋳作製ステップＳ１と、
窓構造を有する前記金属支持層の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層を形成する金属支持層表面被膜ステップＳ２と、
前記金属支持層のうちフォトレジスト膜層を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、前記フォトレジスト膜層上にフォトレジスト露光領域とフォトレジスト非露光領域を形成するフォトレジスト膜層露光ステップＳ３と、
現像によりステップＳ３のフォトレジスト非露光領域内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域のフォトレジストを残留させることで、開口構造を有するフォトレジスト膜層を形成して、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成するフォトレジスト膜層現像ステップＳ４と、を含む方法において、
前記金属支持層と、前記開口構造を有するフォトレジスト膜層とにより前記複合磁性マスキングプレートが構成され、前記マスキング層に形成される開口構造はステップＳ３におけるフォトレジスト非露光領域に対応し、前記マスキング層に形成される開口構造は前記金属支持層の窓構造の内側に位置し、前記金属支持層における各窓構造は、内側に少なくとも１つの前記開口構造を有していることを特徴とする蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項２】
更に、前記金属支持層電鋳作製ステップＳ１における電鋳ステップＳ１５の後に、前記金属支持層に対し膜除去処理を実施して、前記金属支持層における窓構造内側の感光膜をすべて取り除く膜除去ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項３】
更に、前記膜除去ステップの前又は後に、前記金属支持層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項４】
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項５】
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に、フォトレジスト膜層現像ステップＳ４を経て形成された前記複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項６】
前記フォトレジスト膜層の厚さは、前記金属支持層の厚さを超えないことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項７】
前記電鋳ステップＳ１５において、前記電鋳により形成される金属支持層の厚さが前記被膜ステップＳ１２における感光ドライフィルムの厚さを超えることで、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項８】
前記金属支持層における前記窓構造は、アレイ方式で配列されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項９】
前記金属支持層表面被膜ステップＳ２では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【請求項１０】
前記金属支持層の厚さは２０〜６０μｍの範囲であり、前記マスキング層の厚さは２〜２０μｍの範囲であり、前記マスキング層に形成される前記開口構造の寸法は１５〜４０μｍの範囲であることを特徴とする請求項６に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイパネル分野に属し、ＯＬＥＤディスプレイパネルの作製過程に適用される蒸着用マスキングプレートに関し、具体的には、蒸着用磁性マスキングプレートの作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）は、自主的に発光するためバックライトが不要なほか、高コントラスト、薄型、広視野角、反応速度が速い、フレキシブルパネルに適用可能、使用温度範囲が広い、構造及び製造過程がシンプル、といった優れた特性を併せ持っており、フラットパネルディスプレイにおける新たな次世代応用技術とみなされている。
【０００３】
ＯＬＥＤの生産過程では、有機層を駆動マトリクスの要求に応じて基板に堆積し、核となる発光ディスプレイユニットを形成する工程が最重要となる。ＯＬＥＤは固体材料であり、高精度のコーティング技術を発展させることがＯＬＥＤの製品化を左右する鍵となる。現時点ではこの工程を遂行するために、真空チャンバ内に位置する有機物の分子を軽く加熱する（蒸発させる）ことで、これら分子を比較的低温の基板に対し薄膜状に凝集させる真空蒸着或いは真空熱蒸発（ＶＴＥ）法が主に用いられている。この過程では、ＯＬＥＤ発光ディスプレイユニットの精度に応じた高精度のマスキングプレートが媒体として必要とされる。
【０００４】
図１は、マスキングパターン１０を有するマスキングプレート１１が外枠１２に固定され、マスキングプレート１１と外枠１２がいずれも金属材料からなるＯＬＥＤのための蒸着用マスキングプレートの構造を示す図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ方向の断面を拡大して示す図である。図中の２０はマスキング部、２１は有機材料を蒸着する際のマスキング開口である。通常、マスキングプレート１１は金属プレートを腐食加工することで得られる。しかし、マスキングパターン１０を構成するマスキング部２０や開口２１の寸法は金属プレート自体の厚さｈ（通常、ｈは３０μｍ超）や技術によって制限され、結果として最終的なＯＬＥＤ製品の解像度が制限される。換言すると、開口２１の幅寸法ｄ１を更に小さくすることは困難とされている（現在のところ、ｄ１が３０μｍ未満の開口は作製が非常に難しい）。仮に小さくできたとしても、アスペクト比の大きな開口では質の高い蒸着過程とはならない。このほか、大寸法のマスキングプレートを作製する場合には、金属製のマスキング本体１１の質量が大きくなることから、マスキング本体１１のプレート面が下垂する（即ち、プレート面の中央に凹陥現象が生じる）ため、高い精度が求められるマスキング蒸着プロセスにとっては不利である。そこで、業界では上記の課題を解決可能な方案が切望されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上に鑑みて、本発明は、上記の課題を効果的に解決可能な蒸着用磁性マスキングプレートの作製方法を提供する。以下に具体的な技術方案について述べる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法であって、一定の厚さを有する金属支持層を作製するステップであって、前記金属支持層には特定の窓構造が設けられ、前記金属支持層は、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板を選択する基板準備ステップＳ１１と、蒸着用基板の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層を形成する被覆ステップＳ１２と、Ｓ１２における感光膜層の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域は前記窓構造が位置する領域であり、前記窓構造以外のその他の領域の感光膜は露光されない露光ステップＳ１３と、ステップＳ１３で露光処理された感光膜層を現像処理し、露光されていない領域の感光膜を除去することで電鋳堆積待ち領域を形成する現像ステップＳ１４と、現像処理された電鋳堆積用基板を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造を有する金属支持層を形成する電鋳ステップＳ１５と、を含む電鋳工程により作製される金属支持層電鋳作製ステップＳ１と、窓構造を有する前記金属支持層の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層を形成する金属支持層表面被膜ステップＳ２と、前記金属支持層のうちフォトレジスト膜層を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、前記フォトレジスト膜層上にフォトレジスト露光領域とフォトレジスト非露光領域を形成するフォトレジスト膜層露光ステップＳ３と、現像によりステップＳ３のフォトレジスト非露光領域内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域のフォトレジストを残留させることで、開口構造を有するフォトレジスト膜層を形成して、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成するフォトレジスト膜層現像ステップＳ４と、を含む。
【０００７】
本発明において、前記金属支持層と、前記開口構造を有するフォトレジスト膜層とにより前記複合磁性マスキングプレートが構成され、前記マスキング層に形成される開口構造はステップＳ３におけるフォトレジスト非露光領域に対応し、前記マスキング層に形成される開口構造は前記金属支持層の窓構造の内側に位置し、前記金属支持層における各窓構造は、内側に少なくとも１つの前記開口構造を有している。
【０００８】
更に、前記金属支持層電鋳作製ステップＳ１における電鋳ステップＳ１５の後に、前記金属支持層に対し膜除去処理を実施して、前記金属支持層における窓構造内側の感光膜をすべて取り除く膜除去ステップを含む。
【０００９】
更に、前記膜除去ステップの前又は後に、前記金属支持層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含む。
【００１０】
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含む。
【００１１】
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に、フォトレジスト膜層現像ステップＳ４を経て形成された前記複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップを含む。
【００１２】
更に、前記フォトレジスト膜層の厚さは前記金属支持層の厚さを超えない。
【００１３】
更に、前記電鋳ステップＳ１５において、前記電鋳により形成される金属支持層の厚さが前記被膜ステップＳ１２における感光ドライフィルムの厚さを超えることで、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有する。
【００１４】
更に、前記金属支持層における前記窓構造はアレイ方式で配列される。
【００１５】
更に、前記金属支持層表面被膜ステップＳ２では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜する。
【００１６】
更に、前記金属支持層の厚さは２０〜６０μｍの範囲であり、前記マスキング層の厚さは２〜２０μｍの範囲であり、前記マスキング層に形成される前記開口構造の寸法は１５〜４０μｍの範囲である。
【００１７】
好ましくは、本発明における前記金属支持層の材料は、例えばニッケル−鉄合金といったニッケルベース合金である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の背景技術部分で従来技術について述べたように、従来のマスキングプレートの構成材質はすべて金属合金であった。これに対し、本発明では、従来の腐食技術によるマスキングプレート作製方法とは全く異なる方法を提供する。当該方法により作製される磁性マスキングプレートには、金属マスキング支持層の作用によってマスキングプレートを構成する有機マスキング層をたいへん薄くできるとの利点がある。これによれば、マスキング層の開口に比較的小さなアスペクト比を持たせたうえで、開口の幅寸法を更に小さくすることが可能となる。そのため、形成された最終マスキングプレートによって、より高解像度のＯＬＥＤ製品を蒸着し形成することが可能となる。また、電鋳には高精度との特性があるため、電鋳工程により提供される金属製のマスキング支持層は高い位置精度を有する。よって、最終的なマスキングプレートは高い位置精度が保障され、蒸着への応用により良好に適応する。
【００１９】
本発明に付帯する局面及び利点については、以下の記載で一部を提示する。また、一部については以下の記載から明らかとなるか、本発明の実践を通じて理解可能である。
【００２０】
本発明における上記及び／又は付帯の局面及び利点については、図面と組み合わせた以下の実施例の記載からより明瞭簡潔に理解可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、従来技術におけるＯＬＥＤのための蒸着用マスキングプレートの構造を示す図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ方向の断面を拡大して示す図である。
【図３】図３は、本発明で提供する蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製フローを示す。
【図４】図４は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製する実施例１を示す図である。
【図５】図５は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製する実施例２を示す図である。
【図６】図６は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製する実施例３を示す図である。
【図７】図７は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製する実施例４を示す図である。
【図８】図８は、本発明にかかる方法で作製されるマスキングプレートの全容を示す図である。
【図９】図９は、図８のＢ−Ｂ方向の断面を示す図である。
【図１０】図１０は、磁性マスキングプレートを構成するマスキング層の全容を示す図である。
【図１１】図１１は、磁性マスキングプレートを構成する金属支持層の全容を示す図である。
【図１２】図１２は、図９のＩ領域を拡大して示す図である。
【図１３】図１３は、本発明にかかる方法で作製される他のマスキングプレートの全容を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３のＩ部分を拡大して示す図である。
【図１５】図１５は、図１４のＢ−Ｂ方向の断面を示す図である。
【図１６】図１６は、図１４の裏側を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明にかかるマスキングプレートの他の異なる構造を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の磁性マスキングプレートを用いて有機材料を蒸着する場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の実施例につき詳細に述べる。これら実施例は図中に例示しており、終始同一又は類似の符号は、同一又は類似の部材、或いは、同一又は類似の機能を有する部材を示す。なお、以下で図面を参照して記載する実施例は例示であって、本発明を説明するためのものにすぎず、本発明を制限するものと解釈すべきではない。
【００２３】
本発明の記載において、「上」、「下」、「底」、「天井」、「前」、「後」、「内」、「外」、「横」、「縦」等の用語で示す方向又は位置関係は図面に基づいて示される方向又は位置関係であり、本発明の記載の便宜上及び記載の簡略化のためのものにすぎず、その装置又は部材が特定の方向を持ち、特定の方向で構成及び操作されねばならないことを明示又は示唆するものではない。即ち、本発明を制限するものと解釈すべきではない。
【００２４】
以下に、図面を参照して、本発明における磁性マスキングプレートの作製方法について述べる。図３は、本発明で提供する磁性マスキングプレートの作製フローを示す。図４〜７は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製するいくつかの異なる実施例を示す図である。図４〜７において、４０は電鋳堆積用基板、４００は感光膜層、４０１は感光膜層４００上の露光領域、４０２は非露光領域、４０３は電鋳堆積待ち領域、４１は電鋳により形成された金属支持層、４１０は金属支持層上の窓構造、４２はフォトレジスト膜層、４２０はフォトレジスト膜層４２上の開口構造、４２１はフォトレジスト露光領域、４２２はフォトレジスト非露光領域である。
【００２５】
図３に示すように、本発明で提供する磁性マスキングプレートの作製フローは、金属支持層電鋳作製ステップＳ１、金属支持層表面被膜ステップＳ２、フォトレジスト膜層露光ステップＳ３及びフォトレジスト膜層現像ステップＳ４を含む。
【実施例１】
【００２６】
図４を組み合わせて、本発明の実施例１は次のように展開される。
【００２７】
金属支持層電鋳作製ステップＳ１において、一定の厚さを有する金属支持層４１を作製する。金属支持層４１には特定の窓構造４１０が設けられる。金属支持層４１は、具体的に、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板４０を選択する基板準備ステップＳ１１と、蒸着用基板４０の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層４００を形成する被覆ステップＳ１２と、Ｓ１２における感光膜層４００の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域４０１は窓構造４１０が位置する領域であり、窓構造４１０以外のその他の領域４０２の感光膜は露光されない露光ステップＳ１３と、ステップＳ１３で露光処理された感光膜層４００を現像処理し、露光されていない領域４０２の感光膜を除去することで、電鋳堆積待ち領域４０３を形成する現像ステップＳ１４と、現像処理された電鋳堆積用基板４０を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造４１０を有する金属支持層４１を電鋳堆積待ち領域４０３に形成する電鋳ステップＳ１５と、を含む電鋳工程により作製される。
【００２８】
金属支持層表面被膜ステップＳ２において、窓構造４１０を有する金属支持層４１の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層４２を形成する。
【００２９】
フォトレジスト膜層露光ステップＳ３において、金属支持層４１のうちフォトレジスト膜層４２を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、フォトレジスト膜層４２上にフォトレジスト露光領域４２１とフォトレジスト非露光領域４２２を形成する。
【００３０】
フォトレジスト膜層現像ステップＳ４において、現像によりステップＳ３のフォトレジスト非露光領域４２２内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域４２１のフォトレジストを残留させることで、開口構造４２０を有するフォトレジスト膜層４２を形成し、本発明における蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成する。
【００３１】
本発明では、金属支持層４１と、開口構造４２０を有するフォトレジスト膜層４２とによって本発明の複合磁性マスキングプレートが構成される。マスキング層に形成される開口構造４２０はステップＳ３におけるフォトレジスト非露光領域４２２に対応している。また、マスキング層に形成される開口構造４２０は、金属支持層４１の窓構造４１０の内側に位置しており（開口構造４２０の面積は対応する窓構造４１０の面積よりも小さい）、金属支持層４１上のすべての窓構造４１０は、内側に少なくとも１つの開口構造４２０を有している。具体的に、実施例１では、各窓構造４１０は内側に開口構造４２０を１つずつ有している。
【００３２】
実施例１では、電鋳ステップＳ１５の後に、金属支持層４１に対し膜除去処理を実施して、金属支持層４１における窓構造４１０内側の感光膜（即ち、露光領域４０１の感光膜）をすべて取り除く膜除去ステップ（図示しない）を更に含む。
【００３３】
実施例１では、膜除去ステップの前又は後に、金属支持層４１を電鋳堆積用基板４０から剥離する剥離ステップ（図示しない）を更に含む。
【００３４】
いくつかの実施例において、本発明では、フォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に、フォトレジスト膜層４２がより安定的性能を備え、且つ金属支持層４１との間で良好な結合力を有するよう、フォトレジスト膜層現像ステップＳ４を経て形成された複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップ（図示しない）を更に含む。
【００３５】
本発明の利点がより良好に発揮されるよう、本発明におけるフォトレジスト膜層４２の厚さは金属支持層４１の厚さを超えない。本発明で作製されるマスキングプレートは蒸着用であり、その蒸着効果はマスキングプレートのマスキング層（即ち、開口構造を有するフォトレジスト膜層）の開口構造４２０により決定されるが、フォトレジスト膜層４２が薄いことから、マスキングプレートの開口による蒸着への影響をかなりの程度軽減させられる。
【００３６】
本実施例では、本発明におけるその他技術的詳細の開示として、後段のＯＬＥＤディスプレイ上の画素配列に適応するために、本発明により作製される磁性マスキングプレートの金属支持層４１における窓構造４１０はアレイ方式で配列され、これに応じて、マスキング層に設けられる開口構造４２０もまたアレイ方式で配列される（後に更に展開される）。
【００３７】
本発明において、金属支持層表面被膜ステップＳ２では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜する。フォトレジストドライフィルムによる圧着成型の場合には、予めフォトレジストを一定の厚さのドライフィルムとして形成してから、圧着によりフォトレジストドライフィルムを金属支持層の表面に付着させる。一方、フォトレジストウェットフィルムによるコーティング成型の場合には、エマルション状のウェットフィルムを機械コーティングにより金属支持層の表面に均一に塗布する。
【００３８】
また、本発明の前記磁性マスキングプレートを構成する各層の厚さに関する限定事項として、前記金属支持層４１の厚さは２０〜６０μｍの範囲、マスキング層の厚さ（即ち、フォトレジスト膜層４２の厚さ）は２〜２０μｍの範囲とする。好ましい実施例として、支持層４１の厚さは、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍとし、フォトレジスト膜層４２の厚さは、５μｍ、８μｍ、１０μｍ、１２μｍ、１５μｍ、１８μｍとする。なお、いうまでもなく、本発明では実際の応用過程において、金属支持層４１の厚さは２０〜６０μｍの範囲に限らず、マスキング層の厚さ（即ち、フォトレジスト膜層４２の厚さ）も２〜２０μｍに限らないと解釈可能である。
【００３９】
本発明において、マスキング層に形成される開口構造は、最終的に蒸着応用過程での有機材料の蒸着品質を決定付けるものとなる。好ましい方案として、本実施例では、マスキング層に形成される開口構造４２０の寸法は１５〜４０μｍの範囲であり、具体的には、１８μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍに設計可能である。
【００４０】
本発明における金属支持層は電鋳により成型され、例えばニッケル−鉄合金といったニッケルベース合金を材質とする。
【実施例２】
【００４１】
本発明の実施例２として、図５に示すように、実施例１では金属支持層４１上の各窓構造４１０が内側に開口構造４２０を１つのみ有するのに対し、本実施例では、各窓構造４１０は内側に複数の開口構造４２０を有する点で実施例１とは異なる。
【実施例３】
【００４２】
本発明の実施例３として、図６に示すように、実施例１，２では「剥離ステップ」が電鋳工程の終了後に実施される（即ち、金属支持層表面被膜ステップＳ２の前に完了する）のに対し、本実施例では、「剥離ステップ」（ステップＳ５）がフォトレジスト膜層現像ステップＳ４の後に実施される点で実施例１，２とは異なる。このように設計することで、マスキングプレートの作製過程で厚さの薄い金属支持層４１に折り目等の不具合が発生しないよう良好に回避可能となる。
【実施例４】
【００４３】
本実施例では図７に示すように、金属支持層を電鋳により形成する際に、電鋳堆積の厚さが被膜ステップＳ１２における感光ドライフィルムの厚さを超えることから、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有する、との点で上記３つの実施例とは異なる。図７に示すように、電鋳堆積の厚さが感光膜４０の厚さを超えることから、金属支持層４１の形成時において、窓構造４１０の上端に一定の収縮が出現する。このように設計することで、金属支持層４１による蒸着への影響を軽減させつつ、金属支持層４１とフォトレジスト膜層４２との接着面積を拡大させられるため、マスキングプレートの寿命が効果的に延長される。
【００４４】
本発明がより良く理解されるよう、以下に、本発明で形成されるいくつかの製品構造について具体的に示す。
【００４５】
図８〜図１２は、本発明で提供する技術方案により作製される磁性マスキングプレートにかかる実施例を示しており、具体的には以下のように展開される。
【００４６】
図８は、本発明にかかる方法で作製されるマスキングプレートの全容を示す図である。図９は、図８のＢ−Ｂ方向の断面を示す図である。図１０は、磁性マスキングプレートを構成するマスキング層の全容を示す図である。図１１は、磁性マスキングプレートを構成する金属支持層の全容を示す図である。図１２は、図４のＩ領域を拡大して示す図である。
【００４７】
図８は、本発明にかかる方法で作製されるマスキングプレートの全容を示す図であり、その断面を図９に示している。磁性マスキングプレート３０はフォトレジスト膜層４２と金属支持層４１の２層構造からなり、フォトレジスト膜層４２には、開口構造４２０が配列されてなる開口ユニット３１１が複数設けられている。図１２に示すように、隣接する２つの開口ユニット３１１間の隙間３１２の幅ｄ２は、同一の開口ユニット３１１内における隣接する２つの開口構造４２０間の間隔ｄ３よりも大きい。フォトレジスト膜層４２の担体である金属支持層４１には複数の中空の窓構造４１０が設けられており、図１１に示すように、窓構造４１０の間は内側で交差する複数の支持条４１１により区分されている。磁性マスキングプレート３０のフォトレジスト膜層４２と金属支持層４１はしっかりと密着しており、フォトレジスト膜層４２の開口ユニット３１１と金属支持層４１の窓構造４１０が対応している。即ち、図１２に示すように、開口構造４２０からなる各開口ユニット３１１は、相応の窓構造４１０の位置に対応している。金属支持層４１の支持条４１１は、フォトレジスト膜層４２における隣接する２つの開口ユニット３１１の間に形成される隙間３１２に設けられている。図９及び図１２に示すように、支持条４１１の位置は開口ユニット３１１の間の隙間３１２の位置に対応している。支持条４１１の幅は、フォトレジスト膜層４２における隣接する２つの開口ユニット３１１の間に形成される隙間３１２の幅に対応しており、且つ、金属支持層４１はフォトレジスト膜層４２の開口構造４２０を遮断することがない。図１２に示すように、支持条４１１の幅ｄ４は、対応する隣接した２つの開口ユニット３１１の間の隙間３１２の幅ｄ２を超えない。
【００４８】
具体的実施例として、磁性マスキングプレートのマスキング層における開口ユニット３１１と金属支持層４１における中空の窓はいずれも４×３のアレイを形成している。具体的には、図１０及び図１１に示すように、開口ユニット３１１の位置は窓構造４１０の位置に一対一で対応している。
【００４９】
図１３〜図１７は、本発明で提供する技術方案により作製される他の異なる磁性マスキングプレートにかかる実施例を示している。図１３は、磁性マスキングプレートの全容を示す図である。図１４は、図１３のＩ部分を拡大して示す図である。図１５は、図１４のＢ−Ｂ方向の断面を示す図である。図１６は、図１４の裏側を示す図である。図１７は、他の類似の構造を示す図である。
【００５０】
図１４〜図１６に示すように、本実施例における磁性マスキングプレートの金属支持層４１の窓構造４１０は、フォトレジスト膜層４２の開口構造４２０と一対一の対応関係にある。即ち、各窓構造４１０の内側には開口構造４２０が１つずつ設けられており、且つ、全体がアレイ状に配列されるよう構成されている。
【００５１】
図１４〜図１６とは異なり、図１７に示す実施例では、各窓構造４１０の内側に開口構造４２０が２つずつ設けられている。
【００５２】
上記に基づき、本発明で提供する技術方案で作製されるマスキングプレートの構造は、１つの窓構造に３つの開口構造４２０が対応してもよいし、１つの窓構造につきより多くの開口構造４２０が対応してもよい。
【００５３】
図１８は、本発明の磁性マスキングプレートを用いて有機材料を蒸着する場合を示す図である。密閉チャンバ内において、外枠１２に取り付けられたマスキングプレート３０が外枠１２を介して固定機構８１に固定される。マスキングプレート３０の上部には蒸着対象の基板８０が設置され、下部に有機蒸着源８２が設置される。有機蒸着源８２の有機材料は蒸発によってチャンバ内に拡散する。拡散した有機材料はマスキングプレート３０における中空の開口を通って基板８０に堆積し、基板８０上に有機発光層を形成する。通常、基板の裏側には磁性吸着装置が設けられる。
【００５４】
本発明にかかるマスキングプレートは金属層構造を保有しているため、従来のマスキングプレートのような磁性を備えている。よって、後段の応用過程では、基板裏側の磁性吸着装置に吸着されることで、マスキングプレートの垂下量がより小さくなる。
【００５５】
なお、本発明の背景技術部分で従来技術について述べたように、従来のマスキングプレートの構成材質はすべて金属合金であった。これに対し、本発明では、従来の腐食技術によるマスキングプレート作製方法とは全く異なる方法を提供する。当該方法により作製される磁性マスキングプレートには、金属マスキング支持層の作用によってマスキングプレートを構成する有機マスキング層をたいへん薄くできるとの利点がある。これによれば、マスキング層の開口に比較的小さなアスペクト比を持たせたうえで、開口の幅寸法を更に小さくすることが可能となる。そのため、形成された最終マスキングプレートによって、より高解像度のＯＬＥＤ製品を蒸着し形成することが可能となる。
【００５６】
具体的には、本発明で作製されるマスキングプレートのうち、有機材料の堆積効果を最終的に決定するのはフォトレジスト膜層４２の開口構造４２０である。フォトレジストは有機材質の特性を有することから、「軽量・薄型」化を比較的容易に実現可能である。「軽量」特性を有することで、フォトレジスト膜層４２の下方に位置する金属支持層４１による支持を実現しやすくなるほか、「薄型」特性を有することで、フォトレジスト膜層４２に設けられる開口構造４２について小寸法の開口設計を実現しやすくなる。
【００５７】
本発明の内容における「蒸着用磁性マスキングプレート」、「磁性マスキングプレート」、「マスキングプレート」は同一の概念である。なお、本発明において、フォトレジストと感光膜は２つの異なる概念であることに注意が必要である。これらはいずれも感光特性を有する材質ではあるが、比較すると、露光後のフォトレジストは露光後の感光膜よりも安定した性能を有する。また、フォトレジストは露光後に恒久的な材料として使用され、外部からの損傷を受けにくいのに対し、感光膜は腐食補助材料とされるにすぎない。
【００５８】
また、「一の実施例」、「実施例」、「概略的実施例」等は、これら実施例に組み合わせて記載される具体的な部材、構造又は特徴が本発明の少なくとも一つの実施例に含まれることを意味する。本明細書の各所にみられるこうした概略的記載は、必ずしも同一の実施例を示すとは限らない。また、何らかの実施例に組み合わせて具体的な部材、構造又は特徴につき記載している場合には、その他の実施例に組み合わせてこれらの部材、構造又は特徴を実現することもまた当業者の範囲に含まれることを主張するものである。
【００５９】
なお、本発明では複数の概略的実施例を参照して本発明の具体的実施形態につき詳述したが、当業者であれば、その他様々な改良及び実施例を設計可能であり、これらの改良及び実施例が本発明原理の主旨及び範囲に含まれるものと解釈すべきである。具体的には、上記の開示、図面及び請求項の範囲内であれば、部品及び／又は組み合わせ・レイアウトに付随する配置について合理的な変形及び改良が可能であり、これによって本発明の主旨を逸脱することはない。部品及び／又はレイアウトに関する変形及び改良を除く範囲は、添付の特許請求の範囲及びその等価物により限定される。
【符号の説明】
【００６０】
１０    マスキングパターン
１１    マスキングプレート
１２    外枠
Ａ−Ａ    切断線
２０    マスキング部
２１    有機材料蒸着時のマスキング開口
ｄ１    開口２１の幅寸法
ｈ    マスキングプレートの厚さ
４０    電鋳堆積用基板
４００    感光膜層
４０１    感光膜層４００上の露光領域
４０２    非露光領域
４０３    電鋳堆積待ち領域
４１    電鋳により形成された金属支持層
４１０    金属支持層上の窓構造
４２    フォトレジスト膜層
４２０    フォトレジスト膜層４２上の開口構造
４２１    フォトレジスト露光領域
４２２    フォトレジスト非露光領域
３０    本発明の蒸着用複合磁性マスキングプレート
３１１    蒸着用複合磁性マスキングプレート３０に設けられた蒸着用の開口構造  ４２０がアレイ状に配列されてなる開口ユニット
Ｂ−Ｂ    切断線
ｄ２    隣接する２つの開口ユニット３１１間の隙間幅
Ｉ    拡大対象領域
４１１    隣接する２つの窓構造４１０の間の支持条
３１２    フォトレジスト膜層４２における隣接する２つの開口ユニット３１１間の隙間
ｄ４    支持条４１１の幅
ｈ１    マスキング層の厚さ（即ち、フォトレジスト膜層の厚さ）
ｈ２    金属支持層の厚さ
ｄ３    マスキング層上の同一開口ユニット３１１内における隣接する２つの開口構造４２０間の間隔
ＩＩ    拡大対象領域
８０    基板
８１    マスキングプレートユニットの固定機構
８２    有機蒸着源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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