(57)【要約】  処理される基板のためのキャリアシステムが説明される。キャリアシステムは、１つ又は複数のサブキャリア（４００、８００）をメインキャリア（１００）に連結するためのサブキャリア連結手段（２０１）を含むメインキャリア（１００）を含む。メインキャリア（１００）は、交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）を含み、サブキャリア連結手段（２０１）は、グリッドバー（１２１）において設けられる。キャリアシステムは、１つ又は複数の処理される基板（５００）を支持するためのサブキャリア（４００、８００）をさらに含み、サブキャリア（４００、８００）は、１つ又は複数の開口部（４２２）を含む。サブキャリア（４００、８００）は、基板（５００）を連結するための基板連結手段（４３０、４３１）をさらに含み、基板連結手段（４３０、４３１）は、基板（５００）を、サブキャリア（４００、８００）の開口部（４２２）と部分的に重なる位置において保持するように構成されている。【選択図】図９Ａ
2018512740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ内で処理される基板（５００）のためのサブキャリア（４００、８００）であって、
基板支持部表面（４２１）を含む基板支持部（４２０）であって、少なくとも１つの処理される基板（５００）を支持するように構成され、少なくとも１つの開口部（４２２）を備えている、基板支持部（４２０）と、
前記基板（５００）が前記少なくとも１つの開口部（４２２）と少なくとも部分的に重なる位置において前記少なくとも１つの基板（５００）を前記基板支持部表面（４２１）上で保持するように構成された基板連結手段（４３０、４３１）と
を備え、前記サブキャリア（４００、８００）が、メインキャリア（１００）と連結されるように構成されている、サブキャリア（４００、８００）。
【請求項２】
前記１つの開口部（４２２）が、前記基板（５００）のサイズの４０％から９０％の間のサイズを有し、前記基板（５００）は、前記サブキャリア（４００、８００）に取り付けられた際に前記開口部と重なる、請求項１に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項３】
１つの基板（５００）が前記サブキャリア（４００、８００）に連結されている際に、１つより多い開口部が、前記１つの基板（５００）に対向するように適合され、前記１つの基板（５００）に対する前記１つより多い開口部が、全部合わせて、処理される前記基板（５００）のサイズの５０％から９０％の間のサイズを有する、請求項１に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項４】
前記サブキャリア（４００、８００）が、５個から１５個の間の基板（５００）を支持するように構成され、前記開口部（４２２）の数が、前記サブキャリア（４００、８００）によって支持される基板（５００）の数と同じか又はそれ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項５】
請求項７から１１のいずれか一項に記載のメインキャリア（１００）に連結されるように適合されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項６】
真空処理装置のためのメインキャリア（１００）であって、
メインキャリアフレーム（１１０）と、
前記メインキャリアフレーム（１１０）によって囲まれ、処理される基板（５００）のための少なくとも１つのサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成された、交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）と
を備えている、メインキャリア（１００）。
【請求項７】
前記サブキャリア（４００、８００）支持部が、前記メインキャリア（１００）に対する少なくも２つの横列及び２つの縦列のサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成されている、請求項６に記載のメインキャリア（１００）。
【請求項８】
前記サブキャリア（４００、８００）を前記グリッドバー（１２１）のうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）をさらに備え、前記サブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）は、前記サブキャリア（４００、８００）が前記メインキャリア（１００）に取り付けられている際に、前記サブキャリア（４００、８００）が前記グリッドバー（１２１）間のグリッド開口部に対向する位置において前記サブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に連結することを可能にする、請求項６又は７に記載のメインキャリア（１００）。
【請求項９】
前記メインキャリア（１００）が、１６０°を超える温度を有する処理に対して適合されている、請求項６から８のいずれか一項に記載のメインキャリア（１００）。
【請求項１０】
前記サブキャリア支持部（１２０）が、請求項１から５のいずれか一項に記載の１つ又は複数のサブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に固定するように適合されている、請求項６から９のいずれか一項に記載のメインキャリア（１００）。
【請求項１１】
処理される基板（５００）のためのキャリアシステムであって、
１つ又は複数のサブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）を備えたメインキャリア（１００）であって、前記メインキャリア（１００）が、交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）を備え、前記サブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）が、前記グリッドバー（１２１）において設けられている、メインキャリア（１００）と、
少なくとも１つの処理される基板（５００）を支持するためのサブキャリア（４００、８００）であって、前記サブキャリア（４００、８００）が、少なくとも１つの開口部（４２２）を備え、前記サブキャリア（４００、８００）が、前記基板（５００）を連結するための基板連結手段（４３０、４３１）を備え、前記基板連結手段（４３０、４３１）が、前記基板（５００）を、前記サブキャリア（４００、８００）の前記開口部（４２２）と部分的に重なる位置において保持するように構成されている、サブキャリア（４００、８００）と
を備えているキャリアシステム。
【請求項１２】
前記メインキャリア（１００）が、請求項６から１０のいずれか一項に記載のメインキャリア（１００）であり、前記サブキャリア（４００、８００）が、請求項１から５のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）である、請求項１１に記載のキャリアシステム。
【請求項１３】
前記サブキャリア（４００、８００）の前記１つ又は複数の開口部（４２２）が、前記サブキャリア（４００、８００）によって支持される前記基板（５００）のサイズの４０％から９０％の間のサイズを有し、
前記メインキャリア（１００）の前記サブキャリア（４００、８００）連結手段が、前記基板（５００）が前記サブキャリア（４００、８００）に取り付けられ、前記サブキャリア（４００、８００）が前記メインキャリア（１００）に取り付けられている際に、前記サブキャリア（４００、８００）に連結される前記基板（５００）が前記メインキャリア（１００）の前記開口部に対向する位置において前記サブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に連結するように適合されている、請求項１１又は１２に記載のキャリアシステム。
【請求項１４】
前記メインキャリアが、５個から５０個の間のサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成され、各サブキャリア（４００、８００）が、２個から２０個の基板（５００）を支持するように構成され、前記サブキャリア（４００、８００）が、具体的には、１０ｃｍ×３０ｃｍから１５ｃｍ×２０ｃｍの間の寸法を有する基板（５００）を支持するように構成されている、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のキャリアシステム。
【請求項１５】
キャリアシステム内で熱を伝達する方法であって、
メインキャリアフレーム（１１０）と、前記メインキャリアフレーム（１１０）によって囲まれ、処理される基板（５００）のための少なくとも１つのサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成された交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）とを備えているメインキャリアであって、サブキャリア（４００、８００）を前記グリッドバー（１２１）のうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）をさらに備えているメインキャリアを設けることと、
前記サブキャリア（４００、８００）が前記グリッドバー（１２１）間のグリッド開口部に対向する位置において、前記サブキャリアを前記メインキャリアに接続するために前記サブキャリア連結手段を使用することと
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理中に基板を運ぶためのキャリアシステムに関する。本発明の実施形態は、メインキャリア及びサブキャリアを有するキャリアシステムに関し、特に、真空処理で処理される基板を運ぶためのメインキャリア及びサブキャリアを有するキャリアシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
材料を基板上に堆積する方法は幾つか知られている。例えば、基板は、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）プロセスなどによってコーティングすることができる。典型的には、コーティングすべき基板が配置される処理装置や処理チャンバ内でプロセスが実施される。装置内には、堆積材料が供給される。複数の材料のみならず、さらにその酸化物、窒化物、又は炭化物が、基板上の堆積に使用され得る。
【０００３】
コーティングされた材料は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、この用途とは、半導体デバイスの製造などマイクロエレクトロニクス分野である。さらに、ディスプレイ用基板もＰＶＤプロセスによってコーティングされることが多い。さらなる用途には、絶縁パネル、バッテリ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、ＴＦＴ付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。
【０００４】
コーティングプロセス又はその他の堆積プロセスにおいては、基板は、通常キャリアによって支持される。例えば、基板をキャリアにロードすることができ、キャリアは、基板上に層又は層のスタックを堆積するために基板処理装置又は堆積装置を通り抜けるように搬送される。堆積中、１つ又は複数の基板に対してキャリアを使用することができる。
【０００５】
さらに、１つ又は複数の基板を製造すべき装置のサイズに対応するより小さなピース（小基板）に分割し、装置のサイズに対応する小基板を処理する必要があるという基板処理用途も存在する。例えば、層又は層のスタックは、１ｍ２以下のサイズで基板上に堆積され得る。装置のサイズを有する基板上への堆積は、有益には、大面積規模で、すなわち、大面積基板（例えば、１．２ｍ２以上）に対応する処理領域範囲内で行われる。一部のシステムでは、複数の基板がキャリアによって支持され得、又は、処理すべき基板を運んでメインキャリアに連結されるサブキャリアが設けられ得る。
【０００６】
以上の観点から、実施形態の目的は、当該技術分野の課題の少なくとも一部を克服する、処理されるべき１つ又は複数の基板を運ぶためのサブキャリア、メインキャリア、及びキャリアシステムを提供することである。
【発明の概要】
【０００７】
上記に照らして、独立請求項に記載の、処理される基板のためのサブキャリア、真空処理装置のためのメインキャリア、キャリアシステム、及び熱を伝達する方法が提供される。さらなる態様、利点、及び特徴は、従属請求項、本明細書の説明、及び添付図面から明らかである。
【０００８】
一実施形態によれば、真空チャンバ内で処理される基板のためのサブキャリアが提供される。サブキャリアは、基板支持部表面を有する基板支持部を含み、基板支持部は、１つ又は複数の処理される基板を支持するように構成されている。基板支持部は、１つ又は複数の開口部を含む。サブキャリアは、基板が１つ又は複数の開口部と少なくとも部分的に重なる位置において少なくとも１つの基板を基板支持部表面上で保持するように構成された基板連結手段をさらに含む。さらに、サブキャリアは、メインキャリアに連結されるように構成されている。
【０００９】
別の実施形態によれば、真空処理装置のためのメインキャリアが提供される。  メインキャリアは、メインキャリアフレームと、メインキャリアフレームによって囲まれているサブキャリア支持部とを含む。サブキャリア支持部は、処理される基板のための１つ又は複数のサブキャリアを支持するように構成された交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有する。
【００１０】
さらなる実施形態によれば、処理される基板のためのキャリアシステムが提供される。キャリアシステムは、１つ又は複数のサブキャリアをメインキャリアに連結するためのサブキャリア連結手段を含むメインキャリアを含む。メインキャリアは、交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部を含み、サブキャリア連結手段は、グリッドバーにおいて設けられる。キャリアシステムは、少なくとも１つの処理される基板を支持するためのサブキャリアをさらに含み、サブキャリアは、１つ又は複数の開口部を含む。サブキャリアは、少なくとも１つの基板を連結するための基板連結手段をさらに含み、基板連結手段は、基板を、サブキャリアの開口部と部分的に重なる位置において保持するように構成されている。
【００１１】
さらなる実施形態によれば、キャリアシステム内で熱を伝達する方法が提供される。この方法は、メインキャリアフレームと、メインキャリアフレームによって囲まれ、処理される基板のための少なくとも１つのサブキャリアを支持するように構成された交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部とを含むメインキャリアを設けることを含む。メインキャリアは、サブキャリアをグリッドバーのうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段をさらに含む。この方法は、サブキャリアがメインキャリアのグリッドバー間のグリッド開口部に対向する位置において、サブキャリアをメインキャリアに接続するためにサブキャリア連結手段を使用することをさらに含む。
【００１２】
実施形態は、開示された方法を実行する装置も対象としており、記載された各方法ステップを実行する装置部分を含む。これらの方法ステップは、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータによって、又はこれらの２つの任意の組合せによって、或いは任意の他の態様で実行することができる。さらに、実施形態は、記載された装置が動作する方法も対象とし得る。それは、装置のあらゆる機能を実施するための方法ステップを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
上述の実施形態の特徴を詳細に理解することができるよう、実施形態を参照することによって、上記の簡潔な概説のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は実施形態に関連し、以下において説明される。
【図１】本明細書に記載の実施形態に係る、メインキャリアの概略図を示す。
【図２ａ−２ｅ】本明細書に記載の実施形態に係る、メインキャリアの詳細の概略図を示す。
【図３】本明細書に記載の実施形態に係る、サブキャリア支持手段を有するメインキャリアの概略図を示す。
【図４ａ−４ｂ】本明細書に記載の実施形態に係るサブキャリアの前面及び背面の概略図を示す。
【図５】本明細書に記載の実施形態に係るサブキャリアの概略図を示す。
【図６ａ−６ｃ】本明細書に記載の実施形態に係る、サブキャリア内の貫通孔の形状の概略図を示す。
【図７ａ−７ｂ】本明細書に記載の実施形態に係る、サブキャリアの基板支持手段の概略図を示す。
【図８】本明細書に記載の実施形態に係る、マスクを有するサブキャリアの概略図を示す。
【図９ａ−９ｂ】本明細書に記載の実施形態に係る、キャリアシステムの概略図を示す。
【図１０】本明細書に記載の実施形態に係る、キャリアシステム内で熱を伝達する方法のフロー図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
これより、様々な実施形態を詳細に参照し、それらの１つ又は複数の実施例が図面に示される。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を表している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。さらに、一実施形態の一部として図示且つ説明される特徴は、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、さらに別の実施形態が生み出される。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００１５】
さらに、以下の説明において、メインキャリアは、１つ又は複数のサブキャリアを支持することができるキャリアであると理解してもよい。幾つかの実施形態によれば、メインキャリアは、１つ又は複数のサブキャリアをメインキャリアに連結するための対応する連結手段を提供し得る。一実施例では、メインキャリアは、１つ又は複数の基板をメインキャリアに連結するように構成されていない。本明細書に記載されたサブキャリアは、例えば、処理チャンバ内に供給されるメインキャリアに連結することができる基板用キャリアであると理解してもよい。サブキャリアをメインキャリアに連結することは、サブキャリアがメインキャリアと共に、処理チャンバ又は処理装置を通り抜けるように移動できることを意味し得る。幾つかの実施形態によれば、サブキャリアは、メインキャリアに連結されるための対応する連結手段を提供し得る。幾つかの実施形態では、処理チャンバを通してメインキャリアを搬送することを可能にする移動装置（ガイドレールなど）、処理チャンバ内でメインキャリアを搬送システムに接続するための接続装置、摺動面、ロール等を含むことなどにより、メインキャリアは、処理チャンバ又は処理装置を通って移動するよう適合されている。典型的に、サブキャリアは、基板をサブキャリアに連結するための連結手段を含む。
【００１６】
本明細書に記載された連結手段は、支持、運搬、取り付け、又は固定のための手段として理解してもよい。具体的には、連結手段は、あるピースを別のピースに（基板をサブキャリアに、又は、サブキャリアをメインキャリアになど）連結、取り付け、又は固定するように適合され得る。一実施例では、連結手段は、例えば、堆積処理中に規定位置で基板又はサブキャリアを把持又は保持するように適合され得る。連結手段は、基板又はサブキャリアなどの連結されたピースの重さを運ぶことを可能にし得る。
【００１７】
さらに、グリッドは、交差するバー及び交差するバー間の開口部を有するパターンであると理解してもよい。例えば、グリッドは、グリッドバーによって囲まれた１つより多いグリッド開口部を有し得る。幾つかの実施形態では、グリッド開口部は、実質的に矩形の形状を有し得る。典型的に、グリッドは、交差するグリッドバー間で約９０°の角度が設けられ得る。幾つかの実施形態によれば、交差するグリッドバー間の角度は、９０°未満、例えば、８０°、７０°、又は７０°未満であり得る。典型的に、９０°未満の角度を含むグリッドバーは、９０℃を超える角度、例えば、１００°、１１０°、さらに１１０°を超える角度で交差する他のグリッドバーを含み得る。他の実施形態では、グリッド開口部は、矩形からずれた形状、例えば、丸型形状、三角形状、多角形形状、非対称形状を有する。
【００１８】
上述のように、基板は、堆積処理などの処理を実行するための処理システムを通して又はその中で搬送され得る。幾つかの処理では、処理チャンバ、又は、実行される処理のための他の構成要素は、例えば、処理チャンバを加熱したり、又は、処理チャンバ外の温度に比べて上昇した温度で材料を使用したりすることにより、熱入力を経験する場合がある。例えば、処理チャンバ内の温度によって、又は、基板上に堆積され且つ上昇温度を有する堆積材料によって、処理される基板が上昇温度に晒される場合がある。基板が上昇温度に晒されている場合、表面の接着性などの基板の特徴が変化し得る。さらに、低融点を有する材料が融点に近い温度で基板上に堆積される場合、堆積される材料は、満足のいく態様で基板にくっつかない（例えば、上昇した温度により堆積される材料の粘度が基板上で低くなりすぎる）場合がある。本明細書に記載された実施形態は、処理中に基板温度を特定の範囲内に保つことを可能にするキャリアシステムのことを指す。
【００１９】
本明細書に記載された実施形態によれば、真空処理装置のためのメインキャリアが提供される。メインキャリアは、メインキャリアフレームと、メインキャリアフレームによって囲まれているサブキャリア支持部とを含む。典型的に、サブキャリア支持部は、処理される基板のための１つ又は複数のサブキャリアを支持するように構成された交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有する。
【００２０】
図１は、本明細書に記載された実施形態に係るメインキャリア１００を示す。メインキャリア１００は、メインキャリアフレーム１１０と、メインキャリアフレーム１１０によって囲まれているサブキャリア支持部１２０とを含む。本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、サブキャリア支持部１１０は、実質的にグリッドの形状を有する。図１を見ればわかるように、サブキャリア支持部１２０は、グリッドバー１２１及びグリッド開口部１２２を含み得る。幾つかの実施形態では、グリッドバー１２１は、グリッド開口部を囲む。本明細書に記載された実施形態によれば、グリッドは、以上で詳細に説明されているように、交差するグリッドバーを含む。グリッドバーは、実質的に矩形のグリッド開口部を含むように示されている。当業者であれば、本明細書に記載された実施形態は、矩形のグリッド開口部の形状に限定されないことを理解されよう。メインキャリアのメインキャリア支持部のグリッド開口部は、丸型形状、三角形状、多角形形状、非対称形状などの任意の適切な形状を有し得る。交差するグリッドバーは、グリッド開口部の形状に適合され得る。一実施形態では、メインキャリアのサブキャリア支持部は、開口部を有するプレートから形成され得る。
【００２１】
幾つかの実施形態によれば、サブキャリア支持部のグリッドは、１つより多い開口部を含む。図１の実施形態は、１２個のグリッド開口部と、それぞれの周囲のグリッドバーとを示す。当業者であれば、本明細書に記載された実施形態は、１２個の開口部を有するメインキャリアに限定されないことを理解されよう。本明細書に記載された実施形態に係るメインキャリアは、１２個未満（例えば、１０個、８個、６個、又は２個）の開口部を有し得る。他の実施形態によれば、メインキャリア支持部は、１２個を超える数（例えば、１６個、２４個、又はさらに２４個を超える数（例えば、５０個、６０個、又は８０個））のグリッド開口部を含み得る。
【００２２】
幾つかの実施形態によれば、サブキャリア支持部のグリッドバーは、真空処理装置内で処理される基板のための１つ又は複数のサブキャリアを支持するように構成され得る。例えば、グリッドバーは、（例えば、サブキャリアの重さを基板と共に保持するのに十分な安定性をもつことにより）サブキャリアのうちの１つ又は複数を基板と共に保持することができるような対応寸法を有し得る。例えば、グリッドバーは、典型的には、１００ｇから１ｋｇの間の重量、より典型的には、２００ｇから１ｋｇの間の重量、さらにより典型的には、２００ｇから６００ｇの間の重量を有するサブキャリアを保持する寸法を有し得る。一実施形態では、１つのサブキャリアの重量は、３００ｇであり得る。幾つかの実施形態によれば、１つのグリッドバーは、典型的には、２個から２０個のサブキャリア、より典型的には、４個から１６個のサブキャリア、さらにより典型的には、６個から１４個のサブキャリアなど、幾つかのサブキャリアの重量を運ぶように適合され得る。一実施例では、１つのグリッドバーは、８個のサブキャリアの重量を運ぶように寸法形成される。当業者であれば、グリッドバーは、１つ又は複数のサブキャリアの重量だけではなく、サブキャリアに連結されている基板の重量も運ぶように寸法形成されていることを理解されよう。一実施例では、基板は、典型的には、２０ｇ未満、より典型的には、１０ｇ未満、さらにより典型的には、５ｇ未満など、数グラムの範囲内の重量を有し得る。
【００２３】
一実施例では、グリッドバーは、真空処理チャンバ内での処理中にサブキャリア及び基板を運ぶのに適切な材料から作製され得る。例えば、グリッドバーは、変動する温度条件、熱入力、圧力変動、エッチング材料の存在などの処理条件に耐える材料から作製され得る。例えば、材料は、気体放出速度、摩耗、温度耐性などの真空処理に関するパラメータを考慮して選択することができる。幾つかの実施形態によれば、メインキャリア（及び／又はサブキャリア）は、アルミニウム、ステンレス鋼、セラミック、チタンなどを含み得る。
【００２４】
本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、メインキャリアは、典型的には、０．５ｍから２．０ｍの間、より典型的には、１．０ｍから２．０ｍの間、さらにより典型的には、１．２ｍから２．０ｍの間の長さを有し得る。一実施例では、メインキャリアの長さは、１．６ｍであり得る。本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、メインキャリアは、典型的には、０．３ｍから２．０ｍの間、より典型的には、０．５ｍから１．８ｍの間、さらにより典型的には、１．０ｍから１．５ｍの間の幅を有し得る。一実施例では、メインキャリアの長さは、１．２５ｍであり得る。
【００２５】
幾つかの実施形態では、メインキャリアは、サブキャリアをメインキャリアに連結するためのサブキャリア連結手段を提供する。具体的には、サブキャリア支持部のグリッドのグリッドバーは、サブキャリア連結手段を含むように、又は、サブキャリア連結手段に取り付けられるように適合され得る。典型的に、サブキャリア連結手段は、メインキャリアに溶接されたり、接着剤によってメインキャリアに取り付けられたり、メインキャリアに固定されたり、メインキャリアの一部となったりして、メインキャリアに取り付けられてもよい。図２ａから図２ｅは、図１のセクションＡの異なる実施形態を示す。具体的には、図２ａから図２ｅは、処理中にグリッドバーがサブキャリアを保持することに役立ち得るサブキャリア連結手段の異なる実施形態を示す。
【００２６】
図２ａは、メインキャリア１００に設けられているサブキャリア連結手段２０１の実施例を示す。サブキャリア連結手段２０１は、例えば、対応する連結手段（開口部又は凹部など）によって、サブキャリアが取り付けられ得る一種のフックとして設けられる。幾つかの実施形態によれば、フック２０１は、例えば、サブキャリアの重さを保持するように適合されることにより、サブキャリアを保持するように適合され得、且つ、当該サイズのサブキャリアがフックによって保持されることを可能にするように適合され得る。図２ａに示す実施形態は、２つのフック２０１を示す。当業者であれば、サブキャリア連結手段として利用されるフックの数は、図２ａの図示の実施形態に限定されないことを理解するであろう。例えば、１つのサブキャリアに対するサブキャリア連結手段の数は、１つ、又は３つ以上、例えば、３つ、４つ、又は５つ以上であってもよい。一実施形態では、サブキャリア連結手段の数は、メインキャリアに連結されるサブキャリアの寸法及び重量に左右される。
【００２７】
図２ｂは、サブキャリアをメインキャリア１００に固定するためのクランプを含むサブキャリア連結手段２０２の実施形態を示す。一実施形態では、クランプ２０２は、サブキャリアにクランプ力を及ぼすためのクランプ力装置（ばねなど）を含み得る。クランプ力装置は、少なくとも処理中にサブキャリアを保持するために十分に高いクランプ力を及ぼすよう構成され得る。クランプ２０２は、処理中にサブキャリアと接触するように適合されたクランプ面を含み得る。例えば、クランプ面は、クランプ面でサブキャリアを保持することを可能にするような適切な摩擦係数を有する材料を含み得る。
【００２８】
図２ｃは、サブキャリア連結手段２０３を有するメインキャリア１００の実施形態を示す。図２ｃの実施形態で示されたサブキャリア連結手段２０３は、２つのバー又は棒を含み、これらは、メインキャリアに取り付けられるそれぞれ成形されたサブキャリアの連結を可能にする。例えば、サブキャリアは、連結開口部を含み得、サブキャリアを保持するためにバー２０３が連結開口部に係合し得る。幾つかの実施形態によれば、バーは、バーとサブキャリアとの間の接触を改善するための構造化表面又はパターン化表面を有し得る。
【００２９】
図２ｄは、サブキャリア連結手段２０４を有するメインキャリア１００の実施形態を示す。図２ｄの実施形態で示されたサブキャリア連結手段２０４は、サブキャリアをメインキャリア１００に連結するための２つの開口部を含む。開口部２０４は、開口部２０４内でバー又は棒の取り付け金具のようなサブキャリアの対応部分を受け入れるように適合され得る。幾つかの実施形態によれば、開口部２０４は、例えば、サブキャリアとメインキャリアとの間の連結を改善するための、実質的に真っ直ぐな孔、ベント孔、構造化又はパターン化された孔などを含み得る。
【００３０】
図２ｅは、メインキャリアのグリッド開口部１２２内に設けられたサブキャリア連結手段を有するメインキャリア１００の実施形態を示す。図２ｄの実施形態で示されたサブキャリア連結手段は、サブキャリアをメインキャリア１００に連結するように使用され得る２つのフラップ２０５を含む。幾つかの実施形態では、フラップ２０５は、例えば、サブキャリアをグリッド開口部１２２内に設けるために、フラップ間でサブキャリアを挟持、取り付け、又は固定するように適合され得る。一実施形態では、フラップ２０５は、フラップ２０５間でサブキャリアを挟持するためのクランプ面を含み得る。
【００３１】
幾つかの実施形態によれば、サイズ、寸法、及びサブキャリア連結手段の数などの、図２ａに関連して説明された特徴をさらに図２ｂから図２ｅで示された実施形態に適用することができる。幾つかの実施形態では、図２ａから図２ｄに関連して例示された特徴は、それらの特徴が互いに矛盾しない限り、組み合わせてもよい。例えば、クランプ装置は、サブキャリアの位置を画定するための開口部を追加的に有し得る。別の実施例では、１つのサブキャリア連結手段しか示されていない図２ｂの実施形態に対して、２つのサブキャリア連結手段が選択され得る。
【００３２】
本明細書に記載された実施形態によれば、１つの連結手段が１つのサブキャリアを支持するように適合され得る。他の実施形態では、図２ａ、２ｃ、２ｄ、及び２ｅで示されたサブキャリア連結手段２０１、２０３、２０４、及び２０５のように、１つより多いサブキャリア連結手段が、１つのサブキャリアを連結するように使用されてもよい。
【００３３】
幾つかの実施形態では、メインキャリアによって支持される１つのサブキャリアのために１つのグリッド開口部１２２が設けられる。一実施例では、１つのサブキャリアが、メインキャリアの１つの開口部の前方にあるように配置される。幾つかの実施形態によれば、１つのサブキャリアが、メインキャリアの１つの開口部に対向しているか又はそれと重なっていると説明してもよい。例えば、図２ａでは、２つのサブキャリア連結手段２０１は、グリッド開口部１２２の前方に置かれるか又はグリッド開口部１２２に対向する１つのサブキャリアを運ぶように適合且つ／又は配置される。他の実施形態では、１つサブキャリアが、１つより多いグリッド開口部の前方（メインキャリアの２つ又は３つの開口部の前方、又はそれらに対向する位置など）に配置され得る。他の実施形態によれば、グリッド開口部を有するメインキャリアは、種々のサブキャリアのサイズ及び種類に適合可能であり得、それにより、第１の種類の１つのサブキャリアが、１つのグリッド開口部の前方に配置され得、第２の種類の１つのサブキャリアが、１つより多いグリッド開口部の前方に配置され得る。一実施例では、サブキャリア連結手段は、種々のサイズ及び種類のサブキャリアにも適合可能であり得る。
【００３４】
図２ａから図２ｅの実施形態を見てわかるように、サブキャリア連結手段は、典型的にグリッド開口部１２２を囲む、メインキャリアのグリッドのグリッドバーに設けられる。幾つかの実施形態によれば、グリッドバーは、グリッド開口部間に設けられてもよく、グリッド開口部を囲み得る。本明細書に記載された実施形態によれば、グリッドバーは、サブキャリア連結手段を設けるように適合される。幾つかの実施形態では、サブキャリア支持部の最も外側のグリッドバーは、図３で例示されているように、メインキャリアフレームに隣接する。  
【００３５】
図３は、メインキャリアフレーム１１０と、グリッドバー１２１及びグリッド開口部１２２を有するサブキャリア支持部１２０とを含むメインキャリア１００を示す。幾つかの実施形態によれば、開口部の第１の列１２３のグリッド開口部を囲むグリッドバーのような、最も外側の開口部１２２のグリッドバーは、メインキャリアフレーム１１０に隣接する。典型的に、グリッドバーはサブキャリア連結手段を設け、メインキャリアフレームはサブキャリア連結手段を設けない。幾つかの実施形態によれば、メインキャリアのフレーム１１０は、メインキャリアを確実に適切に搬送するように適合されるように、処理装置を通してメインキャリアを搬送するように適合され得る。一実施例では、メインキャリアのフレームは、搬送を可能にする装置を含み得る。例えば、メインキャリアのフレーム１１０は、搬送機構がメインキャリアをつかむことができるガイドレール、ガイドレール又はトラック、接続されたロール、領域などに係合する部分を含み得る。
【００３６】
一実施例では、グリッドバーは、グリッド開口部を囲み、且つ、約１ｃｍから約２０ｃｍ、より典型的には、約２ｃｍから約１５ｃｍ、さらにより典型的には、約３ｃｍから約１０ｃｍの幅を有するメインキャリアの一部であり得る。図３は、サブキャリアをメインキャリアに連結するための、図２ｅで例示されたサブキャリア連結手段２０５をさらに示す。幾つかの実施形態によれば、サブキャリア支持部は、キャリアフレームに比べて凹んでいる場合があり、又は、サブキャリアのための凹部（例えば、１つのサブキャリアのための、サブキャリアが嵌合する１つの凹部）を含み得る。
【００３７】
本明細書に記載された実施形態によれば、真空チャンバ内で処理される基板のためのサブキャリアが提供される。サブキャリアは、基板支持部表面を有する基板支持部を含む。さらに、基板支持部は、１つ又は複数の処理される基板を支持するように構成されている。本明細書に記載された実施形態に係る基板支持部は、１つ又は複数の開口部を含む。サブキャリアは、基板が１つ又は複数の開口部と少なくとも部分的に重なる位置において基板を基板支持部表面上で保持するように構成された基板連結手段をさらに含む。サブキャリアは、メインキャリアに連結されるようにさらに構成されている。
【００３８】
図４ａ及び図４ｂは、本明細書に記載された実施形態に係るサブキャリアの一実施形態を示す。図４ａは、サブキャリア４００の前面を示す。図４ｂは、サブキャリア４００の背面を示す。本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、サブキャリアは、基板支持部４２０と、基板支持部４２０における開口部４２２とを含む。典型的に、基板がサブキャリアに取り付けられている場合、基板支持部４２０は、基板と少なくとも部分的に接触し得る。基板支持部４２０は、典型的に、基板支持部表面４２１を含む。基板支持部表面は、サブキャリアによって運ばれるために基板が設けられ得る表面であると理解してもよい。幾つかの実施形態によれば、基板支持部表面は、基板が曝される処理に対向する表面である。例えば、サブキャリアによって運ばれる基板が堆積処理に曝される場合、基板支持部表面は、堆積処理に対向し得る。幾つかの実施形態によれば、基板支持部は、凹んでいる場合があり、又は、基板のための凹部（例えば、１つの基板のための、基板が嵌合する１つの凹部）を含み得る。
【００３９】
以下で詳細に説明される幾つかの実施形態によれば、サブキャリア４００は、基板連結手段を含む。基板連結手段は、基板が１つ又は複数の開口部と少なくとも部分的に重なるようなサブキャリアの基板支持部表面上で、基板が所定位置にあるように位置付けされる。
【００４０】
「開口部と重なる」基板は、開口部に対向する基板、又は、開口部の前方にある基板であると理解してもよい。幾つかの実施形態によれば、開口部と重なる基板は、開口部を覆っていると説明してもよい。具体的には、開口部と部分的にだけ重なっている基板は、基板の一部だけが開口部と重なることを意味し得る。しかしながら、幾つかの実施形態では、開口部と部分的にだけ重なっている基板で開口部全体が覆われることがある。基板の別の部分がサブキャリアの基板支持部表面と重なり得る。サブキャリアの基板連結手段は、本明細書に記載された実施形態に従って、基板を確実に適切に位置付けするように配置且つ適合される。「重なる」という表現の上述の説明は、互いに重なっていると記載された他の構成要素（サブキャリア、及びメインキャリアの開口部など）にも適用されてよい。
【００４１】
幾つかの実施形態では、サブキャリア又は基板支持部は、サブキャリア又はサブキャリアの基板支持部と部分的に重なる基板を支持するように適合され得る。例えば、サブキャリア又は基板支持部は、基板の境界部分がサブキャリア又は基板支持部と重なるように構成され得る。一実施例では、基板の境界部分は、典型的に、０．５ｍｍから１０ｍｍの間、より典型的には、１ｍｍから８ｍｍの間、さらにより典型的には、１ｍｍから５ｍｍの間の幅を有し得る。幾つかの実施形態によれば、基板支持部表面は、例えば、基板と接触するため、基板と重なるように処理されてもよい。一実施例では、基板支持部表面（又は基板支持部表面の一部）は、規定された粗さ、硬さ、均質度等を有するように表面処理が施されてもよい。
【００４２】
幾つかの実施形態によれば、本明細書に記載されたサブキャリアは、上述のメインキャリアのようなメインキャリアに支持、取り付け、又は固定されるように構成され得る。図４ｂは、図４ａに示されたサブキャリア４００の背面を示す。一実施形態では、サブキャリアがメインキャリアによって保持されている場合、サブキャリアの背面は、メインキャリアに対向する側面として表され得る。図４ｂは、サブキャリアがメインキャリアによって運ばれることを可能にするメインキャリア連結手段を示す。図４ｂで示されている実施形態では、メインキャリア連結手段４０１は、メインキャリアのサブキャリア連結手段を受け入れるのに適切であり得る凹部又は開口部を含む。例えば、フック又はバーとして設計されるサブキャリア連結手段２０１及び２０３は、開口部４０１内に係合し得る。
【００４３】
図５は、サブキャリア４００の背面の実施形態を示す。サブキャリア４００は、メインキャリアに連結されるように構成され得、メインキャリア連結手段を含み得る。図５で示されたメインキャリア連結手段は、凹部４０５の形で設けられてもよい。凹部４０５には、サブキャリアをメインキャリアに連結するために、サブキャリア連結手段（例えば、フラップ２０５として設けられるサブキャリア連結手段）が係合してもよい。
【００４４】
幾つかの実施形態によれば、サブキャリアは、図２ａから図２ｅで例示されているように、サブキャリアをメインキャリアに連結又は取り付けすることを可能にするメインキャリア連結手段を含み得る。しかしながら、メインキャリア連結手段、及びサブキャリア連結手段は、図示の実施形態に限定されない。
【００４５】
本明細書に記載された実施形態によれば、サブキャリアの開口部は、真空処理内の処理される基板に応じて設計され得る。例えば、開口部の数は、処理される基板に左右され得る。一実施形態では、１つの基板に対して１つの開口部が設けられるようにサブキャリアが構成される。上述のように、開口部と基板との適切な位置合わせを確実に行うためにそれぞれの基板連結手段が設けられ得る。幾つかの実施形態では、１つより多い開口部が１つの基板に対向するように設けられる。例えば、１つの基板がサブキャリアに連結されている際に、２つの開口部４２３、４２４（例として図５を参照）が１つの基板によって覆われるように設けられてもよい。当業者であれば、幾つかの実施形態では、２つ以上の開口部が、１つ基板で覆われるように設けられ得る（例えば、４つの開口部が１つの基板で覆われるように設けられる）ことを理解されよう。幾つかの実施形態によれば、例えば、基板連結手段を種々のサイズの基板に適合させることにより、サブキャリアは適合可能であり得る。例えば、第１の種類の１つの基板を用いて、サブキャリアの１つの開口部が覆われ得る。第２の種類の１つの基板が、サブキャリアの２つ以上の開口部と重なり得る。
【００４６】
幾つかの実施形態では、サブキャリアの開口部の位置は、処理される基板の種類に影響され得る。例えば、サブキャリアの開口部の距離は、処理される基板の数及びサイズに応じて選択され得る。例えば、開口部のサイズは、処理される基板の種類に左右され得る。幾つかの実施形態によれば、１つの開口部は、典型的には、サブキャリアによって支持される基板のサイズの３０％から９５％の間、より典型的には、基板のサイズの４０％から９０％の間、さらにより典型的には、基板のサイズの５０％から８０％の間のサイズを有する。幾つかの実施形態では、サブキャリアは、基板の位置を画定するための（例えば、基板支持部表面上の）凹部をさらに含み得る。１つより多い開口部が１つの基板に対向するように適合されている実施形態によれば、１つの基板に対する１つより多い開口部は、全部合わせて、典型的には、サブキャリアによって支持される基板のサイズの３０％から９５％の間、より典型的には、基板のサイズの４０％から９０％の間、さらにより典型的には、基板のサイズの５０％から９０％の間のサイズを有する。例えば、サブキャリアの２つの開口部は、合わせて、基板のサイズの約８５％のサイズを有し得る。
【００４７】
基板のサイズは、処理に曝されることが意図されている領域のサイズであると理解してもよい。例えば、堆積処理に曝される領域は、基板のサイズであるとみなしてもよい。幾つかの実施形態によれば、開口部のサイズは、処理に対向する側面であるサブキャリアの前面における開口部の領域であると説明することができる。例えば、開口部のサイズは、基板と共に平面にある、又は、取り付け状態で基板と実質的に平行な平面にあると説明することができる。一実施形態では、基板のサイズは、垂直処理が実施される場合、垂直方向で測定してもよく、水平処理が実施される場合、水平方向で測定してもよい。
【００４８】
幾つかの実施形態によれば、開口部の形状は、処理される基板に影響され得る。図６ａから図６ｃは、サブキャリアの開口部１２２の種々の形状を示す。図６ａは、サブキャリアの開口部の矩形形状を示し、図６ｂは、開口部の丸型形状（例えば、円状形）を示し、図６ｃは、開口部の正多角形形状を示す。当業者であれば、サブキャリアの開口部は、熱放射などによって、基板から熱を遠ざける任意の適切な形状を有し得ることを理解されよう。例えば、開口部のサイズは、処理される基板の形状に左右され得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板支持部の１つ又は複数の開口部は、メインキャリアに対向するように適合された側面よりも基板に対向するように適合された側面においてより大きな直径を有し得る。
【００４９】
概して、開口部は、特に真空環境においてより優れた基板の熱放射を可能ならしめることができる。処理中に上昇した温度に曝されている基板は、キャリア内の開口部により、吸収熱を少なくとも部分的に放出することができる。幾つかの実施形態によれば、基板は、サブキャリア及び／又はメインキャリア内の開口部によって冷却され得る。例えば、基板の温度が高くなりすぎた場合、基板上で実行される処理の品質が劣化する場合がある。一実施例では、材料堆積処理は基板上で実行される。基板が、堆積される材料の融点に近い温度、又はそれをさらに上回る温度を有する場合、材料上に堆積される材料層が再び溶解することがあり、不十分な量の材料だけが基板に付着する。
【００５０】
幾つかの実施形態では、サブキャリアの開口部がメインキャリアの開口部と一致するように、サブキャリアの開口部が構成且つ配置され得る。メインキャリアの開口部とサブキャリアの開口部とを一致させると、基板からの熱放射を改善させることができる。例えば、基板がサブキャリアの開口部と重なる位置で基板はサブキャリアに連結され得る。さらに、当該実施例によれば、サブキャリアが（及び操作中にサブキャリアと共に基板が）メインキャリアの開口部に対向するか且つ／又は開口部と重なるように、サブキャリアはメインキャリアに連結され得る。記載された態様でサブキャリアに連結されている基板と、メインキャリアに連結されているサブキャリアとは、基板からの熱放射の改善を可能にする。
【００５１】
図７ａ及び７ｂは、本明細書に記載された実施形態に係る、サブキャリア上に設けられている基板連結手段の実施形態を示す。具体的には、図７ａ及び７ｂは、図４ａで示された実施形態のセクションＢの拡大図を示す。典型的に、基板連結手段は、サブキャリア上で基板支持部表面上に設けられ得る。幾つかの実施形態では、基板連結手段は、取り付け、固定、溶接、接着、又はサブキャリアの構造部分となることにより、サブキャリア上に設けられ得る。
【００５２】
図７ａは、２つのクランプによって設けられている基板連結手段４３０を示す。クランプは、基板がクランプによって固定されている際に基板と接触するクランプ面を提供し得る。幾つかの実施形態によれば、１つの基板に対して１つのクランプを設けてもよい。他の実施形態によれば、例えば、基板がサブキャリアにおける１つより多い開口部と重なる場合、１つの基板に対して１つより多いクランプを設けてもよい。
【００５３】
図７ｂは、２つのレール又は案内トラックによって設けられている基板連結手段４３１の実施形態を示す。幾つかの実施形態によれば、基板は、第１の側面（底面など）で第１のレールによって支持され得、基板の第２の側面（上面など）で第２のレールによって所定位置に保持されるか、又は固定され得る。基板をサブキャリアに連結するためにレール又はトラックを使用すると、基板端部で材料を実質的に失うことなく、基板の大部分を処理に施すことができる。
【００５４】
図８は、開口部４２２、及び基板がサブキャリアに連結されている際に基板の一部をマスキングするためのマスク４１１を有するサブキャリア４００の実施形態を示す。幾つかの実施形態によれば、マスク４１１は、端部除外マスク（ｅｄｇｅ−ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ  ｍａｓｋ）であってもよい。
【００５５】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板は、処理装置内で処理に対向しない基板支持部表面（例えば、サブキャリアの背面）でサブキャリアに取り付けられてもよい。幾つかの実施形態では、サブキャリアの開口部は、端部除外マスクなどの基板用マスクとして作用してもよい。
【００５６】
本明細書に記載された幾つかの実施形態では、基板は、基板支持部上に、具体的には基板支持部表面上に連結されていると説明される。幾つかの実施形態によれば、基板が表面上に連結されているということは、基板支持部表面上に設けられた基板連結手段によって、基板が基板支持部表面に連結されていることを意味し得る。代替的又は追加的な実施形態によれば、基板が表面上に連結されているということは、基板が少なくとも部分的に基板支持部表面と接触していることを意味し得る。例えば、開口部と重ならない基板の部分は、基板支持部表面と接触し得る。別の実施例では、基板は、例えば、基板の画定された点又は領域で基板支持部表面と接触し、例えば、基板の２から５つの点で基板支持部表面と接触する。
【００５７】
幾つかの実施形態では、サブキャリアは、取り付け状態で、基板に対向するサブキャリアの表面（基板支持部表面など）に対して実質的に垂直に延在する厚さを有し得る。典型的に、サブキャリアの厚さは、典型的には、０．１ｍｍから２ｃｍ、より典型的には、０．２ｍｍから１．５ｃｍ、さらにより典型的には、０．３ｍｍから１ｃｍの範囲であり得る。本明細書に記載された実施形態によれば、サブキャリアの厚さは、サブキャリアの安定性に応じて、一実施例では、サブキャリアの材料に応じて、選択されてもよい。本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、サブキャリアは、典型的に、１０ｃｍから１ｍの間、より典型的には、１５ｃｍから５０ｃｍの間、さらにより典型的には、１５ｃｍから３０ｃｍの間の長さを有し得る。一実施例では、サブキャリアの長さは、２０ｃｍであり得る。本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、サブキャリアの幅は、典型的に、５ｃｍから５０ｃｍの間、より典型的には、５ｃｍから３０ｃｍの間、さらにより典型的には、１０ｃｍから２０ｃｍの間であり得る。一実施例では、サブキャリアの幅は１２ｃｍである。
【００５８】
本明細書に記載された幾つかの実施形態によれば、サブキャリアは、１０ｃｍから５０ｃｍの間、より典型的には、１５ｃｍから４０ｃｍの間、さらにより典型的には、１５ｃｍから３０ｃｍの間の長さを有する基板を支持するように適合され得る。幾つかの実施形態では、キャリアは、典型的には、５ｃｍから３０ｃｍの間、より典型的には、１０ｃｍから２５ｃｍの間、さらにより典型的には、１５ｃｍから２０ｃｍの間の幅を有する基板に対して適合され得る。一実施形態では、サブキャリアは、１０ｃｍ×３０ｃｍから１５ｃｍ×２０ｃｍの間のサイズを有する基板に対して適合され得る。
【００５９】
幾つかの実施形態では、サブキャリアは、典型的には、１個から３０個の間の基板、より典型的には、２個から２０個の間の基板、さらにより典型的には、２個から１８個の間の基板を支持するように適合され得る。幾つかの実施形態によれば、開口部の数は、基板の数に影響され得る。一実施例では、開口部の数は、支持される基板の数に対応し、別の実施例では、開口部の数は、支持される基板の数の２倍ほどである。幾つかの実施形態では、メインキャリアは、典型的には、５個から５０個の間のサブキャリア、より典型的には、１０個から５０個の間のサブキャリア、さらにより典型的には、１５個から４０個の間のサブキャリアを支持するように適合され得る。
【００６０】
本明細書に記載された実施形態によれば、サブキャリアは、箔、ガラス、金属、絶縁材料、雲母、ポリマーなどを含む基板など、任意の種類の基板に対して適合され得る。幾つかの実施例によれば、サブキャリア及びメインキャリアは、ＰＶＤ堆積プロセス、ＣＶＤ堆積プロセス、基板構造化エッジング（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ  ｅｄｇｉｎｇ）、加熱（例えば、アニール）、又は任意の種類の基板処理に対して利用してもよい。本明細書に記載されたサブキャリア及びメインキャリアの実施形態は、垂直に配向された基板の非定常的、すなわち、連続的な基板処理において特に有用である。当業者であれば、サブキャリア及びメインキャリアは、非定常処理でも使用できることを理解されよう。
【００６１】
幾つかの実施形態では、サブキャリア及びメインキャリアは、約１００℃から約６００℃の処理温度を有する処理において使用されてもよく、且つそのような処理において適切であり得る。幾つかの実施形態によれば、サブキャリア及びメインキャリアは、具体的には、処理温度が、含まれる材料（堆積材料など）の溶融温度を超え得る処理において使用されてもよい。幾つかの実施形態では、サブキャリア及びメインキャリアは、基板が、例えば、処理温度又は処理装置内の温度によって、基板上に堆積される材料の溶融温度を超える温度まで加熱されるリスクを負う際の処理に使用されてもよい。一実施形態では、本明細書に記載された実施形態に係るサブキャリア及びメインキャリアは、約１６０℃の融点を有するリチウムの堆積に使用されてもよい。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、メインキャリア及びサブキャリアは、典型的には、約１μｍから約１５μｍ、より典型的には、約１μｍから約１０μｍ、さらにより典型的には、約５μｍから約１０μｍの間の層厚を有する層を堆積する堆積処理において有益に使用されてもよい。
【００６２】
本明細書に記載された実施形態によれば、基板は、セラミック、金属、アルカリ金属（リチウムなど）、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＡＺＯ、ＳｎＯ、ＡｌＳｎＯ、ＩｎＧａＳｎＯ、チタン、アルミニウム、銅、モリブデン、及びこれらの組み合わせのような材料を堆積する堆積処理に曝されてもよい。
【００６３】
図９ａ及び図９ｂは、本明細書に記載された実施形態に係るキャリアシステムを示す。
【００６４】
本明細書に記載された実施形態に係る、真空処理で処理される基板のためのキャリアシステムは、１つ又は複数のサブキャリアをメインキャリアに連結するためのサブキャリア連結手段を含むメインキャリアを含み得る。典型的に、メインキャリアは、交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部を有する。幾つかの実施形態によれば、サブキャリア連結手段は、グリッドバーにおいて設けられる。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、メインキャリアは、上述のメインキャリアであってもよい。
【００６５】
本明細書に記載された実施形態に係るキャリアシステムは、１つ又は複数の処理される基板を支持するためのサブキャリアをさらに含む。典型的に、サブキャリアは、１つ又は複数の開口部を含む。サブキャリアは、典型的に、基板を連結するための基板連結手段をさらに含む。本明細書に記載された実施形態に係る、キャリアシステムのサブキャリアの基板連結手段は、サブキャリアの開口部と部分的に重なる位置で基板を保持するように構成されている。幾つかの実施形態によれば、キャリアシステムのサブキャリアは、以上の実施形態で説明されたサブキャリアであり得る。
【００６６】
図９ａは、処理される基板のためのキャリアシステムを示す。キャリアシステムは、破線で示された開口部１２２を有するメインキャリア１００を含む。開口部の前方又は開口部の上方でサブキャリア４００がメインキャリア１００に連結されている。図９ａで示されている実施形態では、サブキャリア４００は、メインキャリアの開口部１２２よりも大きい。当業者であれば、例えば、メインキャリアに対して使用されるサブキャリアの連結手段に応じて、メインキャリア１００の開口部１２２は、サブキャリアのサイズと等しいサイズにさらになり得るか、サブキャリアよりもさらに大きくなり得ることを理解されよう（図２ａから２ｅで実施例が示されている）。サブキャリア４００は、開口部４２２を有する。
【００６７】
メインキャリアに連結されているサブキャリアの数と、図９ａ及び９ｂで示されたサブキャリアの開口部の数とは、例示に過ぎないと理解してよく、本明細書に記載された実施形態に係るキャリアシステムを限定しないと理解してよい。
【００６８】
図９ｂでは、基板５００は、メインキャリア１００に連結されているサブキャリア４００に連結されている。基板５００は、基板５００がサブキャリアの開口部４２２と重なる位置に配置されている。基板５００が重なるサブキャリアの開口部４２２は、破線で示されている。図９ｂの実施形態で見ることができるように、基板は、基板がサブキャリア４００の開口部４２２及びメインキャリア１００の開口部１２２と重なる位置にある。
【００６９】
本明細書で使用する「実質的に」という用語は、「実質的に」で表される特性からある程度のずれがあり得ることを意味することがある。例えば、「実質的に矩形」という表現は、厳密な矩形形状からある程度のずれ（一方向における一般的な延長の約１から１０％のずれである）があり得る形状のことを指している。さらなる実施例によれば、「実質的にグリッド形状を有する」という表現は、互いに対して所定距離にあるグリッドバーを有しながらも、グリッドバーの所定距離のずれを許容し得る形状のことを指す場合がある。例えば、「実質的にグリッド形状」とは、２つのグリッドバー間の所定距離の約１％から１５％のずれを含み得る。
【００７０】
本明細書に記載された実施形態に係る、サブキャリア及びメインキャリアは、処理中の基板の温度低下を可能にする。具体的には、本明細書に記載された実施形態に係る、サブキャリア及びメインキャリアは、基板からの熱放射を増大させることにより、処理中の基板の温度低下を可能にする。基板の温度低下により、より優れた処理品質につながることがあり、最終製品の欠陥品が減る。さらに、本明細書に記載された実施形態に係る、メインキャリア及びサブキャリアは、処理コストを上げたり、処理を延期したりせずに、基板を規定の温度範囲内に保つことを可能にする。
【００７１】
図１０は、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリアシステム内で熱を伝達する方法、具体的には、基板から熱を伝達する方法のフロー図６００を示す。この方法は、ブロック６１０では、メインキャリアを設けることを含む。メインキャリアは、メインキャリアフレームと、メインキャリアフレームによって囲まれているサブキャリア支持部とを含み得る。メインキャリアに関して以上で説明されているように、サブキャリア支持部は、処理される基板のための少なくとも１つのサブキャリアを支持するように構成された交差するグリッドバーを伴ってグリッドの形状を有し得る。さらに、メインキャリアは、サブキャリアをグリッドバーのうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段を含み得る。幾つかの実施形態によれば、サブキャリア連結手段は、図２ａから図２ｅで示されているサブキャリア連結手段であり得る。当業者であれば、サブキャリア連結手段は、図２ａから図２ｅで示された実施例に限定されないことを理解してもよい。
【００７２】
この方法は、ブロック６２０では、サブキャリアがグリッドバー間のグリッド開口部に対向する位置において、サブキャリアをメインキャリアに接続するためにサブキャリア連結手段を使用することをさらに含む。幾つかの実施形態では、サブキャリアは、少なくとも１つの開口部を設ける基板支持部を含む。幾つかの実施形態によれば、サブキャリアがメインキャリアの開口部に対向するように、サブキャリアがメインキャリアに取り付けられた際に、サブキャリア（又は基板）からの熱が伝達され得る。サブキャリア及びメインキャリアは、共に合わせてキャリアシステムを表し得る。
【００７３】
幾つかの実施形態によれば、この方法は、サブキャリアがメインキャリアに連結される前、又は、サブキャリアがメインキャリアに連結された後のいずれかにおいて、基板をサブキャリアに連結することをさらに含み得る。幾つかの実施形態では、サブキャリアは、図７ａ及び図７ｂに関連して説明された実例の基板連結手段を含み得る。基板からの熱伝達を確実に行うため、基板がサブキャリアにおける１つ又は複数の開口部に対向するように基板をサブキャリアに連結することができる。幾つかの実施形態では、各基板が少なくともサブキャリアにおける開口部、及びメインキャリアにおける開口部に対向するように、所定位置で基板をキャリアシステムに連結することができる。基板がサブキャリア及びメインキャリアの開口部に対向するように基板を連結することにより、基板から離なすように熱伝達することが可能となる。例えば、基板は、少なくともその背面（処理チャンバ内で処理に曝されることが意図されていない基板の側面であり得る）で、メインキャリア及びサブキャリアにおける開口部を通して排気が行われ得る。
【００７４】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、メインキャリア及びサブキャリアは、以上の実施形態で説明されたキャリアであってもよい。
【００７５】
幾つかの実施形態によれば、本明細書の実施形態で説明されたサブキャリア、メインキャリア、及び／又はキャリアシステムの使用が提供される。
【００７６】
以上の説明は、幾つかの実施形態を対象としているが、基本的な範囲を逸脱せずに、他の実施形態及びさらなる実施形態を考案することができ、当該範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。
【図１】
2018512740.tif 000003
【図２ａ】
2018512740.tif 000004
【図２ｂ】
2018512740.tif 000005
【図２ｃ】
2018512740.tif 000006
【図２ｄ】
2018512740.tif 000007
【図２ｅ】
2018512740.tif 000008
【図３】
2018512740.tif 000009
【図４ａ】
2018512740.tif 000010
【図４ｂ】
2018512740.tif 000011
【図５】
2018512740.tif 000012
【図６ａ】
2018512740.tif 000013
【図６ｂ】
2018512740.tif 000014
【図６ｃ】
2018512740.tif 000015
【図７ａ】
2018512740.tif 000016
【図７ｂ】
2018512740.tif 000017
【図８】
2018512740.tif 000018
【図９ａ】
2018512740.tif 000019
【図９ｂ】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年12月18日(2017.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ内で処理される基板（５００）のためのサブキャリア（４００、８００）であって、
基板支持部表面（４２１）を含む基板支持部（４２０）であって、少なくとも１つの処理される基板（５００）を支持するように構成され、少なくとも１つの開口部（４２２）を備えており、前記少なくとも１つの開口部（４２２）が前記少なくとも１つの基板（５００）から熱を遠ざける形状を有する、基板支持部（４２０）と、
前記基板（５００）が前記少なくとも１つの開口部（４２２）と少なくとも部分的に重なる位置において前記少なくとも１つの基板（５００）を前記基板支持部表面（４２１）上で保持するように構成された基板連結手段（４３０、４３１）と
を備え、前記サブキャリア（４００、８００）が、メインキャリア（１００）と連結されるように構成されている、サブキャリア（４００、８００）。
【請求項２】
前記１つの開口部（４２２）が、前記基板（５００）のサイズの４０％から９０％の間のサイズを有し、前記基板（５００）は、前記サブキャリア（４００、８００）に取り付けられた際に前記開口部と重なる、請求項１に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項３】
１つの基板（５００）が前記サブキャリア（４００、８００）に連結されている際に、１つより多い開口部が、前記１つの基板（５００）に対向するように適合され、前記１つの基板（５００）に対する前記１つより多い開口部が、全部合わせて、処理される前記基板（５００）のサイズの５０％から９０％の間のサイズを有する、請求項１に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項４】
前記サブキャリア（４００、８００）が、５個から１５個の間の基板（５００）を支持するように構成され、前記開口部（４２２）の数が、前記サブキャリア（４００、８００）によって支持される基板（５００）の数と同じか又はそれ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項５】
サブキャリア（４００、８００）がメインキャリア（１００）に連結されるように適合されており、前記メインキャリア（１００）が、
メインキャリアフレーム（１１０）と、
前記メインキャリアフレーム（１１０）によって囲まれ、処理される基板（５００）のための少なくとも１つのサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成された交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有する、サブキャリア支持部（１２０）と
を備えている、請求項１から４のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項６】
前記サブキャリア支持部（１２０）が、メインキャリア（１００）に対する少なくとも２つの横列及び２つの縦列のサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成されている、請求項５に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項７】
前記サブキャリア（４００、８００）を前記グリッドバー（１２１）のうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）をさらに備え、前記サブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）は、前記サブキャリア（４００、８００）が前記メインキャリア（１００）に取り付けられている際に、前記サブキャリア（４００、８００）が前記グリッドバー（１２１）間のグリッド開口部に対向する位置において前記サブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に連結することを可能にする、請求項５に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項８】
前記メインキャリア（１００）が、１６０°を超える温度を有する処理に対して適合されている、請求項５に記載のサブキャリア（４００、８００）。
【請求項９】
真空処理装置のためのメインキャリア（１００）であって、前記メインキャリア（１００）が、
メインキャリアフレーム（１１０）と、
前記メインキャリアフレーム（１１０）によって囲まれ、処理される基板（５００）のための少なくとも１つのサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成された交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有する、サブキャリア支持部（１２０）と
を備え、前記サブキャリア支持部（１２０）が、請求項１から８のいずれか一項に記載の１つ又は複数のサブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に固定するように適合されている、メインキャリア（１００）。
【請求項１０】
前記メインキャリア（１００）が、１６０°を超える温度を有する処理に対して適合されている、請求項９に記載のメインキャリア（１００）。
【請求項１１】
処理される基板（５００）のためのキャリアシステムであって、
１つ又は複数のサブキャリア（４００、８００）をメインキャリア（１００）に連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）を備えたメインキャリア（１００）であって、前記メインキャリア（１００）が、交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）を備え、前記サブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）が、前記グリッドバー（１２１）において設けられている、メインキャリア（１００）と、
少なくとも１つの処理される基板（５００）を支持するためのサブキャリア（４００、８００）であって、前記サブキャリア（４００、８００）が、少なくとも１つの開口部（４２２）を備え、前記サブキャリア（４００、８００）が、前記基板（５００）を連結するための基板連結手段（４３０、４３１）を備え、前記基板連結手段（４３０、４３１）が、前記基板（５００）を、前記サブキャリア（４００、８００）の前記開口部（４２２）と部分的に重なる位置において保持するように構成されており、前記少なくとも１つの開口部（４２２）が、前記少なくとも１つの基板（５００）から熱を遠ざける形状を有する、サブキャリア（４００、８００）と
を備えているキャリアシステム。
【請求項１２】
前記メインキャリア（１００）が、請求項９から１０のいずれか一項に記載のメインキャリア（１００）であり、前記サブキャリア（４００、８００）が、請求項１から８のいずれか一項に記載のサブキャリア（４００、８００）である、請求項１１に記載のキャリアシステム。
【請求項１３】
前記サブキャリア（４００、８００）の前記１つ又は複数の開口部（４２２）が、前記サブキャリア（４００、８００）によって支持される前記基板（５００）のサイズの４０％から９０％の間のサイズを有し、
前記メインキャリア（１００）の前記サブキャリア連結手段が、前記基板（５００）が前記サブキャリア（４００、８００）に取り付けられ、前記サブキャリア（４００、８００）が前記メインキャリア（１００）に取り付けられている際に、前記サブキャリア（４００、８００）に連結される前記基板（５００）が前記メインキャリア（１００）の前記開口部に対向する位置において前記サブキャリア（４００、８００）を前記メインキャリア（１００）に連結するように適合されている、請求項１１又は１２に記載のキャリアシステム。
【請求項１４】
前記メインキャリアが、５個から５０個の間のサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成され、各サブキャリア（４００、８００）が、２個から２０個の基板（５００）を支持するように構成されている、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のキャリアシステム。
【請求項１５】
キャリアシステム内で熱を伝達する方法であって、
メインキャリアフレーム（１１０）と、前記メインキャリアフレーム（１１０）によって囲まれ、処理される基板（５００）のための請求項１から８のいずれか一項に記載の少なくとも１つのサブキャリア（４００、８００）を支持するように構成された交差するグリッドバー（１２１）を伴ってグリッドの形状を有するサブキャリア支持部（１２０）とを備えているメインキャリアであって、サブキャリア（４００、８００）を前記グリッドバー（１２１）のうちの１つに連結するためのサブキャリア連結手段（２０１、２０２、２０３、２０４、２０５）をさらに備えているメインキャリアを設けることと、
前記サブキャリア（４００、８００）が前記グリッドバー（１２１）間のグリッド開口部に対向する位置において、前記サブキャリアを前記メインキャリアに接続するために前記サブキャリア連結手段を使用することと
を含む方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図２ａは、メインキャリア１００に設けられているサブキャリア連結手段２０１の実施例を示す。サブキャリア連結手段２０１は、例えば、対応する連結手段（開口部又は凹部など）によって、サブキャリアが取り付けられ得る一種のフックとして設けられる。幾つかの実施形態によれば、フックは、例えば、サブキャリアの重さを保持するように適合されることにより、サブキャリアを保持するように適合され得、且つ、当該サイズのサブキャリアがフックによって保持されることを可能にするように適合され得る。図２ａに示す実施形態は、２つのフックを示す。当業者であれば、サブキャリア連結手段として利用されるフックの数は、図２ａの図示の実施形態に限定されないことを理解するであろう。例えば、１つのサブキャリアに対するサブキャリア連結手段の数は、１つ、又は３つ以上、例えば、３つ、４つ、又は５つ以上であってもよい。一実施形態では、サブキャリア連結手段の数は、メインキャリアに連結されるサブキャリアの寸法及び重量に左右される。
【国際調査報告】
2018512740.tif 000022
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