(57)【要約】  本出願は、封止材用組成物およびこれを用いて形成された封止材に関する。  本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、１）シリコーン樹脂；２）１種以上の吸湿剤；および３）１種以上の光開始剤を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１）シリコーン樹脂；
２）１種以上の吸湿剤；および
３）１種以上の光開始剤を含む封止材用組成物。
【請求項２】
前記シリコーン樹脂は、オルガノポリシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項３】
前記オルガノポリシリコーン系樹脂は、下記化学式１で表される化合物から選択された１種以上であることを特徴とする請求項２に記載の封止材用組成物：
【化２】
2018511157.tif 000005
前記化学式１において、
Ｒ１〜Ｒ６は、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ  ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基、ラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基およびアミド基からなる群より選択されてもよく、
ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ独立に、０〜１の実数であり、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は、１である。
【請求項４】
前記シリコーン樹脂の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として１〜８０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項５】
前記吸湿剤は、金属粉末、金属酸化物、有機金属酸化物、金属塩および五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）からなる群より選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項６】
前記吸湿剤の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として１０〜９０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項７】
前記封止材用組成物は、クレー、タルク、シリカ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアおよびモンモリロナイトからなる群より選択される１種以上の無機フィラーを追加的に含むことを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項８】
前記光開始剤の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として０．１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項９】
前記封止材用組成物は、アクリレート系単量体、メタクリレート系単量体、シロキサン系単量体、シリコーン系単量体、シリコーンアクリレート系単量体およびシリコーンウレタン系単量体からなる群より選択される１種以上を追加的に含むことを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の封止材用組成物を用いて形成された封止材。
【請求項１１】
請求項１０に記載の封止材を含む有機電子素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年１月２９日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１５−００１４５７３号の出願日の利益を主張し、その内容のすべては本明細書に組み込まれる。
本出願は、有機電子素子封止材用組成物およびこれを用いて形成された封止材に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、有機電子素子は、陽極と陰極との間に提供された有機層に電荷を注入すると、発光または電気の流れなどといった現象が起こることを特徴とする素子であって、選択された有機物によって多様な機能をする素子を作製することができる。
代表例として、有機発光素子（ＯＬＥＤ）は、薄くて軽く、色感に優れ、次世代平板ディスプレイとして注目されており、既存のガラス基板、シリコーンを含む無機物基板、金属基板およびプラスチック基板、または金属箔などのようなフレキシブルな基板の上に作製が可能である。このような有機電子素子は、水分および酸素に非常に弱いため、大気中に露出した時、または外部から水分がパネルの内部に流入した時、発光効率および寿命が著しく減少するという欠点がある。
【０００３】
このような問題を解決するために、ガラスキャップまたはメタルキャップを用いたり、またはラミネート方法を利用した封止フィルムを用いたり、無機物を蒸着して外部から流入する水分および酸素を遮断するための試みが行われている。また、硬化性フィルムまたは硬化性材料を有機層または金属層の表面に塗布した後、硬化工程を進行させて接着性および密封性を実現する方法がある。
【０００４】
しかし、前記ガラスキャップは、機械的破損などによる大面積化の問題があり、メタルキャップの場合は、基板との熱膨張係数の差による工程上の問題がある。また、前記ラミネート方法を利用した接着フィルムの場合は、フィルム接着面の界面を通した水分および酸素の流入などの問題があり、真空下で有機物を蒸着し、真空下で無機物をスパッタする既存の工程は、スパッタリング上端の界面を通した水および酸素の流入を防止するために、真空下でスパッタ方式で無機物を多層に蒸着しなければならないため、生産性が低く、真空下で有機物と無機物を多層に形成しなければならないため、生産性の低下および量産化の問題がある。
また、液状封止方法の場合は、硬化過程で生成される副産物または硬化開始剤中の未反応残留物などが密封構造の内部に残留して有機電子素子の駆動を妨げたり、寿命を短縮させるなどの欠点がある。
さらに、有機電子素子の封止時、吸湿剤をパネルの内部に装着したメタルキャップ方法を使用する場合、吸湿剤を使用するためのメタルキャップ構造は、所定の高さに突出した延長部が形成され、最後に接着剤を用いてメタルキャップを基板と貼合させたり、ガラスを加工してガラスキャップを形成して有機発光素子を封止する場合は、サンドブラストやエッチングなどの方法を用いて一定の溝の内部に吸湿剤を装着して基板と貼合する方法を使用する。このような従来の方式は、パネルが大型化されると、封止内部空間の拡大によってメタルキャップの加工が困難になり、ガラスキャップの場合は、外部圧力によって破損しやすい問題を引き起こすことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本出願は、有機電子素子の寿命を向上させ、外部から流入する酸素と水分などを効果的に遮断可能な封止材を製造できる組成物、およびこれを用いた封止材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本出願の一実施態様は、
１）シリコーン樹脂；
２）１種以上の吸湿剤；および
３）１種以上の光開始剤を含む封止材用組成物を提供する。
また、本出願の他の実施態様は、前記封止材用組成物を用いた封止材を提供する。
さらに、本出願の他の実施態様は、前記封止材を含む有機電子素子を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、有機電子素子の寿命を向上させ、外部から流入する酸素と水分などを効果的に遮断可能な封止材を製造できる特徴がある。また、従来の封止材として適用されていた一般的な組成物は、有機電子素子に貼合後、他の材料と混合されて特性を失ったり、貼合時に不均一な圧力を受けて貼合面の間のギャップ（ｇａｐ）を維持できないという欠点があった。しかし、本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、硬化型組成物を用いることによって、硬化された材料が強度があり、圧力を受けても容易にギャップ（ｇａｐ）が変化しないため、有機電子素子に貼合後、ギャップ（ｇａｐ）をよく維持できる特徴がある。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本出願について詳細に説明する。
有機ＥＬ素子は、多結晶の半導体デバイスであり、低電圧で高輝度の発光を得るために液晶のバックライトなどに使用され、薄型平面表示デバイスとして期待されている。しかし、有機ＥＬ素子は、水分に極めて弱く、金属電界と有機ＥＬ層との界面が水分の影響で剥離されたり、金属が酸化して高抵抗化したり、有機物自体が水分によって変質したり、これによって発光しなくなり、輝度が低下したりするという問題がある。
このような問題を解決するために、有機ＥＬ素子を硬化型組成物で封止する方法が開発されている。既存の封止方法として、有機ＥＬ素子をアクリル樹脂でモールドする方法、有機ＥＬ素子の封止樹脂中に吸湿剤を添加して有機ＥＬ素子を水分から遮断する方法などが提案されている。
このうち、封止樹脂と吸湿剤とをミキシングして用いる方法が最も広く使用されているが、硬化型タイプでない封止材の場合には、後工程の進行時、高温、高圧での工程の限界点を耐え難く、生産歩留まりが低くなるという欠点がある。
【０００９】
本出願は、有機電子素子の寿命を向上させ、外部から流入する酸素と水分などを効果的に遮断可能な封止材を製造することができ、これとともに、硬化型システムを導入して、後工程の進行時、工程安定性を有し得る硬化型封止材組成物、およびこれを用いた封止材を提供する。
【００１０】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、１）シリコーン樹脂；２）１種以上の吸湿剤；および３）１種以上の光開始剤を含む。
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物において、前記シリコーン樹脂の具体例としては、オルガノポリシリコーン系樹脂などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。また、前記オルガノポリシリコーン系樹脂の例は、下記により詳細に記載されている。
【００１１】
前記オルガノポリシリコーン系樹脂は、シリコーンメインチェーンに、アルキル基、アリール基およびアルケニル基からなる群より選択される１種以上の官能基が結合される。
【００１２】
前記アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、１−メチルブチル基、１−エチルプロピル基、２−メチルブチル基、３−メチルブチル基、１，２−ジメチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロアルキル基などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００１３】
前記アリール基の具体例としては、フェニル基；ナフチル基；トリル基、キシリル基などのようなアルキルアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのようなアリールアルキル基などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００１４】
前記アルケニル基は、典型的に、２〜１０個の炭素原子を有し、具体例としては、ビニル基、アリル基、メタアクリル基、メチルメタアクリル基、アクリル基などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００１５】
前記オルガノポリシリコーン系樹脂は、下記化学式１で表される化合物から選択された１種以上であることが好ましい。
【化１】
2018511157.tif 000002
前記化学式１において、
Ｒ１〜Ｒ６は、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ  ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基、ラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基およびアミド基からなる群より選択されてもよく、
ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ独立に、０〜１の実数であり、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は、１である。
前記オルガノポリシリコーン系樹脂の重量平均分子量は、１００〜１，０００，０００であってもよく、１，０００〜５０，０００であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
【００１６】
前記シリコーン樹脂の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として１〜８０重量％であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。前記シリコーン樹脂の含有量が１〜８０重量％内にある時、吸湿剤との優れた混和性を維持しながら十分な吸湿性能を維持可能な吸湿剤の量を混合することができる。前記シリコーン樹脂の含有量が１重量％未満の場合、吸湿剤の混合が不可能であり、８０重量％を超える場合、素子を保護するのに十分な吸湿性能が得られる程度の吸湿剤を混合することができない。
【００１７】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物において、前記吸湿剤は、封止材用組成物に吸湿性を付与することができ、チキソトロピー（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）を調節する役割を果たすことができる。前記吸湿剤の具体例としては、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、有機金属酸化物、金属塩、または五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）などの１種または２種以上の混合物が挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００１８】
前記金属酸化物の具体例としては、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭化セレン（ＳｅＢｒ４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これらに制限されるわけではない。
【００１９】
前記金属酸化物は、吸湿剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、封止材を適用しようとする有機電子素子の種類によって、封止材の厚さが３０μｍ以下の薄膜であってもよく、この場合、吸湿剤の粉砕工程が必要であり得る。前記吸湿剤の粉砕には、三ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用される。
【００２０】
前記吸湿剤の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として１０〜９０重量％であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。前記吸湿剤の含有量が封止材用組成物の総重量を基準として１０重量％未満の場合には、素子を保護するのに十分な吸湿性能を得にくく、９０重量％を超える場合には、工程への適用が不可能な程度に粘度が過度に上昇する。
【００２１】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物において、前記光開始剤は、熱的に不活性であるが、化学線に露出した時、自由ラジカルを発生するものである。前記光開始剤としては、共役炭素環系のうち２つの環内炭素原子を有する化合物である置換もしくは非置換の多核キノン、例えば、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、９，１０−アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントレンキノン、ベンズ（ベンザ）アントラセン−７，１２−ジオン、２，３−ナフタセン−５，１２−ジオン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、レテンキノン、７，８，９，１０−テトラヒドロナフトラセン−５，１２−ジオン、および１，２，３，４−テトラヒドロベンズ（テトラヒドロベンザ）−アントラセン−７，１２−ジオンが挙げられるが、これにのみ限定されるものではない。
【００２２】
前記光開始剤の含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として０．１〜１０重量％であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。前記光開始剤の含有量が封止材用組成物の総重量を基準として０．１重量％未満の場合には、硬化を促進する活性ラジカルの数字が少なく、強い紫外線を照射しても硬化が進行しない問題が発生することがあり、１０重量％を超える場合には、硬化後、１００℃未満の温度条件でアウトガス（ｏｕｔｇａｓ）が発生して有機発光素子の寿命を短縮させる恐れがある。
【００２３】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、無機フィラーを追加的に含んでもよい。前記フィラーは、封止構造に侵入する水分または湿気の移動経路を長くしてその侵入を抑制することができ、樹脂のマトリックス構造および水分吸着剤などとの相互作用により水分および湿気に対する遮断性を極大化することができる。本出願の一実施態様において、前述したフィラーは、クレー、タルク、シリカ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアまたはモンモリロナイトなどの１種または２種以上の混合を使用することができるが、これにのみ限定されるものではない。
【００２４】
また、フィラーおよび樹脂の結合効率を高めるために、前記フィラーとして、有機物質で表面処理された製品を使用したり、追加的にカップリング剤を添加して使用してもよい。
前記無機フィラーの含有量は、封止材用組成物の総重量を基準として０超過２０重量％以下であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。前記無機フィラーの含有量が封止材用組成物の総重量を基準として２０重量％を超える場合には、吸湿剤が９５重量％以上混合される場合と類似してチキソトロピーが上昇し、工程への適用が困難な程度の粘度を有するようになる。
【００２５】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、前記シリコーン樹脂材料の硬化速度を調節するために、当技術分野で知られた単量体を追加的に含んでもよい。前記単量体の具体例としては、アクリレート系単量体、メタクリレート系単量体、シロキサン系単量体などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
前記単量体としては、トリエチロールプロパンエトキシトリアクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、デカメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシエチル−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジメタクリレート、ビスフェノール−Ａのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノール−Ａのジ−（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、ビスフェノール−Ａのジ−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノール−Ａのジ−（２−アクリルオキシエチル）エーテル、１，４−ブタンジオールのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリ（メタ）アクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１−フェニルエチレン−１，２−ジメタクリレート、ジアリルフマレート、スチレン、１，４−ベンゼンジオールジメタクリレート、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、１，３，５−トリイソプロペニルベンゼン、シリコーン系単量体、シリコーンアクリレート系単量体、シリコーンウレタン系単量体などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００２６】
また、本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、その用途に応じて、硬化触媒、粘度調節剤、硬化剤、分散剤、安定剤、硬化促進剤などの添加剤を１つ以上含むことができる。これらの添加剤は、単独または２種以上混合して使用してもよい。
【００２７】
さらに、本出願の一実施態様に係る封止材は、前記封止材用組成物を用いることを特徴とする。より具体的には、本出願の一実施態様に係る封止材は、１）シリコーン樹脂；２）１種以上の吸湿剤；および３）１種以上の光開始剤を含むことができる。
【００２８】
本出願の一実施態様に係る封止材において、前記シリコーン樹脂、吸湿剤、光開始剤などに関する内容は上述したのと同一であるので、これに関する具体的な説明は省略する。
【００２９】
本出願の一実施態様に係る封止材は、上述した封止材用組成物を用いることを除き、当技術分野で知られた方法を用いて形成することができる。より具体的には、前記封止材用組成物を基板上に塗布、コーティング、印刷などの方法を用いて形成することができるが、これにのみ限定されるものではない。
【００３０】
本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、有機電子素子の寿命を向上させ、外部から流入する酸素と水分などを効果的に遮断可能な封止材を製造できる特徴がある。また、従来の封止材として適用されていた一般的なゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）は、有機電子素子に貼合後、他の材料と混合されて特性を失ったり、貼合時に不均一な圧力を受けて貼合面の間のギャップ（ｇａｐ）を維持できないという欠点があった。しかし、本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、硬化型組成物を用いることによって、硬化された材料が強度があり、圧力を受けても容易にギャップ（ｇａｐ）が変化しないため、有機電子素子に貼合後、ギャップ（ｇａｐ）をよく維持できる特徴がある。
【００３１】
本出願の一実施態様に係る封止材は、多様な対象を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）して保護することに適用可能である。特に、前記封止材は、外部成分、例えば、水分あるいは湿気に敏感な素子を含む対象の保護に効果的であり得る。封止材が適用可能な対象の例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）、または有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）などのような有機電子素子；太陽電池；または二次電池などが挙げられるが、これらにのみ限定されるものではない。
【００３２】
前記封止材は、有機電子素子において優れた水分遮断特性および光学特性を示し、かつ、上部基板と下部基板を効率的に固定および支持することができる。また、前記封止材は、吸湿剤をナノ単位の大きさに製造し、封止材用組成物内に均一に分散させることによって優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子素子の形態と無関係に安定的な封止材に形成される。
【００３３】
前記有機電子素子は、上述した材料で封止材を構成することを除けば、当技術分野で知られた通常の構成で提供可能である。例えば、下部およびまたは上部基板としては、当技術分野で通常用いられるガラス、金属または高分子フィルムなどを使用することができる。また、有機電子素子は、例えば、一対の電極と、一対の電極の間に形成された有機材料の層とを含むことができる。ここで、一対の電極のいずれか１つは、透明電極で構成される。また、有機材料の層は、例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層などを含むことができる。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例を通じて本明細書をより詳細に説明する。しかし、以下の実施例は本明細書を例示するためのものに過ぎず、本明細書を限定するためのものではない。
【００３５】
＜実施例＞
＜実施例１＞
ペーストミキサを用いて、シリコーン樹脂（１）（メタクリレートポリジメチルシロキサン、アルドリッチ）５１ｇと吸湿剤（ＣａＯ、Ｙｏｓｈｉｚａｗａ）４５ｇ、バスフ社の光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９）４ｇを一次混合した。混合された組成物を三本ミルに入れて３回のミリング工程を進行させて、ゲッター用バインダー組成物を製造した。前記混合物を１００ｃｃの注射器に充填後、遠心分離機を用いて気泡を十分に除去し、無水窒素雰囲気の常温のグローブボックス内に保管した。
【００３６】
＜実施例２＞
実施例１のシリコーン樹脂（１）をメタクリレートポリジメチルシロキサン（アルドリッチ）４１ｇに変更し、シリコーン樹脂（２）としてビニルポリビニルジメチルシロキサン（アルドリッチ）１０ｇを追加したことを除けば、前記実施例１と同様の方法を用いて組成物を製造した。
【００３７】
＜比較例１＞
実施例１のシリコーン樹脂（１）を５５ｇに変更し、吸湿剤（ＣａＯ、Ｙｏｓｈｉｚａｗａ）４５ｇに変更したことを除けば、前記実施例１と同様の方法を用いて組成物を製造した。
【００３８】
＜比較例２＞
実施例１のシリコーン樹脂（１）をＭＩＷＯＮ社のアクリル系樹脂５１ｇに変更したことを除けば、前記実施例１と同様の方法を用いて組成物を製造した。
【００３９】
＜比較例３＞
実施例１のシリコーン樹脂（１）をメタクリレートポリジメチルシロキサン（アルドリッチ）１ｇに変更して、吸湿剤（ＣａＯ、Ｙｏｓｈｉｚａｗａ）９５ｇに変更したことを除けば、前記実施例１と同様の方法を用いて組成物を製造した。
【００４０】
＜比較例４＞
実施例１のシリコーン樹脂（１）をメタクリレートポリジメチルシロキサン（アルドリッチ）９１ｇに変更し、吸湿剤（ＣａＯ、Ｙｏｓｈｉｚａｗａ）５ｇに変更したことを除けば、前記実施例１と同様の方法を用いて組成物を製造した。
【００４１】
【表１】
2018511157.tif 000003
【００４２】
前記製造された実施例１〜２、および比較例１〜４の組成物の特性を評価して、下記表２に示した。
【００４３】
【表２】
2018511157.tif 000004
【００４４】
前記Ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  Ｉｎｄｅｘ（Ｔ．Ｉ）は、レオメータ（Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ）を用いて各シェア（ｓｈｅａｒ）による粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）を分析した。このうち、３Ｉ／ｓと３０Ｉ／ｓにおける粘度値を割った値でＴ．Ｉを求めた。
前記硬化エネルギーは、フォトレオメータ（ｐｈｏｔｏ  ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ、ｏｍｎｉ  ｃｕｒｅ）を用いてＵＶ−Ａ波長帯のＵＶを照射して、露光が進行する間に粘度上昇分を確認し、時間に応じた粘度上昇が起こらない区間を硬化エネルギーとして判断した。
Ｓｈｅｌｆ  ｌｉｆｅの場合、４０℃の条件で各サンプルを位置させて時間毎の粘度を周期的に確認した後、粘度上昇が５０％を超す時間を確認した。
吐出特性は、ＭＵＳＡＳＨＩの７０ｃｃ注射器を用いて、２０Ｇサイズのノズルを用いて２５０Ｋｐａの圧力で１０秒間吐出して、吐出された量を求めた後、吐出量が０．００１ｇ〜０．０５ｇの間で調節が可能であれば良好と判断した。
真空貼合工程性は、０．５ｍｍ厚さのゴリラガラス上にサンプルでラインディスペンス（ｌｉｎｅ  ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）を実施した後、同一ガラスを用いて１００μｍのギャップを有するように貼合して真空チャンバに１週間放置し、ディスペンス（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）したライン（ｌｉｎｅ）の広さが変化しなかった場合に良好と判断した。
吸湿量は、ペトリ皿に各サンプル３ｇを薄く広げて１００％ＲＨ条件で７日間放置した後、サンプルの重量の変化量を確認して、３ｇに対する吸湿量を求めた。
【００４５】
前記結果のように、本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、有機電子素子の寿命を向上させ、外部から流入する酸素と水分などを効果的に遮断可能な封止材を製造できる特徴がある。また、従来の封止材として適用されていた一般的な組成物は、有機電子素子に貼合後、他の材料と混合されて特性を失ったり、貼合時に不均一な圧力を受けて貼合面の間のギャップ（ｇａｐ）を維持できないという欠点があった。しかし、本出願の一実施態様に係る封止材用組成物は、硬化型組成物を用いることによって、硬化された材料が強度があり、圧力を受けても容易にギャップ（ｇａｐ）が変化しないため、有機電子素子に貼合後、ギャップ（ｇａｐ）をよく維持できる特徴がある。
【国際調査報告】
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