(57)【要約】  発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニットを製造する方法は、複数のＬＥＤを或るパターンにて配置し、上記複数のＬＥＤの上に光学的に透明なスペーサ層を形成し、上記複数のＬＥＤの上に光反射層を形成し、そして、上記複数のＬＥＤを複数のＬＥＤユニットへと個片化することを含む。当該方法は更に、光学的に透明なスペーサ層を形成した後、且つ上記複数のＬＥＤを個片化する前に、上記複数のＬＥＤに対して共形の二次発光層を形成し、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群を形成するように上記複数のＬＥＤを切断し、上記複数のＬＥＤ群を支持体上で離間させ、そして、上記複数のＬＥＤ群の間の空間に上記光反射層を形成する、ことを含み得る。
2018531513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を或るパターンにて配置し、
前記複数のＬＥＤの上に光学的に透明なスペーサ層を形成し、
前記複数のＬＥＤの上に光反射層を形成し、且つ
前記複数のＬＥＤを複数のＬＥＤユニットへと個片化する、
ことを有する方法。
【請求項２】
前記光反射層を形成した後、且つ前記複数のＬＥＤを個片化する前に、前記複数のＬＥＤを裏返す、ことを更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面の上のリフレクタと、
を有する４側面エミッタである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数のＬＥＤを配置した後、且つ前記光学的に透明なスペーサ層を形成する前に、前記複数のＬＥＤに対して共形の二次発光層を形成する、ことを更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタと、
該二次光エミッタの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面の上のリフレクタと、
を有する４側面エミッタであり、
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、隣接するＬＥＤが等間隔に離間されたマトリクスにて前記複数のＬＥＤを配置することを有する、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記光学的に透明なスペーサ層を形成した後、且つ前記光反射層を形成する前に、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群を形成するように前記複数のＬＥＤを切断する、ことを更に有する請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記複数のＬＥＤを切断した後、且つ前記光反射層を形成する前に、前記複数のＬＥＤ群を離間させる、ことを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記複数のＬＥＤ群を離間させた後、且つ前記複数のＬＥＤを前記複数のＬＥＤユニットへと個片化する前に、前記複数のＬＥＤ群の間の空間に前記光反射層を形成する、ことを更に有する請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記光学的に透明なスペーサ層を形成した後、且つ前記複数のＬＥＤを切断する前に、前記複数のＬＥＤを裏返す、ことを更に有する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数のＬＥＤを切断した後、且つ前記複数のＬＥＤ群を離間させる前に、前記複数のＬＥＤ群を裏返す、ことを更に有する請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記光反射層を形成した後、且つ前記複数のＬＥＤを前記複数のＬＥＤユニットへと個片化する前に、前記複数のＬＥＤ群を裏返す、ことを更に有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタと、
該二次光エミッタの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面及び１つの側面の上のリフレクタと、
を有する３側面エミッタであり、
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の複列を成すＬＥＤを支持体上に置くことを有し、各複列が、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１列のＬＥＤと、前記第１の向きから１８０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２列のＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、複列を成すＬＥＤを有する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタと、
該二次光エミッタの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面及び２つの隣り合う側面の上のリフレクタと、
を有する２側面エミッタであり、
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の２×２アレイを成すＬＥＤを支持体上に置くことを有し、各２×２アレイが、渦巻き順に、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１ＬＥＤと、前記第１の向きから９０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２ＬＥＤと、前記第２の向きから９０度回転された第３の向きにコンタクトパッドを持つ第３ＬＥＤと、前記第３の向きから９０度回転された第４の向きにコンタクトパッドを持つ第４ＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、２×２アレイを有する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタと、
該二次光エミッタの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面及び２つの反対側の側面の上のリフレクタと、
を有する２側面エミッタであり、
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の列を成す同じ向きのＬＥＤを支持体上に置くことを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、列を成すＬＥＤを有する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数のＬＥＤユニットは、各々が、
ＬＥＤと、
該ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタと、
該二次光エミッタの上の透明スペーサと、
該透明スペーサの頂面及び３つの側面の上のリフレクタと、
を有する単側面エミッタであり、
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の複列を成すＬＥＤを置くことを有し、各複列が、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１列のＬＥＤと、前記第１の向きから１８０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２列のＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、複列を成すＬＥＤの中の２つの縦方向に隣接し合うＬＥＤを有する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１６】
前記光学的に透明なスペーサ層を形成することは、前記複数のＬＥＤ上の前記透明なスペーサ層にディンプルを成形することを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記光学的に透明なスペーサ層はシリコーンを有し、前記光反射層は、シリコーン内の酸化チタンを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記二次発光層は、シリコーン内の蛍光体の第１の層と、シリコーン内の酸化チタンの第２の層と、を有するラミネートを有する、請求項４に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数のＬＥＤユニットをプリント回路基板（ＰＣＢ）上に表面実装し、
前記ＰＣＢ上の前記複数のＬＥＤユニットの間に、又は前記ＰＣＢ上の前記複数のＬＥＤユニットの選択された側面に、反射材料をディスペンスし、該反射材料が、前記複数のＬＥＤユニットの前記選択された側面を覆うフィレットを形成する、
ことを更に有する請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年１０月７日に出願された米国仮特許出願第６２／２３８，６６６号に対する優先権を主張する。米国仮特許出願第６２／２３８，６６６号をここに援用する。
【０００２】
本開示は、半導体発光ダイオード（ＬＥＤ）に関し、より具体的には、側面発光型表面実装技術（ＳＭＴ）ＬＥＤに関する。
【背景技術】
【０００３】
照明及びディスプレイ用途においては、最小数のＬＥＤを使用してディフューザスクリーンを均一に照らすことが望ましい。これらの用途では、低減又は抑制された頂面発光を持つ側面発光が好ましい。しかしながら、多くのＬＥＤは、全方向性のパターンで光を放つランバートエミッタである。故に、必要とされるのは、ランバートエミッタを、特定の方位角方向に強化された側方放射パターンを持った可変数の発光表面を有するＬＥＤ（以下、“Ｎ側面エミッタ”）へと転換するＬＥＤパッケージング技術である。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の１つ以上の例において、発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニットを製造する方法は、複数のＬＥＤを或るパターンにて配置し、上記複数のＬＥＤの上に光学的に透明なスペーサ層を形成し、上記複数のＬＥＤの上に光反射層を形成し、そして、上記複数のＬＥＤを複数のＬＥＤユニットへと個片化することを含む。当該方法は更に、光学的に透明なスペーサ層を形成した後、且つ上記複数のＬＥＤを個片化する前に、上記複数のＬＥＤに対して共形の二次発光層を形成し、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群を形成するように上記複数のＬＥＤを切断し、上記複数のＬＥＤ群を支持体上で離間させ、そして、上記複数のＬＥＤ群の間の空間に上記光反射層を形成する、ことを含み得る。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
以下の図を含む添付図面を参照して、例として、本発明を更に詳細に説明する。
【図１】本開示の例における４側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図２】本開示の例における図１の４側面エミッタパッケージの側断面図を例示している。
【図３】本開示の例における図１の４側面エミッタパッケージの上面図を例示している。
【図４】図４及び５は、本開示の例における３側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図５】図４及び５は、本開示の例における３側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図６】本開示の例における図５の３側面エミッタパッケージの側断面図を例示している。
【図７】本開示の例における図５の３側面エミッタパッケージの上面図を例示している。
【図８】図８及び９は、本開示の例における２側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図９】図８及び９は、本開示の例における２側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図１０】本開示の例における図９の２側面エミッタパッケージの側断面図を例示している。
【図１１】本開示の例における図９の２側面エミッタパッケージの上面図を例示している。
【図１２】図１２及び１３は、本開示の例における２側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図１３】図１２及び１３は、本開示の例における２側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図１４】本開示の例における図１３の２側面エミッタパッケージの側断面図を例示している。
【図１５】本開示の例における図１３の２側面エミッタパッケージの上面図を例示している。
【図１６】本開示の例における単側面エミッタパッケージを製造するためのパッケージングプロセスの上面図を例示している。
【図１７】本開示の例における図１６の単側面エミッタパッケージの側断面図を例示している。
【図１８】本開示の例における図１６の単側面エミッタパッケージの上面図を例示している。
【図１９】本開示の例における４又は５面エミッタをプリント回路基板上に集積するためのアセンブリプロセスによって形成される構造の側断面図を例示している。
【図２０】本開示の例におけるＮ側面エミッタを製造する方法のフローチャートである。  複数の異なる図における同一の参照符号の使用は、同様又は同一の要素を指し示す。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図１は、本開示の例における、発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニット又はパッケージ１０１（ビュー１２０にて１つのみにラベルを付している）を製造するためのレベル１パッケージングプロセス１００の上面図を例示している。ＬＥＤユニット１０１は、４つの側面から放射する４側面エミッタとし得る。ビュー１０２に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が支持体１０６上に配置される。ＬＥＤ１０４は、インターポーザ又はプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面上に直にマウント又は配置されことができる表面実装デバイスである。各ＬＥＤ１０４は、底面のコンタクト表面と、頂面及び側面の発光表面とを有する。底部コンタクト表面は、アノード及びカソードのコンタクト１０８（破線で示されている）を含んでいる。ＬＥＤ１０４は、０．１ミリメートル（ｍｍ）×０．１ｍｍから１０×１０ｍｍ２の面積を有し得るとともに、１０ミクロン（μｍ）から１ｍｍの厚さを有し得る。ＬＥＤ１０４は、フリップチップ型のチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）ＬＥＤとし得る。ピックアンドプレース機が、トレイ又はリールからＬＥＤ１０４をピックアップし、底部コンタクト表面を下にしてＬＥＤ１０４を支持体１０６上に配置する。ＬＥＤ１０４は、例えば隣接するＬＥＤ１０４が等間隔に離間される正方形又は長方形のマトリクス１０９などのパターンにて支持体１０６上に配列される。支持体１０６は、金属フレーム上の粘着テープとし得る。
【０００７】
ビュー１１０に示すように、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に１つ以上の層１１２、１１４、１１６が形成される。なお、“の上に”なる用語の使用は、１つの要素が別の要素の上に直にあることを含む。
【０００８】
本開示の一部の例において、二次発光層１１２が、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に形成される。二次発光層１１２は、波長変換層としても参照され、ＬＥＤ１０４によって放たれた一次光の一部を、異なる波長の二次光に変換する。二次光が、残りの一次光と組み合わさって所望の色を作り出す。二次発光層１１２は、シリコーン内の酸化チタン（ＴｉＯｘ）（又はその他の半透明若しくは拡散性の金属酸化物）の層と、それに続くシリコーン内の蛍光体の層とを含むラミネートとし得る。シリコーン内ＴｉＯｘの層は１０−３００μｍの厚さを有し、シリコーン内蛍光体の層は１０−３００μｍの厚さを有する。ラミネート機が、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上及びそれらの間に二次発光層１１２をラミネートし得る。二次発光層１１２は、比較的薄いので、支持体１０６上のＬＥＤ１０４のトポグラフィに対して共形になる。一部の例において、一次光のみが所望される場合には、二次発光層１１２は省略される。
【０００９】
二次発光層１１２の上に、光学的に透明なスペーサ層１１４が形成される。二次発光層１１２のない他の例では、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に透明スペーサ層１１４が形成される。透明スペーサ層１１４は、ＬＥＤ１０４を封入し、ＬＥＤ１０４と後続層との間に適切な間隔を与える。透明スペーサ層１１４は、シリコーン又はガラスとし得る。透明スペーサ層１１４は、０−１０ｍｍ（例えば、６７５μｍ）の厚さを有し得る。成形機が、二次発光層１１２の上に、又はＬＥＤ１０４及び支持体１０６の上に、透明スペーサ層１１４を成形する。透明スペーサ層１１４は、ＬＥＤ１０４を覆って、完全に平坦な頂面、又は、例えば逆円錐若しくはディンプルなどの窪みのある平坦な頂面を有する。
【００１０】
透明スペーサ層１１４の上に、光学的に反射性の層１１６が形成される。反射層１１６は、ＬＥＤユニット１０１の頂面を通って光が出て行くことを防止する。反射層１１６は、シリコーン内のＴｉＯｘ（又はその他の半透明若しくは拡散性の金属酸化物）とし得る。反射層１１６は、１０−３００μｍの厚さを有し得る。成形機が、透明スペーサ層１１４の上に反射層１１６を成形し得る。反射層１１６は、平坦な頂面を有して成形され得る。透明スペーサ層１１４がその頂面に逆円錐又はディンプルを有するとき、反射層１１６はそれらの窪みを充たすことになる。この時点で、複数のＬＥＤ１０４は、１つ以上の層１１２、１１４、及び１１６によって、一緒に保持されている。
【００１１】
ビュー１１８に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、それらを新たな支持体１１９に移すことによって裏返され、それらの底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ビュー１２０に示すように、個々のＬＥＤユニット１０１（１つのみにラベルを付している）を形成するように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、直交するスクライブレーン１２２（２つのみにラベルを付している）に沿って個片化される。
【００１２】
図２及び３は、それぞれ、本開示の例におけるＬＥＤユニット１０１の側断面図及び上面図を例示している。ＬＥＤユニット１０１は、ＬＥＤ１０４と、ＬＥＤの頂面及び側面の発光表面の上の二次光エミッタ１１２−１と、二次光エミッタの上の透明スペーサ１１４−１と、透明スペーサの頂面の上のリフレクタ１１６−１とを含んでいる。ＬＥＤ１０４は典型的に、底面が長方形の角柱（rectangular  prism）の形状を有するが、例えば立方体又は円筒形など、別の形状であってもよい。二次光エミッタ１１２−１は、頂部ハットの形状を有し、頂部ハットの形状は、ＬＥＤ１０４を受け入れる頭部（クラウン）と、ＬＥＤの基部を取り囲むつば部（縁）とを持つシルクハットの形状を有している。透明スペーサ１１４−１は、二次光エミッタ１１２−１の頭部を受け入れる開口部と、二次光エミッタのつば部上に座する周縁部とを持つキャップの形状を有している。リフレクタ１１６−１は、透明スペーサ１１４−１の頂面を覆って座するプレートの形状を有している。図３に示すように、ＬＥＤユニット１０１は、リフレクタ１１６−１によって覆われていない４つの側面からのみ光を放つ。
【００１３】
図４及び５は、本開示の例におけるＬＥＤユニット又はパッケージ４０１（図５のビュー４２４にて１つのみにラベルを付している）を製造するためのレベル１パッケージングプロセス４００の上面図を例示している。ＬＥＤユニット４０１は、３側面エミッタとし得る。図４のビュー４０２を参照するに、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、それらの底部コンタクト表面を下にして、支持体１０６上に配置される。ＬＥＤ１０４は、例えば複数の複列（二重列）４０４（１つのみにラベルを付している）などのパターンにて配置される。各複列４０４が、第１の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第１のＬＥＤ列と、第１の向きから１８０度回転された第２の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第２のＬＥＤ列とを含む。
【００１４】
ビュー４０６に示すように、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に二次発光層１１２が形成され、そして、二次発光層の上に光学的に透明なスペーサ層１１４が形成される。二次発光層１１２は、比較的薄いので、支持体１０６上のＬＥＤ１０４のトポグラフィに対して共形になる。一部の例において、一次光のみが所望される場合には、二次発光層１１２は省略され、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に透明スペーサ層１１４が形成される。透明スペーサ層１１４は、ＬＥＤ１０４を覆って、完全に平坦な頂面、又は、例えば逆円錐若しくはディンプルなどの窪みのある実質的に平坦な頂面を有する。この時点で、複数のＬＥＤ１０４は、二次発光層１１２及び透明スペーサ層１１４によって、又は透明スペーサ層のみによって、一緒に保持されている。
【００１５】
ビュー４０８に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、それらを新たな支持体４１０に移すことによって裏返され、ＬＥＤの底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。支持体４１０は、金属製リムによって支持された粘着テープとし得る。ビュー４１２に示すように、ＬＥＤ１０４は、横方向のスクライブレーン４１６に沿って、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群（グループ）４１４へと切断される。各ＬＥＤ群４１４が、複列４０４を成すＬＥＤ１０４を含む。
【００１６】
図５のビュー４１８を参照するに、ＬＥＤ群４１４は、離間され、そして、それらを新たな支持体４２０に移すことによって裏返される。支持体４２０は、金属フレーム上の粘着テープとし得る。
【００１７】
ビュー４２２に示すように、ＬＥＤ群４１４（ラベルを付していない）の上及びそれらの間に、光学的に反射性の層１１６が形成される。反射層１１６は、ＬＥＤユニット４０１の頂面を通って光が出て行くことを防止する。反射層１１６は、平坦な頂面を有して成形され得る。ＬＥＤ群４１４の透明スペーサ層１１４がその頂面に逆円錐又はディンプルを有するとき、反射層１１６はそれらの窪みを充たすことになる。この時点で、複数のＬＥＤ群４１４は、反射層１１６によって、一緒に保持されている。
【００１８】
ビュー４２４に示すように、ＬＥＤ群４１４は、それらを新たな支持体１１９に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８が見える。ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、直交するスクライブレーン４２８（２つのみにラベルを付している）に沿って、個々のＬＥＤユニット４０１（１つのみにラベルを付している）へと個片化される。端部の縦方向のスクライブレーン４２８は、ＬＥＤ群４１４（１つのみにラベルを付している）の左側及び右側のエッジに沿って、又はその僅かに内側で切断されるので、それらのエッジに反射層１１６は残らない。端部同士の間の縦方向のスクライブレーン４２８は、隣接し合うＬＥＤ１０４の間で切断される。横方向のスクライブレーン４２８は、ＬＥＤ群４１４の上及び下で、反射層１１６を貫いて切断され、故に、各ＬＥＤ群において、第１列の上側エッジ上及び第２列の下側エッジ上に、反射層１１６の部分が残る。
【００１９】
図６及び７は、それぞれ、本開示の例におけるＬＥＤユニット４０１の側断面図及び上面図を例示している。ＬＥＤユニット４０１は、ＬＥＤ１０４と、二次光エミッタ１１２−１と、透明スペーサ１１４−１と、リフレクタ１１６−２とを含んでいる。リフレクタ１１６−２は、透明スペーサ１１４−１の頂面と、透明スペーサ及び二次光エミッタ１１２−１のつば部の１つの側面と、を覆って座する２つのプレートを形成している。図７に示すように、ＬＥＤユニット４０１は、リフレクタ１１６−２によって覆われていない３つの側面の発光表面からのみ光を放つ。
【００２０】
図８及び９は、本開示の例におけるＬＥＤユニット又はパッケージ８０１（図９のビュー８２０にて１つのみにラベルを付している）を製造するためのレベル１パッケージングプロセス８００の上面図を例示している。ＬＥＤユニット８０１は、２側面エミッタとし得る。図８のビュー８０２を参照するに、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、それらの底部コンタクト表面を下にして、支持体１０６上に配置される。ＬＥＤ１０４は、例えば２×２アレイ８０４（１つのみにラベルを付している）などのパターンにて配置される。各２×２アレイ８０４が、渦巻き順に、第１の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第１ＬＥＤと、第１の向きから９０度回転された第２の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第２ＬＥＤと、第２の向きから９０度回転された第３の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第３ＬＥＤと、第３の向きから９０度回転された第４の向きにコンタクトパッド１０８を持つ第４ＬＥＤとを含む。
【００２１】
ビュー８０６に示すように、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に二次発光層１１２が形成され、そして、この発光層の上に光学的に透明なスペーサ層１１４が形成される。二次発光層１１２は、比較的薄いので、支持体１０６上のＬＥＤ１０４のトポグラフィに対して共形になる。一部の例において、一次光のみが所望される場合には、二次発光層１１２は省略され、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に透明スペーサ層１１４が形成される。透明スペーサ層１１４は、ＬＥＤ１０４を覆って、完全に平坦な頂面、又は、例えば逆円錐若しくはディンプルなどの窪みのある実質的に平坦な頂面を有する。この時点で、複数のＬＥＤ１０４は、二次発光層１１２及び透明スペーサ層１１４によって、又は透明スペーサ層のみによって、一緒に保持されている。
【００２２】
ビュー８０８に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、それらを新たな支持体４１０に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ビュー８１０に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、直交するスクライブレーン８１４（２つのみにラベルを付している）に沿って、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群（グループ）８１２（１つのみにラベルを付している）へと切断される。各ＬＥＤ群８１２が、２×２アレイ８０４を成すＬＥＤ１０４を含む。
【００２３】
図９のビュー８１６を参照するに、ＬＥＤ群８１２は、離間され、そして、それらを新たな支持体４２０に移すことによって裏返される。
【００２４】
ビュー８１８に示すように、ＬＥＤ群８１２（ラベルを付していない）の上及びそれらの間に、光学的に反射性の層１１６が形成される。反射層１１６は、ＬＥＤユニット８０１の頂面を通って光が出て行くことを防止する。反射層１１６は、平坦な頂面を有して成形され得る。ＬＥＤ群８１２の透明スペーサ層１１４がその頂面に逆円錐又はディンプルを有するとき、反射層１１６はそれらの窪みを充たすことになる。この時点で、複数のＬＥＤ群８１２は、反射層１１６によって、一緒に保持されている。
【００２５】
ビュー８２０に示すように、ＬＥＤ群８１２は、それらを新たな支持体１１９に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ＬＥＤ１０４が、直交するスクライブレーン８２８（２つのみにラベルを付している）に沿って、個々のＬＥＤユニット８０１（１つのみにラベルを付している）へと個片化される。第１組の縦方向及び横方向のスクライブレーン８２４は、各ＬＥＤ群８１２（１つのみにラベルを付している）のエッジに沿って、反射層１１６を貫いて切断され、故に、各ＬＥＤ１０４の２つの隣り合う側面に反射層１１６の部分が残る。第２組の縦方向及び横方向のスクライブレーン８２４は、各ＬＥＤ群８１２内の隣接し合うＬＥＤ１０４の間で切断され、故に、各ＬＥＤ１０４の２つの隣り合う側面は反射層１１６を有しない。
【００２６】
図１０及び１１は、それぞれ、本開示の例におけるＬＥＤユニット８０１の側断面図及び上面図を例示している。ＬＥＤユニット８０１は、ＬＥＤ１０４と、二次光エミッタ１１２−１と、透明スペーサ１１４−１と、リフレクタ１１６−３とを含んでいる。リフレクタ１１６−３は、透明スペーサ１１４−１の頂面と、透明スペーサ及び二次光エミッタ１１２−１のつば部の２つの隣り合う側面と、を覆って座する３つのプレートを形成している。図１１に示すように、ＬＥＤユニット８０１は、リフレクタ１１６−３によって覆われていない２つの隣り合う側面の発光表面からのみ光を放つ。
【００２７】
図１２及び１３は、本開示の例におけるＬＥＤユニット又はパッケージ１２０１（１つのみにラベルを付している）を製造するためのレベル１パッケージングプロセス１２００の上面図を例示している。ＬＥＤユニット１２０１は、２側面エミッタとし得る。図１２のビュー１２０２を参照するに、ＬＥＤ１０４（図１３のビュー１２２０にて１つのみにラベルを付している）が、それらの底部コンタクト表面を下にして、支持体１０６上に配置される。ＬＥＤ１０４は、例えば同じ向きにコンタクトパッド１０８（２つのみにラベルを付している）を持つＬＥＤ１０４の単一列１２０４（１つのみにラベルを付している）などのパターンにて配置される。
【００２８】
ビュー１２０６に示すように、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に二次発光層１１２が形成され、そして、二次発光層の上に光学的に透明なスペーサ層１１４が形成される。二次発光層１１２は、比較的薄いので、支持体１０６上のＬＥＤ１０４のトポグラフィに対して共形になる。一部の例において、一次光のみが所望される場合には、二次発光層１１２は省略され、支持体１０６上のＬＥＤ１０４の上に透明スペーサ層１１４が形成される。透明スペーサ層１１４は、ＬＥＤ１０４を覆って、完全に平坦な頂面、又は、例えば逆円錐若しくはディンプルなどの窪みのある実質的に平坦な頂面を有する。この時点で、複数のＬＥＤ１０４は、二次発光層１１２及び透明スペーサ層１１４によって、又は透明スペーサ層のみによって、一緒に保持されている。
【００２９】
ビュー１２０８に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、それらを新たな支持体４１０に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ビュー１２１０に示すように、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）は、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群（グループ）１２１２（１つのみにラベルを付している）を形成するように、横方向のスクライブレーン１２１４（１つのみにラベルを付している）に沿って切断される。各ＬＥＤ群１２１２が、列１２０４を成すＬＥＤ１０４を含む。
【００３０】
図１３のビュー１２１６を参照するに、ＬＥＤ群１２１２は、離間され、そして、それらを新たな支持体４２０に移すことによって裏返される。
【００３１】
ビュー１２１８に示すように、ＬＥＤ群１２１２（ラベルを付していない）の上及びそれらの間に、光学的に反射性の層１１６が形成される。反射層１１６は、ＬＥＤユニット１２０１の頂面を通って光が出て行くことを防止する。反射層１１６は、平坦な頂面を有して成形され得る。ＬＥＤ群１２１２の透明スペーサ層１１４がその頂面に逆円錐又はディンプルを有するとき、反射層１１６はそれらの窪みを充たすことになる。この時点で、複数のＬＥＤ群１２１２は、反射層１１６によって、一緒に保持されている。
【００３２】
ビュー１２２０に示すように、ＬＥＤ群１２１２は、それらを新たな支持体１１９に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、直交するスクライブレーン１２２４（２つのみにラベルを付している）に沿って、個々のＬＥＤユニット１２０１（１つのみにラベルを付している）へと個片化される。横方向のスクライブレーン１２２４は、ＬＥＤ群１２１２（１つのみにラベルを付している）の上側及び下側のエッジに沿って、反射層１１６を貫いて切断され、故に、各ＬＥＤユニット１２０１の２つの反対側の側面に反射層１１６の部分が残る。縦方向のスクライブレーン１２２４は、ＬＥＤ群１２１２の左側及び右側のエッジに沿って又はその僅かに内側で、及び各ＬＥＤ群内の隣接し合うＬＥＤ１０４の間で切断され、故に、各ＬＥＤユニット１２０１の他の２つの反対側の側面は反射層１１６を有しない。
【００３３】
図１４及び１５は、それぞれ、本開示の例におけるＬＥＤユニット１２０１の側断面図及び上面図を例示している。ＬＥＤユニット１２０１は、ＬＥＤ１０４と、二次光エミッタ１１２−１と、透明スペーサ１１４−１と、リフレクタ１１６−４とを含んでいる。リフレクタ１１６−４は、透明スペーサ１１４−１の頂面と、透明スペーサ及び二次光エミッタ１１２−１のつば部の２つの反対側の側面と、を覆って座する３つのプレートを形成している。図１５に示すように、ＬＥＤユニット１２０１は、リフレクタ１１６−４によって覆われていない２つの反対側の側面の発光表面からのみ光を放つ。
【００３４】
図１６は、本開示の例におけるＬＥＤユニット又はパッケージ１６０１（１つのみにラベルを付している）を製造するためのレベル１パッケージングプロセス１６００の上面図を例示している。ＬＥＤユニット１６０１は、単側面エミッタとし得る。プロセス１６００は、ビュー４０８（図４）までプロセス４００と同じステップで始められる。そして、ビュー４０８がビュー１６０２によって続かれ、そこで、ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、同じ配列を持つ複数のＬＥＤ群（グループ）１６０６（１つのみにラベルを付している）を形成するように、直交するスクライブレーン１６０４（２つのみにラベルを付している）に沿って切断される。各ＬＥＤ群１６０６が、同一の複列４０４（図４）内の、縦方向で隣接し合う２つのＬＥＤ１０４を含み、これら縦方向で隣接し合う２つのＬＥＤは、それらのコンタクトパッドを、１８０度異なる向きで有する。
【００３５】
ビュー１６０８に示すように、ＬＥＤ群１６０６（１つのみにラベルを付している）は、離間され、そして、それらを新たな支持体４２０に移すことによって裏返される。
【００３６】
ビュー１６１０に示すように、ＬＥＤ群１６０６（ラベルを付していない）の上及びそれらの間に、光学的に反射性の層１１６が形成される。反射層１１６は、ＬＥＤユニット１６０１の頂面を通って光が出て行くことを防止する。反射層１１６は、平坦な頂面を有して成形され得る。ＬＥＤ群１６０６の透明スペーサ層１１４がその頂面に逆円錐又はディンプルを有するとき、反射層１１６はそれらの窪みを充たすことになる。この時点で、複数のＬＥＤ群１６０６は、反射層１１６によって、一緒に保持されている。
【００３７】
ビュー１６１２に示すように、ＬＥＤ群１６０６（１つのみにラベルを付している）は、それらを新たな支持体１１９に移すことによって裏返され、ＬＥＤ１０４の底部コンタクト表面上のコンタクト１０８（２つのみにラベルを付している）が見える。ＬＥＤ１０４（１つのみにラベルを付している）が、直交するスクライブレーン１６１６（２つのみにラベルを付している）に沿って、個々のＬＥＤユニット１６０１（１つのみにラベルを付している）へと個片化される。縦方向のスクライブレーン１６１６、及び第１組の横方向のスクライブレーン１６１６は、各ＬＥＤ群の周縁に沿って、反射層１１６を貫いて切断され、故に、各ＬＥＤユニット１６０１の３つの隣り合う側面に反射層１１６の部分が残る。第２組の横方向のスクライブレーン１６１６は、各ＬＥＤ群１６０６内のＬＥＤ１０４同士の間で切断され、故に、各ＬＥＤユニット１６０１の１つの側面は反射層１１６を有しない。
【００３８】
図１７及び１８は、それぞれ、本開示の例におけるＬＥＤユニット１６０１の側断面図及び上面図を例示している。ＬＥＤユニット１６０１は、ＬＥＤ１０４と、二次光エミッタ１１２−１と、透明スペーサ１１４−１と、リフレクタ１１６−５とを含んでいる。リフレクタ１１６−５は、透明スペーサ１１４−１の頂面と、透明スペーサ及び二次光エミッタ１１２−１のつば部の３つの隣り合う側面と、を覆って座する４つのプレートを形成している。図１８に示すように、ＬＥＤユニット１６０１は、リフレクタ１１６−５によって覆われていない１つの側面の発光表面からのみ光を放つ。
【００３９】
図１９は、本開示の例における、ＬＥＤ１９０１をＰＣＢ１９０２上に集積するためのレベル２アセンブリプロセスによって形成される構造又は光エンジン１９００の側断面図を例示している。ＬＥＤユニット１９０１は、その頂面及び側面の発光表面から光を放つ５面エミッタとし得る。あるいは、ＬＥＤユニット１９０１は、その頂面にリフレクタ１９０３を有するが故にその側面から光を放つ４側面エミッタであってもよい。例えば、ＬＥＤユニット１９０１は、ＬＥＤユニット１０１（図１−３）とし得る。ＰＣＢ１９０２は、複数のＬＥＤユニット１９０１を直列又は並列に接続するトレースを含む。ＬＥＤユニット１９０１をＰＣＢ１９０２に固定することには、数多の方法が使用され得る。例えば、はんだペーストがＰＣＢ１９０２上のボンディング領域に塗布され、それらボンディング領域上にＬＥＤユニット１９０１がピックアンドプレースされ、そして、ＬＥＤユニットを備えたＰＣＢがリフローオーブン中に送られることで、ＬＥＤユニットがＰＣＢに固定される。
【００４０】
特定の方位角方向への横方向放射パターンを増強するために、ＬＥＤユニット１９０１間又はＬＥＤユニットの選択された側面に反射材料がディスペンスされる。反射材料は、シリコーン内のＴｉＯｘ（又はその他の半透明若しくは拡散性の金属酸化物）とし得る。毛管作用の結果として、反射材料は、ＬＥＤユニット１９０１の選択された側面を覆って所望の放射パターンを作り出す反射フィレット１９０４を形成する。例えば、反射フィレット１９０４は、各ＬＥＤユニット１９０１の、隣り合う側面、反対側の側面、３つの側面を覆い得る。
【００４１】
図２０は、本開示の例における上述のＮ側面エミッタを製造する方法２０００のフローチャートである。方法２０００は、ブロック２００２で開始し得る。
【００４２】
ブロック２００２にて、ＬＥＤ１０４がパターン状に配置される。上述のように、パターンは、正方形又は長方形のマトリクス１０９（図１）、複列４０４（図４）、２×２アレイ８０４（図８）、又は単一列１２０４（図１２）とし得る。ブロック２００２は、オプションのブロック２００４によって続かれ得る。
【００４３】
オプションのブロック２００４にて、ＬＥＤ１０４の上に、それに共形に、二次発光層１１２が形成される。一次光のみが所望される場合には、オプションのブロック２００４はスキップされ得る。オプションのブロック２００４は、ブロック２００６によって続かれ得る。
【００４４】
ブロック２００６にて、二次発光層１１２の上に、又は、二次発光層が省略された場合にはＬＥＤ１０４の上に、光学的に透明なスペーサ層１１４が形成される。ブロック２００６は、オプションのブロック２００８によって続かれ得る。
【００４５】
オプションのブロック２００８にて、ＬＥＤ１０４が裏返されてＬＥＤ群（グループ）へと切断される。上述のように、ＬＥＤ群は、ＬＥＤ群４１４（図４）、８１２（図８）、１２１２（図１２）、又は１６０６（図１６）とし得る。オプションのブロック２００８は、オプションのブロック２０１０によって続かれ得る。
【００４６】
オプションのブロック２０１０にて、ＬＥＤ群が、離間されるとともに、裏返され又はその逆にされる。４側面エミッタ１０１を製造する場合には、オプションのブロック２０１０はスキップされ得る。オプションのブロック２０１０は、ブロック２０１２によって続かれ得る。
【００４７】
ブロック２０１２にて、４側面エミッタを製造る場合にはＬＥＤ１０４の上に、又は、３側面、２側面、若しくは単側面エミッタを製造する場合にはＬＥＤ群の上に、光反射層１１６が形成される。ブロック２０１２は、オプションのブロック２０１４によって続かれ得る。
【００４８】
オプションのブロック２０１４にて、３側面、２側面、又は単側面エミッタを製造する場合に、ＬＥＤ群の間の空間に反射層１１６が形成される。ブロック２０１２及びオプションのブロック２０１４は、ＬＥＤ群の上及びそれらの間に反射層１１６が成形されるのと同じステップとし得る。オプションのブロック２０１４は、ブロック２０１６によって続かれ得る。
【００４９】
ブロック２０１６にて、ＬＥＤ１０４又はＬＥＤ群が裏返され、ＬＥＤユニットへと個片化される。ＬＥＤユニットは、ＬＥＤユニット１０１（図１）、４０１（図４）、８０１（図８）、１２０１（図１２）、又は１６０１（図１６）とし得る。ＬＥＤユニットは、試験され、瓶分けされ、そして、リールテープにて保管され得る。ブロック２００２−２０１６は、レベル１パッケージングプロセスの部分とし得る。ブロック２０１６は、オプションのブロック２０１８によって続かれ得る。
【００５０】
ブロック２０１８にて、例えば光エンジンなどの構造を形成するよう、ＬＥＤユニットがＰＣＢ上に表面実装される。オプションのブロック２０１８は、オプションのブロック２０２０によって続かれ得る。
【００５１】
ブロック２０２０にて、ＰＣＢ上のＬＥＤユニットの側面の間又は上に反射材料がディスペンスされる。反射材料は、結果として得られる構造が所望の放射パターンを生成するよう、ＬＥＤユニットの選択された側面を覆うフィレットを形成する。例えば、ＬＥＤユニットの選択された側面にフィレット１９０２（図１９）を作り出すよう、ＰＣＢ１９０２（図１９）上のＬＥＤユニット１９０１（図１９）の側面の間又は上に反射材料がディスペンスされる。
【００５２】
開示された実施形態の機構の様々な他の適応及び組み合わせは、本発明の範囲内である。数多くの実施形態が、以下の請求項によって包含される。
【図１】
2018531513.tif 000003
【図２】
2018531513.tif 000004
【図３】
2018531513.tif 000005
【図４】
2018531513.tif 000006
【図５】
2018531513.tif 000007
【図６】
2018531513.tif 000008
【図７】
2018531513.tif 000009
【図８】
2018531513.tif 000010
【図９】
2018531513.tif 000011
【図１０】
2018531513.tif 000012
【図１１】
2018531513.tif 000013
【図１２】
2018531513.tif 000014
【図１３】
2018531513.tif 000015
【図１４】
2018531513.tif 000016
【図１５】
2018531513.tif 000017
【図１６】
2018531513.tif 000018
【図１７】
2018531513.tif 000019
【図１８】
2018531513.tif 000020
【図１９】
2018531513.tif 000021
【図２０】
2018531513.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月7日(2018.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面発光型発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニットを製造する方法であって、
一時的な支持体上に複数のＬＥＤを或るパターンにて配置し、
前記複数のＬＥＤの上に光学的に透明なスペーサ層を形成し、
前記光学的に透明なスペーサ層の上に光反射層を形成して、少なくとも前記複数のＬＥＤと前記光学的に透明なスペーサ層と前記光反射層とを含む構造体を形成し、且つ
前記光学的に透明なスペーサ層の上に前記光反射層が形成された後に、前記構造体を複数のＬＥＤユニットへと個片化し、前記複数のＬＥＤユニットの各々が、前記複数のＬＥＤのうちの少なくとも１つと、前記複数のＬＥＤのうちの前記少なくとも１つの上に形成された前記光学的に透明なスペーサ層の部分と、前記光学的に透明なスペーサ層の前記部分の上に形成された前記光反射層の部分とを含む、
ことを有する方法。
【請求項２】
前記光反射層を形成した後、且つ前記構造体を前記複数のＬＥＤユニットへと個片化する前に、前記構造体を裏返す、ことを更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記構造体を前記複数のＬＥＤユニットへと個片化することは更に、前記構造体を個片化して複数の４側面エミッタを形成することを有し、前記複数の４側面エミッタの各々が、
前記複数のＬＥＤのうちの１つと、
前記複数のＬＥＤのうちの前記１つの上に形成された前記光学的に透明なスペーサ層の前記部分と、
前記光学的に透明なスペーサ層の前記部分の上に形成された前記光反射層の前記部分と
を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記一時的な支持体上に前記複数のＬＥＤを配置した後、且つ前記光学的に透明なスペーサ層を形成する前に、前記複数のＬＥＤに対して共形の二次発光層を形成して、前記複数のＬＥＤの各々の頂面及び側面の発光表面を覆う、ことを更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記構造体を前記複数のＬＥＤユニットへと個片化することは更に、前記構造体を個片化して複数の４側面エミッタを形成することを有し、前記複数の４側面エミッタの各々が、
前記複数のＬＥＤのうちの１つと、
前記複数のＬＥＤのうちの前記１つの頂面及び側面の発光表面の上に形成された前記二次発光層の部分と、
前記二次発光層の前記部分の上に形成された前記光学的に透明なスペーサ層の前記部分と、
前記光学的に透明なスペーサ層の前記部分の上に形成された前記光反射層の前記部分と
を有する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
側面発光型発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニットを製造する方法であって、
一時的な支持体上に複数のＬＥＤを或るパターンにて配置し、
前記複数のＬＥＤの上に光学的に透明なスペーサ層を形成して、少なくとも前記複数のＬＥＤと前記光学的に透明なスペーサ層とを含む第１の構造体を形成し、
複数のＬＥＤ群を形成するように前記第１の構造体を切断し、
第２の一時的な支持体上の隣接し合うＬＥＤ群の間に空間が形成されるように、前記第２の一時的な支持体上に前記複数のＬＥＤ群を配置し、
前記第２の一時的な支持体上の前記複数のＬＥＤ群の各々の前記光学的に透明なスペーサ層の上に、単一の光反射層を、前記隣接し合うＬＥＤ群の間の前記空間にも該単一の光反射層が形成されるように形成して、第２の構造体を形成し、且つ
前記光学的に透明なスペーサ層の上に前記単一の光反射層を形成した後に、前記第２の構造体を個片化して、１側面発光型、２側面発光型、又は３側面発光型のＬＥＤユニットを形成する、
ことを有する方法。
【請求項７】
前記光学的に透明なスペーサ層を形成した後、且つ前記第１の構造体を切断する前に、前記第１の構造体を裏返す、ことを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の構造体を切断した後、且つ前記複数のＬＥＤ群を配置する前に、前記複数のＬＥＤ群の各々を裏返す、ことを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記単一の光反射層を形成した後、且つ前記第２の構造体を個片化する前に、前記第２の構造体を裏返す、ことを更に有する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記二次発光層は、シリコーン内の蛍光体の第１の層と、シリコーン内の酸化チタンの第２の層と、を含むラミネートを有する、請求項４に記載の方法。
【請求項１１】
前記光学的に透明なスペーサ層を形成することは、前記複数のＬＥＤの上の前記光学的に透明なスペーサ層にディンプルを成形することを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記光学的に透明なスペーサ層はシリコーンを有し、前記光反射層は、シリコーン内の酸化チタンを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記一時的な支持体上に前記複数のＬＥＤを配置した後、且つ前記光学的に透明なスペーサ層を形成する前に、前記複数のＬＥＤに対して共形の二次発光層を形成して、前記複数のＬＥＤの各々の頂面及び側面の発光表面を覆う、ことを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の複列を成すＬＥＤを前記一時的な支持体上に置くことを有し、各複列が、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１列のＬＥＤと、前記第１の向きから１８０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２列のＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、複列を成すＬＥＤを有し、且つ
前記第２の構造体を個片化することは更に、前記光反射層の一部が、前記複数のＬＥＤユニットの各々の頂面と、前記複数のＬＥＤユニットの各々の単一の側面とを覆って、複数の３側面発光型ＬＥＤユニットを形成するように、前記第２の構造体を個片化することを有する、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の２×２アレイを成すＬＥＤを前記一時的な支持体上に置くことを有し、前記複数の２×２アレイの各々が、渦巻き順に、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１ＬＥＤと、前記第１の向きから９０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２ＬＥＤと、前記第２の向きから９０度回転された第３の向きにコンタクトパッドを持つ第３ＬＥＤと、前記第３の向きから９０度回転された第４の向きにコンタクトパッドを持つ第４ＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、前記複数の２×２アレイのうちの１つを有し、且つ
前記個片化することは更に、前記光反射層の一部が、前記複数のＬＥＤユニットの各々の頂面と、前記複数のＬＥＤユニットの各々の２つの側面とを覆って、複数の２側面発光型ＬＥＤユニットを形成するように、前記第２の構造体を個片化することを有する、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の列を成す同じ向きのＬＥＤを前記一時的な支持体上に置くことを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、単一列を成すＬＥＤを有し、且つ
前記個片化することは更に、前記光反射層の一部が、前記複数のＬＥＤユニットの各々の頂面と、前記複数のＬＥＤユニットの各々の２つの側面とを覆って、複数の２側面発光型ＬＥＤユニットを形成するように、前記第２の構造体を個片化することを有する、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数のＬＥＤを前記パターンにて配置することは、複数の複列を成すＬＥＤを前記一時的な支持体上に置くことを有し、各複列が、第１の向きにコンタクトパッドを持つ第１列のＬＥＤと、前記第１の向きから１８０度回転された第２の向きにコンタクトパッドを持つ第２列のＬＥＤとを有し、
前記複数のＬＥＤ群が各々、複列を成すＬＥＤの中の２つの縦方向に隣接し合うＬＥＤを有し、且つ
前記個片化することは更に、前記光反射層の一部が、前記複数のＬＥＤユニットの各々の頂面と、前記複数のＬＥＤユニットの各々の２つの側面とを覆って、複数の２側面発光型ＬＥＤユニットを形成するように、前記第２の構造体を個片化することを有する、
請求項１３に記載の方法。
【国際調査報告】
2018531513.tif 000023
2018531513.tif 000024
2018531513.tif 000025
2018531513.tif 000026