(57)【要約】  本発明はポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板に関する。前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物はビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂及び三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を含む。本発明に係る高周波回路基板は低い誘電率特性、低い誘電損失、高い耐熱性、低い吸水率、高い層間接着力及び高い曲げ強さの利点を有し、高速電子機器の回路基板として好適である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂とを含み、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＴオルガノシリコーン樹脂；三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＴＱオルガノシリコーン樹脂；三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＴオルガノシリコーン樹脂；又は、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＱオルガノシリコーン樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。  
【請求項２】
前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、以下の構造を有し、
【化１】
2018521211.tif 000015
（ただし、０≦ｘ≦１００、０≦ｙ≦１００、且つ２≦ｘ＋ｙ≦１００であり、Ｍは
【化２】
2018521211.tif 000016
から選ばれ、
Ｎは−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＣ−、−ＳＯ２−又は−Ｃ（ＣＨ３）２−から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、
Ｒ２、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、或いは、置換又は未置換のフェニル基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、
Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ１０、Ｒ１２、Ｒ１４及びＲ１６はすべて独立して水素原子、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、或いは、置換又は未置換のフェニル基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、
Ｒ９は
【化３】
2018521211.tif 000017
から選ばれ、
Ａはアリーレン基、カルボニル基又は炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｚは０〜１０の整数であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３はすべて独立して水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基から選ばれる。）
好ましくは、前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量は５００〜１００００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは８００〜８０００ｇ／ｍｏｌ、更に好ましくは１０００〜４０００ｇ／ｍｏｌである、ことを特徴とする請求項１に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
【請求項３】
前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＴオルガノシリコーン樹脂は、以下の構造を有し、
（Ｒ２４Ｒ２５Ｒ２６ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ２７ＳｉＯ３／２）ｙ１
（ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つ０．０３≦ｘ１／ｙ１≦１０、
Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６及びＲ２７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ２４、Ｒ２５、Ｒ２６及びＲ２７のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基である。）
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＴＱオルガノシリコーン樹脂は、以下の構造を有し、
（Ｒ２８Ｒ２９Ｒ３０ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３１ＳｉＯ３／２）ｂ（ＳｉＯ４／２）ｃ
（ただし、５≦ａ≦１００、１≦ｂ≦１００、１≦ｃ≦１００、且つ７≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、
Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基である。）
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＴオルガノシリコーン樹脂は以下の構造を有し、
（Ｒ３２Ｒ３３Ｒ３４ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ３５Ｒ３６ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ３７ＳｉＯ３／２）ｆ
（ただし、３≦ｄ≦１００、３≦ｅ≦１００、１≦ｆ≦１００、且つ７≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、
Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６及びＲ３７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６及びＲ３７のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基である。）
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＱオルガノシリコーン樹脂は、以下の構造を有する、
（Ｒ３８Ｒ３９Ｒ４０ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ４１Ｒ４２ＳｉＯ３／２）ｎ（ＳｉＯ４／２）ｗ
（ただし、４≦ｍ≦１００、４≦ｎ≦１００、１≦ｗ≦１００、且つ９≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、
Ｒ３８、Ｒ３９、Ｒ４０、Ｒ４１及びＲ４２はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、Ｒ３８、Ｒ３９、Ｒ４０、Ｒ４１及びＲ４２のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０のＣ＝Ｃ含有基である）ことを特徴とする請求項１又は２に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
【請求項４】
ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００重量部に対して、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は１０〜９０重量部、好ましくは２５〜９０重量部である、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。  
【請求項５】
前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物はフリーラジカル開始剤を更に含み、
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の全重量１００重量部に対して、前記フリーラジカル開始剤は１〜３重量部であり、
好ましくは、前記フリーラジカル開始剤は有機過酸化物開始剤から選ばれ、より好ましくは、ジクミルペルオキシド、ジベンゾイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシド又は４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチルのうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は難燃剤を更に含み、
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の全重量１００重量部に対して、難燃剤は０〜４０重量部、好ましくは０（０を除く）〜４０重量部であり、
好ましくは、前記難燃剤は、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、好ましくは臭素系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記臭素系難燃剤は、デカブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン又はエチレンビステトラブロモフタルイミドから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記リン系難燃剤は、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、２，６−ビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィノベンゼン又は１０−フェニル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記窒素系難燃剤は、メラミン、メラミンリン酸塩、リン酸グアニジン、炭酸グアニジン又はスルファミン酸グアニジンから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は粉末フィラーを更に含み、
好ましくは、前記粉末フィラーは、結晶性シリカ、アモルファスシリカ、球状シリカ、溶融シリカ、二酸化チタン、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム又はチタン酸ストロンチウムから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂及び難燃剤の全重量１００重量部に対して、前記粉末フィラーは０〜１５０重量部、好ましくは０（０を除く）〜１５０重量部である、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させて得る樹脂接着液。  
【請求項８】
強化材を請求項７に記載の樹脂接着液に含浸させて乾燥させて得るプリプレグ。
【請求項９】
ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂、難燃剤及び粉末フィラーの全重量１００重量部に対して、強化材は５０〜２３０重量部である、ことを特徴とする請求項８に記載のプリプレグ。  
【請求項１０】
少なくとも１枚の請求項８又は９に記載のプリプレグから製造される高周波回路基板。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリフェニレンエーテル樹脂組成物、具体的に、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子情報技術の発展、電子機器実装の小型化、高密度化、情報の大容量化、高周波化に伴い、回路基板の耐熱性、吸水性、耐薬品性、機械的特性、寸法安定性、誘電率、誘電損失等の総合的性質に対して高い要求が求められる。
【０００３】
誘電率特性としては、高周波回路において、信号の伝送速度と絶縁材料の誘電率Ｄｋは、絶縁材料の誘電率Ｄｋが低いほど、信号の伝送速度が高いという関係を有する。そのため、信号伝送速度の高周波化を実現するためには、低誘電率の基板の開発が必要である。信号周波数の高周波化に伴い、基板の信号損失が無視できなくなる。信号損失と周波数、誘電率Ｄｋ、誘電損失Ｄｆとは、基板の誘電率Ｄｋが小さいほど、誘電損失Ｄｆと信号損失が小さくなるという関係を有する。従って、ＣＣＬメーカーは、低誘電率Ｄｋ及び低誘電損失Ｄｆを有するとともに耐熱性に優れた高周波回路基板の研究及び開発に取り組んでいる。
【０００４】
ポリフェニレンエーテル樹脂は、分子構造に大量のベンゼン環構造を有し、且つ強極性基がないことにより、ガラス転移温度が高く、寸法安定性に優れ、線膨張係数が小さく、吸水率が低く、特に低誘電率に優れ、誘電損失が低い等の優れた特性を付与した。しかしながら、ポリフェニレンエーテルは、熱可塑性樹脂として、樹脂融点が高く、加工性が悪く、耐溶剤性が悪い等の欠点がある。ポリフェニレンエーテルは、優れた物理的特性、耐熱性、化学特性及び電気特性により、世界の大手企業等がそれを変性させて一定の成果を遂げた。たとえば、ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端又は側鎖に活性基（たとえばビニル基）を導入することにより、熱硬化性樹脂にする。該樹脂は、熱硬化後に優れた耐熱性、低誘電率や低誘電損失等の総合的性質を有するため、高周波回路基板の製造に適する材料となる。
【０００５】
不飽和二重結合含有オルガノシリコーン化合物は、ビニル活性基で変性された熱硬化性ポリフェニレンエーテルの架橋剤として、高周波電子回路基板の製造に用いられる。
【０００６】
ＣＮ１０２９９３６８３では、不飽和二重結合含有オルガノシリコーン化合物を変性ポリフェニレンエーテルの架橋剤として製造した高周波回路基板は高ガラス転移温度、高熱分解温度、高層間接着力、低誘電率及び低誘電損失を有する。しかしながら、該従来技術に使用される不飽和二重結合含有オルガノシリコーン化合物は、線状又は環状構造を有するオルガノシリコーン化合物である。不飽和二重結合含有の線状オルガノシリコーン化合物を用いる場合、優れた柔軟性を有するため、製造された高周波回路基板は曲げ強さが比較的低い。不飽和二重結合含有の環状オルガノシリコーン化合物を用いて製造した回路基板は、総合的特性に優れるものの、分子量が小さいため、塗布後に乾燥させる過程に揮発されてしまうという問題が存在する。
【０００７】
ＣＮ１０４６５０５７４Ａでは、ポリフェニレンエーテル、ポリパーフルオロエチレンエマルジョン、オルガノシリコーン樹脂及び無機フィラー組成物を用いることで、高周波電子回路基板を製造する。製造した基板は、低誘電率、低誘電損失、良好な加工性等の利点を有する。しかし、該従来技術に使用されるオルガノシリコーン樹脂は、メチルフェニルＤＱオルガノシリコーン樹脂であり、活性基を含まず、ビニルで変性された熱硬化性ポリフェニレンエーテルの架橋剤として使用できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術に存在する問題に対し、本発明の目的の１つは、低誘電率Ｄｋ及び低誘電損失Ｄｆ、及び優れた耐熱性と層間接着力を有し、高周波回路基板による誘電率、誘電損失、耐熱性や層間接着力等の特性への要求を満たし、高周波回路基板の製造に用いられ得るポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は下記技術案を採用する。
【００１０】
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂及び三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を含み、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＴオルガノシリコーン樹脂；三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＴＱオルガノシリコーン樹脂；三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＴオルガノシリコーン樹脂；又は、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＱオルガノシリコーン樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００１１】
三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の代表例として、ＭＴオルガノシリコーン樹脂、ＭＴＱオルガノシリコーン樹脂、ＭＤＴオルガノシリコーン樹脂、ＭＤＱオルガノシリコーン樹脂、ＭＴ及びＭＴＱオルガノシリコーン樹脂の組合せ、ＭＴ及びＭＤＴオルガノシリコーン樹脂の組合せ、ＭＴ及びＭＤＱオルガノシリコーン樹脂の組合せ、ＭＴ、ＭＴＱ及びＭＤＴオルガノシリコーン樹脂の組合せ、ＭＴＱ、ＭＤＴ及びＭＤＱオルガノシリコーン樹脂の組合せ、ＭＴ、ＭＴＱ、ＭＤＴ及びＭＤＱオルガノシリコーン樹脂の組合せが挙げられるが、それらに限定されない。  
【００１２】
前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、室温状態で粉末状の固体熱硬化性樹脂であり、両端に活性の不飽和二重結合を持ち、硬化開始剤の存在下では、フリーラジカル重合硬化を行い、耐熱性、寸法安定性、低吸水率、低誘電率や低誘電損失等の総合的特性が十分に優れた熱硬化性樹脂を得ることができる。  
【００１３】
三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂をビニル変性ポリフェニレンエーテルの架橋剤とする場合、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の硬化後の架橋密度が大きいため、高周波回路基板に高ガラス転移温度を付与できる。さらに、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は極性基を含まないため、高周波回路基板の低吸水率、低誘電率及び低誘電損失を確保できる。三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は熱分解温度が高いため、高周波回路基板に優れた耐熱性を付与できる。また、製造された高周波回路基板は層間接着力と曲げ強さが高いため、基板の信頼性を向上できる。  
【００１４】
ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂は優れた低誘電率及び低誘電損失等の特性を有し、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を変性ポリフェニレンエーテル樹脂の架橋剤として製造した高周波回路基板は、低誘電率、低誘電損失、低吸水性、高耐熱性、高層間接着力や高曲げ強さ等の総合的性質を有する。不飽和二重結合含有の線状オルガノシリコーン化合物を架橋剤とする場合に比べ、基板は、より高い曲げ強さを有する。不飽和二重結合含有の環状オルガノシリコーン化合物を架橋剤とする場合に比べ、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は、塗布後に乾燥させる過程に揮発されてしまうという問題がない。  
【００１５】
好ましくは、前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、下記構造を有する。  
【００１６】
【化１】
2018521211.tif 000002
ただし、０≦ｘ≦１００、０≦ｙ≦１００、２≦ｘ＋ｙ≦１００。たとえば、１５≦ｘ＋ｙ≦３０、２５≦ｘ＋ｙ≦４０、３０≦ｘ＋ｙ≦５５、６０≦ｘ＋ｙ≦８５、８０≦ｘ＋ｙ≦９８、１０≦ｘ＋ｙ≦２０、３５≦ｘ＋ｙ≦４５、６５≦ｘ＋ｙ≦７５、８５≦ｘ＋ｙ≦９５等。
【００１７】
Ｍは
【化２】
2018521211.tif 000003
から選ばれ、
Ｎは−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＣ−、−ＳＯ２−又は−Ｃ（ＣＨ３）２−から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せである。
Ｒ２、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、或いは、置換又は未置換のフェニル基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せである。
Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ１０、Ｒ１２、Ｒ１４及びＲ１６はすべて独立して水素原子、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、或いは、置換又は未置換のフェニル基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せである。
【００１８】
Ｒ９は
【化３】
2018521211.tif 000004
から選ばれ、
ただし、Ａはアリーレン基、カルボニル基又は炭素数１〜１０（たとえば２、３、４、５、６、７、８又は９）のアルキレン基、Ｚは０〜１０の整数、たとえば０、１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３はすべて独立して水素原子又は炭素数１〜１０（たとえば２、３、４、５、６、７、８又は９）のアルキル基から選ばれる。
【００１９】
好ましくは、前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、数平均分子量が５００〜１００００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは８００〜８０００ｇ／ｍｏｌ、更に好ましくは１０００〜４０００ｇ／ｍｏｌである。  
【００２０】
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＴオルガノシリコーン樹脂は、下記構造を有する。
【００２１】
（Ｒ２４Ｒ２５Ｒ２６ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ２７ＳｉＯ３／２）ｙ１
ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、たとえば１０≦ｘ１＋ｙ１≦１８０、２０≦ｘ１＋ｙ１≦１６０、４０≦ｘ１＋ｙ１≦１４０、５０≦ｘ１＋ｙ１≦１５０、６０≦ｘ１＋ｙ１≦１２０、５０≦ｘ１＋ｙ１≦１００、８０≦ｘ１＋ｙ１≦１２０又は１００≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つ０．０３≦ｘ１／ｙ１≦１０、たとえば１≦ｘ１／ｙ１≦１０、２≦ｘ１／ｙ１≦９、３≦ｘ１／ｙ１≦８、４≦ｘ１／ｙ１≦７、５≦ｘ１／ｙ１≦１０、３≦ｘ１／ｙ１≦１０、４≦ｘ１／ｙ１≦１０、５≦ｘ１／ｙ１≦９又は６≦ｘ１／ｙ１≦１０。
Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６及びＲ２７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）、Ｃ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ２４、Ｒ２５、Ｒ２６及びＲ２７のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基である。
【００２２】
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＴＱオルガノシリコーン樹脂は、下記構造を有する。
【００２３】
Ｒ２８Ｒ２９Ｒ３０ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３１ＳｉＯ３／２）ｂ（ＳｉＯ４／２）ｃ
ただし、５≦ａ≦１００、１≦ｂ≦１００、１≦ｃ≦１００、且つ７≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、たとえば１０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、２０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、３０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、４０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、１０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦９０、２０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦８０、３０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０、５０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００、６０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００又は７０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００。
Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基である。
【００２４】
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＴオルガノシリコーン樹脂は、下記構造を有する。
【００２５】
（Ｒ３２Ｒ３３Ｒ３４ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ３５Ｒ３６ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ３７ＳｉＯ３／２）ｆ
ただし、３≦ｄ≦１００、３≦ｅ≦１００、１≦ｆ≦１００、且つ７≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、たとえば１０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、２０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、３０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、４０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、１０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦９０、２０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦８０、３０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦７０、５０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００、６０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００又は７０≦ｄ＋ｅ＋ｆ≦１００。
Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６及びＲ３７はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６及びＲ３７のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基である。
【００２６】
好ましくは、前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるＭＤＱオルガノシリコーン樹脂は、下記構造を有する。
【００２７】
（Ｒ３８Ｒ３９Ｒ４０ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ４１Ｒ４２ＳｉＯ３／２）ｎ（ＳｉＯ４／２）ｗ
ただし、４≦ｍ≦１００、４≦ｎ≦１００、１≦ｗ≦１００、且つ９≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、たとえば１０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、２０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、３０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、４０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、１０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦９０、２０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦８０、３０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦７０、５０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００、６０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００又は７０≦ｍ＋ｎ＋ｗ≦１００。
Ｒ３８、Ｒ３９、Ｒ４０、Ｒ４１及びＲ４２はすべて独立して置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）直鎖アルキル基、置換又は未置換のＣ１〜Ｃ８（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６又はＣ７）分岐状アルキル基、置換又は未置換のフェニル基、或いは、置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の組合せであり、且つＲ３８、Ｒ３９、Ｒ４０、Ｒ４１及びＲ４２のうちの少なくとも１つは置換又は未置換のＣ２〜Ｃ１０（たとえばＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８又はＣ９）Ｃ＝Ｃ含有基である。
【００２８】
本発明では、好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００重量部に対して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は１０〜９０重量部、たとえば１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部、８０重量部又は８５重量部、好ましくは２５〜９０重量部である。好ましい重量部に対応する樹脂系は硬化架橋後により高いガラス転移温度を有する。
【００２９】
好ましくは、本発明に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物はフリーラジカル開始剤を更に含む。前記フリーラジカル開始剤は樹脂系の重合架橋硬化を開始させる役割を果たす。加熱条件では、フリーラジカル開始剤は分解してラジカル基を発生させて、樹脂系中の活性基同士の反応架橋を引き起こし、空間三次元構造である架橋綱状構造を形成する。  
【００３０】
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の全重量１００重量部に対して、前記フリーラジカル開始剤は１〜３重量部である。前記フリーラジカル開始剤は、たとえば１．２重量部、１．４重量部、１．６重量部、１．８重量部、２．０重量部、２．２重量部、２．４重量部、２．６重量部、２．８重量部又は２．９重量部である。本発明に係るフリーラジカル開始剤の含有量を選択することで、硬化過程に適切な反応速度が得られ、プリプレグ又は高周波回路基板を製造する硬化反応に良好な硬化性が得られ得る。
【００３１】
前記フリーラジカル開始剤は、有機過酸化物開始剤から選ばれ、より好ましくは、ジクミルペルオキシド、ジベンゾイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシド又は４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチルから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、たとえば、４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチルとｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシドの混合物；ジベンゾイルペルオキシドとジクミルペルオキシドの混合物；４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチルとジベンゾイルペルオキシドの混合物；ｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシドとジクミルペルオキシドの混合物；４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシド及びジベンゾイルペルオキシドの混合物である。前記フリーラジカル開始剤は、単独に使用してもよく、混合物として使用してもよく、混合物として使用すると、優れた相乗効果を果たす。  
【００３２】
好ましくは、本発明に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は難燃剤を更に含む。
【００３３】
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の全重量１００重量部に対して、難燃剤は０〜４０重量部、好ましくは０（０を除く）〜４０重量部である。前記難燃剤は、たとえば、１重量部、３重量部、７重量部、１１重量部、１５重量部、１９重量部、２３重量部、２７重量部、３１重量部、３５重量部、３８重量部又は３９重量部である。前記難燃剤が０重量部であることは、前記樹脂組成物に難燃剤を含まないことを意味する。難燃剤の含有量が高すぎると、耐熱性と層間接着力の低下を引き起こす。  
【００３４】
好ましくは、本発明に係る難燃剤はハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物、好ましくは臭素系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００３５】
好ましくは、前記臭素系難燃剤は、デカブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン又はエチレンビステトラブロモフタルイミドから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、たとえば、デカブロモジフェニルエタンとヘキサブロモベンゼンの混合物；デカブロモジフェニルエーテルとエチレンビステトラブロモフタルイミドの混合物；デカブロモジフェニルエタン、ヘキサブロモベンゼン及びデカブロモジフェニルエーテルの混合物；エチレンビステトラブロモフタルイミド、デカブロモジフェニルエタン、ヘキサブロモベンゼン及びデカブロモジフェニルエーテルの混合物である。  
【００３６】
好ましくは、前記リン系難燃剤は、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、２，６−ビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィノベンゼン又は１０−フェニル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、たとえば、１０−フェニル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドと２，６−ビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィノベンゼンの混合物；１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとトリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィンの混合物；１０−フェニル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、２，６−ビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィノベンゼン及び１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドの混合物；トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、１０−フェニル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド及び２，６−ビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィノベンゼンの混合物である。
【００３７】
好ましくは、前記窒素系難燃剤は、メラミン、メラミンリン酸塩、リン酸グアニジン、炭酸グアニジン又はスルファミン酸グアニジンから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、たとえば、スルファミン酸グアニジンと炭酸グアニジンの混合物；リン酸グアニジンとメラミンリン酸塩の混合物；メラミンとスルファミン酸グアニジンの混合物；炭酸グアニジン、リン酸グアニジン及びメラミンの混合物；メラミンリン酸塩、スルファミン酸グアニジン、メラミン及びリン酸グアニジンの混合物、好ましくはメラミン又は／及びメラミンリン酸塩である。
【００３８】
好ましくは、本発明に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は粉末フィラーを更に含む。好ましくは、前記粉末フィラーは、結晶性シリカ、アモルファスシリカ、球状シリカ、溶融シリカ、二酸化チタン、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム又はチタン酸ストロンチウムから選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、たとえば、結晶性シリカとアモルファスシリカの混合物；球状シリカと二酸化チタンの混合物；炭化ケイ素とガラス繊維の混合物；アルミナと窒化アルミニウムの混合物；窒化ホウ素とチタン酸バリウムの混合物；チタン酸ストロンチウムと炭化ケイ素の混合物；球状シリカ、結晶性シリカ及びアモルファスシリカの混合物である。
【００３９】
本発明に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物において、粉末フィラーは、寸法安定性を向上させ、熱膨張係数を低減させて系のコストを削減させる等の作用を有する。本発明では、前記粉末フィラーの形状と粒子径について限定がなく、通常、使用されている粒子径は０．２〜１０μｍ、たとえば０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、８μｍ又は９μｍであり、たとえば、粒子径０．２〜１０μｍの球状シリカは使用できる。
【００４０】
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂及び難燃剤の全重量１００重量部に対して、前記粉末フィラーは０〜１５０重量部、好ましくは０（０を除く）〜１５０重量部である。
【００４１】
前記粉末フィラーは、たとえば、５重量部、１５重量部、２５重量部、３５重量部、４５重量部、５５重量部、７５重量部、９０重量部、１００重量部、１１０重量部、１２０重量部、１３０重量部、１４０重量部又は１４５重量部である。前記粉末フィラーが０重量部であることは、前記樹脂組成物に粉末フィラーを含まないことを意味する。  
【００４２】
本発明の「含む」とは、前記成分以外、その他の成分を含むことを意味し、これら他の成分は前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に様々な特性を付与する。それ以外、本発明の「含む」は、「は…である」又は「…からなる」のような閉鎖式表現に置換されてもよい。
【００４３】
たとえば、本発明に係るポリフェニレンエーテル樹脂組成物は配合材料としての熱硬化性樹脂を添加してもよく、具体例として、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂やメラミン樹脂等が挙げられ、また、これらの熱硬化性樹脂の硬化剤又は硬化剤促進剤を添加してもよい。
【００４４】
また、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は各種添加剤を更に含んでもよく、具体例として、シランカップリング剤、チタン酸エステルカップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤や潤滑剤等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂及び各種添加剤は単独に使用してもよく、２種又は２種以上の混合物として使用してもよい。
【００４５】
本発明の樹脂組成物の調製方法としては、公知方法によって前記ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂、フリーラジカル開始剤、難燃剤、粉末フィラー、及び各種熱硬化性樹脂や各種添加剤を配合・撹拌・混合して調製できる。  
【００４６】
本発明の第二目的は前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させて得る樹脂接着液を提供することである。
【００４７】
本発明では、溶剤について特に限定がなく、具体例として、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコール−メチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類；アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；エトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の窒素含有溶剤が挙げられる。上記溶剤は、単独に使用してもよく、２種又は２種以上の混合物として使用してもよく、好ましくは、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類溶剤とアセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類溶剤を混合して使用する。前記溶剤の使用量については、得られた樹脂接着液に使用に適する粘度を付与できる限り、当業者は経験に応じて選択できる。  
【００４８】
前記樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させる過程に、乳化剤を添加できる。乳化剤で分散させることにより、粉末フィラー等を接着液に均一に分散できる。
【００４９】
本発明の第三目的は、ガラス繊維布等の強化材を前記樹脂接着液に含浸させて乾燥させて得るプリプレグを提供することにある。  
【００５０】
本発明では、ガラス繊維布は強化材であり、複合材に強度を向上させ、寸法安定性を向上させ、熱硬化性樹脂の硬化収縮を低減させる等の役割を果たす。板材厚さ等についての要求に応じて、異なるタイプのガラス繊維布が使用できる。ガラス繊維布の例として、７６２８ガラス繊維布、２１１６ガラス繊維布が挙げられる。
【００５１】
好ましくは、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂、難燃剤及び粉末フィラーの全重量１００重量部に対して、ガラス繊維布等の強化材は５０〜２３０重量部、たとえば、７０重量部、９０重量部、１１０重量部、１５０重量部、１８０重量部、２００重量部、２１０重量部又は２２０重量部である。  
【００５２】
前記乾燥温度は８０〜２２０℃、たとえば９０℃、１１０℃、１５０℃、１７０℃、１９０℃又は２００℃である。前記乾燥時間は１〜３０ｍｉｎ、たとえば５ｍｉｎ、８ｍｉｎ、１３ｍｉｎ、１７ｍｉｎ、２１ｍｉｎ、２４ｍｉｎ又は２８ｍｉｎである。
【００５３】
本発明の第四目的は、前記プリプレグから製造される高周波回路基板を提供することである。  
【００５４】
高周波回路基板の製造方法の例として、
前記プリプレグを少なくとも一枚積層したプリプレグの上側と下側に銅箔をセットし、ラミネート成形させて完成する。本発明に係る方法によれば、低誘電率、低誘電損失、高耐熱性、低吸水率、高層間接着力、高曲げ強さを有する高周波回路基板を製造できる。
【００５５】
好ましくは、前記積層は、プロセス操作を容易にするために自動積層操作を用いる。
【００５６】
好ましくは、前記ラミネート成形は真空ラミネート成形であり、真空ラミネート成形は真空ラミネーターにより実現できる。前記ラミネートの時間は７０〜１２０ｍｉｎ、たとえば７５ｍｉｎ、８０ｍｉｎ、８５ｍｉｎ、９０ｍｉｎ、９５ｍｉｎ、１００ｍｉｎ、１０５ｍｉｎ、１１０ｍｉｎ又は１１５ｍｉｎである。前記ラミネートの温度は１８０〜２２０℃、たとえば１８５℃、１９０℃、１９５℃、２００℃、２０５℃、２１０℃又は２１５℃である。前記ラミネートの圧力は４０〜６０ｋｇ／ｃｍ２、たとえば４５ｋｇ／ｃｍ２、５０ｋｇ／ｃｍ２、５５ｋｇ／ｃｍ２又は５８ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５７】
以下は、本発明の高周波回路基板の製造方法の代表的な例を示すが、これに限定されるものではない。
【００５８】
（１）上記の前記樹脂組成物の処方に従い、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００重量部に対して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂１０〜９０重量部を秤量し、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂及び三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂の全重量１００重量部に対して、前記フリーラジカル開始剤１〜３重量部、難燃剤０〜４０重量部を秤量し、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂及び難燃剤の全重量１００重量部に対して、前記粉末フィラー０〜１５０重量部を秤量する。
（２）ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂、フリーラジカル開始剤、粉末フィラー及び難燃剤を混合し、適量の溶剤を加え、撹拌して均一に分散させ、粉末フィラーと難燃剤を樹脂接着液に均一に分散させる。調製された接着液でガラス繊維布等の強化材を含浸させ、乾燥させて溶剤を除去し、プリプレグを得る。
（３）少なくとも一枚のプリプレグを積層して、プリプレグの両側に銅箔を設置し、真空ラミネーターで積層して硬化させ、高周波回路基板を得る。  
【００５９】
本発明に係る「高周波」とは周波数が１ＭＨｚより大きいことを意味する。
【発明の効果】
【００６０】
従来技術に比べて、本発明は下記有益な効果を有する。
（１）三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂をビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の架橋剤とすると、樹脂組成物の硬化後の架橋密度が大きいため、高周波回路基板に高ガラス転移温度を提供できる。
（２）三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は極性基を含まないため、高周波回路基板の低吸水率、低誘電率及び誘電損失を提供できる。
（３）三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は熱分解温度が高いため、高周波回路基板に優れた耐熱性を付与できる。
（４）三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂をビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の架橋剤として、製造された高周波回路基板は、層間接着力が高く、曲げ強さが高く、基板の信頼性を向上できる。
（５）三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は揮発されないため、塗布後に乾燥させる過程に揮発されてしまうという問題がない。
【００６１】
要するに、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を用いて製造された高周波回路基板は、ガラス転移温度が高く（≧１８０℃）、耐熱性に優れ（熱分解温度≧４３０℃）、吸水率が低く（吸水率≦０．０８％）、層間接着力が高く（≧１Ｎ／ｍｍ）、曲げ強さが高く（≧４５０ＭＰａ）、誘電率が低く（１０ＧＨｚ、≦３．８５）、誘電損失が低く（１０ＧＨｚ、≦０．００７０）、特に高周波電子機器の回路基板の製造に適する。
【００６２】
以下、図面を用いて発明の実施形態によって本発明の技術案について説明する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る高周波回路基板の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００６４】
本発明をより良好に説明し、本発明の技術案を理解しやすくするために、以下、本発明の代表的な実施例を示すが、それらに制限されない。
【００６５】
本発明の明細書の図１は本発明の高周波回路基板の模式図を示す。そのうち、２は銅箔であり、好ましくは、銅箔は高剥離強度ＲＴ銅箔、ロープロファイル銅箔又は超ロープロファイル銅箔である。該図中、プリプレグは９枚である。実際に使用される際に、使用されるプリプレグの数、ガラス繊維布の種類、ガラス繊維布と樹脂組成物の重量百分率は、所望した高周波回路基板の厚さ等に応じて決定できる。
【実施例】
【００６６】
製造例１
三口フラスコにジビニルテトラメチルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を投入して、機械式ミキサーを起動し、次に高速撹拌及び加熱還流条件においてフェニルトリエチルシリケートを高速滴下して加水分解縮合し、一定時間加水分解した後、トルエンを加えて抽出し、次に反応液を分液漏斗に注入して、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗して、蒸留し、乾燥させて溶剤トルエンを除去して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０を得た。分子量Ｍｎは２０００であった。
【００６７】
製造例２
三口フラスコにジビニルテトラメチルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を投入して、機械式ミキサーを起動し、次に高速撹拌及び加熱還流条件においてフェニルトリエチルシリケート、オルトケイ酸エチルを高速滴下して加水分解縮合し、一定時間加水分解した後、トルエンを加えて抽出し、次に反応液を分液漏斗に注入して、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗して、蒸留し、乾燥させて溶剤トルエンを除去して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴＱオルガノシリコーン樹脂Ｖ−２０を得た。分子量Ｍｎは１９００であった。
【００６８】
製造例３
三口フラスコにジビニルテトラメチルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を投入して、機械式ミキサーを起動し、次に高速撹拌及び加熱還流条件においてフェニルトリエチルシリケート、ジメチルジエトキシシランを高速滴下して加水分解縮合し、一定時間加水分解した後、トルエンを加えて抽出し、次に反応液を分液漏斗に注入して、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗して、蒸留し、乾燥させて溶剤トルエンを除去して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性メチル含有シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＤＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−３０を得た。分子量Ｍｎは１８００であった。
【００６９】
製造例４
三口フラスコにジビニルテトラメチルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を投入して、機械式ミキサーを起動し、次に高速撹拌及び加熱還流条件においてジメチルジエトキシシラン、オルトケイ酸エチルを高速滴下して加水分解縮合し、一定時間加水分解した後、トルエンを加えて抽出し、次に反応液を分液漏斗に注入して、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗して、蒸留し、乾燥させて溶剤トルエンを除去して、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＤＱオルガノシリコーン樹脂Ｖ−４０を得た。分子量Ｍｎは１９００であった。  
【００７０】
製造例５
三口フラスコに濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を投入して、機械式ミキサーを起動し、次に高速撹拌及び加熱還流条件においてフェニルトリエチルシリケート、ジメチルジエトキシシランを高速滴下して加水分解縮合し、一定時間加水分解した後、トルエンを加えて抽出し、次に反応液を分液漏斗に注入して、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗して、蒸留し、乾燥させて溶剤トルエンを除去して、二官能性メチル含有シロキサン単位（Ｄ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるメチルフェニルＤＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−００を得た。分子量Ｍｎは２０００であった。
【００７１】
本発明をより良好に説明し、本発明の技術案を理解しやすくするために、以下、本発明の代表的な実施例を示すが、それらに制限されない。
【００７２】
表１は実施例及び比較例に使用される原料を示す。
【表１】
2018521211.tif 000005
【００７３】
実施例１
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  １０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、且つ適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７４】
実施例２
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ２５．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７５】
実施例３
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ３０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７６】
実施例４
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７７】
実施例５
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ９０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７８】
実施例６
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末Ｓｔ−ＰＰＥ−１  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  １０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００７９】
実施例７
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末Ｓｔ−ＰＰＥ−１  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００８０】
実施例８
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末Ｓｔ−ＰＰＥ−１  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ９０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン溶剤に溶解し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表２に示される。
【００８１】
実施例９
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８２】
実施例１０
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）及び四官能シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴＱオルガノシリコーン樹脂Ｖ−２０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８３】
実施例１１
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＤＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−３０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８４】
実施例１２
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）、二官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｄ単位）及び四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＤＱオルガノシリコーン樹脂Ｖ−４０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８５】
実施例１３
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末ＳＡ９０００  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８６】
実施例１４
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末Ｓｔ−ＰＰＥ−１  １００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０  ４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）３．０重量部、シリカ５２５  ６０．０重量部、臭素含有難燃剤ＢＴ−９３Ｗ  ３０．０重量部を、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。２１１６ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８７】
比較例１
実施例７の三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０を不飽和二重結合含有の線状オルガノシリコーン樹脂ＲＨ−Ｖｉ３０６に変更する以外、実施例７と同様である。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８８】
比較例２
実施例７の三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０を不飽和二重結合含有の環状オルガノシリコーン樹脂ＷＤ−Ｖ４に変更する以外、実施例７と同様である。基材の総合的性質は表３に示される。
【００８９】
比較例３
実施例７の三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−１０をメチルフェニルＤＴオルガノシリコーン樹脂Ｖ−００に変更する以外、実施例７と同様である。基材の総合的性質は表３に示される。
【００９０】
【表２】
2018521211.tif 000006
2018521211.tif 000007
【表３】
2018521211.tif 000008
2018521211.tif 000009
【００９１】
比較例１と実施例９、実施例１０、実施例１１、実施例１２との比較からわかるように、不飽和二重結合含有の線状オルガノシリコーン化合物ＲＨ−Ｖｉ３０６に比べて、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を架橋剤として得られた高周波回路基板はより高い曲げ強さを有する。比較例２と実施例９、実施例１０、実施例１１、実施例１２との比較からわかるように、不飽和二重結合含有の環状オルガノシリコーン化合物ＷＤ−Ｖ４に比べて、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を架橋剤とする場合、塗布後に乾燥させる過程に揮発されてしまう問題がない。三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を架橋剤として製造した高周波回路基材は高いガラス転移温度、高い熱分解温度、低い吸水率、高い層間接着力、高い曲げ強さ、低い誘電率及び低い誘電損失を有するため、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂は総合的性質に優れた架橋剤であり、高周波回路基板の製造に用いられ得る。
【００９２】
比較例３と実施例９、実施例１０、実施例１１、実施例１２との比較からわかるように、メチルフェニルＤＴオルガノシリコーン樹脂に活性ビニル基を含まないため、ビニルで変性された熱硬化性ポリフェニレンエーテルを硬化できず、製造された板材はガラス転移温度、ディップ半田付耐性、層間接着力、曲げ強さ等の総合的性質が低く、端末による高周波電子回路基材の総合的性質への要求を満足できない。
【００９３】
実施例１５
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂４０．０重量部、フリーラジカル開始剤として４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ペンタン酸−ｎ−ブチル３．０重量部、炭化ケイ素５０．０重量部、難燃剤としてトリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン４０．０重量部を、トルエン及びブタノンの混合溶剤に溶解し、適切な粘度に調整し、樹脂接着液を得た。１２０．０重量部の７６２８ガラス繊維布に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、溶剤を除去し、７６２８プリプレグを製造する。４枚の７６２８プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。
【００９４】
前記メタクリレート変性ポリフェニレンエーテルの構造式は以下のとおりである。
【化４】
2018521211.tif 000010
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテルの分子量は８０００ｇ／ｍｏｌである。
【００９５】
前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂構造式は、以下の通りである。
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ１
ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つｘ１／ｙ１＝０．５、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれビニル、メチル、メチル及び未置換のフェニルである。
【００９６】
実施例１６
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂４０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）１．５重量部、窒化アルミニウム１２５．０重量部、デカブロモジフェニルエーテル２５．０重量部を混合し、トルエン溶剤に溶解させて分散し、適切な粘度に調整した。乳化剤で乳化させ、粉末フィラー及び難燃剤等を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。２１１６ガラス繊維布５００．０重量部に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２００℃の温度で９０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。
【００９７】
前記メタクリレート変性ポリフェニレンエーテルの構造式は以下のとおりである。
【化５】
2018521211.tif 000011
メタクリレート変性ポリフェニレンエーテル樹脂の分子量は８０００ｇ／ｍｏｌである。
【００９８】
前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂構造式は以下のとおりである。
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ１
ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つｘ１／ｙ１＝１．０、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれビニル、メチル、メチル及び未置換のフェニルである。
【００９９】
実施例１７
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有ケイ素酸素単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂５０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）１．０重量部、酸化アルミニウム１００．０重量部、デカブロモジフェニルエーテル３０．０重量部を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適切な粘度に調整した。乳化剤で乳化させ、粉末フィラー及び難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。２１１６ガラス繊維布２３０．０重量部に樹脂接着液を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、１８０℃の温度で１２０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。
【０１００】
前記スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の構造式は以下のとおりである。
【化６】
2018521211.tif 000012
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の分子量は１０００ｇ／ｍｏｌである。
【０１０１】
前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂構造式は以下のとおりである。
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ１
ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つｘ１／ｙ１＝２．０、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれビニル、メチル、メチル及び未置換のフェニルである。
【０１０２】
実施例１８
スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００．０重量部、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂５０．０重量部、フリーラジカル開始剤としてジベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）１．５重量部、窒化ホウ素１２５．０重量部、デカブロモジフェニルエーテル２５．０重量部を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適切な粘度に調整した。乳化剤で乳化させ、粉末フィラー及び乳化剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。２１１６ガラス繊維布４５０．０重量部に樹脂を含浸させ、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、２１１６プリプレグを得た。４枚の２１１６プリプレグを積層して、上面と下面に１ＯＺ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空ラミネートして、６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、２２０℃の温度で７０ｍｉｎ硬化させ、高周波回路基板を得た。
【０１０３】
前記スチリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の構造式は以下のとおりである。  
【化７】
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スチリル変性ポリフェニレンエーテルの分子量は９５００ｇ／ｍｏｌである。
【０１０４】
前記三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有の、単官能性ビニル含有シロキサン単位（Ｍ単位）と三官能性フェニル含有シロキサン単位（Ｔ単位）が加水分解縮合してなるビニルフェニルＭＴオルガノシリコーン樹脂構造式は以下のとおりである。
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｘ１（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ１であり、
ただし、３≦ｘ１≦１００、１≦ｙ１≦１００、４≦ｘ１＋ｙ１≦２００、且つｘ１／ｙ１＝３．０、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれビニル、メチル、メチル及び未置換のフェニルである。
【０１０５】
表４は実施例１５〜１８の高周波回路基板の特性のテスト結果を示す。
【表４】
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【０１０６】
本発明は上記実施例によって本発明の方法を詳細に説明したが、本発明は上記方法に制限されず、すなわち、本発明は上記方法によってしか実施できないと理解できないことを声明する。当業者であれば、本発明に対するすべての改良、本発明の製品の各原料の同等置換や補助成分の添加、具体的な方式の選択等はすべて本発明の保護範囲及び開示範囲に属することを理解できる。
【符号の説明】
【０１０７】
１−プリプレグ
２−銅箔
【図１】
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【国際調査報告】
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