(57)【要約】  熱浸漬サーキュレータは、第１の端部に入口開口部と、側壁に出口開口部とを有する中空の円筒形本体を含むヒータを備え得る。ヒータは、水冷可能なＴＲＩＡＣなどの電子回路を制御することによって制御される複数の抵抗性バンドを有するフレキシブル回路基板を含み得る。このようなヒータを含む熱浸漬サーキュレータは、科学実験室又は低温食品調理に使用可能である。【選択図】  図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁は、少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有するヒータと、
前記ヒータの少なくとも一部を受容するサイズと寸法のハウジングと
を有する熱浸漬サーキュレータ。
【請求項２】
前記出口の全体が前記入口の全体よりも相対的に前記第２の端部の近くに間隔を空けて配置される、請求項１に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項３】
前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口の間に位置する、請求項１又は２に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項４】
前記筒状の側壁は、前記第１の端部に前記入口を形成する、請求項１に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項５】
前記筒状の側壁は中心軸を有し、前記入口は前記中心軸の周りで径方向に配置され、前記出口は、前記筒状の側壁の前記中心軸と平行に、前記中心軸から径方向に間隔を空けて配置されている、請求項４に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項６】
前記加熱素子の全体は、前記入口の全体と前記出口の全体との間に位置する、請求項４又は５に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項７】
前記出口は前記筒状の側壁内の長楕円形のスロットである、請求項４又は５に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項８】
前記筒状の側壁は上部と下部とを有し、前記上部は平坦な表面を有し、前記平坦な表面の上に前記スイッチが物理的かつ熱伝導可能に取り付けられる、請求項３に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項９】
前記筒状の側壁の前記下部は円筒形である、請求項８に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１０】
前記加熱素子は、角度的に前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに巻回される、請求項９に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１１】
前記加熱素子の全体は、前記入口の全体と前記出口の全体の間に位置する、請求項９又は１０に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１２】
前記スイッチはカプセル化されたＴＲＩＡＣである、請求項８に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１３】
前記本体の前記第２の端部の少なくとも近隣に取り付けられたモータを更に備える、請求項１に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１４】
前記筒状の本体内に配置されたインペラを更に備える、請求項１３に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１５】
前記モータを前記インペラに物理的又は磁気的に結合するシャフトを更に備える、請求項１４に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１６】
前記インペラは、前記出口よりも前記入口の近くに配置される、請求項１４に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１７】
電源コードにひずみ除去要素を受容するボスと、ばねクリップを受容する溝とを含む支持体を更に備え、前記支持体、前記ボス、及び前記溝は単一の一体材料から形成される、請求項１に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【請求項１８】
熱浸漬サーキュレータ用ヒータであって、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁は、少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子であって、前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口間に位置する、該加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチ、を含むヒータ。
【請求項１９】
前記出口の全体が前記入口の全体よりも相対的に前記第２の端部に近く離間される、請求項１８に記載のヒータ。
【請求項２０】
前記筒状の側壁は前記第１の端部で前記入口を形成する、請求項１８に記載のヒータ。
【請求項２１】
前記筒状の側壁は中心軸を有し、前記入口は前記中心軸の周りで径方向に配置され、前記出口は、前記筒状の側壁の前記中心軸と平行に、前記中心軸から径方向に間隔を空けて配置されている、請求項２０に記載のヒータ。
【請求項２２】
前記出口は前記筒状の側壁内の長楕円形のスロットである、請求項２０又は２１のいずれかに記載のヒータ。
【請求項２３】
前記筒状の側壁は上部と下部とを有し、前記上部は平坦な表面を有し、前記平坦な表面の上に前記スイッチが物理的かつ熱伝導可能に取り付けられる、請求項１８に記載のヒータ。
【請求項２４】
前記筒状の側壁の前記下部は円筒形であり、周囲を有し、前記加熱素子は、角度的に前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに巻回される、請求項２３に記載のヒータ。
【請求項２５】
前記加熱素子は、角度的に前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに巻回される、請求項１８に記載のヒータ。
【請求項２６】
熱浸漬サーキュレータであって、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁は、少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と前記第２の端部に少なくとも近接した出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有するヒータと、
前記ヒータの少なくとも一部を受容するサイズと寸法のハウジングであって、前記ハウジングは、筒状の側壁と、前記ハウジングの前記筒状の側壁内に形成された開口部とを含み、前記開口部は前記本体の前記出口と流体連通する、該ハウジングと、
を有する熱浸漬サーキュレータ。
【請求項２７】
熱浸漬サーキュレータ用ヒータであって、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁は、少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子であって、前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口との間に位置する、該加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有する、ヒータ。
【請求項２８】
熱浸漬サーキュレータであって、
ヒータと、
中央の縦軸と、該中央の縦軸の周囲で少なくとも部分的に湾曲した流入口とを有し、高さを有する入口と、
前記ヒータに電気的に結合され、前記流入口にぴったり嵌って前記流入口に締まりばめするように前記高さよりも小さい直径を有する電源コードと、を備える熱浸漬サーキュレータ。
【請求項２９】
磁石高さと磁石直径を有する円筒形のネオジム磁石を更に備え、
前記磁石直径に対する前記磁石高さの比が少なくとも０．４である、請求項２８に記載の熱浸漬サーキュレータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般に、様々な流体を加熱するための電動熱浸漬サーキュレータに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱浸漬サーキュレータは、流体を正確で安定した温度に保つなど、様々な流体を循環させ、加熱するために使用可能である。熱浸漬サーキュレータは、流体を循環させるためのポンプ又は他の機構、及び流体を加熱するための加熱素子を含み得る。熱浸漬サーキュレータは、科学実験室、又は他の実験室などの用途、及び特に低温調理用にキッチンで使用されてきた。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
熱浸漬サーキュレータは、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁が少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と、前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有するヒータと、
前記ヒータの少なくとも一部を受容するサイズと寸法のハウジングと
を有すると要約し得る。
【０００４】
前記出口の全体が前記入口の全体よりも相対的に前記第２の端部に近くに間隔を空けて配置され得る。前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口間に位置し得る。前記筒状の側壁は、前記第１の端部に前記入口を形成され得る。前記筒状の側壁は中心軸を有し、前記入口は前記中心軸の周りで径方向に配置され、前記出口は、前記筒状の側壁の前記中心軸と平行に、前記中心軸から径方向に間隔を空けて配置され得る。前記加熱素子の全体は、前記入口の全体と前記出口の全体との間に位置し得る。前記出口は前記筒状の側壁内の長楕円形のスロットであり得る。前記筒状の側壁は上部と下部とを有し、前記上部は平坦な表面を有し、前記平坦な表面の上に前記スイッチが物理的かつ熱伝導可能に取り付けられ得る。前記筒状の側壁の前記下部は円筒形であり得る。前記加熱素子は、前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに角度を付けて巻回され得る。前記加熱素子の全体は、前記入口の全体と前記出口の全体の間に位置し得る。前記スイッチはカプセル化されたＴＲＩＡＣであり得る。
【０００５】
熱浸漬サーキュレータは、前記本体の前記第２の端部の少なくとも近隣に取り付けられたモータを更に備え得る。前記筒状の本体内に配置されたインペラを更に備え得る。熱浸漬サーキュレータは、前記モータを前記インペラに物理的又は磁気的に結合する軸を更に備え得る。前記インペラは、前記出口よりも前記入口の近くに配置され得る。熱浸漬サーキュレータは、電源コードにひずみ除去要素を受容するボスと、ばねクリップを受容する溝とを含む支持体を更に備え、前記支持体、前記ボス、及び前記溝は単一の一体材料から形成され得る。
【０００６】
熱浸漬サーキュレータ用ヒータは、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁が少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と、前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子であって、前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口間に位置する、該加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチ
を有すると要約し得る。
【０００７】
前記出口の全体が前記入口の全体よりも相対的に前記第２の端部に近く離間され得る。前記筒状の側壁は前記第１の端部で前記入口を形成し得る。前記筒状の側壁は中心軸を有し、前記入口は前記中心軸の周りで径方向に配置され、前記出口は、前記筒状の側壁の前記中心軸と平行に、前記中心軸から径方向に間隔を空けて配置され得る。前記出口は前記筒状の側壁内の長楕円形のスロットであり得る。前記筒状の側壁は上部と下部とを有し、前記上部は前記スイッチが物理的かつ熱伝導可能に取り付けられる平坦な表面を有し得る。前記筒状の側壁の前記下部は円筒形であり、周囲を有し、前記加熱素子は、前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに角度を付けて巻回され得る。前記加熱素子は、前記筒状の側壁の周囲の少なくとも３／４の周りに角度を付けて巻回され得る。
【０００８】
熱浸漬サーキュレータは、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁が少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と、前記第２の端部に少なくとも近接した出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有するヒータと、
前記ヒータの少なくとも一部を受容するサイズと寸法のハウジングであって、前記ハウジングは、筒状の側壁と、前記ハウジングの前記筒状の側壁内に形成された開口部とを含み、前記開口部は前記本体の前記出口と流体連通する、該ハウジングと、
を有すると要約し得る。
【０００９】
熱浸漬サーキュレータ用ヒータは、
筒状の側壁、第１の端部及び第２の端部を有する本体であって、前記第２の端部は、前記筒状の本体の長さに渡って前記第１の端部から離間され、前記筒状の側壁が少なくとも部分的にこれを貫通する流体流路を形成し、前記本体は、前記第１の端部に少なくとも近接した入口と、前記筒状の側壁の出口とを有し、前記入口は、前記本体内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させ、前記出口の少なくとも一部が、前記入口の少なくとも一部に対して前記第２の端部の方に向かって間隔を空けて配置され、前記出口は、前記本体の内部の前記流体流路と前記本体の外部の間を流体連通させる、前記本体と、
前記本体の前記筒状の側壁に物理的に結合され、前記筒状の側壁の少なくとも一部の周囲に少なくとも部分的に巻回された加熱素子であって、前記加熱素子の全体が前記入口と前記出口との間に位置する、該加熱素子と、
前記加熱素子を制御するために電気的に結合され、前記本体の前記筒状の側壁に物理的かつ熱伝導可能に結合されたスイッチと、
を有すると要約し得る。
熱浸漬サーキュレータは、
ヒータと、
中央の縦軸と、該中央の縦軸の周囲で少なくとも部分的に湾曲した流入口とを有し、高さを有する入口と、
前記ヒータに電気的に結合され、前記流入口にぴったり嵌って前記流入口に締まりばめするように前記高さよりも小さい直径を有する電源コードと、
を備えると要約し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図中、同一の参照番号は同様の要素又は行為を特定する。図中の要素のサイズ及び相対位置は、必ずしも一定の尺度で描かれてはいない。例えば、様々な要素の形状及び角度は必ずしも一定の尺度で描かれておらず、これらの要素の幾つかは図をより分かり易くするために任意に拡大され、位置変更されることがある。更に、描かれる要素の特定の形状は、必ずしも特定の要素の実際の形状に関する情報を伝えることを意図するものではなく、単に図を認識し易くするために選択されていることがある。  
【図１】少なくとも１つの例示的実施形態による、ポット内に配置された熱浸漬サーキュレータを示す図である。
【図２】少なくとも１つの例示的実施形態による、熱浸漬サーキュレータの内部構成部品を示すために熱浸漬サーキュレータのハウジングが透明に示された、図１の熱浸漬サーキュレータの斜視図で描かれた三次元描画図である。
【図３】少なくとも１つの例示的実施形態による、図２に示された熱浸漬サーキュレータの断面図である。
【図４】少なくとも１つの例示的実施形態による、図２に示された熱浸漬サーキュレータの破断図である。
【図５】少なくとも１つの例示的実施形態による、熱浸漬サーキュレータで使用されるヒータの斜視図で描かれた三次元描画図である。
【図６】少なくとも１つの例示的実施形態による、図５のヒータの背面図である。
【図７】少なくとも１つの例示的実施形態による、図５のヒータの左面図である。
【図８】少なくとも１つの例示的実施形態による、図５のヒータの前面図である。
【図９】少なくとも１つの例示的実施形態による、図６のＡ−Ａ線に沿った図５のヒータの断面図である。
【図１０】少なくとも１つの例示的実施形態による、図６のＢ−Ｂ線に沿った図５のヒータの断面面である。
【図１１】少なくとも１つの例示的実施形態による、図５のヒータのフレキシブル回路基板の平面図である。
【図１２】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１１のフレキシブル回路基板を示す、図５のヒータの背面図である。
【図１３】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１１のフレキシブル回路基板を示す、図５のヒータの左側面図である。
【図１４】少なくとも１つの例示的実施形態による、結合された他の要素を示す、図５のヒータの斜視図で描かれた描画図である。
【図１５】少なくとも１つの例示的実施形態による、図５のヒータと共に使用するためのインペラの斜視図で描かれた描画図である。
【図１６】少なくとも１つの例示的実施形態による、熱の熱浸漬サーキュレータの破断図である。
【図１７】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１６の熱浸漬サーキュレータモータ及び電子機器の斜視図で描かれた描画図である。
【図１８】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１６の熱浸漬サーキュレータのモータの斜視図で描かれた描画図である。
【図１９】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１６の熱浸漬サーキュレータのヒータのフレキシブル回路基板の斜視図で描かれた描画図である。
【図２０】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１６熱浸漬サーキュレータの破断図の側面図である。
【図２１】少なくとも１つの例示的実施形態による、図１６の熱浸漬サーキュレータの構成部品の側面断面図である。
【図２２】少なくとも１つの例示的実施形態による、ポット内に配置された熱浸漬サーキュレータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の説明では、開示される様々な実施形態を完全に理解できるように、ある特定の詳細が記載される。しかし、実施形態はこれらの特定の詳細の１つ又は複数がなくても、又は他の方法、構成部品、材料などで実施され得ることを当業者は理解しよう。他の例では、実施形態の説明を不要にあいまいにすることを避けるため、技術に関する既知の構造は図示又は説明されていない。
【００１２】
文脈上他の意味に解釈すべき場合を除き、以下の明細書及びクレーム全体を通して、"comprising（構成する）"という語は"including（含む）"と同義であり、包括的又は制限がない（すなわち追加の列挙されない構成要件又は方法行為を排除するものではない）。
【００１３】
本明細書全体を通して「一実施形態」又は「ある実施形態」という表現は、実施形態に関連して記載される特定の機構、構造又は特徴が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体を通して様々な箇所に「一実施形態では」、又は「ある実施形態では」という語句が出てきても、必ずしも全てが同じ実施形態を指すものではない。更に、特定の機構、構造又は特徴は、１つ又は複数の実施形態で任意の適宜な態様で組み合わされ得る。
【００１４】
本明細書及び添付のクレームで使用される単数形"a"、"an"及び"the"は文脈上明らかに他の意味を指す場合を除き複数の対象を含む。"or"という用語は一般に最も広義に用いられること、すなわち文脈上明らかに他の意味を指す場合を除き"and/or"を意味することにも留意されたい。
【００１５】
本明細書に記載の開示の見出し及び要約は単に便宜的なものであり、実施形態の範囲又は意味を限定するものではない。
【００１６】
本明細書で使用される「上」及び「下」、「上部」及び「底部」、「垂直」及び「水平」、及び他の類似する用語は、図示される構成部品の相対位置を指すだけであり、図の文脈内で普通の意味を伝えることを意図する。幾つかの実施形態では、これらの用語は、例えば重力が物を第２の位置の上の第１の位置から第２の位置に向かって引っ張るように、現実の文脈内の普通の意味を伝えることができる。しかしながら、これらの用語の単独の使用は、図の文脈内で他の構成部品の上にあると記載される第１の構成部品が必らず現実に他の構成部品の上にあることを伝えることを意図しない。
【００１７】
本明細書で用いられる「結合される」、「接続される」及び他の類似の用語は、単独で使用される場合は物理的に結合され、又は物理的に接続されることを意味する。電気的に、又は別の態様で「結合される」、又は「接続される」構成部品はそのように記載される。
【００１８】
図１は、容器、器、又はポット１２内に配置された熱浸漬サーキュレータ１０を示す。ポット１２は、水体、又は食品調理用の別の流体を保持することができ、熱浸漬サーキュレータ１０は、ポット内の流体を加熱し、温度を保ち、又は循環させ得る。熱浸漬サーキュレータ１０は真空調理（スーヴィードクッキング／sous vide cooking）に使用可能である。熱浸漬サーキュレータ１０は、（図２２に示されるように）熱浸漬サーキュレータの底端部上のポット内に直立するように配置可能であり、又はポット１２のサイズ、ポット１２内の流体の深さなどに基づいて所望の通りに、ポット１２の縁又は側面にクリップ留め、固締、又は他の方法で取り付け可能である。熱浸漬サーキュレータ１０は、内部の回路を保護する防水ハウジング１６を含み得るため、熱浸漬サーキュレータ１０を水中に安全に浸漬させ得る。ハウジング１６は、不透明であり得る。
【００１９】
図２は熱浸漬サーキュレータ１０を示し、ハウジング１６は熱浸漬サーキュレータ１０内部の様々な構成部品が分かるように透明に示されている。熱浸漬サーキュレータ１０は、例えばポット１２内に熱浸漬サーキュレータ１０を立て得るように、平坦な底面を有する下部入口アセンブリ１４を含み得る。幾つかの実装形態では、平坦な底面は、ポット１２内の熱浸漬サーキュレー１０の位置を保つように（例えば図２１に示され、以下に更に記載される磁石３０８と類似する）磁石を含み得る。下部入口アセンブリ１４は、それを通って流体が熱浸漬サーキュレータ１０の内部に引き込まれることができ、又は流体が内部から放出され得る周囲の径方向開口部を有し得る。
【００２０】
熱浸漬サーキュレータ１０は、以下により詳細に記載されるヒータ１００をも含み得る。ヒータ１００を通る内部導管又は通路が、入口アセンブリ１４の周囲開口部と流体連通するように、ヒータ１００の底端部は下部入口アセンブリ１４に結合可能である。ハウジング１６は、ハウジング１６の側壁に形成された開口部１８を含むことができ、これを通って流体が熱浸漬サーキュレータ１０の内部に引き込まれることができ、又は流体が内部から放出され得る。以下により詳細に記載されるように、ヒータ１００を通る内部導管が、例えばヒータ１００の側部の開口部又はスロット、及びスペーサ１７８を通る通路を経て開口部１８と流体連通するように、ヒータ１００の側面は開口部に結合可能である。代替実施形態では、ヒータ１００を通る内部導管が、例えばヒータ１００の上部を通って開口部１８と流体連通するように、ヒータ１００の上部は開口部１８に結合可能である。
【００２１】
熱浸漬サーキュレータ１０は、熱浸漬サーキュレータ１０を別個の熱領域又はチャンバに分離し得る上部及び下部熱分離障壁２０を含み得る。例えば、下部熱分離障壁２０は、電子モジュールハウジング２６内に取り付けられた高温トランスフォーマ２２及びＰＣＢＡ（プリント回路基板アセンブリ）２４などの下部熱分離障壁２０の上に配置された熱浸漬サーキュレータ１０の他の電気部品からヒータ１００を分離し得る。熱浸漬サーキュレータ１０は、ハウジング１６の上端部を覆う上部キャップをも含み得る。熱浸漬サーキュレータ１０は、例えば熱浸漬サーキュレータ１０をポット１２の側部にクリップ留めし、電源コード３２が浸されないように、熱浸漬サーキュレータ１０をポット１２の側部に取り付けるための取り外し可能なクリップ３０をも含み得る。電源コード３２は、熱浸漬サーキュレータ１０を電力系統からの電力を引き出すように標準型の壁コンセントに差し込むために使用され得る。熱浸漬サーキュレータ１０を、例えば様々な曲率半径を有するポット側面などの様々なサイズと形状を有するポットにクリップ留めするために取り外し可能なクリップ３０が使用され得る。
【００２２】
図３は、熱浸漬サーキュレータ１０を断面図で示す。熱分離障壁２０は、熱浸漬サーキュレータ１０を別個の３つの熱ゾーン、すなわち７０℃又は約７０℃で動作可能な第１の、上部ＰＣＢＡゾーン３４、１００℃又は約１００℃で動作可能な第２の、下部ＰＣＢＡゾーン３６、及び１００℃又は約１００℃で動作可能な第３の、モータゾーン３８に分割する。下部入口アセンブリ１４は、例えばヒータ１００の清掃を容易にするために熱浸漬サーキュレータ１０の残りの部分から取り外し可能である。同様に、上部キャップアセンブリ２８は、熱浸漬サーキュレータ１０の内部に収容された電気部品にアクセスし、修理し易くするために、熱浸漬サーキュレータ１０の残りの部分から取り外し可能である。
【００２３】
図４は、熱浸漬サーキュレータ１０を破断図で示し、熱浸漬サーキュレータ１０の組み立て方法を説明している。例えば、熱浸漬サーキュレータ１０の組み立て方法は、必ずしもそうとは限らないが、おそらく以下の順序を含み得る。すなわち、ヒータ１００をハウジング１６に挿入し、次いでカップリングナット４０を使用してヒータ１００をハウジング１６内に固定し、次いで電子モジュールハウジング２６を含む電子モジュールをハウジン１６内に挿入し、次いでハウジング１６を通して電源コード３２を電子モジュールに結合し、次いで上部キャップアセンブリ２８をハウジング１６に接続し、固定し、次いで下部入口アセンブリ１４をハウジング、及びカップリングナットに取り付け、次いでクリップ３０をハウジング１６に取り付ける。
【００２４】
図５は、熱浸漬サーキュレータ１０などの熱浸漬サーキュレータで使用可能なヒータ１００を示す。ヒータ１００は、本体１０２の底端部に結合された筒状の側壁形状及び環状の断面形状、径方向フランジ、脚部又はリッジ１０４を有する中空の、実質的に円筒形の本体１０２と、本体１０２の上端部に結合された隔壁、又は障壁、又は仕切り１０６とを含む。代替実施形態では、本体１０２は、おおむね円形、楕円形、長方形、正方形、三角形、又は他の適宜な断面形状を有し得る。本体１０２、フランジ１０４、及び隔壁１０６は、単一又は一体の材料片から形成されることができ、又は既知の様々な技術のいずれかによって互いに結合された別個の材料片から形成され得る。他の実施形態では、ヒータ１００はフランジ１０４を設けずに形成されてもよい。
【００２５】
本体１０２、フランジ１０４、及び隔壁１０６は、任意の適宜な金属（例えば研磨されたステンレス鋼、銅、又はアルミニウム）、プラスチック（例えば熱硬化性樹脂）、セラミック、磁器などの様々な適宜な材料のいずれかから形成されてもよく、また、これらの構成部品は同じ材料（１つ又は複数）から形成されてもよく、又は互いに異なる材料から形成されてもよい。本体１０２、フランジ１０４、及び隔壁１０６は、非粘着性材料でコーティングされてもよい。材料は導電性でも非導電性でもよく、熱伝導性でも非熱伝導性でもよく、意図されるヒータ１００の動作範囲にわたる強靭さと構造とをヒータ１００に提供するのに十分な強度と温度許容差とを有する。ステンレス鋼などの金属材料を使用するとヒータ１００の表面は極めて平滑になり、ヒータ１００の清掃が容易かつ迅速になる。
【００２６】
本体１０２は、各々が円形断面を有する内表面１３０と外表面１３２（図１０を参照）とを有する中空の円筒形底部１０８を含む。本体１０２は、実質的に円筒形であり、第１の、平坦な左側壁１１２と、第２の、平坦な右側壁１１４とを有する上部１１０をも含む。左側壁１１２は、左側壁１１２が右側壁１１４と平行になるように、本体１０２の上部１１０をまたいで右側壁１１４の反対側に位置している。上部１１０は中空であり、各々が左側壁１１２及び右側壁１１４によって切り詰められた円形の断面形状を有する内表面１３４と外表面１３６（図９を参照）とを有する。
【００２７】
（図５では１つだけが見える）植え込みボルト１１６などの一対の突起は、本体の上部１１０に結合され、及び／又はそこから延びていてもよい。例えば、第１の植え込みボルト１１６は、左側壁１１２から、これと垂直に径方向に延びていてもよく、第２の植え込みボルト１１６は、右側壁１１４から、これと垂直に径方向に延びていてもよい。植え込みボルト１１６は外表面にねじ山を有する中実の円筒形突起を含んでいてもよい。更に、本体１０２の底部１０８の外表面１３２、及び上部１１０の外表面１３６を含む本体１０２の外表面にフレキシブル回路基板１２２が結合されている。フレキシブル回路基板１２２は、以下により詳細に記載するように、薄膜フレキシブル回路基板１２２であるが、他の実装形態は薄膜フレキシブル回路基板、薄膜抵抗ヒータ、厚膜抵抗ヒータ、ワイヤラップヒータ、可撓性ポリアミド、又は代わりに他の類似する技術を使用してもよい。
【００２８】
径方向フランジ１０４は環状の形状を有し、フランジ１０４の外径は本体１０２の外径よりも大きい。幾つかの実装形態では、フランジ１０４が本体１０２の底端部に結合可能で、本体１０２の内部（図９〜１０を参照）がフランジ１０４の内表面と面一に留まるようにするために、フランジ１０４の内径は本体１０２の内径と一致してもよい。他の実装形態では、フランジ１０４がその底端部で本体１０２の底部１０８の外表面１３２に結合可能であるように、フランジ１０４の内径は本体１０２の外径と一致してもよい。フランジ１０４は、例えば平坦で円形の材料片に円形開口部を切り込むことによって、単一の平坦な材料板から形成されてもよい。それによって、フランジ１０４は垂直面に沿って長方形の断面形状を有し得る。フランジ１０４は、ヒータ１００と、ヒータ１００がその一部である熱浸漬サーキュレータの熱の構成部品との間にシールの一部を形成可能である。幾つかの実装形態では、本体１０２と径方向フランジ１０４とは、例えば単回の成形工程、単回の金属射出成形工程で一体形成されてもよい。
【００２９】
隔壁１０６は、本体１０２の上部１１０の切頭円の形状と一致する切頭円の形状を有する。幾つかの実施形態では、隔壁１０６の外表面又は周面の形状は、隔壁１０６が本体１０２の上部１１０の上端部に結合可能であるように、本体１０２の上部１１０の外表面１３６の形状と一致してもよい。他の実施形態では、隔壁１０６の外表面又は周面の形状は、隔壁１０６がその上端部で、本体１０２の上部１１０の内表面１３４に結合可能であるように、本体１０２の上部１１０の内表面１３４の形状と一致してもよい。幾つかの実装形態では、本体１０２と隔壁１０６とは、例えば単回の成形工程、単回の金属射出成形工程で一体形成されてもよい。他の実施形態では、隔壁１０６は、モータのハウジングの底部などの、熱浸漬サーキュレータ１０のモータの構成部品であってもよい。
【００３０】
隔壁１０６は、これを貫いて延在する３つの穴、例えば隔壁１０６の中心に位置する相対的に大きい１つの穴１１８と、隔壁１０６の中心から外れて位置する相対的に小さい２つの穴１２０とを含み得る。隔壁１０６は、ヒータ１００の中空の内部１２８をヒータ１００の上のヒータ１００の外部から分離し得る。中心穴１１８の周面は平滑でよく、中心穴１１８は、以下により詳細に記載されるように、ロータ又は駆動軸１９０（図３を参照）が、外部から隔壁１０６を通ってヒータ１００の内部１２８に入ることができるように構成され得る。このような駆動軸１９０は、中心穴１１８内に取り付け可能なブッシング、又はころ軸受などの軸受内に取り付け可能である。
【００３１】
中心外れの穴１２０は、以下により詳細に記載されるように、例えばモータをヒータ１００の上部に結合するために、ねじ１９２（図３を参照）、又は他の固締具（例えばボルト、くぎなど）が外部から隔壁１０６を通ってヒータ１００の内部１２８に入ることができるように構成され得る。例えば、穴１２０に周面はねじ切りされてもよく、又は隔壁１０６の底面（図５には示されていない）は、ヒータ１００の上に載置されるモータに隔壁１０６を通してねじこまれるねじ１９２の頭部を受けるように各々の穴１２０を囲むカウンタシンクを有していてもよい。穴１１８及び１２０は、穴１１８及び１２０の各々の中心を通って延びる線が、左側壁１１２と右側壁１１４とに平行になるように配置されてもよい。モータが接着剤を用いてヒータ１００の上部に結合されるような幾つかの実装形態では、穴１２０は使用されず、隔壁１０６はこれを貫く単一の穴１１８を有していてもよい。
【００３２】
図６、７及び８は、それぞれヒータ１００の背面図、左側面図、及び正面図である。図６は、本体１０２の底部１０８と、本体１０２の上部１１０の左側面１１２及び右側壁１１４との間の移行部１２４が湾曲していることを示す。図７は、植え込みボルト１１６が左側壁１１２及び右側壁１１４の、側壁１１２又は１１４の下半部にある位置、又は側壁１１２又は１１４の前半部にある位置から延びることを示す。図８は、長楕円形の穴、又はスロット１２６が、本体１０２の筒状の側壁の前部を通って、すなわち円筒形の本体１０２の筒状の湾曲前部を通って延在することを示す。
【００３３】
スロット１２６は、スロット１２６が左側壁１１２及び右側壁１１４から等間隔で離間されるように、また穴１１８、穴１２０、及びスロット１２６の中心が左側壁１１２及び右側壁１１４からと平行な単一の面上に位置するように配置されるように本体１０２の前部に配置される。本体１０２は、当該単一の面に対して対称である。スロット１２６は相対的に長い垂直軸と、相対的に短い水平軸とを有し、従って垂直スロット１２６と呼ばれ得る。代替実施形態では、スロット１２６は相対的に長い水平軸と、相対的に短い垂直軸とを有し、従って水平又は放射状スロット１２６と呼ばれ得る。垂直スロット１２６は、本体１０２の上部１１０の一部にわたり、本体１０２の底部１０８の一部にわたる。垂直スロット１２６は、本体１０２の一部１１０の底部１０８と側壁１１２、１１４間の湾曲移行部１２４の上下に延在する。垂直スロット１２６は、本体１０２の底端部よりも本体１０２の上端部に近い位置に配置される。
【００３４】
垂直スロット１２６の上端部は、隔壁１０６の底面、又は本体１０２の内部１２８の上面と同一平面にあってもよく、又はその上に延びていてもよい。したがって、本体１０２の内部１２８に入り、又はそこで形成される気泡は本体１０２の内部１２８から、またサーキュレータ１０から流出可能であり、それによって本体１０２の内部１２８に蓄積する空気又は他の気体の悪影響を軽減する。幾つかの実装形態では、隔壁１０６の底面は、内部１２８に流入し、又はそこで形成される気泡が自然に垂直スロット１２６へと流れ、サーキュレータ１０から流出するように、垂直スロット１２６の方向に上方に傾斜されてもよい。幾つかの実装形態では、隔壁の底面は、内部１２８に流入し、又はそこで形成される気泡が螺旋に沿って垂直スロット１２６の方向に自然に流れ、サーキュレータ１０から流出するように螺旋形状（コルク抜き形状）を有していてもよい。
【００３５】
ヒータ１００の使用時には、本体１０２の底部の開口部はヒータ１００の入口であってよく、スロット１２６はヒータ１００の出口であってよく、また内部は入口及び出口と流体連通する導管、通路、又は水路であってよい。以下により詳細に記載するように、薄膜フレキシブル回路基板１２２は入口と出口間で本体１０２の外表面に巻回されてもよく、ひいては入口を出口に流体結合する導管に巻回されてもよい。入口と出口とはフレキシブル回路基板１２２によって分離され、フレキシブル回路基板１２２は入口と出口間を通る流体を加熱する位置に配置可能である。ヒータ１００を通る流体流路は、フレキシブル回路基板１２２を通って導管を通って出口へと延び得る。フレキシブル回路基板１２２は、０、５ｍｍ、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ、２，５ｍｍ、０．１ｍｍ〜５ｍｍ、又は０．５ｍｍ〜２．５ｍｍであってよい、本体１０２の筒状側壁の厚さに対応する距離だけ本体１０２の内部１２８を通過する流体から分離可能である。
【００３６】
図９及び１０は、図６のＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線のそれぞれに沿ったヒータ１００の断面図を示す。図１１は、フレキシブル回路基板１２２をより詳細に示す。図１１に示されるように、フレキシブル回路基板１２２は、複数の薄膜層を含む可撓性の薄膜フレキシブル回路基板１２２であってよい。例えば、フレキシブル回路基板１２２は、ヒータ１００の本体１０２を電気絶縁可能な前記絶縁材料層１３８をフレキシブル回路基板１２２及びこれに結合された任意の制御電子回路の導電性構成部品（例えばトレース又は抵抗性バンド）から電気的に絶縁可能な電気絶縁材料の絶縁ベース層を含み、本体１０２をフレキシブル回路基板１２２の動作を妨げない任意の適宜な導電性又は電気絶縁性材料から製造可能である。
【００３７】
フレキシブル回路基板１２２はまた、ベース層１３８の底端部に位置する第１の加熱素子１４４を共に形成する複数の（図示した実施形態では３つの）第１の抵抗性バンド１４０、及びベース層１３８上の第１の加熱素子１４４の上に位置する第２の加熱素子１４６を共に形成する複数の（図示した実施形態では３つの）第２の抵抗性バンド１４２をも含む。第１及び第２の抵抗性バンド１４０と１４２は各々、ベース層１３８上に任意の適宜な抵抗性材料から形成される薄膜バンドを含み得る。例えば、第１及び第２の抵抗性バンド１４０と１４２とは、商標名Ｋａｎｔｈａｌ（登録商標）で販売されている市販のＦｅＣｒＡｌ合金などのＦｅＣｒＡｌ合金を含み得る。例えば、抵抗体ペーストがベース層１３８上に敷設されてもよく、ペーストの幅と厚さは、各々の抵抗性バンド１４０、１４２に明確に定められた抵抗を提供するように入念に制御され得る。第１及び第２の抵抗性バンド１４０及び１４２は、ベース層１３８に渡って互いに実質的に平行に延びていてもよい。
【００３８】
フレキシブル回路基板１２２は、電気絶縁ベース層１３８上に形成された複数の導電性通路をも含む。例えば、フレキシブル回路基板１２２は、各抵抗性バンド１４０及び１４２の第１端部を互いに、またニュートラル端子１５０に電気的に結合するニュートラル通路１４８を含む。フレキシブル回路基板１２２は、各々の第１の抵抗性バンド１４０の第２の端部を互いに、またベース層１３８の上部の近傍に位置する第１の電源切換端子１５４に電気的に結合する第１の電源切換線１５２をも含む。フレキシブル回路基板１２２は、各々の第２の抵抗性バンド１４２の第２の端部を互いに、またベース層１３８の上部の近傍に位置する第２の電源切換端子１５８に電気的に結合する第２の電源切換線１５６をも含む。
【００３９】
フレキシブル回路基板１２２は、第１の電源切り換え端子１５４に近接するが、これから電気的に分離された第１の能動端子１６２から第２の電源切り換え端子１５８に近接するが、これから電気的に分離された第２の能動端子１６４へと延びる導電性能動通路１６０をも含む。能動通路１６０、ひいては能動端子１６２、１６４は、１２０Ｖ又は２２０Ｖ  ＡＣ電源によって給電され、又は駆動されることができ、ニュートラル通路１４８及び端子１５０がそのための戻り経路１４８及び戻り端子１５０としての役割を果たし得る。フレキシブル回路基板１２２は、第１の能動端子１６２に近接するが、これから電気的に分離された第１のゲート１６６と、第２の能動端子１６４に近接するが、これから電気的に分離された第２のゲート１６８をも含む。本明細書で記載される端子は、他の電気部品をフレキシブル回路基板１２２にはんだ付け接続可能であるようにはんだ付け可能である。
【００４０】
第１の電源切り換え端子１５４は第１の能動端子１６２の上方に位置し、第１の能動端子１６２はベース層１３８上の第１のゲート１６６の上方に位置する。第２の電源切り換え端子１５８は第２の能動端子１６４の下方に位置し、第２の能動端子１６４はベース層１３８上の第２のゲート１６８の下方に位置する。対応する第１の構成部品と第２の構成部品との順序が逆であることで、以下により詳細に記載されるように、例えばＴＲＩＡＣ、サイリスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴなどの能動電源スイッチの制御などの制御電子部品の接続を容易にする。フレキシブル回路基板１２２は、電気部品を浸水又は他の汚染の可能性から防護するためにフレキシブル回路基板１２２の残りの電気部品を覆う上部防護層をも含む。
【００４１】
図１２及び１３はそれぞれ、フレキシブル回路基板１２２が結合されたヒータ１００の背面図と左側面図である。図１２及び１３に示さるように、フレキシブル回路基板１２２は、フレキシブル回路基板１２２の第１の端部がフレキシブル回路基板１２１の第２の端部に近接し、抵抗性バンド１４０、１４２の第１の端部がそれぞれの抵抗性バンド１４０、１４２の第２の端部に極めて近接するように、ヒータ１００の本体１０２に巻回され得る。すなわち、フレキシブル回路基板１２２は、本体１０２の全体を、又は実質的に全体を巻回することができる。フレキシブル回路基板１２２は、１／４インチ〜４インチ、又は１／２インチ〜２インチの曲率半径、又は１インチ〜１＋１／２インチの曲率半径などの非ゼロの曲率半径を有し得る。
【００４２】
第１及び第２の抵抗性バンド１４０，１４２、ひいては第１及び第２の加熱素子１４４、１４６は、本体１０２の底部１０８に配置可能であり、各端子１５４、１５８、１６２、１６４，１６６及び１６８は、例えば本体１０２の上部１１０の湾曲後面などの本体１０２の上部に配置可能である。第１の電源切り換え端子、第１の能動端子１６２、及び第１のゲートは左側壁１１２に近接して配置され、第２のゲート１６８は、右側壁１１４に近接して配置される。ニュートラル端子１５０は、本体１０２の後面とは反対の本体１０２の上部１１０の湾曲前面などの、本体１０２の上部１１０に配置可能である。
【００４３】
図１４は、追加の構成部品が結合された図５のヒータの別の斜視図を示す。例えば、図１４は、右側壁１１４から径方向に、かつこれと垂直に延びる第２の植込みボルト１１６に結合され、又はこれに取り付けられている。図示した実施形態ではＴＲＩＡＣ１７０が使用されているが、代替実施形態では、上述のような任意の適宜なスイッチが使用されてもよい。右側壁１１４による本体１０２の上部１１０の円形の断面形状の切り詰めは、比較的平坦な表面をもたらし、この面に対してＴＲＩＡＣ１７０を第２の植込みボルト１１６上に取り付け可能である。ＴＲＩＡＣ１７０が第２の抵抗性バンド１４２の、ひいては第２の加熱素子１４６の動作を制御できるように、ＴＲＩＡＣ１７０のリード線１７２は、第２の電源切り換え端子１５８、第２の能動端子１６４、及び第２のゲート１６８に結合可能である。ＴＲＩＡＣ１７０をヒータ１００の右側壁１１４及び本体１０２に固定するように、ＴＲＩＡＣ１７０の上の植込みボルト１１６にナット１７４を螺合可能である。
【００４４】
図１４には示されていないが、第２のＴＲＩＡＣも同様に、左側壁１１２に対して第１の植込みボルト１１６に結合又は取り付け可能であり、第２のＴＲＩＡＣを所定位置に固定するため、第２のナットが第１の植込みボルト１１６に結合し得る。第２のＴＲＩＡＣが第１の抵抗性バンド１４０の、ひいては第１の加熱素子１４４の動作を制御できるように、第２のＴＲＩＡＣのリード線は、第１の電源切り換え端子１５４、第１の能動端子１６２、及び第１のゲート１６６に結合可能である。代替実施形態では、ＴＲＩＡＣ１７０は、任意の適宜な機械的固締具（例えばねじ、ボルト、くぎなど）、任意の適宜な接着剤（例えば熱伝導性及び／又は非導電性接着剤、にかわ、エポキシなど）、又ははんだ付けなどによる任意の適宜な方法、及び隔壁１０６の上部、モーｔ１７６の底部、又は隔壁１０６とモータ１７６の間などの適宜な位置で本体１０２に結合可能である。
【００４５】
ヒータ１００は、各々が３つの抵抗性バンドから成るそれぞれの加熱素子を独立して制御する２つのＴＲＩＡＣを含む。代替実施形態では、ヒータは単一の加熱素子を制御する１つのＴＲＩＡＣ、又は各々がそれぞれの加熱素子を制御する３つ、４つ、５つ、８つ又はそれ以上のＴＲＩＡＣを含んでいてもよい。同様に、代替実施形態では加熱素子は１つ、２つ、４つ、５つ、６つ、８つ又はそれ以上の抵抗性バンドを含んでいてもよい。このような代替実施形態では、本体１０２の上部１１２及び１１４などの本体１０２は、ＴＲＩＡＣの数と一致する、平坦な壁１１２及び１１４と類似する幾つかの平坦な壁を含んでいてもよい。
【００４６】
図１４は、上述のように穴１２０を通って延在する第１及び第２の固締具（例えばねじ１９２）を使用し、かつヒータ１００の残りの部分に対してモータ１７６を安定させることができるモータマウント１８８によって補助されて、隔壁１０６の上面などのヒータ１００の上部にモータ１７６を取り付け可能であることも示している。代替実施形態では、任意の適宜な機械的固締具（例えばねじ、ボルト、くぎなど）、又は任意の適宜な接着剤（例えばにかわ、エポキシなど）、又は摩擦又は締まり嵌めによるなどの任意の適宜な方法でモータをヒータ１００の上部に取り付け可能である。モータ１７６は、１２Ｖ、２４Ｖ、又は他の任意の適宜な電圧の静かなＤＣブラシレスモータ、ＤＣブラシ付きモータ、スイッチトリラクタンスモータ、ユニバーサルモータ、又はＡＣ誘導モータを含むことができ、また、例えば流体が穴１１８、１２０を通って逃げることを防ぐことにより、ヒータ１００を通って流れる流体からモータを封止するために、圧縮面ガスケットなどの様々な封止要素が使用され得る。
【００４７】
図１４は更に、スペーサ１７８を貫いて延在する通路１８０を有するスペーサ１７８がスロット１２６の上方に配置され得ることを示している。スロット１２６と通路１８０とは、水又は他の流体をヒータ１００の内部１２８からヒータ１００及びヒータ１００の電気部品から外側に搬出可能な単一の水路を形成し得るように、通路１８０はスロット１２６の形状と同じスロット形状を有し得る。
【００４８】
図１５は、ヒータ１００の内部１２８内に取り付け可能なインペラ１８２を示す。インペラ１８２はジェット駆動インペラであってよい。インペラ１８２は、例えば２つ、３つ又は他の任意適宜な数のブレード１８４と、モータ１７６から隔壁１０６の穴１１８を通り、モータ１７６の内部１２８を通ってインペラ１８２へと延びるシャフト１９０を受けるようなサイズの中心開口部１８６とを有し得る。
【００４９】
一代替実装形態では、シャフト１９０はモータ１７６に直接物理的に結合されず、シャフト１９０は、隔壁１０６の穴１１８を通って延在していない。このような代替実装形態では、第１の磁性要素がモータ１７６に直接物理的に結合され、第２の磁性要素がシャフト１９０に直接物理的に結合され、第１及び第２の磁性要素が互いに磁気結合される。したがって、モータ１９０が作動されて、磁気結合を介して第２の磁性要素の回転を誘導可能な第１の磁性要素の回転を直接駆動することができ、第２の磁性要素の回転はシャフト１９０及びインペラ１８２の回転を誘導し得る。このような代替実施形態では、シャフト１９０とインペラ１８２とはモータ１７６に磁気結合される。別の代替実装形態では、シャフト１９０は、ギヤボックス又は他の仲介構成部品を介して物理的、又は磁気的にモータ１７６に結合可能である。
【００５０】
シャフト１９０は、モータ１７６からのトルクをインペラ１８２に伝達してインペラ１８２の回転を駆動し、ひいてはヒータ１００のインペラ１８２を通る水などの流体の流れを駆動し得る。インペラ１８２は、ヒータ１００の本体１０２の底部又はその近隣に取り付けられてもよく、又は以下により詳細に記載されるように、流体レベルが低い流体でヒータ１００が使用され得るように、スロット１２６よりも本体１０２の底端部の近くに取り付けられてもよい。
【００５１】
ヒータ１００は、様々な用途で使用されるように熱浸漬サーキュレータに組み込まれ得る。使用時には、インペラ１８２を駆動するためにモータ１７６の電源がオンにされ、ヒータ１００を通る水などの流体の流量を制御するようにインペラ１８２の回転速度を制御するために使用され得る。幾つかの実装形態では、特に流体を加熱するためにヒータ１００が使用中である場合は、インペラ１８２を駆動して第１の方向に回転させ、流体を上方に、すなわちヒータ１００の底部の環状フランジ１０４の中心にある開口部を通り、ヒータ１００の本体１０２の内部１２８を通り、本体１０２の筒状の側壁のスロット１２６を通り、スペーサ１７８の通路１８０を通って本体１０２から流出させ、またハウジング１６の側壁の開口部１８を通って流出させるためにモータ１７６が使用され得る。このような実装形態では、環状フランジ１０４の中心、及び本体１０２の底端部にある開口部はヒータ１００への入口であり、スロット１２６はヒータ１００への出口であり、開口部１８はハウジング１６への出口であり、入口は出口（複数）よりも大きくてもよい。
【００５２】
ヒータ１００を熱浸漬サーキュレータに取り付け、ヒータ１００の底部が流体に曝されるように熱浸漬サーキュレータを流体内に配置することによって、流体（例えば水）は、インペラ１８２によってヒータ１００の最も底からヒータ１００内に引き上げられ得る。更に、水位が極めて低い水を加熱するためにヒータ１００が使用される場合（例えば水位がスロット１２６の底よりも低い場合）のように、本体１０２内の水が大気に曝される場合でさえも、モータ１７６はインペラ１８２を駆動して、本体１０２の内部を通って水を引き上げるのに十分に急速に引き上げ得る。一例として、ヒータ１００を含む熱浸漬サーキュレータは、深さ１，５インチ未満の流体を加熱するために使用され得る。
【００５３】
より高温の流体はより低温の同じ流体よりも上に上昇するため、流体をヒータ１００の最も底からヒータ１００内に引き上げると比較的冷たい流体がヒータ１００内に引き込まれることが可能になり、流体の効果的かつ効率的な加熱が可能になる。更に、水をヒータ１００の底から本体１０２を通って上方に引き込むことは、ヒータ１００内の気泡の除去に役立ち、またヒータ１００内のキャビテーションを低減するなどにより、ヒータ１００を含む熱浸漬サーキュレータ１により発生するノイズレベルの低減に役立ち得る。更にまた、流体の流れを本体１０２の上端部ではなく本体１０２の側部、及びハウジング１６の側部に位置決めすると、熱浸漬サーキュレータのモータ１７６及び他の電気部品（例えばバッテリなどの電源、又は壁コンセントに差し込むための電気コード）をハウジング１６内のヒータ１００の上部に取り付け得るため、ヒータ１００を含む熱浸漬サーキュレータをよりコンパクトにすることができる。
【００５４】
他の実装形態では、インペラ１８２を駆動して第１の方向と逆の第２の方向に回転させ、流体を下方に、すなわちスロット１２６を通り、ヒータ１００の本体１０２の内部１２８を通り、ヒータ１００の底部にある環状フランジ１０４の開口部を通って流出させるためにモータ１７６が使用され得る。このような実装形態では、環状フランジ１０４の中心、及び本体１０２の底端部にある開口部はヒータ１００への出口であり、スロット１２６はヒータ１００への入口であり、開口部１８はハウジング１６への入口であり、出口は入口（複数）よりも大きくてもよい。
【００５５】
ヒータ１００の使用時は、かなりの電流がフレキシブル回路基板１２２の制御電子回路（例えばＴＲＩＡＣ）及び他の電気部品を流れ得る。例えば、１２０Ｖ  ＡＣ、６０Ｈｚの電源を使用すると、各加熱素子１４４、１４６は５５０±５０Ｗの電力を引き出し得る。このような大きい電力は、場合によっては制御電子回路（例えばＴＲＩＡＣ）を望ましくない高温に加熱することがある。
【００５６】
ヒータ１００には、制御電子回路（例えば封入材又は封入パッケージ内に封入され、又は封入されずに本体１０２と一体形成されたＴＲＩＡＣ又は任意の適宜な電子スイッチ）が、鋼などの高熱伝導性材料を含むことができ、フレキシブル回路基板１２２に直接接触する本体１０２の平坦面に取り付けられる。すなわち、制御電子回路（例えばＴＲＩＡＣ）、及びフレキシブル回路基板１２２は、共通の熱伝導面に直接接触する。この文脈での「直接接触する」という用語は、接着層、充填パッド、熱伝導性フィルム、又はグリースなどの１つ又は複数の基板層を通した接触を含む。ヒータ１００を通って引き込まれる流体（例えば水）は、本体１０２を通って制御電子回路から伝導される熱を制御電子回路から排出するための制御電子回路（例えばＴＲＩＡＣ）のための冷却材として作用し得る。したがって、制御電子回路（例えばＴＲＩＡＣ）は水冷可能である。ＴＲＩＡＣにより発生される熱の実質的に全てが加熱中の流体に伝達されるため、ＴＲＩＡＣの温度は加熱中の流体の温度と実質的に同じである。この熱交換通路は、冷却の恩恵を受ける構成部品から加熱される流体へと熱を同時に伝達する。したがって、加熱素子１４４及び１４６、並びに制御電子回路は、本体１０２を通過する流体に熱結合、又は熱伝導結合され得る。
【００５７】
幾つかの実施形態では、ヒータ１００の内表面１３０及び１３４は、テクスチャ加工又は構造化され得るため、表面１３０及び１３４は、熱浸漬サーキュレータ１０及びヒータ１００が加熱される流体から引き離されたときに加熱中の流体の一部を保持する（例えば、流体の一部は表面張力によってテクスチャ加工された表面１３０及び１３４に密着する）。例えば、表面１３０及び１３４は親水性であるようにテクスチャ加工され得る。表面１３０及び１３４は、ヒータ１００が流体から引き離された場合に、表面１３０及び１３４による水などの流体の保持力を高めるために親水性コーティングで被覆されてもよい。表面１３０及び１３４に保持された水又は他の流体は、流体の気化の潜熱によってヒータ１００からの熱を徐熱するなどにより、流体からサーキュレータ１０及びヒータ１００を引き離すことにより起こる過渡的熱効果から熱浸漬サーキュレータ１０及びヒータ１００を防護するために蓄熱体を提供し得る。
【００５８】
幾つかの実施形態では、ヒータ１００は、１つ又は複数の感温トランスデューサ、例えばサーミスタ、熱電対、測温抵抗体（ＲＴＤ）などを含む。１つの特定例として、ヒータ１００は、３つのサーミスタ、すなわちフランジ１０４又はハウジング１１６上などにある本体１０２の底部の近傍の第１のサーミスタ、スロット１２６に近接する本体１０２、又はハウジング１１６上などにある第２のサーミスタ、及び第１又は第２の加熱素子１４４又は１４６上などの、フレキシブル回路基板１２２にある第３のサーミスタを含み得る。
【００５９】
ヒータ１００の内部１２８への開口部にある、第１及び第２のサーミスタは、ヒータ１００をより精密に制御し易くするために加熱される流体の温度に関する情報を提供し得る。第１及び第２のサーミスタは、加熱素子１４４、１４６の動作に起因する流体の温度の測定への影響を軽減するために、加熱素子１４４、１４６の電源がオフの場合に、加熱される流体の温度を測定し得る。第３のサーミスタは、加熱素子１４４、１４６の過熱を防止し易くするため、加熱素子１４４、１４６の温度に関する情報を提供し得る。
【００６０】
ヒータ１００を含む熱浸漬サーキュレータは、ＴＲＩＡＣによるなどでフレキシブル回路基板１２２の動作を指示する制御回路又はコンピュータを含み得る。一例として、制御回路又はコンピュータは、熱浸漬サーキュレータのユーザにより指定される温度などの、加熱される流体の所望の、又は目標の温度に対応し得る。制御回路又はコンピュータは、ＴＲＩＡＣに対して第１の加熱素子１４４と第２の加熱素子１４６の両方の電源をオンにするように指示し、モータ１７６に対してインペラ１８２を回転させるように指示し得る。加熱素子１４４及び１４６は、本体１０２を通って本体１０２の内部１２８内で加熱される流体に伝導される熱を生成し得る。第１の、又は第２のサーミスタによって測定される流体の温度が目標の温度に達すると、制御回路又はコンピュータはＴＲＩＡＣに対して加熱素子１４４、１４６の電源をオフに切り換えるように指示し得る。
【００６１】
流体を目標温度に保つため、制御回路又はコンピュータはＴＲＩＡＣに対して加熱素子１４４、１４６の一方のスイッチを間欠的にオンにするように指示し得る。幾つかの実装形態では、制御回路又はコンピュータは１７０に対して所定の時間間隔で第２の加熱素子１４６のスイッチをオン・オフに切り換えるように指示し得る。別の実装形態では、制御回路又はコンピュータはＴＲＩＡＣ１７０に対して、第１のサーミスタ又は第２のサーミスタにより測定される加熱される流体の温度が目標温度より所定量だけ低くなると第２の加熱素子１４６をオンに切り換え、第１のサーミスタ又は第２のサーミスタにより測定される加熱される流体の温度が目標温度より高くなるとオフに切り換えるように指示し得る。
【００６２】
第３のサーミスタで測定した加熱素子１４４，１４６の一つの温度が、フレキシブル回路基板１２２が損傷し得る温度などの閾値温度を越える場合は、制御回路又はコンピュータは、ＴＲＩＡＣに加熱素子１４４，１４６をオフに切り替えるように指示し得る。
【００６３】
幾つかの実装形態では、熱浸漬サーキュレータ１０は、制御回路又はコンピュータに結合可能な加速度計を含み得る。加速度計からの信号は所定の閾値を超えると、制御回路又はコンピュータはＴＲＩＡＣに対して加熱素子をオフに切り換えるように指令することができ、そして、制御回路又はコンピュータはモータ１７６とインペラ１８２を遮断し得る。このような実施形態では、熱浸漬サーキュレータ１０がポット内で転倒し、又は操作者によって持ち上げられると、熱浸漬サーキュレータ１０は自動的に遮断され得る。
【００６４】
図１６は、熱浸漬サーキュレータ２００の別の実装形態を分解図で示す。熱浸漬サーキュレータ２００は、本明細書に記載の幾つかの差異を含むが、熱浸漬サーキュレータ１０の対応部品と同類又は同一の構成部品を有していてもよい。熱浸漬サーキュレータ２００は、ヒータ１００と類似するヒータ２０２、モータ１７６と類似するモータ２０４、カップリングナット４０と類似するカップリングナット２０６、及び電子部品２１０を含むプリント回路基板２０８を含む。熱浸漬サーキュレータ２００は、ハウジング１６と類似するハウジング２１０、ハウジングバンパ２１２、インペラ１８２と類似するインペラ２１４、及び入口１４と類似する入口２１６をも含み得る。熱浸漬サーキュレータ２００は、上部キャップアセンブリ２８と類似する上部キャップアセンブリ２１８、ハウジング２１０内のプリント回路基板と電子回路２０８とを支持する支持バスケット２２０、電源コード３２と類似する電源コード２２２、及びクリップ３０と類似するクリップ２２４をも含み得る。
【００６５】
熱浸漬サーキュレータ２００の組み立て方法は、必ずしもそうとは限らないが、おそらく以下の順序、すなわち、図２１を参照して以下により詳細に記載されるように、ヒータ２０２、モータ２０４、及びプリント回路基板と電子回路２０８をハウジング２１０内に挿入し、カップリングナット２０６を使用してヒータ２０２、モータ２０４、及びプリント回路基板と電子回路２０８をハウジング２１０に固定するステップを含み得る。方法は更に、支持バスケット２２０がハウジング２１０によってぴったりと係止され、プリント回路基板と電子回路２０８とをぴったりと係止するように、支持バスケット２２０をハウジング２１０内に挿入するステップを含み得る。方法は更に、ハウジング２１０を通して電源コード２２２をハウジング２１０、及びプリント回路基板と電子回路２０８に結合するステップを含み得る。方法は更に、超音波溶接、封止剤又は接着剤などを塗布することによって、又はメカニカルシールを使用して、ハウジング２１０内に挿入された構成部品をハウジング２１０に防水して結合又は接合するステップを含み得る。方法は更に、上部キャップアセンブリ２１８を支持バスケット２２０の上端部及びハウジング２１０に結合するステップを含み得る。方法は更に、方法は更に、プロペラ２１４をモータ２０４に結合された駆動軸２３２（図１７を参照）に結合し、図２１に関して以下により詳細に記載されるように、ハウジングバンパ２１２をハウジング２１０内のスロットに挿入するステップを含み得る。方法は更に、入口２１６をハウジング２１０の底端部に結合するステップを含み得る。方法は更に、クリップ２２４２を電源ケーブル２２２に取り付けるステップを含み得る。
【００６６】
図１７及び１８は、モータ２０４及びプリント回路基板と電子回路２３０の追加の詳細を示す。例えば、モータ２０４は、上板２２６を含むハウジング、円筒形の外殻２２８、及び底板２３０を有し得る。モータ２０４の機械又は電気部品は上板２２６と底板２３０間で外殻２２８内に収容可能であり、適切な例では、直径約４ｍｍの駆動軸２３２を少なくとも１８００ｒｐｍ、２６００ｒｐｍの速度などで回転させるために使用可能である。
図１８に示されるように、上板２２６は、上板２２６の上面を横切って延在し、そこから垂直に突出する、垂直方向に延在するリッジ又はタブ２３４を含み得る。リッジ２３４は、プリント回路基板と電子部品２０をリッジ２３４に結合するためにねじ又は他の固定具２４２を収容し得る２つの開口部２３６を含み得る。上板２２６は、コンデンサ又はエネルギ蓄積デバイス２４０（図１６を参照）を取り付け可能な隆起した円筒形の架台２３８をも含み得る。
【００６７】
底板２３０は、周辺フランジ２３４から垂直方向に延びるボス２３３と、ボス２３３の周囲に延在し、ボス２３３がフランジ２３４と接する位置に配置されたシール２３６とを含み得る。ボス２３３は、ボス２３３が本体１０２の上部１１０とぴったり噛み合い、しかもフランジ２３４が本体１０２の上部と係合し、シール２３６が本体１０２の内部１２８をその外部から封止するように、本体１０２の上部１１０の内部１２８の断面形状と適合する断面を有し得る。このような実装形態では、底板２３０がヒータ１００の隔壁１０６を形成し得る。
【００６８】
プリント回路基板と電子回路２０８は、ねじ２４２などで上板２２６のリッジ２３４に結合可能であり、コンデンサ２４０は架台２３８に結合可能であり、ヒートシンクの２４４（図１７を参照）は、コンデンサ２４０によって生成された熱がヒートシンク２４４に、ひいては上板２２６に伝達されるように、架台２３８とコンデンサ４０とに結合可能である。一代替実装形態では、サーキュレータ２００は、ヒートシンク２４４を含まず、コンデンサ２４０によって生成された熱は上板２２６に直接伝達され得る。モータハウジングは、熱をモータ２０４の上方からモータ２０４の下方に伝達する経路を提供し得る。例えば、プリント回路基板と電子機器２０８からの熱は、リッジ２３４を経て、上板２２６を経て、外殻２２８を経て、底板２３０を経て、底板２３０に結合されたヒータを貫流する流体に伝達され得る。同様に、コンデンサからの熱は、ヒートシンク２４４を経て、架台２３８を経て、上板２２６を経て、底板２３０を経て、底板２３０に結合された貫流する流体に伝達され得る。
【００６９】
これらの流路は、ヒートシンク２４４の温度が、底板２３０に結合されたヒータを貫流する流体の温度よりも４℃以上は上昇しないように、又は上述の能動電源スイッチの制御などの電子回路の温度が１０５℃超又は１２０℃超に上昇しないように、サーキュレータ２００の電子部品から散逸し得る。効率的な流路を設けるために、上板２２６と底板２３０とは銅、アルミニウムなどの熱伝導性の材料からなり、外殻２２８は亜鉛、銅、アルミニウムなどの熱伝導性の材料からなり得る。２つの特定の例として、外殻２２８は厚さ１．６５ｍｍの銅製の外殻、又は厚さ３．００ｍｍのアルミニウム製外殻を含み得る。
【００７０】
図１９は、ヒータの２０２の外表面に結合され得るフレキシブル回路基板２４６を示す。フレキシブル回路基板２４６は、フレキシブル回路基板１２２と類似する構成部品と機能とを有し得る。フレキシブル回路基板２４６は、共に加熱素子２５０を形成する複数の（図示した実施形態では６つの）抵抗性バンド２４８を含む。フレキシブル回路基板２４６は、間隙２５４によって各抵抗バンド２４８の第１の端部から電気的に分離されたニュートラルの通路２５２を含む。間隙２５４は、所定の温度で切れるかトリップするＵＬ（登録商標）サーマルデバイスなどの温度ヒューズによって架橋され得る。
【００７１】
一例として、温度ヒューズは電気的にニュートラル通路２５２に、及び加熱素子２５０幅全体にわたるニュートラル通路２５２の反対側の加熱素子２５０の縁部（すなわち、
図１９に示されるように加熱素子２５０の底部）に位置する端子に電気的に結合され得る。別の例として、温度ヒューズは、リード線をニュートラル通路２５２と、互いに離間した抵抗性バンドの第１の端部から付勢するばねを含み得る。温度ヒューズは、ばね作用に抗してリード線を互いに物理的、電気的に結合し、所定温度で融解する導電性要素を含み得る。導電性要素が融解すると、ばねは、空隙２４５の両端間を、またニュートラル通路２５２と加熱素子２５０間を開路し得る。
【００７２】
フレキシブル回路基板２４６は、各抵抗性バンド２４８の第２の端部を互いに、また電源切り換え端子２５８に電気的に結合する電源切り換え線２５６をも含む。フレキシブル回路基板２４６は、電源切り換え端子２５８に近接するが、これから電気的に分離された能動端子２６０をも含み、ニュートラル通路２５２は電源切り換え端子２５８のための戻り経路としての役割を果たし得る。フレキシブル回路基板２４６は、能動端子２６０に近接するが、これから電気的に分離されたゲート２６２をも含む。フレキシブル回路基板２４６は、それぞれの構成に基づいて、「１ゾーン」フレキシブル回路基板と呼ばれ、フレキシブル回路基板２４６を含むヒータ２０２は「１ゾーン」ヒータと呼ばれてもよいのに対して、フレキシブル回路基板１００は「２ゾーン」フレキシブル回路基板と呼ばれ、ヒータ１００は「２ゾーン」ヒータと呼ばれてもよい。
【００７３】
フレキシブル回路基板２４６には、抵抗性バンド２４８の両端間に１２０ボルトが供給され、これは１１００ワットを生じ得る。抵抗性バンド２４８への電力は経時とともにオン、オフの周期を繰り返し、１１００ワット未満の時間平均電力などの所望の時間平均電力を提供する。フレキシブル回路基板２４６は、本明細書の他のいずれかのサーミスタと同様に使用可能なサーミスタ２６４をも含み得る。しかしながら、別の例として、サーミスタ２６４は、サーキュレータ２００が流体から引き離されたことを判定するためにも使用され得る。例えば、サーミスタ２６４によって測定される温度変化率は、サーキュレータ２００が流体に浸漬された場合は、サーキュレータ２００が流体から引き離された場合よりも遅いことがある。サーミスタ２６４によって測定された温度変化率が閾値を超えると、ヒータ２０２を過熱防止のためにオフにするよう、サーミスタ２６４によって測定される温度変化率の閾値をこの差に基づいて予め定められ得る。サーミスタ２６４は、プリント回路基板と電子回路２０８に電気的に結合され得るフレキシブル回路基板２４６内に形成されたトレースに結合された表面実装式の、形状因子０８０５のサーミスタであってよい。
【００７４】
図２０は、支持体の上部から外側に延びるグロメット又はボス２６８と、支持体の第１の側部に沿って下方に延びる、支持体の底部を横切って支持体の第２の側部に沿って上方に延びる溝２７０とを含む支持体２６６を示す。支持体２６６は、電源コード（例えばコード３２又はコード２２２）と、取り外し可能なばねクリップ２７２とを熱浸漬サーキュレータのハウジング２７４に取り付けるために使用可能である。例えば、コード端部に向けて拡径するひずみ除去要素などの、電源コードの端にあるひずみ除去要素がボス２６８に結合され得る。別の例として、クリップ２７２は、締まり嵌めなどの摩擦によりクリップ２７２を支持体２６６に保持するために溝２７０と噛み合う形状の（ステンレス鋼又は他の適宜な材料製でよい）ワイヤを含み得る。したがって、クリップ２７２は、所望ならば支持体２６６から容易に取り外し、別のクリップと交換され得る。クリップ２７２は、ポットの側部がクリップ２７２の付勢作用によってハウジング２７４とパッド２７６間に挟持され得るように、ポットの側部に寄り掛かる成形パッドをも含み得る。
【００７５】
幾つかの実装形態では、キットは、熱浸漬サーキュレータと、サイズが異なる複数のクリップとを含むことができ、各々のクリップは、異なるサイズ、例えば側部のサイズが異なるポットで使用するように構成される。熱浸漬サーキュレータを使用する前に、ユーザは使用されるポットのサイズを見積り、これらのサイズに基づいてクリップを選び、次いで熱浸漬サーキュレータの使用を開始し得る。ボス２６８と溝２７０とを単一部品である支持体２６０に統合することで、複数の部品（電源コードとクリップ）用の接続を単一部品に組み合わせる労力を節減し得る。ボス２６８は支持体２６６の上部に、すなわち溝２７０の上方に位置しているため、電源コードはクリップの上方で熱浸漬サーキュレータに結合される。したがって、熱浸漬サーキュレータをポットの側部にクリップ留めすることによって、ユーザは電源コードが加熱中の流体の外側にあることを確実にできる。
【００７６】
図２１は、熱浸漬サーキュレータ２００の幾つかの構成部品の断面図である。図２１に示されるように、カップリングナット２０６は、カップリングナット２０６をハウジング２１０に固定し、ヒータ２０２及び他の構成部品をハウジング２１０内に固定するために、ハウジング２１０の相補的な内ねじ２８６と螺合する外ねじ２８４を有し得る。カップリングナット２０６は、ヒータ２０２内からの流体が熱浸漬サーキュレータ２００の残りの部分に浸入することを防止するため、ヒータ２０２の内部をカップリングナット２０６に封止し得る内部シール２８８をも含み得る。カップリングナット２０６は、サーキュレータ２００の外側からの流体が熱浸漬サーキュレータ２００の残りの部分に浸入することを防止するため、ハウジング２１０の内部をカップリングナット２０６に封止し得る内部シール２９０をも含み得る。カップリングナット２０６は入口２１６を熱浸漬サーキュレータ２００の他の構成部品に固定するため、入口２１６の相補的な外ねじをねじ込むことができる内ねじをも含み得る。カップリングナット２０６、及びそのシール２８８及び２９０は、熱浸漬サーキュレータ２００のシールを破らずにヒータ２０２を清掃するなどのためにユーザがヒータ２０２の内部にアクセスするため入口２１６を取り外しできるようになっている。
【００７７】
図２１は、ハウジングバンパ２１２をハウジング２１０内に保持するために、ハウジングバンパ２１２の周囲フランジがハウジング２１０の内表面に係合するようにハウジングバンパ２１２を取り付け可能であることをも示している。ハウジングバンパ２１２は、ハウジングバンパ２１２の本体がハウジング２１０の外表面を越えて突出するように、ハウジング２１２内の開口部を通ってハウジング２１０から外側に延出し得る。ハウジングバンパ２１２がそれを通って延出するハウジング２１０内の開口部が熱浸漬サーキュレータのシールを破らないように、ハウジングバンパ２１２はカップリングナット２０６のシール２９０の下方に配置され得る。図１６に示されるように、ハウジングバンパ２１２は、ハウジング２１０の側部の開口部、及びヒータ２０２の側部の対応する開口部２９６からサーキュレータ２００の反対側に配置可能な、サーキュレータ２００のクリップ２２４と同じ側に配置可能である。
【００７８】
ハウジングバンパ２１２は、摩擦係数がハウジング２１０よりも高く、ハウジング２１０よりも可撓性が高い材料からなり得る。したがって、ユーザが熱浸漬サーキュレータ２００をポットの側部にクリップ留めする際に、ハウジング２１０内の開口部を通って延在するハウジングバンパ２１２の本体は、ハウジング２１０が分離され、ポットの側部に接触しないようにポットの側部に寄り掛かり得る。したがって、モータ２０４及びインペラ２１２からの振動は、ポットに直接伝達されない（又は少なくともより間接的に伝達される）。更に、より高いハウジングバンパ２１２の摩擦係数は、モータ２０４及びインペラ１８２により生じるサーキュレータ２００のガタつきなどのポットの側部に対するサーキュレータの動きを減少させる。更に、ユーザが熱浸漬サーキュレータ２００をポットの側部にクリップ留めするとき、ハウジング２１０の側部の開口部２９４及びヒータ２０２の側部の開口部２９６はポットの側部から外側方向を向くようにでき、それにより、流体が熱浸漬サーキュレータ２００から流出する際の流体力学が向上する。
【００７９】
図２１は、入口２１６を通ってサーキュレータ２００に流入する流体のための上部及び外側の流れ境界面２８２を画定し得る上部の流れガイド２７８と、入口２１６を通ってサーキュレータ２００に流入する流体のための下部及び内側の流れ境界面３２０を画定し得る下部の流れガイド２８０を含み得ることも示している。上部流れガイド２７８は、（図１６にも示されている）複数の（例えば３つの）スポーク又は支柱３０２によって内側のハブ部３００結合される外側のリム部２９８を含み得る。各支柱３０２は、内側のハブ部３００と外側のリム部２９８間で径方向内側と外側に延在することができ、翼状の本体を有し得る。幾つかの実装形態では、各支柱３０２がインペラ２１４のブレードの勾配又は迎角と同じ方向を向く、又は反対方向を向く勾配又は迎角を有する固定プロペラ又はインダクタを形成するように、各支柱３０２はある角度で傾斜し、又は内側のハブ部３００を中心に略螺旋形の形状を有する。
【００８０】
下部流れガイド２８０は、ねじ３０６などの固締具により、接着剤により、又は他の適宜な方法などで上部流れガイド２７８のハブ３００に結合可能な外殻３０４を含み得る。幾つかの実装形態では、上部流れガイド２７８は下部流れガイド２８０と一体形成可能である。下部流れガイド２８０は、外殻３０４にクリップ留め、又は他の方法で結合可能なフレーム３１０、外殻３０４とフレーム３１０間に保持され得る磁石３０８、及びフレーム３１０にクリップ留め、又は他の方法で結合可能な滑り防止パッド３１２をも含み得る。
【００８１】
熱浸漬サーキュレータ２００の使用時は、モータ２０４はインペラ２１４を回転させて加熱中の流体を入口２１６の流入口３１４を通って内側に、入口２１６の流路３１６を通って内側上方に、入口２１６の流出口３１８を通って上方に、さらにヒータ２０２内に引き込むように動作可能である。流入口３１４は、入口２１６の流体摂取を高めるために入口２１６の周囲３６０°に拡がり得る。流路３１６は、その上部外側で上部流れガイド２７８の上部外側の流れ境界面２８２によって、またその下部内側で下部流れガイド２８０の下部内側の流れガイド２８０の境界面３２０によって界接され得る。流出口３１８は、支柱３０２によって小さい３つの流出口に分割されることができ、これらの小さい流出口の組み合わせを全体として流出口３１８と呼んでもよい。
【００８２】
上部外側の流れ境界面２８２及び下部内側の流れ境界面３２０は、ｂ−スプラインの輪郭を有することができ、入口２１６を通る際の加熱される流体の流体力学を向上させるために連続的な曲率を有し得る。流路３１６の断面積は、流路３１６が内方向と上方向に延びるにつれて縮小し得る。例えば、流出口３１８の断面積に対する入口２１６の周囲３６０°に拡がる流入口３１４の断面積の比率に対応し得る流路３１６の収縮率は１．０超、１．６〜２．４、また特別の例として２．０であり得る。更に、ヒータ２０２側部の開口部２９８の面積に対するヒータ２０２の底部の開口部の面積の比率に対応し得るヒータ２０２を通る流路の収縮率は４〜７、又は約５．２５であり得る。このような特徴は、流体が入口２１６を通って流れる際に流体に生じる圧力勾配の大きさを縮小することによって、サーキュレータ２００により発生するキャビテーションとノイズを縮減可能である。
【００８３】
入口２１６によってサーキュレータ２００は、図２２のサーキュレータ１０について示されるように、シリコン製であってよい滑り防止パッド３１２上に載置されつつ、ポット内に垂直に立つことが可能になることでサーキュレータ２００がポット内で倒れる可能性を低減でき、サーキュレータ２００が磁石３０８によってポット内に保持されることが可能になる。このような実施形態では、図２２のサーキュレータ１０に示されるように、クリップ２７２を省略し得る。このような実施形態では、磁石３０８はポットの強磁性材料に引き付けられ得る。代替実装形態では、ポット又はポットに結合された架台などの追加部品は磁石を含むことができ、またサーキュレータ２００は例えば磁石３０８の代わりに強磁性材料を含み得る。幾つかの特定の実装形態では、磁石はネオジム磁石であってよく、高さと直径を有する円筒形のものでよく、高さと直径の比は少なくとも０．４である。
【００８４】
入口２１６はまた、加熱される流体のレベルが比較的低い場合でも流体がサーキュレータ２００に引き込まれ得るように、サーキュレータ２００に比較的低い高さで流入口３１４を提供する。流入口３１４はまた、電源コード２２２又は電源コード２２２の外装の直径と一致するか、それより少し小さい高さ又は上部流れガイド２７８と下部流れガイド２８０間の間隔を有し得る。したがって、ユーザがサーキュレータ２００を使用していない時は、電源コード２２２はハウジング２１０の周りに巻回され、電源コード２２２が入口２１６と電源コード２２２間の締まり嵌め内などの摩擦によって流入口３１４は内に保持されるように、開口部３１４内にぴったりと配置され得る。
【００８５】
本明細書に開示されるどの熱浸漬サーキュレータも様々な任意の適宜の方法で制御可能である。例えば、熱浸漬サーキュレータは、命令又は指令減と通信可能に結合され、例えば制御サブシステム、地上又は衛星放送局、又はＲＦ又はＮＦＣビーコンと通信可能に結合され得る。通信可能な結合は有線であってもよい（すなわちワイヤ、光ファイバ、ケーブル（１本又は複数本））。通信可能な結合は無線であってもよい（すなわち無線周波数又はマイクロ波送信機、受信機及び／又はラジオ；赤外線送信機及び／又は受信機）。
【００８６】
熱浸漬サーキュレータは、通信を受信するための１つ又は複数の受信機又はポートを含んでいてもよい。例えば、熱浸漬サーキュレータは、通信を受信するためのＵＳＢ対応ポートを含んでいてもよい。ポートは、熱浸漬サーキュレータのハウジング外部のＵＳＢ対応ポートを含み得る。ポートは、熱浸漬サーキュレータのハウジング外部からアクセス可能であり得る。ポートは有利には、例えば１本又は複数本のワイヤ、リボンケーブル、光ファイバ、又はケーブルを介して熱浸漬サーキュレータと外部の信号又は情報源間の通信可能な結合を促進する。ポートは、熱浸漬サーキュレータの動作を制御するために外部信号源から熱浸漬サーキュレータに制御信号を提供するために使用可能である。
【００８７】
熱浸漬サーキュレータは、制御信号又は他の入力を受信するためのポート又は受信機、又はコネクタ又はレセプタクルを含み得る。例えば、熱浸漬サーキュレータは、外部信号からの信号を受信するために有線ポート又は有線受信機（例えばＥｔｅｒｎｅｔ（登録商標）、ＵＳＢ（登録商標）、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）、Ｌｉｇｈｔｉｎｇ（登録商標）、電気又は光シグナリング）を含み得る。また例えば、外部信号源（例えばスマートフォン、タブレットコンピュータ、サーバーコンピュータ、他のプロセッサベース機器）から信号を無線で受信するための無線ポート又は無線受信機（例えば受信機、トランシーバ、ラジオ、８０２．１対応、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、無線周波数、マイクロ波周波数、又は赤外線シグナリング）を含み得る。例えば、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）ラジオは、それらの間の近距離無線通信を提供し得る。熱浸漬サーキュレータは、無線通信のための１つ又は複数のアンテナ（例えばストリップラインＲＦアンテナ）を含み得る。
【００８８】
幾つかの実装形態では、熱浸漬サーキュレータは、そのプリント回路基板に結合可能であるような内部の統合入力コントローラを含み得る。熱浸漬サーキュレータによって、又は本明細書に記載の入力方法のいずれか１つによって受信される入力は、サーキュレータのヒータをオンに切り換え、サーキュレータのヒータをオフに切り換え、流体を所望の温度に加熱し、流体を複数の異なる時間に順次複数の異なる温度に加熱し、又は他の任意の適宜な一連の命令に従うための命令又は指令を含み得る。
【００８９】
熱浸漬サーキュレータ１０と熱浸漬サーキュレータ２００は、様々な用途に使用可能である。一般に、本明細書に記載の熱浸漬サーキュレータは、熱浸漬サーキュレータを通って安全に流れることができる任意の流体を加熱又は循環させるために使用可能である。特定の一例として、本明細書に記載の熱浸漬サーキュレータは、通常の温度（例えば１５０〜１６０°Ｆ）よりも低い温度で通常の時間よりも長く食品を調理する技術である低温勝利法で使用可能である。別の例として、本明細書に記載の熱浸漬サーキュレータは、環境、微生物、又は他の実験室などの実験室の設定に使用可能である。
【００９０】
当業者は、本明細書に開示した方法又はアルゴリズムの多くは追加の行為を用いてもよく、行為の一部を省いてもよく、及び／又は特定された順序と異なる順序で行為を実行してもよいことを理解するであろう。上述の様々な実施形態を他の実施形態と組み合わせて、更に別の実施形態を提供し得る。２０１４年７月７日に出願された米国特許仮出願第６２／０２１、５３０号、２０１４年１２月２２日に出願された米国特許仮出願第６２／０９５、６６９号、２０１５年１月３０日に出願された米国特許仮出願第６２／１１０、２２８号、２０１５年７月２１日に出願された米国特許仮出願第６２／１９５、１９９号、２０１５年７月１日に出願された米国特許出願第１４／７８９、４１４号、２０１５年１０月１６日に出願された米国特許仮出願第６２／２４２、８６４号は全体が参照として本明細書に組み込まれる。必要ならば、様々な特許、出願、及び公刊物のシステム、回路及び概念を利用して更に別の実装形態を提供するために、実装形態の態様を修正可能である。
【００９１】
これらの、及びその他の変更は、上記の詳細な説明に照らした実施形態に行い得る。一般的に、以下の特許請求の範囲において、使用される用語は明細書と特許請求の範囲に開示された特定の実施形態に請求を限定するものと解釈されるべきではなく、かかる請求項が権利を有する等価物の全範囲とともに可能な全ての実施形態を包括するものと解釈されるべきである。したがって、特許請求の範囲は本開示によって限定されない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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