(57)【要約】  タッチスクリーンディスプレイ１００の製作方法であって、ディスプレイ基材１０にＯＬＥＤディスプレイ層２０を形成するステップＳ１と、パッケージ基材３０にタッチ層４０を形成するステップＳ２と、前記パッケージ基材３０により前記ＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージすることにより、前記タッチスクリーンディスプレイ１００を形成するステップＳ３と、を含むタッチスクリーンディスプレイ１００の製作方法である。前記タッチスクリーンディスプレイ１００の製作方法は、タッチスクリーンディスプレイの寸法を減少させる。また、タッチ層４０を形成するプロセスにおいてＯＬＥＤディスプレイ層２０のパッケージ効果への影響を避けることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチスクリーンディスプレイの製作方法であって、
ディスプレイ基材にＯＬＥＤディスプレイ層を形成するステップＳ１と、
パッケージ基材にタッチ層を形成するステップＳ２と、
前記パッケージ基材により前記ＯＬＥＤディスプレイ層をパッケージすることにより前記タッチスクリーンディスプレイを形成するステップＳ３と、
を含むことを特徴とするタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項２】
前記ディスプレイ基材は、フレキシブル基材であることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項３】
前記ディスプレイ基材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はポリエチレンナフタレートフィルムを採用することを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項４】
ステップＳ２は、
バリアー基材にバリアー層を形成して、前記パッケージ基材を取得するステップＳ３１と、
前記バリアー基材の前記バリアー層と反対する側に前記タッチ層を形成するステップＳ３２と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項５】
ステップＳ２は、
前記バリアー基材に前記タッチ層を形成するステップＳ４１と、
前記バリアー基材の前記タッチ層が形成された側の反対側にバリアー層を形成するステップＳ４２と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項６】
前記ディスプレイ基材は、フレキシブル基材であることを特徴とする請求項４又は５に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項７】
前記ディスプレイ基材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムを採用することを特徴とする請求項４又は５に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項８】
前記バリアー層は、無機バリアー材料層を含み、前記無機バリアー材料層は、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素又は窒化ケイ素で製作されることを特徴とする請求項４又は５に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項９】
前記バリアー層は、複数層構造の有機、無機材料層を含むことを特徴とする請求項４又は５に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項１０】
前記タッチ層は、インジウムスズ酸化物材料を採用してウェットエッチング方式により形成され、又は、
銀ナノワイヤ材料を採用してスクリーン印刷方式により形成され、又は、
金属メッシュ材料又はグラフェン材料を採用してレーザ焼結方式により形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項１１】
ステップＳ３は、粘着材で前記パッケージ基材を前記ＯＬＥＤディスプレイ層に平らに押して粘着することにより、前記ＯＬＥＤディスプレイ層のパッケージを実現することを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【請求項１２】
タッチスクリーンディスプレイの製作方法は、前記タッチ層に偏光片を形成するステップＳ４を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンディスプレイの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチスクリーンディスプレイに関し、特にタッチスクリーンディスプレイの製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイ分野において、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）は、以下の利点を有する。
１、製作設備のコストが低く、製作プロセスが簡単である。
２、ＯＬＥＤ自体が発光できるため、光源素子を採用する必要がなくディスプレイの寸法を低減することができる。
そのため、ますます人々に注目され、現在及び将来に広く利用しうるフラットディスプレイになる。
【０００３】
一方、タッチスクリーンは、現在、最も簡単、便利、自然な入力設備であり、且つ頑丈で耐久性があり、反応スピートが速く、空間を節約し、インタラクションをしやすい等の利点を有する。ユーザは、タッチスクリーン付きのディスプレイ装置の表面でタッチや手書きにより情報を直接に入力することができるため、マウスやキーボード等の入力設備と比べ、操作性や利便性が高く、ヒューマンコンピュータインタラクションが更に簡単になる。そのため、益々各携帯式設備（例えば、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ，ＰＤＡ）等）のディスプレイに適用されてタッチスクリーンディスプレイを構成する。
【０００４】
しかしながら、従来技術におけるタッチスクリーンは、同一基板の両平面又は二つの異なる基板に電極が形成され、且つタッチスクリーンは、独立する部材として製作される。そのため、従来技術におけるタッチスクリーンディスプレイの製作は、主に別々に生産されたタッチスクリーン製品と例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＯＬＥＤ等のディスプレイ製品とをタイトな機械的な結合により組み立てる。一般的には、両面接着又は光学接着剤で接着して機械的な結合する。
【０００５】
タッチスクリーンが流行っている現在、タッチスクリーンとＯＬＥＤディスプレイとを集積することによって構成されたＯＬＥＤタッチスクリーンディスプレイは、ますます人々の人気ものとなってきている。しかしながら、従来のＯＬＥＤタッチスクリーンディスプレイ装置は、依然として主に機械的な結合することにより、タッチスクリーンとＯＬＥＤスクリーンディスプレイとを集積してなす。タッチスクリーンとＯＬＥＤスクリーンディスプレイとを組み立てて形成されたＯＬＥＤタッチスクリーンディスプレイは、ＯＬＥＤ自体が発光してバックライトを必要としない利点を利用するため、従来の液晶ディスプレイ等のディスプレイによって組み立てられたタッチスクリーンディスプレイと比べて、明らかに厚さの面で優勢を持っているが、全体として一つの独立したタッチスクリーンが多くなったため、厚さがＯＬＥＤディスプレイに対して一倍以上大きくなっている。同時にタッチスクリーンとＯＬＥＤディスプレイとが機械的結合される時に、タッチスクリーン基板とＯＬＥＤディスプレイの基板との二つの基板の接着が平らでないことによって虹やニュートンリングの問題を引き起こしやすい。また、タッチスクリーンとＯＬＥＤディスプレイとの間に隙間又は光学接着剤があることによって、透過率が低下してしまう。上記の欠陥によってＯＬＥＤタッチスクリーンディスプレイのコストを高くしただけではなく、タッチスクリーンディスプレイの超薄肉化に対する人々の需要を満足しにくくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来技術における少なくとも一つの課題を解決することを目的とする。そのため、本発明は、タッチスクリーンの製作方法を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態におけるタッチスクリーンディスプレイの製作方法は、
ディスプレイ基材にＯＬＥＤディスプレイ層を形成するステップＳ１と、
パッケージ基材にタッチ層を形成するステップＳ２と、
前記パッケージ基材により前記ＯＬＥＤディスプレイ層をパッケージすることにより、前記タッチスクリーンディスプレイを形成するステップＳ３と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態のタッチスクリーンディスプレイの製作方法は、ＯＬＥＤディスプレイ層をパッケージするためのパッケージ基材にタッチ層を直接に形成する。そのため、独立する基材にタッチ層を形成し、その後、パッケージ後のＯＬＥＤディスプレイ層に結合する従来のタッチスクリーンディスプレイと比べて、タッチスクリーンディスプレイの寸法が減少した。
【０００９】
一方、まずパッケージ基材にタッチ層を形成し、その後、パッケージ基材によりＯＬＥＤディスプレイ層をパッケージすることは、まずパッケージ基材によりＯＬＥＤディスプレイ層をパッケージし、その後、パッケージ基材にタッチ層を形成することと比べて、タッチ層を形成するプロセスにおいてＯＬＥＤディスプレイ層のパッケージ効果への影響を避けることができる。例えば、パッケージ基材とＯＬＥＤとの結合強度を破壊する恐れがある、又は、ウェットエッチング方式によりタッチ層を形成すると、タッチ層が形成された後にタッチスクリーンディスプレイの全体を再乾燥する必要がありかねない。
【００１０】
本発明の付加的な特徴及び利点は、一部が以下の説明に示され、一部が以下の説明により明らかになり、又は本発明の実践により理解される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本発明の上記及び/又は付加的な特徴及び利点は、以下の図面を参照して実施形態を説明することにより、明らかになり、理解しやすくなる。
【図１】本発明の実施形態におけるタッチスクリーンディスプレイの製作方法で製作されたタッチスクリーンディスプレイのフラット概略図である。
【図２】本発明の実施形態におけるタッチスクリーンディスプレイの製作方法に使用されるディスプレイ基材及びＯＬＥＤディスプレイ層のフラット概略図である。
【図３】本発明の実施形態におけるタッチスクリーンディスプレイの製作方法に使用されるパッケージ基材及びタッチ層のフラット概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。前記実施形態の例が図面に示されるが、同一又は類似する符号は、常に、同一又は類似する部品、或いは、同一又は類似する機能を有する部品を表す。以下に、図面を参照しながら説明される実施形態は例示的なものであり、本発明を解釈するためだけに用いられ、本発明を限定するものと理解してはいけない。
【００１３】
本発明の説明において、「中心」、「縱方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「逆時計回り」等の用語が指示する方位又は位置は、図面に基づいて示された方位又は位置関係であり、本発明を便利に説明し、説明を簡潔にするためだけに用いられ、示された装置や素子が特定な方位を有し、特定な方位で構造や操作することを指示又は暗示することないため、本発明を限定するものと理解してはいけない。なお、「第１」、「第２」の用語は目的を説明するためだけに用いられるものであり、比較的な重要性を指示又は暗示する、或いは示された技術的特徴の数を黙示的に指示すると理解してはいけない。そこで、「第１」、「第２」が限定される特徴は一つ又はより多くの前記特徴を含むことを明示又は暗示するものである。本発明の説明において、明確且つ具体的な限定がない限り、「複数」とは、二つ以上のことを意味する。
【００１４】
なお、本発明の説明において、明確な規定及び限定がない限り、「取り付け」、「互いに接続」、「接続」の用語の意味は広く理解されるべきである。例えば、固定接続や、着脱可能な接続や、或いは一体的な接続でも可能である。机械的な接続や、電気的な接続や、或いは互いに通信することも可能である。直接的に接続することや、中間媒体を介して間接的に接続することや、二つの部品の内部が連通することや、或いは二つの部品の間に相互の作用関係があることも可能である。当業者にとって、具体的な場合によって上記用語の本発明においての具体的な意味を理解することができる。
【００１５】
本発明の説明において、明確な規定及び限定がない限り、第１特徴は、第２特徴の「上」又は「下」にあることは、第１と第２特徴とが直接に接触することを含んでも良いが、第１と第２特徴とが直接に接触しなく、これらの間の他の特徴を介して接触することを含んでも良い。また、第１特徴が第２特徴の「上」、「上方」、「上面」にあることは、第１特徴が第２特徴の真上と斜め上にあることを含む、又は第１特徴の水平高さが第２特徴の水平高さより高いことだけを表す。第１特徴が第２特徴の「下」、「下方」、「下面」にあることは、第１特徴が第２特徴の真下と斜め下にあることを含む、又は第１特徴の水平高さが第２特徴の水平高さより低いことだけを表す。
【００１６】
以下の開示において、本発明の異なる構造を実現するための多くの異なる実施形態又は例が提供されている。本発明の説明を簡潔にするために、以下に特定の例の部材及び配置について説明する。勿論、これらは例に過ぎず、本発明を限定する意図がない。また、本発明は、異なる例において参考となる数字及び／又は参考となるアルファベットを重複することができる。このような重複は、簡潔及び明瞭にするためであり、その自体は検討される各種の実施例及び／又は配置間の関係を示すものではない。また、本発明は、さまざまな特定のプロセス及び材料の例を挙げているが、当業者は、他のプロセスの適用及び／又は他の材料の使用も意識することができる。
【００１７】
図１を参照し、本発明の実施形態のタッチスクリーンディスプレイ１００の製作方法は、
ディスプレイ基材１０にＯＬＥＤディスプレイ層２０を形成するステップＳ１と、
パッケージ基材３０にタッチ層４０を形成するステップＳ２と、
パッケージ基材３０によりＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージすることにより、タッチスクリーンディスプレイ１００を形成するステップＳ３と、を含む。
【００１８】
本発明の実施形態のタッチスクリーンディスプレイ１００の製作方法は、ＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージするためのパッケージ基材３０にタッチ層４０を直接に形成する。そのため、独立する基材にタッチ層を形成し、その後、パッケージ後のＯＬＥＤディスプレイ層に結合される従来のタッチスクリーンディスプレイと比べて、タッチスクリーンディスプレイ１００の寸法が減少した。
【００１９】
一方、まずパッケージ基材３０にタッチ層４０を形成し、その後、パッケージ基材３０によりＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージすることは、まずパッケージ基材３０によりＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージし、その後、パッケージ基材３０にタッチ層４０を形成することと比べて、タッチ層４０を形成するプロセスにおいてＯＬＥＤディスプレイ層２０のパッケージ効果への影響を避けることができる。例えば、パッケージ基材３０とＯＬＥＤディスプレイ層２０との結合強度を破壊する恐れがある、又はウェットエッチング方式によりタッチ層４０を形成すると、タッチ層４０が形成された後にタッチスクリーンディスプレイ１００の全体を再乾燥する必要がありかねない。
【００２０】
なお、本発明の方法において、ステップＳ１、Ｓ２の実行順序関係が限定されない。即ち、本発明は、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３という実行順序を含むが限定されなく、ステップＳ２、Ｓ１、Ｓ３という実行順序を更に含む。
【００２１】
具体的には、ディスプレイ基材１０は、フレキシブル基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）フィルム又はポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＮ）フィルムを採用する。このようにすることで、ディスプレイ基材１０に形成されたＯＬＥＤディスプレイ層２０は、フレキシブルディスプレイ部材である。
【００２２】
一つの実施可能な例として、図２を参照し、ＯＬＥＤディスプレイ層２０は、ディスプレイ基材１０に順次に積み重ねられる蒸着、印刷、及びコーティングの方式により形成された陽極パターン層２１と、正孔注入層２２と、正孔伝送層２３と、発光層２４と、電子伝送層２５と、電子注入層２６と、陰極パターン層２７とを含む。このようにすることで、陽極パターン層２１と陰極パターン層２７との間に直流電源が印加される場合に、電子（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ）を電子注入層２６から電子伝送層を通過して発光層２４に入るように駆動するとともに、正孔（Ｈｏｌｅ）を正孔注入層２２から正孔伝送層２３を通過して発光層２４に入るように駆動して、電子と正孔とを結合させることができる。即ち、電子-正孔再結合（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｈｏｌｅ  Ｃａｐｔｕｒｅ）が形成される。発光層２４の化学分子が電子-正孔再結合によって放出されたエネルギーによって励起された後、発光してディスプレイという目的を達成する。
【００２３】
なお、ＯＬＥＤディスプレイ層２０は、本実施形態に限定されなく、当業者が周知する他の積み重ねされる構造であっても良い。
【００２４】
図３を参照し、当該実施例において、パッケージ基材３０は、バリアー基材３１及びバリアー層３２を含む。ステップＳ２は、
バリアー基材３１にバリアー層３２を形成して、パッケージ基材３０を取得するステップＳ３１と、
バリアー層３２のバリアー基材３１と反対する側にタッチ層４０を形成するステップＳ３２と、を含む。
【００２５】
具体的に、バリアー基材３１は、フレキシブル基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）フィルム、又はポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＮ）フィルムを採用する。このようにすることで、バリアー基材３１にバリアー層３２を形成することにより、フレキシブルパッケージ基材３０を提供することができる。パッケージ基材３０にタッチ層４０を形成することにより、フレキシブルタッチスクリーン部材を提供することができる。フレキシブルディスプレイ部材とフレキシブルタッチスクリーン部材とが結合されることにより、フレキシブルタッチスクリーンディスプレイを提供することができる。
【００２６】
バリアー層３２は、バリアー基材３１に形成された無機バリアー材料層３２１、例えば、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素又は窒化ケイ素等を含む。これにより、パッケージ基材３０でＯＬＥＤディスプレイ層２０をパッケージした後に、無機バリアー材料層３２１の密着性により水又は酸素分子がＯＬＥＤディスプレイ層２０に入ることを阻止してＯＬＥＤディスプレイ層２０の破壊を防止する。
【００２７】
しかしながら、無機バリアー材料層３２１が低温の環境で形成されると、構造の欠陥が存在しやすいため、一部の実施形態において、バリアー層３２は、複数層構造の有機、無機材料層を更に含む。例えば、無機バリアー材料層３２１の構造の欠陥を克服するために、上記無機バリアー材料層３２１に有機材料性能層３２２が形成されている。
【００２８】
好ましくは、有機材料性能層３２２に更に無機バリアー材料層３２１が積み重ねられている。
【００２９】
なお、バリアー層３２は、交替に配置される複数の有機材料性能層３２２と無機バリアー材料層３２１とを含んでも良い。有機材料性能層３２２が充填材として存在するため、一般的に無機バリアー材料層３２１を最外層構成として採用する。
【００３０】
ステップＳ３２において、インジウムスズ酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ，ＩＴＯ）材料を採用してウェットエッチング方式により形成されても良い。勿論、他の実施形態において、銀ナノワイヤ材料を採用してスクリーン印刷方式により形成されても良い。更なる実施形態において、金属メッシュ（ｍｅｔａｌ  ｍｅｓｈ）材料又はグラフェン材料を採用してレーザ焼結方式により形成されても良い。レーザ焼結技術を採用すれば、従来のドライエッチング方式と比べて、レーザのエネルギーがパルス式であるため、瞬間エネルギーで焼結を実現することができるので、バリアー層３２を損傷することはない。
【００３１】
他の実施形態において、ステップＳ２は、
バリアー基材３１にタッチ層４０を形成するステップＳ４１と、
バリアー基材３１のタッチ層４０が形成された側の反対側にバリアー層３２を形成するステップＳ４２と、を含む。
このようにすることで、バリアー基材３１にまずタッチ層４０を形成し、次にバリアー層３２を積み重ね、これにより、乾燥時間が減少する。
【００３２】
ステップＳ３において、粘着材５０でパッケージ基材３０をＯＬＥＤディスプレイ層２０に平らに押して粘着することにより、ＯＬＥＤディスプレイ層２０のパッケージを実現する。上記実施例を参照し、粘着材５０でバリアー基板３０のタッチ層４０が形成された側の反対側をＯＬＥＤディスプレイ層２０に平らに押して粘着することを含み、粘着材５０でパッケージ基材３０の最外層の無機バリアー材料層３２１をＯＬＥＤディスプレイ層２０に平らに押して粘着することを更に含む。
【００３３】
図１を参照し、一部の実施形態において、例えば、上記いずれかの実施形態において、タッチスクリーンディスプレイの製作方法は、
タッチ層４０に偏光片６０を形成するステップＳ４を更に含む。
一種の例として、偏光片５０の剥離型フィルムを剥離してタッチ層４０に貼りつける。
【００３４】
偏光片５０がＯＬＥＤディスプレイ層２０の偏光片とすることができる一方、タッチ層４０の表面保護膜として使用することができる。
【００３５】
本明細書の説明において、「一つの実施形態」、「一部の実施形態」、「概略的な実施形態」、「例」、「具体的な例」又は「一部の例」等の用語は、実施形態又は例に合わせて説明された具体的な特徴、構成、材料又は特性が本発明の少なくとも一つの実施形態又は例に含まれることを意味する。本明細書において、前記用語の概略的な説明が必ず同一の実施形態又は例を指すとは限らない。また、説明された具体的な特徴、構成、材料又は特性は、いずれか一つ又は複数の実施形態又は例において適切な方式で結合することができる。
【００３６】
本発明の実施形態が示されて説明されたが、当業者は、本発明の趣旨及び原則を逸脱しない範囲内で、これらの実施形態に対して各種の変化、修正、取り替え及び改善を行うことができ、本発明の保護範囲が請求の範囲及び同等物により限定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2018521409.tif 000009
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