(57)【要約】テストソケットの製造方法は、ボンディングパッドが備えられるＰＣＢを準備する段階、前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階、前記ＰＣＢの上面に前記ボンディングパッドを露出させるスペースを装着する段階、前記スペースの上面に前記ボンディングパッドを露出させるベースを装着する段階、前記ベースの上面に前記ボンディングパッドをカバーする治具を装着する段階、および前記ＰＣＢ、そして前記スペース、前記ベース、および前記治具で構成される治具アセンブリーを金型として液状シリコーンゴムを前記治具アセンブリーの内部に注入する段階を含む。【選択図】図１ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングパッドが備えられるＰＣＢを準備する段階；
前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階；
前記ＰＣＢの上面に前記ボンディングパッドを露出させるスペースを装着する段階；
前記スペースの上面に前記ボンディングパッドを露出させるベースを装着する段階；
前記ベースの上面に前記ボンディングパッドをカバーする治具を装着する段階；および
前記ＰＣＢ、そして前記スペース、前記ベース、および前記治具で構成される治具アセンブリーを金型として液状シリコーンゴムを前記治具アセンブリーの内部に注入する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
【請求項２】
前記液状シリコーンゴムが硬化して絶縁シリコーンゴムになると、
前記治具を脱去する段階；および
前記スペースを脱去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項３】
前記治具にはシリコーン注入口および前記導電ワイヤーと対応する多数のコーンホールが形成されることを特徴とする、請求項２に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項４】
前記液状シリコーンゴムを前記シリコーン注入口を通じて前記治具アセンブリーの内部に注入するとき、前記注入圧力は前記液状シリコーンゴムが前記コーンホールを通じてオーバーフローされない程度に調節されることを特徴とする、請求項３に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項５】
前記治具が除去された前記絶縁シリコーンゴムの上面にコーンガイドフィルムを付着する段階をさらに含み、
前記コーンガイドフィルムにはテスト機器の端子とコンタクト性能を高め、前記コンタクト後にも前記端子の離脱を防止するコネクターホールが形成されることを特徴とする、請求項２に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項６】
前記ＰＣＢの底面にボールガイドフィルムを付着する段階をさらに含み、
前記ボールガイドフィルムには半導体機器のボールとコンタクト性能を高め、前記コンタクト後にも前記ボールの離脱を防止するパッドホールが形成されることを特徴とする、請求項２に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７】
ボンディングパッドを利用して導電ワイヤーがボンディングされるＰＣＢ；
前記ＰＣＢの上面に装着されるものの、前記ボンディングパッドは露出するスペース；
前記スペースの上面に装着されるものの、前記ボンディングパッドは露出するベース；および
前記ベースの上面に装着されるものの、前記ボンディングパッドはカバーされる治具を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造用治具アセンブリー。
【請求項８】
前記治具にはシリコーン注入口および前記導電ワイヤーと対応する多数のコーンホールが形成されることを特徴とする、請求項７に記載のテストソケットの製造用治具アセンブリー。
【請求項９】
前記コーンホールは下部から上部に行くほどその直径が小さくなり、
前記導電ワイヤーは前記コーンホールを通過して外部に突出することを特徴とする、請求項８に記載のテストソケットの製造用治具アセンブリー。
【請求項１０】
前記スペースと前記ベースは前記ボンディングパッドが露出するようにするウインドウを具備する四角のフレームタイプであることを特徴とする、請求項７に記載のテストソケットの製造用治具アセンブリー。
【請求項１１】
複数のボンディングパッドを含むＰＣＢ；
前記ボンディングパッド上にワイヤーボンディングされて垂直方向に延びる複数の導電ワイヤー；
前記ＰＣＢ上部で前記導電ワイヤーを弾性支持し、上面には外部端子と接触するコーンサポーターがコーンタイプあるいはドームタイプに突出する長方形の絶縁シリコーンゴム；および
前記絶縁シリコーンゴムの縁に一部オーバーラップして支持するフレーム形態のベースを含むことを特徴とする、テストソケット。
【請求項１２】
前記導電ワイヤーは、前記コーンサポーターの上面から突出する導電コネクターを含むことを特徴とする、請求項１１に記載のテストソケット。
【請求項１３】
前記導電ワイヤーは、一側に前記外部機器からの衝撃が吸収できるように、前記絶縁シリコーンゴムにインサートされる少なくとも一側区間において直線の形態から斜線あるいは曲線の形態に変更されて弾性を提供することを特徴とする、請求項１２に記載のテストソケット。
【請求項１４】
前記絶縁シリコーンゴムの上面をカバーするコーンガイドフィルムをさらに含み、前記コーンガイドフィルムはポリイミド樹脂で形成され、前記コーンガイドフィルムにはテスト機器の端子とミスマッチングを防止するコネクターホールが形成されることを特徴とする、請求項１２に記載のテストソケット。
【請求項１５】
前記コネクターホールには前記コーンサポーターが収容されることを特徴とする、請求項１４に記載のテストソケット。
【請求項１６】
前記導電コネクターは前記コネクターホールの外部に露出することを特徴とする、請求項１５に記載のテストソケット。
【請求項１７】
前記ＰＣＢの底面をカバーするボールガイドフィルムをさらに含み、前記ボールガイドフィルムはポリイミド樹脂で形成され、前記ボールガイドフィルムには半導体機器のボールとミスマッチングを防止するパッドホールが形成されることを特徴とする、請求項１２に記載のテストソケット。
【請求項１８】
前記パッドホールには前記ボンディングパッドと前記ボールが収容されることを特徴とする、請求項１７に記載のテストソケット。
【請求項１９】
前記導電コネクターは、前記垂直方向から所定角度で傾斜してテスト機器の端子とエッジ接触することを特徴とする、請求項１２に記載のテストソケット。
【請求項２０】
前記導電コネクターは、斜線あるいは曲線の形態で傾斜して前記テスト機器の端子と接触時に弾性力を提供することを特徴とする、請求項１９に記載のテストソケット。
【請求項２１】
ＰＣＢ；
前記ＰＣＢ上にボンディングパッドを利用して連結される複数の導電ワイヤー；
前記導電ワイヤーが水平方向に一定に配列され、垂直方向に延びる単一絶縁シリコーンゴム；および
前記絶縁シリコーンゴムと一体に成形され、前記導電ワイヤーを独立して支持するものの、延びる前記導電ワイヤーの少なくとも一部が露出するように支持する個別絶縁シリコーンゴムを含んで構成されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項２２】
前記個別絶縁シリコーンゴムは、前記単一絶縁シリコーンコムから直径が一定に小さくなるコーンの形態あるいは台形の形態に突出することを特徴とする、請求項２１に記載のテストソケット。
【請求項２３】
前記個別絶縁シリコーンゴムは、前記単一絶縁シリコーンコムからアーチ状あるいは半球状に突出することを特徴とする、請求項２１に記載のテストソケット。
【請求項２４】
前記個別絶縁シリコーンゴムは、表面の全体に保護樹脂がコーティングされ、
前記保護樹脂は熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を含む合成樹脂で構成されることを特徴とする、請求項２２に記載のテストソケット。
【請求項２５】
前記個別絶縁シリコーンゴムは、表面の一部に保護パッドが挿入され、
前記保護パッドは導電性物質で構成されて前記導電ワイヤーとともに電気的コンタクトを形成することを特徴とする、請求項２２に記載のテストソケット。
【請求項２６】
前記個別絶縁シリコーンゴムは、前記導電ワイヤーの周辺にコイル形態の保護スプリングをさらに含むことを特徴とする、請求項２４に記載のテストソケット。
【請求項２７】
前記単一絶縁シリコーンゴムの上面はカバーされ、
前記個別絶縁シリコーンゴムの上面は露出するようにするコンタクトガイドフィルムがさらに含まれることを特徴とする、請求項２１に記載のテストソケット。
【請求項２８】
前記個別絶縁シリコーンゴムが収容されるコンタクトホールがさらに含まれ、
露出する前記導電ワイヤーは前記コンタクトホールの外部に露出することを特徴とする、請求項２７に記載のテストソケット。
【請求項２９】
ＰＣＢ；
前記ＰＣＢ上にボンディングパッドを利用して連結される複数の導電ワイヤー；
前記導電ワイヤーが水平方向に一定に配列され、垂直方向に延びる単一絶縁シリコーンゴム；および
前記絶縁シリコーンゴム上に成形され、前記導電ワイヤーの一部がインサートされて加圧導電コネクティングする個別導電シリコーンゴムを含んで構成されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項３０】
前記個別導電シリコーンゴムは、前記単一絶縁シリコーンコムから直径が一定に小さくなるコーンの形態あるいは台形の形態に突出することを特徴とする、請求項２９に記載のテストソケット。
【請求項３１】
前記個別導電シリコーンゴムは、前記単一絶縁シリコーンコムからアーチ状あるいは半球状に突出することを特徴とする、請求項２９に記載のテストソケット。
【請求項３２】
前記導電ワイヤーの端部は前記単一絶縁シリコーンゴムを貫き、前記個別導電シリコーンゴムにカバーされ、前記単一絶縁シリコーンゴムにインサートされる一部の領域で曲線タイプまたはツイストタイプであることを特徴とする、請求項３１に記載のテストソケット。
【請求項３３】
前記個別導電シリコーンゴムは、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系のゴム樹脂に導電性粉末および白金（Ｐｔ）触媒を含む非整列型導電コネクターであることを特徴とする、請求項３２に記載のテストソケット。
【請求項３４】
前記非整列型導電コネクターのうち前記導電性粉末は、磁性を有する銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはコバルト（Ｃｏ）の単独金属または２種以上の金属を含むことを特徴とする、請求項３３に記載のテストソケット。
【請求項３５】
ＰＣＢ；
前記ＰＣＢ上にボンディングパッドを利用して連結される複数の導電ワイヤー；
前記導電ワイヤーが水平方向に一定に配列され、垂直方向に延びる単一絶縁シリコーンゴム；
前記絶縁シリコーンゴムと一体に成形され、前記導電ワイヤーを独立して支持するものの、延びる前記導電ワイヤーの少なくとも一部が露出するように支持する個別絶縁シリコーンゴム；および
前記単一絶縁シリコーンゴムの上面はカバーされ、前記個別絶縁シリコーンゴムの上面は露出するようにするコンタクトガイドフィルムを含み、
前記コンタクトガイドフィルムは前記個別絶縁シリコーンゴムが収容されるコンタクトホールがさらに含まれ、前記コンタクトホールには加圧導電シリコーンゴムが充填されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項３６】
前記コンタクトガイドフィルムは、ポリイミド樹脂で形成されることを特徴とする、請求項３５に記載のテストソケット。
【請求項３７】
前記加圧導電シリコーンゴムは、
シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系のゴム樹脂に導電性粉末および白金（Ｐｔ）触媒を含む非整列型導電コネクターであることを特徴とする、請求項３６に記載のテストソケット。
【請求項３８】
前記導電性粉末は磁性を有する銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはコバルト（Ｃｏ）金属のうち一つを含むことを特徴とする、請求項３７に記載のテストソケット。
【請求項３９】
複数のボンディングパッドを含むＰＣＢ；
前記ＰＣＢ上部に接合される絶縁シリコーンゴム；および
前記ボンディングパッド上にボンディングされ、前記絶縁シリコーンゴムによって弾性支持される導電ワイヤーを含み、
前記ＰＣＢは、
前記絶縁シリコーンゴムに接合し支持されるＰＣＢボディー；および
前記ボンディングパッドを含み、前記各ボンディングパッドの間の相互の干渉を最小化するように前記ＰＣＢボディーから完全あるいは不完全独立する多数のＰＣＢランドを含むことを特徴とする、テストソケット。
【請求項４０】
前記ＰＣＢランドは、前記ＰＣＢボディーからリセスを通じて部分的に離隔することによって、前記ＰＣＢボディーと相互に連結されて前記ＰＣＢボディーから依然として影響を受ける不完全独立であることを特徴とする、請求項３９に記載のテストソケット。
【請求項４１】
前記リセスは、前記ＰＣＢの一部が前記直線の形態あるいは曲線の形態で前記ＰＣＢボディーと前記ＰＣＢランドとを区画することを特徴とする、請求項４０に記載のテストソケット。
【請求項４２】
前記ＰＣＢは、レーザーカッティング工程あるいは食刻工程によって除去され、前記リセスによって前記絶縁シリコーンゴムが露出することを特徴とする、請求項４１に記載のテストソケット。
【請求項４３】
前記リセスは、前記ボンディングパッドの前後左右の４方向のうち３方向で連続的に形成されることを特徴とする、請求項４２に記載のテストソケット。
【請求項４４】
前記リセスは、前記ボンディングパッドの前後左右の４方向のうちすべての方向で非連続的に形成されることを特徴とする、請求項４３に記載のテストソケット。
【請求項４５】
前記ＰＣＢランドは、前記ＰＣＢボディーからリセスを通じて完全に離隔することによって、前記絶縁シリコーンゴムを通じてのみ連結され、前記ＰＣＢボディーから前記ＰＣＢを通じて影響を受けない前記完全独立であることを特徴とする、請求項３９に記載のテストソケット。
【請求項４６】
前記リセスによって前記ＰＣＢランドは相互に完全分離するが、前記ＰＣＢボディーは相互に完全連結されることを特徴とする、請求項４５に記載のテストソケット。
【請求項４７】
前記ＰＣＢをカバーするポリイミド樹脂で成形されるボールガイドフィルムをさらに含み、前記ボールガイドフィルムには前記ボンディングパッドと対応するパッドホールが備えられることを特徴とする、請求項４６に記載のテストソケット。
【請求項４８】
前記パッドホールは、前記ＰＣＢランドよりも少なくとも幅あるいは面積が相対的に狭く、前記ＰＣＢランドが任意に離脱することを防止することを特徴とする、請求項４７に記載のテストソケット。
【請求項４９】
ＰＣＢ；
ＰＣＢ上に連結される多数のワイヤー複合体；および
前記多数のワイヤー複合体を弾性支持する絶縁シリコーンゴムを含む、テストソケット。
【請求項５０】
前記多数のワイヤー複合体の一端は前記ＰＣＢにボンディングされ、他端はソルダリングされることを特徴とする、請求項４９に記載のテストソケット。
【請求項５１】
前記多数のワイヤー複合体は、二本以上集合する導電ワイヤーを含み、そのうち第１導電ワイヤーは電気的信号を伝達し、第２導電ワイヤーは機械的強度を提供することを特徴とする、請求項４９に記載のテストソケット。
【請求項５２】
前記多数のワイヤー複合体は３本集合する導電ワイヤーを含んで構成される、請求項４９に記載のテストソケット。
【請求項５３】
前記３本集合する導電ワイヤーのうち一つは電気的信号を伝達し、残りの一つは機械的強度を提供することを特徴とする、請求項５２に記載のテストソケット。
【請求項５４】
前記３本集合する導電ワイヤーは、ツイスト（ｔｗｉｓｔ）されることを特徴とする、請求項５３に記載のテストソケット。
【請求項５５】
前記多数のワイヤー複合体は一端がボンディングパッドによって連結され、他端がソルダーボールによって連結され、前記３本集合する導電ワイヤーは前記ボンディングパッドを通過して露出し、露出する前記３本集合する導電ワイヤーはパッド側の３個の導電コネクターを構成することを特徴とする、請求項５４に記載のテストソケット。
【請求項５６】
前記多数のワイヤー集合体は一端がボンディングパッドによって連結され、他端がソルダーボールによって連結され、前記３本集合する導電ワイヤーは前記ソルダーボールを通過して露出し、露出する前記３本集合する導電ワイヤーはソルダー側の３個の導電コネクターを構成することを特徴とする、請求項５５に記載のテストソケット。
【請求項５７】
前記各導電コネクターは、一定の間隔で配置されるクラウンの形態を有することを特徴とする、請求項５６に記載のテストソケット。
【請求項５８】
前記各導電コネクターは前記ＰＣＢの法線を基準として傾くことによって、エッジコンタクトを提供することを特徴とする、請求項５７に記載のテストソケット。
【請求項５９】
テストソケットのＰＣＢ上に設置される導電ワイヤーボンディング構造体において、
前記ワイヤーボンディング構造体は、
前記ＰＣＢ上の導電ワイヤー；
前記導電ワイヤーの周辺のコイルスプリング；および
前記導電ワイヤーの上端の導電ボールを含んで構成されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項６０】
前記導電ボールは、
中心のメタルコア；および
前記メタルコア周辺のソルダーダミーを含んで構成されることを特徴とする、請求項５９に記載のテストソケット。
【請求項６１】
前記メタルコアはリフローにもかかわらず形状を維持し、
前記ソルダーダミーは前記リフローによって形状が変更されることを特徴とする、請求項６０に記載のテストソケット。
【請求項６２】
前記メタルコアは、銅（Ｃｕ）を含み、
前記ソルダーダミーは、錫（Ｓｎ）あるいは鉛（Ｐｂ）を含んで構成されることを特徴とする、請求項６１に記載のテストソケット
【請求項６３】
前記メタルコアは、前記銅（Ｃｕ）の周辺に銀（Ａｇ）をさらに含んで構成されることを特徴とする、請求項６２に記載のテストソケット。
【請求項６４】
前記ソルダーダミーは前記リフローによって前記導電ワイヤーおよび前記コイルスプリングを一体に連結することを特徴とする、請求項６３に記載のテストソケット。
【請求項６５】
ＰＣＢ；
前記ＰＣＢ上で導電ワイヤーが周辺のコイルスプリングによって支持され、前記コイルスプリングと前記導電ワイヤーは導電ボールによって一体に連結される導電ワイヤーボンディング構造体；および
前記導電ワイヤーボンディング構造体がインサートされて弾性支持される絶縁シリコーン弾性構造体を含んで構成されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項６６】
前記絶縁シリコーン弾性構造体は、
前記導電ワイヤーボンディング構造体が一定に配列される単一絶縁シリコーンゴム；および
前記絶縁シリコーンゴムと一体に成形され、前記導電ワイヤーボンディング構造体をコーンの形態あるいは半球状に独立して支持する個別絶縁シリコーンゴムを含んで構成されることを特徴とする、請求項６５に記載のテストソケット。
【請求項６７】
ＰＣＢ上に導電ワイヤーをボンディングする段階；
前記導電ワイヤーにコイルスプリングを設置する段階；
前記導電ワイヤーおよび前記コイルスプリングの上部に導電ボールを載置する段階；および
前記導電ボールをリフローして前記導電ワイヤーおよび前記コイルスプリングを一体に結合する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
【請求項６８】
前記導電ボールはメタルコアおよびソルダーダミーを含むことによって、
前記リフロー時に前記ソルダーダミーが溶けて前記メタルコア、前記導電ワイヤー、および前記コイルスプリングを一体に連結することを特徴とする、請求項６７に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項６９】
ボンディングＦＰＣＢフィルム上にボンディングパッドを形成する段階；
前記ボンディングＦＰＣＢフィルム上にボンディングスペースを結合するものの、少なくとも前記ボンディングパッドは露出するようにする段階；
前記露出した前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階；
ソルダーＦＰＣＢフィルム上にソルダーパッドを形成する段階；
前記ソルダーＦＰＣＢフィルム上にソルダースペースを結合するものの、少なくとも前記ソルダーパッドは露出するようにする段階；および
前記ボンディングスペースと前記ソルダースペースを対向するように組み立てるものの、前記導電ワイヤーは前記ソルダーパッドに対応するように整列する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
【請求項７０】
前記ソルダーパッドに対応する前記導電ワイヤーをソルダリング結合する段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項６９に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７１】
前記ボンディングスペースは中央の一側に注入口が形成され、前記注入口を通じて液状シリコーンゴムを投じる段階；および
前記液状シリコーンゴムの硬化後に前記ボンディングスペースを除去する段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項７０に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７２】
ソルダーパッドが形成されるソルダーＦＰＣＢフィルム；
ボンディングパッドが形成されるボンディングＦＰＣＢフィルム；
前記ソルダーＦＰＣＢフィルムと前記ボンディングＦＰＣＢフィルムの間に充填される絶縁シリコーンゴム；および
前記絶縁シリコーンゴムの間で前記ソルダーパッドと前記ボンディングパッドとを連結する導電ワイヤーを含んで構成されることを特徴とする、テストソケット。
【請求項７３】
前記ソルダーパッドはソルダリング接合部によって前記導電ワイヤーと締結され、
前記ボンディングパッドはボンディング接合部によって前記導電ワイヤーと締結され、
前記ソルダーＦＰＣＢフィルムの縁の上部にソルダースペースをさらに含んで構成されることを特徴とする、請求項７２に記載のテストソケット。
【請求項７４】
ボンディング側の基板を準備するものの、前記ボンディング側の基板はボンディングＦＰＣＢフィルムとボンディングスペースとで構成され、前記ボンディングＦＰＣＢフィルムにはボンディングパッドが形成される段階；
前記ボンディングパッドに導電ワイヤーの一側をボンディングする段階；
ソルダー側の基板を準備するものの、前記ソルダー側の基板はソルダーＦＰＣＢフィルムとソルダースペースとで構成され、前記ソルダーＦＰＣＢフィルムにはソルダーパッドが形成される段階；
前記ソルダーパッドに前記導電ワイヤーの他側をソルダリングする段階；
前記ボンディング側の基板と前記ソルダー側の基板との間に絶縁性の液状シリコーンゴムを注入する段階；および
前記ボンディングスペースを切断する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
【請求項７５】
前記ボンディングパッドは、前記ボンディングＦＰＣＢフィルムに銅（Ｃｕ）をメッキして形成され、前記導電ワイヤーの一側は前記ボンディングパッド上に接合されることを特徴とする、請求項７４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７６】
前記ソルダーパッドは、前記ソルダーＦＰＣＢフィルムに銅（Ｃｕ）をメッキして形成されるものの、ホールを含んでおり、前記導電ワイヤーの他側が前記ホールの内部でソルダリングされることを特徴とする、請求項７４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７７】
ボンディングスペースの中央にはボンディングＦＰＣＢフィルムが露出するホールが形成され、
ソルダースペースの中央にはソルダーＦＰＣＢフィルムが露出するホールが形成され、前記ボンディングスペースと前記ソルダースペースとが対向するように整列することによって、前記ホールに前記絶縁性の液状シリコーンゴムが充填され、前記ボンディングスペースと前記ソルダースペースとは前記絶縁性の液状シリコーンゴムのモールドの役割を遂行することを特徴とする、請求項７４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７８】
前記導電ワイヤーをボンディングした後、前記導電ワイヤーはニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）を利用して再度メッキする段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項７４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項７９】
ボンディングＦＰＣＢフィルム上にボンディングパッドを形成する段階；
前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階；
ソルダーＦＰＣＢフィルム上にソルダーパッドを形成する段階；
前記導電ワイヤーが前記ソルダーパッドと対応するように前記ボンディングＦＰＣＢフィルムと前記ソルダーＦＰＣＢフィルムとを整列する段階；および
前記導電ワイヤーをソルダリングして前記ソルダーパッドと結合する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
【請求項８０】
前記ソルダリング工程は、
スクリーンマスクを利用して前記ボンディングパッド上にソルダークリームを塗布する段階；
前記ボンディングパッドのホールに導電ワイヤーを挿入し、前記導電ワイヤーの端部が前記ソルダークリームと接触する段階；および
前記ソルダークリームのリフローソルダリング工程を通じてソルダーボールが完成する段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項７９に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８１】
前記ソルダークリームを塗布する段階は、
前記ボンディングパッドと対応する部分に開口を有する前記スクリーンマスクを準備し、前記スクリーンマスクを前記ソルダーＦＰＣＢフィルム上にマウントし、スクリーン印刷を通じて前記開口に前記ソルダークリームが満たされるように押す段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項８０に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８２】
前記導電ワイヤーを挿入する段階は、
前記ソルダークリームを塗布し前記導電ワイヤーを挿入することによって、ソルダリング工程にもかかわらず、前記導電ワイヤーの誤整列が防止され、前記ソルダークリームを通じて前記導電ワイヤーの端部が固定されることを特徴とする、請求項８１に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８３】
前記リフローソルダリング段階は、
前記ソルダークリームの高さの偏差が解消するまで実施され、前記ソルダークリームのサイズが異なるにもかかわらず、前記ソルダーボールのコンタクト特性が一定となることを特徴とする、請求項８２に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８４】
前記ボンディングＦＰＣＢフィルムと前記ソルダーＦＰＣＢフィルムとの間に液状シリコーンゴムを投入して硬化する段階を含み、
前記ボンディングＦＰＣＢフィルム上にボンディングスペースが結合し、前記ソルダーＦＰＣＢフィルム上にソルダースペースが結合し、前記ボンディングスペースと前記ソルダースペースとが相互に対向するように組み立てられつつ、前記液状シリコーンゴムが注入されることを特徴とする、請求項８２に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８５】
前記液状シリコーンゴムを投入および硬化する工程は、前記ソルダリング工程の後に遂行されることを特徴とする、請求項８４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８６】
前記液状シリコーンゴムを投入および硬化する工程は、前記ソルダリング工程の前に遂行されることを特徴とする、請求項８４に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８７】
前記ソルダリング工程は、
ジェットプリント方式によってソルダーペーストを前記ソルダーパッド上にジェット噴射する段階；および
前記ソルダーペーストのリフローソルダリング工程を通じてソルダーボールが完成する段階を含んで構成されることを特徴とする、請求項７９に記載のテストソケットの製造方法。
【請求項８８】
前記リフロー段階は、
前記ソルダーペーストのサイズが異なって発生する高さの偏差にもかかわらず、前記ソルダーボールのコンタクト特性が一定に維持されることを特徴とする、請求項８７に記載のテストソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストソケット、その製造方法、およびソケット製造用アセンブリーに関するものであって、さらに詳細には、半導体パッケージの製造工程を通じて製造される半導体機器が出荷する前に電気的特性を検査するテストソケット、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複雑な工程を経て製造された半導体機器は各種電気的な試験を通じて特性および不良状態を検査することになる。
【０００３】
具体的には、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウェハーなどの半導体機器の電気的検査において、検査対象である半導体機器の一面に形成された端子とテスト装置のパッドとを互いに電気的に接続するために、半導体機器とテスト装置との間にテストソケットが配置される。
【０００４】
ところで、テストソケットはテスト機器に備えられた端子と接触するための導電コネクター（ワイヤーあるいはスプリングなど）を具備する。
【０００５】
しかし、導電コネクターは半導体機器との接触にもその衝撃を吸収することができなければならない。ＦＰＣＢがベース基板として使用される時、ＦＰＣＢ上に印刷された回路パターンが任意に分離するパターン不良が発生してはならない。導電コネクターをＦＰＣＢとボンディングする時、ＦＰＣＢが曲がって発生するボンディング不良が最小化されなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、導電コネクターは半導体機器との接触にもその衝撃を吸収することができ、小さい圧力でも半導体機器とテスト機器の間に良好に伝導するようにするテストソケットおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
テストソケットの製造方法は、ボンディングパッドが備えられるＰＣＢを準備する段階、前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階、前記ＰＣＢの上面に前記ボンディングパッドを露出させるスペースを装着する段階、前記スペースの上面に前記ボンディングパッドを露出させるベースを装着する段階、前記ベースの上面に前記ボンディングパッドをカバーする治具を装着する段階、および前記ＰＣＢ、そして前記スペース、前記ベース、および前記治具で構成される治具アセンブリーを金型として液状シリコーンゴムを前記治具アセンブリーの内部に注入する段階を含む。
【発明の効果】
【０００８】
別途のモールドを利用せずともＰＣＢ上にワイヤーとシリコーンの組立が簡単であり、ワイヤーボンディングが堅固であり、かつボンディングワイヤーの誤整列を防止することができるため、組立工程に対する信頼性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１ａ】本発明によるテストソケットの構成をそれぞれ示す上面斜視図、および断面斜視図。
【図１ｂ】本発明によるテストソケットの構成をそれぞれ示す上面斜視図、および断面斜視図。
【図２ａ】本発明によるワイヤーボンディング工程をそれぞれ示す上面斜視図および底面斜視図。
【図２ｂ】本発明によるワイヤーボンディング工程をそれぞれ示す上面斜視図および底面斜視図。
【図３ａ】本発明による治具アセンブリー工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図および断面斜視図。
【図３ｂ】本発明による治具アセンブリー工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図および断面斜視図。
【図３ｃ】本発明による治具アセンブリー工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図および断面斜視図。
【図４ａ】本発明によるシリコーン注入工程をそれぞれ示す上面斜視図、および断面斜視図。
【図４ｂ】本発明によるシリコーン注入工程をそれぞれ示す上面斜視図、および断面斜視図。
【図５ａ】本発明による治具脱去工程をそれぞれ示す上面斜視図および断面斜視図。
【図５ｂ】本発明による治具脱去工程をそれぞれ示す上面斜視図および断面斜視図。
【図６ａ】本発明によるスペース脱去工程をそれぞれ示す上面斜視図および断面斜視図。
【図６ｂ】本発明によるスペース脱去工程をそれぞれ示す上面斜視図および断面斜視図。
【図７ａ】本発明によるコーンガイドフィルム付着工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図、および断面斜視図。
【図７ｂ】本発明によるコーンガイドフィルム付着工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図、および断面斜視図。
【図７ｃ】本発明によるコーンガイドフィルム付着工程をそれぞれ示す分解斜視図、上面斜視図、および断面斜視図。
【図８】本発明によるボールガイドフィルム付着工程を示す分解斜視図。
【図９】本発明の一実施例によるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図１０】本発明の他の実施例によるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図１１】本発明のさらに他の実施例によるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図１２】本発明によるワイヤーボンディング工程を示す斜視図。
【図１３】本発明による治具アセンブリー工程を示す斜視図。
【図１４】本発明によるシリコーン注入工程を示す斜視図。
【図１５】本発明による治具脱去工程を示す斜視図。
【図１６】本発明によるスペース脱去工程を示す斜視図。
【図１７】本発明によるコーンガイドフィルム付着工程を示す斜視図。
【図１８】本発明によるボールガイドフィルム付着工程を示す斜視図。
【図１９】本発明の一実施例によるコーンタイプテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２０】本発明の他の実施例によるフィラータイプテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２１】本発明のさらに他の実施例による半球タイプテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２２】本発明の一実施例によるシリコーンゴムに保護樹脂がコーティングされるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２３】本発明の他の実施例によるシリコーンゴムに保護パッドが装着されるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２４】本発明のさらに他の実施例によるシリコーンゴムに保護スプリングがインサートされるテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２５】本発明の一実施例によるコンタクトガイドフィルムをさらに含むテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図２６】本発明によるテストソケットのワイヤーボンディング工程を示す部分切開斜視図。
【図２７】本発明によるテストソケットの治具アセンブリー工程を示す部分切開斜視図。
【図２８】本発明によるテストソケットのシリコーン注入工程を示す部分切開斜視図。
【図２９】本発明の一実施例によるコーンタイプの個別導電シリコーンゴムを含むテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図３０】本発明の他の実施例によるアーチタイプの個別導電シリコーンゴムを含むテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図３１】本発明によるさらに他の実施例によるコンタクトガイドフィルムに加圧導電シリコーンゴムが含まれるテストソケットの構成を示す断面図。
【図３２】本発明による個別ＰＣＢランドを含むテストソケットの部分切開斜視図。
【図３３】本発明によるＰＣＢ上にボールガイドフィルムをさらに含むテストソケットの部分切開斜視図。
【図３４】本発明によるＰＣＢランドの多様な実施例を示すテストソケットの部分切開斜視図。
【図３５】本発明によるＰＣＢランドの多様な実施例を示すテストソケットの部分切開斜視図。
【図３６】本発明によるＰＣＢランドの多様な実施例を示すテストソケットの部分切開斜視図。
【図３７】本発明によるＰＣＢランドの多様な実施例を示すテストソケットの部分切開斜視図。
【図３８】本発明によるテストソケットの構成を示す上面斜視図。
【図３９】本発明による直線タイプの多数のワイヤー複合体の構成を示す上面斜視図。
【図４０】本発明によるツイストタイプの多数のワイヤー複合体の構成を示す上面斜視図。
【図４１】本発明によるソルダー側の導電コネクターがクラウンの形態を有する多数のワイヤー複合体の構成を示す上面斜視図。
【図４２】本発明によるパッド側の導電コネクターがクラウンの形態を有する多数のワイヤー複合体の構成を示す底面斜視図。
【図４３】本発明による導電ボールを利用する導電ワイヤーボンディング構造体を含むテストソケットの構成を示す部分切開斜視図。
【図４４】本発明による導電ボールがリフローによって導電ワイヤーおよびコイルスプリングと一体化する構成を示す概略断面図。
【図４５】本発明によるテストソケットの製造方法において、ワイヤーボンディング工程を示す部分切開斜視図。
【図４６】本発明によるテストソケットの製造方法において、コイルスプリングの挿入工程を示す部分切開斜視図。
【図４７】本発明によるテストソケットの製造方法において、導電ボール搭載工程を示す部分切開斜視図。
【図４８】本発明によるテストソケットの製造方法において、導電ボールリフロー工程を示す部分切開斜視図。
【図４９】本発明によるテストソケットの製造方法において、治具アセンブリー組立工程を示す部分切開斜視図。
【図５０】本発明によるテストソケットの製造方法において、シリコーン注入工程を示す部分切開斜視図。
【図５１】本発明によるテストソケットの製造方法において、治具アセンブリー脱去工程を示す部分切開斜視図。
【図５２ａ】本発明によるテストソケットの構成をそれぞれ示す斜視図、および断面図。
【図５２ｂ】本発明によるテストソケットの構成をそれぞれ示す斜視図、および断面図。
【図５３ａ】本発明によるボンディング側の基板を準備する工程を示す斜視図および断面図。
【図５３ｂ】本発明によるボンディング側の基板を準備する工程を示す斜視図および断面図。
【図５４ａ】本発明によるボンディングＦＰＣＢフィルム上に導電ワイヤーをボンディングする工程を示す斜視図および断面図。
【図５４ｂ】本発明によるボンディングＦＰＣＢフィルム上に導電ワイヤーをボンディングする工程を示す斜視図および断面図。
【図５５ａ】本発明によるボンディング側の基板上にソルダー側の基板を準備する工程を示す斜視図および断面図。
【図５５ｂ】本発明によるボンディング側の基板上にソルダー側の基板を準備する工程を示す斜視図および断面図。
【図５６ａ】本発明によるボンディング側の基板とソルダー側の基板を組み立てる工程を示す斜視図および断面図。
【図５６ｂ】本発明によるボンディング側の基板とソルダー側の基板を組み立てる工程を示す斜視図および断面図。
【図５７ａ】本発明によるソルダーＦＰＣＢフィルム上に導電ワイヤーをソルダリングする工程を示す斜視図および断面図。
【図５７ｂ】本発明によるソルダーＦＰＣＢフィルム上に導電ワイヤーをソルダリングする工程を示す斜視図および断面図。
【図５８ａ】本発明によるシリコーン注入工程を示す斜視図および断面図。
【図５８ｂ】本発明によるシリコーン注入工程を示す斜視図および断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は。添付される図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると明確となるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され得、本実施例は本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は請求項の範疇によって定義されるのみである。図面において、層および領域の大きさおよび相対的な大きさは、説明の明瞭性のために誇張されたものであり得る。明細書全体に亘って同じ参照符号は同じ構成要素を指し示す。
【００１１】
本明細書で記述する実施例は、本発明の理想的な概略図である平面図および断面図を参照して説明される。したがって、製造技術および／または許容誤差などによって例示図の形態は変形され得る。したがって、本発明の実施例は図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程により生成される形態の変化も含むものである。したがって、図面で例示された領域は概略的な属性を有し、図面で例示された領域の形はテストソケット領域の特定の形態を例示するためのものであって、発明の範疇を制限するためのものではない。
【００１２】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第１実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１ａおよび図１ｂを参照すると、本発明のテストソケット１００は、ボンディングパッド１０２が形成されるＰＣＢ１１０、ボンディングパッド１０２上にワイヤーボンディングされて垂直に延びる導電ワイヤー１２０、ＰＣＢ１１０の一面で導電ワイヤー１２０を弾性支持する絶縁シリコーンゴム１６２、絶縁シリコーンゴム１６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース１４０を含む。
【００１４】
絶縁シリコーンゴム１６２の一面には、テスト機器の端子と接触するコーンサポーター１６４がさらに含まれる。コーンサポーター１６４は、導電ワイヤー１２０がテスト機器の端子とのコンタクト性を強化するために、インサート導電ワイヤー１２０を側面で弾性支持する機能を遂行する。図面では、コーンサポーター１６４が端部が平たいコーンの形状（ｃｏｎｅ−ｔｙｐｅ）であるが、必ずしもこれに制限されず、ドーム状（ｄｏｍｅ−ｔｙｐｅ）やアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）等を排除しない。
【００１５】
導電ワイヤー１２０は、絶縁シリコーンゴム１６２を貫いてコーンサポーター１６４を通り、絶縁シリコーンゴム１６２の上面に突出延長する。導電ワイヤー１２０は突出して延長した部分で導電コネクター１２２を形成する。
【００１６】
したがって、導電ワイヤー１２０は一端がボンディング接合部１０４を通じてボンディングパッド１０２に接続し、他端が導電コネクター１２２を通じて外部に露出する。
【００１７】
ここで、ボンディングパッド１０２は検査しようとする半導体機器のボールと接触する部分であって、導電コネクター１２２はこれを検査するテスト機器の端子と接触する部分である。
【００１８】
ＰＣＢ１１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に、銅（Ｃｕ）や 金（Ａｕ） 、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【００１９】
導電ワイヤー１２０は導電性の金（ Ａｕ ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー１２０は、半導体機器の検査時、テストソケット１００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態で製作する必要はない。一例として、ジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【００２０】
絶縁シリコーンゴム１６２は、所定の弾性を有する物質であればシリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。
【００２１】
絶縁シリコーンゴム１６２は、厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）であって、ベース１４０が長方形の絶縁シリコーンゴム１６２の縁を包み込む四角のフレームである。ベース１４０は四角のフレーム状であって、ウインドウの内側縁の一部が絶縁シリコーンゴム１６２にインサートされる。
【００２２】
本発明は、テスト機器の端子が導電ワイヤー１２０の導電コネクター１２２とミスマッチングしないように案内するコーンガイドフィルム１７０をさらに含むことができる。コーンガイドフィルム１７０には、コーンサポーター１６４が位置し導電コネクター１２２が通過するコネクターホール１７２が導電コネクター１２２と一対一に対応するように形成される。その結果、コーンガイドフィルム１７０は前記端子のコンタクト後に端子が任意に離脱することを防止するようになる。
【００２３】
本発明は、半導体機器のボールがボンディングパッド１０２とミスマッチングしないように案内するボールガイドフィルム１８０をさらに含むことができる。ボールガイドフィルム１８０は、ボンディングパッド１０２が位置し前記のボールが載置されるパッドホール１８２がボンディングパッド１０２と一対一に対応するように形成される。その結果、ボールガイドフィルム１８０は前記ボールのコンタクト後にボールが任意に離脱することを防止するようになる。
【００２４】
コーンガイドフィルム１７０およびボールガイドフィルム１８０は、厚さが薄く耐摩耗性が優れたポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ：ＰＩ）フィルムで組成され得る。しかし、必ずしもこれに制限されず、プラスチックフィルムであれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）フィルムで製造され得る。
【００２５】
以下、本発明によるテストソケットの製造方法を図面を参照して説明する。
【００２６】
図２ａ〜図８には本発明によるテストソケットの製造方法がそれぞれ図示されている。例えば、図２ａおよび図２ｂにはワイヤーボンディング工程が図示され、図３ａ〜図３ｃには治具アセンブリー工程が図示され、図４ａおよび図４ｂにはシリコーン注入工程が図示され、図５ａおよび図５ｂには治具脱去工程が図示され、図６ａおよび図６ｂにはスペース脱去工程が図示され、図７ａ〜図７ｃにはコーンガイドフィルムの付着工程が図示され、図８にはボールガイドフィルムの付着工程が図示されている。
【００２７】
図２ａおよび図２ｂを参照すると、ＰＣＢ１１０を準備する。
【００２８】
ＰＣＢ１１０上にはボンディングパッド１０２が形成される。ボンディングパッド１０２は、銅（Ｃｕ）を電気メッキあるいは無電解メッキして製作することができる。
【００２９】
ＰＣＢ１１０上に導電ワイヤー１２０がボンディングされる。導電ワイヤー１２０はボンディングパッド１０２に接触する。これによって、ボンディング接合部１０４が形成され得る。
【００３０】
導電ワイヤー１２０は単線あるいは複線で構成され得る。導電ワイヤー１２０は形状変更を通じてこれと接触する機器に弾性を提供することができる。例えば、ワイヤーボンディング工程時に導電ワイヤー１２０をボンディングパッド１０２に接合しつつ、所定角度で水平移動させることによって、多様に形状を変更することができる。
【００３１】
一方、本発明の実施例によると、ワイヤーボンディング工程後に導電ワイヤー１２０にニッケル（Ｎｉ）を１次メッキすることができる。また、ニッケル（Ｎｉ）は導電性に多少劣ることもあるが、高周波の場合、信号が表面に流れて特性が低下する場合がある。したがって、ニッケル（Ｎｉ）上に金（Ａｕ）を２次メッキすることができる。
【００３２】
ＰＣＢ１１０は軟性印刷回路基板が用いられるが、軟性印刷回路基板はスクリーン印刷あるいはフォトリソグラフィ工程を利用するため、回路パターンの設計が容易であり、作業性に優れている。特にロール−ツー−ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）連続工程に最も適合している。例えば、ＰＣＢ１１０は一面あるいは両面に回路パターンが印刷される軟性回路フィルムが使用されると、連続工程が可能である。
【００３３】
図３ａ、図３ｂ、および図３ｃを参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）を組み立てる。
【００３４】
まず、ＰＣＢ１１０の上面にはその縁にＰＣＢ１１０を露出させるスペース１３０が装着される。その後、スペース１３０上にはＰＣＢ１１０を露出させるベース１４０を装着する。最後にベース１４０上にはＰＣＢ１１０をカバーする治具１５０を設置する。スペース１３０、ベース１４０、および治具１５０の各角には治具アセンブリーを上下に整列させるアライメントホール（図示されず）が備えられ得る。治具１５０には一定の規則を有して多数のコーンホール１５２が形成される。
【００３５】
このように治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）は、後述する液状シリコーンゴム１６０の注入のための金型（ｍｏｌｄ）として用いられる。広い意味で治具アセンブリーは、底に配置されるＰＣＢ１１０を含み、その上面に装着されるスペース１３０、スペース１３０の上面に装着されるベース１４０、およびベース１４０上に装着される治具１５０を含んで構成される。この時、スペース１３０とベース１４０は、ウインドウがある四角のフレームであって、ウインドウを通じてボンディングパッド１０２が露出する。その反面、治具１５０はボンディングパッド１０２をカバーする。
【００３６】
治具１５０には、その中心に後述するシリコーンを注入するシリコーン注入口１５４が含まれる。治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）は、テストソケットの製造工程が完了した後、ベース１４０を除いてスペース１３０と治具１５０はいずれも除去される。
【００３７】
図４ａおよび図４ｂを参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）に液状シリコーンゴムを注入する。
【００３８】
本発明の治具アセンブリーは、ＰＣＢ１１０が底に位置し、シリコーン注入口１５４が備えられる治具１５０が最上部に位置することによって、治具１５０を通じて液状シリコーンゴム１６０を注入する。シリコーン注入口１５４を治具１５０に設置するのは、治具１５０には多数のコーンホール１５２が形成されているためである。
【００３９】
液状シリコーンゴム１６０の注入時に導電ワイヤー１２０が変形しないように注意する。シリコーンの硬度と導電ワイヤー１２０の材質や厚さに応じてシリコーンの注入圧力を調節しなければならない。特に治具１５０の上面には多数のコーンホール１５２が形成されるので、液状シリコーンゴム１６０の注入圧力を調節できないとシリコーンがオーバーフローする可能性がある。
【００４０】
図５ａおよび図５ｂを参照すると、上部の治具を脱去する。
【００４１】
治具１５０を除去する時、液状シリコーンゴム１６０が絶縁シリコーンゴム１６２に十分に硬化しないことがある。この時、追加して硬化工程をさらに経てもよい。
【００４２】
図６ａおよび図６ｂを参照すると、スペースを脱去する。
【００４３】
スペース１３０を除去する時、スペース１３０に水平延長しているＰＣＢ１１０の一部をレーザーカッティング（ｌａｓｅｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ）によって共に除去することができる。ベース１４０は捩れやすいＰＣＢ１１０を支持するためにそのまま維持される。
【００４４】
図７ａ、図７ｂ、および図７ｃを参照すると、コーンガイドフィルムを付着する。
【００４５】
治具１５０が除去された絶縁シリコーンゴム１６２の上面には、絶縁シリコーンゴム１６２を保護し、かつテスト機器の端子が導電ワイヤー１２０と円滑にコンタクトできるように案内するコーンガイドフィルム１７０が付着する。図面番号１６８はダミーである。
【００４６】
図８を参照すると、ボールガイドフィルムを付着する。
【００４７】
裏返した後、ＰＣＢ１１０の底面に半導体機器のボールがボンディングパッド１０２によくコンタクトするように案内するボールガイドフィルム１８０が付着する。
【００４８】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第２実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００４９】
図９には本発明によるテストソケットの構成が部分切開斜視図で図示され、図１０には本発明の他の実施例による導電ワイヤーが変形されたテストソケットの構成が図示され、図１１には本発明によるさらに他の実施例によるガイドフィルムがさらに備えられるテストソケットの構成が図示されている。
【００５０】
図９を参照すると、本発明のテストソケット２００は、ボンディングパッド２０２が形成されるＰＣＢ２１０、ボンディングパッド２０２上にワイヤーボンディングされて垂直に延びる導電ワイヤー２２０、ＰＣＢ２１０の一面で導電ワイヤー２２０を弾性支持する絶縁シリコーンゴム２６２、絶縁シリコーンゴム２６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース２４０を含む。
【００５１】
絶縁シリコーンゴム２６２の一面には、テスト機器の端子と接触するコーンサポーター２６４がさらに含まれる。コーンサポーター２６４は導電ワイヤー２２０がテスト機器の端子とのコンタクト特性を強化するために、インサート導電ワイヤー２２０を側面で弾性支持する機能を遂行する。図面において、コーンサポーター２６４は端部が鋭い（ｓｈａｒｐ）あるいは平たい（ｆｌａｔ）コーンの形状（ｃｏｎｅ−ｔｙｐｅ）であるが、必ずしもこれに制限されず、ドーム状（ｄｏｍｅ−ｔｙｐｅ）やアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）等を排除しない。
【００５２】
導電ワイヤー２２０は、絶縁シリコーンゴム２６２を貫いてコーンサポーター２６４を通り、絶縁シリコーンゴム２６２の上面に突出して延長する。導電ワイヤー２２０は突出して延長した部分で導電コネクター２２２を形成する。
【００５３】
したがって、導電ワイヤー２２０は一端がボンディング接合部２０４を通じてボンディングパッド２０２に接続し、他端が導電コネクター２２２を通じて外部に露出する。
【００５４】
ここで、ボンディングパッド２０２は検査しようとする半導体機器の導電ボールと接触する部分であって、導電コネクター２２２はこれを検査するテスト機器の端子と接触する部分である。
【００５５】
ＰＣＢ２１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【００５６】
導電ワイヤー２２０は、導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー２２０は半導体機器の検査時、テストソケット２００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態で製作する必要はない。一例としてジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【００５７】
絶縁シリコーンゴム２６２は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。
【００５８】
絶縁シリコーンゴム２６２は、厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）であって、ベース２４０が長方形の絶縁シリコーンゴム２６２の縁を包み込む四角のフレームである。ベース２４０は四角のフレーム状であって、ウインドウの内側縁の一部が絶縁シリコーンゴム２６２にインサートされる。
【００５９】
図１０を参照すると、本発明の他の実施例によると、導電コネクター２２２は導電ワイヤー２２０の垂直方向から所定角度で傾斜してテスト機器の端子とエッジ接触し得る。例えば、導電コネクター２２２は、斜線あるいは曲線の形態で傾斜してテスト機器の端子と接触時に弾性力を提供する。
【００６０】
また、コンタクト特性を改善する。導電ボールやバンプのような外部端子は、電気伝導性に優れた金属の合金で成形されるが、その成形過程で表面に自然酸化膜が塗布される。このような自然酸化膜は、端子の接触面に形成されて導電コネクター２２２との通電を妨害し、電気的性能を阻害する。しかし、導電コネクター２２２のエッジ部分が外部端子と接触することによって、その境界線で自然酸化膜が壊れ開けられてコンタクト特性が全般的に改善する。
【００６１】
このように導電ワイヤー２２０の端部を、傾斜させるか曲がるように治具を介していくらでもベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）させることができ、このようなベンディングの高さや形状は治具により調整可能である。
【００６２】
図１１を参照すると、本発明はテスト機器の端子が導電ワイヤー２２０の導電コネクター２２２とミスマッチングしないように案内するコーンガイドフィルム２７０をさらに含むことができる。コーンガイドフィルム２７０にはコーンサポーター２６４が位置し、導電コネクター２２２が通過するコネクターホール２７２が導電コネクター２２２と一対一に対応するように形成される。その結果、コーンガイドフィルム２７０は前記端子のコンタクト後に端子が任意に離脱することを防止するようになる。
【００６３】
本発明は、半導体機器のボールがボンディングパッド２０２とミスマッチングしないように案内するボールガイドフィルム２８０をさらに含むことができる。ボールガイドフィルム２８０はボンディングパッド２０２が位置し、前記のボールが載置されるパッドホール２８２がボンディングパッド２０２と一対一に対応するように形成される。その結果、ボールガイドフィルム２８０は前記ボールのコンタクト後にボールが任意に離脱することを防止するようになる。
【００６４】
コーンガイドフィルム２７０およびボールガイドフィルム２８０は、厚さが薄く耐摩耗性に優れたポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ：ＰＩ）フィルムで組成され得る。しかし、必ずしもこれに制限されず、プラスチックフィルムであれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）フィルムで製造され得る。
【００６５】
以下、本発明によるテストソケットの製造方法を図面を参照して説明する。
【００６６】
図１２〜図１８には本発明によるテストソケットの製造方法がそれぞれ図示されている。例えば、図１２にはワイヤーボンディング工程が図示され、図１３には治具アセンブリー工程が図示され、図１４にはシリコーンの注入工程が図示され、図１５には治具脱去工程が図示され、図１６にはスペース脱去工程が図示され、図１７にはコーンガイドフィルムの付着工程が図示され、図１８にはボールガイドフィルムの付着工程がそれぞれ図示されている。
【００６７】
図１２を参照すると、ＰＣＢ２１０を準備する。ＰＣＢ２１０上には複数のボンディングパッド２０２が形成される。ボンディングパッド２０２は、銅（Ｃｕ）を電気メッキあるいは無電解メッキして製作することができる。ＰＣＢ２１０上に導電ワイヤー２２０がボンディングされる。導電ワイヤー２２０はボンディングパッド２０２に接触する。これによって、ボンディング接合部２０４が形成され得る。
【００６８】
導電ワイヤー２２０は単線あるいは複線で構成され得る。導電ワイヤー２２０は形状変更を通じてこれと接触する機器に弾性を提供することができる。例えば、ワイヤーボンディング工程時に導電ワイヤー２２０をボンディングパッド２０２に接合しつつ、所定角度で水平移動させることによって多様に形状を変更することができる。
【００６９】
ＰＣＢ２１０は軟性印刷回路基板が用いられるが、軟性印刷回路基板はスクリーン印刷あるいはフォトリソグラフィ工程を利用するため、回路パターンの設計が容易であり、作業性に優れている。特にロール−ツー−ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）連続工程に最も適合している。例えば、ＰＣＢ２１０は一面あるいは両面に回路パターンが印刷される軟性回路フィルムが使用されると、連続工程が可能である。
【００７０】
図１３を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）を組み立てる。まず、ＰＣＢ２１０の上面にはその縁にＰＣＢ２１０を露出させるスペース２３０が装着される。その後、スペース２３０上にはＰＣＢ２１０を露出させるベース（図１５の２４０）を装着する。最後にベース２４０上にはＰＣＢ２１０をカバーする治具２５０を設置する。スペース２３０、ベース２４０、および治具２５０の各角には治具アセンブリーを上下に整列させるアライメントホール（図示されず）が備えられ得る。治具２５０には一定の規則を有して多数のコーンホール２５２が形成される。
【００７１】
このように治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）は後述する液状シリコーンゴム２６０の注入のための金型（ｍｏｌｄ）として用いられる。広い意味で治具アセンブリーは、底に配置されるＰＣＢ２１０を含み、その上面に装着されるスペース２３０、スペース２３０の上面に装着されるベース２４０、およびベース２４０上に装着される治具２５０を含んで構成される。この時、図面に図示してはいないがスペース２３０とベース２４０は、ウインドウがある四角のフレームであって、ウインドウを通じてボンディングパッド２０２が露出する。その反面、治具２５０はボンディングパッド２０２をカバーする。治具２５０にはその中心に後述するシリコーンを注入するシリコーン注入口２５４が含まれる。
【００７２】
図１４を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）に液状シリコーンゴムを注入する。本発明の治具アセンブリーはＰＣＢ２１０が底に位置し、シリコーン注入口２５４が備えられる治具２５０が最上部に位置することによって、治具２５０を通じて液状シリコーンゴム２６０を注入する。この時、液状シリコーンゴム２６０の注入時に導電ワイヤー２２０が変形しないように注意する。シリコーンの硬度と導電ワイヤー２２０の材質や厚さに応じて、シリコーンの注入圧力を調節しなければならない。特に治具２５０の上面には多数のコーンホール２５２が形成されるので、液状シリコーンゴム２６０の注入圧力を調節できないとシリコーンがオーバーフローする可能性がある。
【００７３】
図１５を参照すると、上部の治具を脱去する。治具２５０を除去する時、液状シリコーンゴム２６０が絶縁シリコーンゴム２６２に十分に硬化しないことがある。この時、追加して硬化工程をさらに経てもよい。
【００７４】
図１６を参照すると、スペースを脱去する。スペース２３０を除去する時、スペース２３０に水平延長しているＰＣＢ２１０の一部をレーザーカッティング（ｌａｓｅｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ）によって共に除去することができる。ベース２４０は全体の枠を維持するためにそのまま維持される。
【００７５】
図１７を参照すると、コーンガイドフィルムを付着する。治具２５０が除去された絶縁シリコーンゴム２６２の上面には絶縁シリコーンゴム２６２を保護し、かつテスト機器の端子が導電ワイヤー２２０と円滑にコンタクトするように案内するコーンガイドフィルム２７０が付着する。
【００７６】
図１８を参照すると、ボールガイドフィルムを付着する。ＰＣＢ２１０の底面に半導体機器のボールがボンディングパッド２０２によくコンタクトするように案内するボールガイドフィルム２８０が付着する。
【００７７】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第３実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００７８】
図１９〜図２１には、本発明によるテストソケットの構成において、個別シリコーンゴムの多様な形状が部分切開斜視図で紹介され、も２２〜図２４には本発明による個別シリコーンゴムの形状を維持する補完の構成が紹介され、図２５には本発明による個別シリコーンゴムのコンタクト後の離脱を防止する構成が図示されている。
【００７９】
図１９を参照すると、本発明のテストソケット３００は、ＰＣＢ３１０、ＰＣＢ３１０上にボンディングパッド３０２を利用して連結される複数の導電ワイヤー３２０、ＰＣＢ３１０上で導電ワイヤー３２０が水平方向に一定に配列され垂直方向に延びる一つの単一絶縁シリコーンゴム３６２、および単一絶縁シリコーンゴム３６２と一体に成形され導電ワイヤー３２０を独立して支持する多数の個別絶縁シリコーンゴム３６４を含む。テストソケット３００は、絶縁シリコーンゴム３６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース３４０をさらに含むことができる。
【００８０】
ＰＣＢ３１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【００８１】
導電ワイヤー３２０は単一絶縁シリコーンゴム３６２を通り、個別絶縁シリコーンゴム３６４を通過してその上面に突出して延長することによって、導電ワイヤー３２０は突出して延長した部分で外部機器の端子と電気的コンタクトを形成する。このような導電ワイヤー３２０は、一端がボンディング接合部を介してボンディングパッド３０２に接続し、他端が外部に露出する。
【００８２】
導電ワイヤー３２０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー３２０は半導体機器の検査時、テストソケット３００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態に製作される必要はなく、ジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【００８３】
単一および個別絶縁シリコーンゴム３６２、３６４は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。単一絶縁シリコーンゴム３６２は、厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）であって、ベース３４０は長方形の絶縁シリコーンゴム３６２の縁を包み込む四角のフレームである。
【００８４】
このように単一絶縁シリコーンゴム３６２の一面にはテスト機器の端子と接触する個別絶縁シリコーンゴム３６４がさらに含まれるが、個別絶縁シリコーンゴム３６４は導電ワイヤー３２０がテスト機器の端子とのコンタクト特性を強化するために、インサート導電ワイヤー３２０を側面で弾性支持する機能を遂行することができる。
【００８５】
例えば、個別絶縁シリコーンゴム３６４は、テスト機器との接触時よりも正確なコンタクトのために、単一絶縁シリコーンゴム３６２から直径が次第に小さくなるコーンの形態（ｃｏｒｎ−ｔｙｐｅ）あるいは台形の形態（ｔｒａｐｅｚｏｉｄ−ｔｙｐｅ）に突出され得る。
【００８６】
しかし、本発明は個別の絶縁シリコーンゴム３６４の端部が鋭い（ｓｈａｒｐ）あるいは平たい（ｆｌａｔ）コーンの形状（ｃｏｎｅ−ｔｙｐｅ）であるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、ドーム状（ｄｏｍｅ−ｔｙｐｅ）やアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）などを考慮してもよい。また、図２０に示したように、個別の絶縁シリコーンゴム３６４の独立性を保障するために、単純な円柱の形態（ｐｉｌｌａｒ−ｔｙｐｅ）にのみ形状の変更を制限してもよい。
【００８７】
図２１を参照すると、本発明の個別絶縁シリコーンゴム３６４は、単一絶縁シリコーンゴム３６２の上部の表面からアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）あるいは半球状（ｈｅｍｉｓｐｈｅｒｅ−ｔｙｐｅ）に突出され得る。
【００８８】
図２２を参照すると、本発明の個別絶縁シリコーンゴム３６４の表面には全体的に保護樹脂３６６がコーティングされ得る。保護樹脂３６６は個別絶縁シリコーンゴム３６４の形状維持のために、一種の合成樹脂で構成され得る。このような合成樹脂としては、エポキシその他の熱硬化性樹脂やポリオレフィンその他の熱可塑性樹脂を含むことができる。その他にビニル樹脂を含むことができる。
【００８９】
例えば、保護樹脂３６６は個別絶縁シリコーンゴム３６４の表面に塗布された後、硬化され得る。したがって、外部機器の端子が繰り返して個別絶縁シリコーンゴム３６４と接触しても個別絶縁シリコーンゴム３６４は保護樹脂３６６によってその形状変更が最小化し、寿命が延長される。
【００９０】
図２３を参照すると、本発明の個別絶縁シリコーンゴム３６４の表面には少なくとも一部に保護パッド３６８が挿入され得る。保護パッド３６８は個別絶縁シリコーンゴム３６４の最上端に配置され得る。外部機器の端子と接触する領域で主に形状変更を防止し、個別絶縁シリコーンゴム３６４が崩れないようにする機能を優先的に遂行する。また導電性物質で製作する場合、導電ワイヤー３２０とともに外部機器の端子と電気的コンタクトを形成する機能を同時に遂行することができる。
【００９１】
図２４を参照すると、本発明の個別絶縁シリコーンゴム３６４は、導電ワイヤー３２０の周辺にコイル形態の保護スプリング３９０をさらに含むことができる。特に保護スプリング３９０は個別絶縁シリコーンゴム３６４が外力の衝撃によって崩れることを防止し、衝撃時に弾性を提供することができる。
【００９２】
図２５を参照すると、本発明はテスト機器の端子が導電ワイヤー３２０のコネクター部分とミスマッチングしないように案内するコンタクトガイドフィルム３７０をさらに含むことができる。コーンガイドフィルム３７０には、個別絶縁シリコーンゴム３６４が位置するコンタクトホール３７２が導電ワイヤー３２０と一対一に対応するように形成される。その結果、コンタクトガイドフィルム３７０は前記端子のコンタクト後に端子が任意に離脱することを防止するようになる。
【００９３】
コンタクトガイドフィルム３７０は、厚さが薄く耐摩耗性に優れたポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ：ＰＩ）フィルムで組成され得る。しかし、必ずしもこれに制限されず、プラスチックフィルムであれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）フィルムで製造され得る。
【００９４】
これによって、コンタクトガイドフィルム３７０を利用して単一絶縁シリコーンゴム３６４の上面はカバーするようにし、個別絶縁シリコーンゴム３６４の上面は露出するようにすることができる。また、コンタクトガイドフィルム３７０には個別絶縁シリコーンゴム３６４が収容されるコンタクトホール３７２がさらに含まれる。露出する導電ワイヤー３２０はコンタクトホール３７２の外部に露出することができる。
【００９５】
以下、本発明によるテストソケットの製造方法を図面を参照して説明する。
【００９６】
図２６を参照すると、ＰＣＢ３１０を準備する。ＰＣＢ３１０上には複数のボンディングパッド３０２が形成される。ボンディングパッド３０２は銅（Ｃｕ）を電気メッキあるいは無電解メッキして製作することができる。ＰＣＢ３１０上に導電ワイヤー３２０がボンディングされる。導電ワイヤー３２０はボンディングパッド３０２に接触する。導電ワイヤー３２０は単線あるいは複線で構成され得る。導電ワイヤー３２０は形状変更を通じてこれと接触する外部機器に弾性を提供することができる。
【００９７】
ＰＣＢ３１０は軟性印刷回路基板が用いられるが、軟性印刷回路基板はスクリーン印刷あるいはフォトリソグラフィ工程を利用するため、回路パターンの設計が容易であり、作業性に優れている。特にロール−ツー−ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）連続工程に最も適合している。例えば、ＰＣＢ３１０は一面あるいは両面に回路パターンが印刷される軟性回路フィルムが使用されると、連続工程が可能である。
【００９８】
図２７を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）を組み立てる。まず、ＰＣＢ３１０の上面にはその縁にＰＣＢ３１０を露出させるスペース３３０が装着される。その後、スペース３３０上にはＰＣＢ３１０を露出させるベース３４０を装着する。最後にベース３４０上にはＰＣＢ３１０をカバーする治具３５０を設置する。スペース３３０、ベース３４０、および治具３５０の各角には治具アセンブリーを上下に整列させるアライメントホール（図示されず）が備えられ得る。治具３５０には一定の規則を有して多数のワイヤーホール３５２が形成される。
【００９９】
このように治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）は後述する液状シリコーンゴム１６０の注入のための金型（ｍｏｌｄ）として用いられる。例えば、治具アセンブリーは、底に配置されるＰＣＢ３１０を含み、その上面に装着されるスペース３３０、スペース３３０の上面に装着されるベース３４０、およびベース３４０上に装着される治具３５０を含んで構成される。この時、スペース３３０とベース３４０はウインドウがある四角のフレームであって、ウインドウを通じてボンディングパッド３０２が露出するようにする反面、治具３５０はボンディングパッド３０２をカバーする。治具３５０にはその中心に後述するシリコーンを注入するシリコーン注入口３５４を含む。
【０１００】
図２８を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）に液状シリコーンゴム３６０を注入する。本発明の治具アセンブリーはＰＣＢ３１０が底に位置し、シリコーン注入口３５４が備えられる治具３５０が最上部に位置することによって、治具３５０を通じて液状シリコーンゴム３６０を注入する。この時、液状シリコーンゴム３６０の注入時に導電ワイヤー３２０が変形しないように注意する。シリコーンの硬度と導電ワイヤー３２０の材質や厚さに応じてシリコーンの注入圧力を調節する。特に治具３５０の上面には多数のワイヤーホール３５２が形成されるので、液状シリコーンゴム３６０の注入圧力を調節できないとシリコーンがオーバーフローする可能性がある。
【０１０１】
再び図１９を参照すると、上部の治具３５０を脱去する。治具３５０を除去する時、液状シリコーンゴム３６０が絶縁シリコーンゴム３６２、６６４に十分に硬化しないことがある。この時、追加して硬化工程をさらに経てもよい。引き続き、スペースを脱去する。ベース３４０は全体の枠を維持するためにそのまま維持される。
【０１０２】
再び図２５を参照すると、コンタクトガイドフィルム３７０を付着する。治具３５０が除去された単一絶縁シリコーンゴム３６２の上面には単一絶縁シリコーンゴム３６２を保護し、かつテスト機器の端子が導電ワイヤー３２０と円滑にコンタクトするように案内するコンタクトガイドフィルム３７０が付着する。
【０１０３】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第４実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【０１０４】
図２９には本発明の一実施例によるコーンタイプの個別導電シリコーンゴムを含むテストソケットの構成が部分切開斜視図で図示され、図３０には本発明の他の実施例によるアーチタイプの個別導電シリコーンゴムを含むテストソケットの構成が部分切開斜視図で図示されている。
【０１０５】
図２９を参照すると、本発明のテストソケット４００は、ＰＣＢ４１０、ＰＣＢ４１０上にボンディングパッド４０２を利用して連結される複数の導電ワイヤー４２０、導電ワイヤー４２０が水平方向に一定に配列され垂直方向に延びる単一絶縁シリコーンゴム４６２、および単一絶縁シリコーンゴム４６２上に成形され、導電ワイヤー４２０の一部がインサートされて加圧導電コネクティングする個別導電シリコーンゴム４６６を含む。テストソケット４００は、単一絶縁シリコーンゴム４６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース４４０をさらに含むことができる。
【０１０６】
ＰＣＢ４１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【０１０７】
導電ワイヤー４２０は単一絶縁シリコーンゴム４６２を通り、個別導電シリコーンゴム４６６にインサートされることによって、導電ワイヤー４２０は個別導電シリコーンゴム４６６を通じて外部機器の端子と電気的コンタクトを形成する。このような導電ワイヤー４２０は一端がボンディング接合部を介してボンディングパッド４０２に接続し、他端が個別導電シリコーンゴム４６６と接続する。
【０１０８】
導電ワイヤー４２０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー４２０は半導体機器の検査時、テストソケット４００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態に製作される必要はなく、ジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【０１０９】
単一絶縁シリコーンゴム４６２は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。単一絶縁シリコーンゴム４６２は、厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）であって、ベース４４０は長方形の絶縁シリコーンゴム４６２の縁を包み込む四角のフレームである。
【０１１０】
このように単一絶縁シリコーンゴム４６２の一面にはテスト機器の端子と接触する個別導電シリコーンゴム４６６がさらに含まれるが、個別導電シリコーンゴム４６６は導電ワイヤー４２０がテスト機器の端子とのコンタクト特性を強化するために、インサート導電ワイヤー４２０を側面および上面で弾性支持する機能を遂行することができる。
【０１１１】
例えば、個別導電シリコーンゴム４６６は、テスト機器との接触時よりも正確なコンタクトのために、単一絶縁シリコーンゴム４６２から直径が次第に小さくなるコーンの形態（ｃｏｒｎ−ｔｙｐｅ）あるいは台形の形態（ｔｒａｐｅｚｏｉｄ−ｔｙｐｅ）に突出され得る。
【０１１２】
また、図３０を参照すると、本発明の個別導電シリコーンゴム４６６はドーム状（ｄｏｍｅ−ｔｙｐｅ）やアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）等を考慮することができる。また、その他に個別導電シリコーンゴム４６６の独立性を保障するために、単純な円柱の形態（ｐｉｌｌａｒ−ｔｙｐｅ）にのみ形状変更を制限することができる。
【０１１３】
ここで個別導電シリコーンゴム４６６は、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系のゴム樹脂に導電性粉末および白金（Ｐｔ）触媒を含んで組成される非整列型導電コネクターであることを特徴とする。ここで白金（Ｐｔ）触媒は、硬化を促進する役割をするものの、組成比が過度に大きいと電気抵抗を増加させる恐れがあるため、適切な配合比を選択しなければならない。
【０１１４】
また、非整列型導電コネクターのうち前述した導電性粉末は、磁性を有する銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはコバルト（Ｃｏ）の単独金属であるかまたは２種以上の金属を含むことができる。
【０１１５】
個別導電シリコーンゴム４６６をシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系のゴム樹脂に導電性粒子を磁性配列して形成される導電コネクターと比較すると、製造工程が非常に簡単で歩留まりが改善される。
【０１１６】
例えば、加圧伝導シリコーンゴム方式によって導電シリコーンゴムとして用いられる導電コネクターを、シリコーンゴム内の導電性粒子を整列させるものの、このために、磁場を印加して導電性粒子を整列させる磁性配列工程に比べて製造工程が単純で製造原価が節減され得る。
【０１１７】
図３１には本発明によるさらに他の実施例によるコンタクトガイドフィルムに加圧導電シリコーンゴムが含まれるテストソケットの構成が断面図で図示されている。
【０１１８】
図３１を参照すると、本発明はテスト機器の端子が導電ワイヤー４２０のコネクター部分とミスマッチングしないように案内するコンタクトガイドフィルム４７０をさらに含むことができる。
【０１１９】
例えば、本発明のテストソケット４００は、ＰＣＢ４１０、ＰＣＢ４１０上にボンディングパッド４０２を利用して連結される複数の導電ワイヤー４２０、ＰＣＢ４１０上で導電ワイヤー４２０が水平方向に一定に配列され垂直方向に延びる一つの単一絶縁シリコーンゴム４６２、および単一絶縁シリコーンゴム４６２と一体に成形され導電ワイヤー４２０を独立して支持する多数の個別絶縁シリコーンゴム４６４、および前述したコンタクトガイドフィルム４７０を含むことができる。
【０１２０】
コーンガイドフィルム４７０には個別絶縁シリコーンゴム４６４が位置するコンタクトホール４７２が導電ワイヤー４２０と一対一に対応するように形成される。その結果、コンタクトガイドフィルム４７０は前記端子のコンタクト後に端子が任意に離脱することを防止するようになる。
【０１２１】
コンタクトガイドフィルム４７０は厚さが薄く耐摩耗性に優れたポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ：ＰＩ）フィルムで組成され得る。しかし、必ずしもこれに制限されず、プラスチックフィルムであれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）フィルムで製造され得る。
【０１２２】
これによって、コンタクトガイドフィルム４７０を利用して単一絶縁シリコーンゴム４６４の上面はカバーするようにし、個別絶縁シリコーンゴム４６４の上面は露出するようにすることができる。この時、前述したコンタクトホール４７２に加圧導電シリコーンゴム４７４が充填される。
【０１２３】
加圧導電シリコーンゴム４７４は、前述した通り、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系のゴム樹脂に導電性粉末および白金（Ｐｔ）触媒を含む非整列型導電コネクターであることを特徴とし、前記導電性粉末は磁性を有する銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはコバルト（Ｃｏ）の単独金属または２種以上の金属を含むことができる。
【０１２４】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第５実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【０１２５】
図３２を参照すると、本発明のテストソケット５００は、ボンディングパッド５０２が形成されるＰＣＢ５１０、ボンディングパッド５０２上にワイヤーボンディングされて垂直に延びる導電ワイヤー５２０、およびＰＣＢ５１０一面で導電ワイヤー５２０を弾性支持する絶縁シリコーンゴム５６２を含む。絶縁シリコーンゴム５６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース５４０をさらに含むことができる。
【０１２６】
導電ワイヤー５２０は絶縁シリコーンゴム５６２を貫いて絶縁シリコーンゴム５６２の上面に突出して延長する。導電ワイヤー５２０は突出して延長した部分で導電コネクター５２２を形成する。
【０１２７】
したがって、導電ワイヤー５２０は一端がボンディング接合部を介してボンディングパッド５０２に接続し、他端が導電コネクター５２２を通じて外部に露出する。
【０１２８】
ここで、ボンディングパッド５０２は検査しようとする半導体機器のボールと接触する部分であって、導電コネクター５２２はこれを検査するテスト機器の端子と接触する部分である。
【０１２９】
ＰＣＢ５１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【０１３０】
導電ワイヤー５２０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー５２０は半導体機器の検査時、テストソケット５００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態で製作する必要はない。
【０１３１】
絶縁シリコーンゴム５６２は所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。
【０１３２】
絶縁シリコーンゴム５６２は厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）であって、ベース５４０が長方形の絶縁シリコーンゴム５６２の縁を包み込む四角のフレームである。ベース５４０は四角のフレーム状であって、ウインドウの内側縁の一部が絶縁シリコーンゴム５６２にインサートされる。
【０１３３】
図３３を参照すると、本発明は半導体機器のボールがボンディングパッド５０２とミスマッチングしないように案内するボールガイドフィルム５８０をさらに含むことができる。ボールガイドフィルム５８０はボンディングパッド５０２が位置し、前記のボールが載置されるパッドホール５８２がボンディングパッド５０２と一対一に対応するように形成される。その結果、ボールガイドフィルム５８０は前記ボールのコンタクト後にボールが任意に離脱することを防止するようになる。
【０１３４】
ボールガイドフィルム５８０は厚さが薄く耐摩耗性に優れたポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ：ＰＩ）フィルムで組成され得る。しかし、必ずしもこれに制限されず、プラスチックフィルムであれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）フィルムで製造され得る。
【０１３５】
図３４を参照すると、ＰＣＢ５１０は絶縁シリコーンゴム５６２に接合し支持されるＰＣＢボディー５１０ａ、およびボンディングパッド５０２を含み、各ボンディングパッド５０２間の相互の干渉を最小化するようにＰＣＢボディー５１０ａから完全あるいは不完全独立する多数のＰＣＢランド５１０ｂを含むことができる。ＰＣＢボディー５１０ａとＰＣＢランド５１０ｂの区分は絶対的なものではなく、ＰＣＢランド５１０ｂ間にＰＣＢボディー５１０ａが維持され得る。
【０１３６】
ＰＣＢランド５１０ｂはＰＣＢボディー５１０ａから不完全に独立する。ＰＣＢボディー５１０ａからリセス５１４を通じて部分的に離隔することによって、ＰＣＢランド５１０ｂとＰＣＢボディー５１０ａとは相互に連結され、ＰＣＢランド５１０ｂはＰＣＢボディー５１０ａや隣り合うＰＣＢランド５１０ｂから依然として影響を受ける。
【０１３７】
このようなリセス５１４は、ＰＣＢ５１０の一部がレーザーカッティング工程や食刻工程を通じて除去されることによって、直線の形態あるいは曲線の形態で長く延びる。これによって、ＰＣＢボディー５１０ａとＰＣＢランド５１０ｂはリセス５１４を通じて区画され、島となる。
【０１３８】
この時、レーザーカッティングや食刻にもかかわらず、ＰＣＢ５１０を貫いて絶縁シリコーンゴム５６２が露出する場合もあるが、レーザーカッティングや食刻によってＰＣＢ５１０を通過しない溝の形態で絶縁シリコーンゴム５６２を露出させなくてもよい。
【０１３９】
図３４に図示された通り、リセス５１４はＰＣＢ５１０の水平面上において、ボンディングパッド５０２の前後左右の４方向のうちすべての方向で非連続的に形成されるか、あるいは図３５に図示された通り、前後左右の４方向のうち３方向で連続的に形成され得る。
【０１４０】
図３６を参照すると、ＰＣＢランド５１０ｂはＰＣＢボディー５１０ａから完全に独立する。ＰＣＢランド５１０ｂは、ＰＣＢボディー５１０ａからリセス５１４を通じて完全に離隔することによって、絶縁シリコーンゴム１６２を通じてのみ連結され、ＰＣＢボディー５１０ａからＰＣＢ５１０を通じて影響を受けない。
【０１４１】
しかし、中心のＰＣＢボディー５１０ａと周辺のＰＣＢボディー５１０ａは、ＰＣＢランド５１０ｂによって断絶されることによって、中心のＰＣＢボディー５１０ａと周辺のＰＣＢボディー５１０ａは、ただ絶縁シリコーンゴム５６２によってのみ接合し支持されて全体的な耐久性が低下され得る。
【０１４２】
図３７を参照すると、ＰＣＢランド５１０ｂはＰＣＢボディー５１０ａからリセス５１４を通じて完全に離隔することによって、絶縁シリコーンゴム５６２を通じてのみ連結され、ＰＣＢボディー５１０ａからＰＣＢ５１０を通じて影響を受けない点は前記の実施例の通りである。
【０１４３】
しかし、ＰＣＢボディー５１０ａはＰＣＢランド５１０ｂを除いてそれ自体が中心と周辺が一体に連結されるため、絶縁シリコーンゴム５６２から接合し支持されるとともに耐久性が強化されて、絶縁シリコーンゴム５６２を保護する機能を完全に遂行することができる。
【０１４４】
再び図３３を参照すると、ＰＣＢ５１０をカバーするボールガイドフィルム５８０は、パッドホール５８２を通じてコンタクト特性を強化するとともに、ＰＣＢランド５１０ｂを保護する機能を遂行することができる。例えば、ＰＣＢランド５１０ｂよりも少なくとも幅あるいは面積が相対的に狭いか小さいため、ＰＣＢランド５１０ｂが任意に離脱することを防止する。
【０１４５】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第６実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【０１４６】
図３８を参照すると、本発明のテストソケット６００は、ＰＣＢ６１０、ＰＣＢ上に一定の間隔で設置される多数のワイヤー複合体（Ｐ）、および多数のワイヤー複合体（Ｐ）が弾性支持される絶縁シリコーンゴム６６２を含む。テストソケット６００は、絶縁シリコーンゴム６６２の縁に一部オーバーラップして支持するベース６４０をさらに含むことができる。
【０１４７】
ＰＣＢ６１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｇ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【０１４８】
多数のワイヤー複合体（Ｐ）は、二本以上が集合する多数のワイヤーを含むことができる。ただし、本発明では構造的に最も安定した３本が集合する導電ワイヤーを例に挙げて説明する。
【０１４９】
図３９を参照すると、多数のワイヤー複合体（Ｐ）は、ＰＣＢ６１０の法線方向に延び、３本集合する導電ワイヤー６２０、導電ワイヤー６２０一端に連結されるボンディングパッド６０２、導電ワイヤー６２０他端に連結されるソルダーボール６２２を含む。３本集合する導電ワイヤー６２０は撚り線で繰り返してワイヤーボンディングされるかあるいは単線で多数のワイヤーが一度にワイヤーボンディングされ得る。
【０１５０】
図４０を参照すると、３本集合する導電ワイヤー６２０は、一定の方向にツイスト（ｔｗｉｓｔ）され得る。あるいは電気的導電機能の一部の導電ワイヤーは直線タイプにボンディングされ、機械的支持機能の一部の導電ワイヤーはツイストタイプにボンディングされ得る。
【０１５１】
図４１を参照すると、３本集合する導電ワイヤー６２０は、一部がソルダーボール６２２を通過して露出することによって、ソルダー側の導電コネクター６２０ａを形成することができる。
【０１５２】
一方、このような導電コネクター６２０ａは、一定の間隔で配置されるクラウンの形態を有する。このようにクラウンの形態（ｃｒｏｗｎ−ｔｙｐｅ）を有するようになると、各導電コネクター６２０ａはＰＣＢ６１０の法線を基準として一定の角度に傾き、テスト装置の端子あるいは半導体機器のバンプなどとエッジコンタクト（ｅｄｇｅ  ｃｏｎｔａｃｔ）を形成するようになる。
【０１５３】
例えば、導電ボールやバンプのような外部端子は電気伝導性に優れた金属の合金で成形されるが、その成形過程で表面に自然酸化膜が塗布される。このような自然酸化膜は端子の接触面に形成されて導電コネクター６２０ａとの通電を妨害し、電気的性能を阻害する。しかし、導電コネクター６２０ａのエッジ部分が外部端子と接触することによって、その境界線で自然酸化膜が壊れて開けられてコンタクト特性が全般的に改善する。
【０１５４】
図４２を参照すると、３本集合する導電ワイヤー（図示されず）は、一部がボンディングパッド６０２を通過して露出することによって、パッド側の導電コネクター６２０ｂを形成することができる。同様に導電コネクター６２０ｂはトライアングルの間隔を維持しつつ、クラウンの形態を提供する。
【０１５５】
図面に図示してはいないが、導電ワイヤー６２０の周辺にコイルスプリングが挿入されて、導電ワイヤー６２０の機械的強度をさらに補完することができる。導電ワイヤー６２０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー６２０は半導体機器の検査時、テストソケット６００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収することができるようにジグザグの形態で提供され得る。
【０１５６】
このようにツイストされる３本集合する導電ワイヤー６２０は、上下の圧縮力と引張力を提供することによって、衝撃を吸収し、ダメージを最小化することができる。また、このような３本集合する導電ワイヤー６２０は、それ自体が絶縁シリコーンゴム６６２を支持するため、シリコーンゴムが崩れることを防止することができる。このように集合する導電ワイヤー６２０の本数は、要求される弾性の程度に応じて４本あるいはそれ以上で構成され得る。
【０１５７】
この時、集合する導電ワイヤー６２０のうち少なくとも一つ以上の導電ワイヤーは、ハイスピードの電気的信号を伝達する機能を遂行する。また、少なくとも他の一つ以上の導電ワイヤーは、機械的強度を補完する機能を遂行する。このように多数の電気的信号を伝達する集合する導電ワイヤーによって、そのうちいずれか一つが断線しても残りの導電ワイヤーによってその機能を実現することができるので、電気的性能をそのまま維持することができ、製品のライフサイクルを延長することができる。
【０１５８】
ただし、集合する導電ワイヤー６２０がツイスト形態に変更されると、それ自体の長さが長くなるので電気抵抗が増加し得る。したがって、その長さが長くなるだけ、各導電ワイヤー６２０の直径をそれに比例して低減させることができる。
【０１５９】
ソルダーボール６２２は、導電ワイヤー６２０のコンタクト特性を強化し、リフローを通じてその成形を助けるために、鉛（Ｐｂ）や錫（Ｓｎ）で構成され得る。このように、ソルダーボール６２２はリフローを通じて集合する導電ワイヤー６２０を一体に連結する機能を遂行する。
【０１６０】
絶縁シリコーンゴム６６２は、多数のワイヤー複合体（Ｐ）が一定の間隔で配列される。必要に応じて単一絶縁シリコーンゴム６６２の上面に、コンタクト特性を強化しワイヤーを独立して支持するために、台形の形態あるいはアーチ状の個別シリコーンゴムをさらに形成することができる。このような絶縁シリコーンゴム６６２は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。
【０１６１】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第７実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【０１６２】
図４３を参照すると、本発明のテストソケット７００は、ボンディングパッド７０２を含むＰＣＢ７１０、ＰＣＢ上にボンディングパッド７０２とワイヤーボンディングされる導電ワイヤーボンディング構造体（Ｗ）、および導電ワイヤーボンディング構造体（Ｗ）がインサートされて弾性支持される絶縁シリコーン弾性構造体（Ｒ）を含む。テストソケット７００は、絶縁シリコーン弾性構造体（Ｒ）の縁に一部オーバーラップして支持するベース７４０をさらに含むことができる。
【０１６３】
ＰＣＢ７１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成した硬質印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成する軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【０１６４】
導電ワイヤーボンディング構造体（Ｗ）は、垂直に延びる導電ワイヤー７２０、導電ワイヤー７２０周辺で導電ワイヤー７２０を弾性支持するコイルスプリング７２２、および導電ワイヤー７２０の上端で導電ワイヤー７２０を外部機器と連結する導電ボール７２４を含む。
【０１６５】
導電ワイヤー７２０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。一方、導電ワイヤー７２０は半導体機器の検査時、テストソケット７００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態に製作される必要はなく、ジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【０１６６】
このような導電ワイヤー７２０は、半導体素子のボンディング用のワイヤー（例えば、その厚さは概略２４〜７５ｕｍ）であって、導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）、その他に銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を素材にするので、電気伝導性には優れているものの、反復的な実験にも弾性を維持するための耐久性は弱いという短所がある。したがって、反復的な衝突によって変形されたり特にコンタクト特性が非常に脆弱な部分を補完する必要がある。
【０１６７】
そこで、本発明は弾性力を強化するためにコイルスプリング７２２を用い、コンタクト特性を強化するために導電ボール７２４を用いる。すなわち、メタルコアソルダーボール形態の導電ボール７２４を利用して導電ワイヤーボンディングを実現する。
【０１６８】
コイルスプリング７２２は、上下に圧縮力あるいは引張力を提供するが、シリコーンゴムにインサートされてシリコーンゴムが崩れることを防止したりもする。その直径、長さ、あるいはピッチの間隔などは要求される弾性の程度を考慮して多様に設計することができる。
【０１６９】
しかし、コイルスプリング７２２はボンディング用の導電ワイヤー７２０よりも直径が大きいかあるいは螺旋の形態によってその長さが長くなるので、電気抵抗が自然に増加する短所がある。したがって、コイルスプリング７２２は、テスト装置と半導体機器を電気的に連結する機能よりはテスト装置と半導体機器の間で弾性力を補完する機能を主に遂行する。
【０１７０】
その結果、導電ワイヤー７２０は最短距離（例えば、１ｍｍ以下）を確保して電気的信号の伝達経路となり、特にハイスピード信号（ｈｉｇｈ  ｓｐｅｅｄ  ｓｉｇｎａｌ）を伝達してテストの信頼性を向上させる。その反面、コイルスプリング７２２はインピーダンスの偏差が激しいため、電気的伝達経路としては適合でなく、機械的弾性力を確保して反復的なテストにもかかわらず、製品の寿命を延長させる。
【０１７１】
導電ボール７２４は、導電ワイヤー７２０のコンタクト特性を強化する。図２を参照すると、導電ボール７２４は、中心のメタルコア（ｍｅｔａｌ  ｃｏｒｅ）７２４ｍ、および周辺のソルダーダミー（ｓｏｌｄｅｒ  ｄｕｍｍｙ）７２４ｓを含む。メタルコア７２４ｍは、リフローにもかかわらず、その形状が維持される特徴があって、ソルダーダミー７２４ｓはリフローによってその形状が変更される特徴がある。
【０１７２】
メタルコア７２４ｍは、銅（Ｃｕ）単独で構成され得る。あるいはメタルコア７２４ｍは、中心の銅（Ｃｕ）とその周辺の銀（Ａｇ）の組み合わせで構成され得る。またソルダーダミー７２４ｓは融点が比較的低い鉛（Ｐｂ）や錫（Ｓｎ）を含むことができる。
【０１７３】
このように導電ボール７２４がメタルコア７２４ｍとソルダーダミー７２４ｓの二重構造を有する理由は次のとおりである。リフロー工程後にメタルコア７２４ｍは、リフローにもかかわらず、その形状をそのまま維持して導電ボール７２４として機能を遂行するが、ソルダーダミー７２４ｓはリフローによって溶けてしまい、本来の形状を維持することができない。図面に図示された通り、ソルダーダミー７２４ｓは鉛や錫を主な成分とするため、下に流れ落ちたことが分かる。
【０１７４】
したがって、ソルダーダミー７２４ｓはリフローによってそれ自体が導電ワイヤー７２０とメタルコア７２４ｍ、そしてコイルスプリング７２２とメタルコア７２４ｍを結合する機能を遂行する。それだけでなく、ソルダーダミー７２４ｓは導電ワイヤー７２０とコイルスプリング７２２を一体に結合する機能を遂行する。
【０１７５】
絶縁シリコーン弾性構造体（Ｒ）は、導電ワイヤーボンディング構造体（Ｗ）が一定の間隔で配列される単一絶縁シリコーンゴム７６２、および絶縁シリコーンゴムと一体に成形され、導電ワイヤーボンディング構造体（Ｗ）を独立して支持する個別絶縁シリコーンゴム７６４を含む。
【０１７６】
単一および個別絶縁シリコーンゴム７６２、７６４は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。単一絶縁シリコーンゴム７６２は、厚さに比べて広さが非常に広い長方形（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）である。
【０１７７】
このように単一絶縁シリコーンゴム７６２の一面にはテスト装置の端子と接触する個別絶縁シリコーンゴム７６４がさらに含まれることによって、個別絶縁シリコーンゴム７６４は導電ワイヤー７２０がテスト装置の端子とのコンタクト特性を強化するために、インサート導電ワイヤー７２０を側面で弾性支持する機能を遂行することができる。
【０１７８】
例えば、個別絶縁シリコーンゴム７６４は、テスト装置との接触時よりも正確なコンタクトのために、単一絶縁シリコーンゴム７６２から直径が次第に小さくなるコーンの形態（ｃｏｒｎ−ｔｙｐｅ）あるいは台形の形態（ｔｒａｐｅｚｏｉｄ−ｔｙｐｅ）に突出され得る。また、ドーム状（ｄｏｍｅ−ｔｙｐｅ）やアーチ状（ａｒｃｈ−ｔｙｐｅ）に突出され得る。
【０１７９】
以下、本発明によるテストソケットの製造方法を図面を参照して説明する。
【０１８０】
図４７〜図５１には本発明による導電ワイヤーボンディング構造体およびテストソケットの製造方法がそれぞれ図示されている。例えば、図４５にはワイヤーボンディング工程が図示され、図４６にはコイルスプリングの挿入工程が図示され、図４７には導電ボール搭載工程が図示され、図４８には導電ボールリフロー工程が図示され、図４９には治具アセンブリー組立工程が図示され、図５０にはシリコーンの注入工程が図示され、図５１には治具アセンブリー脱去工程が図示される。
【０１８１】
図４５を参照すると、ＰＣＢ７１０を準備する。ＰＣＢ７１０上には複数のボンディングパッド７０２が形成される。ボンディングパッド７０２は銅（Ｃｕ）を電気メッキあるいは無電解メッキして製作することができる。ＰＣＢ７１０上に導電ワイヤー７２０がボンディングされる。導電ワイヤー７２０はボンディングパッド７０２に接触する。導電ワイヤー７２０は単線あるいは複線で構成され得る。導電ワイヤー７２０は図面に図示された通り、形状変更を通じてこれと接触する外部機器に弾性を提供することができる。
【０１８２】
図４６を参照すると、導電ワイヤー７２０にコイルスプリング７２２を挿入する。この時、後述する導電ボール載置工程で導電ボール７２４がコイルスプリング７２２上に安定して位置し得るように、コイルスプリング７２２の高さが導電ワイヤー７２０の高さよりも大きいことが好ましい。必要であれば、ボンディングパッド７０２上にコイルスプリング７２２を固定するために接着剤を使うことができる。
【０１８３】
図４７を参照すると、コイルスプリング７２２および導電ワイヤー７２０の上部に導電ボール７２４を載置する。導電ボール７２４は中心にメタルコア７２４ｍが含まれ、周辺にソルダーダミー７２４ｓが含まれる。
【０１８４】
図４８を参照すると、少なくともソルダーダミー７２４ｓが溶ける点以上の所定温度で導電ボール７２４をリフローする。前記の温度でメタルコア７２４ｍは、球の形状がそのまま維持され、ソルダーダミー７２４ｓは溶ける。溶けたソルダーダミー７２４ｓはメタルコア７２４ｍを導電ワイヤー７２０とコイルスプリング７２２にそれぞれソルダリングする。
【０１８５】
図４９を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）を組み立てる。まず、ＰＣＢ７１０の上面にはその縁にＰＣＢ７１０を露出させるスペース７３０が装着される。その後、スペース７３０上にはＰＣＢ７１０を露出させるベースを装着する。最後にベース７４０上にはＰＣＢ７１０をカバーする治具７５０を設置する。治具７５０には一定の規則を有して多数のワイヤーホール７５２が形成される。
【０１８６】
このように治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）は、後述する液状シリコーンゴム７６０の注入のための金型（ｍｏｌｄ）として用いられる。例えば、治具アセンブリーは、底に配置されるＰＣＢ７１０を含み、その上面に装着されるスペース７３０、スペース７３０の上面に装着されるベース７４０、およびベース７４０上に装着される治具７５０を含んで構成される。治具７５０にはその中心に後述するシリコーンを注入するシリコーン注入口７５４を含む。
【０１８７】
図５０を参照すると、治具アセンブリー（Ｚｉｇ  Ａｓｓｙ）に液状シリコーンゴム７６０を注入する。本発明の治具アセンブリーはＰＣＢ７１０が底に位置し、シリコーン注入口７５４が備えられる治具７５０が最上部に位置することによって、治具７５０を通じて液状シリコーンゴム７６０を注入する。この時、液状シリコーンゴム７６０の注入時に導電ワイヤー７２０が変形しないように注意する。
【０１８８】
図５１を参照すると、上部の治具７５０を脱去する。治具７５０を除去する時、液状シリコーンゴム７６０が絶縁シリコーンゴム７６２、７６４に十分に硬化していないと、追加して硬化工程をさらに経てもよい。引き続き、スペースを脱去する。ベース７４０は全体の枠を維持するためにそのまま維持される。
【０１８９】
以下、前記のような構成を有する本発明によるテストソケットの好ましい第８実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【０１９０】
図５２ａおよび図５２ｂを参照すると、本発明のテストソケット８００は、ソルダーパッド８１２が形成されるソルダーＦＰＣＢフィルム８１０、ボンディングパッド８２２が形成されるボンディングＦＰＣＢフィルム８２０、ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０とボンディングＦＰＣＢフィルム８２０の間に充填される絶縁シリコーンゴム８３０、絶縁シリコーンゴム８３０の間でソルダーパッド８１２とボンディングパッド８２２を連結する導電ワイヤー８４０、およびソルダーＦＰＣＢフィルム８１０の縁の上部でテストソケット８００を支持するソルダースペース９１０を含む。
【０１９１】
ソルダーパッド８１２はソルダリング接合部８2２ａによって導電ワイヤー８４０の一端と締結され、ボンディングパッド８2２はボンディング接合部８１２ａによって導電ワイヤー８４０の他端と締結され得る。
【０１９２】
ソルダー側の基板（Ｓ）はソルダーＦＰＣＢフィルム８１０とソルダースペース９１０とで構成され、ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０には前述した通り、ソルダーパッド８１２が形成される。例えば、ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０は多様なソルダー回路パターン（図示されず）が形成され、ソルダーパッド８１２は前記のソルダー回路パターンを外部と電気的に連結する。ソルダーパッド８１２上に形成されるソルダリング接合部８１２ａはテスト機器（図示されず）と接触する部分でもある。
【０１９３】
ボンディング側の基板（Ｂ）はボンディングＦＰＣＢフィルム８２０とボンディングスペース９２０とで構成され、ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０には前述した通り、ボンディングパッド８２２が形成される。例えば、ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０は前記ソルダー回路パターンと一対一あるいは一対多に対応するボンディング回路パターンが形成され、ボンディング回路パターンはボンディングパッド８２２を通じて外部と電気的に連結され得る。ボンディングパッド８２２はボンディング接合部８２２ａによって導電ワイヤー８４０と連結され、半導体機器（図示されず）と接触する部分である。
【０１９４】
ソルダーおよびボンディングＦＰＣＢフィルム８１０、１２０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）あるいはフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂上に銅（Ｃｕ）を印刷して回路を構成したリジッド印刷回路基板（ＲＩＧＩＤ  ＰＣＢ）または軟性に優れたポリアミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）上に銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）、その他の導電材料によって多様な回路パターンを形成するフレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＰＣＢ）が使用され得る。
【０１９５】
ソルダリングおよびボンディング接合部８１２ａ、８２２ａは、導電ワイヤー８４０を通じて電気的に連結される。導電ワイヤー８４０は導電性の金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）がメッキされ得る。導電ワイヤー８４０はソルダー側のＦＰＣＢ基板（Ｓ）とボンディング側のＦＰＣＢ基板（Ｂ）との間でソルダーパッド８１２とボンディングパッド８２２とを垂直あるいは傾斜するように連結する。
【０１９６】
一方、導電ワイヤー８４０は半導体機器の検査時、テストソケット８００が半導体機器によって加圧されてもその衝撃を吸収するとともに電気的連結を維持し得るように、必ずしも直線の形態で製作する必要はない。一例としてジグザグ状あるいは螺旋形、スプリング状で提供することによって、物理的衝撃を吸収し、損傷を最小化することができる。
【０１９７】
絶縁シリコーンゴム８３０は、所定の弾性を有する物質であれば、シリコーンゴムに制限されない。例えば、架橋構造を有する耐熱性高分子物質として、ポリブタジエンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、その他の弾性ゴムを含むことができる。
【０１９８】
以下、本発明によるテストソケットの製造方法を図面を参照して説明する。
【０１９９】
図５３ａ〜図５８ｂには本発明によるテストソケットの製造方法が斜視図および断面図でそれぞれ図示されている。
【０２００】
図５３ａおよび図５３ｂを参照すると、ボンディング側の基板（Ｂ）を準備する。
ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０上には、その縁にボンディングＦＰＣＢフィルム８２０を露出させるボンディングスペース９２０がさらに備えられる。ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０の中央にはシリコーンの注入のための注入口（図示されず）が形成される。ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０上にはボンディングパッド８２２が形成される。ボンディングパッド８２２は銅（Ｃｕ）を電気メッキあるいは無電解メッキして製作することができる。
【０２０１】
ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０は軟性印刷回路基板が用いられるが、軟性印刷回路基板はスクリーン印刷あるいはフォトリソグラフィ工程を利用するため、回路パターンの設計が容易であり、作業性に優れている。特にロール−ツー−ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）連続工程に最も適合している。ボンディング側の基板（Ｂ）は一面あるいは両面に回路パターンが印刷される軟性回路フィルムが使われることによって、連続工程が可能である。
【０２０２】
図５４ａおよび図５４ｂを参照すると、ボンディングＦＰＣＢフィルム８２０上に導電ワイヤー８４０をボンディングする。
【０２０３】
導電ワイヤー８４０はボンディングパッド８２２に接触する。これによって、ボンディング接合部８２２ａが形成される。導電ワイヤー８４０は単線あるいは複線で構成され得る。
【０２０４】
一方、本発明の実施例によると、ボンディング工程後に導電ワイヤー８４０にニッケル（Ｎｉ）を１次メッキすることができる。また、ニッケル（Ｎｉ）は導電性が多少劣ることがあるが、高周波の場合、信号が表面に流れて特性が低下する場合がある。このため、ニッケル（Ｎｉ）上に金（Ａｕ）を２次メッキすることができる。
【０２０５】
図５５ａおよび図５５ｂを参照すると、ボンディング側の基板（Ｂ）上にソルダー側の基板（Ｓ）を準備することができる。
【０２０６】
ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０上には、その縁にソルダーＦＰＣＢフィルム８１０を露出させるソルダースペース９１０がさらに備えられる。ソルダースペース９１０はボンディングスペース９２０と同様に後述するシリコーンの注入のための金型として用いられる。ただし、後述する切断工程後にも残る。
【０２０７】
ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０上にはソルダーパッド８１２が形成される。ソルダーパッド８１２は銅（Ｃｕ）を無電解メッキして製作することができる。ソルダーパッド８１２にはホールが形成されて導電ワイヤー８４０が挿入され得る。
【０２０８】
図５６ａおよび図５６ｂを参照すると、ボンディング側の基板（Ｂ）とソルダー側の基板（Ｓ）とを組み立てる。
【０２０９】
ボンディング側の基板（Ｂ）とソルダー側の基板（Ｓ）とを組み立てるために、ボンディング側の基板（Ｂ）とソルダー側の基板（Ｓ）とを向かい合うように位置させる。ボンディングスペース９２０とソルダースペース９１０とが対応するように接触する。
【０２１０】
図５７ａおよび図５７ｂを参照すると、ソルダーＦＰＣＢフィルム８１０上に導電ワイヤー８４０をソルダリングする。
【０２１１】
ボンディングパッド８２２のホール内部に導電ワイヤー８４０が挿入された状態でソルダリング工程を遂行してソルダリング接合部８１２ａを形成する。ソルダリングは、ロボットソルダリング、あるいはドットソルダリング工法によって遂行され得る。あるいは導電性接着剤を利用してソルダリングすることができる。ソルダリング接合部８１２ａの高さを一定に維持するために、リフロー工程がさらに実施され得る。ソルダリング工程後には洗浄工程が進行され得る。
【０２１２】
ここで前記ソルダリング工程は、ソルダークリームのスクリーン印刷方式、およびソルダーペーストのジェット噴射方式を説明する。
【０２１３】
前記ソルダリング工程はソルダークリームのスクリーン印刷方式によって遂行され得る。
【０２１４】
スクリーンマスクを利用してボンディングパッド８２２上にソルダークリームを塗布する。ボンディングパッド８２２ホールと対応する部分に開口を有するスクリーンマスクを準備する。スクリーンマスクをソルダーＦＰＣＢフィルム８１０上にマウントし、スクリーン印刷を通じて開口にソルダークリームが満たされるようにする。
【０２１５】
導電ワイヤー８４０を挿入して導電ワイヤー８４０の端部がソルダークリームに接触するようにする。ここでソルダークリームを塗布して導電ワイヤー８４０を挿入することによって、ソルダリング工程によって導電ワイヤー８４０の誤整列（ｍｉｓａｌｉｇｎ）が防止される。またソルダークリームを通じて導電ワイヤー８４０の端部が固定されて組立工程の歩留まりが改善され得る。
【０２１６】
前記リフローソルダリングは、ソルダークリームの高さの偏差が解消するまで実施され、ソルダークリームのサイズが異なるにもかかわらず、ソルダーボール８１２ａのコンタクト特性が一定となる。すなわち、リフローソルダリング工程を通じてソルダークリームは半球状のソルダーボール８１２ａとして完成する。
【０２１７】
特に、本発明でソルダリング工程前に前処理過程としてソルダークリーム工程を実施する理由は次のとおりである。
【０２１８】
ボンディングパッド８２２のホールに導電ワイヤー８４０を挿入する前にソルダークリームを塗布すると、ソルダークリームによって導電ワイヤー８４０のアライメント（ａｌｉｇｎ）が変形されたり支障を受けることなく、かつ完成したソルダーボール８１２ａとボンディングパッド８２２との締結力は強化される。例えば、アライメント工程時に導電ワイヤー８４０の端部がパッドと接触すると、導電ワイヤー８４０が折れる問題点がある。この時、ソルダークリームはこのような接触を有さないため、誤整列を予防する。これによって、ソルダーボールの劣化（ｄｅｔｅｒｉｏｒａｔｉｏｎ）を防止することができる。
【０２１９】
スクリーン印刷を利用してソルダークリームを塗布すると、工程の単純化が可能である。例えば、一定の開口を有するスクリーンマスクを利用する。開口はボンディングパッド８２２のホールに対応する部分に形成される。スクリーンマスクをソルダーＦＰＣＢフィルム８１０上に位置させる。マスク上にソルダークリームを塗布し、押すと開口にソルダークリームが満たされる。マスクを除去した後、所定温度でリフロー工程を実施すると、ソルダークリームがボンディングパッド８２２ホールに充填される。
【０２２０】
一方、この場合にもリフロー工程はソルダークリームの高さの偏差を解消する役割を遂行する。同じサイズを有さないソルダークリームの場合にもリフローを通じて高さの偏差を解消することができる。
【０２２１】
前記ソルダリング工程はジェットプリント方式によってソルダーボールが形成され得る。
【０２２２】
ジェット噴射を通じてソルダーボール８１２ａの高さの偏差を解消することができる。ソルダリング工程によって形成されるソルダーボール８１２ａはサイズがそれぞれ異なり、高さの偏差をもたらす。この時、ソルダーボール８１２ａの高さの偏差は。これと接続するテスト機器の外部端子との間のコンタクト特性を悪化させる。
【０２２３】
そこで、本発明の場合、ジェット噴射を通じてソルダーボール８１２ａを形成するため、サイズにかかわらず、ソルダーボール８１２ａの高さが一定に低くなるように調節される特徴がある。ここにリフロー工程を追加すると、ソルダーボール８１２ａの高さの偏差はより一層解消される。
【０２２４】
ジェット噴射の場合、ソルダーペーストの粘性に高低の差が存在しても、ジェット噴射速度を調節すれば、ディスペンスによって噴出するソルダーボール８１２ａのサイズが一定に維持される長所がある。例えば、ノズルを利用してソルダーボール８１２ａを形成しようとするボンディングパッド８２２にソルダーペーストをジェット噴射する。
【０２２５】
リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を実施する。このようなリフローは１６０℃以上のオーブン（Ｏｖｅｎ）で進行され得る。リフローは前述した通り、ソルダーボール８１２ａの高さの偏差が解消するまで進行される。
【０２２６】
一方、前述したようなワンドロップフォーリング（ｏｎｅ  ｄｒｏｐ  ｆａｌｌｉｎｇ）方式は非接触方式によってソルダーを提供するため、導電ワイヤー８４０の誤整列を最大限抑制する。したがって、ワンドロップフォーリング（ＯＤＦ）方法は導電ワイヤー８４０の端部を触れることなく、一度に球に近いソルダーボール８１２ａを形成する方法となる。
【０２２７】
これとは反対に、後述する液状シリコーンゴム８３０を先に投入して硬化した後にソルダーリングを実施する場合がある。このような場合に、ソルダリングはワンドロップジェット方式を有するようになり、ソルダーボール８１２ａの形状や形が球により近いため、外部端子とのコンタクト特性が強化される。
【０２２８】
図５８ａおよび図５８ｂを参照すると、シリコーンの注入（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｉｎｓｅｒｔ）が実施される。
【０２２９】
ボンディング側の基板（Ｂ）の注入口が上部を向くように、ソルダー側の基板（Ｓ）の上部に位置するように裏返す。注入口に液状シリコーンゴム８３０を注入する。
【０２３０】
液状シリコーンゴム８３０の注入によって導電ワイヤー８４０が変形しないように注意する。シリコーンの硬度と導電ワイヤー８４０の材質や厚さに応じてシリコーンの注入圧力を調節しなければならない。
【０２３１】
一方、ソルダースペース９１０とボンディングスペース９２０との間には、ベントライン（図示されず）が備えられて注入工程時に液状シリコーンゴム８３０の注入のために内部を真空状態にすることができる。
【０２３２】
引き続き、ボンディングスペーサー９２０をレーザーで除去することができる。切断後にもシリコーンが完全に硬化していないと追加して硬化工程をさらに経てもよい。
【０２３３】
このような本発明の構成によると、ボンディングＦＰＣＢフィルムとソルダーＦＰＣＢフィルムとが、それぞれスペーサーを利用して上下方向に整列した状態で各パッドに導電ワイヤーをボンディングおよびソルダリングすることによって、両側のパッドの電気的接続工程を連続的に遂行することができる。
【０２３４】
また、下部のボンディングＦＰＣＢフィルムはボンディングスペースによって支持され、上部のソルダーＦＰＣＢフィルムはソルダースペースによって支持されるため、フィルム本来の捩れによるボンディング不良あるいはソルダリング不良が根本的に遮断され得る。
【０２３５】
本発明は半導体機器が出荷する前に電気的特性を検査する装置に使用され得る。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２ａ】
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【図５２ｂ】
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【図５３ａ】
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【図５３ｂ】
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【図５４ａ】
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【図５４ｂ】
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【図５５ａ】
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【図５５ｂ】
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【図５６ａ】
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【図５６ｂ】
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【図５７ａ】
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【図５７ｂ】
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【図５８ａ】
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【図５８ｂ】
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【国際調査報告】
2018529932.tif 000077
2018529932.tif 000078
2018529932.tif 000079
2018529932.tif 000080
2018529932.tif 000081
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