(57)【要約】【解決手段】レセプタクルは、上部ポートと底部ポートとの間に位置付けられる、冷却チャネルを含む。伝導部材は、冷却チャネル内に位置付けられ、挿入されたプラグモジュールから冷却チャネルの中へ熱を方向付けるように構成される。冷却チャネルを通って流動する空気は、レセプタクルから熱エネルギーを除去するように作用する。コネクタシステムは、かかるレセプタクルの中へ挿入することができるプラグモジュールを含み得、プラグモジュールは、レセプタクルの中へ挿入されるときでさえも、プラグモジュールの直接的な冷却を可能にする一助となる溝を含むことができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルであって、
第１の嵌合インターフェイス及び第２の嵌合インターフェイスを画定する筐体であって、該筐体が、複数の端子を支持し、該端子が、回路基板に装着するためのテール、及び嵌合コネクタに係合するように構成される接点を有し、該接点が、第１の嵌合インターフェイス及び第２の嵌合インターフェイスまで延在する、筐体と、
前面及び後面を有するケージであって、該ケージが、上部ポート及び底部ポートを画定し、前記上部ポートが、前記第１の嵌合インターフェイスと整合され、前記底部ポートが、前記第２の嵌合インターフェイスと整合され、前記ケージが、前記上部及び底部ポート間に位置付けられる冷却チャネルを更に含み、前記ケージが、前記後面上の後グリル、及び前記前面上の前グリルを有する、ケージと、
前記底部ポートに近接して提供される熱結合プレートであって、該熱結合プレートが、前記冷却チャネル内に位置付けられる伝導部材に熱的に結合され、前記前グリルが、前記冷却チャネルを介して、前記後グリルと連通しており、前記熱結合プレートが、挿入されたプラグモジュールから前記伝導部材に熱エネルギーを伝導するように構成される、熱結合プレートと、を備える、レセプタクル。
【請求項２】
前記筐体の側面上に提供される連通チャネルを更に備え、該連通チャネルは、前記後グリルが前記冷却チャネルと連通することを可能にする、請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記伝導部材が、複数のフィンである、請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記熱結合プレートが、嵌合プラグコネクタの上部表面と嵌合するように構成される、複数のスプリングフィンガを含む、請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記熱結合プレートが、嵌合プラグコネクタの上部表面に押圧するように構成される、請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項６】
前記熱結合プレートが、前記底部ポートの中へ延在するようにバイアスされる、請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項７】
前記熱結合プレートが、該熱結合プレートを前記底部ポートの中へ付勢するように構成されるバイアス要素を有する装着ブラケットを含む、ヒートシンクの一部である、請求項６に記載のレセプタクル。
【請求項８】
プラグモジュールであって、
主部分及び嵌合部分を有する本体であって、前記嵌合部分が、遠位端における整合フランジ、及び前記嵌合部分の上部表面上に提供される複数のチャネルを有する、本体と、
前記嵌合部分の遠位端の近傍に位置付けられ、かつ基板によって支持される、複数の接点であって、前記整合フランジによって部分的に遮蔽されるように配設される、接点と、
前記嵌合部分の側面上に提供されるラッチと、
前記主部分によって支持される作動装置であって、前記ラッチを作動させるように構成される、作動装置と、を備える、プラグモジュール。
【請求項９】
前記基板が、回路基板である、請求項８に記載のプラグモジュール。
【請求項１０】
前記主部分が、前記嵌合部分よりも大きい、請求項８に記載のプラグモジュール。
【請求項１１】
少なくとも１本の光ファイバが、前記本体に接続される、請求項８に記載のプラグモジュール。
【請求項１２】
コネクタシステムであって、
請求項１に記載のレセプタクルと、
請求項８に記載のプラグコネクタと、を備える、コネクタシステム。
【請求項１３】
前記レセプタクルが、前記上部ポート内に位置付けられる熱結合プレートを含み、該熱結合プレートが、前記レセプタクルの上部に位置付けられる伝導部材に熱的に結合され  る、請求項１２に記載のコネクタシステム。
【請求項１４】
コネクタシステムであって、
請求項６に記載のレセプタクルと、
請求項１１に記載のプラグコネクタと、を備える、コネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１４年１２月２３日に出願された米国仮出願第６２／０９６，０５４号、及び２０１５年８月１８日に出願された米国仮出願第６２／２０６，５９８号への優先権を主張し、これらの両方は、それらの全体として参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は、コネクタの分野、より具体的には、能動的構成要素による熱エネルギーを管理することが必要であるコネクタの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
積層ＩＯコネクタは、既知である。これらのコネクタは、ＵＳＢスタイルコネクタ等の比較的低速のコネクタから、１チャネルあたり最大２５Ｇｂｐｓのデータ速度で機能することができるＱＳＦＰコネクタ等の高性能コネクタに及ぶ。既知のとおり、より低いデータ速度に関して、信号周波数は、一般的に、５Ｇｈｚ未満であり、従来の銅ケーブルが、最大１０メートルの長さに対応するのに十分に適している。しかしながら、信号周波数が増加するにつれて、従来の受動的銅ケーブルは、あまり好適ではなくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
結果として、ケーブルアセンブリが、信号を変換することができるか（例えば、光学的モジュールに対して有用であろう）、又は信号を増幅することができるか（例えば、能動的銅ケーブルに対して有用であろう）のいずれかである、能動的構成要素を含むことがより一般的である。いずれの場合においても、能動的構成要素の使用は、システムが適切に機能するために管理されなければならない、熱エネルギーを生成する。過去には、熱エネルギーは、しばしば、単一の列のレセプタクルを使用することによって、管理されていた。このため、システムは、連動コネクタ構成を含み得るが、積層構成を含まないであろう。しかしながら、認識され得るように、かかる制限は、提供することができるポートの数を制限し、したがって、種々のサーバ及び通信ラックが、通信帯域幅に対する次世代要件を満たすために必要とされるポートの密度を提供することを、より困難にする。その結果として、ある特定の個人は、高いデータ速度を支持しつつ、依然として重大な熱エネルギー要件を管理することができる、システムの熱性能における更なる改善を高く評価するであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
コネクタシステムは、レセプタクルと、プラグモジュールと、を含む。レセプタクル、上部ポート、及び底部ポート、かつ上部及び底部ポート間に位置付けられる冷却チャネルを含む。レセプタクルは、冷却チャネルから離して熱エネルギーを伝導するための手段を提供するように、空気が、冷却チャネルを通って、レセプタクルの前面と別の面との間を流動することを可能にするように構成される。冷却チャネルは、レセプタクルを通って流動する空気の中へ熱エネルギーを消散させる一助となるフィンを含む、伝導部材を含むことができる。
【０００６】
プラグモジュールは、主部分と、主部分よりも小さい嵌合部分とを有する、本体を含む。嵌合部分は、レセプタクルポートの中へ挿入されるように構成される。嵌合部分は、プラグがレセプタクルの中へ挿入されるとき、空気が嵌合部分に沿って流動し、プラグモジュールを直接的に冷却することを可能にする、上部表面上のリブを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明は、同様の符号が類似の要素を示す添付の図面において、例として示され、かつこれらにおいて制限されない。
【０００８】
【図１】回路基板上に装着されたコネクタの実施形態の斜視図である。
【図２】図１に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図３】回路基板が除去されている、図１に描写される実施形態の簡略化斜視図である。
【図４】図３に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図５】図４に描写される実施形態の部分分解斜視図である。
【図６】線６−６に沿って取った、図４に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図７】図６に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図８】上部ポート内のプラグモジュールを有するコネクタシステムの実施形態の斜視図である。
【図９】図８に描写されているが、底部ポート内のプラグモジュールを有する実施形態の斜視図である。
【図１０】レセプタクルに係合する２つのプラグモジュールを有する実施形態の拡大斜視図である。
【図１１】２つのプラグモジュールを有する、線１１−１１に沿って取った、図１に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図１２】図１１に描写される実施形態の簡略化斜視図である。
【図１３】線１３−１３に沿って取った、図３に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図１４Ａ】冷却チャネルの実施形態の部分的に簡略化斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに描写される実施形態の別の斜視図である。
【図１５】線１５−１５に沿って取った、図３に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図１６】図１５に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図１７】光結合器が除去されている、プラグモジュールの実施形態の斜視図である。
【図１８Ａ】光ファイバと共に使用するために構成される、プラグモジュールの実施形態の斜視図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａに描写される実施形態の別の斜視図である。
【図１９】図１８Ａに描写される実施形態の別の斜視図である。
【図２０】図１９に描写される実施形態の簡略化斜視図である。
【図２１】レセプタクルの別の実施形態の斜視図である。
【図２２】線２２−２２に沿って取った、図２１に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図２３】図２２に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図２４】図２２に描写される実施形態の別の斜視図である。
【図２５】レセプタクルの別の実施形態の斜視図である。
【図２６】図２５に描写される実施形態の簡略化及び分解斜視図である。
【図２７】線２５−２５に沿って取った、図２５に描写される実施形態の斜視断面図である。
【図２８】図２５に描写される実施形態の部分切り欠き斜視図である。
【図２９】中間セクションの実施形態の底部図である。
【図３０】図２９に描写される実施形態の立面側面図である。
【図３１】図２５に描写される実施形態において使用することができるヒートシンクの実施形態の斜視図である。
【図３２】図３１に描写される実施形態の簡略化斜視図である。
【図３３】図２５に描写される実施形態において使用することができるヒートシンクの別の実施形態の斜視図である。
【図３４】図３３に描写される実施形態の簡略化斜視図である。
【図３５】レセプタクルを通る空気流の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の発明を実施するための形態は、例示的な実施形態を説明し、明示的に開示される組み合わせ（複数可）に制限されることは意図されない。したがって、別途記載されない限り、本明細書において開示される特徴は、所望に応じて、共に組み合わされて、又は除去されて、簡潔にする目的上、別途示されなかった追加の組み合わせ及び変形を形成し得る。
【００１０】
図面から認識され得るように、実施形態のうちのいくつかは、前側から後側への空気流を可能にする積層コネクタを含む。当然ながら、空気流はまた、後側から前側に流動することができる。このため、空気流は、開示される実施形態の利益を制限することなく、いずれの方向においても可能である。加えて、ある実施形態は、ケージの側壁の中又はケージの側壁から出る空気流を可能にする。側壁を通る空気流は、スタンドアロンレセプタクルに対しては好適であるが、連動構成に対しては、並べて位置付けられる複数のポートがあることにより（特に、２×Ａシステム（Ａは３以上である）における中間ポート）、側面外に空気を方向付ける能力が制限されるようになるため、あまり望ましくない。しかしながら、２×１又は２×２構成に関しては、側面空気流を可能にする構成が、望ましくあり得る。このため、側面空気流を含むという決定は、レセプタクルの構成に依存する。側面空気流が使用される範囲において、側面空気流をケージの最初の１／３において出させないことが望ましく、これは、側面空気流がケージの最初の１／３において出ると、空気流が、伝導部材から熱エネルギーを消散させるための十分な時間を伴わずに、冷却チャネルを通過することを可能にすることが考えられるためである。
【００１１】
図１〜１６を見ると、描写される実施形態は、ケージ２０と、ケージ２０内に位置付けられる筐体７０とを有する、レセプタクル１０を示す。ケージ２０は、上部ポート２５ａ及び底部ポート２５ｂを画定し（例えば、レセプタクルは、積層コネクタである）、レセプタクル１０は、前面２１と後面２２との間に延在する、上部及び底部ポート２５ａ、２５ｂ間に位置付けられる、冷却チャネル３０を含む。
【００１２】
ケージ２０は、ＥＭＩガスケット２７を支持することができ、Ｕセクション２３ａと、後壁２３ｂと、底部壁２３ｃと、を含む。Ｕセクションは、側壁２９ａ、２９ｂを画定する。筐体７０は、上部ポート２５ａと整合される第１の嵌合インターフェイス７２ａを画定し、底部ポート２５ｂと整合される第２の嵌合インターフェイス７２ｂを更に画定する。描写されるように、嵌合インターフェイスは、片持ち様式で嵌合インターフェイス７２ａ、７２ｂの中へ延在する接点を有する、端子８４ａ、８４ｂ等の端子を含む、単一のカードスロットであり、端子は、フレーム８１によって支持される。描写される嵌合インターフェイスは、嵌合インターフェイスにおいて片持ちされる接点のためのコームを提供する一助となる端子溝７４を含む。中壁８７は、追加のＥＭＩ保護を提供する一助となるように提供することができ、含まれる場合、空気が中壁８７を過ぎて流動することを可能にするためのアパーチャ８８等のアパーチャを有することができる。筐体７０内の上部チャネル７７は、既知のとおり、追加の空気流を提供するために使用することができ、空気は、後壁２３ｂ内の上部グリル２７から出ることができる。
【００１３】
描写されるように、描写される冷却チャネル３０は、前面２１と後面２２との間に延在し、十分な表面積を提供する伝導部材６０を含み、そのため、冷却チャネル３０を通って流動する空気は、冷却チャネル３０から熱エネルギーを効果的に消散させることができる。実施形態において、伝導部材６０は、冷却チャネルを通って流動する空気が、対流を介して、フィン６６から熱エネルギーを除去することを可能にする、複数のフィン６６を有する。フィン６６は、単純な形状を有するとして描写されているが、フィン６６は、任意の望ましい形状をとることができる。以下で提供される説明から認識され得るように、かかるシステムはまた、直接的にプラグモジュール１００上への空気流を可能にする熱チャネル１４６を含む、プラグモジュール１００と互換性がある。このため、描写されるシステムは、所望される熱管理能力を提供するように最適化され得る様々な構成を可能にする。
【００１４】
伝導部材６０は、底部ポート２５ｂの中又はそれに隣接して提供される、熱結合プレート６４を含む（例えば、熱結合プレートは、底部ポートに近接している）。実施形態において、熱結合プレート６４及びフィン６６は、単一片から形成することができる。実施形態において、熱結合プレート６４は、底部ポート２５ｂの中へ延在し、挿入されたプラグモジュールに係合して、挿入されたプラグへの熱接続を改善するように構成される、図示されるようなスプリングフィンガ６５を含むことができる。代替的に、以下で述べられるもの等のライディングヒートシンク構成が使用され得る。熱結合プレート６４は、好ましくは、熱結合プレート６４とフィン６６との間に低い熱抵抗が存在するように、フィン６６に接続され、好ましくは、熱抵抗は、２．５Ｋ／Ｗ未満である。より望ましくは、熱抵抗は、約２．０Ｋ／Ｗ〜約１．２５Ｋ／Ｗである。上で述べられるものよりも低い熱抵抗が可能であるが、一般的に、圧倒的多数の用途に対して正当化するには高価すぎる材料の使用を必要とし、このため、ほとんどの用途は、費用制約により、描写された範囲内となるであろうことに留意すべきである。
【００１５】
冷却チャネル３０は、前グリル３３にわたって通過する空気に対して低い抵抗を有することができる、前グリル３３を含む。このため、冷却チャネル３０は、前グリル３３を介して、コネクタの前の空気と連通している。前グリル３３はまた、典型的に、好適な電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供することが必要であり、このため、前グリル３３の開口のサイズは、所望されるレベルのＥＭＩ保護によって制限される。
【００１６】
レセプタクル１０の後面２２において、後壁２３ｂが存在し、後壁は、後グリル２８を含む。後グリル２８は、空気が、後壁２３ｂを過ぎて（コネクタの中又は外のいずれかへ）流動することを可能にする。前グリル３３と同様に、開口のサイズ及び量は、ＥＭＩ考慮事項によって制限され得る。しかしながら、後グリル２８は、典型的に、追加のＥＭＩ保護を提供する箱の内側に位置付けられるため、後グリル２８は、より大きい開口をもって、ＥＭＩ要件を満たすことが可能であり得る。実施形態において、描写されるように、後グリル２８は、後壁の両側に位置付けられ、かつ空気が筐体の２つの対向する側を過ぎて通過することを可能にするように構成される、第１の後グリル及び第２の後グリルを備え得る。
【００１７】
認識され得るように、空気を、後グリル２８を通って、伝導部材６０をわたり、次いで、前グリル３３を出て（又は空気流がそのように構成されている場合は、反対方向に）流動させるために、後グリル２８及び伝導部材６０は、互いに連通している必要がある。実施形態において、連通は、筐体７０及び側壁２９ａ、２９ｂに沿って延在する連通チャネル３６を有することによって提供される。連通チャネル３６は、筐体７０内の角度付けられた表面７５、及びウエハセット８０（筐体７０によって支持される）の最外ウエハ８１によって画定される表面によって、画定され得る。任意の２次グリル３４を使用して、上部チャネル壁３１ａ及び底部チャネル壁３１ｂのための追加の支持を提供することができるということにも留意すべきである。このため、実施形態において、冷却チャネルは、前グリル３３を通って、伝導部材（上部及び底部チャネル壁３１ａ、３１ｂ間にある）を過ぎて、筐体７０及びウエハセット８０に沿った連通チャネル３６を通って、次いで、後グリル２８を通って後壁２３ｂを出て延在し得る。
【００１８】
図２１〜２４は、レセプタクル１０に類似するレセプタクル２１０の実施形態を示す。特徴のうちの多くが類似しているため、それらは、相違が記載される場合を除き、レセプタクル１０に関して述べられる特徴が、レセプタクル２１０にも適用されるという理解と共に、簡潔にする目的上、再度述べられない。レセプタクル２１０は、その中に位置付けられる筐体２７０を有するケージ２２０を含む。ケージ２２０は、前面２２１と、後面２２２と、を有し、第１の嵌合インターフェイス２７２ａと整合される上部ポート２２５ａを画定し、ケージ２２０は、第２の嵌合インターフェイス２７２ｂと整合される底部ポート２２５ｂを更に画定する。冷却チャネル２３０は、上部及び底部ポート２７２ａ、２７２ｂ間に延在する。冷却チャネル２３０は、前面におけるグリル２３３を通って、伝導部材２６０を過ぎて（典型的に、フィン２６６を過ぎて）、連通チャネル２３６（筐体２７０の角度付けられた表面２７５によって部分的に画定される）を通って、後グリル２２８を出て延在する。
【００１９】
認識され得るように、レセプタクル２１０は、上部ポート２２５ａ及び２２５ｂ間（例えば、上で述べられるような垂直に分離したポート間）に延在する、冷却チャネル２３０を含み、ケージ２２０の上部に位置付けられる第２の伝導部材２９０を含む。第２の伝導部材は、上部ポート２２５ａ内に位置付けられ得、かつ挿入されたプラグ／モジュールからの熱エネルギーの伝導を補助するようにフィン２９６に接続される、熱伝導プレート２９４を含む。描写される実施形態は、挿入されたプラグモジュールとの熱連通を提供するためのスプリングフィンガ２６５を含むが、以下の考察から認識され得るように、熱伝導プレース２９４上で使用されるスプリングフィンガ２６５は、従来のライディングヒートシンク設計において使用されるベースと置き換えることができる（当該技術分野において既知であり、かつその全体として参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第６，８１６，３７６５号に描写されるもの等）。
【００２０】
以下の考察によって認識され得るように、図１〜１６及び２１〜２４に描写される実施形態、並びに２５〜３４に描写される実施形態は、図１７〜２０に描写されるプラグモジュールと共に良好に機能する。加えて、従来のプラグモジュールもまた、本明細書に描写されるレセプタクル実施形態と共に機能する。このため、描写されるレセプタクルは、適切である際、異なる構成を可能にするための柔軟性を有し得る。
【００２１】
図１７〜２０を見ると、描写されるように、プラグモジュール１００は、本体１１０と、所望される方向において嵌合方向に沿って並進されるとき、ラッチ１１５を作動させ、プラグモジュール１１０がポートから除去されることを可能にする、作動装置１０８と、を含む。本体１１０は、主部分１２０と、嵌合部分１４０と、を含み、嵌合部分１４０は、一列の接点１５９（基板１５８上のパッドであり得る）が嵌合インターフェイス内の端子に係合するように、ポートの中へ挿入されることが意図される。基板は、従来の回路基板、又は他の望ましい構築物であり得る。認識され得るように、描写される主部分１２０は、嵌合部分１４０よりも大きいが、他の構成が可能である。
【００２２】
嵌合部分１４０の設計に依存して、上部フランジ１５１及び底部フランジ１５６は、嵌合部分１４０の遠位端に含めることができる。異なるモジュール間で区別する一助となるために、配向フランジ１５２ａ、１５２ｂを提供することができる。本体１１０は、光ファイバコネクタ１０５（光ファイバを終端するために使用される）を受容するように構成される、嵌合アパーチャ１０６を含む。認識され得るように、嵌合アパーチャ１０６及びコネクタ１０５は、光ファイバを本体１１０に直接的に取り付けること（又は能動的銅用途に対して構成されるかかるプラグモジュールを提供すること）が可能であるため、任意である。しかしながら、多くの用途において、本体への別個の取り付けのために構成された光ファイバを有することが有用と見なされる。
【００２３】
プラグモジュール１００の内部設計は、用途に依存して、所望されるとおりとすることができる。実施形態において、該プラグモジュール１００は、プラグモジュールがそのように構成される場合、望ましい様態で光信号を電気信号に変換することが可能であり得る。代替構成は、電気信号をブーストすることができる（例えば、能動的銅モジュール）。かかる機能性が可能である広範な技術が存在し、かつこれらの技術は、当該技術分野において既知であるため、これらの技術の更なる考察は、簡潔にする目的上、提供されない。
【００２４】
描写されるプラグモジュール１００は、その中にチャネル１４６を含む上部表面１４３によって画定される冷却表面１４２を含む。チャネル１４６（所望される場合、リブでもある可能性もある）は、モジュールがポートを遮断する既知の設計とは異なり、モジュールがポートの中へ挿入されている間、空気がポートを通って流動することを可能にする。これは、いくらかの熱エネルギーが、プラグモジュール１００から直接的に除去されることを可能にする。実施形態において、チャネル１４６は、対応するレセプタクルのスプリングフィンガと整合されるように構成することができ、そのため、コネクタシステムは、プラグモジュールから伝導部材への効率的な熱伝導を提供しつつ、依然として、空気がリブに沿って流動することを可能にすることができる。
【００２５】
主部分１２０もまた、上部表面１２３及びチャネル１２６によって画定される冷却表面１２２を含むことができる。主部分は、所望に応じて、リブ又はチャネルによって画定することができる、２次冷却表面１２９を更に含むことができる。
【００２６】
プラグモジュール上の作動装置及びラッチの描写される構成は、例示的な実施形態にすぎず、所望に応じて、他の設計を使用することができることに留意すべきである。例えば、作動装置は、プラグモジュールの上部側に位置付けられ得る。加えて、嵌合部分の構成は、一実施形態にすぎず、他のレセプタクル設計に対しては他の構成が好適であろう。好ましい構成は、表面上の良好な空気流を可能にするように、プラグモジュールの表面を、ラッチ及び他の特徴がないままにすることを可能にするが、かかる設計は必須ではない。
【００２７】
レセプタクル３０１の別の実施形態が、図２５〜３４に描写されており、その中に開示されるある特徴もまた、レセプタクル１０及び１１０（上で述べられる）において使用することができる。レセプタクル３０１は、ケージ３０５内に位置付けられ、かつ回路基板（図示せず）上に位置付けられるように構成される、筐体４２０を含み、また、嵌合プラグモジュールを受容するように構成される、上部ポート３１０及び底部ポート３２０を含む。説明の都合上、除去されている、筐体４２０は、従来の様態でウエハを支持し、上部及び底部ポート３１０、３２０と整合される、２つの嵌合インターフェイスを提供する。ヒートシンク４００は、中間壁セクション３７０に位置付けられるケージ３０５内に配置される。任意の光パイプ４３０もまた、中間壁セクション３７０に配置されて示されており、モジュール（図示せず）と筐体４２０との間の接続の指標を提供する。
【００２８】
描写されるように、ケージ３０５は、ポートを画定するようにエンクロージャを形成するように構築される、Ｕセクション３２１と、底部カバー３２２と、後パネル３２３と、を含む。中間セクション３７０は、上部ポート３１０と底部ポート３２０との間に配置され、それらを画定する一助となる。電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケット３５０は、前開口の周囲で固定され、前グリル３６０もまた、ＥＭＩガスケットを含み、そのため、組み合わせで、ＥＭＩガスケット３５０及び前グリル３６０は、嵌合プラグモジュールへのＥＭＩシールを提供することができ、レセプタクル３０１が箱内に装着されるとき、ＥＭＩガスケット３５０は、従来の様態で箱上のベゼル（図示せず）に係合することができる。
【００２９】
中間セクション３７０は、ケージ３０５に配置され、上部ポート３１０及び下部ポート３２０を画定する一助となる。中間セクション３７０は、前フリル３６０から、後グリル３９２及び／又は側面グリル３９１のいずれか（又は両方）に延在する、冷却チャネル３３０を画定する一助となる、上部チャネル壁３７１ａ及び底部チャネル壁３７１ｂを含む。
【００３０】
認識され得るように、あるタイプの伝導部材であるヒートシンク４００は、熱伝導性材料から形成される本体４０１を含み、本体は、冷却チャネルに位置付けられ、底部チャネル壁３７１ｂのアパーチャ３７２に配設される。本体４０１は、複数のフィン４０５を支持し、装着ブラケット４１０は、フィン４０５の上に位置付けられる。動作中、冷却チャネルを通って流動する空気は、装着ブラケットの下を、かつフィン４０５を過ぎて通過する。本体４０１の下部分は、熱結合プレート４０２を含む。描写されるように、熱結合プレート４０２は、２つの端部上に先細縁部４０６を含む。
【００３１】
装着ブラケット４１０は、装着ブラケット４１０をヒートシンク４００に整合させる、保持タブ４１４を含む。バイアス要素４１２は、装着ブラケット４１０に形成され、本体４０１から離れて延在する。ヒートシンク４００は、中間セクション３７０に形成される内部空間の中へ挿入される。示されるように、ヒートシンク４００は、底部チャネル壁３７１ｂに形成されるアパーチャ３７２を通って延在する、ヒートシンク４００の平坦な表面４０２を伴って、上部チャネル壁３７１ａと底部チャネル壁３７１ｂとの間に配置される。この構成において、バイアス要素４１２は、上部チャネル壁３７１ａに対して押圧し、ヒートシンク４００を下壁３７１ｂに対して付勢する。描写されるように、タブ３７６は、中間セクション３７０の下壁３７３に形成され、アパーチャ３７２の中へ延在する。整合ノッチ４０８は、ヒートシンク４００に形成され、タブ３７６に対応する。第２のタブ３７６は、アパーチャ３７２の対向する側に形成され、ヒートシンク４００に形成される類似の陥凹４０８と合致する。タブ３７６及び陥凹４０８は、描写されるように、中心線にわたってオフセットされ、対称的な様態でヒートシンクを整合させる一助となることができる。
【００３２】
認識され得るように、図１〜１６に描写される実施形態の熱結合プレートに動作が類似する熱結合プレート４０２は、底部チャネル壁３７１ｂを通って延在し、ポート３２０の中へ延在する。ケージの側面に形成される任意の側面グリル３９１は、空気がケージアセンブリ３０５の中及び外へ流動することを可能にする。このため、空気ＡＦは、前グリルを通って、フィン４０５にわたって、次いで、後グリル３９２及び／又は側面グリル３９１のいずれか（又は両方）外へ流動することができる。結果として、空気流は、前面と側面との間、又は前面と後面との間にあり得る。加えて、適切にシールされたシステムでは、空気は、前面と、後及び側面の組み合わせとの間を流動し得る（これは、連動構成にはない積層コネクタに対してより良好に機能するであろうが）。
【００３３】
ヒートシンク４００は、ライディングヒートシンクとして典型的に既知であるヒートシンクとのある類似性を有するが、従来の使用は、本明細書に描写される内部構成を企図していなかった（かつ構造は、それとの互換性がなかった）。動作中、プラグモジュール（限定されないが、図１７〜２０のプラグモジュール等）は、下部ポート３２０の中へ挿入される。挿入されたプラグモジュールの上部表面は、先細縁部４０６に当接し、ヒートシンク４００を上向きに変位させ、バイアス要素４１２を偏向させ、偏向されたバイアス要素４１２は、これに対応して、ヒートシンクが、プラグモジュールとヒートシンク４００との間の接触を維持する一助となる、下向きの力を提供する。これは、挿入されたプラグモジュールとヒートシンクとの間の改善された熱伝導性を可能にし、熱エネルギーが、挿入されたモジュールから離れて伝導されることを可能にする。その結果として、プラグモジュールにおいて生成される熱エネルギーは、ヒートシンクへ、かつフィンの中へ通過することができる。空気ＡＦは、ケージを通って、かつ冷却チャネル３３０を通って流動し、フィンから離れて熱を対流させる。これは、プラグモジュールによって生成される熱エネルギーが、レセプタクルから消散されることを可能にする。
【００３４】
システムの動作を説明するために、熱流の概略が、図３５に描写される。認識され得るように、空気は、第１の面に沿ってケージシステムの中へ流動し、次いで、第２の面に沿ってケージの外へ流動し、いくらかの量の熱エネルギーを奪う。
【００３５】
別途阻止されない場合、モジュールを底部ポートの中へ挿入すると、ヒートシンク４００の前面が最初に係合され、これは、ヒートシンクの後部分が依然として下壁３７３に係合している一方で、ヒートシンク４００の前部分を変位させ始めるであろう。かかる発生において、ヒートシンク４００は、楔形になり、滑らかに移動せず、挿入力を望ましくなく増加させ得る。改善された挿入を提供するために、先で説明されるタブ３７６及び陥凹４０８は、ヒートシンク４００が傾かないようにする一助となり、したがって、それが楔形になる可能性を低減する、整合特徴を提供する。更に、タブ３７６及び陥凹４０８は、ヒートシンクを適所に保持し、嵌合プラグコネクタが底部ポート３２０に挿入される、又はそこから除去されるとき、前方又は後方への移動を低減する一助となる。
【００３６】
代替的な実施形態において、ヒートシンク４００’は、ヒートシンク４００に類似しているが、異なる構成で提供されるフィン４０５’を含み得る、本体４０１を含む。容易に認識され得るように、多数の他のフィン構成もまた可能である。このため、ある実施形態において、空気流は、特定の経路に沿って制限されないが、代わりに、フィン４０５’にわたって乱空気流を促進し、潜在的に性能を改善する様態で、冷却チャネル３３０の中へ方向付けられる。認識され得るように、ヒートシンク４００’のフィン４０５’は、冷却チャネル３３０を通って流動する空気に曝露することができる、追加の表面積を提供する。
【００３７】
種々の実施形態が企図されるが、冷却チャネルの描写される構成は、挿入されたモジュールから環境への熱エネルギーの消散を可能にすることに留意すべきである。具体的には、空気は、１つの面を通ってケージに進入し、少なくとも１つの他の面を通ってケージを出て、また、空気は、フィンに伝導される熱エネルギーを空気に伝導させ、レセプタクルの外へ方向付けることができるように、出る前に、冷却チャネルを通って、伝導部材にわたって流動する。ケージを通る空気流は、吸入及び／又は排出を画定するファンによって強制され得る。
【００３８】
本明細書に提供される開示は、その好ましくかつ例示的な実施形態に関して特徴を説明する。本開示の再考から、当業者は、添付の特許請求の範囲及び趣旨内にある多数の他の実施形態、修正、及び変形を着想するであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【国際調査報告】
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