(57)【要約】  温度測定システム（２０）は、温度センサ（２２）および電子信号質問器（２４）を有する。温度センサ（２２）は、アンテナ（２８）を有するトランスポンダ（２６）と、温度感性のトランスデューサー（３４，６８−７４，７８ａ−８４ａ）を有する別個の無給電アンテナ（３２）を備える一方、前記質問器（２４）は送信器（４２）およびアンテナ（４０）を有する。質問器（２４）がオブジェクトに近接して配置されている状態で、センサ（２２）は、温度が測定されるオブジェクトと熱接触するように配置される。システム（２０）は、食品の温度を保つために、予熱され、フードベアリングプレートの上に配置される食器ドーム（８８，１１４）と使用されてもよい。【選択図】  図９
2018516357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクトの温度を感知するために前記オブジェクトへ取り付けられる様に構成されるワイヤレス温度センサであって、
トランスポンダアンテナおよび前記トランスポンダアンテナに作動可能に結合されている回路を含むトランスポンダであって、前記回路は前記トランスポンダアンテナにより受信される電磁信号からエネルギーを抽出し、応答情報を含むトランスポンダ応答信号を生成するように作動するトランスポンダと、
前記応答情報を含む無給電アンテナの応答信号を生成するために、インピーダンス値を含み、前記トランスポンダ応答信号により励起される無給電アンテナを有し、
前記電磁信号が受信された場合、前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは互いに近接しており、また、電磁的結合されており、
前記無給電アンテナは、前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を変更するように作動する温度感性のトランスデューサーを含み、前記オブジェクトが所定の温度に達した場合には、前記無給電アンテナの応答信号の検出可能なパラメーターを変更するワイヤレス温度センサ。
【請求項２】
前記トランスデューサーは、温度感性のスィッチ、正温度係数インクから形成される導電性トレースおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは質問電磁信号を受信するように作動する請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記無給電アンテナは複数の温度感性のトランスデューサーを含んでおり、各トランスデューサーは前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を夫々異なる所定の温度で変更するように作動する請求項１に記載のセンサ。
【請求項５】
前記検出可能なパラメーターは、前記無給電アンテナの応答信号の大きさを備えている請求項１に記載のセンサ。
【請求項６】
前記トランスポンダおよび前記無給電アンテナは共通の基板に実装されている請求項１に記載のセンサ。
【請求項７】
前記トランスポンダおよび前記無給電アンテナは別個に前記基板に実装されている請求項６に記載のセンサ。
【請求項８】
前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは相互インダクタンスにより結合される請求項１に記載のセンサ。
【請求項９】
オブジェクトの温度を感知するために前記オブジェクトへ取り付けられる様に構成される温度センサを備える温度測定システムであって、前記温度センサは、
トランスポンダアンテナおよび前記トランスポンダアンテナに作動可能に結合されている回路を含むトランスポンダであって、前記回路は前記トランスポンダアンテナにより受信される電磁信号からエネルギーを抽出し、応答情報を含むトランスポンダ応答信号を生成するように作動するトランスポンダと、
前記応答情報を含む無給電アンテナの応答信号を生成するために、インピーダンス値を含み、前記トランスポンダ応答信号により励起される無給電アンテナを有し、
前記電磁信号が受信された場合、前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは互いに近接しており、また、電磁的結合されており、
前記無給電アンテナは、前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を変更するように作動する温度感性のトランスデューサーを含み、前記オブジェクトが所定の温度に達した場合には、前記無給電アンテナの応答信号の検出可能なパラメーターを変更し、
質問器は前記トランスポンダアンテナにより受信される前記電磁信号を生成するように作動する、温度測定システム。
【請求項１０】
前記質問器は、前記トランスポンダ応答信号および前記無給電アンテナの応答信号のうちの少なくとも一つあるいはその両方を受信するように作動する請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記質問器はＲＦＩＤリーダまたはリーダ／ライタを含む請求項９に記載のシステム。
【請求項１２】
前記質問器と前記センサの間の距離は固定されている請求項９に記載のシステム。
【請求項１３】
前記トランスデューサーは、温度感性のスィッチ、正温度係数インクから形成される導電性トレースおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項９に記載のシステム。
【請求項１４】
前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは、前記質問器から前記質問電磁信号を受信するように作動する請求項９に記載のシステム。
【請求項１５】
前記無給電アンテナは複数の温度感性のトランスデューサーを含んでおり、各トランスデューサーは前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を夫々異なる所定の温度で変更するように作動する請求項９に記載のシステム。
【請求項１６】
前記検出可能なパラメーターは、前記無給電アンテナの応答信号の大きさを備えている請求項９に記載のシステム。
【請求項１７】
前記トランスポンダおよび前記無給電アンテナは共通の基板に実装されている請求項９に記載のシステム。
【請求項１８】
前記トランスポンダおよび前記無給電アンテナは別個に前記基板に実装されている請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記トランスポンダアンテナ、前記無給電アンテナ、および前記質問器は相互インダクタンスにより結合されている請求項９に記載のシステム。
【請求項２０】
中央セクションを示すドーム本体および前記中央セクションに属する周囲スカートを備え、前記中央セクションは、誘導加熱部品および温度センサを有する加熱食器ドームであって、前記温度センサは、
トランスポンダアンテナおよび前記トランスポンダアンテナに作動可能に結合されている回路を含むトランスポンダであって、前記回路は前記トランスポンダアンテナにより受信される電磁信号からエネルギーを抽出し、応答情報を含むトランスポンダ応答信号を生成するように作動するトランスポンダと、
前記応答情報を含む無給電アンテナの応答信号を生成するために、インピーダンス値を含み、前記トランスポンダ応答信号により励起される無給電アンテナを有し、
前記電磁信号が受信された場合、前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは互いに近接しており、また、電磁的結合されており、
前記無給電アンテナは、前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を変更するように作動する温度感性のトランスデューサーを含み、部品が所定の温度に達した場合には、前記無給電アンテナの応答信号の検出可能なパラメーターを変更し、
前記部品の温度を感知するために、前記無給電アンテナの前記温度感性のトランスデューサーは、前記誘導加熱部品と熱的に結合している、加熱食器ドーム。
【請求項２１】
前記誘導加熱部品は、熱保持材料の交互層の間に挟まれ、複数の誘導加熱層を有するマトリックスを含む請求項２０に記載のドーム。
【請求項２２】
前記トランスデューサーは、温度感性のスィッチ、正温度係数インクから形成される導電性トレースおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項２０に記載のドーム。
【請求項２３】
前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは質問電磁信号を受信するように作動する請求項２０に記載のドーム。
【請求項２４】
前記無給電アンテナは複数の温度感性のトランスデューサーを含んでおり、各トランスデューサーは前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を夫々異なる所定の温度で変更するように作動する請求項２０に記載のドーム。
【請求項２５】
前記検出可能なパラメーターは、前記無給電アンテナの応答信号の大きさを備えている請求項２０に記載のドーム。
【請求項２６】
前記トランスポンダおよび前記無給電アンテナは共通の基板に実装されている請求項２０に記載のドーム。
【請求項２７】
前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは相互インダクタンスにより結合される請求項２０に記載のドーム。
【請求項２８】
前記トランスポンダと前記無給電アンテナとの間の距離は固定される請求項２０に記載のドーム。
【請求項２９】
円形側壁および上壁を含む直立した円筒形ハウジングと前記円筒形ハウジング内のワークコイルを含む磁気誘導加熱器であって、ワークコイルは交流磁場を生成するように作動する磁気誘導加熱器と、
中央セクションを示す本体および前記中央セクションに属する周囲スカートを含むドームであって、前記中央セクションは、誘導加熱部品を含むドームを備えるアセンブリであって、
前記中央セクションが前記ハウジングの上壁に隣接し、前記スカートが前記側壁に隣接した状態で、前記ドームは、着脱可能に前記加熱器上に配置され、前記ワークコイルの動作は誘導的に前記部品を加熱する、アセンブリ。
【請求項３０】
前記中央セクションは温度センサを有しており、前記温度センサは、
トランスポンダアンテナおよび前記トランスポンダアンテナに作動可能に結合されている回路を含むトランスポンダであって、前記回路は前記トランスポンダアンテナにより受信される電磁信号からエネルギーを抽出し、応答情報を含むトランスポンダ応答信号を生成するように作動するトランスポンダと、
前記応答情報を含む無給電アンテナの応答信号を生成するために、インピーダンス値を含み、前記トランスポンダ応答信号により励起される無給電アンテナを有し、
前記電磁信号が受信された場合、前記トランスポンダアンテナおよび前記無給電アンテナは互いに近接しており、また、電磁的結合されており、
前記無給電アンテナは、前記無給電アンテナの前記インピーダンス値を変更するように作動する温度感性のトランスデューサーを含み、部品が所定の温度に達した場合には、前記無給電アンテナの応答信号の検出可能なパラメーターを変更する、請求項２９に記載のアセンブリ。
【請求項３１】
前記トランスポンダアンテナにより受信される前記電磁信号を生成するように作動する質問器を含む請求項３０に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１５年３月１７日に出願された米国仮出願第６２／１３４，２４６号の利益を主張するものであり、前記出願の全文は本明細書の一部をなすものとしてここに引用する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、概して様々なオブジェクトを加熱中または冷却中に、オブジェクトのワイヤレス温度計測を可能にする温度センサおよび温度測定システムに関する。より具体的には、本発明はその様なセンサおよびシステムに関し、より詳細にはフードプレートドーム等の食器類の加熱用のセンサ及びシステムに関する。センサは、トランスポンダおよび近接無給電アンテナを有し、温度感性のトランスデューサーを有する近接無給電アンテナは、温度検知されたオブジェクトがトランスデューサ動作のために所定の温度に達すると、無給電アンテナのインピーダンス値を変更する様に動作する。
先行技術の説明
【０００３】
識別技術を使用したリモート、ワイヤレス温度測定システムは、先行技術に記載があり（米国特許第６／３２０，１６９号参照）、前記出願の全文は本明細書の一部をなすものとしてここに引用する。米国特許第６／３２０，１６９号には、一つ以上のサーマルスイッチと物理的に接続されているＲＦＩＤ（無線周波数識別）ラベルまたはタグが記載されており、サーマルスイッチは温度がリモートで測定されるオブジェクトと接触している。ＲＦＩＤタグが受信する質問電磁信号が生成され、今度は応答信号が生成される。しかしながら、オブジェクトの温度が予め設定された温度に達する、または超える場合、サーマルスイッチはＲＦＩＤアンテナとの接続を断ち、応答信号は生成されない。上記をシステムは、オブジェクトが予め設定された温度に達した、又は超えた状況と判断する。
【０００４】
米国特許第６／３２０，１６９号記載のタグ・スィッチの組み合わせおよび関連の測定システムにはいくつかのデメリットがある。まず、タグ・スィッチの組み合わせを、温度を測定しようとするオブジェクトに組み込むのは困難である。タグとスィッチの間の物理的な接続は本質的に精巧であり、タグにハンダ付けまたは貼り付けられる、微細接合ワイヤとコネクタを使用している。
したがって、そのようなタグ・スィッチの組み合わせをオブジェクト内に射出成形することは非常に困難である。次に、製造を容易にするためにスィッチとタグの間の接続の長さが短い場合、特にオブジェクトが導電性材料から形成されている場合、タグは測定対象のオブジェクトに近すぎる場所に位置し、オブジェクトによるアンテナのデチューニングにより、タグとの良好な通信が可能になる。逆に、接続が長くなりオブジェクトから悪影響無く通信が強化された場合、オブジェクトへの組み込みは更に困難になる。
次に、タグのスィッチへの接続は、接続リード線または隣接する物の伝導を介して、スィッチと接触しているオブジェクトからの熱エネルギーが、タグに伝導または放射されることを意味している。
従って、タグ・スィッチの組み合わせがオブジェクトの高温の測定に使用された場合、タグの集積回路が破壊されるか、またはタグ通信が中断される。
【０００５】
従って、遠隔温度測定システムのラベルまたはタグを、温度を測定する予定のオブジェクトから断熱できる遠隔温度測定システムを提供することは明らかに利点である。
その場合、ラベルの定格運転温度を超えるオブジェクトの温度を測定することができる。更に、集積回路および大規模な記憶装置を有するラベルまたはタグを使用して、関連するラベルまたはタグに関するデジタル情報の保存および更新を可能にする。高動作温度でのデジタル情報の保存および更新は、加熱指示、販売時点情報等の単なる温度計測を超えた追加的特徴を可能にする。
【０００６】
任意の所要の温度センサまたはサーマルスイッチから物理的に分離されたラベルまたはタブを有する遠隔温度測定システムの提供は有利であり、それにより、先行技術の精巧なタグ・スィッチの接続を不要にしている。
別個のラベルまたはタグは容易にオブジェクトに組み込むことができ、ラベルまたはタグと質問器（例えば、ＲＦＩＤリーダ）との間の電磁結合は隣接オブジェクマテリアルに侵入されない。
【０００７】
出願の全文は本明細書の一部をなすものとしてここに引用する、米国特許第６／１７２，６０８号は、無給電アンテナと電磁的に結合するトランスポンダラベルを含む強化レンジトランスポンダシステムを開示しており、後者は質問器に同時に電磁的に結合される。しかし、米国特許第６／１７２，６０８号記載のトランスポンダシステムは、何れの単一または複数のオブジェクト上の温度測定位置においてもオブジェクトの温度を計測することを目的としていない。
発明の概要
【０００８】
本発明は、上記の問題を解決し、特に食器類等の温度が測定される種々のオブジェクトに使用可能な強化型ワイヤレス温度センサシステムを提供する。概して、本発明は、センサを含むワイヤレス温度センサ、温度測定システムおよび温度センサを組み込むプレートドーム等の食器類を提供する。本発明によると、ラベルまたはタグと先行技術のセンサシステムに特有である温度感性のスィッチ間の物理的な接続または有線の接続が不要である。
【０００９】
本発明のワイヤレス温度センサは、オブジェクトの温度を感知するためにオブジェクトに取り付けられるように構成されており、概してトランスポンダアンテナと、トランスポンダアンテナに動作可能に結合される回路を含むトランスポンダを有しており、回路はトランスポンダアンテナにより受信された電磁信号からエネルギーを抽出するように動作可能であり、応答情報を含むトランスポンダ応答信号を生成する。
センサは更に、応答情報を含む無給電アンテナの応答信号を生成するために、インピーダンス値を有し、トランスポンダ応答信号を含む電磁信号に励起されるように動作する無給電アンテナを含んでいる。電磁信号が受信されるときに、トランスポンダアンテナと無給電アンテナは近接しており、相互インダクタンスにより電磁的に結合されている。特に、無給電アンテナは、オブジェクトの温度が所定の温度に達した場合に、無給電アンテナのインピーダンス値を変える様に動作する温度感性のトランスデューサーを含み、それにより、トランスポンダ応答信号と無給電アンテナの応答信号のうちの少なくとも一つ、または両方を検出可能なパラメーターが変更される。
【００１０】
通常、本発明のセンサは、トランスポンダと無給電アンテナの相対位置を定めるという目的で作られている。上記は、部品を回路基板に実装することにより達成され、回路基板の例としては、プリント電子回路ボード（例えば、ＦＲ−４）の製造に一般的に使用される剛性の断熱材、また、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）またはＭｙｌａｒ（登録商標）等の可撓性材料の形態をとるものも挙げあられる。選択された基板材料は、電気絶縁性を有し、関連オブジェクトがさらされるであろう温度に対する耐熱性を有さなければならない。また、トランスポンダおよび無給電アンテナは別々に実装されても、または温度が計測されるオブジェクトに実装されてもよく、またこれらの部品は有利に断熱材によって分けられる。どちらの場合にしても、本発明の温度センサは、射出成形を介してでも容易にオブジェクトに統合される。
【００１１】
好ましくは、トランスデューサーは、温度感性のスィッチ、正温度係数インクから形成される導電性トレースおよびそれらの組み合わせから成る群から選択される。無給電アンテナは、一つ以上のトランスデューサーを含んで良い。
【００１２】
完全な温度測定システムは、トランスポンダおよびアンテナにより受信される必要な電子信号を生成するように動作する質問器と共同する温度センサを含む。最も好ましいのは、対応するＲＦＩＤタグと対になるＲＦＩＤリーダまたはリーダ／ライタである。質問器は、システムに適切な動作特性を付与するためにセンサに対して戦略的に配置されている。
【００１３】
本発明の一実施形態は、規格食品のセッティング等に使用される食器類、加熱ドームの形態である。食事を運んだり消費する前に食事を所望の温度に保つように、ドームは予熱され、またフードベアリングプレー上に配置される。本発明によるドームは、一般的に中央セクションを示すドーム本体と中央セクションに属する周囲スカートを有する。ドームの中央セクションは、誘導加熱部品と、上記のタイプであり質問器により作動される温度センサを有する。誘導加熱部品は、熱保持材料の交互層の間に挟まれ、当技術分野で周知の複数の誘導加熱層を有するマトリックスを含んでいても良い。また、部品は強磁性金属から形成されていても良い。使用に際して、ドームは適切な質問器に近接して配置され、上記のように所定の温度まで加熱される。
【００１４】
ドームの加熱は、特別に設計された誘導加熱器を使用して有利に行われる。加熱器は、円形側壁および上壁を含む直立した円筒形ハウジングと、円筒形ハウジング内のワークコイルを有する。ワークコイルは、インバータ回路および制御回路の様な誘導加熱器の通常の部品を使用して、ドームの誘導加熱部品を加熱する交流磁場を生成する様に動作可能である。誘導加熱器ハウジングは、属するスカートがドームの如何なる横方向の動きも防いでいる状態で、ドームの中央セクションがハウジングの上壁上に直接配置される様に、寸法決めされる。さらに、加熱器のワークコイルは、ドームの誘導加熱部品の直下に配置されており、それによりドームを早く加熱することができる。ドームが所望の所定の温度に達すると、取り除かれ、フードベアリングプレート上に配置され、そして新しいドームが加熱器ハウジング上に配置される。
好ましくは、ハウジングはＲＦＩＤリーダまたはリーダ／ライタの形態のシステムの質問器も有し、少なくとも一つの直立した質問器アンテナも有する。二つ以上のアンテナを使用することにより、ハウジング上のドームの回転位置に関係なくドームが加熱されることが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の温度測定システムの概略図を示し、該温度測定システムは、電磁トランスポンダと、閉位置に単一のサーマルスイッチを持つ、可変インピーダンスを有する別個の無給電アンテナを含む。
【図２】図２は、本発明の他の温度測定システムの概略図を示しており、無給電アンテナは閉位置に示される複数のサーマルスイッチを有している。
【図３】図３は、好ましいＵＨＦＲＦＩＤタグを採用するトランスポンダと、単一のバイメタルサーマルスイッチを有する別個の無給電アンテナの概略図を示す。
【図４】図４は、ＵＨＦＲＦＩＤタグを有するトランスポンダと複数のバイメタルサーマルスイッチを有する別個の無給電アンテナの概略図を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、サーマルスイッチが閉位置にあるときに、図３の無給電アンテナを使用して得られた通常の最大読取距離の概略図を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、サーマルスイッチが開位置にあるときに、図３の無給電アンテナを使用して得られた通常の最大読取距離の概略図を示す。
【図６】図６は、回路基板の上または中に形成され、正温度係数インクから形成される伝導トレースに沿った複数の短いセクションを有する伝導トレースを有する無給電アンテナの概略図を示す。
【図７】図７は、図６の無給電アンテナも含む、プレート上の食事の温度を保つための、食器プレート類に使用する絶縁ドームの縦断面図を示す。
【図８】図８は、図７に示されたタイプの絶縁ドームの部分水平断面図だが、図３に示されたセンサの使用を示している。
【図９】図９は加熱のために誘導加熱器上に配置された場合の図７、８のドームの概略縦断面図を示す。
【図１０】図１０は、図９のそれと類似の概略図であり、あらかじめ設定された値を下回り、且つ、上回るドーム温度に対応するドームによって実施される無給電アンテナの開状態および閉状態の読取距離を示す。
【００１６】
【図１１】図１１は、誘導加熱器上に実装される図９、１０のドームを示し、１対の質問器アンテナの使用を示す部分水平断面における概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
温度測定システム
図面を再度参照すると、図１は概して温度センサ２２と質問器２４を含む例示的な温度測定システム２０を示す。センサ２２が、温度が感知されるオブジェクトと効果的に熱接触するように配置されている一方、質問器２４はセンサ２２に近接している別個の部品である。
【００１８】
好適なセンサ２２はトランスポンダを有しており、ここではＲＦＩＤタグ２６の形態で、有利には１６０プログラマブルビットおよび９６識別ビットで読み取られて且つ書き込まれられるＵＨＦＴａｇｓｙｓＡＫ５である。タグ２６は、自己インダクタンスＬ３のアンテナ２８と、アンテナ２８と結合されていて、アンテナからエネルギーを抽出して、アンテナ２８またはほかのアンテナ（図示せず）に応答信号を生成し運ぶように動作する超小型回路３０（Ｌｍとラベル付け）を有する。さらに、センサ２２は、特有のインピーダンス値、自己インダクタンスＬ２、熱スイッチ（例えば、バイメタル）３４（ＳＷ１とラベル付け）、及び同調コンデンサ３６（Ｃ１とラベル付け）を有する別個の無給電アンテナ３２を備えている。センサ部品２６および３２は、部品間で一定の距離Ｄ３を保ちつつ、好ましくは回路基板のような基板３８上に実装される。無給電アンテナ３２は、温度が検出されるオブジェクトと熱接触した状態で配置される。
【００１９】
質問器２４は、自己インダクタンスＬ１を有し、送受信装置４２に動作可能に結合されているアンテナ４０を有する。
質問器２４は、システム２０の動作中センサ２２に連続して問い合わせを行い、センサ２２から応答信号をデコードするように動作する。質問器２４は、センサ２２に対して、読み取り距離ＲＤの位置に配置される。
【００２０】
図１を参照して、更に温度測定システム２０の主要部品とその電磁相互作用を、可変インピーダンスを有する無給電アンテナ３２の効果を説明するために記載する。システム２０は、電磁通信を使用し、電磁通信において、送受信装置４２を含む質問器２４が、質問器アンテナ４０を介してアンテナ２８を含むＲＦＩＤタグ２６へ送信される電磁信号を生成する。ＲＦＩＤアンテナ２８は、送信されたエネルギーの一部をアンテナ４０から受信し、超小型回路３０の一部を形成する整流器を介して、アンテナ２８に接続されているリプライ生成回路の作動に使用される直流電力を生成する。結果、情報搬送用の電磁応答信号がタグ２６から、再度質問器２４の受信機へ送信なされる。質問器２４とタグ２６の間の情報送信における一つのパスは、図１の相互インダクタンスＭ１に表される電磁結合パスである。
【００２１】
質問器４０のアンテナ４２およびタグ２６のアンテナ２８は、自己インダクタンスＬ１およびＬ３のループという形態をとる。誘導ループ間の直接結合の主要なフォームは、これらのアンテナを囲む無効エネルギー蓄積フィールドにより提供され、これらのループ間の相互インダクタンスＭ１の観点で現わされる。質問器２４からタグ２６への送信中、質問器アンテナ４０は、相互インダクタンスＭｌにより表される電磁結合パスを越えて、タグアンテナ２８を励起する。超小型回路３０は、励起されたタグアンテナ２８からエネルギーを抽出し、タグ応答信号（または、より一般的には、トランスポンダ応答信号）を生成し、そのタグ応答信号をタグアンテナ２８か若しくは別個のラベルアンテナ（図示せず）に運ぶ。タグ２６から再度、質問器２４への送信中、タグ応答信号は、質問器のアンテナ４０を同じ電磁結合パスＭ１を介して励起する。
【００２２】
再度図１を参照すると、質問器２４とタグ２６の間の情報送信の第二のパスが示されている。この第二のパスは、無給電アンテナ３２と、質問器２４とタグ２６両方との間の個々の電磁結合パスを含んでいる。特に、相互インダクタンスＭ２により表される電磁結合パスは、コンデンサ３６により調整された自己インダクタンスＬ２を有する無給電アンテナ３２を、自己インダクタンスＬ１を有する質問器アンテナ４０に結合する。無給電アンテナ３２を流れる電流は、自己インダクタンスＬ３を有する無給電アンテナ３２とタグ２６の間の相互インダクタンスＭ３により表される電磁結合パスを越えて、タグアンテナ２８も励起する。従って、質問器２４からタグ２６への送信中、第二の情報パスを介した質問器２４とタグ２６との間の間接的な通信が生じる、即ち、質問器２４が無給電アンテナ３２を励起した後、今度は無給電アンテナ３２がタグ２６を励起する。タグ２６がタグ応答信号を生成すると、後者の信号は、タグ応答信号に含まれるものと同じ情報を有する寄生応答信号を生成する無給電アンテナ３２を励起する。無給電アンテナの応答信号は、質問器アンテナ４０を励起し、ＲＦＩＤタグ２６と質問器２４の間の通信は終了する。無給電アンテナ３２は、閉ループのように構成されている必要ななく、むしろ、無給電アンテナ３２と、タグ２６と質問器２４の両方との間の電磁結合パスを提供しなければならないことに留意されたい。米国特許第６／１７２，６０８号に記載されている全てのタイプの誘導結合パスを提供する無給電アンテナが、本明細書に記載の特定のアンテナの実施形態に代えて、本発明に使用可能である。
【００２３】
本発明は、無給電アンテナ３２のインピーダンスを一以上の予め設定された温度で変更することによりＭ２およびＭ３によって表される第二の電磁結合パスの力は変えられるという事実に基づく。図１は、無給電アンテナ３２の伝導パスに沿ったサーマルスイッチ３４を採用することにより、無給電アンテナのインピーダンスを変更する方法を示す。サーマルスイッチ３４が閉の場合、Ｍ２およびＭ３によって示される電磁結合パスは強い。従って、無給電アンテナの応答信号を介して運ばれるタグ応答信号からの情報は、質問器アンテナ４０により受信される。スィッチ３４が閉の場合、最大読取距離（タグ応答信号に含まれる情報が繰り返し質問器アンテナ４０により受信され、首尾よくデコードされる、質問器アンテナ４０と温度センサ２２の間の最大距離）は大きな値Ａをとる。しかしながら、サーマルスイッチ３４の温度が（熱接触しているオブジェクトの部分）予め設定された温度を上回るまたは下回る場合、スィッチは開いて、開いたままである。この状態において、無給電アンテナ３２のインピーダンスは大幅に変更され、電磁結合パスＭ２およびＭ３の力は大幅に弱くなる。従って、無給電アンテナの応答信号は、質問器２４と温度センサ２２との間の距離Ａで受信されることはない。電磁結合パスＭ２およびＭ３の力の力の低減度合により、タグ応答信号は、パスＭ２およびＭ３を介して受信される対応する情報よりも大きい読み取り距離で、電磁結合パスＭ１を介して受信されてもよい。
どちらにしても、開いているサーマルスイッチ３４との最大読取距離は、値Ａの分数である。仮に、温度計測の間、距離ＲＤが変わらない場合（応答信号を探す問い合わせ）サーマルスイッチ３４が開いた後の応答信号の突然の消失が、予め設定されたスイッチング温度を上回るまたは下回るサーマルスイッチ温度として、質問器のロジックにより認識される。
【００２４】
使用に際して、一般的に基板３８をオブジェクトに適用することにより、センサ２２は温度が検知されるオブジェクトに動作可能に結合され、スィッチ３４はオブジェクトと熱接触する。また、タグ２６と無給電アンテナ３２の間の距離は、効果的な電磁通信が可能な限り、離れていても良い。しかしながら、全ての好ましい使用形態において、質問器２４とセンサ２２の間の距離のように、タグ２６とアンテナ３８の間の距離は使用の間決められている。
【００２５】
以下において、本発明の記載は、オブジェクトの加熱中に使用されるシステムに焦点をあてる。オブジェクトが冷却される場合も、同じくシステムが使用され得ることに留意されたい。
【００２６】
オブジェクトの加熱中等、オブジェクトの所定の温度が感知される場合、センサ２２のスィッチ３４は作動するように設計されている。オブジェクトの温度が所定の温度を下回る場合、Ｍ２およびＭ３により表される電磁結合の力は強く、だいたい一定であり、パスＭ２およびＭ３を越えてアンテナ４０が受信した応答信号は、質問器２４によってデコードされるほどに十分に大きい。しかしながら、オブジェクトの温度が所定の温度に達した、および／または超えた場合、スィッチ３４が作動して（概して、開く）無給電アンテナ３２のインピーダンス値は大幅に増える。上記により、今度は電磁結合パスＭ２およびＭ３の力および大きさが大幅に削減される。それに応じて、センサ２２からの応答信号が質問器２４により受信されることはなくなり、その大きさも大幅に削減され、質問器は、オブジェクトが所定の温度に達したか、それを上回った状況であると解釈する。スィッチ３４が、無給電アンテナ３２のインピーダンス値を選択的に変更するように作動する温度感性のトランスデューサーとして機能することが理解される。
【００２７】
温度計測の間、タグ２６と無給電アンテナ３２との相対位置が固定されている場合、温度センサ２２の機能が最大化される。この固定された相対位置関係が維持される場合、質問器２４のアンテナ４０と無給電アンテナ３２との間の距離が選択され、オブジェクトの温度が予め設定された温度を下回る場合、質問器が、無給電アンテナの応答信号を介して首尾よくセンサ２２から応答信号情報を受信するが、オブジェクトの温度が予め設定された温度以上である場合、首尾よく無給電アンテナの応答信号を受信しない。図１を参照すると、無給電アンテナ−ＲＦＩＤタグ距離がＤ３であり、無給電アンテナ３２とタグ２６の相対的な向きが固定されている場合、最大読取距離は距離Ａである。従って、仮に質問器２４とセンサ２２の間の距離がＡ以下であり、オブジェクトの温度が予め設定された温度を下回る場合、質問器２４は首尾よくタグ応答信号情報を受信する。
同様に、無給電アンテナ３２のインピーダンス値が予め設定された温度以上で著しく変化すると、質問器２４のアンテナ４０は寄生応答信号を介してタグ応答信号情報を受信することはなくなる（或いは、Ｍ１で表されるパスを介してタグ応答信号そのものから）。
インピーダンス値の変更時の最大読取距離は因数Ｂにより値Ａ／Ｂまで低減され、その範囲は概して約５−１０である。従って、最大読取距離がＡ／Ｂを上回る距離と選択されている限り、オブジェクトおよび無給電アンテナ３２の温度が予め設定した温度を下回る場合、タグ応答信号情報は首尾よく受信され、アンテナ３２の少なくとも一部が予め設定された温度以上である場合、タグ応答信号情報は受信されない。もちろん、質問器２４は下記を演繹するようにプログラム化されている：センサ２２の連続した問い合わせの過程において、寄生応答信号がセンサ２２から受信される限り、オブジェクトの温度は予め設定した温度を下回る一方、ラベル信号の受信の失敗は、アンテナ３２と熱接触しているオブジェクトの少なくともある部分の温度は予め設定した温度以上であることを意味する。
【００２８】
図２は温度測定システム４４の形態をとる本発明の他の実施形態を示す。無給電アンテナ３２が１対のサーマルスイッチ３４および３４ａ（それぞれＳＷ１およびＳＷ２とラベル付け）を有する点を除いては、システム４４はシステム２０と同一である。
したがって、システム２０の部品と同じシステム４４の部品は同じ参照番号でラベル付けされている。
【００２９】
検出されたオブジェクトの所定温度変化時に、サーマルスイッチ３４、３４ａは開または閉に設定される。スィッチ３４、３４ａはオブジェクトと熱接触するように設計されているが、ボディが等温でない可能性もあるので、スィッチは異なる所定の温度に設定されてもよい。従って、本システム４４の目的は、いつオブジェクトの二つのクリティカル領域の内の少なくとも一つが、領域のために予め設定された温度に達したかを判断することである。もちろん、三つ以上のサーマルスイッチを使用してもよい。複数のサーマルスイッチの内の最初のサーマルスイッチが、所定の温度で開くと、タグ２６からの応答信号が質問器２４によって受信されることはなくなり、質問器のロジックは少なくとも一つのサーマルスイッチの温度が所定の温度に達したと演繹する。
【００３０】
図３は別のバージョンの、シングル温度、単一検出位置、可変インピーダンスの本発明の温度センサ４６を示す。センサ４６は、基板５２上に実装される、無給電アンテナ４８および別個のＲＦＩＤタグ５０を有する。アンテナ４８は、エレメント５４、５６、５８、および６０を含む。サーマルスイッチ６２がエレメント５６の端とエレメント６０の端を相互接続する一方で、エレメント５４はエレメント６０に電気的に接続され、エレメント５８はエレメント５６に電気的に接続される。
スィッチ６２は、所望の規制温度を得るために選択された、予め設定されたスイッチング温度を有する。エレメント５４−６０は、好ましくは２６ゲージの長さのシールド銅線から形成された導電路であり、パターンのほぼ中央のスィッチ６２と共に千鳥状を成す。エレメント５４−６０の長さは、ＲＦＩＤタグ５０のアンテナとの電磁結合の所望の強さを得るために調節可能であり、そのような結合は図１の相互インダクタンスＭ３により表される。エレメント５４および５８の全体の長さが１５ｃｍの場合、これらのエレメント全体にわたって、端から端までの電気抵抗は１オーム近くである。しかしながら、スィッチ６２が作動して、検出されたオブジェクトがスィッチの予め設定された温度に達した場合、電気抵抗は、予め設定された温度を上回る温度で、メガオーム範囲まで上昇し、そのままの範囲に留まる。アンテナ４８は、図１のアンテナ３２と比較して、所定の温度以上で、より大きなインピーダンス値を有し、スィッチ６２の動作時の結合パスＭ２およびＭ３はかなり弱い。
上記により、センサ４６のための最大読取距離は短くなる。
【００３１】
図４は、複数の検出位置を含む別の温度センサ６４を示す。センサ６４の個々の部品はセンサ４６の部品と類似しているため、同一の参照番号が使用されている。
センサ６４は、ＲＦＩＤタグ５０およびセンサエレメント５４、５６、５８、および６０を有する無給電アンテナ４８ａを含み、後者は中心点６６にて電気的に接続される。エレメント５４−６０は図３のそれと同じ材料で形成され構造を有しており、図２の所望の強度を持つ電磁結合パスＭ２およびＭ３を実現するために、結果として生じるＸ字状の各レッグの端から端の統合された長さが、ＲＦＩＤタグ５０の固定相対位置とともに選択される。本実施形態において、四つの温度検出位置は夫々、温度が検知されるオブジェクト上の異なる位置であり、バイメタルサーマルスイッチ６８、７０、７２、および７４のそれぞれと接触している。
四つのスィッチの夫々の所定の温度は同一でも、互いに異なっていても良い。センサ４６に関連して述べられたように、エレメント５４からエレメント５８の合計の長さが１５ｃｍである場合、エレメント５４の端からエレメント５８の電気抵抗は１オーム近くである。
電気抵抗は、一つ以上のサーマルスイッチが開き、そのまま開いている場合に生じる開回路に起因して、スィッチ６８および７２の所定の温度でメガオーム範囲まで上昇する。
一つ以上のスィッチの所定の温度で、および所定の温度以上でのはるかに大きい無給電アンテナのインピーダンスにより、電磁結合パスＭ２およびＭ３は大幅に弱くなり、その結果センサ６４のための最大読取距離は短くなる。
【００３２】
図５Ａおよび５Ｂは、本発明のシステムにおいて、スィッチの状態（例えば、スィッチ−閉位置、およびスィッチ−開位置）によっての最大読取距離の差異を示している。図５Ａおよび５Ｂにおいて、質問器２４およびセンサ４６を含むシステムが示されているが、図５Ａにおいて、スィッチ６２は閉じている。
図面において、図１に関連して上記に記載されたように、最大読取距離ＲＤは、距離を示す矢印によって示されており、距離Ａと称される。しかしながら、検知されたオブジェクトの温度がスィッチの所定温度に達したためスィッチ６２が開いた場合、スィッチが開いたことによるアンテナ４８のための著しいインピーダンスの変化に起因して、分母因数Ｂだけ最大読取距離ＲＤは相当短くなるなる。
【００３３】
図６は、別のタイプの無給電アンテナ７６を示す。該アンテナは、Ｘ字状パターンで基板８６に実装される、電気的に接続された導電性トレース７８、８０、８２、および８４を有する。これらのトレースは、銀または銅といった低抵抗導電性材料から形成されている。好ましくは、トレース７８−８４は、ＬｏｃｔｉｔｅのＥＣ１０１０等の銀インクを使用して基板８６に堆積またはプリントされる。各トレースもまた、中央セクション７８ａ、８０ａ、８２ａ、および８４ａをそれぞれ有しており、セクションは関連トレースに電気的に接続されており、正温度係数インク（ＬｏｃｔｉｔｅのＥＣＩ８００１）を使用して形成されており、トレース同様、基板上に堆積またはプリントされる。各セクション７８ａ−８４ａの電気抵抗は、段階的に約１０オームから８０オームへ、予め設定された温度で上がる。したがって、トレース７８の端からセグメント８２の端へ測定された電気抵抗（同様に、セグメント８０の端からセグメント８４の端へ）は、所定の温度では約２０オームであるが、所定の温度を上回る温度では１６０オームまで上昇する。
従って、セクション７８ａ−８４ａの内の少なくとも一つが所定の動作温度を検出した場合、電気抵抗が著しく上がり、それに応じてアンテナ７６のインピーダンス値が上がり、電磁結合パスＭ２およびＭ３は著しく下がる。
本実施形態において、異なるタイプの温度感性のトランスデューサー、即ち、インクセクション７８ａ−８４ａが使用されていることを理解されたい。
フードサービスの食器ドームへの温度測定システムの使用
【００３４】
上記に記載の通り、本発明の温度測定システムは広範囲に適用可能で、様々な状況に使用可能である。食器ドームを使用した上記の用途の一例として、ドームをフードベアリングプレート上に配置して、食品の温度を保つことが挙げられる。その様なドームは、一般的に病院または宴会場のような規格食品が扱われる状況で使用される。
【００３５】
食器ドーム８８を示す図７および図８に着目する。ドーム８８は、周囲にて外方、下方にスカートセクション９２が延びている状態で、中央セクション９０を有していることにより、中央の凹面９４を画成している。スカートセクション９２の下端９６は、フードベアリングプレート（図示せず）上に載置される、またはフードベアリングプレートを取り囲むように設計されている。セクション９０とスカート９２は、内殻層１００および外殻層１０２を含む高分子シェル９８内に形成される。図示されるように、中央ハンドル１０４は、外殻層１０２から上方へ延びる。
【００３６】
内部に、ドームは、内殻層１００と直接熱接触している誘導加熱可能なラミネートされたマトリックスプレート１０６を有している。マトリックスプレート１０６は、好ましくは、出願の全文は本明細書の一部をなすものとしてここに引用される、米国特許第６／６５７，１７０号（発明の名称「熱保持性を有する、誘導加熱可能な、ラミネートされたマトリックス」）に記載された材料から形成される。一般的には，マトリックスプレート１０６は、熱保持材料の交互層の間に挟まれた複数の誘導加熱層を備える。誘導加熱層がグラファイトから形成されるのが好ましい一方、熱保持層は、放熱、架橋ポリエチレン等の固体から個体への相変化材料から形成される。
また、マトリックスプレート１０６の代わりに、またはマトリックスプレート１０６に加えて強磁性材料からなる金属板で形成されても良い。
【００３７】
ＲＦＩＤタグ１０８は、ハンドル１０４の下の外殻層１０２の直下に配置され、シリコーン接着剤でそこに接着される。
タグ１０８は、好ましくは上記に記載のＴａｇｓｙｓＡＫ５である。無給電アンテナ７６（図６）はマトリックスプレート１０６の上面に直接接触して位置決めされ、セクション７８ａ−８４ａはプレート１０６と熱的に結合される。
絶縁層１１０は、アンテナ７６上に配置され、好ましくはＡｓｐｅｎＡｅｒｏｇｅｌ社のＰｙｒｏｇｅｌ（登録商標）ＸＴ−Ｅ等の繊維エアロゲル系断熱材から形成されるが、他の高温絶縁材料から形成されても良い。
絶縁材料１１２はドーム構造の残りを満たし、好ましくはウレタン等の高温の注入可能なフォームである。
【００３８】
図８は、図３のセンサ４６を使用したドーム１１４の別の実施形態を示す。図示されているように、センサ４６は絶縁層１１０と接触しており、絶縁層１１０と誘導加熱のマトリックスプレート１０６（図８に図示せず）の間に挟まれているので、スィッチ６２はマトリックスプレート１０６と熱接触している。
食器ドームのための誘導加熱装置
【００３９】
ドーム８８または１１４は、図９−１１に示される誘導加熱装置１１６により使用前に加熱される。図示されているように、ドーム８８は加熱のために装置１１６の上に位置決めされており、誘導加熱のマトリックスプレート１０６が所定の温度に達した場合、使用のために取り除かれる。
【００４０】
図９を参照すると、装置１１６は誘導加熱器１１８とその関連ワークコイル１２０を有しており、そのタイプは出願の全文は本明細書の一部をなすものとしてここに引用される米国特許第６／３２０，１６９号に示されている。加熱器１１８は、整流器１２２、インバータ１２４、異常負荷検出システム１２６および制御マイクロプロセッサ１２８を有する。加熱器の部品は、外部電源１３０から電力を受信する。加熱器１１８は、ワークコイル１２０がハウジングの上壁１３４に隣接した状態で、直立の円筒形ハウジング１３２内に位置する。上記により、スカートセクション９２がハウジング１３２の周りに配置されている状態で、ドーム１１４は壁１３４に載置される中央セクション９０内に配置され得る。
【００４１】
ハウジング１３２は、横方向に突出したセクション１３６および直立したアンテナセクション１３８を含む。ＲＦＩＤリーダ１３９の形態をとった質問器２４はハウジングセクション１３６と配置され、リード１４０を介してマイクロプロセッサ１２８と電気的に接続される。ＲＦＩＤリーダ１３９は、好ましくは二つのアンテナポートを有し、最大＋３０ｄＢｍで送信できるＴｈｉｎｇＭａｇｉｃ社のＭｉｃｒｏＬＴＥＲｅａｄｅｒである。
質問器／ＲＦＩＤアンテナ４０は好ましくは、アンテナセクション１３８に位置し、ＲＦＩＤリーダ１３９と動作可能に結合されている二つの別個のアンテナ４０ａおよび４０ｂ（図１１）を含んでいる。直立のアンテナセクション１３８は、アンテナ４０ａ、４０ｂとアンテナ７６およびＲＦＩＤタグ１０８間のＲＦ送信に影響を与えない様、合成樹脂ポリマーまたはセラミック等の非導電性材料から形成されるハウジング１３２の近位にある内面セクション１４２を有している。また、アンテナ４０ａおよび４０ｂの中央平面１４４は、ＲＦＩＤタグ１０８の平面と同じレベルまたはそれより高くなくてはならない。
【００４２】
ドーム９０の温度感知構造体の中心（ＲＦＩＤタグ１０８およびアンテナ７６両方を含む）とアンテナ４０ａおよび４０ｂの垂直中心線との間の距離Ｂは図５Ａに示す様に、最大読取距離Ａ未満であるべきである。好ましくは、距離Ｂは、０．７５ｘＡに設定され、ＡはＲＦＩＤリーダ１３９の出力電力により調整される。何故なら、相互インダクタンスＭ１、Ｍ２、及びＭ３に影響を与える物理パラメータは、ＲＦＩＤタグ１０８と無給電アンテナ７６の固定相対位置及びアンテナ４０ａ、４０ｂに対するこれらの部品の固定位置により設定されるからである。
食器ドームを加熱するための誘導加熱装置の動作
【００４３】
図１０はドームを加熱するために、誘導加熱器１１８の上に適切に載置されたドーム８８を示す。その様な適切な載置は、誘導加熱装置１１６のデザインの二つの補完的な態様によってなされる。まず、円筒形ハウジング１３２を越えたドーム８８のメカニカルフィットは適切にドームの中心に在する。上記は重要である、何故ならドーム８８が中心からはずれて配置された場合、誘導加熱のプレート１０６は図１０に示されるよりはるかに長い平均距離だけワークコイル１２０から離れるからである。はるかに長い平均距離は、ワークコイル１２０およびマトリックスプレート１０６との間の結合を異常負荷検出システム１２６に必要なものであるものより低くし、それにより装置１１６による交流磁場の連続的な生成が可能になる。次に、アンテナ４０ａ、４０ｂの中央平面１４４がＲＦＩＤタグ１０８の平面より上で、ドーム温度センサの幾何学的中心が最大読取距離Ａ未満でない限り、制御マイクロプロセッサ１２８は、交流磁場の連続的生成を許可しない。
【００４４】
ドーム８８が図１０に示されるように適切に配置されると、誘導加熱は開始される。マイクロプロセッサ１２８は、誘導加熱を始めるために交流磁場の連続的生成を許可する前に、二つの条件を満たす必要がある。まず、ドームにより提供されるロードは、異常負荷検出システム１２６のための許容範囲内のロード条件であることを判断する必要がある。次に、ＲＦＩＤタグ１０８からの有効な応答信号がＲＦＩＤリーダ１３９により受信されたことを判断する必要がある。装置１１６に存在するロードを検出するために使用される磁場が誘導コイルにより生成される前に、タグ１０８への／からの送信／受信は好ましくは行われる。
【００４５】
二つのマイクロプロセッサの条件が満たされた場合、誘導加熱器は予め設定された期間、連続的に交流磁場を生成し、マトリックスプレート１０６を誘導加熱するためにドーム８８を加熱し始める。この予め設定された期間が終了した後、誘導加熱器のマイクロプロセッサは、誘導加熱器のワークコイル１２０を流れている電流を一時的に停止し、その間にＲＦＩＤリーダ１３９をＲＦＩＤタグ１０８に送信させる。ドームの誘導加熱のマトリックスプレート１０６の全ての部分の温度が無給電アンテナのＰＴＣセクション７８ａ−８４ａの何れの予め設定された温度より低い場合、ＲＦＩＤリーダ１３９は応答信号を受信する。この場合、本発明の温度測定システムの最大読み取り範囲は値Ａである。Ｂは０．７５ｘＡなので、応答信号は受信される。応答信号の受信の成功および適切なロードの検出（即ち、ドームは中心をはずれていない）は、連続的な磁場の生成の再開を可能にする。別の予め設定された期間の後、このプロセスは繰り返される。予め設定された継続時間は好ましくは２秒であり、ＲＦＩＤ送信のための「オフタイム」は好ましくは５０ミリ秒である。
【００４６】
この加熱プロセスが続くにつれて、いずれは無給電アンテナのＰＴＣセクション７８ａ−８４ａの一つが予め設定された温度を越える。その場合、無給電アンテナ７６のインピーダンスは大幅に増え、図１のＭ２およびＭ３に表される誘導結合パスはかなり弱められる。Ｍ２およびＭ３の結合により表される結合パスは、図１に示されるＭ１に表される誘導結合パスより弱くてなっても良い。いずれにしても、図１０に示されているように、誘導加熱マトリックスプレート１０６（無給電アンテナ７６）の高温での弱体化した誘導結合パスにより、最大読取距離は値Ｃに低減する。その結果、リーダ１３９は以前と同じ大きさの応答信号を受信せず（或いは、何の信号も受信しない）、これは、ドーム８８のプレート１０６はアンテナ７６の予め設定された温度の一つに達したか、或いは超えた状況と解釈される。従って、マイクロプロセッサ１２８は、ワークコイル１２０からの連続的な磁場の生成を停止する。
【００４７】
値Ｃを値Ａ／５と同じくするように、ドーム８８の温度センサを設計するのか好ましい。このことにより、次の「オフタイム」の間、ＲＦＩＤリーダ１３９はＲＦＩＤタグ１０８からレスポンスを受信しないことが確実になる。そのような場合、磁場を連続的に生成するために必要な二つの条件の内の一つが満たされず、誘導加熱器は連続的に磁場を生成しない。代わりに、定期的にＲＦＩＤタグ１０８から応答信号を探し続ける。この間、ドームの加熱は行われない。
【００４８】
「読み取りの悪い」状況が、誘導加熱器のマイクロプロセッサにより、ドームが予め設定された温度を上回っていると誤解されるのを避けるために、「オフタイム」の間、複数回、読み取りを試すことができる（タグを探すための複数回の独立した送信）。
【００４９】
最終的に、誘導加熱のマトリックスプレート１０６の温度は低下し、無給電アンテナ７６のインピーダンスは予め設定された温度を下回る値に戻り、Ｍ２およびＭ３により表される結合パスは十分強く、最大読取り範囲は再びＡである。この段階では、予め設定された温度を再び越えるまで、ドームの誘導加熱は再開される。このように、ドームの誘導加熱のエレメントの温度は予め設定された温度近くに調整される。
【００５０】
別個のＲＦＩＤタグ１０８および無給電アンテナ７６を有するドーム８８に関連して、装置１１６の動作について述べられてきたが、図３のサーマルスイッチ（トランスデューサー）６２等、異なるタイプのトランスデューサーが使用されても良い。
また、ＲＦＩＤタグの通信中、誘導加熱器の磁場が遮られる必要はない。
【００５１】
本発明の実施形態は誘導結合を使用しているが、本発明はそれに限定されない。本明細書に記載の特定のアンテナの実施形態の代わりに、本明細書の一部をなすものとしてここに引用する米国特許第６／１７２，６０８号に記載されている様々なタイプの結合パスを提供する全てのタイプの無給電アンテナは、本発明に使用可能である。
相互インダクタンスまたはトランスポンダの近くでの電磁場の高生成により、例えば結合パスが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
2018516357.tif 000015
2018516357.tif 000016