(57)【要約】  本発明は、撮像モジュール及びその電気支持体に関する。上記電気支持体は、任意の形で形成されることができ、通常のベースによってモータを支持する作用だけでなく、回路設置にも用いられて、撮像モジュールの回路の安定性と安全性を十分に確保するようにする。そして、電気支持体は、駆動コイルまたはＥＭＩシールド導電層を集積して、材料消費と加工コストを削減すると同時に、シールド保護の信頼性を高めることができる。
2018538749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学レンズと、
感光性チップと、
支持装置と、
回路と、を含み、
前記感光性チップは、前記光学レンズを経由した光を受光することができ、
前記回路は、前記支持装置に堅固に設置されて電気支持体を形成し、
前記感光性チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続される、ことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記回路は、複数の電子部品と１セットの導体とを含み、
前記１セットの導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続される、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記回路は、一連の接続素子をさらに含み、
前記接続素子は、前記電子部品及び前記導体を前記感光性チップに通電されるようにする、請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に設置されている、請求項３に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項４に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記導体は、前記支持本体に設置されている、請求項５に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記導体は、前記支持本体に内蔵されている、請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記支持本体は、支持体本体表面を含み、
前記接続素子は、前記支持本体に設置され、且つ、前記支持体本体表面において前記感光性チップに電気的に接続される、請求項７に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記接続素子は、前記支持本体の前記支持体本体表面に設置されている、請求項８に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記回路は、複数の電子部品と一連の接続素子とを含み、
前記電子部品は、前記接続素子を介して前記感光性チップとの電気的接続を実現する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項１１】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に設置されている、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１２】
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１３】
前記電子部品は、コンデンサ、抵抗、駆動チップおよびＤＳＰチップから選択される電子部品またはその組み合わせである、請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項１４】
前記接続素子は、パッドおよびリード（ｌｅａｄ）端子から選択される、請求項１３に記載の撮像モジュール。
【請求項１５】
前記撮像モジュールは、フィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光性チップとの間に設置されている、請求項１４に記載の撮像モジュール。
【請求項１６】
前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、
前記感光レンズは、前記モータに設置され、
前記モータは、前記支持装置によって支持されている、請求項１５に記載の撮像モジュール。
【請求項１７】
前記モータと前記回路は、電気的に接続される、請求項１６に記載の撮像モジュール。
【請求項１８】
前記撮像モジュールは、可撓性回路基板をさらに含み、
前記可撓性回路基板と前記回路は、電気的に接続される、請求項１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
前記接続素子は、前記感光性チップを前記電子部品に電気的に接続するための一連の感光性チップの接続部品を含む、請求項１８に記載の撮像モジュール。
【請求項２０】
前記接続素子は、前記可撓性回路基板を前記電子部品に電気的に接続するための一連の回路基板の接続部品をさらに含む、請求項１９に記載の撮像モジュール。
【請求項２１】
前記接続素子は、前記モータを前記電子部品に電気的に接続するための一連のモータの接続部品をさらに含む、請求項２０に記載の撮像モジュール。
【請求項２２】
撮像モジュールに用いられる電気支持体であって、
支持装置と
回路と、を含み、
前記回路は、複数の電子部品と１セットの導体とを含み、
前記１セットの導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続されることができ、
前記回路は、前記支持装置に堅固に設置され、
前記撮像モジュールの感光性チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的接続するのに適用されることを特徴とする電気支持体。
【請求項２３】
前記回路は、一連の接続素子をさらに含み、
前記接続素子は、前記電子部品及び前記導体を、撮像モジュールの感光性チップ、モータや回路基板に伝導する、請求項２２に記載の電気支持体。
【請求項２４】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項２３に記載の電気支持体。
【請求項２５】
前記導体は、前記支持本体に内蔵されている、請求項２４に記載の電気支持体。
【請求項２６】
前記支持本体は、支持体本体表面を含み、
前記接続素子は、前記支持本体に設置され、且つ、前記支持体本体表面において前記感光性チップに電気的に接続される、請求項２５に記載の電気支持体。
【請求項２７】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に設置されている、請求項２５に記載の電気支持体。
【請求項２８】
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項２7に記載の電気支持体。
【請求項２９】
前記電子部品は、コンデンサ、抵抗、駆動チップおよびＤＳＰチップから選択される電子部品またはその組み合わせである、請求項２２ないし請求項２８のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項３０】
前記接続素子は、パッドおよびリード端子から選択される、請求項２９に記載の電気支持体。
【請求項３１】
電気支持体本体と駆動コイルを含む電気支持体であって、前記駆動コイルは、前記電気支持体本体に集積されている、電気支持体と、
前記電気支持体本体に電気的に接続される感光性チップと、
前記感光性チップの感光パスに沿って配置されている光学レンズと、
前記光学レンズを載せるキャリアと、
前記キャリアに均一に配置されている１つまたは複数の磁石であって、前記光学レンズが前記キャリアによって前記電気支持体に装着される場合に、前記光学レンズは、前記磁石及び前記駆動コイルの駆動によって自動的にフォーカス調整されている、１つまたは複数の磁石と、を含む、ことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項３２】
前記撮像モジュールは、可撓性回路基板を含み、
前記可撓性回路基板は、前記感光性チップに接続されるように、前記電気支持体に接続されている、請求項３１に記載の撮像モジュール。
【請求項３３】
前記撮像モジュールは、フィルタを含み、
前記フィルタは、前記感光性チップと前記光学レンズとの間に設置され、前記電気支持体本体によって支持されている、請求項３１に記載の撮像モジュール。
【請求項３４】
前記撮像モジュールは、フィルタを含み、
前記フィルタは、前記感光性チップと前記光学レンズとの間に設置され、前記電気支持体本体によって支持されている、請求項３２に記載の撮像モジュール。
【請求項３５】
前記電気支持体本体は、ベースと上壁を含み、
リング状の前記上壁は、前記ベースで延伸され、
前記感光性チップは、前記ベース内に装着され、
前記駆動コイルは、前記上壁に内蔵され、またはさらに延伸されて前記ベース内に内蔵されている、請求項３２に記載の撮像モジュール。
【請求項３６】
前記電気支持体本体は、ベースを含み、
前記感光性チップは、前記ベース内に装着され、
前記駆動コイルは、駆動コイル回路と駆動コイル本体を含み、
前記駆動コイル回路は、前記ベースに設置され、
前記駆動コイル本体は、前記駆動コイル回路に電気的に接続され、前記ベースの上側に位置して前記キャリアを囲む、請求項３１に記載の撮像モジュール。
【請求項３７】
前記駆動コイル回路は、前記ベースに内蔵されている、請求項３６に記載の撮像モジュール。
【請求項３８】
前記駆動コイルは、前記撮像モジュールの電磁干渉に対するシールド保護を実現する、請求項３１ないし請求項３７のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項３９】
前記駆動コイルは、単層金属、多層金属または導電性非金属のホールピース（ｗｈｏｌｅ  ｐｉｅｃｅ）、メッシュ構造または並列構造から選択される一種である、請求項３１ないし請求項３７のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項４０】
前記駆動コイルの製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接または接着から選択される、請求項３１ないし請求項３７のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項４１】
駆動コイルが集積されている電気支持体であって、
電気支持体本体と、
駆動コイルと、を含み、
前記駆動コイルは、前記電気支持体本体に集積されて撮像モジュールの磁石と電磁誘導現象が発生することにより、駆動モータを形成し、前記撮像モジュールの光学レンズを駆動して変位が発生するようにする、ことを特徴とする電気支持体。
【請求項４２】
前記電気支持体本体は、ベースを含み、
前記撮像モジュールの感光性チップは、前記電気支持体本体の前記ベース内に伝導され装着されている、請求項４１に記載の電気支持体。
【請求項４３】
前記駆動コイルは、駆動コイル回路と駆動コイル本体を含み、
前記駆動コイル回路は、前記ベースに内蔵され、
前記駆動コイル本体は、前記キャリアを囲み、前記ベースの上側に位置する、請求項４２に記載の電気支持体。
【請求項４４】
前記電気支持体本体は、上壁をさらに含み、
前記上壁は、前記ベースで延伸されリング状に形成され、
前記駆動コイルは、前記上壁に内蔵されている、請求項４２に記載の電気支持体。
【請求項４５】
前記駆動コイルは、前記上壁に内蔵され、前記ベース内に延伸されて進入されている、請求項４４に記載の電気支持体。
【請求項４６】
前記駆動コイルは、単層金属、多層金属または導電性非金属のホールピース、メッシュ構造または並列構造から選択される一種である、請求項４１ないし請求項４４のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項４７】
前記駆動コイルの製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接または接着から選択される一種である、請求項４１ないし請求項４４のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項４８】
前記駆動コイルの前記駆動コイル回路と前記駆動コイル本体と前記駆動コイル本体とは、溶接、導電性接着または当接される、請求項４３に記載電気支持体。
【請求項４９】
ＥＭＩシールド導電層を含み、撮像モジュールに適用される電気支持体であって、
回路が一体に設置されている電気支持体本体と、
前記電気支持体本体に設置されて、前記電気支持体本体とともに全体構成を形成するＥＭＩシールド導電層であって、前記撮像モジュールの感光性チップは、前記電気支持体本体の前記回路に伝導され接続され、且つ前記電気支持体本体内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層は、電磁干渉を防止するシールド効果を提供する、ＥＭＩシールド導電層と、を含む、ことを特徴とする電気支持体。
【請求項５０】
前記撮像モジュールは、固定焦点の撮像モジュールであり、
前記撮像モジュールのレンズアセンブリは、前記電気支持体の前記電気支持体本体に接続されている、請求項４９に記載の電気支持体。
【請求項５１】
前記電気支持体本体は、ベースと上壁を含み、
前記レンズアセンブリは、前記上壁内に位置し、前記感光性チップは、前記ベース内に装着されている、請求項５０に記載の電気支持体。
【請求項５２】
前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、
前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、前記モータは、前記電気支持体に伝導され接続され、
前記電気支持体は、ベースと上壁を含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記上壁は、前記ベースで延伸され、前記モータは、前記上壁内に位置する、請求項４９に記載の電気支持体。
【請求項５３】
前記ＥＭＩシールド導電層と前記ベースと前記上壁とが、全体構成を形成する、請求項５２に記載の電気支持体。
【請求項５４】
前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、
前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、前記モータは、前記電気支持体に伝導され接続され、
前記電気支持体は、ベースを含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ベースとが、全体構成を形成し、
前記撮像モジュールは、ＥＭＩシールドカバーをさらに含み、前記ＥＭＩシールドカバーは、前記モータの周辺に設置され、且つ前記ベースの上側に位置する、請求項４９に記載の電気支持体。
【請求項５５】
前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーが接続されて全体のシールド構造を形成する、請求項５４に記載の電気支持体。
【請求項５６】
前記ＥＭＩシールド導電層は、全体構成または多段式の独立構造である、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項５７】
前記ＥＭＩシールド導電層は、単層構造、多層構造、メッシュ構造または並列構造である、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項５８】
前記ＥＭＩシールド導電層は、金属材料、導電性非金属材料または金属−非金属複合材料によって製造される、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項５９】
前記ＥＭＩシールド導電層が前記電気支持体に設置される位置は、前記撮像モジュールの下部、側面のリング状のラッピング（ｗｒａｐｐｉｎｇ）および上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせである、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項６０】
前記ＥＭＩシールド導電層は、前記電気支持体本体内に完全に内蔵され、又は、前記電気支持体本体内に一部内蔵され、又は、前記電気支持体本体の外側に位置する、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項６１】
前記ＥＭＩシールド導電層は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着またはダイカスト方法により製造される、請求項４９ないし請求項５５のいずれか一項に記載の電気支持体。
【請求項６２】
前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーは、溶接、導電性接着または当接される、請求項５５に記載の電気支持体。
【請求項６３】
レンズアセンブリと、
感光性チップであって、前記レンズアセンブリが前記感光性チップの感光パスに沿って配置されている、感光性チップと、
電気支持体本体とＥＭＩシールド導電層を含む電気支持体であって、前記ＥＭＩシールド導電層は、前記電気支持体本体に設置されて前記電気支持体本体とともに全体構成を形成し、前記感光性チップは、前記電気支持体本体に伝導され接続され、且つ前記電気支持体本体内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層は、電磁干渉を防止するシールド効果を提供する、電気支持体と、を含む、ことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項６４】
前記ＥＭＩシールド導電層は、全体構成または多段式の独立構造である、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項６５】
前記ＥＭＩシールド導電層は、単層構造、多層構造、メッシュ構造または並列構造である、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項６６】
前記ＥＭＩシールド導電層は、金属材料、導電性非金属材料または金属−非金属複合材料によって製造される、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項６７】
前記ＥＭＩシールド導電層が前記電気支持体に設置される位置は、前記撮像モジュールの下部、側面のリング状のラッピング（ｗｒａｐｐｉｎｇ）および上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせである、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項６８】
前記ＥＭＩシールド導電層は、前記電気支持体本体内に完全に内蔵され、又は、前記電気支持体本体内に一部内蔵され、又は、前記電気支持体本体の外側に位置する、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項６９】
前記ＥＭＩシールド導電層は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着またはダイカスト方法により製造される、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項７０】
前記撮像モジュールは、フィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記電気支持体に装着され、前記レンズアセンブリと前記感光性チップとの間に位置する、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項７１】
前記撮像モジュールは、固定焦点の撮像モジュールであり、
前記レンズアセンブリは、前記電気支持体本体に接続されている、請求項６３ないし請求項７０のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項７２】
前記電気支持体本体は、ベースと上壁を含み、
前記レンズアセンブリは、前記上壁内に位置し、前記感光性チップは、前記ベース内に装着される、請求項７１に記載の撮像モジュール。
【請求項７３】
前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、
前記モータは、前記電気支持体に伝導され接続され、
前記電気支持体は、ベースと上壁を含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記上壁は、前記ベースで延伸され、前記モータは、前記上壁内に位置する、請求項６３ないし請求項７０のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項７４】
前記ＥＭＩシールド導電層は、前記ベースとともに全体構成を形成し、またはさらに前記上壁に延伸される、請求項６３に記載の撮像モジュール。
【請求項７５】
前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、
前記モータは、前記電気支持体に伝導され接続され、
前記電気支持体は、ベースを含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ベースとが、全体構成を形成し、
前記撮像モジュールは、ＥＭＩシールドカバーをさらに含み、前記ＥＭＩシールドカバーは、前記モータの周辺をラッピングし、且つ前記ベースの上側に位置する、請求項６３ないし請求項７０のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項７６】
前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーが接続されて全体のシールド構造を形成し、
前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーは、溶接、導電性接着または当接される、請求項６５に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュールに関し、具体的に撮像モジュール、電気支持体およびその回路設置に関する。そして、高精度の電気支持体の集積駆動コイルまたはＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁干渉）シールド導電層の設計についての撮像モジュール構造に関し、組立公差の占めるサイズの空間を縮小して加工精度を向上させ、上記撮像モジュールの信頼性を高めるようにする。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の急速な開発に伴い、電子製品は、人々の日常で重要な位置を占めている。省スペースや携帯性の市場ニーズを満足するために、電子製品は、軽薄化の傾向を示し、電子製品の各部品の大きさ、特に部品の厚さがさらに薄くなることが要求されている。例えば、電子機器の基本的な部品として撮像モジュールも軽薄化の傾向がある。
【０００３】
通常のＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ、チップオンボード）の製造工程で、撮像モジュール構造は、非可撓性-可撓性回路基板、感光性チップ、レンズホルダー、駆動モータおよびレンズ組立体を組み合わせたものである。撮像モジュール構造の電子部品のそれぞれは、回路基板の表面に配置され、当該電子部品は、互いに重ならない。撮像モジュールの高画素と薄型モジュールの要求に従って、撮像モジュールの画像品質に対する要求も高くなる。したがって、撮像モジュールの組立工程は複雑になり、電子部品の規格は比較的に高くなる。同時に、画素が高くなるほど、チップの面積が大きくなり、駆動抵抗やコンデンサなどの電子部品の数も増加される。その結果、撮像モジュールの全体のサイズが比較的に大きくなる。
【０００４】
従来の携帯電話の撮像モジュールパッケージ構造は、カメラモジュールに対する携帯電話の要求である薄型化、小型化と矛盾されるので、製品開発のニーズを満たすために、コンパクトカメラモジュールおよび新しいパッケージング技術の発明が必要になる。
【０００５】
従来技術の撮像モジュールによれば、通常の撮像モジュールのホルダーが良好な支持作用を持つように、比較的に大きなサイズとスペースを備えなければならない。したがって、撮像モジュールの全体のサイズが増加される。撮像モジュールのサイズを縮小するためにホルダーのサイズを縮小すると、ホルダーの支持作用が影響を受ける可能性がある。
【０００６】
また、通常の撮像モジュールの回路基板は、撮像モジュールの下端部に個別に設置され、モータ、感光性チップなどのエネルギー供給が必要な素子との相対的な距離が遠い。これは、多くのエネルギー伝導素子、例えば導線を消費するだけでなく、カメラモジュールの全体回路の配置で、十分に必要に応じて、回路を構成する素子の位置を合理的に配置しなくて、回路を構成する各素子の占めるスペースが合理的に縮小されない。言い換えると、カメラモジュールの回路基板と他の素子の相対的な位置関係を合理的に配置すれば、カメラモジュールの必要とする回路素子の空間を一層縮小し、さらにカメラモジュールのサイズを縮小することができる。市場ニーズに応じて、選択的にカメラモジュールの幅のサイズや厚さのサイズを縮小することもできるのは当然である。
【０００７】
通常の撮像モジュールの組立工程では、コンデンサ、抵抗および集積チップなどの電気素子は、いちいち溶接される部品であり、その組立工程は、回路基板の表面にスチールメッシュをカバーすることと、半田ペーストをブラシすることと、電気素子を対応位置にいちいち付着して２３０℃のリフローでベーキングすることと、を含む。
【０００８】
図１は、従来技術のＩＣ素子の表面実装型の一種を示し、ここで、１０１は回路基板を表示する。１０２は、回路基板上のＩＣ素子Ｐａｄを表示する。１０３は半田を表示し、１０４はＩＣ素子（コンデンサ、抵抗、駆動チップ、ＤＳＰチップなどを含む）を表示する。
【０００９】
上記半田ペーストの印刷精度と電子素子の付着精度は、回路基板の加工精度よりはるかに低く、且つ、素子のリード端子とベーキング工程は、組み立てずれの恐れが存在し、加工精度が低く、または厚さが広い問題が存在して、モジュール機能に影響を与える。
【００１０】
特に、通常の撮像モジュールの組立工程では、駆動モータを含み、これは、独立に組み立てられる一つの部品として、ハウジング、弾性片、磁石、キャリア、コイル、ホルダーなどの部品を含み、上記駆動モータの組立工程は、ハウジング、弾性片、磁石、キャリア、コイルなどの部品を順にホルダーに組み立て、接着剤や溶接の方法で固定することにより、駆動モータの組み立てを実現する。しかしながら、このような組立工程の精度は、撮像モジュールの加工精度よりもはるかに低く、手動組立や機械による自動組立の両方は、何れも迅速大量に組み立てることができない。そして、組立精度が低く、または厚さが広いので、撮像モジュールのサイズが大幅に変動し、品質確保も難しい。
【００１１】
また、図４は、従来技術の撮像モジュールの構造模式図を示し、ここで、上記撮像モジュールは、レンズ１、キャリア２、ボイスコイルモータ３、フィルタ４、感光性チップ５および回路基板６を含む。ここで、上記レンズ１は、上記キャリア２に接続され、上記レンズ１及び上記キャリア２は、上記ボイスコイルモータ３の内に位置し、上記フィルタ４は、上記感光性チップ５と上記レンズ１との間に位置し、上記感光性チップ５と上記フィルタ４は、上記回路基板６によって支持される。上記ボイスコイルモータ３は、駆動コイル３１を含み、上記キャリア２を囲む（ラッピング）。このように構成された上記撮像モジュールの全体の組み立ては、導電性パッケージの寸法公差が比較的に大きくなり、その自体の強度と接続強度の信頼性が低くなる。
【００１２】
これらの撮像モジュールは、現在の撮像モジュールの領域で広く使用されるが、まだ多くの欠点をある。
【００１３】
まず、カメラモジュールの製造工程の中で、カメラモジュールが組み立てられた後、カメラモジュールのモータを回路基板に溶接して、モータの電気的接続を可能にする必要がある。その結果、工程が煩雑になるだけでなく、溶接工程により別の問題が生じる恐れがある。例えば、製品の品質は、溶接が完了した品質の影響を受ける可能性があり、また、このような溶接は、接続が堅固ではなく、使用またはメンテナンスの中で容易に破損する恐れがある。
【００１４】
次に、モータとホルダーとの間にホルダーが設置されているので、モータと回路基板との間の接続は、ホルダーを越えて延長されなければならない。これは、スペースを占めるだけでなく、堅牢性が弱化される。
【００１５】
次に、通常の工程によると、モータとホルダーとの間の接続は、外部の溶接による電気的接続が容易に外部環境の影響を受ける。例えば、塵が接続効果と使用寿命に影響を与える恐れがある。
【００１６】
スマートフォンやタブレットなどの携帯スマートデバイス、軽く短小なウェアラブルスマートデバイスおよびさまざまな種類のネットワーク応用のデバイスの一般化に伴い、様々なデバイスは、軽薄化を求めることにより、スペースを節約し、携帯に便利な市場ニーズを実現する。一方、高速な入力、記録、観察および識別機能を使用するために、撮影方面でも高精度が必要となる。例えば、スマートメガネを使用してライブに道を観察して、ナビゲーションや顔認識をサポートし、またはスマート腕時計により３Ｄバーコードをスキャンして詳細な情報などを得る。したがって、これらのデバイスに装着されたカメラモジュールは、トレンドに合わせてサイズを最小化するだけでなく、高精度と正確度を同時に確保して、多いデバイスの応用で必要とする高解像度の画像を安定的に提供しなければならない。
【００１７】
カメラモジュールの製造時、通常のＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）の製造工程で、撮像モジュール構造は、非可撓性-可撓性回路基板、感光性チップ、レンズホルダー、駆動モータおよびレンズ組立体を組み合わせたものである。ここで、撮像モジュール構造のそれぞれの電子部品は、回路基板の表面に配置され、電子部品は、互いに重ならない。しかしながら、撮像モジュールの高画素と薄型モジュールの要求に従って、撮像モジュールの画像品質に対する要求も高くなる。したがって、撮像モジュールの組立工程は複雑になり、電子部品の規格は比較的に高くなる。同時に、画素が高くなるほど、チップの面積が大きくなり、駆動抵抗やコンデンサなどの電子部品の数も増加される。その結果、撮像モジュールの全体のサイズが比較的に大きくなる。よって、従来の携帯電話の撮像モジュールパッケージ構造は、カメラモジュールに対する携帯電話の要求である薄型化、小型化と矛盾するので、製品開発のニーズを満たすために、コンパクトカメラモジュールおよび新しいパッケージング技術の発明が必要になる。
【００１８】
これらの撮像モジュールは、現在の撮像モジュールの領域で広く使用されるが、まだ多くの欠点をある。まず、カメラモジュールの製造工程の中で、カメラモジュールが組み立てられた後、カメラモジュールのモータを回路基板に溶接して、モータの電気的接続を可能にする必要がある。その結果、工程が煩雑になるだけでなく、溶接工程により別の問題が生じる恐れがある。例えば、製品の品質は、溶接が完了した品質の影響を受ける可能性がある。同時に、このような溶接は、ターゲットの小さいサイズと高精度により溶接方法が制限されて、接続が堅固ではなく、使用またはメンテナンスの中で容易に破損する恐れがある。
【００１９】
次に、モータと回路基板との間にホルダーが設置されているので、モータと回路基板との間の接続は、ホルダーを越えて延長されなければならない。これは、スペースを占めるだけでなく、堅牢性が弱化される。また、通常の工程によると、モータとホルダーとの間の接続は、外部の溶接による電気的接続が容易に外部環境の影響を受ける。例えば、塵は、接続効果と使用寿命に影響を与える恐れがある。同時に、ホルダーが良好な支持作用を持つように、比較的に大きなサイズを有するので、撮像モジュール全体のサイズが増加される。撮像モジュールのサイズを縮小するためにホルダーのサイズを縮小すると、ホルダーの支持作用が影響を受ける可能性がある。
【００２０】
また、通常の撮像モジュールの回路基板は、撮像モジュールの下端部に個別に設置され、モータ、感光性チップなどのエネルギー供給が必要な素子との相対的な距離が遠い。これは、多くのエネルギー伝導素子、例えば導線を消費するだけでなく、カメラモジュールの全体回路の配置で、十分に必要に応じて、回路を構成する素子の位置を合理的に配置しなくて、回路を構成する各素子が占めるスペースが合理的に縮小されない。言い換えると、カメラモジュールの回路基板と他の素子の相対的な位置関係を合理的に配置すれば、カメラモジュールが必要とする回路素子の空間を一層縮小し、さらにカメラモジュールのサイズを縮小することができる。市場ニーズに応じて、選択的にカメラモジュールの幅のサイズや厚さのサイズを縮小することもできるのは当然である。
【００２１】
一方、上記カメラモジュールの組み立てが完了した後、従来の工程によると、電磁シールド部品を装着することにより、カメラモジュールが、動作の過程で、電磁波源またはそれ以外のデバイスと互いに影響を与えないように確保するようにする。これにより、カメラモジュールのサイズが最小化された場合、依然として非常に高い精度を維持することを確保する。しかしながら、従来の方法は、カメラモジュールの外側に金属製のハウジング、導電性布または導電性銅箔がラッピングされネスティングされた後、導電性接着剤や導電性テープを使用して、カメラモジュールのアース端子に接続する。その組立精度は、カメラモジュールの加工精度よりもはるかに低い。そして、手動組立や機械による自動組立の両方は、何れも大量に迅速に組み立てることができない。また、組立精度が低く、または厚さが広いので、最終製品のカメラモジュールのサイズが容易に大幅に変動し、品質確保も難しい。したがって、上記軽薄化と小型化を求めることは言うまでもない。
【００２２】
また、図５に示すように、従来の技術によれば、従来の方法は、カメラモジュール９０の組み立てが完成した後、カメラモジュール９０の外部に、ラッピングまたはネスティングの方法で、独立された電磁波シールド素子９６を装着する。電磁シールド素子９６は、金属製のハウジング、導電性布や導電性銅箔を使用して、カメラモジュール９０の外側にラッピングまたはネスティングした後、導電性接着剤や導電性テープを使用して、電磁シールド素子９６をカメラモジュールの接地端子に接続することにより、カメラモジュール９０の組み立てを実現する。しかしながら、多くの場合に、これらの組立方法の精度は、カメラモジュール９０を加工制作する精度よりもはるかに低い。組立精度が低く、または厚さが広いために、多くの場合に、完成品であるカメラモジュール９０の大きさは、大幅に変動し、品質確保も難しい。一方、現在の方法において、手動ラッピングまたは機械による自動ラッピングは、何れも電磁波シールド素子９６を迅速大量に加工し組み立てることができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、回路を含み、回路は堅固に設置されて安定性が十分に確保されるようにする。
【００２４】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、回路を含み、回路は合理的に設置されて撮像モジュールの全体のサイズを減少するようにすることである。
【００２５】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、回路を含み、回路は良好な保護を受けて、例えば埃のような外部環境の汚染を防止するようにすることである。
【００２６】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、回路を含み、回路は、一連の電子部品と一連の導体とを含み、電子部品と導体は、所定の位置に固定されるとともに、その所定の相対位置を維持することができる。これにより、回路の安定性が確保されるようになる。
【００２７】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、回路と電気支持体を含み、回路は、電気支持体に堅固に設置される。
【００２８】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の構造は、構造体の連結によって電子部品を組み合わせることなく、直接に内蔵される方式を使用して、精度、ズレおよび傾斜度の公差が低くなる。
【００２９】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、半田ペーストの代わりに導電性媒体の伝導方式を利用することにより、装着精度を向上させ、厚さが薄くなって、半田ペーストの汚染を減少し、モジュールのサイズを縮小するとともに、モジュールの品質と製品良品率を向上させることができる。
【００３０】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、電子部品は、電気支持体に内蔵されて、半田ペーストのリード端子を使用しなくて、コストが削減される。
【００３１】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、保護作用をして、製品の信頼性を向上させる。
【００３２】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、通常の撮像モジュールのバックフォーカスの制限を減少し、モジュールの厚さを縮小することができる。
【００３３】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、電気支持体を含み、ここで、電気支持体は、任意の形状に形成することができ、通常のホルダーによってモータを支持する作用だけでなく、回路を設置するのにも用いられて、撮像モジュールの全体のサイズを減少するようにする。
【００３４】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、電気支持体を含み、ここで、電気支持体は、任意の形状に形成することができ、通常のホルダーによってモータを支持する作用だけでなく、回路を設置するのにも用いられて、撮像モジュールの回路の安定性と安全性を十分に確保するようにする。
【００３５】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、通常の撮像モジュールのホルダーと回路基板の作用を集積して、構造がよりコンパクトになる。
【００３６】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、所定の電子部品と電気伝導部品を電気支持体に設置して、電気部品の間に所定の回路を形成するようにする。
【００３７】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、ここで、撮像モジュール構造体のサイズが比較的に小さく、厚さが比較的に薄い。
【００３８】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールの電気素子は、電気支持体に内蔵されることにより、モジュールの製造加工が省略されて工程が減少され、組立コストが削減される。
【００３９】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールは、サイズが小さく、構造が堅固な利点を持つ。
【００４０】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールの抵抗やコンデンサの部品は内蔵されて、抵抗やコンデンサのエリアのソルダーレジスト、埃などによるモジュールの導電不良を防止し、製品良品率を向上することができる。
【００４１】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、撮像モジュールの市場競争力を高め、さらに、当該撮像モジュールを使用する電子機器の市場競争力を高めることができる。
【００４２】
本発明の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記電気支持体は、電気支持体本体と駆動コイルを含み、ここで、上記駆動コイルを直接にネスティングして、上記電気支持体本体の内部に予め製造する方法を使用することにより、組立公差のサイズの空間が縮小され、いちいち組み立てる労力と資材の消費が減少される。
【００４３】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、駆動コイルを上記電気支持体に予め製作して元の構造体を置き換えることによって、上記撮像モジュールの加工精度が向上し、長さと厚さが薄くなる。そして、上記撮像モジュールの外周のサイズが相対的に縮小されて上記撮像モジュールを各製品に使用される競争力と顧客満足度が高くなる。
【００４４】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記電気支持体に上記駆動コイルを予め製作して、上記撮像モジュールを保護する作用を実現し、特に構造設計とその接続方法とは多様になる。一部の実施形態では、溶接や接着の接続方法を使用しなくて、製品の信頼性をさらに高めることができる。
【００４５】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記電気支持体の内部に、上記駆動コイルを予め製作して、通常の導電層の後続のラッピング工程を置き換えることにより、ラッピングに起因するサイズ、資材の消費と労力の増加の影響を防止するとともに、シールド保護の信頼性を高める。
【００４６】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記電気支持体の内部に、上記駆動コイルとボイスコイルモータ（ＶＣＭ）との外側の、溶接、導電性接着、当接などのような伝導接続を予め製作することにより、上記撮像モジュールのすべての方向の電磁干渉（ＥＭＩ）のシールド保護を実現する。したがって、上記撮像モジュールは、可能な限り信頼性を確保すると同時に、シールド効果がさらに高まる。
【００４７】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールは、ＥＭＩシールド導電層を予めインストールし集積した電気支持体をホルダーとして使用することにより、その自体が電磁シールド機能を有し、上記撮像モジュールは、使用前に別のラッピングや電磁シールド素子または材料を追加する必要がない。
【００４８】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記電気支持体にＥＭＩシールドカバーが形成され、ＥＭＩシールドカバーは、撮像モジュールの電気支持体の電気支持体本体にマッチングされることにより、撮像モジュールに直接に組み立てされ、電気支持体の電気支持体本体と結合して、撮像モジュールに対して電磁シールド効果を奏する。
【００４９】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記ＥＭＩシールドカバーと電気支持体の組み合わせにより電磁シールド効果を実現し、溶接、接着、電気めっき、沈降、コーティングなどの複数の接続方法を使用することができるので、製品の信頼性を向上させ、工程を削減することができる。
【００５０】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールは、別のラッピングや電磁シールド素子を追加する必要がないので、組立公差が低減される。
【００５１】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの大きさが比較的に薄い。
【００５２】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの精度が比較的に高い。
【００５３】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの電磁シールド効果の信頼性がさらに高くなる。
【００５４】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの組立工程が比較的に少ない。
【００５５】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの組立操作が比較的に簡単である。
【００５６】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの組立は、電磁シールド材料の消費が減少される。
【００５７】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの組立効率が向上される。
【００５８】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールの組立コストが削減される。
【００５９】
本発明の他の目的は、撮像モジュール及びその電気支持体を提供することにあり、上記撮像モジュールは、上記利点によって比較的に高い製品競争力と満足度を持つ。
【００６０】
本発明の追加の利点および特徴は、以下の説明から明らかになり、特許請求の範囲で特に示す手段とその組み合わせにより実現されることができる。
【課題を解決するための手段】
【００６１】
上記少なくとも一つ以上の目的を実現するために、本発明は、撮像モジュールを提供する。前記撮像モジュールは、光学レンズと、感光性チップと、支持装置と、回路と、を含み、前記感光性チップは、前記光学レンズを経由した光を受光することができ前記回路は、前記支持装置に堅固に設置されて電気支持体を形成し、前記感光性チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続される。
【００６２】
一部の実施形態では、前記回路は、複数の電子部品と１セットの導体とを含み、前記１セットの導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続される。
【００６３】
一部の実施形態では、前記回路は、一連の接続素子をさらに含み、前記接続素子は、前記電子部品及び前記導体を前記感光性チップに通電されるようにする。
【００６４】
一部の実施形態では、前記支持装置は、支持本体を含み、前記電子部品は、前記支持本体に設置されている。
【００６５】
一部の実施形態では、前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている。
【００６６】
一部の実施形態では、前記導体は、前記支持本体に設置されている。
【００６７】
一部の実施形態では、前記導体は、前記支持本体に内蔵されている。
【００６８】
一部の実施形態では、前記支持本体は、支持体本体表面を含み、前記接続素子は、前記支持本体に設置され、且つ、前記支持体本体表面で前記感光性チップに電気的に接続される。
【００６９】
一部の実施形態では、前記接続素子は、前記支持本体の前記支持体本体表面に設置される。
【００７０】
一部の実施形態では、前記回路は、複数の電子部品と一連の接続素子とを含み、前記電子部品は、前記接続素子を介して前記感光性チップとの電気的接続を実現する。
【００７１】
一部の実施形態では、前記支持装置は、支持本体を含み、前記電子部品は、前記支持本体に設置されている。
【００７２】
一部の実施形態では、前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている。
【００７３】
一部の実施形態では、前記電子部品は、コンデンサ、抵抗、駆動チップおよびＤＳＰチップから選択された電子部品またはその組み合わせである。
【００７４】
一部の実施形態では、前記接続素子は、パッドおよびリード端子から選択される。
【００７５】
一部の実施形態では、フィルタをさらに含み、前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光性チップとの間に設置されている。
【００７６】
一部の実施形態では、モータをさらに含み、前記感光レンズは、前記モータに設置され、前記モータは、前記支持装置によって支持される。
【００７７】
一部の実施形態では、前記モータと前記回路は、電気的に接続される。
【００７８】
一部の実施形態では、可撓性回路基板をさらに含み、前記可撓性回路基板と前記回路は、電気的に接続される。
【００７９】
一部の実施形態では、前記接続素子は、前記感光性チップを前記電子部品に電気的に接続するための一連の感光性チップの接続部品を含む。
【００８０】
一部の実施形態では、前記接続素子は、前記可撓性回路基板を前記電子部品に電気的に接続するための一連の回路基板の接続部品をさらに含む。
【００８１】
一部の実施形態では、前記接続素子は、前記モータを前記電子部品に電気的に接続するための一連のモータの接続部品をさらに含む。
【００８２】
本発明の他の形態において、本発明は、撮像モジュールに用いられる電気支持体を提供する。前記電気支持体は、支持装置と回路と、を含み、前記回路は、複数の電子部品と１セットの導体とを含み、前記１セットの導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続されることができ、前記回路は、前記支持装置に堅固に設置されている。
【００８３】
本発明の他の形態において、本発明は、撮像モジュールを提供する。前記撮像モジュールは、電気支持体本体と駆動コイルを含む電気支持体であって、前記駆動コイルは、前記電気支持体本体に集積されている、電気支持体と、前記電気支持体本体に電気的に接続される感光性チップと、前記感光性チップの感光パスに沿って配置されている光学レンズと、前記光学レンズを載せるキャリアと、前記キャリアに均一に配置されている１つまたは複数の磁石であって、前記光学レンズが前記キャリアによって前記電気支持体に装着される場合に、前記光学レンズは、前記磁石及び前記駆動コイルの駆動によって自動的にフォーカス調整されている、１つまたは複数の磁石と、を含む。
【００８４】
一部の実施形態では、前記撮像モジュールは、可撓性回路基板を含み、前記可撓性回路基板は、前記感光性チップに接続されるように、前記電気支持体に接続されている。
【００８５】
一部の実施形態では、前記撮像モジュールはフィルタを含み、前記フィルタは、前記感光性チップと前記光学レンズとの間に設置され、前記電気支持体本体によって支持される。
【００８６】
一部の実施形態では、前記電気支持体本体は、ベースと上壁を含み、リング状の前記上壁は、前記ベースで延伸され、前記感光性チップは、前記ベース内に装着され、前記駆動コイルは、前記上壁に内蔵され、またはさらに延伸されて前記ベース内に内蔵されている。
【００８７】
一部の実施形態では、前記電気支持体本体は、ベースを含み、前記感光性チップは、前記ベース内に装着され、前記駆動コイルは、駆動コイル回路と駆動コイル本体を含み、前記駆動コイル回路は、前記ベースに設置され、前記駆動コイル本体は、前記駆動コイル回路に電気的に接続され、前記ベースの上側に位置して前記キャリアを囲む。
【００８８】
一部の実施形態では、前記駆動コイル回路は、前記ベースに内蔵されている。
【００８９】
一部の実施形態では、前記駆動コイルは、前記撮像モジュールの電磁干渉のシールド保護を実現する。
【００９０】
一部の実施形態では、前記駆動コイルは、単層金属、多層金属または導電性非金属のホールピース、メッシュ構造または並列構造から選択された一種である。
【００９１】
一部の実施形態では、前記駆動コイルの製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接または接着から選択される。
【００９２】
本発明の他の形態において、本発明は、撮像モジュールの製造方法を提供する。前記方法は、下記のステップを含む。
【００９３】
ステップＳ０１において、電気支持体内に駆動コイルを予め製作する。
【００９４】
ステップＳ０２において、１つまたは複数の磁石をキャリアに均一に配置する。
【００９５】
ステップＳ０３において、光学レンズを前記キャリアに装着する。
【００９６】
ステップＳ０４において、感光性チップを前記電気支持体に電気的に接続する。
【００９７】
ステップＳ０５において、フィルタを前記電気支持体に設置する。
【００９８】
ステップＳ０６において、前記キャリアに接続された前記光学レンズを前記電気支持体に装着する。
【００９９】
理解すべきことは、前記製造方法は、厳密な前後順序がない。
【０１００】
好ましくは、前記方法において、前記駆動コイルは、単層金属、多層金属または導電性非金属のホールピース、メッシュ構造または並列構造からなる組み合わせから選択される。
【０１０１】
好ましくは、前記方法では、前記電気支持体は、ホルダーと回路基板の機能を同時に備えて、前記フィルタ、感光性チップ及び前記キャリアを支持し接続するようにする。
【０１０２】
本発明の他の形態において、本発明は、駆動コイルが集積されている電気支持体を提供する。前記電気支持体は、電気支持体本体と駆動コイルと、を含み、前記駆動コイルは、前記電気支持体本体に集積されて撮像モジュールの磁石と電磁誘導現象が発生することにより、駆動モータを形成し、前記撮像モジュールの光学レンズを駆動して変位が発生するようにする。
【０１０３】
本発明の電気支持体は、ＥＭＩシールド導電層を含み、撮像モジュールに適用される電気支持体を提供する。前記電気支持体は、回路が一体に設置されている電気支持体本体と、前記電気支持体本体に設置されて、前記電気支持体本体とともに全体構成を形成するＥＭＩシールド導電層であって、前記撮像モジュールの感光性チップは、前記電気支持体本体の前記回路に通電されるように接続され、前記電気支持体本体内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層は、電磁干渉防止のシールド効果を提供する、ＥＭＩシールド導電層と、を含む。
【０１０４】
一部の実施形態では、前記撮像モジュールは、固定焦点の撮像モジュールであり、前記撮像モジュールのレンズアセンブリは、前記電気支持体の前記電気支持体本体に接続されている。
【０１０５】
一部の実施形態では、前記電気支持体本体は、ベースと上壁を含み、前記レンズアセンブリは、前記上壁内に位置し、前記感光性チップは、前記ベース内に装着されている。
【０１０６】
一部の実施形態では、前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、前記モータは、前記電気支持体に通電されるように接続される。前記電気支持体は、ベースと上壁を含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記上壁は、前記ベースで延伸され、前記モータは、前記上壁内に位置する。
【０１０７】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ベースと前記上壁とが全体構成を形成する。
【０１０８】
一部の実施形態では、前記撮像モジュールは、オートフォーカスの撮像モジュールであり、前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、前記モータは、前記電気支持体に通電されるように接続される。前記電気支持体は、ベースを含み、前記感光性チップは、前記ベース内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ベースとが全体構成を形成する。前記撮像モジュールは、ＥＭＩシールドカバーをさらに含み、前記ＥＭＩシールドカバーは、前記モータの周辺に設置され、前記ベースの上側に位置する。
【０１０９】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーが接続されて、全体シールド構造を形成する。
【０１１０】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層は、全体構成または多段式の独立構造である。
【０１１１】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層は、単層構造、多層構造、メッシュ構造または並列構造である。
【０１１２】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層は、金属材料、導電性非金属材料または金属−非金属複合材料によって製造される。
【０１１３】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層が前記電気支持体に設置される位置は、前記撮像モジュールの下部、側面のリング状のラッピングおよび上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせである。
【０１１４】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層は、前記電気支持体本体内に完全に内蔵され、又は、前記電気支持体本体内に一部内蔵され、又は、前記電気支持体本体の外側に位置する。
【０１１５】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着またはダイカスト方法により製造される。
【０１１６】
一部の実施形態では、前記ＥＭＩシールド導電層と前記ＥＭＩシールドカバーは、溶接、導電性接着または当接されている。
【０１１７】
本発明の他の形態において、本発明は、撮像モジュールを提供する。前記撮像モジュールは、レンズアセンブリと、感光性チップであって、前記レンズアセンブリが前記感光性チップの感光パスに沿って配置されている、感光性チップと、電気支持体本体とＥＭＩシールド導電層を含む電気支持体であって、前記ＥＭＩシールド導電層は、前記電気支持体本体に設置されて前記電気支持体本体とともに全体構成を形成し、前記感光性チップは、前記電気支持体本体に通電されるように接続され、前記電気支持体本体内に設置され、前記ＥＭＩシールド導電層は、電磁干渉防止のシールド効果を提供する、電気支持体と、を含む。
【０１１８】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の詳細な説明、図面及び請求の範囲から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】従来技術に係る撮像モジュールの回路の設置方法を示す図である。
【図２Ａ】本発明に係る第１の好適な実施形態の撮像モジュールの断面図である。
【図２Ｂ】本発明に係る上記第１の好適な実施形態の撮像モジュールの支持体と撮像モジュールの回路の設置方法を示す図である。
【図２Ｃ】本発明に係る上記第１の好適な実施形態の撮像モジュールの支持体と撮像モジュールの回路の設置方法を示す図である。
【図３Ａ】本発明に係る第２の好適な実施形態の撮像モジュールの断面図である。
【図３Ｂ】本発明に係る第２の好適な実施形態の撮像モジュールの支持体と撮像モジュールの回路の設置方法を説明する図である。
【図３Ｃ】本発明に係る第２の好適な実施形態の撮像モジュールの支持体と撮像モジュールの回路の設置方法を説明する図である。
【図４】従来技術の撮像モジュールの駆動コイルを含む構造模式図である。
【図５】従来技術の撮像モジュールと電磁シールド部品の断面模式図である。
【図６】本発明に係る第３の好適な実施形態の撮像モジュールの模式図である。
【図７】本発明に係る第４の好適な実施形態の撮像モジュールの模式図である。
【図８】本発明に係る第５の好適な実施形態の撮像モジュールと電気支持体の断面模式図である。
【図９】本発明に係る第６の好適な実施形態の撮像モジュールと電気支持体の断面模式図である。
【図１０】本発明に係る第７の好適な実施形態の撮像モジュールと電気支持体の断面模式図である。
【図１１】本発明に係る第８の好適な実施形態の撮像モジュールと電気支持体の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０１２０】
以下の説明は、当業者が本発明を実現できるように、本発明を説明する。好ましい実施形態は単に例示として、当業者は他の明らかな変形を容易に考えられる。以下の説明で規定された本発明の一般的な要旨は、他の実施形態、代替形態、変形形態、同等形態、および本発明の精神と範囲を逸脱しない他形態に適用することができる。
【０１２１】
図２Ａ〜図２Ｃは、本発明に係る第１の好適な実施形態の撮像モジュールを示す。撮像モジュールは、支持装置１０、回路２０、感光性チップ３０、光学レンズ４０、モータ５０および可撓性回路基板６０を含む。
【０１２２】
光学レンズ４０は、モータ５０に装着され、光学レンズ４０は、オートフォーカス調整に適用されるように、モータ５０によって作動されることができる。可撓性回路基板６０とモータ５０は、支持装置１０の互いに反対側に設置されて、光学レンズ４０が感光性チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０を通過した後、光電変換のために感光チップ３０によってさらに受光されることができる。つまり、本発明では、支持装置１０は、可撓性回路基板６０とモータ５０を接続するために使用されることができる。つまり、支持装置１０は、通常の撮像モジュールのホルダーと回路基板の機能を同時に統合することにより、モータ−レンズ組立体を組み合わせる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用をする。
【０１２３】
回路２０は、例えば、モータ５０、感光性チップ３０のような撮像モジュールの各電気素子を通電されるようにするのに用いられ、このような電気素子がそれぞれの作用を奏するようにする。例えば、モータ５０は、光学レンズ４０を駆動して撮像モジュールの焦点を調整するようにする。
【０１２４】
支持装置１０は、支持本体１１と通光孔１００を含み、ここで、通光孔１００は、支持体１１に設置される。回路２０は、複数の電子部品２１と、１セットの導体２２と、一連の接続素子２３とを含み、１セットの導体２２は、所定の方法で電子部品２１に電気的に接続され、接続素子２３によってモータ５０と可撓性回路基板６０と感光性チップ３０との電気的接続を実現する。これにより、撮像モジュールの回路２０を形成して、撮像モジュールが所定の機能を持つようにする。
【０１２５】
本発明の第１の好適な実施例によれば、電子部品２１は、コンデンサ、抵抗、駆動チップおよびＤＳＰチップから選択されることができるが、これらに限定されない。
【０１２６】
本発明の第１の好適な実施例によれば、電子部品２１と導体２２は、樹脂を積層して製作された支持本体１１に内蔵され、ここで、接続素子２３は、支持本体１１に設置される。本発明の第１の好適な実施例によれば、回路２０は、支持装置１０とともに一つの電気支持体１０００を形成し、ここで、回路２０と支持装置１０によって形成された電気支持体１０００は、一つの全体として、通常の撮像モジュールの部品に対する撮像モジュールのホルダーの支持作用だけでなく、撮像モジュールの各部品の電気伝導に役立つ作用も有している。回路２０の電子部品２１と導体２２とが支持本体１１に内蔵されているので、回路２０の設置方式が合理的に配置される。電気支持体１０００は、通常の撮像モジュールのホルダーの大きさと対応し、またはそれより小さいが、より多くの機能が集積されることができる。これは、電子機器の軽薄化という市場ニーズに適応される。
【０１２７】
なお、電子部品２１と導体２２の内蔵設置は、スペースの面でより合理的であるだけでなく、他の方面の利点もある。まず、電子部品２１と導体２２は、支持本体１１に内蔵されて、外部環境に露出されることなく、埃のような外部環境の影響を防止する。これにより、より多くの保護を受け、使用寿命を延長して、電気支持体１０００および撮像モジュールの全体の使用寿命が延長される。次に、電子部品２１と導体２２は、支持本体１１に内蔵され、その接続方法は、固定設置であり、外部環境の影響により相互干渉されない。その次に、通常の電子部品の表面実装工程に比べて、このような内蔵設置は、利便性と精度が高く、容易にズレが発生しなく、機能が良好である。そして、導体２２の設置がより合理的であり、回路２０の複雑な構造により、例えば導線が混乱する現象が発生するように回路配置が乱雑にならない。
【０１２８】
本発明の第１の好適な実施例によれば、撮像モジュールは、画像品質をより一層向上させるように、雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０をさらに含み、ここで、フィルタ７０は、光学レンズ４０と上記感光性チップ３０との間に設置される。
【０１２９】
遮光性チップ３０の設置位置と通光孔１００の位置は、互いに適応される。
【０１３０】
感光性チップ３０は、支持装置１０に電気的に接続される。具体的に、感光性チップ３０は、一連の感光性チップ導体３１と感光性チップ本体３２とを含み、ここで、感光性チップ導体３１は、感光性チップ本体３２に設置される。
【０１３１】
本発明の第１の好適な実施例によれば、回路の接続素子２３は、支持装置１０の支持本体１１に設置される。より具体的に、支持本体１１は、支持本体の表面１１１を含み、ここで、接続素子２３は、支持本体の表面１１１に設置されて、接続素子２３によって回路２０と撮像モジュールの他の構成要素との通電を容易にする。例えば、本発明の第１の好適な実施形態の感光性チップ３０とモータ５０によって、撮像モジュールは制御され且つ所定の機能を備え、品質を向上させることができる。
【０１３２】
本発明の第１の好適な実施例によれば、接続素子２３は、一連の感光性チップの接続部品２３１を含み、感光性チップ導体３１は、対応する感光性チップの接続部品２３１に電気的に接続されることにより、感光性チップ３０と回路２０の接続通電を実現する。
【０１３３】
本発明の第１の好適な実施例によれば、感光性チップの接続部品２３１は、感光性チップパッドとして具体的に実施される。感光性チップパッドと感光性チップ３０は、溶接接続される。当業者であれば、このような表面実装の設置方法とこのような溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。感光性チップパッドと感光性チップ３０との間の接続は、溶接として実施されるが、これに限定されない。本発明の第１の好適な実施例によれば、撮像モジュールの感光性チップ３０は、フリップ方式を使用する。
【０１３４】
なお、撮像モジュールの設計過程の中で、支持本体１１の形態は、必要に応じて任意に設置することができる。
【０１３５】
図示するように、支持装置１０は、可撓性回路基板６０に電気的に接続される。具体的に、支持装置１０の接続素子２３は、一連の回路基板の接続部品２３２をさらに含む。可撓性回路基板６０は、一連の回路基板導体６１と回路基板本体６２を含み、回路基板導体６１は、回路基板本体６２に設置される。回路基板導体６１は、対応する回路基板の接続部品２３２に電気的に接続されることにより、回路２０と可撓性回路基板６０との電気的接続を実現して、電気支持体が電源装置に電気的に接続できるようにする。
【０１３６】
本発明の第１の好適な実施例によれば、支持装置１０は、可撓性回路基板６０に表面実装されることにより、支持装置１０が可撓性回路基板６０に安定的に支持されると同時に、２０に電気的に接続されるようにする。なお、回路基板導体６１の回路基板本体６２上の位置と支持装置１０上の回路基板の接続部品２３２の位置は、互いに適応される。可撓性回路基板６０が支持装置１０に表面実装される場合に、可撓性回路基板６０は、回路２０に電気的に接続される。回路基板導体６１と支持装置１０上の回路基板の接続部品２３２とは、電気的に接続することができ、その電気的接続方法は、溶接として実施されるが、これに限定されない。
【０１３７】
本発明の第１の好適な実施例によれば、回路基板の接続部品２３２は、回路基板パッド（Ｐａｄ）として具体的に実施される。電気支持体１０００と可撓性回路基板６０は、溶接接続される。当業者であれば、このような表面実装の設置方法とこれらの溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。支持装置１０と可撓性回路基板６０との間の接続は、溶接として実施されるが、これに限定されない。
【０１３８】
接続素子２３は、一連のモータの接続部品２３３をさらに含み、モータの接続部品２３３は、支持体本体表面１１１に設置される。本発明の第１の好適な実施例によれば、モータの接続部品２３３は、モータパッドとして具体的に実施される。モータパッドは、モータ５０を回路２０に電気的に接続するためのものとして、モータ５０を駆動し、さらに光学レンズ４０を駆動して、撮像モジュールを調整するようにする。
【０１３９】
モータ５０は、一連のモータ導体５１とモータ本体５２を含み、モータ導体５１は、モータ本体５２に設置される。モータ導体５１のモータ本体５２上の位置は、支持装置１０上のモータの接続部品２３３の位置と互いに適応される。モータ５０が支持装置１０に設置される場合に、モータ５０は、回路２０に電気的に接続される。より具体的に、モータ導体５１は、支持装置１０上のモータの接続部品２３３に電気的に接続されることができ、その電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接であることができるが、これに限定されない。
【０１４０】
なお、可撓性回路基板６０と支持装置１０が個別に設置されるのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定するものではない。本発明の他の実施例によれば、可撓性回路基板６０は、支持装置１０と一体に設置されることもできる。また、可撓性回路基板６０と支持装置１０のそれぞれの形または一体形状は、必要に応じて任意に設置されることもできる。
【０１４１】
なお、接続素子２３は、パッド（Ｐａｄ）またはリード端子などとして具体的に実施されることができるが、パッドとリード端子に限定されない。本発明は、このような面で限定されない。
【０１４２】
当業者であれば、上記接続素子２３およびその設置方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。任意の本発明の目的を実現する実施形態は、すべて本発明の範囲に属する。
【０１４３】
本発明の第１の好適な実施例によれば、回路２０の電子部品２１と導体２２は、すべて支持本体１１に内蔵されているのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定するものではない。本発明の他の実施例によれば、電子部品２１と導体２２は、一部だけが支持本体１１に内蔵されて、他の部分は、例えば支持本体１１の表面などの他の位置に設置されることができる。当業者であれば、本発明は、電子部品と導体の設置方法に関するものであり、撮像モジュールのすべての電子部品と導体が必ず支持本体に内蔵されるべきではないことを理解する。具体的な設置方法は、具体的な必要に応じて設置することができる。
【０１４４】
本発明の第１の好適な実施形態の電気支持体１０００内にＩＣ素子と導線を含む。つまり、回路基板上に配線される導線を、電気支持体内に集積して、回路基板上に少量の導線だけが配線されるようにする。
【０１４５】
本発明の第１の好適な実施例は、ＣＯＢ工程をもとに、ＳＭＴ工程中のＩＣ素子の表面実装工程を削減して、ＩＣ素子を支持装置１０に集積して電気支持体１０００を形成する。
【０１４６】
なお、本発明の第１の好適な実施例によれば、回路２０の接続素子２３が支持本体１１の表面に設置されることも、本発明の例示であるだけで、本発明を限定するものではない。本発明の他の実施例によれば、接続素子２３が他の設置方法であることもできる。
【０１４７】
図３Ａ〜図３Ｃは、本発明に係る第２の好適な実施形態の撮像モジュールを示す。撮像モジュールは、支持装置１０Ａ、回路２０Ａ、感光性チップ３０Ａ、光学レンズ４０Ａ、モータ５０Ａおよび可撓性回路基板６０Ａを含む。
【０１４８】
光学レンズ４０Ａは、モータ５０Ａに装着され、光学レンズ４０Ａは、オートフォーカス調整に適用されるように、モータ５０Ａによって作動されることができる。可撓性回路基板６０Ａとモータ５０Ａは、支持装置１０Ａの互いに反対側に設置されて、光学レンズ４０Ａが感光性チップ３０Ａの感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０Ａを通過した後、光電変換のために感光チップ３０Ａによってさらに受光されることができる。つまり、本発明では、支持装置１０Ａは、可撓性回路基板６０Ａとモータ５０Ａを接続するために使用されることができる。つまり、支持装置１０Ａは、通常の撮像モジュールのホルダーと回路基板の機能を同時に統合することにより、モータ−レンズ組立体を組み合わせる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用をする。
【０１４９】
回路２０Ａは、例えば、モータ５０Ａ、感光性チップ３０Ａのような撮像モジュールの各電気素子を通電されるようにするのに用いられ、このような電気素子がそれぞれの作用を奏するようにする。例えば、モータ５０Ａは、光学レンズ４０Ａを駆動して撮像モジュールの焦点を調節するようにする。
【０１５０】
支持装置１０Ａは、支持本体１１Ａと通光孔１００Ａを含み、通光孔１００Ａは、支持本体１１Ａに設置される。回路２０Ａは、複数の電子部品２１Ａと一連の接続素子２３Ａとを含み、電子部品２１Ａは、接続素子２３Ａによってモータ５０Ａと可撓性回路基板６０Ａと感光性チップ３０Ａとの電気的接続を実現する。これにより、撮像モジュールの回路２０Ａを形成して、撮像モジュールが所定の機能を持つようにする。
【０１５１】
本発明の第２の好適な実施例によれば、電子部品２１Ａは、コンデンサ、抵抗、駆動チップおよびＤＳＰチップから選択されることができるが、これらに限定されない。
【０１５２】
本発明の第２の好適な実施例によれば、電子部品２１Ａは、支持本体１１Ａに内蔵され、接続素子２３Ａは、支持本体１１Ａに設置される。本発明の第２の好適な実施例によれば、回路２０Ａと支持装置１０Ａとが、一つの電気支持体１０００Ａを形成し、回路２０Ａと支持装置１０Ａとによって形成された電気支持体１０００Ａは、一つの全体として、通常の撮像モジュールの部品に対する撮像モジュールのホルダーの支持作用だけでなく、撮像モジュールの各部品の電気伝導に役立つ作用も有している。回路２０Ａの電子部品２１Ａが支持本体１１Ａに内蔵されるので、回路２０Ａの設置方法が合理的に配置される。電気支持体１０００Ａは、通常の撮像モジュールのホルダーの大きさと対応し、またはそれより小さいが、より多くの機能を集積することができる。これは、電子機器の軽薄化という市場ニーズに適応される。
【０１５３】
なお、電子部品２１Ａの内蔵設置は、スペースの面でより合理的であるだけでなく、他の方面の利点もある。まず、電子部品２１Ａは、支持本体１１Ａに内蔵されて、外部環境に露出されることなく、埃のような外部環境の影響を防止する。これにより、より多くの保護を受け、使用寿命を延長して、電気支持体１０００Ａおよび撮像モジュールの全体の使用寿命が延長される。次に、電子部品２１Ａは、支持本体１１Ａに内蔵され、その接続方法は、固定設置であり、外部環境の影響により相互干渉されない。その次に、通常の電子部品の表面実装工程に比べて、このような内蔵設置は、利便性と精度が高く、容易にズレが発生しなく、機能が良好である。
【０１５４】
本発明の第２の好適な実施例によれば、撮像モジュールは、画像品質をより一層向上させるように、雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０Ａをさらに含み、ここで、フィルタ７０Ａは、光学レンズ４０Ａと上記感光性チップ３０Ａとの間に設置される。
【０１５５】
感光性チップ３０Ａの設置位置と通光孔１００Ａの位置は、互いに適応される。
【０１５６】
感光性チップ３０Ａは、支持装置１０Ａに電気的に接続される。具体的に、感光性チップ３０Ａは、一連の感光性チップ導体３１Ａと感光性チップ本体３２Ａとを含み、ここで、感光性チップ導体３１Ａは、感光性チップ本体３２Ａに設置される。
【０１５７】
本発明の第２の好適な実施例によれば、回路の接続素子２３Ａは、支持装置１０Ａの支持本体１１Ａに設置される。より具体的に、支持本体１１Ａは、支持体本体表面１１１Ａを含み、ここで、接続素子２３Ａは、支持体本体表面１１１Ａに設置され、接続素子２３Ａによって回路２０Ａと撮像モジュールの他の構成要素の導電を容易にする。例えば、本発明の第２の好適な実施形態の感光性チップ３０Ａとモータ５０Ａによって、撮像モジュールは制御され且つ所定の機能を備え、品質を向上させることができる。
【０１５８】
なお、撮像モジュールの設計過程の中で、支持本体１１Ａの形態は、必要に応じて任意に設置することができる。
【０１５９】
図示するように、支持装置１０Ａは、可撓性回路基板６０Ａに電気的に接続されて、電源装置に電気的に接続することができる。
【０１６０】
本発明の第２の好適な実施例によれば、支持装置１０Ａは、可撓性回路基板６０Ａに表面実装されることにより、支持装置１０Ａが可撓性回路基板６０Ａに安定的に支持されると同時に、２０に電気的に接続されるようにする。回路基板導体６１Ａと支持装置１０Ａの電気的接続方法は、溶接であることができるが、これに限定されない。
【０１６１】
電気支持体１０００Ａと可撓性回路基板６０Ａは、溶接接続される。当業者であれば、このような表面実装の設置方法とこのような溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。支持装置１０Ａと可撓性回路基板６０Ａとの間の接続は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。
【０１６２】
モータ５０Ａは、一連のモータ導体５１Ａとモータ本体５２Ａとを含み、ここで、モータ導体５１Ａは、モータ本体５２Ａに設置される。モータ導体５１Ａと回路２０Ａの接続素子２３Ａとは、電気的に接続されることができ、その電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接であることができるが、これに限定されない。
【０１６３】
なお、接続素子２３Ａは、パッド（Ｐａｄ）またはリード端子などとして具体的に実施されることができるが、パッドとリード端子に限定されない。本発明は、このような面で限定されない。
【０１６４】
本発明の第２の好適な実施例によれば、撮像モジュールの電気支持体１０００Ａ内に、ＩＣ素子だけで、導線は含まない。電気支持体の下方のＰａｄは、ＩＣ素子に直接に接続される。このような設置において、可撓性回路基板６０Ａに導線を配線する必要があるが、回路基板上に位置するＩＣ素子を電気支持体１０００Ａ内に集積すれば、これらのモジュールのバックフォーカスは大幅に減少されることができる。
【０１６５】
なお、可撓性回路基板６０Ａと支持装置１０Ａが個別に設置されるのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定するものではない。本発明の他の実施例によれば、可撓性回路基板６０Ａは、支持装置１０Ａと一体に設置されることもできる。また、可撓性回路基板６０Ａと支持装置１０Ａのそれぞれの形または一体形状は、必要に応じて任意に設置されることもできる。
【０１６６】
図６に示すように、本発明に係る第３の好適な実施形態の撮像モジュールを示す。上記撮像モジュールは、電気支持体本体３１０、キャリア３２０、感光性チップ３３０、光学レンズ３４０、１つまたは複数の磁石３５０および駆動コイル３６０を含む。上記複数の磁石３５０は、上記キャリア３２０に均一に配置される。本発明では、電気支持体は、上記電気支持体本体３１０と上記駆動コイル３６０を含み、本発明の上記電気支持体に上記駆動コイル３６０が集積されている。通常の撮像モジュールの駆動コイル３６０は、本発明の電気支持体に集積され、駆動モータの他の構造は、上記電気支持体と独立されて、上記光学レンズ３４０を装着するのに用いられる。つまり、上記駆動コイル３６０、上記キャリア３２０及び上記磁石３５０などの構造が、駆動モータを形成する。
【０１６７】
光学レンズ３４０は、上記キャリア３２０に装着され、且つ、上記磁石３５０と上記駆動コイル３６０との電磁誘導現象によって、上記キャリア３２０により上記光学レンズ３４０を駆動し移動して、自動的にフォーカス調整する。すなわち、上記キャリア３２０は、通常の駆動モータの構造として、上記光学レンズ３４０と協働して電子誘導の作用によって上記光学レンズ３４０を駆動して変位を発生させることができる。
【０１６８】
言い換えれば、上記光学レンズ３４０が上記キャリア３２０によって上記電気支持体本体３１０に装着される場合に、上記光学レンズ３４０は、上記複数の磁石３５０と上記駆動コイル３６０の駆動作用によって、自動的にフォンー調整する。上記電気支持体本体３１０は、上記駆動コイル３６０を囲む。つまり、上記電気支持体本体３１０は、回路設置に応じてワン撮像モジュールで後日駆動モータに組み立てること駆動コイル導電層を予め製造し、又は上記電気支持体上に組み立てる。これにより、上記撮像モジュールの加工精度が向上し、長さと厚さが薄くなります。そして、上記撮像モジュールの外郭サイズが相対的に縮小され、特にこのような構造の設計の上記撮像モジュールは、溶接または接着の接続方法を使用していない製品の信頼性をさらに高めることができる。光学レンズ３４０が上記感光性チップ３３０の感光経路に沿って位置するようにすることで、撮像モジュールが物体の映像を収集するために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ３４０を通過した後、光電変換のための感光性チップ３３０によって追加で収容することができる。
【０１６９】
本発明の好適な実施例によれば、上記電気支持体本体３１０は、ベース３１１と上壁３１２を含み、上記上壁３１２は、上記ベース３１１から垂直延伸され、リング状で形成されることができる。理解すべきなのは、上記駆動コイル３６０は、上記上壁３１２に内蔵され、又は、上記上壁３１２の内側または外側に設置されることができる。それに対応して、本発明の電気支持体本体３１０に上記駆動コイル３６０が集積されることにより、上記駆動コイル３６０に制御電流が入力される。
【０１７０】
本発明の上記電気支持体本体３１０は、通常の撮像モジュールのＰＣＢ基板を支持体として形成することにより、通常の撮像モジュールのホルダー（ｈｏｌｄｅｒ）を省略する。上記電気支持体本体３１０は、モータを支持する上記キャリア３２０の作用及び上記感光性チップ３３０を通電されるようにする作用を奏する。すなわち、上記電気支持体本体３１０の内部に溝や収容室を形成して、上記感光性チップ３３０を接続するようにする。そして、上記駆動コイル３６０が上記電気支持体本体３１０に直接に集積されて、入力される電流が上記駆動コイル３６０に直接に通電されるようにすることができ、通常の撮像モジュールの構造のように、電気接続構造によりモータとＰＣＢ基板を相互に接続する必要がない。
【０１７１】
具体的に、好適な本実施例において、上記ベース３１１は、上側の溝３１１３と下側の溝３１１５を含み、それぞれに上記撮像モジュールのフィルタ３７０及び上記感光性チップ３３０が装着される。理解すべきなのは、本実施例において、上記感光性チップ３３０は、上記下側の溝３１１２にフリップされることができる。他の実施例において、上記感光性チップ３３０は、上記ベースに形成された中間の貫通孔３１１４に直接に収納され、両端が上記ベース３１１の内面に通電されるように接続されることができる。それに対応して、本実施例において、上記ベース３１１は、リング状側壁３１１１と下壁３１１２を含み、これらにより上記溝３１１３、３１１５の形成及び上記貫通孔３１１４の形成を限定することができる。理解すべきなのは、他の実施例において、上記下壁３１１２が省略されてもよい。
【０１７２】
上記電気支持体本体３１０は、上記電気支持体本体表面に設けられた一連の接続体を含み、一連の感光性チップ接続体、一連の回路基板の接続体および一連の電気素子の接続体などを含むことができる。そして、上記電気支持体３１０内に、コンデンサ、抵抗などの受動素子を内蔵することにより、上記電気支持体３１０は、対応する感光性チップ３３０と外部回路装置にマッチングされることができる。同時に、上記電気支持体３１０は、上記駆動コイル３６０の駆動コイル本体と駆動コイル回路を集積する。これにより、モータに電気的接続されて上記モータの電力を直接に提供し、且つ、制御電流が入力されて、上記レンズ３１１を移動させて焦点調整するようにする。
【０１７３】
また、上記撮像モジュールは、上記電気支持体本体３１０に接続される可撓性回路基板を含み、ここで、上記電気支持体本体３１０は、通常の撮像モジュールのホルダーと回路基板の機能を同時に集積することにより、上記感光性チップ３３０を接続する可撓性回路基板の作用を奏することができる。なお、上記電気支持体本体３１０は、上記感光性チップ３３０を支持する。つまり、上記感光性チップ３３０は、上記電気支持体本体３１０に電気的に接続される。上記感光性チップ３３０は、一連の感光性チップ導体と感光性チップ本体を含み、ここで、上記感光性チップ導体は、感光性チップ本体に設置される。上記電気支持体本体３１０と上記感光性チップ導体は、電気的に接続される。つまり、上記感光性チップ３３０と上記電気支持体本体３１０は、相互に接続通電されて、上記感光性チップ３３０を正常動作させるようにする。
【０１７４】
また、上記撮像モジュールのフィルタ３７０は、画像品質をより一層向上させるように、雑光をフィルタリングする。上記フィルタ３７０は、上記感光性チップ３３０と上記光学レンズ３４０との間に設置され、且つ、上記電気支持体本体３１０によって支持される。例えば、代表的な例として、上記フィルタ３７０は、赤外線カットフィルタである。
【０１７５】
上記駆動コイル３６０は、上記電気支持体本体３１０により囲まれ、ここで、上記駆動コイル３６０は、単層、多層の金属または導電性非金属のホールピース、メッシュ構造または並列構造などの任意の形として実現されることができるが、これに限定されない。また、上記駆動コイル３６０は、上記電気支持体本体３１０の任意の位置に設置されることができ、モジュールの下部、側面のリング状のラッピングおよび上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせを含むが、これらに限定されない。特に、上記駆動コイル３６０の製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接または接着を含むが、これに限定されない。
【０１７６】
理解すべきなのは、上記電気支持体本体は、キャリア支持部、フィルタ支持部およびチップ支持部を含むことに相当し、ここで、上記電気支持体支持部は、上記キャリア支持部から垂直延伸され、上記フィルタ支持部は、上記キャリア支持部から凹んで上記フィルタ３７０を支持し固定し、且つ、上記チップ支持部は、上記フィルタ支持部の下方に位置して上記感光性チップ３３０を固定する。これにより、上記感光性チップ３３０が、チップ支持部に装着され、上記フィルタ３７０が上記フィルタ支持部に装着され、上記光学レンズ３４０が上記キャリア３２０により上記電気支持体本体の上記キャリア支持部に装着される場合に、上記光学レンズ３４０は、上記複数の磁石３５０と上記駆動コイル３６０との駆動によって自動的にフォンー調整する。そして、上記物体の映像を収集するために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０を通過した後、光電変換のために感光性チップ３０によってさらに受光されることができる。
【０１７７】
また、本発明の第１の好適な実施形態の撮像モジュールの製造装着方法は、下記のステップを含む。
【０１７８】
ステップＳ０１において、電気支持体本体３１０内に駆動コイル３６０を予め製作する。
【０１７９】
ステップＳ０２において、複数の磁石３５０をキャリア３２０に均一に配置する。
【０１８０】
ステップＳ０３において、光学レンズ３４０を上記キャリア３２０に装着する。
【０１８１】
ステップＳ０４において、感光性チップ３３０を上記電気支持体本体３１０に電気的に接続する。
【０１８２】
ステップＳ０５において、フィルタ３７０を上記電気支持体本体３１０に設置する。
【０１８３】
ステップＳ０６において、上記キャリア３２０に接続された上記光学レンズ３４０を上記電気支持体本体３１０に装着する。
【０１８４】
当業者であれば、上記ステップＳ０２ないしステップＳ０６の装着は、前後の手順なしに、製造工程の必要に応じて調整することができることを理解する。
【０１８５】
ステップＳ０１において、上記駆動コイル３６０は、上記電気支持体本体３１０の任意の位置に設置され、又は単層、多層の金属または導電性非金属的ホールピースなどの任意の形状で実現されることができる。
【０１８６】
なお、上記電気支持体本体３１０は、ホルダーと回路基板の機能を同時に備える。すなわち、上記フィルタ３７０と感光性チップ３３０と上記光学レンズ３４０などを支持し接続するのに用いられる。
【０１８７】
図７に示すように、本発明に係る第４の好適な実施形態の撮像モジュールを示す。上記撮像モジュールは、電気支持体本体３１０、キャリア３２０、感光性チップ３３０、光学レンズ３４０、複数の磁石３５０および駆動コイル３６０を含む。上記複数の磁石３５０は、上記キャリア３２０に均一に配置される。光学レンズ３４０は、上記キャリア３２０に装着され、且つ、上記磁石３５０と上記駆動コイル３６０によって上記光学レンズ３４０を駆動し移動することにより、自動的にフォンー調整する。上記電気支持体本体３１０内に上記駆動コイル３６０を予め製作することができる。光学レンズ３４０は、上記感光性チップ３３０の感光経路に沿って位置する。これにより、撮像モジュールが物体の映像を収集するために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ３４０を通過した後、光電変換のために感光性チップ３３０によってさらに受光されることができる。
【０１８８】
また、上記撮像モジュールは、上記電気支持体本体３１０に接続される可撓性回路基板を含み、ここで、上記電気支持体本体３１０は、通常の撮像モジュールのホルダーと回路基板の機能を同時に集積して、上記感光性チップ３３０を接続する可撓性回路基板の作用を奏する。なお、上記電気支持体本体３１０は、上記感光性チップ３３０を支持する。つまり、上記感光性チップ３３０は、上記電気支持体本体３１０に電気的に接続される。上記感光性チップ３３０は、一連の感光性チップ導体と感光性チップ本体を含み、ここで、上記感光性チップ導体は、感光性チップ本体に設置される。上記電気支持体本体３１０と上記感光性チップ導体は、電気的に接続される。つまり、上記感光性チップ３３０と上記電気支持体本体３１０は、相互に接続通電される。
【０１８９】
同様に、上記撮像モジュールは、画像品質をより一層向上させるように、雑光をフィルタリングするためのフィルタ３７０を含む。上記フィルタ３７０は、上記感光性チップ３３０と上記光学レンズ３４０との間に設置され、且つ、上記電気支持体本体３１０によって支持される。
【０１９０】
上記駆動コイル３６０は、上記電気支持体本体３１０により囲まれ、ここで、上記駆動コイル３６０は、単層、多層の金属または導電性非金属のホールピース、メッシュ構造または並列構造などの任意の形として実現されることができる。また、上記駆動コイル３６０は、上記電気支持体本体３１０の任意の位置に設置されることができ、モジュールの下部、側面のリング状のラッピングおよび上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせを含むが、これらに限定されない。特に、上記駆動コイル３６０の製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接または接着を含むが、これに限定されない。
【０１９１】
また、上記駆動コイル３６０は、駆動コイル回路３６１と、上記駆動コイル回路３６１に接続される駆動コイル本体３６２とを含む。上記駆動コイル本体３６２は、上記複数の磁石３５０が配置されている上記キャリア３２０を囲む。上記駆動コイル回路３６１は、上記電気支持体本体３１０により囲まれて、上記電気支持体本体３１０によって直接に接続通電されるようにする。すなわち、本発明の好適な本実施例において、上記電気支持体本体３１０は、上記上壁３１２が省略されて、上記ベース３１１だけを含む。上記駆動コイル回路３６１は、上記ベース３１１に内蔵され、且つ、上記駆動コイル本体３６２は、上記駆動コイル回路３６１に接続され、上記キャリア３２０の周辺に位置して上記キャリア３２０を囲む。
【０１９２】
特に、上記電気支持体本体３１０の内部に予め製作された上記駆動コイル３６０の上記駆動コイル回路３６１とボイスコイルモータ（ＶＣＭ）の駆動コイル本体３６２との電気的接続によって、上記撮像モジュールの複数の方向の電磁干渉（ＥＭＩ）のシールド保護を実現することができる。ここで、接続工程は、溶接、導電性接着、当接等であることができる。したがって、上記撮像モジュールは、可能な限り信頼性を確保すると同時に、シールド効果をさらに高めることができる。
【０１９３】
本発明は、駆動モータに組み立てられる駆動コイル導電層を、予め製作し又は本発明の上記電気支持体に組み立てることにより、組立公差のサイズの空間を縮小し、いちいち組み立てる労力と資材の消費を減少する。そして、加工精度を向上させ、撮像モジュールの全体のサイズを縮小することができる。
【０１９４】
図８に示すように、本発明に係る第５の好適な実施形態の撮像モジュール２１０は、レンズアセンブリ２１１、モータ２１２、電気支持体２１３、フィルタ２１４および感光性チップ２１５を含む。上記撮像モジュール２１０は、マッチングされる接続装置の回路基板、即ち回路基板ＦＰＣをさらに含み、またはマッチングされる回路を備える電子機器上に直接に設置されることにより、カメラの機能を実行する。上記レンズアセンブリ２１１は、複数のレンズとケース２１１１（鏡筒）とを含み、上記ケース２１１１は、保護を提供し、上記レンズアセンブリ２１１の固定および移動をサポートする。上記モータ２１２は、本実施例において、上記レンズ２１１を囲んで永久磁石とコイルとを備える駆動機構として実施され、その周囲構造の両端は、それぞれ一つの開口を備え、下側の開口は、上記電気支持体２１３にマッチングされて連結され、上側の開口は、上記レンズアセンブリ２１１を上側で移動させるようにする。
【０１９５】
本実施例では、上記撮像モジュール２１０は、オートフォーカスモジュールであり、上記モータ２１２の駆動電流が入力時、接続されている上記レンズの上記ケース２１１１を駆動して、上記レンズを上記感光性チップ２１５に接近または離間して、フォーカス調整の効果を実現する。その他の実施例では、上記撮像モジュールは、固定焦点の撮像モジュールであり、同様のモータの駆動機構がないことを理解すべきである。
【０１９６】
本発明では、上記電気支持体２１３は、ＥＭＩシールド導電層２１３１と電気支持体本体２１３２を含み、上記電気支持体本体２１３２は、通常のＰＣＢ基板によって製作される。つまり、通常の支持体を省略し、ＰＣＢ基板により、回路を提供しながら、上記モータ２１２及び上記感光性チップ２１５を支持する作用を奏する。
【０１９７】
理解すべきなのは、上記回路は、上記電気支持体本体２１３２に設置され、上記感光性チップ２１５と上記モータ２１２の電気的接続に適用される。したがって、上記電気支持体２１３は、一連の上記電気支持体本体の表面に設置された接続体を含み、一連の感光性チップ接続体、一連の回路基板の接続体および一連の電気素子の接続体等を含む。そして、上記電気支持体２１３内にコンデンサ、抵抗などの受動素子を内蔵することにより、上記電気支持体２１３は、対応する感光性チップ２１５と外部回路装置にマッチングされることができる。同時に、上記電気支持体２１３は、上記モータ２１２に電気的に接続することもでき、上記モータ２１２の電力を直接または間接的に提供し、制御電流を入力するようにすることにより、上記レンズ２１１を移動し、焦点調整するようにする。
【０１９８】
本発明では、最も重要なことは、上記電気支持体２１３において、その支持体の形状に沿って、ＥＭＩシールド導電層２１３１を内蔵することである。これにより、上記電気支持体２１３自体が電磁シールドの効果を持って、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１の一側に位置する上記感光性チップ２１５及び上記電気支持体の一部に組み込まれたコンデンサ、抵抗などの受動素子と、ＥＭＩシールド導電層２１３１の他の一側に位置する物体との間の電磁相互誘導または影響を防止する。例えば、一実施例では、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１は、銅で形成されるが、当業者であれば、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１の実施形態は、本発明の内容と範囲を限定しないことを理解すべきである。実際の応用において、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１の材料を、アルミニウムまたはスチールなどの他の金属を使用することもできる。または、一定で周波数が非常に低い磁場を防止するために、フェライトなどの材料を使用することもできる。純粋な金属に限定されず、複合材料または導電性非金属材料を使用し、又は上記電気支持体２１３の空き空間にシールド導電性塗料を注入することができる。材料を使用して単層構造、多層構造、メッシュ構造、並列構造などに形成することができ、これはすべて上記ＥＭＩシールド導電層２１３１を形成して電磁影響のシールド効果を実現することができる。さらに、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１の制作方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着やダイカストなどを含むが、これに限定されない。
【０１９９】
上記ＥＭＩシールド導電層２１３１のような構造設計は、別の構造により撮像モジュール２１０と協働する必要がなく、シールド層を上記電気支持体２１３の内部に内蔵されるように直接に予め製作する。したがって、組立公差のサイズの空間を縮小して、いちいち組み立てる労力、およち高い公差と労力要素による材料の消耗を省略することができる。さらに、構造体の代わりに上記電気支持体２１３内に予め製作する方法は、加工精度が比較的に高く、通常の別のラッピング方法に比べて、上記撮像モジュール２１０の長さと厚さが薄くなり、上記撮像モジュール２１０の外周のサイズが縮小されて、製品の競争力と顧客満足度が高くなる。さらに、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１は、上記撮像モジュール２１０を保護することができ、一部の実施例では、溶接または接着の接続方法を使用しなく、予め製作された構造を使用して、製品の信頼性をさらに高めることができる。
【０２００】
理解すべきなのは、本発明では、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１と上記電気支持体本体２１３２は、全体構成を形成し、上記組立方式でなくてもよい。すなわち、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１が上記電気支持体本体２１３２の任意の位置に設置されてもよく、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１は、一体化構造または多段式の独立構造であってもよい。上記撮像モジュールの下部、側面のリング状のラッピングまたは上面の開口の、個別の位置またはその組み合わせによって形成されることができる。本発明は、電気支持体本体２１３２と全体構成を形成して電磁干渉を防止する作用を奏すれば、このような面に限定されない。
【０２０１】
上記フィルタ２１４は、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングする。例えば、赤外線カットフィルタであってもよい。上記感光性チップ２１５は、上記レンズアセンブリ２１１を経由して投射した光を受信し、電子信号方式で上記電気支持体２１３によって回路基板２０またはマッチングされる回路を備える電子機器に入力する。上記フィルタ２１４及び上記感光性チップ２１５は、上記電気支持体２１３に嵌め込まれて固定され、ここで、上記フィルタ２１４は、上記電気支持体２１３における上記モータ２１２を接合する側に位置し、上記感光性チップ２１５は、上記電気支持体２１３内に位置する。これにより、光が上記レンズアセンブリ２１１を通過した後、上記フィルタ２１４を経由して、上記感光性チップ２１５に投射するようにする。
【０２０２】
本実施例では、上記電気支持体２１３の上記電気支持体本体２１３２は、ベース２１３２１及び上壁２１３２２を含み、ここで、上記上壁２１３２２は、上記ベース２１３２１まで延伸され、上記モータ２１２の外側に配置される。上記モータ２１２の外側を囲んで上記電気支持体２１３に沿って内蔵することにより、上記撮像モジュール２１０を囲み保護する上記ＥＭＩシールド導電層２１３１も、延伸された上記上壁に沿って内部に内蔵するようにする。これにより、上記電気支持体２１３の囲む範囲の内側に位置する上記撮像モジュール２１０の各素子の電磁波保護を増強する。これに応じて、上記ベース２１３２１に、中間の貫通孔と、上側および下側にそれぞれ位置する溝が形成されて、上記フィルタ２１４及び上記感光性チップ２１５をそれぞれ収容する。理解すべきなのは、本実施例では、上記溝のそれぞれは、中間の貫通孔よりも広さが広く、上記感光性チップ２１５が、フリップ工程により上記電気支持体２１３に接着されることができる。他の実施例では、上記感光性チップ２１５は、中間の貫通孔に設置され、両端は上記電気支持体２１３の内面に導電接続されることができる。本実施例では、上記ベース２１３２１は、リング状の側壁および側壁と一体化に形成された下壁を含んでもよく、その他の実施例では、上記下壁を省略してもよい。
【０２０３】
図９に示すように、本発明に係る第６の好適な実施形態の撮像モジュール２１０Ａは、ＥＭＩシールドカバー２１６Ａをさらに含む。そして、上記電気支持体２１３Ａは、構成されたホルダー構造の周辺で上記モータ２１２Ａの縁に沿って延伸されない。すなわち、上記電気支持体２１３Ａは、ホルダーの形態である。すなわち、本実施例において、上記電気支持体２１３Ａの電気支持体本体２１３２Ａは、上記実施例の上記上壁２１３２２を形成しない。上記電気支持体２１３Ａに内蔵された上記ＥＭＩシールド導電層２１３１は、上記電気支持体２１３Ａにより構成されたホルダー構造の周辺で上記モータ２１２Ａの縁に沿って、上記電気支持体２１３Ａの外に延伸されて、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａに電気的に接続される。これにより、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１と上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａとが組み合わせて上記撮像モジュール２１０Ａを完全に囲み、上記電気支持体２１３Ａの一部ハウジングとその部品のみが外部に露出する。
【０２０４】
上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａと上記ＥＭＩシールド導電層２１３１との電磁式の接続方法は、導電性接着剤によって接着される。しかしながら、当業者であれば、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａと上記ＥＭＩシールド導電層２１３１との電磁式の接続方法は、本発明の内容と範囲を限定しないことを理解する。実際の応用では、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａと上記ＥＭＩシールド導電層２１３１を互いに電気的に接続し、例えば、導電性接着剤又はスナップ式で接続し、又は金属ワッシャーによって超音波接続を実行し、または通常の溶接によって接合または当接することができる。これら方法は、すべて両者が電磁方式で接続されて完全な電磁シールド機構を形成することにより、電磁の漏れの問題を回避することができる。
【０２０５】
上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａは、例えば、銅を含む材料により構成されることができる。しかしながら、当業者であれば、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａの実施形態は、本発明の内容と範囲を限定しないことを理解する。実際の応用では、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａの材料をアルミニウムまたはスチールなどの他の金属を使用することができ、または一定で周波数が非常に低い磁場を防止するために、フェライトなどの材料を使用することもできる。純粋な金属に限定されず、複合材料または導電性非金属材料を使用し、又は有機プラスチックのような非導体材料によって製作された後、外部にシールド導電性塗料を塗布し、又は材料を使用して単層構造、多層構造、メッシュ構造、並列構造などを形成することができる。これら方法は、すべて上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａを形成して電磁影響をシールドする効果を実現することができる。さらに、上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａの製造方法は、電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着やダイカストなどを含むが、これに限定されない。
【０２０６】
上記本発明に係る撮像モジュール２１０（２１０Ａ）は、何れもオートフォーカスモジュールであり、ここで、上記レンズアセンブリ２１１（２１１Ａ）は、上記モータ２１２（２１２Ａ）により上記感光性チップ２１５との間の距離を変えることができる。相対的に、本発明は、固定焦点モジュールも提供する。図１０に示すように、本発明に係る第７の好適な実施形態の撮像モジュール２１０Ｂによれば、上記モータ２１２（２１２Ａ）が省略され、上記ケース２１１１Ｂは、上記レンズ２１１Ｂのレンズを保護し支持する構造として実施される。上記レンズ２１１Ｂは、上記ケース２１１１Ｂによって上記電気支持体２１３Ｂに固定される。上記上壁２１３２２Ｂは、上記電気支持体２１３Ｂの周辺で上記ケース２１１１Ｂの縁に沿って延伸されることにより、上記電気支持体２１３Ｂに内蔵された上記ＥＭＩシールド導電層２１３１Ｂによって上記撮像モジュール２１０Ｂに対して電磁シールドする。
【０２０７】
さらに、図１１に示すように、本発明に係る第８の好適な実施形態の撮像モジュール２１０Ｃと電磁シールド部品によれば、同様に上記モータ２１２（２１２Ａ）が省略され、上記ケース２１１１Ｃも上記レンズ２１１Ｃを保護し支持する構造として実施される。上記レンズ２１１Ｃは、上記ケース２１１１Ｃにより上記電気支持体２１３Ｃに固定される。上記撮像モジュール２１０Ｃは、ＥＭＩシールドカバー１６Ｃをさらに含む。そして上記電気支持体２１３Ｃは、構成されたホルダー構造の周辺で上記ケース２１１１Ｃの縁に沿って延伸されない。すなわち、上記電気支持体２１３Ｃは、ホルダーの形態である。上記電気支持体２１３Ｃに内蔵された上記ＥＭＩシールド導電層２１３１Ｃは、上記電気支持体２１３Ｃによって構成されたホルダー構造の周辺で上記ケース２１１１Ｃの縁に沿って上記電気支持体２１３Ｃ外延伸されて、上記ＥＭＩシールドカバー１６Ｃと電気的に接続される。したがって、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１Ｃと上記ＥＭＩシールドカバー１６Ｃとが結合して上記撮像モジュール２１０Ｃを完全に囲み、上記電気支持体２１３Ｃの一部ハウジングとその部品のみが外部に露出する。
【０２０８】
なお、上記本発明の異なる実施例の撮像モジュールは、好ましい例示だけで、予め製作された、ＥＭＩシールド導電層２１３１が設置されている電気支持体２１３および／またはＥＭＩシールドカバー２１６Ａが、正確かつ迅速に撮像モジュールの組立に応用されることを表示する。これにより、撮像モジュールの異なる程度または異なる形態の電磁シールド保護作用を奏する。すなわち、当業者であれば、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１と上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａの実施形態は、本発明の内容と範囲を限定しないことを理解する。実際の応用では、上記ＥＭＩシールド導電層２１３１の一部を上記電気支持体２１３内に配置し、上記電気支持体２１３の側面に塗布（電気めっき、沈降、コーティング、溶接、接着やダイキャスト等を含む）する。上記ＥＭＩシールド導電層２１３１が設置されている上記電気支持体２１３を異なる形で形成し、あるいは上記壁１３２を異なる方法で延伸し（変形されて上記レンズアセンブリ２１１の外部を囲むことを含む）、または上記ＥＭＩシールドカバー２１６Ａを異なる形で実施してもよい。透明導電材料を使用して上記撮像モジュール２１０Ａの外側、上面の開口を完全に密閉する方法、一部区域だけをラッピングする方法などの異なる方法またはその組み合わせを含む。一部が上記電気支持体２１３の上記電気支持体本体２１３２内に内蔵され、別の部分が上記電気支持体２１３の上記電気支持体本体２１３２の外側に位置することができる。そして、全部が上記電気支持体２１３の上記電気支持体本体２１３２内に内蔵されてもよく、全部が上記電気支持体２１３の上記電気支持体本体２１３２の外側に配置されてもよい。
【０２０９】
本発明に係る好適な実施例の撮像モジュールの組立方法は、下記のステップを含む。ステップａ．１において、ＥＭＩシールド導電層２１３１を電気支持体２１３に設置する。ステップａ．２において、感光性チップ２１５を電気支持体２１３に電気的に接続する。ステップａ．３において、レンズアセンブリ２１１を感光性チップ２１５の感光経路に固定する。ここで、上記ステップａ．３は、下記のステップをさらに含む。ステップａ．３．１において、フィルタ２１４を電気支持体２１３に付着する。ステップａ．３．２において、レンズアセンブリ２１１のレンズをケース２１１１に固定する。ステップａ．３．２において、ケース２１１１を支持し固定する。ここで、上記ステップａ．３．２は、下記のステップをさらに含む。ステップａ．３．２．１において、ケース２１１１をモータ２１２に装着する。ステップａ．３．２．２において、モータ２１２を電気支持体２１３に固定する。固定焦点モジュールにおいて、レンズアセンブリ２１１は、電気支持体２１３によって支持される。
【０２１０】
ここで、上記ステップａ．１において、電気支持体２１３が電磁シールド機能を備えることにより、上記加工精度の向上、製品の軽薄化、製品の信頼性の向上などの利点に加えて、組み立ての段階で、組み立てられた後に製品に対して電磁シールドテープまたは類似体を囲み、又はラッピングする工程が省略される。これにより、組み立て時間と労力を大幅に削減して組立効率を向上するほかに、製品の精度と信頼性を高めることができる。上記ステップａ．２は、電気支持体２１３自体に回路と関連素子が予め内蔵されているので、感光性チップ２１５を直接に電気的に接続することができる。上記ステップａ．３は、さらにレンズアセンブリ２１１を電気支持体２１３の適切な位置に固定して、光がレンズアセンブリ２１１を通過した後、感光性チップ２１５上に投射されることにより、画像が形成される。このように固定焦点の撮像モジュールの組み立てが完了する。さらに、上記ステップａ．３．１は、フィルタ２１４を電気支持体２１３に接着して、撮像モジュールが撮影時に特定の雑光の影響を低減または防止するようにする。上記実施例では、フィルタ２１４は、レンズアセンブリ２１１と感光性チップ２１５との間に設置されることができるので、フィルタリングしてから感光する効果を実現する。上記ステップａ．３．２は、ケース２１１１を利用して、レンズアセンブリ２１１を電気支持体２１３上の対応位置に間接的に固定して、光がレンズアセンブリ２１１を通過した後、感光性チップ２１５上に投射されることにより、画像が形成される。また、フォーカス調整モジュールを組み立てる場合には、上記ステップａ．３．２．１と上記ステップａ．３．２．２を利用する。ここで、上記ステップａ．３．２．１は、ケース２１１１が組み立てられたレンズアセンブリ２１１を、ケース２１１１にマッチングされるモータ２１２に装着することにより、モータ２１２が独立してまたはケースと協働して、レンズアセンブリ２１１を移動させる。これにより、外部デバイスまたは回路がモータ２１２を制御してレンズアセンブリ２１１を移動することにより、フォーカス調整する目的を実現する。したがって、上記ステップａ．３．２．２によりモータ２１２を電気支持体２１３に固定して、モータ２１２によりレンズアセンブリ２１１を移動する場合に、レンズアセンブリ２１１が電気支持体２１３に固定された感光性チップ２１５に対して移動するようにする。
【０２１１】
本発明に係る別の好適な実施形態の撮像モジュールの組立方法は、下記のステップをさらに含む。ステップａ．４において、ＥＭＩシールドカバー２１６Ａを電気支持体２１３Ａに追加して装着する。ここで、上記ステップａ．４は、下記のステップをさらに含む。ステップａ．４．１において、ＥＭＩシールドカバー２１６Ａにより電気支持体２１３Ａをカバーする。ステップａ．４．２において、ＥＭＩシールドカバー２１６ＡとＥＭＩシールド導電層２１３１Ａを電気的に接続する。上記ステップａ．４において、予め製造されたＥＭＩシールドカバー２１６Ａを電気支持体２１３Ａとマッチングし結合して、撮像モジュール２１０Ａに対して電磁シールド効果を提供することにより、さらに改善された電磁シールドの保護作用を実現する。本方法で予め製造されたＥＭＩシールドカバー２１６Ａを使用することは、通常の電磁シールドテープまたは類似体を囲み、又はラッピングする方法と比べて、予め製造されたＥＭＩシールドカバー２１６Ａを使用して、厚さを正確に制御することができ、各部位の厚さを均一に確保する場合に、さらに高い信頼性を備えることだけでなく、最終製品のサイズの公差を大幅に縮小することができ、同時に、組立操作の難しさが大幅に減少されて、ユーザーの時間と手間も減少されて、効率が大幅に向上する。上記ステップａ．４．１と上記ステップａ．４．２は、スナップ式のＥＭＩシールドカバー２１６Ａを使用しない場合に、ＥＭＩシールドカバー２１６Ａを電気支持体２１３Ａ上にカバーして撮像モジュール２１０Ａを囲む時、別の導電性接着剤、導電性布、溶接、塗料やその他の方式により、ＥＭＩシールドカバー２１６Ａと電気支持体２１３を固定し、且つ、両者の電気的接続を確保し、または両者の間の非導電性空隙を補う必要がある。これにより、電磁漏れを防止し、または電磁シールド効果を強化するようにする。
【０２１２】
当業者であれば、図示し上述した本発明の実施例は、例示的なものであり、本発明を制限しないことを理解する。本発明の目的は、十分に効果的に達成されるだろう。本発明の機能および構造的な要旨は、実施例に例示され記載され、これらの要旨を逸脱しない限り、本発明の実施例は、任意の変形や変更があることができる。
【符号の説明】
【０２１３】
１０  支持装置
２０  回路
２３  接続素子
４０  光学レンズ
５０  モータ
５１  モータ導体
６０  可撓性回路基板
６１  回路基板導体
６２  回路基板本体
１１１  支持体本体表面
２３２  接続部品
２３３  モータの接続部品
１０００  電気支持体
【図１】
2018538749.tif 000003
【図２Ａ】
2018538749.tif 000004
【図２Ｂ】
2018538749.tif 000005
【図２Ｃ】
2018538749.tif 000006
【図３Ａ】
2018538749.tif 000007
【図３Ｂ】
2018538749.tif 000008
【図３Ｃ】
2018538749.tif 000009
【図４】
2018538749.tif 000010
【図５】
2018538749.tif 000011
【図６】
2018538749.tif 000012
【図７】
2018538749.tif 000013
【図８】
2018538749.tif 000014
【図９】
2018538749.tif 000015
【図１０】
2018538749.tif 000016
【図１１】
2018538749.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月30日(2018.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学レンズと、
感光性チップと、
支持装置と、
回路と、を含み、
前記感光性チップは、前記光学レンズを経由した光を受光することができ、
前記回路は、前記支持装置に堅固に設置されて電気支持体を形成し、
前記感光性チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続される、ことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記回路は、複数の電子部品と１セットの導体とを含み、
前記１セットの導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続される、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記回路は、一連の接続素子をさらに含み、
前記接続素子は、前記電子部品及び前記導体を前記感光性チップに通電されるようにする、請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に設置されている、請求項３に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項４に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記導体は、前記支持本体に設置されている、請求項５に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記導体は、前記支持本体に内蔵されている、請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記支持本体は、支持体本体表面を含み、
前記接続素子は、前記支持本体に設置され、且つ、前記支持体本体表面において前記感光性チップに電気的に接続される、請求項７に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記接続素子は、前記支持本体の前記支持体本体表面に設置されている、請求項８に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記回路は、複数の電子部品と一連の接続素子とを含み、
前記電子部品は、前記接続素子を介して前記感光性チップとの電気的接続を実現する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項１１】
前記支持装置は、支持本体を含み、
前記電子部品は、前記支持本体に設置されている、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１２】
前記電子部品は、前記支持本体に内蔵されている、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１３】
前記接続素子は、パッドおよびリード（ｌｅａｄ）端子から選択される、請求項３または請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１４】
前記撮像モジュールは、フィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光性チップとの間に設置されている、請求項１３に記載の撮像モジュール。
【請求項１５】
前記撮像モジュールは、モータをさらに含み、
前記光学レンズは、前記モータに設置され、
前記モータは、前記支持装置によって支持されている、請求項１４に記載の撮像モジュール。
【請求項１６】
前記モータと前記回路は、電気的に接続される、請求項１５に記載の撮像モジュール。
【請求項１７】
前記撮像モジュールは、可撓性回路基板をさらに含み、
前記可撓性回路基板と前記回路は、電気的に接続される、請求項１６に記載の撮像モジュール。
【請求項１８】
前記接続素子は、前記感光性チップを前記電子部品に電気的に接続するための一連の感光性チップの接続部品を含む、請求項１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
前記接続素子は、前記可撓性回路基板を前記電子部品に電気的に接続するための一連の回路基板の接続部品をさらに含む、請求項１８に記載の撮像モジュール。
【請求項２０】
前記接続素子は、前記モータを前記電子部品に電気的に接続するための一連のモータの接続部品をさらに含む、請求項１９に記載の撮像モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
一部の実施形態では、モータをさらに含み、前記光学レンズは、前記モータに設置され、前記モータは、前記支持装置によって支持される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
支持装置１０は、支持本体１１と通光孔１００を含み、ここで、通光孔１００は、支持本体１１に設置される。回路２０は、複数の電子部品２１と、１セットの導体２２と、一連の接続素子２３とを含み、１セットの導体２２は、所定の方法で電子部品２１に電気的に接続され、接続素子２３によってモータ５０と可撓性回路基板６０と感光性チップ３０との電気的接続を実現する。これにより、撮像モジュールの回路２０を形成して、撮像モジュールが所定の機能を持つようにする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３６】
本発明の第１の好適な実施例によれば、支持装置１０は、可撓性回路基板６０に表面実装されることにより、支持装置１０が可撓性回路基板６０に安定的に支持されると同時に、回路２０に電気的に接続されるようにする。なお、回路基板導体６１の回路基板本体６２上の位置と支持装置１０上の回路基板の接続部品２３２の位置は、互いに適応される。可撓性回路基板６０が支持装置１０に表面実装される場合に、可撓性回路基板６０は、回路２０に電気的に接続される。回路基板導体６１と支持装置１０上の回路基板の接続部品２３２とは、電気的に接続することができ、その電気的接続方法は、溶接として実施されるが、これに限定されない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６０】
本発明の第２の好適な実施例によれば、支持装置１０Ａは、可撓性回路基板６０Ａに表面実装されることにより、支持装置１０Ａが可撓性回路基板６０Ａに安定的に支持されると同時に、回路２０Ａに電気的に接続されるようにする。回路基板導体６１Ａと支持装置１０Ａの電気的接続方法は、溶接であることができるが、これに限定されない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７１】
具体的に、好適な本実施例において、上記ベース３１１は、上側の溝３１１３と下側の溝３１１５を含み、それぞれに上記撮像モジュールのフィルタ３７０及び上記感光性チップ３３０が装着される。理解すべきなのは、本実施例において、上記感光性チップ３３０は、上記下側の溝３１１５にフリップされることができる。他の実施例において、上記感光性チップ３３０は、上記ベースに形成された中間の貫通孔３１１４に直接に収納され、両端が上記ベース３１１の内面に通電されるように接続されることができる。それに対応して、本実施例において、上記ベース３１１は、リング状側壁３１１１と下壁３１１２を含み、これらにより上記溝３１１３、３１１５の形成及び上記貫通孔３１１４の形成を限定することができる。理解すべきなのは、他の実施例において、上記下壁３１１２が省略されてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７２】
上記電気支持体本体３１０は、上記電気支持体本体表面に設けられた一連の接続体を含み、一連の感光性チップ接続体、一連の回路基板の接続体および一連の電気素子の接続体などを含むことができる。そして、上記電気支持体本体３１０内に、コンデンサ、抵抗などの受動素子を内蔵することにより、上記電気支持体本体３１０は、対応する感光性チップ３３０と外部回路装置にマッチングされることができる。同時に、上記電気支持体本体３１０は、上記駆動コイル３６０の駆動コイル本体と駆動コイル回路を集積する。これにより、モータに電気的接続されて上記モータの電力を直接に提供し、且つ、制御電流が入力されて、上記レンズ３４０を移動させて焦点調整するようにする。
【国際調査報告】
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