(57)【要約】  可撓性、伸縮性ＲＦＩＤタグが、１つ以上の基材及び接着剤の層から形成されるポケットと、このポケット内に配置される電子回路とから形成される。ＲＦＩＤタグは、伸縮性基材と、１つ又は有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所によってその伸縮性基材に取り付けられた電子回路とを含んでもよい。比較的厚い接着剤層が１つ以上の可撓性基材を内部空洞を形成するように一体に接着することによってポケットが形成されるときに、電子回路はこの空洞内に配置され、電子回路は、空洞を形成する基材のいずれにも接着されず、空洞内で自由に動き回るか、又は、電子回路は薄い接着剤層により、ある基材に取り付けられてもよいか、のいずれかである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の伸縮性第１基材と、
前記第１基材から間隔を空けて配置され、別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で前記第１基材に取り付けられた第２基材であって、前記取り付け箇所は、前記第１基材と前記第２基材との間に、前記第１基材及び前記第２基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第２基材と、
前記第２基材上に配置された電子回路と、
を含む、伸縮性無線周波数識別タグ。
【請求項２】
前記可撓性の伸縮性第１基材が、前記基材の伸長前の元の寸法の１．５倍まで断裂せずに伸長することができる、請求項１に記載のタグ。
【請求項３】
前記第２基材が前記第１基材よりも実質的に伸縮性が低い、請求項１に記載のタグ。
【請求項４】
前記第１基材に接着された接着剤層を更に含み、前記接着剤層がその内部に開口部を画定し、前記第２基材が前記開口部内に配置されている、請求項１に記載のタグ。
【請求項５】
より伸縮性の高い第１基材と、
有限数の取り付けポイントで前記第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材と、
前記第２基材上に配置された電子回路と、
を備えた伸縮性物品であって、前記物品が伸長すると、前記第１基材が、前記第２基材及び前記電子回路より大きな歪みを受ける、伸縮性物品。
【請求項６】
前記電子回路はアンテナを含み、前記物品が伸長したときの前記アンテナの共振周波数は、前記物品が伸長していない状態のときの前記アンテナの共振周波数と本質的に同じである、請求項５に記載の物品。
【請求項７】
可撓性の伸縮性第１基材と、
前記第１基材の主表面上に配置され、前記第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、より厚い境界領域及びより薄い内部領域を有する接着剤層と、
前記接着剤層の前記内部領域上に直接配置された電子回路と、
を備える、伸縮性無線周波数識別タグ。
【請求項８】
前記接着剤層の前記より薄い内部領域は、前記第１基材の前記主表面の対応する凹部に配置される凹部を形成することが可能であり、前記電子回路は、前記接着剤層の前記より薄い領域の前記凹部上に直接配置された集積回路（ＩＣ）を含む、請求項７に記載のタグ。
【請求項９】
可撓性の伸縮性第１基材と、
可撓性の伸縮性第３基材であって、前記第３基材は、前記第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、前記第１基材と前記第３基材の周辺部に沿って前記第１基材に取り付けられ、前記第１基材及び前記第３基材は、両者の間に、前記第１基材及び前記第３基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第３基材と、
前記エアギャップ内に配置され浮動しており、前記第１基材及び前記第３基材には取り付けられていない電子回路と、を含む、伸縮性無線周波数識別タグ。
【請求項１０】
前記エアギャップ内に配置され浮動している第２基材を更に含み、前記電子回路は前記第２基材上に配置されている、請求項９に記載のタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、可撓性無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグは、様々な異なる目的のために広く使用されるようになった。一般的に２つの種類のＲＦＩＤタグ、アクティブ及びパッシブがある。アクティブＲＦＩＤタグは、信号を伝送するための電源を必要とし、他方、パッシブＲＦＩＤタグはＲＦＩＤリーダーからの信号によって給電されるトランスポンダを含む。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの利用が拡大するにつれて、ＲＦＩＤタグの利用可能性を拡大するために様々な方法が開発されてきた。ＰＣＴ出願ＷＯ２００５／１２２２８５は、広範な可撓性の電子デバイス及び光電子デバイスを提供するために、印刷可能な半導体素子の製造し、印刷可能な半導体素子を基材表面に組み立てるための方法及びデバイスについて記載している。ＰＣＴ出願ＷＯ２０１１／０４１７２７は、無線電子デバイス用の保護ケースについて記載しており、この保護ケースは、その保護ケースと一体化される、又はその保護ケースに結合される１つ以上の出力デバイスを含み、そこから感知可能な出力が生成される。米国特許出願第２０１３／０１４０１９３号は、電子装置を封入するためのインサートについて記載しており、そのインサートは伸縮性の物体の中に挿入されてもよい。米国特許第７，９６９，３０７号では、無線チップが集積された診断センサシステムが記載されており、無線デバイスを用いてそのシステムから情報を遠隔で得ることができる。
【発明の概要】
【０００４】
本開示は、可撓性無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグに関する。一部の実施形態において、伸縮性無線周波数識別タグは、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材から間隔を空けて配置され、有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所で第１基材に取り付けられた第２基材であって、取り付け箇所は、第１基材と第２基材との間に、第１基材及び第２基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第２基材と、第２基材上に配置された電子回路と、を備える。
【０００５】
より伸縮性の高い第１基材と、有限数の取り付けポイントで第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材と、第２基材上に配置された電子回路とを備えた伸縮性物品であって、物品が伸長されると、第１基材が、第２基材及び電子回路よりも大きな歪みを受ける、伸縮性物品もまた開示される。
【０００６】
一部の実施形態において、伸縮性無線周波数識別タグは、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材の主表面上に配置され、第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、より厚い境界領域及びより薄い内部領域を有する接着剤層と、接着剤層の内部領域上に直接配置された電子回路と、を備える。
【０００７】
更に他の実施形態において、伸縮性無線周波数識別タグは、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、第１基材及び第３基材の周辺部に沿って第１基材に取り付けられた可撓性の伸縮性第３基材であって、第１基材及び第３基材は両者の間に、第１基材及び第３基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第３基材と、エアギャップ内に配置され浮動しており、第１基材及び第３基材には取り付けられていない電子回路、とを含む伸縮性無線周波数識別タグである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本出願は、添付図面と関連させて、本開示の様々な実施形態についての以下の詳細な説明を考慮すると、更に完全に理解できる。
【図１】本開示の伸縮性ＲＦＩＤ物品の一実施形態の断面図である。
【図２】本開示の伸縮性ＲＦＩＤ物品の一実施形態の断面図である。
【図３】本開示の伸縮性ＲＦＩＤ物品の一実施形態の断面図である。
【図４】本開示の伸縮性ＲＦＩＤ物品の一実施形態の断面図である。  以下の例示的実施形態の説明においては、本開示を実施することが可能な様々な実施形態を実例として示す添付図面を参照する。本開示の範囲から逸脱することなく実施形態を利用することが可能であり、構造上の変更が行われ得る点は理解されるべきである。図は、必ずしも一定の比率の縮尺ではない。図中に用いられる同じ数字は、同様の構成要素を示す。しかしながら、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことは理解されるであろう。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ＲＦＩＤ（無線周波数識別）の利用が増加するにつれて、従来予見されなかった使用を含めて、要求事項が増えてきている。例えば、一部の利用においては、人や動物（例えば、ペット又は家畜など）に装着するＲＦＩＤタグが望まれることがある。これらの利用では、ＲＦＩＤが比較的硬い表面に取り付けられる場合には必要とされなかった、あるレベルの可撓性及び／又は伸縮性を有するＲＦＩＤタグが必要とされる。
【００１０】
ＲＦＩＤタグの可撓性及び／又は伸縮性を増すための方法には、いくつかの異なる方法がある。上記の背景技術の項において、ＲＦＩＤデバイスそれ自体を可撓性又は伸縮性にする方法を記載している。これらの技術はすべて、ＲＦＩＤデバイスの変更を必要とする。
【００１１】
本開示では、タグ構造が記載され、タグ構造内には比較的剛性のＲＦＩＤデバイスが含まれ、タグ構造が可撓性及び／又は伸縮性を提供するように設計される。このように、従来のＲＦＩＤデバイスを変更せずに使用することができる。
【００１２】
ＲＦＩＤデバイスとは、パッシブＲＦＩＤトランスポンダを意味し、いわゆる、リーダーによって読み書きされるＲＦＩＤシステムの電子回路部分である。電子回路はＲＦＩＤタグの一部である。ＲＦＩＤタグは、電子回路だけでなく、種々の他の基材、接着剤層及び他の非電子的構成要素も含む。
【００１３】
本開示では、伸縮性ＲＦＩＤタグを作製するためのいくつかの実施形態が開示される。一実施形態において、ＲＦＩＤタグの基材は伸縮性であり、ＲＦＩＤタグの電子回路は、１つ又は有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所によって伸縮性基材のうちの１つに取り付けられ、そのため、タグに加えられた応力が基材によって吸収され、電子回路は応力を受けない。
【００１４】
別の実施形態において、複数の基材が、比較的厚い接着剤層によって結合され、内部空洞を形成する。電子回路はこの空洞内に配置され、空洞を形成する基材のいずれにも接着されない。このように、電子回路は、空洞内で自由に動き回り、タグに応力が加えられたとき、基材及び接着剤層が応力を吸収し、電子回路は応力を受けない。
【００１５】
別の関連する実施形態において、１つの基材及び基材の周辺部の周りにある厚い接着剤によって、ポケットが形成される。電子回路はポケット内に配置され、薄い接着剤層により、基材に取り付けられる。
【００１６】
実施形態のそれぞれにおいて、１つ以上の基材及び接着剤の層によりポケットが形成される。電子回路は、このポケット内に配置される。一実施形態においては、電子回路は、いずれの基材にも接着されず、ポケット内で自由に動き回り、別の実施形態においては、電子回路は、１つ又は有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所によって基材に取り付けられ、別の実施形態においては、電子回路全体が基材に結合される。これらの実施形態のそれぞれは、基材及び接着剤層が応力を吸収し、比較的可撓性の低い電子回路を応力から保護するよう伸縮性及び可撓性である方式で設計されている。
【００１７】
図によって実施形態をより十分に説明する。図１は、電子回路が１つ又は有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所によって基材に取り付けられた、ポケットを有する実施形態の断面図である。図は、ベース基材１８０に取り付けられた物品１００を示す。ベース基材１８０は、例えば、デバイスが人に取り付けられる場合、人間の皮膚であってもよく、あるいは、物品が使用前に輸送されている又は保管されている場合、剥離ライナーであってもよく、あるいは、他の様々な種類の基材であってもよい。
【００１８】
物品１００は、第１基材１１０を含む。接着剤１２０が第１基材１１０の上にコーティングされており、接着剤は第１基材１１０上のポケットを囲んでいる。電子回路がポケット内に収容されており、電子回路は、アンテナ１３０（一部の実施形態では、アンテナは螺旋状である）及び集積回路（ＩＣ）１４０が配置された第２基材１６０を含む。電子回路（第２基材１６０、アンテナ１３０、及びＩＣ１４０を含む）は、接着剤１２５によって第１基材１１０に取り付けられる。この図では、電子回路（第２基材１６０、アンテナ１３０、及びＩＣ１４０を含む）は、接着剤１２５によって第１基材１１０に単一の取り付けポイントで取り付けられているが、１つより多くの接着剤１２５が、電子回路を第１基材１１０に、有限数の別個の間隔を空けた取り付けポイントで取り付けてもよいこと、更にまた、接着取り付けが単一の取り付けポイントで行われる場合に、接着剤が取り付けポイントに不連続に取り付けられてもよい（これにより、第１基材１１０に接触する接着剤にギャップ又はスロットが存在し得ることを意味する）ことは容易に理解されるであろう。第２基材１６０とベース基材１８０との間にエアギャップが存在し得、そのため、電子回路はベース基材１８０の上には載っていないことも理解されるべきである。いくらかの接触があったとしても、第２基材１６０はベース基材１８０に付着していない。一部の実施形態においては、ベース基材１８０と第２基材１６０との間に電気的又は物理的な接触があることが望ましい場合がある。図１において、接着剤１２０は、一様な厚さを有するように示されているが、接着剤１２０は変動する厚さをであってもよいことも理解されるべきであり、一部の実施形態においては、電子回路により近い接着剤１２０の部分は、第１基材１１１０の外側縁部により近い接着剤１２０の部分より厚い。
【００１９】
ＩＣ１４０と第１基材１１０との間に、物理的接触又は電気的接触のいずれかの接触があってもよい、あるいは、電子回路と第１基材１１０との間の唯一の接触が接着剤１２５であってもよい。
【００２０】
一部の実施形態において、第１基材は可撓性の伸縮性基材である。これにより、第１基材は、クラッキングせずに折り曲げ可能であるという特性を有し（可撓性）、面内方向に伸長又は収縮できる（伸縮性）であることを意味する。一部の実施形態において、第１基材は、基材の伸長前の元の寸法の１．５倍まで断裂せずに伸長することができる。一部の実施形態において、第１基材は、基材の伸長前の元の寸法の２．５倍まで、又は３．０倍までも、断裂せずに伸長することができる。多種多様な材料を用いてこのような第１基材を作製できる。好適な材料の例として、ゴム（天然及び合成両方）、ポリウレタン類、シリコーン、等を挙げることができる。一部の実施形態において、第１基材は、１０ミクロン〜５０ミクロンの厚さのフィルム基材である。
【００２１】
第２基材は典型的には第１基材と同じではなく、第２基材は概ね伸縮性基材ではない。第２基材は、電子回路のための支持層であり、典型的にはより可撓性が低い、又は、半剛性である。第２基材は、第１基材よりも実質的に伸縮性が低い。
【００２２】
多種多様な材料を用いてこのような第２基材を作製できる。好適な材料の例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、などのポリオレフィン類、ポリオレフィン類のブレンドなど、ポリウレタン類、ポリイミド、などが挙げられる。一部の実施形態において、第２基材は、１ミクロン〜２００ミクロンの厚さのフィルム基材である。
【００２３】
本開示の実施形態においては、広範囲の接着剤を使用できる。好適な接着剤の種類の中には、感圧性接着剤がある。感圧性接着剤組成物は、当業者には、（１）乾燥粘着性及び永久的粘着性、（２）指圧以下の圧力による接着力、（３）被着体を保持する十分な能力、及び（４）被着体からきれいに取り外すのに十分な凝集力を含む特性を有することが周知である。感圧性接着剤として十分に機能することがわかっている材料は、粘着力、剥離粘着力、及びせん断保持力の望ましいバランスをもたらす、必要な粘弾性特性を呈するように設計及び処方されたポリマーである。特性の適正なバランスを得るのは、単純なプロセスではない。好適な感圧性接着剤の種類の中には、（メタ）アクリレート感圧性接着剤（（メタ）アクリレートという用語は、アクリレート及びメタクリレートの両方を意味する）、ブロックコポリマー系感圧性接着剤及びシリコーン感圧性接着剤がある。
【００２４】
上記のように、一部の実施形態は、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材から間隔を空けて配置され、別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で第１基材に取り付けられた第２基材であって、取り付け箇所は、第１基材と第２基材との間に、第１基材及び第２基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第２基材と、第２基材上に配置された電子回路とを含む、伸縮性無線周波数識別タグを含む。
【００２５】
より伸縮性の高い第１基材と、有限数の取り付けポイントで第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材と、第２基材上に配置された電子回路とを備えた伸縮性物品であって、物品が伸長されると、第１基材が、第２基材及び電子回路よりも大きな歪みを受ける、伸縮性物品も本明細書で開示される。
【００２６】
一部の実施形態において、伸縮性物品が伸長すると、第１基材が、第２基材及び電子回路より大きな面内歪みを受ける。このように、第１基材が歪みを吸収し、比較的可撓性のない電子回路を応力から守る。例えば、電子回路は、典型的には、アンテナを含み、物品が伸長したときのアンテナの共振周波数は、通常は、伸長していない状態におけるアンテナの共振周波数と同じである。
【００２７】
図２は、その中で電子回路全体が基材に結合される、ポケットを有する実施形態の断面図である。この図は、ベース基材２８０に取り付けられた物品２００を示す。ベース基材２８０は、例えば、デバイスが人に取り付けられる場合、人間の皮膚であってもよく、あるいは、物品が使用前に輸送されている又は保管されている場合、剥離ライナーであってもよく、あるいは、他の様々な種類の基材であってもよい。
【００２８】
物品２００は、第１基材２１０を含む。接着剤２２０が第１基材２１０の上にコーティングされており、接着剤は第１基材２１０上のポケットを囲んでいる。電子回路がポケット内に収容されており、電子回路は、アンテナ２３０（一部の実施形態では、アンテナは螺旋状である）及び集積回路（ＩＣ）２４０がその上に配置された第２基材２６０を含む。電子回路（第２基材２６０、アンテナ２３０、及びＩＣ２４０を含む）は、接着剤２２５によって第１基材２１０に取り付けられる。接着剤２２０は、接着剤２２５より実質的に厚く、そのため、ポケット内に収容された電子回路は、ベース基材２８０に接触しない、又は、ＩＣ２４０だけがベース基材２８０に接触する、のいずれかである。多くの実施形態において、接着剤２２０及び接着剤２２５は同じ接着剤であり、単一の連続した接着剤層の一部であり、第２基材に接着される部分においてより薄く、第２基材に接着されない部分においてより厚い。他の実施形態において、接着剤２２０及び接着剤２２５は異なる接着剤を含む。更に他の実施形態において、接着剤２２０及び接着剤２２５は同じ接着剤を含むが、接着剤２２０と接着剤２２５は、連続した接着剤層を形成せず、不連続な複数の接着剤層である。
【００２９】
一部の実施形態において、接着剤２２０及び接着剤２２５の厚さが同様である場合、第２基材２６０は、ＩＣ２４０がベース基材２８０に接触する点の周りで凹状の湾曲を形成することができる。この湾曲はまた、接着剤２２５及び第１基材２１０に存在する。これらの実施形態において、接着剤２２０は、アンテナ２３０とベース基材２８０との間にエアギャップが存在できるだけ概ね十分に厚く、したがって、電子回路とベース基材２８０との間の唯一の接触は、ＩＣ２４０である。一部の実施形態において、この凹状湾曲は、物品がベース基材２８０に適用されたときに、形成される。他の実施形態においては、この凹状湾曲は、物品がベース基材２８０に取り付けられながら応力が加えられたときに、形成されてもよい。
【００３０】
一部の実施形態において、ＩＣ２４０はベース基材２８０に接触するだけでなく、ベース基材２８０に接着取り付けされてもよいし、又は、ベース基材２８０と電気的接触若しくは熱的接触してもよい。このような実施形態の一例は、ベース基材２８０が人間の皮膚であって、ＩＣ２４０が人間の皮膚と接触するセンサ素子を含む、実施形態である。
【００３１】
図３及び図４は、ポケットを有する実施形態の断面図であり、電子回路はそのポケットの中でいずれの基材にも取り付けられず、ポケット内で自由に動く。図３は、ベース基材３８０に接着剤層３２８によって取り付けられた物品３００を示す。ベース基材３８０は、例えば、デバイスが人に取り付けられる場合、人間の皮膚であってもよく、あるいは、物品が使用前に輸送されている又は保管されている場合、剥離ライナーであってもよく、あるいは、他の様々な種類の基材であってもよい。
【００３２】
物品３００は、第１基材３１０及び第３基材３７０を含む。接着剤３２０が第１基材３１０と第３基材３７０との間にコーティングされており、その接着剤は第３基材３７０上のポケットを囲んでおり、ポケットは第１基材３１０により取り囲まれている。接着剤３２０が変動する厚さを有するように示されており、ポケットの近くではより薄く、ポケットから離れた縁部ではより厚くなっている。電子回路がポケット内に収容されており、電子回路は、アンテナ３３０及び集積回路（ＩＣ）３４０がその上に配置された第２基材３６０を含む。電子回路（第２基材３６０、アンテナ３３０、及びＩＣ３４０を含む）は第１基材３１０若しくは第３基材３７０には取り付けられておらず、したがって、ポケット内で自由に動く。
【００３３】
第３基材は、第１基材と同様に、可撓性であり、伸縮性である。第３基材は、第１基材と同じであってもよいし、あるいは、少なくとも同じ材料から作製されてもよい。
【００３４】
図４は、図３の物品と同様の物品を示す。図４は、ベース基材４８０に接着剤層４２８によって取り付けられた物品４００を示す。ベース基材４８０は、例えば、デバイスが人に取り付けられる場合、人間の皮膚であってもよく、あるいは、物品が使用前に輸送されている又は保管されている場合、剥離ライナーであってもよく、あるいは、他の様々な種類の基材であってもよい。図４に示した実施形態において、接着剤４２８は不連続の接着剤層であるが、接着剤層４２８は所望ならば連続的であってもよいことは想像できるであろう。
【００３５】
物品４００は、第１基材４１０及び第３基材４７０を含む。接着剤４２０が第１基材４１０と第３基材４７０との間にコーティングされており、その接着剤は第３基材４７０上のポケットを囲んでおり、ポケットは第１基材４１０により取り囲まれている。接着剤４２０が変動する厚さを有するように示されており、ポケットの近くではより薄く、ポケットから離れた縁部ではより厚くなっている。電子回路がポケット内に収容されており、電子回路は、アンテナ４３０及び集積回路（ＩＣ）４４０がその上に配置された第２基材４６０を含み、アンテナ４３０及びＩＣ４４０は保護的第４基材４５０によって覆われている。電子回路（第２基材４６０、アンテナ４３０、ＩＣ４４０、及び保護的第４基材４５０を含む）は第１基材４１０若しくは第３基材４７０には取り付けられておらず、したがって、ポケット内で自由に動く。
【００３６】
第４基材は、保護層であり、電子回路に支持を提供するように設計されたものではないため、第４基材は、典型的には第２基材より可撓性が高い。加えて、第４基材は、典型的には、電子回路の不規則な形状の表面を覆うために可撓性である。第１基材に関して記載した材料から作られたフィルムがまた、第４基材を作製するために好適である。
【００３７】
図３及び図４の物品の一部の実施形態において、第第１基材３１０若しくは４１０及び第３基材３７０若しくは４７０によって形成されるポケットは、電子回路が第１基材又は第３基材に接触することを防ぐための緩衝材料（図示せず）を含んでもよい。緩衝材料は、非導電性であり、非接触性でもあり、電子回路に接着しない。緩衝材料は、第１基材（３１０若しくは４１０）又は第３基材（３７０若しくは４７０）又はそれら両方の上に存在する。緩衝材料は、基材に取り付けられてもよいし、又は、取り付けられなくてもよい。好適な緩衝材料の例としては、不織布繊維のウェブなどの不織布及びポリマービーズなどのビーズが挙げられる。
【００３８】
以下は、本開示の品目である。
【００３９】
品目１は、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材から間隔を空けて配置され、有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所で第１基材に取り付けられた第２基材であって、取り付け箇所は、第１基材と第２基材との間に、第１基材及び第２基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第２基材と、第２基材上に配置された電子回路とを含む、伸縮性無線周波数識別タグである。
【００４０】
品目２は、可撓性の伸縮性第１基材が、その基材の伸長前の元の寸法の１．５倍まで断裂せずに伸長することができる、品目１に記載のタグである。
【００４１】
品目３は、第２基材が第１基材よりも実質的に伸縮性が低い、品目１に記載のタグである。
【００４２】
品目４は、第２基材が、有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所で、対応する有限数の別個の間隔を空けた接着剤セグメントによって第１基材に取り付けられている、品目１に記載のタグである。
【００４３】
品目５は、第１基材に接着された接着剤層を更に含み、接着剤層が内部に開口部を画定し、第２基材がその開口部内に配置されている、品目１に記載のタグである。
【００４４】
品目６は、タグがある表面に適用されたときに、接着剤層がその表面に接着し、第２基材はその表面と第１基材と接着剤層との間に閉じ込められる、品目５に記載のタグである。
【００４５】
品目７は、接着剤層が、基材の縁部のより近くでより薄く、基材の縁部からより遠くでより厚い、品目５に記載のタグである。
【００４６】
品目８は、電子回路が螺旋状のアンテナを含む、品目１に記載のタグである。
【００４７】
品目９は、有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所が、単一の箇所である、品目１に記載のタグである。
【００４８】
品目１０は、有限数の別個の間隔を空けた取り付け箇所が、単一の取り付け箇所を含み、接着剤がその接着箇所に不連続に取り付けられる、品目１に記載のタグである。
【００４９】
品目１１は、電子回路と可撓性の伸縮性第１基材との間に電気的接触が存在する、品目１に記載のタグである。
【００５０】
品目１２は、より伸縮性の高い第１基材と、有限数の取り付けポイントで第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材と、第２基材上に配置された電子回路とを備えた伸縮性物品であって、物品が伸長されると、第１基材が、第２基材及び電子回路よりも大きな歪みを受ける、伸縮性物品である。
【００５１】
品目１３は、物品が伸長すると、第１基材が、第２基材及び電子回路より大きな面内歪みを受ける、品目１２に記載の物品である。
【００５２】
品目１４は、電子回路はアンテナを含み、物品が伸長したときのアンテナの共振周波数は、物品が伸長していない状態のときのアンテナの共振周波数と本質的に同じである、品目１２に記載の物品である。
【００５３】
品目１５は、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材の主表面上に配置され、第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、より厚い境界領域及びより薄い内部領域を有する接着剤層と、接着剤層の内部領域上に直接配置された電子回路と、を備える、伸縮性無線周波数識別タグである。
【００５４】
品目１６は、接着剤層のより薄い内部領域は、第１基材の主表面の対応する凹部に配置される凹部を形成することが可能であり、電子回路は、接着剤層のより薄い領域の凹部上に直接配置された集積回路（ＩＣ）を含む、品目１５のタグである。
【００５５】
品目１７は、より厚い境界領域及びより薄い内部領域を有する接着剤層は、より厚い境界領域により薄い内部領域とは異なる接着剤を含む、あるいは、接着剤層は不連続な層である、品目１５のタグである。
【００５６】
項目１８は、タグがある表面に適用されたときに、電子回路がその表面に接触し、電子回路は、その表面に結合される、又は、その表面と電気的接触若しくは熱的接触をする、のいずれかである、品目１５のタグである。
【００５７】
品目１９は、可撓性の伸縮性第１基材と、第１基材と実質的に同一の広がりを持ち、第１基材及び第３基材の周辺部に沿って第１基材に取り付けられた可撓性の伸縮性第３基材であって、第１基材及び第３基材は両者の間に、第１基材及び第３基材と実質的に同一の広がりを持つエアギャップを画定する、第３基材と、エアギャップ内に配置され浮動しており、第１基材及び第３基材には取り付けられていない電子回路、とを含む伸縮性無線周波数識別タグである。
【００５８】
品目２０は、エアギャップ内に配置され浮動している第２基材を更に含み、電子回路は第２基材上に配置されている、品目１９に記載のタグである。
【００５９】
品目２１は、第２基材に隣接して、第２基材に取り付けられている第４基材を更に含み、電子回路が第２基材と第４基材との間に収容される、品目２０に記載のタグである。
【００６０】
品目２２は、エアギャップが緩衝材料で少なくとも部分的に満たされ、緩衝材料は非導電性かつ非接着性であり、緩衝材料は第１基材の表面上、又は第３基材の表面上、又はその両方に配置されている、品目１８に記載のタグである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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