(57)【要約】【課題】発熱特性と形状の維持が容易なＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体を提供する。【解決手段】ストリップ状の樹脂層と、該樹脂層の上部に設けられる所定のパターンで形成される導電性シグナルライン層と、前記樹脂層の下部に設けられ、前記導電性シグナルライン層より相対的に厚く、前記シグナルライン層に実装されるＬＥＤ発光ダイオードから発した熱を放出するための放熱層を備え、前記シグナルライン層と放熱層は、銅、アルミニウムまたは銅合金、アルミニウム合金のうち一つの材質からなる。【選択図】    図１
2018508115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストリップ状の樹脂層と、該樹脂層の上面に所定のパターンに形成される導電性シグナルライン層と、前記樹脂層の下面に設けられ、前記導電性シグナルライン層より相対的に厚く、前記シグナルライン層に実装される発光ダイオードから発した熱を放出するための放熱層を備え、前記シグナルライン層と放熱層は、銅、アルミニウムまたは銅合金、アルミニウム合金のうち一つの材質からなることを特徴とするＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体。
【請求項２】
前記放熱層の厚さは、導電性シグナルライン層の厚さより１.５〜４倍厚く形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体。
【請求項３】
前記放熱層は樹脂層の下面の全面に形成され、表面に長手方向に対して直角をなす方向に凹凸が形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路基板組立体に係り、さらに詳しくは発熱特性と形状を維持し易いＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子などの電子部品を搭載するためには、セラミック基板や樹脂基板など多様な基板が用いられている。かかる基板は優れた絶縁性を有しているものの、強度が弱く、外部衝撃に弱い短所があり、組立て過程において破損する場合が多かった。また、ＬＥＤランプのように多量の熱が発生する高放熱性電子部品を搭載する基板としては使用し難い。既存のアルミニウム基板は、アルミニウム板と銅板とを接着剤を使用して積層して、接着剤が絶縁体の役割を果たすようにする構造を有する。この際使用する接着剤がエポキシ系の場合は温度が上がるにつれて剥離する短所があり、一方セラミック系の接着剤は耐熱性には優れるが、高価になる問題点を抱えている。そして、製品の競争力において一番大事な変動要素の中の一つである価格面においても、前記アルミニウム基板は銅板を使っていることから競争力が劣る。
【０００３】
特に、車両の前照灯や停止灯、方向指示灯などのようなランプユニットは車両のデザインに鑑みて曲率を持つように作製されるが、曲率を持つランプユニットに装着される照明ランプは前方または後方へのみ照明を照射できるようにするため、基板を保持する支持体が段差のある形状に形成され、その段差のある装着面にフレキシブル基板を用いてＬＥＤランプのような照明部材を装着している。
【０００４】
韓国特許登録第1235701号にはＬＥＤバックライト用フレキシブル回路基板及びその製造方法が開示されており、韓国特許公開第2011-0086541号には軟質のフィルム型印刷回路基板とＬＥＤランプからなる光源モジュールを用いた広告物の製造方法が開示されている。そして、韓国特許登録第10275080号にはＬＥＤ実装用回路基板及びその製造方法が開示されている。韓国特許公開第10-2009-0054898号には前述したランプユニットの一例として、段差のあるように形成されているベースプレート上に形成されているベースプレート上にフレキシブルな印刷回路(F-PCB)に設けられるＬＥＤランプを有するランプ構造体を接合して設ける方法が開示されている。
【０００５】
前述した従来のフレキシブル回路基板はフレキシブルな樹脂層に回路パターンの形成されたものであって形状を維持し難く、フレキシブル回路基板にＬＥＤモジュールが装着される場合、放熱特性を向上させ難い問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国特許登録第1235701号
【特許文献２】韓国特許公開第2011-0086541号
【特許文献３】韓国特許登録第10275080号
【特許文献４】韓国特許公開第10-2009-0054898号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこて、本発明は、前記問題に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、実装されたＬＥＤから放出される熱の放熱特性を向上させることができ、所定パターンへの形状維持が容易なＬＥＤランプ用軟性回路基板組立体を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、パターン設計の自由度をアップして製造による生産効率を向上することができるＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した技術的課題を解決するために、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体は、ストリップ状の樹脂層と、該樹脂層の上面に設けられる所定のパターンに形成される導電性シグナルライン層（導電性信号線層）と、前記樹脂層の下面に設けられるものであって、前記導電性シグナルライン層より相対的に厚く、前記シグナルライン層に実装されるＬＥＤ発光ダイオードから発した熱を放出するための放熱層が備えられ、前記シグナルライン層と放熱層は銅、アルミニウムまたは銅合金、アルミニウム合金のうち一つの材質からなることを特徴とする。
【００１０】
本発明において、前記放熱層の厚さは導電性シグナルライン層の厚さより１.５〜４倍であり、前記放熱層はストリップ状で形成された樹脂層の下面に連続または不連続的に形成される。
【００１１】
前記放熱層は所定のパターンで分割され、該分割された放熱層と光ダイオードの実装されたシグナルライン層が樹脂層に形成された少なくとも一つの貫通孔に充填された熱伝導層によって連結される。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体はフレキシブル回路基板に装着されるＬＥＤから発する熱の放熱特性を向上させることができ、フレキシブル回路基板は所定の形状を維持できてその設置が容易である。そして、フレキシブル回路基板の形状の維持は製品の適用性を高めることができ、さらには製品の設計自由度をアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示されたＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体の平面図である。
【図３】図３は、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体の一部切除斜視図である。
【図４】図４は、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体の他の実施形態を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明はＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体に係り、その一の実施形態を図１ないし図４に示した。
【００１５】
図面を参照すれば、本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体１０は車両のコンビネーションランプ、室内ランプ、各種の電子製品などに使用できるものであって、ストリップ状の樹脂層２０と、該樹脂層２０の上部に設けられる所定のパターンに形成される導電性シグナルライン層３０を備える。前記樹脂層２０はポリイミド樹脂で形成できるが、これに限られず、絶縁性及び柔軟性を有する材質からなることも可能である。
【００１６】
前記導電性シグナルライン層３０は、絶縁体の上面に形成されて実装されるＬＥＤモジュールに電源を供給するもので、通電の可能な薄膜層で形成される。前記導電性シグナルライン層３０は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金からなりうる。そして、前記導電性シグナルライン層３０にはＬＥＤランプの端子と表面実装のためのパッド層が形成されうる。
【００１７】
そして、前記樹脂層２０の下部には、前記導電性シグナルライン層３０の厚さより相対的に厚い放熱層４０が形成される。前記放熱層４０の厚さはシグナルライン層３０の厚さより１.５〜４倍であり、前記放熱層４０はストリップ状に形成された樹脂層の下面の全面積に設けられるようにするのが好ましい。前記放熱層の厚さが１.５以下の場合、放熱特性が不良であり、ベンディング時その形状を維持できない問題点があり、放熱層の厚さが導電性シグナルライン層３０の４倍以上の場合、折曲げによる作業性が劣り、めっき作業によって形成するのが難しい。前記放熱層は銅、アルミニウムまたは銅合金、アルミニウム合金のうち一つの材質からなり、下面に放熱表面積を広めるための凹凸が形成されているが、この凹凸は放熱層の長手方向に対して直角方向に形成するのが好ましい。
【００１８】
そして、前記放熱層４０は、前記導電性シグナルライン層３０に実装されるＬＥＤランプ１００の端子数と同数で分割して、導電性シグナルライン層３０と樹脂層２０に形成された貫通孔２１に充填された熱伝導層２２により連結される。
【００１９】
前記貫通孔２１に充填された熱伝導層２２が非導電性物質からなる場合、前記放熱層４０が分割された構造でなされない場合もありうる。
【００２０】
そして、図４に示したように、ＬＥＤランプ１００が実装された部位と対応する側の樹脂層２０と放熱層４０にホール２３が形成され、前記放熱層４０とＬＥＤランプ１００の下面とを連結して、ＬＥＤランプ１００から発した熱が放熱層４０へ伝達できるように放熱部材２００が設けられる。
【００２１】
そして、図示されていないが、前記放熱層４０の下面には凹凸が形成されて表面積を広めるようにするのが好ましい。前記放熱層４０の下面に形成された凹凸はエッチングまたは機械的な加工によって形成しうる。
【００２２】
前述したように構成された本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体の作用を説明すれば、次の通りである。
【００２３】
本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体は樹脂層２０の上面に導電性シグナルライン層３０が形成され、その下面に相対的に厚い放熱層４０が形成されているので、前記導電性シグナルライン層３０に実装されたＬＥＤランプ１００、すなわち、発光ダイオードから発した熱の放出が容易である。
【００２４】
前記導電性シグナルライン層３０とＬＥＤランプ１００が表面実装され、それと対応する側に形成された貫通孔に充填された熱伝導層によって放熱層４０と連結されているので、ＬＥＤランプから発した熱が放熱層に伝達されることを促進でき、さらにはＬＥＤランプの放熱特性を上げることができる。
【００２５】
特に、ＬＥＤランプ１００は、放熱層の下面に表面積を広げるための凹凸が形成されており、樹脂層２０に形成されたホール２１を通して放熱層と連結されているので、ＬＥＤランプ１００が熱によって劣化することを防止することができる。
【００２６】
一方、前記放熱層４０は導電性シグナルライン層３０より相対的に厚く形成されているので、フレキシブル回路基板組立体を任意の形状に、すなわち、折り曲げられた形状に維持できる。前記樹脂層２０と導電性シグナルライン層３０は固有の弾性力とフレキシブル性を有しているので、折曲げ時形状を維持し難い。しかし、前記樹脂層２０の下面に導電性シグナルライン層３０の厚さの１.５倍〜４倍の厚さを有する放熱層４０が形成されているので、所定の形状に焼成変形する際状態を維持することができる。従って、従来のように形状の維持のための別のケースまたはブラケットを要せず、さらにはＬＥＤランプ組立体の構造を単純化でき、生産性のアップを図ることができる。
【００２７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係るＬＥＤランプ用フレキシブル回路基板組立体は車両用ランプ、照明ランプ、電子装置などに幅広く適用可能である。
【図１】
2018508115.tif 000003
【図２】
2018508115.tif 000004
【図３】
2018508115.tif 000005
【図４】
2018508115.tif 000006
【国際調査報告】
2018508115.tif 000007
2018508115.tif 000008
2018508115.tif 000009
2018508115.tif 000010