(57)【要約】ＬＥＤ照明光を放射するように構成される照明器具が開示される。照明器具の各構成要素は留め具の使用なしに組み立てることができる。さらに、照明器具は、照明器具の他の構成要素と共にモールド成型できるプラスチック製ヒートシンクを含むことができる。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端部および中心軸に沿って前記第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、プラスチック製ヒートシンク本体と、
前記第１の端部を少なくとも実質的に閉じる第１のドライバカバーと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
前記ドライバが前記第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように前記ヒートシンク本体に取り付けられる、第２のドライバカバーと、
前記第１のドライバカバーがＬＥＤパネルと前記ドライバとの間に配設されるように、ある位置で前記ヒートシンク本体によって支持される基板、および前記基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、前記少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すように前記ドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
前記照明光の少なくとも一部分がレンズアセンブリを通り抜けて照明器具から出るように、前記第２の端部を少なくとも実質的に閉じるように前記第２の端部において前記ヒートシンク本体によって支持される、レンズアセンブリと
を備える照明器具であって、
前記第１のドライバカバーおよび前記レンズアセンブリのうちの一方は、前記ＬＥＤパネルが前記第１の端部および前記第２の端部の他方において前記ヒートシンク本体に挿入されるように構成されるように、前記第１の端部および前記第２の端部のそれぞれの一方において前記ヒートシンク本体とモノリシックである、
照明器具。
【請求項２】
前記第１のドライバカバーは、前記ＬＥＤパネルが前記第２の端部において前記ヒートシンク本体に挿入されるように構成されるように、前記第１の端部において前記ヒートシンク本体とモノリシックである、請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記レンズアセンブリはさらに、ディフューザと、前記第２の端部において前記ヒートシンク本体によって支持されるベゼルとを備え、前記ディフューザの外周が前記ベゼルによって支持され、前記ディフューザは前記ベゼルとモノリシックである、請求項１〜２のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項４】
前記ＬＥＤパネルとも前記ヒートシンク本体とも熱連絡する支持プレートをさらに備え、前記支持プレートの少なくとも一部分が電気伝導性である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記第１のドライバカバーは前記ドライバを前記ＬＥＤパネルから機械的に隔てる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記ヒートシンク本体は、面内方向に約１Ｗ／ｍ‐ｋと約２０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約１Ｗ／ｍ‐ｋおよび約２０Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有するプラスチック材料を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記ヒートシンク本体は、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有する熱可塑性物質を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項８】
照明器具を作製する方法であって、前記方法は、
ドライバをドライバカバーに隣接するように配置するステップであって、前記ドライバカバーは、プラスチック製ヒートシンク本体の第１の端部を閉じ、前記プラスチック製ヒートシンク本体とモノリシックである、ステップと、
前記ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように、前記第２のドライバカバーを前記ヒートシンク本体に取り付けるステップと、
前記第１の端部の反対側の前記プラスチック製ヒートシンク本体の第２の端部を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、前記ＬＥＤパネルは、基板および前記基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤを前記ドライバと電気通信させるステップと、
前記挿入するステップの後に、前記第１のドライバカバーが前記ＬＥＤパネルと前記ドライバとの間に配設されるように、ある位置で前記基板が前記ヒートシンク本体によって支持されるように、前記基板を前記ヒートシンク本体に装着するステップと
を含む、方法。
【請求項９】
ベゼル、および前記ベゼルによって外周において支持され前記ベゼルとモノリシックであるレンズを含む、レンズアセンブリを作製するステップと、前記レンズアセンブリを前記ヒートシンク本体の前記第２の端部に装着するステップとをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第１の端部および中心軸に沿って前記第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、ヒートシンクと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
前記ヒートシンク本体によって支持される基板および前記基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、前記少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すように前記ドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
前記ヒートシンクの開口する前記第２の端部を閉じるレンズアセンブリであって、前記レンズアセンブリは、前記ヒートシンクの前記第２の端部によって支持されるベゼル、および前記ベゼルによって周囲において支持され前記ベゼルとモノリシックであるレンズを含み、前記レンズアセンブリ全体が、前記少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される前記照明光の少なくとも一部分を放射するように構成されるプラスチックを含む、レンズアセンブリと
を備える、照明器具。
【請求項１１】
前記レンズは第１のプラスチック材料を含み、前記ベゼルは、前記第１のプラスチック材料とは異なる第２のプラスチック材料を含む、請求項１０に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記ヒートシンクの前記第１の端部は開口し、前記ヒートシンクは、１）前記第１の端部および前記第２の端部を画定するプラスチック製ヒートシンク本体と、２）前記ヒートシンク本体とモノリシックであり前記第１の端部を実質的に閉じる第１のドライバカバーとを備える、請求項１０〜１１のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記ヒートシンク本体は、約１Ｗ／ｍ‐ｋおよび約２０Ｗ／ｍ‐ｋの範囲の面内方向の熱伝導率を有するプラスチック材料を含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項１４】
前記ヒートシンク本体は、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約５０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約５０Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有する、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項１５】
照明器具を作製する方法であって、前記方法は、
ヒートシンクの開口端を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、前記ＬＥＤパネルは、基板および前記基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤをドライバと電気通信させるステップと、
前記挿入するステップの後に、前記基板を前記ヒートシンクに装着するステップと、
レンズアセンブリのベゼルとモノリシックのレンズが、前記ヒートシンクの前記開口端を閉じると共に、前記少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光が前記照明器具を通り抜けて前記照明器具から出ることを可能にするように位置決めされるように、前記ベゼルを前記ヒートシンクの前記開口端に取り付けるステップと
を含む、方法。
【請求項１６】
前記ヒートシンクは、第１の端部を画定する熱可塑性のヒートシンク本体を備え、前記開口端は、前記第１の端部の反対側の前記ヒートシンク本体の第２の端部であり、前記方法は、第１のドライバカバーを有する前記ヒートシンク本体を作製するステップであって、前記第１のドライバカバーは、前記熱可塑性のヒートシンク本体の前記第１の端部を閉じ、前記熱可塑性のヒートシンク本体とモノリシックである、ステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
ドライバを前記第１のドライバカバーに隣接するように配置するステップと、前記ドライバが前記第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように、前記第２のドライバカバーを前記第１の端部に取り付けるステップと、前記ドライバを前記少なくとも１つのＬＥＤと電気通信させるステップとをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
照明器具であって、
第１の端部および中心軸に沿って前記第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、ヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体の前記第１の端部において支持される第１のドライバカバーであって、前記第１のドライバカバーが前記第１の端部を実質的に閉じる、第１のドライバカバーと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
前記ドライバが前記第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように前記ヒートシンク本体に取り付けられる、第２のドライバカバーと、
前記第１のドライバカバーがＬＥＤパネルと前記ドライバとの間に配設されるように、ある位置で前記ヒートシンク本体によって支持される基板、および前記基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、前記少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すように前記ドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
レンズアセンブリであって、前記照明光の少なくとも一部分が前記レンズアセンブリを通り抜けて前記照明器具から出るように、前記第２の端部においてヒートシンクによって支持される、レンズアセンブリと
を備え、
前記第２のドライバカバーおよび前記レンズアセンブリのそれぞれが、１）前記第２のドライバカバーを前記ヒートシンク本体の前記第１の端部に、２）前記レンズアセンブリを前記ヒートシンク本体の前記第２の端部に取り付けるように、前記ヒートシンク本体に嵌められるように構成される、
照明器具。
【請求項１９】
前記レンズアセンブリは、ベゼル、および前記ベゼルとモノリシックであるレンズを備え、前記ベゼルは前記ヒートシンク本体に取り付けられる、請求項１８に記載の照明器具。
【請求項２０】
前記第１のドライバカバーは前記ヒートシンク本体とモノリシックである、請求項１８〜１９のいずれか一項に記載の照明器具。
【請求項２１】
照明器具を組み立てるための方法であって、前記方法は、
ヒートシンク本体の第１の端部において前記ヒートシンク本体によって支持される第１のドライバカバーに隣接するように、ドライバを配置するステップと、
前記ドライバを前記第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容するように、前記第２のドライバカバーを前記ヒートシンク本体の前記第１の端部に嵌めるステップと、
前記第１の端部の反対側のヒートシンクの開口する第２の端部を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、前記ＬＥＤパネルは、基板および前記基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
前記第１のドライバカバーが前記ＬＥＤパネルを前記ドライバから隔てるように、ある位置で前記ヒートシンク本体内に前記基板を支持するステップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤを前記ドライバと電気通信させるステップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光が前記照明器具を通り抜けて前記照明器具から出るように、レンズアセンブリを前記ヒートシンクの前記第２の端部に嵌めるステップと
を含む、方法。
【請求項２２】
照明器具のためのヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、
開口する第１の端部および前記開口する第１の端部の反対側の開口する第２の端部を有する側壁を含む、プラスチック製ヒートシンク本体と、
前記側壁が、ＬＥＤドライバを受容するようにサイズ設定されるドライバ用空所を画定するように、前記第２の端部から前記第１の端部の方向にドライバカバーを越えて延びるように、前記第１の端部を実質的に閉じるように前記ヒートシンク本体とモノリシックであるドライバカバーと
を備え、
前記ドライバカバーは、電線管を受容するようにサイズ設定される少なくとも１つの開口を画定し、前記電線管は、ドライバと電気通信し、少なくとも１つのＬＥＤを前記ＬＥＤドライバと電気通信させるように構成される
ヒートシンク。
【請求項２３】
照明器具のヒートシンクの端部を閉じるように構成されるレンズアセンブリであって、１）前記照明器具の開口端に付くように構成されるプラスチック製ベゼルであって、内部を囲むプラスチック製ベゼルと、２）前記レンズアセンブリが前記ヒートシンクの前記端部を閉じるときに、プラスチック製ディフューザが前記照明器具からの照明光が通り抜けることを可能にするように構成されるように、前記内部の全体に沿って延びるように前記プラスチック製ベゼルとモノリシックである、プラスチック製ディフューザとを備える、レンズアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
先行出願の相互参照
本願は、２０１５年３月２０日出願のインド特許出願第７６２／ＤＥＬ／２０１５号の優先権を主張するものであり、その文献の開示はその全体が援用される。
【背景技術】
【０００２】
多くの形状、サイズ、および構成の照明器具が利用可能である。最近の照明器具は、高エネルギー効率および長寿命に関して従来の白熱電球とは対照的な発光ダイオード（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）を含むことができる。従来のＬＥＤベースの照明器具には、動作中にＬＥＤから熱を離れる方に向ける金属製ヒートシンクが用いられる。プラスチック金属のヒートシンクを有する照明器具では、照明器具の他の様々な構成要素が、例えば、外部の留め具によって、ヒートシンクに取り付けられ、そうすることで、照明器具の作製は時間を浪費させ非効率になる可能性がある。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の一態様によれば、照明器具が、プラスチック製ヒートシンクと、ヒートシンク本体の第１の端部を少なくとも実質的に閉じることができる第１のドライバカバーと、電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバとを含むことができる。照明器具はさらに、ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるようにヒートシンク本体に取り付けられる第２のドライバカバーを含むことができる。照明器具はさらに、ＬＥＤパネルを含むことができ、ＬＥＤパネルはさらに、基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含むことができ、少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する。照明器具はさらに、ヒートシンクによって支持されるレンズアセンブリを含むことができる。第１のドライバカバーおよびレンズアセンブリの一方が、第１の端部および第２の端部のそれぞれの一方においてヒートシンク本体とモノリシックであり、したがって、ＬＥＤパネルは第１の端部および第２の端部の他方においてヒートシンク本体に挿入されるように構成される。
【０００４】
本開示の別の態様によれば、照明器具が、第１の端部および中心軸に沿って第１の端部の反対側の開口する第２の端部を画定するヒートシンクを含むことができる。照明器具はさらに、電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバを含むことができる。照明器具はさらにＬＥＤパネルを含むことができ、ＬＥＤパネルは、ヒートシンク本体によって支持される基板と、基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤとを含み、少なくとも１つのＬＥＤが、出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する。照明器具はさらに、ヒートシンクの開口する第２の端部を閉じるレンズアセンブリを含むことができる。レンズアセンブリは、ヒートシンクの第２の端部によって支持されるベゼルと、ベゼルによって周囲において支持されベゼルとモノリシックであるレンズとを含むことができる。レンズアセンブリの全体を、少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光の少なくとも一部分を放射するように構成されるプラスチックから作ることができる。
【０００５】
本開示の別の態様によれば、照明器具が、第１の端部、中心軸に沿って第１の端部の反対側の第２の端部を画定するヒートシンク本体を含むことができる。照明器具はさらに、ヒートシンク本体の第１の端部において支持される第１のドライバカバーを含むことができ、第１のドライバカバーは第１の端部を実質的に閉じる。照明器具はさらに、電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバを含むことができる。照明器具はさらに、ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるようにヒートシンク本体に取り付けられる第２のドライバカバーを含むことができる。照明器具はさらに、ＬＥＤパネルを含むことができ、ＬＥＤパネルは、第１のドライバカバーがＬＥＤパネルとドライバとの間に配設されるように、ある位置でヒートシンク本体によって支持される基板と、基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤとを含み、少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する。照明器具はさらに、照明光の少なくとも一部分がレンズアセンブリを通り抜けて照明器具から出るように、第２の端部においてヒートシンクによって支持されるレンズアセンブリを含むことができる。第２のドライバカバーおよびレンズアセンブリはそれぞれ、１）第２のドライバカバーをヒートシンク本体の第１の端部に、２）レンズアセンブリをヒートシンク本体の第２の端部に取り付けるように、ヒートシンク本体に嵌められるように構成することができる。
【０００６】
本開示の別の態様によれば、照明器具のためのヒートシンクが、開口する第１の端部および開口する第１の端部の反対側の開口する第２の端部を有する側壁を含む、プラスチック製ヒートシンク本体を含むことができる。ヒートシンクはさらに、側壁が、ＬＥＤドライバを受容するようにサイズ設定されるドライバ用空所を画定するように、第２の端部から第１の端部の方向にドライバカバーを越えて延びるように、第１の端部を実質的に閉じるようにヒートシンク本体とモノリシックであるドライバカバーを含むことができる。ドライバカバーは、電線管を受容するようにサイズ設定される少なくとも１つの開口を画定することができ、電線管は、ドライバと電気通信し、少なくとも１つのＬＥＤをＬＥＤドライバと電気通信させるように構成される。
【０００７】
上記の特徴の少なくともいくつかによって、従来の照明器具と比べて時間を短縮できる組み立てステップを用いて照明器具を組み立てることを可能にすることができる。さらに、照明器具は、従来の照明器具と比べて少ない組み立てステップを用いて組み立てる。この点において、本開示の他の態様は照明器具を作製する方法および組み立てる方法を含む。
【０００８】
本開示の別の態様によれば、レンズアセンブリが、照明器具の端部ヒートシンクを閉じるように構成される。レンズアセンブリは、照明器具の開口端に付くように構成されるプラスチック製ベゼルであって、内部を囲むプラスチック製ベゼルを含むことができる。レンズはさらに、内部の全体に沿って延びるようにプラスチック製ベゼルとモノリシックである、プラスチック製ディフューザを含むことができる。レンズアセンブリがヒートシンクの端部を閉じるときに、プラスチック製ディフューザは照明器具から照明光が通り抜けることを可能にするように構成することができる。
【０００９】
本発明の概要は、発明を実施するための形態において以下にさらに記述する概念の抜粋を単純化した形で紹介するために提供される。本発明の概要は、特許請求される主題の重要な特徴または本質的な特徴を特定するものでもなく、特許請求される主題の範囲を限定するために用いられるものでもない。
【００１０】
前述の発明の概要、ならびに以下の発明を実施するための形態は、添付の特許請求の範囲と併せて読むときにより良く理解される。図面には様々な実施形態の例示的な実施形態が示されるが、本発明は開示される特定の方法および実装形態に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】一実施形態の照明器具の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す照明器具の分解斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示す照明器具の別の分解斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ａに示す照明器具の断面側面図である。
【図２】照明器具のヒートシンクへのドライバカバーの取付けを示す、図１Ａに示す照明器具の部分分解斜視図である。
【図３Ａ】図１Ａに示す照明器具の断面端面図である。
【図３Ｂ】図１Ａに示す照明器具の別の斜視図である。
【図４Ａ】一実施形態のヒートシンク本体とモノリシックのドライバカバーを示す、図１Ａに示す照明器具の一部分の断面側面図である。
【図４Ｂ】別の実施形態のヒートシンク本体とモノリシックのドライバカバーを示す、図１Ａに示す照明器具の一部分の断面側面図である。
【図５Ａ】ベゼルおよびベゼルとモノリシックのレンズを含むレンズアセンブリを示す、図１Ａに示す照明器具の一部分の断面側面図である。
【図５Ｂ】別の実施形態のベゼルおよびベゼルとモノリシックのレンズを含むレンズアセンブリを示す、図１Ａに示す照明器具の一部分の断面側面図である。
【図５Ｃ】取り付けのためにヒートシンク本体と位置合わせされたベゼルを示す、図１Ａの照明器具の一部分の分解断面側面図である。
【図５Ｄ】ヒートシンク本体に取り付けられるベゼルを示す、図５Ｃに示す照明器具の部分の分解断面側面図である。
【図６Ａ】照明器具のヒートシンク本体によって支持される支持プレートおよびＬＥＤアセンブリを示す、図１Ａの照明器具の一部分の拡大断面側面図である。
【図６Ｂ】別の実施形態によるヒートシンク本体に取り付けられる支持プレートおよびＬＥＤアセンブリを示す、図６Ａの照明器具の一部分の拡大断面側面図である。
【図７Ａ】図６Ａの支持プレートの斜視図である。
【図７Ｂ】一実施形態に従って構築される、図７Ａの支持プレートの断面側面図である。
【図７Ｃ】別の実施形態に従って構築される、図７Ａの支持プレートの断面側面図である。
【図７Ｄ】さらに別の実施形態に従って構築される、図７Ａの支持プレートの断面側面図である。
【図８Ａ】図１Ａに示す照明器具と同様であるが仕切り壁を有するヒートシンク本体を含む、照明器具の分解斜視図である。
【図８Ｂ】仕切り壁によって支持されるＬＥＤパネルを示す、図８Ａの照明器具の一部分の拡大断面側面図である。
【図８Ｃ】仕切り壁に取り付けられるＬＥＤパネルを示す、図８Ｂの照明器具の部分の拡大断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１Ａ〜図１Ｄを参照すると、照明器具２０がＬＥＤ照明光を放射するように構成されている。以下の記述から理解されるように、照明器具２０は、従来の照明器具と比べて時間を短縮できる組み立てステップを用いて組み立てることができる。例えば、照明器具２０は、従来の照明器具よりも少ない留め具を用いてまたは場合によっては留め具を用いることなく組み立てることができる。さらに、照明器具２０は、従来の照明器具と比べて少ない組み立てステップを用いて組み立てることができる。例えば、従来の照明器具では互いに個別に組み立てられる構成要素を、本開示の照明器具２０の１つのモノリシック（一体の）構成要素として構成することができる。
【００１３】
照明器具２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２と熱連絡する光源とを含む。光源は、ヒートシンク２２によって支持されるＬＥＤパネル２４およびヒートシンク２２によって支持されるドライバ２６として構成することができる。照明器具２０はさらに、ヒートシンク２２によって支持されると共にＬＥＤパネル２４を支持する支持プレート２７を含むことができる。あるいは、ＬＥＤパネル２４は、ヒートシンク２２によって直接的に支持することができる。ドライバ２６は、電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成される。電源は、照明器具２０の外部にある外部電源とすることもでき、電気化学電池などの内蔵電源とすることもできる。ドライバ２６は、ＬＥＤパネル２４の少なくとも１つのＬＥＤ（発光ダイオード）２８が出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すように構成されるように、ＬＥＤパネル２４と電気通信する。ヒートシンク２２は、少なくとも１つのＬＥＤ２８から熱を放散するように、少なくとも１つのＬＥＤ２８と熱連絡する。照明器具２０はさらに、少なくとも１つのＬＥＤからの照明光の少なくとも一部分がレンズアセンブリを通り抜けて照明器具２０から出ることができるように、ヒートシンクによって支持されるレンズアセンブリ３０を含むことができる。
【００１４】
ヒートシンク２２は、ヒートシンク２２の第１の端部３２ａおよび第２の端部３２ｂを画定するヒートシンク本体３２を含むことができる。第２の端部３２ｂは、ヒートシンク本体３２が、したがって、ヒートシンクが中心軸２３に沿って延びるように、中心軸２３に沿って第１の端部３２ａの反対側に存在することができる。ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａは開口端とすることができる。同様に、ヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂは開口端とすることができる。ヒートシンク本体３２は、中心軸２３に沿って第１の端部３２ａから第２の端部３２ｂまで延びる側壁３４を少なくとも１つ含むことができる。少なくとも１つの側壁３４、したがって、ヒートシンク本体３２は、第１の端部３２ａと第２の端部３２ｂとの間を延びる内部空間３７を画定することができる。例えば、少なくとも１つの側壁３４は、内部空間３７を画定し内部空間３７に面する内面３４ａと、内面３４ａの反対側の外面３４ｂとを画定することができる。少なくとも１つの側壁３４は、所望に応じて任意の適切な形状を有する任意の数の側壁を画定することができる。例えば、少なくとも１つの側壁３４は、第１の端部３２ａでは実質的に筒状、第２の端部３２ｂでは実質的に切頭円錐とすることができる。第１の端部３２ａは、中心軸２３を中心に実質的に筒状とすることができ、第２の端部３２ｂは、中心軸２３を中心に実質的に切頭円錐とすることができる。この点において、ヒートシンク本体３２が第１の端部３２ａにおいて第２の端部３２ｂよりも大きく筒状に近づけることができることを理解されたい。ヒートシンク本体３２は、第１の端部３２ａと第２の端部３２ｂとの間を延びるネック部３５を画定することができる。
【００１５】
ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａは、中心軸２３に垂直な方向に沿った第１の横断面において第１の横断面範囲を画定することができる。第２の端部３２ｂは、中心軸に垂直な方向に沿った第２の横断面において第２の横断面範囲を画定することができる。第２の横断面範囲は第１の横断面範囲よりも大きくすることができる。さらに、第１および第２の横断面は内側の横断面または外側の横断面とすることができる。第１の横断面は、中心軸２３に直角の平面に沿って丸形の横断面とすることができる。例えば、第１の横断面は実質的に円形とすることができる。このように、第１の横断面範囲は直径に沿って延びることができる。同様に、第２の横断面は、中心軸２３に直角の平面に沿った丸形の横断面とすることができる。例えば、第２の横断面は実質的に円形とすることができる。このように、第２の横断面範囲は直径に沿って延びることができる。
【００１６】
ヒートシンク２２はさらに、ヒートシンク本体３２によって支持される第１のドライバカバー３８を含むことができる。一例では、第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク本体３２とモノリシックとすることができる。例えば、第１のドライバカバー３８およびヒートシンク本体３２は、単一のモールド成型部品を画定する。あるいは、第１のドライバカバーは、任意の適切な機械的留め具を用いてヒートシンク本体３２に取り付けることができる。例えば、第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク本体３２にスナップ嵌めするか、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めするか、ヒートシンク本体３２に熱かしめするか、またはねじなど任意の適切な留め具などを用いてヒートシンク本体３２に留めることができる。第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク２２の内部空間３７に沿って延びることができる。例えば、第１のドライバカバー３８は、中心軸２３に実質的に直角の平面に沿って配向することができる。この点において、第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａを実質的に閉じることができる。第１のドライバカバー３８が少なくとも１つの開口を画定でき、その開口はドライバ２６にも少なくとも１つのＬＥＤ２８にも電気的に接続される導電体を受容するように構成され、そうすることで、少なくとも１つのＬＥＤ２８をドライバ２６と電気通信させることを理解されたい。
【００１７】
ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａは、ドライバ２６を受容するのに十分な深さだけ第１のドライバカバー３８から外に突出するフランジ４０を画定することができる。例えば、少なくとも１つの側壁３４は、フランジ４０を画定することができる。フランジ４０は、第１のドライバカバー３８の外周の径方向外側に配設することができる。一例では、フランジ４０は、中心軸に沿って第２の端部から第１の端部に向かう方向において、第１のドライバカバー３８に対して外に突出することができる。
【００１８】
照明器具２０は、ヒートシンク２２に取り付けられるように構成される第２のドライバカバー４２を含むことができる。例えば、第２のドライバカバー４２はフランジ４０に付くことができる。ドライバ２６は、第１のドライバカバー３８がドライバ２６とＬＥＤパネル２４との間に配設されるように、第１のドライバカバー３８に隣接して配設することができる。この点において、第１のドライバカバー３８は、ドライバ２６をＬＥＤパネル２４から機械的に隔てることができる。第２のドライバカバー４２がフランジ４０に、したがって、ヒートシンク本体３２に取り付けられるときに、ドライバ２６は第１のドライバカバー３８と第２のドライバカバー４２との間に収容することができる。それゆえ、少なくとも１つの側壁３４が、ＬＥＤドライバ２６を受容するようにサイズ設定されるドライバ用空所３３を画定するように、中心軸２３に沿って第２の端部から第１の端部の方向に第１のドライバカバー３８を越えて延びることができることを理解されたい。ドライバ２６は、電子回路５６を少なくとも１つのＬＥＤ２８と電気通信させるように、プリント回路基板などの基板３６および基板３６に装着される電子回路５６を含むことができる。基板３６は、フランジ４０など、第１のドライバカバー３８、第２のドライバカバー４２、およびヒートシンク本体３２のうちのいずれか１つまたは複数に装着することができる。
【００１９】
ここで図２を参照すると、第２のドライバカバー４２は、所望に応じて任意の適切な様式でヒートシンク本体３２に取り付けることができる。例えば、第２のドライバカバー４２は、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めするかまたはスナップ嵌めするなど、ヒートシンク本体３２に嵌めることができる。それゆえ、ヒートシンク２２への第２のドライバカバー４２の取り付けは、機械的な留め具によって第２のドライバカバーをヒートシンクに留める従来の照明器具と比べて、費やす時間を短縮することができる。一例では、第２のドライバカバー４２は、複数の第１の取り付け部材４４など、第１の取り付け部材４４を少なくとも１つ含むことができる。ヒートシンク本体３２は、同様に、複数の第２の取り付け部材４６など、相補的な第２の取り付け部材４６を少なくとも１つ含むことができる。例えば、第２の取り付け部材４６は、内面３４ａによって担持することができる。第１の取り付け部材４４および第２の取り付け部材４６は、第２のドライバカバー４２がヒートシンク本体３２に取り付けられるときに、互いに位置合わせすることができ、互いに沿って重なることができる。
【００２０】
一例では、第１の取り付け部材４４と第２の取り付け部材４６とは、第２のドライバカバー４２とヒートシンク本体３２とを互いにプレス嵌めするように、互いにプレス嵌めすることができる。例えば、第１の取り付け部材４４を第２の取り付け部材４６にプレス嵌めすることができる。あるいは、第２の取り付け部材４６を第１の取り付け部材４４にプレス嵌めすることができる。さらにその代わりに、第１の取り付け部材４４と第２の取り付け部材４６とは、第２のドライバカバー４２をヒートシンク本体３２に取り付けるように、互いにスナップ嵌めすることができる。それゆえ、第１の取り付け部材４４および第２の取り付け部材４６は、互いに沿って重なるときに、それぞれの第１の姿勢からそれぞれの第２の姿勢まで弾性変形することができる。このように、ヒートシンク本体３２および第２のドライバカバー４２は、第２のドライバカバー４２がヒートシンク本体３２に取り付けられるときに弾性変形できると言える。第１の取り付け部材４４および第２の取り付け部材４６は、第２のドライバカバー４２をヒートシンク本体３２に固定するように、それぞれの第１の姿勢に戻ることができる。もちろん、その代わりにまたはそれに加えて、第２のドライバカバー４２は、ヒートシンク本体３２に熱かしめするか、ねじなど外部の機械的な留め具を用いてヒートシンク本体３２に留めるか、または所望に応じて任意の適切な代替の様式で取り付けることができることを理解されたい。
【００２１】
図３Ａも参照すると、ヒートシンク本体３２はさらに、内面３４ａから外面３４ｂまで少なくとも１つの側壁３４を貫通する開口３９を少なくとも１つ画定することができる。例えば、少なくとも１つの開口３９は、内面３４ａから外面３４ｂまで少なくとも１つの側壁３４を貫通する開口３９を複数含むことができる。開口３９はさらに、内部空間３７に延びることができ、内面３４ａから内部空間３７に延びる複数の交差リブ６０のうちの互いに隣接する交差リブ６０間に配設することができる。交差リブ６０は、ヒートシンク本体３２のネック部３５に配設することができる。さらに、交差リブ６０は、第１のドライバカバー３８から第２の端部３２ｂに向かって延びることができる。一例では、交差リブ６０は、第１のドライバカバー３８と均質にすることができ、したがって、同じプラスチックから作ることができる。あるいは、交差リブ６０と第１のドライバカバー３８とは、異なるプラスチックから作ることができる。交差リブ６０は、内部空間３７において中心軸２３を中心に周方向に配置することができる。複数の開口３９は、内部空間３７の外への空気流を促すように所望に応じて位置決めすることができ、そうすることで、以下により詳細に記述するように、少なくとも１つのＬＥＤ２８を所望のＬＥＤジャンクション温度に維持することを実質的に助けるように、ＬＥＤパネル２４から熱を除去する。このように、開口３９は排熱開口と呼ぶことができる。一例では、複数の開口３９は、中心軸２３を中心に互いから離間することができる。このように、少なくとも１つの側壁３４の横断面が円形であるときは、複数の開口は中心軸２３を中心に周方向に位置合わせすることができる。少なくとも１つの開口３９は、ヒートシンク本体３２のネック部３５に配設することができる。このように、少なくとも１つの開口３９の少なくとも一部分は、中心軸２３の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネル２４と第１のドライバカバー３８との間に配設することができる。例えば、少なくとも１つの開口３９の全体が、中心軸２３の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネル２４と第１のドライバカバー３８との間に配設される。
【００２２】
あるいは、図３Ｂに示すように、ヒートシンク本体３２から少なくとも１つの開口３９をなくすことができる。このように、少なくとも１つの側壁３４は、中心軸２３を中心に、第１のドライバカバー３８と径方向に位置合わせされる第１の位置から、ＬＥＤパネル２４と径方向に位置合わせされる第２の位置まで、実質的に中実とすることができる。このように、ネック部３５は、中心軸２３を中心に実質的に中実かつ連続的にすることができる。さらに、少なくとも１つの側壁３４は、中心軸２３を中心に、第１の位置からヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂまで実質的に中実かつ連続的とすることができる。
【００２３】
ここで図４Ａ〜図４Ｂを参照すると、上述のように、照明器具２０は、互いにモノリシックの少なくとも１つの第１の構成要素および少なくとも１つの第２の構成要素を含むことができる。従来は、それら構成要素は、互いに別々であり、互いに取り付けられて典型的な照明器具になる。例えば、少なくとも１つの第１の構成要素は、ヒートシンク本体３２によって少なくとも部分的に画定ことができる。ヒートシンク本体３２はプラスチックとすることができ、射出成形工程または所望に応じて任意の適切な代替の製造工程を用いて製造することができる。ヒートシンク本体３２は、照明器具２０の少なくとも１つの第２の構成要素と共に射出成形することができ、したがって、照明器具２０はヒートシンク本体３２とモノリシックである。照明器具２０の少なくとも１つの第２の構成要素は、第１のドライバカバー３８によって少なくとも部分的に画定することができる。このように、第１のドライバカバー３８はヒートシンク本体３２とモノリシックとすることができる。例えば、ヒートシンク２２は第１のプラスチック４１から作ることができる。同様に、第１のドライバカバー３８は第２のプラスチック４３から作ることができる。このように、ヒートシンク本体３２と第１のドライバカバー３８とは、単一のモノリシックの部品として射出成形することができる。このように、図４Ａに示す一例では、第１のプラスチック４１および第２のプラスチック４３は、同じプラスチック材料から作ることができ、したがって、互いに均質にすることができる。あるいは、図４Ｂに示すように、第１のプラスチック４１は第１のプラスチック材料から作ることができ、第２のプラスチック４３は、第１のプラスチック材料とは異なる第２のプラスチック材料から作ることができる。このように、ヒートシンク２２は、共射出成形されるヒートシンク本体３２および第１のドライバカバー３８を含むモノリシック部品とすることができる。例えば、ヒートシンク本体３２と第１のドライバカバー３８とは、単一のモノリシックの二段射出成形部品として射出成形することができ、第１段は第１のプラスチック材料によって画定され、第２段は第２のプラスチック材料によって画定される。
【００２４】
一例では、第１のプラスチック材料は熱可塑性である。第１のプラスチック材料は、熱伝導性とすることができ、したがって、ヒートシンク２２がＬＥＤパネル２４から十分な量の熱を除去できるようにする十分な熱伝導率を有することができ、そうすることで、少なくとも１つのＬＥＤ２８を所望の最大ＬＥＤジャンクション温度以下に維持することを実質的に助ける。ヒートシンク２２は、熱伝導もしくは熱対流、または熱伝導と熱対流との組み合わせによって、少なくとも１つのＬＥＤ２８から熱を受け取ることができる。一例では、所望の最大ＬＥＤジャンクション温度は摂氏９０度とすることができる。一実施形態では、第１のプラスチック材料は、ＩＳＯ規格２２００７‐２（２００８）に従って測定すると、約１Ｗ／ｍ‐ｋ（ワット／メートル・ケルビン：ｗａｔｔｓ  ｐｅｒ  ｍｅｔｅｒ‐ｋｅｌｖｉｎ）と約２０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約１Ｗ／ｍ‐ｋおよび約２０Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲にある、６０ｍｍ（ミリメートル）×６０ｍｍ×３ｍｍの板の面内方向の熱伝導率を有することができる。一例では、面内方向の熱伝導率は、ＩＳＯ規格２２００７‐２（２００８）に従って測定すると、約１．５Ｗ／ｍ‐ｋ、約１．９Ｗ／ｍ‐ｋ、約３．３Ｗ／ｍ‐ｋ、約３．４Ｗ／ｍ‐ｋ、または約１８Ｗ／ｍ‐ｋなど、約１．２５Ｗ／ｍ‐ｋと約１８．０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約１．２５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約１８．０Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲とすることができる。第１のプラスチック材料は、ＩＳＯ規格２２００７‐２（２００８）に従って測定すると、約２．０Ｗ／ｍ‐ｋなど、０．５と５Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり０．５および５Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲にある、６０ｍｍ×６０ｍｍ×３ｍｍの板の厚さ方向の熱伝導率を有することができる。例えば、厚さ方向の熱伝導率は、ＩＳＯ規格２２００７‐２（２００８）に従って測定すると、約１．３Ｗ／ｍ‐ｋなど、０．８Ｗ／ｍ‐ｋと１．５Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり０．８Ｗ／ｍ‐ｋおよび１．５Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲とすることができる。第１のプラスチック材料は、摂氏約３２０度と摂氏３５０度との間の溶融温度を有することができる。本明細書で特定する面内方向の熱伝導率も厚さ方向の熱伝導率も、ＩＳＯ規格２２００７‐２（２００８）に従って測定することができる。熱伝導率の概算の値は、こうした測定値によくみられるばらつきを考慮に入れることができる。上述のような面内方向の伝導率および厚さ方向の伝導率の実効（ＲＭＳ：ｒｏｏｔ  ｍｅａｎ  ｓｑｕａｒｅ）値は、約１．２Ｗ／ｍ‐ｋと約１２．８Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約１．２Ｗ／ｍ‐ｋおよび約１２．８Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲とすることができる。第１のプラスチック材料は、所望に応じて電気絶縁性または電気伝導性とすることができる。
【００２５】
こうした第１のプラスチック材料の一例は、サウジアラビアのリヤドに主たる営業所を有するＳＡＢＩＣから市販されるＫｏｎｄｕｉｔ（商標）プラスチック材料である。上述のように、第２のプラスチック材料は第１のプラスチック材料と同じものとすることができる。あるいは、第２のプラスチック材料は第１のプラスチック材料とは異なるものとすることができる。例えば、第２のプラスチック材料は反射プラスチックとすることができる。さらに、第２のプラスチック材料は第１のプラスチック材料よりも低い熱伝導率を有することができる。一例では、第２のプラスチック材料はポリカーボネートとすることができる。例えば、第２のプラスチック材料は、ＳＡＢＩＣから市販されるＬｅｘａｎ（商標）ポリカーボネートとすることができる。Ｌｅｘａｎ（商標）ポリカーボネートは、約０．２Ｗ／ｍ‐ｋと約０．２５Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．２Ｗ／ｍ‐ｋおよび約０．２５Ｗ／ｍ‐ｋを含む熱伝導率、ならびに摂氏約３００度の溶融温度を有することができる。あるいは、第２のプラスチック材料は、約０．２Ｗ／ｍ‐ｋの面内方向の熱伝導率および摂氏約２２０度の溶融温度を有する、ＳＡＢＩＣから市販されるＣｙｃｏｌｏｙポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ：Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ／Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）とすることができる。第２のプラスチック材料は、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋを含む、例えば、約０．２Ｗ／ｍ‐ｋと約０．２５Ｗ／ｍ‐ｋとの間にある、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約１．２５Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約１．２５Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有することができることを理解されたい。第２のプラスチック材料はさらに、摂氏約２５０度と摂氏約３５０度との間にあり摂氏約２５０度および摂氏約３５０度を含む範囲にある溶融温度を有することができる。もちろん、第１および第２のプラスチック材料が所望に応じて任意の適切なプラスチック材料を画定できることを理解されたい。
【００２６】
ここで図１Ａ〜図１Ｄおよび図５Ａ〜図５Ｂを参照すると、レンズアセンブリ３０は、ベゼル４８、およびベゼル４８によって支持されるレンズ５０を含むことができる。レンズ５０は、少なくとも１つのＬＥＤ２８からの照明光の出力の形状を設定するように構成することができる。例えば、レンズ５０はディフューザとして構成することができる。レンズアセンブリ３０は、第２の端部３２ｂを閉じるように、ヒートシンク本体３２によって支持することができる。レンズアセンブリ３０は、以下に記述するようにヒートシンク本体３２とモノリシックとすることができ、または任意の適切な機械的留め具を用いてヒートシンク本体３２に取り付けることができる。例えば、レンズアセンブリ３０は、ヒートシンク本体３２にスナップ嵌めするか、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めするか、ヒートシンク本体３２に熱かしめするか、またはねじなどの任意の適切な留め具などを用いてヒートシンク本体３２に留めることができる。レンズアセンブリ３０は、中心軸２３に実質的に直角の平面に沿って方向付けすることができる。
【００２７】
一例では、ベゼル４８は、ヒートシンク２２の第２の端部３２ｂによって支持することができる。例えば、ベゼル４８は、開口する第２の端部３２ｂに取り付けることができる。ベゼル４８は、内部空間５７を有する円環を画定することができる。レンズ５０は、その外周でベゼル４８によって支持することができる。したがって、レンズ５０は、ベゼル４８の内部空間５７の周囲に沿って延びることができる。このように、レンズアセンブリ３０がヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂを閉じるときは、レンズ５０は、照明器具からの照明光が通過できるように構成することができる。
【００２８】
上述のように、照明器具は、少なくとも１つの第１の構成要素と、少なくとも１つの第１の構成要素とモノリシックの少なくとも１つの第２の構成要素とを含むことができる。少なくとも１つの第１の構成要素は、レンズのベゼルによって少なくとも部分的に画定することができる。少なくとも１つの第２の材料は、レンズ５０によって少なくとも部分的に画定することができる。したがって、レンズ５０は、ベゼル４８とモノリシックとすることができる。一例では、レンズ５０およびベゼル４８は単一の成型部品を画定することができる。レンズ５０全体を、少なくとも１つのＬＥＤ２８によって生み出される照明光の少なくとも一部分を放射するように構成されるプラスチックから作ることができる。別段の指定がない限り、レンズ５０は少なくとも半透明または透明とすることができる。
【００２９】
ここで図５Ｃ〜図５Ｄも参照すると、ベゼル４８は、所望に応じて任意の適切な様式で、ヒートシンク本体３２に、したがって、ヒートシンク２２に取り付けることができる。レンズ５０がベゼル４８とモノリシックであるときは、ヒートシンク本体３２へのベゼル４８の取り付けによってさらに、レンズ５０はヒートシンク本体３２の第２の端部において支持されることが理解される。一例では、ベゼル４８は、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めまたはスナップ嵌めするなど、ヒートシンク本体３２に嵌めることができる。それゆえ、ヒートシンク２２へのレンズアセンブリ３０の取り付けは、機械的な留め具によってレンズアセンブリをヒートシンクに留める従来の照明器具と比べて、費やす時間を短縮することができる。例えば、ベゼル４８は、複数の第１の取り付け部材４９など、少なくとも１つの第１の取り付け部材４９を含むことができる。ヒートシンク本体３２は、同様に、複数の第２の取り付け部材５１など、相補的な少なくとも１つの第２の取り付け部材５１を含むことができる。例えば、第２の取り付け部材５１は、内面３４ａによって担持することができる。第１の取り付け部材４９と第２の取り付け部材５１とは、互いに位置合わせすることができ、ベゼル４８がヒートシンク本体３２に取り付けられると互いに沿って重なることができる。
【００３０】
一例では、第１の取り付け部材４９および第２の取り付け部材５１は、ベゼル４８をヒートシンク本体３２に取り付けるように、互いにスナップ嵌めすることができる。それゆえ、第１の取り付け部材４９および第２の取り付け部材５１は、互いに沿って重なると、それぞれの第１の姿勢からそれぞれの第２の姿勢に弾性変形することができる。このように、レンズアセンブリ３０がヒートシンク本体３２に取り付けられるときは、ヒートシンク本体３２およびベゼル４８が、したがって、レンズアセンブリ３０が、弾性変形できると言える。第１の取り付け部材４９および第２の取り付け部材５１は、ベゼル４８を、したがって、レンズアセンブリ３０を、ヒートシンク本体３２に固定するように、それぞれの第１の姿勢に戻ることができる。あるいは、第１の取り付け部材４９および第２の取り付け部材５１は、第２のドライバカバー４２とヒートシンク本体３２とを互いにプレス嵌めするように、互いにプレス嵌めすることができる。例えば、第１の取り付け部材４４は、第２の取り付け部材４６内にプレス嵌めすることができる。あるいは、第２の取り付け部材４６は、第１の取り付け部材４４内にプレス嵌めすることができる。もちろん、その代わりにまたはそれに加えて、第２のドライバカバー４２はヒートシンク本体３２に熱かしめするか、ねじなどの外部の機械的な留め具を用いてヒートシンク本体３２に留めるか、または所望に応じて任意の適切な代替の様式で取り付けることができることを理解されたい。
【００３１】
ベゼル４８は、レンズ５０と共に射出成形することができる。レンズ５０は第１のプラスチック４５から作ることができる。同様に、ベゼル４８は第２のプラスチック４７から作ることができる。このように、ベゼル４８およびレンズ５０は、単一のモノリシック部品として射出成形することができる。図５Ａに示す一例では、第１のプラスチック４５および第２のプラスチック４７は、同じプラスチック材料から作ることができ、したがって、互いに均質にすることができる。あるいは、図５Ｂに示すように、第１のプラスチック４５は第１のプラスチック材料から作ることができ、第２のプラスチック４７は第１のプラスチック材料とは異なる第２のプラスチック材料から作ることができる。したがって、レンズアセンブリ３０は、共射出成形されるヒートシンク本体のベゼル４８およびレンズ５０を含むモノリシック部品とすることができる。例えば、ベゼル４８およびレンズ５０は、単一のモノリシックの二段射出成形部品として射出成形することができ、第１段は第１のプラスチック材料によって画定され、第２段は第２のプラスチック材料によって画定される。ベゼル４８およびレンズのうちの一方または両方を熱可塑性材料から作ることができる。上述のように、レンズ５０は、少なくとも半透明または透明なプラスチックから作ることができる。同様に、ベゼル４８は、少なくとも半透明または透明なプラスチックから作ることができ、ベゼル４８はヒートシンク本体３２の内部空間３７の径方向外側に位置決めできることが理解される。あるいは、ベゼル４８のプラスチック材料は、レンズ５０のプラスチック材料よりも透明度を低くすることができる。例えば、ベゼル４８のプラスチック材料は不透明とすることができる。
【００３２】
別の例では、照明器具２０の構成要素のうちのいずれかを３Ｄプリントすることができる。例えば、それら構成要素は、ヒートシンク本体３２および第１のドライバカバー３８を含むヒートシンク２２ならびにレンズ５０およびベゼル４８を含むレンズアセンブリ３０のうちの一方または両方を含むことができる。３Ｄプリントされる構成要素は、上述のように、同じプラスチックから作ることも、異なるプラスチックから作ることもできる。第１のプラスチックと第２のプラスチックとは、互いに同じプラスチック材料とすることもでき、異なるプラスチック材料とすることもできる。３Ｄプリントによる構成要素の例示的な作製の一つでは、ユーザが構成要素の所望の形状を描写するデータファイルを用意してよい。次いで、そのデータファイルは、３Ｄプリンタによる構成要素の付加製造を指示するために使用することができる。存在する物体を、例えば、存在する構成要素（またはそのモデル）をスキャンすることによってデータファイルを生成してよい。結果として得られる構成要素に関してユーザが望むことがある特定の寸法に基づいてデータファイルを生成してもよい。前述のいくつかの組み合わせに基づいてデータファイルを生成してもよい。
【００３３】
上述のように、構成要素は、単一の物品としてまたは後で互いに組み立てられる複数の部品として３Ｄプリントすることができる。データファイルが、構成要素の寸法に関する情報、ならびに構成要素の１つもしくは複数の材料に関する情報を含んでよい。したがって、構成要素は１つの材料または複数の材料から作ることができる。構成要素は様々な方法で３Ｄプリントすることができる。一例として、構成要素は、プラスチック材料を押し出し、その後材料が硬化する付加方式で形成することができる。典型的には、コイル状に巻かれたプラスチックフィラメントが繰り出されて、押し出しノズルヘッドに材料を供給し、そのヘッドの動きは、構成要素を表すデータファイルで指示される。さらなる背景情報を、例えば、米国特許第８，８２７，６８４号でみつけることができ、その文献の開示は、その全体が本明細書に記載されているかのように本明細書に援用される。構成要素は、粒状の材料を排出し、次いで、排出された粒を（例えば、加熱によって）結合することによって形成してもよい。構成要素は３Ｄ光重合によって形成してもよく、その技法では、液体ポリマーが（例えば、排出ヘッドを介して）排出され、そのときに、制御された照明に曝露されて、曝露された液体ポリマーが硬化される。そのとき、支持プレート（および／または排出ヘッド）が少しずつ移動し、液体ポリマーは再び光に曝露され、その工程は所望の部品が形成されるまで繰り返す。
【００３４】
上述のように、ユーザが、単一の材料（例えば、熱可塑性材料などの単一のプラスチック材料）を用いてまたは第１および第２のプラスチック材料など複数のプラスチック材料を用いて構成要素を３Ｄプリントしてよい。構成要素は、例えば、構成要素がヒートシンク２２であるときにヒートシンク本体３２および第１のドライバカバー３８によって画定されるか、または構成要素がレンズアセンブリ３０であるときにベゼル４８およびレンズ５０によって画定される、２つ以上の異なるプラスチックを含んでよい。このように、構成要素の別々の領域に異なる材料が存在することができる。あるいは、単一の領域に異なる材料を互いに混合してよい。このことを実現するために、ユーザは、３Ｄプリント装置に、構成要素の作製のために必要な材料を供給する。上述のように、データファイルを用いて、プリント中に異なる位置に異なる材料を排出するか、または３Ｄプリント工程の異なる段階で異なる材料を排出するように、３Ｄプリンタに指示してよい。
【００３５】
再び図１Ａ〜図１Ｄを参照すると、ＬＥＤパネル２４は、プリント回路基板として構成できる基板５２を含む。ＬＥＤパネル２４はさらに、基板５２によって支持される少なくとも１つのＬＥＤ２８を含む。具体的には、基板５２は、ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａを向く第１の表面５２ａと、ヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂを向く第２の表面５２ｂとを画定する。少なくとも１つのＬＥＤ２８は、動作中に少なくとも１つのＬＥＤ２８によって生み出される照明光がレンズ５０に向かって方向付けされるように、第２の表面５２ｂによって支持することができる。少なくとも１つのＬＥＤ２８は、所望に応じて任意の様式で配置できる複数のＬＥＤ２８として構成することができる。例えば、ＬＥＤ２８は、１対または複数対の周方向の列など、少なくとも１つの周方向の列に配置することができる。
【００３６】
一例では、ヒートシンク本体３２は、少なくとも１つの側壁３４から中心軸２３に向かって延びるシェルフ５４を画定することができる。例えば、シェルフ５４は、内面３４ａから中心軸２３に向かって延びることができる。一例では、シェルフ５４は円環を画定することができる。基板５２は、直接的または間接的に、シェルフ５４によって支持することができる。このように、基板５２の第２の表面５２ｂは、シェルフ５４に接して着座することができる。以下に記述するように基板５２がシェルフ５４によって直接的に支持される例では、基板５２はシェルフ５４上に着座することができる。
【００３７】
図１Ａ〜図１Ｄおよび図７Ａを続けて参照すると、照明器具２０はさらに、ヒートシンク２２に取り付けられる支持プレート２７を含むことができる。例えば、支持プレートは、ヒートシンク２２によって、具体的には、ヒートシンク本体３２によって支持することができる。一例では、支持プレート２７は、交差リブ６０によって支持され、さらに、交差リブ６０に取り付けられる。別の例では、支持プレート２７は、シェルフ５４によって支持することができる。一方、支持プレート２７はＬＥＤパネル２４を支持することができる。一例では、支持プレート２７は、熱伝導性であり、ヒートシンク本体３２と同じプラスチック材料から作られる。もちろん、支持プレート２７は、ヒートシンク２２に付いてＬＥＤパネル２４を支持するために適切な任意の代替の材料または材料の組み合わせから作ることができることを理解されたい。支持プレート２７は、ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａを向く第１の表面２７ａと、第１の表面２７ａの反対側の第２の表面２７ｂを画定することができる。したがって、第２の表面２７ｂは第２の端部３２ｂを向く。第１の表面２７ａは、シェルフ５４上に着座することができ、基板５２の第１の表面５２ａは、第２の表面２７ｂ上に着座することができる。したがって、支持プレート２７は、ＬＥＤパネル２４ともヒートシンク２２とも熱連絡させることができる。支持プレート２７は、ＬＥＤパネル２４から熱を除去しその熱をヒートシンク２２に伝達するように十分な熱伝導率を有することができ、そうすることで、少なくとも１つのＬＥＤ２８を所望のＬＥＤジャンクション温度に維持することを実質的に助ける。
【００３８】
支持プレート２７および基板５２は、所望に応じて任意の様式で、ヒートシンク２２、具体的にはヒートシンク本体３２によって、支持することができる。例えば、ここで図６Ａを参照すると、ヒートシンク本体３２は、支持プレート２７および基板５２に、スナップ嵌めするなど、嵌めることができる。あるいは、図６Ｂに示すように、支持プレート２７および基板５２はヒートシンク本体３２に熱かしめすることができる。支持プレート２７は、ドライバ２６を少なくとも１つのＬＥＤと電気通信させる電線管が開口５９を貫通するように電気開口５９を画定することができる。一例では、基板５２は、第１の表面５２ａから第２の表面５２ｂまで延びる開口５３を複数画定する。同様に、支持プレート２７は、第１の表面２７ａから第２の表面２７ｂまで延びる開口５５を複数画定する。基板５２が支持プレート２７に接するように配置されると、開口５３と５５とは互いに位置合わせすることができる。さらに、交差リブ６０などのヒートシンク本体３２は、それぞれの位置合わせされた対の開口５３および５５を貫通するようにサイズ設定されたステーク５８を複数含むことができる。例えば、ステーク５８は、中心軸２３に平行な方向に第１の端部３２ａから第２の端部３２ｂに向かって、交差リブ６０から延びる。ステーク５８がそれぞれの開口５３および５５を貫通すると、ステーク５８の自由端に熱を加えることができ、熱を加えると、各ステーク５８の自由端が変形し、そうすることによって、支持プレート２７および基板５２が捕捉される。もちろん、支持プレート２７は所望に応じてヒートシンク本体３２に取り付けできることに留意されたい。例えば、支持プレート２７は、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めするか、ヒートシンク本体３２にスナップ嵌めするか、ねじなど、１つもしくは複数の留め具または所望に応じて任意の適切な留め具を用いてヒートシンク本体に留めることができる。
【００３９】
あるいは、基板５２は支持プレート２７に取り付けることができる。例えば、基板５２は、熱伝導性のペーストまたは接着剤によって支持プレート２７に取り付けることができるか、支持プレート２７によって熱かしめするか、熱伝導性プレートを用いてプレス嵌めするか、ねじなどの留め具を用いて熱伝導性プレートに留めるか、または別法で所望に応じて任意の様式で取り付けることができる。あるいは、基板５２は、所望に応じて任意の様式でヒートシンク本体３２に直接的に取り付けることができる。
【００４０】
あるいは、図８Ａ〜図８Ｃを参照すると、シェルフ５４は、中心軸２３に直角の平面によって画定できるヒートシンク横断面に沿って実質的に内部空間３７の全体にわたって延びる仕切り壁を画定することができる。仕切り壁は、第１のドライバカバー３８と均質にすることができる。シェルフ５４は、ヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂを向く表面５４ａを画定することができる。シェルフ５４は、第１の端部３２ａから第２の端部３２ｂに向かう方向に表面５４ａから延びるステーク５８を画定することができる。したがって、基板５２は、ヒートステーク５８が基板５２の開口５３のそれぞれを貫通するようにシェルフ５４上に着座することができ、ステーク５８の自由端に熱を加えることができ、熱を加えると、各ステーク５８の自由端は変形し、そうすることで、基板５２が捕捉され、基板５２がシェルフ５４に固定される。もちろん、所望に応じて基板５２をヒートシンク本体３２に取り付けできることを理解されたい。例えば、基板５２は、ヒートシンク本体３２にプレス嵌めするか、ヒートシンク本体３２にスナップ嵌めするか、ねじなどの１つもしくは複数の留め具または所望に応じて任意の適切な留め具を用いてヒートシンク本体に留めることができる。
【００４１】
支持プレート２７は、所望に応じて任意の適切な実施形態に従って構築することができる。例えば、支持プレート２７は電気伝導性とすることができる。一例では、支持プレート２７全体を金属とすることができる。あるいは、支持プレート２７全体をプラスチックとすることができる。一例では、プラスチックは熱可塑性とすることができる。プラスチックは、所望に応じて電気伝導性または非導電性とすることができる。さらなる例では、支持プレート２７は、金属である第１の部分６２ａと、プラスチックである第２の部分６２ｂとを有することができる。開口５５は、第１の部分６２ａおよび第２の部分６２ｂのうちの一方または両方を貫通することができる。
【００４２】
図７Ｂ〜図７Ｄに示すように、金属の第１の部分６２ａは、第２の部分６２ｂのプラスチックによってオーバーモールドすることができる。あるいは、金属の第１の部分６２ａは、第２の部分６２ｂのプラスチックに挿入することができる。図７Ｂに示すように、支持プレート２７の第１の表面２７ａは、プラスチックの第２の部分６２ｂによって画定することができ、支持プレート２７の第２の表面２７ｂは、金属の第１の部分６２ａによって少なくとも部分的に画定することができる。あるいは、図７Ｃに示すように、支持プレート２７の第１の表面２７ａは、金属の第１の部分６２ａによって画定することができ、支持プレート２７の第２の表面２７ｂは、プラスチックの第２の部分６２ｂによって画定することができる。あるいは、図７Ｄに示すように、金属の第１の部分６２ａは、プラスチックの第２の部分６２ｂによって実質的に封入することができる。このように、プラスチックの第１の部分６２ａは、支持プレート２７の第１の表面２７ａも第２の表面２７ｂも画定することができる。
【００４３】
上述のように、第１のドライバカバー３８は、第２の端部３２ｂが開口するように、ヒートシンク本体３２とモノリシックとすることができる。したがって、ＬＥＤパネル２４は、第２の端部３２ｂを通してヒートシンク本体３２の内部空間３７に挿入することができる。さらに、照明器具の例では、照明器具２０が支持プレート２７を含むときは、支持プレート２７も第２の端部３２ｂを通して内部空間３７に挿入することができる。次に、レンズアセンブリ３０を第２の端部３２ｂに取り付けることができる。
【００４４】
あるいは、一部の実施形態では、ヒートシンク２２は、ヒートシンク本体３２と、ヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂとモノリシックであるレンズアセンブリ３０とを含むことができる。第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク本体３２とは別個であり、本明細書に記載される任意の様式でヒートシンク本体３２に取り付けることができる。例えば、第１のドライバカバー３８は、ヒートシンク本体３２にスナップ嵌めするか、プレス嵌めするか、熱かしめするか、留めるか、または別法で取り付けることができる。第１のドライバカバー３８をヒートシンク本体３２に取り付ける前に、ＬＥＤパネル２４をヒートシンク本体３２の内部空間３７に挿入することができる。プレス嵌めまたはスナップ嵌めなど、所望に応じた任意の様式で、ＬＥＤパネル２４の基板を内面３４ａに装着できるように、ヒートシンク本体３２は所望に応じて交差リブ６０およびシェルフ５４を省略できることを理解されたい。次いで、存在する場合は支持プレート２７を内部空間３７に挿入し、ＬＥＤパネル２４を支持するようにヒートシンク本体３２に固定することができる。あるいは、照明器具２０が支持プレート２７を含まない場合は、ＬＥＤパネル２４はヒートシンク本体３２に直接的に固定することができる。導電体を少なくとも１つのＬＥＤ２８と電気通信させることができ、次いで、第１のドライバカバー３８をヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａに固定することができる。次いで、ドライバ２６および第２のドライバカバー４２は上述のように搭載することができる。
【００４５】
したがって、上述のようなあらゆる実施形態および例に従って記述される照明器具２０を作製するための方法を提供できることを理解されたい。例えば、一方法は、ヒートシンク本体３２の第１の端部３２ａを閉じる第１のドライバカバー３８に隣接するようにドライバ２６を配置するステップを含むことができる。第１のドライバカバー３８は、上述のようにヒートシンク本体３２とモノリシックとすることができる。本方法はさらに、ドライバ２６が第１のドライバカバー３８と第２のドライバカバー４２との間に収容されるように、第２のドライバカバー４２をヒートシンク本体３２に取り付けるステップを含むことができる。本方法はさらに、第１の端部３２ａの反対側にあるヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂを通してＬＥＤパネル２４を挿入するステップであって、ＬＥＤパネル２４が、基板５２および基板５２によって支持される少なくとも１つのＬＥＤ２８とを含む、ステップを含むことができる。本方法はさらに、少なくとも１つのＬＥＤ２８をドライバ２６と電気通信させるステップを含むことができる。本方法はさらに、挿入するステップの後に、第１のドライバカバー３８がＬＥＤパネル２４とドライバ２６との間に配設されるように、ある位置で基板５２がヒートシンク本体３２によって支持されるように、基板５２をヒートシンク本体３２に装着するステップを含むことができる。本方法はさらに、レンズ５０がベゼル４８とモノリシックになるようにレンズアセンブリ３０を作製するステップを含むことができる。本方法はさらに、レンズアセンブリ３０をヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂに装着するステップを含むことができる。
【００４６】
照明器具２０を作製するための別の方法が、第２の端部３２ｂによって画定できるヒートシンクの開口端を通してＬＥＤパネル２４を挿入するステップを含むことができる。ＬＥＤパネル２４は、上述のように、基板５２および基板５２によって支持される少なくとも１つのＬＥＤ２８とを含むことができる。本方法はさらに、少なくとも１つのＬＥＤをドライバ２６と電気通信させるステップを含むことができる。本方法はさらに、挿入するステップの後に、基板５２をヒートシンク２２に装着するステップを含むことができる。本方法はさらに、ベゼル４８とモノリシックのレンズ５０が、ヒートシンク２２の開口端を閉じると共に、少なくとも１つのＬＥＤ２８によって生み出される照明光が照明器具２０を通り抜けてそこから出ることを可能にするように位置決めされるように、ベゼル４８をヒートシンク２２の開口端に取り付けるステップを含むことができる。本方法はさらに、第１のドライバカバー３８を有するヒートシンク本体３２を作製するステップであって、第１のドライバカバー３８は、第１の端部３２ａを閉じ、ヒートシンク本体３２とモノリシックである、作製するステップを含むことができる。本方法はさらに、ドライバ２６を第１のドライバカバー３８に隣接するように配置するステップと、ドライバ２６が第１のドライバカバー３８と第２のドライバカバー４２との間に収容されるように、第２のドライバカバー４２を第１の端部３２ａに取り付けるステップとを含むことができる。本方法はさらに、ドライバ２６を少なくとも１つのＬＥＤ２８と電気通信させるステップを含むことができる。基板５２を装着するステップは、第１のドライバカバー３８がＬＥＤパネル２４とドライバ２６との間に配設されるように、ある位置で基板５２をヒートシンク２２に装着するステップを含むことができる。
【００４７】
照明器具２０を作製するための別の方法は、第１の端部３２ａでヒートシンク本体３２によって支持される第１のドライバカバー３８に隣接するようにドライバ２６を配置するステップを含むことができる。本方法はさらに、ドライバ２６を第１のドライバカバー３８と第２のドライバカバー４２との間に収容するように第２のドライバカバー４２を第１の端部３２ａに嵌めるステップを含むことができる。本方法はさらに、第１の端部３２ａの反対側の開口する第２の端部３２ｂを通してＬＥＤパネル２４を挿入するステップを含むことができる。本方法はさらに、第１のドライバカバー３８がＬＥＤパネル２４をドライバ２６から隔てるように、ある位置でヒートシンク本体３２内に基板５２を支持するステップを含むことができる。本方法はさらに、少なくとも１つのＬＥＤ２８をドライバ２６と電気通信させるステップを含むことができる。本方法はさらに、少なくとも１つのＬＥＤ２８によって生み出される照明光が照明器具２０を通り抜けてそこから出るように、レンズアセンブリ３０をヒートシンク本体３２の第２の端部３２ｂに嵌めるステップを含むことができる。第２のドライバカバー４２を嵌めるステップは、第２のドライバカバー４２がヒートシンク本体３２に付くときに第２のドライバカバー４２もヒートシンク本体３２も弾性変形させるステップを含むことができる。レンズアセンブリ３０を嵌めるステップは、ベゼル４８がヒートシンク本体３２に付くときにベゼル４８もヒートシンク本体３２も弾性変形させるステップを含むことができる。第２のドライバカバー４２を第１の端部３２ａに嵌めるステップは、第２のドライバカバー４２を第１の端部３２ａにプレス嵌めするステップを含むことができる。
【００４８】
照明器具２０の動作中に、ＬＥＤパネル２４によって、具体的には、ＬＥＤ２８によって熱が生み出されると、ＬＥＤ２８からの熱は、熱伝導によって基板５２を通り、存在する場合は支持プレート２７を通って、ヒートシンク２２まで移動することができる。その代わりにまたはそれに加えて、ＬＥＤ２８からの熱は対流によってヒートシンク２２まで移動することができる。ヒートシンク２２は、開口３９を通してまたはヒートシンク２２を通した熱伝導によって熱を周囲環境に放散する。
【００４９】
本開示が以下の例のいずれか１つから全てを含むことができることを理解されたい。
【００５０】
例１
第１の端部および中心軸に沿って第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、プラスチック製ヒートシンク本体と、
第１の端部を少なくとも実質的に閉じる第１のドライバカバーと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるようにヒートシンク本体に取り付けられる、第２のドライバカバーと、
第１のドライバカバーがＬＥＤパネルとドライバとの間に配設されるように、ある位置でヒートシンク本体によって支持される基板、および基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
照明光の少なくとも一部分がレンズアセンブリを通り抜けて照明器具から出るように、第２の端部を少なくとも実質的に閉じるように第２の端部においてヒートシンク本体によって支持される、レンズアセンブリと
を備える照明器具であって、
第１のドライバカバーおよびレンズアセンブリのうちの一方が、第１の端部および第２の端部のそれぞれの一方においてヒートシンク本体とモノリシックであり、したがって、ＬＥＤパネルは第１の端部および第２の端部の他方においてヒートシンク本体に挿入されるように構成される、
照明器具。
【００５１】
例２
第１のドライバカバーは第１の端部においてヒートシンク本体とモノリシックであり、したがって、ＬＥＤパネルは第２の端部においてヒートシンク本体に挿入されるように構成される、例１に記載の照明器具。
【００５２】
例３
レンズアセンブリはディフューザを備える、例１に記載の照明器具。
【００５３】
例４
レンズアセンブリはさらに、第２の端部においてヒートシンク本体によって支持されるベゼルを備え、ディフューザの外周がベゼルによって支持される、例３に記載の照明器具。
【００５４】
例５
ディフューザはベゼルとモノリシックである、例４に記載の照明器具。
【００５５】
例６
ディフューザは第１のプラスチック材料を含み、ベゼルは、第１のプラスチック材料とは異なる第２の材料を含む、例４から５のいずれか一つに記載の照明器具。
【００５６】
例７
ディフューザとベゼルとは同じプラスチック材料を含む、例４から５のいずれか一つに記載の照明器具。
【００５７】
例８
基板は、ヒートシンク本体中にプレス嵌めされる、ヒートシンク本体にスナップ留めされる、ヒートシンク本体によって熱かしめされる、ヒートシンク本体に留められる、のうちの少なくとも１つである、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００５８】
例９
ヒートシンク本体は、側壁から中心軸に向かって延びるシェルフを画定し、基板はシェルフによって支持される、例８に記載の照明器具。
【００５９】
例１０
基板はシェルフに接して着座する、例８に記載の照明器具。
【００６０】
例１１
シェルフは、ヒートシンク本体の横断面の実質的に全体にわたって延びる支持プレートを画定する、例９から１０のいずれか一つに記載の照明器具。
【００６１】
例１２
シェルフはＬＥＤパネルの基板に取り付けられる、例９から１１のいずれか一つに記載の照明器具。
【００６２】
例１３
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる少なくとも１つ側壁と、側壁を貫通する少なくとも１つの開口とを備える、例１から１２のいずれか一つに記載の照明器具。
【００６３】
例１４
少なくとも１つの開口は、側壁を貫通する複数の開口を含む、例３に記載の照明器具。
【００６４】
例１５
複数の開口は中心軸を中心に互いから離間する、例４に記載の照明器具。
【００６５】
例１６
少なくとも１つの開口の少なくとも一部分は、中心軸の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネルと第１のドライバカバーとの間に配設される、例１３から１５のいずれか１つに記載の照明器具。
【００６６】
例１７
少なくとも１つの開口の全体が、中心軸の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネルと第１のドライバカバーとの間に配設される、例１６に記載の照明器具。
【００６７】
例１８
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる側壁を少なくとも１つ備え、少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１のドライバカバーと径方向に位置合わせされる第１の位置から、ＬＥＤパネルと径方向に位置合わせされる第２の位置まで実質的に中実かつ連続的である、例１から１２のいずれか一つに記載の照明器具。
【００６８】
例１９
少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１の位置からヒートシンク本体の第２の端部まで実質的に中実かつ連続的である、例１８に記載の照明器具。
【００６９】
例２０
ＬＥＤパネルともヒートシンク本体とも熱連絡する支持プレートをさらに備える、例１から８のいずれか一つに記載の照明器具。
【００７０】
例２１
ヒートシンク本体は、側壁から中心軸に向かって延びるシェルフを画定し、支持プレートは、シェルフによって支持される、例２０に記載の照明器具。
【００７１】
例２２
支持プレートはシェルフに接して着座する、例２１に記載の照明器具。
【００７２】
例２３
支持プレートは、ヒートシンク本体の内側にプレス嵌めされる、ヒートシンク本体によって熱かしめされる、ヒートシンク本体にスナップ留めされる、ヒートシンク本体に留められる、のうちの１つである、例２０から２２のいずれか一つに記載の照明器具。
【００７３】
例２４
支持プレートの少なくとも一部分が電気伝導性である、例２０から２３のいずれか一つに記載の照明器具。
【００７４】
例２５
支持プレートの少なくとも一部分が金属である、例２４に記載の照明器具。
【００７５】
例２６
支持プレートの全体が金属である、例２５に記載の照明器具。
【００７６】
例２７
支持プレートの第２の部分が熱伝導性プラスチックを含む、例２５に記載の照明器具。
【００７７】
例２８
支持プレートは熱伝導性プラスチックによってオーバーモールドされる金属製本体を備える、例２７に記載の支持プレート。
【００７８】
例２９
基板は、レンズを向く第２の面、および第２の面の反対側の第１の面を画定し、第１の面は支持プレート上に着座する、例２０から２８のいずれか一つに記載の照明器具。
【００７９】
例３０
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる少なくとも１つの側壁と、側壁を貫通する少なくとも１つの開口とを備える、例２０から２９のいずれか一つに記載の照明器具。
【００８０】
例３１
少なくとも１つの開口は、側壁を貫通する開口を複数備える、例３０に記載の照明器具。
【００８１】
例３２
複数の開口は中心軸を中心に互いから離間する、例３１に記載の照明器具。
【００８２】
例３３
少なくとも１つの開口の少なくとも一部分は、中心軸の配向によって画定される方向に関して、支持プレートと第１のドライバカバーとの間に配設される、例３０から３２のいずれか１つに記載の照明器具。
【００８３】
例３４
少なくとも１つの開口の全体が、中心軸の配向によって画定される方向に関して、支持プレートと第１のドライバカバーとの間に配設される、例３３に記載の照明器具。
【００８４】
例３５
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる側壁を少なくとも１つ備え、少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１のドライバカバーと径方向に位置合わせされる第１の位置から、支持プレートと径方向に位置合わせされる第２の位置まで実質的に中実かつ連続的である、例１９から２８のいずれか一つに記載の照明器具。
【００８５】
例３６
少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１の位置からヒートシンク本体の第２の端部まで実質的に中実かつ連続的である、例３５に記載の照明器具。
【００８６】
例３７
第１の端部は、第１のドライバカバーを囲繞しドライバを受容するのに十分な深さだけ第１のドライバカバーに対して外に突出する、フランジを備え、第２のドライバカバーはフランジに固定される、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００８７】
例３８
フランジは、第２の端部から第１の端部に向かう方向に沿って、第１のドライバカバーに対して外に突出する、例３７に記載の照明器具。
【００８８】
例３９
ドライバは、プリント回路基板と、プリント回路基板によって支持されるドライバ電子回路とを備え、ドライバ電子回路は少なくとも１つのＬＥＤと電気通信する、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００８９】
例４０
第１のドライバカバーはプラスチックを含む、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００９０】
例４１
第１のドライバカバーはヒートシンク本体と同じ熱可塑性物質を含む、例４０に記載の照明器具。
【００９１】
例４２
第１のドライバカバーは、ドライバをＬＥＤパネルから機械的に隔てる、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００９２】
例４３
第１の端部は中心軸に垂直な第１の横断面範囲を有し、第２の端部は中心軸に垂直な第２の横断面範囲を有し、第２の横断面範囲は第１の横断面範囲よりも大きい、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００９３】
例４４
第１の端部は、中心軸に直角の平面に沿った第１の丸形の横断面を画定する、例４３に記載の照明器具。
【００９４】
例４５
第１の丸形の横断面は円形である、例４４に記載の照明器具。
【００９５】
例４６
第２の端部は、中心軸に直角のそれぞれの平面に沿った第２の丸形の横断面を画定する、例４４から４５のいずれか一つに記載の照明器具。
【００９６】
例４７
第２の丸形の横断面は円形である、例４６に記載の照明器具。
【００９７】
例４８
ヒートシンク本体の一部分は、面内方向に約１Ｗ／ｍ‐ｋと約２０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約１Ｗ／ｍ‐ｋおよび約２０Ｗ／ｍ‐ｋを含む範囲の面内方向の熱伝導率を有するプラスチック材料を含む、先行の例のいずれか一つに記載の照明器具。
【００９８】
例４９
ヒートシンク本体の全体がプラスチック材料を含む、例４８に記載の照明器具。
【００９９】
例５０
ヒートシンク本体の少なくとも一部分は、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約０．５０Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有する熱可塑性物質を含む、例４８に記載の照明器具。
【０１００】
例５１
照明器具を作製する方法であって、本方法は、
ドライバをドライバカバーに隣接するように配置するステップであって、ドライバカバーは、プラスチック製ヒートシンク本体の第１の端部を閉じ、プラスチック製ヒートシンク本体とモノリシックである、ステップと、
ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように、第２のドライバカバーをヒートシンク本体に取り付けるステップと、
第１の端部の反対側のプラスチック製ヒートシンク本体の第２の端部を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、ＬＥＤパネルは、基板および基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
少なくとも１つのＬＥＤをドライバと電気通信させるステップと、
挿入するステップの後に、第１のドライバカバーがＬＥＤパネルとドライバとの間に配設されるように、ある位置で基板がヒートシンク本体によって支持されるように、基板をヒートシンク本体に装着するステップと
を含む、方法。
【０１０１】
例５２
ベゼル、およびベゼルによって外周において支持されベゼルとモノリシックであるレンズを含む、レンズアセンブリを作製するステップと、
レンズアセンブリをヒートシンク本体の第２の端部に装着するステップと
をさらに含む、例５１に記載の方法。
【０１０２】
例５３
例７から４９のいずれか一つに記載の照明器具を作製するステップをさらに含む、例５１から５２のいずれか一つに記載の方法。
【０１０３】
例５４
第１の端部および中心軸に沿って第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、ヒートシンクと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
ヒートシンク本体によって支持される基板および基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
ヒートシンクの開口する第２の端部を閉じるレンズアセンブリであって、レンズアセンブリは、ヒートシンクの第２の端部によって支持されるベゼル、およびベゼルによって周囲において支持されベゼルとモノリシックであるレンズを含み、レンズアセンブリ全体が、少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光の少なくとも一部分を放射するように構成されるプラスチックを含む、レンズアセンブリと
を備える、照明器具。
【０１０４】
例５５
レンズはディフューザを備える、例５４に記載の照明器具。
【０１０５】
例５６
レンズは第１のプラスチック材料を含み、ベゼルは、第１のプラスチック材料とは異なる第２のプラスチック材料を含む、例５４から５５のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１０６】
例５７
第２のプラスチック材料は第１のプラスチック材料より透明度が低い、例５６に記載の照明器具。
【０１０７】
例５８
ディフューザとベゼルとは同じプラスチック材料を含む、例５４から５５のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１０８】
例５９
ヒートシンクの第１の端部は開口し、ヒートシンクは、１）第１の端部および第２の端部を画定するプラスチック製ヒートシンク本体と、２）ヒートシンク本体とモノリシックであり第１の端部を実質的に閉じる第１のドライバカバーとを備える、例５４から５８のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１０９】
例６０
ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるようにヒートシンク本体に取り付けられる第２のドライバカバーをさらに備える、例５９に記載の照明器具。
【０１１０】
例６１
第１のドライバカバーはヒートシンク本体と同じ材料を含む、例５９から６０のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１１１】
例６２
基板は、ヒートシンク本体中にプレス嵌めされる、ヒートシンク本体にスナップ留めされる、ヒートシンク本体によって熱かしめされる、ヒートシンク本体に留められる、のうちの少なくとも１つである、例５４から６１のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１１２】
例６３
ヒートシンク本体は、側壁から中心軸に向かって延びるシェルフを画定し、基板はシェルフによって支持される、例６２に記載の照明器具。
【０１１３】
例６４
基板はシェルフに接して着座する、例６３に記載の照明器具。
【０１１４】
例６５
シェルフは、ヒートシンクの横断面の実質的に全体にわたって延びる仕切り壁を画定する、例６３から６４のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１１５】
例６６
シェルフは、ヒートシンク本体とモノリシックであり、熱伝導性プラスチックを含む、例６３から６５のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１１６】
例６７
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる少なくとも１つの側壁と、側壁を貫通する少なくとも１つの開口とをさらに備える、例５４から６６のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１１７】
例６８
少なくとも１つの開口は、側壁を貫通する複数の開口を含む、例６７に記載の照明器具。
【０１１８】
例６９
複数の開口は中心軸を中心に互いから離間する、例６８に記載の照明器具。
【０１１９】
例７０
少なくとも１つの開口の少なくとも一部分は、中心軸の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネルと第１のドライバカバーとの間に配設される、例６７から６９のいずれか１つに記載の照明器具。
【０１２０】
例７１
少なくとも１つの開口の全体が、中心軸の配向によって画定される方向に関して、ＬＥＤパネルと第１のドライバカバーとの間に配設される、例７０に記載の照明器具。
【０１２１】
例７２
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる側壁を少なくとも１つ備え、少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１のドライバカバーと径方向に位置合わせされる第１の位置から、ＬＥＤパネルと径方向に位置合わせされる第２の位置まで実質的に中実である、例５４から６６のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１２２】
例７３
少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１の位置からヒートシンクの第２の端部まで実質的に中実である、例７２に記載の照明器具。
【０１２３】
例７４
ＬＥＤパネルともヒートシンクとも熱連絡する支持プレートをさらに備える、例５４から６２のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１２４】
例７５
ヒートシンク本体は、側壁から中心軸に向かって延びるシェルフを画定し、支持プレートは、シェルフによって支持される、例７４に記載の照明器具。
【０１２５】
例７６
支持プレートはシェルフに接して着座する、例７５に記載の照明器具。
【０１２６】
例７７
支持プレートは、ヒートシンク本体の内側にプレス嵌めされる、ヒートシンク本体によって熱かしめされる、ヒートシンク本体中にスナップ留めされる、ヒートシンク本体に留められる、のうちの１つである、例７４から７６のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１２７】
例７８
支持プレートの少なくとも一部分が電気伝導性である、例７４から７７のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１２８】
例７９
支持プレートの少なくとも一部分が金属である、例７８に記載の照明器具。
【０１２９】
例８０
支持プレートの全体が金属である、例７９に記載の照明器具。
【０１３０】
例８１
支持プレートの第２の部分が熱伝導性プラスチックを含む、例７９に記載の照明器具。
【０１３１】
例８２
支持プレートは熱伝導性プラスチックによってオーバーモールドされる金属製本体を備える、例８１に記載の照明器具。
【０１３２】
例８３
基板は、レンズを向く第２の面、および第２の面の反対側の第１の面を画定し、第１の面は支持プレート上に着座する、例７４から８２のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１３３】
例８４
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる少なくとも１つの側壁と、側壁を貫通する少なくとも１つの開口とを備える、例７４から８３のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１３４】
例８５
少なくとも１つの開口は、側壁を貫通する開口を複数備える、例８４に記載の照明器具。
【０１３５】
例８６
複数の開口は中心軸を中心に互いから離間する、例８５に記載の照明器具。
【０１３６】
例８７
少なくとも１つの開口の少なくとも一部分は、中心軸の配向によって画定される方向に関して、支持プレートと第１のドライバカバーとの間に配設される、例８４から８６のいずれか１つに記載の照明器具。
【０１３７】
例８８
少なくとも１つの開口の全体が、中心軸の配向によって画定される方向に関して、支持プレートと第１のドライバカバーとの間に配設される、例８７に記載の照明器具。
【０１３８】
例８９
ヒートシンク本体はさらに、第１の端部から第２の端部まで延びる側壁を少なくとも１つ備え、少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１のドライバカバーと径方向に位置合わせされる第１の位置から、支持プレートと径方向に位置合わせされる第２の位置まで実質的に中実である、例７４から８３のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１３９】
例９０
少なくとも１つの側壁は、中心軸を中心に、第１の位置から、ヒートシンクの第２の端部まで実質的に中実である、例８９に記載の照明器具。
【０１４０】
例９１
第１の端部は、ドライバを受容するのに十分な深さだけ第１のドライバカバーから外に突出するフランジを備え、第２のドライバカバーはフランジに固定される、例５４から９０のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１４１】
例９２
フランジは、第１のドライバカバーの外周から径方向外側に配設される、例９１に記載の照明器具。
【０１４２】
例９３
フランジは、第２の端部から第１の端部に向かう方向に沿って、第１のドライバカバーに対して外に突出する、例９２に記載の照明器具。
【０１４３】
例９４
ドライバは、プリント回路基板と、プリント回路基板によって支持されるドライバ電子回路とを備え、ドライバ電子回路は少なくとも１つのＬＥＤと電気通信する、例５４から９３のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１４４】
例９５
第１の端部は中心軸に垂直な第１の横断面範囲を有し、第２の端部は中心軸に垂直な第２の横断面範囲を有し、第２の横断面範囲は第１の横断面範囲よりも大きい、例５４から９４のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１４５】
例９６
第１の端部は中心軸に直角の平面に沿った第１の横断面を画定する、例９５に記載の照明器具。
【０１４６】
例９７
第１の丸形の横断面は円形である、例９６に記載の照明器具。
【０１４７】
例９８
第２の端部は、中心軸に直角のそれぞれの平面に沿った第２の丸形の横断面を画定する、例９６から９７のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１４８】
例９９
第２の丸形の横断面は円形である、例９８に記載の照明器具。
【０１４９】
例１００
ヒートシンク本体の少なくとも一部分は、約１Ｗ／ｍ‐ｋおよび約２０Ｗ／ｍ‐ｋの範囲の面内方向の熱伝導率を有するプラスチック材料を含む、例５４から９９のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１５０】
例１０１
ヒートシンク本体の全体がプラスチック材料を含む、例１００に記載の照明器具。
【０１５１】
例１０２
ヒートシンク本体の一部分は、約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋと約５０Ｗ／ｍ‐ｋとの間にあり約０．０５Ｗ／ｍ‐ｋおよび約５０Ｗ／ｍ‐ｋを含む面内方向の熱伝導率を有する、例１００に記載の照明器具。
【０１５２】
例１０３
照明器具を作製する方法であって、本方法は、
ヒートシンクの開口端を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、ＬＥＤパネルは、基板および基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
少なくとも１つのＬＥＤをドライバと電気通信させるステップと、
挿入するステップの後に、基板をヒートシンクに装着するステップと、
レンズアセンブリのベゼルとモノリシックのレンズが、ヒートシンクの開口端を閉じると共に、少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光が照明器具を通り抜けてそこから出ることを可能にするように位置決めされるように、ベゼルをヒートシンクの開口端に取り付けるステップと
を含む、方法。
【０１５３】
例１０４
ヒートシンクは、第１の端部を画定する熱可塑性のヒートシンク本体を備え、端部は、第１の端部の反対側のヒートシンク本体の第２の端部であり、方法は、第１のドライバカバーを有するヒートシンク本体を作製するステップであって、第１のドライバカバーは、熱可塑性のヒートシンク本体の第１の端部を閉じ、熱可塑性のヒートシンク本体とモノリシックである、ステップを含む、例１０３に記載の方法。
【０１５４】
例１０５
ドライバを第１のドライバカバーに隣接するように配置するステップと、
ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるように、第２のドライバカバーを第１の端部に取り付けるステップと、
ドライバを少なくとも１つのＬＥＤと電気通信させるステップと
をさらに含む、例１０４に記載の方法。
【０１５５】
例１０６
装着するステップは、第１のドライバカバーがＬＥＤパネルとドライバとの間に配設されるように、ある位置で基板をヒートシンクに装着するステップを含む、例１０４に記載の方法。
【０１５６】
例１０７
第１の端部、中心軸に沿って第１の端部の反対側に第２の端部を画定する、ヒートシンク本体と、
ヒートシンク本体の第１の端部において支持される第１のドライバカバーであって、第１のドライバカバーが第１の端部を実質的に閉じる、第１のドライバカバーと、
電源から入力電力を受け取ると共に電力を出力するように構成されるドライバと、
ドライバが第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容されるようにヒートシンク本体に取り付けられる、第２のドライバカバーと、
第１のドライバカバーがＬＥＤパネルとドライバとの間に配設されるように、ある位置でヒートシンク本体によって支持される基板、および基板によって担持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ＬＥＤパネルであって、少なくとも１つのＬＥＤが出力電力を受け取ると共にそれに応答して照明光を生み出すようにドライバと電気通信する、ＬＥＤパネルと、
照明光の少なくとも一部分がレンズアセンブリを通り抜けて照明器具から出るように、第２の端部においてヒートシンクによって支持される、レンズアセンブリと
を備え、
第２のドライバカバーおよびレンズアセンブリのそれぞれが、１）第２のドライバカバーをヒートシンク本体の第１の端部に、２）レンズアセンブリをヒートシンク本体の第２の端部に取り付けるように、ヒートシンク本体に嵌められるように構成される、
照明器具。
【０１５７】
例１０８
１）ヒートシンク本体および第２のドライバカバーは、第２のドライバカバーがヒートシンク本体に取り付けられるときに弾性変形するように構成されること、ならびに２）ヒートシンク本体およびレンズアセンブリは、レンズアセンブリがヒートシンク本体に取り付けられるときに弾性変形するように構成されることのうちの少なくとも一方である、例１０７に記載の照明器具。
【０１５８】
例１０９
１）ヒートシンク本体および第２のドライバカバーは、第２のドライバカバーをヒートシンク本体に取り付けるようにプレス嵌めされること、ならびに２）ヒートシンク本体およびレンズアセンブリは、レンズアセンブリをヒートシンク本体に取り付けるようにプレス嵌めされることのうちの少なくとも一方である、例１０８および１０７のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１５９】
例１１０
レンズアセンブリは、ベゼル、およびベゼルによって支持されるレンズを備え、ベゼルはヒートシンク本体に取り付けられる、例１０９に記載の照明器具。
【０１６０】
例１１１
ベゼルは、レンズアセンブリがヒートシンク本体に取り付けられるときに弾性変形する、例１１０に記載の照明器具。
【０１６１】
例１１２
第１のドライバカバーはヒートシンク本体とモノリシックである、例１０７および１１１のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１６２】
例１１３
ベゼルはレンズとモノリシックである、例１１０および１１２のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１６３】
例１１４
ヒートシンク本体はプラスチックを含む、例１０７から１１３のいずれか一つに記載の照明器具。
【０１６４】
例１１５
照明器具を組み立てるための方法であって、本方法は、
ヒートシンク本体の第１の端部においてヒートシンク本体によって支持される第１のドライバカバーに隣接するように、ドライバを配置するステップと、
ドライバを第１のドライバカバーと第２のドライバカバーとの間に収容するように、第２のドライバカバーをヒートシンク本体の第１の端部に嵌めるステップと、
第１の端部の反対側のヒートシンクの開口する第２の端部を通してＬＥＤパネルを挿入するステップであって、ＬＥＤパネルは、基板および基板によって支持される少なくとも１つのＬＥＤを含む、ステップと、
第１のドライバカバーがＬＥＤパネルをドライバから隔てるように、ある位置でヒートシンク本体内に基板を支持するステップと、
少なくとも１つのＬＥＤをドライバと電気通信させるステップと、
少なくとも１つのＬＥＤによって生み出される照明光が照明器具を通り抜けてそこから出るように、レンズアセンブリをヒートシンクの第２の端部に嵌めるステップと
を含む、方法。
【０１６５】
例１１６
第２のドライバカバーを嵌めるステップは、第２のドライバカバーがヒートシンク本体に付くときに第２のドライバカバーもヒートシンク本体も弾性変形させるステップを含む、例１１５に記載の方法。
【０１６６】
例１１７
レンズアセンブリは、ベゼルおよびベゼルとモノリシックのレンズを備え、レンズアセンブリを嵌めるステップは、ベゼルがヒートシンク本体に付くときにベゼルもヒートシンク本体も弾性変形させるステップを含む、例１１５から１１６のいずれか一つに記載の方法。
【０１６７】
例１１８
第２のドライバカバーを嵌めるステップは、第２のドライバカバーをヒートシンク本体に取り付けるように第２のドライバカバーとヒートシンク本体とを互いにプレス嵌めするステップを含む、例１１５に記載の方法。
【０１６８】
例１１９
照明器具のためのヒートシンクであって、ヒートシンクは、
開口する第１の端部および開口する第１の端部の反対側の開口する第２の端部を有する側壁を含む、プラスチック製ヒートシンク本体と、
側壁が、ＬＥＤドライバを受容するようにサイズ設定されるドライバ用空所を画定するように、第２の端部から第１の端部の方向にドライバカバーを越えて延びるように、第１の端部を実質的に閉じるようにヒートシンク本体とモノリシックであるドライバカバーと
を備え、
ドライバカバーは、電線管を受容するようにサイズ設定される少なくとも１つの開口を画定し、電線管は、ドライバと電気通信し、少なくとも１つのＬＥＤをＬＥＤドライバと電気通信させるように構成される
ヒートシンク。
【０１６９】
例１２０
照明器具の端部ヒートシンクを閉じるように構成されるレンズアセンブリであって、
照明器具の開口端に付くように構成されるプラスチック製ベゼルであって、内部を囲むプラスチック製ベゼルと、
レンズアセンブリがヒートシンクの端部を閉じるときに、プラスチック製ディフューザが照明器具からの照明光が通り抜けることを可能にするように構成されるように、内部の全体に沿って延びるようにプラスチック製ベゼルとモノリシックである、プラスチック製ディフューザと
を備える、レンズアセンブリ。
【０１７０】
前述の記載は、説明のために提供されており、本発明を限定するものと解釈すべきではない。好ましい実施形態または好ましい方法を参照しながら様々な実施形態を説明してきたが、本明細書で用いた文言は限定の文言ではなく、説明および例示の文言であることが理解される。さらに、特定の構造、方法、および実施形態を参照しながら各実施形態を本明細書に記載してきたが、本発明は本明細書に開示される事項に限定されるものではない。例えば、一実施形態に関連して記載される構造および方法は、別段の指定がない限り、本明細書に記載される他の全ての実施形態に等しく応用可能であることを理解されたい。本明細書の教示からの利益を有する当業者は、本明細書に記載されるように本発明に多数の改変を行ってよく、例えば添付の特許請求の範囲に記載されるような本発明の精神および範囲から逸脱することなしに変更を行ってよい。
【図１Ａ】
2018508111.tif 000003
【図１Ｂ】
2018508111.tif 000004
【図１Ｃ】
2018508111.tif 000005
【図１Ｄ】
2018508111.tif 000006
【図２】
2018508111.tif 000007
【図３Ａ】
2018508111.tif 000008
【図３Ｂ】
2018508111.tif 000009
【図４Ａ】
2018508111.tif 000010
【図４Ｂ】
2018508111.tif 000011
【図５Ａ】
2018508111.tif 000012
【図５Ｂ】
2018508111.tif 000013
【図５Ｃ】
2018508111.tif 000014
【図５Ｄ】
2018508111.tif 000015
【図６Ａ】
2018508111.tif 000016
【図６Ｂ】
2018508111.tif 000017
【図７Ａ】
2018508111.tif 000018
【図７Ｂ】
2018508111.tif 000019
【図７Ｃ】
2018508111.tif 000020
【図７Ｄ】
2018508111.tif 000021
【図８Ａ】
2018508111.tif 000022
【図８Ｂ】
2018508111.tif 000023
【図８Ｃ】
2018508111.tif 000024
【国際調査報告】
2018508111.tif 000025
2018508111.tif 000026
2018508111.tif 000027
2018508111.tif 000028