(57)【要約】【課題】電子ビームシステムのウィンドウタイルを提供する。【解決手段】ウィンドウタイルは、第１の表面及び第２の表面と、第１の表面から第２の表面まで延在する一つ以上の形状と、を備えることができる。一つ以上の形状は、第１の表面と第２の表面との間の非一様断面又はテーパー断面を有することができる。第１の表面を、真空状態にさらされるように構成されるとともに電子ビーム生成器からの加速された電子を受けるように構成することができる。第２の表面を、電子が箔を通過できるように構成することができる。ウィンドウタイルは、例えば、電子のスループットを増大させ、電力消費量を低減させ、箔の熱吸収を減少させ、箔の寿命を延ばし、かつ、電子ビーム処理において小型で廉価なマシンを利用できるようにすることによって電子ビーム処理システムを向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ビームシステムのウィンドウタイルであって、
第１の表面及び第２の表面と、
前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する一つ以上の形状と、
を備え、前記一つ以上の形状は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の非一様断面を有するウィンドウタイル。
【請求項２】
前記非一様断面は、水平断面である請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項３】
前記第１の表面は、真空状態にさらされるように構成されるとともに電子ビーム生成器からの加速された電子を受けるように構成されている請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項４】
前記第２の表面は、電子が箔を通過できるように構成されている請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項５】
前記第１の表面及び前記第２の表面は略平行である請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項６】
前記一つ以上の形状は一つ以上のテーパー表面を備える請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項７】
前記テーパー表面はフィン、リブ及びホールの一つ以上を備える請求項６に記載のウィンドウタイル。
【請求項８】
前記形状は前記ウィンドウタイルの全体に亘って均等に分布している請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項９】
前記形状の一つ以上の断面の前記第１の表面における径は、前記第２の表面における径より大きい請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項１０】
前記形状の一つ以上の断面の前記第１の表面における径は、前記第２の表面における径より小さい請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項１１】
前記第１の表面と前記第２の表面との間の形状の一つ以上の断面における径は、前記第１の表面及び前記第２の表面の水平断面における径より大きい請求項１に記載のウィンドウタイル。
【請求項１２】
電子ビームシステムのウィンドウタイルであって、
上面及び底面と、
前記上面から前記底面まで延在する一つ以上の形状と、
を備え、前記一つ以上の形状は、前記上面と前記底面との間の垂直断面を有し、
前記垂直断面は、前記上面及び前記底面に対して完全に垂直でない少なくとも一つの区域を備えるウィンドウタイル。
【請求項１３】
前記一つ以上の形状の垂直断面は、略三角形状、略台形状、略楕円形状、略六角形状、略三角フラスコ形状及び不規則形状の一つ以上である請求項１２に記載のウィンドウタイル。
【請求項１４】
前記上面と前記底面との間の一つ以上の距離における前記垂直断面の幅は、前記上面と前記底面との間の他の一つ以上の距離における前記垂直断面の幅と異なる請求項１２に記載のウィンドウタイル。
【請求項１５】
前記一つ以上の形状は、前記上面における第１の水平方向の径、前記底面における第２の水平方向の径及び前記上面と前記底面との間の所定の距離における少なくとも一つの第３の水平方向の径を備える請求項１２に記載のウィンドウタイル。
【請求項１６】
前記第２の水平方向の径は、前記第３の水平方向の径より大きく、前記第３の水平方向の径は、前記第１の水平方向の径より大きい請求項１５に記載のウィンドウタイル。
【請求項１７】
前記第１の水平方向の径は、前記第３の水平方向の径より大きく、前記第３の水平方向の径は、前記第２の水平方向の径より大きい請求項１５に記載のウィンドウタイル。
【請求項１８】
前記第１の水平方向の径は、前記第２の水平方向の径に等しく、前記第３の水平方向の径は、前記第１の水平方向の径と前記第２の水平方向の径の両方より大きい請求項１５に記載のウィンドウタイル。
【請求項１９】
前記一つ以上の形状は、前記ウィンドウタイルを通過する電子のスループットを増大させるとともに熱吸収を減少させる請求項３に記載のウィンドウタイル。
【請求項２０】
前記一つ以上の形状は、前記ウィンドウタイルによって熱吸収が減少される請求項４に記載のウィンドウタイル。
【請求項２１】
電子ビームシステムのウィンドウタイルであって、
第１の表面及び第２の表面と、
前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する一つ以上の形状と、
を備え、前記一つ以上の形状は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の一つ以上の距離における一つ以上の断面領域と、前記第１の表面と前記第２の表面との間の一つ以上の他の距離における一つ以上の他の断面領域と、を備え、
前記一つ以上の断面領域は、前記一つ以上の他の断面領域と異なるウィンドウタイル。
【請求項２２】
前記一つ以上の形状は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の第１の距離における第１の断面領域を備え、前記第１の断面領域は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の第２の距離における第２の断面領域より大きい又は小さい請求項１９に記載のウィンドウタイル。
【請求項２３】
真空チャンバと、
大気処理区域と、
前記真空チャンバと前記大気処理区域との間のウィンドウタイルと、
を備え、前記ウィンドウタイルは、
第１の表面及び第２の表面と、
前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する一つ以上の形状と、
を備え、前記一つ以上の形状は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の非一様断面を有する電子ビーム処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施の形態は、一般的には、電子ビームシステムに関し、更に詳しくは、電子ビームシステムのウィンドウタイルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
粒子ビーム処理装置は、電子ビーム（ＥＢ）のような高加速粒子ビームを基板又はコーティングに当てて基板又はコーティングにおいて化学反応が起きるようにするために一般的に用いられている。
【０００３】
電子は、全ての物質において見つけられる負に帯電した粒子である。電子は、惑星が太陽の周りを回転するように原子の核の周りを回転する。電子を共有することによって、二つ以上の原子は互いに結合して分子を形成する。ＥＢ処理において、エネルギー電子は、多種多様の生成物質及び材料の分子構造を変更するのに用いられる。例えば、電子を、特別に設計されたコーティング、インク及び接着剤を変化させるのに用いることができる。ＥＢ処理中、電子は、結合を壊して荷電粒子及びフリーラジカルを形成する。その後、これらのラジカルが結合された大きな分子を形成する。この処理によって、液体は固体に変化する。この処理は、重合として知られている。
【０００４】
ＥＢ処理によって処理される液体コーティングは、印刷用インク、ニス、シリコーン剥離剤コーティング、プライマコーティング、感圧接着剤、障壁層及びラミネート接着剤を含む。ＥＢ処理を、紙、基板及び不織布基板のようなＥＢ処理に反応するように特別に設計された全ての固体材料の物理特性を変えて向上させるのに用いることもできる。
【０００５】
粒子ビーム処理装置は、一般的には、三つの区域、すなわち、電子ビームが生成される真空チャンバ区域、粒子加速器区域及び処理区域を含む。真空チャンバにおいて、タングステンフィラメントが、電子の雲を形成するためにタングステンの熱電子放出温度である約２４００Ｋまで加熱される。その後、正電位が真空チャンバに印加されてこれらの電子を引き出して加速する。その後、電子は、薄箔を通過して処理区域に入る。薄箔は、真空チャンバと処理区域との間の障壁としての役割を果たす。加速された電子は、薄箔を通過することによって真空チャンバから出て大気状態の処理区域に入る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子ビーム処理システムの箔を支持するためにウィンドウタイルを用いることができる。現在のウィンドウタイルアセンブリの形状（ｆｅａｔｕｒｅ）は、箔の垂直方向のタイル又はウィンドウの深さ全体に亘って一様な断面形状を有する。
【０００７】
したがって、電子のスループット（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）を増大させるとともに電子ビーム処理システムの効率を向上させることができるようにタイルの深さの全体に亘って非一様断面形状を利用するウィンドウタイルアセンブリが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、粒子ビームシステム、例えば、電子ビーム処理において用いられるウィンドウタイルアセンブリに関する。一実施の形態において、電子ビームシステムのウィンドウタイルを提供する。ウィンドウタイルは、第１の表面及び第２の表面と、第１の表面から第２の表面まで延在する一つ以上の形状と、を備えることができる。一つ以上の形状は、第１の表面と第２の表面との間の非一様断面を有することができる。第１の表面を、真空状態にさらされるように構成されるとともに電子ビーム生成器からの加速された電子を受けるように構成することができる。第２の表面を、電子が箔を通過できるように構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの側面図である。
【図２】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図３】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図４】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図５】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図６】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図７】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図８】本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリの一部の拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明は例示及び説明のためのものであり、ここで説明する本開示の更なる説明を提供することを意図する。他の利点及び新規の特徴は、本開示の以下の詳細な説明から当業者には明らかとなるであろう。
【００１１】
一部の実施の形態において、粒子ビーム処理システムで用いられるウィンドウタイルアセンブリを提供する。粒子ビーム生成アセンブリは、容器又はチャンバの真空環境を保持することができる。電子ビーム処理装置において、粒子生成アセンブリは、通常、電子銃アセンブリと称される。真空チャンバを、電子のような粒子が生成される密閉容器によって構成してもよい。約１０−６Ｔｏｒｒのオーダーの真空環境又は必要に応じた他の真空条件を形成するために真空ポンプを設けることができる。チャンバの真空環境の中では、フィラメントを加熱するために高圧電源が電力を供給するときに電子の雲がフィラメントの周りに生成される。
【００１２】
十分な加熱によって、フィラメントが白く発光して熱くなり、電子の雲を生成する。電子が負に帯電した粒子であるとともに加速されて超高速になるので、電子がフィラメントから引き出されて高電圧の領域に行く。フィラメントを、通常はタングステンで構成されている一つ以上のワイヤによって構成することができ、この場合、二つ以上のワイヤを、箔支持部の長さに亘って均等に離間されるとともに基板の幅を横切るように電子ビームを出すように構成してもよい。
【００１３】
粒子ビーム生成アセンブリは、引出グリッド、端子グリッド及び反射電極を含む。反射電極板は電子をはじくとともに電子を引出グリッドに送り出す。反射電極板は、フィラメントから抜け出す電子を収集するとともに電子ビーム方向から離れるように向きを変えるためにフィラメントより僅かに低い電圧のような異なる電圧で動作することができる。
【００１４】
引出グリッドは、フィラメントより高い電圧のような僅かに異なる電圧で動作することができ、フィラメントから抜け出す電子を引き付けるとともに電子を端子グリッドに導くことができる。引出グリッドは、雲から引き出される電子の量を制御することができ、これによって、電子ビームの強度を決定する。端子グリッドは、一般的には、引出グリッドと同一の電圧で駆動することができ、電子が箔支持アセンブリを通過するために加速されて超高速になる前の電子の最終的な入口（ｇａｔｅｗａｙ）としての役割を果たす。フィラメントは、−１１０，０００Ｖ（すなわち１１０ｋＶ）で作動することができ、箔支持アセンブリは、接地される又は０Ｖに設定される。反射電極板を、あらゆる電子をフィラメントに向けてはじくために−１１０，０１０Ｖで作動するように選択してもよい。引出グリッド及び端子グリッドを、−１１０，７０００Ｖ〜−１０９，７００Ｖの範囲で作動するように選択してもよい。
【００１５】
その後、電子は、コーティングされた材料又は基板に入って重合、架橋結合又は殺菌のような化学反応を起こすために真空チャンバを出ることができるとともに薄箔（例えば、チタン箔）を通じて箔支持システムに入ることができる。電子の速度を１００，０００マイル／秒以上にしてもよい。薄箔を、チャンバの内部の漏れ防止真空密封（ｌｅａｋ−ｐｒｏｏｆ  ｖａｃｕｕｍ  ｓｅａｌ）を保証するために箔支持アセンブリの外部に確実に固定することができる。高速電子は、薄箔を通じて箔支持システムを通過するとともに処理される基板に入ることができる。過度のエネルギー損失を防止するために、箔を、粒子生成アセンブリの内部の真空状態と処理アセンブリとの間の圧力差に耐えるのに十分な機械的強度を与えるのであればできるだけ薄く形成することができる。
【００１６】
箔支持システムは、ウィンドウタイルアセンブリを備えることができる。ウィンドウタイルアセンブリは、ウィンドウタイルの深さの全体に亘る非一様断面形状を利用することができる。ウィンドウタイルアセンブリは、電子が通過するウィンドウ本体を備えることができる。ウィンドウタイルアセンブリは、電子が最初にウィンドウ本体にぶつかる点において電子がウィンドウ本体を通じて薄箔に向かうとともに処理される基板に入る方向に減少した又は増大した断面領域を有することができる。
【００１７】
一部の実施の形態において、ウィンドウタイルは、第１の表面（例えば、上面）及び第２の表面（例えば、底面）を備えることができる。ここで一般的に称するように、第１の表面及び第２の表面は水平方向にあり、第１の表面及び第２の表面に対して垂直な方向は、垂直方向である。第１の表面及び第２の表面は、一般的には平行である。第１の表面を真空状態にさらすことができ、第１の表面は、電子ビーム生成器からの加速された電子を受けるように構成される。第２の表面は、薄箔に隣接することができる。一つ以上の形状が第１の表面から第２の表面まで延在することができる。形状は、フィン、リブ、孔、ドリル孔及び他の適切な支持形状を備えることができる（がそれに限定されない）。電子ビーム生成器から生成した電子は、薄箔を通じてウィンドウタイルアセンブリの形状の間を自由に通過して処理される基板に入ることができる。形状は、第１の基板と第２の基板の間の非一様断面を有することができる。非一様断面は、水平断面を備えることができる。形状の断面の非一様性は、第１の表面と第２の表面との間のテーパー効果（ｔａｐｅｒｉｎｇ  ｅｆｆｅｃｔ）を有することができる。形状を、ウィンドウタイルの全体に亘って均等に分布させることができる。箔を、約５〜１２．５μｍとすることができ、ウィンドウタイルアセンブリは、真空側から大気側までの例えば略１気圧の圧力差及び高温に耐えるために箔に対して機械的な支持を行うことができる。
【００１８】
一部の実施の形態において、形状の厚さを、箔に対する適切な熱伝導及び機械的な支持を行うように最適化することができる。箔側の厚さに対する真空側の形状の厚さの比を、高効率の電子のスループットを提供するように最適化することができる。例えば、形状の厚さをテーパー状にすることによって、第１の表面と第２の表面との間の表面領域を減少させることができ、これによって、箔は、（例えば、第２の表面における）形状コンタクト領域を、形状に吸収されるエネルギーの量を減少させながら熱伝導のために最大のままにすることができる。テーパーの量を任意の適切な範囲とすることができる。一実施の形態において、テーパーを約５０％の量とすることができ、例えば、第１の表面における形状の厚さを、第２の表面の約５０％まで減少させる（テーパーをつける）ことができる。
【００１９】
一部の実施の形態において、形状の一つ以上の断面の第１の表面における径は、第２の表面における径より大きい。他の実施の形態において、形状の一つ以上の断面の第１の表面における径は、第２の表面における径より小さい。他の実施の形態において、第１の表面と第２の表面との間の形状の一つ以上の断面における径は、第１の表面及び第２の表面の断面における径より大きい。
【００２０】
一部の実施の形態において、一つ以上の形状は、第１の表面及び第２の表面に対して完全に垂直でない少なくとも一つの区域を備える垂直断面を備える。第１の表面と第２の表面との間の一つ以上の距離における垂直断面の幅は、第１の表面と第２の表面との間の他の一つ以上の距離における垂直断面の幅と異なる。例えば、第１の表面と第２の表面との間の一つ以上の距離における垂直断面の幅を、第１の表面と第２の表面との間の他の一つ以上の距離における垂直断面の幅より大きく又は小さくすることができる。他の実施の形態において、一つ以上の形状は、完全に真っ直ぐでない垂直断面を備える。
【００２１】
一部の実施の形態において、一つ以上の形状は、第１の表面と第２の表面との間の一つ以上の距離における一つ以上の断面領域と、第１の表面と第２の表面との間の一つ以上の他の距離における一つ以上の他の断面領域と、を備える。一つ以上の断面領域は、一つ以上の他の断面領域と異なることができる。例えば、第１の表面と第２の表面との間の第１の距離における第１の断面領域は、第１の表面と第２の表面との間の第２の距離における第２の断面領域より大きい又は小さい。
【００２２】
一部の実施の形態において、一つ以上の形状は、第１の表面と第２の表面の少なくとも一つに対して完全に垂直でない垂直断面を備え、一つ以上の形状は、第１の表面における第１の水平方向の径、第２の表面における第２の水平方向の径及び第１の表面と第２の表面との間の所定の距離における少なくとも一つの第３の水平方向の径を備える。一部の実施の形態において、第２の水平方向の径は、第３の水平方向の径より大きく、第３の水平方向の径は、第１の水平方向の径より大きい。他の実施の形態において、第１の水平方向の径は、第３の水平方向の径より大きく、第３の水平方向の径は、第２の水平方向の径より大きい。他の実施の形態において、第１の水平方向の径は、第２の水平方向の径に等しく、第３の水平方向の径は、第１の水平方向の径と第２の水平方向の径の両方より大きい。
【００２３】
一部の実施の形態において、一つ以上の形状の垂直断面を、任意の適切な形状、例えば、略三角形状、略台形状、略楕円形状、略六角形状、略三角フラスコ形状及び不規則形状とすることができる（がそれに限定されない）。
【００２４】
ウィンドウタイルアセンブリを、粒子ビーム処理システムで用いるのに適した任意の寸法（ｓｉｚｅ  ａｎｄ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とすることができる。例えば、５４インチのウィンドウ本体は、５４インチの電子ビーム加速器とともに用いるのに適している。ウィンドウタイルアセンブリを、粒子ビーム処理システムにおいて用いるのに適した任意の材料によって構成することができる。例えば、ウィンドウタイルアセンブリを銅によって構成することができる。形状（例えば、フィン、リブ、ドリル孔等）を備えるウィンドウタイルアセンブリを、種々の機械加工方法によって、例えば、（穿孔放電加工機（ＥＤＭ）を用いる）穿孔、フライス加工及び／又は鋳造によって（だがそれに限定されることなく）形成することができる。形状を、銅、アルミニウム又は適切な高熱伝導率の媒体によって構成することができる。形状の断面のテーパーを、ＥＤＭを適用する際に一つ以上のワイヤを曲げることによって形成することができる。ドリル孔を備える形状のテーパーを、テーパードリルを用いることによって又は非円筒孔若しくは円錐孔を形成するために口を円錐形に広げることによって形成することができる。機械加工を適用する際に、テーパーを、テーパーエンドミルを用いることによって形成することができる。鋳造を適用する際に、テーパーを鋳型に組み込むことができる。
【００２５】
本開示によるウィンドウタイルアセンブリは、例えば、薄箔を冷却し、１気圧の最小値の負荷の下を含む真空状態の下で薄箔を支持し、かつ、真空チャンバを外気圧から密閉するポイントを提供するように機能することによって（だがそれに限定されることなく）電子ビーム処理を向上させることができる。本開示によるウィンドウタイルアセンブリによって提供される追加の利益は、電子の高いスループット、低電力消費、ウィンドウ形状及び箔（例えば、一つ以上の形状に接する箔の位置）の熱吸収の減少、箔の寿命の延長並びに電子ビーム処理において小型かつ廉価なマシンを利用できるようにすることを含む。
【００２６】
これらの利益は、（特に）本開示によるウィンドウタイルアセンブリを用いることによって、例えば、ウィンドウ本体の第１の表面（例えば、真空チャンバに近い表面）と第２の表面（例えば、薄箔に近い表面）との間の一つ以上の形状（例えば、フィン、リブ、孔、ドリル孔及び他の適切な支持形状）の断面の非一様性又はテーパーに基づいて実現される。例えば、真空チャンバからのウィンドウタイルアセンブリを通じた電子は、形状が一様であってテーパー断面を有しない場合よりも障害が少ない形状がテーパー状である領域において形状の間を自由に通過する。ウィンドウタイルを通過する電子が当たる障害を減少させることによって、ウィンドウタイルを通過する電子の個数が増大し、電子ビームシステムの電子のスループットが増大する。一様である形状又はテーパーのない形状を有するウィンドウタイルアセンブリは、ウィンドウタイルを通過する電子が出くわす障害が減少しないのでこれらの利益を実現することができない。
【００２７】
図１を参照すると、本開示の態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ１００の側面を示す。ウィンドウタイルアセンブリ１００は、第１の表面１０２及び第２の表面１０３を備える。第２の表面１０３は、電子ビーム処理システム（図示せず）の箔１０１に隣接する。ウィンドウタイルアセンブリ１００は、一つ以上の形状１１０、例えば、（限定されない）フィン、リブ、孔、ドリル孔及び他の適切な支持形状を備える。形状１１０は、第１の表面１０２の第１の径を備え、第１の径を、例えば、形状１１０のテーパー効果を生じるように第２の表面１０３の第２の径より大きくする。電子ビーム処理の間、電子は、矢印１２０方向に流れる。電子は、箔１０１を通過するよう矢印１２０の方向に向かうようにウィンドウタイルアセンブリ１００の形状１１０の間を通過する及び／又はウィンドウタイルアセンブリ１００の形状１１０を通過する。例えば、形状が固体構造（例えば、フィン、リブ等）を備える場合、電子は、形状の間を通過し、形状が孔を有する場合、電子は、形状を通過する。形状１１０の第１の表面１０２と第２の表面１０３との間の非一様水平断面又は非一様垂直断面によって、電子が矢印１２０の方向に向かうようにウィンドウタイルアセンブリ１００の中を移動する間に電子が当たる障害を減少させることができる。
【００２８】
図２を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ２００の一部の拡大側面図を示す。ウィンドウタイルアセンブリ２００は、第１の表面２０２及び第２の表面２０３を備える。第２の表面２０３は、電子ビーム処理システム（図示せず）の箔２０１に隣接する。ウィンドウタイルアセンブリ２００は、第１の表面２０２の第１の径を備えることができる形状２１０を備え、第１の径を、例えば、形状２１０のテーパー効果を生じるように第２の表面２０３の第２の径より大きくする。
【００２９】
図３を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ３００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路３２０は、真空チャンバから箔３０１に向かう方向にある。形状３１０は、略三角形状の垂直断面を有する。形状３１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ２及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より大きく、ｄ１はｄ２より大きい。
【００３０】
図４を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ４００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路４２０は、真空チャンバから箔４０１に向かう方向にある。形状４１０は、略楕円形状の垂直断面を有する。形状４１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ２及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より小さく、ｄはｄ２に等しい。
【００３１】
図５を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ５００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路５２０は、真空チャンバから箔５０１に向かう方向にある。形状５１０は、略楕円形状の垂直断面を有する。形状５１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ２及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より小さく、ｄはｄ２に等しい。
【００３２】
図６を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ６００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路６２０は、真空チャンバから箔６０１に向かう方向にある。形状６１０は、不規則形状の垂直断面を有する。形状６１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ３、第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ２を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より小さく、ｄ１はｄ２より大きく、ｄはｄ３に等しい。
【００３３】
図７を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ７００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路７２０は、真空チャンバから箔７０１に向かう方向にある。形状７１０は、略台形状の垂直断面を有する。形状７１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ２、及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より小さく、ｄ１はｄ２より小さい。
【００３４】
図８を参照すると、本開示の一態様による例示的なウィンドウタイルアセンブリ８００の一部の拡大側面図を示す。電子ビーム流路８２０は、真空チャンバから箔８０１に向かう方向にある。形状８１０は、略三角フラスコ形状の垂直断面を有する。形状８１０は、第１の表面（例えば、真空チャンバに隣接する表面）の第１の径ｄ、第２の表面（例えば、箔に隣接する表面）の第２の径ｄ２、及び第１の表面と第２の表面との間の第３の径ｄ１を有する。例えば、一部の実施の形態において、ｄはｄ１より小さく、ｄ１はｄ２より小さい。
【００３５】
本開示を所定の実施の形態について説明したが、本開示はそのように限定されないことを理解すべきである。実施の形態を、ここでは例として説明し、幾多の変更、変形及び他の実施の形態を用いることができ、これらも本開示の範囲内にある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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