(57)【要約】  第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルと第二ボンディング領域を有する駆動集積回路とを含むフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法は、粘着剤によりトランスファプレートをフレキシブルディスプレイパネルにおける第一ボンディング領域から離れる表面に貼合することと、第一ボンディング領域に対向する粘着剤を固化して固定部を形成することと、第一ボンディング領域を平らにすることと、第二ボンディング領域と第一ボンディング領域とを位置合わせすることと、第一温度で第一ボンディング領域と第二ボンディング領域を予め積層することと、フレキシブルディスプレイパネルとトランスファプレートを分離することと、フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることと、フレキシブルディスプレイモジュールを形成することを含む。本発明の方法により形成されたフレキシブルディスプレイモジュールは、良品率が高い。【選択書】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルと第二のボンディング領域を有する駆動集積回路とを含むフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法であって、
粘着剤によりトランスファプレートを、前記フレキシブルディスプレイパネルにおける前記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することと、
前記第一のボンディング領域に対向する粘着剤を固化することで、固定部を形成することと、
前記トランスファプレートを平らにすることで、前記固定部により前記第一のボンディング領域を平らにすることと、
前記第二のボンディング領域と前記第一のボンディング領域とを位置合わせすることと、
第一の温度で前記第一のボンディング領域と前記第二のボンディング領域を予め積層することと、
前記固定部を破壊することで、前記フレキシブルディスプレイパネルと前記トランスファプレートを分離することと、
前記フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることと、
第二の温度で前記第一のボンディング領域と前記第二のボンディング領域を積層することとを備えることを特徴とするフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項２】
前記粘着剤によりトランスファプレートを、前記フレキシブルディスプレイパネルにおける前記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することは、
前記フレキシブルディスプレイパネルを平らにしてトランスファマシンのプラットホームに放置し、トランスファホイールに備える複数の真空吸着孔により前記トランスファプレートを前記トランスファホイールの外表面に吸着し、前記トランスファホイールが回転して前記フレキシブルディスプレイパネルを圧印プレスすると、前記真空吸着孔を順に開放させることにより、前記トランスファプレートが前記トランスファホイールから離れて前記フレキシブルディスプレイパネルに貼合することを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項３】
前記粘着剤によりトランスファプレートを、前記フレキシブルディスプレイパネルにおける前記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することは、
前記フレキシブルディスプレイパネルを平らにし、トランスファマシンのプラットホームに備える複数の真空吸着孔により前記フレキシブルディスプレイパネルを前記トランスファマシンのプラットホームに吸着し、前記トランスファホイールの外表面に前記トランスファプレートが設けられ、前記トランスファホイールが回転して前記フレキシブルディスプレイパネルを圧印プレスすると、前記真空吸着孔を順に開放させることにより、前記フレキシブルディスプレイパネルが前記トランスファマシンのプラットホームから離れて前記トランスファプレートに貼合することを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項４】
前記フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることは、
前記第一のボンディング領域に備える複数の長方形の半田パッドを当該半田パッドの長手方向に引っ張ることを含むことを特徴とする請求項２又は３に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項５】
前記半田パッドを引っ張ることは、
前記フレキシブルディスプレイパネルが対向する第一の辺及び第二の辺を含み、前記第一の辺及び前記第二の辺が前記半田パッドの長手方向に垂直し、
前記第一の辺に第一の伸長力が加えられ、前記第二の辺に第二の伸長力が加えられ、前記第一の伸長力及び前記第二の伸長力の方向が逆であり、何れも前記半田パッドの長手方向に平行することを含むことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項６】
前記第一のボンディング領域に対向する粘着剤を固化することで、固定部を形成することは、
紫外線により紫外線硬化型接着剤である前記粘着剤を照射することで、前記固定部を形成することを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項７】
紫外線により前記粘着剤を照射することは、
前記紫外線によりパターン化の前記粘着剤を均一に照射することを含むことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項８】
紫外線により前記粘着剤を照射することは、
紫外線が前記第一のボンディング領域に対向する角度で前記トランスファプレートに均一に塗布される前記粘着剤を照射することを含むことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項９】
前記固定部を破壊することで、前記フレキシブルディスプレイパネルと前記トランスファプレートを分離することは、
前記トランスファプレートの周辺に前記フレキシブルディスプレイパネルから離れる力を加えることで、前記トランスファプレートにおける固定部に接続されている部分以外の領域の全てが前記フレキシブルディスプレイパネルから離れることと、
前記固定部を加熱する又はレーザーで照射することで、前記固定部の粘着性を失わせて前記フレキシブルディスプレイパネルと前記トランスファプレートを分離させることとを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【請求項１０】
前記固定部を破壊することで、前記フレキシブルディスプレイパネルと前記トランスファプレートを分離することは、
前記トランスファプレートの周辺に前記フレキシブルディスプレイパネルから離れる力を加えると同時に、前記フレキシブルディスプレイパネルの周辺に前記トランスファプレートから離れる力を加えることで、前記トランスファプレートにおける固定部に接続されている部分以外の領域の全てが前記フレキシブルディスプレイパネルから離れることと、
前記固定部を加熱する又はレーザーで照射することで、前記固定部の粘着性を失わせて前記フレキシブルディスプレイパネルと前記トランスファプレートを分離させることを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルディスプレイモジュールの技術分野に関し、特に、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示技術の発展に伴い、フレキシブルディスプレイモジュールは、ますます幅広く応用されるようになっている。現在、フレキシブルディスプレイモジュールは、フレキシブルディスプレイパネル及び対応する駆動回路を主に含み、フレキシブルディスプレイパネルが出来上がった後、フレキシブルディスプレイパネルにおいて電気導電媒質により外部の駆動チップに接続する必要がある。この工程は、通常、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれている。ボンディング工程において、接続用の電気導電媒質は、一般的にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方性導電膜）であり、その特徴は、圧力のある方向のみに電気的に導通し、圧力のない他の方向に電気的に導通しない。しかしながら、フレキシブルディスプレイパネルにおいて直接にボンディングすると、ボンディング工程における高温及び高圧の環境が原因で、フレキシブルディスプレイパネルが変形しやすくなるので、ボンディングの位置合わせが正確にできない現象が生じ、製品の品質に悪影響を与えてしまう。
【０００３】
上述した問題を解決するために、当業者は、通常、粘着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）によりフレキシブルディスプレイパネルを剛性ペアリングプレートに貼合した後にボンディングし、最後にレーザースキャンの方法でフレキシブルディスプレイパネルを剛性ペアリングプレートから剥がす。しかし、フレキシブルディスプレイパネルを剥がす際、ボンディング工程における積層の温度は、大体１５０℃〜２００℃にあるので、その時点でフレキシブルディスプレイパネルと剛性ペアリングプレートの間に設けられている粘着剤に影響を与え、ボンディング領域に位置する粘着剤の固化状態が変化し、後続の工程においてレーザーで剥がす時に剥がしにくくなるという新たな問題が発生してしまう。このとき、レーザーの量を増やして粘着剤の分離を進めさせる必要があるが、レーザーの照射量及び時間を増やすと、フレキシブルディスプレイパネルのフレキシブル基板は、炭化及び変形が生じ、大量の微粒子が発生し、フレキシブルディスプレイパネルのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、薄膜トランジスタ）装置及び回路の性能まで影響され、最終的にフレキシブルディスプレイモジュールの良品率が比較的低いことを招いてしまう。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の実施例は、良品率の高いフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法を提供する。
【０００５】
上述した目的を実現するために、本発明の実施形態は、次のような技術案を用いる。
【０００６】
第一のボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルと第二のボンディング領域を有する駆動集積回路とを含むフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法において、
粘着剤によりトランスファプレートを、上記フレキシブルディスプレイパネルにおける上記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することと、
上記第一のボンディング領域に対向する粘着剤を固化することで固定部を形成することと、
上記トランスファプレートを平らにすることで上記固定部により上記第一のボンディング領域を平らにすることと、
上記第二のボンディング領域と上記第一のボンディング領域とを位置合わせすることと、
第一の温度で上記第一のボンディング領域と上記第二のボンディング領域を予め積層することと、
上記固定部を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離することと、
上記フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることと、
第二の温度で上記第一のボンディング領域と上記第二のボンディング領域を積層することと、を備える。
【０００７】
好ましくは、上記粘着剤によりトランスファプレートを、上記フレキシブルディスプレイパネルにおける上記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することは、
上記フレキシブルディスプレイパネルを平らにしてトランスファマシンのプラットホームに放置し、トランスファホイールに備える複数の真空吸着孔上記により上記トランスファプレートを上記トランスファホイールの外表面に吸着し、上記トランスファホイールが回転して上記フレキシブルディスプレイパネルを圧印プレスすると、上記真空吸着孔を順に開放させることにより、上記トランスファプレートが上記トランスファホイールから離れて上記フレキシブルディスプレイパネルに貼合することを含む。
【０００８】
好ましくは、上記粘着剤によりトランスファプレートを、上記フレキシブルディスプレイパネルにおける上記第一のボンディング領域から離れる表面に貼合することは、
上記フレキシブルディスプレイパネルを平らにし、トランスファマシンのプラットホーム上記に備える複数の真空吸着孔により上記フレキシブルディスプレイパネルを上記トランスファマシンのプラットホームに吸着し、トランスファホイールの外表面に上記トランスファプレートが設けられ、上記トランスファホイールが回転して上記フレキシブルディスプレイパネルを圧印プレスすると、上記真空吸着孔を順に開放させることにより、上記フレキシブルディスプレイパネルが上記トランスファマシンのプラットホームから離れて上記トランスファプレートに貼合することを含む。
【０００９】
好ましくは、上記フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることは、
上記第一のボンディング領域に備える複数の長方形の半田パッドを当該半田パッドの長手方向に引っ張ることを含む。
【００１０】
好ましくは、上記半田パッドを引っ張ることは、
上記フレキシブルディスプレイパネルが上記半田パッドの長手方向に垂直な対向する第一の辺及び第二の辺を含み、上記第一の辺に第一の伸長力が加えられ、上記第二の辺に第二の伸長力が加えられ、上記第一の伸長力及び上記第二の伸長力の方向が逆であり、何れも上記半田パッドの長手方向に平行することを含む。
【００１１】
好ましくは、上記第一のボンディング領域に対向する粘着剤を固化することで固定部を形成することは、
紫外線により紫外線硬化型接着剤である上記粘着剤を照射することで上記固定部を形成することを含む。
【００１２】
好ましくは、紫外線により上記粘着剤を照射することは、
紫外線が、パターン化の上記粘着剤を均一に照射することを含む。
【００１３】
好ましくは、紫外線により上記粘着剤を照射することは、
紫外線が、上記第一のボンディング領域に対向する角度で上記トランスファプレートに均一に塗布する上記粘着剤を照射する。
【００１４】
好ましくは、上記固定部を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離することは、
上記トランスファプレートの周辺に上記フレキシブルディスプレイパネルから離れる力を加えることで、上記トランスファプレートにおける固定部に接続されている部分以外の領域の全ては、上記フレキシブルディスプレイパネルから離れることと、
上記固定部を加熱する又はレーザーで照射することで、上記固定部の粘着性を失わせて上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離させることとを含む。
【００１５】
好ましくは、上記固定部を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離することは、
上記トランスファプレートの周辺に上記フレキシブルディスプレイパネルから離れる力を加え、上記フレキシブルディスプレイパネルの周辺に上記トランスファプレートから離れる力を加えることで、上記トランスファプレートにおける固定部に接続されている部分以外の領域の全ては、上記フレキシブルディスプレイパネルから離れることと、
上記固定部を加熱する又はレーザーで照射することで、上記固定部の粘着性を失わせて上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離させることとを含む。
【発明の効果】
【００１６】
従来技術に比べ、本発明の上記ボンディング方法でフレキシブルディスプレイモジュールを製造する際、上記フレキシブルディスプレイパネルの上記第一のボンディング領域は、固定部により上記トランスファプレートと互いに固定するので、上記トランスファプレートを平らにすることで上記第一のボンディング領域を平らにすることができる。よって、サイズの伸びによるボンディングの位置合わせが困難であるという、上記フレキシブルディスプレイパネルの固有の問題を回避することができ、これを基に予め積層される時に上記第一のボンディング領域と上記第二のボンディング領域の位置合わせを正確に行うことを保障する。予め積層された後に、即ち、上記固定部を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離させた後に、第一の温度が低温の温度であるため、上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートとの間に接続されている上記固定部の固化状態が変化せず、上記固定部を破壊して上記フレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートを分離することが容易にできる。よって、上記フレキシブルディスプレイパネル内のフレキシブル基板、電子デバイス及び回路は、レーザーの照射量及び時間の増大による損傷を回避することができる。最後に、上記フレキシブルディスプレイパネルの周りを平らにして積層することで、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する場合、平らにされた上記フレキシブルディスプレイパネルが良好の平坦性を有するので、上記フレキシブルディスプレイパネルにおける積層する必要のある領域は、積層を行うためのプラットホームに完全に貼合することができる。よって、上記第一のボンディング領域と上記第二のボンディング領域は、積層プロセスにおいて均一に加熱することができ、上記第一のボンディング領域と上記第二のボンディング領域に対する位置合わせの精度及びボンディングの質を更に保障することができる。そのため、上記ボンディング方法でボンディングして出来上がった上記フレキシブルディスプレイモジュールは、良品率がより高まる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本発明の実施例又は従来技術の技術案をより分かりやすく説明するために、以下、実施例に必要な図面を簡単に紹介する。当然ながら、後述に記載の図面は、本発明の幾つかの実施例に過ぎない。当業者は、如何なる創造性のある努力をせずにこれらの図面から他の図面を得ることができる。
【図１】図１は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法に用いられたフレキシブルディスプレーの構造模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における複数のステップに対応する製造工程の構造模式図である。
【図３】図３は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における複数のステップに対応する製造工程の構造模式図である。
【図４】図４は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における複数のステップに対応する製造工程の構造模式図である。
【図５】図５は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における複数のステップに対応する製造工程の構造模式図である。
【図６】図６は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法においてフレキシブルディスプレイパネルと上記トランスファプレートの１つの貼合動作の模式図である。
【図７】図７は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法においてフレキシブルディスプレイパネルとトランスファプレートの別の貼合動作の模式図である。
【図８】図８は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ１においてフレキシブルディスプレイパネルが平らにされた動作の模式図である。
【図９】図９は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法においてフレキシブルディスプレイパネルをトランスファプレートから剥がす動作の模式図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施例に係るフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法においてフレキシブルディスプレイパネルをトランスファプレートから剥がす別の動作の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例の図面を参照しながら、その技術案を分かりやすく且つ十分に説明する。当然ながら、説明する実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者は、如何なる創造性のある努力をせずに他の実施例の全てを得ることができ、これらの実施例も、本発明の保護請求の範囲に属する。
【００１９】
図１〜図５に示すように、本発明の実施例は、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法を提供し、上記フレキシブルディスプレイモジュールは、第一のボンディング領域１０を有するフレキシブルディスプレイパネル１０（図１に示すように）と、第二のボンディング領域４０を有する駆動集積回路４（図３に示すように）とを含む。
上記ボンディング方法は、下記のステップ１〜５を備える。
ステップ１において、上記フレキシブルディスプレイパネル１における上記第一のボンディング領域１０から離れる表面１１には、粘着剤３によりトランスファプレート２を貼合し、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化することで、図２の斜線部分で示されている固定部３０を形成する。
ステップ２において、上記固定部３０により上記第一のボンディング領域１０を平らにさせる上記トランスファプレート２を平らにする。
ステップ３において、図３に示すように、上記第二のボンディング領域４０と上記第一のボンディング領域１０とを位置合わせし、第一の温度で上記第二のボンディング領域４０と上記第一のボンディング領域１０を予め積層する。
ステップ４において、図４に示すように、上記固定部を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を分離する。
ステップ５において、上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにし、第二の温度で上記第二のボンディング領域４０と上記第一のボンディング領域１０を積層することで、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する。
【００２０】
本実施例において、上記フレキシブルディスプレイパネル１の上記第一のボンディング領域１０は、固定部３０により上記トランスファプレート２と互いに固定するので、上記トランスファプレート２を平らにすることで上記第一のボンディング領域１０を平らにすることを実現する。よって、サイズの伸びにより生じるボンディングの位置合わせが困難であるという、上記フレキシブルディスプレイパネル１の固有の問題を回避することができ、これを基に予め積層する時に上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０の位置合わせを正確に行うことを保障することができる。予め積層された後に、即ち、上記固定部３０を破壊することで上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を分離した後、６０℃〜９０℃の範囲にある温度を含むがこれらに限定されない低温温度である第一の温度で予め積層を行うため、上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２との間に接続されている上記固定部３０の固化状態が変化せず、上記固定部３０を破壊して上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を分離することが容易にできる。そのため、上記フレキシブルディスプレイパネル内のフレキシブル基板、電子デバイス及び回路は、レーザーの照射量及び時間の増大による損傷を回避することができる。最後に、上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにし、第二の温度（上記第二の温度が上記第一の温度より高く、１５０℃〜２００℃の範囲にある温度を含むがこれらに限定されない）で上記第二のボンディング領域４０と上記第一のボンディング領域１０を積層することで、フレキシブルディスプレイモジュールを形成する場合、平らにされた上記フレキシブルディスプレイパネル１が良好の平坦性を有するので、上記フレキシブルディスプレイパネル１における積層する必要のある領域は、積層を行うためのプラットホームに完全に貼合する。よって、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０は、積層プロセスにおいて均一に加熱することができ、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０に対する位置合わせの精度及びボンディングの質を更に保障することができる。従って、上記ボンディング方法でボンディングして出来上がった上記フレキシブルディスプレイモジュールは、良品率がより高まる。
【００２１】
本実施例に記載の「平らにする」は、「伸ばす」、「広げる」及び「引っ張る」等を含むがこれらに限定されず、これらの方法で平らにされた構造（例えば、上記トランスファプレート２、上記第一のボンディング領域１０又は上記フレキシブルディスプレー１である）は、平坦化状態を実現することが理解されるべきである。
【００２２】
本発明の１つの好ましい実施例として、図６に示すように、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ１において、トランスファマシン２０内で上記フレキシブルディスプレー１と上記トランスファプレート２を次のようなステップで貼合させることができる。すなわち、上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにして上記トランスファマシン２０のプラットホーム２１に放置し、上記トランスファマシン２０のトランスファホイール２２は、複数の真空吸着孔により上記トランスファプレート２を自らの外表面に吸着し、上記トランスファホイール２２が回転して上記フレキシブルディスプレイパネル１を圧印プレスすると、上記真空吸着孔を順に開放させることにより、上記トランスファプレート２が上記トランスファホイール２２から離れて上記フレキシブルディスプレイパネル１に貼合する。図６に示すように、図の円弧形状の矢印及び直線の矢印は、それぞれ上記トランスファホイール２２と上記トランスファマシン２０のプラットホーム２１の動く方向を示している。
【００２３】
上述したステップで上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を貼合させる場合、貼合後のトランスファプレート２と上記フレキシブルディスプレイパネル１は、既に比較的良い平坦度を有しているので、ステップ２における平らにする動作は、より順調に行うことができる。上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２が貼合された後に既に平らに上記トランスファマシンのプラットホーム２１に放置されたが、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法の次のステップは、ボンディングマシン内で行われるので、上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を移動させ、移動過程において曲がる等の現象が生じる可能性がある。そのため、ボンディングにおける位置合わせが行われる前に、ステップ２における平らにする動作を行ってボンディングにおける位置合わせの精度を保障する必要がある。
【００２４】
さらに、上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２が貼合された後に、上記トランスファプレート２を上記トランスファマシンのプラットホーム２１から取り外し、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化して固定部３０を形成しても良く、上記トランスファマシンのプラットホーム２１において直接に固化動作を行っても良い。好ましくは、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化して固定部３０を形成した後に、上記トランスファマシンのプラットホーム２１から上記トランスファプレート２と上記フレキシブルディスプレイパネル１を取り外し、上記第一のボンディング領域１０と上記トランスファプレート２を互いに固定することを保障し、上記固定部３０が形成される前に第一のボンディング領域１０が上記トランスファプレート２に対して移動し、後続する、ボンディングにおける位置合わせ時に位置ずれが生じることを回避することができる。
【００２５】
本発明の別の好ましい実施例として、図７に示すように、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ１において、トランスファマシン２０内で上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を貼合させることを、次のステップで実現することもできる。
【００２６】
すなわち、上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにし、上記フレキシブルディスプレイパネル１が複数の真空吸着孔により上記トランスファマシン２０のプラットホーム２１に吸着され、上記トランスファマシン２０のトランスファホイール２２の外表面には、上記トランスファプレート２が設けられ、上記トランスファホイール２２が回転して上記フレキシブルディスプレイパネル１を圧印プレスすると、上記真空吸着孔を順に開放させることにより、上記フレキシブルディスプレイパネル１が上記トランスファマシンのプラットホームから離れて上記トランスファプレート２に貼合する。
【００２７】
上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２が貼合された後に、上記トランスファプレート２を上記トランスファホイール２２から取り外し、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化して固定部３０を形成しても良く、上記トランスファホイール２２において直接に固化動作を行っても良いことが理解されるべきである。好ましくは、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化して固定部３０を形成した後に、上記トランスファホイール２２から上記トランスファプレート２と上記フレキシブルディスプレイパネル１を取り外し、上記第一のボンディング領域１０と上記トランスファプレート２を互いに固定することを保障し、上記固定部３０が形成される前に第一のボンディング領域１０が上記トランスファプレート２に対して移動し、後続する、ボンディングにおける位置合わせ時に位置ずれが生じることを回避することができる。
【００２８】
さらに、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ１において、まず上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにし、上記トランスファプレート２に貼合させるので、上記第一のボンディング領域１０が平らになった状態で上記トランスファプレート２と互いに固定することを保障することができる。よって、後続の工程において、上記フレキシブルディスプレイパネル１に伸長力を加えなくても、上記第一のボンディング領域１０は、上記トランスファプレート２と互いに固定することで平坦状態を保つことができ、後続する、ボンディングにおける位置合わせの工程が順調に行われやすくなる。
【００２９】
また、図８に示すように、上記第一のボンディング領域１０は、複数の長方形の半田パッド１００を有する。上記フレキシブルディスプレイパネル１が平らにされたとき、上記半田パッド１００は、自らの長手方向（図８の２方向矢印が指す方向）に引っ張られる。上記半田パッド１００は、その長手方向に引っ張られるので、隣り合う半田パッド１００間の距離が当該引っ張りの動作により変化せず、後続する、ボンディングにおける位置合わせの工程が順調に行われやすくなる。具体的には、上記フレキシブルディスプレイパネル１の対向する第一の辺１３と第二の辺１４には、それぞれ第一の伸長力Fと第二の伸長力F’を加えることで、上記フレキシブルディスプレイパネル１を引っ張る。上記第一の辺１３と上記第二の辺１４は、何れも上記半田パッド１００の長手方向に垂直し、上記第一の伸長力Ｆと第二の伸長力Ｆ’の力の方向は、逆であり、上記半田パッド１００の長手方向に平行する。
【００３０】
さらに、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ1において、粘着剤３は、紫外線（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  Ｒａｙｓ，ＵＶ）硬化型接着剤の略語であり、紫外線により上記紫外線硬化型接着剤を照射することで、上記固定部３０を形成する。
【００３１】
さらに、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ1において、次のステップにより上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤を固化して固定部３０を形成することができる。
【００３２】
すなわち、上記トランスファプレート２には、パターン化の紫外線硬化型接着剤を形成し、上記紫外線は、上記紫外線硬化型接着剤を均一に照射して上記固定部３０を形成する。
【００３３】
又は、上記トランスファプレート２には、紫外線硬化型接着剤を均一に塗布し、上記紫外線により上記第一のボンディング領域１０に対向する紫外線硬化型接着剤のみを照射することを厳しく制御することで、上記固定部３０を形成する。
【００３４】
上記トランスファプレート２は、上記フレキシブルディスプレイパネル１で一時の固定を実現すれば良いので、上記固定部３０の粘着剤を完全に固化する必要がなく、その固化程度では、上記第一のボンディング領域１０が上記トランスファプレート２に対して移動しないことを保障すれば良いことが理解されるべきである。よって、固化を行う際、弱い紫外線で固化し、照射の時間を短縮することができる。
【００３５】
さらに、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ３において、上記第一のボンディング領域１０のボンディング表面又は上記第二のボンディング領域４０のボンディング表面に異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を貼合し、その後、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０に対して位置合わせ及び予め積層を行う。上記異方性導電膜は、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０を電気的に接続することを実現する。
【００３６】
さらに、図９に示すように、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ４において、次のステップにより上記固定部３０を破壊して上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を分離する。
【００３７】
すなわち、上記トランスファプレート２の周辺には、上記フレキシブルディスプレイパネル１から離れる力Ｆを加えることで、上記トランスファプレート２における上記固定部３０と接続されている部分以外の領域の全ては、上記フレキシブルディスプレイパネル１から離れる。
【００３８】
上記固定部３０を加熱することで、上記固定部３０の粘着性を失わせ、上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２を分離する。
【００３９】
上述したステップにおいて、上記固定部３０を直接に加熱しても良く、上記トランスファプレート２を加熱することを介して、上記トランスファプレート２により熱量が上記固定部３０に伝わり、上記固定部３０を加熱するという目的を実現しても良い。上記トランスファプレート２を加熱する際、まず上記トランスファプレート２の領域の多くを上記フレキシブルディスプレイパネル１と分離させることにより、トランスファプレート２を加熱する際に、高温による上記フレキシブルディスプレイパネル１のフレキシブル基板、回路及び電子デバイスの損傷を回避することができる。また、粘着剤３は、上記第一のボンディング領域１０に対向する粘着剤のみを固化して固定部３０を形成するので、粘着剤３は、固定部３０以外の他の部分を含んでも、力Ｆの作用で剥がれやすくなり、即ち、上記トランスファプレート２における固定部３０と接続する部分以外の領域の全ては、力Ｆの作用で上記フレキシブルディスプレイパネル１と分離しやすくなる。
【００４０】
本発明の実施例において、レーザーで照射するような他の非接触式の方法で上記固定部３０を破壊しても良いことが理解されるべきである。
【００４１】
さらに、図１０に示すように、上記フレキシブルディスプレイパネル１の周辺には、上記トランスファプレート２から離れる力Ｆ’を同時に加えることで、上記フレキシブルディスプレイパネル１と上記トランスファプレート２をより良く分離させ、上記フレキシブルディスプレイパネル１が上記トランスファプレート２から順調に剥がれやすくなる。
【００４２】
さらに、上記トランスファプレート２は、一定の状況で曲がったり跳ね返ったりする、熱伝導性能が優れる材質である。好ましくは、上記トランスファプレート２は、金属板材質又は軟質ガラス材質である。
【００４３】
好ましくは、図５に示すように、上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法のステップ５において、上記フレキシブルディスプレイパネル１を平らにする際、上記フレキシブルディスプレイパネル１の４つの角には、伸長力Ｆを加え、矢印が指す方向（すなわち、上記フレキシブルディスプレイパネル１の中心から離れる方向）に上記フレキシブルディスプレイパネル１を引っ張ることができる。平らにされた上記フレキシブルディスプレイパネル１は、良好の平坦度を有するので、上記フレキシブルディスプレイパネル１における積層する必要のある領域は、積層を行うためのプラットホームに完全に貼合することができる。よって、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０は、積層プロセスにおいて均一に加熱することができ、上記第一のボンディング領域１０と上記第二のボンディング領域４０に対する位置合わせの精度及びボンディングの質を更に保障することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施例に係る上記フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法を詳しく説明したが、本発明を制限しない。なお、本文において、具体的な例を用いて本発明の原理及び実施形態を説明したが、上述した実施例に関する説明は、本発明の方法及びその本質を理解するための内容であり、当業者は、本発明の思想に基づいて具体的な実施形態及び応用範囲に対して変更を行うことができ、これらの変更が本発明を制限しないと理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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