(57)【要約】  層状構成で配置された電気絶縁性第１層及び導電性第２層を含む、可撓性フィルム。第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される。少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性のままである。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層状構成で配置された第１層及び第２層を備える可撓性フィルムであって、前記層状構成は、前記第１層の側の第１主面と、前記第１主面とは反対側を向いた前記第２層の側の第２主面とを有し、前記第１層は電気絶縁性であり、前記第２層は導電性であり、
前記第１層及び前記第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、前記可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、前記少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する前記少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置され、
前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、前記第１層及び前記第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、前記層状構成の前記第１主面の側の前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、前記少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、前記第１主面は非導電性のままである、可撓性フィルム。
【請求項２】
前記層状構成が、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、対応する前記少なくとも１つの第２ゾーンにおけるよりも薄い厚さを有する、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項３】
前記第１主面の側における前記少なくとも１つの第１ゾーンの前記導電性表面が、前記第２層と電気的に接続している、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項４】
前記少なくとも１つの第１ゾーンにおける前記層状構成が、熱及び圧力の少なくとも一方を適用すると、金属表面に流動可能であり、かつ結合可能である、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項５】
前記第１層は熱可塑性層である、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項６】
前記第１層は熱硬化性層である、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項７】
前記熱硬化性層がエポキシ樹脂を含む、請求項６に記載の可撓性フィルム。
【請求項８】
前記第１層は硬化性層である、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項９】
前記第１層が、熱、紫外線、水分、及び圧力の１つ以上によって硬化可能である、請求項８に記載の可撓性フィルム。
【請求項１０】
前記第２層が導電性不織布材料を備える、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項１１】
前記導電性不織布材料が、複数の導電性繊維を含む、請求項１０に記載の可撓性フィルム。
【請求項１２】
前記複数の導電性繊維が、導電性材料でコーティングされた複数の電気絶縁繊維を含む、請求項１１に記載の可撓性フィルム。
【請求項１３】
前記層状構成の前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも一方の上に配置された第３層を更に備える、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項１４】
前記第３層が導電性層である、請求項１３に記載の可撓性フィルム。
【請求項１５】
前記導電性層が金属コーティングを備える、請求項１４に記載の可撓性フィルム。
【請求項１６】
前記第３層が電気絶縁層である、請求項１３に記載の可撓性フィルム。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの第１ゾーンが複数の第１ゾーンを含み、前記複数の第１ゾーンは同じ又は異なる厚さを有する、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの第２ゾーンが、前記第１ゾーンの少なくとも１つによって分離された複数の第２ゾーンを含む、請求項１に記載の可撓性フィルム。
【請求項１９】
回路基板の主面上に配置され、当該主面から突出する導電性フェンスであって、前記導電性フェンスは、前記回路基板上の複数の電子部品の１つ以上を少なくとも部分的に囲み、前記導電性フェンスは、前記回路基板の異なる第２導電性トレースに接続されている、導電性フェンスと、
前記導電性フェンスの頂部の上に配置され、前記回路基板の前記主面に面する可撓性フィルムであって、前記可撓性フィルムは、
層状構成で配置された第１層及び第２層を備える可撓性フィルムであって、前記層状構成は、前記第１層の側の第１主面と、前記第１主面とは反対側を向いた前記第２層の側の第２主面とを有し、前記第１層は電気絶縁性であり、前記第２層は導電性であり、
前記第１層及び前記第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、前記可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、前記少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する前記少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置され、
前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、前記第１層及び前記第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、前記層状構成の前記第１主面の側の前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、前記少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、前記第１主面は非導電性である、可撓性フィルムとを備え、
前記可撓性フィルムの前記少なくとも１つの第１ゾーンが、前記導電性フェンスの前記頂部に直接結合されている、システム。
【請求項２０】
前記第１導電性トレースが信号トレースであり、前記第２導電性トレースが接地トレースである、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記導電性フェンスが、第１位置において第１高さを有し、第２位置において第２高さを有し、前記第１高さと前記第２高さは異なっており、前記可撓性フィルムの前記底面は、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて前記異なる第１高さ及び第２高さに適合する形状を有している、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２２】
前記層状構成の前記第２主面が、実質的に平坦である、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記層状構成の前記第２主面が非平坦であり、前記第１ゾーンにおいて、前記第１主面の形状に沿った形状を有する、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２４】
前記導電性フェンスの前記頂部が非平坦表面を含む、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２５】
前記第１層が、前記回路基板に面する底層である、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２６】
前記第２層が、前記回路基板に面する底層である、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２７】
前記少なくとも１つの第１ゾーンが複数の第１ゾーンを含み、前記複数の第１ゾーンのそれぞれは、前記導電性フェンスの異なる部分の対応する頂部に取り付けられた底面を有する、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの第２ゾーンが、前記第１ゾーンの少なくとも１つによって分離された複数の第２ゾーンを含み、前記複数の第２ゾーンのそれぞれが、前記導電性フェンスによって少なくとも部分的に囲まれた、前記回路基板の対応する空間を被覆する、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２９】
可撓性フィルムを作製する方法であって、
第１層及び第２層を層状構成で配置する工程であって、前記層状構成は、前記第１層の側の第１主面と、前記第１主面とは反対側を向いた前記第２層の側の第２主面とを有し、前記第１層は導電性であり、前記第２層は電気絶縁性である、工程と、
前記層状構成の少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理することによって、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、前記第１層及び前記第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、前記層状構成の前記第１主面の側の前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、前記少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、前記第１主面は非導電性である、工程と、を含み、
前記第１層及び前記第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、前記可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、前記少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する前記少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される、方法。
【請求項３０】
前記少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程が、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて前記層状構成に圧力及び熱の少なくとも一方を適用する工程を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程が、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて前記層状構成を熱エンボス加工する工程を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記少なくとも１つの第１ゾーンを熱エンボス加工する工程が、予備形成ツールを適用して、前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて前記可撓性フィルムの底面に対して押し付ける工程を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３３】
前記少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程は、前記第１主面を前記少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、回路基板上の導電性フェンスの頂部に対して押し付ける工程を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
前記層状構成の少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理することによって、その厚さが低減する、請求項２９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、導電性層、及び電気絶縁層を含む可撓性フィルム、並びに可撓性フィルムを作製及び使用する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上の電子部品を被覆し、かつファラデーケージとして機能して、適切な電磁干渉（ＥＭＩ）シールドをもたらすために、金属缶が使用されてきた。金属性ファラデーケージは、金属缶フレーム又はフェンスと、溶接、機械的クリップ、ピン、窪み、又はこれらの組み合わせによって金属缶フレーム又はフェンスの頂部に取り付けられた金属の蓋とを含む場合がある。
【発明の概要】
【０００３】
簡潔に述べると、一態様において本開示は、層状構成で配置された第１層及び第２層を含む可撓性フィルムについて記載している。層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有する。第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性である。第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される。少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性のままである。
【０００４】
別の態様において、本開示は、回路基板の主面上に配置され、その主面から突出する導電性フェンスを含む、システムについて記載する。導電性フェンスは、回路基板上の複数の電子部品の１つ以上を少なくとも部分的に囲む。導電性フェンスは、回路基板の異なる第２導電性トレースに接続されている。可撓性フィルムは、導電性フェンスの上に配置され、回路基板の主面に面する。可撓性フィルムは、層状構成で配置された第１層及び第２層を含む。層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有する。第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性である。第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される。少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性のままである。可撓性フィルムの少なくとも１つの第１ゾーンが、導電性フェンスの頂部に直接取り付けられている。
【０００５】
別の態様において、本開示は、可撓性フィルムの作製方法について記載する。方法は、第１層及び第２層を層状構成で配置する工程を含む。層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有する。第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性である。方法は、層状構成の少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理することによって、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性のままである、工程を更に含む。第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される。
【０００６】
本開示の例示的実施形態では、様々な予期せぬ結果及び利点が得られる。本開示の代表的な実施形態の１つのこのような利点は、可撓性フィルムが、処理されたゾーンにおいて、導電性フェンスの頂部と結合することができる導電性底面をもたらし、これが双方の間のなんらかの結合線の隙間を実質的に排除し、効果的なＥＭＩシールドをもたらすことができる、ということである。加えて、未処理ゾーンにおいて、底面は電気絶縁性であり、短絡の問題を防止することができる。
【０００７】
以上が本開示の例示的な実施形態の様々な態様及び利点の概要である。上記の「発明の概要」は、それらの本開示の特定の例示的な実施形態の、図示される各実施形態又は全ての実装を説明することを意図するものではない。以下の図面及び「発明を実施するための形態」は、本明細書に開示される原理を使用する特定の好ましい実施形態を、より詳細に例示するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
以下の本開示の様々な実施形態の詳細な説明を添付図面と併せて考慮することで、本開示のより完全な理解が可能である。
【図１】一実施形態による、層状構成で配置された導電性層及び電気絶縁層を含む、フィルムの断面図である。
【図２】一実施形態による、層状構成の第１ゾーンが処理されている、図１のフィルムの断面図である。
【図３Ａ】別の実施形態による、第１ゾーン及び第２ゾーンを含む、フィルムの断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのフィルムの上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂのフィルムの底面図である。
【図３Ｄ】一実施形態による、回路基板上のフェンスの頂部の上に配置された蓋として、図３Ａのフィルムを含む、システムの断面図である。
【図４Ａ】一実施形態による、組み立てる前の、中実の蓋及びフィルムの断面図である。
【図４Ｂ】一実施形態による、ツールを使用して処理される、図４Ａのフィルムの断面図である。
【図４Ｃ】組み立てる前の、図４Ｂの処理されたフィルム、及びフェンスを含む回路基板の断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｃのフィルム及び回路基板を含むシステムの断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｄのシステムの上面断面図である。
【図５Ａ】一実施形態による、組み立てる前の、フィルム、及び回路基板上に配置されたフェンスを含む、システムの断面図である。
【図５Ｂ】フェンスの頂部にフィルムが取り付けられた、図５Ａのシステムの断面図である。
【図６Ａ】一実施形態による、組み立てる前の、フィルム、及び回路基板上に配置されたフェンスを含む、システムの断面図である。
【図６Ｂ】フェンスの頂部にフィルムが取り付けられた、図６Ａのシステムの断面図である。  図面において、同様の参照符号は同様の要素を表わす。上記に特定した図面は必ずしも等尺に描かれておらず、本開示の数個の実施形態を明示しているが、発明の詳細な説明で指摘するように、他の実施形態もまた想到される。全ての場合に、本開示は、本明細書で開示される開示内容を、明示的な限定によってではなく、例示的実施形態を示すことによって説明する。本発明の範囲及び趣旨に含まれる多くの他の修正及び実施形態が、当業者によって考案され得ることを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の定義された用語の用語集に関して、異なる定義が特許請求の範囲又は本明細書の他の箇所において与えられていない限り、これらの定義が本出願全体のために適用されるものとする。
【００１０】
用語集
明細書及び特許請求の範囲の全体を通して特定の用語が使用されており、大部分は周知であるが、いくらか説明を必要とするものもある。以下が理解されるべきである：
【００１１】
「混合（intermixing）」、及び「相互拡散（inter−diffusion）」は本明細書において互換的に使用され、隣接する層の材料が互いの内部へと拡散する、層状構成の所望のゾーンを指すものとする。
【００１２】
用語「硬化性材料」とは、化学反応して分子結合及び架橋を形成する材料を指すものとする。化学反応は、例えば、熱、紫外線、電子ビーム、水分などの方法によって開始することができ、典型的には恒久的でありかつ不可逆的である。
【００１３】
用語「熱硬化性材料」とは、化学反応して、熱により開始される、分子結合及び架橋を形成する材料を指すものとする。
【００１４】
用語「均質」とは、巨視的スケールで観察される場合、物質の単一相のみを呈することを意味する。
【００１５】
用語「（コ）ポリマー」（単数又は複数）は、ホモポリマー及びコポリマー、並びに、例えば、共押出しにより、又は例えば、エステル交換反応を含む反応により、混和性配合物において形成され得るホモポリマー又はコポリマーを含む。用語「コポリマー」は、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、及び星形（例えば、樹枝状）コポリマーを含む。
【００１６】
モノマー、オリゴマーに関する「（メタ）アクリレート」という用語は、アルコールとアクリル酸又はメタクリル酸との反応生成物として形成したビニル官能性アルキルエステルを意味する。
【００１７】
特定の層に関して「隣接する」という用語は、２つの層が互いに隣合い（即ち、隣接）かつ直接接触しているか、又は、互いに近接してはいるが直接接触はしていない（即ち、これらの層の間に１つ以上の追加層が介在している）位置において、別の層と接合しているか若しくはそれに付着していることを意味する。
【００１８】
配置に関する用語、例えば「上部の（atop）」、「上の（on）」、「上方の（over）」、「覆う（covering）」、「最上部の（uppermost）」、「の下にある（underlying）」などを、開示されるコーティングされた物品内の様々な要素の位置に対して使用することによって、水平に配置され、上を向いた基材に対する要素の相対位置を指す。しかしながら、他に指定されない限り、基材又は物品が製造時又は製造後において何らかの空間的な向きを有さなければならないということを意味するものではない。
【００１９】
基材又は本開示の物品の他の構成要素に関する層の位置を説明するための用語「オーバーコーティングされた」を使用することは、基材又は他の構成要素の上部にあるが、基材又は他の構成要素のいずれかに連続している必要はない、層を意味する。
【００２０】
他の層に対する層の位置を説明するにあたり、「によって分離される」という用語を使用することによって、この層が他の２つの層の間にあることを指すが、この層は必ずしもいずれかの層と連続又は隣接していなくてもよい。
【００２１】
数値又は形状に関する用語「約」又は「およそ」は、数値又は特性若しくは特徴の＋／−５パーセントを意味するが、明示的に、正確な数値を含むものとする。例えば、「約」１Ｐａ−ｓｅｃの粘度とは、０．９５〜１．０５Ｐａ−ｓｅｃの粘度を指すが、１Ｐａ−ｓｅｃちょうどの粘度も明示的に含むものとする。同様に、「実質的に正方形」の外辺部とは、各横方向縁部が、他のいずれかの横方向縁部の長さの９５％〜１０５％の長さを有する４つの横方向縁部を有する幾何形状を説明することを意図するが、これはまた、各横方向縁部が正確に同じ長さを有する幾何形状を含むものとする。
【００２２】
特性、又は特徴に関して用語「実質的に」とは、特性又は特徴が示される程度が、その反対の特性又は特徴が示される程度よりも、大きいということを意味する。例えば、「実質的に」透明な基材とは、透過させる放射線（例えば、可視光線）の方が、透過させない（例えば、吸収及び反射する）放射線より多い、基材を意味する。したがって、その表面に入射した可視光線の５０％超を透過させる基材は、実質的に透明であるが、その表面に入射した可視光線の５０％以下を透過させる基材は、実質的に透明でない。
【００２３】
本明細書及び添付の実施形態において使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、内容によりそうでない旨が明らかでない限り、複数の対象を含むものとする。したがって、例えば「化合物（a compound）」を含有する微細繊維への言及は、２種以上の化合物の混合物を含む。本明細書及び添付の実施形態において使用されるとき、用語「又は」は、その内容が特に明確に指示しない限り、一般的に「及び／又は」を包含する意味で用いられる。
【００２４】
本明細書で使用するとき、末端値による数値範囲での記述には、その範囲内に包含されるあらゆる数値が含まれる（例えば１〜５には１、１．５、２、２．７５、３、３．８、４、及び５が含まれる）。
【００２５】
特に指示がない限り、本明細書及び実施形態で使用する量又は成分、特性の測定値などを表す全ての数は、全ての場合、「約」という用語によって修飾されていると解するものとする。したがって、特に指示がない限り、前述の明細書及び添付の実施形態の列挙において示す数値パラメータは、本開示の教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に依存して変化しうる。最低でも、特許請求される実施形態の範囲への均等論の適用を限定する試みとしてではなく、報告される有効桁の数に照らして、通常の四捨五入を適用することにより、各数値パラメータは少なくとも解釈されるべきである。
【００２６】
本開示の例示的な実施形態は、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な修正及び変更を採ってもよい。したがって、本開示の実施形態は、以下に記載の例示的な実施形態に限定されるものではないが、特許請求の範囲に記載されている限定及びそれらのいずれかの等価物により定められるものであることを理解すべきである。
【００２７】
図１は、層状構成で配置された、第１層１１０及び第２層１２０を含む、可撓性フィルム１００の断面図を例示している。層状構成は、第１層１１０の側の第１主面１１２、及び第２層１２０の側の第２主面１２２を有する。第１層１１０は電気絶縁層であり、第２層１２０は導電性層であり、よってフィルム１００の第１主面１１２は電気絶縁性であり、第２主面１２２は導電性である。第１層及び第２層は、例えば数マイクロメートル〜数百マイクロメートルである第１厚さ及び第２厚さをそれぞれ有し得る。いくつかの実施形態において、第１層１１０は、例えば、第２層１２０の少なくとも２５％、５０％、７５％、１００％、１５０％、又は２００％の厚さを有してもよい。いくつかの実施形態において、第１層１１０は、例えば、第２層１２０の２００％、３００％、４００％、５００％、６００％、７００％、８００％、９００％、又は１０００％以下の厚さを有してもよい。いくつかの実施形態において、第１層１１０は、例えば、約１０マイクロメートル〜５００マイクロメートルの厚さを有してもよく、第２層１２０は、例えば、約５マイクロメートル〜約２００マイクロメートルの厚さを有してもよい。
【００２８】
いくつかの実施形態において、第１層１１０は、１つ以上の熱可塑性材料を含む熱可塑性層であり得る。いくつかの実施形態において、熱可塑性材料は、ポリエステル及び誘導体、例えば、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、コポリエステルなどを含み得る。いくつかの実施形態において、熱可塑性材料は、ポリアミド、コポリアミドなどを含み得る。いくつかの実施形態において、熱可塑性材料は、オレフィン誘導体、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセテート、エチレンアクリレートなどを含み得る。いくつかの実施形態において、熱可塑性材料は、熱可塑性エラストマー、例えば、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＢＳなどを含む。いくつかの実施形態において、熱可塑性材料は、ポリウレタン、例えば、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカプロラクトン、芳香族化合物（例えば、ＭＤＩ）、脂肪族化合物（例えば、Ｈ１２、ＭＤＩ、ＨＤＩ、及びＩＰＤＩ）を含む。いくつかの実施形態において、熱可塑性層は、例えば、金属表面などの表面に結合することができる、１つ以上の熱可塑性接着剤を含み得る。いくつかの実施形態において、第１層１１０は、架橋物を生成するように、紫外線、水分、圧力、及び熱の１つ以上によって硬化可能であり得る、硬化性層であり得る。いくつかの実施形態において、第１層１１０は、熱硬化可能な熱硬化性材料を含む、熱硬化性層であり得る。第１層１１０は例えば、アクリレートポリマー、ポリエポキシド樹脂、エポキシアクリル、熱活性化変性脂肪族アミンポリエポキシド樹脂硬化剤などの１つ以上を含み得る。代表的な熱硬化性樹脂は、米国特許第６２１４４６０号（Ｂｌｕｅｍら）に記載され、これは参照により本明細書に組み込まれる。
【００２９】
いくつかの実施形態において、第１層１１０の表面は、室温において粘着性を有し得る。いくつかの実施形態において、第１層１１０の材料は、例えば、熱及び／又は圧力を適用することによって、軟化されるか、又は粘着性を付与されてもよい。加えて、第１層１１０の材料は、比較的低い粘度を有してもよく、圧力及び熱の少なくとも一方を適用することによって多孔性構造内に拡散することができる。圧力／熱が適用されると、第１層１１０のレオロジー特性（例えば、粘弾性）が変化し得ることが理解される。
【００３０】
いくつかの実施形態において、第１層１１０内の材料の大部分（例えば、５０重量％、又は体積％以上）が、感圧接着剤（ＰＳＡ）材料でない場合がある。ＰＳＡ材料は、本出願における必要に応じて、フェンスの頂部への十分な結合強度、及び耐久性／確実性をもたらさない場合がある。
【００３１】
第２層１２０は、多孔性導電性層であり得る。第２層１２０は孔／空隙を含むことができ、圧力及び／又は熱を加えた際に、第１層１１０の材料がその孔／空隙を通じて流動／拡散するのを可能にする。このような流動又は拡散により、第１層１１０及び第２層１２０の材料が、所望のゾーンにおいて混合し得る。いくつかの実施形態において、第２層１２０は、例えば、約３０％以上、約５０％以上、約７０％以上、又は約９０％以上の多孔率、又はボイド率を有してもよい。第２層１２０は、少なくとも一部において、３０％未満の多孔率を有し得ることが理解される。いくつかの実施形態において、多孔性導電性層は、不織布材料、及び多孔性導電性織布の一方又は両方を含み得る。不織布材料は、複数の導電性繊維を含み得る。いくつかの実施形態において、導電性繊維は、１つ以上の導電性材料でコーティングされた複数の電気絶縁繊維を含み得る。電気絶縁繊維としては、例えば、ポリエステル、ナイロン、炭素繊維などが挙げられる。導電性コーティング材料としては例えば、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。いくつかの実施形態において、導電性層の導電性及び接地性能を向上させるために、任意の充填剤が追加されてもよい。任意の充填剤は、例えば、導電性粒子、フレーク、及び／又は繊維を含み得る。導電性材料は、例えば、銀、ニッケルなどの固体金属、又は銀めっきしたガラスフレークなどの金属めっきしたコア材料であり得る。任意の充填剤はまた、炭素系繊維、及び／又は粒子を含み得る。
【００３２】
図２は、一実施形態により、図１のフィルム１００を選択的に処理することによって形成される、可撓性フィルム２００の断面図を例示している。可撓性フィルム２００は、少なくとも１つの第１ゾーン１０と、少なくとも１つの第２ゾーン２０とを含む。第１層１１０及び第２層１２０は、少なくとも１つの第１ゾーン１０から少なくとも１つの第２ゾーン２０へと、可撓性フィルム２００の横方向に途切れなく延びる、層状構成を形成する。少なくとも１つの第１ゾーン１０は、少なくとも１つの第２ゾーン２０の周辺に位置している。示される実施形態において、第１ゾーン１０は、２つの隣接する第２ゾーン２０を分離するようにして位置している。少なくとも１つの第１ゾーン１０において、第１層１１０及び第２ゾーン１２０は、少なくとも部分的に、互いに混合している。示される実施形態において、熱及び圧力の少なくとも一方を適用すると、第１層１１０の材料が第２層１２０内へと拡散し、これが第１層１１０と第２層１２０との混合を生じて、第１ゾーン１０を形成する。
【００３３】
いくつかの実施形態において、少なくとも１つの第１ゾーン１０が、例えば、８０℃以上、１００℃以上、１２０℃以上、又は１３０℃以上の温度で熱処理されてもよい。熱は、例えば、２００℃以下、１８０℃以下、１６０℃以下の温度で適用されてもよい。いくつかの実施形態において、適用される圧力は例えば、数ｐｓｉ〜数十ｐｓｉの範囲であり得る。第１ゾーンを処理するために適用された温度及び圧力は、例えば、第１層及び第２層の特定の材料、各層の厚さ、層の初期表面形状、フェンス２の頂部の表面条件など、多くの変数に基づいて最適化できることもまた、理解される。
【００３４】
第１ゾーン１０は、第２ゾーン２０よりも小さい厚さを有し得る。いくつかの実施形態において、この厚さは例えば、約２０％以上、約３０％以上、約４０％以上、約５０％以上、又は約６０％以上小さくすることができる。図２に示されるように、主に第１層１１０の側において、厚さが低減される。いくつかの実施形態において、第１層１１０の側の厚さの低減は、約８０％以上、約９０％以上、又は約９５％以上である。
【００３５】
層状構成の、第１主面１１２の側の少なくとも１つの第１ゾーン１０において、第１層１１０及び第２層１２０が混合する際に、導電性表面１２が形成される。導電性表面１２は、第１ゾーン１０の底面１２ａを含んでもよい。いくつかの実施形態において、底面１２ａに隣接する、側面１２ｂの少なくとも一部は、導電性であり得る。第１ゾーン１０における、元来絶縁性である底面１１２における導電性は、混合／拡散から生じる、第２層１２０由来の材料の存在によるものである。少なくとも１つの第２ゾーン２０において、第１主面１１２は、非導電性のままである（例えば、図２における表面領域１４を参照）。
【００３６】
層状構成の第２主面１２２の側の、少なくとも１つの第１ゾーン１０において、上面１２ｃが形成される。上面１２ｃは底面１２ａの反対側にあり、底面１２ａと実質的に同じ特性（例えば、導電性、粘着性など）を呈してもよい。例えば、第１層１１０の粘着材料が、第２主面１２２の第１ゾーン１０へと拡散することにより、上面１２ｃは金属面に結合可能であり得る。加えて、第１ゾーン１０における上面１２ｃは、その導電性を実質的に維持し得る。少なくとも１つの第２ゾーン２０において、第２主面１２２は、未変更のままである。
【００３７】
フィルム２００は、例えば圧力及び熱の少なくとも一方を適用して、少なくとも１つの第１ゾーン１０を選択的に処理することにより形成することができ、これについては以下で更に詳細に記載される。
【００３８】
図３Ａ〜図３Ｃは、層状構成で配置された、第１層３１０及び第２層３２０を含む、可撓性フィルム３００を例示している。第１層３１０及び第２層３２０は、図１及び図２の第１層１１０及び第２層１２０と同じ組成をそれぞれ有し得る。層状構成は、第１層３１０の側の第１主面３１２、及び第２層３２０の側の第２主面３２２を有する。第１層３１０及び第２層３２０は、少なくとも１つの第１ゾーン１０’から少なくとも１つの第２ゾーン２０’まで途切れなく延びる。少なくとも１つの第１ゾーン１０’において、第１層３１０及び第２層３２０は、少なくとも部分的に、互いに混合して、層状構成の第１主面３１２の側に導電性表面１２’をもたらす。少なくとも第２ゾーン２０’において、第１主面３１２は、非導電性のままである（例えば、図２Ａにおける表面領域１４’を参照）。示される実施形態において、第２ゾーン２０は、第１ゾーン１０に囲まれている。
【００３９】
層状構成の第２主面３２２の側の、少なくとも１つの第１ゾーン１０’において、上面１２ｃ’が形成される。上面１２ｃ’は底面１２’のとは反対側を向いており、底面１２’と実質的に同じ特性（例えば、導電性、粘着性など）を呈してもよい。例えば、第１層３１０の材料が、第２主面３２２の第１ゾーン１０’へと拡散することにより、上面１２ｃ’は金属面に結合可能であり得る。加えて、第１ゾーン１０’における上面１２ｃ’は、その導電性を実質的に維持し得る。第１ゾーン１０’における底面１２及び上面１２ｃ’は、異なる表面形状、及び／又は表面積を有し得る。少なくとも１つの第２ゾーン２０’において、第２主面３２２は、未変更のままである。図３Ｂ及び図３Ｃはそれぞれ、フィルム３００の上面図及び底面図を例示している。
【００４０】
いくつかの実施形態において、１つ以上の任意の層３０１は、可撓性フィルム３００の上に配置することができる。任意の層３０１は、例えば、導電性ホイル又は繊維、繊維層、プラスチック層、黒色層などの１つ以上を含み得る。
【００４１】
図３Ｄは、回路基板４の上に配置された、導電性フェンス２の上にフィルム３００を適用する工程を例示している。フェンス２は金属エンクロージャの形態をとってもよく、これは例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得る、回路基板４に取り付けられている。フェンス２は、例えばはんだ付けを使用して、回路基板４に取り付けられてもよい。フェンス２は、例えば接地トレースであり得る、回路基板４上の異なる第２導電性トレース（図示されない）に電気接続されていてもよい。フェンス２は、上面２１を含み、これはフィルム３００の第１ゾーン１０’における導電性表面１２’と直接接触している（図３Ａ、及び図３Ｄ参照）。示される実施形態において、フェンス２の上面２１はある表面形状を有し、フィルム３００の第１ゾーン１０’における導電性表面１２’は、フェンス２の上面２１の形状に沿った形状を有する。形状が一致していることによって、その間の接触表面を増加させることができ、これはひいては、その間の結合及び電気接続を向上させ得る。示される実施形態において、フィルム３００が、フェンス２の上部に直接結合されると、第２ゾーン２０’の第２層３２０と、フェンス２との間で、矢印によって示される導電経路が得られる。
【００４２】
フィルム３００は、例えば、熱又は圧力の少なくとも一方を適用することによって、フェンス２の頂部に取り付けることができる。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの第１ゾーン１０’が、例えば、８０℃以上、１００℃以上、１２０℃以上、又は１３０℃以上の温度で熱処理されてもよい。熱は、例えば、２００℃以下、１８０℃以下、１６０℃以下の温度で適用されてもよい。いくつかの実施形態において、適用される圧力は例えば、数ｐｓｉ〜数十ｐｓｉの範囲であり得る。フィルム３００は、８０℃未満、若しくは２００℃超の温度、及び／又は１ｐｓｉ未満、若しくは１００ｐｓｉ超の圧力でフェンスの頂部に直接結合され得ることが理解される。第１ゾーン１０’を処理するために適用された温度及び圧力は、例えば、第１層及び第２層の特定の材料、各層の厚さ、層の初期表面形状、フェンス２の頂部の表面条件など、多くの変数に基づいて最適化できることもまた、理解される。
【００４３】
熱及び／又は圧力を適用すると、第１ゾーン１０’における導電性表面１２’は、フェンス２の上面２１に直接形成されて、導電性境界部を形成することができる。結合プロセスの間、フィルム３００は、その表面形状を、フェンス２の形状に合わせることができる。例えば、フェンス２の頂面２１が、非平坦である場合、第１ゾーン１０’におけるフィルム３００の厚さは、熱及び／又は圧力を適用した際に、適切な量だけ減少して、非平坦な形状に適合することができる。
【００４４】
図３Ｄに示される実施形態は、第１層３１０が、フェンス２の頂部に取り付けられていることを示しているが、他の実施形態において、第２層３２０を、フェンス２の頂部に取り付けてもよいことが理解される。第２表面３２２の第１ゾーン１０’における表面１２ｃ’（図３Ａも参照）は、フェンス２の頂部に直接結合されて、その間に電気接続が得られる。
【００４５】
図４Ａ〜図４Ｄは、一実施形態により、システム４００を形成する工程を例示している。図４Ａに示されるように、可撓性フィルム４０１は、層状構成で配置された第１層４１０及び第２層４２０を含む。いくつかの実施形態において、第１層４１０及び第２層４２０は、図１及び図２の第１層１１０及び第２層１２０と同じ組成をそれぞれ有し得る。いくつかの実施形態において、第１層４１０及び第２層４２０は、図１及び図２の第２層１２０及び第１層１１０と同じ組成をそれぞれ有し得る。可撓性フィルム４０１は、中実の蓋４０２に取り付けられる。図４Ｂに図示されるように、可撓性フィルム４０１は、高温でツール４３０に対して押し付けられる。ツール４３０は、多数の突出するバー４３２を含む。突出するバー４３２の上部は、層状構成の底面４１２に対して押し付けられて、多数の第１ゾーン１０’’を生じることができる（図４Ｃ参照）。対応する第１ゾーン１０’’において、バー４３２から圧力及び／又は熱が適用されると、第１層４１０及び第２層４２０が互いに混合して、第１ゾーン１０’’に導電性表面１２’’が形成され得る。未処理ゾーン２０’’において、表面１４’’は電気絶縁性であり得る。中実の蓋４０２が取り付けられた、処理された可撓性フィルム４０１は、熱及び圧力の少なくとも一方を適用することによって、回路基板４４上の導電性フェンス４２の頂部に結合されている。
【００４６】
図４Ｃに示されるように、導電性フェンス４２は、第１部分４２ａにおける第１高さＨ１と、Ｈ１と異なる第２高さＨ２とを有する。いくつかの実施形態において、Ｈ１とＨ２との差は、例えば、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上、３ｍｍ以上、又は５ｍｍ以上であり得る。図４Ｂのツール４３０の突起バー４３２の高さ形状及び上面形状は、導電性フェンス４２の様々な部分（例えば、４２ａ及び４２ｂ）のものと一致している。このように、図４Ｃ〜図４Ｄに示されるように、処理されたフィルム４０１が、導電性フェンス４２の頂部に結合されているとき、第１ゾーン１０’’における底面１２’’は、Ｈ１及びＨ２などの様々な高さに適合する形状を有し得る。可撓性フィルム４０１がフェンス４２の上に配置されているときに、圧力及び熱の少なくとも一方を適用することによる結合プロセスにおいて、導電性表面１２’’を、フェンス４２の上面と直接接触させている間に、第１層４１０の材料が流れて、フェンス４２の上面に結合し得る。
【００４７】
導電性フェンス４２は多数の部分（例えば、４２ａ、及び４２ｂ）を含み、これらは、回路基板４４の上に配置された１つ以上の電子装置（図示されない）をそれぞれ収容する、多数のエンクロージャ４３を形成する。エンクロージャ４３は、可撓性フィルム４０１によって被覆される。可撓性フィルム４０１の第１ゾーン１０’’は、フェンス４２の多数の部分の対応する頂部に結合され、これと電気的に接触している。第１層４１０が電気絶縁層であり、第２層４２０が導電性層であるとき、第１ゾーン１０’’における底面１２’’は導電性であり、一方第２ゾーン２０’’における底面１４’’は電気絶縁性である。未処理ゾーン２０’’における電気絶縁層１４’’は、エンクロージャ４３に受け入れられた下部の電子装置（図示されない）に面する。いくつかの実施形態において、中実の蓋４０２は任意選択であり、可撓性フィルム４０１がフェンス４２に結合された後に、回路基板４４から取り除かれてもよい。
【００４８】
図４Ｅは、図４Ｄの上面を示しており、処理ゾーン１０’’における、フェンス領域上の混合を示している。そこにフェンス４２が取り付けられている、若しくはそこから突出している、又はいくつかの場合において基材内へと凹んでいる回路基板４４の基材に対する、フェンスの相対高さは変化させることができる。フェンス４２は、混合ゾーン１０’’内で混合した後に、可撓性フィルム４０１の接地を可能にする、導電性構造である。いくつかの実施形態において、フェンスの高さは、回路基板４４の基材の一次表面と「同一平面」であるか、又はその下にあるか、若しくは下に窪んでいる場合がある。可撓性フィルム４０１は、フェンスの設計の突出した、同一平面の、及び／又は凹んだ部分の全てを含む、フェンスに取り付けるために使用されてもよい。フェンス（例えば、フェンス４２）は、混合ゾーン１０’’が接地するために使用される境界を画定する。いくつかの場合において、フェンス、又はフェンスの一部は、露出し、かつ混合ゾーン（例えば、ゾーン１０’’）が接触し得る、ＰＣＢ接地平面の一部であり得る。
【００４９】
図５Ａ及び図５Ｂは、図４Ｂの高温突出バーを含むツール４３０を使用せずに、システム５００を形成する工程を例示している。図５Ａに示されるように、可撓性フィルム５０１は、層状構成で配置された、第１層５１０及び第２層５２０を含む。いくつかの実施形態において、第１層５１０及び第２層５２０は、図１及び図２の第１層１１０及び第２層１２０と同じ組成をそれぞれ有し得る。いくつかの実施形態において、第１層５１０及び第２層５２０は、図１及び図２の第２層１２０及び第１層１１０と同じ組成をそれぞれ有し得る。可撓性フィルム５０１は、形成ツール５０２に取り付けられる。その後、可撓性フィルム５０１は、回路基板４４上に固定された、導電性フェンス４２の頂部に直接結合される。結合プロセスにおいて、可撓性フィルム５０１がフェンス４２の上に配置されているときに、圧力及び熱の少なくとも一方が適用され得、処理ゾーンにおける、可撓性フィルム５０１の材料が流れてフェンス４２の上面に結合し得る一方で、フェンス４２の上面と直接接触した導電性表面１０’’がもたらされる。図５Ｂに示されるように、処理ゾーン１０’’は、フェンス４２の高さの差に適合し得るように、様々な量でそれぞれの厚さを低減させることができる。結合後、形成ツール５０２は除去される。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂは、可撓性フィルム６０１の上面６１４を予備成形することによってシステム６００を形成する工程を例示している。図６Ａに示されるように、可撓性フィルム６０１は、層状構成で配置された、第１層６１０及び第２層６２０を含む。いくつかの実施形態において、第１層６１０及び第２層６２０は、図１及び図２の第１層１１０及び第２層１２０と同じ組成をそれぞれ有し得る。いくつかの実施形態において、第１層６１０及び第２層６２０は、図１及び図２の第２層１２０及び第１層１１０と同じ組成をそれぞれ有し得る。図６Ａに図示されるように、可撓性フィルム６０１の上面６１４は、形成ツール６０２の主面に取り付けられている。形成ツール６０２の主面は、導電性フェンス４２の頂部の高さ形状を補完する形状を有する。熱及び／又は圧力下で形成ツール６０２の主面に取り付けることによって、可撓性フィルム６０１の上面６１４が成形される。その後、可撓性フィルム６０１は、回路基板４４上に固定された、導電性フェンス４２の頂部に直接結合される。結合プロセスにおいて、可撓性フィルム６０１がフェンス４２の上に配置されているときに、圧力及び熱の少なくとも一方が適用され得、圧力及び／又は熱が適用されたゾーンにおける可撓性フィルム６０１の材料が流れて、フェンス４２の上面に結合し得る一方で、フェンス４２の上面と直接接触した導電性表面がもたらされる。結合後、形成ツール６０２は除去される。
【００５１】
本開示の代表的な実施形態では、様々な予期せぬ結果及び利点が得られる。本開示の代表的な実施形態の１つのこのような利点は、可撓性フィルムが、処理されたゾーンにおいて、導電性フェンスの頂部と結合することができる導電性底面をもたらし、これが双方の間のなんらかの結合線の隙間を実質的に排除し、効果的なＥＭＩシールドをもたらすことができる、ということである。加えて、未処理ゾーンにおいて、底面は、電気絶縁性であり、短絡の問題を防止することができる。
【００５２】
結合線の隙間のＥＭＩシールドは、混合ゾーンにおける、第２層の導電性材料、及び第１層の非導電性材料の混合又は相互拡散の度合いに直接関連し得る。ＥＭＩシールドの度合いは、最終用途に合わせて調節することができ、所望のゾーンにおける混合／相互拡散の度合いによって調節することができる。ＥＭＩシールド効果はまた、混合ゾーンにおいて、第２層の導電性材料が、所望のフェンス領域に接触する度合いに関連し得る。
【００５３】
混合ゾーン（例えば、フェンスの頂部と接触する、結合線混合ゾーン）にわたる、ＥＭＩシールドを測定するＥＭＩシールド試験方法において、所望のゾーンにおける混合の度合い、及び導電性層で使用される導電性材料の種類に基づき、ＥＭＩシールドは、少なくとも２０ｄＢ、好ましくは３０ｄＢ、より好ましくは４０ｄＢ、又は最も好ましくは５０ｄＢ超であり得る。
【００５４】
シールド缶蓋取り付け設計における、可撓性フィルムのＥＭＩシールドは、導電性層の厚さ、及びまた混合ゾーンを通じて測定されてもよい。いくつかの場合において、ＥＭＩシールド効果は、熱及び／又は圧力によって処理されたゾーンにおける混合の度合いに基づいて、同じである、又は異なる。可撓性フィルムの上側に、任意選択の金属層が適用されている場合、主なＥＭＩシールドの主な漏洩は、元来結合線の隙間区域となる混合ゾーンにおいて最も生じやすくなり得る。混合の度合い、及び生じる接地接触抵抗は、導電性層材料の種類（例えば、密度、導電性、厚さ、繊維寸法、及び任意選択により追加される導電性充填剤、例えば、導電性粒子、フレーク、及び／又は繊維など）を選択することによって、最終用途における仕様のための要求を満たすために調節することができ、導電性材料は、いくつかの実施例において、効果的により厚くてもよい（より長い経路）。
【００５５】
混合区域における、導電性層のフェンスの頂部に対する接触抵抗は、所望の混合の度合いに基づいて変化させることができる。接触抵抗は例えば、１００Ω未満、好ましくは２０Ω未満、より好ましくは１Ω未満、及び最も好ましくは０．１Ω未満であり得る。接触抵抗は、混合ゾーン付近のフェンス区域と、導電性層のこのゾーン付近の位置との間における、２点接触抵抗プローブ試験方法を使用する、試験方法によって測定することができる。
【００５６】
フェンス材料は、測定される接触抵抗に影響し得る、自己抵抗（self−resistance）（例えば、固有の表面抵抗）を有し得ることが理解される。表面抵抗は、材料の種類、及び酸化物層の厚さに関連し得る。いくつかの実施形態において、接触抵抗値は、薄い酸化物層を備えるステンレススチール表面に基づいて測定されてもよく、ステンレススチールフェンス表面自体の接触抵抗測定値は、例えば、０．２Ω未満であり得る。酸化物層の厚さ、及び金属の種類は、金属表面の基本的な接触抵抗を調節し、接触抵抗の範囲を調節するために考慮される必要がある。
【００５７】
以下に、本開示の様々な例示的な実施形態を、図面を具体的に参照しながら説明する。本開示の例示的な実施形態には、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を加えてもよい。したがって、本開示の実施形態は、以下に記載の例示的な実施形態に限定されるものではないが、特許請求の範囲に記載されている限定及びそれらの任意の等価物により支配されるものであることを理解すべきである。
【００５８】
例示的実施形態の列挙
実施形態１〜１８、１９〜２８及び２９〜３４はいずれも組み合わせることができることが理解される。
【００５９】
実施形態１は、
層状構成で配置された第１層及び第２層を備える可撓性フィルムであって、層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有し、第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性であり、
第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置され、
少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性のままである、可撓性フィルムである。
【００６０】
実施形態２は、層状構成が、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、対応する少なくとも１つの第２ゾーンにおけるよりも薄い厚さを有する、実施形態１に記載の可撓性フィルムである。
【００６１】
実施形態３は、第１主面の側における少なくとも１つの第１ゾーンにおける導電性表面が、第２層と電気的に接続している、実施形態１又は２に記載の可撓性フィルムである。
【００６２】
実施形態４は、少なくとも１つの第１ゾーンにおける層状構成が、熱及び圧力の少なくとも一方を適用すると、金属表面に流動可能であり、かつ結合可能である、実施形態１〜３のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００６３】
実施形態５は、第１層が熱可塑性層である、実施形態１〜４のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００６４】
実施形態６は、第１層が熱可塑性層である、実施形態１〜５のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００６５】
実施形態７は、熱硬化性層がエポキシ樹脂を含む、実施形態６に記載の可撓性フィルムである。
【００６６】
実施形態８は、第１層が硬化性層である、実施形態１〜７のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００６７】
実施形態９は、第１層が、熱、紫外線、水分、及び圧力の１つ以上によって硬化可能である、実施形態８に記載の可撓性フィルムである。
【００６８】
実施形態１０は、第２層が導電性不織布材料及び導電性織布材料の１つ以上を備える、実施形態１〜９のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００６９】
実施形態１１は、導電性不織布材料が、複数の導電性繊維を含む、実施形態１０に記載の可撓性フィルムである。
【００７０】
実施形態１２は、複数の導電性繊維が、導電性材料でコーティングされた複数の電気絶縁繊維を含む、実施形態１１に記載の可撓性フィルムである。
【００７１】
実施形態１３は、層状構成の第１主面及び第２主面の少なくとも一方の上に配置された第３層を更に備える、実施形態１〜１２のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００７２】
実施形態１４は、第３層が導電性層である、実施形態１３に記載の可撓性フィルムである。
【００７３】
実施形態１５は、熱硬化性層が金属コーティングを備える、実施形態１４に記載の可撓性フィルムである。
【００７４】
実施形態１６は、第３層が電気絶縁層である、実施形態１３に記載の可撓性フィルムである。
【００７５】
実施形態１７は、少なくとも１つの第１ゾーンが複数の第１ゾーンを含み、複数の第１ゾーンは同じ又は異なる厚さを有する、実施形態１〜１６のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００７６】
実施形態１８は、少なくとも１つの第２ゾーンが、第１ゾーンの少なくとも１つによって分離された複数の第２ゾーンを含む、実施形態１〜１７のいずれかに記載の可撓性フィルムである。
【００７７】
実施形態１９は、
回路基板の主面上に配置され、当該主面から突出する導電性フェンスであって、導電性フェンスは、回路基板上の複数の電子部品の１つ以上を少なくとも部分的に囲み、導電性フェンスは、回路基板の異なる第２導電性トレースに接続されている、導電性フェンスと、
導電性フェンスの頂部の上に配置され、回路基板の主面に面する可撓性フィルムであって、可撓性フィルムは、
層状構成で配置された第１層及び第２層を備える可撓性フィルムであって、層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有し、第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性であり、
第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置され、
少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性である、可撓性フィルムとを備え、
可撓性フィルムの少なくとも１つの第１ゾーンが、導電性フェンスの頂部に直接結合されている、システムである。
【００７８】
実施形態２０は、第１導電性トレースが信号トレースであり、第２導電性トレースが接地トレースである、実施形態１９に記載のシステムである。
【００７９】
実施形態２１は、導電性フェンスが、第１位置において第１高さを有し、第２位置において第２高さを有し、第１高さと第２高さは異なっており、可撓性フィルムの底面は、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて異なる第１高さ及び第２高さに適合する形状を有している、実施形態１９又は２０に記載のシステムである。
【００８０】
実施形態２２は、層状構成の第２主面が、実質的に平坦である、実施形態２１に記載のシステムである。
【００８１】
実施形態２３は、層状構成の第２主面が非平坦であり、第１ゾーンにおいて、第１主面の形状に沿った形状を有する、実施形態２１に記載のシステムである。
【００８２】
実施形態２４は、導電性フェンスの頂部が非平坦表面を含む、実施形態１９〜２３のいずれかに記載のシステムである。
【００８３】
実施形態２５は、第１層が、回路基板に面する底層である、実施形態１９〜２４のいずれかに記載のシステムである。
【００８４】
実施形態２６は、第２層が、回路基板に面する底層である、実施形態１９〜２５のいずれかに記載のシステムである。
【００８５】
実施形態２７は、少なくとも１つの第１ゾーンが複数の第１ゾーンを含み、複数の第１ゾーンのそれぞれは、導電性フェンスの異なる部分の対応する頂部に取り付けられた底面を有する、実施形態１９〜２６のいずれかに記載のシステムである。
【００８６】
実施形態２８は、少なくとも１つの第２ゾーンが、第１ゾーンの少なくとも１つによって分離された複数の第２ゾーンを含み、複数の第２ゾーンのそれぞれが、導電性フェンスによって少なくとも部分的に囲まれた、回路基板の対応する空間を被覆する、実施形態１９〜２７のいずれかに記載のシステムである。
【００８７】
実施形態２９は、可撓性フィルムを作製する方法であって、
第１層及び第２層を層状構成で配置する工程であって、層状構成は、第１層の側の第１主面と、第１主面とは反対側を向いた第２層の側の第２主面とを有し、第１層は電気絶縁性であり、第２層は導電性である、工程と、
層状構成の少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理することによって、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、第１層及び第２層は、互いに少なくとも部分的に混合されて、層状構成の第１主面の側の少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、導電性表面がもたらされ、少なくとも１つの第２ゾーンにおいて、第１主面は非導電性である、工程と、を含み、
第１層及び第２層は、少なくとも１つの第１ゾーンから少なくとも１つの第２ゾーンへと、可撓性フィルムに対して横方向に途切れなく延び、少なくとも１つの第１ゾーンは、対応する少なくとも１つの第２ゾーンの周辺に配置される、方法である。
【００８８】
実施形態３０は、少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程が、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて層状構成に圧力及び熱の少なくとも一方を適用する工程を含む、実施形態２９に記載の方法である。
【００８９】
実施形態３１は、少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程が、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて層状構成を熱エンボス加工する工程を含む、実施形態２９又は３０に記載の方法である。
【００９０】
実施形態３２は、少なくとも１つの第１ゾーンを熱エンボス加工する工程が、予備形成ツールを適用して、少なくとも１つの第１ゾーンにおいて可撓性フィルムの底面に対して押し付ける工程を含む、実施形態２９〜３１のいずれかに記載の方法である。
【００９１】
実施形態３３は、少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理する工程は、第１主面を少なくとも１つの第１ゾーンにおいて、回路基板上の導電性フェンスの頂部に対して押し付ける工程を含む、実施形態２９〜３２のいずれかに記載の方法である。
【００９２】
実施形態３４は、層状構成の少なくとも１つの第１ゾーンを選択的に処理することによって、その厚さが低減する、実施形態２９〜３３のいずれかに記載の方法である。
【００９３】
本開示の実施を、以下の詳細な実施例に関して更に説明する。これらの実施例は、様々な具体的な好ましい実施形態及び技術を更に示すために提供される。しかしながら、本開示の範囲内に留まりつつ多くの変形及び変更を加えることができるということは理解されるであろう。
【実施例】
【００９４】
これらの実施例は単に例示を目的としたものであり、添付した特許請求の範囲に過度に限定することを意図しない。本開示の広い範囲を記載する数値範囲及びパラメータは、近似値であるが、特定の実施例に記載される数値は、可能な限り正確に報告される。しかし、いずれの数値も、それらの対応する試験測定値においてに見出される標準偏差から必然的に生じる、ある程度の誤差を本質的に含む。少なくとも特許請求の範囲への均等論の適用を制限しようとするものとしてではなく、各数値パラメータは、少なくとも、報告された有効数字の桁数を踏まえて、通常の四捨五入を適用することによって、解釈されるべきである。
【００９５】
材料
１．  ４６ｍｍ幅、７５ｍｍ長さ、及び１．５ｍｍ厚さのＦＲ−４−タイプ、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり、１．２ｍｍ幅、１．２ｍｍの間隔、１８マイクロメートルの高さを有する、１７金めっき銅トレースを有する（１／２オンス  Ｃｕ）。
２．  絶縁フィルム及び導電性不織布フィルム（表Ａ参照）
【表１】
2018526820.tif 000003
１．  供給者による仕様供給者の試験方法ＺＹ９９８７によって測定
２．  供給者技術データＶｅｒｍａｓｏｎ  ７５ｍｍコンタクトブロック、１．０ｋｇの静荷重、１０ｃｍ×１０ｃｍサンプルサイズを使用して測定
【００９６】
熱可塑性フィルムの調製
３Ｍから市販されているフィルム／接着剤が、そのままの状態で使用された。
【００９７】
他の熱可塑性フィルムは以下のように調製された。
１．  ＣｈｅｍＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓからモデルＨＬＣＬ−１０００Ｈｏｔ  Ｍｅｌｔ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｃｏａｔｅｒ  Ｌａｍｉｎａｔｏｒとして市販される器具と同等の、実験室ベンチトップコータ／ラミネータを使用して熱可塑性フィルムが調製された。このコータ／ラミネータ用の加熱された台に、加熱した、９インチ（２２．９ｃｍ）幅のノッチバーコータが装備され、間隔を１０ミル（０．２５ｍｍ）とした。台及びナイフの温度は、約２５０°Ｆ（１２１℃）とした。サンプルの融解を促進するために、ヒートガンが使用された。
２．  収集した押出物を、それぞれが３ミル（０．０７６ｍｍ）厚の２枚のシリコーン剥離ライナーの間に配置し、それをコータの台上に配置した。
３．  材料をコータ上で少なくとも２００℃に加熱した。
４．  押出物が融解したら、樹脂及びライナーをノッチバーギャップを通して引き、４ミル（０．１０ｍｍ）厚の１６インチ（４０．６ｃｍ）×９インチ（２２．９ｃｍ）のフィルムサンプルを生成した。
【００９８】
２層構成体の調製
１．  熱可塑性フィルム：熱可塑性又は熱硬化性フィルムの１枚のシートと、導電性不織布材料の１枚のシートとを、剥離ライナー紙の間で層化させる。２５０°Ｆ（１２１℃）、３０ＰＳＩゲージ圧、３０秒間に設定された、Ｙｏｕｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｔｈｅｒｍａｌ  ＰｒｅｓｓモデルＴＰＣ３０００で熱プレスを行う。
２．  熱硬化性、感圧接着剤転写テープ：導電性不織布シート材料の１つの層を、感圧接着剤転写テープの１つの層に適用して、４．５ｌｂ（２．０４ｋｇ）ゴムローラを各方向に２回かけて、積層させた。
【００９９】
電気試験サンプルの調製
１．  ２層材料を５ｍｍ×４６ｍｍの断片に切り取る。
２．  ＦＲ４プリント回路基板の幅にわたって材料の断片を配置して、材料が１７の回路トレース全てを被覆するようにする。材料は、絶縁性の面がＦＲ４回路トレースに接するようにして、配置された。
３．  熱可塑性物質をわずかに軟化させる／粘着付与するために十分な温度（９０〜１２０℃）に設定されたホットプレート上に、回路基板を配置することによって、材料に予め粘着付与する（pretack）。取り付けのためにハンドローラでロールダウンする。室温で粘着性を有するサンプルに関しては、ホットプレートは不要である。
４．  結合
４．１．  ３Ｍ（商標）Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｐａｄ  ５３００ＤＳ−．４５のシートでサンプルを被覆する。
４．２．  Ｓｅｎｃｏｒｐ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  １２  ＡＳ／１  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｈｅａｔ  Ｓｅａｌｅｒ上の、ボンドサーモードの中央にサンプルを位置合わせする。
４．３．  表２に示される温度及び圧力で、各サンプルを１０秒間結合する。
【０１００】
試験１
導電性接続区域を測定するために、導電性層を備える２層構成で結合された絶縁フィルム。以下の表１に示されるように、実施例１−１〜１−２０は、比較的低い接触抵抗（Ｒ）を呈し、比較例Ｃ１−１〜Ｃ１−４は、比較的高い接触抵抗（Ｒ）を呈する。
【表２】
2018526820.tif 000004
１．  ５秒後に、結合線において温度が測定される
２．  ボンダ上のゲージ圧
３．  実施例Ｃ１−１〜Ｃ１−４は、比較例として提供される
【０１０１】
試験２
結合された電気試験基板は、試験１のとおりに調製及び試験された。この試験は、同じ熱可塑性結合フィルムの異なる厚さを例示し、同じ導電性層を使用するが、結合温度及び結合圧力の処理条件は変更される。結果を表２に示す。比較的厚い（約２００マイクロメートル）の絶縁層を有する実施例２−７及び２−８は、比較的高い接触抵抗を呈する。これは、絶縁層と、導電性層との間の不十分な混合によるものである。
【表３】
2018526820.tif 000005
１．  ５秒後に、結合線において温度が測定される
２．  ボンダ上のゲージ圧
【０１０２】
試験３
結合された電気試験基板は、試験１と同様に調製及び試験された。この試験は、所与の絶縁層及び導電性層との、結合処理温度及び圧力の効果を例示している。結果を表３に示す。好適な接触抵抗をもたらすために、結合温度及び圧力が最適化されてもよい。
【表４】
2018526820.tif 000006
１．  ５秒後に、結合線において温度が測定される
２．  ボンダ上のゲージ圧
【０１０３】
試験４
環境ストレス比較のため、結合された電気試験基板が試験１のとおりに調製及び試験されたが、ただし、各場合において１５秒の結合時間が使用された。結合された試験基板はその後、６つの異なるストレス条件で、様々な環境チャンバ内に配置された。ストレス条件Ａの結合サンプルは、−４０℃〜８５℃の熱サイクル試験に供された。ストレス条件Ｂの結合サンプルは、２１℃、及び５０％相対湿度（ＲＨ）に供された。ストレス条件Ｃのサンプルは、６５℃、及び９０％相対湿度（ＲＨ）に供された。ストレス条件Ｄのサンプルは、７０℃で非加湿チャンバに供された。ストレス条件Ｅのサンプルは、８５℃で非加湿チャンバに供された。ストレス条件Ｆのサンプルは、８５℃、及び８５％相対湿度（ＲＨ）に供された。６週間後、サンプルがこれらそれぞれのストレス条件から出されて、電気抵抗が再計測された。ストレス条件Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、及びＦの前後に行われた平均抵抗測定値が、表４に示される。
【表５】
2018526820.tif 000007
【０１０４】
試験５
この試験において、２層構成体のサンプルは、最終的な製品の実現形態として、一般的な基板シールドフレームに結合された。結合後、結合された周辺部、及びシールド缶フレーム中央の両面において、導電性が測定された。測定結果を以下の表５に列挙する。
【０１０５】
材料
１．  Ｌａｉｒｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  Ｂｏａｒｄ  Ｓｈｉｅｌｄ  Ｆｒａｍｅ  ＥＭＩ−Ｓ−２０２Ｆ。（０．６５インチ×０．６５インチ、１．５ｍｍ幅の周辺レッジ）
２．  ２層構成体が、試験１に記載されるように調製された。
【０１０６】
試験サンプルの調製
１．  ２層構成体を０．６５インチ×０．６５インチの断片に切り取る。
２．  基板シールドフレームの上に、２層構成体の断片を位置合わせする。材料は、絶縁性の面が基板シールドフレームに接するようにして、配置された。基板シールドフレームは、予め粘着付与するのを補助するために、９０℃に設定されたホットプレート上で予備加熱されてもよい。
３．  熱可塑性物質をわずかに軟化させる／粘着付与するために十分な温度（９０℃）に設定されたホットプレート上に、２層構成体とシールドフレームを配置する。取り付けのためにハンドローラでロールダウンする。室温で粘着性を有するサンプルに関しては、ホットプレートは不要である。
４．  結合
４．１  ３Ｍ（商標）Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｐａｄ  ５３００ＤＳ−．４５のシートでサンプルを被覆する。
４．２  Ｓｅｎｃｏｒｐ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  １２  ＡＳ／１  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｈｅａｔ  Ｓｅａｌｅｒ上の、ボンドサーモードの中央にサンプルを位置合わせする。
４．３  表５に示される温度及び圧力で、各サンプルを１０秒間結合する。
【０１０７】
電気試験
各構成体の１つのサンプルが結合及び試験された。電気抵抗は、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｃａｔ  １  ４２Ｖｐｋ  ４−ｗｉｒｅプローブを使用する、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｍｏｄｅｌ  ２００−２０  Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒを４ワイヤーモードで使用した。
１．  導電性層抵抗（上部）：結合された構成体の上部／導電性層上の多数の領域をプローブで調べることによって測定した。プローブは、１〜２ｃｍの間隔で配置された。結果は５つの測定値の平均である。
２．  絶縁層抵抗（下部）：結合された構成体の下部／善津縁層上の多数の領域をプローブで調べることによって測定した。プローブは、１〜２ｃｍの間隔で配置された。結果は５つの測定値の平均である。
３．  基板シールドフレームの周辺部における接続抵抗：導電性上層の上に１つのプローブを配置し、シールドフレームの側の上に第２プローブを配置することによって測定される。
【表６】
2018526820.tif 000008
１．  ５秒後に、結合線において温度が測定される
２．  ボンダ上のゲージ圧
【０１０８】
試験６
この試験において、剥離接着を測定するために、２層構成体のサンプルは、ステンレススチール基材に結合された。測定結果を以下の表６に列挙する。
【０１０９】
剥離接着試験サンプルの調製
１．  実施例１に記載されたとおりに２層構成体を調製する。
２．  ２層構成体を０．５インチ×３．５インチの断片に切り取る。
３．  １インチ×４インチ×３．５ミル厚さのステンレススチール試験パネルの上で、２層構成体の断片を位置合わせする。材料は、絶縁性の面がステンレススチールパネルに接するようにして、配置された。２層構成体の上にアルミニウムホイルの１／２インチ×５インチ×４ミル厚さの断片を位置合わせする。
４．  熱可塑性物質をわずかに軟化させる／粘着付与するために十分な温度（９０℃）に設定されたホットプレート上に、上記の２層構成体サンプルを配置する。取り付けのためにハンドローラでロールダウンする。室温で粘着性を有するサンプルに関しては、ホットプレートは不要である。
５．  結合
ａ．３Ｍ（商標）Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｐａｄ  ５３００ＤＳ−．４５のシートでサンプルを被覆する。
ｂ．Ｓｅｎｃｏｒｐ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  １２  ＡＳ／１  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｈｅａｔ  Ｓｅａｌｅｒ上の、ボンドサーモードの中央にサンプルを位置合わせする。
ｃ．表７に示される時間及び温度で、各サンプルを１０ｐｓｉ２で結合する。
６．  剥離試験：５００Ｎロードセルを備えるＭＴＳ  Ｍｏｄｅｌ  Ｉｎｓｉｇｈｔ  ３０ＥＬ引張試験機で、サンプルが２インチ／分、９０°剥離モードで剥離された。平均剥離力が報告され、結果は、各２層構成体の２つの結合されたサンプルの平均とする。
【表７】
2018526820.tif 000009
１．  ５秒後に、結合線において温度が測定される
２．  ボンダ上のゲージ圧
【０１１０】
本明細書全体を通して、「一実施形態」、「特定の実施形態」、「１つ以上の実施形態」、又は「実施形態」への言及は、用語「実施形態」の前に、用語「例示的」が含まれているか否かに関わらず、その実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の特定の例示的実施形態のうちの少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。それゆえ、本明細書全体を通して、様々な箇所での「１つ以上の実施形態では」、「特定の実施形態では」、「一実施形態では」、又は「実施形態では」などの語句の出現は、必ずしも、本開示の特定の例示的実施形態のうちの、同じ実施形態に言及するものではない。更に、特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の好適な方法で１つ又は複数の実施形態に組み合わされてもよい。
【０１１１】
本明細書では、特定の例示的実施形態が詳細に説明されてきたが、当業者には、上述の説明を理解した上で、これらの実施形態の代替物、変更物、及び均等物を容易に想起することができる点が、理解されるであろう。したがって、本開示は、本明細書で上記された例示的実施形態に、過度に限定されるものではないことを理解されたい。特に、本明細書で使用するとき、端点による数値範囲の列挙は、その範囲内に包含される全ての数を含む（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）ことが意図される。更には、本明細書で使用される全ての数は、用語「約」によって修飾されるものと想定される。
【０１１２】
更には、本明細書で参照される全ての刊行物及び特許は、個々の刊行物又は特許を参照により組み込むことが、詳細かつ個別に指示されている場合と同じ程度で、それらの全容が参照により組み込まれる。様々な例示的実施形態が説明されてきた。これらの実施形態及び他の実施形態は、以下の特許請求の範囲に含まれるものである。
【図１】
2018526820.tif 000010
【図２】
2018526820.tif 000011
【図３Ａ】
2018526820.tif 000012
【図３Ｂ】
2018526820.tif 000013
【図３Ｃ】
2018526820.tif 000014
【図３Ｄ】
2018526820.tif 000015
【図４Ａ】
2018526820.tif 000016
【図４Ｂ】
2018526820.tif 000017
【図４Ｃ】
2018526820.tif 000018
【図４Ｄ】
2018526820.tif 000019
【図４Ｅ】
2018526820.tif 000020
【図５Ａ】
2018526820.tif 000021
【図５Ｂ】
2018526820.tif 000022
【図６Ａ】
2018526820.tif 000023
【図６Ｂ】
2018526820.tif 000024
【国際調査報告】
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