(57)【要約】本発明は指紋識別モジュールを開示している。指紋識別モジュールは、電気構造体と電気構造体の外周に配置され、電気構造体の受ける圧力を分散させる機械構造体を含む。機械構造体は、上蓋板と中間部が中空となった力伝達部材とを含み、上蓋板は力伝達部材の頂部に配置され、力伝達部材と共に１つの収容空間を構成し、電気構造体は、回路基板と指紋識別チップを含み、回路基板は延在部と連結部を備え、指紋識別チップが収容空間内に配置され、導電物を介して連結部と電気的に接続されている。指紋識別チップの頂部端面は上蓋板の底部端面に固定接続され、連結部の底部端面の水平高さは機械構造体の底部端面の水平高さより高い。従来技術と比較して、本発明の指紋識別モジュールは、機械構造体を用いて電気構造体の受ける圧力を分散し、使用過程において電気構造体を保護する作用があり、指紋識別モジュールの使用寿命を大幅に高めることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
指紋識別モジュールであって、
電気構造体と電気構造体の外周に配置され電気構造体の受ける圧力を分散させる機械構造体を含み、
前記機械構造体は、上蓋板と中間部が中空となった力伝達部材とを含み、前記上蓋板が前記力伝達部材の頂部に配置され、力伝達部材と共に１つの収容空間を構成し、
前記電気構造体は、回路基板と指紋識別チップを含み、前記回路基板は延在部と連結部を備え、前記指紋識別チップは、収容空間内に配置され、導電物を介して連結部と電気的に接続され、前記指紋識別チップの頂部端面は前記上蓋板の底部端面に固定接続され、前記連結部の底部端面の水平高さは機械構造体の底部端面の水平高さより高いことを特徴とする指紋識別モジュール。
【請求項２】
前記力伝達部材の前記中間部が中空となった箇所の内壁に支援アームが配置され、前記支援アームは前記力伝達部材の頂部端面と１つの段差を形成し、前記収容空間を前記力伝達部材の頂部端面の第１収容部と前記力伝達部材の底部端面の第２収容部に分け、前記上蓋板は前記第１収容部中に配置され、前記指紋識別チップと前記連結部は前記第２収容部中に配置され、前記上蓋板の底部端面は前記支援アームの表面と固定接続されていることを特徴とする請求項１に記載の指紋識別モジュール。
【請求項３】
前記収容空間の底部が開口となっており、前記力伝達部材の前記中間部が中空となった箇所の内壁に支援アームが配置され、前記機械構造体は下蓋板をさらに含み、前記上蓋板の底部端面は前記支援アームの表面と固定接続され、前記下蓋板の頂部端面は前記支援アームの下面と固定接続され、前記連結部と前記下面との間に間隙が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の指紋識別モジュール。
【請求項４】
前記支援アームは前記力伝達部材の頂部端面および底部端面とそれぞれ１つの段差を形成し、前記収容空間を、前記支援アームより前記力伝達部材の頂部端面に近い第１収容部と、前記支援アームに比べて前記力伝達部材の底部端面により近い第３収容部と、前記第１収容部と前記第３収容部との間に位置する第２収容部とに分け、前記上蓋板が前記第１収容部中に配置され、前記下蓋板が前記第３収容部中に配置され、前記指紋識別チップと前記連結部が前記第２収容部中に配置され、かつ前記上蓋板と前記下蓋板が前記第２収容部を閉鎖していることを特徴とする請求項３に記載の指紋識別モジュール。
【請求項５】
前記上蓋板と前記力伝達部材は一体型構造であることを特徴とする請求項１に記載の指紋識別モジュール。
【請求項６】
前記機械構造体はさらに下蓋板を含み、前記下蓋板の頂部端面は前記機械構造体の底部端面と固定接続され、前記下蓋板が前記収容空間を閉鎖していることを特徴とする請求項５に記載の指紋識別モジュール。
【請求項７】
前記機械構造体はさらに補強板を含み、前記補強板は前記回路基板の下方かつ中間部が中空となった箇所に配置され、前記中空となった位置は前記指紋識別チップの裏面の導電物の位置に対応することを特徴とする請求項５に記載の指紋識別モジュール。
【請求項８】
前記電気構造体は基板をさらに含み、前記基板は前記指紋識別チップと前記連結部との間に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の指紋識別モジュール。
【請求項９】
前記基板のエッジが前記機械構造体の中にまで延在していることを特徴とする請求項８に記載の指紋識別モジュール。
【請求項１０】
前記基板連結部のエッジが前記機械構造体の中にまで延在していることを特徴とする請求項７に記載の指紋識別モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は指紋識別モジュールの製造およびパッケージの技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
指紋は終生不変性・唯一性等の特性を有するため、指紋により正確かつ確実にユーザを識別することができる。指紋識別モジュールは、指紋の識別技術を用いて、手軽かつ速やかにユーザの指紋画像を取得し、ユーザの身分を識別する装置である。
【０００３】
従来技術が開示している指紋識別モジュールは、電気構造体（電気構造体は指紋識別チップと回路基板を含む）を含むが、独立した機械構造体は設けられておらず、製造時に電気構造体を上蓋板と下蓋板間に直接固定している。電気構造体の上・下端面はそれぞれ上・下蓋板と固定接触して接続されており、使用時はユーザーが指紋識別モジュールに指を押して加えた力を全て電気構造体上に直接伝達するため、容易に電気構造体の機械が損壊する、または電気構造体の各部材間の導電物質が緩まり、接触不良となり、前記故障は全て指紋識別モジュールの使用寿命に直接影響する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような問題点について、指紋識別モジュール製造メーカーにも解決方法はすでに存在している。例えば、Ａｐｐｌｅ社は回避手段を採用しており、指紋識別チップの裏面にはんだ付けせず、チップ側面から結線して回路基板と接続されているが、この設計は指紋識別モジュール製造コストが高く、良品率が低い。Ｈｕａｗｅｉ  Ｍａｔｅ７に使用されている指紋モジュールが採用する手段は指紋識別チップ下方にフォームをあてがい、できるだけチップの裏面のはんだ付け面積を拡大しているが、この２つの手段はチップの耐圧力を本質から改善するものではないため、Ｈｕａｗｅｉは指紋モジュールを常に圧力を受けない携帯電話機裏面に置いている。同時に、サイズが大きいため、中小サイズ携帯電話機の工業デザインに適さない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は体積が小さく、耐久性が高い指紋識別モジュールを提供することである。
【０００６】
前記発明の目的を実現するため、本発明は以下の技術手段を採用する。
【０００７】
本発明の一態様として、指紋識別モジュールを提供し、当該指紋識別モジュールは、
電気構造体と、電気構造体の外周に配置され電気構造体の受ける圧力を分散させる機械構造体とを含む。
【０００８】
前記機械構造体は、上蓋板と中間部が中空となった力伝達部材とを含み、前記上蓋板は前記力伝達部材の頂部に配置され、力伝達部材と共に１つの収容空間を構成する。
【０００９】
前記電気構造体は、回路基板と指紋識別チップを含み、前記回路基板は延在部と連結部を備え、前記指紋識別チップが収容空間内に配置され、導電物を介して連結部と電気的に接続されている。前記指紋識別チップの頂部端面は前記上蓋板の底部端面に固定接続され、前記連結部の前記底部端面の水平高さは機械構造体の底部端面の水平高さより高い。
【００１０】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記力伝達部材の前記中間部が中空となった箇所の内壁に支援アームが配置されてもよい。前記支援アームは前記力伝達部材の頂部端面と１つの段差を形成し、前記収容空間を前記力伝達部材の頂部端面の第１収容部と前記力伝達部材の底部端面の第２収容部とに分ける。前記上蓋板は前記第１収容部中に配置され、前記指紋識別チップと前記連結部は前記第２収容部中に配置され、前記上蓋板の底部端面は前記支援アームの表面と固定接続されている。
【００１１】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記収容空間の底部が開口となっており、前記力伝達部材の前記中間部が中空となった箇所の内壁に支援アームが配置されてもよい。前記機械構造体はさらに下蓋板を含み、前記上蓋板の底部端面は前記支援アームの表面と固定接続され、前記下蓋板の頂部端面は前記支援アームの下面と固定接続され、前記連結部と前記下蓋板との間に間隙が設けられている。
【００１２】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記支援アームは前記力伝達部材の頂部端面および底部端面とそれぞれ１つの段差を形成している。この段差によって、前記収容空間が、前記支援アームより前記力伝達部材の頂部端面に近い第１収容部、前記支援アームに比べて前記力伝達部材の底部端面により近い第３収容部、及び、前記第１収容部と前記第３収容部との間に位置する第２収容部に分かれている。前記上蓋板は前記第１収容部中に配置され、前記下蓋板は前記第３収容部中に配置され、前記指紋識別チップと前記連結部は前記第２収容部中に配置され、かつ前記上蓋板と前記下蓋板は前記第２収容部を閉鎖している。
【００１３】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記上蓋板と前記力伝達部材は一体型構造であってよい。
【００１４】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記機械構造体はさらに下蓋板を含み、前記下蓋板の頂部端面は前記機械構造体の底部端面と固定接続され、前記下蓋板は前記収容空間を閉鎖してよい。
【００１５】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記機械構造体はさらに補強板を含み、前記補強板は前記回路基板の下方かつ中間部が中空となった箇所に配置され、前記中空となった位置は前記指紋識別チップの裏面の導電物の位置に対応していてよい。
【００１６】
前記電気構造体はさらに基板を含み、前記基板は前記指紋識別チップと前記連結部との間に配置されてよい。
【００１７】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記基板のエッジが前記機械構造体の中にまで延在してよい。
【００１８】
本発明のさらなる改善技術手段として、前記基板連結部のエッジが前記機械構造体の中にまで延在してよい。
【発明の効果】
【００１９】
従来技術と比べ、本発明の技術効果は次の通りである。本発明の指紋識別モジュールは電気構造体の外周に機械構造体が設けられ、使用過程において、ユーザーが指を押して加えた応力を機械構造体により指紋識別モジュール各所に分散させ、電気構造体の受ける圧力を少量にする。かつ、電気構造体の底部に設けられた間隙により、電気構造に弾性変形許容差を提供し、電気構造体が圧力を受けて変形した後に他の部材と接触することを防止し、使用過程において、電気構造体を保護する作用があり、指紋識別モジュールの使用寿命を大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１に係る指紋識別モジュールの断面構造を示す図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る指紋識別モジュールの断面構造を示す図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る指紋識別モジュールの分解立体構造を示す図である。
【図４】本発明の実施形態３に係る指紋識別モジュールの断面構造を示す図である。
【図５】本発明の実施形態４に係る指紋識別モジュールの断面構造を示す図である。
【図６】本発明の実施形態５において電気構造体と補強板の分解立体構造を示す図である。
【図７】本発明の実施形態５において回路基板が指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱しない状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図８】本発明の実施形態５において回路基板が指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱する状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図９】本発明の実施形態５において回路基板が指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱する状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態６において回路基板と基板がともに指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱しない状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態６において回路基板は逸脱するが基盤は指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱しない状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態６において回路基板を逸脱しないが基盤は指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱する状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態６において回路基板と基板がともに指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱する状況における指紋識別モジュール断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に図面を結合して本発明の実施形態を詳細に説明するが、これらは実施形態であり、本発明を制限するものではない。本分野の一般の技術者にとって、これらの実施形態に基づいて構成された構造、方法、または機能的な変更が本発明の保護範囲内に含まれることは明白である。
【００２２】
＜実施形態１＞
図１は、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ、Ｓｉ貫通電極）実装技術を用いた指紋識別モジュールである。ＴＳＶ実装技術は従来技術であるため、ここでは説明を繰り返さない。前記指紋識別モジュールは、前記電気構造体１１と電気構造体１１の外周に配置されて前記電気構造体１１の受ける圧力を分散させる機械構造体１２を含む。
【００２３】
前記機械構造体１２は上蓋板１２１と中間部が中空となった力伝達部材１２２とを含み、前記上蓋板１２１は前記力伝達部材１２２と共に１つの収容空間を構成する。本実施形態において、前記収容空間の底部が開口となっており、前記中空となった中間部とつながる。
【００２４】
前記電気構造体１１は、回路基板１１１と指紋識別チップ１１２を含む。指紋識別チップ１１２はユーザーの指紋画像信号を収集する。前記回路基板１１１は、延在部（図１には記載なし）と前記収容空間内に設けられた連結部とを含む。前記指紋識別チップ１１２は前記収容空間内に配置され、これの信号出力パッドは裏面に位置し、はんだ付け１１３を介して連結部表面の信号入力パッドと電気的に接続されている。
【００２５】
前記力伝達部材１２２の中間部が中空となった箇所の内壁上には、支援アーム１２２１が配置されている。前記支援アーム１２２１は前記力伝達部材１２２の頂部端面と１つの段差を形成し、前記収容空間を、前記力伝達部材１２２の頂部端面に近い第１収容部１４と前記力伝達部材１２２の底部端面に近い第２収容部１５とに分ける。前記上蓋板１２１は前記第１収容部中に配置され、前記指紋識別チップ１１２と前記連結部は前記第２収容部中に配置され、前記上蓋板１２１の底部端面は前記支援アーム１２２１の上面と糊により固定接続されている。
【００２６】
指紋識別チップ１１２の頂部端面は上蓋板１２１の底部端面との間で糊により固定接続されている。使用過程において、ユーザーが指を押して加えた応力を機械構造体１２により指紋識別モジュール各所に分散させ、電気構造体１１の受ける圧力を小さくさせ、電気構造体１１の機械損壊率を低減できる。同時に、電気構造体１１が受ける圧力はより小さくなり、これの使用過程において、生じる変形もより小さくなる。指紋識別チップ１１２と連結部間のはんだ付け１１３はより緩まりにくくなる。
【００２７】
前記連結部の底部端面の水平高さは前記力伝達部材１２２の底部端面の水平高さより高い。つまり連結部の底部に間隙１３が設けられている。前記間隙１３は電気構造体１１に弾性変形許容差を提供し、電気構造体１１が圧力を受けて変形した後に他の部材と接触することを防止し、使用過程において、電気構造体１１を保護する作用がある。
【００２８】
前記回路基板１１１はより好ましくは可撓性印刷回路基板１１１であり、電気構造体１１全体の厚さを低下させることに役立つ。このように、指紋識別モジュールの厚さが変わらない状況において、電気構造体１１底部の間隙１３の設計をより大きくできる。
【００２９】
＜実施形態２＞
図２、図３は、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ、Ｓｉ貫通電極）実装技術を用いた指紋識別モジュールである。ＴＳＶ実装技術は従来技術であるため、ここでは説明を繰り返さない。前記指紋識別モジュールは、
【００３０】
電気構造体２１と、前記電気構造体２１の外周に配置され前記電気構造体２１の受ける圧力を分散させる機械構造体２２とを含む。
【００３１】
前記機械構造体２２は、上蓋板２２１、下蓋板２２２、および、中間部が中空となった力伝達部材２２３を含み、前記力伝達部材２２３の中空となった箇所の内壁上に支援アーム２２３１が配置されている。前記支援アーム２２３１は前記力伝達部材２２３の頂部端面および底部端面それぞれと１つの段差を形成し、前記収容空間を、前記支援アーム２２３１と比べて前記力伝達部材２２３の頂部端面により近い第１収容部２４と、前記支援アーム２２３１と比べて前記力伝達部材２２３の底部端面により近い第３収容部２６と、前記第１収容部２４と前記第３収容部２６との間の第２収容部２５とに分けている。前記上蓋板２２１は前記第１収容部２４の中に配置され、前記下蓋板２２２は前記第３収容部中２６に配置され、前記指紋識別チップ２１２と前記連結部２１１１は前記第２収容部中２５に配置され、かつ前記上蓋板２２１と前記下蓋板２２２は前記第２収容部２５を閉鎖している。
【００３２】
前記上蓋板２２１の底部端面は前記支援アーム２２３１の上面と固定接続され、前記下蓋板２２２の頂部端面は前記支援アーム２２３１の下面と固定接続されている。
【００３３】
本実施形態が実施形態１と比べて増加した下蓋板２２２の構造は、反対方向応力（下から上への応力）により電気構造体２１が損壊することを防止できる。
【００３４】
前記電気構造体２１は回路基板２１１と指紋識別チップ２１２を含む。指紋識別チップ２１２はユーザーの指紋画像信号を収集する。前記回路基板２１１は、延在部２１１２と前記第２収容部２５内に設けられた連結部２１１１とを含む。前記指紋識別チップ２１２は前記第２収容部２５内に配置され、これの信号出力パッド裏面に位置し、はんだ付け２１３を介して連結部２１１１正面の信号入力パッドと電気的に接続されている。
【００３５】
指紋識別チップ２１２の頂部端面は上蓋板２２１の底部端面との間で糊により固定接続されている。使用過程において、ユーザーが指を押して加えた応力を機械構造体２２により指紋識別モジュール各所に分散させ、電気構造体２１の受ける圧力を小さくさせ、電気構造体２１の機械損壊率を低減できる。同時に、電気構造体２１が受ける圧力はより小さくなり、これの使用過程において、生じる変形もより小さくなる。指紋識別チップ２１２と連結部２１１１間のはんだ付け２１３はより緩まりにくくなる。
【００３６】
前記連結部２１１１と前記下蓋板２２２との間には間隙２３が設けられている。前記間隙２３は電気構造体２１に弾性変形許容差を提供し、電気構造体２１が圧力を受けて変形した後に他の部材と接触することを防止し、使用過程において、電気構造体２１を保護する作用がある。
【００３７】
好ましくは、指紋識別チップ２１２と連結部２１１１はともに力伝達部材２２３の中間部が中空となった箇所の内壁と接触しない。
【００３８】
前記回路基板２１１は好ましくは可撓性印刷回路基板２１１であり、電気構造体２１全体の厚さを低下させることに役立つ。このように、指紋識別モジュールの厚さが変わらない状況において、電気構造体２１底部の間隙の設計をより大きくできる。
【００３９】
＜実施形態３＞
図４はプラスチック実装技術を用いた指紋識別モジュールである。プラスチック実装技術は従来技術であるため、ここでは説明を繰り返さない。前記指紋識別モジュールは、電気構造３１と、前記電気構造体３１の外周に配置され前記電気構造体３１の受ける圧力を分散させる機械構造体３２とを含む。
【００４０】
実施形態１、２に係る指紋識別モジュールと異なり、本実施形態における機械構造体３２はプラスチック実装技術を用いており、機械構造体３２における上蓋板３２１と力伝達部材３２２は一体型構造である。
【００４１】
前記電気構造体３１は、回路基板３１１と前記回路基板３１１上に配置された指紋識別チップ３１２とを含む。指紋識別チップ３１２はユーザーの指紋画像信号を収集する。
【００４２】
指紋識別チップと連結部は力伝達部材の中間部が中空となった箇所の内壁と接触でき、力伝達部材の中間部が中空となった箇所の内壁と接触しないこともできるが、本実施形態はこれを制限しない。
【００４３】
電気構造体３１に含まれる部材の接続関係および電気構造体３１と機械構造体３２との間の接続関係は全て実施形態１、２と同様である。製造時に電気構造体３１を、機械構造体３２が形成した収容空間内にぶら下がるように配置することで、電気構造体３１の底部に間隙３３を確保すればよい。
【００４４】
＜実施形態４＞
図５は、プラスチック実装技術を用いた指紋識別モジュールである。実施形態３に係る指紋識別モジュールと異なり、本実施形態における機械構造体４２は下蓋板４２１をさらに含み、前記下蓋板４２１の頂部端面は前記力伝達部材４２２の下端面と糊により固定接続され、前記収容空間を封鎖する。
【００４５】
本実施形態が実施形態４と比べて増加した下蓋板４２１構造は反対方向応力（下から上への応力）により電気構造体４１が損壊することを防止できる。
【００４６】
＜実施形態５＞
図６から図９は、本実施形態における指紋識別モジュールと同様にプラスチック実装技術を用いて製造したものである。実施形態１、２、３、４と異なり、本実施形態の回路基板の連結部の下方には補強板５２３が配置され、回路基板５１１の構造を補強している。補強板５２３の中間部は指紋識別チップ５１２裏面のはんだ付け５１３と対応した位置が切り抜かれており、電気的に接続された電気構造体の底部に間隙が設けられることを保証する。
【００４７】
図７から図９では、回路基板５１１は指紋識別チップ５１２が位置する収容空間を逸脱しなくても、指紋識別チップ５１２が位置する収容空間を逸脱してもよく、機械構造体５２中にまで延在している。機械構造体５２中にまで延在した回路基板５１１の部分は前記機械構造体５２中の伝導により生じた応力変形の圧力に耐えられる。前記構造体は回路基板５１１のサイズに基づき柔軟に調整でき、本実施形態はこれを制限しない。
【００４８】
説明が必要なことは、図８と図９において、回路基板５１１は機械構造体中５２にまで延在し、圧力に耐えられるが、この部分の回路基板５１１が指紋識別チップ５１２とまだ電気的に接続（パッド未配置）されていないため、圧力を受けても指紋識別チップ５１２と回路基板５１１との間のはんだ付け５１３が緩まることはない。
【００４９】
＜実施形態６＞
図１０から図１３は、本実施形態における指紋識別モジュール同様にプラスチック実装技術を用いて製造したものである。区実施形態１、２、３、４と異なり、本実施形態の回路基板６１２の連結部下方に補強板６２３が配置されている。さらに、電気構造体６１は基板６１３を含み、基板６１３は指紋識別チップ６１１と回路基板６１２の連結部との間に配置され、電気連結部材とする。
【００５０】
回路基板６１２と基板６１３は指紋識別チップが位置する収容空間を逸脱しなくても、指紋識別チップ６１１が位置する収容空間を逸脱してもよく、機械構造体６２中にまで延在している。機械構造体６２中にまで延在した回路基板６１２と基板６１３の部分は前記機械構造体６２の伝導により生じた応力変形の圧力に耐えられる。前記構造体は回路基板６１２および基板６１３に基づき柔軟に調整でき、本実施形態はこれを制限しない。
【００５１】
説明が必要なことは、図１１から図１３において、回路基板６１２および／または基板６１３は機械構造体６２にまで延在し、圧力に耐えられるが、この部分の回路基板６１２および／または基板６１３が指紋識別チップ６１１とまだ電気的に接続（パッドが配置されていない）されていないため、圧力を受けても指紋識別チップ６１１と回路基板６１２、基板６１３間のはんだが緩まることはない。
【００５２】
当業者であれば、本発明は前記した実施形態に限定されず、本発明の精神と基礎特性を逸脱しない状況においては、その他の具体的な形で実施することができる。したがって、どの点から論じても全て実施形態は示範的なものでまり、実施形態を制限するものではない。本発明の範囲は付属の請求項に限定されるものではないため、請求項と同様の内容と範囲内でのすべての変更は本発明に含まれる。請求項のうちのいずれかの図も請求項を制限してはならない。
【００５３】
この他に、実施形態を参照しながら本発明に対する詳細な説明を行ったが、各実施形態は独立した技術手段を含まない。当該説明に使用した記述方法はあくまで理解を容易にするために採用した方法に過ぎない。本分野の技術者とって、当該説明を本発明の全体として捉え、各実施形態における技術手段を適切に組み合わせられることは明白である。
【００５４】
本開示は、出願日が２０１５年０５月０８日であり、出願番号が２０１５１０２３３０８７．１であり、発明の名称は「指紋識別モジュール」である中国出願特許を基に提出するものであり、当該中国特許出願の優先権を主張し、当該中国特許出願の全ての内容は、参考のため本願に援用する。
【図１】
2018529158.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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