(57)【要約】  コンポーネントを温度調節するための熱電モジュールアセンブリは、互いに離間していてそれぞれ低温側と高温側になるように構成される第１および第２部材を含む。第１および第２部材の間には絶縁プレートが配置される。熱電素子が絶縁プレートに配置されて第１および第２部材と作動係合する。締結要素は、組立条件で絶縁プレートを中心に第１および第２部材を互いに固定する。熱絶縁体が第１および第２部材の一方に設けられ、締結要素を収容するように構成されている。
2018530099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンポーネントを温度調節するための熱電モジュールアセンブリであって、
第１および第２部材が互いに離間しており、それぞれが低温側と高温側になるように構成され、
前記第１および第２部材の間に絶縁プレートが配置され、
熱電素子が前記絶縁プレートに配置されて前記第１および第２部材と作動係合し、
締結要素が、組立条件で前記絶縁プレートを中心に前記第１および第２部材を互いに固定し、
熱絶縁体が前記第１および第２部材の一方に設けられ、前記締結要素を収容するように構成される、
アセンブリ。
【請求項２】
前記第１および第２部材が金属であって前記絶縁プレートがプラスチックである、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記締結要素が金属であって前記熱絶縁体が非金属である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記第２熱部材が、前記熱電素子を支持する隆起パッドを含む、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記パッドと前記熱電素子との間に係合状態で配置されるサーマルホイルを包含する、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記熱電素子がペルティエ素子である、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記絶縁プレートが開口を含み、前記開口と協働して前記絶縁プレートと前記第２部材とを互いに横方向に位置決めする突部を前記第２部材が含む、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記締結要素が、前記突部のネジ内径部に固定されるネジ締結具である、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記熱電素子を囲繞する少なくとも４個の個別の突部を前記絶縁プレートが有する、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１および第２部材が第１および第２熱スプレッダであって、前記第１および第２熱スプレッダと前記絶縁プレートとが互いに固定されて前記熱電モジュールアセンブリとなる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１部材が熱スプレッダとなり、前記第２部材が低温プレートアセンブリとなり、冷却通路で循環される冷却剤を収容するように構成されている冷却通路を前記低温プレートアセンブリが含む、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記熱絶縁体が前記第２部材に圧入される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記熱絶縁体が前記第２部材にネジ結合される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記締結要素が前記熱絶縁体にネジ結合される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
前記締結要素が前記熱絶縁体に圧入される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
前記締結要素と前記熱絶縁体との間の境界が前記熱電素子にクランプ負荷を付与する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記熱隔離体により前記締結要素が前記第２部材から熱隔離される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１８】
前記熱絶縁体が前記第１部材と係合するワッシャである、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１９】
前記熱絶縁体が前記絶縁プレートと一体化される、請求項１８に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
絶縁アセンブリであって、
端部を持つネックを含む絶縁プレートと、
前記端部と整合された孔を備えるコンポーネントと、
前記孔に収容されて前記ネックに固定される締結具であって、組立中に前記コンポーネントとの係合状態へ前記端部を塑性変形して前記コンポーネントを前記締結具から隔離するように構成される締結具と、
を包含する絶縁アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１５年６月１０日に出願されて参照により援用される米国仮出願第６２／１７３，４７２号の優先権を主張する。
【０００２】
本開示は、バッテリなどの車両コンポーネントを冷却するのに使用される熱電モジュールに関する。詳しく記すと、この開示は、熱伝達効率を向上させる熱電モジュール内の熱隔離特徴に関する。
【背景技術】
【０００３】
リチウムイオンバッテリは、車両に推進力を提供する電気モータに動力を提供するため乗用車や他のタイプの車両で使用される。このようなバッテリは大量の熱を発生するため、性能低下を防止するにはバッテリが冷却されなければならない。
【０００４】
提案されている車両バッテリ冷却配置タイプの一つは、バッテリの下で低温プレートアセンブリに隣接して配置される熱電モジュールを含む。熱電モジュールは、ペルティエ効果に基づいて作動しバッテリに隣接して冷却を行う熱電素子を含む。熱電素子内を伝達された熱は、冷却流体が循環して熱交換器へ送られる低温プレートアセンブリに排出される。
【０００５】
熱電モジュール内の幾つかのコンポーネントで効率的に熱を伝達する一方で熱電モジュール内の他のコンポーネントを絶縁するように熱電モジュールを設計することが望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
例示的な一実施形態において、コンポーネントを温度調節するための熱電モジュールアセンブリは、互いに離間しておりそれぞれが低温および高温側になるように構成されている第１および第２部材を含む。第１および第２部材の間には絶縁プレートが配置されている。熱電素子は絶縁プレートに配置され、第１および第２部材と作動係合する。締結要素は、組立条件で絶縁プレートを中心として第１および第２部材を互いに固定する。熱絶縁体は、第１および第２部材の一方に設けられ、締結要素を収容するように構成されている。
【０００７】
上記のさらなる実施形態において、第１および第２部材は金属であって絶縁プレートはプラスチックである。
【０００８】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素は金属であって熱絶縁体は非金属である。
【０００９】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、第２熱部材は、熱電素子を支持する隆起パッドを含む。
【００１０】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、パッドと熱電素子との間にサーマルホイルが係合状態で配置される。
【００１１】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、熱電素子はペルティエ素子である。
【００１２】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、絶縁プレートは開口を含み、第２部材は、開口と協働して絶縁プレートと第２部材とを互いに横方向に位置決めする突部を含む。
【００１３】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素は、突部のネジ内径部に固定されるネジ締結具である。
【００１４】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、絶縁プレートは、熱電素子を囲繞する少なくとも４個の個別の突部を有する。
【００１５】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、第１および第２部材は第１および第２熱スプレッダである。第１および第２熱スプレッダと絶縁プレートとは互いに固定されて熱電モジュールアセンブリになる。
【００１６】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、第１部材は熱スプレッダになり、第２部材は低温プレートアセンブリになる。低温プレートアセンブリは、冷却通路で循環される冷却剤を収容するように構成されている冷却通路を含む。
【００１７】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、熱絶縁体は第２部材に圧入される。
【００１８】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、熱絶縁体は第２部材にネジ結合される。
【００１９】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素は熱絶縁体にネジ結合される。
【００２０】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素は熱絶縁体に圧入される。
【００２１】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素と熱絶縁体との間の境界は熱電素子にクランプ負荷を付与する。
【００２２】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、締結要素は熱隔離体により第２部材から熱隔離される。
【００２３】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、熱絶縁体は、第１部材と係合するワッシャである。
【００２４】
上記のいずれかのさらなる実施形態において、熱絶縁体は、絶縁プレートと一体化される。
【００２５】
別の例示的実施形態において、絶縁アセンブリは、端部を備えるネックを含む絶縁プレートを含む。孔を備えるコンポーネントが端部と整合される。締結具が孔に収容されてネックに固定される。締結具は、組立中にコンポーネントとの係合状態へ端部を塑性変形して、コンポーネントを締結具から隔離するように構成されている。
【００２６】
添付図面と関連して検討されると、以下の詳細な説明の参照により開示内容がさらに理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】車両システム温度が冷却システムにより調整される車両の非常に概略的な図である。
【図１Ｂ】熱電モジュールアセンブリと低温プレートアセンブリとを含む冷却システムを図示している。
【図２】熱電モジュールアセンブリの分解斜視図である。
【図３Ａ】熱スプレッダに取り付けられた絶縁プレートの斜視図である。
【図３Ｂ】熱電素子が絶縁プレートに配置された、図３Ａに示された絶縁プレートおよび熱スプレッダの斜視図である。
【図４】熱電モジュールアセンブリの斜視図である。
【図５】一つの熱電モジュールアセンブリの断面図である。
【図６】別の熱電モジュールアセンブリの断面図である。
【図７】別の絶縁体配置の概略的な断面図を図示している。
【図８】別の絶縁体配置の別の概略断面図である。
【図８Ａ】別の絶縁体配置の別の概略断面図である。
【図８Ｂ】別の絶縁体配置の別の概略断面図である。
【図８Ｃ】別の絶縁体配置の別の概略断面図である。
【図８Ｄ】別の絶縁体配置の別の概略断面図である。
【図９Ａ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｂ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｃ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｄ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｅ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｆ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｇ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｈ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｉ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｊ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｋ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｌ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｍ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｎ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｏ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｐ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｑ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｒ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｓ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｔ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｕ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｖ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｗ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｘ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｙ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【図９Ｚ】様々な絶縁体設計例が描かれている。
【００２８】
前出の段落、請求項、または以下の説明および図面の実施形態と例と代替例は、その様々な態様のいずれかまたはそれぞれの個別特徴を含み、単独または組み合わせで解釈される。一実施形態に関連して説明される特徴は、このような特徴が不適合である場合を除いてすべての実施形態に適用可能である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１Ａには、車両１０が概略的に図示されている。車両１０は、加熱または冷却される必要がある車両システム１２を含む。一例において、車両システム１２は、車両推進に使用されて大量の熱を発生するリチウムイオンバッテリなどのバッテリ１４を含む。このようなバッテリは動作中に冷却されなければならず、さもなければバッテリ効率および／または完全性が低下しうる。
【００３０】
冷却システム１８は、スタックのバッテリ１４とＤＣ／ＤＣコンバータ１６との間に配置されて、バッテリ１４から熱を除去することにより車両システム１２を冷却する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１６は、バッテリ１４と車両電気部品との間の電気インタフェースとなる。冷却システム１８は、冷却ループ２４との連通状態にある低温プレートアセンブリ２２に取り付けられる熱電モジュールアセンブリ２０を含む。グリコールなどの冷却流体は、冷却ループ２４の中でポンプ３１により循環される。熱交換器２６に接続される冷却剤供給および復帰ライン３０，３２を通る冷却剤に、低温プレートアセンブリ２２を介して熱が排出される。熱交換器２６の中の冷却剤から例えば周囲環境へ熱を除去するのに、ファンまたはブロワ２８が使用されうる。
【００３１】
制御装置３４は、車両１０と車両システム１２と冷却システム１８の様々なコンポーネントと通信して、バッテリ冷却を調整する。センサと出力（不図示）が制御装置３４に接続されてもよい。
【００３２】
図１Ｂには冷却システム１８の例が詳しく示されている。熱電モジュールアセンブリ２０は、バッテリ１４の表面３６を支持する低温側３８を含む。絶縁プレート５０は熱電素子を支承し（図２の５８に図示）、低温側３８（バッテリ１４）を高温側４０（低温プレートアセンブリ２２）から分離する。
【００３３】
低温プレートアセンブリ２２は、低温プレートアセンブリ２２で冷却剤を連通させて高温側４０から排出された熱を受け取る流体通路網（４３に概略図示）を包囲するように互いに固定される第１および第２低温プレート４２，４４を含む。熱電モジュールアセンブリ２０と低温プレートアセンブリ２２との間にはシール４１が設けられうる。加熱された冷却剤は、スタックから離れたところに位置決めされうる熱交換器２６に伝達される。
【００３４】
図２を参照すると、熱電モジュールアセンブリ２０の例が詳しく示されている。低温および高温側３８，４０はそれぞれ、第１および第２熱スプレッダ４６，４８などの第１および第２部材により設けられる。プラスチックで製作される絶縁プレート５０は、低温プレートアセンブリ２２に固定されうる単一のユニットに組み立てられると、金属で製作される第１および第２熱スプレッダ４６，４８の間に挟持される。
【００３５】
絶縁プレート５０は、熱電素子５４が配置される開口部５２を含む。この例において、熱電素子はペルティエ効果を利用して、第１熱スプレッダ４６に隣接する低温側と、第２熱スプレッダ４８に隣接する高温側とを設ける。
【００３６】
絶縁プレート５０は、熱電モジュールアセンブリ２０の熱電素子５４のワイヤ６１を収容する形成ワイヤ通路６０を含む。この例では、３個のペルティエ素子が互いに直列に配線されている。
【００３７】
マトリクス状のボイド６２が絶縁プレート５０に設けられて、絶縁プレート５０の熱質量を低減させるとともに、第１および第２熱スプレッダ４６，４８を互いから絶縁する空隙となる。ボイド６２は、適当な大きさ、形状、またはパターンでよい。ボイドは、絶縁プレート５０（不図示）の厚さと比べて深い凹部であっても、絶縁プレート５０の全体を貫通してもよい。
【００３８】
第２熱スプレッダ４８は、絶縁プレート５０に向かって上向きに延出して熱電素子５４を支持する隆起パッド６４を含む。図６に示され、以下で説明されるように、第２熱スプレッダ４８が取り除かれて、熱電素子５４が低温プレートアセンブリ２２に直接取り付けられてもよい。図２に戻ると、サーマルホイル６６が熱電素子５４と第１および第２熱スプレッダ４６，４８との間に設けられて、熱効率のためコンポーネント間の適切な係合を保証する。
【００３９】
図２および３Ａ〜３Ｂを参照すると、絶縁プレート５０は、開口であるロケータ６８を含む。例えば第２熱スプレッダ４８に突部７０が設けられて、組立中に絶縁プレート５０を第２熱スプレッダ４８に対して位置決めする。この例で、締結具７４は第１熱スプレッダ４６の孔を貫通して第１および第２熱スプレッダ４６，４８と絶縁プレート５０とのスタックを固定する。所望のクランプ負荷が熱電素子５４に印加されうるように、突部７０は第１熱スプレッダ４６まで延在しない。締結具７４は所定のトルクまで締め付けられて熱電素子５４に所望のクランプ負荷を付与する。
【００４０】
金属である締結具７４は、第１および第２熱スプレッダ４６，４８の間に熱短絡を生じることがあり、これは熱電モジュールアセンブリ２０の熱効率を著しく低下させる。図４および５を参照すると、例えばプラスチックなどの非金属材料で製作される熱絶縁体８６が第２熱スプレッダ４８に配置されて、締結具７４を第２熱スプレッダ４８から熱隔離する。熱絶縁体８６は、突部７０に圧入またはネジ結合されうる。締結具７４は熱絶縁体８６のネジ内径部にネジ結合されて、第１および第２熱スプレッダ４６，４８を互いにクランプするが、圧入締結具が使用されてもよい。
【００４１】
図６に示されているように、第２熱スプレッダ４８が取り除かれて、第１熱スプレッダ４６が低温プレートアセンブリ２２に固定されてもよい。この例では、突部１７０とパッド１６４とが設けられた第１低温プレート４２に熱絶縁体８６が設置される。
【００４２】
図７を参照すると、プラスチックワッシャなどの熱絶縁体１８６が熱スプレッダ４６と締結具７４の頭部との間に設けられている。図８に示された例では、ネック９１により熱絶縁体２８６が絶縁プレート５０と一体化されている。図８Ａ〜８Ｄに示されているように、熱絶縁体ネック９１の端部が組立中に締結具７４の頭部により変形される。締結具７４がネック９１へ挿入されると、その端部が外向きに広がり、ワッシャ状の熱絶縁体２８６となる。この実施形態では、図７に示されている実施形態と比較して、独立したワッシャが使用されていない。むしろ、ワッシャは絶縁プレート５０に一体化されて、コンポーネントの数を減少させるとともに組立を簡易化する。
【００４３】
図９Ａ〜９Ｚには、様々な熱絶縁体／ワッシャの配置例が描かれており、これらは概して、図８〜８Ｄに図示されて上に説明された例に類似した実施形態を図示している。各図の左側は、締結具の挿入および変形の前のネックを図示している。各図の右側は、塑性変形され、一体化された熱絶縁体／ワッシャとなったネックを図示している。幾つかの図では明瞭化のため締結具が省略されている。
【００４４】
図９Ｂ〜９Ｄに示された実施形態では、締結具が挿入される際に端部の開口を画定して必要な力を少なくすることが可能なフィンガを設けるように、ネックの端部にスロットが設けられている。ネックの端部にワッシャが形成される位置を画定するため環状切欠き９４が使用される。図９Ｄは、ネジ結合プロセスのトルクにさらに耐える傾斜スロットを含む。
【００４５】
図９Ｅおよび９Ｆではそれぞれ、上部（図９Ｅ）または底部（図９Ｆ）でネックとネジとの間に締り嵌めが設けられている。
【００４６】
図９Ｇには、切欠き９４を備える王冠構成が描かれている。内向き斜面は角度βを有し、端部の内径部に設けられている。開口すると、端部は角度αとなる。角度αは面取りまたはテーパを画定し、角度βは、締結具が端部を径方向外向きに押す際の熱絶縁体の開口性を画定する。
【００４７】
図９Ｈおよび９Ｉは、脆い接続部を生成する環状溝９６をネックが有する配置を図示している。組立中にネックの内径部に印加される締結具頭部からのトルクにより、環状溝９６で端部がネックからせん断される。
【００４８】
図９Ｊに示されている実施形態では、多くの材料が使用される。一例では、材料Ａは材料Ｂに重ね成形される。材料Ｂは例えば材料Ａよりも容易に塑性変形しうる。材料ＡおよびＢは所望であれば３Ｄプリントされてもよい。
【００４９】
図９Ｋに示されている例では、端部が角度αで内向きにテーパ状であって、最終組立の前に締結具を捕捉する大きさの内径Ａが設けられる。締結具が熱スプレッダまたは低温プレートにネジ結合されると、端部が開く。
【００５０】
図９Ｍの熱絶縁体は、ネックから端部まで実質的に変化する断面壁厚を有する。端部は熱スプレッダに熱絶縁機能を提供し、ゆえにこの部分には厚いプラスチックがより望ましい。細いネックは材料、そしてコストと重量を節約する。図９Ｎでは、熱絶縁体への締結具の挿入中にネックの上部および底部が塑性変形されうる。
【００５１】
概ね円筒または円錐台の形状が図８〜９Ｎに示されている。しかしながら、他の形状、例えば方形（図９Ｏ）など多角形が使用されうることが理解されるべきである。
【００５２】
組立中に熱電モジュールアセンブリの内部への異物の侵入を制御することが望ましい。ネックの端部の一方または両方に壁９８が使用されてシールとなる。壁９８は、組立中に締結具により穿孔される。
【００５３】
図９Ｑおよび９Ｒに示された例では、ネックが工具１００で留められて、組立に使用される端部の連接点、脆い接続部、または位置決め特徴として使用されうる凹部１０２が形成される。
【００５４】
図９Ｓに示されているように、多数の熱絶縁体３８６が脆い接続部９６により構造１０６の底端部に接続されてサブアセンブリ１０４が設けられる。スプルー１０５が構造１０６を相互接続してフレームにし、組立時に熱電モジュールアセンブリを一緒に固定する締結具７４（図２参照）の間隔に対応する間隔が設けられる。組立中に、締結具７４は各構造１０６に収容され、締結具が熱スプレッダまたは低温プレートにネジ結合されると、熱絶縁体３８６がそれぞれの構造１０６からせん断される。そしてサブアセンブリ１０４の残部１０８は廃棄されうる。
【００５５】
図９Ｔは、ネックの端部を変形させるのに非円錐形の締結具頭部が使用されうることを図示している。図９Ｕに示されているように、組立前に締結具をネックに保持するのに細いクリップ１１０が使用されうる。上述した実施形態に関連して説明したように、締結具を締め付ける際にネックの端部は直径Ａから直径Ｂまで広がる。
【００５６】
図９Ｖに図示されているように、二段締結配置が使用されうる。第１締結具７４は絶縁プレート５０を第２熱スプレッダ４８に固定し、第２締結具７４は第１熱スプレッダ４６を絶縁プレート５０に固定する。この配置は熱絶縁を向上させる。
【００５７】
図９Ｗに示されているように、締結具７４とネック１１１との間に金属コイルインサート１１２が設けられてもよい。このようにして、比較的弱いプラスチック製のネックのネジ山が組立中に金属製の締結具７４により破損することがない。
【００５８】
図９Ｘは、図９Ｐおよび９Ｓのものと類似した配置を図示している。構造１０６は所望の間隔でロールとして互いに結合されている。底壁９８が設けられ、組立中に締結具により穿孔される。締め付けられると締結具７４により壁９８が外れて、構造１０６の残部とロールとが廃棄される。
【００５９】
図９Ｙは、ネックがロールとして結合されているという点で図９Ｘに類似している。上の実施形態で説明されたように、第１熱スプレッダ４６を絶縁プレート５０に固定して端部を変形させるのに、幾つかの締結具タイプが使用されうる。
【００６０】
端部の壁厚の２倍以上である距離Ｄから締結具７４が締め付けられる際に端部の座屈を促進する形状を持つ球根状の端部１１６が設けられる。その結果、締結具頭部の下での絶縁の厚さが組立時に二倍になり効果的であるが、端部の初期直径は比較的小さい。
【００６１】
図８Ａ〜９Ｚに示されている配置は、プリント回路基板または他の非熱電素子を締結する、および／または熱的、電気的、機械的に絶縁するのに使用されうることが理解されるべきである。これらの配置は、組立中に形成されるジョイント接続（例えばネジ、ボルト、リベット）に絶縁層を生成する。単一の部品／フレームおよび組立ステップで、幾つかのワッシャ、スペーサ、またはネジ／ボルト／リベット頭部の絶縁が一体化されうる。開示される設計により、円錐形状の頭部を絶縁体に設けずにネジ／ボルト／リベットの自己センタリングが可能となる。
【００６２】
動作時には、望ましくないバッテリ温度が制御装置３４により検出される。熱電素子５４に通電されると、熱電素子５４の低温側を発生させ、これがバッテリ１４に隣接する第１熱スプレッダ４６へ伝達されて、これらのコンポーネントの間の温度差を大きくするとともにその間の熱伝達を増大させる。バッテリからの熱は、第１熱スプレッダ４６から熱電素子５４を通って第２熱スプレッダ４８へ伝達される。しかしながら、絶縁プレート５０は、第１熱スプレッダ４６から第２熱スプレッダ４８へ熱が伝達されるのを防止するように作用する。熱絶縁体８６はさらに、第１および第２熱スプレッダの間の望ましくない熱伝達を防止する。第２熱スプレッダ４８は、低温プレートアセンブリ２２内の冷却剤へ熱を排出する。冷却剤は低温プレートアセンブリ２２から熱交換器２６へ循環して熱交換器は周囲環境へ熱を排出し、この熱伝達率はブロワ２８の使用によって高められる。
【００６３】
図の実施形態では、特定のコンポーネント配置が開示されているが、他の配置がここから導出されることが理解されるべきである。特定のステップ順序が図示、説明、請求されているが、他に指摘されていなくても本発明から導出されるのであれば、ステップはいかなる順序で実施されても、分離されても、また組み合わされてもよいことも理解されるべきである。
【００６４】
異なる例でも図示された固有のコンポーネントを有するが、本発明の実施形態はこれら特定の組み合わせには限定されない。一つの例からのコンポーネントまたは特徴の幾つかを別の例からの特徴またはコンポーネントとの組み合わせで使用することが可能である。
【００６５】
実施形態例を開示したが、当業者であれば、ある種の変形が請求項の範囲に含まれることを認識するだろう。その理由から、真の範囲および内容を判断するには以下の請求項が検討されるべきである。
【符号の説明】
【００６６】
１０  車両
１２  車両システム
１４  バッテリ
１６  ＤＣ／ＤＣコンバータ
１８  冷却システム
２０  熱電モジュールアセンブリ
２２  低温プレートアセンブリ
２４  冷却ループ
２６  熱交換器
２８  ファン／ブロワ
３０  冷却剤供給ライン
３１  ポンプ
３２  冷却剤復帰ライン
３４  制御装置
３６  バッテリ表面
３８  低温側
４０  高温側
４１  シール
４２  第１低温プレート
４３  流体通路網
４４  第２低温プレート
４６  第１熱スプレッダ
４８  第２熱スプレッダ
５０，１５０  絶縁プレート
５２  開口部
５４  熱電素子
５８  外周部
６０  ワイヤ通路
６１  ワイヤ
６２  ボイド
６４，１６４  パッド
６６  サーマルホイル
６８  ロケータ
７０，１７０  突部
７２  内径部
７４  締結具
８６，１８６，２８６，３８６  熱絶縁体
９１  ネック
９４  切欠き
９６  環状溝
９８  壁
１００  工具
１０２  凹部
１０４  サブアセンブリ
１０５  スプルー
１０６  構造
１０８  残部
１１０  細いクリップ
１１１  ネック
１１２  金属コイルインサート
１１６  球根状端部
【図１Ａ】
2018530099.tif 000003
【図１Ｂ】
2018530099.tif 000004
【図２】
2018530099.tif 000005
【図３Ａ】
2018530099.tif 000006
【図３Ｂ】
2018530099.tif 000007
【図４】
2018530099.tif 000008
【図５】
2018530099.tif 000009
【図６】
2018530099.tif 000010
【図７】
2018530099.tif 000011
【図８】
2018530099.tif 000012
【図８Ａ】
2018530099.tif 000013
【図８Ｂ】
2018530099.tif 000014
【図８Ｃ】
2018530099.tif 000015
【図８Ｄ】
2018530099.tif 000016
【図９Ａ】
2018530099.tif 000017
【図９Ｂ】
2018530099.tif 000018
【図９Ｃ】
2018530099.tif 000019
【図９Ｄ】
2018530099.tif 000020
【図９Ｅ】
2018530099.tif 000021
【図９Ｆ】
2018530099.tif 000022
【図９Ｇ】
2018530099.tif 000023
【図９Ｈ】
2018530099.tif 000024
【図９Ｉ】
2018530099.tif 000025
【図９Ｊ】
2018530099.tif 000026
【図９Ｋ】
2018530099.tif 000027
【図９Ｌ】
2018530099.tif 000028
【図９Ｍ】
2018530099.tif 000029
【図９Ｎ】
2018530099.tif 000030
【図９Ｏ】
2018530099.tif 000031
【図９Ｐ】
2018530099.tif 000032
【図９Ｑ】
2018530099.tif 000033
【図９Ｒ】
2018530099.tif 000034
【図９Ｓ】
2018530099.tif 000035
【図９Ｔ】
2018530099.tif 000036
【図９Ｕ】
2018530099.tif 000037
【図９Ｖ】
2018530099.tif 000038
【図９Ｗ】
2018530099.tif 000039
【図９Ｘ】
2018530099.tif 000040
【図９Ｙ】
2018530099.tif 000041
【図９Ｚ】
2018530099.tif 000042
【国際調査報告】
2018530099.tif 000043
2018530099.tif 000044
2018530099.tif 000045
2018530099.tif 000046
2018530099.tif 000047
2018530099.tif 000048