【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３１４２７号「プリント配線板用積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年５月２９日出願公開、特開２００１−１４８５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月２２日の出願であって、平成１５年１２月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、同年２月６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年２月６日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
平成１６年２月６日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１６年２月６日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）は、平成１５年１１月１４日付けの手続補正書により補正された明細書を補正しようとするものであって、本件手続補正により補正しようとする請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　ガラス布基材にフッ素樹脂を含浸させて得たプリプレグの複数枚を積層し、片面または両面に所定パターンの銅箔を配設して一体に接合された積層板において、
　前記ガラス布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２であり、
　前記フッ素樹脂の含浸量が５０〜６０重量％であることを特徴とするプリント配線板用積層板。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「金属箔」について、願書に最初に添付した明細書または図面に記載した技術的事項に基づいて「銅箔」であるとの限定を付加するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２４６２９１号公報（以下、「引用例」という。）には、「ガラス繊維織物」に関して、次の事項が記載されている（但し、アンダーラインは当審で付加。）。
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス繊維織物に関し、さらに詳しくは電子・電気分野で使用される
プリント回路基板用積層板に用いられるガラス繊維織物
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板はその構成材の種類によりさまざまなタイプのものが作られているが、その中でも
ガラス繊維織物を一部または全部に使用した積層板
寸法安定性、機械的特性、電気特性、耐熱性等の特性に優れている
　
イ．「【００１０】・・・・・また、本発明の
ガラス繊維織物の仕様
布重量は３０〜４００ｇ／ｍ
2 
　
ウ．「【００１２】上述のガラス繊維織物を使用して
積層板
ガラス繊維織物
含浸
樹脂含浸プリプレグ
複数枚積層
樹脂含量は４０重量％以下
【００１３】積層板に使用する樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂や、ＰＰＯ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、
フッ素樹脂
　
エ．「【００１６】実施例３
経糸にはＥＣＧ７５　１／０を用い、経糸密度は４０本／２５mmとし、緯糸にはＥＣＥ１１３　１／０を２本打ち込みで緯糸密度が６９本／２５mm（見かけの打ち込み密度　３４．５本／２５mm）の糸構成となる１／２ななこ織り組織で製織を行い、高温脱糊処理の前に物理加工を施し、厚み０．１８２mm、
織物重量２３８ｇ／ｍ
2 
【００１７】実施例４
経糸にはＥＣＧ７５　１／０を用い、経糸密度は４４本／２５mmとし、緯糸にはＥＣＥ１１３　１／０を２本打ち込みで緯糸密度が６９本／２５mm（見かけの打ち込み密度　３４．５本／２５mm）の糸構成となる１／２ななこ織り組織で製織を行い、高温脱糊処理の前に物理加工を施し、厚み０．１８６mm、
織物重量２４５ｇ／ｍ
2 
【００１８】実施例５
経糸にはＥＣＧ７５　１／０を用い、経糸密度は４４本／２５mmとし、緯糸にはＥＣＥ１１３　１／０を２本打ち込みで緯糸密度が６５本／２５mm（見かけの打ち込み密度　３２．５本／２５mm）の糸構成となる１／２ななこ織り組織で製織を行い、高温脱糊処理の前に物理加工を施し、厚み０．１８３mm、
織物重量２３６ｇ／ｍ
2 
　
　上記記載事項ア〜エの記載を総合すると、引用例には、
「ガラス繊維織物にフッ素樹脂を含浸させて得た樹脂含浸プリプレグの複数枚を積層した積層板において、
　前記ガラス繊維織物の質量が、３０〜４００ｇ／ｍ2 であり、
　戦記フッ素樹脂の含浸量が４０重量％以下であるプリント回路基板用積層板。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ガラス繊維織物」、「樹脂含浸プリプレグ」、「プリント回路基板用積層板」は、それぞれ、本願補正発明の「ガラス布基材」、「プリプレグ」、「プリント配線板用積層板」に相当する。
　
　したがって、両者は、
【一致点】
「ガラス布基材にフッ素樹脂を含浸させて得たプリプレグの複数枚を積層したプリント配線板用積層板。」
に係る発明である点で一致し、次の３点で相違する。
　
【相違点１】
　本願補正発明では、「片面または両面に所定パターンの銅箔を配設して一体に接合され」ているのに対し、引用発明ではそのような限定がない点。
【相違点２】
　ガラス布基材の質量に関して、本願補正発明では、「１５０〜４００ｇ／ｍ２」と限定しているのに対し、引用発明では、「３０〜４００ｇ／ｍ2 」としている点。
【相違点３】
　フッ素樹脂の含浸量に関して、本願補正発明では、「５０〜６０重量％」と限定しているのに対し、引用発明では、「４０重量％以下」としている点。
　
４．当審の判断
（１）上記相違点１について検討する。
　積層板の片面または両面に所定パターンの銅箔を配設して一体に接合することによって、回路を形成することは従来周知の技術である（例えば、特開昭６０−２５８２３２号公報、特開平５−３２０３８３号公報参照）。したがって、引用発明の「プリント回路基板用積層板」の回路として前記周知の技術によって回路を形成し、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　本願補正発明のガラス布基材の質量「１５０〜４００ｇ／ｍ２」は、引用発明のガラス繊維織物（ガラス布基材）の質量「３０〜４００ｇ／ｍ2 」に含まれており、本願補正発明の数値範囲による特定に格別の臨界的意義があるとも言い難いことから、上記相違点２に係る本願補正発明の構成は、積層板に求める寸法安定性等の特性に応じて、当業者が適宜選択し得る設計事項にすぎない。
　
（３）上記相違点３について検討する。
　引用例には、「例えば積層板中の
樹脂含量は４０重量％以下
　
（４）また、上記相違点１〜３で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の作用効果は、引用例の記載事項及び上記周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
（５）よって、本願補正発明は、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願の発明について
１．本願の発明
　平成１６年２月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１５年１１月１４日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　ガラス布基材にフッ素樹脂を含浸させて得たプリプレグの複数枚を積層し、片面または両面に所定パターンの金属箔を配設して一体に接合された積層板において、
　前記ガラス布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２であり、
　前記フッ素樹脂の含浸量が５０〜６０重量％であることを特徴とするプリント配線板用積層板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２．２．引用例とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から、「金属箔」が「銅箔」であるとの限定を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。