【事件の表示】
　平成　７年特許願第２１２６３５号「回転式基板塗布装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　２月１４日出願公開、特開平　９−　４５６１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成７年７月２７日の出願であって、平成１７年３月４日付で拒絶査定がなされ、拒絶査定と同日付で平成１６年６月３日付の手続き補正が却下され、これに対し、平成１７年４月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２８日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年４月２８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年４月２８日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１５年７月２８日付の手続補正による「基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方および下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、
　前記飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向けて開口し、かつ前記支持回転手段の回転軸を囲うようにして気流通路が形成されているとともに、
　気流を所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給する調節気流供給手段を備えていることを特徴とする回転式基板塗布装置。」を、「基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方および下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、
　前記飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向けて開口し、かつ前記支持回転手段の回転軸を囲うようにして気流通路が形成されているとともに、
　気流を所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給する調節気流供給手段を備え、
　前記調節気流供給手段は、基板サイズ及び前記支持回転手段による基板の回転数に応じて気流の風量を調節する風量調節手段を備えていることを特徴とする回転式基板塗布装置。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「調節気流供給手段を備えている」を「調節気流供給手段を備え、
　前記調節気流供給手段は、基板サイズ及び前記支持回転手段による基板の回転数に応じて気流の風量を調節する風量調節手段を備えている」と限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）原査定の拒絶の理由において引用した引用例
　引用例１.特開昭５９−９０９２８号公報
（２）．１　引用例１の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５９−９０９２８号公報には、以下の記載がある。
　記載１
　この発明は半導体基板,ガラス,セラミックなどの基板を回転させながら,その表面にたとえばホトレジスト液,現像液またはエッチング液などを前記基板の上方に設けたノズルから供給することにより,ホトレジスト剤の塗布,現像またはエッチングなどの表面処理を前記基板に対して行う回転式表面処理装置に関するものである。（第１頁右欄第８行〜第１５行）
　
　記載２
　以下、この発明にかかる実施例装置について図面を参照しながら詳細に説明する。…
　真空チャック（１１）に同心に吸着されて回転させられる被処理基板（１２）を収容する容器（２０）は，前記基板（１２）より若干大きい抜穴（２１）,それに続くゆるやかな傾斜面部および曲面部をもつ上蓋（２２）を,断面形状が逆三角形状をした環状底部（２３）（２３′）にはめあわせて形成されている。環状底部（２３）（２３′）は,その外周部は上方に折り曲げられて上蓋（２２）との係合部をなし，その内周部は同様に折り曲げられて真空チャック（１１）のまわりの案内外筒部（２４）をなしている。案内外筒部（２４）には，真空チャック（１１）の回転軸を同心に内蔵する外套管（２５）と，それに接続され,真空チャック（１１）を囲む案内内筒部（２６）とが収められており,さらにその外周にゆるやかな傾斜面の外縁部（２７′)と前記基板（１２）の外径より若干小さな環状の受皿(２７)とからなる整流板（２７）がはめこまれている。（第３頁左上欄第７行〜右上欄第８行）
　
　記載３
　被処理基板（１２）の収容容器（２０）内に環状ダクト（１５）が取り込まれている…。
　つぎにこの装置における動作について半導体基板にホトレジスト剤を塗布する場合を例にあげて説明する。
　まず,真空チャック（１１）に前記基板（１２）を,中心を一致させて吸着させ,高速回転させるとともに,排気ダクト（１４）から強制排気を行う。ついで前記基板（１２）の表面の中央部にノズル（１０）からホトレジスト液を滴下させると,この滴下されたホトレジスト液は,高速回転している前記基板（１２）によって遠心力が付与されるため,前記基板（１２）の中央部からその周縁部へ向って移動し，この基板（１２）の表面にホトレジスト剤の塗布膜が形成される。…
　排気ダクト（１４）から強制排気がなされているため，カバー（１６）の抜き穴（１７），ついで上蓋（２２）の抜き穴（２１）から収容容器（２０）内に持ちこまれた外気は，…環状ダクト（１５）に流入し、…排気ダクト（１４）から外部へ排気される。（第３頁右下欄第７行〜第４頁右上欄第３行）
　排気ダクト（１４）は、引用例１に添付された第２図を参照すると、下方に排気することが示されている。
　
　記載４
　前記基板（１２）の外周部の上,下空間には,外向きの放射状気流が回転する前記基板（１２）のまわりに均一に形成されるので,霧状にされた前記廃液は取り残されることなく前記気流にのせられて環状ダクト（１５）をへて排気とともに排気ダクト（１４）から外部へ排出される。
　このように霧状となった廃液は前記放射状気流にのせられて前記基板（１２）の近傍の上,下空間から排除されることから,霧状廃液のー部が高速回転により負圧となる前記基板（１２）の表面および裏面に引き寄せられ付着する現象は抑止される。とくに前記基板（１２）の裏面に対しては,予め外套管（２５）および案内内筒部（２６）から不活性ガスたとえばN２ガスを放射状に吹き付け,前記した放射状の空気流と合流させて環状ダクト（１５）に流出させることによって霧状廃液の付着を徹底して排除するようにされている。（第４頁右上欄第１８行〜左下欄第１４行）
　
　引用例１に記載された第２図は以下のとおりである。
　
　
　
　
　
（２）．２　引用例１に記載された発明
　引用例１の記載１を参照すると、引用例１に記載された発明は、回転式表面処理装置に関するものである。
　また、引用例１の記載２を参照すると、引用例１に記載された発明は、真空チャック（１１）に同心に吸着されて回転させられる被処理基板（１２）を収容する収容容器（２０）を有し、当該収容容器は、ゆるやかな傾斜面部、曲面部をもつ上蓋（２２）及び環状底部（２３）（２３″）を有し、当該環状底部の内周部は折り曲げられて真空チャックのまわりの案内外筒部（２４）をなし、当該案内外筒部には、真空チャックの回転軸を同心に内蔵する外套管（２５）と、それに接続され、真空チャックを囲む案内内筒部（２６）とが収められている。
　また、引用例１の記載３を参照すると、引用例１に記載された発明は、真空チャック（１１）に基板を中心を一致させて吸着させ高速回転させるとともに、基板の表面の中央部にノズル（１０）からホトレジスト液を滴下させ、さらに、収容容器に設けた上蓋（２２）の抜き穴（２１）から外気を導入し、収容容器（２０）に設けた排気ダクト（１４）から強制排気を行う構成を有している。
　また、引用例１の記載４を参照すると、引用例１に記載された発明は、基板の裏面に対して、予め外套管（２５）および案内内筒部（２６）から不活性ガスたとえばN２ガスを放射状に吹き付ける構成であり、当該構成は、基板の裏面が負圧になることを防止するためであり、当該構成の負圧を防止する目的は本願補正発明と同じ（本願明細書【００１１】段落）である。
　また、上記収容容器は、第２図を参照すると、基板の裏面に向けて開口していることは明らかである。
　
　したがって、引用例１の上記記載及び第２図を参照すると、引用例１には、
「基板を支持して回転させる真空チャックの側方および下方を囲い、上部の抜き穴から流入する気流を下方へ排気する排気ダクトを有する収容容器を備え、前記抜き穴の上方から基板にホトレジスト液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式表面処理装置において、
　前記収容容器は、その底部に、前記基板の裏面に向けて開口し、かつ前記真空チャックの回転軸を囲うようにして外套管および案内内筒部が形成され、基板の裏面に対して、予め外套管および案内内筒部からガスを吹き付ける回転式表面処理装置。」
の発明が記載されている。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１に記載された発明とを比較する。
　引用例１に記載された発明の、「真空チャック」、「抜き穴」、「排気ダクト」、「収容容器」及び「ホトレジスト液」は、それぞれ、本願補正発明の、「支持回転手段」、「開口」、「排気口」、「飛散防止カップ」及び「塗布液」に相当する。
　引用例１に記載された発明は、「真空チャックの回転軸を囲うようにして外套管および案内内筒部が形成されている」から、「外套管および案内内筒部」と「真空チャックの回転軸」の間の空間は、本願補正発明の「気流通路」に実質的に相当する。
　
　そうすると両者は、
「基板を支持して回転させる支持回転手段の側方および下方を囲い、上部の開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、
　前記飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向けて開口し、かつ前記支持回転手段の回転軸を囲うようにして気流通路が形成され、気流を前記気流通路に供給する回転式基板塗布装置。」
において一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本願補正発明が、「基板を略水平姿勢で支持」する構成を有するのに対し、引用例１記載の発明は当該構成の明示的記載がない点。
　
　相違点２
　本願補正発明が、「中央付近の開口から流入する気流」を有する構成であるのに対し、引用例１記載の発明は当該構成の明示的記載がない点。
　
　相違点３
　本願補正発明が、「気流を所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給する調節気流供給手段」の構成を有するのに対し、引用例１記載の発明は、気流を調節して前記気流通路に調節気流として供給するものの、「気流を所定温度に調節」すること及び「調節気流供給手段」の構成の記載がない点。
　
　相違点４
　本願補正発明が、「調節気流供給手段は、基板サイズ及び前記支持回転手段による基板の回転数に応じて気流の風量を調節する風量調節手段を備えている」構成を有するのに対し、引用例１記載の発明は当該構成の記載がない点。
　
（４）判断
　相違点１について検討する。
　回転式基板塗布装置において、基板を略水平姿勢で支持することは、基板に塗布液を均一に塗布するための周知手段にすぎないから、相違点１に係る構成については、当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点２について検討する。
　引用例１記載の第２図を参照すると、上蓋（２２）の抜き穴（２１）は、「中央付近の開口」の構成を有し、また、上記記載３を参照すると、抜き穴（２１）から収容容器内に外気が持ちこまれるから、引用例１記載の発明は、「中央付近の開口から流入する気流」を有し、したがって、引用例１記載の発明は、相違点２に係る構成を実質的に有している。
　
　相違点３について検討する。
　回転式基板塗布装置において、気流を所定温度に調節することは周知手段（例えば特開平１−２００６２３号公報、特開平７−７８７４３号公報等参照）であり、また、引用例１には調節気流供給手段について明示的記載がないが、ガスを本願補正発明と同じ負圧を防止する目的で吹き付けることを考慮すると、引用例１記載の発明は、必然的に、負圧を防止するように気流を調整することを要するから、当然調節気流供給手段を備えている。
　そうすると、相違点３に係る構成については、当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点４について検討する。
　回転式基板塗布装置において、基板の回転に伴い、基板表面に負圧が生じることは周知事項（例えば上記引用例１の記載４及び特開平７−１４２３５７号公報等参照）であり、上記負圧は、基板サイズ及び基板の回転数によることも、上記特開平７−１４２３５７号公報に記載されているように公知事項にすぎないから、負圧を防止するように、気流の風量を調節することは、当業者が容易に想到できたことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１記載の発明及び周知手段・周知事項・公知事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１記載の発明及び周知手段・周知事項に基づいて当業者が容易に想到しえたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年４月２８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１５年７月２８日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断      
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明の「調節気流供給手段を備え、
　前記調節気流供給手段は、基板サイズ及び前記支持回転手段による基板の回転数に応じて気流の風量を調節する風量調節手段を備えている」構成から、「調節気流供給手段は、基板サイズ及び前記支持回転手段による基板の回転数に応じて気流の風量を調節する」構成を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１記載の発明及び周知手段・周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１記載の発明及び周知手段・周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明及び周知手段・周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
よって、結論のとおり審決する。