【事件の表示】
　平成　７年特許願第２５２２９０号「弾性表面波装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　４月　８日出願公開、特開平　９−　９８０５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成７年９月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は本願の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「圧電性基板と、この圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子を複数個電気的に接続してなる弾性表面波フィルタ素子と、この弾性表面波フィルタ素子を封止する単層あるいは多層基板を有する外囲器とから構成される弾性表面波装置であって、
　前記単層あるいは多層基板に形成されたインダクタンス素子およびキャパシタンス素子よりなるＬＣフィルタが前記弾性表面波フィルタ素子の入出力端の少なくとも１端に接続され、前記ＬＣフィルタの通過帯域は前記弾性表面波フィルタ素子の通過帯域を含む周波数帯域であることを特徴とする弾性表面波装置。」
　
【２】引用例
　原査定の拒絶理由に引用された特開平６−２３６８１５号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（１−１）「【請求項１】高周波回路素子を収納する気密空間をもつパッケージを有する高周波回路装置において、上記高周波回路素子は上記パッケージを構成する基板の表面上に導体パターンを介して固着されており、上記基板の裏面に設けた穴の中に巻線インダクタンスが設置されていることを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】第１の基板と、該第１の基板の表面に立設する枠と、該枠および上記第１の基板との間に気密空間を形成する蓋と、上記第１の基板の裏面に接して形成され、かつ少なくとも１個の穴を有する第２の基板と、上記第１の基板表面上に形成された第１の導体パターンおよび第２の導体パターンと、上記第１の基板裏面上に形成され、かつ少なくとも一部分が上記第２の基板の穴の部分で露出している第３の導体パターンおよび第４の導体パターンと、上記第２の基板裏面上に形成された第５の導体パターンおよび第６の導体パターンと、上記第１の導体パターンと上記第３の導体パターンを接続するための第１の導体と、上記第２の導体パターンと上記第６の導体パターンを接続するための第２の導体と、上記第４の導体パターンと上記第５の導体パターンを接続するための第３の導体と、上記気密空間に収容され、上記第２の導体パターン上に固着され、かつその表面電極が上記第１の導体パターンと配線された高周波回路素子と、上記第２の基板の第１の穴の中に収容され、かつ上記第３の導体パターンと上記第４の導体パターンとの間に接続された第１の巻線インダクタンスを有していることを特徴とする高周波回路装置。
【請求項３】上記高周波回路素子は弾性表面波素子である請求項第１又は２記載の高周波回路装置。」（第２頁第１欄第２〜３０行）
　
（１−２）「【請求項６】上記第２の基板に設けられた上記第１の穴以外の穴の中に集中定数容量を配置した請求項２記載の高周波回路装置。
【請求項７】上記高周波回路装置はさらにメアンダ線路、多層容量、ギャップ容量、線路からなる膜回路素子を上記第１の基板と上記第２の基板の間に少なくとも１つ有しており、これら膜回路素子と上記第１の巻線インダクタンスの組合せにより外部回路と高周波回路素子のインピーダンス整合を構成する請求項２乃至６のいずれか一項に記載の高周波回路装置。」（第２頁第１欄第３７〜４６行）
　
（１−３）「本発明は、弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ）素子等の高周波回路素子を用いた高周波回路装置に関し、特に小型、高性能なフィルタ特性が要求される移動通信用の高周波回路装置に関する。」（第３頁第４欄第２３〜２７行）
　
（１−４）「従来、高周波回路装置においては、例えば特開平３−２０５９０８号公報に開示されているように、高周波回路素子を気密封止可能なＴＯカンタイプのパッケージに実装し、素子外部に膜回路素子あるいは集中定数回路素子を利用して整合回路を設けるのが一般的であった。高周波回路素子の一例として弾性表面波素子について例示する。図２（ａ）は従来の弾性表面波装置の実装の断面図を示す図で、図２（ｂ）は底面図を示している。パッケージ７は、高周波回路基板（マザーボード）１６に搭載され、例えば、高周波回路基板１６の裏面にインダクティブな膜回路素子１５を形成することによって、整合回路を実現していた。」（第３頁第４欄第２９〜４０行）
　
（１−５）「図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）は弾性表面波素子２０と代表的な整合回路の例を示しており、インダクティブあるいはインダクティブとキャパシティブな回路素子で構成された整合回路を介して弾性表面波素子が外部回路と接続されている。インダクティブな回路素子としてはマザーボード上のミアンダラインが使用され、キャパシティブな回路素子としては集中定数容量、ギャップ容量が使用されている。」（第４頁第５欄第１１〜１９行）
　
（１−６）「図１に本発明の一具体例の断面図を示す。パッケージ７の外形は、基板１の一方の面に枠２が立設しており、この枠２に蓋３が固着され気密が保たれている。また、基板１の他方の面に部分的に穴１０を設けた基板４が固着している。さらに、パッケージ７は、基板４を貫通する導体（貫通導体）５で信号用導体パターン３３−ａ、３３−ｂと信号用外部端子６−ａ、６−ｂとを各々接続し、基板４及び基板１を貫通する導体１４でアース用導体パターン３５とアース用外部接続端子３４とを接続している。特に貫通導体１４は、高周波回路素子８の表面電極に接続された２つのインダクタンス１１が各々設置された２つの穴１０の間に配置されているので、２つのインダクタンス１１間の相互結合を低減するように働き、高周波回路素子８の入出力間のクロストークを低減できる。このようなパッケージ７のアース用導体パターン３５上に、高周波回路素子８を搭載しこの素子の２つの信号用電極と信号用導体パターン３０−ａ、３０−ｂをワイヤ９で接続する。また、基板４の穴１０からなる空間中に整合回路を構成する回路素子である巻線インダクタンス１１あるいは集中定数容量１２を配置する。このとき、これらの回路素子は信号用導体パターン３１−ａと３３−ａあるいは信号用導体パターン３１−ｂと３３−ｂの間に接続する。また、高周波回路素子８の一方の信号用電極とアース用導体パターン３５とをワイヤで接続する場合は、信号用外部接続端子６−ａ、６−ｂの一方およびそれと接続した信号用導体、パターン貫通導体は不要となる。パッケージの内部に整合回路を配置することにより、無線器を設計する際のインピーダンス整合の手間が省ける。また、整合回路を構成する回路素子の全てを基板４の穴１０の中に配置せず、巻線インダクタンス１１のみを配置した場合もインピーダンス整合の労力を減少できる。更には、基板４の穴１０の中に配置した巻線インダクタンス１１あるいは集中定数容量１２は交換が容易なので、高周波回路素子の入出力インピーダンスがばらついた場合の調整が容易に行え、その結果高周波回路装置の歩留を向上できる。」（第４頁第６欄第４６行〜第５頁第７欄第３７行）
　
（１−７）「本発明の効果を失わない範囲で、本実施例の巻線インダクタンスの一部を層間のメアンダラインで置き換えても良い。また、容量を含む整合回路の場合に、本発明の効果を失わない範囲で容量として層間容量あるいはギャップ容量を用いても良い。また、フィルタ回路を構成するために、基板の穴の中に配置した巻線インダクタンスあるいは集中定数容量を利用しても良い。このフィルタ回路は、弾性表面波フィルタのみでは除去しきれない周波数領域を除去したい場合に用いると有効である。」（第６頁第９欄第９〜１９行）
　
　これらの記載によれば、引用例（主として記載事項（１−６）、図１）には、
「弾性表面波素子等の高周波回路素子８と、この高周波回路素子８を封止する基板１および基板４を有するパッケージ７とから構成される高周波回路装置であって、前記基板４の穴１０の中に配置され、基板１の信号導体パターンに接続されて基板１に設置された巻線インダクタンス１１および集中定数容量１２よりなる整合回路が前記高周波回路素子８の入出力端子に接続されている高周波回路装置。」（以下、「引用例発明」という。）が開示されている。
　
【３】対比・判断
（対比）
　本願発明と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「高周波回路素子８」、「基板１および基板４」、「パッケージ７」、「巻線インダクタンス１１」、「集中定数容量１２」、「高周波回路装置」のそれぞれは、本願発明の「弾性表面波素子」、「多層基板」、「外囲器」、「インダクタンス素子」、「キャパシタンス素子」、「弾性表面波装置」のそれぞれに相当する。
　また、引用例発明の巻線インダクタンス１１および集中定数容量１２よりなる「整合回路」は「ＬＣ回路」ということができる。
　
　したがって、両者は、
「弾性表面波素子と、この弾性表面波素子を封止する単層あるいは多層基板を有する外囲器とから構成される弾性表面波装置であって、前記単層あるいは多層基板部に設置されたインダクタンス素子およびキャパシタンス素子よりなるＬＣ回路が前記弾性表面波フィルタ素子の入出力端の少なくとも１端に接続されてなる弾性表面波装置。」である点で一致し、以下の点で相違している。
　
相違点１
　本願発明は、弾性表面波フィルタ素子を、圧電基板と、この圧電基板上に形成された弾性表面波共振子を複数個電気的に接続してなるものとしているのに対して、引用例発明では弾性表面波素子の詳細は明らかではない点。
　
相違点２
　本願発明は、インダクタンス素子およびキャパシタンス素子を外囲器の基板に形成されたものとしているのに対して、引用例発明ではインダクタンス素子およびキャパシタンス素子が外囲器の基板に設置されている点。
　
相違点３
　本願発明は、ＬＣ回路をＬＣフィルタとし、ＬＣフィルタの通過帯域を弾性表面波フィルタ素子の通過帯域を含む周波数帯域としているのに対して、引用例発明はＬＣ回路をＬＣフィルタとするものではなく、ＬＣ回路の周波数特性も明らかではない点。
　
（判断）
相違点１について
　引用例には高性能なフィルタ特性が要求される弾性表面波装置（高周波回路装置）に関する発明であることが記載（記載事項（１−３））され、弾性表面波素子として具体的に弾性表面波フィルタが記載（記載事項（１−７））されているから、引用例にも弾性表面波素子を弾性表面波フィルタ素子とすることが記載されているということができる。
　そして、弾性表面波フィルタ素子として、圧電基板上に形成された弾性表面波共振子を複数個電気的に接続して弾性表面波フィルタ素子を構成することも周知であるから、引用例発明の弾性表面波素子を、圧電性基板と、この圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子を複数個電気的に接続してなる弾性表面波フィルタ素子とすることに格別の困難性はない。
　
相違点２について
　弾性表面波装置において、インダクタンス素子あるいはキャパシタンス素子を基板に形成されたものとすることについては、引用例にも記載（記載事項（１−２）、記載事項（１−７））されており、また、特開平７−２０２６１２号公報（第３頁第３欄第２７〜４６行、同頁第４欄第３８〜第５頁第５欄第４行）、特開平５−１１４８２８号公報（第３頁第３欄第６〜２４行）に記載されている様に周知であって格別のことではない。
　したがって、引用例発明において、インダクタンス素子およびキャパシタンス素子を外囲器の基板に形成されたもとすることは当業者が引用例の記載及び周知技術に基づいて容易に想到し得ることである。
　
相違点３について
　上記特開平５−１１４８２８号公報（第３頁第３欄第２０〜２４行）に記載されている様に弾性表面波素子にＬＣフィルタを接続することは周知であり、ＬＣフィルタの通過帯域を、弾性表面波フィルタ素子の通過帯域を含む周波数帯域とすることも、それぞれ要求される周波数特性等を考慮して、適宜採用し得る設計事項である。そして、引用例（記載事項（１−７））にも、弾性表面波素子に接続されるＬＣ回路をフィルタ回路とすること、弾性表面波フィルタのみでは除去しきれない周波素領域を除去したい場合にフィルタ回路を用いることが記載されているから、引用例発明においても、引用例の記載事項、及び、前記周知事項を参照して、本願発明のように構成することは当業者が適宜になし得ることである。
　
【４】むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用例、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。