【事件の表示】
　平成９年特許願第１３４５４６号「硬質無機材料の表面処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１１月２４日出願公開、特開平１０−３１０８５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　
　本願は、平成９年５月９日の出願であって、平成１５年５月１３日付けの拒絶理由通知に対して、同年７月１８日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年８月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月１４日に手続補正書が提出されたものであり、さらに、当審において、平成１７年１２月１日付けで、平成１５年１０月１４日提出の先の手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付で拒絶の理由が通知され、これに対して、平成１８年２月６日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 
　
ＩＩ．平成１８年２月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年２月６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．手続補正の内容 
　平成１８年２月６日付けの手続補正は、平成１５年７月１８日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、
「【請求項１】　少なくとも表面層が硬質無機材料で形成された材料の表面にコーティング被膜を形成させる際の前処理方法であって、表面層の硬質無機材料の表面にレーザビームを用いて穴径または溝幅が１００〜１５０μmであり、深さが２０〜６０μmであり、間隔が１００〜１５０μmである穴開けまたは溝掘り加工による粗面化処理を施すことを特徴とする硬質無機材料の表面処理方法。」を、
「【請求項１】　表面層が化学蒸着法により形成されたＳｉＣ層である、炭素繊維強化炭素材（Ｃ／Ｃ複合材）又は黒鉛からなる硬質無機材料の表面にレーザビームを用いて穴径が１００〜１５０μｍであり、深さが３０〜６０μmであり、間隔が２５０μmである穴開け加工、または深さが２０μmであり、溝幅が１００μｍであり、間隔が５００μｍである溝掘り加工による粗面化処理を施した後、該粗面化処理が施された面に高融点金属又は酸化物系無機材料からなる、厚さ３０〜１５０μｍのコーティング被膜を形成させて耐酸化性および耐熱性を付与することを特徴とする硬質無機材料の表面処理方法。」
と補正することを含むものである。
　
２．補正の適否についての判断 
　上記手続補正は、特許法第１７条の２第１項第２号に掲げる場合において特許請求の範囲についてする補正であるから、同条第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かについて以下検討する。
　まず、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮という目的に該当するか否かについてみると、補正前の請求項１には、当該請求項に記載した発明を特定するために必要な事項として、穴または溝の「間隔が１００〜１５０μmである」ことが記載されていたわけであるから、当該目的に合致するためには、この発明特定事項を限定するもの、すなわち、「１００〜１５０μm」という数値範囲をさらに限定するものでなければならないところ、上記手続補正は、この範囲を逸脱する、２５０μmあるいは５００μｍという値に補正しようとするものである。 
　したがって、当該補正は、上記発明特定事項を限定するものとはいえないから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮に該当しない。 
　次に、その他の目的要件についてみると、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除、及び同項第３号の誤記の訂正に該当しないことは明らかであり、また、同項第４号に規定されるような、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りようでない記載の釈明を目的とするものともいえない。 
 　 
３．むすび 
　以上のように、平成１８年２月６日付けの手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反しているので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
ＩＩＩ．本願発明
　
　平成１８年２月６日付けの手続補正は上記ＩＩ．のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１５年７月１８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「【請求項１】　少なくとも表面層が硬質無機材料で形成された材料の表面にコーティング被膜を形成させる際の前処理方法であって、表面層の硬質無機材料の表面にレーザビームを用いて穴径または溝幅が１００〜１５０μmであり、深さが２０〜６０μmであり、間隔が１００〜１５０μmである穴開けまたは溝掘り加工による粗面化処理を施すことを特徴とする硬質無機材料の表面処理方法。」
　
ＩＶ．当審の拒絶理由
　
　当審において平成１７年１２月１日付けで通知した拒絶の理由の概要は、平成１５年７月１８日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　平成１５年７月１８日付けの手続補正は、補正前の請求項１及び段落【０００４】に記載されていた「レーザビームを用いて粗面化処理を施す」を「レーザビームを用いて穴径または溝幅が１００〜１５０μmであり、深さが２０〜６０μmであり、間隔が１００〜１５０μmである穴開けまたは溝掘り加工による粗面化処理を施す」と補正するものであるが、出願当初の明細書等には、 
「【実施例】 
　以下実施例により本発明の方法をさらに具体的に説明する。 
　本発明の１実施例について図１、４、５を参照しながら説明する。図１は本発明に係るレーザビームによる表面処理方法の概念図である。本発明の表面処理を施す材料として図１に示すようにＣ／Ｃ複合材又は黒鉛からなる基材１の表面に厚さ１００μｍのＣＶＤによるＳｉＣの表面層２を形成させたものを使用した。この材料について次の３種類の方法により表面の粗面化処理を行った。図１中の矢印はレーザビームの移動方向を示す。 
（ａ）エキシマレーザを使用し、深さ２０μｍ、幅１００μｍの溝を５００μｍの間隔で格子状に形成させる溝堀り加工を行った。 
（ｂ）ＹＡＧレーザを使用し、レーザビーム５のスポット径、焦点距離、パルス周波数を適当に制御し穴径：１００〜１５０μｍ、深さ：３０〜６０μｍの穴が１００μｍの間隔で形成される程度に調整し、加工速度：３６００ｍｍ／ｍｉｎでレーザ銃を移動させながら連続スポット穴開け加工を行うことにより粗面化処理を行った。 
（ｃ）ＣＯ2 レーザを使用し、穴の間隔が２５０μｍとなるように調整したほかは（ｂ）と同様にして穴開け加工を行った。」（段落【００１０】）という記載はあるものの、例えば、溝掘り加工において溝幅が１００〜１５０μmであることや、穴開け加工において深さが２０〜６０μmであることなど、補正後の請求項１に記載された穴または溝についての数値限定に関する明示的な記載は見当たらない。 
　また、上記数値限定が当初明細書等の記載から自明な事項であるともいえないから、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてするものとはいえない。 
　したがって、当該補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満足していない。
　
Ｖ．当審の判断
　
　審判請求人が提出した平成１８年２月６日付けの手続補正は、上記ＩＩ．の項に示したとおり却下されたこと、及び、同日付けで提出された意見書をみても、上記ＩＶ．の項に示した拒絶理由を撤回するに足る主張は見当たらないことに照らしながら、再度、当審の拒絶理由について検討してもその妥当性を否定するには至らない。
　したがって、平成１５年７月１８日付けでした手続補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
ＶＩ．むすび
　
　以上のとおり、本願は、当審で通知した上記拒絶の理由によって拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。