(57)【要約】被テストデバイス（ＤＵＴ）のテストを容易にするためのテストソケットは、ホルダをソケットの他の構成要素に取り付けるためのホールディング構造を含むホルダと、ＤＵＴを配置することができる浮動入れ子構造とを含む。浮動入れ子構造は、テストソケットがテストボードに取り付けられている状態で、ＤＵＴ端子の少なくともいくつかがテストボードの対応するコンタクトと接触するように、ＤＵＴを受け入れ保持するような大きさのシートキャビティを有することができる。ホールディング構造と浮動入れ子構造との間に横方向にフレキシャが配置され、入れ子構造がホールディング構造に対して相対的に移動可能であり、従って浮動である。【選択図】図１Ａ
2018535418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被テストデバイス（ＤＵＴ）を保持するように構成され、ＤＵＴの各端子にそれぞれ接触するための複数の細長いコンタクトを含むテストボードに着脱されるテストソケットであって、
当該テストソケットは、ホルダを備え、
前記ホルダは、
前記テストソケットの前記テストボードへの着脱を容易にするように構成された取付機構を有するマウンティング構造と、
前記テストソケットが前記テストボードに取り付けられたときに、前記ＤＵＴの前記各端子が前記テストボードの前記複数の細長いコンタクトのうちの該端子に対応するコンタクトとそれぞれ接触するようにして、前記ＤＵＴを受容して保持することができる大きさ及び形状に形成されたシートキャビティを有する浮動入れ子と、
前記マウンティング構造と前記浮動入れ子との間に横方向に配置され、前記浮動入れ子が前記マウンティング構造に対して変位すること可能にするフレキシャと、を含むことを特徴とするテストソケット。
【請求項２】
前記フレキシャがフレキシャ要素を含むことを特徴とする、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項３】
前記マウンティング構造、前記浮動入れ子、及び前記フレキシャは、単一の一体材料片の一部であることを特徴とする、請求項１に記載のテストソケット。
【請求項４】
前記一体材料片がセラミック充填プラスチックであることを特徴とする、請求項３に記載のテストソケット。
【請求項５】
前記一体材料片は、電気絶縁膜で被覆された金属ベースを含むことを特徴とする、請求項３に記載のテストソケット。
【請求項６】
前記一体材料片が電気絶縁体であることを特徴とする、請求項３に記載のテストソケット。
【請求項７】
前記シートキャビティは、前記ＤＵＴを支持するように構成されたＤＵＴシートを含み、
前記ＤＵＴシートは、前記ＤＵＴの前記端子を受容することができる大きさ及び配置パターンで形成されたＤＵＴシート貫通孔を有し、
前記ＤＵＴの前記各端子は、前記ＤＵＴシート貫通孔の第１の端部から挿入されることを特徴とする、請求項３に記載のテストソケット。
【請求項８】
当該テストソケットは、前記ＤＵＴを前記シートキャビティ内に自由に出し入れ可能な開位置と、閉位置との間で移動可能な蓋をさらに備え、
前記閉位置では、前記蓋は前記ホルダに取り付けられ、それにより、前記シートキャビティ内の前記ＤＵＴは前記ＤＵＴシートに対して固定されることを特徴とする、請求項７に記載のテストソケット。
【請求項９】
前記蓋は、該蓋が前記閉位置にあるときに前記ＤＵＴを前記ＤＵＴシートに対して押し付ける押圧力を加えることができ、かつ前記押圧力を調節することができるように構成されたプッシャを含むことを特徴とする、請求項８に記載のテストソケット。
【請求項１０】
前記蓋は、蓋整列機構を含み、
前記ホルダは、前記蓋が前記閉位置にあるときに前記蓋整列機構と係合可能に構成されたホルダ整列機構を含むことを特徴とする、請求項８に記載のテストソケット。
【請求項１１】
前記ホルダ整列機構は、前記単一の一体材料片に形成された一体的機構であることを特徴とする、請求項１０に記載のテストソケット。
【請求項１２】
当該テストソケットは、前記ホルダに結合されるピンアセンブリをさらに備え、
前記ピンアセンブリは、前記ＤＵＴシートの前記ＤＵＴシート貫通孔に対応するピンアセンブリ貫通孔を含むことを特徴とする、請求項８に記載のテストソケット。
【請求項１３】
前記蓋は、蓋整列機構を含み、
前記ホルダは、前記蓋が前記閉位置にあるときに前記蓋整列機構と係合可能に構成されたホルダ整列機構を含み、
前記ピンアセンブリは、前記蓋整列機構と係合可能に構成されたピンアセンブリ整列機構を含み、
前記ピンアセンブリ整列機構は、前記蓋整列機構を前記ホルダ整列機構及び前記ピンアセンブリ整列機構と係合させときに、前記ピンアセンブリの前記ピンアセンブリ貫通孔及び前記ＤＵＴシートの前記ＤＵＴシート貫通孔が互いに整列し、かつ、前記テストボードの前記コンタクトが前記ピンアセンブリ貫通孔を挿通して前記ＤＵＴシート貫通孔に挿入されて前記シートキャビティ内に配置された前記ＤＵＴの前記端子と接触するように構成されたことを特徴とする、請求項１２に記載のテストソケット。
【請求項１４】
前記ＤＵＴシートの前記ＤＵＴシート貫通孔は、前記テストソケットが前記テストボードに取り付けられたときに、前記テストボードの前記コンタクトを、前記ＤＵＴシート貫通孔の前記第１の端部の反対側の第２の端部で受容することができる大きさ及び配置パターンで形成されていることを特徴とする、請求項７に記載のテストソケット。
【請求項１５】
前記シートキャビティは、
前記シートキャビティ内の上側開口部から前記シートキャビティ内の中間開口部にかけて径方向内向きに傾斜するテーパ側壁と、
前記シートキャビティ内の前記中間開口部から前記ＤＵＴシートにかけて略垂直に延在する垂直側壁とを有し、
前記上側開口部の開口面積は前記中間開口部の開口面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１４に記載のテストソケット。
【請求項１６】
前記ホルダは、前記浮動入れ子及び前記マウンティング構造間の領域において、該ホルダを貫通して形成された貫通スロットを有し、
前記フレキシャは、前記一体材料片における前記貫通スロット間の領域を含むことを特徴とする、請求項３に記載のテストソケット。
【請求項１７】
前記貫通スロットは、
前記マウンティング構造よりも前記浮動入れ子により近接して配置された第１の組の貫通スロットと、
前記浮動入れ子よりも前記マウンティング構造により近接して配置された第２の組の貫通スロットとを含むことを特徴とする、請求項１６に記載のテストソケット。
【請求項１８】
前記第１の組の貫通スロットは、
前記シートキャビティ内の第１の側に沿って延びる細長い部分を有する第１の貫通スロットと、
前記シートキャビティ内の第２の側に沿って延びる細長い部分を有する第２の貫通スロットとを含み、
前記第１の貫通スロットの前記細長い部分及び前記第２の貫通スロットの前記細長い部分は互いに対して略平行に配されていることを特徴とする、請求項１７に記載のテストソケット。
【請求項１９】
前記第２の組の貫通スロットは、
前記シートキャビティ内の第３の側に沿って延びる細長い部分を有する第３の貫通スロットと、
前記シートキャビティ内の第４の側に沿って延びる細長い部分を有する第４の貫通スロットとを含み、
前記第３の貫通スロットの前記細長い部分及び前記第４の貫通スロットの前記細長い部分は互いに対して略平行に配されていることを特徴とする、請求項１８に記載のテストソケット。
【請求項２０】
前記浮動入れ子は、前記ＤＵＴを受容することができる大きさ及び形状に各々形成された複数のＤＵＴキャビティを含むことを特徴とする、請求項１６に記載のテストソケット。
【請求項２１】
前記貫通スロットは、
前記マウンティング構造よりも前記浮動入れ子により近接して配置された第１の組の貫通スロットと、
前記浮動入れ子よりも前記マウンティング構造により近接して配置された第２の組の貫通スロットとを含むことを特徴とする、請求項２０に記載のテストソケット。
【請求項２２】
前記第１の組の貫通スロットは、
前記複数のＤＵＴキャビティの第１の側に沿って延びる細長い部分を有する第１の貫通スロットと、
前記複数のＤＵＴキャビティの第２の側に沿って延びる細長い部分を有する第２の貫通スロットとを含み、
前記第１の貫通スロットの前記細長い部分及び前記第２の貫通スロットの前記細長い部分は互いに対して略平行に配されていることを特徴とする、請求項２１に記載のテストソケット。
【請求項２３】
前記第２の組の貫通スロットは、
前記第１の貫通スロットの前記細長い部分に対して略垂直に配された細長い部分を有する第３の貫通スロットと
前記第３の貫通スロットの前記細長い部分に対して略平行に配された細長い部分を有する第４の貫通スロットとを含むことを特徴とする、請求項２２に記載のテストソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストソケットのための浮動入れ子に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の実施形態は、被テストデバイス（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ、以下でＤＵＴと記載する）を保持しテストする用途等のテストソケットの改良に関する。特に、そのようなテストソケットに１つ又は複数のＤＵＴを保持するためのネスト構造の改良に関する或る実施形態がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
或る実施形態では、テストソケットは、特に、ホールディング構造、浮動入れ子、及びフレキシャを含むことができるホルダを含む。テストソケットは、ＤＵＴを保持するように、かつテストボードに容易に着脱できるように構成され、ＤＵＴの入力端子及び出力端子、又はこれらのいずれかに接触するピンを含む。テストソケットのホールディング構造は、ソケットがテストボードに対して着脱可能な取付機構を含み得る。浮動入れ子は、ＤＵＴを受け入れ保持するような大きさのシートキャビティを有してよく、テストソケットがテストボードに取り付けられている間に、少なくともいくつかのＤＵＴ端子がテストボードの対応するピンと接触するように形成されている。フレキシャは、取付構造と浮動入れ子との間に横方向に配置可能であり、浮動入れ子は取付構造に対して相対的に移動可能とされている。浮動入れ子は、ＤＵＴのピンへの整列が行われた後に、ＤＵＴがピンによって圧縮可能とされている。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１Ａ】本発明の一実施形態によるＤＵＴを保持するためのテストソケットの要素の分解斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａのテストソケットの側面断面図である。
【図２Ａ】本発明一実施形態によるテストボードに完全に組み立てられ取り付けられた図１Ａのテストソケットの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａのテストソケット及びテストボードの側面断面図である。
【図２Ｃ】圧縮状態のＤＵＴを用いた図２Ｂの図を示す。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による、図１Ａのテストソケットのホルダの例示的な構成の上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの側面断面図である。
【図４Ａ】ホルダの入れ子構造の外側領域を強調する、図３Ａ及び３Ｂに示すホルダの上部部分図である。
【図４Ｂ】ホルダの入れ子構造の中間領域を強調する、図３Ａ及び３Ｂに示すホルダの上部部分図である。
【図４Ｃ】ホルダの入れ子構造の内側領域を強調する、図３Ａ及び３Ｂに示すホルダの上部部分図である。
【図５】本発明の一実施形態による複数のＤＵＴを保持するための浮動マルチ入れ子構造のホルダの一例の上面図である。
【図６Ａ】図５の実施形態のホルダ側面断面図である。
【図６Ｂ】図５のテストソケット実施形態の側面断面図である。
【図７Ａ】図５の実施形態の斜視図である。
【図７Ｂ】図５の実施形態の側断面図である。
【図７Ｃ】図５の実施形態の下部の拡大側断面図である。
【図７Ｄ】図５の実施形態の最下部の拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本明細書は、本発明の例示的な実施形態及び用途を記載する。しかしながら、本発明は、これらの例示的な実施形態及び適用例に、又は例示的な実施形態及び適用例は、本明細書で記載される動作、又はここに記載される方法に限定されない。さらに、図は、単純化された又は部分的な図を示す場合もあり、図の要素の寸法は、誇張され、そうでなくても比例していない場合もある。加えて、本明細書で使用される用語「上に」、「取り付けられている」、「接続（連結）されている」、「結合されている」又は類似の用語は、ある要素（例えば、材料、層、基板など）が他の要素の上に直接にあるか、取り付けられているか、接続（連結）されているか、又は結合されているかには関係なく、「上に」、「取り付けられている」、「接続（連結）されている」、「結合されている」が使用され、あるいは、一方の要素と他方の要素との間に介在要素を含む場合もある。また、方向（例えば、上方、下方、トップ、ボトム、横、アップ、ダウン、下、覆って、上部、下部、水平、垂直、"ｘ"、"ｙ"、"ｚ"等）は、もし提供されても、相対的なものであり、単に例示のために、図示を省略し、議論を容易にするために提供され、限定としてのものではない。加えて、要素（例えば、要素ａ、ｂ、ｃ）のリストを参照する場合、そのような参照は、列挙された要素のうちのいずれか１つを単独で含むことを意図しており、リストされた要素のうちの一部のどのような組み合わせ及びリストされたすべての要素の組み合わせ又はこれらの少なくとも一部の組み合わせを含むことを意図している。
【０００６】
本明細書で使用される場合、「実質的に」とは、意図された目的のために十分に機能することを意味する。従って、「実質的に」という用語は、当業者には予想されるような絶対的又は完全な状態、寸法、測定、結果などからのわずかな、重要でない変動を許容するが、全体の性能にはあまり影響を与えない。数値として表現することができる数値又はパラメータ又は特性に関して使用される場合、「実質的に」は１０パーセント以内を意味する。「ｓ」という用語は、複数を意味する。「配設された」という用語は、その意味において「配置された」及び「位置された」、又はこれらのいずれかという意味を包含する。
【０００７】
「ＤＵＴ」という用語は、「被テストデバイス」の頭字語であり、本明細書で使用されるように、テストされているか又はテストされる予定のあるデバイス（例えば、パッケージングされているか又はパッケージされていない半導体ダイのような電子デバイス）をいう。
【０００８】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の或る実施形態によるテストソケット１００の実施形態を示し、図２Ａ及び図２Ｂは、完全に組み立てられ、ＤＵＴ２２０をテストするためのテストボード２０２の実施例に取り付けられたテストソケット１００を示す。図示されるように、テストソケット１００は、蓋１０２と、ＤＵＴ２２０（図２Ｂ参照）を保持するためのホルダ１３０と、ピンアセンブリ１８０とを備える。蓋１０２、ホルダ１３０及びピンアセンブリ１８０が互いに結合されることにより、テストソケット１００が構成される。テストソケット１００は、テストボード２０２上の端子２０４から延出するコンタクトピン２３２が、ピンアセンブリ１８０内の通路（ピンアセンブリ貫通孔）１９４とホルダ１３０内の通路（ＤＵＴシート貫通孔）１７４とを挿通して、ＤＵＴ２２０（図２Ｂ参照）の入力端子及び／又は出力端子２２２に接触するようにして、テストボード２０２に取り付けられる。ＤＵＴシート貫通孔１７４は、ＤＵＴ端子２２２をコンタクトピン２３２に対して整列させることができる。コンタクトピン２３２は、任意の細長い電気コネクタとすることができる。コンタクトピン２３２の非限定的な実施例は、ワイヤ、マイクロ電気機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、ＭＥＭＳ）プローブ、ポゴピン又はその類が含まれる。ＤＵＴ端子２２２は、例えば、ボール（例えば、半田ボール）、パッド、スタッド又はその類とすることができる。図示されていないが、テストボード２０２（例えば、その端子２０４（図２Ｂ参照））は、テストコントローラ（図示されず）に接続され、ＤＵＴ２２０にテスト信号を供給し、ＤＵＴ２２０から応答信号を受信し、それによってＤＵＴ２２０が期待どおりに機能するかどうかを検査する。
【０００９】
図１Ａ〜図２Ｃに示すように、ホルダ１３０は、ホルダ１３０をピンアセンブリ１８０及び／又は蓋１０２に取り付けることができるマウンティング構造１３２を含む。ホルダ１３０はまた、ＤＵＴ２２０（図２Ｂ参照）を保持するための入れ子式ＤＵＴホールディング構造１５０を含む。
【００１０】
マウンティング構造１３２（以下、ホルダマウント１３２とも呼ぶことがある）は、例えば、入れ子式ＤＵＴホールディング構造１５０を取り囲む（例えば、包囲する）構造フレームであり得る。ホルダマウント１３２は、ホルダ１３０のピンアセンブリ１８０への取り付けを容易にする取付機構を有し得る。例えば、ホルダマウント１３２は、ホルダ１３０をピンアセンブリ１８０に固定するボルト２１６（図２Ａ及び図２Ｂ参照）用の皿穴貫通孔（別名、通路）１３８を有し得る。（図１Ｂ及び図２Ｂでは、皿穴貫通孔１３８及びボルト２１６は破線で示されている。なぜなら、それらの要素は、これらの図の視点からは見えないからである。）ホルダマウント１３２はまた、ホルダ１３０の蓋１０２への取り付けを容易にする取付機構を有し得る。例えば、ホルダマウント１３２は、蓋１０２をホルダ１３０に固定するラッチ２１４（図２Ａ及び図２Ｂ参照）と係合するラッチレセプタクル１４２を含み得る。あるいは、ホルダ１３０は、他の手段によって、ピンアセンブリ１８０及び／又は蓋１０２に固定され得る。例えば、ホルダ１３０は、上記の取付機構の代わりに、ラッチ、クリップ、クランプ又はその類によって、ピンアセンブリ１８０に固定され得る。ホルダ１３０は、同様に、図２Ａ及び図２Ｂに示すラッチ２１４ではなく、ボルト、クリップ、クランプ又はその類によって、蓋１０２に固定され得る。
【００１１】
ホルダマウント１３２は、他の機構も含み得る。例えば、図１Ａ〜図２Ｂに示すように、ホルダマウント１３２は、ホルダ１３０の蓋１０２及び／又はピンアセンブリ１８０への整列を容易にするための、１つ又は複数の正確に位置決めされたホルダ整列機構１４０を含み得る。図１Ａ〜図２Ｂに示す例では、蓋１０２は、正確に位置決めされた位置決めダボ１１６（蓋整列機構）を含み、これにより、ホルダ整列機構１４０を、図示のように正確に位置決めすることができる。別の例として、ホルダ整列機構１４０は、ホッブス（Ｈｏｂｂｓ）による米国特許第８，７６０，１８７号の図２、図７、及び図１３に示されている拘束部２０６，７０６，１３０６などの弾性フレキシャを含み得る、その開示は、全体が読み込まれ本明細書に組み込まれている。さらに別の例として、各ホルダ整列機構１４０は、放射状パターンなどの特定のパターンで配置されたスロットを含み得る。
【００１２】
ホルダ貫通孔１３４は、ホルダマウント１３２が含むことができる追加的な機構の別の例である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ホルダ貫通孔１３４は、組み立てられたソケット１００をテストボード２０２に取り付けるためのボルト２１２を挿通可能に形成されている。（ホルダ貫通孔１３４及びボルト２１２は、図１Ａ及び図２Ｂにおいて破線で示されている。なぜなら、これらの要素は、これらの図の視点からは見えないからである。）ホルダ貫通孔１３４又は類似しているが代替的な取付機構は、ホルダマウント１３２がソケット１００のテストボード２０２への取り付けを容易にする取付機構の例であり得る。
【００１３】
図１Ａ〜図２Ｂに示された入れ子式ＤＵＴホールディング構造１５０の実施例は、ホルダ１３０のキャビティ１５２内に、固定フレーム１５４、浮動入れ子１６２、及びフレキシャ１５６を含み得る。キャビティ１５２は、固定フレーム１５４、浮動入れ子１６２、及びフレキシャ１５６をホルダマウント１３２よりも大幅に薄く（例えば、或る実施形態では、厚さの半分未満）することができる。
【００１４】
固定フレーム１５４は、フレキシャ１５６及び浮動入れ子１６２を取り囲む構造を含み、ホルダマウント１３２に変位不能に結合され得る。すなわち、固定フレーム１５４は、ホルダマウント１３２に対して実質的に動かないように、ホルダマウント１３２に結合され得る。
【００１５】
或る実施形態では、固定フレーム１５４及びホルダマウント１３２は、同一の一体材料片（複合材料であってもよい）の一部であり得る。例えば、一体材料片は、電気絶縁性を有する実質的に剛性の材料を含み得る。このような材料（電気絶縁体）の例には、セラミック材料、プラスチック材料、又はセラミックフィラーなどのフィラーをブレンドしたプラスチック材料が含まれる。Ｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．によって販売されているＣｅｒａｍａＰＥＥＫ（登録商標）ＮＣ２０などのセラミック充填ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）化合物が、適切な材料の非限定的な例である。適切な材料の他の例には、ナイロン、コポリマー及びホモポリマー（例えばＤｅｌｒｉｎ（登録商標））バージョンを含むアセタールと一般に呼ばれるポリオキシメチレンベースの材料、ソルベイ社によって市販されているＴｏｒｉｏｎ（登録商標）などのポリアミドイミドベースの材料、又はその類が含まれる。さらに他の例では、固定フレーム１５４及びホルダマウント１３２の一体材料片は、ポリイミド、酸化アルミニウム、パリレンなどの有機又は無機の電気絶縁膜で被覆された金属ベース（金属基体）を含み得る。そのような実施形態では、ＤＵＴシート貫通孔１７４の内側側壁もまた、金属ベースがコンタクトピン２３２と電気的に短絡するのを防ぐために、絶縁膜で被覆され得る。別法として、固定フレーム１５４及びホルダマウント１３２は、図示しない締結手段（例えば、ボルト、ナット、ネジ、クランプ、ラッチ、接着剤又はその類）によって互いに対して固定される別個の構造体であってもよい。この場合は、固定フレーム１５４はホルダマウント１３２に対して、実質的に動かないように固定される。
【００１６】
浮動入れ子１６２は、図１Ａ〜図２Ｂに示すように、シートキャビティ１６６を取り囲む外側構造１６４を含み得る。図１Ｂ及び図２Ｂに示すように、シートキャビティ１６６は、ＤＵＴ２２０が配置されるＤＵＴシート１７２を含み得る。ＤＵＴシート１７２は、テストボード２０２の端子２０４（図２Ｂ参照）から延出するコンタクトピン２３２に対応するパターンで配置される複数のＤＵＴシート貫通孔１７４を含み得る。図示されているように、各コンタクトピン２３２は、細長いコンプライアントな導電性コンタクト構造であり得る。或る実施形態では、コンタクトピン２３２は導電性を有する。従って、ソケット１００をテストボード２０２に取り付けたときに、コンタクトピン２３２は、図２Ｂに示すように、ＤＵＴシート貫通孔１７４内に挿入される。また、ＤＵＴシート貫通孔１７４の配置パターンは、ＤＵＴ端子２２２の配置パターンに対応しており、かつ、ＤＵＴシート貫通孔１７４は、ＤＵＴ端子２２２を受容可能な大きさに形成されている。従って、ＤＵＴ２２０をＤＵＴシート１７２上に配置したときに、ＤＵＴ端子２２２は、図２Ｂに示すように、ＤＵＴシート貫通孔１７４を挿通してコンタクトピン２３２と接触する。
【００１７】
シートキャビティ１６６は、ＤＵＴ端子２２２の各々がコンタクトピン２３２のうちの該端子２２２に対応する特定のピンと接触して電気的に接続する向きで、ＤＵＴ２２０を受容して保持することができる大きさ及び形状に形成される。例えば、シートキャビティ１６６は、図１Ａ、図１Ｂ及び図２Ｂに示すように、ＤＵＴ端子２２２をＤＵＴシート貫通孔１７４に挿入するべくＤＵＴ２２０をＤＵＴシート１７２上に誘導することができるように、開口部から径方向内向きに傾斜した後に垂直方向（例えば、縦方向に）に延びる形状を有するテーパ側壁１６８及び垂直側壁１７０を含み得る。このような構成では、テーパ側壁１６８は、シートキャビティ１６６の上側開口部（図１Ｂ及び図２Ｂに示すように）から、上側開口部の下方に位置し、かつ上側開口部よりも開口面積が小さい中間開口部にかけて径方向内向きに傾斜するように形成され得る。
【００１８】
フレキシャ１５６は、浮動入れ子１６２と固定フレーム１５４との間に配置され、これにより、浮動入れ子１６２は固定フレーム１５４に対して変位可能に連結される。従って、フレキシャ１５６は、浮動入れ子１６２を固定フレーム１５４に対して連結するとともに、浮動入れ子１６２が固定フレーム１５４に対して変位することを可能になる。
【００１９】
図１Ａ〜図２Ｃに示す実施形態では、フレキシャ１５６は、浮動入れ子１６２（従って、ＤＵＴシート１７２上にＤＵＴ２２０が配置されているときは、ＤＵＴシート１７２及びＤＵＴ２２０）と、図示のようにホルダマウント１３２の横方向に配置された固定フレーム１５４との両部材に対して横方向に配置されている。対照的に、ＤＵＴ２２０は、ＤＵＴシート１７２の直上に配置されているのが示されており、コンタクトピン２３２は、ＤＵＴシート１７２（従って、ＤＵＴシート１７２上にＤＵＴ２２０が配置されているときはＤＵＴ２２０）の直下に示されている。フレキシャ１５６は、浮動入れ子１６２が固定フレーム１５４に対して、少なくともＤＵＴ２２０に向かって上向きに及び／又はコンタクトピン２３２に向かって下向きに容易に変位することを可能にする。言い換えれば、フレキシャ１５６は、ＤＵＴシート１７２（ＤＵＴシート１７２上にＤＵＴ２２０が配置されているときはＤＵＴ端子２２２）の平面に対して実質的に平行な平面において、浮動入れ子１６２を固定フレーム１５４に対して連結させるとともに、浮動入れ子１６２が固定フレーム１５４に対して少なくともＤＵＴシート１７２及び／又はＤＵＴ端子２２２の平面に対して実質的に垂直な方向に容易に変位することを可能にする。
【００２０】
フレキシャ１５６の例には、図３Ａ〜図４Ｃに示すような、ホールディング構造１５０における貫通スロット間の中間領域が含まれる（詳細については後述する）。フレキシャ１５６の他の例には、浮動入れ子１６２を固定フレーム１５４に連結する、コンプライアントなコネクタ（図示せず）が含まれる。コネクタは、スプリング（例えば板バネ）や、フレキシブルな又はコンプライアントな材料（例えば、ゴム、エラストマー又はその類）であり得る。
【００２１】
図１Ａ、図１Ｂ、及び図２Ｂに示すように、ピンアセンブリ１８０は、ピンアセンブリ１８０をホルダ１３０に取り付けるための外側フレーム１８２を含み得る。ピンアセンブリ１８０はまた、ピンアセンブリ１８０内の空間（例えば、キャビティ）１９２によって画定され得る内側領域１９０を含み得る。空間１９２は、例えば、ホルダ１３０の浮動入れ子１６２がピンアセンブリ１８０に向かって変位することを可能にする空間を提供する。
【００２２】
外側フレーム１８２は、例えば、内側領域１９０を取り囲む（例えば、包囲する）構造フレームであり得る。或る実施形態では、外側フレーム１８２は、ホルダ１３０のホルダマウント１３２と同様であり得る。例えば、外側フレーム１８２は、ピンアセンブリ１８０のホルダ１３０への取り付けを容易にする取付機構を有し得る。例えば、外側フレーム１８２は、ホルダ１３０をピンアセンブリ１８０に固定するボルト２１６（図２Ｂ参照）用の孔（別名、通路）１８４を含み得る。従って、孔１８４は、ホルダ１３０のホルダマウント１３２の皿穴貫通孔１３８に対して整列して設けられている。図示されていないが、或る実施形態では、ピンアセンブリ１８０の外側フレーム１８２はまた、ピンアセンブリ１８０の蓋１０２への取り付けを容易にする機構を含み得る。
【００２３】
ホルダマウント１３２と同様に、ピンアセンブリ１８０の外側フレーム１８２は、他の機構を含み得る。例えば、図１Ａ、図１Ｂ、及び図２Ｂに示すように、外側フレーム１８２は、ピンアセンブリ１８０をホルダ１３０及び／又は蓋１０２に対して整列させるのを容易にするための１つ又は複数のピンアセンブリ整列機構１８８を含み得る。図１Ａ〜図２Ｂに示す実施例では、ピンアセンブリ整列機構１８８は、ホルダマウント１３２のホルダ整列機構１４０と同一又は同様に構成され得る。
【００２４】
ピンアセンブリ貫通孔１８６は、ピンアセンブリ１８０の外側フレーム１８２の追加的な機構の別の実施例である。ピンアセンブリ貫通孔１８６は、組み立てられたソケット１００をテストボード２０２に取り付けるためのボルト２１２を挿通可能に形成されている。従って、ピンアセンブリ貫通孔１８６は、テストソケット１００のテストボード２０２への取り付けを容易にする取付機構の実施例であり得る。
【００２５】
ピンアセンブリ整列機構１９６は、外側フレーム１８２の追加的な機構のさらに別の実施例である。ピンアセンブリ整列機構１９６は、外側フレーム１８２の下面から下方に向かって延出するダボであり得る。このダボは、組み立てられたソケット１００をテストボード２０２に対して整列させるために、テストボード２０２の対応する整列機構（例えば、孔２０６（図２Ｂ参照））と係合することができるように形成されている。
【００２６】
内側領域１９０は、上述したようにＤＵＴシート１７２のＤＵＴシート貫通孔１７４と同一又は同様の貫通通路（ピンアセンブリ貫通孔）１９４を含み得る。例えば、内側領域１９０のピンアセンブリ貫通孔１９４は、コンタクトピン２３２（図２Ｂ参照）に対応する大きさに形成され、かつコンタクトピン２３２に対応するパターンで配置される。ソケット１００がテストボード２０２に取り付けられたとき、テストボード２０２の端子２０４から延出するコンタクトピン２３２は、上述したように、ピンアセンブリ１８０の内側領域１９０のピンアセンブリ貫通孔１９４を挿通して、ホルダ１３０のＤＵＴシート１７２のＤＵＴシート貫通孔１７４に挿入される。
【００２７】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、蓋１０２は、ホルダ１３０のホルダマウント１３２上に配置され、これにより、ホルダ１３０のキャビティ１５２及び入れ子式ＤＵＴホールディング構造１５０を被覆する。蓋１０２のこの位置を、蓋１０２の「閉」位置と称する。蓋１０２は、ラッチ２１４及び／又はボルト、ネジ、クランプなどの他の取り付け手段（図示せず）によって、閉位置でホルダ１３０に固定され得る。対照的に、蓋１０２がホルダマウント１３２に固定されていないときは、蓋１０２を取り外して、入れ子式ＤＵＴホールディング構造１５０を露出させることにより、ＤＵＴ２２０をＤＵＴシート上に載置したり、ＤＵＴシート１７２から取り出したりすることができる。蓋１０２のこの位置を、蓋１０２の「開」位置と称する。言うまでもなく、蓋１０２は、閉位置と開位置との間で移動可能である。図示されているように、蓋１１４は、蓋１０２をホルダ１３０に固定するラッチ２１４（図２Ａ及び２Ｂ参照）と係合するラッチレセプタクル１４２などの取付機構を含み得る。
【００２８】
図１Ａ〜図２Ｃに示すように、蓋１０２は、蓋１０２の通路１０８を挿通してホルダ１３０のキャビティ１５２内に挿入されるプランジャ１０６を有するプッシャ１０４を含み得る。プッシャ１０４は、プランジャ１０６を蓋１０２からホルダ１３０に向けて前進させたり、プランジャ１０６をホルダ１３０から蓋１０２に向けて後退させたりすることができるように構成される。従って、蓋１０２が閉位置にあるときに、プッシャ１０４は、プランジャ１０６をＤＵＴ２２０に向けて前進させてＤＵＴ２２０に当接させ（プランジャ１０６と蓋１０２との間の隙間を閉じ）、ＤＵＴ２２０をＤＵＴシート１７２にしっかり押し付けることができるように選択的に調整可能である。これにより、浮動入れ子１６２をコンタクトピン２３２に向けて下方に変位させ（例えば、図２Ｃに示すように）、ＤＵＴ端子２２２とコンタクトピン２３２との間の低インピーダンスの電気的接続を実現することができる。また、蓋１０２が閉位置にあるときに、プッシャ１０４は、プランジャ１０６をＤＵＴ２２０から後退させるように選択的に調整可能である。
【００２９】
上述したように、蓋１０２は、蓋１０２をホルダ１３０及び／又はピンアセンブリ１８０に対して正確に整列させるように構成された蓋整列機構１１６を含み得る。図１Ａ〜図２Ｂを参照すると、蓋整列機構１１６はダボ１１６の形態で示されており、ダボ１１６は、それに対応するホルダマウント１３２のホルダ整列機構１４０、及び／又はピンアセンブリ１８０の外側フレーム１８２内のピンアセンブリ整列機構１８８と係合可能に構成されている。蓋１０２はまた、ソケット１００をテストボード２０２に固定するように構成された取付機構を含み得る。図１Ａ〜図２Ｂに示された実施例のように、蓋１０２は、ホルダ１３０のホルダ貫通孔１３４、ピンアセンブリ１８０のピンアセンブリ貫通孔１８６、及びテストボード２０２の取付孔２０８に対応する蓋貫通孔（別名、通路）１１２を含む。この例では、完全に組み立てられたソケット１００は、図示されているように、蓋貫通孔１１２、ホルダ貫通孔１３４、及びピンアセンブリ貫通孔１８６を挿通させ、取付孔２０８に挿入し、（例えば、螺合によって）固定させたボルト２１２によって、テストボード２０２に取り付けられる。ソケット１００は、蓋１０２、ホルダ１３０、及びピンアセンブリ１８０が上述の方法又は本明細書に記載された任意の他の方法で相互に取り付けられたとき、完全に組み立てられたと見なすことができる。
【００３０】
上述したように、蓋１０２，ホルダ１３０、及びピンアセンブリ１８０の互いに対応する各整列機構１１６、１４０、１８８によって、完全に組み立てられたソケット１００を形成するために蓋１０２、ホルダ１３０、及びピンアセンブリ１８０を互いに取り付けたときに、蓋１０２、ホルダ１３０、及びピンアセンブリ１８０を互いに対して正確に位置合わせすることができる。加えて、ピンアセンブリ１８０及びテストボード２０２の互いに対応する整列機構１９６及び２０６によって、完全に組み立てられたソケット１００をテストボード２０２に正確に位置合わせすることができる。
【００３１】
上述したように、ホルダ１３０のフレキシャ１５６は、様々な方法のいずれかで実施することができる。図３Ａ及び図３Ｂは、フレキシャ１５６の実施の非限定的な一例を示す。図３Ａ及び図３Ｂは、ホルダマウント１３２と、キャビティ１５２内に配置された入れ子式ＤＵＴホールディング構造３５０とを含むホルダ３３０を示す。ホルダ３３０は、図１Ａ〜図２Ｂのホルダ１３０の例示的な構成であり得、従って、図１Ａ〜図２Ｂの任意のホルダ１３０と置き換えることができる。
【００３２】
ホルダマウント１３２及びキャビティ１５２は、図１Ａ〜図２Ｂのホルダ１３０の名称及び番号の要素と同様であり得る。しかしながら、入れ子式ＤＵＴホールディング構造３５０は、複数の貫通スロット３５６、３５８（４つが図示されているが、これよりも多くても少なくてもよい）によって互いに分離された、複数の領域３５４、３６０、３６４（３つが図示されているが、より多くても少なくてもよい）を含み得る。貫通スロット３５６、３５８は、入れ子式ホールディング構造３５０のベース３５２を貫通して延在する細長いスロットであり得る。
【００３３】
図３Ａ及び図３Ｂに示される入れ子式ＤＵＴホールディング構造３５０の例は、外側の組の貫通スロット３５６（外側スロット３５６）と、内側の組の貫通スロット３５８（内側スロット３５８）とを有し、これらの外側スロット３５８及び内側スロット３５６によって、ベース（基体）３５２の外側領域３５４、中間領域３６０及び内側領域３６４の各領域が画定される。図４Ａに示すように、外側領域３５４（図４Ａにおいて黒で強調表示されている）は、ベース３５２における、外側スロット３５６とホルダマウント１３２との間の領域である。図４Ｂに見られるように、中間領域３６０（図４Ｂにおいて黒で強調表示されている）は、ベース３５２における、内側スロット３５８と外側スロット３５６との間の領域である。図４Ｃは、ベース３５２における、シートキャビティ１６６と内側スロット３５８との間の領域である内側領域３６４（図４Ｃにおいて黒で強調表示されている）を示す。
【００３４】
外側スロット３５６は、中間領域３６０が、外側領域３５４に対して上下方向に（図３Ｂに示す向きで）変位することを可能にする。内側スロット３５８は、内側領域３６４、従ってシートキャビティ１６６が、中間領域３６０に対して上下方向に（図３Ｂに示す向きで）変位することを可能にする。従って、スロット３５６、３５８と中間領域３６０及び内側領域３６４との組み合わせにより、シートキャビティ１６６が外側領域３５４に対して上下方向に（図３Ｂに示す向きで）変位することが可能になる。従って、外側領域３５４は、図１Ａ〜図２Ｂの固定フレーム１５４の一例であり得る。同様に、内側領域３６４は、図１Ａ〜図２Ｂの外側構造１６４の一例であり得、外側スロット３５６、中間領域３６０、及び内側スロット３５８の組み合わせは、図１Ａ〜図２Ｂのフレキシャ要素１５６の一例であり得る。中間領域３６０は、フレキシャ要素の一例であり得、フレキシャ１５６は、これらのフレキシャ要素を含むと言える。従って、内側領域３６４及びシートキャビティ１６６は、図１Ａ〜図２Ｂの浮動入れ子１６２の一例であり得る。
【００３５】
図３Ａ〜図４Ｃに示す例では、内側スロット３５８は、シートキャビティ１６６を部分的に囲むように配置された一対のスロットを含み得る。内側スロット３５８のこの一対のスロットの一方は他方の鏡像であり得る。また、この一対のスロットの各スロットは細長い部分を含み得、一方のスロットの細長い部分は、他方のスロットの細長い部分に対して略平行であり得る。同様に、外側スロット３５６は、内側スロット３５８を部分的に取り囲むように配置された一対のスロットを含み得る。外側スロット３５６のこの一対のスロットの一方は他方の鏡像であり得る。また、この一対のスロットの各スロットは細長い部分を含み得、一方のスロットの細長い部分は、他方のスロットの細長い部分に対して略平行であり得る。図示されるように、内側スロット３５８は、外側領域３５４よりも、内側領域３６４及びシートキャビティ１６６を含む浮動入れ子により近接して配置された第１の組のスロットの一例であり得る。また、外側スロットは、上記の浮動入れ子よりも外側領域３５４により接近して配置された第２の組のスロットの一例であり得る。
【００３６】
図３Ａ〜図４Ｃに示した例では、内側領域３６４、内側スロット３５８、中間領域３６０、外側スロット３５６、及び外側領域３５４は、シートキャビティ１６６を同心的に取り囲むように配されているが、これは一例である。様々な形状を有する異なる数のスロット３５６、３５８を様々なパターンで配することにより、図３Ａ〜図４Ｃに示した外側領域３５４、中間領域３６０、及び内側領域３６４の各領域とは異なる領域を画定することができる。
【００３７】
上述したように、ホルダ１３０、従ってホルダ３３０は、上述したようなすべて又は実質的に単一の一体材料片又は上記の材料のみから構成可能である。従って、ホルダ３３０は、このような材料のブロック（例えば、上記で同定された材料の例のいずれかを含む電気絶縁材料）から出発して、すべての通路、孔、キャビティなどを図３Ａ及び図３Ｂに示されているように、ブロックに機械加工することによって作製することができる。従って、例えば、ホルダ整列機構（例えば、１４０）、スロット（例えば、３５６、３５８）、及びシートキャビティ（例えば、ＤＵＴシート貫通孔１７４を含む１６６）は、同じ材料ブロック上の機械加工によって形成することができ、加工装置が可能な限り正確に位置決めされ得る。
【００３８】
図５は、複数のＤＵＴを保持するように構成された入れ子式ＤＵＴホールディング構造５５０を有するホルダ５３０の一例を示す。図示のように、ホルダ５３０は、ホルダマウント５３２、及びキャビティ５５２内に配置された及びマルチＤＵＴホールディング構造５５０を備えることができる。ホルダマウント５３２は、図１Ａ〜図２Ｂのホルダマウント１３２と概ね同じであってもよく、又は類似であってもよく、様々な孔（符号は付していない）及びここに記載されている孔、通路及び概して類似するホルダ１３０の機構（図示されず）、又は少なくともこれらの一部であり得る他の部材、又は少なくともこれらの一部を含み得る。
【００３９】
マルチＤＵＴホールディング構造５５０は、図１Ａ〜図２Ｂのホールディング構造１５０又は図３Ａ〜図４Ｃのホールディング構造３５０と概ね類似するが、複数のＤＵＴ２２０を保持するように構成される。図示のように、マルチＤＵＴホールディング構造５５０は、固定フレーム５５４、浮動マルチ入れ子構造５６２、及び浮動マルチ入れ子構造５６２を固定フレーム５５４に変位可能に連結するフレキシャ５５５を備える。固定フレーム５５４は、図１Ａ〜図２Ｂの固定フレーム１５４又は図３Ａ〜図４Ｃの外側領域３５４と同じか、又は類似でよい。上述した貫通スロット３５６、３５８の場合と概ね同様の外側貫通スロット５５６、中間領域５６０（例えば、フレキシャ要素の一例）、及び内側貫通スロット５５８を含むものとして図示されているが、その代わりに、フレキシャ５５５は、フレキシャ１５６に関して上述した任意の方法で構成してもよい。浮動マルチ入れ子構造５６２は、上述したシートキャビティ１６６と同一又は同様のシートキャビティ５６６を複数含むこと以外は、浮動入れ子１６２又は３６２（図１Ａ〜図４Ｃ参照）と同様であり得る。図５に示す例では、スロット５５６は、浮動マルチ入れ子構造５６２よりもホルダマウント５３２により近接して配置された第１の組の貫通スロットの例であり得る。また、スロット５５８は、ホルダマウント５３２よりも浮動マルチ入れ子構造５６２により近接して配置された第２の組の貫通スロットの例であり得る。
【００４０】
図６Ａ及び図６Ｂは、ホルダ５３０が部品であり得るマルチＤＵＴソケット６００の一実施例を示す。図示されるように、ソケット６００は、蓋６０２を備え、蓋６０２は、プッシャ６０４を含み得る。蓋６０２は、上述した蓋１０２と同様のものとすることができる。プッシャ６０４は、上述したプッシャ１０４と同様にすることができるが、浮動マルチ入れ子構造５６２の各シートキャビティ５６６用のプランジャ６０６を備えることができる点が異なる。ソケット６００はまた、ピンアセンブリ６８０を備えることができ、ピンアセンブリ６８０は、上述のピンアセンブリ１８０と同様である。ホルダ５３０は、（例えば、ホルダ１３０又は３３０を蓋１０２又はピンアセンブリ１８０に取り付けることができる上述の任意の方法で）蓋５０２及びピンアセンブリ６８０に取り付けることができる。図６Ｂに最もよく示されているように、ＤＵＴ２２０をシートキャビティ５６６のそれぞれに配置し、同時にテストすることができる。あるいは、キャビティ５６６内のＤＵＴ２２０のサブセットをテストすることができる。そして、このサブセットのテストは、シートキャビティ５６６内の全てのＤＵＴ２２０のテストが完了するまで繰り返される。
【００４１】
図７Ａ〜図７Ｄは、図３Ａ〜図４Ｃのホルダ３３０がホルダ１３０の代わりに含まれる図１Ａ〜図２Ｃのソケット１００の例示的な実施形態７００の詳細な描写を示す。図７Ａ〜図７Ｄの要素は、図１Ａ〜図４Ｃの同様の番号の要素の非限定的な実施例を示す。図７Ａ〜図７Ｄに示される詳細な描写は単なる例示であり、特許請求の範囲をテストソケット７００又はその構成要素の特定の実施形態又は構成に限定するものではない。
【００４２】
本明細書では、本発明の特定の実施形態及び適用を説明したが、これらの実施形態及びアプリケーションは単なる例示であり、多くの変形が可能である。
【図１Ａ】
2018535418.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2018535418.tif 000009
【図４Ａ】
2018535418.tif 000010
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
2018535418.tif 000019
【国際調査報告】
2018535418.tif 000020