【事件の表示】
　特願２０００−１２５７６３「チップの半田付け構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月２４日出願公開、特開２０００−３２３８２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、特願平７−２４１１２７号（平成７年９月２０日出願、以下「原出願」という。）の分割出願として、平成１２年４月２６日付で新たに出願されたものであって、平成１５年４月２８日付で拒絶査定（発送日同年５月６日）がなされ、これに対して、同年６月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。そして、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１４年１０月１８日付で手続補正された明細書の請求項１、２の記載により特定されるものであり、そのうちの請求項１には以下のように記載されている。（以下、「本願発明」という。）
　
「【請求項１】基板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられた電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることによりチップ立ちが生じるか否かを予知し、チップ立ちが予知される場合は、クリーム半田を前記電極よりも内側の前記モールド体の下面が接着する位置まで塗布するようにスクリーンマスクのパターン孔を開孔してランド上にクリーム半田を塗布し、前記モールド体の下面をクリーム半田に接着させて半田付けしたことを特徴とするチップの半田付け構造。」
　
２．引用例の記載内容
　
（１）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である、実願昭６２−１０８０７８号（実開昭６４−０１３１０１号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）には、第１図〜第６図とともに、次の事項が記載されている。
　
（ア）「上記チップ部品１をプリント板に実装する場合、第４図（イ）に示すように孔板（厚さ０．１mmの板にプリント基板６のパターン７に対向した孔５を有する）４をプリント基板６の上に載せ、ソルダペースト８をスキージ９により塗布する。」（明細書第３頁第９行〜第１３行）
　
（イ）「第３図に示す従来のチップ部品は、部品の高さＨよりも幅ｂの狭い電極３が付いている。これは、電極３の側面部１０を付ける時の厚膜印刷のダレ込みによって、電極３の下側部１１を形成している為で、その寸法のバラツキは大きい。
　これが半田付けされる時、種々の要因によって（ソルダペーストは半田粒とペーストにより構成されており、半田粒の酸化等により溶融後凝集までの時間にバラツキがある等）、チップ部品１の左右の電極３に、半田がヌレるタイミングがずれ、第６図に示すように片方の電極３がヌレないことがある。
　この場合、小型のチップ部品が第６図の点線で示すように半田付け時に立ち、接続が取れない所謂マンハッタン現象が生じ、修正作業をせねばならず大きな問題であった。」（明細書第４頁第８行〜第５頁第４行）
　
（ウ）「該チップ部品１’が前記プリント基板に半田付けされる面側の電極３’の幅ｂ’を、該チップ部品１’の高さＨと等しいか、それよりも大きく取った本考案のチップ部品によって解決される。」（明細書第５頁第１３行〜第１６行）
　
（エ）「この現象について力のバランスを第２図で考察する。チップ部品１’の重力をＷ、Ａ点からの距離をｌ、Ａ点の半田の表面張力Ｆｂ、その分力をＦａ、Ｆｃとし、Ｂ点の半田の表面張力Ｆｅ、その分力をＦｄ、Ｆｖとする。半田１３はＶＰＳの蒸気加熱により固体から液体になって電極３’をぬらすが、このときチップ部品１’は凝集した有機溶剤中にあり、浮力Ｆｆが働く。一般にＶＰＳ装置に用いられるフロリーナートなる有機溶剤の比重は高く。従って、その浮力も大きくなる。Ｃ点を中心として左回りのモーメントはＦａ×Ｈ、右回りのモーメントはＦｖ×ｂ’＋Ｗ×ｌ−Ｆｆ×ｌ、Ｆｂ＝Ｆｅであり、通常はＦａ＜Ｆｖ、又Ｗ＞Ｆｆであり、ｂ’＞ＨとすることによりＦａ×Ｈ＜Ｆｖ×ｂ’＋Ｗ×ｌ−Ｆｆ×ｌが成り立ち、通常の製造条件の範囲内では、マンハッタン現象が起こらない事が保証される。」（明細書第６頁第１２行〜第７頁第７行）
　
（オ）「これにより半田付けされる面側の電極３’の幅ｂ’を、チップ部品１’の高さＨよりも大きくとることにより、部品側面に働く半田の表面張力が部品を立てる方向に働くモーメントを、電極に働く表面張力によって打消し、部品が立つ所謂マンハッタン現象の発生を防止できる。」（明細書第９頁第６行〜第１２行）
　
　以上のとおり、引用例１においては、電極３’の幅ｂ’をチップ部品１’の高さＨ（明細書及び図面の記載からみて、高さＨは「本願発明」の電極の高さに相当する）よりも大きくとることにより部品を立てる方向に働くモーメント（上記（エ）参照）を電極に働く表面張力によって打ち消しているものである。すなわち、引用例１の実施例の条件下では、電極の幅ｂ’と高さＨの寸法比（ｂ’／Ｈ）が１以上の時、部品が立たなくなり、１未満の時には部品が立つ（以下「チップ立ち」という。）ことを示唆、あるいは予知している。
　換言すれば、電極の高さＨ、幅ｂ’の寸法の相対的な大きさを求めることによりチップ立ちが生じるか否かを予知しており、実質的に両者の寸法比をみていることに他ならない。このことは、電極の高さＨが部品によって不変のものだとすると、ソルダーペーストの塗布幅としての幅ｂ’の寸法を大きくすることによってチップ部品の底面に生じるモーメントが大きくなるようにするという技術思想を開示するものである。すなわち、引用例１においては電極の高さＨに対するチップ立ちが生じないような半田のヌレ幅を電極の幅として選定しているのである。
　
　そこで、上記記載事項（ア）〜（オ）及び第１〜６図の記載を総合すると、引用例１には、
「プリント基板６のパターン７上にチップ部品１’の抵抗体２の両側部に設けられた電極３’を半田付けするチップ部品１’の半田付け構造であって、前記電極３’の高さＨ、幅ｂ’の寸法比の大きさを求めることによりチップ立ちが生じるか否かを予知し、チップ立ちを防止するために電極３’の幅ｂ’を高さＨと等しいか、それよりも大きくし、孔板４の孔５を開孔してパターン７上にソルダーペーストを塗布して半田付けしたチップ部品の半田付け構造。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
（２）同じく、特開平３−７３３９３号公報（以下「引用例２」という。）には、第１、２図とともに、次の事項が記載されている。
　
（オ）「本発明は、比較的大きな印刷パターン開口部１５ａを通して、基板１３の複数のランド１４上だけでなく、ランド１４間にもソルダーペースト１９が印刷されるが、リフローにより液状化した溶融はんだは、基板ランド１４および部品電極部１７が有する濡れ性によりこれらに吸引されるとともに、溶融はんだの表面張力によって、基板ランド１４間の溶融はんだも、いずれかの基板ランド１４および部品電極部１７に引寄せられ、基板ランド１４間に残らない。」（第２頁左上欄第１９行〜同、右上欄第７行）
　
（カ）「そうして、第１図（Ａ）から（Ｃ）に示されるように、基板ランド１４上にソルダーペースト印刷マスク１１を載せ、このマスク１１上でスキージ１８を摺動させ、マスク１１上に供給されたソルダーペースト１９を、前記大きな印刷パターン開口部１５ａを通して、２箇所の基板ランド１４上だけでなく、その基板ランド１４間にも印刷塗布する。」（第２頁右上欄第２０行〜同、左下欄第６行）
　
　以上のとおり、引用例２には、ソルダペーストを部品電極部１７よりも内側の電子部品１６の下面が接着する位置まで塗布した半田付け構造が記載されている。
　
３．対　比 
　
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「プリント基板」、「パターン」、「チップ部品」、「抵抗体」、「高さ」、「幅」、「ソルダーペースト」、「孔板」、「孔」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「ランド」、「チップ」、「モールド体」、「タテ」、「ヨコ」、「クリーム半田」、「スクリーンマスク」、「パターン孔」に相当するものである。
　
　したがって、両者は、
［一致点］
　「基板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられた電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることによりチップ立ちが生じるか否かを予知し、スクリーンマスクのパターン孔を開孔してランド上にクリーム半田を塗布し、半田付けしたチップの半田付け構造。」　
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点］
　本願発明が、チップ立ちが予知される場合は、クリーム半田を前記電極よりも内側の前記モールド体の下面が接着する位置まで塗布し、前記モールド体の下面をクリーム半田に接着させて半田付けしたのに対し、引用発明では、チップ立ちを防止するために電極３’の幅ｂ’を高さＨと等しいか、それよりも大きくした点。
　
４．当審の判断 
　
　そこで、上記相違点について以下に検討する。
　上記相違点は、本願発明が「チップ立ちが予知される場合」に電極だけでなく「モールド体」の下面にもクリーム半田を塗布することを前提として、チップ下面のクリーム半田の塗布幅を大きくしたのに対して、引用発明では電極の下面にクリーム半田を塗布することを前提として、チップ部品の底面に生じるモーメントが大きくなるようにチップ部品下面のクリーム半田の塗布幅を大きくしたことに起因するものである。ところが、チップの半田付け構造において、クリーム半田をチップの電極だけでなくモールド体の下面にも塗布することは、引用例２に開示されているように周知の技術事項であるし、また、溶融していないクリーム半田がチップのモールド体に対して接着力を有することは、技術常識である。
　そうすると、上記引用発明における電極のタテとヨコの寸法比に着目してチップ立ちを防止するという技術思想に引用例２に開示されたクリーム半田の塗布に関する技術事項を適用すれば、電極の下面だけにクリーム半田を塗布するのではなく、モールド体にもクリーム半田を塗布するという上記相違点に関わる本願発明の構成を想起することに格別の困難があるとは認められない。
　そして、上記相違点に基づく本願発明の作用効果をみても上記引用例１，２から予測される範囲にとどまるものである。
　
５．むすび
　
　したがって、本願発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。