【事件の表示】
　平成１１年特許願第３５１１５７号「カバーテープ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月２６日出願公開、特開２００１−１７１７２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１.手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月１０日に出願されたものであって、平成１６年２月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年３月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同４月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２.平成１６年４月８日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月８日付け手続補正を却下する。
［理由］
(2-1)補正後の本願発明
   本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「下記の基材層とヒートシール層を有し、基材層外面及びヒートシール層外面に同一の水溶液となるアルキルベタイン系帯電防止剤が塗布されて、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の８〜５０重量％であるカバーテープ。
　　基材層：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
　　ヒートシール層：エチレン−１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
ブレンド物またはエチレン−酢酸ビニル共重合体。」と補正された。
　
　上記補正は、
・請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「帯電防止剤が塗布されて」を「水溶液となるアルキルベタイン系帯電防止剤が塗布されて」に、
・同「基材層」を「基材層：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」に、
・同「ヒートシール層」を「ヒートシール層：エチレン−１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体のブレンド物またはエチレン−酢酸ビニル共重合体」に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的にするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
(2-2)引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願出願前頒布された特開平５−２０１４６７号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の記載がある。
(a)「【００１０】
　すなわち、本発明者らは、エンボステープに当接するカバーテープの接着剤層の上に、更に薄膜状のテトラシアノキノジメタン錯体とバインダー樹脂からなる導電層を設けたとき、エンボステープとの接着に何らの問題がなく、かつ優れた剥離帯電防止性を有するカバーテープが得られることを見し、本発明を完成するに至った。」
(b)「【００１３】
　次に、本発明のシールテープ(1) の構造を図１に示す。
　図１に示されるように、本発明のシールテープ(1) は、ベースフィルム層(11)を中心にしてエンボステープ側に熱融着性シーラント層(12)，更に該熱融着性シーラント層(12)の上にテトラシアノキノジメタン錯体を使用した導電性最内層(13)を形成し、一方、ベースフィルム層(11)の他の表面（エンボステープ側とは反対方向の表面）にテトラシアノキノジメタン錯体を使用した導電性最外層(14)を形成するようにして構成されるものである。以下、各層について説明する。」
(c)「【００１４】
　ベースフィルム層(11)は、この種の用途に使用されている二軸延伸フィルムで構成されることが好適であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィン（例えばポリプロピレン）フィルムなどで構成される。これらのフィルムの厚さは、ベースフィルムとしての機能（収納物の保持力、外力に対する強度など）から１０〜２５μの厚さのものが好ましい。」
(d)「【００１５】
　熱融着性シーラント層(12)は、通常のホットメルト型接着剤で構成すれば良い。例えばエチレンー酢酸ビニル系共重合体のホットメルト型接着剤を使用してシーラント層を構成すればよい。該熱融着シーラント層(12)の厚さは、後述するプライマー層(15)を含めて十分な熱シール性を与えるために３５〜５５μの厚さが好ましい。」
(e)「【００１６】
　導電性最内層(13)は、導電性付与物質として知られているテトラシアノキノジメタン錯体とバインダー樹脂とにより構成すればよい。
　・・・（中略）・・・
　前記テトラシアノキノジメタン錯体は固体であるため、所望の溶媒にバインダー樹脂とともに溶解させてコーティング液を調製し、これを前記熱融着性シーラント層(12)の上にコーティング処理して最内層(13)を形成する。
　・・・（中略）・・・
　本発明において、熱融着シーラント層(12)の上に最内層(13)を形成するため、該シーラント層(12)のヒートシール性を損なわないように最内層(13)の厚さは十分に薄いものであることが必要である。本発明者らにより該最内層(13)が十分に薄膜層であるとき、何んら熱シール性が損なわれないことが見い出された。
　・・・（中略）・・・該最内層(13)の厚さは、０．０１〜０．５μにコントロールすればよい。」
(f)「【００１７】
　導電性最外層(14)は、前記最内層(13)と同様のコーティング剤を用いて形成されるものである。最外層(14)の厚さは、最内層(13)と同様、あるいは多少厚さを増してもよいが経済性の観点から０．０５〜０．５μが好ましい。」
　
　上記(a)乃至(f)、【図１】および【図３】より、引用例には、　
「下記のベースフィルム層と熱融着シーラント層を有し、ベースフィルム外面及び熱融着シーラント層外面に同一のコーティング液となる導電性付与物質がコーティングされて、ベースフィルム層外面の導電性最外層の厚さが熱融着シーラント層外面の導電性最内層の厚さより厚いシールテープ。
　　ベースフィルム層：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
　　熱融着シーラント層：エチレン−酢酸ビニル共重合体。」
　
(2-3)対比・判断
　本願補正発明と引用例記載の発明とを対比する。
○後者の「ベースフィルム層」、「熱融着シーラント層」、「導電性付与物質」、「コーテイング」、「シールテープ」は、
　前者の「基材層」、「ヒートシール層」、「帯電防止剤」、「塗布」、「カバーテープ」のそれぞれに相当している。
○前者の「コーティング液（塗布液）となる導電性付与物質（帯電防止剤）がコーティング（塗布）されて」と、後者の「水溶液となるアルキルベタイン系帯電防止剤が塗布されて」とは、「塗布液となる帯電防止剤が塗布されて」という点で軌を一にしているものと認める。
○前者の「ベースフィルム層（基材層）外面の導電性最外層の厚さが熱融着シーラント層（ヒートシール層）外面の導電性最内層の厚さより厚い」と、後者の「ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の８〜５０重量％である」とは、「ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量より少ない」という点で軌を一にしているものと認める。
　
　上記より、両者は、
「下記の基材層とヒートシール層を有し、基材層外面及びヒートシール層外面に同一の塗布液としての帯電防止剤が塗布されて、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量より少ないカバーテープ。
　　基材層：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
　　ヒートシール層：エチレン−１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
ブレンド物またはエチレン−酢酸ビニル共重合体。」という点で一致し、以下の点で相違しているものと認める。
　
　前者では、帯電防止剤を「アルキルベタイン系帯電防止剤」とし、これの水溶液をヒートシール層外面に塗布すると共に、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量の８〜５０重量％であるのに対して、後者には、帯電防止剤の塗布液をヒートシール層外面に塗布すると共に、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量より少ないとの開示はあるものの、上記事項が記載されてない点（以下、「相違点」という。）
　
　上記相違点について検討する。
・一般に、帯電防止剤を「アルキルベタイン系帯電防止剤」とし、これの水溶液を樹脂層面に塗布すること自体、本願出願前周知の事項（例えば、特開平３−８１３８７号公報参照）であり、
・引用例記載の発明において、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量より少ないとの開示がある以上、上記(2-2)の(a)、(e)で開示されている「後に剥離される熱融着シーラント層（ヒートシール層）のヒートシール性（接着性、剥離性）を損なわずに、かつ、帯電防止効果を発揮できる量の導電性付与物質（帯電防止剤）をヒートシール層外面に塗布する」を考慮した上で、基材層外面の帯電防止剤量に対するヒートシール層外面の帯電防止剤量をどの程度の少なさにするかは、当業者が実験的に決定する設計事項であると認められ、しかも、「８〜５０重量％」が同設計上の事項の範囲を越える格別の臨界的な意義を有するものとは認められない。
　上記より、引用例記載の発明の「帯電防止剤の塗布液をヒートシール層外面（樹脂層面）に塗布すると共に、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の帯電防止剤量より少ない」において、帯電防止剤を「アルキルベタイン系帯電防止剤」とし、これの水溶液をヒートシール層外面に塗布すると共に、ヒートシール層外面の帯電防止剤量に対する基材層外面の帯電防止剤量を例えば５０重量％以下にする、即ち、相違点で示した本願補正発明の事項を構成することに格別の困難性があるとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
(2-4)むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３.本願発明について
　平成１６年４月８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至４に係る発明は、平成１５年１２月５日付け手続補正書の請求項１乃至４に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「基材層とヒートシール層を有し、基材層外面及びヒートシール層外面に同一の帯電防止剤が塗布されて、ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材層外面の８〜５０重量％であるカバーテープ。」
　
(3-1)引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例の記載事項は、上記(2-2)に記載したとおりである。
　
(3-2)対比・判断            
　上記(2-1)を参酌すると、
　本願発明は、
「帯電防止剤が塗布されて」が「水溶液となるアルキルベタイン系帯電防止剤が塗布されて」に、
・「基材層」が「基材層：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」に、
・「ヒートシール層」が「ヒートシール層：エチレン−１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体のブレンド物またはエチレン−酢酸ビニル共重合体」に限定された本願補正発明を包含するものである。
　そうすると、上記(2-4)で示したように、本願補正発明が、引用例および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるように、本願発明も同様に、引用例および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　したがって、本願発明は、引用例記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。　
　
(3-3)むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　それゆえ、本願は、特許請求の範囲の請求項２乃至４に係る発明について、検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。