【事件の表示】
　平成　９年特許願第１２１９３８号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１１月２４日出願公開、特開平１０−３１３０３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成９年５月１３日の特許出願であって、同１５年７月１５日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１５年９月１７日に意見書の提出とともに明細書について手続補正がされたが、同１６年３月３０日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１６年４月３０日に本件審判の請求がされ、その後、同１６年５月２１日に明細書について再度手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲を含む明細書について補正するものであって、その請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
１−１　補正前の請求項１  
「【請求項１】　複数枚の基板が収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・収納と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出とが可能な基板保持アームを有し、前記基板保持アームの水平方向への進退移動、及び、前記基板保持アームの鉛直方向への昇降移動、及び、前記基板保持アームの鉛直軸周りの回転のみが可能に構成された基板搬送手段を備え、
　この基板搬送手段の周囲に、１個以上の基板収容器と１個以上の基板処理部とを配置し、
　基板処理部を鉛直方向に多段に積層して配置するように構成し、
　基板処理部は基板洗浄を行うことを特徴とする基板処理装置。」
　
１−２　補正後の請求項１
「【請求項１】　複数枚の基板が収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・収納と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出とが可能な基板保持アームを有し、前記基板保持アームの水平方向への進退移動、及び、前記基板保持アームの鉛直方向への昇降移動、及び、前記基板保持アームの鉛直軸周りの回転のみが可能に構成された基板搬送手段を備え、
　この基板搬送手段の周囲に、１個以上の基板収容器と１個以上の基板処理部とを配置し、
　基板処理部を鉛直方向に多段に積層して配置するように構成し、
　基板処理部は基板洗浄を行い、
　
かつ、前記基板搬送手段には、所定の基板処理を施す前の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第１の基板保持アームと、前記所定の基板処理を施した後の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第２の基板保持アームとを備えている
　
２．補正の適否　　　
　上記特許請求の範囲における補正は、基板搬送手段について「所定の基板処理を施す前の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第１の基板保持アームと、前記所定の基板処理を施した後の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第２の基板保持アームとを備えている」ことを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
２−１　本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、前記１−２に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
２−２　引用刊行物
ア．刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−１６９６７８号公報（以下「刊行物１」という。）には以下の事項が記載されている。
（１−ａ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明はホトリソグラフィシステムに関するものであって、更に詳細には、例えば、ホトレジスト、ポリイミド又はスピンオングラス等の液体物質からなる層を付与し且つ該層を現像して基板の表面上にマスクを形成する過程において基板を操作するシステム即ち装置及び方法に関するものである。」
　
（１−ｂ）段落【０００６】
「【課題を解決するための手段】本発明によれば、上述した従来技術の目的は、クラスタ型のホトリソグラフィシステムを提供することによって解消される。本発明のホトリソグラフィシステムにおいては、ウエハ操作ロボットが固定位置に装着されており且つ一群のウエハ処理モジュールによって取囲まれている。ロボットは固定点周りに回動し、且つ任意の方向において横方向及び垂直方向に（即ち、自由度３）ウエハを搬送することが可能である。この構成は、システムの柔軟性を増加させている。何故ならば、各ウエハは、別のウエハの処理が完了するのを待つことなしに、必要に応じて、１つのモジュールへ又はそれから移動させることが可能だからである。更に、ロボットはウエハを垂直方向に搬送することが可能であるので、モジュールを互いに積層させることが可能であり、それによってシステムによって占有される床面積を最小としている。」　
　
（１−ｃ）段落【０００８】〜【００１０】
「図１は本発明に基づいて構成された半導体ウエハホトリソグラフィシステム１０の概略平面図である。システム１０はウエハコーティングセクション１１とウエハ現像セクション１２とを有している。コーティングセクション１１の中央にはウエハ操作ロボット１３が設けられている。ロボット１３は、アメリカ合衆国カリフォルニア州マウンテンビューのイクイップテクノロジィズ社によって製造されているモデルＡＴＭ１００とすることが可能であり、それは自由度３ロボットであって、ウエハを円筒座標系における任意の位置に配置させる能力を有している。それは２つのウエハを同時的に操作することの可能な端部エフェクタ１４を有している。それはコーティングセクション１１のほぼ中央における軸１５の周りに回動する。同様のロボット１６が現像セクション１２の中央位置に設けられている。
　ロボット１３及び１６の周りにクラスタ状に一連の処理モジュールが設けられている。コーティングセクション１１においては、加熱／冷却ユニット１７は３段の高さに積層されたモジュール１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃを有している。図２は加熱／冷却ユニット１７の概略側面図を示している。図１及び２に示した如く、モジュール１７０Ａ−１７０Ｃの各々は、２つのオーブンの間に設けた中央冷却プレートを有している。モジュール１７０Ａ−１７０Ｃの各々は、本願と同時出願された本願出願人の特許出願に記載されている種類のものとすることが可能である。同様の加熱／冷却ユニット１８が現像セクション１２内に設けられている。
　コーティングセクション１１はカセット入力／出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１９及び２０を有している。各カセットＩ／Ｏユニットは、図３に側面図で示したような複数個のウエハを収容するカセットを保持し、且つそれらは、ウエハがホトリソグラフィシステム１０内へ導入され且つそれから引出される手段を与えている。カセットＩ／Ｏユニット１９及び２０は後退位置（ユニット１９参照）と操作位置（ユニット２０参照）との間で移動することが可能であり、操作位置にある場合には、カセットはロボット１３の軸に対面する。両方のユニットはシステム１０の正面からアクセスされる。カセットＩ／Ｏユニット１９及び２０の各々は、本願出願と同時に出願された本願出願人の特許出願に記載されている種類のものとすることが可能である。」
　
（１−ｄ）段落【００１５】
「上述した説明は、ウエハのコーティング及び現像を行なうための非常に小型でコストが効率的なシステムである。ロボット１３及び１６は、ある従来のシステムにおいて使用されている自由度６の比較的複雑なロボットではなく、自由度３のロボットである。図４の側面図に示した如く、ロボット１３は、加熱／冷却ユニット１７における積層型モジュール１７０Ａ−１７０Ｃのいずれかのモジュールの冷却セクションへウエハを送給するか又はそれからウエハを回収することが可能である。・・・・」
　
（１−ｅ）段落【００１６】
「本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形を行なうことが可能であることは勿論である。その幾つかの変形実施例を図５Ａ乃至５Ｄに示してある。図５Ａは単一の加熱／冷却ユニット５１及びコーティング用又は現像用のいずれかとすることが可能なユニット５２及び５３を有するホトリソグラフィシステムを示している。この実施例の好適な形態においては、加熱／冷却ユニット５１は単一のモジュール（モジュール１７０Ｃに類似したモジュール）のみを有している。一対のカセットＩ／Ｏユニット５４及び５５も設けられている。・・・・」
　
（１−ｆ）図１及び図５Ａ〜Ｃの記載によれば、ウエハ操作ロボットはウエハ保持アームを有していることが看取できる。
　　
　これらの記載事項を本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
　複数枚のウエハが収容可能なカセットに対するウエハの取り出し・収納と、ウエハに所定の処理を施す加熱冷却ユニット及びコーティング若しくは現像を行うユニットに対するウエハの搬入・搬出とが可能なウエハ保持アームを有するウエハ操作ロボットを備え、
　前記ウエハ操作ロボットは、固定位置に装着されており、固定点周りに回動し、且つ任意の方向において横方向及び垂直方向にウエハを搬送することが可能であり、
　このウエハ操作ロボットの周囲に、１個以上のカセットＩ／Ｏユニットと１個以上の加熱冷却ユニットとを配置し、
　前記加熱冷却ユニットを鉛直方向に多段に積層して配置するように構成したホトリソグラフィシステム。
　
イ．刊行物２
　また、前置報告書において引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平８−２７４１４０号公報（以下「刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。
（２−ａ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は基板搬送用スカラ型ロボットに関する。」
　
（２−ｂ）段落【００１３】〜【００１４】
「【課題を解決するための手段】本発明は半導体ウエハーやガラス、セラミックス等の基板を１チャックに付き１枚づつ搬送する基板搬送用スカラ型ロボットに於て、回転する胴体上方へ左右対称にチャックを２個取り付け、基板を同様水平線上で搬送出来るよう片方のアームをコ字形に構成したことを特徴とする。
【作用】回転する胴体上方へ左右対称にチャックを２個取り付けた構成のため、従来胴体の２回転で処理済み基板と処理前基板の交換を行っていたものも、その１回転で同時に行うことが出来るものとなり、時間的には従来の凡そ１／３以下に短縮されるものとなった。」
　
（２−ｃ）段落【００２４】
「【発明の効果】本発明は以上の通り、胴体上方へ基板を支持するチャックを２個取り付けて対称作動させる構成のため、処理済み基板と処理前基板を短時間に交換出来、従来問題となっていた基板交換のロス時間を大幅に短縮出来るほか、洗浄処理等で問題となる洗浄前の汚れた基板と洗浄後の清浄な基板を保持するチャックが別々の専用となり、従来装置の１チャックにより生じていた汚染が伝搬される等の問題が無くなり、半導体や液晶等の製造工程に於けるクリーン度向上に大きく貢献出来るものとなる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には、次の発明が記載されていると認められる。
「洗浄前の汚れた基板の搬送を行うチャックと洗浄後の清浄な基板の搬送を行うチャックを別々の専用として備えている基板搬送用スカラ型ロボット。」
　
２−３　対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「ウエハ」は本件補正発明における「基板」に相当し、以下同様に、「カセット」は「基板収容器」に、「ウエハ操作ロボット」は「基板搬送手段」に、それぞれ相当することが明らかである。
　そして、引用発明における「ウエハ操作ロボット」は、固定位置に装着されており、固定点周りに回動し、且つ任意の方向において横方向及び垂直方向にウエハを搬送することが可能であるから、基板保持アームを有し、前記基板保持アームの水平方向への進退移動、及び、前記基板保持アームの鉛直方向への昇降移動、及び、前記基板保持アームの鉛直軸周りの回転のみが可能に構成されているということができる。
　また、引用発明における「加熱冷却ユニット」は、基板に所定の処理を施すものであり、鉛直方向に多段に積層して配置するように構成される基板処理部という限りで、本件補正発明における「基板処理部」と共通している。　さらに、引用発明における「ホトリソグラフィシステム」は、基板処理装置と表現できるものである。
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「複数枚の基板が収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・収納と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出とが可能な基板保持アームを有し、前記基板保持アームの水平方向への進退移動、及び、前記基板保持アームの鉛直方向への昇降移動、及び、前記基板保持アームの鉛直軸周りの回転のみが可能に構成された基板搬送手段を備え、
　この基板搬送手段の周囲に、１個以上の基板収容器と１個以上の基板処理部とを配置し、
　基板処理部を鉛直方向に多段に積層して配置するように構成した基板処理装置。」である点。
［相違点１］
　本件補正発明では、基板処理部は基板洗浄を行うのに対して、引用発明では、基板洗浄を行うとはされていない点。
［相違点２］
　本件補正発明では、基板搬送手段には、所定の基板処理を施す前の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第１の基板保持アームと、前記所定の基板処理を施した後の基板の搬送のみに用いる１または複数個の第２の基板保持アームとを備えているのに対して、引用発明では、そのように特定されていない点。
　
２−４　相違点の検討
ア．相違点１について
　刊行物１において、ウエハの処理部はコーティング、現像及び加熱冷却を行うとされているが、引用発明における基板搬送手段を用いてウエハを搬送する処理部としては、これ以外にも適宜の処理部にも対応できることは明らかである。
　そして、基板処理部において基板洗浄を行うことは周知の事項であり、多段に積層して配置された基板処理部において基板洗浄を行うことも、例えば、特開平８−４６０１０号公報の段落【０１０９】、特開平８−７１５１９号公報の段落【００２０】及び図１、特開平６−１６３５０５号公報の図１等に記載されているように従来周知の事項にすぎない。
　してみると、引用発明における基板処理部として基板洗浄を行う処理部とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
イ．相違点２について
　刊行物２には、上記２−２に示したとおり、洗浄前の汚れた基板の搬送を行うチャックと洗浄後の清浄な基板の搬送を行うチャックを別々の専用として備えている基板搬送用スカラ型ロボットが記載されている。
　ここで、刊行物２に記載された発明における「洗浄前の汚れた基板」、「洗浄後の清浄な基板」及び「基板搬送用スカラ型ロボット」は、それぞれ「所定の基板処理を施す前の基板」、「所定の基板処理を施した後の基板」及び「基板搬送手段」に相当し、刊行物２に記載された発明における「チャック」は、アームに取り付けられているから基板保持アームを構成していることは明らかである。したがって、刊行物２には、「所定の基板処理を施す前の基板の搬送のみに用いる第１の基板保持アームと、前記所定の基板処理を施した後の基板の搬送のみに用いる第２の基板保持アームとを備えている基板搬送手段」が記載されているとすることができる。
　そして、引用発明及び刊行物２に記載された発明はいずれも基板を収納部と処理部間で搬送する基板搬送技術として共通するものであるから、引用発明に刊行物２に記載された発明を適用して上記相違点２に係る本件補正発明１の特定事項とすることには格別困難性は見出せない。
　
ウ．本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明、刊行物２に記載された発明及び上記従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明、刊行物２に記載された発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１．本件発明
　平成１６年５月２１日付の補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１５年９月１７日付手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１−１に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
２．引用刊行物及び引用発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開平７−１６９６７８号公報）の記載内容及び引用発明は前記第２の２−２に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明と引用発明とを対比すると、両者には上記第２の２−３に記載したものと同様の対応関係があるから、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「複数枚の基板が収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・収納と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出とが可能な基板保持アームを有し、前記基板保持アームの水平方向への進退移動、及び、前記基板保持アームの鉛直方向への昇降移動、及び、前記基板保持アームの鉛直軸周りの回転のみが可能に構成された基板搬送手段を備え、
　この基板搬送手段の周囲に、１個以上の基板収容器と１個以上の基板処理部とを配置し、
　基板処理部を鉛直方向に多段に積層して配置するように構成した基板処理装置。」である点。
［相違点３］
　本件発明では、基板処理部は基板洗浄を行うのに対して、引用発明では、基板洗浄を行うとはされていない点。
　
　相違点３は、上記相違点１と同じであるから、相違点３についての判断は上記２−４のアにおいて検討したとおりである。
　
　また、本件発明によってもたらされる効果も、引用発明及び従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。