【事件の表示】
　平成　４年特許願第２６１４７４号「電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　３月　１日出願公開、特開平　６−　５６９６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］．手続きの経緯
　本願は、平成３年９月３０日に特許出願した特願平３−２５２３５３号（以下、「優先権基礎出願」という。）に基づく優先権を主張して平成４年９月３０日にした特許出願であって、平成１４年２月４日付けで拒絶理由通知がなされ、それに対する意見書及び手続補正書が平成１４年４月８日に提出されたが、平成１４年９月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１４年１０月１７日に審判請求がなされ、平成１４年１１月１８日に手続補正書が提出されたものである。
　
［２］．本願発明
　（１）請求項１に係る発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１４年１１月１８日に提出された手続補正書によって補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
　（２）優先権基礎出願に添付した明細書の記載
　本願の請求項１に係る発明において構造式（１）のＡがナフタレン環であるエポキシ樹脂について、優先権基礎出願に添付した明細書には、特許請求の範囲等に、ナフタレン環を包含する「アリーレン結合」という一般的記載は認められるものの、当該明細書に具体的に開示されたフェニレン基を有するエポキシ樹脂とは骨格が異なり特性等も異なるナフタレン環を有するエポキシ樹脂についての具体的説明は何らなされておらず、これを製造した実施例も示されていないから、当該明細書に、このような樹脂（化合物）が完成した発明として記載されていたものとすることはできない。
　
　（３）本願発明の優先権主張について
　したがって、本願の請求項１に係る発明のうち、以下の事項により特定される発明（以下、「本願発明」という。）については、平成３年９月３０日の優先権基礎出願に基づく優先権主張を認めることができない。
「下記構造式（１）で表わされるエポキシ樹脂。
構造式（１）
（式中、Ｇはグリシジル基、Ａはナフタレン環を表わし、ｎは０〜１０の整数を夫々示す。）」
　
［３］．拒絶査定の理由
　原審における拒絶査定の理由とされた平成１４年２月４日付けの拒絶理由通知書に記載された理由Ａ．は、「本願請求項１〜３に係る発明は、本願の出願前日本国内において頒布された引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない」というものである。
　　　　　＜引用文献＞
引用文献１：特開平３−２８１６２３号公報（平成３年１２月１２日出願公開）
　
［４］．引用文献１の記載事項
　引用文献１には、以下の点が記載されている。
　
（ア）「（１）多官能エポキシ化合物、無機フィラー、硬化剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物であって、多官能エポキシ化合物の一部又は全部として下記一般式（１）
（但し、式中Ａはナフタレン核を示し、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜１５の整数を示す）で表されるエポキシ化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）
　
（イ）「従って、本発明の目的は、上記問題点を解決し、低吸水率でハンダ耐熱性に優れ、低応力化された半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁右下欄第２〜４行）
　
（ウ）「上記一般式（１）で表される多官能エポキシ樹脂は、β−ナフトールとｐ−キシレングリコールを酸性触媒の存在下に縮合させ、さらにエピクロルヒドリンと縮合させることにより、製造できる。」（第３頁左上欄第６〜９行）
　
（エ）「実施例１
　・・・反応装置に、ｐ−キシレングリコール２０７ｇ、β−ナフトール３６０．５ｇを仕込み、窒素雰囲気下に加熱攪拌して溶解させた。完全に溶解後、シュウ酸粉末１８．０ｇを添加し、１５０℃に昇温させ、水を除去した。・・・減圧下に系内の水分を完全に除去してナフトールアラルキル樹脂４１０ｇ・・・を得た。・・・反応装置に、前記ナフトールアラルキル樹脂４００ｇ、エピクロルヒドリン２，４００ｇを仕込み、７０℃に昇温し溶解させた。次に、４８％−水酸化ナトリウム水溶液１５５ｇを４時間かけて滴下した後、更に４時間反応させた。」（第３頁左下欄第１３行〜同頁右下欄第１２行）
　
［５］．対比、判断
　本願発明と引用文献１の記載事項とを対比する。
　引用文献１には、「下記一般式（１）
（但し、式中Ａはナフタレン核を示し、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜１５の整数を示す）で表されるエポキシ化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物」〔摘示記載（ア）〕が記載されており、この組成物が低吸水率でハンダ耐熱性に優れ、低応力化された半導体封止用樹脂組成物であること〔摘示記載（イ）〕も記載されている。
　そうすると、引用文献１には、耐湿信頼性に優れた電子部品等に供されるエポキシ樹脂であって、Ｇ−Ｏ−Ａ−ＣＲ２−フェニレン−ＣＲ２−に引き続いて〔−Ａ（−Ｏ−Ｇ）−ＣＲ２−フェニレン−ＣＲ２−〕をｎ回繰り返し、更に−Ａ−Ｏ−Ｇを結合した構造（Ｇはグリシジル基、Ａはナフタレン環、Ｒは水素原子又はメチル基）を有する点で本願発明と一致する樹脂（以下、「引用樹脂」という。）が記載されているものということができ、繰り返し数ｎについても０〜１０の範囲で一致しているが、　
（あ）本願発明においては−ＣＲ２−が「−ＣＨ（ＣＨ３）−（エチリデン）」であるのに対して、引用樹脂は当該結合について「Ｒは水素原子又はメチル基」としている点
で、これらの発明は相違している。
　
　そこで、この点について検討すると、引用樹脂において−ＣＲ２−におけるＲは水素原子又はメチル基であるから、このような結合として具体的に想定されるのは、−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−及び−Ｃ（ＣＨ３）２−の３種のみであり、この中から本願発明における−ＣＨ（ＣＨ３）−を選択することが、特に困難性を伴うものということはできない。
　しかも、本願明細書の記載からみて、本願発明が−ＣＨ（ＣＨ３）−（エチリデン）結合を有することにより、予測を超える作用効果を奏し得るものとも認められない。
　したがって、引用発明において−ＣＲ２−結合を本願発明のように−ＣＨ（ＣＨ３）−（エチリデン）結合とすることは、当業者が容易になし得たものというほかはない。
　
　この点について審判請求人は審判請求書において、本願発明のエポキシ樹脂はジビニルベンゼンを出発物質とする新規化学物質であるのに対して、引用文献１には、ポリオール化合物の製造工程においてβ−ナフトールとｐ−キシレングリコールとを脱水縮合反応を行うことにより製造することが記載されているに過ぎず、二重結合と芳香環との付加反応は全く開示がないから、本願発明と引用文献１に記載された発明とは明確に相違している旨主張している。
　しかしながら、引用文献１に二重結合と芳香環との付加反応についての開示がないとしても、引用文献１に記載された製法によっては本願発明と同じエポキシ樹脂は製造し得ないとまでいうことはできない。
　例えば、ｐ−キシレングリコールに換えて１，４−ジ（１−ヒドロキシエチル）ベンゼンを用い、これとβ−ナフトールとを脱水縮合反応させれば、ナフチレン−ＣＨ（ＣＨ３）−フェニレン結合が生ずるものと解され、引用文献１に記載された反応機構によって本願発明と同じ構造のエポキシ樹脂が得られることも想定されるのである。
　そして、エポキシ樹脂という化合物自体に係る発明である本願発明が、製法が相違することを理由として、引用樹脂に基づいて容易に発明をすることができたものではないとすることはできない。
　
　したがって、本願発明は本出願前に頒布された引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものである。
　
［６］．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。