【事件の表示】
　平成１１年特許願第２２３４０２号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年２月２３日出願公開、特開２００１−５３４９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１１年８月６日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、平成１５年８月７日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。
「電子部品の供給部から複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品をピックアップし、認識手段によって認識した後に基板に実装する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移動経路上に配設された認識手段上を前記移載ヘッドの複数の吸着ノズルにそれぞれ保持された複数の電子部品を認識手段に対して一体的に相対移動させながらスキャンさせることにより各電子部品の画像を取り込む工程において、前記個々の電子部品について所定の解像度を得るための上限速度をスキャン速度として求め、求められたスキャン速度のうち最も低いスキャン速度で前記電子部品を認識手段に対して相対移動させることを特徴とする電子部品実装方法。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１―１３５９８８号公報には、下記したような多連式の移載ヘッドにより電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する従来技術が示されている。
　なお、下記記載中における下線等は、いずれも当審で加入したもの。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【０００３】には、
「・・・・そこで近年、この種電子部品実装装置の短所を改善するものとして、多連式の移載ヘッドを備えたものが提案されている（特開平９−１８６４９２号）。
多連式とは、移載ヘッドを複数個横並びに一体化してヘッド部としたものであり、複数個の移載ヘッドのノズルにそれぞれパーツフィーダの電子部品を真空吸着してピックアップし、基板に移送搭載する
　上記下線部分には、本願発明の「電子部品の供給部から複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品をピックアップし、……基板に実装する電子部品実装方法」に該当する構成が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【０００４】には、
「・・・・移載ヘッドは、ノズルの下端部にパーツフィーダの電子部品を真空吸着してピックアップし、基板に実装するが、
基板に実装する前に、移載ヘッドの移動路に設けられた認識装置により電子部品の位置認識を行う
【０００５】には、
「
認識装置としては、ラインセンサなどが多用されており、移載ヘッドをラインセンサの上方を移動させながら、そのノズルの下端部に真空吸着された電子部品を光学的にスキャンニングして電子部品の位置認識を行う。
【０００６】には、
「以上のように、電子部品はその品種によって
要求されるスキャンニング速度
これらの電子部品の位置認識を行う場合、スキャンニング速度はスキャンニング速度の最も遅い電子部品に合わせねばならない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記【０００４】、【０００５】の下線部分には、本願発明の「認識手段によって認識した後に基板に実装する」構成と、「移載ヘッドの移動経路上に配設された認識手段上を前記移載ヘッドの複数の吸着ノズルにそれぞれ保持された複数の電子部品を認識手段に対して一体的に相対移動させながらスキャンさせる」ことが示されている。
　上記【０００６】の「要求されるスキャンニング速度」は、【０００５】の“要求される実装精度”を得るのに最低必要な「上限速度」のことであるから、本願発明の「上限速度をスキャン速度として求める」ことであり、「これらの電子部品の位置認識を行う場合、スキャンニング速度はスキャンニング速度の最も遅い電子部品に合わせねばならない」は、本願発明の「求められたスキャン速度のうち最も低いスキャン速度で前記電子部品を認識手段に対して相対移動させる」ことに該当する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載を総合すると、上記刊行物に記載の従来技術には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。
『パーツフィーダ（本願発明の電子部品の供給部に相当）から複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品をピックアップし、認識手段によって認識した後に基板に実装する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移動経路上に配設された認識手段上を前記移載ヘッドの複数の吸着ノズルにそれぞれ保持された複数の電子部品を認識手段に対して一体的に相対移動させながらスキャンさせ、“要求される実装精度”を得るのに必要な上限速度をスキャン速度として求め、求められたスキャン速度のうち最も低いスキャン速度で前記電子部品を認識手段に対して相対移動させる電子部品実装方法。』
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
　本願発明と上記刊行物に記載の発明とを対比すると、両者は、
「電子部品の供給部から複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子品をピックアップし、認識手段によって認識した後に基板に実装する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドの移動経路上に配設された認識手段上を前記移載ヘッドの複数の吸着ノズルにそれぞれ保持された複数の電子部品を認識手段に対して一体的に相対移動させながらスキャンさせ、スキャンの上限速度をスキャン速度として求め、求められたスキャン速度のうち最も低いスキャン速度で前記電子部品を認識手段に対して相対移動させる電子部品実装方法。」の点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　＜相違点＞
　スキャン速度に関して、本願発明は、各電子部品の画像を取り込む工程において、各電子部品について所定の解像度を得るための上限速度をスキャン速度としているのに対し、上記刊行物に記載の発明は、“要求される実装精度”を得るのに必要な上限速度をスキャン速度としている点　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　電子部品の画像を取り込み、良好な解像度を得るために、適切な上限スキャン速度が存在し、該速度をスキャン速度とすることは、出願人も認識（本願当初明細書の段落【０００３】、【０００４】に従来技術として記載あり）しているとおり、周知の技術であるから、この技術を上記刊行物に記載の発明における“要求される実装精度”を得るのに必要な上限速度をスキャン速度とするというものの代わりに採用して、本願発明のように各電子部品の画像を取り込み、各電子部品について所定の解像度を得るための上限速度をスキャン速度とするよう構成することは当業者であれば容易に設計し得る事項といわざるを得ない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果について検討しても、上記刊行物に記載された発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は、本願発明は、「スキャンニング速度が異る高速、中速、低速のものを混在した」場合を前提にして上記刊行物に記載の発明との構成上の差異を主張しているが、特許請求の範囲の記載では「複数の電子部品」とのみ記載され、種類の違いは示されていないのであるから、このような主張は根拠のないものといわざるを得ない。
　また、請求人は、助走時間が不要である点を効果として主張しているが、
刊行物に記載された発明も助走時間が不要であることは明らかであるから、
このような主張も根拠のないものといわざるを得ない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願発明は、上記刊行物に記載された発明に上記周知技術を採用することにより当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。