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　平成１１年特許願第３６２６０５号「封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月３１日出願公開、特開２００１−２０７０２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月２１日の出願（優先権主張　平成１１年１１月１９日　日本）であって、平成１４年５月８日付けで拒絶理由が通知され、指定期間内である同年７月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年８月６日付けで拒絶理由が通知され、指定期間内である同年１０月１５日付けで意見書が提出され、平成１５年４月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１５年５月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年６月１６日付けで手続補正書が提出され、更に同年９月３日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月１０日付けで上申書が提出されたものである。
　
［２］平成１５年６月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
（結論）
　平成１５年６月１６日付け手続補正を却下する。
　
（理由）
（１）本件補正の内容
　平成１５年６月１６日付け手続補正（以下「本件補正という。）により、特許請求の範囲の請求項１中の「（Ｃ）硬化促進剤」を、「（Ｃ）硬化促進剤（ただし、トリフェニルホスフィンおよび１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を除く）」とする補正がなされた。
　
（２）補正の目的　
　本件補正は、平成１５年９月３日付け拒絶理由通知に記載された理由の一つである特許法第２９条の２違反を回避するために、発明特定事項である「（Ｃ）硬化促進剤」を限定するものであるから、本願の願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内において、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認める。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）否かについて検討する。
　
（３−１）特許法第３９条第１項違反について
（３−１−１）本願補正発明
　本願補正発明は、平成１５年６月１６日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された、以下のとおりのものである。
「（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤（ただし、トリフェニルホスフィンおよび１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を除く）、及び
（Ｄ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び下記一般式（II）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも一種を含有し、
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化２】
（ここで、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料（ただし、難燃剤としてシクロペンタジエニル金属化合物を含有する場合、および難燃剤として以下の１〜４の難燃剤を含有する場合を除く；
１．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、表面をカップリング剤、またはステアリン酸、またはポリアミドで被覆された水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
２．赤燐と水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
３．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、硼酸塩とを組み合わせた難燃剤
４．水酸化マグネシウムと、エポキシ樹脂およびまたは硬化剤と反応可能な官能基を有する含窒素化合物とを組み合わせた難燃剤）。」
　
（３−１−２）先願発明
　本願の優先日前に出願された先願である特願平１０−２３７０２３号（特開２０００−６３４９１号公報参照）の特許請求の範囲には、下記の発明が記載されている。
「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）次式（Ｉ）で示される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、ｎは０〜１０を示す。）
（Ｃ）第三ホスフィンとキノン化合物との付加物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、ハロゲン及び／又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】（Ａ）成分が次式（II）で示されるエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、ｎは０〜３を示す。）
【請求項３】（Ｃ）成分が次式（III）で示される第三ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化３】　
（ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基を示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｍが２または３の場合、Ｒは互いに同一でも異なっていてもよい。）
【請求項４】（Ｃ）成分がトリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物である請求項１または請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項５】（Ａ）成分のエポキシ基と（Ｂ）成分のフェノール性水酸基との当量比（（Ｂ）／（Ａ））が１．０〜１．５であることを特徴とする請求項１〜４各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項６】（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して８０〜９５重量％であることを特徴とする請求項１〜５各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項７】（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して８８〜９５重量％であることを特徴とする請求項１〜５各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項８】次式（IV）で示されるアミノシラン（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする請求項１〜７各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化４】
（ここで、Ｒ1は水素、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ3はメチル基またはエチル基で、ｎは１〜６の数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【請求項９】請求項１〜８各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。」
　
　請求項１，２，４を引用している請求項７には、下記の発明（以下「先願発明」という。）が記載されているものと認められる。
「（Ａ）次式（II）で示されるエポキシ樹脂、
【化２】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、ｎは０〜３を示す。）
（Ｂ）次式（Ｉ）で示される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、ｎは０〜１０を示す。）
（Ｃ）トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物、
（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して８８〜９５重量％であることを特徴とする、ハロゲン及び／又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料」
　
　また、先願明細書の段落【００２７】〜【００２９】には、実施例１と実施例３として以下の組成を有する成形材料が記載されている。
（摘示記載ア）実施例１
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学製；ＥＳＬＶ−８０ＸＹ）：１００重量部、ビフェニル骨格含有フェノール樹脂（明和化成製；ＭＥＨ−７８５１）：１０７重量部、硬化促進剤１（トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物）：３．５重量部、溶融シリカ：１６５８重量部、エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）：４．５重量部、カルナバワックス：２．０重量部、カーボンブラック：３．５重量部からなり、無機充填剤量８８重量％である成形材料。
（摘示記載イ）実施例３
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学製；ＥＳＬＶ−８０ＸＹ）：１００重量部、ビフェニル骨格含有フェノール樹脂（明和化成製；ＭＥＨ−７８５１）：１０７重量部、硬化促進剤１（トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物）：３．５重量部、溶融シリカ：２０２４重量部、エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）：４．５重量部、カルナバワックス：２．０重量部、カーボンブラック：３．５重量部からなり、無機充填剤量９０重量％である成形材料。
　
（３−１−３）対比・判断
　本願補正発明と先願発明とを対比すると、先願発明の「（Ａ）次式（II）で示されるエポキシ樹脂」は、本願補正発明の「（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に相当し、先願発明の「（Ｂ）次式（Ｉ）で示される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物」は、本願補正発明の「（Ｂ）硬化剤」に相当し、先願発明の「（Ｃ）トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物」は、本願補正発明の「（Ｃ）硬化促進剤（ただし、トリフェニルホスフィンおよび１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を除く）」に相当する。
　したがって、両発明は、
「（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤（ただし、トリフェニルホスフィンおよび１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を除く）、及び
（Ｄ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有し、
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料（ただし、難燃剤としてシクロペンタジエニル金属化合物を含有する場合、および難燃剤として以下の１〜４の難燃剤を含有する場合を除く；
１．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、表面をカップリング剤、またはステアリン酸、またはポリアミドで被覆された水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
２．赤燐と水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
３．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、硼酸塩とを組み合わせた難燃剤
４．水酸化マグネシウムと、エポキシ樹脂およびまたは硬化剤と反応可能な官能基を有する含窒素化合物とを組み合わせた難燃剤）。」である点で一致し、下記の点において一応相違している。
　
（相違点）
　本願補正発明は、封止用エポキシ成形材料について「燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である」と特定しているのに対して、先願発明には対応する発明特定事項はないものの、硬化剤である（Ｂ）成分、硬化促進剤である（Ｃ）成分が特定され、無機充填剤の含有量も特定されている点。
　
　上記相違点について、以下検討する。
　本件補正後の明細書（以下「本願補正明細書」という。）には、「封止用エポキシ樹脂成形材料の燃焼後のチャー生成率が１５重量％に満たないと難燃性が低下し、ＵＬ−９４規格におけるＶ−１レベルの達成が非常に困難になる。」（段落【００１８】）、「本発明においては、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びその他の添加剤として用いる成分の組み合わせ及び配合量を調整することによって、燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることができる。（Ａ）成分として用いるエポキシ樹脂及び（Ｂ）成分として用いる硬化剤の選定が特に重要である。」（段落【００１８】）、及び、「無機充填剤（Ｄ）の配合量としては、難燃性の観点・・・・から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８８重量％以上が好ましく」（段落【００１７】）と記載され、燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上となるためには、成形材料の組成、特に、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の選定が重要であると記載されているところ、先願発明のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）は本願補正明細書の実施例で用いたものと同じであり、先願発明の無機充填剤（Ｄ）の量も本願補正明細書に記載された好ましい範囲と同じである。
　すると、ＵＬ−９４規格におけるＶ−１レベルを達成し、優れた難燃性を奏するための本願補正発明の必須の発明特定事項である「燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上」となるのに必要な組成のうち、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）の種類及び無機充填剤（Ｄ）の含有量が先願発明において特定されていることになる。
　また、先願明細書に記載された先願発明に対応する実施例１及び３（摘示記載ア，イ）は、本願補正明細書に記載された実施例５及び３と（Ａ）〜（Ｄ）の組成及びそれらの含有量が完全に同一であり、ＵＬ−９４規格におけるＶ−０レベル（Ｖ−１より難燃性に優れる）を達成していることを併せて考慮すると、先願発明は、本願補正発明と同じく燃焼後のチャーの生成率は１５重量％以上となると解するのが相当である。
　そして、先願明細書の「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハロゲン、ノンアンチモン系の封止用エポキシ樹脂成形材料で、耐湿性、耐リフロークラック性、高温放置特性など厳しい信頼性を要求されるＶＬＳＩの封止用に好適な成形材料及びその成形材料で封止した素子を備える電子部品装置に関する。」及び「【００３３】【発明の効果】本発明によって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料は実施例で示したようにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、これを用いてＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を封止すれば成形性が良好であり、耐湿性、高温放置特性などの信頼性及び成形性に優れた製品を得ることができ、その工業的価値は大である。」の記載からみて、先願発明は本願補正発明と同じく、難燃性等に優れたノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料を目的とする発明である。
　したがって、難燃性等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料に関する発明について、先願発明は組成により発明を特定しているのに対し、本願補正発明は、その組成により得られる特性であるチャーの生成率により特定しているという違いがあるのみであり、上記相違点は単なる表現上の差異にすぎず、両発明の技術的思想が異なるものとはいえないから、両発明は実質的に同一である。
　よって、本願補正発明は、特許法第３９条第１項の規定により、特許を受けることはできない。
　
（３−２）特許法第３６条第４項違反について
　本願補正発明において、「燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である」ことが特定されている。
　そして、本願補正明細書には、「本発明においては、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びその他の添加剤として用いる成分の組み合わせ及び配合量を調整することによって、燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることができる。（Ａ）成分として用いるエポキシ樹脂及び（Ｂ）成分として用いる硬化剤の選定が特に重要である。」（段落【００１８】）と記載されている。
　しかしながら、硬化剤（Ｂ）については「【００１０】本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノール・・・等のフェノール類及び／又はα−ナフトール・・・等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、・・・などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。【００１１】中でも難燃性の観点からは下記一般式（III）で示されるビフェニル型フェノール樹脂が好ましい。【００１２】また、耐リフロー性及び硬化性の観点からは、下記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、・・・」、また、硬化促進剤（Ｃ）については「【００１５】本発明において用いられる（Ｃ）成分の硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、・・・などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。」と多数の例示はあるものの、本願補正発明で特定されているエポキシ樹脂（Ａ）と、例示された多数の硬化剤（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）をどのような組み合わせとすれば、「燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上」となるかについては記載されていない。
　そして、実施例では、ビフェニル型フェノール樹脂とフェノール・アラルキル樹脂という２種の硬化剤（Ｂ）とトリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物という１種の硬化促進剤（Ｃ）しか用いておらず、実施例以外にどのような組み合わせとすればよいかという示唆もない。
　本願補正発明においては、エポキシ樹脂（Ａ）は、一般式（Ｉ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂あるいは一般式(II)のビフェニル型エポキシ樹脂のいずれかと特定されてはいるものの、これらのエポキシ樹脂（Ａ）と、例示された多数の硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）の組み合わせは非常に数多く考えられ、それらを一つ一つ確認してみないと燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上となるかは予測できない。
　したがって、本願補正発明のうち、実施例以外には、どのような硬化剤（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）を組み合わせればよいかを決めるのには、当業者が過度な試行錯誤を要するものといえる。
　よって、本願補正明細書の発明の詳細な説明の記載は、本願補正発明を当業者が実施可能な程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないので、本願補正発明は特許を受けることはできない。
　
　なお、請求人は、平成１４年７月１５日付け及び同年１０月１５日付け意見書において参考資料１〜６を提示し、「参考資料１〜６の記載から、燃焼後のチャー生成率を１５重量％以上とするには、用いるエポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂やビフェニル型エポキシ樹脂を用いると共に、得られるエポキシ樹脂成形材料の硬化物の架橋密度を低下させる方向に向かわせればよいことは技術常識であるから、本願補正発明は困難性なしに達成できる。」旨を主張している。
　しかしながら、本願補正明細書にはエポキシ樹脂成形材料の硬化物の架橋密度を低下させる方向に向かわせればよいことは記載も示唆もされておらず、また、参考資料１〜６の記載からそのことが技術常識であったとまではいえないので、上記出願人の主張は採用できない。　
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第３９条第１項及び同法第３６条第４項の規定により特許を受けることができないので、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反する。
　よって、本件補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明
　上記のとおり、平成１５年６月１６日付け手続補正は却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１４年７月１５日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。　
「（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、及び
（Ｄ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び下記一般式（II）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも一種を含有し、
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化２】
（ここで、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
燃焼後のチャー生成率が１５重量％以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料（ただし、難燃剤としてシクロペンタジエニル金属化合物を含有する場合、および難燃剤として以下の１〜４の難燃剤を含有する場合を除く；
１．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、表面をカップリング剤、またはステアリン酸、またはポリアミドで被覆された水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
２．赤燐と水酸化マグネシウムとを組み合わせた難燃剤
３．亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物と、硼酸塩とを組み合わせた難燃剤
４．水酸化マグネシウムと、エポキシ樹脂およびまたは硬化剤と反応可能な官能基を有する含窒素化合物とを組み合わせた難燃剤）。」
　
［４］本願発明についての判断
　本願発明は、本願補正発明の「（Ｃ）硬化促進剤（ただし、トリフェニルホスフィンおよび１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を除く）」が「（Ｃ）硬化促進剤」となったものであるから、本願補正発明を包含している。
　よって、上記［３]の（３−１）で記載した理由により、本願発明も、本願補正発明と同様に、先願発明と同一であるから、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることはできない。
　また、上記［３]の（３−２）で記載した理由により、本願明細書は、本願補正発明と同様に、本願発明を当業者が実施可能な程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないので、本願発明は、特許を受けることはできない。
　
［５]むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第３９条第１項及び特許法第３６条第４項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。