(57)【要約】  キャリアフィルムと、はんだ粉末を含有する組成物であって、前記キャリアフィルムに塗布された組成物と、含む熱管理電気接続テープ。前記組成物は、はんだ付用フラックスを含有し、はんだ粉末が前記はんだ付用フラックス中に配されている。前記組成物は、はんだ付用フラックスを約５０ｗｔ％から約７０ｗｔ％含有する。前記組成物は、更に、はんだ粉末を約３０ｗｔ％から約５０ｗｔ％含有する。はんだ付用フラックス、及び、エポキシ及び／又はアクリルの少なくともいずれかを含有する組成物を準備することと、はんだ粉末を前記組成物に添加することと、前記組成物をキャリアフィルム上にキャスティングすることと、乾燥炉で、前記キャリアフィルムを乾燥させ、乾燥テープを作成することと、前記乾燥テープを所望の幅に切断して熱管理電気接続テープを作成することとを含む、熱管理電気接続テープの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルムと、
はんだ粉末を含有する組成物であって、前記キャリアフィルムに塗布された前記組成物と
を含むことを特徴とする熱管理電気接続テープ。
【請求項２】
前記組成物が、はんだ付用フラックスを含有し、前記はんだ粉末が前記はんだ付用フラックス中に配されている請求項１に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項３】
前記組成物が、はんだ付用フラックスを約５０ｗｔ％から約７０ｗｔ％含有する請求項２に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項４】
前記組成物が、はんだ粉末を約３０ｗｔ％から約５０ｗｔ％含有する請求項３に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項５】
前記組成物が、エポキシ及び／又はアクリルによりパターニングされる請求項２に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項６】
前記組成物が、エポキシ及びアクリルの少なくともいずれかを含有する請求項１に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項７】
前記組成物が、「吸着カップ（ｓｕｃｔｉｏｎ  ｃｕｐ）」形態を含む請求項１に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項８】
前記組成物が、高圧下で信頼性を増加させるフィラー材料を含有する請求項１に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項９】
前記フィラー材料が、ガラスフリットを含む請求項８に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項１０】
前記組成物が、加工温度評価及び残渣評価のための添加剤を更に含有する請求項１に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項１１】
前記添加剤が、ロイコ「サーモクロミック」染料、ロイコ系「サーモクロミック」染料、及び液晶「サーモクロミック」染料の少なくともいずれかを含有する請求項１０に記載の熱管理電気接続テープ。
【請求項１２】
はんだ付用フラックス、及び、エポキシ及び／又はアクリルの少なくともいずれかを含有する組成物を準備することと、
はんだ粉末を前記組成物に添加することと、
前記組成物をキャリアフィルム上にキャスティングすることと、
乾燥炉で、前記キャリアフィルムを乾燥させ、乾燥テープを作成することと、
前記乾燥テープを所望の幅に切断して熱管理電気接続テープを作成することと
を含むことを特徴とする熱管理電気接続テープの製造方法。
【請求項１３】
前記組成物が、はんだ粉末を約１０ｗｔ％から約７０ｗｔ％含有する請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記組成物が、はんだ付用フラックスを約３０ｗｔ％から約９０ｗｔ％含有する請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記テープの乾燥炉での乾燥が、５分間から１５分間、前記組成物の溶剤の沸点より１０℃から１５℃低い温度で、前記テープを乾燥することを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
熱管理電気接続テープを含む組立品を製造する方法であって、
弾力性のあるキャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに塗布され、はんだ付用フラックス及びはんだ粉末を含有する組成物と、を含むテープを、接続されるメタライゼーションを含む２つの基板の間に貼り付けることと、
前記貼り付けられたテープ及び基板を前記はんだ粉末の融解温度まで加熱することと、
前記テープを冷却することと
を含み、
前記加熱において、
温度の上昇につれ、前記組成物が塗布された前記キャリアフィルムを溶融し、
一旦、前記キャリアフィルムのバルク溶融が開始すると、前記はんだ付用フラックスが脱酸素されて、前記はんだ粉末の輸送機構として働き、
前記融解温度に達したとき、前記脱酸素されたはんだは前記基板メタライゼーションのみを濡らし、乗り上げられたはんだ粉末は液体フラックスにより所望のメタライゼーション領域に輸送される
ことを含むことを特徴とする熱管理電気接続テープを含む組立品を製造する方法。
【請求項１７】
前記２つの基板の間の前記テープの貼り付けが、９０℃から１８７℃の温度及び０．０２ｐｓｉから３３ｐｓｉの圧力で、１秒間から１０秒間行われる請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記はんだ粉末の前記融解温度が、１３７℃から２８９℃の間である請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本願は、参照により本明細書にその全体を援用する、２０１５年２月１１日出願の米国特許出願第６２／１１４，８２０号、発明の名称「電気接続テープ」に対し３５ＵＳＣ１１９（ｅ）条に基づく利益を主張する。
【背景技術】
【０００２】
本開示は電気的又は機械的部品を接合するための材料に関するものであり、より詳細には、電子部材及びそれに関連する機器を電子基板に付着させるための材料に関する。
【０００３】
電子機器がより発達するにつれ、ますます微細なピッチの金属化部を、基板の各種組み合わせ間で、迅速に接続することがますます難しくなっている。基板の種類によるが、従来において、これらの接続は、はんだペースト又は異方性導電ペースト（ＡＣＰ）のスクリーン印刷、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の塗布、又はプリフォーム、ウェーブソルダリング、ワイヤーボンディング又はソルダーワイヤーの使用により形成される。しかし、これら方法のそれぞれが個々の欠点を有する。スクリーン印刷技術ではピッチが限られ、フレックス取り付け等、多くの用途に適用することができない。ＡＣＦは、圧力に大いに依存し、低電流接続のみを達成し、経時劣化し、製造が高価である。プリフォームは、プロセス中にはんだ付着物を所定位置に維持するため前記はんだ付着物の中又は周辺に配置される必要がある。ウェーブソルダリングは、多大な量のエネルギーを必要とし、多くの取り付け用途に適用することができない。ワイヤーボンディングは比較的遅くて高価なプロセスであり、多くの用途において過大な信頼性の問題がある。最後に、糸はんだも遅いプロセスで、基板の好ましくない領域にフラックス又ははんだを飛散させる傾向にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の一態様は、キャリアフィルムと、はんだ粉末を含有する組成物であって、前記キャリアフィルムに塗布された組成物とを含む熱管理電気接続テープ（ａ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｍａｎａｇｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｐｅ）に関する。
【０００５】
前記テープの実施形態は、はんだ付用フラックスを前記組成物中に更に含んでいてもよく、前記はんだ粉末を有する前記はんだ付用フラックスが前記組成物中に配されている。前記組成物は、はんだ付用フラックスを約５０ｗｔ％から約７０ｗｔ％含有していてもよい。前記組成物は、更にはんだ粉末を約３０ｗｔ％から約５０ｗｔ％含有していてもよい。前記組成物は、エポキシ及び／又はアクリルによりパターニングされていてもよい。前記組成物は、エポキシ及びアクリルの少なくともいずれかを含有していてもよい。前記組成物は、「吸着カップ（ｓｕｃｔｉｏｎ  ｃｕｐ）」形態を有していてもよい。前記組成物は、高圧下で信頼性を増加させるフィラー材料を含有していてもよい。前記フィラー材料は、ガラスフリットを含んでいてもよい。前記組成物は、加工温度評価及び残渣評価のための添加剤を更に含有していてもよい。前記添加剤は、ロイコ「サーモクロミック」染料、ロイコ系「サーモクロミック」染料、及び液晶「サーモクロミック」染料の少なくともいずれかを含有していてもよい。
【０００６】
本開示の他の態様は、熱管理電気接続テープの製造方法に関する。一実施形態において、前記方法は、はんだ付用フラックス、及び、エポキシ及び／又はアクリルの少なくともいずれかを含有する組成物を準備することと、はんだ粉末を前記組成物に添加することと、前記組成物をキャリアフィルム上にキャスティングすることと、乾燥炉で、前記キャリアフィルムを乾燥させ、乾燥テープを作成することと、前記乾燥テープを所望の幅に切断して熱管理電気接続テープを作成することとを含む。
【０００７】
前記方法の実施形態は、前記組成物がはんだ粉末を約１０ｗｔ％から約７０ｗｔ％含有することを更に含んでもよい。前記組成物は、更に、はんだ付用フラックスを約３０ｗｔ％から約９０ｗｔ％含有していてもよい。前記テープの乾燥炉での乾燥は、５分間から１５分間、前記組成物の溶剤の沸点より１０℃から１５℃低い温度で、前記テープを乾燥することを含んていてもよい。
【０００８】
本開示の他の態様は、熱管理電気接続テープを含む組立品を製造する方法に関する。一実施形態において、前記方法は、弾力性のあるキャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに塗布され、はんだ付用フラックス及びはんだ粉末を含有する組成物と、を含むテープを、接続されるメタライゼーションを含む２つの基板の間に貼り付けることと、前記貼り付けられたテープ及び基板を前記はんだ粉末の融解温度まで加熱することと、前記テープを冷却することとを含み、前記加熱において、温度の上昇につれ、前記組成物が塗布された前記キャリアフィルムを溶融し、一旦、前記キャリアフィルムのバルク溶融が開始すると、前記はんだ付用フラックスが脱酸素されて、前記はんだ粉末の輸送機構として働き、前記融解温度に達したとき、前記脱酸素されたはんだは前記基板メタライゼーションのみを濡らし、乗り上げられたはんだ粉末は液体フラックスにより所望のメタライゼーション領域に輸送されることを含む。
【０００９】
前記方法の実施形態は、９０℃から１８７℃の温度及び０．０２ｐｓｉから３３ｐｓｉの圧力で、１秒間から１０秒間で、前記２つの基板の間の前記テープの貼り付けが行われることを更に含んでいてもよい。前記はんだ粉末の前記融解温度は、１３７℃から２８９℃の間であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示の一実施形態のテープの概略図である。
【図２】図２は、本開示の他の実施形態のテープの概略図である。
【図３】図３は、本開示の他の実施形態の吸着カップ形態を有するデープの概略図である。
【図４】図４は、本開示の他の実施形態のテープの概略図である。
【図５】図５は、本開示の他の実施形態のテープの概略図である。
【図６】図６は、本開示の他の実施形態のテープの概略図である。
【図７】図７は、熱管理電気接続テープの使用を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の適用は、下記の記載で記述される又は図面で説明される構造の詳細及び構成要素の配置に限定されるものではない。本発明は、実施形態として示すことができ、また、本発明は、本願明細書中で例示的に示される実施形態を超え、様々な方法で実用化又は実行されることができる。
【００１２】
本開示の実施形態の熱管理電気接続テープは、金属の他の金属との親和性を利用するように設計されたものである。本開示の実施形態の熱管理電気接続テープは、弾力性のあるテープと、前記テープに塗布され、はんだ付用フラックス及びはんだ粉末を含有しするフラックス組成物とを含む。前記テープは、接続されるメタライゼーションをそれぞれ含む２つの基板の間に貼り付けられる（又は所定位置に収まるように押し込まれる）。ある実施形態では、基板は、銅、銀、錫、金等の適当な金属により作成することができる。そして、時より「ＴＭＥＣＴ」と参照される前記熱管理電気接続テープは、基板に使用される特定の金属又は合金の融解温度に達するような温度分布により加熱される。ある実施形態において、加熱温度及び時間は、使用される金属又は合金、また、基板の膜厚及び基板の種類によって異なる。例えば、前記加熱温度は前記金属又は合金の融解温度より１０℃から２０℃高い温度であってよく、前記加熱時間は２０秒間から３０秒間の間であってよい。温度が上昇するにつれ、前記弾力性のあるキャリアフィルム及び前記はんだ付用フラックス／はんだ粉末組成物を有する前記テープは溶融する。一旦バルク溶融が開始すると、前記フラックスが脱酸素し、また、前記はんだの輸送機構として働く。前記はんだ合金の融解温度に達したとき、前記脱酸素されたはんだは前記基板メタライゼーションのみを濡らし、乗り上げられたはんだ粉末は液体フラックスにより所望のメタライゼーション領域に輸送される。前記はんだが前記メタライゼーションに輸送された後、前記試料全体は冷却される。最終製品は、前記メタライゼーション領域でのみ電気的に接続された２つの基板であり、完全に電気的に絶縁された（ｉｓｏｌａｔｅｄ）接続を有する。
【００１３】
図１を参照すると、熱管理電気接続テープは、通常、１００で示され、はんだ付用フラックス組成物１１０が塗布された弾力性のあるフィルム１２０を含む。図示さているように、前記フラックス組成物１１０は、はんだ付用フラックスと、前記はんだ付用フラックスに取り込まれた又は埋没されたはんだ粉末１４０とを含有する。いくつかの実施形態においては、前記フィルム１２０は、材料塗布に適したキャリアフィルムを含んでいてもよい。前記フレックス組成物１１０は、溶剤、ポリマー、活性剤、ロジン又は樹脂、腐食防止剤、又はこれら成分の組み合わせを含有していてもよい。いくつかの実施形態では、前記溶剤は、メチルシクロヘキサン又はエタノールであってもよい。いくつかの実施形態では、前記ポリマーは、Ｖｅｒｓａｍｉｄ（登録商標）９４０又はポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）であってもよい。いくつかの実施形態では、前記活性剤は、アジピン酸等のジカルボン酸、又はジブロモブテンジオール、又はヨード安息香酸、又はシクロヘキシルアミン塩酸塩であってもよい。いくつかの実施形態では、前記樹脂は、例えば、Ｄｙｍｅｒｅｘであってもよい。ある実施形態では、前記腐食防止剤は、例えば、ベンゾトリアゾールであってもよい。
【００１４】
前記はんだ粉末１４０は、前記フラックス組成物１１０の前記はんだ付用フラックスと親和性を有する。いくつかの実施形態では、前記はんだ粉末１４０は、無鉛はんだを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、はんだ粉末１４０は、錫、銀及び銅の混合物を含んでいてもよい。例えば、はんだ粉末１４０は、ＳＡＣ３０５はんだ合金を含んでいてもよい。はんだ粉末１４０は、用途に適合するいかなるサイズの粒子を含んでいてもよい。例えば、はんだ粉末１４０は、２５μｍから４５μｍのタイプ３粒子径を有していてもよい。前記フラックス組成物１１０と適合する、いかなる適当なはんだを提供することができる。
【００１５】
前記フラックス組成物１１０と、はんだ粉末１４０とは、いかなる混合組成であってもよい。前記組成は、最終用途により異なる。いくつかの実施形態では、前記フラックス組成物１１０は、約１０ｗｔ％から約７０ｗｔ％のはんだ粉末１４０、及び約３０ｗｔ％から約９０ｗｔ％のはんだ付用フラックスを含有していてもよい。他の実施形態では、前記組成物１１０は、約３０ｗｔ％から約５０ｗｔ％のはんだ粉末１４０、及び約５０ｗｔ％から約７０ｗｔ％のはんだ付用フラックスを含有していてもよい。例えば、前記フラックス組成物１１０は、約４０ｗｔ％のはんだ粉末１４０及び約６０ｗｔ％のはんだ付用フラックスを含有するスラリーを含んでいてもよい。前記スラリーを前記フィルム１２０上にキャスティングし、乾燥炉中で乾燥し、所望のフィルム幅に切断してＴＭＥＣＴを作成してもよい。例えば、前記キャスティングされたスラリーの厚みにもよるが、約５分間から約１５分間で、前記乾燥温度は、前記溶剤の沸点より約１０℃から約１５℃低い温度であってもよい。
【００１６】
図２を参照すると、ＴＭＥＣＴは、通常、２００で示され、前記フラックス組成物１１０内に挿入されたエポキシ及び／又はアクリル２５０でパターニングされる。前記エポキシ及び／又はアクリルでパターン化されたＴＭＥＣＴ２００は、強度を増し、加工基板のボンドラインを増加させる性能を増すように設計される。また、前記エポキシ及び／又はアクリルＴＭＥＣＴ２５０は、はんだショートのポテンシャルを制限してもよい。
【００１７】
図３を参照すると、ＴＭＥＣＴは、通常、３００で示され、参照番号３５０で示される「吸着カップ」形態を形成するように加工することができる。前記“吸着カップ”形態は、前記テープの下部に作成される。前記吸着カップ形態３５０は、加熱なしで前記テープ３００を最初に所望の基板に押し込み固定できるようにすることにより、異方性導電フィルムに必要とされる一般的な貼り付け工程を省略することができる。
【００１８】
図４を参照すると、ＴＭＥＣＴは、通常、４００で示され、高圧でのプロセスの信頼性を高めるため、ＴＭＥＣＴは、ガラスフリット４５０等のフィラー材料を含んでいてもよい。
【００１９】
図５を参照すると、ＴＭＥＣＴは、通常、５００で示され、ロイコ「サーモクロミック」染料、ロイコ系「サーモクロミック」染料、又は液晶「サーモクロミック」染料等の加工温度評価及び残渣評価のための添加剤５５０をも含んでいてもよい。
【００２０】
図１から図５の前記テープ１００、２００、３００、４００及び５００は、それぞれ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）と対比する。異方性導電フィルムの一例は図６に示される。図示されているように、テープは、通常、参照番号６００で示され、キャリアフィルム６２０及び前記フィルム上に塗布されたペースト６１０（エポキシ及び／又はアクリル）を含む。一実施形態では、前記ペースト６１０は、前記ペースト中に埋没された導電性粒子６３０を含む。一般的なＡＣＦは、エポキシ及び／又はアクリルマトリックス中に、導電性粒子、例えば、Ｎｉ／Ａｕ層でめっきされたポリマーを含む。ＡＣＦは、前記エポキシ及び／又はアクリルを硬化させることにより、所定位置に貼り付けることができる。前記エポキシ及び／又はアクリルの硬化が本質的に前記フィルムを前記基板に接着する。前記基板に１ｍＰａから１００ｍＰａの圧力（フィルム及び基板による）を与えて前記メタライゼーション間の前記導電性粒子を押しつぶして低電流接続を形成することにより、金属化基板間の電気的接続が形成される。
【００２１】
いくつかの実施形態では、本開示の実施形態の熱管理電気接続テープは、前記ＡＣＦプラットホームともっとも密接に関連されうるが、上記記載された組成物及びプロセスのいずれか代替品として使用することができる。前記ＴＭＥＣＴは、微細なピッチの形状の接続において信頼性が高く、圧力を必要とせず、ペーストを使用せずに前記基板に直接付着することがてき、低抵抗接続を提供し、冷蔵する必要がなく、安価で製造することができ、場合によっては、典型的なＡＣＦの貼り付け及び標準的はプレフォーム（ｐｅｒｆｏｒｍ）の配置プロセス工程を省略することができる。また、前記ＴＭＥＣＴは、ダイトランスファーフィルム（ＤＴＦ）及びウエハバックサイド（ＷＢＳ）加工等の標準的なダイアタッチプロセスに容易に適用することができる。
【００２２】
図７は、熱管理による電気接続フィルムをＡＦＣの代替品として使用する方法を示したプロセス図である。第一の工程７０１は、前記フィルムを第一の金属化基板に配置することを含む。次に、前記フィルムは前記第一の金属化基板上に貼り付け又は押し付けられる（７０２工程）。７０３工程では、前記試料が冷却され、前記貼り付け裏地が取り除かれる。冷却後、第二の金属化基板が前記第一の金属化基板と位置合わせされ（７０４工程）、組立品を作成する。そして、前記組立品は前記合金の融解温度まで加熱され、前記温度で９０秒間維持される（７０５工程）。最後に、前記組立品は、室温まで冷却される（７０６工程）。
【００２３】
ある実施形態では、熱管理電気接続テープを含む組立品を製造する方法が、接続されるメタライゼーションをそれぞれ含む２つの基板の間にテープを貼り付けることを含み、前記テープが弾力性のあるキャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに塗布され、はんだ付用フラックス及びはんだ粉末を含有する組成物とを含む。貼り合わされた前記テープ及び基板は、前記はんだ粉末の融解温度まで加熱される。前記温度が上昇するにつれ、前記組成物が塗布された前記キャリアフィルムが溶融する。一旦、前記キャリアフィルムのバルク溶融が開始すると、前記はんだ付用フラックスが脱酸素されて、前記はんだ粉末の輸送機構として働く。前記融解温度に達したとき、前記脱酸素されたはんだは前記基板メタライゼーションのみを濡らし、乗り上げられたはんだ粉末は液体フラックスにより所望のメタライゼーション領域に輸送される。最後に、前記テープが冷却される。前記方法の実施形態は、９０℃から１８７℃の温度及び０．０２ｐｓｉから３３ｐｓｉの圧力で、１秒間から１０秒間で、前記２つの基板の間の前記テープの貼り付けることを含む。前記はんだ粉末の融解温度は、１３７℃から２８９℃の間である。
【実施例】
【００２４】
キャリアフィルムと、はんだ付用フラックス及びはんだ粉末を含有する組成物とを含む、熱管理電気接続テープを作成した。前記テープは以下のようにして作成された。１５．５ｗｔ％のメチルシクロヘキサンを、混合性能を有するガラス又はステンレス容器に添加した。約４６．６ｗｔ％のエタノールを前記溶液に添加し、均一になるまで混合した。次に、約１５．６ｗｔ％のＶｅｒｓａｍｉｄ（登録商標）９４０を前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。それから、約９．６ｗｔ％のＤｙｍｅｒｅｘを前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。その後、約０．２ｗｔ％のヨード安息香酸を添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。そして、約１．４ｗｔ％のジブロモブテンジオールを前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。次に、約０．２ｗｔ％のシクロヘキシルアミン塩酸塩を前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。そして、約１０．８ｗｔ％のアジピン酸を前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。最後に、約０．１ｗｔ％のベンゾトリアゾールを前記溶液に添加し、前記溶液が透明になるまで混合した。
【００２５】
そして、はんだ粉末としてＳＡＣ３０５タイプ３を上記調製されたはんだ付用フラックス溶液に添加し、約４０ｗｔ％のはんだ粉末と６０ｗｔ％のフラックスフィルムとを含むスラリーを作成した。前述した組成は、最終用途により異なる。前記スラリーはキャストフィルムとともにテープ中にながされ、乾燥炉中で乾燥され、所望のテープ幅に切断された。前記キャスティングされた厚みによるが、約５分間から約１５分間で、前記乾燥温度は、前記溶剤の沸点より約１０℃から約１５℃低い温度である。
【００２６】
本願明細書中に記載された組成物及び方法の実施形態は、その適用を、記載された構成の詳細及び配置に限定されるものではないと理解されるべきである。前記組成物及び方法は他の実施形態で実施することができ、また、様々な方法で実用化又は実行することができる。説明の目的でのみ、具体的な実施の例がここでは提供され、前記例は本開示を限定するものではない。特に、一つ以上の実施形態に関連して説明された行為、構成要素、及び特徴は、他の実施形態での同様の役割を排除することを意図したものではない。
【００２７】
また、本願明細書で使用された表現及び用語は、記述の目的のためであり、限定するものであると理解されるべきではない。本明細書における、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「含有する（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」、「伴う（ｉｎｖｏｌｖｉｎｇ）」、及びそれらの変化形の使用は、それ以降に列挙された項目、等価物、及び追加的な項目を包含ることを意図する。
【００２８】
少なくとも一つの実施形態の幾つかの態様を上記に記載したが、これらについて様々な変更、改造、及び改善が当業者により容易に行われると理解されるべきである。そのような変更、改造、及び改善は、本開示の一部であると意図されたものであり、本開示の範囲内であると意図されたものである。したがって、前記記載及び図面は、例示としてのみ取り扱われるものである。
【図１】
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【図２】
2018505060.tif 000004
【図３】
2018505060.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018505060.tif 000007
【図６】
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【図７】
2018505060.tif 000009
【国際調査報告】
2018505060.tif 000010
2018505060.tif 000011
2018505060.tif 000012