(57)【要約】  ダイを通してセラミック前駆体バッチを押し出すことによってハニカム押出加工物（１００）を形成するための押出加工装置（２００）及び方法、並びに装置の組み立て方法を提供する。上記装置は：上記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備える、後端リングデバイス（２０２）であって、後端リングデバイス（２０２）の内側表面（３１８、３２０）は、バッチ流を妨害するポケット又は突出部を備えない、後端リングデバイス（２０２）と；後端リングデバイス（２０２）上に配置された湾曲制御デバイス（２０８）であって、シャッタ（Ｓ１〜Ｓ４）の調整によって、ダイを通って流れるバッチから形成されるハニカム体押出加工物（１００）の湾曲を制御するよう構成される、シャッタプレート（Ｓ１〜Ｓ４）によって画定されるアパーチャを備える、湾曲制御デバイス（２０４）と；湾曲制御デバイス（２０４）上に配置された縁部流制御デバイス（２０６）であって、上記バッチ内へと突出して、上記バッチの縁部流を、上記ダイの周囲へと流れるよう制御するよう構成された、縁部プレート（８１６）を備える、縁部流制御デバイス（２０６）とを備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可塑化されたセラミック前駆体バッチを、ダイを通して押し出して、ハニカム体押出加工物を形成するための、押出加工装置であって、
前記装置は：
前記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備える、後端リングデバイス；
前記後端リングデバイス上に配置された湾曲制御デバイスであって、前記湾曲制御デバイスは、内側バッチ流開口と、調整可能なシャッタプレートによって画定されるアパーチャとを備え、前記湾曲制御デバイスは、前記後端リングデバイスから前記バッチを受け取るよう構成され、また前記ハニカム体押出加工物の湾曲を制御するよう構成される、湾曲制御デバイス；
前記湾曲制御デバイス上に配置された縁部流制御デバイスであって、前記縁部流制御デバイスは：
前記湾曲制御デバイスから前記バッチを受け取るためのバッチ流開口；
前記バッチ内へと突出して、前記バッチの縁部流を、前記ダイの周囲へと流れるよう制御するよう構成された、縁部プレート
を備える、縁部流制御デバイス
を備える、装置。
【請求項２】
前記後端リングデバイスは更に：
上流リングであって：
上流表面と；
前記上流表面に対して平行な下流表面と；
前記上流表面における前記テーパ内側開口の第１の領域から、前記下流表面の、前記第１の領域より小さい前記開口の第２の領域まで延在する、前記内側表面の上流部分と
を備える、上流リング；
下流リングであって：
前記上流リングの前記表面に対して平行な上流表面と；
前記上流表面に対して平行な下流表面と；
前記上流表面における前記テーパ内側開口の第１の領域から、前記下流表面の、前記第１の領域より小さい前記開口の第２の領域まで延在する、前記内側表面の下流部分と
を備える、下流リング
を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記後端リングデバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、
前記湾曲制御デバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、前記湾曲制御デバイスの前記上流表面は、前記後端リングデバイスの前記下流表面に配置され、
前記縁部流制御デバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、前記縁部流制御デバイスの前記上流表面は、前記湾曲制御デバイスの前記下流表面に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
ハニカム体を軸方向に押出加工するための装置を組み立てる方法であって、
前記方法は：
ダイを、縁部流制御デバイス、湾曲制御デバイス及び後端リングデバイスに取り付けて、第１の組立体を形成するステップ；
切り換えリングを前記後端リングデバイスに取り付けるステップであって、前記後端リングデバイスは、前記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備え、前記切り換えリングは、把持ツールに係合するよう構成された径方向突出部によって画定される、ポケットを備える、ステップ；
前記切り換えリングを前記把持ツールと係合させるステップ；
前記第１の組立体に取り付けられた前記把持ツール及び前記後端リングデバイスを、押出加工機の前部のカートリッジ内へと摺動させるステップ；
前記把持ツールを前記切り換えリングから係合解除するステップ；並びに
前記切り換えリングを前記後端リングデバイスから取り外すステップ
を含む、方法。
【請求項５】
ハニカム押出加工物を製造する方法であって、
前記方法は：
後端リングデバイスの上流の可塑化されたバッチに対して圧力を提供するステップ；
前記バッチを、前記後端リングデバイスのテーパ内径によって画定された開口を通して送出するステップであって、前記送出するステップは、前記テーパ内径に沿って、前記バッチ流に関するデッドゾーンを含まない、ステップ；
前記バッチを、前記後端リングデバイスの下流の湾曲制御デバイスのアパーチャを通して流すステップ；
前記アパーチャを調整するステップを含む、ハニカム押出加工物の湾曲を制御するステップ；
前記バッチを、前記湾曲制御デバイスの下流の縁部プレートを備える縁部流制御デバイスの開口を通して流すステップ；
縁部プレートの位置を調整するステップを含む、ハニカム押出加工ダイの上流の前記バッチの周囲供給を制御するステップ；及び
前記ダイを通して前記バッチを押し出して、前記ハニカム押出加工物を形成するステップ
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、２０１５年１１月２０日出願の米国仮特許出願第６２／２５８，１４８号に対する優先権の利益を主張するものであり、上記仮特許出願の内容は信頼できるものであり、参照によりその全体が本出願に援用される。
【技術分野】
【０００２】
本開示の例示的実施形態は、ハニカム体を押出加工するための装置、ハニカム体を押出加工するための装置を組み立てる方法、及びハニカム体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ハニカム体は、流体洗浄又は分離といった様々な用途において使用してよい。内燃機関からの排気ガスの後処理は、高表面積基材上に支持された触媒と、ディーゼル機関及びいくつかのガソリン直接噴射機関の場合は微粒子の除去のためのフィルタ又は触媒フィルタとを用いる場合がある。これらの用途におけるフィルタ及び触媒支持体は、耐火性であり、耐熱衝撃性であり、ある範囲のｐＯ２条件下で安定であり、触媒系と非反応性であり、また排気ガス流に対して与える抵抗が小さいものであってよい。多孔性セラミックフロースルー（ｆｌｏｗ‐ｔｈｒｏｕｇｈ）ハニカム基材、及び一般にハニカム体と呼ばれる壁面流ハニカムフィルタを、これらの用途において使用してよい。
【０００４】
セラミックハニカム構造体の製造は：セラミック粉体バッチ混合物を可塑化し；ハニカム押出加工ダイを通して上記混合物を押し出して、ハニカム押出加工物を形成し；上記押出加工物を切断、乾燥及び焼成して、高い強度及び耐熱性を有するセラミックハニカムを製造するプロセスによって、達成できる。このようにして製造されたセラミックハニカムは、自動車の排気システムにおけるセラミック触媒支持体として、並びにディーゼルエンジン排気からの煤及び他の微粒子の除去のための触媒支持体及びウォールフロー微粒子フィルタとして、広く使用されている。
【０００５】
セラミックハニカム製造のための市販の良好な結果をもたらすプロセスの中には、セラミックハニカム押出加工物の混合及び押出のために大型の共回転２軸スクリュ押出加工機を利用するものがある。単軸スクリュ押出加工機も使用してよい。ラム押出、プレス加工、鋳造、吹付け、及び３次元印刷が、セラミックハニカム体製造のための他のプロセスである。
【０００６】
上記「背景技術」節に開示された上記情報は、本開示の背景の理解を高めるためだけのものであり、従って上記情報は、従来技術が当業者に示唆し得る従来技術のいずれの部分も形成しない情報を内包する場合がある。
【発明の概要】
【０００７】
本開示の例示的実施形態は、ハニカム体を押出加工するための装置を提供する。
【０００８】
本開示の例示的実施形態はまた、ハニカム体を製造するための装置を組み立てる方法も提供する。
【０００９】
本開示の例示的実施形態はまた、ハニカム体を製造する方法も提供する。
【００１０】
本開示の更なる特徴は、以下の「発明を実施するための形態」に記載され、また部分的には「発明を実施するための形態」から明らかとなり、又は本開示の実施によって学習できる。
【００１１】
例示的実施形態は、可塑化されたセラミック前駆体バッチを、ダイを通して押し出して、ハニカム体押出加工物を形成するための、押出加工装置を開示する。上記装置は、上記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備える、後端リングデバイスを備える。上記装置は、上記後端リングデバイス上に配置された湾曲制御デバイスを備え、上記湾曲制御デバイスは、内側バッチ流開口と、シャッタプレートによって画定されるアパーチャとを備え、上記湾曲制御デバイスは、上記後端リングデバイスから上記バッチを受け取るよう構成され、また上記ハニカム体押出加工物の湾曲を制御するよう構成される。上記装置はまた、上記湾曲制御デバイス上に配置された縁部流制御デバイスを備え、上記縁部流制御デバイスは、上記湾曲制御デバイスから上記バッチを受け取るためのバッチ流開口と、上記バッチ内へと突出して、上記バッチの縁部流を、上記ダイの周囲へと流れるよう制御するよう構成された、縁部プレートとを備える。
【００１２】
別の例示的実施形態は、ハニカム体を軸方向に押出加工するための装置を組み立てる方法を開示する。上記方法は：ダイを、縁部流制御デバイス、湾曲制御デバイス及び後端リングデバイスに取り付けて、組立体を形成するステップ；並びに切り換えリングを上記後端リングデバイスに取り付けるステップを含む。上記後端リングデバイスは、上記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備える。上記切り換えリングは、把持ツールに係合するよう構成された径方向突出部によって画定される、ポケットを備える。上記方法は更に：上記切り換えリングを上記把持ツールと係合させるステップ；並びに上記組立体に取り付けられた上記把持ツール及び上記後端リングデバイスを、押出加工機の前部のカートリッジ内へと摺動させるステップを含む。上記方法は更に：上記把持ツールを上記切り換えリングから係合解除するステップ；及び上記切り換えリングを上記後端リングデバイスから取り外すステップを含む。
【００１３】
別の例示的実施形態は、ハニカム押出加工物を製造する方法を開示する。上記方法は：後端リングデバイスの上流の可塑化されたバッチに対して圧力を提供するステップ；上記バッチを、上記後端リングデバイスのテーパ内径によって画定された開口を通して送出するステップ；上記バッチを、上記後端リングデバイスの下流の湾曲制御デバイスのアパーチャを通して流すステップ；上記アパーチャを調整することにより、ハニカム押出加工物の湾曲を制御するステップ；上記バッチを、上記湾曲制御デバイスの下流の縁部流制御デバイスの開口を通して流すステップ；縁部プレートの位置を調整することにより、ハニカム押出加工ダイの上流の上記バッチの周囲供給を制御するステップ；及び上記ダイを通して上記バッチを押し出して、上記ハニカム押出加工物を形成するステップを含む。上記方法の上記送出するステップは、上記テーパ内径に沿って、上記バッチ流に関するデッドゾーンを含まない。
【００１４】
以上の「発明の概要」及び以下の「発明を実施するための形態」はいずれも例示的及び説明的なものであり、本開示の更なる説明を提供することを意図したものであることを理解されたい。
【００１５】
添付の図面は、本開示の更なる理解を提供するために含まれており、また本明細書に組み込まれて本明細書の一部を構成するものであるが、これらは、本開示の原理を説明するために役立つ説明と共に、本開示の例示的実施形態を図示している。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示の例示的実施形態による、押出成形ハニカム体を提供するダイを通して同一のバッチ材料から同時に押出加工されたマトリクス及び外皮を有する、押出加工されたハニカム体の概略図
【図２】本開示の例示的実施形態によるハニカム押出加工装置の分解斜視図
【図３】本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置の後端リングデバイスの、ハニカム押出加工物の長手方向軸に対して垂直な概略断面図、及び斜視図
【図４Ａ】本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置の湾曲制御デバイスの斜視図
【図４Ｂ】カバープレートを取り外した、図４Ａの湾曲制御デバイスの斜視図
【図４Ｃ】本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスの断面図
【図４Ｄ】本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのシャッタプレートの詳細図
【図５】本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのベースリングの斜視図
【図６】本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのカバープレートの上流及び下流表面の斜視図
【図７】本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスの断面詳細図
【図８Ａ】本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置の縁部流制御デバイスの斜視図
【図８Ｂ】カバープレートを取り外した、図８Ａの縁部流制御デバイスの斜視図
【図８Ｃ】本開示の例示的実施形態による、図８Ａの縁部流制御デバイスの断面図
【図９】本開示の例示的実施形態による、図８Ａの縁部流制御デバイスの支持リングの斜視図
【図１０】本開示の例示的実施形態による、図８Ａの縁部流制御デバイスの断面詳細図
【図１１】本開示の例示的実施形態による、縁部プレートを取り外した図８Ａの縁部流制御デバイスの、部分斜視図及び断面詳細図
【図１２】本開示の例示的実施形態による、押出加工機前端組立体と、押出加工機前端における押出加工プロセスを制御するためのハードウェアデバイスを格納及び支持するカートリッジとの、斜視図及び側面図
【図１３Ａ】本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置の後端リングデバイスに取り付けられるよう構成された切り換えリングの斜視図
【図１３Ｂ】後端リングデバイスに取り付けられた切り換えリングの開口内へと摺動するよう構成された把持ツールの斜視図
【図１３Ｃ】本開示の例示的実施形態による、後端リングデバイスに取り付けられた切り換えリングに係合するよう構成された把持ツールの斜視図
【図１４】本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置をカートリッジから取り外す方法を示す概略図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本開示の目的のために、「Ｘ、Ｙ及びＺのうちの少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ  Ｘ，  Ｙ，  ａｎｄ  Ｚ）」は、Ｘのみ、Ｙのみ、Ｚのみ、又は２つ以上の項目Ｘ、Ｙ及びＺのいずれの組み合わせ（例えばＸＹＺ、ＸＹＹ、ＹＺ、ＺＺ）として解釈できることを理解されたい。
【００１８】
本明細書中で使用される場合、「押出加工物（ｅｘｔｒｕｄａｔｅ）」は、軸方向に延在する交差壁（これらは間にチャネルを有する）を形成するためにダイを通して押し出されたバッチを指す。上記チャネルは、長方形（正方形）、六角形、他の多角形、円形、楕円形、他の湾曲形状等の様々な形状、及びこれらの組み合わせといった、水力直径が均一な又は変化する断面を有することができる。押出加工は、スクリュ押出加工機、２軸スクリュ押出加工機等の連続プロセスによるものとすることができ、又はラム押出加工機等の不連続プロセスによるものとすることができる。押出加工機内では、押出加工ダイを、押出加工機のバレルの排出ポートに対して、例えば上記バレルの端部において連結できる。上記バッチが上記押出加工ダイに到達する前に、安定したプラグタイプの流れ前端部を形成することを容易にするために、上記押出加工ダイの前に、概ね開放されたキャビティ、スクリーン／ホモジナイザといった他の構造体を配置できる。
【００１９】
上記押出加工物は一般に、上記軸方向に延在する、共押出加工されて一体形成された外周表面（外皮）を有する。本明細書では押出加工物輪郭と呼ばれる、上記押出加工物の外周部は、円形、楕円形、多角形等、及びこれらの組み合わせといった、対称又は非対称の様々な断面形状を有することができる。上記可塑化バッチは、無機粉体、無機バインダ、有機バインダ、細孔形成剤、溶媒、非溶媒等を含むことができる。上記ダイを通して上記バッチを押出加工して上記押出加工物を形成した後、上記押出加工物を切断、乾燥及び焼成して、多孔性セラミックハニカム体又は多孔性セラミックハニカム体セグメントを形成できる。
【００２０】
押出加工機を軸方向に出た後、バッチは、湿潤押出加工物へと固化し、これは、軸方向に延在するチャネル及び軸方向に延在する外周表面を形成する、軸方向に延在する交差壁（ウェブ）のネットワークを備える。上記ウェブ及びチャネルはマトリクスを備える。マトリクスの外周に配置されるのは、外周表面である。外周表面は本明細書では、共押出加工外皮、一体形成された共押出加工外皮、又は外皮と呼ばれる場合もある。マトリクス上に外皮と共に押し出された素地ハニカム体又は多孔質セラミックハニカム体は、本明細書では押出成形ハニカム体と呼ばれる。
【００２１】
図１は、本開示の例示的実施形態による、押出成形ハニカム体を提供するダイを通して同一のバッチ材料から同時に押出加工されたマトリクス及び外皮を有する、押出加工されたハニカム体の概略図である。ハニカム体１００は第１の端面１０２及び第２の端面１０４を含み、これらは、第１の端面１０２から第２の端面１０４まで延在するハニカム体の外周を形成する外皮１０６を有する。本開示の例示的実施形態による、対向する端面１０２、１０４の間で軸方向「Ａ」に延在する相互に隣接するチャネル１１０を形成する、複数の交差壁１０８は、ハニカムマトリクスを形成する。端面１０２、１０４の間に延在するチャネル１１４を形成する交差壁１１２が、例示として図示されている。軸方向は矢印「Ａ」で指示されており、軸方向に対する最大断面寸法は、「Ｄ」で示されている。例えばハニカム体が円筒形である場合、最大寸法「Ｄ」は、端面の直径となり得る。例えば、軸方向に対して垂直なハニカム体断面が長方形である場合、最大寸法「Ｄ」は端面の対角線となり得る。
【００２２】
図２は、本開示の例示的実施形態によるハニカム押出加工装置の分解斜視図を示す。押出加工装置２００は、押出加工プロセスを制御するためのハードウェアデバイスを備える。２軸スクリュ、単軸スクリュ又はラム押出加工機のバレル（ここでは図示せず）からのバッチ流を受け入れるよう構成された、後端リングデバイス２０２は、湾曲制御デバイス２０４の上流表面に配置できる。湾曲制御デバイス２０４は、縁部流制御デバイス２０６の上流表面に配置できる。バッチ流は矢印「ＡＥ」で指示され、押出加工機バレルから後端リングデバイス２０２の開口に入る。後端リングデバイス２０２は、上記バッチを、湾曲制御デバイス２０４及び縁部流制御デバイス２０６の調整式アパーチャを通して、ダイ組立体２１０のダイの入力供給孔へと送出する。ダイ組立体２１０のダイは、周囲供給穴及び中央供給孔で構成され、これらは一方の端部において流入面と、並びにもう一方の端部において複数の相互接続された周囲排出スロット及び中央排出スロットと連通し、流出（出口）面で中央ピン及び周囲ピンを形成する。縁部流制御デバイスシム２０８を、縁部流制御デバイス２０６とダイ組立体２１０との間に配置してよい。外皮形成デバイス２１２は、ダイ組立体２１０の下流に配置してよく、可塑化されたバッチは、ダイ組立体２１０を通って流れた後、外皮形成デバイス２１２を通って流れて、押出成形ハニカム構造体を形成できる。押出加工装置は押出加工機カートリッジ（ここでは図示せず）内に配置してよく、また押出加工機バレル、押出加工装置２００及び押出加工機カートリッジは、押出加工機の一部とみなすことができる。
【００２３】
本開示の例示的実施形態によると、後端リングデバイス２０２は複数の機能を提供する。例えば後端リングデバイス２０２は、新しいダイ組立体を既存の押出加工機バレルに連結する場合、又はその反対に、新しい押出加工機バレルを既存のダイ組立体若しくはバッチ制御デバイスに連結する場合に、古いハードウェアと新しいハードウェアとの間のアダプタとすることができる。例えば後端リングデバイス２０２は、後部スペーサ等の、既存の高価な構成部品のためのアダプタとすることができる。後端リングデバイス２０２は、鋼鉄製の後端リングデバイスに比べて重量を削減するために、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）等の超高分子量ポリマーを含むことができる。鋼鉄製の後端リングデバイスは、この部品を手で持ち上げるための重量限界を超過する場合があるが、ポリマー製の後端リングデバイスは、この部品を手で持ち上げるための重量限界未満とすることができる。図３は、本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置２００の後端リングデバイス２０２の、ハニカム押出加工物の長手方向軸の方向「ＡＥ」に対して平行な概略長手方向断面図、及び斜視図を示す。
【００２４】
後端リングデバイス２０２は、例えば新しいハードウェアと既存のハードウェアとを適応させるための、上流部品３０８及び下流部品３１０を備える。ねじの力及びトルクに耐えるために、鋼鉄又は同様の材料からなる、丸みを帯びた隅部を有するＴ字型インサート３１２を、プラスチック部品３０８、３１０の噛合表面の溝３１４に配置して、ねじが過剰に締められるのを防止する。上流部品３０８は、その上に下流部品３１０が配置される下流噛合表面に溝３１４を備え、また下流部品３１０は、その上に上流部品３０８が配置される上流噛合表面に溝３１４を備える。Ｔ字型インサート３１２は溝３１４内に配置され、内部にねじ山を備えたシリンダを、各後端リングデバイス部品３０８、３１０の軸方向穴３２６を通して延在させる。部品３０８、３１０は、締結器具穴３２４を通る締結器具３１６によって一体に保持でき、これにより上流部品３０８は、Ｔ字型インサート３１２の、内部にねじ山を備えたシリンダ内に、ねじを受承して、押出加工機バレルの後部スペーサ等の上流ハードウェアを締結でき、また下流部品３１０は、Ｔ字型インサート３１２の、内部にねじ山を備えたシリンダ内に、ねじを受承して、図２の延在範囲の残りのハードウェアの一部分又は全体を締結できる。ここで、上記延在範囲のハードウェアは、湾曲制御デバイス２０４、縁部流制御デバイス２０６、縁部流制御デバイスシム２０８、ダイ組立体２１０、及び外皮形成デバイス２１２を含むことができる。従って、Ｔ字型インサート３１２の、内部にねじ山を備えたシリンダ内における、ねじによる力は、溝３１４の噛合表面の面積全体にわたって広がる。
【００２５】
後端リングデバイス２０２の上流部品３０８の内径は、第１の上流領域から第１の上流領域未満である第１の下流領域へのバッチ流開口を画定する、テーパ面３２０を備え、ここで「領域（ａｒｅａ）」は、軸方向ＡＥに対して垂直な断面開口領域を指す。後端リングデバイス２０２の下流部品３１０の内径は、第２の上流領域から第２の上流領域未満である第２の下流領域へのバッチ流開口を画定する、テーパ面３１８を備える。第１の下流領域及び第２の上流領域は略同一であり、これによりテーパ面３１８、３２０は、連続テーパ内径表面を形成する。連続テーパ内径表面３１８、３２０は第１の上流領域から第２の下流領域への開口を通したバッチ材料の均一な流れを阻害する隆起又はキャビティを有しない。隆起又はキャビティは、バッチのレオロジーに悪影響を及ぼし得るデッドゾーンを形成し得る。連続テーパ内径表面３１８、３２０は、バッチ材料の流れを、第１の上流領域から第１の上流領域より小さい第２の下流領域へと送出し、ここで後端リングデバイス２０２のテーパ内径表面３１８、３２０に沿ったバッチ流に関して、デッドゾーンは存在しない。
【００２６】
第１及び第２の上流領域並びに第１及び第２の下流領域は、軸方向を横断する方向における押出加工物の断面形状に応じて、輪郭が特定されたものとすることができ、例えば円形、楕円形、競争用トラック型等である。輪郭が特定された開口は、下流のハードウェアを、不必要な軸方向圧力に対して保護できる。
【００２７】
後端リングデバイス２０２は横断方向下流表面３２２を備え、これは軸方向「ＡＥ」に対して垂直（直角）であり、より小さい面積のバッチ流開口を取り囲んでおり、これにより、湾曲制御デバイス２０４の上流表面に接続する。
【００２８】
図４Ａは、本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置の湾曲制御デバイスの斜視図である。図４Ｂは、カバープレートを取り外した、図４Ａの湾曲制御デバイスの斜視図であり、図４Ｃは、本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのＩＶｃにおける断面図である。湾曲制御デバイス２０４は、後端リングデバイス２０２の横断方向下流表面３２２上に直接配置できる横断方向上流表面４０４を有する、ベースリング４０２を備える。湾曲制御デバイス２０４は、上流表面４０４の反対側の、ベースリング４０２上に配置されるカバーリングプレート４０６と、ベースリング４０２及びカバーリングプレート４０６の径方向キャビティ４０８内に配置されるシャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４とを備える。ベースリング４０２は内側軸方向表面４１０を備え、これはカバーリングプレート４０６の内側軸方向表面４１２と共に、バッチ流開口４１４を画定する。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、径方向キャビティ４０８からバッチ流開口４１４内へと径方向に突出して、湾曲制御アパーチャ４１６を形成できる。
【００２９】
図４Ｂに示すように、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は互いに同一かつ相互交換可能とすることができ、これにより従来の設計に比べて取り扱い及び機械加工が大幅に簡略化される。図４Ｄは、本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのシャッタプレートの詳細図である。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の代表例として、シャッタプレートＳ１について説明する。シャッタプレートＳ１は、他のシャッタプレートＳ２、Ｓ３、Ｓ４と共にバッチ流アパーチャ４１６の一部分を形成する内側表面４１８を有する概ね弓状の形状と、隣接するシャッタプレートＳ２、Ｓ４と重なり合うための第１の端部４２０及び第２の端部４２２とを備える。シャッタプレートＳ１は、シャッタプレートＳ１の上流表面４２６から突出して径方向Ｒに延在する、第１の案内メサ４２４と、シャッタプレートＳ１の下流表面４３０から突出してこれもまた径方向Ｒに延在する、第２のメサ４２８とを備えることができる。シャッタプレートＳ１は、第１のメサ４２４及び第２のメサ４２８の両側に、第１のメサ４２４及び第２のメサ４２８に対して平行に延在する案内スロット４３２を備えることができる。上流表面４２６は、第１のメサ４２４に対して平行に延在する、第１の段４３４と、第１の摺動表面４３６への案内スロット４２３とを備えることができる。下流表面４３０は、第２のメサ４２８に対して平行に延在する、第２の段４３８と、第２の摺動表面４４０への案内スロット４３２とを備えることができ、第２の摺動表面４４０は、第１の摺動表面４３６から見てシャッタプレートＳ１の反対側の端部４２２にある。
【００３０】
図５は、本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイスのベースリングの斜視図である。ベースリング４０２は、内側表面４１０、径方向キャビティ４０８、径方向キャビティ４０８の後方の軸方向壁４４６、及び軸方向壁４４６の頂部の下流表面４４８を備える。上記径方向キャビティの床は、径方向に延在するベース径方向溝４５０と、ベース径方向溝４５０の両側の案内ピン孔４５２とを備える。軸方向壁４４６は、ベース径方向溝４５０に貫通孔４５４を備える。
【００３１】
図６は、本開示の例示的実施形態による、図４Ａの湾曲制御デバイス２０４のカバーリングプレート４０６の上流表面４６０及び下流表面４６２の斜視図を示す。上流表面４６０は、径方向に延在するカバー径方向溝４６４と、カバー径方向溝４６４の両側の案内ピン孔４６６とを備えることができる。上流表面４６０は、ベースリング４０２の下流表面４４８と噛合するための接触表面４６８と、ベースリング４０２の径方向キャビティ４０８を被覆するための、接触表面４６８の径方向内側に配置されたキャビティ表面とを備える。カバーリングプレート４０６は、ねじ山付きボルト又はねじ等の締結器具４７２を用いてカバーリングプレート４０６をベースリング４０２に接合するための貫通孔４７０と、上記延在範囲のハードウェアを後端リングデバイス２０２に接合するための、鋲２１４のための鋲貫通孔４７４とを備える。図７は、本開示の例示的実施形態による、図４Ｃの湾曲制御デバイス２０４のＶＩＩにおける断面詳細図である。
【００３２】
押し出された材料の流れの湾曲を補正するための押出加工物湾曲補正デバイスの例は、２００３年１２月１６日交付の米国特許第６，６６３，３７８号；２００４年８月２６日交付の米国特許出願第１０／３７０，８４０号（米国公開特許第２００４／０１６４４６４号）；２０１３年１０月２３日出願の米国特許出願第１４／０６１，１２９号（米国公開特許第２０１５／０１０８６８０号）において提示されており、これらは全て、参照によりその全体が本出願中に完全に記載されているかのように本出願に援用される。
【００３３】
図４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、５、６及び７の湾曲制御デバイス２０４に示されているように、シャッタプレートＳ１は、ベース径方向溝４５０に配置された第１のメサ４２４及び対応するカバー径方向溝４６４に配置された第２のメサ４２８を有する径方向キャビティ４０８内に、摺動可能に配置できる。ベースリング４０２の案内ピン孔４５２及びカバーリングプレートの対応する案内ピン孔４６６に配置された案内ピン４７６は、シャッタプレートＳ１の案内スロット４３２を通って延在でき、これによりシャッタプレートＳ１は径方向キャビティ４０８内で径方向に移動でき、案内スロット４３２は案内ピン４７６上で径方向に移動する。案内ピン４７６は、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の径方向移動に対して端部での停止を提供できる。
【００３４】
保持クリップ４８０によってベースリング４０２の軸方向壁４４６に保持されたねじ山付きボルト４７８は、シャッタプレートＳ１を径方向に、バッチ流開口４１４に出入りするように移動させることができる。軸方向壁４４６は、よりロバストな保持クリップ４８０のための空間を提供できるよう、貫通孔４５４において比較的薄くすることができる４９２。保持クリップ４８０がロバストであるほど、高いバッチ押し出し圧力下で調整を行う際に発生し得る、ねじ山付きボルト４７８に印加できる力が大きくなる。シャッタプレートＳ１は、ねじ山付きボルト４７８に穿孔されたねじ山付きボルト孔４８２を有することができ、これによりシャッタプレートＳ１は、ねじ山付きボルト４７８が回転する際に径方向に移動する。ねじ山付きボルト４７８は、ねじ山付きボルトヘッド４８４によって回転させることができ、Ｏリング４８６は貫通孔４５４にシールを提供できる。精密な穿孔により、精密な位置決めを提供して、より大きな力の印加を可能とすることができる。シャッタプレートＳ１を径方向に移動させるために連結されるねじ山付きボルトとして開示されているが、本開示の例示的実施形態はこれらに限定されず、例えばシャッタプレートＳ１に連結された空気圧又は油圧ピストンが、案内ピン４７６上の案内溝４５０、４６４内でシャッタプレートＳ１を径方向に移動させてよい。これは例えば、ステッピングモータ又は他の電気駆動若しくは機械的駆動デバイスを含むことができる。
【００３５】
シャッタプレートＳ１が案内ピン４７６上の案内溝４５０、４６４内で径方向に移動すると、第１の摺動表面４３６は、シャッタプレートＳ１の第１の端部４２０において、隣接するシャッタプレートＳ４の第２の摺動表面４４０と重なり、第２の摺動表面４４０は、シャッタプレートＳ１の他方の端部４２２において、隣接するシャッタプレートＳ２の第１の摺動表面４３６と重なる。図４Ｂに示すように、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４はその全体がバッチ流開口４１４内へと径方向に延在して、バッチ流開口４１４の中央にバッチ流アパーチャ４１６を形成する。図４Ｃは、第１の摺動表面４３６及び第２の摺動表面４４０が隣接するシャッタプレートＳ１、Ｓ２及びＳ１、Ｓ４と依然として重なっているものの、第１の間隙４８６が、シャッタプレートＳ１の第１の軸方向段４３４とシャッタプレートＳ４の第２の軸方向段４３８との間に開き、第２の間隙４８８が、シャッタプレートＳ１の第２の軸方向段４３８とシャッタプレートＳ２の第１の軸方向段４３４との間に開くように、径方向キャビティ４０８内に完全に引き込まれた、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ４を示す。
【００３６】
シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、ベースリング４０２の下流側に移動可能に設置されるものとして説明されているが、例示的実施形態はこれに限定されず、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４はベースリング４０２の上流側に設置してよい。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、アパーチャ４１６を通る押出加工物の流れを除いて、押出加工物の流れをブロックする。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が径方向に移動すると、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の移動に基づいて、アパーチャ４１６のサイズ及び／又は位置が、バッチ流開口４１４内で径方向に変化する。例えばシャッタＳ１が径方向キャビティ４０８からバッチ流開口４１４内へと延在する場合、アパーチャ４１６は縮小し、バッチ流開口４１４と中心がずれる。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の位置の変化は、方向だけでなく、補正できる湾曲の大きさにも影響する。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の位置は、いずれの方向における所望の大きさの湾曲補正を達成できるように選択できる。例えば、中心から右下の中間位置へと調整された湾曲制御デバイスのアパーチャ４１６は、下及び右方向の湾曲を、所定の程度の湾曲補正だけ補正する。
【００３７】
可塑化されたバッチは、ダイ組立体２１０のダイに入ってこれを通過する前に、湾曲制御デバイス２０４を通って流れる。可塑性バッチがダイ組立体２１０のダイを通って流れる際、可塑性バッチは、湾曲制御デバイス２０４のアパーチャ４１６の周縁部４１８、及びアパーチャ４１６の位置によって決定されるような、独自の流速をそれ自体に与える。この流速の勾配は、ダイ組立体２１０のダイ内での優先的な流れに反作用し、ダイ全体にわたる均等なバッチ流をもたらす。従って、ハニカム押出加工物がダイ組立体２１０のダイから出る際、これはいずれの方向のいずれの湾曲も有しない。湾曲制御デバイス２０４はダイ組立体２１０に直接隣接でき、又は縁部流制御デバイス２０６といった、他の介在する押出加工ハードウェアデバイスが存在してもよい。例えば図２では、縁部流制御デバイス（流れプレート）２０６が、湾曲制御デバイス２０４とダイ組立体２１０との間に配置されている様子が図示されている。
【００３８】
アパーチャ４１６は、シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４上の各径方向調整部材４７８（ねじ山付きボルト）の調整によって、ベースリング４０２の制約内でいずれの場所へも移動できる。左上位置のアパーチャ４１６は、押出加工物の左上の湾曲に対抗する。右上位置のアパーチャ４１６は、押出加工物の右上の湾曲に対抗する。右位置のアパーチャ４１６、及び底部位置のアパーチャ４１６は、それぞれ押出加工物の右の湾曲及び下向きの湾曲に対抗する。例えばアパーチャ４１６は、ボルト４７８を回転させることによって、上述の複数の位置へと移動させることができる。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の運動の範囲４９０の一部分にわたって移動する際、アパーチャ４１６のサイズ及び形状は、変化しないまま維持できる。
【００３９】
アパーチャ４１６は、真っ直ぐの押出加工物を提供するために必要な、最も有効な流れ補正を提供でき、かつ、押出加工物の断面形状に対する影響を最小としながら、押出加工物が自然に真っ直ぐになるのを妨害する問題に対抗できるように位置決めできる。例えば押出加工物の断面形状が楕円形である場合、アパーチャ４１６は楕円形とすることができ、又は押出加工物の断面形状が円形である場合、アパーチャ４１６は円形とすることができる。
【００４０】
本明細書に記載の湾曲制御デバイス２０４は、ベースリング４０２とカバーリングプレート４０６との間に平坦かつ平行な接触表面を有し、例えば、ベースリング４０２の軸方向壁４４６の上部の下流表面４４８に、Ｏリングのための溝が存在しない。この構成は、段差付き縁部及びＯリング溝を有するものよりもロバストなベースリング４０２及び簡潔な機械加工を提供する。同様に、カバーリングプレート４０６は、ロバストな構造のために、段差付き縁部及びＯリング溝を有しないものとすることができる。
【００４１】
カバーリングプレート４０６の下流表面４６８は、湾曲制御デバイス２０４の下流表面とすることができる。湾曲制御デバイス２０４の下流表面４６８は、縁部流制御デバイス２０６の上流表面に配置できる。図８Ａは、本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置２００の縁部流制御デバイス２０６の斜視図である。図８Ｂは、縁部カバープレート８０２を取り外した、図８Ａの縁部流制御デバイス２０６の斜視図であり、図８Ｃは、本開示の例示的実施形態による、図８Ａの縁部流制御デバイス２０６のＶＩＩＩｃにおける断面図である。
【００４２】
縁部流制御デバイス２０６は、縁部カバープレート８０２を備える。縁部カバープレート８０２は、鋲２１４のための鋲孔８０４、締結器具８０８のための締結器具孔８０６、及び下流表面８１０を備える。縁部流制御デバイス２０６は支持リング８１２を有し、これは支持リング８１２内にライダ（ｒｉｄｅｒ）ブロックキャビティ８１４を有する。縁部プレート８１６は、ライダブロックキャビティ８１４に配置されたライダブロック８１８上に配置される。縁部プレート８１６は、ライダブロックピン８２２を受け入れるための中央ピン開口８２０と、締結器具８２６を受け入れるための締結器具孔８２４とを備える。ライダブロックピン８２２及び締結器具８２６は、縁部プレート８１６をライダブロック８１８に固定する。支持リング８１２は、貫通孔８３０を有するライダブロックキャビティ８１４から径方向外向きの外壁８２８を備える。貫通孔８３０内に配置されて保持クリップ８３４によって保持された調整ボルト８３２は、ライダブロック８１８のねじ山付き孔８３６にねじ込まれ、これにより、調整ボルト８３２が回転すると、これに固定されたライダブロック８１８及び縁部プレート８１６は径方向に移動する。
【００４３】
図９は、本開示の例示的実施形態による、図８Ａの縁部流制御デバイス２０６の支持リング８１２の斜視図である。図１０は、本開示の例示的実施形態による、図８Ｃの縁部流制御デバイス２０６の、Ｘにおける断面詳細図である。図１１は、本開示の例示的実施形態による、縁部プレート８１６を取り外した図８Ａの縁部流制御デバイス２０６の、部分斜視図及び断面詳細図である。
【００４４】
縁部流制御デバイス２０６は、支持リング８１２の内側表面８４０によって形成されたバッチ流開口８３８を備える。内側表面８４０は、支持リングライナ８４２の内側表面であってよく、支持リングライナ８４２は、支持リング８１２と一体であってよい。縁部プレート８１６は内側表面８４４を備え、これは、縁部プレート８１６が径方向内向きに移動した場合に、バッチ流開口８３８内へと突出して、ダイ組立体２１０中の複数の位置において外皮‐本体間の流速の差を調整する。縁部流制御デバイス２０６は、支持リング８１２上に移動可能に設置された、複数の、例えば６〜１２個の縁部プレート８１６からなる。
【００４５】
縁部カバープレート８０２は、支持リング８１２の外壁８２８上の下流表面８４６上に設置でき、また外壁８２８の締結器具孔８４８内に配置された締結器具８０８によって取り付けることができる。ライダブロックキャビティ８１４の床は、ライダブロック８１８上の突出部８５２を収容するための、貫通孔８３０に対応する径方向溝８５０を有することができ、これにより、ライダブロック８１８が径方向に移動するに従って突出部８５２が径方向溝８５０内を摺動できる。支持リング８１２は更に、鋲２１４のための鋲孔８５４及び上流表面８５６を備える。調整ボルト８３２は、調整ボルトヘッド８５８によって回転させることができ、Ｏリング８６０は、貫通孔８３０にシールを提供でき、これにより縁部プレート８１６を、運動の範囲８６２にわたって径方向に移動させることができる。縁部プレート８１６は、締結器具孔８６４内へと延在する締結器具８２６によってライダブロック８１８に取り付けられ、縁部プレート８１６の開口８２０内へと延在するライダブロックピン８２２は、ライダブロック８１８と縁部プレート８１６との間にロバストな取り付けを提供する。更に、支持リング８１２の軸方向壁８２８は、貫通孔８３０から離れた位置においてよりも、貫通孔８３０において薄くすることができ、これによって、よりロバストな保持クリップ８３４のための空間を提供できる。シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に関して上述したように、縁部プレート８１６は、重なった上流表面８６６及び下流表面８６８を有することができ、これにより、一方の側においては、縁部プレート８１６の上流表面８６６が、隣接する縁部プレート８１６の下流表面８６８と重なり、もう一方の側においては、縁部プレート８１６の下流表面８６８が、隣接する縁部プレート８１６の上流表面８６６と重なる。
【００４６】
本明細書に記載の縁部流制御デバイス２０６は、複雑な推移、形態及び形状を有さず、例えば支持リング８１２の外壁８２８の上部の下流表面８４６上にＯリングのための溝は存在せず、そのかわりに、接触表面は平坦かつ平行である。縁部プレート８１６のための調整機構、即ち調整ボルト８３２及びライダブロック８１８は、明確に定義された端部停止位置を有し、これらは、バッチ流開口８３８内へと延在する位置と、ライダブロックキャビティ８１４内においてバッチ流開口８３８から引き戻される位置とである。更に、輪郭が特定された支持リング８１２及び縁部プレート８１６を変更することによって、ある輪郭から別の輪郭への変更を容易に管理できる。ライダブロック８１８に取り付けられてボルト留めされた縁部プレート８１６は、調整ボルト８３２を回転させることによって径方向に移動できる。これらの縁部プレート８１６は、バッチ流に影響を及ぼす。ライダブロック８１８のジオメトリは、溝、縁部及び丸みを帯びた部分を有しない、単純なものである。これにより製造が簡略化される。更に、ライダブロック８１８及び縁部プレート８１６の厚さは、高い負荷及び力を受けることができるよう、十分に大きい。図１１の、ライダブロック８１８上の楕円形のピン８２２は、安定化及び位置合わせを提供する。
【００４７】
調整ボルト８３２及び支持リング８１２の改良によって、より厚いリテーナクリップ８３４の使用が可能となる。これはシステムを、過剰な締付力及び外力に対して保護する。縁部カバープレート８０２は、単一のピースからなるロバストな押さえ付けリングとして作用する。縁部カバープレート８０２は、封止と、ライダブロック８１８に対して径方向における端部での停止と、リテーナクリップ８３４の押さえ付けとを提供する。
【００４８】
縁部流制御デバイス２０６は、図２に示すように、ダイ組立体２１０の流入面に対して上流に、又は隣接して位置決めでき、ダイ組立体２１０の周囲供給孔内へとバッチ流を調節する役割を果たす。縁部プレート８１６を調整することにより、バッチの流れを、周囲供給孔のうちの１つ以上において、及びダイ組立体２１０の周囲の１つ以上の位置において、制御できる。その結果、外皮形成デバイス２１２へと流れ込むバッチもまた、縁部流制御デバイス２０６によって更に制御される。外皮形成デバイス２１２及び縁部流制御デバイス２０６は組み合わさって、ダイ組立体２１０の外皮領域においてバッチを制御するよう作用する。
【００４９】
外皮形成デバイス２１２は、可変シム厚さのマスク（ＶａｒｉＧＡＰ）ハードウェアを含むことができる。ＶａｒｉＧＡＰを操作することにより、押出加工プロセスを制御できる。米国特許出願第２０１３／０３０００１６号（これは参照によりその全内容が本出願中に完全に記載されているかのように本出願に援用される）に記載されているように、ＶａｒｉＧＡＰを操作することにより、周囲間隙を制御して、外皮の速度に影響を及ぼすことができる。簡潔に、ＶａｒｉＧＡＰについて、押出加工物のマトリクスウェブを形成するためのダイマトリクススロットを通る、及び押出加工物の外皮を形成するための周囲スロットを通る、軸方向「ＡＥ」の押出加工物の流れに関して説明する。周囲スロットからの押出加工物が、外皮形成間隙のマスクリングに出会うと、押出加工物マトリクスと一体の外皮が形成される。ＶａｒｉＧＡＰハードウェアは、マスクリングの移動によって外皮形成間隙を調整するよう構成される。ＶａｒｉＧＡＰハードウェアが外皮形成間隙を増大させると、マスクリングを出る外皮の速度が低下する。反対に、外皮形成間隙を減少させると、マスクリングを出る外皮の速度が増大する。
【００５０】
図１２は、本開示の例示的実施形態による、押出加工機前端組立体２００と、押出加工機前端における押出加工プロセスを制御するためのハードウェアデバイスを格納及び支持するカートリッジ１２０２との、斜視図及び側面図を示す。押出加工機前端及びカートリッジ１２０２は、押出加工機の一部とみなすことができる。上述のように、後端リングデバイス２０２は、押出方向ＡＥに対して垂直かつ上流表面９０２に対して平行な、下流表面３２２を有する。押出方向ＡＥに対して垂直な、平坦かつ平行な上流表面４０４及び下流表面４６８を有する、湾曲制御デバイス２０４は、上流表面４０４が後端リングデバイス２０２の下流表面３２２上となるように配置される。押出方向ＡＥに対して垂直な、平坦かつ平行な下流表面８１０及び上流表面８５６を有する、縁部流制御デバイス２０６は、湾曲制御デバイス２０４の下流表面４６８に、上流表面８５６が湾曲制御デバイス２０４の下流表面４６８上となるように配置される。平坦かつ平行な表面３２２、４０４、４６８、８５６により、好ましくは段差付き表面、Ｏリング、Ｏリング溝等を用いずに、「ａ」で示されているデバイス２０２、２０４、２０６間の封止を提供するための高い接触力を得ることができる。しかしながら、平坦なガスケット、Ｏリング等といった封止リングを用いてもよい。平坦かつ平行な接触領域はまた、大面積の封止表面を提供する。「ｂ」で示されているように、押出プロセス中の高いバッチ圧力に加えて、後端リングデバイス２０２内のＴ字型インサート３１２に係留された、鋲孔８０４、４７４、３２６、９１２及び９１４内にある鋲２１４によって、高い接触力を提供できる。
【００５１】
図１２に示すように、縁部流制御デバイスシム２０８、ダイ組立体２１０及び外皮形成デバイス２１２は更に、縁部流制御デバイス２０６の下流表面８１０に配置してよい。縁部流制御デバイスシム２０８は、軸方向の押出方向ＡＥに対して垂直な、平坦かつ平行な上流及び下流表面を備える。ダイ組立体２１０は、軸方向の押出方向ＡＥに対して垂直な、平坦かつ平行な上流表面９０４及び下流表面９０６を備える。縁部流制御デバイスシム２０８は、縁部流制御デバイス２０６の下流表面８１０と、ダイ組立体２１０の上流表面９０４との間に配置できる。外皮形成デバイス２１２は、軸方向の押出方向ＡＥに対して垂直な、平坦かつ平行な上流表面９０８及び下流表面９１０を備え、上流表面９０８は、ダイ組立体２１０の下流表面９０６に配置できる。外皮形成デバイス２１２の下流表面９１０は、押出加工機組立体の出口を備え、ここで押出加工物は押出加工機を出る。更に、縁部流制御デバイスシム２０８、ダイ組立体２１０及び外皮形成デバイス２１２の鋲孔９１２、９１４、９１６に鋲２１４を配置して、後端リングデバイス２０２内のＴ字型インサート３１２に係留できる。
【００５２】
カートリッジ１２０２は、湾曲制御デバイス２０４のシャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を外から調整するための貫通孔１２０４と、縁部流制御デバイス２０６の縁部プレート８１６を外から調整するための貫通孔１２０６とを有してよい。ここでもまた、好適なサーボモータ、レンチ、空気圧又は油圧ユニットを用いて、ボルト（アジャスタ）４７８、８３２の移動を制御して、それぞれ湾曲制御デバイス２０４及び縁部流制御デバイス２０６に関する所望のセッティングを得てよい。押出加工機組立体２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２は、破線矢印Ｃで示すように、カートリッジ１２０２に軸方向に挿入でき、また反対方向ＣＲにおいて、カートリッジ１２０２から軸方向に取り外すことができる。鋲（図示せず）がカートリッジ１２０２の前端１２０８を通って延在することによって、押出加工機組立体２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２をカートリッジ１２０２内に固定してよい。
【００５３】
方向ＣＲにおいて押出加工機組立体２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２をカートリッジ１２０２から軸方向に取り外すのを促進するために、押出加工機組立体２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２を把持するためのキットデバイスを設ける。図１３Ａは、本開示の例示的実施形態による、ハニカム押出加工装置２００の後端リングデバイス２０２に取り付けられるよう構成された切り換えリング１３０２の斜視図である。後端リングデバイス１３０２は、後端リングデバイス２０２の上流表面９０２上に配置される下流表面１３０６、切り換えリング軸方向壁１３１２の狭い部分によって形成された取り付けポケット１３１０、及び取り付けポケット１３１０の張り出し部分を形成する上流径方向突出部１３１４を備える。後端リングデバイス１３０２は、軸方向内壁１３２０と、径方向突出部１３１４の内縁部とによって画定される、ソケット開口１３１８を備える。切り換えリング１３０２が後端リングデバイス２０２上に配置されると、矢印ＲＡＥで示されている切り換えリング１３０２の軸方向は、押出方向ＡＥに対応する。取り付けポケット１３１０の張り出し部分を形成する上流径方向突出部１３１４は、軸方向ＲＡＥに対して略垂直とすることができる。後端リングデバイス２０２の上流部品３０８の溝３１４内に配置された上流Ｔ字型インサート３１２に、鋲孔１３２２及び３２６を通して鋲（図示せず）を取り付けることにより、切り換えリング１３０２を後端リングデバイス２０２に取り付けることができる。
【００５４】
図１３Ｂは、後端リングデバイス２０２に取り付けられた切り換えリング１３０２のソケット開口１３１８内へと軸方向に摺動するよう構成された把持ツール１３３０の斜視図であり、図１３Ｃは、本開示の例示的実施形態による、後端リングデバイス２０２に取り付けられた切り換えリング１３０２に係合するよう構成された把持ツール１３３０の斜視図である。把持ツール１３３０は、切り換えリング１３０２のソケット開口１３１８に一端が摺動可能に嵌合するよう構成された把持用本体１３３２、及び切り換えリング１３０２の取り付けポケット１３１０に突出する把持用突起１３３４、１３３６を備える。把持用突起１３３４及び１３３６は：把持ツール１３３０の取り付け端部１３３８をソケット開口１３１８に挿入するために、図１３Ｂに示されている第１の位置Ｐ１まで引き戻されるよう；及び切り換えリング１３０２の取り付けポケット１３１０内へと突出して、把持用本体１３３２に軸方向力が印加された場合に軸方向力によって径方向突出部１３１４に係合するために、図１３Ｃに示されている第２の位置Ｐ２まで延伸するよう、構成される。把持用突起１３３４、１３３６は、枢動方向ＧＣ１に第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２まで枢動してよく、又は把持用突起１３３４、１３３６は第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２まで摺動してよい。このキットデバイスは、切り換えリング１３０２及び把持ツール１３３０を備える。
【００５５】
図１４は、本開示の例示的実施形態による、図２のハニカム押出加工装置２００をカートリッジ１２０２から取り外す方法を示す概略図である。後端リングデバイス２０２、湾曲制御デバイス２０４及び縁部流制御デバイス２０６を備える押出加工組立体２００は、ダイ組立体２１０を通してバッチ混合物を押し出してハニカム押出加工物を形成するために、押出加工カートリッジ１２０２内に配置できる。押出加工組立体２００を取り外すために、切り換えリング１３０２の下流表面１３０６を後端リングデバイス２０２の上流表面９１８に取り付けることができ、把持用突起１３３４、１３３６が引き戻された、把持ツール１３３０の取り付け端部１３３８を、ソケット開口１３１８へと方向ＧＣ２に軸方向に挿入でき、把持用突起１３３４、１３３６を取り付けポケット１３１０内へと延伸させることができる。突起操作部１３４０、例えばハンドル、ケーブル、シャフト又はロッドは、把持用突起１３３４、１３３６を第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２まで移動させることができる。第２の位置Ｐ２にある把持用突起１３３４、１３３６は、径方向突出部１３１４の切り換えリングの張り出し部分に係合でき、把持ツール１３３０が方向ＣＲに軸方向に移動する際に方向ＣＲの軸方向力を印加することによって、押出加工組立体２００を押出加工カートリッジ１２０２から引き出すことができる。次に把持用突起１３３４、１３３６を引き戻して、把持ツール１３３０を押出加工組立体２００から取り外すことができる。
【００５６】
押出加工カートリッジ１２０２への押出加工組立体２００の挿入は押出加工組立体２００を押出加工カートリッジ１２０２から引き出すのと同一の様式で、ただし逆の順序で、実施できる。例示的実施形態によると、第１の輪郭が特定されたジオメトリを有する第１の押出加工組立体２００は、押出加工カートリッジ１２０２から取り外すことができ、上記第１の輪郭が特定されたジオメトリとは異なる、第２の輪郭が特定されたジオメトリを有する第２の押出加工組立体２００は、押出加工カートリッジ１２０２に挿入できる。
【００５７】
上部（ｔｏｐ）、底部（ｂｏｔｔｏｍ）、側部（ｓｉｄｅ）、上側（ｕｐｐｅｒ）、下側（ｌｏｗｅｒ）、垂直（ｖｅｒｔｉｃａｌ）及び水平（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）といった用語が使用されているが、本開示はそれに関してこれらの例示的実施形態に限定されない。代わりに、空間に関する相対的な用語、例えば上部（ｔｏｐ）、底部（ｂｏｔｔｏｍ）、水平（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）、垂直（ｖｅｒｔｉｃａｌ）、側部（ｓｉｄｅ）、直下（ｂｅｎｅａｔｈ）、下方（ｂｅｌｏｗ）、下側（ｌｏｗｅｒ）、上方（ａｂｏｖｅ）、上側（ｕｐｐｅｒ）等は、本出願においては、説明を容易にするために、別の１つ若しくは複数の要素又は１つ若しくは複数の特徴に対する、ある要素又は特徴の、図中に図示されている通りの関係を説明するために使用できる。空間に関する相対的な用語は、図示されている配向に加えて、使用又は動作時のデバイスの異なる複数の配向を包含することを意図していることを理解されたい。例えば図中のデバイスを反転させると、他の要素又は特徴の「下方」又は「直下」として説明されている要素は、上記他の要素又は特徴の「上方」に配向されることになる。従って、この例示的な用語「下方」は、上方及び下方の配向両方を包含できる。デバイスは他の配向であってよく（９０°又は他の配向で回転させてよく）、本出願において使用される空間に関する相対的記述子はこれに従って解釈してよい。従って、図７の湾曲偏向デバイス７１２を９０°回転させた場合、例示的な用語「側部（ｓｉｄｅ）」は「上部（ｔｏｐ）」となることができ、その逆も成り立つ。
【００５８】
動作時、ダイ組立体２１０に向かって軸方向ＡＥに流れるバッチはまず、上記バッチを湾曲制御デバイス２０４の開口４１４へと送出するための後端リングデバイス２０２に出会い、湾曲制御デバイス２０４は、上記バッチのいずれの程度の湾曲を補正できるよう位置決めできる。次にバッチの外側は、縁部流制御デバイス２０６に出会い、これは、バッチの流れを、ダイ組立体２１０のダイの周囲供給孔へと制御するよう作用する。縁部流制御デバイス２０６の出口において、バッチはダイ組立体２１０に入り、ここでバッチは押し出される。バッチの周囲領域は、外皮形成組立体２１２に出会い、これは、周囲排出スロットから出てくるバッチの量、及び外皮の厚さの両方を制御する。押出加工装置の様々な構成部品の制御は、外部から実施できる。ダイの流出端部から出た、結果として得られる押出加工された構造体は、ハニカム１００であり、その上に形成された一体の外皮１０６を有する。
【００５９】
押出加工プロセスのための制御アーキテクチャは、押出圧力、外皮速度及び湾曲補正といった重要なシステムパラメータを調整するための、品質メトリックに応答できる。これらの例示的実施形態によると、これらのパラメータを調整することによって、良好な外皮品質を維持でき、良好な形状品質を維持でき、又はすえ込みの長さを減少させることによって、プロセスにおける廃棄物及びコストを減少させることができる。
【００６０】
本開示に従って提供される押出加工システムの利点により、直径５．７インチ（１４．５ｃｍ）超の押出成形ハニカム体、例えば最大直径７インチ（１７．８ｃｍ）、又は最大直径８インチ（２０．３ｃｍ）もの押出成形ハニカム体を製造できる。従来技術による従来の装置は、必要な押出圧力が制御機構の結合及び制御機構におけるバッチの漏出を引き起こしたため、直径５．７インチ（１４．５ｃｍ）を超える押出成形ハニカム体を達成できなかった。個々の構成部品の面の平坦さと、比較的高い接触圧力とにより、バッチの漏出が排除される。本開示に従って記載されている改善により、直径５．７インチ（１４．５ｃｍ）を超える押出成形ハニカム体を達成するために必要な圧力においてさえ、湾曲制御デバイスのシャッタ及び縁部流制御デバイスのプレートにする比較的容易な調整が促進される。更に、明確な標識付けにより、設置及び使用が容易となる。本開示の例示的実施形態は、加工のリードタイムが小さくなり、機械加工のための労力が少なくなり、また機械加工のコストが少なくなるという利点をもたらす。更に、本開示の例示的実施形態は、操作者に、組み立て及び分解時の取り扱いに関する利点を提供する。これは、セットアップの変更と製品の変更との間の切替え時間の削減をもたらす。本開示の押出加工システムの利点としては、準備及び後処理のための労力の低減、並びに例示的実施形態による清掃の減少が挙げられる。
【００６１】
本明細書全体を通した例示的実施形態への言及、及び本明細書全体を通した同様の記述は、同一の実施形態に言及したものであってよいが、必ずしもそうでなくてよい。更に、ある例示的実施形態を参照して本出願に記載されている主題の、記載された特徴、構造又は特性は、１つ又は複数の例示的実施形態において、いずれの好適な方法で組み合わせることができる。
【００６２】
本開示の精神又は範囲から逸脱することなく、本開示において様々な修正及び変更を実施できることは、当業者には明らかであろう。従って、添付の請求項は、添付の請求項及びその等価物の範囲内である限りにおいて、本開示の修正例及び変形例を包含することを意図している。
【００６３】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【００６４】
実施形態１
可塑化されたセラミック前駆体バッチを、ダイを通して押し出して、ハニカム体押出加工物を形成するための、押出加工装置であって、
上記装置は：
上記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備える、後端リングデバイス；
上記後端リングデバイス上に配置された湾曲制御デバイスであって、上記湾曲制御デバイスは、内側バッチ流開口と、調整可能なシャッタプレートによって画定されるアパーチャとを備え、上記湾曲制御デバイスは、上記後端リングデバイスから上記バッチを受け取るよう構成され、また上記ハニカム体押出加工物の湾曲を制御するよう構成される、湾曲制御デバイス；
上記湾曲制御デバイス上に配置された縁部流制御デバイスであって、上記縁部流制御デバイスは：
上記湾曲制御デバイスから上記バッチを受け取るためのバッチ流開口；
上記バッチ内へと突出して、上記バッチの縁部流を、上記ダイの周囲へと流れるよう制御するよう構成された、縁部プレート
を備える、縁部流制御デバイス
を備える、装置。
【００６５】
実施形態２
上記後端リングデバイスは更に：
上流リングであって：
上流表面と；
上記上流表面に対して平行な下流表面と；
上記上流表面における上記テーパ内側開口の第１の領域から、上記下流表面の、上記第１の領域より小さい上記開口の第２の領域まで延在する、上記内側表面の上流部分と
を備える、上流リング；
下流リングであって：
上記上流リングの上記表面に対して平行な上流表面と；
上記上流表面に対して平行な下流表面と；
上記上流表面における上記テーパ内側開口の第１の領域から、上記下流表面の、上記第１の領域より小さい上記開口の第２の領域まで延在する、上記内側表面の下流部分と
を備える、下流リング
を備える、実施形態１に記載の装置。
【００６６】
実施形態３
上記上流リングの上記下流表面は：
溝及び軸方向孔であって、上記軸方向孔は、上記上流リングを通って、上記溝から上記上流表面まで延在する、溝及び軸方向孔；並びに
上記軸方向孔を通って延在するシリンダを有する、上記溝内に配置されたＴ字型インサート
を備え、
上記下流リングの上記上流表面は：
溝及び軸方向孔であって、上記軸方向孔は、上記下流リングを通って、上記溝から上記下流表面まで延在する、溝及び軸方向孔；並びに
上記軸方向孔を通って延在するシリンダを有する、上記溝内に配置されたＴ字型インサート
を備え、
上記下流リングの上記上流表面は、上記上流リングの上記下流表面に配置される、実施形態２に記載の装置。
【００６７】
実施形態４
上記縁部流制御デバイス及び上記湾曲制御デバイスを上記後端リングデバイスに取り付けるために、上記縁部流制御デバイス及び上記湾曲制御デバイスを通って、上記後端リングデバイスの上記下流リングの上記軸方向孔を通って延在する上記シリンダ内へと延在する、鋲を更に備える、実施形態３に記載の装置。
【００６８】
実施形態５
上記ダイを備えるダイ組立体の下流に配置された、外皮形成デバイス；並びに
上記外皮形成デバイス、上記ダイ組立体、上記縁部流制御デバイス及び上記湾曲制御デバイスを上記後端リングデバイスに取り付けるために、上記外皮形成デバイス、上記ダイ組立体、上記縁部流制御デバイス及び上記湾曲制御デバイスを通って、上記後端リングデバイスの上記下流リングの上記軸方向孔を通って延在する上記内部にねじ山を備えたシリンダ内へと延在する、鋲
を更に備える、実施形態３に記載の装置。
【００６９】
実施形態６
上記後端リングデバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、
上記湾曲制御デバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、上記湾曲制御デバイスの上記上流表面は、上記後端リングデバイスの上記下流表面に配置され、
上記縁部流制御デバイスは、上流及び下流の平坦かつ平行な表面を備え、上記縁部流制御デバイスの上記上流表面は、上記湾曲制御デバイスの上記下流表面に配置される、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の装置。
【００７０】
実施形態７
上記湾曲制御デバイスの上記シャッタプレートは全て略同一であり、相互交換可能である、実施形態１〜６のいずれか１つに記載の装置。
【００７１】
実施形態８
上記内側開口を画定する上記後端リングデバイスの内側表面は、バッチ流を妨害するポケット又は突出部を備えない、実施形態１〜７のいずれか１つに記載の装置。
【００７２】
実施形態９
上記後端リングデバイスは、超高分子量ポリマーを含む、実施形態１〜８のいずれか１つに記載の装置。
【００７３】
実施形態１０
ハニカム体を軸方向に押出加工するための装置を組み立てる方法であって、
上記方法は：
ダイを、縁部流制御デバイス、湾曲制御デバイス及び後端リングデバイスに取り付けて、第１の組立体を形成するステップ；
切り換えリングを上記後端リングデバイスに取り付けるステップであって、上記後端リングデバイスは、上記バッチを上流押出加工ハードウェアから下流へ送出するよう構成されたテーパ内側開口を備え、上記切り換えリングは、把持ツールに係合するよう構成された径方向突出部によって画定される、ポケットを備える、ステップ；
上記切り換えリングを上記把持ツールと係合させるステップ；
上記第１の組立体に取り付けられた上記把持ツール及び上記後端リングデバイスを、押出加工機の前部のカートリッジ内へと摺動させるステップ；
上記把持ツールを上記切り換えリングから係合解除するステップ；並びに
上記切り換えリングを上記後端リングデバイスから取り外すステップ
を含む、方法。
【００７４】
実施形態１１
上記後端リングデバイスは更に：
上流表面と、上記上流表面に対して平行な下流表面とを備える、上流リング；及び
上記上流リングの上記表面に対して平行な上流表面と、上記上流表面に対して平行な下流表面とを備える、下流リング
を備え、
上記ダイを上記縁部流制御デバイス、上記湾曲制御デバイス及び上記後端リングデバイスに取り付ける上記ステップは：上記縁部流制御デバイス、上記湾曲制御デバイス、及び上記後端リングデバイスの上記下流リングの鋲孔に、鋲を挿入するステップ；並びに上記鋲を、上記下流リングの上記上流表面に配置されたインサート内で固定するステップを含む、実施形態１０に記載の方法。
【００７５】
実施形態１２
上記後端リングデバイスは更に：
上流表面と、上記上流表面に対して平行な下流表面とを備える、上流リング；及び
上記上流リングの上記表面に対して平行な上流表面と、上記上流表面に対して平行な下流表面とを備える、下流リング
を備え、
上記切り換えリングを上記後端リングデバイスに取り付ける上記ステップは：
上記後端リングデバイスの上記上流リングの鋲孔に、鋲を挿入するステップ；並びに
上記鋲を、上記上流リングの上記下流表面に配置されたインサート内で固定するステップ
を含む、実施形態１０に記載の方法。
【００７６】
実施形態１３
上記切り換えリングを上記把持ツールと係合させる上記ステップは：
上記把持ツールの端部を、軸方向壁と、ポケット上の径方向突出部とによって画定された、上記切り換えリングのソケット開口へと軸方向に挿入するステップ；及び
上記端部に配置された、引き出すことのできる把持用突起を、上記ポケット内へと延伸させるステップ
を含む、実施形態１０〜１２のいずれか１つに記載の方法。
【００７７】
実施形態１４
上記切り換えリングを上記後端リングデバイスに取り付ける前に、上記カートリッジから第２の組立体を取り外すステップであって、上記第２の組立体は、上記第１の組立体とは異なる、輪郭が特定されたジオメトリを備える、ステップを更に含む、実施形態１０〜１３のいずれか１つに記載の方法。
【００７８】
実施形態１５
上記内側開口を画定する、上記後端リングデバイスの内側表面は、バッチ流を妨害するポケット又は突出部を備えない、実施形態１０〜１４のいずれか１つに記載の方法。
【００７９】
実施形態１６
ハニカム押出加工物を製造する方法であって、
上記方法は：
後端リングデバイスの上流の可塑化されたバッチに対して圧力を提供するステップ；
上記バッチを、上記後端リングデバイスのテーパ内径によって画定された開口を通して送出するステップであって、上記送出するステップは、上記テーパ内径に沿って、上記バッチ流に関するデッドゾーンを含まない、ステップ；
上記バッチを、上記後端リングデバイスの下流の湾曲制御デバイスのアパーチャを通して流すステップ；
上記アパーチャを調整するステップを含む、ハニカム押出加工物の湾曲を制御するステップ；
上記バッチを、上記湾曲制御デバイスの下流の縁部プレートを備える縁部流制御デバイスの開口を通して流すステップ；
縁部プレートの位置を調整するステップを含む、ハニカム押出加工ダイの上流の上記バッチの周囲供給を制御するステップ；及び
上記ダイを通して上記バッチを押し出して、上記ハニカム押出加工物を形成するステップ
を含む、方法。
【００８０】
実施形態１７
上記ハニカム押出加工物を乾燥させるステップ；
上記ハニカム押出加工物を切断するステップ；及び
上記ハニカム押出加工物を焼成して、多孔質セラミックハニカム体を製造するステップ
を更に含む、実施形態１６に記載の方法。
【００８１】
実施形態１８
上記湾曲を制御する上記ステップは、上記ハニカム体押出加工物の湾曲を識別するための測定を含み、
上記アパーチャを調整する上記ステップは、案内ピン上に配置された案内スロットを備えるシャッタプレートを移動させることによって、上記ハニカム押出加工物の識別された上記湾曲を補正するステップを含む、実施形態１６又は１７に記載の方法。
【００８２】
実施形態１９
上記ハニカム押出加工ダイの上流の上記バッチの上記周囲供給を制御する上記ステップは更に、上記縁部プレートの開口に配置されたライダブロックピンを備えるライダブロックを移動させることによって、上記縁部プレートの位置を調整するステップを含む、実施形態１６〜１８のいずれか１つに記載の方法。
【符号の説明】
【００８３】
１００    ハニカム体
１０２    第１の端面
１０４    第２の端面
１０６    外皮
１０８    交差壁
１１０    チャネル
１１２    交差壁
１１４    チャネル
２００    押出加工装置
２０２    後端リングデバイス
２０４    湾曲制御デバイス
２０６    縁部流制御デバイス
２０８    縁部流制御デバイスシム
２１０    ダイ組立体
２１２    外皮形成デバイス
２１４    鋲
３０８    上流部品、プラスチック部品
３１０    下流部品、プラスチック部品
３１２    Ｔ字型インサート
３１４    溝
３１６    締結器具
３１８    テーパ面
３２０    テーパ面
３２２    横断方向下流表面
３２４    締結器具孔
３２６    軸方向孔、鋲孔
４０２    ベースリング
４０４    横断方向上流表面
４０６    カバーリングプレート
４０８    径方向キャビティ
４１０    ベースリングの内側軸方向表面
４１２    カバーリングプレートの内側軸方向表面
４１４    バッチ流開口
４１６    湾曲制御アパーチャ
４１８    内側表面、周縁部
４２０    第１の端部
４２２    第２の端部
４２４    第１の案内メサ、第１のメサ
４２６    シャッタプレートの上流表面
４２８    第２のメサ
４３０    シャッタプレートの下流表面
４３２    案内スロット
４３４    第１の段、第１の軸方向の段
４３６    第１の摺動表面
４３８    第２の段、第２の軸方向の段
４４０    第２の摺動表面
４４６    軸方向壁
４４８    ベースリングの下流表面
４５０    ベース径方向溝
４５２    案内ピン孔
４５４    貫通孔
４６０    カバーリングプレートの上流表面
４６２    カバーリングプレートの下流表面
４６４    カバー径方向溝
４６６    案内ピン孔
４６８    接触表面、カバーリングプレートの下流表面、湾曲制御デバイスの下流表面
４７０    貫通孔
４７２    締結器具
４７４    鋲貫通孔、鋲孔
４７６    案内ピン
４７８    ねじ山付きボルト
４８０    保持クリップ
４８２    ねじ山付きボルト孔
４８４    ねじ山付きボルトヘッド
４８６    Ｏリング、第１の間隙
４８８    第２の間隙
４９０    シャッタプレートＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の運動の範囲
８０２    縁部カバープレート
８０４    鋲孔
８０６    締結器具孔
８０８    締結器具
８１０    縁部カバープレートの下流表面、縁部流制御デバイスの下流表面
８１２    支持リング
８１４    ライダブロックキャビティ
８１６    縁部プレート
８１８    ライダブロック
８２０    中央ピン開口
８２２    ライダブロックピン
８２４    締結器具孔
８２６    締結器具
８２８    外壁
８３０    貫通孔
８３２    調整ボルト
８３４    保持クリップ
８３６    ねじ山付き孔
８３８    バッチ流開口
８４０    支持リングの内側表面
８４２    支持リングライナ
８４４    縁部プレートの内側表面
８４６    支持リングの下流表面
８４８    締結器具孔
８５０    径方向溝
８５２    突出部
８５４    鋲孔
８５６    支持リングの上流表面、湾曲制御デバイスの上流表面
８５８    調整ボルトヘッド
８６０    Ｏリング
８６２    運動の範囲
８６４    締結器具孔
８６６    縁部プレートの上流表面
８６８    縁部プレートの下流表面
９０２    後端リングデバイスの上流表面
９０４    ダイ組立体の上流表面
９０６    ダイ組立体の下流表面
９０８    外皮形成デバイスの上流表面
９１０    外皮形成デバイスの下流表面
９１２    鋲孔
９１４    鋲孔
９１６    鋲孔
９１８    後端リングデバイスの上流表面
１２０２  カートリッジ、押出加工カートリッジ
１２０４  貫通孔
１２０６  貫通孔
１２０８  カートリッジの前端
１３０２  切り換えリング、後端リングデバイス
１３１０  取り付けポケット
１３１２  切り換えリング軸方向壁
１３１４  上流径方向突出部
１３１８  ソケット開口
１３２０  軸方向内壁
１３２２  鋲孔
１３３０  把持ツール
１３３２  把持用本体
１３３４  把持用突起
１３３６  把持用突起
１３３８  取り付け端部
１３４０  突起操作部
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４  シャッタプレート
【図１】
2018535855.tif 000003
【図２】
2018535855.tif 000004
【図３】
2018535855.tif 000005
【図４Ａ】
2018535855.tif 000006
【図４Ｂ】
2018535855.tif 000007
【図４Ｃ】
2018535855.tif 000008
【図４Ｄ】
2018535855.tif 000009
【図５】
2018535855.tif 000010
【図６】
2018535855.tif 000011
【図７】
2018535855.tif 000012
【図８Ａ−８Ｂ】
2018535855.tif 000013
【図８Ｃ】
2018535855.tif 000014
【図９】
2018535855.tif 000015
【図１０】
2018535855.tif 000016
【図１１】
2018535855.tif 000017
【図１２】
2018535855.tif 000018
【図１３Ａ】
2018535855.tif 000019
【図１３Ｂ】
2018535855.tif 000020
【図１３Ｃ】
2018535855.tif 000021
【図１４】
2018535855.tif 000022
【国際調査報告】
2018535855.tif 000023
2018535855.tif 000024