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　平成１１年特許願第２３３８２４号「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月　６日出願公開、特開２００１−　６０７９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１１年８月２０日の出願であって、平成１５年８月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２５日付けで審判請求がなされるとともに、同年１０月１日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１０月１日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１０月１日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１５年１０月１日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】電子部品の供給部と、電子部品が実装される基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタステージと、このプリセンタステージ上に保持された電子部品をピックアップして基板に実装するノズルθ回転機構を備えた実装ヘッドと、前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動させるＸＹテーブルから成る移動手段と、前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して相対的に位置決めする第１の位置決め手段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決めする第２の位置決め手段と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第３の位置決め手段とを備え、前記取り出し手段が、前記供給部の電子部品を取り出す取り出しヘッドと、この取り出しヘッドを水平方向へ移動させ且つ上下反転させる取り出しヘッド移動回転機構と、受け渡し位置において上向き姿勢の前記取り出しヘッドから電子部品が受け渡される移送ヘッドと、この移送ヘッドをこの受け渡し位置から前記受け取り位置へ移動させる移送ヘッド移動テーブルから成り、また前記供給部の電子部品を認識する第１の部品認識手段と、前記受け取り位置にあるプリセンタステージ上の電子部品を認識する第２の部品認識手段と、前記ピックアップ位置において実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識する第３の部品認識手段と、前記基板保持部に保持された基板を認識する基板認識手段とを備え、前記第１の位置決め手段は第１の部品認識手段による認識結果に基づいて前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して相対的に位置決めし、前記第２の位置決め手段は第２の部品認識手段の認識結果に基づいて前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決めし、第３の位置決め手段は第３の部品認識手段の認識結果および前記基板認識手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めすることを特徴とする電子部品実装装置。」
　
　本件補正は、旧請求項１を削除し、旧請求項１を引用する旧請求項２を新たな請求項１として独立形式に、同じく旧請求項３を新たな請求項２として新請求項１の引用形式にそれぞれ改めるとともに、旧請求項１に記載された「実装ヘッド」について「ノズルθ回転機構を備えた」との限定を、同じく「移動手段」について「ＸＹテーブルから成る」との限定を、それぞれ付加したものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開平８−１８１６４号公報」（以下、「引用例１」という。）には、「発光デバイスの組立装置」に関して、図１〜１２とともに次の事項が記載されている。 
　 
（ア）「図１に示すように、ＬＯＰステージ１１からＬＯＰ５２が供給され、これが第１中間ステージ１７及び第２中間ステージ２１上に移されたとき第１カメラ１３〜第４カメラ２６で撮像されて位置認識される。これに基づいて、各ステージ１７，２１でＬＯＰ５２が位置補正される。」（第２頁第２欄第４８行〜第３頁第３欄第３行）
　
（イ）「また、図１に示すようにＰＤ−ＩＣステージ３０から供給されたＰＤ−ＩＣ５１も第５カメラ３４で撮像されて位置認識及び位置補正される。」（第３頁第３欄第７〜９行）
　
（ウ）「この組立装置１においては、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有するＬＯＰステージ１１からＬＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄiode）５２が供給され、レンズ倍率が例えば５倍程度の第１カメラ１３でこのＬＯＰ５２が撮像される。そして第１カメラ１３の撮像信号が画像処理装置１４で解析されて、ＬＯＰステージ１１上にある複数のＬＯＰ５２のうち任意のＬＯＰ５２が位置認識される。」（第３頁第３欄第２１〜２８行）
　
（エ）「次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、移載ヘッド１５に移動自在に取り付けられた第１コレット１６でＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２がピックアップされ、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有する第１中間ステージ１７に搬送される。」（第３頁第３欄第２９〜３３行）
　
（オ）「次に、図３（Ｄ）に示すように、第１中間ステージ１７上のＬＯＰ５２は、レンズ倍率が５倍程度の第２カメラ１８で撮像されてその信号が画像処理装置１４で解析される。これによってＬＯＰ５２の位置が認識され、その結果に基づいて第１中間ステージ１７が動作してＬＯＰ５２が所定の位置に配置される。・・・このようして位置補正されたＬＯＰ５２が同図（Ｅ）に示すように移載ヘッド１５の第２コレット１９でピックアップされ、同図（Ｆ）に示すようにレーザスケール２０上の第２中間ステージ２１に搬送される。」（第３頁第３欄第３４〜４９行）
　
（カ）「第２中間ステージ２１に搬送されたＬＯＰ５２は第３カメラ２２で撮像され、その信号が画像処理装置１４で解析されて位置認識される。この結果に基づいて第２中間ステージ２１のＸ，Ｙ，θ軸が動作し、ＬＯＰ５２が基準位置に移動される。」（第３頁第４欄第２〜６行）
　
（キ）「次に、第２中間ステージ２１が図１中右側の所定の位置に移動し、図４（Ｉ）に示すようにマウントステージ２７の第３コレット２８によってＬＯＰ５２がピックアップされ、図５（Ｊ）に示すようにレーザスケール２９上の左側の所定の位置まで搬送される。一方、レーザスケール２９の右側には、図１に示すようにＰＤ−ＩＣステージ３０が移動自在に配置されており、ここからＬＯＰ５２を制御するＰＤ−ＩＣ（Ｐhoto Ｄetector−ＩＣ）５１が供給される。」（第３頁第４欄第１６〜２４行）
　
（ク）「Ａｇペーストが塗布されたＰＤ−ＩＣ５１は、ＰＤ−ＩＣステージ３０の左側への移動によって第５カメラ３４の下まで搬送される。そして、第５カメラ３４でＰＤ−ＩＣ５１の位置認識が行われ、ＰＤ−ＩＣステージ３０で位置補正が行われる。この後、第３コレット２８及びスタンプヘッド３２が右側に移動し、図５（Ｋ），（Ｌ）に示すように第３コレット２８でピックアップされたＬＯＰ５２が発光点６２をＰＤ−ＩＣ５１の基準点に合わせてマウントされる。」（第３頁第４欄第２９〜３７行）
　
（ケ）「さて、図６〜図９は、第１カメラ１３〜第５カメラ３４及び画像処理装置１４による位置認識と各ステージ１７，２１，３０による位置補正の手順を示す。まず、図６（Ａ）に示すように第１カメラ１３でＬＯＰ５２の認識パターン６３Ａ，６３Ｂを撮像してＬＯＰ５２の傾きθを検出し、これが水平になるようにＬＯＰ５２の位置を補正する。」（第３頁第４欄第４０〜４６行）
　
（コ）「次に、図８（Ｅ）に示すように第５カメラ３４でＰＤ−ＩＣ５１の認識パターン５９Ａ，５９Ｂを撮像して、ＰＤ−ＩＣ５１の傾きθを検出し、これが水平になるようにＰＤ−ＩＣ５１の位置を補正する。そして、ＬＯＰ載置部５８の中心と認識パターン５９Ａとの距離ΔＸｍ，ΔＹｍを求める。続いて、同図（Ｆ）に示すように、ＰＤ−ＩＣ５１の上に搬送されてきたＬＯＰ５２のレーザダイオード６１と片側の認識パターン６３Ａを第５カメラ３４で撮像し、ＬＯＰ５２の傾きθを求め、これとレーザ変位計３５で補正した傾きθ１とのずれ量分だけＰＤ−ＩＣ５１の方を位置調整することによって吸収する。ここで、ＰＤ−ＩＣ５１を位置調整した後のＬＯＰ載置部５８の基準点６４と認識パターン５９Ａの中心との距離をΔＸｍ′，ΔＹｍ′とする。次に、図９に示すように、ＰＤ−ＩＣ５１の基準点６４がレーザ発光点６２と合うようにＰＤ−ＩＣ５１を位置補正し、そのままＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣ５１上にマウントする。」（第４頁第５欄第１０〜２７行）
　
　引用例１記載のものにおいて、第２中間ステージ２１はＬＯＰ５２の位置補正を行うものである（上記記載事項（ア）（カ）参照）ことからみて、ＬＯＰ５２を保持する機能を有することは明らかであり、ＰＤ−ＩＣステージ３０（上記記載事項（イ）（ケ）参照）についても、同様に、ＰＤ−ＩＣ５１を保持する機能を有することは明らかである。
　
　また、上記記載事項（オ）〜（キ）及び図１には、第２中間ステージ２１を、第２コレット１９からＬＯＰ５２を受け取る位置（受け取り位置）と第３コレット２８によるＬＯＰ５２のピックアップ位置との間で移動させる移動手段が、上記記載事項（ウ）には、ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を位置決めする第１の位置決め手段が、上記記載事項（ア）（カ）には、第３カメラ２２の認識結果に基づいて、第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を位置決めする第２の位置決め手段が、上記記載事項（イ）（キ）（コ）には、第５カメラ３４の認識結果に基づいて、第３コレット２８に保持されたＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１に対して相対的に位置決めする第３の位置決め手段が、それぞれ記載されているものと認められる。
　
　更に、上記記載事項（エ）（オ）及び図１〜３には、第１コレット１６を水平方向へ移動させる第１コレット移動手段、及び、第２コレット１９を第１コレット１６からＬＯＰ５２を受け渡される位置（受け渡し位置）からＬＯＰ５２の上記受け取り位置へ移動させる第２コレット移動手段が記載されているものと認められる。
　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（コ）及び図１〜１２の記載を総合すると、引用例１には、
　
「ＬＯＰステージ１１と、ＬＯＰ５２が実装されるＰＤ−ＩＣ５１を保持するＰＤ−ＩＣステージ３０と、前記ＬＯＰステージ１１の供給位置からＬＯＰ５２を取り出してＬＯＰ５２の受け取り位置まで移送する移載ヘッド１５と、この移載ヘッド１５によって取り出されたＬＯＰ５２を受け取って保持する第２中間ステージ２１と、この第２中間ステージ２１上に保持されたＬＯＰ５２をピックアップしてＰＤ−ＩＣ５１に実装する第３コレット２８と、前記第２中間ステージ２１を前記受け取り位置と前記第３コレット２８によるＬＯＰ５２のピックアップ位置との間で移動させる移動手段と、前記ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を位置決めする第１の位置決め手段と、前記第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を位置決めする第２の位置決め手段と、前記第３コレット２８に保持されたＬＯＰ５２を前記ＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１に対して相対的に位置決めする第３の位置決め手段とを備え、前記移載ヘッド１５が、前記ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を取り出す第１コレット１６と、この第１コレット１６を水平方向へ移動させる第１コレット移動手段と、受け渡し位置において前記第１コレット１６からＬＯＰ５２が受け渡される第２コレット１９と、この第２コレット１９をこの受け渡し位置から前記受け取り位置へ移動させる第２コレット移動手段から成り、また前記ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を認識する第１カメラ１３と、前記受け取り位置にある第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を認識する第３カメラ２２と、前記ＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１を認識する第５カメラ３４とを備え、前記第１の位置決め手段は前記ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を位置決めし、前記第２の位置決め手段は第３カメラ２２の認識結果に基づいて前記第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を位置決めし、第３の位置決め手段は前記第５カメラ３４の認識結果に基づいて第３コレット２８に保持されたＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１に対して相対的に位置決めする発光デバイスの組立装置。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「実願平４−９３９９号（実開平５−６３０４７号）のＣＤ−ＲＯＭ」（以下、「引用例２」という。）には、「ＩＣボンディング装置」に関して、図１〜３とともに次の事項が記載されている。 
　
（サ）「次に移載ハンドラ３はＣ点からＤ点に移動し、ボンディング・ヘッド４の吸着ノズル５へＩＣが移載される。その後、ＩＣ認識カメラ７にてＩＣの位置が認識され、基板認識カメラ１０にて認識された基板移動ステージ８上の基板９との相対位置補正を行い、基板９上にＩＣを搭載しヒータ・ツール６によりＩＣは基板９上にボンディングされる。」（第４頁第１３〜１７行）
　
（シ）「図１において、本実施例では、ボンディング・ヘッド４に移載する前段のＩＣの位置ずれを認識する撮像部としてのＩＣ認識カメラ１１と、ＩＣ認識カメラ１１の出力に基づき、ボンディング・ヘッド４のヒータ・ツール６とボンディング・ヘッド４に移載する前のＩＣとの間に生じた相対的な位置ずれを補正する補正部を有している。
      【００１１】
  補正部は、移載ハンドラ３の移動量の補正を行う制御部３ａと、角度補正を行うθ補正用モータ１２とを含む。
      【００１２】
  金型１にて切断・成形されたＩＣ（図示は省略）は、移載ハンドラ２によりＡ点にて吸着されＢ点に移動し、移載ハンドラ３に移載される。
      【００１３】
  その後、ＩＣ認識カメラ１１により移載ハンドラ３上のＩＣが認識される。ボンディング・ヘッド４のヒータ・ツール６との相対位置のずれが認識された場合は、移載ハンドラ３の移動量の補正及びθ補正用モータ１２により角度補正等を行い、相対位置のずれを補正する。
      【００１４】
  この補正後、移載ハンドラ３はＣ点からＤ点に移動し、ボンディング・ヘッド４の吸着ノズル５へＩＣが移載される。
      【００１５】
  次にＩＣ認識カメラ７にての位置が認識され、基板認識カメラ１０にて認識された基板移動ステージ８上の基板９との相対位置補正を行い、基板９上にＩＣを搭載したヒータ・ツール６によりＩＣは基板９上にボンディングされる。」（第５頁第２０行〜第６頁第１３行）
　
（３）対比 
　 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ＬＯＰステージ１１」、「ＬＯＰ５２」、「ＰＤ−ＩＣ５１」、「ＰＤ−ＩＣステージ３０」、「移載ヘッド１５」、「第２中間ステージ２１」、「第３コレット２８」、「第１コレット１６」、「第２コレット１９」、「第２コレット移動手段」、「第１カメラ１３」、「第３カメラ２２」、「第５カメラ３４」、「発光デバイスの組立装置」は、それぞれ本願補正発明の「電子部品の供給部」、「電子部品」、「基板」、「基板保持部」、「取り出し手段」、「プリセンタステージ」、「実装ヘッド」、「取り出しヘッド」、「移送ヘッド」、「移送ヘッド移動テーブル」、「第１の部品認識手段」、「第２の部品認識手段」、「基板認識手段」、「電子部品実装装置」に相当する。また、引用発明の「第１コレット移動手段」は、第１コレット１６（取り出しヘッド）を水平方向へ移動させる手段の点で、本願補正発明の「取り出しヘッド移動回転機構」と共通するものである。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、 
　
「電子部品の供給部と、電子部品が実装される基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタステージと、このプリセンタステージ上に保持された電子部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動させる移動手段と、前記供給部の電子部品を位置決めする第１の位置決め手段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を位置決めする第２の位置決め手段と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第３の位置決め手段とを備え、前記取り出し手段が、前記供給部の電子部品を取り出す取り出しヘッドと、この取り出しヘッドを水平方向へ移動させる手段と、受け渡し位置において前記取り出しヘッドから電子部品が受け渡される移送ヘッドと、この移送ヘッドをこの受け渡し位置から前記受け取り位置へ移動させる移送ヘッド移動テーブルから成り、また前記供給部の電子部品を認識する第１の部品認識手段と、前記受け取り位置にあるプリセンタステージ上の電子部品を認識する第２の部品認識手段と、前記基板保持部に保持された基板を認識する基板認識手段とを備え、前記第１の位置決め手段は前記供給部の電子部品を位置決めし、前記第２の位置決め手段は第２の部品認識手段の認識結果に基づいて前記プリセンタステージ上の電子部品を位置決めし、第３の位置決め手段は前記基板認識手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする電子部品実装装置。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明の実装ヘッドはノズルθ回転機構を備えるのに対して、引用発明の第３コレット２８はそのような構成を有するのか否かが明らかではない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、プリセンタステージを移動させる移動手段はＸＹテーブルから成るのに対して、引用発明では、第２中間ステージ２１を移動させる移動手段はＸＹテーブルから成るのか否かが明らかではない点。
　
［相違点３］
　取り出し手段に関して、本願補正発明では、取り出しヘッド移動回転機構は取り出しヘッドを上下反転させるとともに、受け渡し位置において上向き姿勢の取り出しヘッドから電子部品が移送ヘッドへ受け渡されるのに対して、引用発明では、第１コレット移動手段は第１コレット１６を上下反転させるものではなく、受け渡し位置における第１コレット１６は上向き姿勢ではない点。
　
［相違点４］
　本願補正発明の第１の位置決め手段は、第１の部品認識手段による認識結果に基づいて供給部の電子部品を取り出し手段に対して相対的に位置決めするのに対して、引用発明の第１の位置決め手段は、ＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を位置決めするものの、第１カメラ１３による認識結果に基づいて移載ヘッド１５に対して相対的に位置決めするのか否かが明らかではない点。
　
［相違点５］
　本願補正発明の第２の位置決め手段は、プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決めするのに対して、引用発明の第２の位置決め手段は、第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を位置決めするものの、第３コレット２８に対して相対的に位置決めするのか否かが明らかではない点。
　
［相違点６］
　本願補正発明は、ピックアップ位置において実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識する第３の部品認識手段を備えるとともに、第３の位置決め手段は第３の部品認識手段の認識結果及び基板認識手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めするのに対して、引用発明では、第３の位置決め手段は第５カメラ３４の認識結果に基づいて第３コレット２８に保持されたＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１に対して相対的に位置決めするものの、第３の部品認識手段に相当する構成を有しておらず、第３の部品認識手段の認識結果に基づいて位置決めをしない点。
　
（４）判断
　
　次に、上記相違点について以下で検討する。
　
［相違点１］
　引用発明の第３の位置決め手段は、上記のとおり、第３コレット２８に保持されたＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣステージ３０に保持されたＰＤ−ＩＣ５１に対して相対的に位置決めする（上記記載事項（イ）（キ）（コ）参照。）ところ、かかる位置決め手段の一つとして、引用例２に記載のθ補正用モータ１２（上記記載事項（シ）参照）を採用するとともに、これを第３コレット２８に設けることは、かかるθ補正用モータ１２が相対的な位置ずれを補正するものであることに照らせば、当業者が容易に想到し得た事項である。
　
［相違点２］
　一般に、電子部品実装装置の分野において、移動手段としてのＸＹテーブルは、例を挙げるまでもなく慣用手段に過ぎないから、引用発明において、第２中間ステージ２１を移動させる移動手段として、慣用手段であるＸＹテーブルを採用することは、当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　
［相違点３］
　一般に、電子部品実装装置の分野において、取り出しヘッドを上下反転させる機構は、従来周知（例えば、原査定時に示した、特開平５−１５２３５６号公報又は特開平１０−２２３４７号公報参照。）であるから、引用発明において、第１コレット１６にかかる周知技術を適用して、これを上下反転させるよう構成するとともに、受け渡し位置において上向き姿勢の第１コレット１６からＬＯＰ５２が第２コレット１９に受け渡されるように構成することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
［相違点４及び５］
　一般に、電子部品実装装置の分野において、取り出しヘッド、移送ヘッド、実装ヘッド等が電子部品をピックアップするに当たり、かかるヘッドないしはヘッドの吸着ノズルとピックアップしようとする電子部品との相対的な位置ずれを認識し補正することは、当業者が適宜なし得る設計事項に過ぎない（例えば、上記記載事項（シ）参照）。
　してみれば、引用発明において、第１の位置決め手段について、第１カメラ１３による認識結果に基づいてＬＯＰステージ１１のＬＯＰ５２を移載ヘッド１５に対して相対的に位置決めするとともに、第２の位置決め手段について、第２中間ステージ２１上のＬＯＰ５２を第３コレット２８に対して相対的に位置決めするよう設計変更することは、当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　
［相違点６］
　引用例２には、ピックアップ位置において実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識する第３の部品認識手段と、基板認識手段とを備え、これらの手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品を基板に対して相対的に位置決めする点が記載（引用例２記載の発明の「ボンディング・ヘッド４」、「ＩＣ」、「ＩＣ認識カメラ７」、「基板認識カメラ１０」、「基板９」は、それぞれ本願補正発明の「実装ヘッド」、「電子部品」、「第３の部品認識手段」、「基板認識手段」、「基板」に相当する。）されているものと認められる。
　してみれば、引用発明に引用例２記載のかかる事項を適用して、上記相違点６にいう本願補正発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果も、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術から当然予測される程度のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。 
　
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１５年７月２８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】電子部品の供給部と、電子部品が実装される基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタステージと、このプリセンタステージ上に保持された電子部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動させる移動手段と、前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して相対的に位置決めする第１の位置決め手段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決めする第２の位置決め手段と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第３の位置決め手段とを備え、前記取り出し手段が、前記供給部の電子部品を取り出す取り出しヘッドと、この取り出しヘッドを水平方向へ移動させ且つ上下反転させる取り出しヘッド移動回転機構と、受け渡し位置において上向き姿勢の前記取り出しヘッドから電子部品が受け渡される移送ヘッドと、この移送ヘッドをこの受け渡し位置から前記受け取り位置へ移動させる移送ヘッド移動テーブルから成ることを特徴とする電子部品実装装置。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である引用例１，２及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「実装ヘッド」の限定事項である「ノズルθ回転機構を備えた」との構成を、「移動手段」の限定事項である「ＸＹテーブルから成る」との構成をそれぞれ省くとともに、「電子部品実装装置」の限定事項である「また前記供給部の電子部品を認識する第１の部品認識手段と、前記受け取り位置にあるプリセンタステージ上の電子部品を認識する第２の部品認識手段と、前記ピックアップ位置において実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識する第３の部品認識手段と、前記基板保持部に保持された基板を認識する基板認識手段とを備え、前記第１の位置決め手段は第１の部品認識手段による認識結果に基づいて前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して相対的に位置決めし、前記第２の位置決め手段は第２の部品認識手段の認識結果に基づいて前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決めし、第３の位置決め手段は第３の部品認識手段の認識結果および前記基板認識手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜３に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。