【事件の表示】
　平成８年特許願第８２９４４号「ファインパターン用電解銅箔」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１０月２１日出願公開、特開平９−２７２９９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成８年４月５日の出願であって、平成１５年１２月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年２月９日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年２月９日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
 　平成１６年２月９日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】カーボン量が１８ｐｐｍ以下の未処理銅箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Ｒｚが１μｍ未満の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理銅箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより前記平滑面または前記未処理銅箔の光沢面上に更に微細な凹凸を形成して得られた粗化処理面の表面粗度をＲｚで１．３μｍ以下としたことを特徴とする電解銅箔。」
　
２．補正についての判断
　上記補正後の請求項１には、「表面粗度Ｒｚが１μｍ未満の平滑面を形成し、」との記載（以下、「記載Ａ」という。）がある。
　
　請求人は、記載Ａは、「補正前の請求項１の「５μｍ以下の」を減縮したものであり、本願明細書、段落番号［００４６］〜［００５５］に記載された実施例１〜５において、析出面の平滑化処理後のＲｚが０．８μｍであることに基づく。」と主張しているので、検討する。
　
　願書に最初に添付した明細書の段落【００４６】〜【００５５】には、実施例１〜５が記載され、平滑処理後の表面粗度について、実施例１に関する記載である段落【００４７】には「その光沢メッキ後の表面粗度は０．８μｍであった。」が記載されている。
　平滑化処理後の表面粗度に関し、同明細書の段落【００３０】には「平滑化処理をしていない銅析出面の表面粗度Ｒｚは７〜１５μｍ程度であるが、平滑化処理の後でＲｚ５μｍ以下、・・・にすることが必要である。」、段落【００３１】には「一方、銅箔の光沢面のＲｚはもともと１〜２μｍであるので平滑化は必要ないが、こちら側を接着面とする場合には、接着面とは反対側の析出面側のＲｚを５μｍ以下にして、レジストやドライフィルムが剥離しないようにする。５μｍよりも大きいと銅箔とレジストやドライフィルムとの接着力が極めて低くなり、剥離しやすくなるからである。より好ましくは１〜３μｍにするのがよい。」と記載され、平滑化を行う手段の一つとして光沢メッキを行うときに関し、段落【００３６】に「得られた光沢銅メッキ層の表面粗さは、０．２〜５μｍが好ましい。」が記載されている。
　そうすると、願書に最初に添付した明細書の記載には、平滑化処理後の表面粗度が実施例では０．８μｍであること、平滑化処理の後でＲｚ５μｍ以下にすること、より好ましくは１〜３μｍ、ないし光沢メッキの場合０．２〜５μｍが好ましいことは記載されているが、１μｍ未満であるという臨界的な記載はどこにもなく、又これらの記載から自明なこととすることもできず、記載Ａは、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載したものとすることはできない。　
　よって、上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない。
　　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
　平成１６年２月９日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】カーボン量が１８ｐｐｍ以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Ｒｚが５μｍ以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をＲｚで６μｍ以下としたことを特徴とする電解銅箔。」
　
１．引用例、及びその記載事項
　原査定に引用された、本願の出願前に国内で頒布された特開平７−２３１１５２号公報（以下、「引用例１」という。）、及び同じく特開平７−２７８８６６号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１
（１ａ）「【請求項１】 両面の表面粗さＲｚ＝１〜３μｍの銅箔の両面に、長さ０．６〜１．０μｍで最大径０．２〜０．８μｍの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。」（【請求項１】）
（１ｂ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は極薄、微細回路多層板の内層板に使用される銅箔およびその製造方法に関し、特には表面粗さの低い銅箔の両面に微細なこぶを設けることによって、微細回路がエッチング可能で、かつ基材との密着力の高いプリント回路内層用銅箔およびその製造方法に関するものである。」（【０００１】）
（１ｃ）「【０００９】以下、本発明の内容を詳細に説明する。本発明に用いる銅箔としては、特殊な電解により作成した表面粗さの著しく小さな電解銅箔、あるいは通常の電解銅箔の粗面の電析の山（凸部）を化学研磨によりエッチング除去し、粗さを低減せると共に、平滑面も若干エッチングして粗さを逆に大きくしたもの、または通常の電解銅箔を圧延することにより粗さを小さくしたもの、・・・が好ましく用いられる。」（【０００９】）
（１ｄ）「【００２０】上述の表面粗さの小さな銅箔に対して、電解によるこぶ付け、亜鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッケル合金による防錆処理、加熱拡散処理を行なった銅箔の表面粗さを測定したところ、両面ともＲｚ＝２〜４μｍとなり、通常の電解銅箔を使用した両面処理銅箔の粗面粗さのＲｚ＝７μｍ、平滑面粗さＲｚ＝１．５μｍに比較して両面とも均一で、適度な粗度のあるこぶ付けがなされており、内層用銅箔としての密着性の向上が図れると共に、回路作成のためのエッチングの際に基材部分への銅の足残りが少ないため非常に微細な回路を作成することが可能となる。」（【００２０】）
（１ｅ）「【００２４】実施例１
厚さ３５μｍの電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝２．８μｍ、平滑面粗さＲｚ＝１．４μｍ）を用い、銅濃度１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度４５ｇ／Ｌ、添加剤としてα−ナフトキノリンを５０ｍｇ／Ｌを添加た電解溶液によって、・・・銅箔の両側に不溶性電極を配置して１０秒間電解によりこぶ付けを行なった。
【００２５】次いで、銅濃度５０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌの溶液を用い、・・・かぶせメッキを行なった。この状態で生成した平滑面のこぶの状態を図１に示す。このこぶの大きさを写真上で測定したところ、粗面側のこぶの長さは０．６〜０．９μｍ、最大径０．３〜０．５μｍ、平滑面側のこぶの長さは０．６〜０．８μｍ、最大径０．４〜０．６μｍであった。また、この銅箔の表面粗さを測定すると粗面側Ｒｚ＝３．６μｍ、平滑面側Ｒｚ＝２．２μｍであった。」（【００２４】、【００２５】）
（１ｆ）「【００３３】実施例３
厚さ３５μｍの電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝７．０μｍ、平滑面粗さＲｚ＝０．７μｍ）を三菱ガス化学社製化学研磨液ＣＰＢ−３０（商品名）を用いて粗面を化学研磨し、Ｒｚ＝２．８μｍまで平滑化した。続いて平滑面を同じく三菱ガス化学社製ＣＰＢ−６０（商品名）を用いてエッチング処理し、Ｒｚ＝１．５μｍまで粗化した銅箔を使用した。
【００３４】この銅箔を用いて実施例１と同様の条件でこぶ付け、かぶせメッキを行なった。その結果、・・・粗面側のこぶの長さは０．６〜０．９μｍ、最大径０．３〜０．５μｍ、平滑面側のこぶの長さは０．６〜０．８μｍ、最大径０．４〜０．６μｍであった。」（【００３３】、【００３４】）
（１ｇ）「【００３６】実施例４
実施例３で用いたのと同様の電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝７．０μｍ、平滑面粗さＲｚ＝０．７μｍ）を加工率１０％において圧延処理することにより、粗面粗さＲｚ＝２．０μｍ、平滑面粗さＲｚ＝１．０μｍとした銅箔を使用した。この銅箔を用いて実施例１と同様の条件でこぶ付け、かぶせメッキを行なった。その結果、得られたこぶの大きさを写真上で測定したところ、粗面側のこぶの長さは０．６〜０．８μｍ、最大径０．３〜０．５μｍ、平滑面側のこぶの長さは０．６〜０．８μｍ、最大径０．３〜０．６μｍであった。」（【００３６】）が記載されている。
　
（２）引用例２
（２ａ）「【請求項１】硫酸酸性硫酸銅溶液を電解液として電解銅箔を製造する方法において、前記電解液中のニカワ濃度を０．５ｐｐｍ以下とすることを特徴とする高高温伸び電解銅箔の製造方法。」（【請求項１】）
（２ｂ）従来の技術として、「【０００４】銅箔には電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、プリント配線板用として使用される銅箔は、その接着強度等の観点から、大部分電解銅箔である。電解銅箔は、・・・・・、所定の厚さとなった電着物を回転ドラムから剥離し、生箔を製造することを基本とする。その後、印刷回路板用銅箔に対する品質要求に応じて、樹脂基材と接着される面（粗化面）と非接着面（光沢面）とでそれぞれに多くの処理がなされる。これはトリート処理（表面処理）工程と呼ばれる。
【０００５】工業的に多く使用されている電解銅箔製造のための硫酸酸性硫酸銅溶液中にはカソードである回転ドラム表面を保護するために或いは製品のピンホール等の欠陥の発生を防止するために、ニカワを２〜１０ｐｐｍ添加していた。その他、電解銅箔製造のための硫酸酸性硫酸銅溶液として各種の添加剤を添加した浴が報告されている。・・・・。特公平２−２５９９５号は、高温加熱時の伸び率を改善することを目的として、硫酸酸性銅めっき浴にトリイソプロパノールアミンを２〜１０ｐｐｍと、ゼラチン０．０５〜０．２ｐｐｍを併用添加した電解液を記載している。これら一方が添加されないと、電解銅箔は微細粗面とならないか、あるいは高温加熱時の伸び率が極端に大きくなって変動が大幅となり、目的とする安定した伸び率が得られないと記載する。・・・・
【０００６】【発明が解決しようとする課題】いずれにせよ、前述した通り、工業的に多く使用されている電解銅箔製造のための硫酸酸性硫酸銅溶液中にはカソードである回転ドラム表面を保護するために或いは製品のピンホール等の欠陥の発生を防止するために、ニカワを２〜１０ｐｐｍ添加しているのが実情である。しかし、そうした電解液を用いて製造した電解銅箔は、高温での例えば銅張積層板作製時の１８０℃での伸びは１〜２％と低いものしか得られず、そのため銅張積層板作製時に積層板の伸びに追随できないため、亀裂が入るあるいは銅張積層板に反り、ねじれが発生する等の欠点があった。・・・・」（【０００４】〜【０００６】）
（２ｃ）「【０００８】【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するため、本発明者等が鋭意検討した結果、全く予想外にも、電解液中のニカワ濃度をこれまで慣行的に使用されてきた量より少なく、０．５ｐｐｍ以下、好ましくは０．０１〜０．２ｐｐｍ未満にすることにより、更に好ましくは電解液温度、硫酸濃度のような他の電解条件をも併せて調整することにより、製造される電解銅箔の高温伸びを大幅に改善しうることを見出した。・・・」（【０００８】）が記載されている。
                            　
２．対比・判断
　上記引用例１には、摘記事項（１ｃ）によれば、本発明に用いる銅箔としては、通常の電解銅箔を圧延することにより粗さを小さくしたものが好ましく用いられることが記載され、摘記事項（１ｄ）によれば、表面粗さの小さな銅箔に対して、電解によるこぶ付け、亜鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッケル合金による防錆処理、加熱拡散処理を行なった銅箔の表面粗さを測定したところ、両面ともＲｚ＝２〜４μｍであることが記載されている。
　そして、実施例４には、電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝７．０μｍ、平滑面粗さＲｚ＝０．７μｍ）を加工率１０％において圧延処理することにより、粗面粗さＲｚ＝２．０μｍ、平滑面粗さＲｚ＝１．０μｍとした銅箔を使用し、この銅箔を用いて実施例１と同様の条件でこぶ付け、かぶせメッキを行なうこと（摘記事項（１ｇ））が記載されているから、摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）を総合すると、引用例１には次の発明が記載されていることになる。
　「電解銅箔を圧延することにより粗さを小さくした、両面の表面粗さＲｚ＝１〜３μｍの銅箔を使用し、この銅箔を用いこぶ付け、かぶせメッキを行ない、銅箔の両面に、長さ０．６〜１．０μｍで最大径０．２〜０．８μｍの逆涙滴状の微細なこぶが設けられた表面粗さがＲｚ＝２〜４μｍであるプリント回路内層用銅箔」（以下、「引用発明」という。）
　　                  
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
　本願明細書段落【００３２】には、銅箔析出面の平滑化を行う手段として圧延を用いることが記載され、電解銅箔を圧延することは、電解銅箔の両面、即ち析出面も平滑化処理することに外ならないから、引用発明の「電解銅箔を圧延することにより粗さを小さくした、両面の表面粗さＲｚ＝１〜３μｍ」は、本願発明の「電解銅箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Ｒｚが５μｍ以下の平滑面を形成」したに相当し、引用発明でのこぶ付け、かぶせメッキは、摘記事項（１ｄ）によれば、適度な粗度のあるこぶ付けがなされており、内層用銅箔としての密着性の向上が図れると共に、回路作成のためのエッチングの際に基材部分への銅の足残りが少ないため非常に微細な回路を作成することが可能となるとしているから、本願発明の粗化処理に相当し、引用発明での逆涙滴状の微細なこぶが設けられた表面粗さがＲｚ＝２〜４μｍであることは、当然に、本願発明の粗化処理面の表面粗度をＲｚで６μｍ以下としたことに包含されている。
　そうすると、両者は、「未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Ｒｚが１〜３μｍの平滑面を形成し、次いで該平滑面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をＲｚで２〜４μｍとした電解銅箔。」で一致しているものの、次の点で相違している。
相違点：本願発明が未処理箔のカーボン量が１８ｐｐｍ以下としているのに対して、引用発明ではこの点の記載がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用例２には、従来の技術として、電解銅箔は所定の厚さとなった電着物を回転ドラムから剥離し、生箔を製造することを基本とし、その後、印刷回路板用銅箔に対する品質要求に応じて、樹脂基材と接着される面（粗化面）と非接着面（光沢面）とでそれぞれに多くの処理がなさ、これはトリート処理（表面処理）工程と呼ばれること、ニカワを２〜１０ｐｐｍ添加しているのが実情であること（摘記事項（２ｂ））、製造される電解銅箔の高温伸びを大幅に改善するため電解液中のニカワ濃度をこれまで慣行的に使用されてきた量より少なく、０．５ｐｐｍ以下、好ましくは０．０１〜０．２ｐｐｍ未満にすること（摘記事項（２ｃ））が記載されている。
　これらの記載によれば、従来電解液中のニカワ濃度は２〜１０ｐｐｍであること、そして、引用例２の発明では、これまで慣行的に使用されてきた量より少なく０．５ｐｐｍ以下、好ましくは０．０１〜０．２ｐｐｍ未満にするものであることが理解できる。そして、従来から用いている電解液中のニカワ濃度であっても、又これより少ない０．５ｐｐｍ以下、特に０．０１〜０．２ｐｐｍ未満であれば、電解銅箔中のカーボン量は本願発明の１８ｐｐｍ以下になっているものであることは明らかである。このことは、本願明細書の段落【００１９】〜【００２３】に記載された事項、又審判請求書の平成１６年２月９日付手続補正書の記載（第５頁第２１〜２２行）とも合致している。
　更に、引用例２には、摘記事項（２ｂ）段落【０００５】に「特公平２−２５９９５号は、高温加熱時の伸び率を改善することを目的として、硫酸酸性銅めっき浴にトリイソプロパノールアミンを２〜１０ｐｐｍと、ゼラチン０．０５〜０．２ｐｐｍを併用添加した電解液を記載している。」と記載されているように、電解銅箔の高温加熱時の伸び率を改善することは、周知の技術課題である。必要ならば、特開平７−２７８８６７号公報（段落【０００１】）、特開平８−５３７８９号公報（段落【００１４】）を参照されたい。
　そうすると、引用発明の電解銅箔においても、積層してプリント回路基板とする以上高温加熱時の伸び率を改善する必要があることは当然のことであるから、引用発明の電解銅箔としてカーボン量が１８ｐｐｍ以下のものを用いるようにすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。又従来から慣行的に電解液中のニカワ濃度を２〜１０ｐｐｍとしているのであるから、引用発明の電解銅箔として慣行的な電解液中のニカワ濃度を２〜１０ｐｐｍとして製造した銅箔とすること、即ち電解銅箔としてカーボン量が１８ｐｐｍ以下のものを用いることも当業者ならば容易に想到し得ることである。
　そして、本願発明における効果も、引用例１、２の記載および上記周知技術に基づいて予測し得る程度のもので格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明は、引用例１、２の記載および上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用例１、２に記載された発明および上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。