【事件の表示】
　平成　８年特許願第２５５６７５号「光コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月２４日出願公開、特開平１０−１０４４６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年９月２７日の出願であって、平成１５年９月２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１１日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月１１日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年１１月１１日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　熱硬化型のエポキシ樹脂からなる成型樹脂材料によって成型した光コネクタフェルールに光ファイバを配したＰＣ結合の方式で接合するための光コネクタであって、前記成型樹脂材料に充填する酸化珪素の粒子からなる充填物の粒子径を最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下としたことを特徴とする光コネクタ。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である光コネクタについて、「光ファイバを配したＰＣ結合の方式で接合するための光コネクタであって」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶理由に引用された本願出願前に国内で頒布された特開平６−２７８１５７号公報（以下、「引用例」という。）には、
「【特許請求の範囲】
【請求項３】  シリカ粉末からなる充填剤を75重量％以上、90重量％以下の充填率で含有し、かつ該シリカ粉末の粒径が最大粒径 100μｍ以下、中心粒径が20μｍ以下の粒度分布を有していることを特徴とする光コネクタフェルール成形用樹脂組成物。」、
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信において、光ファイバを位置決め保持して結合を実現する光コネクタフェルールの成形方法及び該成形に用いる樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は樹脂成形により得られた光コネクタフェルールの一例の斜視図である。図面において、１は光コネクタフェルール本体、２は嵌合ピン挿入用穴、３は光ファイバ挿入用穴、４は光ファイバ挿入用開口部である。」、
「【０００６】又キャビティ内での樹脂の流動性が悪いために、金型への転写性が良くなく、平坦な形状になり難く、さらに成形時の残留歪により、成形後放置することにより経時的に変形し易いという問題点があった。」、
「【０００９】又本発明の第２の特徴は、シリカ粉末からなる充填剤を75重量％以上、90重量％以下の充填率で含有し、かつ該シリカ粉末の粒径が最大粒径 100μｍ以下、中心粒径20μｍ以下の粒度分布を有していることにあり、さらに好ましくは、エポキシ樹脂、球状のシリカ粉末、シランカップリング剤及び滑剤を必須成分とし、上記滑剤を 0.3重量％以上、1.0重量％以下の充填率で含有している成形用樹脂組成物にある。」、
「【００１３】本発明の成形用樹脂組成物は、シリカ粉末からなる充填剤が75〜90重量％と高充填であるため、線膨張係数、成形収縮率が小さく、寸法精度にすぐれた成形品が得られる。しかも、シリカ粉末充填剤の最大粒径を 100μｍ以下、中心粒径を20μｍ（注、引用例全体の記載を参酌して「以下」が脱字していると認め、「20μｍ以下」の誤記と認める。）として粒径を小さくし、形状も粒状もしくは破砕状の角をおとして丸くしたものを用いるため、流動性が良くなり、金型転写性が良くなって平坦な形状となる。又流動性が良くなるので成形時の残留歪が生じにくくなり、長期にわたって変形がおこりにくく、寸法安定性にすぐれる。
【００１４】又シランカップリング剤の配合により、シリカ粉末充填剤とベースレジンの接着力をより強固にし、高強度化が達成され、コネクタ同士を着脱する際にも破損しにくくなる。」、
「【００２１】その２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂に、表２に示した含有率、形状、粒径分布を有する７種類のシリカ粉末充填剤と、微量のシランカップリング剤、滑剤、硬化促進剤、カーボンを配合し熱ロールにかけて混練した後、冷却粉砕して、本発明ならびに比較例の成形用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をトランスファ成形機内にセットされた金型内に注入し、温度 150℃で５分、注入圧力100kg/cm2の条件でトランスファ成形して図１に示す多心光コネクタフェルールを得た。」、
「【００２５】又上記試作した光コネクタフェルールに、外径 125μｍφのシングルモード光ファイバを挿入固定し、 1.3μｍ波長における接続損失を測定したところ、４心の平均接続損失はいずれも 0.3dB以下と良好であった。」が記載されている。
　また、表２には、最大粒径が８０μｍ及び中心粒径が１５μｍであるシリカ粉末充填剤が記載されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例に記載の事項とを比較すると、
　引用例に記載された「フェノールノボラック型エポキシ樹脂」、「成形用樹脂組成物」、「シリカ粉末充填剤」は、本願補正発明の「熱硬化型のエポキシ樹脂」、「成型樹脂材料」、「酸化珪素の粒子からなる充填物」にそれぞれ相当するので、
　本願補正発明と引用例に記載の発明は、
「熱硬化型のエポキシ樹脂からなる成型樹脂材料によって成型した光コネクタフェルールに光ファイバを配して接合するための光コネクタであって、前記成型樹脂材料に充填する酸化珪素の粒子からなる充填物を有する光コネクタ」の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願補正発明では、酸化珪素の粒子からなる充填物の粒子径が「最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下」であるのに対し、引用例に記載のものは、「最大粒径が100μｍ以下（一例として、８０μｍ）及び中心粒径が20μｍ以下（一例として１５μｍ）」である点。
［相違点２］
　本願補正発明では、光コネクタの接合方式は、「ＰＣ結合」であるのに対し、引用例には、光コネクタの接合方式は記載されていない点。
　
（４）判断
［相違点１］について検討する。
　まず、粒子径の規定値として、最大粒径は最大値に、又中心粒径は中央値に相当することは明らかである。次に、上記引用例では、上記段落【００１３】に記載のように、シリカ粉末充填剤の粒径が最大粒径 100μｍ以下、中心粒径20μｍ以下となるように粒径を小さくすることにより、流動性、金型転写性が良くなり、成形された光コネクタフェルールの表面が平坦な形状、つまりシリカ粉末充填剤が光コネクタフェルール表面から突き出ないようにしたものであり、粒径が小さいほど平坦性が向上することは技術常識である。してみると、引用例に記載されたシリカ粉末充填剤の粒径を最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下とした構成は、充填物の粒径を小さくする際、当業者が適宜考慮すべき設計的事項に過ぎず、格別のものではない。
［相違点２］について検討する。
　従来、光コネクタの接合方式としてＰＣ結合は周知（例、特開平４−２９８７０４号公報　段落００１１、００１３等、特開平４−１８０００５号公報〔従来の技術〕を参照。）であり、引用例に記載の光コネクタの接合方式として該周知技術を適用することは、当業者にとって格別困難とはいえない。
　そして、本願補正発明の奏する作用効果は、上記引用例記載の発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲内のものに過ぎない。
　よって、本願補正発明は、上記引用例記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年１１月１１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という。）は、平成１５年８月５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　熱硬化型のエポキシ樹脂からなる成型樹脂材料によって成型した光コネクタフェルールにおいて、成型樹脂材料に充填する酸化珪素の粒子からなる充填物の粒子径を最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下としたことを特徴とする光コネクタフェルール。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明において、光コネクタについて、「光ファイバを配したＰＣ結合の方式で接合するための光コネクタであって」との限定を省くもので、本願補正発明の構成を全て含むものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含むものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、上記引用例に記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。