【事件の表示】
　特願２０００−６１３６１３「回転式研磨工具」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月　２日国際公開、ＷＯ００／６４６３４、平成１４年１２月１０日国内公表、特表２００２−５４２０５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１２年４月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年４月２３日、米国、２０００年３月１０日、米国）を国際出願日とする特許出願であって、同１６年１月１３日付けで拒絶の理由が通知され、同１６年４月２０日に意見書が提出されたが、同１６年５月１３日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１６年８月１６日に本件審判の請求がされるとともに同日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は以下のとおりである。
　
（１）補正前の請求項１
「ａ）研磨作業中に被加工材の表面を見ることができるように、間隔をもってディスクに開けられた複数の穴を有する研磨ディスクと、
　ｂ）前記ディスクが取り付けられかつモータによって作動させられる回転可能な軸と、
　ｃ）前記軸が回転する時に前記研磨ディスクの穴を通して被加工材の表面の状態を監視及び／又は測定するために整列された少なくとも一つの非接触センサと備えた回転式研磨工具。」
　
（２）補正後の請求項１
「ａ）研磨作業中に被加工材の表面を見ることができるように、間隔をもってディスクに開けられた複数の穴を有する研磨ディスクであって、前記研磨ディスクは、押えパッド上に支持されており、前記押えパッドは、前記押えパッド上に支持された前記研磨ディスクの穴に位置的に対応する前記パッド本体の穴を有し、回転時に、研磨されている被加工材を前記ディスク及び前記押えパッドの両方を通して監視することができる研磨ディスクと、
　ｂ）前記ディスクが取り付けられかつモータによって作動させられる回転可能な軸と、
　ｃ）前記軸が回転する時に前記研磨ディスクの穴を通して被加工材の表面の状態を監視及び／又は測定するために整列され、かつ前記表面の状態を測定するのに適した少なくとも一つの非接触センサと、
　ｄ）前記センサに連結された、前記検知される状態に応答して前記研磨条件を調整する手段とを備えた回転式研磨工具。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、研磨ディスクは、押えパッド上に支持されており、前記押えパッドは、前記押えパッド上に支持された前記研磨ディスクの穴に位置的に対応するパッド本体の穴を有し、回転時に、研磨されている被加工材を前記ディスク及び前記押えパッドの両方を通して監視することができるものである旨、非接触センサは表面の状態を測定するのに適したものである旨及びセンサに連結された、検知される状態に応答して研磨条件を調整する手段を備えた旨の限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）周知技術及び引用例記載事項
ア　周知技術
「ａ）研磨作業中に被加工材の表面を見ることができるように、間隔をもってディスクに開けられた複数の穴を有する研磨ディスクであって、前記研磨ディスクは、押えパッド上に支持されており、前記押えパッドは、前記押えパッド上に支持された前記研磨ディスクの穴に位置的に対応する前記パッド本体の穴を有し、回転時に、研磨されている被加工材を前記ディスク及び前記押えパッドの両方を通して監視することができる研磨ディスクと、
　ｂ）前記ディスクが取り付けられかつモータによって作動させられる回転可能な軸とを備え、
　作業者が、研磨作業を中断することなく前記表面の状態を監視し、終点に達したときに研磨作業を終了することができるようにした回転式研磨工具」は、請求人が本願明細書の段落【０００６】で認めているように、従来周知である（以下、この従来周知の回転式研磨工具を「周知の回転式研磨工具」という。）。
　
イ　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−７９８５号公報（以下、「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
（ア）特許請求の範囲
「【請求項１】　ウエハに対してケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）を行うための装置であって、
（ａ）研磨スラリによってウェットとなっている研磨パッドをその上に有する、回転可能な研磨プラーテンと、
（ｂ）研磨パッドに対してウエハを保持するための、回転可能な研磨ヘッドであって、このウエハが酸化物層の下の半導体基板を備える、前記研磨ヘッドと、
（ｃ）終点検出器であって、前記終点検出器は、（ｃ１）ウエハへ向けてレーザービームを発生させることが可能であり、且つ、ウエハから反射されてくる光を検出することが可能な、レーザー干渉計と、（ｃ２）該プラーテンの中に形成されたホール（穴）に近接して配置されるウィンドウであって、前記ウィンドウは、ウエハが前記ウィンドウの上にある時は、周期時間の少なくとも一部の間にレーザービームをウエハへ入射させるための通路を与える、前記ウィンドウとを備える前記終点検出器と、を備える装置。
　・・・
【請求項６】　該終点検出器が更に、レーザー干渉計によって発生するレーザービームが妨害されずに該ウィンドウを通過して該ウエハに入射するように、ウィンドウがウエハに近接しているときを感知するための位置センサを備える請求項１に記載の装置。
【請求項７】　（ａ）該レーザー干渉計が、ウエハから反射される光が検出される毎に検出信号を発生させるための手段を備え、
（ｂ）該位置センサが、該レーザー干渉計によって発生するレーザービームが妨害されずに該ウィンドウを通過して該ウエハに入射できるように、ウィンドウがウエハに近接する毎に感知信号を出力するための手段を備え、
（ｃ）該終点検出器が更に、該位置センサから信号を検知する期間のために該レーザー干渉計からの検出信号をサンプリングするための、該レーザー干渉計と該位置センサとに接続されたデータ取得手段を備え、該データ取得手段はサンプリングされた検出信号を代表するデータ信号を出力するための手段を備える請求項６に記載の装置。
・・・
【請求項９】　該出力するための該手段によって出力されるデータ信号が、周期的であり、且つ、該終点検出器が更に、
（ａ）データ信号によって現れるサイクルの数を計数するための手段と、
（ｂ）レーザービームの波長とウエハの酸化物層の屈折率とを用いて、データ信号の１サイクル中に除去される材料の厚さを計算するための手段と、
（ｃ）酸化物層から除去されるべき材料の所望の厚さを、該計数するための該手段によりデータ信号により現れたサイクルの数と、該計算するための該手段から１サイクル中に除去される材料の厚さとの積である、除去厚さと比較するための手段と、
（ｄ）該除去厚さが、除去されるべき材料の所望の厚さ以上になったときにＣＭＰを終了させるための手段とを備える請求項７に記載の装置。」
（イ）第１５欄第２２−３４行
「【発明の実施の形態】図２は、本発明の一つの具体例に従って変形されたＣＭＰ装置の一部を表している。プラーテン１６にはホール（穴）３０が形成され、このホールはプラーテンパッド１８の上にある。研磨ヘッド１２の平行移動的な動きに関係なく、プラーテンが回転している時間の一部の間、研磨ヘッド１２によって保持されるウエハ１４から見えるように、このホール３０の位置が与えられる。レーザー干渉計３２は、プラーテン１６の下にあって、ホール３０がウエハ１４に近接した時には、レーザー干渉計３２によって投影されるレーザービーム３４がプラーテン１６のホール３０を通過してその上にあるウエハ１４の表面に入射するような位置に、固定される。」
（ウ）第１７欄第１３−１６行
「【００３０】動作中は、本発明に従ったＣＭＰ装置は、レーザー干渉計からのレーザービームを用いて、ウエハの表面から除去された材料の量を決定するか、又は、表面が平坦化されたときを決定する。」
（エ）第１７欄第４２行−第１８欄第２行
「【００３２】ウエハ１４に入射するビームの一部は、酸化物層５２の表面で部分的に反射され、第１の反射ビーム５４を形成する。しかし、光の一部は酸化物層５２を通過して、その下の基板５０に入射する伝送ビーム５６を形成する。基板５０に到達する伝送ビーム５６から少なくとも一部お光が酸化物層５２へ反射し返され、第２の反射ビーム５８を形成する。第１の反射ビーム５４と第２の反射ビーム５８は、これらの位相の関係によって有益的にあるいは有害的に相互に作用し、位相関係が酸化物層５２の厚さに本質的な関数である場合は、結合ビーム６０を形成する。」
（オ）第２０欄第４５行−第２１欄第４４行
「【００３９】前述の第１の反射ビーム及び第２の反射ビームは、図４及び図５に示されるように結合ビーム６０を形成し、検出器４８で検知される干渉を生じさせる。第１の反射ビーム及び第２の反射ビームが相互に位相が合っている場合は、これらは検出器４８において最大値となる。これらのビームの位相が１８０゜ずれている場合は、検出器において最小値となる。これらの反射ビームの間のその他の位相関係により、干渉信号が、検出器により検知される最大値と最小値の間のいずれかの値となるだろう。この結果により、検出器４８からの信号出力は、酸化物層５２の厚さがＣＭＰプロセスの最中に減少されるにつれて、この厚さに対して周期的に変化する。実際、図９（ａ）及び（ｂ）のグラフに示されているように、検出器４８からの信号出力は、正弦曲線状の様式で変化するだろうことが観察された。図９（ａ）のグラフは、時間（ｘ−軸）に対する各サンプリング時間にわたる検出信号の振幅（ｙ−軸）の積分を示している。このデータは、シリコン基板の上に形成されている酸化物層（即ち、ブランク酸化物ウエハ）を有するウエハにＣＭＰの手順を実施しながら、図４の装置のレーザー干渉計出力をモニタすることにより、得られたものである。図９（ｂ）のグラフは、図９（ａ）のグラフからのデータにフィルタをかけた態様を表している。このフィルタをかけた態様は、干渉計の出力信号における周期的な変化を更にはっきりと示している。ＣＭＰプロセスの最中に酸化物層から材料が除去されるときの速度によって、干渉信号の周期が制御されることは、注目すべきである。従って、プラーテンパッドに対してウエハ上にかかる下向きの力やプラーテンとウエハとの間の相対速度が、この周期を決定する。図９（ａ）及び（ｂ）でプローブとされている出力信号の各周期中に、酸化物層はある厚さだけ除去される。除去された厚さは、レーザービームの波長及び酸化物層の屈折率に比例している。具体的には、１つの周期毎に除去される厚さの量は、およそλ／２ｎであり、λはレーザービームの自由空間波長、ｎは酸化物層の屈折率である。従って、図１０（ａ）に例示される方法を用いれば、ＣＭＰプロセスの最中に酸化物層がどのくらいインシチュウで除去されるかを決定することが可能である。第１に、ステップ２０２では、データ信号に現れるサイクルの数が計数される。次に、ステップ２０４では、出力信号の１サイクルの間に除去される材料の厚さが、レーザービームの波長とウエハの酸化物層の屈折率とから計算される。そして、ステップ２０６において、酸化物層から除去されるべき材料の所望の厚さが、実際に除去された厚さと比較される。実際に除去された厚さは、データ信号に現れるサイクルの数と、１サイクル中に除去される材料の厚さとの積に等しくなる。最後のステップ２０８では、除去された厚さが、除去されるべき材料の所望の厚さ以上となったときに、ＣＭＰプロセスが終了する。」
（カ）第３５欄第１８−２４行
「【発明の効果】以上詳細に説明してきたように、本発明の装置及び方法は、ＣＭＰプロセスの最中に、除去された材料の厚さ又はウエハ表面の平坦度をインシチュウに決定するための、干渉による技術を採用する。
【００８２】このため、研磨プロセスに関して正確性を向上し更に有用な情報を与えるために用いる事ができる終点の検出器及び方法が提供される。」
（キ）図４
　プラーテンパッド１８に穴が開けられていること。
　
　以上のとおりであるので、引用例には、次の事項が記載されていると認める。
「ＣＭＰ装置において、
　研磨作業中にウエハ１４の表面を見ることができるように、穴を開けられたプラーテンパッド１８であって、プラーテン１６上に支持されており、前記プラーテン１６は前記プラーテンパッド１８の穴に位置的に対応するホール３０を有し、回転時に、研磨されているウエハ１４を前記プラーテンパッド１８及び前記プラーテン１６の両方を通して監視することができるプラーテンパッド１８と、
　前記プラーテンパッド１８が回転する時に前記プラーテンパッド１８の穴を通してウエハ１４の表面の除去された厚さを監視及び／又は測定するために整列され、かつ前記表面の除去された厚さを測定するのに適したレーザー干渉計３２と、
　前記レーザー干渉計３２に連結された、前記除去された厚さに応答して前記研磨作業を終了する手段とを備え、
　ＣＭＰ装置が、研磨作業を中断することなく前記表面の状態を監視し、終点に達したときに研磨作業を終了することができるようにしたこと。」（以下、「引用例記載の技術的事項」という。）
　
（３）対比
　補正発明と周知の回転式研磨工具とを対比すると、両者は、次の「回転式研磨工具」で一致している。
「ａ）研磨作業中に被加工材の表面を見ることができるように、間隔をもってディスクに開けられた複数の穴を有する研磨ディスクであって、前記研磨ディスクは、押えパッド上に支持されており、前記押えパッドは、前記押えパッド上に支持された前記研磨ディスクの穴に位置的に対応する前記パッド本体の穴を有し、回転時に、研磨されている被加工材を前記ディスク及び前記押えパッドの両方を通して監視することができる研磨ディスクと、
　ｂ）前記ディスクが取り付けられかつモータによって作動させられる回転可能な軸とを備えた回転式研磨工具。」
　
　そして、両者は、次の点で相違している。
　補正発明では、「ｃ）前記軸が回転する時に前記研磨ディスクの穴を通して被加工材の表面の状態を監視及び／又は測定するために整列され、かつ前記表面の状態を測定するのに適した少なくとも一つの非接触センサと、ｄ）前記センサに連結された、前記検知される状態に応答して前記研磨条件を調整する手段」とを備えているのに対し、周知の回転式研磨工具では、そのような非接触センサと研磨条件を調整する手段とを備えているものではない点。
　
（４）相違点の検討
　前記相違している点について検討すると、前記引用例には、前記２の（２）のイに示した技術的事項が記載され、引用例記載の技術的事項と周知の回転式研磨工具とは、共に研磨技術に関するものであり、研磨作業を中断することなく表面の状態を監視し、終点に達したときに研磨作業を終了することができるようにした点でも課題が共通しており、また、人間が行っている作業を装置に置き換えて自動化を図ることは普通に行われていることであるので、周知の回転式研磨工具に引用例記載の技術的事項のレーザー干渉計、研磨作業を終了する手段等を採用して、作業者が行っている作業である研磨業を中断することなく表面の状態を監視し、終点に達したときに研磨作業を終了することを装置に置き換えようとすることに格別の困難性が見当たらない。
　また、引用例記載の技術的事項の「ウエハの表面の除去された厚さ」、「レーザー干渉計」及び「除去された厚さに応答して研磨作業を終了する手段」は、補正発明の「被加工材の表面の状態」、「非接触センサ」及び「検知される状態に応答して研磨条件を調整する手段」にそれぞれ相当するものである。
　したがって、周知の回転式研磨工具に引用例記載の技術的事項を採用し、軸が回転する時に研磨ディスクの穴を通して被加工材の表面の状態を監視及び／又は測定するために整列され、かつ前記表面の状態を測定するのに適した非接触センサを備え、前記非接触センサに連結された、検知される状態に応答して研磨条件を調整する手段を備えることは、当業者が容易に想到することができたことである。
　そして、補正発明が奏する作用効果は、周知の回転式研磨工具及び引用例記載の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　以上のとおりであるので、補正発明は、周知の回転式研磨工具及び引用例記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１　本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至８に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、前記第２の１の（１）の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　引用例記載事項
　これに対して、周知技術及び原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本件発明は、前記第２の２で述べたとおり、補正発明の特定事項から、前記限定事項が除かれたものである。
　そうすると、前記第２の２の（４）で検討したとおり、補正発明は、周知の回転式研磨工具及び引用例記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の特定事項から前記限定事項が除かれた本件発明についても、同様の理由により、周知の回転式研磨工具及び引用例記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、周知の回転式研磨工具及び引用例記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項２乃至８に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。