(57)【要約】  インダクタデバイスが開示され、インダクタデバイスは、第１の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、第１の細長いビアが、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、第１の細長いビアとを含む。
2018536280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の湾曲金属板と、
前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板と、
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する第１の細長いビアとを含むインダクタデバイス。
【請求項２】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項３】
前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板が八角形状である、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項４】
前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板と、
前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の幅対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアとをさらに含む請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項５】
無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項６】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板をさらに含む請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項７】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板が略同じ長さを有する、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項８】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれている請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項９】
インダクタデバイスを形成する方法であって、
第１の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアを形成するステップであり、前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、ステップとを含む方法。
【請求項１０】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板が八角形状である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアを形成するステップであり、前記第２の細長いビアが、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の幅対高さのアスペクト比を有する、ステップとをさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記インダクタデバイスが、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板を設けるステップをさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板が略同じ長さを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記インダクタデバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれる、請求項９に記載の方法。
【請求項１７】
第１の導電性手段と、
前記第１の導電性手段の下にあり、前記第１の導電性手段と実質的に垂直に整合された第２の導電性手段と、
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の導電性手段を前記第２の導電性手段に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する第１の細長いビアとを含むインダクタデバイス。
【請求項１８】
前記第１の細長いビアが、前記第１の導電性手段の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項１９】
前記第２の導電性手段の下にあり、前記第２の導電性手段と実質的に垂直に整合された第３の導電性手段と、
前記第２の導電性手段と前記第３の導電性手段との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の導電性手段を前記第３の導電性手段に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の幅対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアとをさらに含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２０】
無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２１】
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段との間にコアレス基板をさらに含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２２】
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段が略同じ長さを有する、請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２３】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれている請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２４】
コンピュータ実行可能コードを記憶する非一時的コンピュータ可読媒体であって、
機械に、第１の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する第１の細長いビアを形成させるコードを含む非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２５】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２６】
機械に、前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の幅対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアを形成させるコードをさらに含む請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２７】
インダクタデバイスが、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２８】
機械に、前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板を設けさせるコードをさらに含む請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２９】
インダクタデバイスが、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項３０】
インダクタデバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれる、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本特許出願は、本出願の譲受人に譲渡され、その全体が参照により本明細書に明確に組み込まれる、２０１５年１０月１６日に出願された「ＨＩＧＨ  ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ  ＩＮＤＵＣＴＯＲＳ」と題する米国仮出願第６２／２４２７２０号の利益を主張する。
【０００２】
本開示は、概して、インダクタに関し、より詳細には、限定はしないが、スパイラルインダクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
インダクタは、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、ワイヤレスモバイルハンドセットなどを含む様々なデバイスにおいて、無数の電力調整、周波数制御、および信号調整の適用例で使用される至る所にある受動的アナログ電子構成要素である。
【０００４】
従来のスパイラルインダクタは、上部金属層、下部金属層、および上部金属層を下部金属層に接続するビアを含む。ビアは、誘導電流が上部金属層から下部金属層に流れることを可能にする。そのようなビアは、典型的には、円筒形、正方形、八角形、または下方にテーパした台形の形状であり、ビアの有効直径は、たとえば、インダクタの抵抗を増加させることによって、インダクタの性能を制限する。すなわち、ビアの抵抗は、インダクタの品質係数（Ｑファクタまたは単に「Ｑ」とも呼ばれる）を制限する。
【０００５】
インダクタは、多くの適用例で使用でき、一つは、半導体デバイスのための電力増幅（ＰＡ）回路にある。そのような実装形態では、上部金属層が基板（たとえば、有機積層基板）の上部に形成され、ビアが基板を貫通して基板の下の金属層（すなわち下部金属層）まで延在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下は、本明細書で開示する装置および方法に関連する一つまたは複数の態様および／または例に関する簡略化された概要を提示する。したがって、以下の概要は、すべての企図される態様および／または例に関する広範囲にわたる概説と見なされるべきではなく、また、以下の概要は、すべての企図される態様および／もしくは例に関する主要もしくは重要な要素を識別するか、または任意の特定の態様および／もしくは例に関連付けられた範囲を定めると見なされるべきでもない。したがって、以下の概要は、以下に提示される詳細な説明に先立って、本明細書で開示する装置および方法に関する一つまたは複数の態様および／または例に関する特定の概念を簡略化された形で提示することが唯一の目的である。
【０００７】
インダクタデバイスは、第１の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、第１の細長いビアが、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、第１の細長いビアとを含む。
【０００８】
インダクタデバイスを形成する方法は、第１の湾曲金属板を形成するステップと、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成するステップと、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアを形成するステップであり、第１の細長いビアが、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、ステップとを含む。
【０００９】
インダクタデバイスは、第１の導電性手段と、第１の導電性手段の下にあり、第１の導電性手段と実質的に垂直に整合された第２の導電性手段と、第１の導電性手段と第２の導電性手段との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、第１の細長いビアが、第１の導電性手段を第２の導電性手段に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、第１の細長いビアとを含む。
【００１０】
コンピュータ実行可能コードを記憶する非一時的コンピュータ可読媒体は、機械に、第１の湾曲金属板を形成させ、機械に、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成させ、機械に、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアを形成させ、第１の細長いビアが、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、コードを含む。
【００１１】
本明細書で開示する装置および方法に関連する他の特徴および利点は、添付の図面および詳細な説明に基づいて、当業者には明らかになるであろう。
【００１２】
本開示を限定するためではなく単に例示するために提示される添付図面とともに検討すると、以下の詳細な説明を参照することによって、本開示の態様およびその付随する利点の多くがより良く理解されるようになるので、それらに関するより完全な理解が容易に得られるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】例示的な従来のインダクタを示す図である。
【図１Ｂ】例示的な従来のインダクタを示す図である。
【図２Ａ】本開示のいくつかの例による、例示的なインダクタを示す図である。
【図２Ｂ】本開示のいくつかの例による、例示的なインダクタを示す図である。
【図３】例示的な従来のスパイラルインダクタを示す図である。
【図４】本開示のいくつかの例による、例示的な積層コスパイラルインダクタ（ｓｔａｃｋｅｄ  ｃｏ−ｓｐｉｒａｌ  ｉｎｄｕｃｔｏｒ）を示す図である。
【図５】本開示のいくつかの例による、複数のインダクタを有する例示的な電力増幅（ＰＡ）回路を示す図である。
【図６】本開示のいくつかの例による、少なくとも一つのインダクタを有する例示的なユーザ機器（ＵＥ）を示す図である。
【図７】本開示のいくつかの例による、インダクタデバイスを形成するための例示的なフローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
慣例に従って、図面に示される特徴は、一定の縮尺で描かれていない場合がある。したがって、示された特徴の寸法は、図を明快にするために、任意に拡大または縮小されている場合がある。慣例に従って、図面のうちのいくつかは、明快にするために簡略化されている。したがって、図面は、特定の装置または方法のすべての構成要素を示すとは限らない。さらに、同様の参照番号は、本明細書および図を通して同様の特徴を示す。
【００１５】
インダクタデバイスが開示され、インダクタデバイスは、第１の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板と、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、第１の細長いビアが、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有する、第１の細長いビアとを含む。
【００１６】
本開示のこれらのおよび他の態様は、本開示の特定の実施形態を対象とした以下の説明および関連する図面において開示される。本開示の範囲から逸脱することなく、代替実施形態が考案され得る。さらに、本開示のよく知られている要素は、本開示の関連する詳細を不明瞭にしないように、詳細には説明されず、または省略される。
【００１７】
「例示的」および／または「例」という語は、本明細書では「例、事例、または例示として働くこと」を意味するために使用される。本明細書で「例示的」および／または「例」として説明するいかなる実施形態も、必ずしも他の実施形態よりも好ましいか、または有利であると解釈されるべきではない。同様に、「本開示の実施形態」という用語は、本開示のすべての実施形態が、論じる特徴、利点または動作モードを含むことを必要とするとは限らない。
【００１８】
さらに、いくつかの実施形態について、たとえば、コンピューティングデバイスの要素によって実行されるべきアクションのシーケンスに関して説明する。本明細書で説明する様々なアクションは、特定の回路（たとえば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ））によって実行される、もしくは実行されるようにする、一つもしくは複数のプロセッサによって実行されるプログラム命令によって実行される、またはその両方の組合せによって実行されることが可能であることが認識されよう。さらに、本明細書で説明するこれらの動作のシーケンスは、実行時に、関連するプロセッサに本明細書で説明する機能を実行させる、もしくは実行されるようにする、対応するコンピュータ命令のセットがその中に格納された任意の形態のコンピュータ可読記憶媒体内に完全に具現化されると見なすことができる。したがって、本開示の様々な態様は、請求する主題の範囲内にそのすべてが入ることが企図されている、いくつかの異なる形態で具現化され得る。加えて、本明細書で説明される実施形態ごとに、任意のそのような実施形態の対応する形式は、本明細書では、たとえば、説明された動作を実行する「ように構成された論理」として説明され得る。
【００１９】
図１Ａおよび図１Ｂは、例示的な従来のインダクタ１００を示す。図１Ａに示すように、インダクタ１００は、第１の湾曲金属板１１０（たとえば、「トレース」とも呼ばれる上部金属層）、第１の湾曲金属板１１０の下に実質的にコロケートされた第２の湾曲金属板１２０（たとえば、「トレース」とも呼ばれる下部金属層）、および第１の湾曲金属板１１０と第２の湾曲金属板１２０との間の円筒形のビア１３０を含み得る。ビア１３０は、第１の湾曲金属板１１０を絶縁層（図１Ａには図示せず）を介して第２の湾曲金属板１２０に導電的に結合する。第１の湾曲金属板１１０は、一端において第１の端子１１２を含み、第２の湾曲金属板１２０は、一端において第２の端子１２２を含み得る。第１の端子１１２および第２の端子１２２は、インダクタ１００を通る電流の入出力のために外部構成要素に接続するように構成され得る。
【００２０】
図１Ｂは、図１Ａのインダクタ１００の側面図１００Ａおよび上面図１００Ｂを示す。図１Ｂに示すように、誘導電流１３２は、インダクタ１００を第１の湾曲金属板１１０からビア１３０を介して第２の湾曲金属板１２０に通過し得、また、その逆も可能である。ビア１３０は、穿孔され、または、半導体デバイスのコアレス基板の絶縁層１４０を貫通し、したがって、略４０μｍの高さを有し得る。第１の湾曲金属板１１０は、絶縁層１４０の「上部」にあり、第２の湾曲金属板１２０は、絶縁層１４０の「下部」にあり得る。半導体デバイス用の「コアレス」基板とは、半導体デバイスが、半導体デバイスの剛性を高める「コア」絶縁層を含まないことを意味する。これによって、コアレス基板を、これらのコア絶縁層を含む「ビルドアップ」基板よりも大幅に薄くすることが可能になる。たとえば、コアレス基板を使用する半導体デバイスは、略４３０μｍの厚さであり、ビルドアップ基板を使用する半導体デバイスは、追加のコア層のために、略１１５０μｍとすることができる。
【００２１】
図１Ｂは、円筒形状のビア１３０を示しているが、ビア１３０は、当技術分野で知られているように、正方形、八角形、または下方にテーパした台形として形成されてもよい。ビア１３０の有効直径は、ビア１３０の抵抗がビア１３０の面積に反比例する限り、インダクタ１００の性能を制限する。したがって、ビア１３０の抵抗がインダクタ１００の抵抗に加わり、それによって、インダクタ１００のＱファクタが制限される。
【００２２】
したがって、本開示は、インダクタの上部金属層と下部金属層との間に細長いビアを含む２層インダクタを提供する。この構成によって、製造プロセスの変更および最小面積の増加（たとえば２．３％）なしに、インダクタの損失を略７．２５％、または１０％も低減することによって、電力増幅（ＰＡ）の性能を向上させる、コアレス基板など、高性能無線周波数（ＲＦ）のインダクタの実装がもたらされ得る。他の例では、スパイラルインダクタは、基板上にコロケートされた第１の金属層、第２の金属層、および第３の金属層を含み得、第２の金属層は、第１の金属層と第３の金属層との間の遷移ビアとして働く。この構成によって、低周波および無線周波数での熱放散が少なく、Ｑファクタ性能が高いため、直流（ＤＣ）の抵抗が低くなり得る。これらの利点は、第２の金属層の増加した金属がインダクタを通るより高い熱コンダクタンスを提供するとともに、コアレス基板内にそのような高性能インダクタを集積することによって達成される。
【００２３】
図２Ａおよび図２Ｂは、本開示のいくつかの例による、例示的なインダクタ２００を示す。図２Ａに示すように、インダクタ２００は、第１の湾曲金属板２１０（たとえば、「トレース」とも呼ばれる「上部」金属層）、第１の湾曲金属板２１０の下に、第１の湾曲金属板２１０に平行に実質的にコロケートされた第２の湾曲金属板２２０（たとえば、「トレース」とも呼ばれる「下部」金属層）、および第１の湾曲金属板２１０と第２の湾曲金属板２２０との間の細長いビア２３０を含み得る。細長いビア２３０は、第１の湾曲金属板２１０を絶縁層（図２Ａには図示せず）を介して第２の湾曲金属板２２０に導電的に結合する。第１の湾曲金属板２１０は、一端において第１の端子２１２を含み、第２の湾曲金属板２２０は、一端において第２の端子２２２を含み得る。第１の端子２１２および第２の端子２２２は、インダクタ２００を通る電流の入出力のために外部構成要素に接続するように構成され得る。
【００２４】
図２Ｂは、インダクタ２００の側面図２００Ａおよび上面図２００Ｂを示す。図２Ｂに示すように、誘導電流２３２は、インダクタ２００を第１の湾曲金属板２１０から細長いビア２３０を介して第２の湾曲金属板２２０に通過し得、また、その逆も可能である。細長いビア２３０は、穿孔され、または、半導体デバイスのコアレス基板の絶縁層２４０を貫通し得る。第１の湾曲金属板２１０は、絶縁層２４０の「上部」にあり、第２の湾曲金属板２２０は、絶縁層２４０の「下部」にあり得る。
【００２５】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、細長いビア２３０は、第１の湾曲金属板２１０および第２の湾曲金属板２２０の曲線に実質的に従い、それらよりも狭くてもよい。細長いビア２３０は、誘導電流２３２のために、第１の湾曲金属板２１０と第２の湾曲金属板２２０との間に、より長く平らな遷移を提供し得る。細長いビア２３０は、略２対１（２：１）以上の幅対高さのアスペクト比を有し得る。図２Ｂに示すように、細長いビア２３０の「幅」（「長さ」とも呼ばれる）は、第１および第２の湾曲金属板２１０および２２０の（内縁および外縁に実質的に平行な）曲線に沿った細長いビア２３０の寸法である。細長いビア２３０の「高さ」は、第１および第２の湾曲金属板２１０および２２０の間の細長いビア２３０の寸法である。細長いビア２３０の「深さ」は、第１および第２の湾曲金属板２１０および２２０の内縁および外縁（に実質的に垂直な）の間の細長いビア２３０の寸法である。
【００２６】
したがって、インダクタ１００のように、誘導電流１３２が第１の湾曲金属板１１０から第２の湾曲金属板１２０にビア１３０を通過するために、高抵抗の９０度の曲げを作る必要があるのとは異なり、誘導電流２３２は、第１の湾曲金属板２１０から第２の湾曲金属板２２０に細長いビア２３０を通過するとき、より長く平らな、したがってより低い抵抗の経路に従う。一例として、絶縁層２４０の厚さが略４０μｍである場合、細長いビア２３０の高さは略４０μｍであり、細長いビア２３０の幅は略８０μｍであり得る。
【００２７】
留意すべきことは、図２Ａおよび図２Ｂは、インダクタ２００が円形を有するものとして示しているが、インダクタ２００は、八角形状のような他の形状を有してもよいことが諒解されよう。
【００２８】
絶縁層２４０は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、または当技術分野で知られている類似の絶縁特性および構造特性を有する他の材料のうちの一つまたは複数の層であり得る。第１の湾曲金属板２１０、第２の湾曲金属板２２０、および細長いビア２３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または当技術分野で知られている他の適切な導電性材料のうちの一つまたは複数の層であり得る。
【００２９】
インダクタ２００の構成によって、インダクタ２００のＤＣ抵抗が低くなり、Ｑファクタが高くなる。たとえば、インダクタ２００のＱファクタは１ＧＨｚで１３１．６であり、インダクタ１００のＱファクタは１ＧＨｚで１２２．７であり得る。インダクタ２００の構成は、さらに、製造プロセスの変更および絶縁層２４０における最小面積の増加（たとえば２．３％）なしに、インダクタ２００の損失を略７．２５％、または１０％も低減することによって、ＰＡの性能を向上させる、高性能ＲＦインダクタの実装をもたらし得る。
【００３０】
図３は、例示的な従来のスパイラルインダクタ３００を示す。図３に示すように、スパイラルインダクタ３００は、スパイラル金属板３１０を含み得る。スパイラル金属板３１０は、一端において相互接続３２０に導電的に結合された第１の端子３１２、および他方の端部において第２の端子３２２を含み得る。相互接続３２０を介して、第１の端子３１２、および第２の端子３２２は、スパイラルインダクタ３００を通る電流の入出力のために外部構成要素に接続するように構成され得る。たとえば、電流は、相互接続３２０を介して第１の端子３１２においてスパイラルインダクタ３００に入り、スパイラル金属板３１０に沿って進み、第２の端子３２２においてスパイラルインダクタ３００を出る可能性がある。あるいは、電流は、反対方向に同じ経路を進み得る。
【００３１】
図４は、本開示のいくつかの例による、例示的な積層コスパイラルインダクタ４００を示す。図４に示すように、積層コスパイラルインダクタ４００は、第１の湾曲金属板４１０と、第１の湾曲金属板４１０の下に実質的にコロケートされた第２の湾曲金属板４２０と、第１の湾曲金属板４１０と第２の湾曲金属板４２０との間にコロケートされた第３の湾曲金属板４３０とを含み得る。図４に示すように、第１の湾曲金属板４１０、第２の湾曲金属板４２０、および第３の湾曲金属板４３０の各々は、複数の金属層から構成され得る。たとえば、各湾曲金属層は、中間金属層によって接続された上部および下部金属層から構成され得る。
【００３２】
第３の湾曲金属板４３０は、第１の湾曲金属板４１０を第２の湾曲金属板４２０に導電的に結合するように構成され得る。第１の湾曲金属板４１０は、一端において第１の端子４１２を、他端において第１のビア４１４を含み得る。第２の湾曲金属板４２０は、一端において第２の端子４２２を、他端において第２のビア４２４を含み得る。第１の端子４１２および第２の端子４２２は、積層コスパイラルインダクタ４００を通る電流の入出力のために外部構成要素に接続するように構成され得る。
【００３３】
第１のビア４１４は、第１の湾曲金属板４１０を第３の湾曲金属板４３０に直接結合するように構成され得る。第２のビア４２４は、第２の湾曲金属板４２０を第３の湾曲金属板４３０に直接結合するように構成され得る。たとえば、電流は、第１の端子４１２において積層コスパイラルインダクタ４００に入り、第１の湾曲金属板４１０に沿って第１のビア４１４に進み、次いで、第１のビア４１４から第３の湾曲金属板４３０を通って第２のビア４２４に、および第２のビア４２４から第２の湾曲金属板４２０を通って第２の端子４２２に進んで、積層コスパイラルインダクタ４００を出る可能性がある。あるいは、電流は、反対方向に同じ経路を進み得る。
【００３４】
留意すべきことは、第１のビア４１４および第２のビア４２４は、ビア１３０に類似した円筒形のビアとして示されているが、第１のビア４１４および第２のビア４２４は、細長いビア２３０に類似した細長いビアであってもよく、同じ利点を提供し得ることが諒解されよう。
【００３５】
第３の湾曲金属板４３０の存在は、スパイラルインダクタ３００など従来のスパイラルインダクタと比較してより低いインダクタ損失電力とともに、より良い（すなわち、より低い）ＤＣ抵抗および熱伝導率を提供し得る。たとえば、積層コスパイラルインダクタ４００の構成は、従来の単層スパイラルインダクタ（たとえば、スパイラルインダクタ３００）よりも６０％低い電力損失を提供し得る。コアレス基板と一体化されると、積層コスパイラルインダクタ４００は、基板上の外部構成要素、コスト、および面積をも低減する可能性がある。たとえば、積層コスパイラルインダクタ４００は、スパイラルインダクタ３００の１．６９ｍｍ２の面積と比較して、基板上の１．４１ｍｍ２の面積を占める可能性がある。積層コスパイラルインダクタ４００のＤＣ抵抗は、７ナノヘンリー（ｎＨ）では略２３．１ｍオームであり、スパイラルインダクタ３００のＤＣ抵抗は、７ｎＨでは略６７．４ｍオームであり得る。積層コスパイラルインダクタ４００の２Ａｍｐｓでの電力損失は、スパイラルインダクタ３００の略２７０ｍＷと比較して、略９２．３ｍＷであり得る。最後に、積層コスパイラルインダクタ４００のＲＦ抵抗は、スパイラルインダクタ３００の場合の７ｎＨで１ＧＨｚで略１０１のＱファクタと比較して、７ｎＨで１ＧＨｚで略１０３のＱファクタであり得る。
【００３６】
基板は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、または当技術分野で知られている類似の絶縁特性および構造特性を有する他の材料のうちの一つまたは複数の層であり得る。第１の湾曲金属板４１０、第２の湾曲金属板４２０、第３の湾曲金属板４３０、第１のビア４１４、および第２のビア４２４は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または当技術分野で知られている他の適切な導電性材料のうちの一つまたは複数の層であり得る。
【００３７】
本明細書で使用する「実質的に」および「略」という用語は、度合いの相対語ではなく、むしろ、製造プロセスの公差のために、二つの構成要素が正確に同じサイズではない、もしくは互いに対して厳密な向きを有していない可能性がある、または所与の構成要素が正確なサイズではない可能性があるという現実を反映することに留意されたい。むしろ、「実質的に」および「略」という用語は、構成要素のサイズ、向きなどが、記載されたサイズ、向きなどの何らかの許容しきい値内にあるだけでよいことを意味する。したがって、たとえば、ある構成要素が別の構成要素の「実質的に」上または下にあるものとして記載されているとき、構成要素がある許容しきい値内で垂直に整合されていることを意味する。同様に、別の例として、ある構成要素が「略」所与のサイズであるものとして記載されているとき、構成要素が所与のサイズの所与の許容しきい値内にあることを意味する。許容しきい値は、製造プロセスの能力、製造されるデバイスおよび／または構成要素の要件などによって決定されてもよい。
【００３８】
「実質的に」または「略」という用語が構成要素のサイズ、向きなどを記載するために使用されていない場合であっても、構成要素のサイズ、向きなどは、正確に記載されたサイズ、向きなどでなければならないことが諒解されよう。むしろ、記載されたサイズ、向きなどは、記載されたサイズ、向きなどの何らかの許容しきい値内にあるだけでよい。
【００３９】
図５は、本開示のいくつかの例による複数のインダクタを有する例示的な電力増幅（ＰＡ）回路５００を示す。図５に示すように、ＰＡ回路５００は、接地５１０と、電源５２０と、電源５２０に結合された第１のインダクタ５３０（たとえば、インダクタ２００または積層コスパイラルインダクタ４００）と、ＰＡ回路５００をゲート制御する第１のインダクタ５３０と接地５１０との間に結合されたアンテナ入力などの入力５４０と、第１のインダクタ５３０と入力５４０との間に結合されたバンドパスフィルタ５５０と、バンドパスフィルタ５５０と接地５１０との間に結合されたＲＦ抵抗性負荷５６０と、ＲＦ抵抗性負荷５６０にわたる出力タップ５７０とを含み得る。バンドパスフィルタ５５０は、一つまたは複数のインダクタ（たとえば、インダクタ２００または積層コスパイラルインダクタ４００）および音響フィルタを含み得る。
【００４０】
本明細書では、特定の特徴について説明するために特定の用語が使用される。「モバイルデバイス」という用語は、限定はしないが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着可能デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車内の自動車デバイス、および／または一般に、人物によって携帯され、かつ／または通信機能を有する（たとえば、ワイヤレス、セルラー、赤外線、短距離無線など）他のタイプのポータブル電子デバイスを表すことができる。さらに、「ユーザ機器」（ＵＥ）、「モバイル端末」、「モバイルデバイス」、および「ワイヤレスデバイス」という用語は、交換可能である場合がある。
【００４１】
上述の例によるインダクタおよび回路（たとえば、インダクタ２００、積層コスパイラルインダクタ４００、およびＰＡ回路５００）は、モバイルデバイスの回路構成要素においてなど、いくつかの異なる適用例に使用することができる。図６を参照すると、例として、ユーザ機器（ＵＥ）６００（ここでは、ワイヤレスデバイス）は、プラットフォーム６０２を有し、プラットフォーム６０２は、無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）から送信され、最終的にはコアネットワーク、インターネット、および／または他のリモートサーバおよびネットワークから来る可能性がある、ソフトウェアアプリケーション、データ、および／またはコマンドを受信し、実行することができる。プラットフォーム６０２は、インダクタおよびＰＡ回路、ならびに特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）６０８、または他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、または他のデータ処理デバイスに動作可能に結合されたトランシーバ６０６を含むことができる。ＡＳＩＣ６０８または他のプロセッサは、ＵＥ６００のメモリ６１２内の任意の常駐プログラムとインターフェースするアプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）６１０レイヤを実行する。メモリ６１２は、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）もしくはランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュカード、またはコンピュータプラットフォームに共通する任意のメモリから構成され得る。プラットフォーム６０２はまた、メモリ６１２内で積極的には使用されないアプリケーションを保持することのできるローカルデータベース６１４を含むことができる。ローカルデータベース６１４は、通常はフラッシュメモリセルだが、磁気媒体、ＥＥＰＲＯＭ、光学媒体、テープ、ソフトまたはハードディスクなど、当技術分野で知られている任意の２次記憶デバイスとすることができる。プラットフォーム６０２の構成要素はまた、当技術分野で知られているように、構成要素の中でもとりわけ、アンテナ６２２、ディスプレイ６２４、プッシュツートークボタン６２８、およびキーボード６２６など、外部デバイスに動作可能に結合されてもよい。
【００４２】
ＵＥ６００とＲＡＮとの間のワイヤレス通信は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、ワイドバンドＣＤＭＡ（Ｗ−ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、直交周波数分割多重（ＯＦＤＭ）、グローバルシステムフォーモバイルコミュニケーションズ（登録商標）（ＧＳＭ（登録商標））、３ＧＰＰロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、または、ワイヤレス通信ネットワークもしくはデータ通信ネットワーク内で使用できる他のプロトコルなど、種々の技術に基づくことができる。
【００４３】
図７は、本開示のいくつかの例によるインダクタ２００などのインダクタデバイスを形成するための例示的なフロー７００を示す。図７に示すフローは、インダクタデバイスの製造プロセス中に実行され得る。一実施形態では、インダクタデバイスは、ＲＦフロントエンドモジュール、フィルタ、またはＰＡのうちの一つであり得る。インダクタデバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、ＲＦフロントエンドモジュール、フィルタ、またはＰＡからなる群から選択されたデバイス内に組み込まれ得る。
【００４４】
７０２において、フロー７００は、図２Ａおよび図２Ｂにおける第１の湾曲金属板２１０などの第１の湾曲金属板を形成することを含む。７０４において、フロー７００は、第１の湾曲金属板の下にあり、第１の湾曲金属板に実質的に垂直に整合された、図２Ａおよび図２Ｂの第２の湾曲金属板２２０などの第２の湾曲金属板を形成することを含む。一実施形態では、第１の湾曲金属板および第２の湾曲金属板は、八角形状であってもよい。第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板は、ほぼ同じ長さを有し得る。
【００４５】
７０６において、フロー７００は、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された、図２Ａおよび図２Ｂの細長いビア２３０などの第１の細長いビアを形成することを含む。第１の細長いビアは、第１の湾曲金属板を第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の第１の細長いビアの幅対高さのアスペクト比を有し得る。第１の細長いビアは、第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にあり得る。
【００４６】
７０８において、フロー７００は、第１の湾曲金属板と第２の湾曲金属板との間に、図２Ｂの絶縁層２４０などのコアレス基板を設けることを随意に含み得る。
【００４７】
７１０において、フロー７００は、第２の湾曲金属板の下にあり、第２の湾曲金属板に実質的に垂直に整合された、図４の第３の湾曲金属板４３０などの第３の湾曲金属板を形成することを随意に含み得る。
【００４８】
７１２において、フロー７００は、第２の湾曲金属板と第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された、図４の第２のビア４２４などの第２の細長いビアを形成することを随意に含み得る。第２の細長いビアは、第２の湾曲金属板を第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の幅対高さのアスペクト比を有し得る。
【００４９】
図７は動作の特定の順製造プロセスに応じて、異なる順序で動作が実行されてもよいことが諒解されよう。
【００５０】
本明細書で使用される用語は、特定の例を説明することのみを目的とし、本開示の例を限定することは意図されない。本明細書で使用される単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が別段に明確に示さない限り複数形を含むことを意図する。さらに、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、および／または「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、アクション、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、一つまたは複数の他の特徴、整数、アクション、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことが理解されよう。
【００５１】
「接続される」、「結合される」という用語、またはそれらのいかなる変形形態も、要素間の直接的または間接的な任意の接続または結合を意味し、仲介要素を介して互いに「接続」または「結合」される二つの要素間の仲介要素の存在を含むことができることに留意されたい。
【００５２】
本明細書における「第１の」、「第２の」などの呼称を使用する要素へのあらゆる参照は、これらの要素の数量および／または順序を限定するものではない。むしろ、これらの呼称は、二つ以上の要素、および／または要素の実例を区別する都合のよい方法として使用されている。したがって、第１および第２の要素への参照は、二つの要素のみを使用することができること、または第１の要素が第２の要素に必ず先行しなければならないことを意味しない。また、別段に記載されていない限り、一組の要素は、一つまたは複数の要素を備えることができる。
【００５３】
本出願に記述されるか、または図示されるもののいずれも、任意の構成要素、アクション、特徴、利益、利点、または均等物が特許請求の範囲に記載されているかどうかにかかわらず、それらの構成要素、アクション、特徴、利益、利点、または均等物を公衆に献呈することを意図していない。
【００５４】
デバイスに関していくつかの態様について説明してきたが、これらの態様が対応する方法の説明も構成し、したがって、デバイスのブロックまたは構成要素が対応する方法アクションまたは方法アクションの特徴としても理解されるべきであることは言うまでもない。それと同様に、方法アクションに関してまたは方法アクションとして説明した態様は、対応するデバイスの対応するブロック、詳細もしくは特徴の説明も構成する。方法アクションのいくつかまたはすべては、たとえば、マイクロプロセッサ、プログラマブルコンピュータ、または電子回路などのハードウェア装置によって（またはハードウェア装置を使用して）実行することができる。いくつかの例では、最も重要な方法アクションのうちのいくつかまたは複数は、そのような装置によって実行することができる。
【００５５】
上記の発明を実施するための形態では、各例において様々な特徴が互いにグループ化されることがわかる。この開示様式は、特許請求された例が、それぞれの請求項に明示的に述べられたものよりも多い特徴を必要とするものとして理解されるべきでない。むしろ、実際には、発明性がある内容は、開示された個々の例のすべての特徴よりも少ない場合がある。したがって、以下の特許請求の範囲は、これによって本説明に組み込まれたものと見なされるべきであり、各請求項は単独で別個の例として存在することができる。各請求項は単独で別個の例として存在することができるが、従属請求項は、特許請求の範囲内で一つまたは複数の請求項との具体的な組合せを参照することができる一方で、他の例は、前記従属請求項と任意の他の従属請求項の主題との組合せ、または任意の特徴と他の従属請求項および独立請求項との組合せを包含するか、または含むことが可能であることに留意されたい。そのような組合せは、具体的な組合せが意図されていないことが明示的に表されない限り、本明細書で提案される。さらに、請求項の特徴は、前記請求項が独立請求項に直接従属していなくとも、任意の他の独立請求項に含まれることが可能であることも意図される。
【００５６】
本説明または特許請求の範囲で開示した方法は、本方法のそれぞれのアクションを実行するための手段を含むデバイスによって実行することが可能であることにさらに留意されたい。
【００５７】
さらに、いくつかの例では、個々のアクションは、複数のサブアクションに再分割されるか、または複数のサブアクションを含むことができる。そのようなサブアクションは、個々のアクションの開示に含まれ、個々のアクションの開示の一部分となることが可能である。
【００５８】
上記の開示は本開示の例を示すが、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の範囲から逸脱することなく、本明細書で様々な変形および変更を施すことが可能であることに留意されたい。本明細書に記載の本開示の例による方法クレームの機能、および／またはアクションは、任意の特定の順序で実行される必要はない。加えて、本明細書で開示した態様および例の関連する詳細を不明瞭にしないように、よく知られている要素は詳細には説明されず、または省略される場合がある。さらに、本開示の要素は、単数形において説明または特許請求がなされる場合があるが、単数形に限定することが明示的に述べられていない限り、複数形が企図される。
【符号の説明】
【００５９】
１００  インダクタ
１１０  第１の湾曲金属板
１１２  第１の端子
１２０  第２の湾曲金属板
１２２  第２の端子
１３０  円筒形のビア
１３２  誘導電流
１４０  絶縁層
２００  インダクタ
２１０  第１の湾曲金属板
２１２  第１の端子
２２０  第２の湾曲金属板
２２２  第２の端子
２３０  細長いビア
２３２  誘導電流
２４０  絶縁層
３００  スパイラルインダクタ
３１０  スパイラル金属板
３１２  第１の端子
３２０  相互接続
３２２  第２の端子
４００  積層コスパイラルインダクタ
４１０  第１の湾曲金属板
４１２  第１の端子
４１４  第１のビア
４２０  第２の湾曲金属板
４２２  第２の端子
４２４  第２のビア
４３０  第３の湾曲金属板
５００  電力増幅（ＰＡ）回路
５１０  接地
５２０  電源
５３０  第１のインダクタ
５４０  入力
５５０  バンドパスフィルタ
５６０  ＲＦ抵抗性負荷
５７０  出力タップ
６００  ユーザ機器（ＵＥ）
６０２  プラットフォーム
６０６  トランシーバ
６０８  特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）
６１０  アプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）
６１２  メモリ
６１４  ローカルデータベース
６２２  アンテナ
６２４  ディスプレイ
６２６  キーボード
６２８  プッシュツートークボタン
【図１Ａ】
2018536280.tif 000003
【図１Ｂ】
2018536280.tif 000004
【図２Ａ】
2018536280.tif 000005
【図２Ｂ】
2018536280.tif 000006
【図３】
2018536280.tif 000007
【図４】
2018536280.tif 000008
【図５】
2018536280.tif 000009
【図６】
2018536280.tif 000010
【図７】
2018536280.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月17日(2018.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の湾曲金属板と、
前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板と、
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの長さ対高さのアスペクト比を有し、前記第１の細長いビアの長さが、前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板の曲線に実質的に従う、第１の細長いビアとを含むインダクタデバイス。
【請求項２】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項３】
前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板が八角形状である、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項４】
前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板と、
前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の長さ対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアとをさらに含む請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項５】
無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項６】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板をさらに含む請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項７】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板が略同じ長さを有する、請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項８】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれている請求項１に記載のインダクタデバイス。
【請求項９】
インダクタデバイスを形成する方法であって、
第１の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアを形成するステップであり、前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの長さ対高さのアスペクト比を有し、前記第１の細長いビアの長さが、前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板の曲線に実質的に従う、ステップとを含む方法。
【請求項１０】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板が八角形状である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板を形成するステップと、
前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアを形成するステップであり、前記第２の細長いビアが、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の長さ対高さのアスペクト比を有する、ステップと
をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記インダクタデバイスが、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板を設けるステップをさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板が略同じ長さを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記インダクタデバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなるグループから選択されたデバイス内に組み込まれる、請求項９に記載の方法。
【請求項１７】
第１の導電性手段と、
前記第１の導電性手段の下にあり、前記第１の導電性手段と実質的に垂直に整合された第２の導電性手段と、
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の導電性手段を前記第２の導電性手段に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの長さ対高さのアスペクト比を有し、前記第１の細長いビアの長さが、前記第１の導電性手段および前記第２の導電性手段の曲線に実質的に従う、第１の細長いビアとを含むインダクタデバイス。
【請求項１８】
前記第１の細長いビアが、前記第１の導電性手段の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項１９】
前記第２の導電性手段の下にあり、前記第２の導電性手段と実質的に垂直に整合された第３の導電性手段と、
前記第２の導電性手段と前記第３の導電性手段との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の導電性手段を前記第３の導電性手段に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の長さ対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアとをさらに含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２０】
無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２１】
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段との間にコアレス基板をさらに含む請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２２】
前記第１の導電性手段と前記第２の導電性手段が略同じ長さを有する、請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２３】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれている請求項１７に記載のインダクタデバイス。
【請求項２４】
コンピュータ実行可能コードを記憶する非一時的コンピュータ可読媒体であって、
機械に、第１の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第１の湾曲金属板の下にあり、前記第１の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第２の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間に垂直に整合された第１の細長いビアであり、前記第１の湾曲金属板を前記第２の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の前記第１の細長いビアの長さ対高さのアスペクト比を有し、前記第１の細長いビアの長さが、前記第１の湾曲金属板および前記第２の湾曲金属板の曲線に実質的に従う、第１の細長いビアを形成させるコードを含む非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２５】
前記第１の細長いビアが、前記第１の湾曲金属板の内縁および外縁によって画定される垂直周囲内に完全にある、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２６】
機械に、前記第２の湾曲金属板の下にあり、前記第２の湾曲金属板と実質的に垂直に整合された第３の湾曲金属板を形成させ、
機械に、前記第２の湾曲金属板と前記第３の湾曲金属板との間に垂直に整合された第２の細長いビアであり、前記第２の湾曲金属板を前記第３の湾曲金属板に導電的に結合するように構成され、少なくとも略２対１の長さ対高さのアスペクト比を有する第２の細長いビアを形成させるコードをさらに含む請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２７】
インダクタデバイスが、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器のうちの一つを含む、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２８】
機械に、前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板との間にコアレス基板を設けさせるコードをさらに含む請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２９】
前記第１の湾曲金属板と前記第２の湾曲金属板が略同じ長さを有する、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項３０】
インダクタデバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、無線周波数フロントエンドモジュール、フィルタ、および電力増幅器からなる群から選択されたデバイス内に組み込まれる、請求項２４に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【国際調査報告】
2018536280.tif 000012
2018536280.tif 000013
2018536280.tif 000014