【事件の表示】
　特願２０００−　４４２０３「テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年８月３１日出願公開、特開２００１−２３７２８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１２年２月２２日の出願であって、平成１４年１１月２７日付で拒絶理由通知がなされ、平成１５年１月３１日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１４年１１月２７日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、平成１６年１月７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年３月１２日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１６年３月１２日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１６年３月１２日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１６年３月１２日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続されるテープキャリア型半導体装置において、一方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記外部接続用端子側領域に沿った長辺を有するストレス緩和用の第１のスリットを備え、前記第１のスリットには、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂が塗布されており、前記第１のスリットの対向する長辺を接続する架橋手段を備えるとともに、他方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記他方の外部接続用端子領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備えることを特徴とするテープキャリア型半導体装置。
【請求項２】前記第１のスリットに前記架橋手段を複数個備えることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア型半導体装置。
【請求項３】前記第１のスリットは、横ズレ状のスリットであることを特徴とする請求項１または２に記載のテープキャリア型半導体装置。
【請求項４】前記第１のスリットを複数個備え、かつ、前記各スリットが長手方向中心線を異にすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のテープキャリア型半導体装置。
【請求項５】前記第２のスリットには、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア型半導体装置。
【請求項６】前記可撓性フィルム接続基板の対向する辺に沿って補強リブを備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のテープキャリア型半導体装置。
【請求項７】請求項６に記載のテープキャリア型半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープから前記テープキャリア型半導体装置を切り離す際に前記補強リブを形成することを特徴とするテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【請求項８】可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続され、前記可撓性フィルム接続基板の対向する辺に沿って補強リブを備えるテープキャリア型半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープから前記テープキャリア型半導体装置を切り離す際に前記補強リブを形成することを特徴とするテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【請求項９】一方の外部接続用端子側領域に沿った長辺を有するストレス緩和用の第１のスリットを備え、前記第１のスリットにスリットの対向する長辺を接続する架橋手段を備え、かつ、前記第１のスリットには、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂が塗布され、他方の外部接続用端子側領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備えることを特徴とする可撓性フィルム接続基板。
【請求項１０】前記第１のスリットに前記架橋手段を複数個備えることを特徴とする請求項９に記載の可撓性フィルム接続基板。
【請求項１１】前記第１のスリットは、横ズレ状のスリットであることを特徴とする請求項９または１１０に記載の可撓性フィルム接続基板。
【請求項１２】前記第１のスリットを複数個備え、かつ、前記各スリットが長手方向中心線を異にすることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の可撓性フィルム接続基板。
【請求項１３】前記可撓性フィルム接続基板の対向する辺に沿って補強リブを備えることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の可撓性フィルム接続基板。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的
　請求項１は、補正前の請求項１を、その「一方の外部接続用端子側領域に沿って第１のスリットを備え、」に「外部接続用端子と前記半導体装置との間で」と「長辺を有するストレス緩和用の」を付加して「一方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記外部接続用端子側領域に沿った長辺を有するストレス緩和用の第１のスリットを備え、」と限定し、また、その「第１のスリットにスリット両辺を接続する架橋手段を備える」の「スリット両辺」を「スリットの対向する長辺」に限定し、また、「他方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記他方の外部接続用端子領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備える」を付加したものに該当し、
　請求項２〜４は、補正前の請求項２〜４において引用していた補正前の請求項１を上記請求項１のとおり限定したものに該当し、
　請求項５は、補正前の請求項６において引用していた補正前の請求項５の引用項の一部を削除したものに該当し、
　請求項６は、補正前の請求項７において引用していた補正前の請求項１を上記請求項１のとおり限定し、また、その引用項の一部を削除したものに該当し、
　請求項７は、補正前の請求項８において引用していた補正前の請求項７を上記請求項６のとおり限定したものに該当し、
　請求項９は、補正前の請求項１０において、「第１のスリット」を「長辺を有するストレス緩和用の第１のスリット」に限定し、「スリット両辺」を「スリットの対向する長辺」に限定し、「他方の外部接続用端子側領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備える」を付加したものに該当し、
　請求項１０は、補正前の請求項１１において引用していた補正前の請求項１０を上記請求項９のとおり限定したものに該当し、
　請求項１１は、補正前の請求項１２において引用していた補正前の請求項１０、１１を上記請求項９、１０のとおり限定したものに該当し、
  請求項１２は、補正前の請求項１３において引用していた補正前の請求項１０〜１２を上記請求項９〜１１のとおり限定したものに該当し、
　請求項１３は、補正前の請求項１５において引用していた補正前の請求項１０〜１３を上記請求項９〜１１のとおり限定し、また、その引用項の一部を削除したものに該当する。
　したがって、請求項１〜７、９〜１３の補正は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、上記の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正後の請求項１〜７、９〜１３に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。 
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１〜７、９〜１３に係る発明（以下、「本願補正発明１」〜「本願補正発明７」、「本願補正発明９」〜「本願補正発明１３」という。）は、平成１６年３月１２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜７、９〜１３に記載された事項、および、同請求項１１における「１１０」が「１０」の誤記であり、該「１１０」が「１０」であったものとして特定される、上記［２−１］の【請求項１】〜【請求項７】、【請求項９】〜【請求項１３】に記載した、同【請求項１１】における「１１０」を「１０」と読み替えたとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物の記載事項 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−３１２７１５号公報（以下、単に「引用刊行物」という。）には、図１〜５が示されるとともに、
「【請求項１】折曲部を有するベースフィルムと、このベースフィルム上に取り付けられた半導体チップと、前記ベースフィルムの折曲部に対応する部分に形成された開口部とこの半導体チップに接続され前記ベースフィルムによって覆われ、前記ベースフィルムの折曲部の開口部の対応する位置に幅寸法が他の部分より広い幅広部を有する複数本の配線とを具備したことを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】）、
　従来の技術として、「【０００２】・・・半導体チップおよび配線をベースフィルムに一体的に取り付け、折り曲げ可能に構成したＴＡＢ（・・・）といわれる半導体装置が広く知られている。このような半導体装置11は、たとえば図４および図５で示すように、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム12上に半導体チップ13を取り付け、この半導体チップ13に接続される複数の配線14を、このベースフィルム12によって一体的に覆うように構成している。
【０００３】そして、このような半導体装置11は、たとえば液晶表示装置に使用する場合、図３で示すように、プラスチックフレーム15を介して配置された液晶セル16とプリント配線基板17との間の折曲部18で折り曲げられて設置される。また、複数の配線14はこの折曲部18で、図５で示すように、幅寸法ａを有し、ピッチｐで平行に配置されている。さらに、ベースフィルム12は容易に折り曲げられるように、折曲部18に相当する部分には開口部19が形成され、この部分の配線14は外部に露出する。なお、半導体装置11にはプリント配線基板17への半田リード部20が形成されている。
【０００４】また、この配線14は、薄い樹脂またはコーティング材によって覆われている」（段落【０００２】〜【０００４】）、
　発明の目的として、「【０００６】本発明は、・・・折り曲げの容易性を維持しつつ配線の強度を向上させた半導体装置を提供することを目的とする。」（段落【０００６】）、
　発明の実施の形態として、「【００１２】図１および図２に示すように、たとえば液晶表示装置に適用される半導体装置21は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム22を有し、このベースフィルム22の上部中央には半導体チップ23が一体的に取り付けられている。また、この半導体チップ23に接続される複数の配線24は、このベースフィルム22によって一体的に覆われている。
【００１３】また、この半導体装置21は、図２に示す上縁部21aは図３に示すような液晶セル16への接続部になり、下縁部21bはプリント配線基板17への接続に用いられる半田リード部となる。また、これら上縁部21aおよび下縁部21bと中央に位置する半導体チップ23との間には、折曲部21c および折曲部21d がそれぞれ設けられている。
【００１４】ここで、複数本の配線24は、折曲部21c，21dに相当する位置において、図１で示すように、この部分の幅寸法ｂを他の部分の幅寸法ａより大きくして幅広部24a を形成したものであり、ベースフィルム22の幅広部24aと対応する部分にはそれぞれ開口部25が形成されている。この開口部25は、ベースフィルム22を曲がり易くするためのもので、配線24の幅広部24a より僅かに幅広く形成されている。そして、この開口部25を設けたことにより、各配線24の幅広部24aは外部に露出することになるが、これら配線24はベースフィルム22より硬度の低い樹脂またはコーティング材によって覆われており、特に問題はない。
【００１５】また、配線24は折曲部21c，21dで複数本が平行に配列されており、各幅広部24aは各配線24の長さ方向に対し、奇数列αと偶数列βとで交互にずれるよう配置している。また、このような配置に伴い、各幅広部24aと対向するように形成された開口部25も、配線24の長さ方向に対して交互にずれる。このように、各配線24の幅広部24aおよびこの幅広部24aに対向する開口部25が交互にずれているので、隣り合う幅広部24aの側辺同士が突き合わせ状態になることはなく、幅広部24aを形成したことにより、配線24全体の幅寸法が増大することはない。
【００１６】さらに、ベースフィルム22に形成された各開口部25の両側部にはそれぞれスリット26が形成されている。これらスリット26は、図１で示すように、たとえばある配線24A に対応する開口部25の縁25a と隣の配線24B との間に、これら配線24A ，24B と平行に形成されている。これらスリット26のうち、配線24の長さ方向にずれた隣合う開口部25，25に設けられたもの、すなわち隣り合う同じ配線24A ，24B 間に位置するスリット26A ，26B は、連続的に切り込み形成されている。
【００１７】このように、各開口部25の近くにそれぞれスリット26を設けたので、開口部25が配線24の長さ方向に交互にずれていても、充分な折り曲げ性を得ることができ、取り扱いの容易性を維持できる。」（段落【００１２】〜【００１７】）が記載されている。
　　
（３）対比・判断
（３−１）本願補正発明１について
　上記（２）に摘記した事項を総合すると、引用刊行物には、「折曲部を有するベースフィルムと、このベースフィルム上に取り付けられた半導体チップと、このベースフィルムの上縁部が液晶セルへの接続部になり、下縁部がプリント配線基板への接続に用いられる半田リード部となり、これら半導体チップ、接続部、半田リード部を接続する複数本の配線がベースフィルムによって覆われ、これら上縁部の接続部および下縁部の半田リード部と中央に位置する半導体チップとの間には、これら上縁部の接続部および下縁部の半田リード部のどちらかに沿って折曲部が夫々設けられ、該折曲部には夫々、開口部が上記複数本の配線を１つおきに露出させるように間隔を置いて複数設けられ、各開口部の両側部にはスリットが形成され、該開口部に露出する配線はベースフィルムより硬度の低い樹脂によって覆われている半導体装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願補正発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「折曲部を有するベースフィルム」、「半導体チップ」、「液晶セルへの接続部・・・半田リード部」、「複数本の配線」、「半導体装置」は、夫々本願補正発明１における「可撓性フイルム接続基板」、「半導体装置」、「外部接続用端子」、「配線パターン」、「テープキャリア型半導体装置」に相当する。また、引用発明における「このベースフィルム上に取り付けられた半導体チップと、このベースフィルムの上縁部が液晶セルへの接続部になり、下縁部がプリント配線基板への接続に用いられる半田リード部となり、これら半導体チップ、接続部、半田リード部を接続する複数本の配線がベースフィルムによって覆われ、」とは、ベースフィルム上に半導体チップと液晶セルへの接続部とプリント配線基板への接続用の半田リード部と複数本の配線が備えられ、該複数本の配線の一端が半導体チップの電極と接続され、他端が上記接続部又は半田リード部と接続されていることに他ならない。また、引用発明における「上縁部の接続部および下縁部の半田リード部と中央に位置する半導体チップとの間には、これら上縁部の接続部および下縁部の半田リード部のどちらかに沿って折曲部が夫々設けられ、該折曲部には夫々、開口部が上記複数本の配線を１つおきに露出させるように間隔を置いて複数設けられ、各開口部の両側部にはスリットが形成され、」の、どちらか一方の折曲部に間隔を置いて複数設けられた「開口部」は、本願補正発明１における「一方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記外部接続用端子側領域に沿った長辺を有する・・・第１のスリット」の、「第１のスリットの対向する長辺を接続する架橋手段」を備え、該「架橋手段」により複数の部分に分割され、該「架橋手段」の間隔を置いて複数設けられた開口部の構造となったものと実質的な差異がないので、該「第１のスリット」に相当する。また、引用発明における他方の折曲部に間隔を置いて複数設けられた「開口部」は、上述した一方の折曲部の「開口部」と同様の構造を有し、該折曲部の折り曲げを容易にするためのものであるから、本願補正発明１における「折り曲げ用の第２のスリット」に相当するものといえる。更に、該開口部の各両側部に形成された「スリット」もまた、該折曲部の充分な折り曲げ性を得るためのものであるから、本願補正発明１における「折り曲げ用の第２のスリット」に相当するものといえる。
　そうすると、両発明は、「可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続されるテープキャリア型半導体装置において、一方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記外部接続用端子側領域に沿った長辺を有する第１のスリットを備え、前記第１のスリットには、配線パターンのための樹脂が塗布されており、前記第１のスリットの対向する長辺を接続する架橋手段を備えるとともに、他方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記他方の外部接続用端子領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備えるテープキャリア型半導体装置。」の点で一致し、次の点で相違する。 
（イ）第１のスリットが、本願補正発明１では、ストレス緩和用のスリットであるのに対し、引用発明では、開口部をストレス緩和用としていない点。 
（ロ）本願補正発明１では、第１のスリットには、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂が塗布されているのに対し、引用発明では、開口部に露出する配線がベースフィルムより硬度の低い樹脂によって覆われている点。
　　
　そこでまず、上記相違点（イ）について検討するに、引用発明における開口部は、ベースフィルムの折曲部に設けられ、該折曲部の折り曲げを容易にするものであるから、該ベースフィルムの折り曲げ時のストレスが、該開口部で容易に折り曲げられることにより緩和され、また、該ベースフィルムに加えられるストレスが、該開口部で該ベースフィルムが容易に折れ曲がることにより緩和されることは明らかである。
　してみると、上記開口部は、ストレス緩和用であるといえるから、上記相違点（イ）は、実質的な相違点を構成するものではない。
　　
　次に、上記相違点（ロ）について検討するに、テープキャリア型半導体装置の折り曲げ用のスリットに、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂を塗布することは本願出願前周知であるから（例えば、特開平２−１３２４１８号公報，特許請求の範囲、発明の効果の欄、特開平４−１６２５４２号公報，特許請求の範囲１〜３、発明の効果の欄、特開平１１−１２１６８２号公報，請求項１，段落【０１０５】参照）、引用発明におけるベースフィルムの開口部の配線を覆う樹脂を、断線防止用樹脂が塗布されたものとすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、上記相違点（ロ）に係る本願補正発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用発明および上記周知の技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。 
 　　 
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物に記載された発明および上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本願補正発明２〜７、９〜１３について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明 
　平成１６年３月１２日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜１５に係る発明は、平成１５年１月３１日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１
」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続されるテープキャリア型半導体装置において、一方の外部接続用端子側領域に沿って第１のスリットを備え、前記第１のスリットには、配線パターンの断線を防止するための断線防止用樹脂が塗布されており、前記第１のスリットにスリット両辺を接続する架橋手段を備えることを特徴とするテープキャリア型半導体装置。」
 　　 
［４］引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物（特開平１１−３１２７１５号公報）には、上記［２−３］（２）に摘記した事項が記載されている。 
 　　 
［５］対比・判断 
　本願発明１は、上記［３］で認定したとおり、本願補正発明１における「一方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記外部接続用端子側領域に沿った長辺を有するストレス緩和用の第１のスリットを備え」の「外部接続用端子と前記半導体装置との間で・・・長辺を有するストレス緩和用の」を削除して「一方の外部接続用端子側領域に沿って第１のスリットを備え」とし、本願補正発明１における「第１のスリットの対向する長辺を接続する架橋手段」の「スリットの対向する長辺」を上位概念の「スリット両辺」とし、本願補正発明１における「他方の外部接続用端子と前記半導体装置との間で前記他方の外部接続用端子領域に沿って折り曲げ用の第２のスリットを備える」を削除したものに相当する。
　してみると、本願発明１は、本願補正発明１を包含する発明であり、本願発明１と引用発明との相違点は、上記相違点（ロ）と同様のものであるといえる。
　そして、上記［２−３］（３−１）で説示したとおり、本願補正発明１が、引用刊行物に記載された発明および本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるのであるから、本願発明１も、本願補正発明１と同様、引用刊行物に記載された発明および本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明及び本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜１５に係る発明ついて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。