(57)【要約】  表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物のＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止され，上記直接書込み装置を動作させて多数の対象物を表面上に作成する対象物製造方法である。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物についてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，
上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止し，
上記直接書込み装置を動作させて上記多数の対象物を上記表面上に作成する，
対象物の製造方法。
【請求項２】
上記表面の光学的イメージングを実行することをさらに含む，請求項１に記載の対象物の製造方法。
【請求項３】
上記自動的設定が，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する，請求項２に記載の対象物の製造方法。
【請求項４】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている，請求項１から３のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項５】
上記対象物が複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項１から４のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項６】
上記自動的設定が，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項５に記載の対象物の製造方法。
【請求項７】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている，請求項１から６のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項８】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項７に記載の対象物の製造方法。
【請求項９】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項７に記載の対象物の製造方法。
【請求項１０】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項７に記載の対象物の製造方法。
【請求項１１】
上記表面がフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む，請求項１から１０のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項１２】
上記表面がウェハを含み，上記対象物がダイを含む，請求項１から１０のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項１３】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項１から１２のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項１４】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項１から１２のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
【請求項１５】
表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物についてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，
上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，
直接書込み装置の設定方法。
【請求項１６】
上記表面の光学的イメージングを実行することをさらに含む，請求項１５に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項１７】
上記自動的設定が，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する，請求項１６に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項１８】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている，請求項１５から１７のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項１９】
上記対象物が複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項１５から１８のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２０】
上記自動的設定が，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項１９に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２１】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている，請求項１５から２０のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２２】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項２１に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２３】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項２１に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２４】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項２１に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２５】
上記表面がフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む，請求項１５から２４のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２６】
上記表面がウェハを含み，上記対象物がダイを含む，請求項１５〜２４のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２７】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項１５から２６のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２８】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項１５から２６のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項２９】
直接書込み装置，および
表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物についてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように上記直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備えている，
対象物製造システム。
【請求項３０】
上記表面の光学的イメージングを実行する光学イメージャーをさらに備えている，請求項２９に記載の対象物製造システム。
【請求項３１】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する，請求項３０に記載の対象物製造システム。
【請求項３２】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている，請求項２９から３１のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項３３】
上記対象物が複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項２９から３２のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項３４】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項３３に記載の対象物製造システム。
【請求項３５】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている，請求項２９から３４のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項３６】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項３５に記載の対象物製造システム。
【請求項３７】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項３５に記載の対象物製造システム。
【請求項３８】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項３５に記載の対象物製造システム。
【請求項３９】
上記表面がフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む，請求項２９から３８のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項４０】
上記表面がウェハを含み，上記対象物がダイを含む，請求項２９から３８のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項４１】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項２９から４０のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項４２】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項２９から４０のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
【請求項４３】
表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物についてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備えている，直接書込み装置設定システム。
【請求項４４】
上記表面の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーをさらに備えている，請求項４３に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項４５】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する，請求項４４に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項４６】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている，請求項４３から４５のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項４７】
上記対象物が複数層から構成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項４３から４６のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項４８】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項４７に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項４９】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている，請求項４３から４８のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５０】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項４９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５１】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項４９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５２】
上記複数の走査のうちの隣接するもの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項４９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５３】
上記表面がフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む，請求項４３から５２のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５４】
上記表面がウェハを含み，上記対象物がダイを含む，請求項４３から５２のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５５】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項４３から５４のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５６】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項４３から５４のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項５７】
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，
上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止し，
上記直接書込み装置を動作させて上記多数のダイを上記基板上に作成する，
電気回路の製造方法。
【請求項５８】
上記基板の光学的イメージングを実行することをさらに含む，請求項５７に記載の電気回路の製造方法。
【請求項５９】
上記自動的設定が，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構造および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む，請求項５８に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６０】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている，請求項５７から５９のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６１】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項５７から６０のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６２】
上記自動的設定が，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく上記複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項６１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６３】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている，請求項５７から６２のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６４】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項６３に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６５】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項６３に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６６】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項６３に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６７】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項５７から６６のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６８】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項５７から６６のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６９】
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，
上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，
直接書込み装置の設定方法。
【請求項７０】
上記基板の光学的イメージングを実行することをさらに含む，請求項６９に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７１】
上記自動的設定が，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む，請求項７０に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７２】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている，請求項６９から７１のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７３】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項６９から７２のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７４】
上記自動的設定が，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項７３に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７５】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている，請求項６９から７４のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７６】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項７５に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７７】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項７５に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７８】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項７５に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項７９】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項６９から７８のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項８０】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項６９から７８のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
【請求項８１】
直接書込み装置，および
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように上記直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備えている，
電気回路製造システム。
【請求項８２】
上記基板の光学的イメージングを実行する光学イメージャーをさらに備えている，請求項８１に記載の電気回路製造システム。
【請求項８３】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一つを考慮する，請求項８２に記載の電気回路製造システム。
【請求項８４】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている，請求項８１から８３のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
【請求項８５】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項８１から８４のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
【請求項８６】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層の上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項８５に記載の電気回路製造システム。
【請求項８７】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている，請求項８１から８６のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
【請求項８８】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項８７に記載の電気回路製造システム。
【請求項８９】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項８７に記載の電気回路製造システム。
【請求項９０】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項８７に記載の電気回路製造システム。
【請求項９１】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項８１から９０のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
【請求項９２】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項８１から９０のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
【請求項９３】
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備えている，直接書込み装置設定システム。
【請求項９４】
上記基板の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーをさらに備えている，請求項９３に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項９５】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一つを考慮する，請求項９４に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項９６】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように構成されている，請求項９３から９５のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項９７】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項９３から９６のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項９８】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項９７に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項９９】
上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている，請求項９３から９８のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項１００】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている，請求項９９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項１０１】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している，請求項９９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項１０２】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている，請求項９９に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項１０３】
上記直接書込み装置が単一の読み書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項９３から１０２のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【請求項１０４】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する上記読み書きアセンブリによって実行される，請求項９３から１０２のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の参照）
この明細書は，２０１５年１１月３日出願の米国特許出願第６２／２４９，９７１号「STITCHLESS DIRECT IMAGING FOR HIGH RESOLUTION ELECTRONIC PATTERNING」（高解像電子パターニングのためのスティッチレス直接イメージング）を参照するもので，その開示内容をこの明細書に援用し，かつその優先権を37 CFR 1.78(a)(4)および(5)(i)にしたがって主張する。
【０００２】
この発明は直接イメージング（直接画像化）に関するもので，より詳細には，レーザ直接イメージング（レーザ直接画像化）電子パターニングに関する。
【背景技術】
【０００３】
さまざまなタイプの直接イメージング・システムが知られている。
【発明の概要】
【０００４】
この発明は，高解像度電子パターニングのための改良された直接イメージング・システムを提供するものである。
【０００５】
すなわち，この発明の好適な一実施形態によると，表面上に直接に書込む（描画する）ための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物のＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い（狭い，小さい）走査幅（a scan width less than a width of the surface）をそれぞれが有する複数の走査において，ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを上記表面上に直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の直接書込みデータを配置すること（arranging the direct writing data for the multiplicity of objects to be written in a side by side manner in each of the plural scans so as to be within the scan width）を含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチング（stitching）が防止され（予防され，不要にされ），上記直接書込み装置を動作させて多数の対象物を表面上に作成する，対象物の製造方法が提供される。
【０００６】
好ましくは，この方法は，表面の光学的イメージングを実行するステップをさらに含む。
【０００７】
好ましくは，上記自動的設定は，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成（configuration）および位置（location）の少なくとも一方における不正確さ（誤り）（inaccuracies）および歪み（distortions）の少なくとも一方を考慮することを含む。
【０００８】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれない（描画されない）ように（単一走査によって対象物が書き込まれる（描画される）ように）（no objection is written by more than a single scan）設定（構成）される。
【０００９】
この発明の好適な一実施形態によると，対象物が複数層に形成されており，上記複数層が互いに位置決め（位置合わせ）されて順次書き込まれ（the multi layers being sequentially written over each other in registration），上記自動設定は，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の複数層についての直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００１０】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲（extent）が走査継ぎ目（a scan seam）によって規定され，上記直接書込みデータは，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に（between the objects）配置され，かつ上記対象物に重ならない（not overlying the objects）ように設定（構成）されている。
【００１１】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目は相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目は接している。さらにこれに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目はオーバーラップしている。
【００１２】
好ましくは，上記表面はフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物は上記フラットパネルディスプレイのセル（cells）を含む。
【００１３】
これに代えて，上記表面はウェハを含み，上記対象物はダイ（dies）を含む。
【００１４】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査は上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００１５】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査は，少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリ（the read/write assemblies）によって実行される。
【００１６】
この発明の別の好適な実施形態によると，表面上に直接に書込む（描画する）ための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物のＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように多数の対象物の直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される直接書込み装置の設定方法がさらに提供される。
【００１７】
好ましくは，上記直接書込み装置の設定方法は表面の光学的イメージングを実行することをさらに含む。
【００１８】
好ましくは，上記自動的設定は，上記光学的イメージングによって見つけられたときにＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む。
【００１９】
好ましくは，上記直接書込みデータは２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定（構成）されている。
【００２０】
この発明の直接書込み装置の設定方法の好適な一実施形態によれば，上記対象物が複数層に形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記自動的設定は，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく複数層のそれぞれの直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の複数層についての直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００２１】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている。
【００２２】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。さらにこれに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００２３】
好ましくは，上記表面はフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物は上記フラットパネルディスプレイのセルを含む。
【００２４】
これに代えて，上記表面はウェハを含み，上記対象物はダイを含む。
【００２５】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００２６】
好ましくは，これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００２７】
また，この発明の別の好適な実施形態によれば，直接書込み装置，および表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物のＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（an automatic direct writing machine configuration）（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備えている対象物製造システムがさらに提供される。
【００２８】
好ましくは，上記システムは上記表面の光学的イメージングを実行する光学イメージャー（an optical imager）をさらに備えている。
【００２９】
好ましくは，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００３０】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定（構成）されている。
【００３１】
この発明の対象物製造システムの好適な一実施形態によると，上記対象物が複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づく複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００３２】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている。
【００３３】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００３４】
好ましくは，上記表面はフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物は上記フラットパネルディスプレイのセルを含む。
【００３５】
これに代えて，上記表面はウェハを含み，上記対象物はダイを含む。
【００３６】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００３７】
これに代えて，好ましくは，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００３８】
また，この発明のさらに別の好適な実施形態によれば，表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記表面上に生成される多数の対象物のＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（an automatic direct write machine configuration）（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備える直接書込み装置設定システムも提供される。
【００３９】
好ましくは，この発明の直接書込み装置設定システムは，上記表面の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーも備えている。
【００４０】
好ましくは，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００４１】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている。
【００４２】
この発明の直接書込み装置設定システムの好適な一実施形態によれば，上記対象物が複数層から構成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記表面上に上記ＣＡＤデータに基づいて複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００４３】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され，かつ上記対象物に重ならないように設定されている。
【００４４】
上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００４５】
好ましくは，上記表面はフラットパネルディスプレイを含み，上記対象物は上記フラットパネルディスプレイのセルを含む。
【００４６】
これに代えて，上記表面はウェハを含み，上記対象物はダイを含む。
【００４７】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００４８】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００４９】
この発明のさらに好適な一実施形態によると，基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれ有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止され，上記直接書込み装置を動作させて上記多数のダイを基板上に作成する電気回路の製造方法がさらに提供される。
【００５０】
好ましくは，この発明の電気回路の製造方法は，上記基板の光学的イメージングを実行することをさらに含む。
【００５１】
好ましくは，上記自動的設定は，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００５２】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によってダイ（die）が書き込まれないように設定されている。
【００５３】
この発明の電気回路の製造方法の好適な一実施形態によると，上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記自動的設定が，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００５４】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲は走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータは，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間（between the dies）に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている。
【００５５】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００５６】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００５７】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００５８】
この発明のさらに別の好適な実施形態によれば，基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される直接書込み装置設定方法がさらに提供される。
【００５９】
好ましくは，この発明の直接書込み装置設定方法は，上記基板の光学的イメージングを実行することも含む。
【００６０】
好ましくは，上記自動的設定は，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００６１】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている。
【００６２】
この発明の直接書込み装置設定方法の好適な一実施形態によれば，上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記自動的設定が，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００６３】
好ましくは，上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている。
【００６４】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００６５】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００６６】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００６７】
また，この発明のさらに別の好適な実施形態によれば，直接書込み装置と，基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査それぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備える電気回路製造システムが提供される。
【００６８】
好ましくは，請求項８１に記載の電気回路製造システムは，上記基板の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーも備えている。
【００６９】
好ましくは，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して，上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００７０】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている。
【００７１】
この発明に係る電気回路製造システムの好適な一実施形態によると，上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づいて複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層の上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００７２】
好ましくは上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている。
【００７３】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００７４】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査は上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００７５】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される。
【００７６】
また，この発明の別の好適な実施形態によると，基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備える，直接書込み装置設定システムがさらに提供される。
【００７７】
好ましくは，この発明の直接書込み装置設定システムは，上記基板の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーも備えている。
【００７８】
好ましくは，上記ＡＤＷＭＣユニットは，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記ＣＡＤファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する。
【００７９】
好ましくは，上記直接書込みデータは，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている。
【００８０】
この発明の直接書込み装置設定システムの好適な一実施形態によると，上記ダイが複数層から形成されており上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれ，上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【００８１】
好ましくは上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され，上記直接書込みデータが，走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され，かつ上記ダイに重ならないように設定されている。
【００８２】
好ましくは，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している。これに代えて，上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている。
【００８３】
好ましくは，上記直接書込み装置は単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される。
【００８４】
これに代えて，上記直接書込み装置は２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み書きアセンブリによって実行される。
【００８５】
この発明は，図面と併せた以下の詳細な説明によって，より深く理解されかつ認識されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１Ａ】この発明の好ましい一実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされる，コンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図１Ｂ】この発明の好ましい一実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされる，コンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図２Ａ】この発明の他の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされるコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図２Ｂ】この発明の他の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされるコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図３Ａ】この発明のさらに他の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされるコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図３Ｂ】この発明のさらに他の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされるコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【図４】Ａ，ＢおよびＣは，この発明の好ましい一実施形態による，３つの考えられる走査パターンをそれぞれ示す，図１Ａに示す代表的な対象物配置の簡略図である。
【図５】この発明の好ましい一実施形態による，直接書込みのためのＣＡＤデータの適応する３つの連続状態を示す簡略図である。
【図６Ａ】直接書込み装置の自動設定の２つの選択的方法を示す概略的なフローチャートである。
【図６Ｂ】直接書込み装置の自動設定の２つの選択的方法を示す概略的なフローチャートである。
【図７Ａ】この発明の２つの選択的な実施形態の動作をそれぞれ示す概略的なフローチャートである。
【図７Ｂ】この発明の２つの選択的な実施形態の動作をそれぞれ示す概略的なフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００８７】
はじめに図１Ａおよび図１Ｂを参照して，図１Ａおよび図１Ｂは，この発明の好ましい一実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされる，コンピュータ化された直接書込みシステム（a system for computerized direct writing）の簡略図である。
【００８８】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように，好ましくは従来の光学支持テーブル１０２に搭載されたシャーシ（筐体）１０１を好ましくは備える，コンピュータ化直接書込みシステム１００が提供される。シャーシ１０１は好ましくは基板支持面１０４を規定し，その上にパターニング対象の基板１０６を載置することができる。上記基板１０６は基板上に実行されるコンピュータ化直接書込みに適する任意の基板を含み，上記パターニングは，通常，基板１０６の少なくとも一方の表面上において，上記表面を覆うフォトレジストをレーザ光に露光することによって，対象物（物体）（objects）を規定する。この直接書込み処理は好ましくは複数の対象物をプリントするものであり，上記対象物（複数）がこの発明の好ましい一実施形態にしたがって上記表面上に配置される。
【００８９】
この明細書において使用する用語「対象物」は，コンピュータ化直接書込みによって基板１０６上にパターニング可能な任意のユニット（unit）を表すもので，典型的にはユニットは，基板上にパターニングされた他の隣り合うユニットから離れたものであることを理解されたい。このようなユニットとして，非限定的な例として，集積回路ダイ（集積回路チップ）（integrated circuit dies），ファンアウトダイ（fan out dies），フラットパネルディスプレイの一部を形成するセル，およびＰＣＢ上の電子回路モジュールを挙げることができる。
【００９０】
基板１０６は，典型的にはパネルまたはウェハであり，ガラス，ポリイミド，またはその他任意のプラスチック製の，剛性の，もしくは可撓性の材料製のものが含まれる。さらに，基板１０６は，作製中にガラス等の剛性支持層に貼り合わされて，作製後に取り外される可撓性基板であってもよい。これに加えてまたは代えて，基板１０６を，エポキシ化合物等の結合材料中に埋め込まれたダイのような埋込み対象物（embedded objects）によって構成してもよい。基板１０６およびその上にパターニングされた対応する対象物の様々な例示的実施形態については，図２Ａ〜図３Ｂを参照して以下に示す。
【００９１】
シャーシ１０１に対して規定される第１の軸１１４に平行な軸に沿って，基板支持面１０４に対して直線運動するブリッジ１１２が配置されている。他の実施形態（図示略）においては，ブリッジを固定し，上記支持面およびその上に載置された基板を一緒に移動させる，またはブリッジおよび支持面の両方を相対的に移動させてもよい。好ましくは，少なくとも１つの読み／書きアセンブリがブリッジ１１２に沿って配置される。ここでは一例として，第１の軸１１４に垂直な第２の軸１１８に沿うブリッジ１１２に対して選択的に位置決めすることができる単一の読み／書きアセンブリ１１６が配置されており，これによって基板１０６上に複数の順次平行走査を実行することができ，走査のそれぞれが複数の対象物１２０を生成する。
【００９２】
これに代えて，軸１１８に沿うブリッジ１１２上に複数の読み／書きアセンブリ１１６を並べて配置し，これによって複数のアセンブリ１１６のうちの対応するアセンブリによって基板１０６上において複数の走査を同時にまたは部分的に同時に実行できるようにしてもよく，走査のそれぞれが複数の対象物１２０を生成する。このような複数の走査は平行であるのが好ましいが，必ずしも平行でなくてもよい。
【００９３】
対象物１２０は同一であるのが好ましいが，必ずしも同一でなくてもよく，図１Ａおよび図１Ｂに示すように，軸１１４と平行な方向に順々にかつ軸１１８と平行に並べて配置することができる。これに代えて，非直線の繰返しパターンまたは非繰返しパターン（non-linear repeating or non-repeating pattern）で対象物１２０を配置してもよい。
【００９４】
また，システム１００は好ましくは制御アセンブリ１２４を備え，制御アセンブリは好ましくはユーザインターフェース１２８を有するコンピュータ１２６を含む。コンピュータ１２６は，好ましくは読み／書きアセンブリ１１６を動作させるように動作するソフトウェアモジュールを含む。
【００９５】
また，制御アセンブリ１２４は好ましくは書込み命令データベース１３０を含み，そこに，基板１０６の少なくとも１つの表面上に対象物１２０を書き込むために用いられる，この発明の一実施形態によるコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）命令が含まれている。
【００９６】
この発明の好適な一実施形態によると，少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくは基板１０６を光学的にイメージング（画像化，撮像）して基板１０６の光学画像１３４をコンピュータ１２６に提供するように動作する自動光学イメージング・サブシステム（automated optical imaging subsystem）（ＡＯＩ）１３２を含む。この光学画像１３４は基板１０６上の基準（fiducials）１３５の光学画像を含み，基準１３５はシステム１００の位置決め（位置合わせ）（registration）および／または校正に有用である。
【００９７】
読み／書きアセンブリ１１６はさらに，好ましくはレーザ直接イメージング・サブシステム（laser direct imaging subsystem）（ＬＤＩ）１３６のような直接イメージング・サブシステムを含み，これは，コンピュータ１２６から受信した直接書込みデータ１３８に応答して基板１０６上にレーザ書込み（描画）するように動作して対象物１２０を生成する光学ライター（光学的書込み装置）（optical writer）を含む。この明細書において，ＡＯＩサブシステム１３２およびＬＤＩサブシステム１３６の両方がイメージング・サブシステムのタイプとして言及されているが，これらのサブシステムのそれぞれによって実行されるイメージングは相互に異なる性質のものであることを理解されたい。ＡＯＩサブシステム１３２は基板１０６の光学イメージングを実行してその光学イメージを取得するものであり，基板１０６上への直接書込み（直接描画）（direct writing）の実行に先立って行われるシステム１００の位置決め（位置合わせ）および校正を目的とする。これに対してＬＤＩサブシステム１３６は，基板１０６上へのパターンのレーザイメージングによって基板１０６上に直接書込みを実行する。
【００９８】
一例として，ＬＤＩ１３６は，この発明と同じ譲受人に譲渡された，米国特許第８，５３１，７５１号に記載されているタイプのレーザスキャナとすることができる。この発明とともに用いるのに適する直接イメージング・システムの他の例としては，日本国東京のＳＣＲＥＥＮセミコンダクターから販売されているDirect Imaging System，モデル番号ＤＷ−３０００，およびドイツ・ハイデルベルグのHEIDELBERG Instrumentsから市販されているMaskless Aligner System，モデル番号ＭＬＡ１５０が挙げられる。
【００９９】
制御アセンブリ１２４およびそのコンピュータ１２６は，好ましくは，基板１０６への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，基板１０６上に生成される多数の対象物１２０のためのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを，データベース１３０から受信する。
【０１００】
好ましくは，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６は，上記基板の幅よりも短い（狭い，小さい）走査幅（a scan width less than the width of the substrate）をそれぞれが有する複数の平行走査（plural parallel scans）において，上記基板１０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように，上記少なくとも一つの読み／書きアセンブリ１１６を自動的に設定する。この複数の平行走査は，本書に示すように単一の位置調整可能な読み／書きアセンブリによって順次実行してもよいし，複数の読み／書きアセンブリを用いて同時にまたは部分的に同時に実行してもよい。
【０１０１】
少なくとも一つの読み／書きアセンブリ１１６は，このように，基板１０６上に直接書込みデータを直接に書き込むように動作する直接書込み装置（direct-write machine）の特に好適な一実施形態であることを理解されたい。コンピュータ１２６を備える制御アセンブリ１２４はさらに，それに相応して，基板１０６の少なくとも一つの表面への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルを受信し，かつ複数の走査において基板１０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように，少なくとも一つの読み／書きアセンブリ１１６を備える上記直接書込み装置を自動的に設定するように動作する自動直接書込み装置設定（automatic direct write machine configuration：ＡＤＷＭＣ）ユニットと呼ぶことができることを理解されたい。
【０１０２】
この発明の好適な一実施形態の特定の特徴は，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６が，複数の走査において一の対象物が書き込まれないようにし（no object is written in multiple scans），複数の走査のそれぞれにおいて，走査幅の範囲内で多数の対象物１２０が並んで書き込まれるように，多数の対象物１２０の直接書込みデータを自動的に設定し，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性（the need for stitching of direct writing data between adjacent scans）を未然に排除することにある。
【０１０３】
好ましくは，上記読み／書きアセンブリ１１６は，制御アセンブリ１２４によって動作されて，複数の走査パスにおいて基板１０６上に多数の対象物１２０を作成し，ここで隣接する走査パスの継ぎ目（seam）が対象物中に位置せず（the seam of adjacent scan passes is not located within an object），これによって隣接走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性が未然に排除される。隣接する走査パスの継ぎ目は，図４Ａ〜図４Ｃを参照して以下に説明するように，重なる配置であってもよく，接する配置であってもよく，または相互に離れた配置であってもよい。この発明の好適な一実施形態によると，存在する継ぎ目のタイプにかかわらず，上記継ぎ目は対象物の間（between objects）に配置され，対象物には重ならない。
【０１０４】
ＬＤＩ１３６によってもたらされる最大走査長（maximum scan length）の固有限界に起因して，基板１０６の全幅を走査するためには典型的には複数の走査パスが必要であることを理解されたい。このような複数の走査パスは，単一の位置調整可能な走査ヘッドによって順次実行してもよく，並列に動作する複数の走査ヘッドを用いて少なくとも部分的に同時に実行してもよい。走査長の上記限界は，いくつかある因子のうち，基板表面への直接書込みを実行する集束レーザ光線の所要サイズとＬＤＩ１３６の走査レンズの走査長との間において維持することが必要とされる臨界比（critical ratio）によって決まる。
【０１０５】
この発明が提供するように，隣接する走査パスの継ぎ目が対象物１２０に重ならずにその間に位置するように，走査のそれぞれにおいて，走査幅の範囲内となるように対象物１２０の直接書込みデータが書き込まれないとすると，複数の所要走査の隣接する走査パスは典型的には対象物に重なるものになる。結果として，この発明による自動直接書込み設定がなければ，対象物中の電気回路造形が必然的に２つ以上の走査パスによって露光されることになり，走査パス間におけるオーバーラップ箇所に集まる機械的かつ光学的誤差に起因するスティッチング効果が生じる。スティッチング効果，さらにはその影響を軽減するために典型的に必要とされる様々な複雑な技術が，走査パス間のオーバーラップの回避に起因して，この発明において効果的に防止される。
【０１０６】
基板１０６は，単層の対象物１２０のみがパターニングされた単層基板に限定されないことを理解されたい。むしろ，システム１００は，付加的方法において，層ごとに基板を選択的に修正して３次元構造を作成することができる。このように対象物１２０は複数層に形成することができ，複数層を，読み／書きアセンブリ１１６を用いて互いに位置決めして順次書き込むことができる。対象物１２０が複数層に形成されている場合，読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくは，上述したように複数の走査において複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書き込むように自動的に設定され，各走査は基板１０６の表面の幅よりも短い走査幅を持ち，複数の走査のそれぞれが走査幅の範囲内に並んで書き込まれるように対象物１２０の複数層の直接書込みデータを配置することによって，隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【０１０７】
次に図２Ａおよび図２Ｂを参照して，図２Ａおよび図２Ｂは，この発明の別の好適な実施形態にしたがって構成され，かつ動作するコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【０１０８】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように，好ましくは従来の光学支持テーブル１０２に搭載され，かつ好ましくはパターニング対象の基板をその上に載置可能な基板支持面１０４を規定するシャーシ１０１を好ましくは備える，コンピュータ化直接書込みシステム２００が提供される。ここで，一例として，パターニング対象の基板は，好ましくは半導体ウェハ２０６を含み，典型的には，上記パターニングは，ウェハ表面を覆うフォトレジストをレーザ光に露光することによってウェハ２０６の少なくとも１つの表面上にダイ（複数）（dies）を規定する。直接書込み処理は好ましくは多数のダイをプリントし，このダイが，この発明の好適な一実施形態にしたがって表面上に配置される。このようなダイは，一例にすぎないが，集積回路ダイまたはファンアウトダイとすることができる。
【０１０９】
シャーシ１０１に対して規定される第１の軸１１４に平行な軸に沿って，基板支持面１０４に対して直線運動するようにブリッジ１１２が配置されている。他の実施形態（図示略）においては，ブリッジを固定し，上記支持面およびその上に載置された基板を一緒に移動させる，またはブリッジおよび支持面の両方を相対的に移動させてもよい。第１の軸１１４に垂直な第２の軸１１８に沿うブリッジ１１２に対して選択的に位置決めすることができる少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６が配置されており，これによってウェハ２０６上において複数の順次平行走査を実行することができ，走査のそれぞれが複数のダイ２２０を生成する。ダイ２２０は同一であることが好ましいが，必ずしも同一でなくてもよく，好ましくは軸１１４と平行な方向に順々に軸１１８と平行に並んで配置される。
【０１１０】
これに代えて，軸１１８に沿うブリッジ１１２上に複数の読み／書きアセンブリ１１６を並べて配置し，これによって複数のアセンブリ１１６のうちの対応するアセンブリによって，それぞれが多数のダイ２２０を生成する複数の走査を，ウェハ２０６上において同時にまたは部分的に同時に実行できるようにしてもよい。このような複数の走査は平行であるのが好ましいが，必ずしも平行でなくてもよい。
【０１１１】
また，システム２００は好ましくは制御アセンブリ１２４を備え，制御アセンブリは好ましくはユーザインターフェース１２８を有するコンピュータ１２６を含む。コンピュータ１２６は，好ましくは読み／書きアセンブリ１１６を動作させるように動作するソフトウェアモジュールを含む。
【０１１２】
また，制御アセンブリ１２４は好ましくは書込み命令データベース１３０を含み，そこに，ウェハ２０６にダイ２２０を書き込むために用いられる，この発明の一実施形態によるコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）命令が含まれている。
【０１１３】
この発明の好適な一実施形態によると，読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくはウェハ２０６をイメージングして画像１３４をコンピュータ１２６に提供するように動作する自動光学イメージング・サブシステム（ＡＯＩ）１３２を含む。この光学画像１３４はウェハ２０６上の基準１３５の光学画像を含み，基準１３５はシステム２００の位置決めおよび／または校正に有用である。
【０１１４】
少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６はさらに，好ましくはレーザダイレクトイメージング・サブシステム（ＬＤＩ）１３６のようなダイレクトイメージング・サブシステムを含み，これは，コンピュータ１２６から受信した直接書込みデータ１３８に応答してウェハ２０６にレーザ描画するように動作してダイ２２０を生成する光学ライターを含む。この明細書において，ＡＯＩサブシステム１３２およびＬＤＩサブシステム１３６の両方がイメージング・サブシステムのタイプとして言及されているが，これらのサブシステムのそれぞれによって実行されるイメージングは相互に異なる性質のものであることを理解されたい。ＡＯＩサブシステム１３２は光学イメージングを実行してその光学画像を取得するものであり，ウェハ２０６上への直接書込みの実行に先立って行われるシステム２００の位置決めおよび校正を目的とする。これに対してＬＤＩサブシステム１３６は，ウェハ２０６上へのパターンのレーザイメージングによってウェハ２０６上に直接書込みを実行する。
【０１１５】
一例として，ＬＤＩ１３６は，この発明と同じ譲受人に譲渡された，米国特許第８，５３１，７５１号に記載されているタイプのレーザスキャナとすることができる。この発明とともに用いるのに適するダイレクトイメージング・システムの他の例としては，日本国東京のＳＣＲＥＥＮセミコンダクターから販売されているDirect Imaging System，モデル番号ＤＷ−３０００，およびドイツ・ハイデルベルグのHEIDELBERG Instrumentsから市販されているMaskless Aligner System，モデル番号ＭＬＡ１５０が挙げられる。
【０１１６】
制御アセンブリ１２４およびそのコンピュータ１２６は，好ましくは，ウェハ２０６への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，ウェハ２０６に生成される多数のダイ２２０のためのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを，データベース１３０から受信する。
【０１１７】
好ましくは，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６は，基板の幅より短い走査幅をそれぞれが有する複数の平行走査において，上記ウェハ２０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように，読み／書きアセンブリ１１６を自動的に設定する。少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６は，このように，ウェハ２０６上に直接書込みデータを直接に書き込むように動作する，直接書込み装置の特に好適な一実施形態であることを理解されたい。コンピュータ１２６を備える制御アセンブリ１２４はさらに，それに相応して，ウェハ２０６の少なくとも１つの表面への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルを受信し，かつ複数の走査においてウェハ２０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように，少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６を備える上記直接書込み装置を自動的に設定するように動作する，自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットと呼ぶことができることを理解されたい。
【０１１８】
この発明の好適な一実施形態の特定の特徴は，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６が，複数の走査中に一のダイが書き込まれないように，複数の走査のそれぞれにおいて，走査幅の範囲内で多数のダイが並んで書き込まれるように，多数のダイの直接書込みデータを自動的に設定し，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性を未然に排除することにある。
【０１１９】
好ましくは，上記読み／書きアセンブリ１１６は，制御アセンブリ１２４によって動作され，複数の走査パスにおいてウェハ２０６上に多数のダイ２２０を作成し，ここで隣接する走査パスの継ぎ目がダイ中に位置せず，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性が未然に排除される。隣接する走査パスの継ぎ目は，図４Ａ〜図４Ｃを参照して以下に説明するように，重なる配置であってもよく，接する配置であってもよく，または相互に離れた配置であってもよい。この発明の好適な一実施形態によると，存在する継ぎ目のタイプにかかわらず，上記継ぎ目はダイの間に配置され，ダイに重ならない。
【０１２０】
ＬＤＩ１３６によってもたらされる最大走査長の固有限界に起因して，ウェハ２０６の全幅を走査するには典型的には複数の走査パスが必要であることを理解されたい。このような複数の走査パスを，単一の位置調整可能な走査ヘッドによって順次実行してもよく，並列に動作する複数の走査ヘッドを用いて少なくとも部分的に同時に実行してもよい。走査長の上記限界は，いくつかある因子のうち，ウェハ表面への直接書込みを実行する集束レーザ光線の所要サイズとＬＤＩ１３６の走査レンズの走査長との間において維持することが必要とされる臨界比によって決まる。一例として，ダイ２２０上に電気回路データを直接に書込むために必要とされる解像度を有するレーザスポットを提供するために，ＬＤＩ１３６は，約100ｍｍの最大走査長をもたらすように制限される。これによって，300ｍｍ幅のウェハは，その全幅を走査するために３つの走査パスを必要とする。
【０１２１】
この発明が提供するように，隣接する走査パスの継ぎ目が多数のダイ２２０に重ならずにその間に位置するように，走査のそれぞれにおいて，走査幅の範囲内となるようにダイ２２０の直接書込みデータが書き込まれないとすると，複数の所要走査の隣接する走査パスは典型的にはダイに重なるものとなる。結果として，この発明による自動直接書込み設定がなければ，ダイ中の電気回路造形が必然的に２つ以上の走査パスによって露光されることになり，走査パス間におけるオーバーラップ箇所に集まる機械的かつ光学的誤差に起因するスティッチング効果が生じる。スティッチング効果，さらにはその影響を軽減するために典型的に必要とされる様々な複雑な技術が，走査パス間のオーバーラップの回避に起因して，この発明において効果的に防止される。
【０１２２】
ウェハ２０６は，単層のダイ２２０のみがパターニングされた単層基板に限定されないことを理解されたい。むしろ，システム２００は，付加的方法において，層ごとにウェハを選択的に修正して３次元構造を作成することができる。このように，ダイ２２０を複数層に形成することができ，複数層を，読み／書きアセンブリ１１６を用いて互いに位置決めして順次書き込むことができる。ダイ２２０が複数層に形成されている場合，読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくは，上述したように複数の走査において複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書き込むように自動的に設定され，各走査はウェハ２０６の表面の幅よりも短い走査幅を持ち，複数の走査のそれぞれが走査幅の範囲内となるように並んで書き込まれるようにダイ２２０の複数層の直接書込みデータを配置することにより，隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【０１２３】
次に図３Ａおよび図３Ｂを参照して，図３Ａおよび図３Ｂは，この発明の別の好適な実施形態にしたがって構成されかつ動作可能とされるコンピュータ化された直接書込みシステムの簡略図である。
【０１２４】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように，好ましくは従来の光学支持テーブル１０２に搭載され，かつ好ましくはパターニング対象の基板１０６をその上に載置可能な基板支持面１０４を規定するシャーシ１０１を好ましくは備える，コンピュータ化直接書込みシステム３００が提供される。ここで，一例として，パターニング対象の基板は，好ましくはフラットパネルディスプレイ３０６を含み，上記パターニングは，典型的には，ディスプレイ表面を覆うフォトレジストをレーザ光に露光することによってディスプレイ３０６の少なくとも１つの表面上に素子（elements）を規定する。直接書込み処理は好ましくはセルのマトリクスまたは多数のセルをプリントし，このセルが，この発明の好適な一実施形態にしたがって表面上に配置される。
【０１２５】
シャーシ１０１に対して規定される第１の軸１１４に平行な軸に沿って，基板支持面１０４に対して直線運動するようにブリッジ１１２が配置されている。他の実施形態（図示略）においては，ブリッジを固定し，上記支持面およびその上に載置された基板を一緒に移動させる，またはブリッジおよび支持面の両方を相対的に移動させてもよい。第１の軸１１４に垂直な第２の軸１１８に沿うブリッジ１１２に対して選択可能な位置決めすることができる少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６が配置されており，これによってパネル３０６上において複数の順次平行走査を実行することができ，走査のそれぞれが複数のセル３２０を生成する。セル３２０は同一であることが好ましいが，必ずしも同一でなくてもよく，好ましくは軸１１４と平行な方向に順々に軸１１８と平行に並んで配置される。
【０１２６】
これに代えて，軸１１８に沿うブリッジ１１２上に複数の読み／書きアセンブリ１１６を並べて配置し，これによって複数のアセンブリ１１６のうちの対応するアセンブリによって，それぞれが多数のセル３２０を生成する複数の走査を，パネル３０６上において同時または部分的に同時に実行できるようにしてもよい。このような複数の走査は平行であるのが好ましいが，必ずしも平行でなくてもよい。
【０１２７】
また，システム３００は好ましくは制御アセンブリ１２４を備え，制御アセンブリは好ましくはユーザインターフェース１２８を有するコンピュータ１２６を含む。コンピュータ１２６は，好ましくは読み／書きアセンブリ１１６を動作させるように動作するソフトウェアモジュールを含む。
【０１２８】
また，制御アセンブリ１２４は好ましくは書込み命令データベース１３０を含み，そこに，パネル３０６にセル３２０を書き込むために用いられる，この発明の一実施形態によるコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）命令が含まれている。
【０１２９】
この発明の好適な一実施形態によると，読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくはパネル３０６をイメージングして画像１３４をコンピュータ１２６に提供するように動作する自動光学イメージング・サブシステム（ＡＯＩ）１３２を含む。この光学画像１３４はパネル３０６上の基準１３５の光学画像を含み，基準１３５はシステム３００の位置決めおよび／または校正に有用である。
【０１３０】
読み／書きアセンブリ１１６はさらに，好ましくはレーザダイレクトイメージング・サブシステム（ＬＤＩ）１３６のようなダイレクトイメージング・サブシステムを含み，これは，コンピュータ１２６から受信した直接書込みデータ１３８に応答してパネル３０６にレーザ描画するように動作してセル３２０を生成する光学ライターを含む。この明細書において，ＡＯＩサブシステム１３２およびＬＤＩサブシステム１３６の両方がイメージング・サブシステムのタイプとして言及されているが，これらのサブシステムのそれぞれによって実行されるイメージングは相互に異なる性質のものであることを理解されたい。ＡＯＩサブシステム１３２は光学イメージング実行してその光学画像を取得するものであり，パネル３０６への直接書込みの実行に先立って行われるシステム３００の位置決めおよび校正を目的とする。これに対してＬＤＩサブシステム１３６は，パネル３０６へのパターンのレーザイメージングによってパネル３０６上に直接書込みを実行する。
【０１３１】
一例として，ＬＤＩ１３６は，この発明と同じ譲受人に譲渡された，米国特許第８，５３１，７５１号に記載されているタイプのレーザスキャナとすることができる。この発明とともに用いるのに適するダイレクトイメージング・システムの他の例としては，日本国東京のＳＣＲＥＥＮセミコンダクターから販売されているDirect Imaging System，モデル番号ＤＷ−３０００，およびドイツ・ハイデルベルグのHEIDELBERG Instrumentsから市販されているMaskless Aligner System，モデル番号ＭＬＡ１５０が挙げられる。
【０１３２】
制御アセンブリ１２４およびそのコンピュータ１２６は，好ましくは，パネル３０６への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，パネル３０６に生成される多数のセル３２０のためのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを，データベース１３０から受信する。
【０１３３】
好ましくは，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６は，基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の平行走査において，上記パネル３０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接書き込むように，少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６を自動的に設定する。少なくとも１つの読み／書きアセンブリ１１６は，このように，パネル３０６上に直接書込みデータを直接に書き込むように動作する，直接書込み装置の特に好適な一実施形態であることを理解されたい。コンピュータ１２６を備える制御アセンブリ１２４はさらに，それに相応して，パネル３０６の少なくとも１つの表面への直接書込みのための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルを受信し，かつ複数の走査においてパネル３０６上にＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように，読み／書きアセンブリ１１６を備える上記直接書込み装置を自動的に設定するように動作する，自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットと呼ぶことができる。
【０１３４】
この発明の好適な一実施形態の特定の特徴は，制御アセンブリ１２４，より詳細にはコンピュータ１２６が，複数の走査内に一のセルが書き込まれないように，複数の走査のそれぞれにおいて走査幅の範囲内に多数のセルが並んで書き込まれるように，多数のセル３２０の直接書込みデータを自動的に設定し，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性を未然に排除することにある。
【０１３５】
好ましくは，上記読み／書きアセンブリ１１６は，制御アセンブリ１２４によって動作され，複数の走査パスにおいてパネル３０６上に多数のセル３２０を作成し，ここで隣接する走査パスの継ぎ目がセル中に位置せず，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングの必要性が未然に排除される。隣接する走査パスの継ぎ目は，図４Ａ〜図４Ｃを参照して以下に説明するように，重なる配置であってもよく，接する配置であってもよく，または相互に離れた配置であってもよい。この発明の好適な一実施形態によると，存在する継ぎ目のタイプにかかわらず，上記継ぎ目は素子の間に配置され，素子に重ならない。
【０１３６】
ＬＤＩ１３６によってもたらされる最大走査長の固有限界に起因して，パネル３０６の全幅を走査するには典型的には複数の走査パスが必要であることを理解されたい。このような複数の走査パスを，単一の位置調整可能な走査ヘッドによって順次実行してもよく，並列に動作する複数の走査ヘッドを用いて少なくとも部分的に同時に実行してもよい。走査長の上記限界は，いくつかある因子のうち，パネル表面への直接書込みを実行する集束レーザ光線の所要サイズとＬＤＩ１３６の走査レンズの走査長との間で維持することが必要とされる臨界比によって決まる。一例として，セル３２０上に電気回路データ直接に書込むために必要とされる解像度を有するレーザスポットを提供するために，ＬＤＩ１３６は，約300ｍｍの最大走査長をもたらすように制限される。これによって，2400ｍｍ幅のパネルは，その全幅を走査するために約８つの走査パスを必要とする。
【０１３７】
この発明が提供するように，隣接する走査パスの継ぎ目が多数のセル３２０に重ならずその間に位置するように，走査のそれぞれにおいて，走査幅の範囲内になるようにセル３２０の直接書込みデータが書き込まれないとすると，複数の所要走査の隣接する走査パスは典型的にはセルに重なるものとなる。結果として，この発明による自動直接書込み設定がなければ，セル中の電気回路造形が必然的に２つ以上の走査パスによって露光されることになり，走査パス間におけるオーバーラップ箇所に集まる機械的および光学的誤差に起因するスティッチング効果が生じる。スティッチング効果，さらにはその影響を軽減するために典型的に必要とされる種々な複雑な技術が，走査パス間のオーバーラップの回避に起因して，この発明において効果的に防止される。
【０１３８】
パネル３０６は，ＬＣＤ，ＯＬＥＤ，またはフレキシブルディスプレイ等，当該技術分野において既知の様々なタイプの任意のフラットパネルディスプレイであってもよいことを理解されたい。さらにパネル３０６は，単層セル３２０のみがパターニングされた単層基板に限定されない。むしろ，システム３００は，付加的方法において，層ごとにパネルを選択的に修正して３次元構造を作成することができる。このように，セル３２０を複数層に形成することができ，複数層を，読み／書きアセンブリ１１６を用いて互いに位置決めして順次書き込むことができる。セル３２０が複数層に形成されている場合，読み／書きアセンブリ１１６は，好ましくは，上述したように複数の走査において複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書き込むように自動的に設定され，各走査はパネル３０６の表面の幅よりも短い走査幅を持ち，複数の走査のそれぞれが走査幅の範囲内に並んで書き込まれるようにセル３２０の複数層の直接書込みデータを配置することにより，隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止される。
【０１３９】
次に図４Ａ，図４Ｂおよび図４Ｃを参照して，図４Ａ，図４Ｂおよび図４Ｃは，３つの別々の複数順次走査パス配置（plural sequential scan pass arrangements）の簡略図であり，この発明の一実施形態の特定の特徴によると，これらはすべて，図中において符号４００を付す「ストリート」（streets）に沿う走査パス間の継ぎ目（the seam between the scan passes）の存在を特徴とする。
【０１４０】
複数順次走査パスは，図１Ａ〜図３Ｂを参照して上述した上記装置の動作によって生成されるもので，はじめに軸１１８に沿う第１の位置にある読み／書きアセンブリ１１６を用いて軸１１４に沿う符号４０２を付す第１の走査パスを生成し，次に上記読み／書きアセンブリ１１６を軸１１８に沿う第２の位置に位置調整して，第１の走査パス４０２に平行に，符号４０４で示す第２の走査パスを生成することを理解されたい。機械寸法および必要とされる解像度に応じて，３つ以上の走査パスを，所与の基板上にすべての対象物を直接に書き込むために利用することができる。対象物は，図２Ａおよび図２Ｂに示すダイ２２０，図３Ａおよび図３Ｂに示すフラットパネルディスプレイのセル３２０，または任意のその他の適切な対象物とすることができる。
【０１４１】
これに代えて，複数の読み／書きアセンブリ１１６のそれぞれを，好ましくは軸１１８に沿って並んで配置するようにして設けてもよい。上記複数の読み／書きアセンブリの個々の読み／書きアセンブリ１１６は好ましくは同時にまたは部分的に同時に動作して好ましくは平行な複数の走査パスが生成され，走査パスのそれぞれが，上記基板の幅よりも短い走査パスを持つ。このような構成において，読み／書きアセンブリ（複数）のうちの第１のアセンブリによって生成された第１の走査パス４０２を，読み／書きアセンブリ（複数）のうちの第２のアセンブリによって生成された第２の走査パス４０４と同時に実行することができる。
【０１４２】
図４Ａは，各走査パス４０２および４０４がギャップ４０６によって分離されており，上記ギャップが対象物１２０の隣接する行の間のストリート４００に重なっている構成を示している。ここでは隣接する走査パス４０２，４０４間の継ぎ目がギャップである。
【０１４３】
図４Ｂは，対象物１２０の隣接する行間のストリート４００に重なる位置において各走査パス４０２および４０４が接している構成を示している。ここでは隣接する走査パス４０２，４０４間の継ぎ目が境界（butting）である（接している，突きあっている）。
【０１４４】
図４Ｃは，対象物１２０の隣接する行間のストリート４００に重なる位置において各走査パス４０２および４０４が部分的に重なっている構成を示している。ここでは隣接する走査パス４０２，４０４間の継ぎ目は部分的なオーバーラップである。
【０１４５】
図４Ａ〜図４Ｃではストリート４００が直線として示されているが，これは必須ではないことを理解されたい。これに代えて，当業者によって容易に理解されるように，被直線状のストリートによって対象物１２０を隔離するように配置してもよく，隣接する走査パス間の継ぎ目は，対象物１２０に重なるのではなく，上記のストリート内に位置付けられる。
【０１４６】
次に図５を参照して，図５はこの発明の好適な一実施形態による図１Ａ〜図３Ｂの任意のシステム１００，２００，３００の動作における３段階の連続動作（three successive operative stages）を示している。
【０１４７】
この発明の好適な一実施形態によると，直接書込みデータの自動設定は，上記ＣＡＤファイルからのデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む。
【０１４８】
図５に戻って，Ａは，ＣＡＤデータの配置の描写を示しており，ストリート４００によって分離された格子パターン中に対象物１２０が配置され，その１つまたは複数に沿って，隣接する走査パス間の継ぎ目が位置する。Ｂは，対象物１２０のそれぞれの位置における基板の歪みを示すＡＯＩデータの描写を示している。Ｃは，Ｂにおける歪みを補償するとともに，走査パスの継ぎ目がストリート４００に重なりかつ対象物１２０に重ならないように構成された直接書込みデータの描写を示している。歪みに対応するために，上記ストリート４００の幅を狭める必要があることを理解されたい。歪みが極端な場合，警告をオペレータに送り，上記オペレータに手動で上記基板を再配向させて（reorient），上記継ぎ目が対象物１２０に重ならないようにしてもよい。
【０１４９】
図５に関する上記説明は対象物１２０に言及するものであるが，この呼称は説明を簡素にしかつ一般化することを目的するに過ぎず，対象物１２０は，一例として，ダイ２２０またはセル３２０として具現化できることを理解されたい。
【０１５０】
さらに，上記の歪みを補償する自動設定は，書込み動作に先立って取得されるＡＯＩデータに基づいて，または各走査後に動的に「オンザフライ」で取得されるＡＯＩデータに基づいて，パネル全体についての書込み動作に先立って行うことができることを理解されたい。
【０１５１】
また，設定変更は，たとえば支持面のシフトまたは回転に起因して（たとえば，支持面の不正確な平行移動を動的に補償するために），基板全体の変化に応答して実行することができることを理解されたい。
【０１５２】
次に図６Ａおよび図６Ｂを参照して，図６Ａおよび図６Ｂは，直接書込み装置を自動的に設定する２つの別々の方法を示す，簡略フローチャートである。
【０１５３】
はじめに図６Ａを参照して，第１のステップ６０２において，好ましくはＣＡＤデータが受信される。第１のステップ６０２で受信されたＣＡＤデータは好ましくは電気回路設計データを備え，かつ基板１０６，ウェハ２０６またはフラットパネルディスプレイ３０６といった基板上にパターニングされる対象物および境界ストリートの配置（an arrangement of objects and interfacing streets）を含む。第１のステップ６０２におけるＣＡＤデータの受信の後，第２のステップ６０４において，好ましくは走査幅が算出（計算）される。第２のステップ６０４において算出される走査幅はいくつかの要件を満たす必要があり，これには第１の要件６０６に示すように上記走査幅が上記基板の幅未満であること，第２の要件６０８に示すように各走査が一の対象物全体（a full object）をカバーすること，および第３の要件６１０に示すように各走査継ぎ目が対象物内ではなくストリートに重なるようになることが含まれる。また，第３の要件６１０は，図４Ａ〜図４Ｃを参照して詳述したように，ストリート内の走査継ぎ目の性質（nature）の算出を含み，かつ，第４の要件６１２に示すように，隣接する走査間であってストリート内の継ぎ目が，離れているか，接しているか，またはオーバーラップしているかの算出を含む。第２のステップ６０４における走査幅の算出の後，好ましくは第３のステップ６１４において書込み走査が実行される。
【０１５４】
図６Ａに示す方法は，上記基板のトポロジ中に存在することがある不正確さまたは歪み，および結果としてＣＡＤデータに求められる対応する修正を考慮していないことを理解されたい。この発明の好適な実施形態による，上記基板トポロジ中に生じうる歪みを考慮する直接書込み装置の自動設定を含む例示的な方法が，図６Ｂに示されている。
【０１５５】
図６Ｂに示すように，第１のステップ６２０において上記基板の光学イメージが受信され，第２のステップ６２２においてＣＡＤデータが受信される。図６Ｂにおいてステップ６２０および６２２が並列に示されているが，ステップ６２０および６２２は同時に実行されてもよく，いずれか一方のステップが他方に先立つように順次実行されてもよいことを理解されたい。
【０１５６】
上記光学イメージに基づいて上記基板中の歪みを考慮するために，第３のステップ６２４において，上記ＣＡＤデータに対する修正が算出される。この修正は，たとえば基板全体の位置における歪みに起因する上記ＣＡＤデータの全体的な調整を含めることができ，および／または，たとえば上記基板上の個々の位置における反り（warping）に起因する上記ＣＡＤデータの局所的な調整を含めることができることを理解されたい。この修正は，米国特許第７，５０８，５１５号および第８，７６９，４７１号に記載の方法，または当技術分野において知られている他の適当な方法にしたがって実行することができる。
【０１５７】
次に第４のステップ６２６において，好ましくは走査幅が算出される。第４のステップ６２６において算出される走査幅はいくつかの要件を満たす必要があり，これには，第１の要件６２８に示すように上記走査幅が上記基板の幅未満であること，第２の要件６３０に示すように各走査が一の対象物全体をカバーすること，および第３の要件６３２に示すように各走査継ぎ目が対象物内ではなくストリートに重なるようになることが含まれる。
【０１５８】
また，第３の要件６３２は，図４Ａ〜図４Ｃを参照して詳述したように，ストリート内の走査継ぎ目の性質の算出を含み，かつ，第４の要件６３４に示すように，隣接する走査間であってストリート内の継ぎ目が，離れているか，接しているか，またはオーバーラップしているかの算出を含む。第３の要件６３２を満たすために，第５のステップ６３６に示すように，ストリート・サイズおよび配向の調整が要求されることもある。調整されたストリート・サイズが許容できないほどに狭いことが分かった場合は，上記システムのオペレータに警告をもたらし，上記基板の正しい位置決めのために上記基板の手動による再配置が必要であることを示してもよい。
【０１５９】
第４のステップ６２６における走査幅の算出の後，好ましくは第６のステップ６３８において書込み走査が実行される。
【０１６０】
次に図７Ａおよび図７Ｂを参照して，図７Ａおよび図７Ｂは，この発明の２つの別の実施形態の動作をそれぞれ示す簡略フローチャートである。
【０１６１】
はじめに図７Ａを参照して，第１のステップ７０２に示すように，好ましくは，読み／書きアセンブリがパターニング対象の基板に対して配置される。次に第２のステップ７０４に示すように，上記読み／書きアセンブリの光学イメージング構成要素を用いて上記基板が光学的にイメージングされる。この光学的イメージングは，好ましくは初期的な位置決めを目的とする上記基板上の基準の光学的イメージングを含み，かつ上記基板における局所的および／または全体的な歪みの存在を検出するための光学的イメージングを含む。第３のステップ７０６において，好ましくは読み／書きアセンブリによって上記基板上への直接書込みのための直接書込みデータが受信される。第４および第５のステップ７０８および７１０にそれぞれ示すように，上記基板の光学イメージが上記基板における歪みを示す場合，好ましくは直接書込みデータが修正され，これらの歪みが考慮に入れられる。
【０１６２】
次に，第６のステップ７１２において，好ましくは上記読み／書きアセンブリが自動的に設定され，複数の走査パスにおいて上記基板上に直接書込みデータが直接書き込まれ，走査パスのそれぞれが，好ましくは図６Ａおよび図６Ｂを参照して詳述した方法にしたがって，走査継ぎ目が上記対象物に重ならないようにして，上記基板上にパターニングされる少なくとも１つの対象物全体をカバーする。
【０１６３】
このような自動設定に続いて，第７のステップ７１４において，好ましくは単一の走査パス（a single scan pass）が実行される。第８および第９のステップ７１６および７１８にそれぞれ示すように，上記基板の全幅をカバーするために追加の走査パスがさらに必要とされる場合には，好ましくは，上記基板に対して読み／書きアセンブリの場所が変えられ，必要に応じて追加の走査パスが実行される。第１０および第１１のステップ７２０および７２２にそれぞれ示すように，直接書込みが上記基板の全幅に実行されると，走査は完了したものとみなされる。
【０１６４】
図７Ａを参照して概説した動作方法は，単一の読み／書きアセンブリを含むシステムに対して適用可能なものであり，好ましくは，複数の順次走査パスを実行するために，読み／書きアセンブリは，基板に対する場所が繰り返し変えられる。少なくとも部分的に同時に動作する複数の読み／書きアセンブリを含むシステムに適用可能な，別の適切な動作方法については，図７Ｂを参照して概説する。
【０１６５】
次に図７Ｂを参照して，第１のステップ７３２に示すように，好ましくは複数の読み／書きアセンブリが，パターニング対象の基板に対して配置される。次に，第２のステップ７３４に示すように，上記基板が光学的にイメージングされる。この光学的イメージングには，初期的位置決めを目的とする上記基板上の基準の光学的イメージングを含み，かつ上記基板中の局所的および／または全体的な歪みの存在を検出するための光学的イメージングを含む。好ましくは，第３のステップ７３６において，読み／書きアセンブリのそれぞれによって，上記基板上への直接書込みのための直接書込みデータが受信される。第４および第５のステップ７３８および７４０にそれぞれ示すように，好ましくは上記基板の光学イメージが上記基板中の歪みを示す場合は，上記直接書込みデータが修正され，これらの歪みが考慮に入れられる。
【０１６６】
次に第６のステップ７４２において，好ましくは上記複数の読み／書きアセンブリの読み／書きアセンブリのそれぞれが自動的に設定（構成）され，単一の走査パスにおいて上記基板上に直接書込みデータが直接に書き込まれ，走査パスのそれぞれが，好ましくは図６Ａおよび図６Ｂを参照して詳述した方法にしたがって，走査継ぎ目が上記対象物に重ならないようにして，上記基板上にパターニングされる少なくとも１つの対象物全体をカバーする。
【０１６７】
このような自動設定に続いて，第７のステップ７４４において，好ましくは上記複数の読み／書きアセンブリの読み／書きアセンブリのそれぞれによって単一の走査パスが同時に実行され，好ましくは上記複数の読み／書きアセンブリによって実行される走査パスの全体が上記基板の全幅をカバーし，第８のステップ７４６に示すように，基板の書込みが完了する。
【０１６８】
図６Ａおよび図６Ｂに示す方法，ならびに図７Ａおよび図７Ｂに示す動作形態は，かなり簡素化されたものであり，図示するステップの前，間，または後に，追加ステップを伴ってもよいことを理解されたい。さらに，図６Ａ〜図７Ｂに示すステップは，必ずしも図示しかつ説明した順番で実行されなくてもよく，順番を入れ替えてもよい。
【０１６９】
当業者にとって，この発明は，上記に特に図示しかつ説明したものによって限定されるものではないことを理解されたい。むしろ，この発明の範囲には，先行技術に含まれない，当業者が想到することができる，上述のさまざまな特徴のコンビネーションおよびサブコンビネーションの両方が含まれ，かつその変形が含まれる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【国際調査報告】
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