【事件の表示】
　平成１０年特許願第　２３２３３号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月１７日出願公開、特開平１１−２２４８９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年２月４日の特許出願であって、同１５年８月１５日付で拒絶の理由が通知され、同１５年１０月１７日に意見書及び手続補正書が提出され、同１６年４月２１日付で最後の拒絶の理由が通知され、同１６年６月２４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１６年８月２４日付で同１６年６月２４日の手続補正書でした手続補正が却下されるとともに拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１６年１０月１４日に本件審判の請求がされ、同１６年１１月８日に手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は以下のとおりである。
（１）補正前の請求項１
「所定数の基板を第１のピッチにて平行配列させて収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す処理手段との間で基板を搬送する基板処理装置であって、
　（ａ）複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、
　（ｂ）前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を備え、
　前記処理手段は、
　前記２つの保持柱によって搬送された複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段と、
　前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段と、
を含み、
　前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であって、
　複数のカセットから前記所定数の基板を順次に受け取って前記第１のピッチよりも小さな第２のピッチにて平行配列された基板群を形成するための基板受取領域と、
　前記液処理を施す前の前記基板群を保持する未処理基板保持領域と、
　前記液処理手段による液処理中の前記基板群を保持する処理中基板保持領域と、
　前記乾燥手段による乾燥後の前記基板群を保持する処理後基板保持領域と、
　前記乾燥後の前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域と、
を含み、
　前記周方向に関して前記処理中基板保持領域の周辺境界部分を規定する箇所に、前記保持柱の長手方向に伸びる溝を設けることを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）補正後の請求項１
「所定数の基板を第１のピッチにて平行配列させて収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す処理手段との間で基板を搬送する基板処理装置であって、
　（ａ）複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、
　（ｂ）前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を備え、
　前記処理手段は、
　前記２つの保持柱によって搬送された複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段と、
　前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段と、
を含み、
　前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であって、
　複数のカセットから前記第１のピッチにて平行配列されて取り出された前記所定数の基板を順次に受け取って前記第１のピッチよりも小さな第２のピッチにて平行配列された基板群を形成するための基板受取領域と、
　前記液処理を施す前の前記基板群を前記第２のピッチにて保持する未処理基板保持領域と、
　前記液処理手段による液処理中の前記基板群を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、
　前記乾燥手段による乾燥後の前記基板群を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、
　前記第２のピッチにて保持された前記乾燥後の前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域と、
を含み、
　前記周方向に関して前記処理中基板保持領域の周辺境界部分を規定する箇所に、前記保持柱の長手方向に伸びる溝を設けることを特徴とする基板処理装置。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、基板受取領域において、複数のカセットから順次に受け取る所定数の基板は、第１のピッチにて平行配列されて取り出されるものである旨、また、未処理基板保持領域、処理中基板保持領域及び処理後基板保持領域において基板群は第２のピッチで保持されるものである旨の限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平６−１６３６７３号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平２−１０３９４９号公報（以下「引用例２」という。）には、以下のとおり記載されている。
ア　引用例１
（ア）第４欄第４０−４８行
「（請求項１の発明）未処理基板の搬送と処理済み基板の搬送とで、基板搬送チャックのチャック対向面を切り替えることにより、未処理基板に付着した汚染物質が基板搬送チャックを介して処理済み基板に転移することによる処理済み基板の汚染を防止することができる。あるいは、乾いた基板と濡れた基板とでチャック対抗面を使い分けることにより、上記のようなウォータマークによる弊害を有効に防止することができる。これにより製品の歩留まりを高めることができる。」
（イ）第５欄第１３−４２行
「【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１１に示すように、この実施例に係る基板処理装置は、カセット搬出入ステージ１と、カセット搬送ロボット２と、基板移載部３と、基板搬送ロボット４と、基板処理部５と、基板乾燥部６と、カセット洗浄部７とを備えている。この実施例で用いるカセット８は、内部に基板整列収容溝を備え、複数の基板９を起立整列状態で収容できるようになっている。以下、各部の構成について説明する。
【００１６】この基板処理装置では、基板処理装置外から未処理基板９を収容したカセット８がカセット搬出入ステージ１の搬入位置１０に搬入されると、このカセット８を二個、カセット搬送ロボット２で基板移載部３のカセット載置テーブル１１に搬送し、ここでカセット８二個分の未処理基板９を、後述する基板受け渡し具１７を介してカセット８内から取り出し、基板搬送ロボット４に引き渡す。
【００１７】基板搬送ロボット４は、受け取った未処理基板９を基板処理部５に搬送し、基板処理部５で処理し、処理済み基板９を再び基板搬送ロボット４で基板乾燥部６に搬送して乾燥させ、再び基板搬送ロボット４で基板移載部３に搬送する。一方、先に基板移載部３で未処理基板９を取り出された空のカセット８は、カセット搬送ロボット２でカセット洗浄部７に搬送して洗浄する。そして、この洗浄済みカセット８はカセット搬送ロボット２で基板移載部３のカセット載置テーブル１１に搬送する。基板移載部３では、処理済み基板９を洗浄済みカセット８に移載し、このカセット８をカセット搬送ロボット２でカセット搬出入ステージ１の搬出位置１２に搬送し、ここから基板処理装置外に搬出する。」
（ウ）第１０欄第１５行−第１１欄第１行
「【００３４】次に、基板搬送ロボット４の構成を説明する。図１に示すように、この基板搬送ロボット４は、走行部本体４６と、この走行部本体４６から略水平に突出した左右一対のアーム回転軸４７と、この一対のアーム回転軸４７を回転させる軸回転手段４８と、各アーム回転軸４７に固定された一対の基板チャック４９とを備えている。一対の基板チャック４９は、一対のチャック対向面５０同士と、その裏面のチャック対向面５１同士とに、それぞれカセット８の基板整列収容溝の配列ピッチと同一の基板整列保持溝５２・５３が形成され、アーム回転軸４７の回転により、基板チャック４９をその一対のチャック対向面５０同士及びその裏面のチャック対向面５１同士がそれぞれ対向する逆ハの字状の基板保持姿勢に切り替え可能に構成してある。なお、チャック対向面５０・５１の基板整列保持溝５２・５３の配列ピッチは、カセット８の基板整列収容溝の配列ピッチと必ずしも同一にしなくとも良く、カセット８の当該配列ピッチの１／２の配列ピッチにしても良い。カセット８から取り出した基板９を配列ピッチ変換装置等で１／２に変換する場合が考えられるからである。
【００３５】この基板搬送ロボット４では、未処理基板９を搬送する場合には、基板チャック４９の一対のチャック対向面５０同士が対向する姿勢にし、処理済み基板９を搬送する場合には、裏面のチャック対抗面５１同士が対向する姿勢に切り替えて使い分ける。このようにすると、未処理基板９の搬送に際しては、裏面のチャック対抗面５１の基板整列保持溝５３が未処理基板９に付着した汚染物質で汚染されることがなく、処理済み基板９の搬送に際して、処理済み基板９の汚染が防止される。
【００３６】なお、本発明に係る基板洗浄装置は、酸化拡散工程の前処理洗浄装置として適用することも可能であり、その場合には、既に洗浄された基板を洗浄することになるので、基板はある程度きれいで、クロスコンタミネーションもないから、汚染の防止というよりも、後述するように洗浄処理の前後、つまり乾いた基板の保持と濡れた基板の保持とで基板チャック４９を使い分けることもできる。」
（エ）第１１欄第４７行−第１２欄第３４行
「【００４０】図９（Ａ）〜（Ｄ）は、基板チャック４９の変形例を示す。同図（Ａ）の変形例は乾いた基板の保持と濡れた基板の保持とで基板チャック４９を使い分ける場合を考慮したもので、図７（Ａ）中の前記チャック本体５４の上下両端部に前後方向へ走る液止め溝５４ａを凹入形成したものである。この変形例によれば、後述する基板処理部５で浸漬処理を終えた基板９を保持した際に、基板９に付着した液滴が基板整列保持溝５３を伝ってこの液止め溝５４ａ内に導入される。従って、他方の一対のチャック対向面５０で乾いた基板９を保持する際に、この液止め溝５４ａは上方に位置することとなるが、この液止め溝５４ａ内では、その液滴が自らの表面張力により流下するのを阻止し、乾いた基板９に付着するのを防止する。なお、この液止め溝５４ａは、図９（Ｂ）〜（Ｄ）の変形例においても同様に形成されている。
【００４１】同図（Ｂ）の変形例は、チャック本体５４を図７（Ａ）中の板部材に替えて断面略四角形状の棒部材で構成したもので、アーム回転軸４７を後述するアクチュエータ４７ａで相互に離間させるとともに、アーム回転軸４７を回転させてチャック対抗面５０ａ・５０ｂを切り替えるように構成してある。同図（Ｃ）の変形例は、チャック本体５４を上記図８（Ｂ）のものに替えて基板９を中央部で保持するように構成したもので、その他の点は図８（Ｂ）と同様に構成してある。また、同図（Ｄ）の変形例は、チャック本体５４を上記図８（Ａ）〜（Ｃ）のものに替えて断面略三角形状の棒部材で構成し、三組のチャック対抗面５０ａ・５０ｂ・５０ｃを切り替えるようにしたもので、その他の点は図８（Ｂ）と同様に構成してある。
【００４２】図１０はアーム回転軸４７を離間及び回転させる手段を示す斜視図である。上記一対のアーム回転軸４７は、図１０で示すように、それぞれ左右一対の基台４６ｂ・４６ｂに設けられ、各基台４６ｂはそれぞれ左右一対のアクチュエータ４８ｂ・４８ｂにより、走行部本体４６の上に設けた前後一対のガイドレール６７ｂに沿って移動可能に設けられている。その他の点は、図８（Ａ）と同様に構成されている。」
　また、上記段落【００４１】の記載において、３つのチャック対向面５０ａ、５０ｂ、５０ｃを切り替えるとされているだけで、液処理を施す前の基板９、液処理後の基板９及び基板乾燥部６による乾燥後の基板９のそれぞれの保持を、３つのチャック対向面５０ａ、５０ｂ、５０ｃの中のどのチャック対向面で行っているか明らかでないが、いずれかのチャック対向面で行っているのであるから、液処理を施す前の基板を保持するチャック対向面と、液処理後の基板を保持するチャック対向面と、乾燥手段による乾燥後の基板を保持するチャック対向面とが設けられていることは明らかである。
　以上の記載および図示内容からすると、引用例１には、次の２つの事項が記載されていると認める。
（ｉ）「複数の基板９を基板整列収容溝の配列ピッチにて平行配列させて収容可能なカセット８と基板９に所定の処理を施す基板処理部５及び基板乾燥部６との間で基板９を搬送する基板処理装置であって、
　（ａ）複数の基板９のそれぞれの外縁部を側方より保持する３つのチャック対向面５０ａ、５０ｂ、５０ｃを有する一対の棒部材と、
　（ｂ）前記一対の棒部材を回転させてチャック対向面を選定し、平行移動させて選定したチャック対向面で保持動作を行わせる軸回転手段４８及びアクチュエータ４８ｂと、
　（ｃ）２つのカセット８から配列ピッチにて平行配列されて取り出された複数の基板９を受け取って配列ピッチよりも小さな１／２の配列ピッチにて平行配列された基板群を形成し、１／２の配列ピッチにて平行配列された基板群から配列ピッチにて配列された複数の基板９に分離して２つのカセット８へ渡す配列ピッチ変換装置と、
を備え、
　前記基板処理部５及び基板乾燥部６は、
　前記一対の棒部材によって搬送された複数の基板９に所定の処理液による液処理を施す基板処理部５と、
　前記複数の基板９を乾燥させる基板乾燥部６と、
を含み、
　前記３つのチャック対向面５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、前記棒部材の側面を前記棒部材の回転軸４７を中心とする周方向に分割した対向面であって、
　前記液処理を施す前の前記基板群を前記１／２の配列ピッチにて保持するチャック対向面と、
　前記基板処理部５による液処理後の前記基板群を前記１／２の配列ピッチにて保持するチャック対向面と、
　前記乾燥手段による乾燥後の前記基板群を前記１／２の配列ピッチにて保持するチャック対向面と、
を含み、
　前記周方向に関して前記３つのチャック対向面５０ａ、５０ｂ、５０ｃの周辺境界部分を規定する箇所に、前記棒部材の長手方向に伸びる液止め溝５４ａを設ける基板処理装置。」（以下「引用例１記載の発明」という。）。
（ｉｉ）「未処理基板９を保持するチャック対向面と処理済み基板９を保持するチャック対向面とを設けて使い分けることにより処理済み基板９の汚染を防止すること、或いは、濡れた基板９を保持するチャック対向面と乾燥した基板９を保持するチャック対向面とを設けて使い分けることによりウォータマークの付着を防止すること。」（以下「引用例１記載の技術的事項」という。）。
　
イ　引用例２
「以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。ウエハホルダ１には第２図の様に交互に２段の深さのウエハガイド溝６、７が切られており、溝ピッチはキャリヤ４の溝ピッチの半分（ハーフピッチ）であり、対向するウエハホルダ１が多段階に開閉する機構を有する。ウエハガイド２は溝深さは一定で、溝ピッチはキャリヤ４の溝ピッチの半分であり、開閉機構はない。
　第１図において、ウエハホルダ１が全開の状態でキャリヤ４に入ったウエハ３をプッシャー５により第３図の位置まで押し上げる。この時対向したウエハホルダ１の浅い方のウエハガイド溝６の間隔はウエハ３の直径より広いため、ウエハガイド溝６を通過する。
　次に第４図の様にウエハホルダ１は１段階閉じて、プッシャー５は下がる。この時対向したウエハホルダ１の浅い方のウエハガイド溝６の間隔はウエハ３の直径より狭いため、ウエハ３はウエハガイド溝６の上部で支持される。
　さらに次のウエハ３が収納されたキャリヤ４をウエハ３と直角方向にハーフピッチ分移動させ、第５図の様にウエハ３をプッシャー５により押し上げる。この時深い方のウエハガイド溝７の間隔はウエハ３の直径より広いため、ウエハガイド溝７を通過する。
　次に第６図の様にウエハホルダ１はさらに１段階閉じて、プッシャー５は下がる。この時深い方のウエハガイド溝７の間隔はウエハ３の直径より狭いため、ウエハ３はウエハガイド溝７の上部で支持される。
　このように、ウエハホルダ１でハーフピッチの合成を行うことができる。あとはハーフピッチ用キャリヤ８にウエハ３を降ろせば移載終了である。
　また上記動作と逆に、ハーフピッチ用キャリヤ８からキャリヤ４へ移載する場合は、ハーフピッチ用キャリヤ８内のウエハ３を一括してウエハホルダ１で保持し取り出し、上記手順と逆の手順によりハーフピッチから通常ピッチへの分離が行える。」（第２頁左上欄第９行−左下欄第８行）
　以上のとおりであるので、引用例２には、次の事項が記載されていると認める。
　「半導体基板移載装置であって、複数のウエハ３のそれぞれの外縁部を側方より保持する保持領域を有する２つのウエハホルダ１と、２つのウエハホルダ１を平行移動させて保持領域で保持動作を行わせる機構と、
を備え、
　前記保持領域により、２つのキャリヤ４からキャリア４の溝ピッチにて平行配列されて取り出された所定数のウエハ３を順次に受け取って前記溝ピッチの半分のハーフピッチにて平行配列されたウエハ３を形成し、ハーフピッチにて平行配列されたウエハ３から前記溝ピッチにて配列された前記所定数のウエハ３を順次に分離して２つのキャリア４へと渡すこと。」（以下「引用例２記載の技術的事項」という。）。
　
（３）対比
　補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「複数の基板を基板整列収容溝の配列ピッチにて平行配列させて収容可能なカセット」は、補正発明の「所定数の基板を第１のピッチにて平行配列させて収容可能なカセット」に相当しており、以下同様に、「３つのチャック対向面」は「複数の保持領域」に、「一対の棒部材を回転させてチャック対向面を選定し、平行移動させて選定したチャック対向面で保持動作を行わせる軸回転手段及びアクチュエータ」は「２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源」に、「基板処理部及び基板乾燥部」は「処理手段」に、「基板処理部」は「液処理手段」に、「基板乾燥部」は「乾燥手段に」、「回転軸」は「軸」に、「１／２の配列ピッチ」は「第２のピッチ」に、液処理を施す前の基板群を保持する「チャック対向面」は「未処理基板保持領域」に、「液処理後」は「液処理中」に、液処理中の基板群を保持する「チャック対向面」は「処理中基板保持領域」に、乾燥手段による乾燥後の基板群を保持する「チャック対向面」は「処理後基板保持領域」に、「液止め溝」は「溝」に、それぞれ相当していることが明らかである。
　以上のとおりであるので、両者は、次の「基板処理装置」で一致している。
　「所定数の基板を第１のピッチにて平行配列させて収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す処理手段との間で基板を搬送する基板処理装置であって、
　（ａ）複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、
　（ｂ）前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を備え、
　前記処理手段は、
　前記２つの保持柱によって搬送された複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段と、
　前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段と、
を含み、
　前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であって、
　前記液処理を施す前の前記第１のピッチよりも小さな第２のピッチにて平行配列された基板群を前記第２のピッチにて保持する未処理基板保持領域と、
　前記液処理手段による液処理中の前記基板群を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、
　前記乾燥手段による乾燥後の前記基板群を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、
を含み
　前記周方向に関して前記基板保持領域の周辺境界部分を規定する箇所に、前記保持柱の長手方向に伸びる溝を設ける基板処理装置。」
　そして、両者は、次の点で相違している。
ア　相違点１
　補正発明における未処理基板保持領域、処理中基板保持領域及び処理後基板保持領域の各領域は、保持柱の軸を中心とする周方向に分割したそれぞれ異なる領域であると解されるのに対し、引用例１記載の発明では、上記各領域がそれぞれ異なる領域であるのか明らかではない点。
イ　相違点２
　複数の領域が、補正発明では、複数のカセットから所定数の基板を順次に受け取って第１のピッチよりも小さな第２のピッチにて平行配列された基板群を形成するための基板受取領域と、前記第２のピッチにて保持された乾燥後の前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域とを含んでいるのに対し、引用例１記載の発明では、そのような領域を含んでおらず、別途配列ピッチ変換装置を設けている点。
ウ　相違点３
　溝が設けられている個所の周辺の基板保持領域が、補正発明では、処理中基板保持領域であるのに対して、引用例１記載の発明では、そのようなものであるのか明らかではない点。
　
（４）相違点の検討
　前記各相違点について、以下検討する。
ア　相違点１について
　前記引用例１には、前記引用例１記載の技術的事項、すなわち、未処理基板を保持する領域と処理済み基板を保持する領域とを設けて使い分けることにより処理済み基板の汚染を防止すること、或いは、濡れた基板を保持する領域と乾燥した基板を保持する領域とを設けて使い分けることによりウォータマークの付着を防止することが記載されている。
　したがって、引用例１記載の発明に上記引用例１記載の技術的事項を採用し、３つの基板保持領域（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）の中の１つを未処理基板保持領域とし、これとは別の１つを処理中基板保持領域として使い分けることにより処理済み基板の汚染を防止し、さらに、残りの基板保持領域を処理後基板保持領域として使い分けることによりウォータマークの付着を防止することにより、相違点１における補正発明の特定事項は当業者が容易に想到することができたことである。
　
イ　相違点２について
　前記引用例２記載の技術的事項は、前記２の（２）のイのとおりであり、これによれば、２つのウエハホルダの保持領域を利用して、基板の配列ピッチを変換できることは明らかである。
　そして、引用例２記載の技術的事項の２つのウエハホルダの保持領域は、平行移動により複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持するものであり、その構造及び作用が引用例１記載の発明の保持柱の保持領域と似ており、さらに、引用例１記載の発明は、保持柱の側面の前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した複数の保持領域が設けられているものである。
　そうすると、引用例１記載の発明の配列ピッチ変換装置に引用例２記載の技術的事項を採用することに格別の困難性は見当たらず、上記引用例２記載の技術的事項の採用に際し、引用例１記載の発明の保持柱に引用例２記載の配列ピッチを変換するため保持領域、すなわち、基板を受け渡す基板受渡領域と基板を受け取る基板受取領域とを周方向に分割して設けることにより、相違点２における補正発明の特定事項とすることは当業者が容易に想到することができたことである。
　
ウ　相違点３について
　引用例１記載の発明の溝は、保持領域に付着した液が他の保持領域に流れるのを防止するためのものであるので、前記アで検討したように、ある保持領域を処理中基板保持領域とした場合に、上記溝はその保持領域の周辺境界部分を規定する個所に当然に設けられるものである。
　
エ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、引用例１記載の発明、引用例１記載の技術的事項及び引用例２記載の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用例１記載の発明、引用例１記載の技術的事項及び引用例２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１　本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１及び２に係る発明は、平成１５年１０月１７日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１の（１）の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本件発明は、前記第２の２で述べたとおり、補正発明の特定事項から、前記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、前記第２の２の（４）で検討したとおり、補正発明は、引用例１記載の発明、引用例１記載の技術的事項及び引用例２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の特定事項から前記限定事項が省かれた本件発明についても、同様の理由により、引用例１記載の発明、引用例１記載の技術的事項及び引用例２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、引用例１記載の発明、引用例１記載の技術的事項及び引用例２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項２に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。