【事件の表示】
　平成１０年特許願第１７３０６０号「スラリディスペンサとリンスアームの組合せ、および操作方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月１６日出願公開、特開平１１−７０４６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は、平成１０年６月１９日（パリ条約に基づく優先権主張１９９７年６月２４日、米国）の出願であって、その請求項１〜８に係る発明は、平成１５年２月２５日付け補正書により補正された明細書及び願書に最初に添附した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項７に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「基板を研磨する装置であって、
　ａ）基部上に配置された一つ以上のプラテンと、.
　ｂ）前記一つ以上のプラテンの上方に配置された一つ以上の基板キャリヤと、
　ｃ）前記一つ以上のプラテンに近接させて配置された一つ以上の流体供給アセンブリと、
　ｄ）前記一つ以上のプラテンを回転させると共に前記一つ以上の基板キャリヤを作動させる一つ以上の駆動部材と、
を備え、
　前記一つ以上の流体供給アセンブリは、
　１）一端で基部上に支持されている流体供給アームと、
　２）前記流体供給アームに接続された一つ以上のノズルと、
　３）前記流体供給アームの長さの少なくとも一部に沿って配置された一つ以上のリンス剤供給ラインと、
　４）前記流体供給アームの長さの少なくとも一部に沿って配置された一つ以上のスラリ供給ラインと、
　５）前記流体供給アームから延びるシールド部材と、
を備えている装置。」
　
２．刊行物記載の発明
　当審が平成１６年１２月２２日付けで通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に国内で頒布された刊行物である、特開平３−１０７６９号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平８−３７１４３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
（イ）第１頁左下欄１２行〜１６行
「「産業上の利用分野」
　本発明は、研磨布により半導体ウェーハ等の研磨を行なう研磨装置に付設され、前記研磨布に高圧水を噴射して目詰まりを防止するドレッシング装置に関する。」
（ロ）第１頁左下欄１７行〜同頁右下欄６行
「「従来の技術」
　半導体ウェーハ等の研磨装置においては、ベースプレートにフェルト等からなる円形の研磨布を取り付けて回転させ、この研磨布に微粒子シリカよりなる砥粒を含有するアルカリ溶液を供給しつつ、この研磨布にキャリアプレートに取り付けた複数枚のウェーハの片面を押し当て、各ウェーハのメカノケミカルポリッシングにより鏡面仕上げを行なっている。」
（ハ）第２頁左下欄９行〜第３頁左上欄１４行
「「実施例」
　第１図および第２図は、本発明に係わる研磨布のドレッシング装置の一実施例を付設した研磨装置を示す平面図および正断面図である。
　まず、研磨装置の概略から説明すると、図中符号１は円板状の研磨盤で、この研磨盤１は下方に配置された駆動部２により回転される。研磨盤１の上面にはフェルト等からなる研磨布３が貼られ、研磨盤１の下方には研磨盤１を包囲する受皿４が設けられている。
　そして研磨盤１の上面に円板状のキャリアプレート（図示略）を配置し、このキャリアプレートに形成された４つの円形開口部にウェーハＷをはめ込み、キャリアプレートと研磨盤とを逆回転することにより、ウェーハＷの鏡面研磨を行なう構成となっている。
　次に、ドレッシング装置の構成を説明する。研磨盤１の側方には、円筒形の軸受５が受皿４を垂直に貫通して固定され、この軸受５を通して中空のアーム軸６が回動自在に取り付けられるとともに、このアーム軸６の上端には、研磨盤１の中心に達する長さの中空アーム７が水平に固定されている。
　この中空アーム７の下面には、先端部と中央部と基端部のそれぞれに、計３つの噴射ノズル８が下向きに形成され、中空アーム７を研磨布３の中心に向けた状態で、各ノズル８はそれぞれ研磨布の中心部、半径中央部、外周部と対向する。
　・・・
　さらに中空アーム７の下面には、樋状の飛散防止カバー９が各噴射ノズル８を覆うように固定され、その下端と研磨布３との間には中空アーム７の回動を阻害しない程度の僅かな間隔が空けられている。
　一方、・・・中空アームは研磨布３から外れた退避位置Ｐ１から、研磨布４の中心に向かう範囲で回動するようになっている。」
　
　上記（イ）、（ハ）に記載される研磨装置が、例えば、微粒子シリカよりなる砥粒を含有するアルカリ溶液のようなスラリーを供給する機構を有していることは、上記（ロ）にも示されるように、技術常識である。また、「キャリアプレートと研磨盤とを逆回転する」ことから、キャリアプレートを回転作動させる駆動部が存在することは明らかである。
　そうすると、上記（イ）、（ハ）、第１図及び第２図の記載からみて、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
「ウェーハＷの研磨装置であって、
　ａ）基部上に配置された一つの研磨盤１と、.
　ｂ）前記一つの研磨盤１の上方に配置された一つのキャリアプレートと、
　ｃ）前記一つの研磨盤１に近接させて配置された一つのドレッシング装置と、
　ｃ’）スラリーを供給する機構と、
　ｄ’）前記一つの研磨盤１を回転させる一つの駆動部２と、共に前記一つのキャリアプレートを作動させる駆動部と、
を備え、
　前記一つのドレッシング装置は、
　１）一端で支持されている中空アーム７と、
　２）前記中空アーム７に接続された三つの噴射ノズル８と、
　３）前記中空アーム７の長さの少なくとも一部に沿って配置された一つの高圧水供給機構と、
　５）前記中空アーム７から延びる樋状の飛散防止カバー９と、
を備えている研磨装置。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
（２）刊行物２
（イ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体処理装置に係り、特に、ガラス基板等の大面積絶縁性基板上に微細パターンを形成するに際して用いられるウェットエッチング装置あるいはレジストなどの現像装置における基板温度の制御に関する。」
（ロ）段落【０００７】
「【課題を解決するための手段】
　本発明の特徴は、被処理基体を保持し、所定速度で回転せしめる回転保持機構と、前記回転保持機構に保持された被処理基体表面に処理液を吹き付ける処理液噴射機構と、前記被処理基体を洗浄する洗浄液噴射機構と、前記被処理基体の裏面側に、前記処理液と同等もしくはそれ以上の温度に加熱された液体からなる熱媒体を噴射する熱媒体噴射機構とを具備し、前記処理液を噴射するに先立ち、あるいは噴射中に前記熱媒体噴射機構を駆動し、前記熱媒体を前記被処理基体裏面に噴射するように構成したことにある。」
（ハ）段落【００１３】〜【００１５】
「【実施例】
　以下、本発明について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
　図１は、本発明実施例のエッチング装置を示す断面図、図２(a) および(b) は同装置における回転保持機構の要部上面図および下面図、図３(a) および(b) に処理液噴射機構の正面図および側面図を示す。
　この装置は、基板１を保持するチャック１１と、このチャック１１を所定速度で回転せしめる回転手段１２とからなる回転保持機構と、前記チャック１１に保持された基板１にエッチング液を吹き付けるエッチング液噴射ノズル１４と、リンス液噴射ノズル１５とがアーム１３に保持せしめられスキャン可能に構成された処理液噴射機構と、前記基板１の裏面側に、前記エッチング液と同等もしくはそれ以上の温度に加熱された純水からなる熱媒体を噴射する熱媒体噴射ノズル１６とを具備し、・・・」
　
　上記（イ）〜（ハ）、図１、図３の記載からみて、刊行物２には次の発明が記載されていると認められる。
「半導体基板に処理液及び洗浄液で処理する装置において、処理液噴射機構と洗浄液噴射機構とを同一のアームに保持させること。」（以下、「刊行物２記載の発明」という。）　　
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「ウェーハＷの研磨装置」が前者の「基板を研磨する装置」及び「装置」に、後者の「中空アーム７」が前者の「流体供給アーム」に、後者の「スラリーを供給する機構」が前者の「一つ以上のスラリ供給ライン」に、後者の「樋状の飛散防止カバー９」が前者の「シールド部材」に、それぞれ相当することは明らかである。
　また、後者の「一つの研磨盤１」と前者の「一つ以上のプラテン」とが「一つのプラテン」の限りで、後者の「一つのキャリアプレート」と前者の「一つ以上の基板キャリヤ」とが「一つの基板キャリヤ」の限りで、後者の「三つの噴射ノズル８」と前者の「一つ以上のノズル」とが「三つのノズル」の限りで、後者の「一つの高圧水供給機構」と前者の「一つ以上のリンス剤供給ライン」とが「一つのリンス剤供給ライン」の限りで、それぞれ共通することも明らかである。さらに、「ｄ’）前記一つの研磨盤１を回転させる一つの駆動部２と、共に前記一つのキャリアプレートを作動させる駆動部と」を備えることと、前者の「ｄ）前記一つのプラテンを回転させると共に前記一つの基板キャリヤを作動させる一つの駆動部材と」を備えることとは、
「前記一つのプラテンを回転させると一つの駆動部材と、前記一つの基板キャリヤを作動させる駆動部材と」を備える限りで共通する。
　そして、後者の「一つのドレッシング装置」は、高圧水供給機構を含むアセンブリであることから、「一つの流体供給アセンブリ」ということができるものである。
　そうすると、両発明の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉
「基板を研磨する装置であって、
　ａ）基部上に配置された一つのプラテンと、.
　ｂ）前記一つのプラテンの上方に配置された一つの基板キャリヤと、
　ｃ）前記一つのプラテンに近接させて配置された一つの流体供給アセンブリと、
　ｄ）前記一つのプラテンを回転させる一つの駆動部材と、前記一つの基板キャリヤを作動させる駆動部材と、
を備え、
　前記一つの流体供給アセンブリは、
　１）一端で支持されている流体供給アームと、
　２）前記供給アームに接続された三つのノズルと、
　３）前記流体供給アームの長さの少なくとも一部に沿って配置された一つのリンス剤供給ラインと、
　５）前記流体供給アームから延びるシールド部材と、
を備えている装置」である点。
〈相違点１〉
　前者は、流体供給アームの一端が、プラテンの配置された基部に支持されているのに対して、後者は、流体供給アームの一端が、支持されているものの、プラテンの配置された基部に支持されているのか否かが明らかではない点。
〈相違点２〉
　前者は、スラリー供給ラインが、リンス剤供給ラインの配置される流体供給アームの長さの少なくとも一部に沿って配置されるのに対して、後者は、スラリー供給ラインを備えるものの、それは、リンス剤供給ラインの配置される流体供給アームには配置されていない点。
〈相違点３〉
　前者は、一つのプラテンを回転させる一つの駆動部材が、一つの基板キャリヤを作動させる駆動部材でもあるのに対して、後者は、一つのプラテンを回転させる一つの駆動部材が、一つの基板キャリヤを作動させる駆動部材でもあるか否かが明らかではない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点１〜３について検討する。
　
（１）相違点１について
　本願明細書の記載をみても、流体供給アームの一端を支持する場所を、プラテンの配置された基部としていることに、格別の技術的意義を認め得ないことも考慮すると、刊行物１記載の発明において、流体供給アームの一端を支持する場所を、プラテンの配置された基部を含め、どこにするかは、当業者が適宜決め得る程度の設計事項とするのが相当である。
　したがって、刊行物１記載の発明において、相違点１に係る構成を本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　刊行物２には、半導体基板に処理液及び洗浄液で処理する装置において、処理液噴射機構と洗浄液噴射機構とを同一のアームに保持させる、との発明が示されている。ところで、当該発明の「処理液」は、本願発明の「スラリ」と「処理液」の限りで、当該発明の「処理液噴射機構」は、本願発明の「スラリ供給ライン」と「処理液供給ライン」の限りで、それぞれ共通する。また、当該発明の「洗浄液」は本願発明の「リンス剤」に、「洗浄液噴射機構」は本願発明の「リンス剤供給ライン」に、当該発明の「アーム」は本願発明の「流体供給アーム」に、それぞれ相当する。
　そうすると、刊行物２記載の発明は、「基板を処理液及びリンス剤で処理する装置において、処理液供給ラインとリンス剤供給ラインとを同一の流体供給アームに配置すること。」と言い換えることができる。
　そして、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の上記発明とは、「基板を処理液及びリンス剤で処理する装置」という技術分野を共通にする。
　したがって、刊行物１記載の発明において、刊行物２記載の発明を適用し、処理液ラインであるスラリ供給ラインを、リンス剤供給ラインの配置される流体供給アームの長さの少なくとも一部に沿って配置することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点３について
　一つのプラテンを回転させる一つの駆動部材と、一つの基板キャリヤを作動させる駆動部材とを、一つの駆動部材で構成するか、互いに別の二つの駆動部材で構成するかは、当業者が適宜なし得る程度の設計事項である。
　
（４）作用効果について
　そして、本願発明の作用効果は、刊行物１、２記載の発明から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１、２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、残余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。