【事件の表示】
　特願２０００−１３５７８３「電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月１６日出願公開、特開２００１−３２０１８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明　
　本願は、平成１２年５月９日の出願であって、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年１２月２７日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める（請求項１に係る発明を、以下「本願発明」という。）。
　「【請求項１】回路基板と、この回路基板を覆うシールド板と、内部にこれらが積層されて収納される筐体とを備えた電子機器であって、
　前記筐体は、凹部を有する２つの筐体部材を組み合わせて構成され、
　いずれか一方の筐体部材には、前記回路基板、前記シールド板、および他方の筐体部材を固定する固定部材を挿入する挿入孔が形成され、
　いずれか他方の筐体部材には、前記回路基板および前記シールド板を前記一方の筐体部材側に押さえつける押さえ部材が設けられ、
　前記回路基板には、基板面に接地パターンが形成されるとともに、前記シールド板は、この接地パターンと当接することで電気的導通が確保され、
　前記押さえ部材は、前記シールド板および接地パターンに応じた位置に設けられ、
　前記シールド板は、前記回路基板に実装された回路素子の上方を覆う平板状部、および側方を覆うリブ状部を備え、その側面部分には、前記接地パターンに応じた位置に切り起こし片が複数形成され、
　これらの切り起こし片は、それぞれ互い違いに上下方向の切り起こし角度が異なっていて、前記２つの筐体部材が組み合わせられると、前記押さえ部材は、上側の切り起こし片を押さえ、下側の切り起こし片により電気的導通が確保されることを特徴とする電子機器。
　　【請求項２】請求項１に記載の電子機器において、
　前記他方の筐体部材には、前記一方の筐体部材の挿入孔の位置に応じて設けられ、前記固定部材が結合する結合部材を備えた第２の押さえ部材が設けられていることを特徴とする電子機器。
　　【請求項３】請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
　前記接地パターンは、前記回路基板の周縁に形成されていることを特徴とする電子機器。」
　
２．引用刊行物およびその記載事項
　これに対して、当審における平成１７年１０月２５日付けで通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２０００−１０１２７８号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「シールドケースおよび電子機器」に関して、図１〜１３とともに次のような記載がある。
　Ａ）「【０００２】
【従来の技術】図１１および図１２に示す如く、携帯電話機等の電子機器Ａには、高周波遮蔽を目的としたシールドケースＳが組み込まれている。
【０００３】シールドケースＳは、図１１に示す如く、天板Ｓｔと側板Ｓｓ，Ｓｓ…とを有し、下方の解放された箱形状を呈しており、各側板Ｓｓの解放縁部にはフランジＳｆが形成されている。
【０００４】一方、基板Ｂは、その表面に高周波遮蔽を必要とする部品および回路パターンを囲んで接地パターンＢｇが形成されており、図１２に示す如く、ケーシングＣの下ケースＣｌに取付けられている。
【０００５】シールドケースＳは、基板Ｂの所定位置に被せられ、下ケースＣｌに組付けられた上ケースＣｕのリブＣｒで、フランジＳｆの要所を押圧することにより、接地パターンＢｇにフランジＳｆを接触させた状態で基板Ｂに設置されている。」
　Ｂ）「【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。図１および図２に示す如く、本発明に関わる電子機器１は、互いに組付けられた上ケース２Ｕと下ケース２Ｌとから成るケーシング２の内部に、シールドケース１０および基板２０を収容設置して構成されている。
【００１２】図１に示す如く、本発明に関わるシールドケース１０は、方形状を呈する天板１１と、該天板１１の各辺から下方に展開する側板１２，１２…とを有し、その外観は下方の解放された四角い箱形状を呈している。
【００１３】シールドケース１０の各側板１２には、天板１１側から延びて解放縁部（下縁部）に臨む複数のスリット１２ｓ，１２ｓ…が形成され、これによって側板１２は複数の側板片１２ｐ，１２ｐ…に分割されている。
【００１４】また、各側板１２の解放縁部、詳しくは個々の側板片１２ｐ，１２ｐ…の解放縁部には、外方に向けて展開するフランジ１３，１３…が形成されている。
【００１５】一方、前記基板２０の表面には、高周波遮蔽を必要とする部品および回路パターンを囲んで接地パターン２１が形成されており、該接地パターン２１はシールドケース１０のフランジ１３，１３…に対応した四角い枠形状を呈している。
【００１６】図２に示す如く、シールドケース１０は、ケーシング２の下ケース２Ｌに取付けられた基板２０の所定位置に被せられ、下ケース２Ｌに組付けられた上ケース２Ｕのリブ２ｒで、フランジ１３，１３…の要所を押圧されることにより、接地パターン２１にフランジ１３，１３…を接触させた状態で、前記基板２０に設置されている。」
　Ｃ）「【００２６】図７に示すシールドケース２００は、各側板２１２における側板片２１２ｐ，２１２ｐ…の解放縁部に、それぞれ複数のフランジ２１３が形成されているとともに、外方に向けて弾性舌片２１４が湾曲形成されている。
【００２７】上記構成によれば、弾性舌片２１４，２１４…の作用により、基板２０の接地パターン２１(図１参照)とシールドケース２００との接触を更に確実なものとすることができる。
【００２８】ここで、前記シールドケース２００の構成は、フランジ１３に換えてフランジ２１３および弾性舌片２１４を形成した以外、図１から図３に示したシールドケース１０と同一なので、シールドケース１０の要素と同一の作用を成す要素に対し、図１から図３の符号に２００を加算した符号を附して説明を省略する。」
　
　上記Ａ）〜Ｃ）の記載と、図１，２，７とからみて、上記刊行物１の電子機器１は、基板２０と、この基板２０を覆うシールドケース１０と、内部にこれらが積層されて収納されるケーシング２とを備えた電子機器であって、シールドケース１０は、図１から明らかなように（図１において、接地パターン２１で囲まれた部分に回路素子が実装されていることは当業者において自明である。）、基板２０に実装された回路素子の上方を覆う平板状の天板１１と、側方を覆う側板１２とを備えるとともに、ケーシング２は、図２から明らかなように、凹部を有する２つのケーシング部材（上ケース２Ｕと下ケース２Ｌ）を組み合わせて構成され、上ケース２Ｕには、基板２０とシールドケース１０を下ケース２Ｌ側に押さえつけるリブ２ｒが設けられるとともに、基板２０には、回路素子等（高周波遮蔽を必要とする部品および回路パターン）を囲んで基板面に接地パターン２１が形成され、上記リブ２ｒは、これらシールドケース１０および接地パターン２１に応じた位置に設けられるとともに、シールドケース１０は、この接地パターン２１と当接することで電気的導通が確保されるものと認められる。
　また、特に図７のシールドケース２００は、その側面部分である各側板２１２の側板片２１２ｐの解放縁部に、該解放縁部を略９０゜外方に切り起こしたフランジ２１３と、外下方に向けて湾曲した弾性舌片２１４とを、それぞれ互い違いに上下方向の位置が異なるように形成しており、これにより、接地パターン２１とシールドケース２００との接触が更に確実にされているものと認められる（図２のシールドケース１０が、下ケース２Ｌに組付けられた上ケース２Ｕのリブ２ｒで、フランジ１３の要所を押圧されるのと同様に、図７のシールドケース２００が、上ケース２Ｕのリブ２ｒで、フランジ２１３の要所を押圧され、これにより、弾性舌片２１４の湾曲部分が、接地パターン２１に確実に接触するように押圧されることは、当業者が容易に理解しうるところである。）。
　したがって、上記刊行物１には、
　「基板２０と、この基板２０を覆うシールドケース２００と、内部にこれらが積層されて収納されるケーシング２とを備えた電子機器であって、
　前記ケーシング２は、凹部を有する２つのケーシング部材である上ケース２Ｕと下ケース２Ｌを組み合わせて構成され、
　上ケース２Ｕには、前記基板２０および前記シールド板を下ケース２Ｌ側に押さえつけるリブ２ｒが設けられ、
　前記基板２０には、基板面に接地パターン２１が形成されるとともに、前記シールドケース２００は、この接地パターン２１と当接することで電気的導通が確保され、
　前記リブ２ｒは、前記シールドケース２００および接地パターン２１に応じた位置に設けられ、
　前記シールドケース２００は、前記基板２０に実装された回路素子の上方を覆う平板状の天板２１１、および側方を覆う側板２１２を備え、その側面部分には、前記接地パターン２１に応じた位置に外方に切り起こされたフランジ２１３と外下方に向けて湾曲した弾性舌片２１４が複数形成され、
　これらのフランジ２１３と弾性舌片２１４は、それぞれ互い違いに上下方向の位置が異なっていて、前記２つのケーシング部材が組み合わせられると、前記リブ２ｒは、上側のフランジ２１３を押さえ、下側の弾性舌片２１４により電気的導通が確保される電子機器。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
　同じく、当審における平成１７年１０月２５日付けで通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された実願昭５４−４２７８０号（実開昭５５−１４５１００号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という。）には、「シールド板」に関して、第１〜３図とともに次のような記載がある。
　Ｄ）「本実施例によるシールド板（１）は、例えばアルミ箔等からなる導体薄板（２）と塩化ビニル等からなる絶縁体薄膜（３）とを互いに貼り合わせて形成されており、・・・シールド板（１）の縁部には、あらかじめ所定の位置に突起部（４）が一体に設けられており、・・・突起部（４）は、折り返したときにプリント基板（７）のアースパターン（８）と対向するようにこのシールド板（１）は配されており、この突起部（４）の導体面がアースパターン（８）と直接接触することによつて、シールド板（１）の導体部分（２）全体がアースされる。・・・外筺（６）と内部のメカシヤーシ（１４）とはネジ（９）等によって連結されるが、その際、シールド板（１）の折返し部（４）とプリント基板（７）のアースパターン（８）とを第１図に示すように外筺（６）とメカシヤーシ（１４）との間に挟み込んで共締めすることによつて、プリント基板（７）を固定するとともに、折返し部（４）の導体表面とアースパターン（８）との接触を確実ならしめている。
　本実施例においては、突起部（４）を絶縁面（３）側に折り返すことによつて導体（２）とアースパターン（８）との接触を図つているので、折り返し部（４）の弾性が効果的に作用して、その接触を確実かつ容易なものとしている。」（第３頁１５行〜第５頁５行）
　
　上記Ｄ）の記載と第１図とからみて、上記刊行物２には
　「外筺（６）〔筐体部材〕と、メカシヤーシ（１４）で構成される２つの枠部材の間にプリント基板（７）〔回路基板〕とシールド板（１）を挟み込んで固定するものにおいて、外筺（６）に、プリント基板（７）、シールド板（１）、およびメカシヤーシ（１４）を固定するネジ（９）〔固定部材〕を挿入する挿入孔を形成し、該ネジ（９）〔固定部材〕により、これらプリント基板（７）〔回路基板〕、シールド板（１）、およびメカシヤーシ（１４）を同時に固定する発明」（但し、〔〕内は本願発明の対応部材を示す。）が記載されているものと認める。
　
３．本願発明と上記刊行物１の発明との対比
　本願発明と上記刊行物１の発明とを対比すれば、上記刊行物１の発明の「基板２０」、「シールドケース２００」、「ケーシング２」、「上ケース２Ｕ」、「下ケース２Ｌ」、「リブ２ｒ」、「接地パターン２１」、「天板２１１」、「側板２１２」は、それぞれ本願発明の「回路基板」、「シールド板」、「筐体」、「他方の筐体部材」、「一方の筐体部材」、「押さえ部材」、「接地パターン」、「平板状部」、「リブ状部」に相当しているから、本願発明と上記刊行物１の発明は、
　「回路基板と、この回路基板を覆うシールド板と、内部にこれらが積層されて収納される筐体とを備えた電子機器であって、
　前記筐体は、凹部を有する２つの筐体部材を組み合わせて構成され、
　他方の筐体部材には、前記回路基板および前記シールド板を一方の筐体部材側に押さえつける押さえ部材が設けられ、
　前記回路基板には、基板面に接地パターンが形成されるとともに、前記シールド板は、この接地パターンと当接することで電気的導通が確保され、
　前記押さえ部材は、前記シールド板および接地パターンに応じた位置に設けられ、
　前記シールド板は、前記回路基板に実装された回路素子の上方を覆う平板状部、および側方を覆うリブ状部を備えている電子機器。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　１）本願発明では、一方の筐体部材に、回路基板、シールド板、および他方の筐体部材を固定する固定部材を挿入する挿入孔が形成されているのに対し、刊行物１の発明では、一方の筐体部材である下ケース２Ｌに、回路基板である基板２０、シールド板であるシールドケース１０、および他方の筐体部材である上ケース２Ｕを固定する固定部材を挿入するための挿入孔が形成されているか否かについては言及されていない点。
　２）本願発明の、シールド板の側面部分には、接地パターンに応じた位置に切り起こし片が複数形成され、これらの切り起こし片は、それぞれ互い違いに上下方向の切り起こし角度が異なっていて、２つの筐体部材が組み合わせられると、押さえ部材は、上側の切り起こし片を押さえ、下側の切り起こし片により電気的導通が確保されるようになっているのに対し、刊行物１の発明の、シールド板であるシールドケース２００の側面部分には、接地パターン２１に応じた位置に外方に切り起こされたフランジ２１３と外下方に向けて湾曲した弾性舌片２１４が複数形成され、これらのフランジ２１３と弾性舌片２１４は、それぞれ互い違いに上下方向の位置が異なっていて、２つの筐体部材である上ケース２Ｕと下ケース２Ｌが組み合わせられると、押さえ部材であるリブ２ｒは、上側のフランジ２１３を押さえ、下側の弾性舌片２１４により電気的導通が確保されるようにはなっているものの、下側の弾性舌片２１４は、外下方に向けて湾曲形成されたものであって、上側の外方に切り起こされたフランジ２１３に対して、互い違いに上下方向の切り起こし角度が異なるように形成された切り起こし片として形成されたものではない点。
　
４．相違点の検討
（１）相違点１）に関して
　刊行物２には、筐体部材と、メカシヤーシで構成される２つの枠部材の間に回路基板とシールド板を挟み込んで固定するものにおいて、筐体部材に、回路基板、シールド板、およびメカシヤーシを固定する固定部材を挿入する挿入孔を形成し、該固定部材により、これら回路基板、シールド板、およびメカシヤーシを同時に固定する発明が記載されており、この発明を、メカシヤーシを他方の筐体部材として刊行物１の発明に適用することは、刊行物２の発明のメカシヤーシが筐体部材同様の枠部材であることから、当業者が何の困難性もなくなし得たことといえる。しかも、刊行物１の発明の基板２０（回路基板）とシールドケース１０（シールド板）は、上ケース２Ｕ（他方の筐体部材）に設けられたリブ２ｒ（押さえ部材）により、確実に接触するように押圧されるのであるから、下ケース２Ｌ（一方の筐体部材）から固定部材を挿入して上ケース２Ｕ（他方の筐体部材）を固定すれば、それだけでも、基板２０（回路基板）とシールドケース１０（シールド板）を同時に固定できることは、当業者が容易に想到し得るところである。
　してみれば、刊行物１の発明で、一方の筐体部材である下ケース２Ｌと、他方の筐体部材である上ケース２Ｕとの間に、回路基板である基板２０とシールド板であるシールドケース１０を挟み込んで固定するのに、一方の筐体部材である下ケース２Ｌに、回路基板である基板２０、シールド板であるシールドケース１０、および他方の筐体部材である上ケース２Ｕを固定する固定部材を挿入するための挿入孔を形成し、該固定部材によりこれら回路基板ある基板２０、シールド板であるシールドケース１０、および他方の筐体部材である上ケース２Ｕを同時に固定するようにすることは、刊行物１の発明に刊行物２の発明を適用することにより当業者が容易に行うことができたものである（基板２０とシールドケース１０は、組立時にもリブ２ｒにより確実に押圧されるから、組立時に電子機器を反転させて固定部材による固定を行うことは、刊行物１の発明でも可能である。また、固定部材挿入用の孔を下側の筐体部材のみに設けて、上側の筐体部材に固定部材が露出しないようにする如きは、当業者が必要に応じて適宜採用する設計事項である。）。
（２）相違点２）に関して
　当審における平成１７年１０月２５日付けで通知した拒絶の理由のなお書きでも指摘したように、電極パターンとの接触を確実にするための弾性舌片を、切り起こし片として形成することは、例えば特開平１０−２９４５８５号公報にみられるように周知技術であるから、刊行物１の発明における弾性舌片２１４を、外下方に向けて湾曲形成する代わりに切り起こし片として形成することは、刊行物１の発明に上記周知技術を適用することにより当業者が容易に行い得たものである。そして、刊行物１の発明における弾性舌片２１４は、リブ２ｒによるフランジ２１３の押圧時、接地パターン２１と当接していなければならないのであるから、これをフランジ２１３に対して、互い違いに上下方向の切り起こし角度が異なるように形成することは当業者が当然に行う設計事項といえる。
　してみれば、刊行物１の発明で、弾性舌片２１４を切り起こし片として形成し、これをフランジ２１３に対して、互い違いに上下方向の切り起こし角度が異なるように形成することは、刊行物１の発明に上記周知技術を適用することにより当業者が容易に行い得たものである。
　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願発明は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
５．むすび
　以上詳述したとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。