【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３２７９２９４号発明「半導体装置のテスト方法、半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカード　」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
（１）本件特許第３２７９２９４号の請求項１ないし７に係る発明についての出願は、平成１１年８月２７日（優先権主張平成１０年８月３１日）に出願され、平成１４年２月２２日にその発明についての特許権の設定登録がなされたものである。
（２）これに対して、請求人は、平成１６年７月１６日付けで本件審判を請求し、「特許第３２７９２９４号の請求項２、３、７に係る特許を無効とする」との審決を求めた。
（３）被請求人は、平成１６年１０月４日付けで訂正請求書を提出して、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正することを求め、請求人は、平成１６年１１月１８日付けで弁駁書を提出したものである。
　
２．請求人が申し立てた無効理由及び請求人の主張の概要
（１）請求人が主張する無効理由
　ア．無効理由１（特許法第１７条の２第３項違反）
　本件請求項３に係る特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第１２３条第１項第１号の規定により無効とされるべきである。
　イ．無効理由２（特許法第２９条第２項違反）
　本件請求項２、３、７に係る発明は、甲第３号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２、３、７に係る特許は、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とされるべきであるとし、証拠方法として、下記の甲第３ないし６号証を提出している。
　甲第３号証：特開平５−２４０８７７号公報
　甲第４号証：特開平５−２７３２３７号公報
　甲第５号証：特開平８−１６６４０７号公報
　甲第６号証：特開平８−１１５９５６号公報
（なお、甲第１号証は本件特許に係る出願公開公報、甲第２号証は本件特許に係る平成１３年１２月２７日付け手続補正書である。）
　また、弁駁書において、当業者の技術常識を示すものとして甲第７号証：「ＪＩＳ　表面粗さ−定義及び表示　ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４」、甲第８号証：柳瀬株式会社ホームページ「研磨剤の解説　研削用語録・研磨剤に関する情報」（平成１６年１１月１５日検索・出力）、甲第９号証：旭化成ケミカルズ株式会社ホームページ「サンファイン（商品名）ＡＱの表面粗さ」（平成１６年１１月１５日検索・出力）、甲第１０号証：特開平１０−１５６６２７号公報を追加提出している。
　
（２）請求人の主張の概要
　ア．無効理由１（特許法第１７条の２第３項違反）について
　平成１３年１２月２７日付けの手続補正により補正された請求項３の記載「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状」は、球状曲面形状であるプローブ針先端部にせん断が発生するというべきものであり、当初明細書等には、せん断は電極パッドの皮膜に発生する記載があるのに対し、球状曲面形状であるプローブ針先端部に発生する記載はないから、上記補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内でしなければならないとの補正の要件を満たしておらず、請求項３に係る特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである旨主張している。
　イ．無効理由２（特許法第２９条第２項違反）について
　（ア）請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明と甲第３号証記載の発明を対比すると、「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針は先端部が球状の曲面である」点で一致し、請求項２に係る発明が「半導体装置の動作をテストする」のに対し、甲第３号証記載の発明が「半導体集積回路を測定し試験する」点（第１相違点）、請求項２に係る発明のプローブ針が「側面部と先端部から構成」されるとするのに対し、甲第３号証には「側面部」について記載がない点（第２相違点）、請求項２に係る発明が球面の曲率半径を「１０≦ｒ≦２０μmとした」のに対し、甲第３号証には曲率半径について記載がない点（第３相違点）、請求項２に係る発明が「表面粗さを粗さ０．４μm以下とした」のに対し、甲第３号証には表面粗さについて記載がない点（第４相違点）において相違すると主張し、
・第１相違点は、実質的差異はないから格別発明力を要しない、
・第２相違点は、請求項２に係る発明にいう側面部は甲第５号証にいう側面に相当するから当業者が容易に想到し得たといえる、
・第３相違点は、甲第４号証に記載があると同様の曲率半径（２５〜１５μ程度）のうち少なくとも２１〜１５μは、請求項２に係る発明の範囲内にあるから当業者が容易に想到し得たといえる、
・第４相違点は、甲第５号証に表面粗さは、最大粗さで１μm以下が望ましく、０．８μm以下であればより望ましいところ、実施例では最大粗さ０．６μmである発明が開示されており、甲第６号証に表面粗さを小さくすることの可能性を教示していることから、当業者が容易に想到し得たといえる、
　以上のとおりであるから、請求項２に係る発明は、甲第３号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
　（イ）請求項３に係る発明について
　請求項３に係る発明と甲第５号証記載の発明を対比すると、「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状」である点で一致し、請求項３に係る発明は「表面粗さは０．４μｍ以下である」のに対し、甲第５号証記載の発明は、表面粗さは、最大粗さで１μm以下が望ましく０．８μm以下であればより望ましいとし、実施例での最大粗さ０．６μmである点で相違する（唯一の相違点）と主張し、
・唯一の相違点は、請求項３に係る発明が「表面粗さは０．４μｍ以下とした」ことによって得られる効果は「凝着が防止できる」ことに尽き、この効果は「Ｓｎの付着を防止」できる甲第５、６号証記載の発明によって奏しうる効果であり、甲第５号証において、最大粗さを０．６μｍより小さくすることが示唆されており、また、甲第６号証は、先端部の表面粗さを小さくして表面性状を良好にし、Ｓｎの溶着を防止するとしているから、当業者が容易に想到し得たものといえる、
　以上のとおりであるから、請求項３に係る発明は、甲第５、６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
　（ウ）請求項７に係る発明について
　請求項７に係る発明は請求項２ないし５のいずれかを引用して発明特定事項を付加したものであるところ、請求項７で付加された発明特定事項「複数のプローブ針を上下動して、半導体装置の電極パッドに当接させ、上記半導体装置をテストするプローブカードにおいて」は甲第４号証に開示されており、また、引用する請求項２に係る発明は、甲第３〜６号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、引用する請求項３に係る発明は、甲第５、６号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、結局、請求項７に係る発明は、甲第３〜６号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
　
３．訂正の適否
（１）訂正の内容
　被請求人が求めた訂正の内容は、特許明細書を、平成１６年１０月４日付け訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、下記のとおり訂正することを求めるものである。
　ア．訂正事項ア
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項２、３及び７の
「【請求項２】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μmとしたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項３】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって、かつ、表面粗さは０．４μｍ以下であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項７】 複数のプローブ針を上下動して、半導体装置の電極パッドに当接させ、上記半導体装置をテストするプローブカードにおいて、上記プローブ針は、請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置のテスト用プローブ針であること特徴とするプローブカード。」を、
「【請求項２】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下としたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項３】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって、かつ、表面粗さは０．４μｍ以下であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項７】 複数のプローブ針を上下動して、半導体装置の電極パッドに当接させ、上記半導体装置をテストするプローブカードにおいて、上記プローブ針は、請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置のテスト用プローブ針であること特徴とするプローブカード。」と訂正する。
　
　イ．訂正事項イ
　特許明細書の発明の詳細な説明の段落【００１７】の
「上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μmとしたものである。」を、
「上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下としたものである。」と訂正する。
　
　ウ．訂正事項ウ
　特許明細書の発明の詳細な説明の段落【００２０】の
「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって、」を、
「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって、」と訂正する。
　
　エ．訂正事項エ
　特許明細書の発明の詳細な説明の段落【００５７】の
「上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μmとしたので、コンタクト寿命を大幅にのばずことができる。」を、
「上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下としたので、コンタクト寿命を大幅にのばずことができ、凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　ア．訂正事項アについて
　（ア）訂正事項アのうち、請求項２の「上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μmとしたこと」を「上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下としたこと」と訂正する内容は、曲面に関して、曲率半径に加えてさらに表面粗さを追加限定するものであるから、特許請求の請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、特許明細書の発明の詳細な説明には、以下のとおり記載されている。
　ａ．実施の形態１．に関する記載として、「【００４１】また、同じ球面といえども前述したように電極パッドのせん断変形が容易に発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる。ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした結果を図７に示すが、７〜３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており、好ましくは１０〜２０μｍである。７μｍ以下では曲率半径が小さすぎるため電気的導通面の第一の面に十分な力が加わらずかつ面積が小さいため問題となり、上限の２０〜３０μｍは、前述した電極パッドのせん断が発生する範囲の上限である２４μｍにほぼ一致している。【００４２】なお、電極パッド厚さが異なると、適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが、９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて同様な管理を行えばよい。【００４３】なお、電極パッド材料のせん断変形が起こる滑り面の角度とプローブ先端形状の関係を分かりやすく説明するためプローブ針先端面の形状を球面として図示、説明したが、実際には完全な球面である必要はなく、球面に近い曲面形状であれば同様な効果を得ることができる。」、
　ｂ．実施の形態２．に関する記載として、「【００４５】実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２によるプローブ針の表面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係を示すもので、電極パッドの厚さ約０．８μmのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結果である。これより、表面粗さが１μｍと粗い場合には２００００回程度で寿命を迎えるが、電解研磨などにより面粗度を上げていくと、０．４μm程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった。特に０．１μmにした場合には３８万回に達し、表面粗さが１μｍの場合の約２０倍の寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったためと推察でき、上記実施の形態１で示した範囲内で、電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた。」と記載されている。
　これらの記載によれば、実施の形態２．中に「上記実施の形態１で示した範囲内で、電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた。」と記載されているから、実施の形態１．で示された曲面の曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μmものにおいても、同様に０．４μm程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるものと解され、上記訂正内容は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でしたものというべきであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　（イ）訂正事項アのうち、請求項３の「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」を「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって」と訂正する内容について検討する。
　特許明細書の請求項３の記載「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」の意味については、前記記載文言からは、接触によりせん断が発生するのが、互いに接触するプローブ針の先端部と電極パッドとの二つのうちどちらで発生するのか必ずしも明確でなく、プローブ針の先端部側にせん断が発生すると解することもできないわけではないから、その意味を確定するために、特許明細書の発明の詳細な説明及び図面を参酌する必要があるというべきである。
　そして、特許明細書の発明の詳細な説明及び図面には、以下の記載がある。
　ａ．「【００２５】【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の実施の形態を図を用いて説明する。図１、図２は本発明の実施の形態１によるプローブ針と電極パッドの状態を示す説明図である。図において、１はプローブ針、２は電極パッドであり、・・・３は電極パッドの結晶配向、４、５、６は滑り面、・・・１１はせん断片である。【００２６】図２に示すようにプローブ針１と電極パッド２の電気的導通部は、プロービングの際、電極パッド２の表面の酸化膜８をプローブ針１を滑らすことによって破り、電極パッド新生面と接触することで得られる。」
　ｂ．「【００２７】従来の発明においては針先とアルミニウムパッドの接触による変形の観点で現象を明らかにし、これに対して妥当な形状や材料を提案するものは残念ながらなかった。そこで、このせん断変形を容易に生じさせる方法およびアルミニウムの付着防止について鋭意検討・実験を加えた。せん断変形は金属結晶のすべり面に沿って生じる。これに対して、スパッタ時の電極パッド２の結晶配向３は（１１１）にそろったいわゆるＣ軸配向になっている。この（１１１）の滑り面４が電極パッドとなす角度は０度である。また、他の滑り面の中で、電極パッド表面となす角度が最も小さな滑り面５は（１１０）（１０１）（０１１）であり、その角度は３５．３度である。滑り面の角度でしかせん断が起こり得ないとすれば、０度もしくは３５．３度、といった、とびとびの値でしか、せん断しない筈である。【００２８】しかし、実験結果からは、とびとびの値ではなく、滑り面４と５の中間の角度でせん断していることが分かった。これは、上記滑り面４と上記滑り面５に沿ったせん断が組合わさり、図２に示すようなせん断１１がおこっているためである。今、滑り面４（０度）の方向に一旦滑りが生じると、この方向の滑り片は０度方向の圧縮力を受け、それ以上滑りが進行することが妨げられるようになる。このため、０度方向の滑りよりも３５．３度方向の滑りが生じやすい状態となり、次には３５．３度方向の滑りが生じる。図１の針先面とパッド面との角度θが３５．３度よりも小さい場合、３５．３度方向の滑りが生じると、滑り片はより狭い空間に押し込まれることになるため、それ以上の滑りの進行が妨げられる。この状態では３５．３度方向の滑りよりも０度方向の滑りが生じやすい状態となって、再び０度方向の滑りと３５．３度方向の滑りが交互にくり返して生じ、この組合わせの結果０度と３５．３度の中間の角度のせん断が生じると考えられる。【００２９】針先の接線方向７の角度を変化させて行った実験によると、このようなせん断が起こりうる針先の接線方向７と電極パッド面の角度は１５度〜３５度であり、安定してせん断が起こる角度は１７度〜３０度である。よって、針先の接線方向ベクトル７が電極パッド表面となす角度が１５度から３５度、望ましくは１７度から３０度になるような針先形状であれば、電極パッド表面の酸化皮膜８を破り、電極パッド新生面と接触することができ、十分な電気的導通が得られるようになる。・・・【００３０】このプローブ針１を使って、アルミニウムパッド２につけたプローブ痕を図３に示す。プローブ先端で排出されたアルミニウム３１が層状（ラメラ）構造になっていることから、プローブ先端がテストパッド材料に連続してせん断変形を起こしているのが分かる。」
　ｃ．「【００３１】以上のような接触のメカニズムの解析や排斥状態の観察等から従来の先端がフラットな場合や、先端が大きな曲率を持った球形の場合の問題は次の２つの現象で説明できることが明らかとなった。まず、針の滑り方向の前面には排斥による突起はわずかしか形成されず、電気的接触は針の下もしくは後方で行われる。しかし、針の下や後方ではすべり面と加圧方向が一致しないため新生面を容易には形成できない。すなわち、酸化皮膜が針と電極パッドの界面に残存する。このため、接触面積を大きくとることによって、新生面が一部であったとしても電気的接触がなんとか図れるようにしている。２つ目の現象として、新生面が形成された場合には針へのアルミニウムの凝着という問題が発生する。この凝着したアルミニウムが酸化し、次のプロービング時に離脱除去することができない場合に接触不良が発生する。【００３２】一方、本発明では電極パッド表面と針の接触角度がすべりを発生させやすくかつ針の前面に新生面が形成され、ここが密着（針の長軸方向の力が加わる形状となっている）し、電気的接触面となる。ただし、この面にも従来例と同様にアルミニウムの凝着が発生するが、次のプロービング時に針の滑り方向に位置するため、大きな離脱力が加わり除去され、新生面との接触が常に確保できる。」
　ｄ．「【００４１】また、同じ球面といえども前述したように電極パッドのせん断変形が容易に発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる。ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした結果を図７に示すが、７〜３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており、好ましくは１０〜２０μｍである。７μｍ以下では曲率半径が小さすぎるため電気的導通面の第一の面に十分な力が加わらずかつ面積が小さいため問題となり、上限の２０〜３０μｍは、前述した電極パッドのせん断が発生する範囲の上限である２４μｍにほぼ一致している。・・・【００４３】なお、電極パッド材料のせん断変形が起こる滑り面の角度とプローブ先端形状の関係を分かりやすく説明するためプローブ針先端面の形状を球面として図示、説明したが、実際には完全な球面である必要はなく、球面に近い曲面形状であれば同様な効果を得ることができる。【００４４】また、本実施の形態ではテストパッド材料としてＡｌ−Ｃｕ合金を例にあげたが、電極パッド材料がアルミニウムと同様の滑り変形（せん断変形）をするアルミニウムやＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金、銅などの材料であれば同様の効果を得ることができる。」
　ｅ．図面の図１には、滑り面４、５、６はパッド２側に描かれており、図２には、せん断１１はパッド側に描かれており、図３には、電極パッドのプローブ痕が描かれている。
　これらａ．〜ｅ．の記載によれば、発明の詳細な説明及び図面の記載は、せん断は電極パッド材料に生じるものとして一貫している。したがって、請求項３にいう「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」を、せん断が発生するのはプローブ針の先端部側であると解するのは極めて不自然であり、せん断が発生するのは電極パット側であると解するのが相当であることが明らかである。そうすると、特許明細書の発明の詳細な説明及び図面の記載内容を参酌すれば、特許明細書の請求項３にいう「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」は、せん断が発生するのは電極パッド側に発生することを意味し、「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって」と解すべきである。
　したがって、上記訂正内容は、不明瞭な記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でしたものというべきであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　（ウ）訂正事項アのうち、請求項７については、訂正された請求項２又は３を引用するものであり、請求項７の記載自体に訂正はないから、上記（ア）又は（イ）において請求項２又は３の訂正内容について検討したとおり、特許請求の請求の範囲の減縮又は明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　以上（ア）〜（ウ）より、上記訂正事項アは、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
　イ．訂正事項イないしエについて
　上記訂正事項イないしエは、いずれも、上記訂正事項アにより特許請求の範囲の記載を訂正したことに伴い、発明の詳細な説明の欄の記載の整合をとるためのものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書及び同条第５項において準用する第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
４．本件発明
　上記「３．訂正の適否」で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１ないし７に係る発明は、上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項２、３、７には次のとおり記載されている。
「【請求項２】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下としたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項３】 先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって、かつ、表面粗さは０．４μｍ以下であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項７】 複数のプローブ針を上下動して、半導体装置の電極パッドに当接させ、上記半導体装置をテストするプローブカードにおいて、上記プローブ針は、請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置のテスト用プローブ針であること特徴とするプローブカード。」（以下、これらを「本件第２発明」、「本件第３発明」、「本件第７発明」という。）
　
５．甲各号証に記載された発明
（１）請求人の提出した甲第３号証（特開平５−２４０８７７号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア「【請求項１】　半導体集積回路の入出力端子である半導体チップの電極パッドに接触する複数の探針を備える半導体集積回路測定用プローバにおいて、前記探針の前記電極パッドと接触する部分が球面に形成され、かつ前記探針の一部が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で形成されていることを特徴とする半導体集積回路測定用プローバ。」（特許請求の範囲の請求項１）、
　イ「【０００１】【産業上の利用分野】　本発明は、半導体集積回路測定用プローバに関し、特にチップ状の半導体集積回路装置における入出力端子である電極パッドと接触する探針を有する半導体集積回路測定用プローバに関する。【０００２】【従来の技術】　図４は従来の半導体集積回路測定用プローバの一例における探針を示す図である。従来、この種の半導体集積回路測定用プローバ（以下、単にプローバと呼ぶ）は、プロービング装置のプローブヘッドに取付けられるプローバ本体と、このプローバ本体に複数本が衝立てられる探針とで構成されていた。【０００３】　このプローバを使用して半導体集積回路を測定し試験する場合は、まず、図４に示すように、プローバを下降させ、半導体チップ１のパッシベーション膜２より露出する電極パッドに探針４の鋭い先端を接触させ、探針４を介して半導体チップ１に形成された集積回路に信号を援受し、プローブハッドに連結されるテスタ本体に信号を送り、集積回路の良否を判定していた。【０００４】【発明が解決しようとする課題】　しかしながらこの従来のプローバでは、半導体チップ上の電極パッドに針状の探針を押しあてて電気的接続を行っているので、探針の押圧力によりしばしば電極パッドや電極パッド下の拡散層を傷つけたり、また探針の押圧位置を誤ると、半導体チップのパッシベーション膜や配線に損傷を与えるという問題がある。【０００５】　本発明の目的は半導体チップに損傷を与えることなく確実に電極パッドと電気的接触を得て測定出来るプローバを提供することである。【０００６】【課題を解決するための手段】　本発明の第１のプローバは、半導体集積回路の入出力端子である半導体チップの電極パッドに接触する複数の探針を備える半導体集積回路測定用プローバにおいて、前記探針の前記電極パッドと接触する部分が球面に形成され、かつ前記探針の一部が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で形成されていることを特徴としている。」、
　ウ「【０００９】　図２は本発明のプローバの第２の実施例における探針を示す図である。このプローバは、図２に示すように、探針４の本体を弾性のある棒状とし、その先端を球状にしたことである。このように電極パッド３との接触圧を棒体の弾性で与え、かつ押圧部を球状にすることにより半導体チップ１を損傷させることはない。」
　
（２）同じく甲第４号証（特開平５−２７３２３７）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア「【０００１】【産業上の利用分野】　本発明は、半導体製造工程における半導体素子（半導体ウエハに形成された半導体チップ及びパッケージ成形された完成品の半導体製品（ＩＣ）の両方を含む）の電気的特性を測定するためのプローブカードに関する。」、
　イ「【０００２】【従来の技術】　従来半導体製造工程において、半導体素子の電気的特性を測定し、良否を検査する工程がある。この検査工程には、大別して二種類ある。一種類は、半導体ウエハ上に形成された多数の半導体チップの電極（列）にプローブカードのプローブ針（列）を接触させ測定している。他種類は、パッケージ成形された後の半導体製品（ＩＣ）の各端子（列）にプローブ（列）を接触させプローブ針からの出力測定によって半導体素子の電気的特性を測定し良否を検査する物である。特に多ピン用半導体チップは後工程の実装方法を考慮して、バンプ状の電極を形成している。何れもプローブカードを所定装置に取り付け、プローブ針を各電極（列）、各端子（列）に電気的に接触させ検査している。【０００３】　上記プローブカードは、プリント配線された基板（固定板）と複数のプローブ針から成り、このプローブ針にはタングステン等の線材（断面円形）が用いられている。この線材の先端が直径５０μ〜３０μ程度の円錐形状（円錐形の頂端がほぼ球面に近い形状を意味する。以下円錐球状と言う）に形成し、更にこの先端を半導体ウエハ面に対し直交方向と約７度程度傾斜させ、この傾斜した先端を電極等に対し、電気的に接触するように曲げらている。この電極等と接触する先端は上述したように直径５０μ〜３０μ程度の円錐球状であるので、各電極面、各端子面に点接触した後、オーバドライブをかける時、先端が上述した球状に習ってほぼ楕円球状で窪むよう電極等にめり込み接触している。（実公昭５８−２６５３１，特開昭５７−１４３８３９号公報参照）また、プローブ針の形状は実開昭５９−１７８６０，実開昭６１−１５７３６，実開昭６１−９２８７８，実開昭６１−１２７６３７号等に記載されている。【０００４】　ところで、最近の半導体素子、特に１Ｍ以降の半導体素子は高集積度が進み、それに伴って、特にＡＳＩＣ、ゲートアレイ等の半導体素子（多ピン半導体チップ）は、単位面積当りの半導体チップ上に形成される電極数の増加、各電極間隔の短間隔化、電極面積の縮小面積化が進んでいる。この多ピン半導体チップを用いた半導体製品（ＩＣ）においても同様である。【０００５】　一方、従来から用いられている上記プローブカードのプローブ針は、上述したように直径が３０〜５０μｍ程度ほぼ球状をしており、多ピン半導体チップの電極辺６０μ以下（一般の半導体素子の電極辺１００μ）、多ピン半導体製品（ＩＣ）の端子幅、２００μ以下（一般の半導体製品の端子幅、４００μ）と点接触する。この点接触はウエハプローバ（ウエハ検査装置）、デバイスプローバ（完成品ＩＣ検査装置）などによって位置決めされた半導体ウエハやＩＣに対して行われる。これらプローバでは、半導体ウエハやＩＣをプローブカードに対して相対的に移動（上昇または下降）させ、各電極や端子のそれぞれにプローブ針でオーバドライブ（押圧）をかけ検査している。」、
　ウ「【０００６】【発明が解決しようとする課題】　上記従来のプローブカードに次の欠点が指摘されている。（１）多ピン半導体素子のバンプ電極（１辺の長さ６０μ、電極間隔１００μ）のプローブ針列に対する位置決めは、更に高精度に開発しなければない。・・・（２）また、メカ精度を向上させたとしても、上記プローブ針の球状中心と端子幅の中心とがほぼ同軸位置に位置決めし接触させてもオーバドライブ（押圧）をかけた時、電極（バンプ電極）辺６０μの角が微小であるがＲになっている為、線材の弾性によってプローブ針を多少滑らせながら接触させるものであり、プローブ針の先端が点接触（球面接触）である為、電極面から滑り飛び出（外れる）してしまうおそれがある。」
　
（３）同じく甲第５号証（特開平８−１６６４０７号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア「【０００１】【発明の属する技術分野】　本発明は、半導体素子の電気的特性の検査に用いられるプローブカードに関するものである。【０００２】【従来の技術】　半導体素子のパッケージには、フラットパッケージ（ＦＰ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）など種々の方式があるが、いずれのパッケージにおいても、リード部に設けられる電極パッドを介して内部回路と外部回路が接続される。従って上記電極パッドには、配線の際の接合性を確保する為に、予めＳｎメッキ処理またはハンダ付け処理が施されてＳｎ含有被覆層が形成されている。【０００３】　前記半導体素子の電気的特性を検査するにあたっては、複数のプローブピンが配設されたプローブカードが用いられており、上記プローブピンを前記電極パッドに圧接することによって半導体素子とテスターの導通が得られる様に構成されている。上記プローブカードとして、例えば特開平１−１２８５３５には、図１の（ａ），（ｂ）に示すようなプローブカードが開示されている。図１の（ａ）はプローブカードの平面図、（ｂ）はプローブカードの側面図であり、１がプローブピン、２がカード基板、３がプローブピン取付部を夫々示す。尚、上記プローブピン取付部においてはハンダ付け処理がなされており、プローブピン１はカード基板２に固着されている。上記プローブピンの材質としては、高温強度に優れたＷなどが用いられているが、Ｗに数％のＮｉ，Ｃｏ，Ｆｅなどの元素を加えた合金を用いることによってＷのハンダ濡れ性の向上を図ることも知られている。【０００４】　しかしながら、上記のようなプローブピンを用いて検査を行うと、テスト回数が増えるにつれて、電極パッドのＳｎ含有被覆層に由来するＳｎがプローブピンの先端に溶着してＳｎ酸化物を形成し、プローブピンと電極パッド間の接触抵抗が大きくなり、やがては良品も不良品と判定する疑似不良が発生し、安定した検査結果が得られなくなるという問題を有していた。」、
　イ「【０００６】【発明が解決しようとする課題】　本発明は上記事情に着目してなされたものであって、プローブピンへのＳｎの溶着を防止して、疑似不良が発生することのないプローブカードを提供しようとするものである。【０００７】【課題を解決するための手段】　上記課題を解決した本発明とは、複数のプローブピンを有して、半導体素子の電気的特性を検査または測定する際に用いるプローブカードであって、上記プローブピンの先端面と側面が交わる稜部が曲面で形成されていることを要旨とするものである。
【０００８】　また、上記プローブピンの先端形状が、略球面状の曲面であり、その曲率半径ｒが下記（１）式を満足するプローブカードも推奨される。
　　　　０．５Ｒ≦ｒ≦５Ｒ　　　　　　・・・（１）
　但し、Ｒはプローブピンの先端径
【０００９】　さらに、前記プローブピンの先端部は、少なくともプローブピンと電極パッドが接触する部分が曲面に形成されていればよく、該曲面における最大粗さを２μｍ以下に制御することが推奨され、電解法を用いれば上記先端部の曲面加工が容易である。」、
　ウ「【００１２】　プローブピン先端部の表面粗さが大きい場合には、コンタクト時の接触面積が非常に小さくなる場合が更に発生し易くなる。また、電極パッド部にプローブピン先端面を接触させる際には、複数のプローブピンが配設されたプローブカードを一定の荷重以上で押し付けながら検査を行うことから、電極パッド上においてＳｎ含有被覆層の表面をプローブピン先端部が摺動することとなる。先端部の表面粗さが大きいと、この摺動により凝着が発生しやすく、更に凝着したＳｎが溶融してプローブピンの先端に溶着する。　一方先端部の材質として、Ｗの母材中にＮｉ，Ｃｏ，Ｆｅのいずれか１種以上を含有する場合には、Ｓｎ溶着が発生しやすいことが分かっている。【００１３】　上記知見をもとに本発明者らは、まずプローブピンの先端形状に関しては、プローブピン又は半導体素子が多少ずれた場合であっても、コンタクト時の接触面積が小さくなることがない様に上記プローブピンの先端に曲面部を形成することが重要であるとの結論に至った。
【００１４】　図３および図４は、本発明に係るプローブカードのプローブピンの先端形状を示す縦断面図であり、図３はプローブピンの先端面と側面が交わる稜部が曲面で形成された例であり、図４は上記プローブピンの先端形状が、略球面状の曲面であり、その曲率半径ｒが下記（１）式を満足する例である。
　　　　　　　０．５Ｒ≦ｒ≦５Ｒ　　　・・・（１）」、
　エ「【００１９】　本発明に係るプローブピンは、先端の稜部が曲面で形成されているか、或いは先端面が特定範囲の曲率半径である略球面状に形成されているので、プローブピンの側面部がＳｎ含有被覆層と接触して削り取るようなことはなく、半導体素子用リードの接合性に悪影響を与えることもない。【００２０】　本発明は、プローブピンの先端形状を曲面に加工する方法を限定するものではないが、電解法を用いることが推奨される。ＷまたはＷ合金を材質とするプローブピンに対して、先端径Ｒが５０μｍ程度の微細な曲面加工をすることは通常の研磨法では容易ではないが、アルカリ性溶液を用いる電解を行うことによって前述の形状に加工することが容易となる。」、
　オ「【００２２】　尚、電解電圧は、まず初期段階では比較的高い電圧を適用して先端部の全体形状をおおむね目的に従った形に加工しておき、次に、できるかぎり電圧を低く設定して緩和な条件で電解を行うことにより、先端部の表面粗さを小さくして、表面性状の良好なプローブピンが製造できる。【００２３】　但し、プローブピン先端部に凹凸が形成されて表面粗さが大き過ぎると、たとえ先端形状が適正であっても、凸部のみでコンタクトが生じて接触面積が非常に小さくなり、前述の様に、接触部分の温度が上昇してメッキ層中のＳｎが溶融し、プローブピンの先端に溶着することがある。またコンタクト時の摺動により、比較的硬度の低いＳｎ含有被覆層が先端部に凝着したり、削り取りを生じることがある。さらに、針先に凝着したＳｎが溶融してプローブピンの先端に溶着する現象も付加される。【００２４】　従って、先端部の表面性状を制御することも極めて重要であり、最大粗さが２μｍ以下に制御することが推奨され、１μｍ以下であれば望ましく、０．８μｍ以下であればより望ましい。」、
　カ「【００２９】【実施例】　実施例１　表１に示す材質のプローブピンを用いて、電解法により先端部を加工した本発明例Ｎｏ．１〜５と、何ら加工を施していない従来のプローブピンＮｏ．６，７、及びその先端部を機械的に研磨したプローブピンＮｏ．８，９を用いて、ＴＣＰ型半導体素子の連続評価試験（１００回）を行った。【００３０】　本発明例Ｎｏ．１〜５のプローブピンは、各種溶液により３Ｖで１５秒間の電解を行い、上記プローブピンの先端の稜部を曲面状に形成したものである。・・・【００３２】　表面粗さに関しては、プローブピンの針先端部では十分な評価長さを取ることができないので、表面粗さをＪＩＳ規格に従って測定することはできない。そこで、プローブピン先端部の半導体素子との接触が予想される領域近傍で、レーザ顕微鏡を用いて粗さ曲線を作成し、最深の谷の深さと最大の山の高さの差（谷底線と山頂線の間隔）を最大粗さとして採用した。この測定値の妥当性を確認することを目的として、同一条件で処理した同材質材の表面粗さＲy をＪＩＳ規格（Ｂ０６０１−１９９４ ）に従い、基準長さ８０μｍ及び評価長さ０．４ｍｍの条件で測定した結果も併せて表１に示す。・・・【００３４】　本発明のプローブピンＮｏ．１〜５の先端部にはＳｎ酸化物の溶着は全く見られなかった。これに対して、従来例または比較例のプローブピンＮｏ．６〜９の先端部にはＳｎ酸化物の溶着が見られ、特に、表面粗さの大きいＮｏ．８のプローブピンでは、先端部のＳｎ酸化物の溶着量が多かった。」、
　キ「【００３５】　実施例２　表２に示す材質のプローブピンを用いて、電解法により先端部を加工した本発明例Ｎｏ．１〜５と、何ら加工を施していない従来のプローブピンＮｏ．６，７、及び実施例１と同様にしてその先端部を機械的に研磨したプローブピンＮｏ．８，９を用いて、ＴＣＰ型半導体素子の連続評価試験（１００回）を行った。
【００３６】　尚、本発明例Ｎｏ．１〜５のプローブピンは、各種溶液により３Ｖで１５秒間の電解を行い、上記プローブピンの先端に表２に併記する曲率半径ｒの曲面部を形成したものである。電解に用いた溶液の濃度および温度は表２に示す。」、
　ク【表２】には、プローブピン材質、電解液、先端部曲率半径、電解条件、表面粗さが示されており、そのうち本発明例Ｎｏ１〜５の先端部曲率、表面粗さである最大粗さ及びＲｙの値として次の数値が記載されている。
　　Ｎｏ　先端部曲率半径　最大粗さ（μｍ）　Ｒｙ（μｍ）
　　　１　　　　　３Ｒ　　　　０．９０　　　　０．９３
　　　２　　　０．６Ｒ　　　　０．８０　　　　０．９０
　　　３　　　２．５Ｒ　　　　０．６５　　　　０．６１
　　　４　　　　　４Ｒ　　　　０．８５　　　　０．９２
　　　５　　　　　１Ｒ　　　　０．６０　　　　０．６９
　
　ケ「【００３８】　本発明のプローブピンＮｏ．１〜５の先端部にはＳｎ酸化物の溶着は全く見られなかった。これに対して、従来例または比較例のプローブピンＮｏ．６〜９の先端部にはＳｎ酸化物の溶着が見られ、特に、表面粗さの大きいＮｏ．８のプローブピンでは、先端部のＳｎ酸化物の溶着量が多かった。」
　
（３）同じく甲第６号証（特開平８−１１５９５６号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア「【０００１】【産業上の利用分野】　本発明は、半導体素子の電気的特性の検査に用いられるプローブピンの製造方法に関するものである。【０００２】【従来の技術】　半導体素子のパッケージには、フラットパッケージ（ＦＰ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）など種々の方式があるが、いずれのパッケージにおいても、リード部に設けられる電極パッドを介して内部回路と外部回路が接続される。従って上記電極パッドには、配線の際の接合性を確保する為に、【０００３】予めＳｎメッキ処理またはハンダ付け処理が施されてＳｎ含有被覆層が形成されている。　前記半導体素子の電気的特性を検査するにあたっては、複数のプローブピンが配設されたプローブカードが用いられており、上記プローブピンを前記電極パッドに圧接することによって半導体素子とテスターの導通が得られる様に構成されている。・・・【０００４】　しかしながら、上記のようなプローブピンを用いて検査を行うと、テスト回数が増えるにつれて、電極パッドのＳｎ含有被覆層に由来するＳｎがプローブピンの先端に溶着してＳｎ酸化物を形成し、プローブピンと電極パッド間の接触抵抗が大きくなり、やがては良品も不良品と判定する疑似不良が発生し、安定した検査結果が得られなくなるという問題を有していた。」、
　イ「【０００６】【発明が解決しようとする課題】　本発明は上記事情に着目してなされたものであって、プローブピンへのＳｎの溶着を防止して、疑似不良が発生することのないプローブピンの製造方法を提供しようとするものである。【０００７】【課題を解決するための手段】　上記課題を解決した本発明とは、少なくともＮｉ，Ｃｏ，Ｆｅのいずれかを含有するＷ合金、またはＷを素材とする半導体素子チェック用プローブピンの製造方法であって、アルカリ金属水酸化物を０．１ｇ／リットル以上含有する溶液に浸漬して電解を行うか、或いはアルカリ金属またはアルカリ土類金属の硝酸塩または亜硝酸塩を０．５ｇ／リットル以上含有する溶液に浸漬して電解を行うことによって、上記プローブピンの先端に曲面部を形成することを要旨とするものである。・・・【０００９】　また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の硝酸塩または亜硝酸塩を含有する溶液を電解に用いる場合には、電解電圧を０．２Ｖ以上とすることによってプローブピンの先端に曲面部を形成することができ、さらに電解開始時の電圧を０．２Ｖ以上とし、且つ電解終了時の電圧を電解開始時の電圧より小さくしてもよい。」、
　ウ「【００１５】　また電解電圧は、アルカリ金属水酸化物を含有する溶液を用いる場合には、０．０１Ｖ以上で行えばよく、・・・好ましくは０．５Ｖ以上であり、１．０Ｖ以上であるとより望ましい。・・・【００１６】　尚、電解開始時の電圧は電解終了時の電圧がより小さくすることが好ましく、まず初期段階では比較的高い電圧を適用して先端部の全体形状をおおむね目的に従った形に加工しておき、次に、できるかぎり電圧を低く設定して緩和な条件で電解を行うことにより、先端部の表面粗さを小さくして、表面性状の良好なプローブピンが製造できる。・・・【００１８】　具体的には、アルカリ金属水酸化物を含有する溶液を用いる場合は、まず０．１〜１０Ｖの電圧で電解を行い、ついで０．０１〜１．０Ｖの電圧で電解を行えばよい。一方、アルカリ金属硝酸塩を含有する溶液を用いる場合には、まず０．２〜１０Ｖで電解を行い、次いで０．０２〜１．０Ｖの電圧で電解を行えばよい。この様に、電解電圧は溶液の種類などその他の電解条件によって、上記の範囲内で適宜設定すればよいが、少なくとも２段階に設定して最初の電解電圧は、変更後の電解電圧よりも高くすることにより、プローブピンの先端を所望の形状に加工すると共に、Ｓｎと化合物をつくりやすいＮｉ，Ｃｏ，Ｆｅなどの元素を溶出させて、Ｓｎ溶着を防止することができる。しかも電解途中で電圧を下げることになるので、表面粗さも小さくできる。」
　
６．当審の判断
（１）無効理由１（特許法第１７条の２第３項違反）について
　ア．請求人は、平成１３年１２月２７日付けの手続補正により補正された請求項３の記載「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状」は、球状曲面形状であるプローブ針先端部にせん断が発生するというべきものであり、当初明細書等には、せん断は電極パッドの皮膜に発生する記載があるのに対し、球状曲面形状であるプローブ針先端部に発生する記載はないから、上記補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内でしなければならないとの補正の要件を満たしていない旨主張している。
　イ．平成１３年１２月２７付け手続補正は、請求項３の記載において「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」と補正し、さらに、発明の詳細な説明の【課題を解決するための手段】の段落【００２０】で請求項３の特定事項を記載した箇所、及び、【発明の効果】の【００６０】で請求項３の特定事項を記載する箇所において、同じく「上記プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」と補正する補正内容を含んでいる。
　ウ．上記補正事項については、上記「３（２）ア．（イ）」の訂正についての検討で示したとおり、補正後の請求項３にいう「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」の意味については、前記記載文言からは、接触によりせん断が発生するのが、互いに接触するプローブ針の先端部と電極パッドとの二つのうちのどちらで発生するのか必ずしも明確でなく、プローブ針の先端部側にせん断が発生すると解することもできないわけではないが、発明の詳細な説明及び図面の記載（上記「３（２）ア．（イ）」の摘記事項ａ．〜ｅ．参照）は、せん断は電極パッド材料に生じるものとして一貫していることから、補正後の請求項３にいう「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」を、せん断が発生するのはプローブ針の先端部側であると解するのは極めて不自然であり、せん断が発生するのは電極パット側であると解するのが相当であることは明らかである。そうすると、補正後の請求項３にいう「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触によりせん断が発生する球状曲面形状であって」は、せん断が発生するのは電極パッド側に発生することを意味するというべきであるから、上記補正事項は願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　エ．したがって、本件第３発明の特許が特許法第１７条の２第３項に違反してされたものとすることはできないから、請求人の主張する無効理由１（特許法第１７条の２第３項違反）は採用することができない。
　
（２）無効理由２（特許法第２９条第２項違反）について
　ア．本件第２発明について
　（ア）請求人は、弁駁書において、「訂正後の請求項２の記載は、表面粗さを０．４μｍ以下とした点で訂正前と異なるが、・・・表面粗さが０．４μｍ以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるのは、電極パッドの厚さが約０．８μｍでプローブ針の先端の曲率半径が１５μｍであるか、電極パッドの厚さとプローブ針先端の曲率半径とが９ｔ≦ｒ１≦３５ｔの関係にある場合に限られる。・・・したがって、本件第２発明は「発明の詳細な説明」に記載された発明であるとはいえず、「発明の詳細な説明」に記載された効果は本件第２発明の効果であるとはいえない。」旨主張している。
　しかしながら、上記「３．訂正の適否（２）ア（ア）」で検討したとおり、実施の形態２．中に「上記実施の形態１で示した範囲内で、電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた。」と記載されているから、実施の形態１．で示された曲面の曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μmものにおいても、同様に０．４μm程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるというべきであり、請求人の上記主張は採用することができない。
　（イ）請求人は、弁駁書において、本件明細書における『表面粗さ０．４μｍ以下』に関して、「その「表面粗さ」が算術平均粗さ（Ｒａ）、十点平均粗さ（Ｒｚ）、最大粗さ（Ｒｍａｘ（ＪＩＳにいう最大高さＲｙ））のいずれであるのか（甲第７、８号証）、特定してない。いずれであるかを問わないとする趣旨と解される。・・・甲第７〜１０号証から、最大粗さＲｍａｘ（＝最大高さ）は算術平均Ｒａの数倍から１０数倍の大きさであることは、当業者の技術常識であることが伺える。このことから、表面粗さ０．４μｍは、１．５を乗じた最大粗さ０．６μｍ（甲第５号証）でありうる。表面粗さを表すパラメータを特定しない０．４μｍは、平均粗さであると最大粗さであるとを問わない趣旨と解されるから、従来技術における最大粗さと同等以上の最大粗さをも表しているということができる。」旨主張している。
　しかしながら、甲第７号証：「ＪＩＳ　表面粗さ−定義及び表示　ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４」の１７頁６〜２２行には「１．１制定の趣旨　・・・表面粗さの規格は、１９４４年（昭和１９年）７月に臨時日本標準規格（臨ＪＥＳ）第６０８号として制定され、その後改正を重ねて１９５２年（昭和２７年）に”表面粗さ”と”仕上げ記号（三角記号）”を含めた形で、最大高さを対象とし、規格名称を”表面粗さ”として制定された。その後１９７０年、１９７６年、１９８２年と３度の改正を経て今日に至っている。現在のＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２は、表面粗さを数値で評価するパラメータとして、中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）、十点平均粗さ（Ｒｚ）の３種類を定義及び表示として規定している。・・・１．２前回までの改正の趣旨　１９７０年改正の経緯　表面粗さの規格は、１９４４年（昭和１９年）７月に臨時日本標準規格（臨ＪＥＳ）第６０８号として制定され、１９５２年（昭和２７年）に、最大高さを対象とした規格（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９５２）が完成している。しかし、最近の電子工学の進歩に伴って・・・このような事情から・・・規格の改正を行い、最大高さ、中心線平均粗さ及び十点平均粗さを定義した」と記載されている。これらの記載によれば、表面粗さは、制定当初から約２０年の長きにわたり、最大高さのみで表されており、その後最大高さを含む３つのパラメータで表わすように改正されたものであるから、改正後もパラメータ表示することなく最大高さで表面粗さを表すことは経験則上理解できるところであり、本件明細書にいう『表面粗さ０．４μｍ以下』は、現在のＪＩＳにいう最大高さ０．４μｍ以下の意と解するのが相当である。
　（ウ）また、請求人は、弁駁書において、「表面粗さを表すパラメータを特定しない０．４μｍは、平均粗さであると最大粗さであるとを問わない趣旨と解されるから、・・・平均粗さであると最大粗さであるとを問わず表面粗さが０．４μｍ以下でありさえすれば、「急激にコンタクト回数を増やすことができる」とする実験データはないから、そのような効果は、真に「発明の詳細な説明」に記載された発明によって奏しうる効果であるか否かも定かでな」いこと、及び、「図８における０．６μｍ前後又は０．３μｍ前後の変曲点であれば別として、その間の曲線状の単なる一点であるにすぎない０．４μｍの内と外との間に顕著な差異はみられない」ことを主張している。
　しかしながら、上記（イ）で検討したとおり、本件明細書にいう『表面粗さ０．４μｍ以下』は、現在のＪＩＳにいう最大高さ０．４μｍ以下の意と解すべきものである。また、図８に示された特性図は、０．６μｍ以上ではほぼ一定の直線、０．３μｍ以下では左上がりの直線で示されており、二つの直線が０．３〜０．６μｍの間でなめらかな曲線でつないで描かれているから、０．４μｍは一定の直線から左上がりの直線に特性が変化する範囲の左上がりの直線に近い点に相当するものであり、０．４μｍの前後で特性の顕著な差異があるというべきである。したがって、請求人の上記主張は採用できない。
　（エ）そこで、本件第２発明と、甲第３〜６号証に記載された発明とを対比すると、甲第３〜６号証には、本件第２発明の発明特定事項である「曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm、表面粗さを０．４μｍ以下とした」点（以下、「構成Ａ」という）が記載も示唆もされておらず、この点が容易になし得たものであるとすることできない。
　すなわち、甲第３号証には、図２に示された第２実施例として探針の先端を球状にしたものが記載されているだけであり、曲率半径及び表面粗さに関する記載はない。
　甲第４号証には、従来の技術として、「先端が直径５０μ〜３０μ程度の円錐形状（円錐形の頂端がほぼ球面に近い形状を意味する。以下円錐球状と言う）に形成し、・・・従来から用いられている上記プローブカードのプローブ針は、上述したように直径が３０〜５０μｍ程度ほぼ球状をしており」（上記摘記事項イ参照）と記載されており、球の直径３０〜５０μｍを曲率半径に換算すると１５〜２５μｍとなるものの、表面粗さに関する記載はない。しかも、曲率半径の数値範囲１５〜２５μｍは、本件第２発明の数値範囲１０〜２０μｍと、１５〜２０μｍの範囲で一部共通の数値範囲を有するが、本件第２発明の上限値２０μｍは電極パッドのせん断が発生する範囲の上限であるのに対し、甲第４号証には電極パッドのせん断に関する記載はないから、上限値２０μｍを示唆するものではない。
　甲第５号証には、実施例２に関して、表２にＮｏ．１〜５の先端部曲率半径及び表面粗さが記載されており、先端部曲率半径は「０．６Ｒ〜４Ｒ」、表面粗さは「最大粗さ０．６０〜０．９０μｍ、Ｒｙ０．６１〜０．９３μｍ」（最大粗さはＪＩＳ規格に基づく最大高さＲｙの評価長さをとれないため）のものが示されている。しかしながら、実施例２に関する記載中にＲの数値が示されておらず、段落【００２０】に唯一「先端径Ｒが５０μｍ程度」（上記摘記事項エ参照）と記載されているものの、「０．６Ｒ〜４Ｒ」にＲ＝５０μｍを入れると「３０〜２００μｍ」となり本件の数値範囲１０〜２０μｍを示唆するものではない。また、表面粗さについては、段落【００２４】に「先端部の表面性状を制御することも極めて重要であり、最大粗さが２μｍ以下に制御することが推奨され、１μｍ以下であれば望ましく、０．８μｍ以下であればより望ましい。」（上記摘記事項オ参照）と記載されているものの、表２中に示された表面粗さの最小値は最大粗さで０．６０μｍであり、本件の数値範囲０．４μｍ以下（上記（イ）で検討したとおり、現在のＪＩＳにいう最大高さで０．４μｍ以下の意である）を示唆するものではない。
　甲第６号証には、先端部の表面粗さを小さくして、表面性状の良好なプローブピンが製造できる旨の記載があるのみであって、曲率半径及び表面粗さの数値範囲に関する記載はない。
　なお、甲第７〜１０号証は、表面粗さの一般的事項に関する当業者の技術常識を示すものとして提示されたものであって、テスト用プローブ針の先端の曲率半径及び表面粗さに関する記載はない。
　そして、本件第２発明は、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件第２発明は、甲第３〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　イ．本件第３発明について
　（ア）請求人の、「表面粗さは０．４μｍ以下」に関する上記「ア本件第２発明について」の（イ）及び（ウ）の主張は、既に検討したとおり、採用することができない。
　（イ）そこで、本件第３発明と甲第３〜６号証に記載された発明を対比すると、甲第３〜６号証には、本件第２発明の発明特定事項である「プローブ針の先端部の形状は、上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって、かつ、表面粗さは０．４μｍ以下である」点（以下、「構成Ｂ」という）が記載も示唆もされておらず、この点が容易になし得たものであるとすることできない。
　すなわち、甲第３号証には、図２に示された第２実施例として探針の先端を球状にしたものが記載されているだけであり、電極パッドにせん断を発生させる点及び表面粗さに関する記載はない。
　甲第４号証には、電極パッドにせん断を発生させる点及び表面粗さに関する記載はない。
　甲第５号証には、電極パッドにせん断を発生させる点に関する記載はなく、また、表面粗さに関しては上記「ア本件第２発明について」の（エ）で検討したとおり本件の数値範囲０．４μｍ以下を示唆するものではない。
　この点に関して、請求人は、甲第５号証の「電極パッド部にプローブピン先端面を接触させる際には、複数のプローブピンが配設されたプローブカードを一定の荷重以上で押し付けながら検査を行うことから、電極パッド上においてＳｎ含有被覆層の表面をプローブピン先端部が摺動することとなる。先端部の表面粗さが大きいと、この摺動により凝着が発生しやすく、更に凝着したＳｎが溶融してプローブピンの先端に溶着する。」（上記摘記事項ウ参照）との記載を取り上げて、「Ｓｎの凝着はプローブピンがＳｎ含有被覆層表面を滑って破壊したことによって生じるものであるから、また凝着は被覆層を破壊すること、すなわち電極パッド表面の皮膜のせん断を前提とするものである」旨主張している。しかしながら、凝着が発生しやすいと記載されているだけであって、必ず凝着が発生するという記載ではなくまた、Ｓｎの凝着が発生した時に必ずせん断が発生しているということもできないから、請求人の上記主張は採用することができない。
　甲第６号証には、先端部の表面粗さを小さくして、表面性状の良好なプローブピンが製造できる旨の記載があるのみであって、電極パッドにせん断を発生させる点及び表面粗さの数値範囲に関する記載はない。
　なお、甲第７〜１０号証は、表面粗さの一般的事項に関する当業者の技術常識を示すものとして提示されたものであって、電極パッドにせん断を発生させる点及び表面粗さに関する記載はない。
　そして、本件第３発明は、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件第３発明は、甲第３〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　ウ．本件第７発明について
　本件第７発明は、請求項２乃至５に係る発明を引用して、さらに発明特定事項を限定付加したものである。
　そして、上記ア．及びイ．で検討したとおり本件第２発明及び本件第３発明は甲第３〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができず、また、請求項４及び５に係る発明の特許については無効の申立がなされていないのであるから、結局、本件第７発明は、甲第３〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　エ．したがって、本件第２発明、本件第３発明及び本件第７発明の特許が、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとすることはできないから、請求人の主張する無効理由２（特許法第２９条第２項違反）は採用することができない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、請求人が主張する理由及び提出した証拠によっては本件第２発明、本件第３発明及び本件第７発明の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。