(57)【要約】実施例は、回路におけるクロスカップリングノイズ低減を伴う装置、方法、およびシステムを含む。実施例において、回路は、コモンインダクタと、第１インダクタと第１負荷および第２負荷との間に接続されたネガティブ結合インダクタペアとを含んでよい。ネガティブ結合インダクタペアは第１および第２インダクタを含む。第１インダクタは第１負荷に対して接続または結合されてよく、かつ、第２インダクタは第２負荷に対して接続または結合されてよく、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減する。回路を実装するために使用されるパッシブ構造の例も記述される。他の実施例も、また、記述かつ請求され得る。
2018500824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を含む装置であって、
前記回路は、
第１インダクタと、
前記第１インダクタと第１負荷および第２負荷との間に接続されたネガティブ結合インダクタペアであり、前記ネガティブ結合インダクタペアは第２インダクタと第３インダクタを含み、前記第２インダクタは前記第１負荷に対して接続され、かつ、前記第３インダクタは前記第２負荷に対して接続されており、前記第１負荷と前記第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減する、ネガティブ結合インダクタペアと、
を含む、
装置。
【請求項２】
前記第１負荷と前記第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減するために、前記ネガティブ結合インダクタペアは、前記第１インダクタにかかる電圧変化に対抗する、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１インダクタは、電源と前記ネガティブ結合インダクタペアとの間に接続されている、
請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１インダクタは、前記ネガティブ結合インダクタペアのインダクタンス値と概ね等しいインダクタンス値を有し、前記第１負荷と前記第２負荷との間の前記クロスカップリングノイズを実質的にキャンセルする、
請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記ネガティブ結合インダクタペアと前記第１インダクタは、低減されたインダクタンス値を有し、前記第１負荷または前記第２負荷のセルフノイズを低減する、
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１負荷と前記第２負荷との間の前記クロスカップリングノイズは、前記第１負荷または前記第２負荷における電流変化に応じて生成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１負荷と前記第２負荷との間の前記クロスカップリングノイズは、前記第１負荷と前記第２負荷での電流における同時の変化に応じて生成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記第１負荷と前記第２負荷は、単一の電源を共有している、
請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記ネガティブ結合インダクタペアは、第１ネガティブ結合インダクタペアを含み、かつ、
前記装置は、さらに、前記第２インダクタと前記第１負荷との間に接続された第２ネガティブ結合インダクタペアを含む、
請求項１乃至８いずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第２ネガティブ結合インダクタペアは、第３負荷に対して接続されており、前記第１ネガティブ結合インダクタペアと前記第２ネガティブ結合インダクタペアは、前記第１負荷、前記第２負荷、および、前記第３負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減するように構成されている、
請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
ネガティブ結合インダクタペアを通じて、第１負荷と第２負荷に対して電流を送るステップと、
前記第１負荷と前記第２負荷に対して送られた電流における変化に応じて、前記第１負荷と前記第２負荷に対するコモンインダクタンスにわたり生成される電圧ノイズを低減するために、ネガティブ相互インダクタンスを創成するステップ、
を含む、方法。
【請求項１２】
第１負荷と第２負荷に対して電流を送る前記ステップは、単一の電源に対して接続されているネガティブ結合インダクタペアを通じて、前記電流を送るステップ、を含む、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１負荷と前記第２負荷に対して送られた電流における変化に応じて、前記ネガティブ相互インダクタンスを創成する前記ステップは、前記第１負荷と前記第２負荷に対して提供される電流における同時の変化に応じて、ネガティブ相互インダクタンス誘起電圧を創成するステップ、を含む、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記電圧ノイズを低減するために、前記ネガティブ相互インダクタンスを創成する前記ステップは、前記第１負荷または前記第２負荷でのセルフノイズを低減するステップ、を含む、
請求項１１乃至１３いずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
回路を含む装置であって、
前記回路は、
第１インダクタと、
前記第１インダクタと第１負荷および第２負荷それぞれとの間に接続された第１ネガティブ結合インダクタペアと第２ネガティブ結合インダクタペア、を含み、
前記第１負荷と前記第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減する、
装置。
【請求項１６】
前記装置は、さらに、
前記第１負荷と第３負荷との間に接続された第３ネガティブ結合インダクタペア、を含む、
請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記第１負荷および前記第２負荷を含む複数の負荷における負荷の数量はｎ個に等しく、ここで、ｎは１より大きい整数である、
請求項１５または１６に記載の装置。
【請求項１８】
ｎ個の負荷について、ｎ＊（ｎ−１）／２個のネガティブ結合インダクタペアが前記第１インダクタに対して接続されており、前記ｎ個の負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減する、
請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
第１負荷コンポーネントと、
第２負荷コンポーネントと、
第３負荷コンポーネントと、
前記第１負荷コンポーネント、前記第２負荷コンポーネント、および、前記第３負荷コンポーネントに対して接続された回路、
を含む、システムであって、
前記回路は、
第１インダクタと、
第１側において、前記第１インダクタに対して接続され、かつ、第２側において、前記第１負荷コンポーネント、前記第２負荷コンポーネント、および、前記第３負荷コンポーネント、それぞれに対して接続されている、第１ネガティブ結合インダクタペア、第２ネガティブ結合インダクタペア、および、第３ネガティブ結合インダクタペア、を含み、
前記第１負荷コンポーネント、前記第２負荷コンポーネント、および、前記第３負荷コンポーネントとの間のクロスカップリングノイズを低減する、
システム。
【請求項２０】
前記第１ネガティブ結合インダクタペア、前記第２ネガティブ結合インダクタペア、および、前記第３ネガティブ結合インダクタペアは、プリント回路基板においてクローバー形状に配置されている、
請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記第１ネガティブ結合インダクタペア、前記第２ネガティブ結合インダクタペア、および、前記第３ネガティブ結合インダクタペアは、２つの回路基板レイヤの間の円形コイルとして配置されている、
請求項１９に記載のシステム。
【請求項２２】
前記第１負荷コンポーネント、前記第２負荷コンポーネント、および、前記第３負荷コンポーネントとの間におけるクロスカップリングノイズを低減するために、前記第１ネガティブ結合インダクタペア、前記第２ネガティブ結合インダクタペア、および、前記第３ネガティブ結合インダクタペアは、前記第１インダクタにかかる電圧変化に対抗するように構成されている、
請求項１９乃至２１いずれか一項に記載のシステム。
【請求項２３】
回路を含む装置であって、
前記回路は、
第１多数のネガティブ結合インダクタペアと、
第２多数のネガティブ結合インダクタペアと、
第１インダクタと第２インダクタを含むネガティブ結合インダクタペア、を含み、
前記第１インダクタは、前記第１多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続され、かつ、前記第２インダクタは、前記第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続されており、
前記第１多数のネガティブ結合インダクタペアと前記第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続されている複数の負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減する、
装置。
【請求項２４】
前記装置は、さらに、ネガティブ結合インダクタペアの前記第１インダクタと前記第２インダクタに対して接続されている第２インダクタ、を含む、
請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記第２インダクタは、電圧レギュレータとネガティブ結合インダクタペアとの間に接続されている、
請求項２４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施例は、一般的に、電子回路の技術分野に関し、そして、より特定的には、回路におけるクロスカップリングノイズの低減に関する。
【０００２】
本出願は、米国特許出願第１４／５７５９００号、タイトル“ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ、ＭＥＴＨＯＤＳ、ＡＮＤ  ＳＹＳＴＥＭＳ  ＷＩＴＨ  ＣＲＯＳＳ−ＣＯＵＰＬＩＮＧ  ＮＯＩＳＥ  ＲＥＤＵＣＴＩＯＮ”、２０１４年１２月１８日出願について優先権を主張するものである
【背景技術】
【０００３】
ここにおいて提供される背景の記述は、本開示のコンテクスト（ｃｏｎｔｅｘｔ）を一般的に提示するためのものである。ここに名前が挙げられた発明者の作業は、この背景セクションの中に記載されている限りにおいて、そうでなければ出願時に従来技術として認められないであろう記述の態様と同様に、本開示に対する従来技術として、明示的にも黙示的にも認められるものではない。そうでないものとここにおいて示されていなければ、このセクションにおいて記述されるアプローチは、本開示における請求項に対する従来技術ではなく、かつ、このセクションに含めることによって従来技術であると認められるものでもない。
【０００４】
しばしば、単一の電源が複数の負荷に対して電流を供給する。しかしながら、一つまたはそれ以上の他の結合され又は接続された負荷からのクロスカップリングノイズ（ｃｒｏｓｓ−ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｎｏｓｉ）のせいで、あらゆる負荷において電圧ノイズが発生することがある。クロスカップリングノイズを低減するために、様々な方法が使用され得る。残念ながら、現在のソリューションの大部分は、著しい追加コスト、及び／又は、デバイス上の貴重な領域の使用を結果としてもたらすものである。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
実施例は、添付の図面と併せて、以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。この説明を促進するために、類似の参照番号は類似の構造的エレメントを示している。実施例は、添付図面に係る図において、例として、かつ、限定としてではなく示されている。
【図１】図１は、様々な実施例に従って、クロスカップリングノイズの低減に関連する回路の一つの例を示している。
【図２】図２は、様々な実施例に従って、回路の例を示している。
【図３】図３は、様々な実施例に従って、回路の例を示している。
【図４】図４は、様々な実施例に従って、回路の追加の例を示している。
【図５】図５は、様々な実施例に従って、回路の追加の例を示している。
【図６】図６は、様々な実施例に従って、回路の別の例を示している。
【図７】図７は、様々な実施例に従って、回路の別の例を示している。
【図８】図８は、様々な実施例に従って、図１−７に係る回路の例に関するパッシブ構造（ｐａｓｓｉｖｅ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の一つの例を示している。
【図９】図９は、様々な実施例に従って、パッシブ構造の追加の例を示している。
【図１０】図１０は、様々な実施例に従って、パッシブ構造の追加の例を示している。
【図１１】図１１は、図２に係る実施例に関連するパッシブ構造の一つの例を示している。
【図１２】図１２は、様々な実施例に従って、ここにおいて説明される装置および方法を使用するように構成されているシステムの一つの例を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下の詳細な説明においては、本明細書の一部を形成する添付の図面が参照される。ここで、同様の参照番号は、全体を通じて同様なパーツを示すものであり、そして、実施され得る例示的な実施例によって示されている。本開示の範囲から逸脱することなく、他の実施例を利用することができ、かつ、構造的または論理的変更がなされ得ることが理解されるべきである。従って、以下の詳細な説明は限定的な意味で解釈されるべきではなく、実施例の範囲は、添付の特許請求の範囲およびそれらの等価物によって定められるものである。
【０００７】
様々なオペレーションが、請求される技術的事項を理解することにおいて最も役に立つやり方において、複数の個別のアクションまたはオペレーションとして順番に説明され得る。しかしながら、説明の順番は、これらのオペレーションが必然的に順番に依存するものであることを意味するものとして理解されるべきではない。特に、これらのオペレーションは、説明の順番において実行されなくてよい。説明されるオペレーションは、説明された実施例とは異なる順番において実行されてよい。様々な追加のオペレーションが実施されてよく、かつ／あるいは、説明されたオペレーションが追加の実施例において省略されてよい。
【０００８】
本開示の目的のために、フレーズ「Ａ及び／又はＢ（”Ａ  ａｎｄ／ｏｒ  Ｂ”）」と「ＡまたはＢ（”Ａ  ｏｒ  Ｂ”）」は、（Ａ）、（Ｂ）、または、（ＡとＢ）を意味する。本開示の目的のために、フレーズ「Ａ、Ｂ、及び／又はＣ（”Ａ、Ｂ、ａｎｄ／ｏｒ  Ｃ”）」は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（ＡとＢ）、（ＡとＣ）、（ＢとＣ）、または、（ＡとＢとＣ）を意味する。
【０００９】
説明は、フレーズ「一つの実施例において、（”ｉｎ  ａｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ、”）」または「実施例において、（”ｉｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ、”）」を使用し得るが、それぞれが一つまたはそれ以上の同一または異なる実施例を参照してよい。さらに、用語「含む、有する（”ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ”、”ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ”、および”ｈａｖｉｎｇ”）」等は、本開示の実施例に関して使用される際には、同義のものである。
【００１０】
ここにおいて使用されるように、用語「回路（”ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ”）」は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、プロセッサ（共有、専用、またはグループ）、及び／又は、一つまたはそれ以上のソフトウェアまたはファームウェアプログラムを実行するメモリ（共有、専用、またはグループ）、組み合せ論理回路、及び／又は、説明される機能性を提供する他の適切なコンポーネントを参照し、その一部であり、または、含んでよい。ここにおいて使用されるように、「コンピュータで実施される方法（”ｃｏｍｐｕｔｅｒ−ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｄ  ｍｅｔｈｏｄ”）」は、一つまたはそれ以上のプロセッサ、一つまたはそれ以上のプロセッサを有しているコンピュータシステム、モバイルデバイスであり、スマートフォン（一つまたはそれ以上のプロセッサを含み得るもの）、タブレット、ラップトップコンピュータ、セットトップボックス、ゲームコンソール、等といったものによって、実行されるあらゆる方法を参照し得るものである。
【００１１】
図１は、様々な実施例に従って、クロスカップリングノイズの低減に関連する回路１００の一つの例を示している。回路１００では、負荷Ａ  １０１における電流変化について負荷Ｂ  １０２で著しい電圧ノイズを誘起することが望ましくないことがあり、逆もまた同様である。示される実施例において、回路１００は、単一の電源Ｖｃｃと、第１インダクタ１１６と第２インダクタ１１７を含んでいる、インダクタンス値Ｌを有している、ネガティブ結合（ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ  ｃｏｕｐｌｅｄ）インダクタペア１１５との間に結合されたコモンパス（ｃｏｍｍｏｎ  ｐａｔｈ）インダクタンス値Ｌｃｏｍを有しているインダクタ１０８を含んでよい。実施例において、第１インダクタ１１６と第２インダクタ１１７は、それらの間で−Ｌｍのネガティブ相互インダクタンス値を有してよい。実施例において、第１インダクタ１１６が負荷Ａ  １０１に対して結合または接続されてよく、一方で、第２インダクタ１１７は負荷Ｂ  １０２に対して結合または接続されて、インダクタ１０８にかかる電圧変化に対抗する（ｃｏｕｎｔｅｒａｃｔｉｎｇ）ことによって、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２との間のクロスカップリングノイズを低減する。
【００１２】
実施例において、ネガティブ結合インダクタペア１１５は、負荷Ａ  １０１、または負荷Ｂ  １０２における電流変化に応じて、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２との間のクロスカップリングノイズを低減することができる。実施例について以下に続く説明は、簡素化のために、抵抗とキャパシタンを無視している。電源ＶｃｃのＤＣ電圧はＶｄｃで示され、一方で、
【数１】
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および、
【数２】
2018500824.tif 000004
は、電流ｉａまたはｉｂにおける時間ｔにわたる変化を示すことに留意する。
従って、負荷Ａ  １０１における電圧、ｖｃｃ、ａは、
【数３】
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によって与えられ得る。
従って、負荷Ｂ  １０１における電圧、ｖｃｃ、ｂは、
【数４】
2018500824.tif 000006
によって与えられ得る。
【００１３】
従って、一つの実施例において、負荷Ｂ  １０２におけるイベントが負荷Ｂ  １０２での電流の変化を生じ、一方で、負荷Ａにおいて電流が一定のままである場合に、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２における「ｉａ一定（”ｉａ  ｃｏｎｓｔａｎｔ”）」電圧は、
【数５】
2018500824.tif 000007
【数６】
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によって与えられ得る。
【００１４】
上記式（３）のノイズ部分は、
【数７】
2018500824.tif 000009
によって表わされてよい。従って、式（３）から、相互インダクタンス値Ｌｍは、コモンパスインダクタンス値Ｌｃｏｍによって誘起される電圧ノイズまたはクロスカップリングノイズに対抗し得ることが分かる。実施例においては、Ｌｍ＝Ｌｃｏｍの場合、ｖｃｃ、ａ＝Ｖｄｃである。従って、クロスカップリングノイズは実質的にキャンセルされ得る。つまり、負荷Ａ  １０１は、ネガティブ結合効果のおかげで、あらゆる電圧ノイズを経験しなくてよい。さらにまた、実施例において、実質的にクロスカップリングノイズを増加させることなく、インダクタンス値Ｌを低減することによって、負荷Ｂ  １０２におけるセルフノイズ（ｓｅｌｆ−ｎｏｉｓｅ）が低減され得る。実施例において、インダクタ１０８の共通部分インダクタンス値Ｌｃｏｍが、ネガティブ結合インダクタペア１１５の相互インダクタンス値Ｌｍに概ね等しいように設計されている場合、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２との間のクロスカップリングノイズは、実質的にキャンセルされ得る。
【００１５】
実施例において、インダクタンス値Ｌが実質的に相互インダクタンス値Ｌｍ（結合係数１）に等しくなるように設計されており、そして、実質的に等しく、かつ、同時のｄｉ／ｄｔ（ポジティブまたはネガティブ）イベントが負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２において発生する場合に、負荷Ａと負荷Ｂにおける電圧は、
【数８】
2018500824.tif 000010
によって与えられ得る。
【００１６】
従って、実施例において、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２における電圧ノイズは、コモンパスインダクタンス値Ｌｃｏｍの関数によって実質的に決定されてもよい。このように、実施例において、電圧ノイズは、それらの間にいかなる結合もなく孤立された（ｉｓｏｌａｔｅｄ）インダクタのみを使用する回路におけるよりも、さらに低減され得る。
【００１７】
最終的に、Ｌ＝Ｌｍである場合、負荷Ａ  １０１と負荷Ｂ  １０２において、実質的に等しく、かつ、同時であるが、反対の極性を伴う電流変化または「ｄｉ／ｄｔイベント」が発生する実施例においては、
【数９】
2018500824.tif 000011
である。
【００１８】
従って、実施例において、コモンパスインダクタンス値Ｌｃｏｍは、電圧ノイズに寄与しないことがある。さらに、実施例においては、上述のように、インダクタンス値Ｌ（および、従って、相互インダクタンス値Ｌｍ）が低減され得る。
【００１９】
図２と図３は、様々な実施形態に従って、２つ以上の負荷に対して結合または接続された回路についてクロスカップリングノイズを低減するための例を示している。図２において、回路２００は、単一の電源Ｖｃｃによって供給される電流を受け取ることができる負荷Ａ、Ｂ、およびＣの３つの負荷に対して結合され得る。図示されるように、回路２００は、第１ネガティブ結合インダクタペア２２０、第２ネガティブ結合インダクタペア２２２、および第３ネガティブ結合インダクタペア２２４を含んでよく、負荷Ａ、Ｂ、およびＣ間でのクロスカップリングノイズを低減するように、第１側においてコモンインダクタまたはインダクタ２０８に対して、および、第２側においてそれぞれの負荷Ａ、Ｂ、およびＣ（図示なし）に対して結合または接続されている。ネガティブ結合インダクタペア２２０は、第１インダクタ２３２と第２インダクタ２３３を含んでよい。２５０において示されるように、第１インダクタ２３２と第２インダクタ２３３は、それぞれ、インダクタンス値Ｌ、および、それらの間で相互インダクタンス値−Ｌｍを有してよい。図示されるように、実施例において、インダクタ２０８は、電源ｖｃｃに対して接続または結合されてよい。実施例において、各負荷は、他の（ｎ−１）個の負荷に対するネガティブカップリングを有している。従って、一つの実施例においては、クロスカップリングノイズを低減または緩和するために、ｎ＊（ｎ−１）／２個のネガティブ結合インダクタペアが、ｎ個の負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減するように、コモンインダクタに対して接続または結合され得る。
【００２０】
図３は、３つの負荷に対して結合または接続されている回路について追加の実施例を示している。実施例において、負荷Ａ、Ｂ、及び／又はＣのうち一つまたはそれ以上は、図２の回路２００と比較して、より少ないネガティブ結合インダクタペアを用いて、クロスカップリングノイズにおける同様な低減を実現することができる。示される実施例において、回路３３０は、インダクタンス値Ｌｃｏｍを有しており、第１ネガティブ結合インダクタペア３３０に対して接続または結合されたコモンインダクタ３０８を含んでよい。実施例において、ネガティブ結合インダクタペア３３０は、第１インダクタ３３１と第２インダクタ３３３を含んでよい。第１インダクタ３３１は、負荷Ａと負荷Ｂ（図示なし）に対して接続または結合された第２ネガティブ結合インダクタペア３３２に対して結合されてよい。実施例について、第１ネガティブ結合インダクタペア３３０の第２インダクタ３３３は、第３負荷、負荷Ｃ（図示なし）に対して結合されてよい。
【００２１】
図４と図５は、様々な実施例に従って、４つの負荷を含んでいる回路のためのクロスカップリングノイズの低減について例を示している。図４において、回路４００は、単一の電源Ｖｃｃを共有している４つの負荷である、負荷Ａ、負荷Ｂ、負荷Ｃ、および負荷Ｄ（図示なし）に対して結合されてよい。図示されるように、回路４００は、第１ネガティブ結合インダクタペア４２０、第２ネガティブ結合インダクタペア４２２、第３ネガティブ結合インダクタペア４２４、および、第４ネガティブ結合インダクタペア４２６を含み、負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤ間でのクロスカップリングノイズを低減するように、第１側においてはそれぞれの負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤに対して、および、第２側においては第４および第５ネガティブ結合インダクタペア４３０および４３１に対して結合または接続されている。実施例において、コモンインダクタ４０８は、ネガティブ結合インダクタペア４３０および４３１と、電源Ｖｃｃとの間に接続または結合されてよい。従って、図１に関して上記に紹介した等式を適用して、４つの負荷を伴う回路について、ｎ＝４であり、従って、ｎ＊（ｎ−１）／２＝４＊（４−１）／２＝６である。実施例において、４つの負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減するために、コモンインダクタ４０８に対して６つのネガティブインダクタペアが結合されてよい。
【００２２】
図５は、４つの負荷を含んでいる回路について追加の実施例を示している。実施例において、４つの負荷である、負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤ（図示なし）のうち一つまたはそれ以上は、いくつかの場合において、図４の回路４００と比較してより少ないネガティブ結合インダクタペアを用いてクロスカップリングノイズにおける同様な低減を実現する。示される実施例において、回路５００は、第１ネガティブ結合インダクタペア５３２に対して接続または結合されたＬｃｏｍのコモンパスインダクタンス値を有しているコモンインダクタ５０８を含んでよい。実施例において、ネガティブ結合インダクタペア５３２は、第１インダクタ５３２と第２インダクタ５３３を含んでよい。第１インダクタ５３１は、第２ネガティブ結合インダクタペア５３５に対して接続または結合されてよく、それは、次に、負荷Ａと負荷Ｂに対して接続または結合され得る。実施例において、第２インダクタ５３３は、第２ネガティブ結合インダクタペア５３７に対して接続または結合されてよく、それは、次に、負荷Ｃと負荷Ｄに対して接続または結合され得る。
【００２３】
図６は、６つの負荷に対して接続または結合され得る回路６００の例を示している。示される実施例において、Ｌｃｏｍのコモンパスインダクタンス値を有しているコモンインダクタ６０８が、第１ネガティブ結合インダクタペア６２２に対して接続または結合されてよい。実施例において、第１ネガティブ結合インダクタペア６２２は、第１グループ（ｆｉｒｓｔ  ｇｒｏｕｐｉｎｇ）または第１多数（ｆｉｒｓｔ  ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）として参照され得る。実施例において、ネガティブ結合インダクタペア６２２は、第１インダクタ６２１と第２インダクタ６２３を含んでいる。第１インダクタ６２１は、ネガティブ結合インダクタペア６３２、６３４、および６３６に係る第２グループまたは第２多数に対して接続または結合されてもよく、それは、次に、それぞれの負荷Ａ、Ｂ、およびＣに対して接続または結合され得る。実施例において、第２インダクタ６２３は、ネガティブ結合インダクタペア６３８、６４０、および６４２に係る第２多数に対して接続または結合されてもよく、それは、次に、それぞれの負荷Ｄ、Ｅ、およびＦに対して接続または結合され得る。従って、示される実施例において、７つのネガティブインダクタペア６３２、６３４、６３６、６３８、６４０、および６４２は、６つの負荷におけるクロスカップリングノイズを低減するために、コモンインダクタ６０８に対して接続または結合されてよい。
【００２４】
図７は、様々な実施形態に従って、電源Ｖｃｃから電流を受け取ることができる８つの負荷に対して結合された回路におけるクロスカップリングノイズを低減するための回路７００の一つの例を示している。図７の上部から開始して、回路７００は、第１ネガティブ結合インダクタペア７４１と第２ネガティブ結合インダクタペア７４３を含んでいるネガティブ結合インダクタペア７１０に係る第１多数、および、第３ネガティブ結合インダクタペア７４５と第４ネガティブ結合インダクタペア７４７を含んでいるネガティブ結合インダクタペア７１２に係る第２多数を含んでよい。実施例において、ネガティブ結合インダクタペア７１０に係る第１多数およびネガティブ結合インダクタペア７１２に係る第２多数は、第１側において負荷Ａ−ＤおよびＥ−Ｈそれぞれに対して接続または結合されてよく、一方で、第２側において第５および第６ネガティブ結合インダクタペア７３２および７３４それぞれに対して接続または結合されてよい。第５および第６ネガティブ結合インダクタペア７３２および７３４は、次に、第７ネガティブ結合インダクタペア７２２の第１インダクタ７３１と第２インダクタ７３３それぞれに対して接続または結合されてよい。実施例において、第７ネガティブ結合インダクタペア７２２は、コモンインダクタ７０８に対して接続または結合されてよい。実施例について、７つのネガティブ結合インダクタペアは、８つの負荷間のクロスカップリングノイズを低減するために、負荷Ａ−Ｈとコモンインダクタ７０８に対して結合され得ることに留意する。
【００２５】
図８は、様々な実施例に従って、図１−７の回路例に関連するパッシブ構造（ｐａｓｓｉｖｅ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の一つの例を示している。実施例において、図８は、マイクロビア、または、めっきスルーホール（ＰＴＨ）、もしくは、レーザースルーホール（ＬＴＨ）８０１、８０２、８０３、および８０４によって接続された下側レイヤ８２０、および上側レイヤ８４０において影付きパス８３１によって示されるトレースを有しているパッケージサブストレートまたはプリント回路基板８００の一部分を示している。従って、実施例において、第１電流パス８１０と第２電流パス８１５は、対向するループ（ｏｐｐｏｓｉｎｇ  ｌｏｏｐ）を形成するようにマイクロビアおよびトレース経路（ｐａｔｈｗａｙ）に沿って流れることができ、従って、ネガティブインダクタンスを生成している。実施例においては、点線の黒色矢印によって示されるように、マイクロビア８０２の上部近くで始まる第１電流パス８１０は、マイクロビア８０２に沿って下側レイヤ８２０へと流れ、トレース８０３に沿ってマイクロビア８０３へと横方向に継続しており、そして、上側レイヤ８４０に上がって負荷Ｂへと続く。実施例においては、同様のやり方で、実線の矢印で示されている、第２電流パス８１５は、上側レイヤ８４０におけるトレースに沿って、マイクロビア８０１の下方に、トレース８３３に沿って、流れることができ、そして、負荷Ａに向かって、マイクロビア８０４を上方に向けられ得る。従って、実施例において、第１電流パス８１０と第２電流パス８１５は、対向するループを形成することができ、従って、上記の様々な回路の例において一つまたはそれ以上のネガティブ結合インダクタペアの一部分を形成し得るネガティブインダクタンスを生成している。
【００２６】
図９と図１０は、図１−図８の実施例に関連する構造の追加のレイヤを示している。実施例において、図９の構造９００の例は、プリント回路基板またはパッケージサブストレートの一部分を形成し得る。示される実施例において、構造９００は、パス９０１を形成するトレースを含んでよく、それに沿って、電流は、負荷Ｂに向かって流れる際に、部分的または実質的に完全な円において反時計回り方向に向けられ得る。同様に、実施例について、パス９０３は、負荷Ａに向かって流れる際に、部分的または実質的に完全な円であり、しかし、時計回り方向に電流を向けることができる。従って、実施例において、パス９０１に沿った第１電流の向きは、パス９０３に沿った第２電流の向きと反対であり得る。従って、第１電流と第２電流によって生成される磁場も、また、反対であってもよく、実施例において、ネガティブ結合インダクタペア９０５を生成し得る。さらにまた、実施例においては、パス９０３が上側レイヤにあり、一方で、パス９０１は下側レイヤにあってよい。次に、図１０は、ネガティブ結合ペア９０５と同様な一つまたはそれ以上のネガティブ結合インダクタペアを含んでいるプリント回路基板またはサブシステム１００の一部分を示している。図１０の実施例において、第１、第２、および第３ネガティブ結合インダクタペアは、２つの回路基板レイヤの間の円形コイルとして配置されてよい。実施例において、第１ネガティブ結合インダクタペア１０２０、第２ネガティブ結合インダクタペア１０３０、および、第３ネガティブ結合インダクタペア１０４０は、特に、図２において説明されたような一つまたはそれ以上のネガティブ結合インダクタペアに対応し得るものである。
【００２７】
図１１は、図１−７、特には、図２の実施例に関連する追加の実施例を示している。構造１１００において、第１ネガティブインダクタペア１１０１、第２ネガティブ結合インダクタペア１１０３、および、第３ネガティブ結合インダクタペア１１０５は、サブストレート上またはプリント回路基板においてクローバー形状（ｃｌｏｖｅｒ  ｃｏｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）に配置され得る。図示された実施例において、サブストレートの第１および第２レイヤは、一つまたはそれ以上のマイクロビア、ＰＴＨ、またはＬＴＨ１１６によって接続または結合されてよい。実施例において示されるように、実線は、第１または上側レイヤに沿った上側パス１１１２を示し、一方で、点線は、第２または下側レイヤに沿った下側パス１１４を示しており、最終的には負荷Ａ、Ｂ、またはＣのうちの一つまたはそれ以上につながっている。実施例において、構造１１００は、ネガティブ結合インダクタペア１１０１、１１０３、および１１０５に関連する磁場または磁束経路の実質的に全てが構造１１００のクローバー形状の中に含まれ又は包含されるようなやり方で、３つのネガティブ結合インダクタペアを含んでよい。従って、実施例において、回路の外側との意図しないカップリングは発生しない。
【００２８】
図１２は、様々な実施例に従って、ここにおいて説明された装置及び／又は方法（例えば、回路１００と図２−１１に示されるような関連する実施例）を使用し得るシステムまたはコンピューティングデバイス１２００の一つの例を示している。図示されるように、コンピューティングデバイス１２００は、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４（１つが示されている）および少なくとも一つの通信チップ１２０６といった、数多くのコンポーネントを含んでよい。様々な実施例において、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４は、一つまたはそれ以上のプロセッサコアを含んでいる。様々な実施例において、少なくとも一つの通信チップ１２０６は、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４に対して物理的および電気的に接続または結合されてよい。さらなる実施において、通信チップ１２０６は、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４の一部であってよい。様々な実施例において、コンピューティングデバイス１２００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１２０２を含んでよい。これらの実施例について、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４および通信チップ１２０６が、その上に配置されてよい。代替の実施例においては、ＰＣＢ１２０１を使用しないで、様々なコンポーネントが接続または結合されてよい。
【００２９】
そのアプリケーションに応じて、コンピューティングデバイス１２００は、ＰＣＢ１２０２に対して物理的および電気的に接続または結合されていても、または、いなくてもよい他のコンポーネントを含んでよい。これら他のコンポーネントは、これらに限定されるわけではないが、メモリコントローラ１２０５、揮発性メモリ（例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）１２０８）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）といった不揮発性メモリ、フラッシュメモリ１２１２、ストレージデバイス１２１１（例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ））、Ｉ／Ｏコントローラ１２１４、デジタルシグナルプロセッサ（図示なし）、暗号プロセッサ（図示なし）、グラフィックプロセッサ１２１６、一つまたはそれ以上のアンテナ１２１８、ディスプレイ（図示なし）、タッチスクリーンディスプレイ１２２０、タッチスクリーンコントローラ１２２２、電源１２２４の一部としてのバッテリー（図示せず）、オーディオコーデック（図示なし）、ビデオコーデック（図示なし）、全地球測位システム（ＧＰＳＤ）装置１２２８、コンパス１２３０、加速度計（図示なし）、ジャイロスコープ（図示なし）、スピーカ１２３２、カメラ１２３４、および、大容量記憶装置（ハードディスクドライブ、半導体ドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多目的ディスク（ＤＶＤ）といったもの）（図示なし）、等を含んでいる。様々な実施例において、プロセッサ１２０４は、システムオンチップ（ＳｏＣ）を形成するために、同一のダイ（ｄｉｅ）上で他のコンポーネントと一体化されてよい。
【００３０】
いくつかの実施例において、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４、フラッシュメモリ１２１２、及び／又は、ストレージデバイス１２１１は、プログラミングインストラクションの実行に応じて、コンピューティングデバイス１２００が、ここにおいて説明された方法の全て又は選択された態様を実施できるようにするよう構成されたプログラミングインストラクションを保管している関連のファームウェア（図示なし）を含んでよい。様々な実施例において、これらの態様は、一つまたはそれ以上のプロセッサ１２０４、フラッシュメモリ１２１２、またはストレージデバイス１２１１と分離したハードウェアを使用して、追加的または代替的に実施されてよい。
【００３１】
様々な実施例において、コンピューティングデバイス１２００の一つまたはそれ以上のコンポーネントは、回路１００および関連する実施例を含んでよい。例えば、示されるように、回路１００は、電源１２２４と、第１および第２負荷、例えば、プロセッサ１２０４とＩ／Ｏコントローラ１２１４、に対して結合されてよい。他の実施例において、回路１００または上述のような他の関連する実施例は、ここにおいて説明され、かつ、プリント回路基板１２０２の上、及び／又は、プリント回路基板１２０２の外側におけるブロックのレイヤとして示されている複数の負荷に対して結合されてよい。回路１００または他の関連する実施例は、プリント回路基板１２０２の中または上に、もしくは、コンピューティングデバイス１２００の中の他の場所に配置されてよい。
【００３２】
通信チップ１２０６は、コンピューティングデバイス１２００との間でデータを転送するための有線及び／又は無線通信ができるようにし得る。用語「無線（”ｗｉｒｅｌｅｓｓ”）」及びその派生語は、回路、デバイス、システム、方法、技術、通信チャンネル、等を説明するために使用されてよい。非固体媒体（ｎｏｎ−ｓｏｌｉｄ  ｍｅｄｉｕｍ）を通じて変調された電磁放射の使用を介してデータを通信し得るものである。用語は、関連するデバイスが電線（ｗｉｒｅ）を含まないことを意味するものではないが、いくつかの実施例においてはそうではなくてもよい。通信チップ１２０６は、数多くの無線規格またはプロトコルのうちいずれかを実施し得る。これらに限定されるわけではないが、ＩＥＥＥ７０２．２０、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、ＬＴＥアドバンスト（ＬＴＥ−Ａ）、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、エボリューションデータオプティマイズ（Ｅｖ−ＤＯ）、エボルブド高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ＋）、エボルブド高速ダウンリンクパケットアクセス（ＨＳＤＰＡ＋）、エボルブド高速アップリンクパケットアクセス（ＨＳＵＰＡ＋）、グローバル移動体通信システム（ＧＳＭ（登録商標））、ＧＳＭエボリューションのための拡張データレート（ＥＤＧＥ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、デジタルエンハンストコードレス通信（ＤＥＣＴ）、マイクロ波アクセスのためのワールドワイド相互運用性（ＷｉＭＡＸ）、ブルートゥース（登録商標）、それらの派生物を含んでおり、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、などとして指定されている、あらゆる他の無線プロトコルも同様である。コンピューティングデバイス１２００は、複数の通信チップ１２０６を含んでよい。例えば、第１通信チップ１２０６は、Ｗｉ−Ｆｉおよびブルートゥースといった短距離無線通信専用であってよく、そして、第２通信チップ１２０６は、ＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ、Ｅｖ−ＤＯ、等といった遠距離無線通信専用であってよい。
【００３３】
様々な実施例において、コンピューティングデバイス１２００は、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、コンピューティングタブレット、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルＰＣ、携帯電話、デスクトップコンピュータ、サーバ、プリンタ、スキャナ、モニター、セットトップボックス、エンターテインメント制御ユニット（例えば、ゲームコンソールまたは自動車エンターテイメントユニット）、デジタルカメラ、家電機器、ポータブルミュージックプレーヤー、または、デジタル
ビデオレコーダーであってよい。さらなる実施において、コンピューティングデバイス１２００は、データを処理するあらゆる他の電子デバイスであってよい。
【００３４】
いくつかの限定的でない実施例が以下に提供される。
【００３５】
実施例１は、第１インダクタと、第１インダクタと第１負荷および第２負荷との間に接続されたネガティブ結合インダクタペアとを含む回路であってよい。ここで、ネガティブ結合インダクタペアは第２インダクタと第３インダクタを含んでよい。ここで、第２インダクタは第１負荷に対して接続され、かつ、第３インダクタは第２負荷に対して接続されてよく、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減する。
【００３６】
実施例２は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減するために、ネガティブ結合インダクタペアは、第１インダクタにかかる電圧変化に対抗する。
【００３７】
実施例３は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１インダクタは、電源とネガティブ結合インダクタペアとの間に接続されている。
【００３８】
実施例４は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１インダクタは、ネガティブ結合インダクタペアのインダクタンス値と概ね等しいインダクタンス値を有してよく、第１負荷と前記第２負荷との間の前記クロスカップリングノイズを実質的にキャンセルする。
【００３９】
実施例５は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、ネガティブ結合インダクタペアと第１インダクタは、低減されたインダクタンス値を有し、第１負荷または第２負荷のセルフノイズを低減する。
【００４０】
実施例６は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズは、第１負荷または第２負荷における電流変化に応じて生成される。
【００４１】
実施例７は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズは、第１負荷と第２負荷での電流における同時の変化に応じて生成される。
【００４２】
実施例８は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷は、単一の電源を共有している。
【００４３】
実施例９は、実施例１に係る回路であってよく、ここで、ネガティブ結合インダクタペアは第１ネガティブ結合インダクタペアを含んでよい。かつ、装置は、さらに、第２インダクタと第１負荷との間に接続された第２ネガティブ結合インダクタペアを含んでいる。
【００４４】
実施例１０は、実施例９に係る回路であってよく、ここで、第２ネガティブ結合インダクタペアは第３負荷に対して接続されている。ここで、第１ネガティブ結合インダクタペアと第２ネガティブ結合インダクタペアは、第１負荷、第２負荷、および、第３負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減するように構成されてよい。
【００４５】
実施例１１は、ネガティブ結合インダクタペアを通じて第１負荷と第２負荷に対して電流を送るステップと、第１負荷と第２負荷に対して送られた電流における変化に応じて、第１負荷と第２負荷に対するコモンインダクタンスにわたり生成される電圧ノイズを低減するために、ネガティブ相互インダクタンスを創成するステップを含む、方法であってよい。
【００４６】
実施例１２は、実施例１１に係る方法であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷に対して電流を送るステップは、単一の電源に対して接続されているネガティブ結合インダクタペアを通じて電流を送るステップを含んでよい。
【００４７】
実施例１３は、実施例１１に係る方法であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷に対して送られた電流における変化に応じてネガティブ相互インダクタンスを創成するステップは、第１負荷と第２負荷に対して提供される電流における同時の変化に応じて、ネガティブ相互インダクタンス誘起電圧を創成するステップを含んでよい。
【００４８】
実施例１４は、実施例１１に係る方法であってよく、ここで、電圧ノイズを低減するためにネガティブ相互インダクタンスを創成するステップは、第１負荷または第２負荷でのセルフノイズを低減するステップを含んでよい。
【００４９】
実施例１５は、回路を含む装置であってよい。回路は、第１インダクタと、第１インダクタと第１負荷および第２負荷それぞれとの間に接続され得る第１ネガティブ結合インダクタペアと第２ネガティブ結合インダクタペアとを含み、第１負荷と第２負荷との間のクロスカップリングノイズを低減する。
【００５０】
実施例１６は、実施例１５に係る装置であってよく、ここで、装置は、さらに、第１負荷と第３負荷との間に接続された第３ネガティブ結合インダクタペアを含んでいる。
【００５１】
実施例１７は、実施例１５に係る装置であってよく、ここで、第１負荷と第２負荷を含む複数の負荷における負荷の数量はｎ個に等しくてよい。ここで、ｎは１より大きい整数である。
【００５２】
実施例１８は、実施例１７に係る装置であってよく、ここで、ｎ個の負荷について、ｎ＊（ｎ−１）／２個のネガティブ結合インダクタペアが第１インダクタに対して接続されてよく、ｎ個の負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減する。
【００５３】
実施例１９は、システムであってよく、第１負荷コンポーネントと、第２負荷コンポーネントと、第３負荷コンポーネントと、第１、第２、および第３負荷コンポーネントに対して接続された回路を含んでいる。ここで、回路は、第１インダクタと、第１側において第１インダクタに対して接続され、かつ、第２側において第１、第２、および第３負荷コンポーネントそれぞれに対して接続されている、第１、第２、および第３ネガティブ結合インダクタペアを含んでよく、第１、第２、および第３負荷コンポーネントとの間のクロスカップリングノイズを低減する。
【００５４】
実施例２０は、実施例１９に係るシステムであってよく、ここで、第１、第２、および第３ネガティブ結合インダクタペアは、プリント回路基板においてクローバー形状に配置されている。
【００５５】
実施例２１は、実施例１９に係るシステムであってよく、ここで、第１、第２、および、第３ネガティブ結合インダクタペアは、２つの回路基板レイヤの間の円形コイルとして配置されている。
【００５６】
実施例２２は、実施例２１に係るシステムであってよく、ここで、第１、第２、および第３負荷コンポーネントとの間におけるクロスカップリングノイズを低減するために、第１、第２、および第３ネガティブ結合インダクタペアは、第１インダクタにかかる電圧変化に対抗するように構成されている。
【００５７】
実施例２３は、回路を含む装置であってよい。回路は、第１多数のネガティブ結合インダクタペアと、第２多数のネガティブ結合インダクタペアと、第１インダクタと第２インダクタを含むネガティブ結合インダクタペアを含んでよい。ここで、第１インダクタは、第１多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続され、かつ、第２インダクタは、第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続されてよく、第１多数のネガティブ結合インダクタペアと第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続されている複数の負荷の間におけるクロスカップリングノイズを低減する。
【００５８】
実施例２４は、実施例２３に係る装置であってよく、ここで、装置は、さらに、ネガティブ結合インダクタペアの第１インダクタと第２インダクタに対して接続されている第２インダクタを含んでいる。
【００５９】
実施例２５は、実施例２４に係る装置であってよく、ここで、第２インダクタは、電圧レギュレータとネガティブ結合インダクタペアとの間に接続されてよい。
【００６０】
実施例２６は、第１ネガティブ結合インダクタペア、第２ネガティブ結合インダクタペア、および第３ネガティブ結合インダクタペアを通じて、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対して電流を送るステップと、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対して送られる電流における変化に応じて、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対するコモンインダクタンスにわたり生成される電圧ノイズを低減するために、第１ネガティブ結合インダクタペア、第２ネガティブ結合インダクタペア、および第３ネガティブ結合インダクタペアを使用してネガティブ相互インダクタンスを創成するステップを含む、方法であってよい。
【００６１】
実施例２７は、実施例２６に係る方法であってよく、ここで、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対して電流を送るステップは、単一の電源に対して接続されているコモンインダクタを通じて電流を送るステップを含んでよい。
【００６２】
実施例２８は、実施例２６に係る方法であってよく、ここで、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対して送られた電流における変化に応じてネガティブ相互インダクタンスを創成するステップは、第１負荷、第２負荷、および第３負荷に対して提供される電流における同時の変化に応じて、ネガティブ相互インダクタンスを創成するステップを含んでよい。
【００６３】
実施例２９は、第１多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続された第１多数の負荷へ、および、第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続された第２多数の負荷へ電流を送るステップと、第１多数の負荷または第２多数の負荷に係る一つまたはそれ以上の負荷の間でのクロスカップリングノイズを低減するように、第１多数の負荷と第２多数の負荷に対するコモンインダクタンスにわたり生成される電圧ノイズを低減するためのネガティブ相互インダクタンスを創成するステップを含む、方法であってよい。
【００６４】
実施例３０は、実施例２９に係る方法であってよく、ここで、第１多数の負荷および第２多数の負荷へ電流を送るステップは、第１インダクタと第２インダクタを含んでいるネガティブ結合インダクタペアを通じて電流を送るステップを含んでよい。ここで、第１インダクタは第１多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続され、かつ、第２インダクタは第２多数のネガティブ結合インダクタペアに対して接続されてよい。
【００６５】
実施例３１は、実施例２９に係る方法であってよく、ここで、第１多数の負荷および第２多数の負荷へ電流を送るステップは、単一の電源に対して接続されているコモンインダクタを通じて電流を送るステップを含んでよい。
【００６６】
実施例３２は、実施例２９に係る方法であってよく、ここで、電圧ノイズを低減するためのネガティブ相互インダクタンスを創成するステップは、第１多数の負荷または第２多数の負荷における一つまたはそれ以上の負荷に対して送られる電流における変化に応じて、ネガティブ相互インダクタンスを創成するステップを含んでよい。
【００６７】
説明目的のために所定の実施例がここにおいて図示され、かつ、説明されてきたが、この出願は、ここにおいて説明された実施例に係るあらゆる適合または変形をカバーするように意図されている。従って、ここにおいて記述された実施例は、請求項によってだけ限定されることが明白に意図されている。
【００６８】
本開示が「一つの（”ａ”）」または「第１の（”ａ  ｆｉｒｓｔ”）」エレメントまたはその均等物を引用する場合に、そのように開示は、一つまたはそれ以上のそうしたエレメントを含み、２つ以上のそうしたエレメントを必要することも、排除することもない。さらに、特定されたエレメントについて順序インジケータ（例えば、第１、第２、または第３（”ｆｉｒｓｔ、ｓｅｃｏｎｄ、ｏｒ  ｔｈｉｒｄ”））は、エレメント間を区別するために使用される。そして、そうしたエレメントに係る要求または限定される数量を示し、または示唆するものではなく、そうでないものと特に述べられていなければ、そうしたエレメントに係る特定の位置または順番を示すものでもない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2018500824.tif 000025