【事件の表示】
　平成　９年特許願第１６７３３３号「基板処理装置および基板処理装置における搬送制御方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２２日出願公開、特開平１１−　１６９８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯及び本件発明 
　本件出願は、平成９年６月２４日の特許出願であって、その請求項１乃至４に係る発明は、平成１６年１１月４日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された事項により特定されるとおりと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　基板に処理を施す複数の処理部と、
　基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送する搬送手段と、
を備え、
　前記複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群となっている基板処理装置において、
　前記複数の処理部の故障を検出する検出手段と、
　前記並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記並行処理部群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段と、
を備え、
　前記並行処理部群において並行して実行される前記同一の処理は、基板の表面にレジスト液を塗布する処理が終了した後の基板に対する加熱処理であることを特徴とする基板処理装置。」
　
２　刊行物に記載の発明及び事項 
　これに対して、当審において平成１８年２月１３日付けで通知した拒絶の理由には、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−２８３０９４号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平９−１５９９８１号公報（以下、「刊行物２」という。）、が引用されており、各刊行物には以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１ 
（１−イ）段落 【０００１】〜【０００２】 
「【産業上の利用分野】この発明は、各基板処理部への基板の搬送順序や、各基板処理部の制御条件である制御パラメータ等が異なるように設定されている処理すべき異種ロット中の各基板を、複数の基板処理部間で循環搬送して効率よく処理する基板処理装置に関する。
【従来の技術】周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以下「スピンコータ」という）、回転式現像処理部（以下「スピンデベロッパ」という）、密着強化ユニット、クーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出し入れして一連の処理工程を行う基板処理装置が使用される。なお、この明細書においては、スピンコータ、スピンデベロッパ等を個別具体的に説明する場合には、その名称を用いる一方、それらを一般的に説明する場合には、「基板処理部」と称することとする。」
（１−ロ）段落【００３４】〜【００３５】
「ここで、符号ＩＮＤ（Ｌ）はインデクサーからの搬出を、符号ＡＨは密着性強化処理を、符号ＨＰ１〜ＨＰ６はホットプレートでの処理を、符号ＣＰ１〜ＣＰ６はクールプレートでの処理を、符号ＳＣはスピンコータでの処理を、符号ＳＤ１、ＳＤ２はスピンデベロッパでの処理を、符号ＩＦ−Ｂは、インターフェースバッファでの処理を、符号ＩＮＤ（ＵＬ）はインデクサーへの搬入をそれぞれ意味する。なお、括弧内は、各処理に要する正味の時間を示す。
両ロットＡ、Ｂは、共に処理律速部分を有しており、各サイクルタイムＴA、ＴBの具体的値は、
ＴA＝（１２０＋６＋２．５）／２＝６４．２４ｓｅｃ、
ＴB＝（３００＋６＋２．５）＝３０８．５ｓｅｃ、
となる。なお、ＴAの算出で２で割っているのは、律速部分となっている処理ＨＰ４、ＨＰ５が並行処理であることを考慮したものである。また、６秒はプロセス準備時間であり、２．５秒は受渡時間である。なお、並行処理とは、ウエハフロー中の加熱処理等において長時間を要するため、これが律速部分となってスループットが低下するといった事態を防止するため、複数の同一の基板処理部（ユニット）で複数の基板３０をタイミングをずらしながら並列に処理することにより、他の処理部での待機による時間ロスを防止して、全体としてのスループットを高めようとするものである。」
　
　上記摘記事項（１−イ）〜（１−ロ）、表１及び第６図の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「基板に処理を施す複数の基板処理部と、
　基板を前記複数の基板処理部のうち所要のものに順次搬送する基板搬送手段と、
を備え、
　前記複数の基板処理部として２つのホットプレートを備える基板処理装置において、
　前記２つのホットプレートで行われる処理ＨＰ１、ＨＰ２は、スピンコータでの処理ＳＣ後の基板に対する処理である基板処理装置。」
　
（２）刊行物２ 
（２−イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、成膜工程における各モジュール間での基板の搬送処理を自動的に制御する成膜装置に関し、特にプロセスモジュールにおいて障害が発生した場合に、他の同様な処理を行うプロセスモジュールに自動的に基板を搬送する成膜装置に関する。」
（２−ロ）段落【００１４】
「プロセスモジュールＲ１〜Ｒ７は、処理対象のそれぞれの基板に所定の処理を行うモジュールであり、プロセスモジュールＲ１とＲ２は同様の処理を行うモジュールで第１工程である１番目の膜を形成し、プロセスモジュールＲ３〜Ｒ６はそれぞれ同様の処理を行うモジュールで第２工程である２番目の膜を形成し、プロセスモジュールＲ７は第３工程である３番目の膜を形成する。上記３つの工程を行うことによって基板に一連の処理を施している。」
（２−ハ）段落【００１６】
「‥‥‥‥なお、上記搬送処理は後述する制御手段Ｃの制御に基づいて行われる。検出手段Ｓは、プロセスモジュールＲ１〜Ｒ７のそれぞれに備えられており、装置が稼働しているときは、常時プロセスモジュールの作動の状態（例えば、モジュール使用中、モジュール未使用中、障害発生等）を検出している。」
（２−ニ）段落【００１８】〜【００１９】
「そして、制御手段Ｃは、基板が位置するモジュールと搬送のステップの情報と、検出手段Ｓの検出結果と、ルートの情報とに基づいて、次の工程を行う使用可能なプロセスモジュールを選択し、ルート情報中で当該基板に処理を行えるプロセスモジュールを決定し、当該プロセスモジュールを含むルートに従って基板を搬送させるようにトランスファモジュールを制御する。
　基板が第１工程を終えて、バッファモジュールＢ１に収容されている状態から、第２工程のステップ３の搬送を行う場合において、検出手段Ｓが使用可能（すなわち、障害が発生していない）と検出したプロセスモジュールの中で、制御手段Ｃが次の処理工程を行うことのできるプロセスモジュールとして例えばプロセスモジュールＲ３を選択すると、ルート情報にあるルートの中で基板の位置するバッファジュールＢ１からプロセスモジュールＲ３で処理を行うことのできるルートが決定される。そして、制御手段ＣがトランスファモジュールＴ２を制御して基板を搬送させる。‥‥‥‥‥」
（２−ホ）段落【００２４】〜【００２６】
「ここで、上記した一連の成膜処理の実行中に、複数あるプロセスモジュール中の例えばプロセスモジュールＲ３において、障害の発生が起こった場合には、以下のような動作となる。バッファモジュールＢ１に収容された基板は第２工程のステップ３を開始することとなるが、制御手段Ｃが次の工程を行うプロセスモジュールを選択する際に、検出手段ＳがプロセスモジュールＲ３での障害発生を検出したことに基づいて、プロセスモジュールＲ３を選択せずに、他の同様の処理を行う正常なプロセスモジュールＲ４〜Ｒ６のうちのいずれかを選択する。
　このように、障害が発生したプロセスモジュールにかえて同一の処理工程を行う正常な他のプロセスモジュールが選択され、この選択に基づいたルートに従って基板が搬送されて、次の工程の処理が正常に行われる。次の工程以降の処理も同様に制御手段Ｃの制御によって続行される。したがって、いずれかのプロセスモジュールに障害が発生しても基板に対して一連の成膜処理を続けることができる。
　なお、上記実施例では、搬送のステップ毎にルートを決定していたが、テーブル等に一連の処理を行う一連のルートを予め設定しておき、通常は基板毎に当該一連のルートを選択させて処理を実行し、障害が発生した際にのみ、障害の発生したプロセスモジュールを通る一部のルートを、他の正常に処理できるプロセスモジュールを通るルートに変更するようにして一連の処理を続行させることもできる。また、上記実施例で説明したプロセスモジュールでは、成膜処理のみを行っていたが、他の処理（例えば、エッチング、アッシング等）を行うプロセスモジュールであってもよい。また、上記実施例では、バッファモジュールを備えていたが、トランスファモジュールによる搬送処理の手順によってはバッファモジュールを省略することも可能である。」
　
　上記摘記事項（２−イ）〜（２−ホ）及び第１、２図の記載からみて、刊行物２には以下の事項が記載されていると認められる。  
「基板に処理を施す複数のプロセスモジュールＲと、
　基板を前記複数のプロセスモジュールのうち所要のものに順次搬送するトランスファモジュールＴと、
を備え、
　前記複数のプロセスモジュールＲのうち２以上のプロセスモジュールＲが同様の処理を実行する成膜装置において、
　前記複数のプロセスモジュールＲの障害を検出する検出手段Ｓと、
　前記同様の処理を実行する２以上のプロセスモジュールＲのうちのいずれかのプロセスモジュールＲに障害が発生した際に障害が発生したプロセスモジュールＲを通る予め設定されたルートで搬送すべき基板を前記同様の処理を実行する２以上のプロセスモジュールＲの残りの正常なプロセスモジュールＲへと搬送する制御手段Ｃと、を備える成膜装置。」
　
３　対比及び判断 
　本件発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「基板処理部」は、本件発明における「処理部」に相当しており、以下同様に、「基板搬送手段」は、「搬送手段」に、「ホットプレートで行われる処理ＨＰ１、ＨＰ２」は、「加熱処理」に、それぞれ相当している。
　また、本件発明の「２以上の処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群」を設ける技術的意義は、本件明細書の段落【００１８】に「スピンコータ部３３における基板へのレジスト塗布処理が完了すると搬送ロボット５により基板は第２熱処理部３４と第３熱処理部３５とのうち基板の処理中でない方の処理部へと搬送されて投入される。すなわち、レジスト塗布処理が施された基板はこれら２つの熱処理部に交互に投入されるようになっている。このようにレジスト塗布処理後の熱処理部が２つ設けられているのは時間を要する熱処理を並行して行うことで基板処理装置１の処理能力（スループット）を向上させるためである。以下の説明においてこれら２つの熱処理部を並行処理部群４と呼ぶ。」と記載されているところ、刊行物１に記載のＨＰ４、ＨＰ５は並行処理であって、並行処理とは、「ウエハフロー中の加熱処理等において長時間を要するため、これが律速部分となってスループットが低下するといった事態を防止するため、複数の同一の基板処理部（ユニット）で複数の基板３０をタイミングをずらしながら並列に処理することにより、他の処理部での待機による時間ロスを防止して、全体としてのスループットを高めようとするものであること」（上記摘記事項（１−ロ）参照）であるから、両者はその技術的意義において共通するところがあり、共に並行処理を行うものであるから、刊行物１のＨＰ４、ＨＰ５も「２つの処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群」と呼称することができる。そして、刊行物１の表１におけるＨＰ１、ＨＰ２、ＨＰ４、ＨＰ５の表記と、処理に要する時間とから、ＨＰ１とＨＰ２もＨＰ４、ＨＰ５と同様、並行処理を行っているものと解するのが妥当であるから、「２つの処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群」と呼称することができる。
　さらに、引用発明の「スピンコータでの処理ＳＣ」は液の塗布処理と表現できるものであるから、液の塗布処理という点に限り、本件発明の「基板の表面にレジスト液を塗布する処理」と共通するものである。
　
してみれば、本件発明と引用発明とは、
「基板に処理を施す複数の処理部と、
　基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送する搬送手段と、
を備え、
　前記複数の処理部のうち２つの処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群となっている基板処理装置において、
　前記並行処理部群において並行して実行される同一の処理は、基板に液を塗布する処理が終了した後の基板に対する加熱処理である基板処理装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］前者は、複数の処理部の故障を検出する検出手段と、並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した際に故障した処理部に搬送すべき基板を並行処理部群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段とを備えるのに対し、後者は、そのように特定されていない点。
［相違点２] 前者は、基板に液を塗布する処理が、基板の表面にレジスト液を塗布する処理であるのに対し、後者は、そのように特定されていない点。
　
　上記各相違点について検討する。 
［相違点１について］
　本件発明と刊行物２に記載の事項とを対比すると、刊行物２における「プロセスモジュール」は、本件発明における「処理部」に相当しており、以下同様に、「トランスファモジュール」は、「搬送手段」に、それぞれ相当している。
　そして、刊行物２における「同様の処理」は、「同一の処理」と表現できるものであり、同様に基板の成膜装置は、「基板処理装置」と表現できるものである。
　また、プロセスモジュールの障害にはプロセスモジュールの故障を含むと解するのが妥当である。
　次に、刊行物２における「前記同様の処理を実行する２以上のプロセスモジュールのうちのいずれかのプロセスモジュールに障害が発生した際に障害が発生したプロセスモジュールを通る予め設定されたルートで搬送すべき基板を前記同様の処理を実行する２以上のプロセスモジュールの残りの正常なプロセスモジュールへと搬送する制御手段Ｃ」は、本件発明の「前記並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記並行処理部群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段」と、「前記同一の処理を実行する２以上の処理部のうちのいずれかの処理部に故障が発生した際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記同一の処理を実行する２以上の処理部の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段」である点に限り共通するものである。
　してみれば、刊行物２には、
「基板に処理を施す複数の処理部と、
　基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送する搬送手段と、
を備え、
　前記複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を実行する基板処理装置において、
　前記複数の処理部の故障を検出する検出手段と、
　前記同一の処理を実行する２以上の処理部のうちのいずれかの処理部に故障が発生した際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記同一の処理を実行する２以上の処理部の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段と、を備える基板処理装置。」
　が記載されているとすることができる。
　
　そして、上記刊行物２に記載の事項も引用発明も、複数の処理部のうちの少なくとも２つの処理部が同一の処理を実行する基板処理装置という同一の技術分野に属するものということができ、刊行物２に記載の事項を引用発明に適用して、複数の処理部の故障を検出する検出手段と、２以上の処理部が同一の処理を並行して実行する並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した際に故障した処理部に搬送すべき基板を並行処理部群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段と、を備えるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２について］
　刊行物１の基板処理は、スピンコータ、スピンデベロッパ、ホットプレート、クールプレートを用いた一連のものであるから、スピンコータでの液塗布処理として基板表面にレジスト液を塗布する処理とすることは、当業者であれば困難なく想到し得る事項にすぎない。
　
　そして、本件発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載の事項から予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。 
　
　したがって、本件発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は平成１８年４月１７日付け意見書において、「本願発明の当業者が、故障発生時の基板品質のバラツキという「液処理」による成膜工程に特有の問題に注目し、これを解決しようとした場合において、このような問題が発生しないＣＶＤ装置に関する引用文献２と引用文献１とを組み合わせて、本願発明をすることは、決して容易ではないと思料します。」として、本件発明は引用発明、刊行物２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない旨を主張している。
　しかしながら、引用発明と刊行物２に記載の事項は、共に、基板に処理を施す複数の処理部と、基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送する搬送手段と、を備え、複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を実行する基板処理装置である点で共通しているとともに、引用発明においても故障が発生した場合に、処理部に基板が残留することが好ましくないことは自明の事項である。してみると、刊行物２に記載の処理が液処理ではないＣＶＤ等の処理であるとしても、障害が発生した場合にあっても、装置内に基板を残留させずに処理を続行できるという刊行物２に記載の【発明の効果】（段落【００２８】参照）を引用発明において奏するように、引用発明に刊行物２に記載の事項を適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。しかも、引用発明に刊行物２に記載の事項を適用することを阻害する格別な事由も見出せないから、引用発明に刊行物２に記載の事項を適用できないとすることはできない。
　
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。