【事件の表示】
　平成　７年特許願第１７６７０９号「発光ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　１月１０日出願公開、特開平　９−　　８３６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年６月２０日の出願であって、平成１５年１１月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１２月１９日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに平成１６年１月１５日付で特許法第１７条の２第１項第５号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年１月１５日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１月１５日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を下記のように補正することを含むものである。
「【請求項１】上面側に位置する透明基板と、その下面上に形成された第１の半導体層と、該第１の半導体層の一部を除くその下面上に形成された第２の半導体層と、該第２の半導体層の取り除かれた一部から下方に露出し且つ前記第１の半導体層の下面上に形成された第１電極部と、前記第２の半導体層の下面上に形成された第２電極部と、を有する発光ダイオード素子と、
　該発光ダイオード素子が取り付けられる絶縁基板と、
　
該絶縁基板の相対する端部に形成され、前記絶縁基板の各端部から側面を通って下面に回り込む表面実装用の本体部と、この本体部の上面側の端部から前記絶縁基板の上面に沿ってそれぞれ突出するように形成され且つ形状と形成位置が前記発光ダイオード素子の第１及び第２電極部にそれぞれ対応する第１及び第２接続部と、を有する
　
微小な導電粒子を接着剤の中に分散させた異方性導電ペースト又は異方性導電シートからなり、前記第１及び第２電極パターンの第１及び第２接続部と前記発光ダイオード素子の前記第１及び第２電極部との間、及び前記発光ダイオード素子の下面としての前記第２の半導体層と前記絶縁基板の上面との間に介在し、前記第１及び第２接続部と前記第１及び第２電極部とをそれぞれ電気的に接続すると共に前記発光ダイオード素子を前記絶縁基板に固着する
　
前記発光ダイオード素子の上面及び側面に沿ってその周囲を被覆するように形成され、前記発光ダイオード素子を封止して保護する
　前記発光ダイオード素子の前記第１及び第２の半導体層の界面が発光することにより、前記第２の半導体層と同一面積となる有効放射面積にて光を上方に照射することを特徴とする発光ダイオード。」
（なお、請求項１には、「第１及び第２接触部」と記載されていたが、明細書及び図面の記載（【００１３】，【００１４】，【００１６】，【符号の説明】等）から見て、これは「第１及び第２接続部」の誤りであることが明らかであるから、上記のとおり記載事項に係る発明を認定した。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１をさらに上記下線部のように限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するので、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（２）刊行物記載の発明
　原審の拒絶理由に引用した実願平３−５５５３６号（実開平５−８９５９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物１」という。）には、下記の事項が記載されている。
「【考案の詳細な説明】
【０００１】【産業上の利用分野】本考案は発光装置に使用される発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には回路配線基板に表面実装される発光装置に用いられる発光素子収納用パッケージの改良に関するものである。・・・
【０００３】尚、かかる発光装置は絶縁基体２１の底面に導出されたメタライズ配線層２２、２２を外部の回路配線基板の配線導体に半田等の接着材を介して接着し、メタライズ配線層２２、２２を所定の配線導体に電気的に接続させることによって外部回路配線基板に表面実装される。・・・
【０００８】【実施例】次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本考案の発光素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図、図２はその平面図を示し、１は矩形形状をなす絶縁基体、２ａ、２ｂは溝部、３はメタライズ配線層である。
【０００９】前記絶縁基体１はアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面に発光素子を収容するための凹部１ａが設けてあり、該凹部１ａ底面には発光素子４が導電性接着材５を介して取着固定される。
【００１０】また前記絶縁基体１にはその相対向する側面の一方に底面から上面にかけて第１の溝部２ａが、また他方の側面に底面から前記凹部１ａ底面と実質的に同一の高さにかけて第２の溝部２ｂが形成されている。
【００１１】前記絶縁基体１に設けた溝部２ａは絶縁基体１の底面から上面にかけて形成されており絶縁基体１の上面よりその位置が確認できることから内部に収容する発光素子４の極性を認識する標識として作用し、例えば絶縁基体１の凹部１ａ内に発光素子４を該発光素子４の＋側を溝部２ａ側として収容しておけば発光装置を外部電気回路基板の配線導体に表面実装させる際、溝部２ａの位置を確認し、該溝部ａ側を外部電気回路基板の配線導体の＋側に接続させれば発光素子４を外部電気回路に正確に接続することができ、これによって発光素子４を常に正確に発光させることが可能となる。また前記絶縁基体１に設けた溝部２ａ、２ｂはメタライズ配線層３を形成する際の配線形成用溝としても作用を為し、絶縁基体１の凹部１ａ底面から側面を介し絶縁基体１底面にかけて一対のメタライズ配線層３、３を導出させる際、絶縁基板１側面においてメタライズ配線層３は溝部２ａ、２ｂに形成されることとなる。
【００１２】前記一対のメタライズ配線層３、３は内部に収容する発光素子４を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、該メタライズ配線層３の凹部１ａ底面部には発光素子４の電極が、また絶縁基体１の底面部には外部電気回路基板の配線導体が各々接続される。・・・
【００１５】かくして、本考案の発光素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に発光素子４を、該発光素子４の電極が一対のメタライズ配線層３、３の各々に電気的に接続するように導電性接着材５を介して取着固定し、しかる後、凹部１ａ内に透明樹脂部等から成る封止材６を充填させ、発光素子４を気密に封止することによって最終製品としての発光装置となる。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）刊行物１の「絶縁基体１」、「メタライズ配線層３、３」、「導電性接着材５」は、それぞれ、本願補正発明の「絶縁基板」、「第１及び第２電極パターン」「導電部材」に相当する。
　また、「発光ダイオード素子」は、「発光素子」の一種であるから、刊行物１の「発光素子４」は、「発光素子」である点で、本願補正発明の「発光ダイオード素子」に対応する。
（イ）刊行物１では、発光素子収納用パッケージにより得られた最終製品を「発光装置」と称しており（【０００２】，【００１５】）、また本願補正発明では、それを「発光ダイオード」としていることから、刊行物１の「発光装置」は、「発光装置」である点で、本願補正発明の「発光ダイオード」に対応する。
　そして、発光素子４が、アルミナセラミックス等の絶縁基体１の凹部１a底面に配置されていることから見て、該発光装置が、「光を上方に照射する」ことは明らかである。
（ウ）刊行物１には、「【００１２】前記一対のメタライズ配線層３、３は内部に収容する発光素子４を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、該
メタライズ配線層３の凹部１ａ底面部には発光素子４の電極
絶縁基体１の底面部には外部電気回路基板の配線導体が各々接続
（エ）刊行物１には、「【００１５】かくして、本考案の発光素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に発光素子４を、・・・凹部１ａ内に透明樹脂部等から成る封止材６を充填させ、発光素子４を気密に封止する」と記載されていることから、引用発明は、本願発明の「前記発光素子の上面及び側面に沿ってその周囲を被覆するように形成され、前記発光素子を封止して保護する透光性樹脂」に相当する技術的事項を有する。
　
　よって、引用発明は、
「発光素子が取り付けられる絶縁基板と、
　該絶縁基板の相対する端部に形成され、前記絶縁基板の各端部から側面を通って下面に回り込む表面実装用の本体部と、第１及び第２接続部と、を有する第１及び第２電極パターンと、
　前記第１及び第２電極パターンの第１及び第２接続部と前記発光素子の前記第１及び第２電極部との間、及び前記発光素子の下面としての前記第２の半導体層と前記絶縁基板の上面との間に介在し、前記第１及び第２接続部と前記第１及び第２電極部とをそれぞれ電気的に接続すると共に前記発光素子を前記絶縁基板に固着する導電部材と、
　前記発光素子の上面及び側面に沿ってその周囲を被覆するように形成され、前記発光素子を封止して保護する透光性樹脂と、からなり、
　光を上方に照射する発光装置」であると認めることができるから、両者は、上記の点で一致し、下記の点で相違する。
　
相違点１：
　本願補正発明は、「発光素子」が、「発光ダイオード素子」であり、該素子は、「上面側に位置する透明基板と、その下面上に形成された第１の半導体層と、該第１の半導体層の一部を除くその下面上に形成された第２の半導体層と、該第２の半導体層の取り除かれた一部から下方に露出し且つ前記第１の半導体層の下面上に形成された第１電極部と、前記第２の半導体層の下面上に形成された第２電極部と」を有するものであるのに対して、引用発明は、このような規定のものではない点。
相違点２：
　本願補正発明は、上記「第１及び第２電極パターン」が、「この本体部の上面側の端部から前記絶縁基板の上面に沿ってそれぞれ突出するように形成され且つ形状と形成位置が前記発光ダイオード素子の第１及び第２電極部にそれぞれ対応する」のに対して、引用発明は、形状と位置が上記規定のものとは把握できない点。
相違点３：
　本願補正発明は、上記「前記発光ダイオード素子を前記絶縁基板に固着する導電部材」が、「微小な導電粒子を接着剤の中に分散させた異方性導電ペースト又は異方性導電シートからなり、」「及び前記発光ダイオード素子の下面としての前記第２の半導体層と前記絶縁基板の上面との間」に介在する「異方性」導電部材であるのに対して、引用発明は、単に導電性接着剤であって、上記規定のものではない点。
相違点４：
　本願補正発明は、上記「発光装置」が、「前記発光素子の前記第１及び第２の半導体層の界面が発光することにより、前記第２の半導体層と同一面積となる有効放射面積にて」光を上方に照射する「発光ダイオード」であるのに対して、引用発明は、このような規定のものではない点。
　
（４）判断
　上記相違点につき検討する。
（相違点１、４について）
　刊行物１の「発光素子」は極性を有するもの（「【００１１】前記絶縁基体１に設けた溝部２ａ・・・内部に収容する発光素子４の極性を認識する標識として作用し、」）であるから、発光ダイオード素子がまず想起される。
　そして、発光ダイオード素子として、「上面側に位置する透明基板と、その下面上に形成された第１の半導体層と、該第１の半導体層の一部を除くその下面上に形成された第２の半導体層と、該第２の半導体層の取り除かれた一部から下方に露出し且つ前記第１の半導体層の下面上に形成された第１電極部と、前記第２の半導体層の下面上に形成された第２電極部と、を有する」ものがあることは自明の事項である。（必要であれば、前置報告書において周知文献として引用した特開平６−１７７４３４号公報、及び、今井哲二編著「化合物半導体デバイス［II］」（第２版）工業調査会（１９８６−５−２５）ｐ．１１７−１１８、を参照されたい。）
　また、上記発光ダイオード素子を引用発明に適用した場合に、「前記発光素子の前記第１及び第２の半導体層の界面が発光することにより、前記第２の半導体層と同一面積となる有効放射面積にて」光を上方に照射するようになることは、当然のことである。
　よって、上記相違点１、４の技術的事項とすることは、引用発明及び周知技術に基づいて適宜設計し得る程度のことである。
　
（相違点２について）
　相違点２の技術的事項は、要するに、発光ダイオード素子の第１及び第２電極部の形状に対応して第１及び第２電極パターンを突出形状にしたというにすぎないものであるが、接続する部材に倣って電極の形状を変えることは、電気配線を行う場合の常套手段にすぎないから、上記相違点２の技術的事項とすることは、引用発明から適宜設計し得る程度のことである。
　
（相違点３について）
　電子部品の電極間の接続に「異方性導電ペースト」或いは「異方性導電シート」を用いることは常套手段（液晶表示装置において多用されている。）であるばかりでなく、発光ダイオード素子の接続においても、周知（刊行物２として引用した特開平２−２２６６１０号公報及び前置報告書において周知文献として引用した特開平６−３３４２１７号公報、等参照されたい。）のことにすぎない。
　そして、導電性接着剤及び異方導電部材（異方性導電シート）は、共に置換可能な接続材料として適宜使用可能（必要であれば、上記特開平６−３３４２１７号公報（図７，図９）参照。）なものである。
　さらに、異方性導電部材が方向により導電性が異なることは技術常識であって、発光ダイオード素子下面の第２の半導体層と絶縁基板の間に異方性導電接着剤を配置することも格別のことではない（因みに、刊行物２である特開平２−２２６６１０号公報には、半導体素子下の電極間を埋めるように異方性導電接着剤が配置されている。）。
　よって、上記相違点３の技術的事項とすることは、引用発明及び周知技術から容易になし得る程度のことである。
　
　結局、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１６年１月１５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１５年９月２９日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項にあるものと認める。
「【請求項１】上面側に位置する透明基板と、その下面上に形成された第１の半導体層と、該第１の半導体層の一部を除くその下面上に形成された第２の半導体層と、該第２の半導体層の取り除かれた一部から下方に露出し且つ前記第１の半導体層の下面上に形成された第１電極部と、前記第２の半導体層の下面上に形成された第２電極部と、を有する発光ダイオード素子と、
　該発光ダイオード素子が取り付けられる絶縁基板と、
　該絶縁基板の上面に形成され且つ前記発光ダイオード素子が取り付けられる位置に前記発光ダイオード素子の第１及び第２電極部にそれぞれ対応する第１及び第２接続部がそれぞれ設けられた第１及び第２電極パターンと、
　前記発光ダイオード素子と絶縁基板との間に介在し、前記第１及第２電極パターンの第１及び第２接続部と前記第１及び第２電極部とをそれぞれ電気的に接続すると共に前記発光ダイオード素子を前記絶縁基板に固着する異方性導電部材と、
　前記発光ダイオード素子を封止する透光性樹脂と、からなり、
　前記発光ダイオード素子の前記第１及び第２の半導体層の界面が発光することにより、前記第２の半導体層と同一面積となる有効放射面積にて光を上方に照射することを特徴とする発光ダイオード。」（以下、「本願発明」という。）
（なお、「
接触部
接続部
　
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用した実願平３−５５５３６号（実開平５−８９５９号）のＣＤ−ＲＯＭ（刊行物１）には、上記２．（２）刊行物記載の発明に記載した事項が記載されている。
　
（３）対比・判断
　上記本願補正発明と比べると、本願発明は、実質的に本願補正発明の下線部を欠くものである。
　そして、本願発明は、上記２．（３）対比、（４）判断における、本願補正発明に対するとほぼ同様の理由により、当業者が容易に発明し得たものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。