【事件の表示】
　平成８年特許願第３３２３９１号「配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年６月２６日出願公開、特開平１０−１７３３１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成８年１２月１２日の出願であって、平成１５年９月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１０月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１５年１０月２９日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
平成１５年１０月２９日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１５年１０月２９日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）は、平成１４年１０月１８日付けの手続補正書により補正された明細書を補正しようとするものであって、本件手続補正により補正しようとする請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】　厚みが１０乃至５００μｍの樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に５０ｇ／２０ｍｍ以上の粘着力（１８０°ピール強度）で保持され且つ５０μｍ以下の配線ピッチを有する回路パターン状の厚みが１乃至１００μｍの金属層とから成る転写シートを使用し、
　前記シートの金属層側の面に半硬化状態の絶縁性シートを重ね合わせる工程、
　前記転写シートと絶縁性シートとを圧着して前記金属層を半硬化状態の絶縁性シート表面に埋め込むと共に、紫外線照射又は熱処理により、粘着層の粘着力（１８０°ピール強度）を３０ｇ／２０mm未満に低下させる工程、及び、
　前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことにより、前記金属層を半硬化状態の絶縁性シート上に転写させる工程、
から成り、前記金属層を半硬化状態の絶縁性シートに転写させた後に、半硬化状態の絶縁性シートを完全硬化させることを特徴とする配線基板の製造方法。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「絶縁性シート」について、願書に最初に添付した明細書または図面に記載した技術的事項に基づいて「半硬化状態の絶縁性シート」であるとの限定を付加し、さらに、「金属層を半硬化状態の絶縁性シートに転写させた後に、半硬化状態の絶縁性シートを完全硬化させる」との限定を付加するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−３１０８３２号公報（以下、「引用例」という。）には、「プリント配線板の製造方法」に関して、図１〜３とともに次の事項が記載されている。
　
ア．「【特許請求の範囲】
【請求項１】　フィルム上に保持された導体パターンと基板とを一体化させた後前記フィルムのみを選択的に除去してプリント配線板を製造する方法において、可視光線を透過し、かつ紫外線照射によって粘着力が低下する接着層を有する支持フィルムに導体パターンを接着する工程、接着剤を用い前記支持フィルムの耐熱温度より低い温度に加熱して前記導体パターンと基体とを接着し前記接着剤を半ば硬化させる工程、前記支持フィルムに紫外線を照射して前記接着層の粘着力を低下させる工程、前記支持フィルムを剥離する工程、および前記接着剤を加熱硬化させる工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
イ．「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の製造方法に供されるコイル（導体）パターンが形成された有機フィルムは工程内の製造条件および通常の取扱いにおいてはコイル（導体）パターンと有機フィルムの界面で剥離せず、コア基板と貼り合わせた後にはコイル（導体）パターンと有機フィルムの界面で容易に剥離できるという性能が要求される。なぜなら、コイル（導体）パターンを有機フィルム上に保持する力が小さすぎると取扱い等においてフィルム上からコイル（導体）パターンが剥がれ落ちてしまい、大きすぎるとフィルムを剥離除去するときにコア基板とコイル導体の界面で剥離を起こし固着不良となってしまうという問題があるからである。」
　
ウ．「【００１０】図１は、導体回路パターン１と支持フィルム３が紫外線照射により粘着力を低下できる粘着剤２により一体化された基板の断面図である。
【００１１】導体パターン１はどのような方法によって得られたものでも良く、その材質も導電性であれば特に限定しないが、例えば銅または銅合金などが一般に使用できる。また導体厚みも特に限定しない。また導体パターン１の形状は、目的とするプリント配線板の配線形状にあったものであれば直線状でも、コイル状でも特に限定されない。また、フィルム上に保持される導体は導体パターンの他に転写用の位置決めパターン等回路パターン以外を設置することも可能である。
【００１２】粘着剤２としては、紫外線を照射することにより硬化し粘着性を失うＵＶ硬化タイプのものが使用できる。また粘着剤２の粘着力は使用する導体とフィルムのＴ字剥離試験において、未処理の場合は、６０ｇ／１０ｍｍ以上、好ましくは１００ｇ／１０ｍｍ以上、より好適には１５０ｇ／１０ｍｍ以上であり、加熱または紫外線照射等の処理後の場合は、６０ｇ／１０ｍｍ以下、好ましくは３０ｇ／１０ｍｍ以下、より好適には１０ｇ／１０ｍｍ以下である。
【００１３】支持フィルム３としては工程内条件に耐えるものであれば特に限定はしないが、可視光線と紫外線を透過する材質のものを使用する必要がある。好適には経済性を加味しポリエチレンテレフタレートフィルムが使用される。」
　
エ．「【００２３】次に、導体パターンを有する基板４と溝部を有する基板５とを位置決めした後、両基板４，５を、導体パターン１が溝内に埋設されるように一体化する。この際、位置決めには導体パターン１と同時形成された位置決めパターンを使用することにより、位置精度良く一体化することができる。本発明に使用される支持フィルムは、透明であるためフィルム側から位置決めパターンを認識できるので、あらかじめパターン側から認識し位置決め用の穴をあけておく必要はない。なお、加圧条件は導体パターン１と基板５の溝部底面が接着剤８を介して相互接触できるように設定される必要がある。そのために、図３（ｂ）に示すように、溝部の平面形状に対応する形状の凸型治具９を使用しても良い。またこの時の硬化は加熱により紫外線照射後の剥離が困難とならない範囲内で、かつフィルムが変形しない程度の温度で行い、接着剤は仮り硬化程度で充分である。加熱温度は硬化時間を短縮するためには高い方が良く、フィルムの熱変形を起こさせないためには低い方が良い。実際には使用する接着剤の硬化特性やフィルムの耐熱特性により決定され、ポリエステルフィルムを使用し一般的なエポキシ系接着剤の場合は室温〜１５０℃の範囲で仮り硬化できるが、好ましくは室温〜１２０℃である。
【００２４】次に、基板４側から紫外線を照射し、接着剤の粘着力を低下させた後、支持フィルム３を機械的に剥離除去する。その後、仮り硬化で止めている接着剤の硬化を熱処理により完全に硬化させる。このときの温度は使用する接着剤の硬化条件の最適値で行う。一般的なエポキシ系接着剤であれば１００℃〜２５０℃の範囲、好ましくは１２０℃〜２５０℃である。以上の方法により導体パターン１が転写されたプリント配線板１０を得ることができる。
【００２５】ここで、溝部を有する基板５の材質，寸法等は特に限定されるものではないが、例えば厚さ５ｍｍ以下、溝深さ２ｍｍ以下、溝幅５ｍｍ以下のプラスティック板またはセラミック板が好適である。」
　
オ．「【００２６】
実施例２
本発明を、ロータリートランスの作製に適用した。導体パターンは電解メッキで形成し、支持体としては厚み０．００８ｍｍの無色透明なポリエチレンテレフタレートフィルムに粘着剤が０．００４ｍｍの厚みで均一に塗布されているものを使用した。この粘着剤は紫外線を照射することにより硬化し、粘着力が低くなる。紫外線照射前の粘着力は１６０ｇ／１０ｍｍであり、紫外線を１０００ｍｊ／ｃｍ２照射後の粘着力は１０ｇ／１０ｍｍである（以降ポリエチレンテレフタレートフィルムと接着剤とをセットにして単にＵＶ剥離フィルムという）。
【００２７】まず、アルミニウムよりなる１００μｍ厚のメッキ基体上に、形成する導体パターン以外の部分に対応するフォトレジスト（ナガセマイクロレジスト７４７を使用）を形成した。これを陰極として使用して電解銅メッキを行うことにより、コイルパターンおよび位置決めパターンを同時に形成し、しかる後に前述したフォトレジストをレジスト剥離液（ナガセレジストストリップＮ５３０）により溶解除去した。こうして作製した導体厚４０μｍ、線幅１３０μｍ、ピッチ１７０μｍ、巻き線幅８２０μｍという代表値を持つ径の異なる複数のコイルおよび位置決めパターン面上に、ラミネータを用いて上述のＵＶ剥離フィルムを貼り付けた。
【００２８】次に、メッキ基体のアルミニウム板を１０％塩酸水溶液で溶解除去することにより、ＵＶ剥離フィルム上にコイルパターンおよび位置決めパターンが一体化された基板を得た。
【００２９】次いで、前記コイルパターンに対応する溝部を有するフェライト基体（溝深さ１５０μｍ、溝幅１．２３ｍｍ）の溝部にエポキシ樹脂系接着剤（スリーボンドＴＢ２２８５）を、スクリーン印刷により塗布した後、コイルパターンとフェライトコアの溝部を位置決めパターンをフィルム側から認識して位置合わせした後、１１０℃、１５分間熱処理し貼り合わせた。その後ＵＶ剥離フィルム側より紫外線を照射し粘着力を低下した後、ＵＶ剥離フィルムのみを機械的に剥離除去した。この時接着剤は半硬化の状態で、完全には硬化していなかった。続いて２００℃、２０分間再熱処理することにより、図３（ｃ）のようなプリント配線板（ロータリートランス）を得た。以上の方法により作製した１００個のプリント配線板はいずれもコイルパターンがフェライト溝部に確実に固定されていた。」
　
カ．「【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、粘着力を意図的に変化できる粘着フィルム上に保持された導体パターンを基板と一体化させた後、粘着力を低下させ、粘着フィルムのみを機械的に剥離するようにしたので、工程途中でのパターンの脱離や固着不良などをなくし、歩留り良く効率的にプリント配線板を製造することができる。
【００３７】また、フィルム剥離時の基板上への導体パターンの保持力が仮り硬化程度の力で良いため、フィルムに高温をかけないので、加熱するとＵＶ剥離性を失ってしまうようなＵＶ剥離フィルムも使用することができ、かつ高価な耐熱性のフィルムを使わなくても良く、また熱硬化タイプの接着剤を一体化工程に使用することが可能となる。」
　
　上記記載事項ア〜カの記載を総合すると、引用例には、
「厚みが８μｍ（０．００８ｍｍ）の支持フィルムと、該支持フィルム表面に設けられた粘着剤と、該粘着剤上に１５０ｇ／１０ｍｍ以上の粘着力（Ｔ字剥離試験）で保持され且つ１７０μｍの配線ピッチを有する回路パターン状の厚みが４０μｍの導体パターンとから成る基板４を使用し、
　前記基板４の導体パターン側の面に接着剤８を塗布した基板５を重ね合わせる工程、
　前記基板４と接着剤８を塗布した基板５とを圧着して前記導体パターンを接着剤８表面に埋め込むと共に、紫外線照射により、粘着剤の粘着力（Ｔ字剥離試験）を１０ｇ／１０ｍｍ以下に低下させる工程、及び、
　前記基板４の支持フィルムを引き剥がすことにより、前記導体パターンを接着剤８を塗布した基板５上に転写させる工程、
から成り、前記導体パターンを接着剤８を塗布した基板５に転写させた後に、半硬化状態の接着剤８を完全硬化させるプリント配線板の製造方法」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「支持フィルム」、「粘着剤」、「導体パターン」、「基板４」、「プリント配線板の製造方法」、は、それぞれ、本願補正発明の「樹脂フィルム」、「粘着層」、「金属層」、「転写シート」乃至「シート」、「配線基板の製造方法」に相当する。また、引用発明の「接着剤８を塗布した基板５」は、転写シート（基板４）に重ね合わせる「基体」である限りにおいて、本願補正発明の「半硬化状態の絶縁性シート」に対応する。
　
　したがって、両者は、
【一致点】
「樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に保持され且つ回路パターン状の厚みが１乃至１００μｍの金属層とから成る転写シートを使用し、
　前記シートの金属層側の面に基体を重ね合わせる工程、
　前記転写シートと基体とを圧着して、紫外線照射により、粘着層の粘着力を低下させる工程、及び、
　前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことにより、前記金属層を基体上に転写させる工程、
から成る配線基板の製造方法。」
に係る発明である点で一致し、次の４点で相違する。
【相違点１】
　樹脂フィルムの厚みに関して、本願補正発明では、「１０乃至５００μｍ」と限定しているのに対し、引用発明では、「８μｍ」としている点。
【相違点２】
　粘着層の粘着力に関して、本願補正発明では、紫外線照射前の粘着力を「５０ｇ／２０ｍｍ以上（１８０°ピール強度）」と限定し、紫外線照射後の粘着力を「３０ｇ／２０mm未満（１８０°ピール強度）」と限定しているのに対し、引用発明では、紫外線照射前の粘着力を「１５０ｇ／１０ｍｍ以上（Ｔ字剥離試験）」とし、紫外線照射後の粘着力を「１０ｇ／１０ｍｍ以下（Ｔ字剥離試験）」としている点。
【相違点３】
　回路パターンの配線ピッチに関して、本願補正発明では、「５０μｍ以下」と限定しているのに対し、引用発明では、「１７０μｍ」としている点。
【相違点４】
　転写シートに重ね合わせる基体に関して、本願補正発明では、金属層側の面に「半硬化状態の絶縁性シート」を重ね合わせ、転写シートと「絶縁性シート」とを圧着して金属層を「半硬化状態の絶縁性シート」表面に埋め込んでおり、金属層を「半硬化状態の絶縁性シート」上に転写させ、転写させた後に、「半硬化状態の絶縁性シート」を完全硬化させているのに対し、引用発明では、金属層（導体パターン）側の面に「接着剤８を塗布した基板５」を重ね合わせ、転写シート（基板４）と「接着剤８を塗布した基板５」とを圧着して金属層を「接着剤８」表面に埋め込んでおり、金属層を「接着剤８を塗布した基板５」上に転写させ、転写させた後に、「半硬化状態の接着剤８」を完全硬化させている点。
　
４．当審の判断
（１）上記相違点１について検討する。
　配線基板の製造に使用する転写シートの樹脂フィルムの厚みを１０乃至５００μｍとすることは、従来一般に行われている範囲内のことである（例えば、特開平５−２５１８５１号公報の厚みが２５〜１２５μｍのプラスチックフィルム、特開平２−２２８０９１号公報の厚みが３０〜３０００μｍのプラスチックフィルムを参照）から、上記相違点１に係る本願補正発明の構成は当業者であれば容易に想到し得た事項にすぎない。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　引用発明においても、紫外線照射前の転写シート（基板４）の粘着力は、通常の取扱いにおいて金属層（導体パターン）が樹脂フィルム（支持フィルム）から剥離しないように充分大きなものとしているし（Ｔ字剥離試験で１５０ｇ／１０ｍｍ以上）、配線基板の製造に使用する転写シートの粘着力を、金属層が樹脂フィルムに充分保持される程度の粘着力とするために、１８０°ピール強度で５０ｇ／２０ｍｍ以上とすることは、従来周知の技術である（例えば、特開平２−２２８０９１号公報参照）から、引用発明において、紫外線照射前の粘着力を１８０°ピール強度で５０ｇ／２０ｍｍ以上とすることが、当業者にとって格別困難なことであるとは認められない。
　また、引用発明においても、樹脂フィルム（支持フィルム）を引き剥がす際の転写シート（基板４）の粘着力は、転写不良を防止するために、紫外線を照射することによって充分小さなものとしているし（Ｔ字剥離試験で１０ｇ／１０ｍｍ以下）、紫外線照射後の粘着力をどの程度まで低下させるかは、金属層（導体パターン）の表面状態等により当業者であれば適宜選択し得る設計事項であるから、引用発明において、紫外線照射後の粘着力を１８０°ピール強度で３０ｇ／２０mm未満とすることが、当業者にとって格別困難なことであるとは認められない。
　したがって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成は、当業者であれば容易に想到し得た事項にすぎない。
　
（３）上記相違点３について検討する。
　配線ピッチをより微細なものとすることは、当業者であれば当然考慮し得る事項であって、配線ピッチが「５０μｍ以下」であるという限定に格別の臨界的意義があるとも言い難いことから、上記相違点３に係る本願補正発明の構成は、当業者であれば適宜選択し得る設計事項にすぎない。
　
（４）上記相違点４について検討する。
　転写シートを使用した配線基板の製造方法において、転写シートに重ね合わせる基体として半硬化状態の絶縁性シートを用いて、転写シートと半硬化状態の絶縁性シートとを圧着し、金属層をこの半硬化状態の絶縁性シート表面に埋め込ませることは従来周知の技術である（例えば、特開平７−２２７２５号公報、特開昭６１−２１０６９１号公報参照）から、引用発明において、転写シート（基板４）の金属層（導体パターン）側の面に重ね合わせる基体である「接着剤８を塗布した基板５」に代えて「半硬化状態の絶縁性シート」を用いて、金属層（導体パターン）を半硬化状態の絶縁性シート表面に埋め込むようにすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　また、引用発明においても、紫外線照射により粘着力が低下する粘着層（粘着剤）を用いたことにより、金属層（導体パターン）を転写させる箇所である接着剤８が、樹脂フィルム（支持フィルム）を引き剥がす時点、すなわち転写させる工程において、半硬化状態であることを可能としており、この接着剤８は転写させた後（樹脂フィルムを引き剥がした後）に完全に硬化させている。そうすると、引用発明において基体として「半硬化状態の絶縁性シート」を用いた際に、樹脂フィルム（支持フィルム）を引き剥がす時点、すなわち転写させる工程において、金属層（導体パターン）を転写させる箇所となる絶縁性シートを半硬化状態のままとし、転写させた後に、半硬化状態の絶縁性シートを完全硬化させることは、当業者であれば容易になし得る事項である。
　したがって、上記相違点４に係る本願補正発明の構成は、当業者であれば容易に想到し得た事項にすぎない。
　
（５）上記相違点１〜４で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の作用効果は、引用例の記載事項及び上記周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　なお、請求人は審判請求書において「しかるに、補正後の請求項１〜３に係る本願発明によれば、・・・という手段を採用することにより、・・・特に、この方法は、金属層が転写された半硬化状態の絶縁性シートを複数重ね合わせて、一括で完全硬化を行うことにより、微細な回路パターンを有する多層配線基板の製造も容易に行うことが可能となるものである。」（審判請求書第５頁第１３行〜第６頁第２行）、「従って、第１引用例の方法では、単層の配線基板を形成することはできても、一括積層による多層の配線基板の製造には適用されない。基板５が完全硬化されているため、導体パターン１が転写された基板５を積層圧着しても、重ね合わされた基板５同士が接着しないからである。これに対して、本願発明では、金属層の転写は、絶縁性シートが半硬化状態で行われるため、転写後の半硬化状態の絶縁性シートを重ね合わせて積層圧着し、最後に完全硬化を行うことにより、多層配線基板を製造することができる。」（同第７頁第１１〜１７行）と主張しているが、本願補正発明には、半硬化状態の絶縁性シートを重ね合わせて積層圧着し、多層配線基板を製造する点については記載されていないから、上記主張については、根拠を見出すことはできない。
　
（６）よって、本願補正発明は、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１５年１０月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１４年１０月１８日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　厚みが１０乃至５００μｍの樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に５０ｇ／２０ｍｍ以上の粘着力（１８０°ピール強度）で保持され且つ５０μｍ以下の配線ピッチを有する回路パターン状の厚みが１乃至１００μｍの金属層とから成る転写シートを使用し、
　前記シートの金属層側の面に絶縁性シートを重ね合わせる工程、
　前記転写シートと絶縁性シートとを圧着して前記金属層を絶縁性シート表面に埋め込むと共に、紫外線照射又は熱処理により、粘着層の粘着力（１８０°ピール強度）を３０ｇ／２０mm未満に低下させる工程、及び、
　前記転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことにより、前記金属層を絶縁性シート上に転写させる工程、
から成ることを特徴とする配線基板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２．２．引用例とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から、「絶縁性シート」についての限定事項である「半硬化状態の」との構成を省き、さらに、「金属層を半硬化状態の絶縁性シートに転写させた後に、半硬化状態の絶縁性シートを完全硬化させる」との構成を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。