【事件の表示】
　特願２００１−２１５６０５「圧電振動子及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１月３１日出願公開、特開２００３−３２０６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１３年７月１６日の出願であって、平成１６年９月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月２日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　平成１６年１１月２日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定］平成１６年１１月２日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１ないし１１は、
「【請求項１】内部に圧電振動片を収容した金属製の筒状のパッケージの開放端に嵌入固定され、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と固定される給電用の一対のリードを支持するための圧電振動子用プラグであって、前記一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有しており、かつ前記リング部材が、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物でなる下地層と、この下地層の上に設けられるＡｇでなる表層とを備えることを特徴とする、圧電振動子用プラグ。
【請求項２】前記Ａｇでなる表層被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の圧電振動子用プラグ。
【請求項３】前記下地層と前記表層の間にＳｎを含み、Ｐｂを含有しない金属化合物で中間層を形成したことを特徴とする、請求項１に記載の圧電振動子用プラグ。
【請求項４】前記Ａｇでなる表層と、Ｓｎを含み、Ｐｂを含有しない金属化合物でなる中間層とを合わせた被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であり、かつ、前記Ａｇでなる表層の被膜の厚みが、０．５μｍ以上で、３μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の圧電振動子用プラグ。
【請求項５】一端が塞がれた金属製の筒状のパッケージと、前記パッケージ内に収容される圧電振動片と、前記パッケージの開放端に嵌入固定され、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と固定される給電用の一対のリードを支持するための圧電振動子用プラグとを含んでおり、前記圧電振動子用プラグが、前記一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有していて、かつ前記リング部材が、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物でなる下地層と、この下地層の上に設けられるＡｇでなる表層とを備えることを特徴とする、圧電振動子。
【請求項６】前記Ａｇでなる表層被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であることを特徴とする、請求項５に記載の圧電振動子。
【請求項７】前記下地層と前記表層の間にＳｎを含み、Ｐｂを含有しない金属化合物で中間層を形成したことを特徴とする、請求項５に記載の圧電振動子。
【請求項８】前記Ａｇでなる表層と、Ｓｎを含み、Ｐｂを含有しない金属化合物でなる中間層とを合わせた被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であり、かつ、前記Ａｇでなる表層の被膜の厚みが、０．５μｍ以上で、３μｍ以下であることを特徴とする、請求項７に記載の圧電振動子。
【請求項９】前記圧電振動片の表面に形成した電極の表面層がＡｇまたはＡｕでなり、この圧電振動片の接続電極と、前記リードが導電剤を分散含有する有機接着剤で固定されていることを特徴とする、請求項５ないし８に記載の圧電振動子。
【請求項１０】前記パッケージの内面が、Ｎｉを含む金属化合物であることを特徴とする、請求項５ないし９に記載の圧電振動子。
【請求項１１】一端が塞がれた金属製の筒状のパッケージと、前記パッケージ内に収容される圧電振動片と、前記パッケージの開放端に嵌入固定され、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と固定される給電用の一対のリードを支持するための圧電振動子用プラグとを含んでおり、前記圧電振動子用プラグが、前記一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有していて、かつ前記リング部材が、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物でなる下地層と、この下地層の上に設けられるＡｇでなる表層とを備える圧電振動子により、制御用のクロック信号を得る構成としたことを特徴とする、電子機器。」から、
特許請求の範囲の請求項１ないし７の「【請求項１】一端が塞がれた金属製の筒状のパッケージと、前記パッケージ内に収容される圧電振動片と、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と接合される給電用の一対のリードを絶縁部材を介して支持するとともに、前記パッケージの開放端に嵌入され外部からの圧力によりかしめ固定される圧電振動子用プラグとを有し、Ｐｂを含まない材料を用いて前記圧電振動片を前記パッケージ内に封止してなる圧電振動子において、前記圧電振動子用プラグは、前記パッケージの開放端の内面と当接する金属製のリング部材を備えてなり、前記リング部材は、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物からなる下地層と、この下地層よりも上層に設けられ前記パッケージの開放端内面と当接する部分に配置されたＡｇからなる表層とを備えることを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】前記表層の被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】前記下地層と前記表層との間に、Ｓｎを含み、Ｐｂを含有しない金属化合物で中間層を形成したことを特徴とする、請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項４】前記表層と前記中間層とを合わせた被膜の厚みが、５μｍ以上で、４０μｍ以下であり、かつ、前記表層の被膜の厚みが、０．５μｍ以上で、３μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の圧電振動子。
【請求項５】前記接続電極の表面層がＡｇまたはＡｕでなり、前記接続電極と前記リードとが導電剤を分散含有する有機接着剤で接合されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の圧電振動子。
【請求項６】前記パッケージの内面に、Ｎｉを含む金属化合物が配置されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の圧電振動子。
【請求項７】一端が塞がれた金属製の筒状のパッケージと、前記パッケージ内に収容される圧電振動片と、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と接合される給電用の一対のリードを絶縁部材を介して支持するとともに、前記パッケージの開放端に嵌入され外部からの圧力によりかしめ固定される圧電振動子用プラグとを有し、Ｐｂを含まない材料を用いて前記圧電振動片を前記パッケージ内に封止してなる圧電振動子により、制御用のクロック信号を得る電子機器において、前記圧電振動子用プラグは、前記パッケージの開放端の内面と当接する金属製のリング部材を備えてなり、前記リング部材は、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物からなる下地層と、この下地層よりも上層に設けられ前記パッケージの開放端内面と当接する部分に配置されたＡｇからなる表層とを備えることを特徴とする電子機器。」へと補正された。
　
（２）補正の適否
　補正後の特許請求の範囲の請求項１は、補正前の特許請求の範囲の請求項５に係る発明を特定する事項である「圧電振動子」について、「パッケージの開放端に嵌入され外部からの圧力によりかしめ固定される」ことを追加するものであるが、当該追加された事項は、「圧電振動子」を概念的に下位にしたものとはいえず、補正前の発明特定事項のいずれの限定とも認められない。
　また、「圧電振動子」について、「一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材」を有するとの限定を削除するものであり、「圧電振動子」を概念的に下位にしたものとはいえず、補正前の発明特定事項のいずれの限定とも認められない。
　更に、「Ａｇからなる表層」に、「下地層よりも上層に設けられ前記パッケージの開放端内面と当接する部分に配置され」ることを追加するものであるが、当該追加された事項は、「Ａｇからなる表層」を概念的に下位にしたものとはいえず、補正前の発明特定事項のいずれの限定とも認められない。
　したがって、本件補正は、発明を特定するために必要な事項を限定したものとはなっておらず、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえない。
　しかも、審査官が拒絶理由で記載が明りょうでない旨指摘した事項ではないので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものともいえない。
　さらに、該補正が、誤記の訂正又は請求項の削除を目的とするものとも認められない。
　
　以上のとおり、上記請求項１に係る発明についての補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
３　本願発明
　平成１６年１１月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に係る各発明は、出願当初明細書及び図面の記載からみて、それぞれ上記各請求項にそれぞれ記載されたものと認められるところ、これらの発明のうち、請求項１に係る発明は次のとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】内部に圧電振動片を収容した金属製の筒状のパッケージの開放端に嵌入固定され、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と固定される給電用の一対のリードを支持するための圧電振動子用プラグであって、前記一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有しており、かつ前記リング部材が、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置されたＣｕを含む金属化合物でなる下地層と、この下地層の上に設けられるＡｇでなる表層とを備えることを特徴とする、圧電振動子用プラグ。」
　
（１）引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である平成５年１１月１６日に頒布された「特開平５−３０４４３４号公報」（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　(1)　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電振動子等に用いるステムに関する。」
　(2)　「【００２７】
【実施例】本発明のステムの１実施例を図１を用いて以下に説明する。
【００２８】１はステムであり、複数のリード線２（本例では２本）を金属環３にガラス４で封着している。ここで金属環３の材質にコバールを用いた場合ガラス４はコバールガラスを用いてそれぞれ熱膨張率を合わせている。他に金属環３に４２アロイ等の鉄、ニッケル合金を用いて、ガラス４の熱膨張率と異なることにより、封止終了後に、金属環３がガラス４を締めつけるコンプレッションタイプの封止を行なっても良い。
【００２９】５は洋白等の金属板のプレス等により作製したケースであり、本例では内径は、開口部附近及び一端の閉じられた底端部附近で、ほぼ等しい。またその寸法はステム１と圧入関係となるために金属環３の最少径よりも小さい。
【００３０】ステム１の金属環３には、ケース５との圧入の際に封止の圧力が集中し、円周上で特に封止されるポイントを複数設けるために、金属環３の外周は、ケース５の挿入される方向から、下方に向かって、複数の段差を有するように構成される。なお、本例では一実施例として３段有する例を示してあるが、段数及びそれぞれの段の外径差及び、段の長さは、必要により、任意に決定される。そして、それぞれの段の頂部６には面取りもしくは丸みづけがされて、スムーズに圧入されるようにしてある。
【００３１】以上のステム１の少なくとも金属環３にＰｂ−Ｓｎ、Ａｕ等の軟質金属７がメッキ等の方法で付加される。リード線２には圧電発振片８の固着を軟質金属７で行なう場合は、同時にメッキ等の方法で付加される。また、軟質金属７と金属環３の密着性を向上させるため、必要によりＣｕ等の金属を下地メッキしても良い。
【００３２】ケース５の表面には、必要により、ニッケル等の金属をメッキ等の方法で付加して、ケース５の表面の酸化を防ぐのが良い。
【００３３】以上のステム１とケース５を、ステム１のリード線２に圧電発振片等を固着した後、それぞれをベーキングして十分吸収ガスを放出した後、圧入する。
【００３４】その結果、本実施例では封止時に力が集中する封止線が円周上に３ケ所形成される結果、仮に軟質金属７のメッキムラや、金属環３のある段の頂部６の特定個所に凸部もしくは欠損による凹部等があっても、その部分で仮に封止不良が発生しても、他の段による封止部によって封止の信頼性が保たれる。
【００３５】よって、本実施例のステムによる気密容器を用いた圧電振動子等は、リークによる励振電極の酸化等による発振周波数変化が発生しないので、エージング特性の優れた高信頼性の圧電振動子となる。」
　(3)　「【００６７】更に、本発明の他の応用例として、封止の信頼性を高めながら、かつ、コスト上昇をできるだけ押さえたステムの例を図１１を用いて説明する。
【００６８】本例では第１実施例の段差部の段の頂部４２附近にのみＡｕ４３を設けている。この金を部分的に付着することによって必要な封止部分にのみ最少量を付着させるだけで、封止部がすべて金によって封止されることになって封止の信頼性を高めることができる。
【００６９】なお、第２実施例のプロジェクション部にのみ金を設けると、やはり、金のみをよって封止される構成となるので封止の信頼性が高まる。」
　
　この記載事項によると、引用例には、「内部に圧電発振片を収容した金属板のプレス等により作製した一端の閉じられたケースの開口部に圧入され、ケース内の前記圧電発振片と固定される一対のリード線を支持するための圧電振動子等に用いるステムであって、前記一対のリード線を互いに絶縁してほぼ平行に支持するためのガラスと、このガラスの周囲を包囲しており、前記ケースの開口部に圧入されてケース内面と当接する金属環とを有しており、かつ前記金属環が、この金属環の表面に配置されたＣｕ等の金属を下地メッキした層と、この下地メッキした層の上に設けられるＡｕでなる軟質金属とを備える圧電振動子等に用いるステム。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）対比
　ここで、引用発明でいう「一対のリード線」が給電用であり、「圧電発振片」の接続電極と固定されることは当業者において明らかである。
　また、引用発明でいう「金属環」は金属製であり、前記「金属環」の本体を構成していることは当業者において明らかである。
　そして、本願発明と引用発明を対比すると、引用発明における「圧電発振片」「金属板のプレス等により作製した一端の閉じられたケース」「開口部」「圧入」「リード線」「圧電振動子等に用いるステム」「ガラス」「金属環」「下地メッキした層」「軟質金属」は、それぞれ本願発明における「圧電振動片」「金属製の筒状のパッケージ」「開放端」「嵌入固定」「リード」「圧電振動子用プラグ」「絶縁部材」「金属製のリング部材」「下地層」「表層」に相当するものと認める。
　
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
　（一致点）
「内部に圧電振動片を収容した金属製の筒状のパッケージの開放端に嵌入固定され、パッケージ内の前記圧電振動片の接続電極と固定される給電用の一対のリードを支持するための圧電振動子用プラグであって、前記一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有しており、かつ前記リング部材が、金属製の本体構成物と、この本体構成物の表面に配置された下地層と、この下地層の上に設けられる表層とを備える圧電振動子用プラグ。」
　（相違点）
　(1)　下地層の上に設けられる表層が、本願発明では、Ａｇでなるのに対して、引用発明では、Ａｕであり、圧入する際に表層を形成して封止されるようになっている点。
　(2)　下地層が、本願発明では、Ｃｕを含む金属化合物でなるのに対して、引用発明では、Ｃｕ等の金属である点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　相違点(1)
　一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有する圧電振動子用プラグにおいて、Ａｕからなる軟質金属が圧入により実質的に表層を形成することは明らかであり、また、前記リング部材が、表層としてＡｕにかえてＡｇでなる層を備えることは慣用技術であることから（この点、特開昭６３−７２２１０号公報等を参照）、引用発明において、下地層の上に設けられる軟質金属でなる表層として、Ａｕでなる層にかえて、Ａｇでなる層を採用することは当業者が適宜なし得ることと認める。
　相違点(2)
　引用例には、一対のリードを互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、パッケージの開放端に嵌入されてパッケージ内面と当接する金属製のリング部材とを有する圧電振動子用プラグにおいて、軟質金属と金属製のリング部材（本体構成物）の密着性を向上させるため、必要によりＣｕ等の金属を下地メッキすることが記載されており、また、圧電振動子用プラグが備える金属製のリング部材の下地層に、Ｃｕを含む金属化合物を用いることは、Ｃｕを用いる場合と同様の、圧電振動子用プラグの金属製のリング部材（本体構成物）と表層の軟質金属との密着性を向上させるという作用効果の外に、格別にして顕著な技術的意義は認められず、当業者が適宜なし得ることと認める。
　
　また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
（４）むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明、及び、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。