【事件の表示】
　平成　９年特許願第３４６０４６号「バルクフィーダ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　２日出願公開、特開平１１−１７７２８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成９年１２月１６日の出願であって、平成１５年７月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２１日付けで審判請求がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１４年１０月１８日付け、平成１５年１月２８日付け及び平成１５年９月１０日付けの各手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】チップが収納室に収納されるケースと、このケースの下部に連結されてこのケースから１個づつ排出されたチップを移載ヘッドによるチップのピックアップ位置へ案内するトンネルを有するトンネル部と、このトンネル内をチップを搬送する搬送手段とを備えたバルクフィーダであって、前記収納室の天井面に高低の段差を設け、後部側の天井面を前部側の天井面よりも高くし、且つ前記トンネルへのチップの取り出し口が、低い方の天井面の直下に位置するようにしたことを特徴とするバルクフィーダ。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「実願平２−４９４２５号（実開平４−８４９８号）のマイクロフィルム」（以下、「引用例」という。）には、「電子部品供給装置」に関して、第１〜５図とともに次の事項が記載されている。 
　 
（ア）「本考案は、ホッパにバルク状に収納された電子部品を一列に取り出して供給する装置に関する。」（明細書第１頁第１８〜２０行）
　
（イ）「・・・部品供給装置は、既に述べた従来のものと同様に、ベース部材３８から筒体４１が起立してホッパ１が構成されている。ベース部材３８の底面には、漏斗状の傾斜を有する勾配面２が形成され、この最も低い底部中央の通孔から部品排出パイプ４９の上端部が上下にスライド自在に挿入されている。この部品排出パイプ４９の上端は、斜に開口している。前記ベース部材３８の底から突設されたスライド部材３７がフレーム３５に固定されたガイド部材３６の凹部にスライド自在に嵌合し、これにより、ホッパ１が上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機構（図示せず）により上下にストロークｓで往復動される。このホッパ１の上下動により、部品排出パイプ４９の上端がホッパ１に対して相対的にストロークｓで上下に往復する。」（明細書第６頁第２〜１８行）
　
（ウ）「ホッパ１の前記排出パイプ４９の上に、下側に開いたＵ字形を呈する仕切４が設けられている。」（明細書第６頁第１９行〜第７頁第１行）
　
（エ）「この部品供給装置では、・・・部品排出パイプ４９の上端が下がったところでその開口部から電子部品ａが一つず部品排出パイプ４９の中に入る。このようにして、部品排出パイプ４９の中に入った電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次送られる。」（明細書第７頁第８〜１５行）
　
（オ）「・・・前記仕切４は、その上の電子部品ａ、ａ…の重力がその下の電子部品ａ、ａ…に直接加わらないように、上側の電子部品ａ、ａ…の重力を受け止め、仕切４の下で電子部品ａ、ａ…の充填密度（審決注：「填」につき原文は旧字体）が過密になるのを防止する。」（明細書第７頁第１６〜２０行）
　
（カ）「・・・部品排出パイプ４９の中で一列に列んだ電子部品ａが、部品搬送路１０へ１つずつ送り出され、搬送される。」（明細書第９頁第５〜７行）
　
（キ）「次に、第３図と第４図で示す実施例について説明すると、ここでは、ホッパ１の底面に一方から他方に亙って次第に低くなる傾斜を有する勾配面２が形成され、その勾配面２が最も低くなったホッパ１の片隅に部品排出パイプ４９が挿入されている。
　第３図の実施例では、仕切４としてＬ字形の板状のものがホッパ１の内側面から延設されており、その位置は部品排出パイプ４９の上である。」（明細書第９頁第８〜１７行）
　
　引用例記載のものにおいて、技術常識に照らせば、ホッパ１は電子部品ａを収納する「収納室」を有することは明らかであり、また、部品排出パイプ４９は、その上端がホッパ１に対して相対的に上下に往復動すること（上記記載事項（イ）参照。）からみて、往復動手段たるガイド部材３６及びスライド部材３７を介して、ホッパ１（の下部）に「連結され」るものと認められる。さらに、第３図には、ベース部材３８の底面に形成された、部品排出パイプ４９への電子部品ａの取り出し口が、Ｌ字形板状の仕切４の直下に位置する点が記載されていると認められる。
　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（キ）及び第１〜５図の記載を総合すると、引用例には、
　
「電子部品ａが収納室に収納されるホッパ１と、このホッパ１の下部に連結されてこのホッパ１から１個づつ排出された電子部品ａを案内する部品排出パイプ４９とを備えた電子部品供給装置であって、前記収納室にＬ字形板状の仕切４を設け、且つ前記部品排出パイプ４９への電子部品ａの取り出し口が、前記仕切４の直下に位置するようにした電子部品供給装置。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
３．対比 
　 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「電子部品ａ」、「ホッパ１」、「部品排出パイプ４９」は、それぞれ本願発明の「チップ」、「ケース」、「トンネル」に相当する。また、引用発明の「Ｌ字形板状の仕切４」は、ホッパ１の内側面から延設され、その上側の電子部品ａの重力を受け止めるものである（上記記載事項（オ）（キ）参照。）ことに照らせば、本願発明でいう「天井面」の機能を有するものであって、その高さ（第３図参照。）にかんがみれば、本願発明の「低い方の天井面」に相当するものである。さらに、引用発明の「電子部品供給装置」は、少なくとも本願発明でいう「バルクフィーダ」の一部をなすものであるから、「電子部品供給装置」の限りにおいて、本願発明の「バルクフィーダ」と共通する。
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
　
「チップが収納室に収納されるケースと、このケースの下部に連結されてこのケースから１個づつ排出されたチップを案内するトンネルとを備えた電子部品供給装置であって、前記収納室に低い方の天井面を設け、且つ前記トンネルへのチップの取り出し口が、低い方の天井面の直下に位置するようにした電子部品供給装置。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明は、バルクフィーダに係るものであって、ケースから１個づつ排出されたチップを移載ヘッドによるチップのピックアップ位置へ案内するトンネルを有するトンネル部と、このトンネル内をチップを搬送する搬送手段とを備えたものであるのに対して、引用発明は、バルクフィーダの少なくとも一部をなす電子部品供給装置に係るものであって、当該電子部品供給装置を含むバルクフィーダについて「トンネル部」及び「搬送手段」に相当する構成が明らかではない点。
　
［相違点２］
　本願発明は、収納室の天井面に高低の段差を設け、後部側の天井面を前部側の天井面よりも高くしたのに対して、引用発明は、収納室に高い方の天井面を設け、後部側の天井面を前部側の天井面よりも高くしたのか否かが明らかではなく、収納室の天井面に高低の段差を設けていない点。
　
４．当審の判断
　
　次に、上記相違点について以下で検討する。
　
［相違点１］
　一般に、バルクフィーダの技術分野において、ケースから１個づつ排出されたチップを移載ヘッドによるチップのピックアップ位置へ案内するトンネルを有するトンネル部と、トンネル内のチップを搬送する搬送手段を備えた点は、従来周知の事項（例えば、特開平１−１８３２００号公報、又は、搬送手段につき、特開平９−５１１９４号公報の第２頁第２欄第１２〜１５行参照。）であるから、引用発明を上記の「トンネル部」及び「搬送手段」とを備えた従来周知のバルクフィーダに適用して、上記相違点１に係る本願発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　
［相違点２］
　上記相違点２に係る本願発明の構成は、収納室に収納されたチップの電極部同士が、長時間の振動等の外力により互いにこすり合って損耗劣化し、黒化現象を生じやすいという課題を解決しようとするものであるところ、かかる課題は、バルクフィーダの技術分野においては従来周知（例えば、電極部の損耗劣化につき、原査定時に提示された国際公開第９５／２２２４２号パンフレットの明細書第２頁第１１行〜第３頁第３行、又は、特開平８−７２９６８号公報の第２頁第２欄第４５行〜第３頁第３欄第１０行を、黒化現象につき、特開平９−２８３９８４号公報の第２頁第２欄第３２〜４４行を参照。）ものであり、かかる課題を解決するべく、収納室に収納されたチップ上層部が自由空間に露呈しないようにして、チップの振動を防止する手段を講ずることも、従来周知（例えば、上記国際公開第９５／２２２４２号パンフレットの飛散防止体３、上記特開平８−７２９６８号公報の振動防止部材１７７、上記特開平９−２８３９８４号公報の緩衝体１８を参照。）である。
　
　そして、引用発明の「Ｌ字形板状の仕切４」も、その高さ（第３図参照。）にかんがみれば、その下にある電子部品ａを自由空間に露呈しにくくするという機能を有することは明らかであって、上記周知の課題を解決するためのチップ振動防止手段として、かかる「Ｌ字形板状の仕切４」を採用することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　また、一般に、バルクフィーダのホッパの上部開口に開閉蓋を設けるなどして、天井面を形成すること、また、ホッパの収納室の天井面に高低の段差を設けることは、それぞれ従来周知の事項（例えば、天井面の形成につき、特開平６−１１２２９８号公報の図１を、天井面の高低の段差につき、同公報の図５、又は、実願平２−１９５９６号（実開平３−１１００２１号）のマイクロフィルムの第１図を参照。）に過ぎない。
　
　してみれば、引用発明において、上記周知の課題を解決するための手段として、「Ｌ字形板状の仕切４」を採用するとともに、ホッパ１の上部開口に（高い方の）天井面を、かかる天井面と「仕切４」との間に段差をそれぞれ形成し、適宜設計変更を施して、高い方の天井面を後部側に、低い方の天井面たる「仕切４」を前部側に配置することは、上記周知技術に照らせば、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明が奏する作用効果も、引用発明及び周知技術から当然予測されるものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 
　
５．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。