【事件の表示】
　平成１１年特許願第２２７５２１号「エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月２０日出願公開、特開２００１−　４８９６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
（１）手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年８月１１日の出願であって、その請求項１〜２に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明２」という。）は、平成１４年７月２４日付けの手続補正書によって補正された明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】  （Ａ）次式に示すｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
【化１】
（但し、式中、ｎは１以上の整数を表す）
次式に示すビフェニル型エポキシ樹脂および
【化２】
（但し、式中、Ｒ1 は水素原子またはアルキル基を表す）
次式に示すフェノールキシレン樹脂のエポキシ化物
【化３】
（但し、式中、ｎは１以上の整数を表す）
からなる群より選ばれた１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｂ）次式に示すナフトールアラルキル樹脂、
【化４】
（但し、式中、ｎは０又は１以上の整数を表す）
（Ｃ）トリフェニルホスフィンおよび
（Ｄ）最大粒径１００μｍ以下のシリカ粉末
を必須成分として、樹脂組成物全体に対して（Ｄ）最大粒径１００μｍ以下のシリカ粉末を８０〜９５重量％含有し、臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用しないものであるとともにＵＬ規格Ｖ−０に相当する難燃製品に適用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】  請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置。」
（２）引用例
　これに対して、原審の拒絶理由において引用された刊行物１〜３は次のとおりである。
刊行物１：特開平７−２０６９８７号公報
刊行物２：特開昭６０−１１２８１３号公報
刊行物３：特開平４−９３３２０号公報
　そのうち、上記刊行物１には、次の記載が認められる。
ａ、「【請求項１】  エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（Ｉ）
【化１】
（式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤（Ｂ）が次の一般式（ＩＩ）
【化２】
（式中、ｎは０〜１０の整数を示す。）で表される骨格を有するナフトール化合物（ｂ）を必須成分として含有し、しかも前記ナフトール化合物（ｂ）の軟化点が１００℃以下で、かつ未反応モノマーが前記ナフトール化合物（ｂ）の１重量％以下であり、さらに前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の８６〜９５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
ｂ、「本発明の目的は、半田付け工程で生じる樹脂クラックの問題を解決し、信頼性の低下がなく、しかも良流動な、すなわち半田耐熱性、耐湿信頼性および流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半田耐熱性、耐湿信頼性に優れる樹脂封止型半導体装置を提供することにある。」（段落【００１０】）
ｃ、「また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定されず、たとえば………およびトリフェニルホスフィン、……などの有機ホスフィン化合物があげられる。」（段落【００２５】）
ｄ、「本発明における充填剤（Ｃ）としては、溶融シリカ、結晶性シリカ、………などがあげられるが、中でも溶融シリカは線膨張係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
　充填剤（Ｃ）の形状および粒径は特に限定されないが、平均粒径５μｍ以上３０μｍ以下の球状溶融シリカ９９〜５０重量％と平均粒径３μｍ以下の球状溶融シリカ１〜５０重量％からなる溶融シリカ（ｃ）を充填剤（Ｃ）中に５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上含有することが流動制と半田耐熱性の点から好ましい。
　溶融シリカ（ｃ）のなかでも、平均粒径５μｍ以上１５μｍ以下の球状溶融シリカ９９〜５０重量％、特に９５〜７０重量％と平均粒径３μｍ以下、特に０．１μｍ以上２μｍ以下の球状溶融シリカ１〜５０重量％、特に５〜３０重量％からなる球状溶融シリカ（ｃ´）が特に好ましい。」（段落【００２６】〜【００２８】）
ｅ、「本発明のエポキシ樹脂組成物にはハロゲン化エポキシ樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、三酸化アンチモンなどの難燃助剤、………を任意に添加することができる。」（段落【００３２】）
（３）対比・判断
　本願発明１と刊行物１に記載された発明を対比する。　刊行物１の摘示事項ｃには、硬化触媒として「トリフェニルホスフィン」が記載され、また、摘示事項ｄには、充填剤（Ｃ）として、「平均粒径５μｍ以上１５μｍ以下の球状溶融シリカ９９〜５０重量％、特に９５〜７０重量％と平均粒径３μｍ以下、特に０．１μｍ以上２μｍ以下の球状溶融シリカ１〜５０重量％、特に５〜３０重量％からなる球状溶融シリカ（ｃ´）が特に好ましい。」と記載されており、充填剤として特に好ましいとされる球状溶融シリカは、本願発明１の「最大粒径１００μｍ以下のシリカ粉末」に相当するものと認められる。
　また、刊行物１の一般式（Ｉ）のエポキシ樹脂（Ａ）は、本願発明１の（Ａ）のビフェニル型エポキシ樹脂に相当し、また、刊行物１の一般式(II）の硬化剤（Ｂ）は、同じく本願発明１の（Ｂ）のナフトールアラルキル樹脂に相当するものであるから、両者は、特定式のビフェニル型エポキシ樹脂及び特定式のナフトールアラルキル樹脂、トリフェニルホスフィン及び最大粒径１００μｍ以下のシリカ粉末を必須成分とし、該シリカ粉末の含有量において重複するエポキシ樹脂組成物である点で一致し、本願発明１のエポキシ樹脂組成物が、臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用しないものであるとともにＵＬ規格Ｖ−０に相当する難燃製品に適用するのに対し、刊行物１には、そういったことの記載がない点で相違するものと認められる。
　しかしながら、刊行物１の摘示事項ｅに記載されるとおり、ハロゲン化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンは任意成分であることは明らかであり、刊行物１においても、臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用しない発明が含まれるものであり、その点に相違点はない。
　さらに、刊行物１では、「臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用しないものであるとともにＵＬ規格Ｖ−０に相当する難燃製品に適用する」ことの認識はないとしても、実施例では、添加剤として難燃剤及び難燃助剤の添加によって、難燃性を付与しようとしていることも明らかであり、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物としてＵＬ規格Ｖ−０に相当する難燃製品に適用すること自体はよく知られた目的に過ぎない。
　そうすると、上記相違点の「臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用しないものであるとともにＵＬ規格Ｖ−０に相当する難燃製品に適用する」というのは、単なる認識の相違に過ぎないものであって、格別な相違とすることはできず、そのことによって格別な作用効果を奏しているとすることもできない。
　したがって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本願発明２は、本願発明１のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置とするものであるが、刊行物１には、同様な方法によって半導体封止装置とすることが記載されており、本願発明１と同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１〜２は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。