【事件の表示】
　平成　８年特許願第１９０５０５号「半導体チップ実装用基板、及び半導体チップの実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　２月１３日出願公開、特開平１０−　４１６１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成８年７月１９日の出願であって、平成１５年２月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月２７日付けで審判請求がなされるとともに、同年４月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年４月２５日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年４月２５日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１５年４月２５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】　半導体チップの電極及び当該半導体チップの機能に無関係な非動作電極を、半導体チップ取付面の接合ランド及び上記半導体チップの接続強度を増加させる強度確保用ランドに導電樹脂ペーストを介して電気的に接続して上記半導体チップを実装する半導体チップ実装用基板であって、上記接合ランド及び上記強度確保用ランドは、ある長さであって上記導電樹脂ペーストが当該ランドの幅寸法を越えて上記半導体チップ取付面に広がることを防止する長さにて、上記電極及び上記非動作電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在する短冊形状である、ことを特徴とする半導体チップ実装用基板。」
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「接合ランド」及び「強度確保用ランド」について、「ある長さであって」導電樹脂ペーストがランドの幅寸法を越えて半導体チップ取付面に広がることを防止「する」長さについての限定を付加するものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第二号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
　
（２）引用刊行物とその記載事項 
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開平４−６３４８９号公報」（以下、「引用例」という。）には、「多端子表面実装型部品の半田付構造」に関して、図１〜２とともに次の事項が記載されている。 
　
（ア）「又、この現象により、無接続端子４６の半田量が不足すると共に、その分、隣接の回路接続の有る端子４５の半田量が適性量より過多となり、更に隣のフットプリント６５と半田ブリッジの不良を発生する恐れがある。」（第２頁左下欄第６〜１０行）
　
（イ）「更に、無接続端子４６が多いＳＭＤ１５では、固定強度に不足を来すことになる。」（第２頁左下欄第１１〜１２行）
　
（ウ）「上記目的は、第１図に示す如く、多端子表面実装型でフラットリード型のＳＭＤ１を、部分加熱式のリフロー半田付にてプリント板３に実装するのに、回路接続の無い無接続端子４１に対応するフットプリント６に、所定のダミーパターン８を付加させる、本発明の多端子表面実装型部品の半田付構造により達成される。」（第２頁左下欄最下行〜同右下欄第６行）
　
（エ）「即ち、ＳＭＤ１の無接続端子４１と接続するフットプリント６にダミーパターン８を設けることにより、隣接のプリント配線７を有するフットプリント６と、導体の熱容量の差が少なく抑えられ、夫々のフットプリント６に過不足なく略均等な半田量が得られ、不良半田付の発生を防止することが出来る。」（第２頁右下欄第８〜１４行）
　
（オ）「プリント板３には、ＳＭＤ１の実装位置に端子４と接続させるフットプリント６が配設してあり、回路接続の無い無接続端子４１のフットプリント６には、フットプリント６と同寸法のダミーパターン８を設けてある。」（第３頁左上欄第１２〜１６行）
　
　　そうすると、上記記載事項（ア）〜（オ）及び図１〜２の記載を総合すると、引用例には、 
　「ＳＭＤの端子及び当該ＳＭＤの機能に無関係な無接続端子を、ＳＭＤ取付面のフットプリント及び上記ＳＭＤの接続強度を増加させるダミーパターンに半田を介して電気的に接続して上記ＳＭＤを実装するＳＭＤ実装用プリント板であって、上記フットプリント及び上記ダミーパターンは、ある長さであって、短冊形状であることを特徴とするフラットリード型のＳＭＤ実装用プリント板。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
（３）対比 
　 本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明において、「無接続端子」が接続される対象となる「ダミーパターン」は、その構造上、固定強度に寄与するものであるから「強度確保用ランド」ということができる（上記記載事項（イ）（オ））。そして、本願補正発明と引用発明のそれぞれの構成は、引用発明の「ＳＭＤ」、「端子」、「無接続端子」、「ＳＭＤ取付面」、「フットプリント」、「ＳＭＤ実装用プリント板」は、それぞれ、本願補正発明の「半導体チップ」、「電極」、「非動作電極」、「半導体チップ取付面」、「接合ランド」、「半導体チップ実装用基板」に相当するものである。
　
　そうすると、両者は、
「半導体チップの電極及び当該半導体チップの機能に無関係な非動作電極を、半導体チップ取付面の接合ランド及び上記半導体チップの接続強度を増加させる強度確保用ランドに電気的に接続して上記半導体チップを実装する半導体チップ実装用基板であって、上記接合ランド及び上記強度確保用ランドは、ある長さであって、短冊形状であることを特徴とする半導体チップ実装用基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］ 
　本願補正発明は、上記電極及び非動作電極を上記接合ランド及び上記強度確保用ランドに「導電樹脂ペースト」を介して電気的に接続したのに対して、引用発明は、これを「半田」を介して電気的に接続した点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、上記「ある長さ」を「上記導電樹脂ペーストが当該ランドの幅寸法を越えて上記半導体チップ取付面に広がることを防止する長さにて、上記電極及び上記非動作電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在する」ようにしたのに対して、引用発明は、当該ランドについて、熱容量の観点から半田の広がりが考慮されているものの、半田が取付面に広がることを防止する長さとなっているかどうか不明であり、電極及び非動作電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在しているかどうかも不明である点。
　
（４）判断
　
　まず、上記相違点１について検討するに、
半導体チップを電気的に接続する手段として「導電樹脂ペースト」を用いることは周知事項（例えば、特開平６−７７２８５号公報、特開平８−１５３７４７号公報を参照）であり、引用発明において、ＳＭＤの端子及び無接続端子をフットプリント及びダミーパターンに電気的に接続するにあたり、半田に代えて従来周知の「導電樹脂ペースト」を採用することは当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　
　次に、上記相違点２について検討するに、
半導体チップを電気的に接続する導電材料は、実装する際にフィレットが基板に広がったり溶融した半田がブリッジとなって電気的な短絡や絶縁不良が生じないように配慮するすることは技術常識（例えば、特開平６−７７２８５号公報、実願昭６２−１６８６６４号（実開平１−７３９６７号）のマイクロフィルム、特開平８−１７２２５７号公報を参照）である。また、半導体チップ実装用基板における接合ランドを、半導体チップの電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在するようにしたものは周知（例えば、特開平６−７７２８５号公報、特開平８−１７２２５７号公報を参照）である。そうであれば、本願補正発明においても導電材料が実装用基板上に広がることを防止するように配慮することは当然のことであり、その方法としての基本は導電材料が広がる面積を大きくすることであるが、具体的手段として機能上支障のない方向に寸法を伸ばすことは周知（例えば、実願昭６２−１６８６６４号（実開平１−７３９６７号）のマイクロフィルム、特開平８−１７２２５７号公報を参照）であって特段の創作力を要することではない。そして、本願補正発明のように、半導体チップの電極及び非動作電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在したことは、上記機能上支障のない方向に寸法を伸ばすことに他ならず、これによって上記周知の技術にないような格別の効果を奏するとは認められないから、この点の相違は設計的事項の範ちゅうにとどまるものである。したがって、引用発明に上記周知の技術を適用して上記相違点２にいう本願補正発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、上記相違点１，２で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の奏する作用効果について検討しても、引用発明及び上記周知の技術から当然予測される程度のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。 
　
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１４年４月３０日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　半導体チップの電極及び当該半導体チップの機能に無関係な非動作電極を、半導体チップ取付面の接合ランド及び上記半導体チップの接続強度を増加させる強度確保用ランドに導電樹脂ペーストを介して電気的に接続して上記半導体チップを実装する半導体チップ実装用基板であって、上記接合ランド及び上記強度確保用ランドは、上記導電樹脂ペーストが当該ランドの幅寸法を越えて上記半導体チップ取付面に広がることを防止できる長さにて、上記電極及び上記非動作電極との接触点から半導体チップ中央部側へ長さ方向に延在する短冊形状である、ことを特徴とする半導体チップ実装用基板。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から、「ある長さであって」との限定を省き、防止「する」を防止「できる」と表現したものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含む本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。