【事件の表示】
　平成　９年特許願第１３９７６０号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月１８日出願公開、特開平１０−３３５４１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２９日の出願であって、その請求項１ないし４に係る発明は、平成１６年３月１９日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　　【請求項１】　基板群の各基板に複数の処理を順次施す基板処理装置であって、
　前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、
　前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を設定するとともに、前記複数の処理部のうち露光直後の基板に対する熱処理を行う熱処理部の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、
　前記熱処理部において収容されているべき時間が経過した基板を取り出すとともに、前記熱処理部から取り出された基板の投入時から所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、前記取り出された基板を次工程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順次搬送する搬送手段と、
を備え、
　前記搬送手段は、前記熱処理部に取り出すべき基板が存在しない場合、取り出すべき基板が存在する場合とほぼ同じ待機時間となるように、前工程の処理部からの基板の投入を待機することを特徴とする基板処理装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平０４−１１３６１２号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平８−２５５７５０号公報（以下、「刊行物２」という。）、以下の事項が記載されている。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）刊行物１
（１−ア）第１頁右下欄第５〜１７行
「〔産業上の利用分野〕
　この発明は半導体基板の搬送方法に関し、特に半導体基板の加熱処理部を含む複数の基板処理部に対して搬送手段が所定の順序で各処理部を循環移動して複数の半導体基板を順次に搬送する基板搬送方法に関する。
　〔発明の背景〕
　半導体装置の製造において、半導体基板の加熱処理は重要な役割を担っている。例えば半導体への不純物拡散、配線を所望の形状とするパターニングに必要なフォトリソグラフィ技術においてフォトレジストの熱処理は、パターニング精度に大きな影響を与える。」
（１−イ）第３頁右下欄第９〜１５行
「〔発明の目的〕
　本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので過剰な加熱処理を回避し、所望の加熱処理時間たけ加熱処理を行い、一連のウェハを処理する際の過渡期間においても管理パラメータのバラツキが生じない基板搬送方法を提供することを目的とする。」
（１−ウ）第４頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第１９行
「〔実施例〕
　
Ａ．機構的構成
　第１図は本発明の一実施例である基板搬送方法を適用する基板処理装置の斜視図である。
　第１３図に示した加熱処理装置と同様に加熱処理部４１，４２及び冷却処理部４３，４４が設けられ、インデクサ１上にはウェハ３を収納するカセット２が並べられている。基板搬送ロボット５はステージ６上に設置されており、上下２段に配置されたアーム７１，７２を備えている。また、インデクサ１には基板移載口ボット１２が設けられている。ステージ６をはさんで処理部４１，４２，４３，４４の反対側にはコーティング処理部１３が備えられており、この処理部１３でフォトレジスト等の塗布が行われる。
　これらの処理部等における処理の、又搬送ロボット５や移載口ボット１２の動作の諸元の入力、設定、記憶等は第２図に示すブロック図のようにキーボード１９，デイスプレィ１４等を入出力装置として、コントローラ１５が司どる。キーボード１９より人力されたデータ等に従い、コントロラ１５は後に詳述する処理を行い、ロボット５，１２を制御する。」
（１−エ）第４頁右下欄第２０行〜第５頁右上欄第１３行
「
Ｂ．処理シーケンスの内容
　第１図及び第３図によってウェハの搬送経路の概略を説明する。カセット２中で処理待ちの状態にあったウェハ３ｆ（第３図（ａ））は移載ロボット１２を介して、ロボット５の例えばアーム７１に乗せられる。ロボット５は移動機構８によって加熱処理部４１の前へ移動し、アーム７２が同処理部４１に既に人っていたウェハ３ｅを取り出す。これにより同処理部４１は空きとなり、アーム７１によってウェハ３ｆか同処理部４１に送り込まれる。
　同処理部４１に入っていたウエハ３ｅは、ロボット５の図示されていない上下機構により、アーム７２とともに冷却処理部４３の前に移動する。
アーム７１が同処理部４３に既に入っていたウェハ３ｄを取り出した後、ウェハ３ｅはアーム７２によって同処理部４３へ送り込まれる。
　同処理部４３に既に入っていたウェハ３ｄは同様にしてコーティング処理部１３へ、同様にして同処理部１３に入っていたウェハ３Ｃは加熱処理部４２へ、同処理部４２に入っていたウェハ３ｂは冷却処理部４４へ、そして同処理部４４に入っていたウェハ３ａはカセット２へと順次収納される。結局ロボット５は矢印８１の様に移動する。そしてロボット５のこのような搬送移動は循環的に繰返して行なわれ、新たなウェハが各処理部４１，４３，１３，４２，４４へと順次に送り込まれるとともに、処理済のウェハがカセット２へと順次収容される（第３図（ｂ））。
　以上のようにしてロボット５が循環的に移動しつつ搬送を行うので、あるウェハに着目すると、これも同図（ｂ）のようにカセット２を出発して処理部４１，４３，１３，４２，４４をこの順に搬送され、最後にカセット２へ戻る。」
（１−オ）第５頁右上欄第１４行〜第６頁右下欄第７行
「
Ｃ．搬送タイミングの解析（従来方法の場合）
　・・・（中略）・・・
　第６図は第３図（ｂ）と同趣旨の図である。搬送に要する時間は全て等しく８秒とし、ＨＰ１，ＣＰ１，Ｃ，ＨＰ２，ＣＦ２における必要処理時間をそれぞれ６０秒，４５秒，５０秒，７０秒，４５秒とすると、総搬送時間は８秒×６＝４８秒であり、各処理時間のうち最長のものに相当するＨＰ２の７０秒がこの一連の処理の流れを律速することがわかる。
　従って、例えば第４図に戻ってウェハ３ｆの流れを示す矢印１６ｆからわかるように、処理部４１にて６０秒のＨＰ１を処理が終了したにもかかわらず、ｔ３＝１０秒間過剰に加熱された後になってロボット５が点線１７のようにやって来る。これはウェハ３ｃの流れを示す矢印１６ｃかられかるように、ウェハ３ｃにｔ１＝７０秒のＨＰ２処理が必要なため、このｔ１＝７０秒が経過した直後にロボット５が処理部４２へ到着するようにインデクサ１２からのロボット５の出発時刻を調整すると、ロボット５はインデクサ１て７０秒−８秒×６＝２２秒待つこととなり、処理部４１の到着かｔ３＝１０秒間遅れることになるためである。ロボット５は必すしもＩＮＤで２２秒待つ必要はないが、第６図に示される搬送手順を踏襲するかぎり、ＨＰ２処理の７０秒がこの手順を律速しでいるので同じことである。
　このような遅延時間を図中に梨地模様で示しているが、ここで問題となるのは特にＨＰ１処理の遅延時間ｔ３である。第１５図を用いて述べた様に、過剰な加熱はフォトレジストのパターニング精度に悪影響を与えるためである。
　更に、ロットの異なるウェハを連続して処理したい場合にはｔ３自体も同一ロット内で異なるという事態が発生する。・・・例えば１ロット２５枚で２種のロットを連続的に処理する場合、後に処理を行うロット（同一ロットの２５枚は連続して処理するものとする）のウェハのうち、最初の３枚と、残りの２２枚とは異なる熱履歴を有することとになり、同一ロット内で限界露光量等の重要な管理パラメータに差異が生ずることになり問題となる。
　また、上記異種ロットの連続処理の特殊な例として、前のロットがない場合、つまりあるロットで処理が開始する場合においても、同様のことが生じる。」
（１−カ）第６頁右下欄第１７行〜第８頁右上欄第９行
「
Ｄ．制御フロー（実施例）
　この様な事態を避けるためには循環移動における移動周期をロットの過渡期などにおいて変化しないようにするとともに、ロボット５が処理部４１に帰還する時点でＨＰ１処理が終了するように、ＨＰ１処理の始期をｔ３（あるいはｔ３′）だけ遅らせればよい。具体的にはこれからＨＰ１処理を受けようとするウェハを処理部４１へ投入する前に、ｔ３（あるいはｔ３′）だけロボット５をこの処理部４１の直前で待機させればよい。
　第７図に実施例にかかる基板搬送方法の全体の流れを示す。まずステップ１０１において、キーボード１９等を用いて各処理部の処理時間を人力する。本実施例では各処理部の処理時間は第２表の様になる。
　・・・（中略）・・・
　その後、ステップ１０２により後に詳述するタクトタイムや投入待機時間の入力及びチェックが行われ、次いでこのタクトタイムや投入待機時間等を用いた搬送制御や各処理部での処理がステップ１０３で行われる。
　ステップ１０２について詳述すると第８図においてステップ１０４によりタクトタイムＴＯを入力する。次にステップ１０５によって一巡移動時間Ｎ１×Ｔ′（Ｎｌは処理部の総数であり、第２表の例ではＮ１＝５）よりもＴＯが大きく、かつすべての処理時間Ｔｊ（ｊ＝１〜Ｎ２，Ｎ２は異なるロットの処理部をも含めた処理時間の総数で、Ｎ１の整数ｋ倍であり、第２表の実施例ではＮ２＝２×Ｎ１＝１０）より大きい場合のみ処理をすすめる。・・・このタクトタイムＴＯは初めのロットについての処理を開始して定常状態となるまでの初期期間や、一連のロットについての処理完了間近の期間などについても共通に設定される。
　ここてはＴＯ＝max（Ｔ１，…，ＴＮ２，Ｎ１×Ｔ′）＝ｔ１＝７０秒とする。
　次にステップ１０６において各処理部の投入待機時間Ｔｗｊ（ｊ＝１〜Ｎ２）を入力する。
　・・・（中略）・・・
　即ち、一巡移動時間Ｎ１×Ｔ′及び各処理部のＮ２コの処理時間のうち最長の時間を選び出し、これをＴｍａｘとすればタクトタイムＴＯをＴＯ≧Ｔｍａｘとして選び、投入待機か必要な処理部についてはＴｗｊ＝ＴＯ−Ｔｊなる投入待機時間を設ければ本発明の効果を奏する。なお、ステップ１０２における計算はコントローラ１５にさせてもよい。」
（１−キ）第９頁左上欄第７行〜同頁右下欄第２行
「以上に示した様な流れにより、ＨＰ１処理の過剰な加熱を回避することができる。これを第１２Ａ図を用いて説明する。インデクサ１（α＝１）に存在するウェハ３ｆ（その流れを矢印１６ｆて示す。以下同様。）をもったロボット５は、ステップ１０９及び１１０により、処理部４１（α＝２）へ移動し（ステップ１１２）、現在位置を再登録する（ｉ＝２，ステップ１１３）。処理部４１にロボットが到着した時に処理部４１のタクトタイマＳ２はタイムアツプするのでこれをリセットし、再スタートする（ステップ１１４，１１５）。既に処理部４１にあったウエハ３ｅは加熱か終了したのでウェハを取り出さなければならない。よってステップ１１６により、図中の時刻Ａにおいてウェハ３ｅか取出される。
　従来の搬送方法では直ちにウェハ３ｆを処理部４１へ投入したが、本実施例では投入待機１８ａを行う。即ちステップ１１８により、投入待機が有ると判断された処理部４１（ＨＰ１処理）においてはステップ１１９により、差時間ｔ３＝７０秒−６０秒＝１０秒だけ投入待機を行う。ｔ３が経過すると（図中の時刻Ｂ）ステップ１２０によりウェハ３ｆが処理部４１に投入される。よって時刻ＡからＢまての待機時間１８ａにおいては処理部４１中にウェハは存在しない。また搬送時間については時刻Ａが終点、Ｂが起点となるので、第５図に示した搬送時間の定義がそのまま適用される。ステップ１０９等により、ロボット５はウェハ３ｅを処理部４３（ＣＰ１処理）へ搬送する。
　このようにタクトタイムＴＯを共通に設定するとともに加熱処理前に待機時間を設けることにより、律速処理に起因する過剰な加熱を回避することができる。
　なお正確にはステップ１１６においてウェハ取出が必要なければ取出時間Ｔoutだけ、ステップ１２０においてウェハ投入が必要なければ投入時間Ｔinだけ、ロボット５は待機する。
　一方、既に一連の処理が進められているウェハ１３ｄはウェハ３ａ〜３ｃとはロットが異なっており、ＨＰ２処理の時間はｔ１＝ｔ２＝Ｔ４−Ｔ９＝５秒短い。この場合にもタクトタイムＴＯを共通に設定したので待機時間１８ｂがｔ４＝５秒だけ設けることができる。この場合も上述の場合と同様に時刻Ａでウェハ３ｃを処理部４２（ＨＰ２処理）から取り出し、Ｂでウェハ３ｄを投入する。
　このように、複数のロットにおいて同一のタクトタイムＴＯを設定して待機時間１８ａ　，１８ｂを設けることにより、タクトタイムに起因する過剰な加熱が回避でき、第１５図の理想的熱履歴に近い熱履歴を確保できるとともに、異なるロット間における熱履歴の不一致も回避される。
　よって上記実施例によれば、理想とされる処理時間だけ処理されて不要な熱履歴生じさせず、このため異なるロットを連続して処理しても同一ロット内で異なる熱履歴を有するウェハが生じることもない。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記刊行物１の摘記事項において、「コントローラ１５」は、複数の処理部等における処理の、又搬送ロボット５の動作の諸元の入力、設定、記憶等は第２図に示すブロック図のようにキーボード１９，デイスプレィ１４等を入出力装置として、コントローラ１５が司どり（摘記事項（１−ウ）参照。）、また、キーボード１９等を用いて各処理部の処理時間を人力する（摘記事項（１−カ）参照。）ことから、「所要時間設定手段」と言い換えることができる。
　また、摘記事項（１−オ）の「最初の３枚と、残りの２２枚とは異なる熱履歴を有することとになり、同一ロット内で限界露光量等の重要な管理パラメータに差異が生ずることになり問題となる。また、上記異種ロットの連続処理の特殊な例として、前のロットがない場合、つまりあるロットで処理が開始する場合においても、同様のことが生じる。」、摘記事項（１−カ）の「この様な事態を避けるためには循環移動における移動周期をロットの過渡期などにおいて変化しないようにするとともに、ロボット５が処理部４１に帰還する時点でＨＰ１処理が終了するように、ＨＰ１処理の始期をｔ３（あるいはｔ３′）だけ遅らせればよい。具体的にはこれからＨＰ１処理を受けようとするウェハを処理部４１へ投入する前に、ｔ３（あるいはｔ３′）だけロボット５をこの処理部４１の直前で待機させればよい。・・・このタクトタイムＴＯは初めのロットについての処理を開始して定常状態となるまでの初期期間や、一連のロットについての処理完了間近の期間なとについても共通に設定される。ここてはＴＯ＝ｍａｘ（Ｔ１，…，ＴＮ２，Ｎ１×Ｔ′）＝ｔ１＝７０秒とする。次にステップ１０６において各処理部の投入待機時間Ｔｗｊ（ｊ＝１〜Ｎ２）を入力する。」、摘記事項（１−キ）の「このようにタクトタイムＴＯを共通に設定するとともに加熱処理前に待機時間を設けることにより、律速処理に起因する過剰な加熱を回避することができる。なお正確にはステップ１１６においてウェハ取出が必要なければ取出時間Ｔoutだけ、ステップ１２０においてウェハ投入が必要なければ投入時間Ｔinだけ、ロボット５は待機する。」、及び、特に第９図の記載から、「搬送手段は、前記熱処理部に取り出すべき基板が存在しない場合、取り出すべき基板が存在する場合とほぼ同じ待機時間となるように、前工程の処理部からの基板の投入を待機すること」は、明らかである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、上記摘記事項及び図面の記載からみて、刊行物１には、
「基板群の各基板に複数の処理を順次施す基板処理装置であって、
　前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、
　前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を設定するとともに、前記複数の処理部のうちフォトレジストの塗布前の基板に対する加熱処理を行う熱処理部４１の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、
　前記熱処理部において収容されているべき時間が経過した基板を取り出すとともに、前記熱処理部から取り出された基板の投入時から所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、前記取り出された基板を次工程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順次搬送する基板搬送ロボット５と、
を備え、
　前記搬送手段は、前記熱処理部に取り出すべき基板が存在しない場合、取り出すべき基板が存在する場合とほぼ同じ待機時間となるように、前工程の処理部からの基板の投入を待機する基板処理装置。」という発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。） が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）刊行物２
（２−ア）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、処理方法、レジスト処理方法及びレジスト処理装置に関するものである。」
（２−イ）段落【０００３】
「インターフェースでは、露光処理部で露光されたウエハを、第１の搬送手段によって受け取り、塗布現像処理部内に設けられた第２の搬送手段に渡している。そしてこの第２の搬送手段は受け取ったウエハを塗布現像処理部内にある各種処理装置まで搬送する。例えば第２の搬送手段は、ウエハを塗布現像処理部に設けられたオーブンと呼ばれる熱処理装置に搬送し、この熱処理装置でウエハに対して露光処理後の次処理であるポスト・エクスポージャ・べ−キング（Post Exposuer Baking；ＰＥＢ）処理が行われる。ここで注意しなければならないのは、前記熱処理装置における熱処理時間の厳格な管理である。即ちＰＥＢ処理は、予め設定された所定の時間より僅かでも長く熱処理してしまう（オーバーベーキング；過剰熱処理）と、即歩留まりの低下につながるからである。」
（２−ウ）段落【００１５】〜【００２８】
「【課題を解決するための手段】
　・・・（中略）・・・
　これらの処理方法において、複数の被処理体を順次処理していく場合には、請求項４に記載したように、所定枚数毎、前記前待機時間を設定するようにしてもよい。例えば所定数の被処理体で１つの単位ロットが構成される場合には、各ロットの最初の被処理体について前待機時間を設定するようにしてもよい。・・・
　請求項４の場合には、複数の被処理体を順次していく場合に所定枚数毎、前記前待機時間を設定するようにしたので、効率よく実際のシステムを稼働させることが可能になる。
　・・・（中略）・・・
　また請求項６によれば、表面にレジスト膜が形成された露光処理後の被処理体に対して熱処理を施すための熱処理部と、前記熱処理部で熱処理が施された前記被処理体を冷却するための冷却処理部と、前記冷却処理部で冷却された前記被処理体の表面のレジスト膜を現像するための現像処理部と、露光処理を行う露光処理装置との間で前記被処理体を受け渡すためのインターフェース部と、前記熱処理部、前記冷却処理部、前記現像処理部およびインターフェース部の間で前記被処理体を搬送するための搬送手段と、少なくとも前記熱処理部および前記搬送手段の動作を制御可能であり、前記露光処理装置での処理の所要時間に応じて前記熱処理部での収容時間を変更することができる制御部とを具備したことを特徴とする、レジスト処理装置が提供される。
　このレジスト処理装置において、熱処理部での収容時間を、前記熱処理部に搬送手段から被処理体が受け渡されてから実質的に熱処理が開始するまでの前待機時間と、実質的に熱処理が開始してから前記被処理体が熱処理部から搬出されるまでの熱処理時間とに分け、前記制御部によって前待機時間を変更自在するように構成してもよい。そして熱処理部での収容時間は、露光処理装置での収容時間と等しいか、それより長く設定するとよい。また同時に熱処理部での収容時間を、冷却処理部および現像処理部での収容時間以上の長さにすれば、該熱処理部以降のこれら冷却処理部および現像処理部等における各処理が滞ることなく円滑に行える。
　前記したレジスト処理装置における熱処理部での収容時間は、露光処理装置での処理の所要時間に基づいて制御部が変更するが、この露光処理装置で被処理体の収容時間を判定するにあたっては、露光処理装置からの出力信号、例えば露光開始信号、露光処理信号並びに露光終了信号等に基づいて判断するようにしてもよい。また制御部に入力手段を設け、この入力手段によって入力された露光処理信号に基づいて決定してもよい。
　さらにまた熱処理部は、その表面に載置された被処理体を加熱可能な載置台と、この記載置台から離れて前記被処理体を保持できると共に前記被処理体を前記載置台に移し換えることができる被処理体保持機構とを具備するように構成してもよい。この場合、既述した熱処理部での収容時間の変更は、例えば前記被処理体保持機構が被処理体を搬送手段から受取った後前記載置台に移し換えるまでの時間を変更することが提案できる。」
（２−エ）段落【００７８】
「ＰＥＢの総所要時間Ｔ３のより好ましい条件は、Ｔ３が塗布現像処理ユニット５４のベーク部５６以外の処理部、すなわち、冷却部５７、現像部５９、アドヒ一ジョン部５８および塗布部６０での所要時間Ｔ４〜Ｔ７よりも長い（Ｔ３＞Ｔ４〜Ｔ７）ことである。この場合、冷却部５７および現像部５９での所要時間Ｔ4およびＴ5が常に一定に維持することが可能になる。その結果、レジストに対する処理条件が、複数のウエハＷの間で均一になり、不良品の発生が抑制され、歩留まりが向上する。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記刊行物２の摘記事項において、「ウエハ」は「基板」と、「露光処理後の次処理であるウエハに対するＰＥＢ処理」は「露光直後の基板に対する熱処理」と、また、「制御部」は、「熱処理部での収容時間は露光装置での収容時間と等しいか、それより長く設定する・・・前記した・・・熱処理部での収容時間は、露光装置での処理の所要時間に基づいて・・・変更する」（摘記事項（２−ウ）参照。）から「所要時間設定手段」と、それぞれ言い換えることができる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、上記摘記事項及び図面の記載からみて、刊行物２には、
「複数の処理を基板に施す複数の処理部と、
　前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を設定するとともに前記複数の処理部のうち熱処理を行う熱処理部の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、
　前記熱処理部において収容されているべき時間が経過した基板を取り出すとともに、前記熱処理部から取り出された基板の投入時から所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、前記取り出された基板を次工程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順次搬送する搬送手段とを備えた基板群の各基板に複数の処理を順次施すレジスト処理装置であって、
　前記複数の処理部において、他の処理部の所要時間のうちの最も長い所要時間以上の所要時間に設定される処理部が、露光直後の基板に対する熱処理を行う熱処理部であること。」という事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比
　本願発明と、刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「基板搬送ロボット５」は、前者の「搬送手段」に相当することは明らかである。
　また、後者の「フォトレジスト等の塗布前の基板に対する加熱処理を行う熱処理部４１」は、熱履歴に差が生じないように加熱処理時間を厳密に管理すべくその所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する熱処理部であるから、フォトレジストの露光現像処理における基板に対する熱処理を行う熱処理部である限りにおいて、前者の「露光直後の基板に対する熱処理を行う熱処理部」と共通している。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］　
「基板群の各基板に複数の処理を順次施す基板処理装置であって、
　前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、
　前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を設定するとともに、前記複数の処理部のうちフォトレジストの露光現像処理における基板に対する熱処理を行う熱処理部の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、
　前記熱処理部において収容されているべき時間が経過した基板を取り出すとともに、前記熱処理部から取り出された基板の投入時から所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、前記取り出された基板を次工程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順次搬送する搬送手段と、
を備え、
　前記搬送手段は、前記熱処理部に取り出すべき基板が存在しない場合、取り出すべき基板が存在する場合とほぼ同じ待機時間となるように、前工程の処理部からの基板の投入を待機する基板処理装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点］
　フォトレジストの露光現像処理における基板に対する熱処理を行う熱処理部が、
　前者では、露光直後の基板に対する熱処理を行う熱処理部であるのに対して、
　後者では、フォトレジスト等の塗布前の基板に対する加熱処理を行う熱処理部である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．判断
　そこで、上記相違点について検討すると、
　刊行物２には、
　複数の処理を基板に施す複数の処理部と、
　前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を設定するとともに前記複数の処理部のうち熱処理を行う熱処理部の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、
　前記熱処理部において収容されているべき時間が経過した基板を取り出すとともに、前記熱処理部から取り出された基板の投入時から所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、前記取り出された基板を次工程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順次搬送する搬送手段とを備えた基板群の各基板に複数の処理を順次施すレジスト処理装置であって、
　前記複数の処理部において、他の処理部の所要時間のうちの最も長い所要時間以上の所要時間に設定される処理部が、露光直後の基板に対する熱処理を行う熱処理部であることが記載されている（前記刊行物２記載の事項）。
　そして、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の事項とは、フォトレジストの露光現像処理における基板に対して熱履歴に差が生じないように熱処理時間を厳密に管理する熱処理を行う点で技術分野・課題が一致している。
　してみると、刊行物１記載の発明に、刊行物２記載の事項を適用して、本願発明の相違点に係る特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
　そして、本願発明の奏する効果も、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項から十分に予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は審判請求書において、刊行物１には、本願発明の特定事項である「搬送手段は、熱処理部に取り出すべき基板が存在しない場合、取り出すべき基板が存在する場合とほぼ同じ待機時間となるように、前工程の処理部からの基板の投入を待機すること」が記載されていない旨主張しているが、上記２．（１）で示したように前記特定事項は刊行物１に記載されている以上、請求人の主張は、採用することができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。