【事件の表示】
　特願２０００−３１９８２３「回転円盤カッタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月　８日出願公開、特開２００２−１２７０２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年１０月１９日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、補正対象書類が明細書である平成１６年４月８日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添附した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「円盤状の基板外周に砥材層からなる複数個のチップを形成した回転円盤カッタにおいて、前記基板外周に連続または半連続の環状の砥材層を設け、さらにその外周に同じ砥材層からなる複数個のチップを形成し、前記チップの基板周方向の長さＬを１．５〜４ｍｍとし、かつ長さＬと基板半径方向の高さＨの比Ｌ／Ｈを０．８〜２とし、前記チップ状の砥材層のカッタ回転方向前面と後面のいずれかまたは両方を傾斜面として、前記チップ状の砥材層の底面積を上面積より小さくしたことを特徴とする回転円盤カッタ。」
　
２．刊行物記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前に国内で頒布された刊行物である、特開平３−５５１６７号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平９−４７９７０号公報（以下、「刊行物２」という。）及び特表昭６３−５０１０６３号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
（イ）第１頁左下欄１３行〜１７行
「本発明は、主としてセラミックを加工する為の研削用ダイヤモンドホイールに関するものであり、特に高い周波数の振動を発生することにより効率の高い研削加工を可能にするダイヤモンドホイールに関するものである。」
（ロ）第２頁左上欄４行〜１２行
「第１図は本発明の一実施例の構造を示す斜視図であり、第２図はその使用状態を示す部分側面図である。第１図、第２図においてホイール１には外形部１−１及び端面１−２に複数個の溝状凹部２により凸部３を構成し、その状態で表面にダイヤモンド砥粒を付着せしめている。４はシャンク、５は被研削物である。尚溝状凹部２によって形成される凸部３の巾をｔ、溝状凹部２の深さをｈとする。」
（ハ）第２頁左上欄１８行〜同頁左下欄２行
「第２図に示すごとく、ホイール１はシャンク３を図示しない研削装置のスピンドルに取付け、回転しながら被研削物５に近づきこれに接触すると研削が開始される。この時、ホイール１と被研削物５との接触圧によってホイール１の円周方向に摩擦力Fが働く。そうすると外周部１−１に微小な変形が生じ点線で示すごとくなる。ホイール１の回転により被研削物５との接触が無くなると２点鎖線のごとく反対側に変形する。このような変形の繰返しによって、外周部１−１の凸部３は振動し、その振動はいわゆる音叉の原理によってまだ被研削物５に接触しない凸部３にも伝わりこれも振動を始める。この時の共振周波数ｎはホイール１の弾性係数をE、比重γ、重力の加速度ｇとすれば
　ｎ＝ｔ／２πｈ２×（ｇＥ／２γ）１／２と表すことが出来る。
　今、Ｅ＝２１０００ｋｇ／ｍｍ２、γ＝７．８、ｔ＝５ｍｍ、ｈ＝７ｍｍとすれば
　ｎ＝５．９×１０５となる。
　これはいわゆる超音波の領域であり研削加工においてセラミック素材に微小なクラックを生じせしめ研削加工を極めて効率よく進めることが出来る。」
　
　以上の記載事項及び第１、２図の記載からみて、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
「円盤状のホイール１外周に、表面にダイヤモンド砥粒を付着させた複数個の凸部３を形成した研削用ダイヤモンドホイールにおいて、前記凸部３の基板周方向の巾ｔを例えば５ｍｍとし、かつ溝状凹部２の深さｈを例えば７ｍｍとした研削用ダイヤモンドホイール。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
（２）刊行物２
（イ）第２欄１行〜１２行
「以下、図３ないし図１３に図示した実施例によりこの発明を詳細に説明する。即ちこの発明によれば、１は図示外の駆動軸に軸支固定される円板状のブレード基板で、その周縁にはそれぞれホイール基板１よりも肉厚である複数の刃部２がそれぞれその刃部の内周部２２において固定されている。これらの刃部２はそれぞれ砥粒入りで、深さおよび幅が互いに一定な溝３を介しセグメント状に配置形成されている。但し、本発明によれば、各刃部２は組成分として外周部２１にのみ砥粒を含んでいる。また本発明によれば、各刃部２はその内周部２２が隣り合う他の刃部２の内周部２２に続く一体の環状成型物を形成してなっている。」
（ロ）第２欄２８行〜３４行
「しかしながら、前記したように本発明によれば、各刃部２の内周部２２は隣り合う他の刃部２の内周部２２に一体物として接続し、ブレード基板１の周縁部において一体の環状体になっているので、特定の刃部に加わった衝撃や振動もこれと隣り合う刃部に分散され、ブレード基板１からの剥離が防止され、人身事故が未然に防止されるのである。」
（ハ）第３欄９行〜１４行
「さらに、図１０ないし図１３に掲げたのは本発明の第４実施例である。この実施例において、ブレード基板１と刃部２とはなるべく同種の金属組成物の焼結体からなるものとし、その場合刃部２にはダイヤモンド等の砥粒（図中前記した黒点の表示は省略してある）を全体に分散させてある。」
（ニ）第３欄２３行〜第４欄１行
「【発明の効果】即ち、本発明によれば、ブレード基板とセグメント状の刃部との強力な固定ないし接合が確保されるので、カッターにより被加工物を切断する際の振動衝撃に起因する刃部の剥離脱落のような事故が確実に防止されるとともに、ブレードの使用寿命が長期化されるので、本発明は切断工事現場における労働安全並びに作業経済の向上に寄与するところが多大である。」
　
　以上の記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には第４実施例として以下の事項が記載されていると認められる。
「ホイールカッターにおいて、円板状のブレード基板の外周に連続の環状の砥材層である刃部内周部を設け、さらにその外周に同じ砥材層からなる複数個のチップである外周部を形成して、刃部のブレード基板からの剥離を防止すること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
　
（３）刊行物３
（イ）第２頁左下欄４行〜７行
「本発明は研削ソーブレード又は切削ホイール、特にダイヤモンドを分散含有した１個以上の切削部材を周囲に固定した薄板金属製円形駆動コアーによって形成される型式の工業ソーブレードに関する。」
（ロ）第３頁右下欄９行〜１７行
「第１図に示す刃みぞの１部分は隣接する各組の支持セグメントのそれぞれの対向した側面２２，２４によって形成されている。各組の側面２２，２４は凡そＵ字形の刃みぞを形成し、該刃みぞの閉さ端は半円形やその他の円弧状の表面部分２６となっている　前記刃みぞはブレードの中心から半径方向に刃みぞを通る線ｒを中心にして対称であり、その結果側面２２と半径線ｒとの距離Ｄは凡そ他の側面２４と半径線ｒの間の距離に等しい。前記側面２２，２４は半径線ｒに平行、したがって互に平行な直線である。」
（ハ）第３頁右下欄２５行〜第４頁左上欄９行
「本発明に係るブレード構造を第３図と第４図に示す。切削エレメントは一般的なブレードコアー構造であるから第１図のものと大体同一である。この新らしいブレードと第１図及び第２図に示すブレードとの主要な相違は刃みぞを構成する基本的設計とそれから生ずる刃みぞの面積である。特に、切削エレメントの長さＬに凡そ等しい長さの開口Ｌ’を有する刃みぞの代りに、本発明は幅のせまい刃みぞ開口を維持し、すなわちＬ’が０．３Ｌ乃至０．７Ｌの範囲に保たれている（Ｌと大体等しくする代りに）。更に切削エレメントの全周長さは必ずしも刃みぞの全円弧長に等しくない。」
（ニ）第４頁右上欄１行〜５行
「すなわち刃みぞの全面積は刃みぞの半径Ｒに同一の半径を有する半円の面積に、刃みぞの開口に等しい凡そ２Ｒの底辺と高さｈを持った矩形の面積を、加算したものに等しいとする近似法を使用する。したがって刃みぞの面積“Ａ”は凡そＡ＝１／２πＲ２＋２ＲＨである。」
　
　上記摘記事項（ロ）乃至（ニ）の記載から、刃みぞの両側面２２，２４が半径線ｒに平行であるから、各組の支持セグメントの両側面２４，２２すなわち回転方向前面及び後面の双方は傾斜面であるとともに、支持セグメントの底面積が上面積より小さいことは、明らかである。
　そうすると、以上の記載事項及び図３の記載からみて、刊行物３には次の事項が記載されていると認められる。
「工業ソーブレードにおいて、ダイヤモンドを分散含有した切削エレメントの回転方向前面と後面の両方を傾斜面として、前記切削エレメントの底面積を上面積より小さくすること。」（以下、「刊行物３記載の事項」という。）
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「ホイール１」が前者の「基板」に相当する。そして、後者の「表面にダイヤモンド砥粒を付着させた凸部３」は、全体として一つの「砥材層」として認識し得るから、前者の「砥材層からなるチップ」ということができ、したがって、後者の「凸部３の基板周方向の巾ｔ」は前者の「基板周方向の長さＬ」に相当し、また、後者の「溝状凹部２の深さｈ」は、凸部３の高さでもあるから、前者の「基板半径方向の高さＨ」に相当する。さらに、後者のような「研削用ダイヤモンドホイール」がカッタとして使用し得ることは技術常識であるから、後者の「研削用ダイヤモンドホイール」は「回転円盤カッタ」とも表現できるものである。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉
「円盤状の基板外周に砥材層からなる複数個のチップを形成した回転円盤カッタ」である点。
〈相違点１〉
　前者は、基板外周に連続または半連続の環状の砥材層を設け、さらにその外周に同じ砥材層からなる複数個のチップを形成するのに対して、後者は、基板外周に連続または半連続の環状の砥材層を設けていない点。
〈相違点２〉
　後者は、チップの長さLを１．５〜４ｍｍとし、かつ長さＬと基板半径方向の高さＨの比Ｌ／Ｈを０．８〜２としているのに対して、後者は、例えば、Ｌが５ｍｍ、Ｈが７ｍｍで、したがって、Ｌ／Ｈが約０．７１である点。
〈相違点３〉
　前者は、チップ状の砥材層のカッタ回転方向前面と後面のいずれかまたは両方を傾斜面として、前記チップ状の砥材層の底面積を上面積より小さくしたものであるのに対して、後者は、チップ状の砥材層がそのような形状のものか否かが明らかではない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について以下検討する。
　
（１）相違点１について
　本願明細書の段落【００１２】の「本発明に係る回転円盤カッタは、基板外周に環状の砥材層を設け、さらにその外周に同じ砥材層からなる複数個のチップを形成した点において、リム型のカッタとセグメント型のカッタの折衷型といえるものである。基板と砥材層との接合部は基板外周の全周ないしほぼ全周にわたるので、基板と砥材層との接合力が大
きく、加工中に砥材層が剥離することはない。」との記載からみて、本願発明において相違点１に係る構成を採ることの技術的意義は、砥材層の基板からの剥離を防止することにあると認められる。
　ところで、刊行物２には、上記２．（２）に示したとおりの事項が記載されており、その中の「ホイールカッター」、「円板状のブレード基板」は本願発明の「回転円盤カッタ」、「円盤状のブレード基板」に相当するから、刊行物２記載の事項は、相違点１に係る本願発明の構成である「回転円盤カッタにおいて、円盤状の基板外周に連続の環状の砥材層を設け、さらにその外周に同じ砥材層からなる複数個のチップを形成すること」、及び、「それにより、砥材層の基板からの剥離を防止すること」と言い換えることができる。
　そして、刊行物１記載の発明においても、砥材層が基板から剥離してはならないことは自明であるから、刊行物１記載の発明においても、砥材層の基板からの剥離を防止するとの課題を当然に有している。そうすると、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の事項とは、砥材層の基板からの剥離を防止するとの課題、及び、「回転円盤カッタ」という技術分野で共通することから、刊行物１記載の発明に刊行物２記載に事項を組み合わせ、相違点１に係る構成を本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　「Lを１．５〜４ｍｍとし、かつＬ／Ｈを０．８〜２」とすることに関して、本願明細書には、以下のとおり記載されている。
（イ）段落【００１２】
「・・・チップは、基板周方向の長さおよびこの長さと基板半径方向の高さとの比を特定の範囲とすることにより、チップ自体が加工時に微小な振動をすることを可能としている。チップは加工時の抵抗によって振動し、この振動により砥粒が被加工物に食い込みやすくなる。食い込んだ後も砥粒の振動で、被加工物の結晶粒内破壊を起こすことができる。これにより、被加工物を効率よく加工することができる。」
（ロ）段落【００１４】
「ここで、チップの基板周方向の長さＬが１．５ｍｍより小さいとチップの強度が低くなって振動の振幅が大きくなりすぎ、加工時の抵抗となり、長さＬが４ｍｍより大きくなるとチップの強度が高くなりすぎて振動の振幅が小さくなって被加工物への十分な食い込みが得られなくなる。また、チップの基板周方向の長さＬと基板半径方向の高さＨの比Ｌ／Ｈが０．８より小さいと砥材層の強度が低下し、比Ｌ／Ｈが２より大きくなるとチップが加工時に振動しにくくなる。」
（ハ）表１
「Ｈを２ｍｍとしたときの切断速度は、Ｌ／Ｈが０．８のとき０．５４ｃｍ／ｍｉｎ、１．５のとき０．５２ｃｍ／ｍｉｎ、２．０のとき０．５０ｃｍ／ｍｉｎ、０．５のとき０．４８ｃｍ／ｍｉｎであること。」
（ニ）表２
「Ｌ／Ｈを１．５としたときの切断速度は、Ｌが１．５ｍｍのとき０．５２ｃｍ／ｍｉｎ、２．０ｍｍのとき０．５４ｃｍ／ｍｉｎ、３．０ｍｍのとき０．５２ｃｍ／ｍｉｎ、４．０ｍｍのとき０．５１ｃｍ／ｍｉｎ、５．０ｍｍのとき０．４９ｃｍ／ｍｉｎであること。」
　以上の記載からみて、本願発明においてＬ及びＬ／Ｈの範囲を特定することの技術的意義は、チップ自体に振動を生じさせ、もって、良好な加工効率を得ることにあると認められる。また、Ｌ及びＬ／Ｈをそれぞれ「１．５〜４ｍｍ」及び「０．８〜２」と限定することは、良好な加工効率を得る上での望ましい数値範囲を選択したものと認められるが、それぞれの範囲外のＬ＝０．５のとき、Ｌ／Ｈ＝５．０ｍｍのときの切削速度と対比させると、Ｌ及びＬ／Ｈについて上記数値限定範囲とすることに臨界的な意義までは認め得ない。
　ところで、刊行物１記載の発明も、チップ自体に振動を生じさせ、もって、良好な加工効率を得ようとするものであり（刊行物１の摘記事項（イ）、（ハ）を参照）、刊行物１で唯一示される実施例では、Ｌを５ｍｍ、Ｈを７ｍｍ、したがって、Ｌ／Ｈを０．７１と、本願発明のＬ及びＬ／Ｈに近い値としているが、ここに示されるＬ、Ｈ、Ｌ／Ｈの例は一例に過ぎない。そうすると、刊行物１記載の発明において、良好な加工効率を得る観点からさらにＬ、Ｈを換えて、望ましいＬ及びＬ／Ｈの範囲を探求することは、当業者が当然に行うこととも言え、少なくとも、当業者が容易になし得ることである。
　上述したように、刊行物１に本願発明と同等の技術的意義が示され、刊行物１に示されるＬ及びＬ／Ｈの値が本願発明のものに近く、しかも、本願発明において「Lを１．５〜４ｍｍとし、かつＬ／Ｈを０．８〜２」とすることに臨界的な意義が無いことを勘案すると、刊行物１記載の発明において、相違点２に係る構成を本願発明のようにすることは、当業者が容易に想到し得たとするのが相当である。
　
（３）相違点３について
　刊行物３には、上記２．（３）に示したとおりの事項が記載されており、その中の「工業ソーブレード」、「ダイヤモンドを分散含有した切削エレメント」はそれぞれ本願発明の「回転円盤カッタ」、「チップ状の砥材層」に相当するから、刊行物３記載の事項は、相違点３に係る本願発明の構成である「回転円盤カッタにおいて、チップ状の砥材層のカッタ回転方向前面と後面の両方を傾斜面として、前記チップ状の砥材層の底面積を上面積より小さくすること」と言い換えることができる。
　そして、刊行物１記載の発明と刊行物３記載の事項とは、「回転円盤カッタ」という技術分野で共通することから、刊行物１記載の発明に刊行物３記載に事項を組み合わせ、相違点３に係る構成を本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、刊行物１〜３記載の発明（事項）から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜３記載の発明（事項）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。