【事件の表示】
　平成６年特許願第１４８２７９号「積層セラミック回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年１月１９日出願公開、特開平８−１８２３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年６月２９日の出願であって、平成１５年１１月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１５年８月２５日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのもの（以下、「本願発明」という。）と認められる。
　
「【請求項１】複数のセラミック層を積層した積層体の内部に配線パターンを配置するとともに、積層体の端面にその厚み方向にわたって半円状の凹部を設け、この凹部内壁面に端面電極を形成して成る積層セラミック回路基板の製造方法において、
　前記内部配線パターンとなる導体膜を有し、且つ積層体端面となる位置に形成した貫通孔の内壁面に端面電極となる導体を有する未焼成状態の大型積層体基板を形成する工程と、
　前記大型積層体基板に、前記積層体の形状に対応して前記端面電極となる導体を横切るように、大型積層体基板の厚みの２５〜５０％の深さで分割溝を形成する工程と、
　前記大型積層体基板を焼成処理する工程と、
　前記大型積層体基板を前記分割溝に沿って分割処理する工程と、を含む積層セラミック回路基板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６０−２４０９３号公報（以下、「引用例」という。）には、「セラミック配線基板の製造法」に関して、第１図〜第３図とともに次の事項が記載されている。
　
ア．「以下本発明の一実施例を図面を参照しながら具体的に説明する。
（１）打抜き切断により未焼成セラミックシートを所定形状に打抜いて、大寸法の未焼成セラミック基板（上層，中層，下層）１，２，３を形成し、それぞれ各基板表面に所定のパターンの配線層（導体層）４，５，６を形成するとともにスルーホール部にもスルーホール導体層７を形成する。・・・・・そして、３層の未焼成セラミック板１，２，３を積層し第１図に示すような大きな未焼成セラミック配線基板を形成する。なお、上記スルーホール導体層７は一方でセラミック板２上面に形成された配線層５とセラミック板３下面に形成された配線層６と接続し、他方、各基板毎に分離するＸ方向及びＹ方向の境界線Ｘ線及びＹ線に沿って配設されている。」（第２頁左下欄第１６行〜同右下欄第１４行）
　
イ．「（２）次に積層した未焼成セラミック配線基板の下面に、各基板毎に分離する境界線Ｘ線及びＹ線に沿って第２図に示すように基板の厚さの約１／１０の深さの分離溝１０を形成する。この分離溝１０はホットプレスにより一体化して未焼成セラミック配線基板を形成するとき同時に形成するようにしてもよい。分離溝１０は同時に各スルーホール導体層７の中央を通るようになる。」（第２頁右下欄第１５行〜第３頁左上欄第２行）
　
ウ．「（３）次に上記大形未焼成配線基板を１１００℃〜１２００℃で焼成し焼成セラミック配線基板にする。・・・・・然る後、焼成大形セラミック配線基板を上記分離溝１０に沿って切断し、第３図に示すようなセラミックパッケージを得る。」（第３頁左上欄第５〜１２行）
　
エ．本発明により得られたセラミック配線基板を示す第３図には、セラミック板２、３の端面にスルーホール導体層７が露出したものが図示されている。
　
４．発明の対比
　本願発明の構成事項と引用例の記載事項とを対比する。
　引用例の「セラミック配線基板の製造法」により製造される「セラミック配線基板」は、複数のセラミック板１，２，３を積層した積層体の内部に配線層５が配置されているから（記載事項ア参照）、本願発明の「積層セラミック回路基板」と同様に、複数のセラミック層を積層した積層体の内部に配線パターンを配置したものといえる。さらに、引用例の「セラミック配線基板」は、積層体を構成するセラミック板２，３の端面に、スルーホール導体層７が露出しており（記載事項エ参照）、この「露出したスルーホール導体層７」は、スルーホール部に形成したスルーホール導体層７を分離溝１０で分離した面にできるものであるから（記載事項ア、イ、ウ参照）、本願発明の「端面電極」と同様に積層体の端面に半円状の凹部を設け、この凹部内壁面に形成されたものといえる。
　引用例の「製造法」は、内部配線パターンとなる配線層５を有し、且つ積層体端面となる位置に形成したスルーホール部に端面電極となるスルーホール導体層７を有する大きな未焼成セラミック配線基板を形成する工程と（記載事項ア参照）、この大きな未焼成セラミック配線基板に、積層体の形状に対応してスルーホール導体層７を横切るように、分離溝１０を形成する工程と（記載事項イ参照）、大きな未焼成セラミック配線基板を焼成する工程と（記載事項ウ参照）、焼成大形セラミック配線基板を分離溝１０に沿って切断する工程と（記載事項ウ参照）を含んでおり、本願発明の「製造方法」と同様に、内部配線パターンとなる導体膜を有し、且つ積層体端面となる位置に形成した孔の内壁面に端面電極となる導体を有する未焼成状態の大型積層体基板を形成する工程と、大型積層体基板に、積層体の形状に対応して端面電極となる導体を横切るように、分割溝を形成する工程と、大型積層体基板を焼成処理する工程と、大型積層体基板を分割溝に沿って分割処理する工程とを含むものといえる。
　
　以上の対比関係から、引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは本願発明との一致点といえる。
【一致点】
「複数のセラミック層を積層した積層体の内部に配線パターンを配置するとともに、積層体の端面に半円状の凹部を設け、この凹部内壁面に端面電極を形成して成る積層セラミック回路基板の製造方法において、
　前記内部配線パターンとなる導体膜を有し、且つ積層体端面となる位置に形成した孔の内壁面に端面電極となる導体を有する未焼成状態の大型積層体基板を形成する工程と、
　前記大型積層体基板に、前記積層体の形状に対応して前記端面電極となる導体を横切るように、分割溝を形成する工程と、
　前記大型積層体基板を焼成処理する工程と、
　前記大型積層体基板を前記分割溝に沿って分割処理する工程と、を含む積層セラミック回路基板の製造方法。」
に係る発明である点。
　
　一方、引用例に記載された発明と本願発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点１】
　本願発明では、未焼成状態の大型積層体基板の積層体端面となる位置に形成した孔が、貫通孔であり、積層セラミック回路基板の端面電極が、積層体の端面にその厚み方向にわたって形成されているのに対して、引用例に記載された発明では、未焼成状態の大型積層体基板（大きな未焼成セラミック配線基板）の積層体端面となる位置に形成した孔（スルーホール部）が、セラミック板２，３には形成されているがセラミック板１には形成されていないために、貫通孔ではなく、積層セラミック回路基板（セラミック配線基板）の端面電極（スルーホール導体層７）が、セラミック板２，３には形成されているがセラミック板１には形成されていないために、積層体（セラミック板１，２，３）の端面にその厚み方向にわたって形成されたものではない点。
　
【相違点２】
　本願発明では、分割溝が大型積層体基板の厚みの２５〜５０％の深さであるのに対して、引用例に記載された発明では、分割溝（分離溝１０）が大型積層体基板（大きな未焼成セラミック配線基板）の厚みの約１／１０の深さである点。
　
５．当審の判断
（１）上記相違点１について検討する。
　積層セラミック回路基板において、未焼成状態の積層体に貫通孔を形成し、該貫通孔に導体を設け、その厚み方向にわたって端面電極を形成することは、従来周知のものである（例えば、特開平５−３２７１５７号公報の端面電極６、特開平５−２５１５８４号公報のサイド電極２５を参照）から、引用例に記載された発明において、スルーホール導体層７（端面電極）のためのスルーホール部をセラミック板１，２，３を貫通する貫通孔とし、スルーホール導体層７（端面電極）を積層体の厚み方向にわたって形成するようにし、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　
（２）次に、上記相違点２について検討する。
　分割溝の深さを基板の厚みの２５〜５０％の深さとすることは、従来一般に行われている範囲内のことであるし（例えば、特開平１−１７９３８９号公報の０．６３５ｍｍの板厚に対して０．２５ｍｍの深さの分割用溝３、実願平３−５５０７０号（実開平５−８９７１号）のＣＤ−ＲＯＭの板厚の約半分の深さの分割溝３を参照。）、基板の材質、導体の材質、焼成条件等を考慮して、不良が発生しないように分割溝の深さを最適化または好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮により得られる設計事項にすぎないから、上記相違点２に係る本願発明の構成は、当業者が容易に想到し得た事項にすぎない。
　
（３）また、上記相違点１、２で指摘した構成を併せ備える本願発明の作用効果は、引用例の記載事項及び上記周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。