【事件の表示】
　平成　５年特許願第１７０７４６号「部品実装装置および部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　１月３１日出願公開、特開平　７−　３０２８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　
　本願は、平成５年７月１２日の出願であって、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１５年８月８日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されたとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】部品集合体を設置した部品供給部から部品を取り出し、取り出された部品を所定の位置まで移動し、基板の所定の位置に部品を実装する部品実装装置であって、温度もしくは湿度を含む部品実装装置周辺の環境の変化を検出する環境検出部と、前記環境検出部が検出した情報と、部品実装装置の各部分を各要素に分割した位置データとに基づき、部品実装装置の各部分の内部応力もしくは各部分の摺動面における摩擦抵抗の設計仕様からの変化を分析する分析部と、前記分析部の分析結果に基づいて、前記部品実装装置の動作性能が設計仕様で規定する範囲におさまるように補正をするように制御指示を行う制御部とを備えた部品実装装置。」
　
２．引用例の記載内容
　
（１）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である、特開昭６３−２６３３号公報（以下「引用例４」という。）には、第１図〜第５図とともに、次の事項が記載されている。
　
（ア）「本発明はチップ部品の装着方法に関し、特に装着ヘッドにてチップ型電子部品等のチップ部品をピックアップして搬送し、プリント基板等の基板の所定位置に装着する方法に関するものである。」（第１頁右下欄第１２行〜第１５行）
　
（イ）「このような方法によると、基板の位置に誤差があっても、基板の基準標識から装着ヘッドの位置データを得ているために装着位置の誤差としては現れず、かつ装着ヘッドに対するチップ部品の位置ずれも補正されるので、精度良くチップ部品を装着することができるのである。」（第２頁左上欄第１４行〜第１９行）
　
（ウ）「ところが、前記装着ヘッドが周囲温度の影響によって変形することがあり、大きい場合には装着ヘッドの位置が０．２ｍｍ程度も変位することがある。その場合には、上記方法によって保持位置認識装置にて部品の保持位置を検出しても装着ヘッドの変位を含んだものを部品の保持位置とすることになり、かつ装着ヘッド側に固定された基準位置認識装置の検出データにて装着ヘッドの位置データを得ているため、装着ヘッドの変位分が補正されることはないのである。」（第２頁右上欄第１行〜第１０行）
　
（エ）「本発明は上記目的を達成するため、機体固定部側に、望ましくは保持位置認識装置の近傍位置に、基準位置補正用標識を配し、これを前記基準位置認識装置によって検出することにより、あるいは装着ヘッド、又は装着ヘッドもしくはその近傍に配された基準検出標識を、機体固定部側に固定された保持位置認識装置にて検出することにより、装着ヘッドと前記保持位置認識装置との間の関係位置のデータを得、このデータに基づいて装着ヘッドの位置データを補正することを特徴とするものである。」（第２頁左下欄第１１行〜右下欄第１行目）
　
（オ）「本発明は上記した構成を有するので、装着ヘッドが周囲温度の変化等により変位し、固定側の保持位置認識装置と装着ヘッドとの間の所定の位置関係にずれを生じた場合、固定側の保持位置認識装置と基準位置補正用標識との間の位置関係は周囲温度によって変化しないものとして、装着ヘッド側の基準位置認識装置にて基準位置補正用標識を検出することにより、あるいは機体固定部側に固定された保持位置認識装置にて装着ヘッド、又は装着ヘッドもしくはその近傍に配された基準検出標識を検出することにより、装着ヘッドの上記位置ずれを検出することができ、この位置ずれ量だけ装着ヘッドの位置データを補正することにより高精度でチップ部品を装着することができるのである。」（第２頁右下欄第３行〜第１７行）
　
（カ）「上記基準位置検出の具体的な方法は、第３図に示すように行なわれる。即ち、まず基準位置検出モードであるかどうかを判断し、検出モードでない場合はそのまま装着動作のプログラムにリターンする。検出モードであると、基準位置補正用標識８が基準位置認識装置６の視野内にあるかどうかの判断を行い、視野内でない場合は装着ヘッド５をマニュアルで移動させて視野内に入れる。次いで、基準位置認識装置６にて基準位置補正用標識８の位置を検出し、その検出データ及びマニュアルによる移動量から装着ヘッド５の位置ずれ量を演算して登録し、装着動作のプログラムにリターンするのである。」（第３頁右下欄第３行〜第１５行）
　
（キ）「本発明のチップ部品の装着方法によれば、以上のように、装着ヘッドが周囲温度の変化等により変位し、固定側の保持位置認識装置と装着ヘッドとの間の所定の位置関係にずれを生じた場合には、装着ヘッド側の基準位置認識装置にて基準位置補正用標識を検出することにより、または機体固定部側の保持位置認識装置にて、装着ヘッド、又は装着ヘッドもしくはその近傍に配された基準検出標識を検出することにより、装着ヘッドの上記位置ずれを検出することができ、従ってこの位置ずれ量に応じて装着ヘッドの移動量を決定する際の装着ヘッドの位置データを補正することにより、いかなる環境下でも高精度でチップ部品を装着することができる。」（第４頁左下欄第７行〜第２０行）
　
（２）同じく、特開平３−２７７４４７号公報（以下「引用例１」という。）には、第１〜５図とともに、次の事項が記載されている。
　
（ク）「本発明では、ボールネジを回転駆動するアクチュエータを制御して、該ボールネジに螺合された可動体を指令値に従った位置に位置決めする位置決め制御装置において、上記ボールネジの温度を検出する温度検出手段と、上記温度検出手段の検出温度に基づいて、上記ボールネジの熱膨張による上記可動体の変位量を求める手段と、上記変位量に基づき、該変位量分だけ上記指令値を補正する手段とを設けている。」（第２頁右上欄第１３行〜左下欄第１行）
　
（ケ）「ところで、周囲温度の上昇でボールネジ２が熱膨張した場合には、該ボールネジ２が伸長するためにラム８（ブラケット９）の位置がＸ軸上で変化する。第５図には、ボールネジ２の温度とラム８の変位量△Ｌとの関係が例示されており、この関係は第１図に示したメモリ２２に予め記憶される。」（第３頁左上欄第７行〜第１３行）
　
（コ）「すなわち、例えば上記温度ＴがＴ１で、かつ上記計測手段によって計測されるラム８の現在位置がＰ２である場合、第５図に示した変位量△Ｌａがこの変位量演算部２３で求められる。」（第３頁右上欄第１０行〜第１３行）
　
（サ）「変位量演算部２３より出力される上記変位量△Ｌを示す信号は、常閉スイッチ素子２５を介して指令値補正部２６に加えられる。
　上記指令値補正部２６には、ラム８を位置決めするための指令値が図示していないＮＣ指令発生部から入力されている。この指令値補正部２６は、上記指令値を上記変位量△Ｌに基づいて補正する処理、具体的には上記指令値によって与えられる上記ラム８の目標位置Ｐｒから上記変位量△Ｌを減じる処理が実行される。
　目標位置（Ｐｒ−△Ｌ）を指令する指令値補正部２６の出力信号は、前記サーボ系２７に加えられる。これにより、サーボ系２７は上記目標位置（Ｐｒ−△Ｌ）と前記エンコーダ２４等で計測されるラム８の位置と偏差が零となるようにサーボモータ５を制御する。」（第３頁左下欄第１８行〜右下欄第１３行）
　
（シ）「本発明によれば、温度検出手段によって検出されるボールネジの温度に基づいて、ボールネジの熱膨張に基づく移動体の変位量が求められ、この変位量分だけ指令値が補正される。
　したがって、ボールネジの熱膨張に基づく位置決め誤差を、該ボールネジにプリテンション等の物理的な力や熱交換媒体を作用させることなく可及的に低減することができ、その結果、設備の大型化やコストアップ等をともなうことなく、位置決め制御の精度を高めることができる。」（第４頁左下欄第１４行〜右下欄第３行）
　
　以上のとおり、引用例４の（ア）及び第１，２図の記載を当該分野の技術常識を加味して捉えると、引用例４からは「部品集合体を設置した部品供給部から部品を取り出し、取り出された部品を所定の位置まで移動し、基板の所定の位置に部品を実装する部品実装装置」が把握される。
　また、上記（エ）（オ）（カ）の記載から、引用例４の部品実装装置は「部品実装装置周辺の環境の変化に応じて、位置ずれ量が高精度に行われるように補正をするように制御指示を行う制御部」を備えているものと理解される。
　
　そうすると、引用例４の上記記載事項（ア）〜（キ）及び第１〜５図の記載を総合すると、引用例４には、
「部品集合体を設置した部品供給部から部品を取り出し、取り出された部品を所定の位置まで移動し、基板の所定の位置に部品を実装する部品実装装置であって、周囲温度の変化等により変位した位置ずれを補正をするように制御指示を行う制御部とを備えた部品実装装置。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　また、引用例１の（ク）〜（シ）及び第１〜５図から、引用例１には、温度を検出する温度検出手段を備え、この温度検出手段が検出したボールネジ２の温度（情報）に基づいてラム８の変位量△Ｌを求め、この△Ｌによって目標位置Ｐｒを補正した（Ｐｒ−△Ｌ）によって目標である「偏差が零」となるようにサーボモータ５を制御した、ボールネジを回転駆動してアクチュエータを制御する位置決め制御装置に関する技術が開示されていることが把握される。ここで、「温度を検出する温度検出手段」とは、部品実装装置周辺の「環境の変化を検出する環境検出部」と同等のものであり、「この温度検出手段が検出したボールネジ２の温度（情報）に基づいてラム８の変位量△Ｌを求め、この△Ｌによって目標位置Ｐｒを補正した（Ｐｒ−△Ｌ）によって目標である「偏差が零」となるようにサーボモータ５を制御する」ことは、「環境検出部が検出した情報に基づいて所定の範囲におさまるように補正をするように制御指示を行う」ことに相当する。
　
３．対　比 
　
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「部品集合体を設置した部品供給部から部品を取り出し、取り出された部品を所定の位置まで移動し、基板の所定の位置に部品を実装する部品実装装置であって、部品実装装置周辺の環境の変化による部品実装装置の動作性能が所定の範囲におさまるように補正をするように制御指示を行う制御部とを備えた部品実装装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
（ａ）本願発明が「温度もしくは湿度を含む部品実装装置周辺の環境の変化を検出する環境検出部」を有するのに対し、引用発明は環境の変化それ自体を検出するものではない点。
　
（ｂ）本願発明が「前記環境検出部が検出した情報と、部品実装装置の各部分を各要素に分割した位置データとに基づき、部品実装装置の各部分の内部応力もしくは各部分の摺動面における摩擦抵抗の設計仕様からの変化を分析する分析部と、前記分析部の分析結果に基づいて、前記部品実装装置の動作性能が設計仕様で規定する範囲におさまるように補正」したのに対し、引用発明は、部品実装装置の動作性能が所定の範囲におさまるように補正するものであるものの、「分析部」に相当する構成を有していないことから「分析部の分析結果に基づいて」補正するものではなく、動作性能が「設計仕様で規定」されるものか明らかではない点。
　
４．当審の判断 
　
　そこで、上記相違点について以下に検討する。
（ａ’）相違点（ａ）について
　
　本願発明は、周囲の環境の変化を検出し、その情報を基に部品実装装置の各部分の形状変化もしくは動作変化に対して補正を行うことにより、部品実装装置の装着精度を保持することを基本的な技術思想としている。この点に関する課題は、実装の精度を維持する上で当然に検討すべき事項であり、上記引用例４にもその技術思想は開示されているところである。この点に関して、周囲の環境の一つである温度の変化を「環境検出部」において検出し、その情報を基に温度変化に対する補正を行って位置決め制御装置の精度を保持したものは引用例１に記載されている。
　そして、本願発明の「環境検出部」を「温度もしくは湿度を含む部品実装装置周辺の環境の変化を検出する」と特定することによって、温度以外の環境因子も含むものとし、この点が引用例１に記載されていないとしても、上記のような精度を保持する上で必要な環境因子（すなわち精度に影響を与える要因）の変化を検出して位置決め制御の要素に含ませることは当業者が必要に応じて実施できることである。すなわち、検出対象となる環境因子の各々が格別の意味を有していて、それぞれの変化に応じて制御の態様や生み出される効果が異なる場合は別として、基準となる設計仕様（目標位置）と比較して位置決め誤差を補正している点では本願発明と引用例１に記載のものは差異がないことからも、本願発明が温度以外の環境因子も含むとした点に格別の技術的意義は認められない。
　そうすると、引用例１の「環境検出部」は、本願発明のものと技術的思想において軌を一にするものであるから、引用例１の「環境検出部」を引用発明に適用して上記相違点（ａ）に係る本願発明を構成することは当業者が容易に想到できたものである。
　
（ｂ’）相違点（ｂ）について
　
　上記（ｂ）の相違点は、上記（ａ）に係る環境検出部で検出した環境の変化に対して、部品実装装置の各部分における変形や当該装置の動作性能への影響を評価するため、解析手法として有限要素法や境界要素法を用いたことに起因するものであって、部品実装装置の構造や部品実装作業の内容に照らして、当該装置の各部分の内部応力の変化や各部分の摺動面における摩擦抵抗の変化が当該装置の動作性能に影響を及ぼすことに着目したものである。
　一般に、応力解析や熱解析において、上記のような環境変化の影響などの評価の際に、有限要素法や境界要素法を用いることは周知（熱解析の一例として、特開平５−１５１３２４号公報参照）であり、解析対象として「各要素に分割した位置データ」を用いることは上記の手法による解析をする際の技術常識である。
　そして、上記位置データに影響を及ぼす環境の変化に係る情報とその位置データに基づいて解析値の変化を分析することは、上記評価をする際の一連の作業として常に行われることであって、かかる分析結果の値を比較して評価する対象として標準的な値となる設計仕様を参照することに格別の困難性があるとは認められない。
　さらに、上記評価を部品実装装置に用いた場合に、環境の影響が内部応力の変化による装置の各部分の変形や各部分の摺動面における摩擦抵抗の変化による動作性能に及ぶことは装置の特性や作業の流れなどから容易に理解できることに照らせば、評価をする指標として内部応力の変化もしくは摩擦抵抗の変化を採用することは、動作性能に影響のある要素を取り込んだことに他ならないからこの点にも格別の困難性があるとは認められない。
　してみれば、引用発明において、周囲温度の変化等による位置ずれを補正するに当たり、かかる変化の影響を評価するための解析手法として従来周知の有限要素法ないしは境界要素法を採用するとともに、評価指標として部品実装装置の各部分の内部応力もしくは各部分の摺動面における摩擦抵抗の変化を採用して、上記相違点（ｂ）でいう「分析部」を設け、その分析結果に基づいて位置ずれなどの動作性能が設計仕様で規定している範囲におさまるように補正することは当業者が容易に推考できたものである。
　したがって、上記相違点（ｂ）に係る本願発明の構成は、引用発明に上記周知の技術事項を適用して当業者が容易に想到できたものである。
　
　さらに、上記相違点（ａ）及び（ｂ）に基づく本願発明の作用効果を全体としてみても上記引用発明、引用例１記載の発明及び上記周知の技術に記載された事項から予測されないようなものは認められない。
　
５．むすび
　
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、上記引用発明、引用例１記載の発明及び上記周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。