(57)【要約】この発明は、材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御する方法に関する。本方法は、付加製造装置に物体の造形を実行させるために付加製造装置によって実行されるべきコマンドＣを受け取るステップであり、各コマンドＣは、コマンドＣが実行されるべき造形中の時間を特定する識別子Ｔを含む、ステップと、関係付けられた識別子Ｔによって特定された時間にしたがって各コマンドＣを付加製造装置で実行するステップとを含む。本発明は、本方法を実行するための装置とデータキャリアとをさらに含む。
2018536560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御する方法であって、前記付加製造装置に物体の造形を実行させるために前記付加製造装置によって実行されるべきコマンドを受け取るステップであり、各コマンドは、前記コマンドが実行されるべき前記造形中の時間を特定する識別子を含む、ステップと、関係付けられた前記識別子によって特定された前記時間にしたがって各コマンドを前記付加製造装置で実行するステップとを含む方法。
【請求項２】
前記コマンドは、前記特定された時間で前記コマンドを実行すると、付加造形の２つ以上の動作を同時に生じさせるようなものである請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記動作は、ｉ）別のエネルギービームを走査すること、ｉｉ）材料の層を形成するためにワイパーを動かすこと、および／または、ｉｉｉ）造形される前記物体を支持する造形プラットフォームを動かすことと同時にエネルギービームを走査することである請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記コマンドは、材料を所望の位置で固結するためにエネルギービームを操向するための操向モジュールの動きを制御するためのコマンド、材料層の形成においてワイパーの動きを制御するためのコマンド、前記物体を造形するときに前記物体を支持するプラットフォームの動きを制御するためのコマンド、固結前に材料の層の選択された領域を予熱するための加熱デバイスを制御するコマンド、および／または、後続の層の形成前に固結した材料を塑性変形させるためのデバイスを制御するためのコマンドを含む請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記識別子は、前記造形の開始時間に関する時間を特定する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記コマンドは、前記付加製造装置の中央コントローラのマスタークロックからの信号に基づいて実行される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記コマンドは、前記コマンドを実行するためのデバイスに固有のローカルクロックからの信号に基づいて実行され、前記方法は、前記ローカルクロックを前記付加製造装置の中央コントローラのマスタークロックに同期させるステップを含む請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
付加造形を監視するためのセンサによって得られたセンサデータに、その時間に実行された動作に結びつけることができる時間をタイムスタンプするステップを含む請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記付加製造装置は複数のサブシステムを備え、前記コマンドは前記付加製造装置の前記複数のサブシステムに前記物体の前記造形を実行させる請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
各コマンドは、複数の前記サブシステムによって実行されるべき動作を指定する請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
各コマンドの実行は、前記サブシステムによって実行されるべき複数のサブコマンドを発生させるステップを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記識別子は、前記サブシステムに送られるサブコマンドを中央コントローラが発生する時間を特定する請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のサブシステムは、付加製造プロセスのパラメータを監視するためのセンサを備え、前記コマンドまたはサブコマンドは、前記センサにセンサ値を取り込ませるためのセンサコマンドを含む請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記センサコマンドは前記識別子を含み、前記方法は、前記センサが前記センサコマンドを実行してセンサ値を取り込むステップと、前記センサコマンドに含まれる前記識別子でラベル付けされた前記センサ値を含むセンサデータパッケージを発生させるステップとを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記センサ値をラベル付けする前記識別子に基づいて前記センサ値を造形容積または前記物体の定められた位置と関係付けるステップであって、前記定められた位置は、前記識別子によって特定された前記時間における要求位置から、または対応する識別子を有するさらなるセンサからのさらなるセンサ値から決定される、ステップを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記定められた位置は、前記センサ値の取込み位置である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記定められた位置は、前記センサ値が取り込まれた時間での固結領域の位置である請求項１５または１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記定められた位置に基づいて前記センサ値を可視化するステップを含む請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記センサ値は、前記定められた位置に基づいて２次元、３次元、または多次元の表示で可視化される請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御するためのコントローラであって、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成されたプロセッサを備えるコントローラ。
【請求項２１】
マスタークロックを備え、前記プロセッサは、前記マスタークロックからの信号、および各コマンドと関係付けられた前記識別子によって特定された前記時間に基づいて、前記付加製造装置にコマンドを実行させるように構成される請求項２０に記載のコントローラ。
【請求項２２】
請求項２１に記載のコントローラを備える付加製造装置。
【請求項２３】
材料を層状に固結するために使用される２つ以上のデバイスを備え、前記コントローラは、前記２つ以上のデバイスが同時に動作を実行するようにコマンドを実行させるように構成される請求項２２に記載の付加製造装置。
【請求項２４】
デバイスは、１つもしくは複数のエネルギービームもしくはプラズマジェットを操向するための１つもしくは複数の操向デバイス、材料の層を形成するためのワイパー、および／または、前記物体を支持する可動造形プラットフォームを組み合わせたものを備える請求項２２または２３に記載の付加製造装置。
【請求項２５】
命令を記憶したデータキャリアであって、前記命令は、付加製造装置のプロセッサによって実行されたとき、前記プロセッサに請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の方法を実行させる、データキャリア。
【請求項２６】
材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御するための命令を発生させる方法であって、物体を層ごとに造形する方法を定める造形データを受け取るステップと、前記造形データから前記付加製造装置によって実行されるべきコマンドを発生させるステップであって、各コマンドは、前記付加製造装置によって前記コマンドが実行されるべき付加造形中の時間を特定する識別子を含む、ステップとを含む方法。
【請求項２７】
前記造形データは、付加プロセスで造形されるべき前記物体の層と、エネルギービームまたはプラズマジェットが材料を固結して前記層を形成するために従う走査パラメータの初期セットとを定め、前記コマンドを発生させるステップは、前記初期走査パラメータから、隣接する材料の領域を走査する間の時間を決定することと、前記隣接する領域を走査する間の前記時間に基づいて前記エネルギービームまたはプラズマジェットが従う走査パラメータの修正されたセットを決定することを含む請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記走査パラメータは、前記エネルギービームのエネルギー密度に影響を与えるパラメータである請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記走査パラメータの修正されたセットは、固結した領域から造形時間とともに熱が放散する熱モデルに基づいて決定される請求項２７または２８に記載の方法。
【請求項３０】
プロセッサを備えるシステムであって、前記プロセッサは、請求項２６乃至２９のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成される、システム。
【請求項３１】
命令を記憶したデータキャリアであって、前記命令は、プロセッサによって実行されたときに、前記プロセッサに請求項２６乃至２９のいずれか一項に記載の方法を実行させる、データキャリア。
【請求項３２】
層ごとに物体を造形する際に付加製造装置に命令するための造形ファイルを有するデータキャリアであって、前記造形ファイルはコマンドを含み、前記コマンドは、前記付加製造装置のデバイスによって実行されるとき、前記物体を造形し、各コマンドは、前記コマンドが前記付加製造装置によって実行されるべき時間を特定する識別子と関係付けられている、データキャリア。
【請求項３３】
材料を層ごとに固結して物体を形成する付加製造装置を使用して前記物体を製造する方法であって、前記物体の製造中に前記付加製造装置によって取り込まれたセンサ値を受け取るステップであって、各センサ値は、前記センサ値が取り込まれた時間と関係付けられる、ステップと、各センサ値に対して、前記時間に基づいて造形容積内の座標値または前記物体上の座標値を決定するステップと、前記センサ値を前記決定された座標値と関係付けるステップとを含む方法。
【請求項３４】
前記座標値は、前記付加製造装置からの１つまたは複数のさらなるセンサ値から決定され、前記センサ値は、前記センサ値が関係付けられた前記時間に対応する時間でラベル付けされる請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
さらなるセンサ値は、前記付加製造装置のサブシステムの位置を測定するためのセンサから得られる請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
前記造形容積内の前記座標値は、前記付加製造装置を駆動するために使用される要求データから決定され、前記要求データは、前記要求データに指定された要求が満足されるべき対応する時間と関係付けられる請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
要求データは、前記付加製造装置に送られて実行されるコマンドを含み、各コマンドは、前記コマンドを実行すべき対応する時間を特定する識別子を含む請求項３４に記載の方法。
【請求項３８】
前記センサ値と関係付けられた前記座標値に基づいて前記センサ値を可視化するステップを含む請求項３３乃至３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３９】
センサ値は、座標値に基づいて２次元、３次元、または多次元表示で可視化される請求項２８に記載の方法。
【請求項４０】
前記センサ値は、前記物体の前記センサ値の取込み位置に関して２次元または３次元表示で可視化される請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記センサ値は、粉末材料の固結中に形成される溶融領域を捉えるためのセンサからのものである請求項３３乃至４０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４２】
プロセッサを備えるシステムであって、前記プロセッサは、請求項３３乃至４１のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成される、システム。
【請求項４３】
命令を記憶したデータキャリアであって、前記命令は、プロセッサによって実行されたとき、前記プロセッサに請求項３３乃至４１のいずれか一項に記載の方法を実行させる、データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械制御に関し、特に、材料床（粉末床または樹脂床）付加製造装置などの付加製造装置の制御に関するが、これに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
部品を生産するための付加製造法またはラピッドプロトタイピング法は、流動性材料を層ごとに凝固させることを含む。選択的レーザ溶融（ＳＬＭ：ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  ｌａｓｅｒ  ｍｅｌｔｉｎｇ）、選択的レーザ焼結（ＳＬＳ：ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  ｌａｓｅｒ  ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）、電子ビーム溶融（ｅＢｅａｍ：ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ  ｍｅｌｔｉｎｇ）、および光造形などの粉末床システム、ならびに、ワイヤアーク付加製造（ＷＡＡＭ：ｗｉｒｅ  ａｒｃ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）を含む熱溶融積層（ｆｕｓｅｄ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｍｏｄｅｌｌｉｎｇ）などの非粉末床システムを含む、様々な付加製造法がある。
【０００３】
選択的レーザ溶融では、粉末層が、造形チャンバ内の粉末床上に堆積され、レーザビームが、作成される工作物の断面（スライス）に相当する粉末層の部分にわたって走査される。レーザビームは、粉末を溶融または焼結して凝固層を形成する。層を選択的に凝固させた後、必要に応じて、粉末床は、新たに凝固させられた層の厚さだけ下げられ、粉末のさらなる層が表面にわたって広げられ凝固される。単一の造形で、２つ以上の工作物を造形することができ、これらの部品は、粉末床に間隔を置いて配置される。
【０００４】
既存の選択的レーザ溶融装置は、機械の動作が順番に実行されるように、連続したストリームの命令をハードウェアに送ることによって動作する。例えば、造形プラットフォームを下げ、下げられた造形プラットフォームにわたって粉末をワイパーで広げることによって層を形成し、次いで粉末層をレーザビームで走査するという順番である。このような逐次制御システムでは、各命令を実行するときに造形プロセスを高精度に予測することを妨げるある程度の不確実性がある。
【０００５】
動作間に経過する時間量は、その時点で製造される工作物内の熱の量、したがって、所望の結果を達成するためにその部分に入力されるエネルギー量を正確に計算またはシミュレーションするために重要である。現在の機械の動作の不確実性のため、工作物内の熱の量を計算またはシミュレーションするのは非常に困難である。
【０００６】
さらに、特許文献１は、ワイパーが粉末床にわたって移動しているとき、ワイパーのどちらかの側で粉末を固結させるようにレーザビームなどのエネルギービームが粉末床にわたって走査される選択的レーザ凝固装置を開示している。このような方法は、レーザで処理された粉末の領域から十分な時間をおいてワイパーを動かして、レーザビームがワイパーと衝突することを避けるようにレーザを操向するために、ワイパー動作コマンドを連続したストリームのコマンド内に挿入することによって、命令の逐次実行を使用して実行することができる。しかしながら、実行のタイミングの不確実性によって、十分に安全な余裕をもってコマンドを出す必要があり、その結果、付加造形プロセスにおいて非効率となり得る。
【０００７】
特許文献１は、粉末床の重なり合う領域を走査するために複数のレーザを使用することを開示している。複数のレーザを使用することは、上記の課題を増大させる。詳細には、材料を固結させるために必要なエネルギー入力を決定するためには、隣接する材料の領域を固結する時間を高精度に知ることが重要である。隣接する領域の固結間のタイミングの正確な知識がなければ、固結中に領域内に入力されるエネルギーが少なすぎる、または多すぎることがあり、その結果、容認できない造形となる。使用されるレーザが多くて、隣接する領域の固結間のタイミングが短くなるとき、これはより深刻になる。この場合もまた、隣接する領域が特定の時間閾値内で固結されないことを確実にするように規則が実行されて、隣接する領域が固結される前に十分に冷却されることを確実にしてもよい。しかしながら、これは、走査プロセスに制限をもたらし、その結果、付加造形プロセスが非効率となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１４０５４７号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２０１４／１９９１３４号パンフレット
【特許文献３】英国特許第２４９１４７２号明細書
【特許文献４】国際公開第２００７／１４７２２１号パンフレット
【特許文献５】国際公開第２０１５／０４０４３３号パンフレット
【特許文献６】国際公開第２０１３／１５６１１９号パンフレット
【特許文献７】国際公開第２０１０／００７３９６号パンフレット
【特許文献８】ＰＣＴ／ＧＢ２０１６／０５１７２０
【特許文献９】国際公開第２０１４／２０７４５４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
さらに、特許文献１は、ワイパーが粉末床にわたって移動しているとき、ワイパーのどちらかの側で粉末を固結させるようにレーザビームなどのエネルギービームが粉末床にわたって走査される選択的レーザ凝固装置を開示している。このような方法は、レーザで処理された粉末の領域から十分な時間をおいてワイパーを動かして、レーザビームがワイパーと衝突することを避けるようにレーザを操向するために、ワイパー動作コマンドを連続したストリームのコマンド内に挿入することによって、命令の逐次実行を使用して実行することができる。しかしながら、実行のタイミングの不確実性によって、十分に安全な余裕をもってコマンドを出す必要があり、その結果、付加造形プロセスにおいて非効率となり得る。
【００１０】
特許文献１は、粉末床の重なり合う領域を走査するために複数のレーザを使用することを開示している。複数のレーザを使用することは、上記の課題を増大させる。詳細には、材料を固結させるために必要なエネルギー入力を決定するためには、隣接する材料の領域を固結する時間を高精度に知ることが重要である。隣接する領域の固結間のタイミングの正確な知識がなければ、固結中に領域内に入力されるエネルギーが少なすぎる、または多すぎることがあり、その結果、容認できない造形となる。使用されるレーザが多くて、隣接する領域の固結間のタイミングが短くなるとき、これはより深刻になる。この場合もまた、隣接する領域が特定の時間閾値内で固結されないことを確実にするように規則が実行されて、隣接する領域が固結される前に十分に冷却されることを確実にしてもよい。しかしながら、これは、走査プロセスに制限をもたらし、その結果、付加造形プロセスが非効率となる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様によれば、材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御する方法が提供され、本方法は、付加製造装置に物体の造形を実行させるために付加製造装置によって実行されるべきコマンドを受け取るステップであり、各コマンドは、コマンドが実行されるべき時間を特定する識別子と関係付けられる、ステップと、関係付けられた識別子によって特定された時間にしたがって各コマンドを付加製造装置で実行するステップとを含む。
【００１２】
コマンドは、コマンドが実行されるべき造形中の時間を特定する識別子を含むことができる。
【００１３】
付加製造装置は複数のサブシステムを備えることができる。本方法は、付加製造装置の複数のサブシステムに物体の造形を実行させるために付加製造装置によって実行されるコマンドを受け取るステップを含むことができ、各コマンドはコマンドが実行されるべき造形中の時間を特定する識別子を含む。
【００１４】
このように、付加製造装置の動作のタイミングは予め決定され、その結果、付加造形に対する正確な計算および／またはシミュレーションを行うことができる。詳細には、既知のタイミングに基づいて必要なエネルギー入力を正確に計算することが可能である。さらに、動作が同時に実行される付加製造装置に対して、特許文献１および特許文献２に記載されているように、所望の効果を生じるように同時の動作間のタイミングを制御することができる。
【００１５】
コマンドは、特定された時間でコマンドを実行すると、付加造形の２つ以上の動作を同時に生じさせるようなものとすることができる。例えば、これらの動作は、別のエネルギービームを走査すること、材料の層を形成するためにワイパーを動かすこと、および／または、造形される物体を支持する造形プラットフォームを動かすことと同時にエネルギービームを走査することとすることができる。
【００１６】
コマンドは、材料を所望の位置で固結するためにエネルギービームを操向するための操向モジュールの動きを制御するためのコマンド、材料層の形成においてワイパーの動きを制御するためのコマンド、物体を造形するときに物体を支持するプラットフォームの動きを制御するためのコマンド、固結前に材料の層の選択された領域を予熱するための加熱デバイスを制御するコマンド、および／または、後続の層の形成前に固結した材料を塑性変形させるためのデバイス（例えば、特許文献３に記載のデバイス）を制御するためのコマンドを含むことができる。
【００１７】
識別子は、造形の開始時間に関する時間、いわゆる「絶対造形時間」を特定してもよい。あるいは、識別子は、造形プロセスの別の動作に対する時間、いわゆる「相対造形時間」を特定してもよい。相対時間システムによって、ワイパーが一時的に動かなくなるなどの付加製造装置の不具合時に、造形を続けて予想時間内に作業を完了することができる。両方の場合で、コマンドを実行する付加製造装置のデバイスに、コマンドの実行の時間を決定する時間ゼロを知らせることができる。相対造形時間システムに対しては、異なるコマンドを実行する時間は、異なる時間ゼロに対して計算することができる。１つのコマンドに対する時間ゼロは、別のコマンドが完了する時間、または付加製造装置のサブシステムの特定の状態が生じる時間とすることができる。
【００１８】
コマンドは、付加製造装置の中央コントローラのマスタークロックからの信号に基づいて実行されてもよい。あるいは、コマンドは、コマンドを実行するためのデバイスに固有のローカルクロックからの信号に基づいて実行されてもよく、本方法は、ローカルクロックを付加製造装置の中央コントローラのマスタークロックに同期させるステップを含む。
【００１９】
本方法は、付加造形を監視するためのセンサによって得られたセンサデータに、その時間に実行された動作に結びつけることができる時間をタイムスタンプするステップを含むことができる。例えば、センサデータは、コマンドの実行の時間を決定するために使用されるマスタークロックからの信号、またはマスタークロックと同期されたローカルクロックからの信号に基づいてタイムスタンプされてもよい。タイムスタンプは、コマンドと関係付けられた識別子に使用された時間に対応する時間（造形開始時間などの等価な時間ゼロからの時間）を含むことができる。後者の実施形態では、本方法は、造形開始時に、ローカルクロックをマスタークロックと同期するステップを含むことができる。
【００２０】
各コマンドは、複数のサブシステムによって実行されるべき動作を指定することができる。各コマンドの実行は、サブシステムによって実行される複数のサブコマンドを発生させるステップを含むことができる。したがって、識別子は、サブシステムに送られるサブコマンドを中央コントローラが発生する時間を特定することができる。
【００２１】
複数のサブシステムは、付加製造プロセスのパラメータを監視するためのセンサを備えることができ、コマンドまたはサブコマンドは、センサにセンサ値を取り込ませるためのセンサコマンドを含む。センサコマンドは識別子を含むことができる。本方法は、センササブシステムがセンサコマンドを実行してセンサでセンサ値を取り込むステップと、センサ値を発生させるコマンドに含まれる識別子でラベル付けされたセンサ値を含むセンサデータパッケージを発生させるステップとを含むことができる。本方法は、センサ値および１つもしくは複数のコマンド、または対応する識別子を有するさらなるセンサからのさらなるセンサ値をラベル付けする識別子に基づいてセンサ値を造形容積または物体の定められた位置と関係付けるステップであって、装置のサブシステムの位置は、１つまたは複数のコマンドまたはさらなるセンサ値から決定することができる、ステップを含むことができる。
【００２２】
例えば、サブシステムの位置は、対応する識別子を含むコマンドの要求位置、またはサブシステムの位置を測定する位置エンコーダからのさらなるセンサ値などのさらなるセンサ値から決定することができる。サブシステムの実際の位置は要求位置と異なることがあるので、後者の実施形態は、より正確な位置の値を発生することができる。
【００２３】
本方法は、さらなるセンサ値と識別子とを含むさらなるセンサデータパッケージを発生させるステップを含むことができ、さらなるセンサ値と識別子とは、さらなるセンサ値を発生させ、対応する識別子でラベル付けされたさらなるセンサ値に基づいてセンサ値と関係付けられた定められた位置を決定するコマンドに含まれる。
【００２４】
サブシステムは、操向要素の位置から、または操向要素によってエネルギービームが向けられる造形容積または作業面の位置から決定された定められた位置に材料を層ごとに固結するためにエネルギービームを操向するための操向要素とすることができる。操向光学系などの操向要素の位置は、位置エンコーダによって測定することができる。
【００２５】
サブシステムは、付加製造装置のワイパーの下縁などの表面の位置から決定された定められた位置に粉末材料を層状に広げるワイパーとすることができる。ワイパーの位置は、位置エンコーダによって測定することができる。
【００２６】
サブシステムは、造形中、物体を支持するためのプラットフォームであってもよく、プラットフォームは、材料が固結される作業面に関して移動可能であり、定められた位置は、作業面に関するプラットフォームの位置から決定される。特許文献１は、粉末の異なる２つの層をワイパーの単一のストロークの間に固結することができる方法を開示しており、このような実施形態では、粉末材料は異なる２つの作業面で固結される。プラットフォームの位置は、位置エンコーダによって測定することができる。
【００２７】
造形容積および／または物体内の位置は、サブシステムの位置（測定位置または要求位置）の組み合わせ、例えば、操向要素の位置と可動プラットフォームの位置との組み合わせなどから決定されてもよいことが理解されよう。
【００２８】
定められた位置は、センサ値の取込み位置とすることができる。例えば、センササブシステムは、センサ値を発生するためのセンサ、および（粉末床の表面などの）作業面または作業容積内の定められた位置からセンサ値を取り込むためにセンサを向けるための配向要素を備えることができる。配向要素は、それを通してセンサが粉末床を見るスキャナの可動操向光学系とすることができ、そのようなセンサの例は特許文献４および特許文献５に開示されている、または、センサが取り付けられたワイパーとすることができ、そのようなセンサに取り付けられたワイパーの例は特許文献６に開示されている。
【００２９】
定められた位置は、センサ値が取り込まれた時間での溶融領域などの固結領域の位置とすることができる。例えば、センサは音響センサとすることができ、センサ値は、音響センサから決定されるような固結領域の特性とすることができる。造形チャンバ内の酸素レベルを測定するための酸素センサからのセンサ値などの他のセンサからのセンサ値は、固結領域の位置と関係付けることができる。
【００３０】
本方法は、定められた位置に基づいてセンサ値を可視化するステップを含むことができる。センサ値は、定められた位置に基づいて２次元、３次元、または多次元の表示で可視化することができる。例えば、センサ値は、物体のセンサ値の取込み位置に関して２次元または３次元表示で可視化することができる。
【００３１】
「対応する識別子」は、センサ値が取り込まれたときにサブシステムによって実行されるコマンドに対応するサブシステム用の識別子を意味することは理解されよう。しかしながら、このコマンドの識別子は、その識別子によって示された時間にコマンドをサブシステムに送ってから、サブシステムによってコマンドを実行するまでの遅れを考慮して選択することができる。このような遅れは、通信における遅れ、および／またはサブシステムの慣性などの動力学における遅れによる場合がある。したがって、特定のサブシステムに対しては、センサ値をラベル付けする識別子に対応する識別子は、センサを作動させるコマンドとサブシステムを作動させるコマンドとの間の遅れの差を考慮して、異なる時間とすることができる。特定のサブシステムに対応する識別子は、付加製造装置の較正（造形前）から決定することができる。したがって、本方法は、特定のサブシステムに対するルックアップテーブルまたは較正関数から対応する識別子を決定するステップを含むことができる。しかしながら、多くの環境では、対応する時間は、センサ値と関係付けられた識別子の時間と同じ時間となる。
【００３２】
本発明の第２の態様によれば、材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御するためのコントローラが提供され、本コントローラは、本発明の第１の態様の方法を実行するように構成されたプロセッサを備える。
【００３３】
本コントローラはマスタークロックを備えることができ、プロセッサは、マスタークロックからの信号、および各コマンドと関係付けられた識別子によって特定された時間に基づいて、付加製造装置にコマンドを実行させるように構成される。
【００３４】
本発明の第３の態様によれば、本発明の第２の態様によるコントローラを備える付加製造装置が提供される。
【００３５】
付加製造装置は、材料を層状に固結するために使用される２つ以上のデバイスを備えることができ、本コントローラは、２つ以上のデバイスが同時に動作を実行するようにコマンドを実行させるように構成される。デバイスは、１つもしくは複数のエネルギービームもしくはプラズマジェットを操向するための１つもしくは複数の操向デバイス、材料の層を形成するためのワイパー、および／または、物体を支持する可動造形プラットフォームを組み合わせたものを備えることができる。１つまたは複数のデバイスはローカルクロックを備えることができ、コントローラはローカルクロックをコントローラのマスタークロックに同期させるように構成することができる。
【００３６】
本発明の第４の態様によれば、命令を記憶したデータキャリアが提供され、この命令は、付加製造装置のプロセッサによって実行されたとき、プロセッサに本発明の第１の態様の方法を実行させる。
【００３７】
本発明の第５の態様によれば、材料を層ごとに固結することによって物体を造形する付加製造装置を制御するための命令を発生させる方法が提供され、本方法は、物体を層ごとに造形する方法を定める造形データを受け取るステップと、造形データから付加製造装置によって実行されるべきコマンドを発生させるステップであって、コマンドは、付加製造装置によってコマンドが実行されるべき付加造形中の時間を特定する識別子と関連付けられている、ステップとを含む。
【００３８】
造形データは、付加プロセスで造形されるべき物体の層と、エネルギービームまたはプラズマジェットが材料を固結して層を形成するために従う走査パラメータの初期セットとを定めることができる。コマンドを発生させるステップは、初期走査パラメータから、隣接する材料の領域を走査する間の時間を決定することと、隣接する領域を走査する間の時間に基づいてエネルギービームまたはプラズマジェットが従う走査パラメータの修正されたセットを決定することとを含むことができる。走査パラメータは、エネルギービームのスポットサイズおよびパワーなど、エネルギービームのエネルギー密度に影響を与えるパラメータとすることができる。走査パラメータは、走査速度、または点間距離および露光時間（Ｒｅｉｎｓｈａｗ  ＡＭ２５０などの点走査システムでは）、ならびに／またはハッチ距離を含むことができる。走査パラメータの修正されたセットは、固結した領域から造形時間とともに熱が放散する熱モデルに基づいて決定することができる。
【００３９】
本方法は、コマンドを送ってから付加製造装置のサブシステムによってコマンドを実行するまでの既知の遅れに基づいてコマンド用の識別子を決定するステップを含むことができる。本方法は、ルックアップテーブルまたは較正関数から特定のサブシステムに対する既知の遅れを決定するステップと、既知の遅れに基づいてその特定のサブシステムに対するコマンド用の識別子を決定するステップとを含むことができる。
【００４０】
本発明の第６の態様によれば、プロセッサを備えるシステムが提供され、このプロセッサは、本発明の第５の態様の方法を実行するように構成される。
【００４１】
本発明の第７の態様によれば、命令を記憶したデータキャリアが提供され、この命令は、プロセッサによって実行されたときに、プロセッサに本発明の第５の態様の方法を実行させる。
【００４２】
本発明の第８の態様によれば、層ごとに物体を造形する際に付加製造装置に命令するための造形ファイルを有するデータキャリアが提供され、造形ファイルはコマンドを含み、コマンドは、付加製造装置のデバイスによって実行されるときに、物体を造形し、各コマンドは、コマンドが付加製造装置によって実行されるべき時間を特定する識別子と関係付けられている。
【００４３】
本発明の第９の態様によれば、複数のデバイスを備える機械を制御する方法が提供され、本方法は、機械によって実行されるコマンドを受け取るステップであって、各コマンドは、コマンドが実行されるべき時間を特定する識別子と関係付けられる、ステップと、関係付けられた識別子によって特定された時間にしたがって各コマンドを機械で実行するステップとを含む。
【００４４】
この機械は、付加製造装置、または工作機械などの除去製造装置などの製造装置とすることができる。機械は、座標測定機械、および／または、接触プローブを１つもしくは複数の軸の周りに動かすためのプローブヘッドなどの計測装置とすることができる。
【００４５】
本発明の第１０の態様によれば、機械を制御するためのコントローラが提供され、本コントローラは、本発明の第９の態様の方法を実行するように構成されたプロセッサを備える。
【００４６】
本発明の第１１の態様によれば、本発明の第１０の態様によるコントローラを備えた機械が提供される。
【００４７】
本発明の第１２の態様によれば、命令を記憶したデータキャリアが提供され、この命令は、機械のプロセッサによって実行されたとき、プロセッサに本発明の第９の態様の方法を実行させる。
【００４８】
本発明の第１３の態様によれば、材料を層ごとに固結して物体を形成する付加製造装置を使用して物体を製造する方法が提供され、本方法は、物体の製造中に付加製造装置によって取り込まれたセンサ値を受け取るステップであって、各センサ値は、センサ値が取り込まれた時間と関係付けられる、ステップと、各センサ値に対して、その時間に基づいて造形容積内の座標値または物体上の座標値を決定するステップと、センサ値を決定された座標値と関係付けるステップとを含む。
【００４９】
造形容積内の座標値は、付加製造装置を駆動するために使用される要求データから決定することができ、要求データは、要求データに指定された要求が満足されるべき時間と関係付けられる。要求データは、付加製造装置に送られて実行されるコマンドを含むことができ、各コマンドは、コマンドを実行すべき対応する時間を特定する識別子を含む。要求データは、例えば、Ｒｅｎｉｓｈａｗによって供給されているＱｕａｎｔＡＭなどのソフトウェアパッケージによって決定されるような走査命令を含むことができ、それから、付加製造装置に命令するためのコマンドが決定される。このような走査命令は、典型的には、走査経路および走査速度を含み、これらは、例えば、走査ベクトルと走査速度、または走査ベクトルと点間距離と露光時間のような様々な方法で定めることができる。走査命令から、特定の時間に材料が固結される座標を決定することができる。
【００５０】
座標値は、付加製造装置からの１つまたは複数のさらなるセンサ値から決定することができ、センサ値は、センサ値が関係付けられた時間に対応する時間でラベル付けされる。例えば、センサ値は、付加製造装置のサブシステムの位置を測定するためのセンサから得ることができる。
【００５１】
本方法は、センサ値と関係付けられた座標値に基づいてセンサ値を可視化するステップを含むことができる。センサ値は、座標値に基づいて２次元、３次元、または多次元表示で可視化することができる。例えば、センサ値は、物体のセンサ値の取込み位置に関して２次元または３次元表示で可視化することができる。
【００５２】
可視化されるセンサ値は、溶融領域を捉えるためのセンサからのもの、または造形プロセスの別のパラメータを取り込むためのセンサ値とすることができる。例えば、センサは、ワイパーに取り付けられた計測センサもしくは層の幾何形状を測定するための光学プローブなどの層の幾何寸法を測定するためのセンサ、例えば、層の温度もしくは付加製造装置の造形チャンバの温度を測定するための温度センサ、造形チャンバ内の酸素レベルを測定するための酸素センサ、エネルギービームのパワー、ガス流速／ポンプ速度、復水濾過器前後の差圧を測定するためのセンサ、および／または付加製造装置の音響信号を測定するための音響センサを含むことができる。これらのセンサから（さらに、造形プロセスの別のパラメータを取り込むためのセンサからも）得られたセンサ値は、（取込み時と信号を発生させた事象との間の差（例えば、音響信号の伝達時間）を考慮して）取込み時に固結された材料の位置に対応する座標値と相関させて、これらの位置で可視化することができる。これは、センサ値を、例えば、付加製造装置の他のセンサ、またはＣＴスキャンなどの造形後の測定プロセスから決定されるような物体の欠陥と相関させるのに有利となり得る。
【００５３】
本発明の第１４の態様によれば、プロセッサを備えるシステムが提供され、このプロセッサは、本発明の第１３の態様の方法を実行するように構成される。
【００５４】
本発明の第１５の態様によれば、命令を記憶したデータキャリアが提供され、この命令は、プロセッサによって実行されたとき、プロセッサに本発明の第１３の態様の方法を実行させる。
【００５５】
データキャリアは、例えば、フロッピディスク、ＣＤ  ＲＯＭ、ＤＶＤ  ＲＯＭ／ＲＡＭ（−Ｒ／−ＲＷおよび＋Ｒ／＋ＲＷを含む）、ＨＤ  ＤＶＤ、ＢＬＵ  Ｒａｙ（商標）ディスク、メモリ（メモリースティック（商標）、ＳＤカード、コンパクトフラッシュカードなど）、ディスクドライブ（ハードディスクドライブなど）、テープ、任意の磁気／光学記憶装置などの非一時的なデータキャリア、または、電線もしくは光ファイバの信号、もしくは無線信号、例えば、有線もしくは無線のネットワーク（インターネットのダウンロード、ＦＴＰ転送など）を介して送信される信号などの一時的なデータキャリアなど、命令を機械に提供するための適切な媒体とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態による付加製造装置の概略図である。
【図２】図１を別の側から見た付加製造装置の概略図である。
【図３】付加製造装置のシステムアーキテクチャの概略図である。
【図４】本発明の一実施形態による造形ファイルの概略図である。
【図５】付加製造装置のコントローラによるサブコマンドの生成を示す概略図である。
【図６】コントローラへのセンサデータパッケージの報告を示す概略図である。
【図７】本発明による出力データパッケージの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図１から図３を参照すると、本発明の実施形態による付加製造装置は、メインチャンバ１０１を含み、メインチャンバ１０１は、造形チャンバ１１６、および上に粉末を堆積することができる表面を画定する隔壁１１５、１１７をその内部に有する。造形プラットフォーム１０２は、選択的レーザ溶融粉末１０４によって造形される工作物１０３を支持するために設けられている。プラットフォーム１０２は、工作物１０３の連続した層が形成されるにつれ、モータ１１９の制御の下で、造形チャンバ１１６内で下げることができる。利用可能な造形容積は、造形チャンバ１１６内へと造形プラットフォーム１０２を下げることができる範囲によって画定される。
【００５８】
粉末の層１０４は、工作物１０３が分配装置１０８とワイパー１０９とによって造形されるときに形成される。例えば、分配装置１０８は、特許文献７に記載されているような装置とすることができる。複数のレーザモジュール、この実施形態では２つのレーザモジュール１０５ａ、１０５ｂは、粉末１０４を溶融するためのレーザ１１８ａ、１１８ｂを生成し、対応する光学モジュール１０６ａ、１０６ｂによって、レーザ１１８ａ、１１８ｂは要求されるとおりに向けられる。レーザビーム１１８ａ、１１８ｂは、窓１０７を通ってチャンバ１０１に入る。
【００５９】
本装置は、造形面（粉末床の表面）を横切るガス流を発生させるためのガスノズル１２０とガス排気部１２１とをさらに備える。ガス流は、ガス再循環ループ１２２のポンプ１１１によって発生させられる。フィルタ組立体１２４は、再循環ガスからガス流に取り込まれた粒子を濾過する。
【００６０】
本装置は、造形状況を示す信号を発生させるためのセンサ１５０をさらに備える。例えば、センサは、特許文献５および／もしくは特許文献８に記載されているようなセンサ、サーマルカメラ、可視光カメラ、または付加製造に使用するための他の適切なセンサとすることができる。
【００６１】
コントローラ１４０は、付加製造装置のモジュール、すなわち、レーザモジュール１０５ａ、１０５ｂ、光学モジュール１０６ａ、１０６ｂ、造形プラットフォーム１０２、分配装置１０８、ワイパー１０９、ポンプ１１１、およびセンサ１５０と通信している。この実施形態では、モジュールとコントローラ１４０とのネットワークは、スター型ネットワークとして示されているが、リング型ネットワークなどの他の構成も使用することができる。コントローラ１４０は、造形ファイルのコマンドに基づいてモジュールを制御する。
【００６２】
図４に示すように、造形ファイルは複数のコマンドＣ1からＣnを含んで、付加製造装置のコントローラ１４０によって実行される。図４では、各コマンドＣ1からＣnは、光学モジュール１０６ａ、レーザ１０５ａ、光学モジュール１０６ｂ、レーザ１０５ｂ、ワイパー１０９、分配装置１０８、造形プラットフォーム１０２、およびポンプ１１に対する要求状態ＯＡ、ＬＡ、ＯＢ、ＬＢ、Ｗ、Ｈ、Ｓ、Ｐをそれぞれ含む。コントローラ１４０によってコマンドＣ1からＣnが実行されると、コントローラ１４０は、モジュールを各コマンドで定められたような要求状態にする信号を発生する。例えば、これらの信号によって、光学モジュール１０６ａ、１０６ｂ、ワイパー１０９、および／もしくは造形プラットフォーム１０２は要求位置まで動き、分配装置は粉末を投入し、レーザ１０５ａ、１０５ｂはオンオフを切り替える、もしくはレーザパワーを変える、および／またはポンプ１１１はオンオフを切り替える、もしくは速度を変えることができる。
【００６３】
各コマンドは、コマンドＣを実行すべき時間を特定する識別子Ｔと関係付けられている。この実施形態では、この時間は、造形の開始（最初のコマンドを実行する時間）からの時間である。コントローラ１４０はクロック１４１を備え、クロック１４１からのクロック信号を使用して造形の開始からの時間を決定する。コントローラ１４０は、関係付けられた識別子Ｔ1からＴnによって特定された時間にしたがって各コマンドＣ1からＣnを実行する。
【００６４】
決定論的制御が実行される時間分解能および位置は、決定論的制御に対する付加製造装置の配置および要件に依存する。モジュール１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂ、１０２、１０８、１１１は、コントローラ１４０からの信号を解釈し、モジュール１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂ、１０２、１０８、１１１を適切に制御するためのそれら自体のローカルプロセッサ（図示せず）を有することができる。コントローラ１４０によってモジュールに送られる信号は、モジュール１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１０６ｂ、１０２、１０８、１１１にあるいくつかのデバイスによって、および／またはいくつかのステップにおいて実行されるべき一般命令を含むことができる。例えば、コントローラ１４０は、光学モジュール１０５ａ、１０５ｂに命令を送って、定められた点間距離によって隔てられた一連の点露光を用いて、定められた線（ベクトル）をレーザビームで露光することができ、各露光は設定された露光時間の間実行される。光学モジュールのローカルプロセッサは、操向可能なミラーを制御する検流計を適切に動かしてレーザビーム１１８を向けることによってこの命令を実行することができる。これは、光学モジュール１０５のローカルプロセッサによって、検流計を動かすように時間間隔を空けたいくつかの信号を発生させて、所望の点間隔および露光時間を達成することを含むことができる。しかしながら、コントローラ１４０によって実行されるコマンドとは異なり、光学モジュール１０５によって受け取られるコントローラ１４０からの信号も、検流計によって受け取られるローカルプロセッサからの信号もどちらも、デバイス（光学モジュールまたは検流計）がコマンドを実行すべき時間を特定する識別子と関係付けられていない。命令は、デバイスによって受け取られたときに実行される。
【００６５】
代替的実施形態では、コマンドは、中央コントローラ１４０よりむしろ、モジュールで決定論的に実行される。モジュールのそれぞれまたは少なくともいくつかは、ローカルプロセッサおよびローカルクロックを備えることができる。造形の開始では、中央コントローラ１４０は、ローカルクロックをコントローラ１４０のマスタークロック１４１に同期させることができる。次いで、コントローラ１４０は、コマンドをモジュールに送る。各コマンドは、モジュールがコマンドを実行するべき（ローカルクロックを使用して決定される）ローカル時間を特定する識別子と関係付けられている。次いで、コマンドはモジュールにキューされ、特定された時間で実行することができる。
【００６６】
コントローラ１４０はまた、センサ１５０からセンサデータを受け取り、クロック１４１から決められた特定の時間に受け取ったセンサデータをタイムスタンプと関係付ける。次いで、センサデータを、対応する時間に対する識別子と関係付けられたコマンドと相関させることができ、その結果、センサデータを発生した時間に付加製造装置が実行する動作を決定することができる。
【００６７】
造形ファイルは、リモートコンピュータ１３０で発生させられ、適切な通信リンクを介してコントローラ１４０に送られる。
【００６８】
造形を設計するためのソフトウェアは、方法に則った固結材料が特許文献９に記載されているとき、レーザビーム１１８ａ、１１８ｂが辿る走査経路を決定する。走査経路が決定されると、走査経路の走査へのレーザビーム１１８ａ、１１８ｂの割り当ては、例えば、特許文献２に記載されている方法を使用して決定される。図では、層の走査は、特許文献１に記載されているように、ワイパー１０９で粉末を広げ、造形プラットフォーム１０２を下げることと同期させて実行される。したがって、レーザビーム１１８ａ、１１８ｂによって走査が実行されるタイミングは、ワイパー１０９の位置および走査の設定速度に依存する。走査経路および設定走査速度（初期の走査パラメータ）へのレーザビーム１１８ａ、１１８ｂの割り当てから、点間距離および露光時間、レーザパワー、およびスポットサイズなどの適切な走査パラメータが決定され得る。隣接する領域内へのエネルギー入力、および隣接する領域の固結間に生じる冷却量を考慮して、所望の固結（溶融）を達成するために領域内に入力すべきエネルギー量を決定する熱／エネルギーモデルを使用して、適切な走査パラメータを決定することができる。
【００６９】
次いで、走査パラメータおよび走査経路にしたがってコマンドを発生し、ソフトウェアは、所望の走査を達成するように付加製造装置が各コマンドを実行すべき造形中の時間を決定し、この決定された時間は、図４に示すように、コマンドと関係付けられた識別子で特定される。
【００７０】
次いで、コンピュータ１３０によって決定された命令は、ユーザが造形を実行したいときにコントローラ１４０にアップロードすることができる。
【００７１】
図５から図７を参照すると、一実施形態では、特定の時間にコマンドを実行する際、コントローラ１４０はサブシステム１０６、１０５、１０８、１０９、１０２用のサブコマンドＳＣを発生する。サブコマンドＳＣは、サブシステムによって実行されるコマンドと、サブコマンドを発生させたコマンドＣの識別子Ｔとを含む。サブシステムに対して、サブコマンドＳＣは、サブシステム内にある１つまたは複数のセンサに対してセンサ読み取り値を取得するためのコマンドを含む。例えば、レーザ１０５または光学モジュール１０６は、レーザビームパワーを測定するためのセンサを備え、光学モジュールは、検流計の位置を測定するための位置エンコーダと、材料を固結するために形成された溶融プールの画像および／または他のデータを取り込むためのセンサとを（さらに）備える。粉末分配器１０８は、ホッパーからの粉末の分配を制御するオーガーもしくは可動板の位置を測定するためのセンサ、および／またはホッパー内の粉末の量を測定するためのセンサを備える。ワイパー１０９は、ワイパー１０９の位置を測定するための位置エンコーダ、および／または粉末床から突出している凝固した材料のｚ高さを測定するための計測センサ（の列）を備える。ｚ軸は、造形プラットフォーム１０２の位置を測定するための位置エンコーダを備える。本装置は、付加造形プロセスによって発生する音波／圧力波を記録するための音響センサ、および／または造形チャンバ１０１内の酸素含有量を測定するための酸素センサなどの他のセンサを備えることができる。
【００７２】
サブコマンドを受け取ると、サブシステムはサブコマンドを直ちに実行する。これには、センサ読み取り値を取得するためのコマンドを含むサブコマンドに対して、センサ値Ｓ1からＳnを記録することが含まれる。サブシステムは、センサ値を取り込むサブコマンドに含まれるセンサ値Ｓ1からＳnと識別子Ｔ1からＴnとを含むセンサデータパッケージを形成する。センサデータパッケージは、図６に示すように、マスターコントローラ１４０に送られる。
【００７３】
図７を参照すると、センサ値Ｓ1からＳnは、他のセンサからの他のセンサ値ｚ、θ、φ、および同じ識別子Ｔでラベル付けされたコマンドＣとともに、出力データパッケージ２０１から２０４内に一緒にパッケージされる。作業面内の位置、造形容積内の位置、および／またはセンサ値Ｓが取り込まれた時間に固結された構成部品上の位置は、関連するセンサ値ｚ、θ、φまたはコマンドＣに含まれる要求位置から決定することができる。
この位置は、レーザビームを作業面に操向するために使用される操向ミラーの位置を測定する位置エンコーダからの出力θ、φ、および造形プラットフォーム１０２の測定された位置ｚから決定することができる。測定された位置を使用することによって、センサ値の取込み時の固結位置は、要求位置と実際の位置との間の差を考慮して決定することができる。しかしながら、この位置はまた、コマンドＣ内の要求位置から決定することもできる。
【００７４】
データパッケージ２０１から２０４は、コンピュータ１３０などの可視化装置に出力され、センサデータＳは、物体の取込み位置に関して２次元または３次元表示で表示される。可視化されるセンサデータは、固結中に形成される溶融プールに関するセンサデータ（例えば、光学モジュール１０６もしくは少なくとも１つの音響センサによって収集された放射から決定される）、または物体の各領域が固結したときの造形チャンバ１０１内の酸素含有量などの、物体の品質に影響を与え得る他のセンサデータとすることができる。これは、造形中に事象が生じるタイミングが知られていることによって可能となる。
【００７５】
一実施形態では、コマンドＣに含まれる識別子は、通信遅れおよびサブシステムの動力学など、装置内の遅れを考慮して決定される。付加製造装置は、装置内の遅れを決定する較正作業を（定期的に）受けることができる。例えば、コマンドをレーザ１０５に送ることと、フォトダイオードによって検出されるレーザパワーを要求パワーに強めることとの間の時間差、操向ミラーもしくは合焦光学系を動かすようにコマンドを送ることと、操作ミラーおよび／もしくは合焦光学系の、位置エンコーダからの出力から決定された要求位置への動きの測定との間の時間差、ならびに／または、プラットフォーム１０２を位置まで駆動するようにコマンドを送ることと、造形プラットフォーム１０２の要求位置への動きの測定との間の時間差は決定される。これらの時間差から、較正マップまたは関数が作成され、所望の時間（コマンドを送るのと、動作が実行されることを望む時間との間の時間のずれ）で動作を完了させるために、それを使用して、マスターコントローラ１４０が（コマンド内の識別子によって決定されるように）サブコマンドをサブシステムに送るべき時間を決定する。造形準備ソフトウェア（または、走査命令をコマンドに変換する他のソフトウェア）は、較正マップまたは関数を使用してコマンド用の識別子を生成する。
【００７６】
要求データを使用して位置を決定してセンサ値と相関させる場合、較正マップまたは関数を使用してセンサ値の取込み時のサブシステムの位置を決定することができる。例えば、較正マップまたは関数は、前の識別子を有する出力パッケージ２０１から２０４内のコマンドＣが、センサ値の取込み時のサブシステムの要求位置に対応することを示すことができる。その位置が測定された位置であれば、異なる電子センサによって生じたセンサ値間にはいかなる大きな時間差も生じる可能性は低い。
【００７７】
特許請求の範囲で規定された本発明から逸脱することなく、上記の実施形態に変更および修正を加えることができることは理解されよう。コマンドの実行のための時間が共通の造形開始時間から定められるのではなくて、異なる開始（ゼロ）時間に対して異なるコマンドのための時間を設定することができる。例えば、特定の層に対する走査コマンドは、その層の形成に対する開始時間に対して設定することができる。本制御方法は、他のタイプの付加製造装置とともに、例えば、光造形などの他の粉末床もしくは樹脂床の付加製造装置、またはワイヤアーク付加製造装置などの熱溶解積層装置で使用することができる。本方法はまた、除去製造装置および計測装置で使用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2018536560.tif 000011
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