(57)【要約】  多孔性低誘電率誘電膜を封止する方法が提供される。本方法は、基板をＵＶ放射及び第１の反応性ガスに晒すことであって、基板には開口特徴部が画定されており、開口特徴部は多孔性低誘電率誘電体層及び導電性材料で画定されており、多孔性低誘電率誘電体層はケイ素及び炭素含有材料であること、並びに、ＵＶアシスト光化学蒸着を用いて、開口特徴部において、多孔性低誘電率誘電体層の露出した表面にポア封止層を選択的に形成すること、を含む。【選択図】図２Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をＵＶ放射及び第１の反応性ガスに晒すことであって、前記基板には開口特徴部が画定されており、前記開口特徴部が多孔性低誘電率誘電体層及び導電性材料によって画定されており、前記多孔性低誘電率誘電体層がケイ素及び炭素含有材料であること、並びに
ＵＶアシスト光化学蒸着を用いて、前記開口特徴部において前記多孔性低誘電率誘電体層の露出した表面にポア封止層を選択的に形成すること
を含む、方法。
【請求項２】
前記ＵＶアシスト光化学蒸着が、
前記多孔性低誘電率誘電体層にＵＶ放射を送達しながら、前記基板を、キャリアガス、並びにケイ素、炭素、及び窒素を含む前駆体化合物に晒すこと
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板をケイ素、炭素、及び窒素を含む前駆体化合物に晒した後、堆積した前記ポア封止層をＵＶ放射に晒すこと
を更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ＵＶアシスト光化学蒸着、並びに、前記基板をケイ素、炭素、及び窒素を含む前駆体化合物に晒した後に前記堆積したポア封止層をＵＶ放射に前記晒すことを、前記ポア封止層が所定の厚さに到達するまで繰り返すこと
を更に含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記開口特徴部の前記導電性材料からポア封止残留物を除去するために、前記基板を堆積後の処置プロセスに晒すこと
を更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記開口特徴部を導電性材料で充填すること
を更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記開口特徴部の前記多孔性低誘電率誘電体層への前記ポア封止層の堆積レートが、前記開口特徴部の前記導電性材料へのポア封止残留物の堆積レートよりも大きい、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記前駆体化合物が、トリス（ジメチルアミノ）メチルシラン、テトラキス（ジメチルアミノ）シラン、トリス（ジメチルアミノ）シラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）メチルビニルシラン、トリシリルアミン、ジメチルアミノトリメチルシラン、シクロトリシラザン、トリメチルトリビニルシクロトリシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ノナメチシクロトリシラザン、又はそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記キャリアガスが、ヘリウム、アルゴン、窒素、又はそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記ポア封止層が、各堆積サイクルにおいて、約１オングストロームから約５オングストロームの範囲の厚さを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記堆積したポア封止層をＵＶ放射に晒すことが、前記基板が配置されているチャンバに第２の反応性ガスを流入させることを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の反応性ガスが、ＮＨ３、Ｈ２、Ｏ２、Ｎ２Ｏ、ＣＯ２、又はそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記堆積したポア封止層をＵＶ放射に晒すことが、約６Ｔｏｒｒから約２００Ｔｏｒｒの間のチャンバ圧力で行われる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記所定の厚さが約５オングストロームから約２００オングストロームの範囲である、請求項４に記載の方法。
【請求項１５】
前記開口特徴部が、トレンチ、ビア、孔、開口、ライン、及びそれらの組み合わせから選択される、請求項1に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の実施態様は概して、低誘電率誘電膜の処理に関する。より詳細には、本明細書に記載の実施態様は、多孔性低誘電率誘電膜の封止処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の説明
デバイスの相次ぐスケーリングによって、半導体製造における誘電膜の誘電率（ｋ）は低下し続けている。低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜への集積化損傷を最小限に抑えることは、特徴（ｆｅａｔｕｒｅ）サイズの継続的な低下を可能にする因子の１つである。しかしながら、特徴サイズが縮小するにつれ、誘電膜の抵抗容量及び信頼性向上が深刻な課題となる。
【０００３】
例えば、炭素がドープされた酸化物（ＣＤＯ）などの多孔性低誘電率誘電膜はバックエンド（ＢＥＯＬ）集積を経た後、露出したポアにおける汚染に起因してかなりの損傷を被り、これがより大きな抵抗容量（ＲＣ）遅延につながる。例えば、金属や金属前駆体は、多孔性低誘電率誘電膜のポアにおいて拡散する傾向にある。多孔性低誘電率誘電膜の一体性を保ち、多孔性低誘電率誘電膜の誘電率の信頼性低下を最小限に抑えるには、多孔性低誘電率誘電膜が後のメタライゼーション処理の前に封止されるのが典型的である。しかしながら、現行の封止処理は接触抵抗を増大させることが多い。
【０００４】
従って、接触抵抗を低下させつつ多孔性低誘電率誘電膜への損傷を抑える方法が求められている。
【発明の概要】
【０００５】
本明細書に記載の実施態様は概して、低誘電率誘電膜の処理に関する。より詳細には、本明細書に記載の実施態様は、多孔性低誘電率誘電膜の封止処理に関する。一実施態様で、多孔性低誘電率誘電膜を封止する方法が提供される。本方法は、基板をＵＶ放射及び第１の反応性ガスに晒すことであって、基板には開口特徴部が画定されており、開口特徴部は多孔性低誘電率誘電体層及び導電性材料で画定されており、多孔性低誘電率誘電体層はケイ素及び炭素含有材料であること、並びに、ＵＶアシスト光化学蒸着を用いて、開口特徴部において多孔性低誘電率誘電体層の露出した表面にポア封止層を選択的に形成すること、を含む。
【０００６】
別の実施態様で、多孔性低誘電率誘電膜を封止する方法が提供される。本方法は、基板をＵＶ放射及び窒素含有前駆体に晒すことであって、基板にはトレンチ及びビアが画定されており、トレンチ及びビアは多孔性低誘電率誘電体層及び導電性材料によって画定されており、多孔性低誘電率誘電体層はケイ素及び炭素含有材料であることと、ビアにおける多孔性低誘電率誘電体層の露出した表面に、ポア封止層を選択的に形成することと、ＵＶアシスト光化学蒸着を用いて、ビアにおける露出した導電性材料にポア封止残留物を形成させることと、基板を堆積後の処置プロセスに晒し、ビアの導電性材料からポア封止残留物を除去することと、を含む。
【０００７】
更に別の実施態様で、多孔性低誘電率誘電膜の封止方法が提供される。方法は、基板をＵＶ放射及び窒素含有前駆体に晒すことであって、基板にはトレンチ及びビアが画定されており、トレンチ及びビアは多孔性低誘電率誘電体層及び導電性材料によって画定されており、多孔性低誘電率誘電体層がケイ素及び炭素含有材料であることと、ビアにおける多孔性低誘電率誘電体層の露出した表面にポア封止層を選択的に形成することと、ＵＶアシスト光化学蒸着を用いて、ビアにおける露出した導電性材料にポア封止残留物を形成させることと、ビアにおける導電性材料からポア封止残留物を除去するために基板を堆積後の処置プロセスに晒すことであって、ポア封止層の堆積レートがポア封止残留物の堆積レートよりも大きいことと、を含む。
【０００８】
本開示の上記特徴を詳細に理解できるよう、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明が実装形態を参照することで得られ得る。その幾つかを添付図面で例示する。しかしながら、本開示は他の等しく有効な実装形態も許容し得るため、添付の図面は、本開示の典型的な実装形態のみを示しており、したがって、本発明の範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本明細書に記載の実装態様による、封止層を形成する一方法を示す処理フロー図である。
【図２Ａ−２Ｃ】本明細書に記載の実施態様により処理されているワークピースの概略断面図である。
【図２Ｄ−２Ｅ】本明細書に記載の実施態様により処理されているワークピースの概略断面図である。
【図３】本開示の実施態様が実施され得るＵＶ熱処理チャンバの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
理解を容易にするために、可能な場合には、複数の図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。１つの実施態様の要素及び特徴は、更なる記載がなくとも、他の実施態様に有益に組み込まれることがあると想定されている。しかしながら、本開示は他の等しく有効な実装形態も許容し得、添付の図面は本開示の典型的な実装形態のみを示しているので、本発明の範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。
【００１１】
以下の記載で、多孔性低誘電率誘電膜の封止処理を説明する。本開示の様々な実装形態の完全な理解をもたらすべく、特定の細部が以下の説明及び図１から図３で記載されている。様々な実装形態の説明を不要に不明瞭化することを避けるため、低誘電率誘電膜の処理に関連付けられることが多い周知の構造及びシステムを説明するその他の詳細は、以下の開示では提示されていない。
【００１２】
図示した細部、寸法形状、角度、及びその他の特徴の多くは、特定の実装形態を例示しているに過ぎない。したがって、本開示の精神又は範囲から逸脱せずに、他の実装態様がその他の細部、構成要素、寸法形状、角度、及び特徴を有してもよい。さらに、本開示のさらなる実装形態は、以下で説明された幾つかの細部なしに実施することができる。
【００１３】
特徴の寸法低下に伴い、容量のスケーリングが課題となっている。特徴の寸法低下ニーズに応えるべく、より誘電率の低い膜（例えば、２．４を下回るｋ値）が考慮されている。このような低誘電率材料は高い空隙率を有するのが典型的であり、金属が多孔性低誘電率材料へ拡散し結果として信頼性が損なわれることを防ぐために、メタライゼーション前の封止を要する。適切なポア封止処理では典型的に、側壁のパッシベ―ションとともに清浄なビア底部コンタクトが含まれる。従来型の物理的な封止手法では、コンフォーマル（共形）な誘電体層の堆積が含まれる。しかしながら、共形誘電体層は物理膜により側壁パッシベ―ションを助けるものの、ビア底部における物理膜の堆積ではビアコンタクトの確保がより困難となる。
【００１４】
その他の従来型の方式では、多孔性低誘電率側壁の熱／プラズマベースの処置を含む。そのような熱／プラズマベースの処置は多孔性低誘電率側壁を緻密化するか或いは側壁のポアを分子で満たす（ポア充填）。しかしながら、このような熱／プラズマベースの処置は典型的に多孔性低誘電率材料を損傷する。これが多孔性低誘電率材料の誘電率の増大を招き、より低誘電率の膜を使用するという目的を損なう。本明細書に記載の実施態様は、側壁ポアの封止とビアの清浄性との両方を確保する方法を導入し、高度な多孔性低誘電率膜でのポア封止の集積要件を満たすものである。
【００１５】
本明細書に記載の実施態様は、ビア抵抗（ビアコンタクト）へのペナルティを最小限としたポア封止を可能にする集積オプションを導入するものである。この方式では、上記の目的を達成する複数のプロセスが含まれる。まず、紫外光（ＵＶ）ベースの封止処理が実施される。ブロードバンドＵＶエネルギーの存在下、ケイ素−炭素−窒素ベースの前駆体が用いられる。多孔性低誘電率膜及び導電性材料の表面活性化エネルギーは異なるので、ポア封止膜の堆積レートは、多孔性低誘電率膜の表面でより大きくなり、ビア底部での導電性材料の表面ではより小さくなる。典型的な工程形態では、２００−３，０００ワットのＵＶ光パワー、１００−２，０００ｓｃｃｍの前駆体流量、及び１００ｍＴｏｒｒ〜１０Ｔｏｒｒの範囲のチャンバ圧力が含まれる。理論に束縛されるものではないが、ＵＶ光がリガンド結合を優先的に破壊し、ケイ素−炭素−窒素ベースの膜を多孔性低誘電率表面に付着させて、ポア封止材料が導電性材料に堆積するのを最小限に抑えると考えられている。
【００１６】
ポア封止材料の堆積後、ＵＶ又は熱ベースの処置を用いて、更なる堆積に備え表面の結合を増大させる。例えば、２００−１，０００ワットのＵＶ光パワー及び５０−８００ｓｃｃｍのＮＨ３流量という工程形態で、ＮＨ３ベースのＵＶ処置を用いてポア封止層の表面を−ＮＨテザー結合で前処理する。ポア封止層を連続的に成長させるために、前駆体浸漬（ｓｏａｋ）及び処置はサイクル式であってもよい。結果として、ケイ素−炭素−窒素含有層が多孔性低誘電率表面に堆積して多孔性低誘電率表面のナノポアを封止する一方、ビア底部のケイ素−炭素−窒素ベースの残留物は、側壁に堆積したケイ素−炭素−窒素ベースの層よりも薄い。
【００１７】
第２に、封止層の堆積後の残留物の除去プロセスが実施され得る。ビアのオーミックコンタクトを保証するために、ビア底部の残留物を除去する第２のプロセスが実施され得る。一例として、ビア側壁に堆積したポア封止層を消耗することなく、ビア底部に堆積したケイ素−炭素−窒素ベースの含有残留物層を除去するために、マイルド湿式洗浄処理が用いられ得る。湿式洗浄の化学的性質には、分解を向上させるために、過酸化物などの酸化剤及び調節されたｐＨレベルが含まれ得る。別の例として、ビア底部を洗浄して酸化物残留物を除去するのにリフトオフ方法が用いられてもよい。そのようなプロセスは、酢酸洗浄ベースの酸化物還元であり得る。更に別の例として、ビア底部残留物をエッチング／スパッタリングするためのバイアスベースの処置方式が加えられてもよい。ビア底部での低誘電率が損なわれないよう、低いレンジ（２０−３００ワット）のバイアス電力が印加され得る。
【００１８】
図１は、本明細書に記載のある実施態様による、配線構造の形成方法１００を示すフロー図である。方法１００は、製造プロセス中のワークピースに対して実施される。方法１００は、下記で説明する図２Ａ−２Ｅで図示した製造段階シーケンスに示すデュアルダマシン構造を形成するのに用いられ得る。図２Ａ−２Ｅは、基板２１０に形成されるデュアルダマシン構造の製造プロセスの概略断面図である。図１はデュアルダマシンプロセスとの関連で示されているものの、デュアルダマシンプロセスとの関連は例示的なものにすぎず、図１に示すプロセスが、多孔性低誘電率膜の上にポア封止層を形成することが望ましい任意のプロセスに応用できることを理解されたい。
【００１９】
ブロック１１０で基板が提供される。基板の多孔性低誘電率誘電体層には、開口特徴部が形成されている。開口特徴部は、露出した多孔性低誘電率表面と露出した導電性表面とを有する。開口特徴部には、トレンチ、ビア、孔、開口、ラインなど、及びそれらの組み合わせが含まれ得る。多孔性低誘電率誘電体層は、約３を下回るｋ値を有する、任意の従来型の、多孔性かつ低誘電率の、ケイ素ベースの誘電体層であってよい。一実施態様では、低誘電率誘電体層が、炭素原子及び水素原子を含有する酸化ケイ素である有機ケイ酸塩ガラス（ＳｉＯＣＨなどのＯＳＧ）である。多孔性低誘電率層は、約０．５ナノメートル〜約２０ナノメートルの範囲の直径を有したミクロポアを有し得る。露出した導電性表面は任意の金属性材料であってよい。一実施態様で、金属性材料が、銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃｏ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びそれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
【００２０】
開口特徴部を有する基板は、図２Ａ−２Ｅに示す基板２１０と同様のものであり得る。基板２１０には、パターニングされた膜スタック２５０が形成されている。基板２１０は、半導体基板を含んでよく、完全に又は部分的に形成された層、及び／又は内部もしくは外部に形成されたデバイスを含んでいてもよい。例えば、ある実施態様では、図２Ａに示すように、基板が、低誘電率誘電体層２１６に形成された金属配線構造２１４Ａ，２１４Ｂ（集合的に２１４）の上部に設けられた低誘電率誘電体バリア層２１２を有していてもよい。低誘電率誘電体バリア層２１２は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒素がドープされた炭化ケイ素（ＳｉＮＣ）、炭窒化ケイ素（ＳｉＣＮ）、炭酸化ケイ素（ＳｉＣＯ）、酸素と窒素がドープされた炭化ケイ素（ＳｉＯＮＣ）などの任意の適切な材料層を含み得る。そのような炭化ケイ素ベースの材料の一例は、ＢＬＯｋ（商標）（バリア低誘電率）膜であり、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．より入手可能である。金属配線構造２１４は、金属、例えば、銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃｏ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの導電性材料を含み得る。金属配線構造２１４は、上面２０８Ａ，２０８Ｂ（集合的に２０８）を有し得、上面２０８Ａ，２０８Ｂは、低誘電率誘電体層２１６の上面と実質的に共平面、すなわち同一面上にある。低誘電率誘電体層２１６は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の約３．９という誘電率よりも小さい誘電率を有した任意の有機低誘電率誘電体材料であり得る。低誘電率誘電体層２１６に適した材料は、炭素がドープされた酸化物（ＣＤＯ）、有機ケイ酸塩ガラス（ＯＳＧ）、酸化ケイ素又はＴＥＯＳなどのドープされていないシリコンガラス（ＵＳＧ）、ホウ素−ケイ酸塩ガラス（ＢＳＧ）、リン−ケイ酸塩ガラス（ＰＳＧ）、ホウ素−リン−ケイ酸塩ガラス（ＢＰＳＧ）、並びにそれらの組み合わせを含む。
【００２１】
一実施態様で、パターニングされた膜スタック２５０は、低誘電率誘電体層２１８とその上に設けた一以上の上層又はマスク層２３２，２３４とを含む。低誘電率誘電体層２１８は、基板２１０の上部（例えば、低誘電率誘電体バリア層２１２が存在する場合にはその上部、又は基板２１０上に存在し得る任意の他の層の上部）に堆積してよい。低誘電率誘電体層２１８が低誘電率誘電体バリア層２１２に設けられてもよい。低誘電率誘電体層２１８は低誘電率誘電体層２１６と同じ材料から選択されてよい。低誘電率誘電体層２１６及び２１８は、本明細書に記載のような多孔性のものであってよい。一以上のマスク層２３２及び２３４はそれぞれ個別に、他にもあり得るが、酸化物層、窒化物層、金属層、高融点金属窒化物層、酸化物及び窒化物層の複合体、窒化物層を挟んでいる２以上の酸化物層、並びにそれらの組み合わせからなる群から選択される誘電体層であり得る。例示的な高融点金属窒化物層は、窒化チタン、窒化タンタル、及び窒化タングステンからなる群から選択される。例示的な金属層はチタン及びタングステンを含む。
【００２２】
低誘電率誘電体層２１８は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の約３．９の誘電率よりも小さい誘電率を有する任意の有機低誘電率誘電体材料であってよい。例えば、有機材料は、炭素がドープされた酸化物（ＣＤＯ）（例えばＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓから入手可能なＢｌａｃｋ  Ｄｉａｍｏｎｄ又はＢｌａｃｋ  Ｄｉａｍｏｎｄ  ＩＩ）、有機ケイ酸塩ガラス（ＯＳＧ）材料、ポリマー−ｂａｓｅｄ  低誘電率誘電体材料（例えばＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＳｉＬＫ（登録商標））、有機ポリマー（例えばＨｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓから入手可能な架橋ポリアリーレンエーテルであるＦＬＡＲＥ（商標））などであり得る。本明細書に記載の例示的な実施態様で、低誘電率誘電体層２１８は有機ケイ酸塩ガラス（ＯＳＧ）層である。本明細書に記載の別の例示的な実施態様で、低誘電率誘電体層２１８は炭素がドープされた酸化物である。一実施態様で、低誘電率誘電体材料層２１８は、約３００Å〜約１，５００Å、例えば約４００Å〜約１，２００Å、例えば約１，０００Åの厚さを有する。一実施態様で、マスク層２３２は、ケイ素に富む酸化物又はＳｉＯＮ層であり、マスク層２３４はチタン含有層（例えば、窒化チタン又はチタン層）である。
【００２３】
図２Ａに示す実施態様で、ワークピース２００は事前に、堆積、エッチング、及びパターニング処理を含む幾つかのプロセスを経ている。これらプロセスについての記載は簡潔性のために省略する。図２Ａに示すように、膜スタックがパターニングされて、パターニングされた膜スタック２５０を形成している。パターニングされた膜スタック２５０は、当業者に既知の一連の処理を用いてパターニングされ、パターニングされた膜スタック２５０に開口特徴部２６０が形成され得る。開口特徴部２６０は典型的に、側壁２２０を形成し、配線構造２１４の上面２０８の一部が露出している。本明細書に記載の開口特徴部２６０は、トレンチ、ビア、開口、孔、ラインなど、及びそれらの組み合わせを含み得る。開口特徴部２６０は、フッ化炭素ガス、窒素含有ガス、及び不活性ガスを含む処理ガス又は処理ガス混合物を含むプラズマエッチング処理を用いて形成され得る。本明細書で使用する「処理ガス」及び「処理ガス混合物」の表現は交換可能であり、一以上のガスを含み得る。オプションとして、ヒドロフルオロカーボンガスが提供されてもよい。開口特徴部２６０の形成中、パターニングされた膜スタック２５０の露出した表面が損傷し得る。パターニングされた膜スタック２５０の露出した表面の損傷を修復する様々な修復プロセスが実施され得る。
【００２４】
ブロック１２０で、開口特徴部の露出した誘電体及び導電性表面が、堆積前のＵＶ処置プロセスに晒される。開口特徴部は開口特徴部２６０であり得る。露出した表面は、側壁２２０、及び、開口特徴部の底部の露出した導電性表面、例えば、配線構造２１４の上面２０８を含み得る。封止層を堆積するチャンバで、或いは別のチャンバで、ＵＶ処置プロセスが実施され得る。一実施態様で、ＵＶ処置プロセスが、ブロック１３０で封止層を堆積する処理チャンバと同じメインフレームにあるロードロックチャンバで実施される。
【００２５】
ＵＶアシスト処置プロセスは、露出した誘電体及び導電性表面を有する基板が配置されたチャンバに、反応性ガスを流入させることを含み得る。一以上のＵＶランプを起動することにより、露出した誘電体及び導電性表面へとＵＶエネルギーが案内される。チャンバ圧力は、約６Ｔｏｒｒから約２００Ｔｏｒｒ（例えば、約１０Ｔｏｒｒから約５０Ｔｏｒｒ、約２０Ｔｏｒｒから約３０Ｔｏｒｒ）の範囲であり得る。ＵＶ出力は、約４０パーセントから約１００パーセント（例えば、約５０パーセントから約１００パーセント、約６０パーセントから約９０パーセント、約７０パーセントから約８０パーセント）の範囲であり得る。反応性ガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ、約１００ｓｃｃｍから約５００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。反応性ガスの例としては、ＮＨ３、Ｈ２、Ｏ２、Ｎ２Ｏ、ＣＯ２、又はそれらの組み合わせが含まれる。一実施態様で反応性ガスはＮＨ３である。Ａｒ又はＨｅなどの不活性ガスも、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ、約１００ｓｃｃｍから約５００ｓｃｃｍ）の範囲の流量でチャンバに導入され得る。処理時間は、約１０秒から約６００秒（例えば、約６０秒から約３００秒、約１２０秒から約２００秒）の範囲であり得る。
【００２６】
ブロック１２０におけるロードロックチャンバでのＵＶアシスト処置プロセスは、多孔性低誘電率誘電膜が設けられた基板を配置したロードロックチャンバに、反応性ガスを流入させることを含み得る。一以上のＵＶランプを起動することによりＵＶエネルギーが封止層に案内される。ロードロックチャンバの圧力は、約０．０７Ｔｏｒｒから約２０Ｔｏｒｒ（例えば、約１Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒ）の範囲であり得る。ＵＶ出力は、約４０パーセントから約１００パーセント（例えば、５０パーセントから１００パーセント、６０パーセントから９０パーセント、７０パーセントから８０パーセント）の範囲であり得る。反応性ガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。基板温度は、摂氏２００度から摂氏４００度であり得る。反応性ガスの例としては、ＮＨ３、Ｈ２、Ｏ２、Ｎ２Ｏ、ＣＯ２、又はそれらの組み合わせが含まれる。一実施態様で反応性ガスはＮＨ３である。Ａｒ又はＨｅなどの不活性ガスも、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ、約１００ｓｃｃｍから約５００ｓｃｃｍ）の範囲の流量でチャンバに導入され得る。処理時間は、約１０秒から約６００秒（例えば、約６０秒から約３００秒、約１２０秒から約２００秒）の範囲であり得る。
【００２７】
ある実施態様では、ブロック１２０のＵＶアシスト処置プロセスがプラズマ処置に取って代わられてもよい。ロードロックチャンバでプラズマ処置が実施され得る。プラズマ処置は遠隔プラズマ処置であってもよい。プラズマは、適切な処置ガス、例えば、アンモニア、水素、又はそれらの組み合わせから生成されるのが典型的である。プラズマ処置は、多孔性低誘電率誘電膜が設けられた基板が配置されたロードロックチャンバに、プラズマ及びキャリアガスを流入させることを含み得る。アンモニア、水素、窒素、アルゴン、ヘリウム、又は組み合わせなどのキャリアガスがプラズマと共にロードロックチャンバに導入され得る。ロードロックチャンバの圧力は、約５００ｍＴｏｒｒから約２０Ｔｏｒｒ（例えば、約１Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒ）の範囲であり得る。遠隔プラズマ出力  は、約２００ワットから約５，０００ワット（例えば、約５００ワットから約１，０００ワット）の範囲であり得る。キャリアガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。ＵＶ処理時間は約５秒から約１２０秒の間であり得る。
【００２８】
ブロック１２０の処置プロセスは、ブロック１３０のＵＶアシスト堆積処理と同じチャンバで実施され得る。理論に限定するものではないが、露出した誘電体及び導電性表面のＵＶアシスト処置プロセスにより、露出した導電性表面の疎水性は、露出した誘電体表面に対して増大すると考えられている。導電性表面のこの増大した疎水性によって、続いてブロック１３０で堆積するポア封止層の露出した導電性表面への堆積が、減少することとなる。
【００２９】
ブロック１３０で、開口特徴部の露出した多孔性低誘電率誘電体層の表面に、ポア封止層が形成される。ポア封止層は、開口特徴部の露出した導電性表面に対して、露出した多孔性低誘電率誘電体表面に選択的に形成される。ブロック１３０の処理でのポア封止層の堆積中、開口特徴部の露出した導電性表面に、ポア封止残留物が形成され得る。ポア封止残留物は共形でないポア封止層であり得る。ポア封止層は、導電性表面に形成されたポア封止残留物の堆積レートよりも高い堆積レートで、多孔性低誘電率誘電体層上に形成される。ポア封止層はポア封止残留物よりも厚い。ポア封止層は、多孔性低誘電率誘電体層に、紫外光（ＵＶ）アシスト光化学蒸着を用いて堆積し得る。ＵＶアシスト光化学蒸着は、多孔性低誘電率誘電膜を堆積するチャンバ、或いは別のチャンバで実施され得る。一実施態様で、ＵＶアシスト光化学蒸着がＵＶ処理チャンバで実施されてもよい。露出した多孔性低誘電率誘電膜と露出した導電性表面とを有する基板が、処理チャンバに配置される。
【００３０】
ＵＶアシスト光化学蒸着処理は、前駆体化合物及びキャリアガスを処理チャンバに導入することと、一以上のＵＶランプを起動することにより、基板に設けた多孔性低誘電率誘電膜にＵＶエネルギーを送達することと、を含む。一実施態様で、前駆体化合物は、ケイ素、炭素、及び窒素を含む前駆体化合物である。前駆体化合物は、窒素含有シリル化剤、例えば、トリス（ジメチルアミノ）メチルシラン、テトラキス（ジメチルアミノ）シラン、トリス（ジメチルアミノ）シラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）メチルビニルシラン、トリシリルアミン、ジメチルアミノトリメチルシラン、シクロトリシラザン、トリメチルトリビニルシクロトリシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ノナメチシクロトリシラザン、又はケイ素、水素、窒素及び炭素を含有する他の化合物であり得る。前駆体化合物の処理チャンバへの流入を支援するのに、キャリアガスが用いられ得る。キャリアガスは、Ｈｅ、Ａｒ、Ｎ２、及びそれらの組み合わせなどの不活性ガスであり得る。一実施態様で、基板は３００ｍｍ基板であり、前駆体化合物の流量は、約１００ミリグラム／分（ｍｇｍ）から約２，０００ｍｇｍの範囲であり、キャリアガスの流量は、約５００立方センチメートル／分（ｓｃｃｍ）から約５，０００ｓｃｃｍの範囲であり得る。
【００３１】
ＵＶアシスト光化学蒸着処理は、約５０ｍＴｏｒｒから約５００Ｔｏｒｒ（例えば、約１００ｍＴｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒ、約１Ｔｏｒｒから約５Ｔｏｒｒ）の間の処理チャンバ圧力で行われ得る。基板温度は、摂氏約１００度から摂氏約４００度であり得る。処理時間は約１５秒から約９００秒であり得る。ＵＶ出力は、約２０パーセントから約１００パーセント（例えば、約２０パーセントから約８０パーセント、約３０％から約５０％）であり得る。ＵＶ出力は、約２００ワットから約３，０００ワット（例えば、約１，１００ワットから約２，５００ワット、約１，５００ワットから約２，０００ワット）であり得る。ポア封止層は、各堆積サイクルで、約１オングストロームから約５オングストロームの範囲の厚さを有し得る。堆積サイクルを繰り返した後、ポア封止層は全体として５から５０オングストロームの厚さを有し得る。
【００３２】
ブロック１３０で形成されたポア封止層は、図２Ｂに示すポア封止層２４０であり得る。ブロック１３０で導電性表面に形成されたポア封止残留物は、ポア封止残留物２４２Ａ，２４２Ｂ（集合的に２４２）であり得る。ポア封止層２４０は、多孔性低誘電率絶縁層、例えば側壁２２０に、導電性表面、例えば配線構造２１４Ａ，２１４Ｂの上面２０８Ａ，２０８Ｂに形成されたポア封止残留物２４２の堆積レートに対して、より高い堆積レートで形成される。従って、多孔性低誘電率絶縁層の上に形成されたポア封止層２４０の部分は、導電性表面の上に形成されたポア封止残留物２４２の部分よりも厚い。
【００３３】
ブロック１４０で、堆積したポア封止層は、堆積後の処置プロセスに晒され得る。処置プロセスは、ＵＶアシスト処置プロセスであり得る。処置プロセスは、ポア封止層を堆積したチャンバ或いは別のチャンバで実施され得る。一実施態様で、処置プロセスが封止層を堆積した処理チャンバと同じメインフレームにあるロードロックチャンバで実施される。ＵＶアシスト処置プロセスは、多孔性低誘電率誘電膜及びポア封止層が設けられた基板を配置したチャンバに、反応性ガスを流入させることを含み得る。一以上のＵＶランプを起動することによりＵＶエネルギーが封止層に案内される。チャンバ圧力は、約６Ｔｏｒｒから約２００Ｔｏｒｒ（例えば、約１０Ｔｏｒｒから約５０Ｔｏｒｒ、約２０Ｔｏｒｒから約３０Ｔｏｒｒ）の範囲であり得る。ＵＶ出力は、約２０パーセントから約１００パーセント（例えば、約２０パーセントから約８０パーセント、約３０％から約５０％）であり得る。ＵＶ出力は、約２００ワットから約１，０００ワット（例えば、約２００ワットから約５００ワット、約２５０ワットから約３５０ワット）であり得る。反応性ガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。反応性ガスの例としては、ＮＨ３、Ｈ２、Ｏ２、Ｎ２Ｏ、ＣＯ２、又はそれらの組み合わせが含まれる。Ａｒ又はＨｅなどの不活性ガスも、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量でチャンバに導入され得る。基板温度は、摂氏２００度から摂氏４００度であり得る。処理時間は、約１０秒から約６００秒（例えば、約６０秒から約３００秒、約１２０秒から約２００秒）の範囲であり得る。
【００３４】
ロードロックチャンバでのＵＶアシスト処置プロセスは、多孔性低誘電率誘電膜及び封止層が設けられた基板を配置したロードロックチャンバに、反応性ガスを流入させることを含み得る。一以上のＵＶランプを起動することによりＵＶエネルギーが封止層に案内される。ロードロックチャンバ圧力は、約０．０７Ｔｏｒｒから約２０Ｔｏｒｒの範囲であり得る。ＵＶ出力は、約２０パーセントから約１００パーセント（例えば、約２０パーセントから約８０パーセント、約３０％から約５０％）であり得る。ＵＶ出力は、約２００ワットから約１，０００ワット（例えば、約２００ワットから約５００ワット、約２５０ワットから約３５０ワット）であり得る。反応性ガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。反応性ガスの例としては、ＮＨ３、Ｈ２、Ｏ２、Ｎ２Ｏ、ＣＯ２、又はそれらの組み合わせが含まれる。Ａｒ又はＨｅなどの不活性ガスも、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量でチャンバに導入され得る。基板温度は、摂氏２００度から摂氏４００度であり得る。処理時間は、約１０秒から約６００秒（例えば、約６０秒から約３００秒、約１２０秒から約２００秒）の範囲であり得る。
【００３５】
ある実施態様では、ブロック１４０のＵＶアシスト処置プロセスがプラズマ処置に取って代わられてもよい。ロードロックチャンバでプラズマ処置が実施され得る。プラズマ処置は遠隔プラズマ処置であってもよい。プラズマは、適切な処置ガス、例えば、アンモニア、水素、又はそれらの組み合わせから生成されるのが典型的である。プラズマ処置は、多孔性低誘電率誘電膜が設けられた基板が配置されたロードロックチャンバに、プラズマ及びキャリアガスを流入させることを含み得る。アンモニア、水素、窒素、アルゴン、ヘリウム、又は組み合わせなどのキャリアガスがプラズマと共にロードロックチャンバに導入され得る。ロードロックチャンバ圧力は、約５００ｍＴｏｒｒから約２０Ｔｏｒｒの範囲であり得る。遠隔プラズマ出力は、約２００ワットから約５，０００ワットの範囲であり得る。キャリアガスは、約２０ｓｃｃｍから約２，０００ｓｃｃｍ（例えば、約５０ｓｃｃｍから約８００ｓｃｃｍ）の範囲の流量を有し得る。ＵＶ処理時間は約５秒から約１２０秒の間であり得る。
【００３６】
処置プロセスは、ＵＶアシスト堆積処理と同じチャンバで実施され得る。一実施態様で、処理チャンバが、ＵＶアシスト堆積処理とＵＶ処置プロセスの両方を実施できる。封止層の処置プロセスは、封止層の表面により多くの反応部位を生成し、後続の封止層が処置済みの封止層に堆積するにつれ膜の品質が向上することとなる。封止層の堆積、及び封止層の処置は、得られた封止層が所定の厚さに達するまで繰り返され得る。ポア封止層は、各堆積サイクルで、約１オングストロームから約５オングストロームの範囲の厚さを有し得る。一実施態様で、所定の厚さが、堆積サイクルを繰り返した後、約５オングストロームから約２００オングストローム（例えば、約５オングストロームから約５０オングストローム）の範囲である。得られる封止層の厚さは用途に依存し得る。１つの堆積処理と１つの処置プロセスをサイクルとした場合、サイクルの数は約２から約１００の範囲であり得る。
【００３７】
一実施態様で、ブロック１３０のＵＶアシスト光化学蒸着処理と、ブロック１４０のＵＶ処置が、ブロック１３０の処理ガスがブロック１４０のＵＶ処置の実施を停止する連続したＵＶ処置であり得る。
【００３８】
図１に示すように、ブロック１５０で、ポア封止層が所定の厚さに到達しない場合、ブロック１３０及び１４０のうちの少なくとも１つが繰り返される。前に堆積し処置したポア封止層に中間ポア封止層を堆積するたびに、中間ポア封止層の表面が、堆積すべき次のポア封止層のために処置される。得られたポア封止層が所定の厚さに到達した場合、後続の処置プロセスは実施されなくてよい。サイクルの数は、得られるポア封止層の所望の厚さに依存し得る。サイクル処理を用いることにより、ポア封止層が多孔性低誘電率誘電体層に共形に堆積し、多孔性低誘電率誘電体層の表面での多孔性低誘電率誘電体層の空隙率を効率的に低減できる。
【００３９】
ブロック１６０で、オプショナルな堆積後の処置プロセスが実施されて、露出した導電性表面からポア封止残留物を除去し得る。除去したポア封止残留物は、ポア封止残留物２４２であり得る。オプショナルな後処置プロセスでは、導電性表面に形成した任意の酸化物汚染物も除去され得る。導電性表面からのポア封止残留物の除去、酸化物汚染物の除去、又はそれらの両方に十分な任意のオプショナルな後処置プロセスが用いられてよい。後処置プロセスは、ドライエッチング処理、ウェットエッチング処理、又は両方であり得る。
【００４０】
一実施態様では、後処置プロセスが、基板をＮＦ３及びＮＨ３プラズマ副生成物へ同時に暴露することを含む、遠隔プラズマアシストドライエッチング式のプロセスである。一実施例では、プラズマエッチング処理が、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＳｉＣｏＮｉ（登録商標）エッチング処理と同様であるか、或いはこれを含み得る。ある実施態様では、後処置プロセスが、励起したガスの種が処理中に基板を損傷しないよう、処理ガスにエネルギーを付与する遠隔プラズマ励起源の使用を含む。遠隔プラズマエッチングは、導電性表面上のポア封止残留物に対して大部分選択的（ｌａｒｇｅｌｙ  ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ）であり得る。
【００４１】
別の実施態様では、後処置プロセスがウェットエッチング式のプロセスであり、希釈したフッ化水素酸（「ＨＦ」）溶液（例えば、Ｈ２Ｏ：ＨＦの比が約６：１から約１１００：１、Ｈ２Ｏ：ＨＦの比が約８００：１から約１０００：１）にワークピースを晒すことを含み得る。ウェットエッチング式のプロセスは、分解の向上のために、過酸化物などの酸化剤、及び調整されたｐＨレベルを含み得る。別の例として、ビア底部を洗浄して酸化物残留物を除去するのにリフトオフ方法が用いられてもよい。そのようなプロセスは、酢酸洗浄ベースの酸化物還元であり得る。
【００４２】
別の実施態様で、後処置プロセスは、ウェットエッチング式プロセスであり、ワークピースを酢酸ベースの溶液に晒すことを含み得る。一実施態様で、酢酸ベースの溶液は、約２０重量％未満の水（例えば、約１％から２０重量％の水、銅メタライゼーションを有する基板を洗浄する具体的な実施態様では酢酸ベースの溶液が約１％から１０重量％の水（例えば、約１％から５重量％の水））を含み得る。酢酸ベースの洗浄溶液は界面活性剤を含み得る。界面活性剤は、ポリオキシエチレンエーテル界面活性剤とエトキシ化アルコール界面活性剤との混合物であり得る。
【００４３】
更に別の実施態様で、後処置プロセスがスパッタリング洗浄処理である。スパッタリング洗浄処理は、アルゴンスパッタリング洗浄処理であり得る。一実施態様で、スパッタリング洗浄処理は、約１０ワットから約１，０００ワット（約１０ワットから約４００ワット、約２０ワットから３００ワット、約５０ワットから約１００ワット）のＲＦバイアス電力で実施され得る。スパッタリング洗浄処理は、２２５Ｗから３００Ｗのプラズマ出力で実施され得る。ガス流量は、約３ｓｃｃｍから１００ｓｃｃｍであり得る。スパッタリング洗浄処理の持続期間は、約５秒から３５秒であり得る。スパッタリング洗浄処理は、プラズマエッチング処理を実施するように構成された処理チャンバ、例えば、アルゴンスパッタリング能力を有する前洗浄チャンバで実施され得る。適切なプラズマエッチング処理チャンバの例としては、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．，より販売されているＰＣ−ＸＴ（登録商標）ラインの処理チャンバ、又はＰｒｅｃｌｅａｎ  ＩＩラインの前洗浄チャンバのうちの任意のものが含まれる。
【００４４】
ブロック１６０のプロセスの後、ワークピース２００の更なる処理が実施され得る。例えば、図２Ｄに示すように、デュアルダマシン構造が導電性材料２７０で充填され得る。導電性材料２７０は、任意の適切な材料、例えば、銅、アルミニウム、それらの合金などの金属を含み得る。導電性材料２７０は、めっき、化学又は物理蒸着など任意の適切なプロセスによって堆積され得る。ワークピース２００は、導電性材料２７０、マスク層２３２、及びマスク層２３４の部分を除去して低誘電率誘電体層２１８の上部２７２を露出させるために、研磨処理（例えば、化学機械研磨）に晒され得る。バリア層２７４の堆積が後続する。図２Ｅに示すようにバリア層２７４の堆積後、プロセスは終了し、基板への更なる処理、例えば、デバイスの形成を完遂するための処理或いは他の所望の処理が続行し得る。
【００４５】
図３は、ツインボリューム処理システム３００の断面図である。処理システム３００は、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．，から販売されている３００ｍｍ又は４５０ｍｍ  ＰＲＯＤＵＣＥＲ（登録商標）処理システムの例示的な実施態様を示す。本明細書に記載の実施態様はまた、ともにカリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．，から入手可能なＰＲＯＤＵＣＥＲ（登録商標）ＮＡＮＯＣＵＲＥ（商標）及びＰＲＯＤＵＣＥＲ（登録商標）ＯＮＹＸ（商標）システム、又は他の製造者からのものを含む他の適応した処理システムに有利に利用される。
【００４６】
処理システム３００は、基板を処理するための、チャンバ本体内の２つの別個の隣接する処理領域を提供する。処理システム３００は、リッド３０２、ハウジング３０４、及び電源３０６を有する。ハウジング３０４の各々は、本体３６２の中に画定された２つの処理領域３６０の上方にそれぞれ配置された２つのＵＶランプ３２２の１つずつを覆う。処理領域３６０の各々は、処理領域３６０の中でワークピース２００を支持するための、基板支持体３２４のような加熱式基板支持体を含む。ＵＶランプ３２２は、ウインドウ３０８及びシャワーヘッド３１０を通じて各処理領域の中に配置された各基板上へと方向付けられる、ＵＶ光を発する。基板支持体３２４は、セラミック、又は、アルミニウムのような金属から作成され得る。基板支持体３２４は、本体３６２の底部を通って延在し処理領域３６０内の基板支持体３２４をＵＶランプ３２２に向かって、又は遠ざけるように移動させるために駆動システム３３０によって操作される、脚部３２８に連結され得る。駆動システム３３０はまた、基板照射の均一性を更に高めるために、硬化中に基板支持体３２４を回転かつ／又は並進させ得る。例示的なタンデム処理システム３００は、カリフォルニア州Ｓａｎｔａ  ＣｌａｒａのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から市販されているＰｒｏｄｕｃｅｒ（商標）処理システムのような処理システムに組み込まれてもよい。
【００４７】
ＵＶランプ３２２は、発光ダイオードのアレイ、又は、マイクロ波アークランプ、高周波フィラメント（容量結合プラズマ）ランプ、及び誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）ランプを含むがそれらに限定されない、任意の適切なＵＶ照射源を利用する、バルブのアレイであり得る。ＵＶ光は、硬化プロセス中にパルス変調され得る。基板照射の均一性を高めるための様々なコンセプトには、入射光の波長分布を変動させるためにも用いられ得るランプアレイの使用、回転及び周期的な並進移動（スウィーピング）を含む基板とランプヘッドとの相対的な移動、及び、ランプリフレクタの形状及び／又は配置のリアルタイム変更が含まれる。ＵＶランプ３２２は、紫外線の放射源であり、波長のスペクトル域が広範なＵＶ及び赤外線（ＩＲ）の放射を伝送し得る。
【００４８】
ＵＶランプ３２２は、１７０ｎｍから４００ｎｍの広帯域の波長にわたる光を発し得る。ＵＶランプ３２２内で用いるよう選択されたガスにより、発せられる波長が決定づけられ得る。ＵＶランプ３２２から発せられたＵＶ光は、リッド３０２の開孔内に配置されたウインドウ３０８及びガス分配シャワーヘッド３１０を通過することで、処理領域３６０に進入する。ウインドウ３０８は、ＯＨを含まない合成石英ガラスで作成され、クラックせずに真空を維持するに十分な厚みを有し得る。ウインドウ３０８は、およそ１５０ｎｍまでのＵＶ光を通す、溶融シリカであり得る。シャワーヘッド３１０は、石英又はサファイアなどの透明な材料で作成され、ウインドウ３０８と基板支持体３２４との間に位置付けられ得る。リッド３０２は本体３６２を封止し、ウインドウ３０８はリッド３０２に封止されることから、処理領域３６０は、およそ１Ｔｏｒｒからおよそ６５０Ｔｏｒｒの圧力を維持することが可能な容積を提供する。処理ガス又は洗浄ガスは、２つの入口通路３３２のそれぞれを介して処理領域３６０に進入し得る。処理ガス又は洗浄ガスは次いで、共通の出口ポート３３４を介して、処理領域３６０を出て行く。
【００４９】
ハウジング３０４の各々は、電源３０６に隣接する開孔３１５を含む。ハウジング３０４は、ダイクロイックフィルムでコーティングされたキャスト石英ライニング３３６によって画定された、内側放物線状表面を含み得る。ダイクロイックフィルムは通常、高屈折率と低屈折率を交互に有する多様な誘電体材料から成る、周期多層膜を構成する。従って、石英ライニング３３６は、赤外光を通し、ＵＶランプ３２２から発せられたＵＶ光を反射し得る。石英ライニング３３６は、内側放物線状表面を移動させること、及び、その形状を変化させることによって、プロセス又はタスクの各々に一層適合するよう順応し得る。
【００５０】
本明細書に記載の実施態様は、配線集積フロー処理においてより誘電率の低い多孔膜のポア封止を可能にする。実施態様は、多孔性低誘電率膜を用いることによる容量における利益、ポア封止による良好な信頼性、及び、残留物の除去により良好なビアを提供するものである。
【００５１】
以上の記述は本開示の実装形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実装形態及びさらなる実装形態を考案してもよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2018520518.tif 000003
【図２Ａ−２Ｃ】
2018520518.tif 000004
【図２Ｄ−２Ｅ】
2018520518.tif 000005
【図３】
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【国際調査報告】
2018520518.tif 000007
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