【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３５６２５号「基板処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　３日出願公開、特開２０００−　６８２４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年８月２１日の特許出願であって、同１５年１１月２６日付で拒絶の理由が通知され、同１６年１月２９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１６年９月２２日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１６年１１月４日に本件審判の請求がされ、同１６年１２月３日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は以下のとおりである。
（１）　補正前の請求項１
「下部に液体供給口を有するとともに上部に液体が溢れ出す溢流部を有し内部に基板が搬入されて収容される処理槽内へ、前記液体供給口を通して薬液を供給し、基板を薬液中に浸漬させて洗浄もしくはエッチングする処理工程と、
　前記処理槽内へ前記液体供給口を通して純水を供給し、基板を純水中に浸漬させて水洗する水洗工程と、
を含む基板処理方法において、
　複数枚の基板を前記処理槽内へ搬入し、処理槽内で複数枚の基板に対し一連の処理を施して、最終的に水洗が終了した複数枚の基板を処理槽内から搬出した後、次に処理すべき複数枚の基板を処理槽内へ搬入する前に、処理槽の底部に連通した排水管を通して処理槽内から純水を排出させた後に、処理槽内へ前記液体供給口を通して薬液を供給し処理槽の内部を薬液で満たすようにすることを特徴とする基板処理方法。」
（２）　補正後の請求項１
「下部に液体供給口を有するとともに上部に液体が溢れ出す溢流部を有し内部に基板が搬入されて収容される処理槽内へ、前記液体供給口を通して薬液を供給し、基板を薬液中に浸漬させて洗浄もしくはエッチングする処理工程と、
　前記処理槽内へ前記液体供給口を通して純水を供給し、基板を純水中に浸漬させて水洗する水洗工程と、
を含む基板処理方法において、
　複数枚の基板を前記処理槽内へ搬入し、処理槽内で複数枚の基板に対し
前記処理工程および前記水洗工程により
前記水洗工程による
　
２　補正の適否　　　
　請求項１についての補正は、処理槽内における複数の基板に対する一連の処理が処理工程及び水洗工程によるものであり、最終的な水洗が前記水洗工程によるものである旨の限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
（１）　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）　引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１０−１８９５２３号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平９−９７７７８号公報（以下「引用例２」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　引用例１
（ア）　第２欄第１３−１７行
「【０００３】従来の半導体ウエハの洗浄装置は、複数の洗浄槽と複数の流水槽を交互に配置し、それぞれの洗浄槽で１種類の洗浄液（薬品水溶液等）を用いて洗浄および洗浄液の洗い流し（以下、「リンス」と略称する）をした後、乾燥工程により乾燥されるものである。」
（イ）　第４欄第３６行−第５欄第１３行
「【００１５】上記構成の本発明の半導体ウエハの洗浄装置の動作を順次説明する。
【００１６】（１）．本発明の半導体ウエハの洗浄装置のリンス液の流れは、リンス液導入口５→バルブ６→洗浄槽１→排出口１１となっており、このときバルブ８、バルブ９およびバルブ１０は閉じている。
（２）．洗浄液導入時、バルブ８およびバルブ９を開にし、洗浄液導入口７から洗浄液を洗浄槽１に導入する。必要に応じてバルブ６を閉にし、リンス液の洗浄槽１への導入を停止させる。このときの洗浄液の流れは、洗浄液導入口７→バルブ８→バルブ９→洗浄槽１→排出口１１となる。
（３）．洗浄槽およびバルブ周辺部のリンスにおいて、（２）の状態から、バルブ８を閉じ、バルブ６（但し（２）で閉にした場合）およびバルブ１０を開にし、リンス液を洗浄槽１およびバルブ９の周辺部に導入する。これにより、バルブ９周辺部の洗浄液はリンス液導入口５から導入されるリンス液により置換される。このときのリンス液の流れは、・・・リンス液導入口５→バルブ６→洗浄槽１→排出口１１、・・・リンス液導入口５→バルブ６→バルブ９→バルブ１０の矢印Ｂのループとなる。
（４）．バルブ９周辺部がリンス液導入口５から導入されるリンス液で充分置換された後、バルブ９およびバルブ１０を閉にして・・・リンス液の流れを停止させる。これにより、バルブ９周辺部の滞留部を積極的にリンス液で置換することができ、洗浄槽内または配管の液置換特性を改善することができる。」
（ウ）　図１
　洗浄槽１は、下部に液体供給口を有するとともに上部に液体が溢れ出す溢流部を有し、内部にウエハ２が搬入されて収容されること。
　
　上記（ア）〜（ウ）の記載において、リンスは洗浄液を洗い流すものであることから、洗浄及びリンスからなる一連の処理の最終的に行われる処理がリンスであることは、技術常識より明らかであり、最終的なリンスが終了したウエハ２を洗浄槽１内から搬出すること、次に処理すべきウエハ２のために、洗浄槽１内へ前記液体供給口を通して洗浄液を供給し洗浄槽１の内部を洗浄液で満たすようにすることも技術常識より明らかである。
　
　以上のとおりであるので、引用例１には、次の事項が記載されていると認める。
「下部に液体供給口を有するとともに上部に液体が溢れ出す溢流部を有し内部にウエハ２が搬入されて収容される洗浄槽１内へ、前記液体供給口を通して洗浄液を供給し、ウエハ２を洗浄液中に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、
　前記洗浄槽１内へ前記液体供給口を通してリンス液を供給し、ウエハ２をリンス液中に浸漬させてリンスするリンス工程と、
を含むウエハ洗浄方法において、
　ウエハ２を前記洗浄槽１内へ搬入し、洗浄槽１内でウエハ２に対し前記洗浄工程および前記リンス工程により一連の処理を施して、最終的に前記リンス工程によるリンスが終了したウエハ２を洗浄槽１内から搬出し、次に処理すべきウエハ２のために、洗浄槽１内へ前記液体供給口を通して洗浄液を供給し洗浄槽１の内部を洗浄液で満たすようにするウエハ洗浄方法。」（以下「引用例１記載の発明」という。）。
　
イ　引用例２
「【発明の実施の形態】本発明の洗浄装置を図１から説明する。図において、１は本発明の洗浄装置、２は二重洗浄槽の外槽で、外槽の底部２ａに第一の排水口２ｂを有し、３は外槽２の内部に配設した本発明の請求項における槽に対応する内槽で、内槽の底部３ａに外槽の底部２ａに気密を保ち、かつ貫通した第二の排水口３ｂと給水口３ｃを有する。４は複数枚の半導体ウェーハ５を一定間隔で一枚づつ分離した状態で立てて保持するウェーハ立て、６は噴射範囲６ａ内にあるウェーハ立て４の全半導体ウェーハ５表面に開口部３ｄから内槽の内面３ｅに向けて噴射する第一のシャワーである。７は本発明の特徴である内槽３の中央上部に配設した第二のシャワーで、ウォータカーテン７ａを形成し、外槽の上端部２ｃより下の外槽の内面２ｄに純水は噴射される。
【０００８】この洗浄装置の使用方法を以下に説明する。第二の排水口３ｂの電磁弁（図示せず）を閉じ、給水口３ｃの電磁弁（図示せず）を開いて純水を給水し、内槽３の上部からオーバーフローさせる。このとき、オーバーフローして外槽２に入った純水は外槽の底部２ａの第一の排水口２ｂから排水する。つづいて、半導体ウェーハ５が立てられたウェーハ立て４を内槽３に浸漬する。この純水を流した状態で所定時間放置する。このとき、図示しないが超音波振動を付与したり、窒素をバブリングしたり、手または機械でウェーハ立て４を揺動したりして洗浄効果を上げてもよい。つづいて、給水口３ｃの電磁弁を閉じ給水を中断した後、第二の排水口３ｂの電磁弁を開いて、短時間に全ての純水を完全に排水する。このように、排水が自然排水であるので、第二の排水口３ｂは極力太くしておく。また、内槽３の水が完全に排水されたら、直ちに短時間で繰り返し洗浄のための純水を、半導体ウェーハ５が完全に浸漬するまで供給する。これも半導体ウェーハ５が乾燥するのを防止するために短時間に供給する。この操作を数回繰り返して洗浄をする。」（第２欄第４５行−第３欄第２８行）
　以上のとおりであり、また、【図面の簡単な説明】中、【符号の説明】の記載によれば、上記第二の排水口３ｂは、排水管３ｂとも称されるものであるから、引用例２には、次の事項が記載されていると認める。
「半導体ウェーハ５を洗浄する内槽３の底部３ａに排水管３ｂを連通し、使用した純水を排水管３ｂを通して内槽３内から排出させた後、内槽３内へ次に使用する純水を供給し内槽３の内部を満たすようにすること。」（以下「引用例２記載の技術的事項」という。）。
　
（３）　対比
　補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「ウエハ」は、補正発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「洗浄槽」は「処理槽」に、「洗浄液」は「薬液」に、「洗浄工程」は「処理工程」に、「ウエハ洗浄方法」は「基板処理方法」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　また、引用例１記載の発明の「リンス液」及び「リンス工程」は、洗浄液の洗い流し液、及び、その工程である限りにおいて、補正発明の「純水」及び「水洗工程」と一致している。
　以上のとおりであるので、両者は、次の「基板処理方法」で一致している。
「下部に液体供給口を有するとともに上部に液体が溢れ出す溢流部を有し内部に基板が搬入されて収容される処理槽内へ、前記液体供給口を通して薬液を供給し、基板を薬液中に浸漬させて洗浄する処理工程と、
　前記処理槽内へ前記液体供給口を通してリンス液を供給し、基板をリンス液中に浸漬させてリンスするリンス工程と、
を含む基板処理方法において、
　基板を前記処理槽内へ搬入し、処理槽内で基板に対し前記処理工程および前記リンス工程により一連の処理を施して、最終的に前記リンス工程によるリンスが終了した基板を処理槽内から搬出した後、処理槽内へ前記液体供給口を通して薬液を供給し処理槽の内部を薬液で満たすようにする基板処理方法。」
　そして、両者は、次の点で相違している。
「補正発明では、リンス液が純水であり、一連の処理の最終的な処理が水洗工程による水洗であるのに対し、引用例１記載の発明では、そのようなものであるのか明らかではない」点（以下「相違点１」という。）、
「補正発明では、最終的に水洗工程による水洗が終了した基板を処理槽内から搬出した後、次に処理すべき基板を処理槽内へ搬入する前に、処理槽の底部に連通した排水管を通して処理槽内から純水を排出させた後に、処理槽内へ液体供給口を通して薬液を供給し処理槽の内部を薬液で満たすようにしているのに対し、引用例１記載の発明では、そのようなものではない」点（以下「相違点２」という。）、
「処理槽内で処理が施される基板が、補正発明では、複数枚であるのに対し、引用例１記載の発明では、複数枚であるのか明らかではない」点（以下「相違点３」という。）。
　
（４）　相違点の検討
　前記各相違点について、以下検討する。
　
ア　相違点１について
　基板処理方法において、リンス液として純水を用いることは、例示するまでもなく従来周知であり、また、洗浄工程における最終的な洗浄を純水によって行うことは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１３１９７７号公報（第１欄第４１−４６行参照）に記載されているように従来周知であるので、引用例１記載の発明のリンス液を純水とし、一連の処理における最終的な処理を純水による洗浄、すなわち水洗工程における水洗とすることに格別の困難性は見当たらない。
　
イ　相違点２について
　前記引用例２記載の技術的事項は、前記（２）のイのとおりであり、基板を洗浄する内槽である処理槽の底部に排水管を連通し、使用した液を排水管を通して処理槽内から排出させた後、処理槽内へ次に使用する液を供給し処理槽の内部を満たすようにすることが記載されているので、引用例１記載の発明に引用例２記載の技術的事項を採用し、処理槽の底部に排水管を連通し、前記アで検討した最終的に水洗工程による水洗が終了した後、次に処理すべき基板のために、処理槽の底部に連通した排水管を通して処理槽内から純水を排出させた後に、処理槽内へ液体供給口を通して薬液を供給し処理槽の内部を薬液で満たすようにすることに格別の困難性は見当たらない。
　また、上記採用に際し、最終的に水洗工程による水洗が終了した基板の処理槽内からの搬出と、排水管を通した処理槽内からの純水の排出とのタイミングについて、これをどのようなタイミングで行うかは、必要に応じて適宜決定する設計的事項であって、基板を処理槽内から搬出した後、純水を排出することは、例えば、原査定における備考欄に記載された特開平７−３３５６０１号公報に記載されているように（段落【００３２】〜【００３４】図８等）、従来周知であるので、最終的に水洗工程による水洗が終了した基板を処理槽内から搬出した後、処理槽の底部に連通した排水管を通して処理槽内から純水を排出させることに格別の困難性は見当たらない。
　さらに、次に処理すべき基板の処理槽内への搬入と、処理槽の底部に連通した排水管を通して処理槽内から純水を排出させた後の処理槽内へ液体供給口を通して薬液を供給し処理槽の内部を薬液で満たすこととのタイミングについて、処理槽の内部を薬液で満たすタイミングを次に処理すべき基板の処理槽内への搬入前とするか搬入後とするかは、必要に応じて適宜決定する設計的事項にすぎない。なお、引用例１には、処理槽の内部を薬液で満たした後、基板を処理槽内へ搬入する旨が記載されており（第２欄２６〜２９行）、また、引用例２には、純水を給水した後、半導体ウェーハ５が立てられたウェーハ立て４を内槽３に浸漬する旨が記載されている（段落【０００８】）。
　
ウ　相違点３について
　処理槽内で処理が施される基板を複数枚とすることは、設計的事項にすぎない。
　
エ　補正発明の作用効果について
　液交換の際における薬液使用量の低減と時間の短縮を図ることができることは、例えば、特開平８−１９５３７４号公報に記載されているように（段落【０００５】）、処理槽内の液を排出した後、次に使用する液を処理槽内に供給することにより得られる自明の作用効果であり、補正発明が奏する作用効果は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び前記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び前記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本件発明について　
１　本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、平成１６年１月２９日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記第２の１の（１）で示した補正前の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
３　対比・判断
　本件発明は、前記第２の２で述べたとおり、補正発明の特定事項から、前記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、前記第２の２の（４）で検討したとおり、補正発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び前記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の特定事項から前記限定事項が省かれた本件発明についても、同様の理由により、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び前記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び前記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。