【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０３８９６号「ＴＡＢテープの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２７１１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１１年１０月２６日の出願であって、平成１５年９月３日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内である同年１１月７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月４日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年２月４日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年２月４日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の発明
　本件補正は、平成１５年１１月７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　絶縁フィルムから成るテープ基材の片面又は両面に金属箔を貼り合わせてフォトエッチングにより配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域に絶縁膜を形成してなるＴＡＢテープの製造方法において、前記絶縁膜の形成は、テープ状のカバーコート材をデバイスホールの形状に対応した中空領域を有する額縁状の形状に打ち抜き、その額縁状に打ち抜いたフィルム状カバーコート材を、打ち抜きと同時に前記配線パターン上に貼り合せることで行うことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。」を、
「【請求項１】
　半導体チップの搭載部となるデバイスホールを形成した絶縁フィルムから成るテープ基材の片面又は両面に金属箔を貼り合わせてフォトエッチングにより配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域に絶縁膜を形成してなるＴＡＢテープの製造方法において、前記絶縁膜の形成は、半導体チップを搭載する前に、テープ状のカバーコート材をデバイスホールの形状に対応した中空領域を有する額縁状の形状に打ち抜き、その額縁状に打ち抜いたフィルム状カバーコート材を、打ち抜きと同時に前記配線パターン上に打抜力を利用して貼り合せることで行うことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。」
とする補正を含むものである。
　当該補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「絶縁フィルム」及び「絶縁膜の形成」について限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由には、本願出願前に頒布された下記の刊行物が引用されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　　　特開平９−６４１１２号公報（以下、「引用刊行物１」という。）
　　　特開平１１−１６９３９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）
　
（２−１）引用刊行物１：特開平９−６４１１２号公報
　引用刊行物１には、下記の事項が記載されているとともに、図１には、一実施例を示す平面図が図示されている。そして、当該図中の保護フィルムの形状は、デバイスホール１３を取り囲むような、額縁状であると認められる。
（１ａ）「【請求項１】テープキャリア上に導体パターンを有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、
少なくとも導体パターン表面の、所定の領域を被覆しないように打ち抜かれた耐熱性保護フィルムを貼着してなることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。」
（１ｂ）「【００１２】ここにおいて、「少なくとも導体パターン表面」とは、導体パターン内の領域に耐熱性保護フィルムが粘着される態様（ａ）と、導体パターン外をも含む領域に耐熱性保護フィルムが貼着される態様（ｂ）とがあることを意味する。
【００１３】また、「所定の領域」とは、上述した態様（ａ）の場合には、ボンディングに必要な導体パターン部分およびデバイスホールを含む領域を意味し、上述した態様（ｂ）の場合には、ボンディングに必要な導体パターン部分と、デバイスホールおよびアウターホールなどの導体パターンが延在するがテープキャリアに担持されてない領域と、パイロットホールなどの位置合わせに必要な領域と、保護フィルムにて保護する必要のない領域とを含む領域を意味する。」
（１ｃ）「【００１６】次に耐熱性保護フィルムの導体パターン表面上へ貼付する仕方について説明する。
【００１７】この保護フィルムは、例えば打ち抜き、切り欠きなどにより、所定の形状にされ、この所定形状のフィルムが、テープキャリア上の導体パターンのインナーリードおよびアウターリードの半田付け部以外の、導体パターン表面上またはテープキャリア全面を覆うような形状とする。また、フィルムの打ち抜き対象領域としては、例えばインナーリードの先端部やアウターリードの後端部などのボンディングに必要な導体パターン部分と、デバイスホールおよびアウターホール等の導体パターンがテープキャリアに坦持されていない領域と、パイロットホールなどの位置合わせに必要な領域と、保護フィルムで保護する必要のない領域とがある。この領域に保護フィルムを貼着しない場合には、デバイスホールに延長されるインナーリードや、アウターホールを跨ぐアウターリードの変形を小さくすることができ、このためボンディングミスを大幅に低減することができる。また、パイロットホールを用いて保護フィルムとテープキャリアとの正確な位置合わせもできる。
【００１８】保護フィルムの形成は、所定厚さの所定寸法のフィルムにエポキシ系の半硬化性の接着剤を貼り合わせたものを、所定領域を除くテープキャリアの導体パターン上、またはテープキャリアの全表面に貼着し、この後接着剤を加熱乾燥させることにより行われる。」
（１ｄ）「【００２２】（実施例１）図１および図２は本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す平面図および断面図である。図中、１１はテープキャリアを、１３はデバイスホールを、１５はアウターホールを、１７はインナーリードを、１９はアウターリードを、２１は保護フィルムを、２３はパイロットホールをそれぞれ示す。厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍの長尺テープ状のエポキシ系接着剤付きのポリイミドフィルムに、プレス加工機により、パイロットホール２３、デバイスホール１３およびアウターホール１５を打ち抜いたテープキャリア１１と、厚さ３５μｍ、幅２６ｍｍの長尺テープ状の銅箔とを貼り合わせた後、フォトエッチング法によりインナーリード１７およびアウターリード１９からなる導体パターンを形成した。
【００２３】この導体パターンが形成されたフィルム部分の表面に、厚さ２０μｍの、テープキャリアと同質の、エポキシ系接着剤付きのポリイミドよりなる保護フィルム２１を、デバイスホール１３に相当する領域を金型にて打ち抜き、ボンディングに必要な導体パターン部分を覆わないように位置合わせして貼着した。このときのテープキャリアの断面形状を図２に示す。」
　
（２−２）引用刊行物２：特開平１１−１６９３９号公報
（２ａ）「【請求項１１】絶縁基材上に金属箔を用いてパッケージリードを形成し、このパッケージリードの少なくとも先端部に金メッキを施した所定形状のテープを形成し、前記金メッキしたパッケージリードの先端部と半導体チップのボンディングパッドとの位置合わせを行い、半導体チップのボンディングパッドにパッケージリードの先端部をバンプを介さずに直接ボンディング接合接続し、該接合接続領域を絶縁樹脂で被覆することを特徴とする半導体装置の製造方法。・・・
【請求項１５】請求項１１乃至１４のうちいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、前記パッケージリードと半導体チップのボンディングパッドとの接合接続領域を絶縁樹脂で被覆する工程は、前記半導体チップのボンディングパッドとパッケージリードの先端部の接合接続後、テープ状にした樹脂材料を金型で打ち抜き、加工と同時に張り合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
（２ｂ）「【００３２】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）図１は本発明の実施形態１によるＬＯＣ構造の半導体装置のパッケージ外観上面図、図２は図１のＡ−Ａ′線で切ったパッケージ実装断面図、図３は図２の丸印部分の拡大図、図４は図１のＢ−Ｂ′線で切った部分拡大断面図である。図１乃至図４において、１は半導体チップ（ＬＳＩチップ）、２は半導体チップ１形成された回路の電極端子として設けられたボンディングパッド（アルミニウム膜）、３は絶縁基材、４はパッケージリード、４Ａは半田ボール接続部、５は被覆された絶縁樹脂、６は抵抗，コンデンサ，インダクタンス等の電子部品、７は半田ボール、８は接合される電子部品や半田ボールの設置のための設定穴（接着穴）、９は接着層（エポキシ接着剤）、１０は電子部品の電極パッド、１１は半導体チップのパシベーション（ＳｉＯ2 ／ＰＳＩＮとポリイミド膜の２層膜）、１２はパッケージリード４とボンディングパッド２との接合接続領域である。
【００３３】本実施形態１によるＬＯＣ構造の半導体装置は、図１に示すように、半導体基板主面に回路が形成された半導体チップ１の複数のボンディングパッド２と、絶縁基材３に配置されたパッケージリード４とを電気的に接続する半導体装置であって、前記パッケージリード４が半導体チップ１の主面上に配置されたボンディングパッド２にバンプを介さずに直接接合接続され、この接合接続領域１３が絶縁樹脂５で被覆されている。
・・・
【００４１】パッケージリード４（金属箔）と半導体チップ１を接合した後、半導体チップ１のアルミ表面とパッケージリード４（金属箔）は、半導体チップ１の使用環境に適用できるようにエポキシ樹脂等でコーティングする。コーティング方法は、液状樹脂のコーティング法やトランスファー成型法が用いられる。この時連続生産を可能にするため、エポキシ樹脂などを予めコーティング塗布したテープ状の材料を用い金型で打ち抜き加工すると同時に、軟質銅などの金属箔（金属薄膜）上に張り合わせる方法も採用できる。・・・
【００４３】前記絶縁樹脂５は、図３に示すように、絶縁樹脂５Ａと基材５Ｂからなる２層構造になっている。」
（２ｃ）「【００４６】（実施形態２）次に、本実施形態２のＬＯＣ構造の半導体装置を連続的に製造する方法を図８を用いて簡単に説明する。図８に示すように、巻回されたＴＡＢテープ２０と、このＴＡＢテープ２０と接合する予定の半導体チップ１を準備し、ＴＡＢテープ２０の所定の位置に半導体チップ１を取り付ける。次に、ボンディング装置に設けられているキャピラリー１３の先端に設けられているリード保持溝１４で前記ＴＡＢテープ２０のパッケージリード４を掴みながら、パッケージリード４のリード先端部を予め設定させた所定の位置、すなわち、ＴＡＢテープ２０の中心位置を基準として、そこに半導体チップ１の中心位置を移動させて、ＴＡＢテープ２０上の金メッキされたパッケージリード４の先端部と半導体チップ１のボンディングパッド２のアルミ配線膜との位置合わせを行った後、ボンディング装置を用いて超音波熱圧着法で金アルミ合金接合による接合接着を行う。前記パッケージリード４の先端部の半導体チップ１に取り付けられるピッチは１００μｍ以下である。
【００４７】次に、ＴＡＢテープ２０を移動させ、半導体チップ１のボンディングパッド２とパッケージリード４（金属箔テープ）との接合部の領域に、巻回された樹脂テープ３０を所定長さに切断した絶縁樹脂を貼り付けて被覆する。
・・・・
【００４９】本実施形態２のＬＯＣ構造の半導体装置を連続的に製造する方法によれば、巻回されたＴＡＢテープ２０と、ＴＡＢテープ２０と接合する予定の半導体チップ１を準備し、半導体チップ１のボンディングパッド２とパッケージリード４の先端部を超音波熱圧着法でボンディング接合接着し、この接合接続領域を絶縁樹脂５で被覆するまでの工程を連続的に行うことにより、パッケージの製造工程数を実施形態１に比べて、さらに低減することができる。また、さらにその生産性の向上を図ることができる。」
　
（３）対比・判断
　上記摘記事項（１ｄ）を中心に、摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）及び図１を総合すると、引用刊行物１には、次の発明が開示されていると認められる。
「長尺テープ状のエポキシ系接着剤付きのポリイミドフィルムに、デバイスホールを打ち抜いたテープキャリアと、長尺テープ状の銅箔とを貼り合わせた後、フォトエッチング法によりインナーリードおよびアウターリードからなる導体パターンを形成し、この導体パターンが形成されたフィルム部分の表面に、テープキャリアと同質の、エポキシ系接着剤付きのポリイミドよりなる保護フィルムを、デバイスホールに相当する領域、インナーリード、及びアウターリードを含む所定の領域を被覆しないように額縁状に打ち抜き、ボンディングに必要な導体パターン部分であるインナーリード、アウターリードを覆わないように位置合わせして貼着した、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。」（以下、「引用発明」という。）
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明における「長尺テープ状のエポキシ系接着剤付きのポリイミドフィルムに、デバイスホールを打ち抜いたテープキャリア」、「銅箔」、「導体パターン」、「保護フィルム」、「ボンディングに必要な導体パターン部分であるインナーリード、アウターリード」、「貼着した」、「ＴＡＢ用テープキャリア」は、それぞれ本願補正発明における「半導体チップの搭載部となるデバイスホールを形成した絶縁フィルムから成るテープ基材」、「金属箔」、「配線パターン」、「フィルム状カバーコート材」、「配線パターン上のインナーリード、アウターリード」、「貼り合せる」、「ＴＡＢテープ」に相当するものである。
　また、当該保護フィルムは最終的に表面保護コート層（本願補正発明における絶縁膜に相当）として機能するものである。
　そうすると、両者は、
「半導体チップの搭載部となるデバイスホールを形成した絶縁フィルムから成るテープ基材の片面又は両面に金属箔を貼り合わせてフォトエッチングにより配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域に絶縁膜を形成してなるＴＡＢテープの製造方法において、前記絶縁膜の形成は、半導体チップを搭載する前に、カバーコート材をデバイスホールの形状に対応した中空領域を有する額縁状の形状に打ち抜き、その額縁状に打ち抜いたフィルム状カバーコート材を貼り合せることで行うＴＡＢテープの製造方法。」
　である点で一致し、次の点で相違しているといえる。
相違点：本願補正発明は、テープ状のカバーコート材を、打ち抜きと同時に打抜力を利用して貼り合せているに対して、引用発明は、その点を明示していない点。
　上記相違点について以下検討する。
　引用刊行物２には、接合接続領域を絶縁樹脂で被覆する工程を、テープ状にした樹脂材料を金型で打ち抜き、加工と同時に張り合わせることにより行うことが記載されている（摘記事項（２ａ）〜（２ｃ）参照）。
　また、一般に、打ち抜き加工された材料を、打ち抜きと同時に打抜力を利用して、所定の場所に貼り合せることは、普通に採用されている技術である（要すれば、特公平１−４２５０３号公報の第３図、特開平１１−１９９００号公報の特許請求の範囲、段落【００４１】〜【００４３】などを参照）。
　このように、打ち抜き・貼り合わせ加工を行う分野において、テープ状素材からの打ち抜き工程と貼り合わせ工程を別々の工程ではなく、同一工程にて行い、打抜力を利用して貼り合わせることは、周知の手法である。そして、この手法を採用すれば、別々の工程で行うよりも生産効率が向上することも自明の効果にすぎないというべきである。
　してみると、引用発明において、保護フィルムの貼着を、テープ状保護フィルムからの打ち抜きと同時に、その際の打抜力を利用して行うことは、上記周知の手法に照らし当業者が容易に想到し得ることである。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知の手法に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　平成１６年２月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１５年１１月７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「絶縁フィルムから成るテープ基材の片面又は両面に金属箔を貼り合わせてフォトエッチングにより配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域に絶縁膜を形成してなるＴＡＢテープの製造方法において、前記絶縁膜の形成は、テープ状のカバーコート材をデバイスホールの形状に対応した中空領域を有する額縁状の形状に打ち抜き、その額縁状に打ち抜いたフィルム状カバーコート材を、打ち抜きと同時に前記配線パターン上に貼り合せることで行うことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）原査定の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、「本願請求項１に係る発明は、本願出願前に頒布された刊行物である特開平９−６４１１２号公報、及び特開平１１−１６９３９号公報に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　
（３）引用刊行物の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された文献は、前記「２．（２）」で示した「引用刊行物１」及び「引用刊行物２」であり、その記載事項も、上記「２．（２）」に記載したとおりである。そして、引用刊行物１に記載された発明、すなわち引用発明も、先に認定したとおりのものである。
　
（４）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から「絶縁フィルム」及び「絶縁膜の形成」に関する限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．」で検討したとおり、引用発明及び周知の手法に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の手法に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の手法に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないため、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。