【事件の表示】
　平成　８年特許願第１４７３６７号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１２月２２日出願公開、特開平　９−３３０９７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成８年６月１０日の特許出願であって、同１４年１１月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同１５年１月２０日に意見書及び手続補正書が提出され、同１５年８月２９日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同１５年１０月１４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１６年５月１２日付けで、同１５年１０月１４日付けでした手続補正が却下されるとともに拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対して、同１６年６月１７日に本件審判の請求がされ、同１６年７月１４日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載を、補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の請求項１（平成１５年１月２０日付け手続補正書）
「基板に対して一連の処理を行う基板処理装置において、
　(a) 基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理部と、基板に現像処理を行う現像処理部と、基板に熱処理を行う熱処理部と、これらの処理部間で基板を搬送するために所定の搬送路上を移動する搬送部とを有する塗布現像ユニットと、
　(b) 前記塗布現像ユニットと所定の間隔を隔てて配置され、前記塗布処理部にてレジスト塗布処理が施された基板に対して露光処理を行う露光処理ユニットと、
　(c) 前記塗布現像ユニットと前記露光処理ユニットとの間に形成される前記間隔に、前記搬送部の搬送路に接するように配置され、前記塗布現像ユニットと前記露光処理ユニットとの相互間で基板を受け渡すインターフェイスユニットと、
を備え、
　前記塗布現像ユニットとインターフェイスユニットとの境界に沿って前記搬送部の搬送路が伸びることを特徴とする基板処理装置。」
　
（１）補正後の請求項１
「基板に対して一連の処理を行う基板処理装置において、
　(a) 基板にレジスト塗布処理を行う
スピンコータ
スピンデベロッパ
　(b) 前記塗布現像ユニットと所定の間隔を隔てて配置され、前記
スピンコータ
　(c) 前記塗布現像ユニットと前記露光処理ユニットとの間に形成される前記間隔に、前記搬送部の搬送路に接するように配置され、前記塗布現像ユニットと前記露光処理ユニットとの相互間で基板を受け渡すインターフェイスユニットと、
を備え、
　前記塗布現像ユニットとインターフェイスユニットとの
間で基板の受け渡しを行う
一方向にのみ
　
２．補正の適否　　　
　上記請求項１における補正は、「塗布処理部」及び「現像処理部」がそれぞれ「スピンコータ」及び「スピンデベロッパ」であり、「境界」が「塗布現像ユニットとインターフェイスユニットとの間で基板の受け渡しを行う」ものであり、「搬送路」が「一方向にのみ」伸びるものであるとの限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
　
（２）刊行物記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−１４２５４９号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平１−２０９７３７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
　
ア．刊行物１
（１−イ）第５欄第４〜１６行
「【００２９】（実施例２）図３は、本発明の他の実施例である半導体製造装置の概略構成を示す平面図である。なお、本実施例では、ウェハのホトレジスト塗布装置に本発明を適用している。
【００３０】本実施例の半導体製造装置は、インターフェイスユニット３と、搬送ユニット４と、ベークユニット５と、冷却ユニット６と、塗布ユニット７とをサーマルチャンバ（図示せず）内に設けてある。搬送ユニット４は、各処理ユニットの搬送口に面した搬送路１２とウェハ２を保持して搬送路１２上を移動する複数の搬送アーム９とによって構成され、ウェハ２は、搬送アーム９によって各処理ユニット間を搬送されて、順次処理される構成となっている。」
　
（１−ロ）第５欄第３２〜４５行
「【００３３】処理前のウェハ２は、収容治具１に納められてレジスト処理装置のインターフェイスユニット３に搬入され、搬送ユニット４の搬送アーム９によって収容治具１から取り出され、先ずベークユニット５に搬送されて塗布前ベーク他、表面疎水処理が行なわれる。ベーク処理後にウェハ２を搬送アーム９によって冷却ユニット６に搬送し、一定温度に保った冷却プレート（図示せず）上に、ウェハ２を一定時間載置することにより、ベークにより上昇したウェハ温度を塗布処理に適した温度まで下げる。
【００３４】冷却処理後に、搬送アーム９が塗布ユニット７の搬送口へ移動し、塗布ユニット前に設置されている赤外線温度測定器１０により非接触でウェハ２の温度をモニターする。」
　
（１−ハ）第６欄第１７〜２７行
「【００３７】レジスト塗布処理が完了したウェハ２は、再びベークユニット５に搬送しプリベーク処理を行なった後に、再びインターフェイスユニット３に搬送し収容治具１に収容した状態で装置外に搬出される。処理が完了したウェハ２については、別のインターフェイスユニット１１に搬送し、インターフェイスユニット１１を介して接続している露光ユニット（図示せず）に搬送し、連続して露光処理を行なう構成とすることも可能であり、塗布ユニット７の内１台を現像処理ユニットに置き換えた構成として、連続して現像処理をすることも可能である。」
　
（１−ニ）図３
　搬送アーム９の搬送路に接するようにインターフェイスユニット１１が配置され、塗布ユニット７、ベークユニット５若しくは冷却ユニット６とインターフェイスユニット１１との間でウェハ２の受け渡しを行う境界に沿って搬送アーム９の搬送路が一方向に伸びていること。
　
　上記記載事項（１−ハ）によれば、塗布処理が完了したウェハ２をインターフェイスユニット１１を介して接続している露光ユニットに搬送し、連続して露光処理を行ない、塗布ユニット７の内１台を現像処理ユニットに置き換えた構成として、連続して現像処理を行なう構成とすることも可能とされている。そして、塗布ユニットの内１台を現像処理ユニットに置き換えた構成とした場合には、塗布ユニット、現像処理ユニット及び加熱冷却のためのユニット並びに各ユニット間でウェハを搬送するための搬送アームから構成される装置を、塗布現像装置と呼ぶことができることは明らかである。
　
　したがって、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物記載１の発明」という。）が記載されていると認められる。
「ウェハ２に対して一連の処理を行う半導体製造装置において、
　(a) ウェハ２にレジスト塗布処理を行う塗布ユニット７と、ウェハ２に現像処理を行う現像処理ユニットと、ウェハ２を加熱するベークユニット５及び冷却する冷却ユニット６と、これらの処理部間でウェハ２を搬送するために所定の搬送路上を移動する搬送アーム９とを有する塗布現像装置と、
　(b) 前記塗布ユニット７にてレジスト塗布処理が施されたウェハ２に対して露光処理を行う露光ユニットと、
　(c) 前記搬送アーム９の搬送路に接するように配置され、前記塗布現像装置と前記露光ユニットとの相互間でウェハ２を受け渡すインターフェイスユニット１１と、
を備え、
　前記塗布現像装置とインターフェイスユニット１１との間でウェハ２の受け渡しを行う境界に沿って前記搬送アーム９の搬送路が一方向に伸びる半導体製造装置。」
　
イ．刊行物２
（２−イ）第３頁左上欄第１８行〜左下欄第１８行
「（実施例）
　以下、本発明半導体製造装置を塗布現像装置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
　本体（１０１）の中央部付近には、被処理体例えば半導体ウェハ（１０２）を吸着保持し伸縮自在に構成されたピンセット（図示せず）を有し、横（Ｘ）方向の移動経路（１０３）上を移動可能で且つ上記ピンセット（図示せず）を回転（θ）可能に構成された主搬送機構（１０４）が設けられている。
　次に、この主搬送機構（１０４）の移動経路（１０３）の手前側には、複数の処理機構例えば処理前の半導体ウェハ（１０２）を収納するローダー機構（１０５）、処理終了後の半導体ウェハ（１０６）を収納するアンローダー機構（１０７）、半導体ウェハ（１０２）上にフォトレジストを塗布する塗布機構（１０８）、半導体ウェハ（１０２）上の露光されたフォトレジストを現像する現像機構（１０９）が並置されている。そして、上記主搬送機構（１０４）により半導体ウェハ（１０２）を上記各機構に任意に搬送可能に構成されている。
　一方、上記移動経路（１０３）の向う側には、例えば並置された４個の熱板（１１０）（１１１）（１１２）（１１３）を有し、半導体ウェハ（１１４）を載置して加熱処理する熱処理機構（１１５）が配置されている。そして、処理プロセスに応じて例えば、塗布されたフォトレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発させるプリベーク処理、現像によってパターン形成されたフォトレジストに残留する現像液を蒸発除去し半導体ウェハとフォトレジストとの密着性を強化するためのポストベーク処理に使用される。
　上記熱処理機構（１１５）の近傍には、この熱処理機構（１１５）と並行する如く横（Ｘ）方向に移動可能で、半導体ウェハ（１１４）を例えば吸着保持し伸縮自在に構成されたピンセット（図示せず）を有した搬送部（１１６）および上記半導体ウェハ（１１４）を一時的に待機させる載置台を有する待機部（１１７）からなる搬送機構（１１８）が設けられている。そして、上記待機部（１１７）と熱処理機構（１１５）間で任意に半導体ウェハ（１１４）が搬送可能に構成されている。また、上記待機部（１１７）を介して上記搬送機構（１１８）と主搬送機構（１０４）間で半導体ウェハ（１１４）の受け渡しが可能に構成されている。」
　
（２−ロ）第１図
　搬送機構の搬送部が移動する搬送路を、塗布現像装置の側部で横（Ｘ）方向にのみ伸びるように設けること。
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には、次の事項が記載されていると認められる。
「半導体ウェハにフォトレジスト塗布処理を行う塗布機構、露光されたフォトレジストを現像する現像機構、及び熱処理機構と、前記各機構間で半導体ウェハを搬送する搬送機構とを備えた塗布現像装置において、搬送機構の搬送部が移動する搬送路を、前記塗布現像装置の側部で横（Ｘ）方向にのみ伸びるように設けること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
　
（３）対比
　本件補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明における「ウェハ」は、本件補正発明における「基板」に相当しており、以下同様に、「加熱するベークユニット及び冷却する冷却ユニット」は「熱処理を行う熱処理部」に、「搬送アーム」は「搬送部」に、「塗布現像装置」は「塗布現像ユニット」に、「露光ユニット」は「露光処理ユニット」に、それぞれ相当していることが明らかである。
　そして、刊行物１記載の発明における「塗布ユニット」及び「現像処理ユニット」は、それぞれ、塗布処理部及び現像処理部であるという限りで、本件補正発明における「スピンコータ」及び「スピンデベロッパ」と一致している。
　また、刊行物１記載の発明における「半導体製造装置」は、「基板処理装置」と表現することができるものである。
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「基板に対して一連の処理を行う基板処理装置において、
　(a) 基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理部と、基板に現像処理を行う現像処理部と、基板に熱処理を行う熱処理部と、これらの処理部間で基板を搬送するために所定の搬送路上を移動する搬送部とを有する塗布現像ユニットと、
　(b) 前記塗布処理部にてレジスト塗布処理が施された基板に対して露光処理を行う露光処理ユニットと、
　(c) 前記搬送部の搬送路に接するように配置され、前記塗布現像ユニットと前記露光処理ユニットとの相互間で基板を受け渡すインターフェイスユニットと、
を備え、
　前記塗布現像ユニットとインターフェイスユニットとの間で基板の受け渡しを行う境界に沿って前記搬送部の搬送路が一方向に伸びる基板処理装置。」である点。
［相違点１］
　本件補正発明では、塗布処理部がスピンコータであり、現像処理部がスピンデベロッパであるのに対し、刊行物１記載の発明では、そのように特定されていない点。
［相違点２］
　本件補正発明では、露光処理ユニットが塗布現像ユニットと所定の間隔を隔てて配置され、その間隔にインターフェイスユニットが配置され、また、搬送部の搬送路が一方向にのみ伸びているのに対し、刊行物１記載の発明では、露光処理ユニットが塗布現像ユニット及びインターフェイスユニットに対してどのような位置に配置されているのか明らかではなく、また、搬送部の搬送路は一方向に伸びているが一方向にのみ伸びているとはされていない点。
　
（４）相違点の検討
ア．相違点１について
　塗布ユニットとしてのスピンコータ、及び、現像処理ユニットとしてのスピンデベロッパは、例示するまでもなく従来周知であるので、刊行物１記載の発明において、塗布ユニットとしてスピンコータを、現像処理ユニットとしてスピンデベロッパを採用することに格別の困難性は見当たらない。
　
イ．相違点２について
　露光処理ユニットを塗布現像ユニット及びインターフェイスユニットに対してどのような位置に配置するかは、スペースや周囲の状況等に応じて当業者が適宜設定することのできる設計的事項であって、刊行物１記載の発明において、例えば、刊行物１の図３におけるインターフェイス１１の右側に露光処理ユニットを配置すること、換言すれば、塗布現像ユニットと所定の間隔を隔てて露光処理ユニットを配置し、その間隔にインターフェイスユニットを搬送部の搬送路に接するように配置することに格別の困難性は見当たらない。
　また、刊行物２には、前記（２）イに示すとおり、半導体ウェハ（基板）にフォトレジスト塗布処理を行う塗布機構、露光されたフォトレジストを現像する現像機構、及び熱処理機構と、前記各機構間で半導体ウェハを搬送する搬送機構とを備えた塗布現像装置において、搬送機構の搬送部が移動する搬送路を、前記塗布現像装置の側部で横（Ｘ）方向にのみ伸びるように設けることが記載されている。
　そして、刊行物１記載の発明において、塗布、現像処理、若しくは熱処理のための各ユニット及び搬送路の配置については、刊行物１記載の発明の課題解決を妨げないものであれば適宜の配置を採り得るものであることは明らかであるから、刊行物１記載の発明における塗布現像装置に対して刊行物２記載の事項を適用し、そのインターフェイスユニットに接するように配置されている搬送部の搬送路を一方向にのみ伸びるものとすることは当業者が容易になし得たことである。　
　
ウ．本件補正発明の作用効果について
　本件補正発明が奏する作用効果は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び前記従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１．本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至２に係る発明（以下「本件発明」という。）は、平成１５年１月２０日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１（１）で示した補正前の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
２．刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３．対比・判断
　本件発明は、本件補正発明の特定事項から、前記第２の２において示した限定事項を省いたものである。
　そうすると、本件発明を特定する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の２（４）で検討したとおり、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであり、本件発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。