(57)【要約】  面の上方に配置された第１の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第１の信号を受信し、前記面の下方に配置された第２の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第２の信号を受信する、通信インターフェースと、前記面の上方又は下方の温度異常を特定するために１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号とを比較し、これにより前記温度異常を示す出力を生成する、検出ロジックとを含む、デバイス。
2018513379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面の上方に配置された第１の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第１の信号を受信し、前記面の下方に配置された第２の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第２の信号を受信する、通信インターフェースと、
前記面の上方又は下方の温度異常を特定するために前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号とを比較し、これにより前記温度異常を示す出力を生成する、検出ロジックと
を含む、デバイス。
【請求項２】
前記検出ロジックは、前記１つ以上の第１の信号に基づいて第１のヒートマップを生成し、前記１つ以上の第２の信号に基づいて第２のヒートマップを生成し、前記比較は前記第１のヒートマップと前記第２のヒートマップとの間の比較を含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記検出ロジックは、前記比較に基づき前記温度異常の位置を特定し、前記出力は、前記温度異常の前記位置を示す、
請求項１又は２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記検出ロジックは、前記比較に基づき前記温度異常の原因を決定し、前記出力は、前記温度異常の前記原因を示す、
請求項１乃至３の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項５】
前記検出ロジックは、前記温度異常の前記原因を緩和するために、前記温度異常の前記原因に基づき１つ以上の温度制御デバイスを制御する、
請求項１乃至４の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項６】
前記デバイスは、前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号との前記比較に基づき検出されるべき少なくとも１つのそれぞれの差に関して前記温度異常を定義する、少なくとも１つの所定の基準を記憶するメモリをさらに含み、
前記プロセッサは、前記少なくとも１つの所定の基準を参照することにより、前記比較を実行する、
請求項１乃至５の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記温度異常は、ホットスポットである、
請求項１乃至６の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記温度異常は、コールドスポットである、
請求項１乃至６の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項９】
前記第１及び第２の温度センサの各々は、受動赤外線センサ、照明器具内のドライバ、電力供給装置、気候システム、サーモパイル、パイロメータ、サーミスタ、熱電対、及びバイメタルストリップのうちの１つである、請求項１乃至８の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
通信インターフェース及び検出ロジックを含むデバイスと、
面の上方に配置された第１の温度センサと、
前記面の下方に配置された第２の温度センサと
を含む、温度センサのネットワークにおける潜在的危険を検出するためのシステムであって、
前記通信インターフェースは、前記第１の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信し、前記第２の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信し、
前記検出ロジックは、前記面の上方又は下方の温度異常を特定するために、前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号とを比較し、これにより、前記温度異常を示す出力を生成する、システム。
【請求項１１】
前記面は水平面である、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記面は天井である、請求項１０又は１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記１つ以上の第１の信号は、複数の第１の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第１の信号であり、前記１つ以上の第２の信号は、複数の第２の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第２の信号である、請求項１０乃至１２の何れか一項に記載のシステム。
【請求項１４】
面の上方に配置された第１の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信するステップと、
前記面の下方に配置された第２の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信するステップと、
前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号とを比較するステップと、
前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号との間の前記比較を示す出力を生成するステップと
を含む、方法。
【請求項１５】
１つ以上のプロセッサ上で実行された場合に、請求項１４に記載の方法を実行する、コンピュータ可読記憶媒体上に具体化された、コンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば、潜在的危険を検出し、潜在的に緩和するための、建物等の環境における温度異常の特定に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の警報システムは、天井の下方に置かれた個別の検出ユニットから構成される。これらのユニットは、熱及び／又は煙の検出を通じて火災等の危険の存在を検出するように設計される。このようにして、ユーザは潜在的危険を警告され得、適切な処置をとることができる。
【０００３】
複数のユーティリティが一緒にネットワーク化される傾向がますます高まっている。例えば、ネットワーク化された照明システムにおいて、多くの場合、システムの一部として存在する多数の温度センサが存在する。いくつかは、汎用の温度センサ（例えば、受動赤外線センサ、気候システム用の温度センサ）であるのに対し、他は、特定のタスク専用（例えば、光源のドライバ内の温度センサ、又は、天井の中若しくは上方に設置されたデバイス内に埋め込まれたＩＣに組み込まれたセンサ）である。
【０００４】
吊天井のオフィス等の環境において、天井の下方の潜在的危険は、目に見えるものであるか又は従来の警報システム（例えば、煙探知機）により検出されるため、通常、検出し、ローカライズすることが容易である。例えば、電気デバイスからの煙、漏れている水タンク等は、目立つか又は少なくとも検出が容易である。これは、天井の上方（又はそうでなければ視野外）に配置されたデバイスが関与する場合には当てはまらない。例えば、パワー・オーバー・イーサネット（登録商標）ベースの照明システムにおいては、電力供給装置（ＰＳＥ）が故障し、大量の熱を放散していることが見過ごされる可能性がある。実用的な例として、ＰＳＥのパッケージング材料は、許容動作温度を超えてＰＳＥが加熱されることを引き起こす。同様に、断線した電気配線は、配線に亀裂のあるケーブルに沿って熱を放散する。又は、ＨＶＡＣシステムが冷気を漏出している場合、又は水道管が熱水を漏出している（例えば、次いで蒸発する）場合、次いでこれもまたしばらくの間見過ごされる可能性がある。例えば、原因が修復されることを可能にしたり、損傷を防ぐために、このような潜在的な故障状態に、より容易に気付くことが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上述の問題のうちの１つ以上、又は同様の問題に対処することである。
【０００６】
したがって、本明細書に開示された１つの態様によれば、面の上方に配置された第１の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第１の信号を受信し、前記面の下方に配置された第２の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第２の信号を受信するように構成された、通信インターフェースと、前記面の上方又は下方の温度異常を特定するために１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号とを比較し、これにより前記温度異常を示す出力を生成するように構成された、検出ロジックとを含む、デバイスが提供される。
【０００７】
本明細書では、（例えば、受動赤外線センサにより）天井等の面の下方で測定された温度測定値と、（例えば、照明器具内及び／又はＰＳＥ内のドライバにより）面の上方で測定された温度測定値との間に、関係性が存在することが認識されており、天井の下方の発生源により生成された熱もまた、熱が上昇するという事実により、天井の上方で（より少ない程度で）検出可能である。この予定された関係性からの離脱は、“温度異常”として特定される。例えば、これらは、コミッショニング後に、天井の上方及び下方のデバイスの既知の位置に基づき特定される。
【０００８】
実施形態において、検出ロジックは、１つ以上の第１の信号に基づき第１のヒートマップを生成し、１つ以上の第２の信号に基づき第２のヒートマップを生成するように構成され、前記比較は、第１のヒートマップと第２のヒートマップとの比較を含む。
【０００９】
実施形態において、検出ロジックは、前記比較に基づき温度異常の位置を特定するようにさらに構成され、出力は、温度異常の位置を示す。有利なことに、これは、異常のおおよその位置を示す情報がユーザに通知されることを可能にする。例えば、これは、ユーザがより迅速に問題に対処することを可能にする。
【００１０】
実施形態において、検出ロジックは、前記比較に基づき温度異常の原因をさらに決定するようにさらに構成され、出力は、温度異常の前記原因をさらに示す。例えば、診断は、異常の潜在的な発生源である１つ以上の温度制御デバイス（例えば、ヒータ、ボイラ、空調ユニット）を制御し、前記比較に対する影響を観察すること、及び／又は、ヒートマップを異常の１つ以上の潜在的な発生源（例えば、更に、ヒータ、ボイラ、空調ユニット等の１つ以上の温度制御装置）の１つ以上の所定の位置と比較することにより、実行される。有利なことに、これは、例えば、火災に消火器を持ってくることにより、又は、故障したデバイスをオフにするか、隔離するか、若しくは取り外すことにより、ユーザがそれに応じて準備することができるように、本発明の実施形態がユーザに原因を示すことを可能にする。
【００１１】
実施形態において、検出ロジックは、温度異常の原因を緩和するために、温度異常の原因に基づき１つ以上の温度制御デバイスを制御するようにさらに構成される。例えば、これは、異常（例えば、デバイスの熱放出）を引き起こす１つ以上の温度制御デバイスを自動的にオフにすることを含む。別の例として、検出ロジックは、異常を相殺するために、影響を受けた領域を加熱又は冷却するための温度制御デバイス（例えば、ＨＶＡＣシステム）を制御し得る。
【００１２】
実施形態において、デバイスは、１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号との比較に基づき検出されるべき少なくとも１つのそれぞれの差に関して温度異常を定義する、少なくとも１つの所定の基準を記憶するメモリを、さらに含む。例えば、これは閾値温度差であり得、閾値温度差よりも大きい温度がその領域又は幅にわたり（又はおそらくその領域又は幅内の所定の数のポイントよりも多いポイントで）一貫して検出される場合に、温度異常が特定されるべき任意の場所又は閾値領域若しくは幅で、天井の上方と下方とで感知された温度の差が閾値温度差を超える場合に異常が断言される。このような場合において、検出ロジックは、メモリ内に記憶された少なくとも１つの基準を参照することにより、前記比較を実行するために、温度異常を比較することにより、前記比較を実行するようにさらに構成される。有利なことに、これは、軽度の温度異常が、懸念を引き起こさないもの、又はより低いレベルの懸念を引き起こすものとして分類されることを可能にする。
【００１３】
本発明の様々な実施形態において、温度異常はホットスポット又はコールドスポットのうちの１つである。
【００１４】
実施形態において、第１及び第２の温度センサの各々は、受動赤外線センサ、照明器具内のドライバ、電力供給装置、気候システム、サーモパイル、パイロメータ、サーミスタ、熱電対、及びバイメタルストリップのうちの１つである。
【００１５】
本発明の別の態様によれば、通信インターフェース及び検出ロジックを含むデバイスと、面の上方に配置された第１の温度センサと、前記面の下方に配置された第２の温度センサとを含む、温度センサのネットワークにおける潜在的危険を検出するためのシステムであって、通信インターフェースは、第１の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信し、第２の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信し、検出ロジックは、前記面の上方又は下方の温度異常を特定するために、１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号とを比較し、これにより、前記温度異常を示す出力を生成する、システムが開示される。
【００１６】
実施形態において、面は水平面である。
【００１７】
実施形態において、面は天井である。
【００１８】
実施形態において、１つ以上の第１の信号は、複数の第１の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第１の信号であり、１つ以上の第２の信号は、複数の第２の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第２の信号である。
【００１９】
さらなる実施形態において、前記システムのデバイスは、本明細書で開示されたデバイスの特徴の何れかに従ってさらに構成される。
【００２０】
本発明の別の態様によれば、面の上方に配置された第１の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信するステップと、前記面の下方に配置された第２の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信するステップと、１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号とを比較するステップと、１つ以上の第１の信号と１つ以上の第２の信号との間の比較を示す出力を生成するステップと、を含む方法が開示される。
【００２１】
実施形態において、方法は、本明細書で開示されたデバイス又はシステムの特徴の何れかに従った動作をさらに含む。
【００２２】
本発明の別の態様によれば、１つ以上のプロセッサ上で実行された場合に、本明細書で開示された任意の方法による動作を実行する、コンピュータ可読媒体に含まれるコンピュータプログラム製品が開示される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
本開示の理解を助け、実施形態がどのように実装されるかを示すために、例として添付の図面を参照する。
【００２４】
【図１】面の両側の温度センサの配置を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態による例示的なユーザデバイスのブロック図である。
【図３】本発明により使用されるヒートスポットを分類する方法を示す。
【図４】本発明が使用される一般的な環境を示す。
【図５】２つのヒートマップの例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に開示された実施形態において、（例えば、受動赤外線センサにより）天井の下方で測定された温度測定値、及び（例えば、照明器具内及び／又はＰＳＥ内のドライバにより）天井の上方で測定された温度測定値は、天井の上方及び下方の状況をそれぞれ特徴付ける２つのヒートマップを生成するために使用され得る。これらのヒートマップ間には、（熱が上昇するにつれて）天井の下方の発生源により生成された熱もまた天井の上方で（より少ない程度で）検出可能であるような関係性がある。したがって、本発明の実施形態は、ヒートマップを比較することにより潜在的危険である温度異常を特定し得る。例えば、天井の下方で検出された熱源に関係しないし、天井の上方の既知の熱源にも関係しない天井の上方で、ホットスポットが検出された場合、これは潜在的な問題として特定される。一般的に、温度異常は、ある点又は任意の連続した若しくは不連続な形状にわたって検出される。
【００２６】
天井の例は、本明細書では説明のために使用されるが、熱センサがその面の上方及び下方に配置されることを可能にする任意の面に対して本発明が実装されることが理解されよう。この面は水平であってもなくてもよい。例えば、傾斜した天井の上方及び下方に配置された熱センサは、上述のようにそれらのヒートマップ（又は他の測定値）間に何らかの関係性を依然として示す。面が水平の場合、これは地球の面に対して水平であることを意味する（つまり、熱の上昇を引き起こす圧力勾配を定義する）。
【００２７】
図１は、本発明の実施形態によるネットワーク化された温度センサシステムの概略図を示す。１つ以上の温度センサ１０１は、天井１０２の下方に配置され（本明細書では“下部センサ”とよばれる）、１つ以上の温度センサ１０３は、天井１０２の上方に配置される（本明細書では“上部センサ”とよばれる）。各センサは、近くの熱を検出し、これによりそのセンサの近くの温度を示す出力を生成する。天井１０２があるレベルの断熱を提供するので、下部センサは、天井の上方の温度変化を検出しないか、又はより少ない程度で検出し、逆もまた同様である。上部センサのアレイは、下部センサのアレイをミラーリングするために図１に示される（すなわち、各上部センサ１０３の水平位置は、それぞれの下部センサ１０１と同じである）が、これは全ての可能な実施形態において必ずしも当てはまるわけではない。
【００２８】
上部１０３センサ及び下部センサ１０１の各々は、受動赤外線センサ、照明器具のドライバ、電力供給装置のセンサ、気候システム、サーモパイル、パイロメータ、サーミスタ、熱電対、サーモパイル、又はバイメタル板等、任意の適切な形態を取り、天井１０２の上方及び下方の種々のセンサ及び／又は天井１０２の同じ側の種々のセンサは、必ずしも同じ種類である必要はない。実施形態において、温度センサ１０１、１０３のうちの１つ、いくつか、又は全ては、例えば照明システム等の別のユーティリティの一部として、既に別の目的のために存在する既存のセンサである（例えば、センサは、ドライバ内の故障を検出するために存在するそれぞれの光源のそれぞれのドライバ内に各々１つ以上の温度センサ、及び／又は照明を制御するための存在検出に使用される１つ以上の赤外線センサを含んでもよい）。代替的又は追加的に、温度センサ１０１、１０３のうちの１つ、いくつか、又は全ては、天井１０２の上方の温度異常を検出する目的のために特別に導入された専用の温度センサである。
【００２９】
何れにせよ、各センサ１０１、１０３は、任意の適切な有線又は無線の通信方法によりユーザ４０４により操作されるユーザデバイス２００と通信し得、それら自体が当技術分野において既知である。例えば、各センサにはＷｉＦｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、又はＺｉｇＢｅｅ（登録商標）等の無線通信を可能にする無線通信インターフェース４０９が提供される。どのような手段により通信が実装されても、各センサは、それぞれの検知された温度を示すそれぞれの信号をユーザデバイス２００（以下参照）に通信し得る。この通信は、個別のセンサ１０１、１０３の各々からユーザデバイス２００へ直接、又は、無線ルータ又はシステムの集中ブリッジ若しくは制御モジュール（図示せず）等、１つ以上の中間ノードを介して行われてもよいことにも留意されたい。
【００３０】
図２は、ユーザデバイス２００の概略ブロック図を提供する。ユーザデバイス２００は、例えば、スマートフォン、タブレット、若しくはラップトップコンピュータ等のモバイルデバイス、又は、デスクトップコンピュータ若しくは壁面搭載デバイス（例えば、壁パネル）等の固定デバイスである。ユーザデバイス２００は、開示された検出を実行するためにプログラムされたスマートフォン、タブレット、若しくはコンピュータ等の汎用デバイス、又は、ユーティリティ若しくは検出システム専用の専用壁パネル等の専用デバイスである。
【００３１】
図２を参照すると、ユーザデバイス２００は、プロセッサ２０２、メモリ２０３、ユーザインターフェース２０４、及び通信インターフェース２０１を含む。プロセッサ２０２は、ユーザインターフェース２０４、メモリ、及び通信インターフェースに、動作可能に結合される。したがって、プロセッサは、通信インターフェース２０１を介して温度センサ１０１、１０３から受信した入力信号を処理し、メモリから／への読み出し／書き込み動作を実行し、ユーザインターフェースを介して情報を出力し得る。これにより、プロセッサ２０２は、本明細書に開示された任意の実施形態に従って検出ロジックを実装する。実施形態において、プロセッサ２０２は、追加的に、ユーザインターフェース２０４からの入力を受信し、通信インターフェース２０１に信号を出力し得る。検出ロジックは、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの任意の組み合わせで実装されるが、説明のために、以下がプロセッサ２０２により実行されるとして説明されることにも留意されたい。
【００３２】
インターフェース２０４を実装するための適切な通信手段は、それら自体が当技術分野において既知であるため、本明細書では簡単にしか説明されない。図２は、無線アンテナ２０１を示すが、関連する通信は、センサデータの収集を可能にする任意の無線又は有線の通信を使用して実行される。したがって、通信は単に一方向を必要とすればよい。双方向通信は、ユーザデバイス２００が、（例えば、照明の制御、警告のキャンセル、又はヒータ、ボイラ、空調ユニット等の温度制御デバイスの遮断等）システムの１つ以上の態様を制御するための制御信号を出力することを可能にするために有用である。任意の開示された通信は、各センサ１０１、１０３とユーザデバイス２００との間で直接、又は、ルータ４０８（図４参照）等の第３のデバイスを介して行われる。また、通信インターフェース２０４が、複数の異なるタイプの通信技術により通信するために設置されることも除外されない、すなわち、本明細書で開示されたセンサ信号又は他の通信の全てが同じ手段により通信されなければならないわけではない（例えば、いくつかはＺｉｇＢｅｅ（登録商標）を介する一方で他はＷｉ‐Ｆｉ（登録商標）を介し、又は、いくつかは有線で他は無線である）。
【００３３】
ユーザインターフェース２０４は、プロセッサ２０２及び通信インターフェース２０１と（同じ筐体内の）同じユニット、例えば同じモバイル端末、に統合されたユーザインターフェースを含み、及び／又は、ユーザインターフェース２０４は、そのユニット又は端末の外部の外部ユーザインターフェース、例えば外部モニタ又は壁若しくは天井に取り付けられたアラームを含む。ユーザインターフェース２０４は、ＬＣＤ又はＬＥＤスクリーン等のグラフィカルユーザインターフェースを含む。この場合、グラフィカルユーザインターフェースは、ユーザに情報を表示し得、また、（例えば、タッチスクリーン又はポイントアンドクリックインターフェースを介して）ユーザからの入力コマンドを受信する。代替的に、ユーザインターフェース２０４は、アラーム４０７（図４参照）を含む。本明細書では、ユーザインターフェース２０４は、スピーカ及び／又は照明デバイスを含み、ユーザインターフェースは、例えば図４のアラームユニット４０７に“火災”と示されるように、オーディオ及び／又はビジュアル出力の使用を通じてユーザに情報を警告し得る。
【００３４】
プロセッサは、通信インターフェース２０１、ユーザインターフェース２０４、及びオプションのメモリ２０３に、動作可能に接続される。したがって、上述のように通信インターフェース２０１により受信されたセンサ１０１、１０３からのデータ信号は、ヒートマップを生成するためにプロセッサ２０２により処理され得、次いで、ユーザインターフェースへの出力を生成するために、ヒートマップが比較され得る。とりわけ、メモリは、温度履歴データ及び／又は（後述の）閾値を記憶する。
【００３５】
また、ユーザデバイス２００は、単一ユニットで実装されてもよいし、又は代替的に分散コンピューティングシステムの形態で実装され、この形態において、ユーザインターフェース２０４、プロセッサ２０２、及びメモリ２０３の各々は、別個の物理エンティティに配置され、及び／又は、ユーザインターフェース２０４、プロセッサ２０２、及び／又はメモリ２０３のうちの任意の所与の１つの機能性は、（異なるエンティティの間、及びこれらのエンティティとセンサ１０１、１０３との間の通信を実装するために、各エンティティに含まれる上述のような適切な通信インターフェースを用いて）２つ以上の物理エンティティにおいて実装されてもよいことにも留意されたい。例えば、センサ１０１、１０３のネットワークと通信するために使用され得るが、それ自体は情報を表示しないモバイルユーザデバイスであり、むしろユーザデバイスは、ユーザに情報を伝達する外部ユーザインターフェース４０７に関連データを出力し得る。さらなる例として、プロセッサ２０２は、建物管理システム、又は、コントローラ若しくは照明器具のうちの１つ等のネットワーク化された照明システム内のデバイスのうちの１つにおいて、実装される。また、メモリ２０３のように、プロセッサ２０２は複数のエンティティの間で分散され得る。一般的に、ヒートマップは、それらを生成する同じエンティティにより比較される必要はない。例えば、照明器具のうちの１つに実装されたプロセッサは、ヒートマップを生成し得、次いで、比較されるべき建物管理システム又はユーザ端末等の別のエンティティにヒートマップを転送できる。
【００３６】
システムが実装され、プロセッサ２０２は、センサ１０１、１０３の出力データを使用して、天井１０２の上方及び下方の複数の異なる位置の温度感知をマッピングするヒートマップを生成するように構成される。
【００３７】
これを行うために、温度情報に加えて、空間情報が必要とされ、これは（プロセッサ２０２に既知であり、メモリ２０３内に記憶されている）異なる既知の位置にある複数のセンサ１０１、１０３の使用を通じて取得される。例えば、この情報は、当技術分野で既知の任意の方法により取得されるように、センサ１０１、１０３のＧＰＳ座標又はフロアプラン上でのそれらの位置としての形態をとり得る。例えば、オフィスフロアプラン上の照明器具の位置、次いで照明器具内の温度センサの位置も、コミッショニングステップ中に取得される。
【００３８】
代替的に、ＩＲカメラ等の、方向及び／又は空間情報を提供可能な個別のセンサは、天井１０２の所与の側のヒートマップを生成するために使用される。さらに他の代替案においては、空間ヒートマップは絶対に必要というわけではなく、天井１０２の上方の単一のセンサの読取値と、天井の下方の単一のセンサの読取値との比較に基づき、警告が生成され得る。それにも関らず、潜在的な異常に関するより多くの情報を抽出するために、天井１０２の上方の複数のセンサ及び下方の複数のセンサに基づき生成されたマップの使用が好ましい場合があり、そのような好ましい実施形態に関して以下が説明される。
【００３９】
ヒートマップは、アレイ全体の熱の空間分布を示す。図５は、天井１０２の上方の熱の空間分布を示すセンサ１０３の上部アレイの出力データから生成された、上部ヒートマップ５０３の一例を示し、例えば、オフィスにおいて、これは、特定の機器、ダクト等が配置された吊天井の上方の領域に関係する。同様に、下部ヒートマップ５０１は、天井１０２の下方の熱の空間分布を特徴付けるセンサ１０１の下部アレイの出力データから生成され、例えば、オフィスにおいて、これは、オフィスワーカーが配置される部屋となる。
【００４０】
図４は、本発明が使用される天井１０２を含むオフィス空間等の環境４００を示す。“天井”という用語は、オフィス空間に一般的に存在するような、部屋の構造的な天井又は落天井（吊天井）の何れかを指す。３つの上部センサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、及び３つの下部センサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが示されるが、実施形態は、上部及び下部センサの任意の組み合わせ及び数で実行される。
【００４１】
説明のために、上部センサ１０３ｃは、そのセンサ読取値をユーザデバイス２００に送信するための無線通信インターフェース４０９を含むとして示されるが、他の上部センサ１０３及び下部センサ１０１もこのような通信インターフェースを含む（及び任意のこれらのインターフェースは有線又は無線であり得る）ことが理解されよう。したがって、各センサ１０１、１０３は、例えば、個別のセンサ１０１、１０３の各々がユーザデバイス２００と直接通信し得ることにより、本明細書で開示された方法を実行する情報をプロセッサ１００に提供し得る。代替的に、センサ１０１、１０３は、互いに通信し得、これらの“ネットワーク化された”センサ１０１、１０３をユーザデバイス２００と通信可能にするために、このネットワークへの単一のアクセスポイントが提供される。図４はまた、ルータ４０８及び例示的な通信経路（点線）を示す。センサ１０１、１０３とユーザデバイス２００との間の通信は、ルータを介して又は直接行われる。外部ユーザインターフェース４０７は、壁面搭載スクリーンとして示されるが、これは、ユーザへの潜在的危険の警告が可能な、任意の適切な知覚アラームを用いて実装される。例示的な熱源及び潜在的危険として、図４は、天井１０２の上方のボイラ４０６及び天井の下方のラジエータ４０５を示す。
【００４２】
図１に関連して上述のように、センサ１０１、１０３は、天井のそれぞれの側自身の熱源を検出するために主に配置される。例えば、ボイラ４０６により生成された熱は、下部センサ１０１よりも上部センサ１０３により（はるかに）多く検出される。追加的に、ボイラからの熱は距離と共に放散し、ボイラに最も近いセンサ（すなわちセンサ１０３ｂ）から、より高い温度出力をもたらす。
【００４３】
ラジエータ４０５等の天井の下方の熱源も示される。さらに、下部センサ１０１ａが天井１０２の下方でありラジエータに最も近いので、ラジエータからの熱は、このセンサにより主に検出される。しかし、熱が上昇するという事実により、センサ１０３ａにより検出可能でもある。
【００４４】
上述のように、上部及び下部ヒートマップは、少なくともある程度の又は空間的な類似性を共有すべきである。これは、天井１０２の下方で発生している熱放散によっても引き起こされる、天井１０２の上方で測定された影響が、除外されることを可能にする。上部ヒートマップ５０３と下部ヒートマップ５０１とを比較することにより、プロセッサ２００は、以下に説明されるように、それらの差を決定及び分類し得る。
【００４５】
本明細書で使用される用語“ヒートスポット”は、空間的に局在する任意の温度変化を指すために使用される。例えば、図５に示されるヒートマップ５０３は、９つのヒートスポットを表す（上部ヒートマップ５０３内の中央ヒートスポットは下部ヒートマップ５０１に存在しないことに留意されたい）。ヒートスポットという用語は、温度の上昇、及び、例えば冷たい空気が漏れているＨＶＡＣ等の、温度の低下（又は“コールドスポット”）に等しく適用されることが理解されよう。一般的に、本発明は何れかのタイプの“温度スポット”を検出するために使用される。
【００４６】
図３のフロー図を参照すると、ヒートスポットを“懸念”及び“懸念なし”として分類する方法が提供される。検出されたヒートスポットが懸念と決定された場合、ユーザインターフェース２０４、４０７は、このヒートスポットが潜在的危険を示すとしてユーザに警告する。一方で、懸念のないヒートスポットは、警告を生成する必要がない。
【００４７】
ヒートスポットが検出されるとＳ３０１、最も重要な出力を有するセンサの位置により、上述のように、ヒートスポットの位置が決定され得るＳ３０２。天井１０２の下方のヒートスポットは、懸念を引き起こしても引き起こさなくてもよい。しかし、単純な熱検出に基づく従来の火災警報システムは、既知であり広く使用されている。したがって、本発明の目的のために、ヒートスポットが天井の下方である場合（すなわち、主に下部センサにより検出された場合）、方法はステップＳ３０５にすすみ、ヒートスポットは“懸念なし”として分類され、従来の火災警報システムに任される。
【００４８】
天井の上方のヒートスポットの場合、方法は、ステップＳ３０３において、それが既知の熱源により発生している既知のヒートスポットであるかどうかを決定する。天井１０２の上方の不明の熱源は、懸念をもたらすはずであり（Ｓ３０６）、ゆえにユーザは通知されるべきである。天井の上方のデバイスは、既知のヒートスポットを生成するが、例えば、配線は通常、熱を生成しない。配線の亀裂は、任意の既知のデバイスに起因し得ない不明のヒートスポットの突然の出現をもたらす。したがって、このヒートスポットは、懸念となる。
【００４９】
ヒートスポットが既知のヒートスポットである場合、方法はステップＳ３０４に進む。本明細書では、ヒートスポットは、既知の熱源の許容可能な動作温度範囲を定める閾値と比較される。ヒートスポットがこの範囲内である場合、例えば、 閾値を下回る場合、このヒートスポットは懸念なしと分類され得るＳ３０５。同様に、ヒートスポットがこの範囲外である場合、例えば、 閾値を上回る場合、それは懸念として分類され得るＳ３０６。この懸念（許容範囲を超える既知のヒートスポット）により生成された警告又は通知は、（前述のような）不明のヒートスポットにより生成された警告又は通知とは異なってもよいことに留意されたい。
【００５０】
より一般的に、ステップ３０４は、例えば、既知のヒートスポットが懸念であるかどうかを定義する一般的な基準を考慮することにより等、１つ以上の基準を参照してヒートスポットを分類することから構成される。このコンテキストにおける基準は、温度範囲、空間範囲、時間範囲、又はそれらの任意の組み合わせである。このとき、特定された温度異常は、以下に例として記載される少なくとも１つの基準と比較され得る。
【００５１】
温度範囲又は温度基準は、所定の絶対温度値（例えば、摂氏、華氏、ケルビンの温度）である。許容可能な温度範囲を定義するには、単一の値で十分である。例えば、所与の閾値を上回る既知のヒートスポット（又は所与の閾値を下回る既知のコールドスポット）は、懸念を引き起こす。代替的に、範囲外の任意の温度異常が懸念を引き起こすような上限及び下限が定義されてもよい。
【００５２】
空間範囲又は空間基準は、所定のサイズ及び／又は位置である。例えば、通常の運転条件において、ボイラは１メートルにわたる円形の既知のヒートスポットを形成する。このヒートスポットが５メートルにわたるまで広がる場合、懸念を引き起こす。追加的に、空間基準は、建物内の特定の場所を定義し、より高いリスクの領域が、より容易に懸念を引き起こすことを可能にする。例えば、爆発物を含む倉庫のすぐ周辺の領域は、ヒートスポットを分類する際には注意が必要である。
【００５３】
時間範囲又は時間基準は、所定の絶対時間及び／又は持続時間である。本明細書では、“絶対時間”とは、日、週、及び／又は月等の、任意の特定の時間を意味すると理解される。例えば、営業時間外に発生する温度異常は、懸念を引き起こす。例えば、“スパイク”が懸念を引き起こすことを防ぐために、持続時間基準が使用される。すなわち、そうでなければ懸念を引き起こしたであろうヒートスポットは、それが十分に短命である場合は懸念ではないとみなされ得る。別の選択肢としては、懸念が引き起こされる前に、ヒートスポットが持続しなければならない持続時間を特定することである。
【００５４】
上述の方法に従って、本発明は、視野外（例えば、天井１０２の上方）であっても、関連するヒートスポットが環境内で特定されることを可能にする。ユーザへの一般的な警告に加えて、プロセッサ２００は、ヒートスポットのおおよその位置の懸念の程度等の他の情報をユーザに提供し、これによりユーザがより直接的に原因に対処することを可能にする。
【００５５】
代替的に又は追加的に、プロセッサ２００は、原因を診断するためのいくつかのステップを実行するか、又は、問題があることを少なくともより正確に判断する。これは、空間情報、時間情報、熱情報、及び／又はそれらの任意の組み合わせを考慮することにより達成される。
【００５６】
例えば、（センサ信号を受信するために使用されたものと同じ又は異なる通信技術を使用して）通信インターフェース２０１を介して、プロセッサ２００はまた、異常の潜在的な発生源である１つ以上の温度制御デバイス、例えば、１つ以上のヒータ４０５、ボイラ４０６、空調ユニット及び／又は故障時に熱を生成し得る電気デバイスを制御し得る。発生源の診断を試みるために、プロセッサ２００は、異常のこれらの潜在的な発生源の個別のものを体系的にオフにし、これがヒートマップ５０１、５０３に及ぼす影響を観察する。特定のデバイスをオフにした後、ヒートマップ内でヒートスポットがもはや表示されなくなった場合でも、同じデバイスが再びオンにされたときにヒートスポットが再表示されることは、（特に、同様の問題を引き起こすことのない複数の他の同様のデバイスがある場合、）このデバイスが故障していることが示され得る。次いで、プロセッサは、ユーザインターフェース２０４を介して、問題に関するより特定の情報をユーザに提供する。
【００５７】
代替的又は追加的に、プロセッサ２００にはまた、（例えば、メモリ２０３内に記憶された）異常の１つ以上の潜在的な発生源の位置情報が提供される。この場合、この情報は、診断を支援するために使用され得る。例えば、局所的な温度異常は、同じ領域に配置されることが既知のデバイスにより引き起こされると想定される。別の例として、温度情報自体が診断を支援する。例えば、温度異常が摂氏１００度のホットスポット（又はこの周辺のいくつかのウィンドウ内）である場合、ボイラ４０６が原因であると想定される（摂氏１００度は沸騰水の温度である）。さらに別の例として、時間情報は診断を支援する。例は、デバイスがオンにされた時刻、デバイスの動作時間、時刻、特定のデバイスの故障率を特徴付ける過去の動作さえも含む。例えば、特定のＨＶＡＣユニットが不良品であり、頻繁に故障する場合、これが温度異常の原因であると想定することは、特に上述の空間／温度情報と組み合わされた場合に、有利である。
【００５８】
さらに別の代替的又は追加的な実施形態において、プロセッサは、システム内の様々なデバイスを再び制御し得るが、診断よりもむしろ、これは検出された温度異常の影響を緩和するために使用される。これは、センサ信号を収集するために使用されるものと同じ又は代替の有線又は無線通信手段を使用して、通信インターフェース２０１を介して達成される。制御されるデバイスは、ネットワーク化されたデバイス自体（すなわちボイラ／ヒータ／ＨＶＡＣ等）又は環境内に存在する更なるデバイス（例えば、消化手段、例えばスプリンラ等）である。これらの実施形態において、プロセッサ２００は、問題の緩和又は制御を試みるいくつかの更なるステップを実行する。適切な動作は、メモリ２０３に記憶されたプリセット動作、又はプロセッサ２０２による“オンザフライ”により、決定される。例えば、メモリは、摂氏５００度等の（これは火災を示す）ある閾値レベルを超える温度異常に対して、スプリンクラーをオンにするように指示する情報を記憶する。代替的に、例えば、熱を放出する１つ以上のデバイスがオフにされ得る等の、“異常を引き起こすデバイスをオフにする”等のより一般的なルールが使用される。さらに別の代替は、例えば、ＨＶＡＣシステムがヒートスポットを相殺するために領域を加熱／冷却するように制御され得る等、温度異常を積極的に相殺することである。
【００５９】
上記の実施形態は例としてのみ記載されていることが理解されよう。開示された実施形態に対する他の変更は、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲の研究から、請求された発明を実装する当業者により理解され、達成され得る。特許請求の範囲において、“含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）”という用語は他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は複数を除外しない。単一のプロセッサ又は他のユニットが、請求項に列挙されたいくつかの項目の機能を果たす。特定の手段が相互に異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これらの測定された組み合わせが有利に使用され得ないことを示すものではない。コンピュータプログラムは、他のハードウェアと一緒に又は他のハードウェアの一部として供給される光学記憶媒体又は固体媒体のような適切な媒体上に記憶され及び／又は分配され、同様に、インターネット又は他の有線又は無線電気通信システムを介して等、他の形態でも配布される。 特許請求の範囲内のいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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