【事件の表示】
　平成　８年特許願第２５４４９２号「多層配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月２４日出願公開、特開平１０−１０７４４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成８年９月２６日の出願であって、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された発明は、平成１３年７月２３日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。本審決中で以下「本願発明」とは、請求項１記載の発明をいう。
「　【請求項１】少なくとも熱硬化性有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間との電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板の製造方法において、
（ａ）絶縁層にビアホールを形成し、そのビアホール内に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程と、
（ｂ）転写シートの表面に、金属箔を接着した後、これを回路パターン状に加工して配線回路層を形成する工程と、
（ｃ）ビアホール導体が形成された前記絶縁層に対して、前記配線回路層が形成された転写シートを位置決めして密着させた後、該転写シートを剥がして、配線回路層を転写させて、単一の配線層を形成する工程と、
（ｄ）上記と同様にして形成した複数の配線層を積層圧着する工程と、
（ｅ）上記積層体全体を加熱して完全に硬化する工程と、
を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
　【請求項２】少なくとも熱硬化性有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間との電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板の製造方法において、
（ａ）絶縁基板の表面に、配線回路層を形成する工程と、
（ｂ）前記配線回路層が形成された前記絶縁基板表面に少なくとも有機樹脂を含む絶縁性スラリーを塗布するか、または前記絶縁基板の表面に少なくとも有機樹脂を含む軟質の絶縁性シートを積層圧着して絶縁層を形成する工程と、
（ｃ）前記絶縁層の前記（ａ）工程において形成した配線回路層と接続する箇所にビアホールを形成し、該ビアホール内に金属粉末を含有する導体ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程と、
（ｄ）転写シートの表面に、金属箔を接着した後、これを回路パターン状に加工して配線回路層を形成する工程と、
（ｅ）前記絶縁層の表面に前記配線回路層が形成された転写シートを重ね合わせ圧着し、前記転写シートを剥がして前記転写シート表面の配線回路層を絶縁層表面に転写させ、前記絶縁層の少なくとも前記ビアホール導体形成箇所に、前記配線回路層を形成する工程と、
（ｆ）前記（ｂ）乃至（ｅ）工程を繰り返して多層化する工程と、
（ｇ）上記積層体全体を加熱して完全に硬化する工程と、
を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された本願出願の日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平８−２３６１４２号（特開平１０−８４１８６号、以下「先願」という）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という）には、「配線基板の製造方法」に関して、図面とともに次の（イ）〜（ホ）の事項が記載されている。
（イ）「　【請求項２】　配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行なって作った配線基板の上に更に、配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に導電体を埋め込んだ他の接着性絶縁体を積層し、積層した接着性絶縁体層の外層の表面に、離型性支持板の表面に形成された他の導電性配線パターンを転写して前記接着性絶縁体層の表面に他の配線層を形成すると同時に、バイア接続を行い、その後、離型性支持板をはがす工程を順次繰り返して多層配線を形成する配線基板の製造方法。」（請求の範囲請求項２）
（ロ）「【請求項５】　前記孔に埋め込まれた導電体が流動性の導電ペーストである請求項１から４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。」（請求の範囲請求項５）
（ハ）「　【請求項９】　前記接着性絶縁体が半硬化状態である請求項１から４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。」（請求の範囲請求項９）
（ニ）「前記配線基板の第１から第３の製造方法において、導電性配線パターンが、導電性を備える離型性支持板の表面に形成した配線パターンレジストを介してめっきにより形成された導電性配線パターンであることが好ましい。これにより、従来のエッチングによらず、ファインパターンのレジストが印刷された導電性支持板上にめっきにより配線を形成し、転写する方法であるため、配線ピッチを従来のエッチング法に比較して微細とすることができ、また回路部分にのみ導電体を形成でき、コストの低減に寄与できる。」（段落［００１６］）
（ホ）「また接着性絶縁体１１４として本実施形態ではアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させたアラミドエポキシプリプレグを例に上げたが、ガラスエポキシプリプレグを用いることも可能である。当然ポリエステルやポリイミドなどのシートに接着剤や粘着剤などを塗布したものも接着性絶縁体として利用可能である。」（段落［００３１］）
（ヘ）「（実施の形態２）
　図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の配線基板の製造方法における第２の実施形態を示す工程断面図であり、図３（ａ）において１１９はあらかじめ別工程で作成されたバイアホール３２０で層間接続つまりバイア接続されているプリント配線３２１を備える両面配線基板であり、その一方の側に第１の実施形態において説明した、レーザ加工により形成した孔３１５に導電体３１６が埋め込まれた接着性絶縁体３１４を、また他の一方の側には同じく内部の孔３１５ａに導電体３１６ａが埋め込まれた接着性絶縁体３１４ａをそれぞれ配置する。…
　つぎに上記接着性絶縁体３１４の側に第１の配線パターン３２２が形成された第１の離型性支持板３２３を、また接着性絶縁体３１４ａの側に第２の配線パターン３２４が形成された第２の離型性支持板３２５をそれぞれ配置し、図２（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同じように真空プレス機（図示せず）により両面より所定の温度、圧力で一定時間加圧加熱して、接着性絶縁体３１４および３１４ａと、孔３１５および３１５ａ内の導電体３１６および３１６ａを圧縮、完全硬化させて第１の配線パターン３２２と導電体３１６を、また第２の配線パターン３２４と導電体３１６ａとをそれぞれ接続するとともに両面配線基板３１９上の配線パターン３２１との接続も行わせる。ここで加圧、加熱処理は例えばアラミドエポキシの場合、加圧は３０Kg/cm２、加熱は１８０℃で、１時間保持する。」（段落［００３４］〜［００３５］）
　
３．本願発明と先願明細書記載の発明の対比
　本願発明と、先願明細書に記載された発明とを対比すると、先願明細書記載の発明における「接着性絶縁体」、「配線層」、「孔」、「離型性支持板」は、本願発明のそれぞれ「絶縁層」、「配線回路層」、「ビアホール」、「転写シート」に相当する。そして、上記記載事項（ハ）、（ホ）、（ヘ）によれば、先願明細書記載の発明における「接着性絶縁体」はエポキシなどの熱硬化性樹脂を含有し、半硬化状態で積層圧着されるものである。
　したがって、本願発明と先願明細書記載の発明とは、以下の一致点において一致するとともに、以下の相違点において一応相違する。
＜一致点＞
「少なくとも熱硬化性有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間との電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板の製造方法において、
絶縁層にビアホールを形成し、そのビアホール内に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程と、
転写シートの表面に、配線回路層を形成する工程と、
ビアホール導体が形成された前記絶縁層に対して、前記配線回路層が形成された転写シートを位置決めして密着させ、該転写シートを剥がして、配線回路層を転写させる工程と、
前記絶縁層と前記配線回路層とを積層圧着して加熱し、完全に硬化させる工程と、
を具備する多層配線基板の製造方法。」
＜相違点＞
ａ．本願発明は、転写シートの表面に配線回路層を形成する方法として、「金属箔を接着した後、これを回路パターン状に加工して」いるのに対して、先願明細書記載の発明は、そのように限定する構成を有しない点。
ｂ．本願発明は、絶縁層に配線回路層が形成された転写シートを密着させた後、該転写シートを剥がして、単一の配線層を形成し、当該配線層を複数積層圧着するとともに、積層体全体を加熱して完全に硬化するのに対して、先願明細書記載の発明は、絶縁層に配線回路層が形成された転写シートを密着させると同時に、積層圧着して加熱し完全に硬化させた後、該転写シートを剥がす工程を繰り返している点
　
４．当審の判断
　そこで、上記各相違点について、以下に検討する。
（１）相違点ａについて
　上記記載事項（ニ）に示されるとおり、先願明細書には「めっきにより形成された導電性配線パターンであることが好ましい」と記載され、「従来のエッチングによらず、…めっきにより配線を形成し、転写する方法であるため、配線ピッチを従来のエッチング法に比較して微細とすることができ」と記載されているのであるから、先願明細書記載の発明は、エッチングによって導電性配線パターンを形成することを排除しているものではない。そして、エッチングによって導電性配線パターンを形成する場合、「金属箔を接着した後、これを回路パターン状に」エッチングすることは通常行われていることであるから、上記相違点ａに係る構成は、先願明細書に明示した記載はないが実質的に記載されている事項というべきである。
（２）相違点ｂについて
　多層配線基板の製造方法において、配線回路層と熱硬化性有機樹脂を含有する絶縁層とからなる半硬化状態の単一の配線層を複数積層圧着して、その積層された積層体全体を加熱して完全に硬化することは、特開昭６３−２７４１９９号公報、特開平３−２０４９９４号公報に開示されているとおり、本願出願前に周知の技術である。そして、該周知技術のように、積層した後に一括して加熱すれば工程を簡略化することができることは、その構成自体から自明のことである。
　そうであれば、半硬化状態の絶縁層と配線回路層からなる配線層を、すべて積層してから一括して圧着加熱するか、１回の積層毎に圧着加熱するかは、当業者が適宜選択し得た設計的事項にすぎないから、上記相違点ｂに係る構成は、上記周知技術を勘案すれば、「回路の超微細化、精密化の要求に適用することができる多層配線基板の製造方法を提供する」という本願発明の課題を解決する具体化手段における微差にすぎず、実質的な相違点とはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、先願明細書に記載された発明と同一であると認められ、しかも、本願発明の発明者が、先願明細書記載の発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時において、本願の出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　したがって本願は、請求項２の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。