【事件の表示】
　平成８年特許願第１６８８１２号「半導体装置製造工程における薬液供給装置、及びその供給方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１月２３日出願公開、特開平１０−２２３１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年６月２８日の出願であって、平成１５年２月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年３月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、その後当審において拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年１２月１９日に手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜７に係る発明は、上記平成１７年１２月１９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】半導体基板上に滴下ノズルから薬液を滴下するに先立って、前記滴下ノズルからの前記薬液の滴下状態を判定し、その判定結果に基づいて、前記半導体基板への薬液の滴下条件を調整する半導体装置製造工程における薬液供給方法において、
　連続して移動する薬液吸収シート上に、前記滴下ノズルから前記薬液を滴下する工程と、
　前記薬液吸収シート上に滴下された前記薬液のライン状の軌跡から前記薬液の滴下状態の良否を判定する工程と
を有することを特徴とする半導体装置製造工程における薬液供給方法。」
　
２．刊行物とその記載事項
　当審における拒絶理由に引用された本願出願前に国内で頒布された刊行物である特開平６−１５４６８４号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び 特開平４−４８６８７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平６−１５４６８４号公報
（１ａ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に接着するためのボンドをディスペンサにより塗布するためのボンド塗布装置に関するものである。
　【０００２】【従来の技術】様々な品種の電子部品を基板に接着するために、基板の所定位置にボンドを塗布することが行われる。この場合、ボンドの塗布量が過少だと電子部品の接着不良を生じ、過多であると電子部品がボンドに埋没するなどの問題が生じるため、ボンドの塗布量が適正となるように調整せねばならない。そこでボンド塗布装置により基板にボンドを塗布するのに先立ち、ボンドをステージに試し塗布してボンドの塗布量の適否を検知し、その結果にしたがって塗布量を調整することが行われる。・・・」
（１ｂ）「【００１１】図１はボンド塗布装置の斜視図である。・・・。このヘッド１５には複数本のディスペンサ１６とカメラ１０が保持されている。各々のディスペンサ１６にはボンドが貯溜されているが、各々のディスペンサ１６によるボンドの塗布量は異っており、対象基板や対象チップなどに応じて選択的に使用される。」
（１ｃ）「【００１２】・・・。次に、ガイドレール１９ｂの側部に設けられたボンドの試し塗布部３０の詳細な構造を図２を参照しながら説明する。
　【００１３】ガイドレール１９ｂの側方には繰り出しリール３１と巻取りリール３２が対設されており、繰り出しリール３１に巻回されたテープ３３を巻取りリール３２で巻取る。このテープ３３は、透明若しくは半透明の光透過性のテープであり、合成樹脂や紙から成っている。このテープ３３の水平走行部の下方には光源３５を内蔵する光源部３４が配設されており、テープ３３へ向って光を照射する（図３も参照）。５１はテープ３３の水平走行部の真下に配設されたテープ３３の受板であって、テープ３３を水平に保持させるものであり、透明や白色などの光透過板にて形成されている。このテープ３３の水平走行部は、ボンドを試し塗布するためのステージとなる。」
（１ｄ）「【００１６】Ｘテーブル１３とＹテーブル１４を駆動することにより、図２に示すようにヘッド１５をテープ３３の水平走行部の上方へ移動させ、そこでディスペンサ１６の内部に貯溜されたボンドに空気圧を付与することにより、ノズル４９からボンド５０を滴下させてテープ３３に塗布する。次にカメラ１０を塗布されたボンド５０の真上へ移動させ、光源部３４に内蔵された光源３５を点灯する。図３はこのようにしてボンド５０をカメラ１０により観察している様子を示している。光源３５から照射された光はテープ３３を透過してカメラ１０に入射するが、ボンド５０は有色であって光をほぼ吸収するため、カメラ１０に黒く観察される。図４はカメラ１０の視野に取り込まれたボンド５０の黒い画像を示している。図示するようにボンド５０は光をほとんど透過させないので黒いシルエットとして明瞭に観察され、その平面積を正確に計算して塗布量を求めることができる。このような演算はカメラ１０に接続されたコンピュータ（図外）の周知画像処理手段により行われる。
　【００１７】このようにしてボンド５０の塗布量が求められたならば、塗布量の適否を判断し、適量となるようにディスペンサ１６に加える空気圧の大きさ、空気圧の付与時間、ヒータによるボンド５０の加熱温度などの調整を行う。そしてボンド５０の塗布量の調整が終了したならば、基板２０にボンド５０を塗布する作業を開始する。
　【００１８】なお上記実施例でテープ３３をピッチ送りするように構成しているのは、ディスペンサ１６がテープ３３上の同一箇所にボンド５０を塗布しないようにするためであり、このためにはテープ３３を連続送りしたり、あるいはテープ３３を固定してディスペンサ１６をＸ方向やＹ方向に移動させて同一箇所にボンド５０を塗布しないようにしてもよい。・・・・」
　
（２）刊行物２： 特開平４−４８６８７号公報
（２ａ）「（１）プリント基板を保持し且つ位置決めするためのテーブル部と、接着剤塗布ノズル部とを少なくとも含み、プリント基板上に電子部品を固定するための接着剤を塗布する装置であって、前記テーブル部上に接着剤塗布量検出用の巻取可能に設けられたロール紙を有する検査塗布部を設け、前記接着剤塗布ノズル部の近傍に前記検査塗布部のロール紙上に塗布された接着剤塗布量を検出するためのカメラ部を設けた接着剤塗布装置。」（２頁左下欄１５行〜右下欄３行）
（２ｂ）「ノズル４よりロール紙１５の上に所定の塗布量の接着剤を塗布する。これは、一定の圧力を一定時間タンク５内に加圧することによりコントロールされる。その後、塗布された接着剤２３をカメラ部７で画像を得、面積を演算することにより塗布量を推定し、所定の量との差を知る。・・・接着剤を吐出する際の加圧時間に対し加減のフィードバックをかけ、塗布量のコントロールをし、所定の量と一致すれば、ＮＣ命令信号により、Ｘ軸駆動部８、Ｙ軸駆動部３が作動して、プリント基板１の接着剤を塗布すべき位置の位置決めがおこなわれ、前記と同様に駆動部６が作動して、ノズル部９を下降させ、プリント基板１上に接着剤の塗布を開始する。
　尚、検査塗布部２４は順次新しいロール紙をくり出すためのモータ１９を有しており、検査塗布時において、１回ロール紙面２２上に接着剤を塗布する毎に寸動する。さらに何度かのトライアルの後も塗布量が所定に達しない場合は、・・・」（３頁左下欄６行〜右下欄１０行）
　
３．対比・判断
　上記摘記事項（１ａ）によれば、刊行物１には、電子部品を基板に接着するためのボンドをディスペンサにより塗布するためのボンド塗布装置に関し（段落【０００１】）、様々な品種の電子部品を基板に接着するために、基板の所定位置にボンドを塗布することが行われるが、ボンド塗布装置により基板にボンドを塗布するのに先立ち、ボンドをステージに試し塗布してボンドの塗布量の適否を検知し、その結果にしたがって塗布量を調整することが行われること（段落【０００２】）が記載されている。ここで、ボンドをディスペンサにより塗布することは、摘記事項（１ｄ）の段落【００１６】に記載されるとおり、ノズル４９からボンド５０を滴下させることに外ならない。また、摘記事項（１ｄ）の段落【００１８】によれば、テープ３３を連続送りすることが記載されている。
　そうすると、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を総合すると、刊行物１には、「基板上にノズルからボンドを滴下するに先立って、ノズルからのボンドの塗布量を判定し、その判定結果に基づいて、基板へのボンドの塗布量を調整するボンドの塗布方法において、連続送りするテープ上に、ノズルからボンドを滴下する工程と、テープ上に滴下されたボンドのシルエットからボンドの塗布量の適否を判断する工程とを有する、電子部品を基板に接着するためのボンド塗布方法。」（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「ボンド」は、基板へ電子部品を接着するためのものであるから、本願発明の「薬液」に相当し、又刊行物１発明の「テープ」は、上記摘記事項（１ｃ）の段落【００１３】によれば、紙から成っており、ボンドを塗布し得ることが記載されているから、本願発明の「薬液吸収シート」に相当し、刊行物１発明の「シルエット」は、本願発明の「軌跡」に相当している。更に、刊行物１発明の「電子部品」には、摘記事項（１ｂ）によれば、チップなどを含み、特に半導体チップを除外するものではないから、チップなどの電子部品を基板に接着する工程は、半導体装置製造工程と云え、刊行物１発明の「塗布量を調整する」は、その滴下量、即ち滴下条件を調整しているから、本願発明の「滴下条件を調整する」ことになる。
　そうすると、両者は、「基板上に滴下ノズルから薬液を滴下するに先立って、前記滴下ノズルからの前記薬液の滴下状態を判定し、その判定結果に基づいて、前記基板への薬液の滴下条件を調整する半導体装置製造工程における薬液供給方法において、連続して移動する薬液吸収シート上に、前記滴下ノズルから前記薬液を滴下する工程と、前記薬液吸収シート上に滴下された軌跡から前記薬液の滴下状態の良否を判定する工程とを有する半導体装置製造工程における薬液供給方法」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：薬液を滴下する対象を、本願発明が、半導体基板上としているのに対し、刊行物１発明では、単に基板上としている点。
　相違点２：薬液の滴下状態の良否を判定するのに、本願発明は、薬液のライン状の軌跡から判定するのに対し、刊行物１発明は、ボンドのシルエットから塗布量の適否を判断しているものの、ライン状の軌跡としていない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
相違点１について：
　半導体基板上に薬液、例えばポツテイング材料を滴下することは周知であって（必要ならば、当審での拒絶理由通知で引用した刊行物３：特開昭５９−２２０３２３号公報を参照されたい。）、又基板に接着するためのボンドを半導体基板に滴下することも周知であるから、刊行物１発明でのボンドが滴下される基板を半導体基板とすることは、当業者ならば適宜なし得ることである。
　
相違点２について：
　接着剤又は塗布剤の塗布装置において、試し打ちを複数回行い、それらを総合的にみて判定することは周知である（必要ならば、摘記事項（２ｂ）の「何度かのトライアルの後」、特開平７−８８７２号公報の段落【００１２】、図４、特開昭５９−１５２６８９号公報の４頁右下欄７〜９行、第５図参照）。
　そうすると、刊行物１に記載された、テープ上の同一箇所にボンドを塗布しないようにテープを連続送りしたり、刊行物２に記載された、順次新しいロール紙をくり出すため１回ロール紙面上に接着剤を塗布する毎に寸動するということは、試し打ちを複数回行うことにより、連続的なドット状に軌跡が形成され、即ち特開平７−８８７２号公報の図４、特開昭５９−１５２６８９号公報の第５図のように、ドット状に一列に連なる軌跡が形成されることは明らかである。また、刊行物１発明では、テープを連続送りするものであるから、滴下されたボンドはテープ上で細長く伸びた軌跡となるものである。又ボンドが重ならない範囲で、テープを連続送りする以上、試し打ちを複数回行うことにより、連続的につながった線状の軌跡になってもよいものである。
　してみると、刊行物１、２の記載によれば、様々な態様の軌跡を意味することが理解でき、これらの軌跡により滴下状態の良否を判定するものであるから、刊行物１発明のシルエットを、ライン状の軌跡とする程度のことは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　また、本願発明の作用効果も、刊行物１、２に記載された事項、及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとは認められない。               
　
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の本願の請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。