【事件の表示】
　特願２０００−３６７４９４「半導体発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月１４日出願公開、特開２００２−１７０９９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
（１）本願は、平成１２年１２月１日に出願された特許出願であって、原審において平成１６年６月１０日付で拒絶理由が通知され、同年８月５日に手続補正がなされたところ、平成１７年１月２０日付で最後の拒絶理由が通知され、これに対し、同年３月１７日に特許法第１７条の２第１項第２号の規定による手続補正がなされたところ、同年６月２４日付で拒絶査定がなされるとともに、上記特許法第１７条の２第１項第２号の規定による手続補正が却下された。
（２）これに対し、同年８月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で同法第１７条の２第１項第３号の規定による手続補正がなされ、次いで、同号で規定する法定期間内である同年９月２日に再度手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１７年９月２日付手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成１７年９月２日付手続補正を却下する。
[理由]
（１）理由１（特許法１７条の２第３項違反について）
　平成１７年９月２日付の手続補正（以下、「１７９２補正」という。）のうち、請求項１および２、段落【００１４】および【００３７】についての補正を摘記すると以下のとおりである。
　
「【請求項１】　基板上に
一組の電極部を平行に配置
第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置
　第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部をスクリーン印刷方式によりドーム形状に形成する工程と、
　光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程と、
　隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割し、該切断面を発光面とする工程とからなる半導体発光装置の製造方法。
【請求項２】　基板上に
一組の電極部を平行に配置
第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置
　第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部をポッティング方式によりドーム形状に形成する工程と、
　光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程と、
　隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割し、該切断面を発光面とする工程とからなる半導体発光装置の製造方法。」
「【００１４】　【課題を解決するための手段】
　本発明の半導体発光装置の製造方法は、基板上に
一組の電極部を平行に配置
第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置
「【００３７】　まず、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、基板１上に金属配線２ａ，２ｂを設け、この金属配線２ａの電極部２ａ１，２ａ２のうちの一方の電極部２ａ１上に発光素子チップとしての第１ＬＥＤチップ３ａを搭載し、同時に、この金属配線２ｂの電極部２ｂ１，２ｂ２のうちの一方の電極部２ｂ１上に第２ＬＥＤチップ３ｂを搭載する。そして、第１ＬＥＤチップ３ａをＡｕ線４ａを用いて他方の電極部２ｂ２にワイヤボンディングし、同時に、第２ＬＥＤチップ３ｂをＡｕ線４ｂを用いて他方の電極部２ａ２にワイヤボンディングして、第１ＬＥＤチップ３ａと他方の電極部２ｂ２との間および第２ＬＥＤチップ３ｂと他方の電極部２ａ２との間に電気的接続をもたせる。すなわち、基板１上に
一組の金属配線２ａ，２ｂの電極部２ａ１，２ａ２を平行に配置
第１ＬＥＤチップ３ａおよび第２ＬＥＤチップ３ｂを互い違いに配置
　
　上記のうち下線を付した事項、すなわち、
（イ）「
一組の電極部を平行に配置
第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置
一組の金属配線２ａ，２ｂの電極部２ａ１，２ａ２を平行に配置
第１ＬＥＤチップ３ａおよび第２ＬＥＤチップ３ｂを互い違いに配置
は、明らかに補正前の明細書等に記載されていない事項を補充したものである。
　そこで、上記補充に係る事項が、実質的に特許法第１７条の２第３項で規定する、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてする補正であるか否か以下に検討する。
　　
　当初明細書等には、上記（イ）〜（ニ）に関する明示の記載は見当たらないが、請求人は、平成１７年９月２日付手続補正書（方式）において、「また、新請求項１及び新請求項２の『平行に配置し』及び『ことにより第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置する』との補正は、主に図１の記載内容に基づいています。」と主張しているので、図１の記載内容から上記（イ）〜（ニ）が見て取れるかについて検討する。
　
上記（イ）、（ハ）について
　図１には発光素子チップが各々搭載される一組の電極２ａ，２ｂが描かれており、その形状は、略長方形の部分と、その長方形部分の長辺から直交する方向に分岐した二つの部分（２ａ１、２ａ２ないしは２ｂ１、２ｂ２）であって、各々半円の一部と直線との組み合せからなる形状を有する二つの部分とからなる複雑な形状であること、および、電極２ａと２ｂとは合同な形状であって互いに点対称に配置されていることが図１から見て取ることができる。
　しかしながら、電極２ａ，２ｂは上記したように複雑な形状を呈し、「一組の電極部を平行に配置」といったところで、電極のどの部分とどの部分とを指して上記（イ）、（ハ）でいう平行に配置なのか一概には特定し得ず、また、明らかに点対称に配置されているのであるから、これが（イ）「一組の電極部を平行に配置」、（ハ）「一組の金属配線２ａ，２ｂの電極部２ａ１，２ａ２を平行に配置」であるとは、図１の記載からは直接看取することができないものという外はない。
　また、上記（ハ）は、「一組の金属配線２ａ，２ｂ」と前置きしながら、一方の電極の分岐部同士である「電極部２ａ１，２ａ２を平行に配置」すると記述しており、明らかに内容に整合性がみられず、意味内容が不明である。
　
上記（ロ）、（ニ）について
　広辞苑（第四版）によれば、「互い違い」とは、「両方から入れちがうさま。かわるがわる。交互。」を意味する。したがって、１７９２補正において（ロ）「第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを互い違いに配置」ないしは（ニ）「第１ＬＥＤチップ３ａおよび第２ＬＥＤチップ３ｂを互い違いに配置」というのであれば、チップ同士が「両方から入れちがうさま。かわるがわる。交互。」に配置されていると解するのが相当である。
　しかしながら、図１からは、ワイヤボンディングが互い違いになされていること、および、チップ同士が互いに整列配置されていることは看取できるものの、上記（ロ）、（ニ）にあるようにチップ同士が互い違いに配置されている点については見て取ることができない。
　　　
　よって、１７９２補正の請求項１および２、段落【００１４】および【００３７】についてした上記（イ）〜（ニ）を補充する補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえないから、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。
　
（２）理由２（特許法１７条の２第４項違反について）
　１７９２補正により、特許請求の範囲の請求項の数は、平成１７年８月１１日付手続補正時に１であったものが６に増えた。
　特許法１７条の２第１項第４号の規定により拒絶査定に対する審判請求のときに特許請求の範囲についてする補正は、同条第４項第１〜４号の規定に掲げる事項を目的にするものに限られるところ、特許請求の範囲の請求項の数を増やす補正は、その何れにも該当しないことは明らかであるから、１７９２補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、平成１７年９月２日付手続補正は、特許法第１７条の２第３項および第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．平成１７年８月１１日付手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
平成１７年８月１１日付手続補正を却下する。
[理由]
（１）補正後の本願発明
　平成１７年８月１１日付手続補正（以下、「１７８１１補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　基板上に一組の電極部を設け、第１電極部上に第１発光素子チップを搭載し、第２電極部上に第２発光素子チップを搭載し、第１発光素子チップを金属線を用いて上記第２電極部にワイヤボンディングし、第２発光素子チップを金属線を用いて上記第１電極部にワイヤボンディングする工程と、
　第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部をスクリーン印刷方式によりドーム形状に形成する工程と、
　光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程と、
　隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割し、該切断面を発光面とする工程とからなる半導体発光装置の製造方法。」
と補正された。
　上記１７８１１補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項について、技術的限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、１７８１１補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　
（２）引用例
　原審の拒絶の理由に引用された特開平１１−６７７９９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　
　ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の製造方法、詳しくは孔版印刷手段を適用して半導体パッケージやチップ部品などのような電子部品を製造する方法に関する。」
　ｂ．「【００３１】図１５〜２８は本発明の第２実施形態を示し、本発明製造法を側面発光型ＬＥＤチップの製造に適用した場合が示されている。
【００３２】本実施形態に於いては、図１５,１６に示すように、多数個取りの配線基板１上にＬＥＤチップの電子部品素子２が左右一対を一組として多数の組２Ａが配置搭載され、左右一対の素子２,２の相互間及び各組２Ａの相互間に多数個取りに必要な間隔が形成されている。」
　ｃ．「【００３３】配線基板１上に配置搭載された素子２は図１７,１８に示すように各組２Ａごとに、個別に透明樹脂内層１７により封止される。
【００３４】透明樹脂内層１７の形成状況が図１９に示され、透明樹脂内層１７は第３孔版１８の適用により孔版印刷手段を適用して形成される。
【００３５】第３孔版１８は電子部品素子２を各組２Ａごとに収納できる通孔部１９を備え、該通孔部１９内にそれぞれ素子の各組２Ａを収納した状態でスキージ１２の作動をして液状の透明封止用樹脂１３１を通孔部１９内に押し込み充填した後に、該孔版１８を退去させることにより透明樹脂内層１７を形成することができる。このような孔版印刷手段による樹脂封止技術そのものは例えば本出願人提案の特公平６−９５５９４号公報から公知である。
【００３６】透明封止用樹脂としては、例えばＮＬＤ−６０、ＥＬ−１１０（商品名  日本レック社製）を使用でき、これら封止樹脂を用いることにより、例えば０．５〜１．０ｍｍの高さのレンズ状の透明樹脂内層１７を孔版印刷手段を適用して安定確実に形成することができる。」
　ｄ．「【００３９】ダム部４を形成した後は、図２３,２４に示すように、ダム部４で囲まれた領域内の全体に亘って封止用の遮光性樹脂外層２０が形成される。
【００４０】樹脂外層２０の形成状況が図２５に示され、該樹脂外層２０の形成は、先の実施形態と同様に第２孔版９を適用し、封止樹脂として遮光性樹脂２１を用い、スキージ１２の作動により行えばよい。
【００４１】樹脂外層２０はＬＥＤ素子の光が周囲に漏れるのを防止するためのものであり、特に、内壁での反射による発光効率を高めるために白色がよい。このような遮光性樹脂としては、ＮＰＲ−７８０,７８３,７８５（商品名  日本レック社製）の白色タイプのものがよい。」
　ｅ．「【００４２】樹脂外層２０を形成した後は、ダム部４が未硬化の場合には該ダム部４と共に上記樹脂外層２０を加熱硬化させ、しかる後に、図２６に示すように、印刷手段を適用して、樹脂外層２０の表面にマーキング１４を形成する。マーキング１４として図２６には電極の陰極側をマークした場合が示されている。
【００４３】マーキングを終えた後は、図２７に示すように、切断ライン１６に沿い配線基板１並びに樹脂内外層１７,２０を切断し各素子２ごとに分割することにより、図２８に示すように、上面部が平らで側面部が垂直且つ直線の側面発光型ＬＥＤチップＢが得られる。
【００４４】上記ＬＥＤチップＢによれば、切断面に透明樹脂内層１７が露出し、側面から発光できる。」
　　　
　同じく、原審の拒絶の理由に引用された特開平５−３１５６５１号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　
　ｆ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、側面を発光するようにした発光ダイオード又は半導体レーザ等の半導体発光素子を製造する方法に関するものである。」
　ｇ．「【０００９】また、前記基板用素材板Ａには、縦横に並べた各基板２のコーナーの部分に、貫通孔Ａ１が穿設されている。更にまた、符号Ａ２は、各基板２を縦方向に区分する縦切断線を、符号Ａ３は、各基板２を横方向に区分する横切断線を示す。そして、この基板用素材板Ａの表面には、各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に示すように、リード電極パターン３，４を形成すると共に、その各貫通孔Ａ１の内面に、接続用端子９，１０を構成するためにスルーホール状の電極膜１１を形成する。
【００１０】次いで、図９及び図１０に示すように、前記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金属線６にてワイヤーボンディングする。」
　　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１に記載されたものとを比較する。
　　
　ア．引用例１の「配線基板１」、「左右一対の素子２,２」、「透明樹脂内層１７」、「孔版印刷手段」、および「白色タイプの遮光性樹脂外層２０」は、各々本願補正発明の「基板」、「第１および第２発光素子チップ」、「透明樹脂部」、「スクリーン印刷方式」、および「遮光性および反射性を有する樹脂部」に相当する。
　
　イ．引用例１に記載されたものは、「多数個取りの配線基板１上にＬＥＤチップの電子部品素子２が左右一対を一組として多数の組２Ａが配置搭載され、左右一対の素子２,２の相互間及び各組２Ａの相互間に多数個取りに必要な間隔が形成されている。」（上記ｂ）の事項を有するから、「基板上に、第１発光素子チップ、第２発光素子チップを搭載し」の点で本願補正発明と一致する。
　　
  ウ．引用例１の「第３孔版１８は電子部品素子２を各組２Ａごとに収納できる通孔部１９を備え、該通孔部１９内にそれぞれ素子の各組２Ａを収納した状態でスキージ１２の作動をして液状の透明封止用樹脂１３１を通孔部１９内に押し込み充填した後に、該孔版１８を退去させることにより透明樹脂内層１７を形成することができる。・・・これら封止樹脂を用いることにより、例えば０．５〜１．０ｍｍの高さのレンズ状の透明樹脂内層１７を孔版印刷手段を適用して安定確実に形成することができる。」（上記ｃ）なる構成からみて、引用例１に記載のものは、本願補正発明の「第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部をスクリーン印刷方式によりドーム形状に形成する工程」なる技術事項を有する。
　　
　エ．引用例１の「ダム部４で囲まれた領域内の全体に亘って封止用の遮光性樹脂外層２０が形成される。・・・該樹脂外層２０の形成は、先の実施形態と同様に第２孔版９を適用し、封止樹脂として遮光性樹脂２１を用い、スキージ１２の作動により行えばよい。樹脂外層２０はＬＥＤ素子の光が周囲に漏れるのを防止するためのものであり、特に、内壁での反射による発光効率を高めるために白色がよい。」（上記ｄ）なる構成からみて、引用例１に記載のものは、本願補正発明の「光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程」なる技術事項を有する。
　　
　オ．引用例１の「切断ライン１６に沿い配線基板１並びに樹脂内外層１７,２０を切断し各素子２ごとに分割することにより、図２８に示すように、上面部が平らで側面部が垂直且つ直線の側面発光型ＬＥＤチップＢが得られる。上記ＬＥＤチップＢによれば、切断面に透明樹脂内層１７が露出し、側面から発光できる。」（上記ｅ）なる構成からみて、引用例１に記載のものは、本願補正発明の「隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割し、該切断面を発光面とする工程」なる技術事項を有する。
　
　したがって、上記ア〜オによれば、引用例１に記載のものは、本願補正発明の
「基板上に、第１発光素子チップ、第２発光素子チップを搭載する工程と、第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部をスクリーン印刷方式によりドーム形状に形成する工程と、光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程と、隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割し、該切断面を発光面とする工程とからなる半導体発光装置の製造方法。」
なる技術事項を有するから、両者は上記の点で一致し、次の点で相違している。
　　
［相違点］本願補正発明は、「基板上に一組の電極部を設け、第１電極部上に第１発光素子チップを搭載し、第２電極部上に第２発光素子チップを搭載し、第１発光素子チップを金属線を用いて上記第２電極部にワイヤボンディングし、第２発光素子チップを金属線を用いて上記第１電極部にワイヤボンディングする工程」を有するのに対して、引用例１に記載されたものは、「基板上に、第１発光素子チップ、第２発光素子チップを搭載する工程」を有するものの、電極部およびワイヤボンディングに関する開示がない点。
　　
（４）判断
　引用例２には、上記ｇにあるように、「基板用素材板Ａの表面には、各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に示すように、リード電極パターン３，４を形成する・・・次いで、図９及び図１０に示すように、前記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金属線６にてワイヤーボンディングする。」が、記載されている。
　上記事項において「基板用素材板Ａ」、「リード電極パターン３，４」、「半導体発光チップ５」、「ワイヤーボンディング」は、それぞれ本願補正発明の「基板」、「第１、第２電極部」、「第１、第２発光素子チップ」、「ワイヤボンディング」に相当するから、引用例２には、上記相違点における本願補正発明の構成がすべて記載されているといえる。
　そして、上記引用例２に記載された事項を引用例１に記載されたものに組み合わせることに格別困難な要因も見当たらない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１および引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、平成１７年８月１１日付手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
４．本願発明について
　平成１７年９月２日付手続補正および平成１７年８月１１日付手続補正は上記のとおり却下された。また、平成１７年３月１７日付手続補正は既に原審において同年６月２４日付で却下されているので、本願の請求項に係る発明は、平成１６年８月５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、次のものである。
「【請求項１】　基板上に一組の電極部を設け、第１電極部上に第１発光素子チップを搭載し、第２電極部上に第２発光素子チップを搭載し、第１発光素子チップを金属線を用いて上記第２電極部にワイヤボンディングし、第２発光素子チップを金属線を用いて上記第１電極部にワイヤボンディングする工程と、
　第１発光素子チップおよび第２発光素子チップを覆う１つの透明樹脂部を形成する工程と、
　光透過性樹脂部表面を覆う遮光性および反射性を有する樹脂部を形成する工程と、
　隣り合う第１発光素子チップと第２発光素子チップとの対称線となる位置で切断して透明樹脂部を２分割する工程とからなる半導体発光装置の製造方法。」
　　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１，２及びその記載事項は、前記「３．（２）」に記載したとおりである。
　　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記３．で検討した本願補正発明から「スクリーン印刷方式によりドーム形状に」および「し、該切断面を発光面と」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「３．（４）」に記載したとおり、引用例１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。