【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１３９２５号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月１１日出願公開、特開平１０−２１４８７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成９年１月２８日の特許出願であって、同１５年１０月３０日付で拒絶の理由が通知され、同１５年１２月２２日に意見書及び手続補正書が提出され、同１６年６月１６日付で最後の拒絶の理由が通知され、同１６年８月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１６年９月１５日付で同１６年８月１７日の手続補正書でした手続補正が却下されるとともに拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１６年１０月２８日に本件審判の請求がされ、同１６年１１月１７日に手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１の補正を含んで、明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は以下のとおりである。
　
(1) 補正前の請求項１
「基板に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、
　(a) 前記加熱処理を行う１つ以上の加熱処理部を配列した加熱処理部列と、前記冷却処理を行う１つ以上の冷却処理部を配列した冷却処理部列と、前記薬液処理を行う１つ以上の薬液処理部を配列した薬液処理部列とを鉛直方向に重なるように配設した多段処理部列と、
　(b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路と、
　(c) 前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列および前記冷却処理部列に基板を搬送可能な第１基板搬送機構と、
　(d) 前記搬送路において前記第１基板搬送機構とは異なる高さに設けられ、前記冷却処理部列および前記加熱処理部列に基板を搬送可能な第２基板搬送機構と、
を備え、
　前記多段処理部列内の上から順に前記加熱処理部列、前記冷却処理部列、前記薬液処理部列を配設し、
　前記第１基板搬送機構と前記第２基板搬送機構との間の基板の受け渡しが前記冷却処理部列において行われることを特徴とする基板処理装置。」
　
(2) 補正後の請求項１
「基板に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、
　(a) 前記加熱処理を行う１つ以上の加熱処理部を配列した加熱処理部列と、前記冷却処理を行う１つ以上の冷却処理部を配列した冷却処理部列と、前記薬液処理を行う１つ以上の薬液処理部を配列した薬液処理部列とを鉛直方向に重なるように配設した多段処理部列と、
　(b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路と、
　(c) 前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列および前記冷却処理部列に
含まれる処理部にのみ
　(d) 前記搬送路において前記第１基板搬送機構とは異なる高さに設けられ、前記冷却処理部列および前記加熱処理部列に
含まれる処理部にのみ
を備え、
　前記多段処理部列内の上から順に前記加熱処理部列、前記冷却処理部列、前記薬液処理部列を配設し、
　前記第１基板搬送機構と前記第２基板搬送機構との間の基板の受け渡しが前記冷却処理部列において行われることを特徴とする基板処理装置。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、第１基板搬送機構が薬液処理部列および冷却処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能であり、第２基板搬送機構が冷却処理部列および冷却処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能である旨の限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(1) 補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の(2) の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
(2) 引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平８−８３２１号公報（以下「引用例」という。）には以下のとおり記載されている。
ア　第３欄第１４−１８行
「【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの各種被処理基板に対して一連の処理を行う基板処理装置に関するもので、特に、熱処理部と非熱処理部との双方を有する基板処理装置の改良に関する。」
イ　第１０欄第２９行−第１１欄第８行
「【２−３．第１の処理部群】図４は第１の処理部群１１０の概念的正面配置図である。この第１の処理部群１１０は複数の処理部を多段多列とした積層構造となっており、ホットプレート（ベーク部）ＨＰ１〜ＨＰ４の積層配列やエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２などを含む。ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４は半導体ウエハ１を高温でベークするための熱処理部であり、エッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２はレジストを塗布された後の半導体ウエハ１のエッジを露光するためのものであって、非熱処理部に分類される。
【００６６】
【２−４．受渡し部】また第１の処理部群１１０の最下段に相当する部分には受渡し部列１４０が設けられている。この受渡し部列１４０は３組の受渡し部１４１，１４２，１４３の集合からなり、このうち受渡し部１４１は、クールプレート（冷却部）ＣＰ１の上に非熱状態とされたインターフェイス部ＩＦ１を積層して構成されている。同様に、他の受渡し部１４２（１４３）も、クールプレートＣＰ２（ＣＰ３）の上に、非熱状態とされたインターフェイス部ＩＦ２（ＩＦ３）を積層して構成されている。
【００６７】これら受渡し部１４１〜１４３を構成する要素のうち、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３は、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３によって加熱された後の半導体ウエハ１を、常温付近の所定温度の恒温水が供給されるプレート上に載置して強制冷却させる機能を有しており、この意味において非熱処理部のひとつであるが、半導体ウエハ１を第１の処理部群１１０側と第２の処理部群１２０側とで受渡しするための一時的載置場所としても使用される。」
ウ　第１１欄第３９−４４行
「【２−５．第２の処理部群】一方、図３に示すように、第２の処理部群１２０は、スピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣおよび、スピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ１，ＳＤ２を有している。これらはいずれも「非熱処理部」に分類され、かつ「薬液使用処理部」に分類される処理部である。」
エ　第１２欄第４８行−第１３欄第５行
「【００７８】また、図５に示されるように、受渡し部１４２のウエハ出し入れ口１４５はインターフェイスＩＦ２およびクールプレートＣＰ２のそれぞれにおいて、高温ロボットＴＨおよび低温ロボットＴＣのそれぞれの搬送路１３０Ｈ，１３０Ｃの双方に開口するよう設けられている。これは既述したように、受渡し部１４２は高温ロボットＴＨおよび低温ロボットＴＣのいずれからもアクセスされるためである。」
オ　第１８欄第１０−２９行
「【０１０３】図４に示されているように、受渡し部１４１〜１４３のそれぞれが、半導体ウエハに対する実質的処理を行わない「受渡し専用部」としてのインターフェイスＩＦ１〜ＩＦ３だけでなく、非熱処理部のうち温度変化を許容する処理部としてのクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を利用していることによって、一連の処理時間の短縮とスペースの効率的使用が達成される。すなわち、このようにすることによってクールプレートＣＰ２のために受渡し部１４１〜１４３以外のスペースを確保する必要がなく、また、既述したように搬送ロボットＴＨ，ＴＣがホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３との間を移動する時間が短縮される。クールプレートＣＰ２（ＣＰ１，ＣＰ３）とインターフェイスＩＦ２（ＩＦ１，ＩＦ３）とが積層されていることによる利点は既述した。
【０１０４】さらに、受け渡しのためにウエハがクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３に載置されて待機している期間をそのウエハの冷却処理のために使用しているため、冷却期間と待機期間とを別個に設定する必要がなく、一連のウエハ処理時間が短縮される。」
カ　第２０欄第２３−５０行
「【０１１４】これらの搬送において、「熱処理部」に該当するホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４には高温ロボットＴＨのみがアクセスし、低温ロボットＴＣは非熱処理部のみをアクセスする。高温ロボットＴＨがアクセスするのはホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４以外に、インデクサＩＤ，エッジ露光部ＥＥＷ、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ４、インターフェイスＩＦ１〜ＩＦ３があるが、これらはすべて温度変化を許容する部分であり、高温ロボットＴＨがアクセスしても問題はない。
【０１１５】このように、温度変化を避けるべき非熱処理部としてのスピンコータＳＣおよびスピンデベロッパＳＤには低温ロボットＴＣのみがアクセスするため、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４に差し入れられることによって高温になった高温ロボットＴＨのハンド１３１，１３２がこれらのスピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤにアクセスすることはない。その結果、スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤにおける熱的安定性が確保される。また、この実施例では受渡し部１４０を使用してウエハの受渡しを行っているため、高温ロボットＴＨと低温ロボットＴＣとのそれぞれのハンドが相互に接触して高温ロボットＴＨから低温ロボットＴＣへの熱の移動が起きることもない。さらに、受渡し部１４０がクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を使用して構成されており、ウエハがこれらのクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３で冷却された後に低温ロボットＴＣによって受け取られるため、ウエハ自身に残っている熱によってスピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤでの熱的安定性が阻害されることもない。」
キ　図２乃至図４
　第１の処理部群１１０は、複数のベーク部（ホットプレート）を配列したベーク部列と複数の冷却部（クールプレート）を配列した冷却部列とを鉛直方向に重なるように配設したものであり、第２の処理部群１２０は、スピンコータＳＣ、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２の複数の薬液使用処理部を配列したものであり、第１の処理部群１１０に並設されるものであること、高温ロボットＴＨの搬送路１３０Ｈおよび低温ロボットＴＣの搬送路１３０Ｃが第１の処理部群１１０に沿って形成されていること。
　
　以上のとおりであるので、引用例には、次の事項が記載されていると認める。
　「半導体ウエハ１に対してベーク処理、冷却処理および薬液使用処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、
　(a) 前記ベーク処理を行う複数のベーク部を配列したベーク部列と、前記冷却処理を行う複数の冷却部を配列した冷却部列とを鉛直方向に重なるように配設した第１の処理部群１１０と、前記薬液使用処理を行うスピンコータＳＣ、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２等の複数の薬液使用処理部を配列した第２の処理部群１２０と、
　(b) 前記第１の処理部群１１０に沿って形成された高温ロボットＴＨの搬送路１３０Ｈおよび低温ロボットＴＣの搬送路１３０Ｃと、
　(c) 前記低温ロボットＴＣの搬送路１３０Ｃに設けられ、前記第２の処理部群１２０および前記冷却部列に含まれる処理部にのみ半導体ウエハ１を搬送可能な低温ロボットＴＣと、
　(d) 前記高温ロボットＴＨの搬送路１３０Ｈに設けられ、前記冷却部列および前記ベーク部列に含まれる処理部にのみ半導体ウエハ１を搬送可能な高温ロボットＴＨと、
を備え、
　前記第１の処理部群１１０内の上から順に前記ベーク部列、前記冷却部列を配設するとともに、前記第２の処理部群１２０を前記第１の処理部群１１０に並設し、
　前記低温ロボットＴＣと前記高温ロボットＴＨとの間の半導体ウエハ１の受け渡しが前記冷却部列において行われる基板処理装置。」（以下「引用例記載１の発明」という。）
　
(3) 対比
　補正発明と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の「半導体ウエハ」は、補正発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「ベーク処理」は「加熱処理」に、「薬液使用処理」は「薬液処理」に、「ベーク部」は「加熱処理部」に、「冷却部」は「冷却処理部」に、「第２の処理部群」は「薬液処理部列」に、「高温ロボットの搬送路および低温ロボットの搬送路」は「搬送路」に、「低温ロボット」は「第１基板搬送機構」に、「高温ロボット」は「第２基板搬送機構」にそれぞれ相当している。
　また、引用例記載の発明の「第１の処理部群」は、処理部列が鉛直方向に重なるように配設されたものであるので、補正発明の「多段処理部列」に相当している。
　
　以上のとおりであるので、両者は、次の「基板処理装置」で一致している。
　「基板に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、
　(a) 前記加熱処理を行う複数の加熱処理部を配列した加熱処理部列と、前記冷却処理を行う複数の冷却処理部を配列した冷却処理部列とを鉛直方向に重なるように配設した多段処理部列と、前記薬液処理を行う複数の薬液処理部を配列した薬液処理部列と、
　(b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路と、
　(c) 前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列および前記冷却処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能な第１基板搬送機構と、
　(d) 前記搬送路に設けられ、前記冷却処理部列および前記加熱処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能な第２基板搬送機構と、
を備え、
　前記多段処理部列内の上から順に前記加熱処理部列、前記冷却処理部列を配設し、
　前記第１基板搬送機構と前記第２基板搬送機構との間の基板の受け渡しが前記冷却処理部列において行われる基板処理装置。」
　
　そして、両者は、次の点で相違している。
　補正発明では、多段処理部列に加熱処理部列と冷却処理部列と薬液処理部列とが鉛直方向に重なるように配設されており、多段処理部列内の上から順に前記加熱処理部列、前記冷却処理部列、前記薬液処理部列が配設されているのに対し、引用例記載の発明では、多段処理部列内に薬液処理部列が配設されておらず、したがって、薬液処理部列は、多段処理部列内の最も下に位置していない点（以下「相違点１」という。）、
　搬送路において第１基板搬送機構と第２基板搬送機構とが、補正発明では異なる高さに設けられているのに対し、引用例記載の発明ではどのような高さに設けられているのか明らかではない点（以下「相違点２」という。）。
　
(4) 相違点の検討
　前記各相違点について、以下検討する。
ア　相違点１について
　基板処理装置において、一連の処理を行う処理部を上から順に加熱処理部列と冷却処理部列と薬液処理部列とが鉛直方向に重なるように配設された多段処理部列とすることは、例えば、特開平８−１５３７６７号公報、特開平８−１６２５１６号公報等に記載されているように、従来周知であるので、引用例記載の発明における薬液処理部列の配設位置に上記従来周知の事項を採用して、薬液処理部列を、加熱処理部列および冷却処理部列と鉛直方向に重なる位置に配設し、多段処理列内の最も下に位置させることによって、相違点１における補正発明の特定事項は当業者が容易に想到することができたことである。
　
イ　相違点２について
　上記アで相違点１について検討したように、多段処理部列を、上から順に加熱処理部列、冷却処理部列、薬液処理部列が鉛直方向に重なるように配設することは当業者が容易に想到できたことである。そうであれば、薬液処理部列および冷却処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能な第１基板搬送機構の搬送範囲は冷却処理部列から下とすればよく、冷却処理部列および加熱処理部列に含まれる処理部にのみ基板を搬送可能な第２基板搬送機構の搬送範囲は冷却処理部列から上とすればよいことは明らかであり、その結果、第１基板搬送機構と第２基板搬送機構との搬送範囲の高さが異なるものとなることも明らかである。
　したがって、搬送範囲の高さが異なる第１基板搬送機構と第２基板搬送機構とを異なる高さに設けることに格別の困難性は見当たらない。
　
ウ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、引用例記載の発明及び前記従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用例記載の発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１　本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１〜４に係る発明は、平成１５年１２月２２日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、同明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１の(1) において、補正前の請求項１として示したとおりのものである。
　
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の(2) に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本件発明は、前記第２の２で述べたとおり、補正発明の特定事項から、前記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、前記第２の２の(4) で検討したとおり、補正発明は、引用例記載の発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の特定事項から前記限定事項が省かれた本件発明についても、同様に、引用例記載の発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、引用例記載の発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項２乃至４に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。