(57)【要約】  本開示は、一般に、処理チャンバ間で半導体基板を移送するために使用される半導体処理装置に関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、処理チャンバ間で基板を同時に移送するために少なくとも２つのブレードを使用する移送装置を用いて処理チャンバ間で半導体基板を移送またはスワップするために使用されるシステムおよび方法に関する。【選択図】図１
2018513564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するためのシステムであって、
基板を受け取るように構成されたスリットバルブをそれぞれ有する少なくとも２つの処理チャンバと、
前記少なくとも２つの処理チャンバと動作可能に接続された移送チャンバシステムであって、
第１のチャンバと、
第２のチャンバと、
前記第１のチャンバ内に配置された第１のスライドアセンブリと、
前記第２のチャンバ内に配置された第２のスライドアセンブリと、
各ステッパモータが少なくとも１つのスライドアセンブリと動作可能に接続されている複数のステッパモータと、
前記第１のスライドアセンブリにそれぞれ結合された第１の２軸ロボットブレード及び第２の２軸ロボットブレードであって、前記第１の２軸ロボットブレードが、第１の平面に沿った回転運動方向を有し、前記第２の２軸ロボットブレードが、第２の平面に沿った回転運動方向を有し、前記第１の平面と前記第２の平面とは交差していない、第１の２軸ロボットブレード及び第２の２軸ロボットブレードと、
前記第２のスライドアセンブリにそれぞれ結合された第３の２軸ロボットブレード及び第４の２軸ロボットブレードであって、前記第３の２軸ロボットブレードが、第３の平面に沿った回転運動方向を有し、前記第４の２軸ロボットブレードが、第４の平面に沿った回転運動方向を有し、前記第３の平面と前記第４の平面とは交差していない、第３の２軸ロボットブレード及び第４の２軸ロボットブレードと
を備える移送チャンバシステムと
を備えるシステム。
【請求項２】
前記第１のチャンバが、前記第１の２軸ロボットブレード及び前記第２の２軸ロボットブレードを備え、前記第２のチャンバが、前記第３の２軸ロボットブレード及び前記第４の２軸ロボットブレードを備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１の２軸ロボットブレードが、前記第２の２軸ロボットブレードの上方に配置され、前記第３の２軸ロボットブレードが、前記第４の２軸ロボットブレードの上方に配置される、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも２つの処理チャンバの各々が、複数のリフトピンを有し、各リフトピンが、少なくとも第１の長さ及び第２の長さに調節可能に伸長可能である、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記少なくとも２つの処理チャンバの各々が、基板支持体を有し、前記移送チャンバが、前記基板支持体の表面寸法よりも小さい横方向寸法を有する、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記移送チャンバの外側に位置する複数のサーボモータを更に備え、各サーボモータが、前記スライドアセンブリの直線運動を制御する、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
各スライドアセンブリが、各サーボモータと動作可能に接続されたベルト、スクリュー、及びピローブロックを更に備え、各サーボモータが前記ベルトに結合され、前記ベルトが前記スクリューに結合され、前記スクリューが、前記スライドアセンブリを移動させるために前記ピローブロックに結合されている、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
各ステッパモータが、５面ステッパモータである、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
複数の移送チャンバシステム及び複数の処理チャンバを更に備え、各移送チャンバシステムが、２つの処理チャンバの間に動作可能に配置され、前記複数の処理チャンバ間で複数の基板を同時にスワップするように構成された、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
基板を移送するためのシステムであって、
第１の処理チャンバ及び第２の処理チャンバと、
前記第１の処理チャンバに結合された第１の側部と、前記第１の側部に対向し、前記第２の処理チャンバに結合された第２の側部とを有する基板移送装置であって、第１のスリットバルブが、前記基板移送装置と前記第１の処理チャンバとの間のアクセスを可能にし、第２のスリットバルブが、前記基板移送装置と前記第２の処理チャンバとの間のアクセスを可能にする、基板移送装置と、
前記基板移送装置内に配置された第１のロボットブレード及び第２のロボットブレードであって、前記第１のロボットブレードが、前記第１の基板支持体に近接する第１の位置及び前記第２の基板支持体に近接する第２の位置に届き、前記第２のロボットブレードが、前記第２の基板支持体に近接する前記第２の位置及び前記第１の基板支持体に近接する前記第１の位置に届き、前記第１のスリットバルブ及び前記第２のスリットバルブが各々、前記第１のロボットブレード及び前記第２のロボットブレードを同時に収容することができる寸法を有する、第１のロボットブレード及び第２のロボットブレードと、
少なくとも１つのサーボモータであって、前記サーボモータが、ベルトと動作可能に接続されており、前記ベルトが、スクリューと動作可能に接続されており、前記スクリューが、前記第１のロボットブレードと前記第２のロボットブレードとに動作可能に接続されたスライドを移動させるように構成されている、サーボモータと
を備えるシステム。
【請求項１１】
前記第１の処理チャンバが、第１の複数のリフトピンを有し、前記第２の処理チャンバが、第２の複数のリフトピンを有し、前記第１の複数のリフトピンが、基板を移送するために第１の長さまで伸長可能であり、前記第２の複数のリフトピンが、基板を移送するために第２の長さまで伸長可能である、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記基板移送装置の前記第１の側部に結合された第３の処理チャンバと、前記基板移送装置の前記第２の側部に結合された第４の処理チャンバとを更に備える、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１３】
前記基板移送装置は、前記第３の処理チャンバに結合された第３のスリットバルブと、前記第４の処理チャンバに結合された第４のスリットバルブとを更に備え、前記第３のロボットブレードが、前記第３の処理チャンバ内の第３の基板位置及び前記第４の処理チャンバ内の第４の基板位置に届き、前記第４のロボットブレードが、前記第４の処理チャンバ内の前記第４の基板位置及び前記第３の処理チャンバ内の前記第３の基板位置に届き、前記第３のスリットバルブ及び前記第４のスリットバルブの各々が、前記第３のロボットブレード及び前記第４のロボットブレードを同時に収容することができる寸法を有する、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記基板移送装置が、第１のチャンバと、前記第１のチャンバ内に配置された第１のスライドアセンブリとを備え、前記第１のスライドアセンブリが、前記第１のロボットブレード及び前記第２のロボットブレードと結合されている、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１５】
前記基板移送装置が、第２のチャンバと、前記第２のチャンバ内に配置された第２のスライドアセンブリとを更に備え、前記第２のスライドアセンブリが、第３のロボットブレード及び第４のロボットブレードと結合されている、請求項１４に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、半導体処理装置に関する。より具体的には、本明細書に開示された実施形態は、ウェハ移送のためのシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスは、一般に、多数の処理チャンバを使用して半導体基板上に形成され、各処理チャンバは、メモリチップなどの半導体デバイスを形成するための様々なプロセス（例えば、堆積）のうちの１つ以上を完了するために使用される。半導体処理における効率的な基板スループットは、常に課題である。基板移送システムが、一般に、各処理チャンバ間で基板を移動させるために使用される。処理チャンバおよび基板移送システムは、真空に保持することができる。基板移送システムに使用される２つの一般的な配置は、クラスタ配置と直線的配置を含む。
【０００３】
クラスタ配置を使用する基板移送システムは、異なる処理チャンバによって囲まれた中央領域を含む。基板が基板移送システムから供給され、基板移送システムから取り去られるとき、基板移送チャンバシステム内の真空環境を維持するために、中央領域をロードロックチャンバに接続することができる。中央領域、すなわち移送チャンバ、はまた、ロードロックチャンバへのおよびロードロックチャンバからの、ならびに処理チャンバ間の基板の移動のために、中心軸の周りを回転するロボットを、一般に含む。これらの従来のロボットは、一度に１つまたは２つの基板を移送することのみに限定されることが多く、ロボットが置かれている中央領域チャンバの壁にロボットアームがぶつかることなく、ロボットを回転させて処理チャンバ内に伸ばす必要があるため、中央領域の設置面積を大きくする可能性がある。これらのタイプの従来のロボットは、望ましくない粒子の供給源でもあり得る。
【０００４】
直線的配置を使用する基板移送システムは、コンベヤの片側または両側に処理チャンバを有する矩形上面を有するコンベヤを、一般に含む。基板が基板移送システムから供給され、基板移送システムから取り去られるとき、基板移送システム内の真空環境を維持するために、コンベヤをロードロックチャンバに接続することができる。１つ以上のロボットを各処理チャンバの近くに配置して、基板をコンベヤと処理チャンバとの間で移送することができる。これらの直線的基板移送システムに使用されるコンベヤは、粒子発生源であり得、コンベヤが正しく機能していることを保証するための定期的なメンテナンス作業を伴う。さらに、コンベヤは、一度に一方向にしか移動することができず、コンベヤ上の基板の移動を制限して、スループットを低下させる可能性がある。
【０００５】
前述したように、設置面積の低減とスループットの増加を維持する、処理チャンバ間で基板を交換するための改良された基板移送システムが必要である。
【発明の概要】
【０００６】
本開示は、一般に、処理チャンバ間で半導体基板を移送するために使用される半導体処理装置に関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、処理チャンバ間で基板を同時に移送するために少なくとも２つのブレードを使用する搬送装置を用いて処理チャンバ間で半導体基板をスワップまたは移送するために使用されるシステムおよび方法に関する。
【０００７】
一実施形態では、基板を処理するためのシステムが開示される。基板を処理するシステムは、基板を受け取るように構成されたスリットバルブをそれぞれ有する少なくとも２つの処理チャンバと、少なくとも２つの処理チャンバと動作可能に接続された移送チャンバシステムとを備える。移送チャンバシステムは、第１のチャンバと、第２のチャンバと、第１のチャンバ内に配置された第１のスライドアセンブリと、第２のチャンバ内に配置された第２のスライドアセンブリと、複数のステッパモータとを備え、各ステッパモータは、少なくとも１つのスライドアセンブリと動作可能に接続される。移送チャンバシステムは、第１のスライドアセンブリにそれぞれ結合された第１の２軸ロボットブレードと、第２の２軸ロボットブレードとをさらに備え、第１の２軸ロボットブレードは、第１の平面に沿った回転運動方向を有し、第２の２軸ロボットブレードは、第２の平面に沿った回転運動方向を有し、第１の平面と第２の平面とは交差しない。移送チャンバシステムは、第２のスライドアセンブリにそれぞれ結合された第３の２軸ロボットブレードと、第４の２軸ロボットブレードとをさらに備え、第３の２軸ロボットブレードは、第３の平面に沿った回転運動方向を有し、第４の２軸ロボットブレードは、第４の平面に沿った回転運動方向を有し、第３の平面と第４の平面とは交差しない。
【０００８】
別の実施形態では、基板を移送するためのシステムが開示される。基板を移送するためのシステムは、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバと、第１の処理チャンバに結合された第１の側部と、第２の処理チャンバに結合された、第１の側部に対向する第２の側部とを有する基板移送装置とを備え、第１のスリットバルブが、基板移送装置と第１の処理チャンバとの間のアクセスを可能にし、第２のスリットバルブが、基板移送装置と第２の処理チャンバとの間のアクセスを可能にする。基板を移送するためのシステムは、基板移送装置内に配置された第１のロボットブレードと第２のロボットブレードとを更に備え、第１のロボットブレードは、第１の基板支持体に近接する第１の位置および第２の基板支持体に近接する第２の位置に届き、第２のロボットブレードは、第２の基板支持体に近接する第２の位置および第１の基板支持体に近接する第１の位置に届き、第１のスリットバルブおよび第２のスリットバルブはそれぞれ、第１のロボットブレードおよび第２のロボットブレードを同時に収容する寸法を有する。基板を移送するためのシステムはまた、少なくとも１つのサーボモータを備え、サーボモータは、ベルトと動作可能に接続され、ベルトは、スクリューと動作可能に接続され、スクリューは、第１のロボットブレードおよび第２のロボットブレードと動作可能に接続されたスライドを移動させるように構成される。
【０００９】
さらに別の実施形態では、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で基板をスワップする方法が開示される。本方法は、第１の処理チャンバ内の第１の基板を、第１のヒータ上の第１の位置から第１の複数のリフトピンを介して第２の位置へ上昇させることと、第２の処理チャンバ内の第２の基板を、第２のヒータ上の第３の位置から第２の複数のリフトピンを介して第４の位置へ上昇させることと、を含む。本方法は、第１の基板を第２の位置に第１のロボットブレードで固定することと、第２の基板を第４の位置に第２のロボットブレードで固定することと、第１のロボットブレードを動作させて、第１の処理チャンバ内の第２の位置から第２の処理チャンバ内の第４の位置へ第１の基板を移動させることと、第２のロボットブレードを動作させて、第２の処理チャンバ内の第４の位置から第１の処理チャンバ内の第２の位置へ第２の基板を移動させることと、を更に含み、第２のロボットブレードの動作は、第１のロボットブレードの動作と同時に行われ、第２のロボットブレードは、第１のロボットブレードの下で第２の基板を移動させる。本方法はまた、第２の複数のリフトピンを介して第２の処理チャンバ内の第１のロボットブレードから第１の基板を除去することと、第１の複数のリフトピンを介して第１の処理チャンバ内の第２のロボットブレードから第２の基板を除去することと、第１のロボットブレードおよび第２のロボットブレードをスワッピングチャンバに格納することと、第１の複数のリフトピンおよび第２の複数のリフトピンを下げることと、を含む。
【００１０】
本開示の上述の特徴を詳細に理解できるように、上記で簡単に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られ、実施形態の幾つかは添付の図面に示される。しかしながら、添付の図面は、本開示の例示的な実施形態のみを示しており、従って、その範囲を限定すると見なされるべきではなく、本開示は他の等しく有効な実施形態に適用され得ることに、留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本明細書で開示される実施形態から利益を得ることができるシステムの正面断面図である。
【図２】一実施形態による、図１のシステムの上面断面図である。
【図３】一実施形態による、Ｘ軸駆動装置の拡大上面断面図である。
【図４】一実施形態による、図３のＸ軸駆動装置の拡大正面断面図である。
【図５】一実施形態による、サーボモータおよび取り付けブラケットが取り除かれた、図３のＸ軸駆動アセンブリの上面断面図である。
【図６】一実施形態による、ブレード取り付けの正面断面図である。
【図７】一実施形態による、ウエハ移送システムの正面図である。
【図８】第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で基板をスワップする方法の工程を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
理解を容易にするために、可能な場合には、図に共通の同一の要素を示すために、同一の参照番号を使用している。一つの実施形態の要素及び特徴が、更なる詳述がなくとも、他の実施形態に有利に組み入れられ得るということが、意図される。
【００１３】
本明細書に記載の実施形態は、一般に、処理チャンバ間で半導体基板を移送するために使用される半導体処理装置に関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、処理チャンバ間で基板を同時に移送するために少なくとも２つのブレードを使用する搬送装置を用いて処理チャンバ間で半導体基板を移送またはスワップするために使用されるシステムおよび方法に関する。
【００１４】
本明細書で使用する「ウェハ」という用語は、例えば、「基板」という用語を含む。このように、ウェハまたは基板は、集積回路の製造用の電子機器および光電池に使用される、結晶シリコンなどの半導体材料の薄いスライスである。「ウェハ」および「基板」という用語は、限定を意図するものではなく、記載されたものを超える様々な例を含むことが意図されている。
【００１５】
従来、第１の基板ハンドラを用いて第１の処理チャンバから基板を除去することによって、２つの処理チャンバの間で基板の移送が行われた。従来、第１の基板ハンドラは、第２の基板ハンドラが中間ビアから基板をピックアップするまで基板を載せるための中間ビア上に、基板を移送した。その後、第２の基板ハンドラは、基板を第２の処理チャンバに移送する。
【００１６】
図１は、本開示の一実施形態による基板処理システム１００の正面断面図である。基板処理システム１００は、移送チャンバシステム１０４を有し、この移送チャンバシステム１０４は、ビア、すなわち基板ハンドラが引き続いて再配置のために基板をピックアップできるように基板を載せる場所、の必要性を排除し、複数の基板を同時にスワップすることができるように、異なる水平面内でロボットブレードを使用し、これにより幾つかの利点が得られる。第１に、そのような移送チャンバシステム１０４は、ビアがないため、クリーンルームフロア上に必要とされるスペースが低減されるので、設置面積が縮小された設計を可能にする。さらに、複数の基板を同時に移送することにより、各ブレードは、各処理チャンバの領域を利用することができ、したがって、移送チャンバシステム１０４のサイジングの必要性が低減される。移送チャンバのサイズが小さくなると、移送チャンバシステム１０４の設置面積がさらに減少する。移送チャンバシステム１０４の設置面積を低減することにより、システムの資本コスト、運用コスト、およびメンテナンスコストを低減することができる。さらに、本明細書に記載されるような移送チャンバシステム１０４の使用は、異なるプロセスが異なるチャンバによって達成され得るので、２つのプロセスの間の単一チャンバにおけるパージプロセスの必要性を排除する。
【００１７】
「上方へ」、「下方へ」、「〜より上」、「〜より下」、「垂直」、「水平」などの方向性の言葉は、絶対的な方向ではなく、チャンバの向きに対しての、例えば、チャンバ内の基板支持体によって画定される平面であってもよいチャンバの基本平面に対しての方向であることに留意されたい。
【００１８】
基板処理システム１００は、少なくとも２つの処理チャンバ、すなわち第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとを含み、その間で基板の移送が行われてもよい。処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂの例は、カリフォルニア州サンタクララのＡＰＰＬＩＥＤ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，Ｉｎｃ．からすべて市販されているＰＲＯＤＵＣＥＲ（登録商標）チャンバ、ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ（登録商標）チャンバ、および／またはＡＰＡＣＨＥ（登録商標）チャンバを含むことができる。他の製造業者からのチャンバも、基板処理システム１００において使用されてもよい。特定の実施形態では、基板処理システム１００は、第１の処理チャンバ１０２Ａ、第２の処理チャンバ１０２Ｂ、第３の処理チャンバ１０２Ｃ、および第４の処理チャンバ１０２Ｄ（例えば、図２参照）を含むことができる。各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄは、移送チャンバシステム１０４とインターフェースすることができる。さらに、各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄは、例えばボルト締め機構または他の適切な接続を用いて、移送チャンバシステム１０４と結合されてもよい。例としてのみだが、さらに例証するために、第１の処理チャンバ１０２Ａが、移送チャンバシステム１０４に結合されてもよい。第２の処理チャンバ１０２Ｂが、移送チャンバシステム１０４に結合されてもよい。したがって、第１の処理チャンバ１０２Ａは、移送チャンバシステム１０４との相互接続によって第２の処理チャンバ１０２Ｂに結合される。
【００１９】
第１の処理チャンバ１０２Ａおよび第２の処理チャンバ１０２Ｂは、例えばボルト締め機構または他の適切な接続を用いて、移送チャンバシステム１０４に結合されてもよい。本明細書に記載された実施形態によって、第１の処理チャンバ１０２Ａからの基板は、移送チャンバシステム１０４によって第２の処理チャンバ１０２Ｂに移送することができ、その逆も可能である。第３の処理チャンバ１０２Ｃおよび第４の処理チャンバ１０２Ｄもまた、移送チャンバシステム１０４に結合されてもよい。本明細書に開示された実施形態によって、第３の処理チャンバ１０２Ｃからの基板は、移送チャンバシステム１０４によって第４の処理チャンバ１０２Ｄに移送することができ、その逆も可能である。説明を簡単にするために、第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとの間の基板の移送について、本明細書では説明し、第３の処理チャンバ１０２Ｃおよび第４の処理チャンバ１０２Ｄについての説明は繰り返さない。本説明は、第１および第２の処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂに対するのと同様に、第３および第４の処理チャンバ１０２Ｃ、１０２Ｄに対して、ならびに基板処理システム１００に追加され得る任意の追加の処理チャンバの対に対して、等しく適用されることを、読者は理解するであろう。
【００２０】
各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂは、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂの内部へのおよび／または外部への基板の移送を可能にするように構成された少なくとも１つのスリットバルブ１１６（例えば、スリットバルブ１１６の追加の図については図６を参照）を有することができる。基板処理システム１００は、第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとの間で、例えばスワップによって、基板の移送を行うために、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ間に配置された移送チャンバシステム１０４をさらに含むことができる。移送チャンバシステム１０４は、基板処理システム１００が真空状態のままであるように、スリットバルブ１１６を介して処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂに動作可能に接続されてもよい。このように、上述したように、基板は、空気中断なしで、また中間ビアを使用することなく、移送チャンバシステム１０４を介して、第１の処理チャンバ１０２Ａから第２の処理チャンバ１０２Ｂへ、および／または第２の処理チャンバ１０２Ｂから第１の処理チャンバ１０２Ａへ移送することができる。「動作可能に接続された」という用語は、各物体が互いにどのように結合されていたとしても、２つの物体間の物理的関係に関連し、２つの物体間の動作を可能にする。
【００２１】
真空下での基板の連続的かつ順次的な処理のための一連のチャンバが、空気中断なしで、クリーンルームの設置面積の減少を伴って、得られるように、移送チャンバシステム１０４などの移送チャンバシステムを使用して、複数の処理チャンバおよび複数の移送チャンバシステムを相互接続することができる。このように、２つの処理チャンバ間の能動的な基板ハンドオフは、空気中断なしでの任意の数の順次的な堆積プロセスのモジュール式のインライン順次処理能力を促進することができる。
【００２２】
図１および図２に示すような移送チャンバシステム１０４は、移送チャンバシステム１０４内に、上部チャンバなどの第１のチャンバ１０６と、下部チャンバなどの第２のチャンバ１０８とを含むことができる。動作中、第１のチャンバ１０６および第２のチャンバ１０８は、真空下にあってもよい。第１のチャンバ１０６は、第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとの間で基板を移送するのに利用され、第２のチャンバ１０８は、第３の処理チャンバ１０２Ｃと第４の処理チャンバ１０２Ｄとの間で基板を移送するために利用される。一実施形態では、移送チャンバシステム１０４は、移送チャンバシステム１０４を分割し、移送チャンバシステム１０４内の第１のチャンバ１０６および第２のチャンバ１０８を画定する、仕切り１９２（図２参照）を含むことができる。仕切り１９２を含む実施形態において、第１のチャンバ１０６および第２のチャンバ１０８は、上記の実施形態と実質的に同様である。このように、第２のチャンバ１０８は、第３のスリットバルブを介して第３の処理チャンバに結合され、第２のチャンバは、第４のスリットバルブを介して第４の処理チャンバに結合される。
【００２３】
第１のスライドアセンブリ１１０が、第１のチャンバ１０６内に配置され、第２のスライドアセンブリ１１２が、第２のチャンバ１０８内に配置されてもよい。第１および第２のスライドアセンブリ１１０，１１２の各々は、リニアスライドアセンブリであってもよく、ベローズ内にさらに収容されてもよい。ベローズは、真空シールとして利用される溶接された金属ベローズであってもよい。第１のスライドアセンブリ１１０および第２のスライドアセンブリ１１２はそれぞれ、Ｘ方向の運動を可能にしてもよい。
【００２４】
２軸ロボットブレード１２０，１２２が、移送チャンバシステム１０４の第１のチャンバ１０６内に収容されてもよい。図２に示すように、移送チャンバシステム１０４は、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂの基板支持体の表面寸法、例えば直径Ｄより小さい寸法Ｑを有することができる。移送チャンバシステム１０４の例えば幅である寸法Ｑは、移送チャンバ１０４が、第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとの間で基板を移送するために、各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ内の空間を利用するように、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂの基板支持体の表面寸法、例えば直径Ｄより小さくてもよい。さらに、ある実施形態では、移送チャンバ１０４の例えば幅である寸法Ｑは、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂの基板支持体の幅または長さ（図示せず）よりも小さくてもよい。このような表面寸法では、基板は、移送中に各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ内の空間を利用することなしでは、移送チャンバ１０４の領域内に完全には収まりきらない。基板の表面寸法は、基板の直径、基板の長さ、基板の幅、または基板の対角線であってもよい。
【００２５】
図１および図２に示すような一実施形態では、第１の基板１３０および第２の基板１３２はそれぞれ、移送中に第１の処理チャンバ１０２Ａおよび第２の処理チャンバ１０２Ｂからの空間を利用し、基板処理システム１００は、ビアを欠いているので、第１の処理チャンバ１０２Ａ内の第１の位置にある第１の基板１３０が、第２の処理チャンバ１０２Ｂ内の第２の位置にある第２の基板１３２とスワップされる場合、そのようなスワップは、同時である。そのような場合、第２の基板１３２が第２の２軸ロボットブレード１２２によって受け取られると同時に、第１の基板１３０は、第１の２軸ロボットブレード１２０によって受け取られる。さらに、順次的に、第１の２軸ロボットブレード１２０は、第２の２軸ロボットブレード１２２が第２の基板１３２を第２の処理チャンバ１０２Ｂ内の第２の位置から第１の処理チャンバ１０２Ａ内の第１の位置に移動させると同時に、第１の基板１３０を第１の処理チャンバ１０２Ａ内の第１の位置から第２の処理チャンバ１０２Ｂ内の第２の位置に移動させる。したがって、第１の基板１３０および第２の基板１３２は、移送チャンバシステム１０４の実質的に垂直な軸において瞬間的に整列することができる。
【００２６】
図１の実施形態を再び参照すると、４つの２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６が示されている。このように、４つの基板を一度にスワップすることができる。例えば、第１の処理チャンバ１０２Ａ内に位置する第１の基板１３０は、第２の処理チャンバ１０２Ｂ内に位置する第２の基板１３２とスワップされてもよい。第１の基板１３０は、第１の処理チャンバ１０２Ａと第２の処理チャンバ１０２Ｂとの間の全移送のために、第１の２軸ロボットブレード１２０を利用することができる。第２の基板１３２は、第２の処理チャンバ１０２Ｂと第１の処理チャンバ１０２Ａとの間の全移送のために、第２の２軸ロボットブレード１２２を利用することができる。第３の処理チャンバ１０２Ｃ内に位置する第３の基板１３４は、第４の処理チャンバ１０２Ｄ内に位置する第４の基板１３６とスワップされてもよい。第３の基板１３４は、第３の処理チャンバ１０２Ｃと第４の処理チャンバ１０２Ｄとの間の全移送のために、第３の２軸ロボットブレード１２４を利用することができる。第４の基板１３６は、第４の処理チャンバ１０２Ｄと第３の処理チャンバ１０２Ｃとの間の全移送のために、第４の２軸ロボットブレード１２６を利用することができる。
【００２７】
図３は、スライドアセンブリ１１０，１１２の拡大図を示す。図３に示すように、移送チャンバシステム１０４は、複数のサーボモータ１４０をさらに含むことができる。複数のサーボモータ１４０は、真空対応サーボモータであってもよい。各サーボモータ１４０は、移送チャンバシステム１０４の外側に配置され、大気圧で動作されてもよい。各サーボモータ１４０は、スライドアセンブリ１１０，１１２のうちの１つ以上のＸ軸運動を制御することができる。サーボモータ１４０は、移送チャンバ１０４に結合されてもよい。特定の実施形態では、４つの真空対応サーボモータ１４０を利用することができる。第１のスライドアセンブリ１１０は、２つのサーボモータ１４０の第１の組を備え、第２のスライドアセンブリ１１２は、２つのサーボモータ１４０の第２の組を備えることができる。各サーボモータ１４０は、ベルト駆動サーボモータであってもよい。
【００２８】
さらに図３に示すように、スライド支持体１１４が、移送チャンバ１０４内でスライドアセンブリ１１０，１１２を支持することができる。スライド支持体は、スライドアセンブリ１１０，１１２の第１の端部および第２の端部でスライドアセンブリ１１０，１１２を支持する、鋼製支持バーまたは任意の他の適切な材料の支持バーなどの支持バーであってもよい。スライド支持体はまた、ベローズが制御されない態様で動くのを防止することによって、ベローズの動きを制約することができる。スライドアセンブリ１１０，１１２は、ベルト駆動装置１６０、ベルトカバー１６２、スクリュー１６４（例えば、シールスクリューまたはリードスクリュー）、およびピローブロック１６６（図４に示す）をさらに含むことができる。ベルト駆動装置１６０、スクリュー１６４、およびピローブロック１６６は、それぞれ、サーボモータ１４０に結合されてもよい。このように、サーボモータ１４０が、（ベルト駆動サーボモータとして）ベルト駆動装置１６０に結合され、ベルト駆動装置１６０が、スクリュー１６４に結合されて、スクリュー１６４を作動させ、スクリュー１６４が、ピローブロック１６６に結合され、スライドアセンブリ１１０，１１２を移動させてもよい。サーボモータ１４０が作動されると、ベルト駆動装置１６０が回転し、スクリュー１６４が回転し、ピローブロックが移動する。結果として、スライドは、Ｘ方向に前方および／または後方に移動される。
【００２９】
図４は、スライドアセンブリ１１０，１１２の拡大正面断面図を示す。スライドアセンブリ１１０，１１２は、バッフル１７０の内壁に沿って配置されたベローズリニアスライドアセンブリフランジ１６８をさらに備えることができる。バッフルは、スライドアセンブリ１１０，１１２のリニアスライド１７２を囲むことができる。リニアスライド１７２がスライドアセンブリ１１０，１１２内でＸ方向に沿って移動できるように、ナットおよびボールベアリングなどの複数のベアリング１９４（想像線で示す）が、リニアスライド１７２を支持することができる。複数のベアリング１９４は、リニアスライド１７２をリニアスライド１７２の下から支持することができる。
【００３０】
移送チャンバシステム１０４は、図４に示すように、複数のステッパモータ１５０を含むことができる。スライドアセンブリ１１０，１１２は、ステッパモータ１５０と動作可能に接続されてもよい。例えば、第１のスライドアセンブリ１１０は、第１のステッパモータ１５０と動作可能に接続されてもよく、第２のスライドアセンブリ１１２は、第２のステッパモータ１５０と動作可能に接続されてもよい。ステッパモータ１５０は、５面ステッパモータであってもよい。ステッパモータ１５０は、θ方向、例えば−９０度または＋９０度などの回転運動を可能にすることができる。ステッパモータ１５０は、１回転を幾つかの等しいステップ、例えば５ステップに分割することができる。ステッパモータ１５０の位置が命令され、フィードバックセンサなしでステップを移動及び保持することができる。
【００３１】
第１のスライドアセンブリ１１０および第２のスライドアセンブリ１１２は、各々、少なくとも２つの２軸（例えば直線軸および回転軸）ロボットブレード１２０，１２２に結合されてもよい。したがって、第１のチャンバ１０６は、第１の２軸ロボットブレード１２０および第２の２軸ロボットブレード１２２を備え、第２のチャンバ１０８は、第３の２軸ロボットブレード１２４および第４の２軸ロボットブレード１２６を備えることができる。ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６は、処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ間で基板を物理的に移送するように動作することができる。第１の２軸ロボットブレード１２０は、第１の平面に沿った回転運動方向を有することができる。第２の２軸ロボットブレード１２２は、第２の平面に沿った回転運動方向を有することができる。一実施形態では、第１の２軸ロボットブレード１２０および／または第２の２軸ロボットブレード１２２の回転運動は、第１の２軸ロボットブレード１２０および／または第２の２軸ロボットブレード１２２の一部を円形経路で移動させる。第１の２軸ロボットブレード１２０の円形経路は、第１の平面を規定することができる。第２の２軸ロボットブレード１２２の円形経路は、第２の平面を規定することができる。第１の平面と第２の平面は、平行であってもよく、したがって、交差しなくてもよい。同時に移動すると第１の２軸ロボットブレード１２０および第２の２軸ロボットブレード１２２が衝突を回避するように、第１の２軸ロボットブレード１２０は、第２の２軸ロボットブレードの上方に配置されてもよい。ステッパモータ１５０は、ロボットブレード１２０，１２２をそれぞれの平面のθ方向に移動させるように動作することができる。
【００３２】
図５は、明瞭化のためにサーボモータ１４０および取り付けハードウェアを取り除いた、スライドアセンブリ１１０，１１２の上面図を示す。ベローズリニアスライドアセンブリフランジ１６８は、ホーム位置１８０とロード位置１８２との間を移動するベローズを含むことができる。このように、スライドは、アコーディオンのようなベローズの中に入れられてもよい。Ｘ軸に沿った位置間でスライドアセンブリ１１０，１１２が移動すると、スライドアセンブリ１１０，１１２の移動を助けるために、ベローズが膨張またはしぼんでもよい。ベローズの内部領域は大気圧のままで、ベローズの外部領域は真空のままとすることができる。
【００３３】
図６は、移送チャンバ１０４内のブレード取り付けの実施形態を示す。具体的には、図６は、２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６に対する処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂのスリットバルブ１１６の位置を示す。各スリットバルブ１１６は、２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６を収容する寸法を有することができる。
【００３４】
基板処理システムは、第１のチャンバ１０６内で２つの基板を移送またはスワップすることができ、第２のチャンバ１０８内で２つの基板を以下のように同一の方法で移送またはスワップすることができる。第１の基板１３０を第１の処理チャンバ１０２Ａから第２の処理チャンバ１０２Ｂに移送し、第２の基板１３２を第２の処理チャンバ１０２Ｂから第１の処理チャンバ１０２Ａに同時に移送するために、第１の基板１３０に起こるいくつかの作用が、第２の基板１３２に対して同時に起こる。それぞれの第１および第２の処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ内のリフトピンが、それぞれのヒータ１５１，１５２（図２に示す）からそれぞれの基板１３０，１３２を基板ハンドオフ位置まで上昇させる。基板ハンドオフ位置は、リフトピンが伸長され、基板１３０，１３２がそれぞれのヒータ１５１，１５２，１５４，１５６上にもはやない位置であってもよい。２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６が、ホーム位置、例えば完全に移送チャンバシステム１０４の内部の位置から移動される前に、且つスリットバルブ１１６が閉位置のままである間に、リフトピンは、基板１３０，１３２をハンドオフ位置に上昇させることができる。第１の処理チャンバ１０２Ａ内のリフトピンは、ハンドオフ位置にある間、第１の長さまで伸長し、第２の処理チャンバ１０２Ｂ内のリフトピンは、ハンドオフ位置にある間、第２の長さまで伸長してもよく、第１の長さと第２の長さは等しくない。第１の長さは、第１の処理チャンバ１０２Ａから基板１３０，１３２を受け取るように配置された２軸ロボットブレード１２０，１２２を収容することができ、第２の長さは、第２の処理チャンバ１０２Ｂから基板１３０，１３２を受け取るように配置された２軸ロボットブレード１２０，１２２を収容することができる。リフトピンは、それぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ内の２軸ロボットブレード１２０，１２２に基づいて調整することができる。
【００３５】
基板移送プロセス（例えば、スワッピングプロセス）の間に、またはそれぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄ内に基板が存在しない間に、それぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄのリフトピンは、それぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄ内に２軸ロボットブレードを収容するように、高さを変えることができる。例えば、第１の２軸ロボットブレード１２０が、第１の処理チャンバ１０２Ａに入るとき、リフトピンは、第１の２軸ロボットブレード１２０が第１の基板１３０を受け取るために、第１の基板１３０を第１の高さまで上昇させることができる。しかしながら、第１の基板１３０が、第１の処理チャンバ１０２Ａ内で第１の２軸ロボットブレード１２０によって受け取られると、第１の処理チャンバ１０２Ａ内のリフトピンは、第２の２軸ロボットブレード１２２から第２の基板１３２を受け取るために、第２の高さに上昇または下降することができる。例を続けると、第２の２軸ロボットブレード１２２が、第２の処理チャンバ１０２Ｂに入るとき、リフトピンは、第２の２軸ロボットブレード１２２が第２の基板１３２を受け取るために、第２の基板１３２を第１の高さまで上昇させることができる。しかしながら、第２の基板１３２が、第２の処理チャンバ１０２Ｂ内で第２の２軸ロボットブレード１２２によって受け取られると、第２の処理チャンバ１０２Ｂ内のリフトピンは、第１の２軸ロボットブレード１２０から第１の基板１３０を受け取るために、第２の高さに上昇または下降することができる。このように、コントローラ１９０（図１および図６参照）は、それぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄにおけるリフトピンの上昇および／または下降を補助することができる。
【００３６】
各基板１３０，１３２が、ハンドオフ位置に達すると（リフトピンが伸長する）、各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ内に配置されたセンサ（図示せず）により、各スリットバルブ１１６が開くことができる。各スリットバルブ１１６が開くと、センサは、サーボモータ１４０およびステッパモータ１５０を、オーバー／アンダー基板ハンドラとして動作させることができる。
【００３７】
第１のチャンバ１０６および第２のチャンバ１０８はそれぞれ、少なくとも２つの２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６を備えることができる。第１のチャンバ１０６および第２のチャンバ１０８のそれぞれの中で、第１の２軸ロボットブレード１２０，１２４は、第２の２軸ロボットブレード１２２，１２６の上で動作することができる。各２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６は、サーボモータ１４０の作動によりＸ軸に沿って同時に移動し、ステッパモータ１５０の作動により＋／−９０°回転する。Ｘ軸に沿った移動は、約４．０インチ〜約１５．０インチであってもよい。基板１３０，１３２，１３４，１３６を受け取るために、各２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６をハンドオフ位置に配置することができる。２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６は、Ｘ軸方向と回転θ方向の両方で同時に移動することによってハンドオフ位置に到達する。２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６がハンドオフ位置に達すると、リフトピンが引っ込む。リフトピンが引っ込むと、基板１３０，１３２，１３４，１３６は、ハンドオフ位置に配置されたそれぞれの２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６上に置かれる。基板処理システム１００の全ての基板１３０，１３２，１３４，１３６が、同時に、それぞれの２軸ロボットブレード１２２，１２２，１２４，１２６上に同時に置かれてもよい。
【００３８】
基板１３０，１３２，１３４，１３６が、それぞれの２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６上に受け取られた後、各２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６は、それぞれのスライドアセンブリ１１０，１１２のサーボモータ１４０によってＸ軸に沿って後退する。Ｘ軸に沿った移動と同時に、各２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６は、それぞれのスライドアセンブリ１１０，１１２のステッパモータ１５０によってホーム位置に回転移動される。第１の基板１３０を第２の基板１３２と同時に移送するために、第１のチャンバ１０６の第１の２軸ロボットブレード１２０と第２の２軸ロボットブレード１２２は、同時に移動する。第１の２軸ロボットブレード１２０と第２の２軸ロボットブレード１２２とが回転θ運動に関して同一平面上にないように、第１の２軸ロボットブレード１２０は、第２の２軸ロボットブレード１２２の上方で移動することができる。第１の基板１３０を移送するために、第１の２軸ロボットブレード１２０は、ホーム位置、例えば（０，０）からＸ軸に沿って移動し、任意の適切な距離単位で、ホーム位置からＸ軸に沿って９単位の位置である、例えばおおよそ（９，０）にある、第１の処理チャンバ１０２Ａの第１のヒータ１５１に近接するハンドオフ位置に到達する。上述したように、第１の処理チャンバ１０２Ａの第１のヒータ１５１に近接するハンドオフ位置に達するようにＸ軸に沿って移動している間に、第１の２軸ロボットブレード１２０はまた、Ｘ軸に沿った移動中に、ゼロ度のθから−９０度のθまで移動する。第１の基板１３０を受け取った後、第１の２軸ロボットブレード１２０は、第１の処理チャンバ１０２Ａの第１のヒータ１５１に近接した、例えばおおよそ（９，０）にあるハンドオフ位置から、ホーム位置（０，０）に移動する。上述したようにＸ軸に沿って移動している間に、第１の２軸ロボットブレード１２０はまた、スライドアセンブリがホーム位置（０，０）に達するまで、Ｘ軸に沿った移動中に−９０度のθからゼロ度のθまで移動する。
【００３９】
移送を完了するために、第１の２軸ロボットブレード１２０は、次に、Ｘ軸に沿ってホーム位置（０，０）から第２の処理チャンバ１０２Ｂの第２のヒータ１５２に近接した、例えばおおよそ（９，０）にあるハンドオフ位置まで移動する。上述したようにＸ軸に沿って移動している間に、第１の２軸ロボットブレード１２０はまた、Ｘ軸に沿った移動中にゼロ度のθから＋９０度のθまで移動する。第１の２軸ロボットブレード１２０が、第２の処理チャンバ１０２Ｂに到達すると、基板は、第１の２軸ロボットブレード１２０によって、第２の処理チャンバ１０２Ｂのそれぞれのヒータ１５２上に放される。第１の基板１３０を放した後、第１の２軸ロボットブレード１２０は、第２の処理チャンバ１０２Ｂの第２のヒータ１５２に近接した、例えばおおよそ（９，０）にあるハンドオフ位置から、ホーム位置（０，０）に移動する。上記のようにＸ軸に沿って移動している間、第１の２軸ロボットブレード１２０はまた、Ｘ軸に沿った移動中に＋９０度のθから、スライドアセンブリがホーム位置（０，０）に達して、第１の２軸ロボットブレード１２０が、ゼロ度のθを有するまで移動する。したがって、各２軸ロボットブレード１２０，１２２は、少なくとも約１８０度の回転運動が可能である。
【００４０】
各基板が新しいスワップされた位置に達すると、基板をそれぞれの２軸ロボットブレードから取り外すために、リフトピンが伸びてもよい。基板がリフトピンによって受け取られ、２軸ロボットブレードが移送チャンバ１０４内のホーム位置に戻ると、各チャンバ内のセンサ、例えば（図２に示されている）各ヒータ１５１，１５２，１５４，１５６に配置された、基板の近接を感知するための容量センサが、それぞれのスリットバルブ１１６を基板処理のために閉じることができる。
【００４１】
いくつかの実施形態では、図７に示すように、基板処理システム２００は、第１の移送チャンバ２０４の第１の側部２１０に結合された処理チャンバの第１の配列２０２Ａをさらに含む。第１の側部２０６および第２の側部２０８を有する処理チャンバの第２の配列２０２Ｂは、第１の移送チャンバ２０４の第２の側部２１２に結合された、処理チャンバの第２の配列２０２Ｂの第１の側部２０６を有することができる。処理チャンバの第２の配列２０２Ｂは、第２の移送チャンバ２１４の第１の側部２１６に結合された、処理チャンバの第２の配列２０２Ｂの第２の側部２０８を有することができる。第１の側部２２０および第２の側部２２２を有する処理チャンバの第３の配列２０２Ｃは、第２の移送チャンバ２１４の第２の側部２１８に結合された、処理チャンバの第３の配列２０２Ｃの第１の側部２２０を有することができる。処理チャンバの第３の配列２０２Ｃは、第３の移送チャンバ２２４の第１の側部２２６に結合された、処理チャンバの第２の配列２０２Ｃの第２の側部２２２を有することができる。第１の側部Ｆおよび第２の側部Ｇを有する処理チャンバのＮ番目の配列２０２Ｎは、Ｎ番目の移送チャンバ（図示せず）の第２の側部に結合された処理チャンバのＮ番目の配列２０２Ｎの第１の側部Ｆを有することができる。Ｎは、システム２００の設置面積への影響を最小限にして基板を処理チャンバ間で迅速にスワップすることができるような、真空環境を出ることなく基板を処理するシステムにおける処理チャンバおよび／または移送チャンバの任意の数を表すことができる。そのようなものとして、任意の数の順次的な堆積プロセスが、２つの処理チャンバ間で、空気中断なしに、かつ長いパージプロセスなしで行われることを可能にするモジュール式インライン順次処理能力が創出される。
【００４２】
基板処理システム１００はまた、コントローラ１９０を含むことができる。コントローラ１９０は、一般に、本明細書で説明する処理技術の制御および自動化を容易にするように設計されている。コントローラ１９０は、サーボモータ１４０、ステッパモータ１５０、スライドアセンブリ１１０，１１２、移送チャンバシステム１０４、センサ、リフトピン、および２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６、のうちの１つ以上に結合されるか、または動作可能に通信され得る。移送チャンバシステム１０４は、基板処理および基板移送に関する情報をコントローラ１９０に提供することができる。例えば、移送チャンバシステム１０４は、コントローラ１９０に情報を提供して、基板処理が完了したこと、または基板がうまく移送されたことを、コントローラ１９０に警告することができる。別の例では、移送チャンバシステム１０４は、コントローラ１９０に情報を提供して、基板の移送が行われていることをコントローラ１９０に警告することができる。このような情報を提供することによって、コントローラ１９０は、各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄに対してそれぞれのリフトピンの高さを適切に調整するように指示するために、各処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄにどの２軸ロボットブレード１２０，１２２，１２４，１２６が入っているか又は出ているかに関する情報を、それぞれの処理チャンバ１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄに提供することができる。
【００４３】
コントローラ１９０は、中央処理装置（ＣＰＵ）（図示せず）、メモリ（図示せず）、およびサポート回路（またはＩ／Ｏ）（図示せず）を含むことができる。ＣＰＵは、様々なプロセスおよびハードウェア（例えば、パターンジェネレータ、モータ、および他のハードウェア）を制御し、プロセス（例えば、処理時間および基板の位置）を監視するための産業上の装置において使用される任意の形態のコンピュータプロセッサのうちの１つであってもよい。メモリ（図示せず）は、ＣＰＵに接続され、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスク、ハードディスク、または他の任意の形式のローカルまたはリモートのデジタル記憶装置などの容易に利用可能なメモリのうちの１つ以上であってよい。ソフトウェア命令およびデータが、ＣＰＵに命令するために、コード化され、メモリ内に格納され得る。サポート回路（図示せず）もまた、従来の方法でプロセッサをサポートするためにＣＰＵに接続される。サポート回路は、従来のキャッシュ、電源、クロック回路、入力／出力回路、サブシステムなどを含むことができる。コントローラによって読み取り可能なプログラム（またはコンピュータ命令）が、どのタスクが基板上で実行可能であるかを決定する。プログラムは、コントローラによって読み取り可能なソフトウェアであってもよく、例えば、処理時間および基板の位置を監視および制御するためのコードを含んでもよい。
【００４４】
図８は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で基板をスワップする方法８００の工程を概略的に示す。工程８１０で、第１の基板を、第１の処理チャンバ内で、第１のヒータ上の第１の位置から第１の複数のリフトピンによって第２の位置へ上昇させる。工程８２０で、第２の基板を、第２の処理チャンバ内で、第２のヒータ上の第３の位置から第２の複数のリフトピンによって第４の位置へ上昇させる。第２の基板の上昇は、第１の基板の上昇と同時に行うことができる。
【００４５】
工程８３０において、第１の基板は、第２の位置で第１のロボットブレードと固定される。工程８４０において、第２の基板は、第４の位置で第２のロボットブレードと固定される。第２の基板の固定は、第１の基板の固定と同時に行うことができる。
【００４６】
工程８５０において、第１のロボットブレードは、第１の基板を第１の処理チャンバ内の第２の位置から第２の処理チャンバ内の第４の位置に移動させるように動作される。工程８６０において、第２のロボットブレードは、第２の処理チャンバ内の第４の位置から第１の処理チャンバ内の第２の位置へ第２の基板を移動させるように動作され、第２のロボットブレードの動作は、第１のロボットブレードの動作と同時に行われ、第２のロボットブレードは、第２の基板を第１のロボットブレードの下で移動させる。
【００４７】
工程８７０で、第１の基板は、第２の複数のリフトピンによって第２の処理チャンバ内で第１のロボットブレードから除去され、第２の基板は、第１の複数のリフトピンによって第１の処理チャンバ内で第２のロボットブレードから除去される。第１の基板および第２の基板の除去は、同時に行われてもよい。工程８８０で、第１のロボットブレードおよび第２のロボットブレードが、スワッピングチャンバ内に格納される。格納は、同時に行われ得る。工程８９０において、第１の複数のリフトピンおよび第２の複数のリフトピンが、下降される。
【００４８】
本明細書で開示される基板移送システムは、異なるプロセスを実行するように設計された少なくとも２つの処理チャンバの間での、少なくとも２つの基板の迅速な同時移送を提供する。異なるプロセスは、順次的に、および空気中断なしで、実行することができる。本実施形態は、システム設置面積への影響を最小にする。このように、プロセス間の長いパージプロセスなしに、プロセス間の相互汚染を最小にするように、任意の数のプロセスを基板上で実行することができる。このパージプロセスは、時間がかかり、しばしば受け入れられない基板スループット速度をもたらす。さらに、開示されたシステムは、空気中断を伴わない任意の数の順次的な堆積プロセスのためのモジュール式インライン順次処理能力を容易にするような、少なくとも２つの異なる処理チャンバ間の能動的な基板ハンドオフを可能にする。さらに、中間ビアの必要性がなくなり、クリーンルームのスペースが節約される。
【００４９】
当業者であれば、前述の実施例は例示的なものであって限定するものではないことが理解されよう。本明細書の読解および図面の検討において当業者に明らかであるすべての置換、向上、等価物、および改良が、本開示の真の精神および範囲内に含まれることが意図される。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、これらの教示の真の精神および範囲内に入るように、そのような修正、置換および等価物のすべてを含むことが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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