【事件の表示】
　特願２０００−２８５２５２「異方性導電接続体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年６月８日出願公開、特開２００１−１５６１１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年９月１４日（優先権主張　平成１１年９月１４日）の出願であって、その請求項１〜６に係る発明は、平成１７年１２月２日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】相対する複数の電極を有する被接続部材を、熱硬化性樹脂を含む接続材料（５）を介在させて、熱圧着することにより樹脂を硬化させて、電気的接続と機械的固着を行い、異方性導電接続体を製造する方法であって、
　前記接続材料（５）は、ペースト状またはフィルム状のいずれか一方の材料からなり、かつ電気的接続と機械的固着を行う接続材料であり、
　被接続部材の接続領域（ｕ）よりも大きい領域（ｖ）の外形を有する接続材料（５）を被接続部材間に介在させて、一方の被接続部材から他方の被接続部材上にはみ出したはみ出し部（９）を前記一方の被接続部材の全周にわたって形成した状態で、
　相対する被接続部材を熱圧着して、欠落部分が生じないように電気的接続と機械的固着を行い、
　熱圧着と同時または熱圧着後に接続材料のはみ出し部（９）を加熱して熱硬化性樹脂を硬化させ、熱硬化率を６０％以上、８５℃、相対湿度８５％における飽和吸水率を３％以下にすることにより、
　電蝕が防止され、導通不良が生じない異方性導電接続体を製造するようにした異方性導電接続体の製造方法。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　これに対し、当審における拒絶の理由に引用した本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平１１−２０４５９１号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平１１−１９１５６９号公報に（以下、「刊行物２」という。）及び特開平１１−９７４８７号公報（以下、「刊行物３」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開平１１−２０４５９１号公報）
（１ａ）従来の技術として、「【０００６】・・半導体チップ４２の周囲にはみ出た異方性導電接着フィルム部分（フィレット部）４１ａに対する熱供給は、加圧ヘッドＢからの輻射と半導体チップ４２からの熱伝導により行われるだけなので、フィレット部４１ａが十分に硬化せず、回路基板４３に対して十分に接着しないという問題がある。この部分の硬化を十分に行うために、加圧ヘッドＢで従来以上に高い温度で半導体チップ４２を加熱することも考えられるが、半導体チップ４２に過度の熱ショックを与えることは、半導体チップ自体の信頼性が低下することが懸念される。」
（１ｂ）「【００１３】本発明の熱圧着装置は、図１に示すように、熱硬化性の異方性導電接着フィルム１等の接着膜を介して少なくとも二つの被熱圧着物、例えば半導体チップ２と回路基板３とを互いに熱圧着するための熱圧着装置であって、被熱圧着物（半導体チップ２及び回路基板３）を載せるためのステージＡと、ステージＡに載せられた被熱圧着物を加圧するための加圧ヘッドＢとを有する。本発明においては、被熱圧着物に接触するステージＡの表面をセラミックヒータ４から構成する。
　【００１４】セラミックヒータ４は、・・・、その表面の平坦性を維持しながらその表面温度を比較的高温度に加熱することができる。従って、ステージＡの表面をセラミックヒータ４から構成することにより、ステージＡと加圧ヘッドＢとの間の温度差を小さくすることができ、結果的に、半導体チップ２の周囲にはみ出た異方性導電接着フィルム部分（フィレット部）１ａも含めて異方性導電接着フィルム１を十分に加圧熱硬化させて、接続信頼性の高い熱圧着を行うことができる。」
（１ｃ）「【００２７】実験例１
　本実験例においては、異方性導電接着フィルム中の熱硬化性バインダーの反応率と、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト；１２１℃／２．１ａｔｍ／１００％Ｒｈ）における１００ｍΩ以上の抵抗上昇に要する時間との関係を調べた。この関係は、所望の接続信頼性を実現するために必要な熱圧着条件を選定する際の一つの指標となる。
　【００２８】即ち、図２に示す熱圧着装置で、回路基板（Ａ）と半導体チップとを異方性導電接着フィルムを介して熱圧着した。ここで、ステージ側のセラミックヒータの温度を１８０℃に設定し、加圧ヘッド側のセラミックヒータの温度を２２０℃に設定し、熱圧着時間を調節することで、異方性導電接着フィルム中の熱硬化性バインダーの反応率を調節した。
　【００２９】得られた結果を図６に示した。この結果から、反応率が高い程、異方性導電接着フィルムの抵抗上昇（１００ｍΩ以上）に要する時間が長くなること、並びに実用的には反応率を９０％以上にする必要があることがわかる。」
（１ｄ）「【００４１】実験例５
　本実験例においては、半導体チップの周囲（１．５ｍｍ外側）にはみ出した異方性導電接着フィルム部分（フィレット部）中の熱硬化性バインダーの反応率と、ステージのセラミックヒータの温度との関係を調べた。フィレット部の反応率が高いほど、接続信頼性も高まることが予想できる。
　【００４２】即ち、図２の熱圧着装置を使用し、・・・・・回路基板（Ａ）と半導体チップとを異方性導電接着フィルムを介して熱圧着した。得られた結果を図１０に示した。
　【００４３】図１０から、ステージ側の温度を高くする程、フィレット部の反応率が高まることがわかる。実際に、フィレット部の反応率が３０％の場合のＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト；１２１℃／２．１ａｔｍ／１００％Ｒｈ）における１００ｍΩ以上の抵抗上昇に要する時間は約１００時間であったが、反応率６０％では１６８時間であり、反応率８０％では１９２時間であった。」
（１ｅ）図１には、複数のバンプを設けた半導体チップ２を異方性導電接着フィルム１を介して回路基板３とを互いに熱圧着するための熱圧着装置が示されている。
　
（２）刊行物２（特開平１１−１９１５６９号公報）
（２ａ）「【０００２】【従来の技術】従来のフリップチップの実装方法は、図３で示すように、ＩＣチップ１と基板５の接続に、異方性導電材であるシート状の異方性導電接着剤（以下ＡＣＦと呼ぶ）４や、図４で示すようなペースト状の異方性導電接着剤（以下ＡＣＰと呼ぶ）９を介在させ、この状態においてＩＣチップ１を基板５に熱圧着し、電気的および機械的に接続するものであった。」と記載され、図３には、ＩＣチップ１と基板５との間に、ＩＣチップ１よりも大きい外形を有するＡＣＦ４を介在させたフリップチップの実装状態の断面図が示されている。
（２ｂ）「【０００９】・・・本発明は、
（１）一方の面に電極が形成されたＩＣチップの前記一方の面を基板に対して相対向する向きにて実装するフリップチップ実装方法において、前記ＩＣチップと前記基板との間にシート状の異方性導電接着剤とペースト状の接着剤とを介在させた状態で、前記ＩＣチップと前記基板とを接続することを特徴とするフリップチップ実装方法としたものである。」
（２ｃ）「【００３１】（１２）さらに、（１）乃至（１１）のいずれか一つのフリップチップ実装方法において、前記シート状の異方性導電接着剤の面積は、前記一方の面の面積よりも大きいものとすることを特徴とするフリップチップ実装方法としたものである。
　【００３２】このような方法にすることで、熱圧着時に、ＩＣチップとシート状の異方性導電接着剤との間からＩＣチップの外縁に漏出したペースト状の接着剤が、シート状の異方性導電接着剤において、ＩＣチップの電極を形成した面と接着されない部分、つまりＩＣチップの外周にはみ出した余地部分を基台としてフィレットを形成する。その結果、ＩＣチップの周側面にフィレットが形成されるのを助長して、ＩＣチップと基板との機械的な接続をより確実にする。」
（２ｄ）「【００５８】そこで、シート状のＡＣＦ４をＩＣチップ１の接着面より少し大きいサイズに切り出す。次に、カットしたＡＣＦ４を基板５の接続対象となるパターンの上に置く。さらに次に、プレヒートを行って加熱して仮接着する。」
（２ｅ）「【００６３】さらに、上述のように、フィレット３１を積極的に形成する上で、ＡＣＦ４をＩＣチップ１のバンプ２の形成面の面積より少し大きい面積にすることが有効である。これは、図１に示すように、ＡＣＦ４の面積がバンプ２の形成面よりも大きいと、ＡＣＦ４の外縁に載置されて、フィレット３２のように大きなものを形成することが可能となるからである。」
　
（３）刊行物３（特開平１１−９７４８７号公報）
（３ａ）「【００２４】つぎに、本発明の他の実施形態について図４乃至図６に基づいて述べる。・・・この実施形態においては、まず基板１をテーブル部２上に位置決め・載置する。そして、配線１ａの半導体素子３の接続領域に、例えば厚さ数１０μｍの異方性導電シート４０（図６参照）を被着させる。この異方性導電シート４０は、例えばニッケル（Ｎｉ）やカーボン（Ｃ）などの粒径数μｍ程度の導電粒子３２を含有し接続領域１ｂを被覆する導電部位４０−１と、この導電部位４０−１の周辺である外辺領域１ｅを被覆し且つ導電粒子３２を含有しない絶縁部位４０−２とからなっている。これら導電部位４０−１及び絶縁部位４０−２は、エポキシ樹脂系のフィルム基材３１を共通基材としている。
　【００２５】このとき、異方性導電シート４０の導電部位４０−１の形状は、半導体素子３の形状とほぼ相似関係にあり、かつ、寸法は、半導体素子３よりもわずかに大きい程度に設定する。一方、異方性導電シート４０の絶縁部位４０−２の外形寸法は、異方性導電シート４０はもとより、配線１を完全に被覆する寸法に設定する。
　【００２６】しかして、半導体素子３を・・・異方性導電シート４０上に位置決め・載置し、バンプ電極３ａが、異方性導電シート４０を介して、対応する配線１ａ上になるようにする。そして、加熱加圧ツール５の当接部５ａを半導体素子３に当接させるとともに、加熱加圧する。その結果、バンプ電極３ａは、異方性導電シート４０を変形させながら侵入し、異方性導電シート４０の導電部位４０−１中の導電粒子３２を介して配線１ａに電気的に接続される（図５参照）。
　【００２７】一方、異方性導電シート４０全体を構成しているフィルム基材３１は、加熱加圧ツール５による加熱により硬化し、半導体素子３は、基板１に固着されるが、異方性導電シート４０の絶縁部位４０−２の外形寸法は、配線１を完全に被覆する大きさに設定されているので、加圧加熱による硬化後においても、半導体素子３と基板１との間にフィルム基材３１ａが十分な量だけ介在することとなり、配線１及びバンプ電極３ａを完全に封止することができ、従来のように、封止剤を追加する工程が必要となることはなく、生産性向上に寄与できる。」
（３ｂ）図５には、異方性導電シート４０の絶縁部位４０−２が半導体素子３の周囲を取り囲み被覆していることが示されている。
　
３．対比・判断
　上記刊行物１の摘記（１ｅ）には、回路基板３について、回路基板３上の電極については記載されていないものの、半導体チップと接続する以上、半導体チップ２の複数のバンプに対応する位置に電極を設けておくことは自明のことであり、また、摘記（１ｃ）には、異方性導電接着フィルム中の熱硬化性バインダーの反応率を実用的には９０％以上にする必要があることが記載されているから、摘記（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物１には、「相対する複数の電極を有する半導体チップと回路基板とを、熱硬化性バインダーを含む異方性導電接着フィルムを介在させて、熱圧着することにより樹脂を硬化させ、接続する方法であって、異方性導電接着フィルムを半導体チップと回路基板間に介在させ、半導体チップの周囲から回路基板上にはみ出たフィレット部を形成し、熱圧着と同時に異方性導電接着フィルムのフィレット部を加熱して熱硬化性バインダーを硬化させ、熱硬化性バインダーの反応率を９０％以上にする異方性導電接続体の製造方法。」（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
　そこで、本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明において、熱硬化性バインダーの反応率を９０％以上にするということは、このバインダー中に含有する熱硬化性樹脂の反応率についても同様に略９０％以上にすることであり、この熱硬化性樹脂の反応率は、反応の進行割合をいうから熱硬化率と同意である。また、ここでの異方性導電接着フィルムは、半導体チップと回路基板とを信頼性の高い接続をなしているから、電気的接続と機械的固着を行う接続材料であることは明らかである。
　そして、刊行物１発明では「半導体チップ」と「回路基板」とを接続するのであるから両者は、本願発明の「被接続部材」に相当し、また、刊行物１発明の「異方性導電接着フィルム」、「フィレット部」は、本願発明の「接続材料」、「はみ出し部」に相当している。
　そうすると、両者は、「相対する複数の電極を有する被接続部材を、熱硬化性樹脂を含む接続材料を介在させて、熱圧着することにより樹脂を硬化させて、電気的接続と機械的固着を行い、異方性導電接続体を製造する方法であって、前記接続材料は、フィルム状の材料からなり、かつ電気的接続と機械的固着を行う接続材料であり、相対する被接続部材を熱圧着して、電気的接続と機械的固着を行い、熱圧着と同時に接続材料のはみ出し部を加熱して熱硬化性樹脂を硬化させ、熱硬化率を略９０％以上にすることにより、異方性導電接続体を製造するようにした異方性導電接続体の製造方法。」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点（１）：本願発明の接続材料は、「被接続部材の接続領域よりも大きい領域の外形を有する接続材料を被接続材料間に介在させて、一方の被接続部材から他方の被接続部材上にはみ出したはみ出し部を前記一方の被接続部材の全周にわたって形成した状態で、相対する被接続部材を熱圧着して、欠落部分が生じないように電気的接続と機械的固着を行」うのに対し、刊行物１発明の異方性導電接着フィルムは、相対する被接続部材を熱圧着して、はみ出し部を形成した状態で、電気的接続と機械的固着を行うとしている点。
　相違点（２）：本願発明では熱硬化性樹脂を硬化させて、「８５℃、相対湿度８５％における飽和吸水率を３％以下にすることにより、電蝕が防止され、導通不良が生じない異方性導電接続体」としたのに対し、刊行物１発明の異方性導電接続体はそのようなものであるか不明である点。
　
　そこで、上記相違点（１）、（２）について検討する。
相違点（１）について
　上記刊行物２の摘記（２ｃ）によれば、シート状の異方性導電接着剤の面積は、一方の面の面積よりも大きいものとし、熱圧着時に、ＩＣチップとシート状の異方性導電接着剤との間からＩＣチップの外縁に漏出したペースト状の接着剤が、ＩＣチップの外周にはみ出した余地部分を基台としてフィレットを形成し、ＩＣチップと基板との機械的な接続をより確実にすることが記載され、このシート状の異方性導電接着剤はＩＣチップと基板の接続領域よりも大きい領域の外形を有することは明らかである。また、摘記（２ａ）によれば、従来の技術として、ＩＣチップと基板との間に、ＩＣチップよりも大きい外形を有するシート状の異方性導電接着剤を介在させたことが示されており、ここでのシート状の異方性導電接着剤はＩＣチップよりも大きい外形を有するのであるから、熱圧着時にはＩＣチップの外周にはみ出した余地部分を形成することも予測できる。
　更に、上記刊行物３に記載の半導体素子と基板との間に介在する異方性導電シートは、摘記（３ａ）の段落【００２５】によれば、そのシートの導電部位の形状寸法を半導体素子よりもわずかに大きい程度に設定し、絶縁部位の外形寸法は、配線を完全に被覆する寸法に設定しているから、異方性導電シートは半導体素子の全周にわたってはみ出していることは明らかであり、かつ異方性導電シート４０の絶縁部位４０−２が半導体素子３の周囲を取り囲み被覆していることが示されている（摘記（３ｂ））から、当該取り囲み被覆している部分は、半導体素子の全周にわたって形成されたはみ出し部となっているものである。
　そして、刊行物２、３においても、被接続部材を熱圧着して、電気的接続と機械的固着を確実に行うものであるから、欠落部分が生じないようにすることも当然のことである。
　以上のとおり、刊行物２、３には、接続材料である異方性導電接続体が、被接続部材の接続領域より大きい領域の外形を有するとともに、はみ出し部を一方の被接続部材の全周にわたって形成することが記載されているのであるから、上記刊行物１発明の異方性導電接着フィルムを、電気的接続と機械的固着を確実に行うためにあらかじめ被接続部材の接続領域よりも大きい領域の外形を有するものとして、上記相違点（１）なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　      
相違点（２）について
　刊行物１の上記摘記（１ｃ）によれば、反応率が高い程、異方性導電接着フィルムの抵抗値上昇時間に要する時間が長くなること、しかも、実用的にはこの反応率を９０％以上にする必要があることが記載されているから、飽和吸水率も当然に減少するものと認められる。このことは、異方性導電接着フィルムの抵抗値上昇時間に要する時間が長くなるのは、このフィルム中への水分の吸水量が減少し、導電粒子の腐食が進まないためであると推測される。即ち、刊行物１発明の異方性導電接続体は、反応率を高めて吸水量を減少させることにより、電蝕が防止され、導通不良が生じていないものである。
　更に、熱硬化率を略９０％以上にする以上、温度８５℃、相対湿度８５％における飽和吸水率は３％以下になっているものと認められる。
　このことは、本願明細書の段落【００２４】の「硬化率６０％以上とすることにより、８５℃、相対湿度８５％での飽和吸水率が３％以下となり、硬化率７０％以上とすると、上記吸水率が２．７％以下となる。」との記載からも裏付けられる。
　そうすると、上記相違点（２）は、実質的な相違点ではない。
　
　また、本願発明の効果も刊行物１〜３の記載から予測される程度のもので、格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項２〜６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。