【事件の表示】
　平成１０年特許願第３６１６１８号「半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８０４６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１０年１２月１８日の出願であって、平成１４年１１月６日付けで拒絶の理由が通知され、平成１５年１月１４日付けで手続補正書が提出され、同年７月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、その請求項１ないし２３に係る発明は、平成１５年１月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
「【請求項１】複数の端子を有した半導体装置を保持するベースユニットと、
　前記半導体装置上の全部、或いは一部の端子に対応した位置にコンタクト電極を有する配線基板とを具備し、
　前記配線基板が前記ベースユニットに保持されることにより、前記配線基板のコンタクト電極と前記半導体装置の端子とがコンタクト圧力を持って電気的に接続するよう構成された半導体装置用コンタクタにおいて、
　前記配線基板の前記コンタクト電極が前記端子と接続する接続領域の外側に前記ベースユニットと前記配線基板との間における位置保持力を発生させる位置保持力発生機構と、
　前記配線基板の前記コンタクト電極が前記端子と接続する接続領域で前記半導体装置と前記配線基板のコンタクト圧力を発生させるコンタクト圧力発生機構とを設け、
　かつ、前記位置保持力と前記コンタクト圧力が独立して操作できる構成とし、前記接続領域の外側の吸気処理を行なうことにより、負圧力を前記配線基板と前記ベースユニットとの位置保持力として作用させることを特徴とする半導体装置用コンタクタ。」
　
第２　刊行物に記載された発明  
　原査定の拒絶の理由で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−２０１４２９号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。  
　　１．「【０００１】【産業上の利用分野】本発明に係る電気部品の接続器は、ＩＣ等の電気部品を着脱自在に保持させて運搬や備蓄或いはＩＣソケット又は他の電気部品又は配線基板等との受給電の接触に供される。」
　　２．「【００１１】【実施例】図１から図６までに本発明の第１の実施例を示す。図１はその要部の説明図であり、接続器１の上面凹部にＩＣ本体４を載置し、その上方に接続器１面にわたり配線シート６を被せた上で密閉板８ａを仮抑え手段として被せ、接続器１の側面の減圧口３１からバルブ３１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲に設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６とＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るものである。」
　　３．「【００１２】絶縁材からなる接続器１は偏平で方形を呈し、その一方表面で開放された方形のシート収容部２を有し、このシート収容部２の内底面中央部に凹部として形成したＩＣ収容部３を設け、ＩＣ本体４は、ＩＣ収容部３の内底面に形成した支持座５に支持し、配線シート６は同シート収容部２に収容してその底面に形成した支持座７にて支持する。
【００１３】上記支持座５において支持されたＩＣ本体４は支持座７に支持された配線シート６の中央部において互いに接触するか又は近接状態で対向し配線シート６によって覆われる。そのため上記ＩＣ収容部３に収容したＩＣ本体４の表面と支持座７とは略同一面になるように形成する。」
　　４．「【００１４】上記ＩＣ本体４と配線シート６は上記重畳状態にして接続器１と一体に組み立てる。この組み立て手段として、シート収容部２と略同一寸法の枠体８を形成し、この枠体８を上記シート収容部２の内縁部に内嵌めし、枠体８のコーナ部を螺子９等にて接続器１に締めつけ固定する。この配線シート６を接続器１の支持座７に固定することによって同シート６と接続器１の支持座間にＩＣ本体４を保持する。」
　　５．「【００１５】上記ＩＣ本体４は図１４に示すように、外形が方形を呈し、その表面端縁に並べて配置された多数の接片１１を有し、この接片１１に配線シート６の、以下後述する第１接触パッド１２が重ねられリード１０との接触が図られる。」
　　６．「【００１６】他方、上記配線シート６は可撓性を有する絶縁材、例えば合成樹脂フィルムから成り、その表面にはＩＣ本体４の上記接片１１と対応するリードパターンを有する。或いは上記配線シート６は比較的剛性を有する配線基板から成る。
【００１７】上記リードパターンを形成する各リード１０は、例えば印刷、接着又はアンカーによって上記配線シートに密着され、配線シート６の中央部（ＩＣ本体４との重畳部）から周縁部に亘って放射状に延在し、重畳部に達するリード内端にはＩＣ本体４の表面に形成した接片１１と対向する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２を有し、配線シート周縁部に達するリード外端には、図１７に示すソケット本体に保有させたコンタクトと対向する広ピッチ配置の第２接触パッド１５を有する。即ち、リードパターンはその外端に形成される第２接触パッド１５がＩＣ本体４の外域に広域に展開され、コンタクトとの接触に供される。例えば第２接触パッド１５は枠体８の内周面に沿い並べて配置する。
【００１８】上記リードパターンは図２乃至４に示すように、ＩＣ本体４と重畳する内表面側に形成するか、又は図示しないが外表面側に配し、上記第１接触パッド１２はＩＣ本体４と重畳する内表面側に配置される。これに対し、上記第２接触パッド１５はコンタクトと対向する配線シート６の外表面に露出するように配置される。」
　　７．「【００１９】３１は減圧口である。該減圧口３１は接続器１の側面中央に配置され、接続器１内を減圧管３１ａを経て減圧室３１ｂに接続される。減圧室３１ｂは略方形のＩＣ収容部３の各縁部を部分的に拡張して形成した、上記ＩＣ収容部３に連なる有底の凹部であり、その上方には上記配線シート６を組付け時、そのリード１０における第１接触パッド１２近傍が存在する。３１ｃはバルブである。
【００２０】上記接続器１に嵌挿される枠体８の下方部には、接続器１面に上記枠体８に沿うごとく一巡する溝１ａが形成され、この溝１ａにはゴム等の弾性体で形成され断面略円形のリング３２が嵌入されて、上記配線シート６を枠体８との間に挟持し、上記減圧室３１ｂに連なる空隙と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる外部との間の遮断手段を形成する。
【００２１】かかる構成において、ＩＣ収容部３の支持座５の上にＩＣ本体４を載置し、シート収容部２の支持座７上に配線シート６を載置し、枠体８を嵌入して、螺子９にて締めつけて組付けたのち、減圧口３１に排気ポンプ等の減圧手段を取り付けバルブ３１ｃを開き、減圧管３１ａを経由して減圧室３１ｂ内の気圧を所定圧まで減圧する。
【００２２】図６は図４におけるＡ−Ａ断面図である。本図で明らかなように減圧口３１は減圧管３１ａを経て減圧室３１ｂに連なっており、さらに方形のＩＣ収容部３の各コーナーを経て他の各辺の減圧室３１ｂと連結しており、従って減圧口３１からの減圧操作は各減圧室に及ぶ。従って減圧室３１ｂに接する配線シート６は表裏に気圧差を生じ、減圧室３１ｂ側へ押圧される。上記のように各減圧室３１ｂは、その上部に配線シート６のリード１０の、狭ピッチ配置の第１接触パッド１２に隣接した部分を配置するので、ＩＣ本体４の表面に形成した接片１１と対向する上記第１接触パッド１２は確実に接片１１と接触する。
【００２３】配線シート６はその周縁部を、上記接続器１に嵌挿される枠体８の下方の溝１ａに嵌入された弾性体のリング３２により、上記減圧室３１ｂに連なる空隙と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる外部との間の遮断手段を形成するので、上記の減圧作用が損なわれることがない。
【００２４】また、上記減圧は瞬時に行われるので、上記ＩＣ４と配線シート６とを重畳状態とする動作も瞬時に行われ、従って、組付け中に相互に位置がずれて第１接触パッド１２とＩＣ接片１１とが位置ずれを起こすようなことがない。」
　
　（１）上記摘記事項１から、引用刊行物には、全体として、電気部品の接続器が記載されていると認められる。
　（２）上記摘記事項２から、接続器１にＩＣ本体４を載置し、その上方に配線シート６を被せた上で、ＩＣ本体４の周囲に設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６とＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得ることが記載されていると認められる。
　（３）上記摘記事項３から、接続器１が、ＩＣ本体４及び配線シート６を支持することが記載されていると認められる。
　（４）上記摘記事項４、図２〜図４から、配線シート６は、その周辺部が枠体８及び螺子９により接続器１に締めつけ固定されることが記載されていると認められる。
　（５）上記摘記事項５から、ＩＣ本体４は多数の接片１１を有し、この接片１１に配線シート６の第１接触パッド１２が重ねられ接触が図られることが記載されていると認められる。
　（６）上記摘記事項６、図２〜図４から、配線シート６の中央部に第１接触パッド１２が設けられることが記載されていると認められる。
　（７）上記摘記事項７、図２〜図６から、減圧室３１ｂ内の気圧の減圧操作により、配線シート６が押圧されて、第１接触パッド１２と接片１１とが接触することが記載されていると認められる。
　
　以上のことから、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用刊行物に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「電気部品の接続器であって、接続器１にＩＣ本体４を載置し、その上方に配線シート６を被せた上で、ＩＣ本体４の周囲に設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６とＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るものであり、接続器１は、ＩＣ本体４及び配線シート６を支持し、配線シート６は、その周辺部が枠体８及び螺子９により接続器１に締めつけ固定され、ＩＣ本体４は多数の接片１１を有し、この接片１１に配線シート６の中央部に設けられた第１接触パッド１２が重ねられ、減圧室３１ｂ内の気圧の減圧操作により、配線シート６が押圧されて、第１接触パッド１２と接片１１とが接触するように構成された電気部品の接続器。」
　
第３　対比・判断  
　　１．本願発明１と引用刊行物に記載された発明との対比 
　　（１）引用刊行物に記載された発明における「電気部品の接続器」、「接続器１」、「ＩＣ本体４」、「配線シート６」、「多数の接片１１」、「第１接触パッド１２」は、それぞれ、本願発明１における「半導体装置用コンタクタ」、「ベースユニット」、「半導体装置」、「配線基板」、「複数の端子」、「コンタクト電極」に相当する。
　　（２）引用刊行物に記載された発明における「電気部品の接続器」は、「配線シート６とＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るもの」であり、「ＩＣ本体４・・・の接片１１に配線シート６の中央部に設けられた第１接触パッド１２が重ねられ、減圧室３１ｂ内の気圧の減圧操作により、配線シート６が押圧されて、第１接触パッド１２と接片１１とが接触する」ものであり、また、「接続器１は、・・・配線シート６を支持し」ているから、上記「電気部品の接続器」は、本願発明１における「半導体装置用コンタクタ」と同じく、「前記配線基板が前記ベースユニットに保持されることにより、前記配線基板のコンタクト電極と前記半導体装置の端子とがコンタクト圧力を持って電気的に接続するよう構成された」ものである。
　　（３）引用刊行物に記載された発明において、ＩＣ本体４の接片１１と接触する第１接触パッド１２は、配線シート６の中央部に設けられているから、該「中央部」は、本願発明１における「接続領域」に相当する。
　　（４）引用刊行物に記載された発明において、配線シート６は、その周辺部が枠体８及び螺子９により接続器１に締めつけ固定されているから、枠体８及び螺子９は、配線シート６の周辺部、すなわち、「中央部」の外側に、接続器１と配線シート６との間における位置保持のための力を発生させるものである。したがって、該「枠体８及び螺子９」は、本願発明１における「位置保持力発生機構」に相当する。
　　（５）引用刊行物に記載された発明において、減圧室３１ｂ内の気圧の減圧操作により、配線シート６が押圧されて、第１接触パッド１２と接片１１とが接触するように構成されているから、該「減圧室３１ｂ」は、本願発明１における「コンタクト圧力発生機構」に相当する。
　　（６）引用刊行物に記載された発明において、枠体８及び螺子９により発生する締め付けの力と、減圧室３１ｂの減圧操作により発生する第１接触パッド１２と接片１１との接触の圧力とは独立して操作できるものであることは明らかであるから、引用刊行物に記載された発明も、本願発明１と同じく、「前記位置保持力と前記コンタクト圧力が独立して操作できる構成」を有する。
　
  したがって、以上（１）〜（６）より、本願発明１と引用刊行物に記載された発明とは、
　「複数の端子を有した半導体装置を保持するベースユニットと、
　前記半導体装置上の全部、或いは一部の端子に対応した位置にコンタクト電極を有する配線基板とを具備し、
　前記配線基板が前記ベースユニットに保持されることにより、前記配線基板のコンタクト電極と前記半導体装置の端子とがコンタクト圧力を持って電気的に接続するよう構成された半導体装置用コンタクタにおいて、
　前記配線基板の前記コンタクト電極が前記端子と接続する接続領域の外側に前記ベースユニットと前記配線基板との間における位置保持力を発生させる位置保持力発生機構と、
　前記配線基板の前記コンタクト電極が前記端子と接続する接続領域で前記半導体装置と前記配線基板のコンタクト圧力を発生させるコンタクト圧力発生機構とを設け、
　かつ、前記位置保持力と前記コンタクト圧力が独立して操作できる構成としたことを特徴とする半導体装置用コンタクタ。」である点で一致し、次の相違点で相違する。
　
　相違点　位置保持力を作用させるための構成に関して、本願発明１では、「前記接続領域の外側の吸気処理を行なうことにより、負圧力を前記配線基板と前記ベースユニットとの位置保持力として作用させる」のに対し、引用刊行物に記載された発明では、「配線シート６は、その周辺部が枠体８及び螺子９により接続器１に締めつけ固定され」る点
　
　　２．判断
　上記相違点について検討する。
　半導体装置の試験装置において、真空吸着により２つの部材を固着することは、例えば、特開平４−２６６０４３号公報に示されるように周知の事項であるから、引用刊行物に記載された発明に該周知技術を適用して、枠体８及び螺子９に代えて、真空吸着による固着を採用し、周辺部、すなわち中央部の外側の吸気処理を行なうことにより、負圧力を配線シート６と接続器１との位置保持力として作用させるように構成することは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が予測し得る程度のものであり、格別のものではない。  
　よって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし２３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。