【事件の表示】
　平成　４年特許願第２０３４６１号「表面導電性セラミックス部材」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　２月２２日出願公開、特開平　６−　４８８６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は平成４年７月３０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１８年２月２０日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　　【請求項１】　窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス部材と、このセラミックス部材表面に設けられたＴｉ薄膜からなる導電性メタライズ層とを有する表面導電性セラミックス部材において、
　前記導電性メタライズ層の端部から１００μｍ以内における前記セラミックス部材の表面残留応力値が該セラミックス部材の材料強度の７０％以下となるように、前記導電性メタライズ層の角部にＲ形状を設けることを特徴とする表面導電性セラミックス部材。
２．引用文献に記載された事項
〔１〕引用文献１：特開平４−２０２０６６号公報
引用文献１には「新規な接合体」に関して次の事項が記載されている。
（ア）「１、セラミックス板と金属板の間に介在する接合層を平面的にみて、少なくとも前記接合層のコーナー部が曲線形状を有していることを特徴とする新規な接合体。
２、該セラミックスが窒化アルミ（ＡｌＮ）である特許請求の範囲第１項記載の新規な接合体。」（【特許請求の範囲】）、
（イ）「このように性質が異なったセラミックス板と金属板とを高温で加熱し冷却して接合させると、熱膨張係数の差から熱応力が発生し、これが残留応力となる。この残留応力が接合強度を低下させたり、セラミックス板の破壊を生じさせる。この残留応力を小さくし、接合強度の低下の防止、及びセラミックス板の破壊防止のため種々の接合方法が提案されてきた。即ち、セラミックス板と金属板とを窒素ガスの如き不活性ガス雰囲気か真空雰囲気で加熱し、金属板とセラミックス板とを直接接合させる方法（直接接合方法）。又Ｔｉ、Ｚｒのような活性金属と低融点合金を作るＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等の金属を混合又は合金としたろう材をセラミックス板と金属板の間に介在させて不活性ガス雰囲気又は真空雰囲気下で加熱圧着する方法（活性金属方法）、更にセラミックス板上にメタライズ層をもうけ、このメタライズ層を有するセラミックス板と金属板とを金属ソルダーで接合させる方法（メタライズ方法）等多くの提案がなされているが、接合体を加熱し、次いで冷却することを繰返して行うことにより、接合強度が低下したり、または接合体にクラックもしくは破壊が生じる欠点が未だに解決されていない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、従来技術が有していた前述の問題点を解決しようとするものであり、従来全く知られていなかった新規な接合体を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、前述した問題点を解決すべく種々検討した結果、セラミックス板１と金属板２との間に介在する接合層３を平面的にみて、少なくとも前記接合層のコーナー部４が曲線形状を有していることを特徴とする新規な接合体を見出したものである。
以下、さらに詳しく本発明の構成要因について説明する。
本発明でいう「セラミックス」とは、特に制限はないが、酸化物系セラミックス及び非酸化物系セラミックスである。酸化物系セラミックスは、例えばアルミナ（Ａｌ２０３）、マグネシヤ（ＭｇＯ）及びジルコニヤ（ＺｒＯ２）等が挙げられるが、中でもアルミナが好ましい。
非酸化物系セラミックスは、例えば窒化アルミ（ＡｌＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）及び窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等が挙げられるが、中でも窒化アルミ、炭化珪素が好ましい。
　本発明でいう「金属」とは、特に制限はないが、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クローム（Ｃｒ）、コバルト、アルミニウム（Ａｔ）及びこれらの合金等が挙げられるが、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれら金属を主体とした合金が好ましい。また、銅としては、特に限定すべきものではなく、いづれの銅及びその合金が使用されるが、中でもＪＩＳ　Ｈ３１００で規定する銅が好ましく、特に無酸素銅（合金番号Ｃ１０２０）が好ましい。」（第１頁右下欄第１２行〜第２頁左下欄第６行）、
（ウ）「本発明に用いるセラミックス板１と金属板２との接合方法は特に制限はないが、例えば、セラミックス板と金属板とを窒素ガスの如き不活性ガス雰囲気か真空雰囲気で加熱し、金属板の表面の酸化層とソルダーの相互拡散で結合を形成される方法（直接接合方法）。又Ｔｉ、Ｚｒのような活性金属と低融点合金を作るＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等の金属を混合又は合金としたろう材をセラミック板と金属板の間に介在させて不活性ガス雰囲気又は真空雰囲気下で加熱圧着する方法（活性金属方法）、更にセラミックス板上にメタライズ層をもうけ、このメタライズ層を有するセラミックスと金属板とセラミックス板とを直接接合させる方法（メタライズ方法）等があり、中でも直接接合方法及び活性金属方法が好ましく、特に活性金属方法が好適である。」（第２頁左下欄第７行〜同頁右下欄第２行）、
（エ）「また本発明でいう「接合層３」とは、セラミックス板と金属板との間に設定したセラミックス板と金属板とを接合せる作用を有する層であって、具体的には、例えば、前記直接接合方法においては、金属板の表面の酸化層とソルダーによる相互拡散層等の接合界面層であり、活性金属方法ではろう材、メタライズ方法ではメタライズ層がそれぞれ相当する。
　本発明においては、接合層３を平面的に見た場合、少なくとも接合層３のコーナー部４が曲線形状を有していることが重要な要件である。ここで、接合層３のコーナー部４と同じように、セラミックス板１及び／又は金属板２もコーナー部に曲線を有していても良い。このコーナー部の曲線形状は、特に規制されるものではなく、いづれの曲線形状でも良いが、一般的に曲線形状を円弧と見做し、この円弧の半径Ｒが０．２〜５．０ｍ／ｍ、好ましくは０．５〜３ｍ／ｍ、さらに好ましくは１〜２ｍ／ｍである。
このようにして得られた接合体は、製造時もしくは使用時にセラミックス板に発生するクラックや破壊を未然に防止する効果が極めて大であり、業界に寄与する所、多大である。
　以下実施例により、さらに詳しく説明するが、本発明は、実施例にのみ限定されるべきものではないことは言うまでもない。」（第３頁左上欄第１０行〜同頁右上欄第１４行）、
３．対比
　引用文献１における上記記載事項（ア）〜（エ）を本願発明１の記載振りに整理すると、「窒化アルミ（ＡｌＮ）であるセラミックス板とその上に設けられたメタライズ層からなる接合層を平面的にみて、少なくとも前記接合層のコーナー部が曲線形状を有していることを特徴とする新規な接合体。」発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明１と引用発明１を対比すると、引用発明１の「窒化アルミ（ＡｌＮ）であるセラミックス板」、「その上に設けられたメタライズ層からなる接合層」、「接合層のコーナー部が曲線形状を有していること」が、それぞれ、本願発明１の「窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス部材」、「このセラミックス部材表面に設けられた導電性メタライズ層」、「導電性メタライズ層の角部にＲ形状を設けること」に相当する。
　そして、メタライズ層が表面導電性をセラミックス板にもたらすことは明らかであるから、両発明は、「窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス部材と、このセラミックス部材表面に設けられた導電性メタライズ層とを有する表面導電性セラミックス部材において、前記導電性メタライズ層の角部にＲ形状を設けることを特徴とする表面導電性セラミックス部材。」において一致し、
（ａ）本願発明１が、Ｔｉ薄膜からなる、とメタライズ層に限定を加える点、
（ｂ）導電性メタライズ層の端部から１００μｍ以内における前記セラミックス部材の表面残留応力値が該セラミックス部材の材料強度の７０％以下となるように、数値限定を加える点、
の二点において相違するものと認められる。
４．当審の判断
　しかしながら、（ａ）については、引用発明１において、接合層３が特に制限されない接合方法に応じてろう材であったり、メタライズ層であったりし、しかも、ＡｌＮセラミックスのメタライズ方法において、充分な封着強度を有するメタライズを実現するためにＴｉ薄膜を設けることが周知手段と認められる（例えば特開昭６４−５６８６７号公報「Ｔｉ薄膜層２」、特開平４−１６２７９３号公報「Ｔｉ薄膜２」、等参照）ので、引用発明１においてＴｉ薄膜を選択することは、当業者であれば適宜選択採用しうる構成限定にすぎないものである。
　また、（ｂ）についても、引用発明１が本願発明１と同様なセラミックス板に発生するクラックや破壊を未然に防止する目的のものであり、このクラックや破壊を防止するために表面残留応力値をセラミックス部材の材料強度により許容しうる最高値を限定したにすぎないものである。そして、この数値限定には、臨界的意義を見出すことができない。
　また、これら相違点によって得られる本願発明１の効果も格別のものとすることはできない。
　以上から、引用発明１において、接合層３としてＡｌＮセラミックスのメタライズ方法において周知手段のＴｉ薄膜を選択し、さらに、表面残留応力値の最大値をセラミックス部材の材料強度により限定を加え、本願発明１とすることは、当業者であれば容易になし得ることである。
５．むすび
   したがって、本願発明１は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。