【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４７６７７号「電着砥石」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２１日出願公開、特開２００１−　７１２６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本件発明
　本件出願は、平成１１年９月１日の出願であって、その請求項１乃至２に係る発明は、平成１７年１２月１９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　砥粒層の表面に互いに間隔をおいて複数の突起部が形成され、これら突起部にはそれぞれ複数の超砥粒が装着されてなり、
　前記突起部は、コーナＲ部と頂部とを有する略円柱状に形成されて、これらコーナＲ部と頂部に前記超砥粒が配設され、最大直径がφ１〜１０ｍｍの範囲とされるとともに、隣接する突起部間の砥粒層底部からの高さが超砥粒の平均粒径の２倍以上とされ、砥粒層の表面の周辺領域を除いて中央領域に配列されている、ＣＭＰコンディショナであることを特徴とする電着砥石。」
　
２．引用刊行物
　これに対して、当審で平成１７年１０月１２日付けで通知した拒絶理由には、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である、下記の刊行物１〜６が引用されている。
［引用刊行物］　 
 　刊行物１：特開平１０−１５８１９号公報 
 　刊行物２：特開平１０−２７７９１９号公報  
 　刊行物３：特開平１０−１９３２６６号公報 
 　刊行物４：特開平１０−７１５５９号公報 
 　刊行物５：特表平８−５１１７３３号公報 
 　刊行物６：特開平２−６５９６７号公報 
　
　このうち、刊行物１及び２には、以下の技術的事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
（１−イ）【特許請求の範囲】
「【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であることを特徴とするドレッサ。
【請求項２】ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる請求項１記載のドレッサ。・・・」
　
（１−ロ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ドレッサ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体デバイスの層間絶縁膜及び金属配線などのケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなく、ウェーハ表面を傷つけるおそれのないドレッサ及びその製造方法に関する。」
　
（１−ハ）段落【００１１】
「本発明のドレッサにおいては、台金に直接超砥粒をメッキにより固着するほかに、超砥粒のチップを台金に接合することにより作製することができる。チップ型に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を除去し、さらに超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行い、石出し加工を行って超砥粒の最突出部を露出させたのち、チップ型を除去して超砥粒のチップを得る。図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。本図のドレッサは、８個の円形の超砥粒のチップ１２をカップ型の台金４に接合している。超砥粒のチップと台金の接合は、接着剤又はネジ止めにより行うことができる。接合に使用する接着剤は、ドレッサの使用に十分な強度を有するものであれば特に制限はなく、例えば、エポキシ接着剤などを好適に使用することができる。本発明のドレッサによれば、研磨パッドのドレッシングに際して超砥粒の脱落がなく、半導体デバイスの層間絶縁膜又は金属配線などの研磨時の傷の発生を防ぐことができる。また、研磨パッドの平坦度が向上し、研磨パッドの切れ味が向上する。」
　
（１−ニ）図１０の記載によれば、台金上に互いに間隔をおいて複数の円形の超砥粒のチップが接合されることが看取できる。
　
　上記記載事項及び図面（特に図１０）の記載からみて、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
　台金上に互いに間隔をおいて複数の円形の超砥粒のチップが接合され、これら円形のチップにはそれぞれ複数の超砥粒が電着により固着されてなる、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いるドレッサ。
　
（２）刊行物２
（２−イ）段落【０００１】〜【０００２】
「【発明の属する技術分野】本発明は、コンディショナ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなくウェーハ表面を傷つけるおそれのないコンディショナ及びその製造方法に関する。
【従来の技術】一般に半導体ウェーハの表面を研磨するウェーハ加工装置では、円盤状の定盤の上にポリッシングマット（研磨パッド、研磨布、研磨クロス、ポリッシングクロスなどとも呼ばれる。）を貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウェーハを載置し、これらウェーハをポリッシングマット上でキャリアにより強制回転させつつポリッシングマットとウェーハの間に微細な研磨粒子と研磨液を供給して、界面の化学的・機械的作用により研磨を行っている。・・・・」
　
（２−ロ）段落【０００７】
「従来のポリッシングマットのコンディショニング用のコンディショナには、浮き石の存在が避けられなかったために、コンディショニング中に浮き石となっているダイヤモンド砥粒が脱落してポリッシングマット上に残り、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれがあった。本発明のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒はすべて固着層に埋め込まれ、完全に固着されているので、コンディショニング中にダイヤモンド砥粒が脱落し、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれが全くない。本発明のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒層面の縁部が、なだらかな曲面又はテーパ面を形成し、該縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在する。ダイヤモンド砥粒層面の縁部をなだらかな曲面又はテーパ面とし、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在せしめることにより、縁部に位置するダイヤモンド砥粒が固着層３により強固に保持され、かつ、コンディショニングに際して縁部に位置するダイヤモンド砥粒にかかる力が小さくなるので、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の脱落を完全かつ確実に防止することができる。また、従来のポリッシングマットのコンディショニング用のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面が完全な平面で、ダイヤモンド砥粒層面の縁部において、砥粒層面と側面により形成されるコーナーが、ポリッシングマットに引っかかり、その表面を傷つける場合があった。本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、滑らかなコーナーとなっているので、コンディショニング中にコンディショナのコーナーがポリッシングマットに引っかかり、ポリッシングマットを傷つけるおそれがない。さらに、本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成しているので、ダイヤモンド砥粒層面の縁部とポリッシングマット面の間に断面がくさび形の隙間が形成される。ポリッシングマットのコンディショニングに際して、この断面がくさび形の隙間からスムーズに研削液が流入し、作用面に行き渡りやすいので、目詰まりが生じにくい。」
　
（２−ハ）段落【０００９】〜【００１０】
「・・・ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒は、次いで、金属又は樹脂で埋め込むことにより固着する。ダイヤモンド砥粒を金属で埋め込んで固着する方法としては、電鋳法及び浸透法を好適に使用することができる。また、ダイヤモンド砥粒を樹脂で埋め込んで固着する方法としては、樹脂成形法を好適に使用することができる。
　ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒を、電鋳法により固着する場合は、仮固定された一層分のダイヤモンド砥粒を残して余剰のダイヤモンド砥粒を除去した反転型を、ふたたびメッキ浴に浸漬し、固着層が形成され、ダイヤモンド砥粒が完全に埋め込まれ、固着されるまで電気メッキを続ける。・・・」
　
　刊行物２におけるコンディショナは、上記（２−イ）、（２−ハ）の記載からみて、ＣＭＰコンディショナである電着砥石といい得るものであることは明らかである。
　したがって、刊行物２には、次の発明が記載されていると認められる。
「ＣＭＰコンディショナである電着砥石において、コンディショニング中にダイヤモンド砥粒の脱落がないようにするために、ダイヤモンド砥粒層面の縁部が、なだらかな曲面又はテーパ面を形成し、該縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在すること。」
　
３．対比
　本件発明と引用発明とを対比する。
　本件発明において、超砥粒が固着されていない砥粒層底部２２ａも砥粒層と称していることから（本件明細書段落【００１１】参照）、引用発明において、「台金上に互いに間隔をおいて円形の複数の超砥粒のチップが接合される」ことは、砥粒層の表面に互いに間隔をおいて複数の突起部が形成されることということができる。そして、引用発明において、円形のチップにはそれぞれ複数の超砥粒が電着により固着されてなるから、前記突起部は略円柱状に形成されており、これら突起部にはそれぞれ複数の超砥粒が装着されるということができる。
　また、引用発明における「ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いるドレッサ」は、「ＣＭＰコンディショナである電着砥石」と表現できることも明らかである。
　したがって、両者の一致点と相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「砥粒層の表面に互いに間隔をおいて複数の突起部が形成され、これら突起部にはそれぞれ複数の超砥粒が装着されてなり、
　前記突起部は略円柱状に形成されている、ＣＭＰコンディショナである電着砥石。」である点。
［相違点１］ 
　略円柱状の突起部が、本件発明では、最大直径がφ１〜１０ｍｍの範囲とされるとともに、隣接する突起部間の砥粒層底部からの高さが超砥粒の平均粒径の２倍以上とされ、砥粒層の表面の周辺領域を除いて中央領域に配列されているのに対して、引用発明では、突起部の直径及び高さがどの程度であるのか明らかでなく、また、台金上の周辺領域に配列されるものである点。
［相違点２］ 
　前記突起部が、本件発明では、コーナＲ部と頂部とを有する略円柱状に形成されて、これらコーナＲ部と頂部に前記超砥粒が配設されているのに対して、引用発明では、コーナＲ部を有するとはされていない点。　
　
４．相違点についての検討
（１）相違点１について
　ＣＭＰコンディショナや砥石面ドレッサー等において、砥粒が装着された略円柱状の突起部を砥粒層の表面の周辺領域を除いて中央領域に配列することは、例えば、刊行物３（【図２】（ｃ）参照）、刊行物４（【図１１】参照）、刊行物５（【図１】及び【図２】参照）、刊行物６（第２図参照）等に示されているように従来周知の事項である。 
　そして、前記略円柱状の突起部の直径及び高さをどの程度とするかは、被研磨材の性質等に応じて適宜設定すべき事項にすぎないものであるとともに、上記刊行物５の第６頁第１０〜１７行に記載されている突起２０の寸法・高さについての数値及び同第８頁第２〜３行に記載されている砥粒２６の平均粒度の数値を参照すると、略円柱状の突起部の直径及び高さを本件発明のように構成することに格別の困難性は見出せない。 　 
　したがって、引用発明に従来周知の事項を適用して上記相違点１に係る本件発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　刊行物２には、前記２（２）に示したとおり、ＣＭＰコンディショナである電着砥石において、コンディショニング中にダイヤモンド砥粒の脱落がないようにするために、ダイヤモンド砥粒層面の縁部が、なだらかな曲面又はテーパ面を形成することが記載されており、前記なだらかな曲面が形成される縁部は、コーナＲ部ということができるものである。したがって、刊行物２には、複数の超砥粒が装着されている突起部を有するＣＭＰコンディショナである電着砥石において、突起部をコーナＲ部と頂部とを有する形状とし、これらコーナＲ部と頂部に超砥粒を配設することが記載されているとすることができる。
　そして、引用発明においても、円形のチップ（略円柱状の突起部）のコーナ部における超砥粒の脱落を防止すべきことは当然存在する技術的課題であるとともに、引用発明と刊行物２に記載された発明とはともに複数の超砥粒が装着されている突起部を有するＣＭＰコンディショナという同一の技術分野に属するものであるから、引用発明に対して上記刊行物２に記載された発明を適用して上記相違点２に係る本件発明２の構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
（３）本件発明の作用効果について
　本件発明の奏する作用効果についてみても、引用発明、刊行物２に記載された発明及び従来周知の事項から当業者が十分予測しうる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明は、引用発明、刊行物２に記載された発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は平成１７年１２月１９日付け意見書において、概略、「すなわち、この刊行物２に記載の発明では、このように縁部を曲面又はテーパ面として該縁部に位置するダイヤモンド砥粒を後退させることにより、コンディショニングの際の縁部のダイヤモンド砥粒の切込み量を前記平面に最突出部が存在するダイヤモンド砥粒よりも小さくしてその負荷を軽減し、この縁部のダイヤモンド砥粒の脱落を防止しているのであります。
（４）しかして、そのような縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成するダイヤモンド砥粒層面を、例えば本願の請求項１に係る発明のように最大直径がφ１〜１０ｍｍの範囲と小さくされた略円柱状の突起部に形成したとすると、その縁部すなわち前記コーナＲ部に配設された超砥粒は、突起部の周方向においてはその周囲でダイヤモンド砥粒層面（固着層３の表面）の曲率半径も小さくなるために、このダイヤモンド砥粒層面との接線角が大きくなって、剥き出しの状態に近づくことになります。従って、そのような電着砥石、特にＣＭＰコンディショナである電着砥石では、コーナＲ部の超砥粒の切れ味を維持して加工効率の向上を図ることはできても、その分コンディショニングの際にこの超砥粒に作用する負荷が増大することになって超砥粒が脱落し易くなり、そもそもこの刊行物２に記載の発明が達成しようとする目的が達成し得なくなってしまうのであります。また、上述のように「コンディショニングに際して縁部に位置するダイヤモンド砥粒にかかる力が小さくなる」ようにした刊行物２に記載の発明では、本願の請求項１係る発明のように「研削時にコーナＲ部の超砥粒で粗研削を行」うことも、切込み量の大きい粗研削では砥粒にかかる力が大きくなるため、あり得ません。
　すなわち、上述のような刊行物２の記載に基づけば、この刊行物２に記載の前記事項を最大直径がφ１〜１０ｍｍの範囲と小さくされた略円柱状の突起部に適用するようなことは、当業者であればむしろ有り得ないのであり、従ってたとえ刊行物１や刊行物３〜６にそのような円柱状の突起部についての記載があったとしても、これらに刊行物２の前記事を適用して本願の請求項１に係る発明の構成とすることが容易になし得たことであるとは到底認められないのであります。」と主張している。
　しかしながら、直径が小さくされた略円柱状の突起部において、その縁部（コーナ）が角のとがった形状であれば超砥粒の脱落が起こりやすいことは明白であるとともに、直径が小さくされた略円柱状の突起部を有するＣＭＰコンディショナにおいても、突起部の縁部での超砥粒の脱落を防止すべきことは当然存在する技術的課題である。そして、上述のとおり、刊行物２には超砥粒の脱落を防止するために突起部にコーナＲ部を設けるという発明が記載されており、直径が小さくされた略円柱状の突起部に対して、コーナＲ部と頂部とを有する形状とし、これらコーナＲ部と頂部に超砥粒を配設することは当業者が容易になし得た事項というべきである。また、請求人は、刊行物２に記載の発明が本件発明のように「研削時にコーナＲ部の超砥粒で粗研削を行」うことはあり得ない旨を主張しているが、本件発明においても、コーナＲ部における超砥粒は、刊行物２に記載の発明と同様に超砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在している（本件の図３参照）。してみると、刊行物２に記載の発明においてもコーナＲ部における超砥粒の作用は本件発明と変わるところはないから、刊行物２に記載の発明におけるコーナＲ部の超砥粒で粗研削を行えないとすることはできない。
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件出願の請求項１に係る発明は、引用発明、刊行物２に記載された発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。