(57)【要約】  本発明は、核粒子で照射される放射線検出器（１）に関し、この放射線検出器（１）は、アノードと呼ばれる部分（１１）と、カソードと呼ばれる第２の部分（１２）を備える電気接続手段と、前記電気接続手段の少なくとも一部分が内側に配置される金属ハウジング（２）と、第１の電気回路を備え、ハウジングの中に封入される半導体センサ（３）とを備え、検出器が、センサをハウジングに取り付けるための手段（４）をさらに備え、前記取付け手段が、導電性の材料を含み、取付け手段の少なくとも１つの部分（４１）が、電気接続手段のアノードに接続され、前記センサに着脱可能に連結され、取付け手段の少なくとも１つの第２の部分（４２）が、電気接続手段のカソードに連結され、前記センサに着脱可能に連結されることを特徴とする。
2018520358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  アノードと呼ばれる第１の部分（１１）、およびカソードと呼ばれる第２の部分（１２）を備える電気接続手段と、
−  前記電気接続手段の少なくとも一部分が内側に配置される金属ハウジング（２）と、
−  第１の電気回路を備え、ハウジングの中に封入される半導体センサ（３）と
を備える、核粒子で照射される放射線検出器（１）であって、
検出器が、センサをハウジングに取り付ける手段（４）をさらに備え、前記取付け手段が、導電性の材料を含み、取付け手段の少なくとも１つの第１の部分（４１）が、電気接続手段のアノードに接続され、前記センサに着脱可能に連結され、取付け手段の少なくとも１つの第２の部分（４２）が、電気接続手段のカソードに接続され、前記センサに着脱可能に連結され、取付け手段の第１の部分（４１）が、移動可能な構成要素（４１１）を備えることを特徴とする、放射線検出器（１）。
【請求項２】
取付け手段の第１の部分が、電気接続手段のアノードに着脱可能に連結され、取付け手段の第２の部分が、電気接続手段のカソードに着脱可能に連結されることを特徴とする、請求項１に記載の検出器。
【請求項３】
−  取付け手段の第２の部分が、カソードに接続された第１の金属支持体（４２１）を備え、センサの第１の表面（３１）が、第１の支持体の第１の表面に接触するように構成され、
−  取付け手段の第１の部分の移動可能な構成要素（４１１）が、
−  センサが、第１の金属支持体と移動可能な構成要素との間の位置に保たれるように、移動可能な構成要素（４１１）が、センサの第２の表面（３２）に機械的圧力をかける第１の位置と、
−  移動可能な構成要素（４１１）が、センサに機械的圧力をかけない第２の位置と
の間にあることを特徴とする、請求項１または２に記載の検出器。
【請求項４】
第１の支持体の第１の表面（４２１１）が、短い金属スパイクの第１のバンドル（６１）を備え、移動可能な構成要素が、第１の部分（４１３）を備え、前記第１の部分が、移動可能な構成要素の第１の位置において、センサの第２の表面に接触するように構成され、前記第１の部分が、短い金属スパイクの第２のバンドル（６２）を備えることを特徴とする、請求項３に記載の検出器。
【請求項５】
第１の金属支持体が可撓性であることを特徴とする、請求項３または４に記載の検出器。
【請求項６】
セラミック構成要素（５）を備え、前記構成要素が、アノードをカソードから電気的に絶縁するように、ハウジングの中に配置されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の検出器。
【請求項７】
セラミック構成要素が、第１の金属支持体を囲むようにハウジングの中に配置されたセラミックリングであることを特徴とする、請求項６に記載の検出器。
【請求項８】
ハウジングが、第１のガスを含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の検出器。
【請求項９】
ハウジングが、
−  少なくとも１つの第１の雄ソケット（８１１）を備える第１の面（８１）であって、前記第１の雄ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記検出器のアノード（１１）に接続される第１の端部（８１１１）と、第１の雄ソケットの別の追加的な検出器の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部（８１１２）とを備える、第１の面（８１）と、
−  少なくとも１つの第１の雌ソケット（８２１）を備える第２の面（８２）であって、前記第１の雌ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記検出器の第１の面（１２）の第１の雄ソケットに接続される第１の端部（８２１１）と、第１の雌ソケットの別の追加的な検出器の雄ソケットと協働するように構成された第２の端部（８２１２）とを備える、第２の面（８２）と
を備えることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の検出器。
【請求項１０】
照射される核粒子を検出するための組立体であって、前記組立体が、
−  請求項１から９のいずれか一項に記載の第１の検出器（１Ａ）と、
−  請求項１から９のいずれかに一項記載の第２の検出器（１Ｂ）と
を備え、
前記第１の検出器が、第１の雄ソケットを備える第１の面を備え、前記第１の雄ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記第１の検出器のアノードに接続される第１の端部と、第１の雄ソケットの第２の追加的な検出器の第１の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備え、
前記第２の検出器が、
−  第１の雌ソケットを備える第２の面であって、第２の検出器の前記第１の雌ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器の一つの面の雄ソケットに接続される第１の端部と、第１の検出器の雄ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第２の面と、
−  第１の面であって、
−  ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器の第２の面の第１の雌ソケットに接続される一つの端部と、第１の雄ソケットの第２の追加的な検出器の第１の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第１の雄ソケットと、
−  ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器のアノードに接続される第１の端部と、第２の検出器の第２の雄ソケットの第３の追加的な検出器の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第２の雄ソケットと
を備える第１の面と
を備える、組立体。
【請求項１１】
第１の検出器のハウジングが、第１のガスを含み、第２の検出器のハウジングが、第２のガスを含むことを特徴とする、請求項１０に記載の組立体。
【請求項１２】
−  請求項１から９のいずれか一項に記載の検出器と、
−  前記検出器を取り囲むセラミックを含む第１の被覆体（１０１）と、
−  第１の被覆体と第２の被覆体との間に空間（１０３）が存在し、前記空間が、第１の金属を含む層（１０４）を備えるように、前記第１の被覆体を取り囲む、セラミックを含む第２の被覆体（１０２）と
を備える、照射される核粒子を検出するためのシステム（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、核粒子で照射される検出器、好ましくは、特定の環境、すなわち高温、過酷な条件（圧力、腐食環境）の下での照射において、粒子を検出するための検出器に関する。このような検出器には、２つのタイプの潜在的な用途がある。一方は、質的な、粒子の選択性であり、他方は、量的なエネルギー堆積（ｅｎｅｒｇｙ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）測定、すなわち線量測定である。
【背景技術】
【０００２】
現時点では、核粒子で照射される検出器の大部分は、シンチレータまたは電離箱の形をとっている。これらは、炭化ケイ素などの半導体をベースとしたセンサで構成されていない。実験室規模では、電気信号を収集するセンサを封入するために、金属材料を要する保護ハウジングを備えたセンサが存在する。ファラデーケージの役割だけでなく、そのハウジングが使用される環境（浸漬され、圧力下にあるなど）からセンサを漏出保護する役割も果たす金属ハウジングのおかげで、電気信号はいかなる摂動も受けない。さらに、炭化ケイ素をベースとしたセンサは、ケイ素（半導体センサ用ベース材料）をベースとしたセンサとは異なり、過酷な環境、たとえば高温下（平均して２００℃を超える温度）、または腐食が起きる危険性が高くなる環境において動作することができるという利点を有する。
【０００３】
半導体センサは、電気信号をセンサの電気回路から検出器の外側に伝送できるようにする電気接点を備えなければならない。現在、電気接点は、もっぱら溶接を用いて形成される。非常に高い温度、すなわち２００℃を超える温度の環境で動作する場合、このような温度にさらされると、溶接によって形成された電気接点は耐えられず、または非常に短縮された時間しか耐えられない。さらに、このような温度に湿度が加わると（たとえば油井掘削中）、電気接点は、腐食という悪影響を受ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／００２６９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記で明らかにされた従来技術の欠点のすべてまたは一部を克服することを目的とし、特に、非常に高い温度、すなわち一般に５００℃を超える温度、さらには６００℃を超える温度に耐えることができる、核粒子で照射される検出器を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的のために、本発明の一態様は、核粒子で照射される検出器に関し、この検出器は：
−  アノードと呼ばれる第１の部分、およびカソードと呼ばれる第２の部分を備える電気接続手段と、
−  前記電気接続手段の少なくとも一部分が内側に配置される金属ハウジングと、
−  第１の電気回路を備え、ハウジングの中に封入される半導体センサと、
−  センサをハウジングに取り付ける手段であって、前記取付け手段が、導電性の材料を含み、取付け手段の少なくとも１つの第１の部分が、電気接続手段のアノードに接続され、前記センサに着脱可能に連結され、取付け手段の少なくとも１つの第２の部分が、電気接続手段のカソードに接続され、前記センサに着脱可能に連結される、取り付ける手段とを備える。
【０００７】
センサの電気情報を、電気接続手段を介してハウジングの外側に伝えられるようにするために、センサの電気回路は、ハウジングのアノードおよびカソードを備える電気接続手段に接続される。したがって、この電気情報は、たとえば増幅回路、電流電圧変換器、デジタル／アナログ読取り装置、またはこの信号を処理する任意の他の手段に送られてもよい。実際、核粒子にさらされた場合に変化するのは半導体の電気的特性であり、この変化の結果、半導体が収集した粒子に応じて、センサの電気回路の電気情報が発生する。実際、このセンサは、発電機（電圧、電流）の役割を果たす。センサが粒子を収集するとき、前記粒子が電荷担体を発生させ、これによって電流の形をとる電気信号が生じる。高温の環境において核粒子の存在を検出する間、炭化ケイ素またはダイヤモンドまたは窒化ガリウムなどの半導体をベースとしたセンサを使用することは、特に適切である。さらに、それによって小型化、および検出速度を上げることが可能になる。このようなタイプの半導体センサは、特許出願ＦＲ１４／６３０１９、または国際特許出願ＷＯ２０１３／００２６９７に記載されている。
【０００８】
本発明による検出器には、センサに着脱可能に連結される第１の部分および第２の部分を備える取付け手段が存在しているので、本発明による検出器は、高い温度（２００℃を超える温度）、さらには非常に高い温度（４００℃を超える温度）に耐えることができる。溶接を用いた連結部の形成では着脱可能な連結部にならず、２つの構成要素を着脱可能に取り付けられないことは明瞭に理解される。さらに、溶接を用いた取付け部／連結部は、高温に耐えない。実際、溶接箇所の平均最低溶融温度は、現在１００℃のオーダーである。金属と半導体の上の第１の金属接触層との間の非常に局部的なろう付けを行う間、溶接箇所の溶融温度は、その金属の溶融温度に応じて変化する。しかし、この温度は、検出器を使用する温度より大幅に高くなければならず、これによりセンサの明確な劣化が引き起こされる。さらに、技術的に言えば、現時点において、この非常に精密かつ非常に局部的な溶接は、真の技術的な障害である。これにより、本発明による検出器は、高温だけでなく、高い湿度レベルでの使用にも耐えることができる。実際、この検出器の様々な電気的構成要素、すなわち、アノード、カソード、センサの電気回路は、導電性の材料による着脱可能な連結部によって、機械的に互いに接続される。この取付け手段により、センサをハウジングの中で保持し、電気接続させることが可能になる。
【０００９】
金属ハウジングは、金属材料Ｚ３０Ｃ６０、またはチタン、または極端な温度、すなわち５００℃を超える温度に耐えることができる任意の金属合金から優先的に構成される。このハウジングの機能は、電気信号を収集するセンサを封入することである。このハウジングによってセンサが封入されるため、このハウジングがファラデーケージの役割を果たすので、この電気信号は、電気的、または電磁的摂動を受けない。さらに、封入されていることにより、センサをハウジングの外側の環境の攻撃から保護することが可能になる。
【００１０】
ハウジングの形状によって、その中に留められる媒体が効率的に抱えられるのであれば、このハウジングは、任意の形状でもよい。たとえば、各辺が３センチメートル未満の立方体形状のハウジングが、ジオプロスペクション（ｇｅｏｐｒｏｓｐｅｃｔｉｏｎ）または応用地球物理学用に作られてもよい。ハウジングは、そのハウジングの使用が意図される状況に応じて適用できる。したがって、原子炉炉心向けには、ハウジングは円筒形状でもよい。最大の耐衝撃性を有するために、ハウジングは球の形状でもよい。球の形状または円筒形状は、検出器の耐漏出性を確実にするのに特に適している。実際、円筒形または球形のハウジングをねじ留めするほうが、立方体形状のハウジングをねじ留めするより耐漏出性がある。実際、円形のリングのほうが、四角いリングよりも耐漏出性がある。したがって、このハウジングは、２つの部分を優先的に備え、第１の部分は、第２の部分の少なくとも一部分を取り囲み、これらの２つの部分は、ねじ留めするリングタイプの構成要素を用いて互いに取り付けられる。
【００１１】
前の段落でちょうど述べられた主な特性とは別に、本発明による検出器は、以下のうちの１つまたは複数の追加的な特性を、個々に考慮して、または技術的に考えられるそれらのすべての組合せに応じて、有することができる。
【００１２】
有利には、この取付け手段の第１の部分は、電気接続手段のアノードに着脱可能に連結され、この取付け手段の第２の部分は、電気接続手段のカソードに着脱可能に連結される。溶接を用いた連結部の形成では着脱可能な連結部にならず、２つの構成要素を着脱可能に取り付けられないことは、明瞭に理解される。
【００１３】
有利には、この取付け手段の第２の部分は、カソードに接続された第１の金属支持体を備え、センサの第１の表面は、この第１の支持体の第１の表面に接触し、この取付け手段の第１の部分は：
−  センサが、金属支持体と移動可能な構成要素との間の位置に保たれるように、この移動可能な構成要素が、センサの第２の表面に機械的圧力をかける、第１の位置と、
この移動可能な構成要素が、センサに機械的圧力をかけない第２の位置との間に移動可能な構成要素を備える。したがって、取付け手段の第２の部分とセンサとの間の連結部は、着脱可能であることに加え、移動可能である。第２の位置では、センサとアノードとの間で回路が開き、したがって電流が流れることができず、センサの電気情報を、アノードに、かつ潜在的にはハウジングの外側に伝達することができない。第１の位置では、回路は閉じている。接触する、かつ／または着脱可能に連結されるすべての構成要素は導電体であり、これにより電流がそこを通って伝送されるのを確実にすることができる。さらに、この第１の位置は、製造中、または半導体の寿命の最後にセンサを変える間に、封入金属ハウジングを保持しながらセンサをその区画内に挿入できることに関係する。
【００１４】
有利には、第１の支持体の第１の表面は、短い金属スパイクの第１のバンドルを備え、移動可能な構成要素は、第１の部分を備え、前記第１の部分は、移動可能な構成要素の第１の位置において、センサの第２の表面に接触するように構成され、前記第１の部分は、短い金属スパイクの第２のバンドルを備える。短い金属スパイクの第１のバンドルおよび第２のバンドルは、インサーキットテスタ（ａ  ｂｅｄ  ｏｆ  ｎａｉｌｓ）のスパイクに類似していてもよい。その機能は、導電性を変える可能性がある、異なる構成要素の接触面間の不適切な粗さを制限することである。これらの金属スパイクは、金属彫刻ツールの効率に応じて、数百ミクロン、さらには数十ミクロン以下の間隔を優先的に空けて配置される。これらの金属スパイクにより、並列な抵抗器のように動作する多数の圧力接点を得ることが可能になり、したがって導電性が向上する。
【００１５】
有利には、第１の金属支持体は可撓性であり、これにより、移動可能な構成要素が第１の位置から第２の位置に移行する間の機械的応力を軽減することができる。
【００１６】
有利には、検出器はセラミック構成要素を備え、前記構成要素は、アノードをカソードから電気的に絶縁するように、ハウジングの中に配置される。このセラミック構成要素により、アノードとカソードとの間の電気的絶縁が可能になり、非常に高い温度においてでさえも、その電気的絶縁が可能になる。
【００１７】
特に有利には、セラミック構成要素は、第１の金属支持体を囲むようにセンサの中に配置されたセラミックリングである。第１の金属支持体がセラミックリングで囲まれていることにより、構成要素の良好な電気的絶縁を確実にしながら、第１の支持体、したがってその第１の支持体が接続されるセンサの良好な機械的安定性を確実にでき、かつ発生しうる衝撃に対する堅牢性を確実にできる。
【００１８】
特に有利には、ハウジングを構成する金属材料は、核粒子のフィルタの役割を果たすように選択される。したがって、たとえば、かなり大きな鉛の被覆体はＸ線を吸収することができ、カドミウムの被覆体は、熱中性子を止めることになるなどである。
【００１９】
特に有利には、検出器のハウジングは、第１のガスを含む。したがって、この第１のガスは、フィルタまたは減速材の役割を果たすことができ、したがってハウジングの外側から来た粒子の変化に関与する。たとえば、水素またはメタンは、速い中性子の速度を落とす。
【００２０】
特に有利には、このハウジングは、ハウジングの内側にガスを供給するための第１のプラグと、このガスをパージするための第２のプラグとを備える。第１のプラグにより、ハウジングの内側にガスを導入することが可能になる。第２のプラグにより、ハウジングの内側のガスを空にすることができる。このすべては、ハウジングをパージするシステムに対応する。
【００２１】
特に有利には、このハウジングは：
−  少なくとも１つの第１の雄ソケットを備える第１の面であって、前記第１の雄ソケットが、前記検出器のアノードに接続される、ハウジングの内側に収容された第１の端部と、前記第１の雄ソケットの別の追加的な検出器の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第１の面と、
−  少なくとも１つの第１の雌ソケットを備える第２の面であって、前記第１の雌ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記検出器の第１の面の第１の雄ソケットに接続される第１の端部と、前記第１の雌ソケットの別の追加的な検出器の雄ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第２の面とを備える。
【００２２】
第１の雄ソケットおよび第１の雌ソケットが存在することにより、いくつかの検出器が互いに電気的に相互接続し、それによって検出器同士の間で電気情報を伝送することが可能になる。したがって、いくつかの検出器を列車の車両のように互いに接続することが可能である。他の検出器の他のセンサによって検出できる他のタイプの粒子とは異なる、あるタイプの粒子を特にフィルタする機能は、このようにある検出器に関連づけられうる。このフィルタする機能は、たとえばハウジングの内側のガス、または前記ハウジングを構成している金属のタイプ、または形成される半導体センサのタイプに応じて実施される。これらの検出器の組立体により、このピクセル化された形をとる粒子を読み取るための完全なシステムを得ることが可能になる。
【００２３】
特に有利には、ハウジングの第１の面は、別の検出器の面の第２のねじ山と協働することができる第１のねじピッチを備え、ハウジングの第２の面は、別の検出器の第２のねじピッチと協働することができる第１のねじ山を備える。これにより、ハウジングの雄ソケットと雌ソケットが自由に回転運動することを確実にでき、これにより、検出器をそれらのハウジングを介して互いにねじ留めすることが可能になる。
【００２４】
本発明は、照射された核粒子を検出するための組立体にも関し、前記組立体は、前述された実施形態のうちの１つによる第１の検出器と、前述された実施形態のうちの１つによる第２の検出器とを備え、前記第１の検出器が、雄ソケットを備える一つの面を備え、前記雄ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記第１の検出器のアノードに接続される一つの端部と、雄ソケットの第２の追加的な検出器の第１の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備え、前記第２の検出器が：
−  雌ソケットを備える第２の面であって、第２の検出器の前記雌ソケットが、ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器の一つの面の雄ソケットに接続される一方の端部と、第１の検出器の雄ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第２の面と、
−  第１の面であって：
−  ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器の第２の面の雌ソケットに接続される一つの端部と、雄ソケットの第２の追加的な検出器の第１の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、雄ソケットと、
−  ハウジングの内側に収容され、前記第２の検出器のアノードに接続される一つの端部と、第２の検出器の第２の雄ソケットの第３の追加的な検出器の雌ソケットと協働するように構成された第２の端部とを備える、第２の雄ソケットと
を備える、第１の面を備える。
【００２５】
特に有利には、第１の検出器のハウジングは、第１のガスを含み、第２の検出器のハウジングは、第２のガスを含む。
【００２６】
本発明は、照射される核粒子を検出するためのシステムにも関し、前記システムは、前述された実施形態のうちの１つによる検出器と、前記検出器を取り囲む、セラミックを含む第１の被覆体と、第１の被覆体と第２の被覆体との間に空間が存在し、前記空間が、第１の金属を含む層を備えるように、前記第１の被覆体を取り囲む、セラミックを含む第２の被覆体とを備える。セラミックを含む第１の被覆体および第２の被覆体は、検出器および第１の金属を高い温度、さらには非常に高い温度から保護するための断熱材の役割を果たす。
【００２７】
特に有利には、第１の金属はカドミウムである。カドミウムは、変換器の役割を果たし、ガンマ粒子のみにハウジングの内側を通過させるために、熱中性子の影響を避けることを可能にする。
【００２８】
本発明の他の特性および利点は、添付の図面を参照して以下の説明を読めば明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施形態による検出器の長さに沿った概略断面図である。
【図２】図１の検出器の幅に沿った概略断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による検出システムの概略図である。
【図３Ｂ】図３Ａの丸で囲んだ区域の拡大図である。
【図４】本発明の一実施形態による検出器のハウジングの概略図である。
【図５Ａ】本発明の異なる実施形態による、異なる検出器の概略図である。
【図５Ｂ】本発明の異なる実施形態による、異なる検出器の概略図である。
【図５Ｃ】本発明の異なる実施形態による、異なる検出器の概略図である。
【図６】本発明の一実施形態による、互いに相互接続することができる２つの検出器の概略図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態による検出器のハウジングの一つの面の正面図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態による検出器のハウジングの第２の面の正面図である。
【図８】本発明の一実施形態による、第１の検出器の一つの面と第２の検出器の第２の面との間の相互接続区域の断面図である。
【図９Ａ】複数の検出器を備える、照射された核粒子を検出するための組立体の概略図である。
【図９Ｂ】図９Ａの組立体の複数の検出器の、検出器同士の間の電気接続の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
より分かりやすくするために、同一の、または同様の構成要素は、すべての図面において、同一の参照符号で示される。
【００３１】
検出器の図１（長さ方向の断面図）および図２（幅方向の断面図）は、アノードと呼ばれる第１の部分１１と、カソードと呼ばれる第２の部分１２とを備える電気接続手段を強調して示す。これらの検出器のそれぞれのハウジングは、図１および図２ではあまり見えない（部分１２）。主に、これらのハウジングの内側のみが見えている。
【００３２】
図１および図２の検出器は、第１の電気回路を備え、ハウジング内に封入される半導体センサ３をさらに備える。図１および図２の検出器は、たとえば銅、アルミニウムといった、導電性の材料を含む取付け手段４も示す。取付け手段の第１の部分４１は、この電気接続手段のアノード１１に接続され、センサ３に着脱可能に連結される。取付け手段の第２の部分４２は、電気接続手段のカソード１２に接続され、前記センサに着脱可能に連結される。取付け手段の第２の部分は、たとえば銅で作られ、ねじ４２２を用いてカソード１２に接続され、センサの第１の表面３１と着脱可能に接触する、第１の金属支持体４２１を備える。
【００３３】
図１の例では、図２でも同様に、これらのねじは金属で作られる。全体を絶縁し、セラミックで構成されるのは、部分５である。図１および図２の例では、これらのねじは導電性の材料で作られ、支持体とカソード１２との間の電気接続を直接形成する。
【００３４】
取付け手段の第１の部分は、以下の間を動くことができる構成要素４１１を備える：
−  センサが、第１の金属支持体とこの移動可能な構成要素との間の位置に保たれるように、構成要素４１１がセンサの第２の表面３２に機械的圧力をかける、第１の位置（図１において見られる）。図２では、センサが、この移動可能な構成要素と第１の金属支持体との間に、まるで挟まれているのが明瞭に理解されうる。
−  構成要素４１１がセンサに機械的圧力をかけない第２の位置（見えない）。図１の４１１で示される、ねじとＦ字形状の構成要素を合わせたタイプの移動可能な構成要素は、このＦ字形状の構成要素が、その予め応力をかけられた（ｐｒｅ−ｓｔｒｅｓｓｅｄ）形状のおかげで機械的圧力をかけるので、図１の位置にあるということは、十分に想定されうる。圧力をかけるのはまさにこのＦ字形状部であり、このねじが、前記Ｆ字形状部にねじ留めされることによって、このＦ字形状部を捉えて引き上げるとき、センサに圧力がかからない位置が実現される。
【００３５】
図１および図２では、第１の支持体の第１の表面４２１１が、短い金属スパイクの第１のバンドル６１を備え、移動可能な構成要素が、移動可能な構成要素の第１の位置において、センサの第２の表面３２と接触（図１において見られる、第１の位置で見られる接触）するように構成された、第１の部分４１３を備えることが理解されうる。この第１の部分４１３は、金属スパイクの第２のバンドル６２を備える。この第１および第２のバンドルには導電特性があるので、これらによってセンサとこれらの構成要素との間の電気的および機械的接触を確実にすることが可能になり、潜在的な表面のずれを考慮に入れなければ、移動可能な構成要素の第１の位置において、センサは、これらの構成要素の間で挟まれた位置に保たれる。
【００３６】
図１および図２では、セラミック構成要素５を見ることができる。このセラミック構成要素５は、電気接続手段のアノード部分１１と封入ハウジングのカソード部分１２との間の電気絶縁体の役割を果たす。図１および図２では、セラミック構成要素５は、センサおよび第１の金属支持体を囲むリング形状であることが理解されうる。
【００３７】
図１に示される移動可能な構成要素は、ねじおよびＦ字形状の構成要素を備える。Ｆ字形状の構成要素は、センサに支えられているようになるように移動可能であり、ねじは、このセンサを確実に取り替えるために、このＦ字形状の構成要素を持ち上げるように平行に移動可能である。システム４１１のねじは、このＦ字形状部に載っておらず、したがってセンサにも載っていないことを強調することは極めて重要である。金属接点４１１と４２１を介したアノードカソード接点は、機械的安定性をもちろん確実にしなければならないだけでなく、炭化ケイ素センサを傷つけないように、あらゆる過度の機械的応力を避けるために、これらの接点の、ある一定の可撓性も保証しなければならない。これが、このようなＦ字形状部および金属プレート４２１の形状が提案される理由である。
【００３８】
図３Ａおよび図３Ｂは、検出器１と、この検出器を包む第１の被覆体１０１（検出器は図３Ａでは見えない）と、第１の被覆体１０１と第２の被覆体１０２との間に空間１０３が存在するように第１の被覆体１０１を取り囲む第２の被覆体１０２とを備える、システム１０を有するハウジング（外観図）を示す。空間１０３は、第１の金属、たとえば高温において延性があるカドミウムを含む層１０４を備える。第１の被覆体および第２の被覆体は、断熱材の役割を確実に果たすようにセラミックを含み、その結果、たとえば高温下において、金属層が溶融しない。このカドミウム層は、粒子フィルタとして機能する。
【００３９】
図４は、ハウジング１の例示的な実施形態を示す。ハウジング２は、第１の軸Ｘ１に沿って平行移動することによって、引出しなどのようにハウジングの第２の部分２１２の内側に挿入されうる、第１の部分２１１を備える。ハウジングの第１の部分２１１がハウジングの第２の部分２１２の内側に挿入されるとき、センサがハウジング１の中に封入されるように、この第１の部分は、センサおよびその取付け部（たとえば図１および図２に示されるようなセンサおよびその取付け部）を受けるための、第１の基部２１１１を備える。
【００４０】
図５Ａから図５Ｃは、検出器１の様々な形状を示す。
【００４１】
図５Ａのハウジング２は、球の形状を有する。この球形の例では、ハウジング２は、ハウジング２の第１の部分２１１の支持体２１１１上に位置するセンサ３がハウジングの中に封入されるように、ハウジングの第２の部分２１２にねじ留めされうる、第１の部分２１１を備える。
【００４２】
図５Ｂのハウジングは、図４に示されるハウジングの形状と類似した立方体形状である。
【００４３】
図５Ｃのハウジングは、円筒形状を有する。この円筒形の例では、ハウジング２は、基部２１１１上のセンサがハウジング２の中に封入されるように、ハウジングの第２の部分２１２にねじ留めされうる、第１の部分２１１を備える。
【００４４】
図６は、両方とも円筒形状である第１の検出器１Ａ、第２の検出器１Ｂを備える、照射される核粒子を検出するための組立体を表す。
【００４５】
第１の検出器１Ａおよび第２の検出器１Ｂのそれぞれは：
−  少なくとも１つの第１の雄ソケット８１１を備える第１の面８１と、
−  少なくとも１つの第１の雌ソケット８１２を備える第２の面８２とを備える。
【００４６】
第１の検出器１Ａの第１の雄ソケット８１１は、ハウジングの内側に収容され、第１の検出器のアノードに接続される第１の端部（見えない）と、第２の検出器１Ｂの第２の雌ソケット８１２と協働するように構成された第２の端部８１１２とを備える。したがって、電気信号は、第１の検出器１Ａと第２の検出器１Ｂとの間を循環することができる。
【００４７】
図７Ａは、いくつかの雄ソケット８１１（いくつかのアノード）を備える、検出器の第１の面８１と、いくつかの雄ソケット８１２を備える、検出器の第２の面とを示す。図６に示されるように、検出器の第１の面および第２の面は、互いに対向する。これらは、直線状や、柱状や十字形の、完全に異なるやり方で配置されてもよい（これは、ピクセルの数の密集度に強く依存する）。この複数の雄／雌ソケットが存在する技術的な利点は、以下に述べられる図９Ａおよび図９Ｂを参照すれば、よりよく理解されよう。
【００４８】
図８は、図６の第１の検出器１Ａと、図６の第２の検出器１Ｂとの間の相互接続の可能性の拡大図を表し、これは以下を示す：
−  ３つの雄ソケット８１１を備える、第１の検出器１Ａのハウジングの第１の面８１。これらの雄ソケットのそれぞれは、アノード１１に接続されるハウジングの内側に収容された第１の端部８１１１と、ハウジングの外側の第２の端部８１１２とを備える。３つの雌ソケット８１２を備える、第２の検出器１Ｂのハウジングの第２の面８２。これらの雌ソケットのそれぞれは、カソード１１に接続されるハウジングの内側に収容された第１の端部８１２１と、ハウジングの外側の第２の端部８２１２とを備える。
【００４９】
第１の検出器１Ａの第１の面８１の雄ソケット８１１の第２の端部８１１２は、第１の検出器と第２の検出器との間の電気接続を確実とするように、第２の検出器１Ｂの第２の面の第２の端部８２１２の内側に挿入されるように構成される。
【００５０】
第１の検出器のハウジングの第１の面は、第２の検出器の第２のねじ山９２と協働するように構成された、第１のねじピッチ９１を備える。
【００５１】
図９Ａは、複数の検出器１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅを備える、照射される核粒子を検出するための組立体を表し、これらの検出器のそれぞれは、センサを備える。これらの検出器のそれぞれが、封入能力を有してシステム内に存在することになる検出器と同じ数のいくつかの雄／雌ソケットを備えることに留意されたい。それぞれの雄／雌ソケットは、このような組立体の検出器のアノードに対応する。このようなシステムは、車両システムと称される。このシステムには、いくつかの検出器の接続を可能にするという利点があり、それぞれの検出器は、たとえば検出器の内側のガス、検出器を構成する材料、検出器に埋め込まれたセンサのタイプなどにより、確実に他の検出器とは異なる機能を果たすことができる。それぞれのアノードから来るこれらの電気信号のすべてを収集し、それらをこれらの封入体のうちの１つの内側で直接処理することになる、これらの「車両」のうちの１つの内側に、電子回路を挿入するのを想定することも可能であり、これは「回路ハウジング」と呼ばれる。さらには、これらのハウジングのうちの１つが、無線接続を介してこれらの信号をその外側に発するためだけに用いられうることも想定でき、これは「アンテナハウジング」と呼ばれるハウジングである。
【００５２】
図９Ｂは、異なる検出器の異なる構成要素同士の間の電気接続、特に異なるセンサ同士の間の電気接続を表し、センサは、粒子の検出を可能にする電気情報の発生元である。図９Ａに示される５つの検出器１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅに対応する、５つのセンサＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４およびＤ５が、図９Ｂに示されている。
【００５３】
これらのセンサのそれぞれは、アノードＡｉおよびカソードＣｉを備え、ｉは、１から５の間の数からなる。これらのカソードＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４およびＣ５は、これらの検出器のそれぞれのハウジングに接続され、ハウジングは、グラウンドＭの役割を果たす。これは図９Ｂの図から理解することができ、この図は、１度互いに接続されたこれらのすべての検出器とグラウンドが、相互接続されることを表す。実際、検出器のセンサを封入するハウジングは、相互接続され、センサのカソードが接続されるグラウンドＭの役割を果たす。
【００５４】
第１の検出器のアノードＡ１は、第１の検出器１Ａの第１の面の第１の雄ソケット８１１Ａに接続される。第１の雄ソケット８１１Ａは、第２の検出器１Ｂの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｂと協働する。第２の検出器１Ｂの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｂは、第２の検出器１Ｂの第２の面の第１の雄ソケット８１１Ｂに接続される。第２の検出器の第１の雄ソケット８１１Ｂは、第３の検出器１Ｃの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｃと協働する。第２の検出器１Ｂの面の第１の雌ソケット８２１Ｃは、第３の検出器１Ｃの第２の面の第１の雄ソケット８１１Ｃに接続される。第３の検出器の第１の雄ソケット８１１Ｃは、第４の検出器１Ｄの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｄと協働する。第４の検出器１Ｄの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｄは、第４の検出器１Ｄの第２の面の第１の雄ソケット８１１Ｄに接続される。第４の検出器１Ｄの第１の雄ソケット８１１Ｄは、第５の検出器１Ｅの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｅと協働する。第５の検出器１Ｅの第１の面の第１の雌ソケット８２１Ｅは、第５の検出器１Ｅの第２の面の第１の雄ソケット８１１Ｅに接続される。第５の検出器１Ｅの第１の雄ソケット８１１Ｅは電気情報を読み取るための装置Ｌに接続され、この電気情報は第１の検出器のアノードＡ１から第５の検出器１Ｅの第１の雄ソケット８１１Ｅへ、したがってこの読取り装置へ伝送された。したがって、第１の検出器１ＡのアノードＡ１の情報は、車両システムを形成するこの組立体の、すべての検出器を通って伝送されている。
【００５５】
ここで、第３の検出器１Ｃの第３のセンサＣ３のアノードＡ３を取り上げる。第３の検出器１ＣのアノードＡ３は、第３の検出器１Ｃの第３の雄ソケット８１３Ｃに接続される。第３の検出器１Ｃの第３の雄ソケット８１３Ｃは、第４の検出器１Ｄの第３の雌ソケット８２３Ｄと協働する。第４の検出器１Ｄの第３の雌ソケット８２３Ｄは、第４の検出器１Ｄの第３の雄ソケット８１３Ｄに接続される。第４の検出器１Ｄの第３の雄ソケット８１３Ｄは、第５の検出器１Ｅの第３の雌ソケット８２３Ｅと協働する。第５の検出器１Ｅの第３の雌ソケット８２３Ｅは、第５の検出器１Ｄの第３の雄ソケット８１３Ｅに接続される。第５の検出器１Ｅの第５の雄ソケット８１１Ｅは電気情報を読み取るための装置Ｌに接続され、この電気情報は第３の検出器のアノードＡ３から第５の検出器１Ｅの第３の雄ソケット８１３Ｅへ、したがってこの読取り装置へ伝送された。したがって、第３の検出器１ＥのアノードＡ３の情報は、第３の検出器と読取り装置に接続されている最終の検出器との間の、この組立体の検出器を通って、その結果車両システムを通って、伝送されている。
【００５６】
５つの検出器それぞれのすべてのアノードは、同じやり方で読取り装置Ｌ、または「アンテナハウジング」のための「回路ハウジング」に接続される。第５の検出器、すなわち、読取り装置に接続されている、車両システムの最終の検出器のアノードＡ５のみが、アノードＡ５が接続される第５の検出器１Ｅの第５の雄ソケット８１５Ｅを用いて、読取り装置に直接接続される。
【００５７】
ここで、封入能力を有してシステム内に存在することになる検出器と同じ数の、いくつかの雄／雌ソケットを見ることができる。それぞれの雄／雌ソケットは、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明されたようないくつかの検出器を備える組立体の検出器のアノードに対応する。
【００５８】
本発明は、図面を参照してこれまでに述べられた実施形態に限定されず、本発明の範囲を超えずに、代替策が想定されてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【国際調査報告】
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