【事件の表示】
　平成　４年特許願第３０６８０７号「ポリイミド系配線基板およびそのエッチング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　６月１０日出願公開、特開平　６−１６４０８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成４年１１月１７日の出願であって、原審において、平成１５年１２月１日付けで拒絶査定がなされたが、これを不服として、平成１６年１月５日に本件審判請求がなされ、同年２月４日付けの手続補正書により手続補正がなされたものである。そして、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至２に係る発明は、上記手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりである。
「ポリイミド層と導電層を積層したポリイミド系配線基板において、ポリイミド層はエッチング特性の異なる三層以上の層から形成され、エッチング液を作用させる面から近い部分に形成する層は、エッチング液を作用させる面から遠い部分に形成する層よりもエッチング速度が遅い層を形成したことを特徴とするポリイミド系配線基板。」（以下、「本願発明」という）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由で引用された、いずれも本願出願前に頒布された以下の刊行物には、次の事項が記載されている。
＜引用刊行物＞
・特開平４−４２５９４号公報（以下、「引用例１」という）
・特開平３−２４０２９０号公報（以下、「引用例２」という）
＜引用刊行物の記載事項＞
（１）引用例１には、「回路プリント基板の製造方法」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
（イ）「絶縁樹脂の基材上に金属薄膜が形成された積層フィルムからなり、所定の回路パターンが形成された回路プリント基板の製造方法において、
　金属薄膜表面上にレジスト製版を行うと共に、製版されたレジストを用いて金属薄膜の所定部をエッチング除去することにより絶縁樹脂基材エッチング用レジストを形成し、この絶縁樹脂基材エッチング用レジストを用いて、スルーホール用孔、外形切断用スリット孔等の所定形状の孔及びスリットを基材のエッチング時に一括して形成することを特徴とする回路プリント基板の製造方法。」（特許請求の範囲請求項１）
（ロ）「［発明が解決しようとする課題］
　ところで、上述のようなＦＰＣ基板に使用される材料としては、従来厚さ７５μｍ〜１２５μｍのポリイミド樹脂を使用する場合が多い。しかし、基材がフレキシビリティを有すること及び基材のコスト低減化の目的で、近年では厚さ５０μｍ以下の極めて薄い基材（例えば銅箔厚１８μｍ、絶縁基材厚２５μｍ程度）が要求されてきている。
　このように基材厚さが薄くなってくると、ＮＣドリルルータ等を用いて基板のスルーホールの孔加工を行おうとした場合、孔明け加工時に基材に亀裂を生じてしまうという問題がある。」（第２頁右上欄第９〜２０行）
（ハ）「本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、基材の厚さが極めて薄くても、亀裂を生じることなく、孔加工を容易に行うことのできる回路プリント基板を提供することである。」（第２頁右下欄第９〜１３行）
（ニ）「まず、第２図に示すように第１工程１０１で使用する積層フィルムを選択する。この積層フィルムとしては、第１図
１
（ホ）「次に、第５工程１０５で第１図
３
４
［文中、「
１
　上記記載事項及び第１図の記載から、引用例１には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「ポリイミド層とその両面に金属薄膜を積層したポリイミド系配線基板において、ポリイミド層はエッチング液により金属薄膜をレジストとして両面からエッチングされ、スルーホール用孔が形成されたポリイミド系配線基板。」（以下、「引用発明１」という）
　
（２）引用例２には、「ファイン回路製作用材料」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ヘ）「ベースフィルム（10）の上面に少なくとも２種類の金属層（11）を設けてなり、
　前記金属層は、ベースフィルムの上面に設けられた第１の金属層（11A）と、該第１の金属層の上面に設けられ、かつ該第１の金属層と比較してエッチング速度の遅い材料により形成された第２の金属層（11B）とから構成されていることを特徴とするファイン回路製作用材料」（特許請求の範囲）
（ト）「ところで、上述したエッチング処理では第２図（Ｂ）に点線２Ａで示す仮想線を中心として金属層２が徐々に溶解してゆき、最終的に第２図（Ｄ）に示すような形状、つまり、ベースフィルム１に接する部分の金属層２が該ベースフィルム１の表面に沿って張り出し、これによって予め設定した回路間隔αに回路パターンを形成した場合に、上部が必要以上に大きく削られて、理想的な形状である、断面形状が四角の回路（第３図参照）を形成することができなくなるという問題がある。
　また、上述したように、ベースフィルム１に接する部分の金属層２が該ベースフィルム１の表面に沿って張り出した形状にエッチングされることから、回路５・５間の短絡を完全に防止するために、回路間隔αを大きく採らなければならない、例えば金属層２の厚さに比べて前記相互間隔αを大きく設定しなければならず、回路のファイン化という点で大きな障害となっていた。」（第１頁右下欄第１７行〜第２頁左上欄第１４行）
（チ）「この発明によれば、外側に位置する第２の金属層が遅くエッチングされ、更に、該エッチングが内側に位置する第１の金属層にまで到った時点で、そのエッチング速度が相対的に速くなり、結果として、ベースフィルムに近い内側の第１の金属層が多く除去され、該ベースフィルムに対して垂直に近いエッチング面が形成される。」（第２頁右上欄第１１〜１７行）
（リ）「前記金属層１１Ａはベースフィルム１０の上面に設けられたものであり、前記金属層１１Ｂは金属層１１Ａの上面に設けられ、かつ該金属層１１Ａと比較してエッチング速度の遅い材料により形成されたものであり、更に、前記金属層１１Ｂの上面には所定の回路パターンを形成するためのエッチングレジスト１２が設けられている。
　なお、前記ベースフィルム１０に金属層１１と、エッチングレジスト１２とが設けられてなるものを基板材料１３とする。
　そして、このように構成された金属層１１Ａ・１１Ｂによって、前記基板材料１３をエッチング液に投入した場合に、第１図（Ｂ）に示すように初めは比較的遅い速度で金属層１１Ｂのエッチングが進み、更にこの後、第１図（Ｃ）に示すように該エッチングが金属層１１Ａにまで進行した時点で、そのエッチング速度が相対的に速くなる。
　これにより、結果として、第１図（Ｄ）に示すようにベースフィルム１０に対して垂直に近いエッチング面（符号（イ）で示す）が形成され、前記金属層１１から、理想に近い断面形状が略四角の回路１４・１４を形成することができる。」（第２頁左下欄第５行〜右下欄第６行）
（ヌ）「また、本実施例では、１１Ａ・１１Ｂからなる２種類の金属層をベースフィルム１０上に設けるようにしたが、該金属層は、少なくとも２種類の金属層、つまり２種類以上の金属層から構成されていれば良い。」（第３頁左下欄第１〜５行）
　
３．本願発明と引用例記載の発明の対比
　本願発明と、引用発明１とを対比すると、引用発明１における「金属薄膜」は本願発明における「導電層」に相当するから、両者の一致点と相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「ポリイミド層と導電層を積層したポリイミド系配線基板において、ポリイミド層はエッチング液によりエッチングされるポリイミド系配線基板。」
＜相違点＞
　本願発明は、ポリイミド層が「エッチング特性の異なる三層以上の層から形成され、エッチング液を作用させる面から近い部分に形成する層は、エッチング液を作用させる面から遠い部分に形成する層よりもエッチング速度が遅い層を形成した」のに対して、引用発明１にはそのような構成が無い点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について、以下に検討する。
　上記引用例２記載の「回路製作用材料」とは、本願発明における「導電層」に相当するから、上記記載事項（ヘ）〜（リ）から、引用例２には「エッチング特性の異なる層から形成され、エッチング液を作用させる面から近い部分に形成する層は、エッチング液を作用させる面から遠い部分に形成する層よりもエッチング速度が遅い層を形成した」導電層が記載されているものと認められ、当該構成により引用例２記載の発明は、「垂直に近いエッチング面」すなわちサイドエッチングの形成が抑制されたエッチング面を得ることができるという作用効果を奏するものである。
　また、配線基板の絶縁層としてのポリイミド層を「特性の異なる三層以上の層から形成」することは周知の技術であり（例えば、原査定で引用された特開平４−３３８４８号公報、特開平４−２７４３８２号公報参照）、エッチング速度の異なる特性を有するポリイミドも周知のものである（例えば、新たに引用する特開平２−１８９８６号公報参照）。
　そうであれば、引用例２記載の発明も、本願発明と同様にエッチングにより回路形成する配線基板に係る技術分野に属するものであり、サイドエッチングが抑制された優れたエッチング形状を得るという同一の課題を有するものであるから、引用発明１における導電層をレジストとして両面からエッチングされ、スルーホール用孔（貫通孔）が形成されるポリイミド層に、引用例２記載の導電層における上記「エッチング特性の異なる層から形成され、エッチング液を作用させる面から近い部分に形成する層は、エッチング液を作用させる面から遠い部分に形成する層よりもエッチング速度が遅い層を形成した」構成を適用して、両面の導電層側の層ほどエッチング速度が遅い特性を有する層とした３層以上のポリイミド層となし、相違点に係る本願発明の構成のようになしたことは、上記各周知技術を勘案するならば、当業者の容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、上記引用例１及び２記載の発明及び上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２記載の発明、及び上記各周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。