【事件の表示】
　平成　９年特許願第１８１０５５号「電子部品接合部信頼性試験装置及び試験方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２９日出願公開、特開平１１−　２３６５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯、本願発明 
　本願は、平成９年７月７日の出願であって、平成１５年４月９日付けで拒絶の理由が通知され、同年６月５日付けで手続補正書が提出され、同年７月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされものであり、その請求項１ないし４に係る発明は、平成１５年６月５日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
「【請求項１】電子部品が実装された基板の対向する縁部をチャックして基板の面方向に引張・圧縮の機械的荷重を付与することにより、実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現するつかみ部と、基板の配線パターンと測定装置とを電気的に接続するコネクタとを有することを特徴とする電子部品接合部信頼性試験装置。」
  
第２　刊行物に記載された発明  
　原査定の拒絶の理由で引用した本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６３−３９６５７号（実開平１−１４２８４３号）のマイクロフィルム（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。  
　　１．「２．実用新案登録請求の範囲
　（１）基板（２）上に種々の部品（３）が半田付け実装されるプリント板（１）において、該基板（２）を機械的にひねり変形するプリント板の半田不良部検出装置。
　（２）基板（２）の両端に取付けられる１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）を有し、両支持枠の略中心をいずれも回転可能に支持し、一方の支持枠（１２ａ）の支点の一方と、他方の支持枠（１２ｂ）の支点の他方にそれぞれ昇降手段（１７ａ、１７ｂ）を設け、１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）を昇降手段（１７ａ、１７ｂ）により互いに逆方向に揺動して基板（２）の全域をひねり変形する請求項１記載のプリント板の半田不良部検出装置。」（明細書第１頁第４行〜第１９行）
　　２．「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、プリント板において基板に種々の部品を半田付けして実装する場合における半田不良部の検出装置で、詳しくは、半田未着になりかけている箇所を未然に検出するものに関する。・・・・・ここで、半田不良には半田が未着のものと、未着になりかけているものがある。この未着なりかけ箇所は搬送中、ユーザでの使用時に振動、温度変化による膨張、収縮等の外力が付加すると、容易に切断することが予想されて信頼性を損なう。そこで、出荷前において半田未着のなりかけ箇所も適確にチェックすることが望まれる。」（明細書第２頁第１４行〜第３頁第１９行）
　　３．「本考案は、かかる点に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、半田未着なりかけ箇所を未着状態にして検出精度を向上することができ、更に未着状態化するプリント板のひねり変形を容易且つ適切に行うことができるプリント板の半田不良部検出装置を提供することにある。」（明細書第４頁第１６行〜第５頁第２行）
　　４．「上記目的を達成するため、本考案の検出装置は、半田付けは機械的な結合であり、プリント板の基板の変形に対し正常な半田付け箇所は追従するが、未着又は未着なりかけ箇所は追従できないで切断する点に着目している。
　そこで、プリント板の基板を機械的にひねり変形し、種々の未着なりかけ箇所を強制的に未着状態に切断し、その後に導通試験により半田不良部を検出するものである。」（明細書第５頁第４行〜第１２行）
　　５．「第１図においてプリント板実装状態について述べると、符号１はプリント板、２は基板であり、基板２の導体パターン５に部品３のリード４が半田６により半田付けされる。ここで、或るリード４′が不良半田６′により未着なりかけになっており、正常の半田６の箇所は結合強度が大きいのに対し、不良半田６′の箇所はそれが小さい。
　第２図ないし第４図において、検出装置の実施例について述べると、符号１０は水平な支持台であり、この支持台１０の中央の２ケ所に支持脚１１ａ、１１ｂが立設し、これらの脚１１ａ、１１ｂの部分に１対の支持枠１２ａ、１２ｂが設けられる。支持枠１２ａ、１２ｂは細長い板状を成してプリント基板２の対向する両端に溝１３を差込んで取付けられるものであり、略中心の下方にアーム１４ａ、１４ｂが突出する。・・・・・
　上記構成により、先ずプリント基板２の両端を１対の支持枠１２ａ、１２ｂの溝１３に差込んでセットする。次いで、両エアシリンダ１７ａ、１７ｂを共に下降動作すると、一方の支持枠１２ａは右下りに、他方の支持枠１２ｂは左下りにシーソ運動するのであり、これにより基板２は第５図のように全域でひねり変形される。」（明細書第６頁第１３行〜第８頁第１０行）
　
　上記摘記事項１〜５から、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用刊行物に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「基板（２）上に種々の部品（３）が半田付け実装されるプリント板（１）において、該基板（２）を機械的にひねり変形するプリント板の半田不良部検出装置であって、基板（２）の両端に取付けられる１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）を有し、該１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）を昇降手段（１７ａ、１７ｂ）により互いに逆方向に揺動して基板（２）の全域をひねり変形するプリント板の半田不良部検出装置。」
　
第３　対比・判断  
　　１．本願発明１と引用刊行物に記載された発明との対比 
　　（１）引用刊行物に記載された発明における「部品（３）」、「基板（２）」は、それぞれ、本願発明１における「電子部品」、「基板」に相当する。
　　（２）引用刊行物に記載された発明における「１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）」は、「基板（２）の両端に取付けられ」、「基板（２）の全域をひねり変形する」ためのものであるから、基板の対向する縁部に取り付けられ、基板に機械的荷重を付与する部材である点で、本願発明１における「つかみ部」と共通する。
　　（３）引用刊行物には、「未着なりかけ箇所は搬送中、ユーザでの使用時に振動、温度変化による膨張、収縮等の外力が付加すると、容易に切断することが予想されて信頼性を損なう。そこで、出荷前において半田未着のなりかけ箇所も適確にチェックすることが望まれる。」と記載されており、ここでいうユーザでの使用時に、温度変化による膨張、収縮等の外力が付加することのチェックとは、実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現していることに他ならない。したがって、引用刊行物に記載の発明のものも、「基板に機械的荷重を付与することにより、実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現する」ものである点で、本願発明と共通する。
　　（４）引用刊行物に記載された発明における「プリント板の半田不良部検出装置」は、「プリント板の基板を機械的にひねり変形し、種々の未着なりかけ箇所を強制的に未着状態に切断し、その後に導通試験により半田不良部を検出するもの」（上記摘記事項４．参照）であるから、本願発明１における「電子部品接合部信頼性試験装置」に相当する。
　したがって、以上（１）〜（４）より、本願発明１と引用刊行物に記載された発明とは、
　「電子部品が実装された基板の対向する縁部に取り付けられ基板に機械的荷重を付与することにより、実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現する部材を有する電子部品接合部信頼性試験装置。」である点で一致し、次の相違点で相違する。
　相違点１　基板の対向する縁部に取り付けられ、基板に機械的荷重を付与する部材が、本願発明１では、「つかみ部」であって「チャックして基板の面方向に引張・圧縮の」機械的荷重を付与するのに対し、引用刊行物に記載された発明では、「１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）」であって、「基板（２）の全域をひねり変形する」ための機械的荷重を付与する点
　相違点２　本願発明１が、「基板の配線パターンと測定装置とを電気的に接続するコネクタ」を有するのに対し、引用刊行物に記載された発明はこのようなものを具備しない点。
　
　　２．判断
　上記相違点について検討する。
　　（１）上記相違点１について
　引用刊行物には、「上記目的を達成するため、本考案の検出装置は、半田付けは機械的な結合であり、プリント板の基板の変形に対し正常な半田付け箇所は追従するが、未着又は未着なりかけ箇所は追従できないで切断する点に着目している。そこで、プリント板の基板を機械的にひねり変形し、種々の未着なりかけ箇所を強制的に未着状態に切断し、その後に導通試験により半田不良部を検出するものである。」（上記摘記事項４．参照）と記載されている。
　上記記載によれば、引用刊行物に記載された発明は、半田付けは機械的な結合であり、プリント板の基板の変形に対し正常な半田付け箇所は追従するが、未着又は未着なりかけ箇所は追従できないで切断する点に着目したものであり、そのために、基板の変形として種々採りうる態様の中からひねり変形を採用したものであると解することができる。
　一方、つかみ部によって、引張・圧縮の機械的荷重を付与する試験装置は、例えば、特開昭６２−２５４０３６号公報、実公昭４５−２３９７２号公報にみられるごとく周知である。
　したがって、引用刊行物に記載された発明において、ひねり変形を与えることに代えて、基板の面方向に引張・圧縮の機械的荷重を付与することは、上記周知技術を知悉する当業者であれば容易に想到し得たことである。
　そして、その場合においても、基板に与えられる変形は、「実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現する」ことになることは明らかである。
　よって、引用刊行物に記載された発明のひねり変形を付与する１対の支持枠（１２ａ、１２ｂ）に代えて、上記周知技術を適用し、チャックして基板の面方向に引張・圧縮の機械的荷重を付与することにより、実使用時に生じる電子部品と基板の熱膨張による接合部の力学状態を再現するつかみ部とすることは当業者が容易になし得たことである。
　　（２）上記相違点２について
　基板に機械的なストレスを付与して試験を行う装置において、基板上の回路と測定装置とを電気的に接続するコネクタを設けたものは周知であるので（例えば、特開平７−２６０６５５号公報の段落【００１８】、特開昭６１−１８６８６６号公報の第２頁左上欄、第１図、第５図の記載参照）、引用刊行物に記載された発明に上記周知技術を適用して、基板の配線パターンと測定装置とを電気的に接続するコネクタを設けることは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果は、引用刊行物の記載及び周知技術に基づいて当業者が予測し得る程度のものである。  
　よって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。