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平成７年特許願第２０１７４４号「チップボンディング装置」拒絶査定不服審判事件〔平成９年２月７日出願公開、特開平９−３６１８０、
請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成７年７月１３日の出願であって、平成１４年７月１５日に出願審査の請求がなされるとともにその明細書について手続補正がなされ、その後平成１５年１０月２０日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１２月１１日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに平成１６年４月１３日付けで最後の拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１６年６月１１日に意見書が提出されたが、平成１６年６月３０日付けで最後の拒絶理由により拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年８月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年９月３日にその明細書について手続補正がなされたものである。
　　　
【２】補正却下の決定
［結論］
　平成１６年９月３日の手続補正(以下、この段落中で「本件補正」という)を却下する。
　　　
［理由］
　特許請求の範囲の補正について、
　補正前の請求項１に記載された発明特定事項である「基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成され」を、本件補正により「ボンディングツールの下端面とボンディングステージ上の回路基板のボンディングしようとする面の平行度を一定に保つことが可能に構成され」としている。
　これは、補正前の発明特定事項を概念的により下位の発明特定事項としたものとは認められないから、当該補正事項は特許請求の範囲の減縮を目的としたものとはいえない。
　また、前記補正事項は、請求項の削除、誤記の訂正、または明りようでない記載の釈明のいずれをも目的としたものでないことは明らかである。
　したがって、本件補正はこの点において、特許法第１７条の２第４項の規定に違反している。
　よって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
【３】この出願の発明
　本願については、前記【２】段落で述べたとおり平成１６年９月３日の手続補正を却下したから、その請求項１〜７に係る発明(以下、「本願発明１」〜「本願発明７」という)は、平成１５年１２月１１日の手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置において、前記ボンディングステージが、少なくとも、可動テーブル装置上に装着されたステージベースと、前記ステージベース上に装着された基板保持装置及び門型透視台とを備え、前記基板保持装置と門型透視台が前記ステージベース上で互いに分割された独立の構造を有し、かつ、それぞれ独立に前記回路基板の異なる部位を支持する構造を有し、さらに、前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成されており、前記基板保持装置で前記回路基板を保持すると共に前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持することを特徴とするチップボンディング装置。
　【請求項２】前記ボンディングステージが、さらに基板支持装置を備え、前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持すると共に前記基板支持装置で前記回路基板の他端を支持することを特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装置。
　【請求項３】前記基板支持装置が、前記門型透視台との間隔を調整し得るように移動自在に装着された基板受けを備えていることを特徴とする請求項２に記載のチップボンディング装置。
　【請求項４】前記基板保持装置が、前記ステージベース上に装着されたサクションヘッダーと、前記サクションヘッダーに装着された吸着パッドとで構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップボンディング装置。
　【請求項５】前記吸着パッドが弾性材で構成されていることを特徴とする請求項４に記載のチップボンディング装置。
　【請求項６】前記可動テーブル装置が、平行移動及び／又は回転自在のテーブルで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のチップボンディング装置。
　【請求項７】ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置であって、ボンディングしようとする回路基板の前記ボンディングステージ上への供給、ボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上からの取り出し、一部のボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上での位置のセットし直しが可能な基板荷役装置を備えており、かつ、前記ボンディングステージが、請求項１〜６のいずれかに記載のチップボンディング装置におけるボンディングステージからなることを特徴とするチップボンディング装置。」である。
　　　
【４】原審の拒絶査定
　原審における拒絶の理由は、大略次のとおり、
「この出願は、平成１６年４月１３日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものである。
　なお、意見書の内容を検討したが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせない。
備考
　請求項１の「前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成され」るという記載については、出願当初の明細書又は図面に記載されておらず、また、当該記載から自明な事項であるとも認められない」から、
「平成１５年１２月１１日付けでした手続補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない」というものである。
　　　
【５】当審の判断
［１］拒絶査定の是非
　原審における平成１６年４月１３日付けの最後の拒絶理由通知の備考欄で、「基板保持装置を構成する真空吸着パッド１１及びサクションヘッダー１７はいずれも高さ方向に移動できる構造ではなく、高さを調整することができるものではないことは明らかである。パッドは弾性を有しているので変形可能ではあるが、その位置が高さ方向に調整可能であるとは言えない」と認定している。
　しかし、願書に最初に添付した明細書の段落【0047】に「以上、本発明に係る一実施例について述べたが、本発明においては、サクションヘッダー１７は、エアーシリンダー等を介して水平に上下動し得るようにステージベース１４上に装着してもよい」と記載されている。
　この記載からすれば、基板保持装置を構成するサクションヘッダーは、その上下方向の高さが可変であり、すなわち、基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成され得ることが窺知できる。
　したがって、「平成１５年１２月１１日付けでした手続補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない」ことを、その理由としてなした平成１６年６月３０日付けの拒絶査定は、失当であり取り消さざるを得ない。
　　　
［２］最初の拒絶理由
　原審において、平成１５年１０月２０日付けで特許法第２９条の２を根拠条文とする拒絶理由が通知されている。
　当該拒絶理由通知の概要は、
「この出願の発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　１．特願平６−３２３７２８号(特開平８−１６２５０３号公報)」というものである。なお、前記の特願平６−３２３７２８号(特開平８−１６２５０３号公報)を、以下において、「先願」という。
　　　
［３］先願の記載事項
　段落【0016】に、
(先ａ)「以下に、本発明に係る電子部品の位置合わせ方法及びその装置の実施例を図１から図９に基づいて説明する。先ず、図１は本発明を適用した一例としての電子部品の位置合わせ装置を示すもので、一の電子部品であるＬＳＩ１を移動するＬＳＩ用移送手段２のヘッド部２ｈには、ボンディング用のヒートツール３が備えられている。このヘッド部２ｈは、図示しないサーボモータ等によるサーボ機構によって、矢印で示したように、左右方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｙ方向）と旋回方向（θ方向）の任意の位置への精密移動と位置決めができるものである」と記載され、
　段落【0017】に、
(先ｂ)「即ち、ＬＳＩ移送手段２は、図示しない機枠等に固定したガイドレール２ａと、このガイドレール２ａ内を長さ方向に貫通した回転軸２ｂと、この回転軸２ｂを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記ガイドレール２ａに摺動自在に係合して前記回転軸２ｂの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ２ｃと、このスライダ２ｃ内を長さ方向に貫通した回転軸２ｄと、この回転軸２ｄを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記スライダ２ｃのガイドレールに摺動自在に係合して前記回転軸２ｄの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ２ｅと、このスライダ２ｅの下面に搭載した旋回動作用のサーボモータ２ｆと、このサーボモータ２ｆの駆動により垂直軸廻りに旋回動作する下方の旋回部２ｇと、この旋回部２ｇの下面に連結したヘッド部２ｈとからなる。従って、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ２ｃが矢印Ｘ方向に移動し、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ２ｅが矢印Ｙ方向に移動し、また、サーボモータ２ｆの駆動により旋回部２ｅがθ方向に旋回動作して、その結果、ヘッド部２ｈの矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向と矢印θ方向の精密移動と位置決めが可能となっている」と記載され、
　段落【0018】に、
(先ｃ)「そして、ヒートツール３は、図示しないが公知のように、常時ヒート・パルスヒートの加熱と必要に応じて冷却ブローが行える機能を有しているとともに、ＬＳＩ１の保持のための吸着ノズルを有している。また、このヒートツール３は、上下方向（Ｚ方向）に動き、シリンダ３ａによりボンディングに必要な矢印Ｚ方向に加圧する機構を有している。即ち、ヒートツール３は、前記ヘッド部２ｈに備えられた垂直方向のシリンダ３ａの駆動によって、同じく前記ヘッド部２ｈに備えられたガイドレール３ｂ，３ｂに沿って矢印Ｚ方向への移動が可能となっている」と記載され、
　段落【0019】に、
(先ｄ)「ＬＳＩ１を実装する他の電子部品であるＬＣＤ４を移動する補正用移送手段としてのボンディングステージ５は、図示しないサーボモータ等によるサーボ機構によって、矢印で示したように、Ｘ方向及びＹ方向とθ方向の任意の位置への精密移動と位置決めができるものである。即ち、ボンディングステージ５は、図示しない機台等に固定したガイドレール５ａと、このガイドレール５ａ内を長さ方向に貫通した回転軸５ｂと、この回転軸５ｂを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記ガイドレール５ａに摺動自在に係合して前記回転軸５ｂの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ５ｃと、このスライダ５ｃ内を長さ方向に貫通した回転軸５ｄと、この回転軸５ｄを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記スライダ５ｃのガイドレールに摺動自在に係合して前記回転軸５ｄの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ５ｅと、このスライダ５ｅ上に搭載した旋回動作用のサーボモータ５ｆと、このサーボモータ５ｆの駆動により垂直軸廻りに旋回動作する上方の旋回部５ｇと、この旋回部５ｇ上に連結したステージ面６とからなる」と記載され、
　段落【0020】に、
(先ｅ)「従って、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ５ｃが矢印Ｘ方向に移動し、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ５ｅが矢印Ｙ方向に移動し、また、サーボモータ５ｆの駆動により旋回部５ｇがθ方向に旋回動作して、その結果、ステージ面６の矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向と矢印θ方向の精密移動と位置決めが可能となっている。このボンディングステージ５のステージ面６上には、ＬＣＤ４をセットして固定できるようになっている。このステージ面６は、図２に示すように、一段低い段部７に設けた垂直方向に透明なボンディング受けガラス８でＬＣＤ４のＬＳＩボンディング部を受け、その下の段部７に開けた窓穴９により、凹部１０（図１参照）内において、下方からＬＣＤ４の端子部のマークなどが見えるようになっている」と記載され、
　段落【0021】に、
(先ｆ)「また、図１に示すように、ボンディングステージ５の一側方（図示左側方）には、ＬＣＤ４を下方から撮像するＬＣＤ用の撮像手段であるＬＣＤ用カメラ１１が図示しない支持部材に固定して配設されており、このＬＣＤ用カメラ１１は、図示しない移動機構によりＸ方向及びＹ方向とＺ方向の任意の位置への移動と位置決めが行えるようになっている。なお、以上のＬＣＤ用カメラ１１の上方には、ＬＣＤ４を保持してボンディングステージ５に移送するＬＣＤ移送手段２１（図３参照）のヘッド部が配設されており、このＬＣＤ移送手段２１も、前記ＬＳＩ移送手段２と同様に、ＬＣＤ４を吸着して保持するヘッド部が、図示しないサーボモータ等によるサーボ機構によって、矢印で示したように、Ｘ方向及びＹ方向とθ方向並びにＺ方向の任意の位置への精密移動と位置決めができるものである。さらに、前記ＬＳＩ用移送手段２のヘッド部２ｈの一側方（図示右下方）には、ＬＳＩ１を下方から撮像するＬＳＩ用の撮像手段であるＬＳＩ用カメラ１２が図示しない支持部材に固定して配設されており、このＬＳＩ用カメラ１２も、図示しない移動機構によりＸ方向及びＹ方向とＺ方向の任意の位置への移動と位置決めが行えるようになっている」と記載され、
　段落【0022】に、
(先ｇ)「そして、前記ボンディングステージ５の他側方（図示右側方）には、前記凹部１０内において、前記窓穴９から前記ボンディング受けガラス８を通してＬＣＤ４のＬＳＩボンディング部及びＬＳＩ１を下方から撮像する位置合わせ確認用の撮像手段である位置合わせ確認用カメラ１３が配設されている。この位置合わせ確認用カメラ１３は、後述するようにしてＬＣＤ４の端子部のマーク及びＬＳＩ１のマークなどが見えるように、Ｘ方向及びＹ方向とＺ方向の任意の位置への移動と位置決めが行える機構を有するカメラテーブル部２０に備えられている」と記載され、
　段落【0023】に、
(先ｈ)「即ち、このカメラテーブル部２０は、図示しない機台等に固定したガイドレール２０ａと、このガイドレール２０ａ内を長さ方向に貫通した回転軸２０ｂと、この回転軸２０ｂを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記ガイドレール２０ａに摺動自在に係合して前記回転軸２０ｂの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ２０ｃと、このスライダ２０ｃ内を長さ方向に貫通した回転軸２０ｄと、この回転軸２０ｄを回転駆動する図示しないサーボモータと、前記スライダ２０ｃのガイドレールに摺動自在に係合して前記回転軸２０ｄの図示しない送りねじ部分に螺合する図示しないねじ部を有するスライダ２０ｅと、このスライダ２０ｅ上に固定しブラケット２０ｆと、このブラケット２０ｆの垂直面にシリンダ１４ａの駆動によりガイドレール１４ｂ，１４ｂに沿って上下方向に移動自在に組み付けたカメラケース１４とからなる。従って、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ２０ｃが矢印Ｘ方向に移動し、図示しないサーボモータの駆動によりスライダ２０ｅが矢印Ｙ方向に移動し、また、シリンダ１４ａの駆動によりカメラケース１４が矢印Ｚ方向に移動して、その結果、位置合わせ確認用カメラ１３の矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向と矢印Ｚ方向の精密移動と位置決めが可能となっている」と記載され、
　段落【0030】に、
(先ｉ)「・・・ＬＣＤ用移送手段２１のヘッド部に図示しないＬＣＤストッカーからＬＣＤ４を吸着保持して、ＬＣＤ用移送手段２１のヘッド部を所定量移動することによりＬＣＤ４を、予め設定された移動量で第１のアライメントマークＭ１がＬＣＤ用カメラ１１の視野の中心に入るように自動にて移動して、第１のアライメントマークＭ１をＬＣＤ用カメラ１１の視野に入れる・・・」と記載されている。
　　　
［４］本願発明と先願との対比判断
　本願発明１〜７は、上記【３】段落に摘記したとおりであり、本願発明２〜７は直接・間接的に本願発明１を引用するものである。ただし、本願発明７については、「ボンディングステージ」に関する発明特定事項を引用しているものであるが、先願との異同を判断することについては本願発明２〜６と同様に論ずることができる。
　すなわち、本願発明１の発明特定事項の主要部をなす事項について、先願に記載されているか否かを判断することで、本願発明１及び２〜７と先願とが同一であるか否かを明らかにすることができる。
　ところで、本願発明１の発明特定事項である「ボンディングステージが、可動テーブル装置上に装着されたステージベースと、前記ステージベース上に装着された基板保持装置及び門型透視台とを備え、前記基板保持装置と門型透視台が前記ステージベース上で互いに分割された独立の構造を有し、かつ、前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成され」ている点は、上記の摘記事項(先ａ)〜(先ｉ)には記載がなく、また先願のその余のどこにも記載されていない。
　ちなみに、先願のものは「ボンディングステージの旋回部に連結したステージ面の上に、ＬＣＤをセットして固定できるようになっており、このステージ面は一段低い段部に設けた垂直方向に透明なボンディング受けガラスでＬＣＤのＬＳＩボンディング部を受け、その下の段部に開けた窓穴により凹部内において下方からＬＣＤの端子部のマークなどが見えるように」構成されているのであって、
　本願発明１のように、ステージベース上に装着された基板保持装置の基板保持面の位置が高さ方向に調整可能に構成されてはいない。
　したがって、本願発明１が先願と同一であるとは認められず、また必然の結果として、本願発明２〜７も先願と同一であるとすることはできない。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願は、原審において指摘された、いずれの拒絶理由によっても拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。