【事件の表示】
　平成１０年特許願第２６６１９９号「回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−１０１２５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】手続の経緯
　本願は、平成１０年９月２１日に出願されたもので、原審において通知された拒絶理由に対して、請求人（出願人）は平成１４年４月２４日付けで意見書の提出と共に手続補正をしたが、上記拒絶理由によって拒絶査定を受けたので、本件審判請求をすると共に、審判請求と同日の平成１５年４月２４日付けで、特許法第１７条の２第１項第３号（平成１４年改正前の特許法であって、以下についても同様である）に規定する手続補正（前置補正）をしたものである。
　
【第２】平成１５年４月２４日付け手続補正の却下について
　【補正却下の決定の結論】
　平成１５年４月２４日付けの手続補正を却下する。
　【補正却下の決定の理由】
　１．平成１５年４月２４日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）の趣旨
　本件手続補正では、請求項１の発明が次のように補正される。
　（１）本件手続補正前の請求項１の発明
　「【請求項１】　プリプレグシートの水分除去と内部応力緩和を行う工程と、剥離可能なプラスチックフィルムを前記プリプレグシートの両面にラミネート熱ロールにて貼り付ける工程を備えた両面回路基板の製造方法。」
　（２）本件手続補正後の請求項１の発明
　「【請求項１】　プリプレグシートの水分除去と内部応力緩和を行う工程と、剥離可能なプラスチックフィルムを前記プリプレグシートの両面にラミネート熱ロールにて延伸しながら貼り付ける工程と、前記プラスチックフィルムを前記プリプレグシートの両面から剥離する工程を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。」（以下、「本願補正発明」という）
　
　２．手続補正の目的について
　上記１．の手続補正は、「ラミネート熱ロールにて貼り付ける工程」を、「ラミネート熱ロールにて
延伸しながら
　しかし、本件手続補正は、上記要件の付加にとどまらず、「両面回路基板の製造方法」を「回路基板の製造方法」に変更することも含むものであり、このような変更によって、製造の対象である「回路基板」の概念が拡張されることになるのは明らかである。
　そうすると、本件手続補正を全体としてみると、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定を満たすものとはいえない。
　
　３．独立特許要件の有無
　次に、上記手続補正が仮に限定的減縮を目的とするとした場合、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　３−１．［引用例及びその記載事項の概要］
　（１）本願の出願前に頒布された刊行物であって、原査定の拒絶の理由で引用された特開平９−２１４１３９号公報（以下、「第１引用例」という）には、「多層プリント配線基板の製造方法」に関して、次のア〜ウの記載がある。
　ア　「【００４４】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の形態２における多層プリント基板の断面図である。
【００４５】また、図３（ａ）〜（ｈ）は多層プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。・・・
【００４７】前記のプリント基板の製造方法は、図３（ａ）に示すように、・・・プリプレグ２００に厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート２０２を離型フィルムとして張合せた。具体的には、１００℃の温度で圧力が５Kg／cm２の条件で熱プレスしたものである。」（第５頁第８欄第２６〜４４行）
　イ　「【００４８】次に、図３（ｂ）のようにこの離型フィルム２０２を有するプリプレグ２００の所定の箇所に、たとえば炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザ加工法で孔径２００μｍの貫通孔２０３を形成した。この時、・・・その加工面は、離型フィルム側から加工する方が貫通孔の加工形状は良好である。
【００４９】次に図３（ｃ）に示すように、貫通孔２０３に導電性ペースト２０４を・・・離型フィルム２０２の上から印刷した。・・・このとき、上面の離型フィルム２０２は印刷マスクの役割と、プリプレグ２００表面の汚染防止の役割を果たしている。」（第５頁第８欄第４５行〜第６頁第９欄第１６行）
　ウ　「【００５０】次に、図３（ｄ）に示すように前記導電性ペースト２０４を充填したプリプレグ２００の表面の離型フィルム２０２を剥離し、代わりに銅箔２０５を両面に配置し、実施の形態１と同様の条件で熱プレスした。・・・このあと図３（ｅ）に示したように配線パターンを形成した。」（第６頁第９欄第１７〜２３行）
　（２）また、同じく原査定の拒絶の理由で引用された特開平５−３３５７３９号公報（以下、「第２引用例」という）には、「多層プリント配線板の製造方法」に関して、次のエ〜キの記載がある。
　エ　「【０００９】・・・本発明はボンディングされる両者間に介在させる以前において、プリプレグの応力を除去すれば二次成形時における工程内寸法変化を防止し得るとの知見に基づく。すなわち、外力の作用していない状態で半硬化状態のプリプレグを一旦溶融し、これによりプリプレグ製造時に発生した応力を開放、除去しこれをボンディング両者間に介在させて二次成形を行えば、前記の工程内寸法変化を完全に防止し得る。」（第２頁第２欄第１０〜１８行）
　オ　「【００１２】また、上記プリプレグとしては多層プリント配線板用として使用されるものであれば適宜のものを使用することができ、特殊なものを準備する必要はない。」（第２頁第２欄第３５〜３８行）
　カ　「【００１４】以下、具体例を挙げて本発明の一実施例につき説明する。・・・（１）ガラスクロス基材エポキシ樹脂銅張積層板( 厚さ０．２mm）に回路を形成し、表面に酸化処理を施してこれを内層回路板とした。
【００１６】（２）２１１６タイプの厚さ１００μのガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を塗工した。この際、プリプレグが半硬化する状態で作用していたテンションは３０kgf ／ｍであった。
【００１７】（３）上記のようにして得られたプリプレグにテンションがかからない状態で遠赤外線を照射し、融点７０℃に対して９０℃まで加熱し、溶融させた。（４）上記の処理を施したプリプレグをボンディングシートとして・・・多層銅張積層板を得た。」（第２頁第２欄第４２行〜第３頁第３欄第８行）
　キ　「【００２５】なお、図１に示した製造装置は塗工、乾燥、応力除去を一連の連続した作業として実施するものであるが、乾燥塔６を出た段階でプリプレグ２ａを所要寸法に切断し、この切断したものを適宜架台上に支持させて上記装置におけると同様の熱処理を施せば、テンションの作用していない状態での溶融、半硬化を実現することができ、前工程において生じた応力を開放、除去することができる。」（第３頁第４欄第２３〜３０行）
　
　３−２．［発明の対比］ 
　（１）本願補正発明の構成事項と上記第１引用例（ア〜ウ）の記載事項とを対比すると、第１引用例記載の「プリプレグ」、「（ポリエチレンテレフタレートの）離型フィルム」は、それぞれ、本願補正発明の「プリプレグシート」、「剥離可能なプラスチックフィルム」に相当する。そして、第１引用例においても、プリプレグの両面に離型フィルムを「張合せ」（記載事項ア、図３参照）、同じく両面から「剥離」（同ウ、図３参照）する工程に言及しているが、上記の「張合せ」は、本願補正発明でいう「貼り付け」に相当する。また、「多層プリント配線基板の製造方法」は、「回路基板の製造方法」に他ならない。
　（２）以上の対比から、第１引用例には、次の発明が記載されていると認められ、これを本願補正発明との一致点とすることができる。
　＜一致点＞　「剥離可能なプラスチックフィルムをプリプレグシートの両面に貼り付ける工程と、前記プラスチックフィルムを前記プリプレグシートの両面から剥離する工程を備えた回路基板の製造方法」である点。
　（３）一方、本願補正発明と第１引用例記載の発明との間で、次の相違が認められる。
　＜相違点１＞　本願補正発明では、プラスチックフィルムを貼り付ける工程を「ラミネート熱ロールにて延伸しながら」行うが、この点について、第１引用例では「１００℃の温度で圧力が５Kg／cm２の条件で熱プレスした」というにとどまる点。　
　＜相違点２＞　本願補正発明が備える「プリプレグシートの水分除去と内部応力緩和を行う工程」について、第１引用例には言及がない点。
   
　３−３．［当審の判断（相違点の検討）］
　（１）＜相違点１＞について
　フィルムやシート等を貼り合わせるラミネート加工を、加熱したロールを用いて当該フィルム等を延伸しながら行うことは、当該技術分野における常套かつ慣用の手段ということができる。そして、第１引用例記載の発明において、上記のような慣用手段を採用することに困難性が認められないから、上記相違点１は格別のものとはいえない。
　（２）＜相違点２＞について
　第２引用例では、「プリプレグ製造時に発生した応力を開放、除去」することにより「工程内寸法変化を完全に防止し得る。」（記載事項エ）としているが、上記「工程内寸法変化」の防止は、第１引用例記載のプリプレグにおいても、同様に考慮されるべきことであるから、第１引用例記載の発明においても、上記「応力」の「開放、除去」手段を採用することは、当業者であれば容易に想到しうるところといえる。
　ところで、当該技術分野においては、プリプレグ中の水分は一般的に低い方が好ましいとされており（特開平５−１７９０２３号公報では、「０．２％以下にする」としている）、第２引用例でいうように、上記応力の開放、除去手段として、プリプレグに対し、「（含浸樹脂の融点を越える９０℃までの）加熱」や「熱処理」を施せば（記載事項カ、キ）、通常はプリプレグ中の水分も同時に除去されることになるから、上記の「加熱」や「熱処理」は、本願補正発明でいう「内部応力緩和」にとどまらず、「水分除去」をも行う手段とみるべきである。
　そうすると、第１引用例記載の発明において、上記第２引用例記載の「応力」の「開放、除去」手段を採用して、相違点２に関して、本願補正発明と同様に構成することは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　
　３−４．［作用効果及び請求人の主張について］
　（１）請求人は、審判請求書において、本願補正発明は「アラミド−エポキシシート２１」に「ＰＥＴシート２２ａ，２２ｂ」を（延伸しながら）貼り付ける時に発生する、アラミド−エポキシシート２１の「収縮」と、同じく剥離する時に発生する、アラミド−エポキシシート２１の「膨張」という現象に着目し、当該収縮・膨張時における「アラミド−エポキシシートの製造ロットによる寸法変化のばらつき」を抑制しようとするものであるのに対して、上記のいずれの引用例にも、プラスチックフィルムを「延伸しながら貼り付ける」ことや、「プリプレグシートの水分除去」には全く言及されていない以上、本願補正発明の奏する上記のような作用効果は、上記各引用例記載の発明から予測できるものではない旨の主張をしている。
　たしかに、請求人が主張する、上記「アラミド−エポキシシートの製造ロットによる寸法変化のばらつき」を抑制するという技術課題や作用効果は、上記の各引用例等の記載から、当業者が直ちに予測できるというものではない。
　（２）しかし、上記の主張について検討すると、先ず、本願補正発明において、プリプレグシートが「アラミド−エポキシシート」であることや、プラスチックフイルムが「ＰＥＴシート」であることは規定されていないし、しかも、本件手続補正に係る明細書（【００３４】）では、「（プリプレグシートの）水分量が０．４ｗｔ％以上」の場合は、ロット間ばらつきが７０μｍ以上」となり、格別の抑制効果がないかのように記載しているにもかかわらず、当該水分量に関する具体的な言及もない。そうすると、請求人の上記主張には、その裏付けとなるものがないことになる。
　（３）次に、請求人が上記（１）で主張する作用効果を仮に認めるとしても、プリプレグシートが「アラミド−エポキシシート」であることや、プラスチックフイルムが「ＰＥＴシート」であることは、第１引用例に明記されているし、また、「厚さ１０μｍ」（上記記載事項ア）という極めて薄いプラスチックフィルム（離型フィルム）を貼り付ける際に、しわ等が生じないようにするために、「延伸しながら貼り付ける」のは、ほぼ必然的なことというべきである。そして、直接明示する記載はなくても、第２引用例でいうように、「（９０℃までの）加熱」や「熱処理」を施せば、通常はプリプレグ中の水分も同時に除去されることになる。
　つまり、第１引用例記載の発明に、第２引用例記載の発明を適用することにより期待できる作用効果は、本願補正発明の奏する作用効果（特に、プリプレグシートの水分量が０．４ｗｔ％以上である場合の作用効果）となんら変わるところがないというべきである。そして、上記の発明の適用が容易であることは、上述３−３．［当審の判断（相違点の検討）］のとおりである。
　そうすると、請求人が主張する、上記「製造ロットによる寸法変化のばらつき」に係る技術課題や作用効果は直ちに予測できないからといって、本願補正発明が、上記各引用例記載の発明から容易に発明をすることができたものではないということにはならない。
　
　４．手続補正の要件欠如に伴う手続補正の却下
　以上の検討（２．及び３．）から明らかなように、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものとはいえないし、また、仮に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、本願補正発明は、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本願補正発明については特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定、又は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反することになり、特許法第１５９条第１項において一部読み替えて準用する同第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記補正却下の結論のとおり決定する。
　
【第３】本願の発明について
　１．本願の発明
　平成１５年４月２４日付けの本件手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成１４年４月２４日付け手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものであると認められるが、そのうち請求項１の発明（以下、「本願発明」という）は次のとおりである。
　「【請求項１】　プリプレグシートの水分除去と内部応力緩和を行う工程と、剥離可能なプラスチックフィルムを前記プリプレグシートの両面にラミネート熱ロールにて貼り付ける工程を備えた両面回路基板の製造方法。」
　
　２．引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記【第２】の３−１．に記載したとおりである。
　
　３．対比・判断
　本願発明は、上記【第２】の３．で検討した本願補正発明から、「
延伸しながら（
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成要件を付加した発明である本願補正発明が、上記【第２】の３．に記載したとおり、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も本願補正発明と同じく、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　４．むすび
　上記のとおり、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。