(57)【要約】【課題】車両投光器へ取り付けるための回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法を、車両投光器に回路基板を実装して固定した後にリフレクタ及び／又はレンズのような光学要素を後から位置決めないし調整することを無くすことができ、それによりできるだけ完全な自動化された車両投光器の生産が可能となるように改善する。【解決手段】車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板（１）上に少なくとも１つの電子部品（３）を位置決めするための方法であって、回路基板（１）は、少なくとも１つの位置マークを含み、少なくとも１つの電子部品（３）の位置決めが回路基板（１）上の少なくとも１つの位置マークに対して行われ、少なくとも１つの位置マークは、光学的に検知され、前記位置決めのために使用され、この際、少なくとも１つの位置マークとして回路基板（１）の少なくとも１つの配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が使用され、該配向マークは、回路基板（１）が取り付けられた状態の車両投光器において、該配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）に対して相補的な車両投光器の位置決め手段（９、１５）と機械的に協働する。【選択図】図１
2018520501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板（１）上に少なくとも１つの電子部品（３）を位置決めするための方法であって、
前記回路基板（１）は、少なくとも１つの位置マークを含み、少なくとも１つの前記電子部品（３）の位置決めは、前記回路基板（１）上の少なくとも１つの前記位置マークに対して行われ、少なくとも１つの前記位置マークは、光学的に検知され、前記位置決めのために使用されるという方法であり、
少なくとも１つの前記位置マークとして前記回路基板（１）の少なくとも１つの配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が使用され、前記配向マークは、前記回路基板（１）が取り付けられた状態の前記車両投光器において、前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）に対して相補的な前記車両投光器の位置決め手段（９、１５）と機械的に協働すること
を特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が、少なくとも１つの前記電子部品（３）の位置決めのために使用されること
を特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）は、前記回路基板（１）の互いに向かい合う縁に設けられること
を特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記回路基板（１）は、短縁と長縁を有する実質的に矩形形状を有し、少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が、前記回路基板（１）の互いに向かい合う長縁に設けられること
を特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも１つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）は、前記回路基板（１）の第１側面から、特にカメラ（１２）を用いて光学的に検知され、その少なくとも１つの配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）の位置データに基づき、少なくとも１つの部品（３）のための実装位置を有するデータセットが作成され、前記電子部品（３）のための実装機へ提供可能とされること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記回路基板（１）は、第１側面とは反対側の第２側面から照明されること
を特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記照明は、平行に指向された光（１３）を用いて行われること
を特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記回路基板（１）の複数の位置マークが検知されること
を特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
１つの共通のパネル上に複数の前記回路基板（１）が製造され、これらの回路基板（１）がまだ互いに分離されていないときに、少なくとも１つの前記位置マークの検知が行われること
を特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
各々の前記回路基板（１）のための各々の少なくとも１つの前記位置マークは、共通の前記パネル上で検知されること
を特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
複数の前記位置マークが、共通の前記パネル上で各々の前記回路基板（１）用の位置決めすべき部品（３）のために検知され、その部品（３）のための実装位置を有するデータセットを作成するために使用されること
を特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
複数の前記回路基板（１）が１つの共通のパネル上に製造され、少なくとも１つの前記配向マーク（６、７、８、８’、８”）は、共通の前記パネルから前記回路基板（１）を別々にした後に初めて、前記回路基板（１）の縁に設けられること
を特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記電子部品（３）は、ＳＭＤ部品、ＬＥＤ、レーザダイオード、フォトダイオードからなるグループから選択されること
を特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記回路基板（１）の第１側面は、少なくとも１つの前記電子部品（３）が位置決めされる前記回路基板（１）の側面であること
を特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法により製造された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両投光器へ取り付けるための回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法に関し、該方法では、少なくとも１つの電子部品の位置決めが回路基板上の少なくとも１つの位置マークに対して（相対的に）行われ、この際、少なくとも１つの位置マークは、光学的に検知される。また本発明は、該方法により製造された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両投光器（例えば車両前照灯）は、益々と電子部品と特に半導体素子を含んでおり、この際、とりわけ、発光ダイオード（ＬＥＤ）が投光器用の光源として使用されるＬＥＤ技術が広範囲において採用されている。ＬＥＤは、高い光収率を有し、ハロゲンランプのような従来の光源に比べて僅かなスペース要求により傑出している。ＬＥＤは、通常、ＬＥＤの給電のために対応の導体トラックも有する回路基板ないしプリント基板上に固定されており、また回路基板構造において既知の実装法を用い、回路基板上に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
記載なし
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車両投光器用の光源としてＬＥＤを使用する場合には、ＬＥＤに付設されたリフレクタ及び／又はレンズのような光学部材に対するＬＥＤの位置決めに関し、極めて僅かな許容誤差が守られなくてはならず、その理由は、車両投光器の稼動時に対向交通の眩惑を回避するために、立法機関が、極めて高光度のＬＥＤに対し、達成される光像に関して正確な基準値を規定しているためである。従って従来技術では、従来の回路基板製造技術において繰り返し発生する製造上の不正確さが原因で、回路基板ないしプリント基板上のＬＥＤないし光源の実際の位置に応じてリフレクタ及び／又はレンズのような光学部材を調節する必要があった。従ってＬＥＤや、例えばレーザダイオードのような類似の光源を実装する際に発生する許容誤差は、投光器製造者において、リフレクタ及び／又はレンズの必要な相対位置を経験的に決定し、光学要素をこの決定された位置に固定するという必要性をもたらしていた。回路基板の製造は十分に自動化されたプロセスであり、従って迅速に多くの個数でしかも極めて低コストで行うことが可能である反面、光源とリフレクタ及び／又はレンズのような光学要素との相対位置に関する投光器の調節は、大きな作業手間を意味し、この作業手間は、効率的で低コストの投光器生産の要求に反するものである。
【０００５】
車両投光器で使用する回路基板又はプリント基板上の光源について位置決めの相対的な不正確さに関する重要な原因は、とりわけ、導体トラックと光源の位置とに関してプリント基板が極めて正確に製造される場合にも、車両投光器に回路基板の固定を可能にする固定部（通常は縁部分）の作成、ないし縁、切欠き、及び／又は穴のような回路基板の配向マークの作成が、ＬＥＤ又はレーザダイオードのような光源用の導体トラックやコンタクトパッドの作成と同じような精密さでは実行できないということに基づく。導体トラックと同じように回路基板上へもたらされるか又は回路基板上へエッチング又はプリントされる位置マークにより自身の位置を確定させるという、光源や固定部に対する基準化の可能性においては、一方では固定部のセット時に、他方では光源の組立時に誤差が増すことになる。従ってそのような基準化の可能性は、所望の精密な結果をもたらすことはなく、その理由は、回路基板の固定構造の位置に関する前記の不正確さが原因で、車両投光器における固定時には内在的な不正確さが結果として生じ、更にこの内在的な不正確さは、リフレクタ及び／又はレンズのような光学要素を、所望の光像の達成のために後から調節しなくてはならないということをもたらすためである。
【０００６】
従って本発明の課題は、前述の不十分さを排除すると共に、冒頭に記載した形式の方法を、車両投光器に回路基板を実装して固定した後にリフレクタ及び／又はレンズのような光学要素を後から位置決めないし調整することを無くすことができ、それによりできるだけ完全な自動化された車両投光器の生産が可能となるように改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、冒頭に記載した形式による方法は、本発明に従い、少なくとも１つの位置マークとして回路基板の少なくとも１つの配向マークが使用され、該配向マークは、回路基板が取り付けられた状態の車両投光器において車両投光器の相補的な（対応する）位置決め手段と機械的に協働（係合）することにより更に構成される。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明を実施するための形態について説明する。
【０００９】
既述したように、特に回路基板の配向マーク（アラインメントマーク）は、車両投光器に回路基板を機械的に位置決めないし固定するために用いられる。配向マークとしては、縁部分（即ち回路基板を画定する角又は縁）に設けられており且つこの際、例えば切欠きの形式の機械的なマーキングを含むことのできる回路基板の凹部が特に適している。同様に例えば、画定する角又は縁が延在可能な穴も適している。また完全に回路基板の中に設けられている穴も、原則的に配向マークとして適している。機械的な位置決め手段は、ピン、ストッパなどの形式で構成することが可能であり、これらは、車両投光器における回路基板の方向付けと位置を定義するために対応して形成された回路基板の配向マークと協働するように、車両投光器の対応の構成部材に設けられている。そして本発明により、機械的な位置決め手段との協働のために設けられた回路基板のそのような配向マークが位置マークとして使用され、該位置マークが、この位置マークに対して（相対的に）電子部品の位置決めを実行するために検知されるのであれば、車両投光器の生産において不正確さの根本的な原因は排除される。その理由は、少なくとも１つの電子部品、例えばＬＥＤ（light emitting diode）が配向マークを基準として位置決め（基準化 referenziert）され、該配向マークは、この電子部品を支持する回路基板の取付状況において、車両投光器内の実際の位置、従って結果として生じる車両投光器の光像のために電子部品と協働するリフレクタ及び／又はレンズのような他の光学要素に対して（相対的な）実際の位置を決定するためである。全体として、本発明による方法を適用することにより、電子部品の位置決めに関する可能な誤差原因が排除され、その結果、全体としてより高い精密さが達成され、特に光学構成要素を後から配向調整するための手間を回避することができる。
【００１０】
回路基板上での電子部品の位置決めについては、車両投光器の位置決め手段との協働（係合）が本質的なことであるので、回路基板が位置決め手段と特に良好に協働可能であるべきことは言うまでもなく、つまり少なくとも２つの配向マークが、組み立てのため、従って位置決めのためにも使用されるのであれば、例えば捩れに対して保護されている状態で、回路基板が車両投光器において特に固定的に精密に組立可能であることは明らかである。回路基板は、特に少なくとも２つの箇所において、機械的な結合部としての位置決め手段と協働することにより、精密に固定保持されることが可能である。少なくとも２つの配向マークが位置決めのために使用されるのであれば、これらの配向マーク自体は、特に簡単に、例えば切欠きとして構成することが可能であり、車両投光器における簡単な組み立てが可能となる。
【００１１】
位置決めの経過において１つの配向マークだけが使用される場合には、基本的に、車両投光器における取付位置に関し、回路基板の精密な配向も、特に比較的小さい回路基板の場合に可能である。比較的大きな回路基板の場合には、できるだけ高い精密さを得るために、位置決めのために少なくとも２つの配向マークが使用されると有利であり、このことは、特に、本発明による方法のために回路基板上の少なくとも２つの配向マークが使用され、回路基板が実質的に矩形形状を有する場合には、これらの配向マークが回路基板上で互いに向かい合う角又は縁領域において、好ましくは回路基板の最長で互いに向かい合う縁又は角に位置することにより達成可能である。この際、実質的に矩形形状とは、当然、丸められた回路基板のコーナ、又は回路基板の他の形状適合部を車両投光器に取り付けるために構成することが可能であるが、この回路基板は、回路基板の基礎となる形状に従い、大部分が矩形の延在経過に従っているということを意味する。
【００１２】
本発明による回路基板の自動化された製造の首尾一貫した実現のために、本発明による方法は、好ましくは、少なくとも１つの配向マークが、回路基板の第１側面から、特にカメラを用いて光学的に検知され、その少なくとも１つの配向マークの位置データに基づき、少なくとも１つの部品のための実装位置を有するデータセットが作成され、電子部品のための実装機へ提供可能とされることにより特徴付けることができる。目に見える構造物を検知するためのそのようなカメラにサポートされた方法は、従来技術において既知であり、問題なく、回路基板の穴、長穴、角、縁、切欠きなどのような配向マークへ適用することができ、この際、今日では通常のデジタル画像検知は、少なくとも１つの部品のための実装位置を有するデータセットを完全に自動化して作成する可能性を提供する。
【００１３】
回路基板の配向マークの光学的な検知と、特にカメラを用いた光学的な検知を改善するために、本発明による方法は、好ましくは、回路基板が第１側面とは反対側の第２側面から照明されることにより更に構成されている。カメラを用いて回路基板を光学的に検知することのできる第１側面とは反対側の第２側面からの回路基板の照明は、回路基板の縁領域ないし配向マークにおけるコントラストの明らかな増加をもたらし、それにより配向マーク、従って車両投光器における回路基板用の機械的な位置決め手段と協働するために設けられている配向マークも、明らかに良い状態で認識することができる。
【００１４】
通常、回路基板は、縁及び角を作るために、従って機械的な位置決め手段と協働するための配向マークを作るために、切断加工、フライス加工、押抜き加工、及び／又は穴あけ加工により製造され、それによりそのような配向マークは、正確に観察すると、決して、ほぼ理想的な滑らかな角や、一様な表面を有することはなく、逆に多くの場合は大きな不規則性を有している。しかし結局のところ、正に配向マークのこの不規則な延在経過が車両投光器における回路基板の実際の位置にとって重要であるので、この延在経過は、本発明による方法に従う電子部品の位置決めにおいて最大限に可能な精密さを達成するために、できるだけ精密に光学的に検知されなくてはならない。従って本発明による方法は、好ましくは、前記の照明が平行に指向された光（平行光線）を用いて行われることにより更に構成されている。第２側面から平行に指向された光を用いて照明することと、特にカメラにより、縁部分ないし配向マークにおいて平行に指向された光を検知することは、発散する光部分が無いことに基づき、実際に作用される（即ち係合に実際に寄与する）配向マークの角を最大限の精密さで結像し、それにより回路基板の取付状態において有効な配向マークに関し、電子部品の極めて正確な基準化を行うことが可能である。更に本発明による方法は、回路基板の第１側面の表面の万一の非平坦性に依存することはなく、それに対して顕微鏡的な方法を用いた位置決定では、プリント基板の縁領域において金属や塗料の層が張り出すことが原因で、重要な焦点面を常に疑う余地なく決定することは不可能である。
【００１５】
回路基板上への少なくとも１つの電子部品の位置決めを更に改善するために、好ましくは、回路基板の複数の位置マークが検知されるように処理が行われる。この関連において当業者には、１つだけの位置マークを検出し、回路基板上の電子部品の位置決めのために考慮することも場合により勿論想定可能であるが、少なくとも１つの電子部品の位置決めの決定の度合い（精密さの度合い）が、検知される位置マークの数の増加と共に増加するということは明らかであろう。
【００１６】
本発明による方法は、特にコスト削減のために、好ましくは、１つの共通のパネル上に複数の回路基板が製造され、これらの回路基板がまだ互いに分離されていないときに、少なくとも１つの位置マークの検知が行われるように実行され、このことは、回路基板技術の分野では慣用の生産法の枠内での本発明による方法の実現に対応する。つまり回路基板技術において、多数の回路基板ないしプリント基板、即ち生産プロセスの最後に回路基板ないしプリント基板と呼ばれる多数の機能的なユニットを、１つの共通のプレート上に製造することは通常のことである。複数の機能的なユニットが互いに結合されており、切断加工、フライス加工、又は押抜き加工のような後の加工ステップにより初めて分割されるというそのようなプレートは、該当の分野における当業者からは、パネル（ないしボードNutzen）と呼ばれ、この際、１つのパネルは、様々な導体トラックの製造と、電子部品の位置決めないし装着の後、本発明により、機械的な位置決め手段との協働のために設けられた配向マークを検知しながら、機能的なユニット、即ち回路基板ないしプリント基板を得るために切断ないし分割される。本発明による方法は、複数の回路基板がまだ１つの共通のパネルにまとめられているときに、電子部品の正確な位置決めを既に行うことを可能とし、それにより本発明による電子部品の位置決めと実装は、大面のパネルを加工及び処理するために調整されており且つ通常は回路基板製造プロセスにおいて使用される機械において行うことが可能である。
【００１７】
高い位置決め精度を達成するためには、１つよりも多くの回路基板が共通のパネル上に製造されており、パネル内の配向マークが、例えば鋸引きにより複数の回路基板を別々にする際に切断され、このように別々にした後に初めて、例えば所定の角又は所定の縁において、切欠き又は全般的に湾曲凹部を形成するように配設されていると、特に有利である。湾曲凹部は、基本的に、位置決め手段と機械的に協働するために適した全ての任意の形状を有することが可能である。
【００１８】
この際、好ましくは、各々の回路基板のための各々の少なくとも１つの位置マークは、共通のパネル上で検知されるように処理が行われ、それにより実際に車両投光器へ取り付ける際に車両投光器における回路基板の位置決めのために重要な位置マーク、ないし回路基板の重要な配向マークが、少なくとも１つの電子部品の正確な位置決めのために使用される。
【００１９】
個々の回路基板での本発明による処理手順との関連で既述したように、１つの共通のパネル上の複数の回路基板の加工においても、本発明の好ましい一実施形態に対応するように、複数の位置マークが、共通のパネル上で各々の回路基板用の位置決めすべき部品のために検知され、その部品のための実装位置を有するデータセットを作成するために使用されるように処理が行われる。
【００２０】
同様に既に幾度も上述したように、本発明による方法は、車両投光器を製造するために特に目的に適って適用され、それにより本発明による方法は、好ましくは、電子部品が、ＳＭＤ部品（表面実装部品）、ＬＥＤ、レーザダイオード、フォトダイオードからなるグループから選択されているように更に構成されている。ＳＭＤ部品は、当業者にはＳＭＤ（ＳＭＤ＝Surface Mounted Device）としても既知である。
【００２１】
回路基板用の生産ラインでは、通常、加工工具が、生産ラインを通過していく回路基板の一側面にのみ配設されているので、本発明による方法においても、光学的な検知は、前記加工工具を用いて導体トラックと電子部品が回路基板上へもたらされる側面から実行される。このことは、換言すると、本発明による方法は、好ましくは、回路基板の第１側面が、少なくとも１つの電子部品が位置決めされる回路基板の側面であるように更に構成されていることを意味する。
【００２２】
以下、本発明を、図面に模式的に図示された一実施例に基づいて詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一回路基板を斜め上方から見た模式図を示す図であり、該回路基板は、複数の電子部品と、複数の想定可能な配向マークとを有し、これらの配向マークは、本発明による方法を実行するための位置マークとして使用可能である。
【図２】本発明による方法を実行するための一生産ラインの一部分の模式図を示す図である。
【図３】本発明による方法の一フローチャートを示す図である。
【実施例】
【００２４】
図１には、符号１で回路基板（プリント基板）が示されている。回路基板１は、多数の導体トラック２と、複数の電子部品３を有し、この際、導体トラック２と電子部品３は、コネクタ領域４と接続されており、またコネクタ領域４は、車両の非図示の電気系統へ接続されている。更に回路基板１は、多数の位置マーク（ポジションマーク）を有することが可能であり、この際、これらの位置マークは、本発明により回路基板１の配向マーク（アラインメントマーク）により構成されており、該配向マークは、車両投光器における回路基板用の機械的な位置決め手段と協働（係合）するために設けられている。つまり、穴５、長穴６、切欠き７、湾曲凹部８、８’、８”などが回路基板１の配向マークを構成することが可能である。本発明を具体的に説明するために、図１による例では、多数のそのような配向マークが記載されている。しかし本発明による方法を実現するためには、より少数の又はより多数のそのような配向マークや、図面のものとは異なる形状の配向マークも、回路基板１の固定時にのみ車両投光器における回路基板用の対応の機械的な位置決め手段と協働するのであれば、位置マークとして使用可能であるということは明らかである。図１には、例としてピン１５とストッパ９が断面として図示されており、この際、ピン１５とストッパ９は、例えば、車両投光器の詳細には非図示の冷却体（ヒートシンク）１０と一体的に構成可能である。また選択的に非図示のネジが例えば穴５ないし長穴６と協働し、そのために冷却体１０において対応のネジ穴１１が設けられていることも想定可能であろう。そして本発明により穴５、長穴６、切欠き７、及び／又は湾曲凹部８、８’、８”の配向マークが検知され、これらの配向マークに関して個々の部品の位置が想定される。
【００２５】
本発明による方法では、少なくとも１つの電子部品３が、車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板１上に位置決めされる。
【００２６】
この際、回路基板１は、少なくとも１つの位置マークを含んでおり、少なくとも１つの電子部品３の位置決めは、回路基板１上のその少なくとも１つの位置マークに対して（相対的に）行われる。少なくとも１つの位置マークは、光学的に検知され、位置決めのために使用される。
【００２７】
少なくとも１つの位置マークとして、回路基板１の少なくとも１つの配向マーク５、６、７、８、８’、８”が使用され、該配向マークは、回路基板１が取り付けられた状態の車両投光器において、車両投光器の相補的な配向マーク９、１５と機械的に協働（係合）する。
【００２８】
図２では、例えば穴５の配向マークと長穴６の配向マークを光学的に検知するためにカメラ１２が設けられており、この際、配向マークにおけるコントラストを高めるために、回路基板１は、第１側面（カメラ１２のある側面）とは反対側の第２側面の方から照明される。光は、配向マークを構成する穴を通過し、それによりカメラ１２は、回路基板１の配向マークを検知するために、通過する光と、回路基板１により遮蔽された光との間の最適のコントラスト値を提供されて獲得する。
【００２９】
また図２の詳細部Ａ（破線の円で示す）には、回路基板１の縁ないし配向マークは、決して理想的に延在するのではなく、不正確さ、粗さ、すり切れなどを有する可能性があることが図示されており、つまり（機械的な係合の際に）実際に作用される（即ち係合に実際に寄与する）回路基板の配向マークの縁を確実に検知するために、矢印の集まり１３により象徴されている平行に指向された光（平行光線）を特に有利に使用することができる。この平行に指向された光は、生産ラインにおいてコリメータ１４を使用することにより発生される。
【００３０】
更に図３には、今一度、全方法手順が概要として図示されている。電子部品ないしＬＥＤ又はレーザダイオードを位置決めするために、回路基板の位置マークの光学的な検知が行われ、この際、これらの位置マークは、本発明により、車両投光器の機械的な位置決め手段と協働するために設けられている回路基板の配向マークである。少なくとも１つの配向マークの配置状況ないし位置データから、部品のための実装位置を有するデータセットが作成され、該データセットが所定の実装機へ転送され、ないし所定の実装機に提供可能とされる。実装機は、多数の実装ステーションを含むことが可能である。本方法の最後には、自動光学検査（ＡＯＩ）の形式のアウトプットコントロールが行われる。
【符号の説明】
【００３１】
１      回路基板（プリント基板）
２      導体トラック
３      電子部品
４      コネクタ領域
５      穴
６      長穴
７      切欠き
８      湾曲凹部
８’    湾曲凹部
８”    湾曲凹部
９      ストッパ
１０    冷却体（ヒートシンク）
１１    ネジ穴
１２    カメラ
１３    平行に指向された光
１４    コリメータ
１５    ピン
【図１】
2018520501.tif 000003
【図２】
2018520501.tif 000004
【図３】
2018520501.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成29年12月18日(2017.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板（１）上に少なくとも１つの電子部品（３）を位置決めするための方法であって、
前記回路基板（１）は、少なくとも１つの位置マークを含み、少なくとも１つの前記電子部品（３）の位置決めは、前記回路基板（１）上の少なくとも１つの前記位置マークに対して行われ、少なくとも１つの前記位置マークは、光学的に検知され、前記位置決めのために使用されるという方法であり、
少なくとも１つの前記位置マークとして前記回路基板（１）の少なくとも１つの配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が使用され、前記配向マークは、前記回路基板（１）が取り付けられた状態の前記車両投光器において、前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）に対して相補的な前記車両投光器の位置決め手段（９、１５）と機械的に協働すること、及び、
前記回路基板（１）は、第１側面とは反対側の第２側面から照明されること
を特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が、少なくとも１つの前記電子部品（３）の位置決めのために使用されること
を特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）は、前記回路基板（１）の互いに向かい合う縁に設けられること
を特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記回路基板（１）は、短縁と長縁を有する実質的に矩形形状を有し、少なくとも２つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）が、前記回路基板（１）の互いに向かい合う長縁に設けられること
を特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも１つの前記配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）は、前記回路基板（１）の第１側面から、光学的に検知され、その少なくとも１つの配向マーク（５、６、７、８、８’、８”）の位置データに基づき、少なくとも１つの前記電子部品（３）のための実装位置を有するデータセットが作成され、前記電子部品（３）のための実装機へ提供可能とされること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記照明は、平行に指向された光（１３）を用いて行われること
を特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記回路基板（１）の複数の位置マークが検知されること
を特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
１つの共通のパネル上に複数の前記回路基板（１）が製造され、これらの回路基板（１）がまだ互いに分離されていないときに、少なくとも１つの前記位置マークの検知が行われること
を特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
各々の前記回路基板（１）のための各々の少なくとも１つの前記位置マークは、共通の前記パネル上で検知されること
を特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
複数の前記位置マークが、共通の前記パネル上で各々の前記回路基板（１）用の位置決めすべき前記電子部品（３）のために検知され、その電子部品（３）のための実装位置を有するデータセットを作成するために使用されること
を特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
複数の前記回路基板（１）が１つの共通のパネル上に製造され、少なくとも１つの前記配向マーク（７、８、８’、８”）は、共通の前記パネルから前記回路基板（１）を別々にした後に初めて、前記回路基板（１）の縁に設けられること
を特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記電子部品（３）は、ＳＭＤ部品、ＬＥＤ、レーザダイオード、フォトダイオードからなるグループから選択されること
を特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記回路基板（１）の第１側面は、少なくとも１つの前記電子部品（３）が位置決めされる前記回路基板（１）の側面であること
を特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】WO 2014/153576 A1
【特許文献２】US 2012/098020 A1
【特許文献３】US 2006/016069 A1
【特許文献４】EP 2 983 458 A1
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
前記課題を解決するために、冒頭に記載した形式による方法は、本発明に従い、少なくとも１つの位置マークとして回路基板の少なくとも１つの配向マークが使用され、該配向マークは、回路基板が取り付けられた状態の車両投光器において車両投光器の相補的な位置決め手段と機械的に協働（係合）することにより更に構成される。
即ち本発明の一視点により、車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法であって、前記回路基板は、少なくとも１つの位置マークを含み、少なくとも１つの前記電子部品の位置決めは、前記回路基板上の少なくとも１つの前記位置マークに対して行われ、少なくとも１つの前記位置マークは、光学的に検知され、前記位置決めのために使用されるという方法であり、少なくとも１つの前記位置マークとして前記回路基板の少なくとも１つの配向マークが使用され、前記配向マークは、前記回路基板が取り付けられた状態の前記車両投光器において、前記配向マークに対して相補的な前記車両投光器の位置決め手段と機械的に協働すること、及び、前記回路基板は、第１側面とは反対側の第２側面から照明されることを特徴とする方法が提供される。
尚、本願の特許請求の範囲に付記されている図面参照符号は、専ら本発明の理解の容易化のためのものであり、図示の形態への限定を意図するものではないことを付言する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明において、以下の形態が可能である。
（形態１）車両投光器へ取り付けるために設けられた回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法であって、前記回路基板は、少なくとも１つの位置マークを含み、少なくとも１つの前記電子部品の位置決めは、前記回路基板上の少なくとも１つの前記位置マークに対して行われ、少なくとも１つの前記位置マークは、光学的に検知され、前記位置決めのために使用されるという方法であり、少なくとも１つの前記位置マークとして前記回路基板の少なくとも１つの配向マークが使用され、前記配向マークは、前記回路基板が取り付けられた状態の前記車両投光器において、前記配向マークに対して相補的な前記車両投光器の位置決め手段と機械的に協働すること。
（形態２）前記方法において、少なくとも２つの前記配向マークが、少なくとも１つの前記電子部品の位置決めのために使用されることが好ましい。
（形態３）前記方法において、少なくとも２つの前記配向マークは、前記回路基板の互いに向かい合う縁に設けられることが好ましい。
（形態４）前記方法において、前記回路基板は、短縁と長縁を有する実質的に矩形形状を有し、少なくとも２つの前記配向マークが、前記回路基板の互いに向かい合う長縁に設けられることが好ましい。
（形態５）前記方法において、少なくとも１つの前記配向マークは、前記回路基板の第１側面から、特にカメラを用いて光学的に検知され、その少なくとも１つの配向マークの位置データに基づき、少なくとも１つの部品のための実装位置を有するデータセットが作成され、前記電子部品のための実装機へ提供可能とされることが好ましい。
（形態６）前記方法において、前記回路基板は、第１側面とは反対側の第２側面から照明されることが好ましい。
（形態７）前記方法において、前記照明は、平行に指向された光を用いて行われることが好ましい。
（形態８）前記方法において、前記回路基板の複数の位置マークが検知されることが好ましい。
（形態９）前記方法において、１つの共通のパネル上に複数の前記回路基板が製造され、これらの回路基板がまだ互いに分離されていないときに、少なくとも１つの前記位置マークの検知が行われることが好ましい。
（形態１０）前記方法において、各々の前記回路基板のための各々の少なくとも１つの前記位置マークは、共通の前記パネル上で検知されることが好ましい。
（形態１１）前記方法において、複数の前記位置マークが、共通の前記パネル上で各々の前記回路基板用の位置決めすべき部品のために検知され、その部品のための実装位置を有するデータセットを作成するために使用されることが好ましい。
（形態１２）前記方法において、複数の前記回路基板が１つの共通のパネル上に製造され、少なくとも１つの前記配向マークは、共通の前記パネルから前記回路基板を別々にした後に初めて、前記回路基板の縁に設けられることが好ましい。
（形態１３）前記方法において、前記電子部品は、ＳＭＤ部品、ＬＥＤ、レーザダイオード、フォトダイオードからなるグループから選択されることが好ましい。
（形態１４）前記方法において、前記回路基板の第１側面は、少なくとも１つの前記電子部品が位置決めされる前記回路基板の側面であることが好ましい。
（形態１５）前記方法により製造された回路基板。
【国際調査報告】
2018520501.tif 000006
2018520501.tif 000007
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2018520501.tif 000009
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