【事件の表示】
平成８年特許願第２０２０４２号「チップ型半導体」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年２月２０日出願公開、特開平１０−５０７３４〕について、
次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成８年７月３１日の出願であって、平成１５年１２月１８日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１６年２月２０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年５月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年７月２８日にその明細書について手続補正がなされたものである。
　　　
【２】補正却下の決定
［結論］
　平成１６年７月２８日の手続補正(以下、この段落中で「本件補正」という)を却下する。
　　　
［理由］
　特許請求の範囲の補正について、
　請求項１に記載された、「小孔の上に半導体素子の隅部が位置するように半導体素子を載置し、小孔に充填された導電性接着剤によって半導体素子の隅部を接着した」形態のものは、出願当初の明細書又は図面に記載されておらず、かつそれらの記載から自明なものでもない。
　審判請求人(出願人)は、当該発明特定事項の根拠として審判請求理由中で、「平成１６年７月２８日付提出の手続補正書における請求項１に関する補正事項は、出願当初の明細書に添付した図面の図１及び図３の図示に基づくものである。」としている。
　しかし、その図１及び図３を精査しても、「小孔の上に半導体素子の隅部が位置する」ようにはなっておらず、また、「小孔に充填された導電性接着剤によって半導体素子の隅部を接着した」形態にもなっていない。
　したがって、この補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反しているから、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　
【３】この出願の発明
　本願については、前記【２】段落で述べたとおり平成１６年７月２８日の手続補正を却下したから、その請求項１，２に係る発明は、平成１６年２月２０日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その【請求項２】に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「絶縁基板の表面に電極部を設け、該電極部の上に導電性接着剤を用いて半導体素子をダイボンドするチップ型半導体において、前記電極部を半導体素子の底面積より大きく形成すると共にその電極部の四隅に絶縁基板の表面が露出する切欠を設けて電極部を十字形状に形成し、該電極部の上面に塗布した導電性接着剤を電極部に配置した半導体素子の四隅に対応する前記切欠にも充填することを特徴とするチップ型半導体。」である。
　　　
【４】原審の拒絶の理由
　原審における拒絶の理由は、大略次のとおり、
「本願の請求項１，２に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　引用文献等一覧
　１．実願昭６０−０１４７７７号(実開昭６１−１３１８７０号)のマイクロフィルム
　２．特開平０２−１４６７３７号公報
　３．特開平０４−０４２５４６号公報
　４．特開平０６−３１４７０７号公報(以下、「引用例」という)
　そして、容易とする理由の要点は、引用文献１−４には、本願と同一の発明が記載されており、平成１６年２月２０日付手続補正書によって、半導体素子と絶縁基板との間に設けられる電極部の平面形状について、小孔や切り欠き部の配置を限定したが、この様な形状は、適宜当業者が選択すべき事項であり、このような形状を有することによる効果も格別のものとは認められない。」というものである。
　　　
【５】引用例(特開平０６−３１４７０７号公報)の記載
　段落【要約】の【構成】に、
(引ａ)「絶縁基板（１）上に形成された所望形状の導電路（３）の固着パッド（３Ａ）上にＡｇペースト層（４）を介して半導体チップ（５）が固着接続された混成集積回路において、固着パッド（３Ａ）には半導体チップ（５）の周端領域と重畳する重畳領域に凹部（３Ｂ）を設ける」と記載され、
　段落【0001】に、
(引ｂ)「絶縁基板上にＡｇペースト層を介して半導体チップが固着される混成集積回路に関する」と記載され、
　段落【0002】に、
(引ｃ)「混成集積回路基板は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を用い、その基板上に絶縁樹脂層を介して所望形状の導電路が形成されている。かかる導電路上あるいは導電路間に半導体チップ・・・が固着パッド上に半田あるいはＡｇペーストを介して固着される」と記載され、
　段落【0007】に、
(引ｄ)「絶縁基板上に形成された所望形状の導電路の固着パッド上にＡｇペースト層を介して半導体チップが固着接続された混成集積回路において、固着パッドには半導体チップの周端領域と重畳する重畳領域に凹部が設けられ」と記載され、
　段落【0010】に、
(引ｅ)「図１に示す如く、絶縁基板（１）と、その基板（１）上に形成された導電路（３）と、その導電路（３）の一部分の固着パッド（３Ａ）上にＡｇペースト層（４）を介して固着された半導体チップ（５）とから構成される」と記載され、
　段落【0012】に、
(引ｆ)「熱硬化性絶縁樹脂が絶縁層（２）となり、その絶縁層（２）上の銅箔をホトエッチング等して所望形状の導電路（３）が形成される」と記載され、
　段落【0013】に、
(引ｇ)「半導体チップ(５)が固着される固着パッド(３Ａ)の周端領域に凹部(３Ｂ)を形成する。この凹部(３Ｂ)は上記したエッチング工程により形成され、例えば図２に示す如く、凹部(３Ｂ)が形成された領域では絶縁層(２)が露出されている。さらに述べるとこの凹部(３Ｂ)は固着パッド(３Ａ)を完全に分離するものではなく、電気的特性を保つために凹部(３Ａ)の所定位置で部分的に連結された状態で形成されている」と記載され、
　段落【0014】に、
(引ｈ)「固着パッド（３Ａ）上にＡｇペーストをスクリーン印刷等して形成されたＡｇペースト層（４）上に比較的大型サイズの半導体チップ（５）を搭載してＡｇペースト層（４）を熱硬化し半導体チップ（５）の電極と周辺に延在された導電路（３）とがワイヤ線でボンディング接続される」と記載され、
　段落【0015】に、
(引ｉ)「凹部（３Ｂ）は絶縁層（２）を露出させ、Ａｇペースト層（４）は絶縁層（２）と接着されることになり、Ａｇペースト層（４）と絶縁層（２）との接着力が向上する。その結果、Ｚ方向に応力が加わった場合でも、Ａｇペースト層（４）と凹部（３Ｂ）によって露出された絶縁層（２）の接着力により、Ａｇペースト層（４）が剥離することを抑制できる」と記載されている。
　また、【図１】に、
(引ｊ)「固着パッド（３Ａ）の外縁が半導体チップ（５）の端縁より外に存在し、半導体チップ（５）の端縁が凹部（３Ｂ）内に位置した状態で、半導体チップ（５）が固着パッド（３Ａ）上にＡｇペースト層（４）を介して固着接続され、かつＡｇペースト層（４）は凹部（３Ｂ）にも充填されている構造」が記載され、
　さらに、【図２】に、
(引ｋ)「半導体チップ（５）の周端領域と重畳する重畳領域に凹部（３Ｂ）が設けられた固着パッド（３Ａ）と、前記固着パッド（３Ａ）において、前記凹部（３Ｂ）が上下左右の所定位置で途切れることにより、該凹部（３Ｂ）内縁より四方向に突出した連結部を有する固着パッド（３Ａ）であって、少なくとも該固着パッド（３Ａ）の四隅を含む形態で前記凹部（３Ｂ）が形成されている構造」が記載されている。
　　　
【６】当審の判断
［１］引用例開示の発明
　ダイシング工程により個片化された半導体チップ(半導体素子)を回路基板やリードフレームのアイランドに固着することを、ダイボンディング又はダイボンドということは当業者において明らかな事実である。
　したがって、上記(引ａ)〜(引ｋ)の記載から、
　引用例には、「絶縁基板の表面に固着パッドを設け、該固着パッドの上にＡｇペーストを用いて半導体チップをダイボンドする混成集積回路において、前記固着パッドを半導体チップの底面積より大きく形成すると共にその固着パッドの四隅に絶縁基板の表面が露出する凹部を設けて固着パッドに凹部が途切れた連結部を形成し、該固着パッドの上面にスクリーン印刷等したＡｇペーストを固着パッドに配置した半導体チップの四隅に対応する前記凹部にも充填した混成集積回路」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されているといえる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを比較すると、
　引用発明の「Ａｇペースト」，「半導体チップ」，「凹部」，「スクリーン印刷等」は、
　本願発明の「導電性接着剤」，「半導体素子」，「切欠」，「塗布」にそれぞれ相当する。ここで、引用発明の「凹部」は、銅箔のエッチングにより固着パッドを切除して形成されるものであるから、該固着パッドの「切欠」であると認められる。
　したがって、両者は、
「絶縁基板の表面にダイボンド部を設け、該ダイボンド部の上に導電性接着剤を用いて半導体素子をダイボンドする半導体装置において、前記ダイボンド部を半導体素子の底面積より大きく形成すると共にそのダイボンド部の四隅に絶縁基板の表面が露出する切欠を設けてダイボンド部を部分的に切り欠いた形状に形成し、該ダイボンド部の上面に塗布した導電性接着剤をダイボンド部に配置した半導体素子の四隅に対応する前記切欠にも充填したことを特徴とする半導体装置」であることで一致し、
　一方、本願発明においては、ダイボンド部が「電極部」であるのに対して、引用発明では「固着パッド」である点(相違点１)、および、本願発明は「チップ型半導体」であるのに対して、引用発明は「混成集積回路」である点(相違点２)、さらに、本願発明では、ダイボンド部である「電極部を十字形状」に形成しているのに対して、引用発明では、「切欠が途切れた連結部を有する形状」になっている点(相違点３)で相違している。
　　　
［３］相違点の検討
　１．相違点１について、
　引用発明の「固着パッド」に関しては、上記した、
(引ａ)「絶縁基板（１）上に形成された所望形状の導電路（３）の固着パッド（３Ａ）上にＡｇペースト層（４）を介して半導体チップ（５）が固着接続され」，
(引ｅ)「図１に示す如く、絶縁基板（１）と、その基板（１）上に形成された導電路（３）と、その導電路（３）の一部分の固着パッド（３Ａ）」，
(引ｇ)「半導体チップ（５）が固着される固着パッド（３Ａ）の周端領域に凹部（３Ｂ）を形成する。・・・この凹部（３Ｂ）は固着パッド（３Ａ）を完全に分離するものではなく、電気的特性を保つために凹部（３Ａ）の所定位置で部分的に連結された状態で形成され」と記載されるように、
　電気的特性をもつ導電路の一部であることが明らかであり、かつ【図２】に明示の如く、そのパターンは終端している。したがって、この「固着パッド」は電極部であると認められるから、この相違点１は形式的なものであって、実質上の相違ではない。
　２．相違点２について、
　引用発明は、「混成集積回路」、正確には、混成集積回路の一部である１つの半導体チップの実装構造である。したがって、この実装構造を、１つの半導体素子を実装したパッケージとしてのチップ型半導体に適用することは、当業者が容易になし得たものといえる。
　よって、この相違点２は、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　３．相違点３について、
　ダイボンド部の形状について、引用発明では「切欠が途切れた連結部を有する形状」であるが、この連結部の幅は特に限定されるものではなく、上記(引ｇ)に記載の如く「電気的特性を保つために凹部（切欠）の所定位置で部分的に連結」するものであればよい。したがって、半導体素子の四隅に対応する位置の切欠で接着力が向上する範囲内で、前記連結部を上下左右でそれぞれ一直線となる形状、すなわち十字形状とすることは、当業者が適宜になし得た設計事項といえる。
　よって、この相違点３は、当業者が容易に想到できた事項であると認められる。
　　　
［４］発明の作用効果
　電極部に「金メッキ」することは本願発明の発明特定事項には含まれていないので、
　本願発明の作用効果としては、
　「電極部の上に塗布した導電性接着剤の一部を切欠部内に流し込んで絶縁基板の露出表面と接着させるようにしたので、電極部に半導体素子をダイボンドする際には導電性接着剤が電極部の表面のみならず、絶縁基板の露出表面とも固着することになるので、従来に比べて接着力が大きくなり、リフロー等の高温加熱時にも導電性接着剤が電極部から剥離することがなくなった」ということが認められる。
　一方、引用発明の作用効果は、
　上記(引ｉ)に記載の如く、「凹部は絶縁層を露出させ、Ａｇペースト層は絶縁層と接着されることになり、Ａｇペースト層と絶縁層との接着力が向上する。その結果、Ｚ方向に応力が加わった場合でも、Ａｇペースト層と凹部によって露出された絶縁層の接着力により、Ａｇペースト層が剥離することを抑制できる」というものである。
　したがって、両者の間に格別の差がないことは明らかである。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。