【事件の表示】
　特許第３４２７３５６号「積層装置および積層方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４２７３５６号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３４２７３５６号に係る出願は、平成９年１０月２９日に出願した特願平９−２９６８７５号の一部を２００２年（平成１４年）８月２０日に新たな特許出願としたものであって、平成１５年５月１６日にその特許権の設定登録がされ、これに対してニチゴー・モートン株式会社より特許異議申立てがなされ、平成１７年４月５日付け取消理由通知書（以下、「本件取消理由通知書」という。）を発送したところ、その指定期間内に同年５月２７日付け訂正請求書（以下、「本件訂正請求書」という。）が提出され、更に、同年６月２８日付け手続補正書（訂正請求書）（以下、「本件補正書」という。）が提出されたものである。
　
２．特許異議の申立ての概要
　申立てにおける取消理由の概要は、以下のとおりのものと認める。
　
Ａ；特許査定時における請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲第１〜５号証に記載された発明に基いて本件出願前に当業者が容易に発明をすることができたから、これら請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
甲第１号証：特開平２−５８８８５号公報
甲第２号証：特開平８−３３２６４６号公報
甲第３号証：特開平３−１１６５２２号公報
甲第４号証：特開平８−１４１８００号公報
甲第５号証：特開平８−２３６５８８号公報
Ｂ；特許査定時における請求項１〜４に係る特許は、明細書の記載が不備な、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たさない特許出願に対して、特許されたものである。
　
３．通知された取消理由
　本件取消理由通知書における取消理由の概要は、以下のとおりである。
　
　「特許査定時における請求項１〜４に係る特許は、下記に示すように、明細書の記載が不備な、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　そして、上記不備の具体的な内容は、以下の不備ａ〜ｃである。
不備ａ；請求項に係る発明を特定する事項である「熱変形温度」につき、これには融点やガラス転移温度が含まれるのか否かを含め、その意味が不明である。
不備ｂ；請求項に係る発明は、積層材をその融点を超えて加熱することを想定するものであるが、このような発明は、発明の詳細な説明に記載されていないし、また、実施することができる程度に同発明が記載されているとはいえない。
不備ｃ；請求項４の記載によれば、上部板および下部板の温度を熱変形温度から熱変形温度に変化させることが想定された記載となっており、意味を成さない記載といえる。」
　
４．訂正の適否についての判断
　
４−１．本件補正書による補正（以下、「本件補正」という。）の適否
　
４−１−１．本件補正の内容
　本件補正は、本件訂正請求書に関するものであって、以下の補正事項ａ〜ｄからなるものと認める。
　
補正事項ａ；本件訂正請求書、「７．請求の理由」の「（３）訂正の趣旨」に記載の訂正事項ロを、願書に添付した明細書（以下、「訂正前明細書」という。）の段落【００１３】における記載を削除する、との趣旨に補正し、併せて、「７．請求の理由」の「（４）請求の原因」の記載を、該趣旨と整合させた記載に補正する。
補正事項ｂ；上記「（３）訂正の趣旨」に記載の訂正事項ハを、訂正前明細書の段落【００１７】における記載を削除する、との趣旨に補正し、併せて、上記「（４）請求の原因」の記載を、該趣旨と整合させた記載に補正する。
補正事項ｃ；上記「（３）訂正の趣旨」に記載の訂正事項ニを、訂正前明細書の段落【００３９】における記載を削除する、との趣旨に補正し、併せて、上記「（４）請求の原因」の記載を、該趣旨と整合させた記載に補正する。
補正事項ｄ；本件訂正請求書に添付した全文訂正明細書を補正する。
　
４−１−２．本件補正の適否判断
　本件訂正請求書には、以下の記載が認められる。
　
「
２
　特許明細書第６頁第１８〜２１行（特許第３４２７３５６号公報第３頁第６欄第２９〜３３行）の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、削除する。
　また、特許明細書第６頁第１８〜２１行（特許第３４２７３５６号公報第３頁第６欄第２９〜３３行）の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、削除したのに伴ない、段落番号の記載形式を訂正すると共に、段落番号を繰り上げる。
３
　特許明細書第８頁第１１〜１５行（特許第３４２７３５６号公報第４頁第７欄第４５〜４９行）の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、削除する。
　また、特許明細書第８頁第１１〜１５行（特許第３４２７３５６号公報第４頁第７欄第４５〜４９行）の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、削除したのに伴ない、段落番号の記載形式を訂正すると共に、段落番号を繰り上げる。
４
　特許明細書第１７頁第１２〜１６行（特許第３４２７３５６号公報第７頁第１４欄第３１〜３６行）の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、削除する。」（２頁下から７行〜３頁１１行）
　
　この記載は、訂正事項ロは訂正前明細書の段落【００１３】における記載を削除することを、また、訂正事項ハは段落【００１７】における記載を、訂正事項ニは段落【００３９】における記載を削除することを示しており、本件訂正請求書には、これら削除することを趣旨とする訂正事項ロ〜ニが記載されていたものと認められる。
　一方、補正事項ａ〜ｃは、この趣旨に沿って、訂正事項ロ〜ニの記載を整理するものであるから、これらが本件訂正請求書の、請求の趣旨の要旨を変更するとの理由はない。また、補正事項ｄは、補正事項ａ〜ｃによって補正された本件訂正請求書に記載の訂正事項、即ち、訂正事項イ〜ニに従って訂正した明細書を、添付するよう補正するものである。
　したがって、本件補正は、認められるものである。
　
４−２．本件訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の適否
　
４−２−１．訂正の内容 
　本件訂正は、本件補正によって補正された本件訂正請求書の記載からして、以下の訂正事項イ〜ニからなるものである。
　
訂正事項イ；特許請求の範囲の請求項４の記載を削除する。
訂正事項ロ；段落【００１３】における記載を削除する。
訂正事項ハ；段落【００１７】における記載を削除する。
訂正事項ニ；段落【００３９】における記載を削除する。
　
４−２−２．本件訂正の適否判断 
　訂正事項イは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、訂正事項ロ〜ニは、訂正事項イとの整合を図るもので明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、これら訂正事項イ〜ニは、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたもので、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるとする理由は見当たらない。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、これを認める。
　
５．特許異議の申立てについての判断 
　申立てにおける取消理由の概要は、先に「２」で述べたとおりであり、その一方で、本件訂正が認められることから、申立てにおける取消理由は、結局のところ、以下の取消理由ａ及びｂになったものと認める。
　
取消理由ａ；本件請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲第１〜５号証に記載された発明に基いて本件出願前に当業者が容易に発明をすることができたから、これら発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
甲第１号証：特開平２−５８８８５号公報
甲第２号証：特開平８−３３２６４６号公報
甲第３号証：特開平３−１１６５２２号公報
甲第４号証：特開平８−１４１８００号公報
甲第５号証：特開平８−２３６５８８号公報
取消理由ｂ；本件発明１〜３に係る特許は、明細書の記載が不備な、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たさない特許出願に対して、特許されたものである。
　
５−１．本件特許に係る発明
　本件訂正が、先に「４」で述べたように認められ、本件発明１〜３は、訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された、以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】 相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられた加熱手段を有する熱板、熱板の少なくとも一方に設けられた膜体、積層空間を形成する枠体、膜体を加圧・吸引することにより熱板の対向面に密着および膨張させるための加圧吸引手段、および積層空間内を減圧するための減圧手段、を有しており、被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に前記加熱手段によって加熱して、表面がある程度附型された積層中間品を成形する真空積層装置と、
　表面が平滑に成形されてなり、前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板と、
　積層空間が開放されると共に上部板および下部板が離間した状態で、前記被積層材と積層材とが載置された連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送る搬送手段と、
を備えたことを特徴とする積層装置。
【請求項２】 前記上部板と下部板の少なくとも一方は、直接通電されることにより抵抗発熱するものであることを特徴とする請求項１に記載の積層装置。
【請求項３】 連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを載置し、前記連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り前記被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に前記熱板の加熱手段により加熱して表面がある程度まで附型された積層中間品を成形し、
　前記積層空間を開放して、連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り、
　前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して、その表面を平滑に整形することを特徴とする積層方法。」
　
５−２．取消理由ｂについて
　取消理由ｂは、先に「５」の冒頭で述べたとおりであり、ここにいう不備とは、要するに、以下の不備１及び２であると認める。
　
不備１；本件発明１及び２は、「前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板」と記載された事項を発明特定事項とするものであるが、発明の詳細な説明に「実施の一形態」及び「別の実施の形態」として記載されている実施形態を見ると、これらは、いずれも、発明特定事項とする上記事項を有しておらず、本件発明１及び２につき、発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に、記載されてはいないし、本件発明１及び２は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。
不備２；本件発明３は、「前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して」と記載された事項を発明特定事項とするものであるが、発明の詳細な説明に「実施の一形態」及び「別の実施の形態」として記載されている実施形態を見ると、これらは、いずれも、発明特定事項とする上記事項を有しておらず、本件発明３につき、発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に、記載されてはいないし、本件発明３は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。
　
５−２−１．不備１について
　
１）請求項１には、「前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板」との記載が認められ、本件発明１及び２は、ここに記載の事項を発明特定事項としているものと認められる。
　そこで、まずは、上記記載における「熱変形温度」について見てみると、該温度について説明する記載として、発明の詳細な説明には「ここでいう熱変形温度とは、被積層材５に積層される積層材３ａ，３ｂが溶融した状態となる融点と、溶融した積層材３ａ，３ｂが固化し安定した状態となるガラス転移温度との間の範囲の温度を意味する。」（本件補正書により補正された本件訂正請求書に添付された全文訂正明細書（以下、訂正後明細書という。）の段落【００１８】、抜粋。）の記載が認められ、この記載によれば、訂正後明細書における熱変形温度とは、被積層材に対して積層される積層材のガラス転移温度につき、これを超える温度から、該積層材の融点につき、これ未満の温度までの範囲の温度と解される。
　
２）次に、発明の詳細な説明には、「実施の一形態」についてのものであることが明らかな記載として、以下の記載が認められる。
　
「【００２８】・・・。そして、上部板９ａおよび下部板９ｂの対向面は、この実施の形態の場合、積層材３ａ，３ｂのガラス転移温度以下の一定の温度に調整されている。上下の熱板１ａ，１ｂで約１６０度に加熱された積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５は、上部板９ａと下部板９ｂとの間に搬送されるまでの間に附型に適した温度に降下しており、上部板９ａと下部板９ｂの間でガラス転移温度以下となるまで冷却されて安定した状態となる。さらには、加圧により附型・冷却された積層品５2の厚さ方向の寸法精度も安定する。この、上部板９ａと下部板９ｂによる積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５の加圧（附型）・冷却は、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５が確実にガラス転移温度まで冷却されて安定した状態となるように約５０秒程度行われる。」及び【図１】
　
　これらの記載における「上部板９ａと下部板９ｂとの間に搬送される、積層材３ａ，３ｂ及び被積層材５」は、真空積層装置により成形された積層中間品であることは明らかであって、これらの記載によれば、この積層中間品を加圧すると共に該積層中間品の積層材をガラス転移温度以下となるまで冷却する上部板及び下部板の記載が認められ、上記「実施の一形態」とは、ここに記載の上部板および下部板を有する実施形態である。その一方で、本件発明１及び２における「熱変形温度」とは、先に「１）」で述べたことから明らかなように、「被積層材に対して積層される積層材のガラス転移温度につき、これを超える温度から、該積層材の融点につき、これ未満の温度までの範囲の温度」であって、上記「実施の一形態」については、積層材をガラス転移温度以下、即ち、熱変形温度未満の温度となるまで冷却する上部板及び下部板の記載が認められるだけである。
　してみると、上記「実施の一形態」は、「前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板」と記載された発明特定事項を充足してないといえる。
　
３）その一方で、発明の詳細な説明には、「別の実施の形態」についてのものであることが明らかな記載として、以下の記載が認められる。
　
「【００３３】この実施の形態においては、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、温調溝１０に循環供給される温調流体や棒状ヒーター等により、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始する時点でＩＣチップ５に積層される積層材３ａ，３ｂである塩化ビニル樹脂の附型に適した温度（この実施の形態の場合、約９５度）に調節されている。そして、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始した後、所定のプログラムにしたがって約８０度（ガラス転移温度）以下まで変化するように制御される。これにより、積層材３ａ，３ｂの表面は、加圧開始時点で軟化して、平滑となるように整形、すなわち附型されつつガラス転移温度を下回り安定した状態となるまで所定の速度で冷却されることとなる。なお、この上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度を変化させる工程は、冷却速度が早過ぎると冷却収縮による歪み等が生ずるため、上側の熱板１ａ及び下側の熱板１ｂの温度を考慮して約５０秒程度行われる。」及び【図１】
　
　これらの記載における「上部板９ａと下部板９ｂにより加圧される、積層材３ａ，３ｂ及び被積層材５」は、真空積層装置により成形された積層中間品であることは明らかであって、これらの記載によれば、上部板９ａと下部板９ｂは、この積層中間品を加圧すると共に該積層中間品の積層材の附型に適した温度に調節され、この加圧を開始する時点で積層中間品の積層材を軟化して平滑となるように整形するもので、徐々にガラス転移温度以下まで変化するように制御されていることが認められ、積層材は、この軟化して整形される時点では、そのガラス転移温度を超える温度の熱変形温度に上部板９ａと下部板９ｂにより加熱されていることが認められ、上記「別の実施の形態」とは、ここに記載の上部板および下部板を有する実施形態である。
　してみると、上記「別の実施の形態」は、「前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板」と記載された発明特定事項を充足していると認められる。
　
４）以上のことから、本件発明１及び２については、少なくとも、上記「別の実施の形態」として具体的な態様の説明があり、これら発明につき、発明の詳細な説明は、当業者がそれらの実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるし、本件発明１及び２は、発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
　なお、上記「実施の一形態」は、先に「２）」で述べたことから明らかなように、これら発明についての具体的な態様の説明ではなく、そのことは明らかであって、いずれにしても、上で述べたように発明の詳細な説明は明確かつ十分に記載されていることに変わりはない。
　
５−２−２．不備２について
　
１）請求項３には、「前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して」との記載が認められ、本件発明３は、ここに記載の事項を発明特定事項としているものと認められる。
　
２）発明の詳細な説明には、「別の実施の形態」についてのものであることが明らかな記載として、先に「５−２−１」の「３）」で認定した記載が認められる。
　そして、これらの記載には、上部板９ａと下部板９ｂが、積層中間品の積層材の附型に適した温度、即ち、熱変形温度以上に加熱され、これらにより、該積層中間品を加圧することが記載されていることは、先に「５−２−１」の「３）」で述べたことから明らかで、上記「別の実施の形態」とは、ここに記載の事項を有する実施形態である。
　してみると、上記「別の実施の形態」は、「前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して」と記載された発明特定事項を充足していると認められる。
　以上のことから、本件発明３については、少なくとも、上記「別の実施の形態」として具体的な態様の説明があり、その発明につき、発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえる。
　
５−２−３．まとめ
　申立人の主張する不備はなく、取消理由ｂに理由はない。
　
５−３．取消理由ａについて
　
５−３−１．各甲号証に記載された事項
　
甲第１号証：
　
甲１（ア）；「２．特許請求の範囲
１．エポキシ樹脂およびアクリロニトリル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層に銅箔を積層させてなるプリント配線板用銅張り絶縁フィルム。」
甲１（イ）；「絶縁層４は内層回路板への積層に際し内層回路板の銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあるとよい。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時（120℃ｍａｘ）の粘度は、10３〜10５ポイズの範囲にあることが好ましい。10３ポイズ未満では流動性が過大となり、絶縁層としての厚み保持が困難となる。10５ポイズ超では回路間への流れ込みが不十分となる。」（２頁左下欄９行〜下から４行）
甲１（ウ）「実施例１
・・・。
　この銅張り絶縁フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mmの櫛歯回路（70μ厚電解銅）を有する回路板へ絶縁層が該回路板に接するように真空ラミネーションし（100℃、40トール）、」（３頁左上欄下から４行〜左下欄３行）
甲１（エ）；「実施例２
　エポキシ樹脂（クレゾールノボラックタイプ、エポキシ当量220） 100 重量部
　NBR（ニトリル含量41％、ML1+4,100℃＝63）　　　　　　　30 重量部
　α型半水石膏　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　40 重量部
　イミダゾール化合物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　10 重量部
　パーオキシド　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１ 重量部
　添加剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　0.5重量部
　上記配合の47％MEK溶液をつくり、この配合物の乾燥フィルムにつきDMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘度を測定したところ、120℃で3500ポイズ、100℃で28000ポイズ、80℃で60000ポイズであった。
　上記溶液を実施例１におけると同様に外層用銅箔TC（厚さ18μ、日鉱グールド・フォイル社製）に乾燥厚み200μとなるように２度に分けてコートし、銅張り絶縁フィルムを作製した。
　この銅張り絶縁フィルムを実施例１におけると同様に真空ラミネーションし（80℃、20トール）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
　つぎに、この銅張り絶縁フィルム−ラミネーション基板を真空プレスを用い、50トールの真空下で150℃、１時間プレス圧10kg/cm2の条件で硬化処理した。得られた積層成形品は、絶縁層の厚みが均一で、外層銅箔の密着性、260℃におけるはんだ耐熱性が共に良好であった。」（３頁左下欄下から７行〜４頁左上欄６行）
　
甲第２号証：
　
甲２（ア）；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 相対向して近接遠退可能に設けられ、互いに対向する面を加熱する加熱手段が設けられた上板および下板と、上板の対向面に固定された弾性を有する膜体と、下板の対向面に載置された弾性と可撓性と伸縮性を有する膜体と、該下板の膜体上に載置され、上板と下板の膜体に挟持されることによって連続した被成形材が収容されるチャンバを形成する所定の大きさを有する枠体と、前記チャンバ内に接続されてチャンバ内を真空引きする吸引手段と、下板の上板に対する対向面と該対向面に載置された膜体との間に接続され、前記吸引手段によってチャンバ内を真空引きする際に、吸引して下板の膜体を対向面上に保持すると共に、前記被成形材を上板の膜体との間で加圧すべく下板の膜体を膨らませる吸引・加圧手段とを備えたことを特徴とする真空積層装置。」
　
甲第３号証：
　
甲３（ア）；「２．特許請求の範囲
（１）連続帯状に形成された表面用オーバーレイと裏面用オーバーレイの間に複数のコア単位が含まれたコア素材プレートを挾持した連続状のカード素材を加熱プレスして一体状に圧着するIDカード製造用ラミネート装置において、
　前記カード素材を表裏から挾持して搬送する一対の無端状の金属ベルトを対向状に巻回張設してなるベルトコンベアと、
　前記金属ベルトの移動方向に並設され、かつ、前記一対の金属ベルトそれぞれの内周面内に設けられて加熱する加圧プレートとその加圧プレートに連動連結された油圧シリンダから成るとともに前記加圧プレートそれぞれに対する加熱温度と前記油圧シリンダそれぞれによって加える圧力を個別に調整可能なプレス機構と、
　前記加圧プレートと金属ベルトとの間に介在された耐熱性の均圧用樹脂シートと、
　を備えたことを特徴とするIDカード製造用ラミネート装置。」
　
甲第４号証：
　
甲４（ア）；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 キャリヤローラー間に掛け渡された無端状のベルトが相対向して配置され、該ベルトの対向面に成形材料を挿入して加圧する連続ホットプレスであって、
前記ベルトの対向する面の裏面に定盤をそれぞれ設け、該定盤が互いに近接するように押圧する押圧手段を設け、前記各ベルトの内周面にマグネットを設け、該ベルトのマグネットに対向するように前記各定盤にマグネットを設け、前記ベルトのマグネットと前記定盤のマグネットとを同磁極が対向するように配置したことを特徴とする連続ホットプレス。
【請求項２】 各ベルトを電気抵抗発熱体によって構成し、該ベルトを電気抵抗加熱させるべく、電源が接続された電極を前記ベルトの対向面近傍に接触するように設けたことを特徴とする請求項１記載の連続ホットプレス。」
　
甲第５号証：
　
甲５（ア）；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 ガラス基板などの加熱圧着を行う熱圧着装置において、前記ガラス基板などに接する内部に発熱体を収容した平坦なバー状の加熱ツールと、この加熱ツールの側面に歪検出センサを設けたことを特徴とする熱圧着装置。」
　
５−３−２．本件発明１及び２についての判断
　
１）甲第１号証には、記載甲１（ウ）〜甲１（エ）によると、概ね、エポキシ樹脂、NBR、α型半水石膏、イミダゾール化合物、パーオキシド及び添加剤を配合した溶液を外層用銅箔にコートして、銅張り絶縁フィルムを作製し、これを回路板に真空ラミネーションし、続いて、この真空ラミネーションしたものを真空プレスを用い、150℃、１時間、プレス圧10kg/cm2の条件で硬化処理することが記載され、記載甲１（ア）によると、上記溶液に由来する層が上記銅張り絶縁フィルムにおける絶縁層であって、記載甲１（イ）を加味すれば、該絶縁層は、銅張り絶縁フィルムを回路板に真空ラミネーションする際に、未硬化で、この未硬化の絶縁層は真空プレスを用いて硬化処理されると解せるから、結局、甲第１号証には、「エポキシ樹脂、NBR、α型半水石膏、イミダゾール化合物、パーオキシド及び添加剤を配合した溶液を外層用銅箔にコートして、前記溶液に由来する未硬化の絶縁層を有する銅張り絶縁フィルムを作製し、これを回路板に真空ラミネーションし、続いて、この真空ラミネーションしたものを真空プレスを用い、150℃、１時間、プレス圧10kg/cm2の条件で上記未硬化の絶縁層を硬化処理する発明」（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。そして、引用発明は、銅張り絶縁フィルムを回路板に真空ラミネーションするための装置を有していることは自明のことである。
　
２）そこで、本件発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「真空ラミネーションするための装置」は、本件発明１の「真空積層装置」に対応し、そして、引用発明の「銅張り絶縁フィルム」は、本件発明１の「被積層材」或いは「積層材」に、引用発明の「回路板」は、本件発明１の「積層材」或いは「被積層材」に対応し、本件発明１は、引用発明に対し、以下の相違点Ａ〜Ｃで相違する。
　
相違点Ａ；本件発明１の真空積層装置は、「相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられた加熱手段を有する熱板、熱板の少なくとも一方に設けられた膜体、積層空間を形成する枠体、膜体を加圧・吸引することにより熱板の対向面に密着および膨張させるための加圧吸引手段、および積層空間内を減圧するための減圧手段、を有しており、被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に前記加熱手段によって加熱して、表面がある程度附型された積層中間品を成形するものである」点。
相違点Ｂ；本件発明１は、「真空積層装置により成形された積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板を備えた」点。
相違点Ｃ；本件発明１は、「積層空間が開放されると共に上部板および下部板が離間した状態で、被積層材と積層材とが載置された連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送る搬送手段を備えた」点。
　
３）そこで、まず、相違点Ｂについて検討する。
　本件発明１は、その積層材が熱変形温度を有する材料、即ち、先に「５−２−１」の「１）」で述べたことから明らかなように、該積層材がガラス転移温度や融点を有する樹脂材料からなっていることを前提とするものである。
　一方、引用発明は、先に「１）」で認定したとおりであって、積層される層材料である銅張り絶縁フィルムや回路板として、ガラス転移温度や融点を持つ樹脂材料が使用されているとされているものではなく、しかも、甲第１号証には、樹脂材料として特定されているのは、銅張り絶縁フィルムを構成する「未硬化の絶縁層」であって、これはその組成からして熱硬化性樹脂組成物であり、このような熱硬化性樹脂組成物がガラス転移温度や融点を有する樹脂材料でないことは明らかである。
　そこで、以上のことを踏まえて、相違点Ｂが甲第２〜５号証に記載の発明に基づいて容易に為し得るかについて検討する。
　甲第２号証には、記載甲２（ア）によれば、真空積層装置に係る発明が、また、甲第３号証には、記載甲３（ア）によれば、IDカード製造用ラミネート装置に係る発明が、更に、甲第４号証には、記載甲４（ア）によれば、連続ホットプレスに係る発明が、そして、甲第５号証には、記載甲５（ア）によれば、熱圧着装置に係る発明が、それぞれ、記載されていると認められるものの、相違点Ｂがこれら発明に基づいて容易に為し得るとする理由は見あたらない。
　したがって、相違点Ａ及びＣについて検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１〜５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえず、また、そうである以上、本件発明１を技術的に限定している本件発明２も容易に発明をすることができたとはいえない。
　
５−３−３．本件発明３についての判断
　
１）甲第１号証には、先に「５−３−２」の「１）」で述べたように、引用発明が記載されており、本件発明３と引用発明とを対比すると、引用発明の「銅張り絶縁フィルム」は、本件発明３の「被積層材」或いは「積層材」に、引用発明の「回路板」は、本件発明３の「積層材」或いは「被積層材」に対応し、更に、引用発明の「銅張り絶縁フィルムを回路板に真空ラミネーションしたもの」は、本件発明１の「積層中間品」に対応し、本件発明３は、引用発明に対し、以下の相違点Ｄで、少なくとも、相違する。
　
相違点Ｄ；本件発明３は、「積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して、その表面を平滑に整形する」点。
　
２）そこで、相違点Ｄについて検討すると、本件発明３は、積層中間品を構成する積層材が熱変形温度を有する材料、即ち、先に「５−２−１」の「１）」で述べたことから明らかなように、該積層材がガラス転移温度や融点を有する樹脂材料からなっていることを前提とするものであるのに対し、引用発明は、先に「５−３−２」の「３）」で述べたとおりのものであり、これらのことを踏まえて、相違点Ｄが甲第２〜５号証に記載の発明に基づいて容易に為し得るかについて検討しても、甲第２〜５号証には、上記「３）」で述べたとおりの発明が記載されていると認められるものの、相違点Ｄがこれら発明に基づいて容易に為し得るとする理由は見あたらない。
　したがって、本件発明３は、甲第１〜５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
５−３−４．まとめ
　取消理由ａも理由はない。
　
６．通知された取消理由の妥当性について
　本件取消理由通知書の取消理由は、先に「３」でその概要を述べたとおりであるが、不備ａについては、先に「５−２−１」の「１）」で述べたことから、理由のないものといえ、また、不備ｃについては、先に「４−２」で述べたように特許査定時の請求項４を削除する本件訂正が認められることから、理由のないものとなった。
　また、不備ｂについても理由はない。以下に詳述する。
　
１）本件発明１及び２は、請求項１及び２の記載によれば、「積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板と・・・を備えた」と記載された事項（以下「特定事項ａ」という。）を発明特定事項とし、本件発明３は、請求項３の記載によれば、「積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して、その表面を平滑に整形する」と記載された事項（以下「特定事項ｂ」という。）を発明特定事項としていると認められる。
　そして、これら特定事項ａ及びｂにおける「熱変形温度以上」には、その文言上、積層材の融点以上の温度を含むものである。
　
２）一方、発明の詳細な説明には、以下の記載が認められる。
　
「【００３６】
【発明の効果】
　請求項１に記載の発明によれば、真空積層装置により表面がある程度附型された状態に成形された積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板を設けたことにより、前記積層中間品の表面が安定して確実に平滑に整形され、積層不良を防止できると共に、厚さ方向の寸法精度も安定させることができる。
【００３７】・・・
【００３８】請求項３に記載の発明によれば、被積層材と積層材とを真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に加熱手段により加熱して表面がある程度まで附型された積層中間品を成形し、該積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧することとしたことにより、前記積層中間品の表面を安定して確実に平滑に整形することができ、積層不良を防止できると共に厚さ方向の寸法精度も安定させることができる。」
　
　この記載によれば、特定事項ａやｂの技術的意義は、共に、積層中間品の表面が安定して確実に平滑に整形され、積層不良を防止できると共に、厚さ方向の寸法精度も安定させることができることにあると認められ、この技術的意義は、積層中間品の積層材をその融点以上の温度に加熱したり、また、積層中間品を積層材の融点以上の温度に加熱された上部板および下部板により加圧すると、全く達せられないという理由はないから、発明の詳細な説明に、特定事項ａを発明特定事項とする本件発明１及び２や特定事項ｂを発明特定事項とする本件発明３につき、それらの実施することができる程度に記載されていないとはいえないし、また、上述したように技術的意義が全く達せられないという理由はないのであるから、当業者は、特定事項ａやｂにおける「熱変形温度以上」には、その文言上だけではなく、実質的に、積層材の融点以上の温度を含むと解するものであり、そうである以上、「熱変形温度以上」を積層材の融点以上の温度を含むものとしての特定事項ａやｂは、実質的に、発明の詳細な説明に記載され、結局、特定事項ａやｂを発明特定事項とする本件発明１及び２や本件発明３は、発明の詳細な説明に記載されているといえる。
　
　７．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由並びに証拠によっては、本件特許を取り消すことができない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１７年９月７日（２００５．９．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層装置および積層方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられた加熱手段を有する熱板、熱板の少なくとも一方に設けられた膜体、積層空間を形成する枠体、膜体を加圧・吸引することにより熱板の対向面に密着および膨張させるための加圧吸引手段、および積層空間内を減圧するための減圧手段、を有しており、被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に前記加熱手段によって加熱して、表面がある程度附型された積層中間品を成形する真空積層装置と、
　表面が平滑に成形されてなり、前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板と、
　積層空間が開放されると共に上部板および下部板が離間した状態で、前記被積層材と積層材とが載置された連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送る搬送手段と、
を備えたことを特徴とする積層装置。
　【請求項２】前記上部板と下部板の少なくとも一方は、直接通電されることにより抵抗発熱するものであることを特徴とする請求項１に記載の積層装置。
　【請求項３】連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを載置し、前記連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り前記被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に前記熱板の加熱手段により加熱して表面がある程度まで附型された積層中間品を成形し、
　前記積層空間を開放して、連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り、
　前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して、その表面を平滑に整形することを特徴とする積層方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、積層装置および積層方法に関し、特に、被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に加熱手段により加熱する積層装置および積層方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の積層装置として、図３に示すような真空積層装置３１が知られている。この真空積層装置３１では、連続したフィルム状の搬送体３ｂ上に載置された被積層材５と積層材３ａとを加圧および加熱するため相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられた上側の熱板（上板）３１ａ及び下側の熱板（下板）３１ｂと、上板３１ａ及び下板３１ｂの対向面の少なくとも一方に設けられた膜体（図示を省略した）と、積層材３ａおよび被積層材５を加熱するための加熱手段（図示を省略した）と、膜体間に挟持されて積層空間を形成する枠体（図示を省略した）と、膜体を加圧、吸引する加圧吸引手段（図示を省略した）と、前記積層空間内を減圧する減圧手段（図示を省略した）と、により概略構成されている。また、積層装置は、連続したフィルム状の搬送体３ｂを引っ張ることにより送る搬送チャック７またはテンションローラ８等の搬送手段を備えている。
　なお、この真空積層装置３１の説明においては、被積層材５が載置される連続したフィルム状の搬送体３ｂを、積層材３ａと同様の積層材として被積層材５に積層される、すなわち、搬送体として機能する積層材３ｂを使用し、また、積層材３ａを、積層材３ｂと同様に連続したフィルム状のものを使用する場合により説明する。
　【０００３】
　このように構成された積層装置を用いて積層材３ａ，３ｂと被積層材５とを積層する際には、積層材３ｂ上に個々の被積層材５と積層材３ａとを重合させた状態で載置し、積層材３ａ，３ｂの側縁を搬送チャック７により把持してこの搬送チャック７を搬送方向に移動させ、また、これと同期して積層品５２’を挟持した一対のテンションローラ８を回転させることにより積層材３ａ，３ｂを引っ張って、積層材３ａ，３ｂの間に挟まれた被積層材５を上板３１ａと下板３１ｂとの間に搬入し、上板３１ａ及び下板３１ｂを相対的に近接移動させてその対向面に膜体を介して枠体を挟持して、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５が収容された積層空間を形成し、加圧吸引手段により膜体を設けられたその対向面に吸着させた状態で積層空間内を減圧し、その後、加圧吸引手段により膜体を膨張させて積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５を加圧すると共に加熱手段により加熱し、溶融された積層材３ａ，３ｂと被積層材５とを附型すると共に融着する。
　【０００４】
　続いて、膜体を膨張させて積層材３ａ，３ｂと被積層材５との加圧を維持した状態で加熱手段による加熱を停止して、溶融した積層材３ａ，３ｂが熱変形温度のうちのガラス転移温度を下回るまで冷却されて安定した状態となるのを待つ。そして、積層材３ａ，３ｂが安定した状態となった後に、加圧吸引手段による膜体の膨張を停止させると共に、減圧されていた積層空間内を大気圧に戻して、真空積層装置３１の上板３１ａと下板３１ｂとを相対的に離間移動させて積層空間を開放する。なお、積層空間が形成されてから開放されるまでの間に、搬送チャック７は上板３１ａおよび下板３１ｂの近傍に復帰移動されている。そして、積層空間が開放されると、搬送チャック７が積層材３ａ，３ｂの側縁を把持して搬送方向に移動すると共にテンションローラ８が回転駆動し、積層品５２’を真空積層装置３１から搬出する。
　【０００５】
　一方、別の従来の技術として、特公昭５９−４３３１１号公報や特公昭６１−５３９２５号公報に開示されているように、ホットプレスとコールドプレスを設け、ホットプレスにてホットプレス加工を行った後、コールドプレスにてコールドプレス加工を行うことが知られている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図３に示した真空積層装置３１にあっては、溶融した積層材３ａ，３ｂがガラス転移温度を下回って安定した状態となるのを待つ間は、真空積層装置３１の稼働が停止することとなり、積層サイクルタイムが長くなるという問題がある。
　そして、積層サイクルタイムを短縮するため、早期の段階で、すなわち、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧・加熱を完了したら直ちに真空積層装置３１の上板３１ａと下板３１ｂとを離間移動させて積層空間を開放し、被積層材５との積層が完了した積層材３ａ，３ｂの両端縁を搬送チャック７により把持して移動させ、および／またはテンションローラ８を回転駆動して積層品５２’を搬出することも考えられる。しかし、この場合には、積層品５２’を搬出するときに積層材３ａ，３ｂが十分に冷却されていないため安定した状態となっていない。しかも、搬送チャック７は積層材３ａ，３ｂの両側縁を把持して移動するのみであり、積層材３ａ，３ｂの両側縁の間には張力が与えられることがない。また、テンションローラ８も積層材３ａ，３ｂの両側縁の間に張力を与ることがないのは搬送チャック７と同様である。そのため、積層材３ａ，３ｂの長手方向（搬送方向）に皺が発生する。また、テンションローラ８が十分に冷却されていない積層材３ａ，３ｂを挟持することによって積層品の表面にテンションローラ８の跡が残る等の不要な附型が行われるという問題が生じる。その結果、積層品が積層不良となり、積層品の歩留が悪化するという問題が生じる。さらに、膜体によって加圧された積層品５２’は、積層材３ａ，３ｂに被積層材５が埋め込まれ、表面が平滑ではなくある程度附型された状態となっている。
　【０００７】
　そこで、溶融された積層材３ａ，３ｂを早期に安定させる手段として、上板３１ａ及び下板３１ｂに冷媒流体通路を形成し、冷媒流体通路に冷媒を通すことにより、真空積層装置３１内で積層材３ａ，３ｂを冷却することも考えられる。しかし、同一の熱板３１ａ，３１ｂに加熱手段と冷却手段を設けて加熱と冷却を行うことは非常に熱効率が悪く、この場合には１積層サイクルに少なくとも２〜５分必要となり、積層サイクルタイムを大幅に短縮することは困難であった。また、これに加えて加熱と冷却の温度制御が困難であるという問題もあった。
　【０００８】
　さらに、特公昭５９−４３３１１号公報や特公昭６１−５３９２５号公報に開示されたものにあっては、個別の積層加工対象をローダおよびアンローダによって搬送するものであり、フィルム状に形成された連続した搬送体を搬送チャックにより把持して移動させたり、テンションローラを回転駆動することにより搬送体を引っ張って送るものではない。したがって、図３に示した真空積層装置のように、積層材３ａ，３ｂの長手方向（搬送方向）に皺が発生したり、積層品の表面に不要な附型が行われる等、積層品が積層不良となって歩留が悪化するというような問題が生じることはない。
　【０００９】
　本発明の目的は、上記従来の課題を解決して、連続したフィルム状の搬送体上に載置された被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に加熱手段により加熱することにより積層し、この積層品を支持する連続したフィルム状の搬送体を搬送手段により引っ張って搬送する積層装置および積層方法において、簡単な構造および工程により表面が平滑で且つ安定した状態の積層品を得ることができ、積層不良を生じさせることなく積層材と被積層材を積層することができ、しかも、積層サイクルタイムを短縮化することができる積層装置および積層方法を提供することにある。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１の積層装置に係る発明は、上記目的を達成するため、相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられた加熱手段を有する熱板、熱板の少なくとも一方に設けられた膜体、積層空間を形成する枠体、膜体を加圧・吸引することにより熱板の対向面に密着および膨張させるための加圧吸引手段、および積層空間内を減圧するための減圧手段、を有しており、被積層材と積層材とを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に前記加熱手段によって加熱して、表面がある程度附型された積層中間品を成形する真空積層装置と、表面が平滑に成形されてなり、前記真空積層装置により成形された前記積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板と、積層空間が開放されると共に上部板および下部板が離間した状態で、前記被積層材と積層材とが載置された連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送る搬送手段と、を備えたことを特徴とするものである。
　【００１１】
　請求項２の積層装置に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の積層装置において、前記上部板と下部板の少なくとも一方は、直接通電されることにより抵抗発熱するものであることを特徴とするものである。
　【００１２】
　請求項３の積層方法に係る発明は、上記目的を達成するため、連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを載置し、前記連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り前記被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に前記熱板の加熱手段により加熱して表面がある程度まで附型された積層中間品を成形し、前記積層空間を開放して、連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り、前記積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧して、その表面を平滑に整形することを特徴とするものである。
　【００１３】
　【００１４】
　請求項１の積層装置に係る発明では、連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを重合させた状態で載置し、真空積層装置の相対向して設けられた熱板間に搬送する。この搬送は、連続したフィルム状の搬送体を搬送手段により引っ張って送ることにより行われる。次いで、熱板を近接させて枠体により積層空間を形成し、加圧吸引手段により膜体を熱板に密着させた状態で減圧手段により積層空間内を真空雰囲気下とし、次いで、加圧吸引手段により膜体を熱板から離間させるように膨張させて被積層材および積層材を加圧すると共に、加熱手段によって加熱して積層中間品を得る。この積層中間品は、被積層材が積層材に埋め込まれて、その表面がある程度まで附型された平滑ではない状態となっている。
　その後、熱板を離間させて積層空間を開放し、次に積層される被積層材および積層材と積層された積層中間品とを支持した連続したフィルム状の搬送体を搬送手段によって引っ張って送り、真空積層装置と上部板および下部板の間とに搬送する。そして、積層中間品が上部板および下部板の間に搬送されると、上部板および下部板が近接して積層中間品を加圧する。このとき上部板および下部板が積層中間品の積層材の熱変形温度以上に加熱されており、またその表面が平滑に成形されているため、積層中間品の積層材が熱変形温度以上に加熱されると共に加圧されて、その表面が安定して平滑に整形される。そのため、積層品の寸法精度や附型された表面等の状態が向上する。そして、積層と整形とが別体で行われることにより、積層品が適切な温度勾配で効率よく整形される。さらには、上部板および下部板を真空積層装置とは別体に設けたことにより、被積層材および積層材の積層と積層中間品の表面の整形とを並行して行うことが可能である。
　【００１５】
　請求項２の積層装置に係る発明では、請求項１に記載の発明において、上部板と下部板の少なくとも一方が、直接通電されることにより抵抗発熱し、積層中間品の表面を熱変形温度以上に加熱して平滑に整形するのに適切な温度に調整する。
　【００１６】
　請求項３の積層方法に係る発明では、被積層材と積層材とを連続したフィルム状の搬送体上に載置して、搬送手段によりフィルム状の搬送体を引っ張って送ることにより熱板間に搬送して、真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に加熱手段により加熱し、積層中間品を成形する。この積層中間品は、被積層材が積層材に埋め込まれて、その表面がある程度まで附型された平滑ではない状態となっている。
　その後、熱板を離間させて積層空間を開放し、次に積層される被積層材および積層材と積層された積層中間品とを支持した連続したフィルム状の搬送体を搬送手段によって引っ張り送って、真空積層装置と上部板および下部板の間とに搬送する。そして、積層中間品を上部板および下部板の間に搬送すると、上部板および下部板を近接させて積層中間品を加圧する。このとき、上部板および下部板が積層中間品の積層材の熱変形温度以上に加熱されており、またその表面が平滑に成形されているため、積層中間品は、その積層材が熱変形温度以上に加熱されると共に加圧されて、その表面が安定して平滑に整形され、寸法精度や附型された表面等の状態が向上した積層品が得られる。そして、積層と整形とが別体で行われることにより、積層品が適切な温度勾配で効率よく整形される。さらには、真空積層装置による被積層材および積層材の積層と上部板および下部板による積層中間品の表面の整形とを並行して行うことができる。
　【００１７】
　【００１８】
　【発明の実施の形態】
　最初に、本発明の積層装置の実施の一形態を図１及び図２に基づいて詳細に説明する。なお、同一符号は同一部分または相当部分とする。
　本発明の積層装置の概要は、図１に示すように、相対向して設けられた上下の熱板１ａ，１ｂを有しており、連続したフィルム状の搬送体３ｂ上に載置された被積層材５と積層材３ａとを積層空間内の真空雰囲気下で膜体により加圧すると共に熱板１ａ，１ｂの加熱手段により加熱して、表面がある程度附型された積層中間品５１を成形する真空積層装置１と、前記連続したフィルム状の搬送体３ｂを引っ張って送るための搬送手段としての搬送チャック７およびテンションローラ８と、前記熱板１ａ，１ｂ間で膜体により加圧されると共に熱板１ａ，１ｂの加熱手段により加熱された積層材３ａ、３ｂと被積層材５との積層中間品５１を加圧すると共に熱変形温度以上に加熱するための、上側の整形板（上部板）９ａおよび下側の整形板（下部板）９ｂからなる整形板９と、を備えている。整形板９は、前記熱板１ａ，１ｂと前記搬送チャック７またはテンションローラ８との間に相対向して設けられ、さらに、表面が平滑に成形された薄状板からなり、上部板９ａと下部板９ｂの少なくとも一方が直接通電されることにより抵抗発熱するものとなっている。
　なお、フィルム状の搬送体３ｂは、所謂離型フィルムやキャリアフィルムと呼ばれているもののほかに、積層材３ａと同様に積層材として被積層材５に積層されるものを使用することができる。また、積層材３ａは、搬送体または積層材３ｂと同様に連続したフィルム状に形成されたものの他に、被積層材５と略同じ大きさの連続していないものを使用することができる。この実施の形態においては、連続したフィルム状の積層材を搬送体３ｂとして使用し（以下、搬送体を積層材３ｂという）、積層材３ａを積層材３ｂと同様に連続したフィルム状に形成されたものを使用する場合により説明する。
　また、被積層材５としては、回路基板等が使用され、これに積層するための積層材としては、フィルム支持体の一方の面に接着されたフォトレジスト形成層等が使用される。そして、被積層材５の一方の面のみに積層材を積層する場合には、積層材３ａ，３ｂのうちの一方に離型フィルムあるいはキャリアフィルムが使用される。また、他の例としては、被積層材としてＩＣチップ等が使用され、積層材としてポリエチレンテレフタレートあるいは塩化ビニル樹脂等からなるフィルムが使用される。この場合においては、ＩＣチップ等を積層材の中に埋設して積層品の表面が平滑面となるように附型される。
　ここでいう熱変形温度とは、被積層材５に積層される積層材３ａ，３ｂが溶融した状態となる融点と、溶融した積層材３ａ，３ｂが固化し安定した状態となるガラス転移温度との間の範囲の温度を意味する。また、附型温度とは、被積層材５に積層される積層材３ａ，３ｂの表面を適切に附型することができる温度を意味する。これら熱変形温度の範囲および附型温度は、積層材３ａ，３ｂの材質特性によって異なる。
　【００１９】
　真空積層装置１の上側の熱板（上板）１ａと下側の熱板（下板）１ｂは、相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられている。上板１ａと下板１ｂの少なくとも一方には、その対向面に膜体（図示を省略した）が設けられ、上板１ａと下板１ｂの相対的な近接移動により膜体を介して対向面の間で挟持されて積層空間を形成する枠体（図示を省略した）を備えている。また、上板１ａおよび／または下板１ｂには、その対向面に設けられた膜体を加圧、吸引することにより対向面に密着させ、あるいは膨張させるための加圧吸引手段（図示を省略した）が接続され、また、積層空間を形成した際に積層空間内を減圧するための減圧手段（図示を省略した）が接続されている。これらの構成により、この実施の形態における積層装置１は、積層材３ａ，３ｂと被積層材５とを真空雰囲気下で加熱・加圧する真空積層装置として機能することが可能となっている。
　上板１ａと下板１ｂの搬入側（図１において、上板１ａと下板１ｂの右側）に隣接してセットテーブル２が配設され、また、上板１ａと下板１ｂの搬出側（図１において、上板１ａと下板１ｂの左側）に積層材３ａ，３ｂの側縁をそれぞれ把持する一対の搬送チャック７が搬送方向に移動可能に設けられ、さらには、一対からなるテンションローラ８が設けられている。搬送チャック７の移動とテンションローラ８の回転とは同期して等速度で駆動されるよう制御される。なお、この実施の形態では、フィルム状の搬送体３ｂを引っ張って送るための搬送手段は、搬送チャック７とテンションローラ８とを設けた場合によって説明するが、搬送チャック７とテンションローラ８のいずれか一方のみ、あるいは、他の構成とすることもできる。
　【００２０】
　上板１ａおよび下板１ｂと搬送チャック７との間の上板１ａおよび下板１ｂと隣接する位置には門形フレーム１４が配設され、この門形フレーム１４に上部板９ａおよび下部板９ｂからなる整形板９が支持されている。
　図２に示すように、上部板９ａおよび下部板９ｂは、ステンレス等からなる板状体により構成され、その対向面は、搬送方向（図１の左右方向）が被積層材５の長さよりも長く、巾方向（図２の左右方向）が積層材３ａ、３ｂの巾よりもわずかに広く形成された略矩形形状をなしており、表面が平滑に形成されている。上部板９ａおよび下部板９ｂの内部には、所定温度に調節された温調流体が供給循環される温調溝１０が形成されており、加熱・加圧された被積層材５と積層材３ａ，３ｂとをその熱変形温度以上に加熱することができる温度調整手段が構成されている。
　なお、上部板９ａおよび／または下部板９ｂの一部の温調溝１０にカートリッジ型の棒状ヒーターを挿入し、熱変形温度以上に上部板９ａおよび／または下部板９ｂを加熱することも可能である。また、上部板９ａ及び下部板９ｂを薄状板により構成し、上部板９ａおよび／または下部板９ｂを直接通電して抵抗発熱させることにより熱変形温度以上の温度に加熱することも可能である。
　【００２１】
　上部板９ａは、門形フレーム１４の上方に固定されている。門形フレーム１４の高さ方向の中間位置には固定板１３が設けられ、この固定板１３上にエアシリンダ１１およびガイド１２が設置されている。そして、下部板９ｂは、その下面中央にエアシリンダ１１が取付けられていると共に下面四隅にガイド１２が設けられており、エアシリンダ１１の伸長・退縮駆動により、上部板９ａに対して近接遠退移動可能に昇降するように支持されている。このように、上板１ａおよび下板１ｂと別体の整形板９は、固定された上部板９ａと昇降移動可能な下部板９ｂとの間で加熱・加圧された被積層材５および積層材３ａ，３ｂを挟持し加圧することが可能なように構成されている。
　さらに、下部板９ｂの下面とエアシリンダ１１及びガイド１２の取付部との間には、下部板９ｂからエアシリンダ１１及びガイド１２への熱伝達を減少せさて、下部板９ｂの温度を一定の狭い範囲に制御することができるように、断熱板１５が介装されている。
　【００２２】
　なお、この実施の形態においては、上部板９ａを固定し、下部板９ｂを昇降移動させるように構成した場合によって説明したが、本発明はこれに限定されることなく、上部板９ａを昇降移動可能とし、下部板９ｂを固定してもよく、また、上部板９ａおよび下部板９ｂの双方を昇降移動可能としてもよい。
　また、上部板９ａおよび／または下部板９ｂの一端側をヒンジ手段などにより回動可能に支持し、上部板９ａおよび／または下部板９ｂの他方の自由端側をエアシリンダ等の駆動手段により開閉可能として加熱・加圧された被積層材５および積層材３ａ，３ｂを挟持し加圧することができるように構成することもできる。
　【００２３】
　次に、上述したように構成された積層装置を用いて、本発明の積層方法の実施の一形態を説明する。なお、この実施の形態においては、連続したフィルム状の積層材３ａ，３ｂの一例として、塩化ビニル樹脂からなるものとして温度、圧力、および時間等を記載する。
　本発明の積層方法の概要は、連続したフィルム状の搬送体として機能する積層材３ｂ上に被積層材５と積層材３ａを載置し、連続したフィルム状の積層材３ａ，３ｂを搬送手段である搬送チャック７やテンションローラ８により引っ張って送り、被積層材５と積層材３ａ，３ｂとを相対向して設けられた熱板１ａ，１ｂ間に形成される積層空間内に位置させ、真空雰囲気下で被積層材５と積層材３ａ，３ｂとを膜体により加圧すると共に加熱手段によって加熱して積層材３ａ，３ｂの表面がある程度まで附型された積層中間品５１を成形し、積層空間を開放して連続したフィルム状の搬送体３ｂを引っ張ることにより送り、積層中間品５１を熱変形温度以上に加熱された上部板９ａ，下部板９ｂにより加圧して、その表面を平滑に整形するものである。
　【００２４】
　まず、被積層材５が上下の熱板１ａ，１ｂの搬入側（図１の右側）に設けられたセットテーブル２上の、第１基材ロール４より巻出された積層材３ｂ上に載置され、積層材３ｂと、第２基材ロール６より巻かれた積層材３ａとが搬送チャック７により把持されて図１の左方向に移動すると共に、これと同期してテンションローラ８が回転駆動されることにより引っ張られるようにして送られ、被積層材５が上下の積層材３ａ及び３ｂ間に位置した状態で、真空積層装置１の上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂとの間に配置される。
　【００２５】
　次いで、上下の熱板１ａおよび１ｂの相対的な近接移動により、上下の熱板１ａおよび１ｂの少なくとも一方の対向面に設けられた膜体を介して図示しない枠体が対向面の間で挟持され、内部に被積層材５および積層材３ａ，３ｂが収容される積層空間が形成される。そして、膜体が被積層材５および積層材３ａ，３ｂを加圧しないように、図示しない加圧吸引手段により熱板１ａおよび１ｂの対向面に膜体を吸着させた状態で、減圧手段によって積層空間内を一定の圧力に減圧する。
　【００２６】
　その後、被積層材５および積層材３ａ，３ｂを、上下の熱板１ａ及び１ｂに設けられた加熱手段により、融点付近またはこれを越える約１６０度に加熱すると共に、加圧吸引手段により空気圧を加圧して熱板１ａおよび１ｂの対向面から膜体を離すように膨張させて、膜体により熱板１ａまたは１ｂの間等で加圧する。膜体を膨張させるための空気圧の圧力は、約５Ｋｇ／ｃｍ２であり、この加熱・加圧の状態は、約５０秒間持続される。このとき、被積層材５がＩＣチップであるような場合には、一体となるように融着した積層材３ａ，３ｂの中にＩＣチップが埋め込まれる。積層材３ａ，３ｂにＩＣチップが埋め込まれ、積層材３ａ，３ｂの表面はある程度まで附型された積層中間品５１となっている。
　【００２７】
　被積層材５および積層材３ａ，３ｂに対する加熱・加圧が完了し積層中間品５１ができると、積層装置１の上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂを相対的に離間移動させて積層空間を開放する。積層空間が形成されてから開放されるまでの間に、搬送チャック７は上板１ａおよび下板１ｂの近傍に復帰移動されている。そして、搬送チャック７により積層材３ａ，３ｂの両側縁を把持して図１の左方に移動させ、これと同期して積層品５２を挟持したテンションローラ８を回転駆動し、加熱・加圧することにより溶融されると共にある程度附型された積層中間品５１を、熱板１ａ，１ｂの搬出側に隣接して別体で設けられた上部板９ａと下部板９ｂとの間にセットする。なお、次に加圧・加熱される被積層材５がセットテーブル２上の積層材３ｂ上に載置されており、この被積層材５は、搬送チャック７の移動およびテンションローラ８の回転による積層中間品５１の搬送に伴い、積層材３ａと共に上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂとの間に搬入されることとなる。
　【００２８】
　次いで、エアシリンダ１１に圧縮空気を供給して伸長駆動し、下部板９ｂを上部板９ａに近接移動させることにより、搬入された被積層材５および積層材３ａ，３ｂ、すなわち積層中間品５１を挟持し加圧する。この際のエアシリンダに供給される圧縮空気の圧力は、約５Ｋｇ／ｃｍ２である。そして、上部板９ａおよび下部板９ｂの対向面は、この実施の形態の場合、積層材３ａ，３ｂのガラス転移温度以下の一定の温度に調整されている。上下の熱板１ａ，１ｂで約１６０度に加熱された積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５は、上部板９ａと下部板９ｂとの間に搬送されるまでの間に附型に適した温度に降下しており、上部板９ａと下部板９ｂの間でガラス転移温度以下となるまで冷却されて安定した状態となる。さらには、加圧により附型・冷却された積層品５２の厚さ方向の寸法精度も安定する。この、上部板９ａと下部板９ｂによる積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５の加圧（附型）・冷却は、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５が確実にガラス転移温度まで冷却されて安定した状態となるように約５０秒程度行われる。
　【００２９】
　積層材３ａ，３ｂが安定した状態となった後は、エアシリンダ１１を退縮駆動して下部板９ｂを上部板９ａから離間移動させ、搬送チャック７により積層材３ａ，３ｂの両側縁を把持して図１の左方に移動させ、これと同期してテンションローラ８を回転駆動させる。附型・冷却を完了した積層品５２は上部板９ａと下部板９ｂとの間から搬出され、熱板１ａ，１ｂ間で膜体により加圧・加熱された積層中間品５１は上部板９ａと下部板９ｂとの間に搬入され、セットテーブル２上で上下の積層材３ａ及び３ｂ間に位置された被積層材５は熱板１ａ，１ｂの間に搬入されることとなる。
　【００３０】
　附型・冷却が完了した積層品５２は、積層材３ａ，３ｂが安定した状態となっているため、搬送チャック７により積層材３ａ，３ｂの両側縁の間に張力が与えられることなく把持され、また、テンションローラ８の間に挟持されて搬送されても、皺等が発生して積層不良となることがない。また、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５を、上側の熱板１ａおよび下側の熱板１ｂの間で加圧・加熱する工程と、上部板９ａおよび下部板９ｂの間で附形・冷却する工程とが同時間で並行して行われるため、積層サイクルタイムを短縮することができる。
　【００３１】
　次に、本発明の積層方法の別の実施の形態について説明する。なお、この説明では、上述した実施の形態と異なる工程についてのみを説明することとし、同様の工程については説明を省略する。
　この積層方法の概要は、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度を、上述したようにガラス転移温度以下の一定の温度に保持する実施の形態と異なり、熱変形温度のうち、附型温度からガラス転移温度に変化させるものである。
　【００３２】
　積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５を上下の熱板１ａ，１ｂで約１６０度に加熱してから、積層空間を開放して上部板９ａと下部板９ｂとの間で加圧されるまでの間に、その温度が降下することは上述したとおりであるが、この温度が積層材３ａ，３ｂによっては、その表面を平滑に附型するのに適する温度以下に降下する場合もあり得る。また、積層材３ａ，３ｂと被積層材５との熱容量が異なる場合、例えば、被積層材５がＩＣチップである場合において、このＩＣチップ５の熱容量が積層材３ａ，３ｂよりも大きいため、ＩＣチップ５の温度降下が積層材３ａ，３ｂよりも遅くなり、ＩＣチップ５の周辺における積層材３ａ，３ｂが収縮することによりひけたり表面が荒れることとなる。
　【００３３】
　この実施の形態においては、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、温調溝１０に循環供給される温調流体や棒状ヒーター等により、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始する時点でＩＣチップ５に積層される積層材３ａ，３ｂである塩化ビニル樹脂の附型に適した温度（この実施の形態の場合、約９５度）に調節されている。そして、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始した後、所定のプログラムにしたがって約８０度（ガラス転移温度）以下まで変化するように制御される。これにより、積層材３ａ，３ｂの表面は、加圧開始時点で軟化して、平滑となるように整形、すなわち附型されつつガラス転移温度を下回り安定した状態となるまで所定の速度で冷却されることとなる。なお、この上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度を変化させる工程は、冷却速度が早過ぎると冷却収縮による歪み等が生ずるため、上側の熱板１ａ及び下側の熱板１ｂの温度を考慮して約５０秒程度行われる。
　【００３４】
　ここで、上部板９ａと下部板９ｂの間の附形と冷却時間を約５０秒程度としているが、この時間は、次に被積層材５および積層材３ａ，３ｂが上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂとの間で加圧・加熱される時間と同時間であり、すでに加圧・加熱された被積層材５および積層材３ａ，３ｂの加圧・加熱−冷却と、次の被積層材５および積層材３ａ，３ｂの加圧・加熱とを同サイクルで行うことができる。
　そして、上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂとの間で行われる加圧・加熱から上部板９ａと下部板９ｂの間で行われる附形および冷却までの移行時間を１０秒程度とすると、従来の積層装置を用いて積層した場合に２〜５分の加熱および冷却を必要とした積層サイクルタイムが１分程度で済むこととなる。
　【００３５】
　以上説明したように、上側の熱板１ａと下側の熱板１ｂとの間で被積層材５および積層材３ａ，３ｂの加熱圧着のみを行い、これと並行して被積層材５および積層材３ａ，３ｂの附形と冷却を別個の工程で行うようにしたことにより、積層サイクルタイムの短縮が可能となり、被積層材５および積層材３ａ，３ｂの附形・冷却を効率よく的確に行うことができるので、搬送チャック７あるいはテンションローラ８により積層材３ａ，３ｂを引っ張って附型・冷却が完了した積層品５２を搬出する際に積層材３ａ，３ｂに皺が発生することがない。
　【００３６】
　【発明の効果】
　請求項１に記載の発明によれば、真空積層装置により表面がある程度附型された状態に成形された積層中間品を加圧すると共に前記積層中間品の積層材を熱変形温度以上に加熱してその表面を平滑に整形する上部板および下部板を設けたことにより、前記積層中間品の表面が安定して確実に平滑に整形され、積層不良を防止できると共に、厚さ方向の寸法精度も安定させることができる。
　【００３７】
　請求項２に記載の発明によれば、上部板と下部板の少なくとも一方を直接通電されることにより抵抗発熱するものとしたことにより、ある程度附型された積層中間品の表面を確実に平滑に整形することができる。
　【００３８】
　請求項３に記載の発明によれば、被積層材と積層材とを真空雰囲気下とされた積層空間内で膜体により加圧すると共に加熱手段により加熱して表面がある程度まで附型された積層中間品を成形し、該積層中間品を熱変形温度以上に加熱された上部板および下部板により加圧することとしたことにより、前記積層中間品の表面を安定して確実に平滑に整形することができ、積層不良を防止できると共に厚さ方向の寸法精度も安定させることができる。
　【００３９】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る積層装置の一実施の形態を示す全体図である。
　【図２】
　本発明における整形板を示す一部断面図である。
　【図３】
　従来例の積層装置を示す説明図である。
　【符号の説明】
　１ａ，１ｂ　熱板
　３ａ　積層材
　３ｂ　積層材（搬送体）
　５　被積層材
　７　搬送チャック（搬送手段）
　８　テンションローラ（搬送手段）
　９ａ　上部板
　９ｂ　下部板
　１０　温調溝（温度調節手段）