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　平成　９年特許願第３６９０９９号「マルチチップモジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月２１日出願公開、特開平１１−１９５８６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１２月２７日の出願であって、平成１４年７月２３日（発送日）に拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２２日に審判請求がなされるとともに、同年９月２０日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年９月２０日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年９月２０日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項２に記載された発明
　
　平成１４年９月２０日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項２は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項２】　基板及び電気素子における対向する電極相互の導電性を確保した状態で、これらの基板及び電気素子を接着するマルチチップモジュールの製造方法において、
　前記基板及び電気素子の接着を行う接着層、及び樹脂に導電粒子を分散・混入して形成された異方性導電層の少なくとも２つの層が積層されて構成された接着部材を、該異方性導電層が前記基板に接するように該基板に接着する工程と、
　前記接着層に前記電気素子を接着する工程と、を備え、かつ、
　前記基板に接着される電気素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、該接着層の厚さが、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さである、
　ことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。」
　
　上記補正は、請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である、「マルチチップモジュール」について「前記基板に接着される電気素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、該接着層の厚さが、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さである」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項２に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した特開昭６３−３１０５８１号公報（以下、「引用例」という。）には、「電気的接続のためのフイルム体」に関し、第１〜３図とともに次の事項が記載されている。
　
（ア）「〔発明の分野〕
　本発明は、絶縁性樹脂中に導電体を分散、含有させたフイルム形状の異方性導電フイルム、特に接続部の分解能と接着強度を高めることを可能とした異方性導電フイルムに関するものである。」（第１頁右欄第４〜８行）
　
（イ）「〔発明の概要〕
　本発明の目的は、前述した従来例の欠点を除去して接続部の分解能を高めると同時に、接着強度をも高めることによって、信頼性を高めることも可能とした異方性導電フイルムを提供することにある。
　すなわち、本発明は、熱溶融性で、且つ絶縁性の第１フイルムと、熱溶融性で、且つ異方導電性の第２フイルムとを接合させた積層体構造を有する電気的接続のためのフイルム体に特徴を有している。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第６行）
　
（ウ）「第１図は、本発明の積層フイルム体１０の断面図で、第１フイルム１１は導電体を分散していない絶縁性樹脂１４（ａ）より成り、第２フイルム１２は導電体１３を絶縁性樹脂１４（ｂ）に分散含有（混入）されており、第１フイルムと第２フイルムは互いに接着されて多層形成されている。
　導電体１３は、Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ，はんだ等の金属又は合金粒子や樹脂球状粒子にＡｕ，Ｎｉ等をコーティングした良導電性を有する粒子を用いることができる。この導電体１３は、樹脂の固形分１００重量部に対して０．５〜５０重量部、好ましくは５〜２０重量部の割合で含有され、又、その平均粒径は５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。
　第１フイルム１１と第２フイルム１２の絶縁性樹脂１４（ａ）と（ｂ）は、同一組成のものを用いることが望ましく、スチレン−ブタジエン共重合体、テルペンフェール樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂、ポリビニルフェノール、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ナイロン等の熱溶融性樹脂を用いることができる。又、本発明では、これらの樹脂を１種又は２種以上組合わせて用いることができる。又、フイルム形成時には、通常のコーテイン法、例えばロールコート法、印刷法、スプレイコート法を用いることができ、この際の塗液溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、エタノール、キシレンなどの１種又はその混合溶剤が用いられる。」（第２頁左下欄第９行〜右下欄第１８行）
　
（エ）「又、本発明で用いた第１フイルム１１の乾燥後の厚さは、５μｍ〜５０μｍ、好ましくは１５μｍ〜３０μｍで、第２フイルム１２の乾燥後の厚みは１〜２５μｍ、好ましくは５〜１５μｍ程度に設定され、これら第１フイルム１１と第２フイルム１２の積層体構造では、１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍ程度に設定されているのがよい。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第６行）
　
（オ）「本発明の積層体構造は、例えば以下の工程で作成することができる。
（１）下記組成の塗液を乾燥後の厚さが１７μｍになる様に剥離シート（図示せず）の上にコーターによって塗布し、乾燥して第１フイルム１１の連結シートを得る。
　スチレン−ブタジエン共重合体　　５０重量部
　テルペンフェノール樹脂　　　　　５０重量部
　トルエン　　　　　　　　　  　１５０重量部
　メチルエチルケトン　　　　　　　５０重量部
（２）更に第１フイルム１１の連結シート上に、前述の組成の絶縁性樹脂の固形分１００容量部に対して、液晶セルの上下基板間の隙間制御用の絶縁性スペーサとして利用されている高精度硬化樹脂球状粒子・エポスターＧＰ−９０（日本触媒化学工業（株）製）の表面にＡｕをコートした良導電性粒子１３を１０重量部の割合で分散・混入した塗料を乾燥後の厚さが８μｍになる様にコーターによって塗布し、乾燥して、第１フイルムに接着した第２フイルムを得た。
　この様にして得た連結シートの剥離紙を剥がして第１フイルム１１の絶縁性樹脂の表面が一部溶融してＦＰＣの銅箔パターンに接着する様に仮接着される。第２図は仮接着された状態の断面部を示す。
（３）次いで、異方性導電フイルム（積層フイルム体１０）が仮接着されたＦＰＣ基板２１と配線基板２３の配線パターン２２と２４とを位置合せ対峙させ、パルスヒートツール（図示せず）で、１５０℃の温度下で、加圧４０Ｋｇ／ｃｍ２を２０秒間熱圧着し、接続される。」（第３頁左上欄第７行〜右上欄第１７行）
　
（カ）「本例で明らかな様に、導電体１３を分散した薄い第２フイルム１２によって、接続部の分解能を向上させ得るとともに、導電体１３を分散していない第１フイルム１１の絶縁性樹脂１４（ａ）によって接続部の接着強度を向上させ、ひいては信頼性の向上に寄与するものである。本発明の異方性導電フイルム１０を用いて、３５μｍ銅箔を有するフイルムキャリアテープと１０００ÅＩＴＯ電極を有するガラス基板とを各々１００μｍピッチ、５０μｍ導体幅、５０μｍ導体間隔に形成して接続したところ、接続抵抗１００Ω以下、９０°ピール強度５００ｇ／ｃｍ以上で良好な接続が得られた。
　なお本実施例では、ＦＰＣ基板２１と配線基板２３との接続について詳述したが、ＩＣチップの接続など部品接続の高分解能、高信頼性に対しても本発明が有用であることはいうまでもない。」（第３頁左下欄第１６行〜右下欄第１２行）
　
（キ）「以上の例で使用したＦＰＣ基板２１に形成されている銅箔パターン２２の膜厚は、一般に１０〜５０μｍが適しており、又配線基板２３に配線したパターン２４は、銅箔の他に、Ａｌ，Ｃｒ，Ａｇ，Ｎｉ，ＩＴＯ（インジウム−テイン−オキサイド）透明導電膜によって形成することができ、その膜厚は５００Å〜１０μｍ程度である。」（第３頁右下欄第２０行〜第４頁左上欄第７行）
　
（ク）「〔発明の効果〕
　以上詳細に説明した様に、絶縁性樹脂の第１フイルムと絶縁性樹脂に導電体を分散・混入した第２フイルムとを多層形成した異方性導電フイルムを提供することによって、ＦＰＣ特に厚い銅箔パターンを使用するフイルムキャリアテープと配線基板とが高分解能で接着強度の強い高信頼性を有する相互接続が可能となった。」（第４頁左上欄第８〜１５行）
　
　引用例には、積層フイルム体１０を介して配線基板２３とＦＰＣ基板２１を接着した積層体構造が記載（上記記載事項（オ）及び（カ）参照）されているところ、ＦＰＣ基板２１の接続に代えてＩＣチップの接続についてもかかる積層体構造を適用できること（上記記載事項（カ）参照）、配線基板２３にＩＣチップを接続した積層体構造が、１つの基板上にまとめた１つの機能を有する実装単位であると認められることから、引用例には、配線基板２３及びＩＣチップにおける対向する配線パターン２４及び電極相互の導電性を確保した状態で、これらの配線基板２３及びＩＣチップを接着するモジュールとその製造方法が記載されているものと認められる。
　
　また、引用例には、第１フイルム１１の乾燥後の厚さが５〜５０μｍであるとともに、ＦＰＣ基板２１に形成されている配線（銅箔）パターン２２の膜厚は１０〜５０μｍが適していることが記載（上記記載事項（エ）及び（キ）参照）されているところ、かかる記載における第１フイルム１１の厚さ及び配線パターン２２の膜厚（厚さ）の組合せには、前者が後者以上の厚さのものが包含されていること、また、第１フイルム１１は接続部の接着強度を向上させる作用効果を奏すること（上記記載事項（カ）参照）からみて、引用例には、第１フイルム１１の厚さが、ＦＰＣ基板２１の配線パターン２２の厚さ以上の厚さであるものが記載されているものと認められる。
　
　したがって、これらの記載及び第１〜３図の記載を総合すると、引用例には、
　
「配線基板２３及びＩＣチップにおける対向する配線パターン２４及び電極相互の導電性を確保した状態で、これらの配線基板２３及びＩＣチップを接着するモジュールの製造方法において、
　前記配線基板２３及びＩＣチップの接着を行う第１フイルム１１、及び絶縁性樹脂１４（ｂ）に導電体１３を分散・混入して形成された第２フイルム１２の少なくとも２つの層が積層されて構成された積層フイルム体１０を、該第２フイルム１２が前記配線基板２３に接するように該配線基板２３に接着する工程と、
　前記第１フイルム１１に前記ＩＣチップを接着する工程と、
を備えたモジュールの製造方法。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（３）対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「配線基板２３」、「ＩＣチップ」、「配線パターン２４」、「第１フイルム１１」、「絶縁性樹脂１４（ｂ）」、「導電体１３」、「第２フイルム１２」、「積層フイルム体１０」は、それぞれ本願補正発明の「基板」、「電気素子」、「電極」、「接着層」、「樹脂」、「導電粒子」、「異方性導電層」、「接着部材」に相当する
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　
「基板及び電気素子における対向する電極相互の導電性を確保した状態で、これらの基板及び電気素子を接着するモジュールの製造方法において、
　前記基板及び電気素子の接着を行う接着層、及び樹脂に導電粒子を分散・混入して形成された異方性導電層の少なくとも２つの層が積層されて構成された接着部材を、該異方性導電層が前記基板に接するように該基板に接着する工程と、
　前記接着層に前記電気素子を接着する工程と、
を備えたモジュールの製造方法。」
　
である点で一致し、次の２点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明は、基板に接着される電気素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なるマルチチップモジュールに関するものであるのに対して、引用発明は、基板及び電気素子を接着するモジュールに関するものであるが、電気素子の数や各電気素子の電極の厚さについての限定がない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、接着層の厚さが、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さであるのに対して、引用発明では、第１フイルム１１の厚さが、ＦＰＣ基板２１の配線パターン２２の厚さ以上の厚さであるものの、複数の電気素子の電極との関連において限定されていない点。
　
（４）判断
　
　上記相違点について、以下で検討する。
　
［相違点１］について
　一般に、基板に接着される電気素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なるマルチチップモジュールは、従来周知である（例えば、特開平６−２４４２３８号公報の段落【０００５】には、通常、マルチチップモジュールには複数品種の電気素子が使用され、その形状や大きさは品種毎に異なる旨記載されており、複数の電気素子の電極の厚さが異なる点が示唆されている。）
　してみれば、引用発明に係るモジュールの製造方法を従来周知の上記マルチチップモジュールに適用することは、当業者が容易に想到し得たことであり、上記相違点１に係る本願補正発明の構成に格別の困難性は見いだせない。
　
［相違点２］について
　引用例には、上記のとおり、第１フイルム１１の厚さを、ＦＰＣ基板２１の配線パターン２２における接続部の接着強度を向上するために、当該配線パターン２２の厚さ以上の厚さとするものが記載されていると認められるところ、複数の電気素子を有する上記マルチチップモジュールに引用発明を適用するに当たり、引用例における、ＦＰＣ基板２１の接続に代えてＩＣチップ（電気素子）の接続についても同じ積層体構造を適用できる旨の記載及び第１フイルム１１が接続部の接着強度を向上させる作用効果を奏する旨の記載（上記記載事項（カ）参照）に照らして、引用発明の第１フイルム１１の厚さを、ＦＰＣ配線板２１の配線パターン２２の厚さ以上の厚さとすることに代えて、上記マルチチップモジュールに備えられた一の電気素子の電極のみならず、複数の電気素子の電極との関連において、これらの電気素子の全電極の厚さ以上の厚さ、すなわち、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さとして、各電気素子の電極における接続部の接着強度を確保することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。よって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成に格別の困難性は見いだせない。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　なお、審判請求人は、平成１７年１０月３日付け回答書において、本件補正後の請求項２の「接着層の厚さが、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さである」の技術的意義について、「接着層の厚さを全電極の厚さ以上の厚さとする」点、すなわち、接着層の厚さを基板の全面においてほぼ均一にすると共に最大の電極厚さ以上の厚さとする点（本願出願当初の請求項３参照）を包含するものではないから、本願補正発明が「接着層の厚さを全電極の厚さ以上の厚さとする」点を開示する刊行物（上記回答書では原査定の拒絶の理由に引用した特開平５−２７２５１号公報）に記載のものから当業者が容易に想到し得たものではない旨主張する。
　
　しかしながら、本件補正後の請求項２のかかる発明特定事項の技術的意義を、審判請求人が主張するごとく限定的に解釈すべき理由は見当たらないことから、審判請求人のかかる主張は採用できない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、本願出願当初の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項７に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項７】　基板及び電気素子における対向する電極相互の導電性を確保した状態で、これらの基板及び電気素子を接着するマルチチップモジュールの製造方法において、
　前記基板及び電気素子の接着を行う接着層、及び樹脂に導電粒子を分散・混入して形成された異方性導電層の少なくとも２つの層が積層されて構成された接着部材を、該異方性導電層が前記基板に接するように該基板に接着する工程と、
　前記接着層に前記電気素子を接着する工程と、
　を備えたことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から、「マルチチップモジュール」の限定事項である「前記基板に接着される電気素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、該接着層の厚さが、各電気素子の電極の厚さ以上の厚さである」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。