【事件の表示】
　平成　８年特許願第２０３４６８号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　２月２０日出願公開、特開平１０−　５０７９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成８年８月１日の特許出願であって、同１６年１月９日付で拒絶の理由が通知され、同１６年３月１８日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同１６年９月８日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１６年１０月１４日に本件審判の請求がされるとともに同１６年１１月１２日付で明細書を対象とする手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正について
１．補正の内容の概要 
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をすると共にそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正するものであって、特許請求の範囲の請求項について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
１−１　補正前の請求項１乃至３
【請求項１】　基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置において、
　(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制御手段と、
　(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出手段と、
　(c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一機能を有し、当該一部が動作しているときには不使用の代替処理部と、
　を備え、
　前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理するように前記基板搬送装置の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】　請求項１記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、前記検出手段によって検出された前記故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が存在しない場合に、前記処理手順において前記故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】　基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部において基板の処理を行う基板処理方法であって、
　(a) 所定の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順次搬送する工程と、
　(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出工程と、
　(c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有し、当該一部が動作しているときには不使用の代替処理部において基板を代替処理する工程と、
　を備えたことを特徴とする基板処理方法。
　
１−２　補正後の請求項１
【請求項１】　基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置において、
　(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制御手段と、
　(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出手段と、
　(c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一機能を有し、当該一部が動作しているときには不使用の代替処理部と、
　を備え、
　前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理するように前記基板搬送装置の動作を制御する
とともに、前記検出手段によって検出された前記故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が存在しない場合に、前記処理手順において前記故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動作を制御する
　
２．補正の適否　　　 
　上記請求項１についての補正は、請求項１及び請求項３を削除し、請求項２を請求項１とするとともに請求項１の削除により不明りょうとなるところを明りょうにしたものであるから、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除及び同第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものであると認められる。
　したがって、本件補正は適法である。
　
第３　本件発明について
１．本件発明
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本件発明」という。）は、本件補正により補正がされた明細書（以下、「本件明細書」という。）及び図面の記載からみて、上記１−２に示す補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。　
２．刊行物に記載の発明及び事項 
　これに対して、原査定の備考にて周知技術として引用され、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−１５３６９３号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平６−８９９３４号公報（以下、「刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１ 
（１−イ）【特許請求の範囲】 
「【請求項１】２つの基板トレイを対向するようにかつ縦姿勢で保持し成膜に必要な各工程を行う各処理室間を移動することで基板トレイ上の基板に成膜を行うマルチチャンバ式成膜装置において、中間室と、一連の成膜工程に必要な各工程のうちのひとつをそれぞれが行う複数の処理室と、中間室の側面に前記複数の処理室の数よりひとつ多く設けられ、各処理室のひとつを接続するための同一形状の接続部と、前記接続部より中間室側に取り付けられる仕切弁と、各処理室と同じ構成を有する各処理室の予備室とを備え、次にメンテナンスを行う処理室と同じ構成を有する予備室を前記接続部のひとつに接続するようにしたことを特徴とするマルチチャンバ成膜装置。」
（１−ロ）段落【００１１】
「成膜を繰り返すうちにメンテナンスが必要な室が生じる。メンテナンスの原因としては、成膜室についてはチャンバ壁に付着した薄膜などの洗浄作業やスパッタリング装置ではターゲット交換作業であり、予備加熱室ではヒータの断線修理や洗浄作業であり、基板クリーニング室では洗浄作業であり、その室ごとにそれぞれの理由により定期的にあるいは偶発的にメンテナンスを行う必要が生じる。本発明では各室のうち、つぎに最優先でメンテナンスしなければならない室と同じ構成を有する予備室を予備室接続部に接続する。そしてこの予備室接続終了後、接続した予備室をこれまで使用していてメンテナンスが必要となった室のかわりに使用する。‥‥‥‥‥」
（１−ハ）段落【００１６】〜【００１７】
「中間室１に接続された各処理室３〜６、４’以外にさらにロード室３と同形状である予備ロード室３’、第１スパッタリング室５と同形状である予備第１スパッタリング室５’、第２スパッタリング室６と同形状である予備第２スパッタリング室６’とが装置とは切り離して別置きされている。
　なお、各処理室３〜６、３’〜６’はすべてユニット化されており、それぞれの処理室の下側にそれぞれの処理室の運転に必要な制御装置（図示しない）をもつとともに、中間室の下側に装置全体の運転を監視制御するための中央の制御装置（図示しない）が設置されている。中央の制御装置は各処理室間の制御を行い、、各処理室の制御は各処理室ごとの制御装置が行ようになっている。」
（１−ニ）段落【００１９】
「中間室１内には回転自在の搬送機構であるターンテーブルＴが設けられ、縦型２面方式の基板カートがこの上で回転でき、次の工程となる処理室方向に方向転換できるようになっている。」
（１−ホ）段落【００２３】〜【００２４】
「次に本構成のスパッタリング装置の動作を説明する。まず、２面に基板が載置された基板カートをロード室３に搬入し、大気圧から真空状態になるまで真空排気する。つぎに仕切弁２ａを開いて中間室１のターンテーブルに送り出し、仕切弁２ａを閉にしてターンテーブルＴを回転し、基板カートを第１スパッタリング室５に向けるようにする。所定の向きになると仕切弁２ｃを開いて基板カートを第１スパッタリング室５に搬送し、仕切弁２ｃを閉にした後所定の成膜条件に設定してＡｌの移動成膜を行う。成膜終了後、第１スパッタリング室５を真空に戻して仕切弁２ｃを開き、基板カートをターンテーブルＴまで送り出す。つぎに仕切弁２ｃを閉にしてターンテーブルＴを加熱室４に向け、仕切弁２ｂを開いて基板カートを加熱室４内に搬送する。仕切弁２ｂを閉にしたあと所定の条件で加熱し、加熱終了後にターンテーブルＴによる同様の搬送を行って第２スパッタリング室６に搬入し、ＩＴＯ膜の移動成膜を行う。ＩＴＯ膜の成膜が終了すると基板カートを中間室１を介してロード室３に戻し、室内を真空状態から窒素ガスを導入して大気圧にして基板カートを外部に取り出す。このような一連の動作を繰り返すことで、成膜を連続的に行う。
　加熱室４のヒータが偶発的に断線した場合、予備加熱室４’を仕切弁２ｅに取り付け、予備加熱室４’の制御系を中央の制御系と接続する。そして、中央の制御系に次回の成膜工程からは仕切弁２ｂに接続された加熱室４に替えて仕切弁２ｅに接続された予備加熱室４’が加熱室として使用されるように設定の変更を指示する。これにより、仕切弁２ｅに接続された予備加熱室４’が次回からは加熱室として動作するとともに、今まで加熱室として動作していた加熱室４は成膜装置のシステムから外される。この状態で仕切弁の外側にある接続部からこの加熱室４を切り離し、別の場所で断線修理のメンテナンス作業を行う。」
　
　上記摘記事項（１−イ）〜（１−ホ）、及び第１図の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「搬送機構であるターンテーブルＴを備えた中間室１の周囲に複数の処理室が配置され、基板に順次Ａｌ成膜、加熱、ＩＴＯ成膜を行う成膜装置において、
　Ａｌ成膜、加熱、ＩＴＯ成膜の順に前記基板を前記複数の処理室に順次搬送するように前記搬送機構の動作を制御し、
　前記複数の処理室のうち全てと同一機能を有し、当該全てが動作しているときには不使用の予備室
　を備え、
　前記複数の処理室に偶発的なメンテナンスの必要が生じた場合に、当該メンテナンスの必要な処理室と同一機能を有する予備室において基板を代替処理するように前記搬送機構の動作を制御する成膜装置。」
　
（２）刊行物２ 
（２−イ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等、半導体素子の製造装置、特に１枚ずつ処理を行う枚葉式半導体製造装置に於ける基板搬送方法に関するものである。
（２−ロ）段落【００３３】
「次に、図９、図１０はタクトタイムが前記第１成膜室１７のプロセスタイムを基に設定された場合で、２枚目の基板が前記第２成膜室１９で処理中に異常が発生した場合を示している。」
（２−ハ）段落【００３８】
「而して、異常が発生した箇所より下流については、正常処理が続行され、異常が発生した箇所より上流については、新たな基板投入は異常回復の状態に応じてなされ、又異常回復後直ちに処理が続行されるので、不良基板の発生は最小限に押さえられると共に搬送効率の低下を防止する。」
　
　上記摘記事項（２−イ）〜（２−ハ）及び第９、１０図の記載からみて、刊行物２には以下の事項が記載されていると認められる。
「複数の成膜室において順次基板が処理される半導体素子の製造装置おいて、異常が発生した成膜室よりも下流の成膜室に存在する基板については、正常処理が続行されること」
　
３．対比及び判断 
　本件発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「基板」は、本件発明における「基板」に相当しており、以下同様に、「処理室」は、「基板処理部」に、「予備室」は、「代替処理部」に、それぞれ相当している。
　また、引用発明における「基板に順次Ａｌ成膜、加熱、ＩＴＯ成膜を行う」ことは、「所定の処理手順に従って基板を処理する」ことと表現できるものであり、同様に「偶発的なメンテナンスの必要」は、「故障」と、「成膜装置」は、「基板処理装置」と表現できるものである。
　次に、引用発明における「搬送機構であるターンテーブルＴを備えた中間室１の周囲に複数の処理室が配置され」ている点は、「搬送機構を備えた空間の周囲に複数の基板処理部が配置され」ている点に限り、本件発明の「基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され」ている点と共通するものである。そして、引用発明における「全て」は、「少なくとも一部」に含まれることは明らかであるから、「複数の処理室のうち全てと同一機能を有し、当該全てが動作している」ことは、「複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一機能を有し、当該一部が動作している」ことということができる。
　さらに、引用発明の「中央の制御装置」も、上記摘記事項（１−ハ）の「中央の制御装置は各処理室間の制御を行」うとの記載、及び上記摘記事項（１−ホ）の「中央の制御系に次回の成膜工程からは仕切弁２ｂに接続された加熱室４に替えて仕切弁２ｅに接続された予備加熱室４’が加熱室として使用されるように設定の変更を指示する。」との記載から、処理手順に従って基板を複数の基板処理部に順次搬送するように搬送機構の動作を制御しており、複数の基板処理部に故障が生じた場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理するように搬送機構の動作を制御していると解するのが妥当であり、この点に限り本件発明の「制御手段」と共通するものである。
　
してみれば、本件発明と引用発明とは、
「搬送機構を備えた空間の周囲に複数の基板処理部が配置され、
所定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置において、
　前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順次搬送するように前記搬送機構の動作を制御する制御手段と、
　前記複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一機能を有し、当該一部が動作しているときには不使用の代替処理部と、
　を備え、
　前記制御手段は、前記複数の基板処理部に故障が生じた場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理するように前記搬送機構の動作を制御する基板処理装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１]前者は、基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置されているのに対し、後者は、複数の基板処理部が基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配置されていない点。
［相違点２]前者は、複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出手段を備えており、制御手段は、検出手段によって故障が検出された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理するように基板搬送装置の動作を制御するとともに、検出手段によって検出された故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が存在しない場合に、処理手順において故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行するように基板搬送装置の動作を制御するのに対し、後者は、そのように特定されていない点。
　
　上記各相違点について検討する。 
［相違点１について］
　基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置されている基板処理装置は従来周知（例えば、特開平５−３３５３９９号公報、特開平６−３４９９３１号公報参照）であるから、該周知の事項を引用発明に適用して、相違点１に係る本件発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２について］
　故障を検出するための検出手段を備えることは常套手段であるから、該常套手段を引用発明に適用して、複数の基板処理部の故障を検出手段により検出し、制御手段の制御に用いることは当業者が容易になし得たことである。
　次に、本件発明と刊行物２に記載の事項とを対比すると、刊行物２における「基板」は、本件発明における「基板」に相当しており、刊行物２における「成膜室」は、「基板処理部」と表現できるものであり、同様に、「半導体素子の製造装置」は、「基板処理装置」と、「下流」は、「後工程」と表現できるものである。また、刊行物２に記載の事項において、第９、１０図を参酌すれば、異常が発生した成膜室よりも下流の成膜室に存在する基板については、正常処理が続行されることと合わせて基板の搬送についても正常な搬送動作が続行されるものと解するのが妥当であり、正常処理及び正常な搬送動作が続行されることは、「以後の処理を続行する」と表現できるものである。さらに、刊行物２における「異常が発生した」ことには、「故障」したことを含み得ると解するのが妥当であるから、「故障」という点に限り本件発明の「故障」と共通するものである。してみれば、刊行物２には、「複数の基板処理部において順次基板が処理される基板処理装置おいて、故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行すること」が記載されているということができる。
　ところで、本件発明の「代替処理部が存在しない」ことの意味は、代替処理部を設けてないことのみならず、代替処理部が登録されていない、又は代替処理部も故障していることが挙げられているところ（本件明細書段落【００３４】、段落【００３８】、及び平成１６年３月１８日付け意見書参照）、引用発明においても、代替処理部が故障していたり、その他の何らかの原因で代替処理部が使用できない状況が起こり得ることは当業者であれば容易に想定し得る事態であり、このような事態が生じると故障基板処理部及び使用できない代替処理部において処理の流れが滞ることは明らかであるから、そのような事態に対処するために、上記刊行物２に記載の事項を引用発明に適用して、故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が故障などにより実質的に存在しない場合に、処理手順において故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、以後の処理を続行するように基板搬送装置の動作を制御手段により制御することは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本件発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び周知の事項から予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。