【手続補正書】
【提出日】平成22年4月9日(2010.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学線への露光によって重合できるフッ素化化合物を含む組成物の層と、この層に隣接し、化学線に対して透明な可撓性フィルムの支持体とを含み、化学線に対する露光の際に、前記層が少なくとも１０メガパスカルの弾性率を有することを特徴とするレリーフ構造を形成するための印刷フォーム前駆体。
【請求項２】
前記フッ素化化合物がパーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする請求項１に記載の印刷フォーム前駆体。
【請求項３】
前記パーフルオロポリエーテルが式１
Ｒ−Ｅ−ＣＦ2−Ｏ−（ＣＦ2−Ｏ−）n（−ＣＦ2−ＣＦ2−Ｏ−）m−ＣＦ2−Ｅ’−Ｒ’  式１
（式中、ｎおよびｍは、それぞれ、ランダムに分布するパーフルオロメチレンオキシおよびパーフルオロエチレンオキシ主鎖繰り返しサブユニットの数を示し、かつ、ｍ／ｎの比は０．２／１〜５／１であることができ、同一または異なるものであることができるＥおよびＥ’はそれぞれ、１〜１０個の炭素原子の線状アルキル、１〜１０個の炭素原子の分岐アルキル、１〜１０個の炭素原子の線状炭化水素エーテル、および１〜１０個の炭素原子の分岐炭化水素エーテルからなる群から選択される延長セグメントであり、および、同一または異なるものであることができるＲおよびＲ’は、アクリレート、メタクリレート、アリル、およびビニルエーテルからなる群から選択される光反応性セグメントである）
で表されることを特徴とする請求項２に記載の印刷フォーム前駆体。
【請求項４】
（ａ）化学線に対して透明な可撓性フィルムの支持体と、化学線への露光によって重合できるフッ素化化合物の組成物の層とを含む印刷フォーム前駆体を、レリーフパターンを有するマスター上へ提供する工程であって、前記組成物層がレリーフパターンに接触する工程と、
（ｂ）前記組成物層を、前記支持体を通して化学線に露光させてこの層を重合させる工程と、
（ｃ）前記重合した層を前記マスターから分離して前記マスターのレリーフパターンに対応するレリーフ面を有するスタンプを形成する工程と
を含むことを特徴とする印刷フォーム前駆体からのスタンプの製造方法。
【請求項５】
前記フッ素化化合物がパーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
請求項４に記載の方法に従って製造されることを特徴とする印刷スタンプ。
【請求項７】
（Ａ）請求項４に従ってスタンプを製造する工程であって、スタンプのレリーフ面が隆起部と陥凹部とを含む工程と、
（Ｂ）インクを前記スタンプのレリーフ面上に提供する工程と、
（Ｃ）前記インクを前記レリーフ面の隆起部から基材へ転写する工程と
を含むことを特徴とする基材のパターン化方法。
【請求項８】
（Ａ）請求項４に従ってスタンプを製造する工程であって、スタンプのレリーフ面が隆起部と陥凹部とを含む工程と、
（Ｂ）化学線への露光によって硬化できる電子材料の層を基材上に提供する工程と、
（Ｃ）前記スタンプを前記電子材料の層上へプレスする工程と、
（Ｄ）前記電子材料を化学線に露光させて前記電子材料を硬化させる工程と、
（Ｅ）前記スタンプを前記基材上の前記硬化した電子材料から分離する工程と
を含むことを特徴とする基材のパターン化方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
これらの結果は、追加の接着層の存在が支持体へのフッ素化エラストマー層の接着性を高めたということ以外に、支持体が、追加の接着層の存在にもかかわらず、スタンプの硬化したフッ素化エラストマー層に寸法安定性を与えたことを実証する。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  化学線への露光によって重合できるフッ素化化合物を含む組成物の層と、この層に隣接し、化学線に対して透明な可撓性フィルムの支持体とを含むことを特徴とするレリーフ構造を形成するための印刷フォーム前駆体。
［２］  前記フッ素化化合物がパーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［３］  化学線に対する露光の際に、前記層が少なくとも１０メガパスカルの弾性率を有することを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［４］  前記パーフルオロポリエーテルが式１
Ｒ−Ｅ−ＣＦ2−Ｏ−（ＣＦ2−Ｏ−）n（−ＣＦ2−ＣＦ2−Ｏ−）m−ＣＦ2−Ｅ’−Ｒ’  式１
（式中、ｎおよびｍは、それぞれ、ランダムに分布するパーフルオロメチレンオキシおよびパーフルオロエチレンオキシ主鎖繰り返しサブユニットの数を示し、かつ、ｍ／ｎの比は０．２／１〜５／１であることができ、同一または異なるものであることができるＥおよびＥ’はそれぞれ、１〜１０個の炭素原子の線状アルキル、１〜１０個の炭素原子の分岐アルキル、１〜１０個の炭素原子の線状炭化水素エーテル、および１〜１０個の炭素原子の分岐炭化水素エーテルからなる群から選択される延長セグメントであり、および、同一または異なるものであることができるＲおよびＲ’は、アクリレート、メタクリレート、アリル、およびビニルエーテルからなる群から選択される光反応性セグメントである）
で表されることを特徴とする［２］に記載の印刷フォーム前駆体。
［５］  ｎおよびｍが約２５０〜約４０００の分子量の式１の化合物を与えることを特徴とする［４］に記載の印刷フォーム前駆体。
［６］  式１の化合物が約２５０〜約４０００の分子量を有することを特徴とする［４］に記載の印刷フォーム前駆体。
［７］  前記パーフルオロポリエーテルが式１Ａ
【化１】
2009543340.tif 000001
（式中、ｎおよびｍは、それぞれ、ランダムに分布するパーフルオロメチレンオキシおよびパーフルオロエチレンオキシ主鎖繰り返しサブユニットの数を示し、かつ、ｍ／ｎの比は０．２／１〜５／１であることができ、および、同一または異なるものであることができるＸおよびＸ’は、水素およびメチルからなる群から選択される）
で表されることを特徴とする［２］に記載の印刷フォーム前駆体。
［８］  前記パーフルオロポリエーテル化合物が約２５０〜４０００の分子量を有することを特徴とする［７］に記載の印刷フォーム前駆体。
［９］  前記パーフルオロポリエーテル化合物が約９００〜２１００の分子量を有することを特徴とする［７］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１０］  前記フッ素化化合物がエラストマーであることを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１１］  前記組成物層が、化学線に対する露光の際にエラストマー性になることを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１２］  前記組成物層が５〜５０ミクロンの厚さを有することを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１３］  前記支持体がセルロースフィルム、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびポリエチレンからなる群から選択されるポリマーフィルムであることを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１４］  前記組成物が光開始剤をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１５］  前記組成物がフッ素化光開始剤をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１６］  前記組成物が界面活性剤をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１７］  前記組成物がエチレン性不飽和化合物をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１８］  前記組成物が一官能性アクリレート、多官能性アクリレート、一官能性メタクリレート、多官能性メタクリレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるモノマーをさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［１９］  前記支持体と前記組成物層との間に接着剤の層をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［２０］  前記支持体と前記組成物層との間に金属の層をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の印刷フォーム前駆体。
［２１］  （ａ）化学線に対して透明な可撓性フィルムの支持体と、化学線への露光によって重合できるフッ素化化合物の組成物の層とを含む印刷フォーム前駆体を、レリーフパターンを有するマスター上へ提供する工程であって、前記組成物層がレリーフパターンに接触する工程と、
（ｂ）前記組成物層を、前記支持体を通して化学線に露光させてこの層を重合させる工程と、
（ｃ）前記重合した層を前記マスターから分離して前記マスターのレリーフパターンに対応するレリーフ面を有するスタンプを形成する工程と
を含むことを特徴とする印刷フォーム前駆体からのスタンプの製造方法。
［２２］  前記化学線が紫外線であることを特徴とする［２１］に記載の方法。
［２３］  前記フッ素化化合物がパーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする［２１］に記載の方法。
［２４］  ［２１］に記載の方法に従って製造されることを特徴とする印刷スタンプ。
［２５］  （Ａ）［２１］に従ってスタンプを製造する工程であって、スタンプのレリーフ面が隆起部と陥凹部とを含む工程と、
（Ｂ）インクを前記スタンプのレリーフ面上に提供する工程と、
（Ｃ）前記インクを前記レリーフ面の隆起部から基材へ転写する工程と
を含むことを特徴とする基材のパターン化方法。
［２６］  （Ａ）［２１］に従ってスタンプを製造する工程であって、スタンプのレリーフ面が隆起部と陥凹部とを含む工程と、
（Ｂ）化学線への露光によって硬化できる電子材料の層を基材上に提供する工程と、
（Ｃ）前記スタンプを前記電子材料の層上へプレスする工程と、
（Ｄ）前記電子材料を化学線に露光させて前記電子材料を硬化させる工程と、
（Ｅ）前記スタンプを前記基材上の前記硬化した電子材料から分離する工程と
を含むことを特徴とする基材のパターン化方法。