【事件の表示】
　平成１０年特許願第１５７２７７号「チップの突き上げ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月２４日出願公開、特開平１１−３５４６１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年６月５日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年１１月１９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
   
 「ペパーポットと、ペパーポットの内部に設けられてチップ突き上げ用のピンが立設された昇降体と、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段と、昇降体を昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動して昇降体を上昇させてピンの上端部をペパーポットに開孔されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、前記ピン孔が長孔状であり、この長孔を前記ペパーポットの中央部から外周へ向って放射状に複数条開孔し、前記長孔状のピン孔が途中で切れていることを特徴とするチップの突き上げ装置。」
　　
２．引用刊行物記載の発明（事項）
（１）引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である実願昭６１−１７７８７６号（実開昭６３−８２９４１号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。　
　
（イ）明細書第２頁第５〜９行
「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、半導体素子付け機に係り、特にフルカット用のダイシングテープ上面に貼付けられた半導体素子をダイシングテープから剥離する装置の改良に関するものである。」
（ロ）明細書第６頁第１３行〜第８頁第８行
「〔実施例〕
　以下第１図〜第２図について本考案の一実施例を説明する。
　第１図に本考案の真空吸着板４の詳細図を示す。外形は３２ｍｍであり、すりばち状の吸着面の中央部のへこみ量を１．２ｍｍ以下にすることにより、吸着時にも半導体素子１が隣と互いに干渉しない。
　中央部の十字形孔４ａはピッチの異なる支持ピン３でも通るようになっている。ダイシングテープ２を吸着させる時の空気の排気もこの孔４ａにより行っている。
　第２図（ａ）において、半導体素子１を貼付けたダイシングテープ２が、本体６と結合した真空吸着板４の上に、半導体素子１が支持ピン３の真上にくるように位置を認識されて置かれ、支持ピン３は本体６の内部に配設されている。
　次に第２図（ｂ）に示すように支持ピン３が上昇してダイシングテープ２に当たり半導体素子１の四隅の近傍で支持し、初期の位置より少し高い位置に突き上げる。
　次いで第２図（ｃ）に示すようにコレット５が半導体素子１を吸着すべき位置まで降下する。
　次いで、第２図（ｄ）に示すように本体６の側壁に設けた孔６ａから真空排気すると、第１図に示す真空吸着板の詳細図の支持ピン３が通る十字形孔４ａを通って真空吸着板４とダイシングテープ２の間の空気が排気され、ダイシングテープ２が真空吸着板４のすりばち状の吸着面に密着する。この時支持ピン３が更に上昇して半導体素子１をダイシングテープ２から剥離し、半導体素子１をコレット５に吸着させる。
　半導体素子１がコレット５に吸着されて次工程に移動すると、第２図（ｅ）に示すように本体６の真空排気を停止し、支持ピン３が元の位置に降下する。その後は従来通り次の半導体素子１の位置確認を行い作業を続行する。」
 
　また、上記（ロ）及び第２図から、半導体素子剥離装置が、支持ピン３が立設された昇降する部材と、当該昇降する部材を昇降させる手段と、真空吸着板４の内部を真空吸引する手段とを備えることは明らかであるから、これら（イ）〜（ロ）の摘記事項及び第１〜２図から、引用刊行物１には、
 
　「真空吸着板４と、真空吸着板４の内部に設けられて半導体素子１突き上げ用の支持ピン３が立設された昇降する部材と、支持ピン３が立設された昇降する部材を昇降させる手段と、真空吸着板４の内部を真空吸引する手段とを備え、真空吸引する手段を駆動してダイシングテープ２を真空吸着し、かつ昇降させる手段を駆動して支持ピン３が立設された昇降する部材を上昇させて支持ピン３の上端部を真空吸着板４に開孔された十字形孔４ａから突出させ、支持ピン３でダイシングテープ２上に貼着された半導体素子１を突き上げるようにした半導体素子剥離装置」
の発明が記載されているものと認められる。
　  
（２）引用刊行物２
　原査定において周知技術を示すために引用された、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平１０−１５００９３号公報［平成１０年６月２日公開］（以下、「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ピックアップ技術、特に、小物品が突き上げ部材によって下から突き上げられるとともに、突き上げられた小物品がコレットによって上から受け取られるピックアップ技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体ペレット（以下、単にペレットという。）を粘着シートからピックアップするのに利用して有効な技術に関する。」
（ロ）段落【００１９】
「支持筒１７は大略筒形状に形成されており、その上端部にはヘッド２１が一体移動するように突設されている。ヘッド２１は上端部が略半球形状に形成されており、ヘッド２１の上端の半球形状面によって粘着シート３を下から持ち上げるように押す粘着シート押さえ面２２が形成されている。ヘッド２１にはガイド孔２３が４本、ペレット２の外径よりも小さい正方形の四つ角にそれぞれ配されて垂直方向に延在するように開設されており、各ガイド孔２３には突き上げ部材としてのニードル２４がそれぞれ垂直方向に摺動自在に挿通されている。各ガイド孔２３に摺動自在に挿通された４本のニードル２４は、後記する突き上げ台２５に支持されており、垂直方向下側からペレット２を均等に突き上げて水平に持ち上げることができるようになっている。」
（ハ）段落【００２６】〜【００２７】
「次に作用を説明する。ワーク１がペレット２を上側にした状態でテーブル１２に保持されてアライメントされると、ステッピングモータ１８の駆動によってカム１９が回転され、図３に示されているように、支持筒１７が全体的に上昇される。この上昇により、ヘッド２１の上面の粘着シート押さえ面２２がワーク１の粘着シート３を押し上げる。粘着シート押さえ面２２は凸状球面に形成されているため、粘着シート３は凸状球面に沿って上方に弯曲した状態になる。
　続いて、ニードル用ＶＣＭ制御回路５０の制御によってニードル用ＶＣＭ２７が上昇作動され、図４に示されているように、支持筒１７内で突き上げ台２５が上昇される。突き上げ台２５の上昇によってヘッド２１に対して４本のニードル２４が均等に上昇され、各ニードル２４の上端部が粘着シート押さえ面２２から上方に均等に突出される。このニードル２４の先端部の突出により、粘着シート３のニードル２４により突かれた部分はニードル２４により突き破られ、この突き破られた粘着シート３の上面に粘着されているペレット２は４本のニードル２４によって水平に持ち上げられて粘着シート３から剥離される。」
　
　これら（イ）〜（ハ）の摘記事項及び第１〜４図から、引用刊行物２には、
「ダイシングされた半導体ペレット２をピックアップする装置において、ヘッド２１が突設された支持筒１７を昇降させるステッピングモータ１８及びカム１９と、ニードル２４が立設された突き上げ台２５を昇降させるニードル用ＶＣＭ２７とを備え、ステッピングモータ１８を駆動して支持筒１７を上昇させて粘着シート押さえ面２２を粘着シート３の下面に押し付ける」
との事項が記載されているものと認められる。
　
（３）引用刊行物３
　また、原査定において周知技術を示すために引用された、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平９−３２１１２３号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング装置やインナーリードボンディング装置に装備されてＩＣチップ（半導体部品）を順次供給する半導体部品供給装置に関する。」
（ロ）段落【００３０】
「上記したシャフト４０の上端部には、一端がほぼ閉塞された円筒状の針ガイド４７が嵌着されている。この針ガイド４７は、図１に示したシート１４の裏面、すなわち下面に当接する当接部材として作用する。‥‥‥」
（ハ）段落【００３１】
「‥‥‥上記ロッド４１の上端部はこの針ガイド４７の内部空間に至り、該上端部には取付ブロック４８を介して突上部材としての複数本の突上針５０が植設されている。これら突上針５０は、針ガイド４７の上端部すなわち閉塞端部に形成されたガイド孔（参照符号は付していない）を通じて出没し得る。」
（ニ）段落【００３４】
「一方、上記ロッド４１の下端部にはカムフォロワとしてのボールベアリング５４が取り付けられており、また、その近傍に取付部材５６が固着されている。そして、ロッド４１の下方には該ボールベアリング５４と当接するようにカム６１が配置されている。このカム６１は、可動ベース２５に対して回転自在に取り付けられたシャフト６４に嵌着されている。該シャフト６４は図示しないモーターによって回転せしめられ、以て、カム６１を介してロッド４１が昇降させられる。」
（ホ）段落【００５２】
「この後、突上機構７（図２参照）のエアシリンダ２６が突出作動せしめられ、該突上機構７が具備する可動ベース２５が上昇する。これにより、図３に示すように、該可動ベース２５上にシャフト４０を介して設けられた針ガイド４７がシート１４に当接する。この状態で突き上げ機構７のモーター（図示せず）が作動せしめられてカム６１（図２に図示）が回転し、図４に示すように突上針５０が突出してシート１４を突き抜けてＩＣチップ５を突き上げ、該シート１４から剥離させ、吸着部７７が具備する吸着コレット７７ｂに向けて押し上げる。」
　
　これら（イ）〜（ホ）の摘記事項及び第１〜４図から、引用刊行物３には、
　
「ＩＣチップ５の供給装置において、針ガイド４７を昇降させるエアシリンダ２６と、突上針５０が立設された取付ブロック４８及びロッド４１を昇降させるモーター（図示せず）、シャフト６４及びカム６１とを備え、エアシリンダ２６を駆動して針ガイド４７を上昇させて針ガイド４７の上面をシート１４の下面に押し付ける」
との事項が記載されているものと認められる。
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物１に記載された発明（以下「引用発明」という。）を対比すると、後者の「半導体素子１」が前者の「チップ」に、以下同様に後者の「半導体素子剥離装置」が前者の「チップの突き上げ装置」に、後者の「真空吸着板４」が前者の「ペパーポット」に、後者の「支持ピン３」が前者の「ピン」に、後者の「昇降する部材」が前者の「昇降体」に、後者の「昇降させる手段」が前者の「第２の昇降手段」に、後者の「真空吸引する手段」が前者の「真空吸引手段」に、後者の「ダイシングテープ２」が前者の「ウェハシート」に、それぞれ相当している。
　また、引用発明の十字形孔４ａも、本願発明の長孔状のピン孔もピンを通過させるためのピン孔という点で共通するから、両発明は、次の構成で一致している。
　
「ペパーポットと、ペパーポットの内部に設けられてチップ突き上げ用のピンが立設された昇降体と、昇降体を昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動して昇降体を上昇させてピンの上端部をペパーポットに開孔されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き上げ装置」
　
　そして、以下の点で相違する。
　
（相違点１）本願発明では、第２の昇降手段とは別に、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段を備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けるのに対して、引用発明では、ウェハシートがペパーポットの上に置かれる点。
　
（相違点２）本願発明のピン孔は長孔状であり、この長孔を前記ペパーポットの中央部から外周へ向って放射状に複数条開孔し、前記長孔状のピン孔が途中で切れているのに対し、引用発明のピン孔は十字形を成している点。
　
４．判断
　前記各相違点について検討する。
　
・（相違点１）について；
　引用刊行物２の「半導体ペレット２」と引用刊行物３の「ＩＣチップ５」とは、本願発明の「チップ」に、以下同様引用刊行物２の「ピックアップ装置」と引用刊行物３の「半導体部品供給装置」とは、本願発明の「チップの突き上げ装置」に、引用刊行物２の「ヘッド２１」を構成する一部分と引用刊行物３の「針ガイド４７」を構成する一部分とは、本願発明の「ペパーポット」に、引用刊行物２の「ニードル用ＶＣＭ２７」と引用刊行物３の「モーター、シャフト６４及びカム６１」とは、本願発明の「第２の昇降手段」に、引用刊行物２の「ニードル用ＶＣＭ２７」とは別の「ステッピングモータ１８及びカム１９」と引用刊行物３の「モーター、シャフト６４及びカム６１」とは別の「エアシリンダ２６」とは、本願発明の「第２の昇降手段」とは別の「第１の昇降手段」に、引用刊行物２の「粘着シート３」と引用刊行物３の「シート１４」とは、本願発明の「ウェハシート」に、相当するから、引用刊行物２及び引用刊行物３には、第２の昇降手段とは別に、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段を備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けることが記載されているものと認められる。
　そして、引用発明も引用刊行物２及び引用刊行物３に記載の事項も、共に、チップの突き上げ装置という同一の技術分野に属するものであることを考慮すれば、引用発明に引用刊行物２及び引用刊行物３に記載の事項を適用し、もってペパーポットを昇降させる第１の昇降手段を備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けるようにすることは、当該適用を妨げる特段の技術的事情が存在する訳でもない以上、当業者が容易になし得るものである。
　
・（相違点２）について；
　本願発明における
「ピン孔が長孔状であり、この長孔を前記ペパーポットの中央部から外周へ向って放射状に複数条開孔し、前記長孔状のピン孔が途中で切れていることを特徴とする」
との事項の技術的意義に関して、本願明細書には次のとおり記載されている。
（イ）段落【００１８】
「図４はペパーポット２４とピン２３の位置関係を示している。図４（ａ）は図３（ａ）に示す１本のピン２３の場合であり、ピン２３は中央部のピン孔２５から突出する。図４（ｂ）は図３（ｂ）の４本のピン２３の場合であり、この場合４本のピン２３は長孔状の４個のピン孔２６の内端部から突出する。図４（ｃ）は図３（ｃ）の４本のピン２３の場合であり、この場合４本のピン２３はピン孔２６の外端部から突出する。図４（ｄ）は図３（ｄ）の５本のピン２３の場合であり、中央のピン２３はピン孔２５から突出し、他の４本のピン２３は直線状のピン孔２６からそれぞれ２本づつ突出する。図４（ａ）〜（ｄ）から明らかなように、このペパーポット２４によれば、図３（ａ）〜（ｄ）に示す様々な配列のピン２３に対応して共用化できる。」
（ロ）段落【００２１】〜【００２２】
「図６は本発明の他の実施の形態のチップの突き上げ装置のペパーポットの平面図である。この形態では、ピン孔２６’は途中で切れているが、全体として実質的に長孔状に複数条（略十字形に４条）形成されている。したがってこのペパーポット２４’も上記ペパーポット２４と同様の作用効果を奏する。
【発明の効果】
　以上のように本発明によれば、ペパーポットを多品種のピン配列に共用化できるので、ペパーポットの個数を削減でき、またチップの品種変更に対応してピンの配列が変わる場合にもペパーポットを交換する必要はないので、装置の管理上もきわめて有利である。」
　
　してみれば、本願発明の「ピン孔が長孔状であり、この長孔を前記ペパーポットの中央部から外周へ向って放射状に複数条開孔し、前記長孔状のピン孔が途中で切れていること」の技術的意義は、ピン孔の形状を多品種のピン配列に共用化したものであって、これには本願明細書に添付された図面の図４（ｂ）と図４（ｃ）で示されるように間隔の異なったピンの配列、すなわちピッチの異なるピンの配列に対応できるようにしたことと認められる。
　これに対して、引用刊行物１には、「十字形孔４ａはピッチの異なる支持ピン３でも通るようになっている」との記載があり、これはピンのピッチが異なるように設けられた複数種類の昇降体に対して十字形孔４ａが対応できることを示すものと解される。
　したがって、引用発明の十字形孔４ａと本願発明の長孔状のピン孔とは、その形状において相違するものの、ピッチの異なるピン配列に対応できるようにしたという点で同様の技術的意義を持つものである。
　そして、複数種類のピッチにおいてピンが通過しないピン孔の部分があるのであれば、この部分を塞いでも複数種類のピッチのピンがピン孔を通過することに格別の支障を生じることがないことは当業者にとって明らかであり、ピン孔を塞ぐことによってペパーポットの剛性が高くなることは当業者にとって自明のことにすぎないから、引用発明の十字形孔４ａの中心部分と中央部から外周へ向って放射状に延びている部分の一部分を、孔が途切れるように塞ぎ、もってピン孔が長孔状であり、この長孔をペパーポットの中央部から外周へ向って放射状に複数条開孔し、長孔状のピン孔が途中で切れているような形状とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、引用刊行物２及び引用刊行物３に記載の事項から予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明、引用刊行物２及び引用刊行物３に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。