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　特願２０００−３７７８５８「シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年６月２８日出願公開、特開２００２−１８４８２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１２年１２月１２日の出願であって、平成１５年９月８日付で拒絶理由通知がなされ、同年１１月６日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年９月８日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年１２月９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月６日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１６年２月６日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１６年２月６日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１６年２月６日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネクターであって、前記電極構造体の各々における表面電極部は、化学メッキにより形成されており、前記電極構造体における表面電極部の径が、短絡部の径の１００〜２００％であることを特徴とするるシート状コネクター。
【請求項２】電極構造体の各々における短絡部および表面電極部が、化学メッキにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状コネクター。
【請求項３】電極構造体における裏面電極部は、金属薄層がエッチングされることによって形成された基層上に、化学メッキにより形成された金属層が積層されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状コネクター。
【請求項４】電極構造体における裏面電極部の厚みが２０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシート状コネクター。
【請求項５】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネクターを製造する方法であって、絶縁性シート上に金属薄層が形成されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シートに、形成すべき電極構造体に対応するパターンに従って貫通孔を形成し、この絶縁性シートに貫通孔が形成された積層材料に化学メッキを施すことにより、当該絶縁性シートの貫通孔内に充填された短絡部、および当該短絡部に連結された表面電極部を形成する工程を有することを特徴とするシート状コネクターの製造方法。
【請求項６】絶縁性シートに貫通孔が形成された積層材料に化学メッキを施すことにより、当該絶縁性シートの貫通孔内に充填された短絡部、および当該短絡部に連結された、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面電極部を形成すると共に、当該積層材料における金属薄層の表面に、形成すべき電極構造体に対応するパターンに従って金属層を形成し、その後、前記金属薄層における金属層が形成された部分以外の部分を除去することにより、前記短絡部に連結された裏面電極部を形成することを特徴とする請求項５に記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項７】積層材料における金属薄層の厚みが５〜１０μｍであることを特徴とする請求項６に記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項８】被検査回路装置とテスターとの間に介在されて当該被検査回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブ装置であって、被検査回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って電極構造体が配置された、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のシート状コネクターを具えてなることを特徴とするプローブ装置。
【請求項９】被検査回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板の一面上に、異方導電性シートを介してシート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項８に記載のプローブ装置。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的
　請求項１は、補正前の請求項１を、その「電極構造体」について、「電極構造体における表面電極部の径が、短絡部の径の１００〜２００％である」という条件を付加して限定したものに該当し、
　請求項２は、補正前の請求項２で引用していた請求項１を上記請求項１のように限定したものに該当し、
　請求項３は、補正前の請求項４における引用項の一部を削除したものに該当し、
　請求項４は、補正前の請求項５における引用項の一部を削除したものに該当し、
　請求項８は、補正前の請求項９における引用項の一部を削除したものに該当し、
　請求項９は、上記請求項８を引用するものに該当する。
　したがって、請求項１〜４、８、９は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、上記の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正後の請求項１〜４、８、９に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。 
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１〜４、８、９に係る発明（以下、「本願補正発明１」〜「本願補正発明４」、「本願補正発明８」、「本願補正発明９」という。）は、平成１６年２月６日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜４、８、９に記載された事項により特定される、上記［２−１］の【請求項１】〜【請求項４】、【請求項８】、【請求項９】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物の記載事項 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された下記刊行物には、夫々以下の事項が記載されている。 
記
刊行物１：特開２０００−２５８４９５号公報
刊行物２：特開２０００−３０４７７２号公報
　　
（２−１）刊行物１：特開２０００−２５８４９５号公報
　刊行物１には、図１〜５が示されるとともに、
「【請求項１】複数の電極を備えた１または２以上の半導体デバイスを試験する半導体デバイス試験装置であって，　前記半導体デバイスに対応する回路を備え，前記半導体デバイスの各電極に対応する複数の電極を備えた回路基板と，前記半導体デバイスの各電極と前記回路基板の各電極を一対一に電気的に接続する複数の導電部を有する接続板と，を備えたことを特徴とする，半導体デバイス試験装置。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【請求項１０】前記接続板は、フィルムであることを特徴とする，請求項１・・・に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１１】前記接続板は、プリント基板であることを特徴とする，請求項１・・・に記載の半導体デバイス試験装置。」（【特許請求の範囲】）、
　実施例として、「【００３９】図２は，第１の実施の形態にかかる半導体デバイス試験装置ｅ１，および，各種機能試験のためこの半導体デバイス試験装置ｅ１に組み込まれた複数の被測定デバイス２０１を示す断面図である。各被測定デバイス２０１は，位置決め板１０７の貫通孔１０７ｂに挿入されており，押さえ板１０９によって，フィルム１０５に押さえ付けられている。そして，押さえ板１０９からの圧力を各被測定デバイス２０１に対して，均等かつ適正に与えるため，各被測定デバイス２０１と押さえ板１０９の間には，緩衝材１１３が備えられている。また，フィルム１０５は，押さえ板１０９からの圧力によって回路基板１０３に押さえ付けられている。
【００４０】被測定デバイス２０１，フィルム１０５，および回路基板１０３の接続について，図２を拡大した図３を用いて説明する。
【００４１】回路基板１０３には，被測定デバイス２０１の複数の電極２０１ａに対向する位置に複数の電極１０３ｃが形成されている。
【００４２】フィルム１０５の被測定デバイス２０１側の面には，被測定デバイス２０１の複数の電極２０１ａに対向する位置にバンプ１０５ｂが形成されている。このバンプ１０５ｂは，電源電圧の供給および各種電気信号の入出力が可能な端子であって，電解メッキによって半球状に形成されたものである。例えば，銅によって形成され，表面が金メッキ処理される。その他，これの代わりにエッチングによって突起部を形成するようにしてもよい。
【００４３】フィルム１０５の回路基板１０３側の面には，回路基板１０３の複数の電極１０３ｃに対向する位置に，電極（ランド）１０５ｃが形成されている。そして，フィルム１０５の異なる面に形成されたバンプ１０５ｂと電極１０５ｃは，貫通孔１０５ｄを介して電気的に接続されている。
【００４４】被測定デバイス２０１の機能試験を行う場合，周辺装置（図示せず。）から出力された各種電気信号および電源電圧は，接続端子１０３ａ，１０３ｂから回路基板１０３に入力され，回路基板１０３に形成された配線回路を経由して，電極１０３ｃに達する。このとき，図２，図３に示すように，電極１０３ｃは，フィルム１０５に形成されている電極１０５ｃ，バンプ１０５ｂを介して，被測定デバイス２０１に形成されている電極２０１ａに電気的に接続されている。」（段落【００３９】〜【００４４】）、
「【００４７】（第２の実施の形態）図４は，本発明の第２の実施の形態にかかる半導体デバイス試験装置ｅ２，および，各種機能試験のためこの半導体デバイス試験装置ｅ２に組み込まれた複数の被測定デバイス２０１を示す断面図である。第２の実施の形態にかかる半導体デバイス試験装置ｅ２は，図４に示すように，第１実施の形態にかかる半導体デバイス試験装置ｅ１に対して，フィルム１０５がプリント基板１１５に置き換えられた構成を有するものである。
【００４８】各被測定デバイス２０１は，位置決め板１０７の貫通孔１０７ｂに挿入されており，押さえ板１０９によって，プリント基板１１５に押さえ付けられている。そして，押さえ板１０９からの圧力を各被測定デバイス２０１に対して，均等かつ適正に与えるため，各被測定デバイス２０１と押さえ板１０９の間には，緩衝材１１３が備えられている。また，プリント基板１１５は，押さえ板１０９からの圧力によって回路基板１０３に押さえ付けられている。
【００４９】被測定デバイス２０１，プリント基板１１５，および回路基板１０３の接続について，図４を拡大した図５を用いて説明する。
【００５０】プリント基板１１５の被測定デバイス２０１側の面には，被測定デバイス２０１の複数の電極２０１ａに対向する位置にバンプ１１５ｂが形成されている。このバンプ１１５ｂは，電源電圧の供給および各種電気信号の入出力が可能な端子であって，電解メッキによって半球状に形成されたものである。例えば，銅によって形成され，表面が金メッキ処理される。その他，これの代わりにエッチングによって突起部を形成するようにしてもよい。
【００５１】プリント基板１１５の回路基板１０３側の面には，回路基板１０３の複数の電極１０３ｃに対向する位置に，電極（ランド）１１５ｃが形成されている。そして，プリント基板１１５の異なる面に形成されたバンプ１１５ｂと電極１１５ｃは，貫通孔１１５ｄを介して電気的に接続されている。
【００５２】被測定デバイス２０１の機能試験を行う場合，周辺装置（図示せず。）から出力された各種電気信号および電源電圧は，接続端子１０３ａ，１０３ｂから回路基板１０３に入力され，回路基板１０３に形成された配線回路を経由して，電極１０３ｃに達する。このとき，図４，図５に示すように，電極１０３ｃは，プリント基板１１５に形成されている電極１１５ｃ，バンプ１１５ｂを介して，被測定デバイス２０１に形成されている電極２０１ａに電気的に接続されている。」（段落【００４７】〜【００５２】）が記載されている。
　　
（２−２）刊行物２：特開２０００−３０４７７２号公報
　刊行物２には、図１、図８が示されるとともに、
「【請求項１】磁性体であり且つ導電体である複数の接触端子及び該接触端子を貫通させた状態で支持する非磁性体であり且つ非導電体である支持体からなる端子基板と、該端子基板の一方の表面上に一体成形された、磁性体である導電粒子を含む、弾性を有する樹脂成形体とを備え、該樹脂成形体には、前記接触端子に接触するとともに、前記樹脂成形体の反対側の表面まで貫通する、前記導電粒子が密に配置された導通領域が形成され、該導通領域間には前記導電粒子が疎に配置された非導通領域が形成されていることを特徴とする検査用端子装置。」（【特許請求の範囲】）、
　実施例として、「【００２３】図１は本発明に係る第１実施形態の検査用端子装置の構造を示す拡大断面図である。この検査用端子装置２０は、磁性体であり且つ導電体である複数の接触端子２１ａが非磁性体であり且つ非導電体である支持体２１ｂの板面上に分散形成されてなる端子基板２１と、弾性を有する樹脂成形体である異方性導電ゴムシート２２と、磁性体であり且つ導電体である複数の接触端子２３ａが非磁性体であり且つ非導電体である支持体２１ｂの板面上に分散形成されてなる端子基板２３とが相互に積層された構造を有する。ここで、一対の端子基板２１，２３と異方性導電ゴムシート２２とは、異方性導電ゴムシートを硬化させる際に一体成形されているため、相互に密着若しくは固着されている。
【００２４】（端子基板の構造及び製法）
【００２５】端子基板２１と端子基板２３とはまったく同じか、あるいは、ほぼ同じ構造を備えており、接触端子２１ａと２３ａとはほとんど対応した位置にそれぞれ形成され、互いに略対向するように配置されている。・・・
【００２６】端子基板２１，２３の製造方法としてはたとえば以下の方法がある。図８は本発明に係る端子装置の製造方法を示す工程説明図である。まず（ａ）に示すように、絶縁板３０の表面及び裏面上にレジスト層３１，３２を形成する。・・・レジスト層３１，３２の厚さは後述する接触端子の突出量に応じて決定されるが３〜６０μｍ程度が好ましい。プリント回路基板用においては２０〜６０μｍが好ましく、ＩＣウエハ用としては３〜２０μｍが好ましい。・・・
【００２７】上記絶縁板３０には、（ｂ）に示すように、予め被検査体の接触端子位置に応じて決められた複数の平面位置に貫通孔３０ａが形成される。貫通孔３０ａはレーザー照射、切削加工、プレス加工などにより行われる。特に小径の孔を穿孔する場合や挟ピッチで穿孔する場合には、レーザ照射により例えば直径７０μｍの貫通孔を１２０μｍピッチで形成することも容易である。いずれの方法でも５μｍ程度の孔形状の精度を充分に得ることができる。
【００２８】次に、穿孔された絶縁板３０に対して磁性体であり且つ導電体である、例えば金属材料３３を貫通孔３０ａの内部とレジスト層３１，３２の表面上に充填、被着する。充填、被着する方法としては、電解メッキ、無電解めっき・・・などを用いることができる。・・・
【００２９】次に、（ｃ）に示すように金属材料３３のうち絶縁板３０の表裏に形成された部分を除去するとともに、貫通孔３０ａ内に充填された導電性金属材料の端面を平坦に加工する。この除去工程は、フライス加工、平面研削、研磨などの機械的加工方法によって行う。化学研磨（ポリッシング）などのように機械的除去と化学的除去とを組み合わせた方法を用いてもよい。この工程は、レジスト層３１，３２の表面を露出させて、残された貫通孔３０ａ内の導電性金属材料からなる複数の接触端子３４を形成するとともに、これらの複数の接触端子３４の表裏の端面３４ａ，３４ｂが相互に共通の平面上に含まれるように平坦加工するものである。接触端子３４における端面の高さばらつきは、上記方法により１μｍ以下に制御することができる。
【００３０】最後に、（ｄ）に示すように上記レジスト層３１，３２をエッチングなどによって除去する。除去方法としては、レジスト層３１，３２を選択的に除去できる方法であればよく、ウエットエッチング、反応性イオンエッチング、加熱処理など、レジスト層３１，３２を化学的に分解させ、或いは物理的に溶解、溶融、昇華させる方法を用いることができる。例えば、レジスト層としてアルミニウムを用いた場合にはアルカリ系の水溶液によって溶解除去でき、有機樹脂を用いた場合には種々の有機溶剤で溶解除去できる。レジスト層として絶縁板３０及び接触端子３４よりも低融点の素材を用いた場合には加熱によって溶融させたり、加熱分解させることも可能である。
【００３１】なお、レジスト層の素材は、レジスト層の形成後に行われる金属材料３３の充填、被着工程において溶解したり、分解したり、剥離したりするものであってはならない。例えば、金属材料３３をメッキ法で形成する場合には、ＩＣウエハのパターニングに用いる有機レジスト、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂などが好ましい。・・・
【００３３】このようにして、絶縁板３０の表裏両面から接触端子３４の端面３４ａ，３４ｂが僅かに突出した状態に形成することができ、しかも、複数の接触端子３４の各端面３４ａ，３４ｂは相互に共通の平面に含まれるように平坦加工されているので、プリント回路基板やＩＣウエハの検査用端子装置として確実な電気的接触を得ることができる。」（段落【００２３】〜【００３３】）が記載されている。
　　
（３）対比・判断
（３−１）本願補正発明１について
　上記（２−１）に摘記した事項を総合すると、刊行物１には、「フィルム（又はプリント基板）と、該フィルム（又はプリント基板）の被測定デバイス側の面に、該被測定デバイスの複数の電極に対向する位置にバンプが電解メッキによって形成されており、該フィルム（又はプリント基板）の回路基板側の面に、該回路基板の複数の電極に対向する位置に電極ランドが形成されており、該フィルム（又はプリント基板）の異なる面に形成された各バンプと各電極ランドを一対一で電気的に接続する複数の貫通孔の導電部を設けた半導体デバイス試験装置の接続板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願補正発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「フィルム（又はプリント基板）」は、異なる面のバンプと電極ランドとの導通のために貫通孔を設ける必要があったものであり、且つ薄板状のものであるから、本願補正発明１における「絶縁性シート」に相当する。また、引用発明における「フィルム（又はプリント基板）の被測定デバイス側の面」、「バンプ」、「フィルム（又はプリント基板）の回路基板側の面」、「電極ランド」、「貫通孔の導電部」、「接続板」は夫々、本願補正発明１における「絶縁性シートの表面」、「突起状の表面電極部」、「絶縁性シートの裏面」、「裏面電極部」、「短絡部」、「シート状コネクタ」に相当し、引用発明における「バンプ」と「電極ランド」と「貫通孔の導電部」とが本願補正発明１における「電極構造体」に相当するものを構成しているといえる。　そうすると、両者は、「絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネクターであって、前記電極構造体の各々における表面電極部は、メッキにより形成されているシート状コネクター」の点で一致し、次の点で相違する。
相違点（イ）：本願補正発明１では、電極構造体の各々における表面電極部は、化学メッキにより形成されており、電極構造体における表面電極部の径が、短絡部の径の１００〜２００％であるのに対し、引用発明では、バンプについて、そのように記載されていない点。
　　　
　そこで、上記相違点（イ）について以下検討するに、刊行物２に、検査用端子基板の絶縁板を貫通して突出する金属バンプ接触端子を、該絶縁板の表裏面にレジスト層を被覆し、レーザー照射、切削加工、プレス加工などによりその厚み方向に一定の孔径で穿孔し、その貫通孔内に無電解めっきにより金属材料を充填し、その後レジスト層を除去することにより該貫通孔の孔径で形成することが記載されているように、絶縁板の貫通孔より突出する金属バンプを、化学メッキにより該貫通孔と同程度の径で形成することは本願出願前周知であるから（必要であれば、特開平９−２９２４１１号公報，請求項１，段落【００２２】、特開平３−２０３３４１号公報，第２頁左下欄１８〜１９行，第４頁右下欄１９行〜第５頁左上欄５行参照）、引用発明における接続板のバンプを、化学メッキにより該接続板の貫通孔の径の１００％程度の径で形成することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、上記相違点（イ）に係る本願補正発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用発明、刊行物２に記載された発明及び上記周知の技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。 
 　　 
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本願補正発明２〜４、８、９について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明 
　平成１６年２月６日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜１０に係る発明は、平成１５年１１月６日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネクターであって、前記電極構造体の各々における表面電極部は、化学メッキにより形成されていることを特徴とするるシート状コネクター。」
 　　 
［４］引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開２０００−２５８４９５号公報）、同刊行物２（特開２０００−３０４７７２号公報）には、夫々上記［２−３］（２−１）（２−２）に摘記した事項が記載されている。 
 　　 
［５］対比・判断 
　本願発明１は、上記［３］で認定したとおり、本願補正発明１における、「電極構造体における表面電極部の径が、短絡部の径の１００〜２００％である」という「表面電極部」についての限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、更に他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、上記［２−３］（３−１）で説示したとおり、刊行物１、２に記載された発明及び本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１、２に記載された発明及び本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明及び本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜１０に係る発明ついて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。