【事件の表示】
　特許第３４０１６５０号「電磁波干渉抑制体」の請求項１〜１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０１６５０号の請求項１〜１１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．　手続の経緯
　本件特許第３４０１６５０号の請求項１〜１１に係る発明についての特許は、平成６年１月２０日に特許出願され、平成１５年２月２８日にその発明についての特許の設定登録（請求項の数：１１）がされた。これに対して、表記の異議申立人・水沼末吉及び異議申立人・日立金属株式会社より全請求項について特許異議の申立てがあったので取消理由を通知したところ、指定期間内に訂正請求がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．　訂正の適否について
(1)　訂正の内容
（訂正事項ａ）　特許請求の範囲の請求項１〜請求項３の「高周波領域に於いて不要電磁波の干渉」を「高周波領域に於いて高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の不要電磁波の干渉」と訂正する。
（訂正事項ｂ）　特許請求の範囲請求項１及び請求項３の「前記導電性支持体と平行であること」を、「前記導電性支持体と平行であり、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置すること」と訂正する。
（訂正事項ｃ）　特許請求の範囲請求項２の「前記誘電体層は誘電体粉末と有機結合剤とを含むこと」を「前記誘電体層は誘電体粉末と有機結合剤とを含み、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層又は前記誘電体層を前記電子部品側に配置すること」と訂正する。
（訂正事項ｄ）　発明の詳細な説明の段落番号【０００９】，【００１０】，【００１１】中の記載について、上記ａ，ｂ，ｃと同じ趣旨の訂正をする。
（訂正事項ｅ）　発明の詳細な説明の段落番号【００３８】の「実装した状態をを」を、「実装した状態を」と訂正する。
　　　　　　　　　　　　
(2)　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（訂正事項ａ）について
　特許請求の範囲に記載された「不要電磁波の干渉による電磁障害の生じる」場所をより具体的な構成に限定しようとするものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（訂正事項ｂ、ｃ）について
　特許請求の範囲に記載された「電磁波干渉抑制体」の配置場所と配置の形態をより具体的な構成に限定しようとするものである。
　したがって、上記訂正事項ｂ、ｃは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（訂正事項ｄ）について
　発明の詳細な説明と特許請求の範囲との整合を図るためのもので、不明瞭な記載の釈明を目的とするものである。
（訂正事項ｅ）について
　誤記の訂正を目的とするものである。
　　　　　　　　　
　また、前記訂正事項ａ〜ｅは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　　　　　　　　　　　　
(3)　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　　　　　　　　　　　
３．　特許異議の申立てについて
(1)　本件第１〜１１発明
　前述のとおり、平成１６年６月２９日付けの訂正請求は認められたので、本件特許の請求項１〜１１に係る発明（以下、本件第１〜１１発明という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により構成される、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　高周波領域に於いて高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体であって、導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有し、該絶縁性軟磁性体層は金属軟磁性体粉末と有機結合剤を含み、前記金属軟磁性体粉末が偏平状及び／又は針状の粉末であって、尚且つ前記絶縁性軟磁性体層の磁化容易軸方向若しくは磁性粒子配向方向が、前記導電性支持体と平行であり、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置することを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項２】　高周波領域に於いて高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体であって、導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有すると共に、該絶縁性軟磁性体層の少なくとも一方面に設けられた誘電体層を有し、前記絶縁性軟磁性体層は偏平状及び／又は針状の金属軟磁性体粉末と有機結合剤とを含み、尚且つ該絶縁性軟磁性体層の磁化容易軸方向若しくは磁性粒子配向方向が、前記導電性支持体と平行であり、前記誘電体層は誘電体粉末と有機結合剤とを含み、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層又は前記誘電体層を前記電子部品側に配置することを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項３】　高周波領域に於いて高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体であって、導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有し、該絶縁性軟磁性体層は、偏平状及び／又は針状の金属軟磁性体粉末、誘電体粉末、及び有機結合剤を含み、尚且つ前記絶縁性軟磁性体層の磁化容易軸方向若しくは磁性粒子配向方向が、前記導電性支持体と平行であり、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置することを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項４】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、導電体板、網目状導電体板、もしくは導電性繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項５】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方の面に蒸着成膜された導電性膜とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項６】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜からなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項７】　請求項５又は６記載の電磁波干渉抑制体であって、前記絶縁基材が請求項１、２又は３記載の前記絶縁性軟磁性体層もしくは、請求項２記載の前記誘電体層で代用されていることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項８】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、導電性微粉末と有機結合剤とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項９】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と、該絶縁基材の少なくとも一方の面上に設けられた導電体層とを有し、該導電体層は導電性微粉末と有機結合剤とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項１０】　請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、軟磁性を有する導電性軟磁性支持体であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項１１】　請求項１０記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性軟磁性支持体が、軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体」
　　　　　　　　　　　　　　　
(2)  引用刊行物及びその記載事項
　当審において通知した取消理由に引用した本件特許出願前に頒布された刊行物
　　［刊行物１］特開昭５５―１５７３００号公報
　　　　　　　　（水沼末吉提出の甲第１号証）
　　［刊行物２］特開昭６０―５７７００号公報
　　　　　　　　（水沼末吉提出の甲第２号証）
　　［刊行物６］特開昭４９―８９４６１号公報
　　　　　　　　（水沼末吉提出の甲第６号証）
　　［刊行物７］山田桜編「プラスチックス配合剤―基礎と応用」株式会社
　　　　　　　　大成社発行、昭和46年7月10日初版第２刷、p.84-87,90,91
　　　　　　　　（水沼末吉提出の甲第７号証）
　　［刊行物８］「電磁波の吸収と遮蔽」日経技術図書株式会社発行、
　　　　　　　　　1989年1月10日、p.684,685,694-697,700,701
　　　　　　　　（水沼末吉提出の甲第８号証）
　　　　　　　　　　
［刊行物１］
　特許請求の範囲には、
「（１）　非導電性粘結物質と導電性箔状粒子との混練成形材であって、上記箔状粒子が成形材表面に平行に配向していることを特徴とする電磁遮へい吸収材。
（６）　非導電性粘結物質と導電性箔状粒子の混練成形材であって、上記箔状粒子が表面に平行に配向している成形材と、金属板との多層構造にしたことを特徴とする電磁遮へい吸収材。
　(７)　金属板が高透磁率磁性材であることを特徴とする特許請求の範囲第６項に記載の電磁遮へい吸収材。」と記載されている。
　２頁左下欄２行ないし右下欄１行には、
「本発明を以下に詳細に説明する。非導電性の粘結物質としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン《中略》等の物質が使用される。導電性箔状粒子には、フレーク状の黒鉛粉末粒子、《中略》さらに高透磁性磁性材料のパーマロイ、アルパームの箔状粒子、センダストの箔状粒子等が用いられる。」と記載され、
　３頁右上欄７行ないし右下欄２行には、
「上記で得られる電磁遮へい吸収材では、第２図に示したように配向した箔状粒子２ｂが丁度金属薄板を積層したのと同様の積層構造をしているので、高周波に対して渦電流損を生じさせず、しかも箔状粒子２ｂの導電性により電磁遮へいを可能とするのである。ここで、箔状粒子に黒鉛粉末粒子を用いるとき、黒鉛粉末自体が箔片状であるので箔状にする加工を必要とせず取扱いが仕易い利点がある。また高周波に対して効果的である。あまり高くない周波に対しては、高導電性金属の箔状粒子を用いることができる。さらに磁気の遮へい吸収に重点をおくときには、磁性材、特に高透磁率磁性材の箔状粒子を用いる。
　以上説明した非導電性粘結物質と導電性箔状粒子との混練物の電磁遮へい吸収剤は、金属板に比べるとその電気抵抗は高いものといわなければならない。従って、
高周波に対する電磁遮へいには有効である
低周波から高周波まで広い周波帯域で電磁波の有効な遮へい吸収ができる
　　　　　　　　　　　
［刊行物２］
　特許請求の範囲には、
「(1)　高分子材料にフェライト粒子を混合した複合フェライトの一面に導電性繊維布又は導電性複合材料からなる抵抗体層を設けたことを特徴とする電磁シールド材。」と記載され、
　３頁右上欄（発明の効果）には、
「以上説明したように、本発明の電磁シールド材によれば、次のような効果を上げることができる。
（１）放射ノイズ等の入射電波を反射するだけでなく、反射波を減衰させることができる。このため、機器筐体として使用したとき、放射ノイズエネルギーが機器内に蓄積されるのを防止することができる。
（２）磁性層を高分子材料にフェライト粒子を混合した複合フェライトで構成し、抵抗体層を導電性繊維布又は導電性複合材料で構成しているので、任意の形状に成型することが容易であり、軽量でかつ耐久性にも優れている。」と記載されている。
　また、第１図に積層された磁性層１と抵抗体層２が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　
［刊行物６］
　電波吸収壁に関する発明で、特許請求の範囲には、
「導電体板の上に、誘電体粉末を塗布し、その上に磁性体粉末を塗布したことを特徴とする電波吸収壁」と記載され、
　１頁右下欄９行ないし下から３行には、
「１００メッシュのアルミ粉末と、１００〜１５０メッシュのチタン酸バリウムの混合物２に対して、バインダーとしてポリスチレンとパラフィンの混合物１を加えてさらに混合し加熱したものを用意した。一方Ｎi-Ｍn系フェライト３.６に対しレドーム・ペイント１を練り合わせたものも用意した。そしてまず６００×５００mmの大きさの金属板の上に誘電体の方をは毛で塗布し、その上に磁性体の方をやはりは毛で塗重ねていつた。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　
［刊行物７］
　９１頁１行ないし３行には、充てん剤（通常は粉末）の特性に関し、
「２・２・９ 電気特性
　高周波特性，耐電圧，絶縁性などの電気特性を向上させるのに，焼成クレーやマイカなどが用いられる。」と記載されている。　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［刊行物８］
　電磁遮蔽膜（電磁シールド膜）として、
　684頁の「［１］導電性プラスチックの欄には、「【特性】金属，カーボンなどの粉，繊維とPP，PS，ABS，PPE，PBTなどの複合材料であり」と記載され、電磁波シールド用複合材料が開示されている。
　また、694頁の［２］導電性塗料の欄には、「【特性】シエルトロンＥＫは，ニッケル粉、銅粉、銅銀複合粉を樹脂中に含有させ、電磁波をシールドする目的で開発された導電性塗料である。《中略》シエルトロンＥＫは，こういったIC，LSIが内蔵されている電子機器のプラスチック筐体の内面に塗布することで電子機器から放出される電磁波が他の電子機器に影響を及ぼすのを防ぎ」」と記載され、この導電性塗料をＩＣ，ＬＳＩが内蔵されている電子機器のプラスチック筐体の内面に塗布することが用途として例示されている。
　また、696頁の［２］導電性塗料の欄には、【特性】の欄中段に、「ニッケル系塗料は，その主原料のニッケルパウダが、他の金属フィラーに比べて酸化されにくく《中略》また，透磁率が高い特徴により、広い周波数域で平均的に大きなシールド効果がある」と記載され、軟磁性体金属粉末としてＮｉを含有する高透磁率導電性塗料が例示されている。
　つまりプラスチックにＮｉ含有導電性塗料を塗布した軟磁性を有する導電性軟磁性支持体を実質的に開示している。
　また、695頁の【使用目的・利用法】の欄には、「導電性（電磁シールド用）塗料は、導電性プラスチック、金属箔、金属メッキ、蒸着・溶射ともに電磁波障害対策用材料の１つである」との記載があり、導電性塗料以外の電磁波障害対策として、導電性プラスチック、金属箔、金属メッキ、蒸着、溶射を列挙している。
　また、700頁の［３］導電性フィルムの欄には、【特性】の冒頭に、「プラスチックフィルムに導電性をもたせるためには、通常、導電性の金属あるいは金属酸化物を蒸着する方法がとられている。その構造を大別すると，
(1)　金属薄膜型……Ａｕ，Ｐｄ，Ａｌなどの薄膜
(2)　半導体薄膜型……酸化インジウム／酸化すず薄膜など」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　
［周知例１］　特開昭６３―２６９８０４号公報
　共振周波数調整方法に関する発明で、
　２頁左上欄４行ないし１４行には、　
「〔目的〕
本発明は、上記のような問題点を解決して、作業性の良好な誘電体共振器の共振周波数調整方法を提供することを目的とする。
　また、共振周波数の微調整が容易な誘電体共振器の共振周波数調整方法を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための技術手段〕
本発明は、誘電体粉末を含んだ接着性樹脂材を誘電体共振器の開放端面に塗布し、硬化させることによつて上記の目的を達成するものである。」と記載され、
　２頁左下欄２行ないし８行には、
「次に、実際に誘電体粉末を含む接着性樹脂を塗布して、共振周波数の変化を測定した結果について、第２図を参照して説明する。
　接着性樹脂として、チタン酸バリウム系誘電体粉末（ε＝500）約90部とエポキシ系樹脂接着剤10部とを均一混合したものを用いた。これは、乾燥、硬化後の見掛比誘電率はおよそε＝70であつた。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例２］　特開平４―２１１１９８号公報
　携帯用通信装置に関する発明で、その【要約】には、
「【構成】　腕時計型受信機に内蔵される回路組立体５は、液晶表示パネル１３、信号処理回路部の形成された第２の回路基板１４、ノイズ遮蔽板１５、スペ−サ１７、受信回路部の形成された第１の回路基板１６で構成され、この順序で本体部の表面側から積層されており、パネル枠１１および回路ケ−ス体１２でサンドイツチ状に挟まれ、組み立てられている。
【効果】　信号処理回路からのノイズを効果的に遮蔽可能なシ―ルド構造を有する腕時計型通信装置などの携帯式の送受信装置を、装置の寸法を大きくすることなく、また、装置の価格の増大もなく提供できる。」と記載され、代表図面の【図３】に示された構成（高周波受信回路２６、ノイズ発生源回路３７）を勘案すると、周知例２には、
「高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の」電磁波の干渉を抑制する点及び「電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の複数の電子部品に沿って配され、」の構成が明白に示されている。
　　　　　　　　　　　　　　
［周知例３］　特開平５―３３５７７６号公報
　誘電複合体に関する発明で、【０００３】、【０００６】、【０００７】及び【００１６】には、
「【０００３】
　これらの複合体の電波吸収作用は、その中を通過する電磁波のエネルギーが熱エネルギーに変換される効果を利用するものである。この現象は単に複合体中で導体を通る電磁波の電磁誘電効果に基く渦電流損失だけでは説明できず、誘電損失に起因するものとして理解されている。それで、上述のような導電材と誘電体との複合材が採用され、あるいは提案されているが、誘電損失が不足で、吸収特性が充分得られない場合が多い。
　【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するため、本発明の誘電複合体は、高電気抵抗金属合金針状粉末と、導電率の高い球状金属粉末とを誘電体中に概ね同量混合したことを特徴とする。なお、ここに言う「針状」とは、針状、繊維状、フレーク状等アスペクト比の大きい形状を総称したものである。
　【０００７】
【作用】一般に、高周波域における物質の磁気損失や誘電損失は、この物質の基本的特性を表すものである。前者は、複素透磁率μ* ＝μ′−ｊμ″（又は損失角 tanδ＝μ″／μ′）、後者については、複素誘電率ε* ＝ε′−ｊε″（又は損失角 tanδ＝ε″／ε′）で表される事が知られている。複素透磁率、及び複素誘電率が判れば、この物質の反射率（入射電磁波が物質に垂直に入射した場合に物質表面で反射される割合）や表皮深さ（入射電磁波が物質中で１／ｅに減衰するまでの吸収層の厚み）が求められ、物質の吸収特性を知ることができる。
　【００１６】
　Co系アモルファス合金フレーク（最長軸２０ｍｍ、最短軸１０μｍ）Ａと、直径２０μｍの球状のCu粉末Ｂとを作成し、図２に示す如く、ＡとＢとを同量誘電体Ｃ中に混合したもの、ＡだけをＣ中に混合したもの、ＢだけをＣ中に混合したものを夫々体積混合比を数種に変えて１０種類の誘電複合体供試体を作成した。これらの各供試体について、１００〜３０００MHz の周波数帯の電波に対する透磁率μ′、μ″及び誘電率ε′、ε″を測定した。表１に測定周波数２００MHz に対する、体積比による透磁率と誘電率との変化を示す。又、表２に No.８の供試体（Ａ、Ｂ両粉末の体積比が夫々５％のもの）について透磁率と誘電率との周波数特性を示す。」と記載され、
【表１】のフレークＡとμ″との関連を見ると、フレークＡの存在によりμ″が大になることが明確に認められる。
　よって、周知例３には、アスペクト比の大きな粉末を用いるとμ″が大になることと、この事実が電磁波の吸収に利用できることが明白に示されている。
　                                           
 (3) 対比、当審の判断
　［本件第１発明について］
　本件第１発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、
特許権者は、本件特許明細書中【０００８】において「電磁結合を助長させることがない」ものを「電磁波干渉抑制体」と称している、そして、刊行物１に示された一般的な遮へい吸収材２’も当然最終的には電磁結合を防止するものであるから、刊行物１の遮へい吸収材２’は、本件第１発明の「電磁波干渉抑制体」に含まれるものと認められる。
　さらに、刊行物１には、高周波における磁気の遮へい吸収を行うことが明確に示されている（下線部分）。
　さらに、刊行物１の箔状粒子と粘結物質は、それぞれ、本件第１発明の金属軟磁性体粉末と有機結合剤に相当し、且つ、箔状粒子は第２図に示したように金属板４と平行に配向している。
　よって、刊行物１には「高周波領域に於いて不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制する遮へい吸収材２’（本件第１発明の「電磁波干渉抑制体」に相当している。以下、（　）内には、本件第１発明で相当している事項の用語を示す。）であって、金属板４（導電性支持体）と、該金属板４（導電性支持体）の少なくとも一方面に設けられた電磁遮へい吸収材（絶縁性軟磁性体層）とを有し、該電磁遮へい吸収材（絶縁性軟磁性体層）は箔状粒子（金属軟磁性体粉末）と粘結物質（有機結合剤）を含み、前記箔状粒子（金属軟磁性体粉末）が扁平状及び／又は針状の粉末であって、尚且つ前記電磁遮へい吸収材（絶縁性軟磁性体層）の磁化容易軸方向若しくは磁性粒子配向方向が、前記金属板４（導電性支持体）と平行である遮へい吸収材２’（電磁波干渉抑制体）。」が示されていることになる。
　すなわち、本件第１発明と刊行物１に記載された発明とでは、
「高周波領域に於いて不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体であって、導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有し、該絶縁性軟磁性体層は金属軟磁性体粉末と有機結合剤を含み、前記金属軟磁性体粉末が扁平状及び／又は針状の粉末であって、尚且つ前記絶縁性軟磁性体層の磁化容易軸方向若しくは磁性粒子配向方向が、前記導電性支持体と平行であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。」で一致し、次の点で相違するものと認められる。          　　　　　　　　　　　　　　 
＜相違点１＞　
　本件第１発明においては「高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の」電磁波の干渉を抑制するのに対し、刊行物１には該構成についての言及がない点
＜相違点２＞
　本件第１発明においては、「電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の（前記）複数の電子部品に沿って配され、」の構成を採用しているのに対し、刊行物１には該構成についての言及がない点
＜相違点３＞
　本件第１発明においては、「絶縁性軟磁性体層を（前記）電子部品側に配置する」構成を採用しているのに対し、刊行物１には該構成についての言及がない点
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点について検討する。　
　特許権者は、特許明細書の【０００５】及び【０００６】前半で、
「【０００５】これら高周波電子機器のさらなる小型、軽量化を実現する具体策として、例えば、一枚のプリント配線基板に異なる回路を混在（例えば、電力回路と小信号回路）させたり、回路ごとに小基板化し、それらを重ね合わせて実装するといった手段が取られることが多くなってきている。
【０００６】しかし、特に、複数の配線基板を重ね合わせて実装する場合においては、部品間や配線基板間の電磁波干渉に由来する電磁障害の起こりうる可能性が極めて高くなり、何等かの対策が不可欠となる。これらの配線基板間における干渉の対策手段としては、一般に、導電性のシールド材（銅板、アルミニウム板等）を配線基板間に挿入することが行われている。」と記載しており、
　出願人自ら＜相違点１＞の「高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の」電磁波の干渉を抑制することが本件特許出願前に知られていること、及び＜相違点２＞の「電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の（前記）複数の電子部品に沿って配され、」の構成が本件特許出願前に知られていることを認めている。
　また、当該＜相違点１＞及び＜相違点２＞の構成は、前記３(2)の［周知例２］にも示されている技術事項であるから、前記＜相違点１＞及び＜相違点２＞である電磁波干渉抑制体を適用する個所の構成としては周知の構成といわざるを得ない。
　さらに、＜相違点３＞の構成に関しては、絶縁性軟磁性体層は不要電磁波を吸収するのであるから、絶縁性軟磁性体層を適用する際、絶縁性軟磁性体層を不要電磁波が生ずる電子部品側に配することは極めて当然のことである。
　よって、本件第１発明における前記相違点１〜３の構成は、いずれも当業者であれば容易に想到し得たというべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　
　［本件第２発明について］
　本件第２発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、前記相違点１〜３に加えて「絶縁性軟磁性体層の少なくとも一方面に設けられた誘電体層を有し」と「前記誘電体層は誘電体粉末と有機結合剤とを含む」構成を加入した点で更に相違しているが、誘電体粉末と有機結合剤の層を併用することは当該分野においては慣用の技術手段であり、このことは刊行物６にも示されている。
　　　　　　　　　　　
　［本件第３発明について］
　本件第３発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、前記相違点１〜３に加えて、絶縁性軟磁性体層に「誘電体粉末」を加えた点で更に相違するが、電気特性を調整するため誘電体粉末を加えることも当該分野においては慣用の技術手段であり、このことは刊行物７及び周知例１にも示されている。
　　　　　　　　　　
　［本件第４〜６，８〜１１発明について］
　本件第４〜６，８〜１１発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、前記相違点１〜３に加えて、導電性支持体が「導電体板、網目状導電体板、もしくは導電性繊維の織物」（第４発明）、「絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方の面に蒸着成膜された導電性膜」（第５発明）、「絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜」（第６発明）、「導電性微粉末と有機結合剤」（第８発明）、「絶縁基材と、該絶縁基材の少なくとも一方の面上に設けられた導電体層とを有し、該導電体層は導電性微粉末と有機結合剤」（第９発明）、「軟磁性を有する導電性軟磁性支持体」（第１０発明）、「軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織物」（第１１発明）である点でそれぞれ相違するが、
　いずれの付加された構成も当該分野では慣用の技術手段であり、導電体板及び軟磁性金属板は刊行物１に、導電性繊維織物は刊行物２に、蒸着膜、絶縁基材に蒸着膜、軟磁性金属薄膜、導電性微粉末、導電性微粉末と有機結合材及び導電性軟磁性支持体は刊行物８に示されている。
　　　　　　　　　　　　
　［本件第７発明について］
　本件第７発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、前記相違点１〜３に加えて、導電性膜を設けることと絶縁基材を誘電体層にすることで更に相違するが、導電性膜も誘電体層を併用することも当該分野では慣用の技術手段であり、このことは刊行物６，８にも示されている。
　　　　　　　　
　そして、本件第１〜１１発明の効果も、刊行物１に記載の発明、刊行物２，６，７，８に記載の技術事項及び前記周知例１，２で示唆された技術事項から当業者が予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　
 (４) 特許権者の主張について
　特許権者は、取消理由通知に対する意見書の５頁中段から７頁末行にかけて、本件発明は、ノイズを散乱・反射させるのではなく、ノイズを熱に変換するするものである点を教示し、更に、アスペクト比の大きな扁平状もしくは針状の粉末材料によるとμ″が大きくなり、当該材料を用いれば、近傍界においても電磁波干渉を抑制できることを見出したと主張している。
　そして、証拠として提出された各刊行物ではμ′を利用しているのに対し、本件発明ではμ″を利用している点を意見書最終頁までに詳述している。
　しかしながら、アスペクト比の大きな粉末を用いるとμ″が大になることと、この事実が電磁波の吸収に利用できることは、既に周知例３に示されているように当該分野では周知の事実であって、前記特許権者が新たに見出したものとはいえない。
　よって、前記特許権者の主張は当を得ないものである。
　　　　　　　　　
 (５) むすび
　以上のとおり、本件第１〜１１発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物２，６，７，８に記載された技術事項及び各周知例に示された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件第１〜１１発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　したがって、本件第１〜１１発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対して特許されたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月１日（２００４．９．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電磁波干渉抑制体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
り、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置する
　【請求項２】高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
み、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層又は前記誘電体層を前記電子部品側に配置する
　【請求項３】高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
り、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置する
　【請求項４】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、導電体板、網目状導電体板、もしくは導電性繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項５】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方の面に蒸着成膜された導電性膜とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項６】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項７】請求項５又は６記載の電磁波干渉抑制体であって、前記絶縁基材が、請求項１、２又は３記載の前記絶縁性軟磁性体層もしくは、請求項２記載の前記誘電体層で代用されていることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項８】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、導電性微粉末と有機結合剤とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項９】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、絶縁基材と、該絶縁基材の少なくとも一方の面上に設けられた導電体層とを有し、該導電体層は導電性微粉末と有機結合剤とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項１０】請求項１，２又は３記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性支持体が、軟磁性を有する導電性軟磁性支持体であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
　【請求項１１】請求項１０記載の電磁波干渉抑制体であって、前記導電性軟磁性支持体が、軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は電磁波干渉抑制体に関し、特に高周波領域において不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁波干渉抑制体に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、デジタル電子機器をはじめ高周波を利用する電子機器類が普及しており、中でも準マイクロ波帯域を使用する通信機器類の普及がめざましい。例えば、携帯電話に代表される移動体通信機器は、特に小型化・軽量化の要求が顕著であり、高密度実装化が最大の技術課題の一つとなっている。
　【０００３】
　したがって、過密に実装された電子部品類やプリント配線には、信号処理速度の高速化も図られているため、静電及び電磁結合による線間結合の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ、電子機器類の正常な動作を妨げる事態が少なからず生じている。
　【０００４】
　このようないわゆる電磁障害に対して、従来は回路の出力端子毎にローパスフィルタ等を接続し、不要な高周波電流を抑制したり、問題となる回路を遠ざけるような方策を講じる等で電磁障害の原因となる電磁結合、不要輻射や伝導ノイズ等を抑制していた。
　【０００５】
　これら高周波電子機器のさらなる小型、軽量化を実現する具体策として、例えば、一枚のプリント配線基板に異なる回路を混在（例えば、電力回路と小信号回路）させたり、回路ごとに小基板化し、それらを重ね合わせて実装するといった手段が取られることが多くなってきている。
　【０００６】
　しかし、特に、複数の配線基板を重ね合わせて実装する場合においては、部品間や配線基板間の電磁波干渉に由来する電磁障害の起こりうる可能性が極めて高くなり、何等かの対策が不可欠となる。これらの配線基板間における干渉の対策手段としては、一般に、導電性のシールド材（銅板、アルミニウム板等）を配線基板間に挿入することが行われている。配線基板では、部品実装密度が高くなっているために、高周波磁界波はノイズ源に対して低インピーダンスとなっており、配線基板の相互間隔も接近して配置されている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述した配線基板では、ノイズ源となる一方の配線基板に対向する他方の配線基板に対しての遮蔽効果は期待できるものの、同じ基板面に対しては、不要輻射の反射が生じてしまい、ノイズ源側の同一配線基板内での二次的な電磁結合が助長されるという問題がある。
　【０００８】
　それ故に本発明の課題は、電磁波の透過に対しては、導電性のシールド材と同等の遮蔽効果をもち、電磁波の反射に対しては、少なくとも反射による電磁結合を助長させることのない電磁波干渉抑制体を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明によれば、高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
り、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置する
　【００１０】
　また、本発明によれば、高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
み、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層又は前記誘電体層を前記電子部品側に配置する
　【００１１】
　また、本発明によれば、高周波領域に於いて
高周波電子機器類内での電子部品類やプリント配線、部品間や配線基板間、同一配線基板内の
り、前記電磁波干渉抑制体は同一面上に複数の電子部品を実装する配線基板の前記複数の電子部品に沿って配され、かつ前記絶縁性軟磁性体層を前記電子部品側に配置する
　【００１２】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、導電体板、網目状導電体板、もしくは導電性繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１３】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方の面に蒸着成膜された導電性膜とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１４】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、絶縁基材と該絶縁基材の少なくとも一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１５】
　また、本発明によれば、前記絶縁基材が前記絶縁性軟磁性体層もしくは、前記誘電体層で代用されていることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１６】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、導電性微粉末と有機結合剤とからなることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１７】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、絶縁基材と、該絶縁基材の少なくとも一方の面上に設けられた導電体層とを有し、該導電体層は導電性微粉末と有機結合剤とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１８】
　また、本発明によれば、前記導電性支持体が、軟磁性を有する導電性軟磁性支持体であることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００１９】
　また、本発明によれば、前記導電性軟磁性支持体が、軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織物であることを特徴とする電磁波干渉抑制体が得られる。
　【００２０】
　【作用】
　本発明の電磁波干渉抑制体は、導電性基材（導電性支持体）の片面もしくは両面に絶縁性の軟磁性体層が設けられたものを基本構成としている。即ち、複数の配線基板が重ね合って実装されている場合においては、電磁波干渉抑制体を配線基板間に挿入することにより、導電性基材がノイズ源となる一方の配線基板に対向する他方の配線基板に対して遮蔽効果が働き電磁波干渉が抑制される。
　【００２１】
　一方、導電性基材を配線基板間に挿入することにより生じる不要輻射の反射による電磁結合の増大化は、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる絶縁性軟磁性体層により抑制される。この絶縁性軟磁性体層は、本来、導電性物質である軟磁性金属を微細粉末化し、絶縁性の有機結合剤と混練・分散することにより絶縁層となっていると共に、誘電体層の存在ないし誘電体粉末の軟磁性層への混合により空間とのインピーダンス整合が図られるため、軟磁性層表面での不要輻射の反射が起こり難くなる。
　【００２２】
　また、軟磁性体粉末の形状が偏平状もしくは針状であるために、形状磁気異方性が出現し、高周波領域にて磁気共鳴に基づく複素透磁率の増大化が生じ、不要輻射成分が効率的に吸収、抑制される。
　【００２３】
　【実施例】
　次に、本発明の電磁波干渉抑制体の第１実施例を図１を参照して説明すると、電磁波干渉抑制体Ａは、導電性支持体（もしくは軟磁性を有する導電性軟磁性支持体）１と、この導電性支持体１の少なくとも一方面（図１では両面）に設けられた絶縁性軟磁性体層２とを有している。絶縁性軟磁性体層２は偏平状または／および針状の軟磁性体粉末（金属軟磁性体粉末）３と有機結合剤４とを含む。
　【００２４】
　この電磁波干渉抑制体Ａにおいて、導電性支持体１を構成要素とする場合には、例えば、導電性支持体１を導電体板、網目状導電体板、もしくは導電性繊維の織物のうちの一つを選択して用いる。また、導電性軟磁性支持体１を構成要素とする場合には、導電性軟磁性支持体１を軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織物のうちの一つを選択して用いる。
　【００２５】
　第２実施例として本発明の電磁波干渉抑制体Ａは、図２に示すように、導電性支持体（もしくは軟磁性を有する導電性軟磁性支持体）１が、絶縁基材５とこの絶縁基材５の少なくとも一方の面に蒸着成膜された導電性薄膜６とを含む。図２では、絶縁基材５の一方の面に蒸着成膜された導電性薄膜６を実施例として示したが、絶縁基材５の両面に導電性薄膜６を蒸着成膜してもよい。なお、図示しないが、この導電性薄膜６上には、図１に示した絶縁性軟磁性体層２と同様な絶縁性軟磁性体層が設けられるものである。
　【００２６】
　第３実施例を図２に基づき本発明の電磁波干渉抑制体Ａの例を説明すると、電磁波干渉抑制体Ａは、導電性支持体（もしくは軟磁性を有する導電性軟磁性支持体）１が、絶縁基材５とこの絶縁基材５の少なくとも一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜７とを含む。図２では、絶縁基材５の一方面に蒸着成膜された軟磁性金属薄膜７を実施例として示したが、絶縁基材５の両面に軟磁性金属薄膜７を蒸着成膜してもよい。なお、図示しないが、この軟磁性金属薄膜７上には、図１に示した絶縁性軟磁性体層２と同様な絶縁性軟磁性体層が設けられるものである。
　【００２７】
　第４実施例として本発明の電磁波干渉抑制体Ａは、図３に示すように、導電性支持体１が導電性微粉末８と有機結合剤４とからなる。この導電性支持体１の少なくとも一方面には、図１で示した絶縁性軟磁性体層２と同様な絶縁性軟磁性体層が設けられるものである。
　【００２８】
　第５実施例として本発明の電磁波干渉抑制体Ａは、図４に示すように、導電性支持体１が、絶縁基材５とこの絶縁基材５の少なくとも一方の面上に設けられた導電体層９とを有している。この導電性支持体１の少なくとも一方の面には、図１で示した絶縁性軟磁性体層２と同様な絶縁性軟磁性体層が設けられるものである。
　【００２９】
　第６実施例として本発明の電磁波干渉抑制体Ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、導電性支持体（もしくは軟磁性を有する導電性軟磁性支持体）１と、導電性支持体１の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層２と、絶縁性軟磁性体層２の少なくとも一方面に設けられた誘電体層１０とを有している。絶縁性軟磁性体層２は偏平状（もしくは針状）の軟磁性体粉末３と有機結合剤４とを含む。誘電体層１０は、誘電体粉末１１と有機結合剤４とを含む。即ち、図５（ａ）の電磁波干渉抑制体Ａは、導電性支持体１と誘電体層１０との間に絶縁性軟磁性体層２が介在されている。また、図５（ｂ）の電磁波干渉抑制体Ａは、導電性支持体１と絶縁性軟磁性体層２との間に誘電体層１０が介在されている。
　【００３０】
　第７実施例として本発明の電磁波干渉抑制体Ａは、図６に示すように、導電性支持体（もしくは軟磁性を有する導電性軟磁性支持体）と、導電性支持体１の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層２とを有している。絶縁性軟磁性体層２は、偏平状（もしくは針状）の軟磁性体粉末３、誘電体粉末１１、及び有機結合剤４を含む。
　【００３１】
　本発明の一つの構成要素である導電性支持体（もしくは導電性軟磁性支持体）１としては、銅薄板、ステンレス薄板、アルミニウム薄板等の金属薄板、及びそれらに微細な穴開け加工を施したいわゆるパンチングメタル、或いは薄板に微細な切れ目を施した後に、延伸加工したいわゆるエキスパンドメタル、或いは細線状の導体を網目状に加工した金網等を使用できる。
　【００３２】
　同様の形態にて材質のみが軟磁性を有するパーマロイ或いは鉄−珪素鋼等に代えれば、特に比較的低い周波数での電磁干渉抑制効果の高まりが期待できるので、用途に応じて選択するのが望ましい。
　【００３３】
　本発明の構成要素のもう一つである絶縁性軟磁性層２の形成に用いることのできる偏平状（もしくは針状）の軟磁性体粉末３としては、高周波透磁率の大きな鉄アルミ珪素合金（センダスト）、鉄ニッケル合金（パーマロイ）をその代表的素材として挙げることができ、粉末のアスペクト比は十分に大きい（おおよそ５：１以上）ことが望ましい。
　【００３４】
　絶縁性軟磁性層２の形成に用いる有機結合剤４としては、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリビニルプチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、ニトリル−ブタジエン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム等の熱可塑性樹脂或いはそれらの共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。
　【００３５】
　また、絶縁基材５として例えば、ポリイミド基材等の片面もしくは両面に金属、磁性金属、導電性カーボン、有機導電体等をスパッタ法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法等の蒸着法により成膜した導電性基材もしくは導電性磁性基材も本発明の支持体として用いることができる。
　【００３６】
　また銀粉、銅粉等の金属微粉末もしくは導電性カーボンブラック、導電性酸化チタン等を有機結合剤４とともに混練、分散しこれをシート化したもの、或いは直接シート化せずにポリイミド基材等の絶縁基材５の片面もしくは両面にドクターブレード法、グラビアコート法或いはリバースコート法等の手段により成膜したものを導電性支持体（もしくは導電性軟磁性支持体）１として使用できる。
　【００３７】
　さらに、第６実施例で述べた本発明のもう一つの構成要素である誘電体層１０、もしくは絶縁性軟磁性体層２の形成に用いることのできる誘電体粉末１１としては、高周波領域での誘電率が大きく、かつ誘電率の周波数特性が比較的平坦なものが好ましい。一例として、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸ジルコン酸系セラミック、鉛ペロブスカイト系セラミック等を挙げることができる。
　【００３８】
　次に、本発明の電磁波干渉制御体Ａによる抑制効果の測定について以下に検証する。図７は、本発明の電磁波干渉制御体Ａの一応用例であり、電磁波干渉制御体Ａを互いに対向して配置された２つの配線基板２１，２３間に実装した状
態を
　【００３９】
　配線基板２１，２３には各々複数個の電子部品２４、２５、２６が実装され、配線基板２１，２３の電子部品２４、２５、２６同士が向かい合うように配線基板２１，２３が対向配置されている。配線基板２１，２３の電子部品２４、２５、２６の間隔は、おおよそ２ｍｍ以下である。電磁波干渉抑制体Ａは配線基板２１，２３間に挿入される。本発明の効果を検証するにあたっては、図７に示した電磁環境を想定し、以下の抑制効果評価系を準備した。
　【００４０】
　図８（ａ）及び図８（ｂ）は電磁波干渉抑制体Ａの特性評価系を示す。図８（ａ）は、透過レベル［ｄＢ］を測定するための評価系であり、図８（ｂ）は、結合レベル［ｄＢ］を測定するための評価系である。各々の場合とも、電磁界波源用発振器２８及び電磁界強度測定器（受信用素子）２９には、ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ループアンテナ３１，電磁界受信用微小ループアンテナ３２を用いている。透過レベルもしくは結合レベルの測定にはネットワークアナライザ（図示せず）を使用した。
　【００４１】
［検証例１］
　導電性支持体１として２４メッシュのステンレス網を用い、この導電性支持体１の両面に乾燥、硬化後の全厚寸法が１．２ｍｍとなるように下記の＜組成１＞の配合からなる軟磁性体ペーストをドクターブレード法により塗工し、８５℃にて２４時間キュアリングを行い評価用試料▲１▼を得た。なお、得られた評価用試料▲１▼を振動型磁力計並びに走査型電子顕微鏡を用いて解析したところ、磁化容易軸及び磁性粒子配向方向は試料面内方向であった。
　【００４２】
＜組成１＞
　偏平状軟磁性体微粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　……９０重量部
　組　　成：Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
　平均粒径：１０μｍ
　アスペクト比：＞５
　有機結合剤
　ポリウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　……８重量部
　硬化剤（イソシアネート化合物）　　　　　　　　　　　　　　……２重量部
　溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）　　　　　　……４０重量部
［検証例２］
　導電性支持体１として［検証例１］のステンレス網を用いる代わりに、軟磁性を有する２４メッシュのパーマロイ網（５２Ｎｉ−Ｆｅ）を用いた以外は、［検証例１］と同様にして評価用試料▲２▼を得た。
　【００４３】
［検証例３］
　導電性支持体１として７５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚さが３μｍのアルミニウムをスパッタ成膜したものを用いた以外は、［検証例１］と同様にして評価用試料▲３▼を得た。
　【００４４】
［検証例４］
　導電性支持体１として７５μｍのポリイミドフィルムの両面に下記の＜組成２＞の銀ペーストを乾燥、硬化後の厚さが６μｍとなるようにドクターブレード法にて成膜したものを用いた以外は、［検証例１］と同様にして評価用試料▲４▼を得た。
　【００４５】
＜組成２＞
　銀微粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　……９５重量部
　平均粒径：３μｍ
　有機結合剤
　ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　……４重量部
　硬化剤（イソシアネート化合物）　　　　　　　　　　　　　　……１重量部
　溶剤（エチルセルソルブ）　　　　　　　　　　　　　　　　……３５重量部
［検証例５］
　導電性支持体として、２４メッシュのステンレス網を用い、この両面に乾燥、硬化後の全厚が１．０ｍｍとなるように以下の＜組成３＞からなる軟磁性体ペーストをドクターブレード法により塗工し、８５℃にて２４時間キュアリングを行った。その後、得られた軟磁性体層上に以下の＜組成４＞からなる誘電体ペーストを乾燥、硬化後の厚さが片面当たり１００μｍとなるようにドクターブレード法により塗工し、８５℃にて２４時間キュアリングを行い、評価用試料▲５▼を得た。
　【００４６】
　なお、得られた評価用試料▲５▼を振動型磁力計並びに走査型電子顕微鏡を用いて解析したところ、磁化容易軸及び磁性粒子配向方向は試料面内方向であった。
　【００４７】
＜組成３＞
　偏平状軟磁性体微粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　……９０重量部
　組　　成：Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
　平均粒径：１０μｍ
　アスペクト比：＞５
　有機結合剤
　ポリウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　……８重量部
　硬化剤（イソシアネート化合物）　　　　　　　　　　　　　　……２重量部
　溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）　　　　　　……４０重量部
＜組成４＞
　チタン酸バリウム粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　……９０重量部
　平均粒径：７μｍ
　有機結合剤
　ポリウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　……８重量部
　硬化剤（イソシアネート化合物）　　　　　　　　　　　　　　……２重量部
　溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）　　　　　　……４５重量部
［検証例６］
　導電性支持体１として、２４メッシュのステンレス網を用い、この両面に乾燥、硬化後の全厚が１．２ｍｍとなるように以下の＜組成５＞からなる誘電体粉末含有軟磁性体ペーストをドクターブレード法により塗工し、８５℃にて２４時間キュアリングを行い評価用試料▲６▼を得た。
　【００４８】
＜組成５＞
　偏平状軟磁性体微粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　……７０重量部
　組　　成：Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
　平均粒径：１０μｍ
　アスペクト比：＞５
　チタン酸バリウム粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　……２０重量部
　平均粒径：７μｍ
　有機結合剤
　ポリウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　……８重量部
　硬化剤（イソシアネート化合物）　　　　　　　　　　　　　　……２重量部
　溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）　　　　　　……４５重量部
［比較例１］
　厚さが１００μｍの銅板を比較用試料▲１▼とした。
　【００４９】
［比較例２］
　略球状の形状を有し、平均粒径が３０μｍの鉄粉８０重量部をニトリルゴム２０重量部に練り込み、厚さ１．２ｍｍのシート状を形成し、これを比較用試料▲２▼とした。
　【００５０】
　評価用試料▲１▼〜▲６▼及び比較用試料▲１▼及び▲２▼の透過レベル及び結合レベルを図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す評価系にて測定した結果を図９（ａ）及び図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、比較用試料▲１▼及び▲２▼の電磁波干渉抑制効果の周波数特性を示し、図９（ａ）は透過レベル［ｄＢ］の周波数ｆ［ＧＨｚ］特性である。ここで、透過レベルの基準は、電磁波干渉抑制体Ａがない状態の電磁界強度とした。図９（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］の周波数ｆ［ＧＨｚ］特性である。ここで、結合レベルの基準は、電磁波干渉抑制体Ａがない状態の電磁界強度とした。
　【００５１】
　図１０（ａ〉及び図１０（ｂ）は、評価用試料▲１▼、▲４▼、▲５▼及び▲６▼の電磁波干渉抑制効果の周波数特性を示し、図１０（ａ）は透過レベル［ｄＢ］の周波数ｆ［ＧＨｚ］特性である。ここで、透過レベルの基準は、電磁波干渉抑制体Ａがない状態の電磁界強度とした。図１０（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］の周波数ｆ［ＧＨｚ］特性である。ここで、結合レベルの基準は、電磁波干渉抑制体Ａがない状態の電磁界強度とした。図１１には、評価用試料▲１▼〜▲６▼及び比較用試料▲１▼及び▲２▼の周波数８００ＭＨｚにおける透過レベル及び結合レベルを示した。
　【００５２】
　図９（ａ）及び図９（ｂ）からも判るように、導体（銅箔板）のみの場合［比較例１］では、透過レベルは大幅に低下するものの、結合レベルが増大してしまい問題である。
　【００５３】
　一方、比較例２の軟磁性で形状異方性のほとんどない球状鉄粉をゴムに分散させたものでは、結合レベルが低下する傾向を示しているものの、透過減衰がほとんどなく干渉抑制の効果は極めて薄い。
　【００５４】
　これら従来の電磁波干渉抑制体の結果に対して、本発明の電磁波干渉抑制体Ａ（［検証例１］〜［検証例６］）においては、図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１１からも明白なように、透過レベルが十分低くなっているとともに、結合レベルも増大することがない。
　【００５５】
　したがって、たとえば、図７に示したような複数の電子部品２４、２５、２６を実装する配線基板２１、２３が重ね合わされるように存在する電子機器等において、各々の配線基板２１、２３間に挿入することで同一配線基板２１、２３の電磁波干渉を抑制することが可能となる。
　【００５６】
　【発明の効果】
　以上、実施例により説明したように、導電性支持体もしくは導電性軟磁性支持体の少なくとも一方面に、偏平もしくは針状の軟磁性体粉末と有機結合剤からなる絶縁性軟磁性体層を設けてなる電磁波干渉抑制体は、導体を挿入したことにより生じる不要輻射の反射を増大化させることなく透過減衰を大きく確保することができ、移動体通信機器をはじめとする高周波電子機器類内での電磁波干渉を抑止することが可能となる。
　【００５７】
　なお、本発明の電磁波干渉抑制体は、その構成要素からわかるように容易に可撓性を付与することが可能であり、複雑な形状への対応や厳しい耐振動、衝撃要求への対応が可能である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の電磁波干渉抑制体の第１実施例を示す一部断面図である。
　【図２】
　本発明の電磁波干渉抑制体における導電性支持体の第２実施例、及び第３実施例を共通の構成で示す一部断面図である。
　【図３】
　本発明の電磁波干渉抑制体における導電性支持体の第４実施例を示す一部断面図である。
　【図４】
　本発明の電磁波干渉抑制体における導電性支持体の第５実施例を示す一部断面図である。
　【図５】
　本発明の電磁波干渉抑制体の第６実施例を示し、（ａ）及び（ｂ）は導電性支持体上に設けられる２つの層が互いに逆の関係になるように設けられた状態の例を示す各一部断面図である。
　【図６】
　本発明の電磁波干渉抑制体の第７実施例を示す一部断面図である。
　【図７】
　本発明の電磁波干渉抑制体を配線基板間に実装した状態の応用例を示す概略断面図である。
　【図８】
　電磁波干渉抑制体の特性評価に用いた評価系を示し、（ａ）は透過レベルを測定するための評価系概略図、（ｂ）は結合レベルを測定するための評価系概略図である。
　【図９】
　比較用試料を図８（ａ）及び図８（ｂ）の評価系にて測定した電磁波干渉抑制効果の周波数依存性を示し、（ａ）は透過レベルの周波数特性グラフ、（ｂ）は結合レベルの周波数特性グラフである。
　【図１０】
　評価用試料を図８（ａ）及び図８（ｂ）の評価系にて測定した電磁波干渉抑制効果の周波数依存性を示し、（ａ）は透過レベルの周波数特性グラフ、（ｂ）は結合レベルの周波数特性グラフである。
　【図１１】
　評価用試料及び比較用試料について、周波数８００ＭＨｚにおける各試料の透過レベル及び結合レベルを示すグラフである。
　【符号の説明】
　　１　導電性支持体（導電性軟磁性支持体）
　　２　絶縁性軟磁性体層
　　３　軟磁性体粉末
　　４　有機結合剤
　　５　絶縁基材
　　６　導電性薄膜
　　７　軟磁性金属薄膜
　　８　導電性微粉末
　　９　導電体層
　１０　誘電体層
　１１　誘電体粉末
　２１、２３　配線基板
　２４、２５、２６　電子部品
　２８　電磁界波源用発振器
　２９　電磁界強度測定器
　３１　電磁界送信用微小ループアンテナ
　３２　電磁界受信用微小ループアンテナ
　　Ａ　電磁波干渉抑制体