【事件の表示】
　特願２００１−２３６６２２「板状被加工物の切削装置における切削検査手段」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２１日出願公開、特開２００３−　５１４６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成１３年８月３日の特許出願であって、その請求項１及び請求項２に係る発明は、平成１５年６月６日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、次のとおりである。　
「【請求項１】移動テーブル(6)上のチャックテーブル(2)に板状被加工物(1)を載置して回転刃(5)により板状被加工物(1)を格子状に切断する切削装置(A)であって、前記移動テーブル(6)を移動させることにより板状被加工物(1)を切削ポジションから検査ポジションに移行できるように形成され、この検査ポジションに、板状被加工物(1)の切削状態をモニターする顕微鏡並びにスポットライト(9)が設けられており、更に検査ポジションに置かれた板状被加工物(1)の表面に残留する切削液を飛散させるエアー噴射ノズル(10)が切削装置(A)に定着されており、検査スイッチ(11)を操作することによって、切削作業が中断し、移動テーブル(6)の検査ポジションへの移動、エアー噴射ノズル(10)によるエアー噴射、並びに顕微鏡とスポットライト(9)によるモニターが順次または同期的に作動するように形成されている板状被加工物の切削装置における切削検査手段。」
　
第２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−２９３６９５号公報（以下「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
１．引用例記載の事項
（１−イ）「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程において、半導体ウエハを縦横に切断して個々の半導体チップに分割するダイシング装置に関し、より詳しくは、切断後の半導体チップの検査機能を有する外観検査機能を備えたダイシング装置に関する。」（段落【０００１】）
　
（１−ロ）「図１は本発明の外観検査機能を備えたダイシング装置を示す。以下にその構成を動作と共に説明する。なお、第１従来例及び第２従来例と共通する部分には、同一の符号を付してある。
　Ｘ軸方向の上流側に位置する搬出入位置３には、マガジン単位で複数枚の半導体ウエハ２がセットされる。そして、複数枚の半導体ウエハ２の中から、図示しない搬出入手段が任意の半導体ウエハ２を引き出し、これを搬出入位置３からＹ軸方向に適当な距離隔てた搬出入ウエハ待機位置１４に移送する。なお、この搬出入手段は、ダイシング工程を経た半導体ウエハを再度搬出入位置３に収納する。
　搬出入ウエハ待機位置１４に移送された半導体ウエハ２は、その後、図示しない搬送手段によりＸ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’上のアライメント位置６に移送される。このアライメント位置６は、搬出入位置３のＸ軸方向に隣接して配置されているが、配置は特に限定されない。ここで、Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能になっており、かつ水平面内で回転可能になっている。アライメント位置６の上方には、例えばＣＣＤカメラからなる撮像カメラ１８が配置されており、この撮像カメラ１８の真下にＸ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’上の半導体ウエハ２が停止される。
　撮像カメラ１８は半導体ウエハ２の表面を撮像し、撮像信号を図２に示す画像処理部２８に出力する。画像処理部２８は、撮像信号を画像処理し、半導体ウエハ２のアライメント状態を判定し、判定結果をＣＰＵ２６（より具体的には、ＣＰＵ２６を搭載した制御装置）に与える。すると、ＣＰＵ２６が駆動制御部２７に所定の駆動指令を発し、これを受けた駆動制御部２７がＸ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’を駆動し、これで精密なアライメント調整が行われる。また、画像処理部２８は後述の外観検査工程において半導体チップの良否を判定する。
　アライメント処理を終了すると、Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’は更にＹ軸座標が固定されたままＸ軸方向の下流側に相対移動し、半導体ウエハ２を切削位置７に移送する。この切削位置７には、ダイシングブレード１１が配置されている。ダイシングブレード１１は、ＣＰＵ２６から入力されるストリート情報に基づき、まず半導体ウエハ２をＸ軸方向のストリートに沿って、半導体ウエハ２を順次Ｙ軸方向に移動させながら切削し、次に半導体ウエハ２を９０°回転させ、更に別方向のストリートに沿って切削し、これにより半導体ウエハ２のダイシングが実行される。
　ダイシングが終了すると、その旨がＣＰＵ２６に報じられる。これを受けたＣＰＵ２６は、駆動制御部２７に駆動指令を発し、Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’をアライメント位置６に向けて移動させる。アライメント位置６と切削位置７との間には、エアーカーテン１２が配置されており、エアーカーテン１２から吹き付けられる風によって切削後の半導体ウエハ１３に付着した水滴が除去される。水滴が除去された半導体ウエハ１３は再度アライメント位置６に停止され、ここで外観検査が行われる。
　この外観検査は、撮像カメラ１８からの撮像信号に基づき画像処理部２８が行うが、本実施形態では、外観検査箇所として、図３に示すチップコーナ２２，２３が選定されている。」（段落【００２８】〜【００３４】）
　
２．引用例記載の発明
　上記した引用例記載の事項を本件発明に照らして整理すると引用例には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’に半導体ウエハ２を載置してダイシングブレード１１により半導体ウエハ２を格子状に切断するダイシング装置であって、前記Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’を移動させることにより半導体ウエハ２を切削位置７から外観検査が行われるアライメント位置６に移行できるように形成され、このアライメント位置６に、切削後の半導体ウエハ１３の外観検査を行う撮像カメラ１８が設けられており、更に切削位置７からアライメント位置６へ移行する切削後の半導体ウエハ１３に付着した水滴を除去するエアーカーテン１２がアライメント位置６と切削位置７との間に配置されており、ダイシングが終了するとＣＰＵ２６の指令によって、Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’のアライメント位置６への移動、撮像カメラ１８による外観検査が順次作動するように形成されている切削後の半導体ウエハ１３の外観検査機能を備えたダイシング装置。」
　
第３　対比
　本件発明と引用例記載の発明とを対比する。
　引用例記載の発明の「Ｘ−Ｙ−θ駆動ステージ１０’」は、本件発明の「移動テーブル(6)」及び「移動テーブル(6)上のチャックテーブル(2)」に相当し、以下同様に「半導体ウエハ２」又は「切削後の半導体ウエハ１３」は、「板状被加工物(1)」に、「ダイシングブレード１１」は、「回転刃(5)」に、「切削位置７」は、「切削ポジション」に、「外観検査が行われるアライメント位置６」は、「検査ポジション」に、それぞれ相当することが明らかである。
　また、引用例記載の発明の「ダイシング装置」は、「切削装置」と、「切削後の半導体ウエハ１３の外観検査機能を備えたダイシング装置」は、「板状被加工物の切削装置における切削検査手段」と、それぞれ言い換えることができるものである。
　また、引用例記載の発明の「切削後の半導体ウエハ１３の外観検査を行う撮像カメラ１８」は、板状被加工物の切削状態をモニターする部材であるという限りにおいて、本件発明の「顕微鏡」と共通している。
　さらに、引用例記載の発明において、エアーカーテン１２が切削後の半導体ウエハ１３に付着した水滴を除去することは、技術常識からみて、板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させることであり、また、このエアーカーテン１２は、それを構成するために当然エアー噴射ノズルを有しており、このエアー噴射ノズルは、エアーカーテン１２が検査ポジションと切削ポジションとの間に配置されていることからみて、切削装置の上記間に定着されているとみるのが相当である。　
　したがって、本件発明と引用例記載の発明とは、
「移動テーブル上のチャックテーブルに板状被加工物を載置して回転刃により板状被加工物を格子状に切断する切削装置であって、前記移動テーブルを移動させることにより板状被加工物を切削ポジションから検査ポジションに移行できるように形成され、この検査ポジションに、板状被加工物の切削状態をモニターする部材が設けられており、更に板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させるエアー噴射ノズルが切削装置に定着されている板状被加工物の切削装置における切削検査手段。」
である点で一致し、以下の３点で相違している。
［相違点１］　
　本件発明では、板状被加工物の切削状態をモニターする部材が顕微鏡であり、検査ポジションには、この顕微鏡のほかにスポットライトが設けられているのに対して、引用例記載の発明では、板状被加工物の切削状態をモニターする部材が撮像カメラであり、スポットライトは、特に設けられていない点。
［相違点２］
　本件発明では、エアー噴射ノズルが、検査ポジションに置かれた板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させるのに対して、引用例記載の発明では、エアー噴射ノズルが、検査ポジションと切削ポジションとの間に配置され、切削ポジションから検査ポジションへ移行する板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させる点。
［相違点３］
　本件発明では、検査スイッチを操作することによって、切削作業が中断し、移動テーブルの検査ポジションへの移動、エアー噴射ノズルによるエアー噴射、並びに顕微鏡とスポットライトによるモニターが順次または同期的に作動するように形成されているのに対して、引用例記載の発明では、切削作業が終了するとＣＰＵの指令によって、移動テーブルの検査ポジションへの移動、撮像カメラによるモニターが順次作動するように形成されている点。
　
第４　相違点についての検討
１．相違点１について                            　
　顕微鏡及び撮像カメラは、物体の表面をモニターする部材として当業者に既に知られたものであり、板状被加工物の切削状態をモニターする部材として、本件発明のように顕微鏡を採用するか、あるいは、引用例記載の発明のように撮像カメラを採用するかは、必要に応じて適宜決定し得る事項にすぎない。
　また、光学機器によるモニター条件を改善するためにスポットライトを併設することは従来周知であり、検査ポジションに顕微鏡のほかにスポットライトを設けることに格別の困難性は見出せない。
　
２．相違点２について
　エアー噴射ノズルを、本件発明のように検査ポジションに置かれた板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させるようにするか、あるいは、引用例記載の発明のように切削ポジションから検査ポジションへ移行する板状被加工物の表面に残留する切削液を飛散させるようにするかによってその作用効果に格別の差異はなく、いずれを採用するかは当業者が適宜設定できる事項にすぎない。
　
３．相違点３について
　原査定においてその旨指摘しているように、切削開始時点から切削終了後まで、どの時点でモニターを行うかということは、切削対象の性質、モニターの必要度等に応じて当業者が適宜決定し得る事項であるとともに、この種の切削装置において、切削作業の途中で切削の状態をモニターすることは、例えば、特開２０００−２５２２４０号公報の段落【０００６】、特開平１０−３１２９７９号公報の請求項１及び段落【０００５】にも記載されているように従来周知の事項にすぎないものである。
　そうしてみると、引用例記載の発明に上記従来周知の事項を適用して本件発明のように構成することにより、切削作業の終了後だけでなく切削作業中の任意の時点で切削作業を中断してモニターできるようにすることに格別の困難性は見当たらない。なお、顕微鏡とスポットライトによるモニターについては上記１で述べたとおりである。
　
　そして、本件発明の作用効果についてみても、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
　
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件出願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。