【事件の表示】
　平成１０年特許願第３１１０９５号「半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年８月１０日出願公開、特開平１１−２１９９８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯の概要
　本願は平成１０年１０月３０日（優先日：平成９年１１月６日）の出願であって、平成１５年１０月２７日付けで拒絶理由が通知され、さらに平成１６年１月２０日付けで拒絶理由が通知され、平成１６年３月２６日付けで手続補正書が提出され、平成１６年４月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１６年５月１９日に審判請求がなされるとともに、平成１６年６月１５日付けで手続補正書が提出され、平成１６年７月２２日付けで前置報告がなされ、平成１８年４月２８日付けで審尋がなされ、これに対して平成１８年７月７日付けで回答書が提出されたものである。
　　
II．平成１６年６月１５日付け手続補正書による補正の却下の決定
(II-1)結論
　平成１６年６月１５日付け手続補正書による補正を却下する。
(II-2)理由
　本補正は、明細書の特許請求の範囲に、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体装置パッケージにつき、「前記第１および第２の接続パッドの少なくとも１組が互いに接続されている」と特定した請求項２１を新たに追加することを含む補正である。
　これについて検討すると、当該請求項２１を新たに追加する補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、その他、特許法第１７条の２第４項各号に規定するいずれの事項を目的とするものにも該当しない。
　したがって、この補正は、同法第１５９条第１項で読みかえて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
III．本願発明
　平成１６年６月１５日付け手続補正書による補正は、上記II欄に記載したとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、上記補正前の、平成１６年３月２６日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１については次のとおりである。
「【請求項１】半導体装置パッケージであって、
　第１および第２の素子面を有する半導体装置を備え、
　前記半導体装置は、
　前記第１の素子面の周辺部に形成された複数の第１の電極と、
　前記第２の素子面の周辺部に形成された複数の第２の電極とを含み、
　第１および第２の面を有し、前記半導体装置を搭載する回路基板をさらに備え、
　前記回路基板は、
　前記第１の面上に前記半導体装置の前記第１の電極にそれぞれ対応して配置された、複数の第１の接続パッドと、
　前記第１の面上の前記第１の接続パッド外周に形成された、複数の第２の接続パッドと
、
　前記第１および第２の接続パッドとそれぞれ電気的に接続された複数の外部入出力端子とを含み、
　前記第１の素子面と前記回路基板との間隙に設けられる第１の樹脂と、
　前記第１の接続パッドと、対応する前記第１の電極とをそれぞれフリップチップ方式で接続する複数の接着用金属部材と、
　前記第２の接続パッドと、対応する前記第２の電極とをそれぞれ接続する金属細線と、
　前記半導体装置全体を覆うようにモールドされた第２の樹脂とをさらに備え、
　前記第１の樹脂は、その外周部が、前記第１の接続パッドが形成された領域より外側で、かつ、前記第２の接続パッドが形成された領域の内側の領域まで広がるように、前記第１の素子面と前記回路基板の間隙に介在する、半導体装置パッケージ。」
（以下、「本願発明１」という。）
　　
IV．原査定の引用文献
　原査定で引用され、本願出願前に頒布された刊行物である次の引用例１及び２には、以下の記載がある。
（１）引用例１（特開平７−３２６７１０号公報）
(1-1)「プリント基板（１）にバンプ（４）によって実装された第１のベアチップ（２ａ）と、
該第１のベアチップ（２ａ）を接着する第１の補強用接着剤（７）と、
該第１のベアチップ（２ａ）の背面に塗布されたダイペースト（６）と、
該ダイペースト（６）が塗布された該第１のベアチップ（２ａ）の背面に実装される第２のベアチップ（２ｂ）と、
該第２のベアチップ（２ｂ）と該プリント基板（１）を接合するワイヤ（５）
と、
該第２のベアチップ（２ｂ）を接着する第２の補強用接着剤（８）と、
を具備することを特徴とする半導体実装構造。」（第１欄：請求項１）
(1-2)「本発明によれば実装形態の異なるベアチップを二階層構造としたため、単位面積当たりに付加するベアチップの実装効率が向上する。」（段落【0008】）
(1-3)「図１に示すように、ガラス・エポキシ性のプリント基板１上にはベアチップ搭載位置に対応して複数のパッド３が形成されている。このパッド３とバンプ接合される第１のベアチップ２ａにはその下面にパッド３に対応してバンプ４が形成されている。このバンプ４が溶融することでプリント基板１と第１のベアチップ２ａは電気的にかつ機械的に接合される。
　プリント基板１がガラス・エポキシ性であるためパッド３との密着強度があまり強くないので、第１のベアチップ２ａの補強用としてエポキシ性の第１の補強用接着剤７を塗布する。この第１の補強用接着剤７を塗布する理由として空気中の水分による腐食防止の意味もある。
　本発明では実装形態の異なるベアチップを二回層構造とするために、第１のベアチップ２ａの背面にダイペースト６が塗布されている。このダイペースト６に第２のベアチップ２ｂが搭載される。
　第２のベアチップ２ｂとプリント基板１との電気的接合は第１のベアチップ２ａの実装領域の外側に予め形成されたパッド３’と第２のベアチップ２ｂとをＡｕ，Ａｌ等の材料からなるワイヤ５にて接合する。
　そして、先の第１のベアチップ２ａと同様に空気中の水分による腐食防止のために、同様にエポキシ性の第２の補強用接着剤８を塗布する。このようにしてベアチップの二回層構造が実現できる。」（段落【0010】〜【0014】）
(1-4)図１の「本発明の第１の実施例を示す図」（第５頁）では、第１の補強用接着剤(7)が、第１のベアチップ(2a)と、プリント基板(1)との間隙に介在していること、および、第１の補強用接着剤(7)の外周部が、第１のベアチップ(2a)の下面周辺部に形成されたパッド(3)の領域と、第１のベアチップ(2a)の外周に形成されたパッド(3’)との間の領域にまで広がっていることが読み取れ、第２の補強用接着剤が、半導体装置全体を覆って塗布されていることが読み取れ、パッド(3、3’)およびワイヤ(5)と、第１のベアチップ(2a)および第２のベアチップ(2b)との接続が、チップ（半導体素子）の少なくとも周辺部でなされていることが読み取れ、パッド(3、3’)およびワイヤ(5)はそれぞれ複数あることが読み取れ、また、ワイヤと接続するパッド（3’）は、第１のベアチップ(2a)のバンプ(4)と接続するパッド(3)の外周にあるといえる。
　　
（２）引用例２（実願昭５８−１３７４０７号（実開昭６０−４８２５４号）のマイクロフィルム）
(2-1)「半導体集積回路をパッケージ内に高密度に収納する半導体装置において、パッケージ内に２個の半導体チップを積み重ねるようにして収納し、第１の半導体チップはチップ上の回路が絶縁基板と向かい合うように下面に形成し、フリップ・チップ方式等により電気的、機械的に前記絶縁基板上に実装され、第２の半導体チップはその下面を前記第１の半導体チップの上面に固着させ、該第２の半導体チップ上面に形成した回路をワイヤ・ボンディング方式等により上記絶縁基板に電気的に接続することを特徴とする半導体装置。」（実用新案登録請求の範囲）
（なお、原文の「向い合う」は「向かい合う」の誤記、「固着させ、第１の半導体チップ」は「固着させ、第２の半導体チップ」の誤記であることが明らかであるので、上記のとおり認定した。上記マイクロフィルムと同時に公開された昭和５９年１０月１６日付け手続補正書（マイクロフィルム第４８６頁）参照。）
(2-2)「従来のこの種装置であるＰＩＮ　ＡＲＲＡＹ　パッケージ型の構造を第２図に示す。図において、第１図と共通の構成部分は同一付番とし、（６）は半導体チップ（１）を実装するためのパッケージのセラミック基板、（７）はセラミック基板（６）の内部における信号用あるいは給電用の配線パターン、（８）はピン、（９）は半導体チップ（１）下面に設けられた信号用あるいは給電用の端子と配線パターン（７）とを電気的、機械的に接続するフリップ・チップのはんだバンプである。」（第４７７頁第９〜１８行）
（なお、原文の「ＰＩＮパッケージ」は、前記昭和５９年１０月１６日付け手続補正書により、上記のとおり「ＰＩＮ　ＡＲＲＡＹ　パッケージ」（マイクロフィルム第４８５頁）と補正されている。）
(2-3)「この考案は・・パッケージ内に２個の半導体チップを積み重ねて収納することにより、製造技術が確立された既存技術を利用して単位面積当りの半導体回路数を容易に増加できるようにした半導体装置を提供するものである。」（第４７８頁第２０行〜第４７９頁第５行）
(2-4)「この考案による一実施例を第３図により説明する。図において、（１ａ）は下面に論理機能を有する回路が形成され、バンプ（９）によりセラミック基板（６）の配線パターン（７）と電気的、機械的に接続される第１の半導体チップ、（１ｂ）は上面にメモり機能を有する回路が形成され、下面を第１の半導体チップ（１ａ）上面に接着して固定される第２の半導体チップ、（４）は第２の半導体（１ｂ）の上面に形成された信号用あるいは給電用の端子と、セラミック基板（６）の配線パターン（７）との間を電気的に接続するボンディング・ワイヤ、その他の構成部分で第１図、第２図と共通なものは同一付番とする。」（第４７９頁第７〜１９行）
(2-5)「２個の半導体チップ（１ａ）、（１ｂ）を積み重ねてパッケージに収納するので、さほど面積を増加させることなく、パッケージ内に収納すべき半導体回路数を倍増させることができる。
　しかも、両半導体（１ａ）、（１ｂ）は既存の半導体製造技術によって製造されるので、生産性が良く低コストで製造され、その製品品質も十分に保証される。
　また、第１の半導体（１ａ）とセラミック基板（６）の配線パターン（７）との間をフリップ・チップのはんだバンプ（９）で接続する技術および第２の半導体チップ（１ｂ）と配線パターンに（７）との間を接続するワイヤ・ボンディング技術も、既存の製造技術であるので、被接合材料や接合条件等は十分に管理することが可能となる。」（第４７９頁第２０行〜第４８０頁第１３行）
(2-6)「上記実施例では、第１の半導体チップ（１ａ）は論理機能を第２の半導体チップ（１ｂ）はメモり機能を有するものとしたが、これ等の半導体チップの機能は何ら限定されるものではない。」（第４８１頁第５〜８行）
(2-7)「本考案は以上説明したとおり、パッケージ内に２個の半導体チップを積み重ねて収納することにより、新たな製造技術を開発することなく、製造技術や管理基準が確立された既存技術のみで半導体回路数を倍増させることができ、単位面積当りの半導体回路数を容易に、低コストで増加させうる効果がある。」（第４８１頁第１０〜１６行）
(2-8)第３図（第４８７頁）では、フリップチップのバンプ(9)、および第２の半導体チップ(1b)に接続するボンディングワイヤ(4)が、基板(6)を貫通する配線パターン（7）を介して複数のピン(8)に接続することが読み取れる。
　　
Ｖ．対比・判断
(V-1)本願発明１について
(V-1-1)引用例１に記載された発明
　引用例１には、プリント基板にバンプによって実装された第１のベアチップと、該第１のベアチップを接着する第１の補強用接着剤と、該第１のベアチップの背面に塗布されたダイペーストと、該ダイペーストが塗布された該第１のベアチップの背面に実装される第２のベアチップと、該第２のベアチップと該プリント基板を接合するワイヤ、該第２のベアチップを接着する第２の補強用接着剤とを具備する半導体実装構造（摘記1-1）が記載されており、そして、上記の「第１のベアチップの背面に実装される第２のベアチップ」は、両チップ合わせて、「第１および第２の素子面を有する半導体装置」といえ、また、「プリント基板」は、表面と裏面とを有するものといえることからすると、「第１および第２の面を有し、半導体装置を搭載する回路基板」といえる。
　同引用例１には、プリント基板上にはベアチップ搭載位置に対応して複数のパッドが形成され、このパッドとバンプ接合される第１のベアチップには、その下面にパッドに対応してバンプが形成されること（摘記1-3）が記載されており、そして、上記の複数のパッドは、半導体装置の第１の素子面の少なくとも周辺部に対応して配置されているといえ（図１、摘記1-4）、また、この場合、第１のベアチップは、フリップチップ方式で接続したものといえる。
　同引用例１には、第２のベアチップとプリント基板との電気的接合は第１のベアチップの実装領域の外側に予め形成されたパッドと第２のベアチップとをワイヤにて接合すること（摘記1-3）が記載されており、そして、図１では、複数のワイヤと第２のベアチップとの接続が、半導体素子の周辺部でなされていることが読み取れる（摘記1-4）。
　なお、バンプないしボンディングワイヤと半導体素子との接続が、半導体素子の電極パッドを介してなされることは周知の事項である
　同引用例１には、プリント基板上にはベアチップ搭載位置に対応して複数のパッド３が形成されていること、および、第２のベアチップとプリント基板との電気的接合は第１のベアチップの実装領域の外側に予め形成されたパッド３’と第２のベアチップとをワイヤ５にて接合すること（摘記1-3）が記載され、そして、図１では、ワイヤと接続するパッド（３’）は、第１のベアチップのバンプと接続するパッド(3)の外周にあることが示されている（摘記1-4）。
　同引用例１には、第１のベアチップを接着する第１の補強用接着剤を具備すること（摘記1-1）が記載され、そして、図１では、第１の補強用接着剤が、第１のベアチップと、プリント基板との間隙に介在していること、および、第１の補強用接着剤の外周部が、第１のベアチップの下面周辺部に形成されたパッドの領域と、第１のベアチップの外周に形成されたパッドとの間の領域にまで広がっていることが読み取れる（摘記1-4）。
　同引用例１には、第２のベアチップ（２ｂ）を接着する第２の補強用接着剤を具備すること（摘記1-1）が記載され、そして、図１では、第２の補強用接着剤が、半導体装置全体を覆って塗布されていることが読み取れる（摘記1-4）。
　以上のことからすると、引用例１には、
「半導体実装構造であって、
　第１および第２の素子面を有する半導体装置を備え、
　前記半導体装置は、
　前記第１の素子面の周辺部に形成された複数の第１の電極と、
　前記第２の素子面の周辺部に形成された複数の第２の電極とを含み、
　第１および第２の面を有し、前記半導体装置を搭載するプリント回路基板をさらに備え、
　前記プリント回路基板は、
　前記第１の面上に前記半導体装置の前記第１の電極にそれぞれ対応して配置された、複数の第１の接続パッドと、
　前記第１の面上の前記第１の接続パッド外周に形成された、複数の第２の接続パッドと
、
　前記第１の素子面と前記回路基板との間隙に設けられる第１の補強用接着剤と、
　前記第１の接続パッドと、対応する前記第１の電極とをそれぞれフリップチップ方式で接続する複数のバンプと、
　前記第２の接続パッドと、対応する前記第２の電極とをそれぞれ接続するワイヤと、
　前記半導体装置全体を覆うように塗布された第２の補強用接着剤とをさらに備え、
　前記第１の補強用接着剤は、その外周部が、前記第１の接続パッドが形成された領域より外側で、かつ、前記第２の接続パッドが形成された領域の内側の領域まで広がるように、前記第１の素子面と前記回路基板の間隙に介在する、半導体装置実装構造。」が記載されているといえる。（以下、これを「引用発明」という。）
　　
(V-1-2)本願発明１との対比及び判断
　本願発明１と、引用発明とを対比すると、（Ａ）：本願発明１の「回路基板」と、引用発明の「プリント回路基板」とは、いずれも「回路基板」である点で共通し、（Ｂ）：本願発明１の「接着用金属部材」は、引用発明の「バンプ」に相当し、（Ｃ）：本願発明１の「金属細線」は、引用発明の「ワイヤ」に相当する。また、（Ｄ）：引用例１には、「第１の補強用接着剤」および「第２の補強用接着剤」は、「エポキシ性」（摘記1-3）であることが記載されていて、樹脂で構成されたものであるといえるので、引用発明の「第１の補強用接着剤」および「第２の補強用接着剤」は、本願発明１の「第１の樹脂」および「第２の樹脂」に相当するといえる。また、本願発明１における「モールド」と、引用発明における「塗布」は、いずれも樹脂ないし接着剤の適用方法の一態様であるといえ、また、本願発明１の「半導体装置パッケージ」と引用発明の「半導体実装構造」は、いずれも半導体装置の実装構造に関するものといえる。
　したがって、本願発明１は、引用発明と、
「半導体装置の実装構造であって、
　第１および第２の素子面を有する半導体装置を備え、
　前記半導体装置は、
　前記第１の素子面の周辺部に形成された複数の第１の電極と、
　前記第２の素子面の周辺部に形成された複数の第２の電極とを含み、
　第１および第２の面を有し、前記半導体装置を搭載する回路基板をさらに備え、
　前記回路基板は、
　前記第１の面上に前記半導体装置の前記第１の電極にそれぞれ対応して配置された、複数の第１の接続パッドと、
　前記第１の面上の前記第１の接続パッド外周に形成された、複数の第２の接続パッドと
、
　前記第１の素子面と前記回路基板との間隙に設けられる第１の樹脂と、
　前記第１の接続パッドと、対応する前記第１の電極とをそれぞれフリップチップ方式で接続する複数の接着用金属部材と、
　前記第２の接続パッドと、対応する前記第２の電極とをそれぞれ接続する金属細線と、
　前記半導体装置全体を覆うように適用された第２の樹脂とをさらに備え、
　前記第１の樹脂は、その外周部が、前記第１の接続パッドが形成された領域より外側で、かつ、前記第２の接続パッドが形成された領域の内側の領域まで広がるように、前記第１の素子面と前記回路基板の間隙に介在する、半導体装置の実装構造。」
の点で一致し、そして、
（イ）本願発明１は、半導体装置の実装構造につき、「半導体装置パッケージ」についての発明であるのに対して、引用発明は「半導体実装構造」の発明であって、半導体装置パッケージの発明とはしていない点、
（ロ）本願発明１では、「前記第１および第２の接続パッドとそれぞれ電気的に接続された複数の外部入出力端子とを含み」のとおり、パッドと外部入出力端子との関係について特定されているのに対して、引用発明ではそのような特定がなされていない点、および、
（ハ）本願発明１では、第２の樹脂は「モールド」されたものであるのに対して、引用発明では「塗布」されたものである点、
で相違している。
　　
　そこで、これら相違点について、以下検討する。
相違点（イ）および（ロ）について
　引用例２には、半導体集積回路をパッケージ内に高密度に収納する半導体装置において、パッケージ内に２個の半導体チップを積み重ねるようにして収納し、第１の半導体チップはチップ上の回路が絶縁基板と向かい合うように下面に形成し、フリップチップ方式等により電気的、機械的に前記絶縁基板上に実装され、第２の半導体チップはその下面を前記第１の半導体チップの上面に固着させ、該第２の半導体チップ上面に形成した回路をワイヤ・ボンディング方式等により上記絶縁基板に電気的に接続する半導体装置（摘記2-1）が記載されて、２個の半導体チップを積み重ねてパッケージ化することが開示されている。
　また、同引用例２には、上記パッケージ化において、バンプおよびボンディングワイヤを、絶縁基板を貫通する配線パターンを介して複数のピンに接続することが示されている（摘記2-8）。そして、この「ピン」は、「外部入出力端子」といえるものである。
　してみれば、２個の半導体チップを積み重ねた引用例２の場合と同じく、第１および第２の素子面を有する半導体装置を用いる引用発明の場合において、引用例２の開示に基いて、パッケージ化すること、および、その際に、各接続バッドを外部入出力端子と電気的に接続し、これにより、相違点（イ）および（ロ）のとおり構成することに、格別の困難性があるとはいえない。
　かつ、引用例２の、「２個の半導体チップ（１ａ）、（１ｂ）を積み重ねてパッケージに収納するので、さほど面積を増加させることなく、パッケージ内に収納すべき半導体回路数を倍増させることができる。しかも、両半導体（１ａ）、（１ｂ）は既存の半導体製造技術によって製造されるので、生産性が良く低コストで製造され、その製品品質も十分に保証される。また、第１の半導体（１ａ）とセラミック基板（６）の配線パターン（７）との間をフリップ・チップのはんだバンプ（９）で接続する技術および第２の半導体チップ（１ｂ）と配線パターン（７）との間を接続するワイヤ・ボンディング技術も、既存の製造技術であるので、被接合材料や接合条件等は十分に管理することが可能となる。」（摘記2-5）との記載からすると、従来のＳＭＴ工程で対応が可能となる（段落【0166】）という本願発明１の作用効果は、当業者が予期し得ないほど格別のものということはできず、また、第１の樹脂が第２の接続パッド上に被ることがなく第２の素子面上の第２の電極の電気的接続が良好に行なえる（段落【0166】）という本願発明１の作用効果は、上記各引用例に記載された発明に基いて容易に構成される発明でも、同様に奏される作用効果と認められる。なお、本願明細書中において、本願発明１の作用効果として説明されているものには、例えば、熱応力緩和（段落【0166】）、フィラーによる金型損傷防止（段落【0167】）、低温接続（段落【0168】）のように、本願発明１の発明特定事項のみにより奏される作用効果といえないものが含まれている。
　　
相違点（ハ）について
　「モールド」および「塗布」は、半導体装置分野における周知の樹脂適用手段であり、いずれを採用するかは当業者が適宜選択し得ることと認められるので、引用発明の「塗布」に代えて「モールド」を採用することに格別の困難性があるとはいえず、かつ、それにより格別の効果が奏されたと認めることはできない。
　　
　以上のとおり、上記各相違点には格別の困難性があるとはいえず、かつ、それにより当業者が予期し得なかった格別の効果が奏されたと認めることもできない。したがって、本願発明１は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、よって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
VI．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。