(57)【要約】    本開示は、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途及びアクセサリ、例えばケーブルジョイント、ケーブル端子用途、及びコネクタのための絶縁体の製造における非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとのブレンドを含むシリコーン系組成物の使用に関する。  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用であって、前記硬化性シリコーンエラストマー組成物が、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、高電圧直流絶縁体中に又は高電圧直流絶縁体として、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、使用。
【請求項２】
前記組成物が、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有することを特徴とする、請求項１に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項３】
（Ｃ）前記ヒドロシリル化硬化パッケージが前記組成物中に存在する場合、（Ａ）（ｉ）及び任意選択で（Ａ）（ｉｉ）が１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、成分（Ｄ）が単独の触媒である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）中の１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基の存在が任意であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項４】
フィラー（Ｂ）が、オルガノシラン、ポリジオルガノシロキサン、又はオルガノシラザンヘキサアルキルジシラザン、短鎖シロキサンジオール、ステアリン酸などの脂肪酸又は脂肪酸エステルで表面処理されて、前記フィラーを疎水性にすることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項５】
存在する場合、（Ｃ）（ｉ）が、
（ｉ）トリメチルシロキシ末端メチルハイドロジェンポリシロキサン、
（ｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン、
（ｉｉｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、
（ｉｖ）ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン環状コポリマー、
（ｖ）（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位からなるコポリマー、
（ｖｉ）（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位からなるコポリマー、並びに
（ｖｉｉ）（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位及び（Ｒ２Ｚ）ｄ（Ｒ３）ｅＳｉＯ（４−ｄ−ｅ）／２を含有するコポリマー［式中、
各Ｒ２は、同一であっても異なっていてもよく、１〜８個の炭素原子を有する分岐状又は直鎖状フルオロアルキル基を示し、
各Ｚは、同一であっても異なっていてもよく、少なくとも２つの炭素原子を含有する二価のアルキレン基、炭化水素エーテル又は炭化水素チオエーテルを示し、
各Ｒ３は、同一又は異なるものであり、任意選択で置換された飽和又は不飽和のケイ素結合一価炭化水素基を示し、
式中、ｄ＝０〜２、ｅ＝０〜２であり、ｄが０である場合、単位あたりの少なくとも１つのＲ３基は１つ以上の炭素−フッ素結合を含有する］のうちの１つ以上から選択され得ることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項６】
前記組成物が、相溶化剤、熱伝導性フィラー、非導電性フィラー、可使時間延長剤、難燃剤、潤滑剤、非補強性フィラー、顔料着色剤、接着促進剤、鎖延長剤、シリコーンポリエーテル、離型剤、希釈剤、溶媒、ＵＶ光安定剤、殺菌剤、湿潤剤、熱安定剤、圧縮永久歪添加剤、可塑剤、及びこれらの混合物から選択される１つ以上の任意の成分を更に含み得ることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項７】
成分（Ｃ）が存在する場合、前記組成物が、
（ｉ）２つの部分、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉｉ）を含有するＡ部、並びに、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）を含有するＢ部、又は
（ｉｉ）４つの部分、成分（Ａ）（ｉ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉｉ）を含有する第１のＡ部、成分（Ａ）（ｉｉ）、（Ｂ）、及び任意選択で（Ｃ）（ｉｉ）を含有する第２のＡ部、成分（Ａ）（ｉ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）を含有する第１のＢ部、成分（Ａ）（ｉｉ）、（Ｂ）、並びに任意選択で（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）を含有する第２のＢ部、のいずれかで使用前に保存される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用。
【請求項８】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ｂ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、架橋剤（Ｃ）（ｉ）と混合されていない、かつ／又はフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ａ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、触媒（Ｃ）（ｉｉ）と混合されていない、請求項１〜７のいずれか一項に記載の使用。
【請求項９】
硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、硬化性シリコーンエラストマー組成物。
【請求項１０】
請求項９に記載の組成物の硬化物からなる又はそれを含む高電圧直流絶縁体。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の、又は請求項９に記載の組成物を準備する工程と、前記組成物を一緒に混合し、硬化させる工程と、を含む、高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１２】
前記混合工程が、（ａ）全ての個々の成分を一緒に混合する工程；（ｂ）前記組成物が２つの部分にある場合、前記２つの部分を一緒に混合する工程、及び（ｃ）前記組成物が４つの部分にある場合、前記４つの部分を一緒に混合する工程であり得、いずれの場合も硬化の直前である、請求項１１に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１３】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ｂ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、架橋剤（Ｃ）（ｉ）及び／若しくは抑制剤（Ｃ（ｉｉｉ）と混合されていない、かつ／又はフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ａ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、触媒（Ｃ）（ｉｉ）と混合されていない、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記組成物が２つ以上の部分にある場合、前記部分が、硬化前に複数部分の混合系で一緒に混合される、請求項１２又は１３に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１５】
シリコーンゴム組成物が、代替的に、射出成形、封入成形、プレス成形、ディスペンサー成形、押出成形、トランスファー成形、プレス加硫、遠心鋳造、カレンダー成形、ビード塗布又はブロー成形によって更に加工されてもよい、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１６】
前記組成物が、硬化前に型に導入されて、成形シリコーン物品を形成する、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１７】
前記組成物が、射出成形されて物品を形成するか、又は物品の周囲に射出成形することによってオーバーモールドされるかのいずれかである、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１８】
硬化性シリコーンエラストマー組成物のエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体であって、前記硬化性シリコーンエラストマー組成物が、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の、１分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有する非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量の、１分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有するフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（ｉ）と（Ａ）（ｉｉ）とのブレンドと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、高電圧直流絶縁体。
【請求項１９】
シリコーンエラストマー組成物を硬化させることによって得られるエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体であって、前記シリコーンエラストマー組成物が、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（ｉ）と（Ａ）（ｉｉ）とのブレンドと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、高電圧直流絶縁体。
【請求項２０】
前記組成物が、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有することを特徴とする、請求項１８又は１９に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２１】
（Ｃ）前記ヒドロシリル化硬化パッケージが前記組成物中に存在する場合、（Ａ）（ｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、（Ａ）（ｉｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有してもよく、成分（Ｄ）が単独の触媒である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）中の１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基の存在が任意であることを特徴とする、請求項１８、１９又は２０に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２２】
高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途における電気的ストレスを低減するように適合された絶縁体として使用される、請求項１８、１９、２０又は２１に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２３】
単独で、又は物品若しくはアセンブリの一部として使用される、請求項１８、１９、２０、２１又は２２に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２４】
前記物品又はアセンブリが、高電圧直流用途における、ケーブルアクセサリ、ケーブルジョイント又はケーブル終端材料、ブーツ、スリーブ、及び／又は他の取り付け具である、請求項２３に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２５】
（Ｃ）前記ヒドロシリル化硬化パッケージが前記組成物中に存在する場合、（Ａ）（ｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、（Ａ）（ｉｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有してもよく、成分（Ｄ）が単独の触媒である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）中の１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基の存在が任意であることを特徴とする、請求項１８、１９、２０、２１又は２２に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項２６】
請求項１８、１９、２０、２１又は２２に記載の高電圧直流絶縁体を備えるケーブルアクセサリ。
【請求項２７】
それぞれ高電圧直流用途用のケーブルジョイント、ケーブル終端、及びケーブルコネクタからなる群から選択される、請求項２６に記載のケーブルアクセサリ。
【請求項２８】
高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途における電気的ストレスの低減のための、請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーン組成物の使用。
【請求項２９】
高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途のための絶縁体としての、請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーン組成物の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途及びアクセサリ、例えばケーブルジョイント、ケーブル端子用途、及びコネクタのための絶縁体の製造における非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとのブレンドを含むシリコーン系組成物の使用に関する。
【０００２】
ほとんどの場合、エンドユーザーへの電力供給には交流（ＡＣ）が好まれるが、距離、例えば＞１０００ｋｍの長距離送電は、電気損失が少なく、したがって安価で可能なため、高電圧直流（ＨＶＤＣ）システムを使用して実施できる。長距離ＨＶＤＣ送電は、概して、３つの方法、架空（例えば鉄塔を介して）；地下システムを通じて、必要に応じて海中輸送などの「海底」システムを介して行われる。地下システムは、鉄塔よりも一般の人々にとって非常に見た目がよく、一方後者は、実用的であるが見た目が悪いと思われる可能性があると言ってもいいだろう。しかしながら、地下ＨＶＤＣ送電は、概して、架空及び海底システムと比較して１〜２ｋｍ毎にケーブルジョイントを使用するため、供給業者にとって最も困難である。したがって、あらゆる種類のＨＶＤＣ送電には多くのケーブルジョイントが必要とされているが、地下システムの場合、この要件は特に深刻である。
【０００３】
しかしながら、ＡＣ電流送電システムに関して利用される絶縁材料は、典型的には、直流送電システムに転送することができない。理由としては、電気的ストレスが、ＡＣ条件とＤＣ条件で大幅に異なるため、特に、絶縁材料が、ＤＣ条件下でより高い連続的な電気的ストレスにさらされ、材料の絶縁破壊をもたらす可能性があるためである。このような問題に対処することは、新たなケーブル及びケーブルアクセサリに関する業界のＨＶＤＣ電圧要件が増加し続けており、現在では＞５００ｋＶ、更には＞８００ｋＶになる可能性があることを考えると、今日特に重要になっている。ＥＰＤＭとは別に、ＨＶＤＣケーブルジョイント及び他のアクセサリの製造に概して好ましい絶縁材料である液状シリコーンゴム（ＬＳＲ）組成物は、最終製品に硬化すると優れた電気絶縁体であり、典型的には≧１０１５オームｃｍの抵抗率を有する。
【０００４】
しかしながら、電界を絶縁体内に分散できないという点で、絶縁体としては「良すぎる」可能性がある。
【０００５】
したがって、ＨＶＤＣは、ＡＣ絶縁と比較して、局所的な負荷が増加するため、シリコーン系絶縁材料に非常に大きな電気的ストレスをかける。概して、業界では、導電性フィラー（例えば、カーボンブラック又はカーボンナノチューブ）、熱伝導性フィラー又は半導電性フィラーを組成物に導入して、それらを十分に導電性にし、１０１０〜１０１５オームｃｍの範囲のバルク抵抗率を提供する導電性ＬＳＲ組成物から作製された、わずかに導電性のシリコーンエラストマー製品を介して局所的なＤＣ負荷の分散を可能にすることによって、この問題を解決している。
【０００６】
しかしながら、この解決策は、分散の問題を解決することができるが、そのようなフィラーの導入により、更なる問題、特に、導電性フィラーの使用に対してとりわけシリコーンエラストマー内の均一な電気的特性を制御及び／又は取得することができないこと及び、物理的特性の悪化、並びに絶縁耐力の低下が、当該導電性フィラー、熱伝導性又は半導電性フィラーに依存する場合に生じ得る。
【０００７】
高電圧直流用途の絶縁体を製造するための組成物中に非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとのブレンドを使用することによって、上記導電性フィラー及び／又は半導電性フィラーを導入する必要性を回避できることが今や確認されている。
【０００８】
硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用が提供され、該硬化性シリコーンエラストマー組成物は、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
該組成物は、高電圧直流絶縁体中に又は高電圧直流絶縁体として、組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する。
【０００９】
一実施形態では、上記の組成物は、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有する。（Ｃ）ヒドロシリル化硬化パッケージが組成物中に存在する場合、少なくとも非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）及び任意選択でフッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。
【００１０】
また、硬化性シリコーンエラストマー組成物も提供され、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）のブレンドと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
組成物は、組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する。
【００１１】
一実施形態では、上記の組成物は、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有する。（Ｃ）ヒドロシリル化硬化パッケージが組成物中に存在する場合、少なくとも非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）及び任意選択でフッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。
【００１２】
硬化性シリコーンエラストマー組成物のエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体も提供され、該硬化性シリコーンエラストマー組成物は、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
組成物は、組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する。
【００１３】
一実施形態では、本明細書の組成物は、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有する。（Ｃ）ヒドロシリル化硬化パッケージが組成物中に存在する場合、少なくとも非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）及び任意選択でフッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。
【００１４】
なお更なる実施形態では、シリコーンエラストマー組成物を硬化させることによって得られるエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体が提供され、該シリコーンエラストマー組成物は、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンシロキサンポリマーである、（Ａ）（ｉ）と（Ａ）（ｉｉ）とのブレンドと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
組成物は、組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する。
【００１５】
一実施形態では、本明細書の組成物は、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有する。（Ｃ）ヒドロシリル化硬化パッケージが組成物中に存在する場合、少なくとも非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）及び任意選択でフッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。
【００１６】
本出願の目的で、「置換」とは炭化水素基中の１つ以上の水素原子が別の置換基で置換されていることを意味する。このような置換基の例としては、塩素、臭素及びヨウ素などのハロゲン原子；クロロメチルなどのハロゲン原子含有基（フルオロ以外）；酸素原子；（メタ）アクリル基及びカルボキシル基などの酸素原子含有基；窒素原子；アミノ官能基、アミド官能基、及びシアノ官能基などの窒素原子含有基；硫黄原子；並びにメルカプト基などの硫黄原子含有基が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１７】
上記組成物で使用されるシロキサンポリマー（Ａ）は、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせであり、示された相対量で一緒にすると、組成物の他の成分で硬化したときに、高電圧直流用途での使用に好適な絶縁体として機能することが見出されている。成分（Ａ）は、
（Ａ）（ｉ）成分（Ａ）の５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンと、
（Ａ）（ｉｉ）成分（Ａ）の０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンと、の組み合わせである。
【００１８】
（Ｃ）ヒドロシリル化硬化パッケージが組成物中に存在する場合、少なくとも非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）及び任意選択でフッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。しかしながら、成分（Ｄ）が硬化プロセスの触媒作用の唯一の手段である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）において、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基又はアルキニル基、あるいは１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基が存在することが好ましいが、必須ではない。
【００１９】
したがって、好ましくは、成分（Ａ）（ｉ）は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、成分（Ａ）（ｉｉ）は、必要に応じて、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有してもよいが、代わりに１分子中に不飽和基、例えばアルケニル基及び／又はアルキニル基を含有しなくてもよい。あるいは、一実施形態では、成分（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の両方は、１分子中に少なくとも１つ、あるいは少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要がある。
【００２０】
非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉ）は、成分（Ａ）の５０〜９９．５％の量で存在し、式（Ｉ）：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２（Ｉ）
［式中、各Ｒは独立して、脂肪族ヒドロカルビル基、芳香族ヒドロカルビル基、又はオルガニル基（すなわち、官能基の種類にかかわらず、炭素原子において１つの自由原子価を有する、任意の有機置換基）から選択される］の複数の単位を有する。飽和脂肪族ヒドロカルビルとしては、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基、並びにシクロヘキシルなどのシクロアルキル基が例示されるが、それらに限定されない。不飽和脂肪族ヒドロカルビルとしては、ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、シクロヘキセニル、及びヘキセニルなどのアルケニル基、並びにアルキニル基が例示されるが、それらに限定されない。芳香族炭化水素基としては、フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、スチリル、及び２−フェニルエチルが例示されるが、それらに限定されない。オルガニル基としては、クロロメチル及び３−クロロプロピルなどのハロゲン化アルキル基（フルオロ含有基を除く）、アミノ基、アミド基、イミノ基、イミド基などの窒素含有基、ポリオキシアルキレン基、カルボニル基、アルコキシ基、及びヒドロキシル基などの酸素含有基が例示されるが、それらに限定されない。更なるオルガニル基としては、硫黄含有基、リン含有基、ホウ素含有基が挙げられる。下付き文字「ａ」は０、１、２、又は３である。
【００２１】
シロキシ単位は、Ｒがメチル基であるとき、短縮形（略記）、すなわち、「Ｍ」、「Ｄ」、「Ｔ」、及び「Ｑ」で記述されてよい（シリコーン命名法についての更なる教示は、Ｗａｌｔｅｒ  Ｎｏｌｌ，Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，ｄａｔｅｄ  １９６２，Ｃｈａｐｔｅｒ  Ｉ，ｐａｇｅｓ  １−９に見ることができる）。Ｍ単位は、式中、ａ＝３であるシロキシ単位、すなわち、Ｒ３ＳｉＯ１／２に相当し、Ｄ単位は、式中、ａ＝２であるシロキシ単位、すなわち、Ｒ２ＳｉＯ２／２に相当し、Ｔ単位は、式中、ａ＝１であるシロキシ単位、すなわち、Ｒ１ＳｉＯ３／２に相当し、Ｑ単位は、式中、ａ＝０であるシロキシ単位、すなわち、ＳｉＯ４／２に相当する。
【００２２】
非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉ）上の典型的な基の例としては、主にアルケニル基、アルキル基、及び／又はアリール基が挙げられる。基は、ペンダント位置（Ｄ又はＴシロキシ単位上）であってもよく、又は末端（Ｍシロキシ単位上）であってもよい。前述のように、アルケニル基及び／又はアルキニル基は、成分（Ｃ）が硬化プロセスに関与する場合に必須であるが、硬化プロセスの単独の触媒が成分（Ｄ）である場合には任意である。したがって、存在する場合、成分（Ａ）（ｉ）における好適なアルケニル基は、典型的には２〜１０の炭素原子を含有し、好ましい例は、ビニル、イソプロペニル、アリル、及び５−ヘキセニルである。
【００２３】
典型的には、アルケニル基以外の成分（Ａ）（ｉ）に結合したケイ素結合有機基は、典型的には１〜１０の炭素原子を含有する一価飽和炭化水素基、及び典型的に６〜１２の炭素原子を含有する一価芳香族炭化水素基から選択される。そして、これらの炭化水素基は、非置換であるか、又は、本発明の組成物の硬化を妨げることのない基（ハロゲン原子など）によって置換されている。ケイ素結合有機基の好ましい種は、例えば、メチル、エチル、及びプロピルなどのアルキル基、並びにフェニルなどのアリール基である。
【００２４】
非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーは、例えばアルケニル基及び／又はアルキニル基を含有する、ポリジメチルシロキサン、アルキルメチルポリシロキサン、アルキルアリールポリシロキサン、又はこれらのコポリマーから選択されてもよく（アルキルとは２つ以上の炭素を有するアルキル基を意味する）、任意の好適な末端基を有してもよく、例えば、トリアルキル末端、アルケニルジアルキル末端であってもよく、又は、各ポリマーが１分子中に少なくとも２つのアルケニル基を含有するという条件で、任意の他の好適な末端基の組み合わせで終端されてもよい。したがって、非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーは、一例として、ジメチルビニル末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端ジメチルメチルフェニルシロキサン、トリアルキル末端ジメチルメチルビニルポリシロキサン、又はジアルキルビニル末端ジメチルメチルビニルポリシロキサンコポリマーであってもよい。
【００２５】
成分（Ａ）（ｉ）の分子構造は、典型的には直鎖状であるが、分子内のＴ単位（前述のとおり）の存在に由来するある程度の分岐が存在していてもよい。上述のように組成物を硬化させることによって調製されるエラストマーにおいて有用なレベルの物理的特性を達成するには、成分（Ａ）（ｉ）の分子量は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｂのカップ／スピンドル法で、粘度範囲にブルックフィールド（登録商標）ＲＶ又はＬＶ範囲の最も適切なスピンドルを使用して、２５℃で少なくとも１０００ｍＰａ．ｓの粘度を達成するのに十分である必要がある。成分（Ａ）（ｉ）の分子量の上限は特に制限されないが、典型的には、本発明のＬＳＲ組成物の加工性によってのみ制限される。
【００２６】
しかしながら、（Ａ）（ｉ）はガムであってもよい。ポリジオルガノシロキサンガムは、典型的には、２５℃において少なくとも１，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。しかしながら、これらの値を超える粘度を測定するのが困難であるため、ガムは、粘度ではなく、ＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に準拠したＷｉｌｌｉａｍｓ可塑度値で記述される傾向がある。したがって、ポリジオルガノシロキサンガムＡ（ｉ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも３０ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも５０ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも１００ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された１００ｍｍ／１００〜３００ｍｍ／１００のＷｉｌｌｉａｍｓの可塑度をもたらす粘度を有する。
【００２７】
成分（Ａ）（ｉ）の例は、２つの末端にアルケニル基を含有するポリジオルガノシロキサンであり、一般式（ＩＩ）で表すことができる。
Ｒ’Ｒ’’Ｒ’’’ＳｉＯ−（Ｒ’’Ｒ’’’ＳｉＯ）ｍ−ＳｉＲ’’’Ｒ’’Ｒ’  （ＩＩ）
【００２８】
式（ＩＩ）において、それぞれのＲ’は、ビニル、アリル、及び５−ヘキセニルなどの、典型的には２〜１０の炭素原子を含有する、アルケニル基である。
【００２９】
Ｒ’’はエチレン性不飽和を含有せず、各Ｒ’’は同一でも、異なってもよく、典型的には１〜１０の炭素原子を含有する一価飽和炭化水素基及び典型的に６〜１２の炭素原子を含有する一価芳香族炭化水素基から個別に選択される。Ｒ’’は、非置換でもよく、又はハロゲン（フッ素を除く）原子などの本発明の組成物の硬化を妨げることのない１つ以上の基で置換されていてもよい。Ｒ’’’は、Ｒ’又はＲ’’である。誤解を避けるために、成分（Ａ）（ｉ）ポリマー中のＲ’’’、Ｒ’又はＲ’’基は、フルオロ基又は任意のフッ素含有基を含有することはできない。上述のように、ポリマーがＬＳＲ組成物の一部として使用されるように設計されている場合、文字ｍは、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｂのカップ／スピンドル法で、粘度範囲にブルックフィールド（登録商標）ＲＶ又はＬＶ範囲の最も適切なスピンドルを使用して、２５℃で１，０００ｍＰａ．ｓ〜１００，０００ｍＰａ．ｓの粘度を有する成分（Ａ）（ｉ）に好適な重合度を表す。しかしながら、（Ａ）（ｉ）がガムの形態である場合、その粘度が２５℃で＞１，０００，０００ｍＰａ．ｓ、多くの場合２５℃で＞１，０００，０００ｍＰａ．ｓであるため、ｍの値は著しく大きくなり、Ｗｉｌｌｉａｍｓの可塑度測定値が、粘度の代わりに測定される。
【００３０】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）は、次式
（Ｒ２Ｚ）ｄ（Ｒ３）ｅＳｉＯ（４−ｄ−ｅ）／２
［式中、
各Ｒ２は、同一であっても異なっていてもよく、１〜８個の炭素原子を有する分岐状又は直鎖状フルオロアルキル基を示し、
各Ｚは、同一であっても異なっていてもよく、少なくとも２つの炭素原子を含有する二価のアルキレン基、炭化水素エーテル又は炭化水素チオエーテルを示す］を有する単位を含む。各Ｒ２基は、Ｚ基を介してケイ素原子に連結されており、
各Ｒ３は、同一又は異なるものであり、任意選択で置換された飽和若しくは不飽和のケイ素結合一価炭化水素基を表し、又はＲ３が末端基上にある場合、１つ以上のＲ３は−ＯＨであり得る。
ｄ＋ｅの値は最大４であるが、Ｍ型基では３であり、Ｄ型基では２であり、典型的にはｄ＝０〜２、ｅ＝０〜２であり、ｄが０である場合、１単位当たり少なくとも１つのＲ３基には、１つ以上の炭素−フッ素結合が含まれることが理解されるであろう。
【００３１】
好適な飽和Ｒ３基の例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル及びデシルなどのアルキル基が挙げられる。好ましくは、ｅが＞０である場合、少なくとも９０パーセント、より好ましくは、アルケニル基を除いて、フルオロシリコーンポリマー中の全てのＲ３基はメチル基である。好ましくは、ｄが０である場合、１単位当たり平均して少なくとも１つのＲ３が少なくとも１つの炭素−フッ素結合を含有する、あるいは、ｅが０である場合、１単位当たり少なくとも１つのＲ２はＣＦ３−である。
【００３２】
好ましくは、Ｒ２は、５〜１００モル％のフッ素化シロキサン単位の全範囲にわたって、少なくとも１つの炭素原子を有するか、あるいは１〜８個の炭素原子を有するフルオロアルキル基を示す。存在する各フルオロアルキル基は、少なくとも１つの−Ｃ−Ｆ結合を有する。Ｒ２基は、同一であっても異なっていてもよく、標準的な構造又は分岐鎖構造を有してもよい。好ましくは、少なくともいくつか、最も好ましくは、少なくとも５０％のフルオロアルキル基はペルフルオロアルキル基である。その例としては、ＣＦ３−、Ｃ２Ｆ５−、Ｃ３Ｆ７−、例えばＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２−又は（ＣＦ３）２ＣＦ−、Ｃ４Ｆ９−、例えばＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２−、（ＣＦ３）３Ｃ−及びＣＦ３ＣＦ２（ＣＦ３）ＣＦ−；Ｃ５Ｆ１１、例えばＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、Ｃ６Ｆ１３−、例えばＣＦ３（ＣＦ２）４ＣＦ２−；Ｃ７Ｆ１４−、例えばＣＦ３（ＣＦ２ＣＦ２）３−；並びにＣ８Ｆ１７−が挙げられる。
【００３３】
各ペルフルオロアルキル基は、炭素、水素、及び任意選択で、エーテル及びチオエーテル結合としてそれぞれ存在する酸素及び／又は硫黄原子を含有する二価のスペーサー基（spacing group）であるＺによってケイ素原子に結合される。硫黄及び酸素原子が存在する場合、炭素原子のみに結合されなければならない。
【００３４】
各Ｚラジカルは、列挙された元素を含有する任意の構造を有することができるが、好ましくは、アルキレンラジカル（すなわち、非環式、分岐状、又は非分岐状の飽和二価炭化水素基）である。好適なアルキレンラジカルの例としては、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、（ＣＨ２ＣＨ２）２−及び−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２−が挙げられる。一実施形態では、各フッ素化ラジカルＲ２Ｚは、好ましくは、式Ｒ２ＣＨ２ＣＨ２−を有し、すなわちＺはエチレン基である。
【００３５】
前述のように、アルケニル基及び／又はアルキニル基は任意であるが、成分（Ｃ）が硬化プロセスに関与している場合は、成分（Ａ）（ｉｉ）において好ましく、しかしながら、成分（Ｄ）における硬化プロセスのための単独の触媒である場合は任意である。したがって、存在する場合、成分（Ａ）（ｉ）における好適なアルケニル基は、通常２〜１０の炭素原子を含有し、好ましい例は、ビニル、イソプロペニル、アリル、及び５−ヘキセニルである。これらは、ポリマー鎖上の末端基又はペンダントとして存在してもよい。
【００３６】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）は、式を有する非フッ素化シロキサン単位の１分子中における総単位数の最大で約９０％、あるいは最大で約８０％の割合を更に含み得る。
（Ｒ４）ｃＳｉＯ（４−ｃ）／２
式中、Ｒ４は、任意選択で置換された飽和又は不飽和のケイ素結合一価炭化水素基を示し、ｃ＝０〜３であるが、好ましくは、ｃの平均値は約２である。各Ｒ４は、フッ素を含有しない（したがって、Ｒ４は、以前に特定されたフルオロ含有置換基のうちのいずれかを含有することができない。
【００３７】
前述のように、Ｒ４は、任意選択で置換された飽和又は不飽和のケイ素結合一価炭化水素基を示している。好ましくは、各Ｒ４は、同じであっても異なっていてもよく、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基；ビニル基又はアリル基などのアルケニル基；並びに／又はフェニル、トリル、ベンジル、β−フェニルエチル、及びスチリルなどのアリール基から選択される。好ましくは、１分子中における少なくとも２つのＲ４置換基は、アルケニル基又はアルキニル基である。存在する場合、各アルケニル基は２〜８個の炭素原子を有し、あるいは各アルケニル基はビニル基である。
【００３８】
成分（Ａ）（ｉｉ）の例としては、ジメチルシロキシ単位及び（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシロキシ単位のコポリマー；ジメチルシロキシ単位、（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシロキシ単位、及びビニルメチルシロキシ単位のコポリマー；（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシロキシ単位及びビニルメチルシロキシ単位のコポリマー；並びにポリ（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシロキサンが挙げられる。成分（Ａ）（ｉｉ）は、トリアルキル、あるいはトリメチル末端、ビニルジメチル末端、ジメチルヒドロキシ末端、及び／又は（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルヒドロキシ末端である。
【００３９】
成分（Ａ）（ｉｉ）の分子構造は、典型的には直鎖状であるが、分子内のＴ単位（上記で定義）の存在に由来するある程度の分岐が存在していてもよい。上述のように組成物を硬化させることによって調製されたエラストマーにおける有用なレベルの物理的特性を達成するために、成分（Ａ）（ｉｉ）の分子量は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｂのカップ／スピンドル法で、粘度範囲にブルックフィールド（登録商標）ＲＶ又はＬＶ範囲の最も適切なスピンドルを使用して、２５℃で少なくとも１０００ｍＰａ．ｓの粘度を達成するのに十分である必要がある。成分（Ａ）（ｉｉ）の分子量の上限も特に制限されていない。組成物が液状フルオロシリコーンゴム（Ｆ−ＬＳＲ）組成物を作製するように設計されている場合、最終組成物は、典型的には、本発明のＦ−ＬＳＲ組成物の加工性のみによって制限される。
【００４０】
しかしながら、（Ａ）（ｉｉ）はガムであってもよい。前述のように、ガムは典型的には、２５℃で少なくとも１，０００，０００ｍＰａ．ｓの粘度を有する。これらの値を超える粘度を測定することは困難であるため、粘度ではなく、ＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に準拠したそれらのＷｉｌｌｉａｍｓ可塑度値によって説明される傾向がある。成分（Ａ）（ｉｉ）がガムである場合、成分（Ａ）（ｉｉ）は、好ましくは、ＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも３０ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも５０ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定された少なくとも１００ｍｍ／１００、あるいはＡＳＴＭ  Ｄ−９２６−０８に従って測定される１００ｍｍ／１００〜４００ｍｍ／１００のＷｉｌｌｉａｍｓの可塑度をもたらす粘度を有する。
【００４１】
（Ｂ）補強性フィラー
本明細書の組成物を使用して調製され得る、いくつかの種類の硬化エラストマーを特徴付ける、高レベルの物理的特性を得るために、微粉シリカなどの補強性フィラー（Ｂ）を含むことが望ましい場合がある。多くの場合、シリカ及び他の補強性フィラーは、硬化性組成物の加工中における、「クレーピング」又は「クレープ硬化（crepe hardening）」と呼ばれる現象を防ぐために、１つ以上の既知のフィラー処理剤で表面処理される。
【００４２】
シリカの微粉形態は、好ましい補強性フィラー（Ｂ）、例えばヒュームドシリカ、沈降性シリカ及び／又はコロイダルシリカである。それらは、典型的には少なくとも５０ｍ２／ｇの比較的大きな表面積を有することから特に好ましい。ＢＥＴ法に従って測定された１００〜６００ｍ２／ｇ、あるいは１００〜５００ｍ２／ｇ（ＩＳＯ９２７７：２０１０によるＢＥＴ法を使用）、あるいは２００〜４００ｍ２／ｇ（ＩＳＯ９２７７：２０１０によるＢＥＴ法を使用）の表面積を有するフィラーが、典型的には使用される。
【００４３】
本明細書に記載の組成物に使用される微粉シリカ又は他の補強性フィラーの量は、典型的には、組成物の約１〜４０重量％、あるいは組成物の５〜３５重量％、あるいは組成物の１０〜３５重量％、あるいは組成物の１５〜３５重量％である。
【００４４】
フィラーがもともと親水性であるとき（例えば、未処理シリカフィラー）、それは典型的には処理剤で表面処理される。この処理は、組成物への導入前に、又はその場で（すなわち、本発明の組成物の他の成分の少なくとも一部の存在下で、フィラーの表面処理が完了し、かつ、均質な材料へと均一に分散されるまで、これらの成分を共にブレンドすることによって）行われる。典型的には、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）のうちの少なくとも１つの存在下で、未処理のフィラー（Ｂ）を処理剤により、その場で処理する。
【００４５】
典型的には、フィラー（Ｂ）は、例えば、オルガノシラン、ポリジオルガノシロキサン、又はオルガノシラザン、ヘキサアルキルジシラザン、短鎖シロキサンジオール、ステアリン酸などの脂肪酸又は脂肪酸エステルを用いて表面処理され、フィラーを疎水性にすることで取り扱いが容易になり、他の成分との均質な混合物を得ることができる。具体的な例としては、任意選択でフルオロ基及び／又はフルオロ含有基を含有し得る、各分子中にジオルガノシロキサンの繰り返し単位を平均２〜２０個含有する液状ヒドロキシル末端ポリジオルガノシロキサン、必要に応じて、ヘキサオルガノジシロキサン、ヘキサオルガノジシラザンなどが挙げられるが、これらに限定されない。加工助剤として、少量の水を、シリカ処理剤と共に添加してもよい。フィラーの表面処理により、成分（Ａ）のポリマーで容易に湿潤される。これらの表面改質されたフィラーは、凝集せず、成分（Ａ）に均質に組み込むことができるため、未硬化組成物の室温での機械的特性の改善をもたらす。
【００４６】
典型的には、フィラー処理剤は、加工中のオルガノシロキサン組成物のクレーピングを防ぐために適用可能な、当該技術分野で開示されている任意の低分子量有機ケイ素化合物であってもよい。
【００４７】
組成物は、成分（Ｃ）（ｉ）、（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で（Ｃ）（ｉｉｉ）の硬化パッケージを使用して、又は成分（Ｄ）を使用して、又は必要であると見なされる場合、２つの混合物を使用して硬化される。
【００４８】
（Ｃ）（ｉ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分（Ｃ）（ｉ）は、成分（Ｃ）（ｉｉ）の触媒活性の下で、成分（Ｃ）（ｉ）のケイ素結合水素原子と成分（Ａ）のアルケニル基との付加反応によって、成分（Ａ）を硬化するための架橋剤として作用するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。通常、成分（Ｃ）（ｉ）は、成分（Ｃ）（ｉ）の水素原子が成分（Ａ）のアルケニル基と十分に反応してネットワーク構造を形成し、それによって組成物を硬化させることができるように、３以上のケイ素結合水素原子を含有している。成分（Ａ）が１分子中に＞２個のアルケニル基又はアルキニル基、あるいは１分子中にアルケニル基を有する場合、成分（Ｃ）（ｉ）の一部又は全ては、代わりに１分子中に２個のケイ素結合水素原子を有してもよい。
【００４９】
成分（Ｃ）（ｉ）の分子構造は特に限定されず、直鎖状でも、分岐を含む直鎖状でも、又は環状でもよい。この成分の分子量は特に制限されないが、粘度は典型的には、成分（Ａ）との良好な混和性を得るために、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｂのカップ／スピンドル法で、粘度範囲にブルックフィールド（登録商標）ＲＶ又はＬＶ範囲の最も適切なスピンドルを使用して、２５℃で０．００１〜５０Ｐａ．ｓである。
【００５０】
成分（Ｃ）（ｉ）は、典型的には、成分（Ｃ）（ｉ）中のケイ素結合水素原子の総数の、成分（Ａ）中の全アルケニル基及びアルキニル基、あるいはアルケニルの総数に対するモル比が０．５：１〜２０：１となるような量で、添加されてもよい。この比が０．５：１未満であるときは、十分に硬化した組成物が得られない。この比が２０：１より大きい場合、加熱されたときに、硬化した組成物の硬度が増加する傾向がある。
【００５１】
成分（Ｃ）（ｉ）の例としては、
（ｉ）トリメチルシロキシ末端メチルハイドロジェンポリシロキサン、
（ｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン、
（ｉｉｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、
（ｉｖ）ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン環状コポリマー、
（ｖ）（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位からなるコポリマー、
（ｖｉ）（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位からなるコポリマー、並びに
（ｖｉｉ）上記の（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位及び（Ｒ２Ｚ）ｄ（Ｒ３）ｅＳｉＯ（４−ｄ−ｅ）／２を含有するコポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５２】
（Ｃ）（ｉｉ）ヒドロシリル化触媒
存在する場合、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）は、白金金属（白金、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、イリジウム、及びパラジウム）のうちの１つ、又はそのような金属の１つ以上の化合物である。白金及び白金化合物が、ヒドロシリル化反応におけるこれらの触媒の活性水準の高さから、好ましい。
【００５３】
好ましいヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）の例としては、白金黒、様々な固体担体上の白金、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、並びにエチレン性不飽和ケイ素結合炭化水素基を含有するオレフィン及びオルガノシロキサンなどの、エチレン性不飽和化合物との塩化白金酸の錯体が挙げられるが、これらに限定されない。触媒（Ｃ）（ｉｉ）は、白金金属、担体、例えばシリカゲル若しくは粉末木炭に堆積させた白金金属、又は白金族金属の化合物若しくは錯体である。
【００５４】
好適な白金系触媒の例としては、
（ｉ）米国特許第３，４１９，５９３号に記載されている、エチレン性不飽和炭化水素基を含有するオルガノシロキサンとの塩化白金酸の錯体；
（ｉｉ）六水和物形態又は無水形態のいずれかの塩化白金酸；
（ｉｉｉ）塩化白金酸をジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和有機ケイ素化合物と反応させることを含む方法によって得られる白金含有触媒；
（ｉｖ）（ＣＯＤ）Ｐｔ（ＳｉＭｅＣｌ２）２（式中、「ＣＯＤ」は１，５−シクロオクタジエンである）などの米国特許第６，６０５，７３４号に記載されているアルケン−白金−シリル錯体；及び／又は
（ｖ）典型的には溶媒、例えばトルエン中に約１重量％の白金を含有する白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体である、Ｋａｒｓｔｅｄｔの触媒が挙げられる。これらは、米国特許第３，７１５，３３４号及び同第３，８１４，７３０号に記載されている。
【００５５】
存在する場合、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）は、触媒量、すなわち、所望の条件でその反応又は硬化を促進するのに十分な量（amount）又は分量（quantity）で組成物全体に存在する。様々なレベルのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）を使用して、反応速度及び硬化反応速度を調整することができる。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）の触媒量は、概して、組成成分（ａ）及び（ｂ）の総重量に基づいて、百万部（ｐｐｍ）あたり白金族金属の０．０１ｐｐｍ〜１０，０００の重量部；あるいは０．０１〜５０００ｐｐｍ；あるいは０．０１〜３，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜１，０００ｐｐｍである。具体的な実施形態において、触媒の触媒量は、組成物の重量に基づいて、０．０１〜１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜７５０ｐｐｍ、あるいは０．０１〜５００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜１００ｐｐｍの範囲の金属であり得る。範囲は、指定されたように、触媒内の金属含有量のみ、又は触媒全体（その配位子を含む）に関連し得るが、典型的には、これらの範囲は、触媒内の金属含有量のみに関連する。触媒は、単一種として、又は２種以上の異なる種の混合物として添加してよい。典型的には、触媒パッケージが提供される形態／濃度に依存して、存在する触媒の量は、組成物の０．００１〜３．０重量％の範囲内である。
【００５６】
抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）
上記成分（Ａ）、（Ｃ）（ｉ）、及び（Ｃ）（ｉｉ）の混合物は、周囲温度で硬化を開始し得る。（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉ）が存在する場合、ヒドロシリル化硬化組成物のより長い作用時間又は作業可使時間を得るために、触媒の活性を遅延又は抑制するために、好適な抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）が使用され得る。ヒドロシリル化触媒の抑制剤、概して白金金属ベースの触媒は、当該技術分野において公知である。ヒドロシリル化又は付加反応抑制剤としては、ヒドラジン、トリアゾール、ホスフィン、メルカプタン、有機窒素化合物、アセチレンアルコール、シリル化アセチレンアルコール、マレアート、フマレート、エチレン性又は芳香族不飽和アミド、エチレン性不飽和イソシアネート、オレフィン性シロキサン、不飽和炭化水素モノエステル及びジエステル、共役エンイン、ヒドロペルオキシド、ニトリル、及びジアジリジンが挙げられる。
【００５７】
白金触媒に対する既知の抑制剤の一群としては、米国特許第３，４４５，４２０号に開示されているアセチレン化合物が挙げられる。２−メチル−３−ブチン−２−オールなどのアセチレンアルコールは、２５℃で白金含有触媒の活性を抑制する抑制剤の好ましい分類を構成する。典型的には、これらの抑制剤を含有する組成物は、実用的な速度で硬化させるために、７０℃以上の温度に加熱される必要がある。
【００５８】
アセチレンアルコール及びそれらの誘導体の例としては、１−エチニル−１−シクロヘキサノール（ＥＴＣＨ）、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３−ブチン−１−オール、３−ブチン−２−オール、プロパルギルアルコール、２−フェニル−２−プロピン−１−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロペンタノール、１−フェニル−２−プロピノール、３−メチル−１−ペンテン−４−イン−３−オール、及びそれらの混合物が挙げられる。
【００５９】
存在する場合、場合によっては、触媒（Ｃ）（ｉｉ）の金属１モル当たり１モルの抑制剤と同程度に低濃度の抑制剤により、十分な保存安定性及び硬化速度がもたらされる。他の場合では、触媒（Ｃ）（ｉｉ）の金属１モル当たり最大５００モルの抑制剤という抑制剤濃度が必要である。所与の組成物における、所与の抑制剤に対する最適な濃度は、通常の実験で容易に決定できる。選択された抑制剤が商業的に提供／利用可能である濃度及び形態に応じて、組成物中に存在する場合、抑制剤は、典型的には、組成物の０．０１２５〜１０重量％の量で存在する。
【００６０】
（Ｄ）過酸化物触媒
本明細書に記載の組成物は、代替的に又は追加的に、過酸化物触媒（Ｄ）又は異なる種類の過酸化物触媒の混合物で硬化されてもよい。
【００６１】
過酸化物触媒は、フルオロシリコーンエラストマー組成物を硬化させるために使用されるよく知られた市販の過酸化物のいずれかであってもよい。使用される有機過酸化物の量は、硬化プロセスの性質、使用される有機過酸化物、及び使用される組成物によって決定される。典型的には、本明細書に記載の組成物中で用いられる過酸化物触媒の量は、いずれの場合も組成物の重量に基づいて、０．２〜３重量％、あるいは０．２〜２重量％である。
【００６２】
好適な有機過酸化物は、置換又は非置換ジアルキル−、アルキルアロイル−、ジアロイル−ペルオキシド、例えば、ベンゾイルペルオキシド及び２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシド、ジターシャリーブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキシン２，４−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド及び２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサンである。上記の混合物もまた使用され得る。
【００６３】
成分Ｃが組成物を硬化することに依存する場合、典型的には、組成物は、硬化前に成分（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉ）を分離する目的で、Ａ部及びＢ部と呼ばれることが多い２つの部分に保存される。典型的には、存在する場合、成分（Ｃ）（ｉｉｉ）は、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）と同じ部分に存在する。このような２部の組成物は、使用直前の容易に混合できるように構成されており、典型的には、Ａ部：Ｂ部の重量比が１５：１〜１：１である。
【００６４】
追加の任意成分
追加の任意成分は、その意図された用途に応じて、シリコーンゴム組成物中に存在し得る。このような任意成分の例としては、相溶化剤、熱伝導性フィラー、非導電性フィラー、可使時間延長剤、難燃剤、潤滑剤、非補強性フィラー、圧縮永久歪添加剤、顔料着色剤、接着促進剤、鎖延長剤、シリコーンポリエーテル、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００６５】
添加剤の更なる例としては、離型剤、希釈剤、溶媒、ＵＶ光安定剤、殺菌剤、湿潤剤、熱安定剤、圧縮永久歪添加剤、可塑剤、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００６６】
相溶化剤は、ポリマー（Ａ）（ｉ）と（Ａ）（ｉｉ）との間の相分離の回避を助けるのに適切であると判断された場合、組成物に導入されてもよい。任意の好適な作用剤、例えば、米国特許第５８２４７３６号に記載されているものなどの（Ａ）（ｉｉ）とは異なる、ジメチルシリコーン及びメチルトリフルオロプロピルシリコーン繰り返し単位を含有する、ブロック、グラフト又はランダムコポリマーを利用してもよい。
【００６７】
トリアゾールなどの可使時間延長剤を使用してもよいが、本発明の範囲内では必須とはみなされない。したがって、液状硬化性シリコーンゴム組成物は、可使時間延長剤を含まなくてもよい。
【００６８】
難燃剤の例としては、アルミニウム三水和物、塩素化パラフィン、ヘキサブロモシクロドデカラン、トリフェニルホスフェート、ジメチルメチルホスホネート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート（臭素化トリス）、及びこれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
【００６９】
潤滑剤の例としては、テトラフルオロエチレン、樹脂粉末、黒鉛、フッ素化黒鉛、タルク、窒化ホウ素、二硫化モリブデン、及びそれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
【００７０】
更なる添加剤には、トリメチル末端又はジメチルヒドロキシ末端シロキサンなどのシリコーン流体が含まれる。これらは典型的には、ＡＳＴＭ  Ｄ１０８４メソッドＢのカップ／スピンドル法で、粘度範囲にブルックフィールド（登録商標）ＲＶ又はＬＶ範囲の最も適切なスピンドルを使用して、２５℃で１５０ｍＰａ．ｓ未満の粘度を有する。かかるシリコーン流体は、存在する場合、液状硬化性シリコーンゴム組成物中に、組成物の全重量に基づいて０．１〜５重量％（ｗｔ％）の範囲の量で存在することができる。
【００７１】
顔料の例としては、二酸化チタン、酸化クロム、酸化ビスマスバナジウム、酸化鉄、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００７２】
接着促進剤の例としては、メタクリルオキシメチル−トリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−メチルジメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−ジメチルメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−メチルジエトキシシラン、３−メタクリルオキシイソブチル−トリメトキシシラン、又は類似のメタクリルオキシ置換アルコキシシランなどの、メタクリル基又はアクリル基を含有するアルコキシシラン、３−アクリルオキシプロピル−トリメトキシシラン、３−アクリルオキシプロピル−メチルジメトキシシラン、３−アクリルオキシプロピル−ジメチル−メトキシシラン、３−アクリルオキシプロピル−トリエトキシシラン、又は類似のアクリロキシ置換アルキル含有アルコキシシラン、ジルコニウムキレート化合物、例えばジルコニウム（ＩＶ）テトラアセチルアセトネート、ジルコニウム（ＩＶ）ヘキサフルオロアセチルアセトネート、ジルコニウム（ＩＶ）トリフルオロアセチルアセトネート、テトラキス（エチルトリフルオロアセチルアセトネート）ジルコニウム、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−ヘプタンエチネート）ジルコニウム、ジルコニウム（ＩＶ）ジブトキシビス（エチルアセトネート）、ジイソプロポキシビス（２，２，６，６−テトラメチル−ヘプタンエチネート）ジルコニウム、又はβ−ジケトン（そのアルキル置換及びフッ素置換形態を含む）を有する類似のジルコニウム錯体、及びエポキシ含有アルコキシシラン、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、５，６−エポキシヘキシルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、又は２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが挙げられる。
【００７３】
鎖延長剤の例としては、末端位置に２つのケイ素結合水素原子を含有するジシロキサン又は低分子量ポリオルガノシロキサンが挙げられる。鎖延長剤は、典型的には、成分（Ａ）のアルケニル基と反応することによって、成分（Ａ）の２つ以上の分子を連結し、有効分子量及び可能性のある架橋部位間の距離を増加させる。
【００７４】
ジシロキサンは、典型的には、一般式（ＨＲａ２Ｓｉ）２Ｏで表される。鎖延長剤がポリオルガノシロキサンである場合、それは、一般式ＨＲａ２ＳｉＯ１／２の末端単位及び式Ｒｂ２ＳｉＯの非末端単位を有する。これらの式において、Ｒａ及びＲｂは、独立して、エチレン性不飽和及びフッ素含有量を有さない、非置換又は置換の一価炭化水素基を表し、１〜１０の炭素原子を含有するアルキル基、１〜１０の炭素原子を含有する置換アルキル基（クロロメチルなど）、３〜１０の炭素原子を含有するシクロアルキル基、６〜１０の炭素原子を含有するアリール基、７〜１０の炭素原子を含有するアルカリル基（トリル基及びキシリル基など）、及び７〜１０の炭素原子を含有するアラルキル基（ベンジル基など）が含まれるが、これらに限定されない。
【００７５】
鎖延長剤の更なる例としては、テトラメチルジハイドロジェンジシロキサン又はジメチルハイドロジェン末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。
【００７６】
鎖延長剤は、成分（Ａ）の重量に対して、１〜１０重量部、典型的には、成分（Ａ）１００部当たり１〜１０部の量が添加されてもよい。
【００７７】
熱安定剤の例としては、金属化合物、例えば赤色酸化鉄、黄色酸化鉄、水酸化第二鉄、酸化セリウム、水酸化セリウム、酸化ランタン、銅フタロシアニン（phthocyanine）が挙げられる。水酸化アルミニウム、ヒュームド二酸化チタン、ナフテン酸鉄、ナフテン酸セリウム、セリウムジメチルポリシラノレート、及び銅、亜鉛、アルミニウム、鉄、セリウム、ジルコニウム、チタンなどから選択される金属のアセチルアセトン塩が挙げられる。組成物中に存在する熱安定剤の量は、組成物全体０．０１重量％〜１．０重量％の範囲であってもよい。
【００７８】
したがって、本発明は、
組成物の４０〜９５重量％の量の成分（Ａ）と、
組成物の１〜４０重量％の量の成分（Ｂ）と、を含むシリコーンゴム組成物を提供する。
【００７９】
組成物がヒドロシリル化により硬化される場合、組成物は、
０．５〜１０重量％の成分（Ｃ）（ｉ）と、０．０１〜１重量％の成分（Ｃ）（ｉｉ）と、０〜１重量％の成分（Ｃ）（ｉｉｉ）と、を含み得る。このような場合、組成物は、使用前に２つの部分、Ａ部及びＢ部に保存される。典型的には、Ａ部は、成分（Ａ）の一部、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）（ｉｉ）の一部を含有し、Ｂ部は、存在する場合、成分（Ａ）及び（Ｂ）の残部を、成分（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）と共に含有する。２部の組成物は、任意の好適な比率で一緒に混合されるように設計され得るが、典型的には、Ａ部：Ｂ部の比率が１対１の割合で混合される。
【００８０】
高電圧直流絶縁体を製造するための方法も提供され、本明細書に記載される組成物を準備する工程と、組成物を一緒に混合し、硬化させる工程と、を含む。混合工程は、（ａ）全ての個々の成分を一緒に混合する工程、（ｂ）組成物が２つの部分にある場合、２つの部分を一緒に混合する工程、及び（ｃ）組成物が４つの部分にある場合、４つの部分を一緒に混合する工程であり得、いずれの場合も硬化の直前である。組成物が２つ以上の部分にある場合、部分は、硬化前に複数部分の混合系で一緒に混合される。
【００８１】
あるいは、成分（Ｃ）が存在する場合、組成物は、好ましくは、使用前に、４つの部分、成分（Ａ）（ｉ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉｉ）を含有する第１のＡ部、成分（Ａ）（ｉｉ）、（Ｂ）、及び任意選択で（Ｃ）（ｉｉ）を含有する第２のＡ部、成分（Ａ）（ｉ）、（Ｂ）及び（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）を含有する第１のＢ部、成分（Ａ）（ｉｉ）、（Ｂ）、並びに任意選択で（Ｃ）（ｉ）及び（Ｃ）（ｉｉｉ）を含有する第２のＢ部に保存され得る。
【００８２】
あるいは、成分（Ｃ）が成分（Ａ）（ｉｉ）に存在する場合、フッ素化ポリジオルガノシロキサンは、硬化パッケージ（Ｃ）の成分から分離しておくことができる。すなわち、（Ｃ）（ｉｉ）触媒は、Ａ部中の非フッ素化ポリマー（Ａ）（ｉ）に保存され、成分（Ｃ）（ｉ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン及びＣ（ｉｉｉ）抑制剤（存在する場合）は、Ｂ部中のポリマーＡ（ｉ）の組成物に保存される。これにより、成分Ａ（ｉｉ）フッ素化ポリジオルガノシロキサンを、ポリマー単独として又はフィラー（Ｂ）を有する塩基の形態で、Ａ部組成物及びＢ部組成物に導入することができる。したがって、フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）は、Ｂ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、架橋剤（Ｃ）（ｉ）と混合されていない、かつ／又はフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）は、Ａ部において非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、触媒（Ｃ）（ｉｉ）と混合されていない。すなわち、架橋剤（Ｃ）（ｉ）は、非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）とをブレンドする前に、非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）との混合物中にのみ保持されてもよく、かつ／又は触媒（Ｃ）（ｉｉ）は、非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）とをブレンドする前に、非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）との混合物中にのみ保持されてもよい。更に、フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）は、ポリマーとして又はフィラーＢを有する塩基の形態のいずれかで、Ａ部及び／又はＢ部に導入されてもよい。
【００８３】
本発明の組成物は、必要に応じて、周囲温度又は高温で成分の全てを混合することによって調製され得る。この目的のために、先行技術に開示されている、任意の混合技術及び装置を用いることができる。使用する具体的な装置は、成分及び最終硬化性コーティング組成物の粘度によって決定される。好適なミキサーとしては、パドルタイプのミキサー又はニーダータイプのミキサーが挙げられるが、これらに限定されない。混合中の成分の冷却によって、組成物の早期硬化を避けることが望ましい場合がある。
【００８４】
成分を混合するための順序は、本発明において重要ではない。成分（Ａ）（ｉ）及び成分（Ａ）（ｉｉ）は、存在する場合、他の成分（例えば、成分Ｄ過酸化物触媒）を導入する前に一緒に混合されてもよい。あるいは、（Ａ）（ｉ）を含有するＡ部組成物、（Ａ）（ｉｉ）を含有するＡ部組成物、（Ａ）（ｉ）を含有するＢ部組成物、及び必要に応じて（Ａ）（ｉｉ）を含有するＢ部組成物を全て調製してもよい。あるいは、上述のように、フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）を含有するＡ部、及び／又は（Ａ）（ｉｉ）を含有するＢ部は、任意であってもよく、又はポリマー（Ａ）（ｉｉ）単独、若しくはポリマー（Ａ）（ｉｉ）と補強性フィラー（Ｂ）との混合物からなってもよい。成分Ｂ補強性フィラーは、必要に応じて、これらの部分のいずれか又は全てに存在してもよい。次いで、４つの部分の全てを、ブレンドに必要な比率で任意の順序で一緒に混合することができる、又は２つのＡ部を一緒に混合し、２つのＢ部を一緒に混合し、その後、Ａ部混合物とＢ部混合物を一緒に混合することができる。代替プロセスでは、４成分混合系を使用して射出成形前に、様々な部分を所望の比率で一緒に混合することができる。
【００８５】
本明細書の組成物がＬＳＲ組成物であるように設計される場合、組成物の粘度は、２５℃でいずれの場合にも、コーンアンドプレートレオメーターを使用して１０−１秒で測定された、又は（Ａ）（ｉ）及び／若しくは（ｉｉ）がガムである最も粘稠な材料のＷｉｌｌｉａｍｓ可塑度測定により測定された、１０〜１，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０〜５００Ｐａ．ｓ、あるいは１００〜５００Ｐａ．ｓの範囲である。
【００８６】
あるいは、本シリコーンゴム組成物は、射出成形、封入成形、プレス成形、ディスペンサー成形、押出成形、トランスファー成形、プレス加硫、遠心鋳造、カレンダー成形、ビード塗布、又はブロー成形によって更に加工されてもよい。
【００８７】
硬化性シリコーンゴム組成物の硬化は、使用されるシリコーンゴムの種類によって必要に応じて行われてもよい。典型的な硬化温度は、８０〜２００℃、あるいは１００〜１７０℃の範囲であってよい。硬化の時間は、選択される硬化温度及び方法によって異なるが、典型的には約５分〜１時間である。更に、必要に応じて、得られた硬化エラストマーを後硬化させることができる。所望であれば、任意の好適な後硬化を行うことができる。例えば、硬化エラストマーは、１５０〜２５０℃、あるいは１７０℃〜２３０℃の温度、所定の期間、例えば、必要に応じて２〜１０時間、オーブン内で後硬化されてもよい。
【００８８】
硬化を、例えば、型内で行い、成形シリコーン物品を形成することができる。この組成物を、例えば射出成形して物品を形成することができ、又はかかる組成物を物品の周り又は基材の上に射出成形することによってオーバーモールドすることができる。
【００８９】
本明細書に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物のエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体、及び／又は本明細書に記載のシリコーンエラストマー組成物を硬化させることによって得られるエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体もまた本明細書で提供される。典型的には、組成物は、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有する。
【００９０】
上記組成物の硬化物は、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途、すなわち電力ケーブルシステムなどにおける電気的ストレスを低減するように適合された絶縁体として使用され得る。前述のように、本明細書に記載のシリコーンエラストマー組成物のエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体が提供される。高電圧直流絶縁体は、単独で使用されてもよく、物品又はアセンブリ、例えば、ケーブルアクセサリなどのアセンブリの複合部品の一部を、ケーブルジョイント又はケーブル終端材料、ブーツ、スリーブ及び／又は他の取り付け具として、高電圧直流用途において、適切な絶縁層としてのフィールドグレーディングアセンブリにおいて、そして他の好適なケーブルアクセサリ及びコネクタにおいて、形成することもできる。
【００９１】
更なる実施形態では、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途のための、絶縁体又は当該絶縁体を含むフィールドグレーディングアセンブリを製造するための方法が提供され、この方法は、ｉ）好適な手段によって上述のように好適な量のシリコーン組成物を、例えば、押出成形によって、又は型を使用して、成形する工程と、ｉｉ）成形された組成物を硬化させて、成形された絶縁体又は当該絶縁体を含むフィールドグレーディングアセンブリを形成する工程と、を含む。
【００９２】
上記の高電圧直流絶縁体は、ケーブルジョイント、ケーブル終端又はケーブルコネクタなどの高電圧直流用途のためのケーブルアクセサリの一部であってもよく、例えば、熱可塑性又はゴム製のケーブル絶縁材を有するケーブルの端部を封止することができる。
【００９３】
本発明は更に、前述のようにケーブルジョイントを使用することによって、接続されたケーブル又は閉鎖ケーブル端部を封止及び／又は絶縁するための方法を提供し、この方法は、（ｉ）直流絶縁及び裸のワイヤ又はコネクタに適切な熱可塑性又はエラストマー多層シースを有する絶縁ワイヤを準備する工程と、（ｉｉ）裸のワイヤ又はコネクタを封入する工程であって、前述のように（ｉ）前もって成形及び硬化された管状のケーブルジョイントの穴における絶縁シースの表面に置くことによって、ジョイントの機械的延長下で、成形されたシリコーンケーブルジョイントとシースとの間のワイヤ絶縁への重なりが約０．５ｃｍを超えるようにし、それにより、シリコーンケーブルジョイントが、弛緩したジョイントの機械的圧力によって絶縁ワイヤのシース絶縁を封止し、裸のワイヤ及びコネクタにも封入絶縁を形成する工程と、を含む。
【００９４】
本明細書に記載の組成物は、熱可塑性ポリオレフィン又はゴムケーブル絶縁材を有する１本以上のケーブルのケーブル端部を封止することを目的としたケーブルジョイントの製造に使用することができ、ケーブルジョイントは、熱可塑性ポリオレフィン又はゴム製のケーブル絶縁材を有する１本以上のケーブルのケーブル端部を封止する。
【００９５】
上述のような組成物は、ケーブルアクセサリの製造において、高電圧直流電力ケーブル用途などの高電圧直流用途におけるケーブルジョイント又はケーブル終端材料として使用することができる。本発明による硬化シリコーン組成物は、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途のための幾何学的、容量性、屈折性、抵抗性、又は非線形のフィールドグレーディングアセンブリのような、あらゆる種類のフィールドグレーディングアセンブリの構築に使用することができる。硬化シリコーン組成物はまた、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途のフィールドグレーディングアセンブリにおいても使用することができ、この場合、フィールドグレーディング材料に加えて、電気的ストレスの低減に更に寄与する絶縁体として、本質的に又は排他的に絶縁層で機能する。特定の場合では、それは、フィールドグレーディング材料として、特に、抵抗性のフィールドグレーディングアセンブリケーブルジョイント、ケーブル端子用途、ケーブルアクセサリ、及びコネクタにおいて、作用し得る。
【実施例】
【００９６】
非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーを使用した別々の組成物を調製し、ＬＳＲ１、ＬＳＲ２、ＬＳＲ３、及びＨＣＲ１として識別する。ＬＳＲ１、２及び３組成物は、ヒドロシリル化硬化されるため、２つの部分で調製する。ＬＳＲの組成を表１ａに示し、ＨＣＲ１の組成を以下の表１ｂに示す。全ての粘度は、別途記載のない限り２５℃で示されている。ポリマーのビニル含有量及びＳｉ−Ｈ含有量は、ＡＳＴＭ  Ｅ１６８に従って定量的ＩＲによって測定した。
【表１】
2022500526.tif 000002
【表２】
2022500526.tif 000003
【００９７】
ＨＣＲ１を、シリコーン中の２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサンの４５％ペーストである過酸化物１と以下称される過酸化物触媒を使用して硬化させた。これは、ＤＨＢＰ−４５−ＰＳＩ（Ｕｎｉｔｅｄ  Ｉｎｉｔｉａｔｏｒｓ）などの様々な商品名で市販されている。過酸化物１を、１００部のＨＣＲ１当たり１部の量で組成物に添加した。
【００９８】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーを使用した別々の組成物を調製し、Ｆ−ＬＳＲ１、Ｆ−ＬＳＲ２、及びＦＳＲ１として識別する。Ｆ−ＬＳＲ１は、ヒドロシリル化硬化されているため、２つの部分で調製された。Ｆ−ＬＳＲ１、Ｆ−ＬＳＲ２の組成を表２ａに、Ｆ−ＬＳＲ３及びＦ−ＬＳＲ４の組成を表２ｂに、ＦＳＲ−１の組成を表２ｃに示す。
【表３】
2022500526.tif 000004
【表４】
2022500526.tif 000005
【表５】
2022500526.tif 000006
【００９９】
硬化シート
硬化したシートを、圧縮型を用いて０．５ｍｍ又は１ｍｍの厚さで調製し、水圧プレスを３００ｐｓｉ（２．０６８ＭＰａ）及び温度１７０℃に設定した。シートを１０分間硬化させた。必要に応じて、硬化したシートを通気オーブンに吊るし、２００℃で最長４時間後硬化させた。
【０１００】
実施例１−Ｆ−ＬＳＲ１とＬＳＲ１とのブレンドを、示されている重量部を使用して調製し、硬化シートを上記のように調製し、各硬化シートの体積抵抗率を測定した。この場合、シートを後硬化しなかった。
【０１０１】
全ての必要なＡ部材料を最初に一緒に混合し、全ての必要なＢ部材料を同様に一緒に混合した後、得られた中間混合物を組み合わせて最終的な全配合物を得た。使用したブレンドを表３ａに示し、得られた体積抵抗率の結果を以下の表３ｂに示す。
【表６】
2022500526.tif 000007
【０１０２】
ＡＳＴＭ  Ｄ２５７−１４：絶縁材料のＤＣ抵抗又はコンダクタンスの標準試験方法（Standard Test Methods for DC Resistance or Conductance of Insulating Materials）に準拠して、厚さが０．５〜２ｍｍの範囲である硬化シート上において、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ（登録商標）８００９テストセルとＫｅｉｔｈｌｅｙ（登録商標）５  １／２桁モデル６５１７Ｂ電位計／高抵抗計を組み合わせて使用し、モデル６５２４高抵抗測定ソフトウェアで制御して、体積抵抗率（ＶＲ）試験の体積抵抗率を測定した。Ｄ２５７
【０１０３】
モデル６５２４高抵抗測定ソフトウェア内では、バックグラウンド電流の影響を最小限に抑えるために、交流極性（alternating polarity）試験を「Ｈｉ−Ｒ」試験として実施した。これについては、Ａｄａｍ  ＤａｉｒｅによるＫｅｉｔｈｌｅｙ  Ｗｈｉｔｅ  Ｐａｐｅｒ「Ｉｍｐｒｏｖｉｎｇ  ｔｈｅ  Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ  ｏｆ  Ｕｌｔｒａ−Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  ａｎｄ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ」で詳しく説明されている。
【０１０４】
バックグラウンド電流の影響を最小限に抑えるために、Ｈｉ−Ｒ交流極性試験を使用した。この方法は、バックグラウンド電流による大きな誤差が発生しやすい高抵抗／抵抗率測定を改善するように設計されている。
【０１０５】
交流極性刺激電圧は、刺激電流をバックグラウンド電流から分離する目的で使用した。交流極性法を使用する場合、電位計の電圧源出力は、２つの電圧：オフセット電圧＋交流Ｖ、及びオフセット電圧−交流Ｖを一定の間隔（測定時間）で交互に切り替える。
【０１０６】
電流測定（Ｉｍｅａｓ）は、それぞれの切り替えの終了時に行われる。４つのＩｍｅａｓ値が収集された後、電流の読み取り値が計算される（Ｉｃａｌｃ）。Ｉｃａｌｃは、最後の４つの電流測定値（Ｉｍｅａｓ１からＩｍｅａｓ４）の二項加重平均である。
Ｉｃａｌｃ＝（１＊Ｉｍｅａｓ１−３＊Ｉｍｅａｓ２＋３＊Ｉｍｅａｓ３−１＊Ｉｍｅａｓ４）／８
４つの用語に使用される記号は、それぞれの電流を生成する電圧の交流部分の極性である。刺激電流のこの計算は、バックグラウンド電流レベル、勾配、又は曲率によって影響を受けず、バックグラウンド電流から刺激電流を効果的に遮断する。結果は、それから計算される刺激電流及び抵抗又は抵抗率の再現可能な値である。刺激電流の時間依存性は、材料特性である。すなわち、材料の特性により、異なる測定時間を使用する場合、異なる結果が得られる。
【０１０７】
６０秒の測定時間を、典型的には＋１０００Ｖ、次いで−１０００Ｖの３回の電圧サイクルで使用した。得られた６つの測定電流から、ソフトウェアは３つのＩｃａｌｃ値を取得し、これらの１つ目は拒否され、それから、次の２つの値を使用して、
ＶＲ＝（Ｖｍａｘ−Ｖｍｉｎ）×面積／（２×Ｉｃａｌｃ×試料の厚さ）からＶＲを計算する。
得られた２つのＶＲ値を平均して、最終的な値を得た。
実施例に示されるポリマーブレンドの場合、加重平均ＶＲを、
計算されたブレンドＶＲ＝（％質量成分Ａ×ＶＲ成分Ａ）＋（％質量成分Ｂ×ＶＲ成分Ｂ）に基づいて計算した。
【表７】
2022500526.tif 000008
【０１０８】
全ての実施例で、ＶＲで達成された変化は、計算されたブレンドＶＲから予測されるものよりもはるかに大きいことが明らかである。
【０１０９】
実施例１−２及び１−３について、重複の数を測定し、結果をＳｔｕｄｅｎｔのｔ検定を用いて統計的に分析した。これは、平均間の測定された差が９９％の信頼水準でゼロではなく、したがって体積抵抗率が所望の範囲内で十分に制御できることを明確に示した。これらの結果を以下の表３ｃに示す。
【表８】
2022500526.tif 000009
【０１１０】
実施例２−以下の表４ａに示すような重量部を用いて、Ｆ−ＬＳＲ１及びＬＳＲ２のブレンドを調製した。
【表９】
2022500526.tif 000010
【０１１１】
上記のようにブレンドの硬化したシートを調製し、前述した方法及び装置を使用して、各シートについてＶＲを測定した。
【表１０】
2022500526.tif 000011
【０１１２】
実施例２−１の物理的特性も求め、以下の表４ｃに見ることができる比較例のものと比較した。
【表１１】
2022500526.tif 000012
【０１１３】
弾性率１００は、１００％伸びでの弾性率値を意味する。実施例２−１は、目的のＶＲ修正を実現するために、Ｆ−ＬＳＲを配合物の両方の部分に等しく追加する必要がないことを示す。実施例２−１はまた、目的のＶＲ修正を実現しながら、良好な機械的特性を維持できることも示す。実施例２−２は、配合物に応じて、ＶＲの更なる修正が達成され得ることを示す。
【０１１４】
実施例３−以下の表５ａに示すような重量部を用いて、Ｆ−ＬＳＲ２及びＬＳＲ２のブレンドを調製した。
【表１２】
2022500526.tif 000013
【０１１５】
上記のようにブレンドの硬化したシートを調製し、前述した方法及び装置を使用して、各シートについてＶＲを測定した。
【表１３】
2022500526.tif 000014
【０１１６】
全ての実施例で、ＶＲで達成された変化は、計算されたブレンドＶＲから予測されるものよりもはるかに大きいことが明らかである。実施例３−１〜実施例３−３の場合、測定されたＶＲは、実施例３−４の場合よりも著しく低く、Ｆ−ＬＳＲ２のレベルが最も低い実施例３−１で予想外に最低のＶＲが観察された。
以下の表５ｃに示されるように、実施例３−３及び比較例３について、機械的特性も測定した。
【表１４】
2022500526.tif 000015
【０１１７】
ＥＢは破断時の伸びを意味する。実施例３−３は、比較例３よりも実際に引き裂き強度及び絶縁耐力が改善された良好な物理的特性を示す。
【０１１８】
実施例４−以下の表６ａに示すような重量部を用いて、ＨＣＲ１及びＦＳＲ１のブレンドを調製した。過酸化物１を硬化触媒として使用し、０．５ｍｍ厚の硬化シートを調製し、２００℃で１時間後硬化させた。次いで、得られたシートの体積抵抗率を測定し、結果を以下の表６ａにも示す。
【表１５】
2022500526.tif 000016
【０１１９】
実施例４の製品の物理的特性もまた、以下の表６ｂに示すように求められた。
【表１６】
2022500526.tif 000017
【０１２０】
全ての実施例で、ＶＲで達成された変化は、計算されたブレンドＶＲから予測されるものよりもはるかに大きいことが明らかである。また、実施例は、体積抵抗率の所望の低減を達成しながら、良好な機械的特性を維持できることを示す。
【０１２１】
実施例５
以下の表７ａに示す重量部を使用して、Ｆ−ＬＳＲ３又はＦ−ＬＳＲ４及びＬＳＲ３のブレンドを調製した。全ての必要なＡ部ブレンド成分を最初に一緒に混合し、全ての必要なＢ部ブレンド成分も一緒に混合した。次に、Ａ部及びＢ部のブレンドを１：１の比率で混合することにより、実施例の配合物を調製した。
【表１７】
2022500526.tif 000018
【０１２２】
ブレンドの硬化したシートを上記のように調製し、上記のように、更にシートを上記のように２００℃で４時間後硬化させた。前述の方法及び機器を使用して、各シートのＶＲを測定した。
【表１８】
2022500526.tif 000019
【０１２３】
全ての材料では、後硬化後に体積抵抗率は多少増加するが、Ｆ−ＬＳＲを硬化パッケージなしで使用する場合、増加の程度は大幅に減少することは明らかである。実施例５−２の場合、後硬化後の体積抵抗率の変化は、特に小さい。以下の表７ｃに示すように、２００℃で４時間後硬化した後の実施例に対して、機械的特性も測定した。
【表１９】
2022500526.tif 000020
【０１２４】
実施例５−１は、Ｆ−ＬＳＲに硬化パッケージが含まれている場合の良好な機械的特性を示す。実施例５−２〜実施例５−４の結果は、Ｆ−ＬＳＲが硬化パッケージなしで使用されるとき、機械的特性が大幅に低下しないことを示す。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月25日(2021.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、硬化性シリコーンエラストマー組成物。
【請求項２】
硬化性シリコーンエラストマー組成物のエラストマー製品を含む、又はシリコーンエラストマー組成物を硬化させることによって得られるエラストマー製品を含む高電圧直流絶縁体であって、前記シリコーンエラストマー組成物が、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の、１分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有する非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量の、１分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有するフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（ｉ）と（Ａ）（ｉｉ）とのブレンドと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、高電圧直流絶縁体。
【請求項３】
前記組成物が、０（ゼロ）重量％の導電性フィラーを含有することを特徴とする、請求項２に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項４】
（Ｃ）前記ヒドロシリル化硬化パッケージが前記組成物中に存在する場合、（Ａ）（ｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、（Ａ）（ｉｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有してもよく、成分（Ｄ）が単独の触媒である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）中の１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基の存在が任意であることを特徴とする、請求項２又は３に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項５】
単独で、又は物品若しくはアセンブリの一部として使用される、高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途における電気的ストレスを低減するように適合された絶縁体として使用される、請求項２、３又は４に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項６】
前記物品又はアセンブリが、高電圧直流用途における、ケーブルアクセサリ、ケーブルジョイント又はケーブル終端材料、ブーツ、スリーブ、及び／又は他の取り付け具である、請求項５に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項７】
（Ｃ）前記ヒドロシリル化硬化パッケージが前記組成物中に存在する場合、（Ａ）（ｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有する必要があり、（Ａ）（ｉｉ）は１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基を含有してもよく、成分（Ｄ）が単独の触媒である場合、（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）中の１分子中に少なくとも２つのアルケニル基又はアルキニル基の存在が任意であることを特徴とする、請求項２、３、４、５又は６に記載の高電圧直流絶縁体。
【請求項８】
請求項２、３、４、５又は６に記載の高電圧直流絶縁体を備えるケーブルアクセサリ。
【請求項９】
それぞれ高電圧直流用途用のケーブルジョイント、ケーブル終端、及びケーブルコネクタからなる群から選択される、請求項８に記載のケーブルアクセサリ。
【請求項１０】
請求項２〜９のいずれか一項に記載の、又は請求項１に記載の組成物を準備する工程と、前記組成物を一緒に混合し硬化させる工程と、を含み、前記混合工程が、（ａ）全ての個々の成分を一緒に混合する工程、（ｂ）前記組成物が２つの部分にある場合、前記２つの部分を一緒に混合する工程、及び（ｃ）前記組成物が４つの部分にある場合、前記４つの部分を一緒に混合する工程であり得、いずれの場合も硬化の直前である、高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１１】
フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ｂ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、架橋剤（Ｃ）（ｉ）及び／若しくは抑制剤（Ｃ（ｉｉｉ）と混合されていない、かつ／又はフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマー（Ａ）（ｉｉ）が、Ａ部の非フッ素化ポリジオルガノシロキサン（Ａ）（ｉ）とブレンドする前に、触媒（Ｃ）（ｉｉ）と混合されていない、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
シリコーンゴム組成物が、代替的に、射出成形、封入成形、プレス成形、ディスペンサー成形、押出成形、トランスファー成形、プレス加硫、遠心鋳造、カレンダー成形、ビード塗布又はブロー成形によって更に加工されてもよい、請求項１０又は１１に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１３】
前記組成物が、硬化前に型に導入されて、成形シリコーン物品を形成する、又は、前記組成物が、射出成形されて物品を形成するか、若しくは物品の周囲に射出成形することによってオーバーモールドされるかのいずれかであり、単独で、又は物品若しくはアセンブリの一部として使用される、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の高電圧直流絶縁体を製造するための方法。
【請求項１４】
硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用であって、前記硬化性シリコーンエラストマー組成物が、
（Ａ）（ｉ）は、成分Ａの５０〜９９．５重量％の量の非フッ素化ポリジオルガノシロキサンであり、
（Ａ）（ｉｉ）成分Ａの０．５〜５０重量％の量のフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーである、（Ａ）（Ａ）（ｉ）及び（Ａ）（ｉｉ）の組み合わせと；
（Ｂ）少なくとも１つの補強性フィラーと；
（Ｃ）は、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）（ｉ）、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒（Ｃ）（ｉｉ）、及び任意選択で少なくとも１つの硬化抑制剤（Ｃ）（ｉｉｉ）であり、又は
（Ｄ）少なくとも１つの過酸化物触媒である、（Ｃ）又は（Ｄ）のうちの少なくとも１つと；を含み、
前記組成物は、高電圧直流絶縁体中に又は高電圧直流絶縁体として、前記組成物の≦０．１％重量％の導電性フィラー又は半導電性フィラー又はこれらの混合物を含有する、使用。
【請求項１５】
高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途における電気的ストレスの低減のための、又は高電圧直流（ＨＶＤＣ）用途のための絶縁体としての、請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーン組成物の使用。
【国際調査報告】
2022500526.tif 000021
2022500526.tif 000022
2022500526.tif 000023