【事件の表示】
　特願２０１３−１２９４７６「静電潜像現像用キャリア，それを用いた二成分現像剤および補給用現像剤，二成分現像剤を備えるプロセスカートリッジ並びに画像形成装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１月８日出願公開，特開２０１５−４７８７，請求項の数（１０）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　事案の概要
　１　手続等の経緯
　特願２０１３−１２９４７６号は平成２５年６月２０日を出願日とする特許出願であって，その手続等の経緯は，以下のとおりである。
平成２９年　１月２６日付け：拒絶理由通知書
平成２９年　３月２２日差出：意見書
平成２９年　３月２２日差出：手続補正書
平成２９年　８月　１日付け：拒絶査定
平成２９年１０月３１日付け：審判請求書
平成２９年１０月３１日差出：手続補正書
平成３０年　８月１５日付け：拒絶理由通知書
平成３０年１０月１８日差出：意見書
平成３０年１０月１８日差出：手続補正書
　
　２　原査定の内容
　平成２９年８月１日付け拒絶査定（以下「原査定」という。）の拒絶の理由は，概略，[A]本件出願の請求項１〜請求項１０に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された刊行物に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができない，[B]本件出願の請求項１〜１０に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された刊行物に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
引用例１：特開２０１３−６４８５６号公報
引用例２：特開２０１４−１７４１８８号公報
引用例３：特開２０１１−１４５３８８号公報
　なお，主引用例は引用例１であり，引用例２及び引用例３は，引用例１に記載された製品の構造を明らかにするために用いられた参考文献である。
　
　３　当合議体の拒絶の理由
　平成３０年８月１５日付けで通知した拒絶の理由（以下「当合議体の拒絶の理由」という。）は，概略，[A]本件出願の請求項１，３，４及び６に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された刊行物に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができない，[B]本件出願の請求項１〜１０に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された刊行物に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
引用文献１：特開２０１３−５７８１７号公報
　
　４　本願発明
　本件出願の請求項１〜請求項１０に係る発明は，平成３０年１０月１８日に補正された特許請求の範囲の請求項１〜請求項１０に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のものである。
「　芯材粒子上に少なくとも結着樹脂と，アミノシランカップリング剤と，酸化アルミニウムを導電層で覆った微粒子とを含む被覆層を有する静電荷像現像剤用キャリアであって，
　前記微粒子は，前記アミノシランカップリング剤で表面処理されており，
　前記導電層は，スズと，リンまたはタングステンとを含み，
　前記微粒子の体積平均粒子径ｄが５００ｎｍ以上９００ｎｍ以下であり，かつ，前記キャリアのＸ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）により得られるＮ含有量を基に下記式（１）により算出されるＮ含有比が，前記微粒子の含有比率をａ重量％とした時に，１００／ａ以上であることを特徴とする静電潜像現像用キャリア。
Ｎ含有比＝ [深さ方向ｄ／１０でのＮ含有量]／[キャリア最表面のＮ含有量]・・・（１）
[Ｎ含有量：キャリアを４ｍｍΦの穴に充填しＡｒイオンでスパッタしＸＰＳで測定]
」
　なお，請求項２〜請求項６に係る発明は，いずれも，本願発明１を減縮した，静電潜像現像用キャリアに係る発明である。また，請求項７〜請求項１０に係る発明は，それぞれ，上記静電潜像現像用キャリアを発明特定事項とする，二成分現像剤，補給用現像剤，プロセスカートリッジ，及び画像形成装置に係る発明である。
　
第２　当合議体の拒絶の理由について
　１　引用文献１の記載及び引用発明
　(1) 引用文献１の記載
　当合議体の拒絶の理由で引用され，本件出願の出願前に頒布された刊行物である前記引用文献１には，以下の記載がある。なお，下線は当合議体が付したものであり，引用発明の認定や，判断に活用した箇所を示す。
　ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，静電潜像現像用キャリア，プロセスカートリッジ，及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年，電子写真方式を用いた複写機やプリンタの技術は，モノクロからフルカラーへの展開が急速になりつつあり，フルカラーの市場が拡大する傾向にある。
…(省略)…
【０００７】
　二成分現像方式における履歴現象を解消する方法として，例えば，内部にマグネットを有した汲上ロールを現像スリーブ上の剥離領域付近に配置し，その磁力をもって現像後の現像剤の剥離を行う方法が提案されている（例えば，特許文献８参照）。
…(省略)…
【０００８】
　しかしながら，上記提案によっても，長期間連続使用すると，履歴現象による影響を受けるため，安定したトナー量を静電潜像現像担持体に供給することできないという問題がある。また，上記提案によっては，二成分現像方式に特有の課題であるトナースペントの堆積によるキャリア抵抗の増加を低減することができないという問題がある。
…(省略)…
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　本発明は，かかる現状に鑑みてなされたものであり，従来における前記諸問題を解決し，以下の目的を達成することを課題とする。本発明は，長期間連続で使用しても，履歴現象による影響を受けることなく，安定したトナー量を静電潜像現像用担持体に供給することができ，かつ，トナースペントの堆積によるキャリア抵抗の増加を低減することができる静電潜像現像用キャリア，該静電潜像現像用キャリアを用いたプロセスカートリッジ及び画像形成装置を提供することを目的とする。」
　
　イ　「【発明を実施するための形態】
【００１５】
（静電潜像現像用キャリア）
　本発明の静電潜像現像用キャリアは，芯粒子と，該芯粒子を被覆する被覆層とを含み，更に必要に応じてその他の成分を含む。
【００１６】
＜芯粒子＞
　前記芯粒子としては，磁性を有する芯粒子であれば，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができ，例えば，鉄，コバルト等の強磁性金属；マグネタイト，ヘマタイト，フェライト等の酸化鉄；各種合金，化合物等の磁性体を樹脂中に分散させた樹脂粒子などが挙げられる。
…(省略)…
【００２９】
＜被覆層＞
　前記被覆層は，樹脂，及びフィラーを含有する被覆層形成溶液により形成される。
…(省略)…
【００３０】
　前記被覆層の厚みとしては，薄すぎると，現像機内での攪拌で容易に前記芯粒子の表面が露出してしまい，抵抗値の変化が大きくなることがあり，厚すぎると，前記芯粒子の凸部が露出せず，局所的な低抵抗状態を形成することが難しくなってしまう。
…(省略)…
【００３２】
　
前記樹脂としては，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができるが，シランカップリング剤及びシリコーン樹脂を含有する混合物の硬化物を含む樹脂が好ましい。
…(省略)…
【００３４】
−−シランカップリング剤−−
　
前記シランカップリング剤は，前記フィラーを安定して分散させることができる。
　前記シランカップリング剤としては，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができ，例えば，ｒ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン…(省略)…などが挙げられる（当合議体注：「ｒ−」は「γ−」の誤記である。）。
…(省略)…
【００３６】
　
前記シランカップリング剤の添加量としては，特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが，前記樹脂に対して，０．１質量％〜１０質量％が好ましい。
【００３７】
−フィラー−
　前記フィラーとしては，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができ，例えば，導電性フィラー，非導電性フィラーなどが挙げられる。
…(省略)…
【００３９】
−−導電性フィラー−−
　前記導電性フィラーとしては，…(省略)…酸化アルミニウム，酸化チタン，硫酸バリウムを含有する導電性フィラーが好ましい。
…(省略)…
【００４１】
−−フィラーの個数平均粒径−−
　前記フィラーの個数平均粒径としては，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができるが，前記被覆層に含有される樹脂の表面からフィラーが出やすくなり，部分的な低抵抗を作りやすく，キャリア表面のスペント物を掻き取り易く，耐摩耗性に優れる点で，５０ｎｍ〜８００ｎｍが好ましく，２００ｎｍ〜７００ｎｍがより好ましい。
…(省略)…
【００８５】
（芯粒子製造例１：芯粒子１の製造）
　ＭｎＣＯ３，Ｍｇ（ＯＨ）２，及びＦｅ２Ｏ３粉を秤量し，混合して混合粉を得た。この混合粉を加熱炉にて９００℃，３時間，大気雰囲気下で仮焼成し，得られた仮焼成物を冷却後，粉砕して平均粒径７μｍの粉体とした。この粉体に，分散剤（１質量％）及び水を加えてスラリーとし，このスラリーをスプレードライヤに供給して造粒し，平均粒径約４０μｍの造粒物を得た。この造粒物を焼成炉に装填し，窒素雰囲気下で，１，２５０℃，５時間焼成した。得られた焼成物を解砕機で解砕した後，篩い分けにより粒度調整を行い，
重量平均粒径約３５μｍの
球形フェライト粒子
…(省略)…
【００９３】
（フィラー製造例１：導電性フィラー１の製造）
　
酸化アルミニウム
塩化第二錫
五酸化リン
個数平均粒径４００ｎｍ，粉体比抵抗値５０Ω・ｃｍ
…(省略)…
【０１００】
（実施例１：静電潜像現像用キャリアＡの製造）
　
静電潜像現像用キャリアＡの被覆層の形成のため，
被覆層形成溶液Ａ
を調製し
この
被覆層形成溶液Ａ
を
芯粒子１
に塗布して乾燥させ
得られたキャリアを電気炉中にて
焼成し
得た
キャリアＡ
［被覆層形成溶液Ａの組成］
　・被覆層用樹脂（シリコーン樹脂）　　　　　　・・・　　８０質量部
　　（２官能又は３官能のモノマーから作製されたメチルシリコーンレジ
　　　ン）
　　（重量平均分子量１５，０００，固形分２５質量％）
　・導電性フィラー１（フィラー製造例１）　　　・・・　　５６質量部
　・触媒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・　　　４質量部
　　（チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート））
　　（オルガチックスＴＣ−７５０，マツモトファインケミカル社製）
　・シランカップリング剤　　　　　　　　　　　・・・　０．６質量部
　　（ＳＨ６０２０，東レ・ダウコーニング社製）
　・トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・　　　　　残部
…(省略)…
【０１３０】
【表２】
」
　
　(2) 引用発明
　引用文献１の【０１００】には，実施例１が記載されている。ここで，【００８５】の記載からみて，実施例１の「芯粒子１」は，「重量平均粒径約３５μｍの球形フェライト粒子」である。また，【００９３】に記載された製造方法を考慮すると，実施例１の「導電性フィラー１」は，「酸化アルミニウムを，錫化合物及びリン化合物が沈着した層で覆ってなる個数平均粒径４００ｎｍ，粉体比抵抗値５０Ω・ｃｍの導電性フィラー」といえる。加えて，「ＳＨ６０２０，東レ・ダウコーニング社製」が，化合物名でいえば「γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン」であることは，技術常識である。
　そうしてみると，引用文献１には，実施例１として，次の発明が記載されている（以下「引用発明」という。なお，用語を統一して記載した。）。
「　静電潜像現像用キャリアＡの被覆層の形成のため，被覆層形成溶液Ａを調製し，
　この被覆層形成溶液Ａを芯粒子１に塗布して乾燥させ，得られたキャリアを電気炉中にて焼成して得た静電潜像現像用キャリアＡであって，ここで，
　芯粒子１は，重量平均粒径約３５μｍの球形フェライト粒子であり，
　導電性フィラー１は，酸化アルミニウムを，錫化合物及びリン化合物が沈着した層で覆ってなる個数平均粒径４００ｎｍ，粉体比抵抗値５０Ω・ｃｍの導電性フィラーであり，
　被覆層形成溶液Ａの組成は，次のとおりである，
　静電潜像現像用キャリアＡ。
［被覆層形成溶液Ａの組成］
　・被覆層用樹脂（シリコーン樹脂）　　　　　　・・・　　８０質量部
　　（２官能又は３官能のモノマーから作製されたメチルシリコーンレジ
　　　ン）
　　（重量平均分子量１５，０００，固形分２５質量％）
　・導電性フィラー１　　　　　　　　　　　　　・・・　　５６質量部
　・触媒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・　　　４質量部
　　（チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート））
　　（オルガチックスＴＣ−７５０，マツモトファインケミカル社製）
　・シランカップリング剤　　　　　　　　　　　・・・　０．６質量部
　　（γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン，東
　　　レ・ダウコーニング社製）
　・トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・　　　　　残部」
　
　２　対比及び判断
　(1) 対比
　本願発明１と引用発明を対比する。
　ア　芯材粒子，静電荷像現像剤用キャリア
　電子写真方式を用いた複写機やプリンタに関する技術常識を考慮すると，引用発明の「芯粒子１」及び「静電潜像現像用キャリアＡ」は，本願発明１の「芯材粒子」及び「静電荷像現像剤用キャリア」に相当する。
　
　イ　被覆層
　引用発明の「静電潜像現像用キャリアＡ」は，「静電潜像現像用キャリアＡの被覆層の形成のため，被覆層形成溶液Ａを調製し」，「この被覆層形成溶液Ａを芯粒子１に塗布して乾燥させ，得られたキャリアを電気炉中にて焼成して得た」ものである。そうしてみると，引用発明の「被覆層」は，本願発明１の「被覆層」に相当する。
　ここで，技術常識を勘案すると，引用発明の「被覆層形成溶液Ａ」に含まれる「被覆層用樹脂（シリコーン樹脂）」は，結着樹脂として機能する。また，引用発明の「被覆層形成溶液Ａ」に含まれる，「シランカップリング剤」は「γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン」であるから，アミノシランカップリング剤といえる。加えて，引用発明の「被覆層形成溶液Ａ」に含まれる「導電性フィラー１」は，「酸化アルミニウムを，錫化合物及びリン化合物が沈着した層で覆ってなる」。さらに加えて，引用発明の「導電性フィラー１」は，「粉体比抵抗値５０Ω・ｃｍ」であるところ，これが「錫化合物及びリン化合物が沈着した層」の導電層としての機能によることは，技術的にみて明らかである。
　そうしてみると，引用発明の「被覆層用樹脂（シリコーン樹脂）」，「シランカップリング剤」，「導電性フィラー１」及び「錫化合物及びリン化合物が沈着した層」は，それぞれ本願発明１の「結着樹脂」，「アミノシランカップリング剤」，「微粒子」及び「導電層」に相当する。また，引用発明の「被覆層」は，本願発明１の「被覆層」における，「結着樹脂と，アミノシランカップリング剤と，酸化アルミニウムを導電層で覆った微粒子を含む」という要件を満たす。加えて，引用発明の「静電潜像現像用キャリアＡ」は，本願発明１の「静電荷像現像剤用キャリア」における「芯材粒子上に少なくとも結着樹脂と，アミノシランカップリング剤と，酸化アルミニウムを導電層で覆った微粒子を含む被覆層を有する」という要件を満たす。
　
　ウ　導電層の組成
　引用発明の「錫化合物及びリン化合物が沈着した層」は，その組成からみて，スズとリンを含む層といえる。
　そうしてみると，引用発明の「錫化合物及びリン化合物が沈着した層」は，本願発明１の「導電層」における，「スズと，リンまたはタングステンとを含み」という要件を満たす。
　
　(2) 一致点及び相違点
　ア　一致点
　本願発明１と引用発明は，次の構成で一致する。
「　芯材粒子上に少なくとも結着樹脂と，アミノシランカップリング剤と，酸化アルミニウムを導電層で覆った微粒子を含む被覆層を有する静電荷像現像剤用キャリアであって，
　前記導電層は，スズと，リンまたはタングステンとを含む，
　静電潜像現像用キャリア。」
　
　イ　相違点
　本願発明１と引用発明は，以下の点で相違する。
（相違点１）
　「微粒子」について，本願発明１は，「前記アミノシランカップリング剤で表面処理されており」という構成を具備するのに対して，引用発明は，この構成を具備しない点。
　
（相違点２）
　「微粒子」について，本願発明１は，「体積平均粒子径ｄが５００ｎｍ以上９００ｎｍ以下」であるのに対して，引用発明は，「個数平均粒径４００ｎｍ」であるとしても，「体積平均粒子径ｄ」は明らかではない点。
　
（相違点３）
　本願発明１は，「キャリアのＸ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）により得られるＮ含有量を基に下記式（１）により算出されるＮ含有比が，前記微粒子の含有比率をａ重量％とした時に，１００／ａ以上である」という構成を具備するのに対して，引用発明は，これが明らかではない点。
（当合議体注：「下記式（１）」は，以下のとおりである。
Ｎ含有比＝ [深さ方向ｄ／１０でのＮ含有量]／[キャリア最表面のＮ含有量]・・・（１）
[Ｎ含有量：キャリアを４ｍｍΦの穴に充填しＡｒイオンでスパッタしＸＰＳで測定]）
　
　(3) ２９条１項３号についての判断
　本願発明１と引用発明は，少なくとも前記相違点１において相違するから，本願発明１は，引用文献１に記載された発明であるということができない。
　
　(4) ２９条２項についての判断
　事案に鑑みて，相違点１について判断する。
　引用発明の「シランカップリング剤」は，「導電性フィラー１」を安定して分散させるためのものである（引用文献１の【００３４】）。ここで，シランカップリング剤を分散剤として使用する方法として，引用発明のような，材料を混合する際にシランカップリング剤を添加する方法に加えて，シランカップリング剤で表面処理する方法も，例示するまでもなく周知である。また，この方法は，工業的な作業性に劣るとしても，より高い効果が得られる方法と考えられる。
　しかしながら，引用文献１において，シランカップリング剤は，もっぱら樹脂に含有させるものとして記載されている（【００３２】及び【００３６】）。また，引用文献１には，引用発明の「静電潜像現像用キャリアＡ」において，「導電性フィラー１」の分散性に問題があったことをうかがわせるような記載は存在しない。例えば，引用発明の「静電潜像現像用キャリアＡ」の評価結果は，全て「◎」である（【０１３０】）。
　そうしてみると，このような引用文献１の記載を踏まえた当業者が，引用発明において，シランカップリング剤で表面処理する方法を採用するとはいいがたい。
　
　ところで，本願発明１は，製造方法の発明ではなく，物の発明である。また，引用発明においても，被覆層形成溶液Ａが調製された段階で，シランカップリング剤が導電性フィラー１の表面に結合することとなる。すなわち，導電性フィラー１の表面にシランカップリング剤が結合しているという観点でいえば，本願発明１と，物として共通する側面があるといえる。
　しかしながら，このような観点で共通するとしても，引用発明の，被覆層に含まれるシランカップリング剤の総量に対する，導電性フィラー１の表面に結合したシランカップリング剤の分量は，本願発明１のものと異なるといえる。
　したがって，仮に，引用発明の「被覆層形成溶液Ａ」の分量等を変更する当業者を想定したとしても，前記相違点１に係る構成を具備した本願発明１の構成に到るとはいえない。
　
　以上のとおりであるから，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１は，当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　(5) 請求項２〜請求項１０に係る発明について
　本件出願の請求項２〜請求項１０に係る発明は，いずれも，相違点１に係る本願発明１の構成を具備する。
　したがって，前記(4)で述べたとの同じ理由により，本件出願の請求項２〜請求項１０に係る発明も，当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　(6) 小括
　以上のとおりであるから，当合議体の拒絶の理由によっては，もはや本件出願を拒絶することはできない。
　
第３　原査定について
　１　引用例１発明
　原査定の拒絶の理由で引用され，本件出願の出願前に頒布された刊行物である前記引用例１（【００９８】，【００９９】及び【０１２７】）には，実施例１２のキャリア１２として，次の発明が記載されている（以下「引用例１発明」という。）。
「　キャリア被覆層形成溶液１にＴＣ−７５０（マツモトファインケミカル株式会社製）を加えた溶液を芯粒子表面に塗布し乾燥し，
　得られた乾燥物を焼成し，冷却後，得られた焼成物を解砕して得たキャリア１２であって，
　キャリア被覆層形成溶液１の組成は，次のとおりである，
　キャリア１２。
［キャリア被覆層形成溶液１の組成］
・［メタクリル系共重合体１］（固形分１００質量％）　１８．０質量部
・シリコーン樹脂溶液（固形分２０質量％，
　ＳＲ２４１０，東レ・ダウコーニング株式会社製）　３６０．０質量部
・アミノシラン（固形分１００質量％，
　ＳＨ６０２０，東レ・ダウコーニング株式会社製）　　　４．０質量部
・ＥＣ−７００（チタン工業株式会社製，
　粒径：０．８０μｍ）　　　　　　　　　　　　　　　　１８０質量部
・トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９００質量部」
　
　２　判断
　本願発明１と引用例１発明を対比すると，両者は，前記相違点１と同じ点で相違するといえる。したがって，本願発明１は，引用例１に記載された発明であるということができない。
　また，引用例１において，シランカップリング剤は，被覆層に含有させるものとして記載され（【００６３】及び【００６５】），表面処理のためのものとしては記載されていない。
　したがって，前記「第２」２(4)で述べたのと同様に，本願発明１は，当業者が引用例１発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また，請求項２〜請求項１０についても，同様である。
　
第４　まとめ
　以上のとおり，当合議体の拒絶の理由，及び原査定の拒絶の理由によっては，本件出願を拒絶することはできない。
　また，他に本件出願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。