【事件の表示】
　特許第３３６４６２０号「基板処理装置」の請求項１乃至３に係る発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３６４６２０号の請求項１乃至３に係る発明についての特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成１０年１２月１１日　特許出願（特願平１０−３５２５９３号）
　　同１４年１１月　１日　特許権の設定登録（特許第３３６４６２０号）
　　同１５年　７月　１日　特許異議の申立て
　　同１６年　８月１２日　取消理由の通知　　　　　　
　　同１６年１０月２５日　意見書及び訂正請求書（後日取下げ）の提出
　　同１７年　２月２５日　訂正拒絶理由の通知
　　同１７年　４月１１日　意見書及び手続補正書の提出
　　同１７年　６月２３日　取消理由の通知
　　同１７年　９月　５日　訂正請求書の提出
　　同１７年　９月　７日　意見書の提出
　
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　上記訂正請求による訂正の内容は次のとおりのものである。なお、下線は訂正個所を明確化するために、当審で付したものである。
（１）訂正事項ａ
　本件特許権の設定登録時の願書に添付した明細書及び図面（以下、「本件特許明細書等」という。）の特許請求の範囲の請求項１を、
「【請求項１】　基板（３）を処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給して基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材（５）と、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、基板（３）の受け渡し時に第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有していることを特徴とする基板処理装置。」から、
「【請求項１】　基板（３）を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
　基板（３）を自然状態において
安定に支持
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の
第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、
（２）訂正事項ｂ
　本件特許明細書等の特許請求の範囲の請求項２を、
「【請求項２】　基板（３）を処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給して基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材（５）とを有し、前記第２支持部材（５）は、処理槽（１）の底部から基板収容部に向かって所定の流速分布の処理用流体を供給するための、処理槽（１）の全幅および全長にわたる形状の整流板部材（６）と一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。」から、
「【請求項２】　基板（３）を
洗浄液で満たされた
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段
洗浄液
（３）訂正事項ｃ
　本件特許明細書等の特許請求の範囲の請求項３を、
「【請求項３】　基板（３）を処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給して基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材（５）と、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、基板（３）の受け渡し時に第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有し、前記第２支持部材（５）は、処理槽（１）内に下方から所定の流速分布の処理用流体を供給するための整流板部材（６）と一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。」から、
「【請求項３】　基板（３）を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の
第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、
洗浄液
（４）訂正事項ｄ
　本件特許明細書等の段落【０００９】を、
「【課題を解決するための手段】
　請求項１の基板処理装置は、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するものであって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、基板の受け渡し時に第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段とを有しているものである。」から、
「【課題を解決するための手段】
　請求項１の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
（５）訂正事項ｅ
　本件特許明細書等の段落【００１０】を、
「請求項２の基板処理装置は、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するものであって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材とを有し、前記第２支持部材として、処理槽の底部から基板収容部に向かって所定の流速分布の処理用流体を供給するための、処理槽の全幅および全長にわたる形状の整流板部材と一体的に設けられているものを採用するものである。」から、
「請求項２の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の基板の受け渡し時に、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段
洗浄液
（６）訂正事項ｆ
　本件特許明細書等の段落【００１１】を、
「請求項３の基板処理装置は、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するものであって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、基板の受け渡し時に第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段とを有し、前記第２支持部材は、処理槽内に下方から所定の流速分布の処理用流体を供給するための整流板部材と一体的に設けられているものである。」から、
「請求項３の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際
第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
洗浄液
（７）訂正事項ｇ
　本件特許明細書等の段落【００１２】の、
「【作用】
　請求項１の基板処理装置であれば、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するに当たって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、基板の受け渡し時に第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段とを有しているのであるから、制御手段によって両支持部材を動作させることにより、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材によって基板を自然状態において安定に支持し、第１支持部材を処理槽内に侵入させることによって基板を処理槽内に搬入する。」を、
「【作用】
　請求項１の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
（８）訂正事項ｈ
　本件特許明細書等の段落【００１３】の、
「請求項２の基板処理装置であれば、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するに当たって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材とを有し、前記第２支持部材として、処理槽の底部から基板収容部に向かって所定の流速分布の処理用流体を供給するための、処理槽の全幅および全長にわたる形状の整流板部材と一体的に設けられているものを採用するのであるから、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材によって基板を自然状態において安定に支持し、第１支持部材を処理槽内に侵入させることによって基板を処理槽内に搬入する。」を、
「請求項２の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の基板の受け渡し時に、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段
洗浄液
（９）訂正事項ｉ
　本件特許明細書等の段落【００１４】の、
「請求項３の基板処理装置であれば、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基板を処理するに当たって、基板を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材と、処理槽内において、第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する移動可能な第２支持部材と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、基板の受け渡し時に第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段とを有し、前記第２支持部材は、処理槽内に下方から所定の流速分布の処理用流体を供給するための整流板部材と一体的に設けられているのであるから、制御手段によって両支持部材を動作させることにより、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材によって基板を自然状態において安定に支持し、第１支持部材を処理槽内に侵入させることによって基板を処理槽内に搬入する。」を、
「請求項３の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
洗浄液
　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１に記載された、基板（３）を収容する処理槽（１）について、「洗浄液で満たされた」ものである旨限定するとともに、「処理槽（１）内に処理用流体を供給するとともに、洗浄液を排出することにより」基板（３）を処理する装置である旨限定するものであり、第１支持部材（４）と第２支持部材（５）の位置関係について、「第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）」と限定するものであり、基板（３）の受け渡し時に第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段が、「洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際」に、「第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように」、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる旨限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮若しくは明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、請求項２に記載された、基板（３）を収容する処理槽（１）について、「洗浄液で満たされた」ものである旨限定するものであり、第１支持部材（４）と第２支持部材（５）の関係について、「第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）」と限定するものであり、基板処理装置が、「処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段」を有する旨限定するものであり、処理槽（１）の底部から基板収容部に向かって供給される処理用流体が「洗浄液」である旨限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮若しくは明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、請求項３に記載された、基板（３）を収容する処理槽（１）について、「洗浄液で満たされた」ものである旨限定するとともに、「処理槽（１）内に処理用流体を供給するとともに、洗浄液を排出することにより」基板（３）を処理する装置である旨限定するものであり、第１支持部材（４）と第２支持部材（５）の位置関係について、「第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）」と限定するものであり、基板（３）の受け渡し時に第１支持部材（４）および第２支持部材（５）の動作させる制御手段が、「洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際」に、「第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように」、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる旨限定するものであり、処理槽（１）内に下方から供給される処理用流体が「洗浄液」である旨限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮若しくは明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（４）訂正事項ｄ−ｉについて
　訂正事項ｄ−ｉは、訂正事項ａ−ｃで訂正された特許請求の範囲の請求項１乃至３の記載と、発明の詳細な説明の記載との整合性をとるためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。
　
　そして、訂正事項ａ−ｉは、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 
　
３　むすび
　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立てについての判断
１　特許異議の申立て及び取消しの理由の概要
（１）特許法第３６条違反
　特許異議申立人松田忠秋は、本件の請求項１乃至３に係る発明についての特許は、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　
　また、当審で通知した取消しの理由も、本件の請求項１乃至３に係る発明についての特許は、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
　
（２）特許法第２９条第２項違反
　特許異議申立人松田忠秋は、証拠方法として甲第１乃至４号証を提出し、本件の請求項１乃至３に係る発明は甲第１乃至４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１乃至３に係る発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
［証拠方法］
　甲第１号証：特開平８−１４８４５８号公報
　甲第２号証：特開平５−３６６６８号公報
　甲第３号証：特開平７−３３５６０１号公報
　甲第４号証：実公平２−３４８２３号公報
　
　また、当審で通知した取消しの理由は、本件の請求項１乃至３に係る発明は下記刊行物１乃至４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１乃至３に係る発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
［引用刊行物］
　刊行物１：特開平８−１４１５２６号公報
　刊行物２：特開平７−３３５６０１号公報
　　　　　（異議申立人の提出した甲第３号証）
　刊行物３：特開平５−３６６６８号公報
　　　　　（異議申立人の提出した甲第２号証）
　刊行物４：実公平２−３４８２３号公報
　　　　　（異議申立人の提出した甲第４号証）
　
２　本件発明
　上記第２の３のとおり訂正が認められたので、本件の請求項１乃至３に係る発明（以下、「本件発明１乃至３」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　基板（３）を洗浄液で満たされた処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給するとともに、洗浄液を排出することにより基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）と、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有していることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】　基板（３）を洗浄液で満たされた処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給して基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）と、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有し、前記第２支持部材（５）は、処理槽（１）の底部から基板収容部に向かって所定の流速分布の洗浄液を供給するための、処理槽（１）の全幅および全長にわたる形状の整流板部材（６）と一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】　基板（３）を洗浄液で満たされた処理槽（１）内に収容し、この処理槽（１）内に処理用流体を供給するとともに、洗浄液を排出することにより基板（３）を処理する装置であって、
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する第２支持部材（５）と、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有し、前記第２支持部材（５）は、処理槽（１）内に下方から所定の流速分布の洗浄液を供給するための整流板部材（６）と一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。」
　
３　引用刊行物並びに甲号証記載の発明
　引用刊行物並びに甲号証には、以下の発明が記載されている。なお、〔　〕は本件発明１乃至３の発明特定事項との対応関係を明確化するために、当審で記したものである。
（１）刊行物１記載の発明
「基板が収容され純水〔洗浄液〕で満たされた処理槽内から純水を排出し、その後処理槽内にＩＰＡ〔処理用流体〕を供給することにより基板を処理する装置であって、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う基板ガイド〔第１支持部材〕と、処理槽内において、基板ガイドに支持された基板を受け取って安定に支持する、基板ガイドよりも上方に位置する基板支持部〔第２支持部材〕とを有する基板処理装置。」
（２）刊行物２記載の発明
「基板を純水〔洗浄液〕中から一定速度で引き上げるとともに、引き上げ途中の基板の周囲へアルコール蒸気〔処理用流体〕を供給すること。」
（３）刊行物３記載の発明
「昇降かつ基板の挟持・開放動作を行う複数対の支持部材により、基板を洗浄液体中から気体中に引き上げるに際し、支持部材の支持部を液体・気体界面の通過前後において一時的に基板から離すことで、接触部とその近傍に液体が残留することを防止すること。」
（４）刊行物４記載の発明
「処理槽内において、基板挟持板〔第１支持部材〕に支持された基板を受け取って安定に支持する基板保持杆〔第２支持部材〕が、処理槽の底部から基板収容部に向かって所定の流速分布の処理液〔洗浄液〕を供給するための、処理槽の全幅および全長にわたる形状の整流板〔整流板部材〕と一体的に設けられること。」
（５）甲第１号証記載の発明
「基板が収容され洗浄液で満たされた内側槽〔処理槽〕から基板を持ち上げながら基板に蒸気〔処理用流体〕を使用することにより基板を乾燥〔処理〕する装置であって、内側槽に対し基板を供給、搬出するシステムハンドラと、内側槽内に上下動可能に存在し、システムハンドラからの基板を受け取って、該内側槽中への基板の投入、排出を行う左右の支持装置と、内側槽内において左右の支持装置の間に上下動可能に存在し、支持装置とともに基板の投入、排出を行い、排出時において支持装置の上動停止後、基板のさらなる持ち上げを行うナイフと、内側槽から外に持ち上げられた基板を保持する可動式ホルダとを有する基板処理装置。」
　
４　対比・判断
（１）特許法第３６条違反について
　特許法第３６条違反に関する当審における取消しの理由は上記訂正により解消したので、本件の請求項１乃至３に係る発明についての特許は、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとすることはできない。
　
（２）特許法第２９条第２項違反について
ア　本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は以下の点で相違し、残余の点で一致する。
〈相違点１〉
　本件発明１は、処理用用流体の供給と洗浄液の排出を同時に行うのに対し、刊行物１記載の発明は、洗浄液を排出した後、処理用流体を供給する点。
〈相違点２〉
　本件発明１は、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行う第１支持部材が基板を自然状態において安定に支持するものであり、処理槽内において第１支持部材に支持された基板を受け取って安定に支持する第２支持部材が移動可能なものであって、処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段とを有しているのに対し、刊行物１記載の発明は、そのような発明特定事項を有しない点。
　相違点２について検討する。
　刊行物１に記載された「基板ガイド」は、処理槽に対する基板の搬入、搬出を行うためのものであり、「基板支持部」は、処理槽内において、基板ガイドに支持された基板を受け取り安定に支持するためのものである。
　一方、刊行物３に記載された「複数対の支持部材」は、それらが一体となって基板を支持し、該基板を洗浄液体中から気体中に引き上げるためのものである。
　刊行物１に記載された「基板ガイド」及び「基板支持部」と、刊行物３に記載された「複数対の支持部材」とは、基板を支持する点において共通するものではあるが、上記のとおり本質的に機能を異にするものであり、刊行物１記載の発明と刊行物３記載の発明を組み合わせることには阻害要因があるというべきである。
　また、仮に刊行物１記載の発明と刊行物３記載の発明を組み合わせることが可能であるとしても、刊行物１記載の発明において「基板ガイド」と「基板支持部」との間で少なくとも２回の受け渡しを行うことが必要となり、相違点２に係る本件発明１の発明特定事項とは相違するものとなる。
　そして、刊行物２、刊行物４、甲第１号証にも、相違点２に係る本件発明１の発明特定事項は記載されていない。
　そうすると、相違点１について検討するまでもなく、本件発明１は、刊行物１乃至４記載の発明、並びに甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
イ　本件発明２について
　本件発明２は、上記相違点２に係る本件発明１の発明特定事項と同様の発明特定事項を含み、更に他の発明特定事項を付加するものである。
　そうすると、本件発明２は、本件発明１と同様の理由により、刊行物１乃至４記載の発明、並びに甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
ウ　本件発明３について
　本件発明３は、上記相違点２に係る本件発明１の発明特定事項と同様の発明特定事項を含み、更に他の発明特定事項を付加するものである。
　そうすると、本件発明３は、本件発明１と同様の理由により、刊行物１乃至４記載の発明、並びに甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
第４　むずび  
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１７年９月２８日（２００５．９．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板（３）を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の
第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、
　【請求項２】基板（３）を
洗浄液で満たされた
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
処理槽（１）に対する基板（３）の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の基板（３）の受け渡し時に、第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、第１支持部材（４）および第２支持部材（５）を動作させる制御手段
洗浄液
　【請求項３】基板（３）を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
　基板（３）を自然状態において安定に支持するとともに、処理槽（１）に対する基板（３）の搬入、搬出を行う第１支持部材（４）と、処理槽（１）内において、第１支持部材（４）に支持された基板（３）を受け取って安定に支持する移動可能
で、かつ第１支持部材（４）よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材（４）と第２支持部材（５）との間に位置した際の
第２支持部材（５）を上昇させて基板（３）と係合させ、次いで、第１支持部材（４）を下降させるように、
洗浄液
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は基板処理装置に関し、さらに詳細にいえば、基板搬送部材によって処理槽内に搬入された基板を処理するための装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来から、基板処理装置として、特開平８−１４１５２６号公報に示す構成のものが提案されている。
　【０００３】
　この基板処理装置は、処理槽の内部に基板を支持する第１支持部材を固定的に設けているとともに、基板を支持して基板を処理槽に搬入、搬出する可動式の第２支持部材を設けている。
　【０００４】
　この構成の基板処理装置を採用した場合には、先ず、第２支持部材によって基板を、第１支持部材と係合しない位置まで搬入し、この状態において処理槽内に処理用流体を供給して基板の処理を行い、次いで、第２支持部材を処理槽内にさらに侵入させて基板を第１支持部材によって支持させ、この状態において処理槽内に処理用流体を供給して基板の処理を行うことができる。
　【０００５】
　このような基板の処理を行えば、基板と第１支持部材との係合部、基板と第２支持部材との係合部をも良好に処理することができ、基板の全表面をむらなく処理することができる。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　特開平８−１４１５２６号公報に記載された構成の基板処理装置を採用した場合には、第２支持部材の処理槽内への侵入距離の増加によって基板を自動的に第１支持部材へ受け渡しする必要があるので、受け渡し時に基板が処理槽に対して相対的に移動し、基板と処理用流体との相対速度が変化することになる。そして、基板と処理用流体との相対速度が変化すれば、処理用流体による処理の程度にばらつきが生じ、基板の処理品質が低下してしまうという不都合がある。この不都合は、例えば、基板の洗浄を行った後に洗浄用流体を排出しながら基板の乾燥を行う場合に特に顕著に現れる。
　【０００７】
　また、洗浄用流体排出後に基板を第１支持部材から第２支持部材に受け渡しする場合、基板と第１支持部材とが接していた部分のそれぞれに洗浄用流体が残る。そして、この洗浄用流体を蒸発させるために大量の窒素ガスが必要となり、かつ時間もかかる。
　【０００８】
　【発明の目的】
　この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板の全表面をむらなく処理することができ、しかも処理の途中における基板と処理槽との相対位置の変化を防止することができる基板処理装置を提供することを目的としている。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
　【００１０】
　請求項２の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の基板の受け渡し時に、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段
洗浄液
　【００１１】
　請求項３の基板処理装置は、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
洗浄液
　【００１２】
　【作用】
　請求項１の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
　【００１３】
　請求項２の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
と、処理槽に対する基板の相対的移動を防止すべく、洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の基板の受け渡し時に、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、第１支持部材および第２支持部材を動作させる制御手段
洗浄液
　【００１４】
　請求項３の基板処理装置であれば、基板を
洗浄液で満たされた
するとともに、洗浄液を排出することにより
で、かつ第１支持部材よりも上方に位置する
洗浄液液面が第１支持部材と第２支持部材との間に位置した際の
、第２支持部材を上昇させて基板と係合させ、次いで、第１支持部材を下降させるように、
洗浄液
　【００１５】
　【発明の実施の形態】
　以下、添付図面を参照して、この発明の基板処理装置の実施の態様を詳細に説明する。
　【００１６】
　図１はこの発明の基板処理装置の一実施態様を示す概略縦断面図である。
　【００１７】
　この基板処理装置は、処理槽１と、処理槽１を包囲する密閉可能な外槽２と、基板（例えば、半導体ウエハ）３を立設状態で支持するとともに、処理槽１に対して基板を搬入、搬出する第１支持部材４と、処理槽１の内部において昇降可能であるとともに、第１支持部材４との間で基板３の受け渡しを行う第２支持部材５とを有している。なお、１ａは処理槽１から洗浄液（例えば、純水）を排出するための洗浄液排出管である。
　【００１８】
　上記の構成の基板処理装置の作用は次のとおりである。
　【００１９】
　基板の洗浄が終了した時点においては、図１に示すように、処理槽１に洗浄液（例えば、純水）が充満しているとともに、基板３が第１支持部材４に自然な状態で支持され、かつ洗浄液に浸漬されている。なお、この状態においては、基板３は第２支持部材５から離れている。そして、洗浄された基板４を乾燥するために、密閉された外槽２の蓋体を通して乾燥用流体（例えば、イソプロピルアルコール蒸気、ミストなど）を外槽２内に供給するとともに、洗浄液排出管１ａを通して洗浄液を処理槽１から排出する。
　【００２０】
　この動作を行えば、基板３のうち、洗浄液から露出した部分において、洗浄液を乾燥用流体膜で置換することにより、迅速な乾燥を達成する。
　【００２１】
　洗浄液の排出を継続することにより、洗浄液の液面が徐々に下降し、図２に示すように、液面が第２支持部材５と第１支持部材４との間に位置すれば、第２支持部材５が乾燥するとともに、第２支持部材５に支持されることになる基板３の部分も乾燥する。
　【００２２】
そして、第２支持部材５を上昇させて基板３と係合させ（図３参照）、次いで、第１支持部材４を下降させることにより、基板３を第１支持部材４から第２支持部材５に受け渡すことができる（図４参照）。このようにして基板３の受け渡しを行う間において、基板３と処理槽１との相対位置が一定に保持されているので、基板３と洗浄液の液面との相対速度が一定に保持され、ばらつきのない乾燥を達成することができる。
　【００２３】
　その後も、乾燥用流体の供給および洗浄液の排出が行われるのであるから、基板３の残りの部分の全表面および第１支持部材４が乾燥される。
　【００２４】
　洗浄液の排出が完了した後は、外槽２の蓋体を通して窒素ガスを供給することにより、第１支持部材４、第２支持部材５と基板３との接している部分に洗浄液の残留がないため、処理槽１および外槽２の内部から乾燥用流体を排出して、基板３の乾燥処理を完了する。したがって、窒素ガスの使用量を少なくすることができる。また、全体としての所要時間を短縮することができる。
　【００２５】
　以上のようにして乾燥処理が完了した場合には、外槽２を開蓋し、第１支持部材４を上昇させることにより、乾燥した基板３の取り出しを行うことができる。
　【００２６】
　なお、以上には基板３の乾燥処理を説明したが、基板３を洗浄する場合においても、処理槽１内における第１支持部材４と第２支持部材５との位置を変化させて、基板３が第１支持部材４に支持される状態と、基板３が第２支持部材５に支持される状態とを順次選択することにより、基板３の全表面をむらなく、かつばらつきなく洗浄することができる。
　【００２７】
　図５はこの発明の基板処理装置の他の実施態様を示す縦断正面図、図６は縦断側面図、図７は平面図である。
　【００２８】
　この基板処理装置が上記基板処理装置と最も異なる点は、処理槽１の底部から基板収容部に向かって所望の流速分布の洗浄液を供給するための整流板部材６と第２支持部材５とを一体化した点のみである。
　【００２９】
　なお、処理槽１は、その上部外周を包囲するようにオーバーフロー槽１ｂを有しているとともに、オーバーフロー槽１ｂから洗浄用流体を排出する洗浄用流体排出管１ｃを有している。そして、処理槽１は、中央部から上方が一定の幅を有しているとともに、中央部から下方が漸縮する幅を有している。また、処理槽１のうち、整流板部材６よりも下方の空間の所定位置に洗浄用流体供給管１ｄを有している。さらに、外槽２は、その上部を前後方向に大きくして段部２ａを形成し、この段部２ａに対してオーバーフロー槽１ｂを係合させて処理槽１を吊り下げ支持している。そして、外槽２の蓋体の下面中央部には、乾燥用流体を供給する乾燥用球体供給口部材２ｂが設けられている。また、第１支持部材４は、上下方向に延びる１対の板材４ａの下端部の両端部どうしを棒状体４ｂで連結しているとともに、両棒状体４ｂの上面に、所定間隔ごとに基板３の周縁部と係合する係合部材４ｃを設けてなり、さらに、板材４ａの上端部から外方に延びる水平部材４ｄを有しているとともに、この水平部材４ｄの所定位置と図示しない昇降機構とを昇降用支柱４ｅで連結している。さらに、第２支持部材５は、整流板部材６の左右の側辺に近接する位置に、所定間隔ごとに基板の周縁部と係合する係合部材５ａを設けてなるものである。そして、整流板部材６の４隅角部に上方に延びる板材６ａを設け、前側の１対の板材６ａの上端部どうしを外方に延びる門形の水平部材６ｂで連結し、後側の１対の板材６ａの上端部どうしを外方に延びる門形の水平部材６ｂで連結し、これらの水平部材６ｂの所定位置と図示しない昇降機構とを昇降用支柱６ｃで連結している。
　【００３０】
　上記の構成の基板処理装置の作用は次のとおりである。
　【００３１】
　第１支持部材４によって基板３を処理槽１内に搬入し、この状態において洗浄用流体供給管１ｄから吐出される洗浄用流体を整流板部材６を通して上方に向かって所定の流速分布で供給し、基板３の洗浄を行うことができる。なお、処理槽１からオーバーフローする洗浄用流体は、オーバーフロー槽１ｂおよび洗浄用流体排出管１ｃを通して排出される。
　【００３２】
　そして、第１支持部材４により支持された基板３を洗浄する場合には、基板３のうち第１支持部材４と係合する部分は洗浄されない。しかし、第２支持部材５を少しだけ上昇させて基板３の周縁部と係合させ、第１支持部材４をさらに下降させて基板３から離せば、上記部分を洗浄することができる。したがって、基板３の全表面をばらつきなく洗浄することができる。
　【００３３】
　以上のようにして基板３の洗浄を行った後は、外槽２に蓋体を装着して密閉し、洗浄用流体排出管１ａ、１ｃを通して洗浄用流体を排出しつつ乾燥用流体供給口部材２ｂから外槽２内に乾燥用流体（例えば、イソプロピルアルコール蒸気、もしくはミストなど）を供給することによって基板３の乾燥を行う。なお、この乾燥は、洗浄用流体の液面よりも上方に位置する部分に残留する洗浄用流体を乾燥用流体で置換して乾燥用流体膜を形成する、いわゆるマランゴニ乾燥によって行われる。
　【００３４】
　この乾燥処理を行う当初においては、基板３は第１支持部材４により支持されているとともに、第２支持部材５が基板３から離れているのであるから、第２支持部材５と係合することになる基板３の部分は、洗浄用流体の液面よりも上方に位置した後に迅速に乾燥される。
　【００３５】
　そして、洗浄用流体の液面が第１支持部材４と第２支持部材５との中間まで下降した場合には、第２支持部材５を上昇させて基板３の周縁部と係合させ、次いで第１支持部材４を下降させて基板３から離すことにより、基板３を第１支持部材４から第２支持部材５に受け渡す。したがって、受け渡し時においても、基板３と処理槽１との相対位置が一定に保持され、基板３と洗浄用流体の液面との相対速度が一定に保持されるのであるから、ばらつきのない乾燥を継続することができる。換言すれば、乾燥むら、しみなどの発生を防止することができる。
　【００３６】
　以上のようにして基板３の受け渡しが行われた後も基板３の乾燥が行われ、第１支持部材４と係合していた部分も迅速に乾燥される。
　【００３７】
　洗浄用流体の排出が終了した後は、乾燥用球体供給口部材２ｂから窒素ガスを供給して乾燥用流体を排出し、その後に、外槽２の蓋体を外して、第１支持部材４によって乾燥された基板３を取り出すことができる。
　【００３８】
　また、この実施態様においては、第２支持部材５と整流板部材６とを一体化しているのであるから、特別の機構を設けることなく、整流板部材６を処理槽１から取り外すことができる。さらに、処理槽１の幅を整流板部材６の幅とほぼ等しくすることができ、処理槽１が必要以上に大型化することを防止し、洗浄用流体の必要量を少なくすることができる。
　【００３９】
　また、この発明の基板処理装置は上記の実施態様に限定されるものではなく、例えば、第１支持部材４、第２支持部材５として、撥水性が良好な材質からなるものを採用することが可能であるほか、１対の第１支持部材４を一体化することが可能であり、その他、この発明の要旨を変更しない範囲内において種々の設計変更を施すことが可能である。
　【００４０】
　【発明の効果】
　請求項１の発明は、制御手段によって両支持部材を動作させることにより、基板の全表面をむらなく処理することができ、また、処理の全期間において、基板と処理槽との相対位置を一定に保持し、基板と処理用流体との相対速度を一定に保持して、処理のばらつきの発生を防止し、高品質な処理を達成することができるという特有の効果を奏する。
　【００４１】
　請求項２の発明は、制御手段によって両支持部材を動作させることにより、基板の全表面をむらなく処理することができ、また、処理の全期間において、基板と処理槽との相対位置を一定に保持し、基板と処理用流体との相対速度を一定に保持して、処理のばらつきの発生を防止し、高品質な処理を達成することができ、さらに、第２支持部材の移動機構と整流板部材の着脱機構とを兼用させることができ、さらにまた、処理槽が必要以上に大型化することを防止し、処理用流体の必要量を少なくすることができるという特有の効果を奏する。
　【００４２】
　請求項３の発明は、制御手段によって両支持部材を動作させることにより、基板の全表面をむらなく処理することができ、また、処理の全期間において、基板と処理槽との相対位置を一定に保持し、基板と処理用流体との相対速度を一体に保持して、処理のばらつきの発生を防止し、高品質な処理を達成することができ、しかも第２支持部材の移動機構と整流板部材の着脱機構とを兼用させることができるという特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】この発明の基板処理装置の一実施態様を示す概略縦断面図である。
　【図２】洗浄液減少状態を示す概略縦断面図である。
　【図３】基板受け渡し動作状態を示す概略縦断面図である。
　【図４】基板受け渡し後の状態を示す概略縦断面図である。
　【図５】この発明の基板処理装置の他の実施態様を示す縦断正面図である。
　【図６】同上の縦断側面図である。
　【図７】同上の平面図である。
　【符号の説明】
　１　処理槽　３　基板
　４　第１支持部材　５　第２支持部材
　６　整流板部材