【事件の表示】
　平成　７年特許願第３４６８７４号「印刷配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月２０日出願公開、特開平　９−１６２５４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成７年１２月１３日の出願であって、平成１５年９月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月９日付けで審判請求がなされるとともに、同年１１月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月１０日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１１月１０日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１５年１１月１０日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】　支持基体の所定の位置に、熱硬化性樹脂と導電性粉末からなる導電性組成物により導体バンプ群を形成する工程と、
　導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂シート主面を対接させて積層する工程と、積層物を加圧し合成樹脂シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　合成樹脂シート上面に導電性金属箔を積層し一体に成形する工程とを具備し、
　上記した導体バンプ群の形成工程が、予め反応させ熱硬化性樹脂の分子量を増大させたペースト状の導電性組成物を用いて形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「導体バンプ群の形成工程」における「導電性組成物により形成する」点について「ペースト状の（導電性組成物）を用いて」との限定を付加したものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開平７−１０６７５６号公報」（以下、「引用例」という。）には、「印刷配線板の製造方法」に関して、図１〜２とともに次の事項が記載されている。 
　 
（ア）「【請求項１】  第１の導電性金属箔主面の所定位置に電子線もしくは紫外線照射による硬化型樹脂をバインダとした導体バンプ群を形成する工程と、
前記第１の導電性金属箔の導体バンプ群を形成した主面に合成樹脂系シ−ト主面を対接させて積層配置する工程と、
前記積層した合成樹脂系シ−ト面上に第２の導電性金属箔主面を対接させて積層配置する工程と、
前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させ、各バンプ先端部を塑性変形により第２の導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備してなる成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」（第２ページ第１欄第２〜１４行）
　
（イ）「・・・第１の発明は、電子線もしくは紫外線の照射により硬化する樹脂が、内部に較べて表面部が硬くなり、合成樹脂系シ−トの貫挿が容易となる一方、塑性変形の段階では内部の柔らかい部分が表面側に露出し、対接する導電性金属箔面に、確実に接合一体化することに着目したものであり、・・・」（第３ページ第３欄第１４〜１９行）
　
（ウ）「ここで、前記導体バンプは、第１の発明の場合は、たとえば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、紫外線硬化型樹脂、あるいは電子線照射で硬化する樹脂とをバインダー成分との混合で調製された導電性組成物で形成される。」（第３ページ第３欄第３５〜４０行）
　
（エ）「一方、印刷配線板の製造に一般的に使用されている厚さ35μmの電解銅箔（導電性金属箔）を用意し、前記銅箔面の所定領域（位置）に、直径0.4mmの穴が明けられたマスクを介して、図１(a)に断面的に示すごとく、前記紫外線硬化型導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷し、前記銅箔面１の所定箇所に針状の導体バンプ２を形成した。その後、この導体バンプ２を形成した銅箔１を、紫外線照射炉に収容し、紫外線を照射して、前記各導体バンプ２の表面部2aに一定の硬さを付与した。」（第４ページ第５欄第１９〜２８行）
　
（オ）「こうして製造した両面型印刷配線板について、通常実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接続に不良がなく、信頼性などに問題が認められなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の信頼性を評価するため、ホットオイルテストで（260℃のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認められず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、導電（配線）パターン層間の接続信頼性が格段にすぐれていた。」（第４ページ第６欄第４〜１３行）
　
　引用例記載のものにおいて、導体バンプ群の形成工程では、導電性金属箔１にスクリーン印刷後の紫外線硬化型導電性樹脂ペースト（ペースト状の導電性組成物）に対して、紫外線を照射することにより、各導体バンプ２の表面部2aを硬化させる（上記記載事項（ウ）（エ）参照）ところ、技術常識（例えば、特開平５−２８３６０８号公報の段落【００２０】参照。）に照らせば、紫外線の照射により「硬化」された部分（表面部2a）においては、分子間の架橋反応が起こり、分子量が増大していることは明らかであるから、導体バンプ群の形成工程は、スクリーン印刷後のペースト状の導電性組成物に対して紫外線硬化型樹脂の分子量を増大させる処理を施して形成するものであると認められる。
　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（オ）及び図１〜２の記載を総合すると、引用例には、
　
「第１の導電性金属箔の所定の位置に、紫外線硬化型樹脂と導電性粉末からなる導電性組成物により導体バンプ群を形成する工程と、
　導体バンプ群を形成した第１の導電性金属箔の主面に合成樹脂系シート主面を対接させて積層する工程と、積層体を加圧し合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　合成樹脂系シート上面に第２の導電性金属箔を積層し一体に成形する工程とを具備し、
　上記した導体バンプ群の形成工程が、第１の導電性金属箔にスクリーン印刷後のペースト状の導電性組成物に対して紫外線硬化型樹脂の分子量を増大させる処理を施して形成する印刷配線板の製造方法。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
（３）対比 
　 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「第１の導電性金属箔」、「合成樹脂系シート」、「積層体」、「第２の導電性金属箔」は、それぞれ本願補正発明の「支持基体」、「合成樹脂シート」、「積層物」、「導電性金属箔」に相当する。また、引用発明の「紫外線硬化型樹脂」は、導電性組成物の「バインダー成分」である点で、本願補正発明の「熱硬化性樹脂」と共通する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　
「支持基体の所定の位置に、バインダー成分と導電性粉末からなる導電性組成物により導体バンプ群を形成する工程と、
　導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂シート主面を対接させて積層する工程と、積層物を加圧し合成樹脂シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　合成樹脂シート上面に導電性金属箔を積層し一体に成形する工程とを具備し、
　上記した導体バンプ群の形成工程が、ペースト状の導電性組成物を用いて形成する印刷配線板の製造方法。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　導電性組成物のバインダー成分に関して、本願補正発明は、熱硬化性樹脂を用いたのに対して、引用発明は、紫外線硬化型樹脂を用いた点。
　
［相違点２］
　導体バンプ群の形成工程に関して、本願補正発明は、予め反応させ熱硬化性樹脂の分子量を増大させたペースト状の導電性組成物を用いて形成するものであるのに対して、引用発明は、第１の導電性金属箔にスクリーン印刷後のペースト状の導電性組成物に対して紫外線硬化型樹脂の分子量を増大させる処理を施して形成するものであって、「予め反応させ」紫外線硬化型樹脂の「分子量を増大させたペースト状の導電性組成物を用いて」形成するものか否かが明らかではない点。
　
（４）判断
　
　次に、上記相違点について以下で検討する。
　
［相違点１］
　一般に、印刷配線板の製造に用いる導電性組成物のバインダー成分として、熱硬化性樹脂を用いることは、従来周知の事項（例えば、原査定時に引用された、特開平７−２４９８６４号公報参照。）であるから、引用発明において、導電性組成物のバインダー成分として、紫外線硬化型樹脂に代えて熱硬化性樹脂を採用することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
［相違点２］
　上記相違点２に係る本願補正発明の構成の「予め反応させ・・・分子量を増大させたペースト状の導電性組成物を用いて」の技術的意義については、本願明細書等を参酌すれば、導体バンプ群の形成工程前、具体的には、支持基体に「ペースト状の導電性組成物」を印刷する前に、「ペースト状の導電性組成物」に対してバインダー成分（熱硬化性樹脂）の分子量を増大させる処理を施して、かかる処理後の「ペースト状の導電性組成物」を導体バンプ群の形成工程で用いることと解される。そうであれば、第１の導電性金属箔にスクリーン印刷後の紫外線硬化型導電性樹脂ペースト（ペースト状の導電性組成物）に対して、紫外線照射を施す引用発明は、バインダー成分の分子量を増大させる処理を施すタイミングの点において、本願補正発明と相違するものと解される。
　
　そして、引用発明は、本願補正発明と同様に、「ペースト状の導電性組成物」に対してバインダー成分の分子量を増大させる処理を施こし、導体バンプ群の硬度を増すことによって、導体配線部の形成工程における、導体バンプ群による合成樹脂シートの貫挿を容易にして、導体配線部の接続信頼性を高めることを基本的な技術的思想としていること（上記記載事項（イ）（オ）参照）に照らせば、バインダー成分の分子量を増大させる処理を施すタイミングについて、引用発明のように、支持基体への印刷後とするのに代えて、本願補正発明のように、支持基体への印刷前（導体バンプ群の形成工程前）とすることに、格別の創意工夫を認めることはできず、かかるタイミングは、バインダー成分の硬化の程度や支持基体への印刷容易性等を考慮して、当業者が適宜設定し得る設計的事項に過ぎないものと認められる。
　
　してみれば、引用発明において、上記のとおり、導電性組成物のバインダー成分として、紫外線硬化型樹脂に代えて熱硬化性樹脂を採用するとともに、バインダー成分の分子量を増大させる処理について、支持基体への印刷前（導体バンプ群の形成工程前）に施すように設計変更して、上記相違点２にいう本願補正発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果についてみても、引用例に記載ないし示唆されているもの（上記記載事項（オ）参照）であって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、本願出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものであると認められる。
　
「【請求項１】　支持基体の所定の位置に、熱硬化性樹脂と導電性粉末からなる導電性組成物により導体バンプ群を形成する工程と、導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂シート主面を対接させて積層する工程と、積層物を加圧し合成樹脂シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、合成樹脂シート上面に導電性金属箔を積層し一体に成形する工程とを具備し、上記した導体バンプ群の形成工程が、予め反応させ熱硬化性樹脂の分子量を増大させた導電性組成物により形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である引用例及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「導体バンプ群の形成工程」における「導電性組成物により形成する」点についての限定事項である「ペースト状の（導電性組成物）を用いて」との構成を省いたものである。そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。