【事件の表示】
　特願２０１３−１１９０３３「基板搬送装置、及びこれを用いた基板搬送方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１２月１５日出願公開、特開２０１４−２３６１９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２５年６月５日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年　７月２７日　拒絶理由通知
平成２８年　９月２０日　意見書・手続補正
平成２９年　１月１１日　拒絶理由通知
平成２９年　２月１７日　意見書・手続補正
平成２９年　４月１１日　拒絶査定
平成２９年　６月　８日　審判請求・手続補正
平成３０年　７月１８日　拒絶理由通知（以下，その理由を「当審拒絶理由」という。）
平成３０年　９月１８日　意見書（以下，「当審意見書」という。）・手続補正
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成３０年９月１８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項で特定される次のとおりのものと認める。
「基板に処理を施すためのチャンバに基板を搬送する基板搬送装置であって，
　大気搬送部と，前記大気搬送部に設けられ基板を搬送する第１の搬送手段と，前記大気搬送部に対して水平方向に連結されると共に，前記チャンバに対して水平方向に連結され，室内を真空環境と大気環境とに切り替え可能な気密搬送室と，前記気密搬送室に設けられ基板を搬送する第２の搬送手段とを備え，
　前記第１の搬送手段は，
　複数の基板を収納可能な基板収納部と，
　前記基板収納部に収納された基板を前記気密搬送室に搬送可能である大気搬送機構とを具備し，
　前記第２の搬送手段は，
　鉛直方向の回動軸回りに回動可能であり，該回動軸を挟んで両端部にそれぞれ位置する２つの基板保持部を有する可動保持部を具備し，
　前記可動保持部は，前記気密搬送室の室内において前記基板保持部が前記チャンバに対向する位置となるように回動可能であり，なお且つ，前記気密搬送室の室内において前記基板保持部が前記チャンバに対向する位置となるように回動した後に，前記気密搬送室と前記チャンバとの連結方向に進退動可能であり，
　前記基板保持部は，前記大気搬送機構の一端部の位置が前記基板保持部に変位することにより前記気密搬送室に搬送された基板を保持可能であり，
　前記可動保持部は，回動すると共に進退動することにより，前記大気搬送機構で搬送され一の前記基板保持部で保持する基板を前記気密搬送室から前記チャンバに搬送可能であると共に，前記チャンバ内に位置し他の前記基板保持部で保持する基板を前記チャンバから前記気密搬送室に搬送可能であり，
　前記大気搬送機構は，前記一端部の位置を当該他の前記基板保持部に変位させることにより当該他の前記基板保持部で保持する基板を前記一端部で保持し，前記基板収納部に搬送可能であることを特徴とする基板搬送装置。」
　
第３　当審拒絶理由
　当審拒絶理由は，本願発明は，その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．米国特許出願公開第２００５／００９５１１１号明細書
２．特開２００５−３２２７６２号公報
　
第４　引用文献及び引用発明
１　引用文献１の記載
（１）引用文献１
　当審拒絶理由で引用された米国特許出願公開第２００５／００９５１１１号明細書（以下，「引用文献１」という。）には，図面とともに次の記載がある。（下線は当審において付加した。以下同じ。訳は当審で作成した。）
　ア　「[0001]1. Field of the Invention 
[0002] The present invention relates to a batch processing system in which workpieces, such as semiconductor wafers, are transferred to and from one or more processing chambers. More specifically, 
the present invention relates to a robot for transferring semiconductor wafers between a process chamber and a loadlock chamber
（訳：[0001]発明の分野
[0002]　本発明は，半導体ウエハのようなワークピースが１個又は複数の処理チャンバに出し入れ移送されるバッチ処理システムに関する。さらに特定すると，
本発明は，半導体ウエハを処理チャンバーとロードロックチャンバーの間で移送するためのロボットに関する。
　イ　「[0006] However, this cluster system requires a large area to allow for the series of planar rotating operations performed by the horizontal arms of its transfer apparatus during wafer handling. That is, the transfer apparatus has a wide foot-print. Consequently, the overall area occupied by the facility is rather large. If this type of cluster apparatus were used in a mass production line, FAB maintenance costs would be high and it would be difficult to implement the logistics behind the automatic transfer of the workpieces. Also, the arms would have to be long enough to cover the relatively transfer distances required of the facility. This would, of course, be accompanied by long transfer times and the corresponding limits that such would impose on the productivity of the process. 
[0007] Also, the transfer apparatus transfers only one wafer at a time. For example, the transfer apparatus removes a processed wafer from the process chamber, transfers the wafer to a load lock chamber (or other process chamber), and then grasps another wafer from the load lock chamber and places it in the process chamber. Such operations add significantly to the overall amount of time required to process the wafers in the system. Thus, such operations limit the production rate and add to the cost of the finished product. 
　
SUMMARY OF THE INVENTION
　
[0008] Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer or other workpiece transfer apparatus that substantially obviates one or more problems, limitations and disadvantages of the prior art. 
[0009] More specifically, 
one object of the present invention to provide a wafer or other workpiece transfer apparatus that can minimize the time necessary to process a batch of the wafers
[0010] 
It is another object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus that can quickly exchange a processed wafer with an unprocessed wafer
[0011] 
It is still another object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus that can minimize the footprint of the processing system in which it is employed
（訳：[0006]　しかし，このクラスタシステムは，ウエハを取り扱う間，その移送装置の水平アームによって実行される一連の平面内回転操作が可能となる広い領域が必要である。すなわち，この移送装置は広いフットプリントを占有する。その結果，この施設により占有される全ての領域はかなり大きい。もしこのタイプのクラスタ装置が大量生産ラインで用いられれば，工場の維持費用は高くつき，自動的ワークピース移送の背後にある物流を実行するのが困難になるだろう。また，アームは，施設に必要な比較的大きな移送距離に延びるために十分な長さがある必要があるだろう。これは，当然，長い移送時間と処理の生産性に影響する相当の制約とを伴うだろう。
[0007]　また，移送装置は一度に一枚のウエハしか移送できない。例えば，移送装置は処理チャンバーから処理済みのウエハを取り出し，そのウエハをロードロックチャンバー（又は他の処理チャンバー）へ移送し，その後，ロードロックチャンバーから別のウエハを捕捉し，それを処理チャンバーの中に置く。このような操作は，システムにおいてウエハを処理するために必要な全時間を著しく増やす。よって，このような操作は生産率を制約し，完成品の費用を増やす。
　
発明の概要
　
[0008]　したがって，本発明の目的は，従来技術の１つ又は複数の問題，制約及び欠点を実質的に除去する，ウエハ又はその他のワークピースの移送装置を提供することである。
[0009]　さらに特定すると，
本発明の一つの目的は，ウエハのバッチを処理するために必要な時間を最小化することができる，ウエハや他のワークピースの移送装置を提供することである。
[0010]　
処理済みのウエハを未処理のウエハと迅速に交換することができる，ウエハ移送装置を提供することが，本発明のその他の目的である。
[0011]　
ウエハ移送装置が用いられる処理システムのフットプリントを最小化することができる，ウエハ移送装置を提供することが，本発明のさらに他の目的である。
　ウ　「[0030] Referring to  FIG. 1 , 
a cluster system  100  includes
a transfer passage  120 , vacuum load lock chambers  130 , dual wafer transfer apparatuses  150  and process chambers  140
 The vacuum load lock chambers  130  are connected to both sides of the transfer passage  120 . The dual wafer transfer apparatus  150  is installed in the vacuum load lock chamber  130 . The process chambers  140  are connected to the vacuum load lock chambers  130
two process chambers  140  are disposed at opposite sides of each load lock chamber  130 .
[0031] The index station  110  accommodates 
foups  112  on which wafers are loaded
[0032] 
The load lock chambers  130  are connected to opposite sides of the transfer passage  120 , respectively. A single-wafer transfer apparatus  122  is installed in the transfer passage  120 . The single-wafer transfer apparatus  122
that is operative to take a wafer out of a foup and transfer the wafer
[0033] Each load lock chamber  130  is connected to a plurality of process chambers  140  such that the load lock chamber  130  can be shared by the process chambers  140 . 
The load lock chambers  130  allow the wafers to be transferred between the transfer passage  120  and the process chambers  140  in such a way that the ultrahigh vacuum conditions of the process chambers  140  can be maintained. To this end, a vacuum system comprising a vacuum pump (not shown) is connected to the load lock chamber  130
[0034] 
The dual wafer transfer apparatus  150  transfers wafers between the transfer passage  120  and the two process chambers  140
[0035] The process chambers  140  can constitute any of various wafer processing apparatus. For example, a process chamber  140  can constitute a CVD apparatus for depositing an insulating film on a wafer, an etch apparatus for etching a film on the wafer, a PVD apparatus for depositing a barrier film on a wafer, or a PVD apparatus for depositing a metal film on a wafer. The plurality of processing apparatus can perform all the processes necessary to completely manufacture an integrated circuit or a chip. 
[0036] 
Each load lock chamber  130  has a first gate  132  that can be selectively opened and closed to allow a wafer to be moved in and out of the load lock chamber  132  between the chamber  130  and the transfer passage  120 . Each process chamber  140  has a second gate  142  that can be selectively opened and allow a wafer to be moved in and out of the load lock chamber  132  between the chamber  130  and the process chamber  140
[0037] The dual wafer transfer apparatus  150  is installed in the load lock chamber  130 . 
The dual wafer transfer apparatus  150  includes a dual blade  170  provided with two wafer supports  172 ,  174
Note, although the blade of the dual wafer transfer apparatus is described and shown as having two wafer supports  172 ,  174 , the present invention is not so limited. Rather, the blade  170  may comprise more than two wafer supports each configured to support a respective wafer. For example, as shown in  FIG. 15 , the blade 170' may comprise three wafer supports  172',  174' and  175' disposed symmetrically with respect to an axis of rotation of the blade. In any case, the dual wafer transfer apparatus  150  can transfer a wafer to and from two or more process chambers in a small space
[0038] The dual wafer transfer apparatus  150  includes a base  160  and an arm unit  164  in addition to dual blade  170 . The arm unit  164  includes a first arm  166  and a second arm  168 . The base  160  supports the arm unit  164  and includes an arm actuator  162 . The first and second arms  166  and  168  are connected to the arm actuator  162  via a first joint part  182  which allows the arms and blade to rotate together in horizontal planes about the rear end of the first arm  166 . The second arm  168  is connected to the first arm  166  by a second joint part  184  that allows the second arm  168  to rotate in a horizontal plane relative to the first arm  166 . The dual blade  170  is connected to a front end of the second arm  168  via a third joint part  184  that allows 
the blade to rotate in a horizontal plane relative to the arms
[0039] Most importantly, though, 
the dual blade  170  includes a first wafer support  172  and a second wafer support  174  that support two wafers, respectively, in the same plane
The first wafer support  172  and second wafer support  174  are located to both sides of the fixing part  176 , respectively
[0040] On the other hand, 
the single-wafer transfer apparatus  122  has a blade in the form of a single protrusion, i.e., in the form of a 
-
. Thus, the blade of the single-wafer transfer apparatus  122  can be received in the C-shaped blade of a dual wafer transfer apparatus  150  without interference when a wafer is transferred between the single-wafer transfer apparatus  122  and the dual wafer transfer apparatus  150
（中略）
[0043] 
The driving motors  188 a, 188 b and  188 c of the dual wafer transfer apparatus  150  are programmed, according to kinematic equations of the arm unit  164 , to position the arms  166 ,  168  and blade  170  at desired locations
（訳：[0030]　図１を参照して，
クラスタシステム１００は，
移送通路１２０，真空ロードロックチャンバー１３０，二重ウエハ移送装置１５０及び処理チャンバー１４０を含む。真空ロードロックチャンバー１３０は，移送通路１２０の両側に接続されている。二重ウエハ移送装置１５０は真空ロードロックチャンバー１３０の中に設置されている。処理チャンバー１４０は真空ロードロックチャンバー１３０に接続されている。
２つの処理チャンバー１４０がそれぞれのロードロックチャンバー１３０の対向する側面に設置され
[0031]　インデックスステーション１１０は，
複数のウエハが装填されたフープ１１２
[0032]　
ロードロックチャンバー１３０は，それぞれ移送通路１２０の対向する側面に接続される。単一ウエハ移送装置１２２が移送通路１２０の中に設置されている。単一ウエハ移送装置１２２は
フープからウエハを取り出しそのウエハを移送する
[0033]　それぞれのロードロックチャンバー１３０は，複数の処理チャンバー１４０に接続され，ロードロックチャンバー１３０はこれらの処理チャンバーによって共用されるようになっている。
ロードロックチャンバー１３０は，処理チャンバー１４０の超高真空条件が維持されるように，ウエハが移送通路１２０と処理チャンバー１４０の間を移送されることを可能とする。このために，真空ポンプで構成される真空システム（不図示）がロードロックチャンバー１３０に接続される。
[0034]　
二重ウエハ移送装置１５０は，ウエハを移送通路１２０と２つの処理チャンバー１４０との間で移送する。
[0035]　処理チャンバー１４０は，種々のウエハ処理装置のいかなるものも構成できる。例えば，処理チャンバー１４０はウエハ上に絶縁膜を堆積するためのＣＶＤ装置や，上歯状の膜をエッチングするためのエッチ装置や，ウエハ上にバリヤ膜を堆積するためのＰＶＤ装置や，ウエハ上に金属膜を堆積するためのＰＶＤ装置を構成することができる。処理装置の複合体はＩＣやチップを完全に作製するために必要な全ての処理を実行することができる。
[0036]　
それぞれのロードロックチャンバー１３０は第１のゲート１３２を有し，ウエハがチャンバー１３０と移送通路１２０との間のロードロックチャンバー１３２に出たり入ったりできるように開いたり閉じたりできる。それぞれの処理チャンバー１４０は第２のゲート１４２を有し，ウエハがチャンバー１３０と処理チャンバー１４０の間のロードロックチャンバー１３２に出たり入ったりできるように開いたり閉じたりできる。
[0037]　二重ウエハ移送装置１５０は，ロードロックチャンバー１３０の中に設置される。
二重ウエハ移送装置１５０は，２つのウエハ支持部１７２，１７４を備えた二重ブレード１７０を含み，
注，二重ウエハ移送装置のブレードは２つのウエハ支持部１７２，１７４を有するものとして説明され図示されるが，本発明はこれに限定されない。それどころか，ブレード１７０は，それぞれのウエハを支持するように設計された２以上のウエハ支持部を含んでもよい。例えば，図１５に図示されるように，ブレード１７０’は，ブレードの回転軸に対して対称に配置された３つのウエハ支持部１７２’，１７４’及び７５’を含んでもよい。どの場合でも，二重ウエハ移送装置１５０は，狭いスペースで２以上の処理チャンバーにウエハを出し入れする移送ができる。
[0038]　二重ウエハ移送装置１５０は，二重ブレード１７０に加えて，ベース１６０及びアームユニット１６４を含む。アームユニット１６４は第１のアーム１６６及び第２のアーム１６８を含む。ベース１６０はアームユニット１６４を支持し，アームアクチュエータ１６２を含む。第１及び第２のアーム１６６及び１６８は，第１のジョイント部１８２を介してアームアクチュエータ１６２に接続されており，アームとブレードが共に第１のアーム１６６の後端の回りに水平面内で回転できるようになっている。第２のアーム１６８は，第２のジョイント部によって第１のアーム１６６に接続されており，第２のアーム１６８が第１のアーム１６６に対して相対的に水平面内で回転できるようになっている。二重ブレード１７０は第３のジョイント部１８４を介して第２のアーム１６８の前端に接続されており，
ブレードがアームに対して相対的に水平面内で回転できるようになっている
[0039]　最も重要なことに，しかし，
二重ブレード１７０は，第１のウエハ支持部１７２及び第２のウエハ支持部１７４を含み，それらは２枚のウエハをそれぞれ同一面内で支持する。
第１のウエハ支持部１７２及び第２のウエハ支持部１７４は，それぞれ固定部１７６の両側に配置される。
[0040]　一方，
単一ウエハ移送装置１２２は単一の突出部の形状，すなわち「−」の形状のブレードを有する。よって，単一ウエハ移送装置１２２のブレードは，ウエハが単一ウエハ移送装置１２２と二重ウエハ移送装置１５０との間で移送される時に，干渉することなく，二重ウエハ移送装置１５０のＣ字型ブレードの中に受容されることができる。
（中略）
[0043]　
二重ウエハ移送装置１５０の駆動モーター１８８ａ，１８８ｂ及び１８８ｃは，アームユニット１６４の運動方程式により，アーム１６６，１６８及びブレード１７０を所望の位置に位置づけるようにプログラムされる。このプログラムは，駆動モーター１８８ａ，１８８ｂ及び１８８ｃを操作するための信号を供給するマイクロプロセッサー（プログラマブルコントローラー）のデータメモリデバイスに格納されることができる
　エ　「[0046] FIGS. 9 through 14  illustrate a process in which an unprocessed wafer W 2  is exchanged with a processed wafer W 1. 
[0047] 
First, 
the wafer W 2  is transferred by the single-wafer transfer apparatus  122  onto the first wafer support  172  of the blade  170
[0048] When the process is completed in the process chamber  140 , the second gate  142  is opened and 
the second wafer support  174  of the dual blade  170  is extended through the second gate  142  to the location shown in  FIG. 10. At this time, the processed wafer W 1  is placed on the second wafer support  174  by the wafer lifter. Then, the dual wafer transfer apparatus  150  is returned to the standby position in the load lock chamber  130  (fully folded position), as shown in  FIG. 11 . 
[0049] 
Next, the dual wafer transfer apparatus  150  extends the arms  166 ,  176  and rotates the blade  170  to insert the first wafer support  172  of the dual blade through the second gate  142
[0050] 
The dual wafer transfer apparatus  150  is then returned to the load lock chamber  130  outside the process chamber  140 , and set in its standby position (fully folded position) as shown in  FIG. 13 . In this case, the arms are folded as before but the blade  170  is rotated in the direction of arrow (a) to position the second wafer support  174  adjacent the first gate  170
The processed wafer W 1  is then transferred to the single-wafer transfer apparatus  122  through the first gate  132  ( FIG. 14 )
（訳：[0046]　図９から１４までは，
未処理のウエハＷ２が処理済みのウエハＷ１に交換される工程
[0047]　
まず，
ウエハＷ２が，単一ウエハ移送装置１２２によって，ブレード１７０の第１のウエハ支持部１７２の上へ移送される。
[0048]　処理チャンバー１４０の中で処理が完了すると，第２のゲート１４２が開き，
二重ブレード１７０の第２のウエハ支持部１７４が第２のゲート１４２を通って，図１０の位置まで延びる。この時に，処理済みのウエハＷ１は，ウエハリフターによって第２のウエハ支持部１７４の上に載置される。その後，二重ウエハ移送装置１５０は，図１１に示されるように，ロードロックチャンバー１３０の中の待機位置（完全にたたまれた位置）へ戻る。
[0049]　
次に，二重ウエハ移送装置１５０は，アーム１６６，１７６を延ばし，ブレード１７０を回転して，（図１２に示される位置まで）第２のゲート１４２を通って二重ブレードの第１のウエハ支持部１７２を挿入し，これにより，未処理のウエハＷ２を処理チャンバー１４０の載置位置に載置する。
[0050]　
その後，二重ウエハ移送装置１５０は，処理チャンバー１４０の外に出てロードロックチャンバー１３０へ戻り，図１３に示すように，待機位置（完全にたたまれた位置）に位置づけられる。この場合，アームは以前のように折りたたまれるが，ブレード１７０は矢印「ａ」の方向に回転されて，第２のウエハ支持部１７４を第１のゲート１７０に隣接するように位置づけられる。
処理済みのウエハＷ１は，第１のゲート１３２を通して単一ウエハ移送装置１２２へ移送される（図１４）。
　オ　図１には，移送通路１２０における単一ウエハ移送装置１２２が方向を９０度変えて，直線の矢印に沿って点線で示される位置に移動することが記載されており，
単一ウエハ移送装置は９０度回転した後に直線運動するもの
　カ　図１３には，
矢印「ａ」が処理チャンバー１４０からロードロックチャンバーにまたがっている
（２）引用発明
　前記（１）より，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ウエハを処理チャンバーとロードロックチャンバーの間で移送するためのロボットであって，
　移送通路，ロードロックチャンバー，二重ウエハ移送装置及び処理チャンバーを含み，ロードロックチャンバーは移送通路の側面に接続され，二重ウエハ移送装置はロードロックチャンバーの中に設置されウエハを移送通路と処理チャンバーとの間で移送し，処理チャンバーはロードロックチャンバーに接続されその側面に設置され，単一ウエハ移送装置が移送通路の中に設置され複数のウエハが装填されたフープからウエハを取り出しそのウエハを移送し，二重ウエハ移送装置は２つのウエハ支持部を備えた二重ブレードを含み，二重ブレードは水平面内で回転できるようになっており，第１のウエハ支持部及び第２のウエハ支持部はそれぞれ固定部の両側に配置されており，単一ウエハ移送装置は単一の突出部の形状のブレードを有し，
　未処理のウエハが処理済みのウエハに交換される工程では，まず，未処理のウエハが単一ウエハ移送装置によって二重ブレードの第１のウエハ支持部の上へ移送され，処理済みのウエハは，第２のウエハ支持部の上に載置され，その後，二重ウエハ移送装置は，ロードロックチャンバーの中の待機位置へ戻り，次に，二重ウエハ移送装置は，アームを延ばし，二重ブレードを回転して，二重ブレードの第１のウエハ支持部を挿入し，これにより未処理のウエハを処理チャンバに載置し，その後，二重ウエハ移送装置はロードロックチャンバーへ戻り，待機位置に位置づけられ，このとき，アームは折りたたまれ二重ブレードは処理チャンバーからロードロックチャンバーにまたがって回転され，その後処理済みのウエハは，単一ウエハ移送装置へ移送される。」
２　引用文献２の記載
　当審拒絶理由で引用された特開２００５−３２２７６２号公報（以下，「引用文献２」という。）には，図面とともに次の記載がある。
「【００１７】
　図１において，インライン型の半導体製造装置１は２チャンネルで構成されており，基本的には次のような機能をもつ複数のモジュールによって構成されている。つまり，半導体製造装置１は，プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２，バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２，大気ローダＬＭ，及びロードポートＬＰ１，ＬＰ２によって構成されている。また，プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２とバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２との間には，それぞれ，ゲートバルブＰＧＶ１，ＰＧＶ２が設けられ，バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には，それぞれ，真空ロボットハンドラＴＨ１，ＴＨ２と上段にバッファスロットＬＳを備え下段にクーリングステージＣＳを備える多段型のスロットとが設けられている。さらに，大気ローダＬＭには，アライナＡＵとローダハンドラＬＨが内蔵されている。また，バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と大気ローダＬＭとの間にはローダドアＬＤ１，ＬＤ２が設けられている。
【００１８】
　各モジュールの機能をさらに詳しく説明する。プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は，ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｕｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの化学処理反応によってウェハに成膜処理を施し，そのウェハに付加価値を与える機能を有している。さらに，ガスの導入や排気処理，炉内の温度制御，及びプラズマ放電処理などそれぞれの成膜方式に合わせた機能も有している。
【００１９】
　
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は，真空／大気圧のチャンバ内圧力を制御することができ，プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２ヘウェハを搬入搬出するためのロボットを装備している。
【００２０】
　大気ローダＬＭは，各ロードロックチャンバ（つまり，バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２）へウェハを搬入搬出することができるロボットを装備している。また，搬送時のウェハずれを補正してウェハのノッチ（ウェハの方向を決める切れ込み）を一定方向に合わせるためのアライナＡＵの機構を内蔵している。さらに，大気ローダＬＭは，ロードポートＬＰ１，ＬＰ２との間でウェハの搬入搬出を行うローダハンドラＬＨを備えている。」
　
第５　対比及び判断
１　本願発明について
（１）本願発明と引用発明との対比
　ア　引用発明の「ウエハ」及び「処理チャンバー」はそれぞれ本願発明の「基板」及び「基板に処理を施すためのチャンバ」に相当し，してみると，引用発明の「ウエハを処理チャンバーとロードロックチャンバーの間で移送するためのロボット」は，本願発明の「基板に処理を施すためのチャンバに基板を搬送する基板搬送装置」に相当する。
　イ　引用発明の「移送通路」は，本願発明の「大気搬送部」に相当する。
　ウ　引用発明の「ロードロックチャンバー」は「移送通路の側面に接続され」，また「処理チャンバーはロードロックチャンバーに接続されその側面に設置され」るから，本願発明における「前記大気搬送部に対して水平方向に連結されると共に，前記チャンバに対して水平方向に連結され」る「気密搬送室」に相当する。さらに，引用発明の「ロードロックチャンバ」は「処理チャンバーの超高真空条件が維持されるように，ウエハが移送通路と処理チャンバーの間を移送されることを可能とする。このために，真空ポンプで構成される真空システムがロードロックチャンバーに接続される」（前記第４の１（１）ウ[0033]）ものであるから，本願発明における「室内を真空環境と大気環境とに切り替え可能な気密搬送室」に相当する。
　エ　引用発明の「二重ウエハ移送装置」は「ロードロックチャンバーの中に設置されウエハを移送通路と処理チャンバーとの間で移送」するから，本願発明における「前記気密搬送室に設けられ基板を搬送する第２の搬送手段」に相当する。
　オ　引用発明の「複数のウエハが装填されたフープ」は本願発明の「複数の基板を収納可能な基板収納部」に相当し，引用発明の「単一ウエハ移送装置」は「移送通路の中に設置され複数のウエハが装填されたフープからウエハを取り出しそのウエハを移送」するから，本願発明における「前記基板収納部に収納された基板を前記気密搬送室に搬送可能である大気搬送機構」を具備する「前記大気搬送部に設けられ基板を搬送する第１の搬送手段」に相当する。
　カ　引用発明の「二重ウエハ移送装置」は「２つのウエハ支持部を備えた二重ブレードを含み，二重ブレードは水平面内で回転できるようになっており，第１のウエハ支持部及び第２のウエハ支持部はそれぞれ固定部の両側に配置されて」いるから，これは本願発明における「前記第２の搬送手段は，鉛直方向の回動軸回りに回動可能であり，該回動軸を挟んで両端部にそれぞれ位置する２つの基板保持部を有する可動保持部を具備」するに相当する。
　キ　引用発明の「単一ウエハ移送装置」は「単一の突出部の形状のブレードを有し」，「未処理のウエハが単一ウエハ移送装置によって二重ブレードの第１ウエハ支持部の上へ移送され」るから，これは本願発明における「前記基板保持部は，前記大気搬送機構の一端部の位置が前記基板保持部に変位することにより前記気密搬送室に搬送された基板を保持可能であ」るに相当する。
　ク　引用発明においては「未処理のウエハが単一ウエハ移送装置によって二重ブレードの第１ウエハ支持部の上へ移送され，処理済みのウエハは，第２のウエハ支持部の上に載置され，その後，二重ウエハ移送装置は，ロードロックチャンバーの中の待機位置へ戻り，次に，二重ウエハ移送装置は，アームを延ばし，二重ブレードを回転して，二重ブレードの第１ウエハ支持部を挿入し，これにより未処理のウエハを処理チャンバに載置し，その後，二重ウエハ移送装置はロードロックチャンバーへ戻り，待機位置に位置づけられ，このとき，アームは折りたたまれ二重ブレードは処理チャンバーからロードロックチャンバーにまたがって回転され，その後処理済みのウエハは，単一ウエハ移送装置へ移送される」から，これは本願発明における「前記可動保持部は，回動すると共に進退動することにより，前記大気搬送機構で搬送され一の前記基板保持部で保持する基板を前記気密搬送室から前記チャンバに搬送可能であると共に，前記チャンバ内に位置し他の前記基板保持部で保持する基板を前記チャンバから前記気密搬送室に搬送可能であ」るに相当する。
　ケ　引用発明の「単一ウエハ移送装置」について，前記オ及びキを考慮すると，前記クで「処理済みのウエハは，単一ウエハ移送装置へ移送され」た後，「単一ウエハ移送装置」により「複数のウエハが装填されたフープ」に移送されることは自明であるから，これは本願発明における「前記大気搬送機構は，前記一端部の位置を当該他の前記基板保持部に変位させることにより当該他の前記基板保持部で保持する基板を前記一端部で保持し，前記基板収納部に搬送可能である」に相当する。
　コ　すると，本願発明と引用発明とは，下記サの点で一致し，下記シの点で相違する。
　サ　一致点
「基板に処理を施すためのチャンバに基板を搬送する基板搬送装置であって，
　大気搬送部と，前記大気搬送部に設けられ基板を搬送する第１の搬送手段と，前記大気搬送部に対して水平方向に連結されると共に，前記チャンバに対して水平方向に連結され，室内を真空環境と大気環境とに切り替え可能な気密搬送室と，前記気密搬送室に設けられ基板を搬送する第２の搬送手段とを備え，
　前記第１の搬送手段は，
　複数の基板を収納可能な基板収納部と，
　前記基板収納部に収納された基板を前記気密搬送室に搬送可能である大気搬送機構とを具備し，
　前記第２の搬送手段は，
　鉛直方向の回動軸回りに回動可能であり，該回動軸を挟んで両端部にそれぞれ位置する２つの基板保持部を有する可動保持部を具備し，
　前記基板保持部は，前記大気搬送機構の一端部の位置が前記基板保持部に変位することにより前記気密搬送室に搬送された基板を保持可能であり，
　前記可動保持部は，回動すると共に進退動することにより，前記大気搬送機構で搬送され一の前記基板保持部で保持する基板を前記気密搬送室から前記チャンバに搬送可能であると共に，前記チャンバ内に位置し他の前記基板保持部で保持する基板を前記チャンバから前記気密搬送室に搬送可能であり，
　前記大気搬送機構は，前記一端部の位置を当該他の前記基板保持部に変位させることにより当該他の前記基板保持部で保持する基板を前記一端部で保持し，前記基板収納部に搬送可能であることを特徴とする基板搬送装置。」
　シ　相違点
　本願発明においては，「前記可動保持部は，前記気密搬送室の室内において前記基板保持部が前記チャンバに対向する位置となるように回動可能であり，なお且つ，前記気密搬送室の室内において前記基板保持部が前記チャンバに対向する位置となるように回動した後に，前記気密搬送室と前記チャンバとの連結方向に進退動可能であ」るのに対し，引用発明においては「二重ウエハ移送装置は，アームを延ばし，二重ブレードを回転し」「アームは折りたたまれ二重ブレードは処理チャンバーからロードロックチャンバーにまたがって回転され」る点。
（２）相違点についての判断
　引用発明において，「二重ウエハ移送装置」のアームや二重ブレードの動作は，具体的にはマイクロプロセッサーのプログラムにより制御される（前記第４の１（１）ウ[0043]）ものである。そしてプログラムはハードウエアに所望の動作をさせるために適宜変更して用いられることは技術常識であるから，引用発明のプログラムをアームや二重ブレードの動作に応じて変更することは当業者が容易に思いつくことである。この際に，引用発明においては３つの駆動モータによる二重ブレードの回転動作及びアームの伸張折りたたみ動作のタイミングにより「二重ブレードは処理チャンバーからロードロックチャンバーにまたがって回転され」るよう制御されるところ，引用文献１には，同じくウエハを搬送する装置である単一ウエハ移送装置が９０度回転した後に直線運動することが開示されている（前記第４の１（１）オ）から，これを参考にして，二重ウエハ移送装置においても，二重ブレードの回転動作とアームによる直線動作に分解して制御を単純化し，それぞれについて独立に動作時間の最小化を図った上で合計時間を短縮することは，引用発明の処理時間の最小化という目的（前記第４の１（１）ア[0009]）に鑑みて，当業者が容易になし得る設計変更である。
　してみると，高速動作が可能な制御を実現するために引用発明の各部を設計変更して相違点を解消することは，当業者が容易になし得ることである。
（３）まとめ
　以上のとおりであるから，本願発明は，引用文献１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものである。
２　請求人の主張について
（１）主張の概要
　請求人は当審意見書において下記の主張をしている。
　ア　引用文献１に記載の発明の目的として，フットプリントを最小化することがあげられており，引用発明においてロードロックチャンバー内において回動可能とすると，ロードロックチャンバーの容積が大きくなり，前記目的に反する。（主張１）
　イ　引用文献１に記載の発明は，スループットを高めることも目的としており，スループットが明らかに低下すると考えられる可動保持部が回動した後に進退動する動作をあえて採用する動機付けが無い。（主張２）
　ウ　ａ　「本願発明では，２つの基板保持部の双方で基板を保持した状態で，何れの基板を気密搬送室から大気搬送部に搬送することも可能で」基板搬送手順の自由度が高まる，
ｂ　本願発明ではゲートバルブの機械的強度を小さくできる，
ｃ　本願発明では高い搬送精度を得ることができ，リフトピンに干渉するなどの搬送トラブルが生じがたい，
という利点がある。（主張３）
（２）主張についての判断
　ア　主張１について
　引用文献１において目的として最初にあげられているものは処理時間の最小化であり，フットプリントの最小化は「さらに他の目的」にすぎない（前記第４の１（１）イ）。また，引用文献１には二重ウエハ移送装置のブレードの２つのウエハ支持部を２以上とすることが記載されており（前記第４の１（１）ウ[0037]），ウエハ支持部を増やせばその待機位置となるロードロックチャンバーが拡大することは明らかであるが「狭いスペースで２以上の処理チャンバーにウエハを出し入れする移送ができる」と記載されており，フットプリントの最小化は，処理時間の最小化との関係では相対的な目的にすぎないことが読み取れる。そして，引用文献に複数の課題が示されている場合であっても，その優劣関係を読み取ることができるのであれば，その価値判断に沿った設計変更をすることについて阻害要因があるとはいえない。
　イ　主張２について
　請求人は可動保持部が回動すると同時に進退動する動作よりも可動保持部が回動した後に進退動する方がスループットが明らかに低下すると決めつけるが，前記１（２）で述べたように，二重ブレードの回転動作とアームによる直線動作とに分解して，それぞれを単独で動作時間の最小化を図った上でその合計時間を短縮することは可能であるから，出願人の主張はその前提において失当である。
　ウ　主張３について
　ａ　本願の明細書段落０００５，０００６及び００１４に記載されているように，本願発明は，未処理基板と処理済基板を入れ替えることを前提として，高いスループットを得ることを目的とするもので，高いスループットを得ることが可能であるという効果を奏するものであり，「２つの基板保持部の双方で基板を保持した状態で，何れの基板を気密搬送室から大気搬送部に搬送すること」の記載は一切無いし，ましてや「搬送手順の自由度が高まる」という効果についての記載は一切無い。また，前記前提からして「２つの基板保持部の双方で基板を保持した状態」では一方が「未処理基板」であり他方が「処理済基板」でありしてみれば「気密搬送室から大気搬送部に搬送」される基板は「処理済基板」のみであり「何れの基板を気密搬送室から大気搬送部に搬送すること」は本願の明細書から読み取れない事項であり，よって「搬送手順の自由度が高まる」という効果は本願の明細書，特許請求の範囲又は図面の記載から把握できるものではない。
　したがって，出願人の主張は，本願の明細書，特許請求の範囲又は図面の記載から把握できる本願発明の効果に関するものではない。
　ｂ及びｃ　ゲートバルブの機械的強度を小さくできる，高い搬送精度を得ることができるという効果は，各部を最適設計した結果として当業者が予測できる程度のものである。
　
第６　結言
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明については，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができないから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。