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【事件の表示】
　平成　９年特許願第２９６８８５号「住宅用換気方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　５月２１日出願公開、特開平１１−１３２５２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年１０月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１８年６月３０日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認められる（以下、「本願発明」という。）。
　
　「住宅内に設けたコア空間を構成する外壁に設けられた給気用換気扇から屋外空気を給気して、該コア空間を吹き抜けさせて排気用換気扇で屋外へ排気し、各居室の空気を前記コア空間に排気し、前記コア空間の空気を各居室へ給気させることを特徴とする住宅用換気方法。」
　
２．引用例
　当審の拒絶の理由に引用した特開昭６３−１６５６３２号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
　
・「本発明家屋の通気システムは、床下の基礎１に屋外と床下空間２とを連通させる床下空気取り入れ口３を設け、床下空間２と小屋裏空間４とを通気シャフトゾーン５にて連通させ、屋根６に小屋裏空間４と屋外とを連通させる屋根空気排出ロ７を設け、居室８に居室８内と通気シャフトゾーン５とを連通させる室内空気取り入れ口９と室内空気排出口１０とを設けものであって、上述のように構成することにより従来例の欠点を解決したものである。つまり、上記のように構成したことにより、屋外の新鮮な空気を床下空気取り入れ口３から床下空間２に導入し、床下空間２から通気シャフトゾーン５に導入し、通気シャフトゾーン５から室内空気取り入れ口９を介して居室８内に導入し、居室８内から室内空気排出口１０を介して通気シャフトゾーン５に排気し、通気シャフトゾーン５から小屋裏空間４、屋根空気排出ロ７を介して屋外に排気できるものであって、効果的に通気できると共に冬の冷気や夏の暖気、騒音、雨水が侵入しないように通気できるようになった。」（第１頁右下欄第１９行−第２頁左上欄第１８行）
　
　したがって、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる（以下、「引用例発明」という。）。
　
　「住宅内に設けた通気シャフトゾーンに連なる床下の基礎に設けられた床下空気取り入れ口から屋外空気を給気して、該通気シャフトゾーンを吹き抜けさせて屋根空気排出口から屋外へ排気し、各居室の空気を前記通気シャフトゾーンに排気し、前記通気シャフトゾーンの空気を各居室へ給気させる住宅用換気方法。」
　
３．対比
　本願発明と引用例発明とを対比する。
　
　引用例発明の「通気シャフトゾーン」は本願発明の「コア空間」に相当するから、両者は、「屋外空気を給気して、コア空間を吹き抜けさせて屋外へ排気し、各居室の空気を前記コア空間に排気し、前記コア空間の空気を各居室へ給気させる住宅用換気方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　［相違点］
　本願発明では、屋外空気を、住宅内に設けたコア空間を構成する外壁に設けられた給気用換気扇から給気し、排気用換気扇で屋外へ排気するのに対して、引用例発明では、屋外空気を、住宅内に設けたコア空間に連なる床下の基礎に設けられた床下空気取り入れ口から給気し、屋根空気排出口から屋外へ排気する点。
　
４．相違点についての判断
　屋外空気を、住宅の外壁又はその近傍に設けられた給気用換気扇から給気し、排気用換気扇で屋外へ排気する住宅用換気方法は、従来周知の技術である（例えば、特開平９−４８９０号公報、特開平１−２１２８４７号公報（特に第６図）、特開昭６３−１３４８９８号公報（特に第７図）を参照のこと。）。
　
　したがって、引用例発明において、屋外空気を、住宅内に設けたコア空間に連なる床下の基礎に設けられた床下空気取り入れ口から給気し、屋根空気排出口から屋外へ排気することに代えて、住宅内に外壁等により構成されるコア空間を設け、屋外空気を、コア空間を構成する外壁に設けられた給気用換気扇から給気し、排気用換気扇で屋外へ排気することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用例に記載された事項、及び従来周知の技術から当業者が予測できた範囲内のものである。
　
５．むすび
　本願発明は、引用例に記載された発明、及び従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　８年特許願第１１３３４９号「非埋設ケーブル用保護材」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１１月２８日出願公開、特開平　９−３０８０４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　本願は、平成　８年　５月　８日の出願であって、その請求項１−４に係る発明は、平成１６年１月２２日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　これに対して、平成１８年　４月２６日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
　ここで、上記拒絶理由の内容は以下のとおりである。
 『
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　 
 引例１：特開昭５７−４３５１３号公報 
 引例２：特開昭６１−２６１０３０号公報 
 引例３：実願平３−７３４５５号のＣＤ−ＲＯＭ（実開平５−２５７８５号公報） 
 引例４：特開平４−３５０６０６号公報 
 引例５：実願平４−２３５７４号のＣＤ−ＲＯＭ（実開平５−７４３２７号公報）（図３、６） 
 　 
 　引例１には、図面とともに次の記載がある。 
 （１−１）「１は一定断面の樋状の強化プラスチック製本体で・・・本体１と隣接する別の本体１’の端面同士突合わせ、別に準備したソケット３を継ぎ目の外側よりかぶせて・・・連続した長尺の樋状ケーブル受けを洞道内に完成させる」（第１ページ右下欄第１６行〜第２ページ左上欄第２行） 
 （１−２）「素材を構成する樹脂は、難燃性を付与することが望ましい・・・酸素係数として４７以上のものが、防災トラフ用として実用化されている」（第２ページ左下欄第１５行〜右下欄第２行） 
 　 
 　また、第１ないし３図には、断面形状がＵ字状、コの字状、樋状、あるいは箱状であるトラフの斜視図および断面図が記載されている。 
 　 
 　これらの記載および第１ないし３図を参照すると、引例１には、次の発明が記載されている（以下、「引用発明１」という。）。 
 　 
 「洞道内に敷設されるケーブル用の、難燃性を有する強化プラスチック製のトラフであって、形状が箱状、あるいは断面形状がＵ字状、樋状および略コの字状のもの。」 
 　 
 　引例２には、次の記載がある。 
 （２−１）「レゾール型液状フェノール樹脂に硬化剤などの必要な添加剤を添加，混合した含浸用組成物を、補強用のガラス繊維に連続的に含浸し、硬化させることを特徴とするガラス繊維強化樹脂成形板」（請求項１） 
 （２−２）「レゾール型フェノール樹脂・・・含浸用組成物６と、、Ｅガラス繊維チョップドストランド・・・からなる補強用のガラス繊維１１と・・・を利用し、硬化温度６０℃・・・〜１２０℃・・・にて硬化させ、ガラス繊維重量３０重量％の厚さ２ｍｍの表面平滑なフェノール樹脂成形板を・・・得た」（第３ページ左下欄第１４行〜右下欄第９行） 
 （２−３）「得られたフェノール樹脂成形板は、比重……１．３５，曲げ強度……１９．５kg/ｍｍ2」、酸素指数……５４であり、ＪＩＳ−Ａ１３２１による・・・発煙係数（ＣＡ）３．５、残炎時間０秒で、亀裂変形の発生もなく、難燃２級合格品に相等するものであった。」（第３ページ右下欄第１２〜１７行） 
 　 
 　 
 請求項１について： 
 　請求項１に記載の発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明１とを対比する。 
 　引用発明１の「洞道内に敷設されるケーブル」および「トラフ」は、それぞれ本願発明１の「非埋設ケーブル」および「保護材」に相当する。 
 　したがって、本願発明１と引用発明１とは、 
 （一致点） 
 「難燃性を有する強化プラスチックからなる非埋設ケーブル用保護材」 
 である点で一致し、 
 （相違点） 
 本願発明１における難燃性を有する強化プラスチックが「レゾール型液状フェノール樹脂をガラス繊維補強材に含浸させ硬化させて得た、繊維補強材３０〜７０重量％を含有する繊維強化フェノール樹脂」であるのに対し、引用発明１のものは難燃性を有する強化プラスチックが特定されていない点で相違する。 
 （判断） 
 　上記相違点について検討する。 
 　「レゾール型液状フェノール樹脂をガラス繊維補強材に含浸させ硬化させて得た、繊維補強材３０重量％を含有する繊維強化フェノール樹脂」は、上記引例２に記載された通り、公知の耐熱性、難燃性、及び機械的特性に優れたガラス繊維強化樹脂であるから、引用発明１において、トラフに用いる難燃性を有する強化プラスチックとして、前記引例２に記載された公知のガラス繊維強化樹脂を選択することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。 
 　 
 請求項２について： 
 　引例１において、ケーブルが敷設される「洞道」とは、複数の電力ケーブルや信号ケーブルなどを敷設するために用いる地下トンネルを指す用語である。よって、保護材を設けた非埋設ケーブルをトンネル内に敷設することは引例１に記載されている事項である。 
 　 
 請求項３について： 
 　該請求項において限定された、本願発明における非埋設ケーブル保護材を構成する繊維強化フェノール樹脂の性能は、引例２に記載された公知の繊維強化フェノール樹脂の性能（上記記載事項２−３参照。）が満たす数値範囲を含むものである。 
 　 
 請求項４について： 
 　たとえば、引例２の第１ないし３図には、断面略Ｕ字状、あるいは断面略コ字状、あるいは断面略樋状に相当する形状のケーブル保護材１や、それに樋状蓋を設けることで箱状とした例（第２、３図）が記載されている。 
 　また、本願発明におけるケーブル保護材に相当するケーブルラックやコード受け材の断面を略Ｖ字状（略樋状）、円筒状（曲板状）、半円筒状（曲板状、樋状、Ｕ字状）とした例も、それぞれ引例３（図１参照）ないし５に記載されているとおり、周知である。 
 　よって、該請求項に於いて列挙されているケーブル保護材の形状は何れも周知のものに過ぎず、引用発明１のトラフの形状として前記各形状を選択することは当業者が該周知技術に基づき容易に為し得たものである。 
』
　そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成１０年特許願第　５５６１７号「プラズマディスプレイパネル用フィルター」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月１７日出願公開、特開平１１−２４９５７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１０年３月６日の出願であって、平成１７年６月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し平成１７年７月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年５月２７日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。　 
「プラズマディスプレイパネルの前面に取り付けられるフィルターであって、近赤外線吸収層と、少なくともほぼ３５０ｎｍより下の波長の紫外線をカットする紫外線遮蔽層とを備え、
　前記紫外線遮蔽層が、前記近赤外線吸収層より前記プラズマディスプレイパネル側又はその反対側のいずれか一方若しくは両方に設けられていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用フィルター。」 
　 
２．引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第９７／３８８５５号パンフレット（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。 
（１）「本発明はプラズマディスプレイなどの映像出力装置または照明器具などから発生される近赤外線を吸収する事で近赤外線の進入を遮断し、当該近赤外線領域の光を通信に仕様するリモコン・赤外線通信ポートの誤動作を防ぎ、ひいては、これらの遠隔操作機器で制御する機器の誤動作を防ぐ赤外線吸収フィルムに関する。」（第１頁第４行〜第８行） 
（２）「透明な高分子樹脂中に近赤外線吸収能を有する色素を分散させた吸収層を含む、多層近赤外線吸収フィルム又は多層板からなる近赤外線吸収パネル。」（第３３頁第２行〜第３行） 
（３）「近赤外線吸収能を有する請求項２記載のフィルムと、電磁波吸収層、反射防止層、形状保持層、紫外線吸収層のうちの少なくとも１層を有する、請求項１、又は３、又は４記載の、多層近赤外線吸収フィルム又は多層板からなる近赤外線吸収パネル。」（第３３頁第１５行〜第１８行）
（４）第６図の実施例２４の分光スペクトルを示す図、第７図の実施例２５の分光スペクトルを示す図において、約３５０ｎｍの透過率が０％であることが見てとれる。
 
　これらの記載事項により、引用例１には、「近赤外線吸収能を有する色素を分散させた吸収層と、紫外線吸収層とを備えるプラズマディスプレイから発生される近赤外線を吸収する赤外線吸収フィルム。」（以下、「引用発明」という。）が開示されている。 
　
３．対比 
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「近赤外線吸収能を有する色素を分散させた吸収層」、「紫外線吸収層」、及び「プラズマディスプレイから発生される近赤外線を吸収する赤外線吸収フィルム」は、本願発明の「近赤外線吸収層」、「紫外線をカットする紫外線遮蔽層」、及び「プラズマディスプレイパネル用フィルター」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「プラズマディスプレイから発生される近赤外線を吸収する赤外線吸収フィルム」により、引用発明のフィルムも「プラズマディスプレイパネルの前面に取り付けられる」ものであることは、当業者にとって自明のことである。
　また、引用発明は「近赤外線吸収能を有する色素を分散させた吸収層と、紫外線吸収層とを備えるプラズマディスプレイから発生される近赤外線を吸収する赤外線吸収フィルム」であるから、「紫外線吸収層」が「近赤外線吸収能を有する色素を分散させた吸収層」よりプラズマディスプレイパネル側及びその反対側のいずれかに設けられていることは、当業者にとって自明のことである。
　以上から、両者は、 
「プラズマディスプレイパネルの前面に取り付けられるフィルターであって、近赤外線吸収層と、紫外線をカットする紫外線遮蔽層とを備え、
　前記紫外線遮蔽層が、前記近赤外線吸収層より前記プラズマディスプレイパネル側又はその反対側のいずれか一方若しくは両方に設けられているプラズマディスプレイパネル用フィルター。」 
である点で一致し、以下の点で相違している。 
［相違点］紫外線遮蔽層に関して、本願発明が、少なくともほぼ３５０ｎｍより下の波長の紫外線をカットするのに対して、引用発明にはそのような限定がない点。 
　 
４．判断 
　上記相違点について検討する。
　
　まず、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることの臨界的意義について検討する。
　本願明細書及び図面において、第２番目のＰＤＰ用フィルターでは、波長３５０ｎｍの紫外線は約３０％が透過（【００１７】の約３０％は、図１の記載により約７０％の誤記と認める。）、実施例１では、３５０ｎｍ以下の紫外線の透過率が２５％以下（「【００４６】）であって、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値が３５０ｎｍからずれているにも関わらず、近赤外線吸収層の吸収性能にほとんど変化がなく、初期の吸収性能を維持している（【００１８】、図２、【００５２】）。
　また、本願明細書及び図面において、第１、３〜７番目のＰＤＰ用フィルター（【００１６】〜【００１８】、図１、図２）、実施例２〜４、比較例１（【００４６】〜【００５２】、図４）についても、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることの格別の臨界的意義は、確認できない。
　したがって、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることの格別の臨界的意義は、確認できない。
　
　次に、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることは、当業者が容易に想到し得るかどうかについて検討する。
　引用例１の前記記載事項（４）により、引用例１には、分光スペクトルを示す図において、約３５０ｎｍの透過率が０％であることが記載されている。また、少なくともほぼ３５０ｎｍより下の波長の紫外線をカットする紫外線遮蔽層は、従来周知の技術事項（特開昭５６−１０９８４７号公報、特開昭５８−８７１４４号公報参照）である。
　上述した、（１）紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることの格別の臨界的意義は、確認できないこと、（２）引用例１には、分光スペクトルを示す図において、約３５０ｎｍの透過率が０％であることが記載されていること、（３）少なくともほぼ３５０ｎｍより下の波長の紫外線をカットする紫外線遮蔽層は、従来周知の技術事項であること、の３点を勘案すると、紫外線をカットする紫外線遮蔽層の波長の上限値を少なくともほぼ３５０ｎｍとすることは、当業者が容易に選択することができる設計事項である。
　 
　そして、本願発明による作用効果も、引用発明及び従来周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。 
　 
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　９年特許願第２６７８１９号「ネマティック液晶の駆動方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月２６日出願公開、特開平１１−　８４３４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年９月１２日の出願であって、平成１３年９月１１日付で拒絶理由が通知されたところ、平成１３年１１月２日付で手続補正がなされ、これに対し、平成１４年５月２４日付で拒絶査定がなされた。
　そして、平成１４年７月４日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１４年８月２日付で特許法第１７条の２第１項第３号の規定による手続補正がなされたところ、平成１６年１０月６日付で補正却下の決定がなされ、却下後の明細書に対し平成１６年１０月４日付で拒絶理由が通知されたものであって、平成１６年１２月６日付で意見書及び手続補正書が提出された。
　
２．当審における拒絶理由の概要
　平成１６年１０月４日付拒絶理由の概要は以下の通りである。
　
Ｉ．本願の請求項１〜１１に係る発明は、下記の刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平４−４４４７８号公報
　
ＩＩ．本願は、下記の点で明細書の記載が不備のため特許法第３６条第４項の規定により特許を受けることができない。
（イ）本願明細書の【発明の効果】には、「【００３１】また、本発明によると、ＴＦＴ方式に使われている印加電圧波形と基本的に同一であり、ＴＦＴ方式の液晶パネルに使うことができる。加えて、その他の駆動、液晶の動作速度を高速化できる。」と記載されている。
　しかし、「ＴＦＴ方式に使われている印加電圧波形と基本的に同一」とされるものが具体的にどのようなものか、また、本願発明における「液晶表示装置」は具体的にどのようなものかが発明の詳細な説明に記載されておらず、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
（ロ）明細書の【００２６】〜【００２９】の本発明の実施の形態において、フレーム周期や液晶材料、液晶パネルの温度などについて述べているが、どのような条件で、本願発明の応答速度が速いネマティック液晶の駆動方法が実現できるのか、具体的な実施例が何も記載されていない。
　
３．第３６条第４項について
　明細書の【００２６】〜【００２９】では、応答速度がフレーム周期や液晶材料、液晶パネルの温度などに依存すると記載しており、３色バックライトによるカラー化を実現できる応答速度を持つ液晶パネルに必要な駆動周期を８ｍｓ以下（【００１６】）としておきながら、どのような条件（液晶材料、液晶パネルの温度、電圧、パルス幅、基板間隔、電極形態（マトリックス電極等）、フレーム周期、など。）で、上記のように応答速度が速いネマティック液晶の駆動方法が実現できるのか、具体的な実施例が何ら記載されていない。
　
　また、本願発明は「画像データに応じた電圧を極性反転を行って印加する」（平成１６年１２月６日付手続補正書の請求項１〜３）ものであって、「画像データに応じた」というからには複数画素の駆動を行うものであることは明らかであるが、その場合に液晶表示装置の駆動方法として、ＴＦＴ駆動であれ単純マトリクス駆動であれ、複数画素に対して具体的にどのような駆動がなされるのかが明細書を見ても不明である。
　
　よって、本願発明は、依然として、当業者が容易に実施しうるものではない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願は、明細書の記載が不備のため特許法第３６条第４項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　９年特許願第　５９７７１号「ポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物及びそのマスターバッチ並びにポリエチレンテレフタレート系樹脂の改質方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　９月　８日出願公開、特開平１０−２３７２８０、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
I．手続きの経緯
　本願は、平成９年２月２６日の出願であって、平成１６年１月１３日に審査請求がなされると共に手続補正書が提出され、平成１６年５月２４付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１６年８月２日に意見書及び手続補正書が提出され、平成１６年８月１８日付けで最後の拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年１１月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１２月２８日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年１月２６日に手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年１月２６日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　１．補正の却下の決定の結論
　平成１７年１月２６日付けの手続補正を却下する。
　２．補正の却下の決定の理由
　〔１〕手続補正の内容
　平成１７年１月２６日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）には、特許請求の範囲の記載について、補正前の請求項２に対応して、新たに請求項１及び請求項４を設ける事項を含むものであり、補正後の請求項４については、
「【請求項２】ポリエチレンテレフタレート系樹脂とニグロシンと繊維状補強材を有してなり、前記ニグロシンがＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ５またはＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　７であり、前記ニグロシンの含有量は前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対し０．０１乃至３重量％であり、前記繊維状補強材の含有量は前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対し１０乃至６０重量％であるポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物。」を
「【請求項４】ポリエチレンテレフタレート系樹脂と、ニグロシンと、充填剤または補強材を有してなり、前記ニグロシンがＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　５またはＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　７であり、前記ニグロシンの含有量は前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対し０．０１乃至３重量％であり、前記充填剤又は補強材として、繊維状補強材を、前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対し１０乃至６０重量％含有するポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物。」とするものである。
〔２〕本件手続補正の適否について検討する。
　（１）本件手続補正においてする特許請求の範囲の補正において、補正前の請求項２に記載された事項と補正後の請求項４に記載された事項を対比すると、補正前の請求項２の記載である「繊維状補強材」を、「充填剤または補強材」と補正するものである。
　しかしながら、「繊維状補強材」を、「充填剤または補強材」とする補正は、補強材の範囲を「繊維状」から他の形状のものにまで拡げるものであって、「繊維状補強材」を限定するものではない。
　そうすると、「充填剤または補強材」という補正は、本件補正前の特許請求の範囲に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえない。
　また、「充填剤または補強材」が実質的には「繊維状補強材」を示すものであり、補正前の請求項２の記載である「繊維状補強材」を拡げるものではないとしても、「繊維状補強材」はすでに補正後の請求項１に記載されているものであるから、補正後の請求項４は補正後の請求項１と同一のものとなる。そうすると、補正前の請求項２は、補正後の請求項１、４の２項に増加することになり、本件補正前の特許請求の範囲に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえない。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものではなく、また、同条同項の他の各号のいずれをも目的とするものではない。
〔３〕むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する
　
III．本願発明について
　平成１７年１月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１６年１０月２１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されたとおりのものであると認める。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　７年特許願第５２３０５６号「一定圧力血液混合液配送システム」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　９月　８日国際公開、ＷＯ９５／２３６２０、平成　９年１０月　７日国内公表、特表平　９−５０９８５７号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は１９９５年３月１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９４年３月１日、米国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年６月３０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「患者の血管系への血液混合液配送用システムであって：
  （ａ）血液混合液を配送するために前記患者の血管系に接続可能な液配送導管と；
  （ｂ）前記導管を通じた患者の血管系への血液混合液の制御されたポンピングのためのポンプと；
  （ｃ）前記ポンプに機能的に作用するように接続され、前記血液混合液が規定され維持された一定の圧力で患者の前記血管系に配送されるように前記ポンプから液がポンプされる速度で前記ポンプを制御する制御機構と
  よりなる血液混合液配送用システム。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用した、特表平４−５０１２２０号公報（以下、「引用例」という。）には、末梢心肺バイパス及び冠状動脈再潅流システム（発明の名称）に関し、図面と共に、次の事項が記載されている。
　ア．「静脈カテーテル１０及び排気カテーテル１４は、動脈ポンプ１８と流体連通しており、該ポンプは負圧を発生させ、静脈血液を動脈ポンプ内に吸引する一方、血液を左心室外に吸引し、心臓の該部分を停止状態に維持する。動脈ポンプ１８は酸素発生装置／熱交換器２０及び動脈フィルタ２２を通じて血液を押し出す。ヒータ／循環装置２１が酸素発生装置２０内に収容された熱交換器内に流体を流動させる。
　架橋する動脈リザーバ２５が動脈ポンプ１８及び薄膜酸素発生装置２０の双方と流体連通状態に接続され、装置に呼び液を導入して適正に運転するための十分な流体を維持する。心臓麻痺溶液供給ポンプ２４は、動脈フィルタ２２から出た後、酸素を含んだ血液と流体連通し、又心臓麻痺溶液源２６と流体連通し、酸素を含んだ血液を所定の流量にて冠状動脈再潅流カテーテル１６に供給する前、該血液を心臓麻痺溶液と混合させる。」（６ページ右上欄２５行〜左下欄８行）
　イ．「再潅流圧力変換器５４及び監視／ポンプフィードバック装置は心臓麻痺溶液をカテーテル１６に提供する圧力を調節する働きをする。５０ｍｌ／ｍｉｎの流量、又は装置内の圧力低下期間中、５０ｍｌＨｇの圧力により得られる流量の何れか大きい方の流量が再潅流法に適していると考えられる。このため、圧力が５０ｍｌＨｇを越えれば流量は低下するが、圧力が５０ｍｌＨｇ以下に低下した場合、５０ｍｌ／ｍｉｎが最良の流量となる。再潅流の流量に関するさらに詳細な情報は上記雑誌の論文ＸＶＩに記載されている。各種の圧力変換器４２、５２、５４及び泡検出器５０は全て心臓発作患者の重要な信号を監視し、その患者から吸引され及びその患者に再導入される流体量を調節する装置の制御装置５６と電子的に連通する。」（８ページ右下欄６〜１４行）
　そして、第１図には、制御装置５６が、圧力変換器４２、５２、５４、動脈ポンプ１８及び心臓麻痺溶液供給ポンプ２４と接続された様子が図示されている。
　上記記載事項ア、イ及び図示内容から、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　「動脈ポンプ１８は、静脈血液を動脈ポンプ内に吸引するとともに、酸素発生装置／熱交換器２０及び動脈フィルタ２２を通じて血液を押し出し、心臓麻痺溶液供給ポンプ２４は、心臓麻痺溶液源２６と流体連通し、動脈フィルタ２２から出た酸素を含んだ血液を所定の流量にて冠状動脈再潅流カテーテル１６に供給する前に該血液を心臓麻痺溶液と混合させるものであり、制御装置５６は心臓麻痺溶液をカテーテル１６に提供する圧力及び患者に再導入される流体量を調節する働きをする冠状動脈再潅流システム。」
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「心臓麻痺溶液供給ポンプ２４」、「冠状動脈再潅流カテーテル１６」、「制御装置５６」、「冠状動脈再潅流システム」は、その機能ないし構造からみて、それぞれ、前者の「ポンプ」、「患者の血管系に接続可能な液配送導管」、「ポンプを制御する制御機構」、「血液混合液配送用システム」に相当する。
　そして、後者の心臓麻痺溶液供給ポンプ２４は、動脈フィルタ２２から出た酸素を含んだ血液を冠状動脈再潅流カテーテル１６に供給する前に心臓麻痺溶液と混合させており、再潅流圧力変換器５４及び監視／ポンプフィードバック装置によりカテーテル１６に提供する圧力を調節されているから、「患者の血管系への血液混合液の制御されたポンピングのためのポンプ」であるということができる。
　したがって、両者は、
　「患者の血管系への血液混合液配送用システムであって：
  （ａ）血液混合液を配送するために前記患者の血管系に接続可能な液配送導管と；
  （ｂ）前記導管を通じた患者の血管系への血液混合液の制御されたポンピングのためのポンプと；
  （ｃ）前記ポンプに機能的に作用するように接続され、前記ポンプを制御する制御機構と
  よりなる血液混合液配送用システム。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　相違点： ポンプを制御する制御機構が、本願発明においては、「前記血液混合液が規定され維持された一定の圧力で患者の前記血管系に配送されるように前記ポンプから液がポンプされる速度で」制御するのに対し、引用発明においては、「カテーテル１６に提供する圧力及び患者に再導入される流体量を調節する」としている点。
　
　上記相違点について検討すると、引用発明においてもカテーテル１６に提供する圧力をほぼ一定としなくてはならないことは当然の要請であるから、これを「規定され維持された一定の圧力」とすることは、当業者が必要に応じて容易になし得ることであり、そのために流量ないしポンプされる速度を制御することは通常採用される手段であるから、相違点に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、そのことによる効果も当業者が予測しうる範囲のものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　特願２００１−２６６９９６「プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月１７日出願公開、特開２００２−１４１６２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明 
　本願は、平成１３年９月４日（特許法第４４条第２項の規定に係るみなし出願日、平成１０年５月２６日）の出願であって、その発明は、平成１５年９月４日付けの手続補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】はんだ付けにより電子部品を実装搭載し電子回路を形成するために用いるプリント配線板であって、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の忌避薬剤と、フィラーと、硬化性樹脂と、硬化剤を含有したペースト、またはソルダレジスト、または絶縁層樹脂の少なくとも１つを用いて形成したプリント配線板。」（以下、「本願発明」という） 
 　 
２．引用例とその記載事項  
　これに対し、原査定の拒絶理由において、本願のみなし出願日よりも前に頒布された刊行物として引用された、特開平２−２００９４号公報（以下、「引用例」という）には、「プリント基板および同基板用レジストインク」に関して、次のイ〜ハの事項が記載されている。 
　イ　「基板上の所定部位に形成されたソルダーレジスト内に害虫忌避剤を混入してなることを特徴とするプリント基板。」（第１頁左下欄第５〜７行） 
　ロ　「この発明においては、害虫忌避剤を混入してなるレジストインクが用いられる。そのレジストインクは、例えばエポキシ系熱硬化型、アクリル系紫外線硬化型、液性現像型などであってよい。
　害虫忌避剤としては、ゴキブリやダニなどに効果のあるクロロフェニル系や有機リンが適しているが、インクのビヒクルに可溶であれば他の害虫忌避剤であってもよい。」（第１頁右下欄第１３行〜第２頁左上欄第１行）
　ハ　「〔実　施　例〕・・・プリント基板に、通常のサブトラクティブ法により、Ｃｕ箔回路を形成し、ブラスト研磨、乾燥の後、太陽インキ製熱硬化型エポキシインクＳ−２２にクロロフェニル系の防虫剤クロロベンジラートを５００ｍｇ／ｋｇの割合で加え混合したものをレジストインクとし、・・・スクリーン印刷し、温風遠赤外炉にて乾燥硬化させた。硬化後のレジスト皮膜の特性は、・・・２６０℃の溶融ハンダ中への６０秒間浸漬試験においても外観の変化はなかった。・・・このプリント基板を留守番電話に使用したところ、半年使用の後にも害虫の生息は見られなかった。」（第２頁左上欄第１３行〜同右上欄第１６行）
　
３．発明の対比 
　引用例記載の「プリント基板」も、「２６０℃の溶融ハンダ」（記載事項ハ）に浸漬することが想定されているから、本願発明でいう「プリント配線板」と同様に、「はんだ付けにより電子部品を実装搭載し電子回路を形成するために用いる」ものといえる。また、上記のハンダ温度（２６０℃）からみて、引用例記載の「害虫忌避剤」も、本願発明でいう「忌避薬剤」と同様に、「熱分解温度が２５０℃以上」のものとみてよい。
　更に、引用例記載の「ソルダーレジスト」又は「レジストインク」は、本願発明でいう「ソルダレジスト」に相当し、このようなレジスト又はインクには、硬化性樹脂と、硬化剤とが含有されるものである。
　したがって、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。 
　［一致点］ 「はんだ付けにより電子部品を実装搭載し電子回路を形成するために用いるプリント配線板であって、熱分解温度が２５０℃以上の忌避薬剤と、硬化性樹脂と、硬化剤を含有したソルダレジストを用いて形成したプリント配線板」である点。
　［相違点１］　忌避薬剤が、本願発明では「神経伝達系」のものであるのに対し、引用例記載の発明にはその言及がない点。 
　［相違点２］　本願発明のソルダレジストは「フィラー」を含有するのに対し、引用例記載の発明にはこれについて言及がない点。
　
４．当審の判断 
　（１）相違点１について
　当該技術分野においては、「殺虫剤より毒性が低い」として、神経伝達系の忌避薬剤であるピレスロイド系のものが用いられることも多い（特開平９−２０８４０３号公報【００１０】、特開平９−２０５９７５号公報【００１０】参照）。
　上記のピレスロイド系の薬剤には、蚊取り線香に用いられるものもあるところから、熱分解温度が比較的高いものが存在することが予測される一方、引用例でも「クロロフェニル系や有機リンが適しているが・・・他の害虫忌避剤であってもよい」としているところから、引用例記載の発明において、忌避薬剤として「神経伝達系」のものを採用することは、当業者にとって、特段困難なこととはいえない。
　（２）相違点２について
　特開平２−６８号公報、特開平５−３２７４６号公報、特開平９−２５８４４６号公報にも示されるように、ソルダレジストに、シリカやアルミナなどのフィラー（充填材）を含有せしめることは、当該技術分野における常套手段であり、引用例記載の発明の「ソルダーレジスト」又は「レジストインク」についても、上記のようなフィラーを含有したものとすることは、当業者が容易になしうる程度の技術事項といえる。
　（３）作用効果について
　上記の相違点１及び２に係る構成を併せ備える本願発明の作用効果について検討しても、引用例や上記の周知例に記載されている事項から、当業者が予測しがたいといえるものが認められない。
　したがって、本願発明は、上記の引用例記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
５．付記
　なお、請求人は、平成１５年１１月１４日付けで上申書を提出し、上記平成１５年９月４日付けの手続補正は手違いによるものであり、本意とする請求項１の発明は、次のとおりのものであるとしている。
　「はんだ付けにより電子部品を実装搭載し電子回路を形成するために用いるプリント配線板であって、
フィラー表面に吸着された
　そこで、上記の下線部の事項を含む発明についても一応検討すると、忌避薬剤をアルミナやシリカ等に吸着させて薬効期間の長期化等を図ることは、当該技術分野では普通に行われており（特開昭６３−１８８６０３号公報、特開平６−１７０２号公報参照）、しかも、上述のとおり、アルミナやシリカは、ソルダレジスト等に含有せしめるフィラーとしても普通に用いられているものである。
　そうすると、たとえ請求人が本意であるとする上記の補正が仮になされたとしても、発明の容易性に関する上記判断の結果が左右されるというものではない。
　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成６年特許願第２６８６８７号「回路形成基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年５月７日出願公開、特開平８−１１６１７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成６年１１月１日の出願（国内優先権主張、優先日：平成６年８月２５日）であって、その各請求項に係る発明は、平成１５年８月１日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載されたとおりのものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
【請求項１】　貫通孔を設けた一枚あるいは二枚以上積層した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間あるいは層間で電気的に接続する接続手段と、前記貫通孔の孔径が絶縁基板の一方の面でその直径が大きく他方の面で直径が小さくなるように貫通方向にテーパーを備え、前記一方の面に第１のランドが設けられ、前記他方の面に第２のランドが設けられ、前記第１のランドが前記第２のランドよりも大きく、前記第２のランドが設けられた面の回路の配線密度が、前記第１のランドが設けられた面の回路の配線密度よりも高密度である回路形成基板。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物は、以下のとおりである。
　なお、下記記載中における下線は、いずれも当審で加入したもの。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　［
］
　［
］
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
【特許請求の範囲】の【請求項１】には、
「パッド内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、前記非貫通スルーホールの外層面側の径を内層面側の径よりも大きく形成したことを特徴とする
多層印刷配線板
【０００８】には、
「第１の実施例は、図１に示すように、多層印刷配線板１の
パッド２
外層面の径を内層面の径よりも大きくした逆円すい形状
非貫通スルーホール３
銅めっき層５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載と【図１】を参照すると、
　上記
非貫通スルーホール３
非貫通スルーホール３
　上記
多層印刷配線板
パッド２
　また、【図１】を参照すると、内層面にもパッド（本願発明の第２のランドに相当）が見られ、第１のランドが第２のランドよりも大きく形成されている。
　更に、パッド（第２のランド）が有ることにより、内装面にも回路が存在しているものと認められるから、本願発明でいう「絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路」の構成を備えているものと認められる。
　さらに、上記
銅めっき層５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、以上のことを総合すると、刊行物１には、
『貫通孔を設けた一枚あるいは二枚以上積層した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間あるいは層間で電気的に接続する接続手段と、前記貫通孔の孔径が絶縁基板の一方の面でその直径が大きく他方の面で直径が小さくなるように貫通方向にテーパーを備え、前記一方の面に第１のランドが設けられ、前記他方の面に第２のランドが設けられ、前記第１のランドが前記第２のランドよりも大きい回路形成基板。』
に関する発明（以下、「刊行物１の発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　特許請求の範囲には、
「スル−ホ−ル形成のためにグリ−ンシ−トに開けられた円錐台状の穴に底面の円側から導体ペ−ストを埋めたグリ−ンシ−ト同志を、底面の円側が合わさるように積層し、表面に信号層、電源層などの形成をした後、更に積層を行なって作成することを特徴とする多層基板。」と記載されている。
　２頁右上欄１２行〜左下欄９行には、
「したがって、積層された基材の両表面の
スルーホール径は、小さい円側となり、高密度の配線が可能である。
　以上述べた如く、本発明の多層基板は、
(1) 円錐台状のスルーホールのため、スルーホールへ導体を入れることが容易である。
(2) 積層後のスルーホールは、内部の径が大きくなっており、スルーホール抵抗は低減される。
(3) パターンを形成する面での
スルーホール径は小さく、高密度配線が可能である。
(4) 直円柱状スルーホールにくらべ、ビーム加工時の条件がゆるいなど、生産性、機能共に従来技術よりすぐれたものになる。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記下線部には、
スルーホール径
小さい円側
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
　本願発明と刊行物１の発明とを対比すると、両者は、
「貫通孔を設けた一枚あるいは二枚以上積層した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間あるいは層間で電気的に接続する接続手段と、前記貫通孔の孔径が絶縁基板の一方の面でその直径が大きく他方の面で直径が小さくなるように貫通方向にテーパーを備え、前記一方の面に第１のランドが設けられ、前記他方の面に第２のランドが設けられ、前記第１のランドが前記第２のランドよりも大きい回路形成基板。」の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　＜相違点＞　
　本願発明においては、「第２のランドが設けられた面の回路の配線密度が、前記第１のランドが設けられた面の回路の配線密度よりも高密度である」のに対し、刊行物１の発明においては、該構成についての限定がない点
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　上記相違点に関し、貫通孔の孔径でその直径が小さくなる面側で回路の配線密度を高密度にすることは、刊行物２に、「
スルーホール径
小さい円側
非貫通スルーホール３
内層面（
外層面（
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果は、刊行物１の発明及び刊行物２に記載の技術事項から予測し得る程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、刊行物１の発明及び刊行物２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　８年特許願第２１２８４５号「半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平坦化治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　１月１６日出願公開、特開平１０−　１３００７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明 
　本願は、平成８年８月１２日（特許法第４１条第１項の規定による優先権主張　平成８年３月２９日、同４月２６日）の出願であって、その発明は、平成１４年６月１０日付け及び平成１５年６月３０日付けの各手続補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載されたとおりの事項によって特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】基板の接合面に線状又は面状に複数個配置された半田バンプの頂部が平坦であり、且つ、前記頂部の平坦面の径は、パッド径×１．５以下の範囲であることを特徴とする半田バンプを有する配線基板。」（以下、「本願発明」という） 
 　 
２．引用例とその記載事項  
　これに対し、原査定の拒絶理由において、本願の最先優先日よりも前に頒布された刊行物として引用された、特開平５−３３５３１１号公報（以下、「引用例」という）には、「フリップチップ半導体装置及びその製造方法」に関して、次の事項が記載されている。 
　「【００１５】
【実施例】・・・図１（ａ）〜（ｂ）は本発明の第１の実施例の製造工程を示す断面図である。
【００１６】同図（ａ）において１は半導体ＩＣ，２は半田バンプ，６はガラス板，７は重りである。半田バンプ２はウエハー状態の時に、例えば次に記述するようなめっき法により形成される。・・・
【００１７】この半田バンプ形成プロセスで製作された半田バンプは、ひとつのＩＣ１内においても半田バンプ２の高さは例えば平均１００μｍに対して±１０〜３０μｍのばらつきが生じている。そこでウエハーをチップに切断後、チップサイズに対応したＩＣの半田バンプ２の先端部に接触する面の平面度が±１μｍ以下に仕上げられた例えば石英ガラス板６にＩＣ１を挿入し、ＩＣ１の裏面上に重り７を配置する。この状態で窒素等の不活性ガスを使用したリフロー炉で、例えばＭＡＸ２３０℃、また１９０℃から２３０℃までの時間は２〜４分という熱処理を行なうことにより、半田バンプ２は図１（ｂ）に示す形状に形成される。
【００１８】この半田バンプ２１の形状は、ガラス板６のエッジ部１０の高さ寸法ｈによって任意に形成することができ、例えば半田バンプのピッチが３００μｍで半田バンプの高さｈを１００μｍに設定すれば、半田バンプ先端部の平坦面は直径５０〜６０μｍの大きさで得られ、その高さのばらつきは±１μｍ以下で形成される。・・・本実施例によれば従来の製法で作らるたフリップチップ用半田バンプ部の高さばらつきを容易に極端に小さくすることが可能となる。」（第３頁第３欄第２６行〜同第４欄第１４行） 
　
３．発明の対比 
　引用例記載の「半導体装置」又は「半導体ＩＣ」は、本願発明でいう「配線基板」を含むものとみるべきであるし、また、引用例に言及はなくても、半田バンプは、基板の接合面に線状又は面状に複数個配置されるのが普通である。
　したがって、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。 
　［一致点］ 「基板の接合面に線状又は面状に複数個配置された半田バンプの頂部が平坦である配線基板」とする点。
　［相違点］　本願発明では「前記頂部の平坦面の径は、パッド径×１．５以下の範囲」とするのに対し、引用例記載の発明では、「平坦面は直径５０〜６０μｍの大きさ」とするものの、パッド径に対する比率については言及がない点。 
 　 
４．当審の判断 
　上記相違点について検討すると、当該技術分野においては、実装密度の高度化に伴い、半田バンプを形成する半田の量を「可能な限り少なく」して、隣接する電極（バンプ）相互間の短絡の回避が図られており、当該半田量が過剰となるのは一般に好ましいことではないとされている。（特開平２−４６７９４号公報第２頁右上欄第１２〜１７行参照）
　ここで、引用例記載の発明のように、半田バンプの高さをほぼ一定に規定する場合についてみると、バンプ頂部の平坦面の径が大きくなる基本的な要因として、バンプ自体の径が大きい（即ち、半田の量が過剰である）ことが考えられるから、上記の短絡等を回避するためには、上記平坦面の径が所定値（最大許容値）を越えないようにする必要がある。
　ところで、上記平坦面の径の最大許容値を考える場合、半田バンプがパッドの面から大きくはみ出さなければ、通常は上記短絡等のおそれがないはずであるから、上記の最大許容値を、パッドの径との対比で規定するのが合理的な一手法となりうることは明らかである。そして、当該パッドの径との対比（値）を具体的にどのように設定するかは、当業者がそれぞれの基板等の仕様や各部材の態様に応じて適宜決定するべきことではあるが、上記のように実装密度の高度化が図られている状況の下では、リフロー時の表面張力等によって生じる半田バンプの収縮を考慮にいれても、なお、パッド径の１．５倍という数値は、通常想到しうる上限値に近いものとなる場合も多いと思われる。また、半田の量が過剰でない場合でも、半田バンプが極端におしつぶされてしまうと、上記表面張力等による半田バンプの収縮作用が十分に行われないことが想定される。
　そうすると、引用例記載の発明において、バンプ頂部の平坦面の径を、本願発明と同様に、「パッド径×１．５以下の範囲」と規定することは、当業者が容易になしうる程度の設計事項というべきである。
　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２以下に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。