【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前側および裏側、並びに該前側に取着される遮蔽を有する、遮蔽された医療用強力集束超音波トランスデューサであって、該トランスデューサは、活発に駆動される領域と、実質的に非駆動の領域とを有し、該実質的に非駆動の領域は、該遮蔽によって少なくとも部分的に覆われ、該活発に駆動される領域から電気的に絶縁される、トランスデューサ。
【請求項２】
前記遮蔽の下の前記トランスデューサの体積は、該遮蔽によって覆われていない領域よりも小さい圧電活性を有する、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項３】
前記活発に駆動される領域は、前記非駆動の領域のまわりで同心状である、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項４】
前記遮蔽は、ポリマーで作製される、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項５】
前記実質的に非駆動の領域は、１つ以上の非圧電性材料から成る、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項６】
前記遮蔽は、前記前側の実質的に中央に配置される、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項７】
前記遮蔽は、前記前側の背後に軸方向に配置される、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項８】
前記遮蔽は、前記トランスデューサが励起される際に、損傷から前記前側を実質的に保護するような寸法である、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項９】
前記遮蔽は、除去可能である、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１０】
前記遮蔽は、吸収性である、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１１】
前記遮蔽は、置換可能である、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１２】
前記遮蔽は、合金で作製される、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１３】
前記単数または複数の非駆動の領域と前記単数または複数の活発に駆動される領域との間に非導電性の充填材料をさらに備える、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１４】
前記遮蔽は、２つ以上の異なる材料から形成される、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１５】
前記トランスデューサは、実質的にボウル形状の前側を有し、開口をさらに備え、該開口は、該開口を通り、該前側に実質的に垂直に整列し、該開口内に配置され前記非駆動の領域を形成する、請求項１に記載のトランスデューサ。
【請求項１６】
前記挿入部分は、非圧電性材料で作製される、請求項１５に記載のトランスデューサ。
【請求項１７】
前記挿入部分は、非圧電性材料のリングと、コアとをさらに備える、請求項１５に記載の挿入部分。
【請求項１８】
前記コアは、ポリマーで作製される、請求項１７に記載の挿入部分。
【請求項１９】
請求項１に記載のトランスデューサの表面領域を分離するための装置であって、
トランスデューサの大きさに実質的に適合する、外面と、内面と、設置領域とを有する基盤と、
該基盤に接続されるガイドリングであって、該トランスデューサを受容することが可能である、ガイドリングと、
該基盤から該トランスデューサへと延在するライザであって、該ライザは基盤端部と接触端部とを有し、その結果、該トランスデューサが、前記活発に駆動される領域から前記実質的に非駆動の領域を電気的に絶縁する該ガイドリングによって受容される場合に、該接触端部がトランスデューサ面に接触する、ライザと
を備える、装置。
【請求項２０】
前記トランスデューサ面の領域が前記外面からアクセス可能となるように、前記ライザおよび前記基盤を通って延在する開口をさらに備える、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記ライザは、該ライザと前記トランスデューサとの間の接触平面に凹部をさらに備える、請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
前記ライザは、リップをさらに備える、請求項１９に記載の装置。
【請求項２３】
前記リップは、鋸歯状である、請求項２２に記載のライザ。
【請求項２４】
前記基盤は、それを通って延在する第２の開口をさらに備える、請求項１９に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
他の実施形態において、トランスデューサは、トランスデューサの前面を通り、トランスデューサの前面に実質的に垂直に整列させられる開口を有する。開口は、トランスデューサの前面から裏側に延在する。任意で、開口は、埋められてもよい。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
前側および裏側、並びに該前側に取着される遮蔽を有する、遮蔽された医療用強力集束超音波トランスデューサ。
（項目２）
上記遮蔽の下の上記トランスデューサの体積は、該遮蔽によって覆われていない領域よりも小さい圧電活性を有する、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目３）
上記トランスデューサは、活発に駆動される領域と、実質的に非駆動の領域とを有し、該実質的に非駆動の領域は、上記遮蔽によって少なくとも部分的に覆われる、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目４）
上記活発に駆動される領域は、上記非駆動の領域のまわりで同心状である、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目５）
上記遮蔽は、ポリマーで作製される、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目６）
上記実質的に非駆動の領域は、上記活発に駆動される領域から電気的に絶縁される、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目７）
上記実質的に不活性な領域は、１つ以上の非圧電性材料から成る、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目８）
上記遮蔽は、上記前側の実質的に中央に配置される、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目９）
上記遮蔽は、上記前側の背後に軸方向に配置される、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１０）
上記遮蔽は、上記トランスデューサが励起される際に、損傷から上記前側を実質的に保護するような寸法である、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１１）
上記遮蔽は、除去可能である、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１２）
上記遮蔽は、吸収性である、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１３）
上記遮蔽は、置換可能である、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１４）
上記遮蔽は、合金で作製される、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１５）
上記（単数または複数の）非駆動の領域と上記（単数または複数の）活発に駆動される領域との間に非導電性の充填材料をさらに備える、項目１に記載のトランスデューサ。
（項目１６）
遮蔽を有する少なくとも１つの付加的な非駆動の不活性領域をさらに備える、項目１に記載されたトランスデューサ。
（項目１７）
上記遮蔽は、２つ以上の異なる材料から形成される、項目１に記載されたトランスデューサ。
（項目１８）
実質的にボウル形状の前側と、それを通る、上記前側に実質的に垂直に整列した開口とを有する、医療用強力集束超音波トランスデューサ。
（項目１９）
上記開口内に配置される挿入部分をさらに備える、項目１８に記載されたトランスデューサ。
（項目２０）
上記挿入部分は、非圧電性材料で作製される、項目１９に記載されたトランスデューサ。
（項目２１）
上記挿入部分は、非圧電性材料のリングと、コアとをさらに備える、項目１９に記載された挿入部分。
（項目２２）
上記コアは、ポリマーで作製される、項目２１に記載された挿入部分。
（項目２３）
トランスデューサの表面領域を分離するための装置であって、
トランスデューサの大きさに実質的に適合する、外面と、内面と、設置領域とを有する基盤と、
該基盤に接続されるガイドリングであって、該トランスデューサを受容することが可能である、ガイドリングと、
該基盤から該トランスデューサへと延在するライザであって、該トランスデューサが該ガイドリングによって受容される際に、接触端部がトランスデューサ面に接触してもよいように、基盤端部と該接触端部とを有する、ライザと
を備える、装置。
（項目２４）
上記トランスデューサ面の領域が上記外面からアクセス可能となるように、上記ライザおよび上記基盤を通って延在する開口をさらに備える、項目２３に記載の装置。
（項目２５）
上記ライザは、該ライザと上記トランスデューサとの間の接触平面に凹部をさらに備える、項目２３に記載の装置。
（項目２６）
上記ライザは、リップをさらに備える、項目２３に記載の装置。
（項目２７）
上記リップは、鋸歯状である、項目２６に記載のライザ。
（項目２８）
上記基盤は、それを通って延在する第２の開口をさらに備える、項目２３に記載の装置。