【事件の表示】
　特願２０１５−１８９８７０「冷却される電子システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　１月２８日出願公開、特開２０１６−　１５１６７、請求項の数（２８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１０年（平成２２年）５月１２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年５月１２日、英国、２００９年５月１２日、米国）を国際出願日とする特願２０１２−５１０３６２号の一部を平成２７年９月２８日に新たな特許出願（特願２０１５−１８９８７０号）としたものであって、平成２８年９月６日付けで拒絶理由通知がされ、平成２９年２月２７日付けで手続補正がされたが、平成２９年３月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２９年７月２８日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ、平成３０年３月１９日付けで拒絶理由通知（以下、「当審拒絶理由通知」という。）がされ、平成３０年９月２５日付けで手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年３月２３日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−５、７−１４、１６−３４に係る発明は、以下の引用文献Ａ−Ｄに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　Ａ．特開２００９−２７０４０号公報
　Ｂ．実願昭５２−１２３００６号（実開昭５４−４９５７４号）のマイクロフィルム
　Ｃ．特開２００６−１７３４８１号公報
　Ｄ．特開平５−２９５１３号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−３０に係る発明は、以下の引用文献１−５に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１．特表２００８−５２３５９９号公報（当審において新たに引用した文献）
　２．特開２００９−２７０４０号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
　３．実願昭５２−１２３００６号（実開昭５４−４９５７４号）のマイクロフィルム（拒絶査定時の引用文献Ｂ）
　４．特開平１１−１６３５６９号公報（当審において新たに引用した文献）
　５．特開平５−２９５１３号公報（拒絶査定時の引用文献Ｄ）
第４　本願発明
　本願請求項１−２８に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明２８」という。）は、平成３０年９月２５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−２８に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　電子機器を冷却する方法であって、
　第一の冷却液を含み、前記電子機器により発せられる熱を前記第一の冷却液に伝える構成であり、また、前記第一の冷却液の漏出を防止するように密封されている構成である容器内で前記電子機器を動作させるステップと、
　前記第一の冷却液と第一の熱伝達装置の中の第二の冷却液との間で熱を伝えるステップと、
　前記第二の冷却液を前記第一の熱伝達装置から第二の熱伝達装置に管により送るステップと、
　前記第二の冷却液と前記第二の熱伝達装置の中の第三の冷却液との間で熱を伝えるステップと、
　前記第三の冷却液をヒートシンクに管により送るステップと、
を含み、
　前記第一の冷却液は絶縁性の液体であり、前記第二、第三の冷却液は導電性の液体であり、
　さらに、前記第二の冷却液の圧力を前記第三の冷却液の圧力と独立して所定の圧力に調整するステップと、
　前記第二の冷却液の流量を調整して、前記電子機器の温度が所定の最高動作温度を超えないように制御し、それにより前記電子機器の動作中に前記第一の冷却液および前記第二の冷却液が液体の状態に保たれるようにするステップと、
　熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップと、
を含む方法。」
　なお、本願発明２−２８の概要は以下のとおりである。
　本願発明２−１０は、本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明１１は、本願発明１に対応する、カテゴリ表現が異なる「電子システム」の発明であり、本願発明１２−２８は、本願発明１１を減縮した発明である。
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１及び引用発明
　当審拒絶理由に引用した引用文献１には、図面とともに（特に図３を参照。）、以下の記載がある（下線は、特に着目した箇所を示す。以下同様。）。
（１）　段落【０００１】
「【０００１】
　本発明は、電子機器デバイス、モジュール及びシステムから熱を除去するために用いられる冷却アセンブリ及び他の装置に関する。より具体的には、本発明は、
１つ又は複数の電子機器ラックの１つ又は複数の電子機器サブシステムの熱発生コンポーネントから熱を抽出するための強化された冷却
方法
（２）　段落【００１２】−【００１９】
「【００１２】
　簡単に上述されたとおり、コンピュータ機器（主としてプロセッサ）の電力レベルもまた、もはや簡単に空気冷却することができないレベルに達している。コンポーネントは水冷却されることになるであろう。プロセッサにより放散された熱は、水冷却された冷却板を介して水に伝達させることができる。カスタマー場所（即ちデータ・センター）において一般的に利用できる設備水は、こうした冷却板での使用には適さない。第一に、７℃から１５℃までの範囲のデータ・センターの水温は、（典型的には１８℃乃至２３℃である）部屋の露点よりはるかに低いため、結露が懸念される。第二に、（化学的に、清浄度等に関して）相対的に質の悪い設備水は、システムの信頼性に影響を及ぼす。従って、より質の高い水を電子機器サブシステムとの間で循環させ、データ・センターの水への熱を排除する水冷却／調整ユニットを使用することが望ましい。
ここで用いられる
「設備冷却液」は、
データ・センターの水又は冷却液のことであり、「システム冷却液」は、冷却液分配ユニットと冷却される電子機器サブシステムとの間を循環する冷却された／調整された冷却液のことであり、「調整冷却液」は、所与の電子機器サブシステム内で循環する冷却液のことであ
【００１３】
　ここで、異なる図の全体を通して同じ参照番号が、同じ又は同様な構成要素を指す図を参照する。図１は、コンピュータ室のための冷却液分配ユニット１００の１つの実施形態を示す。冷却液分配ユニットは、従来は、ここでは２つの電子機器フレーム全体とみなされるものより多くの場所を占める、相対的に大きいユニットである。冷却ユニット１００内には、電源／制御要素１１２と、リザーバ／拡張タンク１１３と、熱交換器１１４と、ポンプ１１５（重複する第２ポンプを伴うことが多い）と、設備水（或いは、サイト又はカスタマー用水又は冷却液）注入口１１６及び排出口１１７の供給パイプと、結合部１２０及び配管１２２により電子機器ラック１３０に水を向かわせる供給マニホルド１１８と、配管１２３及び結合部１２１により電子機器ラック１３０から水を向かわせる戻りマニホルド１１９と、がある。
各々の電子機器ラックは、多数の
電子機器サブシステム
１３５を含
【００１４】
　図２は、図１の冷却システムの動作を概略的に示しており、液体冷却された冷却板１５５が、電子機器ラック１３０内の電子機器ドロワー１３５の電子機器モジュール１５０に結合された状態で示される。熱は、
冷却液分配ユニット１００の熱交換器１１４、配管１２２、１２３
で定められ
システム冷却液ループ
システム冷却液は、熱が最終的に伝達される配管１１６、１１７内のあまり制御されていない設備冷却液とは物理的に分離され
【００１５】
　上述のとおり、設計者がコンピュータの性能を向上させ続けようとするにつれて、プロセッサの電力レベルは上昇し続ける。
電子機器モジュールの電力レベルは、従来の空気冷却技術、さらに従来の液体冷却の冷却板の概念もはるかに越えると予測され
こうした将来の冷却の必要性に対処するために、微小冷却構造体が開発されて
微小規模の構造体は、
システム冷却液を通って規則的に循環する粒子のオーダーか又はそれより小さい最小寸法を有
特有の寸法は、現在では５０マイクロメートル(ミクロン)から１００マイクロメートルまでの範囲であり、技術が成熟するに伴いさらに減少させることができ
こうした小さな幅のスケールにおいては、液体が清浄であることが必須であ
こうした寸法において、微小冷却構造体は、放熱板ではなくフィルタに近い働きをし、それにより冷却を阻害する場合があ
【００１６】
　この問題に対する１つの解決法は、図１及び図２の冷却アセンブリのシステム冷却液側にフィルタを導入することであろう。これは、残念ながら、付加的な圧力降下を増し、継続的な保守管理を要するため、望ましくない。従って、１つの態様においては、本発明の目的は、システム冷却液ループと熱的に接触し、上述の微小冷却構造体の微小規模の態様に対応するように設計され製造される、電子機器サブシステムと関連付けられた、分離したサブアセンブリを作成することである。
【００１７】
　図３は、この目的を達成する冷却システムの１つの実施形態を示す。この冷却システム又は装置は、冷却液分配ユニット１００と、１つ又は複数の放熱ユニット１９５と、を含む。各々の放熱ユニット１９５は、コンピューティング環境の電子機器ラック１３０のそれぞれの電子機器サブシステム又はドロワー１３５と関連付けられる。冷却液分配ユニット１００は、ここでも、第１熱交換器１１４と、第１冷却ループ１１６、１１７と、１つ又は複数の第２冷却ループ１２２、１２３と、を含む。
第１冷却ループ１１６、１１７は、設備冷却液を受け取り、少なくともその一部を第１熱交換器１１４を通して通過させ
第２冷却ループは、システム冷却液を少なくとも１つの
電子機器サブシステム
１３５に供給し、かつ、第１熱交換器１１４において電子機器サブシステム１３５からの熱を第１冷却ループ１１６、１１７の設備冷却液に放出
システム冷却液は、ポンプ１１５により、第２冷却ループ１２２、１２３内で循環
【００１８】
　
各々の放熱ユニット１９５は、それぞれの電子機器サブシステム１３５と関連付けられており、第２熱交換器１６０と、
第２冷却ループ１２２、１２３と、第３冷却ループ１７０と、微小冷却構造体１８０と、を含
第３冷却ループ１７０は、少なくとも１つの電子機器サブシステム１３５内で、微小冷却構造体１８０を通して調整冷却液を循環させ、かつ、第２熱交換器１６０において電子機器サブシステム１３５の熱発生コンポーネント１９０（例えば電子機器モジュール）からの熱を放出
熱は、熱交換器１６０において第２冷却ループ１２２、１２３のシステム冷却液に放出され
調整冷却液は、ポンプ１７５により、放熱ユニット１９５の第３冷却ループ１７０を通って循環
第３冷却ループ１７０は閉ループ流路であり、
【００１９】
　
第３冷却ループ１７０は、冷却アセンブリのシステム冷却液から物理的に分離されて
冷却サブアセンブリ１９５は、一旦作動すると閉システム（即ち、現場では開かれないシステム）になるように設計され
粒子汚染は、組み立ての際に管理することができる
（３）　段落【００２３】
「【００２３】
　当業者であれば、ここでは、３つの別個の冷却ループを用いる冷却アセンブリが提供されることに気付くであろう。第１冷却ループ及び第２冷却ループは、第２冷却ループ内のシステム冷却液から第１冷却ループ内の設備冷却液に熱を伝達することを可能にする流体間熱交換器を含む冷却液分配ユニットと関連付けられる。１つ又は複数の放熱ユニット又は冷却サブアセンブリが、例えば電子機器ラックの１つ又は複数の電子機器サブシステムと関連付けられる。各々の放熱ユニットは、それぞれの第２冷却ループと、１つの例では、分離した閉ループ流路から成る第３冷却ループと、を含む。放熱ユニットは、さらに、冷却液分配ユニットへの伝達のために、第３冷却ループ内の調整冷却液から第２冷却ループ内のシステム冷却液に熱を放出することを可能にする第２の流体間熱交換器を含む。
調整冷却液、システム冷却液及び設備冷却液を分けることにより、各々の冷却ループは、異なる特性又は特徴の冷却液を有することができるという利点があ
これらの異なる特徴は、
　・冷却液の清浄度−第３冷却ループ内ではより清浄度の高い冷却液（浄化水など）、システム冷却液ループ内では清浄度の低い冷却液、及び、設備冷却液ループ内ではさらに清浄度の低い冷却液の使用を可能にする。清浄度の高い冷却液（浄化水など）は、放熱ユニットの第３冷却ループにおいて、特に、例えば、汚染物質が微小冷却構造体の動作を妨げるのを防ぐために、小規模の冷却構造体（即ち、チャネル、ノズル、オリフィス、フィン等）と併せて用いられるときに望ましい。
　・
冷却液の圧力
第３冷却ループ内の調整冷却液が大気圧より低い圧力であり、第２冷却ループ及び第１冷却ループのシステム冷却液及び設備冷却液が大気圧のままであるか又はそれより高いことを可能にする
　・
冷却液の相変化
第３冷却ループは、調整冷却液を二相の冷却手法で用いる一方で、システム冷却液及び設備冷却液を一相の冷却液として維持することを可能にする
　・冷却液の流量−冷却システムにおける種々の冷却液の異なる圧力及び相変化温度に関連させることができる。さらに、例えば、システム冷却液を含む第２冷却ループを通る流量より低い、微小冷却構造体を通る流量を用いることが望ましい場合がある。
　・
冷却液の化学的性質
清浄度のみが異なる設備冷却液及びシステム冷却液の両方として、第１及び第２冷却ループに水を用いることができ、第３冷却ループは、調整冷却液として誘電体を用いることができる
　よって、上記各記載事項を関連図面に照らし、下線部に着目すれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「１つ又は複数の電子機器ラックの１つ又は複数の電子機器サブシステムの熱発生コンポーネントから熱を抽出するための強化された冷却方法であって、
　ここで用いられる「設備冷却液」は、データ・センターの水又は冷却液のことであり、「システム冷却液」は、冷却液分配ユニットと冷却される電子機器サブシステムとの間を循環する冷却された／調整された冷却液のことであり、「調整冷却液」は、所与の電子機器サブシステム内で循環する冷却液のことであり、
　各々の電子機器ラックは、多数の電子機器サブシステム１３５を含み、
　システム冷却液ループは、冷却液分配ユニット１００の熱交換器１１４、配管１２２、１２３などで定められ、
　システム冷却液は、熱が最終的に伝達される配管１１６、１１７内のあまり制御されていない設備冷却液とは物理的に分離され、
　電子機器モジュールの電力レベルは、従来の空気冷却技術、さらに従来の液体冷却の冷却板の概念もはるかに越えると予測され、こうした将来の冷却の必要性に対処するために、微小冷却構造体が開発されており、微小規模の構造体は、システム冷却液を通って規則的に循環する粒子のオーダーか又はそれより小さい最小寸法を有し、特有の寸法は、現在では５０マイクロメートル(ミクロン)から１００マイクロメートルまでの範囲であり、技術が成熟するに伴いさらに減少させることができ、こうした小さな幅のスケールにおいては、液体が清浄であることが必須であり、こうした寸法において、微小冷却構造体は、放熱板ではなくフィルタに近い働きをし、それにより冷却を阻害する場合があり、
　第１冷却ループ１１６、１１７は、設備冷却液を受け取り、少なくともその一部を第１熱交換器１１４を通して通過させ、
　第２冷却ループは、システム冷却液を少なくとも１つの電子機器サブシステム１３５に供給し、かつ、第１熱交換器１１４において電子機器サブシステム１３５からの熱を第１冷却ループ１１６、１１７の設備冷却液に放出し、システム冷却液は、ポンプ１１５により、第２冷却ループ１２２、１２３内で循環し、
　各々の放熱ユニット１９５は、それぞれの電子機器サブシステム１３５と関連付けられており、第２熱交換器１６０と、第２冷却ループ１２２、１２３と、第３冷却ループ１７０と、微小冷却構造体１８０と、を含み、
　第３冷却ループ１７０は、少なくとも１つの電子機器サブシステム１３５内で、微小冷却構造体１８０を通して調整冷却液を循環させ、かつ、第２熱交換器１６０において電子機器サブシステム１３５の熱発生コンポーネント１９０（例えば電子機器モジュール）からの熱を放出し、熱は、熱交換器１６０において第２冷却ループ１２２、１２３のシステム冷却液に放出され、調整冷却液は、ポンプ１７５により、放熱ユニット１９５の第３冷却ループ１７０を通って循環し、
　第３冷却ループ１７０は閉ループ流路であり、
　第３冷却ループ１７０は、冷却アセンブリのシステム冷却液から物理的に分離されており、
　冷却サブアセンブリ１９５は、一旦作動すると閉システム（即ち、現場では開かれないシステム）になるように設計され、
　調整冷却液、システム冷却液及び設備冷却液を分けることにより、各々の冷却ループは、異なる特性又は特徴の冷却液を有することができるという利点があり、これらの異なる特徴は：
　「冷却液の圧力」について、第３冷却ループ内の調整冷却液が大気圧より低い圧力であり、第２冷却ループ及び第１冷却ループのシステム冷却液及び設備冷却液が大気圧のままであるか又はそれより高いことを可能にするものであり、
　「冷却液の相変化」について、第３冷却ループは、調整冷却液を二相の冷却手法で用いる一方で、システム冷却液及び設備冷却液を一相の冷却液として維持することを可能にするものであり、
　「冷却液の化学的性質」について、清浄度のみが異なる設備冷却液及びシステム冷却液の両方として、第１及び第２冷却ループに水を用いることができ、第３冷却ループは、調整冷却液として誘電体を用いることができるものである、
冷却方法。」
２　引用文献２
　当審拒絶理由に引用した引用文献２には、図面とともに、段落【００１０】−【００２３】、【００２６】に、以下の記載がある。
（１）　段落【００１０】−【００２３】
「【００１０】
　図１は、本発明による素子冷却構造１の一実施例の主要断面を示す図である。本実施例の素子冷却構造１は、基板１０を含む。基板１０は、熱伝導性の良い絶縁基板で構成されてよい。基板１０上には、例えば図２に示すような、パワー素子１２を含む電子回路が形成されている。尚、図２に示す回路構成は、
例えばハイブリッド自動車に搭載されてよいインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）の電力変換器インバーター用回路
パワー素子１２としてＩＧＢＴ（Insulated　Gate　Bipolar　Transistor）が用いられ
基板１０上に形成される回路は、当然ながら他の形態の回路であってもよく、パワー素子１２は、例えばパワーＭＯＳＦＥＴのような、ＩＧＢＴ以外の任意の半導体パワー素子であってよい
【００１１】
　パワー素子１２の上面（図の左側の面）は、例えば上部電極で構成される。上部電極は、例えば銅で形成される。
パワー素子１２の上面上には、図１に示すように、複数の冷却フィン１４が設けられる
フィンピッチを最小０．１ｍｍまで小さくすることが可能であり、
【００１２】
　基板１０の背面（図の右側の面）には、放熱板２０（以下、「背面放熱板２０」という）が設けられる。即ち、背面放熱板２０は、基板１０を背面から支持する。背面放熱板２０は、熱伝導性の良い材料からなり、フィン２０ａを有してよい。フィン２０ａは、図１に示すように、背面放熱板２０の背面側（図の右側）に形成される。フィン２０ａは、背面放熱板２０に対して垂直に延在してもよいし、背面放熱板２０に対して斜め上方に延在してもよい。
【００１３】
　
背面放熱板２０の上方の側面（上縁）には、放熱板２２（以下、「上方放熱板２２」という）が設けられる
【００１４】
　
冷却水５０が循環する流路５２は、背面放熱板２０及び上方放熱板２２に隣接して設けられる
【００１５】
　
カバー部材４０は、背面放熱板２０と上方放熱板２２と協動して、パワー素子１２及び基板１０を密閉する空間を形成する
この密閉空間内には、絶縁性流動物質３０が充填される
【００１６】
　絶縁性流動物質３０は、熱伝導性が良好で且つ電気的に絶縁性のある流動性物質であり、流動性のある樹脂や、シリコンゲルやシリコンオイルで構成される。尚、絶縁性を要するのは、パワー素子１２上面に絶縁性・耐圧性を確保するためである。絶縁性流動物質３０は、例えば１００Ｐ（ポアズ）以下程度の粘度を有し、環境温度（−４０℃〜１５０℃）に依存しない。絶縁性流動物質３０は、図１に示すように、パワー素子１２が収容される密閉空間内に充填される。絶縁性流動物質３０は、冷却フィン１４、背面放熱板２０及び上方放熱板２２と協動して、パワー素子１２の発する熱を外部に伝達する役割を果たす。
【００１７】
　素子冷却構造１は、図１に示すように、縦置きされる。即ち、素子冷却構造１は、基板１０及び背面放熱板２０の基本面が水平面に対して略直角になるような向きで、例えば車両の適切な位置に搭載される。これにより、後述の対流作用が促進される。尚、素子冷却構造１は、必ずしも鉛直方向に平行に縦置きされる必要はなく、水平面に対して基板１０及び背面放熱板２０の基本面がゼロ度よりも有意に大きい角度をなしていればよい。
【００１８】
　次に、図１の参照を続けつつ、上述の素子冷却構造１の冷却原理について説明する。尚、図１において、絶縁性流動物質３０に関連して図示される白抜きの矢印（Ａ１，Ａ２及びＡ３）は、高温の絶縁性流動物質３０の移動方向（パワー素子１２の発する熱の移動方向）を示し、黒塗りの矢印は、低温の絶縁性流動物質３０の移動方向を示す。
【００１９】
　広く知られているようにパワー素子１２は、動作時に熱を発する。パワー素子１２の上面側の熱は、次のようにして外部に放出される。即ち、パワー素子１２上面付近の絶縁性流動物質３０は、パワー素子１２の発する熱で熱され、先ず、図の矢印Ａ１に示すように、上方へと移動する。この上方への移動は、上向きに反る冷却フィン１４により促進される。この際、上方へ移動する高温の絶縁性流動物質３０は、上方放熱板２２付近から下方に移動する冷却された絶縁性流動物質３０との間での対流作用により、冷却される。尚、上方放熱板２２付近から下方に移動する冷却された絶縁性流動物質３０の流れは、黒の下向きの矢印で図示されている。また、パワー素子１２付近から上方に移動する比較的高温の絶縁性流動物質３０は、基板１０の上縁を越えると、図の矢印Ａ２に示すように、背面放熱板２０と接して冷却され、また、図の矢印Ａ３に示すように、上方放熱板２２と接して冷却される。
【００２０】
　パワー素子１２の下面側（図の右側）の熱は、通常通り、基板１０及び背面放熱板２０を介して外部（冷却水５０）に放出される。
【００２１】
　以上説明した本実施例による素子冷却構造１によれば、とりわけ、以下のような優れた効果が奏される。
【００２２】
　本実施例によれば、上述の如く、縦置き型の素子冷却構造１で生ずる
対流を利用してパワー素子１２の熱を効果的に外部に放出することができる
即ち、高温の絶縁性流動物質３０が上方に移動し、低温の絶縁性流動物質３０が下方に移動する際に生ずる対流を効果的に利用して、パワー素子１２の熱を効果的に外部に放出することができる
【００２３】
　特に、本実施例によれば、上向きに反る冷却フィン１４により、パワー素子１２の上面付近で対流が促進されるので、パワー素子１２の熱を効果的に外部に放出することができ、冷却性能が向上する。」
（２）　段落【００２６】
「【００２６】
　また、絶縁性流動物質３０は、上述の如く密閉されるので、パワー素子１２の腐食の問題が生じない。
また、例えば図３に示す比較例のようにパワー素子の上面側と下面側の双方に冷却水を循環させる構成に比べて、絶縁性流動物質３０の循環に必要なスペース及び部品を節約することができ
３　引用文献３
　当審拒絶理由に引用した引用文献３には、図面（特に、第２図。）とともに、３ページ１２行−４ページ２行に、以下の記載がある。
「第２図は本案の他の実施例を示すもので、第１図の筐体に冷却液管１３を設け冷却液は熱交換器１４内を通って約１０〜２０℃に冷却され冷却液ポンプ１５により再び筐体内に送り込まれる。又
二次側は二次側冷却液管１６を設け二次側冷却液はコンデンサ１７、ラジエーター１８を通り、ファン１８により、放熱凝縮された後二次側ポンプ２０で熱交換器に送られる
４　引用文献４
　当審拒絶理由に引用した引用文献４には、図面とともに、段落【００３７】に、以下の記載がある。
「【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、一次冷却水の温度とは無関係に
二次冷却水の流量を制御するフィードフォワード制御が行われるので、熱負荷の負荷変動
あっても
温度ドリフト、温度リップルは抑制される
５　引用文献５
　当審拒絶理由に引用した引用文献５には、図面とともに、段落【０００２】に、以下の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】図４は従来の冷媒循環システムを示す構成図であり、液冷式の電子部品である被冷却体に、液体冷媒を循環供給するシステムである。同図において、
１は冷媒２を入れたバッファタンク
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明の「熱発生コンポーネント１９０（例えば
電子機器
イ　引用発明の「
第３
第２
第１
第一
第二
第三
　引用発明の「放熱ユニット１９５」（「冷却サブアセンブリ１９５」）は、本願発明１の「容器」に相当する。
　よって、引用発明において「各々の
放熱ユニット１９５は
第２熱交換器１６０と、
第３冷却ループ１７０と、
を含み、
　
第３冷却ループ１７０は、
熱発生コンポーネント１９０（例えば電子機器モジュール）からの熱を放出し
　
第３冷却ループ１７０は閉ループ流路であり
　第３冷却ループ１７０は、冷却アセンブリのシステム冷却液から物理的に分離されており、
　
冷却サブアセンブリ１９５は、一旦作動すると閉システム（即ち、現場では開かれないシステム）になるように設計され
ウ　引用発明の「
第２
第１
第一
第二
　よって、引用発明の「
第３冷却ループ１７０は
調整冷却液を循環させ
第２熱交換器１６０において
熱を放出し
熱は、熱交換器１６０において第２冷却ループ１２２、１２３のシステム冷却液に放出され
エ　引用発明の「配管１２２、１２３」（「第２冷却ループ１２２、１２３」）、及び、「配管１１６、１１７」（「第１冷却ループ１１６、１１７」）は、いずれも、本願発明１の「管」に相当する。
　よって、引用発明の「
第２冷却ループは、
第１熱交換器１１４において
熱を
放出し
システム冷却液は、
第２冷却ループ１２２、１２３内で循環し、
　
各々の放熱ユニット１９５は、
第２熱交換器１６０と、第２冷却ループ１２２、１２３と
を含
オ　引用発明の「
第２冷却ループは、システム冷却液を
供給し、
第１熱交換器１１４において
熱を第１冷却ループ１１６、１１７の設備冷却液に放出し
カ　引用発明の「調整冷却液、
システム冷却液及び設備冷却液を分けることにより、各々の冷却ループは、異なる特性又は特徴の冷却液を有することができるという利点があり
これらの異なる特徴は
「冷却液の化学的性質」について
設備冷却液及びシステム冷却液の両方として
水を用いること
調整冷却液として誘電体を用いること
キ　引用発明の「調整冷却液、
システム冷却液及び設備冷却液を分けることにより、各々の冷却ループは、異なる特性又は特徴の冷却液を有することができるという利点があり
これらの異なる特徴は
「冷却液の圧力」について
調整冷却液が大気圧より低い圧力であり、
システム冷却液及び設備冷却液が大気圧のままであるか又はそれより高いことを可能にする
　よって、本願発明１と引用発明との一致点・相違点は次のとおりであるといえる。
＜一致点＞
「電子機器を冷却する方法であって、
　第一の冷却液を含み、前記電子機器により発せられる熱を前記第一の冷却液に伝える構成であり、また、前記第一の冷却液の漏出を防止するように密封されている構成である容器内で前記電子機器を動作させるステップと、
　前記第一の冷却液と第一の熱伝達装置の中の第二の冷却液との間で熱を伝えるステップと、
　前記第二の冷却液を前記第一の熱伝達装置から第二の熱伝達装置に管により送るステップと、
　前記第二の冷却液と前記第二の熱伝達装置の中の第三の冷却液との間で熱を伝えるステップと、
を含み、
　前記第一の冷却液は絶縁性の液体であり、前記第二、第三の冷却液は導電性の液体であり、
　さらに、前記第二の冷却液の圧力を前記第三の冷却液の圧力と独立して所定の圧力に調整するステップと、
を含む方法。」
［相違点１］
　本願発明１では、「前記第三の冷却液をヒートシンクに管により送るステップ」を含むのに対して、引用発明では、「設備冷却液」を「配管１１６、１１７」（「第１冷却ループ１１６、１１７」）により「ヒートシンクに」送ることが特定されていない点。
［相違点２］
　本願発明１では、「前記第二の冷却液の流量を調整して、前記電子機器の温度が所定の最高動作温度を超えないように制御し、それにより前記電子機器の動作中に前記第一の冷却液および前記第二の冷却液が液体の状態に保たれるようにするステップ」を含むのに対して、引用発明では、「最高動作温度」を制御していることが特定されておらず、また、「第３冷却ループは、
調整冷却液を二相の冷却手法で用いる一方で、システム冷却液
を一相の冷却液として維持する
［相違点３］
　本願発明１では、第一の冷却液、第二の冷却液、第三の冷却液を用いる冷却方法において、「熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップ」を含むのに対して、引用発明では、「調整冷却液」（「第一の冷却液」）、「システム冷却液」（「第二の冷却液」）、「設備冷却液」（「第三の冷却液」）を用いる冷却方法であるが、「
第３冷却ループ１７０は、
微小冷却構造体１８０を通して調整冷却液を循環させ、
調整冷却液は、ポンプ１７５により、放熱ユニット１９５の第３冷却ループ１７０を通って循環
（２）　当審の判断
　事案に鑑みて、上記［相違点３］について先に検討する。
　引用文献２（上記「第５」、「２　引用文献２」の記載を参照。）には、例えばハイブリッド自動車に搭載可能なインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）の電力変換器インバーター用回路の素子冷却構造として、カバー部材４０は、背面放熱板２０と上方放熱板２２と協動して、フィンピッチを最小０．１ｍｍまで小さくすることが可能な冷却フィン１４が上面に設けられたパワー素子１２及び基板を密閉する空間を形成し、この密閉空間内には、絶縁性流動物質３０が充填され、対流を利用してパワー素子１２の熱を効果的に外部に放出することができることが記載されていると認定できる。
　引用発明は、「システム冷却液」（「第二の冷却液」）と「設備冷却液」（「第三の冷却液」）とを用いる冷却方法では、「従来の空気冷却技術、さらに従来の液体冷却の冷却板の概念もはるかに越えると予測される」ような電力レベルでの将来の冷却の必要性に対処するために、「システム冷却液」を、５０−１００μｍまたはそれ以下のスケールの「微小冷却構造体」にポンプにより循環させる場合、粒子汚染により冷却が阻害される場合があるために（引用文献１の段落【００１５】）、「システム冷却液」とは別に新たに「第３冷却ループ」を設けて、「調整冷却液」（「第一の冷却液」）を「微小冷却構造体」にポンプにより循環させる冷却構造を採用した構成である。
　すなわち、引用発明は、「従来の液体冷却の冷却板の概念もはるかに越えると予測される」ような電力レベルに対処するための、「微小冷却構造体」に「調整冷却液」をポンプにより循環させるという構成を前提とした発明であるから、ここで、引用文献２の上記記載から、たとえ、密閉空間内での絶縁性流動物質の「対流」による素子冷却構造という技術的事項が周知技術であるとしても、引用発明において、「微小冷却構造体」に「調整冷却液」をポンプにより循環させる構成を、それよりも冷却効率が相対的に劣ることが明らかな、密閉空間内での絶縁性流動物質の「対流」による素子冷却構造に置き換えるべき動機付けや起因は見いだし難い。
　また、引用文献３（上記「第５」、「３　引用文献３」の記載を参照。）には、熱交換器の最終段の配管をヒートシンクに接続して循環させる周知技術が記載され、引用文献４（上記「第５」、「４　引用文献４」の記載を参照。）には、冷却水の流量を制御することで温度変化を制御する周知技術が記載され、引用文献５（上記「第５」、「５　引用文献５」の記載を参照。）には、冷却液の流路にバッファタンクを設ける周知技術が記載されるが、これらの周知技術を参照しても、引用発明において「従来の液体冷却の冷却板の概念もはるかに越えると予測される」ような電力レベルに対処する冷却構造としての「微小冷却構造体」に冷却液をポンプにより強制的に循環させる構成に替えて、密閉空間内での絶縁性流動物質の「対流」による素子冷却構造という技術的事項を用いることは、当業者であっても、容易に想到し得るとはいえない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明、引用文献２−５に記載された周知技術に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−１０について
　本願発明２−１０は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明１の上記［相違点３］に係る、第一の冷却液、第二の冷却液、第三の冷却液を用いる冷却方法において、「熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップ」を含む構成と、同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２−５に記載された周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　本願発明１１について
　本願発明１１は、本願発明１に対応する、カテゴリ表現が異なる「電子システム」の発明であり、本願発明１の上記［相違点３］に係る、第一の冷却液、第二の冷却液、第三の冷却液を用いる冷却方法において、「熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップ」に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２−５に記載された周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
４　本願発明１２−２８について
　本願発明１２−２８は、本願発明１１を減縮した発明であり、本願発明１の上記［相違点３］に係る、第一の冷却液、第二の冷却液、第三の冷却液を用いる冷却方法において、「熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップ」に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２−５に記載された周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　平成３０年９月２５日付けの補正により補正された、請求項１−２８は、第一の冷却液、第二の冷却液、第三の冷却液を用いる冷却方法において、「熱が前記電子機器から前記第一の冷却液に、当初は局所的な伝導によって、その後、加熱された前記第一の冷却液が膨張し、浮揚性を有するようになると、対流によって伝達され、それにより熱が対流によって前記第一の熱伝達装置へ流れるようにするステップ」を含むという技術事項を有するものであり、当該技術的事項は、原査定における引用文献Ａ（引用文献２）−引用文献Ｄには記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１−２８は、原査定における引用文献Ａ及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。