【事件の表示】
　特願２０１６−５１８１９１「２つのコンパートメントハウジングを備えたプロセス変数トランスミッタおよびプロセス変数センサを使用する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　４月　２日国際公開、ＷＯ２０１５／０４２９２９、平成２８年１０月２７日国内公表、特表２０１６−５３３４８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１  手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成２５年９月３０日にされた国際特許出願である。
　本願について、平成２９年３月１日付けで拒絶理由が通知され、同年６月５日に意見書が提出されるとともに特許請求の範囲についての補正がなされたが、同年１１月１７日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、査定の謄本が同年同月２９日に送達された。これに対し、翌平成３０年３月２９日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。 
　
第２  本件補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１  本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１についての補正を含む。
　本件補正前及び本件補正後の請求項１の記載は、以下のとおりである。なお、下線は補正箇所を示すために合議体が付したものである。
（１）  本件補正前
「【請求項１】
　産業プロセスに用いられるプロセス変数トランスミッタにおいて、
　その内部に形成されて第１および第２の開口の間に延びた空洞を有するハウジングと、
　産業プロセスのプロセス変数を検知するように構成されたプロセス変数センサと、
　前記空洞に取り付けられて当該空洞内で前記第１の開口側の第１のコンパートメント及び前記第２の開口側の第２のコンパートメントを定義するように構成され、それらの間にシールを提供する回路実装アッセンブリと、
　前記第１のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装され、プロセス変数センサからプロセス変数信号を受信して出力を提供する計測回路と、
　前記第２のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装されて前記計測回路の出力と電気的に接続され、トランスミッタ出力を提供する電気接続部と、
　前記第２の開口に取り付けられたエンドキャップとを具備し、
　前記エンドキャップが取り外された状態では前記電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能であることを特徴とするプロセス変数トランスミッタ。」
（２）  本件補正後
「【請求項１】
　産業プロセスに用いられるプロセス変数トランスミッタにおいて、
　その内部に形成されて第１および第２の開口の間に延びた空洞を有するハウジングと、
　産業プロセスのプロセス変数を検知するように構成されたプロセス変数センサと、
　前記空洞に取り付けられて当該空洞内で前記第１の開口側の第１のコンパートメント及び前記第２の開口側の第２のコンパートメントを定義するように構成され、それらの間にシールを提供する回路実装アッセンブリと、
　前記第１のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装され、プロセス変数センサからプロセス変数信号を受信して出力を提供する計測回路と、
　前記第２のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装されて前記計測回路の出力と電気的に接続され、トランスミッタ出力を提供する電気接続部と、
　前記第２の開口に
取り外し自在に
　前記
取り付けられていた
を
した
２  本件補正の適否
　本件補正のうち、請求項１についての補正は、「プロセス変数トランスミッタ」が具備する「エンドキャップ」が「取り外し自在に」取り付けられるものである旨の限定を付加するとともに、「電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能である」のが「取り付けられていたエンドキャップを取り外した状態」である旨の限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下で検討する。
（１）  本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（２）に記載したとおりのものである。
（２）  引用文献に記載された発明等
ア  引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１１−１４６４３６号公報）には、以下の記載がある。なお、下線は合議体が付したものである。
　
（ア）  段落０００１から段落０００４まで
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、電子機器に関し、特に
各種の工業プラント等の測定現場またはその近傍に設置される現場型計器
【背景技術】
【０００２】
  工業プラント等の現場に設置される現場型計器としては、温度発信器、ｐＨ計変換器（例えば、特許文献１参照）、電流／圧力変換器（例えば、特許文献２、３参照）等が知られている。この種の現場型計器は、一般に筐体内に組み込まれた電子回路部と、端子部とを備え、これらを電気的に接続し、外部への通信を可能にしている。
【０００３】
  例えば、現場に設置される計測機器用発信器（以下、Ｔｘと称す）は、センサからのセンサ信号を、温度、圧力等の物理量に変換して表示する機能と、変換信号を他機器へ通信する機能とを備えた機器である。このＴｘは、センサが使われる現場に設置して使用される場合が多いことから、センサの配線等の機器取扱い時に、現場の環境に起因する負荷（温度、熱、水分、湿度、ガス等）に対する耐久性、安全性等が求められる（例えば、特許文献４〜６参照）。
【０００４】
  このため、Ｔｘの取扱い時の環境に起因する負荷に対する耐久性を向上させるための筐体構造として、筐体内部を隔壁で区画したデュアルコンパートメント（Dual-Compartment）方式を採用したものが増えている。…（略）…」
（イ）  段落００１８から段落００２２まで
「【００１８】
［実施の形態］
  以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
  図１〜図６において、本実施の形態は、電子機器の一種として熱電対または測温抵抗体を温度センサとして用い、電圧または電気抵抗値として検出した温度変化を直流の電流信号またはデジタル信号に変換して他の機器に伝送する
現場設置型温度発信器１０
現場設置型温度発信器１０
筐体３内の隔壁３Ａにシール部材としてのＯリング１２を介して着脱可能に取付けられた基板組立体１１を備え
に筐体内部を区画するデュアルコンパートメントと等価の機能を持たせている
【００１９】
  筐体３の内周面には、前記基板組立体１１を隔壁３Ａに対して着脱可能に固定する４つの固定手段１３が周方向に等間隔おいて突設されている。固定手段１３は、図３および図４に示すように筐体３の軸線方向から見て半円形の突状体からなり、隔壁３Ａの内周面に形成した凹陥部３Ｂに基端部が嵌合され、かつ接着剤によって固定されることにより先端部が基板組立体１１が取付けられる面に対向している。隔壁３Ａと固定手段１３との間隔は、Ｏリング１２の自然状態における直径と、後述する取付基板１４の板厚を加えた値より小さく設定されている。
【００２０】
  
基板組立体１１は、取付基板１４の表裏両面にそれぞれ取付けられた
電子回路部１と
端子部２とで構成され、電子回路部１と端子部２を複数本の電線５によって電気的に接続し、これらをエポキシ樹脂等の封止材６によって封止し
【００２１】
  
電子回路部１は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる回路基板７を有し、この回路基板７に温度センサ
と、この温度センサから得られた検出値の演算処理や補正処理、外部との通信等を行うための電子回路と、測定された温度を表示する液晶表示装置１６等が実装されている
【００２２】
  
電線５は、回路基板７、取付基板１４および端子部２に形成した挿通孔１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）を貫通し、電子回路部１の電子回路および液晶表示装置１６と端子部２の各端子２Ａをそれぞれ接続している
【図１】
【図２】
（ウ）  段落００２５
「【００２５】
  封止材６による封止は、水分、湿気、ガス等が挿通孔１７を通過するのを遮断し、
筐体３内の電子回路部１が組み込まれている区画Ａを密閉空間にする
（エ）  段落００２７から段落００２９まで
「【００２７】
  基板組立体１１を隔壁３Ａに組付けるときは、取付基板１４の凹部１８を固定手段１３と一致させて基板組立体１１を筐体３内に挿入する。そして、取付基板１４を隔壁３Ａと固定手段１３との間に挿入し、Ｏリング１２を隔壁３Ａに押し付ける。このため、シール部材１２は軸線方向に圧縮されて断面形状が図２に示すように縦長の楕円形に弾性変形する。
【００２８】
  次に、この状態で基板組立体１１を図４に示すように所要角度回転させて凹部１８を隣り合う固定手段１３間に移動させ、固定手段１３を取付基板１４の表面に接触させる。これにより、
基板組立体１１が隔壁３ＡにＯリング１２を介して取付けられ
【００２９】
  
しかる後、外部配線２１
の一端を筐体３内に差し込み、端子部２の端子２Ａに接続することにより、基板組立体１１の筐体３への組付け作業が終了する
（オ）  段落００３２
「【００３２】
  また、
メンテナンス時には、
基板組立体１１を隔壁３Ａから容易に取り外すことができる
（カ）  段落００３８
「【００３８】
  …（略）…
  また、他の固定手段として、
筐体３
アルミダイキャストによって製作した
　上記（ア）ないし（カ）の記載によれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「　各種の工業プラント等の測定現場またはその近傍に設置される現場設置型温度発信器１０であって、
　アルミダイキャストによって製作した筐体３と、
　温度センサと、
　筐体３内の隔壁３Ａにシール部材としてのＯリング１２を介して着脱可能に取付けられた基板組立体１１と、を備え、
　基板組立体１１に筐体内部を区画するデュアルコンパートメントと等価の機能を持たせており、
　基板組立体１１は、取付基板１４の表裏両面にそれぞれ取付けられた電子回路部１と端子部２とで構成され、電子回路部１と端子部２を複数本の電線５によって電気的に接続し、これらをエポキシ樹脂等の封止材６によって封止することで筐体３内の電子回路部１が組み込まれている区画Ａを密閉空間とし、
　電子回路部１は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる回路基板７を有し、この回路基板７に温度センサと、この温度センサから得られた検出値の演算処理や補正処理、外部との通信等を行うための電子回路と、測定された温度を表示する液晶表示装置１６等が実装されており、
　電線５は、回路基板７、取付基板１４および端子部２に形成した挿通孔１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）を貫通し、電子回路部１の電子回路および液晶表示装置１６と端子部２の各端子２Ａをそれぞれ接続しており、
　基板組立体１１が隔壁３ＡにＯリング１２を介して取付けられた後、外部配線２１の一端を筐体３内に差し込み、端子部２の端子２Ａに接続することにより、基板組立体１１の筐体３への組付け作業が終了するものであり、
　メンテナンス時には、基板組立体１１を隔壁３Ａから容易に取り外すことができる、
現場設置型温度発信器１０。」
イ  引用文献３、引用文献５及び米国特許第４６２３２６６号明細書
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特表２０００−５１３８０３号公報）及び引用文献５（特表平１０−５０４１０６号公報）並びに合議体が新たに引用する米国特許第４６２３２６６号明細書（昭和６１年１１月１８日公開）には、それぞれ図面とともに以下の記載がある。なお、下線及び訳文は合議体が付したものである。
（ア）  引用文献３
「発明の背景
  本発明は電気素子のためのハウジングに関連する。より具体的には、本発明は、差圧送信器等、測定又は感知装置に関連する
プロセス電子機器
  
差圧送信器は、気体及び液体に関連する圧力、流量、又はその他の変数の測定を必要とするプロセス制御システムに於いて一般的に使用されている
「ハウジングアセンブリ１０２は、第１軸１１２方向に延びるハウジング本体１１０を含み、このハウジング本体は、第１軸に直交する第２軸１１６方向に延びるカラー１１４を有する。本体１１０は、中空の内側チャンバを有する。本体１１０の内側チャンバへのアクセスを提供すべく、ハウジングアセンブリ１０２は、軸方向に向かい合う開放端部１２２及び１２４に対してネジにより取り付けられた、
取り外し可能かつ取り替え可能な端部キャップ１１８及び１２０を有する
【図１Ａ】
（イ）  引用文献５
「  発明の分野
  本発明は工業的プロセス制御装置に使用される送信機に関する。特に本発明は、高湿度すなわち湿った動作環境に好適な
プロセス変数送信機
  発明の背景
  
送信機は石油またはガス精製装置、化学物質貯蔵タンク工業、または化学処理プラントなどの多種の応用分野において、プロセス変数（ＰＶ）を感知する
プロセスを代表するＰＶを感知して当該感知されたＰＶをケーブル配線を介して制御装置へ送信するのに、送信機が使用される
「ハウジング１０２は筒状であり、筒形状の中心軸は丸い電子室端縁１１８の中心から丸い端子室端縁１１６の中心に延びている。端子室１１０は、
端子室端縁１１６に蓋１２８を被せる
【図３】
（ウ）  米国特許第４６２３２６６号明細書
「As shown in FIGS. 1 and 2 and schematically in FIG. 3, a standard 
two wire transmitter housing
（訳文：図１及び図２で示すように、また、模式的に図３で示すように、２０で一般的に示される標準的な
２線式送信器のハウジング
「
A housing service cover 45, is removable (by unscrewing it) for calibration or other service.
（訳文：
ハウジングサービスカバー４５は、較正または他の保守点検のために（ネジを緩めることにより）取り外し可能である
【図１】
　上記（ア）及び（イ）によれば、本願の出願前において以下の技術が周知であったといえる。
「各種の工業プラント等で使用される送信器により、プロセス変数を検知して送信する技術。」
　また、上記（ア）ないし（ウ）によれば、本願の出願前において以下の技術も周知であったといえる。
「各種の工業プラント等で使用される送信器において、ハウジングの開口に取り外し可能なキャップを被せる技術。」
（３）  対比・判断
ア  対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。 
（ア）  引用発明の「各種の工業プラント等の測定現場またはその近傍に設置される現場設置型温度発信器１０」と、本件補正発明の「産業プロセスに用いられるプロセス変数トランスミッタ」とは、「変数トランスミッタ」である点で共通する。 
　また、引用発明の「温度センサ」と、本件補正発明の「産業プロセスのプロセス変数を検知するように構成されたプロセス変数センサ」とは、「変数を検知するように構成された変数センサ」である点で共通する。
（イ）  引用発明の「アルミダイキャストによって製作した筐体３」は、その内部に「基板組立体１１」が取り付けられるものであるから、当然に空洞を有するものである。そして、引用発明の「基板組立体１１」は、「取付基板１４の表裏両面にそれぞれ取付けられた電子回路部１と端子部２とで構成され」、「筐体３内の隔壁３Ａにシール部材としてのＯリング１２を介して着脱可能に取付けられ」て、「筐体内部を区画するデュアルコンパートメントと等価の機能を持たせ」られたものであるから、空洞内で、その「電子回路部１」側と「端子部２」側にそれぞれコンパートメントを定義するように構成され、それらの間にシールを提供しており、回路を実装するものであるといえる。
　また、引用発明は、「基板組立体１１が隔壁３ＡにＯリング１２を介して取付けられた後、外部配線２１の一端を筐体３内に差し込み、端子部２の端子２Ａに接続する」ものであることから、「端子部２」側のコンパートメントにおいて「アルミダイキャストによって製作した筐体３」に開口があることは明らかであり、さらに、「電子回路部１」の「回路基板７」には「測定された温度を表示する液晶表示装置１６」が「実装」されていることから、これを外部から視認できるようにするため、「電子回路部１」側のコンパートメントにおいても「アルミダイキャストによって製作した筐体３」に開口があることは明らかである（上記（２）ア（イ）の図１も参照。）。なお、「筐体３内の電子回路部１が組み込まれている区画Ａ」は「密閉空間」となるものであるが、このことは、「アルミダイキャストによって製作した筐体３」における「電子回路部１」側の開口が、少なくとも「液晶表示装置１６」を視認する位置が透明である何らかの部材により封止されるということを意味するだけであって、開口があるとの認定を左右するものではない。
　以上によれば、引用発明の「アルミダイキャストによって製作した筐体３」が、本件補正発明の「その内部に形成されて第１および第２の開口の間に延びた空洞を有するハウジング」に相当するといえ、また、引用発明の「基板組立体１１」が、本件補正発明の「前記空洞に取り付けられて当該空洞内で前記第１の開口側の第１のコンパートメント及び前記第２の開口側の第２のコンパートメントを定義するように構成され、それらの間にシールを提供する回路実装アッセンブリ」に相当するといえる。なお、ここでは引用発明の 「アルミダイキャストによって製作した筐体３」における２つの開口のうち、「電子回路部１」側の開口が「第１の開口」に相当し、「端子部２」側の開口が「第２の開口」に相当するとしている。
（ウ）  引用発明の「電子回路部１」の「回路基板７」に「実装」される「温度センサから得られた検出値の演算処理や補正処理、外部との通信等を行うための電子回路」と、本件補正発明の「前記第１のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装され、プロセス変数センサからプロセス変数信号を受信して出力を提供する計測回路」とは、「前記第１のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装され、」「変数センサから」「変数信号を受信して出力を提供する計測回路」である点で共通する。
（エ）  引用発明の「基板組立体１１」を構成する「端子部２」の「端子２Ａ」は、「電線５」により「電子回路部１の電子回路」と「接続」され、かつ、「外部配線２１の一端」が「接続」されるものである。ここで、引用発明が「温度発信器」であることを考慮すれば、「外部配線２１」の少なくとも一部は、「温度センサから得られた検出値」に関する情報を外部に出力するものであることが明らかである。
　よって、引用発明の「基板組立体１１」を構成する「端子部２」の「端子２Ａ」は、本件補正発明の「前記第２のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装されて前記計測回路の出力と電気的に接続され、トランスミッタ出力を提供する電気接続部」に相当するといえる。
（オ）  引用発明の「メンテナンス時には、基板組立体１１を隔壁３Ａから容易に取り外すことができる」という事項は、「アルミダイキャストによって製作した筐体３」が有する「端子部２」側の開口によって実現されるということが明らかであるから、この事項と本件補正発明の「前記取り付けられていたエンドキャップを取り外した状態では前記電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能である」という事項とは、「電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能である」という点で共通する。
イ  一致点及び相違点
　上記アの対比の結果をまとめると、本件補正発明と引用発明とは、
「　変数トランスミッタにおいて、
　その内部に形成されて第１および第２の開口の間に延びた空洞を有するハウジングと、
　変数を検知するように構成された変数センサと、
　前記空洞に取り付けられて当該空洞内で前記第１の開口側の第１のコンパートメント及び前記第２の開口側の第２のコンパートメントを定義するように構成され、それらの間にシールを提供する回路実装アッセンブリと、
　前記第１のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装され、変数センサから変数信号を受信して出力を提供する計測回路と、
　前記第２のコンパートメント内で前記回路実装アッセンブリ上に実装されて前記計測回路の出力と電気的に接続され、トランスミッタ出力を提供する電気接続部とを具備し、
　前記電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能であることを特徴とする変数トランスミッタ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本件補正発明では、変数トランスミッタが「産業プロセスに用いられるプロセス変数トランスミッタ」であって、変数センサが「産業プロセスのプロセス変数を検知するように構成されたプロセス変数センサ」であるのに対して、引用発明では、変数トランスミッタが「各種の工業プラント等の測定現場またはその近傍に設置される現場設置型温度発信器１０」であって、変数センサが「温度センサ」ではあるものの、「温度センサ」が検知し「現場設置型温度発信器１０」が発信する「温度」が、「産業プロセスのプロセス変数」であるかどうかは不明である点。
（相違点２）
　本件補正発明では、第２の開口に「取り外し自在に取り付けられたエンドキャップ」を具備しており、「取り付けられていたエンドキャップを取り外した状態」で電気接続部にオペレータがアクセス可能であるのに対して、引用発明では、第２の開口に「取り外し自在に取り付けられたエンドキャップ」を具備しているかどうかが不明である点。
ウ  相違点についての判断
（ア）  相違点１について
　上記（２）イで述べたように、「各種の工業プラント等で使用される送信器により、プロセス変数を検知して送信する」ことは周知の技術であって、同じく「各種の工業プラント等で使用される送信器」である引用発明の「現場設置型温度発信器１０」においてそのような周知の技術を適用し、「現場設置型温度発信器１０」を「産業プロセスに用いられるプロセス変数トランスミッタ」とし、「温度センサ」を「産業プロセスのプロセス変数」を検知するものとすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
（イ）  相違点２について
　上記（２）イで述べたように、「各種の工業プラント等で使用される送信器において、ハウジングの開口に取り外し可能なキャップを被せる」ことは周知の技術であって、同じく「各種の工業プラント等で使用される送信器」である引用発明の「現場設置型温度発信器１０」においてそのような周知の技術を適用し、「メンテナンス時には、基板組立体１１を隔壁３Ａから容易に取り外すことができる」ようにするために、「端子部２」側の開口に「取り外し可能なキャップ」を被せるようにすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　その結果、「取り外し可能なキャップ」を「取り外した状態」で、電気接続部にオペレータがアクセス可能となることは明らかである。
（４）  むすび
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、引用発明及び周知の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３  本件補正の却下の決定のむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものである。
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり決定する。
第３  本願発明についての判断
１  本願発明
　上記第２のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項１ないし請求項２０に係る発明は、本願の本件補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項２０に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　特に、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２の１（１）に記載したとおりのものである。
２  原査定における拒絶理由の概要
理由１．この出願の請求項１ないし請求項３、請求項５ないし請求項８、請求項１０、請求項１３、請求項１５及び請求項１９に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
理由２．この出願の請求項１ないし請求項２０に係る発明は、以下の引用文献１ないし引用文献５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　引用文献１.特開２０１１−１４６４３６号公報
　　引用文献２.特開平９−１２７０６６号公報
　　引用文献３.特表２０００−５１３８０３号公報
　　引用文献４.特表２００８−５１４０１２号公報
　　引用文献５.特表平１０−５０４１０６号公報
３  引用文献に記載された発明等
　引用文献１に記載された発明（引用発明）は、上記第２の２（２）アに記載したとおりである。
４  対比・判断
　本願発明は、本件補正発明から、「エンドキャップ」が「取り外し自在に」取り付けられるものである旨の限定、及び「電気接続部に第２の開口からオペレータがアクセス可能である」のが「取り付けられていたエンドキャップを取り外した状態」である旨の限定を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の２（３）及び（４）に記載したように、引用発明及び周知の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるのだから、本願発明も、同じ理由により、引用発明及び周知の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
５  むすび
　本願発明は、引用発明及び周知の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。