【事件の表示】
　平成　５年特許願第１３４３９２号「リード端子の配線基板への半田付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年１２月２２日出願公開、特開平　６−３４９５６１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は平成５年６月４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１４年７月１９日及び平成１４年１１月８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
「配線基板の両面に形成した端子電極にリード端子の先端に
形成した挟持部を半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法であって、
　前記配線基板の端子電極部分にスルーホールを形成して両面の端子電極を接続しておき、
　前記配線基板の一方の面に電子部品を仮固定するとともに、前記配線基板を挟むようにして前記端子電極に前記リード端子の挟持部を仮固定し、
　前記配線基板の一方の面側を溶融半田に浸漬することによって、前記電子部品と前記挟持部の一方を前記配線基板の一方の面の電極ランドおよび端子電極にそれぞれ半田付けするとともに、
　溶融半田が前記配線基板の一方の面の端子電極から前記スルーホールを介して他方の面の端子電極に供給されることによって、前記挟持部の他方を前記配線基板の他方の面の端子電極に半田付けするようにしたことを特徴とするリード端子の配線基板への半田付け方法。」
２．従来発明
　本願明細書には、図３，図４とともに
「従来、配線基板の両面に形成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けするには、まず、図３に示すように、端縁部分の両面に端子電極２１，２２を形成した配線基板２３に電子部品２４、２５を実装する。」（段落【０００２】）
「この電子部品２４、２５の配線基板２３への実装は、次のようにしておこなわれる。すなわち、配線基板２３の一方の面２３ａ側にチップ状の電子部品２４を仮固定するとともに、配線基板２３の他方の面２３ｂ側にリード線２６、２６を備えた電子部品２５を配線基板２３に形成した図示していない貫通孔にそのリード線２６、２６を挿通して仮固定する。このように電子部品２４、２５を仮固定した状態で配線基板２３の一方の面２３ａ側のみを溶融半田に浸漬することにより電子部品２４、２５を図示していない電極ランドに半田付けする。」（段落【０００３】）
「次いで、図４に示すように、配線基板２３の両面に形成した端子電極２１、２２部分に、リード端子２７の先端に形成した挟持部２７ａを挟み込み、リード端子２７を配線基板２３に仮固定する。」（段落【０００４】）
「そして、リード端子２７を仮固定した状態で配線基板２３を垂直に立てて配線基板２３の両面の端子電極２１、２２部分を溶融半田に浸漬し、リード端子２７の挟持部２７ａを両面の端子電極２１、２２に半田付けする。図示していない配線基板２３の別の端縁部分のリード端子も同様にして半田付けされる。」（段落【０００５】）
と記載されており、
　配線基板に電子部品を実装するには、電子部品を配線基板に半田付けするとともに、配線基板の端縁部分にリード端子を半田付けすることが必要である。そして、その半田付けにあたっては、配線基板に仮固定した電子部品及びリード端子の部分を溶融半田に浸漬させて半田付けすることが従来より行われていた。
　よって、「配線基板の両面に形成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法であって、配線基板に電子部品を仮固定するとともに、配線基板を挟むようにして端子電極にリード端子の挟持部を仮固定し、配線基板を溶融半田に浸漬することによって、電子部品を配線基板の電極ランドに半田付けするとともに、リード端子の挟持部も配線基板の端子電極に半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法」は従来より知られた発明（以下、「従来発明」という。）であるといえる。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用した、特開平５−１０１８６２号公報（以下、「引用例１」という。）には、「電子部品を搭載した基板にほぼコの字状をした外部接続用リードをクリップ状態ではんだ付けするものにおいて、少なくとも上記コの字の片側リードが接触する部分の基板にスルーホールを設け、そのリードの反対側からのみはんだを供給して加熱溶融することで、その他側はスルーホールを介してはんだ付けすることを特徴とするリードのはんだ付け方法。」（請求項１）が記載されている。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用した、特開平４−２８４３７９号公報（以下、「引用例２」という。）には、
「基板のスルーホールに電子部品搭載側から導体ピンの頭部を挿入し，更に上記導体ピンの頭部とスルーホールとの間には半田を充填してなるフェイスダウンタイプの電子部品搭載用基板の製造方法において，上記導体ピンは，その鍔よりも上方の頭部が上記スルーホールの深さとほぼ同じ長さを有すると共に上記頭部には十字状突片部を有してなり，また，上記十字状突片部は頭部長さの０．５〜０．８倍の長さを有し，また該十字状突片部と，鍔との間には頭部長さの０．１〜０．２倍の間隙を有し，更に十字状突片部の先端と頭部の頂点との間には頭部長さの０．１〜０．４倍の長さの棒状部を有し，該棒状部は上記十字状突片部の最大幅の０．３〜０．５倍の直径を有しており，上記導体ピンの頭部を上記スルーホールに挿入し，然る後導体ピン挿入側と反対側の基板裏面を溶融半田浴中に浸漬し，上記頭部とスルーホールとの間に半田を充填することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。」（【請求項１】），「次に，該導体ピン１は，図４に示すごとく，基板９０のスルーホール９１に，電子部品搭載部分９５の方向から挿入する。そして，導体ピンの挿入側と反対側（図４の下側）である基板裏面を，溶融半田浴８０の上面に接触させる。これにより，溶融半田８０が，頭部１１の棒状部１１１とスルーホール９１との間の間隙内に，毛管現象的に浸入する。その後，上記基板９０を取り出す。これにより図５に示すごとき目的とする電子部品搭載用基板３が得られる。該電子部品搭載用基板３は，スルーホール９１と頭部１１との間に，半田８が充填されたものである。即ち，半田８は，十字状突片部１４とスルーホール９１との間，棒状部１１１とスルーホール９１との間及び十字状突片部１４と鍔１２との間の間隙１６に充填されている。そして，該半田８の内部には，ブローホールは何ら生じていない。」（段落【００１８】）が記載されている。
　
３．対比
　本願発明と従来発明とを対比すると、両者は、「配線基板の両面に形成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法であって、配線基板に電子部品を仮固定するとともに、配線基板を挟むようにして端子電極にリード端子の挟持部を仮固定し、配線基板を溶融半田に浸漬することによって、電子部品を配線基板の電極ランドに半田付けするとともに、リード端子の挟持部も配線基板の端子電極に半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法」で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願発明は、配線基板の端子電極部分にスルーホールを形成して両面の端子電極を接続しておき、配線基板に電子部品を仮固定するのに、一方の面側で行い、溶融半田に配線基板を浸漬するのに、仮固定した一方の面側を浸漬することによって、電子部品と挟持部の一方を配線基板の一方の面の電極ランドおよび端子電極にそれぞれ半田付けするとともに、溶融半田が配線基板の一方の面の端子電極からスルーホールを介して他方の面の端子電極に供給されることによって、挟持部の他方を配線基板の他方の面の端子電極に半田付けするようにしているのに対し、後者はそうした構成を備えていない点で相違する。
　
４．判断
　相違点について、判断する。
　基板にスルーホールを設けて、半田を一面側から他面側にスルーホールを介して供給して、リード端子を配線基板に半田付けする方法は引用例１に記載されている。また、スルーホールを設けた基板の一面側を溶融半田に浸漬・接触させ、溶融半田がスルーホール内に毛管現象的に侵入して半田付けすることも引用例２に記載されている。
　よって、基板にスルーホールを設けて部品を仮固定した一面側を溶融半田に浸漬することによって、部品を半田付けするとともに、一面側のスルーホールから毛管現象的に侵入した半田によって、他面側の端子電極を半田付けすること、すなわち、本願発明の相違点に係る構成とすることは引用例１，２記載の発明から当業者が容易に想到し得たものといえる。
　また、そのような構成とすることによる効果も当業者が予測し得る範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、従来発明および引用例１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。