【事件の表示】
　平成１１年特許願第３４１６５１号「シールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年６月１２日出願公開、特開２００１−１６０５９６、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯の概要
　本願は平成１１年１２月１日の出願であって、平成１５年５月２６日付けで拒絶理由が通知され、平成１５年７月３０日付けで手続補正書が提出され、平成１５年８月１８日付けで拒絶査定された後、平成１５年９月２４日に審判請求されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成１６年１月３０日付けで前置報告がなされ、平成１８年２月２４日付けで審尋がなされ、これに対して平成１８年４月２１日付けで回答書が提出されたものである。
　　
ＩＩ．平成１５年９月２４日付け手続補正書による補正の適否の検討
(II-1)補正事項
　平成１５年９月２４日付けの手続補正書による補正は、以下の補正を含むものである。
(ａ)補正前の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１を、上記手続補正書に記載したとおりの請求項１〜３に補正するものであるところ、その補正後の請求項１は次のとおりのものである。（以下「補正発明１」という。）
「【請求項１】複数のシールドケース部がそれぞれの接続部を介して直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程と、
前記シールドケース用部材に設けた送り穴と前記他方のリールの回転とによって前記シールドケース用部材を移動させる工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、前記シールドケース部をフォーミングする工程と、
半導体素子又はシールドケース部の少なくとも一方に熱硬化性接着剤を塗布する工程と、
前記自動製造装置のデバイス供給部にて、該フォーミングされたシールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を平面状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程と、
シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程と、
該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。」
　　
(II-2)補正の適否の検討
　補正発明１では、「シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を平面状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程」（以下「平面状態での加熱・固定工程」という。）と、「シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程」（以下「巻き取られた状態での加熱・固定工程」という。）との、２つの「加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程」（以下「加熱・固定工程」という。）を含むものであることが特定されている。
　これについて検討すると、出願当初の明細書又は図面には、巻き取られた状態での加熱・固定工程を行うこと（【請求項５】、段落【0022】〜【0023】、【0051】等。）、及び、平面状態での加熱・固定工程を行うこと（【請求項７】、段落【0026】〜【0027】、）が記載され、また、段落【0054】には、「ここまでの工程において、Ｓ３４の工程の後、そのままライン上のシールドケース用部材５に対して、ヒータブロックや加熱槽を通過させるようにして加熱することにより接着剤８を硬化させても良い」との記載がなされている。
　しかし、当該出願当初の明細書又は図面をみても、平面状態での加熱・固定工程と、巻き取られた状態での加熱・固定工程との、２つの加熱・固定工程を併用して行なうことの記載は見当たらない。しかも、出願当初の明細書には、巻き取られた状態での加熱・固定工程について、「一度の加熱工程により熱硬化性接着剤を硬化させて半導体素子の固定が行え」（段落【0023】）と記載されて、巻き取られた状態での加熱・固定工程に加えて、さらに平面状態での加熱・固定工程を併用させることを、むしろ否定する記載がなされている。また、上記平面状態での加熱・固定工程と、巻き取られた状態での加熱・固定工程との２つの加熱・固定工程を併用する点が、出願当初の明細書及び図面の記載からみて、自明の事項と言うこともできない。
　したがって、補正発明１において、「シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定する工程と、該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含む」とし、上記２つの加熱・固定工程を含むとした本補正は、出願当初の明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてする補正とはいえない。
　以上のとおりであるから、本補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に適合せず、よって特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　　
ＩＩＩ．本願発明
　上記のとおり、平成１５年９月２４日付けの手続補正書による補正は却下されたので、本願発明は、当該補正前の平成１５年７月３０日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。（以下「本願発明１」〜「本願発明１１」という。）
「【請求項１】複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程と、
前記シールドケース用部材に設けた送り穴と前記他方のリールの回転とによって前記シールドケース用部材を移動させる工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、前記シールドケース部をフォーミングする工程と、
前記自動製造装置のデバイス供給部にて、該フォーミングされたシールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
該搭載された半導体素子を固定する工程と、
該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
 前記クレードルは直線状に形成され、前記各シールドケース部はそれぞれ前記クレードルと接続部を介して接続された形状に形成されていることを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項３】請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程の前に、半導体素子又はシールドケース部の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程を含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項４】請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着材として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態とすることを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項６】請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を平面状態として、ヒーターブロック又は加熱槽を用いて加熱を施すことによって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項７】請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着材として光硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、光照射によって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項８】請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程では、フォーミングされたシールドケース部をかしめて半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項９】複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程と、
前記シールドケース用部材に設けた送り穴と前記他方のリールの回転とによって前記シールドケース用部材を移動させる工程と、
前記シールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、該半導体素子が搭載されたシールドケース部をフォーミングすると共にかしめて該半導体素子を固定する工程と、
該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項１０】請求項１乃至９のいずれかに記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記切り離し工程では、半導体素子が固定されたシールドケース部をチャッキングして切り離しを行い、
その後に、シールドケース部及び半導体素子をチャッキング解除してから、キャリアテープに収納する工程を含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項１１】請求項１０に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記チャッキングに回転体からなるチャッキング機構を用い、前記キャリアテープ収納工程では、シールドケース部及び半導体素子のチャッキングを解除して直接キャリアテープに収納することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。」
　　
ＩＶ．原査定の証拠
　これに対して、原査定に係る拒絶理由通知書で、本願出願前に頒布された刊行物として提示された以下の引用例には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平８−９７３１８号公報
(1-1)「表面に半導体素子を搭載する回路基板の側面に凹部が形成され、前記半導体素子を覆う金属キャップの側壁に形成された凸部が前記凹部に嵌合し、かつ前記凹部の内面に形成された内面導電膜に前記凸部が接触していることを特徴とする半導体装置。」（請求項１）
(1-2)「本発明の目的は、薄型化が実現できかつ十分の高周波シールド効果が得られる容器構造を有する半導体装置を提供することである。」（段落【0010】）
(1-3)「この半導体装置は全体の高さＨが例えば２．５ｍｍと箔型化し、金属キャップ１０の側壁１３の「く」の字形状の凸部１４を回路基板２０の横方向の深さＤが０．２ｍｍの凹部２７に嵌合噛み合せることによりガタを生じることなく金属キャップが回路基板に固定され、かつ、金属キャップの凸部１４と凹部２７の上内面および下内面の導体膜２８に接触させることにより金属キャップは接地電位に固定されて半導体素子３１やチップ部品３３に対する十分の高周波シールド効果を有する。」（段落【0026】）
　　
（２）引用例２：特開平３−１０１０７８号公報
(2-1)「多数のコンタクトを平板状ハウジング内に配列し、一面から同軸ケーブルに接続された同軸ピンが選択的に挿入され、他面から少なくとも信号ピン及びグランドピンが挿入されるよう構成した同軸コネクタにおいて、多数の開口を有する導電性板状部材と、該板状部材の開口に装入される略円筒状コンタクト部材と、該コンタクト部材及び上記板状部材間に形成した上記コンタクト部材の回転位置決め手段とを備え、上記コンタクト部材にはグランド接触片を設け、隣接する上記コンタクト部材を所定方向に回転して双方の上記グランド接触片により上記グランドピンとの接触を行うようにしたことを特徴とする同軸コネクタ。」（特許請求の範囲１）
(2-2)「大面積の金属薄板をプレス加工することにより、第２図に示すような展開状のコンタクト20が多数製作される。コンタクト20と接続されたキャリア21は第１図のように加工されるまでの間、多数のコンタクト20が離れず自動搬送できるように、各コンタクト20をつなげておくためのものであり、キャリア21に設けられた孔21aは、上記自動搬送における搬送ピッチを決めるためのものである。第２図に示すようにプレス加工されたコンタクト20は第１図に示すように円筒状に巻回され、第４図に示すように金属板22に設けられた孔22a内に装入される。」（第３頁右上欄第７〜１８行）
　　
Ｖ．対比・判断
（１）本願発明１について
　本願発明１は、
イ．「複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程」の点、及び、
ロ．「前記自動製造装置のフォーミング部にて、前記シールドケース部をフォーミングする工程と、
前記自動製造装置のデバイス供給部にて、該フォーミングされたシールドケース部に半導体素子を搭載する工程」の点、
を特定事項として具備する発明であるところ、これらイ及びロの点については、引用例１及び２のいずれにも記載が見当たらず、また、これが本願出願時に周知であったとする証拠も見当たらない。
　そして、本願発明１は、上記イ及びロの点に係る特定事項を含む、前記認定のとおりの特定事項を具備することにより、外周部にシールドケースを備えた半導体装置の製造において、従来手作業であった製造工程を容易に自動化することができ、作業効率のアップが図れ、従って半導体装置のコストダウンと生産性向上を実現することが可能となる（段落【0062】）、という明細書に記載された効果を奏したと認めることができる。
　したがって、本願発明１は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（２）本願発明２〜８について
　本願発明２〜８は、請求項１又はその下位の請求項を引用して、本願発明１についてさらに限定して特定した発明であるので、上記「（１）本願発明１について」の欄で本願発明１について記載したと同様、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（３）本願発明９について
　本願発明９は、
ａ．「複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程」の点、及び、
ｂ．「前記シールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、該半導体素子が搭載されたシールドケース部をフォーミングすると共にかしめて該半導体素子を固定する工程」の点、
を特定事項として具備する発明であるところ、これらａ及びｂの点については、引用例１及び２のいずれにも記載が見当たらず、また、これが本願出願時に周知であったとする証拠も見当たらない。
　したがって、本願発明は、上記「（１）本願発明１について」の欄で本願発明１について記載したと同様、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（４）本願発明１０について
　本願発明１０は、請求項１〜９を引用して、本願発明１〜９についてさらに限定して特定した発明であるので、上記「（１）本願発明１について」〜「（３）本願発明９について」の欄で本願発明１〜９について記載したと同様、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（５）本願発明１１について
　本願発明１１は、請求項１０を引用して、本願発明１０ついてさらに限定して特定した発明であるので、上記「（４）本願発明１０について」の欄で本願発明１０について記載したと同様、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
ＶＩ．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１〜１１は、引用例１及び２記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とはいえない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由は見あたらない。
　よって、結論のとおり審決する。