【手続補正書】
【提出日】平成22年4月22日(2010.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ接合表面を有する、第１および第２基板を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノ構造が、該接合表面の少なくとも１０％の表面の上または表面内に均一に分散するように、該第１および第２基板の少なくとも１つの該接合表面上または表面内に該ナノ構造を配列するステップと、
該基板の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２基板を互いに結合させるステップであって、該界面は、該一組の実質的に整列したナノ構造を含む、ステップと
を含む、複合体を形成する方法。
【請求項２】
それぞれ接合表面を有する、第１および第２基板を提供するステップと、
該第１および第２基板の少なくとも１つの接合表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を配列するステップであって、該ナノ構造は１００ｎｍ以下の平均直径を有する、ステップと、
該基板の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２基板を互いに結合させるステップであって、該界面は該一組の実質的に整列したナノ構造を含む、ステップと
を含む、複合体を形成する方法。
【請求項３】
前記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む、繊維、繊維のトウ、またはウィーブである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記配列するステップは、前記第１および第２基板の少なくとも１つの表面にナノ構造を触媒により形成するステップを含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項６】
前記接合表面上または表面内に前記一組の実質的に整列したナノ構造を配列する間に、該ナノ構造は、支持材料と関連しない、請求項１または２に記載の方法。
【請求項７】
前記配列するステップは、
前記表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を含む表面を成長基板に提供するステップであって、該ナノ構造の長軸は、該表面と実質的に整列し、かつ非平行である、ステップと、
該一組の実質的に整列したナノ構造が、前記接合表面上または表面内に配列されるように、該成長基板を前記第１および第２基板の少なくとも１つに接触させるステップと、
該成長基板を該一組の実質的に整列したナノ構造から任意で分離させるステップと
を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項８】
前記ナノ構造の長軸は、前記表面に実質的に整列し、かつ垂直である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記接触させる動作の前、その間、およびその後、前記ナノ構造の前記整列は、実質的に維持される、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記結合させるステップは、前記第１および第２基板の前記接合表面の間への結合材料の追加を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板は、繊維と少なくとも１つのポリマー材料とを含むプリプレグである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板は、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記複合材料は、本質的に同一の条件下で、前記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より強い機械的強度／靭性を示す、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１６】
前記複合材料は、本質的に同一の条件下で、前記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より高い熱伝導率および／または導電率を示す、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１７】
前記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１８】
前記配列する動作に続き、前記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加するステップをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１９】
前記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
凝集構造を形成するために、互いに関連する複数の繊維を含む基板を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノ構造が該構造の全体にわたって本質的に均一に分散するように、該複数の繊維に関連して該ナノ構造を配列するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
【請求項２１】
前記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、請求項１、２または２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、請求項１、２または２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記基板は、繊維、繊維のトウ、またはウィーブを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、請求項１、２または２０に記載の方法。
【請求項２５】
前記繊維の少なくとも１０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、請求項１、２または２０に記載の方法。
【請求項２６】
前記構造は、繊維、繊維のトウまたはウィーブである、請求項２０に記載の方法。
【請求項２７】
表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を含む表面を基板に提供するステップであって、該ナノ構造の長軸は、該表面と実質的に整列し、かつ実質的に非平行の配向である、ステップと、
該ナノ構造の長軸が、該表面と平行の配向に実質的に整列するように、該ナノ構造の配向を変更するために機械的なツールで該基板を処理するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
【請求項２８】
材料層の界面を形成する、第１材料層と、該第１材料層に一体的に連結される第２材料層と、を含む複合体であって、該界面は、該界面の少なくとも１０％にわたって均一に分散した一組のナノ構造を含み、該ナノ構造の長軸は、該材料層の界面に実質的に整列し、かつ非平行である、複合体。
【請求項２９】
材料層の界面を形成する、第１材料層と、
該第１材料層に一体的に連結される第２材料層と
を含む複合体であって、該界面は、一組のナノ構造を含み、該ナノ構造の長軸は、該材料層の該界面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、複合体。
【請求項３０】
前記ナノ構造の長軸は、前記材料層の界面に実質的に整列し、かつ垂直である、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３１】
結合材料をさらに含む、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３２】
前記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、請求項３１に記載の複合体。
【請求項３３】
前記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３４】
前記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維および少なくとも１つのポリマー材料を含むプリプレグである、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３５】
前記第１および第２材料層の少なくとも１つは、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、請求項３４に記載の複合体。
【請求項３６】
前記複合材料は、本質的に同一の条件下で、前記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに強い機械的強度／靭性を示す、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３７】
前記複合材料は、本質的に同一の条件下で、前記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに高い熱伝導率および／または導電率を示す、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項３８】
前記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、請求項３７に記載の複合体。
【請求項３９】
支持材料をさらに含む、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項４０】
前記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、請求項３９に記載の複合体。
【請求項４１】
前記ナノ構造は、前記界面の少なくとも１０％にわたって均一に分散する、請求項２８または２９に記載の複合体。
【請求項４２】
凝集構造を形成するために互いに関連する複数の繊維を含む基板と、
一組の整列したナノ構造が該構造の全体にわたって本質的に均一に分散するように、該複数の繊維に関連して配列された該ナノ構造と
を含む、複合体。
【請求項４３】
前記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、請求項２８、２９または４２に記載の複合体。
【請求項４４】
前記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、請求項２８、２９または４２に記載の複合体。
【請求項４５】
前記基板は、繊維、繊維のトウ、またはウィーブを含む、請求項４２に記載の複合体。
【請求項４６】
前記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、請求項２８、２９または４２に記載の複合体。
【請求項４７】
前記繊維の少なくとも１０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、請求項４２に記載の複合体。
【請求項４８】
前記構造は、繊維、繊維のトウまたはウィーブである、請求項４２に記載の複合体。
【請求項４９】
それぞれ接合表面を有する、第１および第２プリプレグ複合層を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノチューブが、該接合表面の少なくとも１０％の表面上または表面内に均一に分散するように、該第１および第２複合層の少なくとも１つの該接合表面上または表面内に該ナノチューブを配列するステップと、
該層の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２複合層を互いに結合させるステップであって、該界面は、該一組の実質的に整列したナノチューブを含む、ステップと、
該ナノチューブとプリプレグ複合層を結合させるために、該プリプレグを硬化するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、例えば、以下を提供する：
（項目１）
それぞれ接合表面を有する、第１および第２基板を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノ構造が、該接合表面の少なくとも１０％の表面の上または表面内に均一に分散するように、該第１および第２基板の少なくとも１つの該接合表面上または表面内に該ナノ構造を配列するステップと、
該基板の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２基板を互いに結合させるステップであって、該界面は、該一組の実質的に整列したナノ構造を含む、ステップと
を含む、複合体を形成する方法。
（項目２）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目１に記載の方法。
（項目５）
上記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む、項目１に記載の方法。
（項目６）
上記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む繊維、繊維のトウ、またはウィーブである、項目１に記載の方法。
（項目７）
上記配列するステップは、上記第１および第２基板の少なくとも１つの表面にナノ構造を触媒により形成するステップを含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
上記接合表面上または表面内の一組の実質的に整列したナノ構造を配列する間に、該ナノ構造は、支持材料と関連しない、項目１に記載の方法。
（項目９）
上記配列するステップは、
上記表面上または表面内の一組の実質的に整列したナノ構造を含む表面を有する成長基板を提供するステップであって、該ナノ構造の長軸は、該表面と実質的に整列し、かつ非平行である、ステップと、
該一組の実質的に整列したナノ構造が、上記接合表面上または表面内に配列されるように、該成長基板を上記第１および第２基板の少なくとも１つに接触させるステップと、
該成長基板を該一組の実質的に整列したナノ構造から任意で分離させるステップと
を含む、項目１に記載の方法。
（項目１０）
上記ナノ構造の長軸は、上記表面と実質的に整列し、かつ垂直である、項目９に記載の方法。
（項目１１）
上記接触させる動作の前、該動作の間、および該動作の後、上記ナノ構造の整列は、実質的に維持される、項目９に記載の方法。
（項目１２）
上記結合させるステップは、上記第１および第２基板の接合表面の間への結合材料の追加を含む、項目１に記載の方法。
（項目１３）
上記基板は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、項目１に記載の方法。
（項目１４）
上記基板は、繊維と少なくとも１つのポリマー材料とを含むプリプレグである、項目１に記載の方法。
（項目１５）
上記基板は、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
上記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、項目９に記載の方法。
（項目１７）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より強い機械的強度／靭性を示す、項目１に記載の方法。
（項目１８）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より高い熱伝導率および／または導電率を示す、項目１に記載の方法。
（項目１９）
上記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、項目１に記載の方法。
（項目２０）
上記配列する動作に続き、上記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加するステップをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目２１）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも２０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２３）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも３０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２４）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも４０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２５）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも５０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２６）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも６０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２７）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも７０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２８）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも８０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目２９）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも９０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目３０）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも９５％の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目３１）
上記ナノ構造は、上記接合表面の実質的に大部分の表面上または表面内に均一に分散する、項目１に記載の方法。
（項目３２）
上記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３３）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３４）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３５）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３６）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３７）
それぞれ接合表面を有する、第１および第２基板を提供するステップと、
該第１および第２基板の少なくとも１つの接合表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を配列するステップであって、該ナノ構造は１００ｎｍ以下の平均直径を有する、ステップと、
該基板の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２基板を互いに結合させるステップであって、該界面は該一組の実質的に整列したナノ構造を含む、ステップと
を含む、複合体を形成する方法。
（項目３８）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目３７に記載の方法。
（項目３９）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目３７に記載の方法。
（項目４０）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目３７に記載の方法。
（項目４１）
上記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む、項目３７に記載の方法。
（項目４２）
上記第１および第２基板の少なくとも１つは、触媒材料を含む、繊維、繊維のトウ、またはウィーブである、項目３７に記載の方法。
（項目４３）
上記配列するステップは、上記第１および第２基板の少なくとも１つの表面にナノ構造を触媒により形成するステップを含む、項目３７に記載の方法。
（項目４４）
上記接合表面上または表面内に上記一組の実質的に整列したナノ構造を配列する間に、該ナノ構造は、支持材料と関連しない、項目３７に記載の方法。
（項目４５）
上記配列するステップは、
上記表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を含む表面を成長基板に提供するステップであって、該ナノ構造の長軸は、該表面と実質的に整列し、かつ非平行である、ステップと、
該一組の実質的に整列したナノ構造が、上記接合表面上または表面内に配列されるように、該成長基板を上記第１および第２基板の少なくとも１つに接触させるステップと、
該成長基板を該一組の実質的に整列したナノ構造から任意で分離させるステップと
を含む、項目３７に記載の方法。
（項目４６）
上記ナノ構造の長軸は、上記表面に実質的に整列し、かつ垂直である、項目４５に記載の方法。
（項目４７）
上記接触させる動作の前、その間、およびその後、上記ナノ構造の上記整列は、実質的に維持される、項目４５に記載の方法。
（項目４８）
上記結合させるステップは、上記第１および第２基板の上記接合表面の間への結合材料の追加を含む、項目３７に記載の方法。
（項目４９）
上記基板は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、項目３７に記載の方法。
（項目５０）
上記基板は、繊維と少なくとも１つのポリマー材料とを含むプリプレグである、項目３７に記載の方法。
（項目５１）
上記基板は、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、項目５０に記載の方法。
（項目５２）
上記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、項目４５に記載の方法。
（項目５３）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より強い機械的強度／靭性を示す、項目３７に記載の方法。
（項目５４）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合材料と比較した場合、より高い熱伝導率および／または導電率を示す、項目３７に記載の方法。
（項目５５）
上記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、項目３７に記載の方法。
（項目５６）
上記配列する動作に続き、上記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加するステップをさらに含む、項目３７に記載の方法。
（項目５７）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目５６に記載の方法。
（項目５８）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも１０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目５９）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも２０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６０）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも３０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６１）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも４０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６２）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも５０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６３）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも６０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６４）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも７０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６５）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも８０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６６）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも９０％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６７）
上記ナノ構造は、上記接合表面の少なくとも９５％の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６８）
上記ナノ構造は、上記接合表面の実質的に大部分の表面上または表面内に均一に分散する、項目３７に記載の方法。
（項目６９）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３７に記載の方法。
（項目７０）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３７に記載の方法。
（項目７１）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３７に記載の方法。
（項目７２）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３７に記載の方法。
（項目７３）
凝集構造を形成するために、互いに関連する複数の繊維を含む基板を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノ構造が該構造の全体にわたって本質的に均一に分散するように、該複数の繊維に関連して該ナノ構造を配列するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
（項目７４）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目７３に記載の方法。
（項目７５）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目７３に記載の方法。
（項目７６）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目７３に記載の方法。
（項目７７）
上記基板は、繊維、繊維のトウ、またはウィーブを含む、項目７３に記載の方法。
（項目７８）
上記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、項目７３に記載の方法。
（項目７９）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８０）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８１）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８２）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８３）
上記繊維の少なくとも１０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８４）
上記繊維の少なくとも２０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８５）
上記繊維の少なくとも３０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８６）
上記繊維の少なくとも４０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８７）
上記繊維の少なくとも５０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８８）
上記繊維の少なくとも６０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目８９）
上記繊維の少なくとも７０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目９０）
上記繊維の少なくとも８０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目９１）
上記繊維の少なくとも９０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目９２）
上記繊維の少なくとも９５％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目９３）
上記繊維の実質的に大部分は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目７３に記載の方法。
（項目９４）
上記構造は、繊維、繊維のトウまたはウィーブである、項目７３に記載の方法。
（項目９５）
表面上または表面内に一組の実質的に整列したナノ構造を含む表面を基板に提供するステップであって、該ナノ構造の長軸は、該表面と実質的に整列し、かつ実質的に非平行の配向である、ステップと、
該ナノ構造の長軸が、該表面と平行の配向に実質的に整列するように、該ナノ構造の配向を変更するために機械的なツールで該基板を処理するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
（項目９６）
材料層の界面を形成する、第１材料層と、該第１材料層に一体的に連結される第２材料層と、を含む複合体であって、該界面は、該界面の少なくとも１０％にわたって均一に分散した一組のナノ構造を含み、該ナノ構造の長軸は、該材料層の界面に実質的に整列し、かつ非平行である、複合体。
（項目９７）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目９６に記載の複合体。
（項目９８）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目９６に記載の複合体。
（項目９９）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目９６に記載の複合体。
（項目１００）
上記ナノ構造の長軸は、上記材料層の界面に実質的に整列し、かつ垂直である、項目９６に記載の複合体。
（項目１０１）
接着剤をさらに含む、項目９６に記載の複合体。
（項目１０２）
上記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、項目１０１に記載の複合体。
（項目１０３）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、項目９６に記載の複合体。
（項目１０４）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維と少なくとも１つのポリマー材料とを含むプリプレグである、項目９６に記載の複合体。
（項目１０５）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、項目１０４に記載の複合体。
（項目１０６）
上記複合体は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに強い機械的強度／靭性を示す、項目９６に記載の複合体。
（項目１０７）
上記複合体は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに高い熱伝導率および／または導電率を示す、項目９６に記載の複合体。
（項目１０８）
上記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、項目１０７に記載の複合体。
（項目１０９）
支持材料をさらに含む、項目９６に記載の複合体。
（項目１１０）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目１０９に記載の複合体。
（項目１１１）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも２０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１２）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも３０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１３）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも４０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１４）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも５０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１５）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも６０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１６）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも７０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１７）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも８０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１８）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも９０％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１１９）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも９５％にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２０）
上記ナノ構造は、上記界面の実質的に大部分にわたって均一に分散する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２１）
上記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２２）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２３）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２４）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２５）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目９６に記載の複合体。
（項目１２６）
材料層の界面を形成する、第１材料層と、
該第１材料層に一体的に連結される第２材料層と
を含む複合体であって、該界面は、一組のナノ構造を含み、該ナノ構造の長軸は、該材料層の該界面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、複合体。
（項目１２７）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目１２６に記載の複合体。
（項目１２８）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目１２６に記載の複合体。
（項目１２９）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３０）
上記ナノ構造の長軸は、上記材料層の界面に実質的に整列し、かつ垂直である、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３１）
結合材料をさらに含む、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３２）
上記結合材料は、導電性材料、繊維、ウィーブ、追加のポリマー材料、またはナノ構造を任意に含むポリマー材料である、項目１３１に記載の複合体。
（項目１３３）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥ウィーブ、またはトウである、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３４）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、繊維および少なくとも１つのポリマー材料を含むプリプレグである、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３５）
上記第１および第２材料層の少なくとも１つは、導電性材料、繊維、ウィーブ、またはナノ構造をさらに含む、項目１３４に記載の複合体。
（項目１３６）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに強い機械的強度／靭性を示す、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３７）
上記複合材料は、本質的に同一の条件下で、上記一組の実質的に整列したナノ構造を欠いた本質的に同一の複合体と比較した場合、さらに高い熱伝導率および／または導電率を示す、項目１２６に記載の複合体。
（項目１３８）
上記熱伝導率および／または導電率は、異方性である、項目１３７に記載の複合体。
（項目１３９）
支持材料をさらに含む、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４０）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目１３９に記載の複合体。
（項目１４１）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも１０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４２）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも２０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４３）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも３０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４４）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも４０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４５）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも５０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４６）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも６０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４７）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも７０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４８）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも８０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１４９）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも９０％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５０）
上記ナノ構造は、上記界面の少なくとも９５％にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５１）
上記ナノ構造は、上記界面の実質的に大部分にわたって均一に分散する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５２）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５３）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５４）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５５）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１２６に記載の複合体。
（項目１５６）
凝集構造を形成するために互いに関連する複数の繊維を含む基板と、
一組の整列したナノ構造が該構造の全体にわたって本質的に均一に分散するように、該複数の繊維に関連して配列された該ナノ構造と
を含む、複合体。
（項目１５７）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目１５６に記載の複合体。
（項目１５８）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目１５６に記載の複合体。
（項目１５９）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６０）
上記基板は、繊維、繊維のトウ、またはウィーブを含む、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６１）
上記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６２）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６３）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６４）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６５）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６６）
上記繊維の少なくとも１０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６７）
上記繊維の少なくとも２０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６８）
上記繊維の少なくとも３０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１６９）
上記繊維の少なくとも４０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７０）
上記繊維の少なくとも５０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７１）
上記繊維の少なくとも６０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７２）
上記繊維の少なくとも７０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７３）
上記繊維の少なくとも８０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７４）
上記繊維の少なくとも９０％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７５）
上記繊維の少なくとも９５％は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７６）
上記繊維の実質的に大部分は、それらの表面全体に本質的に均一に付着したナノ構造を有する、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７７）
上記構造は、繊維、繊維のトウまたはウィーブである、項目１５６に記載の複合体。
（項目１７８）
それぞれ接合表面を有する、第１および第２プリプレグ複合層を提供するステップと、
一組の実質的に整列したナノチューブが、該接合表面の少なくとも１０％の表面上または表面内に均一に分散するように、該第１および第２複合層の少なくとも１つの該接合表面上または表面内に該ナノチューブを配列するステップと、
該層の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して該第１および第２複合層を互いに結合させるステップであって、該界面は、該一組の実質的に整列したナノチューブを含む、ステップと、
該ナノチューブとプリプレグ複合層を結合させるために、該プリプレグを硬化するステップと
を含む、複合体を形成する方法。
（発明の概要）
本発明は、複合体（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ａｒｔｉｃｌｅ）を形成する方法を提供し、該方法は、それぞれ接合表面を有する、第１および第２基板を提供するステップと、一組の実質的に整列したナノ構造が、接合表面の少なくとも１０％の表面上または表面内に均一に分散するように、第１および第２基板の少なくとも１つの接合表面上または表面内にナノ構造を配列するステップと、基板の界面を形成するために、それぞれの接合表面を介して第１および第２基板を互いに結合させるステップであって、界面は、一組の実質的に整列したナノ構造を含むステップと、を含む方法を提供する。