【事件の表示】
　特願２０１６−２３０４５４「樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　４月２０日出願公開、特開２０１７−　７６８０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、特願２０１５−４７２４２号の一部を平成２８年１１月２８日（遡及日：平成２２年１月１９日）に新たな特許出願としたものであって、その後の主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２８年１１月２９日：出願審査請求書・手続補正書の提出
　平成２９年　８月２５日：拒絶理由通知（９月１日発送）
　　　　同年１０月１３日：手続補正書・意見書の提出　
　　　　同年１２月２８日：拒絶理由通知（１月９日発送）
　平成３０年　２月１９日：手続補正書・意見書の提出
　　　　同年　４月２３日：補正の却下の決定（４月２７日送達）
　　　　同年　４月２３日；拒絶査定（４月２７日送達。以下「原査定」
　　　　　　　　　　　　　という。）
　　　　同年　７月２７日：審判請求書・手続補正書の提出
　　
第２　平成３０年７月２７日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成３０年７月２７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　
［補正却下の決定の理由］
１　補正内容 　  
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、本件補正前の特許請求の範囲の
請求項１を引用する請求項２
　「【請求項１】
　ＬＥＤ素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
　前記ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、ボンディングワイヤが接続されるボン
ディング面を有するリード部とを備えたリードフレームにおいて、
　前記ダイパッドと前記リード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、
　前記ダイパッド又は前記リード部のうち、外側樹脂部が形成される領域における表面側に、前記載置面及び前記ボンディング面よりも裏面側に凹む凹部が形成され、前記外側樹脂部が形成される領域における裏面側に湾曲部が形成され、
　前記湾曲部が形成された領域における前記ダイパッド又は前記リード部の表面は、前記凹部を除き、前記載置面及び前記ボンディング面と同一平面上に位置することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】　
　請求項１記載のリードフレームと、
　前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記リード部に設けられた外側樹脂部とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。」とあったものを、  
 
　本件補正後の請求項１の　　　　  
　「【請求項１】
　ＬＥＤ素子を載置する載置面を有するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、ボンディングワイヤが接続されるボンディング面を有するリード部とを備えたリードフレームと、
　
前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記リード部に設けられた外側樹脂部とを備え
　前記ダイパッドと前記リード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、
　前記ダイパッド又は前記リード部のうち、外側樹脂部が形成される領域における表面側に、前記載置面及び前記ボンディング面よりも裏面側に凹む凹部が形成され、前記外側樹脂部が形成される領域における裏面側に湾曲部が形成され、
　前記湾曲部が形成された領域における前記ダイパッド又は前記リード部の表面は、前記凹部を除き、前記載置面及び前記ボンディング面と同一平面上に位置し、
　
断面視で、前記凹部の一部と前記湾曲部の一部とが、前記ダイパッドと前記リード部との配置方向に互いに重なり、
　
前記凹部に充填された外側樹脂部と前記湾曲部に充填された外側樹脂部とにより、前記ダイパッド又は前記リード部が挟持される
 　　　　 　  　　 
２　補正目的  
　上記「１」の補正内容は、本件補正前の
請求項１を引用する請求項２
　よって、本件補正後の請求項１についての補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものと認められることから、本件補正後の
請求項１
 　　　　　　　　　　　  
３　独立特許要件  
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記「第２　１」に、本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　      　
（２）引用文献に記載の事項  
　原査定の拒絶の理由に引用された、米国特許出願公開第２００８／０２６１３３９号明細書（２００８年１０月２３日発行。以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は、当審で付した。以下同じ。）。　　
　    　
　ア　「BACKGROUND OF THE INVENTION  
[0001] 1.Field of Invention 
[0002] The present invention relates to a packaging method to manufacture a package for a light emitting diode, and more particularly to a packaging method to manufacture a package for a high-power light emitting diode, which provides different pass ways for conducting heat and electricity. Therefore, the present invention improves heat conduction of the light emitting diode.」
（日本語訳
［０００１］発明の分野
［０００２］本発明は、発光ダイオード用パッケージを製造するパッケージング方法に係り、特に、高出力発光ダイオード、熱及び電気を伝導するための異なる方法を提供するためのパッケージを製造するパッケージング方法に関する。したがって、本発明は、発光ダイオードの熱伝導を改善する。）
　イ　「DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION　
[0018] With further reference to FIGS. 2B and 4A to 4F, a packaging method to manufacture quantities of the high-power LED packages in accordance with the present invention comprises steps of: (a) obtaining a metal board (300), (b) treating the metal board (300) to form an after-treating metal board (301), (c) molding a cell matrix (320) with multiple reflective bases (230) on the after-treating metal board (301) to form a after-molding board (302), (d) attaching LED chips (240) onto the dissipating boards (210) and bonding conductive wires (250) in each corresponding reflective base (230) of the cell matrix (320) of the after-molding board (302), (e) encapsulating the LED chips (240) and conductive wires (250) in the reflective base of the cell matrix (320) to form a after-packaging board (303) and (f) cutting off the after-packaging board (303) to form multiple individual high-power LED packages (330).
[0019] The step of (a) obtaining a metal board (300) comprises obtaining a metal board (300) (as shown in FIG. 4A ).
[0020] The step of (b) treating the metal board (300) comprises treating the metal board (300) using etching or machining (such as punching) to form an after-treating metal board (301) with a margin (310) and multiple units (as shown in FIG. 4B ). The after-treating metal board (301) comprises the margin (310) and multiple units to connect integrally to each other. Each unit has at least one pair of electrodes (220), a dissipating board (210) and multiple gaps (311). Each electrode (220) connects to an electrode (220) of an adjacent unit. The electrode (220) adjacent to the margin (310) further connect to the margin (310). Each dissipating board (210) is surrounded by at least one pair of the electrodes (220) and connects to a dissipating board (210) of an adjacent unit. The dissipating boards (210) adjacent to the margin (310) further connect to the margin (310). The gaps (311) are formed between each one pair of the electrodes (220) and the dissipating board (210).
[0021] The step of (c) molding the cell matrix (320) comprises forming a cell matrix (320) on the after-treating metal board (301) and filling the gaps (311) with an insulating material simultaneously to form an after-molding board (302) with multiple substrates (200). The step of (c) molding the cell matrix (320) may be using injection-compression molding (as shown in FIG. 4C ). The insulating material may be resin, ceramic or the like. The cell matrix (320) has multiple reflective bases (230). The reflective bases (230) correspond respectively to the units. Each substrate (200) comprises at least one pair of electrodes (220), a dissipating board (210) and a reflective base (230). Each reflective base (230) has a recess (233). At least a portion of an upper surface of the dissipating board (210) and at least a portion of an upper surface of the electrode (220) are exposed to the recess (233) and at least a portion of an lower surface of the dissipating board (210) and at least a portion of an lower surface of the electrodes (220) are exposed from a lower surface of the reflective base (230).
[0022] The step of (d) attaching LED chips (240) and bonding a pair of conductive wires (250) comprises wire bonding at least one LED chip (240) onto the dissipating boards (210) of each substrate (200) to connect electrically to the electrodes (220) by the conductive wires (250) (as shown in FIG. 4D ).
[0023] The step of (e) encapsulating the LED chips (240) and conductive wires (250) comprises filling the recesses (233) in the reflective bases (230) of the cell matrix (320) with an encapsulant (260) that is pervious to light to form an after-packaging board (303) (as shown in FIG. 4E ).
[0024] The step of (f) cutting off the after-packaging board (303) comprises separating the reflective bases (230) of the cell matrix (320) and the units of the after-treating metal board (301) to obtain multiple individual packages (330) for high-power LEDs (as shown in FIG. 4F ).
[0025]
　……
[0028] With reference to FIGS. 2A , 2B, 3A and 3B, each package for a high-power light emitting diode (LED) in accordance with the present invention, manufactured by the packaging method outlined above, has a substrate (200), at least one LED chip (240), at least one pair of conductive wires (250) and an encapsulant (260).」
（日本語訳
［００１８］
図２Ｂ及び図４Ａ乃至図４Ｆを参照する
高出力ＬＥＤパッケージ
（ｂ）前記金属基板（３００）は、後の処理用金属板（３０１）を形成するように処理する工程
［００１９］（ａ）金属基板（３００）を取得するステップは、金属基板（３００）（図４Ａに示すように）を得ることを含む。  　
［００２０］
（ｂ）は、金属基板（３００）を処理する工程は、エッチングまたは機械加工（例えば、パンチ）を用いて金属基板（３００）を処理するマージン（３１０）と、複数のユニット（図４Ｂに図示されるような）後処理用金属板（３０１）を形成することを含む
縁（３１０）
後処理用金属板（３０１）上にマトリクス（３２０）を形成する
（ｃ）成形マトリックス（３２０）が射出圧縮成形を利用することができる（図４（ｃ）に示すように）。絶縁材料は、樹脂、セラミック等であってもよい
成形セルマトリックス（３２０）は、複数の反射性ベース（２３０）を有する
［００２２］（ｄ）ＬＥＤチップ（２４０）を装着し、一対の導電性ワイヤ（２５０）を接合する工程は、各基板（２００）の放熱基板（２１０）上に少なくとも１つのＬＥＤチップをワイヤボンディングすること（２４０）を含むことを特徴とする導電性ワイヤ（２５０）（図４（ｄ）に示すように）によって電極（２２０）を電気的に接続する。  　
［００２３］（ｅ）ＬＥＤチップ（２４０）を封入し、導電性ワイヤ（２５０）の成形マトリックス（３２０）のベース（２３０）の凹部（２３３）を充填した後、包装ボード（３０３）を形成する
光透過性の封止材（２６０）（図４（ｅ）に示す）を含む
［００２４］　
（ｆ）の後に、実装基板をカットする工程（３０３）は、マトリックス（３２０）および後処理用金属基板のユニット（３０１）のベース（２３０）を分離して、高出力ＬＥＤ（図４Ｆに示すように）のための複数の個々のパッケージ（３３０）を得ることを含む。
［００２５］　……
　……
［００２８］
図２ａ、図２ｂ、図３ａ及び図３ｂを参照して、本発明の高出力発光ダイオード（ＬＥＤ）用のパッケージは、上述のパッケージ製造方法により製造された、基材（２００）と、少なくとも１つのＬＥＤチップ（２４０）では、少なくとも１対の導電性ワイヤ（２５０）、封止材（２６０）を有している
　ウ　図２Ａ及び図２Ｂは、以下のものである。
  　
　エ　図４Ａないし図４ＡＣは、以下のとおりである。
　　　
（３）引用文献に記載された発明
　ア　上記（２）ア及びイの記載を踏まえて、図を見ると、以下のことが理解できる。
（ア）「後処理用金属板（３０１）」は、「金属基板（３００）」を加工することによって得られること。
（イ）「放熱基板（２１０）」は、ＬＥＤチップ（２４０）を載置する載置面を有すること。
（ウ）「（２つの）電極（２２０）」は、導電性ワイヤ（２５０）が接続されるボンディング面及びその外縁から水平方向に突出する突出部を有すること。
（エ）「（２つの）電極（２２０）」は、放熱基板（２１０）の左右にギャップ（３１１）を介して設けられていること。
（オ）「放熱基板（２１０）」と「（２つの）電極（２２０）」は、それぞれ、ギャップ（３１１）を介して互いに対向する対向面を有していること。
（カ）「成形マトリックス（３２０）」は、反射性ベースの樹脂とギャップ（３１１）を埋める樹脂とからなること。
（キ）「（２つの）電極（２２０）」及び「放熱基板（２１０）」の下面は、成形マトリックス（３２０）の下面から露出していること。
（ク）「（それぞれの）ギャップ（３１１）」は、「金属基板（３００）」の、電極（２２０）及び放熱基板（２１０）の
表面側及び裏面側
（ケ）「ギャップ（３１１）」が形成された領域における放熱基板（２１０）及び電極（２２０）の表面は、ＬＥＤチップ（２４０）を載置する載置面及び導電性ワイヤ（２５０）が接続されるボンディング面と同一平面上に位置すること。
　
　イ　上記アの検討を踏まえると、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
             　
　「金属基板（３００）を加工した、高出力ＬＥＤパッケージの製造に用いられる後処理用金属板（３０１）であって、
　ＬＥＤチップ（２４０）を載置する載置面を有する放熱基板（２１０）と、
　前記放熱基板（２１０）の左右にギャップ（３１１）を介して設けられ、かつ、導電性ワイヤ（２５０）が接続されるボンディング面及びその外縁から水平方向に突出する突出部を有する２つの電極（２２０）と、
　前記後処理用金属板（３０１）上に形成された成形マトリクス（３２０）とを備え、
　前記放熱基板（２１０）と前記２つの電極（２２０）は、それぞれ、ギャップ（３１１）を介して互いに対向する対向面を有し、
　前記成形マトリックス（３２０）は、反射性ベースの樹脂と前記ギャップ（３１１）を埋める樹脂とからなり、
　前記２つの電極（２２０）及び前記放熱基板（２１０）の下面は、前記成形マトリックス（３２０）の下面から露出し、
　前記ギャップ（３１１）は、前記金属基板（３００）の、前記２つの電極（２２０）及び前記放熱基板（２１０）の表面側及び裏面側の一部を取り除くように形成されており、
　前記ギャップ（３１１）が形成された領域における前記放熱基板（２１０）及び前記２つの電極（２２０）の表面は、前記載置面及び前記ボンディング面と同一平面上に位置する、高出力ＬＥＤパッケージの製造に用いられる後処理用金属板（３０１）。」
　　
（４）対比
　ア　本願補正発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
　引用発明の「ＬＥＤチップ（２４０）」は、本願補正発明の「ＬＥＤ素子」に相当する。
　以下、同様に、
　「放熱基板（２１０）」は、「ダイパッド」に、
　「導電性ワイヤ（２５０）」は、「ボンディングワイヤ」に、
　「２つの電極（２２０）」は、「リード部」に、
　「ギャップ（３１１）」は、「空間」に、それそれ相当する。
　
　イ　本願補正発明の「外側樹脂部」とは、本願明細書（【００２９】）の記載からして、「空間１３に埋設された埋設樹脂部２３ａ」と「リードフレーム１０の上方に突設する突設樹脂部２３ｂ」からなるものであり、引用発明の「『反射性ベースの樹脂とギャップ（３１１）を埋める樹脂』とからなる『成形マトリックス（３２０）』」は、本願補正発明の「外側樹脂部」に相当する。
　
　ウ　上記ア及びイを整理すると、
　本願補正発明と引用発明は、「ＬＥＤ素子を載置する載置面を有するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、ボンディングワイヤが接続されるボンディング面を有するリード部とを備えたリードフレームと、
　前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記リード部に設けられた外側樹脂部とを備え、
　前記ダイパッドと前記リード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有する」点で一致する。
　エ　引用発明の「ギャップ（３１１）」は、「金属基板（３００）の、２つの電極（２２０）及び放熱基板（２１０）の表面側及び裏面側の一部を取り除くように形成されて」いることから、本願補正発明と引用発明とは、「ダイパッド又はリード部のうち、外側樹脂部が形成される領域における裏面側に
切り欠き部
                      　
　オ　また、引用発明においては、「ギャップ（３１１）が形成された領域における放熱基板（２１０）及び２つの電極（２２０）の表面は、載置面及びボンディング面と同一平面上に位置する」ことから、本願補正発明と引用発明とは、「
切り欠き部
　カ　さらに、引用発明の「後処理用金属板（３０１）」上には、「成形マトリックス（３２０）」が形成されているから、「樹脂付リードフレーム」とよべるものである。　
　
　キ　以上のことから、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致する。　
　＜一致点＞
　「ＬＥＤ素子を載置する載置面を有するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、ボンディングワイヤが接続されるボンディング面を有するリード部とを備えたリードフレームと、
　前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記リード部に設けられた外側樹脂部とを備え、
　前記ダイパッドと前記リード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、
　前記ダイパッド又は前記リード部のうち、前記外側樹脂部が形成される領域における裏面側に
切り欠き部
　前記切り欠き部が形成された領域における前記ダイパッド又は前記リード部の表面は、前記載置面及び前記ボンディング面と同一平面上に位置する、樹脂付リードフレーム。」
　
　ク　一方、両者は、以下の点で相違する。
　＜相違点＞
　本願補正発明は、　
（ア）「ダイパッド又はリード部のうち、外側樹脂部が形成される領域における表面側に、載置面及びボンディング面よりも裏面側に凹む
凹部
（イ）「（ダイパッド又はリード部のうち、）外側樹脂部が形成される領域における裏面側に
湾曲部
（ウ）「断面視で、凹部の一部と湾曲部の一部とが、ダイパッドとリード部との配置方向に互いに重なり、
　前記凹部に充填された外側樹脂部と前記湾曲部に充填された外側樹脂部とにより、前記ダイパッド又は前記リード部が挟持される」のに対して、
　引用発明は、上記（ア）ないし（ウ）の構成を備えていない点。
            　
（５）判断
　ア　まず、上記＜相違点＞のうち、（イ）について検討する。
（ア）引用文献の［００２０］の記載によれば、引用発明の「後処理用金属板（３０１）」は、図４Ａに示された「金属基板（３００）」を「エッチングまたは機械加工（例えば、パンチング）」を用いて処理することで得られるものであって、引用発明の「ギャップ（３１１）」は、「金属基板（３００）の、２つの電極（２２０）及び放熱基板（２１０）の表面側及び裏面側の一部を取り除くように形成され」たものであるから、引用発明の「ギャップ（３１１）」をエッチングにより形成することは、当業者が引用文献の記載に基づいて容易になし得たことである。  　
　
（イ）その際、上記「ギャップ（３１１）」を「金属基板（３００）」の
両側からエッチングして形成する
　
　必要ならば、下記の文献も参照。
　特表２００９−５０７３９４号公報（図８を参照。）
　特開２００９−３０２２０９号公報（図６を参照。）
　特開２００３−３０６７８３号公報（図１を参照。）
　特開２００２−２０８６６４号公報（図６を参照。）
　特開２００１−１７７１６０号公報（図４を参照。）  　
 　
　ちなみに、特開２００２−２０８６６４号公報の図６は、以下のものである。
　イ　次に、上記＜相違点＞のうち、（ア）及び（ウ）について検討する。
（ア）上記アで検討したように、引用発明の「ギャップ（３１１）」に「湾曲部」を形成することは、当業者が引用文献の記載に基づいて容易になし得たことである。  　
　
（イ）ところで、引用発明の「『電極（２２０）』の『外縁から水平方向に突出する突出部』」は、「電極（２２０）」と「成形マトリクス（３２０）」との密着性を向上させるものであることは当業者にとって明らかであるところ、さらに、「電極（２２０）」と「成形マトリクス（３２０）」との密着性を向上させるために、「電極（２２０）」の表面側に「載置面及びボンディング面よりも裏面側に凹む凹部」を設けることは、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。
      　
　必要ならば、原査定の拒絶の理由において、周知例として引用した特開２００４−２４７６１３号公報（【００５９】及び図３等）を参照。
　　  
（ウ）上記（イ）のようにした引用発明においては、
　断面視で、「凹部の一部」と「湾曲部の一部」とが、「放熱基板（２１０）」と「２つの電極（２２０）」との配置方向に互いに重なり、「２つの電極（２２０）」は、「（表面側の）凹部に充填された『反射性ベースの樹脂』」と「（裏面側の）『（湾曲部を有する）ギャップ（３１１）を埋める樹脂』」とにより挟持されることになる。
        　
　ウ　上記ア及びイの検討からして、
　引用発明において、上記＜相違点＞の（ア）ないし（ウ）に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得ることである。
　　　 　　　　　　　　 
（６）審判請求書における主張
　請求人は、審判請求書（第９頁後段）において、以下のように主張していることから、この点について検討する。　
      　
　「しかしながら、引用文献２において、『リード部１ｃ』の、外側樹脂部が形成される領域における裏面側に『湾曲部』が形成されている旨の記載はない（下記図３（ｃ）参照）。」
　ア　平成２９年１２月２８日付け拒絶理由（最後）において、審査官が指摘しているのは、「リードフレーム」を加工をする際の周知の加工方法である「エッチング」を採用すれば、引用文献２の図面に示されているように、必然的に「湾曲形状」になるということであって、引用文献２の図面に示された具体的な形状を採用することを意図している訳ではない。
    　
　イ　仮に、請求人の主張が、引用文献２の図３（ｃ）に示された形状は「連続した湾曲面」ではないという趣旨であるとしても、図９（従来技術）には、連続した湾曲面が示されている。
　　
　ウ　よって、請求人の上記主張は、上記「（５）判断」の判断を左右するものではない。
　　　　　 
（７）独立特許要件についてのまとめ 　  
　以上のとおりであるから、引用発明において、上記＜相違点＞の（ア）ないし（ウ）に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が引用文献の記載に基づいて容易になし得たことである。
　そして、本願補正発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果から予測し得る範囲内のものであり、上記＜相違点＞の（ア）ないし（ウ）を総合判断しても、本願補正発明は、当業者が引用発明に基づいて容易になし得たことであるというほかない。    　
　よって、本願補正発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明することができたものである。　
４　補正却下の決定の理由のむすび 　  
　上記「３」のとおり、本願補正発明は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反する。  
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 　  
第３　本願発明  
１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたため、本願の
請求項２
                        　
　「【請求項１】
　ＬＥＤ素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
　前記ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、ボンディングワイヤが接続されるボン
ディング面を有するリード部とを備えたリードフレームにおいて、
　前記ダイパッドと前記リード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、
　前記ダイパッド又は前記リード部のうち、外側樹脂部が形成される領域における表面側に、前記載置面及び前記ボンディング面よりも裏面側に凹む凹部が形成され、前記外側樹脂部が形成される領域における裏面側に湾曲部が形成され、
　前記湾曲部が形成された領域における前記ダイパッド又は前記リード部の表面は、前記凹部を除き、前記載置面及び前記ボンディング面と同一平面上に位置することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】　
　請求項１記載のリードフレームと、
　前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記リード部に設けられた外側樹脂部とを備えたことを特徴とする
樹脂付リードフレーム
　　
２　引用文献  
　引用文献の記載事項は、上記「第２　３（２）及び（３）」に記載したとおりである。
３　対比・判断　
（１）本願発明は、上記「第２　２」で検討した本願補正発明から「断面視で、前記凹部の一部と前記湾曲部の一部とが、前記ダイパッドと前記リード部との配置方向に互いに重なり、
　前記凹部に充填された外側樹脂部と前記湾曲部に充填された外側樹脂部とにより、前記ダイパッド又は前記リード部が挟持される」との限定を省いたものである。
（２）そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　３（４）及び（５）」で対比・判断したとおり、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
４　まとめ
　よって、本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　 　　　　　 　  
第４　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件出願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。