【手続補正書】
【提出日】平成22年5月20日(2010.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅ストリップの製造法であって、
ａ．所定の厚さと所定の抗菌特性に加工すべき銅合金ストリップを準備する；
ｂ．前記銅合金ストリップをアニールする；
ｃ．前記銅合金ストリップを清浄化して最終圧延前に酸化物を除去する；
ｄ．前記銅合金ストリップをコイル形で圧延ミルに装填し、所定の厚さに圧延する；
ｅ．前記銅合金ストリップは、２〜５０マイクロインチの表面粗度を有し、より正確な範囲の表面粗度は、前記所定の抗菌特性に依存して少なくとも一部決定される；
ｆ．残っている圧延潤滑剤を除去するために、前記銅合金ストリップをコイル形で少なくとも半連続式の清浄ラインに装填する；
ｇ．脱脂溶液を使用してそのような潤滑剤を除去する；
ｈ．前記銅合金ストリップを水で濯ぎ、乾燥する；
ｉ．前記銅合金ストリップをコイル形に巻き戻す；及び
ｊ．前記銅合金ストリップを細長く切断して所定の幅に形成し、前記銅合金ストリップの側面が大気中の酸素と隔絶するコーティングを処置せずに出荷用に包装する、各段階を含む前記製造法。
【請求項２】
前記表面粗度が４〜３６マイクロインチＲａである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記表面粗度が６〜１４マイクロインチＲａである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記銅合金ストリップを、金属酸化物を溶解するように構成された酸で処理する、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記酸は３０％未満の濃度の硫酸である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記硫酸を酸化剤と組み合わせる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記酸化剤が過酸化水素である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記硫酸が１０％〜２０％濃度であり、前記過酸化水素が０．５〜３％濃度である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記銅合金ストリップを、加熱吹き込み乾燥空気を適用して乾燥する、請求項１〜８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
溶液中に溶解した銅を連続して補充する溶液を提供する方法であって、
ａ．銅合金接触面をもつ中実の銅合金の塊を準備する、ここで前記銅合金表面は、微生物を殺すために所定の表面粗度と関連する所定の特性とを有する；
ｂ．前記銅合金接触面は、前記銅合金接触面を覆い、前記銅表面接触面が大気中の酸素に暴露されないように隔絶し、さらに前記銅合金接触面に高い濡れ角を提供するバリヤコーティングをその表面上に持たない；
ｃ．前記銅合金接触面は連続する銅供給源を提供するように構成された表面である；
ｄ．微生物を殺すための前記所定の特性のため、ヒトの手または汚染粒子と接触するために暴露し易いように構成される用途に前記銅合金接触面をもつ銅合金の塊を配置すると、前記銅合金接触面上の生存している危険な病原菌の減少を導くことをユーザーに助言することによって、前記銅合金の塊の設置を指示する、各段階を含む、前記方法。
【請求項１１】
配置の前記指示段階が、中実の銅合金の塊から有用な物品を製造し、ユーザーに前記有用な物品が抗菌特性をもつことを助言する段階を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記有用な物品が政府によって鋳造され流通用に放出される硬貨である、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
抗菌特性をもつ有用な物品を設計及び製造する方法であって、
抗菌特性が有用な物品の最小設計要件であることを決定する；
前記有用な物品の接触面の表面粗度特性を抗菌特性の最小要件に少なくとも一部基づいて決定する；
銅合金接触面上に配置された溶液中に高濃度で溶解させるべき銅供給源を連続供給するために、前記表面粗度特性と実質的に適合するように構成される銅合金接触面を提供する、各段階を含む、前記方法。
【請求項１４】
病気の伝播を低減する方法であって、ドアを開けるときにヒトの手で接触するように設計された位置のドア上に銅合金表面を提供する；
前記銅合金表面は、６〜１４マイクロインチＲａの表面粗度をもち、前記銅合金表面の濡れ角を高めるような傾向があるコーティングをその上にもたない；及び
前記ドアを病院に配備する、各段階を含む前記方法。
【請求項１５】
前記銅合金が液適法で測定して約７５°未満の接触角を有する請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記銅合金が液適法で測定して約５０°未満の接触角を有する請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記銅合金が液適法で測定して約２５°未満の接触角を有する請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかに記載の方法であって、前記銅合金が、以下の段階：
１）試験すべき微生物の標準培地を準備する；
２）所望の材料サンプルを入手する、及び／または所望の試験条件に従って（本発明のプロセス及び比較のために標準的な材料）サンプルを処理する；
３）培養した微生物の既知量に処理サンプルを所望の試験時間、暴露する；
４）（微生物のさらなる成長を促進も阻止もせず、試験表面のさらなる作用を中和する）好適な中和溶液の所定量に暴露した試験片をおき、試験片（ｃｏｕｐｏｎ）を超音波処理して、生存している全ての微生物を中和溶液中に懸濁させる；
５）前記中和溶液から試験片を取り出して、さらに銅合金表面の抗菌作用を確実に停止させる；
６）（生存微生物の入っている）中和溶液を好適なレベルまで希釈して、暴露後に容易に可算可能な結果を得、選択した微生物に関して好適な成長培地でコーティングしたペトリ皿上で既知量の希釈溶液を暴露する；
７）暴露したプレート（調製済みペトリ皿）をインキュベートして、可算可能なコロニーの成長を促し、続いて個々のプレート上のコロニーを計数する；
８）使用した元の溶液中のコロニー形成単位（ｃｏｌｏｎｙ−ｆｏｒｍｉｎｇ  ｕｎｉｔ）（ＣＦＵ）の数を（移した溶液の既知量と希釈レベルとをベースとして）計算して、暴露表面から生存している微生物を除去する；
９）比較用のベースラインデータを提供するために、元の標準培地の整合量を同一方法（銅合金表面への暴露を除く）で処理し、同一方法でプレーティングし、インキュベートし、計数する、
を含む方法によって測定して約６０分未満でコロニー形成単位で３Ｌｏｇ１０減少を有することを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１〜１７のいずれかに記載の方法であって、前記銅合金が、以下の段階：
１）試験すべき微生物の標準培地を準備する；
２）所望の材料サンプルを入手する、及び／または所望の試験条件に従って（本発明のプロセス及び比較のために標準的な材料）サンプルを処理する；
３）培養した微生物の既知量に処理サンプルを所望の試験時間、暴露する；
４）（微生物のさらなる成長を促進も阻止もせず、試験表面のさらなる作用を中和する）好適な中和溶液の所定量に暴露した試験片をおき、試験片（ｃｏｕｐｏｎ）を超音波処理して、生存している全ての微生物を中和溶液中に懸濁させる；
５）前記中和溶液から試験片を取り出して、さらに銅合金表面の抗菌作用を確実に停止させる；
６）（生存微生物の入っている）中和溶液を好適なレベルまで希釈して、暴露後に容易に可算可能な結果を得、選択した微生物に関して好適な成長培地でコーティングしたペトリ皿上で既知量の希釈溶液を暴露する；
７）暴露したプレート（調製済みペトリ皿）をインキュベートして、可算可能なコロニーの成長を促し、続いて個々のプレート上のコロニーを計数する；
８）使用した元の溶液中のコロニー形成単位（ｃｏｌｏｎｙ−ｆｏｒｍｉｎｇ  ｕｎｉｔ）（ＣＦＵ）の数を（移した溶液の既知量と希釈レベルとをベースとして）計算して、暴露表面から生存している微生物を除去する；
９）比較用のベースラインデータを提供するために、元の標準培地の整合量を同一方法（銅合金表面への暴露を除く）で処理し、同一方法でプレーティングし、インキュベートし、計数する、
を含む方法によって測定して約４５分未満でコロニー形成単位で３Ｌｏｇ１０減少を有することを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１〜１７のいずれかに記載の方法であって、前記銅合金が、以下の段階：
１）試験すべき微生物の標準培地を準備する；
２）所望の材料サンプルを入手する、及び／または所望の試験条件に従って（本発明のプロセス及び比較のために標準的な材料）サンプルを処理する；
３）培養した微生物の既知量に処理サンプルを所望の試験時間、暴露する；
４）（微生物のさらなる成長を促進も阻止もせず、試験表面のさらなる作用を中和する）好適な中和溶液の所定量に暴露した試験片をおき、試験片（ｃｏｕｐｏｎ）を超音波処理して、生存している全ての微生物を中和溶液中に懸濁させる；
５）前記中和溶液から試験片を取り出して、さらに銅合金表面の抗菌作用を確実に停止させる；
６）（生存微生物の入っている）中和溶液を好適なレベルまで希釈して、暴露後に容易に可算可能な結果を得、選択した微生物に関して好適な成長培地でコーティングしたペトリ皿上で既知量の希釈溶液を暴露する；
７）暴露したプレート（調製済みペトリ皿）をインキュベートして、可算可能なコロニーの成長を促し、続いて個々のプレート上のコロニーを計数する；
８）使用した元の溶液中のコロニー形成単位（ｃｏｌｏｎｙ−ｆｏｒｍｉｎｇ  ｕｎｉｔ）（ＣＦＵ）の数を（移した溶液の既知量と希釈レベルとをベースとして）計算して、暴露表面から生存している微生物を除去する；
９）比較用のベースラインデータを提供するために、元の標準培地の整合量を同一方法（銅合金表面への暴露を除く）で処理し、同一方法でプレーティングし、インキュベートし、計数する、
を含む方法によって測定して約３０分未満でコロニー形成単位で３Ｌｏｇ１０減少を有することを特徴とする方法。