【事件の表示】
　平成１０年特許願第２４１１７７号「ＮＴＣサーミスタ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月１４日出願公開、特開２０００−　７４７５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年８月２７日の出願であって、平成１５年７月２４日付け（発送日平成１５年７月３０日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月２９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年９月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年９月２９日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　上記手続補正は、補正前の特許請求の範囲の記載
「【請求項１】　ケースと、絶縁樹脂と、ＮＴＣサーミスタと、絶縁被覆電線とを含むＮＴＣサーミスタ装置であって、
　前記ケースは、筒状であって、一端が閉じられ、他端が開口されており、
　前記絶縁樹脂は、前記ケースの内部に充填されており、
　前記ＮＴＣサーミスタは、前記ケース内において、前記絶縁樹脂の内部に埋設されており、
　前記絶縁被覆電線は、２本の導体と、絶縁被覆部とを含み、
　前記２本の導体のそれぞれは、互いにほぼ平行であって、前記絶縁被覆部によって被覆され、一端が前記絶縁樹脂の内部で前記ＮＴＣサーミスタの両端子にそれぞれ接続され、他端が前記絶縁樹脂の外部に導出されており、
　前記絶縁被覆部は、シリコン樹脂でなり、導体被覆部分と、連結部分とを含んでおり、
　前記導体被覆部分は、前記２本の導体のそれぞれの周りに付着され、互いに間隔を隔てており、
　前記連結部分は、前記導体被覆部分を互いに連結しており、前記導体被覆部分の間でみた長さが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である
ＮＴＣサーミスタ装置。
【請求項２】　請求項１に記載されたＮＴＣサーミスタ装置であって、
　前記連結部分は、前記長さが０．１ｍｍ以上である
ＮＴＣサーミスタ装置。
【請求項３】　請求項１または２の何れかに記載されたＮＴＣサーミスタ装置であって、
　前記連結部分は、厚さが前記長さとほぼ同じである
ＮＴＣサーミスタ装置。」
を、
「【請求項１】　ケースと、絶縁樹脂と、ＮＴＣサーミスタと、絶縁被覆電線とを含み、冷蔵庫の製氷装置における温度検出に用いられるＮＴＣサーミスタ装置であって、
　前記ケースは、筒状であって、一端が閉じられ、他端が開口されており、
　前記絶縁樹脂は、前記ケースの内部に充填されており、
　前記ＮＴＣサーミスタは、前記ケース内において、前記絶縁樹脂の内部に埋設されており、
　前記絶縁被覆電線は、２本の導体と、絶縁被覆部とを含み、
　前記２本の導体のそれぞれは、断面円形状の形状を持ち、互いにほぼ平行であって、前記絶縁被覆部によって被覆され、一端が前記絶縁樹脂の内部で前記ＮＴＣサーミスタの両端子にそれぞれ接続され、他端が前記絶縁樹脂の外部に導出されており、
　前記絶縁被覆部は、シリコン樹脂でなり、導体被覆部分と、連結部分とを含んでおり、
　前記導体被覆部分は、前記２本の導体のそれぞれの周りに付着され、互いに間隔を隔て
ており、
　前記連結部分は、前記導体被覆部分を互いに連結しており、前記導体被覆部分の間でみ
た長さが、０．０５ｍｍ以上で、かつ、その上限値は５〜６ｍｍである
ＮＴＣサーミスタ装置。」
と補正する補正事項を含むものである。
　
（２）補正の目的の適否
　特許請求の範囲についてする上記補正事項は、
　　ア　補正前の請求項２及び３を削除すること、
　　イ　補正前の請求項１の「とを含むＮＴＣサーミスタ装置であって」を、「とを含み、冷蔵庫の製氷装置における温度検出に用いられるＮＴＣサーミスタ装置であって」と補正すること、
　　ウ　補正前の請求項１の「前記２本の導体のそれぞれは、互いにほぼ平行であって」を、「前記２本の導体のそれぞれは、断面円形状の形状を持ち、互いにほぼ平行であって」と補正すること、
　　エ　補正前の請求項１の「長さが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である」を、「長さが、０．０５ｍｍ以上で、かつ、その上限値は５〜６ｍｍである」と補正すること、
からなっている。
　これらのうち、上記アは、請求項の削除を目的とするものであり、上記イは、「ＮＴＣサーミスタ装置」についてその用途を冷蔵庫の製氷装置における温度検出に用いられるものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、上記ウは、「２本の導体」についてその形状を断面円形状の形状をもつものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　しかしながら、上記エは、長さについて、「０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下」から「０．０５ｍｍ以上で、かつ、その上限値は５〜６ｍｍである」に補正するものであって、補正後の数値範囲は、補正前の数値範囲よりも、０．５ｍｍより大きく上限値は５〜６ｍｍである部分の範囲だけ数値範囲が拡がっていることが明らかであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、また、請求項の削除を目的とするものにも、誤記の訂正を目的とするものにも、明りょうでない記載の釈明を目的とするものにも、該当しないことは明らかである。
　
（３）むすび
　したがって、上記手続補正は、特許法第１７条の２第４項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当せず、同法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　平成１５年９月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１５年５月１６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】　ケースと、絶縁樹脂と、ＮＴＣサーミスタと、絶縁被覆電線とを含むＮＴＣサーミスタ装置であって、
　前記ケースは、筒状であって、一端が閉じられ、他端が開口されており、
　前記絶縁樹脂は、前記ケースの内部に充填されており、
　前記ＮＴＣサーミスタは、前記ケース内において、前記絶縁樹脂の内部に埋設されており、
　前記絶縁被覆電線は、２本の導体と、絶縁被覆部とを含み、
　前記２本の導体のそれぞれは、互いにほぼ平行であって、前記絶縁被覆部によって被覆され、一端が前記絶縁樹脂の内部で前記ＮＴＣサーミスタの両端子にそれぞれ接続され、他端が前記絶縁樹脂の外部に導出されており、
　前記絶縁被覆部は、シリコン樹脂でなり、導体被覆部分と、連結部分とを含んでおり、
　前記導体被覆部分は、前記２本の導体のそれぞれの周りに付着され、互いに間隔を隔てており、
　前記連結部分は、前記導体被覆部分を互いに連結しており、前記導体被覆部分の間でみた長さが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である
ＮＴＣサーミスタ装置。」
　
４．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６１−９０４９３号（実開昭６２−２０３４２６号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　（１）「本考案は、電子温度計における温度センサと平行ケーブルとの接続構造の改良に関する」（明細書１頁１４〜１５行）
　（２）「第１図は本考案の一実施例を示す電子温度計のプローブ先端部を示す断面図であり、第２図は同実施例における温度センサ１０と平行ケーブル１１との接続構造を示す斜視図である。温度センサ１０は、平行ケーブル１１に接続され、この平行ケーブル１１の先端部とともに保護キヤツプ１２内に挿入され、この保護キヤツプ１２内に注入されるエポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３により固着されている。平行ケーブル１１の絶縁シース１１Ａ，１１Ｂは、第３図に示すように、温度センサ１０側の端部の互いに隣接しない側縁部に、一組の切欠部１４ａ，１４ｂが形成されている。・・・各切欠部１４ａ，１４ｂより、平行ケーブル１１のリード線１１ａ，１１ｂが露出している。そして、このリード線１１ａ，１１ｂに、温度センサ１０の各リード線１５ａ，１５ｂを平行ケーブル１１の両側より半田付け等により接続するようになつている。・・・このようにして接続された各リード線１１ａ，１１ｂ，１５ａ，１５ｂは、中間に介在する絶縁シース１１Ａ，１１Ｂにより完全な絶縁構造で配置される。」（明細書４頁１５行〜５頁１３行）
　（３）「以上のような構成では、・・・絶縁チユーブが不要であり、・・・また、絶縁チユーブが不要であることから、リード線１１ａ，１１ｂ，１５ａ，１５ｂのトータル長さｌ１を短かくすることができ、温度センサをしつかりと保持することができる。・・・さらに、リード部のトータル長さｌ１が短かいことから、保護キヤツプ１２の長さＬ１も短かくすることができ、保護キヤツプ１２の小型化による熱応答性の向上を図ることができる。」（明細書５頁１４行〜６頁９行）
　（４）図面の第１図には、保護キャップ１２の図面で左端が閉じられ、同右端が開口されて描かれている。また、図面の第２図及び第３図には、絶縁シース１１Ａは平行ケーブルのリード線１１ａを被覆し、絶縁シース１１Ｂは平行ケーブルのリード線１１ｂを被覆し、かつ、絶縁シース１１Ａと絶縁シース１１Ｂとを連結部分により連結して描かれている。
　そうすると、上記記載事項（３）、（４）によれば、保護キヤツプ１２は、一端が閉じられ、他端が開口されていることが明らかであり、また、その内にエポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３を注入するのであるから、筒状であることも明らかである。
　したがって、上記記載事項からみて、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「保護キヤツプ１２と、エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３と、温度センサ１０と、平行ケーブル１１とを含む電子温度計であって、
　前記保護キヤツプ１２は、筒状であって、一端が閉じられ、他端が開口されており、
　前記エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３は、前記保護キヤツプ１２の内部に充填されており、
　前記温度センサ１０は、前記保護キヤツプ１２内において、前記エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３の内部に埋設されており、
　前記平行ケーブル１１は、２本のリード線１１ａ，１１ｂと、絶縁シース１１Ａ，１１Ｂと、連結部分とを含み、
　前記２本のリード線１１ａ，１１ｂのそれぞれは、前記絶縁シース１１Ａ，１１Ｂによって被覆され、一端が前記エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３の内部で前記温度センサ１０のリード線１５ａ，１５ｂにそれぞれ接続され、他端が前記エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３の外部に導出されており、
　前記絶縁シース１１Ａと絶縁シース１１Ｂは、前記２本のリード線１１ａ，１１ｂのそれぞれの周りを囲み、互いに間隔を隔てており、前記連結部分は、前記絶縁シース１１Ａと絶縁シース１１Ｂとを互いに連結している電子温度計。」
　
５．対比・判断
　本願第１発明と引用発明を対比する。
　（１）引用発明の「保護キヤツプ１２」、「平行ケーブル１１」、「リード線１１ａ，１１ｂ」、「絶縁シース１１Ａ，１１Ｂ」、「連結部分」、「リード線１５ａ，１５ｂ」が、それぞれ本願第１発明の「ケース」、「絶縁被覆電線」、「２本の導体」、「導体被覆部」、「連結部分」、「両端子」に相当し、また、引用発明の「絶縁シース１１Ａ，１１Ｂ」と「連結部分」とを合わせた部分が、本願第１発明の「絶縁被覆部」に相当する。そして、引用発明のリード線１１ａ，１１ｂは、互いにほぼ並行であることも明らかである。
　（２）エポキシ樹脂は電気絶縁材料として広く用いられているから、引用発明の「エポキシ樹脂系接着剤等の充填剤１３」が、本願第１発明の「絶縁樹脂」に相当する。
　（３）引用発明の絶縁シース１１Ａ，１１Ｂは、２本のリード線１１ａ，１１ｂのそれぞれの周りを囲んでいるから、リード線１１ａ，１１ｂの周りに付着していることと異ならない。
　（４）本願第１発明の「ＮＴＣサーミスタ」と引用発明の「温度センサ１０」は、共に「温度検出素子」であり、また、本願第１発明の「ＮＴＣサーミスタ装置」と引用発明の「電子温度計」は、共に「温度検出装置」である。
　（５）引用発明の「連結部分」はその長さの値については不明である。
　以上（１）〜（５）の考察から、両者は、次の一致点及び相違点を有している。
【一致点】
「ケースと、絶縁樹脂と、温度検出素子と、絶縁被覆電線とを含む温度検出装置装置であって、
　前記ケースは、筒状であって、一端が閉じられ、他端が開口されており、
　前記絶縁樹脂は、前記ケースの内部に充填されており、
　前記温度検出素子は、前記ケース内において、前記絶縁樹脂の内部に埋設されており、
　前記絶縁被覆電線は、２本の導体と、絶縁被覆部とを含み、
　前記２本の導体のそれぞれは、互いにほぼ平行であって、前記絶縁被覆部によって被覆され、一端が前記絶縁樹脂の内部で前記温度検出素子の両端子にそれぞれ接続され、他端が前記絶縁樹脂の外部に導出されており、
　前記絶縁被覆部は、導体被覆部分と、連結部分とを含んでおり、
　前記導体被覆部分は、前記２本の導体のそれぞれの周りに付着され、互いに間隔を隔てており、
　前記連結部分は、前記導体被覆部分を互いに連結している
温度検出装置」
【相違点】
　相違点１：温度検出素子及び温度検出装置について、本願第１発明では、「ＮＴＣサーミスタ」及び「ＮＴＣサーミスタ装置」であるのに対し、引用発明では、素子の限定がない点。
　相違点２：絶縁被覆部について、本願第１発明では、シリコン樹脂でなるのに対し、引用発明では材料が特定されてない点。
　相違点３：連結部分について、本願第１発明では、導体被覆部分の間でみた長さが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのに対し、引用発明では、その長さの値が不明である点。
　
　そこで、上記相違点１〜３について検討する。
　相違点１については、ＮＴＣサーミスタは、例えば、特開昭５６−１５３２２６号公報（「近年、温度制御装置の簡略化あるいは省資源等の観点から熱電対に代わる温度センサとして、ＮＴＣ，ＰＴＣ，ＣＲＴ等のセラミツク系の温度センサの需要が増大している」（１頁左下欄１６〜１９行）参照）、特開平５−１５７４２４号公報（「【００３３】まず、図４に示す電気回路について説明する・・・前記製氷皿１３に設けた温度センサ５１を有している。・・・【００３５】前記温度センサ５１はＮＴＣサーミスタであり、検出対象物の温度上昇に伴い電気抵抗が減少し、又温度下降にともない電気抵抗が増大する負温度特性を有している。」参照）、実願昭６０−３３６７号（実開昭６１−１１９３０３号）のマイクロフィルム（「従来、例えば、エアコン等の冷凍機では、エバポレータの温度検知のために第４図に示されるような金属製の有底の筒体１内に挿入された、いわゆる管型のＮＴＣサーミスタ２が一般に使用されている」（明細書１頁１６〜２０行）参照）に記載されているごとく、温度検出素子として周知のものである。したがって、引用発明の温度センサ１０として前記周知のＮＴＣサーミスタを採用して本願第１発明のごとく構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　次に、相違点２については、絶縁被覆電線の絶縁被覆部の材料として、シリコン樹脂は、例えば、特開昭５６−２８４１０号公報（「銅線のような良導体よりなる芯線の周囲にシリコン樹脂のような絶縁性樹脂剤よりなる被覆を施し」（１頁左下欄５〜７行）参照）、実公平２−３６２４２号公報（「先ず第３図イに示すように、リード線脚部４ａ，５ａの一部を残してリード線４，５にシリコン樹脂又はエポキシ系樹脂などからなる絶縁塗料９をデイツピング処理し、乾燥・焼付けを行つてリード線４，５を一定間隔に維持した状態に絶縁塗料で連結する。」（３欄１〜６行）参照）に記載されているごとく周知である。したがって、引用発明の絶縁シース１１Ａ，１１Ｂ及び連結部分の材料として、前記周知のシリコン樹脂を採用して本願第１発明のごとく構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　次に、相違点３については、いわゆる連結部分の長さに関して、例えば、以下の文献１、２に、次のとおり記載されている。
　文献１：実願昭５８−１６０８０５号（実願昭６０−６９４２０号）のマイクロフィルム
　　１−ａ．「本考案は耐屈曲用電線の構造に係わる。」（明細書１頁１２行）
　　１−ｂ．「第２図（イ）は本考案の一実施例を断面で示し、同（ロ）は一部拡大断面図である。・・・撚線導体６は軟銅線０．０５ｍｍを３本撚合わせたものであり、前記テトロン糸１の外周に一層に横巻きされる。この上にＰＶＣにより絶縁層３を形成する。・・・この絶縁層３の外周に外部シールド層４を形成する・・・このように構成された２本のケーブル上に共通にＰＶＣよりなるシース５を押出しによつて被ぶせる。・・・なお図において７は両ケーブルのシース５による接合部を示している。以上のような各部分諸元によれば、その断面高さＨは１．３５±０．０６ｍｍ、断面長さＬは２．９±０．１ｍｍとなる。・・・前記構成による試作品（一本線）により第３図に示す方法で屈曲試験を行つたところ、中心側の導体は屈曲１万回で断線がなかつた。」（明細書３頁８行〜４頁１５行）
　文献２：特開昭５５−３５４８７号公報
　　２−ａ．「複数の芯線を絶縁材料で一体的に被覆するとともに、これら芯線間の絶縁材には薄肉状のブリッジ部を設けてコード主体を構成し、かつこのコード主体を捩り状態に形成したことを特徴とするコード。・・・ブリッジ部の巾をコード主体の厚みの１／２以上に設定した」（１頁左下欄５〜１４行）
　　２−ｂ．「本発明は電気機器に用いられるコードに関し、任意の方向に容易に曲げられるようにするとともに、芯線へ偏加重が加わることによる断線事故を防止したものである。」（１頁左下欄１７〜２０行）
　　２−ｃ．「第２〜４図において、１は間隔をおいて位置する複数の芯線２を、例えば・・・よりなる絶縁材３で一体に被覆し、これを一定のピッチで捩って、しかもその状態に保ったコード主体である。・・・４は絶縁材３の芯線２間を薄肉状として形成したブリッジ部で、・・・ブリッジ部４は前述のごとくコード主体１の捩り作業をしやすくするためのものであるが、その効用は巾Ｓが大きい程出てくる。我々の実験によると、巾Ｓがコード主体１の厚みＴの１／２以上あれば上記効用が著しく大となることをつきとめた。」（２頁左上欄６行〜右上欄１１行）
　　２−ｄ．図面の第４図には、間隔をおいて位置する２本の芯線２間の絶縁材３を薄肉状としたブリッジ部４が描かれており、その巾がＳであることが寸法線により示されている。
　そうすると、文献１の記載によれば、接合部７が本願第１発明の「連結部分」に相当し、接合部７の長さは、Ｌ−２Ｈ（２．９−２×１．３５）で算出できるから、０．２ｍｍとなるものと解され、本願第１発明の数値範囲０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下に含まれる。また、文献２の記載によれば、ブリッジ部４が本願第１発明の「連結部分」に相当し、Ｓがその長さを表すから、主体１の厚みＴが１．０ｍｍ以下のものにおいて、Ｓ（Ｔの１／２以上）の数値範囲は、本願第１発明と一部共通の数値範囲を有するものと解され、さらに、主体１の厚みＴが０．１ｍｍの場合にＳは０．０５ｍｍ以上となるから、本願第１発明の数値範囲の下限値と一致することにもなる。したがって、本願第１発明の数値範囲は、上記文献１、２記載の周知の長さを含むものであって、その上下限値についても当業者の通常の創作能力の発揮によってなし得たものといわざるを得ないから、引用発明の連結部分に上記文献１、２記載の周知の長さを適用することにより本願第１発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願第１発明の奏する効果についても、引用例の記載事項及び上記周知技術に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものにすぎない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願第１発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願第１発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２及び３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。