【手続補正書】
【提出日】平成22年10月1日(2010.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の平均孔径を有する、焼結された多孔性の第１ポリマー材料、及び
前記第１の平均孔径よりも小さい第２の平均孔径を有する、沈殿した多孔性の第２ポリマー材料
を含む複合多孔質材料であって、
前記第２ポリマー材料の少なくとも一部は、少なくとも１つの直接的な物理的結合によって前記焼結された多孔性の第１ポリマー材料に融合され、前記第２ポリマー材料は前記第１ポリマー材料の少なくともいくつかの孔の中に存在する、複合多孔質材料。
【請求項２】
前記第１ポリマー材料は、シート若しくは管、又は他の成形形状である、請求項１に記載の複合多孔質材料。
【請求項３】
前記第１ポリマー材料は、２５０μｍ厚よりも厚い、請求項１または２に記載の複合多孔質材料。
【請求項４】
前記第２ポリマー材料は、１２５μｍ厚よりも薄い、請求項３に記載の複合多孔質材料。
【請求項５】
前記第１ポリマー材料は、焼結された水中ペレット化粒子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項６】
前記第１ポリマー材料は、焼結された低温粉砕粒子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合多孔孔質材料。
【請求項７】
前記第２ポリマー材料は、前記第１ポリマー材料の、１％より多い孔の中に存在する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項８】
前記第２ポリマー材料は、前記第１ポリマー材料の、２５％よりも多い孔の中に存在する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項９】
前記第２ポリマー材料は、前記第１ポリマー材料の、９０％よりも多い孔の中に存在する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１０】
前記第１の平均孔径が１μｍ〜２００μｍである、請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１１】
前記第１の平均孔径が２５μｍ〜２００μｍである、請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１２】
前記第１の平均孔径が５μｍ〜１００μｍである、請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１３】
前記第１の平均孔径が１０μｍ〜５０μｍである、請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１４】
前記第２の平均孔径が０．２μｍ〜１０μｍである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１５】
前記第２の平均孔径が０．０１μｍ〜５μｍである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１６】
前記第２の平均孔径が０．１μｍ〜１０μｍである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１７】
前記第２の平均孔径が０．１μｍ〜２μｍである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１８】
前記第２ポリマー材料は、前記第１のポリマー材料と同じかそれ未満の厚さを有する、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項１９】
前記第２ポリマー材料の少なくとも一部は、複数の直接的な物理的結合により、前記第１ポリマー材料に融合されている、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項２０】
前記第１ポリマー材料及び前記第２ポリマー材料はそれぞれ、同じポリマーを含むか、または前記第１ポリマー材料及び前記第２ポリマー材料はそれぞれ、同じポリマーファミリーのポリマーを含む、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項２１】
前記第１ポリマー材料及び前記第２ポリマー材料は、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル及びアクリロニトリルのコポリマー、又はそれらの任意の組合せから独立して選択される、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項２２】
前記第１ポリマー材料及び前記第２ポリマー材料はフルオロポリマーを含む、請求項２１に記載の複合多孔質材料。
【請求項２３】
前記第１ポリマー材料及び前記第２ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデンを含む、請求項２２に記載の複合多孔質材料。
【請求項２４】
前記第２ポリマー材料の少なくとも一部は、前記第１ポリマー材料の孔壁に融合されている、請求項１〜２３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項２５】
第１の平均孔径を有する、焼結された多孔性の第１ポリマー材料を含む基材、及び
前記第１の平均孔径よりも小さい第２の平均孔径を有する、沈殿した多孔性の第２ポリマー材料を含む膜
を含む複合多孔質材料であって、
前記膜の少なくとも一部は、少なくとも１つの直接的な物理的結合によって前記基材に融合され、前記第２ポリマー材料は前記第１ポリマー材料の少なくともいくつかの孔の中に存在し、前記第１ポリマー材料および前記第２ポリマー材料は同じ溶媒に可溶性である、複合多孔質材料。
【請求項２６】
前記第１ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含み、前記第２ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含む、請求項２５に記載の複合多孔質材料。
【請求項２７】
前記第１ポリマー材料はポリスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項２８】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項２９】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３０】
前記第１ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３１】
前記第１ポリマー材料はポリアミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリアミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３２】
前記第１ポリマー材料はポリアミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３３】
前記第１ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含み、前記第２ポリマー材料はポリアミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３４】
前記第１ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含み、前記第２ポリマー材料はポリスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３５】
前記第１ポリマー材料はポリスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３６】
前記第１ポリマー材料はポリスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリアミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３７】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルイミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルイミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３８】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルイミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項３９】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルイミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４０】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルイミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリスルホンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４１】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルイミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリアミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４２】
前記第１ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルイミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４３】
前記第１ポリマー材料はポリスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルイミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４４】
前記第１ポリマー材料はポリエーテルスルホンを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルイミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４５】
前記第１ポリマー材料はポリアミドを含み、前記第２ポリマー材料はポリエーテルイミドを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４６】
前記第１ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含み、前記第２ポリマー材料はポリフッ化ビニリデンを含む、請求項２６に記載の複合多孔質材料。
【請求項４７】
前記第１ポリマー材料は、シート若しくは管、又は他の成形形状である、請求項２５〜４６のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項４８】
前記第１ポリマー材料は、２５０μｍ厚よりも厚い、請求項２５〜４７のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項４９】
前記第２ポリマー材料は、１２５μｍ厚よりも薄い、請求項２５〜４８のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５０】
前記第１ポリマー材料は、焼結された水中ペレット化粒子を含む、請求項２５〜４９のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５１】
前記第１ポリマー材料は、焼結された低温粉砕粒子を含む、請求項２５〜４９のいずれか１項に記載の複合多孔孔質材料。
【請求項５２】
前記第２ポリマー材料は、前記第１ポリマー材料の、１％より多い孔の中に存在する、請求項２５〜５１のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５３】
前記第１の平均孔径が１μｍ〜２００μｍである、請求項２５〜５２のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５４】
前記第２の平均孔径が０．２μｍ〜１０μｍである、請求項２５〜５３のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５５】
前記第２ポリマー材料は、前記第１ポリマー材料と同じかそれ未満の厚さを有する、請求項２５〜５４のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５６】
前記膜の少なくとも一部は、複数の直接的な物理的結合により、前記第１ポリマー材料に融合されている、請求項２５〜５５のいずれか１項に記載の複合多孔質材料。
【請求項５７】
第１の平均孔径を有する、焼結された多孔性の第１ポリマー材料を含む基材、及び
前記第１の平均孔径よりも小さい第２の平均孔径を有する、沈殿した多孔性の第２ポリマー材料を含む膜
を含む複合多孔質材料であって、
前記膜の少なくとも一部は、少なくとも１つの直接的な物理的結合によって前記基材に融合され、前記第２ポリマー材料は前記第１のポリマー材料の少なくともいくつかの孔の中に存在し、
前記第１ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含み、前記第２ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含む、複合多孔質材料。
【請求項５８】
第１の平均孔径を有する、焼結された多孔性の第１ポリマー材料を含む基材、及び
前記第１の平均孔径よりも小さい第２の平均孔径を有する、沈殿した多孔性の第２ポリマー材料を含む膜
を含む複合多孔質材料であって、
前記膜の少なくとも一部は、少なくとも１つの直接的な物理的結合によって前記基材に融合され、前記第２ポリマー材料は前記第１のポリマー材料の少なくともいくつかの孔の中に存在し、
前記第１ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含み、前記第２ポリマー材料は、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、またはポリエーテルエーテルケトンを含み、
前記第１ポリマー材料および前記第２ポリマー材料は同じ溶媒に可溶性である、複合多孔質材料。