【事件の表示】
　特許第３２６５２４４号「接着剤及び半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２６５２４４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　特許第３２６５２４４号の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成９年９月２５日に特許出願され、平成１３年１２月２８日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人住友ベークライト株式会社（以下、「申立人Ａ」という。）、桝田桂子（以下、「申立人Ｂ」という。）、及び春川律子（以下、「申立人Ｃ」という。）より請求項１、２に係る発明に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、平成１６年３月２２日に訂正請求がなされた。 
　そして、「訂正を認める。特許第３２６５２４４号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。」との異議決定が平成１７年４月２０日付でなされたところ、特許権者はこれを不服として特許取消決定取消の訴えを知的財産高等裁判所に提起した（平成１７年（行ケ）第１０５２４号）。 
　その裁判係属中に、本件特許の登録時の請求項１、２及び発明の詳細な説明の訂正をすることについての審判（訂正２００５−３９１３２号）が請求され、平成１７年９月２８日に、訂正明細書のとおり訂正することを認める旨の審決がなされ、これが確定した。 
　そのため、知的財産高等裁判所において、平成１７年１１月１０日に、異議決定の判断の対象となるべき発明の要旨が訂正されたことにより、決定を取り消すべき旨の原告の請求を容認し、「特許庁が異議２００２−７２２２４号事件について平成１７年４月２０日にした決定を取り消す。」旨の判決の言い渡しがあったので、さらに審理する。 
　なお、前記平成１６年３月２２日の訂正請求は特許取消決定取消判決後の平成１７年１２月１４日に取り下げられた。 
 　 
II．特許異議申立て理由の概要 
１．申立人Ａは、証拠として甲第１号証（特開平８−１７６４０８号公報）、甲第２号証（実験成績証明書）、甲第３号証（特開平７−３２６６３５号公報）、及び甲第４号証（特開平７−２３８２６９号公報）を提出して、請求項１に係る発明は、甲第２号証を参酌すれば甲第１号証に記載された発明であり、又請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、該発明の特許は特許法第２９条第１項及び第２項の規定に違反してされたものであるから、これを取り消すべき旨主張している。
　     
２．申立人Ｂは、証拠として甲第１号証（特開平７−２３８２６９号公報）、甲第２号証（特開平８−１１１４２６号公報）を提出して、請求項１、２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であり、又甲第１、２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、該発明の特許は特許法第２９条第１項及び第２項の規定に違反してされたものであるから、更に、本件特許明細書には記載不備があり、該特許は特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、これを取り消すべき旨主張している。
　 
３．申立人Ｃは、証拠として甲第１号証（「信学技報　ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＲＥＰＯＲＴ　ＯＦ　ＩＥＩＣＥ．ＩＣＤ９４−１５２（１９９４−１１）、第４１〜４７頁）を提出して、請求項１、２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、該発明の特許は特許法第２９条第１項及び第２項の規定に違反してされたものであり、更に、本件特許明細書には記載不備があり、該特許は特許法第３６条第第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、これを取り消すべき旨主張している。 
 　 
III．本件発明 
　前記のとおり、平成１６年３月２２日の訂正請求は取り下げられ、訂正２００５−３９１３２号事件において訂正明細書のとおりに訂正をすることを認める審決が既に確定しているので、本件特許の発明はその訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１、２は、次のとおりである。 
　「【請求項１】（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１２μｍ以下、である接着剤ペースト。 
 【請求項２】請求項１の接着剤ペーストを用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。」（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。） 
 　 
IV．引用刊行物に記載された発明 
　これに対して、先の異議決定においては、本件請求項１に係る発明は、本件の出願前に頒布された刊行物である特開平８−１７６４０８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）に記載された発明であり、本件請求項２に係る発明は、引用刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとされたものである。そして、当該引用刊行物１には、次の事項が記載されている。 　 
　引用刊行物１：特開平８−１７６４０８号公報 
（１ａ）「【請求項１】（Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）下記式（１）で示されるビフェノール誘導体、（Ｄ）下記式（２）で示されるイミダゾール誘導体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉（Ａ）を６０〜８５重量％、式（１）で示されるビフェノール誘導体（Ｃ）を０．５〜５重量％、式（２）で示されるイミダゾール誘導体（Ｄ）を０．５〜３．０重量％含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。・・式（１）（２）略・・」（【請求項１】） 
（１ｂ）「【産業上の利用分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。」（【０００１】） 
（１ｃ）「本発明に用いるエポキシ樹脂は、常温で液状のものであり、常温で液状のものでないと銀粉との混練において溶剤を必要とする。溶剤は気泡の原因となり硬化物の接着強度、熱伝導率を低下させてしまうので好ましくない。常温で液状のエポキシ樹脂とは、例えば常温で固形のものでも常温で液状のエポキシ樹脂と混合することで常温で安定して液状を示すものを含む。本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル、・・・」（【０００９】） 
（１ｄ）「本発明で用いる式（１）のビフェノール誘導体は、融点が高く、又通常のエポキシ樹脂には常温で溶解しないので、導電性樹脂ペースト中に粉末にして分散させるため保存性に優れている。又ビフェニル骨格は内部回転のエネルギーが比較的小さいため得られた硬化物は強靭であり、更に硬化物の自由体積が小さくなるので低吸水化が図れる。・・・」（【００１０】） 
（１ｅ）「本発明の式（２）のイミダゾール誘導体は、式（１）のビフェノール誘導体単独では硬化性が悪く、インライン硬化対応材としての速硬化性を有していないため併用するものである。・・・」（【００１１】） 
（１ｆ）「以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。配合割合は重量部で示す。 
実施例１〜５ 
粒径１〜３０μｍで平均粒径３μｍのフレーク状銀粉と、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体、以下ビスＡエポキシ）、クレジルグリシジルエーテル（エポキシ当量１８５）、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノール（・・・以下ビフェノールＡ）、２−メチルイミダゾールアジン（２−メチルイミダゾールとビニルトリアジンの付加物）（・・・以下２ＭＺ−Ａ）、ジシアンジアミド、１，８−ジアザビシクロウンデセンを表１に示す割合で配合し、３本ロールで混練して導電性樹脂ペーストを得た。この導電性樹脂ペーストを真空チャンバーにて２ｍｍＨｇで３０分間脱泡した後、以下の方法により各種性能を評価した。」（【００１３】） 
（１ｇ）「実施例６ 
硬化剤としてｐ，ｐ’−ビフェノール（・・・以下ビフェノールＢ）を使用した他は、実施例１〜５と同様にして導電性樹脂ペーストを作製し評価した。・・・」（【００１６】） 
 　 
Ｖ．対比・判断 
Ｖ−１．本件発明１について 
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）からみて、引用刊行物１には、「銀粉、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のエポキシ樹脂、ビフェノール誘導体、イミダゾール誘導体を必須成分とする半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペースト」（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。 
　本件発明１と引用刊行物１発明とを対比すると、引用刊行物１発明の「ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のエポキシ樹脂」，「半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペースト」は、本件発明１の「熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物」，「支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」に相当しているので、両者は、「熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」という点で一致しているものの、次の点で相違している。 
 　 
　相違点１：接着剤ペーストの組成に関して、本件発明１は、（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマとをさらに含有しているのに対し、引用刊行物１発明は、それらの記載はなく、銀粉、ビフェノール誘導体、イミダゾール誘導体が必須成分となっている点。 
　相違点２：接着剤ペーストの特性について、本件発明１は、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１２μｍ以下、であることを特定しているのに対して、引用刊行物１発明は、これら（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性について記載されてない点。 
 　 
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　相違点１について：本件発明１と引用刊行物１発明は、組成が相違しており、その点が接着剤ペーストの分野において自明であるともいえないので、相違点１は実質的な相違点であり、相違点２を検討するまでもなく、本件発明１は、引用刊行物１に記載された発明とはいえない。 
 　 
　次に、上記相違点１及び２について当業者が容易に想到し得たかについて、さらに検討する。 
　相違点２の上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性については、申立人Ａ提出の甲第２号証である実験成績証明書により、引用刊行物１に記載された実施例６の導電性樹脂ペーストの上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性が、本件発明１の接着剤ペーストと結果として同一の範囲にあることが示されているものの、引用刊行物１には、これら各特性の課題認識、並びに（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有した樹脂組成物において、上記（Ａ）〜（Ｃ）の特性を上記特定の範囲にすることの記載も示唆もない。 
　よって、接着剤ペーストとして本件発明１と異なる組成の引用刊行物１発明から、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量１２μｍ以下である接着剤ペーストの構成を当業者が容易に想到し得るものではない。 
　そして、本件発明１は、上記相違点１及び２の構成によって、銅リードフレームを用いた場合にもリフロークラックを発生しないという引用刊行物１の記載からは予測することのできない顕著な効果を奏しているものである。 
　したがって、本件発明１は、引用刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
 　 
Ｖ−２．本件発明２について 
　本件発明２は、本件発明１の接着剤ペーストを用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置の発明であり、上記（Ｖ−１）において、検討したように、本件発明１の接着剤ペーストが引用刊行物１記載の発明に基いて当業者が容易に発明することができたものではない以上、本件発明２も、同じ理由で、引用刊行物１記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
 　 
　なお、平成１６年１月６日付けの取消理由通知で引用された申立人Ｂの提出した甲第１号証である特開平７−２３８２６９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、フェノール樹脂、アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる半導体素子を支持部材に接着させるのに用いる接着剤。」が記載されているといえ、本件発明１と引用刊行物２記載の発明は、「重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を含有する化合物、熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有する、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」という点では一致している。 
　しかしながら、本件発明１においては、反応性エラストマが含有成分であるとされ、特許明細書（【００１２】）に、カルボキシル基両末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が例示されているのに対して、引用刊行物２記載の発明においては、末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体はエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物として含有されているので、両者は接着剤ペーストの組成としては相違しており、本件発明１は、引用刊行物２記載の発明であるとはいえない。更に、引用刊行物２には、上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性について何ら記載も示唆もない以上、本件発明１、２は、引用刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
  　 
VI．特許法第３６条違反について
　申立人Ｂ、Ｃは、本件特許明細書には、次の記載不備がある旨主張している。
　申立人Ｂの主張：
ａ．本件発明１、２は、「揮発分」、「ピール接着力」、「チップ反り変化量」を特定しているが、これらの要件を満たす接着剤がいかなるものか特許請求の範囲において明確でなく、又発明の詳細な説明にはいかなる手段を用いれば製造することができるのか当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていない。
ｂ．本件発明１、２において、「ピール接着力」の上限値が特定されておらず、又「支持部材」としか記載されておらず、特許請求の範囲の記載が明確でない。
　申立人Ｃの主張：
ｃ．本件発明１は、「揮発分」、「ピール接着力」、「チップ反り変化量」の特性を特定しているが、これらを満たす特性の接着剤を特定するための具体的な構成が特許請求の範囲において明確でない。
ｄ．本件発明１で特定する「ピール接着力」、「チップ反り変化量」を測定する条件、及び技術的意義が明確でなく、特許請求の範囲の記載が明確でない。
　
　そこで、上記主張ａ〜ｄについて、検討する。
ａ．ｃについて：本件発明１、２は、訂正により接着剤の成分が上記（ａ）（ｂ）（ｃ）を含有すること（III．本件発明、請求項１参照）が特定されると共に、更に３つの特性を満たす接着剤ペーストとして、具体的な構成が特定され、特許請求の範囲の記載は明確なものとなった。又特許明細書には、実施例１〜４、比較例１〜３が具体的に記載されており、こられの記載によれば、当該発明を当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているものである。
ｂ．について：本件発明１、２において、「ピール接着力」の上限値が特定されていなくとも、特許明細書の記載によれば、当該「ピール接着力」は、本件発明１、２の他の特性を満たす範囲内で値が高いほどよいと理解できるのであるから、又半導体素子が搭載される「支持部材」は、適用できるものであれば材質など問題になるものでなく、特許請求の範囲にこれらが特定されてなくても記載が不明確になるものではない。
ｄ．について：「ピール接着力」、「チップ反り変化量」を測定する条件、及び技術的意義については、特許明細書に具体的に記載されており、これらを考慮すれば特許請求の範囲の記載自体も明確であって何ら不明確な記載はない。
　以上のとおり、申立人Ｂ、Ｃが主張する記載不備はいずれも採用することはできない。
　
　また、その他の異議申立理由及び証拠は、本件発明１、２を取り消すべき理由として採用することができない。
 　　 
VII．むすび 
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１、２についての特許を取り消すことはできない。また、他に、本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１７年１２月２７日（２００５．１２．２７）