【事件の表示】
　特願２０１４−　８９７５５号「部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１１月２４日出願公開、特開２０１５−２１１０５５号、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２６年４月２４日の出願であって、平成２９年１２月１５日付けで拒絶の理由が通知され、平成３０年６月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月７日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明（以下、「本願発明１及び２」という。）は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願発明１は次のとおりのものである。
「【請求項１】
　部品を収納したポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りし、部品取り出し位置にピッチ送りされた前記部品を整定時間後に吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装方法であって、
　前記吸着ノズルが部品を正常に吸着保持していない吸着ミスが１回若しくは所定回数以上連続して検出された場合に実行される吸着ミス対処処理を実行する吸着ミス対処工程を備え、
　前記吸着ミス対処工程は、
　前記キャリアテープをピッチ送りするとともに、ピッチ送り後に前記整定時間が経過した前記ポケットを前記部品取り出し位置に移動させた撮像手段で撮像する第１の撮像工程と、
　前記第１の撮像工程後、再度、前記ポケットを前記撮像手段で撮像する第２の撮像工程と、
　前記第１の撮像工程で撮像した画像を認識処理して第１のポケット位置を検出し、前記第２の撮像工程で撮像した画像を認識処理して第２のポケット位置を検出するポケット位置検出工程と、
　前記検出された第１のポケット位置と第２のポケット位置の差であるポケット位置ずれ量が予め設定された許容範囲内に収まるか否かを判定する位置ずれ判定工程とを含み、
　前記位置ずれ判定工程において前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まらない場合は、前記整定時間を延長して、前記ポケット位置ずれ量が前記許容範囲内に収まるまで前記第１の撮像工程と前記第２の撮像工程と前記ポケット位置検出工程と前記位置ずれ判定工程を順次反復実行し、
　前記位置ずれ判定工程において前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まる場合は、前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まった時点における整定時間を新たな整定時間として更新することを特徴とする部品実装方法。」
　なお、本願発明２は、本願発明１を減縮した発明である。
３．原査定の概要
　原査定は、本願発明１及び２は、その出願前に日本国内において頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
引用文献１．特開２００７−２２７６８５号公報
引用文献２．特開２００７−３５９４６号公報
４．引用文献に記載された事項及び引用発明
（１）引用文献１に記載された事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
　なお、下線は当審で付したものである。以下同様である。
ア
「【００１７】
　図１(a) は、実施例１におけるテープフィーダを使用する部品搭載装置の外観斜視図であり、同図(b) は、その上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
　・・・（省略）・・・
【００２２】
　この部品搭載装置１内には、常時２枚の基板８が搬入され、位置決めされて、電子部品の搭載が終了するまで固定されている。
　基台６の前後には、それぞれ部品供給ステージ９が形成されている（・・・（省略）・・・）。
【００２３】
　部品供給ステージ９には、テープフィーダ１１が、５０個〜７０個と多数配置される。
テープフィーダ１１には
部品を収容したテープ
【００２４】
　また、基台６の上方には本体フレームの左右（Ｘ軸方向）に分かれて固定された二本のＹ軸レール１３と、これら二本のＹ軸レール１３にそれぞれ摺動自在に支持される二本（装置全体で合計四本）のＸ軸レール１４が配置されている。
【００２５】
　Ｘ軸レール１４は、Ｙ軸レール１３に沿ってＹ軸方向に摺動でき、これらのＸ軸レール１４には、それぞれ１台（装置全体で合計４台）の作業ヘッド１５（１５−１、１５−２及び１５−３、１５−４）がＸ軸レール１４に沿ってＸ軸方向に摺動自在に懸架されている。
【００２６】
　そして、これらの各
作業ヘッド１５には
先端には吸着ノズル１０が着脱自在に装着されている
【００２７】
　・・・（省略）・・・
【００２８】
　作業ヘッド１５は、これらの信号コードを介して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、中央制御部へは基板の位置決め用マークや部品の搭載位置の情報を示す画像データを送信する。」
イ
「【００６４】
　そこで、例えば、２ｍｍの送り量の部品テープを、上記のテープフィーダ１１の構成で実行するとする。
　先ず、第１の処理として、ステッピングモータ６４の原点復帰を行う。この場合も微小移動用のパルス数でステッピングモータ６４を駆動して、スプロケット６１のジョグ送り（戻り動作）を行いながら透光型光学センサ６３の検知領域内にスプロケット６１の歯６２が入ったところでステッピングモータ６４を停止させる。
【００６５】
　また、この場合も、スプロケット６１の歯６２が検知領域を通過後に更に細かいパルス、又は再度ジョグ送りをかけて、正確な位置を求めるという方法をとる場合もあることは上記の場合と同様である。
【００６６】
　次に、第２の処理として、部品搭載装置１本体の或る動作を基点にして、テープフィーダ１１に部品テープ送り（
スプロケット６１の歯６２の配設ピッチの半分
【００６７】
　しかし、この場合はスプロケット６１の歯６２が４ｍｍピッチの配置間隔であるため、歯６２が透光型光学センサ６３の検知領域を通過できず、部品テープが所定の位置に動いたことを確認することができない。
【００６８】
　したがって、第３の処理として、
部品テープの送り指示を出した後に、テープフィーダ１１が確実に送りの動作を完了できる待ち時間を設定する
　そして、その
待ち時間の間はＺ軸の降下指示を出さずに、搭載ヘッド１６を待機状態に維持する
【００６９】
　テープフィーダ１１が部品を供給口５９に送り出すよりも、搭載ヘッド１６がピック点（供給口５９）に降下する方が早いと、吸着エラーになるから、上記の待機時間には、ある程度多めの許容範囲を持たせる必要があり、実際に搬送可能な時間よりも長めに待機することになる。
【００７０】
　その後、第４の処理として、
部品搭載装置１本体側で、Ｚ軸に降下の指示が出され、搭載ヘッド１６が部品吸着ポイント（部品供給口５９）まで降下移動し、テープフィーダ１１が部品供給口５９まで搬送済みの部品３１を、ノズル１０で吸着する
【００７１】
　このように、所定の部品搬送動作が終了しているかどうかを確認できないため、待機時間を長く取る必要がある。このように部品の吸着ごとに待機時間を長く取るのでは、基板１枚ごとに対する全部品を搭載する処理時間が長くなって作業能率が大幅に低下する。また、吸着ミスの発生も多くなる。」
　以上の記載事項及び【図１】の記載からみて、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
〔引用発明〕
「部品を収容したテープをテープフィーダ１１によって送り、供給口５９に搬送された部品３１を、テープフィーダ１１のスプロケット６１の歯６２の配設ピッチの半分だけ確実に送りの動作を完了できる待ち時間後に、ノズル１０で吸着保持して基板８に搭載する部品搭載方法。」
（２）引用文献２に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア
「【０００１】
　本発明は、電子部品実装装置、特にカメラによる画像認識に要する時間を短縮することができる電子部品実装装置に関する。」
イ
「【００１１】
　本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、
画像認識用のカメラにより、所定位置に位置決めされている基板上のマーク、又は、吸着ノズルに保持されている部品を、画像認識する際の所要時間を短縮すること
ウ
「【００２７】
　図３には、本実施形態の電子部品実装装置の制御系の概要を示す。
【００２８】
　この制御系には、制御装置３０に制御される、前記Ｘ軸フレーム１２を駆動するＸモータ３２と、前記Ｙ軸フレーム１４を駆動するＹモータ３４と、吸着した部品の回転角を補正するために前記吸着ノズル１０Ａを軸を中心に回転駆動するθモータ３６と共に、前記基板認識カメラ１８と部品認識カメラ２２とが含まれている。
【００２９】
　そして、制御装置３０は、上記Ｘモータ３２、Ｙモータ３４及びθモータ３６にそれぞれ駆動信号を出力するＸモータドライバ３８、Ｙモータドライバ４０、θモータドライバ４２と共に、前記基板認識カメラ１８及び部品認識カメラ２２からの撮像データをそれぞれ画像処理する基板映像処理部４４及び部品映像処理部４６を有しており、これら各ドライバ及び画像処理部は、メモリ４８に保存されている制御プログラムにより各種演算を実行するＣＰＵ５０により管理されている。
【００３０】
　又、
Ｘモータ３２及びＹモータ３４により駆動される前記Ｘ軸フレーム１２及びＹ軸フレーム１４の移動量は、それぞれＸモータドライバ３８、Ｙモータドライバ４０が有するエンコーダカウンタから出力されるカウント値を元に上記ＣＰＵ５０により演算される
【００３１】
　本実施形態においては、電子部品実装装置の所定位置に基板Ｓが搬入され、位置決め固定されると、前記Ｘモータ３２及びＹモータ３４により前記Ｘ軸フレーム１２及びＹ軸フレーム１４をそれぞれ駆動して初期位置の
装着ヘッド１０を、該ヘッド１０に搭載されている基板認識カメラ１８により撮像する際の基準とする指令座標に一致させるべく、Ｘ・Ｙ平面方向に移動させ
所定条件が整ったタイミングで、該カメラ１８により基板Ｓ上のマークを撮像した画像に基づいて基板の位置補正演算を行なう
【００３２】
　この基板Ｓの位置補正演算が完了し、基板Ｓ上の部品装着位置が確定すると、Ｘ軸フレーム１２、Ｙ軸フレーム１４により装着ヘッド１０を部品供給装置２０のピックアップ位置（初期位置）へ移動させ、吸着ノズル１０Ａにより部品を吸着する。その後、
部品を吸着しているノズル１０Ａが、部品認識カメラ２２の撮像中心に一致させるべく、該ヘッド１０を部品認識カメラ２２の上方に設定されている指令位置に速やかに移動させ
所定条件が整ったタイミングで撮像した画像に基づいて、例えばノズル中心からの部品の吸着ずれを補正する補正演算を行なう
エ
「【００３９】
　本実施形態では、次に説明する
整定みなし時間を待った後に撮像する
【００４０】
　次に、以上の画像認識を行なう際の撮像タイミングとして設定する最適な
整定みなし時間の決定方法
【００４１】
　基板認識カメラ１８を基板マーク上に移動させるために、装着ヘッド１０を指令座標へ移動させる指令信号を、前記制御装置３０からＸモータ３２、Ｙモータ３４に出力し、Ｘ軸フレーム１２、Ｙ軸フレーム１４を駆動させる（ステップ１）。
【００４２】
　装着ヘッド１０の指令座標への到達完了を待ち（ステップ２）、到達時点から所定の
整定予定時間（ｄｔ０）の待ち合わせを行なう（ステップ３）
整定予定時間が終了した時点で、撮像直前のＸＹエンコーダ座標（Ｘ1，Ｙ1）をＸ、Ｙの各モータドライバ３８、４０から読み出してメモリ４８に記憶する（ステップ４）と共に、基板マークの撮像を実行する（ステップ５）
【００４３】
　次いで、
撮像直後のＸＹエンコーダ座標（Ｘ2，Ｙ2）を、同様にモータドライバ３８、４０から読み出して記憶する（ステップ６）
【００４４】
　
撮像前後のモータエンコーダ値のＸ方向、Ｙ方向の差の絶対値が、実績から得られている所定の閾値dist以下の場合（ステップ７とステップ８でいずれもＮＯ）、前記整定予定時間待った後の装着ヘッドは十分に整定している（実質的に停止している）ものとして、該整定予定時間（ｄｔ０）を整定みなし時間（ｄｔ）に決定して処理を終了する
【００４５】
　一方、
撮像前後でモータエンコーダ値の差の絶対値が、所定の閾値distより大きい場合（ステップ７又はステップ８でＹＥＳ）、整定予定時間後の装着ヘッドが十分に整定していないと判断し、最初の整定予定時間が十分に短かい設定であった場合には、それを僅かに延長して再設定し（ステップ９）、Ｘ軸フレーム１２、Ｙ軸フレーム１４により装着ヘッド１０を初期位置（座標）に移動して（ステップ１０）、前記ステップ１〜ステップ１０の処理を繰返し、最適な整定予定時間を求め、それを実際の撮像に使用する整定みなし時間（ｄｔ）に決定する
オ
「【００５４】
　なお、以上には基板認識の場合を説明したが、基板認識カメラ１８を吸着ノズル１０Ａに、基板を部品認識カメラ２２に、基板マークを部品に変更することにより、実質上同一の処理で部品認識を行なうこともできる。」
カ
　【図６】として次の図面が記載されている。
５．対比・判断
（１）本願発明１
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　後者の「部品を収容したテープ」は、部品がテープのポケットに収容されていることは技術常識といえるので、前者の「部品を収納したポケットが形成されたキャリアテープ」に相当する。
　後者の「テープをテープフィーダ１１によって送」ることは、前者の「キャリアテープをテープフィーダによってピッチ送り」することと、「キャリアテープをテープフィーダによって送」る限りにおいて一致する。
　後者の「供給口５９」は、前者の「部品取り出し位置」に相当し、同様に、後者の「ノズル１０」は、前者の「吸着ノズル」に、後者の「基板８」は、前者の「基板」に、それぞれ相当する。
　後者の「テープフィーダ１１のスプロケット６１の歯６２の配設ピッチの半分だけ確実に送りの動作を完了できる待ち時間」は、前者の「整定時間」と、「所定の待ち時間」である限りにおいて一致する。
　後者の「搭載」は、その技術的意義からみて、前者の「実装」に相当する。
　そうすると、両者は、
「部品を収納したポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによって送り、部品取り出し位置に送られた前記部品を所定の待ち時間後に吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
〔相違点１〕
　本願発明１は、キャリアテープをテープフィーダによって「ピッチ送り」するものであるのに対して、引用発明は、テープフィーダ１１による送りが「ピッチ送り」とは特定されていない点。
〔相違点２〕
　本願発明１は、「整定時間」後に吸着ノズルによって部品を吸着保持するものであるのに対して、引用発明は、テープフィーダ１１のスプロケット６１の歯６２の配設ピッチの半分だけ確実に送りの動作を完了できる待ち時間後にノズル１０で部品３１を吸着保持するものである点。
〔相違点３〕
　本願発明１は、「前記吸着ノズルが部品を正常に吸着保持していない吸着ミスが１回若しくは所定回数以上連続して検出された場合に実行される吸着ミス対処処理を実行する吸着ミス対処工程を備え、前記吸着ミス対処工程は、前記キャリアテープをピッチ送りするとともに、ピッチ送り後に前記整定時間が経過した前記ポケットを前記部品取り出し位置に移動させた撮像手段で撮像する第１の撮像工程と、前記第１の撮像工程後、再度、前記ポケットを前記撮像手段で撮像する第２の撮像工程と、前記第１の撮像工程で撮像した画像を認識処理して第１のポケット位置を検出し、前記第２の撮像工程で撮像した画像を認識処理して第２のポケット位置を検出するポケット位置検出工程と、前記検出された第１のポケット位置と第２のポケット位置の差であるポケット位置ずれ量が予め設定された許容範囲内に収まるか否かを判定する位置ずれ判定工程とを含み、前記位置ずれ判定工程において前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まらない場合は、前記整定時間を延長して、前記ポケット位置ずれ量が前記許容範囲内に収まるまで前記第１の撮像工程と前記第２の撮像工程と前記ポケット位置検出工程と前記位置ずれ判定工程を順次反復実行し、前記位置ずれ判定工程において前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まる場合は、前記ポケット位置ずれ量が許容範囲内に収まった時点における整定時間を新たな整定時間として更新する」ものであるのに対して、引用発明は、そのような工程を備えていない点。
　事案に鑑み、相違点３について以下検討する。
　本願の明細書には次の記載がある。
「【０００５】
　しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においては以下に述べるようなキャリアテープのテープ送り時における停止過程の挙動の不安定さに起因して、吸着ミスの発生を抑制することが困難であるという課題があった。すなわちキャリアテープのピッチ送り時は、カバーテープをテープ送り方向と反対方向に巻き取りながら剥離するため、キャリアテープにはテープ送り方向の力が加わる。そのため、吸着ノズルが下降して部品に当接するタイミングにおいてキャリアテープが停止しておらず、部品取り出し位置が安定せず、正常に吸着保持することができない吸着ミスが発生する場合がある。このように従来の部品実装方法には、キャリアテープのピッチ送りにおける停止過程の挙動が不安定となることに起因して、吸着ミスが発生するという課題があった。
【０００６】
　そこで本発明は、キャリアテープの停止過程の挙動の不安定さに拘わらず、吸着ミスの発生を抑制することができる部品実装方法を提供することを目的とする。」
「【００４６】
　上記のように、部品実装作業の際には、キャリアテープのテープ送り時における停止過程の挙動の不安定さに起因して、整定時間ＴＳが不十分となり吸着ミスが発生する場合がある。本発明の一実施の形態の部品実装方法では、吸着ミスが連続して検出された場合に、ピッチ送り後に整定時間ＴＳが経過したポケットを撮像して得た第１のポケット位置Ｃ１と、再度ポケットを撮像して得た第２のポケット位置Ｃ２の差であるポケット位置ずれ量Ｄが予め設定された許容範囲Ｒ内に収まるまで整定時間ＴＳの延長を繰り返し、許容範囲Ｒ内に収まった整定時間ＴＳを新たな整定時間ＴＳとして更新することで、吸着ミスの発生を抑制することができる。」
　上記記載によれば、本願発明１は、カバーテープの剥離によるキャリアテープのピッチ送り時における停止過程の挙動の不安定さに起因して、吸着ミスが発生することを課題とし、「部品取り出し位置にピッチ送りされた部品を整定時間後に吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装方法」にあって、上記相違点３に係る本願発明１の構成を備えていると認められる。
　対して、引用文献２には、
ア　装着ヘッド１０を指令座標に移動させ、装着ヘッド１０に搭載されている基板認識カメラ１８により基板マークを撮像するか、あるいは、装着ヘッド１０を指令位置に移動させ、部品認識カメラ２２で装着ヘッド１０の先端のノズル１０Ａで吸着している部品を撮像するものにおいて（上記４．（２）ウの段落【００３１】、【００３２】を参照）、
イ　整定みなし時間が経過した後に撮像を行い（上記４．（２）エの段落【００３９】を参照）、
ウ　整定みなし時間は、
（ア）装着ヘッド１０の指令座標への到達時点から所定の整定予定時間（ｄｔ０）が終了した時点で、撮像直前のＸＹエンコーダ座標（Ｘ1，Ｙ1）をＸ、Ｙの各モータドライバ３８、４０から読み出すとともに、基板マークの撮像を実行し（上記４．（２）エの段落【００４２】を参照）、
（イ）撮像直後のＸＹエンコーダ座標（Ｘ2，Ｙ2）をモータドライバ３８、４０から読み出し（上記４．（２）エの段落【００４３】を参照）、
（ウ）撮像前後のモータエンコーダ値のＸ方向、Ｙ方向の差の絶対値が、所定の閾値distより大きい場合、整定予定時間（ｄｔ０）後の装着ヘッドが十分に整定していない（実質的に停止していない）と判断し、整定予定時間を僅かに延長して再設定（ｄｔ０＝ｄｔ０＋δｔ）し、上述の処理を繰り返し、撮像前後でモータエンコーダ値の差の絶対値が、所定の閾値dist以下となったとき、装着ヘッド１０は十分に整定している（実質的に停止している）ものとして、その時の整定予定時間（ｄｔ０）を整定みなし時間（ｄｔ）に決定する（上記４．（２）エの段落【００４４】、【００４５】を参照）、
ことが記載されている。
　しかしながら、引用文献２には、少なくとも、整定みなし時間を決定する方法に関して、キャリアテープのポケットを部品取り出し位置に移動させた撮像手段で撮像する「第１の撮像工程」と、第１の撮像工程後、再度、ポケットを撮像手段で撮像する「第２の撮像工程」と、第１の撮像工程及び第２の撮像工程で撮像した画像を認識処理して第１のポケット位置及び第２のポケット位置を検出する「ポケット位置検出工程」は記載も示唆もされていない。
　また、引用文献２のカメラによる撮像前後の位置の取得を、さらに撮像する工程を追加することで、画像処理によりそれぞれの位置を取得する構成とする動機付けもない。
　そうすると、引用発明に、引用文献２に記載の事項を適用しても、相違点３に係る本願発明１の構成とすることはできない。
　また、他に相違点３に係る本願発明１の構成を示唆する証拠もない。
　よって、相違点１及び２について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）本願発明２
　本願発明２は、本願発明１を減縮した発明であるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
６．まとめ
　以上のとおり、本願発明１及び２は、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。