【事件の表示】
　平成９年特許願第７４１１０号「表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年２月３日出願公開、特開平１０−３２２２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年３月２６日の出願であって、平成１５年７月２８日付で拒絶理由通知がなされ、同年１０月３日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年７月２８日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年１０月２２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１２月１８日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１５年１２月１８日付手続補正についての補正却下の決定 
 　　 
＜補正却下の決定の結論＞ 
　平成１５年１２月１８日付手続補正を却下する。 
 　　 
＜理由＞ 
［２−１］補正の内容 
　平成１５年１２月１８日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、
　可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための第一の導体パターン、並びに該フィルム層における該第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有し、前記フィルム層の少なくとも一方の表面の一部又は全面が黒色化及び無光沢化処理され、該表面における室温での表面放射率が０．９５より大きいＴＣＰ構造体と、
　前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パターンを備えた回路基板とを有し、
　前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の端子と接続していることを特徴とする表示装置。
【請求項２】前記第二の導体パターンは、前記回路基板に接続していることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】前記第二の導体パターンが、前記回路基板に設けられた導体材料からなるランドに接続することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】前記第二の導体パターンが、前記第一の導体パターンの各ラインの面積より大きい平面積の島形状からなることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】前記第二の導体パターンは、前記半導体装置の対向する一組の辺の両方の側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項６】前記第二の導体パターンとは絶縁層を介して別層で設けられた半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第三の導体パターンを更に有することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項７】前記第二の導体パターン及び前記第三の導体パターンが相互に接続していることを特徴とする請求項６記載の表示装置。
【請求項８】前記フィルム層と共に半導体装置の表面が黒色化されていることを特徴とする請求項７記載の表示装置。
【請求項９】前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によりなされていることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１０】前記表示パネルが液晶パネルであることを特徴とする請求項１記載の表示装置。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的 
　上記手続補正は、特許法第１７条の２第１項第４号に掲げる場合において特許請求の範囲についてする補正であるから、同条第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かについて以下検討する。
　補正後の請求項８は補正前の請求項１０に対応しており、同請求項８についての補正は、同請求項１０の「前記フィルム層と共に半導体装置の表面が黒色化されていることを特徴とする請求項９記載の表示装置。」の「請求項９」を「請求項７」に補正しようとするものである。
　しかしながら、補正前の「請求項９」に記載されていた「フィルム層の表面全体が黒色化処理されていること」は、補正後の「請求項７」には記載されていないため、補正前の「請求項９」を引用することにより、補正前の請求項１０に特定事項として具備されていた「フィルム層の表面全体が黒色化処理されていること」は、当該引用項の補正により、補正後の請求項８には特定事項として具備されないことになる。即ち、同請求項８の表示装置には、フィルム層の表面全体を黒色化処理しないものも含まれることになる。
　したがって、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮を目的とするものには該当しない。
　また、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除、同項第３号の誤記の訂正、同項第４号の拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものにも該当しない。
　　　
［２−３］むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反しているので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　　
［３］本願発明 
　平成１５年１２月１８日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜１２に係る発明は、平成１５年１０月３日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりの「表示装置」にあるものと認められるところ、その請求項２に記載された発明（以下、「本願発明２」という。）は次のとおりである。
「【請求項２】画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、
　可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための第一の導体パターン、並びに該フィルム層における該第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有し、前記フィルム層の少なくとも一方の表面の一部又は全面が黒色化及び無光沢化処理され、該表面における室温での表面放射率が０．９５より大きいＴＣＰ構造体と、
　前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パターンを備えた回路基板とを有し、
　前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の端子と接続していることを特徴とする表示装置。」
　　
　なお、本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴うものであるが、その優先権主張の基礎とされる先の出願（特願平８−７０４９３号，特願平８−１１９３９４号）の願書に最初に添付した明細書又は図面には、本願請求項１〜１２に記載された発明の共通の特定事項である「該表面における室温での表面放射率が０．９５より大きい」ことについて記載されていないので、本願は、適法な優先権主張を伴う出願であるとは認められず、当該優先権主張を認めることができない。
　　
［４］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平５−１２１４８５号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、及び特開平５−２３５０９３号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ下記の事項が記載されている。
［４−１］引用刊行物１　　
「【請求項１】回路配線を形成してなる回路基板に接続されるリードを具備するとともに、樹脂フィルムに配線を施したフィルムキャリアに半導体チップを実装し、パッケージ内に封止してなる半導体装置において、前記樹脂フィルム上に、一端が前記半導体チップに熱的に接触するとともに他端がパッケージからのリード導出面よりも上方に位置する放熱リードを配設したことを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】）、
　実施例として、「【００１７】この半導体アセンブリは、配線パターン６の形成された絶縁性の樹脂からなる回路基板７上に、４方向のうち相対向する２方向でリードが一体的に形成された放熱リード８を構成したフィルムキャリアで実装された半導体装置のパッケージ２を載置し、リード４をこの配線パターン６に半田層Ｓで接続するとともに、この放熱リード８をパッケージ面よりも上方に折り曲げるようにした事を特徴とする。
【００１８】この放熱リード８は、リード４と同一工程で形成され、パターン形状が異なるのみである。」（段落【００１７】、【００１８】）
「【００２３】・・・ポリイミドフィルム上に、薄い銅箔を直接圧着したものをフォトリソ法によりパターニングしてリード４と放熱リードとを同時に形成し、このリードの内側端を位置あわせして半導体チップ１のバンプ２に直接接合し、モールドを行い樹脂パッケージ３内にチップを封入して半導体装置を形成する。そしてリード４の折り曲げを行う際に同時に放熱リードを上方に折り曲げて整形する。そしてこの半導体装置を、回路基板７の回路配線６に合わせて位置合わせを行い、半田層Ｓを介してフィルムキャリアのリード４を固着する。」（段落【００２３】）と記載されている。
　　
［４−２］引用刊行物２　
「【請求項１】絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム上に形成されたリードと、このリードの一端に接続された半導体チップと、前記リードの他端が接続される回路基板と、前記絶縁性フィルム、リード、半導体チップからなる構造体の露出面および前記回路基板の表面に形成された黒色薄膜とを備えたことを特徴とする半導体実装装置。」（【特許請求の範囲】）、
　作用として、「【０００９】・・・絶縁性フィルム、リード、半導体チップからなる構造体の上面および裏面に黒色薄膜を形成するとともに、所望によりこの構造体に対向する回路基板の表面にも黒色薄膜を形成することにより、これらの黒色薄膜形成領域の熱放射率が増加し、この構造体上面から空気中への熱伝導および裏面から回路基板表面への空気を介しての熱伝導などによる半導体装置の放熱効率を向上させることができる。」（段落【０００９】）、
　実施例として、図１、図２が示されるとともに、「【００１１】・・・図１はフィルムキャリアを用いた半導体装置の上面図、図２は図１中に示したＡ−Ａ′断面図である。この半導体装置は、ポリイミド樹脂からなる厚さ１２５μｍの絶縁性フィルム基板１１表面上に、Ｃｕなどの金属箔パターンからなる厚さ３５μｍのリード１２を形成し、このリードの先端を半導体チップ１３のボンディングパッドにＡｕからなるバンプ１２を介して加熱押圧により接合し、周囲をエポキシ系樹脂などからなる封止樹脂層１５で封止したものである。封止樹脂の厚さは約１００μｍである。この後、フィルム基板１１から外側にあるリード（アウターリード）にジアゾ系樹脂膜によるマスクをして、フィルムキャリア及び半導体チップの上面及び裏面（図２中に太線で示した部分）にスプレー塗布によりカーボン含有のシリコン系樹脂による黒色薄膜１６を形成する。」（段落【００１１】）と記載されている。
　　
［５］対比・判断
「画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、
　可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための導体パターンを有するＴＣＰ構造体と、
　前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パターンを備えた回路基板とを有し、
　前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に接続した導体パターンにおいて、前記回路基板上の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の端子と接続している表示装置」は、原査定の備考の欄に提示した周知文献１：特開平７−１３５２３６号公報（段落【００１９】，【００９０】〜【００９８】，図１，２，１７，１８参照）、同周知文献３：特開平６−８５１１１号公報（段落【００２８】，【００２９】，【００３８】，図５参照）の他、特開平６−２６５８５６号公報（段落【００３９】，【００４４】，【００５６】〜【００５８】，【００７７】，【００７８】，図３，４，６，９参照）、特開平６−１４８６６９号公報（段落【０００５】，【０００８】，【００１３】，【００２４】，図３，４，６参照）にもそれぞれ記載されているように、本願出願前周知の表示装置の構造に他ならず、本願出願前周知の発明であると認められる。そして、当該表示装置を以下、「引用発明」という。
　そして、本願発明２と引用発明とを対比すると、引用発明におけるＴＣＰ構造体の「フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための導体パターン」は、本願発明２における「フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための第一の導体パターン」に相当し、両発明は、「画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、
　可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための第一の導体パターンを有するＴＣＰ構造体と、
　前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パターンを備えた回路基板とを有し、
　前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の端子と接続している表示装置」の点で一致し、次の点で相違する。
（イ）本願発明２では、ＴＣＰ構造体のフィルム層における第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンを有しているのに対し、引用発明では、この第二の導体パターンに相当するものが見当たらない点。
（ロ）本願発明２では、ＴＣＰ構造体のフィルム層の少なくとも一方の表面の一部又は全面が黒色化及び無光沢化処理され、該表面における室温での表面放射率が０．９５より大きいのに対し、引用発明では、そのように処理されていない点。
　　　
　そこで、まず相違点（イ）について検討するに、引用刊行物１には、回路配線を形成してなる回路基板に接続されるリードをフィルムキャリアの樹脂フィルム上に形成するとともに、該フィルムキャリアに半導体チップを実装した半導体装置において、上記樹脂フィルム上の上記リードが施されていない場所に放熱リードを配設し、効率よく放熱を行うことが記載されており、該放熱リードは、上方に折り曲げられ、回路基板の回路配線には接続されず、上記半導体チップに対する信号の入出力に実質的に関与しないことが明らかである。
　そして、引用発明のＴＣＰ構造体も、上記樹脂フィルムに相当するフィルム層上に、上記半導体チップに相当する半導体装置を搭載するとともに、該半導体装置に対して信号を入力及び／出力するための上記リードに相当する導体パターンを有するという、共通の半導体集積回路の実装構造を備えているので、引用刊行物１に記載された上記半導体装置と同様、効率よく放熱を行う必要があることは、当業者に自明の事項である。
　そうすると、引用発明のＴＣＰ構造体における、信号を入力及び／出力するための導体パターンが形成されていないフィルム層上の領域、例えば、前掲の周知文献１：特開平７−１３５２３６号公報の図１に示されるＴＣＰ上の配線が形成されていない半導体チップ側方の領域等に、上記放熱リードと同様の第二の導体パターンを形成することは、当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　　
  次に、相違点（ロ）について検討するに、引用刊行物２には、フィルムキャリアに半導体チップを実装する半導体装置において、該フィルムキャリアの絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルム上に形成されたリードと、該リード
の一端に接続された半導体チップの露出面に黒色薄膜を塗布し、これらの黒色薄膜形成領域の表面放射率を増加させ、該半導体装置の放熱効率を向上させることが記載されており、該半導体装置の放熱効率が、該黒色薄膜の室温での表面放射率が１に近づくほど向上することは、当業者に自明の事項である。そして、表面放射率が０．９５〜１の黒色無光沢塗膜を固体表面に形成することは本願出願前周知の技術であり（例えば、特開平９−４４２６９号公報，段落【００１８】，【００１９】，【００２６】、【００２７】、【００３７】；特開平５−２１８０５２号公報，段落【００１８】；特開昭６２−１００６２３号公報，第２頁右下欄１７行〜第３頁左上欄２行参照）、また、本願明細書中には、フィルム層表面の表面放射率を０．９５より大きくすることについての特段の技術的意義、乃至臨界的な効果が示されているわけではないので、効率よく放熱を行う必要がある引用発明のＴＣＰ構造体において、その可撓性材料からなるフィルム層の少なくとも一方の表面の一部又は全部に黒色無光沢塗料を塗布して黒色化及び無光沢化処理し、該ＴＣＰ構造体を使用する室温での該表面の表面放射率を０．９５より大きくすることは、当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　そして、上記相違点（イ）、（ロ）に係る本願発明２の特定事項を併用することによる作用・効果について検討してみても、引用発明、引用刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術から、当業者が普通に予測できる程度のものであって、格別のものは見当らない。
　　　
［６］むすび
　以上のとおり、本願発明２は、引用発明、引用刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明２が特許を受けることができないため、本願の請求項１、３〜１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。