【事件の表示】
　特許第３３３７６７７号「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３７６７７号の請求項１ないし６に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　 本件特許第３３３７６７７号は、平成１２年８月１１日（パリ条約による優先権主張１９９９年１２月６日、韓国）に特許出願され、平成１４年８月９日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人永田大樹から特許異議の申立てがされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年１２月１２日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否
（１）　訂正の内容
　訂正事項ａ
　特許第３３３７６７７号の明細書の特許請求の範囲の請求項１および２を、それぞれ
「【請求項１】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは上下に異なる層に設けられ、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、
しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項２】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、第１通路の−側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／．アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行え、
基板が、前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　特許明細書段落【００１０】を、「【００１０】本発明に係るフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置の好ましい実施態様において、塗布手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置される第１通路と、第１通路に沿って配置される塗布モジュール及び、第１通路を通じてローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を移動して基板をローディング／アンローディングポート、インターフェースポート及び塗布モジュールに移送させるための第１ロボットを含み、現像手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置されるとともに、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路と、第２通路に沿って配置される現像モジュール及び、第２通路を通じてローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を移動して基板をローディング／アンローディングポート、インターフェースポート及び現像モジュールに移送させるための第２ロボットを含むことができる。塗布モジュールは第１通路の一側に配置される塗布機及び、塗布機と反対側となる第１通路の他側に配置されるべ一クユニットを含み、現像モジュールは第２通路の一側に配置される現像機及び、現像機と反対側となる第２通路の他側に配置されるべ一クユニットを含むことができる。又、ベークユニットは基板を加熱するための少なくとも一つの加熱プレート及び、加熱プレートで加熱された基板を冷却させるための少なくとも一つの冷却プレートを含むことができる。」と訂正する。
　
（２）　訂正の適否
　訂正事項ａにおける請求項１の訂正は、第２通路が第１通路とは上下に異なる層に設けられることを限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。第１通路と第２通路が上下に層状配置してなる構造を有することは、本件特許明細書の段落【００１６】及び明細書に添付された図３に記載されていたことである。
　訂正事項ａにおける請求項２の訂正は、請求項２を独立形式とするとともに、「第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され」ることを限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。上記構成は、本件特許明細書の段落【００１６】及び明細書に添付された図４及び図５に記載されていたことである。
　また、訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　以上のとおりであるから、訂正事項ａは、特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する特許法１２６条第２項から第４項までの規定に適合するものである。
　また、訂正事項ｂについても特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する特許法１２６条第２項から第４項までの規定に適合するものである。
　
（３）　結論
　当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについて
　（１）　本件発明
　本件請求項１ないし６に係る発明は、次のとおりのものである。
　なお、訂正後の【請求項２】における「ローディング／．アンローディング」は、「ローディング／アンローディング」の誤記であると認める。
　
【請求項１】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは上下に異なる層に設けられ、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、
しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項２】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行え、
基板が、前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項３】上記塗布モジュールと上記現像モジュールは、中間壁によって相互隔離されることを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項４】上記塗布モジュールは、上記第１通路の一側に配置される塗布機および前記塗布機と対向する第１通路の他側に配置されるべ一クユニットを含み、上記現像モジュールは、上記第２通路の一側に配置される現像機および前記現像機と対向する第２通路の他側に配置されるべ一クユニットを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項５】上記中間壁に設けられ、上記塗布モジュールと上記現像モジュールで発生するパーチクルを除去するための除去手段を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項６】上記ベ一クユニットは基板を加熱するための少なくとも一つの加熱プレート及び、前記加熱プレートで加熱された基板を冷却させるための少なくとも一つの冷却プレートを含むことを特徴とする請求項４に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
　
（２）　引用刊行物に記載された発明
　当審が平成１５年９月１日付けで通知した取消しの理由において引用した刊行物１ないし４には、それぞれ次のとおりの発明が記載されている。
　
（２）．１　刊行物１（甲第１号証）；特開平１１−２６５４１号公報
　【００４３】段落ないし【００５２】段落には、
「【００４３】この塗布・現像装置では、被処理体の搬入出ポートをなすカセットステーション１０、処理ステーション２０、待機部３０、処理ステーション４０及びインタフェース部５０がこの順でＸ方向に配置されている。インタフェース部５０の更に隣には例えば露光装置６０が配置され、このインタフェース部５０を介して処理ステーション４０と露光装置６０との間でガラス基板Ｇのやりとりが行われる。…
【００４６】処理ステーション２０には、互いに平行に配置された２本の搬送路２５及び２７がＸ方向に配設されている。搬送路２５の両側には処理部２１ａと２１ｂ、及び２２ａ〜２２ｃが搬送路２５に沿ってそれぞれ配置されている。片側に一列に配置された処理部２１ａと２１ｂは一組の処理ユニット２１を構成し、処理部２２ａ〜２２ｃは一組の処理ユニット２２を構成している。…
【００５１】各処理ユニットを構成する各処理部２１ａ〜２４ｂの例としては、スピンコーターなどの塗布装置、現像装置、ホットプレートや乾燥機に代表される加熱装置、更に乾燥機で加熱したガラス基板Ｇを冷却するための冷却装置などが挙げられる。これらの各処理部２１ａ〜２４ｂは、ホットプレートや乾燥機などの加熱型処理部と、塗布装置など外部からの熱の影響を受けやすい非加熱型処理部とに分け、それぞれ別の処理ユニットに組み込み、加熱型処理部を含む処理ユニットから発生した熱が非加熱型処理部を含む処理ユニットの付近まで拡散して非加熱型処理部に影響を及ぼさないような位置に配置される。
【００５２】例えば、処理部２２ａ〜２２ｃ、２３ａ〜２３ｃには加熱部や乾燥部が配置され、処理部２１ａ〜２１ｂ、２４ａ〜２４ｂの位置には塗布部や現像部が配置される。」
と記載されている。
　
（２）．２　刊行物２（甲第２号証）；特開平１１−８７４５６号公報
　【００４３】段落ないし【００４７】段落には、
「【００４３】図１に示すように、基板処理装置は、処理領域Ａ、受け渡し領域Ｂおよび搬送領域Ｃを有する。処理領域Ａは搬送領域Ｃの周囲を取り囲むように配置され、処理領域Ａの一部に２つの受け渡し領域Ｂが設けられている。
【００４４】処理領域Ａには、処理液の回転塗布処理、現像処理、洗浄処理、加熱処理、冷却処理等の所定の処理を行う複数の基板処理ユニット２０１，２０２が配置されている（図２および図３参照）。
【００４５】一方の受け渡し領域Ｂには、基板の受け渡しを行う基板受け渡し部５００が設けられている。基板受け渡し部５００には複数の基板支持ピン５０１が設けられ、これらの基板支持ピン５０１上に基板が載置される。この受け渡し領域Ｂの端部に隣接するように基板の搬入および搬出を行うインデクサ４００が設けられている。また、他方の受け渡し領域Ｂには、基板を上下方向に搬送する昇降装置３００が設けられている。
【００４６】図２および図３に示すように、処理領域Ａは上部処理空間Ａ１および下部処理空間Ａ２を含む。上部処理空間Ａ１には基板に所定の処理を行う複数の基板処理ユニット２０１が複数段に配置され、下部処理空間Ａ２にも基板に所定の処理を行う複数の基板処理ユニット２０２が複数段に配置されている。各基板処理ユニット２０１，２０２には、基板の搬入および搬出を行うための開口部（図示せず）が設けられている。
【００４７】上部処理空間Ａ１と下部処理空間Ａ２との間には、ＵＬＰＡ（Ultra　Low　Penetration　Air)フィルタ、化学吸着フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット２０３が配置されている。空気調整ユニット２０３は、温度および湿度が調整された清浄な空気を下部処理空間Ａ２に下方流（ダウンフロー）として供給する空気導路として働く。それにより、下部処理空間Ａ２の雰囲気が良好に保たれる。また、上部処理空間Ａ１と下部処理空間Ａ２とが空気調整ユニット２０３により分離される。」
と記載されている。
　【００７０】段落には、
「【００７０】上記のように、本実施例の基板処理装置においては、上部搬送空間Ｃ１および下部搬送空間Ｃ２でそれぞれ基板搬送ユニット１０１，１０２により基板が搬送されるとともに、基板搬送ユニット１０１により上部処理空間Ａ１内の基板処理ユニット２０１に対して基板の搬入および搬出が行われ、基板搬送ユニット１０２により下部処理空間Ａ２内の基板処理ユニット２０２に対して基板の搬入および搬出が行われる。このように、基板処理装置の上下方向の空間の有効利用が図られ、基板処理装置の設置面積が低減される。」
と記載されている。
　
（２）．３　刊行物３（甲第３号証）；特開平１０−７４８２２号公報
　【０００１】段落及び【０００２】段落には、
「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、被処理基板に所定の処理を行う複数の単位処理部を高さ方向に積層して配置した基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
　周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板の製造プロセスにおいては、たとえば回転式洗浄装置（以下「スピンスクラバ」）、回転式塗布装置（以下「スピンコータ」）、回転式現像装置（以下「スピンデベロッパ」）、オーブン（加熱器）、露光機などの単位処理部を配列し、被処理基板をその配列に沿って搬送しつつそれら単位処理部に出入れして一連の処理を行う基板処理装置が使用される。」
と記載されている。
　【００２３】段落ないし【００３１】段落には、
「【００２３】図１において、この装置１ａは略「コ」字型の形状を有しており、後述する単位処理部の多段配列を含んだ処理システム２０は、互いに背中合わせに平行配列された第１と第２のサブシステムＡ，Ｂに分かれている。これらの第１と第２のサブシステムＡ，Ｂの間には空間９が存在する。第１のサブシステムＡはレジストが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うためのものであり、第２のサブシステムＢはレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うためのものであって、それぞれはＸ方向に伸びている。
【００２４】第１のサブシステムＡの（−Ｘ）側端部には、基板搬入ステーション２が設けられている。この基板搬入ステーション２には純水リンス処理を終えた被処理基板１０がカセット３に収容されて搬入されてくる。そして、Ｙ方向に並進可能な基板転載ロボット４ａが被処理基板１０をカセット３から順次に取り出し、それを１枚ずつ第１のサブステーションＡに転送する（破線矢印）。
【００２５】
　第１のサブステーションＡは、被処理基板１０に対する一連の処理を行う処理部Ａ１と、被処理基板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬送部Ａ２とを備えてなる。そして、この搬送部Ａ２は、処理部Ａ１に沿ってＸ方向に被処理基板１０を搬送するとともに各単位処理部への出し入れを行う水平搬送機構部ＨＡと、単位処理列の各段の間における被処理基板１０のＺ方向の垂直搬送を行う垂直搬送機構部ＶＡとを有している。…
【００２８】
　第１のサブステーションＡにおける処理を完了した被処理基板１０はバッファ６に送られる。このバッファ６はＹ方向に伸びて第１と第２のサブシステムＡ，Ｂを連結している。また、このバッファ６には露光機（ステッパ）５が隣接している。
【００２９】バッファ６ではロボット６ａが被処理基板１０を１枚ずつ露光機５に転送する。露光機５では所定のマスクを使用してレジスト膜へのパターンの露光転写を行う。この露光が完了した被処理基板１０は他のロボット６ｂによってバッファ６に戻され、さらに追加露光部７に与えられる。追加露光部７は被処理基板１０のエッジ露光機および文字焼付け機を備えており、被処理基板１０のレジストに対する端部露光および文字の焼付けを行う。これらの処理を完了した後、被処理基板１０は第２のサブシステムＢに与えられる。
【００３０】第２のサブシステムＢは、第１のサブシステムＡと同様に処理部Ｂ１と搬送部Ｂ２とを備えている。この処理部Ｂ１は、第１のサブシステムＡの処理部Ａ１と空間９をはさんで背中合わせとなっている。また、第２のサブシステムＢの搬送部Ｂ２は水平搬送機構部ＨＢと垂直搬送機構部ＶＢとを有しており、このうち水平搬送機構部ＨＢは処理部Ｂに対向して設けられているとともに空間９と反対側に存在している。垂直搬送機構部ＶＢは処理部Ｂ１を構成する多段処理列の一部に組み込まれている。
【００３１】第２のサブシステムＢの詳細構成および動作も後述するが、この第２のサブシステムＢでの処理を完了した時点での被処理基板１０は、上記レジストの現像が完了した状態となっている。その被処理基板１０は１枚ずつ搬出ステーション８に受け渡され、搬出ステーション８では、Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被処理基板１０をカセット３に収容する。」
と記載されている。　　　
　【００４３】段落ないし【００３６】段落には、
「【００３４】このサブシステムＡは、複数の単位処理部を多段に配列した多段構成となっている。第１段部分ＡＦ１の処理部Ａ１には、スピンスクラバＳＳ、スピンコータＳＣ、エッジおよびバックリンス部ＥＲがＸ方向に配列している。また、破線二重矢印で示すように第２段部分ＡＦ２との間でＺ方向に昇降可能なエレベータＥＬ１，ＥＬ２が、これらの配列の一部に設けられている。…
【００３６】
　一方、第１段部分ＡＦ１の上には第２段部分ＡＦ２が設けられている。第２段部分ＡＦ２は２層構造になっており、第１層目はホットプレート（オーブン）ＨＰ１，ＨＰ４−ＨＰ５，クールプレート（冷却プレート）ＣＰ１−ＣＰ３のＸ方向配列を有している。また、第２層目はホットプレートＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ６を有している。図３に示すように、対応する第１層目と第２層目（たとえばクールプレートＣＰ１とホットプレートＨＰ３）とは上下に積み重ねられている。」
と記載されている。
　【００３９】段落ないし【００４０】段落には、
「【００３９】次に、図３を参照する。第１段部分ＡＦ１の天井面、すなわち第２段部分ＡＦ２の搬送床面４２の下側にはフィルタ４２ｆが取り付けてある。…
【００４０】…搬送床面４２が存在することによって、第２段部分ＡＦ２で発生したパーティクルが第１段部分ＡＦ１に移動することが防止される。」
と記載されている。
　【００４２】段落ないし【００４４】段落には、
「【００４２】この第２のサブシステムＢにおいても、複数の単位処理部が２段３層に配列されており、第１段部分ＢＦ１の処理部Ｂ１は２個のスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２のＸ方向１次元配列を備えている。また、エレベータＥＬ３，ＥＬ４がこれらスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２を挟むように設けられる。
【００４４】
　第２段部分Ｂ２の処理部は２層構造であって、第１層目にはホットプレートＨＰ７−ＨＰ９とクールプレートＣＰ４との１次元配列が設けられている。エレベータＥＬ３，ＥＬ４が上昇してきた際にそれを受け入れる窓Ｄ３，Ｄ４もこの第１層目に形成されている。第２層目にはホットプレートＨＰ１０が設けられている。」
と記載されている。
　【００５９】段落には、
「【００５９】第２段部分ＡＦ２のハンドラ３０ｃがエレベータＥＬ１から被処理基板１０を受取り、それをホットプレートＨＰ１，ＨＰ２へと順次に搬送してこれらにおける加熱処理を行う。この加熱処理は、被処理基板１０に残留する水分を取り除くための脱水ベークである。また、その後にハンドラ３０ｃは被処理基板１０をクールプレートＣＰ１に搬送し、被処理基板１０の冷却を行わせる。」
と記載されている。　
　【００８１】段落には、
「【００８１】
　(3)多段処理列のそれぞれを１層とするか２層またはそれ以上とするかは、処理内容やその単位処理部の個々の高さに応じて任意に決定可能である。ホットプレートやクールプレートのように高さが低いものは多層とした方が床面積の低減効果が大きい。」
と記載されている。
　
（２）．４　刊行物４（甲第４号証）；甲第４号証：特開平８−４６０１０号公報
　【００３１】段落には、
「【００３１】図４および図５に示すように、処理ステーション１２では、第１および第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ４６が設けられており、」
と記載されている。
　
（３）刊行物３記載の発明
　レジストが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うための第１のサブシステムＡ及びレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うための第２のサブシステムＢが、互いに背中合わせに平行配列され、処理システム２０を構成する。
　第１のサブシステムＡの側端部には、基板搬入ステーション２が設けられ、この基板搬入ステーション２に被処理基板１０がカセット３に収容されて搬入され、基板転載ロボット４ａが被処理基板１０をカセット３から順次に取り出し、それを１枚ずつ第１のサブシステムＡに転送する。
　第１のサブシステムＡは、被処理基板１０に対する一連の処理を行う処理部Ａ１と、被処理基板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬送部Ａ２とを備えている。
　第１のサブシステムＡにおける処理を完了した被処理基板１０はバッファ６に送られ、バッファ６は第１と第２のサブシステムＡ，Ｂを連結している。また、このバッファ６には露光機（ステッパ）５が隣接している。
　バッファ６ではロボット６ａが被処理基板１０を１枚ずつ露光機５に転送する。
　露光が完了した被処理基板１０は他のロボット６ｂによってバッファ６に戻され、被処理基板１０は第２のサブシステムＢに与えられる。
　第２のサブシステムＢは、第１のサブシステムＡと同様に処理部Ｂ１と搬送部Ｂ２とを備えている。この処理部Ｂ１は、第１のサブシステムＡの処理部Ａ１と空間９をはさんで背中合わせとなっている。
　第２のサブシステムＢでの処理を完了した時点での被処理基板１０は、レジストの現像が完了した状態となり、被処理基板１０は１枚ずつ搬出ステーション８に受け渡され、搬出ステーション８では、Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被処理基板１０をカセット３に収容する。
　第１のサブシステムＡの第１段部分ＡＦ１の処理部Ａ１には、スピンコータＳＣが設けられ、第２段部分ＡＦ２には、ホットプレートＨＰ１−ＨＰ６が設けられている。
  第２のサブシステムＢの第１段部分ＢＦ１の処理部Ｂ１には、スピンデベロッパＳＤが設けられ、第２段部分Ｂ２には、ホットプレートＨＰ７−ＨＰ９が設けられている。
　
（４）　対比・判断
（４）．１　本件請求項１に係る発明と引用刊行物３記載の発明との対比・判断
　刊行物３記載の「搬入ステーション２及び搬出ステーション８」、「処理部Ａ１」、「露光機５」、「処理部Ｂ１」、「バッファ６」、「搬送部Ａ２」、「搬送部Ｂ２」、「ロボット４ａ」及び「ロボット６ａ」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「ローディング／アンローディングポート」、「塗布モジュール」、「露光システム」、「現像モジュール」、「インターフェースポート」、「第１通路」、「第２通路」、「第１ロボット」及び「第２ロボット」に実質的に相当する。
　また、刊行物３の【０００１】及び【０００２】段落を参照すると、刊行物３記載の「基板処理装置」は、本件請求項１に係る発明の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」に実質的に相当するから、両者は、
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、
しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」
において一致し次の点で相違する。
　相違点；
　本件請求項１に係る発明は、「第１通路とは上下に異なる層に設けられ、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され」る構成を有するのに対し、刊行物３記載の発明では、ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、現像モジュールは第２通路に沿って配置されるものの、第１通路及び塗布モジュールは、第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられものではなく、互いに平行に配列される構成である点で相違する。
　
　相違点についての検討
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、モジュールを上下に異なる層に設け、狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段（例えば、刊行物２の【００７０】段落、刊行物３の【００８１】段落等参照）に過ぎず、相違点については当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項１に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．２　本件請求項２に係る発明と引用刊行物記載の発明との対比・判断
　刊行物３記載の「搬入ステーション２及び搬出ステーション８」、「スピンコータＳＣ」、「ホットプレートＨＰ１−ホットプレートＨＰ６」、「露光機５」、「スピンデベロッパＳＤ」、「バッファ６」、「搬送部Ａ２」、「搬送部Ｂ２」、「ロボット４ａ」及び「ロボット４ｂ」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「ローディング／アンローディングポート」、「塗布モジュール」、「ベークユニット」、「露光システム」、「現像モジュール」、「インターフェースポート」、「第１通路」、「第２通路」、「第１ロボット」及び「第２ロボット」に実質的に相当する。
　また、刊行物３の【０００１】及び【０００２】段落を参照すると、刊行物３記載の「基板処理装置」は、本件請求項１に係る発明の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」に実質的に相当する。
　さらに、刊行物３の記載の発明においても、ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行えることは明らかであるから、両者は、
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行え、
基板が、前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」
において一致し次の点で相違する。
　本件請求項２に係る発明は、「第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、しかるに、第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され」る構成を有するのに対し、
　相違点１；刊行物３記載の発明では、ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、現像モジュールは第２通路に沿って配置されるものの、第１通路及び塗布モジュールは、第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられものではなく、互いに平行に配列される構成である点で相違する。
　相違点２；刊行物３記載の発明では、塗布モジュールであるスピンコータとベークユニットであるホットプレートが、異なる層に設けられているものの、通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置されるものではなく、また、現像モジュールであるスピンデバロッパとベークユニットであるホットプレートが、異なる層に設けられているものの、通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置されるものではない構成である点で相違する。
　
　相違点１についての検討
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、モジュールを上下に異なる層に設け、狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段（例えば、刊行物２の【００７０】段落、刊行物３の【００８１】段落等参照）に過ぎず、相違点１については当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点２についての検討
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、加熱処理部からの熱が塗布処理に影響しないようにするために通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置されること、通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベ一クユニットが配置されることは慣用手段（例えば刊行物１の【００５１】段落ないし【００５２】段落参照）に過ぎず、相違点２については当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項２に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．３　本件請求項３に係る発明と引用刊行物記載の発明との対比・判断
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁を設けることは慣用手段（例えば、刊行物２の【００４７】段落、刊行物３の【００４０】段落、刊行物４の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件請求項３に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項３に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．４　本件請求項４に係る発明と引用刊行物記載の発明との対比・判断
　本件請求項４に記載された付加事項については、本件請求項２に係る発明について検討した相違点２と同じく、慣用手段に過ぎず、当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項４に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．５　本件請求項５に係る発明と引用刊行物記載の発明との対比・判断
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、上下に配置した処理装置の間をパーチクルを除去し隔離する中間壁を設けることは慣用手段（例えば、刊行物２の【００４７】段落、刊行物３の【００４０】段落、刊行物４の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件請求項５に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項５に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．６　本件請求項６に係る発明と引用刊行物記載の発明との対比・判断
　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、加熱プレート及び冷却プレートを設けることは慣用手段（例えば、刊行物３の【００３６】段落、刊行物４の【００２６】段落等参照）に過ぎず、本件請求項６に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本件請求項６に係る発明の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（４）．５　むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし６に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１ないし６に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月２８日（２００４．１２．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは
上下に
しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
　【請求項２】
フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるとともに、他側にはベークユニットが配置され、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行え、
基板が、前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置
　【請求項３】上記塗布モジュールと上記現像モジュールは、中間壁によって相互隔離されることを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
　【請求項４】上記塗布モジュールは、上記第１通路の一側に配置される塗布機および前記塗布機と対向する第１通路の他側に配置されるベークユニットを含み、上記現像モジュールは、上記第２通路の一側に配置される現像機および前記現像機と対向する第２通路の他側に配置されるベークユニットを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
　【請求項５】上記中間壁に設けられ、上記塗布モジュールと上記現像モジュールで発生するパーチクルを除去するための除去手段を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
　【請求項６】上記ベークユニットは基板を加熱するための少なくとも一つの加熱プレート及び、前記加熱プレートで加熱された基板を冷却させるための少なくとも一つの冷却プレートを含むことを特徴とする請求項４に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明はフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置に関するものであり、より具体的には半導体製造工程のうちで塗布工程と現像工程を有する半導体製造装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体製造工程は多様な方法が適用される工程を使用して半導体基板、ガラス基板或いは液晶パネル等のような基板上に必要な電子回路を形成する。半導体製造におけるフォトリソグラフィ工程は大別して、感光液塗布工程、露光工程、現像工程から成る。感光液塗布工程は光に敏感な物質である感光液（フォトレジスト）を基板表面に均一に塗布させる工程である。露光工程はステッパを使用してマスクに描かれた回路パターンに光を通過させフォトレジスト膜が形成された基板上に回路パターンを露光する工程である。現像工程は露光工程を通じて基板の表面で光を受けた部分のフォトレジスト膜を現像させる工程である。
　【０００３】
　図１は従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置の一例を説明するためのブロックダイアグラムであり、図２は従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置の他例を説明するためのブロックダイアグラムである。
　【０００４】
　図１を参照すると、従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置（２００）は一般的に基板がローディングされアンローディングされるポート（２１０）と、基板に感光液を塗布するためのスピン塗布機（ＳＣＷ）（２２０）、基板の現像工程のためのスピン現像機（ＳＤＷ）（２３０）、基板を加熱するためのべークユニット（ＢＡＫＥ）（２４０）、そして基板の円周部位に残る不必要な感光液を除去させるためのユニットＷＥＥＷ（２５０）等の各ユニットが工程の流れに合わせて横列に配置されている。そして、このようなユニットは中心の通路（２６０）の両側に分けられて配置される。通路（２６０）には基板の移送のためのキャリアとしての一つのロボット（２７０）が使用され、このロボット（２７０）は基板をポート（２１０）、インタフェース部（２８０）或いは各工程ユニットに基板を移送する。インタフェース部（２８０）は露光システム（２９０）と基板の出入を行うポートである。
　【０００５】
　図２を参照すると、従来の他例による半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置（３００）は図１で示された装置（２００）と同様に、ポート（３１０）、塗布機（ＳＣＷ）（３２０）、現像機（ＳＤＷ）（３３０）、ベークユニット（ＢＡＫＥ）（３４０）そしてＷＥＥＷ（３５０）等の各工程ユニットが工程の流れに合わせて横列に配置されている。そして、このような工程ユニットは中心通路（３７０，３８０）の両側に分けられて配置される。この時、この装置（３００）は前述した装置（２００）より稼動率を増大させるために基板を移送させるためのキャリアに２個のロボット（３６０，３９０）を使用している。そして、塗布工程のためのユニットと現像工程のためのユニットは横列に分けて配置して各々の工程に一つのロボットを配置し、その間には第１インタフェース部（４００）を設ける。この装置（３００）で塗布工程領域にある第１ロボット（３６０）は基板をポート（３１０）、第１インタフェース部（４００）及び塗布工程領域の各工程ユニットへ移送し、現像工程領域にある第２ロボット（３９０）は基板を第１インタフェース部（４００）、第２インタフェース部（４１０）及び現像工程の各工程ユニットへ移送する。第２インタフェース部（４１０）は露光システム（４９０）と基板の入出力を行うポートである。
　【０００６】
　一方、米国特許Ｎｏ．５，３９９，５３１では前述した半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置と関連して参照することができる装置を構成する基本的な多様な技術的事項を提示している。
　【０００７】
　しかし、このような構成は設備の稼動率を増大させる限界を有している。何故なら、このような従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置（２００，３００）では、塗布工程が完了された基板を露光システムへ移送し、露光システムで露光工程が実行された基板を現像工程で完了して外部に移送させることができるように構成され、フォトリソグラフィ工程が進行される順序に従って順次に基板を移送させることができるように構成されている。従って、従来のフォトリソグラフィ装置では、いずれか一つ工程ユニットの工程が遅滞する場合、他の工程ユニットの工程も遅滞する場合が発生するになって稼動率が下がる。特に、このような装置で特定な工程（一例として、現像工程のみを進行しようとする場合）のみを進行しようとする場合には、他の工程ユニットが配置された経路を通じて移送されなければならないため稼動率が下がる。一方、稼動率を増加させるために図１の装置（２００）や図２の装置（３００）へ各ユニットを更に追加する場合には設備の面積が増加される問題点が発生され、このような場合にも全体の稼動率が増加されることはなくて、工程を処理するユニットの増加に伴う稼動率が上昇されるのみである。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明はこのような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は設備の稼動率を極大化させることができる新しい形態の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置を提供するものである。かつ、本発明の他の目的は従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置より比較的小さい面積に設置することができ、新規工程の導入時にも容易に適用させることができる新しい形態の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置を提供するものである。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上述した目的を達成するための本発明の特徴によると、本発明は塗布工程と現像工程を有する半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置を提供する。この装置はローディング／アンローディングポート、インターフェースポート、塗布手段そして現像手段を含む。ローディング／アンローディングポートとインターフェースポートは基板が出入する出入口であり、インターフェースポートはローディング／アンローディングポートから一定距離に配置される。塗布手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結するように配置され、ローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間で基板を移送させて塗布工程を実行する。現像手段は塗布手段と積層されるように位置されると共にローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結するように配置され、ローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間で基板を移送させて現像工程を実行する。
　【００１０】
　本発明に係るフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置の好ましい実施態様において、塗布手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置される第１通路と、第１通路に沿って配置される塗布モジュール及び、第１通路を通じてローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を移動して基板をローディング／アンローディングポート、インターフェースポート及び塗布モジュールに移送させるための第１ロボットを含み、現像手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置される
とともに、第１通路とは上下に異なる層に設けられる
　【００１１】
　本発明の好ましい実施態様では、インターフェースポートが露光システムと連結されて設けられる。
　【００１２】
　また、本発明の好ましい実施態様では、塗布手段と現像手段は中間壁によって相互隔離されることができる。更に、塗布手段と現像手段で発生されるパーチクルを除去するための除去手段を中間壁に設けられる。
　【００１３】
　本発明の装置によると、塗布工程と現像工程が完全に分離されて進行されるので工程の遅滞が殆ど発生されない。特に、基板の移送時に発生される遅滞を効果的に除去することができる、かつ、塗布工程と現像工程とが分離されて進行されるので、各ユニットの活用を最大に高めることができる。従って、設備の稼動率を安定的に維持することができる。かつ、従来の装置に比べて相対的に狭い面積に設けることができ、新規工程或いは追加工程が必要な時にも容易に適用させることができる。
　【００１４】
　【発明の実施の形態】
　以下、図３乃至図６を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。又、図面で同一な機能を実行する構成要素に対しては同一な参照番号を付与する。
　【００１５】
　図３は本発明の好ましい実施態様に基づくフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置の概略的な透視図であり、図４は図３の装置での上層の平面図であり、図５は図３の装置での下層の平面図である。
　【００１６】
　図３乃至図５を参照すると、本発明のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置（１０）は塗布工程を実行するユニットを塗布モジュール（４０）にて構成し、現像工程を実行するユニットを現像モジュール（７０）にて構成して各々異なる層に配置されるようにする。特に、本実施態様では塗布モジュール（４０）を上層に配置し、現像モジュール（７０）を下層に配置した。勿論、このような配置は塗布モジュール（４０）を下層に配置し現像モジュール（７０）を上層に配置することもでき、二層だけでなく多層の構造に構成することもできる。そして、各モジュール（４０、７０）には塗布工程と現像工程を別々に行うことができるように基板の移送のための通路とキャリアを別々に構成する。即ち、塗布モジュール（４０）を通じて基板を移送させるための第１通路（６０）が塗布モジュール（４０）に応じて配置され、現像モジュール（７０）を通じて基板を移送させるための第２通路（８０）が現像モジュール（７０）に応じて配置される、第１通路（６０）に対した塗布モジュール（４０）の配置と第２通路（８０）に対した現像モジュール（７０）の配置は多様な方法に構成することができる。本実施態様では、塗布モジュール（４０）は第１通路（６０）の両側に配置され、現像モジュール（７０）は第２通路（８０）の両側に配置される。塗布モジュール（４０）が設けられる上層と現像モジュール（７０）が設けられる下層は中間壁（１００）によって相互隔離されるようにした。中間壁（１００）は一般的な層間壁であり、上層或いは下層で発生される残留感光物質や残量現像物質のような不純物パーチクルを処理するためのフィルタのような除去手段が設けられる。中間壁（１００）に除去手段を設ける技術は当業者に周知のように容易に実施することができるので詳細な説明は省略する。第１通路（６０）には第１通路（６０）を移動しながら基板を移送させるためのキャリアである第１ロボット（６２）が配置され、第２通路（８０）には第２通路（８０）を移動しながら基板を移送させるためのキャリアである第２ロボット（８２）が配置される。このような構成を通じて本発明の好ましい実施態様による装置（１０）では、基板がローディング／アンローディングされるポート（２０）と、露光システム（１５０）と基板を出し入れするインタフェース部（３０）との間で基板を自由に移送させることができる。
　【００１７】
　再び、図３乃至図５を参照すると、本発明の好ましい実施態様に基づく装置（１０）では、基板が出入される２個のポートを有する。これら２つのポートの内の一つはフォトリソグラフィ工程を進行するための基板がローディング／アンローディングされるポート（２０）である。そして、他の１つのポートは、ポート（２０）から一定な距離に配置され基板が出入されるポートであるインタフェース部（３０）である。ポート（２０）にはポート駆動部（２２）が設けられ、インタフェース部（３０）にはインタフェース駆動部（３２）が各々設けられ基板が円滑に移送されるようにする。この時、ポート駆動部（２２）とインタフェース駆動部（３２）は上層と下層のロボットと同時に対応されるように構成することができ、上層と下層のロボットが各々対応されるように別に構成することもできる。本実施態様でポート（２０）とインタフェース部（３０）は各々一つの駆動部（２２，３２）へ上層と下層の基板を移送することができるように構成した。勿論、このような駆動部の構成は当業者ならば多様な形態に構成することができる。
　【００１８】
　このような本発明の装置（１０）にあっては、塗布モジュール（４０）、第１通路（６０）及び第１ロボット（６２）がポート（２０）とインタフェース部（３０）の間を連結されるように配置されて設けられ、ポート（２０）とインタフェース部（３０）の間で基板を移送させて塗布工程を実行するための塗布手段を構成する。そして、現像モジュール（７０）、第２通路（８０）及び第２ロボット（８２）は塗布手段を積層されるように位置されると共に、ポート（２０）とインタフェース部（３０）の間を連結するように配置されて設けられ、ポート（２０）とインタフェース部（３０）の間で基板を移送させて現像工程を実行するための現像手段を構成する。
　【００１９】
　本発明の装置では、塗布工程と現像工程とが別に処理される。従って、現像工程のみを進行しようとする場合にも従来のように必ず塗布工程が実行される領域を通じて現像工程の領域に移送されるという問題点を解決することができるので、工程の効率性を極大化させることができる。
　【００２０】
　図６は図３の半導体製造装置に使用されるベークユニットの一例を概略的に示す斜視図である。
　【００２１】
　図４乃至図６を参照すると、本発明の好ましい実施態様に基づく装置（１０）は上述したような構成を有すると同時に、図４及び図５で示されたように、塗布モジュール（４０）を構成するユニットが第１通路（６０）の両側に設けられ、現像モジュール（７０）を構成するユニットが第２通路（８０）の両側に設けられるようにする。即ち、図４で示されたように、塗布モジュール（４０）は第１通路（６０）の一側にベークユニット（５０）を配置し、その反対側（即ち、第１通路（６０）の他側）に塗布機（４２）を配置する。そして、図５で示されたように、現像モジュール（７０）は第２通路（８０）の一側にベークユニット（５０）を配置し、その反対側（即ち、第２通路（８０）の他側）に現像機（７２）を配置する。また、塗布モジュール（４０）と現像モジュール（７０）を構成するユニットは基板の大きさに適合に調節されることができる。例えば、ウェーハの場合６インチ、８インチ、１２インチ、１５インチそして１６インチ等の多様な直径が適用され、その大きさはだんだん増大されている趨勢である。従って、塗布モジュール（４０）と現像モジュール（７０）は工程に直接適用される基板を参照して構成すべきものである。
　【００２２】
　このような構成により、本発明のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置（１０）にあっては、設置面積を減らすことができる上、新規工程のためのユニットを設ける時でも他のユニットを変更しなくても容易に適用することができるものである。一方、ベークユニット（５０）は基板を加熱するための加熱プレート（Ｈ／Ｐ）（５２）と加熱プレート（５２）で加熱された基板を一定な温度に冷却させるための冷却プレート（Ｃ／Ｐ）（５４）を多数個具備する。そして、加熱プレート（５２）と冷却プレート（５４）は、図６で示されたように、一対ずつ積層されるように構成する。例えば、加熱プレート（５２）と冷却プレート（５４）を２行２段乃至２行５段の形態に構成することができる。
　【００２３】
　【発明の効果】
　以上に述べたように、本発明にあっては、塗布工程と現像工程が完全に分離されて進行されるので工程の遅滞が殆ど発生されない。特に、基板の移送時に発生される遅滞を効果的に除去することができる。かつ、塗布工程と現像工程とが分離されて進行されるので、各ユニットの活用を最大な高めることができる。従って、設備の稼動を安定的に維持することができる。かつ、従来の装置に比べて相対的に狭い面積に設けることができ、新規工程或いは追加工程が発生される時でも容易に適用させることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置の一例を説明するためのブロックダイアグラムである。
　【図２】
　従来の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置の他例を説明するためのブロックダイアグラムである。
　【図３】
　本発明の好ましい実施態様に基づくフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置の概略的な透視図である。
　【図４】
　図３の装置における上層の平面図である。
　【図５】
　図３の装置における下層の平面図である。
　【図６】
　本発明の装置に適用されるベークユニットの一例を概略的に示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１０：フォトリソグラフィ装置
　２０：ポート
　３０：インタフェース部
　４０：塗布モジュール
　４２：塗布機
　５０：ベークユニット
　６０：第１通路
　６２；第１ロボット
　７０：現像モジュール
　７２：現像機
　８０：第２通路
　８２；第２ロボット
　１５０：露光システム