【事件の表示】
　平成１０年特許願第２１４２３４号「電動式パワーステアリング回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年２月１５日出願公開、特開２０００−４３７４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１０年７月２９日の出願であって、平成１５年１２月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１６年１月２２日付の手続補正（明細書についての手続補正であって、以下、「本件補正」ともいう。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１月２２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「車両のハンドルに対して補助トルクを出力するモータ、このモータを駆動するためのモータ電流を供給するバッテリ、上記モータ電流を上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路を接続する配線パターン、上記モータおよび上記バッテリを上記ブリッジ回路に接続するコネクタ、上記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ、上記車両の車速を検出する車速センサ、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータおよび周辺回路素子、上記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を収納するケースを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、
　上記ブリッジ回路、上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回路素子を搭載する基板は、少なくとも上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回路素子を搭載する第１基板と、少なくとも上記ブリッジ回路を搭載する第２基板とに分割されており、上記第１基板と上記第２基板とを接続する導電線は、
上記第１基板と上記第２基板とを直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された、第１基板と第２基板とを接続する「導電線」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「上記第１基板と上記第２基板とを直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、」と限定するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−２７０８２４号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「電動式パワーステアリング回路装置」に関して、図１〜３とともに次のような記載がある。
　Ａ）「【０００２】
【従来の技術】図２は一般的な電動式パワーステアリング回路装置を一部ブロック図で示す回路図であり、図において、４０は車両のハンドル（図示せず）に対して補助トルクを出力するモータ、４１はモータ４０を駆動するためのモータ電流ＩＭを供給するバッテリである。
【０００３】４２は・・・コンデンサ、４３は・・・シャント抵抗器、４４は・・・半導体スイッチング素子（例えば、ＦＥＴ）Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回路である。
【０００４】・・・Ｐ１及びＰ２は半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４をブリッジ接続すると共にシャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４を接続する配線パターン、Ｐ３はブリッジ回路４４の出力端子となる配線パターンである。
【０００５】４５はモータ４０及びバッテリ４１をブリッジ回路４４に接続するための複数のリード端子からなるコネクタ、Ｌ２はモータ４０及びバッテリ４１とコネクタ４５とを接続する外部配線、・・・Ｐ４はリレー４６とシャント抵抗器４３とを接続する配線パターン、Ｐ５はコネクタ４５をグランドに接続する配線パターンである。ブリッジ回路４４の出力端子となる配線パターンＰ３は、コネクタ４５に接続されている。
【０００６】４７はブリッジ回路４４を介してモータ４０を駆動すると共にリレー４６を駆動する駆動回路、・・・４８は・・・モータ電流検出手段であり、駆動回路４７及びモータ電流検出手段４８は、後述するマイクロコンピュータの周辺回路素子を構成している。
【０００７】５０はハンドルの操舵トルクＴを検出するトルクセンサ、５１は車両の車速Ｖを検出する車速センサである。５５は操舵トルクＴ及び車速Ｖに基づいて補助トルクを演算すると共にモータ電流ＩＭをフィードバックして補助トルクに相当する駆動信号を生成するマイクロコンピュータ（ＥＣＵ）であり、ブリッジ回路４４を制御するための回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏを駆動信号として駆動回路４７に入力する。」
　Ｂ）「【００３７】
・・・図１はこの発明の実施例１の構造を示し、・・・図において、Ｑ１〜Ｑ４、２、４２〜４７、５５、Ｌ１、Ｌ３〜Ｌ５は前述と同様のものであり、１Ａ及び３Ａは従来例の金属フレーム１及び放熱板３にそれぞれ対応している。
【００３８】尚、図示しない回路構成は、図２に示した通りであり、通常の回路動作については、前述と同様なので、ここでは説明しない。この場合、絶縁プリント基板２には、マイクロコンピュータ５５、これに属するインタフェース回路、電源回路、論理回路及び信号処理回路等の小電流の周辺回路素子が実装されており、更に、トルクセンサ５０及び車速センサ５１（図２参照）に接続されるセンサ信号用コネクタ（図示せず）が設置されている。
【００３９】・・・２Ａは放熱板３Ａ上に載置された別の絶縁プリント基板であり、マイクロコンピュータ５５を載置する絶縁プリント基板２から分割されており、ＩＣチップからなる駆動回路（周辺回路素子）４７が載置されている。
【００４０】１０は・・・金属基板であり、・・・絶縁層を介して、配線パターンＰが・・・形成されている。」
　Ｃ）「【００４２】金属基板１０上には、・・・配線パターンＰの上に、図示したように、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４が実装されており、・・・金属基板１０上に形成された配線パターンＰは、大電流に対応できるように十分な断面容量を有し、モータ電流ＩＭが流れる回路素子が実装配置され得る。
【００４３】ブリッジ回路４４を構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は、・・・金属基板１０上の配線パターンＰ（Ｐ１〜Ｐ３等）に半田付け及びアルミニウムボンディング等により結線され、図２のモータ４０にブリッジ接続される。」
　Ｄ）「【００４７】５は金属基板１０と絶縁プリント基板２との間に介在された絶縁性の支持部材であり、金属基板１０と絶縁プリント基板２との間の所定間隔を維持すると共に、コンデンサ４２、コネクタ４５及びリレー４６が取り付けられている。絶縁プリント基板２及び金属基板１０は、支持部材５を上下から挟んでおり、互いに所定間隔を介して重合されている。」
　Ｅ）「【００４９】コネクタ４５は、例えばインサート樹脂モールドの一体成形等により、フレーム状に支持部材５に取り付けられると共に、内側に延長端子部４５ａを有している。又、延長端子部４５ａは、金属基板１０から棒状に突出したリード１４ｂ〜１４ｄに対向して電気的に接続されている。」
　Ｆ）「【００５４】一方、別の絶縁プリント基板２Ａのアルミナ厚膜基板上にハイブリッドＩＣとして実装された駆動回路４７は、導電線Ｌ４を介して金属基板１０上のブリッジ回路４４に接続され、導電線Ｌ５を介して絶縁プリント基板２上のマイクロコンピュータ５５に接続される。
【００５５】このように、上層の絶縁プリント基板２とは別に、分割された絶縁プリント基板２Ａを用い、下層の金属基板１０と同一平面上に配設することにより、金属基板１０側の無駄スペースが解消され、更に小形化を実現することができる。」
　　
　上記Ａ）〜Ｆ）の記載からみて、上記刊行物１の電動式パワーステアリング回路装置は、車両のハンドルに対して補助トルクを出力するモータ４０、このモータ４０を駆動するためのモータ電流ＩＭを供給するバッテリ４１、上記モータ電流ＩＭを上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回路４４、上記半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路４４を接続する配線パターンＰ１〜Ｐ５、上記モータ４０および上記バッテリ４１を上記ブリッジ回路４４に接続するコネクタ４５、上記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ５０、上記車両の車速を検出する車速センサ５１、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路４４を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータ５５および駆動回路４７等の周辺回路素子、等を備えた、電動式パワーステアリングの回路装置であるものと認められ、上記ブリッジ回路４４、マイクロコンピュータ５５、周辺回路素子を搭載する基板は、マイクロコンピュータ５５や周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板と、配線パターンＰ１〜Ｐ５が形成されるとともにブリッジ回路を搭載する金属基板１０とに分割され、絶縁プリント基板は、さらにマイクロコンピュータ５５とこれに属する周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板２と、駆動回路４７等の周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板２Ａとに分割されて、絶縁プリント基板２と絶縁プリント基板２Ａとの間、および絶縁プリント基板２Ａと金属基板１０との間は、導電線Ｌ４，Ｌ５で接続されているものと認められる。
　またさらに、摘記事項Ｄ）や図１から明らかなように、絶縁プリント基板２と、絶縁プリント基板２Ａや金属基板１０との間（即ち、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ１〜Ｐ５、マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子の間）には、導電線Ｌ４、Ｌ５とは独立した絶縁性の支持部材５が介在し、該支持部材５にはコネクタ４５が一体成形されるとともに、一体成形されたコネクタ４５のリード端子には、金属基板１０から突出するリードに接続される延長端子部４５ａが設けられているものと認められる。
　したがって、上記刊行物１には、
　「車両のハンドルに対して補助トルクを出力するモータ４０、このモータ４０を駆動するためのモータ電流ＩＭを供給するバッテリ４１、上記モータ電流ＩＭを上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回路４４、上記半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路４４を接続する配線パターンＰ１〜Ｐ５、上記モータ４０および上記バッテリ４１を上記ブリッジ回路４４に接続するコネクタ４５、上記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ５０、上記車両の車速を検出する車速センサ５１、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路４４を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータ５５および周辺回路素子、上記ブリッジ回路４４、上記配線パターンＰ１〜Ｐ５、上記マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子の間に介在する支持部材５を備えた電動式パワーステアリング回路装置において、
　上記ブリッジ回路４４、上記マイクロコンピュータ５５および上記周辺回路素子４７を搭載する基板は、少なくとも上記マイクロコンピュータ５５を搭載する絶縁プリント基板２と、少なくとも上記周辺回路素子４７を搭載する絶縁プリント基板２Ａと、少なくとも上記ブリッジ回路４４を搭載する金属基板１０とに分割されており、上記絶縁プリント基板２と上記絶縁プリント基板２Ａとを接続する導電線Ｌ５、上記絶縁プリント基板２Ａと上記金属基板１０とを接続する導電線Ｌ４は、少なくとも上記支持部材５に対して独立して設けられ、上記支持部材５と上記コネクタ４５は一体的に成型され、上記コネクタ４５のリード端子は、延長端子部４５ａが設けられている電動式パワーステアリング回路装置。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３２８２８５公報（以下、「刊行物２」という。）には、「ヘッダコネクタ」に関して、図１〜６とともに次のような記載がある。
　Ｇ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヘッダコネクタ、特に雄型コンタクトが絶縁ハウジングにインサート成形されているヘッダコネクタに関する。」
　Ｈ）「【０００９】図１において、電気接続箱２では、ヘッダコネクタ１０・・・を含む合成樹脂製の枠体４と、この枠体４の両面・・・に塗布した接着剤を介して枠体４に接合する２枚の基板６、８とを具える。・・・基板６、８の表面には絶縁層、導電回路及び導電パッド（　図示せず）　が形成され、種々の電子部品（　図示せず）を搭載する。また、基板６、８はＦＦＣ（図示せず）を介して相互に接続すると共に、ヘッダコネクタ１０・・・を介して外部と接続する。」
　Ｉ）「【００１０】図２において、ヘッダコネクタ１０’・・・は枠体４と一体的に形成され、雄型コンタクト２０と幅広の雄型コンタクト２０’が絶縁ハウジング１２・・・内にインサート成形されている。雄型コンタクト２０は上下２段に半ピッチずらして配置されている。
【００１１】図３に示すように、各雄型コンタクト２０は、相手コネクタの雌型コンタクト（図示せず）と接触するタブ部（雄型接触部）２０ａ、このタブ部２０ａの一端から上方、即ち基板６から離れる方向に延びると共に絶縁ハウジング１２に保持される被保持部２０ｂ及び被保持部２０ｂの一端から下方、即ち基板６に向って延びるタイン部２０ｃを有する。・・・コンタクト２０は、上下２段に相互に半ピッチずれて配置されているので、タイン部２０ｃにおいて同一高さに整列することができる。このため、上下２段のコンタクト２０のタイン部２０ｃの間にその長さの差がなく、しかも十分な長さを有している。従って、絶縁ハウジング１２の熱膨張率と基板６のそれとの差によって発生する歪を吸収することができ、これによりタイン部２０ｃと基板６の導電パッドとを接続する半田付部２２に過大な応力の発生を防止し、半田クラック等の不具合が生じるのを抑制する。」
　Ｊ）「【００１４】また、コネクタ１０・・・は枠体４と一体的に形成されると共に、各コネクタ１０・・・が防水に適しているので、枠体４の上下から基板６、８によって密閉することにより、完全防水型の電気接続箱が容易に得られる。」
　
　上記Ｇ）〜Ｊ）の記載からみて、上記刊行物２のヘッダコネクタは、雄型コンタクト２０，２０’が絶縁ハウジング（枠体４）にインサート成形されたヘッダコネクタであって、コネクタ１０の形成された枠体４は、導電回路が形成されるとともに種々の電子部品を搭載した基板６、８によって、上下から密閉されて電気接続箱（ケース）を構成し、また、これら２枚の基板６、８は、ＦＦＣ、即ちフレキシブルフラットケーブル（該ケーブルが、枠体４に対して独立して設けられ、複数の導電線が一体化されたフラットなケーブルであることは当業者において自明である。）で接続され、さらに、枠体４に一体的に成型されたコネクタ１０のリード端子には、上記基板６に直接接続できるよう、被保持部２０ｂの一端から基板６に向って延びる延長端子（タイン部２０ｃ）が設けられているものと認められる。
　したがって、上記刊行物２には、
　「種々の電子部品を搭載するとともに導電回路が形成された基板が、２つ（基板６と基板８）に分割され、各基板（６，８）を接続する導電線（ＦＦＣ）が、各基板を接続する複数の導電線が一体化されて、枠体に対して独立して設けられたヘッダコネクタ１０において、上記枠体４とコネクタ１０を一体的に成型し、上記コネクタのリード端子に、上記基板（６）に直接接続されるよう延長端子を設ける」発明（以下、「刊行物２の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
３．本願補正発明と上記刊行物１の発明との対比
　そこで、本願補正発明と上記刊行物１の発明とを対比すれば、上記刊行物１の支持部材５は、ブリッジ回路，配線パターン，マイクロコンピュータ及び周辺回路素子の間に介在して、これらを一緒に保持している部材と認められるから、上記刊行物１の発明の「上記ブリッジ回路４４、上記配線パターンＰ１〜Ｐ５、上記マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子４７の間に介在する支持部材５」は、「上記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコンピュータ及び周辺回路素子の保持部材」である限りにおいて、本願補正発明の「上記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を収納するケース」に対応している。
　したがって、本願補正発明は上記刊行物１の発明と、
　「車両のハンドルに対して補助トルクを出力するモータ、このモータを駆動するためのモータ電流を供給するバッテリ、上記モータ電流を上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路を接続する配線パターン、上記モータおよび上記バッテリを上記ブリッジ回路に接続するコネクタ、上記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ、上記車両の車速を検出する車速センサ、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータおよび周辺回路素子、上記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコンピュータ及び周辺回路素子の保持部材を備えた電動式パワーステアリング回路装置において、
　上記保持部材と上記コネクタは一体的に成型されている電動式パワーステアリング回路装置。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　１）本願補正発明において、コネクタが一体的に成型される保持部材は、ブリッジ回路、配線パターン、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を収納するケースであるのに対し、上記刊行物１の発明において、コネクタが一体的に成型される保持部材は、ブリッジ回路４４、上記配線パターンＰ１〜Ｐ５、上記マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子４７の間に介在する支持部材５である点。
　２）本願補正発明では、ブリッジ回路、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する基板が、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する第１基板とブリッジ回路を搭載する第２基板とに分割されるとともに、これらの基板を接続する導電線は、基板を直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、少なくともケースに対して独立して設けられたものとして形成されているのに対し、上記刊行物１の発明では、これらブリッジ回路、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する基板のうち、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板が、さらに２つに分割されており、しかも、これらの基板を接続する導電線は、少なくとも支持部材５に対して独立して設けられたものとして形成されてはいるものの、基板を直線的に接続するものでなく、また、基板を接続する複数の導電線が一体化されたものであるか否かも明らかでない点。
　３）本願補正発明におけるコネクタのリード端子には、第２基板に直接接続される延長端子が設けられているのに対し、上記刊行物１の発明におけるコネクタ５のリード端子には、延長端子である延長端子部４５ａが設けられてはいるものの、該延長端子部４５ａは基板に直接接続されるものではない点。
　
４．判断
（１）相違点１）に関して
　導電回路や種々の電子部品を保持する保持部材を、これら導電回路や種々の電子部品を収納するケースとして形成することは、刊行物２の発明にもみられるように従来周知技術である。
　してみれば、上記刊行物１の発明で、コネクタが一体的に成型され、ブリッジ回路、配線パターン、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を保持する保持部材である支持部材５を、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ１〜Ｐ５、マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子４７の間に介在する支持部材として形成するのでなく、これらを収納するケースとして形成することは、上記刊行物１の発明に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易に行い得たものである。
（２）相違点２）に関して
　基板を、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する第１基板と、ブリッジ回路を搭載する第２基板とに分割することは、上記刊行物１の発明でも、基板を、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板と、ブリッジ回路を搭載する金属基板１０とに分割することで行われており、該マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板（第１基板）を、さらに２つに分割するか否かは、当業者が必要に応じて適宜選択する設計事項といえる（上記摘記事項Ｆ)における【００５５】の記載を参酌すれば、刊行物１の発明において絶縁プリント基板２と２Ａを２つに分けたのは、金属基板１０側の無駄スペースを解消するというだけの理由に基づくものであるから、そのような要請がない場合には、これを２つに分ける必要のないことは当業者において明白である。）。また、基板を接続する導電線を、基板を直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、少なくともケースに対して独立して設けられたものとして形成することは周知技術（例えば、実願昭６２−４９３２１号（実開昭６３−１５５６６４号）のマイクロフィルムにおける支持コネクタ５、又は実願昭４８−１２４１６４号（実開昭５０−６８６２５号）のマイクロフィルムにおけるコネクタ１０を参照されたい。）である。
　してみれば、上記刊行物１の発明において、ブリッジ回路、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する基板を、マイクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する絶縁プリント基板（第１基板）とブリッジ回路を搭載する金属基板１０（第２基板）とに分割し、これらの基板を接続する導電線を、基板を直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、少なくともケース（保持部材）に対して独立して設けられたものとして形成することは、上記刊行物１の発明に、上記設計事項と周知技術とを適用することにより、当業者が容易に行い得たものである。
（３）相違点３）に関して
　刊行物２には、種々の電子部品を搭載するとともに導電回路が形成された基板が２つに分割され、各基板を接続する導電線が、各基板を接続する複数の導電線が一体化されて、枠体に対して独立して設けられたヘッダコネクタにおいて、上記枠体とコネクタを一体的に成型し、上記コネクタのリード端子に、上記基板に直接接続されるよう延長端子を設ける発明が記載されている。そして、この発明は、電子回路装置に関する技術である点で刊行物１の発明と共通する技術分野に属するから、この発明を刊行物１の発明に適用することには格別な困難性は認められない。
　してみれば、刊行物１の発明において、コネクタ５のリード端子に設けられた延長端子部４５ａを、金属基板１０（第２基板）に直接接続される延長端子として設けることは、上記刊行物１の発明に上記刊行物２の発明を適用することにより、当業者が容易に行うことができたものである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、上記刊行物１，２の発明と上記各周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物１，２の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物１，２の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　平成１６年１月２２日付けの手続補正は、上記の通り却下されたので、本願の請求項１〜９に係る発明は、平成１５年６月１９日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　「車両のハンドルに対して補助トルクを出力するモータ、このモータを駆動するためのモータ電流を供給するバッテリ、上記モータ電流を上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路を接続する配線パターン、上記モータおよび上記バッテリを上記ブリッジ回路に接続するコネクタ、上記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ、上記車両の車速を検出する車速センサ、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータおよび周辺回路素子、上記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を収納するケースを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、上記ブリッジ回路、上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回路素子を搭載する基板は、少なくとも上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回路素子を搭載する第１基板と、少なくとも上記ブリッジ回路を搭載する第２基板とに分割されており、上記第１基板と上記第２基板とを接続する導電線は、少なくとも上記ケースに対して独立して設けられ、上記ケースと上記コネクタは一体的に成型され、上記コネクタのリード端子は、上記第２基板に直接接続されるよう延長端子が設けられている
　ことを特徴とする電動式パワーステアリング回路装置。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記「【２】２．」に記載したとおりである。
　
２．本願発明と上記刊行物１の発明との対比・判断
　本願発明は、前記「【２】」で検討した本願補正発明から、第１基板と第２基板とを接続する導電線に関する「上記第１基板と上記第２基板とを直線的に接続する複数の導電線が一体化されて、」の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものである本願補正発明が、前記「【２】４．」に記載したとおり、刊行物１，２の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明より上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、刊行物１，２の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１，２に記載された発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜９に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。