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　特願２００１−３６３１５７「ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品、ならびにそれらを用いた電子部品付基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月２３日出願公開、特開２００２−２３４９４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
　［１］手続の経緯及び本願発明
　
　本願は、平成１３年１１月２８日の出願（優先日：平成１２年１１月２８日、優先権主張国：日本）であって、平成１５年１１月２７日に提出された手続補正書により補正された明細書の記載からみて、本願の請求項１〜９に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜９に記載されたとおりのものと認められる。そして、請求項１に係る発明は以下のとおりである。
「（ｉ）１，９−ジアミノノナンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位と、
　直鎖状の炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンおよび／または側鎖を有する炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位以外の脂肪族ジアミン単位とからなり、
　１，９−ジアミノノナン単位を８５〜１００モル％含むジアミン成分（ａ）と、
（ｉｉ）テレフタル酸単位６０〜８５モル％と、
　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸単位０〜４０モル％、
　および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸単位０〜４０モル％とからなるジカルボン酸成分（ｂ）
とからなることを特徴とする鉛フリーはんだ加工用ポリアミド樹脂。」
　
　［２］拒絶査定の概要
　
　拒絶査定における拒絶理由の概要は、請求項１〜９に係る発明は、特開平７−２２８７７２号公報（以下「刊行物１」という。）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　［３］当審の判断
　
　請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）について判断する。
　　
　１．刊行物１の記載事項
　刊行物１には以下の記載事項がある。
　記載事項ａ：「ジカルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中３０℃で測定した極限粘度［η］が０．４〜３．０ｄｌ／ｇであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　記載事項ｂ：「本発明は、新規なポリアミド系電子部品用ベース樹脂組成物に関する。詳しくは、優れた半田耐熱性を有すると共に、力学強度、靱性、耐衝撃性、低吸水性、耐薬品性などのいずれの性能にも優れるポリアミド樹脂組成物に関するものであり、種々の電子部品として好適に使用することができる。」（段落【０００１】）
　記載事項ｃ：「以下、本発明を具体的に説明する。本発明の電子部品用樹脂組成物のベース樹脂となるポリアミドは、用いられるジカルボン酸成分のうち、テレフタル酸成分が６０モル％以上であり、好ましくは７５モル％以上、より好ましくは９０モル％以上である。テレフタル酸成分が６０モル％未満の場合には、得られるポリアミドの半田耐熱性、耐薬品性などの諸物性が低下するため好ましくない。」（段落【０００９】）
　記載事項ｄ：「テレフタル酸成分以外の他のジカルボン酸成分としては、・・・、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン酸；・・・；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジ安息香酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらのうち芳香族ジカルボン酸が好ましく使用される。」（段落【００１０】）
　記載事項ｅ：「本発明の電子部品用樹脂組成物のベース樹脂となるポリアミドに用いられるジアミン成分としては、１，９−ノナンジアミン成分が６０モル％以上であり、好ましくは７５モル％以上、より好ましくは９０モル％以上である。」（段落【００１１】）
　記載事項ｆ：「１，９−ノナンジアミン成分以外の他のジアミン成分としては、・・・、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミンなどの脂肪族ジアミン；・・・、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。なかでも２−メチル−１，８−オクタンジアミンが好ましい。」（段落【００１２】）
　記載事項ｇ：「本発明のポリアミド組成物は半田耐熱性を必要とする電子部品として使用する場合に、非常に優れた樹脂である。」（段落【００２４】）
　
　２．刊行物１に記載された発明
　刊行物１の記載事項ａには、ジカルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミンであるジアミン成分とからなるポリアミド樹脂が記載されている。
　該ポリアミド樹脂における、１，９−ノナンジアミン以外のジアミン成分として、記載事項ｆには、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミンが記載されているが、これらのジアミン成分は、直鎖状の炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン、または、側鎖を有する炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンである。さらに、記載事項ｆには、１，９−ノナンジアミン以外のジアミン成分を任意の混合物として用いることも記載されている。
　また、該ポリアミド樹脂における、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分として、記載事項ｄには、芳香族ジカルボン酸、及び、炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸（脂肪族ジカルボン酸の例示化合物である、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸を参照）が記載され、また、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分を任意の混合物として用いることも記載されている。そして、テレフタル酸が６０〜１００モル％であるということは、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸や炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸が０〜４０モル％であることを意味している。
　さらに、記載事項ｂ、ｃには、該ポリアミド樹脂の半田耐熱性、低吸水性等の効果が記載され、記載事項ｇからみて、刊行物１には、該ポリアミド樹脂を半田加工の用途に用いることも記載されている。
　以上の点からみて、刊行物１には「１，９−ジアミノノナンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位と、直鎖状の炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンおよび／または側鎖を有する炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位以外の脂肪族ジアミン単位とからなり、１，９−ジアミノノナン単位を６０〜１００モル％含むジアミン成分と、
テレフタル酸単位６０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸単位０〜４０モル％、および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸単位０〜４０モル％とからなるジカルボン酸成分とからなる半田加工用ポリアミド樹脂」の発明（以下「刊行物１の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　３．対比・判断
　本願発明と刊行物１の発明を対比すると、両者の１，９−ジアミノノナン単位は、８５〜１００モル％の範囲で互いに一致し（特に、９０、１００モル％については刊行物１の記載事項ａ、ｅに値が明記されている。）、両者のテレフタル酸単位は、６０〜８５モル％の範囲で互いに一致する（特に、６０、７５モル％については刊行物１の記載事項ａ、ｃに値が明記されている。）から、両者は「１，９−ジアミノノナンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位と、直鎖状の炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンおよび／または側鎖を有する炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンから誘導される１，９−ジアミノノナン単位以外の脂肪族ジアミン単位とからなり、１，９−ジアミノノナン単位を８５〜１００モル％含むジアミン成分と、テレフタル酸単位６０〜８５モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸単位１５〜４０モル％、および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸単位１５〜４０モル％とからなるジカルボン酸成分とからなるはんだ加工用ポリアミド樹脂」の発明である点で一致し、はんだ加工が、前者では鉛フリーはんだ加工であるのに対して、後者ではそのような特定がなされていない点で相違がある。
　そこで、この相違点について検討するに、鉛フリーはんだは、本願明細書の段落【０００４】に記載されているように、はんだの１種として周知である（国際公開第９９/６４１９９号パンフレット（第６頁下から第２行〜第７頁第１行）、特開平１０−１０２２８３号公報（段落【０００３】、【０００４】、【００１０】）、特開２０００−２５４７９３号公報（段落【０００３】）を参照）から、刊行物１の発明において、はんだ加工として鉛フリーはんだ加工を採用することは当業者であれば容易である。
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．意見書及び審判請求書における請求人の主張に対する判断
　（１）請求人は、刊行物１における「テレフタル酸単位６０〜１００モル％」は形式的なものであり、テレフタル酸の含有量を６０〜８５モル％とすることは、刊行物１で示唆されておらず、また、刊行物１の発明の目的は、テレフタル酸単位１００モル％とする点であり、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸単位以外のものを用いることなど全く想定していない旨の主張をしているが、当審が刊行物１から刊行物１の発明を認定した理由は上記「１．」、「２．」のとおりであるから、この請求人の主張は採用できない。
　（２）請求人は、本願発明の目的は、成形性に優れた樹脂を得ることであり、本願発明ではテレフタル酸単位を６０〜８５モル％とすることで１００モル％の場合に比較して融点が低くなり、その結果、ポリアミド樹脂が成形性に優れているという効果を奏する旨の主張をしている。しかし、本願明細書にはそのような目的と効果の記載はない。請求人は、実施例１、２の融点が参考例１、２の融点よりもそれぞれ低いことを主張している。しかし、実施例１、２は本願発明の一態様にすぎす、実施例１、２と参考例１、２から得られる知見を、直ちにより広範な本願発明全体にまで拡大して認めることはできない。むしろ、本願明細書の段落【００１０】、【００１１】、【００１５】、【００２１】に「テレフタル酸単位６０〜１００モル％」と記載され、また、【００２３】にも「テレフタル酸単位は、６０〜１００モル％」と記載されていることからわかるように、本願の発明の詳細な説明において、テレフタル酸単位１００モル％と６０〜８５モル％は目的や効果上の区別なしに記載されている。
　したがって、この請求人の主張は、本願明細書の記載に基づくものではないから採用できない。なお、請求人は、融点の低さを効果として主張しているが、低い融点は鉛フリーはんだ加工用という耐熱性が要求される本願発明の用途においては望ましくない物性であるから、耐熱性という観点からは、むしろ、欠点として把握すべきものと認められる。
　（３）請求人は、高い耐熱性、結晶化度の高さ、低吸水性の各効果を主張しているが、高い耐熱性と低吸水性は、刊行物１に既に記載されている（記載事項ｂ、ｃを参照）。また、刊行物１の段落【００１５】に「本発明の電子部品用樹脂組成物のベース樹脂のポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。」と記載され、さらに、段落【００１９】に結晶核剤を使用して熱変形温度、低吸水性等を更に向上させることができる旨の記載がなされていることから、刊行物１の発明におけるポリアミド樹脂も結晶性と解するのが相当である。そして、請求人が言うところの結晶化度の高さは、何らかの基準に基づいて表現されたものではないから、刊行物１の発明におけるポリアミド樹脂の結晶化度も同様に高いと表現しうるものである。
　したがって、請求人の主張する上記各効果は、いずれも刊行物１の発明が既に有する効果にすぎない。
　（４）したがって、請求人の各主張によって、上記「３．」の判断を覆すことはできない。
　
　［４］むすび
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本願発明２〜９について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。