【事件の表示】
　特許第３４５３９８１号「ファインピッチコネクター成形品用液晶性樹脂組成物およびそれからなるファインピッチコネクター成形品。」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４５３９８１号の請求項１ないし８に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許３４５３９８１号の発明は、平成８年１月２６日に出願され、平成１５年７月２５日にその特許権の設定登録がなされ、その後、岩田直子（以下、「特許異議申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、それに基づく取消理由通知がなされるとともに、特許異議申立人に審尋がなされ、それに対して、特許権者からその指定期間内である平成１７年７月６日に特許異議意見書及び訂正請求書が提出され、特許異議申立人から回答書が提出されたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア、訂正の内容
訂正事項ａ：特許請求の範囲の訂正
　請求項１〜３における
「端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下」を、
「端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下」と訂正する。
訂正事項ｂ：発明の詳細な説明の訂正
訂正ｂ−１：特許明細書の段落【０００８】中の
「端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下」を、
「端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下」と訂正するとともに、
「また、端子間のピッチ間隔が０．６ｍｍ以下である上記ファインピッチコネクター成形品である。」を削除する。
訂正ｂ−２：同じく特許明細書の段落【００５６】中の
「端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下、特に０．６ｍｍ以下、さらに０．５ｍｍ以下、またさらに０．４ｍｍ以下」を、
「端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下、特に０．４ｍｍ以下」と訂正する。
イ、訂正の適否
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の訂正であり、端子間のピッチ間隔を「０．８ｍｍ以下」から、特許明細書の段落【００５６】の記載に基づいて、「０．５ｍｍ以下」に限定するものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正と認められる。
　訂正事項ｂ（ｂ−１及びｂ−２）は、発明の詳細な説明の訂正であり、特許請求の範囲の訂正である訂正事項ａに伴い、発明の詳細な説明において、それぞれ、整合性を保つための訂正であり、明りょうでない記載の釈明と認められ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正と認められる。
　また、上記訂正事項ａ及びｂ（ｂ−１及びｂ−２）は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア、訂正明細書の請求項１〜８に係る発明
　訂正明細書の請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなり、かつ、溶融粘度が下記条件範囲である、端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下のファインピッチコネクター成形品用液晶性樹脂組成物。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
【請求項２】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下のファインピッチコネクター成形品。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
【請求項３】液晶性組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下の請求項２記載のファインピッチコネクター成形品。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５０〜１３００Ｐａ・ｓ
【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂である請求項２〜３のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
【請求項５】（Ａ）液晶性樹脂が下記［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性ポリエステルである請求項２〜４のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
【化１】
（ただし式中のＲ１は、
【化２】
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は、
【化３】
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルである。）
【請求項６】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものである請求項２〜５のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
【請求項７】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合してなり、該有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから製造した下記構造単位の一種以上を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０3〜１２０×１０4のポリ臭素化スチレンである請求項２〜６のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
【化４】
【請求項８】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにカーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合してなるものである請求項２〜７のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。」
　なお、訂正明細書では、上記請求項８において、引用項として請求項８が記載されているが、「請求項２〜７」の誤記として、上記のとおり認定する。
イ、引用した刊行物に記載された事項
　当審における取消理由通知に引用した刊行物等は次のとおりである。
刊行物１：特開平３−１４９７７４号公報
（特許異議申立人提出甲第１号証）
刊行物２：「プラスチックス」、第４４巻、第３号、１９９３年３月１日、第２８〜３２頁
（同甲第２号証）
刊行物３：「プラスチック成形技術」、第１１巻、第１１号、平成６年１１月１日、第２２〜２６頁
（同甲第３号証）
刊行物４：「新素材」、１９９３年１１月、第３６〜４１頁
（同甲第４号証）
刊行物５：「全調査　エンジニアリングプラスチックス’９２−’９３」、１９９２年９月１５日、第１８２〜１９４頁
（同甲第５号証）
　上記の刊行物１〜５には次のとおりの記載が認められる。
ａ、刊行物１
「（１）下記構造単位（Ｉ）、（II）、（III）および（IV）からなり構造単位〔（Ｉ）＋（II）〕が〔（Ｉ）＋（II）＋（III）〕の75〜95モル％、構造単位（III）が〔（Ｉ）＋（II）＋（III）〕の25〜５モル％であり、構造単位（Ｉ）／（II）のモル比が75/25〜95/5である液晶ポリエステルを成形してなるコネクター。
（ただし式中のR1は
から選ばれた１種以上の基を、R2は
から選ばれた１種以上の基を示す。また、式中のＸは水素原子または塩素原子を示す。）
（２）液晶ポリエステル100重量部に対してさらに有機難燃剤0.2〜30重量部を含有せしめたことを特徴とする請求項（１）記載のコネクター。」（特許請求の範囲請求項１及び２）
「よって、本発明は優れた成形性と寸法精度のみならずSMT用途として使用可能な耐熱性と、ピン圧入時の応力に対し割れやクラックを生じない優れた靭性をあわせ持つ電気・電子機器回路接続用コネクターを提供することを課題とする。」（第２頁右上欄９〜１４行）
「また本発明で使用する液晶ポリエステルの溶融粘度は10〜15,000ポイズが好ましく、特に20〜5,000ポイズがより好ましい。
　なお、この溶融粘度は（液晶開始温度＋40℃）でずり速度1,000（1/秒）の条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。」（第３頁右上欄１６行〜同左下欄２行）
「本発明において使用できる有機難燃剤とは有機臭素化合物および／または有機リン化合物などであり、有機臭素化合物は分子中に臭素原子を有するものであり、有機臭素化合物としては臭素含有量20重量％以上のものが好ましい。具体的には………臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、混合物が挙げられ、なかでも………臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、特にエチレンビス−（テトラブロモフタルイミド）、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネートが特に好ましく使用できる。
　これらの有機難燃剤の添加量は液晶ポリエステル100重量部あたり、0.2〜30重量部が好ましく、より好ましくは0.5〜20重量部である……。」（第３頁右下欄１４行〜第４頁右上欄８行）
「本発明に使用する液晶ポルエステルおよび難燃性液晶ポリエステル組成物に対してさらに充填剤を含有させた組成物がより好ましく本発明に使用できる。充填剤を添加する場合、その添加量は液晶ポリエステル100重量部に対して200重量部以下が好ましく、15〜100重量部が特に好ましい。」（第５頁左上欄１２〜１８行）
「さらに、本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤………、染料（たとえばニトロシウムなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックなど）を含む着色剤、可塑性、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与することができる。」（第５頁右上欄２０行〜同左下欄１５行）
「本発明のコネクターは上記の液晶ポリエステルあるいは難燃性液晶ポリエステル組成物（必要に応じ充填剤を添加してもよい）を射出成形することにより容易に得られる。」（第５頁右下欄２〜５行）
「参考例１
　ｐ−ヒドロキシ安息香算881重量部、4,4′−ジヒドロキシビフェニル158重量部、無水酢酸907重量部、テレフタル酸141重量部および固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート245重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件で脱酢酸重縮合を行った。
　まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で５時間、250〜300℃で1.5時間反応させたのち、300℃、１時間で0.5mmHgに減圧し、さらに2.25時間反応させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する樹脂（ａ）を得た。……（構造式及びその説明を省略）……
また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して、光学異方性の確認を行った結果、液晶開始温度は264℃であり、良好な光学異方性を示した。このポリエステルの対数粘度（0.1g/dlの濃度でペンタフルオロフェノール中、60℃で測定）は1.96dl/gでありり、304℃、ずり速度1,000（1/秒）での溶融粘度は910ポイズであった。
実施例１
　参考例１で得た樹脂（ａ）100重量部と臭素化ポリスチレン（“パイロチェック68PB日産フェロ（株）製）8.5重量部ガラス繊維45重量部を300℃に設定した30mmφの二軸押出機により溶融混合、ペレタイズした。
　得られた組成物を射出成形機に供し、10×３×3mm、８×２列の16ピン用コネクターを成形した。
　得られたコネクターは薄肉部まで完全に充填されていた上、ヒケやフクレは全く見られなかった。また、このコネクターの半田耐熱試験（浸漬試験）を行ったところ、280℃、10秒間の浸漬後もフクレや変形は見られず、耐熱性が優れていることがわかった。さらに端子（ピン）圧入試験を行ったところクラックの発生は見られず、強度、靭性に優れていることがわかった。」（第５頁右下欄８行〜第６頁右上欄１２行）
「本発明により靭性、強度、寸法精度に優れ、しかも表面実装用途としても使用可能なきわめて高い耐熱性を有する電気・電子回路接続用コネクターが得られる。」（第６頁右上欄１４〜１７行）
ｂ、刊行物２
　この論文には、LCP（サーモトロピックポリエステル系LCP）の射出成形について、下記のとおり記載されている。
「LCPの流動特性をSMT対応の電子部品に使用されている各種耐熱エンジニアリングプラスチックと0.5mmの薄肉棒流動長で比較してみた（第１図）。LCPはこれらのプラスチックの２〜５倍の高流動を示し、100〜150mmの流動長を達成できる。また２mmの肉厚では１ｍ以上の流動性がある。
　以上のような高流動性にもかかわらず、バリについては多くの場合ほとんど問題とならない。２０μｍ肉厚のバリ評価金型を用いて各種プラスチックのバリの程度を調べてみたが、LCPはこれらの中でもっとも少なかった（第２図）。
　これはLCPが、
（１）固化速度が通常のプラスチックと比べて１０倍以上速く、バリが発生する前に金型の冷却効果で固まってしまう。
（２）高ズリ領域では見かけの溶融粘度は低いが、低ズリ領域では急激に粘度が高くなる。
ことより説明できる。この特長を利用して肉厚が0.1mm、全長10mmの極薄肉コイルボビンがLCPで量産されている。」（第２８頁右欄下から１１行〜第２９頁左欄下から９行、上記の（）内の数字は、刊行物では〇に数字を表す。）
「現在LCPは、射出成形品の７０％以上がコネクタ、リレー等の電子部品に使用されており、………に使用されている。
　………たとえばハンダ耐熱のみの要求であればLCP以外にもPPS,PPA,PCT等、多数存在するが、コネクタのようにピッチ間隔がこれまでの2.54mmからハーフピッチ（1.2mm）、クォーターピッチ（0.6mm）になってくると、ハウジング肉厚が0.5〜0.3mmと薄くなるため流動性がよくないと成形が不可能になる。こうなると使用しうるプラスチックはLCP以外にはなくなってくる。」（３２頁左欄下から１２行〜同右欄６行）
ｃ、刊行物３
　この論文には、東レ液晶ポリエステルの「シベラス」の成形加工性について、下記のとおり記載されている。
「SMT対応可能な耐熱性と高強度、高弾性率を有し、特に従来のLCPに比較し、成形加工性（流動性、低バリ性、成形安定性）、ウェルド強度がすぐれたLCPである。」（第２３頁左欄２〜５行）
「シベラスはすぐれた耐熱性（SMT対応可能）と高強度・高弾性率を有し、とくに成形加工性（流動性、低バリ性、成形安定性）とウェルド強度をグレードアップしたLCPであり、電気・電子部品やOA・AV機器部品用途における小型化、高密度化の要求を達成するためにもっとも適した材料である。
　これらの特徴を生かしたファインピッチコネクターなど精密電気・電子部品を中心に用途開発を行っている。」（第２６頁右欄下から１６〜７行）
　また、第２４頁の図３には、３２０℃及び３４０℃におけるずり速度と溶融粘度（Pa・s）の関係が記載され、同頁のシベラスの射出成形における成形条件としてシリンダー温度が３００〜３４０℃の範囲が最適であると記載されている。さらに、第２６頁の写真１には、シベラスL204G35（GFグレード）から製造されたプリント基盤用SMTコネクター（KX14コネクター、高密度0.8mmピッチ、日本航空電子工業）が記載されている。
ｄ、刊行物４
　この論文には、液晶ポリマー（LCP）の構造材料への応用について、下記のとおり記載されている。
「とくにコネクタ（写真１）に関しては、スルーホールタイプから表面実装タイプに開発の重点が移るとともに、ファインピッチ化、多芯化が進められLCPの採用が進んだ。コネクタは高流動性が必要で、かつ流動配向が比較的制御しやすい形状をしているため、LCP登場の初期から採用がされてきた。すでに基本的な設計思想が出来上がっているため、今後LCPによる一層のファインピッチ化が進むと思われる。現在では0.5mmピッチがすでに実用化されている。」（第４０頁左欄３１行〜中央欄１行）
ｅ、刊行物５
　この論文は、「高密度実装に対応するコネクター多種類のエンプラを使い分け」について、下記のとおり記載されている。
「さらに、９０年代に入ってファインピッチ化は究極の0.5mmピッチの時代に突入する。後述するFPCコネクターの0.5mmピッチ化に続いて、図１２のツーピースコネクターも0.5mmピッチ化して、そのエンプラにはLCPを用いている。」（第１８７頁、左欄２４〜３０行）
ウ、特許異議申立人が提出した参考資料１（特開昭６４−８９２０８号公報）には、下記のとおりの記載が認められる。
「本発明者等は、ポリアリーレンサルファイド樹脂製コネクターのウエルド強度を向上させバリの発生を低減させるためには、その材料面での改良が必要と考え、種々の添加剤を配合したコネクターについて検討した結果、コネクターを成形する材料として、ポリアリーレンサルファイド樹脂に特定のシラン化合物を添加した材料を用いて成形したコネクターは、固化結晶化特性が変化し、コネクター成形時のウエルド部での樹脂の融合状態が向上して機械物性が改良されるばかりか、組成物の粘度特性も改良され、低ずり速度域での溶融粘度が大幅に上昇してバリの発生が低減し、特に複雑な多くの孔を有するコネクターを経済的に成形しうることを見出し、本発明に到達した。
  即ち本発明は、………を配合した組成物を射出成形してなるコネクターを提供するものである。
 本発明におけるコネクター材料の基本となる………ポリフェニレンサルファイド又はその共重合体である。中でも温度310℃、ずり速度1200/secの条件下で測定した溶融粘度が10〜20000ポイズ、特に100〜5000ボイスの範囲にあるものが適当である。」（第２頁右下欄１３行〜第３頁右上欄６行）
エ、対比・判断
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１のコネクターに使用される樹脂組成物は、コネクター用成形品用液晶性樹脂組成物といえるから、両者は、異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルからなる液晶性樹脂と、配合量において重複する充填剤を配合してなるコネクター成形品用液晶性樹脂組成物である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　相違点１：本件発明１では、溶融粘度測定条件が、温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃、ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍで、
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ（以下、「特定の溶融粘度範囲」という。）とするのに対し、刊行物１には、そういった特定の溶融粘度範囲についての記載がない点、
　相違点２：本件発明１では、端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下のファインピッチコネクター成形品用とするのに対し、刊行物１にはピッチ間隔についての記載がない点。
　そこで、まず、相違点１について検討する。
　刊行物２には、液晶性樹脂が、高流動性にもかかわらず、バリが小さい理由として、「高ズリ領域では見かけの溶融粘度は低いが、低ズリ領域では急激に粘度が高くなる」と記載されており、これは、本件発明１の特定の溶融粘度範囲を示唆するものである。
　また、刊行物３には、シベラスが本件発明１と同様の耐熱性、低バリ性等の成形加工性及びウェルド強度がすぐれた液晶性樹脂であることが記載され、図３には、３２０℃と３４０℃におけるずり速度と溶融粘度の関係が記載され、それによれば、ズリ速度１２００（１／秒）の溶融粘度は３００℃以下である蓋然性は高いものと認められる。
　なお、図３には、本件発明１の特定の溶融粘度範囲における測定条件が記載されていないが、それについて検討すると、温度条件の３２０℃と３４０℃というのは、本件発明１の融点＋１０℃であるかどうかは不明であるとしても、シベラスの射出成形におけるシリンダー温度が３００〜３４０℃であることからみて、大きく離れた数字ではないものと認められる。また、刊行物３には、ノズルサイズについての記載はないものの、本件発明１のノイズサイズは、通常の溶融粘度を測定する際のノズルサイズを採用しているものと認められ、図３の溶融粘度についても、同様のノイズサイズを採用しているものと解するのが相当である。
　さらに、刊行物３では、ズリ速度１２（１／秒）についての記載は不明であるが、図３における直線の角度からみて、本件発明１で特定する溶融粘度３００〜２５００Ｐａ・ｓに近い数値になるものと認められる。
　また、参考資料１には、ポリアリーレンサルファイド樹脂に関するものであるが、低ズリ速度域での溶融粘度を増大させることにより、バリの発生を低減することが記載されている。
　以上のことから、本件発明１の特定の溶融粘度範囲というのは、バリの発生を低減するために、刊行物２に記載される「高ズリ領域では見かけの溶融粘度は低いが、低ズリ領域では急激に粘度が高くなる」という液晶性樹脂の溶融特性を単に数字に置き換えたものでしかなく、また、その数値にしても、刊行物３における「シベラス」の溶融粘度と大差はないものといえるものであるから、当業者であれば容易に求められたものというほかはない。
　本件発明１の特定の溶融粘度範囲とすることの根拠とその効果について検討するに、比較例はすべて、液晶性樹脂ではなく、液晶性樹脂における特定の溶融粘度範囲の限定の根拠は明りょうであるとはいえない。
　平成１７年７月６日付の特許異議意見書では、参考例８として液晶性樹脂を製造し、その溶融粘度として、ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が１８（Ｐａ・ｓ）、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が１５７（Ｐａ・ｓ）であるとし、本件発明１の特定の溶融粘度範囲外である場合は、バリが大きくハンダ耐熱温度も低いものであるとしている。
　しかしながら、この参考例８の液晶性樹脂は、本件発明１の製造例１と類似の組成を有し、同様の製造方法で製造されているにもかかわらず、製造例１では融点が３１４℃に対し、参考例８では融点が２８３℃で、融点が大きく相違ししている。また、溶融粘度についても、製造例１では、ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が４０（Ｐａ・ｓ）、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が６００（Ｐａ・ｓ）であり、上記の参考例８の溶融粘度とは大きく相違している。参考例８は、全体的に溶融粘度が低いものが製造され、それによって、ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度範囲を満たすものの、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度範囲を満たさないものとなっている。これらの溶融粘度特性の差異がどのような製造方法の相違によってもたらされたものかは明りょうではなく、参考例８が特殊な例であるのかどうかも明りょうでない。参考例８は、全体的に溶融粘度が低く、製造例１をはじめ、本件明細書に記載される他の製造例と比べてもかなり低く、重合度を上げるなどの溶融粘度を高める方法を用いることにより、本件発明１の特定の溶融粘度範囲内になるのかどうかも明りょうでない。
　いずれにしろ、参考例８の１例のみでは、液晶性樹脂における、ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓという溶融粘度範囲の限定の根拠が明りょうであるとすることはできない。
　したがって、そのことによる作用効果も明りょうではなく、また、本件発明１の作用効果は、刊行物１〜３の記載内容から容易に想到しうる作用効果であり、格別なものとすることはできない。
　相違点２について、０．５ｍｍ以下のファインピッチコネクターについては、刊行物４及び５に記載されるように、コネクターにおけるよく知られた課題であり、また、現に０．５ｍｍのコネクターが液晶性樹脂によって作られているのであるから、何ら格別なものとはいえない。
　よって、本件発明１は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明２は、本件発明１の液晶性樹脂組成物を、射出成形により、ファインピッチコネクター成形品とするものであり、刊行物１には、射出成形によりコネクターとすることが記載されているから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明３は、本件発明２を引用し、さらに溶融粘度範囲を限定するものであるが、その限定根拠も明りょうでないことは、本件発明１及び２と同様であるから、本件発明２と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明４及び５は、本件発明２を引用し、液晶性樹脂を特定のものに限定するものであるが、刊行物１に記載されるものに過ぎないから、本件発明２と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明６は、本件発明２を引用し、オレフィン樹脂を特定量配合するものであるが、液晶性樹脂組成物にオレフィン系樹脂を配合することは、よく知られたところであり（特許異議申立人提出の平成１７年７月１日付回答書参照）、そのことによる作用効果も格別なものとはいえないから、本件発明２と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明７は、本件発明２を引用し、特定構造と特定の重量平均分子量のポリ臭素化スチレンを特定量配合するものであるが、刊行物１には、重量平均分子量の記載はないものの、同程度の量のポリ臭素化スチレンを難燃剤として使用することが記載されており、本件発明７で特定する構造及び重量平均分子量のものは通常のものに過ぎないものと認められるから、本件発明２と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明８は、本件発明２を引用し、さらにカーボンブラックを特定量配合するものであるが、刊行物１には、顔料としてカーボンブラックを加えることが記載されており、その配合量も格別なものともいえないから、本件発明２と同様の理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本件発明１〜８は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易にすることができたものであるから、本件発明１〜８についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜８についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月１日（２００５．８．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ファインピッチコネクター成形品用液晶性樹脂組成物およびそれからなるファインピッチコネクター成形品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなり、かつ、溶融粘度が下記条件範囲である、端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
　【請求項２】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
　【請求項３】液晶性組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５０〜１３００Ｐａ・ｓ
　【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂である請求項２〜３のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
　【請求項５】（Ａ）液晶性樹脂が下記［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性ポリエステルである請求項２〜４のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
　【化１】
（ただし式中のＲ１は、
　【化２】
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は、
　【化３】
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルである。）
　【請求項６】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものである請求項２〜５のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
　【請求項７】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合してなり、該有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから製造した下記構造単位の一種以上を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０３〜１２０×１０４のポリ臭素化スチレンである請求項２〜６のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
　【化４】
　【請求項８】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにカーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合してなるものである請求項２〜８のいずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は寸法精度に優れ、バリの発生が少なく、接触端子の圧入が容易で、ウェルド強度が優れ、高密度化のための多芯化が可能で、また、表面実装可能な耐熱性を有した、改良された液晶性樹脂製ファインピッチコネクター成形品に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】コネクターはエレクトロニクス機器の接続機能部品としてＶＴＲ、携帯電話などの民生用機器から、コンピューター、通信機などの産業用機器、さらに航空機や原子炉などの高度な信頼性を必要とされる機器などあらゆる分野で用いられている。これらに用いられる樹脂材料もその目的に応じポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂など各種使い分けられている。
　【０００３】
　近年、エレクトロニクス機器の高性能化に伴ない、コネクターも高耐熱化（実装技術による生産性向上）、高密度化（多芯化）、小型化が時代の要請として要求されている。高耐熱化には従来の汎用エンプラに替わって、耐熱性の高いスーパーエンプラがコネクター用樹脂材料として使用され、表面実装技術により高生産性が得られている。また、高密度化（多芯化）の実現のために、端子間のピッチ間隔を狭くする、いわゆるファインピッチ化、すなわち接触端子を保持する樹脂部分の肉厚の薄肉化および薄肉でも十分な強度が得られる高強度、高剛性が必要とされている。
　【０００４】
　コネクターのこれらの高性能化を達成する方法としてポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクター、４，６ナイロン製コネクターなどがプラスチック成形技術、第１０巻、４号、４５〜５９頁に開示されているが、ポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクターでは耐熱性は優れるものの、薄肉化（流動性）に限界があり、バリが発生しやすく、脆いなどの問題点があり、４，６ナイロン製コネクターでは、靭性には優れるものの、吸水により剛性低下や寸法変動が大きいなどの問題があり、端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチコネクターとして使用するには性能が不十分であった。
　【０００５】
端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチコネクターとしては、プラスチック成形技術、第１０巻、４号、４５〜５９頁に０．８ｍｍピッチのＬＣＰ製コネクターがポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクターに比較し、成形時の流動性が良いこと、バリ発生が小さいことなど開示されている。しかしながらウェルド強度が低いためワレなどが発生しやすいこと、反り変形が大きいこと、バリの発生がポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクターに比較し、小さいものの十分でないこと、離型時に肉厚の薄い部分が変形し易いなどの指摘があり、未だ性能バランスが優れた端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチコネクターが必ずしも得られていないなど問題があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　よって本発明は、上述の問題を解決し、バリの発生が少なく、接触端子の圧入が容易で、ウェルド強度が優れ、高密度化のための多芯化が可能で、また、表面実装可能な耐熱性を有した、改良された液晶性樹脂製ファインピッチコネクター成形品に関するものである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
　【０００８】
　すなわち、本発明は、（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなり、かつ、溶融粘度が下記条件範囲である、端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
また、上記溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．
５
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５０〜１３００Ｐａ・
ｓ
　【０００９】
　また、上記液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂である前記ファインピッチコネクター成形品、また、（Ａ）液晶性樹脂が下記［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性ポリエステルである上記ファインピッチコネクター成形品、
　【化５】
（ただし式中のＲ１は、
　【化６】
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は、
　【化７】
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルである。）
また、液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものである上記ファインピッチコネクター成形品、
液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合してなるものである上記ファインピッチコネクター成形品、
また、有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから製造した下記構造単位の一種以上を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０３〜１２０×１０４のポリ臭素化スチレンである上記ファインピッチコネクター成形品、
　【化８】
また、液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、さらにカーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合してなるものである上記ファインピッチコネクター成形品である。
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　本発明でいう液晶性樹脂（Ａ）は液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた一種以上である。
　【００１１】
　本発明でいう液晶ポリエステルとは芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステルなどである。また、液晶性ポリエステルアミドとは上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族ジイミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどである。
　【００１２】
　本発明で用いる液晶性樹脂は全芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられる。
　【００１３】
　液晶性ポリエステルの好ましい例としては上記の［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性ポリエステルを挙げることができる。
　【００１４】
　上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位（ＩＩ）は４，４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位（ＩＩＩ）はエチレングリコールから生成した構造単位、構造単位（ＩＶ）はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸および４，４´−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。
　【００１５】
　これらのうちＲ１が
　【化９】
であり、Ｒ２が、
　【化１０】
であるものが特に好ましい。
　【００１６】
　本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは、上記構造単位［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］からなる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の共重合量は任意である。しかし流動性の点から次の共重合量であることが好ましい。
　【００１７】
　すなわち上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は、耐熱性、難燃性、流動性および機械的特性の点から上記構造単位［（Ｉ）＋（ＩＩ）］は［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］の６０〜９５モル％が好ましく、７５〜９３モル％がより好ましい。また、構造単位（ＩＩＩ）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］の４０〜５モル％が好ましく、２５〜７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／（ＩＩ）のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位（ＩＶ）は構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と実質的に等モルである。
　【００１８】
　一方、上記構造単位（ＩＩ）を含まない場合は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）］の４０〜９０モル％が好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ましく、構造単位（ＩＶ）は構造単位（ＩＩ）と実質的に等モルである。また、液晶ポリエステルアミドとしては上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）以外にｐ−アミノフェノールから生成したｐ−アミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
　【００１９】
　なお、本発明で好ましく使用できる上記液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドを重縮合する際には上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）を構成する成分以外に３，３´−ジフェニルジカルボン酸、２、２´−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、４、４´−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４、４´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４、４´−ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを少割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。
　【００２０】
　本発明における（Ａ）液晶性樹脂の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。
　【００２１】
　例えば、上記の好ましく用いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は（１）および（２）、構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は（３）の製造方法が好ましく挙げられる。
　【００２２】
　（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４´−ジアセトキシビフェニル、４，４´−ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
　（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
　（３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または（２）の方法により製造する方法。
　【００２３】
　これらの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいときもある。
　【００２４】
　本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で、対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で測定した値で０．５ｄｌ／ｇ以上が好ましく、特に上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は１．０〜３．０ｄｌ／ｇが好ましく、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。
　【００２５】
　なお、本発明においては、他の添加剤、充填剤の配合を必須としていないので、液晶性樹脂単独でファインピッチコネクター成形品を構成する場合もあるが、その場合、液晶性樹脂単独であっても液晶性樹脂組成物と表現する場合がある。
　【００２６】
　本発明において用いることができる充填剤（Ｂ）としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、ボロンウィスカー繊維、硼酸アルミニウム繊維、アスベスト繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス粉末、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの繊維状、粉状、粒状あるいは板状のフィラーが挙げられる。
　【００２７】
　上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は一般に強化用に用いられるものであれば特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。
　【００２８】
　上記の充填剤を添加する場合の添加量は液晶性樹脂１００重量部に対し、通常０〜４００重量部であり、好ましくは５０〜２５０重量部、より好ましくは７０〜２００重量部である。
　【００２９】
　なお、本発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。
　【００３０】
　また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
　【００３１】
　本発明においてはさらにオレフィン系重合体を配合することができる。本発明で用いるオレフィン系重合体としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレン、炭素数３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれた一種以上のものである。
　【００３２】
　炭素数が３以上のα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、３−メチルペンテン−１、オクタセン−１などであり、プロピレンおよびブテン−１がさらに好ましく、これら一種または二種以上併用して使用できる。また、炭素数が４以上のα−オレフィンとしては、上記炭素数３以上のα−オレフィンのうち、プロピレン以外のものである。
　【００３３】
　非共役ジエンとは、好ましくは５−エチリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン等が使用できる。
　【００３４】
　非共役ジエンを含有しない場合、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンの共重合比は通常、４０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５／５（モル比）であり、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合比は通常、４０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５／５（モル比）である。
　【００３５】
　非共役ジエンを含有する場合、炭素数３以上のα−オレフィンあるいは炭素数４以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モル％である。
　【００３６】
　これらの共重合体の具体例としてはエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン−１共重合体、エチレン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロペンタジエン共重合体などであり、なかでもエチレン／プロピレン共重合体およびエチレン／ブテン−１共重合体が耐熱性に優れより好ましい。
　【００３７】
　上記オレフィン系重合体は２種以上併用することもできる。
　【００３８】
　上記オレフィン系重合体の重量平均分子量は１００００〜６０００００、好ましくは３００００〜５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４５００００の範囲にあることが望ましい。
　【００３９】
　上記オレフィン系重合体の添加量は０．０〜１０重量部、０．０５〜５重量部が好ましく、０．０１〜２重量部が特に好ましい。
　【００４０】
　本発明においてはさらに有機臭素化物などの難燃剤を配合することができる。
　【００４１】
本発明において使用される有機臭素化物は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好ましい。
　【００４２】
　具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェノキシ）エタン、エチレン−ビス（テトラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノールＡなどの低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート（例えば臭素化ビスフェノールＡを原料として製造されるポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールＡとの共重合物）、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋水素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。
　【００４３】
　上記の好ましい有機臭素化物についてさらに詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下記一般式（ｉ）で表わされるものが好ましい。
　【００４４】
　【化１１】
　【００４５】
　上記一般式（ｉ）中の重合度ｎは好ましくは１５以上、さらに好ましくは５０〜８０である。
　【００４６】
　本発明に用いる臭素化ポリスチレンとしてはラジカル重合またはアニオン重合によって得られるポリスチレンを臭素化することによって製造された臭素化ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは臭素化スチレンモノマーをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくはラジカル重合によって製造された（ｉｉ）および／または（ｉｉｉ）式で表わされる臭素化スチレン単位を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチレンモノマーから製造した下記一般式（ｉｉ）および／又は（ｉｉｉ）式で示される構造単位を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０３〜１２０×１０４のポリ臭素化スチレンが好ましい。
　【００４７】
　【化１２】
　【００４８】
　ここでいう臭素化スチレンモノマーとはスチレンモノマー１個あたり、その芳香環に２〜３個の臭素原子が置換反応により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンなどを含んでいてもよい。
　【００４９】
　上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有しているものがより好ましい。二臭素化ポリスチレンおよび／又は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ臭素化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの重量平均分子量は１×１０４〜１５×１０４がより好ましい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基準の相対値である。架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化したポリスチレンが好ましい。
　【００５０】
　臭素化ポリカーボネートとしては、下記一般式（ｉｖ）で表わされるものが好ましい。
　【００５１】
　【化１３】
（Ｒ３、Ｒ４は置換あるいは無置換のアリール基を示し、ｐ−ｔ−ブチルフェニル基が最も好ましい。）
　【００５２】
　上記一般式（ｉｖ）中の重合度ｎとしては４以上のものが好ましく、８以上のも、とりわけ８〜２５がより好ましく使用できる。これらの有機臭素化物の配合量は、液晶性樹脂１００重量部あたり、０．５〜６０重量部、特に１〜３０重量部が好適である。
　【００５３】
　また、本発明の液晶性樹脂成形品において有機臭素化物は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ以下で分散していることが好ましく、２．０μｍ以下で分散していることがより好ましい。
　【００５４】
　本発明で用いるカーボンブラックは特に限定されるものではないが、得られる組成物の機械的性質の点からＰＨが３〜１０が好ましく、ＰＨが５〜９のものが特に好ましく使用できる。
　【００５５】
　本発明の液晶性樹脂成形品には、酸化防止剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収罪（例えばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例えばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニンなどを含む着色剤、可塑剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂（フッ素樹脂など）が含有されていてもよい。
　【００５６】
　本発明の端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチコネクター成型品とは端子間のピッチ間隔
が０
特に
　【００５７】
　本発明においては端子間の樹脂部分の肉厚は０．４ｍｍ以下、特に０．３ｍｍ以下、さらに０．２ｍｍ以下であるコネクター成形品とすることができる。
　【００５８】
　本発明のファインピッチコネクター成形品の製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練により液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品とすることができる。
　【００５９】
　液晶性樹脂組成物の製造方法も特に限定されるものではないが、溶融混練により液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品とすることができる。
　【００６０】
　具体的には例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００〜４００℃の温度で溶融混練して組成物とすることができる。なかでも２軸押出機を使用し、原料である（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）充填剤、（Ｃ）オレフィン系重合体および他の添加剤などを一括にブレンドした後、該押出機に供給する方法、また、原料を逐次かつ連続的に該押出機に供給する方法などにより溶融混練する方法などを適用することが推奨される。
　【００６１】
　本発明においては液晶性樹脂組成物の溶融粘度が下記条件範囲であることが重要である。すなわち、測定温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
で測定した溶融粘度がずり速度１２００（１／秒）において２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）において３００〜２５００Ｐａ・ｓ、好ましくはずり速度１２００（１／秒）において９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）において３５０〜１３００Ｐａ・ｓ、特に好ましくはずり速度１２００（１／秒）において７０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）において４５０〜９００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
　【００６２】
　ずり速度が１２００（１／秒）において２００Ｐａ・ｓを越えると成形時の流動性が低下し、成形品の賦形が十分にできないばかりか、賦形のために成形圧力を増圧する必要があるため成形品にバリが発生しやすくなる。また、ずり速度が１２（１／秒）において２５００Ｐａ・ｓを越えると特に金型内の薄肉先端部へ樹脂が十分に充填されず、ピッチ間隔が０．
５
　【００６３】
　本発明のファインピッチコネクター成形品は上述の液晶性樹脂組成物を射出成形により成形することが好ましい。特に、限定されるものではないが、好ましい射出成形法としては、例えば、前記の液晶性樹脂の融点−３０℃から融点＋５０℃の範囲に設定されたインライン型射出成形機に前記の液晶性樹脂組成物を供し、金型温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定した成形品の金型に射出成形してファインピッチコネクター成形品を得るなどの方法が推奨される。
　【００６４】
　【実施例】
　以下、実施例により本発明をさらに詳述する。
　【００６５】
参考例１
　ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート２１６重量部および無水酢酸９６０重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行ない、重縮合を完結させ、樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３１４℃であった。
　【００６６】
参考例２
　ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキシナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部およびテレフタル酸２９９重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を間欠させ、樹脂（Ｂ）を穫た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３６℃であった。
　【００６７】
参考例３
　ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行ない、樹脂（Ｃ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は２８３℃であった。
　【００６８】
参考例４
　ｐ−ヒドロキシ安息香酸６５４重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル２６６重量部、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸６１重量部、テレフタル酸２３７重量部及び無水酢酸８９０重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を完結させ、樹脂（Ｄ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３４７℃であった。
　【００６９】
参考例５
　ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ−２−ナフトエ酸４３５重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合時間を変えて重縮合を行ない、樹脂（Ｅ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は２８３℃であった。
　【００７０】
　ここで融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定によりポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度Ｔｍ１の観測後、Ｔｍ１＋２０℃の温度まで昇温し、同温度で５分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度を指す。
　【００７１】
実施例１〜７、比較例１〜５
　原料供給口と中間添加口を有する３５ｍｍφの２軸押出機を用い、参考例１〜４で得た液晶性樹脂を、シリンダ温度を各々の液晶性樹脂の融点に設定した３５ｍｍφの２軸押出機の原料供給口に供給し、次いで中間添加口から表１に示した充填剤を表１に示した割合になるように供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペレットとした。次に得られたペレットの溶融粘度を下記条件で測定し、その結果を表１に示した。
　【００７２】
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
ずり速度１２００（１／秒）およびずり速度１２（１／秒）
　また、得られたペレットを住友ネスタール射出成形機プロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダー温度を融点＋１０℃、金型温度１３０℃の条件で外形寸法が幅０．３ｍｍ×長さ２２ｍｍ×高さ５ｍｍで、端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ、端子間の樹脂部分の肉厚が０．３ｍｍのファインピッチコネクター成形品の４個取り金型（ゲート形状：ピンポイントゲート）を用い、ファインピッチコネクター成形品を射出成形した。
　図１は該ファインピッチコネクター成形品の４個取り金型の断面概念図であり、各成形品はランナー２から各ゲー卜３を通過して成形品キャビティ４中に充填された樹脂により形成される。
　【００７３】
　４個のキャビティ（Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ）に樹脂が充填され、成形品が射出成形できる最低の圧力（成形可能最低圧力）および各成形品の肉厚が０．３ｍｍの薄肉部分（端子間の樹脂部分）の樹脂の充填状態を観察した。また、キャビティＨの成形品の部位Ｍに発生したバリの大きさを測定した。図２はキャビティＨで成形された成形品の斜視図であり、部位Ｍの位置が示されている。さらに、キャビティＨの成形品を各温度に設定したハンダ浴に２０秒間浸漬し、成形品に発泡や変形などの異常が発生しない最高温度をハンダ耐熱温度として求めた。
　【００７４】
　これらの結果を表１に示した。
　【００７５】
　【表１】
　【００７６】
実施例８〜１５
　実施例１においてさらにオレフィン系重合体、カーボンブラックを液晶性樹脂１００重量部に対し、表２に示した割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様に行なった。
　【００７７】
　これらの結果を表２に示した。
　【００７８】
　【表２】
　【００７９】
参考例６
　以下の実施例で用いた有機臭素化合物の構造を表３に示す。
　【００８０】
　【表３】
　【００８１】
実施例１６〜２１
　実施例１３において更に表３（参考例６）に示した有機臭素化物を液晶性樹脂１００重量部に対し表４に示した割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレットを住友ネスタール射出成形機プロマット４０／２５（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダー温度を融点＋１０℃、金型温度を９０℃の条件にて０．５ｍｍ（厚み）×１２．７ｍｍ×１２７ｍｍの燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いてＵＬ９４規格に従い垂直型燃焼テストを実施し、難燃性を評価した以外は実施例１と同様に行なった。
　【００８２】
　これらの結果を表４に示した。
　【００８３】
　【表４】
　【００８４】
　【発明の効果】
　本発明の端子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ以下のファインピッチコネクター成形品はその有する優れた耐熱性、機械特性、寸法精度が優れ、ウェルド強度も優れるので電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両関連部品・その他各種用途に用いるファインピッチコネクターとして有用である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】図１は実施例で成形したファインピッチコネクター成形品の４個取り金型の断面概念図である。
　【図２】図２はキャビティＨで成形された成形品の斜視図である。
　【符号の説明】
　１．金型
　２．ランナー
　３．ゲート
　４．成形品キャビティー