【事件の表示】
　特許第３４２１２０７号「リード付配線基板」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４２１２０７号の請求項１，２に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　特許第３４２１２０７号の発明は、平成８年１１月１１日に特許出願され、平成１５年４月１８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、京セラ株式会社より特許異議の申立てがなされ、平成１７年４月１９日付けで第１回目の取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年６月２３日付けで訂正請求がなされたものであるが、さらにその後、平成１７年７月２１日付けで第２回目の取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年８月２４日付けで前記平成１７年６月２３日付けの訂正請求が取下げられ、新たに同平成１７年８月２４日付けで訂正請求がなされたものである。
　　　
【２】平成１７年８月２４日付け訂正の適否判断
［１］訂正内容
訂正事項ａ；【特許請求の範囲】の【請求項１】を、
「集積回路を搭載するための配線基板と、この配線基板に固着される多数の外部リード端子と、この多数の外部リード端子が電気的に独立してろう付固着される絶縁性タイバーと、を備えることを特徴とするリード付配線基板において、前記絶縁性タイバーは、その表面に前記外部リード端子を一本づつ電気的に独立してろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部を多数有し、その各ろう付パッド部の形状が、幅広の部分と幅狭の部分を交互に有する凹凸形状をなし、前記絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が前記外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であり、前記多数のろう付パッド部の形状が、隣り合ったろう付パッド部において幅広の部分と幅狭の部分が互い違いになるように配設された形状であることを特徴とするリード付配線基板。」と訂正する。
訂正事項ｂ；【特許請求の範囲】の【請求項２】及び【請求項３】を削除する。
訂正事項ｃ；【特許請求の範囲】の【請求項４】の項番号を繰り上げ、かつ引用項を請求項１のみとし、新たに【請求項２】として、
「前記ろう付パッド部の形状が、その幅広の部分において弧形状をなしていることを特徴とする請求項１記載のリード付配線基板。」と訂正する。
訂正事項ｄ；段落【0007】の【発明が解決しようとする課題】を、
「そこで、本発明のうち請求項１記載の発明は、外部リード端子のピッチが小さくても、絶縁性タイバーの隣接するろう付パッド部間の短絡を防止しつつ外部リード端子と絶縁性タイバーとのろう付け強度を確保することができるリード付配線基板を提供することを目的とする。請求項１記載の発明は、ろう付パッド部の幅狭の部分の幅と幅広の部分の幅を適切にすることにより、上記効果をより確実ならしめたリード付配線基板を提供することを目的とする。請求項１記載の発明は、隣り合ったろう付パッド部の間隙をその全長においてできる限り広くすることにより、隣接するろう付パッド部間の短絡をより確実に防止することができるリード付配線基板を提供することを目的とする。請求項２記載の発明は、隣り合ったろう付パッド部の間隙が狭くなる部分の長さをできる限り短くすることにより短絡を防止し、請求項１記載の発明の効果をより一層高めたリード付配線基板を提供することを目的とする。」と訂正する。
訂正事項ｅ；段落【0008】の【課題を解決するための手段】を、
「上記の目的を達成するため、本発明のうち請求項１記載の発明は、絶縁性タイバーの表面に外部リード端子を一本づつ電気的に独立してろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部を多数有し、その各ろう付パッド部の形状が、幅広の部分と幅狭の部分を交互に有する凹凸形状をなしていることを特徴とする。このように形成すると、外部リード端子を絶縁性タイバーのろう付パッド部へろう付けする際、ろう付パッド部の幅広の凸形状部分において充分な強度が確保できる。そして、幅狭の凹形状部分において隣接するろう付パッド部間の間隙が大きくなり、ろう付け時の短絡の危険性が減少する。」と訂正する。
訂正事項ｆ；段落【0009】を、
「ここで、請求項１記載の発明のように、ろう付パッド部の幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅とし、ろう付パッド部の幅広の部分の幅を外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅とする。このように形成すると、ろう付パッド部の全長にわたって外部リード端子のろう付けが可能になり、幅広の部分において必要十分なろう付けしろを確保して必要十分なろう付け強度を確保できる。幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１倍以下とすると、幅狭の部分のろう付けしろを確保できず、ろう付け強度が低下する。幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１．５倍超にすると、幅狭の部分における隣接するろう付パッド部間の間隙が小さくなり、短絡の危険性が増大する。また、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の２倍以上あれば、その部分において充分なろう付強度を得ることができ、３倍以上になると隣接するろう付パッド部間の間隙が小さくなり、短絡の危険性が増大する。」と訂正する。
訂正事項ｇ；段落【0010】を、
「また、請求項１記載の発明のように、多数のろう付パッド部の形状を、隣り合ったろう付パッド部において幅広の部分と幅狭の部分が互い違いになるように配設された形状とすることができる。このように形成すると、隣接するろう付パッド部間の間隙がろう付パッドの全長にわたって大きくなり、ろう付け時の短絡の危険性がより減少する。」と訂正する。
訂正事項ｈ；段落【0011】を、
「さらに、請求項２記載の発明のように、ろう付パッド部の形状を、その幅広の部分において弧形状とすることができる。このように形成することによって、隣接するろう付パッド部間の間隙が狭い区間の長さをより一層短くすることができ、ろう付け時の短絡の危険性をより一層減少させることができるものである。」と訂正する。
　　　
［２］訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａの「前記外部リード端子を一本づつ電気的に独立してろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部」については、図２，図４中の明示に基づき、特許請求の範囲において、発明特定事項を付加するものである。
　また、「前記絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が前記外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であり」については、訂正前の特許明細書(以下、「訂正前明細書」という)の【請求項２】、段落【0013】「また、各ろう付パッド部１２の形状の幅狭の部分２６の幅は外部リード端子４の幅の１．５倍に設定され、円弧形状の幅広の部分２４の最大幅は外部リード端子４の幅の２．５５倍に設定されている。このように設定することにより、短絡の危険性を回避すると共に、外部リード端子４のろう付け強度を確保することができる。」、段落【0009】「幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１倍以下とすると、幅狭の部分のろう付けしろを確保できず、ろう付け強度が低下する。・・・ろう付パッド部の幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の２倍以上あれば、その部分において充分なろう付強度を得ることができ、３倍以上になると隣接するろう付パッド部間の間隙が小さくなり、短絡の危険性が増大する。」との記載に基づくものであり、特許請求の範囲の減縮、及び、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、「前記多数のろう付パッド部の形状が、隣り合ったろう付パッド部において幅広の部分と幅狭の部分が互い違いになるように配設された形状である」については、訂正前明細書の【請求項３】の記載に基づくものであり、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　上記訂正事項ｂは、訂正前明細書の【請求項２】、【請求項３】を削除するもので、特許請求の範囲の減縮にあたる。
　上記訂正事項ｃは、前記訂正事項ｂによる請求項の削除に伴い必要となった訂正であり、明りようでない記載の釈明にあたる。
　上記訂正事項ｄ〜ｈは、訂正後の特許明細書(以下、「訂正明細書」という)の発明の詳細な説明の記載を、訂正明細書の特許請求の範囲の記載と整合させるためのものであり、明りようでない記載の釈明を目的としている。
　　　
　上述のとおり、前記訂正事項ａ〜ｈは、特許請求の範囲の減縮を目的としたもの、及び、明りようでない記載の釈明を目的としたものであり、かつ、新規事項の追加にはあたらず、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　　　
［３］まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　
【３】特許異議申立て理由の概要
　特許異議申立人　京セラ株式会社は、下記の甲第１〜５号証を提示し、
　本件の請求項１〜４に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明と同一であるから、その特許は特許法第２９条の２の規定に違反しており、
　また、本件の請求項１〜４係る発明は、前記甲第２〜５号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきであると主張している。
　さらに、本件は、その明細書の記載が不備であり、その特許請求の範囲の請求項２に係る発明の特許は、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるから、当該特許は取り消されるべきであるとも主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証；特開平９−５１０６５号公報(本件の出願前の特願平７−１９９５２６号の願書に最初に添付された明細書及び図面の公開公報であり以下、単に「先願」という)
　甲第２号証；実願平１−２８７８４号(実開平２−１１８９４６号公報)のマイクロフィルム・・・以下、「刊行物２」という。
　甲第３号証；特開平７−２４０５７５号公報・・・以下、「刊行物３」という。
　甲第４号証；実願昭６０−１８６６９３号(実開昭６２−９４６７７号公報)のマイクロフィルム・・・以下、「刊行物４」という。
　甲第５号証；実願昭６１−５０８３４号(実開昭６２−１６２８７３号公報)のマイクロフィルム・・・以下、「刊行物５」という。
　　　
【４】本件特許発明
　本件については、上記【２】段落で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１，２に係る発明(以下、「本件発明１，２」という)は、本件訂正明細書の、特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】集積回路を搭載するための配線基板と、この配線基板に固着される多数の外部リード端子と、この多数の外部リード端子が電気的に独立してろう付固着される絶縁性タイバーと、を備えることを特徴とするリード付配線基板において、前記絶縁性タイバーは、その表面に前記外部リード端子を一本づつ電気的に独立してろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部を多数有し、その各ろう付パッド部の形状が、幅広の部分と幅狭の部分を交互に有する凹凸形状をなし、前記絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が前記外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であり、前記多数のろう付パッド部の形状が、隣り合ったろう付パッド部において幅広の部分と幅狭の部分が互い違いになるように配設された形状であることを特徴とするリード付配線基板。
【請求項２】前記ろう付パッド部の形状が、その幅広の部分において弧形状をなしていることを特徴とする請求項１記載のリード付配線基板。」である。
　　　
【５】先願及び刊行物２〜５の記載内容
【５-1】先願の記載内容
　特許請求の範囲に、
(先ａ)「内部に半導体素子を収容するための空所を有する容器に外部リード端子の一端を固定し、該外部リード端子の他端を容器の側面より外側に突出させるとともに電気絶縁性の連結部材に取着させて成る半導体素子収納用パッケージであって、前記連結部材はその表面に外部リード端子の他端側がロウ付け取着される前記外部リード端子の幅と実質的に同一の幅を有する複数個の金属層が間に所定の間隔をあけて併設されており、且つ隣接する各金属層の各々の側辺には互い違いに突起が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ」と記載され、
　段落【0004】〜【0010】に、
(先ｂ)「しかしながら、近時、半導体集積回路素子の高密度化、高集積化が急激に進み、電極数が大幅に増大してきており、これに伴って半導体集積回路素子の各電極を外部電気回路に接続する外部リード端子もその線幅及び隣接する外部リード端子間の間隔も極めて狭いものとなってきた。そのためこの従来の半導体素子収納用パッケージを使用した半導体装置は外部リード端子に例えば、外部リード端子を外部の電気回路基板の配線導体に接続させる際等において外力が印加されると該外力によって外部リード端子が容易に、且つ大きく変形し、その結果、隣接する外部リード端子間に接触による短絡を発生して半導体装置としての機能に支障を来すという欠点を有していた。そこで上記欠点を解消するために容器の側面より外側に突出する外部リード端子の各々をセラミック、ガラス等の電気絶縁材料より成る連結部材に取着させた半導体素子収納用パッケージが提案されている。尚、前記外部リード端子の連結部材への取着は、連結部材の表面に予め外部リード端子より幅広のタングステンやモリブデン等の金属材料から成る複数個の金属層を被着併設させておき、該金属層の各々に各外部リード端子を銀ロウ等のロウ材を介しロウ付けすることによって行われる。かかる半導体素子収納用パッケージによれば、外部リード端子の各々が連結部材に取着されているため、隣接する外部リード端子間の間隔が維持され、同時に外部リード端子に外力が印加されても該外力印加による大きな変形が有効に防止される。しかしながら、この半導体素子収納用パッケージにおいては連結部材の表面に被着併設させた金属層の幅が外部リード端子の幅に対し広くしてあることから隣接する金属層間の距離が狭い。そのため各金属層に外部リード端子を銀ロウ材等のロウ材を介してロウ付けすると、ロウ材の一部が隣接する金属層に流出して付着し易く、ロウ材が隣接する金属層に流出付着すると隣接する金属層間に電気的短絡が発生し、その結果、半導体装置としての機能に支障を来すという欠点が誘発されてしまう。そこで上記欠点に鑑み連結部材の表面に被着併設されている各金属層の幅を外部リード端子の幅に対し同一とし、隣接する金属層間の距離を長くすることが考えられる。しかしながら、金属層の幅を外部リード端子の幅に対し同一とすると外部リード端子と金属層とのロウ付け面積が両者の相対向する極めて狭いものとなり、その結果、外部リード端子のロウ付け強度が弱く、外部リード端子に外力が印加されると該外力によって外部リード端子が連結部材より容易に外れてしまうという欠点が誘発する」と記載され、
　段落【0013】〜【0015】に、
(先ｃ)「また本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、連結部材の表面に被着併設されている外部リード端子の幅と実質的に同一の幅を有する複数個の金属層の各々の側辺に互い違いに突起を設けたことから各金属層に外部リード端子をロウ材を介して取着する際、外部リード端子の側面と突起との間にロウ材の適量な溜まりが形成され、該ロウ材の溜まりによって外部リード端子の金属層に対するロウ付け強度が極めて強固となる。更に本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、連結部材の表面に被着併設されている外部リード端子の幅と実質的に同一の幅を有する複数個の金属層の各々の側辺に互い違いに突起を設けたことから隣接する金属層間の距離は長く、その結果、各金属層に外部リード端子をロウ材を介して取着付けする際、ロウ材の一部が隣接する金属層に流出し付着することはなく、その結果、各金属層にロウ付けされる外部リード端子間の電気的絶縁を維持し、内部に収容する半導体集積回路素子の各電極を所定の外部電気回路に確実に電気的接続することが可能となる。次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の半導体素子収納用パッケージの一実施例を示し、１は電気絶縁材料より成る絶縁基体、２は蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とで半導体集積回路素子３を収容するための容器４が構成される」と記載され、
　段落【0018】に、
(先ｄ)「また前記絶縁基体１の凹部１ａ周辺から外周縁にかけて複数個のメタライズ配線層５が被着形成されており、該メタライズ配線層５のうち凹部１ａ周辺部に位置する領域には半導体集積回路素子３の各電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の外周縁に導出された部位には外部リード端子７の一端がロウ材を介してロウ付け取着されている」と記載され、
　段落【0026】〜【0029】に、
(先ｅ)「前記外部リード端子７の他端側が取着される連結部材８は酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスやガラス、樹脂で形成されており、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、前述の絶縁基体１と同様の方法、具体的には酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、所定の棒状となすとともにこれを約１６００℃の高温で焼成することによって製作される。また前記連結部材８を酸化アルミニウム質焼結体で形成した場合、連結部材８への外部リード端子７の取着は、前述のメタライズ配線層５と同様の方法によって連結部材８の表面に予め外部リード端子７の幅と同一の幅を有する複数個の金属層９を被着併設させておき、該金属層９の各々に外部リード端子７を個々に銀ロウ等から成るロウ材１０を介しロウ付けすることによって行われる。更に前記連結部材８の表面に被着併設されている複数個の金属層９は図３に示すように、隣接する金属層９の各々の側辺に互い違いに半円形状の突起９ａが複数個形成されており、該突起９ａによって金属層９に外部リード端子７の他端側をロウ材１０を介してロウ付けすると外部リード端子７の側面と突起９ａとの間にロウ材１０が所定量溜まり、このロウ材１０の溜まりによって外部リード端子７の金属層９に対するロウ付け強度を極めて強固なものとなすことができる。また同時に隣接する金属層９はその各々の側辺に互い違いに突起９ａが形成されていることから隣接する金属層９間の距離が長くなり、その結果、各金属層９に外部リード端子７をロウ材１０を介してロウ付けする際、ロウ材１０が隣接する金属層９に流出付着することはなく、これによって各金属層９にロウ付けされる外部リード端子７間の電気的絶縁を維持し、内部に収容する半導体集積回路素子３の各電極を所定の外部電気回路に確実に電気的接続することが可能となる。尚、前記突起９ａは半円形状のものに特定されるものではなく、三角形状や四角形状等の他の形状をなすものであってもよい」と記載され、
　段落【0034】，【0035】に、
(先ｆ)「また本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、連結部材の表面に被着併設されている外部リード端子の幅と実質的に同一の幅を有する複数個の金属層の各々の側辺に互い違いに突起を設けたことから各金属層に外部リード端子をロウ材を介して取着する際、外部リード端子の側面と突起との間にロウ材の適量な溜まりが形成され、該ロウ材の溜まりによって外部リード端子の金属層に対するロウ付け強度が極めて強固となる。更に本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、連結部材の表面に被着併設されている外部リード端子の幅と実質的に同一の幅を有する複数個の金属層の各々の側辺に互い違いに突起を設けたことから隣接する金属層間の距離は長く、その結果、各金属層に外部リード端子をロウ材を介して取着付けする際、ロウ材の一部が隣接する金属層に流出し付着することはなく、その結果、各金属層にロウ付けされる外部リード端子間の電気的絶縁を維持し、内部に収容する半導体集積回路素子の各電極を所定の外部電気回路に確実に電気的接続することが可能となる」と記載されている。
　　　
【５-2】刊行物２の記載内容
　第１頁の実用新案登録請求の範囲に、
(刊2a)「方形状絶縁容器の各側辺より複数個の外部リード端子が突出して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁容器の各側辺より突出する外部リード端子を各側辺毎に電気絶縁性の連結部材で連結し、且つ各連結部材を前記外部リード端子と熱膨張係数が実質的に同一な金属部材で連結したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ」と記載され、
　第１頁第１５行〜第３頁第５行に、
(刊2b)「本考案は半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージの改良に関するものである。
従来、半導体素子、特に半導体集積回路素子を収容するための半導体素子収納用パッケージは第３図及び第４図に示すようにアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面にモルブデン（Mo）、マンガン（Mn）、タングステン（W）等の高融点金属粉末から成るメタライズ金属層12を有する絶縁基体11と、半導体素子を外部回路に電気的に接続するために前記メタライズ金属層12にロウ付けされたコバール（Fe-Ni-Co合金）や42Alloy（Fe-Ni合金）等から成る外部リード端子13と蓋体14とから構成されており、絶縁基体11と蓋体14とから成る絶縁容器内部に半導体素子15を収容し、容器を気密に封止することによって半導体装置となる。しかし乍ら、近時、半導体素子の高密度化、高集積化が急激に進み、これを収容する半導体素子収納用パッケージも小型にして、且つ多数の外部リード端子を有するものになってきている。そのためこの半導体素子収納用パッケージは外部リード端子の線幅が細く、厚みが薄く、更には隣接する外部リード端子の間隔が極めて狭いものとなっており、例えば、内部に半導体素子を収容した後、外部回路に接続する際において、外部リード端子に外力が印加されると該外力によって外部リード端子が容易に、且つ大きく変形し、その結果、隣接する外部リード端子間に接触による短絡を発生して半導体装置としての機能に支障を来すという欠点を有していた」と記載され、
　第９頁第１〜１３行に、
(刊2c)「本考案においては前述したような半導体素子収納用パッケージにおいて方形状絶縁容器の各側辺より突出する外部リード端子を各側辺毎に電気絶縁性の連結部材で連結し、且つ各連結部材を前記外部リード端子と熱膨張係数が実質的に同一な金属部材で連結することが重要である。このため例えば、第１図に示す実施例では方形状絶縁基体１の各辺より突出する外部リード端子7は夫々、各辺毎に電気絶縁材料より成る連結部材8a,8b,8c,8dで連結されており、且つ該連結部材8a,8b,8c,8dの夫々は突出する外部リード端子7と熱膨張係数が実質的に同一の金属部材9a,9b,9c,9dで連結されている」と記載され、
　第１１頁第６〜１３行に、
(刊2d)「尚、前記連結部材8a,8b,8c,8dは、例えばアルミナセラミックスから成り、前述の絶縁基体1と同様の方法によって製作され、その上面に外部リード端子7の夫々がロウ付けにより固定されるメタライズ金属層10が形成されている。このメタライズ金属層10はその間隔が絶縁基体1に被着形成した外部リード端子7の一端がロウ付けされるメタライズ金属層5の間隔と実質的に同一である」と記載されている。
　　　
【５-3】刊行物３の記載内容
　特許請求の範囲に、
(刊3a)「【請求項１】半導体装置のリードの固着面に対向した方形の形状を呈し、かつ前記リードが半田で固着されるパッドを備えたプリント配線基板において、前記パッドの方形の一辺に突起部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。【請求項２】前記突起部の平面形が所定の寸法の台形を呈する請求項１記載のプリント配線基板。【請求項３】前記突起部の平面形が所定の半径の半円形を呈する請求項１記載のプリント配線基板。【請求項４】前記突起部が所定の半径で面取りされた形となっている請求項２又は３記載のピリント配線基板。【請求項５】前記突起部が一つのパッドに複数設けられた請求項１乃至４記載のプリント配線基板。・・・」と記載され、
　段落【0023】〜【0027】に、
(刊3b)「図１，図２において、この実施例では、実装部品となる集積回路装置のリード１０，１１は、パッケージの側面から導出さた外部リードの先端に近い部分を示しており、リードの先端部の切断面１４はリードフレームから切断された面であり、素材の金属が露出したままになっている。配列されたリードの総数は２４本、３６本、４８本、これ以上の本数等もあるが、本数にこの実施例は直接関係ないので、ここでは２本だけを図示する。リード１０の主表面１９の反対面となる裏主面は、プリント配線基板１２のパッド１３に接触する面であり、縦横の寸法はパッド１３の各寸法より小さくなっている。このリード１０の幅寸法ｎとこの実施例のパッド１３の幅寸法ｍとの関係は、ｎ〈ｍ〈２ｎの関係にあることが好ましく、より好ましくは寸法ｍは寸法ｎの４分の３程度である。一方パッド１３の縦寸法は〔リード１０の裏主面の縦寸法＋１．５×ｍ〕程度が好ましい。パッド１３は、長方形の導体層の他に、台形の突起部１８の導体層が長辺の一方に設けられる。この台形の突起部１８を備えた長方形のパッド１３は、エッチング技術を用いて同時に造られる。この実施例の突起部１８は正六角形の半分の台形を呈しており、三辺の寸法ｙは寸法ｍの半分程度がより好ましいが、ｍ／３≦ｙ≦２ｍ／３程度の寸法で良い。このパッド１３の下端は配線導体となっていて、必要な場所に配線されるが、ここでは図示しない。まず、あらかじめ、クリーム半田が突起部１８上を含む領域に設けられる。あるいは、パッド１３上に均一に予備半田されてもよいし、パッド１３上に均一に半田が固着するように薄いクリーム半田が設けられていてもよい。リード１０，１１の表面は、金属素材に金メッキや半田メッキ等が施されている。リード１０，１１がパッド１３上に当接して加熱されると半田は溶融して液状となり、その固着力と表面張力とで、形を変化させて、次に自然冷却又は強制冷却されて固化し、図示したような半田１７となる。この半田１７は、突起部１８とリード１０の側面１６によくなじみ、図２に示したように舌状に半田１７が形成される。この際、リード１０の裏主面とパッド１３との間にも溶融半田が完全に回り、固着されていることがより好ましいが、部分的に半田が回っていても差しつかえない。ここで、切断面１４，表面１９には溶融半田は回りにくく、一方の側面１５には、パッド１３が幅狭のためやはり溶融半田が回りにくい。他方の側面１６は、メッキのハガレがなく、また突起部１８があるため、この部分に最も半田が回り易く、半田の表面張力も加わり、図２のような形となる。光学的自動検査器のセンサは、図１中のＡ−Ａ′線を中心にして所定の幅でスウィーピングされる。この部分は、半田の濡れ性がよく、従来のような第１のモードの不良半田が生じることがなく、自動検査器が誤認識することがない。また、半田１７の機械的固差力も強いので、外部振動によりリード１０がはがれることがない。この実施例のパッド１３は、すべてのリード１０に対応して設けられることが好ましい。この実施例の突起部１８は、パッド１３の右側に設けられているが、これを左側に位置させてもよい。この他、例えば４８本のリードの場合左側の２４本に対応したパッド１３には左側に突起部を設け、右側の２４本に対応したパッド１３には右側に突起部を設けることが機械的強度の点でより好ましい」と記載され、
　段落【0030】，【0031】に、
(刊3c)「図４は本発明の第３の実施例のプリント配線基板を示す平面図である。図４において、この実施例は、突起部１７が２箇所設けられていること以外は、図１と共通しているため、この共通の部分の説明は省く。双方の突起部１７は、この突起部の一辺の２．５倍程度離れた距離にあることが最も好ましく、一辺の２倍乃至３倍の距離にあってもよい。クリーム半田を用いる場合は、双方の突起部１７の各々に設けられる。仮りに半田が多い場合には、双方の半田が連絡して、点線で示すブリッジ２３を形成する。このため、他のリードへのブリッジを防ぐ。仮りに、ブリジ２３が形成されても、共通のパッド２４上であるので、なんら支障はない。図５は本発明の第４の実施例のプリント配線基板を示す平面図である。図５において、この実施例は、リード１０の固着されるパッド３０の一辺に設けられた突起部３１の形状が異なる以外は図１と共通しているため、この共通部分の図示と説明とを省く。この実施例の突起部３１は、半円状を呈し、この半円形の半径３２は、寸法ｍの半分程度がより好ましいが、ｍの３分の１以上かつｍの３分の２以下の寸法であればよい。この突起部３１は図示していない溶融半田によくなじむ形状となっており、この突起部３１の他に、図３に示した凹部２０を形成し、組み合わせることがより好ましい」と記載され、
　段落【0033】に、
(刊3d)「図７は本発明の第６の実施例のプリント配線基板を示す平面図である。図７において、この実施例はパッド５３の突起部５１の形状以外は図１と共通するため、この形状のみを説明する。この突起部５１の一辺の寸法Ｋは、幅寸法ｍの半分程度が好ましく、ｍの３分の１以上かつｍの３分の２以下の寸法であればよい。この一辺の両側の４分の１の円の半径５０（面取り部）は上記寸法Ｋに等しい。この実施例の突起部５１は、ハンダ付けの際にリードの側面とのなじみが極めて良好である」と記載され、
　段落【0036】に、
(刊3e)「以上説明した通り、本発明はパッドに突起部を形成したことにより、第１，第２のモードの不良半田が発生せず、リードとパッドとが電気的及び機械的に良好に接続され、特に工程を追加する必要がなく、半田ブリッジや半田遊離体等が発生せず、主たる半田付け領域の良否を直に視認でき、光学的自動検査装置が正確に良否判定ができ、リードの形状を変状せずにそのまま使用できる等の効果がある。以上のような効果により信頼性の高い半田接続が得られるプリント配線基板が提供できる」と記載されている。
　　　
【５-4】刊行物４の記載内容
　実用新案登録請求の範囲に、
(刊4a)「(1)実装すべき電子部品の各端子に対応する絶縁基板上の所定位置にそれぞれランド部を形成し、これらランド部上に前記端子を半田付けすることにより当該電子部品の実装が可能となっているプリント配線板において、実装すべき電子部品から列状に突設されている複数の端子に対応する複数の前記ランド部に幅広部と幅狭部とを設け、隣り合うランド部の幅広部と幅狭部が互いに隣接するように形成したことを特徴とするプリント配線板。・・・(3)実用新案登録請求の範囲第(1)項において、前記幅狭部が電子部品の端子幅と同一に、かつ、幅広部が該端子幅よりも幅広く形成されていることを特徴とするプリント配線板。・・・」と記載され、
　第２頁第８〜１１行に、
(刊4b)「本考案はＩＣ等の電子部品を実装するためのプリント配線板に係り、特に、電子部品の端子を搭載すべくパターン形成されたランド部に関するものである」と記載され、
　第４頁第４行〜第５頁第２行に、
(刊4c)「ところで、近年、実装密度を向上させるために電子部品の端子の隣接間隔はますます狭められる傾向にあり、その結果、列状に配設された各ランド部の幅を常に端子幅よりも広く形成しておくことが困難になってきている。すなわち、第４図に示すように、幅広のランド部４の隣接間隔を端子７の隣接間隔に応じて狭くした場合、隣り合う端子７どうしが溶融した半田５により短絡されるという、所謂ブリッジの危険性が大きくなるため、高密度実装の障害となっていた。そこで、ランド部を端子よりも幅狭に形成することも考えられるが、単に幅狭に形成しただけでは、ランド部上に塗布する半田の接着面積が少なくなるので接着力低下を招き、信頼性の面で問題を生じる。したがつて本考案の目的とするところは、上述した従来技術の問題点を解消し、実装すべき電子部品の端子の隣接間隔が狭い場合にも半田接着力を低下させることなくブリッジが防止できるプリント配線板を提供することにある」と記載され、
　第６頁第２０行〜第８頁第１５行に、
(刊4d)「そして、これらランド部１０どうしの相対位置関係は、第１図に明らかなように、幅広部１１を千鳥状に、換言すれば隣り合うランド部１０の幅広部１１どうしが幅方向に隣接しないように配置したものとなっていて、その結果、任意のランド部１０の幅広部１１は常に他のランド部１０の幅狭部１２と幅方向に隣接するようになっている。このように、列状の端子７に対応する複数のランド部１０の各幅広部１１が千鳥状に配置してあると、絶縁基板２上のスペースを効率よく利用することができ、よって実装密度の向上を図るために端子７の隣接間隔を狭くした場合にも隣り合うランド部１０どうしに所定の間隔を確保することができる。いま、かかるランド部１０を備えたプリント配線板１にＩＣ等の電子部品を実装する場合、第２図(a)に示す如く予めランド部１０上にクリーム状の半田５をスクリーン印刷しておくが、このとき、幅広部１１上には半田５を幅広に塗布形成し、また幅狭部１２上には半田５を幅狭に塗布形成する。この後、第２図(b)に示す如く各端子７をそれぞれ対応するランド部１０上に搭載し、リフロー炉内で加熱すると、幅広部１１上に塗布されて溶融した半田５は端子７の両側面にも付着するので十分なる接着力が得られ、よって端子７は幅広部１１上に確実に接合される。また、これら幅広部１１は千鳥状に配置されていることから、前述の如く、端子７の隣接間隔が狭い場合にも隣り合うランド部１０どうしに所定の間隔を確保することができ、よって高密度実装に際して従来問題となっていたブリッジの危険性を回避することができる。なお、幅狭部１２上に塗布された半田５はそれだけでは十分なる接着力を生み出さないが、上記したように端子７は幅広部１１上で確実に半田付けされていることから、端子７とランド部１０との接合を補強する効果がある」と記載され、
　第９頁第１１〜１９行に、
(刊4e)「以上説明したように、列状の端子に対応するランド部がそれぞれ幅広部と幅狭部とを有し、この幅広部を千鳥状に配置してなる本考案によれば、端子の隣接間隔が狭い場合にも隣り合うランド部どうしに所定の間隔を確保することが可能となるため、高密度実装に際してブリッジの危険性を回避することができるとともに、前記幅広部で充分な半田の接着面積が確保できることから、接着力の低下の心配もない」と記載されている。
　　　
【５-5】刊行物５の記載内容
　実用新案登録請求の範囲に、
(刊5a)「（１）絶縁基板上に形成した導体パターンの一部に、電子部品の端子をはんだ付けするためのランド部を設けてなるプリント配線板において、前記ランド部近傍の導体パターンの一部に、当該ランド部よりも幅広で前記絶縁基板上に露出し、かつ絶縁基板表面でランド部との導通関係が保たれているパターン拡大部を設けたことを特徴とするプリント配線板。（２）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において、隣り合う一方のランド部に対応する前記パターン拡大部と他方のランド部に対応する前記パターン拡大部とが互いに隣接しあわないように、これらパターン拡大部をランド部を挟んで交互に配置したことを特徴とするプリント配線板」と記載され、
　第２頁第１〜４行に、
(刊5b)「本考案はＩＣ等の電子部品を実装するためのプリント配線板に係り、特に、導体パターンのランド部に対して電子部品の端子をはんだ付けするうえで好適なプリント配線板に関する」と記載され、
　第３頁第１８行〜第４頁第１８行に、
(刊5c)「ところで、近年、実装密度を向上させるために電子部品の端子の隣接間隔はますます狭められる傾向にあり、その結果、列状に配設された各ランド部の幅を常に端子幅よりも広く形成しておくことが困難になってきている。すなわち、第４図に示すように、幅広のランド部４の隣接間隔を端子７の隣接間隔に応じて狭くした場合、溶融してランド部４の幅方向へオーバーフローしたはんだ５によって隣り合う端子７どうしが短絡されてしまう所謂ブリッジの危険性が大きくなるため、高密度実装の障害となっていた。そこで、各ランド部を幅狭に形成してその隣接間隔を広くとることも考えられるが、単に幅狭に形成しただけではランド部上に塗布するはんだの接着面積が少なくなるので接着力の低下を招き、信頼性の面で問題を生じる。したがって本考案の目的とするところは、上述した従来技術の問題点を解消し、実装すべき電子部品の端子の隣接間隔が狭い場合にもはんだ接着力を低下させることなくブリッジが防止できるプリント配線板を提供することにある」と記載され、
　第６頁第５行〜第８頁第６行に、
(刊5d)「第１図、第２図において、実装すべき電子部品から列状に突設されている複数本の端子７に対応する絶縁基板２上の所定位置には、複数のランド部４が列状に配設されており、各ランド部４の延長部分には比較的大径なパターン拡大部１０が互い違いに設けてある。つまり、このプリント配線板の絶縁基板２上に導体パターンを形成するにあたって、列状に配置される複数のランド部４の一端部にそれぞれ当該ランド部４よりも幅広なパターン拡大部１０を設け、さらに、隣り合う一方のランド部４の一端部に設けたパターン拡大部１０と他方のランド部４の一端部に設けたパターン拡大部１０とが互いに隣接しあわないように、これら複数のパターン拡大部１０を列状のランド部４を挟んで交互に配置してある。なお、導体パターンの回路網を構成するリード線部３はショート防止のためレジスト層（図示せず）で覆われているが、ランド部４およびパターン拡大部１０はレジスト層で覆われておらず、絶縁基板２上に露出している。パターン拡大部１０は実施例においては円形であるがその他種々の形状が選択できることはいうまでもない。いま、かかるパターン拡大部１０を擁するランド部４上にＩＣ等の電子部品の端子をはんだ付けする場合、予め各ランド部４上にクリーム状のはんだ５をスクリーン印刷しておき、当該電子部品の端子７をそれぞれ対応するランド部４上に搭載した後、リフロー炉内で加熱してはんだ５を溶融させる。このとき、各ランド部４上で溶融したはんだ５は、当該ランド部４を臨む幅広なパターン拡大部１０へと流れやすいので、必然的にランド部４の幅方向へのはんだ５のオーバーフローは抑制され、隣り合うランド部４間の間隙１１へ流れ出るはんだ５の量は大幅に低減する。したがって、高密度実装に際して、間隙１１を確保するために各ランド部４を不所望に幅狭にしなくとも、換言すれば各ランド部４に必要なはんだ接着面積を確保して間隙１１を狭めても、パターン拡大部１０がはんだ溜りとして機能してはんだ５がオーバーフローしにくくなっているので、従来問題となっていたブリッジの危険性を回避することができる」と記載され、
　第８頁第１３行〜第９頁第１行に、
(刊5e)「以上説明したように、ランド部を臨む幅広なパターン拡大部を設けてなる本考案によれば、ランド部上の溶融はんだがパターン拡大部へと流れやすくなってはんだのオーバーフローが抑制されるので、高密度実装に際してランド部間の間隙を狭めてもブリッジの危険性を回避することができ、よって各ランド部にははんだの接着面積を確保することができて接着力の低下の心配がない」と記載されている。
　　　
【６】特許異議申立てに対する当審の判断
【６-1】本件発明１，２の先願との同一性(２９条の２)
［１］本件発明１について、
　本件発明１は、その発明特定事項として、要点a)「外部リード端子をろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部を多数有」するという事項、及び、要点b)「絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であ」るという事項、を具備する。
　一方、先願には、前記要点a)及び要点b)については、何らの記載も示唆もないので、本件発明１が先願に記載された発明であるということができないことは明らかである。
　　　
［２］本件発明２について、
　本件発明２は、本件発明１を引用し、かつ更なる発明特定事項を付加して、その発明を限定したものである。
　したがって、前記［１］段落で述べたように、本件発明１が先願に記載された発明でない以上、必然の帰結として、本件発明２も先願に記載された発明であるということはできない。
　　　
【６-2】本件発明１，２の容易性(２９条２項)
［１］本件発明１について、
　本件発明１は、その発明特定事項として、要点a)「外部リード端子をろう付固着するためのろう付パッド部であって、その長さ方向両端がともに絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部を多数有」するという事項、及び、要点b)「絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であ」るという事項、を具備する。
　一方、刊行物２〜５には、前記要点a)及び要点b)については、何らの記載も示唆もない。
　そして、本件発明１は、当該発明特定事項により、訂正明細書記載の「絶縁性タイバーの表面のろう付パッド部の形状が、幅広の部分と幅狭の部分を有する凹凸形状をなしているから、外部リード端子のピッチが小さくても、絶縁性タイバーの隣接するろう付パッド部間の短絡を防止しつつ外部リード端子と絶縁性タイバーとのろう付け強度を確保することができる」という作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、刊行物２〜５の記載内容を如何様に組み合わせても、本件発明１を当業者が容易に想到できたということはできない。
　　　
［２］本件発明２について、
　本件発明２は、本件発明１を引用し、かつ更なる発明特定事項を付加して、その発明を限定したものである。
　したがって、前記［１］段落で述べたように、本件発明１が刊行物２〜５に記載された発明から当業者が容易に想到できたものでない以上、必然の帰結として、本件発明２も刊行物２〜５に記載された発明から当業者が容易に想到できたものであるということはできない。
　　　
【６-3】明細書(訂正前の請求項２)の記載不備(３６条)
　特許異議申立人は下記のように主張して、本件の訂正前の請求項２に係る発明の特許を取り消すべきであるとしている。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　訂正前明細書の段落【0009】には「幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１倍以下とすると、・・・が低下する。幅狭の部分の幅を外部リード端子の幅の１．５倍以上にすると、・・・が増大する」と記載されており、幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１倍である場合、および幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１．５倍である場合が、訂正前の請求項２に係る発明の範囲から除外されている。しかしながら、訂正前の請求項２には「幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１〜１．５倍の幅であり」と記載されており、「１〜１．５倍」の境界値である１倍と１．５倍を含むのか否かが不明確である。
　同様に、訂正前明細書の段落【0009】には「また、ろう付けパッド部の幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の２倍以上であれば、・・・得ることができ、３倍以上になると・・・危険性が増大する」と記載されており、幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の２倍である場合は、訂正前の請求項２に係る発明の範囲に含まれ、幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の３倍である場合は、訂正前の請求項２に係る発明の範囲から除外されている。しかしながら、訂正前の請求項２には「幅広の部分の幅が外部リード端子の幅の２〜３倍の幅である」と記載されており、「２〜３倍」の境界値である２倍と３倍を含むのか否かが不明確である。
　したがって、訂正前の請求項２に係る発明について、発明の詳細な説明に当業者が容易に実施をすることができる程度に構成が記載されておらず、また訂正前の請求項２の記載では、特許を受けようとする発明が、発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえない。
　　　
　しかし、ここで問題としている【請求項２】は、訂正により削除され、さらに「ろう付パッド部の幅」に関する数値限定については、訂正前明細書の段落【0013】記載の実施例に基づき、段落【0009】における明瞭でない記載を改める訂正をしたことにより、その数値範囲が明確となり、発明の詳細な説明に当業者が容易に実施をすることができる程度に構成が記載されることとなった。
　そして、前記「数値範囲」が「絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅」であるという発明特定事項として、訂正明細書の特許請求の範囲の【請求項１】に付加された。
　以上の結果、特許異議申立人の主張した「明細書の記載不備」はすべて解消したと認められる。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件発明１，２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１，２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年９月２日（２００５．９．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
リード付配線基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】集積回路を搭載するための配線基板と、この配線基板に固着される多数の外部リード端子と、この多数の外部リード端子が電気的に独立してろう付固着される絶縁性タイバーと、を備えることを特徴とするリード付配線基板において、
　前記絶縁性タイバーは、その表面に前記
外部
であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部
　
前記絶縁性タイバー表面のろう付パッド部の幅狭の部分の幅が前記外部リード端子の幅の１倍より大きく１．５倍以下の幅であり、ろう付パッド部の幅広の部分の幅が前記外部リード端子の幅の２倍以上３倍未満の幅であり、
　前記多数のろう付パッド部の形状が、隣り合ったろう付パッド部において幅広の部分と幅狭の部分が互い違いになるように配設された形状である
　【請求項
２
１
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体集積回路チップを搭載するリード付配線基板に関し、詳細には、フラットタイプ集積回路パッケージに用いられる絶縁性タイバーの構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　まず、フラットタイプ集積回路パッケージの概要について発明図面である図１を参照して説明する。半導体集積回路チップが搭載される略正方形の配線基板２はセラミックで構成され、その上面の四方周辺には多数のパッド部がメタライズ技術により形成されている。セラミックからなる配線基板２から四方に延出する多数の外部リード端子４、外部リード端子４の周縁を囲むリードフレーム体６、四隅に配設されたタイバー保持体８はいずれも、４２アロイ、コバール等の鉄・ニッケル合金の薄板からなり、一枚の薄板をプレス加工やエッチング加工することにより一体に形成されている。多数の外部リード端子４と中央部の配線基板２とはろう付けにより固着されている。リードフレーム体６の内側近傍に４本の絶縁性タイバー１０が配設され、それぞれタイバー保持体８に固着されている。絶縁性タイバー１０はセラミックにより形成され、その表面に外部リード端子４を電気的に独立してろう付固着するための多数のろう付パッド部がメタライズ技術により形成されている。ろう付パッド部１２は、図３に示す様に、アルミナからなるセラミックで構成された絶縁性タイバー１０の表面にメタライズ技術によりタングステン（Ｗ）層１４を形成し、その上にニッケル（Ｎｉ）メッキ１６を施して形成されている。その各パッド部１２に一本ずつ外部リード端子４がろう付固着されている。
　【０００３】
　外部リード端子４のろう付けは、図３に示す様に、ろう付パッド部１２の上に、銀ろうの薄板１８を載置し、その上に外部リード端子４を置き、炉中において８００°Ｃ以上に加熱して銀ろうの薄板１８を溶融させ、ろう付けを行う。この時、溶融した銀ろうの表面張力とろう付パッド部ニッケルメッキ層１６との濡れ性とにより、溶融した銀ろうはろう付パッド部１２の上に集まり、外部リード端子４のろう付け固着が行われる。
　ここで、リードフレーム体６に設けられた多数の長孔２０やタイバー保持体８に設けられた二つの三角形をした孔２２は、加熱され高温になった際の熱膨張、熱収縮によりリードフレーム体６等が歪むのを防止し、その結果、製作過程で生じる多数の外部リード端子４の傾きを防止し平面性を維持する働きをする。
　【０００４】
　そして、略正方形の配線基板２の上に半導体集積回路チップを搭載した後、リードフレーム体６を切離し、各外部リード端子４を電気的に独立させて、半導体集積回路チップと外部リード端子４との導通テストを行う。そして、集積回路を使用する際には、４本の絶縁性タイバー１０およびタイバー保持体８を切離し、各外部リード端子４をばらばらにして、プリント基板等に搭載する。
　【０００５】
　ここで、従来のリード付配線基板の絶縁性タイバー１０の各ろう付パッド部７２の形状は、図７に示す様に、長方形をしていた（特開平４−２０９５６４号）。
　しかし、近年、集積回路の高密度化、高集積化に伴い、配線基板２が小型化されると共に、集積回路を外部に接続するための外部リード端子４の数も多くなってきている。このため、外部リード端子４のピッチＰが小さくなり、各外部リード端子４の幅Ａや隣接する外部リード端子４の間隙Ｂも小さくなっている。その結果、絶縁性タイバー１０の各ろう付パッド部７２の幅Ｗも間隙Ｇも小さくなっている。たとえば、外部リード端子４のピッチＰが０．３８１ｍｍ、幅Ａが０．１５２ｍｍのものでは、各ろう付パッド部７２の幅Ｗは０．２７９ｍｍ、隣接するろう付パッド部７２の間隙Ｇは０．１０２ｍｍに設定されていた。
　【０００６】
　このように、隣接するろう付パッド部７２の間隙Ｇが小さく直線状であると、隣接するろう付パッド部７２が銀ろうにより短絡し不良を発生する可能性があるという問題点があった。一方、短絡不良を防止するため、隣接するろう付パッド部７２の間隙Ｇを大きくしてろう付パッド部７２の幅Ｗを小さくすると、ろう付けしろＣが小さくなり、外部リード端子４の絶縁性タイバー１０へのろう付け強度が確保できなくなる可能性があるという問題点があった。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　そこで、本発明のうち請求項１記載の発明は、外部リード端子のピッチが小さくても、絶縁性タイバーの隣接するろう付パッド部間の短絡を防止しつつ外部リード端子と絶縁性タイバーとのろう付け強度を確保することができるリード付配線基板を提供することを目的とする。
　請求項
１
上記
　請求項
１
　請求項
２
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明のうち請求項１記載の発明は、絶縁性タイバーの表面に
外部
であって、その長さ方向両端がともに前記絶縁性タイバーの幅方向の両端縁に達していないろう付パッド部
　このように形成すると、
外部
　【０００９】
　ここで、請求項
１
１倍より大きく
倍以下
倍以上
未満
。
　このように形成すると、ろう付パッド部の全長にわたって
外部
超
　【００１０】
　また、請求項
１
　このように形成すると、隣接するろう付パッド部間の間隙がろう付パッドの全長にわたって大きくなり、ろう付け時の短絡の危険性がより減少する。
　【００１１】
　さらに、請求項
２
　このように形成することによって、隣接するろう付パッド部間の間隙が狭い区間の長さをより一層短くすることができ、ろう付け時の短絡の危険性をより一層減少させることができるものである。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　本発明の実施の形態について図面を参照し説明する。
　図１はリード付配線基板であるフラットタイプ集積回路パッケージの平面図である。半導体集積回路チップが搭載される略正方形の配線基板２はセラミックで構成され、その上面の四方周辺には多数のパッド部がメタライズ技術により形成されている。セラミックからなる配線基板２から四方に延出する多数の外部リード端子４、外部リード端子４の周縁を囲むリードフレーム体６、四隅に配設されたタイバー保持体８はいずれも、鉄・ニッケル合金であるコバールの薄板からなり、一枚の薄板をプレス加工することにより一体に形成されている。多数の外部リード端子４と中央部の配線基板２とはろう付けにより固着されている。リードフレーム体６の内側近傍に４本の絶縁性タイバー１０が配設され、それぞれタイバー保持体８に固着されている。絶縁性タイバー１０はセラミックにより形成され、その表面のメタライズ技術により形成された多数のろう付パッド部１２に一本ずつ外部リード端子４が銀ろうによりろう付固着されている。
　【００１３】
　図２は絶縁性タイバー１０を示す平面図である。絶縁性タイバー１０の本体はアルミナからなるセラミックにより形成され、その表面に外部リード端子４を電気的に独立してろう付固着するための多数のろう付パッド部１２がメタライズ技術により形成されている。ろう付パッド部１２はアルミナからなるセラミックの表面にメタライズ技術によりタングステン（Ｗ）層１４を形成し、その上にニッケル（Ｎｉ）メッキ１６を施して形成されている。
　各ろう付パッド部１２の形状は、幅広の部分２４と幅狭の部分２６を有する凹凸形状をなし、幅広の部分２４は凸状の円弧形状をなしている。さらに、一つのろう付パッド部１２に幅広の部分２４は３ケないし４ケ配設され、隣り合ったろう付パッド部１２において幅広の部分２４と幅狭の部分２６が互い違いになるように配設された形状とされている。このようにすることにより、互いに隣接したろう付パッド部１２の間隙をできる限り大きくすると共に、間隙が小さくなる区間の長さを短くすることができ、この結果、隣接したろう付パッド部１２間の短絡不良を極力小さくすることができる。また、一つのろう付パッド部１２に幅広の部分２４が少なくとも３ケ確保されるため、この部分において、外部リード端子４の絶縁性タイバー１０へのろう付強度を充分確保することができる。
　また、各ろう付パッド部１２の形状の幅狭の部分２６の幅は外部リード端子４の幅の１．５倍に設定され、円弧形状の幅広の部分２４の最大幅は外部リード端子４の幅の２．５５倍に設定されている。このように設定することにより、短絡の危険性を回避すると共に、外部リード端子４のろう付け強度を確保することができる。
　【００１４】
　図３は絶縁性タイバー１０への外部リード端子４のろう付け工程を示す断面図である。絶縁性タイバー１０の本体はアルミナからなるセラミックにより形成されている。多数のろう付パッド部１２はアルミナからなるセラミックの表面にメタライズ技術によりタングステン（Ｗ）層１４を形成し、その上にニッケル（Ｎｉ）メッキ１６を施して形成されている。多数のろう付パッド部１２の上に、銀ろうの薄板１８を載置し、その上に外部リード端子４を置き、炉中において８００°Ｃ以上に加熱して銀ろうの薄板１８を溶融させ、外部リード端子４のろう付けを行う。
　【００１５】
　図４は第２の実施の形態を示す絶縁性タイバー１０の要部の平面図である。この実施の形態では、絶縁性タイバー１０の表面の多数のろう付パッド部４２の形状が、側方に突出した半円形状をした幅広の部分４４と直線状の幅狭の部分４６を有する凹凸形状をなしている。そして、隣り合ったろう付パッド部４２において幅広の部分４４と幅狭の部分４６が互い違いになるように配設された形状とされている。このように、幅広の部分４４を片側にのみ突出した形状とすることにより、一本のろう付パッド部４２に、より多くの幅広の部分４４を設けることができ、外部リード端子４のろう付け強度が向上する。
　【００１６】
　図５は第３の実施の形態を示す絶縁性タイバー１０の要部の平面図である。この実施の形態では、ろう付パッド部５２の幅広の部分５４の形状が略長方形をなし、隣り合ったろう付パッド部５２において幅広の部分５４と幅狭の部分５６が互い違いになるように配設された形状とされている。
　【００１７】
　図６は第４の実施の形態を示す絶縁性タイバー１０の要部の平面図である。この実施の形態では、ろう付パッド部６２の形状が、両側に突出した三角形が連続した形状をなし、三角形の突出した部分がろう付パッド部６２の幅広の部分６４を構成し、三角形の引っ込んだ部分が幅狭の部分６６を構成している。そして、隣り合ったろう付パッド部６２において幅広の部分６４と幅狭の部分６６が互い違いになるように配設された形状とされている。このような形状とすることにより、隣接したろう付パッド部６２の間隙を確保しながら幅広の部分６４の面積を多くすることができ、外部リード端子４のろう付け強度が向上する。
　【００１８】
　以上説明した実施の形態では、絶縁性タイバー１０をアルミナからなるセラミックで構成されるとしたが、アルミナ以外のセラミックを用いても良いことは明らかである。
　【００１９】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明は、絶縁性タイバーの表面のろう付パッド部の形状が、幅広の部分と幅狭の部分を有する凹凸形状をなしているから、外部リード端子のピッチが小さくても、絶縁性タイバーの隣接するろう付パッド部間の短絡を防止しつつ外部リード端子と絶縁性タイバーとのろう付け強度を確保することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　リード付配線基板であるフラットタイプ集積回路パッケージの平面図である。
　【図２】
　絶縁性タイバーを示す平面図である。
　【図３】
　絶縁性タイバーへの外部リード端子のろう付け工程を示す断面図である。
　【図４】
　第２の実施の形態を示す絶縁性タイバーの要部の平面図である。
　【図５】
　第３の実施の形態を示す絶縁性タイバーの要部の平面図である。
　【図６】
　第４の実施の形態を示す絶縁性タイバーの要部の平面図である。
　【図７】
　従来の絶縁性タイバーの要部の平面図である。
　【符号の説明】
　　２　配線基板
　　４　外部リード端子
　１０　絶縁性タイバー
　１２　ろう付パッド部
　１８　銀ろう薄板
　２４　幅広の部分
　２６　幅狭の部分