【事件の表示】
　平成　５年特許願第３１８６３２号「薄型ＩＣカードおよび薄型ＩＣカードの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　５月　９日出願公開、特開平　７−１１７３８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成５年１２月１７日（優先日、平成５年９月１日）の出願であって、平成１５年３月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月９日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年４月９日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。
「メモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップと、前記半導体チップの一主面上に配設された平面型の外部接続用端子とを備えた平板型ＩＣモジュールと、
　前記平板型ＩＣモジュールと嵌合する嵌合部と、前記嵌合部と嵌合した平板型ＩＣモジュールの前記平面型の外部接続用端子の表面と略同一平面をなす主面と、を備えたカード状支持体と、
　前記半導体チップおよび前記外部接続用端子を囲むように、前記カード状支持体の周辺部領域に一周以上巻き回されて内蔵されたアンテナと、
　前記カード状支持体に内蔵され、前記アンテナおよび前記半導体チップと電気的に接続される配線回路と、
を具備することを特徴とする薄型ＩＣカード。」
　
３．引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平０２−１０９１８８号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
イ．「本発明によれば、メモリを含む集積回路が埋設され・・・」（第２頁右下欄第４〜５行）
ロ．「第１図には、本発明によるＩＣカードの実施例が示されている。
ＩＣカード１０は接触入出力部１２および非接触入出力部１４を有する。接触入出力部１２は、端末装置の接触入出力部と接触して信号のやりとりを行う接触端子であり、例えば第４図に示すようにＩＣカード１０の表面の左端の位置に露出して設けられた８個の端子により構成されている。非接触入出力部１４は端末装置の非接触入出力部と非接触で電波により信号を授受する非接触端子であり、例えば第４図に示すようにＩＣカード１０の側面に設けられたコイルにより構成されている。なお、非接触入出力部１４は電波により信号を授受するものの他、光、磁気その他の手段により端末との間で信号を授受するものであってもよい。
　第１図に示すように、接触入出力部１２および非接触入出力部１４からの入力は、それぞれ制御部１６に接続され、制御部１６はメモリ１８の３つの領域１８ａ、１８ｂ、１８ｃにそれぞれアクセスし読み出しおよび書き込みを行うアクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃに接続されている。
　制御部１６はマイクロプロセッサにより構成され、接触入出力部１２および非接触入出力部１４から入力されるデータを処理し、必要なデータをアクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃを通してメモリ１８の領域１８ａ、１８ｂ、１８ｃに書き込むとともに、メモリ１８の領域１８ａ、１８ｂ、１８ｃからアクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃを通してデータを読み出し、接触入出力部１２および非接触入出力部１４を通して端末装置へ送出する。」（第３頁左上欄第１行〜右上欄第９行）
ハ．「照合部１５、制御部１６、アクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよびメモリ１８は、例えば１つのチップに形成されたものを用いることができる。」（第３頁右下欄下から第３行〜末行）
ニ．ＩＣカード１０は、プラスティック等からなる薄いカード状の基材を有していることは明らかであるから、第４図には、ＩＣカード１０の薄いカード状の基材の周辺部領域に非接触入力部１４が配置され、周辺部領域より内側に薄いカード状の基材の主面に露出するように接触入出力部１２が配置されていることが看取できる。
　非接触入出力部１４からの入力は、制御部１６に接続されている（上記ロ．参照。）から、両者を電気的に接続する配線回路を有することは明らかであり、メモリを含む集積回路がＩＣカードに埋設されている（上記イ．参照。）から、非接触入力部１４と前記配線回路は、薄いカード状の基材に内蔵されているものと認められる。よって、上記記載及び図面を含む刊行物１全体の記載から、刊行物１には、以下の発明が開示されていると認められる。
「照合部１５、マイクロプロセッサにより構成された制御部１６、アクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよびメモリ１８からなるチップと、接触入出力部１２と、
　接触入出力部１２を露出する主面を備えたカード状基材と、
　前記接触入出力部１２を周辺部領域より内側に配置し、前記カード状基材の周辺部領域に内蔵された非接触入力部１４と、
　前記カード状基材に内蔵され、前記非接触入力部１４および前記チップと電気的に接続される配線回路と、
を具備する薄型ＩＣカード。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−２４８６９５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、薄形半導体カードについて、以下の記載が図示とともにある。
ホ．「第７図〜第９図において、１は、ＩＣカード本体、２はＩＣカード本体１内に埋設されると共に半導体素子を内蔵したＩＣカードモジュール、２１はＩＣカードモジュールの側面、３は外部電極、４はＩＣカードとモジュールの接続部である。」（第１頁右下欄第２〜６行）
ヘ．各図面から、ＩＣカードモジュール２が平面型であること、その一面の内、相当広い部分を外部電極３が占めていること、ＩＣカードモジュール２を接続部４に嵌合すること、外部電極３の表面とＩＣカード本体の一面とが略同一平面であることが看取できる。
　上記ヘ．のＩＣカードモジュール２の一面の内、相当広い部分を外部電極３が占めていることから、半導体素子の一主面上に外部電極３が配設されているものと認められ、上記記載及び図面を含む刊行物２全体の記載から、刊行物２には、以下の事項が開示されていると認められる。
「半導体素子と、半導体素子の一主面上に配設された平面型の外部電極３とを備えた平板型ＩＣカードモジュール２を接続部４に嵌合し、前記接続部４と嵌合した平板型ＩＣカードモジュール２の前記平面型の外部電極３の表面とＩＣカード本体の一面とを略同一とすること」
　
４．対比
　そこで、本願発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、刊行物１記載の発明の「照合部１５、マイクロプロセッサにより構成された制御部１６、アクセス部２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよびメモリ１８からなるチップ」、「接触入出力部１２」、「カード状基材」及び「非接触入力部１４」は、それぞれ本願発明の「メモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップ」、「外部接続用端子」、「カード状支持体」及び「アンテナ」に相当し、刊行物１記載の発明の「接触入出力部１２を露出する主面」と、本願発明の「外部接続用端子の表面と略同一平面をなす主面」は、外部接続用端子を露出する限りにおいて一致しているから、両者は、
「メモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップと、外部接続用端子と、
　外部接続用端子を露出する主面を備えたカード状支持体と、
　前記カード状支持体の周辺部領域に内蔵されたアンテナと、
　前記カード状支持体に内蔵され、前記アンテナおよび前記半導体チップと電気的に接続される配線回路と、
を具備する薄型ＩＣカード。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］半導体チップと外部接続用端子とカード状支持体の関係について、本願発明は、半導体チップと、半導体チップの一主面上に配設された平面型の外部接続用端子とを備えた平板型ＩＣモジュールからなり、前記平板型ＩＣモジュールと嵌合する嵌合部と、前記嵌合部と嵌合した平板型ＩＣモジュールの前記平面型の外部接続用端子の表面と略同一平面をなす主面と、を備えたカード状支持体であるのに対し、刊行物１記載の発明は、半導体チップと外部接続用端子の関係が不明であり、カード状支持体にどのように取り付けられているか明らかでない点。
［相違点２］アンテナに関し、本願発明は、半導体チップおよび外部接続用端子を囲むように、カード状支持体の周辺部領域に一周以上巻き回されているのに対し、刊行物１記載の発明は、両者を囲むようにしているか否か、一周以上巻き回されているか否か明らかでない点。
　
５．判断
（１）上記相違点１について検討する。
　刊行物１記載の発明は、半導体チップと外部接続用端子の関係が不明であり、カード状支持体にどのように取り付けられているか明らかでないが、カード支持体に半導体チップと外部接続用端子を生産性良く取り付けることは、ＩＣカードにおいて自明の課題であり、カード状支持体に半導体チップと外部接続用端子を取り付ける際に、半導体素子（本願発明の「半導体チップ」に相当。）と、半導体素子の一主面上に配設された平面型の外部電極３（同「外部接続用端子」）とを備えた平板型ＩＣカードモジュール２（同「平板型ＩＣモジュール」）を接続部４（同「嵌合部」）に嵌合し、前記接続部４と嵌合した平板型ＩＣカードモジュール２の前記平面型の外部電極３の表面とＩＣカード本体の一面とを略同一とすることが、上記刊行物２に記載されているから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用し、本願発明の上記相違点１のような構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　アンテナの形状配置をどのようにするかは当業者の設計事項であり、ＩＣカードにおいて、アンテナをカード状支持体の周辺部領域に一周以上巻き回すことは、周知技術（一例として、特開平０５−２０１１８６号公報）でもあるから、該技術を刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易になし得る程度のことであり、アンテナを支持体の周辺部領域に一周以上巻き回し、その際、刊行物１記載の発明の外部接続端子が配置された部分に刊行物２記載の平板型ＩＣモジュールを用いれば、一周以上巻き回したアンテナの内側にＩＣモジュールを配置せざる得ないのであるから、当然、半導体チップおよび外部接続用端子を囲むように、カード状支持体の周辺部領域に一周以上巻き回される構成となることは明らかである。
　よって、刊行物１記載の発明のアンテナに周知技術を適用し、外部接続端子部分に刊行物２記載の平板型ＩＣモジュールを用い、上記相違点２のような構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、刊行物１、２記載の発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。