【事件の表示】
　平成１１年特許願第３４０２４２号「ＩＣチップの導体ワイヤ接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年６月８日出願公開、特開２００１−１５６１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月３０日の出願であって、平成１７年１月４日付で拒絶理由通知がなされ、これに対して同年３月１４日付で手続補正がなされた。
　その後、同年４月４日付で最後の拒絶理由通知がなされ、これに対して同年６月１３日付で手続補正がなされたところ、同年７月６日付で同年６月１３日付手続補正は補正却下されるとともに、同日付で拒絶査定がなされた。
　これに対し、同年８月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月２６日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年９月２６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
 　平成１７年９月２６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】回路、およびこの回路に導通する複数の外部接続用端子が形成された主面を有するＩＣチップであって、
　上記主面は、長矩形状であり、
　上記複数の外部接続用端子のうちの少なくとも一部は、上記主面の長手方向において列状に並ぶ複数の第１外部接続用端子と、上記複数の第１外部接続用端子の列に隣接して平行に並ぶようにして形成された複数の第２外部接続用端子とであるとともに、
　上記複数の第１外部接続用端子の列は、上記複数の第２外部接続用端子の列よりも上記主面の内側に配置され、かつ上記複数の第１外部接続用端子および上記複数の第２外部接続用端子は、全体として千鳥状に配置されており、上記各第１外部接続用端子の高さは、上記各第２外部接続用端子の高さより高く設定されているとともに、
　上記各第１外部接続用端子は、上記主面から突出するバンプ状に形成され、かつ導体ワイヤについてセカンドボンディングとしてのステッチボンディングをするためのものである一方、上記各第２外部接続用端子は、パッド状に形成され、かつ上記導体ワイヤについてファーストボンディングとしてのボールボンディングをするためのものであることを特徴とする、ＩＣチップ。」
　
　上記補正は、補正前の請求項６において、ＩＣチップの主面形状を特定し、複数の第１外部接続用端子および第２外部接続用端子の、それぞれの配列、形状を特定し、かつ、導体ワイヤの接続状態を特定するものである。
　そこで、上記補正について検討すると、ＩＣチップの主面形状、及び複数の外部接続用端子の、それぞれの配列、形状、導体ワイヤの接続状態を具体的に限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平９−２６０４１３号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平１０−１４４７１７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
 　　 
（１）刊行物１（特開平９−２６０４１３号公報） 
（１ａ）「【請求項１】半導体集積回路基板の端縁に沿って、該半導体集積回路基板の主面の同一平面上に配設された複数の電極パッド、該複数の電極パッドに対応して配設された複数のリード、前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを電気的に接続するためのワイヤを備え、前記半導体集積回路基板および前記ワイヤを含む領域が樹脂封止された半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、前記半導体集積回路基板の端縁に近い側に配設された第１の電極パッドと、
前記第１の電極パッドよりも前記端縁から遠い位置に、前記第１の電極パッドに沿って配設された第２の電極パッドとを有し、
前記第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成され、
前記ワイヤは、前記第１の電極パッドの上面に接続される第１のワイヤと、
前記バンプの上面に接続される第２のワイヤとを有する半導体装置。」
（１ｂ）「【０００８】【発明が解決しようとする課題】近年の半導体装置は、高集積化に伴ってリードの本数が増加（多ピン化）しており、ＱＦＰにおいても２００〜３００ピンの装置が開発されている。なお、リードの本数が増加することは、電極パッドおよびワイヤも同数だけ増加することを意味している。
　【０００９】ここで、リードの本数が倍化した場合を想定する。図３および図４を用いて説明した従来のＱＦＰでは、電極パッド３は半導体集積回路基板１の端縁に沿って一列に配設されているので、リード４の本数が倍化すると、単純計算では、電極パッド３の配置ピッチが半分になる。・・・
　【００１０】電極パッド３の配置ピッチが減少するということは、隣合うワイヤ５間の間隔が狭くなることを意味しており、その結果、樹脂封止の際にワイヤーショートを引き起こす可能性が高まるという問題を有していた。これは、ＱＦＰに限らずプラスチックパッケージに共通の問題であり、このことを理由として多ピン化が制限されるという問題があった。」
（１ｃ）「【００１３】本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、多ピン化したプラスチックパッケージ等の半導体装置において、ワイヤーショートの発生を抑制し、製造歩留まりを低下させない構成および、その製造方法を提供する。」
（１ｄ）「【００１８】【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る実施の形態として、製造過程中のＱＦＰを模式的に示す平面図である。図１に示すように、リードフレームＬＦは、複数の領域に分割されており、その１つ１つをブロックＢＲと呼称する。・・・ブロックＢＲの中央部には半導体集積回路基板１１を載置固定する矩形形状のダイパッド２が設けれられており、ダイパッド２の４隅には、ブロックＢＲの内側の４隅から延在するダイパッド２を支えるための吊りリード２１が接続されている。
　【００１９】半導体集積回路基板１１の上面の同一平面上には、その端縁に沿って複数の電極パッド３ａが配設され、さらにその内側には複数の電極パッド３ｂが電極パッド３ａに平行して配設されている。ここで、電極パッド３ａおよび３ｂは構成的に同一であるが、配列パターンが異なるので便宜的に第１の電極パッド（上記端縁に近い側に配設されている）および第２の電極パッド（第１の電極パッドよりも上記端縁から遠い位置に、第１の電極パッドに沿って配設されている）と呼称しても良い。
　【００２０】なお、電極パッド３ａと３ｂは互い違いになるように配設され、いわゆる千鳥状の配列となっている。・・・
　【００２１】ここで、電極パッド３ａと３ｂを千鳥状に配列したのは、電極パッド３ａおよび３ｂに接続されるワイヤ５ａおよび５ｂが、平面方向で重なり合うのを防止するためと、電極パッド３ｂをできるだけ多く、すなわち効率良く配設するためであったが、後に説明するように、ワイヤ５ａおよび５ｂは高さ方向（垂直方向）に高低差を有して配設されるので、平面方向で重なり合っていても実際には接触していない。・・・」と記載され、図１には、半導体集積回路基板１１が矩形状であることが示されている。
（１ｅ）「【００２６】・・・図２において、電極パッド３ａの上面にはワイヤ５ａが直接にボンディングにより接続されているが、電極パッド３ｂの上には所定の高さを有するバンプ（突起電極）６が形成され、その上面にワイヤ５ｂがボンディングにより接続されている。従って、ワイヤ５ｂのボンディング位置は、バンプ６の高さ分だけワイヤ５ａのボンディング位置よりも高くなっている。
　【００２７】電極パッド３ａおよび３ｂは一般的にＡｌで形成されており、バンプ６の材質としては、Ａｌとの接合が良好なＡｕが使用されている。また、ワイヤ５ａおよび５ｂとしては、一般に金線が使用されるので、バンプ６の材質をＡｕとすることで、ワイヤ５ｂとの良好な接続を達成できる。」が記載されている。　
　
（２）刊行物２（特開平１０−１４４７１７号公報） 
（２ａ）「【請求項２】（ａ）接続電極が形成された基材を用意し、（ｂ）前記基材に半導体素子を搭載し、（ｃ）前記半導体素子の電気信号の入力部および出力部に前記接続電極と同等の金属材料からなる突起電極を形成し、（ｄ）前記突起電極と接続電極をこれらの電極と同等の金属材料からなるワイヤーにより接続することを特徴とする半導体素子の接続方法。
　【請求項３】請求項２記載の半導体素子の接続方法において、前記（ｄ）工程において、熱溶融により形成されたワイヤーの球形部を、前記接続電極に圧着し、もう一方のワイヤー端を前記突起電極に圧着することを特徴とする半導体素子の接続方法。」
（２ｂ）「【００１６】図２においては、突起電極１１と接続電極１２との接続に際して、接続用のワイヤー１３の先端に形成されたボール部１４を、まず先に接続電極１２に圧着し、ワイヤー１３を突起電極１１に圧着できる高さまで持ち上げ、その後に突起電極１１にワイヤー１３を圧着する。このため、図２に示されるように、ワイヤーのループ高さＨ１は、電極３の厚み＋突起電極１１の高さ程度に抑えることができる。しかもボール部１４直上のワイヤー１３長は少なくとも半導体素子２の厚み分＋０．５ｍｍ程度は確保されるため、従来のワイヤーで低ループのワイヤー接続が得られる。
　【００１７】また、従来の構成の半導体素子１０２表面の電極１０３に接続電極１０６からワイヤー１０４を打ち上げた場合、図４に示すように、ワイヤーのループ高さＨ２は、電極１０３の厚み程度と低く抑えることができるが、圧着する際の衝撃により、接続電極１０６側の半導体素子１０２の端部にクラック１０７が入る場合があった。
　【００１８】しかしながら、第２実施例では、図２に示すように、電極３上に突起電極１１を設けているため、圧着時の衝撃を突起電極１１により吸収し、半導体素子２への衝撃を減少させることができるので、クラックの発生を無くすことができる。また、ワイヤーを圧着する方法としては、圧着時の制約条件が無いため荷重、熱、超音波を用いた手法が全て適用できる。」
（２ｃ）「【００１９】従って、本発明によれば、半導体素子上に形成される突起電極、基材の接続電極及びワイヤーの金属材料は、全てＡｕ材料により形成されているため、同一金属材料による接合状態が得られるため、信頼性の高い接続状態が得られている。この実施例では、さらに接続電極に接続ワイヤーのボールを圧着後、半導体素子の突起電極にワイヤーを圧着しているため、ワイヤーのループの高さを低くした、良好なワイヤー接続が可能となる。」が記載されている。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、摘記事項（１ｄ）の段落【００２０】によれば、複数の電極パッド３ａと３ｂは互い違いになるように、いわゆる千鳥状の配列となっていることが記載され、図１には、半導体集積回路基板１１が矩形状であることが示されている（摘記事項（１ｄ）図１）。
　そこで、摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物１には、「半導体集積回路基板の端縁に沿って、該半導体集積回路基板の主面の同一平面上に配設された複数の電極パッド、該複数の電極パッドに対応して配設された複数のリード、前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを電気的に接続するためのワイヤを備え、前記半導体集積回路基板および前記ワイヤを含む領域が樹脂封止された半導体装置において、該半導体集積回路基板の主面は矩形状であり、前記複数の電極パッドは、前記半導体集積回路基板の端縁に近い側に配設された第１の電極パッドと、前記第１の電極パッドよりも前記端縁から遠い位置に、前記第１の電極パッドに沿って配設された第２の電極パッドとを有し、前記第１の電極パッドと第２の電極パッドは千鳥状の配列をしており、前記第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成され、前記ワイヤは、前記第１の電極パッドの上面に接続される第１のワイヤと、前記バンプの上面に接続される第２のワイヤとを有する半導体装置。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。 
　
　そこで、本願補正発明１と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「第１の電極パッド」、「半導体集積回路基板」は、本願補正発明１の「第２外部接続用端子」、「ＩＣチップ」に相当し、刊行物１発明の第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成されているから、該「バンプ」は、本願補正発明１の「第１外部接続用端子」に相当している。
　そうすると、両者は、「回路、およびこの回路に導通する複数の外部接続用端子が形成された主面を有するＩＣチップであって、
　上記主面は、矩形状であり、
　上記複数の外部接続用端子のうちの少なくとも一部は、上記主面の一方向において列状に並ぶ複数の第１外部接続用端子と、上記複数の第１外部接続用端子の列に隣接して平行に並ぶようにして形成された複数の第２外部接続用端子とであるとともに、
　上記複数の第１外部接続用端子の列は、上記複数の第２外部接続用端子の列よりも上記主面の内側に配置され、かつ上記複数の第１外部接続用端子および上記複数の第２外部接続用端子は、全体として千鳥状に配置されており、上記各第１外部接続用端子の高さは、上記各第２外部接続用端子の高さより高く設定されているとともに、
　上記各第１外部接続用端子は、上記主面から突出するバンプ状に形成され、かつ導体ワイヤについてボンディングをするためのものである一方、上記各第２外部接続用端子は、パッド状に形成され、かつ上記導体ワイヤについてボンディングをするためのものである、ＩＣチップ。」の点で一致するものの、次の点で相違する。 
　
　相違点１：本願補正発明１が、ＩＣチップの主面は、長矩形状であり、複数の外部接続用端子のうちの少なくとも一部は、上記主面の長手方向において列状に並ぶとしているのに対して、刊行物１発明では、半導体集積回路基板の主面は矩形状であるものの、長矩形状になっておらず、複数の電極パッドが半導体集積回路基板の端縁に沿って配設されているものの、主面の長手方向に並ぶことが記載されていない点。
　
　相違点２：本願補正発明１が、各第１外部接続用端子は、導体ワイヤについてセカンドボンディングとしてのステッチボンディングをするためのものである一方、各第２外部接続用端子は、上記導体ワイヤについてファーストボンディングとしてのボールボンディングをするためのものであるとしているのに対して、刊行物１発明では、バンプに形成されるワイヤについて、セカンドボンディングとしてのステッチボンディングをするためのものであり、各第１の電極パッドは、ファーストボンディングとしてのボールボンディングをするためのものであることが記載されていない点。
 　 
　そこで、上記相違点１、２について、次に検討する。
相違点１について
　主面形状が長矩形状であるＩＣチップは周知であって、必要とする回路設計、用途などに応じて適宜設定されるものである。必要ならば、例えば特開平４−２７６６３６号公報（段落【００１８】中、「ＩＣサイズが縦×横＝５．１×４．６ｍｍ程度」）、特開平４−３５５１６３号公報（図１、３、５〜７中の７：駆動用ＩＣ）、特開昭６４−８０５９号公報（第１、３、４図中の９：駆動用回路部品）を参照されたい。
　そうすると、刊行物１発明での主面形状を周知である長矩形状とすることは、当業者ならば適宜なし得る設計的事項である。そして、半導体集積回路基板の主面の形状を長矩形状とすることにより、自ずから刊行物１発明での、複数の電極パッドが半導体集積回路基板の端縁に沿って、主面の同一平面上に配設されているものは、主面の長手方向に並ぶものである。
　
相違点２について 
　刊行物２には、摘記事項（２ａ）によれば、接続電極が形成された基材を用意し、前記基材に半導体素子を搭載し、前記半導体素子の電気信号の入力部および出力部に前記接続電極と同等の金属材料からなる突起電極を形成すること、摘記事項（２ｂ）中の段落【００１６】によれば、突起電極１１と接続電極１２との接続に際して、接続用のワイヤー１３の先端に形成されたボール部１４を、まず先に接続電極１２に圧着し、ワイヤー１３を突起電極１１に圧着できる高さまで持ち上げ、その後に突起電極１１にワイヤー１３を圧着することが記載され、同中の段落【００１８】によれば、電極３上に突起電極１１を設けているため、圧着時の衝撃を突起電極１１により吸収し、半導体素子２への衝撃を減少させることができるので、クラックの発生を無くすことができることが記載されている。
　そうすると、刊行物２には、半導体素子上に形成された突起電極と基材上の接続電極との接続に際して、接続用のワイヤーを、まず先に接続電極に圧着し、その後に突起電極にワイヤーを圧着すること、即ち、半導体素子上の突起電極へのワイヤー圧着が、セカンドボンディングとしてのステッチボンディングであることが示されているものである。
　
　一方、高密度ワイヤボンディング方法において、半導体チップ上に複数列電極パッドを設け、チップ上の周縁から内側の電極パッドにセカンドボンディングすることは、例えば次の特許公報に記載されているように周知のことである。
（周知例１）特開昭５９−１９５８５６号公報
　（周１ａ）「（３）半導体チップ上の電極パッドと、それを収容する容器に形成された電極との間をボンディングワイヤで接続するに際し、隣合うボンディングワイヤの一方は該電極パッドを始点として該容器の電極へボンディングし、且つ、他方は該容器の電極を始点として該電極パッドへボンディングし、隣合うボンディングワイヤのボンディング方向が互いに逆方向になるようにボンディングを行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。」（特許請求の範囲（３））
　（周１ｂ）「また、第５図（ｃ）は第５図（ａ）とは反対に上下段共逆にボンディングした断面図で、このようにボンディングしても空間ではワイヤの距離が従来に比べて遠くなるから接触の問題は減少する。」（３頁右上欄１２〜１５行）と記載され、第５図（ｃ）には、半導体チップ１１に設けた複数列電極パッド１ｃ、１ｄのうち、チップ上の周縁から内側の電極パッド１ｄにセカンドボンディングすることが示されている。
（周知例２）特開昭６０−１７６２４６号公報     
　「次に本発明のワイヤボンディング方法の他の実施例を第５図により説明する。・・（中略）・・この場合ワイヤ（４９）の ボンディングシーケンスは（イ）→ （ロ）→ （ハ）→ （ニ）→ （ホ）・・・・・の順にない（イ）→ （ロ）時にワイヤ（４９ｂ）、（ハ）→ （ニ）時にワイヤ（４９ａ）になるようになっている。・・（中略）・・もちろん、この方法は前の実施例のように接続端子が千鳥状に配設されたものであってもボンダのキャピラリ等が隣接するワイヤに接触しない・・（中略）・・作業効率の向上が計れることはいうまでもない。」（４頁左下欄６行〜右下欄８行）
　
　そして、半導体チップ上に複数列電極パッドを設け、チップ上の周縁から内側の電極パッドにセカンドボンディングすることが周知であって、刊行物２には、半導体素子上の突起電極へのワイヤー圧着を、圧着時の衝撃を突起電極により吸収し半導体素子への衝撃を減少させる、セカンドボンディングとしてのステッチボンディングすることが記載されているのであるから、刊行物１発明でのバンプへのワイヤボンディングを、セカンドボンディングとしてのステッチボンディングとすることは、当業者にとって容易に想到し得ることである。
　また、刊行物１発明での、第１の電極パッドの上面に接続される第１のワイヤが、ファーストボンディングとしてのボールボンディングをするためのものであることが明記されていないとしても、この点は従来から行われている通常のボンディング方法にすぎないから、結局上記相違点２なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物１、２の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。 
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月２６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項４に係る発明（以下、「本願発明４」という。）は、平成１７年３月１４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項４に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　「【請求項４】回路、およびこの回路に導通する複数の外部接続用端子が形成された主面を有するＩＣチップであって、
　上記複数の外部接続用端子のうちの少なくとも一部は、上記主面における同一方向に交互に、かつ全体として列状に並ぶ複数の第１外部接続用端子および第２外部接続用端子であるとともに、少なくとも上記各第１外部接続用端子は、バンプ状に形成され、かつ導体ワイヤをセカンドボンディングするためのものであることを特徴とする、ＩＣチップ。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物１、２及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、摘記事項（１ｄ）の段落【００２０】によれば、複数の電極パッド３ａと３ｂは互い違いになるように、いわゆる千鳥状の配列となっていることが記載されている。
　そこで、摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物１には、「半導体集積回路基板の端縁に沿って、該半導体集積回路基板の主面の同一平面上に配設された複数の電極パッド、該複数の電極パッドに対応して配設された複数のリード、前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを電気的に接続するためのワイヤを備え、前記半導体集積回路基板および前記ワイヤを含む領域が樹脂封止された半導体装置において、前記複数の電極パッドは、前記半導体集積回路基板の端縁に近い側に配設された第１の電極パッドと、前記第１の電極パッドよりも前記端縁から遠い位置に、前記第１の電極パッドに沿って配設された第２の電極パッドとを有し、前記第１の電極パッドと第２の電極パッドは千鳥状の配列をしており、前記第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成され、前記ワイヤは、前記第１の電極パッドの上面に接続される第１のワイヤと、前記バンプの上面に接続される第２のワイヤとを有する半導体装置。」の発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されていることになる。 
　
　そこで、本願発明４と刊行物１記載発明とを対比する。
　刊行物１記載発明の「第１の電極パッド」、「半導体集積回路基板」は、本願発明４の「第２外部接続用端子」、「ＩＣチップ」に相当しており、刊行物１記載発明の第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成されているから、該「バンプ」は、本願発明４の「第１外部接続用端子」に相当している。又、刊行物１記載発明の「複数の電極パッド」は、半導体集積回路基板の端縁に近い側に配設された第１の電極パッドと、前記第１の電極パッドよりも前記端縁から遠い位置に、前記第１の電極パッドに沿って配設された第２の電極パッドとを有し、前記第１の電極パッドと第２の電極パッドは千鳥状の配列をしているから、当該「第１の電極パッド」と「第２の電極パッド」との配列は、ほぼ同一方向に千鳥状の配列、即ち同一方向に交互になっているといえ、更に全体として列状に並ぶことになっているといえる。
　そうすると、両者は、「回路、およびこの回路に導通する複数の外部接続用端子が形成された主面を有するＩＣチップであって、
　上記複数の外部接続用端子のうちの少なくとも一部は、上記主面における同一方向に交互に、かつ全体として列状に並ぶ複数の第１外部接続用端子および第２外部接続用端子であるとともに、少なくとも上記各第１外部接続用端子は、バンプ状に形成されたＩＣチップ。」の点で一致するものの、次の点で相違する。 
　
相違点Ａ：本願発明４では、各第１外部接続用端子は、導体ワイヤをセカンドボンディングするためのものであるとしているのに対して、刊行物１記載発明では、バンプをセカンドボンディングするためのものであることが記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点Ａについて検討すると、
　刊行物２には、上記「II．３．相違点２について」で示したとおり、半導体素子上に形成された突起電極と基材上の接続電極との接続に際して、接続用のワイヤーを、まず先に接続電極に圧着し、その後に突起電極にワイヤーを圧着すること、即ち半導体素子上の突起電極へセカンドボンディングとしても、圧着時の衝撃を突起電極により吸収し、半導体素子への衝撃を減少させることができ、半導体素子のクラックの発生を無くすことができることが示されている。
　そうすると、刊行物１記載発明において第２の電極パッド上には、所定の高さを有するバンプが形成され、バンプの上面にワイヤが接続されているのであるから、当該バンプをセカンドボンディングするためのものであるとす
ることは当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明４による効果も刊行物１、２の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。 
　したがって、本願発明４は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項４に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。