【事件の表示】
　平成５年特許願第３４７２６６号「多重チップモジュールボード」拒絶査定不服審判事件〔平成７年１月１０日出願公開、特開平７−７１３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年１２月２７日（優先権主張　１９９２年１２月２８日、米国）に出願したものであって、その請求項１〜１２に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載されたとおりのものであるところ、その請求項９に係る発明（以下、「本願発明９」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「【請求項９】（ａ）高密度基盤と、
（ｂ）該高密度基盤に接続され、該高密度基盤に対して所定の標準機能を与える主多重チップモジュールと、
（ｃ）該基盤において主多重チップモジュールと作動的に接続され、該基盤をカスタム化する少なくとも一組の付加多重チップモジュールを該主多重チップモジュールに接続するための接続手段を含み、該多重チップモジュール基盤に対して特定の付加的機能を提供するべく設計されている一群のカスタム化された該付加多重チップモジュールの中から選択された該付加多重チップモジュールが該基盤に対して特定の機能を生じさせるように形成されたカスタム化手段と、
を備えることを特徴とする多重チップモジュールボード。」
　
２．刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に国内に頒布された刊行物である実願昭６３−４０８０３号（実開平１−１４４９９６号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物」という。）には、第１〜１７図が示されると共に、次の事項が記載されている。
（ａ）従来の技術として、「近時、インターホンを通じて宅内の情報連絡と火災センサーや防犯センサーの監視を同時に行うために、住宅情報盤が集合住宅などにおいて広く使用されるに至って来たが、ＨＡ化が進む昨今の状況下では、基本の制御システム、例えば情報連絡機能に、火災，防犯，ガス漏れ警報などの付加的な機能を追加することが強く望まれており、このような要請に対して現状では構成すべきシステムに応じた回路部品を選択し、これを逐一回路基板上に実装して対応している。・・・・
そして、このようにアラームユニット１０３などの情報機器を付加して監視システムを構成する場合、第１５図に示したように、住宅情報盤１００内に設けた回路基板１０５上に、システムを構成するために必要な回路部品１０６〜１０８などを逐一実装するのが通例となっているが、このような状況下では、メーカ側では多品種で少量生産のため製造コストが高くなる。また受注を受けてから納期までの管理コストが高くつく。受注した件毎に回路設計を行うため商品評価が必要となるなどの問題を有していた。」（３頁６行〜４頁１５行）
（ｂ）「そこで、本出願人は、火災センサー，防犯センサーなどのセキュリテイーセンサーやインターホンなどの情報機器を外付け接続して、種々のシステム制御を実施するために、回路基板上に実装される回路部品を、その実施するシステム制御の種別に応じて区分した個別のハイブリッドユニットに形成し、この個別のハイブリッドユニットを回路基板に組合わせて実装できるようにした多機能情報機器を開発し、これによって多品種で少量生産を行った場合にも、製造コストが安価で、受注を受けてから納期までの管理コストも安く、商品の評価も不要にすることが出来た。」（４頁１６行〜５頁７行）
（ｃ）「第１図〜第４図は本考案のハイブリッドＩＣの一実施例を示したもので、図に見るようにユニット本体１の片側にのみ接続端子２・・・を取着しており、各々のユニット本体１・・・には、非常，火災警報システム、ガス漏れ警報システム、防犯警報システム、非常連絡システムなどの各種システムを実現するために必要な回路部品５・・・が第７図に示したようにして実装されており、ユニット本体１の片側に設けた接続端子２・・・は、ユニット本体１に実装された回路部品５・・・を住宅情報板の回路基板１１側に形成した導電パターンの対応した部分に接続されるようになっている。
　第１図〜第３図に示したものは、住宅情報盤などの多機能型情報機器の内部に設けた回路基板に実装されるハイブリッドＩＣの一例を示したものであり、各々のユニットＡ１〜Ａ３は、その本体部１に火災，ガス漏れ，防犯，非常連絡などの各制御システムを実施するために必要な回路部品（第７図参照）が実装されており、それらの個別ハイブリッドユニットＡ１〜Ａ３は、実施する制御システムの種別を区分するために、ユニット本体の側面より突出させた接続端子２・・・の突出態様を異ならせている。
　このような方法で個別ハイブリッドＡ１〜Ａ３の各々が実施する制御システムの種別は区別されるが、その場合、接続端子のピッチを共通にしてユニット本体１に実施できるすべてのシステム態様に応じた接続端子の位置を予め設定しておいても良く、このような場合、すべての接続端子を接続出来る導電パターンを形成した回路基板と組合わせて使用すれば、共通化が図れるので一層回路の実装作業が容易となる。
　・・・
　このようなハイブリッドＩＣに必要とされる接続端子２・・・としては、電源（１２Ｖ），回路の動作表示，火災警報，ガス警報のためのＣＰＵとの接続，火災出力，ガス警報出力，風呂センサー，防犯スイッチ，ロビー灯の表示，火災断線の検出のためのＣＰＵとの接続，火災断線出力，ガス異常出力，防犯入力，ガスセンサーからの入力，付属電源（１２Ｖ）などの他ＧＮＤ端子などがある。」（６頁９行〜８頁１５行）
（ｄ）「また、第８図は、１つのシステム制御を実施する場合に必要な回路部の基本機能に応じてハイブリッドユニットａ１〜ａ６を構成した例を示したもので、上記システム制御の場合と同様な区別方法が採用出来る。そして、このような個別ハイブリッドユニットａ１〜ａ６は、回路の消費する電流値に応じた使用区分を更に付加することもできる。このような回路部の基本機能をハイブリッドユニット化する場合は、電源ブロック，音響ブロック，インターホンブロック，ＣＰＵブロック，ロビーと管理呼びの切換ブロック，玄関子器ブロック，伝送ブロックなどが可能である。
各制御システムを実施するために必要とされる回路部の基本機能をこのようなハイブリッドユニットとして構成した場合は、回路部品を実装する場合に、回路部品を逐一選別する必要がなくなり、実装手間を著しく軽減できる。」（９頁１１行〜１０頁７行）
　
３．対比・判断
　上記刊行物の記載事項（ａ）には、情報連絡等の基本の制御システムに、火災，防犯，ガス漏れ警報などの付加的な機能を追加する場合には、コスト高となることが述べられ、その問題解決手段として、記載事項（ｂ）には、各システム制御をそれぞれ個別のハイブリッドユニットに形成することが述べられ、更に、記載事項（ｃ）、及び第１〜４、７図には、該ハイブリッドユニットについて、各ユニット本体に設けた接続端子は、該各ユニット本体に実装された回路部品を住宅情報板の回路基板側に形成した導電パターンの対応した部分に接続されるようになっており、又各々のユニットＡ１〜Ａ３は、その本体部に火災，ガス漏れ，防犯，非常連絡などの各制御システムを実施するために必要な多数の回路部品がそれぞれ実装されており、それらの個別ハイブリッドユニットＡ１〜Ａ３は、実施する制御システムの種別を区分するために、ユニット本体の側面より突出させた接続端子の突出態様を異ならせていること、更に、このようなハイブリッドＩＣに必要とされる接続端子としては、電源（１２Ｖ），回路の動作表示，火災警報，ガス警報のためのＣＰＵとの接続，火災出力，ガス警報出力，風呂センサー，防犯スイッチ，ロビー灯の表示，火災断線の検出のためのＣＰＵとの接続端子があることが記載されているから、個別ハイブリッドユニットと電気的に接続するＣＰＵは、回路基板上に搭載して接続するか、または、回路基板に対して別体に配置して接続するものと認められる。
　そして、個別ハイブリッドユニットが、追加の各制御システムを実現するための回路部品を実装するユニット本体と接続端子とをそれぞれ含み、回路基板に対して基本の機能又は特定の付加機能を提供するように形成されたものであることは明らかである。
　そうすると、記載事項（ａ）〜（ｄ）を総合すると、刊行物には、「回路基板と、該回路基板上に搭載して接続されるか、または、回路基板に対して別体に配置して接続されるＣＰＵを含む基本の制御システムの回路と、該回路基板において該ＣＰＵと作動的に接続するための接続端子を含み、該回路基板に対して特定の付加機能を提供するべく設計されている一群の個別化された該個別ハイブリッドユニットの中から選択された該個別ハイブリッドユニットが該回路基板に対して特定の機能を生じさせるように形成された個別ハイブリッドユニットとを備える住宅情報盤」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明９と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明において、個別ハイブリッドユニット及び上記基本の制御システムが、多数のチップを含む多重チップモジュールであることは明白であるから、刊行物発明の「回路基板」、「ＣＰＵを含む基本の制御システムの回路」、「個別ハイブリッドユニット」、「接続端子」、及び「住宅情報盤」は、本願発明９の「高密度基盤」、「主多重チップモジュール」、「付加多重チップモジュール」、「接続手段」、及び「多重チップモジュールボード」に相当し、刊行物発明の「特定の機能を生じさせるように形成された個別ハイブリッドユニット」を備えることは、本願発明９の「カスタム化」手段にほかならないから、両者は、「高密度基盤と、該基盤において主多重チップモジュールと作動的に接続され、該基盤をカスタム化する少なくとも一組の付加多重チップモジュールを該主多重チップモジュールに接続するための接続手段を含み、該多重チップモジュール基盤に対して特定の付加的機能を提供するべく設計されている一群のカスタム化された該付加多重チップモジュールの中から選択された該付加多重チップモジュールが該基盤に対して特定の機能を生じさせるように形成されたカスタム化手段と、を備える多重チップモジュールボード」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点：本願発明９の主多重チップモジュールは、高密度基盤に接続され、高密度基盤に対して所定の標準機能を与えるのに対し、刊行物に記載のＣＰＵを含む基本の制御システムの回路は、そのようなものであることが不明である点。
　
　次に、上記相違点について検討する。
　一般に、１つの基板上に搭載して形成した多重チップモジュールをマザーボードやインターポーザの基板に作動的に接続することは周知の技術である。例えば、特開平３−２０４０１６号公報には、「本発明のカード型ＩＣ実装ボード１０は、第１図に示すように、マイクロプロセッサ２及びそのマイクロプロセッサ２の動作を補助するための回路群３が設けられた第１の領域Ａと、前記マイクロプロセッサ２の制御に基づいて、・・・所定の外部機器を制御するための回路群４が設けられた第２の領域Ｂとを基板１上に互いに区分して配置し、且つ、前記外部機器を接続するための端子部Ｃを設け」（２頁右上欄１〜１０行）、「用途又は機能に応じて設計変更が必要な場合には、基本的に、領域Ｂの部分の回路構成のみを変更すれば良い。」（２頁左下欄１８〜２０行）と記載され、そして、第４図には、本発明のカード型ＩＣ実装ボードを多数用いてデータの並列処理に用いるため高密度基板に接続することが示されていること、又は特開平１−２４３１６５号公報には、「第２図に示すようにエバー・ボード（１）にＣＰＵコア（２）とユニバーサルボード（３）を取り付け、そのユニバーサルボード（３）にＩ／Ｏチップ（４）を取り替え自在にマウントしている。そして、マイクロコンピュータの機種変更に際しては予め用意されている複数種のＩ／Ｏチップの中から所望のＩ／Ｏチップを選択してユニバーサルボード（３）にマウントするようにしている。」（１頁左欄１９行〜右欄７行）と記載され、第２図には、該エバー・ボードをコネクタ（７）によりマザーボード等に接続することが示されていることを参照されたい。
　
　そして、刊行物発明のＣＰＵを含む基本の制御システムの回路も、回路基板に形成した導電パターン、個別ハイブリッドユニットの接続端子を介して、各制御システムを実現するための回路部品を実装する個別ハイブリッドユニットと接続することにより、回路基板に対して特定の機能を生じさせるように所定の標準機能を与えるものであるから、当該ＣＰＵを含む基本の制御システムの回路を、回路基板に接続され、回路基板に対して所定の標準機能を与えるようにすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　また、付加多重チップモジュールを装着することにより高密度基盤に対して特定の機能を生じさせてカスタム化するという作用効果を含む本願発明９の効果も、刊行物の記載及び上記周知技術から予測される程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、本願発明９は、刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項９に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項１〜８、１０〜１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。