【事件の表示】
　特願２０１５−５２６５５８「エラストマ後方散乱シールドを有するデジタルＸ線検出器アセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　２月１３日国際公開、ＷＯ２０１４／０２５５４３、平成２７年１１月１２日国内公表、特表２０１５−５３２７１１、請求項の数（１８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５年）７月２５日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理２０１２年８月８日（ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。
　平成２８年　７月１５日　　：手続補正書
　平成２９年　５月２４日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年　８月２９日　　：意見書、手続補正書
　平成３０年　１月２３日付け：拒絶査定（同年１月３０日送達）
　平成３０年　５月２９日　　：審判請求書
　平成３１年　１月２８日付け：拒絶理由通知書
　平成３１年　４月２４日　　：意見書、手続補正書
第２　原査定の概要
　原査定は、請求項１−５、８−１０について引用文献１、２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、及び、請求項６、７、１１−１８について引用文献１−３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開２００６−９１０１６号公報
２．特開２００６−３８９７４号公報
３．米国特許出願公開第２０１０／０１５８１９７号明細書
第３　本願発明
　本願の請求項１−１８に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１８」という。）は、平成３１年４月２４日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１８に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、１１、１７は以下のとおりである。
　
「　　【請求項１】
　外側アセンブリ（５２）と、前記外側アセンブリ（５２）内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
　前記検出器アセンブリは、
　　放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子（７０）と、
　　少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）と、
　　前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に配され、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含むエラストマアセンブリ（７２）であって、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収するとともに、前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成されるエラストマアセンブリ（７２）と、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器（２２）。」
「　　【請求項１１】
　可搬式Ｘ線検出器（２２）を製造する方法であって、
　外側アセンブリ（５２）を用意するステップと、
　前記外側アセンブリ（５２）内に、放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータと前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を有する検出器アレイとを含む撮像素子を配するステップと、
　少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）を用意するステップと、
　前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリ（７２）を配するステップと、
　前記エラストマアセンブリと前記電子回路との間にヒートスプレッダ（７４）を配するステップと、
を含む方法。」
「　　【請求項１７】
　外側アセンブリ（５２）と前記外側アセンブリ（５２）内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
　前記検出器アセンブリは、
　　放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子（７０）と、
　　少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）と、
　　前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に配され、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリ（７２）と、
　　前記エラストマアセンブリ（７２）と前記電子回路（７６）との間に配され、前記外側アセンブリ（５２）の幅に沿って熱を拡散させるように構成されるヒートスプレッダ（７４）と、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器（２２）。」
　なお、本願発明２−１０、１２−１６、１８の概要は以下のとおりである。
　本願発明２−１０は、本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明１２−１６は、本願発明１１を減縮した発明である。
　本願発明１８は、本願発明１７を減縮した発明である。
第４　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】
放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ（５８）
　
前記シンチレータ（５８）からの光を検出する複数の検出器素子（６２）を有する検出器アレイ（６０）
　　
データ収集及びデータ読取り中に前記検出器アレイを制御する複数の電子構成部品を有する制御盤（７２）
　
前記検出器アレイ（６０）と制御盤（７２）との間に配置され、少なくとも部分的に放射線吸収材料（７８）で形成されたパネル支持体（７０）
を含むＸ線検出器システム（３０）。」
「【請求項９】
前記
シンチレータ（５８）、検出器アレイ（６０）、制御盤（７２）及びパネル支持体（７０）を収納するカバー
「【００１１】
　したがって、１つの態様によると、本発明は、放射線検出器パネル支持体を含む。
パネル支持体は、
本体を有する。
「【００２１】
　次に図３を参照すると、本発明を組込んだ
可搬式フラットパネルＸ線検出器３０
カバー４８を含む
【００２２】
　本発明は特に間接検出型デジタル検出器に適用可能であるが、本発明はまた、直接検出型デジタル検出器にも実施することができる。直接検出型デジタル検出器は、薄膜トランジスタ・アレイに結合した非晶質セレン又は同様な材料の光伝導体の層を使用する。セレン層におけるＸ線相互作用は、電子（すなわち正孔）を放出し、この電子を用いて信号を直接形成する。多くの場合、セレン層にわたって電場を形成するように電極を用いて電子の横方向の拡大を最小限にして、空間分解能を保持するようにする。セレンに加えて、ヨウ化水銀、テルル化カドミウム及びヨウ化鉛を用いることができる。直接検出型デジタル検出器は後方散乱を受けやすい状態にあるので、本発明は直接検出型デジタル検出器に適用可能であると思われる。
【００２３】
　次に図４を参照すると、検出器３０の内部構成を分解図で示す。
検出器３０は、バックカバー５６と共にその内部構成部品のためのシェル又はエンクロージャを形成する上部カバー５４を含む。両カバー５４、５６は、例えば３００ポンドの荷重に曝されたときに検出器の構成部品を破砕から保護するのに十分な複合材料で形成するのが好ましい。しかしながら、カバーはマグネシウムなど他の材料で製作することができることに留意されたい。加えて、カバー５４及び５６は、緩衝装置、発泡挿入体又は他の衝撃吸収材料で構成して、落下したときの検出器構成部品の破砕を抑制することができる。
【００２４】
　組立てられると、上部カバー５４及びバックカバー５６は、まとまってハンドル５０を形成する。ハンドルは検出器の可搬性を支援する。加えて、検出器は、データ収集及び読取り中に検出器をスキャナに接続するのに用いるテザー（図示せず）から迅速に取外されるように構成される。従って、検出器３０は、互いに離れた複数のスキャン・ステーションに又は該スキャン・ステーションから移動させることができる。このことは、特に緊急治療室及び他のトリアージ施設に有利である。さらに、検出器の可搬性及び着脱性は、図１に示す可動式Ｘ線イメージング・システムような可動式Ｘ線イメージング・システムの可動性をさらに増強する。しかしながら、検出器は、スキャナに固定的に接続することもできることを理解されたい。
【００２５】
　検出器３０はさらに、
入射Ｘ線又はガンマ線を可視光に変換するように設計したシンチレータ層５８を含む
【００２６】
　
シンチレータ層５８によって照射された光は、検出器素子アレイ６０の検出器素子により検出される。
【００２７】
　検出器素子６２の薄膜トランジスタは、ガラス基板６８によって支持される。基板６８にエッチングしたリード線（図示せず）は、検出器素子の電気出力を薄膜トランジスタに送りかつ該薄膜トランジスタにバイアス電圧を印加するために用いられる。ガラス基板は一般的に、非常に薄くかつ壊れやすい。この点において、上述のように、
上部カバー及びバックカバー５４及び５６は、ガラス基板の破砕防止に役立つように衝撃吸収材料で設計される。
【００２８】
　ガラス基板６８は、
検出器パネル支持体７０
電子機器７２
【００２９】
　放射線吸収材料をパネル支持体内に組み込むことにより、
後方散乱したＸ線の検出を低減又は排除する。
【００３０】
　１つの実施形態では、
電子機器７２は
論理制御電子機器を支持する
配置される。
「【００３３】
　従って、本発明はまた、
放射線吸収材料を組込んだ検出器パネル支持体の製造方法
【００３４】
　さらに、パネル支持体は、別個の放射線吸収層なしで構成されるが、放射線吸収粒子をパネル支持体全体にわたって均一に配置するような方法で構成することができると考えられる。例示的な構成を、図６に示す。図示するように、
パネル支持体本体７０（ａ）は、その中に放射線吸収粒子７８（ａ）が混合された非Ｘ線吸収材料７６（ａ）で主に形成される。
タングステンなどの放射線吸収材料の粉末
「【００３８】
　Ｘ線検出器システムもまた提示され、本Ｘ線検出器システムは、放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータと、
シンチレータからの光を検出する複数の検出器素子を有する検出器アレイとを含む
制御盤は、データ収集及びデータ読取り中に検出器アレイを制御する複数の電子構成部品を有する
検出器アレイと制御盤との間に配置されたパネル支持体を有する。
　図４の記載から、検出器素子アレイ６０と電子機器７２との間に配置された検出器支持体７０が見て取れる。
　したがって、上記引用文献１には次の発明が記載されていると認められる。
「シンチレータ層（５８）、検出器素子アレイ（６０）、電子機器（７２）及び検出器パネル支持体（７０）を収納するカバー（５４、５６）を含み、
　入射Ｘ線又はガンマ線を可視光に変換するように設計したシンチレータ層（５８）を含み、
　シンチレータ層（５８）からの光を検出する複数の検出器素子を有する検出器素子アレイ（６０）とを含み、
　データ収集及びデータ読取り中に検出器素子アレイを制御する複数の電子構成部品を有する電子機器（７２）が配置され、
　検出器素子アレイ（６０）と電子機器（７２）との間に配置された検出器パネル支持体（７０）とを含み、
　検出器パネル支持体（７０）は、パネル支持体本体（７０（ａ））を有し、
　パネル支持体本体（７０（ａ））は、その中にタングステンなどの放射線吸収粒子（７８（ａ））が混合された非Ｘ線吸収材料（７６（ａ））で主に形成され、
　後方散乱したＸ線の検出を低減又は排除する、
可搬式フラットパネルＸ線検出器（３０）。」（以下「引用発明１Ａ」という。）
「引用発明１Ａを製造する方法。」（以下「引用発明１Ｂ」という。）
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１６】
　図２に示す
複合材料は、樹脂材料にタングステン粉末を分散し
「【００２４】
　図４の
医療用カセッテ２
【００２５】
　
フロント部材２１とバック部材２２とから形成される内部空間
バック部材２２とフレーム部材２３とから構成される空間
クッション材として弾性部材２４が収容されており、この弾性部材２４の上に増感スクリーン２５が載置され、増感スクリーン２５とフロント部材２１との間にＸ線撮影用フィルム２０が配置される。
【００２６】
　
弾性部材２４は、
タングステン粉末を発泡樹脂に混練させ発泡させることでつくることができる。
【００２７】
　医療用カセッテ２を用いてＸ線撮影を行う前に、フロント部材２１を回動部２６を中心にして回動させて開放し、バック部材２２側の弾性部材２４の上に増感スクリーン２５と未撮影のＸ線撮影用フィルム２０をセットしてから、フロント部材２１を回動させて内部を閉塞するが、このとき、
弾性部材２４がクッションの機能を果たし、増感スクリーン２５とＸ線撮影用フィルム２０が均一に密着できるようになっている。
【００２８】
　図４の医療用カセッテ２によれば、増感スクリーン２５とＸ線撮影用フィルム２０とを均一に密着するための弾性部材２４が鉛を除く比重４ｇ／ｃｍ３以上の重金属を含むことで、従来よりもＸ線遮蔽効果を得ることができ、このため、カセッテ２を従来よりも薄く構成できる。また、カセッテを廃棄処分するときに、カセッテ２は鉛を使用してないので、特別な廃棄管理は不要となる。
【００２９】
　以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図３のカセッテ構造を用いて図３の記録媒体プレート１０の代わりにフラットパネルデテクタ（ＦＰＤ）を内部空間１３内に収容するようにしてもよい。」
　したがって、上記引用文献２には次の発明が記載されていると認められる。
「フロント部材２１とバック部材２２とフレーム部材２３とから構成される空間内にクッション材として弾性部材２４が収容されており、この弾性部材２４の上に増感スクリーン２５が載置され、増感スクリーン２５とフロント部材２１との間にＸ線撮影用フィルム２０が配置され、
　弾性部材２４は、タングステン粉末を発泡樹脂に混練させ発泡させることでつくることができ、
　弾性部材２４がクッションの機能を果たし、増感スクリーン２５とＸ線撮影用フィルム２０が均一に密着できるようになっている医療用カセッテ２。」（以下「引用発明２」という。）
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
　引用文献３には、鉛遮蔽体２１０８（lead shield 2108）とＡＳＩＣ２１１４との間に、熱分解グラファイトシートからなる熱伝導部材２１１２（thermally conductive member 2112）を設け、当該熱伝導部材２１１２の面方向に熱を伝達させる技術的事項が記載されている（段落【００６７】、図２１）。
第５　対比、判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１Ａを対比すると、次のとおりである。
ア　引用発明１Ａの「カバー（５４、５６）」は、本願発明１の「外側アセンブリ」に、引用発明１Ａの「シンチレータ層（５８）、検出器素子アレイ（６０）、電子機器（７２）及び検出器パネル支持体（７０）」は、本願発明１の「検出器アセンブリ」に、引用発明１Ａの「『カバー（５４、５６）』に『検出器素子アレイ（６０）、電子機器（７２）及び検出器パネル支持体（７０）を収納する』」は、本願発明１の「外側アセンブリ（５２）内に配された検出器アセンブリとを有する」に、引用発明１Ａの「可搬式フラットパネルＸ線検出器（３０）」は、本願発明１の「可搬式デジタルＸ線検出器」に、引用発明１Ａの「入射Ｘ線又はガンマ線を可視光に変換するように設計したシンチレータ層（５８）」は、本願発明１の「放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ」に、引用発明１Ａの「シンチレータ層（５８）からの光を検出する複数の検出器素子を有する検出器素子アレイ（６０）」は、本願発明１の「前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイ」に、引用発明１Ａの「『シンチレータ層（５８）』と『検出器素子アレイ（６０）』」は、本願発明１の「撮像素子」に、引用発明１Ａの「データ収集及びデータ読取り中に検出器素子アレイを制御する複数の電子構成部品を有する電子機器（７２）」は、本願発明１の「データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路」に、それぞれ相当する。
イ　引用発明１Ａの「検出器素子アレイ（６０）と電子機器（７２）との間に配置された検出器パネル支持体（７０）とを含み、検出器パネル支持体（７０）は、パネル支持体本体（７０（ａ））を有し、パネル支持体本体（７０（ａ））は、その中にタングステンなどの放射線吸収粒子（７８（ａ））が混合された非Ｘ線吸収材料（７６（ａ））で主に形成され、後方散乱したＸ線の検出を低減又は排除する」と、本願発明１の「前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に配され、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含むエラストマアセンブリ（７２）であって、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収するとともに、前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成されるエラストマアセンブリ（７２）」とは、「前記撮像素子と前記電子回路との間に配され、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属を有するアセンブリであって、前記外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収するように構成されるアセンブリ」の点で一致する。
ウ　したがって、本願発明１と引用発明１Ａとを対比すると、次のことがいえる。
（一致点）
「外側アセンブリと、前記外側アセンブリ内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
　前記検出器アセンブリは、
　　放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子と、
　　データの取得中および読出中に前記撮像素子の動作を制御するように構成された電子回路と、
　　前記撮像素子と前記電子回路との間に配され、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属を有するアセンブリであって、前記外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収するように構成されるアセンブリと、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器。」
（相違点）
（相違点１）
　電子回路について、本願発明１は、少なくとも１つの印刷回路基板に実装されているのに対し、引用発明１Ａは、そのようなものか明らかでない点。
（相違点２）
　Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属を有するアセンブリについて、本願発明１は、弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含むエラストマアセンブリであって、前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成されるエラストマアセンブリであるのに対し、引用発明１Ａは、そのようなものか明らかでない点。
（２）判断
　事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。
ア　引用発明２には、「タングステン粉末を発泡樹脂に混練させ発泡させることでつくることができ」る「弾性部材」の特定がされ、当該弾性部材は、フロント部材とバック部材とフレーム部材とから構成される空間内にクッション材として収容されており、当該弾性材料の上に、増感スクリーンが載置され、増感スクリーンとフロント部材との間にＸ線撮影用フィルムが配置されている。
　そうすると、引用発明２の弾性部材の配置場所は、引用発明１Ａの検出器素子アレイと電子機器との間に配置された検出器パネル支持体の配置場所とは異なり、配置場所だけを考慮した場合には、引用発明１Ａの検出器パネル支持体に換えて引用発明２の弾性部材を採用することは考えにくい。
イ　そこで、引用発明２の「弾性部材」の機能を検討すると、引用発明２の
弾性部材は、クッション材であり、クッションの機能を果たし、増感スクリーンとＸ線撮影用フィルムが均一に密着できるようにするものである。
　引用文献１の【００２３】には「両カバー５４、５６は、例えば３００ポンドの荷重に曝されたときに検出器の構成部品を破砕から保護するのに十分な複合材料で形成するのが好ましい。しかしながら、カバーはマグネシウムなど他の材料で製作することができることに留意されたい。加えて、カバー５４及び５６は、緩衝装置、発泡挿入体又は他の衝撃吸収材料で構成して、落下したときの検出器構成部品の破砕を抑制することができる。」、【００２７】には「上部カバー及びバックカバー５４及び５６は、ガラス基板の破砕防止に役立つように衝撃吸収材料で設計される。」と記載されているように、カバーが衝撃吸収の機能を備えており、カバーは、複合材料で形成し、マグネシウム、発泡挿入体又は他の衝撃吸収材料で構成することも示唆されている。
　そうすると、衝撃吸収の点や引用発明２の弾性材料の上に、増感スクリーン、Ｘ線撮影用フィルムが配置されている点を考慮すれば、引用発明１Ａのカバーのバックカバーに換えて引用発明２の弾性部材を採用することは容易に想到し得たことになるものの、機能から検討しても、引用発明１Ａの検出器パネル支持体に換えて引用発明２の弾性部材を採用することは考えにくい。
　したがって、本願発明１は、相違点１について検討するまでもなく、当業者であっても、引用発明１Ａ及び引用発明２に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−１０について
　本願発明２−１０は、請求項１を引用し本願発明１の発明特定事項の全てを含むものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１Ａ及び引用発明２に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　本願発明１１について
（１）対比
　本願発明１１と引用発明１Ｂを対比すると、次のとおりである。
 
　本願発明１１は、概略、本願発明１の「エラストマアセンブリ」の「前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成される」との構成を除き、「前記エラストマアセンブリと前記電子回路との間にヒートスプレッダ」との特定事項を追加した可搬式デジタルＸ線検出器を製造する方法としたものであり、引用発明１Ｂは、引用発明１Ａを製造する方法である。
　そうすると、上記１（１）と同様に対比される。
（一致点）
「可搬式Ｘ線検出器を製造する方法であって、
　外側アセンブリを用意するステップと、
　前記外側アセンブリ内に、放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータと前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を有する検出器アレイとを含む撮像素子を配するステップと、
　データの取得中および読出中に前記撮像素子の動作を制御するように構成された電子回路を用意するステップと、
　前記撮像素子と前記電子回路との間に、前記外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むアセンブリを配するステップと、
を含む方法。」
（相違点）
（相違点１）
　電子回路について、本願発明１１は、少なくとも１つの印刷回路基板に実装されているのに対し、引用発明１Ｂは、そのようなものか明らかでない点。
（相違点２）
　本願発明１１は、外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリを配するステップを含むのに対し、引用発明１Ｂは、そのようなステップを含むのか明らかでない点。
（相違点３）
　本願発明１１は、エラストマアセンブリと電子回路との間にヒートスプレッダを配するステップを含むのに対し、引用発明１Ｂは、そのようなステップを含むのか明らかでない点。
（２）判断
　事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。
　エラストマーとは「常温付近でゴム弾性を示す高分子物質の総称。合成ゴムが代表的。」（株式会社岩波書店　広辞苑第五版）を意味する用語であることから、本願発明１１のエラストマアセンブリは、Ｘ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むだけではなく、常温付近でゴム弾性を示す高分子物質を含むものである。
　そうすると、上記１（２）で検討したことと同様に、引用発明１Ｂの検出器パネル支持体に換えて引用発明２の弾性部材を採用することは考えにくい。　
　また、引用文献３の技術的事項は、熱伝導部材に関するものである。
　したがって、本願発明１は、相違点１、３について検討するまでもなく、当業者であっても、引用発明１Ｂ、引用発明２及び引用文献３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものではあるとはいえない。
４　本願発明１２−１６について
　本願発明１２−１６は、請求項１１を引用し本願発明１１の発明特定事項の全てを含むものであるから、本願発明１１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１Ｂ、引用発明２及び引用文献３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
５　本願発明１７について
（１）対比
　本願発明１７と引用発明１Ａを対比すると、次のとおりである。
 
　本願発明１７は、概略、本願発明１の「エラストマアセンブリ」の「前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成される」との構成を除き、「前記エラストマアセンブリと前記電子回路との間にヒートスプレッダ」との特定事項を追加した可搬式デジタルＸ線検出器としたものである。
　そうすると、上記１（１）と同様に対比される。
（一致点）
「外側アセンブリと前記外側アセンブリ内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
　前記検出器アセンブリは、
　　放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子と、
　　データの取得中および読出中に前記撮像素子の動作を制御するように構成された電子回路と、
　　前記撮像素子と前記電子回路との間に配され、前記外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むアセンブリと、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器。」
（相違点）
（相違点１）
　電子回路について、本願発明１７は、少なくとも１つの印刷回路基板に実装されているのに対し、引用発明１Ａは、そのようなものか明らかでない点。
（相違点２）
　本願発明１７は、外側アセンブリの一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリを有するのに対し、引用発明１Ａは、そのようなものを有するのか明らかでない点。
（相違点３）
　本願発明１７は、エラストマアセンブリと電子回路との間に配され、外側アセンブリの幅に沿って熱を拡散させるように構成されるヒートスプレッダを有するのに対し、引用発明１Ａは、そのようなものを有するのか明らかでない点。
（２）判断
　事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。
　エラストマーとは「常温付近でゴム弾性を示す高分子物質の総称。合成ゴムが代表的。」（株式会社岩波書店　広辞苑第五版）を意味する用語であることから、本願発明１７のエラストマアセンブリは、Ｘ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むだけではなく、常温付近でゴム弾性を示す高分子物質を含むものである。
　そうすると、上記１（２）で検討したことと同様に、引用発明１Ａの検出器パネル支持体に換えて引用発明２の弾性部材を採用することは考えにくい。　　
　また、引用文献３の技術的事項は、熱伝導部材に関するものである。
　したがって、本願発明１７は、相違点１、３について検討するまでもなく、当業者であっても、引用発明１Ａ、引用発明２及び引用文献３の技術的事項に基づいて容易に発明できたものではあるとはいえない。
６　本願発明１８について
　本願発明１８は、請求項１７を引用し本願発明１７の発明特定事項の全てを含むものであるから、本願発明１７と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１Ａ、引用発明２及び引用文献３の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第６　当審拒絶理由について
　当審では、請求項６、７、１１−１８について発明が不明確である、請求項１１、１５−１７について発明の詳細な説明に記載したものでない、及び、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１１、１５−１７に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない、との拒絶の理由を通知しているが、平成３１年４月２４日の手続補正により補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由及び当審で通知した拒絶の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。