【事件の表示】
　特願２０１５−５６１６４１「無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　９日国際公開、ＷＯ２０１４／１６４１８６、平成２８年　５月１９日国内公表、特表２０１６−５１４３６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０１４年３月６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１３年３月１１日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年２月８日付けで拒絶理由通知がなされ、同年５月１３日付けで意見書が提出され、同年８月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月１１日付けで手続補正書と意見書が提出されたが、平成２９年１月１６日付けで拒絶査定がされた。これに対して同年５月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされ審判請求書と手続補正書が提出され、当審において平成３０年５月７日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月４日付けで意見書と手続補正書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成３０年７月４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　パッケージであって、
　基板であって、前記基板の第１の面に接続された少なくとも一つの第１の回路部品を有する基板と、
　前記基板に接続された電磁妨害（ＥＭＩ）シールドであって、
　　前記基板に導電結合され、前記パッケージを無線周波放射から遮蔽するように構成された金属ケースと、
　　前記金属ケースの内面の少なくとも一部に接続された誘電体層と、
　　前記誘電体層に接続され、前記誘電体層により前記金属ケースから電気的に絶縁された複数の信号線と、
　　前記誘電体層と前記複数の信号線の少なくとも一部とを含む内側側壁面を含む、前記金属ケースに接続された複数の側壁と、
　　前記ＥＭＩシールドの内面に接続された少なくとも一つの第２の回路部品であって、前記ＥＭＩシールドの内面の少なくとも一部は前記基板の前記第１の面に対面し、前記複数の信号線は電気信号を前記第２の回路部品に供給するように構成される、少なくとも一つの第２の回路部品と
　を含む、ＥＭＩシールドと
を備え、
　前記金属ケースが電気接地を前記第２の回路部品に提供するように更に構成され、前記第２の回路部品が前記第２の回路部品の直下に形成されたビアを介して前記金属ケースの内面に更に接続される、パッケージ。」
　
　
３．引用発明・引用文献の技術
　
（１）引用文献１
　当審で通知した平成３０年５月７日付け拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平５−９０４４０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。（下線部は当審において付加した。以下同じ）　
　
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の両面実装基板を収容するためのリードレスパッケージケースに関するものである。」
イ．「【０００５】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からの斜視図、（Ｂ）は上下逆さにしたときの斜視図である。図において、
１は箱部を示し、外側は全面シールド用金属面である
２はその開口端の折曲げ部を示す
箱部１の頂面にほぼ並行になるように両面実装基板が嵌め込まれる
４は配線導体であり、回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線用導体４ｃとがある。回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂは収容される両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と（Ａ）の状態で開口面を主基板に接して面実装するときの主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割をもつ。さらに、接地用導体４ｂはＵ字状に折曲げられた折曲げ部２の端部で箱部１の外側表面の金属面と接続されている
　
ウ．「【０００６】図２は本発明の実施例の断面図であり、図３は本発明の部材を説明するための一部詳細断面図である。
図３は本発明のパッケージケースに用いる部材であり、箱形１の一部を拡大したものである
この部材はメタルベース多層配線板と呼ばれ
洋白等の金属薄板１１にポリイミドまたはエポキシ樹脂等の絶縁被膜１２が施され、その上に銅箔などの金属箔１３が積層されている。このメタルベース多層配線板を立体加工
図２は
パッケージケースの断面を示す
回路接続用導体４ａ
ケース表面の金属薄板１１とは端部の間隙５によって絶縁が保たれている
右下の折曲げ部には予め形成された接地用導体４ｂがあり、先端の切断箇所が切断加工時に押しつぶされてケース表面の金属薄板１１と導通状態になっている
　
エ．「【０００７】図４は本発明の応用例を示す断面図であり、内部に両面実装基板を収容した状態を示した。
両面配線基板６の両面に回路素子７が取付けられた両面実装基板
【０００８】本発明の効果をさらに上げる例として、
図４に破線で示すようにケース箱部の内部天井面に内部配線用導体４ｃを設けて、回路素子８を実装する
オ． 図１
カ．図２
キ．図３
　
　　　　　　　　　
ク．図４
　上記アないしクの記載から、引用文献１には次の事項が記載されている。
・上記ウには、図２がパッケージケースの断面であることが記載されており、また、これが図１の箱形１の断面であることは明らかであるから、引用文献１において、箱形１はパッケージケースである。
　そして、上記イ、図４によれば、引用文献１には、外側が全面シールド用金属面である箱形（パッケージケース）１に、該箱形（パッケージケース）１の頂面にほぼ並行になるように両面実装基板が嵌め込まれたケース付きの基板、が記載されている。
・上記エの段落【０００７】、図４によれば、前記両面実装基板は、両面配線基板６の両面に回路素子７が取付けられたものである。
・上記イ、ウ、図２、図３によれば、前記箱形（パッケージケース）１は、外側になる全面シールド用の洋白等の金属薄板１１の内面にポリイミドまたはエポキシ樹脂等の絶縁被膜１２が施され、その上に銅箔などで所望の配線導体４が形成される金属箔１３が積層されたメタルベース多層配線板を立体加工してなるものである。さらに、上記イ、図１、図２によれば、該箱形（パッケージケース）１の開口面の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲げられた折曲げ部２を有するものである。
・上記イ、ウ、エの段落【０００８】、図４によれば、前記配線導体４は、回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線用導体４ｃとからなり、前記回路接続用導体４ａと前記接地用導体４ｂは収容される両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と、前記パッケージを主基板に接して面実装するときの主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割を持ち、さらに、前記回路接続用導体４ａはケース表面の金属薄板１１とは端部の間隙５によって絶縁されているが、接地用導体４ｂはＵ字状に折曲げられた折曲げ部２の端部まであり、該端部が押しつぶされることで、金属薄板１１と導通状態になっている、ことが記載されている。
・上記エの段落【０００８】、図４によれば、前記箱形（パッケージケース）１の内部天井面の前記内部配線用導体４ｃに回路素子８が実装されること、が記載されている。 
・図１、図２、図３によれば、前記箱形（パッケージケース）１の側壁にも、絶縁被膜１２と回路接続用導体４ａがある、ことが読み取れる。 
・図１、図４によれば、前記接地用導体４ｂの一部は箱形１の上部まで伸び回路素子８が実装される内部配線用導体４ｃの一部に接続されている、ことが読み取れる。（以下、この接地用導体４ｂから内部配線用導体４ｃまで伸びる部分を「延長部」と言う。）  
　したがって、引用文献１には、前記接地用導体４ｂの一部は箱形１の上部まで伸びる延長部を介して前記回路素子８が実装される内部配線用導体４ｃの一部に接続される、ことが記載されているといえる。
　以上総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「外側が全面シールド用金属面である箱形（パッケージケース）１に、該箱部（パッケージケース）１の頂面にほぼ並行になるように両面実装基板が嵌め込まれたケース付きの基板であって、
　前記両面実装基板は、両面配線基板６の両面に回路素子７が取付けられたものであって、
　前記箱形（パッケージケース１）１は、外側になる全面シールド用の洋白等の金属薄板１１の内面にポリイミドまたはエポキシ樹脂等の絶縁被膜１２が施され、その上に銅箔などで所望の配線導体４が形成される金属箔１３が積層されたメタルベース多層配線板を立体加工したものであって、さらに、該箱形（パッケージケース）１の開口面の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲げられた折曲げ部２を有し、
　前記配線導体４は、回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線用導体４ｃとからなり、前記回路接続用導体４ａと前記接地用導体４ｂは収容される両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と、前記パッケージを主基板に接して面実装するときの主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割を持ち、さらに、前記回路接続用導体４ａはケース表面の金属薄板１１とは端部の間隙５によって絶縁されているが、接地用導体４ｂはＵ字状に折曲げられた前記折曲げ部２の端部まであり、該端部が押しつぶされることで、金属薄板１１と導通状態になっており、
　該箱形（パッケージケース）１の内部天井面の前記内部配線用導体４ｃに回路素子８が実装され、
　前記接地用導体４ｂの一部は箱形１の上部まで伸びる延長部を介して前記回路素子８が実装される内部配線用導体４ｃに接続され、
　前記箱形（パッケージケース）１の側壁にも、絶縁被膜１２と回路接続用導体４ａがある、
　ケース付きの基板。」
 　
（２）引用文献２
　当審で通知した平成３０年５月７日付け拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−２３７５８６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。　
ア．「【００３８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３９】図１は、本発明の一つの実施の形態に係る回路基板２００の断面図である。
回路基板２００は、貫通孔２０５を有する電気絶縁性基板２０１を備え、その一方の主面には、配線パターン２０２およびグランドパターン２０３が形成されており、他方の主面には、シールド体２０４が形成されている
【００４０】電気絶縁性基板２０１は、電気絶縁性を有する基板であり、ガラス−エポキシ基板、セラミック基板、無機フィラーと樹脂のコンポジット基板等を用いることができる。
　　　　　　・・中略・・・
【００４４】配線パターン２０２、グランドパターン２０３は、電気導電性を有する物質からなり、例えば、金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームを用いることができる。金属箔やリードフレームを用いることにより、エッチング等により微細な配線パターン、グランドパターンの作成が容易となる。また、金属箔においては、離型フィルムによる転写等による配線パターンの形成も可能となる。特に銅箔は値段も安く、電気伝導性も高いため好ましい。また、離型フィルムを用いることにより、配線パターンが取り扱いやすくなる。
          ・・中略・・・
【００４７】
シールド体２０４は、電気導電性を有する物質からなり、導電性粉末と樹脂の混合物、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉と熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の混合物を用いることができる
【００４８】貫通孔２０５は、電気絶縁性基板２０１に例えば、レーザ加工、ドリルによる加工で形成できる。特に電気絶縁性基板２０１を無機フィラーと熱硬化性樹脂またはセラミックで構成した場合は、金型による加工でも形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔２０５を形成することができ、削り屑が発生しないため好ましい。レーザ加工では、炭酸ガスレーザやエキシマレーザを用いると加工が容易である。また、ドリルによる加工は、簡単な設備で行えるため低コスト化が図れる。
【００４９】この実施の形態１に示した回路基板２０では、
シールド体２０４が、電気絶縁性基板２０１の主面と一体に成型されており、接続部としての貫通孔２０５内にも充填されている。これにより、シールド体２０４とグランドパターン２０３とが、電気的に接続され
貫通孔２０５内のシールド体２０４によってグランドパターン２０３と接続することによって、絶縁性基板２０１の外周を介して接続するような場合に比べて接続距離も短くなる
【００５０】加えて、シールド体２０４が貫通孔２０５内と主平面を一体に形成しているため、例えば、貫通孔内に、グランドパターン２０３とシールド体とを接続するための導電材料を充填したり、メッキ処理をした後に、主平面にシールド体を形成するといったように個別に形成する場合に比べて、抵抗値を低くすることが可能である。また、貫通孔内のメッキ処理や他の充填物を用いる必要が無く、回路基板２００は、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００５１】なお、本実施の形態において、シールド体は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している。
          ・・中略・・・
【００５１】なお、本実施の形態において、
シールド体は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している
イ．図１
　上記引用文献２の記載事項及び図面、及び、この分野の技術常識を考慮すると、引用文献２には、次の技術事項（以下、「引用文献２記載の技術」という。）が開示されていると認められる。
「電気絶縁性基板の一方の面に配線パターンとグランドパターンを形成し、他方の面に導電材料からなりグランドパターンとしての機能も有するシールド体を形成した回路基板において、グランドパターンが形成されている部分の電気絶縁性基板にシールド体と接続する貫通孔を設け、該貫通孔内にも導電材料からなるシールド体を充填することで、グランドパターンとシールド体を、電気絶縁性基板の外周を介して接続するような場合に比べて接続距離も短く接続すること。」
　
４．対　比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
ａ．引用発明の「ケース付きの基板」は、箱形（パッケージケース）１と両面実装基板をひとまとめにしたものでありパッケージと認められる。
　よって、引用発明の「外側が全面シールド用金属面である箱形（パッケージケース）１に、該箱部（パッケージケース）１の頂面にほぼ並行になるように両面実装基板が嵌め込まれたケース付きの基板」は、本願発明の「パッケージ」に相当する。
ｂ．引用発明の「回路素子７」は、本願発明の「第１の回路部品」に相当する。
　したがって、引用発明の「前期両面実装基板は、両面実装基板６の両面には回路素子７を取付けられ」ることは、本願発明の「基板であって、前記基板の第１の面に接続された少なくとも一つの第１の回路部品を有する基板」に相当する。
ｃ．引用発明の「箱形（パッケージケース１）１」は、外側が全面シールド用金属面であって、金属面は電磁波を遮蔽（シールド）するものであり、さらに、「両面実装基板がはめ込まれ」るものであるから、「箱形（パッケージケース１）１」と「両面実装基板」は接続されているといえる。
　したがって、引用発明の「外側が全面シールド用金属面である箱形（パッケージケース）１」は、本願発明の「前記基板に接続された電磁妨害（ＥＭＩ）シールド」に相当する。
ｄ．引用発明の前記箱形（パッケージケース１）１の「金属薄板１１」は、外側になる全面シールド用の洋白等であって、さらに、金属薄板１１と導通状態になっている接地用導体４ｂは、両面実装基板の周縁部の端子電極と接続されるものである。そうすると、「金属薄板１１」と「両面実装基板」は導電結合されているものと認められる。
　したがって、引用発明の「外側の全面シールド用の洋白等の金属薄板１１」は、本願発明の「前記基板に導電結合され、前記パッケージを無線周波放射から遮蔽するように構成された金属ケース」に相当する。
ｅ．引用発明の「絶縁被膜１２」は、金属薄板１１にポリイミドまたはエポキシ樹脂等が施されたものであって、「ポリイミドまたはエポキシ樹脂」は誘電体である。
　したがって、引用発明の「金属薄板１１の内面にポリイミドまたはエポキシ樹脂等の絶縁被膜１２が施され」は、本願発明の「前記金属ケースの内面の少なくとも一部に接続された誘電体層」に相当する。
ｆ．引用発明の「配線導体４」は、絶縁被膜１２の上に形成されたものである。また、「配線導体４」の「回路接続用導体４ａ」は、ケース表面の金属薄板１１とは端部の間隙５によって絶縁されているものである。さらに、「配線導体４」の「内部配線用導体４ｃ」のうち接地用導体４ｂの延長部が接続されないものは、引用文献１の図１を参照すると、箱形（パッケージケース）１の内部天井面のみに形成されており、金属薄板１１とは絶縁されているものと認められる。
　そして、「回路接続用導体４ａ」、延長部が接続されない「内部配線用導体４ｃ」は、引用文献１の図１、４を参照すると、それぞれ複数設けられており、また、各々が、回路素子７が取り付けられた実装基板、回路素子８に接続し電気信号を供給するものであるから、信号線と認められる。
　したがって、引用発明の「配線導体４」の「回路接続用導体４ａ」、及び、延長部が接続されない「内部配線用導体４ｃ」は、本願発明の「前記誘電体層に接続され、前記誘電体層により前記金属ケースから電気的に絶縁された複数の信号線」に相当する。
ｇ．引用発明の「前記箱形（パッケージケース）１の側壁にも、絶縁被膜１２と回路接続用導体４ａがある」ことは、前記箱形（パッケージケース）１の側壁の金属薄板１１の内面に絶縁被膜１２が施され、その上に回路接続用導体４ａが形成されていることである。
　したがって、引用発明の側壁部分の「金属薄板１１」の内面が、本願発明の「内側側壁面」に相当し、さらに、引用発明の「前記箱形（パッケージケース）１の側壁にも、絶縁被膜１２と回路接続用導体４ａがある」は、本願発明の「前記誘電体層と前記複数の信号線の少なくとも一部とを含む内側側壁面を含む、前記金属ケースに接続された複数の側壁」に相当する。
ｈ．引用発明の「回路素子８」は、本案発明の「第２の回路部品」に相当する。
　そして、引用発明の「回路素子８」は、箱部（パッケージケース）１の頂面の前記内部配線用導体４ｃに実装されるものであるから、箱部（パッケージケース）１の頂面の内面に接続され、内部配線用導体４ｃから電気信号を供給しているものと認められる。
　また、該箱部（パッケージケース）１の頂面の内面は、「両面実装基板」が箱部（パッケージケース）１の頂面にほぼ並行になるように嵌め込まれたものであるから、両面実装基板の回路素子７を取付けられた面と対面しているものと認められる。
　したがって、引用発明の「該箱部（パッケージケース）１の頂面の前記内部配線用導体４ｃには回路素子８が実装され」ることは、本案発明の「前記ＥＭＩシールドの内面に接続された少なくとも一つの第２の回路部品であって、前記ＥＭＩシールドの内面の少なくとも一部は前記基板の前記第１の面に対面し、前記複数の信号線は電気信号を前記第２の回路部品に供給するように構成される、少なくとも一つの第２の回路部品」に相当する。
ｉ．金属のケースが電気接地を提供することは技術常識であり、そして、引用発明の「金属薄板１１」は、「箱部（パッケージケース）１」の外側の金属面であって、金属の薄板を箱状にしたものであり金属のケースといえるから、引用発明の「金属薄板１１」は電気接地を提供するものと認められる。
　また、「金属薄板１１」は、接地用導体４ｂに接続され、さらに、接地用導体４ｂは延長部を介して前記回路素子８が実装された内部配線用導体４ｃに接続されるものであるから、「回路素子８」に「金属薄板１１」が電気接地を提供しているものと認められる。 
　したがって、引用発明の「前記接地用導体４ｂの一部は箱形の上部まで伸びる延長部を介して前記回路素子８が実装される内部配線用導体４ｃに接続され」る構成は、本願発明の「前記金属ケースが電気接地を前記第２の回路部品に提供するように更に構成され」に相当する。 
　但し、本願発明では、「電気接地」が「前記第２の回路部品が前記第２の回路部品の直下に形成されたビアを介して前記金属ケースの内面に更に接続されるように構成される」のに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点で相違する。
　よって、本願発明と引用発明とは、次の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「パッケージであって、
　基板であって、前記基板の第１の面に接続された少なくとも一つの第１の回路部品を有する基板と、
　前記基板に接続された電磁妨害（ＥＭＩ）シールドであって、
　　前記基板に導電結合され、前記パッケージを無線周波放射から遮蔽するように構成された金属ケースと、
　　前記金属ケースの内面の少なくとも一部に接続された誘電体層と、
　　前記誘電体層に接続され、前記誘電体層により前記金属ケースから電気的に絶縁された複数の信号線と、
　　前記誘電体層と前記複数の信号線の少なくとも一部とを含む内側側壁面を含む、前記金属ケースに接続された複数の側壁と、
　　前記ＥＭＩシールドの内面に接続された少なくとも一つの第２の回路部品であって、前記ＥＭＩシールドの内面の少なくとも一部は前記基板の前記第１の面に対面し、前記複数の信号線は電気信号を前記第２の回路部品に供給するように構成される、少なくとも一つの第２の回路部品と
　を含む、ＥＭＩシールドと
を備え、
　前記金属ケースが電気接地を前記第２の回路部品に提供するように更に構成される、パッケージ。」
　
（相違点）
　本願発明では、「電気接地」が「前記第２の回路部品が前記第２の回路部品の直下に形成されたビアを介して前記金属ケースの内面に更に接続されるように構成される」のに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点。
５．検討
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用文献２には、電気絶縁性基板の一方の面に配線パターンとグランドパターンを形成し、他方の面に導電材料からなりグランドパターンとしての機能も有するシールド体を形成した回路基板において、グランドパターン部の電気絶縁性基板にシールド体と接続する貫通孔を設け、該貫通孔内にも導電材料からなるシールド体を充填することで、グランドパターンとシールド体を、電気絶縁性基板の外周を介して接続するような場合に比べて接続距離も短く接続することが記載されている。  
　また、回路部品が接続される基板の配線において、寄生インダクタンスや寄生抵抗を低下させることは普通に考慮されることであって、さらに、接続距離を長くなると寄生インダクタンスや寄生抵抗が増加し、短くすれば減少することは技術常識である。 
　してみると、引用発明における「金属薄板１１」が「回路素子８」に電気接地の提供するための、内部配線用導体４ｃまで伸びる延長部がある接地用導体４ｂでは接続距離が長く、寄生インダクタンスや寄生抵抗を増加することが当選に予想されることから、引用発明において寄生インダクタンスや寄生抵抗を低下させるために、延長部がある接地用導体４ｂに代えて、引用文献２の技術事項を適用して、回路素子８の直下の内部配線用導体４ｃと金属薄板１１の内面の間に貫通孔を設け、貫通孔内に導電材料を充填することで接続し、「回路素子８」を「金属薄板１１」の内面に接続することは、当業者が容易に想到し得たことである。  
　また、その際には、「接地用導体４ｂ」は「収容される両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と、前記パッケージを主基板に接して面実装するときの主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割」と、「金属薄板１１と導通状態」とする役割を持つものであるから、その役割を担う延長部のない「金属薄板１１」から「両面実装基板」までの接地用導体４ｂは残すものと認められる。
　 
　なお、審判請求人は、平成３０年７月４日付け提出の意見書で「引用文献１に記載の発明に引用文献２の技術的事項を適用して、『回路素子８まで伸びる接地用導体４ｂに代えて、回路素子８と金属薄板１１の内面の間に貫通孔を設け、貫通孔内に導電材料を充填することで接続する』構成とした場合には、その組み合わせの発明においては、最早、『接地用導体４ｂは両面実装基板６の周縁部の端子電極と接続されること、さらに、接地用導体４ｂが箱形のパッケージケースの開口端のＵ字状に折曲げられた折曲げ部２の先端まであり、先端が押しつぶされることで、金属薄板１１と導通状態になっていること』という構成にはなっておらず、本願発明１の『「前記基板に導電結合され…た金属ケース』という構成という構成は備えていないものと思料します。」と主張している。
　しかしながら、上記したように、内部内線用導体４ｃまで伸びる延長部がある接地用導体４ｂに代えて、引用文献２の技術事項を適用する際には、接地用導体４ｂの役割を考慮して、延長部のない「金属薄板１１」から「両面実装基板」までの接地用導体４ｂは残されるものと認められる。
　そうすると、引用発明は、本願発明の「前記基板に導電結合され…た金属ケース」という構成を有しているものと認められる。 
　　　
　さらに、本願発明の効果も、引用発明から想到される構成から当業者が予想できる範囲のものである。
　　
６．むすび
　
　以上のとおりであって、本願発明は、上記引用発明、並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって、結論のとおり審決する。