【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年2月8日(2010.2.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークピースを保持するように構成されたステージと、
像を規定するレチクルを保持するように構成されたレチクルステージと、
照明源及び光学素子を含み、レチクルによって規定された像を前記ワークピース上の露光領域に投影するように構成された投影システムと、
前記光学素子と前記ワークピースの間の液浸流体で充たされるように構成されたギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する複数の通路を有する多孔性材料とを備えた装置。
【請求項２】
前記多孔性材料が前記ギャップを実質的に囲んでいる請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記多孔性材料がウィック又はメッシュ材料の一方を含む請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記多孔性材料の前記複数の通路が前記ギャップから出る液浸流体を捕集するために毛管作用によって補助される請求項１に記載の装置。
【請求項５】
さらに、前記多孔性材料の近くから液浸流体を取り除く流体除去システムを備えた請求項１に記載の装置。
【請求項６】
像をワークピースに転写する方法であって、
レチクルステージでレチクルを保持する工程と、
前記ワークピース上に光学アセンブリで前記像を投影する工程と、
前記光学アセンブリからギャップを隔てて前記ワークピースをステージで保持する工程と、
前記ギャップに液浸流体を向かわせる工程と、
前記ギャップから出る液浸流体を捕集するための複数の通路を有する多孔性材料を前記ギャップに隣接させて位置付ける工程とを含む方法。
【請求項７】
前記ギャップから出る液浸流体を捕集するために、前記多孔性材料の前記複数の通路が毛管作用によって補助される請求項６に記載の方法。
【請求項８】
ワークピースを保持するように構成されたステージと、
照明源及び光学素子を含み、リソグラフィプロセスにおいて前記ワークピース上の露光領域に像を投影するように構成された投影システムと、
前記リソグラフィプロセスにおいて前記光学素子と前記ワークピースの間に規定された液浸流体で充たされるように構成されたギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップ内の液浸流体を捕集するウィック構造を有する移送領域とを備えた液浸リソグラフィ装置。
【請求項９】
前記移送領域が多孔性材料を含む請求項８に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記液浸流体が毛管力によって前記移送領域内に引き込まれる請求項８に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記移送領域は、毛管力が前記液浸流体を前記移送領域内に引き込むのに十分小さい通路を有する請求項１０に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記移送領域は、毛管力が前記液浸流体を前記移送領域内に引き込むのに十分小さい通路を有する請求項８に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記移送領域が前記ギャップを実質的に囲んでいる請求項８に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記移送領域が前記液浸流体の漏れを阻止する請求項１３に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１５】
さらに、前記移送領域を通して前記液浸流体を引くための流体除去システムを備えた請求項８に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１６】
請求項８の液浸リソグラフィ装置を利用するリソグラフィプロセスを使用してマイクロデバイスを製造するためのデバイス製造方法。
【請求項１７】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有する多孔性材料を備えた環境システム。
【請求項１８】
前記多孔性材料がウィック又はメッシュ材料の一方を含む請求項１７に記載の環境システム。
【請求項１９】
前記多孔性材料は、ガラス繊維織物、焼結された金属粉末、スクリーン、又はワイヤーメッシュを含む請求項１７記載の環境システム。
【請求項２０】
前記複数の通路は、毛管力を有する請求項１７記載の環境システム。
【請求項２１】
前記複数の通路は、互いに連結された通路網を含む請求項１７記載の環境システム。
【請求項２２】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有するウィック材料を備えた環境システム。
【請求項２３】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有するメッシュ材料を備えた環境システム。
【請求項２４】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有するガラス繊維織物を含む材料を備えた環境システム。
【請求項２５】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有する焼結された金属粉末を含む材料を備えた環境システム。
【請求項２６】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有するスクリーンを含む材料を備えた環境システム。
【請求項２７】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を捕集する、複数の通路を有するワイヤーメッシュを含む材料を備えた環境システム。
【請求項２８】
前記複数の通路は、液浸流体を引き込む毛管力を有する請求項２２〜２７のいずれか一項に記載の環境システム。
【請求項２９】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境システムにおいて、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を引き込む毛管力を有する複数の通路を有する材料を備えた環境システム。
【請求項３０】
前記複数の通路は、互いに連結された通路網を含む請求項２２〜２９のいずれか一項記載の環境システム。
【請求項３１】
前記材料は、前記ギャップの周りに配置される請求項１７〜３０のいずれか一項記載の環境システム。
【請求項３２】
前記材料と前記ウエハとのギャップは、０．１〜２ｍｍである請求項１７〜３１のいずれか一項記載の環境システム。
【請求項３３】
前記材料の近くから液浸流体を除去する流体除去システムをさらに含む請求項１７〜３２のいずれか一項記載の環境システム。
【請求項３４】
投影システムと、
液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子とウエハとの間のギャップの環境を制御する、請求項１７〜３３のいずれか一項に記載の環境システムとを備え、
前記ウエハ上の露光領域に前記投影システムで像を投影するリソグラフィ装置。
【請求項３５】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有する多孔性材料で捕集する環境制御方法。
【請求項３６】
前記多孔性材料がウィック又はメッシュ材料の一方を含む請求項３５に記載の環境制御方法。
【請求項３７】
前記多孔性材料は、ガラス繊維織物、焼結された金属粉末、スクリーン、又はワイヤーメッシュを含む請求項３５記載の環境制御方法。
【請求項３８】
前記複数の通路は、毛管力を有する請求項３５記載の環境制御方法。
【請求項３９】
前記複数の通路は、互いに連結された通路網を含む請求項３５記載の環境制御方法。
【請求項４０】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有するウィック材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４１】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有するメッシュ材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４２】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有するガラス繊維織物を含む材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４３】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有する焼結された金属粉末を含む材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４４】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有するスクリーンを含む材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４５】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を複数の通路を有するワイヤーメッシュを含む材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４６】
前記複数の通路は、液浸流体を引き込む毛管力を有する請求項４０〜４５のいずれか一項に記載の環境制御方法。
【請求項４７】
ウエハ上の露光領域に投影システムで像を投影するリソグラフィ装置で用いられ、液浸流体で満たされるように構成された前記投影システムの光学素子と前記ウエハとの間のギャップの環境を制御する環境制御方法において、
前記ギャップに隣接して位置付けられ、前記ギャップから出る液浸流体を、毛管力を有する複数の通路を有する材料で捕集する環境制御方法。
【請求項４８】
前記複数の通路は、互いに連結された通路網を含む請求項４０〜４７のいずれか一項記載の環境制御方法。
【請求項４９】
前記材料は、前記ギャップの周りに配置される請求項３５〜４８のいずれか一項記載の環境制御方法。
【請求項５０】
前記材料と前記ウエハとのギャップは、０．１〜２ｍｍである請求項３５〜４８のいずれか一項記載の環境制御方法。
【請求項５１】
流体除去システムにより前記材料の近くから液浸流体が除去される請求項３５〜５０のいずれか一項記載の環境制御方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
あるいは、露光装置１０は、レチクル２８及びウェハ３０が静止している間にレチクル２８を露光するステップアンドリピート型フォトリソグラフィシステムとすることもできる。ステップアンドリピート処理では、ウェハ３０は、個々のフィールド（領域）の露光中、レチクル２８及び光学アセンブリ１６に対して一定の位置にある。その後、連続する複数の露光工程の間に、ウェハ３０の次のフィールドが光学アセンブリ１６及びレチクル２８に対する所定の露光位置に運ばれるように、ウェハ３０をウェハステージアセンブリ２０と共に光学アセンブリ１６の光軸に対して垂直に連続して移動する。この処理に続いて、レチクル２８上の像が、順次、ウェハ３０のフィールド上に露光され、その後、ウェハ３０の次のフィールドが光学アセンブリ１６及びレチクル２８に対する位置に運ばれる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２１】
一実施形態では、光学アセンブリ１６は、一つ以上の光学マウントアイソレータ３７で装置フレーム１２に固定されている。光学マウントアイソレータ３７は、装置フレーム１２の振動が光学アセンブリ１６に振動を生じるのを抑える。各光学マウントアイソレータ３７は、振動を遮断する空気圧シリンダ（図示されない）、及び振動を遮断して少なくとも２つの運動の自由度で位置を制御するアクチュエータ（図示されない）を含むことができる。好適な光学マウントアイソレータ３７が、マサチュセッツ州のウォバーンにあるＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｄｙｎａｍｉｃｓ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇによって販売されている。図示を容易にするために、離れた位置に置かれた２つの光学マウントアイソレータ３７が、光学アセンブリ１６を装置フレーム１２に固定するのに使用されるように示されている。しかし、例えば、離れた位置に置かれた３個の光学マウントアイソレータ３７が、光学アセンブリ１６を装置フレーム１２にキネマテッィクに固定するように使用できる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
フォトリソグラフィシステムでは、ウェハステージアセンブリ又はレチクルステージアセンブリにリニアモーター（米国特許番号５,６２３,８５３号又は５,５２８,１１８号参照）が使用される時、リニアモーターは、エアベアリングを使用した空気浮上型、又はローレンツ力又はリアクタンス力を利用した磁気浮上型のどちらにすることもできる。また、ステージは、ガイドに沿って移動可能であってもよく、あるいはガイドを使用しないガイドレスタイプのステージであってもよい。許容される範囲において、米国特許番号５,６２３,８５３及び５,５２８,１１８における開示をここに援用し、本文の記載の一部とする。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
一実施形態では、環境システム２６は、結像領域及びギャップ２４６の残部を液浸流体２４８（円で図示）で充たす。環境システム２６及び環境システム２６の構成要素の設計は変更可能である。図２Ｂに示された実施形態では、環境システム２６は、液浸流体システム２５２、流体バリア２５４、及び移送領域２５６を含む。この実施形態では、（ｉ）液浸流体システム２５２は、液浸流体２４８をギャップ２４６に送出し、且つ／又は注入し、移送領域２５６又はその近くから液浸流体２４８を取り除き、且つ／又は液浸流体２４８が移送領域２５６を通過するのを促進し、（ｉｉ）流体バリア２５４は、ギャップ２４６付近から液浸流体２４８が流れ去るのを阻止し、（ｉｉｉ）移送領域２５６は、ギャップ２４６から流出する液浸流体２４８を移送し、且つ／又は搬送する。また、流体バリア２５４はギャップ２４６の近くにチャンバー（室）２５７を形成する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３８】
一実施形態では、流体バリア２５４は、ギャップ２４６の周りにチャンバー２５７を形成し、ギャップ２４６からの液浸流体２４８の流量を制限し、ギャップ２４６を液浸流体２４８で満たした状態に維持することを支援し、ギャップ２４６から漏出する液浸流体２４８の回収を容易にする。一実施形態では、流体バリア２５４は、ギャップ２４６及び光学アセンブリ１６底部の周りを囲み、その周り全体に渡って配置されている。さらに、一実施形態では、流体バリア２５４は、光学アセンブリ１６の中央に位置付けられたウェハ３０及びデバイスステージ４２の上の領域に液浸流体２４８を閉じ込める。あるいは、例えば、流体バリア２５４を、ギャップ２４６の一部のみの周りに配置することができ、又は流体バリア２５４を光学アセンブリ１６に対して偏心させることができる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３９】
図２Ｂ及び図２Ｃに示された実施形態では、流体バリア２５４はコンテインメントフレーム２６４及びフレーム支持体２６８を含む。この実施形態では、コンテインメントフレーム２６４は概して環状のリング形状であり、ギャップ２４６を囲んでいる。また、この実施形態では、コンテインメントフレーム２６４は、頂面２７０Ａ、ウェハ３０に面する反対側の底面２７０Ｂ、ギャップ２４６に面する内面２７０Ｃ、及び外面２７０Ｄを有する。さらに、この実施形態では、流体バリア２５４は、移送領域２５６を受け入れる流路２７２を有する。例として、流路２７２は環状にすることができる。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
なお、「頂」及び「底」という用語は単に便宜上使用されているだけであり、コンテインメントフレーム２６４の向きは回転できる。また、コンテインメントフレーム２６４は他の形状をとることができる。例えば、コンテインメントフレーム２６４は、矩形フレーム形状、八角フレーム形状、楕円フレーム形状又は別の好適な形状をとることができる。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４１】
フレーム支持体２６８は、ウェハ３０及びデバイスステージ４２の上方で、装置フレーム１２、別の構造体及び／又は光学アセンブリ１６にコンテインメントフレーム２６４を接続して支持する。一実施形態では、フレーム支持体２６８は、コンテインメントフレーム２６４の全重量を支持する。あるいは、例えば、フレーム支持体２６８は、コンテインメントフレーム２６４の重量の一部のみを支持できる。一実施形態では、フレーム支持体２６８は、一つ以上の支持アセンブリ２７４を含むことができる。例えば、フレーム支持体２６８は、３個の離れた支持アセンブリ２７４（図２Ｂに２個のみ示す）を含むことができる。この実施形態では、各支持アセンブリ２７４は、光学アセンブリ１６とコンテインメントフレーム２６４の内面２７０Ｃの間に延在する。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
一実施形態では、各支持アセンブリ２７４は、コンテインメントフレーム２６４を光学アセンブリ１６に堅く固定するマウントである。あるいは、例えば、各支持アセンブリは、コンテインメントフレーム２６４をフレキシブルに支持するフレクシャであり得る。ここでは、用語「フレクシャ」は、ある方向に比較的高い剛性を有し、他の方向に比較的低い剛性を有する部品を意味する。一実施形態では、複数のフレクシャは、（ｉ）Ｘ軸及びＹ軸の方向に比較的硬く、（ｉｉ）Ｚ軸の方向に比較的フレキシブルであるように、協働する。この実施形態では、複数のフレクシャは、Ｚ軸に沿ったコンテインメントフレーム２６４の動作を許容し、Ｘ軸及びＹ軸に沿ったコンテインメントフレーム２６４の動作を抑制することができる。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
あるいは、例えば、各支持アセンブリ２７４は、ウェハ３０及びデバイスステージ４２に対してコンテインメントフレーム２６４の位置を調整するためのアクチュエータとすることができる。この実施形態では、フレーム支持体２６８は、コンテインメントフレーム２６４の位置をモニターするフレーム測定システム（図示されない）を含むこともできる。例えば、フレーム測定システムは、Ｚ軸に沿った、Ｘ軸周りの、且つ／又はＹ軸周りのコンテインメントフレーム２６４の位置をモニターすることができる。この情報により、支持アセンブリ２７４を、コンテインメントフレーム２６４の位置調整に使用できる。この実施形態では、支持アセンブリ２７４は、コンテインメントフレーム２６４の位置を能動的に調整できる。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
さらに、この実施形態では、移送領域２５６は、コンテインメントフレーム２６４の底面２７０Ｂ又はその近くに固定されており、移送領域２５６の上に隣接した除去チャンバー２７６をコンテインメントフレーム２６４と共に形成している。また、図２Ｃに示されているように、移送領域２５６は除去チャンバー２７６に隣接した第一表面２７８Ａと、デバイス３０及びギャップ２４６に隣接した反対側の第二表面とを有する。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４７】
この実施形態では、移送領域２５６は、コンテインメントフレーム２６４とウェハ３０やデバイスステージ４２の間を流れる液浸流体２４８の少なくとも一部を捕え、保持し、且つ／又は吸収する。移送領域２５６で使用される材料の種類は変更することができる。一実施形態では、基板２７５は複数の通路２８０を含む。例えば、通路２８０は比較的小さく、ぎっしり詰まっている。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４８】
一例として、移送領域２５６は、毛管作用によって液浸流体２４８を運ぶ多数の細孔、及び／又は隙間を有する多孔性材料とすることができる。この実施形態では、通路２８０は、毛管力が液浸流体２４８を細孔に引き込むのに十分なほど小さくすることができる。好適な材料の例は、金属、ガラス又はセラミックから形成されたウィック型構造を含む。好適なウィック型構造は、互いにつながった小さい通路の網を有するあらゆる材料を含み、ガラス繊維織物、焼結された金属粉末、スクリーン（網）、ワイヤーメッシュ、又はあらゆる材料の溝を含むが、これらに限定されない。移送領域２５６は親水性にすることができる。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
図２Ｂに戻ると、ある実施形態では、移送領域２５６の液浸流体２４８を吸収する能力（許容量）に限界がある。一実施形態では、液浸流体システム２５２は、移送領域２５６又はその近くから液浸流体２４８を取り除く流体除去システム２８２を含む。流体除去システム２８２は、移送領域２５６及び除去チャンバー２７６と流通している。この設計により、液浸流体２４８は、移送領域２５６で捕えることができ、流体除去システム２８２によって取り除くことができる。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
一実施形態では、流体除去システム２８２は、移送領域２５６の頂部の第一表面２７８Ａから液浸流体２４８を除去し、移送領域２５６の底部の第二表面２７８Ｂに追加の液浸流体２４８を流入させる。例えば、流体除去システム２５２は、移送領域２５６に差圧を生成できる。一実施形態では、流体除去システム２８２は、第一表面２７８Ａにおける圧力を第二表面２７８Ｂにおける圧力より低くさせる。 
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
図２Ｃは、フレームギャップ２８４が（ｉ）コンテインメントフレーム２６４の底面２７０Ｂ及び移送領域２５６の第二表面２７８Ｂと、（ｉｉ）ウェハ３０及び／又はデバイスステージ４２との間に存在して、コンテインメントフレーム２６４に対するデバイスステージ４２及びウェハ３０の移動を容易としていることを示している。フレームギャップ２８４のサイズは変更することができる。一実施形態では、フレームギャップ２８４は、約０.１〜２ｍｍである。別の例では、フレームギャップ２８４は、約０.０５、０.１、０.２、０.５、１、１.５、２、３又は５ｍｍの値をとることができる。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
この実施形態では、液浸流体２４８の大部分は流体バリア２５４内に閉じ込められ、周辺の漏出物の大部分は移送領域２５６によって狭いフレームギャップ２８４内で排出される。この場合、液浸流体２４８は、移送領域２５６に触れると移送領域２５６中に引き込まれ、吸収される。このように、移送領域２５６は、液浸流体２４８が環から流出するのを抑制する。 
【誤訳訂正１９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
図２Ｄは、図２Ｃに示された実施形態に幾分類似した露光装置１０Ｄの別の実施形態の部分断面図を示す。しかし、図２Ｄでは、デバイス３０Ｄ及び／又はステージ４２Ｄは、移送領域２５６Ｄの第二表面２７８ＢＤより、コンテインメントフレーム２６４Ｄの内面２７０ＣＤの方に近い、且つ／又は外面２７０ＤＤの下側２７０ＢＤの方に近い。換言すれば、下側２７８ＢＤとデバイス３０Ｄ及び／又はステージ４２Ｄとの間の距離は、第二表面２７８ＤＢとデバイス３０Ｄ及び／又はステージ４２Ｄとの間の距離より短い。 
【誤訳訂正２０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７２】
この実施形態では、環境システム５２６は、上記対応構成要素に幾分類似した液浸流体システム５５２、流体バリア５５４及び移送領域５５６を含む。この実施形態では、流体バリア５５４は、ギャップ５４６の周りにチャンバー５５７を形成するコンテインメントフレーム５６４、及びコンテインメントフレーム５６４を装置フレーム１２に接続して支持するフレーム支持体５６８を含む。しかし、この実施形態では、コンテインメントフレーム５６４は、（ｉ）液浸流体システム５５２の液浸流体源５６０と流通しているノズルアウトレット５６２を形成している環状第一流路５８１、（ｉｉ）環状第二流路５８３、（ｉｉｉ）環状第三流路５８５、及び（ｉｖ）移送領域５５６を受ける環状第四流路５８７を有する。この実施形態では、流路５８１、５８３、５８５、５８７は、ほぼ同心であり、光学アセンブリ５１６を中心にしている。さらに、この実施形態では、第二流路５８３は第一流路５８１を囲み、第三流路５８５は第二流路５８３を囲み、第四流路５８７は第三流路５８５を囲んでいる。しかし、流路５８１、５８３、５８５、５８７の形状、配向及び／又は位置は変更できる。
【誤訳訂正２１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７３】
一実施形態では、液浸流体システム５５２は、チャンバー５５７に放出される液浸流体５４８を第一流路５８１及びノズルアウトレット５６２に供給する。移送領域５５６はコンテインメントフレーム５６４と共に、移送領域５５６の上側に隣接した除去チャンバー５７６を形成する。さらに、移送領域５５６は、除去チャンバー５７６に隣接する第一表面５７８Ｂと、デバイス３０及びギャップ５４６に隣接する反対側の第二表面５７８Ｂとを有する。
【誤訳訂正２２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７９】
あるいは、例えば、制御圧力源５９３がギャップ５４６中に放出される制御流体５９５（三角形で図示）を第二流路５８３に供給できる。一実施形態では、制御流体５９５は、液浸流体５４８に容易に吸収されないガスとすることができる。例えば、液浸流体５４８が水の場合、制御流体５９５は水に容易に吸収されないガスとすることができる。液浸流体５４８が制御流体５９５を吸収しない場合、又はそれに別の形で反応しない場合には、ウェハ３０の表面に泡が形成される可能性を減らすことができる。
【誤訳訂正２３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８０】
さらに別の実施形態では、環境システム５２６は、コンテインメントフレーム５６４とウェハ３０及び／又はデバイスステージ５４２の間に流体ベアリング（図示なし）を生成するデバイスを含むことができる。例えば、コンテインメントフレーム５６４は、ベアリング流体（図示なし）のベアリング流体源（図示なし）と流通している一つ以上のベアリングアウトレット（図示なし）を含むことができる。この実施形態では、ベアリング流体源は、加圧された流体をベアリングアウトレットに供給して静的空気ベアリングを生成する。流体ベアリングはコンテインメントフレーム５６４の重量の全部又は一部を支持できる。