【事件の表示】
　平成　９年特許願第２９９５２４号「有機ＥＬ素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　４月３０日出願公開、特開平１１−１２１１６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成９年１０月１６日の出願であって、平成１６年４月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１６年５月２０日に審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１６年３月２２日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、次の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。）
「基板上に形成された有機ＥＬ構造体と、基板上であって前記有機ＥＬ構造体と接触しない位置に配置された封止板とを有し、前記封止板の凹凸ないしうねりの大きさが６０μm 以下１μm以上であり、かつ前記基板の有機ＥＬ素子構造体の成膜面から封止板の基板との接合部までの高さが、前記有機ＥＬ構造体の高さに、前記封止板の凹凸ないしうねりの大きさを加えた値よりも大きな値となるよう配置された有機ＥＬ素子。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２２２３６９号公報（以下「引用刊行物」という。）には、「多色発光装置」の発明に関して、以下の事項が記載されている。
＜記載事項１＞
「【請求項１】 支持基板と、この支持基板上に配設した有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子と、この有機ＥＬ素子からの発光を吸収して異なった可視光の蛍光を発光し得るようにこの有機ＥＬ素子の透明電極または電極に対応して配設した蛍光体層とを備えた多色発光装置において、
前記有機ＥＬ素子と蛍光体層との間に、有機ＥＬ素子と間隙を保持しながら蛍光体層を配置する透明ガラス基板を配設し、この透明ガラス基板と前記支持基板との間で有機ＥＬ素子を封止手段によって封止してなることを特徴とする多色発光装置。」
＜記載事項２＞
「【００１４】以下、本発明の多色発光装置およびその製造方法を具体的に説明する。本発明の有機ＥＬ多色発光装置としては、有機ＥＬ素子の発光（特に青色または青緑色）が減衰，散乱されず、効率よく蛍光体層に吸収され、かつ、発光した可視光の蛍光が減衰，散乱されず、外部へ取り出せる構成であることが必要である。この観点からすると、具体的には、以下の構成（１）〜（３）を挙げることができる。この構成（１）〜（３）は、それぞれ図１〜図３に示される。なお、蛍光体による有機ＥＬ素子の発光色の変換は、有機ＥＬ素子の発光波長よりも長波長の発光色であればよい。
（１）支持基板／有機ＥＬ素子（電極／有機物層／透明電極）／間隙／透明ガラス基板／蛍光体層
（２）支持基板／有機ＥＬ素子（電極／有機物層／透明電極）／間隙／透明ガラス基板／蛍光体層／蛍光体保護膜
（３）支持基板／有機ＥＬ素子（電極／有機物層／透明電極）／間隙／透明ガラス基板／蛍光体層／透明基板
なお、本発明の装置においては、透明ガラス基板と支持基板をたとえば接着剤で接合した封止手段によって有機ＥＬ素子を封止している。（略）」
＜記載事項３＞
「【００１５】１．有機ＥＬ素子
本発明に用いられる有機ＥＬ素子としては、近紫外線から青緑色まで発光するものであることが好ましく、この発光を得るためには、たとえば以下の構造を挙げることができる。基本的に、二つの電極（透明陽極（陽極）と電極（陰極））の間に、有機物層の発光層を挟持した構造として、これに必要に応じて他層を介在させればよい。具体的には、
（１）透明電極（陽極）／発光層／電極（陰極）
（２）透明電極（陽極）／正孔注入層／発光層／電極（陰極）
（３）透明電極（陽極）／発光層／電子注入層／電極（陰極）
（４）透明電極（陽極）／正孔注入層／発光層／電子注入層／電極（陰極）
などの構造を挙げることができる。」
＜記載事項４＞
「【００４７】４．透明ガラス基板
本発明に用いられる透明ガラス基板としては、たとえばソーダーライムガラス、低膨張ガラス、石英板等、一般にノンアルカリガラスと呼ばれているもの等を挙げることができる。このようなガラス板は、特に水蒸気、酸素、有機物のガス等の遮断効果が大きい。板厚は、ＲＢＧ三原色のような多色発光を行うために、有機ＥＬ素子の発光を吸収して異なる蛍光を発光する蛍光体層を平面的に分離配置した場合には、限りなく小さくした方が、視野角を向上させるために好ましい。板ガラスの厚さとしては、通常液晶用として７００μｍから１．１ｍｍのものが用いられることが多いが、上記の場合には、１μｍ以上７００μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２００μｍ以下のものを用いる。なお、厚さを１μｍ未満とすると、ガラス板の取扱いが難しく、容易に破壊しやすい。また、有機ＥＬ素子の積層した支持基板と封止手段によって張り合わせると、ガラス板が撓んだり、そり、ゆがみの程度が著しい。一方２００μｍを超えると、蛍光体の精細度にもよるが、有機ＥＬ素子の発光が蛍光体層とのギャップから洩れだし、多色発光の視野角を狭めて実用性を低下させる場合がある。」
＜記載事項５＞
「【００４８】５．封止手段
本発明に用いられる封止手段としては特に制限はなく、たとえば通常の接着剤によるものを挙げることができる。具体的には、アクリレート系オリゴマー，メタクリレート系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化および熱硬化型接着剤、２−シアノアクリレートなどの湿気硬化型等の接着剤を挙げることができる。また、エポキシ系などの熱および化学硬化型（二液混合）を挙げることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを挙げることができる。なお、有機ＥＬ素子が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化できるものが好ましい。封止部分への接着剤の塗布は、市販のディスペンサーを使ってもよいし、スクリーン印刷のように印刷してもよい。塗布後の光硬化について、可視光の場合はよいが、紫外線では、有機ＥＬ素子が劣化する場合がある。よって、紫外線照射時は、有機ＥＬ素子に照射されないようなマスキング等の方法が有効である。」
＜記載事項６＞
「【００４９】６．間隙
本発明において、前記透明ガラス基板と有機ＥＬ素子との間に設けられる間隙は、有機ＥＬ素子への衝撃または応力を緩和するために用いられる。有機ＥＬ素子上に直接、封止手段の材料をベタ塗りすると、その材料の硬化持の応力により素子が破壊されやすい。また、間隙には、空気だけでは素子が酸化される恐れがあるので、窒素，アルゴン等の不活性ガスや、フッ化炭化水素のような不活性液体を封入することが好ましい。高精細な多色発光の場合、間隙の距離が大きくなると、光の洩れが大きくなり、視野角を著しく悪くする。従って、この場合の間隙の距離は精細度にもよるが、距離は小さい方がよく、通常数μｍから２００μｍが好ましい。」
＜記載事項７＞
　図１には、支持基板２上であって有機ＥＬ素子１との間に封止手段５により間隙を設けて透明ガラス基板４を配設した有機ＥＬ多色発光装置が記載されている。
　
　したがって、上記記載事項１乃至７及びそこで参照している図１に基づけば、引用刊行物には、
「支持基板２上に配設した有機ＥＬ素子１と、支持基板２上であって前記有機ＥＬ素子１との間に封止手段により間隙を設けて配置された透明ガラス基板４とを有する有機ＥＬ多色発光装置。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
４．対比
　本願発明と引用発明とを比較する。
　引用発明の「支持基板２」は本願発明の「基板」に相当し、以下、「配設した」は「形成された」に、「有機ＥＬ素子１」は「有機ＥＬ構造体」に、「封止手段により間隙を設けて配置された」は「接触しない位置に配置された」に、「透明ガラス基板４」は「封止板」に、「有機ＥＬ多色発光装置」は「有機ＥＬ素子」にそれぞれ相当するので、両者は、
「基板上に形成された有機ＥＬ構造体と、基板上であって前記有機ＥＬ構造体と接触しない位置に配置された封止板とを有する有機ＥＬ素子。」の点で一致し、以下の点で相違する。
[相違点]
　本願発明は、基板の有機ＥＬ素子構造体の成膜面から封止板の基板との接合部までの高さが、有機ＥＬ構造体の高さに、封止板の凹凸ないしうねりの大きさを加えた値よりも大きな値となるよう配置され、封止板の凹凸ないしうねりの大きさが６０μm 以下１μm以上であるのに対して、引用発明は、基板の有機ＥＬ素子構造体の成膜面から封止板の基板との封止手段による接合部までの高さ、及び封止板の凹凸ないしうねりの大きさの限定がそれぞれなされていない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　本願明細書の記載（段落【００１０】及び【００１１】）からみて、ガラスからなる封止板の凹凸ないしうねりは、封止板を製造する過程で生じるものであることは明らかである。
　一方、引用刊行物には、引用発明の透明ガラスから構成される封止板は凹凸ないしうねりを有する旨が記載されていないが、引用発明における上記封止板の表面を平面にする処理を施す旨の記載がなされていないので、引用発明の封止板も、本願発明と同様にその表面になんらかの凹凸ないしうねりを有すると考えるのが自然である。
　ちなみに、本願発明の有機ＥＬ素子と類似する技術分野である平面状表示装置に用いられる平面ガラスが、なんらかの凹凸ないしうねりを有することは周知事項である〔拒絶査定の備考欄において引用された特開平７−１３０４６８号公報（段落【００１０】及び【００１１】）、特開平９−２１９１６５号公報（段落【００２０】）参照〕。
　そして、引用刊行物の記載事項６には、封止板と有機ＥＬ構造体との間に設けられる間隙は、有機ＥＬ構造体への衝撃または応力を緩和するためのものである点、及び上記間隙の距離は数μmから２００μmが好ましい点が記載されている。
　一般に、製品を設計する際、該製品を構成する部品の各寸法、各部品の配置は、安全係数を掛けて余裕を見込んで設計することは常套手段であるが、有機ＥＬ素子構造体の表面との間に封止手段により封止板を間隙を設けて配設した引用発明において、封止板と有機ＥＬ構造体との間隙は、完全な平面の封止板における上記間隔に比して、封止板の凹凸ないしうねりの大きさに相当する距離だけ短くなり、上記余裕が少なくなることは自明である。
　
　したがって、引用刊行物に接した当業者ならば、本願発明における、基板の有機ＥＬ素子構造体の成膜面から封止板の基板との接合部までの高さは、封止板の凹凸ないしうねりの大きさに相当する長さを含んだ長さ以上の距離が必要であることは容易に読み取れる事項であるといえる。
　よって、本願発明のように、基板の有機ＥＬ素子構造体の成膜面から封止板の基板との接合部までの高さが、有機ＥＬ構造体の高さに、封止板の凹凸ないしうねりの大きさを加えた値よりも大きな値となるよう配置することは、引用刊行物の記載及び周知事項に基づいて当業者が容易になし得たものといえる。
　
　また、本願発明において、封止板の凹凸ないしうねりの大きさが６０μm 以下１μm以上でありと限定しているが、上記大きさは、有機ＥＬ素子の機能を発揮する上で有利な効果を奏するとはいえず、本願発明において用いられる封止板の凹凸ないしうねりの大きさの範囲を単に限定したに過ぎないといえる。
　したがって、本願発明において、封止板の凹凸ないしうねりの大きさが６０μm 以下１μm以上でありと限定した点は格別なものとはいえない。
　
　そして、本願発明の効果は、引用刊行物の記載及び周知事項から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、上記相違点に係る発明特定事項は、引用刊行物の記載及び周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物の記載及び周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。