【事件の表示】
　特願２０１３−２７３２０４「回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　７月　９日出願公開、特開２０１５−１２８１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１２月２７日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年　８月２４日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年１０月２７日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　３月１３日付け：拒絶査定
　平成３０年　６月２０日　　：審判請求書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２９年１０月２７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
複数の電子部品が実装され、導電体の配線パターンを有する回路基板であって、
　複数の前記電子部品が設けられる区間における前記配線パターンが形成されている領域のうち、前記区間の距離以内の長さを有するスリットを少なくとも１つ設け、
　前記スリットは、当該回路基板の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通し、半田が充填され、
　前記スリットの長さ方向の形状は、くの字に曲がっている回路基板。」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１又は２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１．特開平９−１０７１６２号公報
引用文献２．実願平４−８３２３８号(実開平６−５０３７６号)のＣＤ−ＲＯＭ
第４　引用文献２の記載及び引用発明
１　引用文献２には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様。）。
「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本考案は、
電子機器の配線に用いられるプリント基板
「【００１６】
　
プリント基板は、
基板本体１上には配線パターン２が形成されている。
配線パターン２は、両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３を有しており、
　更に、
配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけて長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設されている。
貫通孔１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するように導通部１２を構成している。
 　【００１７】
　また、
導通部１２には、
フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されており、
２　上記記載から、引用文献２には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。
（１）引用文献２に記載された技術は、電子機器の配線に用いられるプリント基板に関するものである（【０００１】）。
（２）プリント基板は、基板本体１上には配線パターン２が形成されており、
　配線パターン２は、両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３を有しており、
　配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけて長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設されている（【００１６】）。
（３）貫通孔１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するように導通部１２を構成している（【００１６】）。
（４）導通部１２には、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されている（【００１７】）。
（５）図２及び図３より、連結部９及び貫通孔１１は、直線状であることが見て取れる。
（６）図３より、貫通孔１１は、基板本体１の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通することが見て取れる。
　上記（１）−（６）から、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「電子機器の配線に用いられる、基板本体１上には配線パターン２が形成されているプリント基板であって、
　配線パターン２は、両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３を有しており、
　配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけて長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設されており、
　貫通孔１１は、基板本体１の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通するものであり、
　貫通孔１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するように導通部１２を構成し、
　導通部１２には、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されており、
　連結部９及び貫通孔１１は、直線状である、
　プリント基板。」
第５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
１　引用発明は「電子機器の配線に用いられる」「プリント基板」であるから、該プリント基板に「はんだ付け」される「素子」は、電子部品であるといえる。
　そして、引用発明の「配線パターン２は、両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３を有して」いるので、「配線パターン２が形成されているプリント基板」は、複数の「素子」が実装されることが明らかであり、引用発明の「配線パターン２が形成されているプリント基板」は、本願発明の「複数の電子部品が実装され、導電体の配線パターンを有する回路基板」に相当する。
２　引用発明の「両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３」及び「ランド部３の間を連結する連結部９」を有する「配線パターン２」は、複数の「素子」が設けられる区間における「配線パターン２」であるといえる。
　また、引用発明の「両端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３」「の間を連結する連結部９」に設けられた「貫通孔１１」は、「素子を挿入してはんだ付けするための穴８」の間の距離以内の長さであるので、「配線パターン２」が形成されている領域のうち、複数の「素子」が設けられる区間の距離以内の長さを有する孔（スリット）であるといえる。
　したがって、引用発明の「配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけて長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設されて」いることは、本願発明の「複数の前記電子部品が設けられる区間における前記配線パターンが形成されている領域のうち、前記区間の距離以内の長さを有するスリットを少なくとも１つ設け」ることに相当する。
３　引用発明の「貫通孔１１は、基板本体１の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通するものであり、貫通孔１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するように導通部１２を構成し、導通部１２には、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されて」いるので、引用発明の「貫通孔１１」は、本願発明の「当該回路基板の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通し、半田が充填され」る「前記スリット」に相当する。
　すると、本願発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「複数の電子部品が実装され、導電体の配線パターンを有する回路基板であって、
　複数の前記電子部品が設けられる区間における前記配線パターンが形成されている領域のうち、前記区間の距離以内の長さを有するスリットを少なくとも１つ設け、
　前記スリットは、当該回路基板の一方の面及び該一方の面と反対側の面の両面を貫通し、半田が充填されている回路基板。」
（相違点）
　本願発明は、「スリットの長さ方向の形状は、くの字に曲がっている」のに対して、引用発明は、「貫通孔１１」が、「直線状である」である点。
第６　判断
　上記相違点について検討する。
　複数の電子部品が実装される回路基板の配線パターンには、直線状のみならず、Ｌ字状、Ｔ字状、くの字状など様々な形状の配線パターンが存在するすることは、技術常識であり、
　引用発明の「プリント基板」においても、くの字状などを含む様々な形状の配線パターンに合わせてランド部３の間を連結する「連結部９」を設けることは、適宜なし得る設計的事項である。
　そして、引用発明の「貫通孔１１」は、「一方のランド部３から他方のランド部３にかけて」「基板本体１に穿設され」るものであるから、くの字状の「連結部９」を設けたものにおいて、該「連結部９」の一方のランド部３から他方のランド部３にかけて「貫通孔１１」を設けることにより、「貫通孔１１」の長さ方向の形状を、くの字に曲った形状とし、上記相違点に係る本願発明の構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、本願発明が奏する効果は、引用発明から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第７　むすび
　以上のとおり、 本願の請求項１に係る発明は、引用文献２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。