(57)【要約】【課題】発光素子に接続されるワイヤと基板配線との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供する。【解決手段】基板電極３１Ｈがダム３２の外側に配置され、外部ワイヤ４０Ｗ１により、基板電極３１ＨとＬＥＤ４０とが電気的に接続されている。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配列された複数の発光素子と、
前記基板上において複数の前記発光素子の周りに設けられる枠体と、
前記枠体の内側に設けられ、複数の前記発光素子を封止する発光素子封止樹脂と、
前記発光素子封止樹脂が設けられる領域よりも外側の領域において、前記基板に設けられる基板電極と、
前記発光素子と前記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、
を備える、線状光源。
【請求項２】
前記基板上に、前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部を取囲むように設けられる側壁をさらに備え、
前記側壁の内側に、前記外部ワイヤを保護するワイヤ保護樹脂が設けられる、請求項１に記載の線状光源。
【請求項３】
前記外部ワイヤは、複数の前記発光素子の配列方向に対して交差する方向に沿って配線されている、請求項１に記載の線状光源。
【請求項４】
前記枠体は、前記基板上において前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部を覆う領域を含む、請求項１に記載の線状光源。
【請求項５】
基板と、
前記基板に設けられる基板電極と、
前記基板上に配列された複数の発光素子と、
前記発光素子と前記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、
前記基板上において複数の前記発光素子および前記基板電極の周りに設けられる枠体と、
前記枠体の内側に設けられ、複数の前記発光素子および前記外部ワイヤを封止する封止樹脂と、を備え、
前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部が、前記封止樹脂とは異なる接続部被覆樹脂により覆われている、線状光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線状光源に関し、特に、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平０９−１４８６３３号公報（特許文献１）および特開２００８−２７７５６１号公報（特許文献２）には、発光ダイオード整列光源に関する発明が開示される。この発光ダイオード整列光源は、複数個の発光ダイオードチップと、一対の白色系樹脂体と、透明樹脂体とを備える。
【０００３】
上記複数個の発光ダイオードチップは、プリント配線基板上において直線状に配置される。上記一対の白色系樹脂体は、上記複数個の発光ダイオードチップの両側に平行に配置される。上記透明樹脂体は、上記一対の白色系樹脂体の間に直線状に配置される。
【０００４】
特許文献１および特許文献２の発光ダイオード整列光源においては、発光ダイオードチップから発した光が、白色系樹脂体によって反射される。白色系樹脂体からの反射光は、光源の光軸上に集まる。この発光ダイオード整列光源によれば、光の利用効率を向上させることによって、高い照度を得ることができると述べている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−１４８６３３号公報
【特許文献２】特開２００８−２７７５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および特許文献２の発光ダイオード整列光源のような線状光源においては、基板上に設けられた基板電極と発光ダイオードチップとは、ワイヤを用いて電気的に接続されている。
【０００７】
このような構造において、試験的に行なった温度サイクル試験（−４０℃〜１００℃：１２０サイクル）では、基板電極とワイヤとの間で一部接続不良が発生することが確認できた。
【０００８】
この接続不良の発生は、発光ダイオードチップを覆う封止用樹脂と基板電極との熱膨張係数の相違から、封止用樹脂と基板電極との間に基板電極の表面に沿った方向の剪断力が発生することに起因すると考えられる。特に、直線状に複数個の発光ダイオードチップが配置されている場合には、両端部に向かうほど、封止用樹脂と基板電極との間に生じる剪断力は大きくなると考えられる。
【０００９】
本発明は、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、発光素子に接続されるワイヤと基板電極との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に基づいた線状光源の一の局面においては、基板と、上記基板上に配列された複数の発光素子と、上記基板上において複数の上記発光素子の周りに設けられる枠体と、上記枠体の内側に設けられ、複数の上記発光素子を封止する発光素子封止樹脂と、上記発光素子封止樹脂が設けられる領域よりも外側の領域において、上記基板に設けられる基板電極と、上記発光素子と上記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤとを備える。
【００１１】
好ましくは、上記基板上に、上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部を取囲むように設けられる側壁をさらに備え、上記側壁の内側に、上記外部ワイヤを保護するワイヤ保護樹脂が設けられる。
【００１２】
好ましくは、上記外部ワイヤは、複数の上記発光素子の配列方向に対して交差する方向に沿って配線されている。
【００１３】
好ましくは、上記枠体は、上記基板上において上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部を覆う領域を含む。
【００１４】
この発明に基づいた線状光源の他の局面においては、基板と、上記基板に設けられる基板電極と、上記基板上に配列された複数の発光素子と、上記発光素子と上記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、上記基板上において複数の上記発光素子および上記基板電極の周りに設けられる枠体と、上記枠体の内側に設けられ、複数の上記発光素子および上記外部ワイヤを封止する封止樹脂とを備え、上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部が、上記封止樹脂とは異なる接続部被覆樹脂により覆われている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発光素子に接続されるワイヤと基板電極との接続状態の信頼性を向上させることを可能とする線状光源を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１における線状光源を備える液晶表示装置を示す正面図である。
【図２】実施の形態１における線状光源を備える液晶表示装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態１における線状光源を備える液晶表示装置を示す断面図である。
【図４】実施の形態１における線状光源を含む光源モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１における線状光源を有するＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図６】実施の形態１における線状光源を有するＬＥＤユニットの脚部およびその周囲の部材を示す断面図である。
【図７】実施の形態１における線状光源を示す第１斜視図である。
【図８】実施の形態１における線状光源を示す第２斜視図である。
【図９】実施の形態１における線状光源を示す平面図である。
【図１０】図９中のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図１１】図９中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１２】実施の形態１の変形例における線状光源を示す平面図である。
【図１３】実施の形態２における線状光源を示す平面図である。
【図１４】図１３中のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図１５】実施の形態２の変形例における線状光源を示す断面図である。
【図１６】実施の形態２の他の変形例における線状光源を示す平面図である。
【図１７】実施の形態３における線状光源を示す平面図である。
【図１８】図１７中のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１９】実施の形態４における線状光源を示す断面図である。
【図２０】他の実施の形態おける線状光源を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に基づいた各実施の形態における線状光源と、この線状光源を備えた電子機器とについて説明する。各実施の形態については、この線状光源が適用された液晶表示装置に基づいて説明する。液晶表示装置は、電子機器の一例である。本発明における線状光源は、照明装置、プロジェクタ、またはサイネージなどの他の電子機器にも適用されることができる。
【００１８】
各実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。特に制限が無い限り、各実施の形態に示す構成を適宜組み合わせて用いることは、当初から予定されていることである。
【００１９】
［実施の形態１］
図１から図３を参照して、本実施の形態における線状光源を備える液晶表示装置１について説明する。本実施の形態における線状光源（図５における線状光源２４ａ参照）の詳細については、図７から図１１を参照して後述する。
【００２０】
（液晶表示装置１）
図１は、液晶表示装置１を示す正面図である。図１に示すように、液晶表示装置１は、土台１Ａ上に設けられる。液晶表示装置１は、画像が表示される画面を有する。詳細は後述されるが、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部（図１の一点鎖線参照）に、光源モジュール２０が設けられる（図３も参照）。光源モジュール２０は、液晶表示装置１の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。
【００２１】
図２は、液晶表示装置１の分解斜視図である。図３は、液晶表示装置１を示す断面図である。図２および図３に示すように、液晶表示装置１は、光を出射する光出射面を有するバックライト１０と、バックライト１０の光出射面上に配置された拡散シート２と、拡散シート２上に配置されたプリズムシート３と、プリズムシート３上に配置された液晶パネル４と、液晶パネル４に設けられたフレーム５とを備える。
【００２２】
液晶パネル４は、板状に形成される。液晶パネル４の一方の主表面４Ａには、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とが形成される。フレーム５は、液晶パネル４の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成される。
【００２３】
バックライト１０は、面発光ユニットあって、液晶パネル４に向けて光を照射する。バックライト１０は、光源モジュール２０と、光源モジュール２０上に配置され、開口部１１ａが形成されたシャーシ１１と、シャーシ１１に対して光源モジュール２０と反対側に配置された反射シート１２と、反射シート１２に対してシャーシ１１と反対側に配置された導光板１３とを含む。
【００２４】
（光源モジュール２０）
光源モジュール２０から導光板１３に向けて出射された光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に入射する。上述のとおり、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部に設けられる（図１の一点鎖線参照）。光源モジュール２０は、液晶表示装置１の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。液晶パネル４に表示された画像は、バックライト１０からの光によって、観察者により視認されることができる。
【００２５】
図４は、光源モジュール２０の一部を示す斜視図である。図３および図４に示すように、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の幅方向に延びる光源ホルダー２１と、光源ホルダー２１に設けられた複数のＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）ユニット２５とを備える。複数のＬＥＤユニット２５は、直線状に並んだ状態で光源ホルダー２１（搭載板２６）上に固定される。
【００２６】
光源ホルダー２１は、搭載板２６と、搭載板２６の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部２７と、周壁部２７の上端部から張り出す鍔部２８とから構成される。搭載板２６は、シャーシ１１（図３参照）から間隔をあけて配置される。鍔部２８は、シャーシ１１に固定される。
【００２７】
（ＬＥＤユニット２５）
複数のＬＥＤユニット２５の各々は、搭載板２６上に固定される板状のヒートシンク２２と、ヒートシンク２２上において互いに間隔をあけて配置された線状光源２４ａおよび線状光源２４ｂと、線状光源２４ａおよび線状光源２４ｂを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材３０とを含む。
【００２８】
図５は、ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。図５に示すように、線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１の主表面上に形成された枠体としてのダム３２とを有する。基板３１およびダム３２は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。ダム３２は、環状に形成される。ダム３２内には、複数（たとえば５０個）のＬＥＤ（図示せず）が、ダム３２の長さ方向に間隔（たとえば０．７５ｍｍ〜４．５ｍｍ程度であればよい。さらに好ましくは、１．９３ｍｍ〜３．８６ｍｍであれば、より効率良く性能を発揮できる。）をあけて配置される。即ち、ＬＥＤも液晶表示装置１の幅方向に複数配置される。ここでは、基板３１は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されているが、これに限るものではなく、概ね正方形状の基板であっても構わない。あるいは、さらに短尺な基板であっても構わない。上述のとおり、線状光源２４ａのさらなる詳細については、図７から図１１を参照して後述する。
【００２９】
線状光源２４ｂは、線状光源２４ａと略同様に構成される。線状光源２４ｂは、基板３３と、基板３３の主表面上に配置された枠体としてのダム３４とを有する。基板３３およびダム３４も、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。ダム３４は、環状に形成される。ダム３４内には、複数のＬＥＤ（図示せず）がダム３４の長さ方向に間隔をあけて配置される。
【００３０】
光結合部材３０は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。光結合部材３０の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材３０は二股状に形成される。光結合部材３０は、付根部３５と、付根部３５から二股に分かれる脚部３６および脚部３７とを含む。
【００３１】
付根部３５の頂点部３５ａは平坦状に形成される。頂点部３５ａは、図３に示すように、シャーシ１１に形成された開口部１１ａと、反射シート１２に形成されたスリット１２ａとからそれぞれ露出する導光板１３に接触している。導光板１３と光結合部材３０とは、互いに別部材である。導光板１３と光結合部材３０との間に、空気は介在しない。導光板１３と光結合部材３０とは、接着剤またはレーザ溶着などによって互いに接合される。
【００３２】
図５を再び参照して、脚部３６および脚部３７は、付根部３５から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成される。脚部３６の底面は、ダム３２上に配置される（図６参照）。脚部３６の底面（入射面）は、ダム３４上に配置され、線状光源２４ａに対して対向配置される。
【００３３】
図６は、線状光源２４ａを有するＬＥＤユニット２５の脚部３６およびその周囲の部材を示す断面図である。図６に示すように、脚部３６の底面には、突出部３８が形成される。突出部３８は、接着剤３９によって基板３１に固定される。
【００３４】
線状光源２４ａは、環状のダム３２の内側に配置された複数のＬＥＤ４０（発光素子）を含む。ダム３２および複数のＬＥＤ４０は、突出部３８よりも外側に配置される。脚部３６の外周面は、湾曲面状に形成される。脚部３６の外周面によって、反射面４２が形成される。
【００３５】
線状光源２４ａから出射された光は、対向配置された脚部３６の底面（入射面３６ａ）から入射し、反射面４２によって反射される。反射面４２からの反射光は、頂点部３５ａに達する。頂点部３５ａに達した光は、図３に示す導光板１３に入射する。導光板１３に入射した光は、導光板１３の内部を全反射しながら進む。導光板１３に入射した光は、図示しない光路変換部（光散乱体）に衝突する。光路変換部との衝突によって、導光板１３に入射した光の導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。その後、光は、導光板１３の液晶パネル４（図３参照）側の表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００３６】
図５を再び参照して、脚部３７も、脚部３６と同様に構成される。脚部３７の外周面は湾曲面状に形成される。脚部３７の外周面によって、反射面４１が形成される。線状光源２４ｂからから出射された光は、対向配置された脚部３７の底面（入射面）から入射し、反射面４１によって反射される。反射面４１で反射された光は、頂点部３５ａを通って、導光板１３内に入射する。導光板１３に入射した光は、導光板１３の液晶パネル４（図３参照）側の表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００３７】
線状光源２４ａ，２４ｂから出射された光は、以上のようにして液晶パネル４まで導光される。液晶パネル４まで導光された光によって、液晶パネル４に表示された画像は、観察者により視認されることが可能となる。
【００３８】
（線状光源２４ａ）
以下、図７から図１１を参照して、本実施の形態における線状光源２４ａについて詳細に説明する。上述の線状光源２４ｂ（図５参照）も、線状光源２４ａと同様に構成されるとよい。なお、図７は、実製品の線状光源２４ａの比率を維持した状態での第１斜視図であるが、図８以降の各実施の形態の形態を示す図においては、構造の理解を容易にするために、一部を破断して示したり、部分的に比率を縮小または拡大して図示している。
【００３９】
図８は、線状光源２４ａを示す第２斜視図である。図９は、線状光源２４ａを示す平面図である。図１０は、図９中のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。図１１は、図９中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。図８、図９および図１１においては、ダム３２、発光素子封止樹脂５０、および基板３１の一部が破断して図示されるが、これらは、図７に示すように実際には所定の長さにわたって連続している。ダム３２の長手方向の長さは、たとえば１００ｍｍである。
【００４０】
図７から図９に示すように、線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１上において線状に並んで配列された複数のＬＥＤ４０（図７および図９参照）と、基板３１上において複数のＬＥＤ４０の周りに環状に設けられた枠体としてのダム３２と、環状に形成されたダム３２の内面側に設けられ、複数のＬＥＤ４０を封止する発光素子封止樹脂５０とを備える。
【００４１】
複数のＬＥＤ４０は、基板３１上において線状に並んで配列される場合に限られず、基板３１上においていわゆる千鳥状に配列されていてもよく、基板３１上において全体として直線または曲線に沿う形で不規則に配列されていてもよい。
【００４２】
ダム３２は、複数の発光素子４０の配列方向に沿って延在し、複数の発光素子４０の両外側にそれぞれ位置する第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎと、第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎのそれぞれの一端部を連結する第３側壁部３２Ｐと、第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎのそれぞれの他端部を連結する第４側壁部３２Ｑとを有する。第１側壁部３２Ｍ、第２側壁部３２Ｎ、第３側壁部３２Ｐ、および第４側壁部３２Ｑの、絶縁樹脂３１Ｒの表面からの高さ（図１０中のｈ１）は、約０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に設けられる。
【００４３】
また、発光素子封止樹脂５０が設けられる領域よりも外側の領域において、基板３１には、基板電極３１Ｈが設けられている。本実施の形態では、複数の発光素子４０の配列方向に沿った仮想延長線上の両側において、第３側壁部３２Ｐの外側、および第４側壁部３２Ｑの外側に、それぞれ基板電極３１Ｈが設けられている。
【００４４】
複数の発光素子４０の内部にも、所定のピッチで基板電極３１Ｈは存在し、発光素子４０の間に存在する基板電極３１Ｈと発光素子４０とは、ダム３２の内部において金線等のワイヤによって電気的に接続されている。
【００４５】
また、第３側壁部３２Ｐの外側、および第４側壁部３２Ｑの外側に配置された基板電極３１Ｈと、ダム３２の内部の最も外側に位置する発光素子４０との間も、金線等のワイヤによって電気的に接続されている。
【００４６】
ダム３２は、反射率が高いたとえば白色の樹脂から形成される。ダム３２を構成する樹脂は、たとえばエポキシ系またはシリコーン系である。ダム３２は、たとえばダム３２の形状に対応した金型を使用するトランスファーモールド方式、ディスペンサを用いたポッティング方式によって形成されることができる。ＬＥＤ４０から出射された光は、ダム３２によって反射され、光結合部材３０（図６参照）側に効率良く取り出される。
【００４７】
発光素子封止樹脂５０は、ＬＥＤ４０から出射される光に対して、ダム３２が有する反射率よりも小さい反射率を有する部材から形成される。発光素子封止樹脂５０は、たとえば、ポッティング方式で塗布された透明または乳白色のシリコーン樹脂をベースとして、蛍光体およびフィラーが混入される。
【００４８】
発光素子封止樹脂５０は、ポッティング方式以外にも、トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても形成されることができる。発光素子封止樹脂５０によって、ＬＥＤ４０および隣り合うＬＥＤ４０間の内部ワイヤ４０Ｗは、物理的または電気的に保護される。
【００４９】
図１０および図１１に示すように、基板３１は、アルミベース３１Ａと、アルミベース３１Ａ上に設けられ、高熱伝導性を有する絶縁樹脂３１Ｐと、絶縁樹脂３１Ｐ上において所定の形状にパターニングされた配線３１Ｃと、配線３１Ｃの表面を覆うように形成されためっき３１Ｇと、めっき３１Ｇの一部が露出するようにめっき３１Ｇ上に形成された絶縁樹脂３１Ｒと、を含む。配線３１Ｃは、銅（Ｃｕ）などの導電率の高い金属材料から形成されており、めっき３１Ｇは、たとえば、銀（Ａｇ）等から形成されている。
【００５０】
本実施の形態においては、１つのＬＥＤ４０が、めっき３１Ｇ上に、透明シリコーンなどを材料とするダイボンドペースト４０Ｓを挟んで搭載されている。隣り合うＬＥＤ４０同士は、金（Ａｕ）などを材料とする内部ワイヤ４０Ｗによって互いに接続される。
【００５１】
また、第３側壁部３２Ｐの外側、および第４側壁部３２Ｑの外側に、それぞれ基板電極３１Ｈが設けられている。基板電極３１Ｈは、絶縁樹脂３１Ｐの上に、配線３１Ｃおよびめっき３１Ｇのパターン形成時に同時にパターニングされた配線３１Ｃ１およびめっき３１Ｇ１とを含む。なお、基板電極３１Ｈは、絶縁樹脂３１Ｒによりその表面が覆われている。
【００５２】
外部ワイヤ４０Ｗ１の一端は、ＬＥＤ４０に接続部ＣＰにより接続されている。外部ワイヤ４０Ｗ１の他端は、第３側壁部３２Ｐの外側、および第４側壁部３２Ｑの外側に配置された基板電極３１Ｈのめっき３１Ｇ１に対して、金バンプを介在させて超音波等を用いた金属接合により接続部ＣＰが形成されている。また、外部ワイヤ４０Ｗ１は、第３側壁部３２Ｐ、第４側壁部３２Ｑを貫通するように配線されている。
【００５３】
具体的な本実施の形態における製造工程としては、所定の配線パターンが形成された基板３１の上にＬＥＤ４０を配置した後、内部ワイヤ４０Ｗおよび外部ワイヤ４０Ｗ１の接続を行なう。外部ワイヤ４０Ｗ１に関しては、ＬＥＤ４０に対して外部ワイヤ４０Ｗ１の一端側を接続した後、外部ワイヤ４０Ｗ１の他端側を基板電極３１Ｈに接続する。
【００５４】
次に、複数のＬＥＤ４０の周りに環状のダム３２を形成する。この際、基板電極３１Ｈは、ダム３２の外側となるようにダム３２を形成する。その後、ダム３２の内側に、蛍光体が混入された発光素子封止樹脂５０を充填し、内部ワイヤ４０ＷおよびＬＥＤ４０を樹脂封止する。
【００５５】
本実施の形態における線状光源２４ａは、以上のように構成される。上述の線状光源２４ｂも、線状光源２４ａと同様である。
【００５６】
（作用・効果）
以上、本実施の形態における線状光源２４ａによれば、所定の基板電極３１Ｈがダム３２の外側に配置され、外部ワイヤ４０Ｗ１により、基板電極３１ＨとＬＥＤ４０とが電気的に接続されている。これにより、ダム３２の内部おける発光素子封止樹脂５０の熱変化による膨張または収縮の影響が、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰには生じない。
【００５７】
その結果、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接触状態を安定させることができる。その結果、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５８】
なお、外部ワイヤ４０Ｗ１の一部は、発光素子封止樹脂５０、第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑに埋め込まれていることから、発光素子封止樹脂５０の熱の収縮により、基板電極３１Ｈに接続される側の外部ワイヤ４０Ｗ１を引張ることも考えられる。その場合には、外部ワイヤ４０Ｗ１に少し弛みをもたせておくことで、外部ワイヤ４０Ｗ１に生じる引張り力を吸収させることができる。
【００５９】
また、外部ワイヤ４０Ｗ１に生じる引張り力が、接続部ＣＰに加わったとしても、剪断方向ではなく引張り方向の力として作用することから、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続状態の信頼性に影響を与えることはない。
【００６０】
（変形例）
図１２は、実施の形態１の変形例における線状光源２４ａ１を示す平面図である。上述の実施の形態における線状光源は、直線状に構成される。発光素子封止樹脂５０も、直線状に配列された複数のＬＥＤ４０に沿って、直線状に形成される。本発明における線状光源としては、直線状に限らず、曲線状に湾曲するように構成されていてもよい。すなわち、「線状」は、直線状および曲線状を含む。
【００６１】
図１２に示す線状光源２４ａ１においては、基板３１に表面は平坦に形成される。ダム３２および発光素子封止樹脂５０が、基板３１上において円弧状に湾曲するように形成される。当該構成によっても、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接触状態を安定させることにより、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。以下に示す各実施の形態においても同様である。
【００６２】
［実施の形態２］
図１３および図１４を参照して、実施の形態２における線状光源２４ｃについて説明する。図１３は、実施の形態２における線状光源２４ｃを示す平面図、図１４は、図１３中のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【００６３】
上記実施の形態１においては、外部ワイヤ４０Ｗ１の一部は、樹脂により封止されていない構造を示しているが、本実施の形態では、外部ワイヤ４０Ｗ１を樹脂により封止する構造を採用している。基板３１上において、基板電極３１Ｈと外部ワイヤ４０Ｗ１との接続部ＣＰを取囲むように、ダム３２と同じ樹脂材料を用いて、環状の側壁３２Ｒがダム３２の両端部に設けられている。
【００６４】
また、側壁３２Ｒの内側に、外部ワイヤ４０Ｗ１を保護するワイヤ保護樹脂５１が充填されている。このワイヤ保護樹脂５１には、上記発光素子封止樹脂５０に要求されるような光拡散等の機能は要求されないたため、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂を用いても良い。
【００６５】
以上、本実施の形態における線状光源２４ｃにおいては、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰが樹脂にて覆われているものの、発光素子封止樹脂５０とワイヤ保護樹脂５１とは、ダム３２により分離されている。
【００６６】
これにより、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接触状態を安定させることができる。その結果、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。
【００６７】
（変形例）
図１５は、実施の形態２の変形例を示す断面図である。上記線状光源２４ｃに示すように、ダム３２の第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑにワイヤ保護樹脂５１が接触している場合には、発光素子封止樹脂５０の熱膨張または熱収縮により第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑが移動し、ワイヤ保護樹脂５１も移動する結果、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰに剪断力が生じる場合も考えられる。
【００６８】
このような場合には、図１５に示す変形例の線状光源２４ｃ１に示すように、第３側壁部３２Ｐの内側および側壁３２Ｒとワイヤ保護樹脂５１との間に隙間Ｓを設けるようにする。これにより、第３側壁部３２Ｐの内側および側壁３２Ｒとワイヤ保護樹脂５１とが分離され、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰへの剪断力の発生を抑制させることが可能となる。なお、第４側壁部３２Ｑ側においても同様である。
【００６９】
（他の変形例）
図１６は、実施の形態２の他の変形例を示す断面図である。上記線状光源２４ｃにおいては、複数の発光素子４０の配列方向に沿った仮想延長線（図１６中のＸ方向）上の両側に基板電極３１Ｈが設けられている。ここで、線状光源２４ｃを用いたＬＥＤユニット２５（図４参照）は、複数のＬＥＤユニット２５が、直線状に並んだ状態で光源ホルダー２１（搭載板２６）上に固定される（図４参照）。
【００７０】
この場合に、ＬＥＤユニット２５の突合せ部には、発光に寄与しない基板電極３１Ｈの領域が２つ並ぶために、この領域での輝度が減少するおそれがある。そこで、図１６に示す、実施の形態２の他の変形例における線状光源２４ｃ２においては、外部ワイヤ４０Ｗ１を、複数のＬＥＤ４０の配列方向に対して交差する方向に沿って配線し、外部ワイヤ４０Ｗ１の他端側に、基板電極３１Ｈを配置している。
【００７１】
この構成によれば、ＬＥＤユニット２５の突合せ部には、発光に寄与しない基板電極３１Ｈの領域が存在しないため、ＬＥＤユニット２５の突合せ部における輝度の減少を回避することが可能となる。
【００７２】
［実施の形態３］
図１７および図１８を参照して、実施の形態３における線状光源２４ｄについて説明する。図１７は、実施の形態３における線状光源２４ｄを示す平面図、図１８は、図１７中のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００７３】
上記実施の形態２においては、外部ワイヤ４０Ｗ１は、ワイヤ保護樹脂５１により保護される構造を示しているが、本実施の形態では、外部ワイヤ４０Ｗ１を樹脂により保護する構造として、ダム３２の第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑを用いる場合を示している。
【００７４】
図１７および図１８に示すように、外部ワイヤ４０Ｗ１の一部および基板電極３１Ｈと外部ワイヤ４０Ｗ１との接続部ＣＰを覆うように第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑが形成されている。
【００７５】
ここで、接続部ＣＰに第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑの熱膨張または熱収縮による剪断力の発生を抑制するためには、第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑに用いる樹脂には、発光素子封止樹脂５０よりも熱膨張係数の小さい樹脂を用いることが好ましい。
【００７６】
第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑには、上記各実施の形態では、エポキシ系またはシリコーン系の樹脂が用いられ、発光素子封止樹脂５０には、シリコーン系の樹脂に蛍光体およびフィラーが混入されている。樹脂に蛍光体およびフィラーを混入した場合には、熱膨張係数は増加する。よって、本実施の形態においては、第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑは、発光素子封止樹脂５０よりも熱膨張係数は小さいといえる。
【００７７】
以上、本実施の形態における線状光源２４ｄにおいては、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰは第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑに覆われているものの、発光素子封止樹脂５０に比べ第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑの熱膨張係数は小さいため、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を抑制させることが可能となる。
【００７８】
その結果、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接触状態を安定させることにより、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。
【００７９】
また、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈを保護するために、第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑとは異なる樹脂を用いる場合に比べて、第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑと同じ樹脂、つまりダム３２と同じ樹脂を用いることから、製造工程の効率化を図ることも可能となる。
【００８０】
［実施の形態４］
図１９を参照して、実施の形態４における線状光源２４ｅについて説明する。図１９に示す線状光源２４ｅは、従来構造と同様に、両端に位置する基板電極３１Ｈもダム３２の内部に設けられ、内部ワイヤ４０Ｗおよび外部ワイヤ４０Ｗ１が、複数のＬＥＤ４０とともに発光素子封止樹脂５０により覆われている。
【００８１】
本実施の形態における線状光源２４ｅにおいては、発光素子封止樹脂５０の熱膨張または熱収縮に起因する剪断力の発生を抑制するために、外部ワイヤ４０Ｗ１と基板電極３１Ｈとの接続部ＣＰが、発光素子封止樹脂５０とは異なる接続部被覆樹脂５２により覆われている。
【００８２】
ここで、接続部ＣＰに生じる剪断力の抑制を図るには、接続部被覆樹脂５２には、発光素子封止樹脂５０よりも熱膨張係数の小さい樹脂を用いることが好ましい。たとえば、発光素子封止樹脂５０には、上述したように、蛍光体およびフィラーを混入したシリコーン樹脂が用いられていることから、接続部被覆樹脂５２には、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂を用いることができる。樹脂に蛍光体およびフィラーを混入した場合には、熱膨張係数は増加するからである。
【００８３】
また、樹脂の基板電極３１Ｈに対するピール強度を比較してもよい。蛍光体およびフィラーを混入したシリコーン樹脂の基板電極３１Ｈに対するピール強度は、５Ｎ程度である。一方、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂の基板電極３１Ｈに対するピール強度は、７Ｎ程度である。よって、基板電極３１Ｈに対するピール強度を比較した場合には、発光素子封止樹脂５０よりも接続部被覆樹脂５２の方がピール強度が高い。その結果、接続部ＣＰに生じる剪断力の抑制を図ることが可能となる。
【００８４】
また、接続部被覆樹脂５２として、ポリイミド樹脂等を用いることにより、発光素子封止樹脂５０に対して熱膨張係数を小さくすることができる。また、接続部被覆樹脂５２として、エポキシ樹脂等を用いることにより、発光素子封止樹脂５０に対してピール強度を高くすることができる。
【００８５】
なお、上記各実施の形態においては、枠体であるダム３２の形態として環状に形成される形態を示したが、ダム３２の形態は環状に限定されるものではない。たとえば、図２０の線状光源２４ｆに示すように、図９で説明した第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎに相当する部分のみで枠体を形成する構成であっても構わない。このようにすることで、図９で記載の第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑに相当する部分を枠体として設置しない構造となり、コストダウンを図れるという効果が得られる。
【００８６】
また、このような構成であっても、発光素子封止樹脂５０が第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎの端部近傍まで形成されることで、線状光源としての性能を低下させることはない。また、本実施の形態においては、第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎは互いに平行に形成されている。第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎのそれぞれの幅は０．２ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。さらに好ましくは、０．４ｍｍ〜１．２５ｍｍ程度の幅であれば良い。また、上述した各実施の形態と同様に第１側壁部３２Ｍと第２側壁部３２Ｎの間隔については、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。さらに好ましくは、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度であれば良い。この幅により、光取り出し効率がより高くなる。
【００８７】
ここで、本実施の形態は、図９で記載の第３側壁部３２Ｐおよび第４側壁部３２Ｑに相当する部分を枠体として設置しない構造ではあるが、発光素子封止樹脂５０を塗布する工程において、表面張力等の作用により、発光素子封止樹脂５０は、概ね第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎの両端部近傍で流動が停止し、基板上に流れ出ることはない。
【００８８】
また、基板上に流れ出ることを防ぐ別の実施形態として、塗布後基板上に流れ出ず、硬化するような粘性の高い樹脂材料を用いても構わない。また、発光素子封止樹脂５０が流動性の高い樹脂である場合には、第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎの両端に図示せぬ堰き止め用治具を用いて、塗布時には発光素子封止樹脂５０を堰き止めておき、硬化後当該治具を外すと言う製造方法も採用されることができる。
【００８９】
以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９０】
１  液晶表示装置、１Ａ  土台、２  拡散シート、３  プリズムシート、４  液晶パネル、４Ａ  主表面、５  フレーム、１０  バックライト、１１  シャーシ、１１ａ  開口部、１２  反射シート、１２ａ  スリット、１３  導光板、２０  光源モジュール、２１  光源ホルダー、２２  ヒートシンク、２４ａ，２４ａ１，２４ｂ，２４ｃ，２４ｃ１，２４ｃ２，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ  線状光源、２５  ユニット、２６  搭載板、２７  周壁部、２８  鍔部、３０  光結合部材、３１  基板、３１Ａ  アルミベース、３１Ｃ，３１Ｃ１  配線、３１Ｇ，３１Ｇ１  めっき、３１Ｈ  基板電極、３１Ｐ，３１Ｒ  絶縁樹脂、３２，３４  ダム、３２Ｍ  第１側壁部、３２Ｎ  第２側壁部、３２Ｐ  第３側壁部、３２Ｑ  第４側壁部、３２Ｒ  側壁、３５  付根部、３５ａ  頂点部、３６，３７  脚部、３６ａ  入射面、３８  突出部、３９  接着剤、４０  発光素子、４０Ｓ  ダイボンドペースト、４０Ｗ  内部ワイヤ、４０Ｗ１  外部ワイヤ、４１，４２  反射面、５０  発光素子封止樹脂、５１  ワイヤ保護樹脂、５２  接続部被覆樹脂、ＣＰ  接続部、Ｓ  隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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