【事件の表示】
　特願２００１−１２７１８５「研磨パッド・アセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１２月２５日出願公開、特開２００１−３５３６５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１３年４月２５日（パリ条約による優先権主張２０００年５月４日、米国）の特許出願であって、同１５年８月２６日付で拒絶の理由が通知され、同１５年１１月２８日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同１６年７月２９日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１６年１０月２８日に本件審判の請求がされるとともに手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項６について、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の請求項６
「【請求項６】　研磨プラテンを有する化学機械研摩装置で使用する研摩パッド・アセンブリであって、
　柔軟な外皮を有し、多孔質材料が部分的に充てんされた密封可能エンクロージャを備えた、前記プラテン上に配置された第１のパッドと、
　前記エンクロージャ中に流体を注入し、前記エンクロージャから前記流体を抜き取る手段と、
　前記第１のパッド上に配置された第２のパッドとを備え、
　前記第１のパッドの硬さが、前記エンクロージャ中の流体の量に従って変化する
　研摩パッド・アセンブリであって、
　前記第１のパッドの硬さを半径方向に変化させるために、流体の送達が、前記第１のパッドを横切って半径方向に変化することを特徴とする、研摩パッド・アセンブリ。」
　
（２）補正後の請求項６
「【請求項６】　研磨プラテンを有する化学機械研摩装置で使用する研摩パッド・アセンブリであって、
　柔軟な外皮を有し、多孔質材料が部分的に充てんされた密封可能エンクロージャを備えた、前記プラテン上に配置された第１のパッドと、
　前記エンクロージャ中に流体を注入し、前記エンクロージャから前記流体を抜き取る手段と、
　前記第１のパッド上に配置された第２のパッドとを備え、
　前記第１のパッドの硬さが、前記エンクロージャ中の流体の量に従って変化する研摩パッド・アセンブリであって、
　前記第１のパッドの硬さを半径方向に変化させるために、
前記第１のパッドのエンクロージャが半径方向で複数の領域に区分けされ、各領域への流体の注入量を選択的に変えることにより、エンクロージャ内の流体量が、
　
２．補正の適否　　　
　請求項６における補正は、「流体の送達が、第１のパッドを横切って半径方向に変化すること」について、「第１のパッドのエンクロージャが半径方向で複数の領域に区分けされ、各領域への流体の注入量を選択的に変えることにより、エンクロージャ内の流体量が、第１のパッドを横切って半径方向に変化すること」であると限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項６に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項６に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）刊行物記載事項
　原査定の拒絶の理由には、本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−６３９９５号公報（以下「刊行物１」という。）、特開平１１−１７０１６６号公報（以下「刊行物２」という。）及び特開平１１−２８６５８号公報（以下「刊行物３」という。）が引用されている。
（なお、平成１５年８月２６日付で通知された拒絶理由には、半径方向にパッド硬さを変化する例として引用文献４を挙げているところ、平成１６年７月２９日付の拒絶査定には、パッド半径方向でのパッド硬度を可変とする技術思想が引用文献５（上記刊行物３）に開示されているとしており、上記引用文献４は引用文献５の誤記であることが明らかであるとともに、請求人も、意見書、審判請求書及び回答書において、引用文献５を上記の例と把握して意見を述べている。）
　上記刊行物１〜３には、以下の技術的事項が記載されている。
　
ア．刊行物１
（１−ａ）第２欄第２２〜２９行
「【０００３】このような欠点を解決する技術として、・・・（中略）・・・研磨パッドの貼り付けられた研磨定盤に半導体ウエハの回路形成面を押し付けた状態で両者を相対運動させることによって表面の凹凸を研磨し平坦にするＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing −化学的機械的研磨）法が知られている。」
　
（１−ｂ）第５欄第４０行〜第６欄第８行
「【００２４】図２に示すように、研磨定盤２の上に位置する研磨パッド３は、研磨定盤２に貼り付けられた第１パッド層３ａと、感圧接着剤からなる接着剤層３ｂを介してこの第１パッド層３ａに貼り付けられた第２パッド層３ｃとから構成されている。
【００２５】第１パッド層３ａは、たとえば前記吸気孔２ｂ１に連通する複数の気泡１２が形成された厚さ５ｍｍの連続気泡タイプの発泡ポリウレタンからなり、第２パッド層３ｃ側は気泡１２が閉じられているため通気性を有していない。・・・なお、研磨パッド３を構成する第１パッド層３ａは軟質材から構成されていれば、また、第２パッド層３ｃは硬質材から構成されていれば、いずれも発泡ポリウレタン以外であってもよい。」
　
（１−ｃ）第６欄第１８〜２３行
「【００２７】この半導体ウエハ４は次のような手順で研磨装置により研磨される。
【００２８】先ず、真空ポンプ１１を作動させ、研磨定盤２の表面に加工形成された吸気孔２ｂ１から第１パッド層３ａの気泡１２を真空吸引する。これによって気泡１２が収縮して第１パッド層３ａの剛性が高くなる。」
　
（１−ｄ）第７欄第３１〜３６行
「【００３４】このように、本実施例の研磨装置によれば、軟質材よりなる第１パッド層３ａが研磨定盤２の表面に加工形成された吸気孔２ｂ1 から真空吸引されることによって収縮し、その剛性が高くなるようになっているので、研磨パッド３の剛性を自由に変化させることができる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
　研磨定盤２を有する化学的機械的研磨装置で使用する研磨定盤２と研磨パッド３であって、
　軟質材から構成され、複数の気泡１２が形成された連続気泡タイプの発泡ポリウレタンからなり上面側が通気性を有しない、前記研磨定盤２上に配置された第１パッド層３ａと、
　前記第１パッド層３ａの気泡１２から空気を抜き取る真空ポンプ１１と、
　前記第１パッド層３ａ上に配置された第２パッド層３ｃとを備え、
　前記第１パッド層３ａの剛性が、前記気泡１２中の空気の量に従って変化する研磨定盤２と研磨パッド３。
　
イ．刊行物２
（２−ａ）第３頁第４欄第２５〜４９行　　
「【００１５】図１は、本発明の化学機械研磨装置の第１の実施例を図示する模式的な断面図である。本実施例の化学機械研磨装置は、研磨パッドを表面に装着した研磨工具回転テーブル１と、研磨工具回転テーブル１に相対向して配置される被研磨物回転テーブル６とから構成され、被研磨物であるウエハ等の基板８は、バッキング材７を介して被研磨物回転テーブル６に保持され、被研磨物回転テーブル６とともに回転される。一方の研磨工具回転テーブル１は、被研磨物回転テーブル６に保持された基板８の全面をおおうように配設され、この研磨工具回転テーブル１には、硬質研磨パッド２が、例えば、ポリウレタンからなる発泡性樹脂、スポンジゴム等の多孔質物質３を介して装着され、研磨工具回転テーブル１とともに回転する。
【００１６】また、研磨工具回転テーブル１には、その軸部の中心部を貫通する流体供給孔５が形成され、この流体供給孔５は、図示しない流体供給源に連通され、多孔質物質３内に水、油あるいは空気等の流体を供給するように構成されており、また、流体供給孔５内には図示しないスラリー供給源に連通したスラリー供給孔４としての導管が挿入され、このスラリー供給孔４は、多孔質物質３の中心部を貫通して硬質研磨パッド２の中央部の表面まで連通し、研磨時に硬質研磨パッド２と基板８の当接面に研磨スラリーを供給するように構成されている。」
　
（２−ｂ）第３頁第４欄第５０行〜第４頁第５欄第１１行
「【００１７】研磨工具回転テーブル１内の多孔質物質３には、流体供給源に連通した流体供給孔５を介して流体が適宜供給され、その供給する流体の量を調整することによって、多孔質物質３内の流体や空気等のそれぞれの量の割合を調整することができる。これにより、多孔質物質３の弾性率を適宜変化させることが可能となる。このように、多孔質物質３の弾性率は、多孔質物質３内への流体の出し入れを調整することによって自在に変化させることができるので、硬質研磨パッド２と多孔質物質３からなる研磨パッドにおいて、硬質研磨パッド２の弾性率と多孔質物質３の弾性率とを合わせた複合弾性率は、適宜変化させることが可能となる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には次の発明が記載されていると認められる。
　「化学機械研磨装置で使用する硬質研磨パッド２と多孔質物質３からなる研磨パッドにおいて、多孔質物質３の弾性率を多孔質物質３内への流体の出し入れを調整することによって自在に変化させること。」
　
ウ．刊行物３
（３−ａ）第５頁第７欄第１８〜５０行
「【００１９】図３は、化学機械式研磨（ＣＭＰ）システム３０を示す。システム３０は、プラテン即ちテーブル３１を含む。プラテン即ちテーブル３１は、１つ以上の研磨パッド２０，２１を支持するために用いられる。研磨パッド２０，２１は、２つの区分された別々の研磨パッドとしてもよいし、あるいは研磨パッド２０，２１は単一の融着パッド(fused pad) とすることにより、パッド２０，２１が単一の分離不可能な研磨パッドを形成してもよい。研磨パッド２０は、図２に関して既に論じたように、中央領域２２および縁領域２４を含む。アンダー・パッド２０の上には、上側研磨パッド２１が位置している。好適な形態では、研磨パッド２１は、領域２２，２４の硬度および／または圧縮性の間の硬度および／または圧縮性を有する。・・・
【００２０】図３は、ＣＭＰシステム３０がウエハ・キャリア３３を有することを示している。図３は、具体的に、単一のパッド構成を用いて、２枚のウエハを同時に処理可能であることを示す。・・・研磨する場合、パッド２１，２０は第１方向に回転し、ウエハ３９，３８は第２方向に回転する。」
　
（３−ｂ）第６頁第１０欄第４８行〜第７頁第１１欄第１８行
「【００２８】図７は、複合アンダー・パッド７０を示す。図７において、領域７４ａ，７４ｂは、図２の領域２４に類似したものである。図７の領域７２は、図２の領域２２に類似したものである。したがって、領域７４ａ，７４ｂの硬度は、典型的に、領域７２の硬度よりも高く、あるいは、領域７４ａ，７４ｂのスラリ吸収性は、領域７２のスラリ吸収性よりも低く、あるいは、層７２の圧縮性は、図７の領域７４ａ，７４ｂの圧縮性よりも高い。したがって、図７は、アンダー・パッド構造全体にわたって半径方向に、圧縮性が高い材料およびほぼ圧縮性がない材料を交互に配置することにより、ＣＭＰウエハ表面の均一性改善が可能であることを明確に示すものである。
【００２９】図２ないし図７では、回転式研磨システムに関連付けた説明を行った。しかしながら、円形研磨パッドを用いる代わりに、研磨用ベルトを用いる直線研磨システムも、集積回路（ＩＣ）業界における使用に提案されている。図８は、ベルトが周辺部分２４および中央部分２０で構成可能であることを示す。これらは、図２および図３に示した円形研磨パッドの縁部分２４および中央部分２２に類似したものである。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物３には次の発明が記載されていると認められる。
「プラテン３１を有する化学機械式研磨システムで使用するプラテンと研磨パッドであって、
　前記プラテン３１上に配置されたアンダー・パッド２０と、
　前記アンダー・パッド２０上に配置された研磨パッド２１とを備え、
　前記アンダー・パッド２０の硬度又は圧縮性を半径方向に変化させるために、前記アンダー・パッド２０を半径方向で硬度又は圧縮性の異なる中央領域２２及び縁領域２４に区分けすること。」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「研磨定盤」は、本件補正発明における「研磨プラテン」に相当しており、以下同様に、「化学的機械的研磨装置」は「化学機械研摩装置」に、「研磨定盤と研磨パッド」は「研摩パッド・アセンブリ」に、「第１パッド層」は「第１のパッド」に、「第２パッド層」は「第２のパッド」に、「空気」は「流体」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　刊行物１では、第１パッド層３ａの側面側の通気性については明記されていないが、第１パッド層３ａは、気泡１２を真空吸引することにより気泡１２が収縮して剛性が高められるものであるので、上面側のみならず側面側も通気性を有しないものであることが技術常識より明らかである。そして、該通気性を有しない部分は外皮といえるから、引用発明における「軟質材から構成され、複数の気泡１２が形成された連続気泡タイプの発泡ポリウレタンからなり上面側が通気性を有しない、第１パッド層３ａ」は、柔軟な外皮を有し、多孔質材料を含む密封可能構造体を備えた第１のパッドであるという限りで、本件補正発明における「柔軟な外皮を有し、多孔質材料が部分的に充てんされた密封可能エンクロージャを備えた第１のパッド」と共通している。
　また、引用発明における「第１パッド層３ａの気泡１２から空気を抜き取る真空ポンプ１１」は、多孔質材料を含む密封可能構造体中の流体の量を調整する手段という限りにおいて、本件補正発明における「エンクロージャ中に流体を注入し、エンクロージャから流体を抜き取る手段」と共通している。
　したがって、両者は、
「研磨プラテンを有する化学機械研摩装置で使用する研摩パッド・アセンブリであって、
　柔軟な外皮を有し、多孔質材料を含む密封可能構造体を備えた、前記プラテン上に配置された第１のパッドと、
　前記多孔質材料を含む密封可能構造体中の流体の量を調整する手段と、
　前記第１のパッド上に配置された第２のパッドとを備え、
　第１のパッドの硬さ又は剛性が、前記多孔質材料を含む密封可能構造体中の流体の量に従って変化する研摩パッド・アセンブリ。」
である点で一致し、次の点で相違していると認められる。
［相違点１］
　多孔質材料を含む密封可能構造体を備えた第１のパッドが、本件補正発明では、「多孔質材料が部分的に充てんされた密封可能エンクロージャを備えた第１のパッド」であるのに対し、引用発明では、複数の気泡１２が形成された連続気泡タイプの発泡ポリウレタンからなり上面側及び側面側が通気性を有しない第１パッド層である点。
［相違点２］
　本件補正発明では、「エンクロージャ中に流体を注入し、前記エンクロージャから前記流体を抜き取る手段」を備え、「前記第１のパッドの硬さが、前記エンクロージャ中の流体の量に従って変化する」ものであるのに対し、引用発明では、第１パッド層３ａの気泡１２から空気を抜き取る真空ポンプ１１を備え、前記第１パッド層３ａの剛性が、前記気泡１２中の空気の量に従って変化するものである点。
［相違点３］
　本件補正発明では、「第１のパッドの硬さを半径方向に変化させるために、第１のパッドのエンクロージャが半径方向で複数の領域に区分けされ、各領域への流体の注入量を選択的に変えることにより、エンクロージャ内の流体量が、前記第１のパッドを横切って半径方向に変化する」ものであるのに対し、引用発明では、第１パッド層の硬さを半径方向に変化させるものとはされていない点。
　
（４）相違点についての検討
ア．相違点１について
　引用発明における、複数の気泡１２が形成された連続気泡タイプの発泡ポリウレタンからなり上面側及び側面側が通気性を有しない第１パッド層も、前記気泡１２を真空吸引することによって気泡１２が収縮して剛性が変化するものであり、前記多孔質材料を含む密封可能構造体を形成する手段としては、前記密封可能構造体内の流体の量に応じて硬さ又は剛性が変化できるものであれば適宜の手段を採りうることは明らかであるから、本件補正発明のように多孔質材料が部分的に充てんされた密封可能エンクロージャを備えたものとすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　
イ．相違点２について
　本件補正発明における、前記エンクロージャ中の流体の量に従って変化する「第１のパッドの硬さ」について、本件明細書には、「プラテン１８は、マニホルド３０と第１のパッド２０との間の空気の通路となる、破線３２で表されたパーフォレーション開口を含む。所与の研磨プロセスのための固定された形状および剛性を達成するため、空気圧は、制御空気源２８内に維持されるか、または制御空気源２８によって放出される。」（段落【００１６】）及び「流体の送達は、第１の研磨パッド２０全面にわたって均一な形状および剛性が達成されるように実施される。」（段落【００１７】）と記載されている。そして、引用発明における第１パッド層の「剛性」も、気泡１２中の空気の量に従って変化するものであり、引用発明における「剛性」は、本件補正発明における「硬さ」と実質的に同じものを表しているということができる。
　また、引用発明では、気泡中の空気（流体）を抜き取る真空ポンプにより気泡中の流体の量を調整しているが、刊行物２には、多孔質物質への流体の出し入れを調整することにより研磨パッドの弾性を変化させること、すなわち、多孔質物質に流体を注入し、多孔質物質から流体を抜き取る手段により多孔質物質中の流体の量を調整することが記載されている（上記摘記事項（２−ｂ）参照）。
　そして、引用発明と刊行物２に記載された発明とは、ともに化学機械研摩装置で使用する研摩パッドという同一の技術分野に属するものであるから、引用発明における気泡中の流体の量を調整する手段として刊行物２に記載された発明を適用し、上記相違点２に係る本件補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
ウ．相違点３について
　刊行物３には、前記（２）のウに示したとおりの技術的事項が記載されている。そして、刊行物３に記載された発明における「プラテン」は本件補正発明における「研磨プラテン」に相当し、以下同様に「化学機械式研磨システム」は「化学機械研摩装置」に、「プラテンと研磨パッド」は「研摩パッド・アセンブリ」に、「アンダー・パッド」は「第１のパッド」に、「研磨パッド」は「第２のパッド」に、「中央領域及び縁領域」は「半径方向で複数の領域」に、「硬度又は圧縮性」は「硬さ」に、それぞれ相当していることが明らかであるから、刊行物３には、「研磨プラテンを有する化学機械研摩装置で使用する研摩パッド・アセンブリであって、前記プラテン上に配置された第１のパッドと、前記第１のパッド上に配置された第２のパッドとを備え、前記第１のパッドの硬さを半径方向に変化させるために、前記第１のパッドを半径方向で硬さの異なる複数の領域に区分けすること。」が記載されているとすることができる。
　引用発明と刊行物３に記載された発明とは、ともに化学機械研摩装置で使用する研摩パッドという同一の技術分野に属するものであるから、引用発明において刊行物３に記載された発明を適用して前記第１パッド層の硬さを半径方向に変化させるために、第１パッド層を半径方向で硬さの異なる複数の領域に区分けすることには格別の困難性は見当たらない。そして、引用発明において第１パッド層の剛性（硬さ）は気泡中の流体の量を調整することにより変化するものであるから、半径方向で硬さの異なる複数の領域に区分けするために、第１パッド層の密封可能構造体を半径方向で複数の領域に区分けし、各領域への流体の注入量を選択的に変えることにより、密封可能構造体内の流体量が、前記第１パッド層を横切って半径方向に変化するものとすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　本件補正発明が奏する作用効果についてみても、引用発明、刊行物２及び３に記載された発明から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明、刊行物２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は平成１７年８月２３日付け回答書において、「引用文献５で開示される「研磨パッドの硬度・弾性率を半径方法において異なるようにすること」とは、研磨パッド２１のアンダーパッド２０の縁部分２４と中央部２２で異なる硬度の材料を用いること、より正確には、中央部２２では縁部分２４よりも硬度の低い材料を用いるということであって（【０００８】等の記載）、実際の研磨前の材料の選択時に既にその硬度は決められ固定されている。これに対して、本願発明では、硬度の異なる材料を選択するのではなく、半径方向の複数の領域への流体の注入量を選択的に変えることにより、半径方向での硬度を変えることができ（【請求項１】、【００１７】の記載）、さらに周知なin situ（その場計測）方法を使用して、実際の研磨中において流体圧力を調整する（半径方向で選択的に変える）こともできるという作用効果を奏する（【００１８】の記載）。この本願発明の半径方向での硬度可変方法については、引用文献５には開示されておらず、本願発明の研磨前あるいは実際の研磨中において流体圧力を調整する（半径方向で選択的に変える）こともできるという引用文献５からは予測不能な顕著な効果を奏する。」として、本件補正発明が引用文献１−３及び５から容易に想到できるものではない旨を主張している。
　上記の点について、刊行物３（引用文献５）においては、中央部と縁部分とで異なる硬度の材料を用いているが、上述のとおり、刊行物３には、第１のパッドを半径方向で硬さの異なる複数の領域に区分けするという発明が記載されているとすることができるものである。そして、引用発明と刊行物３に記載された発明とは、ともに化学機械研摩装置で使用する研摩パッドという同一の技術分野に属するものであるから、引用発明に刊行物３に記載された発明を適用して前記第１パッド層の硬さを半径方向に変化させるために、第１パッド層を半径方向で硬さの異なる複数の領域に区分けすることには格別の困難性は見当たらない。また、引用発明も、実際の研磨中において流体圧力を調整することができるものであるから（刊行物１の段落【００２８】〜【００３０】参照）、請求人の主張する上記効果も、引用発明に刊行物３に記載された発明を適用することにより当然生じる効果にすぎないものである。
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１．本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至８に係る発明は、平成１５年１１月２８日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項６に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１の（１）の補正前の請求項６に示したとおりのものである。
　
２．刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
　
３．対比・判断
　本件発明は、前記第２の２で述べたとおり、本件補正発明の特定事項から、前記限定事項を省いたものである。
　そうすると、前記第２の２の（４）で検討したとおり、本件発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、引用発明、刊行物２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、引用発明、刊行物２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであり、本件発明は、引用発明、刊行物２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。