(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージ基板を支持する治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することができるパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】パッケージ基板の合成樹脂部２２の表面または金属板２１の表面側を切削装置のチャックテーブル３１に保持し、切削ブレード３２３を外周余剰領域を避けてデバイス領域２３の分割予定ラインに位置付け、デバイス領域面から、合成樹脂部の表面または金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝２５１、２５２を形成する工程と、合成樹脂部の表面または金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付け、第１の切削溝に達する深さの第２の切削溝２６１を複数の分割予定ラインに沿って形成する工程とを含み、複数の分割予定ラインに沿って形成された第１の切削溝と第２の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付け、該第１の切削溝に達する深さの第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、を含み、
複数の分割予定ラインに沿って形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
該第２の溝形成工程は、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第２の切削溝を形成する、請求項１記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項３】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該第１の切削溝に達する深さの第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、を含み、
複数の分割予定ラインに沿って形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項４】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに該第１の切削溝に至らない深さで位置付け、該第１の切削溝との間に未切削部を残して第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、
該第１の切削溝と該第２の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第１の切削溝と該第２の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項５】
該第２の溝形成工程は、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第２の切削溝を形成する、請求項４記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項６】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに該第１の切削溝に至らない深さで位置付け、該第１の切削溝との間に未切削部を残して第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、
該第１の切削溝と該第２の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第１の切削溝と該第２の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
金属板の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配置され、該デバイスが金属板の裏面側から合成樹脂部によってモールディングされているパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を区画する分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、デバイスの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともにデバイス毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個のデバイスをマトリックス状に配設し、デバイスの裏面側から樹脂によってデバイスをモールディングした樹脂部によって金属板とデバイスを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたパッケージデバイス（チップサイズパッケージ）に分割する。
【０００４】
上記パッケージ基板の切断は、一般に切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた治具を備え、保持テーブル上に位置付けられた該治具にパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のパッケージデバイスに分割する。（例えば特許文献１参照）
【０００５】
また、治具を用いることなくパッケージ基板の裏面にダイシングテープを貼着し、切削ブレードによってパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより個々のパッケージデバイスに分割する方法も実施されている。（例えば特許文献２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２３９３６５号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、パッケージ基板を支持する治具は繰り返し使用することができるが高価であるため、生産コストの抑制を妨げる要因となっている。
また、ダイシングテープは比較的安価ではあるが使い捨てになり、生産コストの抑制を妨げるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パッケージ基板を支持する治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することができるパッケージ基板の加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付け、該第１の切削溝に達する深さの第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、を含み、
複数の分割予定ラインに沿って形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１０】
上記第２の溝形成工程は、合成樹脂部の表面または金属板の表面側から切削ブレードを外周余剰領域を避けてデバイス領域の分割予定ラインに位置付け、デバイス領域の分割予定ラインに沿って第２の切削溝を形成する。
【００１１】
また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該第１の切削溝に達する深さの第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、を含み、
複数の分割予定ラインに沿って形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに該第１の切削溝に至らない深さで位置付け、該第１の切削溝との間に未切削部を残して第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、
該第１の切削溝と該第２の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第１の切削溝と該第２の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１３】
上記第２の溝形成工程は、合成樹脂部の表面または金属板の表面側から切削ブレードを外周余剰領域を避けてデバイス領域の分割予定ラインに位置付け、デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第２の切削溝を形成する。
【００１４】
また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第１の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第１の溝形成工程と、
該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに該第１の切削溝に至らない深さで位置付け、該第１の切削溝との間に未切削部を残して第２の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第２の溝形成工程と、
該第１の切削溝と該第２の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第１の切削溝と該第２の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、切削ブレードの外周縁がチャックテーブルに保持されたパッケージ基板の下面に達しない状態で切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板のデバイス領域を分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割することができる。そして、パッケージ基板の外周余剰領域は、枠体の状態で一体的に残されるため、廃材処理が容易となる。
また、本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、第１の溝形成工程および第２の溝形成工程において切削ブレードの外周縁がチャックテーブルに保持されたパッケージ基板の下面に達しない状態でパッケージ基板のデバイス領域を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って未切削部を残して切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明によるパッケージ基板の加工方法によって加工されるパッケージ基板の斜視図および断面図。
【図２】図１に示すパッケージ基板を個々のデバイスに分割するための切削装置の要部を示す斜視図。
【図３】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第１の発明における第１の分割予定ラインに沿って実施する第１の溝形成工程の説明図。
【図４】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第１の発明における第２の分割予定ラインに沿って実施する第１の溝形成工程の説明図。
【図５】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第１の発明における第１の分割予定ラインに沿って実施する第２の溝形成工程の説明図。
【図６】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第１の発明における第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図７】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第２の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図８】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第３の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第１の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図９】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第３の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図１０】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第４の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第１の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図１１】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第４の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図１２】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第４の発明における破断工程の説明図。
【図１３】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第５の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図１４】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第６の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第１の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【図１５】本発明によるパッケージ基板の加工方法の第６の発明における第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って第２の溝形成工程が実施されたパッケージ基板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明によるパッケージ基板の加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１８】
図１の(a)および(b)には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図１の(a)および(b)に示すパッケージ基板２は金属板２１を具備し、金属板２１の表面２１aに所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン２１１と、該第１の分割予定ライン２１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン２１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン２１１と第２の分割予定ライン２１２によって区画された複数の領域にそれぞれパッケージデバイス２１３が配置されており、このパッケージデバイス２１３は金属板２１の裏面側から合成樹脂部２２によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板２は、パッケージデバイス２１３が形成されたデバイス領域２３と該デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２４を有している。なお、本明細書においては、金属板２１の裏面に装着された合成樹脂部２２は、図１の(a)および(b)において下面２２a（金属板２１の裏面に装着された面と反対側の面）を合成樹脂部２２の表面２２aと定義する。
【００１９】
上記パッケージ基板２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って分割するには、図２に示す切削装置を用いてパッケージ基板２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切削する。図２に示す切削装置３は、被加工物を保持するチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１上に保持された被加工物を切削する切削ブレード３２３を備えた切削手段３２と、チャックテーブル３１上に保持された被加工物を撮像する撮像手段３３を具備している。チャックテーブル３１は、矩形状のチャックテーブル本体３１１と、該チャックテーブル本体３１１の上面に配設された矩形状の吸着チャック３１２を具備しており、該吸着チャック３１２の上面である保持面上に被加工物を載置し、図示しない吸引手段を作動することによって吸着チャック３１２上に被加工物を吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３１は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル３１は、図示しない切削送り手段によって図２において矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００２０】
上記切削手段３２は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に支持された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２の先端部に装着された切削ブレード３２３を含んでおり、回転スピンドル３２２がスピンドルハウジング３２１内に配設された図示しないサーボモータによって矢印Aで示す方向に回転せしめられるようになっている。
【００２１】
上記撮像手段３３は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２２】
以下、上記切削装置３を用いてパッケージ基板２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切削する方法について説明する。
先ず、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第１の発明においては、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１aに達しない深さの第１の切削溝を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第１の溝形成工程を実施する。なお、以下に述べる第１の溝形成工程の説明においては、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例について説明する。
【００２３】
上記第１の溝形成工程を実施するには、チャックテーブル３１上に上述したパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板２をチャックテーブル３１上に保持する。従って、チャックテーブル３１上に吸引保持されたパッケージ基板２は、金属板２１の表面２１aが上側となる。このようにして、パッケージ基板２を吸引保持したチャックテーブル３１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段３３の直下に位置付けられる。
【００２４】
チャックテーブル３１が撮像手段３３の直下に位置付けられると、撮像手段３３および図示しない制御手段によってパッケージ基板２の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段３３および図示しない制御手段は、パッケージ基板２を構成する金属板２１の表面２１aに所定方向に形成されている第１の分割予定ライン２１１と、切削ブレード３２３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、パッケージ基板２を構成する金属板２１の表面２１aに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン２１２に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。
【００２５】
以上のようにしてチャックテーブル３１上に保持されているパッケージ基板２の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板２を保持したチャックテーブル３１を切削作業領域に移動し、図３の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン２１１を切削ブレード３２３の直下に位置付ける。そして、切削ブレード３２３を矢印Aで示す方向に回転しつつ外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３における第１の分割予定ライン２１１に位置付け、更に切削ブレード３２３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード３２３の外周縁が合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さ（例えば合成樹脂部２２の厚み方向中間位置）に設定されている。このようにして、切削ブレード３２３の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル３１を図３の(a)において矢印Ｘ1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２のデバイス領域２３の図において右端が図３の(b)に示すように切削ブレード３２３の直下に達したら、チャックテーブル３１の移動を停止するとともに、切削ブレード３２３を矢印Ｚ２で示す方向に実線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、デバイス領域２３には図３の(c)に示すように所定の第１の分割予定ライン２１１に沿って金属板２１の表面２１aから合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝２５１が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン２１１に沿って第１の溝形成工程を実施する。
【００２６】
上述したように所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン２１１に沿って第１の溝形成工程を実施したならば、チャックテーブル３１を９０度回動し、チャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２に形成された第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第１の溝形成工程を実施する。即ち、パッケージ基板２を保持したチャックテーブル３１を切削作業領域に移動し、図４の(a)に示すように所定の第２の分割予定ライン２１２を切削ブレード３２３の直下に位置付ける。そして、切削ブレード３２３を矢印Aで示す方向に回転しつつ外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３における第２の分割予定ライン２１２に位置付け、更に切削ブレード３２３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード３２３の外周縁が合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さ（例えば合成樹脂部２２の厚み方向中間位置）に設定されている。このようにして、切削ブレード３２３の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル３１を図４の(a)において矢印Ｘ1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２のデバイス領域２３の図において右端が図４の(b)に示すように切削ブレード３２３の直下に達したら、チャックテーブル３１の移動を停止するとともに、切削ブレード３２３を矢印Ｚ２で示す方向に２点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、デバイス領域２３には図４の(c)に示すように所定の第２の分割予定ライン２１２に沿って金属板２１の表面２１aから合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝２５２が形成される。このようにして、全ての第２の分割予定ライン２１２に沿って第１の溝形成工程を実施する。
【００２７】
上述したように、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って第１の溝形成工程を実施したならば、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、第１の切削溝２５１および２５２に達する深さの第２の切削溝を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第２の溝形成工程を実施する。なお、上述した第１の溝形成工程がパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例を示したので、第２の溝形成工程においてはパッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、合成樹脂部２２の表面２２a側から切削ブレード３２３を分割予定ラインに位置付け、第１の切削溝２５１および２５２に達する深さの第２の切削溝を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例について説明する。
【００２８】
上記第２の溝形成工程を実施するには、チャックテーブル３１上に上述した第１の溝形成工程が実施されたパッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板２をチャックテーブル３１上に保持する。従って、チャックテーブル３１上に吸引保持されたパッケージ基板２は、合成樹脂部２２の表面２２aが上側となる。このようにして、パッケージ基板２を吸引保持したチャックテーブル３１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段３３の直下に位置付けられる。
【００２９】
チャックテーブル３１が撮像手段３３の直下に位置付けられると、撮像手段３３および図示しない制御手段によってパッケージ基板２の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段３３および図示しない制御手段は、パッケージ基板２を構成する金属板２１の表面２１aに所定方向に形成されている第１の分割予定ライン２１１に対応する領域と、切削ブレード３２３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、パッケージ基板２を構成する金属板２１の表面２１aに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン２１２に対応する領域に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。このとき、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２は下側に位置しているが、撮像手段３３が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段を備えているので、合成樹脂部２２の表面２２a側から透かして第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成された第１の切削溝２５１および２５２を撮像することができる。
【００３０】
以上のようにしてチャックテーブル３１上に保持されているパッケージ基板２の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板２を保持したチャックテーブル３１を切削作業領域に移動し、図５の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン２１１の一端（図５の(a)において左端）を切削ブレード３２３の直下に位置付ける。そして、切削ブレード３２３を矢印Aで示す方向に回転しつつ更に切削ブレード３２３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード３２３の外周縁が第１の分割予定ライン２１１に形成された第１の切削溝２５１に達する深さに設定されている。このようにして、切削ブレード３２３の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル３１を図５の(a)において矢印Ｘ1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、図５の(b)に示すようにチャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１の他端図（図５の(a)において右端）が切削ブレード３２３の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル３１の移動を停止するとともに、切削ブレード３２３を矢印Ｚ２で示す方向に実線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、パッケージ基板２には図５の(c)に示すように所定の第１の分割予定ライン２１１に沿って合成樹脂部２２の表面２２aから第１の切削溝２５１に連通する深さの第２の切削溝２６１が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン２１１に沿って第２の溝形成工程を実施する。
【００３１】
上述したように所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン２１１に沿って第２の溝形成工程を実施したならば、チャックテーブル３１を９０度回動し、チャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２に形成された第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第２の溝形成工程を実施する。この結果、パッケージ基板２には図６に示すように所定の第２の分割予定ライン２１２に沿って合成樹脂部２２の表面２２aから第１の切削溝２５２に連通する深さの第２の切削溝２６２が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第２の分割予定ライン２１２に沿って第２の溝形成工程を実施する。
以上のようにして、第１の溝形成工程および第２の溝形成工程を実施することにより、パッケージ基板２のデバイス領域２３は第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って個々のパッケージデバイス２１３に分割される。
【００３２】
なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第１の発明においては、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施してもよい。
【００３３】
次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第２の発明について、図７の（a）および(b)を参照して説明する。
図７の（a）および(b)に示す第２の発明においては、上記第２の溝形成工程も合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、デバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第１の切削溝２５１および２５２に達する深さの第２の切削溝２６１および２６２を形成する。この第２の発明においても、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施した後に、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施してもよく、また、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施した後に、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施してもよい。
【００３４】
次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第３の発明について、図８および図９を参照して説明する。
本発明によるパッケージ基板の加工方法における第３の発明は、先ず図８の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側から切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付けて合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１aに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第１の溝形成工程を実施する。なお、図８の（a）および(b)に示す実施形態は、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例である。
【００３５】
上述した第１の溝形成工程を実施したならば、図９の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、上記第１の切削溝２５１および２５２に達する深さの第２の切削溝２６１および２６２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第２の溝形成工程を実施する。なお、図９の（a）および(b)に示す実施形態は、上述した第１の溝形成工程がパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して実施する例を示したので、第２の溝形成工程においてはパッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、合成樹脂部２２の表面２２a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、第１の切削溝２５１および２５２に達する深さの第２の切削溝２６１および２６２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例である。
【００３６】
なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第３の発明においては、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施してもよい。
【００３７】
以上のように本発明によるパッケージ基板の加工方法における第１乃至第３の発明においては、上記第１の溝形成工程および第２の溝形成工程において切削ブレード３２３の外周縁がチャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２の下面に達しない状態で切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板２のデバイス領域２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って個々のパッケージデバイス２１３に分割することができる。そして、パッケージ基板２の外周余剰領域２４は、枠体の状態で一体的に残されるため、廃材処理が容易となる。
【００３８】
次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第４の発明について、図１０乃至図１２を参照して説明する。
本発明によるパッケージ基板の加工方法における第４の発明は、先ず図１０の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１aに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第１の溝形成工程を実施する。上記第１の切削溝２５１および２５２の深さ位置は、例えば合成樹脂部２２の厚み方向中間位置に設定される。なお、図１０の（a）および(b)に示す実施形態は、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部２２の表面２２ａに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例である。
【００３９】
上述した第１の溝形成工程を実施したならば、図１１の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置のチャックテーブルに保持し、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に上記第１の切削溝２５１および２５２に至らない深さで位置付け、第１の切削溝２５１および２５２との間に未切削部２７を残して第２の切削溝２６１および２６２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第２の溝形成工程を実施する。なお、図１１の（a）および(b)に示す実施形態は、上述した第１の溝形成工程がパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して実施する例を示したので、第２の溝形成工程においてはパッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に上記第１の切削溝２５１および２５２に至らない深さで位置付け、第１の切削溝２５１および２５２との間に未切削部２７を残して第２の切削溝２６１および２６２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例である。なお、未切削部２７の厚みは、例えば５０μmに設定されている。
【００４０】
上述した第１の溝形成工程および第２の溝形成工程を実施したならば、図１２に示すように第１の切削溝２５１および２５２と第２の切削溝２６１および２６２が形成されたパッケージ基板２に矢印Gで示すように外力を付与し、パッケージ基板２を第１の切削溝２５１および２５２と第２の切削溝２６１および２６２との間に形成された未切削部２７を破断する破断工程を実施する。この結果、パッケージ基板２のデバイス領域２３は第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って個々のパッケージデバイス２１３に分割される。
【００４１】
次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第５の発明について、図１３の（a）および(b)を参照して説明する。
図１３の（a）および(b)に示す第５の発明においては、上記第２の溝形成工程がパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、デバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第１の切削溝２５１および２５２に至らない深さの第２の切削溝２６１および２６２を形成し、第１の切削溝２５１および２５２との間に未切削部２７を残す。このようにして第２の溝形成工程を実施したならば、上記図１２に示す破断工程を実施する。
【００４２】
次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第６の発明について、図１４および図１５を参照して説明する。
本発明によるパッケージ基板の加工方法における第６の発明は、先ず図１４の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１aまたは合成樹脂部２２の表面２２a側から切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付けて合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１aに達しない深さ（例えば合成樹脂部２２の厚み方向中間位置）の第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する第１の溝形成工程を実施する。なお、図１４の（a）および(b)に示す実施形態は、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を上記切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、金属板２１の表面２１a側から切削手段３２の切削ブレード３２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、合成樹脂部２２の表面２２aに達しない深さの第１の切削溝２５１および２５２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って形成する例である。
【００４３】
上述した第１の溝形成工程を実施したならば、図１５の（a）および(b)に示すようにパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２aまたは金属板２１の表面２１a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、デバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第１の切削溝２５１および２５２に至らない深さの第２の切削溝２６１および２６２を形成、第１の切削溝２５１および２５２との間に未切削部２７を残す。なお、図１５の（a）および(b)に示す実施形態は、上述した第１の溝形成工程がパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して実施する例を示したので、第２の溝形成工程においてはパッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持し、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側から切削ブレード３２３を外周余剰領域２４を避けてデバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に位置付け、デバイス領域２３の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って上記第１の切削溝２５１および２５２に至らない深さの第２の切削溝２６１および２６２を形成する例である。なお、未切削部２７の厚みは、例えば５０μmに設定されている。このようにして第２の溝形成工程を実施したならば、上記図１２に示す破断工程を実施する。
【００４４】
なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第４乃至６の発明においては、いずれもパッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板２の金属板２１の表面２１a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第１の溝形成工程を実施し、パッケージ基板２の合成樹脂部２２の表面２２a側を切削装置３のチャックテーブル３１に保持して上記第２の溝形成工程を実施してもよい。
【００４５】
以上のように本発明によるパッケージ基板の加工方法における第４乃至第６の発明においても、上記第１の溝形成工程および第２の溝形成工程において切削ブレード３２３の外周縁がチャックテーブル３１に保持されたパッケージ基板２の下面に達しない状態でパッケージ基板２のデバイス領域２３を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って未切削部２７を残して切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いる必要がない。
【符号の説明】
【００４６】
２：パッケージ基板
２１：金属板
２１１：第１の分割予定ライン
２１２：第２の分割予定ライン
２１３：パッケージデバイス
２２：合成樹脂部
２３：デバイス領域
２４：外周余剰領域
２５１，２５２：第１の切削溝
２６１，２６２：第２の切削溝
２７：未切削部
３：切削装置
３１：チャックテーブル
３２：切削手段
３２３：切削ブレード
３３：撮像手段
【図１】
2012227485.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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