(57)【要約】【課題】  色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。【解決手段】  白色発光ダイオードのパッケージング構造が備えるパッケージコロイド１７は、有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ2以上である。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。これにより、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置され、かつ前記基板に電気的に接続される発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップに被さるように前記基板に配置され、かつ分布が平均している蛍光体粉末を含有するパッケージコロイドと、
を備えることを特徴とする発光ダイオードのパッケージング構造。
【請求項２】
さらに導線を備え、前記導線は前記発光ダイオードチップと前記基板との接続に用いられ、前記発光ダイオードチップと前記基板とを電気的に接続させ、前記パッケージコロイドは前記導線に被さることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。
【請求項３】
前記パッケージコロイドは、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ2以上の有機樹脂材料を含有することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。
【請求項４】
前記パッケージコロイドは、高速撹拌脱泡ミキサーによって前記有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させることによって製作されることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードのパッケージング構造に関し、詳しくは色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することができる発光ダイオードのパッケージング構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在の発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）のパッケージング構造は、蛍光体粉末によって白色、温暖色またはピンク系の光を生成することが一般的である。例を挙げて説明してみれば、一般の白色発光ダイオードは黄色の蛍光体粉末が混じったパッケージコロイドが青色光チップに被さることによって青色光チップから放出された青色光により黄色の蛍光体粉末を励起し、黄色光を発生させ、そして黄色光と青色光チップからの青色光とを複合させて白色光を生成する。或いは、緑色および赤色の蛍光体粉末が混じったパッケージコロイドを青色光チップに被せ、青色光チップから放出された青色光により緑色および赤色の蛍光体粉末を励起し、緑色光および赤色光を発生させ、そして緑色光、赤色光および青色光を複合させることによって白色光を生成することができる。特許文献１には、青色発光ダイオード上に赤色蛍光体と緑色発光とを含む発光層が形成されている白色発光ダイオードが掲載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０２１９８８号公報
【０００４】
従来の発光ダイオードのパッケージング構造に使用されるパッケージコロイド内の蛍光体粉末は重力によって沈殿および分布が平均していないため、コロイド内の赤色および緑色の蛍光体粉末の分布が比較的多い部位に色温度の低い赤色光および緑色光を比較的多く発生させ、コロイド内の赤色および緑色の蛍光体粉末の分布が比較的少ない部位に色温度の高い青色光を比較的多く発生させる。青色光、赤色光および緑色光が均一に混じっていないため、色温度を平均させず、鮮明なハレーション現象を発生させてしまう。一方、蛍光体粉末が沈殿し、高効率のチップに接触すれば、蛍光体粉末の放熱不良が原因で発光ダイオードの発光効率を低下させ、蛍光体粉末の損耗率を増加させてしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供することを主な目的とする。
【０００６】
本発明は、耐久性を向上させることが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供することをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、基板、発光ダイオードチップおよびパッケージコロイドを備える。発光ダイオードチップは、基板に配置され、かつ基板に電気的に接続される。パッケージコロイドは発光ダイオードチップに被さるように基板に配置され、かつ分布が平均した蛍光体粉末を含有する。上述により、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することができる。
【０００８】
本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、さらに導線を備える。導線は発光ダイオードチップと基板との接続に用いられ、発光ダイオードチップと基板とを電気的に接続させる。パッケージコロイドは導線に被さるため、外部の空気と導線との接触を遮断し、導線の酸化現象を減少させ、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造の耐久性を向上させることができる。
【０００９】
本発明による発光ダイオードのパッケージング構造において、パッケージコロイド内に蛍光体粉末を均一に分布させるには、パッケージコロイドは粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ2以上の有機樹脂材料を含有することが最も好ましい。
【００１０】
本発明による発光ダイオードのパッケージング構造についての詳細な特徴を説明するため、以下の実施形態および図面を提示し、本発明領域において常識がある人ならば本発明の実施形態を簡単に実施できる範囲内に説明を進める。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による発光ダイオードのパッケージング構造を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態による発光ダイオードのパッケージング構造を示す別の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造を図面に基づいて説明する。
（一実施形態）
図１に示すように、本発明の一実施形態による発光ダイオードのパッケージング構造１０は、基板１１、発光ダイオードチップ１３、導線１５およびパッケージコロイド１７を備える。
【００１３】
基板１１は、導電性または非導電性の熱伝導材料から構成されてもよい。熱伝導材料は、金属材料、セラミックス材料、複合材料、カーボンナノチューブまたはプリント回路板から選ぶことが好ましい。金属材料は、銅、銀、アルミニウムまたはその合金である。セラミックス材料は酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）である。
【００１４】
発光ダイオードチップ１３は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）またはＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料から構成されてもよい。ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料は窒化ガリウム（ＧａＮ）、ガリウムリン（ＧａＰ）またはガリウムヒ素リン（ＧａＡｓＰ）である。製作の際、発光ダイオードチップ１３を基板１１に配置し、発光ダイオードチップ１３の頂面または頂面および底面に図示しない正電極および負電極を配置する。本実施形態において、正電極および負電極は発光ダイオードチップ１３の頂面に配置され、かつ導線１５を介して基板１１に接続することで発光ダイオードチップ１３と基板１１とを電気的に接続させる。
【００１５】
パッケージコロイド１７は、本実施形態において有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ2以上である。有機樹脂材料はシリコーンを採用することが最も好ましい。蛍光体粉末は特に制限されず、発光ダイオードのパッケージングに使用される市販の蛍光体粉末を使用し、実際の需要に応じて色を適切に選択してもよい。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。
【００１６】
実際に製作する際、図２に示すように発光ダイオードチップ１３および導線１５にパッケージコロイド１７を被せると同時にパッケージコロイド１７を基板１１に配置すれば、導線１５と外部の空気との接触を遮断し、導線１５の酸化現象を抑制し、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造１０の耐久性を向上させることができる。
【００１７】
上述した通り、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造１０は、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末が均一に分布するため、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。均一に分布した蛍光体粉末が発光ダイオードチップ１３に接触しにくいため、放熱不良が原因で発光効率を低下させ、蛍光体粉末の損耗率を増加させてしまうという問題を改善することができる。一方、パッケージコロイド１７は導線１５に被さるため、導線１５の酸化現象を抑制し、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造１０の寿命を延ばすことができる。
【００１８】
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１０：発光ダイオードのパッケージング構造、
１１：基板、
１３：発光ダイオードチップ、
１５：導線、
１７：パッケージコロイド。
【図１】
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【図２】
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