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　　特願２０１４−２１２６７３「半導体リソグラフィー用材料の製造方法および製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　５月１６日出願公開、特開２０１６−　７９２９６、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年１０月１７日の出願であって、平成３０年３月１２日付けで拒絶理由通知がされ、同年５月１４日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１０月１２日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年１２月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成３０年１０月１２日付けの拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１〜４に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明と周知技術に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜＜引用文献等一覧＞＞
１.特開２００９−２４９４００号公報
２.特開２０１２−５７１７２号公報（周知技術を示す文献）
３.特開２０１２−２１１３４７号公報（周知技術を示す文献）
４.特開２０１３−１７７６３１号公報（周知技術を示す文献）
５.特開２０１１−１４７８号公報（周知技術を示す文献）
６.特表２０１０−５２５１０３号公報（周知技術を示す文献）
７.特開２０１２−７２４１７号公報（周知技術を示す文献）
第３　本願発明
　本願請求項１〜４に係る発明（以下「本願発明１」〜「本願発明４」という。）は、平成３０年５月１４日付けの手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　半導体リソグラフィー用重合体、重合体溶液または前記重合体を含む組成物である半導体リソグラフィー用材料の製造方法であって、
　複数の配管部材を接続してなる送液配管にて液状物を送液する工程を含み、
　前記送液配管にて配管部材同士が接続される部分に、前記半導体リソグラフィー用材料中の亜鉛の含有量が０．３質量ｐｐｂ以下となるように、下記（１）〜（３）からなる群から選択される接続部材が配置されていることを特徴とする、半導体リソグラフィー用材料の製造方法。
　（１）パーフルオロエラストマーからなる接続部材。
　（２）フッ素ゴムからなる接続部材。
　（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂でコーティングした接続部材。
【請求項２】
　前記複数の配管部材のうちの少なくとも一部の配管部材の内壁面が、ステンレス鋼からなり電解研磨処理された面、グラスライニング処理された面、または含フッ素コーティング剤でコーティングされた面である請求項１に記載の半導体リソグラフィー用材料の製造方法。
【請求項３】
　半導体リソグラフィー用重合体、重合体溶液または前記重合体を含む組成物である半導体リソグラフィー用材料の製造装置であって、
　複数の配管部材を接続してなる送液配管を備え、
　前記送液配管にて配管部材同士が接続される部分に、前記半導体リソグラフィー用材料中の亜鉛の含有量が０．３質量ｐｐｂ以下となるように、下記（１）〜（３）からなる群から選択される接続部材が配置されていることを特徴とする、半導体リソグラフィー用材料の製造装置。
　（１）パーフルオロエラストマーからなる接続部材。
　（２）フッ素ゴムからなる接続部材。
　（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂で被覆した接続部材。
【請求項４】
　前記複数の配管部材のうちの少なくとも一部の配管部材の内壁面が、ステンレス鋼からなり電解研磨処理された面、グラスライニング処理された面、または含フッ素コーティング剤でコーティングされた面である請求項３に記載の半導体リソグラフィー用材料の製造装置。」
第４　当審の判断
１　引用文献の記載と引用文献に記載された発明
（１）引用文献１には、以下の記載がある。
ア「【請求項１】
　複数の非金属ライニング配管によって液状物を送液する工程を備え、
　前記非金属ライニング配管同士の接続部に、送液される前記液状物と接触するようにアース材を挿入し、前記アース材を接地した状態で、前記液状物の送液を行う、フォトレジスト用重合体の製造方法。」
イ「【００１４】
　本発明者らは、前記のような従来技術の課題を解決するために鋭意検討した結果、非金属ライニング配管を用いた場合でも、配管同士の接続部にアース材を挿入し、そのアース材を接地して静電気を逃がすことによって、比較的速い速度で送液を行っても、ライニング部分の静電気破壊は起こらず、不純物（特に金属異物や金属成分）の混入も回避できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明により、以下のフォトレジスト用重合体の製造方法が提供される。」
　記載事項アから、引用文献１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「複数の非金属ライニング配管によって液状物を送液する工程を備え、前記非金属ライニング配管同士の接続部に、送液される前記液状物と接触するようにアース材を挿入し、前記アース材を接地した状態で、前記液状物の送液を行う、フォトレジスト用重合体の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）
（２）周知技術を示す文献である引用文献２〜７には、以下の記載がある。
ア　引用文献２
「【０００４】
一方、含フッ素エラストマーは、優れた耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性を有するという点から、近年、半導体製造の分野において過酷な環境下において用いられる半導体製造装置用シール材として注目されている。
【０００５】
しかし、半導体製造の分野では高集積化および歩留まりの向上による半導体チップのコストダウンが急激に進んでおり、これにともない半導体製造装置に用いられるシール材に対しても、金属成分、ＴＯＣおよびパーティクルを含まないこと、また半導体製造装置中にこれらを放出しないこと（いわゆる「クリーン化」）が強く要請されるようになり、シール材を各種溶剤で洗浄するという従来の方法だけでは不充分となってきた。
【０００６】
そこで、たとえば特許文献１には、加硫剤としてパーオキサイドを用い、かつ受酸剤として用いる金属化合物を配合せずに含フッ素エラストマーを含む組成物を成形してなるシール材が、特許文献２には、無機受酸剤である金属酸化物を用いず、有機受酸剤を用いた組成物を成形してなるシール材が開示されている。しかし、こうした加硫時の手当だけではこれらのシール材に用いられている含フッ素エラストマーの金属含有量は充分には低減されず、また、これらシール材の使用方法も、重量減少を引き起こすプラズマ雰囲気下であったり、ゲートバルブに代表される開閉動作によりシール材自身に摩耗が起こる環境であったり、含フッ素エラストマーの内部に含まれる金属に対しても対策が必要となってきた。 」
「【０１１４】
つぎに、本発明による含フッ素エラストマーと前記成分を含む組成物は、常法により、半導体製造装置用の成形品、特に高度なクリーンさが要求される半導体製造装置用の部品、たとえばＯ−リング、角−リング、ガスケット、パッキン、オイルシール、ベアリングシール、リップシールなどのシール材、チューブ、ホース、各種ゴムロール、ダイアフラムなどに成形することができる。すなわち、本発明は、これら成形品にも関する。また、ライニング、コーティングとしても適用することができる。前記組成物は、金属成分含有量が低減化されており、かつＴＯＣおよびパーティクル数も低減化されているため、えられる成形物は、各種半導体製造装置などに好適に用いることができる。
【０１１５】
なお、本発明でいう半導体製造装置は、特に半導体を製造するための装置に限られるものではなく、広く、液晶パネルやプラズマパネルを製造するための装置など、高度なクリーン度が要求される半導体分野において用いられる製造装置全般を含むものである。
【０１１６】
具体的には、次のような半導体製造装置が例示される。
（１）エッチング装置
ドライエッチング装置
プラズマエッチング装置
反応性イオンエッチング装置
反応性イオンビームエッチング装置
スパッタエッチング装置
イオンビームエッチング装置
ウェットエッチング装置
アッシング装置
（２）洗浄装置
乾式エッチング洗浄装置
ＵＶ／Ｏ３洗浄装置
イオンビーム洗浄装置
レーザービーム洗浄装置
プラズマ洗浄装置
ガスエッチング洗浄装置
抽出洗浄装置
ソックスレー抽出洗浄装置
高温高圧抽出洗浄装置
マイクロウェーブ抽出洗浄装置
超臨界抽出洗浄装置
（３）露光装置
ステッパー
コータ・デベロッパー
（４）研磨装置
ＣＭＰ装置
（５）成膜装置
ＣＶＤ装置
スパッタリング装置
（６）拡散・イオン注入装置
酸化拡散装置
イオン注入装置」
イ　引用文献３
「【０００３】
また、主としてビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）単位またはテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位などからなる含フッ素エラストマーに関しては、フッ素ゴムと称されるようにゴムの分野の用途や処理が適用され、加硫も含め含フッ素樹脂の分野と取り扱い方が大きく異なっている。実際に加硫用組成物として用いるばあいには充填材、加硫剤、加硫促進剤、受酸剤などが配合されるため、しかも、ゴム材料については、主な用途がシール材であり、薬液の配管や角槽、バスケットなどと異なり、極くわずかな接触部位に用いられてきたため、特に含フッ素エラストマーそのものの純度や不純物の存在が問題となることはほとんどなかった。
【０００４】
一方、含フッ素エラストマーは、優れた耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性を有するという点から、近年、半導体製造の分野において過酷な環境下において用いられる半導体製造装置用シール材として注目されている。
【０００５】
しかし、半導体製造の分野では高集積化および歩留まりの向上による半導体チップのコストダウンが急激に進んでおり、これにともない半導体製造装置に用いられるシール材に対しても、金属成分、ＴＯＣおよびパーティクルを含まないこと、また半導体製造装置中にこれらを放出しないこと（いわゆる「クリーン化」）が強く要請されるようになり、シール材を各種溶剤で洗浄するという従来の方法だけでは不充分となってきた。」
「【０１１４】
つぎに、本発明による含フッ素エラストマーと前記成分を含む組成物は、常法により、半導体製造装置用の成形品、特に高度なクリーンさが要求される半導体製造装置用の部品、たとえばＯ−リング、角−リング、ガスケット、パッキン、オイルシール、ベアリングシール、リップシールなどのシール材、チューブ、ホース、各種ゴムロール、ダイアフラムなどに成形することができる。すなわち、本発明は、これら成形品にも関する。また、ライニング、コーティングとしても適用することができる。前記組成物は、金属成分含有量が低減化されており、かつＴＯＣおよびパーティクル数も低減化されているため、えられる成形物は、各種半導体製造装置などに好適に用いることができる。
【０１１５】
なお、本発明でいう半導体製造装置は、特に半導体を製造するための装置に限られるものではなく、広く、液晶パネルやプラズマパネルを製造するための装置など、高度なクリーン度が要求される半導体分野において用いられる製造装置全般を含むものである。
【０１１６】
具体的には、次のような半導体製造装置が例示される。
（１）エッチング装置
ドライエッチング装置
プラズマエッチング装置
反応性イオンエッチング装置
反応性イオンビームエッチング装置
スパッタエッチング装置
イオンビームエッチング装置
ウェットエッチング装置
アッシング装置
（２）洗浄装置
乾式エッチング洗浄装置
ＵＶ／Ｏ３洗浄装置
イオンビーム洗浄装置
レーザービーム洗浄装置
プラズマ洗浄装置
ガスエッチング洗浄装置
抽出洗浄装置
ソックスレー抽出洗浄装置
高温高圧抽出洗浄装置
マイクロウェーブ抽出洗浄装置
超臨界抽出洗浄装置
（３）露光装置
ステッパー
コータ・デベロッパー
（４）研磨装置
ＣＭＰ装置
（５）成膜装置
ＣＶＤ装置
スパッタリング装置
（６）拡散・イオン注入装置
酸化拡散装置
イオン注入装置」
ウ　引用文献４
「【０００１】
　パーフルオロエラストマーは著しい商業的な成功を収め、過酷な環境に遭遇する幅広い用途に使用され、特に高温および刺激的な化学薬品への暴露が起こる最終用途において使用されている。例えば、これらのポリマーは、航空エンジンのシール、半導体製造装置、石油掘削装置および高温で使用される工業用装置のシーリング要素にしばしば使用されている。」
「【０００５】
　シール、Ｏ−リングおよびバルブパッキングなどのパーフルオロエラストマー物品は、強化のためカーボンブラックまたは金属フィラーで高濃度に充填されることが多く、そのため不透明になり追加の汚染源になっている。半導体製造などの最終用途においてプラズマに曝される場合、これらの物品のポリマー成分がエッチングされて除かれ、フィラーが望ましくない粒子汚染物質として残される。さらに、ポリマーが分解するにつれ、物品中に元々含まれていた金属、金属酸化物または金属塩などのフィラーが放出されることもある。」
「【００１０】
　これらの本発明の工程を合わせると、現在知られているよりも１００分の１よりまたは１０００分の１より金属イオン汚染が低い架橋したパーフルオロエラストマー部品が製造される。例えば、本発明の１実施形態において、約１００万分の３（３ｐｐｍ）未満、より好ましくは約０．５ｐｐｍ未満の金属イオンを有する架橋したパーフルオロエラストマー部品が製造される。パーフルオロカルボン酸の濃度もまた、約２ｐｐｍ未満または約１ｐｐｍ未満であってよい。好都合には、本発明の架橋した部品は、約２００℃で約３５％以下の圧縮永久歪の値を有してもよい。好ましい架橋した部品は透明で無色である。」
エ　引用文献５
「【００１９】
本発明によれば、導電添加材としてはカーボンブラックを配合するだけで、表面抵抗１０００Ω以下の高導電性フッ素ゴムが得られるという効果が得られる。そして、本発明のカーボンブラック含有高導電性フッ素ゴム組成物は、フッ素ゴムとしてのゴム弾性や強度・伸びといった機械的特性を保っている。
【００２０】
また、本発明のカーボンブラック含有高導電性フッ素ゴム組成物は、金属化合部を実質的に含まないので、周辺環境に金属イオンなどが溶出するおそれがない。したがって、耐酸性や耐液性が要求される分野や金属イオンの溶出が問題となりやすい半導体製造装置分野などに特に好適に使用できる。」
オ　引用文献６
「【０００２】
　含フッ素エラストマー、特にテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位を中心とするパーフルオロエラストマーは、優れた耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性を示すことから、過酷な環境下でのシール材などとして広く使用されている。
【０００３】
　しかし、技術の進歩に伴い要求される特性はさらに厳しくなり、航空宇宙分野や半導体製造装置分野、化学プラント分野では３００℃以上の高温環境下におけるシール性が要求されている。
・・・
【０００６】
　ＦＦＫＭは、一般的に、その高純度、優れた耐熱性、プラズマ耐性、耐薬品性およびその他厳しい環境に対する耐性がゆえに、高性能シール用のＯ−リングおよび関連シール部品への使用が知られている。そのような環境下における使用が必要な産業としては、半導体、航空宇宙、化学および薬品などの分野がある。これらの材料を用いた新規なパーフルオロエラストマー組成物の開発は、より高い耐熱性、耐薬品性およびプラズマ耐性を与え得るＦＦＫＭおよびＦＦＫＭに基づく組成物に対する増え続ける要求や挑戦に直面している。産業界、特に半導体分野において、より低い汚染性やパーティクル発生に対する要求に加えて、ますます要請される環境への配慮など、最終用途における要求に合わせるため、シール材の性能向上が望まれている。
・・・
【００１１】
　この技術の分野においては、半導体処理用途のような高性能封止用途に対して増え続ける要求を満たす高い耐熱性、低圧縮永久歪、優れたプラズマ耐性、比較的低い硬度、充分な強度および伸びを、硬化により与えるというパーフルオロエラストマー組成物のさらなる改善が必要である。」
「【０１５７】
　本発明のこの形態の含フッ素エラストマー組成物を架橋成形して得られる架橋物は、耐薬品性、機械的強度、耐熱性に優れる。また、本発明のこの形態によれば２種のパーフルオロエラストマーを組み合わせることにより硬度調整を行うことができるため、フィラーを添加せずとも所望の硬度に調整することも可能である。この場合には、硬化物から発生するアウトガス成分が低減されるため、使用環境の汚染を改善するという点から、例えば半導体装置の封止用のシール材などとして好適である。シール材としてはＯ−リング、角−リング、ガスケット、パッキン、オイルシール、ベアリングシール、リップシールなどがあげられる。
【０１５８】
　なお、本発明でいう半導体製造装置は、特に半導体を製造するための装置に限られるものではなく、液晶パネルやプラズマパネルを製造するための装置など、高度なクリーン度が要求される半導体分野において用いられる製造装置全般を含むものであり、たとえば次のようなものをあげることができる。
【０１５９】
（１）エッチング装置
　　　ドライエッチング装置
　　　プラズマエッチング装置
　　　反応性イオンエッチング装置
　　　反応性イオンビームエッチング装置
　　　スパッタエッチング装置
　　　イオンビームエッチング装置
　　ウェットエッチング装置
　　アッシング装置
（２）洗浄装置
　　乾式エッチング洗浄装置
　　　ＵＶ／Ｏ３洗浄装置
　　　イオンビーム洗浄装置
　　　レーザービーム洗浄装置
　　　プラズマ洗浄装置
　　　ガスエッチング洗浄装置
　　抽出洗浄装置
　　　ソックスレー抽出洗浄装置
　　　高温高圧抽出洗浄装置
　　　マイクロウェーブ抽出洗浄装置
　　　超臨界抽出洗浄装置
（３）露光装置
　　ステッパー
　　コータ・デベロッパー
（４）研磨装置
　　ＣＭＰ装置
（５）成膜装置
　　ＣＶＤ装置
　　スパッタリング装置
（６）拡散・イオン注入装置
　　酸化拡散装置
　　イオン注入装置」
カ　引用文献７
「【 ０００８】
　上に特定した組成物を硬化することにより得ることができるパーフルオロエラストマーの金属陽イオンの量は十分に少ないため、このフルオロエラストマーは半導体産業で用いるのに適するようになる。更に、組成物のパーフルオロポリマー構成成分は水性乳化重合方法により生成することができ、イオンを除去して金属陽イオン量を所望の少量にするために特別な作業手順または余分なステップを必要としない。
【０００９】
　別の態様では、本発明は、上に定義した組成物を硬化することにより得られる硬化パーフルオロエラストマー、および電子部品の製造、特にチップまたはウェーハ製造装置の密封成分としてパーフルオロエラストマーを用いることができるウェーハおよびチップの製造でのその使用も提供する。」
２　対比・判断
（１）本願発明１について
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「非金属ライニング配管」は、本願発明１の「配管部材」に相当する。
　引用発明の「非金属ライニング配管同士の接続部」は、本願発明１の「配管部材同士が接続される部分」に相当する。
　引用発明の「複数の非金属ライニング配管によって液状物を送液する工程」は、「非金属ライニング配管」が「非金属ライニング配管同士の接続部」によって互いに接続されているといえるから、本願発明１の「複数の配管部材を接続してなる送液配管にて液状物を送液する工程」に相当する。
　引用発明の「フォトレジスト用重合体」は、本願明細書の「本発明における半導体リソグラフィー用重合体・・・は、・・・例えば、レジスト膜の形成に用いられるレジスト用重合体・・が挙げられる。」（【００１３】）との記載からみて、本願発明１の「半導体リソグラフィー用重合体」である「半導体リソグラフィー用材料」に相当し、引用発明の「フォトレジスト用重合体の製造方法」は、本願発明１の「半導体リソグラフィー用材料の製造方法」に相当する。
　してみると、本願発明１と引用発明とは、
「半導体リソグラフィー用重合体、重合体溶液または前記重合体を含む組成物である半導体リソグラフィー用材料の製造方法であって、複数の配管部材を接続してなる送液配管にて液状物を送液する工程を含み、前記送液配管にて配管部材同士が接続される部分を有する、半導体リソグラフィー用材料の製造方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　「接続される部分」に、本願発明１では「（１）パーフルオロエラストマーからなる接続部材。（２）フッ素ゴムからなる接続部材。（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂でコーティングした接続部材。」からなる群から選択される接続部材が配置されているのに対して、引用発明ではこの点についての特定がない点。
　
＜相違点２＞
　「接続される部分」に、本願発明１では半導体リソグラフィー用材料中の亜鉛の含有量が０．３質量ｐｐｂ以下となるように」接続部材が配置されているのに対して、引用発明ではこの点についての特定がない点。
　上記相違点について検討する。
　相違点１について
ア　引用発明では、「非金属ライニング配管同士の接続部に」「アース材」が挿入されるのであるから、引用発明においても、非金属ライニング配管同士を接続する部分に何らかの接続部材が設けられ、当該接続部材にアース材が挿入されているとみるのが自然である。
　そこで、引用発明において、上記接続部材の素材を、（１）パーフルオロエラストマー、（２）フッ素ゴム又は（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂でコーティングしたものとすることが容易に想到し得たものであるかを検討する。
イ　引用発明は、フォトレジスト用重合体の製造方法において、非金属ライニング配管を用いた場合でも、配管同士の接続部にアース材を挿入し、そのアース材を接地して静電気を逃がすことによって、比較的速い速度で送液を行っても、ライニング部分の静電気破壊は起こらず、不純物（特に金属異物や金属成分）の混入も回避できることを見出して完成されたものである（記載事項１（１）イ）。
ウ　また、周知技術文献として挙げられた引用文献２〜７には、含フッ素エラストマーやフッ素ゴムを、半導体装置等のシール材に使用すること、含フッ素エラストマーやフッ素ゴムとして金属成分を低減せしめたものを使用することが記載されているから（記載事項１（２）ア〜カ）、これらの事項は、本願出願日前において周知技術であったといえる。
　しかしながら、引用文献２〜７は、含フッ素エラストマーやフッ素ゴムを含む組成物から製造されたシール材等の部材を、液状物を送液する配管の接続部に設置することを明確に記載するものではなく、ましてや含フッ素エラストマーやフッ素ゴムを含む組成物から製造されたシール材等の部材を半導体を製造する際の原料であるフォトレジスト用重合体を製造する際に用いることについては何ら記載するものではない。
エ　そうであれば、引用発明において、上記イの知見に基づいて設置した、フォトレジスト用重合体の製造方法における、アース材が挿入された接続部材の素材について各種検討し、その素材として（１）パーフルオロエラストマー、（２）フッ素ゴム又は（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂でコーティングしたものを選択することについては、たとえ上記ウで述べた事項が周知技術であったとしても、何らの動機付けは見出せない。
オ　してみると、相違点１に係る事項は、当業者が容易に想到し得たものではない。
　したがって、相違点２について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１において、さらに、複数の配管部材のうちの少なくとも一部の配管部材の内壁面が、ステンレス鋼からなり電解研磨処理された面、グラスライニング処理された面、または含フッ素コーティング剤でコーティングされた面であることを特定したものである。
　そして、上記（１）で述べたとおり、本願発明１が、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないのだから、本願発明２も、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）本願発明３、４について
　本願発明３、４は、本願発明１、２に対応する装置の発明であり、本願発明１の「（１）パーフルオロエラストマーからなる接続部材。（２）フッ素ゴムからなる接続部材。（３）ゴム基材の表面をパーフルオロ樹脂でコーティングした接続部材。」「からなる群から選択される接続部材が配置されている」なる構成に対応する構成を備えるものであるから、上記（１）で述べたものと同様の理由により、本願発明３、４はいずれも、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３　小括
　以上のとおりであるから、本願発明１〜４は、いずれも、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第５　まとめ
　以上のとおり、本願発明１〜４は、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。