【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年11月8日(2010.11.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構成の被加工品に、所定の断面を有する孔（１５３，２５３）のレーザ穿孔を行う方法であって、
該被加工品は第１の金属層および少なくとも１つの第２の金属層（１５２，２５２）とそのつど２つの金属層（１５２，２５２）間に配置された誘電体層（１５１，２５１）を有する多層構成の回路基板（１５０，２５０）である形式の方法において、
・第１のレーザ出力（１１１）を使用して、形成すべき孔（１５３，２５３）の断面の部分領域（３９０）内で第１の層（１５２，２５２）を完全に除去し、かつ該断面の周縁（３７０）に沿って該第１の層（１５２，２５２）の材料を除去して溝を形成し、
・第２のレーザ出力を使用して、スポットサイズを形成すべき該孔（１５３，２５３）の直径と同じにし、該孔の断面（３９５）内全体で第２の層（１５１，２５１）を切削し、該第２の層（１５１，２５１）の除去と同時に、該第１の層（１５２，２５２）の前記部分領域（３９０）を除いた残りの部分を一緒に除去することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１のレーザ出力は、可視スペクトル領域または近紫外線スペクトル領域にあるレーザビーム（１１１）を含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第１のレーザ出力を固体レーザ（１１０）によって、倍周式および／またはダイオードポンピング式の固体レーザによって生成する、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記第２のレーザ出力は、赤外線スペクトル領域にあるレーザビームを有する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記第１のレーザ出力（１１１）および／または第２のレーザ出力は、パルスレーザ放射を含む、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記第１の層（１５２，２５２）の部分領域（３９０）を、トレパニングによって除去する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記第２の層（１５１，２５１）をトレパニングまたはパンチングによって除去する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記部分領域（３９０）は、孔の中心点（Ｍ）と孔の周縁（Ａ）との間に存在する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
紫外線スペクトル領域で放出するレーザ光源の出力は通常、金属層を孔断面全体で、１つまたは複数のレーザパルスによって切削するには不十分であるため、金属層の除去はしばしば、いわゆるトレパニングによって実施されることが多い。ここでは、レーザビームは金属層において、形成すべき孔の直径より格段に小さい直径にフォーカシングされる。次にレーザビームは、２つの可動に支承されたミラーから成る偏向ユニットによって、形成すべき孔の周縁に沿った円形軌道を案内され、金属層はこの円の線に沿って切削される。通常、少なくとも複数周完全に周回した後、金属層から生成された蓋がそれ自体から飛び出す。択一的に、トレパニング工程を異なる半径で実施するか、またはレーザビームを螺旋軌道で、形成すべき孔の横断面内を案内することができる。電子回路多層基板に純粋なレーザ穿孔を施す際の問題点は、通常のＵＶレーザ光源のレーザ出力がＣＯ２レーザ光源のレーザ出力より格段に小さいことである。このことにより、金属層の除去工程ステップが、次の誘電体層の穿孔工程ステップより格段に長時間に及ぶという結果になる。したがって金属層を穿孔する速度が、穿孔工程全体の速度、ひいてはスループット、すなわち時間単位で形成できる孔の最大数を決定する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
前記課題は、独立請求項である請求項１の特徴を有する方法によって解決される。本発明では、第１のレーザ出力によって、形成すべき孔の断面の部分領域内のみで第１の層を除去し、この孔領域内に第１の層の一部が残るようにする。第２のレーザ出力によって、形成すべき孔の断面全体で第２の層を除去し、該第２の層の除去時に、第１の層の残った一部も同時に除去する。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
本発明の基礎となる認識は、第１の層が完全に除去されなかった場合でも、残った部分を第２の層の除去時に自動的に一緒に除去することである。第１のレーザ出力によって第１の層を部分的にのみ除去するので、このような第１のステップは、第１の層を孔領域全体で完全に除去するのより格段に迅速である。したがって本発明のレーザ穿孔方法により、両層の材料の異なる切削特性に起因して、とりわけ第１の層を完全に除去するのにかかる時間が第２の層の切削より長い場合に、格段に高い穿孔速度が実現される。本発明は、止まり穴ないしはブラインドホールをあけるためにも貫通孔をあけるためにも適しているので、多層構成の回路基板のレーザ穿孔領域に汎用的に使用できる。貫通孔の形成時に、処理用レーザビームから見て最下方の金属層を、従来の穿孔法にしたがって除去しなければならないことを述べておく。というのも、この層の下方には誘電体層が存在しないからである。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
請求項３によれば、第１のレーザ出力は可視スペクトル領域または近紫外線スペクトル領域にあるレーザビームを含む。短波長のレーザ放射は金属層において、赤外線レーザ放射より比較的弱く反射されるので、ＵＶ放射はとりわけ金属材料の除去に適している。その際には、被加工品の熱的負荷はＩＲ放射による熱的負荷と比較して格段に低減される。というのも、ＵＶ放射によって金属層内の個々の原子間ないしは分子間において原子結合ないしは金属結合が直に破られるからである。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
請求項４によれば、レーザ出力は固体レーザによって、とりわけ倍周式のレーザによって生成される。活性レーザ媒質は、たとえばＮｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＶＯ４またはＮｄ：ＹＬＦであり、これらは１０６４ｎｍの基本波長を有するレーザ放射を生成することができる。固体レーザのポンピングは、有利には半導体ダイオードを使用して行われる。これらは活性レーザ媒質の周囲に配置することができるので、外部のポンピング光源を必要とすることなく、相応の固体レーザをコンパクトな構成で実現することができる。ＵＶレーザ放射を生成するために、レーザ光源は付加的に、倍周のための非線形光学的媒質を有する。レーザ技術において周知であるこのような非線形光学的媒質は、共振器の内部にも外部にも配置することができる。１０６４ｎｍの基本波を有する上記のレーザの種類では、５３２ｎｍ、３５５ｎｍおよび２６６ｎｍの波長を有する倍周された放射が得られる。基本波長を１／２、１／３または１／４にするこのような倍周は単に一例であると見なすべきである。とりわけ最新の超高出力のレーザシステムでは、係数５，６以上での倍周も考えられる。このような倍周の利点は、たとえば銅である金属層を除去するのに特に適したレーザ放射を可視スペクトル領域または紫外線スペクトル領域で容易に生成できることである。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
請求項５によれば、第２のレーザ出力をＩＲスペクトル領域で生成する。相応のレーザ放射は、有利にはＣＯ２レーザによって生成される。このようなレーザ放射によって、使用可能なレーザ出力が高いことに起因して、誘電体の第２の層を迅速に除去できるようになる。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
請求項９によれば、部分領域は孔中心と孔周縁との間に存在する。このことにより、まず孔中心に方向づけされた第１のレーザビームから出発して、該レーザビームを孔周縁へ迅速に近づけることができる。このようにして、レーザビームを案内して常に特定の機械的慣性を有する偏向ユニットは全体的に、比較的短い動きしか行ってはならないので、両加工ステップ、すなわち孔周縁上のレーンの形成と部分領域内での第１の層の除去とを、部分領域内において迅速に行うことができる。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３２】
図３は、上方の金属層２５２に方向づけされた加工用レーザビーム１４１が移動する動きを示している。この加工用レーザビーム１４１は、ＵＶレーザビーム１１１で生成される。本発明をより良好に理解できるようにするため、まず、上方の金属層２５２を除去するために従来使用された穿孔工程を説明する。それによれば、レーザビームはまず、形成すべき微細孔２５３の中心点Ｍから出発して円形軌道３６０上を移動され、非常に小さいＵＶレーザ出力で、該形成すべき微細孔２５３の周縁上にあるポイントＡに到達する。半円３６０に沿ったレーザビームの移動中、レーザ光源１１０は、パルスレーザビームでなくいわゆるＣＷレーザビーム（連続波レーザビーム）が放出されるように制御される。ポイントＡに到達した後、レーザ光源１１０を適切に制御することによってＵＶレーザビーム１１１の出力が上昇される。繰り返し周波数は、典型的には２０ｋＨｚに設定される。その後にレーザビームは、形成すべき微細孔２５３の周縁に沿った外側軌道３７０を案内される。ここでは所与の条件（上方の金属層の材料および厚さ、レーザ出力、レーザ波長等）に応じて、レーザビームは外側軌道３７０上を１周して案内されるか、またはたいてい、連続的に複数周で案内される。上方の金属層２５２に形成された円形の蓋が除去されるまでの間、外側軌道３７０上を前記のように移動する。その後、レーザビームは再び低いレーザ出力で、ＣＷモードで第２の半円３８０上を移動され、中心点Ｍに到達する。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
本発明の有利な実施例によれば、パルスＵＶレーザビームが、形成すべき微細孔１５３の中心点からフル出力で、第１の半円３６０に沿ってポイントＡまで案内される。その後、このレーザビームは外側軌道３７０に沿って、完全な円形軌道上を案内されて再びポイントＡに到達する。こうすることによって、上方の金属層２５２に溝ないしはトレンチ構造が形成される。これによって次に、微細孔２５３の全直径内で上方の金属層２５２を剥離するのが容易になる。円形移動によって外側軌道３７０上に形成された溝構造により、有利には誘電体層２５１まで材料が切削される。この円形移動は有利には１つであり、例外的には複数である。移動速度および／またはレーザ出力を適合することにより、外側軌道３７０上で所望の材料切削が実現される。どのような場合でも、孔領域に残った金属層２５２は次に、下方に位置する誘電体層２５１の除去時に完全に一緒に除去されることを保証しなければならない。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
まとめ：
本発明では、多層構成の被加工品１５０，２５０にレーザによって孔１５３，２５３をあける以下のような方法を提供する。すなわち、第１のレーザ出力１１１によって、形成すべき孔１５３，２５３の断面の部分領域３９０内で第１の層１５２，２５２を除去し、該断面内に第１の層１５２，２５２の一部が残るようにする。第２のレーザ出力によって、形成すべき孔１５３，２５３の断面３９５全体で第２の層１５１，２５１を除去し、該第２の層１５１，２５１の除去時に、第１の層１５２，２５２の残った一部も同時に除去する。定義された境界線３７０に沿って第１の層１５２，２５２のきれいな材料除去を行うためには、孔周縁に沿って部分的に材料除去を行う。有利には、第１の金属層１５２，２５２を除去するためにＵＶレーザビーム１１１を使用し、誘電体の第２の層１５１，２５１を除去するためにＩＲレーザビームを使用する。