【事件の表示】
　特願２０００−１７５５９「半導体素子の電極接続方法およびその接続装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年８月３日出願公開、特開２００１−２１０６６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は平成１２年１月２６日の出願であって、平成１５年９月３日付けで拒絶理由が通知され、平成１５年１１月４日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年１１月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１６年１月５日に審判請求がなされるとともに、同日付け手続補正書で明細書が補正され、平成１６年３月１日付けで前置報告がなされ、平成１８年２月２７日付けで審尋がなされ、これに対して平成１８年４月２７日付けで回答書が提出されたものである。
　　
II．平成１６年１月５日付け手続補正書による補正について
(II-1)補正の内容
　本補正は、明細書の特許請求の範囲を、当該手続補正書に記載した請求項１〜４のとおりに補正することを含む補正であるところ、請求項３については以下のとおりである。（以下、本補正後の請求項３に記載された事項により特定される発明を「補正発明３」という。）
「【請求項３】チップ上に形成された複数の電極部と複数の外部接続リードとをボンディングワイヤで接続する装置であって、チップ上に形成された複数の電極部の位置とそれらの電極部にそれぞれ接続すべきリード側のボンディング部の位置を認識する位置認識手段と、この位置認識手段により認識した上記電極部の位置にボンディングを行う電極側ボンディングヘッドと、上記認識したリード側のボンディング部の位置に、あらかじめボールボンドを形成するためのキャピラリーをもったリード側ボンディングヘッドとを備えたボンディング手段と、上記位置認識手段による認識情報に基づき上記電極部の位置にボンディングを行うための駆動信号を電極側ボンディングヘッドに、上記リード側のボンディング位置にボールボンドを形成するとともに上記ボールボンドを介して当該ボンディング位置にボンディングを行うための駆動信号をボールボンド用ボンディングヘッドにそれぞれ供給する制御部を備えており、この制御部は上記電極部の位置とリード側のボンディング部の位置を同じタイミングで認識するよう上記位置認識手段に駆動信号を供給した後、この認識されたボンディング位置にボールボンドを形成するための駆動信号をボールボンド用ボンディングヘッドに供給し、その後、上記リード側のボールボンドされたボンディング部と電極部との接続を行うための駆動信号を各ボンディングヘッドに供給するよう構成されたことを特徴とする半導体素子の電極接続装置。」
　　
(II-2)補正についての検討
　補正発明３では、「電極側ボンディングヘッド」と「リード側ボンディングヘッド」とを備えるとともに、「制御部は上記電極部の位置とリード側のボンディング部の位置を同じタイミングで認識するよう上記位置認識手段に駆動信号を供給した後」、「この認識されたボンディング位置にボールボンドを形成するための駆動信号をボールボンド用ボンディングヘッドに供給し」、「その後、上記リード側のボールボンドされたボンディング部と電極部との接続を行うための駆動信号を各ボンディングヘッドに供給する」よう構成されている。そして、この点つき、発明の詳細な説明には、「これらのチップ電極２５Ａ〜２５Ｆ部のボンディングとリードピン２４Ａ〜２４Ｆのボンディングは、それぞれ別のボンディングヘッドによって行われる。また、このボンディングのタイミングは同時に行われるよう制御されている(STEP.4)」（段落【0021】）ことが記載されている。
　これらの記載によれば、補正発明３においては、ボールボンドを形成した後の、リード側のボンディング部と電極部とを接続するボンディングは、一本のワイヤの一端と他端をそれぞれ異なるボンディングヘッド、すなわち、電極側ボンディングヘッドとリード側ボンディングヘッド、を用いて行なう場合が含まれるものと認められるところ、このようなボンディングを行なう電極接続装置が如何にして実施可能であるのかについては、発明の詳細な説明には当業者が実施し得る程度に明確かつ十分に記載されているとは認められず、なおかつ、本願明細書及び図面の記載からみて自明であると認めることもできない。
　したがって、補正発明３についての本願明細書の発明の詳細な説明は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしておらず、よって、補正発明３は独立して特許を受けることができないものである。
　以上のとおりであるから、本補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　　
III．本願発明
　平成１６年１月５日付け手続補正書による補正は、上記II欄に記載のとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、上記補正前の、平成１５年１１月４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１及び請求項４については、以下のとおりである。（以下「本願発明１」、「本願発明４」という。）
「【請求項１】チップ上に形成された複数の電極部と複数の外部接続リードとをボンディングワイヤで接続する方法であって、上記各電極部に接続すべきリード側のボンディング部の位置を認識した後、この認識したボンディング部の位置にリードピンが内包された状態でボールボンドを形成し、その後、上記電極部の位置及び上記ボールボンドの位置を同じタイミングで認識した後、その認識されたボールボンドと上記電極部とをボンディングワイヤを介しボンディングにより接続することを特徴とする半導体素子の電極接続方法。」
「【請求項４】チップ上に形成された複数の電極部の位置とそれらの電極部にそれぞれ接続すべきリード側のボンディング部の位置を認識する位置認識手段と、この位置認識手段による認識情報に基づき上記電極部のボンディングを行う第１のボンディング手段と、上記リード側のボンディング位置にそれぞれボールボンドを形成するとともに、そのボールボンドを介して当該ボンディング位置にボンディングを行う第２のボンディング手段と、上記各手段を動作させるための駆動信号を供給する制御部を備えてなり、この制御部は、上記電極部の位置とリード側のボンディング部の位置を同じタイミングで認識するよう上記位置認識手段に駆動信号を供給した後、この認識されたボンディング位置にボールボンドを形成するための駆動信号を第２のボンディング手段に供給し、その後上記ボンディング部と電極部との接続を行うための駆動信号を第１および第２のボンディング手段にそれぞれ供給するよう構成されたことを特徴とする半導体素子の電極接続装置。」
　　
IV．原査定の概要
　原審では、平成１５年９月３日付けの拒絶理由通知書において、「理由１」として、本願の明細書の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１，４に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていないので、特許法第３６条第４項に規定する要件を満足しない旨の拒絶の理由を通知し、次いで、平成１５年１１月２０日付けの拒絶査定において、この出願については、上記拒絶理由通知書に記載した当該「理由１」によって拒絶をすべきものである、との査定がなされたものである。
　　
Ｖ．当審の判断
　請求項４には、「電極部のボンディングを行う第１のボンディング手段」と「リード側のボンディング位置にそれぞれボールボンドを形成するとともに、そのボールボンドを介して当該ボンディング位置にボンディングを行う第２のボンディング手段」との２つのボンディング手段を備えるとともに、「電極部の位置とリード側のボンディング部の位置を同じタイミングで認識するよう上記位置認識手段に駆動信号を供給した後」、「この認識されたボンディング位置にボールボンドを形成するための駆動信号を第２のボンディング手段に供給し」、「その後上記ボンディング部と電極部との接続を行うための駆動信号を第１および第２のボンディング手段にそれぞれ供給する」よう構成される点が記載されている。そして、この点つき、発明の詳細な説明には、「これらのチップ電極２５Ａ〜２５Ｆ部のボンディングとリードピン２４Ａ〜２４Ｆのボンディングは、それぞれ別のボンディングヘッドによって行われる。また、このボンディングのタイミングは同時に行われるよう制御されている(STEP.4)」（段落【0021】）ことが記載されている。
　これらの記載によれば、本願発明４においては、ボールボンドを形成するための駆動信号を第２のボンディング手段に供給した後の、ボンディング部と電極部との接続は、第１のボンディング手段と第２のボンディング手段を用いて、一本のワイヤの一端と他端を、これらの異なるボンディング手段によりボンディングを行なう場合が含まれるものと認められるところ、このようなボンディングを行なう電極接続装置が如何にして実施可能であるのかについては、発明の詳細な説明には当業者が実施し得る程度に明確かつ十分に記載されているとは認められず、なおかつ、本願明細書及び図面の記載からみて自明であると認めることもできない。
　以上のとおりであるから、本願明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明４の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえず、したがって、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　　
　なお、本願発明１において「リードピンが内包された状態でボールボンドを形成し」とした点は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものとは認められない。
　　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、本願明細書の記載は特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしておらず、したがって、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。