【事件の表示】
　特願２００２−１４１５２９「半導体装置、及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月２１日出願公開、特開２００３−３３２３７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１４年５月１６日の出願であって、平成１５年１２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１５年９月２６日付けの手続補正書によりその全文が補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであり、
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の中央部にデバイスホールと、を備えるテープ状基材と、前記半導体素子搭載領域上に搭載され、前記テープ状基材の上面と対向する面に複数の電極を備える半導体素子と、前記テープ状基材の下面に形成され、前記半導体素子搭載領域の周縁部から、該半導体素子搭載領域の中央部に向かって延在する複数のインナーリードと、を有し、前記テープ状基材は、前記インナーリードの先端を除いた一部を露出し、かつ、前記デバイスホールの周辺に沿って設けられた複数の開口部を備え、前記開口部は、前記各インナーリードに対してそれぞれ設けられ、前記開口部を介して、前記インナーリードと前記半導体素子の前記電極とがそれぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。」である。
　　　
【３】原審における拒絶査定の概要
　原審における拒絶査定は、
「請求項１、２について
　引用文献２(特開平８−８３０７号公報)の図１及び図３に記載の発明と本請求項に係る発明を対比すると、引用文献２に記載された電極用開口部２は本願発明の開口部に相当している。そして、上記電極用開口部２はインナリード５の先端を除いた一部を露出し、かつ、デバイスホール１の周辺に沿って設けられた複数の開口部であり、上記電極用開口部２を介してインナーリード５とペレット９の電極がそれぞれ接続している点では本願発明と一致しているが、上記電極用開口部は複数のインナーリードに対して設けられているのに対して本願発明の開口部は各インナーリードに対して設けられている点で相違している。しかしながら、引用文献３(特開２００１−２５０８４２号公報)の図５には、貫通穴４６を各配線４４に対して設けることが記載されており、該貫通穴及び該配線はそれぞれ本願発明の開口部及びインナーリードに相当するものであるから、引用文献２に記載の発明においても、開口部を各インナーリードに対して設けることに格別の困難は認められない。」というものである。
　なお、以下において、
引用文献２(特開平８−８３０７号公報)を「刊行物１」と、また、
引用文献３(特開２００１−２５０８４２号公報)を「刊行物２」という。
　　　
【４】刊行物１，２の記載事項
［１］刊行物１の記載事項
　段落【0005】に、
(刊1a)「本発明の目的は、隣接するインナリード間の短絡及びインナリードとペレットのエッジ間や内部配線との短絡を防止できる信頼の高いＴＡＢ用テープを提供することにある」と記載され、
　段落【0006】の【課題を解決するための手段】に、
(刊1b)「・・・絶縁テープの中央部に設けられたＩＣペレット実装用のデバイスホールと、このデバイスホールの周囲にそれぞれの辺と平行に設けられたＯＬＢホールと、このＯＬＢホールと前記デバイスホールの間に形成されたサポートリングと、このサポートリング上に配置されたインナリードとを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記デバイスホールの面積が前記ＩＣペレットの面積よりも小さく、前記ＩＣペレットのペレット電極と対応する位置の前記サポートリングに前記インナリードと前記ペレット電極とを接合する少なくとも１列のスリット開口部が設けられている」と記載され、
　段落【0008】に、
(刊1c)「・・・デバイスホール１の面積をペレット９の面積よりも小さくなる様に形成し、ペレット９上のペレット電極７が配列されている部分のサポートリング３にペレット電極７が露出する様にデバイスホール１の４辺に対向してリードとペレット電極接合用開口部２をそれぞれ１列ずつ設ける。この様にペレット電極７のみを露出させその他の領域を絶縁テープ８で被覆することにより、ペレットエッヂ部６及びペレット９上の配線との短絡またはインナリード５間の短絡を防止することができる」と記載されている。
　　　
［２］刊行物２の記載事項
　段落【0004】に、
(刊2a)「・・・電極を有する半導体チップと基板とが積層され、前記基板は、前記電極の少なくとも一部と平面的に重なる位置に貫通穴を有し、かつ、前記基板の前記半導体チップと対向する面とは反対の面に配線を有してなる半導体装置の製造方法であって、前記貫通穴に導電性材料を充填して、前記電極と前記配線とを電気的に接続する」と記載され、
　段落【0040】に、
(刊2b)「基板４０には、図示しないリールに巻き取るため、複数のスプロケットホール４２が形成されていてもよい。基板４０は、ＴＡＢ技術が適用される場合には、ＴＡＢ用基板（フィルムキャリアテープ）である・・・」と記載され、
　段落【0041】に、
(刊2c)「基板４０は、長尺状（テープ状）をなす基材であり、配線４４の支持部材である。１つの半導体装置に使用される複数の配線４４によって１つの配線パターンが構成され、長尺状の基板４０には、図示しない複数の配線パターンが形成されている。基板４０は、フレキシブル性を有する。基板４０は、ポリイミド樹脂で形成されることが多いがそれ以外の周知の材料を使用することができる」と記載され、
　段落【0042】に、
(刊2d)「図５に示す基板４０にも貫通穴４６が形成されており、貫通穴４６上を配線４４が通るようになっている・・・」と記載され、
　段落【0043】に、
(刊2e)「本実施の形態で使用する半導体チップ１００は、端部に図示しない電極が形成されている。配線２２は、半導体チップ１００の端部から中央部に引き回されており、中央部に外部端子を設けるためのランド部４８が形成されている。すなわち、本実施の形態では、外部端子が半導体チップ１０の搭載領域内のみに設けられたＦＡＮ−ＩＮ型の半導体装置を製造する」と記載され、
　段落【0049】に、
(刊2f)「本実施の形態に係る半導体装置は、半導体チップの搭載領域内及びその外に外部端子が設けられたＦＡＮ−ＩＮ／ＯＵＴ型の半導体装置であるが、半導体チップの搭載領域外にのみ外部端子が設けられたＦＡＮ−ＯＵＴ型の半導体装置に本発明を適用することもできる」と記載されている。
　　　
【５】刊行物１，２の開示内容
［１］刊行物１の開示内容
　前記(刊1a)〜(刊1c)の記載事項から、
(刊1z)「絶縁テープの中央部に設けられたＩＣペレット実装用のデバイスホールと、このデバイスホールの周囲に形成されたサポートリングと、このサポートリング上に配置されたインナリードとを有するＴＡＢ用テープにおいて、ＩＣペレットのペレット電極と対応する位置のサポートリングに、ペレット電極が露出するペレット電極接合用開口部をそれぞれ１列ずつ設けてペレット電極のみを露出させその他の領域を絶縁テープで被覆し、インナリードとペレット電極とを接合したＩＣペレットの実装構造」の発明(以下、「引用発明」という)が認定される。
　　　
［２］刊行物２の開示内容
　前記(刊2a)〜(刊2f)の記載事項及び【図５】の明示から、
(刊2z)「フィルムキャリアテープにおいて、テープ状基材に形成された複数の配線と、テープ状基材を貫通して各配線ごとに対してそれぞれ設けられた貫通穴と、その貫通穴を介して、複数の配線と半導体チップの電極とがそれぞれ接続される」という技術事項が開示されている。
　　　
【６】本願発明と引用発明との対比
　上記(刊1z)の引用発明を刊行物１の【図１】(a)，(b)を参照して検討すると、
(１)デバイスホール１の周囲に設けられたサポートリング３の範囲内に半導体素子９の実装・搭載領域がある。
(２)デバイスホール１はテープ状基材８のサポートリング３の中央部に存在している。
(３)「実装用」ＴＡＢ用テープということは、半導体素子９が実装されるものであって、接合して一体化されることを意味し、一方、テープキャリアに半導体素子を「搭載」ということはそれ自体、半導体素子をテープキャリアに接合一体化することに外ならず、引用発明と本願発明との間では「実装」と「搭載」に技術的差異がないことは当業者において自明である。
(４)半導体素子９には、そのテープ状基材８と対向する面に、隣接する複数のインナーリード５にそれぞれ対応して複数の電極７がある。
(５)複数の電極７を有する半導体素子９の対向するテープ状基材８の面は上面として規定できる。
(６)テープ状基材８のインナーリード５が配置された側の面は下面である。
(７)複数のインナーリード５はサポートリング３の周縁から中央部のデバイスホール１へ向かって延びて存在(すなわち、延在)している。
(８)テープ状基材８は、インナーリード５の先端を除いた一部を、その開口部２から露出している。
(９)１列の開口部２は、デバイスホール１の周囲(周辺)に沿って、複数(４つ)設けられている。
(10)１列の開口部２は、複数のインナーリード５に対して、共通に設けられている。
(11)開口部２を介して、インナーリード５と半導体素子９の電極７とがそれぞれ接合(接続)されている。
(12)ＴＡＢ用テープに半導体素子９が実装されたものを、「半導体装置」ということができる点は当業者において自明である。
　なお、等価の構成要素については、
　引用発明の「ＩＣペレット」，「絶縁テープ」，「インナリード」，「ペレット電極」，「ペレット電極接合用開口部」を、
　本願発明の「半導体素子」，「テープ状基材」，「インナーリード」，「電極」，「開口部」にそれぞれ用語を置き換えている。
　　　
　上述のとおりであるから、引用発明を本願発明における発明特定事項の順に記載すれば、
「半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の中央部にデバイスホールと、を備えるテープ状基材と、前記半導体素子搭載領域上に搭載され、前記テープ状基材の上面と対向する面に複数の電極を備える半導体素子と、前記テープ状基材の下面に形成され、前記半導体素子搭載領域の周縁部から、該半導体素子搭載領域の中央部に向かって延在する複数のインナーリードと、を有し、前記テープ状基材は、前記インナーリードの先端を除いた一部を露出し、かつ、前記デバイスホールの周辺に沿って設けられた複数の開口部を備え、前記開口部は、前記複数のインナーリードに対して共通に設けられ、前記開口部を介して、前記インナーリードと前記半導体素子の前記電極とがそれぞれ接続されることを特徴とする半導体装置」となり、
　本願発明では「開口部は各インナーリードに対してそれぞれ設けられ」ているのに対して、引用発明では「開口部は複数のインナーリードに対して共通に設けられ」ている点(相違点)を除き両者は一致している。
　　　
【７】当審の判断
　相違点と本願発明の容易性について、
　上記(刊2z)に記載したように、刊行物２には「フィルムキャリアテープにおいて、テープ状基材に形成された複数のリードと、テープ状基材を貫通して各リードごとに対してそれぞれ設けられた貫通穴と、その貫通穴を介して、複数のリードと半導体チップの電極とがそれぞれ接続される」という技術事項が開示されている。
　ここで、ＴＡＢ技術において、テープ状基材に形成された「配線」は通常「リード」と称しているから、前記(刊2z)中の「配線」は「リード」と読み替えている。また、前記(刊2z)の「貫通穴」，「半導体チップ」は、本願発明の「開口部」，「半導体素子」にそれぞれ相当する。
　そして、この技術事項を、同じＴＡＢ技術に属する、引用発明の「開口部は複数のインナーリードに対して共通に設けられ」たものに換えて採用し、本願発明のごとく「開口部が各インナーリードに対してそれぞれ設けられ」たものにすることに特段の阻害要因があるとは認められない。
　すなわち、本願発明(請求項１記載)は、「インナーリードと半導体素子の電極とがそれぞれ接続される」とのみ特定しており、「バンプ」や「導電性接着剤」の接合材を有するという発明特定事項を具備していない。
　したがって、本願発明は、引用発明におけるごとく、インナーリードと半導体素子の電極とが接合されるものと差がないといえ、引用発明と刊行物２開示の技術事項との組み合わせから、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。