【手続補正書】
【提出日】平成22年8月13日(2010.8.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
求電子試薬に対して反応性の少なくとも１つの基を有する樹脂と、
以下の式：
Ｘ5−Ｒ5−Ｘ6
［式中、Ｘ5は、エポキシド又はハライドの一価の基であり、Ｒ5は、約９０ｇ／ｍｏｌ〜約５０００ｇ／ｍｏｌの分子量、及びそれぞれ酸素、リン、硫黄、ケイ素、炭素、エステル、ケトン、エーテル及びヒドロキシルから成る群から選択される少なくとも２つの電子リッチな官能基を含有する非イオン性金属配位構造を有するアルキレン又はアリーレンの二価の基であり、並びにＸ6は、水素、エポキシド、又はハライドの一価の基である］の求電子性配位子と
を含む反応混合物によって被膜形成材料を形成する工程と、
架橋剤と被膜形成材料とを組み合わせる工程と、を含むコーティング組成物の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリシロキサン樹脂、アミノプラスト樹脂、又はポリエステル樹脂である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
求電子試薬に対して反応性の少なくとも１つの前記基が、ヒドロキシル基である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電子リッチな官能基の２つが互いに対してα位又はβ位にある、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記樹脂がビスフェノールＡである、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記形成工程での前記反応がさらに、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、フェノール、金属又は金属化合物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される基を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記架橋剤が、ブロック化ポリイソシアネート化合物、ウレトジオン化合物、ポリイソシアネート及びそのオリゴマー、並びにそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
さらに、前記被膜形成材料とアミンを反応させることにより、前記被膜形成材料上に塩形成部位を形成する工程と、
第四級アンモニウム、スルホニウム、又はホスホニウム官能基を被膜形成材料上に組み込む工程又は
酸性官能基を組み込む工程と、を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記アミンが、ジエタノールアミン、メチルエタノールアミン、ジエチレントリアミンのジケタミン、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
混合工程が、顔料、塩形成剤、金属もしくは金属化合物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される材料を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記金属又は金属化合物が、前記非イオン性金属配位構造によって配位結合されている、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記金属又は金属化合物が、Ｍ、ＭＯ、Ｍ2Ｏ3，Ｍ（ＯＨ）n、ＲxＭＯ、及びそれらの組み合わせから成る群から選択され、ここで、Ｍは、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ、及びＺｒから成る群から選択される金属であり、ｎはＭの原子価を満たす整数であり、Ｒはアルキル基又は芳香族基であり、ｘは１〜６の整数である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記金属又は金属化合物が、ジブチル酸化スズ、ジラウリン酸ジブチルスズ、酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化スズ、酸化イットリウム、酸化銅、及びそれの組み合わせから成る群から選択される金属触媒を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
架橋剤及び被膜形成材料を含むコーティング組成物を製造する工程（ここで、架橋剤及び被膜形成材料の１つは、それぞれ酸素、リン、硫黄、ケイ素、炭素、エステル、ケトン、エーテル及びヒドロキシルから成る群から選択される少なくとも２つの電子リッチな官能基を含有する非イオン性金属配位構造を含む）と、
コーティング組成物を基材上に塗装する工程と、を含む、コーティングされた基材の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリシロキサン樹脂、アミノプラスト樹脂、又はポリエステル樹脂である、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記電子リッチな官能基の２つが互いに対してα位又はβ位にある、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記製造工程がさらに、顔料、塩形成剤、金属もしくは金属化合物、水、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される材料を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記金属又は金属化合物が、前記非イオン性金属配位構造によって配位結合されている、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記金属又は金属化合物が、Ｍ、ＭＯ、Ｍ2Ｏ3，Ｍ（ＯＨ）n、ＲxＭＯ、及びそれらの組み合わせから成る群から選択され、ここで、Ｍは、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ、及びＺｒから成る群から選択される金属であり、ｎはＭの原子価を満たす整数であり、Ｒはアルキル基又は芳香族基であり、ｘは１〜６の整数である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記金属又は金属化合物が、ジブチル酸化スズ、ジラウリン酸ジブチルスズ、酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化スズ、酸化イットリウム、酸化銅、及びそれの組み合わせから成る群から選択される金属触媒を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
さらに、塗装されたコーティング組成物を硬化させる工程を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２２】
さらに、前記被膜形成材料とアミンを反応させることによって、該被膜形成材料上に塩形成部位を形成する工程と、第四級アンモニウム、スルホニウム、又はホスホニウム官能基を被膜形成材料上に組み込む工程、又は塗装工程前に酸性官能基を組み込む工程とを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２３】
さらに、コーティング組成物を混合して分散液を形成する工程を含む方法であって、
前記塗装工程が、コーティング組成物を前記基材上に電着塗装する工程を含み、該基材が金属基材である、請求項１４に記載の方法。
【請求項２４】
前記被膜形成材料が、反応（Ｉ）又は反応（ＩＩ）を用いて形成され、その場合、
反応（Ｉ）は、
求核試薬に対して反応性の少なくとも１つの基を有する樹脂と、
求核性配位子（ここで、該求核性配位子は、式：
Ｘ3−Ｒ4−Ｘ4
［式中、Ｘ3は、ヒドロキシル又はカルボキシルの一価の基であり、Ｒ4は、約９０ｇ／ｍｏｌ〜約５０００ｇ／ｍｏｌの分子量、及び非イオン性金属配位構造を有するアルキレン又はアリーレンの二価の基であり、並びにＸ4は、水素、ヒドロキシル、又はカルボキシルの一価の基である］を有する）とを含み、
反応（ＩＩ）は、
求電子試薬に対して反応性の少なくとも１つの基を有する樹脂と、
求電子性配位子（ここで、該求電子性配位子は、式：
Ｘ5−Ｒ5−Ｘ6
［式中、Ｘ5は、エポキシド又はハライドの一価の基であり、Ｒ5は、約９０ｇ／ｍｏｌ〜約５０００ｇ／ｍｏｌの分子量、及びそれぞれ酸素、リン、硫黄、ケイ素、炭素、エステル、ケトン、エーテル及びヒドロキシルから成る群から選択される少なくとも２つの電子リッチな官能基を含有する非イオン性金属配位構造を有するアルキレン又はアリーレンの二価の基であり、並びにＸ6は、水素、エポキシド、又はハライドの一価の基である］を有する）と、を含む、
請求項１４に記載の方法。
【請求項２５】
前記基材が電気伝導性の基材である、請求項１４に記載の方法。