【事件の表示】
　特願２０１４−５５０７５８「ひずみ非結合センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月１１日国際公開、ＷＯ２０１３／１０２７６３、平成２７年　３月１２日国内公表、特表２０１５−５０７７４６、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１月４日（パリ条約による優先権主張　２０１２年１月５日　英国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年４月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年９月２６日に手続補正がされ、平成２９年２月２日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年７月７日に意見書が提出され、平成２９年１１月６日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成３０年３月１４日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
  原査定（平成２９年１１月６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１３に係る発明は、以下の引用文献１−４に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１．特開２０００−２４９５６２号公報
　２．特表２０１１−５２８１０３号公報
　３．特表２００８−５１６１９６号公報
　４．特表２００６−５１８６７３号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１３」という。）は、平成３０年３月１４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１３に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　基板と、前記基板に固定されたセンサ素子と、を備えるセンサであって、前記基板および前記センサ素子は異種の材料からなり、かつ異なる熱膨張率を有し、前記センサ素子および前記基板はそれぞれ、実質的に互いに平行に配置された概ね平坦な面を有し、前記センサは、単一のスペーサをさらに備え、それにより前記センサ素子が前記基板上に固定され、前記スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ素子の少なくとも一部を離間させるように配置され、前記スペーサは、前記センサ素子と前記基板との接触面積が前記スペーサの面積に限定されるように、前記基板の面および前記センサ素子の面のうちの小さい方の面積よりも小さい面積であり、
　前記センサは、振動型リングジャイロスコープから成り、
　前記センサ素子が前記センサの磁石アッセンブリの一部であることを特徴とするセンサ。」
　なお、本願発明２−１３は、本願発明１を減縮した発明である。
第４　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、角速度センサに関し、詳しくは、
支持基板によってセンサ素子が支持固定されてなる静電容量型の角速度センサ
【０００２】
【従来の技術】従来の静電容量型の角速度センサを、図６，図７を用いて説明する。図６および図７に示す角速度センサ１００は、センサ素子１０を含む。
センサ素子１０は、単結晶シリコン材料からなる固定基板１１を備える。この固定基板１１の表面には、略矩形状の平面振動子１２が形成され、
【０００３】平面振動子１２の二辺には櫛歯状の駆動用可動電極１５が形成されている。そして、平面振動子１２の前記二辺に対向する位置には、固定板１６が配置され、固定板１６からは、櫛歯状の駆動用可動電極１５と噛み合うように櫛歯状の駆動用固定電極１７が形成されている。この駆動用可動電極１５と駆動用固定電極１７とをあわせて、駆動電極１８とする。
【０００４】また、平面振動子１２の他の二辺には、検出用可動電極１９が形成されている。そして、平面振動子１２の前記他の二辺に対向する位置には固定板２０が配置され、固定板２０には、検出用可動電極１９と噛み合うように検出用固定電極２１が形成されている。この検出用可動電極１９と検出用固定電極２１とをあわせて、検出電極２２とする。
【０００５】そして、
固定基板１１の表面および裏面側には、平面振動子１２などを保護し封止するため、ガラス板からなる包囲部材２３が配置されて、
構成される。
【０００６】このセンサ素子１０は、例えばアルミナ基板やガラスエポキシ基板などの
平坦な支持基板２４
【０００７】この角速度センサ１００において、平面振動子１２は、駆動電極１８に交流電圧が印加されると、駆動電極１８における駆動用可動電極１５と駆動用固定電極１７の間に発生する静電力によって、平面振動子１２と同一平面内でｙ軸方向に励振する。このとき、ｚ軸を中心とした
回転角速度が加わると、
コリオリ力が発生し、平面振動子１２
の振動
の変化を
静電容量変化に対応させて検出
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の角速度センサでは、使用環境の温度変化などの影響により、センサ素子の包囲部材と支持基板との熱膨張係数の差によって、センサ素子に応力が作用する。そして、センサ素子の底面全体が支持基板に強固に固着されている上記従来例では、その応力はすべてセンサ素子に作用することになる。
【０００９】その結果、センサ素子全体に歪みが生じ、検出電極において歪みによる静電容量の変化が検出される。これにより、コリオリ力とは無関係の検出信号を得ることになり、センサの検出精度の低下の要因となっていた。」
「【００１３】したがって、本発明の目的は、上述の問題点を解消するためになされたもので、検出精度が高く、安価な、静電容量型の角速度センサを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の角速度センサにおいては、平板状のセンサ素子と、センサ素子を支持する支持基板とを備え、センサ素子に加わった角速度に応じて、センサ素子内における静電容量の変化を検知することによって角速度を検出する角速度センサであって、センサ素子はその略中央部において支持基板に固着されてなることを特徴としている。」
「【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、センサ素子については、従来例と同一のものを例示して説明するため、同一番号を付し、センサ素子の内部の構造および角速度検出の原理についての説明は省略する。
【００２６】図１に示す本発明の第１の実施の形態に係る角速度センサ１は、センサ素子１０と支持基板２を備える。
この支持基板２は、
ガラスエポキシ基板などの
材質からなる。
【００２７】そして、この固定部３には、センサ素子１０と接着するための接着剤５が塗布され、センサ素子１０の底面の略中央部と固定部３が位置決めされて固着されて、角速度センサ１が構成される。
【００２８】このとき、センサ素子１０の周囲部は接着剤を介在せずに、支持基板２上に載置されるように支持される構造となる。」
「【００４７】次に、本発明の第５の実施の形態を図５を用いて説明する。なお、第１の実施の形態〜第４の実施の形態と同一の構成については同一番号を付し、その説明を省略する。図５に示す角速度センサ１において、支持基板２におけるセンサ素子１０の略中央部に対応する位置の近傍には、均等な配置となるように接着剤５が、スクリーン印刷などの手法により複数ヶ所（図５においては４ヶ所）それぞれの厚みが一定となるように塗布される。
【００４８】そして、
センサ素子１０の底面の略中央部と接着剤５が固着されて、複数ヶ所の固着部
を備える角速度センサ１が構成される。このとき、センサ素子１０の周囲部は中空に浮いた状態となる。
【００４９】これにより、センサ素子１０は、複数ヶ所の固着部を備えるだけであるため、支持基板２とセンサ素子１０との間に発生する応力が小さくなり、センサ素子の応力の影響が小さくなると共に、製造が極めて容易となる。
【００５０】この第５の実施の形態において、接着剤５は複数ヶ所に分散されて塗布されているが、
支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成され
一ヶ所の接着剤５における厚みのバラツキの影響でセンサ素子１０が傾いて実装されるおそれがある。
【００５１】
【発明の効果】以上のように、本発明による角速度センサでは、センサ素子と支持基板との固着面積が小さくなり、センサ素子と支持基板の熱膨張係数の差により発生する応力が小さくなるため、センサ素子が変形することがなく、コリオリ力とは無関係の誤った信号を発生することがなくなり、角速度センサとして精度が向上する。」
ア　引用文献１における段落【０００１】には、「支持基板によってセンサ素子が支持固定されてなる静電容量型の角速度センサ」と記載されている。
イ　引用文献１における段落【００２５】に「センサ素子については、従来例と同一のものを例示して説明するため、同一番号を付し、センサ素子の内部の構造および角速度検出の原理についての説明は省略する。」と記載されていることから、引用文献１の「第５の実施の形態」における「センサ素子１０」は、従来例のものと同様に、「単結晶シリコン材料からなる固定基板１１を備え」、「この固定基板１１の表面には、略矩形状の平面振動子１２が形成され」（段落【０００２】より。）、「固定基板１１の表面および裏面側には、平面振動子１２などを保護し封止するため、ガラス板からなる包囲部材２３が配置されて」「構成される」（段落【０００５】より。）ものと認められる。
ウ　引用文献１の段落【０００６】に「このセンサ素子１０は、・・・平坦な支持基板２４に、センサ素子１０の底面全面が水平を保つように接触し」と記載されていることを踏まえれば、引用文献１の段落【００２８】（第１の実施の形態）において「センサ素子１０の周囲部は・・・支持基板２上に載置される」以上、その「支持基板２」は「平坦」でなければならないことは明らかである。
　そして、引用文献１における段落【００４７】には、「第５の実施の形態」について、「第１の実施の形態〜第４の実施の形態と同一の構成については同一番号を付し、その説明を省略する。」と記載されているから、引用文献１の「第５の実施の形態」における「センサ素子１０」の「支持基板２」も、同様に「平坦」であるといえる。
エ　上記「イ」で摘記した引用文献１における段落【００２５】の記載を踏まえれば、引用文献１の「第５の実施の形態」における「センサ素子１０」は角速度の検出原理も、従来例のものと同様に、「回転角速度が加わると」、「コリオリ力が発生し、平面振動子１２」「の振動」「の変化を」「静電容量変化に対応させて検出」（段落【０００７】より。）するものであると認められる。
オ　上記「ウ」で摘記した引用文献１における段落【００４７】の記載を踏まえれば、引用文献１の「第５の実施の形態」は、「第１の実施の形態」と同じく、「支持基板２は」、「ガラスエポキシ基板などの」「材質からなる」（段落【００２６】より。）ものと認められる。
カ　引用文献１における段落【００５０】には、「この第５の実施の形態において、接着剤５は複数ヶ所に分散されて塗布されているが、支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成されるものでもよい。」と記載されているから、引用文献１における段落【００４７】−【００５０】の記載において、「複数ヶ所」とあるところを「一ヶ所のみ」と読み替えると、引用文献１における「第５の実施の形態」について、「接着剤５」が、「支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成され」（段落【００５０】より。）、「センサ素子１０の底面の略中央部と接着剤５が固着されて、一ヶ所のみの固着部を備える角速度センサ１が構成され」、「このとき、センサ素子１０の周囲部は中空に浮いた状態となる」（段落【００４８】より。）、との技術事項を読み取ることができる。
　したがって、上記引用文献１には、「第５の実施の形態」に関して、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「支持基板２によってセンサ素子１０が支持固定されてなる静電容量型の角速度センサ１であって（「ア」より。なお、符号は、図５に従って当審で付与した。）、
　センサ素子１０は、単結晶シリコン材料からなる固定基板１１を備え、この固定基板１１の表面には、略矩形状の平面振動子１２が形成され、固定基板１１の表面および裏面側には、平面振動子１２などを保護し封止するため、ガラス板からなる包囲部材２３が配置されて構成され（「イ」より。）、回転角速度が加わると、コリオリ力が発生し、平面振動子１２の振動の変化を静電容量変化に対応させて検出し（「エ」より。）、
　支持基板２は、ガラスエポキシ基板などの材質からなり（「オ」より。）、支持基板２は平坦であって（「ウ」より。）、
　接着剤５が、支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成され、センサ素子１０の底面の略中央部と接着剤５が固着されて、一ヶ所のみの固着部を備える角速度センサ１が構成され、このとき、センサ素子１０の周囲部は中空に浮いた状態となる（「カ」より。）、
　角速度センサ１（「ア」より。）。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
 「【０００５】
  図１を参照すると、英国特許第２３２２１９６号に説明されたのと同様の既知の
ＭＥＭＳジャイロスコープ１０は、８つの従属脚
１４ａないし１４ｈによって外部から支持された平面状のシリコンリング構造体１２を有する検出要素を有する。そして、これら脚１４ａないし１４ｈは、堅い外側フレーム１６に取り付けられている。このジャイロスコープ１０は、
振動モード対を使用して動作するように配置されている。
【０００６】
  １次キャリアモードＰは、少なくとも１つの駆動トランスデューサを使用して発生され、また、２次応答モードＳは、少なくとも１つのピックオフトランスデューサを使用して検出される。駆動及びピックオフトランスデューサは、リング構造体１２を中心として配置されている。」
「【０００９】
  磁場Ｂは、リング構造体２０の周縁の近くに印加され、リング構造体２０の平面に垂直に配置されている。磁場は、リング構造体２０の周囲の内側に位置された永久磁石３８によって印加され、また、上側磁極片４０及び下側磁極片４２は、リング構造体２０の周縁の近傍に、これら磁極片４０、４２間のギャップ中に磁場を集中させるように配置されている。
【００１０】
  
リング構造体２０、従属脚２８、３２及び外側フレーム２２は、支持ガラス基板４４上に結合されている。そして、このアセンブリは、永久磁石３８及び磁極片４０、４２と一緒にガラス支持構造体４６上に結合され、これらは、上側磁極片４０と下側磁極片４２との間のギャップに位置されたリング構造体２０と一緒に組み立てられる。
　したがって、上記引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる（なお、便宜のため、【０００５】及び【００１０】に用いられた符号をそのまま記載した。）。
「ＭＥＭＳジャイロスコープ１０は、８つの従属脚１４ａないし１４ｈによって外部から支持された平面状のシリコンリング構造体１２を有する検出要素を有し、そして、これら脚１４ａないし１４ｈは、堅い外側フレーム１６に取り付けられ、このジャイロスコープ１０は、振動モード対を使用して動作するように配置され、（段落【０００５】より。以下、同様。）
　リング構造体２０、従属脚２８、３２及び外側フレーム２２は、支持ガラス基板４４上に結合され、そして、このアセンブリは、永久磁石３８及び磁極片４０、４２と一緒にガラス支持構造体４６上に結合され、これらは、上側磁極片４０と下側磁極片４２との間のギャップに位置されたリング構造体２０と一緒に組み立てられる（【００１０】）。」
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００１４】
  図１に示される
角速度センサ１０は、ベース２１から延びている壁１３と、パッケージ１２を密閉するために壁１３に固定された蓋１４と、密閉された内部１８内に固定された従来の角速度ダイ１２
「ダイ１６」
と呼ばれる）を有する
プリモールドタイプパッケージ１２とを含む。ダイ１６は、公知の機械的構造および所定の軸についての角運動を測定する電子回路
を含む。
【００１５】
  本発明の例示的実施形態によれば、
ダイ１６は、パッケージ内部１８のベース２１から内部に延びるストレス低減アイソレータ２２
に接着される。アイソレータ２２は、
ダイ底面２６の表面領域より小さい表面領域を有する上面２５を有する。従って、
パッケージ１２からのストレスは最小限にされる。
　また、図２に示された「アイソレータ２２」について、「ダイ１６の底面より小さい領域である上面２５を有」（【００２３】）し、「アイソレータ２２の上面２５は、実質的にフラットで、長方形」（【００３０】）であり、「ベース２１のその他のすべての部分よりも上に延びる」（【００２４】）ものとすることが記載されている。
　よって、引用文献３には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「角速度センサ１０は、ベース２１から延びている壁１３と、パッケージ１２を密閉するために壁１３に固定された蓋１４と、密閉された内部１８内に固定された従来の角速度ダイ１２（「ダイ１６」と呼ばれる）を有するプリモールドタイプパッケージ１２とを含み、ダイ１６は、公知の機械的構造および所定の軸についての角運動を測定する電子回路を含み（段落【００１４】より。以下、同様。）、ダイ１６は、パッケージ内部１８のベース２１から内部に延びるストレス低減アイソレータ２２に接着され、アイソレータ２２は、ダイ底面２６の表面領域より小さい表面領域を有する上面２５を有し、従って、パッケージ１２からのストレスは最小限にされ（【００１５】）、
　アイソレータ２２は、ダイ１６の底面より小さい領域である上面２５を有し、アイソレータ２２の上面２５は、実質的にフラットで、長方形であり、ベース２１のその他のすべての部分よりも上に延びる（【００２３】−【００２４】、【００３０】、図２）。」
４．引用文献４について
ア　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００１３】
  図１に示した
ジャイロスコープ１０は、通常のパッケージ１２と、パッケージを密閉する蓋１４と、密閉された内室３２内に固定された通常のジャイロスコープダイ１６とを含む。ジャイロスコープダイ１６は、与えられた軸に対する角速度を計測する公知の機械的構造体と電子素子
とを含む。
【００１４】
  
ジャイロスコープダイ１６は、
パッケージ１２と一体的なアイソレータ２４に接着され
「【００２２】
  パッケージに組み込まれたダイ１６の種々の要素の例示的な寸法は以下の通りである。図2において、Ｘ方向は長さを示し、Ｙ方向は高さ(厚さ)を示し、Ｚ方向(図示しないが、これ即ちＸ方向とＹ方向とに直交する方向である)は幅を示す。
【００２３】
  パッケージ１２:高さ:０．１２インチ（約０．３ｃｍ）。
【００２４】
  
ダイ１６:長さ:０．１７０インチ（約０．４３ｃｍ）、幅:０．１４０インチ（約０．３５ｃｍ）
【００２５】
  
アイソレータ２４:長さ:０．０４０インチ（約０．１ｃｍ）、幅:０．０４０インチ（約０．１ｃｍ）
イ　ここで、段落【００２４】−【００２５】より、アイソレータ２４の面積は、ダイ１６の面積より小さいことがわかる。
　
ウ　よって、引用文献４には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「ジャイロスコープ１０は、通常のパッケージ１２と、パッケージを密閉する蓋１４と、密閉された内室３２内に固定された通常のジャイロスコープダイ１６とを含み、ジャイロスコープダイ１６は、与えられた軸に対する角速度を計測する公知の機械的構造体と電子素子とを含み（段落【００１３】より。以下、同様。）、ジャイロスコープダイ１６は、パッケージ１２と一体的なアイソレータ２４に接着され（【００１４】）、アイソレータ２４の面積は、ダイ１６の面積より小さい（【００２４】−【００２５】、「イ」）。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明における「支持基板２」と、本願発明１における「基板」とは、「基板」の点で共通する。
イ　引用発明における「支持基板２によって」「支持固定されてなる」「センサ素子１０」と、本願発明１における「前記基板に固定されたセンサ素子」とは、「前記基板に固定されたセンサ部品」の点で共通する（後述のとおり、「センサ素子」との用語は同じであっても、本願発明１と引用発明とでは、「センサ素子」の意味する構成が異なるから、混乱を避けるため、引用発明における「センサ素子１０」と本願発明１における「センサ素子」とを包括する用語として、「センサ部品」という用語を用いる。）。  
ウ　引用発明における「支持基板２によってセンサ素子１０が支持固定されてなる静電容量型の角度センサ１」と、本願発明１における「基板と、前記基板に固定されたセンサ素子と、を備えるセンサ」とは、「基板と、前記基板に固定されたセンサ部品と、を備えるセンサ組立体」の点で共通する（「イ」と同様に、引用発明における「センサ１」と、本願発明１における「センサ」とは、用語は同じあっても、意味する構成が異なるから、混乱を避けるため、両者を包括する用語として、「センサ組立体」という用語を用いる。）。
エ　引用発明における「センサ素子１０」は、「単結晶シリコン材料からなる固定基板１１を備え」「固定基板１１の表面および裏面側」は、「平面振動子１２などを保護し封止するため」の「ガラス板からなる包囲部材２３が配置され」て構成されている。また、引用発明における、「センサ素子１０」の「支持基板２」は、「ガラスエポキシ基板などの材質」からなっている。
　よって、引用発明における「支持基板２」および「センサ素子１０」は、異種の材料からなり、かつ異なる熱膨張率を有していることは明らかであって、このことと、本願発明１における「前記基板および前記センサ素子は異種の材料からなり、かつ異なる熱膨張率を有」することとは、「前記基板および前記センサ部品は異種の材料からなり、かつ異なる熱膨張率を有」する点で共通するといえる。
オ　引用発明における「センサ素子１０」の「固定基板１１」の「裏面側」には「ガラス板からなる包囲部材２３が配置され」ているが、上記「第４」「１．」「ウ」で述べたとおり、引用文献１における「センサ素子１０」はその「底面全面が水平を保つように」支持される必要があるから、「センサ素子１０」の「底面」を構成する「ガラス板」は「平坦」であるといえる。また、引用発明における「センサ素子１０」の「支持基板２」は「平坦」であるから、その「平坦」な面が、「センサ素子１０」の「底面」と平行に配置されていることも（例えば、引用文献１の段落【００５０】の「一ヶ所の接着剤５における厚みのバラツキの影響でセンサ素子１０が傾いて実装されるおそれがある」との記載の反対解釈より）明らかである。
　よって、引用発明における「センサ素子１０」および「センサ素子１０」の「支持基板２」が、それぞれ平行に配置された「底面」および「平坦」な面を有することと、本願発明１における「前記センサ素子および前記基板はそれぞれ、実質的に互いに平行に配置された概ね平坦な面を有」することとは、「前記センサ部品および前記基板はそれぞれ、実質的に互いに平行に配置された概ね平坦な面を有」する点で共通するといえる。
カ　引用発明において、「センサ素子１０の底面の略中央部」が、「接着剤５」により「支持基板２の略中央部」と「固着」され、「センサ素子１０の周囲部は中空に浮いた状態とな」ることと、本願発明１における「前記センサ素子が前記基板上に固定され、前記スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ素子の少なくとも一部を離間させるように配置され」ることとは、「前記センサ部品が前記基板上に固定され、前記スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ部品の少なくとも一部を離間させるように配置され」る点で共通する。
キ　引用発明における「接着剤５」は、「支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成され」、「センサ素子１０の周囲部」が、「中空に浮いた状態とな」るようにしているから、本願発明１における「単一のスペーサ」に相当する。
ク　引用発明における「接着剤５」は、「支持基板２の略中央部に一ヶ所のみ、小さな面積で形成され」、「センサ素子１０の底面の略中央部と接着剤が固着され」る。よって、引用発明における「接着剤５」の上記「小さな面積」が、「支持基板２」や「センサ素子１０の底面」の面積よりも小さいことは明らかであって、このことと、本願発明１における「前記スペーサは、前記センサ素子と前記基板との接触面積が前記スペーサの面積に限定されるように、前記基板の面および前記センサ素子の面のうちの小さい方の面積よりも小さい面積であ」ることとは、「前記スペーサは、前記センサ部品と前記基板との接触面積が前記スペーサの面積に限定されるように、前記基板の面および前記センサ部品の面のうちの小さい方の面積よりも小さい面積であ」る点で共通する。
ケ　引用発明における「センサ素子１０」が「回転角速度が加わると、コリオリ力が発生し、平面振動子１２の振動の変化を静電容量変化に対応させて検出」する「静電容量型」のものであることから、引用発明の「角度センサ１」は、振動型ジャイロスコープから成るものといえ、このことと、本願発明１における「前記センサは、振動型リングジャイロスコープから成」ることとは、「前記センサ組立体は、振動型ジャイロスコープから成」る点で共通する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「基板と、前記基板に固定されたセンサ部品と、を備えるセンサ組立体であって、前記基板および前記センサ部品は異種の材料からなり、かつ異なる熱膨張率を有し、前記センサ部品および前記基板はそれぞれ、実質的に互いに平行に配置された概ね平坦な面を有し、前記センサ組立体は、単一のスペーサをさらに備え、それにより前記センサ部品が前記基板上に固定され、前記スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ部品の少なくとも一部を離間させるように配置され、前記スペーサは、前記センサ部品と前記基板との接触面積が前記スペーサの面積に限定されるように、前記基板の面および前記センサ部品の面のうちの小さい方の面積よりも小さい面積であり、
　前記センサ組立体は、振動型ジャイロスコープから成る、
センサ組立体。」
（相違点）
ア　両者の相違点は、次のとおりである。
　本願発明１では、「センサ」が「振動型リングジャイロスコープ」であって、「基板と、前記基板に固定されたセンサ素子と、を備え」、「前記センサ素子が前記センサの磁石アッセンブリの一部であ」り、「スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ素子の少なくとも一部を離間させるように配置され」ているのに対し、
　引用発明では、「角速度センサ１」が「略矩形状の平面振動子１２」を用いた「静電容量型」であって、「センサ素子１０」は、「固定基板１１の表面および裏面側」に「平面振動子１２などを保護し封止するため、ガラス板からなる包囲部材２３が配置され」、「接着剤５」は、「ガラス板からなる包囲部材２３」で「保護」、「封止」された「センサ素子１０」が、「支持基板２」に対し、「中空に浮いた状態とな」るように「固着」している点。
イ　ここで、本願発明１における「センサ素子」は「前記センサの磁石アッセンブリの一部であ」るのに対し、引用発明における「センサ素子１０」は、「平面振動子１２など」のアッセンブリの一部ではなく、「ガラス板からなる包囲部材２３」で「保護」、「封止」されたものであるから、本願発明１における「センサ素子」は、角速度を計測するための機械的構造の一部の部品を意味しているのに対し、引用発明では、角速度の計測結果を出力する１つのセンサユニットを意味している。
ウ　上記「イ」を踏まえると、要するに、本願発明１では、「スペーサ」が、「振動型リングジャイロスコープ」の部品同士（基板、磁石アッセンブリの一部）を「離間」させているのに対し、引用発明では、「接着剤」が、（「包囲部材２３」で「保護」、「封止」されたセンサユニットである）「センサ素子１０」を、その「支持基板２」から「離間させている点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討すると、
ア　上記相違点に係る本願発明１の構成は、要するに、上記「（１）」「（相違点）」「ウ」で述べたとおりであるところ、
（ア）引用文献２には、「シリコンリング構造体１２を有する検出要素を有」する「ＭＥＭＳジャイロスコープ１０」（本願発明１における「振動型リングジャイロスコープ」に相当する。）が記載されているものの、「永久磁石３８及び磁極片４０、４２」を「ガラス支持構造体４６上に結合」する際、スペーサによって、磁石アッセンブリの一部である「磁極片４２」とそれを固定する基板である「ガラス支持構造体４６」とを離間させるように配置することについては、記載も示唆もされていない。
（イ）引用文献３−４には、与えられた軸に対する角速度を計測する、公知の機械的構造体と電子素子とを含む角速度ダイ（ジャイロスコープダイ）（つまり、１つのセンサユニット）を、パッケージから延び、ダイ底面の表面領域より小さい表面領域（面積）を有するアイソレータの上面に接着することが記載されているに過ぎない。
イ　よって、上記相違点に係る本願発明１の構成は、引用文献２−４に記載されておらず、当業者といえども、引用発明及び引用文献２−４に記載された技術的事項から、上記相違点に係る本願発明１の構成を容易に想到することはできない。
ウ　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明２−１３について
　本願発明２−１３も、本願発明１の、「『センサ』が『振動型リングジャイロスコープ』であって、『基板と、前記基板に固定されたセンサ素子と、を備え』、『前記センサ素子が前記センサの磁石アッセンブリの一部であ』り、『スペーサは、前記基板の少なくとも一部から前記センサ素子の少なくとも一部を離間させるように配置され』」るという構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１−１３は、当業者が引用発明及び引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。