(57)【要約】  【課題】  波長変換部材を良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供すること。  【解決手段】  発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質枠体４と、多孔質枠体４の内壁面の上部に沿って設けられた、多孔質枠体４の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材５と、輪状部材５の内側に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて設けられた接着材７と、を備えている。【選択図】図１
2012227224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記基板上に設けられた、前記発光素子を取り囲む多孔質枠体と、
前記多孔質枠体の内壁面の上部に沿って設けられた、前記多孔質枠体の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材と、
前記輪状部材の内側に前記発光素子と間を空けて設けられた波長変換部材と、
前記波長変換部材の上面から前記輪状部材の上面にかけて設けられた接着材と、を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記波長変換部材と前記輪状部材との間には隙間が設けられており、前記接着材の一部は前記隙間に入り込んでいることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光装置であって、
前記接着材は、前記輪状部材の上面から前記多孔質枠体の上部にかけても設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置であって、
前記接着材は、前記多孔質枠体の上部から内部に浸入していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を含む発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードを始めとする発光素子を有する発光装置の開発が進められている。当該発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。なお、発光装置として、発光素子から発せられる光を波長変換部材で特定の波長帯の光に変換して、外部に取り出すものがある（下記特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４９１７２号公報
【特許文献２】特開２００９−７０８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光素子の開発において、発光素子の発光する光に起因して発生する熱が、波長変換部材の特定箇所に集中すると、波長変換部材が熱によって剥離する虞がある。
【０００５】
本発明は、波長変換部材を良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記基板上に設けられた、前記発光素子を取り囲む多孔質枠体と、前記多孔質枠体の内壁面の上部に沿って設けられた、前記多孔質枠体の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材と、前記輪状部材の内側に前記発光素子と間を空けて設けられた波長変換部材と、前記波長変換部材の上面から前記輪状部材の上面にかけて設けられた接着材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、従来よりも発光素子の発生する熱による影響を抑えて、波長変換部材を良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係る発光装置の概観を示す断面斜視図である。
【図２】本実施形態に係る発光装置の断面図である。
【図３】本実施形態に係る発光装置の一部を拡大した断面図である。
【図４】本実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５】本実施形態に係る多孔質枠体の一部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる発光装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
【００１０】
＜発光装置の概略構成＞
図１は、本実施形態に係る発光装置の概観斜視図であって、その一部を切り取って示し
ている。また、図２は、図１に示す発光装置のＸ−Ｘ’線に沿った断面図である。また、図３は、図２に示す発光装置の一部Ａを拡大した断面図である。また、図４は、発光装置の平面図であって、波長変換部材、輪状部材および接着材を取り除いた状態を示している。なお、図１から図３において、多孔質枠体４内の丸が、模式的に示した気孔ｂを示している。図５は、多孔質枠体４の一部を拡大した断面図である。
【００１１】
本実施形態に係る発光装置１は、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質枠体４と、多孔質枠体４の内壁面に沿って設けられた、多孔質枠体４の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材５と、輪状部材５の内側に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて被着した接着材７とを備えている。なお、発光素子３は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたｐｎ接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって光を放出することができる。
【００１２】
基板２は、絶縁性の基板であって、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等から構成される。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から構成される。また、基板２としては、基板２の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることもできる。
【００１３】
基板２には、基板２の内外を電気的に導通する配線導体（図示せず）が形成されている。配線導体は、例えばタングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板２となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層焼成することによって得られる。なお、基板２の内外に露出する配線導体の表面には、酸化防止のためにニッケルまたは金等の鍍金層（図示せず）が被着されている。
【００１４】
また、基板２の上面には、基板２の上方に効率良く光を反射させるために、配線導体および鍍金層と間を空けて、例えばアルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属からなる金属反射層（図示せず）を形成する。
【００１５】
発光素子３は、基板２上に実装される。具体的には、発光素子３は、基板２上に形成される配線導体の表面に被着する鍍金層上に、例えばろう材または半田を介して電気的に接続される。
【００１６】
発光素子３は、透光性基体（図示せず）と、透光性基体上に形成される光半導体層（図示せず）とを有している。透光性基体は、その上に有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えばサファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００１７】
光半導体層は、透光性基体上に形成される第１半導体層と、第１半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第２半導体層とを含んで構成されている。第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えばIII族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウ
ムヒ素等のIII−Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化イ
ンジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第１半導体層の厚み
は、例えば１μｍ以上５μｍ以下であって、発光層の厚みは、例えば２５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であって、第２半導体層の厚みは、例えば５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。
また、このように構成された発光素子３では、例えば３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の光を発する素子として用いることができる。
【００１８】
多孔質枠体４は、多孔質のセラミック材料から成り、基板２の上面に配置されて例えば一体焼成されている。多孔質枠体４は、基板２上の発光素子３を取り囲むように設けられている。なお、平面視して、多孔質枠体４の内壁面の形状を円形とすると、発光素子３が発光する光を全方向に満遍なく反射させて外部に均一に放出することができる。また、多孔質枠体４は、基板２の上面に接着されてもよい。
【００１９】
また、多孔質枠体４は、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を所望の形状に形成して焼結された多孔質材料から構成される。そして、多孔質枠体４には、多数の孔である気孔ｂが設けられている。なお、多孔質枠体４の気孔率は、例えば２５％以上５０％以下に設定されている。また、多孔質枠体４に設けられた多数の気孔ｂの直径は、例えば０．１μｍ以上１．５μｍ以下の大きさに設定されている。
【００２０】
多孔質枠体４は、発光素子３からの光または波長変換部材６にて反射された光を多孔質枠体４の表面で拡散反射する機能を有している。それによって、発光素子３から発せられる光は、波長変換部材６の一部に集中しにくくすることができる。仮に、波長変換部材６の一部に光が集中すると、波長変換部材６の光が集中した箇所では温度が上昇することとなり、それによって波長変換部材６の波長変換効率が低下したり、波長変換部材６の透過率または機械的強度が劣化したりする虞がある。そこで、発光素子３の発する光を拡散反射することができる多孔質枠体４を発光素子３の周囲に設けることで、波長変換部材６の特定個所に光が集中するのを抑制することができ、波長変換部材６の波長変換効率を長期にわたって良好に維持することができる。さらに、波長変換部材６の透過率または機械的強度を長期にわたって良好に維持することができる。
【００２１】
また、多孔質枠体４の内壁面によって囲まれる領域は、断面視して下部から上部に向かって内壁面間の幅が広くなるように傾斜している。さらに、多孔質枠体４の上端内側には段差４ａが設けられている。また、多孔質枠体４の傾斜する内壁面には、例えばタングステン、モリブデン、銅または銀等から成る金属層（図示せず）と、金属層を被覆するニッケルまたは金等から成る鍍金金属層（図示せず）が形成されてもよい。この鍍金金属層は、発光素子３の発する光を反射させる機能を有する。
【００２２】
また、多孔質枠体４の内壁面の傾斜角度は、基板２の上面に対して、例えば５５度以上７０度以下の角度に設定されている。また、多孔質枠体４の表面粗さは、算術平均高さＲａが、例えば１μｍ以上３μｍ以下に設定されている。
【００２３】
多孔質枠体４の段差４ａは、その横面（通常は水平面）で波長変換部材６を支持するためのものである。段差４ａは、多孔質枠体４の上部の一部を内側に向けて切り欠いたものであって、切り欠いた縦面（通常は垂直面）に沿って、後述する輪状部材５が設けられる。なお、段差４ａの表面にまで、前述した鍍金金属層が形成されてもよい。
【００２４】
多孔質枠体４で囲まれる領域には、発光素子３を内部に封止するようにして、光透過性の封止部材８が充填されている。多孔質枠体４は、多孔質枠体４の表面を含めて多数の気孔ｂが設けられているので、封止部材８の一部が多孔質枠体４の表面から内部に浸入して固定される。そして、封止部材８の一部が多孔質枠体４内に浸入して固着されることで、アンカー効果によって封止部材８と多孔質枠体４とが強固に接合されている。
【００２５】
封止部材８は、発光素子３を封止するとともに、発光素子３から発せられる光を透過さ
せる機能を備えている。封止部材８は、多孔質枠体４の内方に発光素子３を収容した状態で、多孔質枠体４で囲まれる領域であって、段差４ａの高さ位置よりも低い位置まで充填される。封止部材８は、発光素子３が発する光に起因した熱を吸収し、封止部材８全体に熱を伝える。仮に、封止部材８内の特定箇所に熱が集中すると、封止部材８の部分的な熱膨張が発生して、封止部材８が基板２から剥離する虞が生じやすくなる。また、封止部材８内にて熱集中が起きると、発光素子３が高温となり発光素子３の発する光の波長が変化して、発光素子３の発光色が所望する光色から大きく外れる虞が生じやすくなる。なお、封止部材８は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。なお、封止部材８の熱伝導率は、例えば０．１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２６】
波長変換部材６は、発光素子３から発せられる光が内部に入射して、内部に含有されている蛍光体が励起されて、光を発するものである。ここで、波長変換部材６は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の樹脂材料からなり、その樹脂材料中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。また、蛍光体は、波長変換部材６中に均一に分散するようにして含有されている。なお、波長変換部材６の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２７】
波長変換部材６は、多孔質枠体４上に支持されて、発光素子３と間を空けて設けられている。また、波長変換部材６の端部は、多孔質枠体４の段差４ａ上に位置しており、多孔質枠体４によって波長変換部材６の端部側面が囲まれている。
【００２８】
波長変換部材６は平面視して円状であって、波長変換部材６の直径が、例えば２ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。また、波長変換部材６の厚みは、例えば０．７ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されており、且つ厚みを一定にして設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みの誤差が０．５μｍ以下のものを含む。波長変換部材６の厚みを一定にすることにより、波長変換部材６にて励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部材６における輝度むらを抑制することができる。
【００２９】
多孔質枠体４の段差４ａ上には、多孔質枠体４の内壁面の上部（段差４ａの縦面）に沿って輪状部材５が設けられている。輪状部材５は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の樹脂材料、あるいは酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料からなる。また、輪状部材５の気孔率は、例えば２％以上２０％以下であって、多孔質枠体４の気孔率よりも小さく設定されている。輪状部材５の気孔率を多孔質枠体４の気孔率よりも小さくすることで、波長変換部材６と多孔質枠体４とを接続する接着材７が、輪状部材５から多孔質枠体４に向かって流れにくくすることができる。これによって、多孔質枠体４と波長変換部材６とを接続する際に、接着材７が外部に流れ出ようとするのを抑制することができ、多孔質枠体４に対して波長変換部材６を強固に接着することができる。なお、輪状部材５は、その内部に気孔が形成されない緻密材料であってもよい。その場合には、輪状部材５の熱伝導率が向上することにより、波長変換部材６で発生した熱が輪状部材５を介して効率よく多孔質枠体４に拡散され、波長変換部材６の温度上昇が抑制される。従って、波長変換部材６は、波長変換効率が低下したり、波長変換部材６の透過率または機械的強度が劣化したりしにくくなり、波長変換部材６の波長変換効率を長期にわたって良好に維持することができるとともに、波長変換部材６の透過率または機械的強度を長期にわたって良好に維持することができる。
【００３０】
輪状部材５は、波長変換部材６に向かって光を反射する機能を有している。発光素子３から波長変換部材６の内部に進入した光が、波長変換部材６の内部で端部にまで達することがある。その波長変換部材６の端部から多孔質枠体４に向かって進行する光を輪状部材５にて反射することで、反射された光を再び波長変換部材６内に戻すことができる。その結果、波長変換部材６内に再び戻った光を蛍光体にて励起して、発光装置１の光出力を向上させることができる。
【００３１】
輪状部材５は、表面が拡散面であってもよく、その場合には波長変換部材６の外周面から放射される光を輪状部材５で拡散反射できる。その結果、輪状部材５は、波長変換部材６や蛍光体が局所に集中した光を吸収することによって生じる温度上昇や機械的な特性劣化を抑制することができる。
【００３２】
輪状部材５は、平面視したときの外径が、例えば３ｍｍ以上２１ｍｍ以下であって、平面視したときの内径が、例えば２．５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。そして、輪状部材５の外径は、輪状部材５が多孔質枠体４の段差４ａの内側に嵌まる大きさになっている。また、輪状部材５の内径は、輪状部材５の内側に波長変換部材６が嵌まる大きさになっている。
【００３３】
輪状部材５が多孔質枠体４の内側に嵌まることで、多孔質枠体４が熱によって収縮するときに、多孔質枠体４の内壁面が輪状部材５の外壁面に当接することによって多孔質枠体４が必要以上に収縮変形して多孔質枠体４にクラックが発生するのを抑制することができるとともに、多孔質枠体４が熱によって収縮するときに、多孔質枠体４の内壁面が波長変換部材６に当接することによって波長変換部材６が撓んだり、変形したり、クラックまたは割れが発生したりするのを抑制することができる。
【００３４】
多孔質枠体４の段差４ａ上に、波長変換部材６の端部が接着材７を介して輪状部材５に固定される。接着材７は、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて設けられている。接着材７を波長変換部材６から輪状部材５にかけて被着させることで、波長変換部材６を接着材７でもって輪状部材５に固着することができる。なお、接着材７は、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて設けられ、多孔質枠体４の段差４ａの内周面と波長変換部材６の外周面とが隙間を介して配置されてもよい。その結果、多孔質枠体４や波長変換部材６の熱によって生じる膨張がその隙間で緩和される。従って、多孔質枠体４や波長変換部材６は、相互に作用する応力が隙間で緩和され、波長変換部材６の撓みや変形、クラックまたは割れの発生が抑制されるので、発光装置１を長期にわたって良好に作動させることができる。
【００３５】
接着材７は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。なお、接着材７の熱伝導率は、例えば０．１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００３６】
輪状部材５は、外縁の形状が円形状に形成されている。仮に、外縁の形状が矩形状であれば、発光素子３の発する熱によって熱応力が伝わるが、矩形状になった角に応力が集中して破壊される虞がある。そして、輪状部材５に代えて矩形状部材が破壊されると、波長変換部材６が矩形状部材から剥離して、製品不良が発生する。そこで、外縁の形状が円形状の輪状部材５を用いることで、輪状部材５に加わる熱応力を分散させることができ、輪状部材５が破壊されるのを抑制することで、製造歩留まりを向上させることができる。
【００３７】
波長変換部材６と輪状部材５との間には、隙間ＳＰが設けられており、接着材７の一部は隙間ＳＰに入り込んでいる。そして、隙間ＳＰに入り込んだ接着材７は、波長変換部材６の側面と輪状部材５の内壁面との間に介在して両者を接着することとなる。
【００３８】
接着材７は、平面視して波長変換部材６の外周に沿って連続して形成されている。また、波長変換部材６と輪状部材５との間の隙間ＳＰは、波長変換部材６の外周に沿って設けられている。そして、接着材７は、波長変換部材６の外周に沿って設けられた隙間ＳＰに充填されて、波長変換部材６と輪状部材５とを強固に接続している。断面視して、波長変換部材６の側面から輪状部材５の内壁面にまで被着することで、接着材７が被着する面積を大きくし、接着材７を介して波長変換部材６と輪状部材５を強固に接続することができる。その結果、波長変換部材６と輪状部材５の接続強度を向上させることができ、波長変換部材６の撓みが抑制される。そして、発光素子３と波長変換部材６との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
【００３９】
接着材７は、輪状部材５の上面から多孔質枠体４の上部にかけて設けられている。輪状部材５の上部から多孔質枠体４の上部にかけて接着材７を設けることで、輪状部材５と多孔質枠体４との接触面積を大きくすることができ、輪状部材５と多孔質枠体４との接続強度を向上させることができる。
【００４０】
また、接着材７は、一部が多孔質枠体４の上部から内部に浸入している。すなわち、多孔質枠体４は、多孔質枠体４の表面を含めて多数の気孔ｂが設けられているため、接着材７の一部が多孔質枠体４内に浸入して固定される。そして、接着材７の一部が多孔質枠体４内に浸入して固着されることで、アンカー効果によって、接着材７と多孔質枠体４とが強固に接合されている。
【００４１】
接着材７の熱伝導率は、波長変換部材６の熱伝導率よりも大きく設定してもよい。接着材７の熱伝導率を波長変換部材６の熱伝導率よりも大きくすることで、発光素子３から波長変換部材６に伝わる熱を接着材７に伝達しやすくすることができる。波長変換部材６には、発光素子３が発する光を蛍光体によって波長変換する際の変換損失に起因した熱が発生し、この熱によって波長変換部材６の温度が上昇する。その熱を波長変換部材６から接着材７に吸収しやすくすることで、波長変換部材６が高温になるのを抑制することができる。従って、波長変換部材６が高温になると発光素子３の発する励起光によって励起される光の色温度が変化して、所望する色温度の光色になりにくくなるが、波長変換部材６の温度が高温になるのを抑制することで、所望する光色を安定して取り出すことができる。
【００４２】
また、接着材７の浸透領域Ｓは、封止部材８と離れて設けられている。発光素子３は、発光時に熱が発生し、封止部材８に伝わる。さらに、封止部材８に伝わった熱は、多孔質枠体４に伝わるが、接着材７と封止部材８とが離れていることで、多孔質枠体４に伝わった熱が接着材７に伝わりにくく、接着材７から波長変換部材６に伝わる熱量を少なくすることができる。波長変換部材６に伝わる熱量を少なくすることで、波長変換部材６の波長変換効率が低下したり、波長変換部材６の透過率または機械的強度が劣化したりするのを抑制することができ、波長変換部材６の波長変換効率を長期にわたって良好に維持することができる。さらに、波長変換部材６の透過率または機械的強度を長期にわたって良好に維持することができる。
【００４３】
接着材７および輪状部材５は、波長変換部材６から放射される光に対して透過性を有してもよい。その結果、発光装置１の放射面積が接着材７および輪状部材５の表面によって大きくなることから、波長変換部材６の内部から放射される光が、接着材７および輪状部材５を介して発光装置１の外部に放射されやすくなり、発光装置１の光出力が向上する。
【００４４】
また、発光素子３の発する光を満遍なく波長変換部材６に到達させることができ、発光素子３の光に起因して波長変換部材６内で発生する熱を、波長変換部材６全体に分散させることができ、波長変換部材６の特定箇所が高温になるのを抑制して、外部に取り出され
る光の色温度のばらつきを抑制することができる。特に、長時間、波長変換部材６の特定箇所の温度が上昇し続けることで、波長変換部材６から外部に取り出される光の色温度が変化する虞がある。これに対して、本実施形態によれば、波長変換部材６の特定箇所が高温になるのを抑制することにより、外部に取り出される光の色温度を良好に維持することができる。
【００４５】
本実施形態によれば、多孔質枠体４と波長変換部材６との間に多孔質枠体４の気孔率よりも小さな気孔率の輪状部材５を設け、接着材７を介して波長変換部材６と輪状部材５とを接続することで、多孔質枠体４に浸入する接着材７の量を抑え、波長変換部材６を輪状部材５に強固に接合することができる。その結果、発光素子３の発する熱が、波長変換部材６の端部に集中しても、波長変換部材６と輪状部材５とを強固に接合したことによって、波長変換部材６が剥離するのを抑制することができ、波長変換部材６を良好に固着し続けることが可能な発光装置１を提供することができる。
【００４６】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４７】
＜発光装置の製造方法＞
ここで、図１に示す発光装置１の製造方法を説明する。まず、基板２を準備する。基板２が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。
【００４８】
また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、基板２となるセラミックグリーンシートに配線導体となるメタライズパターンおよび多孔質枠体４を接合するためのメタライズパターンをそれぞれ所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層した状態で焼成することで、基板２を準備することができる。
【００４９】
一方で、多孔質枠体４を準備する。多孔質枠体４は、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を準備する。そして、多孔質枠体４の型枠内にセラミック材料を充填して乾燥させた後に、焼成することで多孔質枠体４を準備することができる。この多孔質枠体４にも、基板２に接合する面にメタライズパターンを形成しておく。
【００５０】
次に、基板２上に、多孔質枠体４を、両者のメタライズパターン同士を例えば半田を介して接合することによって設ける。そして、基板２の上面であって多孔質枠体４で囲まれた領域に発光素子３を実装する。
【００５１】
そして、基板２上の多孔質枠体４で囲まれた領域に、例えば、シリコーン樹脂を充填して、シリコーン樹脂を硬化させることで、封止部材８を形成して発光素子３を封止する。
【００５２】
次に、波長変換部材６を準備する。波長変換部材６は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えばドクターブレード法、ダイコーター法、押し出し法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて作製することができる。また、波長変換部材６は、未硬化の波長変換部材６を型枠に充填し、硬化して取り出すことによっても得ることができる。
【００５３】
また、輪状部材５を準備する。輪状部材５は、例えば気泡を含んだ未硬化の透過性アク
リル樹脂を従来の成形法によって所望の形状に形成することで作製することができる。
【００５４】
そして、準備した波長変換部材６を多孔質枠体４の段差４ａ上に、シリコーン樹脂等の接着材７を介して接着することで、発光装置１を作製することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  発光装置
２  基板
３  発光素子
４  多孔質枠体
４ａ  段差
５  輪状部材
６  波長変換部材
７  接着材
８  封止部材
ＳＰ  隙間
Ｓ  浸透領域
ｂ  気孔
【図１】
2012227224.tif 000003
【図２】
2012227224.tif 000004
【図３】
2012227224.tif 000005
【図４】
2012227224.tif 000006
【図５】
2012227224.tif 000007