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　特願２００１−３４６４８２「ディスク装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２８日出願公開、特開２００２−１８４１３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年１１月２日に出願した特願平７−２８６１７９号の一部を平成１３年１１月１２日に新たな特許出願としたものであって、平成１５年７月１８日付け及び平成１５年１２月８日付けで手続補正がなされた。その後、平成１５年１２月８日付けの手続補正は、平成１６年１月５日付けの補正の却下の決定により却下され、本願は、平成１６年１月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月１２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年３月１５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年３月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年３月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理由］
　（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置であって、
　前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル回路基板と、
　前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部位に、フリップチップ実装法によって実装されるベアチップ状態の制御用ＩＣとを有し、
　前記フレキシブル回路基板上の前記制御用ＩＣの実装面には、前記制御用ＩＣの出力端子に接続する回路パターンと前記制御用ＩＣの下部を通る表ベタパターンが設けられており、
　前記表ベタパターンは、放熱機能を有するように前記制御用ＩＣの出力端子に干渉しない部分にベタに設けられており、
　前記制御用ＩＣの周囲及び下部は樹脂によって被覆されていることを特徴とするディスク装置。」と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「フレキシブル基板」について、フレキシブル基板上制御用ＩＣの実装面に、「制御用ＩＣの出力端子に接続する回路パターン」が設けられていること、さらに、発明を特定するために必要な事項である「表ベタパターン」について、「放熱機能を有するように制御用ＩＣの出力端子に干渉しない部分にベタに設けられて」いるとの限定を付加し、「制御用ＩＣの周囲及び下部は樹脂によって被覆されている」との限定を付加するものであって、特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
　（２）引用例
　（２）−１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２２６０４０号公報（平成７年８月２２日公開。以下、「引用例１」という。）には、磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレキシブルプリント基板について、図面と共に、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した）。
「【００２３】図１は本発明の一実施例に係る
磁気ディスク装置
アクチュエータ３は磁気ディスク１の近傍に位置し、複数のヘッドアームアッセンブリ４、ボイスコイルモータ（VCM)５、及び支持本体１１を有している。各ヘッドアームアッセンブリ４の先端には、磁気ディスク１へのデータの書き込み及び読みだしを行うためのリード／ライトヘッド８が設けられ
所定のヘッドアームアッセンブリ４の先端には、更に、複数の磁気ディスク１の内の所定の磁気ディスクのサーボ面からサーボ情報を読みだすためのサーボヘッド９が設けられている
フレキシブルプリント基板（以下、単に、ＰＦＣ基板という）１３がブラケット１２７とアクチュエータ３との間で撓むように該アクチュエータ３とブラケット２７に固定されている
　【００２４】アクチュエータ３は、例えば、図２、図３、図４、図５に示すように構成されている。図２は、アクチュエータ３を示す平面図（リード／ライトヘッド８及びサーボヘッド９が共に設けられたアクチュエータアッセンブリ４が示される）、図３は、スプリングアームを拡大して示す平面図、図４は、アクチュエータ３の左側面図、図５、アクチュエータ３の右側面図である。　
　【００２５】・・・（前略）・・・ＶＣＭマグネットに供給すべき電流はサーボヘッド９から供給されるサーボ情報に基づいて制御され、
リード／ライトヘッド８が磁気ディスク１上の所定のトラックに位置づけられる。
リード／ライトヘッド８から延びるリード／ライト信号線１４及びサーボヘッド９から延びるサーボ信号線１５は夫々ＦＰＣ基板１３に形成されたＲ／Ｗパッド１６及びサーボパッド１７に半田付けされ
「【００２９】
第一のＦＰＣ基板２２において、リード／ライトヘッド８の駆動回路を構成するリード／ライト駆動素子（リード／ライトＩＣ）１８ａ，１８ｂ，１８ｃ、コンデンサ、抵抗素子等の回路部品が固定部２２ｃの所定位置に設けられている。
ベアチップという。
「【００３１】第二のＦＰＣ基板２３の自由端のサーボパッド１７に隣接した位置に、
サーボヘッド９の駆動回路に含まれるサーボ駆動素子（サーボＩＣ）がリード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃと同様にチップオンボードの手法により実装されている。
　【００３２】第一のＦＰＣ基板２２のパターン層Ｃｕ（第一層Ｌ１）には、図６（ａ）に示すように配線パターンが形成されている。即ち、リード／ライトヘッド８に関する信号を伝送すためのリード／ライトパターンＰ11, Ｐ12, Ｐ13、サーボヘッド9 に関する信号を伝送するためのサーボパターンＰ21, Ｐ23  及びＶＣＭ５のパワーラインパターンＰ3 が形成されている。リード／ライトパターンＰ11及びＰ12は、
可動部２２ａ上のリード／ライトパッド１６
「【００３９】ＦＰＣ基板２２は、図８に示すように形成することも可能である。この例では、第二のＦＰＣ基板が第一のＦＰＣ基板から更に延びた構造となっている。
　【００４０】図８において、第一のＦＰＣ基板２２は、前述したものと同様に、可動部２ａ、屈曲部２２Ｂ、固定部２２ｃ、及び延長部２２ｄを有しており、可動部２２ａと固定部２２ｃは４層構造であり、屈曲部２２ｂ及び延長部２２ｄは単一の層構造を有している。
第一のＦＰＣ基板２２の可動部２２ａの第１層がそのまま延びて第二のＦＰＣ基板４５が構成され
第二のＦＰＣ基板４５の先端にはサーボパッド１７が形成されると共に該サーボパッド１７に接続されたサーボＩＣ２０が取り付けられている。
「【００４４】・・・（前略）・・・・更に、第一のＦＰＣ基板の第２及び第３層２２（２）、２２（３）においては、固定部２２ｃに位置す
グランドパターン（ベタ層）
「【００５０】半導体素子（リード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及びサーボＩＣ２０）をフリップチップにてＦＰＣ基板１３に実装する場合、例えば、図１１及び図１２に示すようなプリントパターン上に、各半導体素子が実装される。図１１は、各リード／ライトＩＣを実装すべきパターンであり、データヘッド実装部３７にリード／ライトＩＣ用のランド３９が形成され、リード／ライトＩＣがランド３９上にフリップチップにて実装される。また、データヘッド実装部３７には、フリップチップにて実装されたリード／ライトＩＣの回路部分に対向するようにグランドパターン４１が形成されている。
図１２は、サーボＩＣを実装すべきパターンであり、サーボＩＣ実装部３８にサーボＩＣ用のランド４０が形成され、サーボＩＣが該ランド４０上にフリップチップにて実装される。
サーボＩＣ実装部３８には、データヘッド実装部３７と同様に、サーボＩＣの回路部分に対向するようにグランドパターン４２が形成されている
　
　上記図８に関するＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）の構造を参照すると、磁気ディスク装置に関して、引用例１には、
「先端にリード／ライトヘッドが設けられた複数のヘッドアームアッセンブリと、サーボヘッドが設けらたヘッドアームアッセンブリを有したアクチュエータにおいて、前記リード／ライトヘッドが磁気ディスク上の所定のトラックに位置づけられる磁気ディスク装置であって、
　前記リード／ライトヘッドから延びるリード／ライト信号線及び前記サーボヘッドから延びるサーボ信号線が、ＦＰＣ基板に形成されたリード／ライトパッド及びサーボパッドに半田付けされ、
　前記ＦＰＣ基板は、前記アクチュエータに固定され、第一のＦＰＣ基板及び第二のＦＰＣ基板から構成され、
　前記第一のＦＰＣ基板は、リード／ライトＩＣが実装される固定部と、前記アクチュエータ側面に固定される可動部を有し、前記リード／ライトパッドは前記可動部上に形成され、
　前記第二のＦＰＣ基板は、前記第一のＦＰＣ基板の可動部の第１層がそのまま延びて構成され、その先端に、前記サーボパッドとサーボＩＣ実装部が形成され、
　前記サーボＩＣ実装部には、ランド及びグランドパターンが形成され、ベアチップのサーボＩＣが前記ランド上にフリップチップにて実装されて、前記サーボＩＣに前記グランドパターンが対向する磁気ディスク装置。」の発明（以下「引用例１の発明」という。）が記載されている。
　
　（２）−２
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−３０５１９４号公報（以下、「引用例２」という。）には、ＩＣの発熱を放熱する構成を備えた画像装置について、図面と共に、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した）。
「【０００９】
　【発明の作用】この発明では、基板の一方の主面上に、画像アレイ及び該アレイと画像信号をやり取りするための駆動ＩＣを設け、クリップ端子の先端を駆動ＩＣの近傍に配置して、クリップ端子を接続する。
画像装置の中で最も過熱し易いのは、画像アレイに画像信号を供給するためもしくは画像アレイから画像信号を受け取るための駆動ＩＣで、
他方の基板には、銅箔からなる放熱用のベタパターンを設け、基板から周囲の空気やハウジング等に放熱する。
「【００２１】実施例についての、試験結果を示す。室温２０℃で、印画率９５〜１００％においてＬＥＤヘッドを連続駆動し、画像信号供給用ＩＣ１２の内部温度を測定した。比較例として、クリップ端子１８（フィン２０無し）の先端とＩＣ１２との間隔を３ｍｍとし、ベタパターン２２,２４を設けないと、ＩＣ１２の内部温度は１１０℃以上に上昇した。これに伴ってＩＣ１２には、異常動作が発生した。なおＩＣ１２が１５０℃以上に過熱されると、熱暴走が生じた。一方クリップ端子１８（フィン２０無し）の先端とＩＣ１２との端面との間隔を１ｍｍとすると、ＩＣ１２の内部温度は１００℃以下となった。次にクリップ端子１８に幅０．５ｍｍの放熱フィン２０を設けると、ＩＣ１２の内部温度は９５℃以下となった。
また放熱フィン２０を設けないでも、ベタパターン２２,２４を設けると、ＩＣ１２の内部温度は９０℃以下となった。
　
　（２）−３
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願平４−７９１７３号（実開平６−４４１７１号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例３」という。）には、発熱を逃すためのベタパターンについて、図面とともに、以下の記載がある（下線は、当審で付した。）。
「【０００２】
　【従来の技術】
  従来、この種のプリント配線板は、高密度実装が進み、実装部品の発熱による温度上昇が著しい。そこで、放熱方法として、（Ａ）ファンを用いて強制空冷する方法、（Ｂ）ヒートシンクを付加する方法、
（Ｃ）プリント配線板内に、中層あるいは金属コア（以下、中層と言う）を設け、プリント配線板自体をヒートシンクとして、実装部品の発熱を逃がす方法がある。
　【０００３】
  図５は従来のプリント配線板を示す断面構造図である。図において、１はプリント配線板、
２はこのプリント配線板１に設けたベタパターンの中層
　
　（２）−４
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２７３２４３号公報（平成７年１０月２０日公開。以下、「引用例４」という。）には、半導体パッケージについて、以下の記載がある（下線は、当審で付した）。
「【００２６】ここで、半導体パッケージの
半導体チップ８は、前記充填した樹脂層11によって、アルミナ系基板７面に対する固定化
半導体チップ８は、その上面が露出している
前記半導体チップ８周辺部は確実、かつ緻密に樹脂封止されている
　【００２７】なお、上記では、回路基板７として、外形が長方形のアルミナ系基板を用いた構成例を説明したが、
図３に一主面側の形態を示すごとく、フリップチップ実装用の被接続部7bを含む回路配線7a、およびベタ型のダミーの配線パターン7cを有し
　図３には、被接続部７ｂの中心部分にダミー配線パターン７ｃが図示されている。
　
　（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１の発明とを対比すると、引用例１の発明の「磁気ディスク」「リード／ライトヘッド」「アクチュエータ」は、それぞれ本願補正発明の「記録ディスク」「リード／ライトを行うヘッド」「キャリッジ」に相当し、両者は、「記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置」で一致する。
　
　引用例１の発明の、「ＦＰＣ基板」のうち「第一のＦＰＣ基板」は、「リード／ライトヘッドから延びるリード／ライト信号線」からリード／ライトパッドを介して接続されるリード／ライトヘッドに対する信号を伝送するパターンを有したフレキシブルプリント基板であり、「第一のＦＰＣ基板」の可動部は「アクチュエータ」に固定されるから、本願補正発明の「ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル回路基板」に相当する。
　次いで、本願補正発明における「制御用ＩＣ」について検討すると、本願明細書の発明の詳細な説明の【０００１】と【０００３】に次の記載がある。
「【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置に関し、特に、ヘッドとの信号の遣り取りを行なうヘッド信号処理用のＩＣやサーボＩＣのような
制御用ＩＣ
「【０００３】ところで、ディスク装置におけるヘッドからリードされた微少信号を増幅したり、ヘッドへのライト信号を制御するヘッドのリード／ライト時のノイズの低減、信号の高速転送への対応のためには、ヘッドのリード／ライト信号を処理するヘッド信号処理用ＩＣ（以後単にヘッドＩＣと記す）やサーボＩＣ等の
制御用ＩＣ
　上記記載を参照すると、「ヘッドとの信号の遣り取りを行なうヘッド信号処理用のＩＣ」、「ヘッドのリード／ライト信号を処理するヘッド信号処理用ＩＣ」、「サーボＩＣ」等が「制御用ＩＣ」として示されてる。してみれば、サーボヘッドの信号を処理するＩＣは、ヘッドとの信号の遣り取りを行なうヘッド信号処理用のＩＣの一種であるから、「制御用ＩＣ」に含まれる。したがって、引用例１の発明における「サーボＩＣ」は、本願補正発明の「制御用ＩＣ」に含まれる。
　そして、引用例１の発明の「サーボＩＣ」は、チップオンボードの手法より実装され（上記（２）−１．【００３１】参照）、ベアチップ状態（上記（２）−１．【００２９】参照）であり、フリップチップ実装法によって実装され（上記（２）−１．【００５０】参照）るから、本願補正発明の「フリップチップ実装法によって実装されるベアチップ状態の制御用ＩＣ」といえる。
　引用例１の発明において、「ＦＰＣ基板」のうち「第一のＦＰＣ基板」からそのまま延びた「第二のＦＰＣ基板」は、アクチュエータ側面に固定されて、その先端に「サーボＩＣ実装部」が形成され、「サーボＩＣ実装部」に「サーボＩＣ」が実装されるから、本願補正発明における「フレキシブル回路基板のキャリッジとの接続部位に」、「フリップチップ実装法によって実装されるベアチップ状態の制御用ＩＣ」を有した構成に相当する。
　さらに、引用例１の発明における「サーボＩＣ実装部」の表面には、ランドが形成され（上記（２）−１．【００４４】、【００５０】参照）、ランド上にベアチップのサーボＩＣの出力端子に接続され、サーボＩＣに対向するグランドパターンは、出力端子に干渉しない部分にベタに設けられた形状（上記（２）−１の第１２図参照）であるから、本願補正発明における「フレキシブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面には、前記制御用ＩＣの出力端子に接続する回路パターンと前記制御用ＩＣの下部を通る表ベタパターンが設けられ」、「表ベタパターン」は、「制御用ＩＣの出力端子に干渉しない部分にベタに設けられ」た構成といえる。
　
　してみると、両者は、以下の一致点と相違点を有する。
〈一致点〉
「記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置であって、
　前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル回路基板と、
　前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部位に、フリップチップ実装法によって実装されるベアチップ状態の制御用ＩＣとを有し、
　前記フレキシブル回路基板上の前記制御用ＩＣの実装面には、前記制御用ＩＣの出力端子に接続する回路パターンと前記制御用ＩＣの下部を通る表ベタパターンが設けられており、
　前記表ベタパターンは、前記制御用ＩＣの出力端子に干渉しない部分にベタに設けられているディスク装置。」
　
〈相違点〉
（ア）
　表ベタパターンが、本願補正発明では、「放熱機能を有するように」設けられているのに対して、引用例１の発明ではかかる記載がない点。
（イ）
　制御用ＩＣの周囲及び下部が、本願補正発明では、「樹脂によって被覆されている」構成であるのに対して、引用例１の発明ではかかる記載がない点。
　
　（４）判断
　上記相違点について検討する。
　相違点（ア）
　引用例２，３には、過熱しやすい駆動ＩＣの放熱するために、ベタパターンを設けて放熱させる構成が記載されており、引用例４（図３参照）にも記載されているように、ＩＣの下部の基板にベタパターンを設けた構成は知られいる。してみれば、引用例１の発明において、過熱しやすいＩＣの放熱のために、ＩＣの下部のベタパターンを放熱機能を有するようにすることは、引用例２乃至４の記載から、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
　相違点（イ）
　引用例４には、ＩＣの周囲及び下部を樹脂によって被覆する構成が記載されており、引用例１の発明においても、フリップチップ実装するサーボＩＣの周囲及び下部を樹脂によって被覆することは、引用例４の記載から当業者が容易になし得たことと認められる。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１乃至４の記載から当業者が予測できる範囲のものである。結局、前記各相違点は、格別なものではなく、また、前記各相違点を総合的に検討しても奏される効果は当業者が当然に予測できる範囲内のものと認められる。 
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１及び４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　（５）むすび
　以上のとおり、本本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年３月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至３に係る発明は、平成１５年７月１８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載されたものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置であって、
　前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル回路基板と、
　前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部位に、フリップチップ実装法によって実装されるベアチップ状態の制御用ＩＣとを有し、
　前記フレキシブル回路基板上の前記制御用ＩＣの実装面に、前記制御用ＩＣの下部を通り、前記制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベタパターンが設けられていることを特徴とするディスク装置。」
　
　（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。　
　（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「フレキシブル基板」の限定事項である、フレキシブル基板上制御用ＩＣの実装面に、「出力端子に接続する回路パターン」が設けられているとの構成を省き、「表ベタパターン」の限定事項である、「放熱機能を有するように制御用ＩＣの出力端子に干渉しない部分にベタに設けられて」いるとの限定を省き、「制御用ＩＣの周囲及び下部は樹脂によって被覆されている」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用例１乃至４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１乃至４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１乃至４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。