【手続補正書】
【提出日】平成22年8月5日(2010.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂を所定形状の光学部材に成形するための凹部を有する母型と、少なくとも一部に貫通孔を有する第２の樹脂からなる板状部材とを準備し、前記貫通孔の少なくとも一つが前記母型の凹部に対向するように前記板状部材を前記母型の上面に配置する工程と、
前記第１の樹脂の液状前躯体を、前記板状部材の少なくとも一部と接触するように、前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に注入する工程と、
前記液状前躯体を、前記板状部材に接触させた状態を保ちつつ重合させる工程と、
前記液状前躯体の重合物である第１の樹脂からなる光学部材と前記板状部材とを、前記母型から一体として取り外して光学素子を得る工程と、
を含む、光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記板状部材を前記母型の上面に配置する工程が、前記板状部材の複数の貫通孔を前記母型の複数の凹部にそれぞれ対向するように配置する工程である、請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記液状前躯体の重合温度が、前記第２の樹脂の熱変形温度よりも２０℃以上低い、請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂の屈折率が１．６〜１．８である、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１の樹脂がチオウレタン樹脂及びエピスルフィド樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂である、請求項４に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記第１の樹脂がエピスルフィド樹脂であり、前記第２の樹脂がポリカーボネート樹脂である、請求項５に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記板状部材を前記母型の上面に配置するにあたり、前記板状部材及び前記母型に設けられた、前記母型の凹部と前記板状部材との相対位置を決めるための第１の位置決め手段を用いて、前記板状部材を所定の位置に配置する、請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記第１の位置決め手段が、光学的に読み取り可能なアライメントマークである請求項７に記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
前記第１の位置決め手段が、所定の位置において互いに嵌合する凹部及び凸部の組み合わせからなる、請求項７に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１０】
前記板状部材が、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部に凸部が形成されているものである、請求項１〜９のうちのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の樹脂の液状前躯体を、前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に注入するにあたり、前記第１の樹脂の液状前躯体が前記貫通孔の内壁面に形成されている凸部を覆うように、前記第１の樹脂の液状前躯体を前記空間に注入する、請求項１０に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１２】
第１の樹脂を所定形状の光学部材に成形するための凹部を有する母型と、少なくとも一部に貫通孔を有する第２の樹脂からなる板状部材とを準備し、前記貫通孔の少なくとも一つが前記母型の凹部に対向するように前記板状部材を前記母型の上面に配置する工程と、
前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に、発光素子を配置する工程と、
前記第１の樹脂の液状前躯体を、前記板状部材の少なくとも一部及び前記発光素子の少なくとも一部に接触するように、前記空間に注入する工程と、
前記液状前躯体を、前記板状部材及び前記発光素子に接触させた状態を保ちつつ重合させる工程と、
前記液状前躯体の重合物である第１の樹脂からなる光学部材と前記板状部材と前記発光素子とを、前記母型から一体として取り外して樹脂封止発光素子を得る工程と、
を含む、樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１３】
前記板状部材を前記母型の上面に配置する工程が、前記板状部材の複数の貫通孔を前記母型の複数の凹部にそれぞれ対向する位置に配置する工程である、請求項１２に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記発光素子を配置する工程が、素子基板上に所定の配列で固定された複数の発光素子を、前記発光素子の配列に対応して設けられた前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される複数の空間に配置する工程である、請求項１３に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記発光素子が発光ダイオード素子である、請求項１２〜１４のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記液状前躯体の重合温度が、前記第２の樹脂の熱変形温度よりも２０℃以上低い、請求項１２〜１５のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の樹脂の屈折率が１．６〜１．８である、請求項１２〜１６のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１の樹脂がチオウレタン樹脂及びエピスルフィド樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂である、請求項１７に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項１９】
前記第１の樹脂がエピスルフィド樹脂であり、前記第２の樹脂がポリカーボネート樹脂である、請求項１８に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２０】
前記板状部材を前記母型の上面に配置するにあたり、前記板状部材及び前記母型に設けられた、前記母型の凹部と前記板状部材との相対位置を決めるための第１の位置決め手段を用いて、前記板状部材を所定の位置に配置する、請求項１２〜１９のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２１】
前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に、前記発光素子を配置するにあたり、前記母型及び前記板状部材のうちの少なくとも一方並びに前記発光素子に設けられた、前記板状部材と前記発光素子との相対位置を決めるための第２の位置決め手段を用いて、前記発光素子を所定の位置に配置する、請求項１２〜２０のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２２】
前記位置決め手段が、光学的に読み取り可能なアライメントマークである、請求項２０又は２１に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２３】
前記位置決め手段が、所定の位置において互いに嵌合する凹部及び凸部の組み合わせからなる、請求項２０又は２１に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２４】
前記板状部材が、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部に凸部が形成されているものである、請求項１２〜２３のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２５】
前記第１の樹脂の液状前躯体を、前記母型の凹部及び前記板状部材の貫通孔によって形成される空間に注入するにあたり、前記第１の樹脂の液状前躯体が前記貫通孔の内壁面に形成されている凸部を覆うように、前記第１の樹脂の液状前躯体を前記空間に注入する、請求項２４に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜１１のうちのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法により光学素子を得る工程と、
発光素子を、前記光学素子の第１の樹脂からなる光学部材の一面に、これらの間に配置される前記第１の樹脂の液状前駆体とともに配置する工程と、
前記液状前駆体を重合させて樹脂封止発光素子を得る工程と、
を含む、樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２７】
前記光学部材の一面に前記発光素子を配置するにあたり、前記光学素子の第２の樹脂からなる板状部材及び前記発光素子に設けられた、前記板状部材と前記発光素子との相対位置を決めるための第２の位置決め手段を用いて、前記発光素子を所定の位置に配置する、請求項２６に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２８】
前記第２の位置決め手段が、光学的に読み取り可能なアライメントマークである、請求項２７に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項２９】
前記第２の位置決め手段が、所定の位置において互いに嵌合する凹部及び凸部の組み合わせからなる、請求項２７に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項３０】
前記第２の位置決め手段が、前記板状部材の少なくとも一部に設けられた直線状の端面と、前記直線状の端面に嵌合する形状との組み合わせからなる、請求項２７に記載の樹脂封止発光素子の製造方法。
【請求項３１】
第１の樹脂からなる光学部材と、前記光学部材の光出射面を除く少なくとも一部の表面に結合された第２の樹脂からなる板状部材とを備える樹脂封止発光素子用の光学素子であって、
前記第１の樹脂の屈折率が１．６〜１．８であり、且つ前記第２の樹脂が熱可塑性樹脂である、光学素子。
【請求項３２】
前記第２の樹脂の熱変形温度が１００℃以上である、請求項３１に記載の光学素子。
【請求項３３】
前記第１の樹脂がチオウレタン樹脂及びエピスルフィド樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂である、請求項３１又は３２に記載の光学素子。
【請求項３４】
前記第１の樹脂がエピスルフィド樹脂であり、前記第２の樹脂がポリカーボネート樹脂である、請求項３３に記載の光学素子。
【請求項３５】
前記板状部材が、光学的に読み取り可能なアライメントマークを有するものである、請求項３１〜３４のうちのいずれか一項に記載の光学素子。
【請求項３６】
前記板状部材が、位置決め用の凹部又は凸部を有するものである、請求項３１〜３４のうちのいずれか一項に記載の光学素子。
【請求項３７】
前記板状部材が、少なくとも一部に貫通孔を有しており、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部において前記光学部材と結合されているものである、請求項３１〜３６のうちのいずれか一項に記載の光学素子。
【請求項３８】
前記板状部材が、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部に凸部が形成されているものである、請求項３７に記載の光学素子。
【請求項３９】
発光素子と、前記発光素子を内部に包埋した第１の樹脂からなる光学部材と、前記光学部材の光出射面を除く少なくとも一部の表面に結合された第２の樹脂からなる板状部材とを備える樹脂封止発光素子であって、
前記第１の樹脂の屈折率が１．６〜１．８であり、且つ前記第２の樹脂が熱可塑性樹脂である、樹脂封止発光素子。
【請求項４０】
前記第２の樹脂の熱変形温度が１００℃以上である、請求項３９に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４１】
前記第１の樹脂がチオウレタン樹脂及びエピスルフィド樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂である、請求項３９又は４０に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４２】
前記第１の樹脂がエピスルフィド樹脂であり、前記第２の樹脂がポリカーボネート樹脂である、請求項４１に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４３】
前記発光素子が発光ダイオード素子である、請求項３９〜４２のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４４】
前記板状部材が、少なくとも一部に貫通孔を有しており、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部において前記光学部材と結合されているものである、請求項３９〜４３のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４５】
前記板状部材が、前記貫通孔の内壁面の少なくとも一部に凸部が形成されているものである、請求項４４に記載の樹脂封止発光素子。
【請求項４６】
素子基板と、請求項３９〜４５のうちのいずれか一項に記載の樹脂封止発光素子とを備える平面状光源装置であって、
複数の前記樹脂封止発光素子が、所定の配列で前記素子基板の表面に固定されている、平面状光源装置。