【事件の表示】
　特願２０１６−　７３３４６「チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１０月　５日出願公開，特開２０１７−１７９５６５，請求項の数（７）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２８年　３月３１日の出願であって，平成２９年１１月２４日付けで拒絶理由が通知され，平成３０年　１月２４日付けで意見書の提出とともに手続補正がされ，同年　６月２２日付けで拒絶査定（原査定）がされ，その後，同年１０月　３日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
第２　原査定の概要
　原査定（平成３０年　６月２２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願の請求項１〜７に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献１　特開２０１４−３７６１３号公報
　引用文献２　特開平３−１６２５３６号公報
　引用文献３　特開２００９−９７０４０号公報
　
第３　本願発明
　本願の請求項１〜７に係る発明は，本願出願時の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される，次のとおりのものである（平成３０年　１月２４日付け手続補正は，発明の詳細な説明の段落【００６４】を補正するものであって，特許請求の範囲は補正されていない。）。
「【請求項１】
　箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍであるチタン銅箔。
　【請求項２】
　引張強度が１１００ＭＰａ以上である請求項１に記載のチタン銅箔。
　【請求項３】
　Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有する請求項１又は２に記載のチタン銅箔。
　【請求項４】
　請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔を備えた伸銅品。
　【請求項５】
　請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔を備えた電子機器部品。
　【請求項６】
　電子機器部品がオートフォーカスカメラモジュールである請求項５に記載の電子機器部品。
　【請求項７】
　レンズと、このレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢するばね部材と、このばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段を備え、前記ばね部材が請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔であるオートフォーカスカメラモジュール。」
　
第４　引用文献の記載
１　引用文献１について
（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，次の記載がある。下線は当審が付した。
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
１．５〜５．０質量％Ｔｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上であり、且つ、圧延方向に直角な方向での算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるチタン銅箔
　【請求項２】
　前記０．２％耐力が１２００ＭＰａ以上である請求項１に記載のチタン銅箔。
　【請求項３】
　
箔厚が０．１ｍｍ以下である
　【請求項４】
　
Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうち１種以上を総量で０〜１．０質量％含有する
　【請求項５】〜【請求項１０】（略）」
　
「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、オートフォーカスカメラモジュール等の導電性ばね材として好適な、優れた強度を備えたＣｕ−Ｔｉ系合金箔に関する。」
　
「【発明が解決しようとする課題】
　【０００７】（略）
　【０００８】
　そこで、本発明はオートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適な高強度チタン銅箔を提供することを目的とする。また、本発明はそのようなチタン銅箔の製造方法を提供することを別の目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　本発明者らはチタン銅箔の０．２％耐力とへたりの関係及び表面粗さとへたりの関係を鋭意調査した結果、０．２％耐力が高く、且つ表面粗さが小さいほどへたり量は小さくなることを見出した。本発明は以上の知見を背景として完成したものであり、以下によって特定される。
　【００１０】
（１）
１．５〜５．０質量％Ｔｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上であり、且つ、圧延方向に直角な方向での算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるチタン銅箔
（２）前記０．２％耐力が１２００ＭＰａ以上である（１）のチタン銅箔。
（３）
箔厚が０．１ｍｍ以下
（４）〜（１０）（略）
　【発明の効果】
　【００１１】
　オートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適な高強度Ｃｕ−Ｔｉ系合金箔が得られる。」
　
「【発明を実施するための形態】
　【００１３】
（１）Ｔｉ濃度
　本発明に係るチタン銅箔においては、
Ｔｉ濃度を１．５〜５．０質量％
　Ｔｉ濃度が１．５質量％未満になると、析出物の析出が不充分となり所望の強度が得られない。Ｔｉ濃度が５．０質量％を超えると、加工性が劣化し、圧延の際に材料が割れやすくなる。強度及び加工性のバランスを考慮すると、好ましいＴｉ濃度は２．９〜３．５質量％である。
　【００１４】
（２）その他の添加元素
　本発明に係るチタン銅箔においては、Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうち１種以上を総量で０〜１．０質量％含有させることにより、強度を更に向上させることができる。これら元素の合計含有量が０、つまり、これら元素を含まなくても良い。これら元素の合計含有量の上限を１．０質量％としたのは、１．０質量％を超えると、加工性が劣化し、圧延の際に材料が割れやすくなるからである。強度及び加工性のバランスを考慮すると、上記元素の１種以上を総量で０．００５〜０．５質量％含有させることが好ましい。
　【００１５】
（３）０．２％耐力
　オートフォーカスカメラモジュールの導電性ばね材として好適なチタン銅箔に必要な０．２％耐力は１１００ＭＰａ以上であるところ、本発明に係るチタン銅箔においては、圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上を達成することができる。本発明に係るチタン銅箔の０．２％耐力は好ましい実施形態において１２００ＭＰａ以上であり、更に好ましい実施形態において１３００ＭＰａ以上である。
　【００１６】（略）
　【００１７】
　本発明においては、チタン銅箔の圧延方向に平行な方向での０．２％耐力は、ＪＩＳ  Ｚ２２４１（金属材料引張試験方法）に準拠して測定する。
　【００１８】
（４）表面粗さ（Ｒａ）
　一般的に、オートフォーカスカメラモジュール等に使用される導電性ばね材の箔厚は０．１ｍｍ以下である。材料に荷重を加えた場合、その応力は材料の箔厚が最も薄い部分に集中する。材料の表面粗さが大きい、つまり材料の箔厚が厚い部分と薄い部分が局所的に存在すると、応力は箔厚が薄い部分に集中し、へたりが生じる。一方で、材料の表面粗さが小さいと、材料に荷重を加えた場合でも応力が特定の場所に集中しにくくなるので、へたりが生じにくくなる。
　【００１９】
　本発明者の検討結果によれば、
算術平均粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以下に制御すると、耐へたり性が有意に向上する
　【００２０】
　本発明においては、チタン銅箔の圧延方向に直角な方向に沿って、基準長さ３００μｍの粗さ曲線を採取し、その曲線からＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して算術平均粗さ（Ｒａ）を測定する。
　【００２１】
（５）銅箔の厚み
　本発明に係るチタン銅箔の一実施形態においては、
箔厚が０．１ｍｍ以下
　【００２２】〜【００４６】（略）」
　
「【実施例】
　【００４７】
　以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。
　【００４８】
　表１に示す合金成分を含有し残部が銅及び不可避的不純物からなる合金を実験材料とし、合金成分及び製造条件が０．２％耐力及びへたりに及ぼす影響を調査した。
　真空溶解炉にて電気銅２．５ｋｇを溶解し、表１に記載の合金組成が得られるよう合金元素を添加した。この溶湯を鋳鉄製の鋳型に鋳込み、厚さ３０ｍｍ、幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍのインゴットを製造した。このインゴットを、次の工程順で加工し、表１に記載の所定の箔厚をもつ製品試料を作製した。
　【００４９】
（１）熱間圧延：インゴットを９５０℃で３時間加熱し、厚さ１０ｍｍまで圧延した。
（２）研削：熱間圧延で生成した酸化スケールをグラインダーで除去した。研削後の厚みは９ｍｍであった。
（３）冷間圧延１：圧下率に応じて所定の厚みまで圧延した。
（４）溶体化処理：８００℃に昇温した電気炉に試料を装入し、５分間保持した後、試料を水槽に入れて急冷却した。
（５）冷間圧延２：圧下率に応じて所定の厚みまで圧延した。
（６）時効処理：表１に示す温度及び時間、Ａｒ雰囲気中で加熱した。該温度は時効後の引張強さが最大になるように選択した。
（７）酸洗・バフ研磨：時効処理で生成した酸化スケールを除去するために、１５ｖｏｌ．％硫酸−１．５ｖｏｌ．％過酸化水溶液中でバフ研磨を行った。
（８）冷間圧延３：表１に示す箔厚まで圧延した。更に圧延の最終パスは表１に示す粗さのワークロールを使用した。
　【００５０】
　作製した製品試料について、次の評価を行った。
（イ）０．２％耐力
　引張試験機を用いて上述した測定方法に従い圧延方向と平行な方向の０．２％耐力を測定した。
（ロ）表面粗さ
　箔表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製コンフォーカル顕微鏡ＨＤ−１００により、上述した測定方法で求めた。測定は圧延方向に対して直角に行った。
（ハ）へたり
　幅１０ｍｍの短冊試料を長手方向が圧延平行方向となるように採取し、図４のように、試料の片端を固定し、この固定端から距離Ｌの位置に、先端をナイフエッジに加工したポンチを１ｍｍ／分の移動速度で押し当て、試料に距離ｄのたわみを与えた後、ポンチを初期の位置に戻し除荷した。除荷後、へたり量δを求めた。
　試験条件は試料の箔厚が０．０５ｍｍ以下の場合、Ｌ＝３ｍｍ、ｄ＝２ｍｍであり、箔厚が０．０５ｍｍより厚い場合、Ｌ＝５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍである。また、へたり量は０．０１ｍｍの分解能で測定し、へたりが検出されなかった場合は＜０．０１ｍｍと表記している。
　【００５１】
　ワークロールの算術平均粗さ（Ｒａ）は、接触式粗さ測定機を用いて、上述した測定方法で求めた。
　【００５２】
　表１に試験結果を示す。冷間圧延３を実施しなかった場合については「なし」と記載した。
　本発明の規定範囲内である発明例１〜３２は、０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上、表面粗さ０．１μｍ以下が得られ、それらのへたり量は０．１ｍｍ以下と小さく良好な特性が得られた。
　冷間圧延２の圧下率が５５％未満である比較例１及び２、時効処理の温度が２００〜４５０℃の範囲外である比較例３及び４、時効処理の時間が２〜２０時間の範囲外である比較例５及び６、冷間圧延３の圧下率が３５％未満である比較例７及び８は、０．２％耐力が１１００ＭＰａ未満となり、それらのへたり量は０．１ｍｍを越えた。
　冷間圧延３の最終パスに粗さ０．１μｍを越えたワークロールを使用した比較例９〜１１の表面粗さＲａは０．１μｍを超え、それらのへたり量は０．１ｍｍを超えた。
　Ｔｉ濃度が１．５質量％未満である比較例１２の０．２％耐力は１１００ＭＰａ未満となり、そのへたり量は０．１ｍｍを超えた。一方、Ｔｉ濃度が５．０質量％を越えた比較例１３、Ｔｉ以外の添加元素の総量が１．０質量％を越えた比較例１４は圧延中に割れが発生し評価できなかった。
　また、時効処理後に酸洗及びバフ研磨を行った後、冷間圧延３を行わなかった比較例１５の０．２％耐力は１１００ＭＰａ未満、表面粗さは０．１ｍｍを超え、そのへたり量は０．１ｍｍを超えた。」
　
（２）上記（１）の摘示，特に請求項１，３，４の記載によれば，引用文献１には，次の発明が記載されていると認められる。
「１．５〜５．０質量％Ｔｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上であり、且つ、圧延方向に直角な方向での算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であり、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうち１種以上を総量で０〜１．０質量％含有するるチタン銅箔。」（以下「引用発明」という。）
　
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には，次の記載がある。下線は当審が付した。
　
「特許請求の範囲
（１）Ｓｎ２．０超〜１０．０ｗｔ％、Ｐ０．００５〜０．０８ｗｔ％、Ｎｉ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜３．０ｗｔ％を含み、残部銅及び不可避的な不純物からなる合金の結晶粒度を１０μｍ以下、表面粗さとしてＲｍａｘ０．７μｍ以下、Ｒａ０．０８μｍ以下とすることを特徴とするめっき耐熱剥離性を改善した高力高導電銅合金。
（２）Ｓｎ２．０超〜１０．０ｗｔ％、Ｐ０．００５〜０．０８ｗｔ％、Ｎｉ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜３．０ｗｔ％、副成分としてＭｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｎｂ、
Ｔｉ
残部銅
表面粗さとしてＲｍａｘ０．７μｍ以下、Ｒａ０．０８μｍ以下
（３）最終圧延の後、歪取り焼鈍を行うことを特徴とする請求項第１項及び第２項記載のめっき耐熱剥離性を改善した高力高導電銅合金。」（第１頁左下欄〜右下欄）
　
「
表面粗さとしてＲｍａｘ０．７μｍ以下、Ｒａ０．０８μｍ以下とする理由は、表面粗さを平坦にする事により、めっき密着性を向上させ、また、緻密な電着粒をつけ耐熱剥離性を向上させる事ができるためであるが、Ｒｍａｘ０．７μｍ、Ｒａ０．０８μｍを超えるとこの効果が認められない
　
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には，次の記載がある。下線は当審が付した。
「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　自動車用及び民生用の端子、コネクタ、電気電子機器の各種端子、コネクタ、リレー又はスイッチ等には、Ｓｎの優れた半田濡れ性、耐食性、電気接続性を生かし、Ｓｎめっきを施こされた銅又は銅合金条が使用されている。
　【０００３】
　Ｓｎめっき条は、連続めっきラインにおいて、脱脂及び酸洗の後、電気めっき法により下地めっき層を形成し、次に電気めっき法によりＳｎめっき層を形成し、最後にリフロー処理を施しＳｎめっき層を溶融させる工程で製造される。
　Ｓｎめっき条の下地めっきとしては、Ｃｕ下地めっきが一般的であり、耐熱性が求められる用途に対してはＣｕ／Ｎｉ二層下地めっきが施されることもある。ここで、Ｃｕ／Ｎｉ二層下地めっきとは、Ｃｕ下地めっき、Ｎｉ下地めっき、Ｓｎめっきの順に電気めっきを行なった後にリフロー処理を施しためっきであり、リフロー後のめっき皮膜層の構成は表面からＳｎめっき層、Ｃｕ−Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、母材となる。この技術の詳細は特許文献１、特許文献２、特許文献３等に開示されている。
　【特許文献１】特開平６−１９６３４９号公報
　【特許文献２】特開２００３−２９３１８７号公報
　【特許文献３】特開２００４−６８０２６号公報
　【発明の開示】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００４】
　従来使用されてきている銅合金のリフローＳｎめっき条は、繰り返し挿抜したり、嵌合後に振動などで接点部が摺動する条件下で使用される電子部品に要求される耐磨耗性、耐食性、電気接続性を安定して示すことは困難であった。又、銅合金のリフローＳｎめっき条を高温で長時間保持すると、めっき層が母材より剥離する現象（以下、熱剥離）が生じることが知られている。熱剥離が生じると、更にＳｎめっき層の耐摩耗性が低下し、Ｓｎの優れた半田濡れ性、耐食性、電気接続性を享受することが困難になる。
　本発明の目的は、すずめっきの耐磨耗性を改善したすずめっき条を提供することである。」
　
第５　対比・検討
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，両者は，
「箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなるチタン銅箔。」
である点において一致し，次の相違点を有する。
（相違点）
　チタン銅箔表面の粗さが，本願発明１では「圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍである」のに対し，引用発明では「圧延方向に直角な方向での算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下である」点。
　
（２）相違点についての検討
　ア　上記相違点について検討すると，本願発明１の「最大高さ粗さＲｚ」は「酸化膜が存在してなお、良好なはんだ濡れ性を確保できるとともに、いわゆるアンカー効果に基く高い密着強度を発揮できる」ための構成であり，また，このようなＲｚは「圧延でオイルピットが形成されることにより変化させることが可能」で，それにより「チタン銅箔を製造する際の最終冷間圧延の加工度を制御すること」で，所定の範囲の「Ｒｚを有するチタン銅箔を製造できる」という知見に基づくものである（段落【００１４】）。
　
　イ　これに対して，引用発明の「算術平均粗さ（Ｒａ）」は，材料の表面粗さが大きい，つまり「材料の箔厚が厚い部分と薄い部分が局所的に存在すると、応力は箔厚が薄い部分に集中し、へたりが生じる」一方，「材料の表面粗さが小さいと、材料に荷重を加えた場合でも応力が特定の場所に集中しにくくなるので、へたりが生じにくくなる」点に着目したもので，Ｒａを「０．１μｍ以下に制御すると、耐へたり性が有意に向上する」ことから，Ｒａは０．１μｍ以下であるというものである（段落【００１８】〜【００１９】）。
　
　ウ　また，本願発明１の「最大高さ粗さＲｚ」と引用発明の「算術平均粗さ（Ｒａ）」とは，試料の測定に基づく粗さ曲線から求められる表面粗さのパラメータという点では共通するものの，前者は最も高い部分と最も深い部分との「差分値」，後者は「算術平均値」であって，定義が異なるものである。したがって，Ｒａが同じでもＲｚが等しいとはいえないし，逆にＲｚが同じでもＲａが等しいともいえない。
　
　エ　そうすると，本願発明１の「最大高さ粗さＲｚ」と，引用発明の「算術平均粗さ（Ｒａ）」とは，銅箔の表面粗さという点では共通するものの，表面粗さの範囲は０．１μｍを境として互いに重複しておらず，更には，表面粗さの方向が，本願発明１は「圧延方向に平行」なのに対し，引用発明は「圧延方向に直角」であることよりみて，両者は技術的思想が異なるものといえる。
　そして，引用文献２は，めっき耐熱剥離性を改善した高力高導電銅合金の表面粗さとしてＲｍａｘ０．７μｍ以下，Ｒａ０．０８μｍ以下とする理由として，「表面粗さを平坦にする事により、めっき密着性を向上させ、また、緻密な電着粒をつけ耐熱剥離性を向上させる事ができるためであるが、Ｒｍａｘ０．７μｍ、Ｒａ０．０８μｍを超えるとこの効果が認められない」（第３頁右上欄。摘示中「Ｒｍａｘ」は本願発明１の「最大高さ粗さＲｚ」に，「Ｒａ」は引用発明の「算術平均粗さ（Ｒａ）」に対応する。）ことを示すに止まり，Ｒｍａｘ（Ｒｚ）とＲａとの関係や表面粗さの方向について示唆するものではない。また，引用文献３は，銅合金のリフローＳｎめっき条に係る技術について開示するに止まり，その表面粗さについて示唆するものではない。
　よって，引用発明に引用文献２，３に記載された技術事項を勘案しても，相違点に係る本願発明１の構成に至る動機づけが見当たらない。
　
　オ　なお，原査定では，概要，表面粗さがめっき層の密着性に影響することは当業者に自明な事項であり，アンカー効果についても当業者に自明な事項であること，引用文献２の開示されている最大高さ粗さは本願請求項１に記載されている最大高さ粗さを満足するものであること，引用文献１，２には，表面粗さを所定の範囲とするためにワークロールの表面粗さを制御することが開示されていることを指摘している。
　しかるに，引用発明の「算術平均粗さ（Ｒａ）」が，本願発明１の「最大高さ粗さＲｚ」とその技術的思想において異なることは，前記エで検討したとおりであり，そうであれば，引用発明に引用文献２，３に記載された技術事項を勘案しても，相違点に係る本願発明１の構成に至る動機づけが見当たらない。
　
（３）以上のとおり，本願発明１は，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
２　本願発明２について
　本願発明２は，本願発明１を引用して，更に，引張強度が１１００ＭＰａ以上であることを特定したものである。
　一方，引用発明は，圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上であるから，引張強度の点は実質的な相違点ではない。
　よって，本願発明２と引用発明との相違点は，上記１（１）と同様である。
　そして，上記１（２）と同様の理由により，引用発明に引用文献２，３に記載された技術事項を勘案しても，相違点に係る本願発明２の構成に至る動機づけが見当たらない。
　したがって，本願発明２は，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
３　本願発明３について
　本願発明３は，本願発明１又は２を引用して，更に，Ａｇ，Ｂ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｇ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｐ，Ｓｉ，ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有することを特定したものである。
　これに対し，引用発明も，Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有するものであり，この点は相違点とはならない。
　よって，本願発明３と引用発明との相違点は，上記１（１）と同様である。
　そして，上記１（２）と同様の理由により，引用発明に引用文献２，３に記載された技術事項を勘案しても，相違点に係る本願発明３の構成に至る動機づけが見当たらない。
　したがって，本願発明３は，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
４　本願発明４〜７について
　本願発明４は，本願発明１〜３のいずれかを引用した伸銅品であり，本願発明５，６は，本願発明１〜３のいずれかを直接又は間接に引用した電子機器部品であり，本願発明７は，本願発明１〜３のいずれかを引用したオートフォーカスカメラモジュールを特定したものである。
　これに対し，引用文献１には，引用発明のチタン銅箔を伸銅品，電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュールに用いることが記載されているから，いずれも実質的な相違点ではない。
　よって，本願発明４〜７と引用発明との相違点は，上記１（１）と同様である。
　そして，上記１（２）と同様の理由により，引用発明に引用文献２，３に記載された技術事項を勘案しても，相違点に係る本願発明４〜７の構成に至る動機づけが見当たらない。
　したがって，本願発明４〜７は，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
第６　むすび
　以上のとおり，本願発明１〜７は，当業者が引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて容易に発明をすることができたものとはいえないから，原査定の拒絶理由によっては，本願を拒絶すべきものとすることはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。