【事件の表示】
　平成１１年特許願第２２４８６９号「電気部品の実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年２月２３日出願公開、特開２００１−５３４２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年８月９日の出願であって、平成１５年４月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年５月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成１４年１１月２５日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　「【請求項１】電気部品と、
　前記電気部品が実装される配線基板とからなり、
　前記電気部品はそれの裏面側に多数のはんだ電極を備え、
　前記配線基板はそれの表面側に多数のランドを備え、
　前記多数のはんだ電極と前記多数のランドは互いに位置対応して配置され、
　前記電気部品の角部では、前記角部の４個の前記はんだ電極の内の３個のはんだ電極が１個の前記ランドに対応してはんだ接合し、
　前記４個の前記はんだ電極は正方形状に配列され、前記１個の前記ランドは前記３個の半田電極のうちの２個は前記はんだ電極の対角線領域に含まれている
　電気部品の実装装置。」
 　 
３．引用例とその記載事項  
　これに対し、原査定の拒絶理由において、本願出願前に頒布された刊行物として引用された、特開平１１−７４６３７号公報（以下、「引用例」という。）には、「電子回路基板」に関して、図１ないし７と共に、次のａ〜ｆの事項が記載されている（下線は当審で加入したものである。）。 
　
ａ．「【特許請求の範囲】
【請求項１】　格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部品を接続する電子回路基板において、該接続端子の夫々に対応する
ランドの一部が複数個連結している
【請求項２】　請求項１において、複数個連結している前記ランドは前記電子部品の四隅の接続端子に対応しているランドであることを特徴とする電子回路基板。」（第２頁第１欄第１〜８行）
　
ｂ．「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】・・・従来の一般的なＢＧＡパッケージをフレキシブル回路基板に実装するときには、
四隅の接続ランドの接続強度
四隅のランドの強度を向上させる
　
ｃ．「【００２１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）図１乃至図３は本発明の第１の実施の形態を示す。
【００２２】図１は
回路基板
ＢＧＡパッケージ
【００２３】横方向にはＡ〜Ｇまでの７列、縦方向には１〜７までの７列の
ＢＧＡパッケージに対応した接続ランド
　
ｄ．「【００２４】・・・ここで、ＢＧＡの四隅に対応する
接続ランド
１列目のＡとＧ、７列目のＡとＧの計４個の強度を上げるために、夫々に近接する接続ランドである１列目のＢとＦ、７列目のＢとＦとに夫々の接続ランドを連結した
【００２５】すなわち、１列目のＡとＢを連結して、同一の接続ランドとし、同様に１列目のＦとＧ、７列目のＡとＢ、７列目のＦとＧを連結して夫々同一の接続ランドとしている。
【００２６】図２は本実施の形態による回路基板とＢＧＡパッケージの実装直前の状態を示す図であり、・・・ＡＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，ＦＧの５個の接続ランドに対して、ＢＧＡパッケージ１１の接続端子の７個の
ハンダボール１２
ハンダボール１２
【００２７】図３は本実施の形態による回路基板とＢＧＡパッケージの実装後の状態を示す図であり、リフローハンダ付け等によりハンダボール１２を溶融し、ＢＧＡパッケージ１１と例えばフレキシブルプリント基板等の回路基板１０の端子同士を接続したものである。」（第３頁第３欄第３５行〜同第４欄第１１行）
　
ｅ．「【００２８】このため、他の接続ランドに比べて略２倍のハンダ量と２倍以上のハンダ付け面積が付与されるため、フレキシブルな回路基板１０の、屈曲等による応力に対する強度が増強される。」（第３頁第４欄第１６〜１９行）
　
ｆ．「【００３０】（第２の実施の形態）図４は本発明の第２の実施の形態が示されており、第１の実施の形態を示した図１乃至図３と同一の構成部分については同一の符号が付される・・・すなわち、上述した
第１の実施の形態では横方向の２つの接続ランドを連結したものであったが、本実施の形態では縦横両方向の接続ランドを連結した
　
４．発明の対比 
（１）本願発明の構成事項と上記引用例の記載事項とを対比すると、両者の対応関係は以下のとおりである。
　引用例記載の「ＢＧＡパッケージ」は、本願発明の「電気部品」に、以下同様に、「回路基板」は「配線基板」に、「ハンダボール」は「はんだ電極」に、「接続ランド」は「ランド」に、それぞれ相当しており、引用例記載の「（多数の）ハンダボール」と「（多数の）接続ランド」とは、本願発明と同じく、「互いに位置対応して配置」されるものである。
　そして、引用例の記載事項ａ〜ｄ及び図１〜３を参酌しながら、同記載事項ｆ及び図４をみると、引用例においても、ＢＧＡパッケージ（電気部品）の各隅（角）部では、当該隅（角）部において正方形状に配列される４個のハンダボール（はんだ電極）の内の３個のハンダボール（はんだ電極）が、１個の接続ランド（ランド）に対応してはんだ接合されることが開示されていると認められ、この点は本願発明と変わるところがない。
　
（２）以上の対比から、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。 
［一致点］ 「電気部品と、
　前記電気部品が実装される配線基板とからなり、
　前記電気部品はそれの裏面側に多数のはんだ電極を備え、
　前記配線基板はそれの表面側に多数のランドを備え、
　前記多数のはんだ電極と前記多数のランドは互いに位置対応して配置され、
　前記電気部品の角部では、前記角部の４個の前記はんだ電極の内の３個のはんだ電極が１個の前記ランドに対応してはんだ接合し、
　前記４個の前記はんだ電極は正方形状に配列されている
　電気部品の実装装置。」に係る発明である点。 
　
［相違点］　本願発明では、「前記１個の前記ランドは前記３個の半田電極のうちの２個は前記はんだ電極の対角線領域に含まれ」るのに対し、引用例記載の発明では、このような構成について明確な言及がない点。 
 　 
５．当審の判断 
　上記の相違点に関して検討する。
　接着剤の量や種類等、他の接着条件が変わらないとすれば、一般的には、接着面積を広くする方が、接着部の接続強度が大きくなる（引用例の記載事項ｅ参照）ことは、当該技術分野における技術常識である。
　そうすると、「四隅の接続ランドの接続強度の向上」を企図する（引用例の記載事項ｂ参照）引用例記載の発明において、隅部の接続ランド部の接着面積をより広くするために、接続ランドの一部を複数個連結する（引用例の記載事項ａ参照）際に、縦横両方向の接続ランドに加え、他の接続ランド（例えば、引用例の図１の２列目のＢ）と短絡しない範囲で、斜め方向の接続ランド（例えば、引用例の図１の１列目のＢと２列目のＡ）も連結し、上記相違点に係る本願発明の構成とすることに格別の技術的困難性があるとはいえない。
　 
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。