【事件の表示】
　平成９年特許願第２００８２１号「樹脂封止型半導体装置の製造方法およびこれに使用するリードフレーム」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年２月２日出願公開、特開平１１−３１７７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成９年７月１０日の出願であって、平成１５年７月１５日付で拒絶理由通知がなされ、同年９月９日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年７月１５日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年１１月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１５年１２月２２日付手続補正についての補正却下の決定 
 　　 
＜補正却下の決定の結論＞ 
　平成１５年１２月２２日付手続補正を却下する。 
 　　 
＜理由＞ 
［２−１］補正の内容 
　平成１５年１２月２２日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】半導体基板をインナーリード部の所要部に固定し、半導体基板を細条の枠体と外部リードでつった状態で樹脂封止成型したのち、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、
前記細状枠体に切欠部を設けて、樹脂バリを溜めるようにして、樹脂バリを付着させたまま、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記樹脂封止型半導体装置内部の破断部で、前記細条の枠体と前記樹脂封止型半導体装置と切り離して製造したことを特徴とした樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項２】半導体基板をインナーリード部の所要部に固定し、半導体基板を細条の枠体と外部リードでつった状態で樹脂封止成型したのち、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、
前記細状枠体に粗面加工部を設けて、樹脂バリを溜めるようにして、樹脂バリを付着させたまま、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記樹脂封止型半導体装置内部の破断部で、前記細条の枠体と前記樹脂封止型半導体装置と切り離して製造したことを特徴とした樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項３】半導体基板をインナーリード部の所要部に固定し、半導体基板を細条の枠体と外部リードでつった状態で樹脂封止成型したのち、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、前記細状枠体に切欠部を設け、樹脂バリを付着させたまま、前記細条の枠体と前記樹脂封止型半導体装置とを切り離せるようにしたことを特徴とした樹脂封止型半導体装置のリードフレーム。
【請求項４】半導体基板をインナーリード部の所要部に固定し、半導体基板を細条の枠体と外部リードでつった状態で樹脂封止成型したのち、前記細条の枠体を前記外部リードと逆の方向に引っ張ることにより、前記細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、前記細状枠体に粗面加工部を設け、樹脂バリを付着させたまま、前記細条の枠体と前記樹脂封止型半導体装置と切り離せるようにしたことを特徴とした樹脂封止型半導体装置のリードフレーム。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的 
　上記補正後の請求項１及び請求項２は、補正前の請求項１に記載される、
「【請求項１】半導体基板をインナーリード部の所要部に固定し、樹脂封止成型したのち、インナーリード部から導出される外部リード及びそれに連なる細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記外部リード及び又はそれに連なる細状に樹脂バリ溜り部を設けて、樹脂バリを付着させたまま前記インナーリード部から導出される外部リード及びそれに連なる細条の枠体とを引張力を作用させて、前記樹脂封止型半導体装置と切り離して製造したことを特徴とした樹脂封止型半導体装置の製造方法。」を二つの請求項に跨る「樹脂封止型半導体装置の製造方法」に補正するものであり、補正前の一つの請求項を二つの請求項とし、請求項を増加するものである。
　そして、上記補正前の請求項１に記載される「樹脂封止型半導体装置の製造方法」は、上記補正後の二つの請求項１、２にしか限定できなかったわけではなく、願書に最初に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内において、その産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である限りにおいて、その特定されている各事項について任意に限定できたはずであるから、その減縮をすることが一つの請求項のままでは困難、又は必ずしも不明瞭となるものであったとはいえず、必ずしも請求項数を増加して表現せざるをえなかったものではない。
　したがって、上記請求項の増加を伴う補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものには該当しない。また同補正は、請求項の削除、誤記の訂正、又は明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しない。
　なお、補正後の請求項１、２に記載された発明と補正前の請求項２に記載された発明とではカテゴリーが相違するので、補正後の請求項１、２のどちらかを、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、又は明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的として、補正前の請求項２を補正したものとみることもできない。
 　　 
［２−３］むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　　
［３］本願発明 
　平成１５年１２月２２日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜４に係る発明は、平成１５年９月９日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は以下のとおりである。
「【請求項２】半導体基板を前記インナーリード部の所要部に固定し、樹脂封止成型したのち、インナーリード部から導出される外部リード及びそれに連なる細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の細条の枠体において、前記外部リード及び又はそれに連なる細条に樹脂バリ溜り部を設けた事を特徴としたリードフレーム。」
　なお、上記「それに連なる細条に樹脂バリ溜り部を設けた」の「細条」について、平成１５年９月９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１、２には「細状」と表記されているが、本願明細書及び図面には、樹脂バリ溜り部が細条に設けられていることが明記されており、該「細状」は「細条」の誤記と認められるので、上記のとおり認定した。
　　 
［４］引用刊行物の記載事項 
  これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前の平成８年７月１２日に頒布された刊行物である特開平８−１８１２７３号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。 
「【請求項６】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的に接合される複数のインナーリード、前記インナーリードと一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止する絶縁材からなるダム部材を前記アウターリード同士の間にのみ設けることを特徴とするリードフレーム。」（【特許請求の範囲】【請求項６】）、
「【００５４】【実施例】図１は本発明によるリードフレームの第１実施例の平面図である。◆半導体素子を搭載する部分となるタブ４、タブ吊りリード５、インナーリード２ａ及びそれに連続するアウターリード２ｂからなるリードフレームにおいて、従来一体成形のダムバーが設けられていたインナーリード２ａとアウターリード２ｂの境界部に、各アウターリード２ｂを相互に結合するようにダム部材３を形成する。
【００５５】このダム部材３は、リードフレームの外枠１又はタブ吊りリードと連続に成形するのではなく、各アウターリード２ｂのみを相互に結合して、リードフレームの外枠１又はタブ吊りリード５と分離する。但し、必ずしも全ての箇所を分離する必要はなく、製品に応じて分離すべき箇所を決定すればよい。
【００５６】図１中の斜線の部分６（バリ発生部）にはモールド時に樹脂が流入してしまうが、タブ吊りリード５の切断時又はリード折曲げ時に容易に除去できる。」（段落【００５４】〜【００５６】）が記載されている。
　また、図１には、封止樹脂の流出を防止する絶縁材からなるダム部材をリードフレームのアウターリード間のみに設け、該ダム部材をタブ吊りリードには接続せず、該タブ吊りリードの両側に隣接してバリ発生部を設けた点が図示されている。
　　
［５］対比・判断 
　上記［４］に摘記した事項を総合すると、引用刊行物には、「半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部に連なるタブ吊りリード、前記半導体素子に電気的に接合される複数のインナーリード、前記インナーリードと一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後には切除される外枠からなる樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止する絶縁材からなるダム部材を前記アウターリード間のみに設け、該ダム部材を前記タブ吊りリードには接続せず、該タブ吊りリードの両側に隣接してバリ発生部を設けたリードフレーム」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願発明２と引用発明とを対比すると、引用発明における「半導体素子」は、本願発明２における「半導体基板」に相当し、引用発明における「半導体素子を搭載するタブ部」は、半導体素子を固定する部分であり、本願発明２における「半導体基板を・・・所要部に固定し、」の「所要部」に相当する。また、引用発明における「タブ部に連なるタブ吊りリード」、「前記インナーリードと一体に形成されたアウターリード」、「前記タブ吊りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後には切除される外枠」は夫々、本願発明２における「細条」、「インナーリード部から導出される外部リード」、「樹脂封止成型したのち、・・・それに連なる細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の細条の枠体」に相当する。また、引用発明における「バリ発生部」は、流入した樹脂が樹脂バリとしてそこに溜まるのであるから、本願発明２における「樹脂バリ溜り部」に相当し、引用発明における「該ダム部材を前記タブ吊りリードには接続せず、該タブ吊りリードの両側に隣接してバリ発生部を設けた」とは、本願発明２における「前記外部リード及び又はそれに連なる細条」のうちの「細条」に「樹脂バリ溜り部を設けた」ことに他ならない。
　そうすると、両発明は、「半導体基板を所要部に固定し、樹脂封止成型したのち、インナーリード部から導出される外部リード及びそれに連なる細条の枠体と、樹脂封止型半導体装置を切り離して製造する樹脂封止型半導体装置の細条の枠体において、前記細条に樹脂バリ溜り部を設けたリードフレーム」の点で一致し、次の点で相違する。
（イ）半導体基板を、本願発明２ではインナーリード部の所要部に固定しているのに対し、引用発明ではタブ部に固定する点。 
　　
　そこで、上記相違点（イ）について検討するに、リードフレームの半導体素子の搭載部を該半導体素子電極や外部リードと電気接続することは本願出願前周知の事項であるから（要すれば、特開昭５９−５６７４９号公報，第１図，第２図：実開平２−６３５５３号公報，実用新案登録請求の範囲第２項，第３図；特開平３−１６６７５５号公報，第２頁右上欄３〜１２行，第３図，第４図参照）、引用発明におけるリードフレームの半導体素子を固定するタブ部を、該半導体素子電極や外部リードと電気接続してインナーリード部の一部分とし、半導体素子を固定するインナーリード部の所要部とすること、即ち、半導体基板をインナーリード部の所要部に固定することは、当業者が設計上適宜に採用できたものと認められる。
　そして、本願発明２の上記相違点（イ）に係る発明特定事項によってもたらされる効果も、引用発明及び上記周知の事項から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。 
　したがって、本願発明２は、引用刊行物に記載された発明及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明２は、引用刊行物に記載された発明及び本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明２が特許を受けることができないため、本願の請求項１、３、４に係る発明ついて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。