(57)【要約】  電子機器ケース、電子機器及び複合体を提供する。電子機器ケースは、フレームと、前記フレームの少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含む封止層と、前記封止層により前記フレームに接続された背面ケースとを含み、隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる。
2022501831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレームの少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含む封止層と、
前記封止層を介して前記フレームに接触している背面ケースと、
を備え、
隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる、
電子機器ケース。
【請求項２】
前記封止層の熱膨張係数は、前記フレームと前記背面ケースとの熱膨張係数の間にあり、かつ、前記フレーム、複数の前記サブ封止層及び前記背面ケースのうちの隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である、
請求項１に記載の電子機器ケース。
【請求項３】
前記フレーム、前記封止層及び前記背面ケースの配置方向において、複数の前記サブ封止層の熱膨張係数の勾配が上昇するか又は低下する、
請求項１又は２に記載の電子機器ケース。
【請求項４】
前記フレームは、金属フレームであり、前記背面ケースは、無機背面ケースであり、
前記金属フレームと前記封止層との間には、さらに結合促進層が設けられる、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項５】
前記結合促進層は、次の少なくとも一つの条件を満たし、その条件は、
前記結合促進層と前記封止層が類似しており、かつ、互いに可溶であるという条件、
前記結合促進層の前記金属フレームから離れる面に凹凸構造を有する条件、
前記結合促進層が多孔質構造を有する条件、
前記結合促進層がＭ又はＭｘＯｎを含み、ここで、ＭがＦｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１つであり、ｘが１、２又は３であり、ｎが１〜６の整数である条件、および、
前記結合促進層の厚さが１〜１０μｍである条件である、
請求項４に記載の電子機器ケース。
【請求項６】
前記金属フレームを形成する材料は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金を含み、
前記無機背面ケースを形成する材料は、ガラス又はセラミックを含む、
請求項４又は５に記載の電子機器ケース。
【請求項７】
前記フレームは、セラミックフレームであり、前記背面ケースは、ガラス背面ケースである、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項８】
前記サブ封止層を形成する材料は、それぞれ独立して、
ガラス粉末、及び
接着剤を含み、
前記ガラス粉末と前記接着剤の質量比が８８〜９２：８〜１２であり、かつ隣接する２つの前記サブ封止層中の前記ガラス粉末の成分が異なる、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項９】
前記ガラス粉末は、少なくとも以下の１の条件を満たし、その条件は、
前記ガラス粉末が鉛を含まない条件、および、
前記ガラス粉末がケイ酸塩酸化物系、リン酸塩系、ホウ酸塩系ガラス粉末、硫化物系ガラス粉末及びハロゲン化系ガラス粉末のうちの少なくとも１つを含む条件である、
請求項８に記載の電子機器ケース。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子機器ケースを含む、
電子機器。
【請求項１１】
第１の部材と、
前記第１の部材の少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含み、かつ隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる封止層と、
前記封止層により前記第１の部材に接続された第２の部材と、
を含み、
前記封止層は、請求項１、８又は９に限定される通りである、
複合体。
【請求項１２】
前記封止層の熱膨張係数は、前記第１の部材と前記第２の部材との熱膨張係数の間にあり、かつ前記第１の部材、複数の前記サブ封止層及び前記第２の部材のうちの隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である、
請求項１１に記載の複合体。
【請求項１３】
前記第１の部材、前記封止層及び前記第２の部材の配置方向において、複数の前記サブ封止層の熱膨張係数の勾配が上昇するか又は低下する、
請求項１１又は１２に記載の複合体。
【請求項１４】
前記第１の部材は、金属部材であり、前記第２の部材は、無機部材であり、前記金属部材と前記封止層との間には、さらに結合促進層が設けられ、前記結合促進層は、請求項３〜５のいずれか一項に限定されるとおりである、
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項１５】
前記第１の部材は、セラミック部材であり、前記第２の部材は、ガラス部材である、
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（優先権情報）
本願は、２０１８年９月３０日に中国国家知識産権局に提出された、中国特許出願第２０１８１１１６１７４８．４号の優先権と利益を主張するものであり、その全ての内容は参照により本願に組み込まれるものとする。
【０００２】
本願は、電子機器の技術分野に関し、具体的には、電子機器ケース、電子機器及び複合体に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、５Ｇ及びワイヤレス充電技術が盛んになるに伴い、電子機器の信号に対する要求がますます高くなっている。現在、携帯電話ケースなどの電子機器ケースは、金属材質を採用することが多く、金属が電磁信号に対して強い遮蔽作用を有するため、信号が電子機器ケースを効果的に透過することができず、さらに現在の電子機器ケースが消費者の消費体験を満たすことができない。
【０００４】
したがって、現在の電子機器ケースを改善する必要がまだある。
【発明の概要】
【０００５】
本願は、電子機器ケースを提供し、該電子機器ケースにおいて封止層により異なる材質のフレームと背面ケースを結合し、結合効果が高く、外観効果がよく、信号に対する遮蔽作用が弱く、機械的特性が高く、応用範囲が広く、又は耐用年数が長く、消費者の消費体験を満たすことができる。
【０００６】
本願の１つの態様において、本願は、電子機器ケースを提供する。本願の実施例によれば、該電子機器ケースは、フレームと、前記フレームの少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含む封止層と、前記封止層により前記フレームに接続された背面ケースとを含み、隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる。発明者は、該電子機器ケースにおいて、背面ケースとフレームとの結合が強固であり、機械的特性が高く、また外観効果が美しく、各サブ封止層が異なる成分を採用することで、材質が異なりかつ熱膨張係数の差が大きいフレームと背面ケースを封止層により強固に結合することができ、隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が小さく、整合性がより高く、温度変化による不良が発生する可能性が顕著に低下し、耐用年数が長く、かつ信号使用要件をよく満たし、信号遮蔽の問題を回避し、ユーザーの高まっている審美的要件を満たすだけでなく、良好な使用性能を有し、ユーザー体験を向上させることができることを見出した。
【０００７】
本願の別の態様において、本願は、電子機器を提供する。本願の実施例によれば、該電子機器は、前述の電子機器ケースを含む。発明者は、該電子機器の構造が簡単であり、実現しやすく、５Ｇ及びワイヤレス充電機能を実現することができ、信号を送受信する能力が高く、耐用年数が長く、かつ前述の電子機器ケースの全ての特徴及び利点を備え、市場競争力が強いことを見出した。
【０００８】
本願は、複合体を提供する。本願の実施例によれば、該複合体は、第１の部材と、前記第１の部材の少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含み、かつ隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる封止層と、前記封止層により前記第１の部材に接続された第２の部材とを含む。発明者は、該複合体において、第１の部材と第２の部材の結合力が強く、各サブ封止層が異なる成分を採用することで、材質が異なり、かつ熱膨張係数の差が大きい第１の部材と第２の部材を封止層により強固に結合することができ、隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が小さく、整合性がより高く、温度変化による複合体の不良が発生する可能性が大幅に低下し、機械的特性が理想的であり、耐用年数が長く、かつ外観効果がよく、強度が高く、信号に対する遮蔽作用が弱く、使用効果が高い複合体が得られ、電子機器ケースを製造することに適することを見出した。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本願の１つの実施例における電子機器ケースの概略構成図である。
【図２】本願の１つの実施例における電子機器の概略構成図である。
【図３】本願の別の実施例における電子機器ケースの概略構成図である。
【図４】本願のいくつかの実施例における電子機器ケースの概略構成図である。
【図５】本願の１つの実施例における複合体の概略構成図である。
【図６】本願の別の実施例における複合体の概略構成図である。
【図７】本願の１つの実施例における複合体を製造する方法のフローチャートである。
【図８】本願の実施例におけるフレームと背面ケースとの間の結合強度の測定の概略図である。
【図９】本願の１つの実施例における封止層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１０】本願の１つの実施例におけるホウケイ酸塩ガラス粉末を含有するサブ封止層の走査型電子顕微鏡のラインスキャンスペクトルである。
【図１１】本願の１つの実施例におけるリン酸塩ガラス粉末を含有するサブ封止層の走査型電子顕微鏡のラインスキャンスペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願の実施例を詳細に説明する。以下、説明される実施例は、例示的なものであり、本願を解釈するためのものに過ぎず、本願を限定するものであると理解すべきではない。実施例において具体的な技術又は条件が明記されていない場合、本分野の文献に記載されている技術、条件又は製品説明書に従って行われる。使用される試薬又は機器としては、メーカーが明記されていない場合、いずれも市販で入手できる一般的な製品である。
【００１１】
本願は、発明者の以下の認識及び知見に基づいて完成されたものである。
【００１２】
現在、電子機器ケース、例えば携帯電話ケースは、全金属部材を採用して加工し、金属部材に無機部材（例えば、ガラス又はセラミック）を射出成形し、ＴＰとフレームとの間に接着剤をディスペンスすることにより金属部材と無機部材（例えば、ガラス又はセラミック）を結合する方式で製造されることが多く、製造された電子機器ケースの強度が高くなく、金属部材と無機部材との間の結合力が強くなく、破損しやすく、耐用年数が短い。上記技術的課題に対して、発明者は、鋭意研究を行った結果、金属部材と無機部材との間の結合力を向上させるために、金属部材と無機部材との間の封止層を多層構造にすることができ、かつ各サブ封止層が異なる成分を採用することで、隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差を調整することができることにより、隣接する２層の構造の間の整合度がより高く、破損が発生する確率が大幅に低下し、さらに結合力を向上させ、また、まず金属部材を前処理して、その表面に結合促進層を得ることにより、該結合促進層と封止層との間の結合力を強くし、さらに金属部材と無機部材との間に強い結合力を有することを見出した。
【００１３】
これに鑑みて、本願の１つの態様において、本願は、電子機器ケースを提供する。本願の実施例によれば、図１（図１は、図２中のＡ−Ａ'線の断面図に対応する）及び図２を参照し、該電子機器ケースは、フレーム１０と、上記フレーム１０の少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層（図１では、２つのサブ封止層２１０及び２２０を例として説明する）を含み、かつ隣接する２つの上記サブ封止層の成分が異なる封止層２００と、前記封止層２００により前記フレーム１０に接続された背面ケース２０と、を含みむ。発明者は、該電子機器ケースにおいて、背面ケースとフレームとの結合が強固であり、機械的特性が高く、また外観効果が美しく、サブ封止層が異なる成分を採用することで、サブ封止層の熱膨張係数及び背面ケースやフレームとの親和性を柔軟に調整することができ、さらに、材質が異なりかつ熱膨張係数の差が大きいフレームと背面ケースを封止層により強固に結合することができ、隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が小さく、整合性がより高く、温度変化による不良が発生する可能性が顕著に低下し、結合強度が高く、耐用年数が長く、かつ信号使用要件をよく満たし、信号遮蔽の問題を回避し、ユーザーの高まっている審美的要件を満たすだけでなく、良好な使用性能を有し、ユーザー体験を向上させることができることを見出した。
【００１４】
なお、本明細書で採用される記載方式「隣接する２層の構造」とは、電子機器ケース又は後述する複合体のうちの任意の隣接する２層を指し、例えば、フレームとそれに隣接するサブ封止層、２つの隣接するサブ封止層、背面ケースとそれに隣接するサブ封止層などを含むが、それらに限定されない。「隣接する２つの上記サブ封止層の成分が異なる」とは、隣接する２つのサブ封止層に含まれる成分が異なること、及び／又は各成分の含有量が異なることを指す。「隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である」とは、隣接する２層の構造の熱膨張係数の差で、隣接する２層の構造の熱膨張係数の大きい方の値を割ると、１０％以下になることを指し、具体的には、図１を参照し、フレーム１０及びサブ封止層２２０は、隣接する２層の構造であり、両者の間の熱膨張係数の差＝（フレーム１０の熱膨張係数−サブ封止層２２０の熱膨張係数）／フレーム１０及びサブ封止層２２０の熱膨張係数の大きい方の値である。「フレーム、封止層及び背面ケースの配置方向」とは、フレーム、封止層及び背面ケースが配列される（又は積層される）方向を指し、具体的には、図１中の矢印に示す方向を参照することができ、他の類似する記載は、意味が同様である。
【００１５】
本願の実施例によれば、電子機器ケースにおける異なる層の構造の間の熱膨張係数の整合性がより優れるために、上記封止層２００の熱膨張係数は、上記フレーム１０と上記背面ケース２０との熱膨張係数の間にあり、かつ上記フレーム１０、複数の上記サブ封止層及び上記背面ケース２０のうちの隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である。これにより、各層の構造の熱膨張係数の整合性がより高く、フレームと背面ケースとの間の結合力がより強い。本願のいくつかの実施例において、上記フレーム１０、上記封止層２００及び上記背面ケース２０の配置方向（図１中の矢印に示す方向を参照）において、複数の上記サブ封止層の熱膨張係数の勾配が上昇するか又は低下する。これにより、各層の構造の熱膨張係数が徐々に変化し、整合性がより高く、フレームと背面ケースとの間の結合力がより強く、背面ケースとフレームとの間の熱膨張係数が整合しないという問題をよく緩和し、熱振動による様々な不良及び欠陥をよく改善することができ、電子機器ケースの機械的特性がより優れ、かつ破損が発生する確率が顕著に低下する。具体的には、フレームの熱膨張係数が背面ケースの熱膨張係数より大きい場合、複数のサブ封止層の熱膨張係数は、上記方向において、勾配が低下する。フレームの熱膨張係数が背面ケースの熱膨張係数より小さい場合、複数のサブ封止層の熱膨張係数は、上記方向において、勾配が上昇する。これにより、フレームから背面ケースまでの方向において、熱膨張係数を徐々に上昇させるか又は徐々に低下させ、熱膨張による様々な問題を顕著に改善することができる。
【００１６】
本願の実施例によれば、上記フレームは、金属フレームであり、上記背面ケースは、無機背面ケースである。図３を参照し、上記金属フレーム１０と封止層２００との間には、さらに結合促進層３０が設けられる。これにより、金属フレームと無機背面ケースとの間の結合を明らかに促進し、その結合力を強くし、シームレスな無段差結合を実現することができ、ケースの機械的特性が高く、外観が美しい。本願の実施例によれば、金属フレームと無機背面ケースとの間の結合力をさらに向上させるために、結合促進層は、上記結合促進層と上記封止層が類似しており、かつ、互いに可溶であるという条件、上記結合促進層の上記金属フレームから離れる面に凹凸構造を有する条件、上記結合促進層が多孔質構造を有する条件のうちの少なくとも１つを満たす。これにより、類似しており、かつ、互いに可溶であるということにより、結合促進層と封止層との間の濡れ性を高くし、凹凸構造により、結合促進層と封止層との間の結合力を効果的に増大させることができ、多孔質構造により、封止層の一部が該多孔質構造に充填されて、結合促進層と封止層との間の結合力をさらに増大させることにより、得られたケースの結合強度がより高く、使用性能がより優れる。
【００１７】
本願の実施例によれば、金属フレームを形成する材料は、アルミニウム合金又はステンレス鋼を含む。これにより、材料の供給源が広く、価格が低く、強度が高く、使用性能が高い。本願のいくつかの実施例において、ステンレス鋼は、ＳＵＳ３０１ステンレス鋼、ＳＵＳ３０４ステンレス鋼、ＳＵＳ３１６Ｌステンレス鋼から選択される少なくとも１つ、又は『ＧＢ／Ｔ  ２０８７８−２００７ステンレス鋼及び耐熱鋼記号及び化学成分』における記号がＳ３０１１０、Ｓ３０４０８、Ｓ３１６０３などのステンレス鋼から選択される少なくとも１つであってよい。アルミニウム合金は、５０５２アルミニウム合金、５１８２アルミニウム合金、６０６３アルミニウム合金、６０６１アルミニウム合金、６０１３アルミニウム合金、及び亜鉛含有量が１％〜１０％の範囲内にある７系アルミニウムなどから選択されてよい。
【００１８】
本願の実施例によれば、上記結合促進層は、Ｍ又はＭｘＯｎを含み、ここで、Ｍは、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１つであり、ｘは、１、２又は３であり、ｎは、１〜６の整数である。具体的には、いくつかの実施例において、結合促進層は、金属層であってよく、具体的には、Ａｌ層、Ｔｉ層、Ｎｉ層又はＭｏ層であってよい。他のいくつかの実施例において、結合促進層は、金属酸化物層であってよく、具体的には、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ニッケル又は酸化モリブデンなどであってよい。これにより、結合促進層と金属フレームとの結合力が強く、脱落しにくく、かつ結合促進層と封止層との濡れ性がより高く、結合力も強く、結合効果の高い電子機器ケースを得ることに役立つ。かつ上記成分の結合促進層と封止層が類似しており、かつ、互いに可溶であり、よりよく溶かして結合するだけでなく、凹凸構造及び多孔質構造をよりよく形成し、結合強度とケースの使用性能をさらに向上させることができる。当業者であれば理解できるように、結合促進層の具体的な成分は、金属フレームの材質に関連してもよく、例えば、金属フレームを形成する対応する金属の酸化物を含んでよく、例えば、金属フレームがアルミニウム合金である場合、結合促進層は、酸化アルミニウムとそのアルミニウム合金における合金元素の酸化物を含有することができる。
【００１９】
本願の実施例によれば、上記結合促進層の厚さは、１〜１０μｍであり、例えば、結合促進層の厚さは、１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、９μｍ、１０μｍなどであってよい。これにより、結合促進層の厚さが適切であり、外観が美しく、金属フレームと封止層を強固に結合することができ、かつ結合促進層が温度の影響下で明らかに膨張せず、電子機器ケースの耐用年数を延長することに役立つ。上記厚さの範囲に対して、結合促進層の厚さが薄すぎると、前処理の程度が相対的に不足することを説明し、該結合促進層の性質が金属フレームとの結合性に近く、無機背面ケース（例えばガラス又はセラミック）との結合性が相対的に不足し、濡れ性が相対的に低く、無機背面ケースとの結合力が相対的に不足し、結合促進層の厚さが厚すぎると、前処理が相対的に過度であることを説明し、該結合促進層の性質が無機背面ケースとの結合性に近く、金属フレームとの結合性が相対的に不足し、封止時に全て無機背面ケースに溶解しやすく、金属フレームとの結合力が相対的に不足する。
【００２０】
本願のいくつかの実施例において、フレームの美観度を向上させるために、フレームに装飾処理を行うことができ、例えば、研磨、サンドブラスト、ヘアライン仕上げ、物理蒸着（ＰＶＤ）めっき、レーザ彫刻、スプレー、指紋防止コーティング（ＡＦ  Ｃｏａｔｉｎｇ）などの方式のうちの少なくとも１つにより、フレームを処理して、装飾効果の高いフレームを取得し、フレームの美観性及び実用性をさらに向上させることができる。
【００２１】
本願の実施例によれば、無機背面ケースを形成する材料は、ガラス又はセラミックなどを含む。これにより、材料の供給源が広く、強度が高く、信号をほとんど遮蔽せず、５Ｇ及びワイヤレス充電機能を実現することに役立つ。本願のいくつかの実施例において、無機背面ケースを形成する材料は、化学的及び物理的に強化された高アルミニウムガラス、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）セラミック、相変化転移特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックから選択される少なくとも１つである。本願の実施例によれば、ガラス背面ケースを形成する材料は、化学的及び物理的に強化された高アルミニウムガラスを含む。これにより、無機背面ケースの強度がより優れ、使用需要をよりよく満たすことができ、耐用年数がより長く、信号の透過率が高い。
【００２２】
本願のいくつかの実施例において、背面ケースの美観度を向上させるために、背面ケースに装飾処理を行うことができ、例えば、施釉、レーザ彫刻、ＰＶＤコーティング、ＡＦ  Ｃｏａｔｉｎｇ、ヘアライン仕上げ、研磨などの方式のうちの少なくとも１つにより、背面ケースを処理して、装飾効果の高い背面ケースを取得し、背面ケースの美観性及び実用性をさらに向上させることができる。
【００２３】
本願の実施例によれば、背面ケースの形状は、２次元、２．５次元又は３次元などであってよく、これにより、背面ケースの外観が美しい。
【００２４】
本願のいくつかの実施例によれば、上記フレームは、セラミックフレームであり、上記背面ケースは、ガラス背面ケースである。具体的には、セラミックフレームを形成する材料は、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）セラミック、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックから選択される少なくとも１つであり、ガラス背面ケースを形成する材料は、化学及び物理的に強化された高アルミニウムガラスなどから選択される。これにより、使用需要をよりよく満たすことができ、外観が美しく、耐用年数がより長く、信号の透過率が高い。
【００２５】
本願の実施例によれば、上記サブ封止層を形成する材料は、それぞれ独立して、ガラス粉末及び接着剤を含み、隣接する２つの上記サブ封止層中の上記ガラス粉末の成分が異なる。例えば、封止層が２つのサブ封止層を含む場合、１つのサブ封止層がホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末で、別のサブ封止層がリン酸塩酸化物系ガラス粉末であってよく、１つのサブ封止層が硫化物系ガラス粉末で、別のサブ封止層がホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉であってよく、１つのサブ封止層がハロゲン化物系ガラス粉末で、別のサブ封止層がホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末であってよく、１つのサブ封止層がホウ酸塩系ガラス粉末で、別のサブ封止層がケイ酸塩酸化物系ガラス粉末であってよい。他のいくつかの実施例において、２つのサブ封止層がいずれも同じ系のガラス粉末（例えば、いずれもホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉である）であってよいが、ガラス粉末に含有される成分及び／又は含有量が異なり、具体的には、ホウ素ケイ酸塩酸化物系ガラス粉中の酸化物及び／又は他の物質の種類が同じであってよいが、様々な酸化物及び／又は他の物質の含有量が異なり、ホウ素ケイ酸塩酸化物系ガラス粉中の酸化物及び／又は他の物質の種類が異なってもよい。これにより、封止層は、フレームと背面ケースを強固に結合するとともに、各サブ封止層の成分を調整することにより各層の構造の間の熱膨張係数の整合性及び親和性をより高くして、使用性能が高く、耐用年数が長い電子機器ケースを得ることができ、また、複数のサブ封止層の多層構造は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）のラインスキャンによって容易に観察することができる。
【００２６】
本願の実施例によれば、フレームと背面ケースとの間の結合強度をさらに向上させるために、上記サブ封止層を形成する材料において、前記ガラス粉末と前記接着剤との質量比は８８〜９２：８−１２である。これにより、上記各成分は、上記含有量の範囲内にあり、フレームと背面ケースとの間の結合強度がより高く、フレームと背面ケースとの間の一体化を実現することにさらに役立ち、さらに、フレームと背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することにより、電子機器ケースの外観がより美しく、きれいであり、かつ封止層の成分が上記範囲内にあることは、それとフレーム及び背面ケースとの間の膨張係数間の整合を実現することにさらに役立つ。
【００２７】
本願の実施例によれば、サブ封止層を製造する過程において、ガラス粉末、接着剤及び溶剤を混合して封止スラリーに製造し、次に封止スラリーを利用してサブ封止層を形成することができる。上記溶剤の具体的な使用量は、特別な制限要件がなく、当業者は、サブ封止層を形成する封止スラリーの流動性に基づいて適切な溶剤使用量を決定することができる。
【００２８】
本願の実施例によれば、上記ガラス粉末は、鉛を含まない。これにより、該ガラス粉末は、人体に危害がなく、環境にも優しく、消費者に愛されやすくなる。
【００２９】
本願の実施例によれば、上記ガラス粉末は、ケイ酸塩酸化物系（例えば、高シリカガラス、ソーダライムガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス）、リン酸塩系、ホウ酸塩系ガラス粉末、硫化物系ガラス粉末及びハロゲン化系ガラス粉末のうちの少なくとも１つを含む。これにより、ガラス粉末の供給源が広く、接着力が強く、膨張係数が適切であり、使用性能が高い。
【００３０】
本願の実施例によれば、背面ケースがガラス背面ケースである場合、性能がより高く、外観がより平坦で美しい電子機器ケースを得るために、封止層中のガラス粉末は、低融点ガラス粉末であり、具体的には、ガラス粉末が完全に溶融する温度は、ガラス背面ケースの軟化点より低い。これにより、フレームと背面ケースを封止すると、温度がまだガラス背面ケースの軟化点に達せず、ガラス背面ケースが軟化して変形しないため、電子機器の平坦性、外観及び光学性能に影響を与えず、温度が高すぎることによる不良及び欠陥が発生しない。
【００３１】
本願の実施例によれば、フレームが金属フレームである場合、ガラス粉末と上記結合促進層が類似しており、かつ、互いに可溶であり、結合強度を向上させるために、必要に応じて結合促進層及び封止層の具体的な成分を調整することができ、本願のいくつかの具体的な実施例において、結合促進層は、金属酸化物層（即ちＭｘＯｎであり、ここで、ＭはＦｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏのうちの少なくとも１つであり、ｘは１、２又は３であり、ｎ＝１〜６の整数である）又は金属層（即ちＭであり、ここで、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏのうちの少なくとも１つである）を含み、対応するガラス粉末は、ケイ酸塩酸化物系（例えば、高シリカガラス、ソーダライムガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス）、リン酸塩系、ホウ酸塩系ガラス粉末、硫化物系ガラス粉末及びハロゲン化系ガラス粉末から選択される少なくとも１つであってよい。これにより、封止層と結合促進層が類似しており、かつ、互いに可溶であり、封止層と結合促進層との間の良好な相互拡散及び浸透に役立ち、両者の間の結合をより緻密にし、さらに、封止層と結合促進層との間の結合強度を向上させることに役立つ。
【００３２】
本願の実施例によれば、上記接着剤は、ケイ酸塩系無機接着剤（例えば、水ガラス等を含むが、それらに限定されない）及び水性ポリウレタンのうちの少なくとも１つを含む。これにより、接着剤の接着作用が強く、ガラス粉末を封止スラリーに効果的に調製することができ、かつ封止スラリーを結合促進層の表面に塗布することに役立つ。
【００３３】
本願の実施例によれば、上記溶剤は、エタノール及び水のうちの少なくとも１つを含む。これにより、接着剤及びガラス粉末は、上記溶剤に均一に分散することができ、さらに、封止層、結合促進層及び背面ケースの間の結合を強固にすることができる。
【００３４】
本願の実施例に係る上記電子機器ケースは、成分が異なる複数のサブ封止層で過渡することにより、材質が異なり、熱膨張係数の差が大きい背面ケースとフレームを効果的に結合することができ、ケースは、優れた結合強度を有し、また様々な複雑な形状及び構造を実現することができ、具体的には、図４（封止層が図示されていない）を参照し、電子機器ケースにおけるフレーム１０と背面ケース２０との接続位置は、内側直角構造（図４中のａ）、内側階段構造（図４中のｂ）、外面曲面構造（図４中のｃ）、又は内面が外側に突起する曲面構造（図４中のｆ）であってよく、フレームの内面は、徐々に内向きに傾斜する構造（図４中のｄ）、徐々に外向きに傾斜する構造（図４中のｅ）、又は内側に突起する曲面構造（図４中のｇ）であってよい。これにより、様々な複雑な形状を実現して、内部素子との組み立てを容易にするか、又は特殊な照明効果を実現することができる。
【００３５】
本願の別の態様において、本願は、電子機器を提供する。本願の実施例によれば、該電子機器は、前述の複合体又は前述の電子機器ケースを含む。発明者は、該電子機器の構造が簡単であり、実現しやすく、５Ｇ及びワイヤレス充電機能を実現することができ、信号を送受信する能力が高く、耐用年数が長く、かつ前述の複合体又は前述の電子機器ケースの全ての特徴及び利点を備え、市場競争力が強いことを見出した。
【００３６】
本願の実施例によれば、該電子機器は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ＶＲ（仮想現実）装置、ＡＲ（拡張現実）装置、ウェアラブルデバイス及びゲーム機のうちの少なくとも１つを含む。これにより、適用範囲が広く、消費者の消費体験を向上させることができる。
【００３７】
なお、上記電子機器は、前述の電子機器ケースに加えて、従来の電子機器が備えるべき構造をさらに含んでよく、電子機器が携帯電話であることを例として、図２を参照し、指紋モジュール２１、撮像モジュール２２、制御モジュール２３、ＣＰＵ、接続回路、パッケージ構造等をさらに含んでよく、ここで説明を省略する。
【００３８】
本願は、複合体を提供する。本願の実施例によれば、図５を参照し、該複合体は、第１の部材１００と、上記第１の部材１００の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層（図５では、２つのサブ封止層２１０及び２２０を例として説明する）を含み、かつ隣接する２つのサブ封止層の成分が異なる封止層２００と、上記封止層２００により上記第１の部材１００に接続された第２の部材３００と、を含む。発明者は、該複合体において、第１の部材と第２の部材の結合力が強く、成分が異なる複数のサブ封止層を設けることにより、サブ封止層の成分を柔軟に調整して熱膨張係数を調整することができ、このように熱膨張係数の差が小さいサブ封止層を形成し、第１の部材から第２の部材への熱膨張係数が徐々に遷移し、整合性がより高く、温度変化による複合体の不良が発生する可能性が大幅に低下し、機械的特性が理想的であり、耐用年数が長く、かつ外観効果が高く、強度が高く、かつ複合体の信号に対する遮蔽作用が弱く、電子機器ケースを製造することに適することを見出した。
【００３９】
本願の実施例によれば、図６を参照し、第１の部材は金属部材であり、第２の部材は無機部材であり、かつ金属部材と封止層との間には、さらに結合促進層３０が設けられる。これにより、金属部材と封止層との間の親和性がより高く、結合力がより強く、性能がより良好なケースを得ることに役立つ。本願のいくつかの実施例において、上記金属部材を形成する材料は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金を含む。これにより、金属部材は、供給源が広く、価格が低く、強度が高く、膨張係数が適切であり、電子機器ケースのフレームを製造することに適する。本願のいくつかの実施例において、ステンレス鋼は、ＳＵＳ３０１ステンレス鋼、ＳＵＳ３０４ステンレス鋼、ＳＵＳ３１６Ｌステンレス鋼から選択される少なくとも１つ、又は『ＧＢ／Ｔ  ２０８７８−２００７ステンレス鋼及び耐熱鋼記号及び化学成分』における記号がＳ３０１１０、Ｓ３０４０８、Ｓ３１６０３などのステンレス鋼から選択される少なくとも１つであってよい。アルミニウム合金は、５０５２アルミニウム合金、５１８２アルミニウム合金、６０６３アルミニウム合金、６０６１アルミニウム合金、６０１３アルミニウム合金、及び亜鉛含有量が１％〜１０％の範囲内にある７系アルミニウムなどから選択されてよい。
【００４０】
本願の実施例によれば、上記無機部材を形成する材料は、ガラス又はセラミックを含む。これにより、無機部材の供給源が広く、価格が低く、膨張係数が適切であり、信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの背面ケースを製造することに適し、さらに５Ｇ及びワイヤレス充電機能を実現することに役立ち、かつ無機部材と封止層が類似しており、かつ、互いに可溶であり、封止時に両者の間に拡散や濡れが発生し、封止効果が高く、結合強度が強く、シームレスな結合と一体化を実現することに役立つ。本願のいくつかの実施例において、無機部材を形成する材料は、化学的及び物理的に強化された高アルミニウムガラス、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）セラミック、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックから選択される少なくとも１つである。
【００４１】
本願の実施例によれば、結合促進層は、金属部材の表面に対して前処理を行って得られたものであってよく、性能が良好な結合促進層を得るために、前処理の方式は、化学気相堆積法及び溶融塩電解法のうちの少なくとも１つを含む。これにより、結合促進層を形成する方法が簡単で、便利であり、実現しやすい。結合促進層の成分、厚さなどは、前述の結合促進層と一致し、ここで説明を省略する。
【００４２】
本願の実施例によれば、第１の部材は、セラミック部材であり、かつ第２の部材は、ガラス部材である。具体的には、セラミック部材を形成する材料は、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）セラミック、相転移強化特性を有するＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックから選択される少なくとも１つであり、ガラス部材を形成する材料は、化学的及び物理的に強化された高アルミニウムガラスを含む。これにより、第１の部材と第２の部材の膨張係数がより適切であり、強度がより優れ、使用需要をよりよく満たすことができ、耐用年数が長く、信号の透過率が高い。
【００４３】
本願の別の態様では、本願は、複合体を製造する方法を提供する。本願の実施例によれば、図７を参照し、該方法は、以下のステップＳ１００〜Ｓ２００を含む。
【００４４】
Ｓ１００では、封止スラリーを用いて、上記第１の部材の少なくとも一部の外面に封止層を形成する。
【００４５】
本願の実施例によれば、上記封止スラリーには、ガラス粉末が含まれる。これにより、該封止スラリーにより形成された封止層は、接着力が強いため、第１の部材と第２の部材との間の結合強度を向上させることに役立ち、かつガラス粉末は、前述の説明と一致し、ここで説明を省略する。
【００４６】
本願の実施例によれば、封止スラリーは、ガラス粉末、接着剤及び溶剤を混合して形成されたものであり、かつガラス粉末、接着剤及び溶剤は、前述の説明と一致し、ここで説明を省略する。本願の実施例によれば、封止スラリーは、８８〜９２重量部のガラス粉末、８〜１２重量部の接着剤及び適量の溶剤を含む。本願の実施例によれば、上記溶剤の具体的な使用量は、特別な制限要件がなく、当業者は、封止層を形成する封止スラリーの流動性に基づいて適切な溶剤使用量を決定することができる。これにより、封止スラリーの混合効果が優れ、粘度が優れ、それを結合促進層の表面に塗布することに役立つ。
【００４７】
本願のいくつかの実施例において、各前記サブ封止層は、以下のステップにより形成される。上記封止スラリーを対応する外面（第１の部材又は他のサブ封止層の外面）に塗布し、上記サブ封止層を得て、上記操作を複数回繰り返して、複数のサブ封止層を含む封止層を取得することができる。これにより、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、かつ性能が優れた封止層を取得することができる。本願の他のいくつかの実施例において、各前記サブ封止層は、以下のステップにより形成される。上記封止スラリーを対応する外面（第１の部材又は他のサブ封止層の外面）に塗布し、上記封止スラリー層を得て、上記封止スラリー層を溶融するまで加熱し、次に溶融した上記封止スラリー層を凝固させ、上記サブ封止層を得て、塗布ステップを複数回繰り返して複数の封止スラリー層を形成し、そして複数の封止スラリー層を溶融するまで加熱してから凝固させて、複数のサブ封止層を含む封止層を取得することができる。これにより、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、封止層と第１の部材との結合強度をより高くすることができ、第１の部材と第２の部材との間のシームレスな結合を実現することにさらに役立つ。
【００４８】
本願の実施例によれば、第１の部材が金属部材である場合、封止層を形成する前に、第１の部材を前処理することにより、上記第１の部材の少なくとも一部の表面に結合促進層を形成することをさらに含む。
【００４９】
本願の実施例によれば、第１の部材を前処理する前に、第１の部材に対して脱脂、洗浄及び乾燥を行うステップをさらに含んでよく、これにより、清潔な第１の部材の表面を取得することができ、その表面に前処理を行うことに役立つ。
【００５０】
本願の実施例によれば、第１の部材と結合促進層は、前述の説明と一致し、ここで説明を省略する。
【００５１】
本願の実施例によれば、上記前処理は、上記第１の部材に対して酸化処理及びコーティング処理のうちの少なくとも１つを行うことを含む。これにより、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、かつ膨張係数が適切で、封止層と類似しており、かつ、互いに可溶である結合促進層を形成することができ、後続の第１の部材と第２の部材との間のシームレスな結合に役立つ。
【００５２】
本願の実施例によれば、上記コーティング処理は、化学気相堆積法及び溶融塩電解法のうちの少なくとも１つにより行うことができる。これにより、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、性能が優れた結合促進層を取得することができる。本願の実施例によれば、化学気相堆積法により前処理を行う場合、第１の部材の表面に一層の金属層又は金属酸化物層を堆積する。これにより、結合促進層と第１の部材及び封止層との間の結合力が強い。本願の実施例によれば、溶融塩電解法により前処理を行う場合、第１の部材の表面に一層の金属層を単独で形成する。これにより、形成された結合促進層の性能がより優れ、第１の部材と第２の部材との間のシームレスな結合を実現し、一体化を実現することにさらに役立つ。
【００５３】
本願のいくつかの実施例において、溶融塩電解法により結合促進層を形成する具体的な操作は、第１の部材を陰極として溶融塩に浸漬し、溶融塩を電解することにより第１の部材の表面に薄層の異種金属被覆物を得ることであってよい。これにより、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、性能が優れた結合促進層を取得することができる。
【００５４】
本願の実施例によれば、酸化処理は、本分野の既知の金属酸化処理方法であってよく、これにより、金属部材の外面を直接酸化して金属酸化物層を形成することができ、結合強度がより高く、得られたケースの性能がより優れる。
【００５５】
Ｓ２００では、第２の部材を上記封止層に接触させ、上記封止層を溶融するまで加熱し、そして溶融した上記封止層を凝固させて、上記複合体を得る。
【００５６】
本願の実施例によれば、第２の部材は、前述の説明と一致し、ここで説明を省略する。
【００５７】
本願の実施例によれば、封止層が完全に溶融する温度は、第２の部材の軟化温度より低く、これにより、封止層と第２の部材との間に拡散や濡れが発生し、封止効果が高く、優れた結合効果を実現することができ、かつ第２の部材をほとんど破損せず、複合体の外観が美しい。なお、封止層が完全に溶融する温度とは、封止層が完全に溶融する時の最低温度値を指し、第２の部材の軟化温度とは、第２の部材が軟化し始める時の温度を指す。
【００５８】
本願の実施例によれば、上記複合体製造方法は、操作しやすく、便利であり、実現しやすく、結合促進層をより強固に封止層に接続することができ、さらに第１の部材と第２の部材をより強固に結合することができ、かつ得られた複合体は、前述の全ての特徴及び利点を備え、ここで説明を省略する。そして、該方法は、第１の部材がフレームで、第２の部材が背面ケースである限り、同様に前述の電子機器ケースを製造することに適用され、具体的な操作は、完全に一致する。
【００５９】
以下、本願の実施例を詳細に説明する。
【００６０】
特に説明しない限り、後の実施例及び比較例において、以下の方法により電子機器ケースの性能を試験する。
【００６１】
性能検出方法
【００６２】
結合強度性能検出：引き抜き力試験。
【００６３】
具体的な操作
【００６４】
装置：万能試験機
【００６５】
試験片：第１の部材と第２の部材をそれぞれ寸法が３０ｍｍ＊１２ｍｍ＊０．７ｍｍの試験片に製造し、第１の部材と第２の部材の結合面積（又は封止層の面積）が６ｍｍ＊１２ｍｍである。
【００６６】
試験方法：試験片を試験台に固定し、第１の部材又は第２の部材の非結合部分が破断するか又は結合面が脱落するまで、５ｍｍ／ｍｉｎの速度で万能試験機を用いて負荷をかけ、試験概略図を図８に示す。
【００６７】
複数のサブ封止層の特徴付け：走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）のラインスキャン。
（実施例１）
【００６８】
電子機器ケースの構成
【００６９】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化アルミニウム層）であり、結合促進層の厚さは１μｍであり、結合促進層を形成する方式は化学気相堆積である。
【００７０】
サブ封止層１：９２重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、８重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【００７１】
サブ封止層２：９２重量部のリン酸塩酸化物系ガラス粉末、８重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【００７２】
無機背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【００７３】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、かつ金属フレーム、サブ封止層１、サブ封止層２及び無機背面ケースの熱膨張係数は、徐々に減少する。
【００７４】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
【００７５】
ケースを切断して、図３に示すような断面を得て、走査型電子顕微鏡により封止層に対応する位置を観察し、走査型電子顕微鏡写真を図９に示し、図９において、横線の上方がサブ封止層２に対応し、横線の下方がサブ封止層１に対応し、それぞれサブ封止層１及びサブ封止層２をラインスキャンし、スキャンスペクトルをそれぞれ図１０及び図１１に示す。図９、図１０及び図１１から分かるように、封止位置を拡大観察しても封止痕がなく、走査型電子顕微鏡のラインスキャンにより異なる成分のサブ封止層を検出し特徴付けることができる。
（実施例２）
【００７６】
電子機器ケースの構成
【００７７】
金属フレーム：形成材料は、アルミニウム合金であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化チタン層）であり、結合促進層の厚さは、１μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【００７８】
サブ封止層１：８８重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１２重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、次に溶融するまで加熱してから凝固させて、サブ封止層１を得ることである。
【００７９】
サブ封止層２：８８重量部のリン酸塩酸化物系ガラス粉末、１２重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【００８０】
無機背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【００８１】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【００８２】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例３）
【００８３】
電子機器ケースの構成
【００８４】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化ニッケル）であり、結合促進層の厚さは、５μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【００８５】
サブ封止層１：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【００８６】
サブ封止層２：９０重量部のリン酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【００８７】
無機背面ケース：形成材料はＺｒＯ２（３Ｙ）セラミックである。
【００８８】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は±、１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【００８９】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例４）
【００９０】
電子機器ケースの構成
【００９１】
金属フレーム：形成材料は、アルミニウム合金であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化モリブデン）であり、結合促進層の厚さは、１μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【００９２】
サブ封止層１：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【００９３】
サブ封止層２：９０重量部のリン酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【００９４】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）セラミックである。
【００９５】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【００９６】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例５）
【００９７】
電子機器ケースの構成
【００９８】
金属フレーム：形成材料は、アルミニウム合金であり、その表面の結合促進層は、金属層（アルミニウム層）であり、結合促進層の厚さは、１μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【００９９】
サブ封止層１：９０重量部の硫化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１００】
サブ封止層２：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１０１】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１０２】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１０３】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例６）
【０１０４】
電子機器ケースの構成
【０１０５】
金属フレーム：形成材料は、アルミニウム合金であり、その表面の結合促進層は、金属層（チタン層）であり、結合促進層の厚さは、１０μｍであり、結合促進層を形成する方式は、溶融塩電解である。
【０１０６】
サブ封止層１：９０重量部のハロゲン化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１０７】
サブ封止層２：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１０８】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１０９】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１１０】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例７）
【０１１１】
電子機器ケースの構成
【０１１２】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属層（ニッケル層）であり、結合促進層の厚さは、１０μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【０１１３】
サブ封止層１：９０重量部のリン酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１１４】
サブ封止層２：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１１５】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１１６】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層と封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１１７】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例８）
【０１１８】
電子機器ケースの構成
【０１１９】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属層（モリブデン層）であり、結合促進層の厚さは、１０μｍであり、結合促進層を形成する方式は、溶融塩電解である。
【０１２０】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１２１】
サブ封止層２：９０重量部のケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１２２】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１２３】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１２４】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例９）
【０１２５】
電子機器ケースの構成
【０１２６】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属層（モリブデン層）であり、結合促進層の厚さは、１０μｍであり、結合促進層を形成する方式は、溶融塩電解である。
【０１２７】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１２８】
サブ封止層２：９０重量部のケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１２９】
サブ封止層３：９０重量部のリン酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層３を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層２の外面に塗布することである。
【０１３０】
無機背面ケース：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１３１】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層３と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１３２】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１０）
【０１３３】
電子機器ケースの構成
【０１３４】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化アルミニウム層）であり、結合促進層の厚さは、１μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【０１３５】
サブ封止層１：９２重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、８重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１３６】
サブ封止層２：８８重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末（サブ封止層１と同じガラス粉末を採用する）、１２重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１３７】
無機背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１３８】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１３９】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１１）
【０１４０】
電子機器ケースの構成
【０１４１】
金属フレーム：形成材料は、ステンレス鋼であり、その表面の結合促進層は、金属酸化物層（酸化アルミニウム層）であり、結合促進層の厚さは、１μｍであり、結合促進層を形成する方式は、化学気相堆積である。
【０１４２】
サブ封止層１：９２重量部のアルミノケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、８重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、結合促進層の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１４３】
サブ封止層２：９２重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、８重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１４４】
無機背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１４５】
結合促進層と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、結合促進層とサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１４６】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１２）
【０１４７】
電子機器ケースの構成は、本比較例１における金属フレームの表面が結合促進層を含まないことを除いて、実施例１と同じである。
【０１４８】
サブ封止層１と金属フレームの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２と無機背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１４９】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、金属フレームと無機背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースの金属フレームと無機背面ケースとの結合強度が６０〜８０Ｎ以上である。
（実施例１３）
【０１５０】
電子機器ケースの構成
【０１５１】
セラミックフレーム：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１５２】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、セラミック部材の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１５３】
サブ封止層２：９０重量部のケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１５４】
ガラス背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１５５】
セラミックフレームとサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とガラス背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１５６】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、セラミックフレームとガラス背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースのセラミックフレームとガラス背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１４）
【０１５７】
電子機器ケースの構成
【０１５８】
セラミックフレーム：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）セラミックである。
【０１５９】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、セラミック部材の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１６０】
サブ封止層２：９０重量部のケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１６１】
ガラス背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１６２】
セラミックフレームとサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とガラス背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１６３】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、セラミックフレームとガラス背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースのセラミックフレームとガラス背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１５）
【０１６４】
電子機器ケースの構成
【０１６５】
セラミックフレーム：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）−Ａｌ２Ｏ３セラミックである。
【０１６６】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、セラミック部材の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１６７】
サブ封止層２：９０重量部のケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部のケイ酸塩系無機接着剤及び適量のエタノールを含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１６８】
サブ封止層３：９０重量部のリン酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層３を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層２の外面に塗布することである。
【０１６９】
ガラス背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１７０】
セラミックフレームとサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とサブ封止層３の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層３とガラス背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、かつセラミックフレーム、サブ封止層１、サブ封止層２、サブ封止層３及びガラス背面ケースの熱膨張係数は、徐々に減少する。
【０１７１】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、セラミックフレームとガラス背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースのセラミックフレームとガラス背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１６）
【０１７２】
電子機器ケースの構成
【０１７３】
セラミックフレーム：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）セラミックである。
【０１７４】
サブ封止層１：９０重量部のホウ酸塩系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、セラミック部材の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１７５】
サブ封止層２：９２重量部のホウ酸塩系ガラス粉末（サブ封止層１と同じガラス粉末を採用する）、８重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１７６】
ガラス背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１７７】
セラミックフレームとサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とガラス背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１７８】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、セラミックフレームとガラス背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースのセラミックフレームとガラス背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（実施例１７）
【０１７９】
電子機器ケースの構成
【０１８０】
セラミックフレーム：形成材料は、ＺｒＯ２（３Ｙ）セラミックである。
【０１８１】
サブ封止層１：９０重量部のホウケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層１を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、セラミック部材の外面に塗布し、溶融するまで加熱してから硬化させて、ガラス化されたサブ封止層１を得ることである。
【０１８２】
サブ封止層２：９０重量部のアルミノケイ酸塩酸化物系ガラス粉末、１０重量部の水性ポリウレタン及び適量の水を含み、サブ封止層２を形成する方式は、上記原料を混合して封止スラリーを形成し、上記ガラス化されたサブ封止層１の外面に塗布することである。
【０１８３】
ガラス背面ケース：形成材料は、高アルミニウムガラスである。
【０１８４】
セラミックフレームとサブ封止層１の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層１とサブ封止層２の熱膨張係数の差は、±１０％以内であり、サブ封止層２とガラス背面ケースの熱膨張係数の差は、±１０％以内である。
【０１８５】
本実施例の電子機器ケースは、外観が美しく、きれいであり、セラミックフレームとガラス背面ケースとの間のシームレスな無段差結合を実現することができ、かつ信号をほとんど遮蔽せず、電子機器ケースのセラミックフレームとガラス背面ケースとの結合強度が１００Ｎ以上である。
（比較例１）
【０１８６】
封止層が単層構造であり、ホウケイ酸塩ガラス粉末を含み、金属フレームがアルミニウム合金であり、かつ金属フレームと封止層の熱膨張係数の差が３０％であり、封止層と無機背面ケースの熱膨張係数の差が２０％であることを除いて、実施例１と同様である。該比較例で得られたケースは、金属フレームと背面ケースの熱膨張係数の差が大きすぎ、封止後に割れやすい。
【０１８７】
本願の説明において、用語「第１の」、「第２の」は、目的を説明するためのものに過ぎず、相対的な重要性を指示するか又は暗示するものとして、或いは、指示された技術的特徴の数量を暗示するものとして理解すべきではない。これにより、「第１の」、「第２の」で限定された特徴は、１つ以上の該特徴を明示的又は暗示的に含むことができる。本願の説明において、「複数」とは、明確かつ具体的な限定がない限り、２つ以上を意味する。
【０１８８】
本明細書の説明において、用語「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例」、「具体的な例」又は「いくつかの例」などを参照する説明は、該実施例又は例を組み合わせて説明された具体的な特徴、構成、材料又は特性が本願の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書において、上記用語の例示的な表現は、必ずしも同一の実施例又は例に限定されるものではない。また、説明された具体的な特徴、構造、材料又は特性は、任意の１つ又は複数の実施例又は例において適切な形態で結合することができる。また、互いに矛盾しない限り、当業者であれば、本明細書で説明された異なる実施例や例、及び異なる実施例や例の特徴を結合するか又は組み合わせることができる。
【０１８９】
以上、本願の実施例を示し、説明したが、上記実施例は、例示的なものであり、本願を限定するものであると理解すべきではなく、当業者であれば、本願の範囲内で上記実施例に対して変更、修正、置換及び変形を行うことができる。
【図１】
2022501831.tif 000003
【図２】
2022501831.tif 000004
【図３】
2022501831.tif 000005
【図４ａ】
2022501831.tif 000006
【図４ｂ】
2022501831.tif 000007
【図４ｃ】
2022501831.tif 000008
【図４ｄ】
2022501831.tif 000009
【図４ｅ】
2022501831.tif 000010
【図４ｆ】
2022501831.tif 000011
【図４ｇ】
2022501831.tif 000012
【図５】
2022501831.tif 000013
【図６】
2022501831.tif 000014
【図７】
2022501831.tif 000015
【図８】
2022501831.tif 000016
【図９】
2022501831.tif 000017
【図１０】
2022501831.tif 000018
【図１１】
2022501831.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月28日(2021.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレームの少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含む封止層と、
前記封止層を介して前記フレームに接触している背面ケースと、
を備え、
隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる、
電子機器ケース。
【請求項２】
前記封止層の熱膨張係数は、前記フレームと前記背面ケースとの熱膨張係数の間にあり、かつ、前記フレーム、複数の前記サブ封止層及び前記背面ケースのうちの隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である、
請求項１に記載の電子機器ケース。
【請求項３】
前記フレーム、前記封止層及び前記背面ケースの配置方向において、複数の前記サブ封止層の熱膨張係数の勾配が上昇するか又は低下する、
請求項１又は２に記載の電子機器ケース。
【請求項４】
前記フレームは、金属フレームであり、前記背面ケースは、無機背面ケースであり、
前記金属フレームと前記封止層との間には、さらに結合促進層が設けられる、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項５】
前記結合促進層は、次の少なくとも一つの条件を満たし、その条件は、
前記結合促進層と前記封止層が類似しており、かつ、互いに可溶であるという条件、
前記結合促進層の前記金属フレームから離れる面に凹凸構造を有する条件、
前記結合促進層が多孔質構造を有する条件、
前記結合促進層がＭ又はＭｘＯｎを含み、ここで、ＭがＦｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１つであり、ｘが１、２又は３であり、ｎが１〜６の整数である条件、および、
前記結合促進層の厚さが１〜１０μｍである条件である、
請求項４に記載の電子機器ケース。
【請求項６】
前記金属フレームを形成する材料は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金を含み、
前記無機背面ケースを形成する材料は、ガラス又はセラミックを含む、
請求項４又は５に記載の電子機器ケース。
【請求項７】
前記フレームは、セラミックフレームであり、前記背面ケースは、ガラス背面ケースである、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項８】
前記サブ封止層を形成する材料は、それぞれ独立して、
ガラス粉末、及び
接着剤を含み、
前記ガラス粉末と前記接着剤の質量比が８８〜９２：８〜１２であり、かつ隣接する２つの前記サブ封止層中の前記ガラス粉末の成分が異なる、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器ケース。
【請求項９】
前記ガラス粉末は、少なくとも以下の１の条件を満たし、その条件は、
前記ガラス粉末が鉛を含まない条件、および、
前記ガラス粉末がケイ酸塩酸化物系、リン酸塩系、ホウ酸塩系ガラス粉末、硫化物系ガラス粉末及びハロゲン化系ガラス粉末のうちの少なくとも１つを含む条件である、
請求項８に記載の電子機器ケース。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子機器ケースを含む、
電子機器。
【請求項１１】
第１の部材と、
前記第１の部材の少なくとも一部の外面に設けられ、順に積層して設けられた複数のサブ封止層を含み、かつ隣接する２つの前記サブ封止層の成分が異なる封止層と、
前記封止層により前記第１の部材に接続された第２の部材と、
を含み、
前記封止層は、請求項１、８又は９に限定される通りである、
複合体。
【請求項１２】
前記封止層の熱膨張係数は、前記第１の部材と前記第２の部材との熱膨張係数の間にあり、かつ前記第１の部材、複数の前記サブ封止層及び前記第２の部材のうちの隣接する２層の構造の間の熱膨張係数の差が±１０％以内である、
請求項１１に記載の複合体。
【請求項１３】
前記第１の部材、前記封止層及び前記第２の部材の配置方向において、複数の前記サブ封止層の熱膨張係数の勾配が上昇するか又は低下する、
請求項１１又は１２に記載の複合体。
【請求項１４】
前記第１の部材は、金属部材であり、前記第２の部材は、無機部材であり、前記金属部材と前記封止層との間には、さらに結合促進層が設けられている、
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項１５】
前記第１の部材は、セラミック部材であり、前記第２の部材は、ガラス部材である、
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の複合体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
電子機器ケースの構成は、本実施例における金属フレームが表面に結合促進層を含まないことを除いて、実施例１と同じである。
【国際調査報告】
2022501831.tif 000020
2022501831.tif 000021
2022501831.tif 000022
2022501831.tif 000023