【事件の表示】
　平成１０年特許願第１６０３９２号「実装基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月２４日出願公開、特開平１１−３５５９３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年６月９日の出願であって、平成１５年１１月２８日付けで拒絶査定がなされ（発送日：平成１５年１２月３日）、これに対し、平成１６年１月５日に審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明について
　本願請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という）は、平成１５年８月２１日付け手続補正書に記載された、次のとおりのものである。
　
「所望の回路パターンに成形され、実装部品のリードが挿通される実装孔が形成されたバスバーと、
　前記バスバーを前記実装孔が露出した状態で被覆する電気絶縁性の合成樹脂製の基板本体とを有する実装基板において、
　前記基板本体には、前記実装部品の形状に合わせて成形された凹みを有し、前記実装孔に前記実装部品のリードが挿通されたときに前記実装部品を前記凹みに受入れて位置決めする位置決め部が形成されていることを特徴とする実装基板。」
　
３．引用例
ア．原査定の拒絶の理由に引用した特開平２−７４１１４号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「Ｂは電気接続箱であって、メインカバー１０とアンダーカバー１１内に複数のブスバー回路板・・・を積層、収容して構成され、メインカバー１０には複数のヒユーズ１３、サーキットブレーカ１４およびリレー１５などの電気部品が搭載され」（第２ページ右下欄第２〜７行）
（２）「所望の回路パターンを有する複数のブスバー・・・を互に連結片１９を残して一枚の金属板から打抜き形成したブスバー回路網板Ｍを合成樹脂絶縁体２０により一体にモールド」（第２ページ右下欄第１４〜１８行）
（３）「各ブスバー・・・の所望の位置にタブ圧入孔２１を開孔」（第３ページ左上欄第３〜５行）
（４）「各孔２１，２２および連結片１９の開孔切断は、図示しないプレス切断装置により同時に行なわれる。また、合成樹脂絶縁体２０のうち二点鎖線で示される不要部分も同時に切断除去される。」（第３ページ左上欄第７〜１１行）
（５）「タブ２３はタブ圧入孔２１を開孔することにより、ブスバーの任意の位置に圧入接続することができ」（第３ページ左下欄第５〜７行）
（６）「連結片１９の切断分離により生じた打抜き穴１９′をもち、切断面１９ａが露出している」（第３ページ左上欄第１９〜同右上欄第１行）
　第１図には、上記（１）に関連し、電気接続箱内の、ブスバー回路と該回路に接続される電気部品群との配置関係が記載されている。
　第２図には、上記（２）、（３）、（５）に関連し、モールドされたブスバー回路と、該回路に開孔されたタブ圧入孔、該タブ圧入孔に圧入接続されるタブの関係が記載されている。
　
　これらの記載および第１，２図を参照すると、上記（６）に於ける打抜き穴での切断面の露出は、同様に形成されたタブ圧入孔についても当然生じていると言えることから、引用例１には、次の発明が記載されている（以下、「引用発明１」という。）。
　
「回路パターンに成形され、外部接続用のタブが挿通されるタブ圧入孔が形成されたブスバーと、前記ブスバーを前記タブ圧入孔が露出した状態でモールドする合成樹脂絶縁体と、を有する電気接続箱に於いて用いるブスバー回路板。」
　
　
イ．原査定の拒絶の理由に引用した実願平２−９０１１２号のマイクロフィルム（実開平４−４８６６３号公報）（以下、「周知例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「電子機器のプリント基板にマウントする電子部品の位置決め構造において、前記電子部品の側部に近接して抵抗器をマウントし、この抵抗器により前記電子部品の位置決めをするように構成したものである」（第２ページ最下行〜第３ページ第５行）
（２）「位置決めを要する電子部品の両側部に近接して平行に抵抗器をマウントするので、電子部品はこの抵抗器に挟まれて、左右の位置が決まる」（第３ページ第７〜１０行）
（３）「第１図は斜視図である・・・１はプリント基板、２は位置決めを要する電子部品で例えばＬＥＤであり、プリント基板の孔にマウントされている」（第３ページ第１４〜１７行）
（４）「プリント基板１の孔にＬＥＤ２をマウントし、このＬＥＤ２の両側部に平行に近接させて、回路機能上必要な抵抗器３，４をマウントさせたもの」（第４ページ第１〜５行）
（５）「位置決め用の電子部品は上記した抵抗器３，４の外にダイオード類も本考案の位置決め構造により、位置決め用とすることができる」（第４ページ第６〜８行）
（６）「回路機能上不要であっても、位置決め用に抵抗器を使用し、生産コストを低減させることができる」（第４ページ第１０〜１２行）
（７）「従来、第２図に示す電子部品の位置決め構造では、プリント基板１１の孔にマウントした電子部材１２の脚部に専用の位置決め部材１３を装着し、位置決めを行っていた」（第２ページ第３〜６行）
　
　
ウ．原査定の拒絶の理由に引用した特開平７−２４５４９８号公報（以下、「周知例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「パワー半導体等のリード脚を有する電子部品をプリント基板に取り付けるに際し、該プリント基板から分割し得るように形成されている位置決め用の補助基板に、抵抗、コンデンサー等の他の電子部品を位置決め部材代りにインサートし、該他の電子部品をガイドとして前記リード脚を有する電子部品を位置決め配置すると共にそのリード脚を前記プリント基板にインサートし、該リード脚を前記プリント基板に半田付けし」（段落０００５）
（２）「補助基板２にはリード線挿入穴２ａが多数形成されており、図２に示すように、この補助基板２に、抵抗、コンデンサー等の他の電子部品５を位置決め部材代りにインサートする。この電子部品５は複数個配置され、図１に示すように、この電子部品５をガイドとして前記電子部品３を位置決め配置すると共にそのリード脚４をプリント基板１に形成した挿入穴１ａにインサートして仮固定する。
　この状態で半田ディップして前記リード脚４をプリント基板１に半田付けし」（段落０００９〜００１０）
　
　また、図１，２には、基板上に配した位置決め用の上記「他の電子部品５」と「電子部品３」との設置関係について記載されている。
　
　
エ．実願昭６３−５５９００号のマイクロフィルム（実開平１−１６１３６１号公報）（以下、「周知例３」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「表面実装部品の腹部に突起を形成して、それをプリント回路基板に形成した凹部に嵌合させるようにすれば、表面実装部品の位置決めが確実になり、また半田付け後、外力に対する抵抗力も強くなる」（第３ページ第１３〜１７行）
（２）「プリント回路基板１１の凹部１９は、穴あけ加工により形成することもできるが、プリント回路基板１１をモールド回路基板にすれば、絶縁基板２のモールド成形と同時に形成することができる」（第４ページ最下行〜第５ページ第３行）
（３）「本考案はフラットパッケージ型以外の表面実装部品にも適用できるものである」（第５ページ第８〜９行）
　
　また、図−１に、基板２に設けた凹部１９と実装部品７の腹部突起１８との係合関係を示す断面図が記載されている。
　
　
オ．特開平９−２０５２６４号公報（以下、「周知例４」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「この実装基板Ａ２では、回路基板４に非貫通の部品挿入孔（凹孔）７を開口し、部品挿入孔７に挿入された回路部品本体３の底面を部品挿入孔７の底面で支持できるようにしている。従って、この実装基板Ａ２では、回路部品２の脱落を確実に防止できると共に回路部品２の位置決め精度を向上させることができる。
　このような凹孔状の部品挿入孔７を形成するには、回路基板４に座ぐり加工を施してもよい」（段落００３７−００３８）
　
　また、図３，６，８，９，１４，１６に、種々の形態の部品挿入孔の断面図が示されている。
　
　
カ．特開平８−５８７２号公報（以下、「周知例５」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「基板１の表面には長方形の開口部を有する４つの有底穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが開けられている。これらの有底穴１４ａ〜１４ｄは、それぞれに嵌め込まれる光作動素子３や半導体チップ、コンデンサチップなどの形状に応じて幅、長さ、深さが決められており、それぞれの寸法で設けられている。この有底穴１４ａ〜１４ｄのそれぞれの部分には、各種のチップ型電子部品が没入されて設置されている。」（段落００２４）
　
　また、図２には、基板に設けられた有底穴と各種電子部品との関係が記載されている。
　
　
キ．特開平１０−３５３７５号公報（以下、「周知例６」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）「両接続金具２１，２２の下端部に上記バスバー基板１３における適当なタブ１３ａが下方から差し込まれることにより、これらタブ１３ａが各接続金具２１，２２を介して上記ドレイン端子３１及びソース端子３２に個別に接続されるようになっている。すなわち、バスバー回路中にＦＥＴ１８が組み込まれるようになっている。」（段落００３４）
　
　また、図８，９，１０，１３には、バスバー回路１３に対しＦＥＴ１８が直接実装される形態について記載されている。
　
　
　
４．対比
　本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ブスバー」、「タブ圧入孔」、「モールドする合成樹脂絶縁体」、「ブスバー回路板」、「電気部品」は、それぞれ本願発明の「バスバー」、「実装孔」、「電気絶縁性の合成樹脂製の基板本体」、「実装基板」、「実装部品」に相当することが明らかである。また、引用発明１に於ける「外部接続用のタブ」は、少なくともその一部がメインカバーなどに実装される実装部品に直接導通されるものであることから、本願発明に於ける「実装部品のリード」に相当する。よって両者は、
　
（一致点）
「所望の回路パターンに成形され、実装部品のリードが挿通される実装孔が形成されたバスバーと、
　前記バスバーを前記実装孔が露出した状態で被覆する電気絶縁性の合成樹脂製の基板本体とを有する実装基板」
である点で一致し、
　
（相違点）
　本願発明では、
「基板本体には、前記実装部品の形状に合わせて成形された凹みを有し、前記実装孔に前記実装部品のリードが挿通されたときに前記実装部品を前記凹みに受入れて位置決めする位置決め部が形成されている」
のに対し、引用発明１では、そのような構成を備えていない点で相違する。
　
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　一般に、回路基板に実装部品を実装する際に、該部品の位置決めを行うために、前記基板上に前記実装部品を受け入れる凹部を形成することは、極めて周知の技術である。例えば、原査定の拒絶の理由に引用した上記周知例１、２では、必ずしも回路機能上必要としない抵抗器やコンデンサなどの部品を二本、位置決めが必要な実装部品の両側に平行にマウントすることにより、該両部品の間に前記実装部品を受け入れる凹部を形成した例の記載がある。また、上記実装基板に設ける位置決めに用いる凹部を、特に基板本体に直接凹みを成形することにより形成することについても、例えば周知例３ないし５に記載されたとおり、周知技術である。
　また、引用例１には、バスバーからなる基板に直接電子部品を実装することについての記載はないが、バスバーからなる基板に対し電子部品を直接実装することは、例えば周知例６にも記載されているとおりの周知の事項である。
　よって、本願発明と同一の技術分野に属する引用発明１において、電子部品を実装する際の位置合わせという課題解決のために、基板上に実装部品受け入れ用の凹部を形成することは、上記周知技術に基づき当業者が容易になし得た事項であり、その際特に、該凹部を基板本体を直接成形することによって形成するようにすることも、上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１および上記周知技術から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。