【手続補正書】
【提出日】平成21年11月26日(2009.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実験式Ｃ25Ｈ26Ｎ7Ｏ8Ｐ1・２Ｈ2Ｏを有する二水和物である０１−Ｈ２−１型を含む、化合物（Ｉ）：
【化１】
2009521414.tif 000001
の結晶形。
【請求項２】
結晶形が約２０℃から約２５℃の温度であり、下表：
2009521414.tif 000002
に実質的に等しい単位格子パラメータの特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項３】
実質的に表２に記載される部分原子座標の特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項４】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．３±０．２、７．２±０．２、９．７±０．２、１０．６±０．２、１０．９±０．２、１１．７±０．２、１３．２±０．２、１３．８±０．２、１４．５±０．２、１５．７±０．２、１７．０±０．２、１７．７±０．２、１８．２±０．２、１９．６±０．２、および２０．３±０．２からなる群より選択される４つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項５】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．３±０．２、７．２±０．２、９．７±０．２、１０．６±０．２、１０．９±０．２、１１．７±０．２、１３．２±０．２、１３．８±０．２、１４．５±０．２、１５．７±０．２、１７．０±０．２、１７．７±０．２、１８．２±０．２、１９．６±０．２、および２０．３±０．２からなる群より選択される５つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴をさらに有する、請求項４の結晶形。
【請求項６】
約２０℃から約２５℃の温度で、実質的に図１に示される粉末Ｘ線回折（ＰＸＲＤ）パターンの特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項７】
実質的に図２に示される示差走査熱量測定（ＤＳＣ）サーモグラムの特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項８】
実質的に図２に示される熱重量分析（ＴＧＡ）図の特徴を有する、請求項１の結晶形。
【請求項９】
単結晶形である、請求項１の結晶形。
【請求項１０】
Ｃ25Ｈ24Ｎ7Ｏ8Ｐ1Ｎａ2・８Ｈ2Ｏ・０．５Ｃ2Ｈ5ＯＨの実験式を有する二ナトリウム塩のヘミエタノラート八水和物である０２−ＳＡ−１型を含む、化合物（Ｉ）：
【化２】
2009521414.tif 000003
の結晶形。
【請求項１１】
結晶形が約１６３Ｋから約１８３Ｋの温度であり、下表：
2009521414.tif 000004
に実質的に等しい単位格子パラメータの特徴を有する、請求項１０の結晶形。
【請求項１２】
実質的に表４に記載される原子座標の特徴を有する、請求項１０の結晶形。
【請求項１３】
約１６３Ｋから約１８３Ｋの温度で、４．３±０．２、６．７±０．２、７．４±０．２、８．５±０．２、１０．０±０．２、１１．８±０．２、１２．９±０．２、１３．５±０．２、１４．１±０．２、１４．８±０．２、１５．５±０．２、１６．０±０．２、１６．５±０．２、１７．１±０．２、および１８．５±０．２からなる群より選択される４つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴を有する、請求項１０の結晶形。
【請求項１４】
約１６３Ｋから約１８３Ｋの温度で、４．３±０．２、６．７±０．２、７．４±０．２、８．５±０．２、１０．０±０．２、１１．８±０．２、１２．９±０．２、１３．５±０．２、１４．１±０．２、１４．８±０．２、１５．５±０．２、１６．０±０．２、１６．５±０．２、１７．１±０．２、および１８．５±０．２からなる群より選択される５つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴をさらに有する、請求項１３の結晶形。
【請求項１５】
約２０℃から約２５℃の温度で、実質的に図４に示される粉末Ｘ線回折（ＰＸＲＤ）パターンの特徴を有する、請求項１０の結晶形。
【請求項１６】
単結晶形である、請求項１０の結晶形。
【請求項１７】
Ｃ25Ｈ26Ｎ7Ｏ8Ｐ1・Ｃ4Ｈ11Ｎ1Ｏ3・０．５Ｃ2Ｈ5ＯＨの実験式を有するモノトリス塩のヘミエタノラートである０３−Ｅ．５−１型を含む、化合物（Ｉ）：
【化３】
2009521414.tif 000005
の結晶形。
【請求項１８】
結晶形が約２０℃から約２５℃の温度であり、下表：
2009521414.tif 000006
に実質的に等しい単位格子パラメータの特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項１９】
実質的に表６に記載される原子座標の特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項２０】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、５．８±０．２、７．２±０．２、８．１±０．２、１０．０±０．２、１１．０±０．２、１１．６±０．２、１２．０±０．２、１３．２±０．２、１６．１±０．２、１７．０±０．２、１７．５±０．２、１９．０±０．２、２０．４±０．２、および２１．１±０．２からなる群より選択される４つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項２１】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、５．８±０．２、７．２±０．２、８．１±０．２、１０．０±０．２、１１．０±０．２、１１．６±０．２、１２．０±０．２、１３．２±０．２、１６．１±０．２、１７．０±０．２、１７．５±０．２、１９．０±０．２、２０．４±０．２、および２１．１±０．２からなる群より選択される５つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴をさらに有する、請求項２０の結晶形。
【請求項２２】
約２０℃から約２５℃の温度で、実質的に図６に示される粉末Ｘ線回折（ＰＸＲＤ）パターンの特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項２３】
実質的に図７に示される示差走査熱量測定（ＤＳＣ）サーモグラムの特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項２４】
実質的に図７に示される熱重量分析（ＴＧＡ）図の特徴を有する、請求項１７の結晶形。
【請求項２５】
単結晶形である、請求項１７の結晶形。
【請求項２６】
Ｃ25Ｈ26Ｎ7Ｏ8Ｐ1・Ｃ4Ｈ11Ｎ1Ｏ3・０．５Ｈ2Ｏ・０．５Ｃ3Ｈ6Ｏの実験式を有するモノトリス塩のヘミアセトナート半水和物である０３−ＳＡ−２型を含む、化合物（Ｉ）：
【化４】
2009521414.tif 000007
の結晶形。
【請求項２７】
結晶形が約２０℃から約２５℃の温度であり、下表：
2009521414.tif 000008
に実質的に等しい単位格子パラメータの特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項２８】
実質的に表８に記載される原子座標の特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項２９】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、７．２±０．２、８．２±０．２、９．９±０．２、１０．９±０．２、１１．８±０．２、１４．９±０．２、１５．４±０．２、１５．９±０．２、１６．７±０．２、１７．３±０．２、１７．７±０．２、２０．１±０．２、２０．６±０．２、および２１．９±０．２からなる群より選択される４つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項３０】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、７．２±０．２、８．２±０．２、９．９±０．２、１０．９±０．２、１１．８±０．２、１４．９±０．２、１５．４±０．２、１５．９±０．２、１６．７±０．２、１７．３±０．２、１７．７±０．２、２０．１±０．２、２０．６±０．２、および２１．９±０．２からなる群より選択される５つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴をさらに有する、請求項２９の結晶形。
【請求項３１】
約２０℃から約２５℃の温度で、実質的に図９に示される粉末Ｘ線回折（ＰＸＲＤ）パターンの特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項３２】
実質的に図１０に示される示差走査熱量測定（ＤＳＣ）サーモグラムの特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項３３】
実質的に図１０に示される熱重量分析（ＴＧＡ）図の特徴を有する、請求項２６の結晶形。
【請求項３４】
単結晶形である、請求項２６の結晶形。
【請求項３５】
０３−ＳＡ−２型の脱水および脱溶媒和型であるモノトリス塩である０３−ＤＳＡ−２型を含む、化合物（Ｉ）：
【化５】
2009521414.tif 000009
の結晶形であって、その中で、前記０３−ＳＡ−２型はＣ25Ｈ26Ｎ7Ｏ8Ｐ1・Ｃ4Ｈ11Ｎ1Ｏ3・０．５Ｈ2Ｏ・０．５Ｃ3Ｈ6Ｏの実験式を有するモノトリス塩のヘミアセトナート半水和物であることを特徴とする結晶形。
【請求項３６】
約２０℃から約２５℃の温度で、実質的に図１２に示される粉末Ｘ線回折（ＰＸＲＤ）パターンの特徴を有する、請求項３５の結晶形。
【請求項３７】
実質的に図１３に示される示差走査熱量測定（ＤＳＣ）サーモグラムの特徴を有する、請求項３５の結晶形。
【請求項３８】
実質的に図１３に示される熱重量分析（ＴＧＡ）図の特徴を有する、請求項３５の結晶形。
【請求項３９】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、７．３±０．２、８．３±０．２、１０．１±０．２、１１．０±０．２、１４．４±０．２、１５．０±０．２、１５．５±０．２、１６．０±０．２、１７．４±０．２、１８．４±０．２、１８．９±０．２、１９．４±０．２、２０．２±０．２、および２０．６±０．２からなる群より選択される４つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴を有する、請求項３５の結晶形。
【請求項４０】
約２０℃から約２５℃の温度で、５．０±０．２、７．３±０．２、８．３±０．２、１０．１±０．２、１１．０±０．２、１４．４±０．２、１５．０±０．２、１５．５±０．２、１６．０±０．２、１７．４±０．２、１８．４±０．２、１８．９±０．２、１９．４±０．２、２０．２±０．２、および２０．６±０．２からなる群より選択される５つまたはそれ以上の２θ値（ＣｕＫα λ＝１．５４１８Å）を含む粉末Ｘ線回折パターンの特徴をさらに有する、請求項３９の結晶形。
【請求項４１】
組成物の重量に基づいて、少なくとも５重量％の請求項１の結晶形を含む組成物。
【請求項４２】
化合物（Ｉ）、その塩または溶媒和物が実質的に純粋である、請求項１の結晶形。
【請求項４３】
実質的な純粋が、化合物（Ｉ）、その塩または溶媒和物の重量が全重量の少なくとも９０％である、請求項４２の結晶形。