【事件の表示】
　特許第３４０６８４５号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯　　 
　本件特許は、平成１０年８月３１日に特許出願したものであって、平成１５年３月７日に設定登録され、平成１５年５月１９日に特許公報が発行され、本件特許に対して、池田英治、広瀬圭治より特許異議の申立てがあり、特許の取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年７月２６日に訂正が請求（後日取り下げ）された後、再度特許の取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月１８日に再度訂正が請求されたが、平成１７年３月１８日付けで、「特許第３４０６８４５号の請求項１に係る特許を取り消す。」旨の異議の決定がなされた。 
　そして、この異議の決定を不服とする訴えが平成１７年４月３０日に知的財産高等裁判所に提起され（平成１７年（行ケ）第１０４５２号）、平成１７年７月２７日に本件訂正審判が請求され、平成１７年９月２日付けで訂正拒絶理由が通知されたものである。 
 　 
２　請求の要旨 
　本件審判の請求の要旨は、特許第３４０６８４５号（平成１０年８月３１日特許出願、平成１５年３月７日設定登録）の明細書及び図面を審判請求書に添付した訂正明細書及び図面のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正明細書の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。
　
【特許請求の範囲】
【請求項１】複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接合されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆されたＩＣチップと前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、
　前記多層基板は、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続し、且つ前記水晶振動子と前記水晶振動子用電極パッドとの接合部の直下に配される第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されており、該導電経路によって、前記水晶振動子と前記ＩＣチップとが接続されていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。
　
３　訂正拒絶理由
　一方、平成１７年９月２日付けで通知した訂正拒絶理由の概要は、次のとおりである。
　本件訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件訂正後における請求項１に記載された事項により特定される請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件特許の出願前に頒布された下記の各刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　したがって、本件審判の請求は、同法第１２６条第４項の規定に適合しない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平１０−２８０２４号公報 （平成１０年１月２７日発行）
刊行物２：実願平５−２２６９２号（実開平６−８１１２５号）のＣＤ−ＲＯＭ  （平成６年１１月１５日発行）
刊行物３：特開平４−１３９９０７号公報（平成４年５月１３日発行）
刊行物４：特開平１０−６５４８６号公報（平成１０年３月６日発行）
刊行物５：特開平７−９９４２０号公報（平成７年４月１１日発行）
刊行物６：特開平１０−１２６２０１号公報（平成１０年５月１５日発行）
刊行物７：実願平５−５２０５０号（実開平７−１６４２１号）のＣＤ−ＲＯＭ  （平成７年３月１７日発行）
刊行物８：特開平４−２９３３１１号公報（平成４年１０月１６日発行） 
　
４　刊行物の記載
（１）刊行物１記載発明 
 　 
　刊行物１には、次のような記載がある。 
 　 
　【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は振動子を有する電子部品とそれを用いた電子機器に関するものである。 
　【００２０】以下本発明の第１の実施形態を図を用いて説明する。図１〜図３において１はセラミック製で長方形状の基板で、この基板１の上面側の長手方向の左右には支持台２が一体に設けられている。そして、これらの支持台２上に水晶製で長方形状の振動子３が、その長手方向を基板１の長手方向と合わせて実装されている。 
　【００２１】また基板１の下面側には凹部４が形成され、この凹部４内には振動子３の温度補償を行う制御素子５が実装されている。　　 
　【００２２】前記制御素子５と基板１の下面の導電パターン６とはボンディングワイヤ７によって電気的に接続されている。　　 
　【００２３】そしてその状態において、基板１下面の凹部４内には樹脂８が充填され、この樹脂８によって制御素子５が封入された状態となっている。 
　【００２５】前記基板１の下面の凹部４外周は四角枠形状となっており、図１に破線で示すごとく四隅には、例えば携帯電話等の本体ケース内の実装基板の電極と電気的に接続される外部電極１０が設けられている。 
　【００２６】これらの外部電極１０は図２の導電路１１、次に図３の導電パターン６、ボンディングワイヤ７を介して制御素子５と電気的に接続され、また制御素子５は図３のボンディングワイヤ７、導電パターン６、図１の導電路１２、導電パターン１３を介して振動子３の上、下面の電極１４と電気的に接続されている。 
　【００２７】なお基板１の下面の外周部には半円形の切欠が複数個設けられ、この切欠には制御素子５に振動子３の温度補償用データ等を書込むための制御素子１５が設けられている。 
　【００２８】上記構成において基板１の上面の外周面にはタングステン−ニッケル−金よりなる図１のごとく四角枠状の金属パターン１６が設けられ、この金属パターン１６上には金−スズよりなる封着体１７が設けられている。そして基板１の上面において振動子３を覆った金属製のカバー１８の下面開口縁が封着体１７上に載置されている。このカバー１８の上記封着体１７と接する近傍はニッケル−金の膜が設けられており、よってこの部分において４００℃程度の溶着による一体化が行われ、これによって基板１上において振動子３のカバー１８によるシールドが行われている。
　【００２９】またカバー１８の下面の長手方向には三本の突起１９が一体に設けられており、これによってカバー１８の補強が図られ、よってカバー１８の高さを低くして薄型、小型化が図れることとなる。
　
　また、図１〜図３は、導電パターン６、導電路１２、導電パターン１３が基板１に形成されていることが示されている。
 　 
　これらの記載から、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されていると認められる。 
 　 
　セラミック製で長方形状の基板１の上面側の長手方向の左右に一体に設けられた支持台２上に水晶製で長方形状の振動子３が実装され、 
　基板１の下面側に形成された凹部４内には振動子３の温度補償を行う制御素子５が充填された樹脂８によって封入された状態で実装され、 
　基板１の上面の外周面にはタングステン−ニッケル−金よりなる四角枠状の金属パターン１６と金−スズよりなる封着体１７が設けられ、基板１の上面において振動子３を覆った金属製のカバー１８の下面開口縁が封着体１７上に載置され、カバー１８の上記封着体１７と接する近傍に設けられたニッケル−金の膜の部分において４００℃程度の溶着による一体化が行われ、 
　前記基板１の下面の凹部４外周は四角枠形状となっており、四隅には、例えば携帯電話等の本体ケース内の実装基板の電極と電気的に接続される外部電極１０が設けられている、振動子を有する電子部品において、 
　制御素子５はボンディングワイヤ７、基板１に形成されている導電パターン６、導電路１２、導電パターン１３を介して振動子３の上、下面の電極１４と電気的に接続され、カバー１８の補強によってカバー１８の高さを低くして薄型、小型化が図れる、振動子を有する電子部品。 
 　 
（２）刊行物４記載発明
　また、刊行物４には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は振動装置とそれを用いた電子機器に関するものである。
　【００１５】以下本発明の一実施の形態を添付図面を用いて説明する。 
 （実施の形態１）図１から図５において、１は複数のセラミック板を積層した構成の基板で、この基板の下面側には水晶製の振動子２が実装されている。この水晶製の振動子２の外周には、シーム溶接のための金属枠３が設けられ、この金属枠３の下面開口部に金属製のカバー４がシーム溶接され、これにより振動子２は基板１の下面側に気密封止された状態で実装されている。　　 
　【００１６】また基板１の上面側には図２に示す如く制御素子５が実装され、この制御素子５は、ボンディングワイヤー６、基板１に設けられた導電体７、同じく閉塞導電路７ａを介して振動子２と接続されている。即ち、振動子２の温度保障を制御素子５が行うようにした構成である。　　 
　【００１７】さてこの制御素子５の上面側には図３、図４に示すカバー８が被せられ、これによって制御素子５の封止を行っている。 
　【００１８】このカバー８は図１及び図３、図４に示す如く、その下面側が開口した形状を有し（図３、図４においては上下逆に記してある）その外周枠９の開口縁面上には金属製の封止帯１０が設けられている。この金属製封止帯１０の四つのコーナ部は切欠かれており、このコーナ部に対応する外周枠９部分にはコーナを頂点とする接続電極１１が設けられている。さらにカバー８の内天面にはシールド電極１２が設けられ、接続電極１１のいずれかと接続されている（図示せず）。またカバー８の外天面、及び外側面には図５に示す如く外部電極１３が設けられている。この外部電極１３と外周枠９に設けられた接続電極１１とは、図４に示す如く導電体１４によって接続されている。
　【００１９】一方基板１にも図２に示す如くカバー８の封止帯１０に対向し相似形となった封止帯１５が設けられ、その外周部分に接続電極１６が設けられている。即ち図１に示す如く基板１の上面にカバー８を装着した状態において、外部電極１３は導電体１４、接続電極１１、接続電極１６を介して制御素子５と接続され、この制御素子５は前述した如く振動子２と電気的に接続した構成となっている。
　【００３１】なお実施の形態１〜５は例えば携帯電話等の電子機器のケース内に受装され、発振器として機能するものである。
 　 
　また、図６、図９、図１０には、制御素子５と振動子２とを、ボンディングワイヤー６、複数のセラミック板を積層した構成の基板１に設けられた導電体７、同じく閉塞導電路７ａを介して接続する様子が図示され、基板１上面に導出して導電体７に接続する閉塞導電路７ａと、基板１下面に導出する閉塞導電路と、前記セラミック板間に形成され前記閉塞導電路間を接続する配線とから成る導電経路が示唆されている。 
 　 
　これらの記載から、刊行物４には、次の発明（以下、「刊行物４記載発明」という。）が記載されていると認められる。 
 　 
　複数のセラミック板を積層した構成の基板１の下面側には水晶製の振動子２が実装され、上面側には制御素子５が実装され、カバー８の外天面、及び外側面には外部電極１３が設けられる、発振器として機能する振動装置において、
　この制御素子５は、ボンディングワイヤー６、基板１に設けられた導電体７、同じく閉塞導電路７ａを介して振動子２と接続され、外部電極１３は導電体１４、接続電極１１、接続電極１６を介して制御素子５と接続され、この制御素子５は前述した如く振動子２と電気的に接続し、振動子２の温度保障を制御素子５が行うようにし、例えば携帯電話等の電子機器のケース内に受装され、発振器として機能する振動装置。
　
（３）その他の刊行物の記載
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。 
　 
　【０００３】これに対して、回路基板を内部配線パターンを有する絶縁層を複数積層するとともに、積層回路基板にキャビティーを形成し、このキャビティー内に水晶振動片を含む電子部品を収納し、該キャビティーを被覆するために、キャビティーの周囲の面で金属板状蓋体を接合層などを介して気密的に封止していた（特開平４−１４２７９６号、特開平４−１３９９０７号参照）。 
　【００１８】本考案の表面実装型水晶発振器は、キャビティー１２が形成された少なくとも積層構造の積層回路基板１と、該キャビティー１２内に配置された水晶振動片２、電子部品３と、該キャビティー１２を封止するように積層回路基板１の上面に配置された金属板状蓋体２１とから構成されている。 
　【００２１】また、積層回路基板１の裏面には、ＶＤＤ入力用端子、アース端子、出力用子、制御信号入力用端子などの複数の端子１３・・・が形成されている。この端子１３は、発振回路を構成するように、例えば絶縁層１ｂ、１ｃの厚み方向を貫くビアホール導体１４によって、内部配線、パッドなどに接続している。また、別の接続手段として、積層回路基板１の端面に、絶縁層１ｂ、１ｃ上に形成した内部配線、パッドなどと接続する半円形状の導通スルーホールを形成し、この導通スルーホールを介して各端子１３・・・と接続しても構わない。 
　【００２４】また、電子部品３は、例えばコルピッツ型発振回路が構成されるように発振用インバーター、増幅用インバータなどを集積したＩＣチップ、抵抗、コンデンサなどからなり、主に絶縁層１ｃに形成されたパッドにワイヤボンディングや耐熱性導電接着剤などによって電気的に接続されている。 
 　 
　刊行物３には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　「発振回路を形成する水晶片とＩＣチップを収容するセラミック系の容器本体の側壁上面にシーム溶接によりカバーを接合して構成した表面実装用の水晶発振器」（第１頁左下欄第５行〜同欄第８行） 
 　 
　刊行物５には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　【００３４】多層基板８上に設けられ、入出力電極１０とビアホール９を介して接続された電極、および接地電極１１とビアホール９を介して接続された電極を、弾性表面波素子１上に形成されたバンプ５とをそれぞれ位置合わせを行った後、導電性樹脂６を硬化させ導通を図った。多層基板８には、誘電体としてアルミナ−ガラス系セラミックを用い、内部電極には酸化銅ペーストを還元性雰囲気で焼成した銅電極を用いた。ビアホール９における気密をより完全なものにするためには、ガラス成分を含有する電極ペーストを用いることが好ましい。 
 　 
　また、図１には、複数のビアホール導体と、ビアホール導体間を接続する内部電極から成る導電経路が形成された多層基板８が示されている。 
 　 
　刊行物６には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　【００２４】【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１に記載の表面実装型電子部品によれば、スルーホールを基板の周縁部以外の位置に形成したので、スルーホールを分割線上に形成した場合のように基板の外形が大きくなることがなく、製品の小型化が可能となる。 
 　 
　また、図３には、表面電極１２に接続されるスルーホール１１を、圧電素子２０と表面電極１２との接合部の直下に配することが示されている。 
 　 
　刊行物７には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　【０００６】（実施例２）また図２に、他の実施例の断面図を示す。パッケージ底板を構成するセラミック基板に、圧電振動板を載せる部分にメタライズを設けその下にスルーホールを設けセラミック基板の裏側に設けた、パッケージを搭載する基板にはんだ付けするためのメタライズと接続して、圧電振動板の電極を引き出す様にする。 
　【０００８】【考案の効果】本考案により、表面実装タイプセラミックパッケージの圧電振動板の取付構造が簡単になり、コストダウンが実現出来たばかりでなく、パッケージを薄くできた。 
 　 
　また、図２には、メタライズ導体４に接続されるスルーホールを、圧電振動板１とメタライズ電極４との接合部の直下に配することが示されている。 　 
　刊行物８には、以下の事項が記載されている。 
 　 
　【０００９】【作用】この発明によれば、半田バンプがスルーホールを塞ぐように形成されるので、スルーホール接続部がスルーホールを埋める態様にかかわらず、スルーホールを完全に密封することができる。 
　【００１０】【発明の効果】したがって、この発明によれば、スルーホールが設けられたベース板をパッケージング部材の一部として用いても、スルーホールの存在に起因するリークの発生を防止することができ、気密性に関して高い信頼性を有するパッケージング構造を持つ弾性表面波装置を得ることができる。 
 　 
　また、図２には、導電ランド４５、４６に接続されるスルーホール４９、５０を、弾性表面波チップ４２と導電ランド４５、４６との接合部の直下に配することが示されている。 
 　 
（４）周知技術
　上記各刊行物の記載により、次の事項が周知技術であると認められる。 
 　 
周知技術１：発振回路が構成されるようなＩＣチップを備えた表面実装型水晶発振器（刊行物２、３参照） 
 　 
周知技術２：複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板において、複数のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成されビアホール導体間を接続する内部配線パターンから成る導電経路を形成する技術（刊行物２、５参照） 
 　 
周知技術３：小型化、構造の簡単化、気密性保持等のために、圧電振動子用電極パッドに接続されるビアホール導体を、圧電振動子と前記圧電振動子用電極パッドとの接合部の直下に配する技術（刊行物６〜８参照） 
 　 
５　対比
　刊行物１記載発明の「導電パターン１３」、「水晶製で長方形状の振動子３」、「カバー１８」は、それぞれ、本件発明の「水晶振動子用電極パッド」、「水晶振動子」、「気密封止する蓋体」に相当している。 
　また、刊行物１記載発明の「基板１の下面側に形成された凹部４」は、外周が四角枠形状となっているから、本件発明におけるキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した「容器体」に相当している。 
　さらに、刊行物１記載発明の「導電パターン６、導電路１２、導電パターン１３」は、基板に形成されているから、刊行物１記載発明の「導電パターン６、導電路１２、導電パターン１３」と本件発明の「導電経路」とは、いずれも、「基板に形成された導電経路」である点で一致し、刊行物１記載発明の「電子部品」は、基板１の下面の凹部４外周は四角枠形状となっており、四隅には、携帯電話等の本体ケース内の実装基板の電極と電気的に接続される外部電極１０が設けられているから、刊行物１記載発明の「電子部品」と本件発明の「表面実装型水晶発振器」とは、いずれも、「表面実装型電子部品」という点で一致し、刊行物１記載発明の「制御素子５」と本件発明の「ＩＣチップ」とは、「素子」という点で一致することは明らかである。　　 
　したがって、両者の一致点及び相違点は次のとおりである。 
 　 
（一致点） 
　基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接続されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆された素子と前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型電子部品において、 
　前記基板に形成された導電経路によって、前記水晶振動子と前記素子とが接続されている表面実装型電子部品である点。 
 　 
（相違点１） 
　基板について、 
　本件発明では、複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板であるのに対して、 
　刊行物１記載発明では、基板がセラミック製であるが、複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板であることが明らかでない点。　　 
 　 
（相違点２） 
　基板に形成された導電経路について、 
　本件発明では、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続し、且つ前記水晶振動子と前記水晶振動子用電極パッドとの接合部の直下に配される第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がっているのに対して、 
　刊行物１記載発明では、導電パターン６、導電路１２、導電パターン１３から成る点。　　 
 　 
（相違点３） 
　表面実装型電子部品について、 
　本件発明では、ＩＣチップを備えた表面実装型水晶発振器であるのに対して、 
　刊行物１記載発明では、振動子３の温度補償を行う制御素子５を備えているが、ＩＣチップを備えた表面実装型水晶発振器であることが明らかでない点。 
 　 
６　当審の判断
（１）相違点１、２について 
　刊行物４記載発明の「複数のセラミック板を積層した構成の基板１」、「水晶製の振動子２」は、それぞれ、本件発明の「複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板」、「水晶振動子」に相当し、刊行物４記載発明の「発振器として機能する振動装置」は、カバー８の外天面、及び外側面には外部電極１３が設けられ、携帯電話等の電子機器のケース内に受装され、発振器として機能するから、「表面実装型水晶発振器」であることは明らかである。　 
　また、刊行物４記載発明の「制御素子５は、ボンディングワイヤー６、基板１に設けられた導電体７、同じく閉塞導電路７ａを介して振動子２と接続」と、本件発明の「導電経路」とは、いずれも複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板に形成されていることが明らかであるから、両者は「複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板に形成されている導電経路」である点で一致し、刊行物４記載発明の「制御素子５」と本件発明の「ＩＣチップ」とは、「素子」という点で一致しているから、刊行物４記載発明は、本件の特許請求の範囲で使用している用語で表現すると、次のようなものと認められる。
　
　複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板に実装された水晶振動子と素子を備えた表面実装型水晶発振器において、
　前記水晶振動子と前記素子とを接続する導電経路を、前記複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板に形成する表面実装型水晶発振器。
　
　そして、刊行物１記載発明と刊行物４記載発明とは、どちらも携帯電話等のケース内に実装される、薄型、小型の「表面実装型電子部品」であるから、刊行物１記載発明の基板と導電経路を、刊行物４記載発明の複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板と導電経路とで置換して、導電経路を前記複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板に形成することは、当業者が容易になし得ることである。 
　 その際に、複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板において、複数のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成されビアホール導体間を接続する内部配線パターンから成る導電経路を形成する技術（周知技術２）や、刊行物４の図６、図９、図１０に示唆されている導電経路を、当業者が参酌すれば、水晶振動子用電極パッドの位置と制御素子５のボンディングワイヤ７を基板に形成された導電経路に接続する位置とのずれに応じて、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路を形成することは、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。 
　また、小型化、構造の簡単化、気密性保持等のために、圧電振動子用電極パッドに接続されるビアホール導体を、圧電振動子と前記圧電振動子用電極パッドとの接合部の直下に配する技術（周知技術３）も周知であるから、ビアホール導体を、水晶振動子用電極パッドに接続し、且つ前記水晶振動子と前記水晶振動子用電極パッドとの接合部の直下に配することは、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。
　
（２）相違点３について 
　刊行物１記載発明の振動子３の温度補償を行う制御素子５が実装されている凹部４内に、素子の一つとして、周知技術１の表面実装型水晶発振器の発振回路が構成されるようなＩＣチップを付加して、表面実装型電子部品を表面実装型水晶発振器とすることは、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。 
　
（３）まとめ
　そして、ビアホール導体の周囲で亀裂などが発生しても、表面側の収容領域と、制御回路を構成する電子部品素子を実装する底面側のキャビティー部とが一切リークすることがないとか、余計な配線の引き回し等を行う必要がなく、水晶振動子を取り巻く収容領域の環境に変動をきたし得る導電性部材の露出を最小限に抑えることができるという、請求人が主張する本件発明の作用効果は、刊行物１記載発明の表面実装型電子部品に刊行物４記載発明及び上記各周知技術を適用したことにより当然生じることが予想される程度のものであって、顕著なものではない。 
　したがって、本件発明は、刊行物１記載発明、刊行物４記載発明、及び上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
７　むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しない。
　よって、結論のとおり審決する。