【事件の表示】
　平成　９年特許願第１９２２８５号「多層配線板の製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月１２日出願公開、特開平１１−　４０９４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成　９年　７月１７日の出願であって、請求項１に係る発明は、平成１３年１２月１４日受付の手続補正書、平成１４年１１月２７日受付の手続補正書及び平成１７年　８月　５日受付の手続補正書によって補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された以下の事項により特定されるとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】　配線板の少なくとも一方の面上に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層にバイアホールを形成する工程と、前記絶縁樹脂層表面及びバイアホール内を粗化する工程と、前記絶縁樹脂層の表面及び前記バイアホール内にメッキによる導体層を形成する工程と、前記導体層をエッチングして回路パターンを形成する工程とを、１回乃至複数回繰り返して多層化を行う配線板の製造方法における少なくも回路パターン形成工程の一部と、熱処理工程を連続して行う製造ラインを備えた多層配線板の製造装置において、
　前記製造ライン上の回路パターン形成装置の一部と熱処理装置との間に、回路パターン形成工程を終えた複数の配線板を熱処理装置に自動搬送する搬送手段が設けられ、
　該搬送手段は、回路パターン形成工程を経た複数の配線板を１枚以上の単位枚数ごとに倒伏姿勢で搬送する水平搬送部と、この水平搬送部から受け取った配線板を順次、倒伏姿勢のまま積層した状態でマガジンラックに収納するマガジンラック収納部と、このマガジンラック収納部から前記配線板を収納したマガジンラックを、低速で熱処理装置内に搬送するラック単位搬送部とにより構成されており、
　配線板の熱処理は、絶縁樹脂層のガラス転移温度よりも高い温度で行われ、絶縁樹脂層中の気化した水分を回路パターン間の導体層の存在しない部分から放出させる、ことを特徴とする多層配線板の製造装置。」
　
２．引用例等及び記載事項
（１）本件出願の前に頒布された刊行物である「特開平７―１５７８８２号公報」（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。（ただし、アンダーラインは当審で付加。以下同じ。）
(a)「【目的】　剥離強度が改善された熱硬化性樹脂成形物のメッキ方法を提供する。」（【要約】の項）
(b)「【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂基体上へのメッキ方法に関する。詳しくは、熱硬化性樹脂表面にメッキ層を形成する場合において、該メッキ層の密着性を向上させる方法を提供する。本発明は、例えば熱硬化性樹脂よりなる絶縁層表面にメッキ層よりなる導電層を積層して得られる多層回路基板の製造に特に有用に適用し得る熱硬化性樹脂のメッキ方法に係わる。」（段落【０００１】）
(c)「本発明において、上述した
第１の配線パターンの表面に、熱硬化性樹脂よりなる絶縁層３が形成される
(d)「なお、第１の配線パターンと第２の配線パターンの間の導通を確保するためのバイアホール用開口部４を形成する場合には、スクリーン印刷法により予め該バイアホール用開口部を除いて絶縁層を塗布する方法、或いは該絶縁層に感光性を有する樹脂を用い、
基板表面の全面に絶縁層を積層した後、露光、現像してバイアホール用開口部の樹脂を除去する方法等が用いられる。
(e)「本発明において、上記絶縁層と第２の配線パターンとの密着性を向上させるために、
該絶縁層の粗面化処理を行ってもよい。
(f)「続いて、
絶縁層表面には無電解メッキ及び電解メッキ法により、絶縁層を含む基板表面の全面にわたりメッキ層５が形成される。
(g)「本発明において、
電解によるメッキ層形成後に加熱処理を行う事が特にが重要である。
上記加熱処理は、絶縁層を構成する樹脂のガラス転移温度以上の温度で行わなければ効果が期待できない。
(h)「また、本発明においては、第２の配線パターン上に同様にして、更に、絶縁層及び配線パターンを順次積層することも可能である。但し、その場合には、本発明の加熱処理は、最外層のメッキ層を形成した後に一括して行うことができる。また、
本発明の加熱処理を、メッキ層をエッチングして配線パターンとした後に行ってもよい。
　
　なお、上記(h)の記載中、「
加熱処理を、メッキ層をエッチングして配線パターンとした後に行ってもよい。
　以上のことから、上記引用例１には、
「
第１の配線パターンの表面
絶縁層３
絶縁層３
絶縁層３
絶縁層３
メッキ層５
メッキ層５
配線パターン
配線パターン
　配線板の熱処理は、
絶縁層３
が記載されていると言える。（但し、〈〉内は、本願発明で相当する事項を示す。）
　
（２）同上刊行物である「特開平８―３３０３７８号公報」（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a)「【目的】 乾燥炉内における基板の高清浄度な熱処理を行う。
【構成】 熱処理対象の基板２をカセット３内に複数収容して、乾燥炉１内での基板の処理枚数を増やす。さらにカセットは上下に積み重ね、それに１個ずつカセット３ｃを追加して上方に押し上げることにより、カセット１個分ずつカセットを移動させて所定高さ位置まで搬送する。一方、上下に積み重ねたカセット群から１個ずつカセット３ｅを引き抜くことにより、カセットを下方に移動させて搬送する。この構成により、発塵源を極力減らして乾燥炉内を高清浄度に保つ。」（【要約】の項）
(b)「【産業上の利用分野】本発明は、カラー液晶ディスプレイ用ガラス基板，電子装置，部品，材料等に連続的な熱処理を施す連続熱処理装置に関する。」（段落【０００１】）
(c)「基板２はローダー１６上でカセット３内に収納される。ローダー１６はコンベア部を有し、外部より基板を受け取ってカセット３内に搬送する。」（段落【００４１】）
(d)「カセット移載機１８は、ローダー１６上で基板が満杯となったカセットをシャッタ２０が開いた乾燥炉１４内に搬送し、シャッタ２０，２１を閉じて一定時間経過後、乾燥炉１４内のカセットをカセット移載機１８により乾燥炉１内のエレベータ５上に載せる。シャッタ２０とシャッタ２１は、カセット移載機１８が経過する毎に開閉動作を行う。」（段落【００４２】）
　
　また、上下に積み重ねて熱処理するものは、水平搬送のまま加熱炉を通すものに比べて、低速の熱処理となることは自明なことである。
　そして、上記記載に【図４】に示された装置を勘案して判断すると、上記引用例２には、
「複数の基板〈配線板〉を乾燥炉１４〈熱処理装置〉に自動搬送する搬送手段であって、該搬送手段は、回路パターン形成工程を経た複数の配線板を１枚以上の単位枚数ごとに倒伏姿勢で搬送するコンベア部〈水平搬送部〉と、このコンベア部〈水平搬送部〉から受け取った配線板を順次、倒伏姿勢のまま積層した状態でカセット３〈マガジンラック〉に収納するローダー１６〈マガジンラック収納部〉と、このローダー１６〈マガジンラック収納部〉から前記配線板を収納したカセット３〈マガジンラック〉を、低速で乾燥炉１４〈熱処理装置〉内に搬送するカセット移載機１８〈ラック単位搬送部〉とにより構成されている装置」の発明（但し、〈〉内は、本願発明で相当する事項を示す。）
が記載されていると言える。
　
３．対　比
　本願発明と上記引用例１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比するに、後者の「第１の配線パターンの表面」，「絶縁層３」，「メッキ層５」，「配線パターン」は、それぞれ、前者の「配線板の少なくとも一方の面」，「絶縁樹脂層」，「メッキによる導体層」，「回路パターン」に相当する。
　したがって、両者は、
［一致点］
「配線板の少なくとも一方の面上に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層にバイアホールを形成する工程と、前記絶縁樹脂層表面及びバイアホール内を粗化する工程と、前記絶縁樹脂層の表面及び前記バイアホール内にメッキによる導体層を形成する工程と、前記導体層をエッチングして回路パターンを形成する工程とを、１回乃至複数回繰り返して多層化を行う配線板の製造方法における少なくも回路パターン形成工程の一部と、熱処理工程を連続して行う製造ラインを備えた多層配線板の製造装置において、
　配線板の熱処理は、絶縁樹脂層のガラス転移温度よりも高い温度で行うことを特徴とする多層配線板の製造装置。」
である点で一致し、以下の点で相異する。
［相違点１］
　本願発明においては、製造ライン上の回路パターン形成装置の一部と熱処理装置との間に、回路パターン形成工程を終えた複数の配線板を熱処理装置に自動搬送する搬送手段が設けられ、該搬送手段は、回路パターン形成工程を経た複数の配線板を１枚以上の単位枚数ごとに倒伏姿勢で搬送する水平搬送部と、この水平搬送部から受け取った配線板を順次、倒伏姿勢のまま積層した状態でマガジンラックに収納するマガジンラック収納部と、このマガジンラック収納部から前記配線板を収納したマガジンラックを、低速で熱処理装置内に搬送するラック単位搬送部とにより構成されているのに対して、引用発明においては、当該構成が具備されていない点。
［相違点２］
　本願発明においては、配線板の熱処理は、絶縁樹脂層中の気化した水分を回路パターン間の導体層の存在しない部分から放出させるものであるのに対して、引用発明においては、当該構成が明らかでない点。
　
４．当審の判断
（１）相違点１について
　上記相違点１について検討するに、上記引用例２には、「複数の基板を乾燥炉１４に自動搬送する搬送手段であって、該搬送手段は、回路パターン形成工程を経た複数の配線板を１枚以上の単位枚数ごとに倒伏姿勢で搬送するコンベア部と、このコンベア部から受け取った配線板を順次、倒伏姿勢のまま積層した状態でカセット３に収納するローダー１６と、このローダー１６から前記配線板を収納したカセット３を、低速で乾燥炉１４内に搬送するカセット移載機１８とにより構成されている装置」が記載されている。
　そして、引用発明も引用例２に記載の装置も、ともに基板の製造に係る装置である点で共通の技術分野に属するものであり、また、引用発明が回路パターン形成工程の一部と、熱処理工程を連続して行う製造ラインを備えた多層配線板の製造装置である以上、当該装置が所定の搬送手段を必要とすることは自明のことでもあるから、該搬送手段として上記引用例２に記載の装置を採用することに何らの阻害事由も認められない。また、そのことによる作用効果も、当業者が当然に予測できたことである。
　したがって、引用発明に、上記引用例２に記載の装置を適用することにより、上記相違点１に係る構成とすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
（２）相違点２について
　上記相違点２について検討するに、仮に、熱処理を施す対象となる配線板が回路パターン間に導体層の存在しない部分を有する構造であるならば、前記配線板が熱処理を受ける時、絶縁樹脂層中の気化した水分は回路パターン間の導体層の存在しない部分から放出するであろうことは、当業者が容易に予測できたことである。
　したがって、配線板に熱処理を施すことにより、上記相違点２に係る構成とすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
５．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例１及び２に記載された各発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。