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　特願２００２−　６０５０５「ドロス発生の少ない低融点無鉛半田」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２７日出願公開、特開２００３−１５４４８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年３月６日（パリ条約による優先権主張２００１年１１月２１日、韓国）の出願であって、平成１５年５月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年９月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年１０月１日付けで特許法第１７条の２第１項第３号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１０月１日付けの手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１５年１０月１日付けの手続補正を却下する。
〔決定の理由〕
(1) 補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「重量％で、Ｃｕ：０．１〜２．０％、Ｉｎ：０．０１〜１．０％、Ｐ：０．０１〜１．５％、Ｂｉ：０．１〜６．５％、残部がＳｎからなる低融点無鉛半田。」
と補正された。
  上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「低融点無鉛半田」の「Ｉｎの含有量」の上限を２．０％から１．０％に数値限定するものであり、「低融点無鉛半田」の「Ｉｎの含有量」の数値範囲を狭く数値限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正第１発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
(2) 引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用された特開２０００−１９００９０号公報（以下、「引用例１」という。）には、
・摘示１−１：「０．１〜２．５重量％Ｃｕと残部Ｓｎからなる合金中に、１〜１５重量％Ｂｉ、１〜１５重量％Ｉｎの１種以上が添加されていることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。」（請求項１）、
・摘示１−２：「酸性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このように鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このような機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所謂「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。」（第２頁第１欄第３８〜４４行）、
・摘示１−３：「本発明者は、Ｓｎ−Ｃｕ系のはんだ合金はＳｎ−Ａｇ系はんだ合金やＳｎ−Ｓｂ系のはんだ合金に比べて耐熱サイクル性を有していることに着目したもので、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ合金の融点を如何にして下げてはんだ付け時の電子部品に対する熱損傷を少なくし、また如何にしてＳｎ−Ｃｕ系はんだ合金の機械的強度を向上させるかについて鋭意研究を行い本発明を完成させた。」（段落００１０）、
・摘示１−４：「本発明では、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ合金の融点を下げるためにＢｉ、Ｉｎをそれぞれ単独、または同時に添加する。これらの添加量が１重量％よりも少ないとＳｎ−Ｃｕ系はんだ合金の融点を下げる効果が現れない。」（第３頁第４欄第４〜８行）
と記載されている。
　同特開平１１−７７３６６号公報（以下、「引用例２」という。）には、
・摘示２−１：「スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％以下、リンを０．２重量％以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。」（請求項２）、
・摘示２−２：「この発明は電子機器における金属接合において使用される「はんだ合金」に係り、特に鉛を含有しないで公害のない「はんだ合金」に関する。」（段落０００１）、
・摘示２−３：「Ｐ・・・を添加するとはんだ溶融時に薄い酸化皮膜を形成し、Ｓｎなどのはんだ成分の酸化が抑制される。添加量が過多であると、Ｐ・・・による酸化皮膜が厚くなりすぎて接合性に悪影響を及ぼす。」（第３頁第３欄第２１行〜第４欄第１行）、
・摘示２−４：「Ｐ・・・の添加は、Ｓｎの酸化を抑制するので、「はんだ接合」時ばかりでなく、「はんだ合金」を作製する時にも表面酸化の少ない良質な「はんだ合金」をもたらす。」（第４頁第６欄第４行〜第７行）、
・摘示２−５：０．０５重量％、０．１重量％及び０．２重量％のＰを添加したはんだ合金は、はんだ溶解時の酸化膜の形成が極少であること（段落００１４、段落００１５の表１のＰ添加のはんだ合金の「酸化膜」の欄）
と記載されている。
　同特開平９−３２７７９１号公報（以下、「引用例３」という。）には、
・摘示３−１：「【請求項１】Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが１０．０〜２０．０重量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。
　【請求項２】Ｐ・・・が０．５重量％以下添加されている請求項１記載の無鉛はんだ合金。」（請求項１及び請求項２）、
・摘示３−２：「本発明において、Ｐ・・・を添加する理由は、はんだ溶融時にこれらの元素が優先的に酸化して他の元素の酸化を防止し、溶融はんだ表面に浮いて巻き込まれることがなく、酸化による合金組成の変動を排除するためであり、その添加料を０．５重量％以下とした理由は、これ以上では高価となるばかりか、はんだの脆弱化が招来されるからである。」（段落００１１）、
・摘示３−３：「・・・各実施例のそれぞれに対し、Ｐを１００ｐｍｍ・・・添加して・・・フロー法にてはんだを用いた際、酸化物の発生を著しく軽度にとどめ得たことから、Ｐ・・・添加による酸化抑制効果を確認できた。」（段落００２２）
と記載されている。
　
（３）対比・判断
（引用例１発明）
　摘示１−４によれば、摘示１−１に記載の「鉛フリーはんだ合金」は、ＢｉとＩｎの両者が添加されている態様を包含するはんだ合金であると云え、また、摘示１−３及び摘示１−４によれば、摘示１−１に記載の「鉛フリーはんだ合金」は、「低融点鉛フリーはんだ合金」であると云えるから、
　引用例１には、
「０．１〜２．５重量％Ｃｕと残部Ｓｎからなる合金中に、１〜１５重量％Ｂｉ、１〜１５重量％Ｉｎが添加されていることを特徴とする低融点鉛フリーはんだ合金。」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると云える。
（本願補正第１発明と引用例１発明との対比）
　引用例１発明のはんだ合金は、「０．１〜２．５重量％Ｃｕと残部Ｓｎからなる合金中に、１〜１５重量％Ｂｉ、１〜１５重量％Ｉｎが添加されている」合金であるから、引用例１発明のはんだ合金の合金組成を本願補正第１発明の無鉛半田の合金組成に沿って言い換えると、引用例１発明のはんだ合金の合金組成は、「０．１〜２．５重量％Ｃｕ、１〜１５重量％Ｉｎ、１〜１５重量％Ｂｉ、残部Ｓｎからなる」合金組成と云うことができる。また、摘示１−２によると、引用例１発明の「鉛フリーはんだ合金」は、「鉛を含まないはんだ」のことであるから、引用例１発明の「鉛フリーはんだ合金」は、「無鉛半田」と言い換えることができる。
　してみれば、引用例１発明は、「０．１〜２．５重量％Ｃｕ、１〜１５重量％Ｉｎ、１〜１５重量％Ｂｉ、残部Ｓｎからなる低融点無鉛半田。」と云える。
　本願補正第１発明と引用例１発明とを対比すると、両者は、
「重量％で、Ｃｕ：０．１〜２．０％、Ｉｎ：１．０％、Ｂｉ：１〜６．５％、残部がＳｎからなる低融点無鉛半田。」である点で一致するが、次の点で相違する。
相違点：
　本願補正第１発明は、重量％で、Ｐ：０．０１〜１．５％を含有するのに対して、引用例１発明は、Ｐを含有しない点。
（相違点についての検討）
　前記相違点に関し検討するに、本願補正第１発明は、電子部品を半田付けするとき溶融半田の滓として知られている半田酸化物であるドロスが多量生成して半田を酸化させ半田付け部に混入され半田付け不良を誘発するという従来の無鉛半田で生じていた問題を解決するものであって、Ｓｎを主成分とした無鉛半田にＰ：０．０１〜１．５重量％を含有させることにより、半田付けの際のドロス形成を抑制させたものである（本願明細書段落【０００５】、【０００８】、【００１１】参照）。そして、本願補正第１発明において、Ｐは、Ｓｎ、Ｃｕ，Ｉｎに比べ酸化物生成自由エネルギ−（△Ｇ°）が少ないので、安定な酸化物であるＰ２Ｏ５に先ず酸化され他の元素等の酸化が抑制され、半田の殆どを構成しているＳｎの酸化物の生成を抑制してドロス発生を最少化するというものである（本願明細書段落【００１１】参照）。
　これに対し、引用例２、摘示２−１〜摘示２−５によれば、引用例２には、Ｓｎを主成分とした無鉛はんだ合金にＰを０．２重量％以下含有させることにより、はんだ溶融時のＳｎなどのはんだ成分の酸化を抑制し、はんだ溶融時の「酸化膜」の形成を抑制することが記載されていると云え、また、引用例３、摘示３−１〜摘示３−３によれば、引用例３には、Ｓｎを主成分とした無鉛はんだ合金にＰを０．５重量％以下添加することにより、はんだ溶融時にＰを優先的に酸化させ、はんだの他の合金元素の酸化を防止し、「酸化物」の発生を抑制することが記載されていると云える。
　そして、「ドロス」とは、溶融半田に生成した「酸化物」であることは、本願出願前周知のことである（特開２００１−１４８５６７号公報の段落０００４、特開２０００−３４０９４７号公報の段落０００４、特開２０００−２８００６６号公報の段落０００２参照）から、引用例２に記載の「酸化膜」及び引用例３に記載の「酸化物」は、それぞれ、「ドロス」と云える。
　してみれば、引用例２及び３には、本願補正第１発明と同様なＳｎを主成分とする無鉛半田において、半田付けの際のドロスの生成を抑制するために本願補正第１発明と同程度の量のＰを含有させることが記載されていると云え、また、引用例３には、「はんだの脆弱化」を避けるためにＰ添加量の上限を限定することが記載されており（摘示３−２）、更に、Ｐの添加により、引用例１発明の無鉛半田の主成分をなす「Ｓｎ」のはんだ溶融時の酸化を抑制でき、ドロスの主成分となる「Ｓｎ酸化物」の生成を抑制できることは、本願出願前周知のことである（引用例２の摘示２−３〜摘示２−５、引用例３の摘示３−２及び摘示３−３参照）から、引用例１発明のＳｎを主成分とする無鉛半田において、半田付けの際のドロス形成を抑制するために引用例２及び３に記載ものを適用して、Ｐを含有させ、Ｐ含有量の範囲の決定にあたり、Ｐ含有量の下限をドロスの生成を抑制するために必要な量（０．０１重量％）に限定し、Ｐ含有量の上限を半田付け部に脆性が生じない量（１．５重量％）に数値限定する程度のことは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本願補正第１発明が奏する作用効果も引用例１〜３から予想し得る作用効果であり格別に顕著な作用効果であるとすることができない。
　したがって、本願補正第１発明は、引用例１〜３に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）請求人の主張についての検討
（イ）請求人は、「本願発明に係る半田を調整する際には、Ｐの添加方法としてＳｎ−Ｃｕ−Ｐの三元母合金を用いております。このようなＳｎ−Ｃｕ−Ｐの三元母合金を用いたＰの添加方法は、いずれの引用例にも記載されておりません。よって、引用例１に開示された半田合金に引用例２、３、及び４に開示されるＰの添加方法を適用したとしても本願発明に係る半田を得ることはできず、引用例１、２、３、及び４の記載に基づいて本願発明に係る半田に想到することは、当業者であっても困難である」と主張する（平成１５年１１月２７日付けの手続補正書により補正された審判請求書の６．の項参照）。
　しかしながら、本願補正第１発明は、「Ｐの添加方法としてＳｎ−Ｃｕ−Ｐの三元母合金を用いる」点を発明特定事項とするものでなく、しかも、合金の製造にあたり合金の組成を考慮して必要な母合金を用いることは、本願出願前周知のことであるから、請求人の上記主張は採用することができない。
（ロ）請求人は、「１〜１５重量％のＩｎを含む引用例１に開示される半田合金と比較して、本願発明に係る半田に含まれるＩｎは、少量であります。」と主張する（平成１５年１１月２７日付けの手続補正書により補正された審判請求書の６．の項参照）。
　しかしながら、２．（３）（本願補正第１発明と引用例１発明との対比）で前示したとおり、本願補正第１発明と引用例１発明とは、Ｉｎ含有量が１．０重量％である点で一致するから、請求人の上記主張は採用することができない。
　
（５) まとめ
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
  平成１５年１０月１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という。）は、平成１５年１月２１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　「重量％で、Ｃｕ：０．１〜２．０％、Ｉｎ：０．０１〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．５％、Ｂｉ：０．１〜６．５％、残部がＳｎからなる低融点無鉛半田。」
（１）　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
（２）　対比・判断
　本願第１発明は、前記２．で検討した本願補正第１発明の「低融点無鉛半田」の「Ｉｎの含有量」の上限を「１．０重量％」から「２．０重量％」に高く数値限定したものである。
　本願第１発明と引用例１発明を対比すると、両者は、２.（３）（本願補正第１発明と引用例１発明との対比）で前示した本願補正第１発明と引用例１発明との一致点と同様の事項で一致し、本願補正第１発明と引用例１発明との相違点と同様の事項で相違するから、本願第１発明は、本願補正第１発明と同様、２.（３）（相違点についての検討）で前示した理由により、引用例１〜３に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）　むすび
　以上のとおり、本願第１発明は、引用例１〜３に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。