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　特願２０１６−５２９１１５「光送受信器」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１２月３０日国際公開、ＷＯ２０１５／１９８６６７、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１ 手続の経緯
　本願は、平成２７年３月２３日（優先権主張日　平成２６年６月２７日、優先権主張国　日本）を出願日とする国際出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年　７月２８日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年１０月　６日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　３月１３日付け：拒絶査定（同年同月２０日送達）
　平成３０年　６月２０日　　：審判請求書、手続補正書の提出
　平成３０年　８月２３日付け：前置報告書
　平成３０年１２月　７日　　：上申書の提出
　平成３０年１２月２８日付け：当審拒絶理由通知書
　平成３０年　３月　８日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成３０年３月１３日付けの拒絶査定）の概要は、次のとおりである。
１　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
２　本願の請求項１に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
３　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、下記の引用文献１ないし７に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開２００７−２８６１９５号公報
２．特開２０１４−１０９６０４号公報
３．特開２００９−１０５１５７号公報
４．特開２０１３−０５４２１４号公報
５．特開２０１２−００８４８０号公報
６．特開２０１０−００８６７３号公報
７．特開２０１２−２３７８４１号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　平成３０年１２月２８日付けの当審拒絶理由通知書の概要は、次のとおりである。
１　本願の請求項１ないし８に係る発明は、明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
２　本願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１ないし８に係る発明の意義を理解できるように記載されていないことから、経済産業省令で定めるところにより記載されたものでなく、本願は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
第４　本願発明
　本願請求項１ないし４に係る発明（以下それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は、平成３０年３月８日付けの手続補正書で補正された、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　表面が金属で覆われレーザダイオードを内蔵した素子、及び当該素子が側面に設けられた本体部を有し、前記素子が基板と接続されることにより自身の表面のグランドが前記基板側のシグナルグランドと一体となる光部品と、
　前記基板及び前記光部品を収納した筐体と、
　前記光部品の前記本体部及び前記素子の上に載せられ、当該光部品に電気的に接続された導電体と、
　前記筐体の上面内壁に沿うように前記導電体と当該筐体との間に幅広面が配置され、前記シグナルグランドと当該筐体側のフレームグランドとを分離するシート状の絶縁体とを備え、
　前記光部品と前記筐体との間に前記導電体及び前記絶縁体を配置した
　ことを特徴とする光送受信器。
　【請求項２】
　前記筐体はメッキ処理が施された
ことを特徴とする請求項１記載の光送受信器。
　【請求項３】
　前記導電体は、前記筐体内において前記光部品の位置規制を行うガスケットである
　ことを特徴とする請求項１記載の光送受信器。
　【請求項４】
　前記光部品は、光ファイバが接続される光コネクタを有し、
　前記光部品の本体部と前記光コネクタとを絶縁する第２の絶縁体と、
　前記光コネクタのレセプタクルと前記筐体とを電気的に少なくとも４点以上接続する第２の導電体とを備えた
　ことを特徴とする請求項１記載の光送受信器。」
第５　当審拒絶理由について
１　特許法第３６条第６項第２号に基づく理由（明確性）について
　当審拒絶理由通知の特許法第３６条第６項第２号に基づく理由（明確性）の概要は、本願の請求項１について、「表面が金属で覆われた素子」、「筐体に収納され、表面が金属で覆われた素子を有し、自身の表面のグランドがシグナルグランドと一体である光部品を備えた光送受信器」、「前記光部品の一つの面」、「前記筐体内を通過するノイズに近い面の内壁」という記載が不明確であり、また、請求項２について、「電波吸収体」という記載が不明確であり、請求項１、２を引用する請求項３〜８についても同様であるというものである。
　これに対して、本願の請求項１は、上記第４のとおり、平成３０年３月８日付けの手続補正書によって補正された。この補正により、「素子」が、「表面が金属で覆われレーザダイオードを内蔵した素子」であり、「光部品」の「側面に設けられた」ものであること、「光部品」が、「前記素子が基板と接続されることにより自身の表面のグランドが前記基板側のシグナルグランドと一体となる」ものであること、「筐体」が、「前記基板及び前記光部品を収納した」ものであること、「導電体」が、「前記光部品の前記本体部及び前記素子の上に載せられ」たものであること、及び、「絶縁体」が、「前記筐体の上面内壁に沿うように前記導電体と当該筐体との間に幅広面が配置され」たものであることが明確にされた。
　また、元の請求項２及び元の請求項２に従属する各請求項は削除された。
　したがって、当審拒絶理由通知の特許法第３６条第６項第２号に基づく理由は解消した。
２　特許法第３６条第４項第１号に基づく理由（委任省令要件）について
　当審拒絶理由通知の特許法第３６条第４項第１号に基づく理由の概要は、本願発明において、光部品と筐体との間で順に導電体及びシート状の絶縁体を備えたことで、どうして、光送受信器において、良好なフィルタ特性を得ることができるのかを理解できず、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１ないし８に係る発明の意義を理解できるように記載されていないことから、経済産業省令で定めるところにより記載されたものでないというものである。
　これに対して、本願の発明の詳細な説明における「導電体５１の表面抵抗」に関する記載は、平成３０年３月８日付けの手続補正書による補正によって削除され、また、同日付けの意見書も参酌すると、当業者であれば、本願の発明な詳細の説明から、筐体における基板の領域と、絶縁体の領域の間の境界において、ノイズである電波の伝送モードが異なることから、その反射が生じ、結果としてノイズのフィルタ効果が得られることを理解できたものと考えられる。
　したがって、当審拒絶理由通知の特許法第３６条第４項第１号に基づく理由は解消した。
第６　原査定の理由について
１　特許法第３６条第６項第２号に基づく理由（明確性）について
　原査定の特許法第３６条第６項第２号に基づく理由の概要は、請求項１ないし１０における、「光部品」についての記載が不明確であるとするというものであるが、上記第５の１において記載したことと同様に、平成３０年３月８日付けの手続補正書による補正後の請求項１ないし４において、記載の不明確性に基づく拒絶理由は解消されている。
２　特許法第２９条第１項第３号に基づく理由（新規性）及び特許法第２９条第２項に基づく理由（進歩性）について
（１）引用文献等
ア　引用文献１
　引用文献１（特開２００７−２８６１９５号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（ア）「【００１４】
　図１は、実施形態に係る双方向通信光トランシーバの分解斜視図である。この
光トランシーバ１０は、光送信デバイスおよび光受信デバイスの双方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（Bi-Directional Optical Sub-Assembly：ＢＯＳＡ）１１と、このＢＯＳＡ１１に対して電気的な処理を施す集積回路（IntegratedCircuit：ＩＣ）７３を搭載する回路基板１２と、これらＢＯＳＡ１１と回路基板１２とを、その位置を規定しつつ収納するハウジング１３と、ハウジング１３を覆い、ＢＯＳＡ１１および回路基板１２を外部から電磁的にシールドする金属製カバー１４とを有する。
【００１５】
　この光トランシーバ１０は、いわゆるプラガブル（挿抜可能）光トランシーバであり、ホストシステムに搭載されたケージに差し込まれ、そのケージ内に設けられた電気コネクタに、回路基板１２の後端に形成された電気プラグ４０を挿入し電気的導通を確保することで、ホストシステムと通信可能となる。このケージと光トランシーバ１０との間の係合／解除機構を構成するベール（取っ手）１５およびラッチ機構１６がハウジング１３に付属し、さらに、回路基板１２の後端、すなわち、電気プラグ４０、の位置をハウジング１３に対して規定すべく、回路基板１２はサブホルダ１７を介してハウジング１３に固定される。
【００１６】
　図２は、ＢＯＳＡ１１の外観を示す斜視図である。
ＢＯＳＡ１１は、
同軸型の発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）１９および同軸型の受光サブアセンブリ（Receiving OpticalSub-Assembly：ＲＯＳＡ）２０とを一体に組み立てた組立体である。
【００１７】
　図３は、ＢＯＳＡ１１のハウジング１３への固定の様子を示す、光トランシーバ１０の長軸に沿った部分縦断面図である。この図では、カバー１４や、後述する放熱シート５０、ＥＭＩシート５１などが省略されている。図３に示すように、スリーブ１８の内部には、光ファイバ８４を内蔵する円柱状のファイバスタブ８５が収納されている。ファイバスタブ８５の基端部を除く部分は、円筒状の内側スリーブ８６によって覆われており、ファイバスタブ８５および内側スリーブ８６の双方の基端部には、ブッシュ８７が取り付けられている。スリーブ１８は、ブッシュ８７の基端部を除く部分と内側スリーブ８６を覆うように固定される。ブッシュ８７の基端部は、後述する本体部２１の先端面に固定されている。
【００１８】
　ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０は、いわゆる同軸型のパッケージを有している。つまり、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々では、円板状の金属製ステム２３の一方の主面（以下、「上面」）上に半導体光素子が搭載されている。この半導体光素子は、ＴＯＳＡ１９では発光素子であり、ＲＯＳＡ２０では受光素子である。半導体光素子と外部との電気的接続は、ステム２３に付属するリードピン２４を介して行われる。リードピン２４はステム２３の他方の主面（以下、「底面」）に対してほぼ直角に外部に引き出される。したがって、ＴＯＳＡ１９の光軸９１とＲＯＳＡ２０のリードピン２４の長手方向とは略直角をなしている。
【００１９】
　スリーブ１８、
ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々は、円筒状の本体部２１に固定されている。
【００２０】
　本実施形態では、
ＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０、および、本体部２１
の外壁は全て金属製である。
【００２１】
　ＢＯＳＡ１１のうちＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０および本体部２１は、ハウジング１３に設けられた空間１３ａに収容されている。また、ハウジング１３の先端部には、外部の光ファイバの先端に装着された光コネクタを挿入可能な開口２６ａを有するレセプタクル部２６が形成されており、スリーブ１８の先端部はこの開口２６ａ内に収容されている。開口２６ａと空間１３ａとの間には、両者を区画する隔壁２７が設けられており、この隔壁２７には、開口２６ａおよび空間１３ａに連通する貫通穴が設けられている。この貫通穴には、スリーブ１８のうち先端部を除く部分が収容されている。」
（イ）「【００５５】
　以下では、ＴＯＳＡ１９のステム２３に装着されるブラケット４３について説明する。図１１は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１を示す斜視図であり、図１２は、ブラケット４３を示す斜視図である。図１３は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１の回路基板１２への接続を示す平面図である。
【００５６】
　光トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のパッケージグランドは、ＴＯＳＡ１９での大電流スイッチング動作がＲＯＳＡ２０の小信号回路に影響しないように、ＲＯＳＡ２０のグランドに統一されている。すなわち、ＲＯＳＡ２０のパッケージのみならずＴＯＳＡ１９のパッケージも、ＲＯＳＡ２０のグランドに接地されている。ＴＯＳＡ１９に搭載された発光素子やモニタ用受光素子等のグランドは、少なくともＴＯＳＡ１９のパッケージから絶縁され、また、ＴＯＳＡ１９のステム２３に設けられた接地用リードピンも、ＴＯＳＡ１９のパッケージから（従って、ステム２３からも）絶縁されている。光トランシーバ１０がホストシステム上に搭載されることによって、ホストシステム内でＴＯＳＡ１９のグランドとＲＯＳＡ２０のグランドが接続され、そのときにＴＯＳＡ１９の接地用リードピンが接地されることになる。
【００５７】
　従って、この接地用リードピン、または接地用リードピンを硬質基板３７のビアホール３９に接続するための半田を、ＴＯＳＡ１９のパッケージに接触させることはできない。そのため、余剰半田が毛細管現象によりステム２３と硬質基板３７の間に展がって接地用リードピンをステム２３に電気的に導通させることがないように、ＴＯＳＡ１９のステム２３と硬質基板３７との間隔を十分に確保しなければならない。
【００５８】
　さらに、本トランシーバ１０はその動作速度がＧＨｚ帯に及ぶものである。一芯双方向光通信が規定されているのは、いわゆるギガビットイーサネット（登録商標）の規格（ＧＢＩＣ）であるが、その動作速度は１ＧＨｚを超える。この様な高速信号を扱う場合において、ＲＯＳＡ２０に内蔵されているプリアンプでの発熱よりも、
ＴＯＳＡ１９に内蔵されているＬＤ（レーザダイオード）
【００５９】
　このため、本実施形態では、
ＴＯＳＡ１９のステム２３に対して図１２に示されるブラケット４３を装着した。ブラケット４３は、
導電性のリング部４４と、リング部４４の中心から離れるようにリング部４４から延び出す導電性のフィンガ部４５とを有している。
リング部４４は、ＴＯＳＡ１９のステム２３の側面に纏わり、フィンガ部４５は回路基板１２上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）に接続される。
【００６０】
　図１２に示すように、リング部４４の一方の端面からは、三つの背高タブ４６、三つの背低タブ４７、ならびに二つのストッパタブ４８が延び出している。背高タブ４６と背低タブ４７はリング部４４の端面上で交互に配列されており、各タブの先端はリング部４４の内側に向けてほぼ９０°の角度で折り曲げられ、テーブル部４９が形成されている。一方のストッパタブ４８は、リング部４４の端面上において、フィンガ部４５と対向する位置に形成されており、他方のストッパタブ４８は、同じ端面上において、もう一方のストッパタブ４８とフィンガ部４５との間に形成されている。
【００６１】
　ＴＯＳＡ１９のステム２３をリング部４４に挿入すると、背低タブ４７の先端のテーブル部４９がステム２３の底面に当接する（図１１を参照）。すなわち、背低タブ４７のテーブル部４９は、ＴＯＳＡ１９のステム２３のリング部４４への挿入に関して、ストッパの機能を果たす。一方、このようにしてＴＯＳＡ１９のステム２３とブラケット４３とが組み立てられた場合、この組立体から突出するリードピン２４を硬質基板３７のビアホール３９に挿入すると、背高タブ４６の先端のテーブル部４９が硬質基板３７に当接し、硬質基板３７を支持する。すなわち、硬質基板３７とステム２３との間に二種のタブ４６及び４７の高さの差に等しい隙間が生ずる。本例ではこの隙間、すなわち二つのタブの高さの差を０．４ｍｍに設定した。このように十分に大きな隙間が存在することにより、リードピン２４を半田接続する際の余剰半田が硬質基板３７とステム２３との隙間に毛細管現象により展がることが避けられ、ＴＯＳＡ１９の接地用リードピン（ＧＮＤリード）がステム２３に電気的に導通することが避けられる。」
（ウ）「【００６４】
　上述したＢＯＳＡ１１、回路基板１２および固定ホルダ２５をハウジング１３に設置した後、放熱シート５０およびＥＭＩシート５１がハウジング１３に取り付けられる。図１４は、この取り付けの様子を示す分解斜視図である。図１５は、ＥＭＩシート５１を示す斜視図である。図１６は、図３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図であり、取り付け後の放熱シート５０およびＥＭＩシート５１を示している。
【００６５】
　図１４に示すように、取り付け前の放熱シート５０は、方形の平板の一つの角を方形状に切り欠いた形状を有している。この切り欠きによって形成された比較的幅の狭い端部５０ａは、ハウジング１３の上壁１３ａに設けられた凹部７５に収容されている。
【００６６】
　
ＥＭＩシート５１は、電磁波を遮断してＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁干渉）を防ぐ電磁シールド材である。
ＥＭＩシート５１は、平板状のベース部５２と、このベース部５２に対して一段低く形成された湾曲部５３およびフィンガ部５４とを有する金属製の部品である。
、方形状の平板であり、湾曲部５３と相並んでベース部５２から延び出している。
【００６７】
　図１４に示すように、
ＢＯＳＡ１１の上に放熱シート５０が載せられ、さらにその上にＥＭＩシート５１が重ねられる。
【００６８】
　図１４および図１６に示されるように、ＥＭＩシート５１のベース部５２を凹部７５に収容すると、ＥＭＩシート５１の湾曲部５３がＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面を覆い、フィンガ部５４がＴＯＳＡ１９のステム２３および硬質基板３７の側面を覆う。これにより、ステム２３およびリードピン２４から漏洩するＥＭＩ雑音を効果的に遮断し、ＲＯＳＡ２０の小信号増幅部への影響を抑制している。
【００６９】
　放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１とＢＯＳＡ１１の間に挟まれ、ＢＯＳＡ１１の本体部２１およびＴＯＳＡ１９のステム２３に接触している。
放熱シート５０は、熱伝導率の良好な樹脂
からなる。
【００７０】
　また、他方において、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１と重ねてハウジング１３の凹部７５に収納されており、取り付け前の両シートを合わせた厚さは、この凹部７５の深さよりもわずかに大きく設定されている。このため、両シートを取り付けた後、金属カバー１４をハウジング１３に被せると、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１を金属カバー１４に押し付けて密着させ、放熱効果を高める作用を発揮する。」
（エ）引用文献１の図１ないし３は、次のとおりのものである。
【図１】
【図２】
【図３】
（オ）引用文献１の図１、２において、
ＴＯＳＡ１９が、ＢＯＳＡ１１の本体部２１の側面に設けられる
　上記記載及び図面に示された事項から、引用文献１には、次の発明（以下「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
「光送信デバイスおよび光受信デバイスの双方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（Bi-Directional Optical Sub-Assembly：ＢＯＳＡ）と、このＢＯＳＡに対して電気的な処理を施す集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）を搭載する回路基板と、これらＢＯＳＡと回路基板とを、その位置を規定しつつ収納するハウジングと、ハウジングを覆い、ＢＯＳＡおよび回路基板を外部から電磁的にシールドする金属製カバーとを有する、光トランシーバであって、
　ＢＯＳＡは、同軸型の発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）および同軸型の受光サブアセンブリ（Receiving OpticalSub-Assembly：ＲＯＳＡ）とを一体に組み立てた組立体であり、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡの各々は、円筒状の本体部に固定され、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡ、および、本体部の外壁は全て金属製であり、
　ＴＯＳＡは、ＢＯＳＡの本体部の側面に設けられ、
　ＴＯＳＡには、ＬＤ（レーザダイオード）が内蔵され、
　ＴＯＳＡのステムに対してブラケットが装着され、ブラケットは、導電性のリング部４４と、リング部の中心から離れるようにリング部から延び出す導電性のフィンガ部とを有し、リング部は、ＴＯＳＡのステムの側面に纏わり、フィンガ部は回路基板上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）に接続され、
　ＢＯＳＡの上に放熱シートが載せられ、さらにその上にＥＭＩシートが重ねられ、
　ＥＭＩシートは、電磁波を遮断してＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁干渉）を防ぐ電磁シールド材であって、平板状のベース部と、このベース部に対して一段低く形成された湾曲部およびフィンガ部とを有する金属製の部品であり、
　放熱シートは、熱伝導率の良好な樹脂からなる、
　光トランシーバ。」
イ　引用文献２
　引用文献２（特開２０１４−１０９６０４号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３５】
　なお、第１の面１７ｃと箱型パッケージ２２の該表面との間に配置される熱伝導材４１、また第２の面１７ｄと筐体１１の内面との間に配置される熱伝導材としては、エラストマのような弾性を有するシリコーンゴムに、金属やセラミック粒子等の熱伝導性の微粒子を混入して熱伝導率を高めた弾力性を有する樹脂シート状のものや、シリコン、アクリル等のペースト状の母材に、セラミックフィラー等を添加し熱伝導率を高めた部材などが好適である。或いは、熱伝導材としてグラファイトシートが用いられてもよい。熱伝導材は、電気伝導性を有していてもよく、また、電気絶縁性を有していてもよい。熱伝導材が電気伝導性を有する場合には、箱型パッケージ２２の耐ノイズ性能が高められる。また、熱伝導材が絶縁性である場合には、箱型パッケージ２２の接地電位系（シグナルグラウンド）と、筐体１１の接地電位系（フレームグラウンド）とを効果的に分離することができる。」
　
ウ　引用文献３
　引用文献３（特開２００９−１０５１５７号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２１】
　次に、図３を参照して、ＦＰＣ４とケースピン２４ｄとの接続箇所を説明する。ケースピン２４ｄは、ＦＰＣ４のピン挿入孔２６ｄに挿入されており、半田４８を介してピン挿入孔２６ｄに固定されている。そして、ケースピン２４ｄは、導体パターン３０ｄに半田４８によって接続されている。よって、ステム２２は、ケースピン２４ｄを介して導体パターン３０ｄに接続されているので、導体パターン３０ｄは、フレームグランドＦＧとなる。
【００２２】
　ＦＰＣ４とステム２２との間には、絶縁板５０が設けられている。絶縁板５０は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の厚みを有する絶縁性のシートであり、ステム２２と導体パターン３０ｅとを絶縁する。このように、絶縁板５０は、ステム２２に接続されるフレームグランドＦＧと、導体パターン３０ｅに接続するシグナルグランドＳＧとを確実に絶縁する。」
　
エ　引用文献４
　引用文献４（特開２０１３−０５４２１４号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００６】
　このような電磁波放射の問題に対して、従来では、光トランシーバの筐体のシールド性を高め、筐体からの電磁波漏洩を抑えるような対策が取られている。例えば、光トランシーバの筐体内に導電性弾性体等のシールド材を配置して、筐体の隙間からの電磁波漏洩を抑制したり、あるいは、ＴＯＳＡに電波吸収体を貼付して、外部への電磁波放射を防止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６，４５９，９１８号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３７１，７８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　上記のようなシールド材を用いてシールド性を向上させようとする場合、種々の形状の複数のシールド材を所定位置に配置しなければならないため、光トランシーバの組み立て作業性を低下させたり、あるいはシールド材が高価なため、光トランシーバのコストアップを招来したりする、等の課題がある。
　また、ＴＯＳＡに電波吸収体を貼付する場合、ＥＭＩの抑制効果を得るためには、ある程度広い面積に電波吸収体を貼付する必要がある。しかしながら、この場合、電波吸収体の反力によりＴＯＳＡへの機械的ストレスが増加して不具合の要因となったり、あるいは、電波吸収体によりＴＯＳＡの放熱面積が減少し、放熱特性が悪化したりする、という課題が生じる。」
オ　引用文献５
　引用文献５（特開２０１２−００８４８０号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２２】
　図１は、本実施形態に係る光トランシーバ１００の分解斜視図である。図２Ａは、光トランシーバ１００の上面図であり、図２Ｂは、光トランシーバ１００の側面図である。図３は、図２Ａに示す光トランシーバ１００のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、図２Ａに示す光トランシーバ１００のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、図２Ｂに示す光トランシーバ１００のＶ−Ｖ線断面図である。
【００２３】
　図１〜図５に示すように、光トランシーバ１００は、ケース１０、回路基板１６、入出力用コネクタ２０、多重器２２、分離器２４、光送信アセンブリ２６、光受信アセンブリ２８、アタッチメント３０（第１保持部材）、トレイ４０（第２保持部材）、電波吸収シート５０、および電波吸収放熱シート５２を含んで構成される。
【００２４】
　ケース１０は、たとえばアルミで形成された上ケース１２と下ケース１４とからなり、種々の部品（光送信アセンブリ２６、光受信アセンブリ２８、アタッチメント３０、トレイ４０など）を収納するための内部空間を有する。ケース１０は、その内部空間に収納される部品を保護するとともに、それらから発せられる熱を外部に放散する役割を果たす。なお、上ケース１２と下ケース１４は、たとえばネジで固定される。
【００２５】
　回路基板１６は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基板と、基板上に形成された図示しない配線パターンと、を含み、下ケース１４にネジで固定されている。回路基板１６上には、アタッチメント３０およびトレイ４０の他に、図示しない電子部品が搭載されている。また、回路基板１６の一端には、外部との電気的接続のための端子１８が設けられている。
【００２６】
　入出力用コネクタ２０は、たとえばプラスチックで形成された、外部から挿入される光ファイバとの光学的接続のためコネクタである。入出力用コネクタ２０は、入力用コネクタと出力用コネクタとを含み、ケース１０の内側に形成された収納部に嵌め込んで固定されている。
【００２７】
　多重器２２は、複数の光信号を１つの光信号に多重化して出力するマルチプレクサである。多重器２２は、主に金属で形成され、ケース１０にネジで固定されている。
【００２８】
　分離器２４は、１つの光信号を複数の光信号に分離して出力するデマルチプレクサである。分離器２４は、主に金属で形成され、ケース１０にネジで固定されている。
【００２９】
　光送信アセンブリ２６は、電気信号を光信号に変換するための発光素子を内蔵する１または複数の光アセンブリである（ここでは４つ）。光送信アセンブリ２６は、アタッチメント３０に接着固定され、アタッチメント３０を介して回路基板１６に搭載されている。
また、光送信アセンブリ２６は、回路基板１６と電気的に接続されており、その電気的接続には半田を使用することができる。
【００３０】
　光受信アセンブリ２８は、光信号を電気信号に変換するための受光素子を内蔵する１または複数の光アセンブリである（ここでは４つ）。光受信アセンブリ２８は、光送信アセンブリ２６と同様、アタッチメント３０に接着固定され、アタッチメント３０を介して回路基板１６に搭載されている。また、光受信アセンブリ２８は、回路基板１６と電気的に接続されており、その電気的接続には半田を使用することができる。
【００３１】
　アタッチメント３０は、光送信アセンブリ２６を保持するための光送信アセンブリ保持部３２と、光受信アセンブリ２８を保持するための光受信アセンブリ保持部３４と、を有する絶縁性の保持部材である。アタッチメント３０は、たとえばプラスチックで形成され、回路基板１６にネジで固定される。
【００３２】
　アタッチメント３０には、トレイ４０を保持するために、トレイ４０の係合用突起４４に係合する係合孔３６が形成されている。
【００３３】
　また、アタッチメント３０には、光送信アセンブリ２６と光受信アセンブリ２８とに挟まれた部分の一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝３８（第１溝部）が形成されている。この電波吸収シート固定溝３８は、電波吸収シート５０の一辺部を挟持するために設けられた構造である。つまり、アタッチメント３０は、光送信アセンブリ２６と光受信アセンブリ２８とトレイ４０に加えて、電波吸収シート５０を保持する役割も有している。
【００３４】
　トレイ４０は、光ファイバの余長処理を行うために光ファイバを複数回巻いて配置するための光ファイバ巻装領域４２を有する保持部材であり、たとえばプラスチックで形成されている。トレイ４０には、アタッチメント３０の係合孔３６に係合する係合用突起４４が形成されており、トレイ４０は、アタッチメント３０を介して回路基板１６に搭載される。
【００３５】
　トレイ４０には、開口部４６が形成されており、開口部４６の内側に光送信アセンブリ２６、光受信アセンブリ２８およびその他の図示しない電子部品を配置することができるようになっている。
【００３６】
　また、トレイ４０には、開口部４６の内側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝４８（第２溝部）がさらに形成されている。図５に示すように、電波吸収シート固定溝４８は、トレイ４０がアタッチメント３０を介して回路基板１６に搭載された場合に、アタッチメント３０の電波吸収シート固定溝３８に相対するよう形成されている。すなわち、アタッチメント３０およびトレイ４０は、電波吸収シート固定溝３８と電波吸収シート固定溝４８とが相対するよう配置された状態で回路基板１６に搭載されている。
【００３７】
　この電波吸収シート固定溝４８は、電波吸収シート５０の一辺部を挟持するために設けられた構造である。つまり、本実施形態に係るトレイ４０は、光ファイバに加えて、電波吸収シート５０を保持する役割も有している。
【００３８】
　電波吸収シート５０は、たとえばエチレン酢酸ビニル共重合体と軟磁性粉とから形成された、矩形板状の電波吸収体である。図１および図３に示すように、本実施形態では、この電波吸収シート５０が、光送信アセンブリ２６と光受信アセンブリ２８との間を仕切るよう回路基板１６上に立てた状態で固定される。そのために、電波吸収シート５０は、下辺部（下ケース１４側の辺部）が回路基板１６に接するよう、その下辺部に隣接する一辺
部が電波吸収シート固定溝３８に挟持され、その一辺部に対向する対向辺部が電波吸収シート固定溝４８に挟持されている。これにより、回路基板１６上に搭載される光送信アセンブリ２６と光受信アセンブリ２８との間の干渉（クロストーク）が低減される。
【００３９】
　電波吸収放熱シート５２は、たとえばシリコーンゴムと軟磁性粉とから形成された、電波吸収可能な粘土状の弾性部材である。図３および図４に示すように、本実施形態では、この電波吸収放熱シート５２が、アタッチメント３０の一部とトレイ４０の一部と電波吸収シート５０の上辺部（上ケース１２側の辺部）とによって下から支持され、かつ上ケース１２によって上から押圧された状態で固定される。
【００４０】
　なお、電波吸収放熱シート５２のアタッチメント３０から外にはみ出す部分の長さは、アタッチメント３０の高さ未満であることが望ましい。また、電波吸収放熱シート５２のトレイ４０から外にはみ出す部分の長さは、トレイ４０の高さ未満であることが望ましい。そうすれば、粘土状の材料で形成された電波吸収放熱シート５２の一部が、回路基板１６に接することを防ぐことができる。」
カ　引用文献６
　引用文献６（特開２０１０−００８６７３号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００４】
　図１は一芯双方向光送受信器の筐体内部を示す斜視図である。一芯双方向光送受信器の本体筐体２は表面に亜鉛めっきやニッケルめっきが施された鋼板により形成されることが多い。本体筐体２の内部には、双方向光送受信デバイス４と回路基板１２とが収容される。」
　
キ　引用文献７
　引用文献７（特開２０１２−２３７８４１号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１８】
　本発明の光モジュール１０は、図１に一例として示すような光レセプタクル１１と複数の光素子ユニットを備えたユニット集合体１２からなる構成のものを対象とする。また、光レセプタクル１１とユニット集合体１２とは、光レセプタクル１１側に挿入される光ファイバとユニット集合体１２側の光素子とを、光学的に光結合させるスタブ１３（スタブフェルールともいう）により、連結一体化される構成のものを対象とする。
【００１９】
　光レセプタクル１１は、フェルールが挿入されるスリーブ１７、該スリーブの基端部が嵌合されるスタブ１３、該スタブに圧入嵌合されるスリーブホルダ１５、該スリーブホルダにより保持され、スリーブ１７を保護する金属シェル１８により構成される。スリーブ１７は、例えば、ジルコニア等のセラミック材で形成され、スリ割を入れて径方向に伸縮可能な割スリーブで形成される。このスリーブ１７は、フェルールの位置決めを行い、その着脱を容易にする機能を備え、スタブ１３の一方の端部に弾性的に嵌合させて保持される。
【００２０】
　スリーブホルダ１５は、金属で形成され、圧入孔１５ａを有し、スタブ１３に対して圧入嵌合により固定される。このスリーブホルダ１５は、スリーブ１７及び金属シェル１８を所定位置に保持すると共に、搭載機器のフレーム等に結合して光モジュールを支持固定して、電磁シールドを行う機能を備えている。金属シェル１８は、スリーブ１７を外力から保護すると共に、電磁シールドを行い、スリーブホルダ１５に圧入して一体化される。
【００２１】
　ユニット集合体１２は、金属製の集合筐体２０を用いて、例えば、３つの光素子ユニットが組み付けられる。第１の光素子ユニット２１は、発光素子として、例えば、ＥＭＬ素子（Electro-absorption Modulator Integrated Laser Diode：変調器集積型半導体レーザ）を用いた１０Ｇｂｐｓ（波長１５７７ｎｍ）の送信用の光素子ユニットである。また、第２の光素子ユニット２２は、発光素子として、例えば、ＤＭＬ素子（Direct Modulation Laser Diode：直接変調レーザ）を用いた１Ｇｂｐｓ（波長１４９０ｎｍ）の送信用の光素子ユニットである。第３の光素子ユニット２３は、例えば、１０Ｇｂｐｓ（波長１２７０ｎｍ）または１Ｇｂｐｓ（波長１３１０ｎｍ）の受光素子を用いた受信用の光素子ユニットである。
【００２２】
　３つの光素子ユニット２１，２２，２３は、光アイソレータ、波長分波フィルタ、集光レンズ等を用いて、スタブ１３の光ファイバ１３ａに光学的に結合される。この光結合は、レーザ等の発光素子を用いた送信用の光素子ユニット２１，２２においては、ジョイントスリーブ２等を用いて調芯された後、集合筐体２０にＹＡＧレーザによる溶接あるいは接着剤で固定される。また、受信用の光素子ユニット２３においては、ジョイントスリーブを用いることなく調芯（ジョイントスリーブを用いてもよい）されて、集合筐体２０にＹＡＧレーザによる溶接あるいは接着剤で固定される。
【００２３】
　集合筐体２０は、スタブ１３に予め圧入嵌合されている金属製のブッシュ１６に当接して位置決めされ、ブッシュ１６にＸで示す部分をＹＡＧレーザ等で溶接することにより取付け固定される。集合筐体２０をブッシュ１６に固定することで、スタブ１３の下端（光ファイバ１３ａの光結合端）と各光素子ユニット２１〜２３の光素子とが光学的に光結合される。
【００２４】
　スタブ１３は、電気的絶縁性を有する材料で形成され、光レセプタクル１１のスリーブ１７と同じような、ジルコニア等のセラミック材で形成することができる。スタブ１３の中心には、短尺の光ファイバ１３ａが配設される。光ファイバ１３ａは、スリーブ１７により位置決めされた光コネクタの光ファイバとユニット集合体１２側の光素子とを光学的に結合する。また、スタブ１３は、上記したように、光レセプタクル１１とユニット集合体１２とを光学的に結合する他に、機械的にも連結一体化する部材としての機能も備える。
【００２５】
　光レセプタクル１１のスリーブホルダ１５とユニット集合体１２のブッシュ１６は、電気的に絶縁される間隙１４をあけてスタブ１３に圧入嵌合され、互いに電気的には導通しないようにスタブ１３にして取付け固定される。
　本発明においては、特に間隙１４の部分に絶縁リング１９を嵌合し、スタブ１３に対するスリーブホルダ１５とブッシュ１６の圧入嵌合長を増強させたことを特徴とする。この構成により、光レセプタクル１１と複数の光素子ユニットからなるユニット集合体１２の固定強度を高めることができ、衝撃等が加わって光結合状態が変動するのを抑制することができる。
【００２６】
　図２は、光レセプクル１１とユニット集合体１２との電気絶縁部分を説明する部分拡大図で、図２（Ａ）は断面図、図２（Ｂ）と図２（Ｃ）は実施形態を説明する図である。
【００２７】
　図２（Ａ）に示すように、スリーブホルダ１５は、その圧入孔１５ａによりスタブ１３上に圧入嵌合で固定され、次いで絶縁リング１９が嵌合される。この絶縁リングの嵌合は、スリーブホルダ１５とブッシュ１６の圧入嵌合による保持強度よりは小さい保持強度で、緩めに圧入嵌合するようにしてもよい。この場合、絶縁リング１９は、スリ割をいれて径方向に伸縮可能な割リングとしてもよく、また、精密仕上げした精密リングとしてもよい。
【００２８】
　そして、ブッシュ１６は、絶縁リング１９に当接するように圧入され、その圧入孔１６ａによりスタブ１３上に圧入嵌合で固定される。スリーブホルダ１５とブッシュ１６は、絶縁リング１９により所定の間隙１４をあけて電気的に絶縁される。なお、ブッシュ１６から突き出るスタブ１３の内端１３ｂの突き出し量は、各部の部品寸法と治具等により管理規制される。
【００２９】
　間隙１４の部分に配される絶縁リング１９は、スリーブ１７と同じ電気的絶縁性のあるジルコニア等のセラミック材で形成することができる。また、スリーブ１７を所定の幅（厚さ）でスライスし、その両面を研磨したものを用いることも可能である。この絶縁リング１９で間隙１４を埋めることにより、ブッシュ１６に衝撃によるモーメントがかかっても、絶縁リング１９を介してスリーブホルダ１５にも応力が及び、ブッシュ１６とスリーブホルダ１５が一体的な状態となる。このため、光モジュールの外形寸法を同じにして、スリーブホルダ１５とブッシュ１６の圧入嵌合長を実質的に増加させたことと等しくなり、衝撃等により位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。
【００３０】
　また、スリーブホルダ１５の間隙形成側にスリーブホルダ外径より小径の凸段部１５ｂを設け、ブッシュ１６の間隙形成側にもブッシュ外径より小径の凸段部１６ｂを設け、この凸段部１５ｂと１６ｂで絶縁リング１９を保持する。また、絶縁リング１９は、凸段部１５ｂ，１６ｂと同じ外径とすることにより、スリーブホルダ１５とブッシュ１６で均一に圧接保持され、一体性を高めることができる。
【００３１】
　また、図２（Ｂ）に示すように、ユニット集合体の集合筐体２０は、ブッシュ１６の外周のＸで示す部分でＹＡＧレーザ等により溶接される。絶縁リング１９は、ブッシュ１６の外径より内側に形成された小径の凸段部１５ｂと１６ｂで規制される外径で形成すると、ブッシュ１６の影になって溶接による影響が受けにくい状態となる。この結果、溶接時の飛沫が付着して絶縁耐圧が低下するのを抑制することができる。
【００３２】
　なお、図２（Ｃ）に示すように、凸段部１５ｂと１６ｂは、スリーブホルダ１５とブッシュ１６の双方に設けなくても、いずれか一方の側に設けるだけでも絶縁リング１９の圧接保持を良好にすることができる。この場合、ブッシュ１６側の凸段部１６ａを省略し、スリーブホルダ１５側の凸段部１５ｂのみとすることにより、図２（Ｂ）の場合と同様に、ＹＡＧレーザによる溶接の影響を受けにくくすることができる。」
　
（２）対比・判断
ア　本願発明１
（ア）対比
　本願発明１と引用文献１発明を対比する。
ａ　引用文献１発明の「発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）」は、「ＬＤ（レーザダイオード）が内蔵され」たものであり、その外壁は「金属製」であるから、本願発明１の「表面が金属で覆われレーザダイオードを内蔵した素子」に相当する。
ｂ　引用文献１発明の「双方向光サブアセンブリ（Bi-Directional Optical Sub-Assembly：ＢＯＳＡ）」は、その「本体部の側面」に「ＴＯＳＡ」が設けられ、その外壁も「金属製」であって、「ブラケット」による「ＴＯＳＡのステムの側面」と「回路基板上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）」との接続によって、その表面である「外壁」も「回路基板上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）」と接続されることとなるから、本願発明１の「当該素子が側面に設けられた本体部を有し、前記素子が基板と接続されることにより自身の表面のグランドが前記基板側のシグナルグランドと一体となる光部品」に相当する。
ｃ　引用文献１発明の「金属製カバー」は、「ＢＯＳＡおよび回路基板を外部から電磁的にシールドする」ものであり、「「ＢＯＳＡ」および「回路基板」を収納しているから、本願発明１の「前記基板及び前記光部品を収納した筐体」に相当する。
ｄ　引用文献１発明の「放熱シート」は、「樹脂」であるから、絶縁体であるといえ、引用文献１発明の「ＥＭＩシート」は、金属製の部品であるから、導電体であるといえ、引用文献１発明において、「ＢＯＳＡの上に放熱シートが載せられ、さらにその上にＥＭＩシートが重ねられ」ているから、これらの「放熱シート」及び「ＥＭＩシート」は、絶縁体及び導電体として、「ＢＯＳＡ」及び「金属製カバー」の間に配置されているといえる。
ｅ　引用文献１発明の「光トランシーバ」は、光の送受信を行うものであるから、本願発明１の「光送受信器」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用文献１を対比したときの一致点及び相違点は、次のとおりである。
【一致点】
「表面が金属で覆われレーザダイオードを内蔵した素子、及び当該素子が側面に設けられた本体部を有し、前記素子が基板と接続されることにより自身の表面のグランドが前記基板側のシグナルグランドと一体となる光部品と、
　前記基板及び前記光部品を収納した筐体と、
　前記光部品と前記筐体との間に導電体及び絶縁体を配置した、
　光送受信器。」
【相違点１】
　本願発明１においては、「前記光部品の前記本体部及び前記素子の上に載せられ、当該光部品に電気的に接続された導電体と、前記筐体の上面内壁に沿うように前記導電体と当該筐体との間に幅広面が配置され、前記シグナルグランドと当該筐体側のフレームグランドとを分離するシート状の絶縁体とを備え」ているのに対し、引用文献１発明は、このような構成を有しない点。
（イ）判断
ａ　特許法第２９条第１項第３号に基づく理由（新規性）について
　上記相違点は、設計上の微差等として実質的な相違点にならないものとはいえず、本願発明１は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
ｂ　特許法第２９条第２項に基づく理由（進歩性）について
　上記相違点について検討する。
　引用文献１発明の「放熱シート」は、「熱伝導率の良好な樹脂」であって、「ＢＯＳＡ」の放熱のために、直接接触する形で「ＢＯＳＡ」の上に載せられているものであり、引用文献１発明の「ＥＭＩシート」は、「金属製の部品」である、「電磁シールド材」であって、放熱シートによって絶縁されることによって通常の電磁シールドとして機能しているものである。
　すなわち、引用文献１発明において、「放熱シート」及び「ＥＭＩシート」の配置を、上記相違点１に係る構成のように変更すると、「放熱シート」と「ＥＭＩシート」の積層順が逆になることになるから、それぞれの部材の主たる機能が阻害されることとなり、よって、このような構成変更には阻害要因があるといえる。また、本願発明１は、上記相違点１に係る構成を備えたことによって、領域の間の境界においてノイズである電波の伝送モードを異ならせて反射を生じさせノイズのフィルタ効果を得るものであるが、かかる効果を有する、本願発明１は、引用文献１発明から容易に発明できたものとはいえない。
　引用文献２ないし７にも、上記相違点１に係る構成は、記載も示唆もされていない。
　したがって、本願発明１は、引用文献１ないし７に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものではない。
イ　本願発明２ないし４
　本願発明２ないし４は、本願の請求項１に従属する請求項２ないし４に係る発明であって、本願発明１の構成を全て含むものであるから、上記第６の２（２）アに記載したものと同様の理由によって、引用文献１ないし７に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものではない。
第７　むすび
　以上のとおり、当審拒絶理由及び原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。