(57)【要約】【課題】パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する場合において、治具及びダイシングテープを使用しないようにする。【解決手段】分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され樹脂によって封止されて構成されるパッケージ基板７を個々のパッケージデバイスに分割する場合において、切削装置のチャックテーブルに底面側を保持し、分割予定ラインに切削ブレードを切り込ませて底面に至らない深さの溝７３を形成し、分割予定ラインに溝７３が形成されたパッケージ基板７に外力を付与してパッケージ基板７を溝７３に沿って個々のパッケージデバイスに分割することにより、治具やダイシングテープを不要とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され樹脂によって封止されて構成されるパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
切削装置のチャックテーブルにパッケージ基板の底面を保持する保持工程と、
切削装置の切削ブレードを該パッケージ基板の上面に形成された分割予定ラインに切り込ませて該パッケージ基板の底面に至らない深さの溝を形成する溝形成工程と、
該分割予定ラインに溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与して該パッケージ基板を該溝に沿って個々のパッケージデバイスに分割する分割工程と
から少なくとも構成されるパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板をパッケージデバイスに分割する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画された領域に形成され樹脂によって封止されて構成されるＣＳＰ（Chip Size Package）等のパッケージ基板は、ダイシング装置によってパッケージデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【０００３】
パッケージ基板は、実装基板の分割予定ラインによって区画された領域に電極が形成され、その電極とデバイスの表面に形成された電極とを対面させて電極同士をボンディングし、その後、デバイスの裏面側から樹脂を封止して個々のデバイスを一体的にパッケージングすることにより形成される。
【０００４】
そして、パッケージ基板は、治具によって支持された状態で切削ブレードによって切削されて個々のデバイスに分割される。治具には、パッケージ基板の分割予定ラインに対応した位置に切削ブレードとの接触を避けるための逃げ溝が形成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また、治具を用いることなく、パッケージ基板の裏面にダイシングテープを貼着した状態で切削を行ってデバイスに分割する技術も提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−８５４４９号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、パッケージ基板を支持する治具は、繰り返し使用できるものではあるが、比較的高額であるため、生産コストの抑制を妨げるという問題がある。
【０００８】
また、治具を用いることなく、パッケージ基板の裏面にダイシングテープを貼着して切削を行う場合は、比較的安価なダイシングテープが用いられるものの、ダイシングテープは使い捨てであり、繰り返し使用することはできないため、やはり生産コストを抑制することができない。
【０００９】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する場合において、治具及びダイシングテープを使用しないようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され樹脂によって封止されて構成されるパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法に関するもので、切削装置のチャックテーブルにパッケージ基板の底面を保持する保持工程と、切削装置の切削ブレードをパッケージ基板の上面に形成された分割予定ラインに切り込ませてパッケージ基板の底面に至らない深さの溝を形成する溝形成工程と、分割予定ラインに溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与してパッケージ基板を溝に沿って個々のパッケージデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、溝形成工程においてパッケージ基板の上面側から分割予定ラインに沿って切削を行って底面に至らない溝を形成し、分割工程においてパッケージ基板に外力を付与することにより分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するため、比較的高額な治具やダイシングテープを使用することなくパッケージ基板をパッケージデバイスに分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】パッケージ基板及び切削装置のチャックテーブルの一例を示す斜視図である。
【図３】チャックテーブルにパッケージ基板を保持した状態を示す斜視図である。
【図４】パッケージ基板を切削する状態を示す斜視図である。
【図５】パッケージ基板に形成された溝の一例を示す断面図である。
【図６】溝が形成されたパッケージ基板の一例を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は、外力付与装置においてパッケージ基板を支持した状態を略示的に示す断面図であり、（Ｂ）は、外力付与装置を用いてパッケージ基板を分割する状態を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は、ＣＳＰ等のパッケージ基板の切削に使用できる装置であり、被加工物を保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持された被加工物を切削する切削手段３と、チャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段４と、切削手段３をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段５と、切削手段３をＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段６とを備えている。なお、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して水平方向に直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して直交する方向である。
【００１４】
チャックテーブル２は、被加工物を吸引する吸引部２０を備えている、吸引部２０は、図示しない吸引源に連通している。
【００１５】
切削手段３は、Ｙ軸方向の軸心を有する回転軸３０と、回転軸３０の一方の先端部に装着された切削ブレード３１と、回転軸３０を回転駆動する駆動源３２とから構成されている。切削ブレード３１の前方及び後方には、切削ブレード３１に対して切削水を供給する切削水ノズル３３が配設されている。また、切削手段３には、パッケージ基板を撮像して分割予定ラインを検出する撮像手段３４が固定されている。
【００１６】
切削送り手段４は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の一端に連結されたサーボモータ４２と、ボールネジ４０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール４１に摺接するベース部４３とから構成され、サーボモータ４２に駆動されてボールネジ４０が回動するのに伴い、ベース部４３がガイドレール４１上をＸ軸方向に摺動し、これに伴いチャックテーブル２がＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００１７】
割り出し送り手段５は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の一端に連結されたサーボモータ５２と、ボールネジ５０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール５１に摺接するスライド部５３とから構成され、サーボモータ５２に駆動されてボールネジ５０が回動するのに伴い、スライド部５３がガイドレール５１上をＹ軸方向に摺動し、これに伴い切削手段３もＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００１８】
切り込み送り手段６は、切削手段３を支持する支持部６０と、支持部６０を昇降させる駆動部６１とを備えており、切り込み送り手段６が切削手段３を昇降させることにより切削ブレード３１の切り込み深さを制御することができる。
【００１９】
図２に示すパッケージ基板７は、分割予定ライン７０によって区画された領域に複数のデバイス７１が形成され樹脂７２によって封止されて構成されている。以下では、図２に示すパッケージ基板７を分割予定ライン７０に沿って切断して個々のパッケージデバイスに分割する方法について説明する。
【００２０】
（１）保持工程
最初に、図２に示すように、パッケージ基板７の底面７ｂ側を切削装置１のチャックテーブル２に対面させ、図３に示すように、チャックテーブル２においてパッケージ基板７の底面７ｂを保持し、上面７ａ側を露出させる。
【００２１】
（２）溝形成工程
次に、図１に示した撮像手段３４がパッケージ基板７を撮像して分割予定ライン７０を検出する。そして、図４に示すように、図１に示した切削送り手段４による駆動の下でチャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りするとともに、切削ブレード３１を回転させながら切削手段３を降下させ、パッケージ基板７の上面７ａに形成された分割予定ライン７０に切削ブレード３１を切り込ませて切削を行い、溝７３を形成する。このとき、図５に示すように、溝７３は、底面７ｂにまで至らない深さとする。例えば、パッケージ基板７の厚さが７００μｍである場合は、溝７３の深さを６５０μｍ程度とし、厚さ５０μｍの非切削部７４を残す。なお、図４においては撮像手段３４の図示を省略している。
【００２２】
１本の溝７３を形成した後は、図１に示した割り出し送り手段５が隣り合う分割予定ラインの間隔ずつ切削ブレード３１をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次切削を行い、一方向の分割予定ライン７０をすべて切削する。さらに、チャックテーブル２を９０度回転させてから同様の切削を行い、図６に示すように、すべての分割予定ライン７０に底面７ｂまで貫通しない溝７３を形成する。溝７３の形成時は、切削ブレード３１の刃先が底面７ｂに至らないため、専用の治具やダイシングテープを使用しなくてもチャックテーブル２の吸引部２０を傷つけることがない。したがって、専用の治具やダイシングテープが不要である。
【００２３】
（３）分割工程
次に、溝７３が形成されたパッケージ基板７に外力を付与することによりパッケージ基板７を溝７３に沿って切断し、個々のパッケージデバイスに分割する。例えば、図７（Ａ）に示すように、溝７３が形成されたパッケージ基板７を例えばゴムからなる柔軟シート８によって表裏両面から挟持する。そして、パッケージ基板７を挟持する柔軟シート８の端部を外力付与装置９によって上下から挟持する。この外力付与装置９は、断面Ｕ字型の上側支持部材９０及び下側支持部材９１の先端部同士を対面させて形成されており、上側支持部材９０及び下側支持部材９１の中心部には、鉛直方向に貫通し外部から供給されるエアを通すためのエア導入口９０ａ、９１ａがそれぞれ形成されている。
【００２４】
柔軟シート８の端部が上側支持部材９０及び下側支持部材９１によって挟持された状態で、エア導入口９０ａ、９１ａから圧力の異なるエアを導入することにより、図７（Ｂ）に示すように、パッケージ基板７の中心部に対してその厚さ方向の力を加え、パッケージ基板７を湾曲させる。そうすると、図５に示した非切削部７４が破断し、分割予定ライン７０に形成された溝７３沿って切断され、個々のパッケージデバイスに分割される。分割後の個々のパッケージデバイスは、柔軟シート８によって挟持されており、特に柔軟シート８がゴムのように摩擦係数の高い材料で形成されている場合は、パッケージデバイスがバラバラにならず、全体としてパッケージ基板７の形状が維持される。なお、必要に応じ、エア導入口９０ａ、９１ａから導入するエアの圧力をそれぞれ変化させることにより、分割時の荷重及び分割速度を制御することができる。
【００２５】
以上のように、溝形成工程においてパッケージ基板７に底面７ｂに至らない深さの溝７３を形成した後、パッケージ基板７に外力を付与することによりパッケージデバイスに分割するため、溝形成工程、分割工程のいずれにおいても、パッケージ基板７を比較的高額な専用の治具やダイシングテープによって支持するが必要がなく、生産コストを抑制することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１：切削装置
２：チャックテーブル  ２０：吸引部
３：切削手段
３０：回転軸  ３１：切削ブレード  ３２：駆動源  ３３：切削水ノズル
３４：撮像手段
４：切削送り手段
４０：ボールネジ  ４１：ガイドレール  ４２：サーボモータ  ４３：ベース部
５：割り出し送り手段
５０：ボールネジ  ５１：ガイドレール  ５２：サーボモータ  ５３：スライド部
６：切り込み送り手段
６０：支持部  ６１：駆動部
７：パッケージ基板
７ａ：上面  ７ｂ：底面
７０：分割予定ライン  ７１：デバイス  ７２：樹脂  ７３：溝  ７４：非切削部
８：柔軟部
９：外力付与装置
９０：上側支持部材  ９０ａ：エア導入口
９１：下側支持部材  ９１ａ：エア導入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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