【事件の表示】
　平成　９年特許願第１７６３１０号「コネクタ基板組立体」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月１０日出願公開、特開平１０−　９２５３０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年６月１７日（優先権主張平成８年７月２２日）の出願であって、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成１４年８月２９日受付けの手続補正書によって補正された明細書および図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものであると認める。
　
「電気端子を有する複数のコネクタが前記端子を一側に延出させて重ねて配置されたモジュール型コネクタと、
　接地面を挟んで独立に配置された、前記端子を受けるビアホールを有する複数層の回路を含み、前記モジュール型コネクタの前記一側に前記複数のコネクタの重なり方向に略平行に置かれて、前記複数層の回路の各々を前記複数のコネクタの各々に対応させ前記端子と接続される多層回路基板とを有
し、
　該多層回路基板は、信号線用の回路を前記多層基板の両外面に沿って有するとともに、前記接地面を含む接地用の回路を前記信号線用の回路の内側の層に有し、且つ他の回路基板上に実装されたエッジコネクタに受容されるときに該エッジコネクタのコンタクトと接続されるパッドを備えることを特徴とするコネクタ基板組立体。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先権主張日前の特許出願であって、その優先権主張日後に出願公開された特願平７−１９１０４９号（特開平９−２２７６２号公報参照）の願書に最初に添付された明細書および図面（以下、「先願明細書」という。）には、次の事項が記載されている。
　
ア．　「該接触子は上記ＰＣカードの挿入方向に平行なほぼ直線状をなしていて上記保持体を貫通するように植設されており、ＰＣカード側の端部が該ＰＣカードと接続される接続部をなしており、反ＰＣカード側の端部は結線部を形成している。一つのＰＣカードに接続されるすべての接触子の結線部はそれぞれ一つの接続基板の結線用の孔に挿入され該接続基板に形成されている対応する信号回路に半田等により結線される。」（段落【００１２】）
イ．　「上記接続基板の面に形成される信号回路とグランド回路が同一面に形成される場合には、信号回路同士間にグランド回路が存在するようにするのが好ましい。」（段落【００１４】）
ウ．　「かかる接続基板は、機器等の回路上に取りつけられた仲介コネクタに挿着される。したがって、上記接続基板に接続されたＰＣカード用コネクタは必要に応じ上記仲介コネクタから外すことが可能である。」（段落【００１５】）
エ．　「本発明のＰＣカード用コネクタは多段に構成してハウジング同士を連結させれば、複数のＰＣカードをそれぞれのハウジングへ挿入可能である。その場合、接続基板は各ＰＣカードのハウジングの保持体に植設された接触子に対し、共通とすることも、別個とすることも可能である。前者の場合には、各保持体の接触子の結線部の長さを同じとすることができるし、又後者の場合には、仲介コネクタから遠い保持体の接触子の結線部を長くすれば、各接続基板を平行に設けることができ、これに対応して設けられた仲介コネクタの接触子に挿着できる。」（段落【００１６】）
オ．　「接続基板は単一の板状として、一方の面あるいは両面に信号回路そしてグランド回路を設けることには限定されない。例えば、接続基板を多層とし内側の層面に信号回路を形成し、外側の層面にグランド回路をほぼ全面的に形成することもできる。この場合、信号回路は、上記外側の層面でグランド回路が形成されていない部分に接続部が露呈するようにし、該接続部で仲介コネクタの接触子と接続されるようにするとよい。」（段落【００１７】）
カ．　「図１は一例としてのＰＣカード用コネクタの平面図を示している。該コネクタ１は両側部に絶縁材からなるガイド部２が平行に設けられ、両ガイド部２には互いに対向して形成されたガイド溝２Ａをガイド部２の全長にわたり有し、ここでＰＣカード（図示せず）を図の下方から挿入案内するようになっている。上記ガイド部２の適宜中間位置には、若干突出して紙面に平行な面をなす載置面３が設けられていて、コネクタを多段に載置するときの接合面として機能する。該載置面３には孔３Ａが貫通形成されていて、上記のごとく多段とするときに該孔３Ａにねじを通して一体として連結される。」（段落【００１９】）
キ．　「上記二つのガイド部２の奥部（図１において上部）には、両ガイド部を連結するようにして絶縁体から成る保持体４が設けられている。該保持体４には、前後（図１では上下）に貫通して複数の直状の接触子５が植設され、ＰＣカードの挿入側の端部に接続部５Ａ、反ＰＣカード側の端部に結線部５Ｂを有している。該接触子５は図２にも見られるように一つの保持体４に二段植設されている。」（段落【００２０】）
ク．　「上記接触子５の結線部５Ｂとグランド部材６の脚部６Ｂはこれらの延出方向に対して直角な面をもつ接続基板７に端部が貫通し、該接続基板７の面に形成された信号回路とグランド回路にそれぞれ半田等８により結線されている。該信号回路及びグランド回路は、接続基板７の一方の面にのみ形成されている必要はなく、両面に振り分けて形成されていてもよい。一方の面に形成する場合には、信号回路同士間にグランド回路が設けられるのが望ましい。又、両面に形成し、一方の面には信号回路を他方の面にグランド回路を設ける場合には、グランド回路はほぼ全面とすることが望ましい。」（段落【００２２】）
ケ．　「上記接続基板７は仲介コネクタ９に着脱自在に挿着されている。該接続基板７の下端部は、信号回路の接続部とグランド回路の接続部が適宜の順に定ピッチで形成され、該接続部に対応して上記仲介コネクタ９内に、図２において紙面に直角な方向で上記ピッチで設けられた板状の複数の接触子１０と接触している。該接触子１０は絶縁材から成るハウジング１１に配置され図２のごとくＵ字状に上方に開放されていて、接続基板７を挟持することにより該接続基板７の対応せる接続部と電気的に接続されるようになっている。該接触子１０の下端には脚状の結線部１０Ａがハウジング１１外に水平方向に突出していて、仲介コネクタを機器の回路基板（図示せず）の所定位置に配したときに、該回路基板の所定回路と接続されるようになっている。」（段落【００２３】）
コ．　「さらには、図５の二点鎖線で示すように、下段のコネクタ４１の下面に対向して他のグランド部材４５を設けるならば、二つのコネクタのそれぞれの上面位置に配されたグランド部材６と相俟って、該二つのコネクタを完全にシールドすることも可能となる。」（段落【００２９】）
サ．　「本発明では接続基板を多層化することにより、シールド効果をさらに向上させることができる。図６において、接続基板５１は、中間層５２と該中間層５２の両側に設けられた外層５３，５４で形成されている。中間層５２、外層５３，５４はいづれも絶縁材から成っており、外層５３，５４と中間層５２の介面に信号回路５５が形成され、外層５３，５４の外面にグランド回路としてのグランド面５６が形成されている。信号回路５５は接続部５５Ａの近くにおいて、外面に露呈して形成された上記接続回路部５５Ａと接続され、該接続部５５Ａを介して仲介コネクタの接触子５７と接触している。グランド面５６の接続部５６Ａは、上記信号回路５５の接続部５５Ａ同士の間で下方に延び、仲介コネクタの対応する接触子５８と接触するようになっている。」（段落【００３０】）
シ．　「図６にあっては、グランド面５６は外層の外面のほぼ全面に形成できるので、前出の例にくらべさらにシールド効果は向上する。」（段落【００３１】）
　
　この記載事項によると、先願明細書には、
「接触子５の結線部５Ｂを有する複数のコネクタが結線部５Ｂを一側に延出させて多段に載置されたコネクタと、
　多層化した接続基板５１の中間層５２を挟んで独立に配置された、前記結線部５Ｂの端部を貫通させる貫通孔を有する複数層の信号回路５５を含み、前記多段に載置されたコネクタの一側に前記複数のコネクタの重なり方向に略平行に置かれて、前記複数の信号回路５５の各々を複数のコネクタの各々に対応させて、前記結線部５Ｂの端部と接続される多層接続基板５１とを有し、
　多層接続基板５１は、中間層５２と該中間層５２の両側に設けられた外層５３，５４とから成り、外層５３，５４と中間層５２の介面に信号回路５５が形成され、外層５３，５４の外面にグランド回路としてのグランド面５６が形成されており、且つ、多層接続基板５１の下端部には、機器の回路基板の所定位置に配した仲介コネクタに着脱自在に挿着されて電気的に接続される接続部を備えているコネクタ。」の発明が記載されている。
　
３．対比
　そこで、本願発明と先願明細書に記載された発明とを対比すると、
　先願明細書に記載された発明の「接触子５の結線部５Ｂを有する複数のコネクタが結線部５Ｂを一側に延出させて多段に載置されたコネクタ」は、本願発明の「電気端子を有する複数のコネクタが前記端子を一側に延出させて重ねて配置されたモジュール型コネクタ」に相当するものと認められ、以下同様に、「結線部５Ｂの端部を貫通させる貫通孔」が「端子を受けるビアホール」に、「前記複数の信号回路５５の各々を複数のコネクタの各々に対応させて、前記結線部５Ｂの端部と接続される多層接続基板５１」が「前記複数層の回路の各々を前記複数のコネクタの各々に対応させ前記端子と接続される多層回路基板」に、「信号回路５５」が「信号線用の回路」に、「グランド回路としてのグランド面５６」が「接地面を含む接地用の回路」に、「機器の回路基板の所定位置に配した仲介コネクタ」が「他の回路基板上に実装されたエッジコネクタ」に、「仲介コネクタに電気的に接続される接続部」が「エッジコネクタのコンタクトと接続されるパッド」に、それぞれ相当するものと認められる。
　してみると、両者の一致点、および、相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「電気端子を有する複数のコネクタが前記端子を一側に延出させて重ねて配置されたモジュール型コネクタと、
　前記端子を受けるビアホールを有する複数層の回路を含み、前記モジュール型コネクタの前記一側に前記複数のコネクタの重なり方向に略平行に置かれて、前記複数層の回路の各々を前記複数のコネクタの各々に対応させ前記端子と接続される多層回路基板とを有し、
　該多層回路基板は、信号線用の回路を有するとともに、接地面を含む接地用の回路を有し、且つ他の回路基板上に実装されたエッジコネクタに受容されるときに該エッジコネクタのコンタクトと接続されるパッドを備えるコネクタ基板組立体。」
＜相違点＞
　多層回路基板に関し、本願発明では、「複数層の回路を接地面を挟んで独立に配置し、信号線用の回路を多層基板の両外面に沿って有するとともに、接地面を含む接地用の回路を前記信号線用の回路の内側の層に有している」のに対して、
先願明細書に記載された発明では、「複数層の信号回路５５を接続基板の中間層５２を挟んで独立に配置し、接続基板の外層５３，５４と中間層５２の介面に信号回路５５を形成し、外層５３，５４の外面にグランド回路としてのグランド面５６を形成している」点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　先願明細書には、接続基板、信号回路、グランド回路について、次のように記載されている。
　「接続基板の面に形成される信号回路とグランド回路が同一面に形成される場合には、信号回路同士間にグランド回路が存在するようにするのが好ましい。」（上記２．イ参照。）
　「接続基板は単一の板状として、一方の面あるいは両面に信号回路そしてグランド回路を設けることには限定されない。例えば、接続基板を多層とし内側の層面に信号回路を形成し、外側の層面にグランド回路をほぼ全面的に形成することもできる。」（上記２．オ参照。）
　これらの記載によると、先願明細書には、多層の接続基板において、信号回路とグランド回路を積層するよう構成するという技術的思想が開示されている。これを実現するためには、３とおりの方法しかないことは技術的に明らかである。つまり、信号回路とグランド回路を交互に積層するよう構成するか、多層回路基板において、内側の層面に中間層を挟んで信号回路を配置し、外側の層面にグランド回路を配置するよう構成するか、あるいは、内側の層面にグランド回路を配置し、外側の層面に信号回路を配置するよう構成するかである。先願明細書には、２番目の場合をさらに詳細に例示しているにすぎない。。
　したがって、上記相違点は課題解決のための具体化手段における微差にすぎない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、先願明細書に記載された発明と実質的に同一であり、しかも、本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本願発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。