【手続補正書】
【提出日】平成22年10月19日(2010.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ流体デバイスであって、
第１の膜および第２の膜の積層物を含み、１つのまたは各々の膜は、前記膜が合わせてその間の流体封じ込めのための密閉体積を画定するように一体的に熱成形された構造を含み、前記一体的に熱成形された構造は、電気泳動容器を含み、
各々の膜自体は、比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料、およびそれに対して、比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料の同時押出膜を含み、各々の膜の前記比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料は、前記第１の膜と前記第２の膜とを一緒に貼り付けるように一緒に溶け、
前記第１の膜および前記第２の膜の前記比較的低い融点材料は、同じ材料を含むことを特徴とする、
マイクロ流体デバイス。
【請求項２】
マイクロ流体デバイスであって、
第１の膜および第２の膜の積層物を含み、１つのまたは各々の膜は、前記膜が合わせてその間の流体封じ込めのための密閉体積を画定するように一体的に熱成形された構造を含み、
各々の膜自体は、比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料、およびそれに対して、比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料の積層物を含み、各々の膜の前記比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料は、前記第１の膜と前記第２の膜とを一緒に貼り付けるように一緒に溶け、
前記第１の膜および前記第２の膜のうち１つまたは両方の膜は、エラストマー層を含むことを特徴とする、
マイクロ流体デバイス。
【請求項３】
前記第１の膜または前記第２の膜は、反応体積内の流体と動作接続されるように配置された外部にエネルギー供給可能（energisable）な電極を含む、請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項４】
全ての層の溶融温度は、ＰＣＲ熱サイクル反応プロセスに使用される上部温度に耐えることができ、前記比較的高い溶融温度層は、これらの状況下で実質的に固定したままである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項５】
各々の第１の比較的高い溶融温度材料は、１０〜５０℃の温度で実質的に固定している、請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
１つまたは両方の膜は、光学的に透明な材料を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記熱シール層材料は、生体適合性の、生理学的に不活性な材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記熱シール層材料は、一体的に形成された反応体積の内面の少なくとも一部を覆う、請求項１〜７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項９】
前記熱シール層材料は、前記一体的に形成された反応体積の前記内面全体を実質的に覆う、請求項１〜７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記第１の膜および前記第２の膜の前記比較的低い融点材料は、異なる材料を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
反応混合物収容器をさらに含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記第１の膜および／または前記第２の膜の前記比較的高い融点材料上に配置された構造層をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記構造層は、前記比較的高い融点材料より高い溶融温度を有する材料を含む、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
ガスバリア層をさらに含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１５】
液体バリア層をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記第１の膜および／または前記第２の膜の前記比較的高い融点材料は、環状オレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、あるいはそれらの混合物またはコポリマーを含む、請求項１〜１５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記溶融シール層は、ポリエチレンを含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記熱シール層は、コロナ処理されたポリエチレンを含む、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記エラストマー層は、エラストマーユニットを形成するために２つの溶融シール層の間に挟まれている、請求項２に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記エラストマーユニットは、２つの同時押出ユニットの間に挟まれ、前記同時押出ユニットは、２つの溶融シール層の間に挟まれたバルク層を含む、請求項１９に記載のデバイス。
【請求項２１】
１つまたは両方の膜は、前記エラストマー層またはユニットのいずれかの側面に空隙領域またはチャネルを含む、請求項１９または２０に記載のデバイス。
【請求項２２】
マイクロ流体デバイスを製造する方法であって、前記デバイスは、
第１の膜および第２の膜の積層物を含み、１つのまたは各々の膜は、前記膜が合わせてその間の流体封じ込めのための密閉体積を画定するように熱成形された構造を含み、前記熱成形された構造は、電気泳動容器を含み、
第１の膜および第２の膜を提供するステップであって、各々の膜自体は、比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料、およびそれに対して、比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料の積層物を含む、ステップと、
前記比較的低い溶融温度材料を一緒に溶かすことによって前記第１の膜と前記第２の膜とを一緒に組み合わせるステップと、
を含み、
前記溶かすステップは、前記比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料の前記軟化温度より低い温度で行われ、
前記第１の膜および前記第２の膜の前記比較的低い融点材料は、同じ材料を含むことを特徴とする、
マイクロ流体デバイスを製造する方法。
【請求項２３】
マイクロ流体デバイスを製造する方法であって、前記デバイスは、
第１の膜および第２の膜の積層物を含み、１つのまたは各々の膜は、前記膜が合わせてその間の流体封じ込めのための密閉体積を画定するように熱成形された構造を含み、前記熱成形された構造は、電気泳動容器を含み、
第１の膜および第２の膜を提供するステップであって、各々の膜自体は、比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料、およびそれに対して、比較的低い溶融温度の熱可塑性ポリマー材料の積層物を含む、ステップと、
前記比較的低い溶融温度材料を一緒に溶かすことによって前記第１の膜と前記第２の膜とを一緒に組み合わせるステップと、
を含み、
前記溶かすステップは、前記比較的高い軟化温度の熱可塑性ポリマー材料の前記軟化温度より低い温度で行われ、
前記第１の膜および前記第２の膜のうち１つまたは両方の膜は、エラストマー層を含むことを特徴とする、
マイクロ流体デバイスを製造する方法。
【請求項２４】
前記第１の熱可塑性膜および前記第２の熱可塑性膜は、前記反応容器の形成の前に、比較的高い軟化点の熱可塑性ポリマー材料および比較的低い融点の熱可塑性ポリマー材料の同時押出によって形成される、請求項２２または２３に記載の方法。
【請求項２５】
反応体積内の流体と動作接続されるように配置された外部にエネルギー供給可能な電極を形成するステップをさらに含む、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記第１熱可塑性膜のおよび前記第２の熱可塑性膜は、１つの側面に熱シール層、他方には支持層を有して、同時押出によって形成され、前記方法は、前記支持層がツール表面と接触して、ツール内に形成することによって熱成形された反応体積を形成するステップをさらに含む、請求項２４または２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記反応体積形成ステップは、前記支持層の溶融温度より低い温度で行われる熱成形ステップである、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１の膜および前記第２の膜は、ポリエチレンを有する環状オレフィンコポリマーの同時押出によって形成される、請求項２４〜２７のいずれか一項に記載の方法。