【事件の表示】
　特許第３３７４１２７号「金属箔、それを用いた回路基板用の積層板」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７４１２７号の請求項１、５に係る特許を取り消す。
　同請求項２、３、４に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯の概要
　本件特許第３３７４１２７号（以下、「本件特許」という。）は、平成１２年１１月２７日に特許出願がなされ、平成１４年１１月２２日に請求項１〜５に係る発明につき特許権の設定の登録がなされ、その後、平成１５年７月３１日に株式会社日鉱マテリアルズより、その請求項１〜５に係る特許について特許異議の申立がなされ、平成１６年５月２７日付けで特許権者に対して特許取消理由の通知がなされるとともに、異議申立人に対して審尋が行われ、これに対して、平成１６年６月２２日付けで異議申立人から回答書、及び、平成１６年８月２日付けで特許権者より訂正請求書及び特許異議意見書が提出され、平成１６年１０月２８日付けで特許権者及び異議申立人に対して審尋がなされ、これに対して平成１６年１２月２７日付けで特許権者より回答書、及び平成１７年１月６日付けで異議申立人より回答書が提出されたものである。
　　
II．訂正の適否について
　上記平成１６年８月２日付けの訂正請求書による訂正は、次のとおりである。
(II-1)訂正の内容
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
　特許請求の範囲を次のとおりに訂正する。
「【請求項１】
　表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とする電解銅箔。
【請求項２】
　表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする電解銅箔。
【請求項３】
　圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔。
【請求項４】
　圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔。
【請求項５】
　樹脂基板の少なくとも片面に、請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含むことを特徴とする回路基板用積層板。」
　　
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
(b-1)発明の名称を「電解銅箔、圧延銅箔およびそれを用いた回路基板用積層板」と訂正する。
(b-2)段落【0008】中の「樹脂材料との引き剥がし強さを従来に比して大きくした金属箔と」を、「樹脂材料との引き剥がし強さを従来に比して大きくした銅箔と」と訂正する。
(b-3)段落【0009】〜【0010】を次のとおりに訂正する。
「上記した目的を達成するために、本発明の第１は、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とするｂｂである。
　また、本発明の第２は、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする電解銅箔である。
　本発明の第３は、結晶粒が表出している圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔である。
　また、本発明の第４は、結晶粒が表出している圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔である。
　更に、本発明の第５は、樹脂基板の少なくとも片面に、上記した銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含む回路基板用積層板である。
　本発明の第１〜４において、前記微細粒子がＣｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＶの酸化物粒子またはＭｏ酸化物粒子との混合物であることが好ましい。」
(b-4)段落【0012】を、「この銅箔において、まず、箔本体１の構成材料は未処理銅箔又は未処理銅合金箔が使用される。そして、これら材料のうち、用いる材料は、製造する銅箔の用途目的との関係で適宜　に選定される。」と訂正する。
(b-5)段落【0013】を、「例えば用途目的が回路基板である場合には、箔本体１としては未処理銅箔または未処理銅合金箔が使用される。そして、それは電解銅箔、圧延銅箔、または圧延銅合金箔のいずれであってもよい。ただし、圧延銅箔や圧延銅合金箔の場合には後述する処理を施してから使用することが好ましい。」と訂正する。
　　
（II-2）訂正の適否の判断
　訂正事項ａは、特定の結晶粒が表出した電解銅箔、又は特定の結晶粒が表出した電解めっきを付着した圧延銅箔に係る特定を行うことにより特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、訂正事項ｂはこれに伴い明細書の発明の名称及び詳細な説明との整合を行うことにより不明りょうとなる記載の釈明を目的とする訂正に該当する。そして、これらの訂正は、願書に添付した明細書、特にその請求項２、３の記載からみて、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正と認められ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するということはできない。
　したがって、本訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、本訂正を認める。
　　
III．本件発明
　上記訂正後の請求項１〜５に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明５」という。）は、訂正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりの次のものである。
「【請求項１】
　表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とする電解銅箔。
【請求項２】
　表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする電解銅箔。
【請求項３】
　圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔。
【請求項４】
　圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2であり、また前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2であることを特徴とする圧延銅箔。
【請求項５】
　樹脂基板の少なくとも片面に、請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含むことを特徴とする回路基板用積層板。」
　　
IV．特許異議申し立てについて
(IV-1)特許異議申立人の主張及び証拠
　特許異議申立人は、以下の第１〜２０号証（引用例１〜２０）を提示して、特許権設定登録時の本件特許について、請求項１〜５に係る発明は引用例１〜２０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるので、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであると主張している。
引用例１：「（社）エレクトロニクス実装学会　材料技術委員会　第８回研究討論会予稿集」“２１世紀に向かう材料技術の動向”（２０００年４月１８日発行）第４１〜４６頁「高速・高機能化に対応する銅箔の動向」夏目隆著（異議申立ての甲第１号証） 
引用例２：「金属」Vol.69,No.11（１９９９年発行）第３６〜４２頁「電解銅箔の製造及び銅箔への展開」夏目隆著（同上、甲第２号証）
引用例３：「トリート圧延銅箔技術資料」日本鉱業株式会社　銅箔回路材料部　銅箔営業課、日鉱グールド・フォイル株式会社（１９８７年３月）（同上、甲第３号証）（１９９２年１１月２８日付け日本経済新聞朝刊第１０頁添付。）、
引用例４：特開平７−２４３０８８号公報（同上、甲第４号証）、
引用例５：「エレクトロニクス実装技術」Vol.13,No6（１９９７年６月発行）第４９〜５３頁”ファインパターン用銅箔”夏目隆著（同上、甲第５号証）、
引用例６：特開平６−２８００４７号公報（同上、甲第６号証）、
引用例７：特開平７−２３１１５２号公報（同上、甲第７号証）、
引用例８：特開平２−２９２８９４号公報（同上、甲第８号証）、
引用例９：特開平６−１６９１６８号公報（同上、甲第９号証）、
引用例１０：特開昭５４−１３９７１号公報（同上、甲第１０号証）、
引用例１１：特開平２−２９２８９５号公報（同上、甲第１１号証）、
引用例１２：特開平６−１６９１６９号公報（同上、甲第１２号証）、
引用例１３：特公昭６２−５６６７８号公報（同上、甲第１３号証）、
引用例１４：特開平４−９６３９４号公報（同上、甲第１４号証）、
引用例１５：米国特許第５６７９２３０号明細書（同上、甲第１５号証）、
引用例１６：米国特許第５９８９７２７号明細書（同上、甲第１６号証）、
引用例１７：特開平１１−２５６３８９号公報（同上、甲第１７号証）、
引用例１８：米国特許第４５４９９４１号明細書（同上、甲第１８号証）、
引用例１９：「電子技術」１９８７年９月別冊、第８８〜９６頁“プリント配線板用銅箔の現状と将来”高橋直臣著（同上、甲第１９号証）、
引用例２０：「PC FAB DECEMBER1983」第６５〜７０頁“New Copper Foils For High Density Multilayers”I.J.Hutkin著（同上、甲第２０号証）。
　　
(IV-2)証拠の記載事実
（１）引用例１（甲第１号証）
「高速・高機能化に対応する銅箔の動向」（第４１頁冒頭）と題する報文であり、以下の記載がある。
(1-1)「２．高密度配線用銅箔
　・・・また、サブストレート基板に於ては、９ｍｍ以下の極薄膜に対する高密度配線形成取組みも検討されている。
　薄箔製品には、基材樹脂との接着性を重視したＪＴＣシリーズ（標準箔）と、フラット性を重視したＪＴＣＡＭシリーズ（高抗張力箔）があり、共に９μｍまで生産している（図１）。・・・銅箔のフラット性は、ベース箔の結晶組織による影響が大きく、厚さ方向に柱状結晶が成長したＪＴＣシリーズとは異なり、微細な結晶を有するＪＴＣＡＭシリーズは平坦な表面形状を有する（写真１）。・・・ＪＴＣＡＭシリーズ且つ薄箔を使用することでより直線的な配線が得られ、８０μｍピッチ以下の更なる細線形成が期待できる（写真２）。」（第４１頁「２．高密度配線用銅箔」の欄）
(1-2)「現在の製品に於る粗化処理は、約１μｍサイズ粒子の集合体からなる。将来の５０μｍピッチ以下の細線化を想定した場合、粗化粒子による細線精度への影響も懸念される。合金系粗化処理を適用することで、サブミクロンオーダーの微細粗化処理（ＦＮ処理）が形成でき、更なる高密度配線対応としてのフラット性が期待できる（写真３）。」（第４３頁「３．微細粗化処理」の欄）
　そして当該「写真３　ＦＮ処理の表面形状」には、「ＪＴＣＡＭ１２μｍ箔」と「ＡＭＦＮ１２μｍ箔」の写真が示されている。
(1-3)「４．機能付加製品
・・・銅張積層板とした後の樹脂粉等による表面キズが発生し、回路ショート及び断線等を引き起こし、製品率に影響を及ぼす大きな問題となる。これに対し、銅箔自体の機械強度特性を向上させる場合と、様々なキャリアを補強材とした使用することによる対応がある。
　ＪＴＣＡＭシリーズ及びＡＭＦＮシリーズは、ベース箔が結晶粒径０．２〜０．４μｍとＪＴＣ箔の５〜１０μｍに比べて微細な結晶組織を有する」（第４４頁「４．機能付加製品」の欄）
　　
（２）引用例２（甲第２号証）
(2-1)「以下に、生箔製造工程と表面処理工程の概略を示す。生箔製造工程では、銅原料を溶解した硫酸水溶液を電解液とし、極間距離及び電解液流速を制御したドラム型陰極・・に、所定電流にて銅を連続的に電着及び剥離させることでベースとなる生箔が製造される。」（第３７頁左欄〜右欄）
(2-2)「表面処理工程は、粗化粒子形成、耐熱層形成、並びに防錆層形成の処理からなり、プリント配線板に使用される樹脂・・との接着特性や銅箔表面の防錆性が付与される。何れも、電気めっきの技術を基本としており、目的に応じて、電解液種及び条件が決定される。
　粗化粒子形成処理では、酸化銅を主体とする数μサイズの微細粒子を形成させることで、樹脂との物理的接着力を向上させ（アンカー効果）、接着特性が付与される。」（第３８頁左欄）
(2-3)「当社の電解銅箔は・・・一般箔（ＪＴＣ箔）、高高温伸び箔（ＪＴＣＳ箔、ＳＴＣＳ箔）並びに高密度配線用箔（ＪＴＣＬＰ箔、ＪＴＣＡＭ箔）に分類され」（第４０頁左欄）
(2-4)「写真６に、ＪＴＣＡＭ箔とＪＴＣ箔の透過形電子顕微鏡による観察例を、また図５には、それら銅箔のSTRESS-STRAIN曲線を示す。ＪＴＣ箔の結晶粒径が５〜１０μｍ程度であるのに対し、ＪＴＣＡＭ箔は０．２〜０．４μｍと非常に微細な結晶粒子から構成されている事が分かる。」（第４１頁右欄）
　　
（３）引用例３（甲第３号証）
(3-1)「当社圧延銅箔は・・・ＦＰＣ（フレキシブル・プリント回路）用に広く使用されております。製品は表−１中に示すように、箔種、表面処理と箔厚の３つの組合せが可能であり、現在、一般的にアズロール品、アニール品とも３５μｍの当社、黒処理箔が使われています。」（第１頁）
　そして、上記「表−１」には、箔種「アズロール」の表面処理（黒）が「Ｎｉ−Ｃｕの合金処理」、箔種「アニール」の表面処理（黒）が「Ｎｉ−Ｃｕの合金処理」であることが記載されている。
(3-2)第８頁「(5)回路形成後の表面抵抗について」の欄中、「写真２より−電解箔の方が表面が粗く、圧延箔がフラットであることがわかります。」（第８頁）と記載され、併せて、「写真２　表面粗さ比較（倍率：×3000）」に「電解箔」、「圧延黒処理箔」、及び「圧延赤処理箔」の写真が示されている。
　また、当該引用例３（甲第３号証）には、その頒布日の証明として、日本経済新聞１９９２年１１月２８日の朝刊が添付され、同紙面には、共同石油と日本鉱業が１２月１日付けで対等合併し「日鉱共石」が発足することが記載されている。
　　　
（４）引用例４（甲第４号証）
(4-1)「【請求項１】金属基体１２と、前記金属基体１２の少なくとも片面１６に隣接するノジュラー被覆層１４とを含み、前記ノジュラー被覆層１４が少なくとも５０重量％の銅を含む銅・ニッケル合金であることを特徴とする複合ホイル１０。
【請求項２】誘電性基体２２と、前記誘電性基体２２の少なくとも片面に結合する、請求項１に記載の複合ホイル１０とを特徴とする印刷回路板２０。
【請求項３】金属基体１２が銅又は銅主成分合金である請求項１又は請求項２に記載の複合ホイル１０。
【請求項４】ノジュラー被覆層１４が約５５重量％〜約９９重量％の銅を含む請求項３記載の複合ホイル１０。
【請求項５】ノジュラー被覆層１４が約７０重量％〜約９５重量％の銅を含む、請求項４記載の複合ホイル１０。
【請求項６】ノジュラー被覆層１４を形成するノジュールが約０．０５ミクロン〜約５ミクロンの平均横断面幅（“Ｗ”）と、約０．５ミクロン〜約３ミクロンの平均高さとを有する、請求項４記載の複合ホイル１０。
【請求項７】ノジュールが約０．１ミクロン〜約１ミクロンの平均横断面幅（“Ｗ”）と、約０．７ミクロン〜約１．５ミクロンの平均高さとを有する、請求項６記載の複合ホイル１０。」（請求項１〜７）
(4-2)「銅ホイルは電着によって形成するか又は鍛練によって形成する(wrought) 。」（段落【0003】）
(4-3)「図１は金属基体１２と、前記金属基体１２の少なくとも片面１６に隣接するノジュラー被覆層１４とを含む複合ホイル１０を断面図として示す。これらのノジュールは約０．０５ミクロン〜約５ミクロンの平均横断面幅（“Ｗ”）を有する。より好ましくは、この平均横断面幅は約０．１ミクロン〜約１ミクロンである。最も好ましくは、この平均横断面幅は約０．１ミクロン〜約０．５ミクロンである。ノジュールの平均高さ“Ｈ”は約０．５ミクロン〜約３ミクロンである。より好ましくは、この平均高さは約０．７ミクロン〜約１．５ミクロンのオーダーである。ノジュラー層の厚さは平均高さ“Ｈ”にほぼ等しい。」（段落【0013】）
(4-4)「図２は本発明の複合ホイル１０を用いた印刷回路板２０を断面図として示す。この印刷回路板２０は誘電性基体２２を有する。この誘電性基体２２の少なくとも片面には、銅又は銅主成分合金のホイル１２が結合する。誘電性基体２２と銅又は銅主成分合金ホイル１２との間にはノジュラー被覆層１４を付着させる。このノジュールは少なくとも５０重量％の銅を含む銅とニッケルとの合金である。ノジュールの好ましい組成とサイズは上述した通りである。
　銅又は銅合金のホイルを例えば積層によって誘電性基体２２に結合させる。」（段落【0016】〜【0017】）
　　
（５）引用例５（甲第５号証）
(5-1)「当社のファインパターン用銅箔として、薄箔製品であるＪＴＣＡＭ１２および１８μｍ並びに極薄箔製品である９μｍを紹介する。」（第４９頁左欄）
(5-2)「ＪＴＣＡＭ箔及び従来箔であるＪＴＣ箔の断面写真を写真１に示す。
　従来箔は、柱状に成長した結晶構造を有しており、その表面形状はピラミッド状の凹凸を示す。一方、ＪＴＣＡＭ箔は、柱状成長を抑えた微細かつ均一な結晶組織からなり、フラットな表面形状を有する。
　また、透過形電子顕微鏡の結果（写真２）、従来箔の結晶粒子サイズが５〜１０μｍ程度であるのに対し、ＪＴＣＡＭ箔は０．２〜０．４μｍと非常に微細な結晶粒子から構成されていることが分かる。」（第５０頁左欄）
(5-3)「写真３、４に、従来箔とＪＴＣＡＭ箔の表面形状をしめす。前述の通り、従来箔の表面形状が凹凸の大きな形状を示すのに対し、ＪＴＣＡＭ箔は微細結晶構造を有することから、その表面形状は非常にフラットであり、ファインパターンに適している。」（第５１頁）
　そして、当該写真３には「ＪＴＣ箔の表面形状」が、写真４には「ＪＴＣＡＭ箔の表面形状」が、スケールと共に示されている。
　　
（６）引用例６（甲第６号証）
(6-1)「【請求項１】銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣｒ系防錆処理層とを備える印刷回路用銅箔において、前記銅箔の光沢面と耐熱酸化処理層との間に銅めっき層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。」（請求項１）
(6-2)「本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでもよい。・・・通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれることもある。銅粗化処理の例としては、例えば次の条件が採用され得る。・・・
　粗化処理後に、該粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又は合金層を形成するトリート処理を行なうことが好ましい。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げることが出来る」（段落【0012】〜【0013】）
　　
（７）引用例７（甲第７号証）
(7-1)「【請求項１】両面の表面粗さＲｚ＝１〜３μｍの銅箔の両面に、長さ０．６〜１．０μｍで最大径０．２〜０．８μｍの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。
【請求項２】両面の表面粗さＲｚ＝１〜３μｍの銅箔の両面に、長さ０．６〜１．０μｍで最大径０．２〜０．８μｍの逆涙滴状の微細なこぶを電解により設けたことを特徴とするプリント回路内層用銅箔の製造方法。」（請求項１、２）
(7-2)「本発明に用いる銅箔としては、特殊な電解により作成した表面粗さの著しく小さな電解銅箔、あるいは通常の電解銅箔の粗面の電析の山（凸部）を化学研磨によりエッチング除去し、粗さを低減せると共に、平滑面も若干エッチングして粗さを逆に大きくしたもの、または通常の電解銅箔を圧延することにより粗さを小さくしたもの、あるいは圧延銅箔の両面を化学研磨により粗化したものが好ましく用いられる。」（段落【0009】）
　　
（８）引用例８（甲第８号証）
(8-1)「印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。」（特許請求の範囲１）
(8-2)「印刷配線用銅箔に対して多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要の銅箔表面を形成する合金めっきを行い・・・を行なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。」（第２頁左上欄第８〜１５行）
(8-3)「上述した合金めっき処理は銅箔の表面性状を決定するものとして、大きな鍵を握っている。合金めっきの代表的処理方法として、本件出願人は既に、Ｃｕ−Ｎｉ（特開昭５２−１４５７６９号）及びＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１５８号）を提唱し、効果を納めてきた。」（第２頁左下欄第１７行〜右上欄第２行）
(8-4)「所定のコバルト及びニッケル含有量を有する銅−コバルト−ニッケルを含む三元合金でもって上記目的を満たしうることを見出すに至った。・・・Ｃｕ−Ｎｉ合金及びＣｕ−Ｃｏ合金の長所をおおきく生かし、しかもそれらの短所が排除されうることがここに初めて見出されたものである。」（第２頁右下欄第１２〜１９行）
(8-5)「本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。」（第３頁左上欄第１５〜１６行）
(8-6)「通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として・・・銅のふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。・・・本発明においては、こうした処理を総称して予備処理という。
　本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。予備処理後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形成される。」（第３頁左上欄第１７行〜右上欄第１３行）
(8-7)「Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元合金層中のＣｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。まず、Ｃｏ含有量は、重量％で、１〜８％が好ましく・・・。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、０．５〜３％が好ましく・・・。また、Ｃｏ＋Ｎｉの合計の含有量は２００〜４０００μｇ／ｄｍ2が好ましい。」（第３頁左下欄第１６行〜右下欄第５行）
(8-8)実施例及び比較例の結果を表わす第５頁左下欄の「表」には、Ｎｉ５０％−Ｃｕ５０％のＣｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｏ９３％−Ｃｕ７％のＣｕ−Ｃｏ合金めっき、及び、Ｎｉ１％−Ｃｏ４％−Ｃｕ９５％のＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金めっきの例が示されている。
　　
（９）引用例９（甲第９号証）
(9-1)「【請求項１】銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
【請求項２】銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層と、該粗化処理層を被覆する銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から選択される１種乃至２種以上の金属または合金からなるトリート層とを有することを特徴とする印刷回路用銅箔。」（請求項１、２）
(9-2)「上記のような粗化処理後、粗化面に銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から選択される１種乃至２種以上の金属層または合金層を形成するトリート処理を行うことが好ましい。例えば、粗化処理層の突起状銅電着物の脱落を防止するために電着物を覆って薄い銅層が被覆され、その上にクロム、ニッケル、鉄、コバルト或いは亜鉛の金属層、或いは銅−ニッケル、銅−コバルト、銅−ニッケル−コバルト、銅−亜鉛等に代表され得る合金層が形成されうる」（段落【0015】）
(9-3)「本発明は、圧延銅箔及び電解銅箔いずれをも対象としうるが、特には電解銅箔が対象とされる。」（段落【0012】）
　　
（１０）引用例１０（甲第１０号証）
(10-1)「処理すべき銅箔の表面を、該銅箔を陰極としそしてニッケル及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴として陰極処理する印刷回路用銅箔表面処理法。」（特許請求の範囲１）
(10-2)「本発明は、銅箔に印刷回路用積層体として好適な特性を賦与する為の表面処理に関するものであり、特には基板に積層するに当っての秀れた接着性並びに色むらや粉落ちのない一様な表面性状を銅箔に具備せしめる為の表面処理に関するものである。本明細書において、銅箔という用語は、銅及び銅を基とする合金製の箔を包括するものとして使用する。（第１頁右下欄第１〜８行）
(10-3)「圧延或いは電解によって得られた銅箔は、それを陰極としそして銅板を陽極としてニッケル及び銅イオンを含む硫酸酸性浴中で陰極処理される。使用されるニッケル及び銅濃度は、ニッケル濃度／銅濃度が約１０／３以上、好ましくは約１０／１となるように調整される。」（第２頁左下欄第１５〜２０行）
(10-4)「電析面層物質の銅対ニッケル含有比は約１：２であった。・・・電析面物質は銅及びニッケルを主成分とする合金及び（又は）酸化物より成るものと推定される。」（第２頁右下欄第８〜１１行）
　　
（１１）引用例１１（甲第１１号証）
(11-1)「印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に銅２０〜４０mg/dm2とコバルト１００〜３０００μｇ/dm2から成る電気メッキ層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。」（特許請求の範囲１）
(11-2)「本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。
　通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として・・・銅のふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。・・・本発明においては、こうした処理を総称して予備処理という。
　本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。予備処理後、銅箔の少なくとも一面に・・・合金表面がめっきにより形成される。」（第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第１４行）
(11-3)「この合金めっきは、電解めっきにより、２０〜４０mg/dm2銅−１００〜３０００μg/dm2コバルト２元系合金を形成するように実施される。」（第３頁左上欄第１５〜１８行）
　　
（１２）引用例１２（甲第１２号証）
(12-1)「【請求項１】銅箔の被接着面にクロム又はタングステンの１種或いは２種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。」（請求項１）
(12-2)「本発明は、圧延銅箔及び電解銅箔いずれをも対象としうるが、特には電解銅箔が対象とされる。」（段落【0012】）
　　
（１３）引用例１３（甲第１３号証）
(13-1)「１　被接合面に、バナジウムを含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
５　特許請求の範囲第４項記載の製造方法において、該電解浴中に更にモリブデンイオンを、バナジウムイオンと総量で0.01〜３g/lとなるような量で存在せしめる製造方法。」（特許請求の範囲１、５）
(13-2)「本発明の銅箔は、該銅のやけめっき層中にバナジウム、又はバナジウム及びモリブデンを通常0.002〜4％含有し、箔全体に対してはバナジウム、又はバナジウム及びモリブデンを通常1〜500ppm含有するものであり、好ましくは2〜60ppmである。又、本発明における銅のやけめっき層は、通常0.2〜2.5μの見掛け膜厚を有し、好ましくは0.4〜1.5μである。」（第３欄第３８行〜第４欄第１行）
　　
（１４）引用例１４（甲第１４号証）
(14-1)「1)　印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅及びコバルトから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。」（特許請求の範囲１）
(14-2)「銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。」（第３頁右上欄第１０〜１１行）
(14-3)「粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれることもある。」（第３頁右上欄第１７〜１９行）
　　
（１５）引用例１５（甲第１５号証）
(15-1)「本発明は電解的に形成された銅箔であり、該銅箔は、電解処理により光沢面側には粗化銅電着が、又マット面側には金属又は合金、好ましくは銅又は銅合金のマイクロノジュールが形成されており、該マイクロのジュールは測定粗度を増加させずに、基体への密着性を増加させるものである。好ましくは、光沢面側には厚さ約２〜４．５μｍの銅電着を有しており、これにより粗度Ｒｚが２μｍまたはそれ以上となっている。マット面側の粗度Ｒｚは好ましくは４〜７．５μｍとなる。金属又は合金のマイクロのジュールの大きさは約０．５μｍとなる。必要に応じて、他の金属、たとえば亜鉛、インジウム、錫、コバルト、黄銅、青銅などのマイクロのジュールも可能である。」（第３欄第１１〜２４行）
　　
（１６）引用例１６（甲第１６号証）
(16-1)「ＦＩＧ．１に示す型の装置を用い、そしてＦＩＧ．２に示すように、箔１０の光沢面側１６に銅めっき層５８を電着し、光沢面側の表面不規則な凹凸を修正する。第１及び第２の樹枝状銅層６０及び６２を、箔の修正されたマット面側及び光沢面側の各面にそれぞれ電着し、それに続いて銅めっき層６４及び６６をそれぞれ各樹枝状銅層の上に電着する。」（第１１欄第６１行〜第１２欄第２行）
　　
（１７）引用例１７（甲第１７号証）
(17-1)「【請求項１】原銅箔の被接着面側表面に、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも１種と、を含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。」（請求項１）
(17-2)「本発明の製造方法における被処理銅箔は、電解銅箔であってもよいし、また圧延銅箔であってもよい。本発明の方法では、銅箔の種類を選ばないからである。」（段落【0025】）
　　
（１８）引用例１８（甲第１８号証）
(18-1)「本発明に従い、電気及び電子的用途で使用する加工金属又は合金箔の密着性を向上させるための処理を提供する。ここで述べる該処理により、露出部もしくは非めっき域の全箔表面積に占める比率が約１％以下に減少し、その結果として箔表面の樹枝状電着の被覆率が増加する。幾つかの商用処理箔に発生する露出部は、その表面の１０％を超え、通常、幅２〜５μｍ、長さ２５〜２００μｍの、光沢のある樹枝状電着の無い帯状の形態を取る。」（第２欄第６１行〜第３欄第２行）
(18-2)「１．鍛造加工された状態の金属材料の密着性を改良する方法であって、前記加工された材料の少なくとも一つの表面に、多数の銅又は銅酸化物の樹枝状構造を形成する工程からなり、前記樹枝状構造を形成する工程の直前に、前記の少なくとも一表面に銅層をめっきし、より均一にかつ電気化学的に活性を与え、それにより前記表面に多数の非めっき域を減ずることからなる前記改良方法。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
５．鍛造加工された銅基材料を備え、前記めっき工程は前記銅層を電解法により形成する工程からなり、銅層　　は約０．０１〜１．０μｍの範囲の厚さを有する請求項２記載の方法。」（第７欄第１〜３０行）
　　
（１９）引用例１９（甲第１９号証）
(19-1)「電解箔の析出面（マット面、略してＭ面）、光沢面（シャイニー面、略してＳ面）、圧延箔のブライト面、および９μＵＴＣ箔について、下地の形状と粗面化処理後の形状の電子顕微鏡写真を写真１〜４に示した。」（第９２頁左欄）と記載され、「写真３」（第９１頁）には、圧延銅箔ブライト面（×３０００）の、処理前と処理後の写真が示されている。
　　
（２０）引用例２０（甲第２０号証）
(20-1)「たとえ表面の処理を行っても、1/2oz.の圧延箔の厚みは．７milsである。したがって、圧延箔の積層板をエッチングする際には、歯を化学的に除くことを要しない。銅が化学的に除去されて積層板表面に至った時、更に除去を要するものは１０乃至２０マイクロインチの処理電着粒である。これは１〜２秒間で終了し、実際上オーバーエッチングは回避される。このようにアンダーカットを最小化することにより、遥かに微細な線解像度を得ることが出来る。」（第６８頁右欄下から第４行〜第６９頁左欄上から第８行）
　　
(IV-3)対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１の特定事項と引用例１に記載されたものとを対比すると、引用例１には、高速・高機能化に対応する銅箔について記載され（摘記1-1）、併せて、ＪＴＣＡＭシリーズなる銅箔が微細な結晶を有し、平坦な表面形状を有すること（摘記1-1）、その微細粗化処理は、約１μｍサイズ粒子の集合体からなること、及び、「合金系粗化処理」の適用によりサブミクロンオーダーの微細粗化処理（ＦＮ処理）が形成できること（摘記1-2）、ベース箔は結晶粒径０．２〜０．４μｍの微細な結晶組織を有すること（摘記1-3）が記載されている。そして、その表面にはその表面写真（第４２頁）に示されるとおり、結晶が表出していると認められる。してみれば、本件発明１において表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している点は、上記引用例１に記載されたベース箔が結晶粒径０．２〜０．４μｍの微細な結晶組織を有することと重複し一致する。また、上記ＪＴＣＡＭ箔の製造は電解で行われる（摘記2-1〜2-3参照。）ことからすると、本件発明１における「表面に付着せしめられた微細粒子の集合組織」である点、及び「微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下」である点は、引用例１に記載された、粗化処理が粒子の集合体からなること（摘記1-2）、及び、サブミクロンオーダーの微細粗化処理であること（摘記1-2）と重複し一致する。また、本件発明１の微細粒子は「Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子」であるところ、引用例１には、上記サブミクロンオーダーの微細粗化処理が合金系粗化処理を適用することで形成できること（摘記1-2）が記載されているので、これら微細粒子ないし粒子の集合体が合金から成る点で両者は一致している。
　してみれば、引用例１には、本件発明１の特定事項について、“表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る電解銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、合金粒子であることを特徴とする電解銅箔”が記載されているといえ、この点で本件発明１は引用例１に記載されたものと一致し、一方、
（イ）本件発明１では上記微細粒子の集合組織は電解めっきで付着され、その微細粒子は「Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子」であるとして、微細粒子の付着方法が電解めっきに特定され、また、特定の合金成分に特定されているのに対して、引用例１の記載では「合金系粗化処理」の内容が明らかでなく、その処理方法と合金成分の具体的な記載が見当たらない点、及び、
（ロ）本件発明１では、上記の微細粒子について、「元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2」のとおり、当該微細粒子を構成する合金の元素（Ｉ）（即ち（Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素）とＣｕとの存在量比が特定されているのに対して、引用例１には当該存在量比の記載が見当たらない点、の各点で相違している。
　　
そこで、これら相違点について、以下検討する。
相違点（イ）及び（ロ）について
（ｉ）引用例４との関係について
　引用例４には、金属基体と、前記金属基体の少なくとも片面に隣接するノジュラー被覆層とを含み、前記ノジュラー被覆層が少なくとも５０重量％の銅を含む銅・ニッケル合金である複合ホイルが記載されており（摘記4-1【請求項１】）、併せて、金属基体が銅又は銅主成分合金であること（摘記4-1【請求項３】）及び、ノジュラー被覆層が約５５重量％〜約９９重量％の銅を含むこと（摘記4-1【請求項４】）が記載され、これによると、ＣｕとＮｉの存在量の重量比は０．０１〜０．８１となり、本件発明１におけるＣｕとＮｉの存在量比（０．１〜３）と重複する。また引用例４には、ノジュールが約０．１ミクロン〜約１ミクロンの平均横断面幅と、約０．７ミクロン〜約１．５ミクロンの平均高さとを有すること（摘記4-1【請求項７】）が記載され、これは本件発明１における微細粒子の平均粒径（１μｍ以下）と重複する。そして引用例４には、銅ホイルは電着によって形成すること（摘記4-2）が記載されており、基体となる銅箔が電解銅箔である点で、両者は共通している。
　してみれば、引用例１の「合金系粗化処理」（摘記1-2）として、引用例４に記載されたＣｕ−Ｎｉ合金めっきを適用することは当業者が容易に想到できたことであり、そしてその際に、上記相違点（イ）及び（ロ）のとおり、合金成分およびその組成比を特定することに格別の困難性があるとすることはできない。
　　
（ii）引用例８との関係について
　引用例８には、印刷回路用の銅箔の表面にＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金の電気めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法（摘記8-1）が記載され、併せて、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金層中のＣｏ含有量は１〜８重量％、Ｎｉ含有量は０．５〜３重量％が好ましいこと（摘記8-7）が記載されており（摘記8-8）、これはＣｕ１mg/dm2当りのＣｏ＋Ｎｉ（１．５〜１１重量％）は、最大０．１２mg/dm2となる。また、これに加えて当該引用例８には、銅箔上に形成する電気めっきとして、Ｃｕ−Ｎｉ合金が記載され、その例として、Ｎｉ５０％−Ｃｕ５０％（即ち、Ｃｕ１mg/dm2当りＮｉ１mg/dm2）のＣｕ−Ｎｉ合金めっきが示されている（摘記8-4、8-8）。そして一方、これらのＣｕ合金電気めっきが、銅箔の粗化処理用であることは明らかである（要すれば、これらＣｕ合金について記載した特開平８−３３５７７６号公報を参照のこと。）。
　してみれば、引用例１の「合金系粗化処理」（摘記1-2）として、引用例８に記載されたＣｕ合金めっきを適用することは当業者が容易に想到できたことである。そして、当該引用例８に記載のＣｕ合金めっきは電気めっきによるものであって（摘記8-1）、本件発明１の電解めっきとめっき方法が一致しており、またその合金組成は、上記のとおり本件発明１の合金組成（即ち、「Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2」）と重複し一致している。してみれば、上記相違点（イ）及び（ロ）のとおり、合金成分およびその組成比を特定することに格別の困難性があるとすることはできない。
　　
（iii）引用例１０との関係について
　引用例１０には、銅箔に印刷回路用積層体として好適な特性を賦与する為のＣｕ−Ｎｉ合金めっきによる表面処理（摘記10-1、10-2、10-4）において、銅箔をニッケル及び銅を含む電解浴で陰極処理する印刷回路用銅箔表面処理法が記載され（摘記10-1）、併せて、該銅箔は電解によって得られること（摘記10-3）、及び、電析面層物質の銅対ニッケル含有比は約１：２であったことが記載され、そしてめっき中の銅とニッケルの含有比は、本件発明１におけるＣｕとＮｉとの存在量比（０．１〜３）と重複する。
　してみれば、引用例１の「合金系粗化処理」（摘記1-2）として、引用例１０に記載されたＣｕ−Ｎｉ合金めっきを適用することは、当業者が容易に想到できたことであり、そしてその際に、上記相違点（イ）及び（ロ）のとおり、合金成分およびその組成比を特定することに格別の困難性があるとすることはできない。
　　
　以上（ｉ）〜（iii）に記載したとおりであるから、上記相違点（イ）及び（ロ）とした構成は当業者が容易になし得たことであり、したがって、本件発明１は、引用例１及び引用例４、８又は１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明である。
　　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、電解めっきで付着させる微細粒子の構成成分として、本件発明１における合金粒子を構成する元素（Ｉ）に加えて、更に「Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子」をも含んだ混合物とし、また、「前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2である」としてその存在量を特定することにより、本件発明１を更に限定した発明である。
　これについて検討すると、上記引用例１及び引用例８には、上記微細粒子中に、本件発明１における合金粒子に加えて、更に元素(II)の酸化物粒子を上記特定量含有した混合物とすることの記載はない。この点につき、異議申立人が上記元素(II)についての開示があるとして提示した引用例１２、１３及び１７（甲第１２、１３、１７号証）についてみると、引用例１２には、銅箔の被接着面にクロム又はタングステンの１種或いは２種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を有する印刷回路用銅箔が記載され（摘記12-1）、引用例１３には、被接合面に、バナジウムを含有する銅のやけめっき層を有する印刷回路用銅箔、及び、銅のやけめっき層中にバナジウム、又はバナジウム及びモリブデンを0.002〜4％含有し、箔全体に対してはバナジウム、又はバナジウム及びモリブデンを1〜500ppm含有することが記載され（摘記13-1〜13-2）、また、引用例１７には、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも１種とを含有する銅のやけめっき層を有するプリント配線板用銅箔が記載されている（摘記17-1）。しかし、これら引用例１２、１３及び１７には、本件発明１における合金粒子に加えて、更に元素(II)の酸化物粒子を上記特定量含有した混合物とする点の記載は見当たらない。
　そして、この酸化物粒子に係る点につき、他の引用例をみると、引用例２には、酸化銅を主体とする数μサイズの微細粒子を形成させることが記載され（摘記2-2）、引用例３には、圧延銅箔に対するＮｉ−Ｃｕの合金処理が記載され（摘記3-1）、引用例４には、金属基体に隣接するノジュラー被覆層を含む複合ホイルが記載され（摘記4-1）、引用例５には、ＪＴＣＡＭ銅箔が０．２〜０．４μｍの微細な結晶粒子から構成されていることが記載され（摘記5-1〜5-3）、引用例６には、耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣｒ系防錆処理層とを備えた印刷回路用銅箔が記載され（摘記6-1〜6-2）、引用例７には、表面粗さＲｚ＝１〜３μｍの銅箔の両面に、長さ０．６〜１．０μｍで最大径０．２〜０．８μｍの逆涙滴状の微細なこぶを設けた銅箔が記載され（摘記7-1）、引用例８には、銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法が記載され（摘記8-1）、引用例９には、鉄、ニッケル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する突起状銅電着物からなる粗化処理層を有する印刷回路用銅箔が記載され（摘記9-1〜9-2）、引用例１０には、ニッケル及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴として陰極処理する印刷回路用銅箔表面処理法が記載され（摘記10-1）、引用例１１には、銅箔の表面に銅２０〜４０mg/dm2とコバルト１００〜３０００μｇ/dm2から成る電気メッキ層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法が記載され（摘記11-1）、引用例１４には、銅箔の表面に銅及びコバルトから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法が記載され（摘記14-1）、引用例１５には、マット面側に約０．５μｍ金属又は合金のマイクロノジュールを形成することが記載され（摘記15-1）、引用例１６には、樹枝状銅層を電着しさらに銅めっき層を電着することが記載され（摘記16-1）、引用例１８には、材料表面に銅又は銅酸化物の樹枝状構造を形成することが記載され（摘記18-1〜18-2）、引用例１９には、電解箔及び圧延箔の下地の形状と粗面化処理後の形状の電子顕微鏡写真１〜４が示され（摘記19-1）、そして、引用例２０には、銅が化学的に除去されて積層板表面に至った時、更に除去を要するものは１０乃至２０マイクロインチの処理電着粒であることが記載されている（摘記20-1）。
　しかし、これら引用例２〜１１、１４〜１６、１８〜２０にも、上記引用例１、１２、１３及び１７と同じく、上記合金粒子を構成する元素（Ｉ）に加えて、更に元素(II)の酸化物粒子を上記特定量含有した混合物とする点の記載は見当たらない
　そして本件発明２は、当該酸化物粒子に係る点を含む前記認定の特定事項を具備することにより、樹脂材料との接着性が優れた銅箔が得られ、当該銅箔により回路パターンをファイン化した銅張積層板が得られる（段落【0041】）という、明細書記載の効果を奏すると認められる。
　したがって、本件発明２は、引用例１〜２０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１では微細粒子の集合組織を形成する基体が電解銅箔であるのに対して、基体を圧延銅箔とし、さらにその圧延銅箔について、「圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔」と特定し、また、上記微細粒子の集合組織自体の構成は、本件発明１と同じ特定事項とした発明である。
　本件発明３の特定事項と引用例１に記載されたものとを対比すると、上記「（１）本件発明１について」の欄に相違点（イ）及び（ロ）と記載した点と、上記圧延銅箔を基体とした点とからみて、本件発明３は、引用例１に記載されたものと、
（ａ）本件発明３では、圧延銅箔を基体とし、かつ、その圧延銅箔について「圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔」と特定しているのに対して、引用例１にはそのような圧延銅箔についての記載が見当たらない点、
（ｂ）本件発明３では上記微細粒子の集合組織は電解めっきで付着され、その微細粒子は「Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子」であるとして、微細粒子の付着方法が電解めっきに特定され、また、特定の合金成分に特定されているのに対して、引用例１の記載では「合金系粗化処理」の内容が明らかでなく、その処理方法と合金成分の具体的な記載が見当たらない点、及び、
（ｃ）本件発明３では、上記の微細粒子について、「元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.１〜３mg／dm2」のとおり、当該微細粒子を構成する合金の元素（Ｉ）（即ち、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素）とＣｕとの存在量比が特定されているのに対して、引用例１には当該存在量比の記載が見当たらない点、
の各点で相違し、残余の点では引用例１に記載されたものと重複している。
　　
そこで、これら相違点について、以下検討する。
相違点（ａ）について
　引用例３には、圧延銅箔に「Ｎｉ−Ｃｕの合金処理」をすることが記載され（摘記3-1）、また、他の引用例には、銅箔として電解銅箔と圧延銅箔のいずれをも用いうる旨の記載が見られるものもある（例えば、摘記4-2、6-2、7-2、8-5、9-3、10-3、11-2、12-2、14-2）。しかし、これら引用例のいずれにも、圧延銅箔または圧延銅合金箔と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔という、上記相違点（ａ）を開示する記載は見当たらない。
　そして、本件発明３は、当該相違点（ａ）に係る特定事項を含む前記認定のとおりの特定事項を具備することにより、樹脂材料との接着性が優れた銅箔が得られ、当該銅箔により回路パターンをファイン化した銅張積層板が得られる（段落【0041】）という、明細書記載の効果を奏すると認められる。
　したがって、本件発明３は、相違点（ｂ）及び（ｃ）について改めて検討するまでもなく、引用例１〜２０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
（４）本件発明４について
　本件発明４は、電解めっきで付着させる微細粒子の構成成分として、本件発明３における合金粒子に加えて、更に「Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（II）の酸化物粒子」をも含んだ混合物とし、また、「前記混合物における前記元素（II）の存在量は、Ｃｕの存在量１mg／dm2当たり０.０２〜０.８mg／dm2である」としてその存在量を特定することにより、本件発明３を更に限定した発明であるから、上記「（３）本件発明３について」の欄に記載したと同様、本件発明４は、引用例１〜２０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
（５）本件発明５について
　本件発明５は、銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含むことを特徴とする回路基板用積層板の発明であるところ、当該銅箔としては「請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔」と記載されるとおり、請求項１の電解銅箔を用いた場合をも含む発明である。
　これについて検討すると、「（１）本件発明１について」の欄に記載したとおり、本件発明１（請求項１に係る発明）の銅箔は、引用例１及び引用例４、８又は１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明である。
　そして、これに加えて、上記引用例１には、銅箔を高密度配線用銅箔として適用すること、及びサブストレート基板、銅張積層板として適用すること（摘記1-1〜1-3）、上記引用例４には、印刷回路板に適用し、また、ホイルを積層によって基体に結合させること（摘記4-4）、上記引用例８には、印刷回路用銅箔として適用すること（摘記8-1〜8-6）、及び、引用例１０には、印刷回路用積層体として適用すること（摘記10-2）が開示されている。してみれば、これら引用例１、４、８及び１０の記載に基づいて、本件発明１に係る銅箔を適用して、銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含む回路基板用積層板として本件発明５を構成する点に、格別の困難性があるとすることはできない。
　したがって、本件発明５は、引用例１、４、８及び１０に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができた発明である。
　　
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１及び５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、したがって、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　また、訂正後の請求項２〜４に係る特許は、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては取り消すことはできず、また、他にこれを取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月２２日（２００５．８．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電解銅箔、圧延銅箔
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔
電解銅
平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に
であり
電解銅箔
　【請求項２】
　
表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅
電解銅
平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に
と、Ｖ
電解銅箔
　【請求項３】
　
圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２であることを特徴とする圧延銅箔。
　【請求項４】
　
圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（ＩＩ）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２であり、また前記混合物における前記元素（ＩＩ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．０２〜０．８ｍｇ／ｄｍ２であることを特徴とする圧延銅箔。
　【請求項５】
　樹脂基板の少なくとも片面に、請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔が接着されている構造体を少なくとも１層含むことを特徴とする回路基板用積層板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は銅箔とそれを用いた回路基板用の積層板に関し、更に詳しくは、樹脂材料と接着したときの引き剥がし強さが大きく、例えば、回路基板における回路パターン用の材料として有用な銅箔と、それを用いた回路基板用の積層板に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　回路基板の原料素材である銅張積層板に代表されるように、例えばＢステージ状態にある樹脂基板とその表面に接着された銅箔とから成る積層板の場合、樹脂基板と銅箔間の接着性が優れていて、両者間の引き剥がし強さは大きいことが要求される。
　【０００３】
　ところで、銅箔と樹脂材料との接着性を高める方法としては、従来から様々な方法が提案されている。その１つの方法として、銅箔の表面を粗化して全体の表面積を大きくし、当該粗化面を樹脂材料に食い込ませて樹脂材料に対するアンカー効果を高めることにより両者間の引き剥がし強さを高水準で確保する方法がある。
　【０００４】
　その場合における銅箔の表面粗化方法としては、当該銅箔の表面に、比較的大きな金属粒子を例えば電解めっき法で付着せしめることにより銅箔の表面を粗化する方法がある。この電解めっきで金属粒子を付着する方法は、例えば、電解銅箔のマット面に粒径が２〜５μｍである銅粒子を付着するという形態で実施されている。
　【０００５】
　また、接着性を高める別の方法としては、樹脂材料との接着性が優れている金属や合金の微細粒子を当該銅箔の表面に例えば電解めっき法で付着せしめることにより、付着した微細粒子による接着表面積の拡大効果も同時に発揮せしめて接着性を高める方法が知られている。このような方法は、例えば圧延銅箔の表面にＮｉとＣｕから成る合金粒子、またはこれら金属にＣｏを添加して成る合金粒子を付着せしめる方法として提案されている（特開昭５２−１４５７６９号公報、特公平６−５０７９４号公報などを参照）。
　【０００６】
　また、銅張積層板の場合には、樹脂基板に接着された銅箔は通常エッチング処理によって所定の線幅や線間ピッチの回路パターンに転換されるわけであるが、最近の各種電子部品の多機能化に伴う部品の高密度実装の進展に対応するために、回路パターンに対してはそのファインパターン化の要求が強まっている。このような要求を満たすためには、用いる銅箔の樹脂基板との接着面をロープ口ファイル化、すなわち表面粗度を小さくすればよいのであるが、その場合には、他方で、樹脂基板に対応するアンカー効果は小さくなって、接着性の低下という問題が発生してくる。
　【０００７】
　例えば特開平９−１４３７８５号公報には、銅の析出面の粗度がドラム側の表面（いわゆる光沢面）の粗度と同等かそれよりも小さい値になっている電解銅箔がファインパターン用として開示されている。この電解銅箔は、その表面粗度が従来に比べて小さいのでファインな回路パターンの形成にとっては有効である。しかしながら、他方では、樹脂材料との接着面（例えば銅の析出面）は表面粗度が小さい、すなわち凹凸が少なく平滑面であるため、このままの状態で樹脂材料と接着しても従来の電解銅箔の場合のようなアンカー効果は充分に発揮されず所望する接着性は得られないという問題がある。したがって、このような電解銅箔に対しても、その平滑な接着面に微細粒子を付着せしめて粗化処理を施したのちに、樹脂材料との接着に供することが必要になってくる。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、表面に微細粒子を付着せしめて樹脂材料との接着性を高めた銅箔において、その箔本体の表面粗度は小さく、全体として平滑な表面になっているので、ファインな回路パターンにエッチングすることができるとともに、その表面に付着せしめる微細粒子を後述するものに特定することにより、樹脂材料との引き剥がし強さを従来に比して大きくした
銅箔
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記した目的を達成するために、
本発明の第１は、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔
平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に
であり
ｂｂ
　
また、本発明の第２は、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している電解銅箔と、前記電解銅箔の片面または両面の平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している表面に電解めっきで付着せしめられた
と、Ｖ
電解銅箔
　
本発明の第３は、結晶粒が表出している圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出している銅めっき層と、前記銅めっき層表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくとも１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２であることを特徴とする圧延銅箔である。
　また、本発明の第４は、結晶粒が表出している圧延銅箔または圧延銅合金箔（以下総称して圧延銅箔という）と、前記圧延銅箔の片面または両面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表している銅めっき層と、前記銅めっき表面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る圧延銅箔において、前記微細粒子はその平均粒径が１μｍ以下であり、また前記微細粒子は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，ＦｅおよびＣｒの群から選ばれる少なくと１種の元素（Ｉ）とから成る合金粒子と、Ｖ，Ｍｏ，およびＷの群から選ばれる少なくとも１種の元素（ＩＩ）の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素（Ｉ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２であり、また前記混合物における前記元素（ＩＩ）の存在量は、Ｃｕの存在量１ｍｇ／ｄｍ２当たり０．０２〜０．８ｍｇ／ｄｍ２であることを特徴とする圧延銅箔である。
　【００１０】
　更に、本発明の第５は、樹脂基板の少なくとも片面に、上記した銅箔が接されている構造体を少なくとも１層含む回路基板用積層板である。
　本発明の１〜４において、前記微細粒子がＣｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＶの酸化物粒子またはＭｏ酸化物粒子との混合物であることが好ましい
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　本発明の銅箔の１例を図１に示す。図１において、基材である箔本体１の片面には電解めっきでそこに付着せしめられた後述する微細粒子２が互いに連結して成る集合組織が形成されていて、この微細粒子２側を樹脂材料に接着して実使用に供される。なお、この微細粒子２は、箔本体１の両面に付着されていてもよい。
　【００１２】
　この銅箔において、まず、箔本体１の構成材料は
未処理銅箔または未処理銅合金箔が使用される。
　【００１３】
　例えば用途目的が回路基板である場合には、箔本体１としては
未処理銅箔または未処理
好ましい
　【００１４】
　用いる箔本体１の厚みに関しても格別限定されるものではなく、箔としては、通常、厚み３〜１００μｍ程度であればよい。また、それ以上の厚みの材料、いわゆる板または条であっても本発明に使用することができる。次に、上記した箔本体１の表面に付着せしめられる微細粒子について説明する。
　【００１５】
　まず、微細粒子２は箔本体１への電解めっきによって形成される。その場合、微細粒子２は、箔本体１の表面に表出している結晶粒の結晶粒界に選択的に析出し始め、そしてその粒界にツリー状に成長していく。したがって、微細粒子２は、電解めっきの過程で、箔本体１の結晶粒の全面に均一に付着していくというよりはむしろ、結晶粒の粒界近傍に集中的に分布して付着が進行していく。そして、それは平面的に広がっていくが、結局、微細粒子２の付着は箔本体１の表面で局部的になるという傾向を示す。
　【００１６】
　そして、このような状態で微細粒子が付着している銅箔は樹脂材料と接着したときに充分に高い引き剥がし強さを示さない。高い引き剥がし強さは、箔本体の表面に微細粒子が均一に分布して析出している状態のときに実現することができる。このような問題に関しては、次のような対応が有効であると考えられる。すなわち、樹脂材料との間で高い引き剥がし強さを実現させるためには、箔本体１に表出している結晶粒を微細にして単位面積当たりに存在する結晶粒界の数を多くすることである。電解めっき時に箔本体１の単位面積当たりに付着（析出）する微細粒子の量は多くなり、そのため、微細粒子は局部的に偏在することなく箔本体１の全面に付着することができ、そのことにより、樹脂材料との接着性が高くなるからである。
　【００１７】
　このようなことから、本発明にあっては、箔本体１の表面に表出している結晶粒の平均粒径を２μｍ以下に設定することが好ましい。単位面積当たりの結晶粒界の数が多くなり、したがって箔本体表面への微細粒子の付着割合も多くなり、また偏在することなく付着するため、樹脂材料との接着性を向上させることができるからである。
　【００１８】
　ところで、箔本体１の表面に表出している結晶粒は、その粒界に後述する微細粒子が選択的に析出していくことからして、また、得られた銅箔の樹脂材料への接着表面積の拡大効果を得るために、その平均粒径は一般に微細粒子のそれよりも大きく設定される。そして、微細粒子２の平均粒径は、後述するように、樹脂材料との接着性やファインな回路パターンの形成の関係から１μｍ以下に設定されるので、箔本体の製箔条件にも規制されるが、結晶粒の平均粒径の下限値は通常０．０１μｍ程度に設定されている。
　【００１９】
　なお、上記した箔本体の結晶粒の平均粒径とは、まず結晶粒が形成されている表面の写真を透過型電子顕微鏡で撮影し、その写真における結晶粒の面積を１０点以上実測し、その結晶粒を実測面積を有する真円にしたときの直径を計算し、そのときの計算値のことをいう。このような箔本体１の表面に付着せしめられる微細粒子は、本発明においては、次のような特徴を備えている。
　【００２０】
　まず、第１に、微細粒子２の平均粒径は１μｍ以下に設定されることである。この平均粒径が１μｍより大きい場合には、箔本体１に付着せしめても、得られた銅箔の接着表面積の拡大効果が小さく、そのため、樹脂材料との接着性も充分向上しないとともに、例えば回路パターンをエッチングする際に、この微細粒子が樹脂基板の方に残りやすくなり、ファインな回路パターンの形成が困難になるからである。
　【００２１】
　なお、ここでいう微細粒子の平均粒径とは、走査型電子顕微鏡で測定したときの１０点以上の実測値の平均値のことをいう。微細粒子の第２の特徴は、次のような２種類の粒子のいずれかで構成されていることである。すなわち、粒子Ｉ：Ｃｕと、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｒの１種または２種以上の元素（本発明では、この元素のことを元素（Ｉ）という）から成る合金粒子、粒子ＩＩ：上記した粒子Ｉと、Ｖ，Ｍｏ，Ｗの１種または２種以上の元素（本発明では、この元素のことを元素（ＩＩ）という）の酸化物粒子との混合物、である。
　【００２２】
　粒子Ｉとしては、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金などの粒子を好適例としてあげることができる。Ｃｕ合金粒子である上記粒子Ｉにおいて、Ｃｕと元素（Ｉ）との構成割合は次のように設定される。すなわち、箔本体の表面に付着したときの粒子ＩにおけるＣｕ成分の存在量（付着量）が箔本体の単位面積（１ｄｍ２）当たり１ｍｇであるとしたときに、合金の相手材料である元素Ｉの存在量（付着量）が０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２となるような組織の合金粒子である。
　【００２３】
　元素Ｉの存在量がＣｕ１ｍｇ／ｄｍ２に対して３ｍｇ／ｄｍ２より多くなるような合金組成の粒子Ｉの場合は、回路パターンをエッチングする際に、Ｃｏを除いて溶解しにくく、樹脂基板の方に残るような問題が生じて不都合であり、逆に０．１ｍｇ／ｄｍ２より少ない合金組成である場合には、樹脂基板、とりわけポリイミド樹脂基板に対してピール向上を期待できないというような不都合が生ずるからである。
　【００２４】
　このような粒子Ｉのうち、例えばＣｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子は、ＮｉまたはＣｏそれ自体がポリイミドのような樹脂材料に対して高い接着性を示すので、合金粒子全体としても樹脂材料との間で高い接着性を示すようになって好適である。その場合、Ｃｕの箔本体への存在量（付着量）が絶対量で４〜２０ｍｇ／ｄｍ２であり、ＮｉまたはＣｏの存在量（付着量）がＣｕ１ｍｇ／ｄｍ２に対し０．１〜３ｍｇ／ｄｍ２であるＣｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子は非常に高い接着性を示すという点で好適である。
　【００２５】
　粒子ＩＩは、上記した粒子Ｉと酸化物粒子との混合物である。この粒子ＩＩは、箔本体への電解めっき時に、結晶粒の粒界に粒子Ｉが析出するが、同時にＶ，Ｍｏ，Ｗは例えばＶ２Ｏ５，ＭｏＯ３，ＷＯ３のような酸化物粒子となって上記合金粒子と混在する状態で析出することにより形成される。したがって、この粒子ＩＩは、箔本体の結晶粒の粒界を中心にして付着しているが、粒子Ｉと酸化物粒子は適度に相互分散した状態で共存している。
　【００２６】
　なお、合金粒子である粒子Ｉは前記したように、結晶粒の粒界に選択的に付着するが、その場合、全ての粒界に均一に付着するのではなく、ある特定の粒界に集中的に付着するという傾向を示す。このような付着状態が支配的に進行すると、全体としての付着量は増加していても、合金粒子は粒界全体に均一に付着しているとは限らず、未付着の箇所では樹脂材料との接着性が低下するという事態も発生することがある。
　【００２７】
　しかしながら、Ｖ，Ｍｏ，Ｗなどの共存下で電解めっきを行うと、その理由は明確ではないが、Ｖ，Ｍｏ，Ｗの酸化物粒子の働きで、上記合金粒子はある特定の粒界に集中して付着する傾向が低下し、多数の結晶粒の粒界に分散して付着するようになり、全体として均一付着が実現する。その結果、粒子ＩＩの場合は、粒子Ｉが単独で付着しているときよりも樹脂材料との接着性は向上するという効果が得られる。
　【００２８】
　粒子ＩＩにおいて、元素（ＩＩ）との構成割合は次のように設定される。すなわち、箔本体の表面に付着したときの粒子ＩＩにおけるＣｕ成分の存在量（付着量）が箔本体の単位面積（１ｄｍ２）当たり１ｍｇであるとしたときに、元素ＩＩの存在量（付着量）が酸化物換算値で０．０２〜０．８ｍｇ／ｄｍ２となるように設定される。元素ＩＩの存在量がＣｕ１ｍｇ／ｄｍ２に対して０．８ｍｇ／ｄｍ２でより多くなる、すなわち混合物における酸化物の粒子の割合が多くなるような場合は、樹脂基板にプレスしたのち、ピールを引いたときに樹脂基板上に酸化物が残るような問題が生じて不都合であり、逆に０．０２ｍｇ／ｄｍ２より少なくなる、すなわち混合物における酸化物粒子の割合が少なくなる場合には、Ｃｕと粒子Ｉとから成る合金粒子が、ある特定の粒界に集中して付着するようになり、樹脂基板とのピール強度が出ないというような不都合が生ずるからである。
　【００２９】
　このような粒子ＩＩとしては、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＶ２Ｏ５粒子との混合物、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＭｏＯ３粒子との混合物、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＷＯ３粒子との混合物などをあげることができる。これらの合金粒子と酸化物粒子との混合物は、前記したＮｉ成分またはＣｏ成分の働きも作用して樹脂材料、とりわけポリイミド樹脂との接着性を高めるという点で好適である。
　【００３０】
　なお、以上の説明は箔本体の表面に微細粒子を直接付着して本発明の銅箔にする場合であるが、その場合の箔本体としては、一般に電解銅箔が好適に用いられる。電解銅箔は、その表面に表出する結晶粒を微細にすることができるからである。一方、銅箔には圧延銅箔または圧延銅合金箔がある。この圧延銅箔または圧延銅合金箔は、電解銅箔の場合と異なり、表面の結晶粒が大きい。具体的には２μｍより大きくなっているのが通例である。そのため、ここに、直接、微細粒子を付着してもその付着状態は局部的に偏在して高い接着性の実現を期待することは困難である。
　【００３１】
　そのため、箔本体として圧延銅箔または圧延銅合金箔を用いる場合には、当該圧延銅箔または圧延銅合金箔の表面に一旦銅めっきを行い、そのときのめっき条件を制御することにより、微細な結晶粒から成る銅めっき層で表面を覆い、その上に微細粒子を付着せしめるという処理を行うことになる。
　【００３２】
　【実施例】
実施例１〜６
いずれも、縦１００ｍｍ，幅１５０ｍｍ，厚み３５μｍの寸法形状を有し、表面に表出する結晶粒の平均粒径が表１で示した値の電解銅箔および圧延銅箔を箔本体として用意した。
　【００３３】
　これらの箔本体を５重量％の硫酸に１分間浸漬して表面の酸化皮膜を除去したのち充分に水洗した。ついで、各箔本体の片面に、下記の電解めっきを行い、表１で示した微細粒子を付着せしめた。
　【００３４】
　１）電解めっきＡ
めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／ｄｍ３，硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／ｄｍ３，メタバナジン酸アンモニウム（Ｖ金属として）１．０ｇ／ｄｍ３，ｐＨ３．５，電流密度：１０Ａ／ｄｍ２，通電時間：３秒，浴温：４０℃。
　２）電解めっきＢ
めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／ｄｍ３，硫酸コバルト（Ｃｏ金属として）１２ｇ／ｄｍ３，モリブデン酸アンモニウム（Ｍｏ金属として）１．０ｇ／ｄｍ３，ｐＨ３．５，電流密度：１０Ａ／ｄｍ２，通電時間：３秒，浴温４０℃。
　【００３５】
　３）電解めっきＣ
めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／ｄｍ３，硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／ｄｍ３，タングステン酸アンモニウム（Ｗ金属として）１．０ｇ／ｄｍ３，ｐＨ３．５，電流密度：１０Ａ／ｄｍ２，通電時間：３秒，浴温：４０℃。
　４）電解めっきＤ
めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／ｄｍ３，硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／ｄｍ３，ｐＨ３．５、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２、通電時間：３秒、浴温：４０℃。
　【００３６】
　付着した微細粒子の平均粒径を測定した。得られた銅箔の表面は黒褐色になっていた。その後、若干の亜鉛と若干のクロメートを付与して防色処理と防錆処理を行った。また、微細粒子の組成に関しては、まず付着した合金粒子の全量を計測し、ついで蛍光Ｘ線でＮｉ成分とＶ（Ｍｏ，Ｗ）成分の定量を行い、付着量からこれら成分を減算してＣｕ量を求めた。
　【００３７】
　また、下記の仕様で樹脂材料との引き剥がし強さを求めた。樹脂材料としてユーピレックスＶＴ（商品名、宇部興産（株）製のポリイミドフィルム）を用意し、これを、銅箔の微細粒子側の表面に重ね合わせたのち全体をステンレス鋼板で挟み、２６６０Ｐａの真空プレスで徐々に昇温、昇圧していき、温度３３０℃、圧力０．２ＭＰａの加熱・加圧状態下で１０分間熱圧着し、更に５ＭＰａの加圧下で５分間保持したのち、徐々に冷却、減圧した。得られた樹脂付き銅箔の引き剥がし強さをピール試験器で測定した。測定片の幅は１０ｍｍとし、測定温度は２５℃である。３枚の結果の平均値を表１に示した。
　【００３８】
　【表１】
　【００３９】
　表１の実施例から明らかなように、微細粒子の粒径が１μｍ以下で同じであったとしても、箔本体の結晶粒が大きくなるにつれて引き剥がし強さは小さくなっていく。このようなことから、箔本体の表面に表出する結晶粒の粒径を小さくすることが有効であり、その場合、１ｋＮ／ｍ以上の引き剥がし強さを確保するためには、粒径を２μｍ以下にし、そこに付着させる微細粒子の粒径を１μｍ以下にすることが有用である。
　【００４０】
　また、実施例１と実施例４を対比して明らかなように、同種のＣｕ−Ｎｉ合金粒子の外にＶ酸化物粒子を含んでいる微細粒子（粒子ＩＩ）が付着している実施例１は、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子（粒子Ｉ）のみが付着している実施例４に比べて引き剥がし強さは著しく大きい。このことは、酸化物粒子が混在する微細粒子を付着させることの有用性を示す結果である。
　【００４１】
　【発明の効果】
　以上の説明で明らかなように、本発明の銅箔は、箔本体の表面に付着せしめられる微細粒子が、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｒなどの合金から成り樹脂材料との接着性が良好な合金粒子、または、この合金粒子に、Ｖ，Ｍｏ，Ｗの酸化物から成り、前記合金粒子の箔本体への均一な分散析出を則す酸化物粒子が混在する粒子などで構成されているので、この銅箔は樹脂材料との接着性が優れている。そして、これら微細粒子の粒径は１μｍ以下に設定されるので、この銅箔で製造した例えば銅張積層板に回路パターンをエッチングしたときに、その回路パターンをファイン化することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の銅箔を示す模式図である。
　【符号の説明】
　１　銅箔本体
　２　微細粒子