【事件の表示】
　平成８年特許願第７２６５０号「ワークのラップ加工方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１０月７日出願公開、特開平９−２６２７６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年３月２７日の出願であって、平成１４年７月１１日付けで拒絶の理由が通知され、平成１４年９月２日に意見書の提出とともに手続補正がされたが、平成１４年９月２０日付けで拒絶査定がされた。
　これに対し、平成１４年１０月２２日に本件審判請求がされ、平成１４年１１月１５日に明細書の記載を補正する手続補正（以下、「本件補正」という。）がされた。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正前後の特許請求の範囲の請求項１の記載内容を、補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
　
（１−１）補正前
　使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であって、
該再生砥粒液が一度以上ラップ加工において使用された使用済砥粒液から所定の粒径以下の微細粒子を取り除いたものであり、ワークを該再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程からなる
　
（１−２）補正後
  使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であって、
ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程とを有し、該再生砥粒液を用いる予備ラップ加工によるワーク除去量が所定量に達すると、該再生砥粒液から新品砥粒液への切り替えを行い、該新品砥粒液によって仕上げラップ加工を行うとともに該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液及び一度以上ラップ加工において使用された使用済砥粒液から所定の粒径以下の微細粒子を取り除いて再生砥粒液を作成する
　
　請求項１に係る上記補正は、実質上、再生砥粒液を形成する使用済砥粒液を、「新品砥粒液によって仕上げラップ加工を行うとともに該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液」をも含むものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そこで、補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　
（２）補正発明
　補正発明は、上記（１−２）に記載されたとおりのものである。
　
（３）刊行物記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である、特開平４−３１５５７６号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平２−２５７６２７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（３−１）刊行物１
（イ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　この発明は、シリコンウエハ、ガリウム・ヒ素ウエハ等の半導体基板の研磨やアルミディスクやフェライト単結晶等の鏡面加工などを行なうラップ加工装置において、使用済みの砥粒液を再生し、それを循環させて使用することができるようにする砥粒液再生・循環装置に関する。」
（ロ）段落【０００４】〜【０００５】
「【発明が解決しようとする課題】
　ところで、ラップ加工装置では、半導体基板の研磨加工等に伴い、砥粒液が消費されて砥粒が破砕され摩耗して微細化され、また、被研磨物が研磨されてその加工屑である研磨粉が生成され、さらには、加工装置の定盤から鉄錆粉が発生したり、その定盤自体が研磨されて鉄粉や微細鉄粉が生成されたりする。そして、使用済みの砥粒液中には、未だ有用な加工砥粒の他に、それら微細砥粒や研磨粉、鉄錆粉、鉄粉、微細鉄粉が混在することになる。このため、ラップ加工装置において砥粒液を循環させて繰り返し使用した場合には、上記の不要な微細砥粒や研磨粉、鉄粉等が砥粒液中に徐々に蓄積し、それらの蓄積物が被研磨物の品質に悪影響を及ぼし、また研磨生産性を阻害することになる。・・・
　・・・このように砥粒液を使い捨てるのは、上記した通り砥粒は高価であることから、著しく不経済であるとともに、砥粒液の廃棄による環境汚染の問題も招来することになる。」
（ハ）段落【０００７】〜【０００９】
「【課題を解決するための手段】
　この発明では、ラップ加工装置において使用された後の使用済み砥粒液を集めてタンク内に貯留し、その使用済み砥粒液をポンプによって送給し、砥粒液再生装置によって使用済み砥粒液を再生して、その再生砥粒液に、秤量混合機により所定量の加工砥粒及び純水を計量して添加混合し、このようにして再生砥粒液に新しい砥粒液が追加された調製砥粒液を砥粒液送給手段によってラップ加工装置へ戻すようにした。砥粒液の再生装置は、使用済み砥粒液中の鉄錆粉を砥粒液から分離して除去するふるい機、使用済み砥粒液を、所定粒度より小さい微細粒子を含む砥粒液と所定粒度より大きい粒子を含む砥粒液とに分離する粒度選別手段、例えば液体サイクロン、この粒度選別手段によって分離され所定粒度より小さい微細粒子を含む砥粒液から微細砥粒、研磨粉及び微細鉄粉を分離して除去するフィルタ、並びに、前記粒度選別手段によって分離され所定粒度より大きい粒子を含む砥粒液から鉄粉を分離して除去する除鉄機を備えて構成される。・・・
　上記において、粒度選別手段によって分離され所定粒度より大きい粒子を含む砥粒液に、フィルタによって微細砥粒、研磨粉及び微細鉄粉が除去された後の濾過液を合流させるように構成することができる。
　以上のような構成の装置により、ラップ加工装置において使用された使用済みの砥粒液が再生され、その再生砥粒液に、ラップ加工装置で使用され破砕摩耗して微細化された砥粒に見合った量の砥粒を含む砥粒液が随時補充されながら、砥粒液がラップ加工装置に繰り返し循環させて使用される。」
（ニ）段落【００１９】
「【発明の効果】
　この発明は以上説明したように構成されかつ作用するので、この発明に係る砥粒液再生・循環装置をラップ加工装置に併設すると、ラップ加工装置において使用された使用済みの砥粒液を再生し循環させて使用することができるため、被研磨物の品質に悪影響を及ぼしたり研磨生産性を阻害すること無く、使用済みの砥粒液中に含まれている有用な加工砥粒を有効に利用し加工砥粒の利用効率を高めてラップ加工コストを低廉化することができ、また、砥粒液の廃棄による環境汚染の問題を招来することも無い。」
　
　以上の記載事項及び図１の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「使用済み砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液とを混合した調製砥粒液を用いる半導体基板のラップ加工方法であって、
　一度以上ラップ加工において使用された使用済み砥粒液から微細砥粒、研磨粉、微細鉄粉を取り除いて再生砥粒液を作成する、半導体基板のラップ加工方法。」
　
（３−２）刊行物２
（イ）第２頁右上欄５行〜右下欄６行
「（従来の技術）
　ＬＳＩ等の大規模集積回路を製作する材料である半導体ウエーハは、最終鏡面仕上を行う研磨工程において、その最終品質が決定される。
　・・・
　そして上記研磨工程は、一般的に第７図に示すように、１次，２次，３次の３段階から成る。具体的には、１次研磨では、前工程で生じた歪を除去することを目的として、高硬度研磨布により５〜２０μｍ程度の研磨を行う。そして２次研磨では、上記１次研磨で生じた歪を除去することを目的として中硬度研磨布により０．１〜５μｍ程度の研磨を行い、最後の３次研磨では、ウエーハ表面に残っている曇り（ヘイズ）を除去することを目的として、低硬度研磨布により０．０１〜１．０μｍ程度の研磨を行い、超精密な半導体ウエーハを得るのである。・・・
　そして上記１〜３次研磨において上述のコロイダルシリカを含む高価な研磨液が使用されているのであり、単位時間当り多量に研磨液を使用する１次，２次研磨では、通常、研磨液はリサイクル使用され、所定の寿命到達時に交換される。
　第６図は従来の１次又は２次研磨の研磨装置の概念図であって、該図において、１は研磨機であり、該研磨機１の座２上に研磨布３が置かれる。４は座２の天井部から垂下せしめられた回転軸であり、該回転軸４の下端に半導体ウエーハ５が支持されている。研磨液６はタンク７に収められ、該タンク７から供給配管８によって座２の上面に供給され、研磨使用された研磨液６は、戻り配管９によって座２から上記タンク７へ戻される。そして上記供給配管８の中途部適所には、供給ポンプ１０及びフィルタ１１が付設されている。」
（ロ）第７図の従来の研磨工程のフローチャート中の、
「１次研磨」及び「２次研磨」の工程に対応して、「（研磨液，リサイクル）」と、
「３次研磨」の工程に対応して、「（研磨液，使い捨て）」と記載されている。
　
　以上の記載事項からみて、刊行物２には、従来技術として、次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「半導体ウエーハの研磨方法であって、
　半導体ウエーハをリサイクル研磨液によって、高硬度研磨布により５〜２０μｍ程度１次研磨する工程及び中硬度研磨布により０．１〜５μｍ程度２次研磨する工程と、当該１次研磨及び２次研磨された半導体ウエーハを使い捨て研磨液によって、低硬度研磨布により０．０１〜１．０μｍ程度３次研磨する工程とを有し、該リサイクル研磨液を用いる１次研磨及び２次研磨による半導体ウエーハ研磨量がそれぞれ５〜２０μｍ程度及び０．１〜５μｍ程度に達すると、該リサイクル研磨液から使い捨て研磨液への切り替えを行い、該使い捨て研磨液によって３次研磨を行うとともに、１次研磨及び２次研磨で使用された研磨液からリサイクル研磨液を作成すること。」
　
（４）対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「半導体基板」が前者の「ワーク」に、後者の「微細砥粒、研磨粉、微細鉄粉」が前者の「所定の粒径以下の微細粒子」にそれぞれ相当することは明らかである。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は以下のとおりである。
〈一致点〉
「使用済み砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であって、一度以上ラップ加工において使用された使用済み砥粒液から所定の粒径以下の微細粒子を取り除いて再生砥粒液を作成する、ワークのラップ加工方法」である点。
〈相違点〉
　前者は、ラップ加工方法が、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程とを有し、該再生砥粒液を用いる予備ラップ加工によるワーク除去量が所定量に達すると、該再生砥粒液から新品砥粒液への切り替えを行い、該新品砥粒液によって仕上げラップ加工を行うものであって、再生砥粒液を該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液からも作成するのに対して、後者は、ラップ加工方法が、再生砥粒液と新品砥粒液とを混合した調製砥粒液を用いる単一の工程から成るものであって、予備ラップ加工する工程と仕上げラップ加工する工程とを有するものではなく、したがって、再生砥粒液を該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液からも作成するものではない点。
　
（５）判断
　刊行物２には、上記（３−２）に示したとおりの事項が記載されている。ところで、刊行物２記載の「半導体ウエーハ」は補正発明の「ワーク」に相当し、以下同様にして、「リサイクル研磨液」は「再生砥粒液」に、「使い捨て研磨液」は「新品砥粒液」に、「半導体ウエーハ研磨量」は「ワーク除去量」に、「それぞれ５〜２０μｍ程度及び０．１〜５μｍ程度」は「所定量」に、それぞれ相当する。
　そして、刊行物２記載の「研磨方法」は、補正発明の「ラップ加工方法」と「加工方法」の限りで共通し、同様にして、「高硬度研磨布により５〜２０μｍ程度１次研磨する工程及び中硬度研磨布により０．１〜５μｍ程度２次研磨する工程」は、「所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程」と「所定のワーク除去量まで予備加工する工程」の限りで、「１次研磨及び２次研磨された半導体ウエーハ」は、「予備ラップ加工されたワーク」と「予備加工されたワーク」の限りで、「低硬度研磨布により０．０１〜１．０μｍ程度３次研磨」は、「仕上げラップ加工」と「仕上げ加工」の限りで、「１次研磨及び２次研磨」は、「予備ラップ加工」と「予備加工」の限りで、「３次研磨」は、「仕上げラップ加工」と「仕上げ加工」の限りで、「１次研磨及び２次研磨で使用された研磨液」は、「一度以上ラップ加工において使用された使用済砥粒液」と「一度以上加工において使用された使用済砥粒液」の限りで、それぞれ共通する。
　そうすると、刊行物２記載の事項は、「ワークの加工方法であって、ワークを再生砥粒液によって、所定のワーク除去量まで予備加工する工程と、当該予備加工されたワークを新品砥粒液によって、仕上げ加工する工程とを有し、該再生砥粒液を用いる予備加工によるワーク除去量が所定量に達すると、該再生砥粒液から新品砥粒液への切り替えを行い、該新品砥粒液によって仕上げ加工を行うとともに、一度以上加工において使用された使用済砥粒液から再生砥粒液を作成すること」と言い換えることができる。すなわち、刊行物２記載の事項は、上記相違点に係る補正発明のうち、ラップ加工方法と研磨法との差異はあるものの、「再生砥粒液を該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液からも作成する」点を除く事項を備えていると言える。
　そして、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の事項とが、「半導体基板の加工」という点で共通し、また、研磨とラッピングが近接した技術であることを勘案すると、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の事項を組み合わせ、刊行物１記載のラップ加工方法を、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備加工する工程と、当該予備加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げ加工する工程とを有し、該再生砥粒液を用いる予備加工によるワーク除去量が所定量に達すると、該再生砥粒液から新品砥粒液への切り替えを行い、該新品砥粒液によって仕上げ加工を行うものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
　刊行物２には、３次研磨で使用する研磨液は「使い捨て」のものである旨記載されているが（上記（３−２）の記載事項（ロ）を参照）、当該「使い捨て」は、１次研磨及び２次研磨で使用する「リサイクル」の研磨液との対比で用いられており、また、３次研磨で使用した研磨液の使用後の態様について何ら具体的に記載されていないことを勘案すると（上記（３−２）の記載事項（イ）を参照）、刊行物２の当該記載事項は、３次研磨で使用する研磨液が、「リサイクル」すなわち３次研磨で一度以上使用した使用済研磨液ではなく、新品のものであることを示すに留まり、３次研磨で一度使用した使用済研磨液を１次研磨、２次研磨においても使用しないことまでを意味するものではない。刊行物２の記載事項（イ）に「上記１〜３次研磨において上述のコロイダルシリカを含む高価な研磨液が使用されているのであり、単位時間当り多量に研磨液を使用する１次，２次研磨では、通常、研磨液はリサイクル使用され・・・る。」と記載されていることからすれば、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の事項を組み合わせて、ラップ加工方法を予備ラッピング加工する工程と仕上げラッピング加工する工程とを有するものとする際に、仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液をも、経済性の観点から、予備ラッピング加工する工程で使用する再生砥粒液の原料として有効利用することは、当業者が当然に想到し得ることとも言え、仮に当然に想到し得る事項ではないとしても、少なくとも当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、補正発明の作用効果は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
　ところで、請求人は、平成１４年１２月１６日付け手続補正書において、
（イ）補正発明は、「連続したラップ（研磨）の中で再生砥粒から新品砥粒に切り替える」ものであるのに対し、刊行物２記載のものでは、「新品の砥粒を使うのが、３次研磨であり、再生砥粒を使用する１次２次の研磨とは異なるバッチである」点でも相違する（当該手続補正書第６頁７行〜１０行）、
（ロ）「『粗大砥粒』を除去する技術に関する引用文献１（当審注：本審決中の「刊行物２」）と『微細砥粒』を除去する技術に関する引用文献２（当審注：本審決中の「刊行物１」）とでは、技術的に逆のことを行っているのであって、目的も作用効果も正反対のものであり、これを単純に組み合わせることはできないものと思料します。・・・このように、両者を組み合わせることについての動機づけとなり得るものはなく、むしろ、両者が技術的に正反対のことを行っているという事実は、両者を組み合わせることの阻害要因となっているものと思料します。」
と主張している。
　そこで検討するに、請求項１には、再生砥粒液から新品砥粒液への切り替えを「連続したラップの中で」行うことが特定されていないから、請求人の上記（イ）についての主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であって、採用することができない。
　また、刊行物２の記載内容において、『粗大砥粒』を除去する技術と、リサイクル研磨液を使用する１次研磨及び２次研磨並びに使い捨て研磨液を使用する３次研磨の３工程で研磨を行う技術とは、互いに独立して把握可能な技術であり、しかも、本審決で刊行物２記載の事項と認定しているのは、『粗大砥粒』を除去する技術を含まない、リサイクル研磨液を使用する１次研磨及び２次研磨並びに使い捨て研磨液を使用する３次研磨の３工程で研磨を行うとの「従来技術」であるから、請求人の上記（ロ）についての主張も採用することができない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１４年９月２日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、２．（１−１）に示したとおりのものである。
　
（２）刊行物記載の発明（事項）
　刊行物記載の発明（事項）は、前記２．（３）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　上記請求項１に係る補正は、実質上、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「再生砥粒液を形成する使用済砥粒液」を「新品砥粒液によって仕上げラップ加工を行うとともに該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液」をも含むものに限定したものであるから、本願発明は、前記２．で検討した補正発明から「再生砥粒液を形成する使用済砥粒液」の限定事項である「新品砥粒液によって仕上げラップ加工を行うとともに該仕上げラップ加工において使用された使用済砥粒液」をも含むとの事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する補正発明が、前記２．（４）〜（５）に記載したとおり、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２〜６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。