【事件の表示】
　特願２０１４−５３７７４６「半導体ウェハのハンドリングおよび搬送」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２３日国際公開、ＷＯ２０１３／０７２７６０、平成２７年　１月２２日国内公表、特表２０１５−５０２６５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２４年（２０１２年）１０月２６日を国際出願日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１１年１０月２６日（以下，「本願優先日」という。）米国）とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年１０月２８日付け　拒絶理由通知
平成２９年　５月　１日　　　意見書・手続補正
平成２９年　７月１４日付け　拒絶理由通知
平成３０年　１月２５日　　　意見書・手続補正
平成３０年　２月２２日付け　拒絶査定（以下，「原査定」という。）
平成３０年　６月２７日　　　審判請求・手続補正
平成３０年１１月２７日　　　上申書
　
第２　補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　審判請求と同時にされた手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
　本件補正により，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１は，本件補正後の請求項１へ補正された。
（１）本件補正前
「【請求項１】
少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバと，搬送ロボットとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバから分離し，かつ前記別の搬送チャンバとは別個であり，
　垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの少なくとも１つは，線形搬送チャンバを形成するために別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバが，前記線形搬送チャンバから分離し，かつ前記線形搬送チャンバとは別個の別の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記線形搬送チャンバおよび前記別の線形搬送チャンバが，前記開口部の垂直方向の積み重ねにおいて分離し，別個であり，それによって，前記線形搬送チャンバのそれぞれの開口部が，それぞれ独立して，前記線形搬送チャンバを，前記別の線形搬送チャンバから独立して，前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結し，
前記線形搬送チャンバ，前記別の線形搬送チャンバ，およびそれぞれの開口部が，それぞれの基板移送面を形成し，前記それぞれの基板移送面の高さが，互いに隣接して積み重ねられる前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールにおけるそれぞれの処理モジュールの高さにより画定され，
前記搬送ロボットが，前記搬送チャンバモジュールのそれぞれに配置され，前記搬送ロボットの連結部が，前記線形搬送チャンバのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される基板処理システム。」
（２）本件補正後（当審で補正個所に下線を付した。下記（３）において同じ。）
「【請求項１】
少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバと，搬送ロボットとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバから分離し，かつ前記別の搬送チャンバとは別個であり，
　
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部に，
側部の
前記垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの少なくとも１つは，
可変長の
，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバが，前記
可変長の
可変長の
可変長の
前記
可変長の
可変長の
側部の
可変長の
可変長の
可変長の
前記
可変長の
可変長の
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部における
積み重ね
前記搬送ロボットが，前記搬送チャンバモジュールのそれぞれに配置され，前記搬送ロボットの連結部が，前記線形搬送チャンバのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される基板処理システム。」
（３）補正事項
　本件補正は，本件補正前の請求項１に記載されていた「開口部」について「
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部に
側部の
可変長の
積み重ね
２　補正の適否
　特許法１８４条の１２第２項に規定された翻訳文等（以下，「翻訳文等」という。）の段落０２５９ないし０２６４及び同図１０９ないし１１２の記載からみて，本件補正事項は，翻訳文等に記載した事項の範囲内においてされたものであるから，同項の規定により読み替えて適用する特許法１７条の２第３項の規定に適合する。
　また，本件補正事項は，特許請求の範囲の減縮を目的とするから，特許法１７条の２第４項の規定に適合し，同条５項２号に掲げるものに該当する。
　そこで，本件補正後の請求項１に記載された発明（以下，「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条第７項）につき，更に検討する。
（１）本願補正発明
　本願補正発明は，本件補正後の請求項１に記載された，次のとおりのものと認める。（再掲）
「少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバと，搬送ロボットとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバから分離し，かつ前記別の搬送チャンバとは別個であり，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部に，垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の側部の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの少なくとも１つは，可変長の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバが，前記可変長の線形搬送チャンバから分離し，かつ前記可変長の線形搬送チャンバとは別個の別の可変長の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記可変長の線形搬送チャンバおよび前記別の可変長の線形搬送チャンバが，前記開口部の垂直方向の側部の積み重ねにおいて分離し，別個であり，それによって，前記可変長の線形搬送チャンバのそれぞれの開口部が，それぞれ独立して，前記可変長の線形搬送チャンバを，前記別の可変長の線形搬送チャンバから独立して，前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結し，
前記可変長の線形搬送チャンバ，前記別の可変長の線形搬送チャンバ，および前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部におけるそれぞれの開口部が，それぞれの基板移送面を形成し，前記それぞれの基板移送面の高さが，互いに隣接して積み重ねられる前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールにおけるそれぞれの処理モジュールの積み重ね高さにより画定され，
前記搬送ロボットが，前記搬送チャンバモジュールのそれぞれに配置され，前記搬送ロボットの連結部が，前記線形搬送チャンバのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される基板処理システム。」
（２）引用文献及び引用発明
　ア　引用文献１について
（ア）引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された，特表２００７−５１１１０４号公報（以下，「引用文献１」という。）には，図面とともに，次の記載がある。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
　ａ「【技術分野】
【０００１】
　本発明は半導体製造分野に関し，より詳細には真空処理システム内での材料移送に対して利用される機械装置に関する。」
　ｂ「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　線形ツールの問題を回避しながら，クラスターツール固有の制限を克服することができる半導体製造装置に対する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　
本明細書では，非常に小さな設置面積において，ウェハ又は他の基板を移動することができる材料を移送する
システム
　ｃ「【００８３】
　本明細書で使用するように，
「スロット弁」は，ロボットアームが通過可能
であるように開閉する長方形の弁を含む。例えば半導体製造装置材料協会のE21.1-1296標準（半導体製造に関する公開標準），特定の半導体製造工程モジュールでは，300 mmのウェハに対するスロット弁は，開口の幅が336mm，開口の高さが50 mmであり
【００８４】
　本明細書で使用するように，
「移送平面」は，材料が，ロボットチャンバから加工モジュールチャンバへスロット弁を介して通過する平面（高さ）を含む。半導体製造装置に関する半導体製造装置材料協会のE21.1-1296標準によって，移送平面は，スロット弁の中心線の上方14mmである。
　ｄ「【００９９】
　図４は，製造工程において，品物を処理する線形加工構成4000の高レベルのコンポーネントを示す。この
構成は，直線的に配列されている２つ又はそれ以上の静止ロボット4002を利用する。ロボット4002は，システムの底部に取り付け，又はチャンバの蓋部から下方につり下げ，
線形システムは，ロボットの周囲で真空チャンバ4012を利用する。システムは，それぞれが直線的に配列されているそれぞれのロボットを含む真空チャンバ4012を備えている複数の接続された真空チャンバ4012からなる。
真空チャンバ4012の部分が伸張可能であり，すなわち製造業者は，付加的な部分/チャンバ4012を容易に加えることができ，したがってクラスター構成よりも一層容易に工程能力を加えることができる。各部分は独立したロボット駆動部4004及びアーム4002を利用するため，付加的な部分したがってロボットが付加された場合，依然として高い処理能力が維持される。
（中略）
【０１０２】
　本明細書で開示する方法及びシステムは，
ロボット駆動部の間に最適なバッファステーション4010を利用することが可能である。ロボットは互いに対して直接渡すことができるが，これは技術的に最適化することがより困難であり，また２つのロボットを占有し，それらの双方が同時に渡すことを可能としなくてはならないため，ロボットの準備ができると，他のロボットが取り上げることが可能な，ロボットの間のダミー位置4010に配置される場合よりも一層制限される。またバッファ4010は，システムが両方のロボットを利用可能とするために待機する必要がないため，より高い処理能力を可能とする。
【０１０３】
　実施形態では，本明細書に開示する方法及びシステムは，ロボット領域/部分4012の間に随意的な真空遮断弁4006を利用する。各部分4012は，他の部分4012から完全に分離可能である。ロボットが，その部分4012内で極清浄であり敏感な材料（例えばウェハ）を処理する場合に，さらにシステムの残りの部分からその部分4012を分離することによって，清浄な部分4012に対する汚染された部分4012からの二次汚染を防ぐことができる。また製造業者は，さらに，異なる圧力で，部分4012を動作させることができる。製造業者は，真空度を段階的にすることができ，機械装置内の真空がさらに上がる。部分4012間に真空遮断弁4006を利用することの大きな利点は，極微に清浄なウェハ（清浄ステップの後に生成され，工程モジュールの間で，周囲環境からの汚染のない移送を必要とする）を処理することが，システムの他の一部において材料又はウェハからの気体放出なしに，分離されているチャンバ部分4012に入ることを可能とすることにある。
【０１０４】
　実施形態において，ロボット間の真空の遮断は，バッファモジュール4010，ミニ工程モジュール，検査モジュール4010を利用することのように，ロボット間の材料バッファリングとして可能である。
【０１０５】
　図５は，図４と同様の線形構成を備えているような線形加工システム4000の平面図である。」
　ｅ「【０１４１】
　他の利点が本明細書で開示する方法及びシステムによってもたらされる。
デュアルアーム（上部に取り付けられ，底部に取り付けられている）を協調的な仕方で動作させ，非常に素早く材料の交換を行うことができる。
　ｆ「【０１５９】
　図40は，真空の環境内に材料を入れるための積層真空ロードロック4008，40004を示す。真空システム内にウェハ31008を持ち込む際の１つの制限要素は，ロードロックが高真空にまで真空引きされるその速度にある。ロードロックのポンプによる排気が速すぎるならば，ロードロックのチャンバ内で空気の凝縮が発生し，ウェハ31008の表面上に核発生が結果生じ，それによって粒子が結果生じて，装置の性能を不良とし，低下させることとなる。クラスターツールは，それぞれが交互に真空引きされる並んだ２つのロードロックを使用する。各ロードロックのポンプによる排気速度は，したがってより遅く，結果としてシステムの性能を改善する。垂直に積層されている２つのロードロック408，40004の場合には，装置の設置面積は非常に小さく食い止められるが，より遅いポンプによる排気速度の利点を維持することができる。実施形態では，ロードロック40004を随意的に加えることができる。実施形態では，
ロボットアーム4004，40006のそれぞれが２つのロードロック408，40004のどちらか一方に接近することができる。
【０１６０】
　図40Ｂは，他のロードロック配列を示す。この図では，ウェハ31008は，システムのどちらかの側の２つの平面において，入り又は出ることが可能であるが，システムの残る部分は共有平面にしたがう。
【０１６１】
　
図41は，積層ロードロック4008，40004の先の原理が，２つの工程モジュール41006，41008を積層させることによって工程を通して如何に実施可能であるかを詳細に示す。
【０１６２】
　図42は，
２つの処理平面4008，40004，4010，42004を備えているシステムを示し，ウェハは上部リンク40006又は底部リンク4004のどちらかを利用して，モジュール間を独立して移送される。
【０１６３】
　
図43は，図42のシステムの平面図
　ｇ　図４２は次のとおりである。（９０度右回転して記載した。下記ｈも同じ。）
　
　ｈ　図４３は次のとおりである。
　
（イ）引用発明
　図４２には，ロボットアーム4004，40006を含む真空チャンバ（図中指示番号4004，40006で指示される太線の四角で表されたもの。前記（ア）ｄ【００９９】参照。）が２つ記載されており，左側の真空チャンバを「第１の真空チャンバ」とし，右側の真空チャンバを「第２の真空チャンバ」とし，また同図中指示番号4010で指示される太線の四角で表されたものは「バッファステーション」であり（前記（ア）ｄ【０１０２】）これが指示番号42004で指示される太線の四角で表されたものと積層されていると認められ，さらに同図中長方形の中に×印で表されたものは，「スロット弁」である（前記（ア）ｃ【００８３】参照。）と認められる。
　また，図４３から，「第１の真空チャンバ」には，その左右の側面に，それぞれ「スロット弁」を介して積層工程モジュール43002が接続されており，図４２を参酌すれば，前記「第１の真空チャンバ」の側面への積層工程モジュール43002の接続は，上下２つの「スロット弁」を介した積層工程モジュール41006，41008との接続であると認められる。
　すると，前記（ア）より，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「積層ロードロック4008，40004と，積層ロードロック4008,40004に接続された第１の真空チャンバと，第１の真空チャンバに積層バッファステーション4010，42004を介して接続された第２の真空チャンバとを備える，システムであって，第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバは，それぞれ２つのロボットアーム4004，40006を含み，第１の真空チャンバは，その側面に上下２つのスロット弁を介して積層工程モジュール41006，41008と接続され，システムは２つの処理平面4008，40004，4010，42004を備え，ウェハは上部リンク40006又は底部リンク4004のどちらかを利用して，モジュール間を独立して移送されるもの。」
　イ　引用文献２について
（ア）引用文献２
　原査定の拒絶の理由に引用された，特開２００３−０６０００９号公報（以下，「引用文献２」という。）には，図面とともに，次の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置および基板処理方法に関し，特に半導体ウェーハ処理装置に関し，そのなかでも特に，プラズマエッチング装置，プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ）装置，プラズマアッシング装置等，プラズマを利用して半導体ウェーハを処理する半導体ウェーハ処理装置および半導体ウェーハ処理方法に関する。」
「【００６４】
半導体ウェーハ処理装置
【００６５】カセットローダユニット１００は，カセットローダ室１０を備え，カセットローダ室１０の室壁１２に，２つの連結モジュール３００がそれぞれ取り外し可能に取り付けられている。また，２つの連結モジュール３００は，互いに離間して鉛直方向に積み重ねられている。
【００６６】このように，
複数の連結モジュール３００を鉛直方向に積み重ねて設けている
【００６７】また，半導体ウェーハ処理装置１のメンテナンス領域は，カセットローダユニット１００側のメンテナンス領域１１２と反応処理室５６側のメンテナンス領域１１４のみであるので，連結モジュール３００を複数使用してウェーハ５の処理効率を高くしても，半導体ウェーハ処理装置１のメンテナンス領域を増加させることがない。
【００６８】さらに，このように
鉛直方向に積み重ねられた複数の連結モジュール３００が，互いに離間して，それぞれが取り外し可能にカセットローダ室１０の室壁１２に取り付けられているから，いずれかの連結モジュール３００にメンテナンスが必要となった場合に，メンテナンスが必要な連結モジュール３００のみを容易に取り外すことができ，その連結モジュール３００のメンテナンスを行っている際にも他の連結モジュール３００を稼働させることができ，その結果，半導体ウェーハ処理装置１の稼働効率が大幅に向上する。
連結モジュール３００内において反応処理室５６内のサセプタ９０とウェーハ搬送ロボット８０とウェーハボート７０との間でウェーハ５の搬送が可能なように，ウェーハ搬送ロボット８０と反応処理室５６内のサセプタ９０との間やウェーハ搬送ロボット８０とウェーハボート７０との間における平行度や高さ方向の調整等を予め行っておき，調整後に，連結モジュール３００をカセットローダ室１０の室壁１２に再び取り付けることができる。
「【００７５】
搬送室５４には，ウェーハ搬送ロボット８０と，ウェーハ搬送ロボット８０を駆動する駆動部５５とが設けられている。
【００７６】このように，
各連結モジュール３００の搬送室５４にウェーハ５をウェーハボート７０とサセプタ９０との間で搬送可能なウェーハ搬送ロボット８０が設けられている
（イ）公知技術２
　前記（ア）より，引用文献２には次の技術的事項（以下，「公知技術２」という。）が記載されていると認められる。
「各連結モジュールの搬送室にウェーハを搬送可能なウェーハ搬送ロボットが設けられており，鉛直方向に積み重ねられた複数の連結モジュールが，互いに離間している，半導体処理装置であって，メンテナンスが必要な連結モジュールのみを容易に取り外すことができ，メンテナンスを行っている際にも他の連結モジュールを稼働させることができ，その結果半導体ウェーハ処理装置の稼働効率が大幅に向上すること。」
（３）本願補正発明と引用発明との対比
　ア　引用発明において，「２つの処理平面4008，40004，4010，42004」と「上部リンク40006又は底部リンク4004のどちらか」のうち，「処理平面4008，4010」及び「底部リンク4004」を「利用して」「ウェハ」が「独立して移送される」移送路を読み取ることができ（前記（２）ア（ア）ｃ【００８４】及びｇ参照。），同様に，「処理平面40004，42004」及び「上部リンク40006」を利用した移送路を読み取ることができ，これら２つの移送路と本願補正発明の「２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバ」とは，「２つの垂直方向に積み重ねられた」移送路という点で共通する。
　イ　引用発明の「２つのロボットアーム4004，40006」は，本願補正発明の「搬送ロボット」に相当する。
　ウ　引用発明の「システム」は，「ウェハ」が「モジュール間を独立して移送されるもの」であるから，本願補正発明の「基板処理システム」に相当する。
　エ　引用発明において「第１の真空チャンバは，その側面に上下２つのスロット弁を介して積層工程モジュール41006，41008と接続され」るから，「第１の真空チャンバ」は「２つのロボットアーム4004，40006を含」むことを考慮し，さらに「スロット弁」が開口を含むこと（前記（２）ア（ア）ｃ【００８３】）を考慮すると，引用発明の「移送路」は「前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路の側部に，垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の側部の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含」むものである。
　オ　前記アのとおり，引用発明における「２つの垂直方向に積み重ねられた」移送路は，それぞれ２つの処理平面を含み，また「スロット弁」とも「移送平面」を形成する（前記（２）ア（ア）ｃ【００８４】）から，「基板移送面を形成」するものであり，そして，「上下２つのスロット弁を介して積層工程モジュール41006，41008と接続され」るということは，積層工程モジュールすなわち積層された加工モジュールチャンバへ移送平面の高さを合わせる（同【００８４】）ということであるから，「前記移送路，前記別の移送路，および前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路の側部におけるそれぞれの開口部が，それぞれの基板移送面を形成し，前記それぞれの基板移送面の高さが，互いに隣接して積み重ねられる前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールにおけるそれぞれの処理モジュールの積み重ね高さにより画定され」るということである。
　カ　引用発明において，ロボットアームは「システムの底部に取り付け，又はチャンバの蓋部から下方につり下げ」られている（前記（２）ア（ア）ｄ【００９９】及び同ｇ）から，「前記搬送ロボットの連結部が，前記移送路のそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される」ものである。
　キ　よって，本願補正発明と引用発明とは，下記クの点で一致し，下記ケの点で相違する。
　ク　一致点
「少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路と，搬送ロボットとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路のそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路の側部に，垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の側部の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記移送路，前記別の移送路，および前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた移送路の側部におけるそれぞれの開口部が，それぞれの基板移送面を形成し，前記それぞれの基板移送面の高さが，互いに隣接して積み重ねられる前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールにおけるそれぞれの処理モジュールの積み重ね高さにより画定され，
前記搬送ロボットの連結部が，前記移送路のそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される基板処理システム。」
　ケ　相違点
（ア）相違点１
　本願補正発明の「移送路」は「搬送チャンバ」であり，「前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバから分離し，かつ前記別の搬送チャンバとは別個であり，」「前記開口部の垂直方向の側部の積み重ねにおいて分離し，別個であり，それによって，」搬送チャンバのそれぞれの開口部が，それぞれ独立して，搬送チャンバを，前記別の搬送チャンバから独立して，前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するもので「前記搬送ロボットが，前記搬送チャンバモジュールのそれぞれに配置され」るのに対し，引用発明の「移送路」は「上部リンク40006又は底部リンク4004のどちらかを利用して」移送されるものであり，２つの移送路が分離しておらず，別個のものでもない点。
（イ）相違点２
　本願補正発明においては「前記垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの少なくとも１つは，可変長の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，」「前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバが，前記可変長の線形搬送チャンバから分離し，かつ前記可変長の線形搬送チャンバとは別個の別の可変長の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，」「前記可変長の線形搬送チャンバおよび前記別の可変長の線形搬送チャンバ」であるのに対し，引用発明では移送路が「可変長」であることが明示されない点。
（４）判断
　ア　相違点１について
　公知技術２では，半導体処理装置において，メンテナンスを行っても稼働効率が大幅に向上するように，鉛直方向に積み重ねられた複数の連結モジュールが互いに離間している半導体処理装置が開示されている。そして，引用発明においても，ウェハの汚染を防ぐために定期的な清掃等のメンテナンスが必要であることは当業者の周知の課題であり，その際に稼働効率の向上を目指すべきことは当然のことであるから，当業者にとって，引用発明に公知技術２を採用する動機づけがあるといえる。
　一方，引用文献１には「デュアルアームを協調的な仕方で動作させ，非常に素早く材料の交換を行うことができる」ことが記載されている（前記（２）ア（ア）ｅ）。しかし，引用発明においては「ウェハはモジュール間を独立して移送されるもの」であるから，ウェハの移送のタイミングが独立しており，すると「上部リンク又は底部リンク」からなるデュアルアームをタイミングを合わせて「協調的な仕方で動作させる」こととは整合しないから，この部分の記載は引用発明に当てはまるものでないことは当業者に明らかである。してみると，引用発明はもともと「２つのロボットアーム」を「協調的な仕方で動作させ」その結果として「非常に素早く材料の交換を行う」ものではないから，引用発明と公知技術２を組み合わせたものが「非常に素早く材料の交換を行う」ものでなくても，それは引用文献１全体の記載からみて許容されていることであり，引用発明に公知技術２を採用することに，阻害要因は認められない。
　以上のとおりであるから，引用発明に公知技術２を採用して，相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　イ　相違点２について
　引用文献１には「線形システムは，直線的に配列されているそれぞれのロボットを含む真空チャンバを備えている複数の接続された真空チャンバからなり，真空チャンバの部分が伸張可能であり」「付加的な部分／チャンバを容易に加えることができ」ることが記載されており（前記（２）ア（ア）ｄ【００９９】），「真空チャンバの部分が伸張可能」であることを前提として引用発明が記載されていると読むことができ，このことを否定すべき記載は引用文献１にない。
　してみると，前記前提の下で引用発明を解釈することにより，相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得ることである。
（５）まとめ
　よって，本願補正発明は，引用文献１及び２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　むすび 
　したがって，本件補正は，特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条第７項の規定に違反するので，同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明の特許性の有無について
１　本願発明 
　審判請求と同時にされた手続補正は前記第２のとおり却下された。
　そして，本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成３０年１月２５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された，次のとおりのものと認める。
「少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバと，搬送ロボットとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバから分離し，かつ前記別の搬送チャンバとは別個であり，
　垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの少なくとも１つは，線形搬送チャンバを形成するために別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバのうち別の搬送チャンバが，前記線形搬送チャンバから分離し，かつ前記線形搬送チャンバとは別個の別の線形搬送チャンバを形成するために，別の搬送チャンバモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記線形搬送チャンバおよび前記別の線形搬送チャンバが，前記開口部の垂直方向の積み重ねにおいて分離し，別個であり，それによって，前記線形搬送チャンバのそれぞれの開口部が，それぞれ独立して，前記線形搬送チャンバを，前記別の線形搬送チャンバから独立して，前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結し，
前記線形搬送チャンバ，前記別の線形搬送チャンバ，およびそれぞれの開口部が，それぞれの基板移送面を形成し，前記それぞれの基板移送面の高さが，互いに隣接して積み重ねられる前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールにおけるそれぞれの処理モジュールの高さにより画定され，
前記搬送ロボットが，前記搬送チャンバモジュールのそれぞれに配置され，前記搬送ロボットの連結部が，前記線形搬送チャンバのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定される基板処理システム。」
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は次のとおりである。
　本願発明は，本願優先日前に日本国内において頒布された引用文献１及び２に記載された発明に基いて，本願優先日前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
３　引用文献
　引用文献１及び２の記載及び引用発明は，前記第２の２（２）のとおりである。
４　判断
　本願発明は，本願補正発明から「前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送チャンバの側部に」，「側部の」，「可変長の」及び「積み重ね」という発明特定事項を取り除いたものである。（前記第２の１（３）参照。）
　そうすると，本願発明にさらに前記発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が，前記第２の２（１）ないし（４）のとおり，引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様に，引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５　まとめ
　以上のとおり，本願発明は，引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　
第４　結言 
　したがって，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができないから，その余の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 
　よって，結論のとおり審決する。