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　特願２０１４−　５６５５８「非接触通信カード、転写フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１０月　８日出願公開、特開２０１５−１７９４０５、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，平成２６年３月１９日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　　平成２９年　９月１９日付け　：拒絶理由の通知
　　平成２９年１１月２７日　　　：意見書，手続補正書の提出
　　平成３０年　１月１１日付け　：拒絶査定（原査定）
　　平成３０年　４月１６日　　　：審判請求書，手続補正書の提出
　　平成３１年　２月２７日付け　：拒絶理由の通知（当審）
　　平成３１年　４月１１日　　　：手続補正書の提出
第２　本願発明
　本願請求項１−５に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明５」という。）は，平成３１年４月１１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−５に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　外部との間で非接触通信するアンテナと，
　メタリック印刷層と，前記メタリック印刷層のカード表面側の一部に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層とを備える印刷層と，
　を備え，
　前記印刷層は，カード表面に露出しており，
　前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは，同一平面にある非接触通信カード。」
　なお，本願発明２−５の概要は以下のとおりである。
　本願発明２−４は，本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明５は，本願発明１の「非接触通信カード」の製造に用いられる「転写フィルム」の発明であり，本願発明１における「メタリック印刷層」と「微細印刷層」とを備える「印刷層」，と同等の構成を含む発明である。
第３　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１２−２５０４８０号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下，同様。）
Ａ　「【００１１】
　以下，本発明を詳細に説明する。
　図１は本発明のカードの一例を示す断面図である。
図１において，コア基材２ａと外装基材２ｂからなるカード基材２と，このカード基材２上に金属薄膜層３が形成され，金属薄膜層３上には保護層４が形成されている。
【００１２】
　本発明のカード基材としては，白色または光透過性の単層からなるカード基材，又は１層以上の白色または光透過性のコア基材と白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材を用いることができる。
　カード基材，コア基材，外装基材に用いる材料としては，塩化ビニル材料，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体材料，テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料，または前述の共重合体とポリカーボネート及び／又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料，ポリエチレンテレフタレート材料，ポリブチレンテレフタレート材料，アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）材料，紙材料，含浸紙材料等を用いることができる。
【００１３】
　
本発明では，カード基材上に金属薄膜層を有する。
　
金属薄膜層は，金属粒子と硬化性樹脂を含む組成物を用いる。
　金属粒子としては，例えばアルミニウム，鉄，クロム，コバルト，ニッケル，金，銀やこれらの合金などがあげられる。
　硬化性樹脂としては，熱硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂，電子線硬化性樹脂等を用いることができる。このような樹脂としては，ポリエステル系ポリオールやアクリル系ポリオールとポリイソシアネートからなるものやメラミン樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹脂，アクリルモノマーに紫外線（ＵＶ）もしくは電子線硬化性の架橋剤からなる樹脂等を用いることができる。
　金属薄膜層は詳細は後述するが印刷法により形成することができる。
【００１４】
　
金属薄膜層は，平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部が形成されており，平坦部と凸部又は凹部の光の反射の違いによりヘアライン加工が施された金属調の質感をだすことができる。
　細かい線状の凸部又は凹部は一定方向に揃っている。また，カードの短辺または長辺の特定の辺に対する各々の線状凸部又は凹部の成す角度の標準偏差が１５°以下，好ましくは５°以下であるとよい。ばらついているとヘアライン上の質感とはならずにマット調になってしまうが，この範囲であればヘアライン上の質感を有するものとなる。なお，線状凸部又は凹部が非直線形状となる場合は，自乗平均により導き出される近似直線を用いた標準偏差が上記範囲内に入っていることが好ましい。
　線状凹凸は，カード全域に形成されていることがよい。具体的には，１ｃｍ２あたりの線数は２０〜１００の範囲内であることが好ましい。
　線状の凸部又は凹部が平坦部の１．２〜１０倍又は０．１〜０．８倍の範囲内の範囲内であることが好ましい。
　なお，本発明の平坦部と凸部を有する金属薄膜層は，後述するように別途用意した転写箔に細かい線状の凹凸を有する金属薄膜層を形成して，その後カード基材上に転写し，さらにフィルム状保護層を転写形成することで形成することができる。」
Ｂ　「【００１５】
　
本発明では金属薄膜層上にフィルム状保護層を設ける。
　
保護層としてフィルムを用いる
　フィルム状保護層に用いる樹脂としては，熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂，電子線硬化性樹脂などを用いることができる。例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体，ポリビニルアルコール，ポリエステル系樹脂，ポリウレタン系樹脂，アクリル系樹脂やそれらの共重合体，ポリマーアロイや，ポリエステル系ポリオールにイソシアネートを添加したアクリルＵＶ樹脂等があげられるがこの限りでない。
　また，これらの樹脂には添加剤を加えても良い。添加剤としては，ポリエチレンワックスやＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）ワックス等のワックス類，マイカ，タルク，シリカなどがあげられる。
　保護層の厚みとしては，０．５μｍ〜５μｍ程度である。
【００１６】
　
保護層の表面は平滑であってもよい。
Ｃ　「【００２１】
　次に図５（ｂ）に示すように，剥離層または剥離性転写基材上には金属薄膜層を設ける。
　
金属薄膜層は，前述のように金属粒子と樹脂を含む組成物からなる。
　金属粒子としては例えば，アルミニウム，鉄，クロム，コバルト，ニッケル，金，銀やこれらの合金を用いることができる。
　金属薄膜層に含まれる樹脂としては，フィルム状保護層に用いる樹脂よりもＴｇが１０℃以上高い熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂，電子線硬化性樹脂等の硬化性樹脂を用いることができる。
　このような樹脂としては，アクリル樹脂，ポリエステル系ポリオールとポリイソシアネートからなるものや，メラミン樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹脂，アクリルモノマーにＵＶもしくは電子線硬化性の架橋剤からなる樹脂等を用いることができる。
　
金属薄膜層は，金属粒子と樹脂と溶剤を含むインキを用いて，印刷法により形成することができる。
　インキに用いる溶剤としては，公知のものを用いることができ，例えば，メチルエチルケトン，シクロヘキサノン，イソホロン，トルエン，キシレン，ミネラルスピリット，γ−ブチロラクトン，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート，ブチルセロソルブ，イソプロピルアルコールなどがあげられる。また，適宜添加剤を加えても良い。
　金属薄膜層を印刷した後，必要に応じて，加熱，紫外線照射，電子線照射などの硬化処理を行っても良い。
　金属薄膜層の膜厚は５ｎｍ〜５００ｎｍ程度であることが好ましい。
【００２２】
　
また，金属薄膜層は，磁気カードや接触式のＩＣカードとする場合等機械に挿入して使う場合や，非接触式のＩＣカードなど電磁的な通信を行う場合，低導電性であることが好ましい。
　具体的には，表面抵抗値が１０７Ω以上，好ましくは１０８Ω以上が適している。このようなものとしては，海島状の網点形状に印刷する方法などが挙げられる。」
Ｄ　「【００３０】
　
本発明のカードには，接触及び／又は非接触のＩＣ機能を持たせても良い。
　
非接触のＩＣカードとする場合は，複数のコアカード基材を用いて，アンテナとＩＣを有するインレットを挟み込んだ構成をもちいることができる。
　接触式のＩＣカードとする場合は，反射層や保護層を設けたカード基材の最表面に接触端子付きＩＣをザグリ加工により形成した開口部に埋設配置したものを用いることができる。」
Ｅ　「【図１】
」
Ｆ　「【図２】
」
Ｇ　「【図３】
」
　したがって，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　コア基材２ａと外装基材２ｂからなるカード基材２と，
　前記カード基材２上に形成された金属薄膜層３と，
　前記金属薄膜層３上に形成された保護層４と，
　を備え，
　前記金属薄膜層３は，金属粒子と硬化性樹脂を含むインキを用いて印刷法により形成されるとともに，平坦部と凸部又は凹部の光の反射の違いによりヘアライン加工が施され，平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部が形成され，
　前記保護層４は，表面が平滑で，フィルムを用いたフィルム状保護層により形成され，
　前記カード基材２は，複数のコアカード基材を用いて，アンテナとＩＣを有するインレットを挟み込んで構成された非接触のＩＣカード。」
２　引用文献２について
　また，原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２０００−２１１２３４号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
Ｈ　「【００１６】
【実施例】図１は本発明にかかるメタル仕上げ模様印刷の第１の実施例説明図である。図１において記号１はガラス板，プラスチック板等からなる被印刷板で，平面部を印刷に支障のない程度に平滑に形成されている。図において，
まず被印刷板１の表面に不透明で隠ぺい力の優れた白色顔料等を用いたインキでベタ刷りを施し，隠ぺい層４を形成する。ここで隠ぺい層４の上面にブロンズ粉，アルミ粉を顔料に用いた金インキ，銀インキあるいは，雲母に酸化チタンや酸化鉄をコーテイングした顔料を用いたパールインキ等のメタリックインキでベタ刷りを施し，メタル地色層２を形成する。
メタル地色層２の上面には，ヘアーライン，梨地，ラップ仕上げ模様等の金属表面の仕上げ加工模様等を印刷したデザイン層３を形成する。デザイン層３は刷版を用い独自の調色によるインキを用い仕上げ加工模様を表現する。たとえばインキとしてメジウムと墨インキ等を混練し，光沢や透明度を増したスモークインキにしメタル地色層２の上面に印刷する。
Ｊ　「【図１】
」
　したがって，上記引用文献２には，「被印刷板１の表面に不透明で隠ぺい力の優れた白色顔料等を用いたインキでベタ刷りを施し，隠ぺい層４を形成し，隠ぺい層４の上面にメタリックインキでベタ刷りを施し，メタル地色層２の上面に，ヘアライン等が印刷されたデザイン層３を形成する」という周知の技術的事項が記載されていると認められる。
３　引用文献３について
　また，原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１１−６６８１４号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
Ｋ　「【０００２】
　
図１は，ＡＭスクリーニングとＦＭスクリーニングの印刷イメージ，及びドットゲインの概念を示す図である。
この方法はスクリーニングと呼ばれ，ドットの配置の仕方（ドットの大きさ，個数，密度）を変えることで多値画像の階調を表現する。
Ｌ　「【図１】
」
　したがって，上記引用文献３には，「ＡＭスクリーニングＦＭスクリーニングを用いて，ドットの配置の仕方（ドットの大きさ，個数，密度）を変えることで多値画像の階調を表現して印刷を行う」という技術的事項が記載されていると認められる。
第４　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明の「非接触ＩＣカード」において，「カード基材２」に挟み込まれた「インレット」に含まれる「アンテナ」は，“外部との間で非接触通信する”ために用いられることは明らかであるから，引用発明の「アンテナ」は本願発明１の「アンテナ」に相当するといえる。
イ　引用発明の「金属薄膜層３」は，「金属粒子と硬化性樹脂を含むインキを用いて印刷法により形成される」ところ，金属粒子を含むインキを印刷することにより形成された層であると解される。
　それに対し，本願発明１の「メタリック印刷層」は，本願明細書の発明の詳細な説明の段落【００２１】の「メタリック印刷層４２は，アルミニウム粉等の金属粉を含むインクによって印刷された層である。メタリック印刷層４２は，アルミニウムやステンレス等の板材表面のような金属光沢を有する。メタリック印刷層４２は，シルクスクリーン印刷等によって設けられる。」との記載からすると，金属粉を含むインクによって印刷された層であると認められる。
　そうすると，引用発明の「金属薄膜層３」は本願発明１の「メタリック印刷層」に対応するといえる。
ウ　また，引用発明の「金属薄膜層３」は，「平坦部と凸部又は凹部の光の反射の違いによりヘアライン加工が施され，平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部が形成され」るところ，「線状の凸部又は凹部」は，異なる印刷層により形成されるものではないものの，「ヘアライン加工」によりカード表面側に「部分的に」形成されると解されるから，“カード表面側の一部に設けられた微細な線”であるといえる。
　一方，本願発明１の「メタリック印刷層」は，「メタリック印刷層のカード表面側の一部に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層とを備える」ところ，「カード表面側の一部」に「微細な線」が設けられることから，“カード表面側の一部に設けられた微細な線を備える”といえる。
　したがって，上記イでの検討を踏まえると，引用発明の「金属薄膜層３」と本願発明１の「メタリック印刷層」とは，後記する点で相違するものの，“カード表面側の一部に設けられた微細な線を備えるメタリック印刷層”である点で共通するといえる。
エ　引用発明の「非接触ＩＣカード」は，「金属薄膜層３上に形成された保護層４」を備え，「保護層４」は「表面が平滑で，フィルムを用いたフィルム状保護層により形成され」るところ，「非接触ＩＣカード」の「表面」は，「平滑」な「フィルム状保護層」により形成されると解することができるから，引用発明の「非接触ＩＣカード」の“カード表面は平面である”といえる。
　それに対し，本願発明１の「非接触通信カード」では，「印刷層は，カード表面に露出しており，前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは，同一平面にある」ところ，「カード表面」は，「メタリック印刷層」の一部に「微細印刷層」が同一平面に形成されると解することができるから，「非接触通信カード」の“カード表面は平面である”といえる。
　そうすると，上記ウでの検討を踏まえると，引用発明の「非接触ＩＣカード」の「表面」と本願発明１の「非接触通信カード」の「表面」とは，後記する点で相違するものの，“カード表面は平面である”点で共通するといえる。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「　外部との間で非接触通信するアンテナと，
　カード表面側の一部に設けられた微細な線を備えるメタリック印刷層と，
　を備え，
　カード表面は平面である非接触通信カード。」
（相違点）
（相違点１）
　メタリック印刷層の微細な線に関し，本願発明１では，微細な線が「部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層」であるのに対して，
　引用発明では，微細な線が「金属薄膜層３」に「ヘアライン加工」が施されて形成された「平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部」であるものの，異なる印刷層により形成されることは特定されていない点。
（相違点２）
　カード表面に関し，本願発明１は，「印刷層は，カード表面に露出しており，前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは，同一平面にある」のに対して，
　引用発明では，「金属薄膜層３上に形成された保護層４」がカードの表面に平滑に形成されているものの，カード表面に「金属薄膜層３」は形成されておらず，「金属薄膜層３」の表面は平面ではない点。
（２）相違点についての判断
ア　相違点１について
　上記相違点１について検討すると，引用発明では，「金属薄膜層３」が印刷法により形成され，層の表面がヘアライン加工された「平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部」として形成されるところ，「金属薄膜層３」それ自体の表面に線状の凸部又は凹部を形成することに代えて，「金属薄膜層３」のカード表面側の「平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部」を，部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層のような，異なる印刷層により形成することへの動機付けがあるとはいえない。
　加えて，非接触ＩＣカードにおいて，メタリック印刷層のカード表面側の一部に，部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層を設ける旨の技術は，上記引用文献２−３には記載されておらず，本願出願前に当該技術分野において周知技術であったとまではいえず，当業者が適宜に選択し得た設計的事項であるとすることもできない。
　そうすると，引用発明において，メタリック印刷層それ自体の表面に線状の凸部又は凹部を形成することに代えて，メタリック印刷層のカード表面側の一部に，部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層を設けること，すなわち，本願発明１の上記相違点１に係る構成とすることは，当業者が適宜なし得たものであるとすることはできない。
イ　まとめ
　したがって，相違点２について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても，引用発明，引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２−４について
　本願発明２−４は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明１の
「メタリック印刷層と，前記メタリック印刷層のカード表面側の一部に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層とを備える印刷層」（以下，「相違点１に係る構成」という。）
と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３　本願発明５について
　本願発明５は，本願発明１の「非接触通信カード」の製造に用いられる「転写フィルム」の発明であり，本願発明１の「相違点１に係る構成」に対応する構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は，請求項１−６について上記引用文献１−３に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　しかしながら，平成３１年４月１１日付け手続補正により補正された請求項１−５は，それぞれ「相違点１に係る構成」に対応する構成を有するものとなっており，
　上記のとおり，本願発明１−５は，引用発明，引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
＜特許法第３６条第６項第２号について＞
１　当審では，請求項１の「微細印刷層」について，「前記メタリック印刷層の上に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層」が特定する事項が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月１１日付けの手続補正により，「前記メタリック印刷層のカード表面側の一部に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層」のように補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
　また，請求項１を引用する請求項２−５についても同様に，補正によりこの拒絶の理由は解消した。
２　当審では，請求項１の「厚さ方向において，前記メタリック印刷層の表面の高さと，前記微細印刷層の表面の高さとは，同じであって，前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは，同一平面にある」が特定する事項が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月１１日付けの手続補正により，請求項１が「前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは，同一平面にある」のように補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
　また，請求項１を引用する請求項２−５についても同様に，補正によりこの拒絶の理由は解消した。
３　当審では，請求項５の「転写フィルム」の「印刷層」について，「基材上に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層と，前記微細印刷層の上から設けられたメタリック印刷層とを有し，」が特定する事項が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月１１日付けの手続補正により，請求項５が「基材上に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層と，前記微細印刷層に対して，基材と反対側に設けられたメタリック印刷層とを有し，」のように補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
４　当審では，請求項５の「転写フィルム」の「印刷層」について，「厚さ方向において，前記メタリック印刷層の前記基材側の表面の高さと，前記微細印刷層の前記基材側の表面の高さとは，同じであって，前記メタリック印刷層の前記基材側の表面と前記微細印刷層の前記基材側の表面とは，同一平面にある印刷層」が特定する事項が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月１１日付けの手続補正により，請求項５が「前記メタリック印刷層の前記基材側の表面と前記微細印刷層の前記基材側の表面とは，同一平面にある印刷層」のように補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明１−５は，当業者が引用発明，引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。