【事件の表示】
　特許第３２９８７５９号「導電性樹脂組成物」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２９８７５９号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件特許第３２９８７５９号の請求項１〜４に係る発明は、平成７年１月２６日に特許出願され、平成１４年４月１９日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、石原庸男、石塚こふゆより、請求項１〜４に係る発明の特許に対し特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である、平成１５年１０月６日付けで訂正請求がなされ、再度取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年７月８日付けで平成１５年１０月６日付け訂正請求が取り下げられるとともに、同日付けで新たに特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
II．訂正請求について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　請求項１に記載の「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」を
「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物を厚さ５００μｍのシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないことを特徴とする、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　請求項２に記載の「（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を「前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書段落【０００１】に記載の「【産業上の利用分野】
　本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂・・・この導電性樹脂組成物にスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を
「【産業上の利用分野】
　本発明は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂・・・この導電性樹脂組成物にメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書段落【０００６】に記載の「本発明は、かかる欠点を解決するものであり、カーボンブラックを含有するポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を
「本発明は、かかる欠点を解決するものであり、カーボンブラックを含有するポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂組成物に、さらに、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書段落【０００７】に記載の「すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第２の発明は、（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量％であることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」を
「すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物を厚さ５００μｍのシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないことを特徴とする、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第２の発明は、前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量％であることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書段落【０００８】に記載の「以下、本発明を更に詳細に説明する。
　本発明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合体が示される。」を
「以下、本発明を更に詳細に説明する。
　本発明においては、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用される。」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　明細書段落【００１１】に記載の「本発明で使用する（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加して得られるものである。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合体の中のスチレン含有量は１０〜８０重量％であり、好ましくは１０〜５０重量％である。スチレン−ジエンブロック共重合体中のスチレン含有量が１０重量％未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂それぞれへの分散性が低下し機械的強度の低下が生じてしまい、８０重量％を越えるとカーボンブラック等の脱落への改善効果が十分得られない。」を
「本発明で使用する（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加して得られるものである。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合体の中のスチレン含有量は１０〜８０重量％であり、好ましくは１０〜５０重量％である。スチレン−ジエンブロック共重合体中のスチレン含有量が１０重量％未満ではポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂それぞれへの分散性が低下し機械的強度の低下が生じてしまい、８０重量％を越えるとカーボンブラック等の脱落への改善効果が十分得られない。」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明細書段落【００１２】に記載の「（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。」を
「（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　明細書段落【００１３】に記載の「メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填した場合は、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」を
「メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリスチレン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　明細書段落【００１５】に記載の「【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。表１に、本発明にて使用した原料について示す。
実施例１〜７」を
「【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。表１に、本発明にて使用した原料について示す。
参考例１及び実施例１〜６」と訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　明細書段落【００１６】に記載の「比較例１〜４
実施例１と同様にして、」を
「比較例１〜４
　参考例１と同様にして、」と訂正する。
（１２）訂正事項ｌ
　明細書段落【００１８】の【表２】中の記載を次のとおり訂正する。
「実施例１」の記載を「参考例１」と訂正し、実施例２、３、４、５、６、７の記載をそれぞれ実施例１、２、３、４、５、６と訂正する。
（１３）訂正事項ｍ
　明細書段落【００２０】の【表４】中の記載を次のとおり訂正する。
実施例１の欄を評価結果を含めすべて削除し、実施例２、３、４、５、６、７の記載をそれぞれ実施例１、２、３、４、５、６と訂正する。
（１４）訂正事項ｎ
　明細書段落【００２１】の【表５】中の記載を次のとおり訂正する。
実施例１の欄を評価結果を含めすべて削除し、実施例２、３、４、５、６、７の記載をそれぞれ実施例１、２、３、４、５、６と訂正する。
（１５）訂正事項ｏ
　明細書段落【００２４】に記載の「【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」を
「【発明の効果】以上説明したとおり、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」と訂正する。
２．訂正の適否について
　訂正事項ａは、明細書段落【００１１】の記載に基づいて、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂の物性を限定し、明細書段落【００１５】の記載に基づいて、導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値の測定を、厚さ５００μｍのシート状に成形したときのものに限定するものであり、また、明細書段落【００１５】以下の実施例の記載に基づいて、請求項１に記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないことに限定するものであり、さらに、明細書段落【０００１】【０００６】の記載に基づいて、カーボンブラックの脱離が抑制されたものに限定するものであるから、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　訂正事項ｂは、請求項２において、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂が、請求項１に記載されたものであることを明確にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　訂正事項ｃ〜ｎは、特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして、いずれの訂正事項も、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．本件発明
　訂正後の請求項１〜４に係る発明は、訂正明細書の請求項１〜４に記載されたとおりのものであって、次のとおりのものである。
「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物を５００μｍのシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないことを特徴とする、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項２】前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量％であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用のシート。
【請求項４】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用の成形品。」
IV．特許異議申立について
１．特許異議申立の概要
　特許異議申立人　石原庸男は、甲第１〜１１号証を提出して、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜１０号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから取り消されるべき旨、
　特許異議申立人　石塚こふゆは、甲第１〜２号証および参考資料を提出して、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから取り消されるべき旨、それぞれ主張している。
２．当審の平成１７年４月２５日付けの取消理由通知について
　前記取消理由の概要は、平成１５年１０月６日付けで訂正された請求項１〜４に記載された発明は、刊行物１（特開昭６０−８３６２号公報：石塚こふゆの提出した甲第１号証）に記載された発明であり、刊行物１、刊行物２（特開昭６２−２６０３１３号公報）、刊行物３（「最新　機能包装実用事典」（株）フジ・テクノシステム、１９９４年８月１日発行、第３６２〜３７２頁 ）、刊行物４（特開昭５７−２０５１４５号公報：特許異議申立人　石塚こふゆが提出した甲第２号証、同　石原庸男が提出した甲第４号証）、刊行物５（特開平６−１７２６３３号公報：特許異議申立人　石原庸男が提出した甲第２号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、前記訂正された請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号、同条第２項の規定に違反してされたものである、というものである。
V．判断
　平成１７年７月８日付けで訂正された請求項１〜４に係る発明について、特許異議申立人の主張及び前記取消理由について検討する。
１．甲各号証及び各刊行物に記載された事項
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第１号証（特開昭５５−９４９４８号公報：以下、「文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
「１　ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物
２　ポリエチレンが低密度ポリエチレンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物
３　エチレン共重合体がアイオノマーであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物」（特許請求の範囲１〜３項）
「また逆に、スチレン系樹脂はポリプロピレン、ポリエチレンなどの結晶性部分を有するオレフィン系樹脂と比べ、成形時の収縮率が小さく、寸法精度が良好なため、機械部品、弱電部品などにおいて好ましい材料とされている。」（２頁左上欄１１〜１５行）
「スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いず樹脂成分としてポリスチレンとポリエチレンの二者の場合には耐衝撃強度の優れた組成物が得られず、またポリエチレンを添加しなかった場合には、充分な導電性（低い表面抵抗値）が得られない。充分な導電性と耐衝撃強度を得るためには、樹脂成分として、上記せる三者を用いることが必須である。」（２頁右上欄１０〜１７行）
「スチレン−ブタジエンブロック共重合体としては、熱可塑性の弾性体であればよく、市販されているものとして、タフプレン（旭化成社製、商品名）などがある。」（２頁左下欄１６〜１９行）
「実施例及び比較例
　ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエチレンの樹脂成分、カーボンブラック・・・ミキシングロールにて混練し厚さ１ｍｍのシート状の導電性樹脂組成物を得た。」（３頁右上欄３〜１０行）
　また、樹脂組成物の表面抵抗値が１０７以下であることも記載されている（表１〜４）。
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第２号証（特開平６−１７２６３３号公報：以下、「文献２」という。前記取消理由通知で引用した刊行物５と同じ）には、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重量％、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体８９〜１重量％、（ＩＩＩ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部（ＩＶ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、マイカ１〜４０重量部、よりなることを特徴とする、樹脂組成物。
・・・・・
【請求項４】請求項１、２記載の樹脂組成物から成形されたＩＣ用耐熱トレー。」（請求項１、４）
「【０００４】また、特開平２−１８０９５８号公報では、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレーが提案されている。しかしながら、これらの材料は成形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、また流動性の改良も不充分である。
【０００５】特開平２−２８３０５２号公報にも、同様な提案がある。また、特公昭５７−５６９４１号公報には、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えることにより、耐衝撃性を改良されることが示されているが、このものに示されている組成物は、相溶性が充分でなく剥離の問題があり、流動性の低下等の問題点を有している。」
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第３号証（特開平６−９３１７７号公報：以下、「文献３」という。）には、Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）必要によりスチレン系樹脂、Ｃ）必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、Ｄ）１種以上の無機充填剤、Ｅ）約５〜約４０重量部のカーボンブラック、Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤１種以上、を配合した表面抵抗率が１０１０オーム以下である熱可塑性組成物に関して記載され、Ｃ）衝撃強度改良重合体の例として、水素化スチレン−共役ジエンジブロック共重合体が挙げられ、また、導電性材料はＩＣチップトレーとして採用されることも記載されている。
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第４号証（特開昭５７−２０５１４５号公報：以下、「文献４」という。前記取消理由通知で引用した刊行物４と同じ）には、以下の事項が記載されている。
「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフィルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチックシート。」（特許請求の範囲）
「帯電防止性を有し、かつ、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。一般に、ポリスチレン又はＡＢＳ樹脂シートは表面比抵抗値が高いため非常に帯電し易く、これをＩＣ製品の包装容器に使用した場合、ＩＣの機能を破壊するので、その改善する方法がいろいろ提案されてる。」（１頁左下欄１５〜右下欄３行）
「これらの方法で得られたシートは、機械的強度、剛性及び耐衝撃性の低下が著しく、ＩＣ包装容器として満足するものではない。」（２頁左上欄１５〜１７行）
「前記基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを含有するポリスチレン系又はＡＢＳ樹脂の導電層を共押出し法で積層することにより、カーボンブラック含有樹脂層の押出しも安定化し、かつ、二次加工性もすぐれ、さらに、複合シートの機械的強度、耐折性及び耐衝撃性にすぐれ、導電性効果の保持力が長時間にわたり表面比抵抗値が安定した表面導電性複合プラスチックシートを提供しようとするものである。」（２頁右上欄８〜１７行）
「次に導電層用として用いる樹脂は、表面比抵抗が１０１０Ωｃｍ以下となるようにカーボンブラックを充填しても押出加工時の流動特性がメルトフローインデックス２００℃、荷重５ｋｇ（ＪＩＳＫ６８７０に準ず）で０．１ｇ／１０分以上になるような樹脂である。
　本発明の積層シートにおいては、機械的強度、剛性、耐衝撃性および耐折強さのような物性は、基材の樹脂層によってもたせることができるので、導電層としては、上記のような物性はそれほど強く要求されるものではなく、」（２頁左下欄１５行〜右下欄５行）
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第５号証（特開昭５２−１２４０３８号公報：以下、「文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。
「（３）二重結合を含む重合体（共重合体）、例えば１・２ポリブタジエン、トランス１・４ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン−スチレン、スチレン−イソプレン−スチレン等の熱可塑性弾性体に、カーボンブラックを少なくとも１０重量部以上混和し、更に低分子量ポリエチレン又は液状ポリブタジエンを添加した組成物に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル・ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂を混和して成る導電性樹脂組成物。」（特許請求の範囲３項）
「本発明はメッキ可能な導電性樹脂組成物に関する。」（１頁右下欄１３〜１４行）
「前処理工程を省き合成樹脂そのものに導電性を付与せしめ直接電気メッキを可能にすると同時に、所定の導電性を有し、成形に際し無理がないような成形性を備え、更に金属の密着強度を充分備えさせると云う各条件を満足させなければならない。」（２頁右上欄１３〜１８行）
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第６号証（特開平７−１６４６０１号公報：以下、「文献６」という。）には、以下の記載がされている。
「【請求項１】耐溶剤性に優れたスチレン系樹脂組成物よりなる基材シートの少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けてなることを特徴とする表面導電性プラスチックシート。」
「【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、・・・帯電防止性を有し、・・・チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、・・・取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性プラスチックシートに関するものである。」
「【００１０】また、シート材料の表面に塗工する導電性塗料は、樹脂分、カーボンブラック、溶剤を主成分とし、分散剤等も用いられる。樹脂分としては、特に制限はなく、一般的なものが使用される。・・・」
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第７号証（特開平７−２１８３４号公報：以下、「文献７」という。）には、以下の事項が記載されている。
「ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。」（特許請求の範囲【請求項１】）
「【０００２】
【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテープが注目を集めている。このキャリアテープ用シートには、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚みが規定されている上、ＩＣ等の内容物の重量が比較的大きい為、シートの腰強度すなわち曲げ弾性率が大きくなければならない。本用途に適するものとして各種の材料が提案されている。例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂等があげられるが、中でも環境問題及び軽量化の点でスチレン系樹脂が好ましく使用されている。しかしながら例えば、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果や成形性は良好であるが、耐衝撃性など機械的強度や腰強度が不充分である。また、表面層はスチレン系樹脂にカーボンブラックを練り込んだもの、基材層にはスチレン系樹脂、例えばＡＢＳ樹脂等を使用したものでも、キャリアテープの形状、特にポケットが大きいものや、高強度を要求されるもの及びある程度の耐熱を要求されるレベルのものには使用可能なものはなかった。」
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題点を解決したものであり、特定の樹脂組成物の基材層と表面導電層とを積層体とすることにより、どんな形状のキャリアテープに加工した場合にも、機械強度、腰強度、耐折強度、耐衝撃性、二次加工性、表面導電性、耐熱性に優れるとともに、表面比抵抗値が長期にわたり安定した表面導電複合プラスチックシートを提供しようとするものである。」
「【０００７】一方、本発明の表面導電層に使用されるスチレン系樹脂としては、透明スチレン樹脂、耐衝撃性スチレン樹脂及びこれらの混合物または他のスチレン系樹脂、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂、ＡＢＳ樹脂等である。また、本発明の表面導電層に使用されるカーボンブラックは、一般に導電性カーボンと呼ばれるもので、比表面積が大きく、π電子捕捉不純物が少ないアセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等が好ましく用いられる。又、添加量は、表面導電層に用いられるスチレン系樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部、好ましくは３〜４０重量部であり、１重量部未満では表面導電層の表面比低抗値が上昇するためＩＣ製品包装容器としての性能を損ない、５０重量部を超えると樹脂との均一分散及び押出加工が困難になり、機械的強度等の特性値が低下する。又、本発明の基材層及び表面導電層の樹脂に対して、必要に応じて各種の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料等を添加することができる。」
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第８号証（特開平２−１８０９５８号公報：以下、「文献８」という。）には、以下の事項が記載されている。
「１）（Ａ）ポリフェニレンエーテル３０〜１００重量％、スチレン系樹脂７０〜０重量％との組成物１００重量部と
（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。
２）前記（Ａ）および（Ｂ）よりなる組成物において、（Ａ）１００重量部に対して（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマー（ここでＡ、Ａ’は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは重合された共役ジエンブロックが水素添加されたものである）を３〜４０重量部添加してなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。」（特許請求の範囲１、２項）
「本エラストマーの添加量は、（Ａ） 成分１００重量部に対して３〜４０重量部・・・の範囲である。３重量部未満では機械強度が低下し、４０重量部を超えると耐熱性が低下する。」（３頁右下欄１１〜１５行）
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第９号証（特開平２−２８３０５２号公報：以下、「文献９」という。）には、以下の事項が記載されている。
「（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂１０〜９０重量％、芳香族ポリカーボネート樹脂９０〜１０重量％よりなる組成物１００重量部と
（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。」（特許請求の範囲１項）
「また各種エラストマーを添加することにより、さらに機械強度が改良される。エラストマーとしては、Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマーがあり、ビニル系芳香族炭化水素重合体Ａ、Ａ’ブロックと共役ジエン重合体Ｂブロックからなり、・・・また共役ジエン重合体Ｂブロックが水素添加された物は、本発明において好適に使用できる。」（４頁左上欄１０行〜右上欄４行）
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第１０号証（特公昭５７−５６９４１号公報：以下、「文献１０」という。）には、以下の事項が記載されている。
「（ａ）１０〜約９０％のポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂およびスチレンホモポリマーまたはランダム共重合体樹脂よりなる組成物と、（ｂ）Ａが重合モノアルケニル芳香族炭化水素ブロックより成りＢが不飽和度を初期の不飽和度の１０％以下に減少された重合ジエンブロックより成るＡ−Ｂ−Ａ形の水添ブロック共重合体とよりなる通常固体の熱可塑性組成物。」（特許請求の範囲）
★特許異議申立人　石原庸男の提出した甲第１１号証（「プラスチック・データブック」（株）工業調査会、１９９９年１２月１日初版第１刷発行　８６２頁：以下、「文献１１」という。）には、不飽和スチレン・ブタジエン系ＴＰＥの物性としてタフプレン(R)（原文は○の中にＲの表示であるが、（　）の中にＲの表示に代える；以下、同様）について、各物性値が記載されている。
★特許異議申立人　石塚こふゆの提出した甲第１号証（特開昭６０−８３６２号公報：：以下、「文献１２」という。前記取消理由通知で引用した刊行物１と同じ）には、以下の事項が記載されている。
「熱可塑性樹脂２０〜９９重量％に飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも一種１〜８０重量％を加えた合計１００重量部にカーボンブラック１５〜２００重量部を配合した導電性熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「現在ではプラスチックに導電性を付与した材料は静電防止成形品、面発熱体、ＣＶケーブル、導電性塗料、導電性インクその他非常に広範囲にわたって使用されている。」（１頁左下欄下から５〜２行）
「今カーボンブラックを添加して導電性を高めんとする場合について述べるなら、カーボンブラックの添加量を多くすることによって、導電性を高めることは周知のとうりであるが、その場合の欠点として、衝撃強度やその他の機械的強度が低下することおよび溶融粘度が高くなって成形加工が難しくなることが挙げられる。」（１頁右下欄５〜１２行）
「以上の観点から本発明者等はプラスチックにカーボンブラックを練込んで、しかも優れた衝撃強度等の機械特性を有し更に成形加工の容易な材料を得んと種々検討を行った結果本発明に到った。」（２頁左上欄２〜５行）
「本発明において、熱可塑性樹脂とはポリエチレン、ポリプロピレン、・・・ポリスチレン、・・・ＡＢＳ、ＡＳ等が含まれる。飽和型スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳラバーを水素添加法によりブタジエンの２重結合を飽和させたタイプのスチレンブチレン（オレフィン）スチレンブロックコポリマーが含まれ、又飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーとしてはエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）の飽和型エラストマーが含まれる。」（２頁左上欄１２行〜右上欄７行）
「従来、熱可塑性樹脂にカーボンブラックを加えて導電性材料を得んとする場合の問題点については先に述べたとうり、カーボンブラック添加量を増やしてゆくと機械的強度が低下することと溶融粘度が上昇して成形加工が難しくなる２点が大きな点であり、」（２頁右上欄１１〜１６行）
「即ちこの体積固有抵抗値に達する為に必要なカーボンブラックの添加量はカーボンブラックの種類によって異るが、いづれのカーボンブラックを用いた場合でも、ここに示した体積固有抵抗値の１０２〜１０３Ω−ｃｍ迄は上述の機械的強度の低下や、溶融粘度の上昇はそれ程大きな障害とならず、比較的容易に達成できるものであり、この境界域を越えて、体積固有抵抗値で１００〜１０−２Ω−ｃｍを得んとする場合には、明確に機械的強度の低下や、溶融粘度の上昇を起こす為に熱可塑性樹脂にカーボンブラックを添加する方法で体積固有抵抗値で１００〜１０−２Ω−ｃｍの高い導電性を有し、且つ実用性のある材料を得ることは誠に難しいのが現状である。
　ここにおいて、本発明者等の研究によって、熱可塑性樹脂とカーボンブラックを用いた導電性材料において、所定量の飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー、又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーを加えることによって、優れた実用特性すなわち機械的強度及び溶融加工特性を有する材料を開示するものである。
　本発明の他の特徴としては、安価な導電性材料を提供し得ることにある。すなわち本発明によれば前述したような高価なカーボンブラックを用いることなく、即ち広く使用されている安価なファーネス式、チャンネル式、アセチレン式等のカーボンブラックを用いて、しかも１００〜１０−２Ω−ｃｍといった高い導電性を有する材料を供し得る点にある。」（２頁左下欄４行〜右下欄１１行）
　そして、飽和型スチレン系エラストマーとして、３頁の表１には、シェル化学（株）クレイトンＧ１６５２が採用されたことが記載され、４頁の表２には、フィリップス石油化学（株）ＰＤ−２４３Ｓが使用されたことが記載されている。
★特許異議申立人　石塚こふゆの提出した甲第２号証は、文献４と同じである。
★特許異議申立人　石塚こふゆの提出した参考資料（シェル化学カタログ「カリフレックス技術資料Ｎｏ．ＴＢ−８４」１頁〜３頁［資料の発行日不明］：以下、「文献１３」という。）には、クレイトンＧに関して、分子構造の説明および各物性が記載されており、クレイトンＧ１６５２は水添スチレンブタジエン系ブロックコポリマーであることが記載されている。
★前記取消理由通知で引用した刊行物２（特開昭６２−２６０３１３号公報：以下、「文献１４」という。）には、一定間隔を保持して収納凹部形成したベーステープに、透光性の平板状物質の表面を導電性物質で被覆してなる導電性素材を主成分とする導電層を設けた電子部品用キャリヤーテープが記載され（特許請求の範囲）、また、電子部品を静電気から保護するために従来は、カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチックフィルムが、電子部品のキャリヤーテープとして使用されていることも記載（１頁右下欄）されている。
★前記取消理由通知で引用した刊行物３（「最新　機能包装実用事典」（株）フジ・テクノシステム、１９９４年８月１日発行、第３６２〜３７２頁：以下、「文献１５」という。）には、静電防止包装について記載され、静電防止包装資材とその特徴として、導電性カーボンブラック練込みタイプの導電袋が、容器類にＩＣパレット、ＩＣマガジンが、キャリヤーテープが示されている。
２．対比・判断
【１】訂正された請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）について
　本件発明は、「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物」を発明の構成とする（以下、「構成要件１」という。）とともに、「（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、前記（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなる」ものを構成（以下、「構成要件２」という。）とし、「かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物を厚さ５００μｍのシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないことを特徴とする、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物」を構成（以下、「構成要件３」という。）とするものである。
一方、
●文献１には、ポリスチレン系樹脂にスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエチレン又はエチレン共重合体及びカーボンブラックを配合した導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されており、そして、弱電部品などにおいて好ましい材料であることが記載されている。
　しかしながら、文献１には、弱電部品になどにおいて好ましい材料であることは記載されているが、ＩＣ包装用として使用できることまでは記載がされていない。また、文献１の、弱電部品などにおいて好ましい材料である、との記載に関しても、そのものが弱電部品の材料として利用できることを示しているのであって、弱電部品を包装するための包装材として使用することまで示唆するものではない。
　そして、文献１に記載された発明は、充分な導電性と耐衝撃強度を得るためには、樹脂成分として、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリエチレン又はエチレン共重合体の三者を用いることが必須である、というものであって、成形品とＩＣ等との接触・摩擦によりカーボンブラックの脱離が生じＩＣ等が汚染されること及びそれらを防止することについては何ら記載がされていないのである。
　これに対し、本件発明では、構成要件１、２で規定する特定のスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を採用することにより、カーボンブラックの脱離が生じＩＣ等が汚染されることを防止できるのである。
　そして、文献１に記載されたスチレン−ジエンブロック共重合体はタフプレンの例示によっても明らかなとおり、これは不飽和のスチレン−ジエンブロック共重合体である（文献１１を参照）から、文献１に記載されたスチレン−ジエンブロック共重合体は、不飽和スチレン−ジエンブロック共重合体というべきものであり、本件発明の水素添加したスチレン−ジエンブロック共重合体とは異なるものであり、水素添加されたスチレン−ブタジエン共重合体とは異なる不飽和スチレン−ブタジエン共重合体が採用されている文献１に記載された導電性熱可塑性樹脂組成物をＩＣ包装用に採用したとしても、カーボンブラックの脱離が抑制されＩＣ等が汚染されないＩＣ包装用導電性樹脂組成物が得られるかどうかは予測困難なものというべきである。
　したがって、本件発明は、文献１に記載された発明であるとはいえないし、文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
●文献２には、（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重量％、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体９８〜１重量％、（ＩＩＩ）（Ｉ），（ＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部（ＩＶ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、マイカ１〜４０重量部、よりなることを特徴とする樹脂組成物から成形されたＩＣ用耐熱トレーが記載されている。
　しかしながら、文献２に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物に関するもので、ポリフェニレンエーテル系樹脂が必須のものであるから、本件発明の構成要件１及び２と相違するものである。
　また、文献２には、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物とすることに関しては何ら記載がされていないのであり、しかも、文献２に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物の改善を目的とする技術に関するものであるから、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有しない導電性樹脂組成物に係る本件発明は、文献２に記載された発明であるとはいえないし、文献２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るということはできない。
●文献３には、ポリフェニレンエーテル系樹脂にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物に関して記載され、水素化スチレン−共役ジエンジブロック共重合体を配合すること、導電性材料がＩＣチップトレーとして採用されることが記載されている。
　しかしながら、文献３に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物に関するもので、ポリフェニレンエーテル系樹脂が必須のものであるから、本件発明の構成要件１及び２と相違するものである。
　また、文献３には、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物とすることに関しては何ら記載がされていないのであり、しかも、文献３に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物の改善を目的とする技術に関するものであるから、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有しない導電性樹脂組成物に係る本件発明は、文献３に記載された発明であるとはいえないし、文献３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るということはできない。
●文献４には、ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗が１０１０Ωｃｍ以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフィルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチックシートに関して記載され、導電性樹脂組成物として、カーボンブラックを含有したポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂が示されている。
　そして、文献４に記載された発明は、機械的強度、剛性及び耐衝撃性の優れたＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートを得る目的でなされたものであり、導電層としてカーボンブラックを含有したポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂が示されているものの、本件発明で採用されているメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を配合することについては記載がされていない。
　もっとも、文献４には、導電層用として用いる樹脂は、表面比抵抗が１０１０Ωｃｍ以下となるようにカーボンブラックを充填しても押出加工時の流動特性がメルトフローインデックス２００℃、荷重５ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−６８７０に準ず）で０．１ｇ／１０分以上になるような樹脂であることが記載されてはいるが、これは、カーボンブラックを配合した樹脂についてのものであり、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂についてのものではない。また、基材層と導電層を共押出し法で積層することにより、導電性効果の保持力が長時間にわたり表面比抵抗値が安定した表面導電性複合プラスチックシートを提供できることも記載されているが、導電性効果の保持力が長時間にわたるとの記載から、直ちに、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されることが示唆されているということはできない。
　したがって、本件発明が文献４に記載された発明であるとはいえないし、文献４に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献５には、二重結合を含む重合体（共重合体）の熱可塑性弾性体に、カーボンブラックを混和し、更に低分子量ポリエチレン又は液状ポリブタジエンを添加した組成物に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル・ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂を混和して成る導電性樹脂組成物に関して記載され、導電性樹脂組成物がメッキ可能な導電性樹脂組成物であることが記載されている。
　しかしながら、文献５に記載された技術は、前処理工程を省き合成樹脂そのものに導電性を付与せしめ直接電気メッキを可能にすると同時に、所定の導電性を有し、成形に際し無理がないような成形性を備え、更に金属の密着強度を充分備えさせると云う各条件を満足する導電性樹脂組成物に係るものであって、本件発明の構成要件１、２については何ら記載がされていない。しかも、直接電気メッキを可能にするという樹脂組成物に関するものであって、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制された樹脂組成物であることを示唆する記載は何らされていない。
　したがって、本件発明が文献５に記載された発明であるとはいえないし、文献５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献６は、平成７年６月２７日に公開された公開特許公報に係るものであるから、本件特許出願前に頒布された刊行物ということはできない。しかしながら、本件特許出願前に出願され、本件特許出願後に出願公開されたもの（先願明細書に記載された発明）であるから、この文献により、本件発明が２９条の２の規定に違反してされたものであるか否か検討すると、文献６（先願明細書）には、耐溶剤性に優れたスチレン系樹脂組成物よりなる基材シートの少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けてなることを特徴とする表面導電性プラスチックシートに関して記載され、導電性塗料層として、樹脂分、カーボンブラック、溶剤を主成分とし、相溶化剤等も用いられること、樹脂分としては、特に制限はなく、一般的なものが使用されることが記載されている。
　しかしながら、文献６（先願明細書）には、本件発明の構成要件１〜３に関しては一切記載がされていないから、本件発明は文献６に記載された発明（先願明細書に記載された発明）と同一であるということはできない。
●文献７には、ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシートに関して記載され、スチレン系樹脂として、透明スチレン樹脂、耐衝撃性スチレン樹脂及びこれらの混合物または他のスチレン系樹脂、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂、ＡＢＳ樹脂等であることが記載されている。
　しかしながら、導電層を構成する樹脂としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂が単独で用いられることは記載されているものの、他のスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との組成物として用いられることは記載されていないし、該スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂が、本件発明のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂を示しているということもできない。
　そうすると、文献７に記載されている導電性組成物は、本件発明の構成要件１、２を有していないから、この点で相違している。
　また、カーボンブラックの添加量について、５０重量部を超えると樹脂との均一分散及び押出加工が困難になり、機械的強度等の特性値が低下することは記載されているが、この機械的強度等の特性値が低下するとは、耐衝撃性などの特性をいうものであって、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されることを示唆しているとはいえず、したがって、本件発明が文献７に記載された発明であるといえないし、文献７に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献８には、（Ａ）ポリフェニレンエーテル３０〜１００重量％、スチレン系樹脂７０〜０重量％との組成物１００重量部と（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物において、（Ａ）１００重量部に対して（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマー（ここでＡ、Ａ’は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは重合された共役ジエンブロックが水素添加されたものである）を３０〜４０重量部添加してなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレーに関して記載されている。
　しかしながら、文献８に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物に関するもので、ポリフェニレンエーテル系樹脂が必須のものであるのに対し、本件発明はポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない構成要件１及び２を採用している点で相違している。
　また、文献８には、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物とすることに関しては何ら記載がされていないのであり、しかも、文献８に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物の改善を目的とする技術に関するものであるから、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有しない導電性樹脂組成物に係る本件発明は、文献８に記載された発明であるといえないし、文献８に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献９には、（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂１０〜９０重量％、芳香族ポリカーボネート樹脂９０〜１０重量％よりなる組成物１００重量部と（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレーに関して記載されている。
　しかしながら、文献９に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物からなるＩＣトレーに関するもので、ポリフェニレンエーテル系樹脂が必須のものとするのに対し、本件発明はポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない構成要件１及び２を採用している点において相違している。
　また、文献９には、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されることに関しては何ら示唆する記載はされていないのであり、しかも、文献９に記載された技術は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する導電性樹脂組成物の改善を目的とする技術に関するものであるから、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有しない導電性樹脂組成物に係る本件発明は、文献９に記載された発明であるといえないし、文献９に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献１０には、（ａ）１０〜約９０％のポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂およびスチレンホモポリマーまたはランダム共重合体樹脂よりなる組成物と、（ｂ）Ａが重合モノアルケニル芳香族炭化水素ブロックより成りＢが不飽和度を初期の不飽和度の１０％以下に減少された重合ジエンブロックより成るＡ−Ｂ−Ａ形の水添ブロック共重合体とよりなる通常固体の熱可塑性組成物に関して記載がされている。
　しかしながら、文献１０に記載された発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する樹脂組成物であって、カーボンブラックを配合して導電性樹脂とすることについては何ら記載がされていない。
　したがって、本件発明が、文献１０に記載された発明であるといえないし、文献１０に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。
●文献１１には、タフプレン(R)に関して記載されているもので、導電性樹脂組成物については何ら記載がされていないし、ましてや、本件発明の構成要件１〜３に関しては何ら記載がされていないから、本件発明が、文献１１に記載された発明であるといえないし、文献１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。。
●文献１２には、熱可塑性樹脂２０〜９９重量％に飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも一種１〜８０重量％を加えた合計１００重量部にカーボンブラック１５〜２００重量部を配合した導電性熱可塑性樹脂組成物に関して記載されている。
　本件発明と文献１２に記載された発明とを対比すると、（１）本件発明が「メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」としているのに対し、文献１２に記載された発明では、飽和型スチレン系熱可塑性エラストマーであって、メルトフローインデックスについて記載していない点、（２）本件発明がＩＣ包装用であるのに対し、文献１２に記載された発明では、そのような用途について記載していない点で相違している。
　相違点（２）についてみると、文献１２に記載された、導電性熱可塑性樹脂組成物は、静電防止成形品に適用できることが記載され、しかも、導電性熱可塑性樹脂組成物がＩＣ包装用に用いられることは、前記文献２〜４、７〜９、１４、１５に記載されているとおり周知の技術であるから、この点は実質的な相違ということはできない。
　次に、相違点（１）について検討すると、文献１２には、熱可塑性樹脂にカーボンブラックを配合して導電性樹脂組成物を得るに当たり、所定量の飽和型スチレン系熱可塑性エラストマーを配合すれば、それまでの導電性樹脂組成物に比較し、優れた実用特性すなわち機械的強度及び溶融加工特性を有する材料が得られることが記載されている。
　ところで、一般に、プラスチックにおける機械的特性とは、引張特性、圧縮特性、せん断特性、曲げ特性、硬さ特性、衝撃特性、クリープ特性、疲れ特性、摩擦および摩耗特性が知られている（「成形加工技術者のためのプラスチック物性入門」日刊工業新聞社、１９９６年１月３１日発行、機械的性質の項参照）。
　そこで、文献１２に記載されている機械的強度についてみると、「プラスチックにカーボンブラックを練込んで、しかも優れた衝撃強度等の機械特性を有し」との記載、「いづれのカーボンブラックを用いた場合でも、ここに示した体積固有抵抗値の１０２〜１０３Ω−ｃｍ迄は上述の機械的強度の低下や、溶融粘度の上昇はそれ程大きな障害とならず、比較的容易に達成できるものであり、この境界を越えて、体積固有抵抗値で１００〜１０−２Ω−ｃｍを得んとする場合には、明確に機械的強度の低下や、溶融粘度の上昇を起こす為に」との記載、「即ち広く使用されている安価なファーネス式、チャンネル式、アセチレン式等のカーボンブラックを用いて、しかも１００〜１０−２Ω−ｃｍといった高い導電性を有する材料を供し得る」との記載からみると、機械的強度との記載は、主として衝撃強度等についてのものをいうものであり、機械的強度との記載が、摩擦および摩耗についてまでも意図するものとはいえない。そして、摩擦および摩耗についての記載が一切されておらず、また、表１、表２の試験の結果についても、摩擦および摩耗に関する試験結果は示されていないことからみて、機械的強度との記載が、摩擦および摩耗について意図するものではないことは明らかである。
　そして、本件発明は、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物とするために、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を配合すること（本件発明の構成要件１、２）によりもたらされるものであり、一方、文献１２に記載された発明は、主として衝撃強度等についての改善を目的とするために、メルトフローインデックスについて限定のないスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を配合することによりもたらされるものであるから、両者の構成及び効果は異なるものというべきである。
　確かに、優れた衝撃強度を有するということは、破壊されにくいということであるから、熱可塑性樹脂とカーボンブラック及び所定量の飽和型スチレン系熱可塑性エラストマーとの結合が破壊されにくい構造をとっていることは予測できるとしても、破壊されにくい構造をとることが、直ちに摩擦および摩耗に強い構造であることを示しているとはいえず、結局、優れた衝撃強度を有するとの記載から、カーボンブラック含有樹脂から、接触・摩耗によりカーボンブラックの脱離が抑制されるとう効果までは、予測できないことというべきである。
　したがって、本件発明は、文献１２に記載された発明であるということはできないし、文献１２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということもできない。
●文献１３には、クレイトンＧに関して、分子構造の説明および各物性が記載されており、クレイトンＧ１６５２は水添スチレンブタジエン系ブロックコポリマーであることが記載されているだけで、メルトフローインデックスについては記載されていないし、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物についても何も記載されていない。
　そうすると、本件発明の構成要件１〜３に関しては何ら記載がされていないから、本件発明が、文献１３に記載された発明であるといえないし、文献１３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。。
●文献１４、１５には、導電性樹脂組成物からなるプラスチック成形品がＩＣ包装用品として用いられることが記載されているものの、本件発明の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていないから、本件発明が、文献１４、１５に記載された発明であるといえないし、文献１４、１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものということはできない。。
◆次に、文献１〜５、７〜１５に記載された技術を組み合わせて、本件発明が容易になし得るものであるか否かについて検討する。
　本件発明は、導電性樹脂組成物として、構成要件１、２で規定しているとおり、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂である特定の樹脂を配合した樹脂組成物をＩＣ包装用導電性樹脂組成物として用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できる、というものである。
　これに対し、前記文献２〜３、８〜９には、導電性樹脂組成物がＩＣ包装用に適用できることは記載されているが、導電性樹脂組成物を構成する樹脂としてポリフェニレンエーテル樹脂を含むものであるから、本件発明のポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない導電性樹脂組成物と異なり、これらの文献２〜３、８〜９に記載された発明に基づいて、本件発明の導電性樹脂組成物が当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
　また、文献１４、１５には、導電性樹脂組成物からなるプラスチック成形品がＩＣ包装用品として用いられることが記載されているものの、本件発明の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていないから、これらの文献１４、１５に記載された発明に基づいて、本件発明に係る導電性樹脂組成物が当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
　さらに、文献１、４〜５、７、１０、１１〜１３の組合せについて検討すると、いずれの文献においても、本件発明の構成要件２に関しては記載がされていない。そして、本件発明が構成要件２を採用することにより、導電性樹脂組成物をＩＣ包装用に用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるというものであるから、本件発明の構成要件２に関しては何ら記載がされていない前記文献１、４〜５、７、１０、１１〜１３に記載された発明を組み合わせても、本件発明の構成要件２は導き出せず、それによる接触・摩耗によりカーボンブラックの脱離が抑制されるとう効果も予測困難というべきである。
　そうすると、文献１、４〜５、７、１０、１１〜１３に記載された発明に基づいて、本件発明に係る導電性樹脂組成物が当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
　また、前記文献２、３、８〜１０には、導電性樹脂組成物、熱可塑性組成物において、水素添加スチレンーブタジエンブロック共重合体を配合することが記載されているが、これは、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む導電性樹脂組成物、熱可塑性組成物の機械的強度ないしは衝撃強度を改善するために配合されるものであって、導電性樹脂組成物からカーボンブラック等の脱離を生じることを抑制することに関しては記載されていないし、しかも、機械的強度ないしは衝撃強度の改善は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む導電性樹脂組成物、熱可塑性組成物において奏されるものであるから、文献２、３、８〜１０に記載された発明を、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない導電性樹脂組成物である文献１、４〜５、７、１１〜１５に記載された発明に適用することは当業者が容易になし得るものではない。
　そして、本件発明は、構成要件１、２、３を採用することにより、ＩＣ包装用に用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるという明細書記載の格別の効果を奏するものといえる。
　したがって、文献１〜５、７〜１５に記載された発明を併せ検討しても、本件発明は、これらの発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとすることはできないから、よって、本件発明は、文献１〜５、７〜１５に記載された発明であるとはいえないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるとはいえない。
【２】訂正された請求項２に係る発明について
　訂正された請求項２に係る発明は、本件発明の（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂について、スチレン含量を１０〜８０重量％と限定するもので、本件発明を引用するものであるから、本件発明が文献６に記載された発明（先願明細書に記載された発明）と同一ということはできないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明であるとはいえず、文献１〜５、７〜１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるとはいえない以上、訂正された請求項２に係る発明は、文献６に記載された発明（先願明細書に記載された発明）と同一ということはできないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明であるとはいえないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるとはいえない。
【３】訂正された請求項３〜４に係る発明について
　訂正された請求項３〜４に係る発明は、本件発明又は訂正された請求項２に係る発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物について、その用途を限定するもので、本件発明又は訂正された請求項２に係る発明を引用するものであるから、本件発明、訂正された請求項２に係る発明が、文献６に記載された発明（先願明細書に記載された発明）と同一ということはできないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明であるとはいえず、文献１〜５、７〜１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるとはいえない以上、訂正された請求項３〜４に係る発明は、文献６に記載された発明（先願明細書に記載された発明）と同一ということはできないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明であるとはいえないし、文献１〜５、７〜１５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるとはいえない。
VI．むすび
　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１〜４に係る発明の特許については、特許異議申立の理由及び証拠並びに取消理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する 。
【異議決定日】
平成１７年８月３１日（２００５．８．３１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
導電性樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、
前記
を厚さ５００μｍのシート状に形成したとき
あり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない
、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制された
　【請求項２】
前記
　【請求項３】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用のシート。
　【請求項４】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用の成形品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、
ポリスチレン系樹脂
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、
　【０００２】
　【従来技術】
　従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる方法等が実施されている。
　【０００３】
　しかしながら、（１）の方法は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１０９〜１０１２Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求されるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製造において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。
（３）の方法においては帯電防止剤では、添加量が多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得られない。
　【０００４】
　又、導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられる。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは、少量の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下し、また均一に分散させることが難しく、かつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
　これらに対しカーボンブラックは混練条件等の検討により均一に分散させることが可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象があった。
　【０００５】
　従来、カーボンブラックを分散させる樹脂としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの樹脂の中で耐熱用としてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂がカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。しかしながら、カーボンブラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形品の表面からカーボンブラックが脱離し易いという欠点があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、かかる欠点を解決するものであり、カーボンブラックを含有する
ポリスチレン系樹脂
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）
ポリスチレン系樹脂
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、
前記
を厚さ５００μｍのシート状に成形したとき
あり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない
、ＩＣと接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が抑制された
前記
　【０００８】
　以下、本発明を更に詳細に説明する。
　本発明においては、（Ａ）
ポリスチレン系樹脂
される。
　【０００９】
　本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びこれらの混合物を主成分とするものをいい、ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいう。
　【００１０】
　本発明で使用する（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えば，Ｓ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添加量は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとすることのできる添加量であり、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一分散性が悪化し、成形加工が困難となり、かつ、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また表面固有抵抗値が１０１０Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０２Ω未満では導電性がよすぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生じＩＣを破壊する恐れがある。
　【００１１】
　本発明で使用する（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加して得られるものである。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では
、ポリスチレン系樹脂、
、ポリスチレン系樹脂
　【００１２】
　（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えると
、ポリスチレン系樹脂
、ポリスチレン系樹脂
　【００１３】
　本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、
ポリスチレン系樹脂
　【００１４】
　更に、本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑剤、加工助剤、成形品の力学特性を改善するための補強剤などの各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
　本発明において、樹脂等各種原材料を混練、ペレット化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を用いることが可能である。
　【００１５】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
　表１に、本発明にて使用した原料について示す。
参考例１及び実施例１〜６
　使用する原料を、表２に示す組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した組成物を、サンプルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５００ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成形したもの、サンプルＮはインジェクション成形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサンプルとした。
　評価結果を表４及び表５に示す。各実施例においてはカーボンブラックの脱落は無かった。
　【００１６】
比較例１〜４
　
参考例１
　【００１７】
　【表１】
　【００１８】
　【表２】
　【００１９】
　【表３】
　【００２０】
　【表４】
　【００２１】
　【表５】
　【００２２】
　尚、各評価は次に示す方法によって行った。
　（１）表面固有抵抗
　サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル中任意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
　（２）破断点強度、引張弾性率
　ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠しサンプルＭについては２号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
　【００２３】
　（３）カーボン脱落の有無
　各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付け、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察。リード部にカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。
　（４）ＭＦＩ
　各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−７２１０に準拠し測定を行った。
　【００２４】
　【発明の効果】
　以上説明したとおり、
ポリスチレン系樹脂
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上である、