【事件の表示】
　特願２０１４−５３６６５７「冷却装置、それに使用される受熱部、沸騰部、その製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　３月２７日国際公開、ＷＯ２０１４／０４５７１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５）年７月１９日（優先権主張　平成２４年９月１９日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年　７月２１日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年　８月１４日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成２９年１１月１４日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書
　平成２９年１２月２５日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　１月１８日付け：平成２９年１２月２５日の手続補正書についての補正の却下の決定、拒絶査定
　平成３０年　４月１６日　　：審判請求書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２９年８月１４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　発熱体からの熱で液相冷媒を沸騰させて、前記液相冷媒を気相冷媒に相変化させる沸騰部において、
　前記発熱体と熱的に接続する底部と、該底部から立設する複数のフィンとを持つ櫛型形状構造体と、
　前記櫛型形状構造体のフィン間の底部に設けられ、多数の微粒子で構成されており、微粒子間に小さな孔を多数有する多孔質層と、
を有し、
　前記多数の孔は、前記液相冷媒を強制的に薄い液膜化して、前記微粒子間に浸透された前記液相冷媒に熱を伝えて沸騰を促進することが可能なように狭くなっており、
　前記複数のフィンの各々の長さは前記多孔質層の厚さより長くなっており、
　前記フィンの厚さは前記多孔質層の前記孔の各々の直径以上であり、
　前記多孔質層の厚みは前記多孔質層の前記孔の各々の直径以上であり、
　前記多孔質層の前記孔の各々の径は、前記液相冷媒の分子の径以上で、隣接するフィンの間隔以下である、
ことを特徴とする沸騰部。」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１−３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１．特開２００１−７７２５７号公報
引用文献２．国際公開第２０１０／０５８５２０号
引用文献３．特開２０００−４９２６６号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様。）。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷媒の沸騰及び凝縮作用によって発熱体を冷却する
沸騰冷却装置に関するもので、電子機器の冷却、特にＣＰＵなどを含む発熱量の多い高密度実装基板の冷却に用いて好適なものである。
「【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１および請求項２記載の発明によれば、沸騰冷却装置は発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面で、多孔質層により冷媒との接触面積が拡大される。また多孔質層は微細キャビティを有することにより、蒸発し易くなる効果がある。これにより発熱体が設けられる受熱壁の内側表面の広い範囲において
冷媒を効率良く蒸発させることができる
「【００１４】本実施形態の沸騰冷却装置１は、図２に示すように、例えばプリント基板５に実装された高発熱のＣＰＵ等を含む高密度実装回路からなる発熱体６を冷却するもので、
内部に液状の冷媒
を封入した沸騰冷却容器２
沸騰冷却容器２は受熱壁３を介して発熱体６の熱を受け、沸騰した冷媒蒸気を放熱器９に導入し、
【００１５】沸騰冷却容器２は、熱伝導性に優れる金属材料であるアルミニウムにより板状に設けられ、図１に示すように、略直立した状態で且つ液状の冷媒７に浸かって使用される。なお、発熱体６は、図示しない螺子等で前記受熱壁３の外面で平板状の発熱体取付面３ａに接触するよう取り付け固定される。
沸騰冷却容器２は、発熱体取付面３ａのある受熱壁３と、それと対向配置して圧力容器を構成する放熱壁８とを有し、受熱壁３と放熱壁８との間には、両壁間を所定間隔に保持し、冷媒７が流れる空間を形成するための複数の連結部材３ｂを設けてある。
【００１６】また図３に示すように、沸騰による受熱壁３の内側表面より冷媒７への熱伝達に最も寄与率の高いのは、前記発熱体６及びその近傍に対向する受熱壁３の内側表面の全表面または一部表面が望ましい。具体的には
沸騰冷却容器２の発熱体取付面３ａに最も近い受熱壁３の内側表面より厚みが２ｍｍ以下の範囲
多孔質層４を配置する。
【００１７
】多孔質層４は、
アルミニウム合金を、微細な粒状形、
プレスによって圧縮成型した焼結金属、
冷媒７との接触面積拡大と微細キャビティとして機能する。
【００１８】多孔質層４は、所定の厚みと空孔率を有するように設けられている。図４にアルミニウム合金の多孔質層４とフロン系の冷媒を用いて行った実験結果を示すが、
多孔質層４の
厚みは２ｍｍ以下で、
０．２ｍｍ〜１ｍｍとする
　図１より、沸騰冷却容器２は、受熱壁３と連結部材３ｂで櫛型形状構造体を形成し、連結部材３ｂの長さは、沸騰冷却容器２の受熱壁３に配置された多孔質層４の厚みより長くなっていることが見て取れる。
　したがって、上記引用文献１に記載された事項及び図面の記載を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献１の記載箇所である。）。
「内部に液状の冷媒を封入した沸騰冷却容器２であって、
　沸騰冷却容器２は受熱壁３を介して発熱体６の熱を受け、沸騰した冷媒蒸気を放熱器９に導入し（【００１４】）、
　沸騰冷却容器２は、発熱体取付面３ａのある受熱壁３と、それと対向配置して圧力容器を構成する放熱壁８とを有し、受熱壁３と放熱壁８との間には、両壁間を所定間隔に保持し、冷媒７が流れる空間を形成するための複数の連結部材３ｂを設けてあり（【００１５】）、
　受熱壁３と連結部材３ｂで櫛型形状構造体を形成し（図１）、
　沸騰冷却容器２の発熱体取付面３ａに最も近い受熱壁３の内側表面より、厚みが２ｍｍ以下の範囲に、０．２ｍｍ〜１ｍｍの厚みの多孔質層４を配置し（【００１６】、【００１８】）、
　連結部材３ｂの長さは多孔質層４の厚みより長くなっており（図１）、
　多孔質層４は、微細な粒状形のアルミニウム合金を、プレスによって圧縮成型した焼結金属であり、該多孔質層４と冷媒７との接触面積を拡大しかつ多孔質層４自身が微細キャビティとして機能し、冷媒を効率良く蒸発させることができる（【０００７】、【００１７】）、
沸騰冷却容器２。」
２　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
  本発明は、
半導体装置および電子機器を冷却するための沸騰冷却装置
「【００２２】
[構造の補足説明と製造方法]
  次に、本発明の上記の実施形態の沸騰冷却装置の望ましい構造についての補足説明と製造方法の概要説明を行なう。
・・・
沸騰促進フィン１４においては、沸騰泡を発生させることが第一の目的であり、常に沸騰を続けるために必要な液体の供給を行いつつ、蒸気の排出を効率的に行う必要がある。有機系の冷媒を用いた場合、一般に水よりも表面張力が小さく、沸騰時に形成する泡の径が1.0mm前後である。このような場合には、沸騰促進フィン１４間の距離を極端に狭く泡の径以下にすることは望ましくなく、泡の径程度かそれ以上にすることが望ましい。一方で、沸騰促進フィン１４の表面積が広いほど放熱量も大きくできることを考えると、沸騰促進フィン１４の間の距離を大きくとりすぎると、形成できる沸騰促進フィン１４の数が限定されてしまう。さらに、沸騰促進フィン１４の内部を通過する熱量は、沸騰促進フィン１４の厚みに依存する。沸騰促進フィン１４が厚ければより多くの熱が流れるが、厚くしすぎると放熱面積が限定されてしまう。これらの点を踏まえると、
フィン間距離1.0mm、フィン厚み1.0から2.0mm
沸騰促進フィン１４の構造
３　引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、容器内において冷媒の蒸発と凝縮の循環ループを形成して発熱体を冷却する
沸騰冷却装置に関するもので、
半導体集積回路の冷却に用いて好適なものである。
「【００２２】沸騰冷却装置１は、あらゆる姿勢での使用に対応するものであり、有孔金属焼結体６には、どのような姿勢においても容器５内の下部に溜まった冷媒を発熱体取付部近傍６ａ（発熱体取付部７ａから受熱して冷媒を蒸発させる部分）に輸送する高い冷媒輸送能力が要求される。
有孔金属焼結体６は、
アルミニウム等
により製造された多孔質材
【００２３】
有孔金属焼結体６は、
空孔径が１０〜１００μｍの
第５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
１　引用発明の「発熱体６の熱を受け」「液状の冷媒」が「沸騰した冷媒蒸気を放熱器９に導入」する「沸騰冷却容器２」は、本願発明の「発熱体からの熱で液相冷媒を沸騰させて、前記液相冷媒を気相冷媒に相変化させる沸騰部」に相当する。
２　引用発明の「発熱体取付面３ａのある受熱壁３」、「受熱壁３と放熱壁８との間」の「両壁間を所定間隔に保持し、冷媒７が流れる空間を形成するための複数の連結部材３ｂ」は、それぞれ、本願発明の「前記発熱体と熱的に接続する底部」、「該底部から立設する複数のフィン」に相当するので、引用発明の「受熱壁３と連結部材３ｂで」形成された「櫛型形状構造体」は、本願発明の「前記発熱体と熱的に接続する底部と、該底部から立設する複数のフィンとを持つ櫛型形状構造体」に相当する。
３　引用発明の「沸騰冷却容器２の発熱体取付面３ａに最も近い受熱壁３の内側表面」に「配置し、」「微細な粒状形のアルミニウム合金を、プレスによって圧縮成型した焼結金属であ」る「多孔質層４」は、本願発明の「前記櫛型形状構造体のフィン間の底部に設けられ、多数の微粒子で構成されており、微粒子間に小さな孔を多数有する多孔質層」に相当する。
４　引用発明の「連結部材３ｂの長さは多孔質層４の厚みより長くなっており」は、本願発明の「前記複数のフィンの各々の長さは前記多孔質層の厚さより長くなっており」に相当する。
　すると、本願発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「発熱体からの熱で液相冷媒を沸騰させて、前記液相冷媒を気相冷媒に相変化させる沸騰部において、
　前記発熱体と熱的に接続する底部と、該底部から立設する複数のフィンとを持つ櫛型形状構造体と、
　前記櫛型形状構造体のフィン間の底部に設けられ、多数の微粒子で構成されており、微粒子間に小さな孔を多数有する多孔質層と、
を有し、
　前記複数のフィンの各々の長さは前記多孔質層の厚さより長くなっている、
沸騰部。」
（相違点１）
　多孔質層について、本願発明は、「前記多数の孔は、前記液相冷媒を強制的に薄い液膜化して、前記微粒子間に浸透された前記液相冷媒に熱を伝えて沸騰を促進することが可能なように狭くなって」いるのに対して、引用発明は、「該多孔質層４と冷媒７との接触面積を拡大しかつ多孔質層４自身が微細キャビティとして機能し、冷媒を効率良く蒸発させることができる」が、そのような特定はない点。
（相違点２）
　本願発明は、「前記フィンの厚さは前記多孔質層の前記孔の各々の直径以上であり、前記多孔質層の厚みは前記多孔質層の前記孔の各々の直径以上であり、前記多孔質層の前記孔の各々の径は、前記液相冷媒の分子の径以上で、隣接するフィンの間隔以下である」のに対して、引用発明は、そのような特定がない点。
第６　判断
１　上記相違点について検討する。
（１）相違点１
　引用発明の「多孔質層４」は、「該多孔質層４と冷媒７との接触面積を拡大しかつ多孔質層４自身が微細キャビティとして機能」するのであるから、引用発明は、「冷媒７」が「多孔質層４」内部の小さな孔である「微細キャビティ」に浸透している。
　そして、本願発明の「前記液相冷媒を強制的に薄い液膜化」することについて、明細書に「多孔質層１４０に触れた
液相冷媒８０は、
多孔質層１４０の内部まで浸透する。多孔質層１４０内は小さな孔１４２ａが多数設けられた構造のため、浸透した冷媒は強制的に薄い液膜状となる。
　また、引用文献１には「多孔質層４」の孔の径が記載されておらず、引用発明は、「多孔質層４」の孔の径が不明であるが、引用文献３には、アルミニウム等により製造された多孔質材である有孔金属焼結体６において、空孔径が１０〜１００μｍの範囲であることが示されているので（上記「第４　３」）、引用文献３記載の有孔金属焼結体６と同様な製造方法で作成された引用発明の「微細な粒状形のアルミニウム合金を、プレスによって圧縮成型した焼結金属」である「多孔質層４」においても、孔の径を１０〜１００μｍ程度とすることは、当業者が容易になし得ることである。そして、「多孔質層４」の１０〜１００μｍ程度である孔は、本願明細書に「最適な大きさを具体的に述べると、多孔質層１４０の孔１４２ａの径は、１μｍ〜１．５ｍｍ程度が望ましい。」（国際出願における明細書第８頁第５−６行、国際公開第２０１４／４５７１４号参照）と記載されているところの、本願発明における１μｍ〜１．５ｍｍ程度に「狭くなって」いる「前記多数の孔」と相違しない。
　そして、引用発明の「多孔質層４」は、「該多孔質層４と冷媒７との接触面積を拡大しかつ多孔質層４自身が微細キャビティとして機能し、冷媒を効率良く蒸発させることができる」のであるから、冷媒７に熱を伝えて沸騰を促進しているといえる。
　そうすると、引用発明の「多孔質層４」の孔を、本願発明と同様に、冷媒７を強制的に薄い液膜化して、微粒子間に浸透された冷媒７に熱を伝えて沸騰を促進することが可能なように狭くして、上記相違点１に係る本願発明の構成を得ることは、引用発明、引用文献３に記載された技術に基づいて、当業者が容易になし得たことである。
（２）相違点２
　引用文献２には、半導体装置および電子機器を冷却するための沸騰冷却装置において、フィン間距離1.0mm、フィン厚み1.0から2.0mmの沸騰促進フィン１４の構造が記載されている（上記「第４　２」）。
　引用文献３には、半導体集積回路の冷却に用いる沸騰冷却装置において、空孔径が１０〜１００μｍの有孔金属焼結体６が記載されている（上記「第４　３」）。
　ここで、引用発明の「沸騰冷却容器２」は、電子機器の冷却、特にＣＰＵなどを含む発熱量の多い高密度実装基板の冷却に用いる沸騰冷却装置のものであるから（【０００１】）、
　引用発明において、隣接する「連結部材３ｂ」の間隔、「連結部材３ｂ」の厚さ、「多孔質層４」の孔の径に、引用発明と同様な用途で使用される沸騰冷却装置である、引用文献２及び３に示されたものと同程度の寸法を採用することは、当業者が適宜なし得る設計的事項であるといえる。
　そして、引用文献２及び３と、同様な寸法を採用すると、隣接する「連結部材３ｂ」の間隔は1.0mm、「連結部材３ｂ」の厚さは1.0から2.0mm、「多孔質層４」の孔の径は１０〜１００μｍとなる。
　また、引用発明は、「多孔質層４」の厚みが０．２ｍｍ〜１ｍｍであり、かつ、「多孔質層４」は、「冷媒７との接触面積拡大と微細キャビティとして機能し」ているのであるから、「多孔質層４」の孔の径が「冷媒７」の分子の径以上であることは自明なことである。
　そうすると、上記相違点２に係る本願発明の構成は、引用発明、引用文献２、３に記載された技術に基づいて、当業者が容易になし得たことである。
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は、引用発明、引用文献２、３に記載された技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２、３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
２　請求人の主張について
　請求人は、審判請求書の「［３］本願発明が特許されるべき理由」「（ハ）本願発明と各引用例の対比説明：」において、主に次の主張をしている。
「上述したように、本願発明は、『発熱体が低発熱量時でも、大きな冷却性能を維持すること』ことを目的としています。 
　これに対して、引用文献１および引用文献５（注：審決における引用文献３）に記載された引用発明１および引用発明３は、上述したように、発熱量の多いＣＰＵ等の電子機器を冷却する際の課題を解決しようとしています。
　そして、本願発明では、上記目的を達成するために、上記第１の技術的特徴(i)のように、孔（１４２ａ）を非常に狭くして、換言すれば、空孔率を小さくして、液相冷媒（８０）を強制的に薄い液膜化し、発熱体の低発熱量時での沸騰を促進しています（ＰＣＴ明細書の第６頁、第５〜１４行目参照）。 
　これに対して、引用文献１および引用文献５に記載された引用発明１および引用発明３では、空孔率を５０％以上として、換言すれば、孔をできるだけ広くして、受熱壁の熱を冷媒へ効率的に伝達したり、高い毛細管効果を得ています（引用文献１の段落［００１８］および引用文献５の段落［００２３］参照）。
・・・
上述したように、引用文献１および引用文献５に記載された引用発明１および引用発明３では、発熱量の多いＣＰＵ等の電子機器を冷却する際の課題を解決しようとしているのであるから、引用文献１や引用文献５に接した当業者は、発熱体が低発熱量時での課題を認識することはあり得ず、したがって、低発熱量時での沸騰を促進するために、孔（１４２ａ）を非常に狭くすること（空孔率を小さくこと）に想到しえないことは明白です。」
　上記主張について検討する。
（１）空孔率と孔の径の関係について
　「空孔率」は、一般的に物質の全体積に占める空間の割合のことであるから、多孔質層の孔の径とは直接的な関係はなく、引用文献１に、空孔率を５０％以上とする記載があったとしても、引用発明の「多孔質層４」の孔の径が大きいことにならない。
（２）引用発明の課題と孔の径の関係について　
　引用文献１に「沸騰冷却装置は発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面で、多孔質層により冷媒との接触面積が拡大される。また多孔質層は微細キャビティを有することにより、蒸発し易くなる効果がある。これにより発熱体が設けられる受熱壁の内側表面の広い範囲において冷媒を効率良く蒸発させることができるため、蒸発量が増えて発熱体を設けた部分の過熱度を低減できる。結果的に沸騰冷却装置の冷却性能を向上できる。」（【０００７】）と記載されているように、沸騰冷却装置は、多孔質層による冷媒との接触面積の拡大と微細キャビティの機能により、冷媒を効率良く蒸発させ、冷却性能を向上させるものであるから、発熱量の多少に関係なく冷却性能を向上させているといえる。
　そうすると、引用発明の「沸騰冷却容器２」は、低発熱量時での課題の認識にかかわらず、「多孔質層４」を用いて冷却性能を向上させているといえる。
　そして、上記のように、「空孔率」と孔の径とは直接的な関係はないのであるから、引用発明において、低発熱量時での課題の認識にかかわらず、「多孔質層４」の孔の径を１０〜１００μｍ程度に（非常に狭く）することが容易になし得たことは、上記「１　（１）相違点１」で検討した通りである。
　したがって、上記主張を採用することができない。
第７　むすび
　以上のとおり、 本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。