【事件の表示】
　特願２０１７−　１６６６２「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　４月２０日出願公開，特開２０１７−　７６８２２，請求項の数（１４）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１６年１１月３０日を出願日とする特願２００４−３４５１９５号（以下「原始出願」という。）の一部を，平成２０年７月１４日に新たな出願とした特願２００８−１８２４６９号（以下「原々出願」という。）のそのまた一部を，平成２７年３月２５日に新たな出願とした特願２０１５−６２５９０号（以下「原出願」という。）のそのまた一部を，平成２９年２月１日に新たな出願としたものであって，以降の手続は次のとおりである。
平成２９年　３月　１日　手続補正
　　　同年１１月２９日　拒絶理由通知（同年１２月５日発送）
平成３０年　２月　５日　手続補正・意見書提出
　　　同年　５月２９日　拒絶査定（同年同月２３日謄本送達）
　　　同年　８月２８日　審判請求
平成３１年　３月　５日　拒絶理由通知（同年同月１２日発送）
　　　同年　５月１３日　手続補正・意見書提出
２　本願発明
　本願の請求項１〜１４に係る発明は，平成３１年５月１３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有する平板状の第２のリードと，を備えるリードフレームと，底面方向から見て環状に繋がる凹みを持ち，底面方向から見て前記環状の凹みの内側の面と前記環状の凹みの外側の面とを持つ上金型と，前記上金型の前記環状の凹みの内側の面及び外側の面並びに前記凹みに相当する部分に平坦な面を持つ下金型と，を準備する工程と，
　前記上金型における前記環状の凹みの内側の面と前記下金型における平坦な面とにより前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部とを挟み込み，かつ，前記上金型における前記環状の凹みの外側の面と前記下金型における平坦な面とにより前記第１のアウターリード部と前記第２のアウターリード部とを挟み込む工程と，
　前記上金型の凹み及び前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部との間，及び，平面方向から見て前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部との外側に，フィラー，拡散材，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている溶融した第１の熱硬化性樹脂を流し込む工程と，
　流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を加熱し仮硬化する工程と，
　前記第１の熱硬化性樹脂が仮硬化された後，前記上金型と前記下金型とを取り外す工程と，
　前記第１の熱硬化性樹脂を加熱し，本硬化し，第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚みを含む第１の樹脂成形体を形成する工程と，前記第１のインナーリード部に発光素子を載置する工程と，
　前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように第２の熱硬化性樹脂を配置する工程と，
　前記第２の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し第２の樹脂成形体を形成する工程と，
　を有し，
　前記第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている表面実装型発光装置の製造方法。」
　なお，請求項２〜１４は，いずれも請求項１を直接または間接に引用する記載となっている。
３　当審拒絶理由及び原査定の理由の概要
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Ａ　特開２００４−１１１９６４号公報
１　特開２００３−１１０１４５号公報
２　特開２００４−２７４０２７号公報
３　特開２００４−２１４４３６号公報（周知例として）
４　特開２００２−３６８２８１号公報（周知例として）
５　特開２００３−１７４２００号公報（周知例として）
６　特開２００２−１６２９３号公報（周知例として）
７　特開２００１−１６８３９８号公報（周知例として）
８　特開２００３−２１８３９９号公報（周知例として）
９　特開２００３−１８８４２０号公報（周知例として）
１０　特開平１１−３４０５１７号公報（周知例として）
１１　特開平８−４５９７２号公報（周知例として）
１２　特開２００２−２３２０１４号公報（周知例として）
１３　特開２００４−３４３０５９号公報（周知例として）
１４　特開２００１−１５６６８号公報（周知例として）
１５　特開平１０−２６１８２１号公報（周知例として）
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（１）平成３１年３月５日付けで通知された拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の概要は次のとおりである。
ア　理由１
　請求項１に係る発明は，引用例１に記載された発明及び周知技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである（以下「理由１」という。）。
イ　理由２
　請求項１に係る発明は，引用例２に記載された発明及び周知技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである（以下「理由２」という。）。
（２）原査定（平成３０年５月２９日付け拒絶査定）の理由の概要は次のとおりである（以下「理由Ａ」という。）。
　請求項１に係る発明は，引用例Ａに記載された発明及び周知技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである（以下「理由Ａ」という。）。
４　引用例に記載された発明
（１）引用例１に記載された発明
ア　引用例１（特開２００３−１１０１４５号公報）には以下の記載がある（下線は当審で付加。以下同様。）。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，発光ダイオード（ＬＥＤ）に係り，特に表面実装ＬＥＤパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１及び２に示され，台湾特許出願第０８９１０９９９９号及び同時係属米国特許出願第０９／５９６，９０７号に開示された
従来の表面実装ＬＥＤパッケージは，マザーボードに接触するように露出された底部金属のみを有する
金属プレート１１，１２は，図１の上面図における垂直端に沿って窪み１４を有する。また，図２に示すように，金属接触プレート１１，１２の水平底面に沿って窪み１７を有する。これら窪みは，接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものである
【０００３】図１のＡ−Ａ’断面に沿った図２の断面に示すように，
接着剤１５は，このパッケージの底面における窪み１７と，このパッケージの垂直側に沿った窪み１４とを満たし，この構造を固める
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このはんだ付けのための限定されたエリアは接触の信頼性を低減する。
【０００５】本発明の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させることである。本発明の別の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けエリアを増やすことである。」
（イ）「【０００７】
【発明の実施の形態】図３は，本発明の基本構成を示す。下部電極を有するＬＥＤ２０は，第一端子として機能する接触金属プレート２１上にマウントされる。ＬＥＤ２０の上部電極は，第二の接触金属プレート２２にワイヤ・ボンディングされる。接触金属プレート２１，２２は，窪み２７を有する。ＬＥＤ２０及び金属成分の上面の一部は，接着剤２５で覆われ，シーリングされる。ここで，
金属プレート２１，２２の拡張部分Ｂは覆われないまま残される
接着剤は，更に，窪み２７を満たし，このシーリングされた構造を固める。拡張部分Ｂは，シーリングされたエリアの外へ延び，図４に示すように，マザーボードへの接触させるためのはんだ付けエリア２６をより大きくする
（ウ）「【０００８】図５は，本発明の第２の実施形態を示す。
この構造は，接着剤２５が金属プレート２１，２２の底面から深さＣのところでシーリングすること以外は図４と同様である
（エ）「【００１３】図１０は，本発明の第７の実施形態を示す。
この構造は，２つの貫通穴３８１が金属プレート３２１，３１１の上面から底部窪み２７（図示せず）へ挿入されること以外は図３と同様である
（オ）　「【００１５】図１２は，本発明の第９の実施形態を示す。この構造は，
金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成すること以外は図３と同様である。このカップ面は，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光するのに役立つ
（カ）　「【図面の簡単な説明】
　・・・（中略）・・・
【図１２】
ＬＥＤからの光を集光するカップ状金属を示す図
（キ）図１２は以下のものである。
イ　引用発明１
（ア）引用例１の図１〜３，５，１０，１２及び前記ア（ア）〜（エ）の記載から，前記ア（オ）に記載された，図１２に係るＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージにおいても，金属プレート２１，２２は，上面から見ての垂直端に沿ってプレート窪み２４を有し，また，接着剤は，窪み２４と窪み２７を満たし，このシーリングされた構造を固めるものであり，また，拡張部分Ｂは，シーリングされたエリアの外へ延びるものであることがわかる。さらに，図１２からは，金属プレート２１，２２の露出部分の底部と，接着剤３５は同一平面上あることが見て取れる。
（イ）前記ア（オ），（カ）の記載から，図１２に示されたものは，ＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９のカップ面は，開口方向に向かって広がり，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光する，カップ状金属を備えることがわかる。
（ウ）以上から，引用例１には，図１２に示された第９の実施形態について，以下の発明（以下「引用発明１」という。）が示されているものと認められる。
「ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージであって，
　金属プレート２１，２２と，金属プレート２１，２２の上面を覆う接着剤３５を有し，
　ＬＥＤ２０は，第一の金属接触プレート２１上にマウントされ，ＬＥＤ２０の上部電極は，ワイヤによって，第二の金属接触プレート２２へワイヤ・ボンディングされており，
　金属プレート２１は，ＬＥＤ２０がマウントされた部分の反対側において露出された底部金属を有し，
　金属プレート２２は，前記ワイヤ・ボンディングされた部分の反対側において露出された底部金属を有し，
　前記各露出された底部金属と，接着剤３５は同一平面上にあり，
　金属プレート２１，２２は，上面から見ての垂直端に沿って窪み２４を有し，また，金属接触プレート２１，２２の水平底面に沿って窪み２７を有し，これら窪み２４，２７は，接着剤３５をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものであり，
　金属プレート２１，２２の拡張部分は，接着剤３５によって覆われないまま残され，当該部分は，接着剤３５によって覆われたエリアの外へ延びており，
　金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成し，このカップ面は，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光するカップ状金属を備えるものである，
ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージ。」
（２）引用例２に記載された発明
ア　引用例２（特開２００４−２７４０２７号公報）には，以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含む，半導体発光装置。
　・・・（中略）・・・
【請求項７】
　前記リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている，請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている，請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
　前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，請求項８に記載の半導体発光装置。
　・・・（中略）・・・
【請求項１２】
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体発光装置。」
　
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　半導体発光装置の高輝度化を図るにあたって，図１６中の半導体発光装置では以下に説明する問題が生じた。
　・・・（中略）・・・
【００２１】
　そこでこの発明の目的は，上記の課題を解決することであり，放熱性に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
　この発明に従った半導体発光装置は，第１の領域と，第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，第１の領域に設けられた半導体発光素子と，半導体発光素子を完全に覆うように第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，半導体発光素子を囲むように第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え
る。第１の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有する。第２の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。第１の樹脂部材は，第１の頂面を含む。第２の樹脂部材は，主表面からの距離が主表面から第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，半導体発光素子が位置する側において主表面から離隔する方向に延在し，第２の頂面に連なる内壁とを含む。
【００２３】
　このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた光は，相対的に小さい反射率を有する第１の樹脂部材を透過し，第１の樹脂部材の第１の頂面から外部へと出射する。本発明では，第２の樹脂部材は，第１の頂面よりも高い位置に設けられた第２の頂面を有するため，第１の頂面上においても第２の樹脂部材の内壁が存在する。このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。
　・・・（中略）・・・
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
　この発明の実施の形態について，図面を参照して説明する。
【００４４】
　（実施の形態１）
　図１は，この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面図である。図１を参照して，半導体発光装置は，所定のパターン形状に形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備える。
【００４５】
　リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有する。リードフレーム１には，所定のパターンニング加工を行なうことによって，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成されている。
【００４６】
　リードフレーム１の反対側の面１ｂには，スリット状の溝１ｍに連なる溝１５が形成されている。これにより，リードフレーム１においてスリット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは，他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００４７】
　図２は，図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では，リードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１および図２を参照して，主表面１ａには，２点鎖線で描かれた円１３の内部に位置する領域１０と，円１３の外部に位置し，領域１０の周縁に沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るように溝１ｍが形成されており，スリット状の溝１ｍによってリードフレーム１が離間している。
【００４８】
　ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つまり，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている。
【００４９】
　ＬＥＤチップ４の電極に接続された金線５の一方端５ｐは，ボール状に形成されており，主表面１ａに接続された金線５の他方端５ｑは，線状に形成されている。つまり，金線５を所定の位置に接続する際のワイヤボンディングは，まず金線５の一方端５ｐをＬＥＤチップ４の電極にボールボンディングし，続いて金線５の他方端５ｑを主表面１ａにウェッジボンディングすることによって行なわれている。
【００５０】
　ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり，リードフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では，リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工することができる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる。
【００５１】
　また，リードフレーム１から効率良く放熱を行うため，リードフレーム１は，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合，リードフレーム１による放熱の効果を十分に図ることができない。また，リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。
【００５２】
　具体的には，主成分である銅（Ｃｕ）に対して，鉄（Ｆｅ），亜鉛（Ｚｅ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），シリコン（Ｓｉ），スズ（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）などの金属を適宜混ぜた合金によってリードフレーム１が形成されている。この場合，銅に加える金属の量を小さくするほど，リードフレーム１を形成する合金の熱伝導率を高くすることができる。
【００５３】
　また，本実施の形態では，リードフレーム１が折り曲げのない構造で形成されているため，リードフレーム１を形成する材料を選択する際に，その材料の折り曲げ加工性を考慮する必要がない。このため，幅広い種類の材料からリードフレーム１を形成するための材料を選択することができる。また，リードフレーム１は折り曲げのない構造で形成されているため，折り曲げ時に発生する割れおよびクラックなどを懸念する必要がない。
【００５４】
　リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられている。また，樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を形成している。樹脂部８は，スリット状の溝１ｍおよび溝１５を充填するように設けられている。樹脂部３および８は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしている。特に，本実施の形態では，樹脂部８がリードフレーム１の反対側の面１ｂを広く覆っているため，リードフレーム１と樹脂部８との接着強度を増大させることができる。これにより，半導体発光装置の信頼性を向上させることができる。樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９が設けられている。
【００５５】
　樹脂部８の両側に位置する端子部９は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生することを防止できる。
【００５６】
　樹脂部３は，主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み，主表面１ａから離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有する。内壁３ｂは，主表面１ａと頂面３ａとに連なっている。樹脂部３の内壁３ｂは，ＬＥＤチップ４から発せられた光を反射するための反射面として機能する。
【００５７】
　樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている。また，製造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成する材料として使用することができる。また，ＬＥＤチップ４から発せられた光をさらに効率良く反射させるために，内壁３ｂの表面にめっきを施しても良い。
【００５８】
　樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５が位置している。その凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられている。エポキシ樹脂６は，外部からの物理的または電気的な接触に対して，ＬＥＤチップ４および金線５を保護する役割を果たしている。エポキシ樹脂６は，内壁３ｂから中心部にかけてやや凹んだ形状の頂面６ａを有する。エポキシ樹脂６は，主表面１ａから頂面６ａまでの距離が，主表面１ａから樹脂部３の頂面３ａまでの距離よりも小さくなるように形成されている。このため，エポキシ樹脂６の頂面６ａ上においても頂面３ａに向かう方向に内壁３ｂが延在している。
【００５９】
　エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられる光に対して，樹脂部３が有する反射率よりも小さい反射率を有する材料で形成されている。具体的には，ポッティング方式で注型された透明または乳白色の樹脂が使用されている。なお，ポッティング方式以外にも，トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても，エポキシ樹脂６を設けることが可能である。この場合は，エポキシ樹脂６を任意の形状（たとえばレンズ形状）に形成することができる。
【００６０】
　図３は，図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った断面図である。図１および図３を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２５が円形となっている。樹脂部３は，その内壁３ｂによって規定される形状２５の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。つまり，内壁３ｂは，頂点が下方に位置する円錐を想定した場合に，その円錐の底面から頂点に向かって延在する円錐の側壁の形状を有する。
【００６１】
　図４は，樹脂部の内壁によって光が反射される様子を模式的に表わした断面図である。図４を参照して，主表面１ａ上に光源２２が設けられている場合を想定すると，光源２２から発せられた光は放射状に進行する。半導体発光装置では，この光源２２から発せられる光の指向性を適切に制御し，さらには，所定の方向に高輝度な光を取り出すことが重要となる。樹脂部３は，内壁３ｂによって規定される形状の面積が主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されているため，光源から主表面１ａに近い方向に進行する光を内壁３ｂによって所定の方向に反射させることができる。これにより，光源から発せられた光を，半導体発光装置の前面，つまり矢印２３に示す方向に取り出すことができる。また，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状が円形となっているため，内壁３ｂの傾きを調整することによって光の指向性を容易に制御することができる。
【００６２】
　本実施の形態では，図１を参照して，ＬＥＤチップ４から発せられた光は，内壁３ｂによって所定の方向に反射され，エポキシ樹脂６を透過して頂面６ａから外部へと出射する。この際，頂面６ａにおいて屈折が生じることによって光の進行する方向が変化する。しかし，頂面６ａ上においても反射面として機能する内壁３ｂが存在するため，光を再び内壁３ｂに反射させて半導体発光装置の前面へと出射させることができる。
【００６３】
　図５および図６は，内壁によって規定される形状の変形例を示す断面図である。図５および図６は，図３に示す断面に相当する断面図である。
【００６４】
　図５を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２６が楕円となるように樹脂部３を形成してもよい。図６を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２７が長方形となるように樹脂部３を形成してもよい。これらの場合，半導体発光装置から発せられる光の発光面積を大きくとることができる。このように半導体発光装置が搭載される電子機器などの使用目的にあわせて，樹脂部３を設ける形態を適宜変更すれば良い。
【００６５】
　この発明の実施の形態１に従った半導体発光装置は，第１の領域としての領域１０と，領域１０の周縁に沿って延在する第２の領域としての領域２０とが規定された主表面１ａを有するリードフレーム１と，領域１０に設けられた半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を完全に覆うように領域１０に設けられた第１の樹脂部材としてのエポキシ樹脂６と，ＬＥＤチップ４を囲むように領域２０に設けられた第２の樹脂部材としての樹脂部３とを備える。
【００６６】
　エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率を有する。樹脂部３は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。エポキシ樹脂６は，第１の頂面としての頂面６ａを含む。樹脂部３は，主表面１ａからの距離が主表面１ａから頂面６ａまでの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面としての頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が位置する側において主表面１ａから離隔する方向に延在し，頂面３ａに連なる内壁３ｂとを含む。
【００６７】
　半導体発光装置は，ＬＥＤチップ４に接続される一方端５ｐと，主表面１ａに接続される他方端５ｑとを有する金属線としての金線５をさらに備える。エポキシ樹脂６は，金線５を完全に覆うように設けられている。
【００６８】
　リードフレーム１は，スリット状の溝１ｍによって離間した部分１ｔを含む。部分１ｔは他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００６９】
　リードフレーム１は，同一平面上に延在する板形状に形成されている。リードフレーム１は，主表面１ａと反対側の面１ｂに形成され，かつ樹脂としての樹脂部８が充填される第１の凹部としての溝１５を含む。反対側の面１ｂには，溝１５の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部９が設けられている。
【００７０】
　樹脂部３は，主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状は，円形，楕円形および多角形のいずれかである。
【００７１】
　このように構成された半導体発光装置によれば，頂面６ａ上においてもＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂが延在している。また，相対的に低い位置にエポキシ樹脂６の頂面６ａが設けられているため，光がエポキシ樹脂６を透過する際に減衰することを抑制できる。さらに，板状に形成されることによってリードフレーム１の高さが低く抑えられているため，樹脂部３の高さを高くすることができる。これにより，ＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂをより高い位置まで延在させることができる。以上の理由から，ＬＥＤチップ４から発せられる光の指向性を適切に制御して，半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。」
（ウ）図１は以下のものである
イ　引用発明２
（ア）上記ア（ア）によれば，引用例２には，
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，半導体発光装置であって，
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており，
　前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，半導体発光装置。」
が記載されているものと認められる。
　
（イ）上記ア（イ）（段落【００５９】）によれば，第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であること，第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂がリードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填されるものであることが認められる。
　
（ウ）上記ア（イ）（段落【００４８】）を踏まえて，引用例２の図１を見ると，樹脂部３，すなわち第２の樹脂部材の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，リードフレーム１の主表面１ａが露出しており，露出した主表面１ａにＬＥＤチップ４，すなわち半導体発光素子が銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ，ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが金線５によって接続されていること，スリット状の溝１ｍを挟んで溝１５が形成されており，第２の樹脂部材に埋め込まれたリードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，主表面と反対側の面は，樹脂が充填される溝１５，すなわち凹部を除いて露出しており，また，当該露出された部分と当該樹脂が充填された部分は同一面上にあることが理解できる。
（エ）引用発明２
　以上によれば，引用例２には，次の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明２」という。）。
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，半導体発光装置であって，
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており，
　前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には，露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され，
　また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ前記スリット状の溝とともに樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており，
　前記第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であり，
　前記第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで前記スリット状の溝及び第１の凹部に充填され，
　前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出しており，当該露出している部分と当該樹脂が充填される部分は同一面上にある，
半導体発光装置。」
（３）引用例Ａに記載された発明
ア　引用例Ａ（特開２００４−１１１９６４号公報）には以下の記載がある。
「【０００１】
　
本発明は表面実装技術（ＳＭＴ）に関するものである。より具体的には，デバイスを基板表面に接続するための電気接続部を窪み中に設けることにより，窪み中ではんだ付けすることを可能とした表面実装型電子装置又は電子デバイスに関する
【背景技術】
　・・・（中略）・・・
【０００８】
　従来から周知の表面実装型光電デバイスの第２の例を図２（ａ）〜図２（ｂ）に示した。図２（ａ）は上面の側面図であり，図２（ｂ）は平面図である。
【０００９】
　第２のデバイス２００においては，ＬＥＤ２０１が導電性媒体２０３により接触部材２０２上に電気的に取り付けられている。ボンディングワイヤ２０４がＬＥＤ２０１を他方の接触部材２０５へと電気接続している。デバイス２００の本体全体は，光学的に透明なプラスチックである。２つの接触部材２０２，２０５は，デバイス１００の本体２０６の
下に沿って外側に水平に伸びており，本体２０６の外の水平部分で終わっている。はんだリフロー処理において，接触部材２０２，２０５ははんだ接合２１１により基板２１０に接続されるが，このはんだ接合２１１は接触部材２０２，２０５の端部における，外側垂直面とは反対に向かっている。上述した例のいずれにおいても，はんだ付けポイントも導電性部材もプラスチック本体の端部の外へと伸びているのである。図１又は図２に示す構成に類似する従来の公知技術が，例えば，以下の特許文献1ないし３に記載される。
【特許文献１】特開平１０−６５２２０号
　・・・（中略）・・・
【００１１】
　図２（ａ）及び（ｂ）に示した延長導電性部材含むデザインは，図１（ａ）及び（ｂ）に示したものよりも更に長いフットプリントを持っている。これにより，ＬＥＤデバイスを基板上に密に搭載することが出来ない。デバイスのフットプリントは長さｃであるが，これはデバイスの本体ａよりもかなり長い。はんだ付けすることにより，必要とされる全体長は更に長くなってしまう。
【００１２】
　従来技術によるデバイスに要するサイズは，ＬＥＤデバイスのアレイの画素解像度に影響を与える。図２（ａ）及び（ｂ）に示したデバイスのアレイを図３に示したが，これらのデバイスはＰＣＢ３００上に搭載されている。ＬＥＤデバイスのピッチｄは，小さくすることは出来ない。小さくした場合，組立工程或いは使用中に短絡が発生する可能性があるのである。
【００１３】
　更に，図１，及び図２に示したデバイスにおいては，延長された導電性部材及びはんだ接合部が見る者に対して視覚的に現れることになり，これらの反射性が高いことから，見た目に望ましくない障害となってしまう。換言すると，これらはＬＥＤと基板との間のコントラストを低下させてしまうのである。この現象は日光等の明るい周囲光がある状況下では，より強調される。
【００１４】
　フットプリントを小さくしつつも熱抵抗を低く維持した表面実装電子デバイスの必要性がある。ＬＥＤデバイスにおいては更に，より良好なコントラストが求められている。従って，本発明の目的は，従来技術における１つ以上の欠点を少なくとも部分的に緩和することである。
【００１５】
　本発明の一態様によれば，デバイスを実装する為の第１の実装表面を持つ本体を含む表面実装電子デバイスが提供される。第１の表面は，窪み部分をその中に持っている。また，少なくとも２つの電気接触部材が第１の表面に設けられている。電気接触部材は，窪み部分の少なくとも１つの内面の少なくとも一部を形成する第１の部分を含む。従って，デバイスが実装された場合にこれらの下には間隙が生じることになる。」
「【００５９】
　第５の実施形態８００を図８（ａ）及び（ｂ）に示したが，これは図４（ｂ）の実施形態に類似したものであり，対応する造作及び部品には符号の頭を４から８に変えた以外は同様の符号を付してある。光学的に透明な本体８０２は２つの水平な接触部材８０４，８０６を持っている。ＬＥＤ８０８は第１の接触部材８０４上に実装される。２つの接触部材自体が本体８０２の下側８１０に設けられている。接触部材８０４，８０６は，第１の部分８１６，８１８において終わっている外端部を含み，その上面は各接触部材の残りの部分と同じレベルにあるが，縦の厚さが接触部材の残りの部分の半分しかない。よってこれら第１の部分８１６，８１８の下にはそれぞれに窪み８２０，８２１がある。各接触部材の第１の部分以外の残りの部分は第２の部分８２２，８２４である。ＬＥＤ８０８は第１の接触部材の第２の部分８２２の上に実装され，ボンディングワイヤ８２８がＬＥＤの上部を第２の接触部材８０６の第２の部分８２４へと接続している。
【００６０】
　よって実施形態間の違いは，電気接触部材８０４，８０６の第１の部分８１６，８１８の本体８０２基部における形状と厚さの違いにある。特に，平坦部分，それに続く斜め上向きに延びる部分，そしてまたそれに続く更なる平坦部分を持たせるよりも，接触部材下部を平坦部分，それに続き，短い距離だけ垂直に上に伸びる実質的に直角（垂直）な部分，そして再度外向きの更なる平坦部分で構成した方が，接触部材の上面を平坦にすることが出来る。厚さを薄くした平坦部分が第１の部分８１６，８１８を形成する。本体は第１の部分８１６，８１８の下には存在していない。よって第１の部分８１０が窪み８２０，８２１を画定することになる。
【００６１】
　先に述べた従来技術によるデバイスとは異なり，接触部材がパッケージ本体を超えて水平に伸びてはいない。代わりに，フットプリントはより小さくなっており，本体の長さａと幅ｂに収まっている。更に，窪みがデバイスをＰＣＢへと搭載する為のはんだを収容する空間を提供しており，はんだが本体の長さａを超えることはない。よってこれらのデバイスはより緊密に設けることが出来，上から見た場合に，はんだは見える位置に略存在しないように実装され得る。
【００６２】
　第６の実施形態９００を図９（ａ）及び（ｂ）に示した。これは図５（ａ），（ｂ）の実施形態と似ているが，上から見た場合の接触部材の形状が図８の実施形態と同じものであり，対応する造作及び部品には符号の頭を５から９に変えた以外は同様の符号を付してある。
概ね光学的に不透明な本体９０２は３つの水平接触部材９０４，９０６，９０７を含んでいる。２つのＬＥＤ９０８，９０９は，第１の主要接触部材９０４上に実装される。これら３つの接触部材自体が本体９０２の下側９１０に設けられる。接触部材９０４，９０６，９０７は第１の部分９１６，９１８，９１９で終わる外側端部を持っており，これらの上面は各接触部材の残りの部分と同じレベルにあるが，その厚さは接触部材の他の部分の縦の厚さの半分しかない。よって各第１の部分９１６，９１８，９１９の下には窪み９２０，９２１がある。各接触部材の第１の部分以外の残りの部分は第２の部分９２２，９２４，９２５である。ＬＥＤ９０８，９０９は，第１の接触部材９０４の第２の部分９２２上に実装されており，第１のボンディングワイヤ９２８が第１のＬＥＤ９０８の上部を第１の副接触部材９０６の第２の部分９２４へと接続し，第２のボンディングワイヤ９２９が第２のＬＥＤ９０９の上部を第２の副接触部材９０７の第２の部分９２５へと接続している。光学的に透明なプラスチックで満たされた反転させた円錐台形の空洞９３０が２つのＬＥＤ９０８，９０９からの光を上方向に逃がすようになっている
【００６３】
　よって図５（ａ）及び（ｂ），図９（ａ）及び（ｂ）の実施形態との違いは，各接触部材９０４，９０６，９０７の第１の部分９１６，９１８，９１９にある。これらは本体９０２の下にありながらも，垂直に窪みを作っている。第１の部分９１６，９１８，９１９の下には本体は存在していない。よってこの場合にも，窪み９２０，９２１が画定されている。
【００６４】
　先に述べた従来技術によるデバイスとは異なり，
接触部材がパッケージ本体を超えて水平に伸びてはいない
窪みがデバイスをＰＣＢへと搭載する為のはんだを収容する空間を提供しており，はんだが本体の長さａを超えることはない。よってこれらのデバイスはより緊密に設けることが出来，上から見た場合に，はんだは見える位置に略存在しないように実装され得る
　ここで，図９（ａ）及び（ｂ）は以下のものである。
イ　引用発明Ａ
　以上から，引用例Ａには，図９に示された第６の実施形態について，以下の発明（以下「引用発明Ａ」という。）が記載されているものと認められる。
「デバイスを基板表面に接続するための電気接続部を窪み中に設けることにより，窪み中ではんだ付けすることを可能とした表面実装型電子装置であって，
　概ね光学的に不透明な本体９０２が，３つの水平接触部材９０４，９０６，９０７を含んでおり，
　２つのＬＥＤ９０８，９０９が，第１の主要水平接触部材９０４上に実装され，
　３つの水平接触部材自体が本体９０２の下側９１０に設けられ，水平接触部材９０４，９０６，９０７は第１の部分９１６，９１８，９１９で終わる外側端部を持っており，これらの上面は各接触部材の残りの部分と同じレベルにあるが，その厚さは水平接触部材の他の部分の縦の厚さの半分しかないものであり，よって各第１の部分９１６，９１８，９１９の下には窪み９２０，９２１があり，
　各水平接触部材の第１の部分以外の残りの部分は第２の部分９２２，９２４，９２５であり，
　ＬＥＤ９０８，９０９は，第１の水平接触部材９０４の第２の部分９２２上に実装されており，第１のボンディングワイヤ９２８が第１のＬＥＤ９０８の上部を第１の副水平接触部材９０６の第２の部分９２４へと接続し，第２のボンディングワイヤ９２９が第２のＬＥＤ９０９の上部を第２の副水平接触部材９０７の第２の部分９２５へと接続しており，
　光学的に透明なプラスチックで満たされた反転させた円錐台形の空洞９３０が２つのＬＥＤ９０８，９０９からの光を上方向に逃がすようになっているものである，
表面実装型電子装置。」
５　当審の判断
（１）理由１について
ア　対比
（ア）引用発明１と本願発明１とを対比する。
ａ　引用発明１の「接着剤３５」は，本願発明１の「第１の樹脂成形体」に相当する。
　
ｂ　引用発明１の「金属プレート２１」であってそ「の上面を覆う接着剤３５を有」するもの，及び，「金属プレート」「２２」であってそ「の上面を覆う接着剤３５を有」するものは，それぞれ本願発明１の「第１のインナーリード部」及び「第２のインナーリード部」に相当する。
　
ｃ　引用発明１の「金属プレート２１」「の拡張部分」であって「接着剤３５によって覆われないまま残され，当該部分は，接着剤３５によって覆われたエリアの外へ延びて」いる部分，及び「金属プレート」「２２の拡張部分」であって「接着剤３５によって覆われないまま残され，当該部分は，接着剤３５によって覆われたエリアの外へ延びて」いる部分は，それぞれ本願発明１の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」に相当する。
　
ｄ　引用発明１の「ＬＥＤ２０は，第一の金属接触プレート２１上にマウントされ」ることは，本願発明１の「前記第１のインナーリード部に発光素子を載置する」ことに相当する。
　
ｅ　引用発明１の「金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成」することと，本願発明１の「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」とは，「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部とにより形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」である点で一致する。
　
ｆ　引用発明１の「ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージ」は，本願発明１の「表面実装型発光装置」に相当する。
（イ）よって，本願発明１によって形成されるものと引用発明１とは，結果として以下の点で一致すると言える。
「第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有する平板状の第２のリードと，を備えるリードフレームと，
　第１の樹脂成形体とを有し，
前記第１のインナーリード部に発光素子が載置され，
　前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部とにより形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部を備える，
表面実装型発光装置。」
（ウ）一方，本願発明１と引用発明１とは，以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願発明１は，本願請求項１に記載された各「工程」を備える，「表面実装型発光装置の製造方法」に係る発明であるのに対して，引用発明１は「ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージ」という，物の発明であることから，前記各「工程」は備えない点。
　
《相違点２》
　本願発明１は，「平板状の第１のリード」及び「平板状の第２のリード」を備えるが，引用発明１の「金属プレート２１，２２」は「水平底面に沿って窪み２７を有」することから，「平板状」とはいえない点。
　
《相違点３》
　本願発明１は，「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚みを含む第１の樹脂成形体を」形成し，「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」を備えるのに対して，引用発明１は「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部とにより形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」に対応する構成は備えるものの，「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚み」であり，「底面」が「前記第１の樹脂成形体とによ」っても形成され，さらに，「側面」が「底面方向から見て環状に繋がる凹みを持ち，底面方向から見て前記環状の凹みの内側の面と前記環状の凹みの外側の面とを持つ上金型」の「前記環状の凹みによって形成される」ものであることまでは特定されていない点。
　
《相違点４》
　本願発明１は，「第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように第２の熱硬化性樹脂を配置」し，「第２の樹脂成形体を形成する」が，引用発明１はそのような構成を備えない点。
　
《相違点５》
　本願発明１は，「第１の樹脂成形体」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ものであるのに対して，引用発明１は「第１の樹脂成形体」が「第１の樹脂」により形成されることに対応する構成は備えるものの，当該「第１の樹脂」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ことまでは特定されていない点。
イ　判断
　事案に鑑み，まず相違点２について検討する。
（ア）相違点２に係る「平板状の第１のリード」及び「平板状の第２のリード」における「平板状」の技術的意味を検討するに，本願発明１に係る「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に
同一平面
（イ）一方，前記４（１）ア（ア）に摘記したとおり，引用例１には，「【０００２】　・・・（中略）・・・金属プレート１１，１２は，図１の上面図における垂直端に沿って窪み１４を有する。また，図２に示すように，金属接触プレート１１，１２の水平底面に沿って窪み１７を有する。これら窪みは，接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものであ」り，「【０００３】図１のＡ−Ａ’断面に沿った図２の断面に示すように，接着剤１５は，このパッケージの底面における窪み１７と，このパッケージの垂直側に沿った窪み１４とを満たし，この構造を固める。この構造は，はんだ付け用の窪みによって占められていない金属接触プレート１１，１２の底面のみを露出する」ものであることが記載されている。
　そして，上記各記載に続けて，「【０００４】【発明が解決しようとする課題】」として，「このはんだ付けのための限定されたエリアは接触の信頼性を低減する。」こと，及び「【０００５】本発明の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させることである」と記載されている。ここで，「はんだ付けのための限定されたエリア」とは，「はんだ付け用の窪みによって占められていない金属接触プレート１１，１２の底面のみ」を指し，窪み１７の存在によって，はんだ付けのためのエリアが限定されてしまうことが課題の発端となっていることは明らかである。
　そうすると，引用例１に記載された発明は，「接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものである」窪み１７の存在を前提とするものであって，これは，引用例１の図１２に係る引用発明１についても同様であり，引用発明１についても，窪み２７を設けることが前提となっていることは明らかである。
（ウ）したがって，引用例１において「接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するための」窪み２７を排除することには阻害要因があるところ，当該窪み２７を排除しない限り，相違点２に係る「平板状の第１のリード」及び「平板状の第２のリード」との構成とはなり得ないから，引用発明１において，相違点２に係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
ウ　小括
　よって，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１は引用発明１及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）理由２について
ア　対比
（ア）引用発明２と本願発明１とを対比する。
ａ　引用発明２の「半導体発光素子」は，本願発明１の「発光素子」に相当する。
　
ｂ　引用発明２の「前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材」は，本願発明１の「第１の樹脂成形体」に相当する。
　
ｃ　引用発明２の「前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材」と，本願発明１の「第２の熱硬化性樹脂」であって「第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように」「配置」されたものとは，「第２の熱硬化性樹脂」であって「第１の樹脂成形体の凹部内に」「配置」されたものである点で一致する。
　
ｄ　引用発明２の「リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され」ているところ，「『主表面』に『半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ』る『リードフレーム』」，及び「前記『半導体発光素子』が設けられる『リードフレーム』とは『スリット状の溝によって離間』しており，『半導体発光素子の頂面に設けられた電極』と『金線によって接続され』ている『リードフレーム』」は，それぞれ，本願発明１の「平板状の第１のリード」及び「平板状の第２のリード」に相当する。
　
ｅ　引用発明２において「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出する」ところ，当該突出する部分であって，「『主表面』に『半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ』る『リードフレーム』」に係る部分，及び「前記『半導体発光素子』が設けられる『リードフレーム』とは『スリット状の溝によって離間』しており，『半導体発光素子の頂面に設けられた電極』と『金線によって接続され』ている『リードフレーム』」に係る部分は，それぞれ本願発明１の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」に相当する。
　また，引用発明２において，「前記第２の樹脂部材に埋め込まれ」「第２の樹脂部材から突出」しない前記リードフレームの部分は，上記と同様に，それぞれ本願発明１の「第１のインナーリード部」及び「第２のインナーリード部」に相当する。
　
ｆ　引用発明２においては，「前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている」ものであり，また「前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで前記スリット状の溝及び第１の凹部に充填され」るものであるから，前記ｅの相当関係も含めると，当該構成は，本願発明１の「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」に相当する。
ｇ　本願発明１の，「第１の樹脂成形体」が「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚みを含む」ことと，引用発明２の「「前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで前記スリット状の溝及び第１の凹部に充填され」る」こととは，「第１の樹脂成形体」が「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面である」点で一致する。
ｈ　引用発明２の「半導体発光装置」は，本願発明１の「表面実装型発光装置」に相当する。
（イ）よって，本願発明１によって形成されるものと引用発明２とは，結果として以下の点で一致すると言える。
「第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有する平板状の第２のリードと，を備えるリードフレームと，
　第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面である含む第１の樹脂成形体とを有し，
　前記第１のインナーリード部に発光素子が載置され，
　前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の熱硬化性樹脂が配置された，
表面実装型発光装置。」
（ウ）一方，本願発明１と引用発明２とは，以下の各点で相違する。
《相違点Ａ》
　本願発明１は，本願請求項１に記載された各「工程」を備える，「表面実装型発光装置の製造方法」に係る発明であるのに対して，引用発明１は「半導体発光装置」という，物の発明であることから，前記各「工程」は備えない点。
《相違点Ｂ》
　本願発明１は，「第１の樹脂成形体」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ものであるのに対して，引用発明２は「第１の樹脂成形体」が「第１の樹脂」により形成されることに対応する構成は備えるものの，当該「第１の樹脂」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ことまでは特定されていない点。
《相違点Ｃ》
　本願発明１においては，「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚みを含む第１の樹脂成形体を形成」するのに対し，引用発明２においては「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面である含む第１の樹脂成形体」が形成されているものの，「第１の樹脂」の「裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚み」である構成までは備えない点。
《相違点Ｄ》
　本願発明１は，「第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように第２の熱硬化性樹脂を配置する」のに対して，引用発明２は，「第２の熱硬化性樹脂」であって「第１の樹脂成形体の凹部内に」「配置」する構成は備えるものの，「第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように」配置する構成までは備えない点。
イ　判断
　事案に鑑み，まず相違点Ｄについて検討する。
（ア）前記４（２）イ（エ）のとおり，引用発明２は，「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み」との構成を備えるものであり，これは，前記４（２）ア（イ）に摘記した「【００２３】　このように構成された半導体発光装置によれば，　・・・（中略）・・・このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。」との記載のとおり，光の指向性を適切に制御して，半導体発光装置から高輝度な光を取り出すためのものであり，これにより，同段落【００２１】に記載された「光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置　・・・（中略）・・・を提供する」との目的を達成している。
　従って，引用発明２において，前記「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み」との構成は，前記目的の達成に必須であるから，当該構成を変更することには，阻害要因があるといえる。
（イ）ここで，引用発明２における「主表面」とは，「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面」であって，「リードフレーム」が有するものであるから，引用発明２に係る「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面」との構成から，第２の樹脂部材の頂面である「第２の頂面」は，第１の樹脂部材の頂面である「第１の頂面」に比べて，リードフレームが有する「主表面」からの距離が大きく，「第１の頂面」及び「第２の頂面」は，リードフレームが有する「主表面」からの距離が同じではないといえる。
（ウ）前記（２）ア（ア）のとおり，引用発明２における「第１の樹脂部材」及び「第２の樹脂部材」は，それぞれ，本願発明１における「第２の樹脂成形体」及び「第１の樹脂成形体」に相当し，また，引用発明２に係る「第１の頂面」は，本願発明１における「第２の樹脂成形体の表面」に相当する。また，本願発明１においては，「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されて」いるから，「凹部の上面」は，引用発明２における「第２の頂面」にあたるものといえる。
　そうすると，本願発明１においては，相違点Ｄに係る「第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致」する構成を備えるのに対して，引用発明２においては，「第１の頂面」及び「第２の頂面」は，リードフレームが有する「主表面」からの距離が同じではなく，両頂面が一致することはないから，前記相違点Ｄに係る構成を備えず，しかも，前記（ア）のとおり，前記「主表面」からの距離が同じではない構成を変更することには阻害要因がある。
（エ）よって，仮に，各樹脂部材の頂面について前記「主表面」からの距離を同じくした周知技術があるとしても，引用発明２において，相違点Ｄに係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
ウ　小括
　よって，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１は引用発明２及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）理由Ａについて
ア　対比
（ア）引用発明Ａと本願発明１とを対比する。
ａ　引用発明Ａの「概ね光学的に不透明な本体９０２」は，本願発明１の「第１の樹脂成形体」に相当する。
ｂ　引用発明Ａの「水平接触部材９０４」及び「水平接触部材」「９０６，９０７」は，それぞれ，本願発明１の「平板状の第１のリード」及び「平板状の第２のリード」に相当する。
ｃ　引用発明Ａにおいては「２つのＬＥＤ９０８，９０９が，第１の主要水平接触部材９０４上に実装され，　３つの水平接触部材自体が本体９０２の下側９１０に設けられ，水平接触部材９０４，９０６，９０７は第１の部分９１６，９１８，９１９で終わる外側端部を持って」いることから，当該「２つのＬＥＤ９０８，９０９」，「第１の主要水平接触部材９０４」，及び「水平接触部材」「９０６，９０７」は，それぞれ，本願発明１の「発光素子」，「第１のインナーリード」及び「第２のインナーリード」に相当する。
ｄ　引用発明Ａの「光学的に透明なプラスチックで満たされた反転させた円錐台形の空洞９３０」について，当該「反転させた円錐台形の空洞９３０」と，本願発明１の「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」とは，「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部により形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」である点で一致する。
ｅ　引用発明Ａの「光学的に透明なプラスチックで満たされた反転させた円錐台形の空洞９３０」は，本願発明１の「前記第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように第２の熱硬化性樹脂を配置する」ことに相当する。
ｆ　引用発明Ａの「表面実装型電子装置」は本願発明１の「表面実装型発光装置」に相当する。
（イ）よって，本願発明１によって形成されるものと引用発明Ａとは，結果として以下の点で一致すると言える。
「第１のインナーリード部を有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部を有する平板状の第２のリードと，を備えるリードフレームと，
　第１の樹脂成形体とを有し，
　前記第１のインナーリード部に発光素子が載置され，
　前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部により形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部内に，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致するように第２の熱硬化性樹脂が配置された，
表面実装型発光装置。」
（ウ）一方，本願発明１と引用発明Ａとは，以下の各点で相違する。
《相違点ａ》
　本願発明１は，本願請求項１に記載された各「工程」を備える，「表面実装型発光装置の製造方法」に係る発明であるのに対して，引用発明Ａは「表面実装型電子装置」という，物の発明であることから，前記各「工程」は備えない点。
《相違点ｂ》
本願発明１においては，「リードフレーム」が「第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有する平板状の第２のリードと，を備える」ものであるのに対し，引用発明Ａにおいては「第１のインナーリード部を有する平板状の第１のリードと，第２のインナーリード部を有する平板状の第２のリードと，を備えるリードフレーム」を備えるものの，「第１のアウターリード部と」「第２のアウターリード部」を有するものではない点。
《相違点ｃ》
　本願発明１は，「第１の樹脂成形体」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ものであるのに対して，引用発明Ａは「第１の樹脂成形体」が「第１の樹脂」により形成されることに対応する構成は備えるものの，当該「第１の樹脂」が「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり，かつ，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」ことまでは特定されていない点。
《相違点ｄ》
　本願発明１は，「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚みを含む第１の樹脂成形体を」形成し，「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部と前記第１の樹脂成形体とにより形成される底面と，前記環状の凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」を備えるのに対して，引用発明Ａは「前記第１のインナーリード部と前記第２のインナーリード部とにより形成される底面と，凹みによって形成される側面と，を持つ前記第１の樹脂成形体の凹部」に対応する構成は備えるものの，「第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間の第１の樹脂の表面及び裏面が第１のインナーリード部と第２のインナーリード部と実質的に同一平面かつ同じ厚み」であり，「底面」が「前記第１の樹脂成形体とによ」っても形成され，また，「凹み」が「底面方向から見て環状に繋がる凹みを持ち，底面方向から見て前記環状の凹みの内側の面と前記環状の凹みの外側の面とを持つ上金型」に係る「前記環状」であることまでは特定されていない点
イ　判断
　事案に鑑み，まず相違点ｂについて検討する。
（ア）引用発明Ａにおいては「３つの水平接触部材自体が本体９０２の下側９１０に設けられ」，本体９０２の下側９１０を超えた水平接触部材，すなわち，相違点ｂに係る各「アウターリード部」は備えないものとなっている。
（イ）上記（ア）に構成に関しては，前記４（３）アに摘記したとおり，引用例Ａには第６の実施形態について，「接触部材がパッケージ本体を超えて水平に伸びてはいない。かわりに，フットプリントはより小さくなっており，本体の長さａと幅ｂに収まっている。更に，窪みがデバイスをＰＣＢへと搭載する為のはんだを収容する空間を提供しており，はんだが本体の長さａを超えることはない。よってこれらのデバイスはより緊密に設けることが出来，上から見た場合に，はんだは見える位置に略存在しないように実装され得る。」（段落【００６４】）と記載されており，これにより，「延長された導電性部材及びはんだ接合部が見る者に対して視覚的に現れることになり，これらの反射性が高いことから，見た目に望ましくない障害となってしまう。換言すると，これらはＬＥＤと基板との間のコントラストを低下させてしまうのである。」（段落【００１３】）との課題を解決しようとするものであるから，当該構成を変更することには，阻害要因があるといえる。
（ウ）したがって，仮に，本体の下側を超えて水平接触部材を設ける周知技術があるとしても，引用発明Ａにおいて，相違点ｂに係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
ウ　小括
　よって，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１は引用発明Ａ及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）まとめ
　以上のとおり，本願発明１は，理由１，２及びＡのいずれによっても当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）本願の請求項２〜１４について
ア　本願の請求項２〜１４は，請求項１を直接または間接に引用するものであるから，当該各請求項に係る発明は請求項１に係る発明特定事項を全て含むものである。
　そして，前記（１）〜（３）で検討したとおり，請求項１に係る発明は，理由１，２及びＡのいずれによっても当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから，本願の請求項２〜１４に係る発明についても，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
６　むすび
　以上のとおりであるから，原査定の理由及び当審拒絶理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。