(57)【要約】【課題】基板上に樹脂封止された複数のＬＥＤを備える線状光源の製造方法であって、より効率良くＬＥＤから光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を提供する。【解決手段】線状光源の製造方法は、基板３１上に複数のＬＥＤ４０を実装した後、ＬＥＤ４０の上から液体樹脂５０Ｍを供給して基板３１を封止する工程を備える。液体樹脂５０Ｍは、液体樹脂５０Ｍに含まれる基材樹脂５０Ｒよりも比重が大きい蛍光体５０Ｆと、液体樹脂５０Ｍの粘度を変化させるシリカ微粒子５０Ｄとを含む。ＬＥＤ４０を封止する工程は、液体樹脂５０Ｍの温度が、ＬＥＤ４０に対して液体樹脂５０Ｍを供給した時の温度よりも高く、且つ液体樹脂５０Ｍが硬化する際の温度よりも低くなるように、液体樹脂５０Ｍの温度を調節する工程を含む。当該温度調節によって、蛍光体５０Ｆは基板３１側に沈降する。【選択図】図１９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上において配列された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、
前記基板上に複数の前記発光素子を実装する工程と、
複数の前記発光素子の上から複数の前記発光素子を覆うように液状樹脂を供給することによって、前記基板との間に複数の前記発光素子を封止する工程と、を備え、
前記液状樹脂は、
前記液状樹脂に含まれる基材樹脂よりも比重が大きく、且つ複数の前記発光素子から出射された光の波長を他の波長に変換する波長変換材料と、
前記液状樹脂の粘度を変化させるための粘度調整材料と、を含み、
前記基板との間に複数の前記発光素子を封止する前記工程は、
複数の前記発光素子を覆うように供給された前記液状樹脂の温度が、複数の前記発光素子に対して前記液状樹脂を供給した時の前記液状樹脂の温度よりも高い値であって、且つ前記液状樹脂が硬化する際の前記液状樹脂の温度よりも低い値となるように、前記液状樹脂の温度を、所定の時間、所定の温度に調節する工程を含み、
複数の前記発光素子を覆うように供給された前記液状樹脂の温度が前記所定の温度となるように調節されることによって、前記所定の時間の間に、前記波長変換材料は前記基板側に沈降する、
線状光源の製造方法。
【請求項２】
前記粘度調整材料は、シリカ微粒子から構成される、
請求項１に記載の線状光源の製造方法。
【請求項３】
前記粘度調整材料の比重および前記液状樹脂に含まれる前記基材樹脂の比重は等しく、
前記波長変換材料の前記基材樹脂に対する比重は、３倍である、
請求項１または２に記載の線状光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線状光源の製造方法に関し、特に、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−１０３６８８号公報（特許文献１）には、蛍光体を望ましい状態に分散してＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）ランプを形成する方法に関する発明が開示される。特許文献１におけるＬＥＤランプは、内部に組み込まれた蛍光体によって、ＬＥＤ素子から出射される光色が変換されたり、ＬＥＤ素子から出射される光色が混合されたりする。
【０００３】
特開２００６−１６５４１６号公報（特許文献２）には、白色光によって、数字または文字等を表示する白色表示器の製造方法に関する発明が開示される。特許文献２における製造方法は、ランプハウスを恒温槽内に入れて、蛍光体を沈降させるとともに、透明樹脂層を硬化させる工程を含む。特許文献２は、特許文献２に開示の発明によれば、表示のコントラストを向上させることができると述べている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０３６８８号公報
【特許文献２】特開２００６−１６５４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、より効率良く発光素子から光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく線状光源の製造方法は、基板上において配列された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、上記基板上に複数の上記発光素子を実装する工程と、複数の上記発光素子の上から複数の上記発光素子を覆うように液状樹脂を供給することによって、上記基板との間に複数の上記発光素子を封止する工程と、を備え、上記液状樹脂は、上記液状樹脂に含まれる基材樹脂よりも比重が大きく、且つ複数の上記発光素子から出射された光の波長を他の波長に変換する波長変換材料と、上記液状樹脂の粘度を変化させるための粘度調整材料と、を含み、上記基板との間に複数の上記発光素子を封止する上記工程は、複数の上記発光素子を覆うように供給された上記液状樹脂の温度が、複数の上記発光素子に対して上記液状樹脂を供給した時の上記液状樹脂の温度よりも高い値であって、且つ上記液状樹脂が硬化する際の上記液状樹脂の温度よりも低い値となるように、上記液状樹脂の温度を、所定の時間、所定の温度に調節する工程を含み、複数の上記発光素子を覆うように供給された上記液状樹脂の温度が上記所定の温度となるように調節されることによって、上記所定の時間の間に、上記波長変換材料は上記基板側に沈降する。
【０００７】
好ましくは、上記粘度調整材料は、シリカ微粒子から構成される。好ましくは、上記粘度調整材料の比重および上記液状樹脂に含まれる上記基材樹脂の比重は等しく、上記波長変換材料の上記基材樹脂に対する比重は、３倍である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、より効率良く発光素子から光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備える液晶表示装置を示す正面図である。
【図２】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備える液晶表示装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備える液晶表示装置を示す断面図である。
【図４】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を含む光源モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を有するＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図６】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を有するＬＥＤユニットの脚部およびその周囲の部材を示す断面図である。
【図７】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を示す斜視図である。
【図８】実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を示す平面図である。
【図９】図８中のＩＸ−ＩＸ線に沿った矢視断面図である。
【図１０】図８中のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【図１１】実施の形態における線状光源の製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図１２】実施の形態における線状光源の製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図１３】実施の形態における線状光源の製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図１４】実施の形態における線状光源の製造方法の第４工程を示す断面図である。
【図１５】実施の形態における線状光源の製造方法の第５工程を示す断面図である。
【図１６】実施の形態における線状光源の製造方法の第６工程を示す断面図である。
【図１７】実施の形態における線状光源の製造方法の第７工程を示す断面図である。
【図１８】実施の形態における線状光源の製造方法の第８工程を示す断面図である。
【図１９】実施の形態における線状光源の製造方法の第９工程を示す断面図である。
【図２０】実施の形態における線状光源の製造方法の第１０工程を示す断面図であり、実施の形態における線状光源の製造方法によって得られる線状光源を示している。
【図２１】シリカ微粒子の樹脂に対する含有量と蛍光体の沈降量との関係を示す図である。
【図２２】シリカ微粒子の含有量が０．５ｗｔ％の場合のディスペンサノズル内の様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に基づいた実施の形態における線状光源の製造方法と、この線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備えた電子機器とについて説明する。実施の形態については、この線状光源が適用された液晶表示装置に基づいて説明する。液晶表示装置は、電子機器の一例である。本発明における線状光源は、照明装置、プロジェクタ、またはサイネージなどの他の電子機器にも適用されることができる。
【００１１】
実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１２】
［実施の形態］
図１から図３を参照して、本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備える液晶表示装置１について説明する。本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源（図７における線状光源２４ａ参照）の詳細については、図７から図１０を参照して後述する。
【００１３】
（液晶表示装置１）
図１は、液晶表示装置１を示す正面図である。図１に示すように、液晶表示装置１は、土台１Ａ上に設けられる。液晶表示装置１は、画像が表示される画面を有する。詳細は後述されるが、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部（図１の一点鎖線参照）に、光源モジュール２０が設けられる（図３も参照）。光源モジュール２０は、液晶表示装置１の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。
【００１４】
図２は、液晶表示装置１の分解斜視図である。図３は、液晶表示装置１を示す断面図である。図２および図３に示すように、液晶表示装置１は、光を出射する光出射面を有するバックライト１０と、バックライト１０の光出射面上に配置された拡散シート２と、拡散シート２上に配置されたプリズムシート３と、プリズムシート３上に配置された液晶パネル４と、液晶パネル４に設けられたフレーム５とを備える。
【００１５】
液晶パネル４は、板状に形成される。液晶パネル４の一方の主表面４Ａには、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とが形成される。フレーム５は、液晶パネル４の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成される。
【００１６】
バックライト１０は、面発光ユニットあって、液晶パネル４に向けて光を照射する。バックライト１０は、光源モジュール２０と、光源モジュール２０上に配置され、開口部１１ａが形成されたシャーシ１１と、シャーシ１１に対して光源モジュール２０と反対側に配置された反射シート１２と、反射シート１２に対してシャーシ１１と反対側に配置された導光板１３とを含む。
【００１７】
（光源モジュール２０）
光源モジュール２０から導光板１３に向けて出射された光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に入射する。上述のとおり、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部に設けられる（図１の一点鎖線参照）。光源モジュール２０は、液晶表示装置１の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。液晶パネル４に表示された画像は、バックライト１０からの光によって、観察者により視認されることができる。
【００１８】
図４は、光源モジュール２０の一部を示す斜視図である。図３および図４に示すように、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の幅方向に延びる光源ホルダー２１と、光源ホルダー２１に設けられた複数のＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）ユニット２５とを備える。複数のＬＥＤユニット２５は、直線状に並んだ状態で光源ホルダー２１（搭載板２６）上に固定される。
【００１９】
光源ホルダー２１は、搭載板２６と、搭載板２６の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部２７と、周壁部２７の上端部から張り出す鍔部２８とから構成される。搭載板２６は、シャーシ１１（図３参照）から間隔をあけて配置される。鍔部２８は、シャーシ１１に固定される。
【００２０】
（ＬＥＤユニット２５）
複数のＬＥＤユニット２５の各々は、搭載板２６上に固定される板状のヒートシンク２２と、ヒートシンク２２上において互いに間隔をあけて配置された線状光源２４ａおよび線状光源２４ｂと、線状光源２４ａおよび線状光源２４ｂを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材３０とを含む。
【００２１】
図５は、ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。図５に示すように、線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１の主表面上に形成されたダム３２とを有する。基板３１およびダム３２は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。ダム３２は、環状に形成される。ダム３２内には、複数（たとえば５０個）のＬＥＤ（図示せず）が、ダム３２の長さ
方向に間隔（たとえば数ｍｍ）をあけて配置される。上述のとおり、線状光源２４ａのさらなる詳細については、図７から図１０を参照して後述する。
【００２２】
線状光源２４ｂは、線状光源２４ａと略同様に構成される。線状光源２４ｂは、基板３３と、基板３３の主表面上に配置されたダム３４とを有する。基板３３およびダム３４も、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。ダム３４は、環状に形成される。ダム３４内には、複数のＬＥＤ（図示せず）がダム３４の長さ方向に間隔をあけて配置される。
【００２３】
光結合部材３０は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成される。光結合部材３０の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材３０は二股状に形成される。光結合部材３０は、付根部３５と、付根部３５から二股に分かれる脚部３６および脚部３７とを含む。
【００２４】
付根部３５の頂点部３５ａは平坦状に形成される。頂点部３５ａは、図３に示すように、シャーシ１１に形成された開口部１１ａと、反射シート１２に形成されたスリット１２ａとからそれぞれ露出する導光板１３に接触している。導光板１３と光結合部材３０とは、互いに別部材である。導光板１３と光結合部材３０との間に、空気は介在しない。導光板１３と光結合部材３０とは、接着剤またはレーザ溶着などによって互いに接合される。
【００２５】
図５を再び参照して、脚部３６および脚部３７は、付根部３５から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成される。脚部３６の底面は、ダム３２上に配置される（図６参照）。脚部３７の底面は、ダム３４上に配置される。
【００２６】
図６は、線状光源２４ａを有するＬＥＤユニット２５の脚部３６およびその周囲の部材を示す断面図である。図６に示すように、脚部３６の底面には、突出部３８が形成される。突出部３８は、接着剤３９によって基板３１に固定される。
【００２７】
線状光源２４ａは、環状のダム３２の内側に配置された複数のＬＥＤ４０（発光素子）を含む。ダム３２および複数のＬＥＤ４０は、突出部３８よりも外側に配置される。脚部３６の外周面は、湾曲面状に形成される。脚部３６の外周面によって、反射面４２が形成される。
【００２８】
ＬＥＤ４０から出射された光は、反射面４２によって反射される。反射面４２からの反射光は、頂点部３５ａに達する。頂点部３５ａに達した光は、図３に示す導光板１３に入射する。導光板１３に入射した光は、導光板１３の内部を全反射しながら進む。導光板１３に入射した光は、図示しない光路変換部（光散乱体）に衝突する。光路変換部との衝突によって、導光板１３に入射した光の導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。その後、光は、導光板１３の液晶パネル４（図３参照）側の表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００２９】
図５を再び参照して、脚部３７も、脚部３６と同様に構成される。脚部３７の外周面は湾曲面状に形成される。脚部３７の外周面によって、反射面４１が形成される。線状光源２４ｂからの光は、反射面４１によって反射される。反射面４１で反射された光は、頂点部３５ａを通って、導光板１３内に入射する。導光板１３に入射した光は、導光板１３の液晶パネル４（図３参照）側の表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００３０】
線状光源２４ａ，２４ｂから出射された光は、以上のようにして液晶パネル４まで導光される。液晶パネル４まで導光された光によって、液晶パネル４に表示された画像は、観察者により視認されることが可能となる。
【００３１】
（線状光源２４ａ）
以下、図７から図１０を参照して、本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源２４ａについて詳細に説明する。上述の線状光源２４ｂ（図５参照）も、線状光源２４ａと同様に構成されるとよい。
【００３２】
図７は、線状光源２４ａを示す斜視図である。図８は、線状光源２４ａを示す平面図である。図７および図８においては、ダム３２、樹脂５０、および基板３１の一部が破断して図示されるが、これらは実際には所定の長さにわたって連続している。ダム３２の長手方向の長さは、たとえば１００ｍｍである。図９は、図８中のＩＸ−ＩＸ線に沿った矢視断面図である。図１０は、図８中のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図である。
【００３３】
図７および図８に示すように、線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１上において線状に並んで配列された複数のＬＥＤ４０（図８参照）と、基板３１上において複数のＬＥＤ４０の周りに環状に設けられたダム３２と、環状に形成されたダム３２の内表面３２Ｊ（図８参照）側に設けられ、複数のＬＥＤ４０を封止する樹脂５０とを備える。
【００３４】
複数のＬＥＤ４０は、基板３１上において線状に並んで配列される場合に限られず、基板３１上においていわゆる千鳥状に配列されていてもよく、基板３１上において全体として直線または曲線に沿う形で不規則に配列されていてもよい。
【００３５】
詳細は後述されるが、樹脂５０は、樹脂５０の主要な部分を構成する基材樹脂５０Ｒ（図２０参照）と、波長変換材料としての蛍光体５０Ｆ（図２０参照）と、粘度調整材料（フィラー）としてのシリカ微粒子５０Ｄ（図２０参照）とを含む。
【００３６】
ダム３２は、反射率が高いたとえば白色の樹脂から形成される。ダム３２を構成する樹脂は、たとえばエポキシ系またはシリコーン系である。ダム３２は、たとえばダム３２の形状に対応した金型を使用するトランスファーモールド法によって形成されることができる。ＬＥＤ４０から出射された光は、ダム３２によって反射され、光結合部材３０（図６参照）側に効率良く取り出されることができる。
【００３７】
樹脂５０は、ＬＥＤ４０から出射される光に対して、ダム３２が有する反射率よりも小さい反射率を有する部材から形成される。樹脂５０は、たとえば、ポッティング方式で塗布された透明または乳白色のシリコーン樹脂である。上述のとおり、樹脂５０には、蛍光体（図２０における蛍光体５０Ｆ）およびシリカ微粒子（図２０におけるシリカ微粒子５０Ｄ）が混入される。樹脂５０によって、ＬＥＤ４０およびワイヤ４０Ｗ（図９および図１０参照）は、物理的または電気的に保護される。
【００３８】
図９および図１０に示すように、基板３１は、アルミベース３１Ａと、アルミベース３１Ａ上に設けられ、高熱伝導性を有する絶縁樹脂３１Ｐと、絶縁樹脂３１Ｐ上において所定の形状にパターニングされた配線３１Ｃと、配線３１Ｃの表面を覆うように設けられためっき３１Ｇと、めっき３１Ｇの一部が露出するようにめっき３１Ｇの上に形成された絶縁樹脂３１Ｒとを含む。配線３１Ｃは、銅（Ｃｕ）などの導電率の高い金属材料から形成される。めっき３１Ｇは、銀（Ａｇ）等の光反射率の高い金属材料から形成される。
【００３９】
複数のＬＥＤ４０の各々は、透明シリコーンなどを材料とするダイボンドペースト４０Ｓを挟んでめっき３１Ｇ上に実装されている。隣り合うＬＥＤ４０同士は、金（Ａｕ）などを材料とするワイヤ４０Ｗによって互いに接続される。本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源２４ａは、以上のように構成される。
【００４０】
（線状光源の製造方法）
図１１〜図２０を参照して、本実施の形態における線状光源２４ａの製造方法について説明する。
【００４１】
図１１は、線状光源２４ａの製造工程の第１工程を示す断面図である。図１２は、線状光源２４ａの製造工程の第２工程を示す断面図である。図１３は、線状光源２４ａの製造工程の第３工程を示す断面図である。図１４は、線状光源２４ａの製造工程の第４工程を示す断面図である。図１５は、線状光源２４ａの製造工程の第５工程を示す断面図である。図１６は、線状光源２４ａの製造工程の第６工程を示す断面図である。
【００４２】
図１７は、線状光源２４ａの製造工程の第７工程を示す断面図である。図１８は、線状光源２４ａの製造工程の第８工程を示す断面図である。図１９は、線状光源２４ａの製造工程の第９工程を示す断面図である。図２０は、線状光源２４ａの製造工程の第１０工程を示す断面図である。なお、図１１〜図１７における視点（断面方向）は、図９に対応している。
【００４３】
図１１を参照して、まず、アルミベース３１Ａが準備される。図１１に示すように、アルミベース３１Ａ上に、絶縁樹脂３１Ｐが形成される。図１２を参照して、絶縁樹脂３１Ｐ上に、スパッタリング法などによって金属膜が形成される。この金属膜がパターニングされることによって、配線３１Ｃが形成される。
【００４４】
図１３を参照して、配線３１Ｃの形成後、電解めっき法などによって、配線３１Ｃの表面を覆うようにめっき３１Ｇが形成される。その後、めっき３１Ｇの上に絶縁樹脂が形成される。この絶縁樹脂がパターニングされることによって、絶縁樹脂３１Ｒが形成される。図１３に示すように、絶縁樹脂３１Ｒを形成するパターニングによって、めっき３１Ｇの一部が露出する。基板３１が得られる。
【００４５】
図１４を参照して、キャビティ７１を有する金型７０が準備される。キャビティ７１の紙面下方向の面は、開口している。金型７０は、キャビティ７１の開口しているこの部分が基板３１に対向するように、基板３１上に載置される。金型７０の下面が基板３１の上面に配置された状態で、キャビティ７１に、ダム３２（図１５参照）を形成するための樹脂が流し込まれる。
【００４６】
図１５を参照して、樹脂が硬化することによって、ダム３２が形成される。上述のとおり、ダム３２は環状に形成される（図７参照）。図１６を参照して、環状に形成されたダム３２の内表面３２Ｊ側に位置するめっき３１Ｇ上に、ダイボンドペースト４０Ｓが供給される。ダイボンドペースト４０Ｓ上にＬＥＤ４０が載置され、さらに、ワイヤ４０ＷがＬＥＤ４０に接続される。ＬＥＤ４０が基板３１に対して実装される。
【００４７】
図１７を参照して、ディスペンサノズル８０によって、液体状の樹脂５０Ｍ（以下、液状樹脂５０Ｍとも称する）が、環状に形成されたダム３２の内表面３２Ｊ側に供給（充填）される。ディスペンサノズル８０は、環状に形成されたダム３２の長手方向の一端側から他端側に向かって（たとえば、図８紙面左側から右側に向かって）走査される。液状樹脂５０Ｍは、ＬＥＤ４０の上からＬＥＤ４０を覆う。液状樹脂５０Ｍによって、ＬＥＤ４０およびワイヤ４０Ｗは封止される。
【００４８】
図１８を参照して、上述のとおり、ディスペンサノズル８０から供給される液状樹脂５０Ｍは、（硬化した状態の）樹脂５０（図９参照）の主要な部分を構成する基材樹脂５０Ｒ、波長変換材料としての蛍光体５０Ｆ、および、粘度調整材料（フィラー）としてのシリカ微粒子５０Ｄを含む。
【００４９】
基材樹脂５０Ｒは、たとえば、透明または乳白色のシリコーン樹脂である。基材樹脂５０Ｒとしては、たとえば、信越化学工業株式会社の「ＡＳＰ１１２０」を用いることができる。信越化学工業株式会社の「ＡＳＰ１１２０」の場合の硬化温度は、約１２０℃である。
【００５０】
蛍光体５０Ｆは、たとえば、ＹＡＧ（イットリウム−アルミニウム−ガーネット）である。蛍光体５０Ｆの平均粒子径は、５〜１０μｍであるとよい。蛍光体５０Ｆとしては、液状樹脂５０Ｍの内部で蛍光体５０Ｆを沈降させるために、基材樹脂５０Ｒよりも比重の重いものが用いられる。蛍光体５０Ｆの基材樹脂５０Ｒに対する比重は、たとえば３倍である。蛍光体５０Ｆは、複数のＬＥＤ４０から出射された光の波長を他の波長に変換する。
【００５１】
粘度調整材料（フィラー）としてのシリカ微粒子５０Ｄは、たとえば、５〜１０μｍの平均粒子径を有する。シリカ微粒子５０Ｄは、液体状の基材樹脂５０Ｒの粘度を調節するために、所定の量だけ基材樹脂５０Ｒに混入される。基材樹脂５０Ｒに混入される粘度調整材料（フィラー）としては、シリカ微粒子のほかにも、たとえば、グラスファイバー、グラファイト、または、樹脂微粒子（ポリスチレンまたはポリイミドなどからなる微粒子）を用いることもできる。
【００５２】
環状に形成されたダム３２の内表面３２Ｊ側に、液状樹脂５０Ｍが所定の量だけ充填された後、ディスペンサノズル８０からの液状樹脂５０Ｍの供給は停止される。
【００５３】
図１８は、ディスペンサノズル８０による液状樹脂５０Ｍの供給停止後、液状樹脂５０Ｍが、ＬＥＤ４０を覆っている状態であって、かつ、硬化していない状態を示している。図１８に示すように、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍが供給されたすぐ後（たとえば１時間以内）の状態においては、シリカ微粒子５０Ｄおよび蛍光体５０Ｆは、液状樹脂５０Ｍの内部に略均一に分散している。換言すると、本実施の形態では、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍが供給されたすぐ後（たとえば１〜２時間以内）の状態において、シリカ微粒子５０Ｄおよび蛍光体５０Ｆが、液状樹脂５０Ｍの内部において略均一に分散するように、液状樹脂５０Ｍの粘度がシリカ微粒子５０Ｄによって最適化されている。
【００５４】
この状態で、液状樹脂５０Ｍの温度は、所定の時間、所定の温度に調節される。具体的には、液状樹脂５０Ｍの温度は、複数のＬＥＤ４０に対して液状樹脂５０Ｍを供給した時の液状樹脂５０Ｍの温度よりも高い値であって、且つ液状樹脂５０Ｍが硬化する際の液状樹脂５０Ｍの温度よりも低い値に設定される。
【００５５】
図１９を参照して、液状樹脂５０Ｍの温度が上記のように調節される（たとえば加熱される）ことによって、所定の時間の経過後（たとえば２時間の加熱後）、蛍光体５０Ｆは重力方向に沿って基板３１側に沈降する。換言すると、本実施の形態では、液状樹脂５０Ｍの温度が上記のように調節される（たとえば加熱される）ことによって、所定の時間の経過後（たとえば２時間の加熱後）、蛍光体５０Ｆは重力方向に沿って基板３１側に沈降するように、液状樹脂５０Ｍの粘度がシリカ微粒子５０Ｄによって最適化されている。
【００５６】
蛍光体５０Ｆの沈降後、液状樹脂５０Ｍの温度は、液状樹脂５０Ｍが硬化し固体となる温度まで（図２０における樹脂５０となる温度まで）上昇される。液状樹脂５０Ｍの硬化によって、図２０に示す線状光源２４ａが得られる。本実施の形態における線状光源の製造方法としては、以上のように構成される。
【００５７】
（作用・効果）
図２０に示すように、沈降した蛍光体５０Ｆは、基板３１上に実装されたＬＥＤ４０の周囲に集まる。ＬＥＤ４０から出射された光は、放射方向に広がりつつ、蛍光体５０Ｆに衝突する。ＬＥＤ４０からの光は、蛍光体５０Ｆとの衝突によって、波長が変換される。ＬＥＤ４０からの光は、蛍光体５０Ｆの特性に応じて、所望の色に変化する。ＬＥＤ４０からの光は、ダム３２（および、場合によっては蛍光体５０Ｆ）に反射して、光結合部材３０（図６参照）側に取り出される。
【００５８】
ここで、線状光源２４ａにおいては、基板３１側に沈降した蛍光体５０Ｆが、ＬＥＤ４０の周囲（近傍）に集まっている。ＬＥＤ４０から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体５０Ｆに到達する。ＬＥＤ４０から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体５０Ｆによってその波長を変換されることができる。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、ＬＥＤ４０から出射された光は、光結合部材３０（図６参照）側に効率良く取り出されることができる。
【００５９】
これとは反対に、蛍光体５０Ｆが沈降せず、蛍光体５０ＦがＬＥＤ４０の周囲（近傍）に集まっていない（蛍光体５０Ｆが全体にわたって広く分散している）と仮定する。この場合、ＬＥＤ４０からの光は、蛍光体５０Ｆに到達して蛍光体５０Ｆよってその波長を変換されるまでに、樹脂５０の内部を比較的長く導光する必要がある。ＬＥＤ４０の光エネルギー強度は、光の波長を変換されるまでに、比較的長い距離を導光することによって光エネルギー強度を損失する。ＬＥＤ４０からの光は、光エネルギー強度が比較的低い状態で、蛍光体５０Ｆによってその波長を変換される。波長変換時における光エネルギー強度の損失は、本実施の形態の場合に比べて大きい。
【００６０】
本実施の形態における線状光源の製造方法によって得られた線状光源２４ａによれば、ＬＥＤ４０から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体５０Ｆによってその波長を変換される。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、ＬＥＤ４０からの光は、光結合部材３０（図６参照）側に効率良く取り出されることが可能となる。
【００６１】
（シリカ微粒子の液状樹脂に対する含有量と蛍光体の沈降量との関係）
ここで、図２１を参照して、シリカ微粒子５０Ｄの液状樹脂５０Ｍに対する含有量と蛍光体５０Ｆの沈降量との関係について説明する。
【００６２】
ディスペンサノズル８０から供給する液状樹脂５０Ｍに対して、シリカ微粒子５０Ｄの含有量を、１ｗｔ％、０．７ｗｔ％、および、０．５ｗｔ％のそれぞれに設定し、以下の実験を行なった。
【００６３】
（含有量：１ｗｔ％）
シリカ微粒子５０Ｄの含有量が１ｗｔ％の場合において、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍをダム３２内に対して充填（塗布）し、塗布直後に液状樹脂５０Ｍを硬化させた。液状樹脂５０Ｍを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体５０Ｆの沈降はほとんど見られなかった。蛍光体５０Ｆは、樹脂５０の全体にわたって分散していることが確認された。この要因は、液状樹脂５０Ｍの粘性が大きく、蛍光体５０Ｆが良好に流動（沈降）しなかったためであると考えられる。
【００６４】
次に、シリカ微粒子５０Ｄの含有量が１ｗｔ％の場合において、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍをダム３２内に対して充填（塗布）し、５０℃のオーブンに２時間投入した後、液状樹脂５０Ｍを硬化させた。液状樹脂５０Ｍを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、やはり、蛍光体５０Ｆの沈降はほとんど見られなかった。蛍光体５０Ｆは、樹脂５０の全体にわたって分散していることが確認された。この場合も、液状樹脂５０Ｍの粘性が大きく、蛍光体５０Ｆが良好に流動（沈降）しなかったためであると考えられる。
【００６５】
（含有量：０．７ｗｔ％）
シリカ微粒子５０Ｄの含有量が０．７ｗｔ％の場合において、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍをダム３２内に対して充填（塗布）し、塗布直後に液状樹脂５０Ｍを硬化させた。液状樹脂５０Ｍを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体５０Ｆのほとんどは、樹脂５０の全体にわたって分散しているものの、樹脂５０の上部において、蛍光体５０Ｆが少しだけ沈降している様子が確認された（図２１中の領域Ｒ１参照）。
【００６６】
次に、シリカ微粒子５０Ｄの含有量が０．７ｗｔ％の場合において、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍをダム３２内に対して充填（塗布）し、５０℃のオーブンに２時間投入した後、液状樹脂５０Ｍを硬化させた。液状樹脂５０Ｍを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体５０Ｆは、良好に沈降している様子が確認された（図２１中の領域Ｒ２参照）。
【００６７】
また、この構成に基づく線状光源の複数を連続的に製造して、個々の線状光源に対して輝度測定および色度測定を行なったところ、複数の線状光源の間で色度ムラはほとんど発生していなかった。また、個々の線状光源におけるＬＥＤ４０の配列方向に沿って色度はほぼ一様であり、且つ、シリカ微粒子５０Ｄの含有量が１ｗｔ％の場合に比べて高い輝度が得られていることが確認された。高い輝度が得られた要因は、上述のとおり、蛍光体５０Ｆが良好に沈降しているからであると考えられる。
【００６８】
（含有量：０．５ｗｔ％）
シリカ微粒子５０Ｄの含有量が０．５ｗｔ％の場合において、ディスペンサノズル８０から液状樹脂５０Ｍをダム３２内に対して充填（塗布）し、塗布直後に液状樹脂５０Ｍを硬化させた。液状樹脂５０Ｍを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体５０Ｆのほとんどが沈降していた（図２１中の領域Ｒ３参照）。この要因は、液状樹脂５０Ｍの粘性が低いことによって、蛍光体５０Ｆは塗布直後から硬化時までの間において即座に流動（沈降）したためであると考えられる。
【００６９】
ところが、この構成に基づく線状光源の複数を連続的に製造して、個々の線状光源に対して色度測定を行なったところ、個々の線状光源の間で色度ムラが発生していた。５０℃のオーブンに２時間投入したあと液状樹脂５０Ｍを硬化させた場合も同様に、蛍光体５０Ｆのほとんどが沈降していることが確認されたが（図２１中の領域Ｒ４参照）、個々の線状光源の間で色度ムラが発生していた。
【００７０】
図２２を参照して、シリカ微粒子５０Ｄの液状樹脂５０Ｍに対する含有量が０．５ｗｔ％の場合、液状樹脂５０Ｍとしての粘度が小さい（流体としての粘性抵抗が低い）。このため、蛍光体５０Ｆは、ディスペンサノズル８０内においてそのほとんどが沈降してしまうものと考えられる。
【００７１】
したがって、早い段階で製造される線状光源に対して蛍光体５０Ｆが供給される量は、遅い段階で製造される線状光源に対して蛍光体５０Ｆが供給される量よりも多くなる。結果として、早い段階で製造された線状光源と遅い段階で製造された線状光源との間で、色度ムラが発生する。
【００７２】
これに対して、シリカ微粒子５０Ｄの含有量が０．７ｗｔ％の場合には、塗布前であってもディスペンサノズル８０内で蛍光体５０Ｆが沈降することはほとんどない。蛍光体５０Ｆは、液状樹脂５０Ｍの内部において均一に分散された状態で、ダム３２内に供給されることができる。そのため、早い段階で製造される線状光源に対して蛍光体５０Ｆが供給される量と、遅い段階で製造される線状光源に対して蛍光体５０Ｆが供給される量とは、ほぼ同量となる。これにより、早い段階で製造された線状光源と遅い段階で製造された線状光源との間で、色度ムラは発生しない。
【００７３】
さらに、０．７ｗｔ％のシリカ微粒子５０Ｄを含む液状樹脂５０Ｍがダム３２内に供給された後は、液状樹脂５０Ｍが所定の温度に設定（昇温）されることによって、蛍光体５０Ｆは、基板３１側に向かって均一に沈降することができる。したがって、シリカ微粒子５０Ｄの含有量が０．７ｗｔ％である場合には、蛍光体５０Ｆの均一かつ良好な沈降が得られるため、ＬＥＤ４０からの光は、光エネルギー強度が大きい状態で、蛍光体５０Ｆによってその波長を変換されることができる。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、ＬＥＤ４０からの光は、光結合部材３０（図６参照）側に効率良く取り出されることが可能となり、輝度が上昇する。
【００７４】
シリカ微粒子５０Ｄの含有量については、ダム３２の大きさ（ＬＥＤ４０が実装され液状樹脂５０Ｍが充填される部分の大きさ）、液状樹脂５０Ｍ（シリカ微粒子５０Ｄおよび基材樹脂５０Ｒ）の材質、線状光源２４ａの全体としての大きさ、液状樹脂５０Ｍをディスペンサノズル８０から供給する際の温度などに応じて、蛍光体５０Ｆの良好な沈降が得られる液状樹脂５０Ｍの粘度となるように、最適な値に設定されるとよい。シリカ微粒子５０Ｄを粘度調整材料として用いることによって、液状樹脂５０Ｍの粘度を容易に調節することができるため、利便性が高い。仮に、シリカ微粒子５０Ｄを粘度調整材料として用いない場合には、液状樹脂５０Ｍの粘度を液状樹脂５０Ｍのそのものの材質を変更する必要があるため、不便である。
【００７５】
以上、本発明に基づいた実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７６】
１  液晶表示装置、１Ａ  土台、２  拡散シート、３  プリズムシート、４  液晶パネル、４Ａ  主表面、５  フレーム、１０  バックライト、１１  シャーシ、１１ａ  開口部、１２  反射シート、１２ａ  スリット、１３  導光板、２０  光源モジュール、２１  光源ホルダー、２２  ヒートシンク、２４ａ，２４ｂ  線状光源、２５  ＬＥＤユニット、２６  搭載板、２７  周壁部、２８  鍔部、３０  光結合部材、３１，３３  基板、３１Ａ  アルミベース、３１Ｃ  配線、３１Ｇ  めっき、３１Ｐ，３１Ｒ  絶縁樹脂、３２，３４  ダム、３２Ｊ  内表面、３５  付根部、３５ａ  頂点部、３６，３７  脚部、３８  突出部、３９  接着剤、４０Ｓ  ダイボンドペースト、４０Ｗ  ワイヤ、４１，４２  反射面、５０  樹脂、５０Ｄ  シリカ微粒子（粘度調整材料）、５０Ｆ  蛍光体（波長変換材料）、５０Ｍ  液状樹脂（液体状の樹脂）、５０Ｒ  基材樹脂、７０  金型、７１  キャビティ、８０  ディスペンサノズル、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４  領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２２】
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【図２１】
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