【事件の表示】
　平成１１年特許願第　３０７８９号「超音波振動接合方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　８月１５日出願公開、特開２０００−２２８４２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
  　本願は、平成１１年　２月　９日の出願であって、その請求項１〜３に係る発明は、平成１７年　８月　１日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める（以下、「本願発明」という。）。 
　
「【請求項１】第１部材の表面に設けられた金属製の被接合部と第２部材の表面に設けられた金属製の被接合部とがそれらの間に電気絶縁性の接着剤を介在させて重ね合わせられると共に、第１部材が昇降可能なホルダに両端支持された共振器の接合作用部側になり、第２部材が受台側として、上記第１部材の被接合部と第２部材の被接合部との間に予熱を与えられることなく接着剤を介在させた第１部材と第２部材とが共振器の接合作用部と受台とで加圧挟持され、接合作用部が第１部材における被接合部の範囲以上を振動方向と同じ方向である横方向で全体的に覆いかつ当該第１部材の接合作用部と対向する表面に振動方向と同じ方向である横方向で全体的に接触し、振動子より共振器に伝達された超音波振動により第１部材の被接合部と第２部材の被接合部との間から接着剤を横に押しやると共に第１部材の被接合部と第２部材の被接合部とを互いに接触させて接合する超音波振動接合方法。」
　
２．当審の拒絶理由
　一方、当審において平成１７年　５月２４日付で通知した拒絶理由の概要は、本願発明１〜３は、本願の出願前に頒布された特開平１０−１８９６５７号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平１０−２２３０８号公報（以下、「刊行物２」という。）、及び特開平１０−３４０９３０号公報（以下、「刊行物３」という。）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．刊行物の記載事項 
　上記刊行物には、以下の各事項が記載されている。
（１）刊行物１  
（１ａ）「【発明が属する技術分野】本願発明は、端子間の接続方法に関し、たとえば、能動面に複数の端子が形成されたＩＣなどの半導体チップをいわゆるチップ・オン・ボード実装方式でプリント配線基板上に実装する場合などに好適に採用しうるものである。」（【０００１】） 
（１ｂ）「このような方法によれば、あえて異方性導電膜を用いることなく、たとえばエポキシ樹脂等の絶縁樹脂シートを用いてこれを両端子間に介装しつつ上記の操作を行うだけで、対向する端子が形成された面間を、対向する端子どうしの電気的導通をはかり、その余の領域の絶縁をはかりながら、簡便に接続することができる。このことは、半導体チップをチップ・オン・ボード実装法によって基板上に実装する場合、リードフレーム上に半導体チップをボンディングする場合等に等しくあてはまる効果である。なお、両端子間に圧迫力を与えるとともに超音波振動を与える際には、加熱状態とすることが望ましいが、外的に加熱をすることなくとも、超音波付与操作をするだけで、そのエネルギを適正に選択することにより、振動摩擦による昇温が得られ、両端子が形成された面どうしが実質的に熱接着されることが確認されている。」（【００２０】）
（１ｃ）「上記の各例は、いずれも、異方性導電膜３０を介して対向する第１の端子１１と第２の端子２１間を選択的に導通接続するものであるが、本願発明方法は、これに限られない。実験によれば、図６および図７に示すように、単に第１の端子１１（たとえば半導体チップ１０上の端子１１）と第２の端子２１（たとえばプリント配線基板２０上の端子２１）間にたとえばエポキシ系の樹脂膜３５を介在させ、適度に加熱させた状態において、超音波を付与しつつ両端子間を圧接させることにより、対向する第１の端子１１と第２の端子２１との間が適正に導通させられうることが判明している。この場合、両端子１１，２１以外の領域は、圧し潰されない樹脂膜によって絶縁性が保持される。・・・すなわち、図７に詳示するように、第１の端子１１と第２の端子２１間を加熱圧接させながら、両者間に超音波振動を与えると、両端子１１，２１間の樹脂膜が超音波振動による摩擦熱によってより流動性が高められるとともに、両端子が相互にスライド方向に振動することによって上記流動性が高められた樹脂が両端子１１，２１間のすきまから押し出され、その結果、第１の端子１１と第２の端子２１との直接接触が達成されるのである。」（【００３３】，【００３４】） 
（１ｄ）第６，７図には、「半導体チップ１０上の端子１１とプリント配線基板２０上の端子２１とがそれらの間にエポキシ系の樹脂膜３５を介在させて重ね合わせられると共に、半導体チップ１０が超音波ホーン側になり、プリント配線基板２０を支持台４０側として、半導体チップ１０上の端子１１とプリント配線基板２０上の端子２１との間にエポキシ系の樹脂膜３５を介在させた半導体チップ１０とプリトン配線基板２０とが超音波ホーン５０と支持台４０とで加圧挟持され、超音波振動により半導体チップ１０上の端子１１とプリトン配線基板２０上の端子２１との間からエポキシ系の樹脂膜３５を横に押しやると共に、半導体チップ１０上の端子１１とプリトン配線基板２０上の端子２１とを互いに接触させて接合する超音波振動接合方法。」　が記載されている。 
  
（２）刊行物２ 
（２ａ）「【発明の属する技術分野】この発明は超音波振動によりベアッチップのような半導体素子等のチップ（軽薄短小品）を配線基板等の基板に位置決め接合して実装する装置に関する。」（【０００１】） 
（２ｂ）「超音波振動接合機構７は可動テーブル５ｄに設置された固定ベース７ａと、固定ベース７ａに取り付けられたサーボモーターのようなモーター７ｂと、モーター７ｂの出力軸に連結されたボルト・ナット機構７ｃと、ボルト・ナット機構７ｃのナットが形成されたリフトベース７ｄと、リフトベース７ｄに取り付けられたエアーシリンダー７ｅと、エアーシリンダー７ｅのピストンロッドに連結されたホルダー７ｆと、ホルダー７ｆに装着された共振器７ｉとを備えている。モーター７ｂが正転すると、ボルト・ナット機構７ｃのねじ棒が正転し、当該ねじ棒にねじ嵌合したナットによりリフトベース７ｄが下降する一方、モーター７ｂが逆転すると、ボルト・ナット機構７ｃのねじ棒が逆転し、リフトベース７ｄがナットを介して上昇する。リフトベース７ｄは、固定ベース７ａより下方に立設された左右のガイドポール７ｇに摺接係合して回り止めされて昇降する。各ガイドポール７ｇの内部に昇降可能に収納されたガイドシャフト７ｈの下端はホルダー７ｆに結合されており、リフトベース７ｄの昇降とエアーシリンダー７ｅの伸縮とにより昇降して、ホルダー７ｆを設置基準１と平行に保持している。・・・共振器７ｉはホーン７ｊとその両側に同軸に結合された２つのブースター７ｋ，７ｍとを備え、各ブースター７ｋ，７ｍをホルダー７ｆの左右より下方に延設されたアーム部に支持することで、両持ち支持に取り付けられている。一方のブースター７ｋには、図外の超音波発生器より電力を供給されて所定周波数の縦波の超音波振動を発生して出力する電気エネルギーを機械エネルギーに変換する圧電素子又は磁歪素子等のようなエネルギー変換器である振動子７ｎが図外の無頭ねじとねじ孔とにより同軸に結合されている。」（【００１４】，【００１５】） 
　が記載されている。 
 　 
（３）刊行物３ 
（３ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造装置に関し、特に個別半導体装置の半導体チップ表面の電極上に形成されたバンプとリードフレームのリード先端を接合する超音波併用フェイスダウンボンディング装置に関する。」（【０００１】） 
（３ｂ）「これらの図において、コレット５は半導体チップ１をリード側に押圧するとともに、Ｙ方向に超音波を印可する。コレット５の先端形状は、半導体チップ裏面外周の角を抑えるようにしているのでコレット５の外形は半導体チップ１の外形より大きくなる。したがってリードフレーム押さえ７は、コレット５より外側の位置を押さえる。バンプ２は、ヒータステージ６で加熱されたリードフレーム４の熱とコレット５を通して半導体チップ１に印可された超音波のエネルギーにより溶着し、半導体チップ１とリード３を接合する。」（【００１６】） 
　が記載されている。 
 　 
４．対比・判断  
　上記摘記事項（１ｃ），（１ｄ）より、刊行物１には、 
　「半導体チップ１０上の端子１１とプリント配線基板２０上の端子２１間にエポキシ系の樹脂膜３５を介在させ、半導体チップ１０が超音波ホーン５０側になり、プリント配線基板２０が支持台４０側として、半導体チップ１０上の端子１１とプリント配線基板２０上の端子２１との間にエポキシ系の樹脂膜３５を介在させた半導体チップ１０とプリトン配線基板２０とを超音波ホーン５０と支持台４０とで加圧挟持され、両者間に超音波振動を与え、両端子１１，２１間の樹脂膜が超音波振動によって両端子１１，２１間のすきまから押し出され、半導体チップ１０上の端子１１とプリント配線基板２０上の端子２１との直接接触が達成される超音波振動接合方法」（以下、「刊行物発明」という。）が開示されているものと認定できる。 
　ここで、本願発明と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「半導体チップ」，「半導体チップ上の端子」，「プリント配線基板」，「プリント配線基板の端子」「エポキシ系の樹脂膜」，「超音波ホーン」，「支持台」は、本願発明の「第１部材」，「第１部材の被接合部」，「第２部材」，「第２部材の被接合部」，「電気絶縁性の接着剤」，「共振器」，「受台」に各々相当する。
　また、刊行物１には、共振器に超音波振動を与える部材が明記されていないものの、共振器に超音波振動を供給するのに振動子を用いることは、刊行物２の上記摘記事項（２ｂ）にも示されているように技術常識であり、刊行物発明においても、当該振動子を当然具備しているものと認められる。
　さらに、刊行物発明の超音波ホーンの半導体チップに対する接触部分は、本願発明の「接合作用部」に相当し、当該接触部分は、第１部材における被接合部の振動方向と同じ方向である横方向でかつ当該第１部材の接合作用部と対向する表面に同じ方向である横方向に接触している。
　したがって、両者は、 
　「第１部材の表面に設けられた金属製の被接合部と第２部材の表面に設けられた金属製の被接合部とがそれらの間に電気絶縁性の接着剤を介在させて重ね合わせられると共に、第１部材が共振器の接合作用部側になり、第２部材が受台側として、上記第１部材の被接合部と第２部材の被接合部との間に接着剤を介在させた第１部材と第２部材とが共振器の接合作用部と受台とで加圧挟持され、接合作用部が第１部材における被接合部の振動方向と同じ方向である横方向でかつ当該第１部材の接合作用部と対向する表面に同じ方向である横方向で接触し、超音波振動により第１部材の被接合部と第２部材の被接合部との間から接着剤を横に押しやると共に第１部材の被接合部と第２部材の被接合部とを互いに接触させて接合する超音波振動接合方法」　 
　の点で一致し、以下の各点について相違する。 
　相違点 
（１）本願発明は、共振器が昇降可能なホルダに両端支持されているのに対して、刊行物発明では、共振器がどのように支持されているのか明記されていない点（以下、「第１の相違点」という。）。 
（２）本願発明では、予熱を与えられることなく接着剤を用いているのに対して、刊行物発明では、接着剤に対する予熱の有無について明記されていない点（以下、「第２の相違点」という。）。
（３）本願発明は、接合作用部が第１部材における被接合部の範囲以上を振動方向と同じ方向である横方向で全体的に覆いかつ当該第１部材の接合作用部と対向する表面に同じ方向である横方向に全体的に接触しているのに対して、刊行物発明では、接合作用部が第１部材における被接合部の振動方向と同じ方向である横方向でかつ当該第１部材の接合作用部と対向する表面に同じ方向である横方向で接触しているが、第１部材における被接合部の範囲以上を振動方向と同じ方向である横方向で、全体的に覆いかつ全体的に接触してはいない点（以下、「第３の相違点」という。）。 
　以下、上記各相違点について検討する。
　第１の相違点について 
　刊行物２には、上記摘記事項（２ａ），（２ｂ）より、超音波振動接合に用いる共振器が昇降可能なホルダに両端支持された構成が開示されている。
　したがって、第１の相違点については、刊行物発明における超音波振動接合に用いる共振器として、作業容易性等に配慮し、刊行物２に記載された技術を採用したに過ぎず、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　第２の相違点について
　刊行物１には、上記摘記事項（１ｂ）より、外的に加熱をすることなくとも、超音波付与操作をするだけで、そのエネルギを適正に選択することにより、振動摩擦による昇温が得られ、両端子が形成された面どうしが実質的に熱接着されるとの記載があることから、接着剤について加熱がない場合にも当該超音波接合技術は適用しうる旨の記載があり、接着する際に加熱されていなくても良いのであれば、当然接着剤を予熱しないことが示唆されているものと認められる。
　したがって、第２の相違点については、刊行物発明における超音波振動接合に用いる接着剤に対して、供給する振動エネルギーと接着剤の熱特性等を考慮して、接着剤を予熱しないことも当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　第３の相違点について 
　刊行物３には、上記摘記事項（３ａ），（３ｂ）より、超音波振動を伝え、半導体チップを押圧するコレット５が半導体チップよりも大きい構成が開示されている。この構成は、必然的に、コレット５（本願発明の接合作用部に対応）が半導体チップ（本願発明の第１部材に対応）の被接合部の範囲以上を振動方向と同じ方向である横方向で全体的に覆うように半導体チップにおける被接合部と反対側の表面に接触している構成を開示していることに他ならない。
　また、 コレットを半導体チップのコレットと対向する表面に同じ方向である横方向に全体的に接触した構成とすることは周知技術（必要であれば、特開平１０−１０７０７８号公報の、特に第６頁右欄第３８〜３９行の記載及び第１５図を参照のこと）である。
　したがって、第３の相違点については、刊行物発明における超音波振動接合に用いる共振器の構成として、押圧の安定性等に考慮して、刊行物３に記載された構成及び周知技術を採用したに過ぎず、当業者が容易に想到し得たものと認められる。 
　
　また、本願発明の効果も、刊行物１〜３の記載及び上記周知技術から予測される範囲で格別なものではない。
 　 
　以上、第１〜３の相違点についての検討より、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。 
 　  　 
５．むすび
　本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。