【手続補正書】
【提出日】平成22年1月21日(2010.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部に位置するバルーンの層と、下部に位置するバルーンの層の上部に設けられたファイバーウェブと、同ウェブを包含するマトリックス材料と、同ファイバーウェブ及びマトリックス材料の上部に設けられる径方向に配向された高分子材から成る上部に位置するバルーンの層とを備えることを特徴とするファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項２】
前記マトリックス材料は接着剤により基層バルーンの層とファイバーウェブと上部に位置するバルーンの層とに結合されることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項３】
前記予め形成された外層バルーンは径方向に配向されることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項４】
前記下方に位置するバルーンの層もまた径方向に配向されることを特徴とする請求項３に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項５】
前記下方に位置するバルーンの層及び上部に位置するバルーンの層の両者は二軸配向されることを特徴とする請求項４に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項６】
前記マトリックス材料は接着剤から成ることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項７】
前記マトリックス材料は加熱により活性化可能な接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項８】
前記ファイバーウェブのファイバーは１マイクロメートル乃至５０マイクロメートルの径を有することを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項９】
前記ファイバーウェブのファイバーは約１０デニル乃至約１００デニルの範囲の線形質量密度を有することを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１０】
前記複合バルーンは０．５１乃至約０．７３のファイバーマトリックス比Ｒを有することと、Ｒは基層バルーン及び外層バルーン間のファイバー及びマトリックス材料の厚みを全体の壁厚で割ったものとして定義されることとを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１１】
前記下方に位置するバルーンの層及びファイバーウェブの間に摩擦増大材料から成る層を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１２】
前記摩擦増大材料は弾性重合体から成ることを特徴とする請求項１１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１３】
前記ファイバー材料はアラミドと超高分子量ポリオレフィンと液晶高分子材とこれらの混合物から成る群から選択されることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１４】
前記下部に位置するバルーンの層はポリウレタンと、ポリエステル及び共重合ポリエステルと、ポリカーボネートと、ポリアミド／ポリエーテルブロック共重合体と、ポリエステル／ポリエーテルセグメントから成るブロック共重合体と、シリコンポリカーボネート共重合体と、ポリアミドと、熱可塑性ポリイミドと、ポリアセタールと、液晶高分子材と、ポリエーテルエーテルケトンと、ポリエーテルスルホンと、これらの組み合わせから成る群から選択される高分子材から成ることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１５】
前記上部に位置するバルーンの層はポリウレタンと、ポリエステル及び共重合ポリエステルと、ポリカーボネートと、ポリアミド／ポリエーテルブロック共重合体と、ポリエステル／ポリエーテルセグメントから成るブロック共重合体と、シリコンポリカーボネート共重合体と、ポリアミドと、熱可塑性ポリイミドと、ポリアセタールと、液晶高分子材と、ポリエーテルエーテルケトンと、ポリエーテルスルホンと、これらの組み合わせから成る群から選択される高分子材から成ることを特徴とする請求項１に記載のファイバーにより補強された重合複合バルーン。
【請求項１６】
カテーテルやプローブ上に取り付けられる請求項１に記載のバルーンを備える医療器具。
【請求項１７】
予め形成された基層バルーンを提供する工程と、
ファイバーのウェブを同基層バルーンの外面に取り付ける工程と、
基層バルーン及びファイバーマトリックスの組立体を形成すべく同ウェブをマトリックス材料により包含させる工程と、
予め形成された外層バルーンを提供する工程と、
該基層バルーン及びファイバーマトリックスの組立体を予め形成された外層バルーン内に挿入する工程と、
ファイバーにより補強された複合バルーンを形成すべく該組立体及び外層バルーンを連結する工程とを含むことを特徴とする医療器具のファイバーにより補強された複合バルーンを予め形成する方法。
【請求項１８】
前記予め形成された外層バルーンは径方向に配向されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記予め形成された基層バルーンもまた径方向に配向されることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記基層バルーンの層及び外層バルーンの層の両者は二軸配向されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記マトリックス材料は、接着剤から成ることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】
前記マトリックス材料は、加熱により活性化可能な接着剤であることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記ファイバーウェブのファイバーは１マイクロメートル乃至５０マイクロメートルの径を有することを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２４】
前記ファイバーウェブのファイバーは約１０デニル乃至約１００デニルの範囲の線形質量密度を有することを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２５】
前記ファイバーウェブ及びマトリックス材料はファイバーマトリックス比Ｒが０．５１乃至約０．７３である複合バルーンを提供するために設けられることと、Ｒは基層バルーン及び外層バルーン間のファイバー及びマトリックス材料の厚みを全体の壁厚で割ったものとして定義されることとを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２６】
ファイバーウェブを取り付けるに先立って基層バルーンの少なくとも円錐形部に摩擦増大材料の層を取り付ける工程を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２７】
前記複合バルーンをカテーテルやプローブ上に取り付ける工程を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２８】
前記ファイバー材料はアラミドと超高分子量ポリオレフィンと液晶高分子材とこれらの混合物から成る群から選択されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２９】
前記基層バルーンは圧力下にて膨張され、ウェブのファイバーがそこに取り付けられることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項３０】
前記下部に位置するバルーンの層はポリウレタンと、ポリエステル及び共重合ポリエステルと、ポリカーボネートと、ポリアミド／ポリエーテルブロック共重合体と、ポリエステル／ポリエーテルセグメントから成るブロック共重合体と、シリコンポリカーボネート共重合体と、ポリアミドと、熱可塑性ポリイミドと、ポリアセタールと、液晶高分子材と、ポリエーテルエーテルケトンと、ポリエーテルスルホンと、これらの組み合わせから成る群から選択される高分子材から成ることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項３１】
前記基層バルーン及びファイバーマトリックスの組立体を予め形成された外層バルーン内に挿入する工程は、外層バルーンを反転させ、続いて該組立体を覆って外層バルーンを反転させる工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
【図１】一部が断面を示す基層バルーンの側面図。
【図２】図１の線２に沿った断面の拡大図。
【図３】本発明の実施例による方法の工程を示す図。
【図４】本発明の実施例による方法の工程を示す図。
【図５】図４の線８に沿った断面の拡大図。