【手続補正書】
【提出日】平成22年5月28日(2010.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１は本発明のある実施形態に関連したカメラモジュール（１００）の斜視図である。カメラモジュール（１００）はプリント回路基板（ＰＣＢ、１０２）（例えば、回路基板）の一部に取り付けられている。該プリント回路基板（１０２）はホスト装置（残りのホスト装置は図示されず）のＰＣＢを表すとともに、複数の電子配線（１０４）を介してホスト装置の他の構成部品と電気的に通信している。装置（１０６）はＰＣＢ（１０２）上に取り付けられた電子部品（例えば、受動装置等）を示している。当業者はＰＣＢ（１０２）の特定の型が特定の応用例（例えば携帯電話、ＰＤＡ等）によって決定されるとともに、本発明には必ずしも関連しないことを認識するであろう。したがって、ＰＣＢ（１０２）、配線（１０４）、及び装置（１０６）は単なる特性のみを表現しているものに過ぎない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたレンズハウジングと、
前記回路基板に接続された画像取り込み装置を備え、
前記レンズハウジングが前記回路基板上に取り付けられた後に、前記レンズハウジングにより前記画像取り込み装置が前記回路基板に取り付け可能となることを特徴とするデジタルカメラモジュール。
【請求項２】
前記カメラモジュールが前記回路基板上に成形されたハウジングを備えることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３】
前記ハウジングが前記画像取り込み装置の対角線よりも長い直径を有する穴部を形成することを特徴とする請求項２に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項４】
前記ハウジングが前記回路基板の１つの表面に接続されるとともに、前記画像取り込み装置が前記回路基板の反対側の表面に接続されることを特徴とする請求項２に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項５】
前記回路基板が開口部を形成し、前記開口部を通過する光が前記画像取り込み装置の光感知部分に突き当たるように前記画像取り込み装置が取り付けられることを特徴とする請求項４に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項６】
前記ハウジングが形成された後で、前記ハウジングが前記回路基板に接続されることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項７】
前記ハウジングが、前記画像取り込み装置を前記回路基板に取り付けるために用いられる取り付け工程に耐え得ることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項８】
画像取り込み装置を提供する段階と、
回路基板を提供する段階と、
前記回路基板にハウジングを取り付ける段階と、
前記ハウジングが前記回路基板に取り付けられた後に前記回路基板に前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
【請求項９】
前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に前記ハウジングを成形する段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１０】
前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板の第１表面上に前記ハウジングを取り付ける段階を備えるとともに、
前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が前記回路基板の前記第１表面とは反対の前記回路基板の第２表面上に前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１１】
前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に事前に成形されたハウジングを取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１２】
前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記ハウジング内の開口部を通って前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１３】
前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、レンズ部を収容するために構成された前記ハウジング内の穴部を通って前記画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１４】
埋め込まれた複数の独立したカメラモジュール回路基板を内部に有する回路基板を提供する段階と、
複数のハウジングを前記回路基板上に成型する段階と、
複数の画像取り込み装置を提供する段階と、
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々の上に前記画像取り込み装置をそれぞれ取り付ける段階を備え、
前記ハウジングの各々が前記独立したカメラモジュール回路基板の関連する１つの上に成型され、
前記ハウジングの１つが前記関連するカメラモジュール回路基板上に成型された後に、前記画像取り込み装置の各々が前記カメラモジュール回路基板の関連する１つの基板に取り付けられることを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１５】
前記複数のハウジングを前記回路基板上に成型する前記段階が、前記回路基板の第１表面上に前記ハウジングを形成する段階を備え、
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々の上に前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける前記段階が、前記回路基板の前記第１表面の反対側の前記回路基板の第２表面上に画像取り込み装置の前記それぞれ１つを取り付ける段階を備えることを特徴とする、請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１６】
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に形成された前記ハウジング内に開口部を通して前記それぞれの画像取り込み装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１７】
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に形成された前記ハウジング内に開口部を通して前記それぞれの画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記ハウジング内に穴を通して前記画像取り込み装置をそれぞれ１つ取り付ける段階を備え、
前記穴がレンズユニットを収容するように適用されることを特徴とする請求項１６記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１８】
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々が、少なくとも１つの絶縁層及び少なくとも１つの導電層を備え、
前記回路基板上に前記複数のハウジングを成型する前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板のそれぞれ１つの前記絶縁層上に前記ハウジングの各々を成型する段階を備え、その結果、前記ハウジングの各々が前記それぞれの独立したカメラモジュール回路基板の前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配され、
前記独立したカメラモジュール回路基板の各々に前記画像取り込み装置のそれぞれ１つを取り付ける前記段階が、前記独立したカメラモジュール回路基板の前記それぞれ１つの前記導電層の前記少なくとも１つの電気接点に前記画像取り込み装置の前記それぞれ１つを接続させる段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１９】
前記回路基板を提供する前記段階が、前記回路基板上に前記複数のレンズハウジングを成型する前記段階の前に、前記回路基板を提供する段階を備えることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２０】
前記レンズハウジングが前記回路基板上に作られることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項２１】
前記回路基板が第１材料で作られ、
前記レンズハウジングが前記第１材料とは異なる第２材料で作られることを特徴とする請求項２０記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項２２】
前記回路基板が事前に製造された回路基板であって、
前記レンズハウジングが前記事前に製造された回路基板上に作られることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項２３】
前記回路基板が少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの導電層を備え、
前記レンズハウジングが前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配されるように、前記ハウジングは前記絶縁層上に成型され、
前記画像取り込み装置が前記導電層の少なくとも１つの電気接点と接続されることを特徴とする請求項２記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項２４】
前記回路基板上に前記ハウジングを取り付ける前記段階が、前記回路基板上に前記ハウジングを作る段階を備えることを特徴とする請求項８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２５】
前記回路基板が第１材料で作られ、
前記レンズハウジングが前記第１材料とは異なる第２材料で作られることを特徴とする請求項２４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２６】
前記回路基板を提供する前記段階が、前記回路基板上に前記レンズハウジングを成型する前記段階の前に、前記回路基板を提供する段階を備えることを特徴とする請求項８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２７】
回路基板を提供する前記段階が、少なくとも１つの絶縁層及び少なくとも１つの導電層を有する回路基板を提供する段階を備え、
前記回路基板上に前記レンズハウジングを成型する前記段階が、前記絶縁層上に前記レンズハウジングを成型する段階を備え、その結果、前記レンズハウジングが前記導電層の少なくとも１つの電気接点から距離を置いて配され、
前記回路基板上に前記画像取り込み装置を取り付ける前記段階が、前記導電層の少なくとも１つの電気接点に前記画像取り込み装置を接続させる段階を備えることを特徴とする請求項９のカメラモジュールを製造する方法。