【事件の表示】
　平成５年特許願第３００７５４号「接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成７年６月１６日出願公開、特開平７−１５４０６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成５年１２月１日の出願であって、平成１５年１０月２３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１１月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２
　本願の発明は、平成１５年３月２４日付の手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲１〜１５に記載されたとおりのものであるところ、その特許請求の範囲の請求項８に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものと認める。
「銅箔の表面に、２層以上に区別される層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣステージ状態である熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５０体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ樹脂を１０体積％以上含有する接着シートの、接着シート側が金属ベースと接触するように重ね合わせ、積層接着したことを特徴とする金属ベース配線板用基板の製造法。」
　
３
　（なお、下記文献等の記載中における下線は、いずれも当審で加入。）
［
］
［２頁右上欄８行ないし１３行］には、
「〔産業上の利用分野〕
　本発明は電気回路を形成するフレキシブル配線基板およびその製造方式に利用する。特に、製造工程が簡単であり、
絶縁層
他の部品に容易に貼着可能な配線基板
［２頁左下欄５行ないし１３行］〔従来の技術〕冒頭には、
「〔従来の技術〕
　表面に金属層が形成された電気回路用の配線基板は、金属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、この接着剤を硬化することにより製造する。
　金属層が両面に形成されるものでは、その一方の面は接地電位の配線に使用され、両面の金属層が共に薄い金属箔であるときには、フレキシブル基板であり、接地電位の
金属層が厚い金属板
硬質の回路基板
［３頁右下欄下から２行ないし４頁左上欄末行］には、
「〔実施例１〕
　離型用フィルムの厚さ60μｍのポリプロピレンフィルム(本州製紙（株）製アルファンフィルム)に、厚さ20μｍになるようにフレキシブル用エポキシ樹脂を塗工し、
乾燥させてＢステージ状態とし
第一の工程
　次に、第一の工程で得た銅箔貼り合わせエポキシ樹脂の硬化した樹脂面に、さらに厚さ20μmになるように上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗工された上記ポリプロピレンフィルムの塗工面を貼り合わせ、加熱硬化させた後ポリプロピレンフィルムを取り除いた(第二の工程)。
　次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせエポキシ樹脂の樹脂面に、さらに厚さ20μmになるように上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗工された上記ポリプロピレンフィルムの塗工面を貼り合わせ、
離型用フィルム付の接着剤付片面銅貼フレキシブルプリント回路用基板
第三の工程
　
　上記
第三の工程
第一の工程
　よって、上記刊行物１には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本願発明で相当している事項の用語を示す。］
『銅箔の表面に、２層以上に区別される層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣステージ状態である絶縁層〈接着シート〉を積層接着した配線板用基板の製造法。』
　
［周知例１］特開平５―１１７６２０号公報（拒絶査定時の周知例）
　耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性
接着剤層
　上記耐熱性接着剤用組成物に用いられる無機フィラーについては、
【００２９】に、
「本発明の耐熱性接着剤用組成物には、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機化合物、シリカ、
アルミナ
これら無機フィラーが７０重量％を越えると、接着剤フローが小さくなり接着強度が低下する傾向がある。
　上記耐熱性接着剤用組成物に用いられるエポキシ樹脂については、
【００２３】に、
「本発明で使用される（Ｂ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例えば、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル、ノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、脂肪族環状エポキシ等が挙げられる。
ビスフェノール系エポキシ樹脂としてはシェル社製エピコート８２８
　
　上記
エピコート８２８
　上記
無機フィラー
アルミナ
無機フィラー
　よって、周知例１には「熱伝導率の高い無機フィラーを含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ樹脂を含有する
接着剤層
　
［周知例２］特開昭６１―２３５１５０号公報
　電気回路配線用基板の製造方法に関する発明で、
［４頁右上欄９行ないし左下欄９行］には、
「〔実施例４〕
　リケイ処理を施した厚さ50μｍのポリエステルフィルム(東レ（株）製ルミラーフィルム)に、厚さ15μｍになるようにエポキシ樹脂を塗工し乾燥させてＢステージ状態にする(第一の工程)。
　次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹脂を厚さ35μｍの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬化させる(第二の工程)。
　次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、加熱硬化させる(第三の工程)。
　次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせる(第四の工程)。
　次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の樹脂面と第一の工程で得た“銅箔”(“エポキシ樹脂を”の誤記)張り合わせる(第五の工程)。
　次に、第五の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の樹脂面と
厚さ２mmのアルミニウム板
金属ベース
　最後の工程で、金属ベースと積層接着し、金属ベース配線板用基板とする技術が示されている。
　
４
　「銅箔の表面に、２層以上に区別される層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣステージ状態である接着シートを積層接着した配線板用基板の製造法。」の点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点１）
　本願発明においては、接着シートが「熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５０体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ樹脂を１０体積％以上含有する」のに対して、刊行物１には該構成が示されていない点。
（相違点２）
　接着シート側が金属ベースと接触するように重ね合わせ、積層した点。
　
５
（相違点１）
　前記の如く「熱伝導率の高い無機フィラーを含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ樹脂を含有する接着シート」は刊行物２に示されているように周知の技術であり、また、その含有量（無機フィラーを１０〜５０体積％，低分子エポキシ樹脂を１０体積％以上）は設計上の事項（周知例１のものもほぼ該範囲内と認められる）であるから、上記相違点は当業者が容易に想到しうる程度のことと認められる。
（相違点２）
　離型用フィルム付の接着剤付片面銅貼フレキシブルプリント回路用基板の離型用フィルムを取り除き、厚い金属板からなる金属ベースと積層接着し、金属ベース配線板用基板とすることは、上記刊行物１における〔産業上の利用分野〕及び〔従来の技術〕の下線部及び周知例２（実施例４の最終の工程）に示唆されているように当該分野における技術常識である。
　
　よって、本願発明は、上記刊行物１の発明において、上記周知技術及び設計事項を勘案することにより、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
６
　そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願請求項１〜７、９〜１５に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。