【事件の表示】
　特願２０００−２１７４６７「プローブカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月３１日出願公開、特開２００２−　３１６５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
  本願は、平成１２年７月１８日の出願であって、平成１５年９月２４日付け（発送日；同月２６日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１１月２０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲、
「【請求項１】　半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられるプローブカードであって、
非酸化物セラミック製のセラミック基板からなることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】　半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられるプローブカードであって、
非酸化物セラミック製のセラミック基板からなり、
少なくとも内部にスルーホールが設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】　前記セラミック基板には、一主面に導体回路が形成されている請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】　前記セラミック基板は、窒化物セラミックまたは炭化物セラミックからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のプローブカード。
【請求項５】　半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられるプローブカードであって、
非酸化物セラミック製のセラミック基板からなり、
前記セラミック基板には、少なくとも一主面に導体回路が形成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項６】　前記セラミック基板には、スルーホールが形成されている請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】　前記セラミック基板は、窒化物セラミックまたは炭化物セラミックからなることを特徴とする請求項５または６に記載のプローブカード。」
　を、
「【請求項１】
半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられ
、検査用端子が配設されたパフォーマンス基板と、前記集積回路の一部に接触するプローブが配設されたコンタクター基板との間に介装され、前記パフォーマンス基板の検査用端子と前記コンタクター基板のプローブと導通する端子とを接続する
窒化物セラミック製または炭化物セラミック製
るプローブカード。
【請求項２】
少なくとも内部にスルーホールが設けられている
請求項１に記載のプローブカード。
前記セラミック基板には、一主面に導体回路が形成されている請求項１または２に記載のプローブカード。
【請求項
４
半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられ
、検査用端子が配設されたパフォーマンス基板と、前記集積回路の一部に接触するプローブが配設されたコンタクター基板との間に介装され、前記パフォーマンス基板の検査用端子と前記コンタクター基板のプローブと導通する端子とを接続する
窒化物セラミック製または炭化物セラミック製
前記セラミック基板には、少なくとも一主面に導体回路が形成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項
５
前記セラミック基板には、スルーホールが形成されている請求項
４
　と補正する内容を含むものである。
　なお、アンダーラインは、補正個所を示すために付したものである。
　
（２）補正の目的の適合性
　上記補正の目的の適合性について検討する。
　補正後の請求項１は、補正前の請求項４に記載された発明のうち、請求項１を引用する発明について、発明を特定するために必要な事項である「プローブカード」の配置関係に関して「検査用端子が配設されたパフォーマンス基板と、前記集積回路の一部に接触するプローブが配設されたコンタクター基板との間に介装され、前記パフォーマンス基板の検査用端子と前記コンタクター基板のプローブと導通する端子とを接続する」との限定を付加し、独立形式で表現したものであり、また、補正後の請求項２及び３は、補正前の請求項４に記載された発明のうち、請求項２及び３を引用する発明を、上記と同様の限定を付加した上で、補正後の請求項１を直接又は間接に引用する引用形式で表現したものである。
　また、補正後の請求項４は、補正前の請求項７に記載された発明のうち、請求項５を引用する発明について、上記と同様の限定を付加し、独立形式で表現したものであり、また、補正後の請求項５は、補正前の請求項７に記載された発明のうち、請求項６を引用する発明を、上記と同様の限定を付加した上で、補正後の請求項４を引用する引用形式で表現したものである。
　そして、上記請求項の整理に伴い、請求項の削除を行ったものである。
　したがって、上記手続補正は、特許請求の範囲の減縮及び請求項の削除を目的とするものと認められ、特許法等の一部を改正する法律（平成１５年法律第４７号）附則第２条第７項の規定によりなお従前の例によるものとされた同法［第１条の規定］による改正前の特許法（以下、「平成１５年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第１号及び第２号の規定に該当するものである。
　
（３）独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（３−１）引用刊行物 
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−２０１４２８号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
１ａ．「【請求項１】基板１と、基板２と、中間体３とから成る半導体装置検査用治具であって、
　基板１は、検体との電気的接触を司るプローブ群１１と、中間体２（当審注；「中間体３」の誤記と認められる。）との電気的接続を司る接続端子群１３と、プローグ群１１と接続端子群１３との電気的接続を司る回路導体群１２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体１４で構成され、
　基板２は、中間体３の接続端子群３３との電気的接続を司る接続端子群２１と、検査装置との電気的接続を司る接続端子群２３と、接続端子群２１と２３との電気的接続を司る回路導体群２２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体２４で構成され、
　中間体３は、接続端子群１３との電気的接続を司る接続端子群３１と、接続端子群２１との電気的接続を司る接続端子群３３と、接続端子群３１と３３との電気的接続を司る回路導体群３２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体３４で構成されることを特徴とする半導体装置検査用治具。
【請求項２】基板１の支持体１４が、少なくともアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ベリリア（ＢｅＯ）から選択されたものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置検査用治具。」（【特許請求の範囲】）
１ｂ．「【０００３】ところで、プローブカードあるいはプローブボードと呼ばれるプローブテスト用の検査治具０は、図１に示す構造を有している。即ち、ガラス繊維布エポキシ樹脂あるいはガラス繊維布ポリイミド樹脂をベース０４とした印刷配線板で構成され、所定の位置にタングステン銅、ベリリウム銅等で作られたプローブピン０１が立てられている。プローブの反対面には、検査装置との接続のための接続端子０３を有しており、プローブと接続端子とは回路導体０２により結ばれている。最近では、テスティングの機械的精度の向上を図るため、プローブピン長、即ち検体と検査治具との接続距離は短くなる傾向にある。究極的な例としては、プローブピンを介さずにテストポイントに検査治具を直接接続させる等の方法が検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、検査治具本体となる印刷配線板に上述の基材を用いている以上、検査治具自体の熱変形や検体（ケイ素が主材料）との熱膨張量差の発生は免れない。一方、寸法安定性に優れた基板としてセラミック基板、メタルコア基板等が挙げられるが、コストあるいは製造可能サイズの制限等の問題から検査治具に採用された例は無い。」
１ｃ．「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる半導体装置検査用治具の概略を図２に示す。機能毎に分離独立した３つの部分で構成される。第一は検体と接触し電気信号等のやり取りを司る部分（基板１）、第二は検査装置と接続し電気信号等のやり取りを司る部分（基板２）、第三は基板１と基板２との接続を司る部分（中間体３）である。
【０００７】基板１のプローブ群１１が直接検体との接触を担い、その配列は検体の端子群に対応し、接続端子群１３は基板２の接続端子群２１に対応した配列となる。回路導体群１２は、接続端子群１１と１３を接続すべく回路設計を行う。接続端子群２１は接続端子群１３のパターンに対応した配列となり、接続端子群２３は検査装置の入出力ピンに対応した配列となる。回路導体群２２は、接続端子群２１と２３を接続すべく回路設計を行う。つまり、接続端子群１３と２１の配列を可能な限り検体のそれに近づけるよう検査用治具全体の回路設計を行う事で、基板１全体の小型化が可能となる。」
１ｄ．「【００１５】実施例１
　バンプ状のプローブ群４、接続端子群５、及び回路導体群６を有する図３に示
す基板１を次の手順で作製した。・・・次に、接続端子群７、８及び回路銅層群９を有する図５に示す基板２を以下の手順で作製した。・・・次に、接続端子群１５、及び回路導体群を有する同軸構造の図６に示す中間体３を以下の手順で作製した。ガラス繊維布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の必要な箇所に穴明けを行い、全面に無電解銅めっき、及び必要な箇所に電解銅、半田めっき、エッチングを行い、外形加工を施したものを４枚用意した。それらを密着する様に重ね合わせ、各種めっきの施された穴に、中心に貫通穴を有するテトラフルオロエチレン製のブッシング１６をセットし、その穴にバネ性を有するピンを、前記の４枚の板の積層体両表面から頭を出し、指で押すと積層体表面からわずかにその頭を出す程度まで引っ込む様に固定し、中間体３とした。上述の基板１、中間体３、基板２をこの順序で重ね合わせ、ネジで全体を圧着・固定し、半導体装置検査用治具を得た。」
　
（３−２）対比・判断
　上記（３−１）の「１ａ．」乃至「１ｄ．」の記載から、引用刊行物には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「基板１と、基板２と、中間体３とから成る半導体装置検査用治具の基板１であって、
　前記半導体装置検査用治具は、基板２が、中間体３の接続端子群３３との電気的接続を司る接続端子群２１と、検査装置との電気的接続を司る接続端子群２３と、接続端子群２１と２３との電気的接続を司る回路導体群２２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体２４で構成され、中間体３が、基板１の接続端子群１３との電気的接続を司る接続端子群３１と、基板２の接続端子群２１との電気的接続を司る接続端子群３３と、接続端子群３１と３３との電気的接続を司る回路導体群３２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体３４で構成されており、
　基板１は、検体との電気的接触を司るプローブ群１１と、中間体３との電気的接続を司る接続端子群１３と、プローグ群１１と接続端子群１３との電気的接続を司る回路導体群１２とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体１４で構成され、基板１の支持体１４が窒化アルミニウム（ＡｌＮ）である基板１。」
　
　本願補正発明（前者）と上記引用発明（後者）とを対比する。
・後者の「検体」は、集積回路等の半導体装置を意味するものであるから、前者の「半導体ウエハに形成された集積回路」に相当する。
・後者には、「パフォーマンス基板」についての記載はないが、通常この種の検査装置がパフォーマンスボード（基板）を有していること（例えば、特開昭６４−５３４２９号公報、特開平１１−２６０８７１号公報参照。）からみて、後者の「基板２」がパフォーマンス基板に相当するものか、パフォーマンス基板に接続された基板に相当するものであるか不明ではあるものの、いずれにせよ、後者もパフォーマンス基板を有しているものと認められる。
・後者の「基板１」は、プローグ群１１と接続端子群１３との電気的接続を司る回路導体群１２とを有しており、プローグ群１１は、中間体３、基板２を介して検査装置と電気的接続に接続されることになるから、「基板１」は、（上記したように、後者も有しているものと認められる）パフォーマンス基板の検査用端子と、集積回路の一部に接触するプローブとを接続する機能を有するものであり、また、「基板１」は、支持体１４が窒化アルミニウム製であるから、後者の「基板１」と前者の「プローブカード」とは、「パフォーマンス基板の検査用端子とプローブとを導通させるための接続導体を有する、窒化物セラミック製のセラミック基板」である点で共通する。
　したがって、両者は、
「半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられ、パフォーマンス基板の検査用端子とプローブとを導通させるための接続導体を有する、窒化物セラミック製のセラミック基板」
　の点の構成で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　前者のセラミック基板が、「プローブカード」であるのに対し、後者の「基板１」は、プローブカードとは明示されていない点。
［相違点２］
　前者が、セラミック基板と集積回路との間にプローブが配設されたコンタクター基板を介装させているのに対し、後者は、基板１と検体との間にコンタクター基板を介装させていない点。
　上記各相違点について検討する。
［相違点１］について
　熱膨張率等を考慮して、窒化アルミニウムや窒化珪素等の窒化物セラミックス材料を用いたプローブカードは、従来周知（例えば、特開平７−９８３３０号公報、特開平９−２８１１４４号公報、特開平１１−３４４５０９号公報参照。）であり、このような周知事項を勘案すれば、相違点１に係る構成を採用する点に格別の困難性は認められない。
［相違点２］について
  接続導体を有するセラミック基板と検査対象である集積回路との間に、プローブが配設された基板を介在させることは、従来周知（例えば、特開平５−１１４６３２号公報、特開平７−６３７８６号公報参照。）であり、このような周知事項を引用発明に適用して、相違点２に係る構成とすることは、当業者が格別の推考力を要することなくなし得る程度のことと認められる。
　なお、審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、「引用文献１（当審注；本審決中でいう「引用刊行物」）のように、被検査体と接触する基板１には、機械的強度に優れたセラミック基板を用いる一方、基板１、２の間に介装される中間体３に、樹脂基板を用いるという技術は従来公知の技術であります。そして、引用文献１において、中間体３に樹脂基板を用いているのは、樹脂基板がセラミック基板と比較して柔らかく可撓性に優れるため、プローブを被検査体に押し当てる際の圧力によって基板１、２と密着し易く、プローブの接触不良を防止し得るからであると考えられます。しかし、引用文献１のように、樹脂基板からなる中間体３は、そもそも高温状態での使用を想定しているとはいえず、中間体３に樹脂基板を用い、基板１にセラミック基板を用いた場合には、両者の熱膨張率の違いに起因して位置ずれ等の不具合が生じてしまい、特に高温状態においては、その不具合が顕著になると考えられます。また、樹脂基板からなる中間体３では、その熱伝導率から考えると、昇温・降温に迅速に温度マッチングすることができないのは明らかであります。このように、樹脂基板からなる中間体３は、高温状態での正確な検査を実現するという本願発明の目的に反するものであり、当然、高温状態における正確な検査の実現およびプローブカードの温度均一性に関しては、本願発明のプローブカードのように顕著に優れた効果を奏することはありません。上述したように、引用文献１は、本願発明と課題、作用が異なっており、本願発明に対する示唆もないことから、当業者が本願発明に容易に想到し得る動機付けとなるものとはいえず、中間体３に樹脂基板を用いる旨の記載は、当業者が本願発明に容易に想到することを妨げる阻害要因となり得るということができます。」等主張しているが、上記したように、本願補正発明の「プローブカード」と対比すべきは、引用発明の「中間体３」ではなく、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）製の支持体１４を有する「基板１」であり、本願補正発明の容易想到性の判断も上記のとおりであるから、請求人の上記主張は採用できない。
　そして、本願補正発明による効果も、引用刊行物の記載及び周知事項から当業者が予測しうる範囲内のものにすぎない。
  したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
  以上のとおり、本件手続補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年１１月２０日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至７に係る発明は、平成１４年８月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載された事項によって特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「半導体ウエハに形成された集積回路の検査に用いられるプローブカードであって、非酸化物セラミック製のセラミック基板からなることを特徴とするプローブカード。」
　
４．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記「２．（３−１）」に記載したとおりのものである。
　
５．対比・判断
  本願の請求項１に係る発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、発明を特定するために必要な事項である「プローブカード」について、その配置に関する「検査用端子が配設されたパフォーマンス基板と、前記集積回路の一部に接触するプローブが配設されたコンタクター基板との間に介装され、前記パフォーマンス基板の検査用端子と前記コンタクター基板のプローブと導通する端子とを接続する」との限定を省くとともに、その材料に関する「窒化物セラミック製または炭化物セラミック製」との限定を省いて、それらの上位概念である「非酸化物セラミック製」としたものである。
　そうすると、請求項１に係る発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３−２）」に記載したとおり、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る発明も、同様の理由により、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、請求項１に係る発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。