【事件の表示】
　平成８年特許願第３５２７６６号「表面実装型プリント基板のハンダ付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年６月２６日出願公開、特開平１０−１７３３２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本特許出願は、平成８年１２月１３日の出願であって、平成１２年６月２９日付けで、拒絶理由が通知されたのに対して、平成１２年９月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成１３年７月３１日付けで拒絶理由が通知されたのに対して、平成１３年１１月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出された後、平成１４年８月２６日付けで、平成１３年１１月１９日付け手続補正書による手続補正が決定をもって却下されるとともに、同日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対して、平成１４年１０月３日付けで審判請求がなされるとともに、平成１４年１１月５日付けで手続補正書（以下、「請求時補正書」という。）が提出された。
　
第２　請求時補正書によりされた補正の却下の決定
１．補正却下の決定の結論
　平成１４年１１月５日付けの手続補正を却下する。
　
２．理由
（１）請求時補正書による補正
　請求時補正書による補正（以下、「請求時補正」という。）は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第１項第３号に掲げる場合にされたものであると認められ、同項ただし書きの要件を満たすものである。
　そして、上記第１のとおり、平成１３年１１月１９日付けの手続補正書による補正は、平成１４年８月２６日付けで決定をもって却下されているが、請求人は、審判請求書において、この補正却下の決定については、不服を申し立てておらず、さらに、当該手続補正書による補正によって付加された「超音波振動を『基板の挿脱時における、溶解ハンダ槽への進入直前及び脱出直後に』印加する」という事項が、新規事項であることを是認しており、当該補正却下の決定については、妥当なものと認められる。
　したがって、請求時補正は、平成１２年９月２５日付け手続補正書により補正された次の（α）の特許請求の範囲の記載を、（β）のとおり補正するものである。
　
（α）請求時補正前の特許請求の範囲
「【特許請求の範囲】
　　【請求項１】  電子部品（９）の装着面（１１ａ）側において該電子部品（９）の端子（９ｂ）を基板（１１）側の回路（１６）と接続する表面実装型の基板（１１）を、溶解ハンダ槽（３）内の溶解ハンダ（６）に上下方向に挿脱して浸漬し、上記端子（９ｂ）と基板側回路（１６）とをハンダ付けによって接続し、上記浸漬時に基板（１１）上の電子部品外周（９ａ）に形成される溶解ハンダ（６）内の気泡（３２）に対し、挿脱される実装側基板面に向かって、放射軸線が基板（１１）の挿脱方向と交差するように超音波振動を印加することにより該気泡（３２）を脱泡除去する表面実装型プリント基板のハンダ付け方法。」
　
（β）請求時補正後の特許請求の範囲
「【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　電子部品（９）の装着面（１１ａ）側において該電子部品（９）の端子（９ｂ）を基板（１１）側の回路（１６）と接続する表面実装型の基板（１１）を、溶解ハンダ槽（３）内の溶解ハンダ（６）に上下方向に挿脱して浸漬し、上記端子（９ｂ）と基板側回路（１６）とをハンダ付けによって接続する方法において、基板（１１）の挿脱時における、溶解ハンダ槽（３）への進入直後及び脱出直前に、基板（１１）上の電子部品外周（９ａ）に形成される溶解ハンダ（６）内の気泡（３２）に対し、挿脱される実装側基板面に向かって、放射軸線が基板（１１）の挿脱方向と交差するように超音波振動を印加することにより該気泡（３２）を脱泡除去する表面実装型プリント基板のハンダ付け方法。」
　
　そして、請求時補正は、(α)の「浸漬時」の技術的事項に関して、「基板（１１）の挿脱時における、溶解ハンダ層（３）への侵入直前及び脱出直後」に、限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」に相当する。
　したがって、次に、請求時補正後の請求項１に係る発明が、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において前項第２号の場合に準用する同法第１２６条第４項に規定する特許出願の際独立して特許を受けることができるという要件（独立特許要件）を満たしているか否かについて、検討する。
　
（２）独立特許要件
ア．本願補正発明
　請求時補正後の請求項１に係る発明（以下、本願補正発明という。）は、上記（１）（β）に記載されている事項により特定されるとおりのものと認める。
　
イ．引用刊行物とその記載事項
　刊行物１：特開昭６３−２０４６９４号公報
　刊行物２：特開平８−３１７０３号公報
　
（ア）刊行物１の記載事項
　刊行物１には、第１図から第２図とともに、以下の事項が記載されている。
（ａ１）「ところで、上記のような従来の方法では、半田付け時の加熱によって接着剤６で仮固定したチップ部品３の周辺にフラックスからのガスが発生するため、このフラックスガスを逃がして半田付けする必要があり、・・・」（第２頁左上欄第６−１０行）
（ａ２）「第１図において、符号１１は印刷基板で、この基板１１の表面側及び裏面側には印刷パターンの一部を構成する半田付けランド１１ａ及び１１ｂが形成され、各ランド１１ａ及び１１ｂにはそれぞれチップ部品１２及び１３が半田付け可能とされ、更に印刷基板１１には半田付けランド１１ａ及び１１ｂを貫通してディスクリート部品のリード挿入孔１４が形成されている。
　第１図（ａ）に示すように印刷基板１１の両面にチップ部品１２，１３を接着剤１５，１６で接着固定（仮固定）する。このとき、チップ部品１２，１３の電極部１２ａ，１３ｂは半田付けランド１１ａ，１１ｂに対峙した状態に配置されている。そして、この仮固定状態においてフラックスを塗布した後、次に第１図（ｂ）に示すように半田槽１７の溶融はんだ１８の中に印刷基板１１をはんだ面に対して垂直となるようにして浸漬する。その後、第１図（ｃ）に示す状態から印刷基板１１を垂直に引き上げると、第１図（ｃ）に示すようにチップ部品１２，１３の電極部１２ａ，１３ａと半田付けランド１１ａ，１１ｂ間にはんだ１８が付着し半田付け状態にされると共に、リード挿入孔１４中にもはんだ１８が付着することになる。」（第２頁左下欄第１５行−右下欄第１７行）
　
　上記記載事項（ａ２）及び第１図（ａ）及び（ｂ）からみて、刊行物１には、「チップ部品の装着面側において該チップ部品の電極部を印刷配線板側の印刷パターンの一部を構成する半田付けランドと接続する印刷配線板を、半田槽内のはんだに上下方向に挿脱して浸漬し、上記電極部と印刷配線板側の印刷パターンの一部を構成する半田付けランドとを半田付けによって接続する印刷配線板の半田付け方法」について、記載されている。
　
（イ）刊行物２の記載事項
　刊行物２には、【図１】〜【図７】とともに、以下の事項が記載されている。
（ｂ１）「【００２４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１、図２は本発明の一実施例における超音波半田付け装置の正面図、側面図を示すものである。図１、図２において、６１は噴流半田槽、６２は超音波振動付与部、６３は不活性ガス供給部である。噴流半田槽６１に収容された溶融半田６４は、半田駆動部材６５によって矢印の方向に駆動され、被半田付け体の通過するためのスリットを設けた半田噴流口６６より噴流して噴流半田槽６１内を循環し流動できるようになっている。
【００２５】噴流半田槽６１の斜め上方には、チップ６７と、このチップ６７に接続されたホーン６８と、このホーン６８に接続された超音波振動子６９からなる超音波付与部６２が固定部材７０によって固定されている。チップ６７の先端は噴流口６６より噴流される溶融半田６４に浸漬されるように配設されており、溶融半田６４に超音波振動が付与されるようになっている。
【００２６】噴流半田槽６１の上方には、被半田付け体が挿入されるための挿入口７２を有するフード７１が、噴流半田槽６１を覆うように配設されている。更にフード７１内の噴流口６６の上方には不活性ガス供給部６３が配設され、不活性ガス供給部６３によって供給される窒素などの不活性ガスが噴流口６６より噴流する溶融半田６４に吹きつけられる。
【００２７】７３はリードフレームで、先端はクリップ状になっており、根元はフープ状に連なっており、フープに送り穴が定ピッチで設けられている。７４は基板で、銀電極及び素子が表面に形成されており、基板７４は電極部分がリードフレーム７３のクリップ部分で挟まれるようにして挿入されている。
【００２８】７５は治具で、リードフレーム７３の送り穴に合うような径のピン７６が２本程度、送り穴のピッチに合うように圧入されており、リードフレーム７３を保持するための磁石７７が設けられている。７８はチェーンで、複数個の治具７５を定ピッチで取り付けている。
【００２９】７９は駆動スプロケット、８０は従動スプロケット、８１は小スプロケットで、小スプロケット８１の回転中心は半田噴流口６６の真上で、それぞれのスプロケットの軸方向は水平な姿勢に保持されている。８２はガイドで、チェーン７８を支える部分が円弧状になっている。８３はモータで、駆動スプロケット７９に直結している。
【００３０】チェーン７８は駆動スプロケット７９、従動スプロケット８０、小スプロケット８１、ガイド８２の順に掛けられ、小スプロケット８１の所で斜めに引き上げられ、ガイド８２の所で水平になる。
【００３１】以上のように構成された超音波半田付け装置について、以下その動作について説明する。まず、定寸法に切断されたリードフレーム７３を小スプロケット８１に対して内側、基板７４を外側の姿勢にして、リードフレーム７３の送り穴を治具７５のピン７６に掛けて磁石７７で保持する。このとき半田噴流口６６の位置で、基板７４及びリードフレーム７３のクリップ部分は溶融半田６４の中に漬かっている。
【００３２】浸漬されている被半田付け体は超音波振動を受け、超音波のキャビテーション効果によって、被半田付け体表面に吸着されている気泡、油脂等が除去され、半田の濡れ性が促進される。また被半田付け体の金属表面である電極は酸化被膜が超音波振動によって破壊され活性な金属表面となり、溶融半田６４との金属結合を形成する。この状態でモータ８３を駆動させ、駆動スプロケット７９を一定回転数で回転させると、チェーン７８に取り付けられた治具７５と共にリードフレーム７３は定速度で移動する。
【００３３】以上の動作により、リードフレーム７３のクリップ部分及び基板７４は超音波を印加された溶融半田６４の中を定速度で水平移動し、小スプロケット８１の下で方向を変えて円弧状に移動し、小スプロケット８１とガイド８２の間でチェーン７８と同じ速度で斜めに直線状に引き上げられ、半田噴流口６６の溶融半田６４の水平面から出たところで溶融半田６４が凝固してリードフレーム７３のクリップ部分と基板７４の電極が半田付け接合される。すなわち、溶融半田６４の波も立たず流れが安定した状態である水平面から、チェーン７８と同じ速度で斜めに直線状に引き上げ離脱させることによって、被半田付け体に付着する半田量のバラツキを小さくすることができる。」
　
（３）当審の判断
ア．比較
　刊行物１記載の発明の「チップ部品」、「電極部」、「印刷配線板側の印刷パターンの一部を構成する半田付けランド」、及び「半田槽」は、本願補正発明の、「電子部品」、「端子」、「基板側の回路」、及び「溶解ハンダ槽」に、それぞれ相当し、また、刊行物１記載の発明の「印刷配線板」は、本願補正発明の「基板」又は「表面実装型プリント基板」に、相当する。
　したがって、本願補正発明と刊行物１記載の発明を比較すると以下の（ア）の点で一致し、（イ）の点で相違するものと認められる。
　
（ア）一致点
「電子部品の装着面側において該電子部品の端子を基板側の回路と接続する表面実装型の基板を、溶解ハンダ槽内の溶解ハンダに上下方向に挿脱して浸漬し、上記端子と基板側回路とをハンダ付けによって接続する表面実装型プリント基板のハンダ付け方法」である点。
　
（イ）相違点
（Ａ）本願補正発明においては、「基板の挿脱時における、溶解ハンダ槽への進入直後及び脱出直前に、基板上の電子部品外周に形成される溶解ハンダ内の気泡に対し、挿脱される実装側基板面に向かって、放射軸線が基板の挿脱方向と交差するように超音波振動を印加することにより該気泡を脱泡除去する」ことが、特定されているのに対して、刊行物１記載の発明においては、かかる特定がない点。
　
イ．判断
　刊行物２には、記載事項（ｂ１）及び図面の記載からみて、基板の挿脱時において、溶融半田の中に漬かっている被半田付け体表面に吸着される気泡に対し、挿脱される基板面に向かって、放射軸線が基板の挿脱方向と交差するように超音波振動を印加して、該気泡を除去する技術が記載されており、被半田付け体として、基板及びリードフレームが示されている。
　したがって、刊行物２には、相違点（Ａ）に関し、「基板の挿脱時における、基板上の電子部品外周に形成される溶解ハンダ内の気泡に対し、挿脱される実装側基板面に向かって、放射軸線が基板の挿脱方向と交差するように超音波振動を印加することにより該気泡を脱泡除去する」技術について記載されている。
　そして、基板と電子部品の溶融ハンダ浸漬時に、電子部品の周囲に気泡が発生することは、刊行物１にも従来技術として記載されて（記載事項（ａ１）を参照。）いることからも、本特許出願前に、既に、当業者間では周知の事象であることが推認される。
　したがって、本特許出願の発明の詳細な説明において気泡の主たる発生源として例示されているフラックスを使用しない旨の記載が、刊行物２に存在しても、ことさら、本願補正発明を想到する過程での阻害要因とはなるものではなく、また、本願補正発明に係る脱泡除去の対象となる気泡が、フラックスの加熱によって発生するもののみに特定されているわけでもない。
　さらに、超音波により気泡を脱泡除去できることについても、刊行物２においては、【従来の技術】としても記載（段落【００１６】を参照。）されており、本特許出願前において、既に、一般的な技術として知られていることが窺われるのであるから、刊行物２記載の発明を刊行物１記載の発明に適用することを妨げる特段の事情が、存在するものとは認められない。
　また、刊行物２記載の発明を刊行物１記載の発明に適用すれば、基板を上下方向に挿脱することにより、超音波振動の印加は、基板の挿脱時における、溶解ハンダ槽への進入直後及び脱出直前に、自ずから行われることが明らかであって、この点に、技術的な困難性は見出せない。
　以上により、本願補正発明は、刊行物１記載の発明において、相違点（Ａ）に係る技術的事項に関し、刊行物２記載の発明を適用することにより、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
ウ．小括
　さらに、上記相違点によって奏される効果は、当業者が予測できる範囲のもので、格別のものではなく、請求人の主張を総合的に検討しても、本願補正発明は、刊行物１及び刊行物２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　
エ．むすび
　以上により、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない発明であると認められる。
　したがって、請求時補正書による補正は、その補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において、前項第２号の場合に準用する第１２６条第４項の規定に違反しているものと認められる。
　よって、この補正は、平成１４年改正前特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものであるから、１．の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本特許出願の請求時補正書による補正が、第２のとおり却下されたから、本特許出願の請求項１にかかる発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１２年９月２５日付け手続補正書により補正された上記第２の２．（１）（α）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　刊行物１：特開昭６３−２０４６９４号公報
　刊行物２：特開平８−３１７０３号公報
　
　引用刊行物等とその記載事項については、第２の２．（２）イ．の内容を援用する。
　
３．判断
　第２の２．（１）で検討したように、本願補正発明は、本願発明に関して、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項が限定され、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮がされたものである。
　そして、本願補正発明は、第２で検討したように刊行物１及び刊行物２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その請求項に記載した発明を特定するために必要な事項についての限定の一部が省かれた構成のみを有する本願発明も、刊行物１及び刊行物２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
４．結論
　したがって、本特許出願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本特許出願についての拒絶をすべき旨の査定を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり審決する。