【事件の表示】
　特許第３３１４０７７号「水晶発振器」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３１４０７７号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否
１−１　訂正の内容
　別紙「訂正の内容」参照。
　
１−２　訂正の適否
　本件訂正の訂正事項ａは、「該水晶振動子を該半導体チップと立体的に配置して」に係る「立体的に配置して」の構成をより下位概念である「該水晶振動子を該半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置して」に訂正するものであって、本件特許明細書の「【請求項１１】　該水晶振動子は、該端子部材に実装された該半導体チップと受動部品の全てを覆うように接合されたことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の水晶発振器。」という記載、「【００７７】さらに本発明の水晶発振器は、水晶振動子と半導体チップや受動部品とを同一面で並列して配置するのではなく、水晶振動子の下の空間に半導体チップと必要に応じて受動部品とを配置したので、水晶発振器の小型化および薄型化が容易にできる。」という記載、及び「該水晶振動子を該半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置」することを示している図３の記載に基づくものであって、その訂正の目的は特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、本件訂正の訂正事項ｂは、「課題を解決するための手段」に関し、特許請求の範囲の請求項１に関する訂正事項ａと同様の訂正をして、両者の記載を整合させるものであるから、その訂正の目的は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、本件訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、本件訂正を認める。
　
２．特許異議申立てについての判断
２−１　本件発明
　上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、訂正された特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された次のとおりのものである。
　
【請求項１】水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置して該端子部材の配線用導体と該水晶振動子の電極パッドとを電気的に接合して一体化されたことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】該水晶振動子の上面に、該端子部材のアース端子に電気的接続を有する金属ケースが配設されたことを特徴とする請求項１記載の水晶発振器。
【請求項３】該水晶振動子と該端子部材とのそれぞれ対応する位置に、相互接続用の電極が形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項４】該端子部材の底面側に外部端子用導体が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の水晶発振器。
【請求項５】該外部端子用導体は、該端子部材の底面から側面にかけて設けられたことを特徴とする請求項４記載の水晶発振器。
【請求項６】該端子部材は、セラミックス、ガラス等の絶縁体で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項７】該端子部材は、ガラスエポキシ樹脂で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項８】該端子部材は、多層回路基板構成で有ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項９】該端子部材の凹部内に、半導体チップと受動部品が実装されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項１０】該端子部材の凹部の底部にさらに凹部形状を有するキャビティを設け、該キャビティの底部に受動部品と半導体チップが実装されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
【請求項１１】該水晶振動子は、該端子部材に実装された該半導体チップと受動部品の全てを覆うように接合されたことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の水晶発振器。」
　
２−２　取消理由で引用された刊行物１〜４
　
（１）刊行物１
　取消理由で引用された特開昭６１−５４６５６号公報（特許異議申立人荒木恒彦の提出した甲第２号証参照）（以下、「刊行物１」という。）には、「半導体装置」について、以下のように記載されている。
　
（１−１）「（１）発明の技術分野
　本発明は、集積回路のパッケージングに係わり、特に集積回路のチップを有効に利用できる半導体装置に関するものである。
（２）発明の背景
　回路基板の小型化に共なって、電気回路素子も集積化（ＩＣ化）され、多くの回路素子がＩＣ内に組込まれる様になった。さらに近年、回路基板の平面上を有効に利用する為、数個のＩＣを上下に積層する技術が実現されている。
（３）従来技術と問題点
　第１図は従来の２個のＩＣを上下に積層した状態を示す構成図である。
　ＩＣパッケージ１と２は、各々パッケージ内にチップ３，４が設けられ、ＩＣパッケージ１，２は半田５ａ，５ｂにより接続されている。またチップ３はキャップ６により密封され、チップ４はキャップ７により密封されている。
　チップ３，４の回路はＩＣパッケージ１，２の内部配線等を介して半田５ａ，５ｂにより接続されている。第２図はＩＣパッケージ２の内部構成を示す図であり、チップ４は一度ボンディングパッド部８にリード線９を介して接続された後、パッケージ２の内部配線を介して各々の半田付けパッド部１０ａに接続されている。
　この様な従来の装置においては、ＩＣパッケージ２内にキャップ７用のシール部１０を設ける必要があり、第１図に示す幅Ｌのシール部１０を設ける為のスペースが必要である。」（第１頁左下欄第１４行〜第２頁左上欄第２行）
　
（１−２）「ＩＣパッケージを上下に積層した半導体装置において、一方の層のＩＣパッケージの端子部に導電性のピンを設け、他方の層のＩＣパッケージの端子部にスルーホールを設け、前記ピンを前記スルーホールに挿入して接続すると共に前記一方層のＩＣパッケージ下面が他方層のＩＣパッケージ内を機密封止していることを特徴とする半導体装置」（第２頁左上欄第１６行〜同頁右上欄第３行）
　
（１−３）「第５図はピン１２ａ，１２ｂを所定のスルーホール１４ａ，１４ｂに挿入し、接続した状態を示す図である。同図において、ＩＣパッケージ１１及び１３は上下に積層され、ＩＣパッケージ１１にはキャップ１５が設けられている。ＩＣパッケージ１１内には集積回路を有するチップ１６が設けられ、ＩＣパッケージ１３内にはチップ１６と同形状のチップ１７が設けられている。
　第６図は、ピン１２ａとスルーホール１４ａの接続部を拡大した図である。予めメタライズされたＩＣパッケージ１３のスルーホール１４ａに半田をつけ、予備半田層１８を設け、このスルーホール１４ａにＩＣパッケージ１１のピン１２ａを挿入し、半田を用いて、リフローして接続されている。またＩＣパッケージ１１と１３の他の接触部は、ＩＣパッケージ１３側のスルーホール１４以外の部分は密封材２１たとえばスクリーンマスクを利用して設けられたガラス材、またはシリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の樹脂印刷により密着され、ＩＣパッケージ１３内のチップ１７は、ＩＣパッケージ１１の下面により密封されてその気密性が保たれている。
　各スルーホール１４には予備半田１８を介して内装パターン１９に各々接続され、リード線２０を介してチップ１７内の各素子に接続されている。」（第２頁右上欄第１６行〜同頁左下欄第２０行）
　
（１−４）第１図、第２図、第４図、第５図には、ＩＣパッケージ１、２、１１、１３は、ほぼ四角形のチップ３、４、１６、１７を立体的に配置するよう積層され、それぞれチップを実装した凹部を備えていることが示されている。
　
（１−５）刊行物１記載発明
　以上の記載によれば、刊行物１（殊に第５図に係る構成）には、以下のような発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が開示されている。
　
　多くの電気回路素子が組込まれる集積回路のほぼ四角形のチップ１６、１７をそれぞれ実装した凹部を備えているＩＣパッケージ１１、１３を上下に積層した半導体装置であって、
　チップ１６、１７を立体的に配置して、
　ＩＣパッケージ１１は、チップ１６を密封するキャップ１５を設け、
　ＩＣパッケージ１３は、予めメタライズされ半田をつけたスルーホール１４ａと、予備半田層１８を設け、このスルーホール１４ａにＩＣパッケージ１１のピン１２ａを挿入し、半田を用いて、リフローして、各スルーホール１４には予備半田１８を介して内装パターン１９に各々接続され、さらにリード線２０を介してチップ１７内の各素子に接続され、
　ＩＣパッケージ１１と１３の他の接触部は、密封材２１により密着され、ＩＣパッケージ１３内のチップ１７は、ＩＣパッケージ１１の下面により密封されてその気密性が保たれている半導体装置。
　
（２）刊行物２
　取消理由で引用された特開平５−２９９８７５号公報（特許異議申立人荒木恒彦の提出した甲第３号証参照）（以下、「刊行物２」という。）には、「表面実装用保持器」について、以下のように記載されている。
　
（２−１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子、発振器等の表面実装形部品を電磁波からシールド（遮蔽）する方法及び該方法に用いられる表面実装用保持器に関する。」
　
（２−２）「【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板（配線基板）への高密度実装の傾向が顕著であり、これに伴い、圧電振動子、発振器等の電子部品の表面実装化が進んできている。これら部品は、受動素子、能動素子の別を問わず、他の部品から放射される電磁波の吸収によって誤動作する。そのため、部品の表面実装に用いられる保持器は、他の部品に電磁波の影響を与えないシールド構造あるいは他の部品から放射された電磁波を侵入させないイミュニィティ構造にする必要がある。」
　
（２−３）「【０００３】そこで、従来は、図２の側面図に示すように、保持器のベース１０をセラミックパッケージで形成し、その内部マウント１１に圧電振動子や、ＩＣ（集積回路）、回路部品等の部品を収納配線するとともに、その上面をメタルシート（金属板）１２で密封してプリント基板２０上に実装している。」
　
（２−４）「【００１３】図１は本発明で用いる表面実装用保持器の斜視図であり、ベース１とメタルシート（金属板）３とから成る。ベース１は例えばセラミック製のパッケージであり、メタルシート３は従来と同一部品である。ベース１の底面部には導電膜が形成されており、その内部には電子部品を収納するマウント２と表面実装化のための配線部材、側面部には複数の導電溝１ａが夫々形成されている。」
　
（２−５）「【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁シールド方法では、表面実装用保持器の側面部に、保持器上面の金属板と導通する導電溝を形成し、実装時にはこの導電溝を介して金属板全面を接地電位に保持するようにしたので、保持器から放射され、あるいは保持器に向かう電磁波が金属板全面から導電溝を介して配線基板の接地端子へと導かれる効果がある。これにより保持器内部からの電磁波の漏れや外部電磁波の侵入が防止され、高密度実装であっても部品相互の影響を防止することができる。」
　
（２−６）刊行物２記載発明
　以上の記載によれば、刊行物２には、以下のような発明（以下、「刊行物２記載発明」という。）が開示されている。
　
　保持器内部に圧電振動子や、ＩＣ（集積回路）、回路部品等の部品を収納配線するとともに、その上面を密封するメタルシート（３）をプリント基板（２０）のアースに接続して、保持器内部からの電磁波の漏れや外部電磁波の侵入が防止され、高密度実装であっても部品相互の影響を防止することができる、保持器。
　
（３）刊行物３
　取消理由で引用された特開平３−２９２７９３号公報（特許異議申立人荒木恒彦の提出した甲第１号証）（以下、「刊行物３」という。）には、「電子部品」について、以下のように記載されている。
　
（３−１）「本発明は、面実装を必要とする電子機器用の発振器、フィルタ及びミキサなどの電子部品に関する。」（第１頁右下欄第１８行〜同欄第２０行）
　
（３−２）「第７図に示すように、第１の実施例と異なるのは、第１のカバー５の凹部の底面に金属膜で形成したスパイラルコイル２１とスパイラルコイル２１と基板４を結合するための金属ピン端子２２を設けた点である。これによって、第１のカバー５にも電気回路部品が形成できるので、３次元配線のような形となり、電子部品の一層の小型化ができることとなる。」（第３頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第３行）
　
（３−３）刊行物３記載発明
　以上の記載によれば、刊行物３には、以下のような発明（以下、「刊行物３記載発明」という。）が開示されている。
　
　一層の小型化ができるように、カバーにも電気回路部品が形成された、３次元配線のような形の、電子機器用の発振器、フィルタ及びミキサなどの電子部品。
　
（４）刊行物４
　取消理由で引用された特開平２−３０１１８３号公報（特許異議申立人荒木恒彦の提出した甲第４号証）（以下、「刊行物４」という。）には、「実装型回路部品の製造方法」について、以下のように記載されている。
　
（４−１）「（作　用）
　上記のように本発明の製造方法によれば、多層型プリント基板に搭載、実装する電子部品の一部は、多層型プリント基板に埋め込まれた（内蔵）構成を成す。すなわち、多層型プリント基板に搭載、実装する電子部品の一部たとえばチップ部品は、多層型プリント基板の所定領域にに埋め込まれた（内蔵）構成を成し、この領域上にさらに他の電子部品が搭載、実装される。かくして、搭載、実装し得る電子部品数も多くなり高密度実装回路部品を容易に得ることが可能となる。」（第２頁右上欄第３行〜同欄第１３行）
　
（４−２）刊行物４記載発明
　以上の記載によれば、刊行物４には、以下のような発明（以下、「刊行物４記載発明」という。）が開示されている。
　
　電子部品の一部は、多層型プリント基板の所定領域に埋め込まれ、この領域上にさらに他の電子部品が搭載、実装され、高密度実装回路部品を容易に得る実装型回路部品の製造方法。
　
２−３　対比・判断
（１）本件特許の請求項１に係る発明について
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）と刊行物１記載発明とを対比すると、刊行物１記載発明の「チップ１７」、「予めメタライズされ半田をつけたスルーホール１４ａと、予備半田層１８」は、それぞれ本件発明の「半導体チップ」、「配線用導体」に相当し、刊行物１記載発明の「下層のＩＣパッケージ１３」は、予めメタライズされ半田をつけたスルーホール１４ａと、予備半田層１８を設け、このスルーホール１４ａにＩＣパッケージ１１のピン１２ａを挿入し、半田を用いて、リフローして、各スルーホール１４には予備半田１８を介して内装パターン１９に各々接続され、さらにリード線２０を介してチップ１７内の各素子に接続されているから、本件発明の「端子部材」に相当する。
　しかし、刊行物１記載発明は、「水晶振動子」を備えていない。
　また、本件発明と刊行物２記載発明とを対比すると、刊行物２記載発明の「圧電振動子」、「ＩＣ（集積回路）」、「メタルシート（３）」、「保持器」は、それぞれ本件発明の「水晶振動子」、「半導体チップ」、「導電性の蓋」、「端子部材」に相当し、刊行物２記載発明は、「メタルシート（３）」が「プリント基板（２０）」のアースに接続され外部ノイズなどによる誤作動が防止でき、更にノイズが外部へ影響することがない。
　しかし、刊行物２記載発明は、水晶振動子を半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置することが明らかでない。
　さらに、刊行物３記載発明と刊行物４記載発明は、回路部品を立体的に配置して電子部品を小型化したものであるが、水晶振動子を半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置することが明らかでない。
　つまり、刊行物１〜４記載発明は、いずれも、水晶振動子を半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置することが明らかでないので、これらの発明に基づいて、水晶片を気密封止し、導電性でアースに接続される蓋を備える水晶振動子を半導体チップを平面的に覆うように立体的に配置することを、当業者が容易になし得ると認めることができない。
　そして、本件発明は、そのような水晶振動子と半導体チップの配置により、外部ノイズなどによる半導体チップの誤作動を防止でき、更に半導体チップから発生するノイズが外部へ影響することがないという特有の作用効果を生じるものと認められる。
　したがって、本件発明は、刊行物１〜４記載発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　
（２）本件特許の請求項２ないし１１に係る発明について
　本件特許の請求項２ないし１１に係る発明は、いずれも請求項１を引用し、それぞれ各請求項２ないし１１に記載の構成を付加して本件発明を更に限定するものであるから、本件発明と同様の理由により、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　
３．結論
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件特許の請求項１ないし１１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし１１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
　
別紙「訂正の内容」
　
訂正事項ａ
　平成１４年４月３日付けの本件請求人提出に係る手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲、請求項１に係る記載
　「水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップと立体的に配置して該端子部材の配線用導体と該水晶振動子の電極パッドとを電気的に接合して一体化されたことを特徴とする水晶発振器。」
を、
　「水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップ
を平面的に覆うように
と訂正する。
　
訂正事項ｂ
　平成１４年４月３日付けの本件請求人提出に係る手続補正書により補正された明細書第４頁第１２行から同頁第１８行目（「課題を解決するための手段」の項）に係る記載の
　「上記の目的を達成するため、本発明による水晶発振器は、水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップと立体的に配置して該端子部材の配線用導体と該水晶振動子の電極パッドとを電気的に接合して一体化されたことを特徴とする。」
を、
　「上記の目的を達成するため、本発明による水晶発振器は、水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップ
を平面的に覆うように
と訂正する。
【異議決定日】
平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
水晶発振器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップ
を平面的に覆うように
　【請求項２】該水晶振動子の上面に、該端子部材のアース端子に電気的接続を有する金属ケースが配設されたことを特徴とする請求項１記載の水晶発振器。
　【請求項３】該水晶振動子と該端子部材とのそれぞれ対応する位置に、相互接続用の電極が形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項４】該端子部材の底面側に外部端子用導体が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の水晶発振器。
　【請求項５】該外部端子用導体は、該端子部材の底面から側面にかけて設けられたことを特徴とする請求項４記載の水晶発振器。
　【請求項６】該端子部材は、セラミックス、ガラス等の絶縁体で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項７】該端子部材は、ガラスエポキシ樹脂で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項８】該端子部材は、多層回路基板構成で有ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項９】該端子部材の凹部内に、半導体チップと受動部品が実装されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項１０】該端子部材の凹部の底部にさらに凹部形状を有するキャビティを設け、該キャビティの底部に受動部品と半導体チップが実装されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の水晶発振器。
　【請求項１１】該水晶振動子は、該端子部材に実装された該半導体チップと受動部品の全てを覆うように接合されたことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の水晶発振器。
　【請求項１２】該端子部材の凹部の内側面に段差部を形成し、該段差部に水晶振動子が接合されたことを特徴とする請求項１記載の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は高安定な性能を有する水晶発振器の構成に関するものであり、とくに水晶発振器を薄型化と小型化と軽量化をする際に必要な水晶振動子と半導体チップと必要に応じて受動部品とをコンパクトに配置するための構成に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来技術における水晶発振器の構成を、図５と図６とを用いて説明する。図５はセラミックス材料からなる端子部材１と金属からなるケース３５の容器から構成する水晶発振器を示す断面図であり、図６は水晶発振器における周波数の経時変化を示すグラフである。
　【０００３】
　図５で示すように、端子部材１に半導体チップ５とコンデンサなどの受動部品１１とを接合材１５により固定し、半導体チップ５は金属ワイヤー１９にて端子部材１に電気的接続を行っている。
　【０００４】
　半導体チップ５と金属ワイヤー１９とは、信頼性確保の目的で樹脂２１をモールドする。さらにこの樹脂２１上面に金属容器に収納した水晶振動子３７を設置する。従来、この構造の水晶発振器の高さは水晶振動子３７が厚いため４ｍｍを越えているものが大半である。
　【０００５】
　一方、水晶発振器の性能面では図６に示すように、水晶発振器における周波数の経時変化は、曲線Ａに示すように年間でプラスマイナス１ｐｐｍ以下に抑える必要がある。このため、これらに用いる水晶振動子３７は周波数経時変化が、年間でプラスマイナス１ｐｐｍ以下の高安定なものを採用している。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　近年、携帯電話や自動車電話では軽薄短小化が進み、これに伴って、それらに用いられる水晶発振器には、性能向上はもちろんのこと、より一層の薄型化と表面実装化と軽量化とが強く求められている。
　【０００７】
　しかし、前述の薄型化に対し、図５に示すような水晶発振器の構造では、用いる水晶振動子３７が金属容器に収納され厚さが厚く、また気密封止する際に必要なツバ３９が高さ方向のスペースをとるため、水晶発振器の薄型化が困難であった。
　【０００８】
　さらに、図５に示す水晶発振器の構造では、水晶振動子３７に用いる気密端子とケースとの薄型化が困難であるため、水晶振動子３７の全体を薄くすることができず、さらにまた、水晶振動子３７のリード４１が水晶振動子３７の長手方向に設けられているため、水晶発振器の底面積が大きくなるという欠点があった。
　また、水晶振動子３７を構成する気密端子とケースとは金属で構成されているため、水晶発振器が重くなるという欠点があった。
　【０００９】
　一方、金属容器に収納されていない、裸の水晶片を用いた水晶発振器があるが、このような水晶発振器は、端子部材１上に用いた接合材１５から発生するガスが、裸の水晶片に付着して周波数の経時変化をもたらし、このため、図６の曲線Ｂのように周波数の経時変化は大きくなり、高安定な特性を有する水晶発振器は得られないという欠点があった。
　【００１０】
　本発明の目的は、上記課題を解決して、底面積が小さく、しかも薄型であり、さらに軽量であり、そのうえ周波数の経時変化が少なく信頼性の高い水晶発振器の構造を提供することにある。
　【００１１】
　本発明の他の目的は、水晶発振器の組立工程中のテスト、および水晶振動子の部品交換が容易にできる水晶発振器の構造を提供することにある。
　【００１２】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明による水晶発振器は、水晶振動子と端子部材とからなり、該端子部材は、半導体チップを実装するための凹部と該水晶振動子を接続するための配線用導体とを備え、該凹部内に実装された該半導体チップは樹脂モールドされ、該水晶振動子は、内部に水晶片を固着した絶縁端子と、該水晶片を気密封止する導電性の蓋とを備え、該蓋は該端子部材のアースに接続されるとともに、該絶縁端子は該配線用導体と電気的接続を行うための電極パッドを備え、該水晶振動子を該半導体チップ
を平面的に覆うように
　【００１３】
　本発明の水晶発振器によると、水晶振動子は、半導体チップや受動部品等の部材と立体的に配置されているため、水晶発振器の底部面を小さくでき、且つ高さ方向を無駄なく有効に活用できるため薄型化した軽量な水晶発振器を得ることができる。
　【００１４】
　半導体チップや受動部品等の部材を、端子部材に配置する構成は、端子部材に凹部を形成し、この凹部内にこれら部材を実装するように構成する。また、半導体チップは、信頼性を確保するため樹脂でモールドして配置する。凹部の外形の形状は、適宜設計できる設計事項であるが、水晶振動子の外部形状がほぼ四角形であることから四角形状が好ましい。
　【００１５】
　また、凹部の深さは、凹部内に実装する半導体チップ、受動部品等の部材の大きさを考慮して設定されるが、端子部材の底部面の強度を損なわない範囲内で、深く形成することが好ましく、この場合、凹部の底面にさらに部分的に凹部形状のキャビティを形成し、この凹部内に半導体チップや受動部品を落とし込むように構成してもよい。
　【００１６】
　水晶振動子を半導体チップや受動部品等の部材に立体的に配置する構成は、該端子部材の配線用導体と該水晶振動子の電極パッドとが電気的に接合して一体化される構成であればよく、この構成として、例えば、半導体チップや受動部品等の部材が実装された端子部材の凹部に段差部を設け、この段差部に水晶振動子を搭載する構成が考えられる。
　【００１７】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を用いて本発明の実施の形態における水晶発振器の構造を説明する。本発明の実施の形態における水晶発振器の構造を、図１と図２と図３と図４とを用いて説明する。
　【００１８】
　図１は本発明の実施の形態における水晶発振器の構造を示す斜視図であり、図２は本発明の実施の形態における水晶発振器の構造を示す断面図である。図３は本発明の実施の形態における水晶発振器の構造を示す断面図であり、図４は本発明の実施の形態に使用する水晶振動子を示す断面図である。
　【００１９】
　まずはじめに、図１に示すように、セラミックスや、ガラスセラミックスや、ガラスや、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体からなる端子部材１は、コーナー部を除きほぼ四角形であって、端子部材１は厚さ方向に凹部を設ける。なおこのコーナー部は面取りをしてもよい。
　【００２０】
　凹部内では端子部材１の上部面１２から底部面１４に向かって、少なくとも１段の段差部１６を設ける。この段差部１６は、端子部材１と一体構造物であっても別構造物であってもよい。そして、この段差部１６には第１の配線用導体７を設けている。
　【００２１】
　端子部材１の底部面１４に設ける第２の配線用導体９に、チップコンデンサーやバリキャップダイオードなどの受動部品１１や、半導体チップ５を接合材１５（図２参照）を用いて電気的接続を行う。
　【００２２】
　半導体チップ５は、凹部の底部面１４の中央付近の領域に設け、第２の配線用導体９と金属ワイヤー１９を使用するワイヤーボンディングにて結線する。ワイヤーボンディングは、金属ワイヤー１９に直径が数十ミクロンの金（Ａｕ）線やアルミニウム（Ａｌ）線を用いて、キャピラリー（図示せず）というノズルをガイドにして、半導体チップ５と第２の配線用導体９とを結線する。金属ワイヤー１９がでるキャピラリーの先端の形状は、先細りのテーパー形状になっている。
　【００２３】
　したがって、半導体チップ５を凹部の底部面１４の中央付近に設けることによって、端子部材１の凹部の壁とキャピラリーの衝突を避けることができる。
　とくに、キャピラリーの先細りのテーパー形状部の高さが、端子部材１の凹部の壁の高さよりも高い場合に、端子部材１の凹部の面積を最も小さくでき、ひいては発振器の底面積を最も小さくすることができる配置である。
　【００２４】
　ここで半導体チップ５の実装は、ワイヤーボンディング以外に、半導体チップ５に突起電極を設け、この突起電極を第２の配線用導体９にフェイスダウン実装するフリップチップ実装を用いてもよい。
　さらに、半導体チップ５が、湿度により劣化したり、ゴミの付着などにより信頼性が低下したりすることを防止するため、図３に示すように、半導体チップ５と第２の配線用導体９とを樹脂２１でモールドしておく。
　【００２５】
　水晶発振器とする場合に必要な水晶振動子は、図１に示すような表面実装型の容器に収納する薄型の水晶振動子３を用いる。
　図４は水晶振動子３を示す断面図であり、ガラスや、ガラスセラミックスや、セラミックス板からなる絶縁端子２３に金属導体膜からなる電極パッド２５を設ける。そして、水晶片３１は固着材３３により電極パッド２５に接合している。また、蓋２９は、ガラスや、セラミックスや、金属から構成する。そして真空雰囲気や、不活性ガス雰囲気にて、絶縁端子２３に封止材２７により、水晶振動子３内を気密封止している。
　【００２６】
　本発明に使用する水晶振動子３は、表面実装型であることに特徴点があり、上記で説明した構造の水晶振動子以外の構造あっても表面実装型であるならば本発明の水晶発振器に搭載が可能である。
　【００２７】
　図１と図２とに示す本発明の実施の形態によると、前述の水晶振動子３は、端子部材１に設ける段差部１６上に設置し、第１の配線用導体７と水晶振動子３の下面に有する電極パッド２５とを接合材１５にて電気的に接続して一体化することにより、水晶振動子９を半導体チップ５や受動部品１１の上方に立体的に配置されている。
　【００２８】
　このように、段差部１６は表面実装型の容器からなる水晶振動子３の両端を保持するように設け、段差部１６の間の凹部の底部面１４に半導体チップ５と、受動部品１１を配置し、厚さ方向に水晶振動子３を立体的に配置することにより、水晶発振器の底面積を小さくできる。
　【００２９】
　なお、水晶振動子３の面積が小さい場合には、段差部１６の間の凹部の底部面１４に半導体チップ５か、あるいは受動部品１１のいずれかを配置し、厚さ方向に水晶振動子３と立体的に配置してもよい。つまり、段差部１６の間の凹部の底部面１４にすべての半導体チップ５と受動部品１１を配置しなくてもよく、全ての半導体チップ５と受動部品１１を水晶振動子３と立体的に配置しなくてもよい。
　【００３０】
　第１の配線用導体７と水晶振動子３の下面に設けた電極パッド２５とを接合する接合材１５は、ハンダあるいは導電性接着剤を使用できるが、衝撃緩和の機能の点から、接合材１５として、柔らかい導電性接着剤が好ましい。
　【００３１】
　また、該接合材１５として、異方性導電性接着剤を使用することもできる。この異方性導電性接着剤は、あるピッチ寸法を有する配線用導体と、電極パッド２５を面接合する場合に、これらの間に挟み込んで加熱および加圧して硬化させ接合するもので、隣合う配線用導体や電極パッド２５には導電性を示さず、加圧方向の導体で挟み込まれた方向のみに導電性を示す。
　【００３２】
　とくに、この異方性導電性接着剤は、導電性接着剤やハンダでの接続が難しい、細かいピッチの接続に有効である。なお、異方性導電性接着剤は、電気絶縁樹脂に導電フィラーを分散させたものが知られており、硬化前は粘性をもった液体状である。
　【００３３】
　なお、図４に示す実施の態様では、水晶振動子３の電極パッド２５を水晶振動子３の両端に設け、接続箇所を２箇所としたがそれ以上でもよい。
　【００３４】
　水晶振動子３が設置された水晶発振器は外部からのノイズ対策として、金属からなるケース１３を端子部材１の上部面１２に接合する。ここでは、上部面１２にコバールなどの金属枠４５をロー付けし、その金属枠４５にコバールなどの金属からなるケース１３を接合する。
　【００３５】
　この接合では図２に示すようにパラレルシーム溶接により、金属枠４５と金属からなるケース１３を、溶接電極１７を用いて、真空中か、不活性ガス中にて気密シールする。また、ハンダにて、金属枠４５と金属からなるケース１３を、真空中、不活性ガス中にて気密シールしてもよい。このように、金属枠４５と、金属からなるケース１３をシーム溶接あるいはハンダにて接合することによって、容易にしかも確実に気密シールすることができる。
　【００３６】
　接合材１５として導電性接着剤を用いた場合、凹部に水分が侵入すると、導電性接着剤が劣化し、第１の配線用導体７と水晶振動子３と、第２の配線用導体９と受動部品１１との間に接続不良が発生する。また、受動部品１１の中には、コンデンサのように湿度の影響で特性が変化して、不具合が生じる受動部品１１もある。
　【００３７】
　このような場合には、本発明の水晶発振器は、ケース１３と端子部材１との接合を気密シールし、発振器の外部から凹部に湿度が侵入することを防ぐことにより、接合材１５や受動部品１１の湿度による不具合を防止できる。
　【００３８】
　また、接合材１５として、湿度に対して特性が変化しにくいハンダなどを用いた場合や、受動部品１１や接合材１５を樹脂などで耐湿度コ−ティングした場合には、ケース１３と端子部材１との接合は、スポット溶接やハンダによる部分接合でもよい。すなわち本発明の水晶発振器は、気密シールがされなくてもよい。
　【００３９】
　また、ケース１３は、導電性があるセラミックスや樹脂でもよい。この場合の導電性は、ケース１３を成形する際にセラミックスや樹脂に導電性ある粉末を混ぜて成形したり、成形後のケース１３に金属膜を表面につけたり、成形後のケース１３に導電性塗料を表面に塗ったりして形成する。また、ケース１３と端子部材１との接合には、気密シールするか、気密シールしないにかかわらず、接着剤を用いてもよい。
　【００４０】
　また、金属枠４５は、一定以上の肉厚を有する金属板の形状のみならず、薄い金属膜を端子部材１の上部面１２に設けてもよい。金属枠４５を導電性の樹脂やセラミックスとしてもよい。
　【００４１】
　ノイズの問題や気密シールの必要がない場合は、ケース１３や金属枠４５を不要にすることもできる。また、ケース１３はセラミックスや樹脂でもよくなる。さらに、水晶振動子３の蓋２９を金属として端子部材１にアース接続すれば水晶発振器のケース１３を兼ねることも可能である。
　【００４２】
　図４に示すような表面実装型の水晶振動子３を用いれば、水晶片３１を収納する容器はガラスやセラミックスで構成されるため、従来の金属容器に比べて、本発明の水晶発振器は軽量となる。
　【００４３】
　さらに、水晶振動子３は表面実装型であるために、厚さ寸法が０．５ｍｍ程度と薄型も可能である。またさらに、水晶片３１はガラスやセラミックスからなる容器に収納されているため、発振周波数の経時変化をきわめて小さくすることができる。
　【００４４】
　また、携帯電話に使用する水晶発振器においては、３．５ｍｍ以下の高さ寸法が要求される。図３に示すように、端子部材１の底部面１４と半導体チップ５と樹脂２１のモールドの厚さの合算値は、ほぼ１．５ｍｍであるため、１．５ｍｍ厚の水晶振動子３を用いても要求に答えられるものとなる。
　【００４５】
　完成した水晶発振器における外部端子構造としては、図１に示すように端子部材１の側面に外部端子用導体４３を設けており、表面実装構造の水晶発振器となっている。
　【００４６】
　つぎに以上の構造と異なる他の実施の形態における水晶発振器の構造を、図７と図８と図９とを用いて説明する。図７は本発明の他の実施の形態における水晶発振器を示す斜視図であり、図８は本発明の他の実施の形態における水晶発振器を示す断面図である。図９は本発明のさらに別の実施の形態における水晶発振器を示す斜視図である。
　【００４７】
　図７と図８とに示す他の実施の形態は、図１で説明した端子部材１の凹部の底部にさらに、凹部形状を有する複数のキャビティ１８を設ける。このキャビティ１８の底部には、第２の配線用導体９を設け、チップコンデンサーやバリキャップダイオードなどの受動部品１１と、半導体チップ５を接合材１５（図８参照）を使用して電気的接続を行う。
　【００４８】
　水晶発振器の薄型化のために、端子部材１の凹部の底部の厚さ寸法を薄くすることは必須である。しかしながら、端子部材１の凹部の底部の厚さ寸法を全体的に薄くしていくと、端子部材１の強度不足や、そりの問題が発生する。
　【００４９】
　そこで、図７と図８とを用いて説明する他の実施の形態では、端子部材１の凹部の底部の厚さ寸法を部分的に薄くしてキャビティ１８を設け、高さ形状を有する半導体チップ５と受動部品１１とを落とし込んで配置する。このことによって、端子部材１の強度不足や、そりの問題を解決し、同時に水晶発振器の一層の薄型化と軽量化を容易に実現している。
　【００５０】
　また、端子部材１の凹部の底部を、配線用導体が複数の層を有する多層回路基板とするときには、部分的に配線用導体が存在しない部分が生じる場合がある。その場合には、その配線用導体が存在しない部分に、キャビティ１８を設け、高さ形状を有する半導体チップ５と受動部品１１とを落とし込んで配置する。このことにより、水晶発振器の薄型化を容易に実現することができる。
　【００５１】
　図７には３個のキャビティ１８に対して、１個の半導体チップ５と２個の受動部品１１とを各々１個ずつ、落とし込んで配置する実施の形態を示した。しかしながら、用途によっては、図９に示すように、１個のキャビティ１８に対して、複数の受動部品１１を配置してもよい。
　【００５２】
　同様に、１個のキャビティ１８に対して、複数の半導体チップ５を配置してもよい。さらに同じように、１個のキャビティ１８に対して、半導体チップ５と受動部品１１を混在させて配置してもよい。
　【００５３】
　また本発明の水晶発振器の用途によっては、高さ寸法の薄い受動部品１１や半導体チップ５は、端子部材１の凹部の底部面１４に配置し、高さ寸法の厚い受動部品１１や半導体チップ５をキャビティ１８に落とし込んで配置してもよい。
　【００５４】
　このように、段差部１６間の凹部の底部面１４に設けたキャビティ１８に、厚さ方向に、水晶振動子３と立体的に配置する半導体チップ５や受動部品１１を落とし込んで配置することにより、水晶発振器の底面積を小さくできるとともに、水晶発振器の薄型化が容易に実現する。もちろん、高さ寸法が薄く、キャビティ１８に落とし込む必要のない半導体チップ５や受動部品１１を、キャビティ１８に落とし込んで配置してもよい。
　【００５５】
　上記説明したように、段差部１６には、接合材１５を介して水晶振動子３を接続し、水晶振動子３を半導体チップ５や受動部品１１に対して立体的に配置する。
　【００５６】
　図７に示すように、その段差部１６を部分的に削除し、その削除してできた空間の凹部の底部に、受動部品１１を配置することもできる。この場合は、図１で示した実施の形態と比べて、段差部１６を削除してできた部分にも、半導体チップ５や受動部品１１を配置できる空間と底部面１４を確保できる。
　【００５７】
　これとは逆に、半導体チップ５や受動部品１１を図７に示す構造と同一個数とすると、段差部１６を削除すると、削除してできた空間に半導体チップ５や受動部品１１を配置できるため、段差部を１６を削除しないで配置した場合と比べ、水晶発振器の占有面積を小さくすることができる。
　【００５８】
　用途によっては、段差部１６を部分的に複数箇所削除してもよい。また、段差部１６を削除してできた空間には、半導体チップ５を配置してもよく、さらに段差部１６の削除した空間に半導体チップ５と受動部品１１とを配置してもよい。
　【００５９】
　図７と図８とを用いて説明する他の実施の形態では、段差部１６を削除してできた空間の凹部の底部に、さらに、凹部形状を有するキャビティ１８を設け、そのキャビティ１８の底部に受動部品１１を配置している。このように、段差部１６を削除してできた空間に受動部品１１や半導体チップ５を配置することにより、発振器の底面積を小さくすることができるとともに、軽量化を促進できる。
　【００６０】
　さらに、厚さ方向に水晶振動子３と立体的に配置する半導体チップ５や受動部品１１を、キャビティ１８に落とし込んで配置することにより、水晶発振器の薄型化が実現できる。
　【００６１】
　図８に示す他の実施の形態には、図２と同様に、端子部材１の上部面１２に、端子部材１のアース端子に電気的接続し、水晶発振器のノイズ対策に必要な金属からなるケース１３を接合する金属枠４５を有する実施の形態が示されている。
　【００６２】
　さらに、金属枠４５の内側と、表面実装型の容器からなる水晶振動子３のノイズ対策に必要な金属からなる蓋２９とを、導電性接着剤やハンダからなる接合材１５で電気的接続する構造が示されている。
　【００６３】
　この構造にすると、水晶振動子３の容器に、ノイズ対策用の配線をする必要がなくなるため製造が容易になる。また、水晶振動子３のノイズ対策用の電極パッド２５が不要になるため、段差部１６の第１の配線用導体７と水晶振動子３との接続が容易になる。
　【００６４】
　また、水晶振動子３の蓋２９は、導電性があるセラミックスや樹脂でもよい。この場合の導電性は、蓋２９を成形する際にセラミックスや樹脂に導電性のある粉末を混ぜて成形したり、成形後の蓋２９に金属膜を表面につけたり、成形後の蓋２９に導電性塗料を表面に塗ったりして設ける。
　【００６５】
　図９に示す他の実施の形態は、図７で説明した端子部材１の段差部１６の上面に、水晶振動子３の電極パッド２５と電気的接続を行うための第１の配線用導体７と、受動部品１１と電気的接続を行うための第１の配線用導体７とが配置され、それぞれに接合材１５を介して、水晶振動子３と受動部品１１とが接合されている。
　【００６６】
　そして、段差部１６の上面に接合する水晶振動子３と受動部品１１とは、凹部の底部面１４に配置された半導体チップ５や受動部品１１に対して立体的に配置されている。
　段差部１６の上面に接合する受動部品１１は、シート形状のコンデンサや、樹脂やセラミックスで、ダイオードなどの半導体チップ５をパッケージした部品やパッケージしていない半導体チップ５などである。この図９に示す構造は、半導体チップ５や受動部品１１などの実装面積が、水晶振動子３の平面積よりも大きい場合に有効である。
　【００６７】
　このように、段差部１６は水晶振動子３と受動部品１１の両端を保持するように設け、段差部１６の間の凹部の底部面１４に半導体チップ５と受動部品１１を配置し、厚さ方向に水晶振動子３と受動部品１１とを立体的に配置する。このことにより、半導体チップ５や受動部品１１などの実装面積が大きい場合にも水晶発振器の占有面積を小さくすることができる。
　【００６８】
　水晶発振器の用途によっては、段差部１６の間の凹部の底部面１４に半導体チップ５または受動部品１１のいずれかを配置し、厚さ方向に水晶振動子３と立体的に配置してもよい。
　【００６９】
　つまり、段差部１６の間の凹部の底部面１４にすべての半導体チップ５と受動部品１１を配置しなくてもよく、凹部の底部面１４に配置するすべての半導体チップ５と受動部品１１を、段差部１６に接合する水晶振動子３と受動部品１１とに立体的に配置しなくてもよい。
　【００７０】
　図９に示す他の実施の態様では、図７と同様に、段差部１６を削除してできた空間の凹部の底部に、さらに、凹部形状を有するキャビティ１８を設け、そのキャビティ１８の底部に受動部品１１を配置する。段差部１６を削除してできた空間に、半導体チップ５や受動部品１１を配置する説明は上記に示したとおりである。
　【００７１】
　さらに、キャビティ１８を設け、そのキャビティ１８の底部に受動部品１１や半導体チップ５を配置する説明も、上記に示したとおりである。
　【００７２】
　第１の配線用導体７と受動部品１１とを電気的接続を行う接合材１５は、前述の図１で説明した異方性導電性接着剤としてもよい。
　【００７３】
　さらに、第１の配線用導体７と水晶振動子３の電極パッド２５との間の接合材１５と、第１の配線用導体７と受動部品１１との間の接合材１５とを、異方性導電性接着剤とする。このように構成すると、段差部１６の上面における第１の配線用導体７と水晶振動子３と受動部品１１との細かいピッチの接続を、同時に容易に行うことができる。
　【００７４】
　【発明の効果】
　本発明における水晶発振器は、水晶片をガラスやセラミックスの容器に気密封止した表面実装型の水晶振動子を用いているため、発振周波数の経時変化が少ない薄型の水晶発振器が容易に得られる。
　【００７５】
　また、半導体チップは、樹脂モールドされているため、湿度による劣化や、ゴミの付着などがないので信頼性の高い水晶発振器が容易に得られる。
　【００７６】
　また、水晶振動子は、水晶片が内部に気密封止された表面実装型の水晶片であるため、水晶振動子の特性を単独で評価した後に良品を水晶発振器に組み込むことができるので、水晶発振器としての不良率を低減することができる。
　【００７７】
　さらに本発明の水晶発振器は、水晶振動子と半導体チップや受動部品とを同一面で並列して配置するのではなく、水晶振動子の下の空間に半導体チップと必要に応じて受動部品とを配置したので、水晶発振器の小型化および薄型化が容易にできる。
　【００７８】
　さらに、端子部材には半導体チップを実装するための凹部を備え、水晶振動子を半導体チップと立体的に配置して端子部材の配線用導体と水晶振動子の電極パッドとを電気的に接合して一体化する構成であるため、端子部材の底部面を小さくでき、水晶発振器の小型化と薄型化、及び軽量化が容易に達成することができる。
　【００７９】
　さらにまた、本発明の水晶発振器は、端子部材の凹部の底部に、さらに凹部の形状を有するキャビティを設け、そのキャビティの底部に受動部品と半導体チップを配置したので、水晶振動子の下の空間に半導体チップと受動部品とを効率的に配置でき、水晶発振器の一層の小型化と薄型化、及び軽量化が容易にできる。
　【００８０】
　以上のように本発明によれば携帯電話などから求められる水晶発振器の要望を容易に満足することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態における水晶発振器を示す斜視図である。
　【図２】
　本発明の実施の形態における水晶発振器を示す断面図である。
　【図３】
　本発明の実施の形態における水晶発振器を示す断面図である。
　【図４】
　本発明の実施の形態における水晶発振器に用いる水晶振動子を示す断面図である。
　【図５】
　従来例における水晶発振器を示す断面図である。
　【図６】
　水晶発振器の周波数経時変化を示すグラフある。
　【図７】
　本発明の他の実施の形態における水晶発振器を示す斜視図である。
　【図８】
　本発明の他の実施の形態における水晶発振器を示す断面図である。
　【図９】
　本発明の他の実施の形態における水晶発振器を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１　端子部材
　３　水晶振動子
　５　半導体チップ
　７，９　配線用導体
　１６　段差部
　２１　樹脂
　２５　電極パッド
　３１　水晶片