【事件の表示】
　平成９年特許願第３４５１６１号「半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年７月２日出願公開、特開平１１−１７６９９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年１２月１５日の出願であって、平成１７年７月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年８月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月８日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年９月８日付の手続補正についての補正却下の決定
                            　
［補正却下の決定の結論］
 　平成１７年９月８日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】樹脂ケースの周縁部に主回路端子，および制御用信号端子を振り分けてインサート成形した端子一体型の半導体装置の製造方法において、
　左右一列に並べた信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームの、アウタリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出してインサート位置にセットし、
　前記信号端子を樹脂ケースの内方に引き出すインナリード部を連結するタイバーを、制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面より浮いて延出するように、前記型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形し、
　前記アウタリード部を連結するタイバーをカットして各信号端子の間を切り離し、
　前記樹脂ケースの底面より浮いて延出した前記インナリード部のタイバーを、前記制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面との高低段差にて折り曲げて切断し、
　前記樹脂ケース内に主回路ブロック，制御回路ブロックを組み込み、
　前記信号端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続したことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、「型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形」することを、「前記信号端子を樹脂ケースの内方に引き出すインナリード部を連結するタイバーを、制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面より浮いて延出するように、前記型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形」すると補正し、また、カットして各信号端子の間を切り離すタイバーを、「アウタリード部を連結するタイバー」と補正するものである。
　そこで、上記補正を検討すると、前者は、型内に樹脂を注入して樹脂ケースを成形する際のタイバーの位置関係を具体的に限定したものであって、また、後者は、タイバーを、アウタリード部を連結するタイバーと限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平７−２６３６２１号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平４−３５４３５９号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
 　　 
（１）刊行物１（特開平７−２６３６２１号公報） 
（１ａ）「【請求項３】パワー素子を有するパワー回路部を構成してなるパワー回路基板と、このパワー回路基板上に構成された前記パワー回路部を制御する制御素子を有する制御回路部を構成してなる制御回路基板と、この制御回路基板および前記パワー回路基板を収納するための、外部入出力端子をインサート成形してなる容器と、この容器内に収納された前記パワー回路基板および前記制御回路基板と前記外部入出力端子との間を金属ワイヤを用いて接続する接続手段とを具備したことを特徴とする半導体装置。」
（１ｂ）実施例の説明として、「【００１７】すなわち、このパワー半導体装置は、たとえばパワー回路基板としての絶縁型金属基板１１上に設けられたパワー系のパワー回路部１２と、制御回路基板としてのガラスエポキシ系材料からなるＰＣＢ（プリント・サーキット・ボード）１３上に設けられた制御系の制御回路部１４とが、同一のケース（容器）１５内に収納された構成とされている。
　【００１８】ケース１５は、たとえばＰＰＳ（ポリ・フェニレン・サルファイド）などの絶縁性材料からなる枠体１５ａと蓋体１５ｂとによって構成され、その枠体１５ａの側壁にあらかじめ外部入出力端子としてのパワー端子１６および信号端子１７がそれぞれインサート成形により形成されている。」
（１ｃ）「【００２６】そして、それぞれに構成されたパワー回路部１２と制御回路部１４とを、ＰＣＢ１３および絶縁型金属基板１１の順で枠体１５ａに固定させる。また、各素子１２ｂ，１４ｂと各端子１６，１７との相互、および各基板１１，１３間の電気的接続は、すべてワイヤボンディングにより実施する。
　【００２７】この後、必要に応じてゲル１９などを注入し、さらに蓋体１５ｂをはめ込むことで、別々の基板１１，１３上にそれぞれ構成されたパワー回路部１２と制御回路部１４とを同一のケース１５内に収納してなる本実施例装置が完成されるようになっている。」
（１ｄ）図１（ａ）、（ｂ）には、信号端子１７、パワー端子１６が、制御回路部１４とパワー回路部１２を有する半導体装置のケース１５の両側周縁部に振り分けた配置で、ケース１５の上方に引き出てインサート成形されていること、図１（ｂ）には、制御回路部１４が載置されるケース１５の底面は、インサート成形された信号端子１７の水平部分より低く段が付いていることが示されている。　
　
（２）刊行物２（特開平４−３５４３５９号公報） 
（２ａ）「【０００８】【実施例】・・・。図１は本実施例にかかる電子装置１の断面図であり、図２は枠体１０の斜視図であり、図３は枠体１０に下段の第１の回路基板５０を実装した装置の斜視図であり、図４は枠体１０の中段に第２の回路基板５２を実装した装置の斜視図であり、図５は枠体１０の断面図である。
　【０００９】（１）装置全体の構成
枠体１０は、図５に示すように、樹脂製で略直方体形状に構成されている。その枠体１０は図示状態における上側において外部空間に開放された上方開口１２と下側において外部空間に開放された下方開口１１とを有している。又、枠体１０の内側面には、下方開口１１の側から順に、階段状に第１の段付部２１、第２の段付部２２、・・が形成されている。各段付部２１，２２，・・は、それぞれ、法線がＹ軸方向（垂直軸方向）に向いた水平面２１ｈ，２２ｈ，・・と法線がＸ軸方向（水平軸方向）を向いた垂直面２１ｖ，２２ｖ，・・とで構成されている。」
（２ｂ）「【００１１】第１の回路基板５０上には、図１、図３に示すように、大電流を取扱い、発熱量の大きなパワーＭＯＳ　トランジスタ、パワートランジスタ等の所謂パワー素子で構成された給電回路５１（第１の電子回路）が実装されている。
　【００１２】金属板４３は、図１、図１９に示すように、第３の段付部２３に配設されている。・・・、その第２の回路基板５２の上には、比較的小電流を取扱い、発熱量の少ない制御回路５３（第２の電子回路）が実装されている。・・・」
（２ｃ）「【００１８】他方、枠体１０のコネクタケース１４が形成されている側と反対側では、図１５に示す櫛型形状の金属板を、図１６に示すように、略直角に折り曲げその先をＵ字形状に屈曲させた（Ｕ字溝に柄がついた形状）接続リード６２がインサート成形により枠体１０の内部に埋設されている。そして、接続リード６２の一方の端部に形成されたボンディング部６２ａは第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出状態で設置され、中間部６２ｇは枠体内部に埋設され、接続リード６２のボンディング部６２ｂは第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に露出状態で設置され、他の先端部６２ｃは第１の段付部２１の水平面２１ｈ上に形成された溝２６に突出している。
尚、各リードを共通に保持するフレーム部６２ｄは、枠体１０の成形直後では、溝２６に突出した状態であるが、その後、カッターで切断される。同様にフレーム部６２ｅも成形後に切断され、各リードは絶縁分離される。
この時、フレーム部６２ｄ、６２ｅには切断を容易にする切り込みが形成されている。
　【００１９】又、図１に示すように、接続リード６２のボンディング部６２ａと第１の回路基板５０の配線パターンのボンディング部８３とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、接続リード６２のボンディング部６２ｂと第２の回路基板５２の配線パターンのボンディング部８４とがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。このように、接続リード６２を用いて、第１の回路基板５０と第２の回路基板５２との間の電気的な接続が行われている。」
（２ｄ）「【００２３】（３）第１の段付部２１の詳細な構成
第１の段付部２１は、図１７に示すように、水平面２１ｈの内側境界線２１ａ側に切欠２１ｂが形成されている。・・・
　【００２４】切欠２１ｂの作用は・・・金属板４０に形成された第１の回路基板５０が第１の段付部２１に接着剤で接合される時、その余分な接着剤１７が切欠２１ｂと第１の回路基板５０の面とダミー配線５４との間で貯留される。この結果、余分な接着剤１７が第１の回路基板５０の内側へ流れ込むことが防止され、・・・」
（２ｅ）「【００３４】（８）接続リード６２、・・・の詳細な構成
接続リード６２は、図１５に示す形状の金属板を図１６に示す形状に屈曲させて構成されている。この接続リード６２は、ボンディング部６２ｂの側の方が、ボンディング部６２ａの側の方よりも、各リードのピッチが広くなっている。この形状により、ボンディングスペースの狭い第１の回路基板５０とボンディングスペースの広い第２の回路基板５２の配線パターン間を、リードの数を減少させることなく、電気的に効率的に接続することができる。」
（２ｆ）「【００３９】（１０）電子装置１の製造方法
枠体１０は、リードピン６０、６１、接続リード６２、・・・をインサートとする樹脂成形により形成される。金型は、図２４に示すように、上型７０、下型７１、コア（図示略）で主として構成されている。そして、上型７０と下型７１との間に樹脂を射出するためのキャビティ７２が形成されている。・・・
　【００４０】一方、接続リード６２は、次のようにキャビティ７２に配設されている。接続リード６２の先端部６２ｃ及びフレーム部６２ｄが下型７１に形成された溝６８に挿入され、フレーム部６２ｅが上型７０と下型７１との間に挟持され、ボンディング部６２ｂが上型７０のキャビティ面７２ａに当接されている。ボンディング部６２ａに続く中間部６２ｆと中間部６２ｇはキャビティ７２に配置され、中間部６２ｆは下型７１に形成された溝６９から突出された櫛状の支持板６６によって支持されている。
　　・・・
　【００４５】又、枠体１０の成形後は、リードピン６０、６１、接続リード６２、・・・の各フレーム部６０ｃ、６１ｃ、６２ｅ、６２ｄ、・・・が切断される。」
（２ｇ）図１７には、接続リード６２がインサート成形された枠体１０において、接続リード６２のボンディング部６２ａが位置する第２の段付部２２の水平面２２ｈと、第１の回路基板５０が接合される第１の段付部２１の水平面２１ｈとは、平行な間隔を有し内側境界線２１ａが形成されていることが、示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、摘記事項（１ｃ）によれば、それぞれに構成されたパワー回路部１２と制御回路部１４とを、ＰＣＢ１３および絶縁型金属基板１１の順で枠体１５ａに固定させ、各素子１２ｂ，１４ｂと各端子１６，１７との相互、および各基板１１，１３間の電気的接続は、ワイヤボンディングにより実施し、この後、蓋体１５ｂをはめ込むことで、基板１１，１３上にそれぞれ構成されたパワー回路部１２と制御回路部１４とを同一のケース１５内に収納してなる装置を製造することが記載され、摘記事項（１ｄ）によれば、信号端子１７、パワー端子１６が、制御回路部１４とパワー回路部１２を有する半導体装置のケースの両側周縁部に振り分けた配置で、ケース１５の上方に引き出てインサート成形されていることが示され、摘記事項（１ｂ）によれば、ケース１５はＰＰＳ（ポリ・フェニレン・サルファイド）の絶縁性材料から構成されることが記載されている。
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を総合すると、刊行物１には、「樹脂ケース１５の周縁部に振り分けた配置で、ケース１５の上方に引き出てインサート成形された信号端子１７、パワー端子１６、制御回路部１４とパワー回路部１２を有する半導体装置であって、パワー回路部１２と制御回路部１４とを、ＰＣＢ１３および絶縁型金属基板１１の順で枠体１５ａに固定させ、各素子１２ｂ，１４ｂと各端子１６，１７との相互間の電気的接続は、ワイヤボンディングにより実施し、この後、蓋体１５ｂをはめ込むことで、別々の基板１１，１３上にそれぞれ構成されたパワー回路部１２と制御回路部１４とを同一のケース１５内に収納してなる半導体装置の製造方法」の発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されていることになる。 
　そこで、本願補正発明１と刊行物１記載発明とを対比する。
　刊行物１記載発明の「パワー端子」、「信号端子」、「パワー回路部」、「制御回路部」は、本願補正発明１の「主回路端子」、「制御用信号端子」、「主回路ブロック」、「制御回路ブロック」に相当しているから、両者は、「樹脂ケースの周縁部に主回路端子、および制御用信号端子を振り分けてインサート成形した端子一体型の半導体装置の製造方法において、左右一列に並べた信号端子をインサート位置にセットし、前記型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形し、前記樹脂ケース内に主回路ブロック，制御回路ブロックを組み込み、前記信号端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続した半導体装置の製造方法」の点で一致するものの、次の点で相違する。 
　相違点１：本願補正発明１が、信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームの、アウタリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出しているのに対して、刊行物１記載発明では、このようになっていない点。
　相違点２：本願補正発明１が、信号端子を樹脂ケースの内方に引き出すインナリード部を連結するタイバーを、制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面より浮いて延出するようにしているのに対して、刊行物１記載発明では、このようになっていない点。
　相違点３： 本願補正発明１が、アウタリード部を連結するタイバーをカットして各信号端子の間を切り離しているのに対して、刊行物１記載発明では、この点が記載されていない点。
　相違点４：本願補正発明１が、樹脂ケースの底面より浮いて延出した前記インナリード部のタイバーを、前記制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面との高低段差にて折り曲げて切断しているのに対して、刊行物１記載発明では、このようになっていない点。
 　 
　そこで、上記相違点について次に検討する。
相違点１について
　刊行物２には、摘記事項（２ｃ）段落【００１８】によれば、各リードを共通に保持するフレーム部６２ｄ、６２ｅを有する接続リード６２がインサート成形により枠体１０の内部に埋設され、この時、フレーム部６２ｄ、６２ｅには切断を容易にする切り込みが形成されており、枠体１０の成形後、当該フレーム部６２ｄ、６２ｅをカッターで切断され、各リードは絶縁分離されることが記載され、摘記事項（２ｆ）段落【００４０】によれば、接続リード６２の先端部６２ｃ及びフレーム部６２ｄが下型７１に形成された溝６８に挿入され、フレーム部６２ｅが上型７０と下型７１との間に挟持され、ボンディング部６２ａに続く中間部６２ｆと中間部６２ｇはキャビティ７２に配置され、中間部６２ｆは下型７１に形成された溝６９から突出された櫛状の支持板６６によって支持されていることが記載されている。
　ここで、各リードを共通に保持するフレーム部６２ｄ、６２ｅを有する接続リード６２は、第１の回路基板と第２の回路基板とを接続するためのものであるから（摘記事項（２ｃ）段落【００１９】）、各リードは信号端子とも云え、刊行物２には、信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームの、ボンディング部６２ａ、フレーム部６２ｅを成形金型の上型と下型の合わせ面に配置していることが記載されていることになる。
　一方、本願補正発明１の如く樹脂ケース内に主回路ブロック，制御回路ブロックを組み込み、信号端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続した半導体装置において、信号端子を半導体装置の側方に引き出すよう配置することは、例えば、特開平４−１４７２号公報（第１、３図の端子２９、１９参照）、特開平２−２６４４５９号公報（第１、３図のリードフレーム７参照）に記載されるように周知のことであり、又主回路ブロック，制御回路ブロックを組み込み、信号端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続した半導体装置において、タイバーで相互に連結したリードフレームの、信号端子のアウターリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出しインサート成形することは、例えば、特開平９−１２９８２２号公報（第１、２図のリードフレーム１０３ｂ、リード群Ｌ２、【００４０】参照）、特開平９−１３９４６１号公報（第１、４図のリードフレーム３、【００３６】参照）、特開平９−２３２３４１号公報（第１、４、６図のリードフレーム３、制御端子３ｃ参照）に記載されるように周知のことである。
　ここで、刊行物１記載発明では、信号端子、パワー端子が半導体装置のケースの両側に振り分けて配置され、ケースの上方に引き出てインサート成形されているもの（摘記事項（１ｄ））であるが、この種の半導体装置において信号端子を側方に引き出すこと、及び信号端子をタイバーで相互に連結したリードフレームの、アウターリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出すことは上記のとおり周知であり、更に、刊行物１記載発明においても、インサート成形する際に、多数本の信号端子を位置決めしやすくし、且つ変形防止することも当然に要求されることである。そうすると、刊行物２に記載された信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームを用い、ボンディング部、フレーム部を成形金型の上型と下型の合わせ面に配置して枠体をインサート成形する技術に接した当業者ならば、刊行物１記載発明の信号端子を、両端のタイバーで相互に連結したリードフレームの、アウターリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出すように構成する程度のことは、容易に想到し得ることである。
　
相違点２について 
　刊行物２には、摘記事項（２ｇ）によれば、枠体１０において、接続リード６２のボンディング部６２ａが位置する第２の段付部２２の水平面２２ｈと、第１の回路基板５０が接合される第１の段付部２１の水平面２１ｈとは、平行な間隔を有し内側境界線２１ａが形成されていることが示され、摘記事項（２ｃ）によれば、ボンディング部６２ａに続くフレーム部６２ｅは、枠体の成形後に切断されることが記載されている。ここで、第１の回路基板５０が接合される第１の段付部２１の水平面２１ｈは、枠体１０の第１の回路基板５０が接合される面よりは高くなっているものである。
　そうすると、刊行物２には、信号端子を樹脂ケースの内方に引き出すインナリード部を連結するタイバーを、第１の回路基板を載置する樹脂ケースの面より浮いて延出していることが示されているものである。
　そして、刊行物１記載発明には、制御回路部１４が載置されるケース１５の底面は、インサート成形された信号端子１７の水平部分より低くなっていること（摘記事項（１ｄ））が示されているのであるから、その信号端子１７として刊行物２に記載の信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームを採用すると上記相違点２なる構成になっているものである。ここで、上記相違点１で検討したとおり、刊行物１記載発明において、刊行物２に記載の信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームを採用することが当業者にとって容易に想到し得る以上、上記相違点２なる構成も当業者にとって容易に想到し得るものである。
　
相違点３について
　アウタリード部を連結するタイバーをカットして各信号端子の間を切り離すことは、上記相違点１において示した周知例（特開平９−１２９８２２号公報（第１、２図のリードフレーム１０３ｂ、リード群Ｌ２、【００４０】参照）、特開平９−１３９４６１号公報（第１、４図のリードフレーム３、【００３６】参照）、特開平９−２３２３４１号公報（第１、４、６図のリードフレーム３、制御端子３ｃ参照））を参酌するまでもなく周知・慣用手段である。
　そして、刊行物１記載発明には、信号端子が半導体装置のケースにインサート成形されているものであって、その信号端子を上記相違点１で検討したとおり、刊行物２に記載の信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームを採用すると、アウタリード部を連結するタイバーをカットして各信号端子の間を切り離すことは必然的に行われることであるから、刊行物１記載発明の信号端子を上記相違点３なる構成とすることも、当業者が容易に想到し得ることである。
　
相違点４について
　摘記事項（２ｃ）段落【００１８】によれば、フレーム部６２ｅには切断を容易にする切り込みが形成されているものであるから、フレーム部を切りはなす際に折り曲げて切断することも当然に意味している。そうすると、刊行物２には、樹脂ケースの面より浮いて延出したインナリード部のタイバーを、回路ブロックを載置する樹脂ケースの面との高低段差にて折り曲げて切断することが示されていることになる。
　そして、刊行物１記載発明には、制御回路部１４が載置されるケース１５の底面は、インサート成形された信号端子１７の水平部分より低く段が付いていること（摘記事項（１ｄ））が示されているのであるから、刊行物２に記載の樹脂ケースの面より浮いて延出したインナリード部のタイバーを、回路ブロックを載置する樹脂ケースの面との高低段差にて折り曲げて切断することを適用し、上記相違点４を構成することは当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物１、２の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。 
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１、２の記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１７年９月８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１６年４月２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　樹脂ケースの周縁部に主回路端子，および制御用信号端子を振り分けてインサート成形した端子一体型の半導体装置の製造方法において、
　左右一列に並べた信号端子を両端のタイバーで相互に連結したリードフレームの、アウタリード部を成形金型の上型と下型の合わせ面から側方に引き出してインサート位置にセットし、
　前記型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形し、
　前記タイバーをカットして各信号端子の間を切り離し、
　前記樹脂ケース内に主回路ブロック，制御回路ブロックを組み込み、
　前記信号端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続したことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物１、２及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１の、「型内に樹脂を注入して前記樹脂ケースを成形」する際の「前記信号端子を樹脂ケースの内方に引き出すインナリード部を連結するタイバーを、制御回路ブロックを載置する樹脂ケースの底面より浮いて延出するように」成形するという具体的限定事項と、カットして各信号端子の間を切り離すタイバーの「アウタリード部を連結するタイバー」という具体的限定事項とを省いたものである。        　
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１、２の記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１、２の記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、２の記載された発明、及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。