【手続補正書】
【提出日】平成22年6月11日(2010.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドと、有機溶媒とを含むことを特徴とする組成物。
【請求項２】
前記ポリイミドが、式：
【化１】
2009540104.tif 000001
（式中、ＸがＳＯ2またはＣ（ＣＦ3）2、Ｃ（ＣＦ3）フェニル、Ｃ（ＣＦ3）ＣＦ2ＣＦ3、またはＣ（ＣＦ2ＣＦ3）フェニル、およびそれらの組合せであり、
Ｙがジアミンである）
の繰返し単位を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記ジアミンの３０〜１００モルパーセントが、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、２，３，５，６−テトラメチル−１，４−フェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ビス−（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン（ＴＦＭＯＢ）、２，２’−ビス（ペンタフルオロエトキシ）ベンジジン（ＴＦＥＯＢ）、２，２’−トリフルオロメチル−４，４’−オキシジアニリン（ＯＢＡＢＴＦ）、２−フェニル−２−トリフルオロメチル−ビス（ｐ−アミノフェニル）メタン、２−フェニル−２−トリフルオロメチル−ビス（ｍ−アミノフェニル）メタン、２，２’−ビス（２−ヘプタフルオロイソプロポキシ−テトラフルオロエトキシ）ベンジジン（ＤＦＰＯＢ）、２，２−ビス（ｍ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６−ＦｍＤＡ）、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，６−ビス（トリフルオロメチル）−１，４−ジアミノベンゼン（２ＴＦＭＰＤＡ）、１−（３，５−ジアミノフェニル）−２，２−ビス（トリフルオロメチル）−３，３，４，４，５，５，５−ヘプタフルオロペンタン、３，５−ジアミノベンゾトリフルオリド（３，５−ＤＡＢＴＦ）、３，５−ジアミノ−５−（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、３，５−ジアミノ−５−（ヘプタフルオロプロピル）ベンゼン、２，２’−ジメチルベンジジン（ＤＭＢＺ）、２，２’，６，６’−テトラメチルベンジジン（ＴＭＢＺ）、３，６−ジアミノ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン（６ＦＣＤＡＭ）、３，６−ジアミノ−９−トリフルオロメチル−９−フェニルキサンテン（３ＦＣＤＡＭ）、３，６−ジアミノ−９，９−ジフェニルキサンテンおよびそれらの組合せからなる群から選択され、
前記ジアミンのモルパーセントが、組成物中のジアミンの総モルを基準にしていることを特徴とする請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
２％未満の吸水率を有する１種または複数のポリイミド、１種または複数の電気絶縁性無機充填剤、消泡剤および有機溶媒を化合させて、封入剤組成物を提供する工程と、
前記封入剤組成物を基板に適用する工程と、
前記適用された封入剤組成物を硬化する工程と
を含むことを特徴とする封入剤組成物の作製方法。
【請求項５】
ポリイミドが、式：
【化２】
2009540104.tif 000002
（式中、ＸがＳＯ2またはＣ（ＣＦ3）2、Ｃ（ＣＦ3）フェニル、Ｃ（ＣＦ3）ＣＦ2ＣＦ3、またはＣ（ＣＦ2ＣＦ3）フェニル、およびそれらの組合せであり、
Ｙがジアミンである）
の繰返し単位を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記適用された封入剤組成物の硬化が、１９０℃以下の加熱温度または短い赤外線硬化による約３５０℃までのピーク温度を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ポリイミドが１％以下の吸水率を有することを特徴とする請求項４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
これは、コンデンサ上およびプリプレグへの付着力が所定の範囲の加熱条件にわたってかなり許容できるものであったことを示している。
本発明は、特許請求の範囲に記載の発明を含め以下の発明を包含する。
（１）  ポリイミドと、有機溶媒とを含むことを特徴とする組成物。
（２）  前記ポリイミドが、式：
【化３】
2009540104.tif 000003
（式中、ＸがＳＯ2またはＣ（ＣＦ3）2、Ｃ（ＣＦ3）フェニル、Ｃ（ＣＦ3）ＣＦ2ＣＦ3、またはＣ（ＣＦ2ＣＦ3）フェニル、およびそれらの組合せであり、
Ｙがジアミンである）
の繰返し単位を含むことを特徴とする（１）に記載の組成物。
（３）  前記ジアミンの０〜３０モルパーセントが、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６Ｆ−ＡＰ）、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）、２，４−ジアミノフェノール、２，３−ジアミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシ−ビフェニルおよび２，２’−ビス（３−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンからなる群から選択され、
前記ジアミンのモルパーセントが、組成物中のジアミンの総モルを基準にしていることを特徴とする（２）に記載の組成物。
（４）  前記ジアミンの３０〜１００モルパーセントが、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、２，３，５，６−テトラメチル−１，４−フェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ビス−（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン（ＴＦＭＯＢ）、２，２’−ビス（ペンタフルオロエトキシ）ベンジジン（ＴＦＥＯＢ）、２，２’−トリフルオロメチル−４，４’−オキシジアニリン（ＯＢＡＢＴＦ）、２−フェニル−２−トリフルオロメチル−ビス（ｐ−アミノフェニル）メタン、２−フェニル−２−トリフルオロメチル−ビス（ｍ−アミノフェニル）メタン、２，２’−ビス（２−ヘプタフルオロイソプロポキシ−テトラフルオロエトキシ）ベンジジン（ＤＦＰＯＢ）、２，２−ビス（ｍ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６−ＦｍＤＡ）、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，６−ビス（トリフルオロメチル）−１，４−ジアミノベンゼン（２ＴＦＭＰＤＡ）、１−（３，５−ジアミノフェニル）−２，２−ビス（トリフルオロメチル）−３，３，４，４，５，５，５−ヘプタフルオロペンタン、３，５−ジアミノベンゾトリフルオリド（３，５−ＤＡＢＴＦ）、３，５−ジアミノ−５−（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、３，５−ジアミノ−５−（ヘプタフルオロプロピル）ベンゼン、２，２’−ジメチルベンジジン（ＤＭＢＺ）、２，２’，６，６’−テトラメチルベンジジン（ＴＭＢＺ）、３，６−ジアミノ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン（６ＦＣＤＡＭ）、３，６−ジアミノ−９−トリフルオロメチル−９−フェニルキサンテン（３ＦＣＤＡＭ）、３，６−ジアミノ−９，９−ジフェニルキサンテンおよびそれらの組合せからなる群から選択され、
前記ジアミンのモルパーセントが、組成物中のジアミンの総モルを基準にしていることを特徴とする（３）に記載の組成物。
（５）  前記ポリイミドが二無水物とジアミンとを含むことを特徴とする（１）に記載の組成物。
（６）  前記ジアミンの０〜３０モルパーセントが、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６Ｆ−ＡＰ）、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）、２，４−ジアミノフェノール、２，３−ジアミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシ−ビフェニルおよび２，２’−ビス（３−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンからなる群から選択され、
前記ジアミンのモルパーセントが、組成物中のジアミンの総モルを基準にしていることを特徴とする（５）に記載の組成物。
（７）  前記二無水物が、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６−ＦＤＡ）、１−フェニル−１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−２，２，２−トリフルオロエタン二無水物、１，１，１，３，３，４，４，４−オクチルフルオロ−２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ブタン二無水物、１−フェニル−２，２，３，３，３−ペンタフルオロ−１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−２−フェニルエタン二無水物、２，３，６，７−テトラカルボキシ−９−トリフルオロメチル−９−フェニルキサンテン二無水物（３ＦＣＤＡ）、２，３，６，７−テトラカルボキシ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン二無水物（６ＦＣＤＡ）、２，３，６，７−テトラカルボキシ−９−メチル−９−トリフルオロメチルキサンテン二無水物（ＭＴＸＤＡ）、２，３，６，７−テトラカルボキシ−９−フェニル−９−メチルキサンテン二無水物（ＭＰＸＤＡ）、２，３，６，７−テトラカルボキシ−９，９−ジメチルキサンテン二無水物（ＮＭＸＤＡ）およびそれらの組合せからなる群から選択されることを特徴とする（６）に記載の組成物。
（８）  前記吸水率が１％以下であることを特徴とする（２）に記載の組成物。
（９）  １種または複数の無機機能性充填剤、消泡剤および着色剤をさらに含むことを特徴とする（１）に記載の組成物。
（１０）  前記無機機能性充填剤が、二酸化チタン、アルミナ、タルクおよびヒュームドシリカからなる群から選択される電気絶縁性充填剤であることを特徴とする（９）に記載の組成物。
（１１）  前記無機機能性充填剤が金属または金属化合物であることを特徴とする（９）に記載の組成物。
（１２）  前記組成物が、プリント配線板に埋め込まれたセラミックコンデンサ用封入剤を作製するために使用されることを特徴とする（１０）に記載の組成物。
（１３）  前記組成物が、３０％の硫酸および３０％の水酸化ナトリウム中に浸漬したときにコンデンサに保護を与えることを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１４）  前記封入剤が、２重量ポンド（ｌｂｆ）／インチを超える、前記コンデンサ上での剥離強度を示すことを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１５）  前記封入剤が、湿度、高温および直流バイアスにさらす加速寿命試験の間、前記コンデンサに向上した保護を与えることを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１６）  前記組成物が、１９０℃以下の硬化温度を有し、または短い赤外線硬化による約３５０℃までのピーク温度で硬化可能であることを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１７）  前記組成物が、エッチングされたトレンチを充填するために使用されることを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１８）  前記組成物が、集積回路パッケージ、半導体接合コーティングの領域でのウエハレベルのパッケージおよびハイブリッド回路用途、半導体応力緩衝材、相互接続誘電体、接着パッド再分配用保護被膜、半導体の「グロブトップ」保護封入、またははんだバンプアンダーフィルにおける任意の電気または非電気部品用の保護として使用されることを特徴とする（１２）に記載の組成物。
（１９）  ２％未満の吸水率を有する１種または複数のポリイミド、１種または複数の電気絶縁性無機充填剤、消泡剤および有機溶媒を化合させて、封入剤組成物を提供する工程と、
前記封入剤組成物を基板に適用する工程と、
前記適用された封入剤組成物を硬化する工程と
を含むことを特徴とする封入剤組成物の作製方法。
（２０）  ポリイミドが、式：
【化４】
2009540104.tif 000004
（式中、ＸがＳＯ2またはＣ（ＣＦ3）2、Ｃ（ＣＦ3）フェニル、Ｃ（ＣＦ3）ＣＦ2ＣＦ3、またはＣ（ＣＦ2ＣＦ3）フェニル、およびそれらの組合せであり、
Ｙがジアミンである）
の繰返し単位を含むことを特徴とする（１９）に記載の方法。
（２１）  前記適用された封入剤組成物の硬化が、１９０℃以下の加熱温度または短い赤外線硬化による約３５０℃までのピーク温度を含むことを特徴とする（２０）に記載の方法。
（２２）  前記ポリイミドが１％以下の吸水率を有することを特徴とする（１７）に記載の方法。