【手続補正書】
【提出日】平成21年12月10日(2009.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多光子硬化性光反応組成物を含んだ層をその上に有する基板を提供するステップと、
第１の光学系を通じて光ビームを前記層の少なくとも第１の領域に作用させるステップと、
反射した光ビームをもたらすために、前記光ビームの一部分を各第１の領域で前記基板から反射させるステップと、
各第１の領域における前記反射した光ビームを、光検出器を備える第２の光学系内で処理するステップであって、前記光検出器の出力は、各第１の領域における前記基板と前記層との境界面の位置信号を含む、ステップと、
前記第１の光学系を、前記位置信号に応答して調節するステップと、
前記組成物を硬化領域内で硬化させるために、前記第１の光学系を通じて前記光ビームを作用させるステップと、を含む方法。
【請求項２】
前記硬化領域は、前記第１の領域とは異なる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記信号は、前記光ビームが前記硬化領域に作用されるとき、前記第１の光学系に連続的に作用される、請求項１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
これら及び他の実施形態は、特許請求の範囲に含まれる。
以下に、本願発明に関連する発明の実施の形態を列挙する。
実施形態１
多光子硬化性光反応組成物を含んだ層をその上に有する基板を提供するステップと、
光ビームを前記層の少なくとも１つの領域に作用させるステップであって、前記光ビームは、前記多光子硬化性光反応組成物を硬化させるか、又は前記多光子硬化性光反応組成物の硬化を引き起こす、ステップと、
各領域における前記層と前記基板との境界面の位置信号を取得するために、前記基板から反射された前記光ビームの一部分を処理するステップと、を含む方法。
実施形態２
前記光ビームは、前記領域内の前記多光子硬化性反応組成物を、前記処理するステップの後に硬化させて硬化物体を形成する、実施形態１に記載の方法。
実施形態３
前記光ビームは、前記領域内の前記組成物を、前記処理するステップに先立って又は前記処理するステップと同時に硬化させて、硬化物体を形成する、実施形態１に記載の方法。
実施形態４
前記光ビームは、前記層の少なくとも１つの領域に作用されるときに集光される、実施形態１に記載の方法。
実施形態５
前記領域は、前記基板に隣接する、実施形態１に記載の方法。
実施形態６
各領域内の前記境界面の位置は、１００ｎｍから１μｍの範囲内で判定される、実施形態１に記載の方法。
実施形態７
前記位置信号は、共焦点境界面位置探知システムと、干渉検出器と、分割検出器焦点測定システムとのうちの少なくとも１つを備える光学装置から取得される、実施形態１に記載の方法。
実施形態８
前記光学装置は、共焦点境界面位置探知システムを備える、実施形態７に記載の方法。
実施形態９
前記基板は、シリコンウエハーである、実施形態１に記載の方法。
実施形態１０
前記基板から、硬化した材料の少なくとも一部分を取り外すステップを更に含む、実施形態２に記載の方法。
実施形態１１
前記基板から、前記硬化した材料の少なくとも一部分を取り外すステップを更に含む、実施形態３に記載の方法。
実施形態１２
多光子硬化性光反応組成物を含んだ層をその上に有する基板を提供するステップと、
第１の光学系を通じて光ビームを前記層の少なくとも第１の領域に作用させるステップと、
反射した光ビームをもたらすために、前記光ビームの一部分を各第１の領域で前記基板から反射させるステップと、
各第１の領域における前記反射した光ビームを、光検出器を備える第２の光学系内で処理するステップであって、前記光検出器の出力は、各第１の領域における前記基板と前記層との境界面の位置信号を含む、ステップと、
前記第１の光学系を、前記位置信号に応答して調節するステップと、
前記組成物を硬化領域内で硬化させるために、前記第１の光学系を通じて前記光ビームを作用させるステップと、を含む方法。
実施形態１３
前記硬化領域は、前記第１の領域とは異なる、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１４
前記第１の領域内の前記組成物は、前記処理するステップに先立って又は前記処理するステップと同時に硬化される、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１５
前記信号は、前記光ビームが前記硬化領域に作用されるとき、前記第１の光学系に連続的に作用される、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１６
前記第１の領域における前記境界面の位置は、１００ｎｍから１μｍの範囲内で判定される、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１７
前記光検出器は、共焦点境界面位置探知システムと、干渉検出器と、分割検出器焦点測定システムとのうちの少なくとも１つを備える、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１８
前記光学装置は、共焦点境界面位置探知システムである、実施形態１７に記載の方法。
実施形態１９
前記光ビームは、集光レーザービームである、実施形態１２に記載の方法。
実施形態２０
前記基板は、シリコンウエハーである、実施形態１２に記載の方法。
実施形態２１
層を基板上に提供するステップであって、前記層は、多光子硬化性光反応組成物を含み、前記基板は、調節可能なプラットフォーム上にある、ステップと、
第１の光学系を通じて光ビームを前記層に少なくとも第１の領域内で作用させるステップと、
前記光ビームを、光検出器を備える第２の光学系内で処理するステップであって、前記光検出器の出力は、各領域における前記基板と前記層との境界面についての位置信号を含む、ステップと、
前記第１の光学系と前記プラットフォームとの少なくとも一方を、前記信号に応答して調節するステップと、
前記組成物を前記光ビームによって硬化領域内で硬化させるステップと、を含む方法。
実施形態２２
前記硬化領域は、前記第１の領域とは異なる、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２３
前記調節するステップは、前記第１の光学系の、前記プラットフォームに対する高さを変更することを含む、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２４
前記調節するステップは、前記プラットフォームの、前記第１の光学系に対する高さを変更することを含む、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２５
前記光ビームは、前記組成物の第１の領域を、前記処理するステップに先立って又は前記処理するステップと同時に硬化させる、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２６
前記プラットフォームと前記第１の光学系との少なくとも一方は、前記光ビームが前記硬化領域に作用されるときに連続的に調節される、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２７
前記光ビームは、前記層に、異なる第１、第２及び第３の領域で作用され、各領域における前記基板と前記層との境界面の位置信号が取得され、結合された位置信号が、前記第１、第２及び第３の領域の各々で生成された位置信号に基づいて生成され、前記第１の光学系と前記プラットフォームとの少なくとも一方は、前記結合された位置信号に基づいて調節される、実施形態２１に記載の方法。
実施形態２８
コンピュータ読み取り可能なメディアであって、プロセッサに、
基板と、多光子硬化性光反応組成物を含んだ層の少なくとも１つの領域との境界面の位置信号であって、集光ビームを前記層に第１の光学系を通じて作用させ、光検出器において、前記基板から反射された前記集光ビームの一部分を処理することによって生成される位置信号を受信させ、
各領域で生成された前記位置信号に基づいて、結合された位置信号を生成させ、
前記結合された位置信号に基づいて、前記第１の光学系と前記基板を支持するプラットフォームとの少なくとも一方を調節させるための命令を含んだ、コンピュータ読み取り可能なメディア。
実施形態２９
前記結合された位置信号は、少なくとも３つの位置信号に基づいている、実施形態２８に記載のコンピュータ読み取り可能なメディア。
実施形態３０
前記結合された位置信号は、１つの位置信号に基づいている、実施形態２８に記載のコンピュータ読み取り可能なメディア。
実施形態３１
前記光検出器は、共焦点境界面位置探知システムである、実施形態２８に記載のコンピュータ読み取り可能なメディア。
実施形態３２
多光子硬化性光反応組成物を含んだ層の領域を硬化させるための装置であって、集光レーザービームの第１の部分を前記層内へと向ける第１の光学系と、前記基板から反射された前記ビームの第２の部分を処理して、前記基板と前記層との境界面の出力信号を発生させる第２の光学系と、を備える装置。
実施形態３３
前記第１の光学系は、ビームスプリッタと、正レンズとを備える、実施形態３２に記載の装置。
実施形態３４
前記第２の光学系は、共焦点境界面位置探知システムと、干渉検出器と、分割検出器焦点測定システムとのうちの１つから選択されている、実施形態３２に記載の方法。
実施形態３５
前記光検出器は、共焦点境界面位置探知システムである、実施形態３４に記載の装置。