【事件の表示】
　特願２０１４−５２１３５０「複合基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月１９日国際公開、ＷＯ２０１３／１８７４１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、２０１３年（平成２５年）６月１１日（パリ条約による優先権主張　２０１２年６月１３日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２９年７月４日付けで拒絶査定がされ、これに対し同年９月１日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされ、その後当審より平成３０年１０月１５日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月３日に意見書が提出されたものである。
第２　本願発明
　この出願の請求項１に係る発明は、平成２９年９月１日にした手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「支持基板と圧電基板とを貼り合わせた複合基板であって、
　前記支持基板の材料は、透光性セラミックであり、
　前記支持基板の可視光領域（３６０〜７５０ｎｍ）における直線透過率及び前方全光線透過率は、それぞれ１０％以上及び７０％以上であり、
　前記支持基板と前記圧電基板とは接着層を介して張り合わされており、前記接着層の屈折率は、前記支持基板の屈折率と前記圧電基板の屈折率との間の値である、
　複合基板。」
第３　当審拒絶理由の概要
　平成３０年１０月１５日付け拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の概要は、次のとおりである。
　この出願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明及び周知事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
＜引用文献等一覧＞ 
１．特開２００７−２１４９０２号公報
２．特開２００７−２５８２２８号公報
３．特開平５−１６０２４０号公報
４．特開２００５−１９１２８３号公報
５．特開２０００−２２４８８号公報
６．特開２００４−１２９２２２号公報
７．特開２００４−３１１１５３号公報
８．特開２００４−１０１９７４号公報
第４　引用文献の記載事項及び引用発明等
１　引用文献１と引用発明について
　当審拒絶理由に引用された特開２００７−２１４９０２号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は、当審で付与した。以下の文献についても同様。）
ア　「【００２２】
　以下では、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　
図１は本発明に係る弾性表面波素子の実施形態の一例を示す断面概略図である
　
この弾性表面波素子８は、圧電基板２とセラミック基板３とを接着剤（接着層）４を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップ１
　そして、圧電基板２の表面の弾性表面波または漏洩弾性表面波の伝播方向の膨張係数αｃ（ｐｐｍ／℃）と、実装基板６の膨張係数αｓ（ｐｐｍ／℃）とが、αｓ＜αｃ＜αｓ＋６なる関係を満たすように実装されたものであることを特徴とする。」
イ　「【００２６】
  次に、複合圧電チップ１の構成要素について具体的に説明する。
  図１で示した複合圧電チップ１は、上記のように、圧電基板２とセラミック基板３とを接着剤４を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工して形成したものである。
  
図２は本発明に係る弾性表面波素子８に用いる複合圧電基板９の実施形態の一例を示す概略断面図である
複合圧電基板９は、圧電基板２と厚さが例えば１００μｍ以上のセラミック基板３とを接着剤４を介して貼り合せて形成されたもの
  このような構成により、温度変化に応じて圧電基板２に応力が発生し、効果的に補正を行うことができ、面内で一様な周波数温度特性改善効果を得る事ができる。」
ウ　「【００３４】
　そして、
セラミック基板３の材料としては、主成分がアルミナであると良い
アルミナが
９９．９％のものであれば、ヤング率は４００ＧＰａ程度であり
エ　「【００３５】
  また、
圧電基板２としては、ＬｉＴａＯ
３
、ＬｉＮｂＯ
３
、Ｌｉ
２
Ｂ
４
Ｏ
７
のいずれか１つからなるもの
オ　「【００３６】
　そして、この
複合圧電基板９は、圧電基板２側の波長３６５ｎｍにおける反射率が、圧電基板単体のそれと同じものであるのが好ましい
　これに対し、セラミック基板３の代わりに例えばＳｉ基板などを用いると、複合圧電基板９の接合界面より反射が生じるため、反射率が通常圧電基板単体より大きくなり、フォトリソグラフィーにおいて露光の異常が生じて好ましくない。
カ　「【００５１】
（実施例２）
　
支持基板であるセラミック基板として
気孔率が０．１％、ヤング率が４００ＧＰａ、抵抗率が１０１５Ωｃｍであるアルミナ基板を用意した
  この用意したセラミック基板を以下の２点を除き、実施例１と同様にして、複合圧電基板を作製し、Ａｌ電極（厚み０．０７μｍ、電極幅０．５μｍ）からなる１ポートＳＡＷ共振子のパターンをプラズマエッチング法にて形成した。１点目として、貼り合せ後の圧電基板の外周除去は３ｍｍとした（実施例１では０．５ｍｍ）。２点目として、実施例１では、パターン形成後にアルミナ基板を１５０μｍ削り落としているが、実施例２では十分な薄さであるのでこの研削は行わなかった。
【００５２】
　そして、この複合圧電基板をチップ形状に加工した。
　このとき、
ＬｉＴａＯ
３
基板
　次に電極が形成された前記複合圧電チップを、アルミナセラミック基板（膨張係数αｓ＝８ｐｐｍ／℃）からなる実装基板にＡｇ、Ｓｎからなるハンダバンプを介してフリップチップ接続して、パッケージングをおこなった。」
キ　図１は以下のとおり。
ク　図２は以下のとおり。
　引用文献１には、上記アないしクの記載からみて、図１の弾性表面波素子８に使用する、図２に記載された複合圧電基板９について、以下の事項が記載されていると認められる。
　上記ア、イより、前記複合圧電基板９は、圧電基板２とセラミック基板３とを接着剤（接着層）４を介して貼り合わせたものである。 
　上記カには実施例２として、支持基板である前記セラミック基板３として、気孔率０．１％、ヤング率４００ＧＰａのアルミナ基板を用い、圧電基板としてＬｉＴａＯ３基板を用いたものが記載され、さらに、上記ウより、ヤング率４００ＧＰａのアルミナ基板は、主成分のアルミナが９９．９％のものといえる。 
　上記オより、前記複合圧電基板９は、圧電基板２側の波長３６５ｎｍにおける反射率が、圧電基板単体のそれと同じものであることの示唆があるといえる。 
　したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。 
「支持基板と圧電基板とを貼り合わせた複合圧電基板であって、 
　前記支持基板は、主成分が９９．９％のアルミナで、気孔率０．１％のアルミナ基板であるセラミック基板であり、 
　前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ３基板であり、
　前記セラミック基板と前記圧電基板とは接着層を介して貼り合わされており、 
　前記圧電基板２側の波長３６５ｎｍにおける反射率が、前記圧電基板単体のそれと同じものである 
　複合圧電基板。」 
２　引用文献２、３に記載された技術事項について
（１）　当審拒絶理由に引用された特開２００７−２５８２２８号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。　
「【００１８】
　本発明の
拡散板は、実質的に均質な緻密質多結晶セラミック
セラミックスの種類は特に限定されず、透光性アルミナ
【００１９】（略）
【００２０】
　
拡散板の可視光域の直線透過率は、光の拡散のため、６５％以下とすることが好ましく
　また、
拡散板の全光線透過率は、発光効率の観点から９０％以上が好ましい
【００２１】（略）
【００２２】
　また、
拡散板を構成するセラミックスの相対密度は、透光性を確保するという観点からは、９８％以上とすることが好ましく、９９％以上とすることが更に好ましい
【００２３】−【００２６】（略）
【００２７】
　
特に好ましくは、純度９９．９％以上（好ましくは９９．９５％以上）の高純度アルミナ粉末
　上記記載より引用文献２には、次の事項（以下、「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「可視光域における平均直線透過率を６５％以下、全光線透過率を９０％以上である拡散板に、純度９９．９％以上の高純度アルミナ粉末を用い、相対密度が９９％以上すなわち気孔率１％以下である緻密質多結晶セラミックを用いること。」
（２）　当審拒絶理由に引用された特開平５−１６０２４０号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【０００７】
【課題を解除するための手段】前記課題を解決するため、
本発明のダミーウェーハは、純度が９９．９％以上、かさ比重が３．９８以上の透光性多結晶アルミナセラミックスからなるものである
【０００８】
【作用】上記手段においては、
透光性多結晶アルミナセラミックスが、高純度で、実質的に気孔が無く
【０００９】−【００１１】（略）
【００１２】更に、
透光性多結晶アルミナセラミックスは、光学直線透過率が可視光線領域で１０％以上あることが好ましく
　上記記載より引用文献３には、次の事項（以下、「引用文献３記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「光学直線透過率が可視光線領域で１０％以上あることが好ましいダミーウェーハに、純度が９９．９％以上で実質的に気孔がない透光性多結晶アルミナセラミックスを用いること。」
３　引用文献４ないし６に記載された周知事項１について
（１）　当審拒絶理由に引用された特開２００５−１９１２８３号公報（以下、「引用文献４」という。）には、図１とともに以下の事項が記載されている。
「【００３２】
　図１は、本発明の実施形態に係る電子装置を示す断面図である。本実施の形態に係る電子装置１０は、一方の面１１ａにおいて露出し、所定の形状にパターン化されたパターン化導体部１２を有する実装基板１１と、一方の面１３ａにおいて接続電極１４を有し、この接続電極１４を有する面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように配置される。
【００３３】
　接続電極１４が、実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続され、かつ、機械的に接合された電子部品１３と、電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと、電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように、電子部品１３および実装基板１１を覆う保護材１５とを備えている。
【００３４】
　実装基板１１は、ガラス、樹脂またはセラミック等で形成されている。
電子部品１３は、例えば弾性表面波素子
接続電極１４を有する面１３ａが実装基板１１に向くように配置される、フェースダウンボンディングによって、実装基板１１に実装されている
【００３５】
　なお、二つ表示されている接続電極１４のうち左側の接続電極１４は、クラックが生じている例を示している。このクラックは、製造工程で電子装置１０に数ｋｇの衝撃加重がかかると、頻繁に発生する可能性がある。このようなクラックには、たとえばリフローや落下などの負荷が加わると、実装基板１１と電子部品１３との接続が断線する可能性が高くなる。
【００３６】
　電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂは、保護材１５によって隙間なく覆われている。実装基板１１の一方の面１１ａのうち、電子部品１３の周辺の部分も、隙間なく保護材１５によって覆われている。また、保護材１５は、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続部分を含めて、電子部品１３の全体を封止している。
【００３７】
　
保護材１５は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂によって形成されている
【００３８】
　次に、本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法の概略について説明する。この
電子装置１０の製造方法は、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を、実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続し、かつ、機械的に接合する工程がある
電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと、電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに、密着して電子部品１３および実装基板１１を覆うように保護材１５を配置し、保護材１５を実装基板１１に接着する工程とを備えている
【００３９】
　図２は、図１示す電子装置の接合検査を示す図である。
本実施の形態では、実装された電子装置１０を、矢印方向から倍率２００以上の金属顕微鏡を用いて、接続電極１４の接合検査を行っている。特に制限されないが、実装基板１１に形成された複数の電子部品１３のうち、それぞれのコーナー部と中央部の５個の電子部品１３を、接合検査している
【００４０】
　また、
電子部品１３は、可視光率の高い保護材１５で、図１に示す電子部品１３の粗面化側１３ｂを覆うことにより、粗面化による乱反射を防ぎ、金属顕微鏡による接合面の観察を可能としている
圧電体のバンプ接合部にクラックが生じたときに、可視光で保護材１５と圧電体を透過してクラックを確認することができる
【００４１】
　
接合検査の結果、割れやクラックがある場合は、フリップチップ実装の条件の変更を速やかに行い、不良品の発生を最低限に抑えるよう、製造工程中でのフィードバックをかける
【００４２】
　これまでは、実装後にロットからの抜き取り検査、破壊検査および特性検査で断線などの状態を確認していた。そして、割れやクラックなどが、ある基準を超えるロットは、その全てをロットアウトとして廃棄していた。本実施の形態によれば、製品の歩留まりを著しく向上させるとともに、製品不良が市場に流出することを効果的に防ぎ、製品の信頼性を飛躍的に向上させることができる。」
「【００５２】
  すなわち、本発明は保護材１５の透過率、厚さなどの選定と、弾性表面波素子用の圧電体である電子部品１３の厚さ、表面粗さなどを、総合的に考慮しなければならないのがわかる。保護材１５の具体的な透過率、厚さなどの数値と、弾性表面波素子用の圧電体である電子部品１３の厚さ、表面粗さの具体的な数値は、実験結果をもとに以下に説明する。」
　段落【００５２】より段落【００４０】の「圧電体」は、「弾性表面波素子用の圧電体である電子部品１３」と解されるから、上記記載より、引用文献４には、「実装基板１１に接続電極１４によりフリップチップ実装した電子部品１３（弾性表面波素子）を可視光を透過する保護材１５で被覆し、可視光で前記保護材１５と前記電子部品１３を透過して接続電極１４のクラックや割れを確認すること。」が記載されていると認められる。
（２）　当審拒絶理由に引用された特開２０００−２２４８８号公報（以下、「引用文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００１８】以上のとおり、
本発明の弾性表面波ムーブメントは、圧電基板、表面にダイヤモンド薄膜が形成された圧電基板、表面に圧電薄膜が形成された非圧電基板に対して作製することができる
【００１９】このように、本発明は、すべての弾性表面波フィルタや弾性表面波振動子に適用可能であるが、特に超小型化、高機能化が要請される各種通信分野でのモジュール部品の心臓部としての弾性表面波デバイスの超小型化・高機能化を目的として弾性表面波チップ自体を単体デバイスとするパッケージレス弾性表面波フィルタやパッケージレス弾性表面波振動子を提供するものである。本発明の弾性表面波ムーブメントの弾性表面波振動領域に形成されるトータル膜厚は、使用される周波数領域での高信頼性の確保と組合せ材料を考え、実用的な値として３００ミクロン以下とした。
【００２０】本発明の
弾性表面波ムーブメントは、基板として透光性材料を使用した場合は、弾性表面波ムーブメントの裏面を鏡面状態にすることで、上面から、弾性表面波ムーブメントを機器ボードに直接ハンダ付した時の実装状態を検査でき、信頼性の点から極めて有利である
　上記記載より、引用文献５には、「弾性表面波ムーブメントを表面に圧電薄膜が形成された非圧電基板に対して作製し、前記基板として透光性材料を使用した場合は、上面から、前記弾性表面波ムーブメントを機器ボードに直接ハンダ付けした時の実装状態を検査できること。」が記載されていると認められる。
（３）　当審拒絶理由に引用された特開２００４−１２９２２２号公報（以下、「引用文献６」という。）には、図３とともに以下の事項が記載されている。
「【００５６】
次いで、図３に示すように、工程６において、
工程１で作製したＳＡＷ素子６と工程２〜５で作製した接着層２１を有する接合基板２０とを貼り合わせる
透明なガラス基板を用いているので、位置合わせが容易となる
【００５７】−【００５８】(略）
【００５９】
上記の方法では、接合基板２０にガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、単結晶ＳｉＯ２（水晶）基板、溶融石英基板を用いることができる。上記の基板によれば、ウェットエッチングすることができるため、容易にかつ安価に貫通孔、励振部分保護用中空構造等を形成することができる。特に、
上記接合基板２０は、位置合わせを容易にするため、透明であることが好ましい
　上記記載より、引用文献６には、「ＳＡＷ素子６と貼り合わせる接合基板２０を、位置合わせを容易にするため透明にすることが好ましいこと。」が記載されていると認められる。
（４）　上記（１）ないし（３）の引用文献４ないし６の記載より、次の事項（以下、「周知事項１」という。）は、周知である。
「弾性表面波素子を有する部品として、上面から可視光による接続部分の検査を可能とし、また、位置合わせを容易にするために、透光性の部材を用いること。」
４　引用文献７及び８に記載された周知事項２について
　当審拒絶理由に引用された特開２００４−３１１１５３号公報（以下、「引用文献７」という。）には、「光の反射・屈折角に乱れを生じされる領域７に発光性材料８を含ませた光散乱性色変換層を、支持基板（ガラス基板）１上に粘着剤を用いて貼り合わせる場合、この粘着剤の屈折率は、ガラス基板の屈折率より高くかつ光散乱性色変換層の屈折率より小さくするのが望ましい。これによりガラス基板／粘着剤および粘着剤／光散乱性色変換層の界面で全反射が起こらず効率良く光拡散性色変換層に励起光を入射させることができる。」（段落【００５３】）と記載されている。
　また、当審拒絶理由に引用された特開２００４−１０１９７４号公報（以下、「引用文献８」という。）には、「薄膜回路基板における光透過性を良好にするために、スペーサ９および接着剤５の屈折率が、支持基板７の屈折率と薄膜回路層３の大部分を構成する絶縁膜の屈折率との中間であることが好ましい。」（段落【００１９】）と記載されている。
　上記記載より、次の事項（以下、「周知事項２」という。）は、周知である。
「接着界面での反射を抑制するために、接着剤（接着層）の屈折率を接着する２つの部材の屈折率の間の屈折率とすること。」
第５　対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。 
　まず、引用発明の「圧電基板」及び「ＬｉＴａＯ３基板」は、いずれも本願発明の「圧電基板」に相当し、引用発明の「支持基板」は下記相違点１を除いて本願発明の「支持基板」に相当し、引用発明の「接着層」は下記相違点２を除いて本願発明の「接着層」に相当する。そうすると、引用発明の「支持基板と圧電基板とを貼り合わせた複合圧電基板」は本願発明の「支持基板と圧電基板とを貼り合わせた複合基板」に相当し、両者は「接着層を介して張り合わされて」いる点で共通する。 
　次に、引用発明の「支持基板」である、「主成分が９９．９％のアルミナで、気孔率０．１％のアルミナ基板であるセラミック基板」について検討する。 
ア　引用文献１の、「
この複合圧電基板９は、圧電基板２側の波長３６５ｎｍにおける反射率が、圧電基板単体のそれと同じものであるのが好ましい
　これに対し、
セラミック基板３の代わりに例えばＳｉ基板などを用いると、複合圧電基板９の接合界面より反射が生じる
イ　上記引用文献等２及び３の記載事項からみて、「主成分が９９．９％のアルミナで、気孔率０．１％のアルミナ基板であるセラミック基板」は可視光を透過する蓋然性が高い。 
　上記ア、イより、支持基板である引用発明の「主成分が９９．９％のアルミナで、気孔率０．１％のアルミナ基板であるセラミック基板」は、本願発明の「透光性セラミック」に含まれるといえる。 
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また相違する。 
（一致点） 
「支持基板と圧電基板とを貼り合わせた複合基板であって、 
　前記支持基板の材料は、透光性セラミックであり、 
　前記支持基板と前記圧電基板とは接着層を介して張り合わされている、 
　複合基板。」 
（相違点１） 
　一致点である「支持基板」について、本願発明では、「可視光領域（３６０〜７５０ｎｍ）における直線透過率及び前方全光線透過率は、それぞれ１０％以上及び７０％以上であ」ると特定されているのに対し、引用発明ではこの特定がない点。 
  
（相違点２） 
　一致点である「接着層」について、本願発明では、「屈折率は、前記支持基板の屈折率と前記圧電基板の屈折率との間の値である」と特定されているのに対し、引用発明ではこの特定がない点。 
第６　判断
　相違点１、２についてまとめて検討する。 
　引用発明の圧電基板であるＬｉＴａＯ３基板は、特開２０１０−１７１３９２号公報に「照射光がｉ線（波長３６５ｎｍ）の場合、…、厚さ３０μｍのタンタル酸リチウム製の圧電基板の透過率は約９５％」（段落【０００５】）と記載されているように透光性を有していることが明らかであり、また、上記第５に記載したとおり、引用発明の主成分が９９．９％のアルミナで、気孔率０．１％のアルミナ基板であるセラミック基板である支持基板は、上記波長において透光性を有する透光性セラミックに含まれるといえる。 
　一方、上記第４の３のとおり、「弾性表面波素子を有する部品として、上面から可視光による接続部分の検査を可能とし、また、位置合わせを容易にするために、透光性の部材を用いること。」（周知事項１）は周知であるから、引用発明において、周知事項１を勘案して、透光性を有する前記圧電基板及び支持基板を介して、可視光による接続部分の検査又は位置合わせをすることは、当業者が容易に想到し得るものであり、そのために、支持基板の直線透過率を１０％以上、前方光線透過率を７０％以上とすることは、当業者が適宜に設定し得るものである。 
　この場合、支持基板と圧電基板との接着界面での反射率を低減すべきことは自明の技術課題である。さらに、引用発明の「前記圧電基板２側の波長３６５ｎｍにおける反射率が、前記圧電基板単体のそれと同じものである」との構成は、引用文献１の段落【００３６】（上記第２の１のオ参照。）の記載に照らせば、接合界面（接着界面）での反射はフォトリソグラフィーにおいて露光の異常の発生につながることの認識によるものであり、引用文献１においても、前記接着界面での反射率を低減するという技術課題が示唆されているといえる。そして、上記第４の４のとおり「接着界面での反射を抑制するために、接着剤（接着層）の屈折率を接着する２つの部材の屈折率の間の屈折率とすること。」（周知事項２）は、周知であるから、引用発明に周知事項２を適用して、前記支持基板と圧電基板を接着する接着層の屈折率を、前記支持基板の屈折率と前記圧電基板の屈折率の間の屈折率とすることは、当業者が適宜になし得ることである。 
　よって、本願発明は、引用発明と周知事項１、２に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。 
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明及び周知事項１、２に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。