【手続補正書】
【提出日】平成22年10月15日(2010.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の表面から該ガラスの少なくとも一部を除去するために十分な時間に水性ガラス研磨組成物を使用してガラス基板の表面を削る工程を含むガラス研磨方法であって、
前記研磨組成物は、０．３５〜０．９μｍの範囲内の平均粒径によって特徴づけられ、１００万部に対して５０部〜１５００部（ｐｐｍ）の重合体安定剤を含んだ水性キャリアの中に懸濁された、１〜１５重量パーセントの微粒子状酸化セリウム研磨材を含む。
【請求項２】
（ａ）ガラス基板の表面を、研磨パッドおよび水性ガラス研磨組成物に、１１０ｇ／ｃｍ2以下の下方向力で接触させる工程と、
（ｂ）前記基板の表面から前記ガラスの少なくとも一部を削るのに十分な時間、前記パッドおよび前記基板の間で、前記表面と接触させて前記組成物の一部を維持しながら、前記研磨パッドおよび前記基板の間の相対的な動きを起こさせる工程とを含むガラス研磨方法であって、
前記研磨組成物は、０．３５〜０．９μｍの範囲内の平均粒径によって特徴づけられ、１００万部に対して５０部〜１５００部（ｐｐｍ）の重合体安定剤を含んだ水性キャリアの中に懸濁された、１〜１５重量パーセントの微粒子状酸化セリウム研磨材を含む。
【請求項３】
前記重合体安定剤が、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（ビニルスルホン酸）、それらの塩およびそれらの部分的に中和された形態からなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記重合体安定剤が、ポリビニルピロリドン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（２−エチルオキサゾリン）、ヒドロキシエチルセルロースおよびキサンタンガムからなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記研磨組成物が、水溶性無機塩をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記水溶性無機塩が、０．５〜０．１重量パーセントのセシウム塩を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ガラス基板が、アルカリ土類金属酸化物−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2ガラスを含み、
前記アルカリ土類金属酸化物が、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯからなる群から選択された１種または２種以上の酸化物を含む請求項１または２に記載の方法。
【請求項８】
前記組成物が、０．０５〜０．１重量パーセントの水溶性無機塩をさらに含む請求項２に記載の方法。
【請求項９】
０．３５〜０．９μｍの範囲内の平均粒径によって特徴づけられ、５０〜１５００ｐｐｍの重合体安定剤を含んだ水性キャリアの中に懸濁された、１〜１５重量パーセントの微粒子状酸化セリウム研磨材を含む研磨組成物。
【請求項１０】
水溶性無機塩をさらに含む請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
前記水溶性無機塩がセシウム塩を含む請求項１０に記載の組成物。
【請求項１２】
前記水溶性無機塩が、０．０５〜０．１重量パーセントの範囲内の量で前記組成物の中に存在する請求項１０に記載の組成物。
【請求項１３】
前記重合体安定剤が、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（ビニルスルホン酸）、それらの塩およびそれらの部分的に中和された形態からなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項９に記載の組成物。
【請求項１４】
前記重合体安定剤が、ポリビニルピロリドン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（２−エチルオキサゾリン）、ヒドロキシエチルセルロースおよびキサンタンガムからなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項９に記載の組成物。
【請求項１５】
第２の水性キャリアの中に懸濁された微粒子状酸化セリウム研磨材を含む第２の容器と一緒に包装した、第１の水性キャリアに溶解された重合体安定剤を含む第１の容器を含む２パート製造物品であって、
前記酸化セリウム研磨材は、０．３５〜０．９μｍの範囲内の平均粒径によって特徴づけられ、第１の容器の内容物を第２の容器の内容物と混合すると、１〜１５重量パーセントの酸化セリウム研磨材および５０〜１５００ｐｐｍの重合体安定剤を含む研磨組成物が形成される。
【請求項１６】
前記重合体安定剤が、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（ビニルスルホン酸）、それらの塩およびそれらの部分的に中和された形態からなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項１５に記載の製造物品。
【請求項１７】
前記重合体安定剤が、ポリビニルピロリドン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（２−エチルオキサゾリン）、ヒドロキシエチルセルロースおよびキサンタンガムからなる群から選択された少なくとも１種の重合体を含む請求項１５に記載の製造物品。
【請求項１８】
少なくとも０．２μｍの平均粒径および重量基準で少なくとも９９．９％のＣｅＯ2純度によって特徴づけられ、当該酸化セリウム研磨材の等電点（ＩＥＰ）よりも少なくとも１単位高いかまたは低いｐＨのところで、水性キャリアの中に懸濁された、１〜１５重量パーセントの微粒子状酸化セリウム研磨材を含むガラス研磨組成物。
【請求項１９】
前記酸化セリウム研磨材が、０．２〜１１μｍの範囲内の平均粒径を有する請求項１８に記載の組成物。
【請求項２０】
前記ｐＨが、３〜４の範囲内である請求項１８に記載の組成物。
【請求項２１】
１〜２０ｐｐｍのピコリン酸をさらに含む請求項２０に記載の組成物。
【請求項２２】
前記ｐＨが、８〜９の範囲内である請求項１８に記載の組成物。
【請求項２３】
ガラス基板の表面から該ガラスの少なくとも一部を除去するために十分な時間、水性ガラス研磨組成物で前記ガラス基板の表面を削る工程を含むガラス研磨方法であって、
前記研磨組成物は、少なくとも０．２μｍの平均粒径および重量基準で少なくとも９９．９％のＣｅＯ2純度によって特徴づけられ、当該酸化セリウム研磨材の等電点（ＩＥＰ）よりも少なくとも１単位高いかまたは低いｐＨのところで水性キャリアの中に懸濁された、微粒子状酸化セリウム研磨材を１〜１５重量パーセント含む。
【請求項２４】
（ａ）ガラス基板の表面を、研磨パッドおよび水性ガラス研磨組成物に、１１０ｇ／ｃｍ2以下の下方向力で接触させる工程と、
（ｂ）前記基板の表面から前記ガラスの少なくとも一部を削るのに十分な時間、前記パッドおよび前記基板の間で、前記表面と接触させて前記組成物の一部を維持しながら前記研磨パッドおよび前記基板の間の相対的な動きを起こさせる工程とを含むガラス研磨方法であって、
前記研磨組成物は、少なくとも０．２μｍの平均粒径および重量基準で少なくとも９９．９％のＣｅＯ2純度によって特徴づけられ、当該酸化セリウム研磨材の等電点（ＩＥＰ）よりも少なくとも１単位高いかまたは低いｐＨのところで、水性キャリアの中に懸濁された、微粒子状酸化セリウム研磨材を１〜１５重量パーセント含む。
【請求項２５】
前記酸化セリウム研磨材が、０．２〜１１μｍの範囲内の平均粒径を有する請求項２３または２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記ｐＨが、３〜４の範囲内である請求項２３または２４に記載の方法。
【請求項２７】
前記組成物が、１〜２０ｐｐｍのピコリン酸をさらに含む請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記ｐＨが、８〜９の範囲内である請求項２３または２４に記載の方法。
【請求項２９】
前記ガラス基板が、アルカリ土類金属酸化物−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2ガラスを含み、
前記アルカリ土類金属酸化物が、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯからなる群から選択された１種または２種以上の酸化物を含む請求項２３または２４に記載の方法。