【事件の表示】
　平成８年特許願第２８８４６８号「端子材料および端子」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年５月２２日出願公開、特開平１０−１３４８６９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
〔１〕手続の経緯
　本願は、平成８年10月30日の出願であって、平成14年11月25日付けの拒絶理由通知に対して平成15年１月27日付けで手続補正がなされたところ、平成15年３月10日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成15年４月11日付けで審判請求がなされるとともに、平成15年５月12日付けで手続補正がなされたものである。
　
〔２〕平成15年５月12日付けの手続補正についての補正却下の決定
　[結論]
　平成15年５月12日付けの手続補正を却下する。
　
　[理由]
(1)本願補正発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成15年５月12日付けで補正され、次のとおりとなった。
【請求項１】
「
圧着部と接点部とから構成され、上記圧着部が、
端子材料からなることを特徴とする
（上記下線部が、今回補正された部分である。）
　
　上記補正について検討すると、「圧着部と接点部とから構成され、上記圧着部が」および「端子材料からなることを特徴とする」は、新たに追加挿入されたものであり、「端子」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか、以下に検討する。
　
(2)引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前に日本国内に頒布された特開平3-39488号公報（以下、「引用例」という。）には、無電解錫又は錫合金めっき方法に関して、以下の事項が記載されている。
ア．「被めっき物に直接又は下地めっき皮膜を介してニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を形成した後、その上に銅又は銅合金めっき皮膜を形成し、次いで該銅又は銅合金めっき皮膜上に無電解錫又は錫合金めっきを施すことを特徴とする無電解錫又は錫合金めっき方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
イ．「本発明は、電子部品に半田付け性を付与するために無電解錫又は錫合金めっき皮膜を形成する場合などに採用される無電解錫又は錫合金めっき方法に関する。」（公報第１頁左下欄第13〜16行）
ウ．「従来より、プリント基板、チップ部品等の電子部品に良好な半田付け性を付与するために錫又は錫合金めっきを施すことが行なわれている。この際、電子部品相互にぶつかり合ったりする場合などに部品に傷が付くことを防止し、強度アップを計るために部品に下地めっきとしてニッケルめっきを施すことが望まれ、電子部品にニッケルめっき皮膜を形成した後、その上に錫又は錫合金めっきを行なうことが要望される。」（公報第１頁左下欄第18行〜右下欄第７行）
エ．「本発明においては、まず被めっき物をその種類に応じた前処理を施し、次いで直接又は適宜な下地めっき皮膜を形成した後、ニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を形成する。この場合、ニッケル，ニッケル合金めっきは電気めっきでも無電解めっきでもよく、公知のめっき浴を用いてその通常のめっき条件でめっきを施すことができるが、細密、微小部分に対してめっきを行なう場合は無電解ニッケル又はニッケル合金めっき法を採用することが好ましい。なお、ニッケル合金としては、ニッケル―コバルト，ニッケル―鉄などを挙げることができ、またニッケル又はニッケル合金めっき皮膜の膜厚は通常0.5〜5μmである。次に、本発明は上記ニッケル又はニッケル合金めっき皮膜上に銅又は銅合金めっき皮膜を形成する。この銅、銅合金めっき皮膜の形成も、電気めっき、無電解めっきのいずれの方法でもよく、公知のめっき浴を用いてその通常のめっき条件でめっきすることができるが、細密、微小部分に対しては無電解めっき法が好適に採用される。なお、銅合金としては銅―亜鉛、銅―錫等が挙げられる。また、銅、銅合金めっき皮膜の膜厚は1〜5μmとすることが好ましい。本発明においては、このようにニッケル又はニッケル合金めっき皮膜上に銅又は銅合金めっき皮膜を形成した後、無電解錫又は錫合金めっきを行なう。この場合、めっき浴としては公知のもの、特に酸性浴を使用し、その通常の条件を採用してめっきすることができるが、特に本出願人が先に・・・１種以上の有機スルホン酸、これらスルホン酸の２価の錫塩、チオ尿素、水溶性ジルコニウム塩を含有してなる無電解錫めっき浴、及び、２価の錫イオンと、有機スルホン酸、有機カルボン酸及びホウフッ酸から選ばれる１種以上の酸と、チオ尿素と、過塩素酸及び過塩素酸化合物から選ばれる１種以上の化合物とを含有してなる無電解錫めっき浴が好適に使用される。」（公報第２頁右上欄第11行〜右下欄第12行）
　以上の記載を総合すると、上記引用例には、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「被めっき物に、ニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を形成した後、その上に銅又は銅合金めっき皮膜を形成し、次いで該銅又は銅合金めっき皮膜上に無電解錫又は錫合金めっきを施したプリント基板、チップ部品等の電子部品。」
　
(3)対比・判断
　本願補正発明と引用発明を対比すると、後者の「被めっき物」は前者の「母材」に、後者の「ニッケル又はニッケル合金めっき皮膜」は前者の「Ｎｉメッキ層」に、後者の「銅又は銅合金めっき皮膜」は前者の「Ｃｕメッキ層」に、後者の「無電解錫又は錫合金めっき」は前者の「Ｓｎメッキ層」に、相当する。
　また、後者の「プリント基板、チップ部品等の電子部品」は、その半田付けされる箇所が前者の「端子材料からなる端子」に相当する。
　また、後者もその構成から「錫メッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設け」られているといえる。
　そうすると、両者は、「母材上に、Ｓｎメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ、該複数のメッキ層がＮｉメッキ層、Ｃｕメッキ層およびＳｎメッキ層からなり、且つこれらのメッキ層が上記順序で母材上に設けられている端子材料からなる端子。」の点で一致しており、以下の点で相違する。
（相違点）　
　母材上に複数のメッキ層が設けられる対象に関して、前者は、「圧着部と接点部とから構成され」た端子の「圧着部」であるのに対し、後者は、圧着部かどうか不明である点。
　
　上記相違点について検討する。
　圧着部と端子部とから構成された端子は従来周知の技術である。
　また、引用例は、半田付けをする電子部品であり、本願補正発明が圧着部すなわち圧迫挟持あるいはビス止めといった物理的接触によって電気機器を接続するものとは異なる旨出願人は主張するが、本質的にみて、両者は電子部品の接続部に関するものであり、その電子部品のめっき層は同じ構成をとっている以上、当業者にとって、半田付けで電子部品を接続するか、物理的接触によって接続するかは、必要に応じて適宜選択しうる設計的事項と認められる。
　本願明細書の段落【0002】には、「従来Ｃｕまたは黄銅等のＣｕ合金からなる母材上にＳｎメッキ層を設けた材料が用いられてきた。一方、Ｓｎメッキ層を有する上記材料から形成される端子は、高温下で長期間使用すると、接触界面に、すなわちＳｎメッキ層表面に酸化膜が生成し、接触抵抗が増加する欠点があった。」と記載されており、Ｃｕメッキ層上にＳｎメッキ層を設けた本願発明とこの従来例とは同じ構成であるにもかかわらず、本願発明においては酸化膜が生成されないという矛盾があり本願発明の効果は疑わしい。
　また、表１、２の少数の実験例（特に、比較例２の圧着条件の低、高の欄には計測値が示されていない。）からだけでは、直ちに出願人の主張するような作用効果を奏するとも認定できない。
　
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができないから、出願の際独立して特許を受けることができたものとは認められず、同法第17条の２第５項で準用する同法第126条第４項の規定に違反し、同法第159条第１項で読み替えて準用する同法第53条第１項の規定により却下すべきものである。
　
〔３〕本願発明
　上記のとおり、平成15年５月12日付けの手続補正は却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成15年１月27日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「母材上に、Ｓｎメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ、該複数のメッキ層がＮｉメッキ層、Ｃｕメッキ層およびＳｎメッキ層からなり、且つこれらのメッキ層が上記順序で母材上に設けられている圧着部を備えた端子。」
　
〔４〕引用発明
　上記〔２〕(2)を参照。
　
〔５〕対比・判断
　本願発明は、本願補正発明の一部の構成要件を削除したものであるから、本願補正発明が引用発明に基づいて当業者が容易に想到することができた以上、本願発明も引用発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものと認められる。
　
〔６〕むすび
　本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。