【手続補正書】
【提出日】平成22年4月8日(2010.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別の部品、第一面及び第二面を備える単位部品基板を用意する段階と、
第一面と第二面及び、前記単位透明基板の前記第一面に形成された、分割された複数の保護カバーを少なくとも部分的に形成するチャネルを備える単位透明基板を用意する段階と、
前記透明基板の前記第一面を前記部品基板の前記第一面に直接接着する段階と、
前記透明基板が前記部品基板に接着された後に、前記透明基板を前記分割された複数の保護カバーに分割し、該保護カバーそれぞれが前記部品のそれぞれ１つに接着した状態にする段階と、
前記透明基板を分割する前記段階とは別個の段階において、前記部品を互いに分離させる段階を備え、
前記透明基板の前記第一面を前記部品基板の前記第一面に直接接着する前記段階が、前記保護カバー及び前記部品基板の第一面を形成する前記透明基板の前記第一面のひとつに接着剤を塗布する段階と、該接着剤が前記透明基板の前記第一面と前記透明基板の前記第一面に接触するように前記透明基板を位置決めする段階を備えることを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２】
前記単位透明基板が、ガラスからなることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３】
前記チャネルが、前記保護カバーの所定の厚さと少なくとも等しい深さを備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項４】
前記チャネルの幅が、前記部品基板上の前記保護カバーの所定の間隙を形成することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項５】
前記チャネルが、互いに平行な第１群のチャネルを備えるとともに、互いに平行であって、前記第１群のチャネルに対して直交する第２群のチャネルを備え、
前記保護カバーが、長方形形状をなすとともに隣接する一対の前記チャネル間に配されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項６】
前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面に前記接着剤を塗布する前記段階が、前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面の略全体に光学的接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項７】
前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面に接着剤を塗布する前記段階が、スピンオンプロセスを用いて前記接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項８】
前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面に接着剤を塗布する前記段階が、前記透明基板の前記第一面に前記接着剤をパターン化して塗布する段階を備え、
前記接着剤が、前記保護カバーの各々の縁部周りに閉塞した周縁環を形成し、前記保護カバーの各々の中央部分を前記接着剤が存在しない状態にすることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項９】
前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面に接着剤を塗布する前記段階が、前記透明基板の前記第一面上に前記接着剤を積層する段階を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１０】
前記接着剤が、部分的に硬化する熱硬化性接着剤であることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１１】
前記部品基板の前記第一面に前記透明基板の前記第一面を接着する前記段階が、前記接着剤を硬化させる段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１２】
前記単位部品基板が集積回路ウェハであり、
前記個別の部品が、集積化された撮像装置であることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１３】
前記単位部品基板が回路ボードであり、
前記個別の部品が、カメラモジュール回路ボードであることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１４】
前記カメラモジュールの回路ボードそれぞれが開口部を備え、
前記カメラモジュールを製造する方法が、撮像装置を、前記個別のカメラモジュールの回路ボードそれぞれの底面に取り付ける段階を備え、
前記回路ボードが前記開口部を通じて向き合う前記撮像装置のセンサを備えることを特徴とする請求項１３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１５】
前記部品基板の前記第一面に前記透明基板の前記第一面を接着する前記段階の後に、前記撮像装置を取り付ける段階が実行されることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１６】
前記部品基板の前記第一面に前記透明基板の前記第一面を接着する前に、前記部品基板に受動的電子装置を取り付ける段階を更に備えることを特徴とする請求項１３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１７】
前記部品基板に受動的電子装置を取り付ける前記段階が、前記部品基板の前記第一面に前記受動的電子装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１６記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１８】
前記透明基板を複数の分割された保護カバーに分割する前記段階が、前記チャネルが完全に前記透明基板を通過するまで、前記透明基板の前記第二面から材料を除去する段階を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１９】
材料を除去する前記段階が、エッチング加工を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２０】
材料を除去する前記段階が、ラッピング加工を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２１】
材料を除去する前記段階が、切断加工を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２２】
前記透明基板を分割する前記段階の後に、前記部品を分離する前記段階を行なうことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２３】
前記透明基板を分割する前記段階の後であって、前記部品を分離する前記段階の前に、前記部品基板上にレンズホルダを搭載する段階を更に備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２４】
前記透明基板を分割する前記段階の後において、前記部品の各々に重なる前記透明基板の前記第二面の面積は、前記部品のそれぞれ一つに対応する前記部品基板の前記第一面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２５】
前記保護カバー上に光学フィルタを形成する段階を更に備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２６】
上面を有する部品基板と、
前記部品基板の前記上面に配された透明な保護カバーからなり、
前記保護カバーが３００ミクロンを超えない厚さを備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２７】
前記部品基板が、撮像装置の集積回路チップであることを特徴とする請求項２６記載のカメラモジュール。
【請求項２８】
前記部品基板が、印刷回路ボードであることを特徴とする請求項２６記載のカメラモジュール。
【請求項２９】
カメラモジュールを製造するための加工対象物であって、
複数の個別の部品を備える単位部品基板と、
底面を有する単位透明基板からなり、
前記底面は、部分的に複数の分割された保護カバーを形成し、
該分割された保護カバーそれぞれは、前記個別の部品の対応する１つの上面に直接接着されることを特徴とするカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【請求項３０】
前記単位透明基板の前記底面に形成されたチャネルにより、前記分割された保護カバーが少なくとも部分的に形成されることを特徴とする請求項２９記載のカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【請求項３１】
前記単位部品基板が集積回路ウェハであることを特徴とする請求項２８記載のカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【請求項３２】
前記接着剤を塗布する前記段階が、前記チャネル内以外の前記保護カバーを形成する前記透明基板の前記第一面の一部に、前記光学的接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項６記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３３】
前記透明基板の前記第二面から材料を除去する前記段階は、前記分割された保護カバーの各々の厚みが５００ミクロン未満になるまで前記透明基板の前記第二面から材料を除去する段階を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３４】
前記透明基板の前記第二面から材料を除去する前記段階は、前記分割された保護カバーの各々の厚みが３００ミクロン未満になるまで前記透明基板の前記第二面から材料を除去する段階を備えることを特徴とする請求項３３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３５】
前記透明基板を前記分割された複数の保護カバーに分割する前記段階は、前記チャネルが前記透明基板を完全に通過するまで前記透明基板の厚みを減少させる段階を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３６】
前記透明基板を分割する前記段階の後、前記部品を分離させる前記段階の前に、前記部品基板上に複数のレンズホルダを搭載する段階をさらに備え、
前記レンズホルダの各々が前記部品のひとつと対応することを特徴とする請求項２３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
透明基板（１００）は、図２Ａに示すように塗布された接着剤（２００）を備える。したがって、カバー（１０２）の寸法は、おおよそ、センサアレイ（３０８）の寸法と同一である。もし、図２Ｂに示すパターン化された接着剤（２０２）が、代わりに用いられたときは、保護カバー（１０２）は、センサアレイ（３０８）よりわずかに大きくされる必要がある。これにより、パターン化された接着剤（２０２）が、部品基板（３００）の上面（３０６）周りに接触する一方で、各センサアレイ（３０８）の上面には接触しないこととなる。加えて、カバー（１０２）と接着剤（２００）は、部品基板（３００）の上面（３０６）に位置する接着パッド（図示せず）を阻害したり、汚染したりしないようにされる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図４は、透明基板（１００）の底面（１１２）（図２Ａ）から材料を取り除いた後の製造途中の加工対象物（３１６）の断面図である。線部（１１４）より下方の底面（１１２）から材料を除去することにより、単位透明基板（１００）は個別の保護カバー（１０２）に分離される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図６は、他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）及び単位部品基板（３００Ａ）の平面図である。個別の保護カバー（１０２Ａ）の寸法が、後述するように、他の実施形態に係る単位部品基板（３００Ａ）に対して相補的になるように変更されている場合を除けば、他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）は単位透明基板（１００）と同様である。加えて、この例示的な実施形態において、単位透明基板（１００Ａ）が、９つの装置（３×３アレイ）のみを備える一方で、透明基板（１００）が３６の装置（６×６アレイ）を備える。しかしながら、本発明は、異なる数の個別の部品を備える基板を用いても実施可能であることは理解されるべきことであり、正方形状の配列或いは長方形状の配列をなすことも可能であるし、なさないことも可能である。例えば、もし部品基板（３００）（図３Ａ）が、シリコンウェハからなる集積撮像装置であるならば、部品基板（３００）は、数百の個別の撮像装置を備えるものとなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９Ａ
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９Ｂ
【補正方法】削除
【補正の内容】