【事件の表示】
　平成　９年特許願第１９８３１３号「流体処理装置及び処理方法並びに洗浄処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月　９日出願公開、特開平１１−　３３５０６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年７月２４日の特許出願（特願平９−１９８３１３号）であって、平成１５年８月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年９月１１日に審判の請求がなされるとともに、平成１５年１０月１４日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１０月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
（補正却下の決定の結論）
　平成１５年１０月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
（理由）
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「開口から臨んだ処理用流体を被処理物に接触させた後、該処理用流体を前記開口に引き戻す流体処理路と、前記処理用流体を前記流体処理路へ導入する導入通路と、前記流体処理路から前記開口内に引き戻した前記処理用流体を排出する排出口と該排出口に連なる排出通路とを有し、前記被処理物の処理を用途とし、
　前記処理は、エッチング、研磨、無電解めっき、レジスト塗布・現像・剥離、薄膜のパターニングまたは表面付着物の分析であり、
　前記被処理物と接触している処理用流体の圧力と大気圧との差を制御して該処理用流体を前記流体処理路の前記開口内に引き戻す圧力制御手段を有
し、
　前記排出口が前記流体処理路につながっていることを特徴とする流体処理装置。」
と補正された。
　上記本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記処理用流体を排出する排出通路」について、前記処理用流体を排出する「排出口と該排出口に連なる」との限定を付加するものであり、その「排出口」について更に「前記流体処理路につながっている」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するか）について、以下検討する。
　
（２）引用文献
　原査定の拒絶の理由に示された特開平７−２８４７３８号公報 （以下、「引用文献１」という。）及び特開平３−２５９５２３号公報（以下、「引用文献２」という。）には、下記の点が図面とともに記載されている。
〈引用文献１〉
ア．「本発明は、液晶ディスプレィ用カラーフィルタ基板、フォトマスク、半導体ウェハー等の電子部品の洗浄装置に関し、特には、これら電子部品の周辺部等の部分洗浄用の洗浄装置に関する。」（段落【０００１】）
イ．「〈実施例１〉洗浄器がＸ−Ｙ方向に移動する機構を有する洗浄装置の場合。図１および図２に示すように、本洗浄装置は、洗浄液を一定の圧力で供給する洗浄液供給管である内管（１１）と、該内管（１１）の洗浄液供給力よりより大きい回収力で洗浄液を回収する洗浄液回収管である外周管（１２）とからなる洗浄器（１０）と、被洗浄体（３０）の被洗浄面と洗浄器（１０）とを、接触状態でＸ−Ｙ方向に移動させる担送機構（２０）と、洗浄液を供給および回収するためのロータリー式ポンプ（図示していない）等からなる。」（段落【０００７】）
ウ．「…（略）…洗浄器（１０）は被洗浄体（３０）の全面を覆うことができる構造を有している。なお、洗浄器（１０）の先端には、フェルト、布地、毛等からなるラビング体（１３）を付設してもよい。ラビング体の役割は洗浄範囲の精度向上と洗浄液の回収効率向上とキャビテーションの効果の向上である。」（段落【０００９】）
エ．「被洗浄体の洗浄にあたっては、使用する洗浄液の種類は、水、アルカリ性水溶液、中性洗剤等水系のものが良く、内管（洗浄液供給管）（１１）と外周管（洗浄液回収管）（１２）の口径等の望ましい寸法は図２に示すように、内管の内径をａ，外周管の内径をｂ，洗浄器の先端は内管の方が少し凹んだ構造を形成している…（中略）…内管（洗浄液供給管）（１１）からの供給液圧を０．７ｋｇ／ｃｍ２ 以上にし、外周管（洗浄液回収管）（１２）からの吸引回収液圧を供給液圧の１．２倍以上にして、洗浄液を回収すると、被洗浄体の被洗浄面に気泡が作られ、キャビテーション現象が発生し、この現象を利用して被洗浄体の洗浄が行われる。」（段落【００１０】）
オ．「…（略）…図３に示すように、本洗浄装置は、洗浄液を一定の圧力で供給する洗浄液供給管である内管（５１）と、該内管（５１）の洗浄液供給力より大きい回収力で洗浄液を回収する洗浄液回収管である外周管（５２）とからなる洗浄器（５０）と、被洗浄体（７０）の被洗浄面と洗浄器（５０）とを、接触状態でＸ−Ｙ方向に移動させる担送機構（６０）と、洗浄液を供給および回収するためのロータリー式ポンプ（図示してない）等からなる。」（段落【００１１】）
カ．図１及び図２には、先端部が開口されていて、内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路と、該流路に洗浄液が供給される内管（１１）と、該流路から洗浄液が回収される外周管（１２）とを備えた洗浄器（１０）が図示されている。
　
　ところで、上記イの記載事項の「被洗浄体（３０）の被洗浄面と洗浄器（１０）とを、接触状態でＸ−Ｙ方向に移動させる」、上記ウの記載事項の「ラビング体の役割は洗浄範囲の精度向上と洗浄液の回収効率向上とキャビテーションの効果の向上である。」、上記エの記載事項の「吸引回収液圧を供給液圧の１．２倍以上にして、洗浄液を回収すると、被洗浄体の被洗浄面に気泡が作られ、キャビテーション現象が発生し」からみて、上記カの記載事項で認定した「流路」と被洗浄体（３０）との間にはわずかな隙間があり、そこには上記流路の先端部の開口から臨む状態で洗浄液が存在することは明らかであり、また、上記イ、オ及びカの記載事項からすると、外周管（１２）は、洗浄液が回収される管であるから、排出口を備えていることは自明であり、そして、該排出口は、先端部が開口されていて、内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路とつながっていると云える。
　そうすると、上記ア〜カの記載事項からみて、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「先端部が開口されていて、内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路と、洗浄液が前記流路に供給される内管（１１）と、前記流路から洗浄液が回収される排出口を備えた外周管（１２）と、洗浄液を供給および回収するためのロータリー式ポンプとを有し、前記流路の先端部の開口は、被洗浄体（３０）との間にわずかな隙間を有しており、そこには前記開口から臨む状態で洗浄液が存在し、前記ロータリー式ポンプにより、内管（１１）からの供給液圧が０．７ｋｇ／ｃｍ２ 以上に、外周管（１２）からの吸引回収液圧が供給液圧の１．２倍以上に制御されるとともに、前記排出口が、先端部が開口されていて、前記内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路とつながっている被洗浄体（３０）を洗浄する洗浄装置」
　
〈引用文献２〉
ア．「本発明は、洗浄技術、特に超音波エネルギを利用して被洗浄物を洗浄する技術に関し、例えば半導体製造工程においてウエルを洗浄したり液晶表示板製造工程においてガラス板を洗浄するのに有効な技術に関する。」（第１頁右欄６〜１０行）
イ．「第１図の洗浄装置は戻り液口を備えたハウジング３を第５図同様に設置し、さらに戻り液口８を備えたハウジング４をハウジング３に対向させ、その間を被洗浄物１を搬送させるから洗浄を行う構成である。被洗浄物１の洗浄時は前述の第５図同様に汚染物を除去するか、さらに戻り液口７より回収される為、ハウジング外に液を放出する事がない。戻り液１０は第８図に示す様に回収ポンプ１７で回収され、洗浄液再生装置１８で再生され再び送液ポンプ１９で洗浄液９として送られる。」（同第２頁右下欄９〜１８行）
　上記ア及びイの記載からすると、引用文献２には以下の技術的事項が記載されていると認められる。
「回収ポンプ１７により洗浄液が回収されるので、洗浄装置の外部に洗浄液が漏れることがない。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
　引用発明において、開口から臨んだ洗浄液は、被洗浄体（３０）に接触した後、「先端部が開口されていて、内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路」を介して外周管（１２）から回収されるのであるから、前記開口から臨んだ洗浄液は、被洗浄体（３０）に接触した後、開口内に引き戻されると云える。そして、引用発明の「被洗浄体（３０）」、「洗浄液」と本願補正発明の「被処理物」、「処理用流体」は、その機能からみて、「被処理物」、「処理用流体」である点で共通する。
　したがって、引用発明の「先端部が開口されていて、内管（１１）の方が少し凹んだ構造を形成している流路」は、本願補正発明の「開口から臨んだ処理用流体を被処理物に接触させた後、該処理用流体を前記開口に引き戻す流体処理路」に相当する。
　また、引用発明の「内管（１１）」、「外周管（１２）」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「導入通路」、「排出通路」に各々相当し、引用発明の「洗浄装置」と本願補正発明の「流体処理装置」とは、用途が異なるが、両者とも被処理物を処理用流体で処理する装置であるから、「流体処理装置」である点で共通する。
　更に、引用発明の「洗浄液を供給および回収するためのロータリー式ポンプとを有し、ロータリー式ポンプにより、内管（１１）からの供給液圧が０．７ｋｇ／ｃｍ２ 以上に、外周管（１２）からの吸引回収液圧が供給液圧の１．２倍以上に制御される」のロータリー式ポンプは、このロータリー式ポンプによる圧力制御により、洗浄液（処理用流体）は前記流路（流体処理路）の開口に引き戻されることになるから、本願補正発明の「該処理用流体を前記流体処理路の前記開口内に引き戻す圧力制御手段」に相当する。
　してみれば、本願補正発明と引用発明とは、
「開口から臨んだ処理用流体を被処理物に接触させた後、該処理用流体を前記開口に引き戻す流体処理路と、前記処理用流体を前記流体処理路へ導入する導入通路と、前記流体処理路から前記開口内に引き戻した前記処理用流体を排出する排出口と該排出口に連なる排出通路とを有し、更に、該処理用流体を前記流体処理路の前記開口内に引き戻す圧力制御手段を有し、前記排出口が前記流体処理路につながっている流体処理装置」である点で一致し、次の点で相違している。
〈相違点１〉
　処理用流体を用いた流体処理装置の用途が、本願補正発明はエッチング、研磨、無電解めっき、レジスト塗布・現像・剥離、薄膜のパターニングまたは表面付着物の分析であるのに対して、引用発明は洗浄である点。
〈相違点２〉
　圧力制御手段の制御に関し、本願補正発明は被処理物と接触している処理用流体の圧力と大気圧との差を制御しているのに対して、引用発明は、ロータリー式ポンプにより、内管（１１）からの供給液圧を０．７ｋｇ／ｃｍ２ 以上に、外周管（１２）からの吸引回収液圧を供給液圧の１．２倍以上に制御している点。
　
（４）当審の判断
　上記の相違点１及び２について以下検討する。　
ア．相違点１について
　流体処理装置の用途として、エッチング、研磨、無電解めっき、レジスト塗布・現像・剥離、薄膜のパターニング等があることは自明な事項であり、また、本願補正発明は、流体処理装置を、洗浄以外のエッチング、研磨、無電解めっき等の用途に使用するための特有の構成を有するものではないから、被処理物を流体で処理する用途に前記流体処理装置を用いること、そして、その用途として本願補正発明に記載の用途とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
イ．相違点２について
　本願の発明の詳細な説明には、「排出通路１２側の圧力制御手段１３に減圧ポンプ１７を用いて、減圧ポンプ１７で、流体処理路１４の処理用流体を吸引する力を制御して、…（中略）…処理用流体の圧力Ｐw（処理用流体の表面張力と被処理物の処理面の表面張力も含む）と大気圧ＰAとの関係 をＰw≒ＰAとすることにより、開口６を介して基板１に供給され、基板１に接触した被処理用流体は、流体処理装置２の外部に漏れることなく、該排出通路１２に排出される。」（【００８８】）と記載されている。この記載からみて本願補正発明の「被処理物と接触している処理用流体の圧力と大気圧との差を制御」するのは、基板１に接触した被処理用流体が流体処理装置２の外部に漏れることのないようにするためである。
　ところで、引用発明は、ロータリー式ポンプにより洗浄液が回収されるものであり、また、引用文献２には、上記したように回収ポンプ１７（本願補正発明の「圧力制御手段」に相当）により洗浄液（同「処理用流体」に相当）が吸引されるので、洗浄装置（同「流体処理装置」相当）の外部に洗浄液が漏れることがないことが記載されていて、このものも洗浄液（同「処理用流体」に相当）の圧力と大気圧との差を制御するものであると云える。
　そして、引用発明及び引用文献２に記載された発明は、被処理物を流体で処理する流体処理装置に係る発明であるから、本願補正発明とその技術分野が同一であり、引用文献２記載の発明の洗浄装置が備える外部に洗浄液を漏らさない機能は、本願補正発明の流体処理装置が備える機能と共通してい
る。
　してみると、引用発明及び引用文献２に記載された発明に接した当業者であれば本願補正発明の構成のようにすることは容易に想到し得たことであ
る。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、上記引用発明及び引用文献２に記載された発明から当業者が予測できる範囲のものであって、格別なものではない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用文献２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年５月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「開口から臨んだ処理用流体を被処理物に接触させた後、該処理用流体を前記開口に引き戻す流体処理路と、前記処理用流体を前記流体処理路へ導入する導入通路と、前記流体処理路から前記開口内に引き戻した前記処理用流体を排出する排出通路とを有し、前記被処理物の処理を用途とし、
　前記処理は、エッチング、研磨、無電解めっき、レジスト塗布・現像・剥離、薄膜のパターニングまたは表面付着物の分析であり、
　前記被処理物と接触している処理用流体の圧力と大気圧との差を制御して該処理用流体を前記流体処理路の前記開口内に引き戻す圧力制御手段を有することを特徴とする流体処理装置。」
　
（２）引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１、２、及び、その記載事項は、前記２の（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比判断
　本願発明は、前記２の（１）で検討した本願補正発明から「排出通路」及び「排出口」の限定事項である「排出する排出口と該排出口に連なる」及び「前記排出口が前記流体処理路につながっている」を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２の（４）に記載したとおり、引用発明１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び引用文献２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。