【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１０６１８号「回路板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月　７日出願公開、特開平１０−２０９６０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】手続の経緯
　本願は、平成９年１月２３日に出願されたもので、原審において通知された拒絶理由に対して、請求人（出願人）は平成１５年１月６日付けで意見書の提出と共に手続補正をしたが、上記拒絶理由によって拒絶査定を受けたので、本件審判請求をすると共に、審判請求と同日の平成１５年１１月２０日付け、及び平成１５年１２月２２日付けで、特許法第１７条の２第１項第３号（平成１４年改正前の特許法であって、以下についても同様である）に規定する手続補正（前置補正）をしたものである。（なお、平成１５年１２月２２日付けの手続補正は、発明の詳細な説明のみを補正するものである。）
　
【第２】平成１５年１１月２０日付け手続補正の却下について
　【補正却下の決定の結論】
　平成１５年１１月２０日付けの手続補正を却下する。
　【補正却下の決定の理由】
　１．平成１５年１１月２０日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）の趣旨
　本件手続補正では、請求項１の発明が次のように補正される。
　（１）本件手続補正前の請求項１の発明
　「【請求項１】　樹脂製の回路基板の表面にレーザ照射及びめっきの工程を経て回路形成をすることによって回路板を製造するにあたって、めっきの後に、回路基板のレーザ照射部分の表面をエッチングすることを特徴とする回路板の製造方法。」
　（２）本件手続補正後の請求項１の発明
　「【請求項１】　樹脂製の回路基板の表面にレーザ照射及びめっきの工程を経て回路形成をすることによって回路板を製造するにあたって、めっきの後に、回路基板のレーザ照射部分の表面を
物理的処理で
　
　２．独立特許要件の有無
　上記１．の手続補正は、下線部の要件「
物理的処理で
　そこで、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。　
　　２−１．引用例及びその記載事項の概要
　原査定の拒絶理由で引用された、本願出願前の頒布に係る刊行物である特開平７−６６５３３号公報（以下、「引用例」という）には、「回路板の製造方法」に関して、次のイ〜ハの事項が記載されている。
　イ　「【００１６】・・・図１は本発明の一実施例を示すものであり、絶縁性基材１としてはポリイミド、ＡＢＳ、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、アルミナセラミックス等・・・を用いることができる。」（第３頁第４欄第３６〜４３行）
　ロ　「【００３５】図６は本発明の他の実施例を示すものであり、絶縁性基材１としては図１の実施例のものと同じものを用いることができ、・・・絶縁性基材１の表面にめっき下地層２として厚み０．１〜２μｍ程度の薄いＣｕ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｒ，Ａｇなどの金属膜２ａを、図６（ｂ）のように設ける。
【００３６】次に、・・・レーザ（電磁波）を照射して、レーザを照射した部分の薄い金属膜２ａを除去する。・・・図６（ｃ）に示すように、非回路部４の金属膜２ａのうち、レーザの照射部である回路部３との境界部分の金属膜２ａは除去され、非回路部４のめっき下地層２のうちレーザの非照射部は、回路部３の金属膜２ａと共に除去されずに残されることになる。・・・
【００３７】上記のようにしてレーザを絶縁性基材１の表面の非回路部４に回路部３との境界線に沿って照射した後、・・・回路部３の金属膜２ａに給電電極の陰極を接続して通電しつつ、電気めっき浴に絶縁性基材１を浸漬することによって、回路部３の金属膜２ａに銅などの電気めっき層１３を１０μｍ程度の厚みで析出させ、パターン形状の回路５を形成する。非回路部４に残留する金属膜２ａには通電されていないので、非回路部４に残留する金属膜２ａには電気めっき層１３は設けられない。」（第６頁第１０欄第２７行〜第７頁第１１欄第１５行）
　ハ　「【００３８】この後に、エッチング溶液に絶縁性基材１を短時間浸漬するなどしてライトエッチングをおこない、非回路部４に残留する薄い金属膜２ａを除去する。このとき、回路５は回路部３の金属膜２ａの上に電気めっき層１３を厚く設けることによって形成してあるので、ライトエッチングで回路５が消えるようなことはない。
【００３９】このようにして、回路部３の金属膜２ａに電気めっきをすると共にライトエッチングして非回路部４の金属膜２ａを除去して回路形成をおこなった後、必要に応じてソルダーレジスト、Ｎｉめっき、Ａｕめっきを施すことによって、回路板として仕上げることができる。例えば、上記のように電気めっきをおこなった後、ソルダーレジストを塗布・パターンニングしてＮｉめっき必要部やあるいはＡｕめっき必要部を露出させ、無電解めっきでＮｉめっきやあるいはＡｕめっきをおこなうようにすればよい。」（第７頁第１１欄第１６〜３２行）
　
　　２−２．発明の対比 
　（１）本願補正発明の構成事項と引用例の記載事項とを対比すると、上記イの記載からみて、上記ロの「絶縁性基材」は、本願補正発明でいう「樹脂製の回路基板」に相当し、また、上記ハの記載も合わせ参酌すれば、引用例にも、「回路基板の表面にレーザ照射及びめっきの工程を経て回路形成をすることによって回路板を製造」する「回路板の製造方法」といえるものが開示されていることは明らかである。
　そして、上記ハでは、めっき工程の後におこなう「ライトエッチング」に関して、「エッチング溶液に絶縁性基材１を短時間浸漬する」際に、「回路５は・・・電気めっき層１３を厚く設けることによって形成してあるので、ライトエッチングで回路５が消えるようなことはない」としており、この記載からみて、上記のエッチング溶液は、「レーザ照射部分の表面」を含む、絶縁性基材（回路基板）の全面に作用すると解される。
　（２）上記の対比から、本願補正発明と引用例記載の発明との間の一致点及び相違点を、次のとおりに認定できる。
　［一致点］　「樹脂製の回路基板の表面にレーザ照射及びめっきの工程を経て回路形成をすることによって回路板を製造するにあたって、めっきの後に、回路基板のレーザ照射部分の表面をエッチングする回路板の製造方法」である点。
　［相違点］　めっき工程後の「エッチング」が、本願補正発明では「物理的処理」で行われるのに対して、引用例記載の発明では「エッチング溶液」による「ライトエッチング」というにとどまり、物理的処理についての言及はない点。
　
　　２−３．当審の判断（相違点の検討）
　（１）当該技術分野においては、回路パターンの形成後やめっき工程の後に、物理的処理によるエッチングあるいはこれに相当する操作を施すことが各種の目的で行われている（特開昭６３−１６０３９３号公報記載のプラズマエッチング、特開平６−２１６１１号公報記載の高圧流体の噴射、特開昭６４−３１４９５号公報記載の研磨等参照）。
　そして、引用例記載の発明において、上記のような物理的処理によるエッチング、あるいはこれに相当する操作を行った場合には、その影響は、上記のライトエッチングの場合と同様に、「レーザ照射部分の表面」にも及ぶことになる。
　そうすると、引用例記載の発明におけるめっき後のライトエッチングに代わるものとして、又は当該ライトエッチングに加えて、上記の物理的処理によるエッチングあるいはこれに相当する操作を施し、上記相違点に関して、本願補正発明と同様の構成とすることは、当業者にとって格別想到しがたいこととはいえない。　
　（２）なお、請求人は、審判請求の理由において、「変質層を除去して絶縁信頼性を高める」という技術課題を示すものがない旨主張しているが、本願補正発明においては「変質層」自体についての明確な言及がない以上、上記の主張にはその根拠となるものがないというべきである。更に、レーザを照射することによって、通常は変質層が発生するというのであれば、引用例記載のものでも同様に発生することになるし、そのような変質層が発生した場合に、これを除去するという技術課題を発見することが、当業者にとって特段の困難を伴うこととも認めがたい。
　しかも、上記の技術課題の有無にかかわらず、本願補正発明が、引用例記載の発明から容易に発明することができたといえることは上述のとおりである。　
　
  　２−４．独立特許要件の欠如に伴う手続補正の却下
　上記検討から明らかなように、本願補正発明は、上記引用例記載の発明等に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本願補正発明については特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反することになり、特許法第１５９条第１項において一部読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記補正却下の結論のとおり決定する。
　
【第３】本願の発明について
　１．本願の発明
　平成１５年１１月２０日付けの本件手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成１５年１月６日付け及び平成１５年１２月２２日付けの各手続補正に係る、特許請求の範囲の請求項１ないし請求項８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるが、そのうち、請求項１の発明は次のとおりのものである。
　「【請求項１】　樹脂製の回路基板の表面にレーザ照射及びめっきの工程を経て回路形成をすることによって回路板を製造するにあたって、めっきの後に、回路基板のレーザ照射部分の表面をエッチングすることを特徴とする回路板の製造方法。」
　
　２．引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記【第２】２−１．に記載したとおりである。
　
　３．対比・判断
　上記の本願請求項１に係る発明は、上記【第２】で検討した、本願補正発明から、「物理的処理で」（エッチングする）という要件を省いたものに相当する。
　そうすると、本願請求項１の発明の構成を全て含み、さらに他の構成要件を付加した発明である本願補正発明が、上記【第２】の２−３．に記載したとおり、上記引用例に記載された発明等に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願請求項１の発明も本願補正発明と同じく、上記引用例に記載された発明等に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
【第４】むすび
　上記のとおり、本願請求項１に係る発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願請求項２以下に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。