【事件の表示】
　特願２０１３−２６６７５０「プロテクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　７月　２日出願公開、特開２０１５−１２２２７２、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１２月２５日の出願であって、平成２９年８月２４日付けで拒絶理由が通知がされ、同年９月２５日に意見書が提出されるとともに手続補正がされ、平成３０年１月２２日付けで拒絶理由（最後の拒絶理由）が通知がされ、同年２月９日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたが、同年４月２３日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ、これに対し、同年５月２５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　なお、平成３０年２月９日の手続補正は、明細書の段落【０００６】の誤記を補正するだけのものである。
　　　　　
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　　　　　 
　この出願の請求項１〜３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１〜７に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　　　　　
引用文献
　１．実願平１−９９７５０号（実開平３−３８９２０号）のマイクロフィルム
　２．特開平２−１４８５８４号公報
　３．特開２０１３−１２４５７号公報
　４．特開平５−３１５０２８号公報
　５．特開２０１１−４４３２７号公報
　６．特開平１１−１７６５２０号公報
　７．特開平１１−６７３６７号公報
　　　　　
　なお、原査定は、引用文献３を主引用例としている。
　　　　　
第３　本願発明
 　本願請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明３」という。）は、平成２９年９月２５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりである。
「 【請求項１】
　電子機器の外周を被うプロテクタであって、
　合成樹脂材より形成された樹脂本体部と、導電性材より形成され、前記樹脂本体部の内面に設けられた導電性皮膜層とを備え、
　前記樹脂本体部の取付部には、ボルト挿通穴を有するカラーが埋設され、
　前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の表面より突出し、
　前記カラーの内面にも前記導電性皮膜層が形成されたことを特徴とするプロテクタ。
【請求項２】
　請求項１記載のプロテクタであって、
　前記樹脂本体部は、着色された合成樹脂材より形成されたことを特徴とするプロテクタ。
【請求項３】
　請求項１又は請求項２に記載のプロテクタであって、
　前記電子機器は、コネクタ装置であることを特徴とするプロテクタ。」
　　　　　
第４　引用文献、引用発明等
　１　引用文献１
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
「前記ケース２１は、例えば
プラスチック成形による下ケース３１と上ケース３２
導電被覆３３を施している。
　　　　　
　２　引用文献２
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「本発明は、シールド導体を備えるケーブルを、ボードに接続するＥＭＩ対策用コネクタにおいて、
　
プラスチックに金属のメッキを施して成り
　プラスチックに金属のメッキを施して成り、前記コネクタカバーを前記ボードに案内し、前記ボードのアースに接触しているロケーティングハウジングと、
　弾性体に金属のメッキを施して成り、前記コネクタカバーと前記ロケーティングハウジングを確実に、電気的に接触させるばねとを有することを特徴としている。」（２ページ左下欄２行〜１４行）
　　　　　
（２）「
コネクタカバー２３，２４は、プラスチックを成型したものである。
　　　　　
　３　引用文献３
　原査定の拒絶の理由において、主引用例として引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【０００６】
　上述の従来のシールドコネクタ付き電線１０１では、・・・（中略）・・・また、機器や車両の振動等により編組１４０が他の部品に衝突した場合、強度的に
金属板製のシールドシェル１１２、１２２
　　　　　
（２）「【０００９】
　本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
　（１）　可撓性を有する電線の両端に、前記電線の導体に接続された端子と、該端子を保持する絶縁材料製のハウジングと、該ハウジングの外側を覆うシールドシェルとからなるシールドコネクタが取り付けられると共に、これら両端のシールドコネクタ間の前記電線の外側を覆うようにシールドカバーが設けられたシールドコネクタ付き電線において、
　前記
電線の外側を覆うシールドカバーとして、２つの筒状の金属板製のシールドカバーが使用され、該２つの筒状のシールドカバーの各一端が、前記電線の両端の各シールドコネクタのシールドシェルにそれぞれ固着され
　　　　　
（３）「【００３２】
　このシールドコネクタ付き電線１は、可撓性を有する電線３０の両端に、
電線３０の導体に接続された端子１６、２６と、端子１６、２６を保持する絶縁材料製のハウジング１１、２１と、ハウジング１１、２１の外側を覆うシールドシェル１２、２２とからなるシールドコネクタ１０、２０を取り付け、これら両端のシールドコネクタ１０、２０間に露出した電線３０の外側を覆うようにシールドカバー１３、２３を設けた
　　　　　
（４）「【００３３】
　各シールドコネクタ１０、２０の端子１６、２６の基端部１７、２７は、圧着等の手段により電線３０の導体の端末に接続されてハウジング１１、２１内部に収容され、端子１６、２６の先端側は、ハウジング１１、２１の外に露出して、機器側のコネクタ端子（図示せず）と相互に接続できるようになっている。また、
シールドシェル１２、２２には、コネクタの取付孔を有するアース端子１２ａ、２２ａが一体に設けられている。
　　　　　
（５）「【００３４】
　
電線３０の外側を覆うシールドカバーとしては、上側と下側の２つの筒状の金属板製のシールドカバー１３、２３が使用されている。
　　　　　
　上記の記載事項及び図面の記載を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、引用文献３には、実施例として次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「電線３０並びに電線３０の導体に接続された端子１６及び端子２６の外側を覆う、取付孔を有するアース端子１２ａ、２２ａが設けられた金属板製のシールドシェル１２、２２及び金属板製のシールドカバー１３、２３。」
 　　　　　
　４　引用文献４
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１９】さらに、
シェル１Ａはプラスチック成型体の着色モールド加工
シェル１Ａの表面を着色することもできる。
　　　　　
　５　引用文献５
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００１７】
　シールドコネクタ４０は、合成樹脂製のハウジング４１、第一雄端子（本発明の端子に相当）６１、第二雄端子８１、シールリング１２０、シールドシェル１４０、ナット１６０などを備えている。
ハウジング４１は合成樹脂製
【００１８】
　ハウジング４１の基部４５は、一定の厚みをもった平坦な形状をしている。基部４５は平面方向から見ると、図４に示すように左右方向に長い横長な形状をしている。この基部４５の左右両端部には、ボルト挿通孔４７が形成されている。この
ボルト挿通孔４７は、蓋部材２０の螺子孔２７に対応するものであり、内側に金属製のカラーＣを取り付けている。
このカラーＣの厚みは基部４５の厚みに比べて、幾らか厚い寸法設定になっている。
　　　　　
（２）前記「（１）」の「このカラーＣの厚みは基部４５の厚みに比べて、幾らか厚い寸法設定になっている。」との記載と、【図２】の記載から、金属製のカラーＣは、ハウジング４１の基部４５の表面より突出していることがわかる。
　　　　　
　６　引用文献６
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献６には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【０００８】この機器直付用シールドコネクタ１は、図１〜図２の如く一対の円筒形のコネクタハウジング２と、コネクタハウジング２を突設した垂直壁３と、垂直壁３を立設したフランジ部４と、フランジ部４の下側に続く基台５とを含む
合成樹脂製のハウジング本体６
　　　　　
（２）「【００１３】
フランジ部４と各接触プレート８，９と各補強プレート１０，１１との要所にはカラー挿通孔２４〜２８が同心に設けられ、カラー挿通孔２４〜２８に導電金属製のカラー２９が圧入されている。
カラー２９が機器３０側のアース導体（図示せず）に接触し、且つボルト締めされることで、強いアース接続性が発揮される。カラー２９はボルト受け面兼機器側押圧用の上端鍔部２９ａを有している。
カラー２９に挿通したボルト（図示せず）でフランジ部４と共に機器３０側に固定される。
【００１４】また、フランジ部４の取付座面４ａ側には接触プレート８，９と一体の弾性接触片３１（図示せず），３２が設けられており、弾性接触片３１，３２が機器３０側のアース導体に弾性的に接触することで、高いアース接続性が発揮される。勿論、フランジ部裏面の導電メッキ層７も同時にアース導体に接触し、導電メッキ層７と弾性接触片３１，３２との両方で確実なアース導通が行われる。
【００１５】シールド経路は図１のシールドコンタクト１３⇒シールドリング１２⇒コネクタハウジング２⇒垂直壁３⇒両接触プレート８，９⇒両接触プレート８，９の弾性接触片３１，３２⇒機器３０の順と、シールドコンタクト１３⇒シールドリング１２⇒コネクタハウジング２⇒垂直壁３⇒フランジ部４の導電メッキ層７⇒機器３０の順の二経路で同時に行われる。これにより、経時的変化のない常に安定したアース接続が可能となる。」
　　　　　
（３）【図２】を参照すると、カラー２９の上端鍔部２９ａは、合成樹脂製のハウジング本体６のフランジ部４の表面より突出していることがわかる。
　　　　　
 　７　引用文献７
   原査定の拒絶の理由に引用された引用文献７には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】複数の信号用の端子ピンと複数の金属製の導電体とを交互に配置して
絶縁性の合成樹脂からなる保持体に貫通させてあり、
上記保持体の外面に上記各導電体に到達する穴部が設けてあり、
上記各導電体の突出部の周辺を含む上記保持体の外面及び上記各穴部の内周面及び上記各穴部の底面である上記各導電体の露出面にめっきが施されて導通してある
　　　　　
（２）「【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品が用いられる電気機器の高性能化により信号回路の端子が多極化し、端子ピンの数も増え、また信号スピードも極めて早くなっているために、信号間に混線が発生する危険性が高まり、このノイズ対策が重要になっている。その対策の１つとして、信号用の端子ピンの間にアースピンを設け、この複数本のアースピンを全て導通させてクロストークの防止の効率を高めるようにしている。
複数本のアースピンを全て導通させる構成として、端子ピン及びアースピンを支持している支持体の表面に、端子ピンの周辺を除いてめっきを施し、このめっきを介して複数本のアースピンの全てを導通させるものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の従来の構成では、
アースピンとして金属製の導電体のピンが用いられることが多いので、例えば雌型のコネクタを着脱するに際して、アースピンの基部が金属の弾性変形により撓んで着脱され、コネクタの着脱の都度これが繰り返されるので、アースピンの基部に応力が集中することになり、めっきに亀裂を生じ、アースピンとめっきとの導通の信頼性が損なわれ、ひいては信号間にクロストークを生じるという問題点があった。
　　　　　
（３）「【０００６】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１及び図２に本発明に係る電子部品の一例としてのコネクタを示している。この構造は、３本の信号用の端子ピン２…と２本の金属製の導電体であるアースピン３…とを交互に配置し、この５本のピンを絶縁性の合成樹脂からなる保持体１に貫通してなるものである。図２に示すように、保持体１の裏面には穴部４，５が設けてあり、一方の穴部４は端子ピン２に到達し、他方の穴部５はアースピン３に到達するようにその深さが設定してある。 
【０００７】２本のアースピン３の両端は保持体１の外面に突出しているので、この突出端の周辺の保持体１の外面にめっき６を施すことにより、２本のアースピン３を導通させてある。　・・・（後略）」
　　　　　
（４）「【０００８】このような構成であるので、例えば図３において、端子ピン２及びアースピン３の右端部でこのコネクタが図示しない回路基板に実装された後で、端子ピン２及びアースピン３の上方へ突出している端部で２点鎖線で示しているようなコネクタＣを着脱したとすると、アースピン３は金属製であるので弾性変形して、着脱に際してその基部で容易に撓み、コネクタＣの雌型に挿入された後はその側壁に弾接して導通する。この着脱の際の撓みが繰り返されると、矢印ａの個所に亀裂が入り、最後にはめっき６とアースピン３との導通がこの位置で断たれてしまう。しかし、
めっき６ｂとアースピン３とは穴部５の底面の広い面積で導通しており
　　　　　
（５）「【００１５】（ｄ）次に、図４（ｄ）に示すように、めっき６，６ａ，６ｂを付けるに際して無電解銅めっきする。めっきに際して、奥野製薬工業株式会社のＤＰＣ−７００無電解銅めっき液を使用した。このめっき液は、Ａ液を１００ｍｌ／ｌ、Ｂ液を１００ｍｌ／ｌ、Ｃ液を２ｍｌ／ｌの割合で混合したものである。このめっき液を２５℃に保ち、保持体１を２０時間浸漬し、表裏両面に厚さ４０μｍの銅めっきを析出させた。
この銅めっきは、めっきレジストが形成されていない保持体１の外面のめっき６から、穴部５の内周面のめっき６ａ及び穴部５の底面のアースピン３の露出面のめっき６ｂまで、さらには図３に示すようなアースピン３の両端の保持体１から突出している部分にまで施され、全て導通して形成されている。
　　　　　
（６）「【００２０】複数の信号用の端子ピンと複数の金属製の導電体とが交互に配置されて絶縁性の合成樹脂からなる保持体に貫通し、
複数の導電体はめっきを介して導通しているので、端子ピンから発した電磁波はアースピン３に確実に効率良く吸収され、クロストークの発生を防止することができる。
   　　　　
第５　対比・判断
　１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　本願の明細書の「図１〜図３に示すように、電子機器であるコネクタ装置１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に電線Ｗを介して接続された第２コネクタ１０と、第１コネクタ２、電線Ｗ及び第２コネクタ１０の外周を被うプロテクタ２０とを備えている。」（段落【００１４】）との記載に基づけば、本願発明１でいうところの「電子機器」は、電線を介して接続されたコネクタ装置を指すことから、引用発明の「電線３０並びに電線３０の導体に接続された端子１６及び端子２６」は、本願発明１の「電子機器」に相当する。
　また、引用発明の「電線３０並びに電線３０の導体に接続された端子１６及び端子２６の外側を覆う」ことは、本願発明１の「電子機器の外周を被う」ことに相当し、
　引用発明の「金属板製のシールドシェル１２、２２及び金属板製のシールドカバー１３、２３」は、本願発明１の「プロテクタ」に相当する。
　　　　　
　以上のことから、本願発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「電子機器の外周を被うプロテクタ。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明１においては、プロテクタが、「合成樹脂材より形成された樹脂本体部と、導電性材より形成され、前記樹脂本体部の内面に設けられた導電性皮膜層とを備え、前記樹脂本体部の取付部には、ボルト挿通穴を有するカラーが埋設され、前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の表面より突出し、前記カラーの内面にも前記導電性皮膜層が形成され」との構成を備えているのに対して、
　引用発明においては、取付孔を有するアース端子１２ａ、２２ａが設けられているシールドシェル１２、２２及びシールドカバー１３、２３は、金属板製であり、上記の構成を備えていない。
　　　　　
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　　　　　
　ア　引用文献１及び２について
　引用文献１には、プラスチック成形による下ケース３１及び上ケース３２の内面に、導電性被覆３３を設けることが記載されている。
　また、引用文献２には、プラスチックを成形したコネクタカバー２３、２４に金属のメッキを施すことが記載されている。
　すなわち、引用文献１及び２は、本願発明１の「合成樹脂材より形成された樹脂本体部と、導電性材より形成され、前記樹脂本体部の内面に設けられた導電性皮膜層とを備え」ることに相当する構成について開示している。
　　　　　
　イ　引用文献４について
　引用文献４には、プラスチック成形体からなるシェル１Ａの表面を着色することが記載されている。
　　　　　
　ウ　引用文献５について
　引用文献５には、合成樹脂製のハウジング４１の基部４５に、金属製のカラーＣを取り付けること、及びカラーＣはハウジング４１の基部４５の表面より突出していることが記載されている。
　引用文献６には、合成樹脂製のハウジング本体６のフランジ部４に、ボルトを挿通するカラー２９が圧入され、導電性金属製のカラー２９によりアース接続すること、及びカラー２９の上端鍔部２９ａは、合成樹脂製のハウジング本体６のフランジ部４の表面より突出していることが記載されている。
　すなわち、引用文献５及び６は、本願発明１の「前記樹脂本体部の取付部には、ボルト挿通穴を有するカラーが埋設され、前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の表面より突出し」ていることに相当する構成について開示している。
　　　　　
　エ　引用文献７について
　引用文献７には、絶縁性の合成樹脂からなる保持体１に支持された複数本のアースピン３を全て導通させるために、保持体１の表面にアースピン３に到達する穴部５が設けられ、保持体１の外面のめっき６、穴部５の内周面のめっき６ａ、及び穴部５の底面のアースピン３の露出面のめっき６ｂを導通させることが記載されており、合成樹脂製の本体の表面と複数のアース導体の表面とをめっき皮膜で覆い導通させることを開示しているといえる。
　　　　　
　オ　相違点に係る本願発明１の構成の作用効果について
　本願の明細書の段落【００２０】〜【００２７】の記載によれば、相違点に係る本願発明１の構成について、それぞれ以下の作用効果を奏していると認められる。
　　　　　
　すなわち、相違点に係る本願発明１の構成の「合成樹脂材より形成された樹脂本体部」及び「樹脂本体部の内面に設けられた導電性皮膜層」は、プロテクタを軽量化するとともに、その際のシールド性能を担保しているといえる（段落【００２２】、【００２３】参照）。
　また、相違点に係る本願発明１の構成の「樹脂本体部の取付部には、ボルト挿通穴を有するカラーが埋設され、前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の表面より突出し」ている構成は、カラーのボルト挿通穴にボルトが挿通され、樹脂本体部が被取付部に固定されるときにボルト締結力等による樹脂本体部の割れを防止しているといえる（段落【００２７】参照）。「カラー」の構成は、本体部が樹脂製であることを前提としたものといえる。
　さらに、相違点に係る本願発明１の構成の「カラーの内面にも前記導電性皮膜層が形成され」ることは、導電性皮膜層から、カラー、ボルト、被取付部を介したアース経路を確保するためのものといえ（段落【００２１】、【００２７】）、当該構成は、樹脂本体部の内面に導電性皮膜層が設けられ、取付部にカラーが設けられていることを前提としたものといえる。
　カ　引用発明に引用文献１、２及び４〜７に記載された事項を適用することについて
　引用発明の金属板製のシールドシェル１２、２２及びシールドカバー１３、２３を、引用文献１及び２に記載された事項に基づいて、樹脂製本体部とその内面に導電性皮膜層を設けた構成を採用することは、軽量化が一般的な課題であることを考慮すれば、当業者が容易に想到し得たといえるかもしれない。
　　　　　
　次に、引用発明への、引用文献５及び６に記載された事項の適用を検討するに、引用発明のシールドシェル１２、２２及びシールドカバー１３、２３が金属板製であることから、引用文献５及び６に記載された、樹脂製本体部の取付部にボルト挿通孔を有するカラーを埋設するとの事項を直接適用することは、動機付けがあるとはいえず、引用発明に引用文献１及び２に記載の事項を適用し、樹脂製本体部の構成とした上で、引用文献５及び６に記載された事項を適用することになり、そのような適用は、もはや当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　　　　　
　同様に、引用発明への、引用文献７に記載された事項の適用は、引用発明に引用文献１及び２に記載の事項を適用したものに、引用文献５及び６に記載された事項を適用し、樹脂製本体部、その内面の導電性皮膜及び取付部にカラーを埋設する構成を得ることができた上で、引用文献７に記載された事項を適用することになり、そのような適用は、その適用可否を措くとしても、もはや当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　　　　　
　さらに、引用文献７に記載された事項は、複数のアース導体同士の導通を図るために、アース導体と樹脂製本体の表面とをめっき皮膜で覆うものであり、電磁波を遮蔽するためのシールドとなる導電性皮膜をアース接続することを示唆するものではなく、引用発明を、樹脂製本体部、その内面の導電性皮膜、及び、取付部のカラーを備えた構成とすることができたとしても、引用文献７に記載された事項を適用する動機付けはないといえる。
　　　　　
　引用文献４は、プラスチック成型体の表面を着色することを示すだけであり、相違点に係る本願発明１の構成を示唆するものではない。
　　　　　
　よって、引用発明を、相違点に係る本願発明１の構成とすることは、引用文献１、２及び４〜７に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　　　　　
　キ　小括
　以上のとおりであるので、本願発明１は、引用発明、並びに引用文献１、２及び４〜７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　　　　　
　２　本願発明２及び３について
　本願発明２及び３は、本願発明１をさらに限定したものであるので、本願発明１と同じ理由により、引用発明、並びに引用文献１、２及び４〜７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 
　　　　　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜３は、引用発明、並びに引用文献１、２及び４〜７に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。