【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５５１５９号「セラミックス回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８３４７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１０年１２月１４日の出願であって、平成１８年１月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月９日付けで審判請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年３月９日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年３月９日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１８年３月９日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】　セラミックス基板と、前記セラミックス基板と直接、またはろう材層を介して接合された金属回路板とを具備するセラミックス回路基板において、
　前記金属回路板のコーナー部のみに、圧縮応力を作用させて前記セラミックス基板に生じている引張りの残留応力を解放・緩和するように、ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いた圧痕が打ち込まれていることを特徴とするセラミックス回路基板。」
　
　本件補正は、旧請求項１及び２を削除して、旧請求項３ないし５を新たな請求項１ないし３に繰り上げるとともに、繰り上げ後の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「圧痕」について「ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いた」との限定を付加したものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第１号に規定する請求項の削除、及び同項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開昭６３−２５４０３１号公報」（以下、「引用例」という。）には、「回路基板の製造方法」に関して、次の事項が記載されている。 
　 
（ア）「２．特許請求の範囲
　セラミック基板上に回路を形成する回路基板の製造に際し、該セラミック基板上に、メカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した複合粉末からなる接着材を用いて導電性金属板を貼着した後、該金属板表面をピーニング処理することを特徴とする回路基板の製造方法。」（第１ページ左下欄第４〜１０行）
　
（イ）「（産業上の利用分野）
　本発明は回路基板の製造に係り、より詳細には、セラミック基板に導電性金属板を接合して回路基板を製造する方法に関する。」（第１ページ左下欄第１２〜１５行）
　
（ウ）「（従来の技術及び解決しようとする問題点）
　・・・
　一方、半導体モジュール用基板等の製造として、セラミック基板の両面に基板厚さよりも薄い銅板等の金属板を酸化により接合する方法（特開昭５９−１２１８９０号）も研究されており、この方法は、片面にのみ金属板を接合する方法に比べて反りや基板割れなどを防止できる利点がある。
　しかし、上記いずれの方法においても、その後の熱処理等における熱サイクル過程で、セラミック基板と導電性金属板との接合部が剥離し、耐熱衝撃性が劣るという問題がある。
　本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、セラミック基板と導電性金属板の接合部の耐熱衝撃性を向上し得る回路基板を製造する方法を提供することを目的とするものである。」（第１ページ左下欄第１６行〜同ページ右下欄第２０行）
　
（エ）「以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
　まず、セラミック基板としては、従来と同様の材質のものでよく、アルミナ（Ａl２Ｏ３［審決注：「ｌ」は原文では筆記体で記載されている。］）、窒化アルミニウム（ＡlＮ［審決注：「ｌ」は原文では筆記体で記載されている。］）、炭化珪素（ＳｉＣ）等々のセラミック材料を用いる。
　このセラミック基板の両面又は片面に導電性金属板を接合するに際しては、後述の接着材を使用して加熱接合するものである。接合すべき導電性金属板は、銅板乃至銅箔、ステンレス板、アルミニウム板など、目的に応じて適宜材質のものを使用することができる。例えば、銅板をヒートシンクとして接合する場合には、ヒートシンクとして並びに熱膨張の変化に追随し得るためにある程度の厚みを必要とし、セラミック基板の厚さ（通常、０．１〜１ｍｍ）よりも大きい板厚（例、２ｍｍ）とする。また、銅箔の場合には、熱膨張の変化に追随できるが、逆に厚くなると銅箔側へ接着材成分が拡散して表面層に変質を来すので、拡散が生じない範囲で任意の厚みのものとするのがよい。」（第２ページ左上欄第１５行〜同ページ右上欄第１４行）
　
（オ）「接着材としては、メカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した複合粉末からなるものを使用する必要があり、例えば、成分系としては複合金属粉末系のもの、金属粉末と非金属粉末を含む複合粉末系のもの等があり、使用態様としてはペースト状にしたものが望ましい。
　接着材の具体例を以下に示す。
（１）　Ｃｕ及びＮｉのうちの少なくとも１種を１０〜６０％（重量％、以下同じ。）、Ｔｉ、Ｎｂ及びＺｒのうちの少なくとも１種を１０〜８０％含み、残部が実質的にＡｇからなる組成を有する複合粉末を有機溶媒中に分散させたペースト状のもの。接合温度は６００〜９００℃が好ましい。」（第２ページ右上欄第１５行〜同ページ左下欄第７行）
　
（カ）「上記いずれの接着材も、セラミック基板表面と導電性金属板表面に印刷し、乾燥、脱脂処理した後、適宜接合条件で、例えば、１〜１０ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけながら１Ｏ−３Ｔｏｒｒ以下の減圧下又は不活性雰囲気中で上記加熱温度にて加熱接合することにより、貼着すればよい。
　なお、上記接着材は、粉末状、シート状等の態様で使用することも可能である。」（第２ページ右下欄第１７行〜第３ページ左上欄第４行）
　
（キ）「接合後、或いは回路を形成した後、導電性金属板の表面にピーニング処理を施す。ピーニング処理は通常行われる条件でよく、エアーブラスト処理等を挙げることができる。この処理により、金属板に圧縮応力が与えられるので、熱サイクル過程で金属板に収縮方向の引張応力が働いても、圧縮応力と打消し合い、残留応力が緩和乃至均等分散化されるため、接合部が剥離したり、基板が割れるようなことがなくなる。」（第３ページ左上欄第５〜１３行）
　
（ク）「以上の試験結果を第１表に併記する。
　同表より明らかなとおり、ピーニング処理を行わない回路基板は殆ど５サイクルで回路基板が剥離したのに対し、ピーニング処理を行った本発明例による回路基板はいずれも５０サイクル以上まで剥離せず、顕著な耐熱衝撃性を示した。また、本発明例ではいずれの材質のセラミック基板や導電性金属板の接合にも適用できることがわかる。
　なお、剥離モードはいずれも基板の中央で割れるものであった。」（第３ページ右下欄第１３行〜第４ページ左上欄第２行）
　
（ケ）「（発明の効果）
　以上詳述したように、本発明によれば、セラミック基板上への導電性金属板の接合に際して、特定の物理的構造を有する複合粉末からなる接着材を使用するので、厳しい熱履歴を繰返し受けても回路基板の剥離乃至割れを効果的に防止することができる。」（第５ページ左上欄第１〜７行）
　
　引用例記載のものは、セラミック基板と導電性金属板との接合後、導電性金属板の表面をピーニング処理して、導電性金属板に圧縮応力を与えるものであって、これによって、熱サイクル過程で導電性金属板に働く収縮方向の引張応力を打ち消し、残留応力を緩和ないし均等分散化することで、接合部の剥離やセラミック基板の割れを防止しようとするものである（上記記載事項（キ）参照）。
　
　ここで、「ピーニング処理」には、上記記載事項（キ）において例示されたエアーブラスト処理以外にも、ショットピーニング処理が含まれることは、技術常識（例えば、セラミックス−金属接合体における残留応力を緩和するために、ショットピーニング処理を用いたものとして、特開平４−１０８６７５号公報参照）に照らせば、明らかである。そして、硬球を「打ち込んで」被加工面に「圧痕」を形成するという、ショットピーニング処理の態様に照らせば、当該処理が施された導電性金属板には「圧痕が打ち込まれている」ということができる。してみれば、引用例には、「導電性金属板にピーニング処理により圧痕が打ち込まれている」点が記載されているに等しいものと認められる。
　
　さらに、上記記載事項（キ）における「残留応力」が分布する場所については、引用例には明示されていないものの、ピーニング処理により残留応力を緩和することで「基板割れ」が防止できること（上記記載事項（キ）〜（ケ）参照）や、セラミック基板と導電性金属板との接合部付近の基板側には、熱膨張差に起因する熱応力により、圧縮と引張りの残留応力が分布することが技術常識（例えば、特開平１０−８４０５９号公報の段落【０００５】参照）であることに照らせば、引用例記載のものにおいて、「残留応力」がセラミック基板に生じている引張りの残留応力を含むものであることは明らかである。
　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（ケ）を総合すると、引用例には、
　
「セラミック基板と、前記セラミック基板と接着剤を用いて接合された導電性金属板とを具備する回路基板において、
　前記導電性金属板に、圧縮応力を作用させて前記セラミック基板に生じている引張りの残留応力を解放・緩和するように、ピーニング処理により圧痕が打ち込まれている回路基板。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
（３）対比 
　 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「セラミック基板」、「導電性金属板」、「回路基板」は、それぞれ本願補正発明の「セラミックス基板」、「金属回路板」、「セラミックス回路基板」に相当する。また、引用発明の「接着剤を用いて接合」は、「接着剤」の材質（上記記載事項（オ）参照）や使用態様（上記記載事項（カ）参照）などに照らせば、本願補正発明の「ろう材層を介して接合」に相当するものと認められる。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　
「セラミックス基板と、前記セラミックス基板とろう材層を介して接合された金属回路板とを具備するセラミックス回路基板において、
　前記金属回路板に、圧縮応力を作用させて前記セラミックス基板に生じている引張りの残留応力を解放・緩和するように、圧痕が打ち込まれているセラミックス回路基板。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明の圧痕は、金属回路板のコーナー部のみに打ち込まれたものであって、ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いたものであるのに対して、引用発明の圧痕は、導電性金属板のコーナー部のみに打ち込まれたものであるのか否かが明らかではなく、かつ、ピーニング処理により打ち込まれたものである点。
　
（４）判断
　
　次に、上記相違点について検討するに、まず、上記相違点に係る本願補正発明の構成のうち、「金属回路板のコーナー部のみに」圧痕が打ち込まれた点については、セラミックス回路基板の技術分野において、残留応力が集中する金属回路板のコーナー部に、残留応力を緩和するための処理を施すことは、従来周知の事項（例えば、原審で提示された特開平５−４１５６６号公報のほか、上記の特開平４−１０８６７５号公報又は特開平１０−８４０５９号公報参照）である。
　
　また、上記相違点に係る本願補正発明の構成のうち、圧痕が「ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いた」ものである点については、本願補正発明が「セラミックス回路基板」という物の発明に係るものであって、当該回路基板の金属回路板に打ち込まれた圧痕が、圧縮応力を作用させてセラミックス基板に生じている引張りの残留応力を解放・緩和するものである以上、かかる圧痕が、打ち込み方法の異なる引用発明の圧痕と対比して、実質的な差異があるものとは認められない。してみれば、「ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いた」点について、この打ち込み方法が新規であるか否かにかかわらず、実質的な相違点と認めることはできない（審査基準第II部第２章　新規性・進歩性　１．５．２（３）「製造方法によって生産物を特定しようとする記載がある場合」参照）。
　
　なお、仮に、上記の点に実質的な差異が認められるとしても、一般的に、硬さ試験以外の目的で、圧痕を打ち込むために硬さ試験機を用いた点は、従来周知の事項（例えば、特開昭５７−２６７２８号公報、又は、特開平６−１４５７８３号公報参照）であり、かかる点に格別の困難性が認められるものではないことを付記する。
　
　してみれば、引用発明において、上記周知技術に照らして、圧痕を導電性金属板のコーナー部のみに打ち込むことで、上記相違点にいう本願補正発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、引用発明及び周知技術から当然予測される程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１８年１月１１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項３に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項３】　セラミックス基板と、前記セラミックス基板と直接、またはろう材層を介して接合された金属回路板とを具備するセラミックス回路基板において、
　前記金属回路板のコーナー部のみに、圧縮応力を作用させて前記セラミックス基板に生じている引張りの残留応力を解放・緩和するように、圧痕が打ち込まれていることを特徴とするセラミックス回路基板。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である引用例及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「圧痕」についての限定事項である「ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機、ブリネル硬さ試験機、およびショア硬さ試験機から選ばれる硬さ試験機を用いた」を省いたものである。そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、その他の請求項に係る発明ついて検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。