【手続補正書】
【提出日】平成22年3月1日(2010.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
- ウエハ(1)と、
- 支持層システム(5、6)と、
- 支持層システム(5、6)とウエハ(1)との間に配置されている分離層(4)と
を備えるウエハ支持構造体であって、
支持層システム(5、6)が
(i) 支持層(6)と、
(ii) 分離層面に完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)とを備えるか、或いはこれらの二つの層からなり、
分離層(4)が
(iii) プラズマポリマー層であり、
(iv) エラストマー材料が完全に硬化された後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結合がウエハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きい、
前記ウエハ支持構造体。
【請求項２】
分離層(4)と反対のウエハの面に、接続材料層と第二支持層(17)とを備える、請求項1に記載のウエハ支持構造体。
【請求項３】
(i) 支持層(6)と、
(ii) 完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)と、(iii) 支持層と反対の、エラストマー材料の層の面に剥離可能な保護ホイル(9)と
を備える、請求項1又は2に記載のウエハ支持構造体用の支持層システム。
【請求項４】
(i) 支持層(6)と、 
(ii) 完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)と、(iii) 支持層と反対の、エラストマー材料の層の面にプラズマポリマー分離層(4)と
を備える、請求項1又は2に記載のウエハ支持構造体用の層システム。
【請求項５】
支持層(6)と反対の、プラズマポリマー分離層(4)の面に剥離可能な保護ホイル(9)を備える、請求項4に記載の層システム。
【請求項６】
エラストマー材料が、シリコーンベースで又は特性に関してシリコーンと同様の材料ベースで製造され、支持層(6)が、ポリイミド若しくはポリアミド層（好ましくはカプトンホイル、ウルテムホイルの形態である）、ガラス層又はシリコン層であり、第二支持層(17)が、PP、PE、PET及び/又は他のプラスチックの一つ以上の層からなるホイルであり、かつ、接続材料層が、放射線及び/又は熱の作用下でウエハへの接着を低下させるか又は消失させる材料（好ましくは接着剤）を含むか、或いはこの材料からなる、請求項2に記載のウエハ支持構造体又は請求項3〜5のいずれか1項に記載の層システム。
【請求項７】
ウエハ(1)の背面を処理するための、好ましくはウエハ(1)を薄くする及び/又はスライスするための、完全に硬化されたエラストマー材料の層(5)とプラズマポリマー分離層(4)
及び/又は請求項3〜6のいずれか1項に記載の層システム及び/又は請求項1又は6に記載のウエハ支持構造体の使用。
【請求項８】
請求項1、2又は6のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体を製造するための請求項3〜6のいずれか1項に記載の層システムの使用。
【請求項９】
請求項3〜6のいずれか1項に記載の層システムの製造方法であって:
a) 支持層(6)を形成するステップと、
b) 硬化性エラストマー材料から層(5)を形成するステップと、
c) ステップa)とb)で製造された層を、好ましくはステップa)又はb)で同時に、結合するステップと、
d) 場合により、硬化性エラストマー材料の層(5)を完全に硬化又は部分的に硬化させるステップと、
e) 場合により、支持層(6)と反対の、エラストマー材料の層(5)の面にプラズマポリマー分離層(4)を堆積させるステップと、
f) 場合により、支持層(6)と反対の、エラストマー材料の層(5)の面に又は支持層(6)と反対の、プラズマポリマー分離層(4)の面に、剥離可能な保護ホイル(9)を適用するステップ
とを含む、前記方法。
【請求項１０】
請求項1又は6に記載のウエハ支持構造体の製造方法であって、a)ウエハ(1)を製造するステップと、
b)請求項3〜6のいずれか1項に記載の層システムを製造するステップであって、製造される層システムがプラズマポリマー分離層(4)を備える場合には、支持層システム(5、6)をウエハ(1)に結合した後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結合(ここで、結合は分離層(4)とエラストマー材料の完全硬化によって促進される)が、ウエ
ハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きくなるように分離層(4)が構成される、前記ステップと、
c)場合により、層システムの保護ホイル(9)を除去するステップと、
d)製造される層システムがプラズマポリマー分離層(4)を備えない場合には、支持層システム(5、6)をウエハ(1)に結合した後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結
合(ここで、結合は分離層(4)とエラストマー材料の完全硬化によって促進される)が、ウエハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きくなるように、ウエハ(1)上に又はエラス
トマー材料の層(5)上に該層(4)を堆積させるステップと、
e)プラズマポリマー分離層(4)で場合により被覆されたウエハに層システムを結合するステップと、
f)エラストマー材料を完全に硬化させるステップと
を含む、前記方法。
【請求項１１】
ウエハ(1)の背面を処理する方法であって、
a) 請求項1又は6に記載のウエハ支持構造体を製造するステップであって、層システムがウエハ(1)の前面に適用される、前記ステップと、
b) ウエハ(1)の背面を処理するステップと
を含む、前記方法。
【請求項１２】
ウエハ(1)の背面が、ステップb)で薄くされる、請求項11に記載の方法。
【請求項１３】
ステップc)としてステップb)の後にウエハ(1)の背面に接続材料層と第二支持層(17)を適用して、請求項2又は6に記載のウエハ支持構造体を生成させる、請求項11又は12に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明を、図面と実施例に基づいて以下で更に詳細に記載する。本発明が図面及び/又は実施例に限定されないことは当然のことである。
図1に示される本発明の層システムは、分離層6と、完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層5と、プラズマポリマー分離層4と、剥離可能な保護ホイル9を備える。
図2に示されるウエハ支持構造体は、電子及び/又は機械的機能素子を有する活性ゾーン2と不活性化層3を備えるウエハ1と、輪郭を再現するとバンプ7を含むウエハの表面が覆われているプラズマポリマー分離層4と、硬化性の、部分的に硬化された又は硬化されたエラストマー材料の層5と、支持層6とを備える。
図3は、分離がウエハとプラズマポリマー分離層との間で行われる本発明の分離プロセスの概略図である。この場合、すでに部分的にスライスされ(8)、それらの前面でプラズマポリマー分離層4に結合されているウエハ1と、完全に硬化されたエラストマー材料5からの層と、支持層6とを示す。支持層6は、好ましくはガラス板である。支持層6は、基板16(例えば、コンベヤ)に固定される。第二支持層17は、ローラー10ですでに薄くされたウエハ1、8の背面でリバースローラー11によって積層される。接続材料層は、別々に示されていない。第二支持層はホイルとして存在する。積層後、このようにして製造されたウエハ支持構造体は、例えば、ピックアップローラー13に基板16を移動することによって、前進し、ここで、第二支持層17は、ピックアップローラー13全体に180°移動し、方向のいかなる変更もなく基板16はピックアップローラーを通り過ぎる。この構造体の結果として、プラズマポリマー分離層4とウエハ1、8との間の点12に沿って分離が行われる。ウエハは、第二支持層17に付着されたままであり、続いてフレーム14に搬送することができる。
そこから得られるウエハ(要素)1、8を有するフレームホイルは、半導体産業において通常のフィルムフレーム15に対応し、簡易化ハンドリングと簡易化搬送を可能にする。必要ならば、接続材料層(図示せず)の接着を低下させることによって、ウエハ1又はスライスされた部分8(マイクロチップ)を使用のために第二支持層から除去することができる。
以下に、本発明の特に好ましい態様を示す。
［１］
- ウエハ(1)と、
- 支持層システム(5、6)と、
- 支持層システム(5、6)とウエハ(1)との間に配置されている分離層(4)と
を備えるウエハ支持構造体であって、
支持層システム(5、6)が
(i) 支持層(6)と、
(ii) 分離層面に完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)とを備えるか、或いはこれらの二つの層からなり、
分離層(4)が
(iii) プラズマポリマー層であり、
(iv) エラストマー材料が完全に硬化された後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結合がウエハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きい、
前記ウエハ支持構造体。
［２］
分離層(4)と反対のウエハの面に、接続材料層と第二支持層(17)とを備える、［1］に記載のウエハ支持構造体。
［３］
(i) 支持層(6)と、
(ii) 完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)と、(iii) 支持層と反対の、エラストマー材料の層の面に剥離可能な保護ホイル(9)と
を備える、[1］又は［2］に記載のウエハ支持構造体用の支持層システム。
［４］
(i) 支持層(6)と、 
(ii) 完全に硬化された、部分的に硬化された又は硬化性エラストマー材料の層(5)と、(iii) 支持層と反対の、エラストマー材料の層の面にプラズマポリマー分離層(4)と
を備える、[1］又は［2］に記載のウエハ支持構造体用の層システム。
［５］
支持層(6)と反対の、プラズマポリマー分離層(4)の面に剥離可能な保護ホイル(9)を備える、[4］に記載の層システム。
［６］
エラストマー材料が、部分的に硬化される、[1又は2に記載のウエハ支持構造体又は[3］〜［5］のいずれか1項に記載の層システム。
［７］
部分的に硬化された状態のエラストマー材料が、完全に硬化された状態及び/又は完全に硬化された状態におけるショア-A-硬度の15〜78より有意に低いショア-A-硬度を有する、[1］、［2］又は［6］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体又は[3］〜［6］のいずれか1項に記載の層システム。
［８］
エラストマー材料が、シリコーンベースで又は特性に関してシリコーンと同様の材料ベースで製造される、[1］、［2］、［6］又は［7］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体又は[3]〜［7］のいずれか1項に記載の層システム。
［９］
支持層(6)が、ポリイミド若しくはポリアミド層（好ましくはカプトンホイル、ウルテムホイルの形態である）、ガラス層又はシリコン層である、[1、2又は6〜8のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体又は[3］〜［8］のいずれか1項に記載の層システム。
［１０］
支持層(6)の線膨張に関する熱膨張係数が、最大10×10-6/℃だけウエハ(1)の熱膨張係数から外れる、[1］、［2］又は［6］〜［9］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体。
［１１］
第二支持層(17)が、ホイルである、[2］又は［6］〜［10］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体。
［１２］
第二支持層(17)の柔軟さが、支持層(16)の柔軟さより大きい、[2］又は［6］〜［11］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体。
［１３］
第二支持層(17)が、PP、PE、PET及び/又は他のプラスチックの一つ以上の層からなるホイルである、[2］又は［6］〜［12］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体。
［１４］
接続材料層が、放射線及び/又は熱の作用下でウエハへの接着を低下させるか又は消失させる材料（好ましくは接着剤）を含むか、或いはこの材料からなる、[2］又は［6］〜［13］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体。
［１５］
支持層(6)及び/又はエラストマー材料の層(5)及び/又は第二支持層(17)が、静電的に帯電され得る及び/又は静電的に帯電された表面によって固定され得るように構成される、
[1]、［2］又は［6］〜［14］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体又は[3］〜［8］のいずれか1項に記載の層システム。
［１６］
保護ホイル(9)が、PP、PE、PET及び/又は他のプラスチックからなるホイル、又はシリコーンで被覆された紙である、[3］又は［5］に記載の層システム。
［１７］
ウエハ(1)の背面を処理するための、好ましくはウエハ(1)を薄くする及び/又はスライスするための、完全に硬化されたエラストマー材料の層(5)とプラズマポリマー分離層(4)
及び/又は[3〜8、15又は16のいずれか1項に記載の層システム及び/又は[1］、［6］〜［10］又は［15］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体の使用。
［１８］
[1］、［2］又は［6］〜［15］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体を製造するための[3］〜［8］、［15］又は［16］のいずれか1項に記載の層システムの使用。
［１９］
[3］〜［8］、［15］又は［16］のいずれか1項に記載の層システムの製造方法であって:
a) 支持層(6)を形成するステップと、
b) 硬化性エラストマー材料から層(5)を形成するステップと、
c) ステップa)とb)で製造された層を、好ましくはステップa)又はb)で同時に、結合するステップと、
d) 場合により、硬化性エラストマー材料の層(5)を完全に硬化又は部分的に硬化させるステップと、
e) 場合により、支持層(6)と反対の、エラストマー材料の層(5)の面にプラズマポリマー分離層(4)を堆積させるステップと、
f) 場合により、支持層(6)と反対の、エラストマー材料の層(5)の面に又は支持層(6)と反対の、プラズマポリマー分離層(4)の面に、剥離可能な保護ホイル(9)を適用するステップ
とを含む、前記方法。
［２０］
[1］、［6］〜［10］又は［15］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体の製造方法であって、a)ウエハ(1)を製造するステップと、
b)[3］〜［8］、［15］又は［16］のいずれか1項に記載の層システムを製造するステップであって、製造される層システムがプラズマポリマー分離層(4)を備える場合には、支持層システム(5、6)をウエハ(1)に結合した後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結合(ここで、結合は分離層(4)とエラストマー材料の完全硬化によって促進される)が、ウエハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きくなるように分離層(4)が構成される、前記ステップと、
c)場合により、層システムの保護ホイル(9)を除去するステップと、
d)製造される層システムがプラズマポリマー分離層(4)を備えない場合には、支持層システム(5、6)をウエハ(1)に結合した後の支持層システム(5、6)と分離層(4)との間の接着結
合(ここで、結合は分離層(4)とエラストマー材料の完全硬化によって促進される)が、ウエハ(1)と分離層(4)との間の接着結合より大きくなるように、ウエハ(1)上に又はエラス
トマー材料の層(5)上に該層(4)を堆積させるステップと、
e)プラズマポリマー分離層(4)で場合により被覆されたウエハに層システムを結合するステップと、
f)エラストマー材料を完全に硬化させるステップと
を含む、前記方法。
［２１］
ウエハ(1)の背面を処理する方法であって、
a) [1］、［6］〜［10］又は［15］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体を製造するステップであって、層システムがウエハ(1)の前面に適用される、前記ステップと、
b) ウエハ(1)の背面を処理するステップと
を含む、前記方法。
［２２］
ウエハ(1)の背面が、ステップb)で薄くされる、[21］に記載の方法。
［２３］
ステップc)としてステップb)の後にウエハ(1)の背面に接続材料層と第二支持層(17)を適用して、[2］又は［6］〜［14］のいずれか1項に記載のウエハ支持構造体を生成させる、［21］又は［22］に記載の方法。
［２４］
ステップd)としてステップb)後に、場合によりステップc)の後に、ウエハ(1)とプラズマポリマー分離層(4)との間で分離が行われる、[21］〜［23］のいずれか1項に記載の方法
。
［２５］
分離が機械的に行われる、[24]に記載の方法。
［２６］
続いてステップe)としてウエハ(1)と接続材料層との間で、場合により接続材料層を変化させて分離が行われる、[24］又は［25］に記載の方法。
［２７］
分離が、UV放射エネルギー及び/又は熱エネルギーを用いて行われる、[26］に記載の方法。
［２８］
ステップc)の前に及び/又はステップe)の前にウエハ(1)がスライスされる、[21］〜［27］のいずれか1項に記載の方法。