【事件の表示】
　特願２０１４−５０６７２６「クロース電子化の製品及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月１日国際公開、ＷＯ２０１２／１４６０６６、平成２６年１０月　９日国内公表、特表２０１４−５２７２７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年４月２８日（優先権主張外国庁受理　２０１１年４月２９日　中国（ＣＮ））に国際出願日として出願したものであって、平成２７年１２月１４日付け拒絶理由通知に対して平成２８年６月２２日付けで手続補正がなされたが、同年１０月２５日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成２９年３月１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正がなされ、平成３０年７月２５日付け当審の拒絶理由通知に対して平成３１年１月３１日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし２１に係る発明は、平成３１年１月３１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２１に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
 「【請求項１】
　クロース電子化の方法において、
　１つのパッケージ化クロースまたは第１のホットメルト粘着膜を基板とし、
　回路板を形成するために、導電エリアまたは少なくとも１つの伝送線を含む少なくとも１つの電子モジュールを前記基板に縫い、接着し、または貼合し、
　前記回路板をパッケージ化し、かつ絶縁するように、伝送線を含まない服飾クロースまたは第２のホットメルト粘着膜に縫い、接着し、または加熱固定することを含み、
　前記電子モジュールは、前記基板と前記服飾クロースまたは前記第２のホットメルト粘着膜との間に配置され、
　該回路板は、前記第１のホットメルト粘着膜と第３のホットメルト粘着膜とを含み、
　前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜とは、別の伝送線を有し、
　前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜との間に電子モジュールを置き、
　前記電子モジュールの導電エリアと前記別の伝送線の導電エリアとを接触させ、
　前記別の伝送線と前記電子モジュールとの導通の強度を強化するべく前記回路板を形成するために、前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜を加熱固定し、接着し、貼合し、または縫う、
　ことを特徴とするクロース電子化の方法。」
　本願発明は、基板として「１つのパッケージ化クロース」または「第１のホットメルト粘着膜」を選択することができる。
　ここで、本願発明の後段に係る発明特定事項である「該回路板は、前記第１のホットメルト粘着膜と第３のホットメルト粘着膜とを含み、前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜とは、別の伝送線を有し、前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜との間に電子モジュールを置き、前記電子モジュールの導電エリアと前記別の伝送線の導電エリアとを接触させ、前記別の伝送線と前記電子モジュールとの導通の強度を強化するべく前記回路板を形成するために、前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜を加熱固定し、接着し、貼合し、または縫う」ことは、「第１のホットメルト粘着膜」を構成要件とした上での発明特定事項である。よって、基板として「１つのパッケージ化クロース」を選択した場合には含まれない発明特定事項である。
　そうすると、本願発明は、以下のとおり２つの発明に分けることができる。
・基板として「１つのパッケージ化クロース」を選択した場合の本願発明（以下「本願発明Ａ」という。）
 「クロース電子化の方法において、
　１つのパッケージ化クロースを基板とし、
　回路板を形成するために、導電エリアまたは少なくとも１つの伝送線を含む少なくとも１つの電子モジュールを前記基板に縫い、接着し、または貼合し、
　前記回路板をパッケージ化し、かつ絶縁するように、伝送線を含まない服飾クロースまたは第２のホットメルト粘着膜に縫い、接着し、または加熱固定することを含み、
　前記電子モジュールは、前記基板と前記服飾クロースまたは前記第２のホットメルト粘着膜との間に配置される、
　ことを特徴とするクロース電子化の方法。」
・基板として「第１のホットメルト粘着膜」を選択した場合の本願発明（以下「本願発明Ｂ」という。）
 「クロース電子化の方法において、
　第１のホットメルト粘着膜を基板とし、
　回路板を形成するために、導電エリアまたは少なくとも１つの伝送線を含む少なくとも１つの電子モジュールを前記基板に縫い、接着し、または貼合し、
　前記回路板をパッケージ化し、かつ絶縁するように、伝送線を含まない服飾クロースまたは第２のホットメルト粘着膜に縫い、接着し、または加熱固定することを含み、
　前記電子モジュールは、前記基板と前記服飾クロースまたは前記第２のホットメルト粘着膜との間に配置され、
　該回路板は、前記第１のホットメルト粘着膜と第３のホットメルト粘着膜とを含み、
　前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜とは、別の伝送線を有し、
　前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜との間に電子モジュールを置き、
　前記電子モジュールの導電エリアと前記別の伝送線の導電エリアとを接触させ、
　前記別の伝送線と前記電子モジュールとの導通の強度を強化するべく前記回路板を形成するために、前記第１のホットメルト粘着膜と前記第３のホットメルト粘着膜を加熱固定し、接着し、貼合し、または縫う、
　ことを特徴とするクロース電子化の方法。」
第３　平成３０年７月２５日付け当審の拒絶理由通知の概要
（理由１）
　この出願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号、第２号に規定する要件を満たしていない。
（理由２）
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項１について、引用文献１（国際公開第２００５／１８３６５号）
・請求項４−１１、１３−１４、１７−１８について、引用文献１および２（特表２００３−５１２７３４号公報）
第４　当審の判断
１　サポート要件について
　本願発明は、補正前（平成２８年６月２２日付け手続補正）の特許請求の範囲に記載のなかった「第３のホットメルト粘着膜」が付加された。しかしながら、「第３のホットメルト粘着膜」に関する記載は、出願当初の明細書および図面（以下「明細書等」という。）に直接記載されていない。
　そして、「（伝送線を有する）第１のホット粘着膜」を基板とした本願発明Ｂは、「（伝送線を含まない）第２のホットメルト粘着膜」および「（伝送線を有する）第３のホットメルト粘着膜」を選択し得るが、この場合、電子モジュールは、「基板（第１のホットメルト粘着膜）と第２のホットメルト粘着膜との間に配置」され、「第１のホットメルト粘着膜と第３のホットメルト粘着膜との間に置」かれることから、電子モジュールの一方側に「第１のホットメルト粘着膜」、他方側に「第２のホットメルト粘着膜」および「第３のホットメルト粘着膜」が存在することになる。
　しかしながら、明細書等には、電子モジュールを挟んで一方側に「（伝送線を有する）第１のホット粘着膜」（基板）、他方側に「（伝送線を含まない）第２のホットメルト粘着膜」および「（伝送線を有する）第３のホットメルト粘着膜」が存在することは記載されていない（特に、図２４ないし図３６を参照）。なお、図２５ｃには、３つのホットメルト粘着膜を使用した例が記載されているが、この例は伝送線を有するホットメルト膜が１つしかないし、基板（導電縫い糸のあるホットメルト粘着膜）との間に電子モジュールが置かれていないホットメルト粘着膜（電子モジュールから見て、基板と同じ側にあるホットメルト粘着膜）が存在するので、本願発明Ｂの構成要件を満たさない。
　したがって、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではなく、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
２　進歩性について
（１）引用文献１（国際公開第２００５／１８３６５号）
　引用文献１には、「ファスナー及び同ファスナーを被着した被着体」について、以下の事項が記載されている。なお、下線部は当審で付与した。
ア．「[0099]　本実施形態に適用されるＩＤタグの曲型的な態様としは、識別対象物の識別情報などのデータを格納するメモリを備えた無線ＩＣチップとアンテナとが互いに電気的に接続されて応答回路を構成している。その応答回路として、
無線ＩＣチップには、例えば 検出回路、電源回路、制御回路、メモリ回路、変調回路、発振回路等が組み込まれている。
イ．「[0103]　 図１は本発明の代表的な第１の実施形態であり、スライドファスナーに取着される無線ＩＣチップ及びアンテナとを有するＩＤタグの配置位置を模式的に示す概略斜視図である。図２は同スライドファスナーの縦断面図を示している。図３は同スライドファスナーに取着される無線ＩＣチップとファスナーテープに形成したアンテナ線または信号線の配置位置を模式的に示す概略斜視図である。 
[0104]　 図１において、符号１は例えば
衣服やカバン等の被着体２５
[0105]　
ファスナーテープとしては、例えば合成樹脂繊維を織成又は編成された繊維テープ状の基布、不織布、合成樹脂製シートなどから構成される。
[0106]　
被着体２５に被着されて被覆されるファスナーテープ４の縁部寄りの部位には、無線ＩＣチップ２０が取り付けられている。無線ＩＣチップ２０は貼着、接着、溶着或いは射出等の適宜の取り付け手段を用いることによりファスナーテープ４に取り付けることができる。
[0107]　
図２に示すように無線ＩＣチップ２０は、
被着体２５の縫製ライン２６に沿ってスライドファスナー１を縫い付けることで目視できない状態に配置することができる。
ウ．「[0110]　
図３に示すスライドファスナー１では、ファスナーテープ４として、例えば合成樹脂繊維を織成又は編成された繊維テープ状の基布に、織糸又は編み糸として導電性繊維材１２を織成又は編成したものである。
[0111]　 図３における
導電性繊維材１２は、
ファスナーテープ４の基布の織成又は編成と同時に織成又は編成することができる。導電性繊維材１２は、被着体２５に取り付けた図示せぬセンサ等と無線ＩＣチップ２０とを連結する信号線として使用する
　上記イによれば、ファスナーテープは、合成樹脂繊維が織成又は編成された繊維テープ状の基布からなるものである。また、無線ＩＣチップは、貼着、接着によりファスナーテープに取り付けるられるものである。そして、無線ＩＣチップは、衣服やカバン等の被着体の縫製ラインに沿ってスライドファスナー（ファスナーテープ）を縫い付けることで目視できない状態に配置することができるものである。
　上記ウによれば、ファスナーテープは、基布に導電性繊維材を織成又は編成したものである。そして、導電性繊維材は、被着体に取り付けたセンサ等と無線ＩＣチップとを連結する信号線として使用されるものである。
　上記の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「合成樹脂繊維が織成又は編成された繊維テープ状の基布に導電性繊維材１２を織成又は編成したファスナーテープに、無線ＩＣチップを貼着、接着により取り付け、
　無線ＩＣチップを目視できない状態に配置するため、衣服やカバン等の被着体の縫製ラインに沿ってファスナーテープを縫い付けた、
　ファスナーを被着した被着体。」
（２）本願発明Ａと引用発明との対比
ａ．引用発明の「無線ＩＣチップ」は、回路を含む電子装置といえるから（上記「ア」を参照）、本願発明Ａの「電子モジュール」に相当する。また、当該「無線ＩＣチップ」は、導電性繊維材によって被着体に取り付けたセンサ等と連結されるものであるから（上記「ウ」を参照）、当然に導電エリアまたは伝送線を備えたものである。
　ここで、本願発明Ａの「パッケージ化クロース」とは、本願明細書の段落【００６４】を参照すると、「棉布、ナイロン、ライクラ、プラスチック、麻布などの材料」であるから、材料として合成樹脂繊維も含まれるものである。また、当該「パッケージ化クロース」は、電子モジュールが接着、貼合されるものである。そうすると、引用発明の「ファスナーテープ」は、合成樹脂繊維からなり、無線ＩＣチップが貼着、接着されるものであるから、本願発明Ａの「パッケージ化クロース」に相当する。
　よって、引用発明の「合成樹脂繊維が織成又は編成された繊維テープ状の基布に導電性繊維材１２を織成又は編成したファスナーテープに、無線ＩＣチップを貼着、接着により取り付け」ることは、本願発明Ａの「１つのパッケージ化クロースを基板とし、回路板を形成するために、導電エリアまたは少なくとも１つの伝送線を含む少なくとも１つの電子モジュールを前記基板に接着し、または貼合」することに相当する。
ｂ．引用発明の「衣服やカバン等の被着体」が伝送線を含む旨の記載は特段なく、ファスナーテープに織成又は編成された導電性繊維材が無線ＩＣチップと被着体に取り付けたセンサとを連結するのであるから（上記「ウ」を参照）、引用発明の「被着体」は、伝送線を含まないものと認められ、本願発明Ａの「伝送線を含まない服飾クロース」に相当する。
　よって、引用発明の「無線ＩＣチップを目視できない状態に配置するため、衣服やカバン等の被着体の縫製ラインに沿ってファスナーテープを縫い付けた」ことは、本願発明Ａの「伝送線を含まない服飾クロースに縫い、前記電子モジュールは、前記基板と前記服飾クロースとの間に配置される」ことに相当する。
　但し、本願発明Ａは「回路板をパッケージ化し、かつ絶縁する」のに対し、引用発明は「目視できない状態にしている」ものの、本願発明Ａのような特定がされていない。
ｃ．引用発明の「ファスナーを被着した被着体」は、ファスナーテープと被着体との間に無線ＩＣチップを配置し縫い付けたものであるから、本願発明の「クロース電子化の方法」を備えている。
　そうすると、本願発明Ａと引用発明とは
「１つのパッケージ化クロースを基板とし、
　回路板を形成するために、導電エリアまたは少なくとも１つの伝送線を含む少なくとも１つの電子モジュールを前記基板に接着し、または貼合し、
　前記回路板をパッケージ化し、かつ絶縁するように、伝送線を含まない服飾クロースに縫い、
　前記電子モジュールは、前記基板と前記服飾クロースとの間に配置される、
　クロース電子化の方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
＜相違点＞
　本願発明Ａは「回路板をパッケージ化し、かつ絶縁する」のに対し、引用発明は「目視できない状態にしている」ものの、本願発明Ａのような特定がされていない。
（３）相違点の判断
　引用発明は、無線ＩＣチップをファスナーテープと被着体との間に無線チップを取り付けて目視できないようにしているところ、具体的には縫製ライン２６に沿って被着体をファスナーテープに縫い付けている（上記「イ」、引用文献１の図２を参照）。ここで、目視できなくするためには、当該ライン２６だけではなく、無線ＩＣチップを挟んでライン２６と反対側（図２の無線ＩＣチップ２０の右側）も合わせて縫い付けても問題はなく、「パッケージ化」することは必要に応じて適宜なし得る事項である。
　また、相違点における「絶縁する」とは、本願発明Ａによれば、回路板（電子モジュールを基板に縫い付けたもの）に伝送線を含まない服飾クロースを縫い付ければ足りる事項であるから、「無線ＩＣチップをファスナーテープに取り付け、被着体の縫製ラインに沿ってファスナーテープを縫い付けた」引用発明も同様に絶縁するものとなっている。
　よって、引用発明において、無線ＩＣチップ２０を挟んでライン２６と反対側を縫い付けて相違点の構成にすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願発明Ａは、引用発明に基づいて当業者が容易になし得たものである。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　また、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づき容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。