【事件の表示】
　特願２０１３−２７１０９１「接触子及び半導体試験装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　７月　６日出願公開、特開２０１５−１２５０９５、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１２月２７日の出願であって、平成２９年７月１８日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年９月２５日に手続補正がなされたが、平成３０年１月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成３０年５月１日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされ、平成３０年６月２９日に前置報告がなされ、平成３０年１２月１９日に上申書が提出されたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成３０年１月２５日付け付け拒絶査定）の概要は、次のとおりである。
　本願の請求項１−１１に係る発明は、引用文献１−５に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
引用文献１．特開２０１２−０４２４４８号公報
引用文献２．特開平０３−０４８０２１号公報
引用文献３．特開昭５０−１５８７７７号公報
引用文献４．特開２００６−２６６８６９号公報
引用文献５．米国特許第４７７３８７７号明細書
第３　本願発明
　請求項１−１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は、平成３０年５月１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、本願発明２は、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　被試験物である半導体装置の端子に接触及び押圧させて、該半導体装置に電流を流す半導体装置試験用の接触子において、
　該半導体装置の端子に接触する平坦な接触面を有する接触部と、
　該半導体装置の端子に接触して押圧されたときに弾性変形する変形部と、
　該変形部の一端から突出して設けられた接続部とを有し、
　該変形部は、柱状であり、
　前記変形部に、前記押圧される方向を横切る方向に延び前記接触面と平行なスリットが複数設けられ、
　前記スリットのうち、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていて、
　隣り合う２本の前記スリットが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていることを特徴とする接触子。
　　【請求項２】
　被試験物である半導体装置の端子に接触及び押圧させて、該半導体装置に電流を流す半導体装置試験用の接触子において、
　該半導体装置の端子に接触する平坦な接触面を有する接触部と、
　該半導体装置の端子に接触して押圧されたときに弾性変形する変形部と、
　該変形部の一端から突出して設けられた接続部とを有し、
　該変形部は、柱状であり、
　前記変形部に、前記押圧される方向を横切る方向に延び前記接触面と平行なスリットが複数設けられ、
　前記スリットのうち、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていて、
　前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとの間に、４本のスリットを備え、該４本のスリットが周面の互いに９０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていることを特徴とする接触子。」
　本願発明３−１０は、本願発明１または本願発明２を減縮した発明である。
第４　引用発明、引用文献等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
  本発明は半導体素子のプローブカードに関し、特にプローブが少なくとも一つの波状スプリングを備えることで、プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する半導体素子のプローブカードに関する。」
「【００１２】
  本発明は、プローブが少なくとも一つの波状スプリングを備えることで、プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する半導体素子のプローブカードを提供するものである。」
「【００４０】
  図１０には本発明の第１０の実施例の垂直型プローブ１０Ｊが例示されている。本発明の一実施例において、前記
垂直型プローブ１０Ｊは下部コンタクト２０と、上部コンタクト１１とを備えており、前記上部コンタクト１１は実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられている。
前記上部コンタクト１１の幅は前記下部コンタクト２０の幅よりも広い。
前記下部コンタクト２０は波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１と、柱状部材１５０とを備えている。
【００４１】
  本発明の一実施例において、
各波状スプリング２１は単一の導電性部材から構成されており、複数の頂点部２３と複数の谷部２５とを有しており、前記頂点部２３は前記谷部２５に隣接している。
前記波状スプリング２１は
縦方向の移動を提供するように配置され
前記プローブ１０Ｊが前記被試験素子７０に接触するとき（圧縮状態にあるとき）に生じる応力を軽減する。
前記柱状部材１５０は先端部１５１を有する円柱体であって、しかも前記先端部１５１は被試験素子８０のコンタクトパッド８１に接触するように配置されている。
「【００４５】
  図１３には本発明の第１の実施例の半導体素子のプローブカード１００Ｂを例示している。本発明の実施例において、前記
半導体素子のプローブカード１００Ｂは
回路基板１１０
【００４６】
  再度図１を参照する。前記垂直型プローブ１０Ａは下部コンタクト２０と、上部コンタクト１１とを備えており、前記上部コンタクト１１は実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられている。本発明の実施例において、前記下部コンタクト２０は、被試験素子７０に接触する球状物７１が配置されるように下開口２７を有している。本発明の一実施例において、前記
上部コンタクト１１は、前記回路基板１１０に接触して前記被試験素子７０と前記回路基板１１０との間で導通経路を形成するように配置されている。
「【００４８】
  ・・・また、
波状スプリングは波頂点同士が対向する方式で重ねられて複数の導通経路を形成することで、電流が単一のコイルを流れるときに誘導現象が生じて電気測定結果に影響を及ぼしてしまうということを防止できる。
　ここで、段落【００４１】の「前記波状スプリング２１は・・・波高２０Ａは縦方向の移動を提供するように配置される」とは、前記波状スプリング２１が、「下部コンタクト２０」の縦方向の移動を提供するように配置されることを意味していると認められる。
　
　従って、上記引用文献１には、図１０の「第１０の実施例の垂直型プローブ１０Ｊ」について、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「垂直型プローブ１０Ｊは下部コンタクト２０と、上部コンタクト１１とを備えており、前記上部コンタクト１１は実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられ、前記上部コンタクト１１の幅は前記下部コンタクト２０の幅よりも広く、前記下部コンタクト２０は波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１と、柱状部材１５０とを備え（段落【００４０】より。以下、同様。）、
　各波状スプリング２１は単一の導電性部材から構成されており、複数の頂点部２３と複数の谷部２５とを有しており、前記頂点部２３は前記谷部２５に隣接し、前記波状スプリング２１は、前記下部コンタクト２０の縦方向の移動を提供するように配置されることで、前記プローブ１０Ｊが前記被試験素子７０に接触するとき（圧縮状態にあるとき）に生じる応力を軽減し、前記柱状部材１５０は先端部１５１を有する円柱体であって、しかも前記先端部１５１は被試験素子８０のコンタクトパッド８１に接触するように配置され（【００４１】）
　前記上部コンタクト１１（【００４６】）は、半導体素子のプローブカード１００Ｂ（【００４５】）の回路基板１１０に接触して前記被試験素子７０と前記回路基板１１０との間で導通経路を形成するように配置され、（【００４６】）、
　波状スプリングは波頂点同士が対向する方式で重ねられて複数の導通経路を形成することで、電流が単一のコイルを流れるときに誘導現象が生じて電気測定結果に影響を及ぼしてしまうということを防止できる（【００４８】）、
　垂直型プローブ１０Ｊ（【００４０】）。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
ア　「［産業上の利用分野］
本発明はスプリングとその製造方法、詳しくはブロック状の素材に切込みを形成したスプリングとその製造方法に関するものである。」（第２頁右上欄第８−１１行）
イ　「［実施例］
以下、この発明を具体化した第一実施例のスプリング１を第１〜５図に従って説明する。
第１，２図に示すように、この
スプリング１はアルミニウム製で円柱状をなすとともに、その外周の９０°ごとにずれた位相位置には、互いに平行な多数の切込み２がスプリング１の軸線方向へ並ぶように形成されている。各切込み２はスプリング１の奥深くまで達しており、そのピッチ及び幅は全て同一に設定されている。そして、各切込み２によって薄板状の弾性部３がそれぞれ区画形成され、これらの弾性部３はスプリング１に外力が加わると撓むようになっている。
ウ　「なお、本実施例の
スプリング１は円柱状をなす素材から製作した
軸線方向に貫通孔５が形成された円筒状の素材に切込み２を形成して製作してもよい
エ　「本実施例の
スプリング１４は、互いに接近離間する一対の可動部材１７
の間に介装されて、その接近離間運動を緩衝するための
　したがって、上記引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「互いに接近離間する一対の可動部材１７の間に介装されて、その接近離間運動を緩衝するためのスプリング１であって（「エ」より。）、スプリング１はアルミニウム製で円柱状をなすとともに、その外周の９０°ごとにずれた位相位置には、互いに平行な多数の切込み２がスプリング１の軸線方向へ並ぶように形成され、各切込み２はスプリング１の奥深くまで達しており、そのピッチ及び幅は全て同一に設定され、そして、各切込み２によって薄板状の弾性部３がそれぞれ区画形成され、これらの弾性部３はスプリング１に外力が加わると撓むようになっており（「イ」より。）、
　スプリング１は円柱状をなす素材から製作したが、その軸線方向に貫通孔５が形成された円筒状の素材に切込み２を形成して製作してもよい（ウ）」より。）。」
３．引用文献３について
  原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
ア　「この発明は一般に
ばねまたは柔軟な連結部あるいは案内部としての機能を果すようにした弾性体
イ　「第１図と第２図は弾性体を
一定の壁厚の円筒状の本体１
の壁面には長手軸と直角に延びるスリット３が多数段に穿設され
スリット３は各列に少なくとも３個形成してあり、
スリット
の間には３個の脚部５が形成され、それらの脚部５は連続した２段のスリットによって形成される上下に隣接した２列の弾性薄板部分の連結要素を形成し
ウ　「図面からわかるように、
同じ列に属するスリット３は同じ角度範囲をもつように形成され、２つの上下に連続した列の各々のスリット３は、同じ横断面内にある２つの連続した脚部５の半径方向の軸線の含む角度の半分に等しい角度だけ相互にその位置をずらせて配設され
　よって、上記引用文献３には、次の技術事項が記載されているものと認められる。
「ばねまたは柔軟な連結部あるいは案内部としての機能を果すようにした弾性体（「ア」より。）であって、
　一定の壁厚の円筒状の本体１の壁面には長手軸と直角に延びるスリット３が多数段に穿設され、スリット３は各列に少なくとも３個形成してあり、スリットの間には３個の脚部５が形成され、それらの脚部５は連続した２段のスリットによって形成される上下に隣接した２列の弾性薄板部分の連結要素を形成し（「イ」より。）、同じ列に属するスリット３は同じ角度範囲をもつように形成され、２つの上下に連続した列の各々のスリット３は、同じ横断面内にある２つの連続した脚部５の半径方向の軸線の含む角度の半分に等しい角度だけ相互にその位置をずらせて配設され（「ウ」より。）た、
　弾性体（「ア」より。）。」
４．引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
  この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケットに配設され、その電気部品の端子に電気的に接続される
コンタクトピン
「【００１７】
  この
コンタクトピン１６は、
板状の導電材料で形成され、両端部に接触部１７，１８が形成されると共に、これら両接触部１７，１８の間にばね部１９が形成されている。
【００１８】
  
これら両接触部１７，１８及びばね部１９は、長手方向に延びる軸Ｏを中心として筒状に折曲げられ
「［発明の実施の形態２］
【００４２】
  図６乃至図８には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４３】
  この実施の形態２は、コンタクトピン１６のばね部２０の構造が実施の形態１と相違している。
【００４４】
  すなわち、
そのばね部２０は、筒状に折曲げる前の展開状態で、
軸Ｏ方向に直交する方向に長い複数の長板部２４ａが、連結部２４ｂにより連結されて軸Ｏ方向に並んで形成されると共に、これら長板部２４ａには、軸Ｏ方向と垂直な方向に沿うスリット２４ｃが形成され、これが筒状に折曲げられて形成されている。このスリット２４ｃ等により、ばね部２０が軸方向に伸縮するようになっている。
【００４５】
  他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。」
　よって、上記引用文献４には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。
「コンタクトピン１６は、板状の導電材料で形成され、両端部に接触部１７，１８が形成されると共に、これら両接触部１７，１８の間にばね部１９が形成され（段落【００１７】より。以下、同様。）、 これら両接触部１７，１８及びばね部１９は、長手方向に延びる軸Ｏを中心として筒状に折曲げられ（【００１８】）、
　そのばね部２０は、筒状に折曲げる前の展開状態で、軸Ｏ方向に直交する方向に長い複数の長板部２４ａが、連結部２４ｂにより連結されて軸Ｏ方向に並んで形成されると共に、これら長板部２４ａには、軸Ｏ方向と垂直な方向に沿うスリット２４ｃが形成され、これが筒状に折曲げられて形成され、このスリット２４ｃ等により、ばね部２０が軸方向に伸縮するようになっている（【００４４】）、
 コンタクトピン１６（【００１８】）」
（５）引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
ア　「In the embodiment according to FIGS. 19 to 20 
the spring 19
has a cornered snakelike coil which can run substantially in the plane of the plunger member 20 and thus the plunger head 21, or inclined to that plane, however at the peaks the approximately rectangular or square waves are bent to form rectangular flaps 67, 67' approximately at 90゜to the plane of the plunger head 21.
スプリング19は、
プランジャ部材20とそれ故プランジャヘッド21の平面内に実質的に、又は、その平面に傾斜して走行する、角のあるヘビのようなコイルであるが、しかし、ピークにおいて、近似的に矩形又は正方形の波は、プランジャヘッド21の平面に対して約９０度、折り曲げられ、矩形フラップ67,67'を形成する。
イ　「These fold lines can be provided suitably so that the width b2 (FIG. 19) of the spring 19 corresponds approximately to the width by of the plunger head 21. 
The flaps 67 and/or 67, 67' are attached by cross pieces 71 of the associated spring 19. These cross pieces 71 can be parallel to the geometric width longitudinal central plane of the plunger head 21
advantageously in that case. The cross piece 71 and the flaps 67,67' can advantageously be linear
 With the bar 12' according to FIG. 19 
all flaps 6 of the cross pieces 71 are bent from the same side.
フラップ67及び／又は67,67'が、スプリング19に関係付けられたの横片７１によって取り付けられる。これらの横片71は、有利には、
プランジャヘッド21の幾何学的幅の長手方向中心面に平行とすることができる。
　図１９のバー12’では、
横片71の全てのフラップ6は、同じ側から曲げられている。
  
ウ　「The bar according to FIG. 20 differs substantially from the bar according to FIG. 19 in that on 
the one side of the spring 19 the planar flaps 67 are bent upwardly and on the other side the planar flaps 67' are bent downwardly
 Particularly it can be provided that 
with this spring 19
 the cross piece 71 
is suitably inclined to this plane so that the flaps 67 and 67' have the same height directed oppositely
スプリング19の一端において平面フラップ67が上方に、他端において平面フラップ67'が下方に、
曲げられ
　特に、図２０のスプリング19では、
横片71は
フラップ67及び67'が反対方向を向いて同じ高さを有するように、この平面に対して傾斜している
　よって、上記引用文献５には、図１９から２０における実施例について、次の技術的事項が記載されているものと認められる。
「スプリング19は、プランジャ部材20とそれ故プランジャヘッド21の平面内に実質的に、又は、その平面に傾斜して走行する、角のあるヘビのようなコイルであるが、しかし、ピークにおいて、近似的に矩形又は正方形の波は、プランジャヘッド21の平面に対して約９０度、折り曲げられ、矩形フラップ67,67'を形成し（「ア」より。）、
　フラップ67及び／又は67,67'が、スプリング19に関係付けられたの横片７１によって取り付けられ、これらの横片71は、有利には、プランジャヘッド21の幾何学的幅の長手方向中心面に平行とすることができ、横片71の全てのフラップ6は、同じ側から曲げられている（「イ」より。）か、
  スプリング19の一端において平面フラップ67が上方に、他端において平面フラップ67'が下方に、曲げられ、横片71は、フラップ67及び67'が反対方向を向いて同じ高さを有するように、この平面に対して傾斜している（「ウ」より。）、
　スプリング19（「ア」より。）」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明１における「垂直型プローブ１０Ｊ」は、その「上部コンタクト１１」が「半導体素子のプローブカード１００Ｂの回路基板１１０に接触して前記被試験素子７０と前記回路基板１１０との間で導通経路を形成するように配置され」、「前記下部コンタクト２０は波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１と、柱状部材１５０とを備え」、「波状スプリングは波頂点同士が対向する方式で重ねられて複数の導通経路を形成する」から、本願発明１における「被試験物である半導体装置の端子に接触及び押圧させて、該半導体装置に電流を流す半導体装置試験用の接触子」に相当する。
イ　引用発明における「垂直型プローブ１０Ｊ」の「前記下部コンタクト２０」が備える「柱状部材１５０」は、「先端部１５１を有する円柱体であって、しかも前記先端部１５１は被試験素子８０のコンタクトパッド８１に接触するように配置され」ているから、本願発明１における「該半導体装置の端子に接触する平坦な接触面を有する接触部」に相当する。
ウ　引用発明における「波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１」は、「波状スプリング２１」が「前記下部コンタクト２０の縦方向の移動を提供するように配置される」ことで、「前記プローブ１０Ｊが前記は被試験素子７０に接触するとき（圧縮状態にあるとき）に生じる応力を軽減し」ているから、本願発明１における「該半導体装置の端子に接触して押圧されたときに弾性変形する変形部」に相当する。
エ　引用発明における「上部コンタクト１１」は、「前記回路基板１１０に接触して前記被試験素子７０と前記回路基板１１０との間で導通経路を形成するように配置され」、「複数の波状スプリング２１」「を備え」る「下部コンタクト２０」に対し、「実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられ」ているから、本願発明１における「該変形部の一端から突出して設けられた接続部」とは、「該変形部の一端に設けられた接続部」の点で共通する。
オ　引用発明における「波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１」は、「各波状スプリング２１は単一の導電性部材から構成されており、複数の頂点部２３と複数の谷部２５とを有しており、前記頂点部２３は前記谷部２５に隣接し」ているから、本願発明１における「該変形部は、柱状であり、前記変形部に、前記押圧される方向を横切る方向に延び前記接触面と平行なスリットが複数設けられ、前記スリットのうち、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていて、隣り合う２本の前記スリットが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていること」とは、「該変形部は、縦方向に延びた形状である」点で共通する。
　よって、本願発明１と引用発明とは、次の一致点、相違点を有するものと認められる。
（一致点）
  被試験物である半導体装置の端子に接触及び押圧させて、該半導体装置に電流を流す半導体装置試験用の接触子において、
　該半導体装置の端子に接触する平坦な接触面を有する接触部と、
　該半導体装置の端子に接触して押圧されたときに弾性変形する変形部と、
　該変形部の一端に設けられた接続部とを有し、
　該変形部は、縦方向に延びた形状であり、
　ることを特徴とする接触子。
（相違点１）
　本願発明１では、「変形部」が「柱状」であって、「前記変形部に、前記押圧される方向を横切る方向に延び前記接触面と平行なスリットが複数設けられ、前記スリットのうち、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていて、隣り合う２本の前記スリットが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されている」のに対し、
　引用発明における「複数の波状スプリング２１」は、「波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１」からなり、「各波状スプリング２１は単一の導電性部材から構成されており、複数の頂点部２３と複数の谷部２５とを有しており、前記頂点部２３は前記谷部２５に隣接し」ているものの、「柱状」ではない点。
（相違点２）
　本願発明１では、「接続部」が、「該変形部の一端から突出して設けられ」ているのに対し、引用発明における「上部コンタクト１１」は、「複数の波状スプリング２１」「を備え」る「下部コンタクト２０」に対し、「実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられ」ている点。
（２）判断
　上記相違点１について検討すると、
ア　引用文献２には、「互いに平行な多数の切込み２」が「軸線方向へ並ぶように形成され」た、「円柱状」または「円筒状」の「スプリング１」が記載され、引用文献３には、「本体１の壁面」に「長手軸と直角に延びるスリット３が多数段に穿設され」た「一定の壁厚の円筒状」の「弾性体」が記載されている。
　しかし、引用文献２に記載された「スプリング１」は、「互いに接近離間する一対の可動部材１７の間に介装されて、その接近離間運動を緩衝するための」ものであり、引用文献３に記載された「弾性体」は、「ばねまたは柔軟な連結部あるいは案内部としての機能を果すようにした」ものであって、引用文献２、３には、これらの「スプリング１」や「弾性体」を、「導電性部材」で構成して「導通経路を形成する」ことはもとより、これらの「スプリング１」や「弾性体」が、誘導現象の発生を防止できることについては、記載も示唆もされていない。
　よって、引用発明において、「半導体素子のプローブカード」における「波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１」を、引用文献２、３に記載された「スプリング１」や「弾性体」で置き換えることは、当業者であっても、容易に想到し得たことであるとはいえない。
イ　引用文献４には、「展開状態で、軸Ｏ方向に直交する方向に長い複数の長板部２４ａが、連結部２４ｂにより連結されて軸Ｏ方向に並んで形成されると共に、これら長板部２４ａには、軸Ｏ方向と垂直な方向に沿うスリット２４ｃが形成され、これが筒状に折曲げられて形成され、このスリット２４ｃ等により、ばね部２０が軸方向に伸縮するようになっている、コンタクトピン１６」が記載されているが、「板状の導電材料」が「折曲げられて形成され」た「ばね部２０」は、「筒状」であって、「柱状」ではないから、引用発明における「複数の波状スプリング２１」を引用文献４に記載された「コンタクトピン１６」の「ばね部２０」で置き換えたとしても、上記相違点１に係る本願発明１の構成とはならない。
ウ　引用文献５には、「プランジャ部材２０とそれ故プランジャヘッド21の平面内に実質的に、又は、その平面に傾斜して走行する、角のあるヘビのようなコイル」であって、「ピークにおいて」「約９０度、折り曲げられ、矩形フラップ67,67'を形成し」た「スプリング19」が記載されている。
　しかし、引用文献５における「スプリング19」は「柱状」ではなく、平面状の「角のあるヘビのようなコイル」であるから、引用発明における「複数の波状スプリング２１」を引用文献５に記載された「スプリング19」で置き換えたとしても、上記相違点１に係る本願発明１の構成とはならない。
エ　したがって、相違点２について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２について
（１）対比
　本願発明２は、本願発明１における「隣り合う２本の前記スリットが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されている」との構成を、「前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとの間に、４本のスリットを備え、該４本のスリットが周面の互いに９０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されている」との構成で置き換えたものであるから、本願発明２と引用発明とを対比すると、両者の一致点は、本願発明１と引用発明との一致点と同じであり、両者の相違点は、次のとおりのものである。
（相違点３）
　本願発明２では、「変形部」が「柱状」であって、「前記変形部に、前記押圧される方向を横切る方向に延び前記接触面と平行なスリットが複数設けられ、前記スリットのうち、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとが、周面の互いに１８０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されていて、前記接触面に最も近いスリットと、前記接続部に最も近いスリットとの間に、４本のスリットを備え、該４本のスリットが周面の互いに９０度異なる位置から中心に向かう方向に形成されている」のに対し、
　引用発明における「複数の波状スプリング２１」は、「波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の波状スプリング２１」からなり、「各波状スプリング２１は単一の導電性部材から構成されており、複数の頂点部２３と複数の谷部２５とを有しており、前記頂点部２３は前記谷部２５に隣接し」ているもの、「柱状」ではない点。
（相違点４）
　本願発明２では、「接続部」が、「該変形部の一端から突出して設けられ」ているのに対し、引用発明における「上部コンタクト１１」は、「複数の波状スプリング２１」「を備え」る「下部コンタクト２０」に対し、「実質的に直線となるように前記下部コンタクト２０の上に重ねられ」ている点。
（２）判断
　そこで、上記相違点３について検討すると、本願発明２と本願発明１との構成上の相違は、上記「（１）対比」で述べたとおりであるから、上記「１．」「（２）」で述べた相違点１についての判断は、上記相違点３についての判断にも、そのまま当てはまる。
　したがって、相違点４について検討するまでもなく、本願発明２は、相違点１について上記「１．」「（２）」で述べたのと同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（３）本願発明３−１０について
　本願発明３−１０も、上記相違点１に係る本願発明１の構成と同一の構成、または、相違点３に係る本願発明２の構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１または本願発明２について述べたのと同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定及び前置報告について
　審判請求時の補正により特許請求の範囲が減縮された結果、本願発明１−１０が、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−５に基づいて、容易に発明できたものとはいえないことは、上記「第６」で述べたとおりである。
　また、前置報告において周知技術を示す文献として引用された特開２００７−２４５５５号公報には、「プローブピンが挿入されるガイド孔」に「波型のスプリングを使用すること」（段落【０００９】）が記載されているに過ぎないから、当該周知技術を考慮しても、原査定の理由を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。