【事件の表示】
　平成７年特許願第５２８０１１号「音響表面波で作動するデバイスおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成７年１１月９日国際公開、ＷＯ９５／３０２７６、平成９年１２月１６日国内公表、特表平９−５１２６７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　本願は、平成７年５月２日（パリ条約による優先権主張、平成６年５月２日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成１５年１０月２４日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成１６年２月２日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、同年３月３日に手続補正書が提出されたものである。
　
２．平成１６年３月３日に提出された手続補正書による補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年３月３日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
［補正却下の理由］
　
（１）補正後の本願発明
　本願補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「基板（１）上のデバイス構造物（１０、１１、１２）を閉塞するフード（１３、１４、１５）を有する音響表面波で作動するデバイスにおいて、フードが、基板上に設けられデバイス構造物の範囲内にこれらを収容する凹部を有するカバーによって形成され、カバーが、デバイス構造物を囲み基板に対して垂直に設けられた支持体（１３）とこの支持体上に施されたカバー層（１５）とから構成され、支持体が閉鎖枠として形成され、支持体及びカバー層の材料がフォトレジスト材料であり、フード上にプラスチック被覆が施され、そのプラスチック被覆の収縮特性が、カバーとデバイス構造物との間に空洞が残されるように選定されていることを特徴とする音響表面波で作動するデバイス。」
と補正された。
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「支持体とこの支持体上に施されたカバー層」について「支持体及びカバー層の材料がフォトレジスト材料であり、フード上にプラスチック被覆が施され、そのプラスチック被覆の収縮特性が、カバーとデバイス構造物との間に空洞が残されるように選定されている」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、以下に、本願補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について検討する。
　
（２）引用例とその内容
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−４２６０３号公報（以下、「引用例１」という）には、第１図から第６図とともに、次の記載がある。
（イ）「本発明は、弾性表面波素子を表面波の伝搬に悪影響を生じさせないで樹脂封止できる弾性表面波素子を提供することを目的としている」（引用例１の２頁左上欄４から６行）
（ロ）「本発明による弾性表面波装置は、トランスデューサおよびパッドが形成された弾性表面波素子と、前記素子上の前記トランスデューサにより発生される弾性表面波伝搬路周囲に形成された枠状パターン上に配置されたフィルムと、前記枠状パターンおよびフィルムが設けられた前記素子を封止する樹脂部材とから成る構成に特徴を有する」（引用例１の２頁左上欄８から１５行）
（ハ）「上記構成の弾性表面波装置においては、素子の伝搬面上は、枠上パターンとフィルムにより、中空状に保持されているので、樹脂封止しても、表面波の伝搬が阻害されることはない」（引用例１の２頁左上欄１８行から右上欄１行）
（ニ）「第４図に示すように、櫛形電極１０と表面波伝搬路を囲むように、枠状のパターン１２が、フォトリソグラフィーにより形成される。ボンディングパッド１１は枠状パターン１２の外側になる。この枠状パターン１２には、例えばポリイミド等の絶縁性樹脂が用いられる」（引用例１の２頁右上欄１２行から１７行）
（ホ）「前記枠状パターン１２を形成したあと、所定の工程を経て、チップ状態になるが、この状態において、第５図に示すように、帯状の絶縁フィルム１３が前記枠状パターン１２上に載置され、加熱または加圧によって接合される。このようにして、素子Ａ上には、ボンディングパッド１１を外側にして、表面波の伝搬領域が絶縁層により囲まれ、第６図に示すように、囲まれた内部は中空部１４となる」（引用例１の２頁右上欄１９行から左下欄７行）
（へ）「上記のように中空部を表面に形成した素子Ａは、通常のＩＣと同様の組立て工程に通され、第１図に示すように、樹脂材料１５によって樹脂封止される」（引用例１の２頁左下欄８行から同１１行）
（ト）「上記構成によれば、封止樹脂材料１５は弾性表面波素子の表面には接触しないため、伝搬に悪影響は及ぼさない」（引用例１の２頁左下欄１３行から同１５行）
　
　以上の記載事項から、引用例１には、
「弾性表面波で動作するデバイス（素子）において、基板上に櫛状電極と表面波伝搬路を囲むように形成された絶縁性の枠状パターンと、その上に設けられた絶縁フィルムとで、表面波の伝搬領域が絶縁層により囲まれるように構成され、囲まれた内部は中空部となるようにされ、さらに、枠状パターンと絶縁フィルムの上が樹脂材料で被覆（封止）され、かつ、樹脂封止されても、デバイスの表面波伝搬面上が中空状に保持される、弾性表面波で動作するデバイス」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　　
（３）対比
　引用発明１における「弾性表面波」、「櫛状電極」、「絶縁性の枠状パターン」、「絶縁フィルム」、「プラスチック被覆」は、それぞれ、本願補正発明の「音響表面波」、「デバイス構造物」、「支持体」、「カバー層」、「樹脂材料」に対応する。そして、引用例１の第４図及び第５図からみて、引用発明１においても、「絶縁性の枠状パターン（１２）」は「櫛状電極」を囲み基板に対して垂直に設けられているものと認められる。また、引用発明１においても、「絶縁性の枠状パターン」と「絶縁フィルム」とにより囲まれる領域は、櫛状電極（デバイス構造物）を収容する中空部（凹部）になっているから、引用発明の「絶縁性の枠状パターン」と「絶縁フィルム」とから成る構成は、本願補正発明の「デバイス構造物を閉塞するフード」に対応し、「基板上に設けられたデバイス構造物の範囲内にこれらを収容する凹部を有するカバーによって形成される」ものと認められる。
　さらに、引用発明１において、樹脂材料（プラスチック被覆）から成る被覆の収縮特性が、カバーと櫛状電極（デバイス構造物）との間に空洞が残されているように選定されているかどうかについて、引用例１には直接の記載はないが、引用例１に、「上記構成の弾性表面波装置においては、素子の伝搬面上は、枠上パターンとフィルムにより、中空状に保持されているので、樹脂封止しても、表面波の伝搬が阻害されることはない」（引用例１の２頁左上欄１８行から右上欄１行）と記載されていること、及び、樹脂材料は多かれ少なかれ収縮特性を有することが技術常識であることを考慮すると、引用例１の記載に接した当業者は、引用発明１においても、樹脂から成る被覆の収縮特性は、カバーと櫛状電極（デバイス構造物）との間に空洞が残されているように選定されているものと理解すると認められる。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明１とは、
「基板上のデバイス構造物を閉塞するフードを有する音響表面波で作動するデバイスにおいて、フードが、基板上に設けられデバイス構造物の範囲内にこれらを収容する凹部を有するカバーによって形成され、カバーが、デバイス構造物を囲み基板に対して垂直に設けられた支持体とこの支持体上に施されたカバー層とから構成され、支持体が閉鎖枠として形成され、フード上にプラスチック被覆が施され、そのプラスチック被覆の収縮特性が、カバーとデバイス構造物との間に空洞が残されるように選定されていることを特徴とする音響表面波で作動するデバイス。」
である点で一致し、
　本願補正発明に係るデバイスでは、「支持体及びカバー層の材料がフォトレジスト材料である」のに対し、引用発明のものでは、これらの材料がフォトレジスト材料か否か不明である点、
で相違するものと認められる。
　
（４）判断
　上記の相違点について検討すると、
本願補正発明において、「支持体及びカバー層の材料がフォトレジスト材料である」とは、本願の明細書第４頁１０行から１５行の「しかし更に本発明の別の実施例によれば支持体１３、カバー層１５及び場合によっては支え１４にはフォト技術による構造化可能の材料を使用することも可能である。これは例えばフォトレジスト又はＵＶ線により構造化可能の材料であってもよい。即ちこの材料を現像工程後デバイス構造物１０、１１、１２及び更にはこれらの構造物の電気的接触化作用に設けられた面（図３参照）だけが露光するようにする。」との説明からみて、フォトレジスト材料がフォト技術により構造化されて、構造化されたフォトレジスト自体が支持体及びカバー層の材料となることを意味するものと理解される。
　しかしながら、このような構造化（パターン化）されたフォトレジスト自体を電子デバイスの構造物の材料とすることにより加工の工程を少なくする技術は、特開平３−２７４０５６号公報（５頁左欄２０行から同右欄１０行）、特開平２−２６１８６２号公報（２頁右下欄から３頁右上欄の（従来の技術）の説明）にも記載されているように、本願の優先日前に周知であり、当業者が必要に応じて採用している技術と認められる。
　そうすると、引用発明１のものにおいて、カバーを構成する支持体とカバー層とをフォトレジスト材料で形成することは、当業者が容易に想到できたことといえる。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び周知の技術の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
３．本願発明の特許法第２９条２項該当性について
　
（１）本願発明
　平成１６年３月３日に提出された手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１５年９月１７日に提出された手続補正書により補正された明細書及び図面からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
「基板（１）上のデバイス構造物（１０、１１、１２）を閉塞するフード（１１、１４、１５）を有する音響表面波で動作するデバイス用のカプセル化装置において、フード（１１、１４、１５）が、基板（１）上に設けられデバイス構造物（１０、１１、１２）の範囲内にこれらを収容する凹部（１６）を有するカバーによって形成され、カバー（１３〜１６）が、デバイス構造物（１０、１１、１２）を囲み基板（１）に対して垂直に設けられた支持体（１３）とこの支持体（１３）上に施されたカバー層（１５）とから構成され、支持体（１３）が閉鎖枠として形成されていることを特徴とする音響表面波で動作するデバイス用のカプセル化装置」
　
（２）引用例とその内容
　原審の拒絶の理由の引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開昭５３−８７６５２号公報（以下、「引用例２」という。）には、第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）とともに、次の記載がある。
（イ）「本発明は、弾性表面波装置の製造方法、特にその外装の形成に関するものである。弾性表面波装置、例えばフィルタでは入力トランスジューサ、出力トランスジューサ及び弾性表面波伝搬路を保護してフィルタ特性の劣化を防ぐ必要がある」（引用例２の１頁左下欄１６行から同右下欄１行）
（ロ）「従来のこの種の装置は、圧電体からなる媒体を別の基板に固定し、リード端子とトランスジューサの電極を接続した上でケースに封入している。しかし、この方法による場合には組立工数がかかる上に費用も多く必要となり、低価格の弾性表面波フィルタを製造するためには簡単な方法によって弾性表面波フィルタを封入し保護することが必要となる。弾性表面波の励振、伝搬、応答のためには入力トランスジューサ、出力トランスジューサ及びその間の弾性表面波伝搬路上には空隙部を設ける必要があるが、その他の部分には弾性表面波の励振、伝搬、応答には無関係であるので空隙部は必要でない。
　本発明はこの必要な空隙部を形成し、圧電基体が保護された弾性表面波装置の能率的で量産の適した方法を提供するものである」（引用例２の１頁右下欄２行から１７行）
（ハ）「第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において１は圧電体からなる基体、２は凹部を持つ硬質プラスチック材、３はシリコン樹脂、４は流動浸漬法により形成されたプラスチック材、５は空隙部、６は入力トランスジューサ、７は出力トランスジューサ、８は弾性表面波伝搬路である」（引用例２の１頁右下欄２０行から２頁左上欄５行）
（ニ）「まず第１図（ａ）のように入力トランスジューサ６、出力トランスジューサ７が設けられている基体１の表面で弾性表面波の励振、伝搬、応答に無関係な位置９に硬質プラスチック材２を超音波厚着により支持し、入力トランスジューサ６、出力トランスジューサ７，弾性表面波伝搬路８を被った空隙部５を設ける。次に第１図（ｂ）に示すごとく硬質プラスチック材２を含む基体全体をシリコン樹脂で被う」（引用例２の２頁右上欄７行から１５行）
　
　以上の記載事項から、引用例２には、
「圧電性の基体（基板）１上に入力トランスジューサ６及び出力トランスジューサ７が設けられた弾性表面波装置において、当該入力トランスジューサ６、出力トランスジューサ７、及びその間の弾性表面波伝搬経路８上に、凹部を持つ硬質プラスチック材２がかぶせられ、入力トランスジューサ６、出力トランスジューサ７、及びその間の弾性表面波伝搬経路８を被った空隙部５が設けられるようにされた、弾性表面波装置」の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
（３）対比
　引用発明２における「弾性表面波」、「入力トランスジューサ、出力トランスジューサ」、「凹部を持つ硬質プラスチック材」は、それぞれ、本願発明における「音響表面波」、「デバイス構造物」、「凹部を有するカバー」に対応する。そして、引用発明の装置も、凹部を持つ硬質プラスチック材（凹部を有するカバー）により「入力トランスジューサ、出力トランスジューサ」を閉塞する「フード」が形成された「カプセル化装置」である。
　
　そうすると、本願発明と引用発明２とは、
「基板上のデバイス構造物を閉塞するフードを有する音響表面波で動作するデバイス用のカプセル化装置において、フードが、基板上に設けられデバイス構造物の範囲内にこれらを収容する凹部を有するカバーによって形成されていることを特徴とする音響表面波で動作するデバイス用のカプセル化装置」
である点で一致し、
　本願発明の装置では、凹部を有するカバーが、デバイス構造物を囲み基板に対して垂直に設けられた支持体とこの支持体上に施されたカバー層とから構成され、支持体が閉鎖枠として形成されているのに対し、引用発明２のものは、凹部を有するプラスチック材により構成されているにすぎない点、
で相違するものと認められる。
　
（４）判断
　そこで上記の相違点について検討すると、原審の拒絶の査定に周知例として引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−４２６０３号公報（上記の２．において「引用例１」として引用したもの）には、上記の２（２）においても説示したように、音響表面波で動作するデバイス用のカプセル化装置において、凹部を有するカバーを、デバイス構造物を囲み基板に対して垂直に設けられた支持体とこの支持体上に施されたカバー層とから構成し、支持体が閉鎖枠として形成されているものが記載されている。そして、引用発明２の装置において、凹部を有するカバーを、上記の引用例１に記載された構造のカバーで構成することに困難は見いだせない。
　そうすると、本願発明は、引用発明２の装置のカバーを引用例１に開示された構造のもので構成することにより、当業者が容易に想到したことといえる。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例２に記載された発明及び引用例１に開示された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。