【事件の表示】
　平成１０年特許願第９０７０７号「フレキシブルプリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月８日出願公開、特開平１１−２７４６８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年３月２０日の出願であって、平成１５年１０月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、平成１６年１月５日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年１月５日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１月５日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１６年１月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成１５年３月１０日付けの手続補正書により補正された明細書を補正しようとするものであって、本件補正により補正しようとする請求項１に係る発明は次のとおりである。
「【請求項１】導体、該導体の一方の面に形成された絶縁性樹脂及び上記導体の他方の面に印刷回路保護用の保護層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
　上記導体の一方の面に絶縁性樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、上記導体の他方の面が湾曲面の凸面となるように上記ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い絶縁性樹脂層を形成して金属張フィルムを作成し、
　該金属張フィルムの導体の他方の面に保護層用樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、該ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い上記保護層を形成する工程を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。」（以下、「本件補正発明」という。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「ポリアミック酸溶液を熱収縮させる処理」について、「イミド化に基づく熱収縮処理」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本件補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６３−２６２８９８号公報（以下、「第１引用例」という。）には、「フレキシブル印刷配線板の製造方法」に関して、図１、２と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「第１図Ａは、この発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法において使用される回路基板（Ｐ）の一例を示す要部拡大図面であり、上記回路基板（Ｐ）は、銅箔等の金属薄膜（２）にポリイミド層（１）を形成してカールした基板を得るとともに、上記金属薄膜（２）に、エッチング等の手段による所望の導体回路パターンを形成することにより作製されている。すなわち、芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を上記金属薄膜（２）に塗布し、溶媒を加熱除去することにより、ポリイミド層（１）を有するカールした基板を形成し、所定の回路パターンを有する導体回路を形成している。
　上記ポリイミド層（１）は、種々の方法により形成することができ、例えば、ポリイミドの溶液を金属薄膜（２）に塗布し、乾燥させる方法や、ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を金属薄膜（２）に塗布し、溶媒を加熱除去すると共にポリイミド前駆体をイミド化することにより形成することができる。」（第２頁右下欄第８行〜第３頁左上欄第６行）
　
イ．「そして、上記ポリイミドまたはポリアミドカルボン酸等の有機溶媒溶液を前記金属薄膜（２）に塗布して溶媒除去等を行なう際、溶媒揮散による塗布層の体積収縮速度を助長させ、基板を積極的にカールさせる・・・。また、上記ポリアミドカルボン酸等の有機溶媒溶液を金属薄膜（２）に塗布する場合、最終的には２５０〜４００℃程度の温度に加熱し、残りの溶媒を除去し、イミド化するのが好ましい。上記の溶媒除去工程により、ポリイミド、ポリアミドカルボン酸等の体積収縮により基板をカールさせることができるが、フィルムオーバーレイ等により、基板のカールを除去し、カールの程度が小さいフレキシブル印刷配線板を得るため、基板はポリイミド層（１）側にカールさせるのが好ましい。・・・第２図に示すように、ポリイミド層（１）がガラス側となるように、ガラス板（５）上に設置した後、ひずみ量δ（ｃｍ）を測定し、次式より曲率半径Ｐ（ｃｍ）を求め、カールの程度を評価した（以下、同じ）。」（第４頁右上欄第７行〜同右下欄第５行）
　
ウ．「また、上記導体回路を保護すると共に、平坦なフレキシブル印刷配線板を得るため、上記基板のうち導体回路が形成された金属薄膜（２）側の所定部をフィルムオーバーレイまたはオーバーコートする。」（第４頁右下欄下から７行目〜下から３行目）
　
エ．「また、上記接着剤としては、・・・ポリイミド・・・が好ましい。」（第５頁左上欄第８〜１３行）
　
オ．「また、オーバーコートは、種々の樹脂を含有する塗料や印刷インキ等を上記金属薄膜（２）にスクリーン印刷法等により塗布することにより行なわれる。上記樹脂としては、耐熱性の大きいものが好ましく、例えば、上記接着剤として用いられる種々の熱硬化性樹脂が例示される。」（第５頁右上欄第２〜７行）
　
カ．「オーバーコート用の樹脂は、基板のカールの程度に応じて適宜選択することができ、基板のカールの程度と、カールを除去するに必要な・・・樹脂の溶媒除去伴う体積収縮率、熱収縮率等との関係を予め求めておくことにより、基板のカールを容易に除去することができ、平坦なフレキシブル印刷配線板を得ることができる。」（第５頁右上欄第１２〜１９行）
　
キ．「上記基板がカールする。しかしながら、上記金属薄膜に導体回路を形成した後、導体回路を保護するため、上記ポリイミド層とは反対側の金属薄膜を・・・オーバーコートするので、・・・オーバコート形成時の収縮に伴い基板のカール方向とは逆方向に収縮力が作用し、カールの少ないフレキシブル印刷配線板を形成することができる。」（第２頁左下欄第１７行〜同右下欄第５行）
　
３．発明の対比
（１）本件補正発明の構成事項と第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例の「フレキシブル印刷配線板の製造方法」により製造されるフレキシブル印刷配線板は、金属薄膜（２）とこの金属薄膜（２）の一方の面に形成された絶縁性樹脂であるポリイミド層（１）と金属薄膜（２）の他方の面に導体回路を保護するオーバーコートを備えるものであり（記載事項ア、イ、ウ参照）、第１引用例には、本件補正発明でいう「導体、該導体の一方の面に形成された絶縁性樹脂及び上記導体の他方の面に印刷回路保護用の保護層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法」を開示する記載があると言える。
　第１引用例のポリイミド層（１）は、ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を金属薄膜（２）に塗布し、イミド化することにより形成され、このイミド化による熱収縮に基づき、基板は金属薄膜（２）が湾曲面の凸面となるようにカールするものであるから（記載事項ア、イ、キ参照）、第１引用例のカールした「基板」は、本件補正発明でいう「導体の一方の面に絶縁性樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、上記導体の他方の面が湾曲面の凸面となるように上記ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い絶縁性樹脂層を形成して」作成される「金属張フィルム」に相当する。
　また、第１引用例の導体回路を保護する「オーバーコート」は、種々の樹脂を含有する塗料や印刷インキ等を金属薄膜（２）にスクリーン印刷法等により塗布することにより行われ（記載事項オ参照）、その樹脂は基板のカールを除去するのに必要な体積収縮率、熱収縮率等を考慮して適宜選択されるものである（記載事項カ、キ参照）。したがって、第１引用例の「オーバーコート」は、導体の他方の面に塗布した後、形成時に収縮処理を行い形成される保護層である限りにおいて、本件補正発明の「保護層」に相当する。
　
（２）以上の対比関係から、第１引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは本件補正発明との一致点と言える。
【一致点】
「導体、該導体の一方の面に形成された絶縁性樹脂及び上記導体の他方の面に印刷回路保護用の保護層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
　上記導体の一方の面に絶縁性樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、上記導体の他方の面が湾曲面の凸面となるように上記ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い絶縁性樹脂層を形成して金属張フィルムを作成し、
　該金属張フィルムの導体の他方の面に、収縮処理を行い上記保護層を形成する工程を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。」
に係る発明である点。
　
（３）一方、第１引用例に記載の発明と本件補正発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点】
　収縮処理を伴う保護層の形成に関し、本件補正発明では、保護層用樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、該ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い形成するのに対し、第１引用例に記載の発明では、種々の樹脂を含有する塗料や印刷インキ等をスクリーン印刷法等により塗布することにより形成される点。
　
４．当審の判断
　上記【相違点】について検討する。
　導体の保護層をポリアミック酸溶液を塗布した後イミド化したポリイミド層で形成することが従来周知であるから（例えば、特開平７−２４０４４３号公報、特開平２−１８９８７号公報、特開平３−２９１９８６号公報、特開昭６４−４８４９２号公報参照）、第１引用例に記載の発明において、収縮処理を行い形成される保護層を、スクリーン印刷法等により塗布することにより形成することに代えて、ポリアミック酸溶液を塗布した後、該ポリアミック酸溶液のイミド化に基づく熱収縮処理を行い形成して、上記相違点に係る本件補正発明の構成とすることに格別の技術的困難性があるとは言えない。
　また、上記相違点で指摘した構成を備える本件補正発明の作用効果は、第１引用例の記載事項及び周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
　したがって、本件補正発明は、第１引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１６年１月５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１５年３月１０日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】導体、該導体の一方の面に形成された絶縁性樹脂及び上記導体の他方の面に印刷回路保護用の保護層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
　上記導体の一方の面に絶縁性樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、上記導体の他方の面が湾曲面の凸面となるように上記ポリアミック酸溶液を熱収縮させる処理を行い絶縁性樹脂層を形成して金属張フィルムを作成し、
　該金属張フィルムの導体の他方の面に保護層用樹脂を成すポリアミック酸溶液を塗布した後、該ポリアミック酸溶液を熱収縮させる処理を行い上記保護層を形成する工程を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記「第２．２．引用例とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本件補正発明から、「ポリアミック酸溶液を熱収縮させる処理」についての限定事項である、「イミド化に基づく熱収縮処理」との構成を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、第１引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、第１引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、第１引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。