【事件の表示】
　平成　６年特許願第　７７０６２号「セラミックスフェルールおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１０月３１日出願公開、特開平　７−２８７１４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年４月１５日の出願であって、平成１５年４月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年５月１５日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１５年６月１６日付で特許法第１７条の２第１項第５号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年６月１６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　 平成１５年６月１６日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、請求項２を削除するとともに、請求項１を下記のように補正しようとするものである。
「【請求項１】射出成形法を用いて
得た成形体を焼結して、
の中心
中心との距離を１５μｍ以下
公差を±２μｍ
の公差を±５μｍ
を４μｍ以下
を４μｍ以下
をＲａで０．３以下
　
　上記請求項１についての補正は、セラミックスフェルールブランク及びセラミックスフェルールの寸法精度等を具体的数値で規定するものであるから、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（２）刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物１：特開平４−１６３１８号公報（以下、「引用例１」という。）には、下記の記載が認められる。
「以上の構成からなる金型装置を用いてセラミックフェルールを射出成形する手順を以下に説明する。
　先ず、第１図に示す型締め状態とし、この状態で射出機のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート８、・・・を介してキャビティ１０内にセラミックコンパウンドを射出する。・・・第６図に示すようにセラミックコンパウンドが固まって成形品Ｗ０が出来たならば・・・キャビティ１０から成形品Ｗ０を引き出す。・・・
　次いで、成形品Ｗ０を焼成した後に製品であるフェルールとなる部分を切断し、第１０図に示すように成形品Ｗ０の上端部及び下端部のダミー部Ｗ１、Ｗ２を研削治具３３，３４にて除去する。
　このようにして第１１図に示すような光ファイバの挿入孔３５、この挿入孔３５にその中心が正確に一致するテーパガイド孔３６及び面取り部３７を一体的に後加工せずに成形したセラミックフェルールＷが得られる。」（４頁左上欄３行〜５頁左上欄８行）。
　
　同じく、刊行物２：特開平５−１１３５２２号公報（以下、「引用例２」という。）には、下記の記載が認められる。
「【０００７】このような方法にて、砥石の粒度を変えて、例えば荒加工、中加工、仕上加工の３段階の外径加工が行われ、ブランクの同心度、真円度、外形寸法精度、円筒度が所定値内に仕上られる。・・・
【００１４】【実施例】以下、本発明に係るセラミックスフェルールの外径加工方法を図面に則して更に詳しく説明する。本実施例では、射出成形ブランクを使用して、図３（Ｂ）に示すセラミックス一体型フェルール用のセラミックスフェルール１１０を製造する場合について説明する。
【００１５】本発明によれば、ブランクの外径加工は、少なくとも、（１）射出時に生じた後端のバリを除去した後に、ブランクの外径の曲がり及びテーパー除去のための外径一次研削加工、（２）ブランクの穴加工後に行われる、同心度を出すための外径二次研削加工、（３）面粗度を向上し、最終外径寸法出しのため外径三次研削加工及び外径仕上からなっており、外径一次研削加工、外径三次研削加工及び外径仕上加工は、図１（Ａ）、（Ｂ）に図示するような、センタレスグラインダにて実施され、外径二次研削加工は、図２に示すような、両センタ円筒研削盤にて実施される。・・・
【００２１】このような、本発明に従ったブランクの外径加工により、ブランクの同心度、外径寸法精度、真円度、円筒度、及び面粗度が所定値内にもたらされる。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例１記載のものとを対比する。
　引用例１の「セラミックコンパウンドが固まった成形品Ｗ０」、「セラミックフェルールＷ」は、それぞれ、本願補正発明の「成形体」、「セラミックスフェルールブランク」に相当する。また、引用例１の上記記載から、引用例１のセラミックフェルールが「射出成形法を用いて得た成形体を焼結」したものであることは明らかである。
　　
　したがって、両者は、「射出成形法を用いて得た成形体を焼結して、セラミックスフェルールブランクを作製し、その後前記セラミックスブランクを加工してセラミックスフェルールを得るセラミックスフェルールの製造方法」である点で一致し、下記の点で相違する。
　
相違点１：
　本願補正発明のセラミックスフェルールブランクは、外径の中心と内径の中心との距離を１５μｍ以下、内径の寸法精度の公差を±２μｍに精密成形したのに対して、引用例１記載のものは、このような数値が記載されていない点、
相違点２：
　本願補正発明は、その後センターレス研削盤にて前記セラミックスブランクを連続的に外径研削加工して、セラミックスブランクの外径寸法精度の公差を±５μｍ、真円度を４μｍ以下、円筒度を４μｍ以下、面粗度をＲａで０．３以下に精密加工するのに対して、引用例１記載のものは、研削治具で成形品Ｗ０の上端部及び下端部のダミー部Ｗ１、Ｗ２を除去するものであるが、外径研削加工等の後加工はしない点。
　
（４）判断
　上記相違点につき検討する。
相違点１について：
　フェルールにおいて、外径の中心と内径の中心との距離が小さければ小さいほど（同心度がよければよいほど）望ましいことは自明の事項であり、それをどの程度にするかは必要に応じて決定すべき設計事項にすぎない。
　なお仮に、本願補正発明において、「外径の中心と内径の中心との距離を１５μｍ以下」と規定した点が、Ｌ／Ｄ（細孔の長さ／細孔の径）が４５以下で、同心度が１５μｍ以下を意味するものである（本願補正明細書【００２９】の表１参照。）としても、射出成形によりフェルールのＬ／Ｄ（細孔の長さ／細孔の径）を４５以下とすることは、原審の拒絶理由に引用した刊行物３：特開平２−１６０２２号公報に記載され（第２頁左下欄１６行〜右下欄５行に記載された「細径部の径０．１２６ｍｍ、長さ１．５ｍｍ」から計算すると、Ｌ／Ｄは約１２となるから、本願補正発明の範囲内にあることは明らかである。）ている。また、このフェルールの材料は樹脂であるが、本願補正発明と同じ射出成形法を用いるものであるから、これをセラミックスフェルールの製造に適用できないとはいえない。したがって、本願補正発明において、外径の中心と内径の中心との距離を１５μｍ以下と規定することは、当業者が容易になし得る数値限定にすぎない。
　また、引用例１には前掲のように、「光ファイバの挿入孔３５・・・を・・・後加工せずに成形したセラミックフェルールＷが得られる」と記載されていることからみて、内径が射出成形、焼成後に所望の精度に形成されていることは明らかであり、その内径寸法の精度をどの程度にするかは、設計事項にすぎない。
　
相違点２について：
　射出成形ブランクを使用して、センタレスグラインダにより外径加工を施し、外径寸法精度、真円度、円筒度、及び面粗度が所定値内になるようにすることは、上記引用例２に記載されている。
　一方、本願補正発明において、セラミックスブランクの外径寸法精度の公差を±５μｍ、真円度を４μｍ以下、円筒度を４μｍ以下、面粗度をＲａで０．３以下に規定した点は、各寸法の許容誤差の範囲（加工精度）を規定した程度のことで（本願明細書【００１８】参照。）あるから、この点は、必要とされる精度に応じて当業者が適宜設定し得る事項にすぎない。
　また、引用例１記載のものは、後加工せずに成形したセラミックフェルールＷが得られるとされているが、外形寸法精度をさらに良くしたい場合に、上記引用例２記載のセンタレスグラインダによる最終外形寸法出しのための外径仕上加工等を施すことは当業者が容易に想到し得たものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明を組合せ、その加工精度を望ましい数値範囲に適宜規定することによって当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
  以上のとおり、本件補正は、平成６年改正前の特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法１２６条第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１５年６月１６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、出願当初の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される以下のものである。
「【請求項１】射出成形法を用いてセラミックスフェルールの外径と内径の同心度と、内径の寸法精度を所定の値に精密成形したセラミックスフェルールブランクを作製し、その後センターレス研削盤にて前記セラミックスブランクを連続的に外径研削加工して、セラミックスブランクの外径寸法精度、真円度、円筒度、面粗度を所定の値に精密加工してセラミックスフェルールを得ることを特徴とするセラミックスフェルールの製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用した、この出願前公知の刊行物１：特開平４−１６３１８号公報（以下、「引用例１」という。）及び刊行物２：特開平５−１１３５２２号公報（以下、「引用例２」という。）には、上記２．（２）刊行物記載の発明に摘記した事項が記載されている。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に比べて、成形体を焼結した点及び加工精度に関する数値限定を欠くものである。
　したがって、本願発明は、上記本願補正発明に対するとほぼ同様の理由により、引用例１及び引用例２に記載された発明を組合せることにより当業者が容易に想到し得たものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。