【事件の表示】
　平成　８年特許願第２２１９３７号「ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月　３日出願公開、特開平１０−　５８８７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は平成８年８月２３日の出願であって、平成１３年１１月２７日付けで拒絶の査定がされたため、これを不服として平成１４年１月４日付けで本件審判請求がされるとともに、同年１４年２月４日付けで明細書についての手続補正（特許法１７条の２第１項３号の規定に基づく手続補正であり、以下「本件補正」という。）がされたものである。 
　 
第２　平成１４年２月４日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成１４年２月４日付けの手続補正を却下する。 
　 
［理由］ 
１．補正目的
　本件補正前後の請求項３の記載を比較すると、補正前の「ＩＣカード基板」を「
一様且つ平坦な
配置され、
ＩＣチップを含む
の底面以外の外周面に接し、
前記ＩＣカード基板の外形と同一外形サイズの
　これらの補正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１乃至７に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものかどうか検討する。
　
２．補正発明の認定 
　本件補正後の請求項３に係る発明（以下「補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。 
「【請求項３】
一様且つ平坦な
　該ＩＣカード基板の一方の表面
の上部
　前記ＩＣカード基板の一方の表面
の上部に配置され
ＩＣチップを含む
底面以外の外周面に接し、
ＩＣチップを含む
　該第１の接着絶縁層の表面
の上部
前記ＩＣカード基板の外形と同一外形サイズの
　とを含むことを特徴とするＩＣカード。」 
　 
３．引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−１７３８８９号公報（以下「引用例１」という。）には、次の記載が図示とともにある 。
　ア．「（従来の技術）
　従来、ＩＣカードなどに使用される薄形電子機器としては、例えば第２図に示す構造のものが知られている。
　図中の１は、プリント基板である。この基板１上には、高さが異なる各種の電子部品２ａ〜２ｅが実装されている。この中、電子部品２ｃが最も高さが高い部品である。前記基板１の裏面側には、接着剤層３を介して裏板４が設けられている。前記各電子部品２ａ〜２ｅ間には接着剤層５が充填されており、この接着剤層５上には表板６が設けられている。
　しかしながら、第２図に示す薄形電子機器によれば、高さが最も高い電子部品２ｃが接着剤層５で表板６により固定された構造となっている．．．第２図の電子機器の場合、総厚が裏板４，接着剤層３，プリント基板１，電子部品２ｃ，接着剤層５及び表板６の総計となるが、全体的に厚くなるという問題点があった。」（第１頁右欄１行〜第２頁左上欄１行）
　イ．第２図から、プリント基板１の一方の表面の上部に、電子部品２ａ〜２ｅが実装されていること、接着剤層５の厚さは、最も高い電子部品２ｃの高さより厚いことが看取できる。
　 
４．引用例１記載の発明の認定 
  上記摘示の記載ア．及び第２図によると、引用例１に従来例として記載された「ＩＣカードなどに使用される薄形電子機器」は次のようなものである。 
「プリント基板１と、
　該プリント基板１の一方の表面の上部に実装された複数の電子部品２ａ〜２ｅと、
　前記プリント基板１の一方の表面の上部に配置され、前記複数の電子部品２ａ〜２ｅの内で最も高い部品２ｃの高さより厚い厚さを有する接着剤層５と、
　該接着剤層５の表面の上部に配置された表板６
　とを含むＩＣカードなどに使用される薄形電子機器。」（以下「引用発明」という。）　　
５．補正発明と引用発明との一致点及び相違点の認定 
　引用発明の「プリント基板１」、「表板６」は、
　補正発明の「ＩＣカード基板」、「第１の表皮層」に相当する。
　引用発明の「ＩＣカードなどに使用される薄形電子機器」は、ＩＣカードとして使用されるから、補正発明の「ＩＣカード」に、
　ＩＣカードに搭載される電子部品には必ず、ＩＣチップが含まれるから、引用発明の「複数の電子部品２ａ〜２ｅ」は、補正発明の「ＩＣチップを含む複数の部品」に相当する。
　引用発明の「実装」と、補正発明の「搭載」とは、共に基板にＩＣチップ等を載せることで同意であり、
　引用発明の「最も高い部品」と、補正発明の「最も厚い部品」は表現上の差異があるにすぎず、
　引用発明の「接着剤層５」は、プリント基板上に実装された電子部品の間に充填されるものであり、当然絶縁機能を有しているから、補正発明の「接着絶縁層」と呼称が違っているにすぎない。
　ＩＣカード基板が一様且つ平坦である点について検討する。
　補正発明のＩＣカード基板が一様且つ平坦である点は、図面の図１〜３に基づくものである（平成１４年４月２５日付け手続補正書（審判請求書の補正）２頁１６〜１８行）。ＩＣカード基板の「一様且つ平坦」が、図面の図１〜３から読み取れる範囲の「一様且つ平坦」であるならば、引用発明の基板も第２図に基づき補正発明の基板と同程度に一様且つ平坦であるといえる。
　第１の接着絶縁層が複数の部品の底面以外の外周面に接する点について検討する。
　第１の接着絶縁層が複数の部品の底面以外の外周面に接する旨の記載は、願書に最初に添付した明細書にはないから、複数の部品がその底面を除いて第１の接着絶縁層に接している図面の図１〜３に基づくものである。図１〜３の図示に基づいて、第１の接着絶縁層が複数の部品の底面以外の外周面に接するとしているのであるから、引用発明の接着剤層５も、電子部品２ａ〜２ｅの間に充填された接着剤層５が電子部品２ａ〜２ｅの底面に接していない第２図に基づき電子部品２ａ〜２ｅの底面以外の外周面に接するといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、 
「一様且つ平坦なＩＣカード基板と、
　該ＩＣカード基板の一方の表面の上部に搭載されたＩＣチップを含む複数の部品と、
　前記ＩＣカード基板の一方の表面の上部に配置され、前記ＩＣチップを含む複数の部品の底面以外の外周面に接する第１の接着絶縁層と、
　該第１の接着絶縁層の表面の上部に配置された第１の表皮層
　とを含むＩＣカード。」である点で一致し、以下の各点で相違する。 
〈相違点１〉第１の接着絶縁層が、補正発明では、メルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下の流動特性を有する熱可塑性材料からなるのに対して、引用発明では、材料及びその流動特性の記載がない点。 
〈相違点２〉第１の接着絶縁層の厚さが、補正発明では、ＩＣチップを含む複数の部品の内で最も厚い部品の厚さの１．１倍以上、１．６７倍未満であるのに対し、引用発明では、ＩＣチップを含む複数の部品の内で最も厚い部品の厚さより僅かに厚い点。 
〈相違点３〉第１の表皮層が、補正発明では、ＩＣカード基板の外形と同一外形サイズであるのに対して、引用発明では、その点について記載がない点。
　
６．相違点についての判断
（ｉ）相違点１について 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−５２３７４号公報（以下「引用例２」という。）には、少なくとも１つの電子素子から成るカードに関し
ア．「カード１は、３層すなわち第１の外層４、第２の外層６および中間層８から成る。中間層８は、電子素子２とコイル１２を包み込む結合剤１０により形成される。コイル１２と電子素子２は、互いに直接接続され、したがって組立体１４を形成し、組立体１４は結合剤１０に埋め込まれている。結合剤１０は、それが外層４と６に適切にかつ強固に接着されるように選定される。したがって結合剤１０は、カードの各素子の組立体の粘着、特に２つの外層４および６と中間層８との粘着を保証する。」（【００２４】）、
イ．「組立体１４を包み込む結合剤１０は、例えば樹脂またはプラスチック材料から構成され、これらの２つの例は当然ながらそれに限定するものではない。特に樹脂は、コポリアミドの配合物または２つの成分を有する接着剤、もしくは空気と接触すると硬化する接着剤でよい。」（段落【００２５】）、
ウ．「【００４１】図１〜図１１を参照して、本発明のカードの製造方法を以下に説明する。本発明の製造方法の第１の実施方法によれば、第１の外層４は、作業台表面上に取り付けられ、また少なくとも１つの電子素子２はその外層上に載置される。中間層８、３８、５８、８８を形成するのに役立つ結合剤１０は、液体状で第１の外層４上へ塗布される。第２の外層６は、結合剤１０と、中間層内に設けられる種々の素子とを被覆するように取付けられる。結合剤１０は、好ましくは、外層４と６の溶融温度より低い温度、特に周囲温度で塗布される。【００４２】次に外層４および６は、プレスの助けにより互いの方向に圧締めされる。圧力印加のこの段階中、結合剤１０は、実質的なエアポッケトを残すことなく外層４と６との間に設けられる中間領域を充填するように、かつ第１の外層４上に載置される全ての素子を包み込むようにその中間領域全体に広げられる。【００４３】好都合な方法において結合剤は、圧力の印加中にだけ実質的に広がるように十分高い粘性を有する。結合剤のコンシステンシーは、第１の外層４上に載置された電子素子２、またはコイル１２が設けられる場合はそのコイルを結合剤が劣化しないように選定される。限定されない一例として結合剤１０は、２つの外層４と６の溶融温度より低い温度で液体状で塗布できる樹脂または種々のポリ塩化ビニールにより形成される。」（段落【００４１】〜【００４３】）、
エ．「凝固させられた結合剤のフィルム、例えば外層４と６の溶融点よりも低い溶融点を有するコポリアミドの配合物または種々のポリ塩化ビニールのフィルムを、２つの外層４と６の内部表面５９及び６０の上に前もって配置することも出来る。」（段落【００５２】）
　との各記載があり、２つの外層４と６との間に設けられる中間領域を充填するように、かつ、電子素子２等を包み込むように広げられる結合剤１０は、コポリアミドの配合物または種々のポリ塩化ビニールのフィルム等からなり、外層４および６と中間層８との粘着を保証する点が記載されている。
　引用例２の結合剤１０により形成される層が接着絶縁層といえ、結合剤１０を構成する材料であるコポリアミドの配合物またはポリ塩化ビニールが熱可塑性材料であることは明らかである。
　引用発明の第１の接着絶縁層も引用例２記載の結合剤により形成される層も、共に電子部品がない部分を充填する接着絶縁層であるから、引用発明の第１の接着絶縁層の材料として、引用例２記載の結合剤として用いられた熱可塑性材料を用いることは当業者が容易に想到できることである。
　そして、用いる熱可塑性材料のメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上とした理由として本願明細書には、溶融粘度の低い熱可塑性材料を用いて、加熱溶融、フローして部品の間の隙間を埋め、その表面を平滑にでき、実装された部品への物理的付加力がなく接続不良、破損等が生じることがない（段落【００１３】）ようにするためである旨の記載があるが、メルトフローレート０．１ｇ／１０分以上は熱可塑性材料の一般的な流動特性であり、格別な値ではない。メルトフローレート１０ｇ／１０分以下にした点については、本願明細書には理由が記載されておらず、強いていえば、ＩＣカード形成後の強度上最適な上限を設けたという程度であって、格別の技術的意義も認められないので単なる数値限定にすぎないものと認める。（例えば、共立出版株式会社１９９７年９月２０日発行　化学大辞典９　２４３〜２４４頁「メルトインデックス（注：メルトフローレートの同義語）．．．ポリオレフィン特にポリエチレンに対して適用されるもので．．．試験の方法にはＡ法とＢ法の二通りがあって、Ａ法は０．１〜０．７ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックスを有する樹脂に適用され、Ｂ法は０．７〜１０ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックスを有する樹脂に適用される。」）
　したがって、熱可塑性材料をメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下の流動特性を有するものとした点に格別の技術的意義が認められない。
　なお、接着絶縁層を熱可塑性材料から形成することは引用例２以外にも、実願昭６０−１４８５６９号（実開昭６２−５５４７４号）のマイクロフィルム「〈従来技術〉．．．ＩＣカードは、第５図にある通り、ＥＰ−ＲＯＭから成るメモリ１が不透明塩化ビニル樹脂２で充填されており、」にみられるように本願出願時においても従来から周知である。
　したがって、相違点１に係る補正発明の構成を採用することは当業者にとって想到容易である。
　
　請求人は「引用文献２は、発明特定事項ＡとしてのＩＣカード基板が存在しない。したがって、引用文献２は、引用文献１と基本的な構造が異なり、引用文献１と引用文献２とを組み合わせる合理的な論理づけは存在しない。特に、引用文献２はカードの大きさのオーダーの直径のコイルを有する特殊な構造のＩＣカードが対象（引用文献２の図２，５及び７及び段落【０００４】の欄等の記載参照。）であり、この様な特殊な構造のＩＣカードを引用文献１と組み合わせる起因乃至契機となり得るものは何も存在しない。」（平成１４年４月２５日付け手続補正書（審判請求書の補正）９頁１８〜２４行）と、引用例２記載の技術を引用発明に適用することは想到しえないと主張しているが、引用発明の第１の接着絶縁層も引用例２記載の結合剤からなる層も、上記したように共にカードにおける電子部品がない部分を充填する接着絶縁層であるから、引用例２記載の材料を引用発明に適用することは当業者にとって格別の想像力を要しない。
　
（ｉｉ）相違点２について 
　第１の接着絶縁層が最も厚い部品の厚みより厚くないと、部品の凹凸を吸収できないことは容易に予測できることであり、また、ＩＳＯ規格に準じたクレジットカードサイズ（厚み０．７６ｍｍ）にするためには、あまり厚くできないことも自明のことであり、１．１倍以上、１．６７倍未満の数値に臨界的意義も認められないから、第１の接着絶縁層の厚さをＩＣチップを含む複数の部品の内で最も厚い部品の厚さの１．１倍以上、１．６７倍未満であるとした点は、カード表面に印刷不良を招く凹凸が生じず、かつ、ＩＳＯ規格に準じたクレジットカードサイズが実現できるように、設計に際して、当業者が適宜選択する事項にすぎない。
　したがって、相違点２に係る補正発明の構成を採用することも当業者にとって想到容易である。 
　　
（ｉｉｉ）相違点３について 　 
　第１の表皮層をＩＣカード基板の外形と同一外形サイズとした点は、引用例１には、薄形電子機器（ＩＣカード）全体の図面が無いので、引用発明の第１の表皮層とＩＣカード基板が同一外形サイズかどうか不明であるが、ＩＣカードにおいて、ＩＣカード基板の外形と第１の表皮層を同一外形サイズとすることは、周知・慣用技術（特開平６−１３９４２１号公報、特開平８−１３８０２２公報のコア基板１とオバーシート８、特開平４−２９２９９８号公報参照）である。
　したがって、相違点３に係る補正発明の構成を採用することも当業者にとって想到容易である。
　
７．補正発明の独立特許要件の判断　
　相違点１乃至３に係る補正発明の発明特定事項をなすことは、いずれも当業者にとって想到容易であり、相違点１乃至３に係る発明特定事項を採用した補正発明全体を検討しても、格別の作用効果を認めることができないから、補正発明は引用発明、引用例２及び周知・慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　 
［補正の却下の決定のむすび］ 
　以上のとおり、補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないから、本件補正は平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反している。 
　よって、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 
　 
第３　本件審判請求についての当審の判断 
１．本願発明の認定 
　以上のとおり、本件補正が却下されたから、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１３年１１月８日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲【請求項１】〜【請求項７】に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項３に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　「【請求項３】ＩＣカード基板と、
　該ＩＣカード基板の一方の表面に搭載されたＩＣチップを含む複数の部品と、
　前記ＩＣカード基板の一方の表面に、前記複数の部品を内包するように配置され、メルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下の流動特性を有する熱可塑性材料からなり、前記複数の部品の内で最も厚い部品の厚さの１．１倍以上、１．６７倍未満の厚さを有する第１の接着絶縁層と、
　該第１の接着絶縁層の表面に配置された第１の表皮層
　とを含むことを特徴とするＩＣカード。」 
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１およびその記載事項は、前記第２　３．に記載したとおりであり、引用例１記載の発明は、前記第２　４．に記載したとおりである。
　　 
３．本願発明の進歩性の判断 
　本願発明は、補正発明を特定する事項から、 
ＩＣカード基板が「
一様且つ平坦な
ＩＣチップを含む部品が一方の表面「
の上部
第１の接着絶縁層が一方の表面「
の上部」
複数の部品が「
ＩＣチップを含む」
第１の表皮層が表面「
の上部」
ＩＣカード基板の外形と同一外形サイズの」
を除き、かつ、
　補正発明を特定する事項である第１の接着絶縁層を「
ＩＣチップを含む
の底面以外の外周面に接し
　ＩＣチップを含む部品が一方の表面「
の上部
の上部」
ＩＣチップを含む
の上部」に
　したがって、ＩＣカード基板が
一様且つ平坦な
部品の底面以外の外周面に接した
ＩＣカード基板の外形と同一外形サイズである
 
第４　むすび 
　以上述べたとおり、本件補正は却下されなければならず、本願発明が特許を受けることができない以上、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。 
　よって、結論のとおり審決する。