【手続補正書】
【提出日】平成22年10月4日(2010.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板から汚染を除去するための方法であって、
液体媒質の中に複数の固体成分を分散された洗浄剤を、基板の上方に配する工程と、
前記複数の固体成分の一固体成分に力を加えて前記固体成分を前記基板の上に存在する汚染物質に接近させ、前記固体成分と前記汚染物質との間に相互作用が確立され前記汚染物質が前記固体成分に結合されるようにする工程と、
前記固体成分と結合した前記汚染物質が前記基板から除去されるように、前記固体成分を前記基板から遠ざける工程と、
を備える方法。
【請求項２】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記複数の固体成分は、懸濁した状態で前記液体媒質の中に分散される、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記複数の固体成分は、前記基板を損傷させることおよび前記基板に付着することを回避するように定められる、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、結晶性の固体である、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、非晶質の固体である、方法。
【請求項６】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、脂肪族酸、カルボン酸、高分子、ワックス、パラフィン、ポリスチレン、ポリペプチド、または粘弾性材料のいずれかである、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、膠着、凝結、凝集、集塊、または合体のいずれかとして形成される、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記複数の固体成分の一部は、前記液体媒質の中に固体成分網を形成し、前記固体成分網を通じて伝わる機械的応力は、前記固体成分と前記汚染物質との間に相互作用を確立する、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記液体媒質は、水性である、方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記液体媒質は、非水性である、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記洗浄剤は、さらに、前記固体成分に力を加えて前記固体成分を前記汚染物質に接近させ、前記固体成分と前記汚染物質との間に相互作用が確立されるようにするように定められた複数の不混和成分を含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
制御された量の力を前記固体成分に加えるために、前記不混和成分を制御する工程を備える方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記液体媒質の中の気泡として定められる、方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記液体媒質の中の液滴として定められる、方法。
【請求項１５】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記複数の不混和成分は、不混和成分の混合として定められ、前記不混和成分の混合の中の各不混和成分は、共通の物理的状態または異なる物理的状態のいずれかを有する、方法。
【請求項１６】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記基板の上方に前記洗浄剤を配する前に、前記液体媒質の中に定められる、方法。
【請求項１７】
請求項１１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板の上方に前記洗浄剤を配するのに続いて、前記液体媒質の中に前記不混和成分を形成する工程を備える方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記洗浄剤と相対的な周囲圧力の減少に際して前記液体媒質の中の溶解ガスから形成される、方法。
【請求項１９】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用は、付着力、衝突力、および引力の１つまたは複数によって確立される、方法。
【請求項２０】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用を向上させるために、前記液体媒質の化学的性質を調整する工程を備える方法。
【請求項２１】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用を向上させるために、前記洗浄剤の温度を制御する工程を備える方法。
【請求項２２】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板から遠ざかる前記固体成分の動きを制御するために、前記基板の上方での前記洗浄剤の流量を制御する工程を備える方法。
【請求項２３】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記基板は、半導体ウエハである、方法。
【請求項２４】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板上の前記液体媒質内の中で前記複数の固体成分のその場での形成を可能にするために、前記液体媒質の温度を制御する工程を備える方法。
【請求項２５】
請求項１に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記液体媒質の中で前記複数の固体成分の形成を生じさせるために、前記液体媒質に沈殿剤を導入する工程を備える方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記固体成分は、前記沈殿剤を導入する前に前記液体媒質の中で溶媒に溶解され、前記沈殿剤は、前記溶媒とは混ざるが前記固体成分とは混ざらない、方法。
【請求項２７】
基板から汚染を除去するための装置であって、
基板を受けるための溝型材であって、汚染を除去されるべき前記基板の表面に対向する実質的に平行な向きに配置された抑制表面を含むように定められた溝型材であって、前記抑制表面は固体の不浸透性面として定められている、溝型材と、
前記溝型材によって受けられるべき前記基板を中に浸漬させるように、前記溝型材の中に配された洗浄剤であって、分散した固体成分を含む液体媒質として定められた洗浄剤と、
前記洗浄剤の中に不混和成分を生成し、前記不混和成分を前記溝型材の前記抑制表面と汚染を除去されるべき前記基板の前記表面との間で移動させる推進力が加えられるようにするための、前記溝型材の中に配された不混和成分生成器と、を備え、
前記抑制表面による前記不混和成分の抑制により、前記不混和成分は、前記液体媒質の中の前記固体成分に力を加えて、前記固体成分と前記汚染物質との間に相互作用が確立されるように前記基板の上に存在する汚染物質に前記固体成分を接近させる、装置。
【請求項２８】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記固体成分と前記汚染物質との間に相互作用は、前記汚染物質を前記固体成分に結合させる、装置。
【請求項２９】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記溝型材の前記抑制表面と前記基板の前記表面との間での前記不混和成分の動きは、汚染物質と相互作用した前記固体成分を前記基板から遠ざけて、前記汚染物質が前記基板から除去されるようにする、装置。
【請求項３０】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、さらに、
汚染物質と相互作用した固体成分が前記基板から遠ざけられるように、前記洗浄剤の中に流れを導入するように定められた洗浄剤循環器を備える装置。
【請求項３１】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記溝型材は、前記不混和成分を移動させるための前記推進力が浮力であるように、水平に対してある角度で配置されるように定められる、装置。
【請求項３２】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記溝型材は、前記溝型材の前記抑制表面と前記基板の前記表面との間で分離距離の調整を可能にするように定められる、装置。
【請求項３３】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、さらに、
前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用を向上させるとともに前記基板からの前記汚染物質の除去を向上させるために、前記洗浄剤の化学的性質を監視および調整するように定められた洗浄剤制御システムを備える装置。
【請求項３４】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、さらに、
前記溝型材の中の前記洗浄剤の温度を制御するように定められた温度制御システムを備える装置。
【請求項３５】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記不混和成分生成器は、不混和成分を液相または気相のいずれかで生成するように定められる、装置。
【請求項３６】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
前記不混和成分生成器は、前記基板の前記表面の全体に数々の不混和成分の連なりを生成するための多岐管として定められる、装置。
【請求項３７】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、さらに、
前記基板を前記溝型材の中で回転、並進、または回転および並進のいずれかをさせるように定められた基板ホルダを備える装置。
【請求項３８】
請求項２７に記載の、基板から汚染を除去するための装置であって、
複数の基板から同時的に汚染を除去するように定められた装置。
【請求項３９】
基板から汚染を除去するための方法であって、
液体媒質の中に分散された固体成分を含む洗浄剤に、基板を浸漬させ、汚染を除去されるべき前記基板の表面が抑制表面に対向する実質的に平行な向きに配置されるようにする工程であって、前記抑制表面は固体の不浸透性面として定められている、工程と、
前記基板を、前記抑制表面とともに水平平面に対して傾ける工程と、
前記基板より低い高度に対応する位置で前記洗浄剤の中に不混和成分を生成し、前記不混和成分に作用する浮力が前記不混和成分を前記基板の上方でなおかつ前記抑制表面と前記基板との間で移動させるようにする工程であって、前記基板の上方での前記不混和成分の移動は、前記液体媒質の中の前記固体成分に力を加え、前記固体成分が前記基板の上に存在する汚染物質と相互作用し、前記汚染物質が前記固体成分に結合されるようにする、工程と、
を備える方法。
【請求項４０】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、脂肪族酸、カルボン酸、高分子、ワックス、パラフィン、ポリスチレン、ポリペプチド、および粘弾性材料の１つまたは複数として定められる、方法。
【請求項４１】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、膠着、凝結、凝集、集塊、および合体の１つまたは複数として形成される、方法。
【請求項４２】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記固体成分は、前記液体媒質の中に固体成分網を形成し、前記固体成分網を通じて伝わる機械的応力は、前記汚染物質と相互作用する、方法。
【請求項４３】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記液体媒質の中の気泡として定められる、方法。
【請求項４４】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、前記液体媒質の中の液滴として定められる、方法。
【請求項４５】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、
前記不混和成分は、不混和成分の混合として定められ、前記不混和成分の混合の中の各不混和成分は、共通の物理的状態または異なる物理的状態のいずれかを有する、方法。
【請求項４６】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板の上方での前記不混和成分の速度を制御するために、前記基板を前記抑制表面とともに傾ける角度を調整する工程を備える方法。
【請求項４７】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記不混和成分が前記基板の上方を移動する際に、前記不混和成分と前記基板との間の距離を制御するために、前記抑制表面と前記基板との間の分離距離を調整する工程を備える方法。
【請求項４８】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板の上方に洗浄剤の流れを導入するために、前記洗浄剤を循環させる工程を備える方法。
【請求項４９】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記洗浄剤の化学的性質を監視する工程と、
前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用を向上させるとともに前記基板からの前記汚染物質の除去を向上させるために、前記洗浄剤の化学的性質を調整する工程と、
を備える方法。
【請求項５０】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記洗浄剤の温度を監視する工程と、
前記固体成分と前記汚染物質との間の相互作用を向上させるとともに前記基板からの前記汚染物質の除去を向上させるために、前記洗浄剤の温度を調整する工程と、
を備える方法。
【請求項５１】
請求項３９に記載の、基板から汚染を除去するための方法であって、さらに、
前記基板の上方で前記不混和成分が移動する際に、回転、並進、または回転と並進との両方のいずれかを通じて前記基板を操作する工程を備える方法。