【事件の表示】
　平成１０年特許願第１８９０１０号「誘電体発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１月２１日出願公開、特開２０００−２２４４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年７月３日の出願であって、平成１６年１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　平成１６年４月９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］平成１６年４月９日付けの手続補正を却下する。
［理由］本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】導電性のステム上にチップ部品とプリント基板と誘電体共振器とを配置した誘電体発振器であって、
　前記チップ部品はベアチップの発振素子を含み、
　前記チップ部品と前記プリント基板とをワイヤで接続して回路を構成し、
　前記プリント基板上に発振出力側のマイクロストリップラインと出力整合スタブとが形成され、
　前記マイクロストリップラインは前記出力整合スタブ側に屈曲部を有し、前記屈曲部に出力結合チップコンデンサが設置され、
　前記出力結合チップコンデンサと前記出力整合スタブとがワイヤボンディングにより接続されたことを特徴とする、誘電体発振器。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「マイクロストリップライン」について「前記出力整合スタブ側に屈曲部を有し、」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である昭和６０年７月２５日に頒布された「特開昭６０−１４０９０５号公報」（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　(1)　「次に、第１図によりＧａＡｓＦＥＴを用した従来の高安定のマイクロ波発振器の等価回路例を説明する。
　即ち、ＧａＡｓＦＥＴ（１）のゲート電極（２）と接地間には帰還回路となるインダクタ（３）が接地されている。また、ＧａＡｓＦＥＴ（１）のドレイン電極（４）には整合回路（Ｍ、Ｎ）（５）が接続され、ＲＦチョーク（７）を介してバイアス端子（６）からバイアス電圧が印加される。整合回路（５）には直流阻止用キャパシタ（８）が接続され、出力端子（９）から出力が導出される。また、ＧａＡｓＦＥＴ（１）のソース電極（１０）には他端に無反射終端（１１）を有する線路（１２）が接続され、この線路（１２）には誘電体共振器（１３）が結合されている。
　ＦＥＴ発振器はゲート（２）に接続されたインダクタ（３）が帰還回路となって発振し、誘電体共振器（１３）の共振周波数によって発振周波数が決定される。誘電体共振器（１３）は無負荷Ｑが数１０００と大きいため高安定のマイクロ波発振器を実現することができる。
　第２図は第１図と等価なマイクロ波発振器を誘電体基板（２１）に構成した構造図であり、第１図と同一符号は同一部を示している。但しＦＥＴ（１）は外囲器（２２）入りとし、（２３）、（２４）、（２５）はそれぞれＦＥＴのゲート、ドレイン、ソースのリード線である。
　このマイクロ波発振器の発振周波数は主として誘電体共振器（１３）の共振周波数で決定されるが、誘電体共振器（１３）の寸法、比誘電率、のばらつきや、距離ｄ、ｌによってもマイクロ波発振器としての発振周波数が変化する。従ってマイクロ波発振器の製造にあっては所望の発振周波数となるように誘電体共振器（１３）の位置、例えば距離ｄ、ｌを調整しなければならず、工程がかかり、またコスト高になるという問題点がある。
　また誘電体共振器（１３）は湿気があると特性が劣化するため第３図に示すような気密構造のケースに封入している。
　即ち、ステム（３１）の一主面上に第２図に示したマイクロ波発振器を載置する。出力端子（９）及びバイアス端子（６）はそれぞれ絶縁部材を介してステム（３１）を貫通植設された出力リード線（３４）及びバイアスリード線（３５）とボンディング線（３６）、（３７）で接続される。またステム（３１）には接地リード線（３８）が植設され、インダクタ（３）及び無反射終端（１１）とボンディング線（３９）、（４０）で接続され、有蓋筒状のシェル（３２）の端縁部（３２２）はステム（３１）の周縁部（３１１）に電気溶接などで封止される。」（第１頁右下欄第６行〜第２頁右上欄第１３行）
　(2)　「［発明の実施例］
　次に本発明のマイクロ波発振器の一実施例を第４図で説明する。但し、図中従来例と同一符号は同一部を示している。
　即ち、誘電体基板（２１）上には外囲器に収納されたＧａＡｓＦＥＴ（２２）が配置される。ＧａＡｓＦＥＴ（２２）にはゲートリード線（２３）、ドレインリード線（２４）、ソースリード線（２５）が接続されている。ゲートリード線（２３）と接地間にはインダクタ（３）が接続されている。またドレインリード線（２４）には出力側の整合回路（５）及びＲＦチョーク（７）が接続され、ＲＦチョーク（７）はバイアス端子（６）と結合される。整合回路（５）には、直流阻止キャパシタ（８）を介して出力端子（９）が接続されている。ソースリード線（２５）には他端部に無反射終端（１１）を有する線路（１２）が接続され、この線路（１２）には誘電体共振器（１３）が結合されている。
　このような発振回路と誘電体共振器（１３）は誘電体基板（２１）上に配設され、この基板（２１）はステム（３１）上に載置固定される。出力端子（９）及びバイアス端子（６）は絶縁部材を介してステム（３１）を貫通する出力リード線（３４）及びバイアスリード線（３５）とそれぞれボンディング線（３６）、（３７）で接続される。インダクタ（３）及び無反射端（１１）は、ボンディング線（３９）、（４０）でステム（３１）に接続される。このステム（３１）は接地リード線（３８）で接地される。
　この構造は従来のマイクロ波発振器とほぼ同様であるが、本実施例においてはステム（３１）の周縁部（３１１）と端縁部（４２２）が電気溶接などで封止される有蓋筒状のシェル（４２）の蓋部（４２１）を一端の高さｈ１が他端の高さｈ２より大となるように傾斜させている。」（第２頁右下欄第５行〜第３頁左上欄第１７行）
　
　(3)　「また前述した実施例では、ＦＥＴを外囲器に入れた場合を示したが、これはチップのＦＥＴを用いてもよい。」（第３頁左下欄第１６〜１８行）
　(4)　第２ないし４図には、誘電体基板２１上に出力側のマイクロストリップラインと整合回路５のスタブとが形成され、前記出力側のマイクロストリップラインにチップの直流阻止キャパシタ８が配設されることが記載されている。
　
　この記載事項によると、引用例には、「ステム３１上に誘電体基板２１を載置し、前記誘電体基板２１上にチップのＦＥＴとチップの直流阻止キャパシタ８と誘電体共振器１３とを配設し、有蓋筒状のシェル（３２）の端縁部（３２２）はステム（３１）の周縁部（３１１）に電気溶接などで封止されるマイクロ波発振器であって、
　前記チップと前記誘電体基板２１とを接続して回路を構成し、
　前記誘電体基板２１上に出力側のマイクロストリップラインと整合回路５のスタブとが形成され、
　前記出力側のマイクロストリップラインにチップの直流阻止キャパシタ８が配設され、
　前記チップの直流阻止キャパシタ８を介して前記整合回路５のスタブが出力端子９に接続されるマイクロ波発振器。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）対比
　本願補正発明と引用発明を対比すると、引用発明における「チップ」「マイクロ波発振器」「ＦＥＴ」「出力側のマイクロストリップライン」「整合回路５のスタブ」「チップの直流阻止キャパシタ８」は、それぞれ本願補正発明における「チップ部品」「誘電体発振器」「ベアチップの発振素子」「発振出力側のマイクロストリップライン」「出力整合スタブ」「出力結合チップコンデンサ」に相当するものと認める。
　また、引用発明においては、有蓋筒状のシェル（３２）の端縁部（３２２）はステム（３１）の周縁部（３１１）に電気溶接などで封止されるから、引用発明の「ステム３１」が導電性であることは当業者において明らかである。
　また、引用発明の「誘電体基板２１」は、基板上に出力側のマイクロストリップラインと整合回路５のスタブとが形成されているから、本願補正発明の「プリント基板」に対応していることは当業者において明らかである。
　
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
　（一致点）
「導電性のステム上にプリント基板を配置した誘電体発振器であって、
　チップ部品はベアチップの発振素子を含み、
　前記チップ部品と前記プリント基板とを接続して回路を構成し、
　前記プリント基板上に発振出力側のマイクロストリップラインと出力整合スタブとが形成され、
　前記マイクロストリップラインに出力結合チップコンデンサが設置され、
　前記出力結合チップコンデンサと前記出力整合スタブとが接続されたことを特徴とする、誘電体発振器。」である点。
　
　（相違点）
　(1)　誘電体共振器を、本願補正発明では、導電性のステム上に配置したのに対して、引用発明では、プリント基板上に配置した点。
　(2)　本願補正発明では、チップ部品を導電性のステム上に配置し、前記チップ部品と前記プリント基板とをワイヤで接続し、前記出力結合チップコンデンサと前記出力整合スタブとがワイヤボンディングにより接続されるのに対して、引用発明では、そのような点については明示がない点。
　(3)　マイクロストリップラインは、本願補正発明では、出力整合スタブ側に屈曲部を有し、前記屈曲部に出力結合チップコンデンサが設置されるのに対して、引用発明では、そのようにはなっていない点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　相違点(1)
　誘電体発振器において、導電性のステム上に誘電体共振器を配置することは周知である（この点、実公平４−３２８１０号公報の第１図Ａ、Ｂ、第２図、特開平４−１６２８０６号公報の第１、２図等を参照）ことから、引用発明において、導電性のステム上に誘電体共振器を配置することは当業者が適宜なし得ることと認める。
　
　相違点(2)
　誘電体発振器において、チップ部品を導電性のステム上に配置し、チップ部品の接続をワイヤやワイヤボンディングですることは周知である（この点、特開平６−１９６９２９号公報の図１ないし２、特開平６−２４４６３７号公報の図１ないし４、特開平５−２６７９４０号公報の図１ないし６等を参照）ことから、引用発明において、チップ部品を導電性のステム上に配置し、チップ部品とプリント基板との接続をワイヤですることや、出力結合チップコンデンサと出力整合スタブとの接続をワイヤボンディングですることは当業者が適宜なし得ることと認める。
　
　相違点(3)
　誘電体発振器において、出力整合スタブ側に屈曲部を有し、前記屈曲部に出力結合チップコンデンサが設置されるマイクロストリップラインは周知である（この点、実願平４−５１８２９号（実開平６−９２２２号）のＣＤ−ＲＯＭの図１ないし２、実願平４−２５３０号（実開平５−５９９３５号）のＣＤ−ＲＯＭの図２等を参照）ことから、引用発明のマイクロストリップラインにおいて、出力整合スタブ側に屈曲部を形成し、前記屈曲部に出力結合チップコンデンサを設置することは当業者が適宜なし得ることと認める。
　
　また、本願補正発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明
　
　平成１６年４月９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年１２月１７日付けの手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、上記請求項１に記載されたものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】導電性のステム上にチップ部品とプリント基板と誘電体共振器とを配置した誘電体発振器であって、
　前記チップ部品はベアチップの発振素子を含み、
　前記チップ部品と前記プリント基板とをワイヤで接続して回路を構成し、
　前記プリント基板上に発振出力側のマイクロストリップラインと出力整合スタブとが形成され、
　前記マイクロストリップラインは直線形状であり、その一端に出力結合チップコンデンサが設置され、
　前記出力結合チップコンデンサと前記出力整合スタブとがワイヤボンディングにより接続されたことを特徴とする、誘電体発振器。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「２　（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記２で検討した本願補正発明から、「マイクロストリップライン」の限定事項である「前記出力整合スタブ側に屈曲部を有し、」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２　（３）」に記載したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。