(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが第１の方向において離間されて対向配置された単位リードフレームを含む個片基板を形成するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、
前記単位リードフレームが、前記第１の方向に離間して複数配列されるとともに前記第１の方向と交差する第２の方向に延びるタイバーによって複数連結されたリードフレームと、
前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記リードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、
前記第１の方向において前記樹脂部および前記タイバーを、前記第２の方向において前記樹脂部を、それぞれ切断することで、前記個片基板を製造できるようにした
ことを特徴とするＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板の前記タイバーを切断して製造された前記個片基板上にＬＥＤチップを搭載したことを特徴とする発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子用リードフレーム基板および発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＥＤ素子が実装されるリードフレームは、鉄−ニッケル等の合金薄板、銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属板材を、その片面または両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてフォトエッチング加工することで製造される。また、かかるリードフレームは、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド（アイランド部）を有するＬＥＤチップ搭載部と、このＬＥＤチップ搭載部に対して離間配置された、ＬＥＤチップと電気的に接続されるインナーリード及びアウターリードを有する電気的接続エリア部を備えている（特許文献１〜３参照）。
上記リードフレームのパッドは、その表面側にＬＥＤ素子を載置するための搭載部（搭載面）と、その裏面側には、ＬＥＤチップから発生する駆動熱やＬＥＤチッブ周囲の環境条件による熱を放散されるための放熱部（放熱板）を備えており、ＬＥＤチップに熱が蓄積されないように、パッド裏面側の放熱部から外界側に熱が放出されるように構成されている。
【０００３】
このようなリードフレーム（単位リードフレーム）は、金属板材をエッチングするなどして、複数のリードフレームパターンが、タイバーと称される連結部によって２方向に連結された２次元的なパターンからなるリードフレームを形成した後、樹脂モールド成形を行って、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板を形成し、ＬＥＤ素子の配線工程の前後のいずれかの工程でこのＬＥＤ素子用リードフレーム基板をタイバーが貫通する切断代に沿って切断して個片化することより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８０７１号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７６００号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような従来技術のＬＥＤ素子用リードフレーム基板および発光素子には以下の問題があった。
従来技術では、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板を切断して個片化するとき、樹脂部とともにタイバーを切断しなければならないため、切断面にバリが生じたり、切断時の負荷になって切断工具が摩耗したりするという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるＬＥＤ素子用リードフレーム基板および発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、ＬＥＤチップを搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが第１の方向において離間されて対向配置された単位リードフレームを含む個片基板を形成するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、前記単位リードフレームが、前記第１の方向に離間して複数配列されるとともに前記第１の方向と交差する第２の方向に延びるタイバーによって複数連結されたリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記リードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、前記第１の方向において前記樹脂部および前記タイバーを、前記第２の方向において前記樹脂部を、それぞれ切断することで、前記個片基板を製造できるようにした構成とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、発光素子において、請求項１に記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板の前記タイバーを切断して製造された前記個片基板上にＬＥＤチップを搭載した構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板および発光素子によれば、タイバーを第２の方向のみに設けることで、切断されるタイバーの数を低減することができるため、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷や摩耗量を低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な平面図、右側面図、およびＤ視の側面図である。
【図２】本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な裏面図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の実施形態のＬＥＤ素子用リードフレーム基板を示す平面図、およびリードフレームの平面図である。
【図６】比較例のリードフレームの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施形態のＬＥＤ素子用リードフレーム基板、および発光素子について添付図面を参照して説明する。
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な平面図、および右側面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）におけるＤ視の側面図である。図２は、本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な裏面図である。図３は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図４は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００１２】
本実施形態の発光素子５０の概略構成は、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図２〜図４に示すように、外形が直方体状に形成されており、銅−ニッケル−錫等の合金板をフォトエッチング加工することにより形成された後、切断されて個片化されたリードフレーム１Ａ（図１（ａ）参照）と、ＬＥＤ素子であるＬＥＤチップ１０と、個片化されたリードフレーム１ＡおよびＬＥＤチップ１０をパッケージングする樹脂パッケージ４（樹脂部）と、ＬＥＤチップ１０を光透過可能に封止する透明樹脂部９とを備える。
ここで、個片化されたリードフレーム１Ａおよび樹脂パッケージ４は、個片化されたリードフレーム基板１１Ａ（個片基板、図１（ａ）参照）を構成している。
以下では、図１（ａ）に示すように、発光素子５０の平面視において互いに直交する側面に沿う方向を、Ｘ方向（図１（ａ）の左側から右側に向かう方向）、Ｙ方向（図１（ｂ）の下側から上側に向かう方向）と称する。
樹脂パッケージ４の中心部には、円状に開口し内部側のＬＥＤチップ搭載部２、電気的接続エリア部３に向かうにつれて縮径するテーパー面で構成された穴部であるリフレクター部５が設けられている。
【００１３】
個片化されたリードフレーム１Ａは、ＬＥＤチップ１０を搭載するために１乃至複数箇所に形成されたパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行うためのリード３ａが形成された電気的接続エリア部３を有している。
ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とは、リフレクター部５の内部側で離間領域ＧをあけてＹ方向（第１の方向）に対向されており、Ｘ方向に延びる離間領域Ｇに樹脂パッケージ４の一部が充填されることにより、電気的に絶縁されている（図３参照）。
本実施形態では、パッド２ａはＬＥＤチップ搭載部２においてリフレクター部５の内側の領域、リード３ａは電気的接続エリア部３においてリフレクター部５の内側の領域に設けられている。
【００１４】
図１（ａ）、図４に示すように、ＬＥＤチップ搭載部２のＸ方向の両側面には、離間領域Ｇに隣接する位置において角棒状のタイバー部６Ｘ（タイバー）がＸ方向に沿って突出されている。
また、ＬＥＤチップ搭載部２のＹ方向負方向側には、発光素子５０の外形よりも内側に位置するＹ方向に平行な側面２ｄが形成されている。
【００１５】
電気的接続エリア部３のＸ方向の両側面には、離間領域Ｇに隣接する位置において角棒状のタイバー部７Ｘ（タイバー）がＸ方向に沿って突出されている。
また、電気的接続エリア部３のＹ方向正方向側には、発光素子５０の外形よりも内側に位置するＹ方向に平行な側面３ｃが形成されている。
【００１６】
タイバー部６Ｘは、個片化されたリードフレーム１Ａが個片化される前の後述するリードフレーム１において、ＬＥＤチップ搭載部２同士をＸ方向に連結していた後述のタイバー部６０が切断されることにより形成されたものである。
タイバー部７Ｘは、後述するリードフレーム１において、電気的接続エリア部３同士をＸ方向に連結していた後述のタイバー部７０が切断されることにより形成されたものである。
【００１７】
パッド２ａとリード３ａとの表面には、ＬＥＤチップ１０のボンディングおよびリード３ａに対するワイヤーボンディングを良好に行うためのめっきが施されている。めっきの種類としては、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの中から用途に合わせて自由に選択することができる。また、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すに先立ち、熱拡散性の優れたニッケルめっきなど下地めっきを行ってもよい。
【００１８】
樹脂パッケージ４は、発光素子５０の主要な外形を形成しており、図１（ａ）に示すように、リフレクター部５の開口の周囲を覆う上面４ｅと、Ｘ方向負方向、正方向側の側面をそれぞれ構成する側面４ａ、４ｂと、Ｙ方向正方向、負方向側の側面をそれぞれ構成する側面４ｃ、４ｄとを備える。
これら側面４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、後述するリードフレーム１をＸ方向、Ｙ方向に沿って切断することで形成されたものである。
このため、後述のタイバー部６０、７０の切り口である切断面６ａ、７ａ、６ｂ、７ｂは、切断面６ａ、７ａが側面４ａと、切断面６ｂ、７ｂが側面４ｂと、それぞれ同一平面に整列している。
これに対して、ＬＥＤチップ搭載部２の側面２ｄと電気的接続エリア部３の側面３ｃとは、それぞれ樹脂パッケージ４の側面４ｃ、４ｄよりも内部側に位置しており、樹脂パッケージ４によって覆われている。
【００１９】
また、上面４ｅに対して厚さ方向反対側となる面は、図２に示すように、切断面６ａ、６ｂを除いてＬＥＤチップ搭載部２の外周を囲む領域と、切断面７ａ、７ｂを除いて電気的接続エリア部３の外周を囲む領域と、離間領域Ｇに対応する領域とに、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の表面と整列した平面からなる底面４ｆが形成されている。
【００２０】
樹脂パッケージ４の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）などが挙げられ、これらの樹脂から1種の樹脂を用いたり、複数の樹脂を混合した混合樹脂を用いたりすることができる。
また、樹脂パッケージ４には、リフレクター部５における反射特性を向上するため、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、酸化ジルコニウム、セラミック材からなる微粒子、あるいは、これら微粒子を１種以上混合したからなる混合物などを採用することができる。混合物を用いる場合、混合比率は構成することで、反射率特性を適宜の反射率に調整することができる。例えば、上記の添加剤を組み合わせることで、９０〜９６％程度の反射率が得られる。
また、これらの添加物は、硬質の微粒子であるため、樹脂パッケージ４を補強する効果もある。
【００２１】
ＬＥＤチップ１０は、リフレクター部５の略中心となる位置においてｎ極電極がパッド２ａにボンディングされている。また、ＬＥＤチップ１０のｐ極電極は、ボンディングワイヤーＷによって、リード３ａと電気的に接続されている。
ＬＥＤチップ１０が搭載されたリフレクター部５の内側には、透明樹脂が充填されて透明樹脂部９が形成され、これにより、ＬＥＤチップ１０が透明樹脂部９内に封止されている。透明樹脂部９の材質としては、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などを採用することができる。
このため、ＬＥＤチップ１０で励起されたＬＥＤ光は、透明樹脂部９内を進んでリフレクター部５によって反射されることにより、リフレクター部５の開口側に放射されるようになっている。
なお、本実施形態では、例えば図３、４に示すように、透明樹脂部９の開口側の表面は、樹脂パッケージ４の上面４ｅと整列した平坦面として描かれているが、透明樹脂部９の表面は、例えばドーム状に突出した形状に形成してもよい。この場合、透明樹脂部９が集光作用を備えるためドーム形状によってＬＥＤ光の放射角を適宜の放射角に調整することができる。
【００２２】
次に、本実施形態の発光素子５０の製造方法の一例について説明する。
図５（ａ）は、本発明の実施形態のＬＥＤ素子用リードフレーム基板を示す平面図である。図５（ｂ）は、本発明の実施形態のリードフレームの平面図である。図６は、比較例のリードフレームの平面図である。
【００２３】
本方法では、発光素子５０を製造するため、図５（ａ）に示す１枚のリードフレーム基板１１（ＬＥＤ素子用リードフレーム基板）を製造し、このリードフレーム基板１１を切断して個片化することにより発光素子５０の構成要素である個片化されたリードフレーム基板１１Ａを形成する。
このため、リードフレーム基板１１は、個片化されたリードフレーム基板１１ＡがＸ方向およびＹ方向に複数隣接して配置され、それらの間にＸ方向に切断するためのＹ方向に延ばされたＸ方向切断代ＣＸと、Ｙ方向に切断するためＸ方向に延ばされたＹ方向切断代ＣＹとが設けられた形状を有する。
図５（ａ）、（ｂ）は模式図のため、Ｘ方向切断代ＣＸ、Ｙ方向切断代ＣＹは直線で描いているが、実際には、切断に用いるダイシングブレードの刃幅に等しい幅を有する帯状の領域である。また、図示の直線を帯状の領域の中心軸線を表している。
【００２４】
リードフレーム基板１１を製造するには、図５（ｂ）に示すリードフレーム１を製造した後に、樹脂パッケージ４を成形する。そこで、まず、リードフレーム１の形状について説明する。
【００２５】
リードフレーム１は、個片化されたリードフレーム基板１１ＡのＹ方向となる方向（以下、単にＹ方向）に沿って、ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とが交互に間隔をおいて配列され、個片化されたリードフレーム基板１１ＡのＸ方向となる方向（以下、単にＸ方向）に沿って、ＬＥＤチップ搭載部２同士、電気的接続エリア部３同士が間隔をおいて隣り合うように配列されている。
１つの個片化されたリードフレーム１Ａを構成するＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の対、すなわち、Ｘ方向切断代ＣＸ、Ｙ方向切断代ＣＹで囲まれる矩形（二点鎖線で示す）内のＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３を単位リードフレーム１Ｂと称すると、単位リードフレーム１ＢにおけるＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の間には、板厚方向に貫通して離間領域Ｇを形成する孔部ｇが、Ｘ方向に隣り合う複数の単位リードフレーム１Ｂに跨って設けられている。
また、Ｘ方向切断代ＣＸを挟んで隣接するＬＥＤチップ搭載部２同士、電気的接続エリア部３同士の間は、Ｘ方向に隣り合う複数の単位リードフレーム１Ｂに跨って設けられた孔部ｈによって離間されている。
各ＬＥＤチップ搭載部２および各電気的接続エリア部３のＸ方向の側面には、孔部ｇに沿ってＸ方向（第２の方向）に延ばされ、Ｘ方向の長さがＸ方向切断代ＣＸの幅よりも長い角棒状のタイバー部６０、７０（タイバー）がそれぞれ架設されている。
このような構成のタイバー部６０、７０により、ＬＥＤチップ搭載部２同士、電気的接続エリア部３同士は、Ｘ方向切断代ＣＸの幅よりも広い間隔をあけて連結されている。
このような構成により、各孔部ｈは、隣り合うＬＥＤチップ搭載部２同士のＸ方向の側面とタイバー部６０とで囲まれたＹ方向に延びる溝部ｈ２と、隣り合う電気的接続エリア部３同士のＸ方向の側面とタイバー部７０とで囲まれた溝部ｈ３とをそれぞれ備える。
【００２６】
このようなリードフレーム１の構成により、リードフレーム１は、Ｘ方向切断代ＣＸ、Ｙ方向切断代ＣＹが交差する領域を内側に含む孔部ｈと、Ｘ方向切断代ＣＸ、Ｙ方向切断代ＣＹに囲まれた矩形状領域をＸ方向に横断する孔部ｇとが形成された孔あき板状の部材である。
また、本実施形態では、リードフレーム１の外縁部は矩形枠状に形成され、この外縁部の枠体間において、タイバー部６０によってＸ方向に連結された複数のＬＥＤチップ搭載部２と、タイバー部７０によってＸ方向に連結された複数の電気的接続エリア部３とが、交互にＹ方向に配列されて、一体化された板状部材になっている。
【００２７】
発光素子５０の製造工程は、リードフレーム形成工程、樹脂パッケージ成形工程、ＬＥＤチップ搭載工程、透明樹脂部成形工程、および切断工程を備える。
【００２８】
リードフレーム形成工程は、例えば、銅−ニッケル−錫等の金属合金からなる金属板材をエッチング処理することにより孔部ｈ、ｇを貫通させて、リードフレーム１を形成する工程である。エッチング処理は、金属板材の表裏面をハーフエッチング処理してもよいし、金属板材の一方の面から一方向にエッチング処理してもよい。
例えば、リードフレーム１の表面となる金属板材の一方の面にフォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。
次に、孔部ｈ、ｇを除く領域を覆うパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層を露光し、フォトレジスト層を現像して非露光部のフォトレジストを除去し、必要に応じて硬膜処理を行う。
これにより、金属板材の一方の面は、リードフレーム１の表面における孔部ｈ、ｇを除く領域のパターンを有するフォトレジストによって覆われ、孔部ｈ、ｇに対応する表面は、フォトレジスト非形成部となる。
【００２９】
次に、リードフレーム１の裏面となる金属板材の他方の面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着して、この金属板材のフォトレジスト非形成部を、一方の面側から金属板材の厚さの半分以上の深さまで、例えば塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工（ハーフエッチング処理）する。
ハーフエッチング処理終了後、洗浄を行い、フォトレジストおよび耐腐食用樹脂フィルムを除去する。
【００３０】
次に、リードフレーム１の表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、リードフレーム１の裏面となる金属板材の他方の面にフォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。そして、表面からのエッチング処理と同様に孔部ｈ、ｇを除く領域をハーフエッチング処理する。
これにより、孔部ｈ、ｇが金属板材の厚さ方向に貫通し、リードフレーム１が形成される。
以上で、リードフレーム形成工程が終了する。
【００３１】
次に、樹脂パッケージ成形工程を行う。本工程は、リードフレーム１に樹脂パッケージ４を形成する工程である。
すなわち、樹脂パッケージ４の形状を成形するための金型の凹部内にリードフレーム１を装填する。このとき、リードフレーム１の裏面は、金型の成形面に密着して配置され、リードフレーム１の表面は、金型の成形面に対して、隙間を有している。
リードフレーム１を装填したら、例えば射出成形によって、樹脂パッケージ４を構成する樹脂材料を金型内に充填して成形を行う。
まず、樹脂材料は、リードフレーム１の表面において、パッド２ａおよびリード３ａ以外の所定領域に、樹脂パッケージ４の形状に充填される。
さらに、樹脂パッケージ４を形成する樹脂材料は、金型の凹部とリードフレームとの間に形成された隙間に回り込むように充填されて固化する。このため、リードフレーム１の孔部ｈ、ｇには樹脂材料が充填される。
樹脂材料の充填が終了し、樹脂材料が固化したら成形品を脱型する。
ここで、ＬＥＤチップ搭載部２、電気的接続エリア部３と金型の合わせ面の密着状態等により、例えばリフレクター部５の開口下部５ａ（図５参照）等から成形バリが発生し、リフレクター部５内に露出するパッド２ａ、リード３ａが樹脂に覆われている場合がある。そのような場合は、適宜のバリ除去手段を用いて、パッド２ａ、リード３ａ上の樹脂の除去を行う。
これにより、図５（ａ）に示すようなリードフレーム基板１１が製造される。
以上で、樹脂パッケージ成形工程が終了する。
【００３２】
次に、ＬＥＤチップ搭載工程を行う。本工程は、リードフレーム基板１１の各パッド２ａ、各リード３ａにめっき被膜を形成した後、ＬＥＤチップ１０をパッド２ａに搭載して、リード３ａに配線する工程である。
まず、電解めっき法や無電解めっき法によって、パッド２ａ、リード３ａに銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施す。
次に、ＬＥＤチップ１０のｎ極電極をパッド２ａにボンディングし、ボンディングされたＬＥＤチップ１０のｐ極電極をボンディングワイヤーＷによって、リード３ａに配線する。
以上で、ＬＥＤチップ搭載工程が終了する。
【００３３】
次に、透明樹脂部成形工程を行う。本工程は、ＬＥＤチップ１０が搭載されたリードフレーム基板１１の各リフレクター部５に透明樹脂部９を充填してＬＥＤチップ１０を封止し、透明樹脂部９を固化させる工程である。
例えば、透明樹脂部９の材質として、シリコーン系樹脂を採用する場合、液体状態にしてリフレクター部５内に充填してから加熱して固化させる。
以上で、透明樹脂部成形工程が終了する。
【００３４】
次に、切断工程を行う。本工程は、リードフレーム基板１１を、例えばダイシング装置などの切断装置にセットして、Ｘ方向切断代ＣＸ、Ｙ方向切断代ＣＹにおいて切断を行い、これにより個片化されたリードフレーム基板１１Ａを製造する工程である。
本工程では、リードフレーム１の構成から、Ｙ方向切断代ＣＹにおいて切断する際には、樹脂パッケージ４とともに、タイバー部６０、７０が切断される。一方、Ｘ方向切断代ＣＸにおいて切断する際には、樹脂パッケージ４のみが切断される。
また、タイバー部６０、７０は、それぞれタイバー部６Ｘ、７Ｘに分断され、切り口として、図１（ａ）に示すように、側面４ｂ側には側面４ｂと同一平面に整列する切断面６ｂ、７ｂが、側面４ａ側には側面４ａと同一平面である切断面６ａ、７ａが形成される。
このようにして、リードフレーム基板１１から複数の個片化されたリードフレーム基板１１Ａが製造される。
以上で、切断工程が終了する。
このようにして、発光素子５０が製造される。
【００３５】
本実施形態の切断工程では、切断するタイバー部は、Ｘ方向に延びるタイバー部６０、７０のみであるため、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３が、Ｘ方向の他に、Ｘ方向と交差するＹ方向にもタイバー部で連結されている場合に比べて、タイバー部の切断量を確実に低減することができる。
このため、タイバー部の切断によるバリの発生が低減される。また、ダイシングブレードなどの切断工具の摩耗も低減される。
【００３６】
図６に示すリードフレーム１００は、互いに交差する２方向にタイバー部が設けられた比較例である。
リードフレーム１００は、本実施形態のリードフレーム１に加えて単位リードフレーム１Ｂ間をＹ方向に連結するタイバー部８０と、タイバー部６０、７０の間をＸ方向切断代ＣＸ上でＹ方向に連結するタイバー部９０とが追加されたものである。
このようなリードフレーム１００を用いてリードフレーム基板を形成した場合、タイバー部６０、７０に加えて、タイバー部８０、９０も切断しなければならないため、切断によるバリが格段に発生しやすくなり、切断工具の摩耗も激しくなる。
また、Ｘ方向切断代ＣＸに沿う方向に設けられたタイバー部９０は、製作誤差や切断誤差などによって、万一、Ｘ方向切断代ＣＸから外れた位置に形成されると、切断によって除去されない部分が残り、ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とが短絡してしまう。
本実施形態では、このようなタイバー部９０を設けないため、ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とを確実に絶縁することができる。
【００３７】
本実施形態のリードフレーム基板１１および発光素子５０によれば、タイバー部を、単位リードフレーム１ＢにおいてＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３が対向する方向と交差するＹ方向にのみに設けることで、切断されるタイバー部の数を低減することができるため、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷や摩耗量を低減できる。
【００３８】
なお、上記の説明では、ＬＥＤチップ搭載工程および透明樹脂部成形工程を行った後で切断工程を行う場合の例で説明したが、切断工程は、適宜の時期に行うことができる。
例えば、樹脂パッケージ成形工程の次にＬＥＤチップ搭載工程を行った後に切断工程を行ってもよいし、樹脂パッケージ成形工程とＬＥＤチップ搭載工程の間に切断工程を行ってもよい。
【００３９】
また、上記の説明では、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３がＹ方向に対向するときに、タイバー部６０、７０をＹ方向と直交するＸ方向に延ばして設けた場合の例で説明したが、Ｙ方向を第１の方向とするとき、タイバー部６０、７０を延ばす方向は、Ｙ方向と交差する第２の方向であればよく、Ｘ方向には限定されない。例えば、Ｙ方向と９０°以外の角度で交差した方向でもよい。
また、タイバーの形状は、角棒状には限定されず、例えば、切断代の両端部から切断代の中心に向かって断面積が減少する形状や、厚さ方向に段差が形成された形状などの断面積が変化する形状でもよい。
【００４０】
また、上記実施形態に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  リードフレーム
１Ａ  個片化されたリードフレーム
１Ｂ  単位リードフレーム
２  ＬＥＤチップ搭載部
２ａ  パッド
３  電気的接続エリア部
３ａ  リード
４  樹脂パッケージ（樹脂部）
４ｆ  底面
５  リフレクター部
６Ｘ、７Ｘ  タイバー部
６０、７０  タイバー部（タイバー）
６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ  切断面
９  透明樹脂部
１０  ＬＥＤチップ
１１  リードフレーム基板
１１Ａ  個片化されたリードフレーム基板（個片基板）
５０  発光素子
ＣＸ  Ｘ方向切断代
ＣＹ  Ｙ方向切断代
Ｇ  離間領域
ｇ、ｈ  孔部
ｒ、ｓ  溝部
Ｗ  ボンディングワイヤー
【図１】
2012182180.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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