【事件の表示】
　特願２０１４−５５５６８５「無線周波数認識（ＲＦＩＤ）タグと接続デバイスの間の通信のためのプロトコル並びに関連システム及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月　８日国際公開，ＷＯ２０１３／１１６４１７，平成２７年　５月　７日国内公表，特表２０１５−５１３３３４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２５年（２０１３年）１月３１日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１２年２月１日（以下，左の日を「優先権主張日」という。），米国）を国際出願日とする国際出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　　平成２８年　８月２５日付け　拒絶理由通知書
　　平成２８年１１月３０日　　　意見書，手続補正書の提出
　　平成２９年　４月１２日付け　拒絶査定（以下，「原査定」という。）
　　平成２９年　８月１７日　　　審判請求書，手続補正書の提出
　　平成２９年１０月１２日　　　上申書の提出
　　平成３０年　１月　９日　　　上申書の提出
第２　平成２９年８月１７日になされた手続補正（以下，「本件補正」という。）についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２９年８月１７日になされた手続補正を却下する。
［理由］
１　本件補正について
（１）本件補正により，特許請求の範囲の請求項１２の記載は，次のとおり補正された。（下線部は補正箇所である。）。
 「
請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法において、
る方
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，平成２８年１１月３０日の手続補正による特許請求の範囲の請求項１２の記載は次のとおりである。
「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグが前記デバイスに配置されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。」
（３）本件補正は，補正前の請求項１２に記載された発明を特定するために必要な事項である，「請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法」について，その記載の位置を「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグが前記デバイスに配置されることを特徴とする」の記載の後ろから，記載の前に移動したものであって，それに伴い，「請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法」の後に，「において」との記載を加えたものであるから，特許法第１７条の２第５項各号のいずれを目的とするものでもない。
（４）以上のとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第５項に規定する要件に違反するのものであり，同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって，上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
　なお，仮に，本件補正が特許法第１７条の２第５項各号のいずれかを目的とするものであったとしても，下記「第３」で検討する請求項１に係る発明は，本件補正前後で変わりないので，審決の結論には影響しない。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２９年８月１７日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，平成２８年１１月３０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に記載された事項により特定される発明（以下，「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグとデバイスとの間で通信する方法において、
　少なくとも１つのＲＦＩＤタグ及びデバイスを提供するステップ、
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間の直接の物理的な接続を検出するステップ、及び
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間の直接の物理的な接続を検出した後に、前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間で情報を直接に交換するステップを含み、
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間の前記直接の物理的な接続が、前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグの第１の電気リード線と前記デバイスの第２のリード線との間の直接の接触を含み、
　前記情報を直接に交換する前記ステップが、前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグから前記デバイスに直接にタグ識別情報を含む第１のメッセージを送るステップをさらに含む、ことを特徴とする方法。」
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，
（１）この出願の請求項１ないし７及び１０ないし１３に係る発明は，本願の優先権主張日前に日本国内又は外国おいて，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
（２）この出願の請求項１ないし１３に係る発明は，本願の優先権主張日前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて，その出願日前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
というものである。
引用文献１：米国特許出願公開第２０１０／０２４５０５７号明細書
引用文献２：特表２０１２−５０１５７７号公報
引用文献３：米国特許出願公開第２００８／０１００４５６号明細書
３　引用文献
（１）引用文献１
ア　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１には，図面とともに以下の事項が記載されている。
「[0001]1. Field of the Disclosure
[0002]The field of the disclosure relates to a sensor included in a component for sensing information relating to or surrounding the component location. The component can be attached to an article of manufacture and configured to be mated with a mating component. The component may include radio-frequency (RF) communication capability for communicating information, including the sensed information.」
（当審訳：［０００１］１．発明の属する分野
［０００２］本開示の分野は，構成要素の位置に関する情報を感知するための構成要素に含まれるセンサに関する。この構成要素は，製造物品に取り付けられ，かつ，相手方の構成要素と嵌合するように構成され得る。構成要素は，感知された情報を含む情報を通信するための無線周波数（ＲＦ）通信能力を含むことができる。）
「[0033]FIG. 1  illustrates a first exemplary embodiment of a component mating system 10 ( 1 ) where sensor data from a sensor associated with a component can be associated with the location of a component to provide location-specific sensor data. In this regard as illustrated in  FIG. 1 , two components 12 ( 1 ), 12 ( 2 ) are mated to each other. In this example, the component 12 ( 1 ) is a removable component that is mated with a mating component 12 ( 2 ). 
The mating component 12 ( 2 ) is a fixed component in this embodiment, meaning that the mating component 12 ( 2 ) is attached to an article of manufacture 14 . The article of manufacture 14  may be equipment, including but not limited to electrical or fiber optic-based equipment.
（当審訳：［００３３］図１は，構成要素に関連付けられたセンサからのセンサデータを位置特定センサデータを提供するための構成要素の位置と関連付けることができる構成要素合致システム１０（１）の第１の実施形態を示す。この点に関しては，図１で示すように，２つの構成要素１２（１），１２（２）が互いに嵌合する。この例では，構成要素１２（１）は，相手方の構成要素１２（２）と嵌合する取り外し可能な構成要素である。
相手方の構成要素１２（２）は，この実施形態では固定構成要素であり，相手方の構成要素１２（２）が製品１４に取り付けられることを意味する。製品１４は，限定されないが，電気または光ファイバー装置である。
「[0034]As further illustrated in FIG. 1 , the component 12 ( 1 ) includes an integrated sensor  28 configured to detect environmental and/or physical information relating to the component 12 ( 1 ) and/or the surrounding area of the component 12 ( 1 ) (referred to as sensor data). The sensor 28  can include any type of sensor that can sense environment and/or physical information or conditions surrounding the sensor 28 . Examples will be discussed below. As will be discussed throughout this description, the sensor data can be used to detect information relating to the component 12 ( 1 ). The sensor data can be communicated to other components or systems, including a mating component 12 ( 2 ) and/or to an RFID reader 20 . The sensor data can be used to troubleshoot or diagnose environmental and/or physical conditions that can affect performance, security, or other features of the component 12 ( 1 ). The component 12 ( 1 ) may be an electrical component, fiber optic component, or other type of component used to provide an interconnection between an article of manufacture  14 . The article of manufacture  14  may be any type of equipment, including electrical and fiber optic equipment and used for any type of application.」
（当審訳：図１に更に示すように，構成要素１２（１）は，構成要素１２（１）および／または構成要素１２（１）の周辺領域に関する環境および／または物理的情報（「センサデータ」と呼ばれる）を検出するように構成された統合センサ２８とを備えている。センサ２８は，センサ２８を取り囲む環境および／または物理的情報または状態を感知することができる任意のタイプのセンサを含むことができる。例を以下に説明する。本明細書全体にわたって論じられるように，センサデータは，構成要素１２（１）に関する情報を検出するために使用され得る。センサデータは，相手方の構成要素１２（２）および／またはＲＦＩＤリーダ２０を含む他の構成要素またはシステムに通信することができる。センサデータを使用して，性能に影響を及ぼす可能性がある環境および／または物理的状態をトラブルシューティングまたは診断し，セキュリティ，または構成要素１２（１）の他の機能を使用することができる。構成要素１２（１）は，電気部品，光ファイバー構成要素，または製品１４間の相互接続を提供するために使用される他のタイプの構成要素であってもよい。製品１４は任意のタイプの機器，例えば，電気および光ファイバー装置を含む，あらゆるタイプのアプリケーションに使用できる。）
「[0035]Both the component 12 ( 1 ) and mating component 12 ( 2 ) are contained in respective component housings 30 ( 1 ), 30 ( 2 ). The component housings 30 ( 1 ), 30 ( 2 ) may be attached to or comprise articles of manufacture, equipment, or other components. 
The component housing 30 ( 1 ) of the component 12 ( 1 ) includes the sensor 28  and an integrated circuit (IC) in the form of an IC chip 32 ( 1 ). The mating component 12 ( 2 ) also contains an IC chip 32 ( 2 ) in the component housing 30 ( 2 ). The IC chips 32 ( 1 ), 32 ( 2 ) provide circuitry for enabling certain functionality and communication with each other as well as other systems or devices.
（当審訳：［００３５］構成要素１２（１）と相手方構成要素１２（２）の両方は，それぞれの構成要素ハウジング３０（１），３０（２）に収容されている。構成要素ハウジング３０（１），３０（２）は，製品，装置，または他の構成要素に取り付けられ得るか，またはこれらの構成要素を含み得る。
構成要素１２（１）の構成要素ハウジング３０（１）は，センサ２８とＩＣチップ３２（１）の形の集積回路（ＩＣ）とを含む。相手方の構成要素１２（２）はまた，構成要素ハウジング３０（２）内にＩＣチップ３２（２）を含む。ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，他のシステムまたはデバイスと同様に，ある機能および通信を可能にするための回路を提供する。
「[0036] The IC chips 32 ( 1 ), 32 ( 2 ) may or may not be RFID-enabled. In this embodiment, the IC chips 32 ( 1 ), 32 ( 2 ) are RFID-enabled and may be referred to generally as IC chips or as an RFID chip, RFID-enabled chip, or RFID-enabled IC chip. 
The RFID-enabled IC chips  32 ( 1 ), 32 ( 2 ) include respective associated RFID transponder circuitry which is coupled to respective antennas 34 ( 1 ), 34 ( 2 ) to provide RFID transponders 18 ( 1 ), 18 ( 2 ). As used herein, the term RFID transponder includes at least an RFID-enabled IC and an antenna.
（当審訳：［００３６］ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，ＲＦＩＤ対応であってもなくてもよい。この実施形態では，ＩＣチップ３２（１），３２（２）はＲＦＩＤ対応であり，一般にＩＣチップまたは「ＲＦＩＤチップ」，「ＲＦＩＤ対応チップ」または「ＲＦＩＤ対応ＩＣ」と呼ばれてよい。
ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１），１８（２）を提供する為に，それぞれのアンテナ３４（１），３４（２）に接続されたそれぞれの関連するＲＦＩＤトランスポンダ回路を含む。本明細書で使用する「ＲＦＩＤトランスポンダ」という用語は，少なくともＲＦＩＤ対応ＩＣとアンテナとを含む。
「[0037] 
Also in this embodiment, both the component 12(1) and mating component 12(2) contain one or more electrical leads each coupled to their respective IC chips 32(1), 32(2). When the electrical leads 36(1), 36(2) come into electrical contact with each other as a result of a connection, a connection event occurs. In response, the IC chips 32(1), 32(2) of the components 12(1), 12(2), respectively, initiate communications with each other over the electrical leads 36(1), 36(2). Identity information regarding the identity of the component 12(1) and mating component 12(2) stored in memory 38(1), 38(2) provided in the IC chips 32(1), 32(2) of the RFID transponders 18(1), 18(2) can be exchanged and stored to signify the connection of the component 12(1) with the mating component 12(2).
（当審訳：［００３７］
また，この実施形態では，構成要素１２（１）と相手方の構成要素１２（２）はそれぞれ，それぞれのＩＣチップ３２（１），３２（２）にそれぞれ結合された一つ以上の電気リード線を含む。接続の結果，電気リード線３６（１），３６（２）が互いに電気的に接触すると，接触イベントが発生する。それに応答して，構成要素１２（１），１２（２）のＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ，電気リード線３６（１），３６（２）を介して互いに通信を開始する。ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１），１８（２）のＩＣチップ３２（１），３２（２）内に設けられたメモリ３８（１），３８（２）に格納された構成要素１２（１）の識別情報および相手方の構成要素１２（２）に関する識別情報を交換して格納させ，構成要素１２（１）と相手方の構成要素１２（２）との接続を示すことができる。
イ　上記「ア」より，引用文献１には，以下の発明が記載されている。（以下，「引用発明」という。）
「構成要素１２（１）と相手方の構成要素１２（２）との間で通信する方法であって，
　構成要素１２（１）は，ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１）を構成するＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１）を含み，
　相手方の構成要素１２（２）は，ＲＦＩＤトランスポンダ１８（２）を構成するＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（２）を含み，
　相手方の構成要素１２（２）は，製品１４に取り付けられており，
　ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ電気リード線３６（１），３６（２）に結合され，
　電気リード線３６（１），３６（２）が互いに電気的に接触すると，接触イベントが発生し，ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ，電気リード線３６（１），３６（２）を介して互いに通信を開始し，
　ＩＣチップ３２（１），３２（２）内に設けられたメモリ３８（１），３８（２）に格納された構成要素１２（１）の識別情報および相手方の構成要素１２（２）に関する識別情報を交換して格納する，
　構成要素１２（１）と相手方の構成要素１２（２）との間で通信する方法。」
４　対比
　本願発明と引用発明を対比すると，以下のとおりとなる。
（１）引用発明の「構成要素１２（１）」は，「ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１）」を含んでいるから，引用発明の「構成要素１２（１）」と本願発明の「無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ」は，ＲＦＩＤに関する装置である点で共通する。
（２）引用発明の「相手方の構成要素１２（２）」と本願発明の「デバイス」は，「構成」である点で共通する。
（３）上記（１），（２）から，引用発明の「構成要素１２（１）と相手方の構成要素１２（２）との間で通信する方法」と本願発明の「無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグとデバイスとの間で通信する方法」は，「ＲＦＩＤに関する装置と構成との間で通信する方法」である点で共通する。
（４）引用発明は，本願発明の「ＲＦＩＤタグ」に対応する構成である「構成要素１２（１）」と，本願発明の「デバイス」に対応する構成である「相手方の構成要素１２（２）」を提供していると言えるから，このことと，本願発明の「少なくとも１つのＲＦＩＤタグ及びデバイスを提供するステップ」は，「少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置及び構成を提供するステップ」を有する点で共通する。
（５）引用発明の「電気リード線３６（１）」及び「電気リード線３６（２）」は，それぞれ本願発明の「第１の電気リード線」及び「第２のリード線」に相当する。
（６）引用発明は「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ電気リード線３６（１），３６（２）に結合され，電気リード線３６（１），３６（２）が互いに電気的に接触すると，接触イベントが発生し」ているから，引用発明は「電気リード線３６（１），３６（２）が互いに電気的に接触する」のを検出していると認められる。そして，引用発明の「電気リード線３６（１），３６（２）」は，「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）」にそれぞれ結合された電気リード線であることから，前記「電気リード線３６（１），３６（２）が互いに電気的に接触する」のを検出することは，「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）」の直接の物理的な接続を検出することであると認められる。さらに引用発明の「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）」は，それぞれ「構成要素１２（１）」及び「相手方の構成要素１２（２）」に含まれているから，「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１），３２（２）」の直接の物理的な接続を検出することは，「構成要素１２（１）」と「相手方の構成要素１２（２）」の直接の物理的な接続を検出することであると言える。
　そうすると，引用発明は，本願発明の「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間の直接の物理的な接続を検出するステップ」と，「前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間の直接の物理的な接続を検出するステップ」を有する点で共通する。
　また，引用発明は，本願発明の「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間の前記直接の物理的な接続が、前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグの第１の電気リード線と前記デバイスの第２のリード線との間の直接の接触を含」むことと，「前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成の物理的な接続が，前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置の第１の電気リード線と前記構成の第２のリード線との間の直接の接触を含」む点で共通する。
（７）引用発明では，「ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ，電気リード線３６（１），３６（２）を介して互いに通信を開始」することで，「構成要素１２（１）の識別情報および相手方の構成要素１２（２）に関する識別情報を交換」していることから，引用発明の「ＩＣチップ３２（１），３２（２）は，それぞれ，電気リード線３６（１），３６（２）を介して互いに通信を開始」することと，本願発明の「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグと前記デバイスとの間で情報を直接に交換するステップ」とは，「前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間で情報を直接に交換するステップ」を有する点で共通する。
（８）引用発明の「構成要素１２（１）の識別情報」と本願発明の「タグ識別情報」は，ＲＦＩＤに関する装置の識別情報である点で共通する。
　そうすると，引用発明の「ＩＣチップ３２（１），３２（２）内に設けられたメモリ３８（１），３８（２）に格納された構成要素１２（１）の識別情報および相手方の構成要素１２（２）に関する識別情報を交換」することと，本願発明の「前記少なくとも１つのＲＦＩＤタグから前記デバイスに直接にタグ識別情報を含む第１のメッセージを送るステップ」は，「前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置から前記構成に直接にＲＦＩＤに関する装置の識別情報を含む第１のメッセージを送るステップ」を有する点で共通する。
（９）上記（１）ないし（８）で検討したように，本願発明と引用発明は，以下の点で一致し，また相違する。
［一致点］
「ＲＦＩＤに関する装置と構成との間で通信する方法において、
　少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置及び構成を提供するステップ、
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間の直接の物理的な接続を検出するステップ、及び
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間の直接の物理的な接続を検出した後に、前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間で情報を直接に交換するステップを含み、
　前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置と前記構成との間の前記直接の物理的な接続が、前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置の第１の電気リード線と前記構成の第２のリード線との間の直接の接触を含み、
　前記情報を直接に交換する前記ステップが、前記少なくとも１つのＲＦＩＤに関する装置から前記構成に直接にＲＦＩＤに関する装置の識別情報を含む第１のメッセージを送るステップをさらに含む、ことを特徴とする方法。」
［相違点１］
　通信の対象である「ＲＦＩＤに関する装置」と「構成」について，本願発明は「無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ」と「デバイス」であるのに対し，引用発明は，「構成要素１２（１）」と「相手方の構成要素１２（２）」である点。
［相違点２］
　「ＲＦＩＤに関する装置」から「構成」に送られる「ＲＦＩＤに関する装置の識別情報」について，本願発明は「タグ識別情報」であるのに対し，引用発明は「構成要素１２（１）の識別情報」である点。
５　判断
　上記［相違点１］及び「相違点２」について判断する。
　引用発明の「相手方の構成要素１２（２）」は「製品１４」に取り付けられているところ，上記「３（１）ア」に記載されているように，「製品１４」は「電気又は光ファイバ装置」であるから，ある種の「デバイス」であるということができる。
　また，引用発明の「構成要素１２（１）」は「ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１）」を含んでいるところ，「ＲＦＩＤトランスポンダ」は「ＲＦＩＤタグ」と言い得るものであるから（なお，本願明細書【００１７】にも「本明細書に開示されるように、ＲＦＩＤタグはＲＦＩＤトランスポンダーとしても知られ、そのような語は互換で用いられ得る。」と記載されており，本願においても同様の意味で用いられていると認められる。），引用発明において「構成要素１２（１）」から「相手方の構成要素１２（２）」（デバイス）に送られる「ＲＦＩＤに関する装置の識別情報」は，「ＲＦＩＤタグ」から「デバイス」に送られるということができる。
　そして，引用発明の「構成要素１２（１）の識別情報」は，「ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１）」を構成する「ＲＦＩＤ対応ＩＣチップ３２（１）」内に設けられた「メモリ３８（１）」に格納された識別情報であるから，「ＲＦＩＤトランスポンダ１８（１）」の識別情報であるといえる。
　そうすると，上述のとおり「ＲＦＩＤトランスポンダ」は，「ＲＦＩＤタグ」と言い得るものであるから，結局，引用発明の「構成要素１２（１）の識別情報」は，「ＲＦＩＤの識別情報」，すなわち「タグ識別情報」といえる。
　したがって，［相違点１］及び［相違点２］は実質的な相違点とはいえない。
第４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用文献１に記載された発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。