【事件の表示】
　平成　７年特許願第２１４１２１号「処理装置、洗浄処理装置およびそれらの画面処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　４月２３日出願公開、特開平　８−１０７０９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成７年７月３１日（優先権主張平成６年８月８日）の特許出願であって、同１６年２月１７日付で拒絶の理由が通知され、同１６年４月２６日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同１６年６月７日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１６年７月１５日に本件審判の請求がされるとともに同１６年８月１１日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１３について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の請求項１３
「【請求項１３】　被処理体に対して複数の工程から成る処理を施すための処理装置を制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
　処理フローに沿って各工程に関連する情報を時系列的に図表化する工程と、
　前記オペレータ用画面に、各工程ごとに、時系列的に図表化された前記情報を表示するとともに、表示された各情報の近傍に対応するパラメータを表示する工程と、
　表示された前記オペレータ用画面において、前記パラメータを設定および／または変更する工程と、
　から成ることを特徴とする、処理装置の画面処理方法。」
　
（２）補正後の請求項１３
「【請求項１３】　被処理体に対して複数の工程から成る処理を施すための処理装置を制御するためのオペレータ用画面の
処理
　処理フローに沿って各工程に関連する情報を
タイミングチャートとして
　前記オペレータ用画面に、各工程ごとに、
タイミングチャートとして
　表示された前記オペレータ用画面において、前記パラメータを設定および／または変更する工程と、
　から成ることを特徴とする、処理装置の画面処理方法。」
　
２．補正の適否　　　
　上記請求項１３における補正において、「オペレータ用画面の表示方法であって」を「オペレータ用画面の処理方法であって」とする補正は、請求項１３末尾の「処理装置の画面処理方法。」と合わせるためのものと認められ、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するが、「時系列的に図表化」を「タイミングチャートとして時系列的に図表化」とする補正は、時系列的な図表化についてタイミングチャートとしてであるという限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１３に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項１３に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）引用例の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−３１０２６６号公報（以下「引用例」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
ａ．第３頁第３欄第１７〜２０行
「【００１３】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を回転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示すように、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。」
　
ｂ．第４頁第６欄第３２行〜第５頁第７欄第１４行
「【００３１】より詳細に説明すると、図３に示すように、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程における制御パラメータとに関するデータが書き込まれている。
　・・・（中略）・・・
【００３３】処理ステップ３以外の処理ステップは、工程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように処理液塗布前後の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されているように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処理時間等の種々の制御パラメータ（制御指令値）を表す数値データを備える。
【００３４】各処理ステップのうち処理ステップ３は、工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた処理液塗布工程であり、処理液塗布を繰り返し行なうことから、当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ステップ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有する。」
　
ｃ．第５頁第８欄第１１〜２０行
「【００４０】そして、記憶ディスク５４には、既述した複数種類の基板処理手順に関するデータのほか、各基板処理手順における処理内容毎の工程、例えば熱処理工程，処理液塗布工程等の各工程毎に、上記イニシャルパラメータとそのパラメータ値とを対応付けた、図４に示すようなイニシャルパラメータマップが記憶されている。このイニシャルパラメータは、熱処理工程，処理液塗布工程等の各工程毎に記憶されているとともに、基板処理手順における各処理ステップ毎に、プロセスパラメータと共に含まれている。」
　
ｄ．第６頁第９欄第４３行〜第７頁第１１欄第５行
「【００４８】イニシャルパラメータ設定ルーチンは、図５のフローチャートに示すように、上記イニシャルパラメータ設定オン操作がなされると、まず、イニシャルパラメータの編集を行なう処理内容毎の工程、例えば熱処理工程，処理液塗布工程等の工程が指定されたか否かを、キーボード５ａの所定キー操作又は主操作パネル５におけるタッチスイッチ等の操作の有無により判断する（ステップ１００，以下単にステップをＳと表記する）。そして、処理工程が指定されるまで待機する。なお、以下のイニシャルパラメータ設定ルーチンの説明に当たっては、このＳ１００にて熱処理工程が指定された場合について説明する。
【００４９】その後、指示された工程（熱処理工程）に関するイニシャルパラメータを図４に示すイニシャルパラメータマップから読み込み（Ｓ１１０）、図７に示すようにディスプレイ５ｂに表示する（Ｓ１２０）。なお、表示に当たってはイニシャルパラメータの変更入力を順次促すよう、初期画面において最上段の文字列（温調パラメータ　Ｐ）は反転表示されている。
・・・（中略）・・・
【００５２】例えば、最上段の文字列が反転表示されている状態（初期画面）でａ1の数値入力が有れば、パラメータ値ａ0 を当該入力した数値ａ1 に変更すると判断し、温調パラメータＰのパラメータ値としてａ1 に更新しこれを記憶する（Ｓ１４０）。このようにそれまで反転表示していた最上段の文字列においてパラメータ値の変更がなされれば、次の段の文字列（温調パラメータＩ）におけるイニシャルパラメータの変更入力を促すよう、反転表示列は当該次の段の文字列（温調パラメータＩ）となる。そして、移行したＳ１３０にて再度数値キー入力があれば、反転表示された次の段の文字列（温調パラメータＩ）におけるパラメータ値を、入力された数値に変更してこれを記憶する。
・・・（中略）・・・
【００５４】つまり、Ｓ１３０，１４０の処理を繰り返すことにより、Ｓ１００で指定された処理工程（熱処理工程）における全イニシャルパラメータについてのパラメータ値の設定が完了する。具体的には、表示した６種類のイニシャルパラメータについてパラメータ値の設定が完了する。なお、パラメータ値の設定とは、該当するパラメータ値の変更又は保持の何れかがなされることをいう。」
　
ｅ．第７頁第１１欄第３８行〜第８頁第１３欄第１３行
「【００５８】次に、新規基板処理手順作成ルーチンについて、図６のフローチャートに基づき説明する。この新規基板処理手順作成ルーチンは、図６のフローチャートに示すように、上記新規基板処理手順作成オン操作がなされると、まず、プロセスパラメータ（可変パラメータ）の設定を行なう処理ステップ、具体的には図３における処理ステップ１，処理ステップ２等の処理ステップが指定されたか否かを、キーボード５ａの所定キー操作又は主操作パネル５におけるタッチスイッチ等の操作の有無により判断する（Ｓ２００）。そして、処理ステップが指定されるまで待機する。なお、以下の新規基板処理手順作成ルーチンの説明に当たっては、このＳ２００にて熱処理工程の一つである熱処理ステップ（図３における処理ステップ１，２，４等の何れか）が指定された場合について説明する。
【００５９】その後、指示された処理ステップ（熱処理ステップ）に関する総てのプロセスパラメータを設定を促すためのパラメータ設定画面を、図８に示すようにディスプレイ５ｂに表示する（Ｓ２１０）。この表示画面は、図示するように既述したイニシャルパラメータ設定ルーチンにおいてこの熱処理ステップに関する工程である熱処理工程について設定したイニシャルパラメータと、設定すべきプロセスパラメータ（熱処理温度，熱処理時間，熱処理関連無処理時間，熱処理関連処理時間，基板温度見込補正量）とを含んだ画面として表示される。
【００６０】また、その初期画面においては、上記各プロセスパラメータのパラメータ値には、初期値０が表示されている。なお、ここで、熱処理関連処理時間とは、熱処理と並行して他の処理を行なう場合、例えば熱処理を行ないつつ処理液を基板表面に塗布したり、紫外線等を照射する場合には、これら並行処理（処理液塗布，紫外線照射等）を行なう時間である。熱処理関連無処理時間とは、これら並行処理の開始タイミングを定めるものである。つまり、熱処理を開始してからこの熱処理関連無処理時間で規定される時間の経過後に、上記熱処理関連処理時間で規定された時間だけ並行処理を実施することになる。基板温度見込補正量とは、既述したように、雰囲気温度と実際の基板表面温度との差を見込んで基板表面温度を設定処理温度にするための補正量（補正温度）である。
【００６１】この画面表示後には、Ｓ２００で指定された処理ステップ（熱処理ステップ）における各プロセスパラメータのパラメータ値に所望する数値を設定するために、キーボード５ａにおけるテンキーからの数値キー入力の有無を判断し（Ｓ２２０）、数値キー入力が有るまで待機する。
【００６２】ここで、数値キー入力があれば、最上段のプロセスパラメータ（熱処理時間）のパラメータ値を当該入力された数値に書き換えてこれを記憶する（Ｓ２３０）。この際、表示画面においても、入力された数値を表示する。
【００６３】その後、Ｓ２００で指定された処理ステップ（熱処理ステップ）における総てのプロセスパラメータについて、パラメータ値が設定されたか否かを判断し（Ｓ２４０）、否定判断すれば、即ち総てのプロセスパラメータについてのパラメータ値設定が未完であれば上記Ｓ２２０に移行する。
【００６４】つまり、Ｓ２２０，２３０の処理を繰り返すことにより、Ｓ２００で指定された処理ステップ（熱処理ステップ）における全プロセスパラメータについてパラメータ値の設定が完了する。具体的には、表示した５種類のプロセスパラメータについてパラメータ値の設定が完了する。
【００６５】こうしてＳ２４０にて全プロセスパラメータについてパラメータ値の設定が完了したと判断すると、Ｓ２００で指定された処理ステップ（熱処理ステップ）を始めとする総ての処理ステップについて、プロセスパラメータのパラメータ値設定が完了したか否かを判断する（Ｓ２５０）。この判断は、既述した次画面スイッチ又は編集作業終了スイッチの押圧操作により下される。つまり、次画面スイッチが押圧されると、次の処理ステップ、例えば図３における処理ステップ３（処理液塗布ステップ）等におけるプロセスパラメータのパラメータ値の設定を行なうと判断して、Ｓ２００に移行しそれ以降の既述した各処理を行なう。」
　
ｆ．図８の記載によれば、表示画面に、熱処理温度、熱処理時間等のプロセスパラメータとその近傍に対応するパラメータ値とが表示されていることが看取できる。　
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］　
　基板に対して熱処理工程及び処理液塗布工程等から成る処理を施すための回転式基板処理装置１を制御するためのディスプレイ５ｂの処理方法であって、
  前記ディスプレイ５ｂに、各工程ごとに、各工程に関連するプロセスパラメータを表示するとともに、表示された各プロセスパラメータの近傍に対応するパラメータ値を表示するステップと、
　表示された前記ディスプレイ５ｂにおいて、前記パラメータ値を設定又は変更するステップと、
　から成る回転式基板処理装置のディスプレイの処理方法。
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「基板」は、本件補正発明の「被処理体」に相当しており、以下同様に、「熱処理工程及び処理液塗布工程等」は「複数の工程」に、「回転式基板処理装置」は「処理装置」に、「ディスプレイ」は「オペレータ用画面」に、「各工程に関連するプロセスパラメータ」は「各工程に関連する情報」に、「パラメータ値」は「パラメータ」に、「ステップ」は「工程」に、「ディスプレイの処理方法」は「画面処理方法」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　したがって、両者は、
「被処理体に対して複数の工程から成る処理を施すための処理装置を制御するためのオペレータ用画面の処理方法であって、
　前記オペレータ用画面に、各工程ごとに、各工程に関連する情報を表示するとともに、表示された各情報の近傍に対応するパラメータを表示する工程と、
　表示された前記オペレータ用画面において、前記パラメータを設定又は変更する工程と、
　から成る処理装置の画面処理方法。」
である点で一致し、次の点で相違していると認められる。
［相違点］
　本件補正発明では、処理フローに沿って各工程に関連する情報をタイミングチャートとして時系列的に図表化する工程と、オペレータ用画面に、タイミングチャートとして時系列的に図表化された前記情報を表示する工程とを有するのに対し、引用発明では、処理フローに沿って各工程に関連する情報をタイミングチャートとして時系列的に図表化して表示するものとはされていない点。　
　
（４）相違点についての検討
　オペレータ用画面の処理方法において、処理フローに沿って工程に関連する情報をタイミングチャートとして時系列的に図表化し、オペレータ用画面に、タイミングチャートとして時系列的に図表化された前記情報を表示し、オペレータ用画面でパラメータを設定又は変更することは、例えば、特開昭６０−２４１４２３号公報の第３頁左上欄第３〜１９行、特開平３−６７３０５号公報の第２頁右上欄第３行〜左下欄第７行等に記載されているように、従来周知の事項である。
　そして、引用発明における各工程に関連する情報には熱処理時間等、処理時間に関するパラメータが含まれていることから、前記情報の表示手段として上記従来周知の事項を適用して相違点に係る本件補正発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　また、本件補正発明が奏する作用効果についてみても、引用発明及び上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものではない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおりであり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１．本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至２０に係る発明は、平成１６年４月２６日付手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１３に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１の（１）に示した補正前の請求項１３に記載された事項により特定されるものである。
　
２．引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
　
３．対比・判断
　本件発明は、前記第２の１に示したとおり、本件補正発明の特定事項である「・・・処理方法であって」を「・・・表示方法であって」とするとともに、「タイミングチャートとして時系列的に図表化」について「タイミングチャートとして」という限定事項を省いたものである。
　ところで、前記第２の２の（２）では、引用発明について「・・・処理方法であって、・・・。」と認定したが、「・・・表示方法であって、・・・。」と認定することもできるから、本件発明は、上記「・・・表示方法であって」に関して引用発明と相違するところはない。
　そうすると、前記第２の２の（４）で検討したとおり、本件発明の特定事項のすべてを含み他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、引用発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、引用発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、引用発明及び前記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。