【事件の表示】
　平成９年特許願第３７８９号「真空遮断器用接点材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年７月３１日出願公開、特開平１０−１９９３７９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　　　　　　　　　　　　　　　　　
１．特許出願：平成９年１月１３日
２．拒絶理由の通知：平成１４年１０月１０日
　（発送：平成１４年１０月１５日）
３．意見書、手続補正書の提出：平成１４年１２月１０日
４．拒絶査定：平成１５年２月１４日（発送：平成１５年２月１８日）
５．審判請求書の受付：平成１５年３月１９日
　（方式補正：平成１５年４月１７日受付）
６．手続補正書（明細書）の受付：平成１５年４月１７日　　
　
第２．拒絶査定の理由の概要
　拒絶査定の理由の概要は、上記第１、２．の拒絶理由通知書及び同４．の拒絶査定書からみて、次のとおりである。
「この出願の請求項１ないし４、７、１０、１１は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜５に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
１：特開平３−１０８２２３号公報
２：特開昭６０−１７２１１７号公報
３：特開平４−１３２１２７号公報
４：特開平１−２９４３２４号公報
５：特開平２−１１９０２２号公報　　」
　
第３　本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、上記１．６の手続補正書により補正された明細書及び図面（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１は、次のようなものである。　
「平均粒径０．４〜６μｍのＷを７４〜８８重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＭｏを０．００１〜１重量％、残部がＣｕよりなる合金であって、ＷＭｏが一体化しその平均粒径が０．４〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする真空遮断器用接点材料。」
　
第４　引用文献　
１．引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−１０８２２３号公報 （以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】２０〜５０重量％のＡｇ又は／及びＣｕよりなる導電性成分と、５０〜８０重量％のＷ、Ｍｏ、ＷＣ、Ｍｏ２Ｃの少なくとも１つよりなる耐弧性成分と、０．５重量％以下のＢｉ、Ｐｂ、Ｓｂ又は２重量％以下のＴｅ、Ｓｅの少なくとも１つよりなる耐溶着性成分とで構成された真空バルブ用接点材料であって、
　前記耐弧性成分の粒子径は０．１〜５μｍの範囲にあり、この粒子径のうち、１〜５μｍの範囲にある粒子が２０〜５０重量％、０．３〜１μｍの範囲にある粒子が４０〜７０重量％、０．３μｍ以下の範囲にある粒子が５〜４０重量％の割合で混合され、前記耐弧性成分の大きさは５μｍ以下に抑えられ、前記耐溶着性成分と耐弧性成分とは前記導電性成分中に固溶せず独立して存在していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。」（第１頁左下欄の「２．特許請求の範囲」）
（ｂ）「［発明の目的］
（産業上の利用分野）
  この発明は、真空バルブの接点材料に用いられる焼結合金に関し、より詳細には、接触抵抗特性の安定化と同時に耐消耗特性を向上させた真空バルブ用接点材料に関する。
（従来の技術）
  真空中でのアーク拡散性を利用して高真空中で大電流遮断或いは定格電流開閉を行なわせる真空バルブの接点は、対向する固定、可動の２つの接点から構成されている。
  このような真空バルブ用接点に要求される特性としては、
（１）電流遮断或いは開閉に対して耐溶着性がよいこと、
（２）良好な遮断特性であること、
（３）耐電圧特性がよいこと、
が挙げられる。これらは最も基本的な三要件として従来より重視され、新たな合金系の研究、電極構造の研究、機構の研究など多角的な研究がなされ、この基本三要件に対して飛躍的進歩がなされている。
 ・・・中略・・・
（発明が解決しようとする課題）
  真空バルブ用接点材料には、前記した基本的三要件と、この他に需要家が強調する他の要件（接触抵抗と耐消耗性）との両立が重要となっている。
  しかしながら、これらの要件の中には相反する関係にあるものがあるので、単一の金属材料によって全ての要件を満足させることは不可能である。このため、実用されている多くの接点材料においては、不足する性能を相互に補えるような２種以上の元素を組合せ、かつ大電流用あるいは高電圧用等のように特定の用途に合った接点材料の開発が行われ、それなりに優れた特性を有するものが開発されている。・・・中略・・・  この発明は、上述の背景に基づきなされたものであり、その目的とするところは、前記の基本三要件を一定レベルに維持した上で接触抵抗特性の安定化と耐消耗特性の維持向上とを同時に確保することができ、苛酷化する要求に応え得る真空バルブ用接点材料を提供することにある。」（第１頁右下欄６行〜第２頁右下欄下から２行）
　　
　以上を総合すると、引用文献１には、次のような発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「粒子径が０．１〜５μｍの範囲にあるＷ、Ｍｏの少なくとも１つよりなる耐弧性成分を５０〜８０重量％、Ｃｕよりなる導電性成分を２０重量％〜５０重量％、そして、Ｂｉよりなる耐溶着性成分を０．５重量％以下含有する焼結合金であって、耐弧性成分の大きさが５μｍ以下に抑えられた真空バルブ用接点材料。」
　
２．引用文献２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、特開昭６０−１７２１１７号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次のように記載されている
（ａ）「【特許請求の範囲】
（１）耐火成分としてモリブデン及びタングステンを含有し、電気良伝導成分として銅を含有し、電気良伝導体としての銅が５体積％から８０体積％の範囲にあることを特徴とする真空しや断器用接点。
（２）耐火成分としてのモリブデン及タングステンがそれらの重量成分比として１：９９から９５：５の範囲にあることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の真空しや断器用接点。」
（第１頁左下欄の「２．特許請求の範囲」）
（ｂ）「つまり、ＣｕとＷ、ＣｕとＭｏは互いに固溶しないが、ＷとＭＯはハンセンの２元合金状態図によると等晶系であり、全率固溶する。得られたＣｕ−Ｍｏ−Ｗの３元合金に於てＭｏとＷが全量固溶しているかどうかわからないが、全く固溶していないとも云えない。このＷ−Ｍｏの固溶体の存在が、本発明合金の耐電圧性能の向上につながつているものとも思われる。」
（第３頁右上欄１６行〜同頁左下欄３行）
　
　以上を総合すると、引用文献２には、次のような発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「耐火成分としてのＭｏ及びＷ、電気良伝導体としてのＣｕを含有し、Ｍｏ及びＷの重量成分比が１：９９〜９５：５とした真空遮断器用接点。」
　
第５　対比　
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「焼結合金」及び「真空バルブ用接点材料」は、その技術的意義からみて、本願発明の「合金」及び「真空遮断器用接点材料」のそれぞれに相当する。
　そして、引用発明１の接点材料は、その組成からみて、Ｗ、Ｍｏの少なくとも１つよりなる５０〜８０重量％の耐弧性成分、そして、Ｂｉよりなる０．５重量％以下の耐溶着性成分を除いた残部、すなわち２０〜５０重量％は、Ｃｕよりなる導電性成分となるが、本願明細書の段落【００４４】等を参酌すれば、本願発明においても、Ｂｉを０．０５〜０．５重量％含有するものも、残部をＣｕとするものに含まれていることから、引用発明１においても、耐弧性成分を除いた残部をＣｕといい得ることは明白である。
　また、引用発明１において、「粒子径が０．１〜５μｍの範囲」にあることは、「平均粒径が０．１〜５μｍの範囲」といえるから、Ｗの平均粒径に関して、本願発明の「平均粒径０．４〜６μｍ」と共通する範囲を含んでいるものと解すべきである。
　したがって、本願発明と引用発明１との一致点、相違点は、次のとおりである。
〈一致点〉
「平均粒径０．４〜５μｍのＷを７４〜８０重量％、残部がＣｕよりなる合金で構成された真空遮断器用接点材料。」
〈相違点〉
　本願発明においては、Ｗに加え、「平均粒径０．４〜４μｍのＭｏを０．００１〜１重量％」を含み、「ＷＭｏが一体化しその平均粒径が０．４〜１０μｍの範囲にある」のに対して、引用発明１においては、「耐弧性成分の大きさが５μｍ以下に抑えられ」ているものの、耐弧性成分として、Ｗに加え、Ｍｏを含むか否か明確ではない点。
　
第６　相違点についての検討及び判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用文献１の記載からみて、引用発明１において、「粒子径が０．１〜５μｍの範囲にあるＷ、Ｍｏの少なくとも１つよりなる耐弧性成分を５０〜８０重量％」を含有することは、粒子径０．１〜５μｍの範囲にあるＷ及びＭｏの両方を耐弧性成分として含有することを排除するものではない。
　一方、引用文献２の記載事項（ａ）及び（ｂ）等を総合すると、耐火成分として、Ｍｏ及びＷを含有し、その重量成分比を１：９９〜９５：５とし、両者を固溶させることにより、耐電圧性能が向上することが示唆されているのであるから、引用発明１において、例えば、耐弧性成分としてのＷ及びＭｏの粒子径、すなわち平均粒径を「０．１〜５μｍの範囲」内の４μｍとし、Ｗの合金中の含有率を「５０〜８０重量％」の範囲内の７５重量％とした上で、引用発明２に基いて、Ｍｏ及びＷの重量成分比を１：９９〜９５：５の範囲内の、例えば、Ｍｏを０．８３重量％（Ｍｏ：Ｗ＝１：９０）として、両者を固溶させ、一体化した耐弧性成分であるＷＭｏの平均粒径を５μｍ以下とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　なお、このとき、耐弧性成分としてのＷとＭｏの合計含有率は、７５．８３重量％となり、引用発明１における「Ｗ、Ｍｏの少なくとも１つよりなる耐弧性成分を５０〜８０重量％」を充足している。　
　してみると、以上の例のように、引用発明１に引用発明２を適用し、例えば、「平均粒径４μｍのＷを７５重量％、平均粒径４μｍのＭｏを０．８３重量％、残部がＣｕよりなる合金であって、ＷＭｏを固溶させ、一体化したＷＭｏの平均粒径が５μｍ以下に抑えられた真空遮断器用接点材料。」とすることにより、本願発明の上記相違点に係る構成を充足する真空遮断器用接点材料とすることは、これを妨げる特段の事情も見当たらず、当業者が容易に想到し得ることである。
　なお、本願発明を全体構成でみても、Ｗの平均粒径及び合金中の含有率をそれぞれ０．４〜６μｍ及び７４〜８８重量％、Ｍｏの平均粒径及び合金中の含有率をそれぞれ０．４〜４μｍ及び０．００１〜１重量％とするとともに、一体化したＷＭｏの平均粒径を０．４〜１０μｍの範囲にすることは、当業者が、例えば、引用文献１の記載事項（ｂ）に示されるような、真空バルブ用接点材料、真空遮断器用接点材料に要求される特性のうち、いずれを優先するかに応じて、実験等により、格別の困難を伴うことなく到達し得る程度の、単なる設計的事項に過ぎないことというべきである。
　したがって、本願発明は、引用発明１及び引用発明２に基いて当業者が当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、当業者がその出願前に日本国内において頒布された刊行物に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。