【事件の表示】
　特願２０１４−１８８１６０「ＩＣカードの製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　４月２５日出願公開、特開２０１６−　６２１８６、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１ 手続の経緯
　本願は，平成２６年９月１６日の出願であって，平成３０年４月３日付けで拒絶の理由が通知され，同年６月４日に意見書と共に手続補正書が提出され，同年６月２９日付けで拒絶査定（謄本送達日同年７月３日）がなされ，これに対して同年８月６日に審判請求がなされると共に手続補正がなされ，同年８月２４日付けで審査官により特許法１６４条３項の規定に基づく報告がなされ，令和元年５月１５日付けで当審により拒絶の理由（以下，「当審拒絶理由」という。）が通知され，同年６月５日に意見書と共に手続補正書が提出され，また指定期間内である同年６月１９日に意見書と共に手続補正書（以下，この手続補正を「本件補正」という。）が提出されたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成３０年６月２９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１−５
・引用文献１−２
・請求項６
・引用文献１−３
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２０１１−１１６５２３号公報
２.特開２００７−１５６５８９号公報
３.特開平０２−３０７７５７号公報
第３　本願発明
　本願請求項１乃至４に係る発明（以下「本願発明１」乃至「本願発明４」という。）は，本件補正後の特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された，次のとおりのものと認める。
「　　【請求項１】
　第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
　前記第１の基材と前記第２の基材との間に接着剤が介在され、
　前記積層体を挟持する第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラと、
　前記第１ラミネートローラおよび前記第２ラミネートローラの上流側に設けられ、前記接着剤を加熱保温する加熱保温手段とを備え、
　前記第１ラミネートローラは、第１ローラ本体と、第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラとを有し、
　前記第２ラミネートローラは、第１ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体と、第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２傾斜ローラとを有し、
　前記第１ラミネートローラの前記第１ローラ本体の両側に位置する各第１当接ローラは、前記第２ローラ本体の両側に位置する対応する前記第２ラミネートローラの第２傾斜ローラに当接して前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に当接部が形成され、
　前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第１ラミネートローラを前記第２ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に位置する当接部を移動させて、前記第１ローラ本体と、前記第２ローラ本体との間の隙間を調整し、
　前記第１ラミネートローラの第１当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
　　【請求項２】
　前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの一方に、回転方向駆動機構が連結され、他方に軸方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造装置。
　　【請求項３】
　前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの他方に、軸方向駆動機構とともに、上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造装置。
　　【請求項４】
　前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラに加熱手段が設けられ、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラを前記加熱手段によって加熱することにより、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の周速差を調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のＩＣカードの製造装置。」
第４　引用例
１　引用例１に記載された事項
　当審拒絶理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，特開２００３−３０６１８号公報（平成１５年１月３１日公開。以下，これを「引用例１」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。（下線は説明のために当審で付加。以下同様。）
Ａ　「【００５６】
まず、図１乃至図３はＩＣカードの製造方法により製造されるＩＣカードを示し、図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である
【００５７】
ＩＣカードは、第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造され
Ｂ　「【００６４】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤
Ｃ　「【００８５】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、接着剤を塗工した第２の基材２をロール３０，４０でニップして貼合わせ
このニップロール３０は
【００８６】
ニップロールは、
ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える
【００８７】従って、
第１の基材１及び第２の基材２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温する
Ｄ　
図４
２　引用発明
ア　上記記載事項Ａの「まず、図１乃至図３はＩＣカードの製造方法により製造されるＩＣカードを示し、図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。」との記載，及び「ＩＣカードは、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせて製造される。」との記載，及び上記記載事項Ｄの図４を参照して，引用例１には，“第１の基材と第２の基材の間に，ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせて製造される，ＩＣカードの製造装置”について記載されているといえる。
イ　上記記載事項Ｂの「接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。」との記載，及び上記アの認定から，引用例１には，“前記接着剤は，例えばホットメルト接着剤であ”ることが記載されているといえる。
ウ　上記記載事項Ｃの「貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、接着剤を塗工した第２の基材２をロール３０，４０でニップして貼合わせる。」との記載，同Ｃの「このニップロール３０は第２に基材２への塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。」との記載，及び上記記載事項Ｄの図４から，「ロール３０，４０」は，「ニップロール３０」及び「ニップロール４０」を指し示しているといえ，さらに上記アの認定もあわせ，引用例１には，“貼合わせ工程では，前記接着剤を塗工し前記ＩＣインレットを載置した枚葉シート状の前記第１の基材と，前記接着剤を塗工した前記第２の基材をニップロール３０，４０でニップして貼合わせ”ることが記載されているといえる。
エ　上記記載事項Ｃの「ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。」との記載，及び上記ウの認定から，引用例１には，“前記ニップロールは，前記ニップロールのギャップ設定，加圧力設定，またはその組合わせにより，総厚を整えたり，前記接着剤に前記ＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える”ことが記載されているといえる。
オ　上記記載事項Ｃの「従って、第１の基材１及び第２の基材２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、基材の表面は高温によりダメージを受け易いため、図５に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。」との記載，及び上記ア及びウの認定から，引用例１には，“前記第１の基材及び前記第２の基材ともに貼合わせる直前に，加熱保温手段によりホットメルト接着剤を加熱保温する”ことが記載されているといえる。
カ　以上上記ア乃至オより，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「第１の基材と第２の基材の間に，ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせて製造される，ＩＣカードの製造装置であって，
　前記接着剤は，例えばホットメルト接着剤であり，
　貼合わせ工程では，前記接着剤を塗工し前記ＩＣインレットを載置した枚葉シート状の前記第１の基材と，前記接着剤を塗工した前記第２の基材をニップロール３０，４０でニップして貼合わせ，
　前記ニップロールは，前記ニップロールのギャップ設定，加圧力設定，またはその組合わせにより，総厚を整えたり，前記接着剤に前記ＩＣインレットを埋込んで平滑性を整えるものであり，
　前記第１の基材及び前記第２の基材ともに貼合わせる直前に，加熱保温手段によりホットメルト接着剤を加熱保温する
ＩＣカードの製造装置。」
３　引用例２に記載された事項
　当審拒絶理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，米国特許第４９５８５５８号明細書（１９９０年９月２５日公開。以下，これを「引用例２」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。
Ｅ　“BACKGROUND OF THE INVENTION
In a double-belt press, 
each of two belts is guided along respective arrays of support rollers and the material to be subjected to the pressing or conveying operation of the double-belt system
　The adjustment of the gap width of the press and hence the spacing between pairs of support rolls has been effected in accordance with known techniques by relative adjustment of the upper and lower machine frames upon which the support rolls were mounted and/or by individual adjustments of the support rolls.
　In the case of a plurality of support roll pairs, where each roll pair must be adjusted under load to the correct gap width, it has been necessary to provide extensive measurement and control devices and procedures for such adjustment.
　If one abandons the effort to adjust the individual gap widths of each individual roll pair and merely monitors the final thickness of the pressed produce and adjusts the gap widths in a feedback response, the machine may not operate in its most efficient and optimum manner since the various roll pairs themselves may not operate at optimum working points.”（１欄１６乃至４１行）
（当審仮訳：
発明の背景
　二重ベルトプレス，すなわち
２本のベルトの各々が，対応する支持ローラと材料のアレイに沿って案内され，それによって搬送動作またはプレス動作にさらされる二重ベルトシステム
　プレスのギャップ幅とそのため支持ロール対の間の間隔の調節は，支持ロールがその上に搭載された機械の上側及び下側フレームの相対的な調整によって，および/または支持ロールの個々の調整によって，既知の技術に従って行われた。
　複数の支持ロール対の各ロール対は，正しいすき間の幅に調整しなければならない場合，広範な測定を提供すること，及びこのような調整のためのデバイスおよび手順を制御する必要があった。
　一つは，個々のロール対の個々のギャップ幅を調整するための努力を放棄し，単にプレス工程の最終の厚さを監視し，フィードバックに応じてギャップ幅を調整する場合，種々のロール対自体は，最適の動作点で動作することができないので，機械はその最も効率的かつ最適に動作しないことがある。）
Ｆ　“Referring first to FIG. 3, it can be seen that a double-belt press 30, in principle, comprises a multiplicity of pairs 31-35 of support rolls which are juxtaposed with one another and can correspond to
 the pairs 1 and 2
　Belts 36 and 37 pass along the support rolls and can engage an article or material to be pressed in a continuous manner through the system. Additional rollers 38 can be provided to complete the guide paths for the belts. The double-belt press shown in FIG. 3 has an idealized form, but it will be understood the invention is generally applicable to double-belt systems using support roll pairs in the manner described herein. 
　
The mutually cooperating support rolls 1 and 2 (FIG. 1) are formed at their ends with conical formations 3 and 4' and 4 and 3', respectively, which roll against one another and, to reduce frictional contact, can be outwardly convex as shown at 3a and 4a for the rolls 1a and 2a in FIG. 2 and which otherwise are similar to the rolls 1 and 2 of FIG. 1.
　At their ends, the rolls 1 and 2 carry shaft stubs 5, 5' and 6, 6' upon which the bearing in 7, 8 are formed. The latter are arranged in the bearings 9 and 10. 
　The bearings 9 and 10 are fixed in bearing carriers 11 and 12 which are shiftable in the frame members 13 and 14. 
　The two shifting systems can be a cylinder arrangement 20 as can be seen diagrammatically in FIG. 1 or a cylinder arrangement 21, respectively connected to the bearing carriers 11 and 12 for displacing these bearing carriers in the direction represented by the arrows 23 and 24, respectively. 
　For example, 
the axial shifting cylinder 21 can displace the roll 2 of the left while the cylinder 20 allows the roll 1 to move upwardly and thereby increase the width of the gap 15. Conversely a displacement of the roll 2 to the right, coupled with forcing of the roll 1 downwardly so that the conical formations 3, 4 and 4', 3' continue to engage, will reduce the width of the gap.
（当審仮訳：
　まず図３を参照すると，二重ベルトプレス３０は基本的に，相互に並べて配置された支持ローラの対３１−３５の多重度を含み，図１及び図２に示す
支持ロールの対１および２
　ベルト３６，３７は，支持ロールを通過して，システムを通って連続的に押圧されるべき物品又は材料を係合することができる。付加的なローラ３８はベルト用の案内経路を完成させるために提供することができる。図３に示されるダブルベルトプレスは，理想的な形状を有しているが，本発明は，本明細書に一般的に記載されているように支持ロール対を用いた二重ベルトシステムにも適用可能であることが理解されよう。
　
互いに協働する支持ロール１及び２（図１）の端部は，円錐構造体３と４’，４及び３’によって形成され，各々は，互いに対して転動し，摩擦接触を低減するために，図２のロール１ａ，２ａの３ａ，４ａで示すように凸状にすることができ，そうでなければ，図１のロール１，２と同様にすることができる。
　その端部で，ロール１および２は，シャフトスタブ５，５’，６，６’を担持し，７，８，の軸受けが形成されている。後者は，軸受９，１０が配置されている。
　軸受９及び１０は，軸受けキャリア１１，１２に固定されていて，フレーム部材１３および１４に対して移動可能に支持されている。
　２つの移動システムは，図１に図示されるシリンダー装置２０，或いはシリンダー装置２１であり得，各々は，矢印２３と２４に示される方向への軸受けの移動のために，当該軸受けキャリア１１と１２に接続される。
　例えば，
軸方向移動シリンダー２１はロール２を左へ移動できる一方で，シリンダー２０はロール１を上方向へ移動させて，ギャップ１５の幅を増加する。反対に，ロール２の右への移動は，ロール１に対面し対になって下方へ圧迫することによって円錐構造体３，４と４’，３’の結合が継続され，前記ギャップの幅を減らすであろう。
Ｇ
図１
Ｈ
図２
　以上上記記載事項Ｅ乃至Ｈから，引用例２には次の技術（以下，「引用例２記載技術」という。）が記載されているものと認められる。
「一対の支持ロール１及び２の端部に設けられた円錐構造体３，４’及び４，３’によって，当該ロール１及び２の間のギャップの幅を調整するものにおいて，当該円錐構造体は，互いに凸状とすることができること。」
４　引用例３に記載された事項
　当審拒絶理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，特開
２０１３
２００３
Ｉ　「【００６８】
　長尺の像担持体６１と、像担持体６１に向けて付勢部材（この例では金属ばね）１０５ａにより付勢されかつ像担持体６１と平行に保持される、導電性支持体１０５と電気抵抗調整層１０４とにより構成される長尺の本体部とこの本体部の両端付近に設けられかつ像担持体６１に当接して上記本体部を像担持体６１の表面から間隔をあけた状態に保つ空隙保持部材１０３とにより構成された帯電部材と、を有するプロセスカートリッジであり、２つの空隙保持部材１０３の本体部の長さ方向のうちの一方側（この例では図中右側）の面が、それぞれ本体部の長さ方向に対して同じ角度（鋭角）で斜めとなる斜面部（円錐台部）１０３ａがそれぞれ設けられ（図７（ａ）、及び、図７（ｂ）参照）、前記
像担持体６１は、前記２つの空隙保持部材が接する部分に、斜面部１０３ａと平行でかつ該２つの斜面部１０３ａとそれぞれ接する斜面６１ｂを備えて突出して設けられた２つの接触凸部６１ａを有し、かつ、帯電部材１０１がその本体部の長さ方向
に移動可能に保持
【００６９】
　このような構成によ
り圧子１０６により図中左方向に帯電部材１０１を移動させる
ことにより帯電部材１０１（の本体部）と像担持体６１と間の空隙を小さく
することができる
５　引用例４に記載された事項
　原査定の拒絶の理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，特開２０１１−１１６５２３号公報（平成２３年６月１６日公開。以下，これを「引用例４」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。
Ｊ　「【００４０】
　図３に示すように、
上記上載せローラ軸１６の軸方向他端部には第２の上載せ用軸受２６によって回転可能に支持されている
【００４１】
　なお、上記第２の上載せ用軸受２６は上記第１の上載せ用軸受１７と軸芯が同じ高さになるよう上記第２のブラケット２８に取り付けられる。
【００４２】
　
上記搬送軸４の上記基板Ｗの幅方向端部よりも外方に位置する部分には第１の荷重調整ローラ３１が軸方向に移動可能に設けられている
上記第１の荷重調整ローラ３１と対応する位置には第２の荷重調整ローラ３２が軸方向に移動可能に設けられている
Ｋ　「【００５１】
　図３に示すように、
傾斜方向下方の末端に位置する位置決め線３７ａに第２の荷重調整ローラ３２の第２の傾斜面３５の軸方向一端を合わせたとき、上記端部支持ローラ５ａの外周面と、上記上載せローラ２５の外周面との間隔が所定の間隔、たとえば０．３ｍｍになるよう、上記第１、第２の傾斜面３４，３５の傾斜角度が設定されている
【００５２】
　そして、上載せローラ２５を上記位置決め線３７ａ〜３７ｎの１つ分の間隔で移動させることで、上記上載せローラ２５の外周面と、上記端部支持ローラ５ａの外周面の間隔が０．１ｍｍずつ大きくなるように設定されている。
【００５３】
　したがって、
上記位置決め線３７ａ〜３７ｎによって第１の荷重調整ローラ３１の第１の傾斜面３４と、第２の荷重調整ローラ３２の第２の傾斜面３５との軸方向の接触度合を調整すれば、上記端部支持ローラ５ａの外周面と、上記上載せローラ２５の外周面との間隔を所望する精度で設定することができるようになっている
６　引用例５に記載された事項
　原査定の拒絶の理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，特開２００７−１５６５８９号公報（平成１９年６月２１日公開。以下，これを「引用例５」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。
Ｌ　「【０００１】
　この発明は、
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる
電子情報記録カードの製造装置に関するもの
Ｍ　「【００３５】
　
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この第２のシート材２０はガイドローラ５１，５２に案内されて搬送される。この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４１が配置されている
【００３６】
　また、
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この第１のシート材１０はガイドローラ５３，５４，５５に案内されて搬送される。この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４３が配置されている
【００３７】
　このように第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２を載置し、第１のシート材１０上に接着剤を塗布しながら対のラミネートローラ２７により第１のシート材１０と第２のシート材２０とを搬送経路１００に搬送しながら貼り合わせる。
【００３８】
　このＩＣカードの製造装置には、搬送経路１００上に加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００３９】
　
加圧部７２には、対のラミネートローラ７２ａが複数配置されている。この複数の対のラミネートローラ７２ａの間を貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０が搬送される。この対のラミネートローラ７２ａによって貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０に所定の圧力がかかり密着される
７　引用例６に記載された事項
　原査定の拒絶の理由において引用した，本願の出願前に既に公知である，特開平２−３０７７５７号公報（平成２年１２月２０日公開。以下，これを「引用例６」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。
Ｎ　「今、第２図に示すようにイエロー、マゼンタ、シアン共に印字部３８がＣ側に高い発色率で存在している時、キャプスタンローラ５の半径はみかけ上インクの厚さだけ太くなるため、用紙２５は、キャプスタンローラ５の周速差のためＤ側にスキューすることになる。そこでＣＰＵ３６ｄは、データを工Ｉ／Ｏ３６ｅに転送し、
ヒータコントローラ３４を動作させ、ヒータ３２を加熱させることにより、キャプスタンローラ５を熱膨張させて周速差をなくし、スキューを減少させることができる
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）　対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
（あ）引用発明の「第１の基材」，「第２の基材」，「ＩＣチップ」，「ＩＣインレット」，「接着剤」，「加熱保温手段」及び「ＩＣカードの製造装置」は，それぞれ本願発明１の，「第１の基材」，「第２の基材」，「ＩＣチップ」，「インレット」，「接着剤」，「加熱保温手段」及び「ＩＣカードの製造装置」に相当する。
（い）引用発明の「第１の基材と第２の基材の間に，ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせて製造される，ＩＣカード」は，本願発明１の「第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持」した「ＩＣカード」といえ，上記（あ）における認定を踏まえれば，引用発明と本願発明１とは，“第１の基材と，ＩＣチップを有するインレットと，第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置”である点で共通する。
（う）引用発明は，「第１の基材と第２の基材の間に，ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせて製造される，ＩＣカードの製造装置」であるから，上記（あ）の認定を踏まえ，引用発明と本願発明１とは，“前記第１の基材と前記第２の基材との間に接着剤が介在され”る点で一致する。
（え）引用発明は，「貼合わせ工程では，前記接着剤を塗工し前記ＩＣインレットを載置した枚葉シート状の前記第１の基材と，前記接着剤を塗工した前記第２の基材をニップロール３０，４０でニップして貼合わせ」るものであり，そのうち「ニップロール３０，４０」と本願発明１の「第１ラミネートローラ」及び「第２ラミネートローラ」は，下記の点（相違点１）で相違するものの，“前記積層体を挟持する第１ローラおよび第２ローラ”である点で一致する。
（お）引用発明の「加熱保温手段」は，「前記第１の基材及び前記第２の基材ともに貼合わせる直前」に，当該「加熱保温手段によりホットメルト接着剤を加熱保温する」ものであり，上記（あ）及び（え）の認定を踏まえ，引用発明と本願発明１とは，“前記第１ローラおよび前記第２ローラの上流側に設けられ，前記接着剤を加熱保温する加熱保温手段”を備える点で一致する。
（か）引用発明の「ニップロール３０，４０」は，「第１の基材」と「第２の基材」とを「ニップし」，「前記ニップロールのギャップ設定，加圧力設定，またはその組合わせにより，総厚を整えたり，前記接着剤に前記ＩＣインレットを埋込んで平滑性を整えるもの」であり，本願発明１の「第１ラミネートローラ」及び「第２ラミネートローラ」とはそれぞれ，少なくとも“第１ローラ本体”及び“第１ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体”に相当する構成を有する点で共通するといえるから，引用発明と本願発明１とは，下記の点（相違点２）で相違するものの，“前記第１ローラは，第１ローラ本体を有”する点，及び“前記第２ローラは，第１ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体を有する”点で一致するといえる。
（き）以上，（あ）乃至（か）の検討から，引用発明と本願発明１とは，次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
　第１の基材と，ＩＣチップを有するインレットと，第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において，
　前記第１の基材と前記第２の基材との間に接着剤が介在され，
　前記積層体を挟持する第１ローラおよび第２ローラと，
　前記第１ローラおよび前記第２ローラの上流側に設けられ，前記接着剤を加熱保温する加熱保温手段とを備え，
　前記第１ローラは，第１ローラ本体を有し，
　前記第２ローラは，第１ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体を有する
ＩＣカードの製造装置。
〈相違点１〉
「積層体を挟持する」ローラが，本願発明１は，「第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラ」であるのに対し，引用発明は，「ニップロール３０，４０」である点。
〈相違点２〉
　本願発明１の「第１ラミネートローラ」は「第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラ」を有すると共に，「第２ラミネートローラ」は「第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２傾斜ローラ」を有するのに対し，引用発明の「ニップロール３０，４０」は，当該「当接ローラ」及び「傾斜ローラ」に相当する構成を有することが特定されていない点。
〈相違点３〉
　本願発明１が，「前記第１ラミネートローラの前記第１ローラ本体の両側に位置する各第１当接ローラは、前記第２ローラ本体の両側に位置する対応する前記第２ラミネートローラの第２傾斜ローラに当接して前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に当接部が形成され」，「前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第１ラミネートローラを前記第２ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に位置する当接部を移動させて、前記第１ローラ本体と、前記第２ローラ本体との間の隙間を調整」すると共に，「前記第１ラミネートローラの第１当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有する」ものであるのに対し，引用発明は，そのような構成を有しない点。
（２）　相違点についての判断
　事案に鑑み，先に相違点３について検討する。
　上記引用例２には，上記第４の３で認定した，引用例２記載技術が記載されているものの，引用発明の「ニップロール３０，４０」は，とりわけその端部における構造については明らかではなく，また，引用例２の上記記載事項Ｈの図２を参照しても，とりわけ，「前記第１ラミネートローラの前記第１ローラ本体の両側に位置する各
第１当接ローラ
第２傾斜ローラに当接
　したがって，上記その余の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても，引用発明及び引用例２及び３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２乃至４について
　本願発明２乃至４は，請求項１を引用するものであって，上記相違点３に係る構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用例２及び３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　当審拒絶理由の概要
＜特許法２９条２項について＞
　当審より，本件補正前の請求項１，２及び４に係る発明は，上記引用例１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものである旨の当審拒絶理由を通知したが，本件補正により，上記第３に示したとおりに補正されることによって，本拒絶理由は解消した。
第７　原査定についての判断
　本件補正により，本件補正後の請求項１乃至４は，上記相違点３に係る構成を有するものとなった。当該構成は，原査定における引用文献１乃至３（上記第４の５乃至７で引用した引用例４乃至６）には記載されておらず，また，上記第５の１（２）で示したとおり，引用例１乃至３にも記載されておらず，本件出願前における周知技術でもないので，本願発明１乃至４は，当業者であっても，原査定における引用文献１乃至３に基づいて容易に発明できたものではない。したがって，原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。