【事件の表示】
　平成　９年特許願第１７５０１４号「サーマルヘッドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２６日出願公開、特開平１１−　２０２１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明の認定
　本願は平成９年６月３０日の出願であって、平成１５年９月２日付けで拒絶の査定がされたため、これを不服として同年１０月９日付けで本件審判請求がされたものである。
　本件については、出願後の平成１４年９月２０日付けで明細書についての手続補正がされているから、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は同手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「セラミック基板素体を、複数の長方形状の区画に、各区画の長辺側が互いに接するように区分するとともに、各区画内に複数個の発熱素子から成る発熱素子列を長辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板素体を各区画に分割して複数のサーマルヘッドを得るサーマルヘッドの製造方法において、
　前記セラミック基板素体の中心点が位置する区画に対して外方に位置する区画内の発熱素子列の中央域を前記中心点側に近づけて変位させたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」
　　
２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−８４９４７号公報（以下「引用例１」という。）には、次のア〜エの記載が図示とともにある。
　ア．「一枚の素材板を構成する各単位基板の上面の各々に、帯状のグレーズ層を、前記各単位基板のうち相隣接する二つの単位基板の間におけるスクライブラインに対して略直角に延びるように形成し、このグレーズ層の上面に複数個の発熱体を形成し、次いで、各単位基板の表面に前記発熱体に対する複数本の電極体を形成したのち、前記素材板を、各単位基板間のスクライブラインに沿って、各単位基板ごとに分割するようにした・・・シリアル型サーマルヘッドの製造方法」（請求項１）
　イ．「従来、シリアル型サーマルヘッドの製造に際しては、一つのサーマルヘッドを構成する単位基板を複数個を一体的に連接した素材板を用意し、この素材板の表面に、各単位基板各々に対する帯状のグレーズ層を、各単位基板のうち相隣接する二つの単位基板について一直線状に連続して形成し、このグレーズ層の上面に複数個の発熱体を形成し、次いで、各単位基板の表面に前記発熱体にする複数本の電極体を形成したのち、前記素材板を、各単位基板の境目のスクライブラインに沿って、各単位基板ごとに分割すると言う方法を採用していた（例えば、特開昭５７−４６８９３号公報等）。」（段落【０００２】参照）
　ウ．「図２に示すように、図１に示す一つのシリアルサーマルヘッド２０を構成する単位基板１１の複数枚を、複数の偶数列（本実施例では２列）に並べて一体的に連結して成る素材板を用意し、この素材板１０の表面における各単位基板１１の箇所の各々には、複数個の開口部を備えたスクリーンマスク（図示せず）を使用して、ガラスペーストを塗着したのち、適宜温度で焼成することによって、図３に示すように、帯のグレーズ層１２を形成する。・・・図６に示すように、前記素材板１０の各単位基板１１の各々におけるグレーズ層１２の上面に、複数個の発熱体１４を形成し、更に、各単位基板１１の上面の各々に、前記各発熱体１４に対する複数本の電極体１５を形成したのち、前記各単位基板１１の各々の上面に、ガラス等による保護膜を形成する。そして、前記素材板１０を、前記縦スクライブライン１３及び該縦スクライブライン１３と直角の横スクライブライン１６に沿って、各単位基板１１ごとに分割することにより、図１に示すようなシリアルサーマルヘッド２０を得るのである。」（段落【００１１】〜【００１４】）
　エ．図６から、長方形状の単位基板１１内に複数個の発熱体１４からなる発熱体１４の列を長辺に沿って設けることが看取できる。
　　
３．引用例１記載の発明の認定
　記載ア〜エを含む引用例１の全記載及び図示によれば、引用例１には次のような発明が記載されていると認めることができる。
　「一つのシリアルサーマルヘッド２０を構成する長方形状の単位基板１１の複数枚を、２列に並べて一体的に連結して成る素材板１０を用意し、この素材板１０の表面における各単位基板１１の箇所の各々には、複数個の発熱体１４からなる発熱体の列を長辺に沿って設け、その後、前記素材板１０を、縦スクライブライン１３及び該縦スクライブライン１３と直角の横スクライブライン１６に沿って、各単位基板１１ごとに分割することによりシリアルサーマルヘッド２０を得るシリアルサーマルヘッド２０の製造方法。」（以下「引用発明１」という。）
　　
４．本願発明と引用発明１との一致点及び相違点の認定
　引用発明１の「素材板１０」、「発熱体１４」及び「シリアルサーマルヘッド２０」は、本願発明の「基板素体」、「発熱素子」及び「サーマルヘッド」にそれぞれ相当する。
　引用発明１の「素材板１０を、縦スクライブライン１３及び該縦スクライブライン１３と直角の横スクライブライン１６に沿って、各単位基板１１ごとに分割する」前の工程である「長方形状の単位基板１１の複数枚を、２列に並べて一体的に連結して成る素材板１０を用意し、この素材板１０の表面における各単位基板１１の箇所の各々には、複数個の発熱体１４からなる発熱体の列を長辺に沿って設け」る工程は、「素材板１０（基板素体）を、複数の長方形状の区画に区分するとともに、各区画内に複数個の発熱体１４（発熱素子）から成る発熱体の列（発熱素子列）を長辺に沿って設け」る工程であるということができる。
　したがって、本願発明と引用発明１とは、
「基板素体を、複数の長方形状の区画に区分するとともに、各区画内に複数個の発熱素子から成る発熱素子列を長辺に沿って設け、しかる後、前記基板素体を各区画に分割して複数のサーマルヘッドを得るサーマルヘッドの製造方法」
である点で一致し、次の点で相違する。
　〈相違点〉
　Ａ．基板素体の材料が、本願発明ではセラミックであるのに対して、引用発明１では定かでない点、
　Ｂ．基板素体が、本願発明では、長方形状の各区画の長辺側が接するように区分されている、すなわち長方形状の各区画を短辺方向に並べて列をなすと共に該列が一列であるように区分されているのに対して、引用発明１では、長方形状の各区画が長辺が接するだけでなく短辺も接するように区分されている、すなわち長方形状の各区画を短辺方向に並べた列が二列であるように区分されている点、
　Ｃ．基板素体の各区画内の発熱素子列について、本願発明では、基板素体の中心点が位置する区画に対して外方に位置する区画内の発熱素子列の中央域を前記中心点側に近づけて変位させたとしているのに対して、引用発明１では定かでない点。
　　
５．相違点についての判断及び本願発明の進歩性の判断
　ア．相違点Ａについて、
　引用例１には、素材板１０の材料については、何ら記載されていないが、サーマルヘッドの基板に求められるのは、絶縁性、耐熱性、加工性（種々の寸法、形状に加工可能なこと）等であるから、通常、セラミックを使用することがきわめて普通のことであり、それ以外の材料が使用されることはめったにないことであるから、引用例１に接した当業者が素材板１０の材料がセラミックと考えることは、ごく自然なことである。そして、このことは、当該引用例１で引用している特開昭５７−４６８９３号公報（記載イ参照）には、「この種印刷ヘッドにおいて、セラミックなどの絶縁性の基板の表面に・・・グレーズ層を形成し、その表面に発熱体（及びその通電用の導体）を形成した構成が知られている。」（１頁左下欄１８行〜右下欄１行）と記載されていることからも首肯でき、さらに、複数のサーマルヘッドを分割して得るための基板素体をセラミックで形成することきわめて普通であることの例を挙げるならば、特開平２−２０２７号公報、特開平１−１３０９５８号公報等を挙げることができる。
　そうすると、相違点Ａは、単なる慣用技術の付加によるものにすぎない。
　イ．相違点Ｂについて、
　サーマルヘッドは、印字ドットを形成する発熱素子を複数個直線状に並べて基板上に形成するものであり、したがって、その基板は、通常、長方形状であるから、当該基板を１枚の基板素体を分割して形成するに当たって、基板素体が、サーマルヘッドの基板となる長方形状の各区画の長辺が接して短辺方向に複数並べて列をなすと共に該列が複数であるように区分されるようにすることは、引用発明１がそうであるように、当業者が普通に考えることであり、さらに、当該列を一列のみとすることも、例えば、上記特開平２−２０２７号公報にみられるように周知である。
　そうすると、引用発明１において、相違点Ｂのように、基板素体が、長方形状の各区画の長辺側が接するように区分されているすなわち長方形状の各区画を短辺方向に並べて列をなすと共に該列が一列であるように区分されるように構成することは、当業者にとって想到容易である。
　ウ．相違点Ｃについて、
　特開平３−２７５３１１号公報の「従来、このような一枚のグリーンシートから複数個のセラミック基板を製造する方法としては、キャスティング、バイヤ（ＶＩＡ）形成、導体印刷、積層処理等を実施するとにより大型グリーンシートを形成し、続いてこの大型グリーンシートに対して直接焼成処理を行なった後、一つ一つのセラミック基板に分割する方法が採られていた。・・・周知のようにグリーンシートは焼成処理を行うことにより約１７％も収縮する。また、この収縮率の度合いは、グリーンシートの状態や積層処理時における積層圧力により変化する。大型のグリーンシートの場合、グリーンシートをその全体にわたり均一に製造することは困難であり、積層圧力にもどうしてもバラツキが発生してしまう。従って、従来のように大型のグリーンシートを直接焼成する製造方法では、焼成中にグリーンシートの各所で収縮率のバラツキが生じてしまい、またこの収縮差が周囲に影響を及ぼすため、焼成後に分割された各セラミック基板に反りや変形か発生してしまうという課題があった。」（２頁右上欄４行〜左下欄４行）の記載にみられるとおり、セラミックで形成された大型の基板素体を分割して複数個のセラミック基板を得るときに、分割後の各セラミック基板にそりや変形が発生してしまう課題があることは周知のことであるから、引用発明１において、基板素体をセラミックで形成したときに分割して得られた各サーマルヘッドの発熱素子列が、分割後の各セラミック基板に発生するそりや変形のために、湾曲してしまうことは容易に予想できることである。
　一方、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−３９８５６号公報（以下「引用例２」という。）には、次のａ〜ｃの記載が図示とともにある。
　ａ．「サーマルヘッドの一般的構成は、図１の（Ｂ）に示すように、放熱板となる支持板１上にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３ ）を原料とした絶縁基板からなるヘッド基板２とガラス・エポキシ銅張積層板からなるプリント配線板３を当接部７において当接して両面接着テープ１０で固定し、ドライバＩＣ６の保護を目的としたエポキシを主材とする熱硬化性の硬質レジン５により、ドライバＩＣ６及びその接続回路を覆って前記当接部７を跨ぐように封止している。また、蓄熱を目的としたグレーズ層８上に共通リード電極パターン９と個別リード電極パターン１０の端子電極９ａ、１０ａがドット単位で櫛歯状に形成されている（以下、櫛歯状端子電極９ａ、１０ａという）。そして、前記櫛歯状端子電極９ａ、１０ａ上に帯状発熱抵抗体４（以下、発熱抵抗体４という）を配置する。」（段落【０００２】〜【０００３】参照）
　ｂ．「図４に示す硬質レジン５の熱硬化処理前の状態から図５に示すような熱硬化処理後にはヘッド基板２に湾曲変形が生じる。このようにヘッド基板２が湾曲した場合、その表面に形成されている発熱抵抗体４ａ（図４）も図５に示す発熱抵抗体４ｂのように湾曲する。このように湾曲した発熱抵抗体４ｂの中央部の中心にプラテンローラの中心を合わせて印字を行った場合、発熱抵抗体４ｂの両端部は前記ヘッド基板２の湾曲変形により、プラテンローラの中心からずれてしまうので、かすれが印字の両端部に発生して鮮明な印字が得られなくなる。そこで図２に示すように、ヘッド基板２を構成する絶縁基板の表面に、予め硬質レジン５の熱硬化処理後のヘッド基板の湾曲変形と逆の湾曲形状に補正した補正発熱抵抗体１２ａを形成することが提案されている。」（段落【０００６】〜【０００７】参照）
　ｃ．「前記補正発熱抵抗体１２ａは予め前記補正ヘッド基板２の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形成しているので、図３に示すような目的の位置の略直線状に発熱抵抗体１２ｂが配置されることになり、前記中央位置におけるプラテンローラの中心からずれることがない。」（段落【００１３】参照）
　引用例２の帯状発熱抵抗体４は連続しているが、ドット単位で印字が行われる際には、ドット単位で櫛歯状に形成されている個別リード電極パターン１０の１つの端子電極１０ａを挟む、同じくドット単位で櫛歯状に形成されている共通リード電極パターン９の２つの端子電極９ａの間の帯状発熱抵抗体４の部分が発熱するものであるから、当該部分が各発熱素子を構成するものといえ、また、ヘッド基板２上の帯状発熱抵抗体４は複数個の発熱素子からなる発熱素子列を構成しているということができる。
　そうすると、引用例２の上記ａ〜ｃの記載及び図１によれば、引用例２には、帯状発熱抵抗体４（複数個の発熱素子からなる発熱素子列）が設けられたヘッド基板が、その後の当該ヘッド基板２とプリント配線板３の当接部における硬質レジン５による封止のための硬質レジンの熱硬化処理によって湾曲変形されるときには、帯状発熱抵抗体４（複数個の発熱素子からなる発熱素子列）を予めヘッド基板２の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形成することが記載されている。
　そして、この引用例２に記載された、複数個の発熱素子からなる発熱素子列が設けられたヘッド基板が、その後の処理によって湾曲変形されるときには、複数個の発熱素子からなる発熱素子列を予めヘッド基板２の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形成すること（以下、「引用発明２」という。）は、ヘッド基板が、その後の当該ヘッド基板２とプリント配線板３の当接部における硬質レジン５による封止のための硬質レジンの熱硬化処理によって湾曲変形される場合に限らずに、ヘッド基板がその後の処理によって湾曲変形が予想される場合であれば、広く適用可能であることも明らかである。
　そうすると、引用発明１において、基板素体をセラミックで形成し、長方形状の各区画の長辺側が接するように区分するとともに、引用発明２を適用して、分割前の区分された各区画の発熱素子列を、予め、分割後の各基板の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形成することは当業者が格別困難性なく想到できることであると認められる。
　上記適用に当たって、各区画内の発熱素子列をどのように形成させるべきかは、実験をすれば分かる。実験の結果は本願の明細書に記載されたとおりだから、引用発明２を適用すれば、自然と相違点Ｃになる。
　ゆえに、相違点Ａ〜Ｃに係る本願発明の構成を採用することは、当業者にとって想到容易であり、同構成を採用したことによる格別の作用効果を認めることもできない。
　したがって、本願発明は引用発明１、引用発明２、慣用技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明が特許を受けることができないから、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。