【事件の表示】
　平成３年特許願第１１６８６４号「回路基板用組成物及び回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成４年１１月１１日出願公開、特開平４−３２１２９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年４月１９日の出願であって、その請求項１、２に係る発明は、平成１５年８月２２日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
　
　なお、平成１６年５月２５日付けの当審の拒絶理由通知書に対して提出された平成１６年７月２６日付け手続補正書は、平成１７年４月２６日付けで補正の却下の決定がなされ、同年６月９日に当該決定は確定している。
　
「　【請求項１】
　無機材料フィラーと、ガラスフリットとを含む回路基板用組成物において、
　前記ガラスフリットの酸塩基度が０．５０３以上であることを特徴とする回路基板用組成物（ただし、ｉ種類の金属酸化物を含むガラスフリットの酸塩基度（ｐＯ）は、各金属酸化物に含まれる金属成分ｉの酸化数をＺｉ、成分ｉ中の酸素原子を１ｇ原子とした際の成分ｉの原子割合をｅｉ、成分ｉの塩基性度をＧｉとする場合に、
【数１】
　　　　ｐＯ＝Σ｛（Ｚｉ×ｅｉ）／（２Ｇｉ）｝
で規定され、さらに、ＧｉはＬ．Ｇ．ポーリングの電気陰性度Ｘｉを用いて、
【数２】
　　　　Ｇｉ＝１．３６×（Ｘｉ−０．２６）
　で規定されるものとする）。」
　
２．引用刊行物の記載
　当審における平成１６年５月２５日付けで通知した拒絶理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物１、２並びにその記載事項は以下のとおりである。
　
刊行物１：特開昭６２−２７８１４５号公報
刊行物２：特開平１−２５２５４８号公報
　
（１）刊行物１
　刊行物１には、「ガラスセラミック焼結体」に関し、次の事項が記載されている。
（Ａ）「２．特許請求の範囲
　（１）　ＳｉＯ２４０〜６０重量％，Ａｌ２Ｏ３１０〜３０重量％，ＭｇＯ２０〜４０重量％を主成分とし、前記ＭｇＯのうちの１０〜３０重量％がＣａＯ，ＳｒＯおよびＢａＯからなる群より選ばれた少なくとも１つで置換されてなるガラス組成物粉末が７０〜９５重量％と、フィラーが５〜３０重量％とからなる混合物を成形し、焼成してなるガラスセラミック焼結体。
　（２）　フィラーが、α−石英、溶融シリカ、クリストバライト、コーディエライト、ステアタイト、フォルステライト、ウォラストナイト、ムライトおよびアルミナからなる群より選ばれた少なくとも１種である特許請求の範囲第１項記載のガラスセラミック焼結体。」（第１頁左下欄第４〜１８行）
　
（Ｂ）「前記の目的を達成するため、発明者らは、新しいタイプのガラス（結晶化するガラス）と、フィラーとの組み合わせで焼結体の性能の向上をはかるべく鋭意検討を行った。その結果、つぎのようなことを見出して、この発明を完成させた。
　・・・。この溶融体を結晶を折出させないように急冷して透明なガラスを得たのち、平均粒径１〜１０μｍ程度に微粉砕してガラス粉末とする。このガラス粉末と、電気特性のさらに良いセラミックフィラー粉末とを混合し、その成形体を焼成して得られた焼結体は、緻密で比誘電率も小さく、しかも、それが１０００℃以下の焼成温度でも達成できるのである。」（第２頁左下欄第９行〜右下欄第７行）
　
（Ｃ）「上記ガラス組成物の粉末とフィラーが混合されている粉末の成形体は、たとえば、グリーンシートまたはこれを複数枚積層したものなどがあるが、これらに限るものではない。
　前記成形体を焼成する条件は、特に限定されないが、上述の低抵抗金属材料の融点（１０００℃前後）よりも低い温度で焼成を行っても焼結できるので、その温度で構成するようにすれば、低抵抗金属材料を印刷などして同時焼成できる。同時焼成でなくてもよい。また、用途は多層配線基板などの配線基板に限定されない。」（第４頁右上欄第８〜１８行）
　
（Ｄ）「第１表のガラスフリットＧ−１〜Ｇ−２３（このうち、Ｇ−１〜Ｇ−１９は実施例のもの、Ｇ−２０〜Ｇ−２３は比較例のものである）に示す割合に調合されたＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ、および、ＣaＯ，ＳｒＯ，ＢａＯのうちの少なくとも１種などからなる原料それぞれをアルミナ質るつぼ内に入れて約１４５０〜１５００℃ の加熱温度下で溶融した。このようにして得られた溶融液を水中に投下して、ガラス組成物（フリット）を得た。この組成物を、湿式または乾式で、アルミナ質ポールミル中で充分粉砕して、平均粒径１〜１０μｍのガラス粉末とした。
　このガラス粉末に、第２表の実施例１〜２８および比較例１〜６に示す割合にフィラー粉末を調合し、さらに、有機バインダーとして、・・・等を加え混練し、減圧下で脱泡処理した。そのあと、この混練体を用いてドクタブレード法によりフィルムシート上に０．２mm厚の連続シートを作製した。これを乾燥した後、フィルムシートからはがし、５mm角となるように打ち抜きしてグリーンシートを作製した．
　このグリーンシート複数枚を重ねて金型プレスで成形して成形体としたのち、焼成した。焼成時には、２００℃／時間の速度で、それぞれ第３表および第５表に示した８５０〜１０００℃の温度まで昇温し、この状態を３時間保持したあと、２００℃ ／時間の速度で降温した。
　このようにして得た実施例１〜 ２８および比較例１〜６の焼結体について誘電率（比誘電率）および吸水率を測定し、その結果を第２表に示した。なお、ガラスフリット作製時の失透（結晶化）の有無、熱膨張率、熱伝導率も併せて示した。比誘電率の測定は、１ＭHzの周波数で行った。吸水率の測定は、ＪＩＳ Ｃ−２１４１に従って行った。」（第４頁左下欄第１行〜右下欄第１５行）
　
（Ｅ）第１表（第５頁）
　
（Ｆ）第２表の１（第５頁）
　
（Ｇ）第２表の２（第６頁）
　
（Ｈ）「この発明のガラスセラミック焼結体は、以上にみるように、上記の組成のガラス組成物の粉末とフィラー粉末とが上記割合で混合されている粉末の成形体を焼成してなるので、緻密でしかも、小さい比誘電率となっているだけでなく、それが１０００℃以下の焼結温度で達成することができる。したがって、緻密で低比誘電率であることから、この焼結体は多層配線基板材料に適するものとなり、１０００℃以下の焼成温度であるため、低抵抗金属材料を印刷するなどして同時に焼成を行い、配線を形成することもできる。」（第６頁左下欄第１５行〜右下欄第５行）
　
　上記（Ａ）〜（Ｈ）の記載を参照すれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認める。
　「フィラーと、ガラスフリットとを含む配線基板用ガラス組成物」（以下、「引用発明１」という。）
　
（２）刊行物２
　刊行物２には、「ガラスセラミツクス組成物」に関し、次の事項が記載されている。
（Ｉ）「２ ．特許請求の範囲
　（１）無機成分が重量％表示でガラス粉末３５〜９５％、セラミックス粉末５〜６５％、酸化剤０ 〜１０％、ニオブの酸化物０．０５〜１０％からなり、該ガラス粉末は重量％表示で実質的に
　　　　　　ＳｉＯ２　　　　　　　　　　　　　　　３５〜６５％
　　　　　　Ａｌ２Ｏ３　　　　　　　　　　　　　　　１〜２０％
　　　　　　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　　　 ２〜３５％
　　　　　　Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ　　　　　　　０〜１５％
　　　　　　ＰｂＯ　　　　　　　　　　　　　　　　 １〜４５％
　　　　　　ＺｎＯ　　　　　　　　　　　　　　　　 ０〜１０％
　　　　　　ＺｒＯ２＋ＴｉＯ２　　　　　　　　　　 ０〜１０％
　　　　　　Ｂ２Ｏ３　　　　　　　　　　　　　　　 １〜１５％
　　からなるガラスセラミックス組成物。」（第１頁左下欄第４〜１７行）
　
（Ｊ）「（産業上の利用分野）
　本発明は多層回路基板及び厚膜回路の絶縁層に好適なガラスセラミックス組成物に関する。」（第１頁左下欄第１９行〜右下欄第２行）
　
（Ｋ）「本発明による組成物はセラミックス基板上に下部導体を形成し、該下部導体上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に上部導体を形成するための該絶縁層材料として適している。また、グリーンシートに導体ペーストを印刷しこれを積層し焼成して製造する多層基板の該グリーンシートの材料としても適している。
　本発明において、ガラス粉末の含有量が３５重量％より少ないとセラミックス粉末を充分に濡らすことができないため緻密な焼結層ができず強度が低下し、好ましくなく、９５重量％を超えると残部としてのセラミックスの粉末の量が少なくなり強度が低下するので好ましくない。ガラス粉来は上記範囲中４０〜９０重量％の範囲がより望ましい。
　一方、セラミックス粉末の含有量が５重量％より少ないと強度が低下し且つ導体あるいは抵抗体との反応性が増大し導体・抵抗体の本来の特性が損なわれるばかりでなく、絶縁層の電気的絶縁性も損なわれるので好ましくなく、６５重量％を超えると緻密な焼結層ができず強度が低下し、絶縁層としての湿中負荷寿命特性、即ち信頼性特性が低下することとなるので好ましくない。」（第２頁左下欄第２行〜右下欄第５行）
　
（Ｌ）「一方セラミックス粉末としてはアルミナ、α−石英、ジルコン、コージェライト、フォルステライト、ムライト、ジルコニアのセラミックス粉末が単独で使用、又は併用されるが、その理由は、かかる物質は強度が大きいこと、熱伝導率が高い特性を有するため焼結後の基板もかかる特性の向上を図ることができる。更にこれらのセラミックス粉末は比較的入手しやすいという利点もある。」（第４頁右上欄第１０〜１８行）
　
（Ｍ）「本発明の組成物は各粉末が上記割合に混合されているものであるが、それを使用した多層回路基板は例えば、次の様にして製造される。
　本発明の組成物に有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加し、混練してスラリーを作成する。・・・。
　次いでこのスラリーをシートに成形し、乾燥することにより、未焼結のシート、いわゆるグリーンシートが作成される。次いでこのグリーンシートにビアホール用の穴を開け、片面に空気中での焼成の場合は、Ａｇ，又はＡｇ／Ｐｄペースト窒素雰囲気中での焼成の場合はＣｕペーストを所定の回路に厚膜印刷する。この時ビアホールにはＡｇ，又はＡｇ／Ｐｄペースト、あるいはＣｕペーストが満たされる。
　次にこれらの印刷クリーンシートを所定の枚数を重ね合わせ熱圧着により積層し、焼成し、グリーンシート及び回路を焼結する。かくして製造されたものは、回路が絶縁基板を介して多層に積層されたものである。」（第４頁右上欄第１９〜右下欄第３行）
　
（Ｎ）「（実施例１）
　目標組成となるように各原料を調合し、これを白金ルツボに入れ１３５０〜１５００℃で２〜３時間撹拌しつつ加熱溶解した。次いでこれを水砕又はフレーク状とし、更に粉砕装置により重量の平均粒径が０．５〜４μｍになるように粉砕し表１に示す組成のガラス粉末を製造した。次いでアルミナ、α−石英、ジルコン、コージェライト、フォルステライト、ムライト、ジルコニアのセラミックスを平均０．１〜５μｍになるように粉砕した。次いでこれらのガラス粉末とセラミックス粉末と酸化剤とＮｂ２Ｏ５の粉末を表１に記載の割合で混合し本発明による１６種類（サンプルＮｏ．１〜１６）の組成物を得た．
　次いで、これらに有機バインダーとしてメチルメタクリレート樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチル並びに溶剤としてトルエンを添加し、混練して粒度を１００００〜３００００ｃｐｓのスラリーを作成した。次いでこのスラリーを約０．２mm厚のシートにした後、約７０℃で２時間乾燥した。次いでこのシートを空気中、又は窒素雰囲気中で９００℃１時間で焼成し、焼結基板を製造した。この焼結基板について曲げ強度、熱伝導率、熱膨張率、誘電率、耐熱性、耐熱品性、窒素雰囲気中で焼成した基板の黒化（表ではＮ２焼成黒化と記載）を測定した。これらの結果を表２に記載した。これとは別に、乾燥したシートにペーストをスクリーン印刷し、Ａｇ／Ｐｄ又は、Ｃｕ導体を形成した。次いでこの導体を形成したシートを積層した後にそれぞれの雰囲気中で９００℃１時間で焼成して多層回路素子を製造した。次いでこの素子の最上面にＡｇ／Ｐｄ又はＣｕ導体を形成した。これについて、上部導体ハンダ濡れ性、導体適合性、ブリスタ発生、接着強度を測定し、その結果を同表に併記した。」（第５頁左上欄第１４行〜左下欄第８行）
　
（Ｏ）表１（第７頁）
　
　上記（Ｉ）〜（Ｏ）の記載を参照すれば、刊行物２には、次の発明が記載されているものと認める。
　「セラミック粉末と、ガラス粉末とを含む多層回路基板用ガラスセラミックス組成物」（以下、「引用発明２」という。）
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ガラスフリット」、「配線基板用ガラス組成物」は、それぞれ本願発明の「ガラスフリット」、「回路基板用組成物」に相当する。
　また、引用発明１の「フィラー」について、刊行物１には上記記載事項（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）、（Ｇ）において、「フィラー」の材料として無機材料を用いることが記載されている。なお、刊行物１に記載された「フィラー」の材料の内、クリストバライト、ステアタイト、フォルステライト、コージェライトは、本願明細書において「無機材料フィラー」として例示された材料である。
　
　本願発明と引用発明２とを対比すると、引用発明２の「ガラス粉末」、「多層回路基板用ガラスセラミックス組成物」は、それぞれ本願発明の「ガラスフリット」、「回路基板用組成物」に相当する。
　また、引用発明２の「セラミックス粉末」は、刊行物２の上記記載事項（Ｋ）に「セラミックス粉末の含有量が５重量％より少ないと強度が低下し・・・」と記載されていることからも、回路基板の強度を向上させるもの、つまり「フィラー」として用いられているものであり、さらに「セラミックス」は「無機材料」であるので、「無機材料フィラー」ということができるものである。なお、刊行物２に記載された「セラミックス粉末」の材料の内、ムライト、ジルコニア、フォルステライト、コージェライト、ジルコンは、本願明細書において「無機材料フィラー」として例示された材料である。
　
　よって、本願発明と引用発明１、２とは、
　「無機材料フィラーと、ガラスフリットとを含む回路基板用組成物。」
　である点で一致し、次の点で一応相違している。
　
＜相違点＞
　本願発明の回路基板用組成物は、「前記ガラスフリットの酸塩基度（ただし、ｉ種類の金属酸化物を含むガラスフリットの酸塩基度（ｐＯ）は、各金属酸化物に含まれる金属成分ｉの酸化数をＺｉ、成分ｉ中の酸素原子を１ｇ原子とした際の成分ｉの原子割合をｅｉ、成分ｉの塩基性度をＧｉとする場合に、
【数１】
　　　　ｐＯ＝Σ｛（Ｚｉ×ｅｉ）／（２Ｇｉ）｝
で規定され、さらに、ＧｉはＬ．Ｇ．ポーリングの電気陰性度Ｘｉを用いて、
【数２】
　　　　Ｇｉ＝１．３６×（Ｘｉ−０．２６）
　で規定されるものとする）が０．５０３以上である」のに対し、引用発明１、２では、「酸塩基度」について言及がない点。
　
　次に、上記相違点について検討する。
　刊行物１には、ガラスフリットの組成物として、特許請求の範囲において「ＳｉＯ２４０〜６０重量％，Ａｌ２Ｏ３１０〜３０重量％，ＭｇＯ２０〜４０重量％を主成分とし、前記ＭｇＯのうちの１０〜３０重量％がＣａＯ，ＳｒＯおよびＢaＯからなる群より選ばれた少なくとも１つで置換されてなるガラス組成物粉末」と限定し、その実施例として第１表のＧ−１〜Ｇ−１９に示す割合に金属酸化物（ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ）を調合することが記載されている。
　そこで、刊行物１の第１表に記載された実施例のガラス組成物Ｇ−１〜Ｇ−７、Ｇ−１１〜Ｇ−１９（ガラス組成物Ｇ−８〜Ｇ−１０は、各成分の重量％を合計しても９８％にしかならないので、これを除外する。）について、重量％をモル％に換算の上、酸塩基度（ｐＯ）を計算する。
　なお、請求項１において「成分ｉ中の酸素原子を１ｇ原子とした際の成分ｉの原子割合をｅｉ」と記載されているが、「ｅｉ」の定義は、技術的に不明瞭な上、発明の詳細な説明の具体的な計算例（段落番号【００１５】〜【００１８】）とも対応していないので、発明の詳細な説明の記載並びに出願時の技術常識を考慮して、「ｅｉ」は、前記計算例と同様に、「（ガラスフリット）全成分中の酸素原子を１とした際の金属成分ｉの原子割合」であるとした。また、Ｌ．Ｇ．ポーリングの電気陰性度Ｘｉは、Ｓｉが１．９０、Ａｌが１．６１、Ｍｇが１．３１、Ｃａが１、Ｓｒが０．９５、Ｂａが０．８９であるので、これを用いる。
　その計算結果は、ガラス組成物Ｇ−１の酸塩基度（ｐＯ）が約０．５４５であり、以下同様に、Ｇ−２が約０．５５７、Ｇ−３が約０．５４２、Ｇ−４が約０．５４７、Ｇ−５が約０．５４１、Ｇ−６が約０．５４３、Ｇ−７が約０．５２４、Ｇ−１１が約０．５９０、Ｇ−１２が約０．５６９、Ｇ−１３が約０．５７４、Ｇ−１４が約０．５３４、Ｇ−１５が約０．５４２、Ｇ−１６が約０．５３５、Ｇ−１７が約０．５３１、Ｇ−１８が約０．５３２、Ｇ−１９が約０．５８５となる。各実施例のガラス組成物の酸塩基度（ｐＯ）の計算結果は、いずれも０．５０３以上であり、本願発明の数値範囲に含まれるものであり、刊行物１には、酸塩基度が０．５０３以上であるガラスフリットが記載されている。
　
　刊行物２には、ガラス粉末の組成物として、特許請求の範囲において「該ガラス粉末は重量％表示で実質的に
　　　　　　ＳｉＯ２　　　　　　　　　　　　　　  ３５〜６５％
　　　　　　Ａｌ２Ｏ３　　　　　　　　　　　　　　　１〜２０％
　　　　　　ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　　　 ２〜３５％
　　　　　　Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ　　　　　　　０〜１５％
　　　　　　ＰｂＯ　　　　　　　　　　　　　　　　 １〜４５％
　　　　　　ＺｎＯ　　　　　　　　　　　　　　　　 ０〜１０％
　　　　　　ＺｒＯ２＋Ｔｉｏ２　　　　　　　　　　 ０〜１０％
　　　　　　Ｂ２Ｏ３　　　　　　　　　　　　　　　 １〜１５％
からなる」と限定し、その実施例として表１のサンプルＮｏ．１〜１６に示す割合に金属酸化物（ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｃｓ２Ｏ、ＰｂＯ、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３）を混合することが記載されている。
　そこで、刊行物２の表−１に記載されたサンプルＮｏ．１〜１６のガラス組成（サンプルＮｏ．１０は、各成分のｗｔ％を合計すると１０５％になってしまうので、これを除外する。）について、ｗｔ％をモル％に換算の上、酸塩基度（ｐＯ）を計算する。
　なお、請求項１の「ｅｉ」については、上記と同様に「（ガラスフリット）全成分中の酸素原子を１とした際の金属成分ｉの原子割合」であるとした。また、Ｌ．Ｇ．ポーリングの電気陰性度Ｘｉは、Ｓｉが１．９０、Ａｌが１．６１、Ｍｇが１．３１、Ｃａが１、Ｓｒが０．９５、Ｂａが０．８９、Ｌｉが０．９８、Ｎａが０．９３、Ｋが０．８２、Ｃｓが０．７９、Ｐｂが２．３３、Ｚｎが１．６５、Ｚｒが１．３３、Ｔｉが１．５４、Ｂが２．０４であるので、これを用いる。
　その計算結果は、ガラス組成のサンプルＮｏ．１の酸塩基度（ｐＯ）が約０．５３７であり、以下同様に、Ｎｏ．２が約０．５５２、Ｎｏ．３が約０．５１７、Ｎｏ．４が約０．５３３、Ｎｏ．５が約０．５９１、Ｎｏ．６が約０．５４９、Ｎｏ．７が約０．５３４、Ｎｏ．８が約０．５１７、Ｎｏ．９が約０．５４３、Ｎｏ．１１が約０．５６０、Ｎｏ．１２が約０．５３７、Ｎｏ．１３が約０．５２９、Ｎｏ．１４が約０．５８１、Ｎｏ．１５が約０．６１２、Ｎｏ．１６が約０．５１２となる。各実施例のガラス組成の酸塩基度（ｐＯ）の計算結果は、いずれも０．５０３以上であり、本願発明の数値範囲に含まれるものであり、刊行物２には、酸塩基度が０．５０３以上であるガラス粉末（ガラスフリット）が記載されている。
　
　よって、上記の相違点は実質的な相違点ではない。
　
　付言するに、出願人は、平成１６年７月２６日付け意見書の「（3-5）引用文献１〜４の組み合わせ」の項において「引用文献１に記載の発明では、ガラス組成物中にＢ２Ｏ３を含まないガラスセラミック焼結体が記載されており、また、ガラスフリットの酸塩基度は結果的に0.503以上であるような場合も含まれていますが、酸塩基度に関する記載はありません。・・・引用文献２に記載の発明では、ガラスフリットの酸塩基度が0.503以上となるような実施例を含むものの、この条件を満たさないものについても好適な例として挙げられており、・・・」と述べており、出願人も、刊行物１、２には酸塩基度が0.503以上のガラスフリット（ガラス粉末）が記載されていることを認識している記載がある。
　更に、「無機材料フィラーと、ガラスフリットとを含む回路基板用組成物において、前記ガラスフリットの酸塩基度が０．５０３以上である回路基板用組成物」は、特開昭６３−２９５４７３号公報（特公平４−５７６２７号公報）にも記載されており、
　「無機材料フィラーと、必須成分としてＢ２Ｏ３、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含有し、さらにＣａＯ、ＴｈＯ２、ＢｅＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、Ｙ２Ｏ３、希土類酸化物、Ｓｃ２Ｏ３、ＢａＯ、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、Ｌｉ２Ｏ、ＴｉＯ、ＣｅＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３及びＺｎＯからなる群から選ばれた金属酸化物を含有するガラスフリットとを含むとともに、前記ガラスフリットの酸塩基度が０．５０３以上である回路基板用組成物」は、特開昭５９−１６２１６９号公報（実施例４、５参照）、特開昭６２−４７１９８号公報（ガラス番号Ｇ−１〜Ｇ−６参照）に記載されており、
　「無機材料フィラーと、必須成分としてＢ２Ｏ３、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含有し、Ａｌ２Ｏ３においてはその含有量を１８．０〜２２．６モル％とし、さらにＣａＯ、ＴｈＯ２、ＢｅＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、Ｙ２Ｏ３、希土類酸化物、Ｓｃ２Ｏ３、ＢａＯ、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、Ｌｉ２Ｏ、ＴｉＯ、ＣｅＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３及びＺｎＯからなる群から選ばれた金属酸化物を含有するガラスフリットとを含むとともに、前記ガラスフリットの酸塩基度が０．５０３以上である回路基板用組成物」は、特開平２−３２５８７号公報（表の例４、５参照）、特開昭６１−２７８１９５号公報（第１表の実施例１〜４、７、８参照）、特開昭６０−２６０４６５号公報（表−１の試験Ｎｏ．２１、２７参照）に記載されていることから、
　酸塩基度を規定することについては明記がないが、酸塩基度が０．５０３以上のガラスフリットと無機材料フィラーとを含む回路基板用組成物自体は従来周知である。
　
４．むすび
　したがって、本願発明（本願請求項１に係る発明）は、刊行物１又は刊行物２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。