【事件の表示】
　特許第３４４２９３４号「基板処理装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４４２９３４号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３４４２９３４号の請求項１ないし６に係る発明についての出願は、平成８年８月２０日に特許出願され、平成１５年６月２０日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人畠明から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年８月２日に訂正請求がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年６月３０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の適否についての判断の対象となる訂正請求について
　平成１６年８月２日付けの訂正請求の後、再度の取消理由通知がなされ、平成１７年６月３０日に再度訂正請求がなされたので、審理は、平成１７年６月３０日付けの訂正請求に基づき行う。
　
（２）訂正の内容
　訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲
「【請求項１】　基板に所定の薬液を塗布する基板処理装置において、
　(a)前記薬液の原液を供給する原液供給手段と、
　(b)前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、
　(c)前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、
　(d)前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、
　(e)前記混合液中における前記原液と前記溶媒との混合比率を計測する混合比率計測手段と、
　(f)前記混合比率計測手段によって計測された結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】　請求項１記載の基板処理装置において、
前記混合比率計測手段は、前記混合液の粘度を計測する粘度計を含み、
前記制御手段は、前記粘度計によって計測された前記混合溶液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】　請求項２記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、
混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときの薬液の膜厚とを対応付けたテーブルを保持することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】　請求項２または請求項３記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、
予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】　請求項４記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、
前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御し、
前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】　請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記混合手段は、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備えることを特徴とする基板処理装置。」
を、請求項２を削除し、請求項３ないし６を、それぞれ請求項２ないし５に繰り上げるとともに、
「【請求項１】　基板にレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧを塗布する基板処理装置において、
　（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、
　（ｂ）前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、
　（ｃ）前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、
　（ｄ）前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、
　（ｅ）前記混合手段によって混合された後の前記混合液の粘度を計測する粘度計と、
　（ｆ）前記粘度計によって計測された前記混合溶液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　【請求項２】　請求項１記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項３】　請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項４】　請求項３記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御し、
　前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項５】　請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記混合手段は、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備えることを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００７】〜【０００９】段落の記載を、
「【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板にレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧを塗布する基板処理装置において、（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、（ｂ）前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、（ｃ）前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、（ｄ）前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、（ｅ）前記混合手段によって混合された後の前記混合液の粘度を計測する粘度計と、（ｆ）前記粘度計によって計測された前記混合溶液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段と、を備えている。
【０００８】
【０００９】
　また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記制御手段に、混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持させている。また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記制御手段に、予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御させている。また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記制御手段に、前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御させ、前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御させている。また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記混合手段に、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備えている。」と訂正し、
【００２５】〜【００２７】段落の記載を、
「【００２５】
【発明の効果】
　以上、説明したように、請求項１の発明によれば、レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、原液と溶媒とを混合する混合手段とを備えているため、１本のノズルで異なる混合比率の混合液を得ることができ、レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの種類ごとに１本のノズルを設置すればよく、その結果、基板処理装置全体としてのノズルの本数は少なくなり、当該装置も簡単な構成とすることができる。また、混合手段によって混合された後の混合液の粘度を計測する粘度計と、当該粘度計によって計測された混合溶液の粘度に応じて、溶媒の供給量を変化させるように溶媒供給手段を制御する制御手段とを備えているため、必要とされる混合比率の混合液を容易に得ることができる。
　【００２６】
　【００２７】
　また、請求項２の発明によれば、制御手段が、混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持するため、そのテーブルを参照するだけで必要とされる粘度の混合液を容易に得ることができる。また、請求項３の発明によれば、予め設定された混合液の目標粘度と、粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、溶媒の供給量を変化させるため、必要とされる粘度の混合液を容易に得ることができる。また、請求項４の発明によれば、測定粘度が目標粘度よりも高い場合は、溶媒の供給量を増加するようにし、測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、溶媒の供給量を減少するようにしているため、必要とされる粘度の混合液を容易に得ることができる。また、請求項５の発明によれば、混合手段は、原液と溶媒とを含む流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを該流体の進行方向に沿って交互に配置して備えているため、両エレメントを通過する液体はその回転方向が反転することにより、十分に撹梓、混合される。」と訂正する。
　
（３）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａにおいて、請求項１の訂正は、訂正前の請求項１に記載された「薬液」を下位概念である「レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧ」に訂正し、「前記混合液中における前記原液と前記溶媒との混合比率を計測する混合比率計測手段」を下位概念である「前記混合手段によって混合された後の前記混合液の粘度を計測する粘度計」に訂正し、「前記混合比率計測手段によって計測された結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段」を下位概念である「前記粘度計によって計測された前記混合溶液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段」に訂正するものであり、請求項２の訂正は、訂正前の請求項３に記載された「薬液」を下位概念である「レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧ」に訂正するものであるから、請求項１及び２に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮に相当し、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　上記訂正事項は、特許明細書の【００２３】、【００１５】及び【００１７】段落に記載されていたものである。
　また、特許請求の範囲の請求項２を削除する訂正は、特許請求の範囲の減縮に相当し、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　請求項３から請求項６をそれぞれ請求項２から請求項５に繰り上げる訂正は明りょうでない記載の釈明に当たる。
　訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図ったものであり、明りようでない記載の釈明に相当するものである。また、これらの訂正事項ｂは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明ないし請求項５に係る発明（以下、「本件第１発明」ないし「本件第５発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　請求項１
　基板にレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧを塗布する基板処理装置において、
　（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、
　（ｂ）前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、
　（ｃ）前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、
　（ｄ）前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、
　（ｅ）前記混合手段によって混合された後の前記混合液の粘度を計測する粘度計と、
　（ｆ）前記粘度計によって計測された前記混合溶液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　請求項２
　請求項１記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持することを特徴とする基板処理装置。
　請求項３
　請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
　請求項４
　請求項３記載の基板処理装置において、
　前記制御手段は、
　前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御し、
　前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
　請求項５
　請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記混合手段は、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備えることを特徴とする基板処理装置。
　
（２）当審の取消しの理由の概要
第２９条第２項違反について
　引用例１（甲第１号証）：特開昭６１−６１１５９号公報
　引用例２（甲第２号証）：特開平７−２９８０９号公報
　引用例３（甲第３号証）：特開昭６３−４２７６８号公報
　引用例４（甲第４号証）：特開昭６２−１１５２０号公報
　引用例５（甲第５号証）：特開平６−２８５８２３号公報
　引用例６：実願昭６３−１５３２９９号（実開平２−７３７２８号）のマイクロフィルム
　引用例７：特開昭６３−１６１４５３号公報
　
（３）引用例７の記載内容
　当審が平成１７年４月２１日付け取消理由通知で通知した取消しの理由において引用した引用例７：特開昭６３−１６１４５３号公報には次のとおりの記載がなされている。
　第２頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第２０行に、
「本発明の方法および装置を以下に添付図面を参照して、詳細に説明する。
　図面において、１は、シリコンウエハーに薄膜を形成させるためのレジスト組成物の塗布室である。塗布室においてレジスト組成物をシリコンウエハーに塗布する際、スピンナーにより飛散したレジスト組成物（以下、残液組成物という）は、一旦、予備回収槽２に導かれる。次に、予備回収槽２から残液組成物は、回収槽３に導かれる。回収槽３は、…残液組成物の粘度を経常的に測定するための手段４を備えており、粘度測定手段４は、残液組成物の粘度の高低に応じて、溶媒供給槽５からの溶媒の供給を制御する弁５′の開閉手段と連動し、回収槽３内の残液組成物の粘度が所定の粘度より高いときに弁５′が開いて溶媒が供給され、残液組成物の粘度が所定の粘度に達したときに弁５′が閉じて、溶媒が供給が停止されるようになっている。…所定の粘度とは、上記の最初に使用するレジスト組成物の粘度を意味している。」
と記載されている。
　第３頁右上欄第３行〜同頁同欄末行に、
「回収槽３内において、レジスト組成物は、…一定温度に保持される。…恒温に維持されたレジスト組成物は、粘度測定手段４により、連続的にその粘度が測定される。測定された粘度に従い、溶媒供給用の弁５′が開閉するように、粘度測定手段４と弁５′の開閉手段とが連動されている。塗布作業に使用された後に回収された上記のレジスト組成物は、溶媒が蒸散して、粘度が高くなっているので、原のレジスト組成物の粘度に戻るまで、溶媒が、回収槽３に供給される。…回収槽内のレジスト組成物の粘度が原のレジスト組成物の粘度に達したときに、粘度測定手段４からの信号により、弁５′が閉じて、溶媒の回収槽３への供給が停止される。」
と記載されている。
　第３頁左下欄第８行〜同頁同欄第１２行には、
「本発明の…装置により、スピンナーによるコーテイングの際に、飛散したレジスト組成物は、…回収され、その粘度を調整することにより、所定の配合処方のレジスト組成物に再生される。」
と記載されている。
　　
（４）引用例７記載の発明
　引用例７には、「スピンナーにより飛散したレジスト組成物を一旦予備回収槽２に導き、さらにレジスト組成物を回収槽３に導き、回収槽に回収されたレジストに溶媒を供給して、粘度を調整することにより、所定の配合処方のレジスト組成物に再生して、スピンナーによりシリコンウエハーにレジストをコーテイングするコーテイング装置に再利用するものであって、
　回収槽内において、レジスト組成物は、粘度測定手段により、粘度が測定され、測定された粘度に従い、溶媒供給槽５からの溶媒の供給を制御する弁が開閉するように、粘度測定手段４と弁の開閉手段とが連動され、所定の配合処方のレジスト組成物に再生される発明」が記載されている。
　
（５）対比・判断
（５）．１　本件第１発明と引用例７に記載された発明の対比・判断
　引用例７記載の発明における、「レジスト」、「シリコンウエハー」、「スピンナー」、「溶媒供給槽」及び「粘度測定手段」は、本件第１発明の「レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧ」、「基板」、「基板処理装置」、「溶媒供給手段」、及び「粘度計」に相当する。
　また、引用例７記載の発明におけるスピンナーは、通常、「基板の主面に噴射するノズル」を有しているものである。
　また、「予備回収槽」と、本件第１発明の「原液供給手段」は、共に、溶媒を加えることによって調整される液を供給する手段なので「液供給手段」である点で一致する。
　さらに、引用例７記載の発明における、粘度測定手段により、粘度が測定され、測定された粘度に従い、溶媒供給槽からの溶媒の供給を制御する弁が開閉するように、粘度測定手段と弁の開閉手段とが連動することは、本件第１発明の、「粘度計によって計測された前記混合液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段」に実質的に相当する。
　
　そうすると本件第１発明と引用例７記載の発明は、
「基板にレジストを塗布する基板処理装置において、
　（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの液を供給する液供給手段と、
　（ｂ）前記液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、
　（ｄ）混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、
　（ｅ）前記混合液の粘度を計測する粘度計と、
　（ｆ）前記粘度計によって計測された前記混合液の粘度に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。」
において一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点
　・本件第１発明は、基板にレジスト処理をする際、レジストの原液の粘度を調整するのに対し、引用例７記載の発明では、基板にレジスト処理をする際、回収槽に回収された使用済みのレジストの粘度を調整する点において両者は相違（以下、「相違点１」という。）する。
　
　・本件第１発明は、レジストの原液と溶媒とを混合する混合手段を有するのに対し、引用例７記載の発明では、レジストと溶媒とを混合する混合手段について明示的記載がない点において両者は相違（以下、「相違点２」という。）する。
　
　・本件第１発明は、混合手段によって混合された後の混合液の粘度を計測する粘度計を有するのに対し、引用例７記載の発明では、混合液の粘度を計測する粘度計を有するものの、混合手段によって混合された後の混合液の粘度を計測する記載がない点において両者は相違（以下、「相違点３」という。）する。
　
　各相違点についての検討
　・相違点１について検討する。
　基板にレジスト処理をする際、レジストの原液の粘度を調整することは、レジストの膜厚調整手段として周知手段（例えば、特開平６−３４８００２号公報、特開平７−１５２１５５号公報、特開平７−２０９８６４号公報等参照）であり、また、引用例７記載の発明の、使用済みのレジストを、原液に換えて用いることに何ら困難性は認めらないから、相違点１に係る相違については、当業者が容易に想到できたことである。
　
　・相違点２について検討する。
　液を混合する際、混合手段を用いることは慣用手段（例えば、特開昭６１−６１１５９号公報、特開平６−２８５８２３号公報等参照）であり、引用例７記載の発明には混合手段を用いることの明示的記載はないが、混合手段を用いることに特に困難性はなく、相違点２に係る相違については、当業者が容易に想到できたことである。
　
　・相違点３について検討する。
　混合液の粘度を正確に調整するため、混合後の粘度を測定し、測定した粘度に基づき溶媒の供給を調整することは混合液の粘度調整手段として周知手段（例えば、特開平６−１５４５７０号公報参照）にすぎないから、相違点３に係る相違については、当業者が容易に想到できたことである。
　
　上記相違点に基づく効果も、当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　してみると、本件第１発明は、引用例７に記載された発明及び周知・慣用手段に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、本件第１発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（５）．２　本件第２発明と各引用例記載の発明の対比・判断
　本件第２発明は、本件第１発明に、制御手段は、混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持する点を単に限定したものである。
　ウエハにレジストを塗布する際に、板状物の回転数と膜厚と被膜形成剤の粘度との関係を表すデータを記憶することは引用例３（特開昭６３−４２７６８号公報）に示すように周知手段であり、本件第２発明の限定事項は、単なる周知手段の付加にすぎず、本件第２発明は、引用例７に記載された発明及び周知・慣用手段に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
　本件第２発明の効果も、当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　してみると、本件第２発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（５）．３　本件第３及び第４発明と各引用例記載の発明の対比・判断
　本件第３発明は、本件第１発明または第２発明に、制御手段は、予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する点を単に限定したものであり、また、本件第４発明は、本件第３発明に、制御手段は、前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御し、前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御する点を単に限定したものである。
　目標粘度になるように、溶媒により粘度を調整することは引用例７に示されており、薬液の成分を所定の値に制御することは周知（例えば、引用例４（特開昭６２−１１５２０号公報）参照）であるから、本件第３及び第４発明の限定事項は、単なる周知手段の付加にすぎず、本件第３及び第４発明は、引用例７に記載された発明及び周知・慣用手段に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
　本件第３及び第４発明の効果も、当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　してみると、本件第３及び第４発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（５）．４　本件第５発明と各引用例記載の発明の対比・判断
　本件第５発明は、本件第１発明から本件第４発明のいずれかに、混合手段は、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備える点を単に限定したものである。
　液体の混合において、液体と当該液体に混合する液体の進行方向に沿って交互に配置され、液体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備えることは、引用例５（特開平６−２８５８２３号公報）に示すように周知手段であるから、本件第５発明の限定事項は、単なる周知手段の付加にすぎず、本件第５発明は、引用例７に記載された発明及び周知・慣用手段に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
　本件第５発明の効果も、当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　してみると、本件第５発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし５に係る発明についての特許は特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月１７日（２００５．８．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板にレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧを塗布する基板処理装置において、
　（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、
　（ｂ）前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、
　（ｃ）前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、
　（ｄ）前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、
　（ｅ）
前記混合手段によって混合された後の
の粘度
粘度計
　（ｆ）前記
粘度計
前記混合溶液の粘度
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、
　
前記制御手段は、
　
混合液の粘度と該混合液を基板に塗布したときのレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの膜厚とを対応付けたテーブルを保持する
　【請求項３】
請求項１または
　
前記制御手段は、
　
予め設定された混合液の目標粘度と、前記粘度計によって測定された混合液の測定粘度と、を比較した比較結果に応じて、前記溶媒の供給量を変化させるように前記溶媒供給手段を制御する
　【請求項４】
請
　
前記制御手段は、
　
前記測定粘度が前記目標粘度よりも高い場合は、前記溶媒の供給量を増加するように前記溶媒供給手段を制御し、
　
前記測定粘度が前記目標粘度よりも低い場合は、前記溶媒の供給量を減少するように前記溶媒供給手段を制御する
　【請求項５】
請求項１から
のいずれかに
　
前記混合手段は、前記原液と前記溶媒とを含む流体の進行方向に沿って交互に配置され、該流体が通過するときの回転方向が相互に逆となる右エレメントと左エレメントとを備える
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称する）に対してレジストなどの薬液を塗布する基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、上記のような基板には、パターンを形成するための光などに対して感光性をもつレジストが塗布されるが、その基板に要求される特質に応じて塗布するレジストの膜厚を変化させる必要がある。
　【０００３】
　従来、基板にレジストを塗布する際には、当該基板を回転させつつノズルからレジストを噴射し、基板面にレジスト膜を均一に塗布する手法が用いられている。この手法において、レジストの膜厚を変化させるためには、（１）基板の回転数を変化させる、（２）異なる粘度のレジストを使用するなどの方法が利用されている。すなわち、基板の回転数を変化させる場合には、基板の回転数を多くすれば多くするほど、薄いレジスト膜が形成され、逆に、基板の回転数を少なくすれば、厚いレジスト膜が形成される。また、異なる粘度のレジストを使用する場合には、高い粘度のレジストを使用すれば、厚いレジスト膜が形成され、低い粘度のレジストを使用すれば、薄いレジスト膜が形成される。
　【０００４】
　ところで、最近は、基板の大口径化が進み、直径が３００ｍｍ以上の基板も生産されつつある。このような大口径の基板においては、レジストを均一に塗布できる基板の回転数が限られており、レジスト膜厚を変化させるために基板の回転数を変化させることは困難である。したがって、大口径の基板のレジスト膜厚を変化させるためには、異なる粘度のレジストを使用する方法が用いられている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　図５は、異なる粘度のレジストを使用する場合の、従来のノズル構成の概念図である。図示の如く、レジストの種類ごとに複数のノズルが設けられている。例えば、レジストＡを塗布するときに、薄いレジスト膜を形成したい場合には低粘度レジスト用ノズルＡ−１を、厚いレジスト膜を形成したい場合には高粘度レジスト用ノズルＡ−２を、中厚のレジスト膜を形成したい場合には中粘度レジスト用ノズルＡ−３を使用するようにしている。同様に、レジストＢおよびレジストＣについても、それぞれに必要とされる膜厚ごとに複数のノズルが備えられており、基板処理装置全体として多くのノズルを必要としていたため、配管系統も多数要し、当該装置の構成も複雑なものとなっていた。
　【０００６】
　本発明は、上記課題に鑑み、ノズルの本数を少なくし、簡単な構成の基板処理装置を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板にレジスト、ポリイミドまたはＳＯＧを塗布する基板処理装置において、（ａ）前記レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、（ｂ）前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、（ｃ）前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、（ｄ）前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、（ｅ）
前記混合手段によって混合された後の
の粘度
粘度計
粘度計
前記混合溶液の粘度
　【０００８】
　【０００９】
　また、請求項
２
１
３
１
２
４
３
５
４
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明するが、ここで以下の発明の実施の形態において使用する用語について説明しておく。以降においては、用語の意味を明確にするため、樹脂成分と感光剤からなる液、または樹脂成分と感光剤からなる液に予め一定の溶媒が加えられてなる液をレジスト原液（薬液の原液）とし、このレジスト原液に対してさらに溶媒を加え、希釈した後の溶液をレジスト溶液（混合液）とする。
　【００１１】
　図１は、本発明に係る基板処理装置の要部斜視図である。この基板処理装置は、図示を省略する回転駆動機構によって基板Ｗを回転させつつ、当該基板Ｗにレジスト溶液を噴出し、均一なレジスト膜を形成する装置である。そして、この基板処理装置は、レジスト溶液を噴出するノズル１０と、ノズル１０を保持するとともにノズル１０にレジスト溶液を導くノズルアーム１５と、ノズル１０およびノズルアーム１５を回動するモータ２０とを備えている。
　【００１２】
　モータ２０は、基板処理装置本体のハウジングに固定されており、当該モータ２０のモータ軸２１には、プーリ２２が直結されている。また、ノズルアーム１５のアーム下部１５ａの下端部は、外筒３２に挿着されており、外筒３２の外周には、プーリ３１が設けられている。モータ２０の回転運動はモータ軸２１、プーリ２２、ベルト２５およびプーリ３１を介して外筒３２に伝達される。外筒３２は、基板処理装置本体のハウジングに固定された支持台３３に回動自在に設けられているため、モータ２０の回転運動にともなって、ノズルアーム１５が回動することとなる。ノズルアーム１５の回動動作により、ノズル１０は、基板Ｗを移載するときの待避位置と基板Ｗにレジスト塗布を行うときの処理位置との間を移動することができる。
　【００１３】
　ノズルアーム１５は、中空の管であり、そのアーム上部１５ｂの一端にはノズル１０が設けられている。一方、アーム下部１５ａの下端は支持台３３を介して図示を省略するレジスト原液供給ラインに接続され、当該レジスト原液供給ラインはレジスト原液供給手段１（後述する図３参照）に接続されている。また、ノズルアーム１５において、アーム下部１５ａとアーム上部１５ｂとの間にはレジスト原液と溶媒とを混合する混合部５０が付設されている。
　【００１４】
　図２は、混合部５０の断面図である。この図において、実線の矢印は、流体の流れを示している。図示の如く、混合部５０には、図外の溶媒供給手段２（後述する図３参照）から溶媒を導く配管４５が接続されている。また、混合部５０には、レジスト原液や溶媒などの流体の進行方向に沿って右エレメント５１と左エレメント５２とが交互に配置されている。右エレメント５１と左エレメント５２とでは、流体の回転方向が逆であり、両エレメントを通過する液体はその回転方向が反転することにより、十分に攪拌、混合されることになる。したがって、混合部５０に流入したレジスト原液と溶媒とは、当該混合部５０によって十分に混合され、レジスト溶液としてノズルアーム１５のアーム上部１５ｂを流れ、ノズル１０から基板Ｗに噴出されることになる。
　【００１５】
　図１に戻り、ノズルアーム１５のアーム上部１５ｂには、粘度計４１が設置されている。レジスト溶液の粘度は、レジスト原液と溶媒との混合比率によって変化するものであるため、粘度計４１はレジスト溶液中におけるレジスト原液と溶媒との混合比率を計測する混合比率計測手段として機能している。
　【００１６】
　粘度計４１によって測定された結果に基づいてレジスト溶液の粘度、すなわちレジスト原液と溶媒との混合比率が調整されることとなる。図３は、本発明に係る基板処理装置におけるレジスト粘度調整機構の機能ブロック図である。この図において、実線の矢印は、レジスト原液や溶媒などの流体の流れを示しており、点線の矢印は、電気信号の伝達を示している。
　【００１７】
　本発明に係る基板処理装置においては、レジスト原液供給手段１から常に一定量のレジスト原液が供給されている。そして、レジスト原液は混合部５０において溶媒供給手段２から供給された溶媒と混合され、ノズル１０へと導かれる。ここで、混合済みのレジスト溶液は、粘度計４１によって粘度が計測され、その測定結果は基板処理装置に設けられた制御部５に伝達される。
　【００１８】
　制御部５には、予め、処理対象となる基板Ｗに塗布すべきレジスト膜厚および一定回転数におけるレジスト溶液粘度とレジスト膜厚との対応テーブルが入力されている。そして、基板Ｗに塗布すべきレジスト膜厚を得るのに必要なレジスト溶液の粘度と粘度計４１によって測定されたレジスト溶液の粘度とが比較され、その比較結果に応じて、制御部５から溶媒供給手段２に指令が送られ、当該溶媒供給手段２からの溶媒供給量が自動調整される。
　【００１９】
　すなわち、粘度計４１によって測定されたレジスト溶液の粘度の方が塗布すべきレジスト膜厚を得るのに必要なレジスト溶液の粘度よりも高い場合には、溶媒供給量を増加するように自動調整され、逆に、測定されたレジスト溶液の粘度の方が塗布すべきレジスト膜厚を得るのに必要なレジスト溶液の粘度よりも低い場合には、溶媒供給量を減少するように自動調整される。具体的には、溶媒供給手段２内部の供給ポンプの回転数が変更されることにより、溶媒供給量が自動調整される。なお、溶媒供給量の自動調整手段はこれに限定されるものではなく、供給バルブの流量を変更するようにしてもよい。
　【００２０】
　以上のようにすれば、レジスト溶液の粘度を可変に調整することができるため、同一種類のレジスト膜であれば、形成したい膜厚が異なる場合であっても、１本のノズル１０で所望のレジスト膜厚を得ることができる。
　【００２１】
　図４は、本発明に係る基板処理装置におけるノズル構成の概念図である。図示の如く、レジストの種類ごとに１本のノズルが設けられている。すなわち、レジストＡを塗布したい場合には、ノズルＡ−１のみでレジストＡの溶液の粘度を可変に調整することができ、その結果、任意の膜厚を得ることができる。同様に、レジストＢおよびレジストＣについてもそれぞれ１本のノズルＢ−１およびノズルＣ−１のみで任意の膜厚を得ることができるため、基板処理装置全体としてのノズルの本数は少なくなりそれにともなって必要な配管系統も少なくなり、当該装置も簡単な構成とすることができる。
　【００２２】
　また、混合部５０は、ノズルアーム１５のアーム下部１５ａとアーム上部１５ｂとの間に付設されているため、レジスト塗布処理前後において廃棄しなければならないレジスト溶液の量は、アーム上部１５ｂに残留しているレジスト溶液だけとなり、予め混合済みのレジスト溶液を供給するよりも無駄になるレジスト量を減らすことができる。
　【００２３】
　以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例えば、上記においては薬液としてレジストを使用していたが、薬液としてはポリイミドやＳＯＧ（ＬＳＩの多層配線構造における各層間の絶縁無機膜）などであってもかまわない。薬液としてＳＯＧを使用した場合には、粘度計４１の代わりに濃度計を使用することによって混合比率を計測すればよい。
　【００２４】
　また、混合部５０では、右エレメント５１と左エレメント５２とを交互に配置することによりレジスト原液と溶媒とを混合していたが、混合部５０の構造は２つの流体を混合できるような構造であればかまわない。
　【００２５】
　【発明の効果】
　以上、説明したように、請求項１の発明によれば、レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの原液を供給する原液供給手段と、原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、原液と溶媒とを混合する混合手段とを備えているため、１本のノズルで異なる混合比率の混合液を得ることができ、レジスト、ポリイミドまたはＳＯＧの種類ごとに１本のノズルを設置すればよく、その結果、基板処理装置全体としてのノズルの本数は少なくなり、当該装置も簡単な構成とすることができる。また、
混合手段によって混合された後の
の粘度
粘度計
粘度計
混合溶液の粘度
　【００２６】
　【００２７】
　また、請求項
２
３
４
５
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る基板処理装置の要部斜視図である。
　【図２】
　図１の基板処理装置における混合部の断面図である。
　【図３】
　図１の基板処理装置におけるレジスト粘度調整機構の機能ブロック図である。
　【図４】
　図１の基板処理装置におけるノズル構成の概念図である。
　【図５】
　異なる粘度のレジストを使用する場合の、従来のノズル構成の概念図である。
　【符号の説明】
　１　レジスト原液供給手段
　２　溶媒供給手段
　５　制御部
　１０　ノズル
　１５　ノズルアーム
　４１　粘度計
　５０　混合部