【事件の表示】
　特許第３３７９４５６号「異方導電性接着フィルム」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７９４５６号の請求項１ないし６に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３７９４５６号の請求項１〜６に係る発明についての出願は、平成１０年１２月２５日に特許出願され、平成１４年１２月１３日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、佐藤義光により特許異議の申立がなされ、取消理由（平成１６年８月１８日付け）が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月２５日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１における「樹脂粒子の表面に導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、・・・前記樹脂粒子は、粒径のばらつきが±２μｍ以下のベンゾグアナミンからなり」を、「樹脂粒子の表面にニッケル、金等からなる導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、・・・前記樹脂粒子は、粒径が２〜１０μｍで、かつ、粒径のばらつきが±２μｍ以下のベンゾグアナミンからなり」に訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００９】の「かかる知見に基づいてなされた請求項１記載の発明は、樹脂粒子の表面に導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、・・・前記樹脂粒子は、粒径のばらつきが±２μｍ以下のベンゾグアナミンからなり」を、「かかる知見に基づいてなされた請求項１記載の発明は、樹脂粒子の表面にニッケル、金等からなる導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、・・・前記樹脂粒子は、粒径が２〜１０μｍで、かつ、粒径のばらつきが±２μｍ以下のベンゾグアナミンからなり」に訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書の段落【００５８】の「〔実施例６〕　平均粒径が３μｍで突部の平均個数が２０個の導電粒子」を、「〔実施例６〕　平均粒径が３μｍの樹脂粒子を核として用い、突部の平均個数が２０個の導電粒子」に訂正する。
 
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、明細書の段落【００３０】の「金属薄膜７２を形成するための材料としては、例えばニッケル、金等を用いることができる。」という記載に基づいて、訂正前の請求項１の「導電性薄膜」を、「ニッケル、金等からなる導電性薄膜」に限定するとともに、同段落【００２３】の「樹脂粒子７１の平均粒径は、導通信頼性の確保の観点から、２〜１０μｍとするのが好ましく」という記載に基づいて、訂正前の請求項１の「樹脂粒子」は「粒径が２〜１０μｍ」であることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａに伴い、発明の詳細な説明の該当する記載を整合するように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項ｃは、明細書の段落【００２３】の「樹脂粒子７１の平均粒径は、導通信頼性の確保の観点から、２〜１０μｍとするのが好ましく」という記載に基づいて、同段落【００５８】の「平均粒径が３μｍで突部の平均個数が２０個の導電粒子」は、「平均粒径が３μｍの樹脂粒子を核として用い、突部の平均個数が２０個の導電粒子」であることを明確にしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
３−１．取消理由及び異議申立ての理由の概要
　当審の取消理由の概要は、異議申立人が証拠方法として提出した甲第１〜４号証をそれぞれ刊行物１〜４として引用して、請求項１〜６に係る発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜６に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるというものである。
　異議申立人の異議申立ての理由の概要は、当審の取消理由と同趣旨のものである。
　
３−２．本件発明
　上記２で示したとおり、上記訂正が認められるから、本件の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明６」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】樹脂粒子の表面にニッケル、金等からなる導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、
　前記導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ、
　前記樹脂粒子は、粒径が２〜１０μｍで、かつ、粒径のばらつきが±２μｍ以下のベンゾグアナミンからなり、
　前記樹脂粒子の硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で１×１０２〜２×１０３kgf/mm２であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
【請求項２】樹脂粒子の１０％圧縮変形時の回復率が、５％以上であることを特徴とする請求項１記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項３】導電性薄膜の圧縮弾性率が、１．５×１０４kgf/mm２以上であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項４】導電性薄膜の表面の突部の平均個数が、４〜３００個であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項５】導電粒子の配合量が、１〜１５体積％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項６】導電粒子の導電性薄膜の表面に絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。」
　
３−３．引用刊行物に記載された発明
　当審が平成１６年８月１８日付で通知した取消理由で引用した刊行物１〜４には、それぞれ次のとおりの事項が記載されている。
（１）刊行物１：特開平９−１８５０６９号公報（特許異議申立人の提出した甲第１号証と同じ）
（摘示1-1）「【請求項１】　Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２（式中、Ｆは、微球体の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）を表し、Ｓは、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは、微球体の半径（ｍｍ）を表す。）で定義されるＫの値が、２０℃において５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満であり、圧縮変形後の回復率が、２０℃において１５〜１００％であることを特徴とする微球体。」（特許請求の範囲の請求項１）
（摘示1-2）「【請求項４】　微球体の直径が、０．１〜５０００μｍであり、前記直径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下である請求項１・・・記載の微球体。」（特許請求の範囲の請求項４）
（摘示1-3）「【 請求項６】　請求項１・・・４又は５記載の微球体と、該微球体の表面に設けられた導電層とからなることを特徴とする導電性微球体。」（特許請求の範囲の請求項６）
（摘示1-4）「導電性微球体は、エレクトロニクス分野において、微細電極を接続するための導電体として使用されている。」（段落【０００２】）
（摘示1-5）「本発明の微球体としては、上記Ｋ値及び回復率を上記範囲内に調整することが容易に行える点で、合成樹脂粒子が好ましい。上記合成樹脂粒子としては特に限定されず、例えば、・・・ベンゾグアナミン重合体等の網目構造を有する樹脂等が挙げられる。」（段落【００２０】）
（摘示1-6）「この導電性微球体を分散させた接着剤を二つの電極間に充填して加圧接着し、接着剤が硬化後に徐圧するという方法で作成した液晶表示素子・・・」（段落【００２５】）
（摘示1-7）「導電層に使用される金属としては・・・ニッケル、金・・・又はこれらを主成分とする合金が挙げられる。」（段落【００２７】）
（摘示1-8）「このようにして得られた導電性微球体を用いて、素子を作製することができる。・・・上記素子において使用される電極としては、例えば・・・ガラス板上にアルミニウム薄膜が形成された電極・・・が含まれる。」（段落【００３１】〜【００３３】）
（摘示1-9）「実施例４　・・・弾力性微球体の表面に、１００Å厚の金めっきを施し導電性微球体を得た。この導電性微球体を、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体の３０重量％トルエン溶液１００重量部に対して１５重量部混合し、異方性導電ペーストを調製した。この異方性導電ペーストを、金めっき線が３本／ｍｍの間隔で２０本形成されたフレキシブルプリント回線試験用電極の接合部に、乾燥後の塗膜厚みが２５μｍとなるように２．５ｍｍ幅で塗布した。このフレキシブルプリント回線試験用電極を、この電極と同様の配線を有するプリント配線基板試験用電極に加熱接合した。」（段落【００４３】）
　
（２）刊行物２：特開平８−４５３３７号公報（同甲第２号証と同じ）
（摘示2-1）「【請求項１】複数の突起をもつカーボン粒子を核とし表面に貴金属メッキが施されている導電性粒子を、絶縁性接着剤中に分散させてなる・・・異方導電接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１）
（摘示2-2）「導電性粒子の突起を含めた外径は、できるだけ均一なものがよく、大きすぎると隣接電極間で短絡を生じ易くなるので、粒径５〜１００μｍの範囲内のものが好ましい。」（段落【０００７】）
　
（３）刊行物３：特開平１０−１２５６８６号公報（同甲第３号証と同じ）
（摘示3-1）「【請求項１】　所定の電極上に形成されるバンプ構造において、核と核の表面に形成された凹凸部とを有する導電粒子を前記所定の電極に接続して形成されることを特徴とするバンプ構造。
・・・（中略）・・・
【請求項１０】　請求項１記載のバンプ構造において、前記導電粒子の核は、樹脂粒子であることを特徴とするバンプ構造。」（特許請求の範囲の請求項１、１０）
（摘示3-2）「導電粒子１０の凹凸部２は、これがメッキ法(例えばハンダメッキ)で形成される場合には、メッキ材料(例えばハンダ，より具体的には、Ｓｂ，Ａｇの成分を含むハンダ)で構成され・・・」（段落【００２０】）
（摘示3-3）「図１(図２(ａ)あるいは図２（ｂ）)に示すような導電粒子１０をアルミ(Ａｌ)電極１２に加圧する。これにより、アルミ(Ａｌ)電極１２上のアルミ酸化膜１３が導電粒子１０の凹凸部２によって破壊され、導電粒子１０の凹凸部２は、アルミ酸化膜１３下層のアルミ(Ａｌ)電極１２と接触する。」（（段落【００２５】）
（摘示3-4）図２（ａ）には、メッキ法により形成された導電粒子１０が図示されており、球状の核１は全表面が被覆され、かつ、複数の凹凸部２、すなわち、複数の突部を備えることが看取できる。
　　
（４）刊行物４：特開平７−５０１０４号公報（同甲第４号証と同じ）
（摘示4-1）「【請求項１】　硬質核の表面に軟質層を形成し、その外側に導電層を形成してなる導電性粒子。
【請求項２】　導電層の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂層を形成してなる請求項１記載の導電性粒子。」（特許請求の範囲の請求項１、２）
（摘示4-2）「【請求項３】　請求項１又は２の導電性粒子を、接着成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材。」（特許請求の範囲の請求項３）
（摘示4-3）「実施例１　平均粒径３μｍの硬化エポキシ粒子・・・の表面に、被覆層としてポリスチレン／ジビニルベンゼン＝１００／０．５・・・よりなる平均粒径１μｍの粒子を・・・被覆し・・・固定化した。この粒子を水中に分散し・・・活性化処理の後、無電解Ｎｉめっき液を用いてＮｉめっきを９０℃で行った後、Ａｕめっき液を用い置換めっきを７０℃で行った。・・・Ｎｉ／Ａｕの厚さは０．２／０．０２μｍであった。高分子量エポキシを主成分とする接着成分に、前記導電性粒子を２体積％添加し・・・ポリテトラフルオロエチレンフィルム上に、厚み２０μｍとなるように塗布して接続部材を得た。」（段落【００２２】〜【００２４】）
（摘示4-4）「比較例１　平均粒径５μｍの硬化エポキシ粒子の表面に、直接Ｎｉ／Ａｕ層（厚さは０．２／０．０２μｍ）を形成した導電性粒子を用い以下実施例１と同様にして接続部材を得、同様に評価した。」（段落【００２７】）
　
３−４．対比・判断
（１）本件発明１について
　刊行物１の（摘示1-1）の「Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２（式中、Ｆは、微球体の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）を表し、Ｓは、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは、微球体の半径（ｍｍ）を表す。）で定義されるＫの値が、２０℃において５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満であ・・・る・・・微球体。」という記載、及び（摘示1-3）の「微球体と、該微球体の表面に設けられた導電層とからなることを特徴とする導電性微球体。」という記載によると、刊行物１には、「Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２（式中、Ｆは、微球体の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）を表し、Ｓは、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは、微球体の半径（ｍｍ）を表す。）で定義されるＫの値が、２０℃において５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満である微球体と、該微球体の表面に設けられた導電層とからなる導電性微球体」が記載されているといえるし、上記「Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２（式中、Ｆは、微球体の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）を表し、Ｓは、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは、微球体の半径（ｍｍ）を表す。）で定義されるＫの値が、２０℃において５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満」は、「硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満」と言い換えることができる。
　また、上記記載事項における「微球体」に関して、刊行物１には、「直径が、０．１〜５０００μｍであり、前記直径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下である」こと（摘示1-2）、「微球体としては・・・合成樹脂粒子が好まし」く、「例えば、・・・ベンゾグアナミン重合体等の・・・樹脂等が挙げられる」ことが記載されている（摘示1-5）から、上記「微球体」は、「直径が、０．１〜５０００μｍであり、前記直径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下であるベンゾグアナミン重合体からなり、硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満である合成樹脂粒子」といえるものである。
　さらに、上記記載事項における「導電性微球体」に関して、刊行物１には、導電層に使用される金属は「ニッケル、金・・・又はこれらを主成分とする合金」（摘示1-7）であること、このような導電層を表面に設けた導電性微球体は、「導電性微球体を分散させた接着剤」（摘示1-6）として用いられること、「導電性微球体を分散させた接着剤」は具体的には「異方性導電ペースト」（摘示1-9）であることが記載されている。
　してみると、上記記載事項における「導電性微球体」は、合成樹脂粒子（微球体）の表面にニッケル、金等からなる導電層を有する「導電粒子」といえるものであって、接着剤中に分散されて異方導電性ペーストを構成するものであるといえる。
　これらの事項を、本件発明１の記載ぶりに則って整理すると、「合成樹脂粒子の表面にニッケル、金等からなる導電層を有する導電粒子を、接着剤中に分散してなる異方導電性ペーストであって、前記合成樹脂粒子は、直径が０．１〜５０００μｍであり、かつ、直径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下であるベンゾグアナミン重合体からなり、前記合成樹脂粒子の硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満である異方性導電ペースト」の発明（以下、「刊行物１発明」という）が記載されているといえる。
　そこで、本件発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「合成樹脂」、「導電層」、「接着剤」、「直径」、「ベンゾグアナミン重合体」は、本件発明１の「樹脂」、「導電性薄膜」、「絶縁性接着剤」、「粒径」、「ベンゾグアナミン」にそれぞれ相当し、また、刊行物１発明の「異方導電性ペースト」と、本件発明１の「異方導電性接着フィルム」は、「異方導電性接着材」である点で共通するものである。
　そうすると、両発明は、「樹脂粒子の表面にニッケル、金等からなる導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着材であって、前記樹脂粒子は、ベンゾグアナミンからなる異方導電性接着材」である点で一致し、「樹脂粒子の硬度」も「１０％圧縮変形時のＫ値で１００ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上２５０ｋｇｆ／ｍｍ２ 未満」で重複するが、以下の（イ）〜（ハ）の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本件発明１は、異方導電性接着材が、「異方導電性接着フィルム」であるのに対し、刊行物１発明は、異方導電性ペーストである点。
（ロ）本件発明１は、「導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ」ているのに対し、刊行物１発明は、そのような突部を設けることが規定されていない点。
（ハ）本件発明１は、樹脂粒子が、「粒径が２〜１０μｍで、かつ、粒径のばらつきが±２μｍ以下」であるのに対し、刊行物１発明は、粒径が０．１〜５０００μｍであり、かつ、粒径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下である点。
　　
　次に、上記相違点について検討する。
　相違点（イ）について
　異方導電性接着材接着材の形態として、フィルム、及び、ペーストはともに周知であって、刊行物４にも、「高分子量エポキシを主成分とする接着成分に、前記導電性粒子を２体積％添加し・・・ポリテトラフルオロエチレンフィルム上に、厚み２０μｍとなるように塗布して接続部材を得た。」（摘示4-4）と記載されているように、絶縁性接着成分（高分子量エポキシ）に、導電性粒子を添加してフィルム上に塗布して得た異方導電性接着フィルム（接続部材）は知られているものであるから、刊行物１発明において、導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性ペーストに代えて、導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムとすることは、当業者が適宜なし得ることである。 
　してみると、本件発明１の相違点（イ）に係る発明特定事項は、刊行物４に記載された事項に基づいて当業者が適宜なし得ることである。
　相違点（ロ）について 
　本件発明１が相違点（ロ）に係る発明特定事項を備えることの技術的意義について、本件特許明細書の段落【００１０】には、「加圧時に導電粒子の導電性薄膜の突部が接続電極の酸化膜を突き破ることによって、接続電極同士を確実に電気的に接続することができる。」と記載されている。
　これに対し、刊行物３には、樹脂粒子の核と、核の表面に形成された凹凸部を有する導電粒子を、所定の電極に接続して形成されるバンプ構造が記載されている（摘示3-1）。そして、上記凹凸部をメッキ法により形成する場合には、上記凹凸部は、樹脂粒子の核の表面のハンダで構成されるメッキ被膜と、該メッキ被膜の表面に形成されたハンダで構成される複数の突部からなるものであって（摘示3-2、3-4）、上記ハンダで構成されるメッキ被膜は「ハンダからなる導電性薄膜」といえるものであるし、上記突部は「導電性薄膜それ自体からなる突部」といえるものである。
　そうすると、上記導電粒子は、樹脂粒子（核）の表面にハンダからなる導電性薄膜を有する導電粒子であって、「導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ」ているものであるといえる。
　さらに、刊行物３には、「導電粒子１０をアルミ(Ａｌ)電極１２に加圧する。これにより、アルミ(Ａｌ)電極１２上のアルミ酸化膜１３が導電粒子１０の凹凸部２によって破壊され、導電粒子１０の凹凸部２は、アルミ酸化膜１３下層のアルミ(Ａｌ)電極１２と接触する。」（摘示3-4）と記載されており、「導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ」ていることにより、加圧時にアルミ電極上のアルミ酸化膜が導電粒子の突部によって破壊され、導電粒子の突部とアルミ電極が接触する、すなわち、本件発明１と同様に接続電極同士を確実に電気的に接続することが記載されている。
　そして、バンプに用いられる導電粒子も、異方導電性ペーストや異方導電性接着フィルム等の異方導電性接着材に用いられる導電粒子も、「エレクトロニクス分野において、微細電極を接続するための導電体」（摘示1-4）である点で共通することは周知であり、また、異方導電性接着材に用いられる導電粒子は、表面に酸化膜を有する「ガラス板上にアルミニウム薄膜が形成された電極」（摘示1-8）の接続にも用いられ、接続に際しては「加圧接着」（摘示1-6）することも周知であるから、刊行物１発明の異方導電性接着材に用いられる導電粒子を、刊行物３に記載されるバンプに用いられる導電粒子と同様に「導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ」ているものとすることにより、加圧時に、アルミ電極上のアルミ酸化膜が導電粒子の突部によって破壊されて、導電粒子の突部とアルミ電極が接触するものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　してみると、本件発明１の相違点（ロ）に係る発明特定事項は、刊行物３に記載された事項に基づいて当業者が適宜なし得ることである。
　相違点（ハ）について
　刊行物２には、「導電性粒子を、絶縁性接着剤中に分散させてなる・・・異方導電接着剤」（摘示2-1）の導電粒子、すなわち、異方導電性ペーストの導電粒子に関して、「導電性粒子の・・・外径は、できるだけ均一なものがよく、大きすぎると隣接電極間で短絡を生じ易くなるので、粒径５〜１００μｍの範囲内のものが好ましい。」（摘示2-2）と記載され、また、刊行物４には、異方導電性接着フィルムの導電粒子に関して、「平均粒径５μｍの硬化エポキシ粒子の表面に、直接Ｎｉ／Ａｕ層（厚さは０．２／０．０２μｍ）を形成した導電性粒子」（摘示4-4）と記載されているように、異方導電性ペーストや異方導電性接着フィルムの導電粒子の外径として「５〜１００μｍ」、あるいは、導電粒子の導電性薄膜が形成される樹脂粒子の粒径として「５μｍ」は公知である。
　そして、刊行物１発明の樹脂粒子は粒径が０．１〜５０００μｍであるから、その範囲内で上記「５μｍ」を含む「２〜１０μｍ」の粒径を適用することにより、樹脂粒子の表面に導電性薄膜が設けられた導電粒子の外径を、上記「５〜１００μｍ」と重複するかその近傍のものとすることは、刊行物２、４の記載事項から当業者が容易に想到し得ることである。
　さらに、刊行物２の上記「導電性粒子の・・・外径は、できるだけ均一なものがよく」（摘示2-1）という記載は、導電粒子の導電性薄膜が形成される樹脂粒子の粒径もできるだけ均一なものがよいことを意味しているといえるし、刊行物１発明の樹脂粒子の「粒径の変動係数（標準偏差を直径で除した値を％で表したもの）が、５０％以下」という規定も、樹脂粒子の粒径はできるだけ均一であることを意味しているといえる。そうすると、前示したように、刊行物１発明の樹脂粒子の粒径として「２〜１０μｍ」を適用するに際し、粒径のばらつきを±２μｍ以下とすることにより、樹脂粒子の粒径をできるだけ均一なものとすることは、当業者にとって格別困難であるとはいえない。
　してみると、本件発明１の相違点（ハ）に係る発明特定事項は、刊行物２、４に記載された事項に基づいて当業者が適宜なし得ることである。
　　
　なお、特許権者は、異議意見書において、６０μｍ程度のファインピッチの電極同士を異方導電性接着フィルムによって接続した後の高い接続信頼性を満足させるという課題の認識が刊行物１〜４のいずれにも記載されていない以上、本件発明と技術分野、機能及び課題が全く異なる刊行物３記載の発明を刊行物１、２及び４に適用する動機付けは何ら存在しない旨、主張している。
　しかしながら、前示したように、刊行物３のバンプの導電粒子による電極同士の接続も、本件発明１及び刊行物１、２、４の異方導電性接着フィルム、又は異方導電性ペーストの導電粒子による電極同士の接続も、エレクトロニクス分野における微細電極の接続という点で共通するから、これらは同一の技術分野に属するといえるし、刊行物１、２、４の導電粒子は、外径が本件発明１のものと重複していることは明らかであり、この重複する部分においては、「導電性粒子の・・・外径は・・・大きすぎると隣接電極間で短絡を生じ易くなる」（摘示2-2）ことはないといえる以上、６０μｍ程度のファインピッチの電極同士の接続に使用することが阻害されているとする根拠も見あたらない。
　そうすると、刊行物３記載の発明を刊行物１、２及び４に適用する動機付けは存在するし、得られた異方導電性接着フィルムを６０μｍ程度のファインピッチの電極同士の接続に使用することによる効果も、刊行物１〜４に記載された事項から予測し得る範囲のものと比較して、格別顕著であるとはいえない。
　よって、上記特許権者の主張は妥当なものではなく、採用できない。
　　
　以上に検討したとおり、本件発明１は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を引用して、「樹脂粒子の１０％圧縮変形時の回復率が、５％以上である」という発明特定事項を付加するものであるが、刊行物１には、「微球体（樹脂粒子）の１０％圧縮変形における・・・圧縮変形後の回復率が・・・１５〜１００％である」（摘示1-1）と記載されているから、上記本件発明２の発明特定事項は、刊行物１発明も備える発明特定事項であるといえる。
　してみると、本件発明２は、上記（１）に記載したと同様の理由により、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１又は２のいずれか１つを引用して、「導電性薄膜の圧縮弾性率が、１．５×１０４kgf/mm２以上である」という発明特定事項を付加するものであるが、本件発明３がこの発明特定事項を備えることの技術的意義について、本件特許明細書には、「金属薄膜７２の圧縮弾性率が１．５×１０４kgf/mm２より小さいと、加圧時に金属薄膜７２の突部７２ａがつぶれて金属薄膜７２の突部７２ａが酸化膜８を十分に突き破ることができないという不都合がある。」（段落【００３２】）と記載されている。
　そうすると、上記発明特定事項は、「加圧時に導電粒子の導電性薄膜の突部が接続電極の酸化膜を突き破る」（本件特許明細書の段落【００１０】）ための条件を規定したものであるといえるが、前示したように、刊行物３に記載される導電粒子の凹凸部は、導電性薄膜（ハンダで構成されるメッキ被膜）とその表面に設けられた当該導電性薄膜それ自体からなる突部で構成されるものであって、加圧時に接続電極の酸化膜を突き破るのであるから、刊行物３に記載される導電性薄膜も、上記本件発明３の発明特定事項に規定される条件を満たしていることは明らかである。  　
　仮にそうでないとしても、前示したように、刊行物３に記載される「導電性薄膜それ自体からなる突部」を、刊行物１発明の導電粒子の導電性薄膜の表面に適用するに際し、導電性薄膜の圧縮弾性率を、１．５×１０４kgf/mm２以上として、加圧時に導電粒子の導電性薄膜の突部が接続電極の酸化膜を突き破ることができるようにすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　してみると、本件発明３は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１〜３のいずれか１つを引用して、「導電性薄膜の表面の突部の平均個数が、４〜３００個である」という発明特定事項を付加するものであるが、刊行物３の図２（ａ）には、導電粒子の表面には４個以上の突部が形成されていることが図示されている。突部の数が多くなりすぎると、突部同士が一体となり、粒径が不均一となることは明らかであるから、突部の好ましい上限の数を３００個程度とすることは、当業者にとって格別困難なことではない。 
 　してみると、本件発明４は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
（５）本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１〜４のいずれか１つを引用して、「導電粒子の配合量が、１〜１５体積％である」という発明特定事項を付加するものであるが、刊行物４には、「導電性粒子を、接着成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材（異方導電性接着フィルム）」（摘示4-2）が記載されている。
　してみると、本件発明５は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
（６）本件発明６について
　本件発明６は、本件発明１〜５のいずれか１つを引用して、「導電粒子の導電性薄膜の表面に絶縁層が形成されている」という発明特定事項を付加するものであるが、刊行物４には、導電粒子（導電性粒子）の導電性薄膜（導電層）の外側に、樹脂層を形成することが記載されており（摘示4-1）、この樹脂層は導電性薄膜の表面に形成された絶縁層であるといえる。
　してみると、本件発明６は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
３−５．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜６は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１〜６に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　したがって、本件発明１〜６に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものでる。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１１月１６日（２００５．１１．１６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
異方導電性接着フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】樹脂粒子の表面に
ニッケル、金等からなる
　前記導電粒子の導電性薄膜の表面に、当該導電性薄膜それ自体からなる突部が設けられ、
　前記樹脂粒子は、
粒径が２〜１０μｍで、かつ、
　前記樹脂粒子の硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で１×１０２〜２×１０３ｋｇｆ／ｍｍ２であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
　【請求項２】樹脂粒子の１０％圧縮変形時の回復率が、５％以上であることを特徴とする請求項１記載の異方導電性接着フィルム。
　【請求項３】導電性薄膜の圧縮弾性率が、１．５×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
　【請求項４】導電性薄膜の表面の突部の平均個数が、４〜３００個であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
　【請求項５】導電粒子の配合量が、１〜１５体積％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
　【請求項６】導電粒子の導電性薄膜の表面に絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）と回路基板との間の電気的な接続に用いられる異方導電性接着フィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、例えば、液晶表示装置と集積回路基板等を接続する手段として、異方導電性接着フィルムが用いられている。
　この異方導電性接着フィルムは、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｉｅｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）やＩＣチップの接続電極と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたパターン電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を固定するとともに電気的に接続する場合に用いられている。
　【０００３】
　一般に、異方導電性接着フィルムは、絶縁性接着剤（バインダー）に導電粒子を含有して構成される。この場合、導電粒子としては、例えばニッケル、銀等の金属粒子や樹脂粒子に例えばニッケル、金の金属めっきによって導電性薄膜を形成したもの等が用いられている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、電極パターンの表面に酸化膜が形成されやすい例えばアルミニウム（Ａｌ）やクロム（Ｃｒ）等からなる配線パターンを用いたＬＣＤパネルの接続においては、ファインピッチ（ピッチが６０μｍ程度）及び接続に対する高信頼性（温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間程度）が要求されている。
　【０００５】
　しかしながら、従来の技術では、これらの要求を満たすことができなかった。
　すなわち、例えばニッケル（Ｎｉ）等の金属からなる導電粒子を用いた異方導電性接着フィルムの場合、電極パターンに形成された酸化膜を突き破って導通はするものの金属粒子の粒径が不均一でファインピッチに適合せず、さらに線膨張係数がバインダーに比べて小さいため、熱エージング後の接続信頼性が低いという問題がある。
　【０００６】
　他方、樹脂粒子に例えば金属めっきによってを施した導電粒子を用いた異方導電性接着フィルムの場合、酸化膜が形成されていないパターン電極に対してはファインピッチ化が可能であるものの、酸化膜が形成されたパターン電極に対して初期抵抗が高いという問題があった。
　【０００７】
　本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、酸化膜が形成されたファインピッチの接続電極に対して高い接続信頼性を維持しうる異方導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、樹脂粒子に導電性薄膜を形成した導電粒子において導電性薄膜の表面に所定の突部を形成することで酸化膜を有するファインピッチの接続電極同士を確実に接続しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
　【０００９】
　かかる知見に基づいてなされた請求項１記載の発明は、樹脂粒子の表面に
ニッケル、金等からなる
粒径が２〜１０μｍで、かつ、
　請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、樹脂粒子の１０％圧縮変形時の回復率が、５％以上であることを特徴とする。
　請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、導電性薄膜の圧縮弾性率が、１．５×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
　請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、導電性薄膜の表面の突部の平均個数が、４〜３００個であることを特徴とする。
　請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の発明において、導電粒子の配合量が、１〜１５体積％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
　請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の発明において、導電粒子の導電性薄膜の表面に絶縁層が形成されていることを特徴とする。
　【００１０】
　本発明にあっては、樹脂粒子上の導電性薄膜の表面にそれ自体からなる突部を形成したことから、加圧時に導電粒子の導電性薄膜の突部が接続電極の酸化膜を突き破ることによって、接続電極同士を確実に電気的に接続することができる。
　【００１１】
　その一方、導電粒子として、粒径のばらつきが±２μｍ以下で、かつ、硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で１×１０２〜２×１０３ｋｇｆ／ｍｍ２であるベンゾグアナミンからなる樹脂粒子を核とするものを用いたことから、導電粒子の粒径を均一にすることができ、また、エージング後に接続電極間で絶縁性接着剤がゆるんた場合であっても、樹脂粒子の反発性によって導電性薄膜の突部と接続電極との接触を保持できるため、高い導通信頼性を確保できる。
　【００１２】
　このように、本発明によれば、酸化膜が形成されたファインピッチの接続電極に対して高い接続信頼性を維持しうる異方導電性接着フィルムを提供することができる。
　【００１３】
　また、本発明においては、樹脂粒子の回復率を特定の範囲に設定し、又は導電性薄膜の圧縮弾性率を樹脂粒子の硬度より十分高く設定すれば、加圧時の樹脂粒子の圧縮変形による反発力によってパターン電極の酸化膜を確実に突き破ることができ、導電粒子を介して接続電極同士を確実に接続することが可能になる。
　【００１４】
　さらに、本発明において、導電性薄膜の突部の数が４〜３００個となるように構成すれば、酸化膜を突き破って接続電極に接触する部分の面積を大きくして電極間の接続を十分に確保することができる。
　【００１５】
　さらにまた、本発明において、導電粒子の配合量を１〜１５体積％とすれば、導電粒子を介して接続電極同士をより確実に接続することが可能になる。
　【００１６】
　加えて、本発明において、導電粒子の導電性薄膜の表面に絶縁層を形成すれば、導電粒子を多めに配合して凝集した場合であっても、導電粒子同士が電気的に短絡状態になることを防ぐことができる。
　【００１７】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明に係る異方導電性接着フィルムの実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
　図１（ａ）〜図１（ｃ）は、本発明に係る異方導電性接着フィルムの好ましい実施の形態を示すもので、図１（ａ）は、熱圧着後の状態を示す構成図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の一点鎖線Ａで囲まれた部分を拡大して示す拡大図、図１（ｃ）は、図１（ａ）の一点鎖線Ｂで囲まれた部分を拡大して示す拡大図である。
　図２は、本発明に係る導電粒子構造を電子顕微鏡を用いて５０００倍に拡大して撮影した写真の一例である。
　【００１８】
　図１に示すように、本発明の異方導電性接着フィルム１は、例えば回路基板２の電極３とガラスパネル４の電極５とを接続する際に用いられるもので、フィルム状の絶縁性接着剤樹脂（絶縁性接着剤）６中に導電粒子７が分散されて構成される。ここで、回路基板２の隣合う電極３のピッチは、６０μｍ程度である。
　【００１９】
　なお、本実施の形態の場合、図１（ｃ）に示すように、例えば回路基板２の電極３の表面に、酸化膜８が形成されているものとする。
　【００２０】
　本発明の場合、絶縁性接着剤樹脂６としては、例えば、エポキシ樹脂を主成分として、カップリング剤、硬化剤等を含むものなどを用いることができる。
　【００２１】
　また、図示はしないが、この異方導電性接着フィルム１は、剥離用の例えば剥離ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に形成され、また、異方導電性接着フィルム１の表面は必要に応じてカバーフィルムによって覆われている。
　【００２２】
　一方、導電粒子７としては、後述するように、樹脂粒子７１に金属薄膜（導電性薄膜）７２を被覆し、その金属薄膜７２の表面に突部７２ａを形成したものを用いる。
　【００２３】
　ここで、樹脂粒子７１としては、ベンゾグアナミン樹脂を用いる。
　樹脂粒子７１の平均粒径は、導通信頼性の確保の観点から、２〜１０μｍとするのが好ましく、さらに好ましくは、３〜８μｍである。また、同様に、導通信頼性の確保の観点から、樹脂粒子７１の粒径のばらつきは、±２μｍ以内とする。
　【００２４】
　また、樹脂粒子７１としては、１０％圧縮変形時の硬度が、Ｋ値で１００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ２（１ｋｇｆ／ｍｍ２＝９．８０６６５ＭＰａ）のものを用いる。ここで、好ましい１０％圧縮変形時のＫ値は、２００〜１５００ｋｇｆ／ｍｍ２である。
　【００２５】
　樹脂粒子７１の１０％圧縮変形時のＫ値が１００ｋｇｆ／ｍｍ２より小さいと、加圧時に樹脂粒子７１の変形が大きく金属薄膜７２の突部７２ａによって酸化膜を十分に突き破ることができないため、導通抵抗が高くなるという不都合があり、２０００ｋｇｆ／ｍｍ２より大きいと、樹脂粒子７１が適度につぶれないため電極端子の厚さのばらつきを吸収できず、また、また、加圧の際に高い圧力が必要になるとともに、導電粒子の反発力が大きくなり界面剥離を起こすなどという不都合がある。
　【００２６】
　さらに、樹脂粒子７１の１０％圧縮変形時の回復率は、５％以上であることが好ましく、さらに好ましくは、７％以上である。
　【００２７】
　樹脂粒子７１の回復率が５％より小さいと、樹脂粒子７１がつぶれた状態において十分な反発性を有しないため、絶縁性接着剤樹脂６等の変位に追従できず導通抵抗が高くなるという不都合がある。
　【００２８】
　ここで、樹脂粒子７１の１０％圧縮変形時のＫ値は、樹脂粒子７１に対する圧縮変位と圧縮荷重との関係のうち、１０％圧縮変形時における圧縮変位及び荷重値との関係から求められるものである。
　【００２９】
　また、樹脂粒子７１の１０％圧縮変形時下での回復率は、樹脂粒子７１を圧縮した場合における原点荷重値０．１ｇｆから反転荷重値１．０ｇｆまでの樹脂粒子７１の変位と、樹脂粒子７１の圧縮荷重を除去した場合における反転荷重値１．０ｇｆから原点荷重値０．１ｇｆまでの樹脂粒子７１の変位との比を百分率で表した値で定義する。
　【００３０】
　本発明においては、例えば樹脂粒子７１の表面に無電解めっきを施すことによって金属薄膜７２を形成する。この場合、金属薄膜７２を形成するための材料としては、例えばニッケル、金等を用いることができる。
　【００３１】
　金属薄膜７２の圧縮弾性率は、１０％圧縮変形時で、１．５×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることが好ましく、さらに好ましくは、２．０×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２以上である。
　【００３２】
　金属薄膜７２の圧縮弾性率が１．５×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２より小さいと、加圧時に金属薄膜７２の突部７２ａがつぶれて金属薄膜７２の突部７２ａが酸化膜８を十分に突き破ることができないという不都合がある。
　【００３３】
　本実施の形態の場合、金属薄膜７２の表面の突部７２ａは、例えば、樹脂粒子７１の表面に無電解めっきを施す際に処理温度を変化させニッケル等の反応速度を変えることによって形成することができる。
　【００３４】
　ここで、金属薄膜７２の突部７２ａの高さは、０．０１〜３μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．１〜１μｍである。
　【００３５】
　金属薄膜７２の突部７２ａの高さが０．０１μｍより小さいと、加圧時に金属薄膜７２の突部７２ａが酸化膜８を突き破ることができず、回路基板２の電極３に達しないため電極３、５間の接続が不十分になるという不都合があり、３μｍより大きいと、突部７２ａの数が少なくなり導電粒子７と電極３とが接触しなくなるため電極３、５間の接続が不十分になるという不都合がある。
　【００３６】
　金属薄膜７２の表面における突部７２ａの数は、４〜３００個であることが好ましく、さらに好ましくは４〜２００個である。
　【００３７】
　金属薄膜７２の突部７２ａの数が４個より少ないと、酸化膜８を突き破って電極３に接触する部分の面積が小さく電極３、５間の接続を十分に確保することができないという不都合があり、３００個より多いと、金属薄膜７２の突部７２ａ同士が凝集して金属薄膜７２の厚さが不均一になるという不都合がある。
　【００３８】
　このような構成を有する導電粒子７の配合量は、１〜１５体積％であることが好ましく、さらに好ましくは２〜１５体積％である。
　【００３９】
　導電粒子７の配合量が１体積％より小さいと、電極３、５間の接続が確保されず導通抵抗が高くなるという不都合があり、１５体積％より大きいと、導電粒子７同士が凝集して隣接する電極３、５間の絶縁抵抗が低くなるという不都合がある。
　【００４０】
　一方、導電粒子７の配合量が５〜１５体積％である場合には、導電粒子７の金属薄膜７２の表面に絶縁層を形成することが好ましい。
　【００４１】
　本発明の異方導電性接着フィルム１を作成するには、まず、所定のエポキシ樹脂を溶解させた溶液に、溶剤に分散させた導電粒子７を加え、これらを混合してバインダーペーストを調製する。
　【００４２】
　次いで、このバインダーペーストを例えばポリエステルフィルム等の剥離フィルム上にコーティングし、乾燥後、カバーフィルムをラミネートして異方導電性接着フィルム１を得る。
　【００４３】
　本発明の異方導電性接着フィルム１を用いて電極３、５間の接続を行う場合には、例えばガラスパネル２の表面に異方導電性接着フィルム１を貼付し、位置合わせ及び仮接続を行った後に、図１（ａ）に示すように、所定の温度及び圧力で熱圧着を行うことによって、ガラスパネル４の電極５と回路基板２の電極３とを電気的に接続させた状態で絶縁性接着剤樹脂６を硬化させる。
　【００４４】
　図１（ｃ）に示すように、本発明においては、熱圧着の際に樹脂粒子７１の反発力によって金属薄膜７２の突部７２ａが酸化膜８を突き破って回路基板２の電極３と接触するため、この導電粒子７の金属薄膜７２を介して回路基板２の電極３とガラスパネル４の電極５とが電気的に接続される。
　その結果、本発明によれば、ファインピッチで配列された電極３に対し、その電極３に酸化膜８が形成されている場合であっても、高い接続信頼性を確保することができる。
　【００４５】
　さらに、樹脂粒子７の硬度、金属薄膜７２の圧縮弾性率、金属薄膜７２の表面に形成する突部７２ａの数、その高さ、導電粒子の配合量を調整することによって、回路基板２の電極３とガラスパネル４の電極５とを確実に接続することができ、高い接続信頼性を確保することができる。
　【００４６】
　さらに、導電粒子７を５〜１５体積％配合した場合においては、導電粒子７の金属薄膜７２を絶縁層によって被覆するようにすれば、導電粒子７同士が凝集した場合であっても、その導電粒子７が電気的に短絡状態になることを防ぐことができ、接続信頼性を維持することができる。
　【００４７】
　【実施例】
　以下、本発明に係る異方導電性接着フィルムの実施例を比較例とともに詳細に説明する。
　【００４８】
〔実施例１〕
　まず、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製　商品名ＥＰ１００９）４８重量％、イミダゾール系硬化剤（旭化成社製　商品名ＨＸ３９４１ＨＰ）５０重量％、シランカップリング剤（日本ユニカー社製　商品名Ａ１８７）２．０重量％を、溶剤として濃度５０％のトルエンに溶解して絶縁性接着剤樹脂（バインダー）溶液を調製する。
　【００４９】
　そして、このバインダー溶液に、導電粒子としてベンゾグアナミン粒子にニッケル−金めっきを施したものを加え、導電粒子の配合量が８体積％のバインダーペーストとする。
　【００５０】
　ここで、ベンゾグアナミン粒子の平均粒径は５μｍ、粒径のばらつきは±１μｍであった。また、ベンゾグアナミン粒子の１０％圧縮変形時の硬度は、Ｋ値で８００ｋｇｆ／ｍｍ２、同じく１０％圧縮変形時の回復率は１０％であった。
　【００５１】
　一方、図２に示すように、めっきを施した後の導電粒子を電子顕微鏡で５０００倍に拡大して撮影し、その電子顕微鏡写真を用いて導電粒子の金属薄膜の表面に形成された突部の数を数えた。この場合、導電粒子の半球面部分の突部の数を数え、その値を２倍したものを計数値とする。また、５個の導電粒子について突部の数を数え、それらの平均値を実測値とする。本実施例の場合は、突部の平均個数は１９．６個であった。
　【００５２】
　さらに、導電粒子の金属薄膜の表面に、平均粒径１μｍのアクリル／スチレン粒子を公知のハイブリダイゼーション処理を用いて厚さ０．１〜１μｍの絶縁層を形成した。
　【００５３】
　上述したバインダーペーストを剥離用のＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるようにコーティングし、異方導電性接着フィルムを得る。この異方導電性接着フィルムをスリット状に切断し、実施例１のサンプルとした。
　【００５４】
〔実施例２〕
　突部の平均個数が２５．６個の導電粒子を用いてその配合量２．５体積％とし、導電粒子の表面に絶縁層を形成しない以外は実施例１と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００５５】
〔実施例３〕
　突部の平均個数が２０個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００５６】
〔実施例４〕
　ニッケル／金めっきに代えて樹脂粒子の表面にニッケルめっきを施し、突部の平均個数が２５．６個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００５７】
〔実施例５〕
　粒径のばらつきが±２μｍの樹脂粒子を核として用い、突部の平均個数が２６個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００５８】
〔実施例６〕
　平均粒径が３μｍ
の樹脂粒子を核として用い、
　【００５９】
〔実施例７〕
　導電粒子の表面に実施例１と同様の方法によって絶縁層を形成し、この導電粒子の配合量を８体積％とした以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　なお、導電粒子の突部の平均個数は、実施例２と同様に、２５．６個である。
　【００６０】
〔実施例８〕
　突部の平均個数が２５．６個の導電粒子の配合量を１５体積％とした以外は実施例７と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　なお、導電粒子の突部の平均個数は、実施例２と同様に、２５．６個である。
　【００６１】
〔比較例１〕
　１０％圧縮変形時のＫ値が４００ｋｇｆ／ｍｍ２で、かつ、１０％圧縮変形時の回復率が０％のスチレン粒子（架橋度合５％）を核とし、突部の平均個数が２６個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００６２】
〔比較例２〕
　粒径のばらつきが±３μｍで突部の個数が２６個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００６３】
〔比較例３〕
　１０％圧縮変形時のＫ値が８０ｋｇｆ／ｍｍ２で、かつ、１０％圧縮変形時の回復率が０％のスチレン粒子（架橋度合１％）を導電粒子の核とし、突部の平均個数が３０個の導電粒子を用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００６４】
〔比較例４〕
　ニッケル粒子に金めっきを施した粒子で表面に突部を形成しないものを導電粒子として用いた以外は実施例２と同様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
　【００６５】
＜評価結果＞
（導通抵抗）
　上述のサンプルを用いて回路基板とガラス基板とを圧着し、導通抵抗の評価を行った。この場合、回路基板としては、厚さが７５μｍのポリイミド（宇部興産社製　商品名ユーピレックス−Ｓ）からなる基材上の片面のみに、厚さ１５μｍの銅箔にニッケル／金めっきを施した電極パターンを５０μｍピッチで形成したＴＣＰを用いた。なお、各電極パターンの接触部分の幅（トップ幅）は１３μｍとした。
　【００６６】
　一方、ガラス基板としては、厚さ０．７ｍｍのガラス板上に、厚さ０．５μｍのアルミニウム電極を全面蒸着形成したＴＥＧ（Ｔｅｓｔ　Ｅｌｅｍｅｎｔ　Ｇｒｏｕｐ）を用いた。
　【００６７】
　圧着条件は、温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、時間１０秒の条件とし、回路基板とガラス基板とを上述のサンプルを用いて接続幅１ｍｍで圧着接続し、隣接するパターン間の導通抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
　【００６８】
　この場合、導通抵抗の判定は、１Ω未満のものを良好（○）、１〜２Ωのものをやや不良（△）、２Ωより大きくなったものを不良（×）とした。
　【００６９】
（絶縁抵抗）
　上述のサンプルを用い、厚さ０．７ｍｍで表面絶縁抵抗が１×１０１５Ω以上のガラス板と上記ＴＣＰとを、温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、時間１０秒の条件で接続幅１ｍｍとして圧着接続し、隣接する電極パターン間に２５Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
　【００７０】
　この場合、絶縁抵抗の判定は、１×１０１０Ωより大きかったものを良好（○）、１×１０８〜１×１０１０Ωであったものをやや不良（△）、１×１０８Ω未満であったものを不良（×）とした。
　【００７１】
（導通信頼性）
　絶縁抵抗試験で用いたガラス板とＴＣＰとの圧着体を、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で１０００時間エージングを行い、隣接するパターン間の抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
　【００７２】
　この場合、導通信頼性の判定は、１×１０１０Ωより大きかったものを良好（○）、１×１０８〜１×１０１０Ωであったものをやや不良（△）、１×１０８Ω未満であったものを不良（×）とした。
　【００７３】
　【００７４】
　表１に示すように、実施例１〜８においては、評価項目の各項目がすべて良好であった。
　【００７５】
　一方、樹脂粒子がスチレンからなり、１０％圧縮弾性及びその回復率が小さい比較例１、３では、導通抵抗がやや不良であり、また、エージング後の導通信頼性が不良であった。
　【００７６】
　また、樹脂粒子の粒径のばらつきが±２μｍより大きい比較例２では、導通抵抗、絶縁抵抗及びエージング後の導通信頼性がやや不良であった。
　【００７７】
　さらに、ニッケル粒子を導電粒子とした比較例４（圧縮弾性率２．１×１０４ｋｇｆ／ｍｍ２、回復率０％）の場合は、エージング後の導通信頼性が良くなかった。
　【００７８】
　【発明の効果】
　以上述べたように本発明によれば、酸化膜が形成されたファインピッチの接続電極に対して高い接続信頼性を維持しうる異方導電性接着フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　（ａ）：本発明に係る異方導電性接着フィルムの実施の形態の熱圧着後の状態を示す構成図である。
　（ｂ）：図１（ａ）の一点鎖線Ａで囲まれた部分を拡大して示す拡大図である。（ｃ）：図１（ａ）の一点鎖線Ｂで囲まれた部分を拡大して示す拡大図である。
　【図２】
　本発明に用いる導電粒子の粒子構造を電子顕微鏡を用いて５０００倍に拡大して撮影した写真の一例である。
　【符号の説明】
　　１　異方導電性接着フィルム
　　６　絶縁性接着剤樹脂（絶縁性接着剤）
　　７　導電粒子
　７１　樹脂粒子
　７２　金属薄膜（導電性薄膜）
　７２ａ　突部