【事件の表示】
　平成　９年特許願第　５００２５号「電子回路基板の修正方法及びその装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　９月１４日出願公開、特開平１０−２４７７７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成９年３月５日の出願であって、平成１５年１０月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２０日付けで審判請求がなされるとともに、同年１２月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１２月１９日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１２月１９日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１５年１２月１９日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「　【請求項１】
　電子回路基板上に形成した配線膜の断線部に微小な吐出口から導電材料を溶媒に溶解又は分散させた液体材料を供給し、該供給した液体材料にレーザ光を照射して導電膜を析出させることにより前記配線膜の断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法であって、前記液体材料を前記配線膜の断線部に供給しながら前記吐出口と該吐出口から吐出された前記液体材料とにフィルタで清浄化した室温の気体を吹き付けて前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえることにより、前記液体材料を配線膜の断線部へ供給することと前記液体材料の表面から前記溶媒を蒸発させることとを連続的に行うことを特徴とする電子回路基板の修正方法。　」
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「液体材料を配線膜の断線部へ供給することと前記液体材料の表面から前記溶媒を蒸発させることとを連続的に行うこと」について、フィルタで清浄化した室温の気体を吹き付けて「前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえ」ることによるとの限定を付加したものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開平８−２０３８９８号公報」（以下、「引用例１」という。）には、「電子回路基板の配線修正方法及びその装置並びに電子回路基板」に関して、図１〜４とともに次の事項が記載されている。 
　 
（ア）「【請求項１】電子回路基板上の配線断線部に液体材料を供給し，該液体材料にレーザ光を照射して加熱し導電性膜とすることで該配線断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法において，配線断線部に該液体材料を局所供給した後，一方の断線端部にレーザ光を照射して該断線端部とその近傍の該液体材料を加熱して導電性膜を析出させた時点でレーザ光の照射を一旦停止し，再度他方の断線端部からレーザ光を照射しつつレーザ光と電子回路基板を相対的に移動して断線端部間に導電性膜を析出させることにより，両断線端部間における析出した導電性膜の膜厚分布を一様として，両断線端部と導電性膜との接続性を向上させることを特徴とする電子回路基板の配線修正方法。」（第２ページ第１欄第２〜１４行）
　
（イ）「【作用】液体材料としてはＰｄ，Ａｕ，Ｐｔ等の金属錯体，例えばトリフロロ酢酸パラジウム錯体（Ｐｄ（ＣＦ3ＣＯＯ）2）をアセトニトリル，Ｎ−メチル−２−ピロリドン，トルエン，キシレン，アルコール等の有機溶媒に溶解させた金属錯体溶液を使用する。この金属錯体溶液を先端の内径をφ１〜２μｍに成形したガラスピペット内部にマイクロシリンジで注入し，ピペット先端を基板表面に接触させると同時に，ピペット内部に窒素等の不活性ガスをパルス状に供給してピペット先端から金属錯体溶液を吐出させる。更に基板上におけるピペット先端の接触位置を制御することにより，高精度な材料の供給が可能となる。」（第３ページ第４欄第３８〜４９行）
　
（ウ）「従って，電子回路基板上配線の断線部に上記金属錯体溶液を局所供給し，レーザ光を照射して該溶液を加熱し断線端部間に金属膜を析出させた後，不活性ガス雰囲気で再度加熱することで金属と結合した酸素が還元され，良質な金属膜を得ることが可能となり，結果として断線端部間の接続抵抗が減少する。」（第４ページ第５欄第２９〜３４行）
　
（エ）「この配線断線部に，上記マイクロピペットの先端部を接触させ，上記方法によってピペット先端からパラジウム錯体溶液を吐出して該溶液を一滴だけ付着させる。上記方法によれば，ＳｉＮ絶縁膜上におけるパラジウム錯体溶液の濡れ広がり径をφ１０〜１５μｍに抑えて（供給量として１００ｆｌ≒１０〜7μｌ）高精度に供給することが可能である。」（第４ページ第６欄第１５〜２２行）
　
（オ）「以上の方法により，平均膜厚２５０〜３５０Å，比抵抗１００〜２００μΩ・ｃｍの良好なパラジウム膜が析出し，その結果断線部を１００〜２００Ωの接続抵抗で電気的に良好に接続可能となる。」（第５ページ第７欄第２５〜２８行）
　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（オ）及び図１〜４の記載を総合すると、引用例１には、
　
「電子回路基板上に形成した配線断線部に微小な吐出口から金属錯体を溶媒に溶解させた液体材料を供給し、該供給した液体材料にレーザ光を照射して導電性膜を析出させることにより前記配線断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法であって、前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえて、前記液体材料を配線断線部へ供給することを行う電子回路基板の修正方法。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である「特開平９−１８１１６号公報」（以下、「引用例２」という。）には、「回路基板作成装置」に関して、図１〜６とともに次の事項が記載されている。
　
（カ）「本発明は、簡易な回路基板作成装置に関するものである。導電性インクをペンにより描くことで配線パターンを作成するものである。」（第２ページ第１欄第２６〜２８行）
　
（キ）「図５は、上下移動部１４の別の実施例を示すものである。この例では、パターン作成機構１６の導電インク吐出ペン１６１が所定のタイミングで順次導電インクを吐出して作成した導電パターンを乾燥定着するための加熱機構２０を備えたものである。この加熱機構２０は、図示してはいないが、送風ファンと電熱線を有しており、描かれた導電パターンに向けて熱風を付与するものである。これにより、描かれた導電パターンの液体成分を速やかに消失させることができ、短時間で導電パターンを固化定着させることができる。」（第４ページ第５欄第１１〜２０行）
　
（３）対比 
　 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「配線断線部」、「金属錯体」、「導電性膜」は、それぞれ本願補正発明の「配線膜の断線部」、「導電材料」、「導電膜」に相当する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　
「電子回路基板上に形成した配線膜の断線部に微小な吐出口から導電材料を溶媒に溶解させた液体材料を供給し、該供給した液体材料にレーザ光を照射して導電膜を析出させることにより前記配線膜の断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法であって、前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえて、前記液体材料を配線膜の断線部へ供給することを行う電子回路基板の修正方法。　」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明は、「液体材料を配線膜の断線部に供給しながら吐出口と該吐出口から吐出された前記液体材料とにフィルタで清浄化した室温の気体を吹き付けて前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえることにより、前記液体材料を配線膜の断線部へ供給することと前記液体材料の表面から溶媒を蒸発させることとを連続的に行う」ものであるのに対して、
　引用発明は、「液体材料を配線断線部に供給しながら吐出口と該吐出口から吐出された前記液体材料とにフィルタで清浄化した室温の気体を吹き付け」る点の限定はなく、「供給した液体材料の濡れ広がりをおさえることにより、前記液体材料を配線断線部へ供給することと前記液体材料の表面から溶媒を蒸発させることとを連続的に行う」のか否かが明らかではない点。
　
（４）判断
　
　次に、上記相違点について検討するに、まず、引用例２には、導電インク吐出ペン１６１の吐出口から吐出された導電インク（液体材料）に熱風（気体）を吹き付けて、導電インク（液体材料）の表面から液体成分（溶媒）を蒸発させる点が記載（上記記載事項（キ）参照）がされているものと認められる。
　
　また、一般に、電子回路基板の製造に関する分野において、基板に塗布した液体材料を乾燥するための気体をフィルタで清浄化することは、従来周知の事項（例えば、特開平６−２２４５４４号公報参照。）である。さらに、電子回路基板の配線修正方法に用いる液体材料として、常温ないしは室温で乾燥するものを用いることも、従来周知の事項（例えば、特開平８−１８４８４２号公報の段落【００４０】、又は、特開平８−６６６５２号公報の【００１６】参照。）である。
　
　してみれば、引用発明において、供給した液体材料の濡れ広がりをおさえるために、引用例２に記載の、液体材料に気体を吹き付けて液体材料の表面から溶媒を蒸発させる手段を採用するとともに、吹き付ける気体を従来技術を踏まえてフィルタで清浄化して、室温に設定したものとし、かかる気体を吐出口と該吐出口から吐出された液体材料に吹き付けて、液体材料を配線断線部へ供給することと前記液体材料の表面から溶媒を蒸発させることとを連続的に行うことは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果についてみても、引用例１に示唆されているもの（上記記載事項（ウ）〜（オ）参照）、ないしは引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術から予測し得るものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１４年１２月２日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「　【請求項１】
　電子回路基板上に形成した配線膜の断線部に微小な吐出口から導電材料を溶媒に溶解又は分散させた液体材料を供給し、該供給した液体材料にレーザ光を照射して導電膜を析出させることにより前記配線膜の断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法であって、前記液体材料を前記配線膜の断線部に供給しながら前記吐出口と該吐出口から吐出された前記液体材料とにフィルタで清浄化した室温の気体を吹き付けることにより、前記液体材料を配線膜の断線部へ供給することと前記液体材料の表面から前記溶媒を蒸発させることとを連続的に行うことを特徴とする電子回路基板の修正方法。　」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である引用例１及び２並びにその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「液体材料を配線膜の断線部へ供給することと前記液体材料の表面から前記溶媒を蒸発させることとを連続的に行うこと」についての限定事項である、フィルタで清浄化した室温の気体を吹き付けて「前記供給した液体材料の濡れ広がりをおさえ」ることによるとの構成を省いたものである。そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。