【事件の表示】
　平成　８年特許願第２０１３６２号「インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジおよびインクジェット装置ならびにインクジェットヘッドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　２月１７日出願公開、特開平１０−　４４４４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成８年７月３１日の出願であって、その出願からの主だった経緯を箇条書きにすると以下のとおりである。
・平成　８年　７月３１日　　　本願出願
・平成１３年１２月２８日　　　審査請求
・平成１４年１０月　８日付け　原審にて拒絶理由の通知
・平成１４年１２月１０日付け　意見書・手続補正書の提出
・平成１５年　２月１３日付け　拒絶査定
・平成１５年　３月２０日　　　審判請求
・平成１５年　４月２１日付け　手続補正書の提出
・平成１７年　１月１８日付け　当審にて審尋
・平成１７年　３月２２日付け　回答書提出
・平成１７年　６月１７日付け　当審にて拒絶理由の通知
・平成１７年　８月２３日付け　意見書・手続補正書の提出
　
第２　本願発明の認定
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は平成１７年８月２３日付けで補正された明細書の特許請求の範囲【請求項１】に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
「複数の吐出口と、これら吐出口から液体をそれぞれ吐出するための吐出エネルギー発生部と、前記吐出口に連通して液体が供給される液室とを有するヘッドチップと、このヘッドチップが配置されるチップ装着孔が形成された電気配線基板と、この電気配線基板の前記チップ装着孔の内周から突出状態で配列すると共に前記ヘッドチップに接続して前記吐出エネルギー発生部に通電可能な複数のリード端子と、これらリード端子と前記ヘッドチップとの接続部を封止すると共に前記電気配線基板と前記ヘッドチップとに跨がって形成される封止樹脂層と、その配列方向両端に位置する前記リード端子と前記チップ装着孔の内周との間の間隙部に形成され、前記リード端子および前記ヘッドチップに対し非接触状態で前記チップ装着孔の内周から突出して前記封止樹脂層を受けるための樹脂受け部とを具え、前記リード端子の突出方向に沿った前記樹脂受け部の先端が、前記複数のリード端子の配列方向に関して前記ヘッドチップと対向する前記チップ装着孔の内周と、前記ヘッドチップと、の間の間隙部に位置していることを特徴とするインクジェットヘッド。」
　
第３　当審の判断
１．引用刊行物の記載事項
　平成１７年６月１７日付けで通知した拒絶の理由に引用した本願出願前の平成７年１月６日に頒布された特開平７−１７３９号公報（以下、「引用例１」という。）には、次のア〜クの記載が図示と共にある。
　ア．「【推奨実施例の詳細な説明】図２は厚さが約２ミル（０．０５ｍｍ）の可撓ポリマー・テープ２８から成るテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）回路２６の背面を示している。このようなテープ２８は３Ｍコーポレーションからカプトン（商標）テープとして市販されている。ユピレックス（商標）又はその類似品のような別の適宜のテープでもよい。テープ２８はポリイミド製であることが好ましい。テープ２８の背面には従来の金属堆積及びフォトリソグラフ・エッチング工程を用いて形成された導電性トレースが示されている。トレース３０は従来の金めっきされた銅の導体であってもよい。これらの導電性トレース３０はテープ２８上で延伸しプリンタと相互接続するために設計された大きい接点パッド３２で終端している。あとで印刷ヘッドが実装されるＴＡＢ回路２６が図１の印刷カートリッジ・ボデー１２のような印刷カートリッジのボデーに固定され、印刷カートリッジがプリンタ内に装着されると、接点パッド３２はプリンタの電極と接触して、外部で発生された付勢信号を印刷ヘッドに送る。」（段落【００１４】及び【００１５】参照。）
　イ．「導体３０の他端はヒータ抵抗を含む基板上の電極に接続するために方形の開口部３６を越えて外側に延びている。」（段落【００１７】参照。）
　ウ．「ＴＡＢ回路２６の背面には更に、従来のフォトリソグラフ技術を用いて付加的なトレース３８が形成されている。これらのトレース３８は電気信号を導通する目的ではないので、どの接点パッドにも接続されない。トレース３８はノズル板をＴＡＢ回路２６に対して所定位置に固定するためにノズル板に直接接合されるようにされたものである。トレース３８のサイズと数は実質的に、ノズル板をＴＡＢ回路２６に対して適切に固定するのに必要な任意のサイズと数でよい。必要なことは、後述するように、トレース３８の端部を開口部３６内に配設されたノズル板に接続できるように、トレース３８を開口部３６と近接した位置に配することである。」（段落【００１８】参照。）
　エ．「図４は図３のＡ−Ａ線に沿ったＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２の断面図であり、基板４６に固定されたノズル板４４を示している。図示のように、テープ２８上のトレース３８はノズル板４４の背面に接続されている。トレース３０は基板４６上に形成されたヒータ抵抗に付勢信号を送るために基板４６上の電極５４に接続されている。障壁層５０とインク供給チャンネル５２も明示されている。障壁層５０は従来のフォトリソグラフ技術を用いて形成されるフォトレジスト製でよい。トレース３０をシリコン基板４６のエッジ部から絶縁するための絶縁部を備えるために障壁層５０を形成するものと同一のフォトレジストも形成されている。」（段落【００２４】参照。）
　オ．「図７は適宜の接着層７６を用いて図６の基板構造がノズル板４４の背面に固定された後の、単一の蒸発室６６，薄膜抵抗６４及びノズル４８の拡大図である。基板４６の側部エッジがエッジ８０として示されている。動作時には、インクは図１に示した印刷カートリッジ・ボデー１２によって形成されるようなインク溜めから、基板４６の側部エッジ８０の周囲を経て、インク供給チャンネル５２及び関連する蒸発室６６内に、矢印８４で示すように流れる。薄膜抵抗６４が付勢されると、隣接するインクの薄層が過熱され、爆発性蒸発が発生し、その結果、インク滴がノズル４８を経て噴射される。次に蒸発室６６は毛管現象によって再充填される。」（段落【００３５】参照。）
　カ．「本発明野の１実施例では、テープ２８には図３を参照して前述したように、金めっきされた導電性銅トレース３０と３８が備えられている。簡略にするために図１０にはトレース３０の一部だけが図示されている。導電性トレース３０の特定のパターンは、後にテープ２８上に取付けられるシリコン・ダイ上に形成された電極に電気信号をどのようにして供給するかの態様に応じて異なる。…次にボンダは目標９７と９８がトレース３８と光学的に位置合わせされるまで、ノズル板４４を自動的に処理する。（トレース３８がテープ２８上に目標パターンを備えているものと想定した場合）次にボンダは、例えばトレース３８の端部をノズル板４４上に下方に押圧する集合ボンディング方式を用いて、トレース３８をノズル板４４に接続する。次にボンダは例えば熱圧縮ボンディングを利用して、ノズル部材４４にトレース３８の端部を溶接するために熱を加える。この接続段階は図１０に段階９９として示されている。超音波接続、導電性エポキシ、はんだペースト又はその他の公知の別の種類のボンディング方式も利用できる。…次に自動ボンダは集合ボンディング又はその他の従来の接続方法を利用して、導電性トレース３０の端部を開口部３６を通して関連する基板電極５４に接続する。ボンダはトレース３０の端部を関連する基板電極５４に溶接するために熱圧縮接続又はその他の適宜の接続方法を利用できる。次にテープ２８は基板４６をノズル板４４上に物理的に接続するために、基板４６をノズル板４４上に押圧し、挟まれた接着層７６を硬化するために加熱するため（図６）、加熱及び圧縮ステーション１０４に送られる。次に個々のＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２が図８に示したような印刷カートリッジ・ボデー１２に固定され、印刷カートリッジ・ボデー１２に対してＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ４２をインク密封するために、図９に示したような接着性密封が作成される。」（段落【００４６】〜【００５６】参照。）
　キ．【図５】、【図８】、【図９】及び【図１０】からはノズル板４４に複数のノズル４８が形成されていることが看取できる。
　ク．【図２】、【図５】及び【図１０】からは導体３０（トレース３０）が複数の配線からなることが看取できる。
　
２．引用例１記載の発明の認定
　したがって、引用例１には、次のような発明が記載されているものと認める。
　「複数のノズル４８と、これらノズル４８からインク滴をそれぞれ噴出するための薄膜抵抗６４と、前記ノズル４８に連通してインクが供給される蒸発室６６が配置される開口部３６が形成されたテープ２８と、このテープ２８の前記開口部３６を越えて外側に延びると共に基板４６上の電極５４に接続して前記薄膜抵抗６４に通電可能な複数の導体３０（トレース３０）及びその終端の接点パッド３２とからなるＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ。」（以下、「引用発明１」という。）
　
３．本願発明と引用発明１との一致点及び相違点の認定
　引用発明１の「ノズル４８」、「インク滴」、「噴出する」、「薄膜抵抗６４」、「インク」、「蒸発室６６」、「開口部３６」、「導体３０（トレース３０）」及び「ＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリ」はそれぞれ、本願発明の「吐出口」、「液体」、「吐出する」、「吐出エネルギー発生部」、「液体」、「液室」、「チップ装着孔」、「リード端子」及び「インクジェットヘッド」に相当する。
　また、上記記載事項アより、引用発明１のテープ２８には終端が印刷ヘッドと接触する接点パッド３２である導電性トレース３０が形成されているから、テープ２８、導電性トレース３０及び接点パッド３２の集合体が本願発明の「電気配線基板」に相当する。
　また、引用発明１のＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリは、複数のノズル４８と、これらノズル４８からインク滴をそれぞれ噴出するための薄膜抵抗６４と、前記ノズル４８に連通してインクが供給される蒸発室６６を有しており、これらの集合体が本願発明の「ヘッドチップ」に相当することは明らかである。さらに、上記記載事項ウ及びエより、「基板４６」及び「電極５４」は、ＴＡＢ印刷ヘッド・アセンブリの一部であると共に、「ヘッドチップ」の一部であることも明らかである。
　また、引用発明１の「テープ２８の前記開口部３６を越えて外側に延びる」は、本願発明の「電気配線基板の前記チップ装着孔の内周から突出状態で配列する」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明１とは、
　「複数の吐出口と、これら吐出口から液体をそれぞれ吐出するための吐出エネルギー発生部と、前記吐出口に連通して液体が供給される液室とを有するヘッドチップと、このヘッドチップが配置されるチップ装着孔が形成された電気配線基板と、この電気配線基板の前記チップ装着孔の内周から突出状態で配列すると共に前記ヘッドチップに接続して前記吐出エネルギー発生部に通電可能な複数のリード端子とからなるインクジェットヘッド。」である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明は、複数のリード端子とヘッドチップとの接続部を封止すると共に電気配線基板と前記ヘッドチップとに跨がって形成される封止樹脂層を有しているのに対し、引用発明１はそのような封止樹脂層を有していない点。
（相違点２）
　本願発明は、その配列方向両端に位置するリード端子とチップ装着孔の内周との間の間隙部に形成され、前記リード端子およびヘッドチップに対し非接触状態で前記チップ装着孔の内周から突出して封止樹脂層を受けるための樹脂受け部を具え、前記リード端子の突出方向に沿った前記樹脂受け部の先端が、複数のリード端子の配列方向に関して前記ヘッドチップと対向する前記チップ装着孔の内周と、前記ヘッドチップと、の間の間隙部に位置しているのに対し、引用発明１はそのような封止受け部を有していない点。
　
４．相違点についての判断
（１）相違点１について
　電気配線基板のリード端子とヘッドチップとの接続部を封止すると共に電気配線基板とヘッドチップとに跨がって封止樹脂層を形成することは、本願出願時において周知の技術手段（以下、「第１の周知技術」という。）である（例えば、平成１７年６月１７日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平８−８５２１３号公報（特に、段落【０００４】参照。）。
　したがって、相違点１に係る本願発明の特定事項は、引用発明１に上記第１の周知技術を適用することにより当業者が容易に想到しうるものである。
（２）相違点２について
　電気配線基板に設けられたリード端子と電子部品との接続部を封止するために電気配線基板と電子部品とに跨って封止樹脂層を形成すること、そして封止樹脂層を形成するにあたっては複数のリード端子の最外側のリード端子の樹脂封止性が悪くなるためリード端子の配列方向の外側に封止樹脂層を受ける樹脂受け部を設けることは、本願出願時において周知の技術手段（以下、「第２の周知技術」という。）である（例えば、平成１７年６月１７日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平６−２１３０６号公報（特に、【００１２】及び【００１３】参照。）、特開昭６３−１０７１２６号公報（特に、第３頁右下欄第３行目〜第４頁左上欄第２行目参照。）。また、特開平６−２１３０６号公報の【図２】からはダミーリード１６の長さはリード１４が樹脂封止される部分の長さ以上の長さであることが看取でき、特開昭６３−１０７１２６号公報には「この樹脂封止性を向上するだけであれば、第１図に示すダミーリード５ｂを用いてもよい」（第３頁右下欄第１８行目〜同欄第２０行目参照。）とあるように、樹脂受け部はリード端子を樹脂封止するに十分な長さを有するものであることが明らかである。
　ここで、高精細化が求められるインクジェットヘッドを設計するにあたり、吐出エネルギー発生部を高密度・高集積化することは当業者が当然試みることであり、それに伴い吐出エネルギー発生部に通電可能な複数のリード端子も高密度・高集積化されて、ヘッドチップのリード端子接続側は全てリード端子との接続で埋め尽くされることとなり、リード端子の配列方向の外側に設ける樹脂受け部はリード端子とチップ装着孔の内周との間の間隙部に位置することとなる。さらに、上記第２の周知技術にあるように樹脂受け部はリード端子を樹脂封止するに足る長さを持っているから、樹脂受け部の先端は、複数のリード端子の配列方向に関してヘッドチップと対向するチップ装着孔の内周と、ヘッドチップと、の間の間隙部に位置することは明らかである。
　したがって、相違点２に係る本願発明の特定事項は、引用発明１に上記第２の周知技術を適用することにより、当業者が容易想到し得るものである。
　
５．本願発明の進歩性の判断
　相違点１及び相違点２に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって容易に想到し得るものであり、これら発明特定事項を採用したことによる格別の作用効果を認めることができない。
　したがって、本願発明は引用発明１及び上記第１、第２の周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第３　むすび
　以上によれば、本願発明は特許法２９条第２項の規定に該当するため特許を受けることができないものであるから、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。