【事件の表示】
　特願２０１５−５５１４１「ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１０月６日出願公開、特開２０１６−１７８１２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、平成２７年３月１８日に出願したものであって、平成２９年３月９日付けで手続補正がなされ、同年１０月１２日付け拒絶理由通知に対して同年１２月１４日付けで手続補正がなされが、平成３０年１月５日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年４月６日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。 
第２　平成３０年４月６日付けの手続補正についての補正却下の決定　
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３０年４月６日付けの手続補正を却下する。 
  
［理由］ 
１．本件補正 
　平成３０年４月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、特許請求の範囲については、
　本件補正前に、
「【請求項１】
　伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、導体径が５μｍ以上３０μｍ以下であり、コイル外径が１５０μｍ以下であり、ピッチが１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、コイル長が１ｍｍ以下であるコイル形状の導電性フィラーを含む、ストレッチャブルケーブル。
 【請求項２】
　伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかであるデンドライト状の導電性フィラーを含む、ストレッチャブルケーブル。
 【請求項３】
　伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、導体径が５μｍ以上３０μｍ以下であり、コイル外径が１５０μｍ以下であり、ピッチが１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、コイル長が１ｍｍ以下であるコイル形状の導電性フィラーと、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかであるデントライト状の導電性フィラーとを含む、ストレッチャブルケーブル。
 【請求項４】
　伸縮性を有するストレッチャブル基板と、
　前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部の領域に貼着され、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板と、
　前記ストレッチャブル基板の他方の表面に形成され、伸縮性を有するストレッチャブル配線とを含み、
　前記ストレッチャブル配線は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の前記導電性組成物から構成されている、ストレッチャブル回路基板。
 【請求項５】
　前記非ストレッチャブル基板における前記ストレッチャブル基板が貼着されている表面とは反対側の表面に形成された導体層と、
　前記ストレッチャブル基板および前記非ストレッチャブル基板を貫通し、前記ストレッチャブル配線と前記導体層とを接続する第１ビアとをさらに含む、請求項４に記載のストレッチャブル回路基板。
 【請求項６】
　前記導体層を覆う絶縁層と、
　前記絶縁層の表面に設けられた電子部品と、
　前記絶縁層を貫通し、前記導体層と前記電子部品とを電気的に接続する第２ビアとを含む、請求項５に記載のストレッチャブル回路基板。
 【請求項７】
　伸縮性を有するストレッチャブル基板と、
　前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部に形成された、伸縮性を有するストレッチャブル配線と、
　前記ストレッチャブル基板の前記一方の表面の一部の領域であって、前記ストレッチャブル配線の少なくとも一部を含む領域に貼着された、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板とを含み、
　前記ストレッチャブル配線は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の前記導電性組成物から構成されている、ストレッチャブル回路基板。
 【請求項８】
　前記非ストレッチャブル基板における前記ストレッチャブル基板が貼着されている表面とは反対側の表面に形成された導体層と、
　前記非ストレッチャブル基板を貫通し、前記ストレッチャブル配線と前記導体層とを接続する第１ビアとをさらに含む、請求項７に記載のストレッチャブル回路基板。
 【請求項９】
　前記導体層を覆う絶縁層と、
　前記絶縁層の表面に設けられた電子部品と、
　前記絶縁層を貫通し、前記導体層と前記電子部品とを電気的に接続する第２ビアとをさらに含む、請求項８に記載のストレッチャブル回路基板。
 【請求項１０】
　前記非ストレッチャブル基板は、リジット基板またはフレキシブル基板である、請求項４〜９のいずれか一項に記載のストレッチャブル回路基板。」 とあったところを、 
  
本件補正により、 
「【請求項１】
　伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、
デンドライト状の銅粉に銀がコーティングされた銀コート銅またはデンドライト状の銅粉に金がコーティングされた金コート銅からなり、かつ粒径が１μｍ以上２０μｍ以下である
 【請求項２】
　伸縮性を有する
ストレッチャブル基板
　
前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部の領域に貼着され、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板と、
　
前記ストレッチャブル基板の他方の表面に形成され、伸縮性を有するストレッチャブル配線とを含み、
　
前記ストレッチャブル配線は、請求項１に記載の導電性組成物から構成されている、ストレッチャブル回路基板
 【請求項３】
　
前記非ストレッチャブル基板における前記ストレッチャブル基板が貼着されている表面とは反対側の表面に形成された導体層と、
　
前記ストレッチャブル基板および前記非ストレッチャブル基板を貫通し、前記ストレッチャブル配線と前記導体層とを接続する第１ビアとをさらに含む、請求項２に記載のストレッチャブル回路基板。
 【請求項４】
　
前記導体層を覆う絶縁層と
　
前記絶縁層の表面に設けられた電子部品と、
　
前記絶縁層を貫通し、前記導体層と前記電子部品とを電気的に接続する第２ビアとをさらに含む、請求項３に記載の
　　【請求項５】
　
伸縮性を有するストレッチャブル基板と、
　
前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部に形成された、伸縮性を有するストレッチャブル配線と、
　
前記ストレッチャブル基板の前記一方の表面の一部の領域であって、前記ストレッチャブル配線の一部を含む領域に貼着された、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板とを含み、
　
前記ストレッチャブル配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　
前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかであるデンドライト状の導電性フィラーを含み、
　
前記ストレッチャブル配線は、前記ストレッチャブル基板の表面の法線方向から見た平面視において、前記非ストレッチャブル基板から外方に張り出している部分を有している、
 【請求項６】
　
前記非ストレッチャブル基板における前記ストレッチャブル基板が貼着されている表面とは反対側の表面に形成された導体層と、
　
前記非ストレッチャブル基板を貫通し、前記ストレッチャブル配線と前記導体層とを接続する第１ビアとをさらに
 【請求項７】
　
前記導体層を覆う絶縁層と、
　
前記絶縁層の表面に設けられた電子部品と、
　
前記絶縁層を貫通し、前記導体層と前記電子部品とを電気的に接続する第２ビアとをさらに含む、請求項６に記載の
 【請求項８】
　前記非ストレッチャブル基板
は、リジット基板またはフレキシブル基板である、請求項２〜７の
　上記の補正は、 
・本件補正前の請求項１および請求項３を削除し、
・導電性フィラーについて「デンドライト状の銅粉に銀がコーティングされた銀コート銅またはデンドライト状の銅粉に金がコーティングされた金コート銅」に限定し（本件補正の請求項１）、
・ストレッチャブル配線の領域について「少なくとも一部」を「一部」と限定し、また、導電性フィラーについて「粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかであるデンドライト状の導電性フィラーを含み」と限定し、そして、ストレッチャブル配線について「前記ストレッチャブル基板の表面の法線方向から見た平面視において、前記非ストレッチャブル基板から外方に張り出している部分を有している」と限定し（本件補正の請求項５）、
・請求項の削除に伴い、項番を整理（本件補正の請求項２ないし４、６ないし８）
したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除、及び第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、特許請求の範囲の減縮を目的とする本件補正の請求項５に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用文献
（１）特開２０１２−３３６７４号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１２−３３６７４号公報（以下「引用文献１」という。）には、「柔軟配線体」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
ア．「【００１３】 ＜柔軟配線体＞
　
本発明の柔軟配線体は、エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線と、を備える
イ．「【００１６】
　
基材に必要な伸縮性を考慮すると、エラストマーのヤング率は、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが望ましい。
ウ．「【００１８】
　配線のエラストマーも、基材のエラストマーと同様に、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まないものであればよい。
配線のエラストマーは、基材のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。
 【００２０】
　
エラストマーに充填される金属フィラーの材質は
導電性が高い金属として、
銀、銅、
およびこれらの合金等が挙げられる。
銀、銅
は、
好適である。
エ．「【００２２】
　
金属フィラーの形状は、特に限定されない。球状、フレーク状（薄片状）、針状等、適宜選択すればよい。
伸縮時の導電性変化を小さくすることができる。
 【００２３】
　金属フィラーの粒子径は、形状に応じて適宜選択すればよい。例えば、フレーク状のフィラーの場合には、
平均粒子径が１μｍ以上１５μｍ以下であることが望ましい。
配線の柔軟性
 【００２４】
　金属フィラーの充填量は、配線の導電性と柔軟性とを両立できるように、金属フィラーの種類、形状、粒子径に応じて決定すればよい。また、
配線に必要な伸縮性を考慮する
・上記アによれば、柔軟配線体は、エストラマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線とを備えるものである。
・上記イによれば、エストラマー製の基材は、伸縮性を有するものである。
・上記ウによれば、配線のエストラマーも、基材のエストラマーと同じものでよいから、伸縮性を有するものである。また、配線のエストラマーに充填される金属フィラーの材質は、導電性の銀、銅である。 
・上記エによれば、金属フィラーの粒子径は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
  
　上記摘示事項および図面を総合勘案すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。 
  
 「伸縮性を有するエストラマー製の基材と、
　該基材に配置され、伸縮性を有するエラストマーに金属フィラーを充填してなる配線とを備え、
　金属フィラーの材質は導電性の銀、銅であり、粒子径は１μｍ以上１５μｍ以下である、
　柔軟配線体。」
（２）国際公開第２００６／１１２３８３号
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２００６／１１２３８３号（以下「引用文献２」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
  
　「［００２９］　
図２Ａに示すように、異方導電性樹脂層６は樹脂バインダ４中に樹状晶の導電体粒子５を分散させた構成からなる。なお、導電体粒子５は、図２Ｂまたは図２Ｃに示すように、その表面に導電性で、かつ屈曲性を有する突起部を複数形成した構成を有している。図２Ｂは、核５１の表面に樹枝状の突起部５２を形成したものである。
　「［００３５］　
樹状晶の導電体粒子５としては、銀粒子
を核としてその表面に樹状晶を成長させたもの、またメッキ法により突起部を形成したものが用いられる。
　「［００３７］　
導電体粒子５の平均粒径は、
１〜２０μｍの範囲が好ましい
　上記［００２９］、［００３５］、［００３７］によれば、引用文献２には、「樹脂バインダ中に分散させる導電体粒子として樹枝状（デンドライト状）の銀粒子を用い、その平均粒径を１〜２０μｍの範囲とする」技術事項が記載されている。
 ３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「伸縮性を有するエストラマー製の基材」は、配線が形成される基板であるから、本願補正発明の「伸縮性を有するストレッチャブル基板」に相当する。
（２）引用発明１の「該基材に配置され、伸縮性を有するエラストマーに金属フィラーを充填してなる配線」は、引用文献１の図１を参照すると、伸縮性のある配線が基材の一部に配置されていると認められるから、本願補正発明の「前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部に形成された、伸縮性を有するストレッチャブル配線」および「前記ストレッチャブル配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており」に相当する。
（３）本願補正発明は「前記ストレッチャブル基板の前記一方の表面の一部の領域であって、前記ストレッチャブル配線の一部を含む領域に貼着された、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板とを含」む「ストレッチャブル回路基板」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（４）引用発明１の「金属フィラーの材質は導電性の銀、銅であり、粒子径は１μｍ以上１５μｍ以下である」ことは、本願補正発明の「前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかである」ことに含まれるものである。
　但し、導電性フィラーの形状として、本願補正発明は「デンドライト状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（５）本願補正発明は「前記ストレッチャブル配線は、前記ストレッチャブル基板の表面の法線方向から見た平面視において、前記非ストレッチャブル基板から外方に張り出している部分を有している」ものであるに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本願補正発明と引用発明１とは、
 「伸縮性を有するストレッチャブル基板と、
　前記ストレッチャブル基板の一方の表面の一部に形成された、伸縮性を有するストレッチャブル配線とを含み、
　前記ストレッチャブル配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかである導電性フィラーを含」む点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　本願補正発明は「前記ストレッチャブル基板の前記一方の表面の一部の領域であって、前記ストレッチャブル配線の一部を含む領域に貼着された、伸縮性を有さない非ストレッチャブル基板とを含」む「ストレッチャブル回路基板」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
＜相違点２＞ 
　導電性フィラーの形状として、本願補正発明は「デンドライト状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
＜相違点３＞ 
　本願補正発明は「前記ストレッチャブル配線は、前記ストレッチャブル基板の表面の法線方向から見た平面視において、前記非ストレッチャブル基板から外方に張り出している部分を有している」のに対し、引用発明１にはその旨の特定がされていない点。 
  
４．判断 
　上記相違点について検討する。 
（１）＜相違点１＞および＜相違点３＞について 
　基板の一部の領域に別部材（素子や他基板）を貼着することは普通に行われているところ、基板と異なる材質等の別部材を貼着することは、例えば原査定の拒絶に引用された特開２００５−２１７０３０号公報（フレキシブル部５２にリジット部５１を接合する点。段落【００５７】ないし【００５９】、図１１を参照。以下「周知例１」という。）、特開２０１２−３３５９７号公報（柔軟で伸縮可能な第一配線体１０に既存の第二配線体２０を接続する点。段落【００４７】ないし【００６２】、【０１１１】、図２等を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　そうすると、引用発明１の伸縮性を有する基材に別部材を貼着することは適宜なし得るところ、周知の技術事項のように基板と異なる材質等の別部材（非ストレッチャブルなもの）を貼着して相違点１の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　そして、基板に別部材を貼着する場合は、基板の全領域に貼着するのではなく、基板の一部の領域に貼着するのが普通であるから、当然に別部材を貼着した領域外にも基板は存在することになり、相違点３は自明な事項といえる。
　この点について、請求人は、審判請求書にて「引用文献５の図１１には、審査官が主張されているように、フレキシブルな配線板（フレキシブル部５２）の配線（フレキシブル部５２に層７７を介して形成された下側の銅配線部６２）が形成されている側の面に、導体層（上側の銅配線部６２）を備えるリジット基板（エポキシガラス繊維樹脂基板６１）を積層し、配線板（フレキシブル部５２）の配線（下側の銅配線部６２）とリジット基板（エポキシガラス繊維樹脂基板６１）の導体層（上側の銅配線部６２）とをビア７９を介して接続する構造が開示されている。しかしながら、フレキシブルな配線板（フレキシブル部５２）の配線（下側の銅配線部６２）は、平面視においてリジット基板（エポキシガラス繊維樹脂基板６１）から外方に張り出している部分を有していない。したがって、引用文献５のフレキシブル部５２を引用文献１の柔軟配線体１の基材１０に置き換え、かつ引用文献５のフレキシブル部５２の配線（下側の銅配線部６２）を引用文献１の柔軟配線体１の配線基材１１に置き換えることがたとえ容易であるとしても、請求項５に係る発明の前記特徴的構成Ｂを得ることはできない。」旨を主張している。なお、引用文献５とは上記の周知例１であり、特徴的構成Ｂとは相違点３に係る構成である。
　しかしながら、請求人の主張している「フレキシブルな配線板の配線（フレキシブル部５２に層７７を介して形成された下側の銅配線部６２）」は、周知例１の段落【００５８】を参照すると、リジット部５１の構成と明記されているので、この主張は失当である。図１１を参照すると、リジット部５１からはみ出したフレキシブル部５２が認められる。なお、フレキシブルな配線板の配線は、周知例１の段落【００５９】に記載されているとおり「銅配線部７３」である。
　よって、請求人の主張は採用できない。
（２）＜相違点２＞について 
　引用文献２には、樹脂バインダ中に分散させる導電体粒子として樹枝状（デンドライト状）の銀粒子を用い、その平均粒径を１〜２０μｍの範囲とする技術事項が記載されている。
　そうすると、引用文献１（引用発明１）の金属フィラーの形状は上記「第２［理由］２．（１）エ」によれば、適宜選択すれば良いのだから、引用発明１の金属フィラーとして引用文献２に記載された技術事項を採用して相違点２の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　なお、本願補正発明は、金属フィラーとして銅や銀を選択すれば足りるところ、デンドライト状の「銀コート銅」を用いることも、例えば特開２０１２−２１１２５６号公報（段落【００７５】【００７６】を参照。）、国際公開第２０１４／０２１０３７号（段落［００１６］を参照。）に記載されているように、周知の技術事項であることを付記しておく。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１、引用文献２に記載された技術事項および周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献１ないし２、および周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
  
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正の請求項５に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
第３　本願発明について 
 
１．本願発明 
　平成３０年４月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２９年１２月１４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項２に係る発明は次のとおりである（以下、「本願発明」という）。
「【請求項２】
　伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかであるデンドライト状の導電性フィラーを含む、ストレッチャブルケーブル。」
  
２．引用文献１（引用発明１）
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項は、上記「第２［理由］２．（１）アないしエ」に記載したとおりであり、引用発明１は以下のとおりである。
 「伸縮性を有するエストラマー製の基材と、
　該基材に配置され、伸縮性を有するエラストマーに金属フィラーを充填してなる配線とを備え、
　金属フィラーの材質は導電性の銀、銅であり、粒子径は１μｍ以上１５μｍ以下である、
　柔軟配線体。」
３．対比 
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「伸縮性を有するエストラマー製の基材」は、シート状であるといえるから、本願発明の「伸縮性を有するシート状の基材」に相当する。
（２）引用発明１の「該基材に配置され、伸縮性を有するエラストマーに金属フィラーを充填してなる配線」は、引用文献１の図１を参照すると、伸縮性のある配線が基材の一部に配置されていると認められるから、本願発明の「前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成」に相当する。
（３）引用発明１の「金属フィラーの材質は導電性の銀、銅であり、粒子径は１μｍ以上１５μｍ以下である」ことは、本願発明の「前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかである」ことに含まれるものである。
　但し、導電性フィラーの形状として、本願発明は「デンドライト状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（５）引用発明１の「柔軟配線体」は、伸縮性を有する基材、エストラマーと導電性フィラーとからなる伸張性を有する配線を備えているので、本願発明の「ストレッチャブルケーブル」に相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明１とは、
 「伸縮性を有するシート状の基材と、
　前記基材の一方の表面に形成され、伸縮性を有する配線とを含み、
　前記配線は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されており、
　前記導電性フィラーは、粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、材質が銅、銀、銀コート銅および金コート銅のうちのいずれかである導電性フィラーを含む、ストレッチャブルケーブル。」 で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点４＞ 
　導電性フィラーの形状として、本願発明は「デンドライト状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
４．判断
　上記＜相違点４＞は、「第２［理由］４．」で＜相違点２＞として検討したように、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願発明は、引用発明１、および引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献１および２から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。