【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２８０８８０９号発明「ワイヤボンディング方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０８８０９号の請求項１に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第２８０８８０９号の請求項１に係る発明についての出願は、平成２年４月４日に特許出願され、平成１０年７月３１日に特許権の設定登録がされたものである。これに対して、平成１７年３月２３日に審判請求人である長谷川　芳樹から請求項１に係る発明の特許を無効とすることについての審判請求がなされ、平成１７年６月９日に被請求人である松下電器産業株式会社から答弁書及び訂正請求書が提出され、請求人から平成１７年８月１２日に弁駁書が提出された。その後、平成１７年１０月７日に口頭審理陳述要領書が請求人から提出され、平成１７年１０月１８日に被請求人から口頭審理陳述要領書が提出され、平成１７年１０月２５日に口頭審理がなされ、平成１７年１０月２６日に被請求人から上申書が提出されたものである。
　
ＩＩ．訂正の適否についての判断
　
１．訂正の内容
　
（１）訂正事項ａ
　【請求項１】中の「ボンディングを行うチップ」を「ボンディングを行う前記基板に搭載されたチップ」と訂正する。
　
（２）訂正事項ｂ
　明細書中第２頁左欄２７行の
「〜ボンディングを行うチップ〜」を「〜ボンディングを行う前記基板に搭載されたチップ〜」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
　上記訂正事項ａは、「チップ」と「基板」の位置関係を限定したものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当し、願書に添付した明細書第５頁４〜５行の記載「２は基板１に搭載されたチップ」に基づくものである。
　
　また、上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に伴って、訂正後の特許請求の範囲に整合させて明りょうにしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａ、ｂは、いずれも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．まとめ
　
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法１３４条第２項ただし書きに適合し、特許法第１３４条の２第５項において準用する第１２６条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
ＩＩＩ．本件発明
　
　上記ＩＩ．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成１７年６月９日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項１】ワイヤが挿通されたキャピラリを下降させて、このワイヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボールを、キャピラリにより基板に押し付けてボンディングし、次いでキャピラリを次のボンディングを行う前記基板に搭載されたチップと反対側へ運動させてワイヤにしごきを付与しながら上昇させるとともに、上記ボールから直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げながら、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップにボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法 。」
　
ＩＶ．請求人の主張
　
　請求人は、証拠方法として、下記の甲第１号証〜甲第４号証及び参考資料１〜６を提出し、本件の訂正前の請求項１に係る発明（以下、「本件訂正前発明１」いう。）は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、当該特許は無効とすべきであると主張している。
　また、本件特許請求の範囲の記載は、（１）「しごきを付与する」の意味（２）「チップ」と「基板」の位置関係、が各々明確でないから、本件特許は特許法第３６条第３項及び第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるから、本件特許は、無効とすべきものであると主張する。
　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開昭６３−２１９１３１号公報
甲第２号証：特開平１−２９３６２６号公報
甲第３号証：特開昭６３−４２１３５号公報
甲第４号証：特開昭５４−５８３５２号公報
参考資料１：特開昭６１−２８７１３３号公報
参考資料２：特開昭６３−９６９３１号公報
参考資料３：渡辺健二，「多様化する半導体パッケージとアセンブリシステム」，電子材料、１９８９年１２月号，工業調査会，ｐ．３７−ｐ．４３
参考資料４：特開昭５７−８７１４３号公報
参考資料５：特開昭５８−１３９４３５号公報
参考資料６：特開昭５８−２２０４３６号公報
　
  なお、甲第１〜４号証の成立については争いがない。
　
Ｖ．証拠の記載事項
　
（１）甲第１号証（特開昭６３−２１９１３１号公報）
　
（１ａ）「本発明は半導体装置の製造工程中のワイヤーボンディングにおいて、隣接する電極との短絡の防止に関する。」（第１頁左欄１２〜１４行）
　
（１ｂ）「第２図において最初にリード端子３にボールの圧着を行ない図３の如くキャピラリー７の動作軌跡に従がい細線２を成形する。第４図において電極６に細線２の熱圧着を行ない第５図の如く電極６とリード端子３間を接続する。」（第２頁左欄５〜９行）
　
（２）甲第２号証（特開平１−２９３６２６号公報）
　
（２ａ）「本発明は、ＩＣカード等のフレキシブル配線板に適するワイヤボンディング法に関するものであり、特に、薄型化を要求されるフレキシブル配線板に好適なワイヤボンディング法に関するものである。」（第１頁左欄１８行〜右欄２行）
　
（２ｂ）「半導体チップ３に取り付けられたＡｕワイヤ４のルーピングが半導体チップ３の上面よりも０．３〜０．４ｍｍ高くなり、このルーピングの突出したＡｕワイヤの部分は、ＩＣカードのように薄型化が要求される実装手段として問題を生じている。」（第１頁右欄１７行〜第２頁左上欄２行）
　
（２ｃ）「本発明ではワイヤボンディングにおいて、〜従来のワイヤボンディングにおける第一次接合側と第二次接合側とを交換し、ワイヤルーピングを低くおさえることに着目したものである。〜本発明は、薄型化を実現しうるワイヤボンディングを提供することを目的とするものである。」（第２頁左上欄２０行〜右上欄１６行）
　
（２ｄ）「半導体チップ側電極とフレキシブル配線板におけるワイヤボンディング法において、先ず半導体チップ側電極にＡｕボールによるＡｕバンプを形成し、次にフレキシブル配線板側電極に対してＡｕワイヤの先端に形成した前記ＡｕバンプにＡｕワイヤをウエッジ状の第二次接合を行うことを特徴とするものである。」（第２頁右上欄１８行〜左下欄７行）
　
（２ｅ）「Ａｕワイヤ４の先端には、トーチ電極６により新たにＡｕボール８が形成される（第１図（ｃ））。Ａｕボール８を有するＡｕワイヤ４はキャピラリ５と共にフレキシブル配線板１の電極２の端子部に移動され、Ａｕワイヤ４は、その先端に形成したＡｕボール８を前記電極２の端子に接続する（第１図（ｄ））。そして、Ａｕワイヤ４の他端を半導体チップ３上のＡｕバンプ７Ａに接続するため、キャピラリ５よりＡｕワイヤ４を所定の長さだけ引き出して、第１図（ｅ）に示すように、Ａｕワイヤ４の接合部をＡｕバンプ７Ａ上に高温状態に加圧して接着する。」（第２頁右下欄第９行〜第３頁左上欄１行）
　
（２ｆ）「半導体チップ３の表面からＡｕワイヤのルーピングの高さを充分低く押さえることができ、このためフレキシブル配線板に対してのＡｕワイヤの取り付けを薄型状となすことを可能とした。」（第３頁左上欄２０行〜右上欄３行）
　
（２ｇ）第１図（ｄ）〜第１図（ｆ）には、フレキシブル配線板に第１ボンディングを行い、半導体チップに第２ボンディングをする際のキャピラリの動きが開示されている。
　
（３）甲第３号証（特開昭６３−４２１３５号公報）
　
（３ａ）「第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法において、第１ボンディング点にワイヤを接続後、キャピラリを少し上昇させ、続いて第２ボンディング点と逆方向にわずかに移動させ、その後ワイヤループ形成に必要な量だけキャピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、次にキャピラリを前記したワイヤループ形成に必要な量を半径とした円軌道をもって第２ボンディング点上方に移動させてワイヤを第２ボンディング点に接続することを特徴とするワイヤボンディング方法。」（特許請求の範囲）
　
（３ｂ）「単に、第１ボンディング点よりキャピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、その後キャピタリを円軌道で第２ボンディング点に移動させているので、ワイヤが円軌道の中心から曲るとは限らない。このため、ワイヤの曲り部分が円軌道の中心から下方の場合には、形成されたワイヤループ形状は、ワイヤが多く出すぎていることによってループのたれ、曲り等が発生する。〜本発明の目的は、ループ形状の高さが安定し、良好なワイヤループ形成が行えるワイヤボンディン方法を提供することにある。」（第１頁右欄１１行〜第２頁左上欄４行）
　
（３ｃ）「第１ボンディング点にワイヤを接続後、キャピラリを少し上昇させ、続いて第２ボンディング点と逆方向にわずかに移動させることにより、キャピラリの下端に位置するワイヤの部分にくせが付く。そこで次にワイヤループ形成に必要な量だけキャピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、次にキャピラリを前記したワイヤループ形成に必要な量を半径とした円軌道をもって第２ボンディング点上方に移動させると、ワイヤは前記くせの部分より曲げられるので、くせの部分がワイヤループの頂点となり、ループ形状の高さが安定し、良好なワイヤループ形状が得られる。」（第２頁左上欄１６行〜右上欄７行）
　
（３ｄ）「第１ボンディング点Ａにワイヤ１を接続後、キャピラリ２はＢ点まで上昇する。このＢ点で一旦又は瞬時停止した後、次にキャピラリ２を第２ボンディング点Ｇと逆方向にわずかにＣ点まで水平移動させる。これにより、ワイヤ１は、第２図（ｂ）に示すように、Ａ点からＣ点に傾斜した形状となり、キャピラリ２の下端に位置するワイヤ１の部分にくせ１ａが付く。次にＣ点でキャピラリ２を一旦又は瞬時停止させ、その後キャピラリ２をワイヤループ形成に必要な量Ｈ〜の半分の高さのＤ点まで上昇させてワイヤ１を繰り出す。続いてキャピラリ２を〜第１ボンディング点Ａの真上のＥ点に位置させて停止させる。〜次にキャピラリ２を〜第２ボンディングＧの上方のＦ点まで移動させ、続いて第２ボンティング点Ｇに下降させてボンディングする。」（第２頁右上欄１４行〜左下欄１６行）
　
（３ｅ）「くせ１ａの部分がワイヤループの頂点となるので、ワイヤループ形状が安定し、ループのたれ、曲りが防止される。またくせ１ａの部分がワイヤループの頂点となることにより、このくせ１ａの部分の設定によりループ高さを制御することができる。」（第２頁左下欄１９行〜右下欄４行）
　
（３ｆ）「キャピラリ２のＡ点からＢ点への移動量及びＢ点からＣ点への移動量について説明する。Ａ点からＢ点への移動量は、２００〜１，０００μｍの範囲に設定する。この値は、ワイヤ１の強度（ワイヤ径、硬さ等）により最適値を設定する。」（第２頁右下欄１１〜１６行）
　
（４）甲第４号証（特開昭５４−５８３５２号公報）
　
（４ａ）「本発明は半導体ペレットと外部リードとの間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法に関するものである。」（第１頁左欄１７〜１９行）
　
（４ｂ）「第１ボンディング点Ａである半導体ペレット６にボンディング後にキャピラリ１を第２ボンディング点Ｂの方向と逆方向にｌだけ移動させ、その後キャピラリ１を外部リード７のボンディング位置Ｂに移動させてワイヤ接続するものである。」（第２頁左下欄５〜１０行）
　
（４ｃ）「キャピラリがバックする時にワイヤをペレット側に押し戻すために、ワイヤループの形状が高く形成され、ペレットショート、タブショートの発生を防止することができる。」（第２頁左下欄１８行〜右下欄１行）
　
（５）参考資料１（特開昭６１−２８７１３３号公報）
　
（５ａ）「ダイアタッチ部２上に集積回路チップ１が搭載され、集積回路１のボンディング面が、ダイアチップ部２のボンディング面より低い位置関係にある構成（第２図（ａ））
　
（６）参考資料２（特開昭６３−９６９３１号公報）
　
（６ａ）絶縁性基板１上に半導体チップ１が搭載され、集積回路１のボンディング面が絶縁性基板１のボンディング面よりも低い位置関係にある構成（第１図（ａ），第２図）
　
（７）参考資料３（渡辺健二，「多様化する半導体パッケージとアセンブリシステム」，電子材料、１９８９年１２月号，工業調査会，ｐ．３７−ｐ．１）
　
（７ａ）「ワイヤループ高さが高いほどワイヤ流れは起こりやすいので、ループをできるだけ低くしなければならないが、反面チップ端とワイヤ間のショートを招くおそれもあり、ワイヤボンディングとしては、ワイヤループ形状を精密に制御しなければならない。また、図９に示すような薄形パッケージでは、ワイヤループを低く安定してボンディングしなければならない。ループ制御のためにキャピラリの運動軌跡の一例、およびこれによるループ形状の例を図１０に示す。」（第４１頁右欄２０〜２８行）
　
（７ｂ）第１０図には、リバース量を含むキャピラリの運動軌跡とワイヤループ形状例が開示されている。（第４０頁第１０図）
　
ＶＩ．被請求人の主張
　
　被請求人は、平成１７年６月９日付け答弁書、訂正請求書、及び平成１７年１０月１８日付け口頭審理陳述要領書を提出し「本件審判請求は成り立たない、との審決を求める。」と主張している。
　
ＶＩＩ．当審の判断
１．進歩性について
 　本件発明の進歩性について、甲第１号証乃至甲第４号証、特に、甲第２号証と甲第３号証とから、当業者が容易に想到し得たか否かについて検討する。
　まず、甲第２号証には、摘記事項（２ｅ）に摘記したように、
　「Ａｕワイヤ４の先端には、トーチ電極６により新たにＡｕボール８が形成される。Ａｕボール８を有するＡｕワイヤ４はキャピラリ５と共にフレキシブル配線板１の電極２の端子部に移動され、Ａｕワイヤ４は、その先端に形成したＡｕボール８を前記電極２の端子に接続する。そして、Ａｕワイヤ４の他端を半導体チップ３上のＡｕバンプ７Ａに接続するため、キャピラリ５よりＡｕワイヤ４を所定の長さだけ引き出して、第１図（ｅ）に示すように、Ａｕワイヤ４の接合部をＡｕバンプ７Ａ上に高温状態に加圧して接着する。」
　 が記載されている。 
　ここで、
「Ａｕワイヤ４はキャピラリ５と共にフレキシブル配線板１の電極２の端子部に移動」とは、Ａｕワイヤがキャピラリ内に挿通された構成であり、また、この場面でのキャピラリの移動は下降する方向への移動であるから、「ワイヤが挿通されたキャピラリを下降」と認められる。
　また、「その先端に形成したＡｕボール８を前記電極２の端子に接続」とは、トーチ電極によるＡｕボール形成が電気的スパークによるＡｕボール形成であり、電極の端子に接続するためには、キャピラリにより基板に押し付けてボンディングするのが通常のボンディング手法であるから、「ワイヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボールをキャピラリにより基板に押し付けてボンディング」と認められる。
　さらに、「Ａｕワイヤ４の他端を半導体チップ３上に接続するため、キャピラリ５よりＡｕワイヤ４を所定の長さだけ引き出して、Ａｕワイヤ４の接合部を加圧して半導体チップ上に接着する」とは、キャピラリの動きに着目すると、キャピラリからＡｕワイヤを所定の長さだけ引き出すためには、「キャピラリを上昇させるとともに、次のボンディングを行う方向にワイヤを折り曲げながら移動し、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップにボンディンすること」と認められる。
　以上の検討及び他の摘記事項（２ａ）〜（２ｄ），（２ｆ），（２ｇ）から、甲第２号証には
　「ワイヤが挿通されたキャピラリを下降させて、このワイヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボールをキャピラリにより基板に押し付けてボンディングし、キャピラリを上昇させるとともに、次のボンディングを行う方向にワイヤを折り曲げながら移動し、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップにボンディンするワイヤボンディング方法」
　の発明が記載されている（以下、「引用発明」という。）
　本件発明と引用発明とを対比すると、両者は、
　「ワイヤが挿通されたキャピラリを下降させて、このワイヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボールを、キャピラリにより基板に押し付けてボンディングし、キャピラリを上昇させるとともに、ワイヤを折り曲げながら移動し、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップにボンディンするワイヤボンディング方法」
　の点で一致し、以下の各点で相違する。
（１）本件発明では、キャピラリは、次のボンディングを行う基板に搭載されたチップと反対側へ運動させて、ワイヤにしごきを付与しながら上昇させるのに対して、引用発明では、キャピラリをそのように上昇させていない点（以下、「第１の相違点」という。）
（２）本件発明では、ボールから直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げているのに対して、引用発明では、ワイヤをそのように折り曲げることを明記していない点（以下、「第２の相違点」という。）
　以下、各相違点について検討する。
　第１の相違点について
　甲第３号証において、摘記事項（３ｂ）には、ループ形状の高さを安定させた良好なループ形状を得ること、すなわちループ形状を制御するという技術的課題が開示され、また、摘記事項（３ａ）、（３ｃ）　には、その課題に対して、第１ボンディング点にワイヤを接続後、キャピラリを少し上昇させ、続いて第２ボンディング点と逆方向にわずかに移動させたワイヤループの形成技術が開示されている。
　そして、摘記事項（３ｄ）には、第１ボンディング点にワイヤを接続後、キャピラリを少し上昇させ、続いて第２ボンディング点と逆方向にわずかに移動させることにより、キャピラリの下端に位置するワイヤの部分にくせがつき、このくせの部分がワイヤループの頂点となり、ループ形状の高さが安定し、良好なワイヤループ形状が得られることが開示されている。ここで、当該くせの部分の形成のされ方、及びその機能を考慮すると、当該くせは、本件発明においてワイヤに付与されたしごきと実質的に等価である。
　また、当該技術をワイヤが第１ボンディング点と第２ボンディング点のボンディング面の高低を限定して解釈しなければならない理由は見あたらず、第１ボンディング面が第２ボンディング面よりもボンディング面が必ず高い場合にのみ適用される技術と解する必然性は認められない。
　さらに、参考資料３の摘記事項（７ａ）、（７ｂ）には、薄形パッケージのワイヤボンディングにおいて、キャピラリのリバース運動を採用することによって、ワイヤループの形状を低く安定化させることができ、その結果、ワイヤ間のショートを防止できる効果が開示されており、これによれば、ワイヤループの形状を低く安定化させるためにキャピラリをリバース運動させることが通常のことといえる。
　したがって、甲第２号証において、ワイヤのループ形状の制御の必要性という当業者であれば通常配慮する共通の技術的課題について、特に、薄型パッケージに対応するために、ループ形状の高さを安定したボンディングを実現する手法として、甲第３号証に記載されたワイヤループの形成技術を採用して、キャピラリを次のボンディングを行う基板に搭載されたチップと反対側へ運動させて、ワイヤにしごきを付与しながら上昇させることは、当業者であれば、容易に想到しうる事項と認められる。
　
　第２の相違点について
  甲第３号証には、ワイヤループの高さを安定させるために、第１ボンディング点Ａにワイヤ１を接続後、キャピラリ２はＢ点まで上昇させ、このＢ点で一旦又は瞬時停止した後、次にキャピラリ２を第２ボンディング点Ｇと逆方向にわずかにＣ点まで水平移動させ、その結果、キャピラリ２の下端に位置するワイヤ１の部分にくせ１ａをつけ、さらにワイヤループ形成に必要なワイヤ１を繰り出すワイヤループの形成技術が開示されている。（摘記事項（３ｄ））。ここで、当該キャピラリ２がＢ点まで上昇するキャピラリ動作の結果、ワイヤの形状は、ワイヤに直立部分が形成され、その後、当該直立部の上端部にくせが付与され、さらに、当該くせを起点として正確にワイヤを曲げるワイヤのループ形成技術が開示されているものと認められる。
　したがって、甲第２号証において、ワイヤのループ形状の制御の必要性という共通の技術的課題に配慮し、甲第３号証に記載されたワイヤのループ形成技術を採用して、引用発明におけるボールから直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げることは、当業者であれば、上記ループ形成技術の手順に従い、キャピラリをワイヤにしごきを付与しながら上昇させてループ形成することに伴って適宜にできることである。
　そして、参考資料３には、キャピラリのリバース運動を採用することによって、ワイヤループの形状を低く安定化させることができ、その結果、ワイヤ間のショートを防止できる効果、及び、ワイヤに直立部分が形成され、その上端部から正確に折り曲げられることによりワイヤループの形状の制御性が向上してワイヤ間のショート等の防止に役立つ効果が記載されているから、本件発明の効果も甲第２号証、甲第３号証及び参考資料３の記載から予測される範囲で格別なものではない。
　
　よって、本件発明は、甲第２号証、甲第３号証、及び参考資料３の記載から、当業者であれば容易に発明できたものと認められ、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
２．明細書の記載要件違反について
（１）「しごきを付与する」の意味
　請求人は、本件発明におけるワイヤに付与される「しごき」について、明細書中に「しごき」を定義又は説明する記載がなく、また、「しごき」は当業者に一般的に知られている用語ではないので、「しごきを付与する」とは、何を意味しているのか不明瞭であり、本件発明は、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項のみが記載されているものとは認められない旨を主張している。
　以下、当該主張について検討する。
　本件特許において、明細書中の第１図（ａ）では、ワイヤ４は、キャピラリ３の中心に挿通されていることが示されている。そして、第１図（ｂ）では、チップ２と反対側にリバース運動させることが波線矢印によって示されている。ここで、第１図（ａ）から第１図（ｂ）への動きを推察すると、キャピラリ３の中心孔に挿通されていたワイヤ４は、このリバース運動時に、この中心孔の内壁面にこすり付けられるように摺動し、この動きがワイヤに対して与える微少な加圧変形を受けるものと認められる。本件発明は、このワイヤに対する加圧変形を「しごきを付与する」ものと表現しているものと認められる。
　また、甲第３号証の摘記事項（３ｄ）において、「次にキャピラリ２を第２ボンディング点Ｇと逆方向にわずかにＣ点まで水平移動させる。これにより、〜キャピラリ２の下端に位置するワイヤ１の部分にくせ１ａが付く」と記載されており、この「くせ１ａ」は、本件発明と同様に、ワイヤが逆方向にわずかな運動、すなわちリバース運動によって、中心孔の内壁面にこすり付けられるように摺動することで発生するものと認められる。したがって、リバース運動によりワイヤに対して生じる何らかの加圧変形を本件発明では「しごき」と表現したものと認められる。
　とすれば、本件発明における「しごきを付与する」とは、キャピラリのリバース運動によってワイヤが中心孔の内壁面にこすりつける動作により加圧変形を生じさせる動作と解することができる。
　したがって、本件特許発明の特許請求の範囲及び発明な詳細な説明における「しごきを付与する」との記載は、不明りょうな表現とは認められず、本件発明の特許出願時の特許法第３６条第３項及び第４項の規定に違反するから特許を受けることができないとの請求人の主張は認められない。
　
（２）「基板」と「チップ」の位置関係
　本件発明の目的は、本件特許公報左欄１９〜２０行によれば、ワイヤループ高を低く形成できるワイヤボンディング方法を提供することである。 すなわち、ワイヤボンディングにおいて、ワイヤの下端部に電気的スパークにより溶融ボールを形成する場合、ワイヤのボールに連続する部分が、溶融熱により高温に加熱されることから剛度が変り、剛性が変った被加熱部が、ボールから垂直に直立することにより生じる諸問題を解決することを目的としている。ここで、諸問題とは、チップ上面からのワイヤループ高が高くなるために生じる電子部品の肉厚大形化、高ループワイヤのアンテナ作用による電気的ノイズの悪影響、ワイヤループの倒れによる相隣るワイヤ同士の接触による短絡、といった技術的課題をいう。
　そして、当該技術的課題を解決するための構成について検討すると、当該技術的課題は、半導体チップのボンディング面の位置が基板のボンディング面の位置よりも高い位置関係にある場合に初めて直面する技術的課題であることから、半導体チップのボンディング面の位置が基板のボンディング面の位置よりも高い位置にあることが、本件発明において発明に欠くことのできない事項として認められることとなる。
　ここで、本件発明の請求項１における「基板１に搭載されたチップ」という記載が当該本件発明において発明に欠くことのできない事項を表現するものに該当するが、当該記載は、基板とチップのボンディング面の高低については何ら限定されておらず、たとえば、摘記事項(５ａ）、（６ａ）に示すような基板に搭載されたチップにおいて、チップのボンディング面が基板のボンディング面よりも低い位置関係にある構成も含み得る構成が存在しうることからすると、特許請求の範囲の表現として不明瞭な記載である。
　
　したがって、本件訂正明細書の特許請求の範囲には、発明の構成に欠くことのできない事項のみが記載されているとは認めることができず、本件発明の特許出願時の特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　
ＶＩＩＩ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、甲第２号証、甲第３号証に記載された発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、また、本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたものである。
　
　したがって、本件特許は、特許法第１２３条第１項第２号及び第４号に該当し無効とすべきものである。
　
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。