【事件の表示】
　平成　５年特許願第３３９３０３号「基板表面処理装置及び基板表面処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月２３日出願公開、特開平　７−１６１６７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成５年１２月２日の特許出願であって、その請求項１乃至１４に係る発明は、平成１６年３月１９日付けの手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１４に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は次のとおりのものである。　
「【請求項１】スプレーノズルから基板の表面に向けて現像液、洗浄液、エッチング液からなる群から選択された処理液を吹き付け、前記基板表面に対し所定の処理を施す基板表面処理装置において、
　カップ形状に仕上げられ、その開口を前記基板表面に対向させ、しかも前記基板表面のうち前記スプレーノズルからの処理液が吹き付けられる表面領域を覆うように、前記スプレーノズルに取り付けられて、前記吹き付けられた処理液が前記基板表面で跳ね返って発生する処理液ミストを内部で凝集させて下方に落下させて処理液として前記基板表面に再供給する処理液飛散防止手段と、
　前記処理液飛散防止手段に接続されて前記処理液飛散防止手段の内部に負圧を与えて当該処理液飛散防止手段の外部に処理液ミストを回収する負圧付与手段と、
を備えることを特徴とする基板表面処理装置。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６４−４２８３号公報（以下、「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
　
ア．引用例の記載事項
　引用例には以下の事項が記載されている。
（ａ）特許請求の範囲
「１．洗浄槽内に、洗浄される部品を載置する水平面を具えた支持台と、前記の部品に向けて洗浄液を噴射するノズルを装備したものにおいて、噴射洗浄液が前記の部品に衝突して飛散する領域を掩蔽する傘形カバーを設け、前記のノズルにおける支持用円管部を、前記の傘形カバーの基部開口に連設された円筒部に挿入することによつて、傘形カバーがその拡開部を前記の支持台の水平面に近接した状態において支持されることを特徴とする高圧ジエツト洗浄装置。」
　
（ｂ）第１頁左欄第１７〜１９行
「この発明は、半導体部品、電子装置部品、光学機器部品など精密工作部品の洗浄に使用される高圧ジエツト洗浄装置に関するものである。」
　
（ｃ）第１頁右欄第１〜１０行
「高圧ジエツト洗浄は、ノズルから噴出する高速洗浄液を、洗浄しようとする部品の表面にあてることによつて、液の衝撃と界面における流速によつて、平滑面のみならず、微細な凹凸面まで清浄にする方法である。部品に衝突することによつて洗浄した液は微細な粒子となつて霧状になつて飛散する。この霧が洗浄槽外に出れば、槽外に取り出された部品に再付着するから、槽外で拡散する前に霧を吸引除去しなければならない。このため洗浄槽外に吸引装置を設けることが行われた。」
　
（ｄ）第１頁右欄第１６〜１９行
「この発明は、槽内において部品に衝突飛散が生ずる領域を掩蔽する傘形カバーを、特許請求の範囲の項に記載したように設置することによつて前項に記載した問題を解決したものである。」
　
（ｅ）第２頁左上欄第１〜７行
「洗浄しようとする部品に衝突、反撥して微小粒子となった洗浄液は反撥方向に進行して傘形カバーの内面に付着し、凝集して液滴となり、付着力によつてカバーの傘形内面に沿つて流下し、カバーの外周から滴下し、滴下した液は、ノズルから噴出する洗浄液によつて洗い流され洗浄槽の下部に設けた排液口から流出する。」
　
（ｆ）第２頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第１１行
「本発明の高圧ジエツト洗浄装置の実施例を第１図に示す。図は装置の縦断面を示しており、図において１は洗浄される部品で、１例として、円板状半導体ウェハを示してある。部品１は眞空吸着９などの手段によつて支持台２上に固定される。支持台２が回転軸４によつて回転され、ジエツト水１０を噴射するノズル５がＡ←→Ｂの方向に移動することによつて、部品１の全面が洗浄される。
　洗浄液が部品１の表面に作用する水圧は２００ｋｇ／ｃｍ２程度であり、磁気ヘッドのチップなどのように表面に溝または凹凸のある部品を洗浄する場合は噴射方向を傾けるため、噴射流体が凹凸部に衝突したとき、洗浄液の一部が微小粒子となつて激しく飛散する。６は微小粒子が飛散する領域を掩蔽する傘形カバーである。
　カバー６は、第２図に示したように、その基部である円筒部６１に、ノズル５の円管部を挿入することによつてノズル５に取り付けられる。
　この場合、カバー６の傘形拡開部６２は支持台２の水平面に近接した状態に保持される。」
　
（ｇ）第１図
　傘形カバー６は、その開口を半導体ウエハ１の表面に対向させ、前記半導体ウエハ１の表面のうちノズル５からの洗浄液が吹き付けられる表面領域を覆うようにノズル５に取り付けられていること。
　
イ．引用例記載の発明　
　これらの記載事項を本件発明に照らして整理すると、引用例には、以下の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「ノズル５から半導体ウエハ１の表面に向けて洗浄液であるジエツト水１０を吹き付け、前記半導体ウエハ１の表面を洗浄する高圧ジエツト洗浄装置において、
　傘形状に仕上げられ、その開口を前記半導体ウエハ１の表面に対向させ、しかも前記半導体ウエハ１の表面のうち前記ノズル５からの洗浄液が吹き付けられる表面領域を覆うように、前記ノズル５に取り付けられて、前記吹き付けられた洗浄液が前記半導体ウエハ１の表面に衝突、反撥して発生する洗浄液の微小粒子を内面で凝集させて滴下させる傘形カバー６を備える半導体ウエハ表面の高圧ジエツト洗浄装置。」
　
３．対比
　本件発明と引用例記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用例記載の発明における「半導体ウエハ１」は、本件発明における「基板」に相当することが明らかである。
　また、本件発明では、処理液の一例として洗浄液が挙げられており、引用例記載の発明における「洗浄液」は、本件発明における「処理液」に相当し、引用例記載の発明における「半導体ウエハ１の表面を洗浄する高圧ジエツト洗浄装置」は、本件発明と同様「基板表面に対し所定の処理を施す基板表面処理装置」ということができるものである。
　また、引用例記載の発明における「傘形状」は、「カップ形状」としても把握できる形状であり、引用例記載の発明における「吹き付けられた洗浄液が前記半導体ウエハ１の表面に衝突、反撥して発生する洗浄液の微小粒子」は、本件発明における「吹き付けられた処理液が前記基板表面で跳ね返って発生する処理液ミスト」に相当し、さらに、引用例記載の発明において「洗浄液の微小粒子を内面で凝集させて滴下させる」ことは、本件発明において「処理液ミストを内部で凝集させて下方に落下させる」ことに相当する。
　そうしてみると、引用例記載の発明における「傘形カバー６」は、カップ形状に仕上げられ、その開口を前記基板表面に対向させ、しかも前記基板表面のうち前記ノズルからの処理液が吹き付けられる表面領域を覆うように、前記ノズルに取り付けられて、前記吹き付けられた処理液が前記基板表面で跳ね返って発生する処理液ミストを内部で凝集させて下方に落下させる手段であるという限りで、本件発明における「処理液飛散防止手段」と共通しており、その限りで本件発明と同様「処理液飛散防止手段」ということができるものである。
　したがって、両者の一致点と相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「ノズルから基板の表面に向けて処理液を吹き付け、前記基板表面に対し所定の処理を施す基板表面処理装置において、
　カップ形状に仕上げられ、その開口を前記基板表面に対向させ、しかも前記基板表面のうち前記ノズルからの処理液が吹き付けられる表面領域を覆うように、前記ノズルに取り付けられて、前記吹き付けられた処理液が前記基板表面で跳ね返って発生する処理液ミストを内部で凝集させて下方に落下させる処理液飛散防止手段を備える基板表面処理装置。」である点。
［相違点１］　
　本件発明では、ノズルがスプレーノズルであるのに対して、引用例記載の発明では、スプレーノズルであるのかどうか明らかでない点。
［相違点２］
　処理液飛散防止手段が、本件発明では、処理液ミストを凝集させて下方に落下させて処理液として基板表面に再供給するのに対して、引用例記載の発明では、処理液ミストを凝集させて下方に落下させているものの、処理液として基板表面に再供給するのかどうか明らかでない点。
［相違点３］
　本件発明では、処理液飛散防止手段に接続されて前記処理液飛散防止手段の内部に負圧を与えて当該処理液飛散防止手段の外部に処理液ミストを回収する負圧付与手段を備えているのに対して、引用例記載の発明では、そのような負圧付与手段を備えていない点。
　
４．相違点についての検討
ア．相違点１について                            　
　基板表面処理装置において、処理液をスプレーノズルで吹き付けることは、特に例示するまでもなく従来周知であり、引用例記載の発明におけるノズルをスプレーノズルとすることに格別の困難性は見当たらない。　
　
イ．相違点２について              
　引用例記載の発明における処理液飛散防止手段は、処理液ミストを凝集させて下方に落下させるのであるから、引用例には明記されていないものの、落下する凝集液は、当然処理液として基板表面に再供給されることになることは自明である。
　してみると、上記相違点２については、本件発明と引用例記載の発明との間に実質上の差異は見出せない。
　
ウ．相違点３について   
　ノズルから吹き付けられる噴霧が周囲に飛散しないようにするために、ノズルに飛散防止手段を取り付けるとともに前記飛散防止手段に接続されて前記飛散防止手段の内部に負圧を与えて当該飛散防止手段の外部に噴霧を回収する負圧付与手段を設けることは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５７−４８１４６号（実開昭５８−１５１４７６号）のマイクロフィルムの第１図及び明細書第３頁第１２行〜第４頁第３行、特開昭５０−７５６２９号公報の第１図等に示されているほか、特開平４−１１８０８２号公報の図２及び段落【０００５】、【００２５】〜【００２６】等に記載されるように従来周知の事項である。
　そして、引用例記載の発明においても処理液飛散防止手段から周囲に微粒子が飛散しないようにすべきことは当業者が容易に理解できる事項であるとともに、上記従来周知の事項を引用例記載の発明に適用することを妨げる特段の事由は見当たらない。
　してみると、引用例記載の発明に従来周知の事項を適用して処理液飛散防止手段に接続されて前記処理液飛散防止手段の内部に負圧を与えて当該処理液飛散防止手段の外部に処理液ミストを回収する負圧付与手段を備えるように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　
エ．本件発明の効果について
　本件発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。