【手続補正書】
【提出日】平成22年2月24日(2010.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる少なくとも１つの有機ポリシロキサン（Ａ）と、
１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含んでなる有機水素ポリシロキサン（Ｂ）（前記有機水素ポリシロキサン（Ｂ）は、有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比率が、約０．２０〜約０．７９となる量で使用される）と、
充填材（Ｃ）（有機ポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して約２５〜約１００重量部の量）と、
触媒（Ｄ）と、
阻害剤（Ｅ）を含んでなり、前記硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物の回復時間が約３秒超である、硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２】
有機ポリシロキサン（Ａ）が直鎖状ポリオルガノシロキサン、分岐状ポリオルガノシロキサン及び三次元網状結合ポリオルガノシロキサンの反応生成物を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項３】
ポリオルガノシロキサン（Ａ）は更に、１分子あたり独立に少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含むポリオルガノシロキサンに加えて、直鎖状ポリオルガノシロキサン、分岐状ポリオルガノシロキサン、三次元網状結合ポリオルガノシロキサン、樹状のポリオルガノシロキサン及びそれらの組み合わせからなる群から選択される非アルケニル含有ポリオルガノシロキサンを含んでなってもよく、各ポリオルガノシロキサンがいかなるアルケニル基も含まない、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項４】
ポリオルガノシロキサン（Ａ）が、実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンの重量に対して、約３０重量％未満のＴ及び／又はＱ単位を含むポリオルガノシロキサンであり、Ｔ＝Ｒ６ＳｉＯ３／２及びＱ＝ＳｉＯ４／２であり、Ｒ６は１〜約６０の炭素原子数の一価の炭化水素基、２〜１０の炭素原子数の不飽和の一価の炭化水素基、及びそれらの組み合わせからなる群から選択され、但し実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ）が１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項５】
各有機ポリシロキサン（Ａ）は、約５０〜２５℃で約１０〜約１，０００，０００の粘性を有し、以下の式で表され：
ＭａＭｖｉｂＤｃＤｖｉｄＴｅＴｖｉｆＱｇ
式中、Ｍ＝Ｒ７Ｒ８Ｒ９ＳｉＯ１／２、Ｍｖｉ＝Ｒ１０Ｒ１１Ｒ１２ＳｉＯ１／２、Ｄ＝Ｒ１３Ｒ１４ＳｉＯ２／２、Ｄｖｉ＝Ｒ１５Ｒ１６ＳｉＯ２／２、Ｔ＝Ｒ１７ＳｉＯ３／２、Ｔｖｉ＝Ｒ１８ＳｉＯ３／２、及びＱ＝ＳｉＯ４／２であり、式中、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１７は独立に１〜６０の炭素原子数の一価の炭化水素基であり、Ｒ１０は２〜１０の炭素原子数の一価の不飽和炭化水素基であり、Ｒ１１及びＲ１２は独立に１〜６０の炭素原子数の一価の炭化水素基であり、Ｒ１５は２〜１０の炭素原子数の一価の不飽和炭化水素基であり、Ｒ１６は１〜６０の炭素原子数の一価の炭化水素基であり、Ｒ１７は２〜１０の炭素原子数の一価の不飽和炭化水素基であり、化学量論を示す下付文字ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ及びｇはゼロ又は正の数であり、ｃは１０超であり、ｄは０〜約４０であり、ｄ＝０のときｂ＝２であり、ｂ＝０〜２であり、但しｂ＝０のときｄ＝２であり、ｂ＋ｄは２〜約４０であり、ｂ＝１のときａ＝１であり、ａ＋ｂ≧２であり、実質的に直鎖状の有機ポリシロキサンでは、ｅ＋ｆ＋ｇ＞０のときａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≧ｅ＋ｆ＋ｇであり、及び有機ポリシロキサン（Ａ）は１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項６】
少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基が１〜約６個の炭素原子を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項７】
少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基がビニル基である、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項８】
有機ポリシロキサン（Ａ）の有機基がメチル基及び／又はフェニル基を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項９】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が直鎖状有機水素ポリシロキサン、分岐状有機水素ポリシロキサン、環状有機水素ポリシロキサン及び三次元網状結合有機水素ポリシロキサンの反応生成物を含んでなる、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１０】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が更に、独立に１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含む有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に加えて、直鎖状有機水素ポリシロキサン、分岐状有機水素ポリシロキサン、環状有機水素ポリシロキサン、三次元網状結合有機水素ポリシロキサン、樹状有機水素ポリシロキサン及びそれらの組み合わせ、からなる群から選択される非−水素含有有機水素ポリシロキサンを含有し、各有機水素ポリシロキサンはいかなるシリコン結合水素原子も含有しない、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１１】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が実質的に樹状の有機水素ポリシロキサンであって、約３０重量％のＴ及び／又はＱ単位を含んでなり、Ｔ＝Ｒ２４ＳｉＯ３／２及びＱ＝ＳｉＯ４／２であり、Ｒ２４が１〜約６０の炭素原子数の一価の炭化水素基、水素原子、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１２】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が以下の式で表される、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
ＭｈＭＨｉＤｊＤＨｋＴＬＴＨｍＱｎ
（式中、Ｍ＝Ｒ２７Ｒ２８Ｒ２９ＳｉＯ１／２、ＭＨ＝Ｒ３０Ｒ３１ＨＳｉＯ１／２、Ｄ＝Ｒ３２Ｒ３３ＳｉＯ２／２、ＤＨ＝Ｒ３４ＨＳｉＯ２／２、Ｔ＝Ｒ３５ＳｉＯ３／２、ＴＨ＝ＨＳｉＯ３／２、及びＱ＝ＳｉＯ４／２であり、Ｒ２７，Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３５は独立に１〜６０の炭素原子数の一価の炭化水素基であり、実質的に不飽和脂肪族を含まず、Ｒ３０、Ｒ３１及びＲ３４は独立に１〜６０の炭素原子数の一価の炭化水素基又は水素であって、実質的に不飽和脂肪族を含まず、化学量論を示す下付文字ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、Ｌ、ｍ及びｎは０又は正の数であり、Ｊは０超であり、ｋは０〜約２０であり、ｋ＝０のときｉ＝２であり、ｈは０〜約２であり、更に、ｉ＋ｋが２〜約２０であり、ｉ＝１のときｈ＝１であり、ｈ＋ｉ≧２であり、少なくとも１つの実質的に直鎖状の有機水素ポリシロキサンにおいて、Ｌ＋ｍ＋ｎ＞０のときｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＞Ｌ＋ｍ＋ｎであり、及び有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含んでなる。）
【請求項１３】
各有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が２５℃で約０．１〜約２０００センチポアズの粘性を有する、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１４】
各有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が２５℃で約０．５〜約１０００センチポアズの粘性を有する、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１５】
各有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が２５℃で約１〜約５００センチポアズの粘性を有する、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１６】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比が約０．２５〜約０．７５である、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１７】
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比が約０．３０〜約０．６５である、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１８】
充填材（Ｃ）が有機ポリシロキサン（Ａ）の１００重量部に対して約３５〜約８０重量部の量で存在する、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項１９】
充填材（Ｃ）が有機ポリシロキサン（Ａ）の１００重量部に対して約４０〜約６５重量部の量で存在する、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２０】
充填材がシリカ、ヒュームドシリカ、沈殿シリカ、チタニア、アルミナ、粘土、ウォラストナイト、クォーツ及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２１】
触媒（Ｄ）が、少なくとも１つのＶＩＩＩＢ族の触媒である、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２２】
阻害剤（Ｅ）が不飽和脂肪族基を有し、ジアリルマレエート、Ｄ−４−ビニル−２−メチル−３−ブテン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２３】
有機ポリシロキサン（Ａ）が、
２５℃で約２０，０００〜約６０，０００センチポアズの粘性を有し、約６０〜約７５重量％の量で存在する（Ａ−ｉ）ビニル有機ポリシロキサンと、
２５℃で約２５０〜約７５０センチポアズの粘性を有し、約５〜約１５重量％の量で存在する（Ａ−ｉｉ）ビニル有機ポリシロキサンとの組み合わせであり、
有機水素ポリシロキサン（Ｂ）が、
分子内に末端シリコン結合水素原子基、及び／又は、末端シリコン結合水素原子基以外の付加的なシリコン結合水素原子を有し、２５℃で約１５〜約６０センチポアズの粘性を有し、約０．２〜約０．５重量％の量で存在する、少なくとも１つの有機水素ポリシロキサンであり、
充填材（Ｃ）が約２００〜約３５０ｍ２／ｇの表面積を有するヒュームドシリカであって、前記ヒュームドシリカがシランで処理されており、
充填材（Ｃ）が約１５〜約２５重量％の量で存在し、
触媒（Ｄ）が白金触媒であり、
触媒（Ｄ）が約１０ｐｐｍ〜約２０ｐｐｍの量で存在し、阻害剤（Ｅ）が１−エチニル−１−シクロヘキサノールであり、
阻害剤（Ｅ）が約０．０５〜約１．０重量％の量で存在し、
全ての重量％が、硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物の合計重量に対する数値である、請求項１記載の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物。
【請求項２４】
請求項１の硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物を硬化させることにより得られるヒステリシスシリコーンゲル。
【請求項２５】
約３秒超の回復時間を有する、請求項２４記載のヒステリシスゲル。
【請求項２６】
外部表面を有する手把持可能な装置であって、その少なくとも一部が請求項２５記載のヒステリシスシリコーンゲルを含んでなる装置。
【請求項２７】
筆記具、カミソリ、歯ブラシ、家庭用品、スポーツ装置、工具、モータ駆動装置又はステアリングホイールである、請求項２６記載の手把持可能な装置。