【事件の表示】
　平成１１年特許願第３７０２４１号「集積回路のためのモジュール化されたソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年２月１６日出願公開、特開２００１−４３９４８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯                 
１．特許出願：平成１１年１２月２７日（パリ条約による優先権主張：平成　　１１年７月１５日　台湾）
２．拒絶理由の通知：平成１４年２月７日(発送：平成１４年２月１９日)
３．意見書、手続補正書の提出：平成１４年５月２０日
４．拒絶査定：平成１４年６月１９日（発送：平成１４年６月２５日）
５．審判請求書の提出：平成１４年９月２４日（方式補正：平成１４年１０　　月２４日）
６．手続補正書（明細書）の提出：平成１４年１０月２４日
　
第２　平成１４年１０月２４日付け手続補正についての補正却下の決定　
【補正却下の決定の結論】
　平成１４年１０月２４日付けの明細書を補正対象とする手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
【理由】　
１．補正の内容
　本件補正の内容は、上記第１、４の拒絶査定時の明細書（以下、「原明細書」という。）の記載を、上記第１、６の手続補正書（以下、「本件手続補正書」という。）のとおりに補正することを求めるものであって、特に特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正されている。
「【請求項１】　
　モジュール化された集積回路のソケットであって、
　ベースユニットと、前記ベースユニットは、ベース、エラストマー及びコンタクトピンを含み、前記エラストマーは、前記ベースの上部に位置し、前記コンタクトピンは前記ベースの凹部の内側に固定され、前記コンタクトピンの直線端部は前記ベースの下側に伸張されてプリント回路基板に半田付けされ、前記コンタクトピンの他端は、前記ベースの上側に伸張され、これにより他の素子に接触され；
　インターポーザと、前記インターポーザは、第１のコンタクトパッド、第２のコンタクトパッド及び前記ベースユニット上に配置される導線をさらに含み、前記第１のコンタクトパッドは、前記導線を介して前記第２のコンタクトパッドに接続され、前記第１のコンタクトパッドは、
アレイタイプの
の半田ボール
　アダプタユニットと、前記アダプタユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポーザ上に配置され、かつアダプタ
ベース、シャフト
前記デプレッサは前記シャフトによって支持され、シャフトの周りで旋回され、
アレイタイプの
アレイタイプの
　カバーユニットとを含み、前記カバーユニットは、前記ベース、前記インターポーザ及び前記アダプタユニット上に位置し、かつカバー及びスプリングを含み、前記カバーは、
前記デプレッサの一端に連結され、前記デプレッサの他端はカバーユニットの作用によって、アレイタイプの集積回路デバイスを抑圧又は開放し、これにより、
は、
　なお、下線は補正箇所を明確にするため、当審で付加したものである。
　
２．補正の目的の適否について
　本件補正は、拒絶査定に対する審判を請求する場合において、その審判の請求から３０日以内になされたものであり、特に特許請求の範囲の補正について、その目的の適否を検討する。
　原明細書の特許請求の範囲の請求項１（以下、「補正前請求項１」という。）の記載と補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１（以下、「補正後請求項１」という。）の記載とを対比すると、補正前請求項１の「集積回路デバイス」及びその電気的接続部が、補正後請求項１では「アレイタイプの集積回路デバイス」及び「半田ボール」と補正され、さらに補正前請求項１における「デプレッサ」について、支持部としての「シャフト」、「カバー」との連結構造等が発明を特定する事項として付加されている。
　これらの補正は、出願当初の明細書又は図面からみて、新規事項を追加するものではなく、しかも、補正前請求項１に記載された発明を特定する事項について、さらに限定を付加するものであり、かつ補正前請求項１に記載される発明と補正後請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本願の補正後請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうか（すなわち、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するものであるのかどうか）について、次に検討する。
　
３．本願補正発明の独立特許要件について
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記した補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　　
（２）引用文献
（２−１）引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２９３３７０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
「【００２４】図１は本発明によるＩＣソケットの一実施例の構成を示す組立て図であり、図４と同等部分は同一符号により示されている。図において、本発明の一実施例によるＩＣソケットは、土台部を形成する中蓋５及びソケット底部８と、この土台部に載置されるＩＣ４を固定するための上蓋３及びフック１４とを有している。そして、上蓋３及び中蓋５は心棒１２により夫々回動自在に固定され、フック１４は心棒１５により回動自在に固定される。なお、フック１４には爪部１４０が設けられている。
【００２５】中蓋５の表面にはＩＣ４に設けられた複数の外部端子４０に対応して複数の接点端子６が設けられている。そして、この接点端子６は対応する端子４０と電気的に接触するのである。なお、中蓋５の裏面には接点端子６の位置に対応する位置に、対応する端子と電気的に接続された接点端子が設けられているものとする。
【００２６】また、本実施例のＩＣソケットにおいては、中蓋５とソケット底部８との間に、プリント基板（配線板）７が着脱できるように構成されている。具体的には、ソケット底部８の表面に、プリント基板７が嵌合できる凹部８０が設けられており、この凹部８０に対してプリント基板７を着脱できるように構成されているのである。
【００２７】そして、プリント基板７の凹部８０には、中蓋５の裏面の接点端子６の位置に対応する位置に、対応する端子と電気的に接続される信号端子７０が設けられている。プリント基板７の裏面には、ソケット底部８の信号端子９及び共用端子１３の位置に対応する位置に、対応する端子と電気的に接続される信号端子が設けられている（図示せず）。
【００２８】ソケット端子２は、その一端が信号端子９及び共用端子１３と直結している。したがって、プリント基板７をソケット底部８に装着した後で中蓋５を閉じ、その中蓋５上にＩＣ４を載置して外部端子４０と接点端子６とを電気的に接触させた状態においては、ＩＣ４の外部端子４０がソケット端子２のいずれかと電気的に接続された状態になる。
【００２９】この状態でさらに上蓋３を閉じ、フック１４を矢印ＹＢの方向に移動させて爪部１４０で上蓋３が開かないように固定する。また、中蓋５の側面には凸部５ａが設けられ、これに対応してソケット底部８にバー１１ａが設けられている。バー１１ａは矢印ＹＣの方向に回動できるように軸支されており、中蓋５を閉じた状態でバー１１ａを矢印ＹＣの方向回動させると中蓋５の側面の凸部５ａとバー１１ａとが嵌合された状態になる。このとき、バー１１ｂを矢印ＹＤの方向回動させると中蓋５の凸部５ａの反対側の側面の凸部とバー１１ｂとが嵌合された状態になる。
【００３０】このように、凸部とバーとが嵌合された状態においては、中蓋５がソケット底部８に固定された状態となる。このようにバー１１ａ及び１１ｂで中蓋５を固定した状態においては、図４のソケットとほぼ同一の形状となり、よって同図のソケットと全く同じ感覚で扱うことができる。
【００３１】したがって、このＩＣソケットを予めプリント基板に実装しておけば、ソケットにＩＣ４０が固定された状態ではＩＣ４０が図示せぬプリント基板と電気的に接続されることになる。この状態において、矢印ＹＢ、ＹＡの反対方向にフック１４及び上蓋３を夫々移動させて同図の状態に戻せば、図示せぬＩＣの固定が解除され、他のＩＣと交換することができる。よって、このソケットを用いてＩＣの試験治具を作成し、順次ＩＣを交換して試験を続ければ、ＩＣの動作試験を行うことができる。
【００３２】ここで、プリント基板７は表面及び裏面の信号端子の他に、これら端子同士電気的に接続する配線が設けられている。したがって、この配線が互いに異なるプリント基板７を複数種類容易しておき、それらを択一的に装着すれば、ＩＣ４に設けられた複数の外部端子４０とソケット端子２との電気的接続関係を自在に変更することができるのである。」
【００３３】このプリント基板７は試験に必要な種類だけ個別に作成しても良いし、各種類に共通な配線だけを有するものを作成しておいて残りの配線はジャンパ布線で行っても良い。なお、プリント基板７には位置決めのための切欠部７１及び７２が設けられており、これら切欠部に対応する凸部等がソケット底部８に設けられている。
・・・・・　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【００３７】そして、これら信号端子９及び共用端子１３にはソケット端子２が直接接続されている。つまり、同図は上面図であるので、信号端子９及び共用端子１３の各々から、同図の表側から裏側に向かう方向に、ソケット端子が並んでいるのである。なお、作図の都合上、同図中の端子９及び１３の数は、図１中の端子数と一致していない。」
（段落【００２４】〜【００３７】）
　
　上記記載及び図面を総合すると、次のことが確認できる。
（ア）特に段落【００２６】〜【００２８】、【００３１】、【００３７】及び【図１】によれば、ソケット底部（８）は、プリント基板（７）が嵌合できる凹部（８０）を形成した部分及びソケット端子（２）を含み、このソケット端子（２）は凹部（８０）を形成した部分の内側に固定され、ソケット端子（２）の直線端部は凹部（８０）を形成した部分の下側に伸張されて試験装置のプリント基板に電気的に接続され、ソケット端子（２）の他端は、凹部（８０）を形成した部分の上側に伸張され、これによりプリント基板（７）の裏面の信号端子に接触されること。
（イ）特に段落【００２７】、【００３２】、【００３３】、【図１】及び【図３】によれば、プリント基板（７）は、表面の信号端子（７０）、裏面の信号端子及び配線をさらに含み、表面の信号端子（７０）は、配線を介して裏面の信号端子に接続され、表面の信号端子（７０）は、中蓋（５）の接点端子（６）を介するものの、ＩＣ（４）に電気的に接続されており、裏面の信号端子は、ソケット底部（８）のソケット端子（２）に電気的に接続され、しかも、プリント基板（７）は、下部のソケット底部（８）に揃える固定した位置決めのための切欠部（７１，７２）を有していること。
（ウ）特に段落【００２５】〜【００２８】、【図１】及び【図４】によれば、中蓋（５）は、ソケット底部（８）及びプリント基板（７）上に配置され、上蓋（３）とともにＩＣ（４）を位置決めする機能を提供すること。
（エ）特に段落【００２４】、【００２９】、【００３１】、【図１】及び【図４】によれば、上蓋（３）は、ソケット底部（８）、プリント基板（７）及び中蓋（５）上に位置し、上蓋（３）が開くときＩＣ（４）を開放し、一方、上蓋（３）が閉じるときＩＣ（４）を固定すること。
　
　したがって、上記の各記載事項及び図面の記載を総合すると、引用文献１には、次のような発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ＩＣのソケットであって、
　ソケット底部（８）と、前記ソケット底部（８）は、プリント基板（７）が嵌合できる凹部（８０）を形成した部分及びソケット端子（２）を含み、このソケット端子（２）は前記凹部（８０）を形成した部分の内側に固定され、前記ソケット端子（２）の直線端部は前記凹部（８０）を形成した部分の下側に伸張されて試験装置のプリント基板に電気的に接続され、前記ソケット端子（２）の他端は、前記凹部（８０）を形成した部分の上側に伸張され、これによりプリント基板（７）の裏面の信号端子に接触され；
　プリント基板（７）と、前記プリント基板（７）は、表面の信号端子（７０）、前記裏面の信号端子及び配線をさらに含み、前記表面の信号端子（７０）は、前記配線を介して前記裏面の信号端子に接続され、前記表面の信号端子（７０）は、ＩＣ（４）に電気的に接続され、前記裏面の信号端子は前記ソケット底部（８）の前記ソケット端子（２）に電気的に接続され、前記プリント基板（７）は、前記下部のソケット底部（８）に揃える固定した位置決めのための切欠部（７１，７２）を有し；
　中蓋（５）と、前記中蓋（５）は、前記ソケット底部（８）及び前記プリント基板（７）上に配置され、上蓋（３）とともに前記ＩＣ（４）を位置決めする機能を提供し；及び
　上蓋（３）とを含み、前記上蓋（３）は、前記ソケット底部（８）、前記プリント基板（７）及び前記中蓋（５）上に位置し、前記上蓋（３）が開くとき前記ＩＣ（４）を開放し、一方、上蓋（３）が閉じるときＩＣ（４）を固定するソケット。」
　                                                 
（２−２）引用文献２
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−６２７４８号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
（ａ）「・・・ＩＣソケット本体２の内側には、射出成形法により絶縁体１１がＩＣソケット本体２と同一平面板となるように一体成形されており、この絶縁体１１には各ＩＣ押さえ板４に対応するように、その中央には正方形の開口部１２が、そして、正方形の各辺に隣接して４つの台形状の開口部１２が設けられている。絶縁体１１が成す同一平面板上には両面プリント回路基板１３が載置後に固定されており、その大きさはＩＣソケット本体２内壁面で形成される大きさとほぼ同一である。・・・」（段落【００１３】）
（ｂ）「図３は接触状態におけるＩＣコンタクト部を示しており、両面プリント回路基板１３の上面に形成された突起電極１４とＩＣ押さえ板４に埋設および固定されたスプリングピン２０により半導体装置５のリード６の付け根平坦部が狭持されることにより良好な電気的接触を得ており、実装時に半田付けを施すリード６先端部には全く接触していない。また、ＩＣ押さえ板４に突設されたモールド押さえ１９の先端には高弾性ゴム２７が接着されており、過大な荷重が半導体装置５及びリード６へかかることを防止している。」（段落【００１７】）
　
（３）引用文献３
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１０２７５６号公報（平成１１年４月１３日公開。以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
「これらの図１〜３で符号１０はＩＣソケットであり、ボデー１２と、このボデー１２にヒンジで連結され上方へ開閉可能な蓋板１４とを有する。ボデー１２にはＩＣ装填部１６が設けられ、ここにＩＣ１８を装填し、蓋板１４を閉じてロックする。ここにＩＣ１８は例えばＢＧＡの端子群２０を下面に持ち、これらの端子群に対応する端子群２２が装填部１６内の底面に設けられている。従ってここにＩＣ１８を装填し蓋板１４を閉じればＩＣ１８の端子群２０はソケット１０の端子群２２に接続される。なおＩＣソケット１０としては蓋板１４を持たない構造のものも使用可能である。」（段落【００１５】）
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、その技術的意義や構造等からみて、引用発明における「ＩＣ」あるいは「ＩＣ（４）」は、本願補正発明の「集積回路」あるいは「集積回路デバイス」に相当し、以下同様に、「ソケット底部（８）」は「ベースユニット」に、「プリント基板（７）が嵌合できる凹部（８０）を形成した部分」は「ベース」に、「ソケット端子（２）」は「コンタクトピン」に、「試験装置のプリント基板」は「プリント回路基板」に、「ソケット端子（２）」は「コンタクトピン」に、「プリント基板（７）の裏面の信号端子」は「他の素子」に、「プリント基板（７）」は「インターポーザ」に、「表面の信号端子（７０）」は「第１のコンタクトパッド」に、「裏面の信号端子」は「第２のコンタクトパッド」に、「配線」は「導線」に、「中蓋（５）」は「アダプタユニット」に、そして、「上蓋（３）」は「カバー」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「（プリント基板（７）に形成された）位置決めのための切欠部（７１，７２）」と本願補正発明の「位置決め穴」とは、その機能からみて「位置決め部」の限りで一致する。
　そして、引用発明のソケットも、その全体構成からみて、モジュール化された集積回路のソケットであることは明らかであるから、本願補正発明と引用発明との一致点、相違点は次のとおりである。
〈一致点〉
「モジュール化された集積回路のソケットであって、
　ベースユニットと、前記ベースユニットは、ベース及びコンタクトピンを含み、前記コンタクトピンは前記ベースの凹部の内側に固定され、前記コンタクトピンの直線端部は前記ベースの下側に伸張されてプリント回路基板に半田付けされ、前記コンタクトピンの他端は、前記ベースの上側に伸張され、これにより他の素子に接触され；
　インターポーザと、前記インターポーザは、第１のコンタクトパッド、第２のコンタクトパッド及び前記ベースユニット上に配置される導線をさらに含み、前記第１のコンタクトパッドは、前記導線を介して前記第２のコンタクトパッドに接続され、前記第１のコンタクトパッドは、集積回路デバイスに電気的に接続され、前記第２のコンタクトパッドは前記ベースユニットの前記コンタクトピンに電気的に接続され、前記インターポーザは、前記下部のベースユニットに揃える固定した位置決め部を有し；
　アダプタユニットと、前記アダプタユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポーザ上に配置され、前記集積回路デバイスを位置決めする機能を提供し；及び
　カバーとを含み、前記カバーは、前記ベース、前記インターポーザ及び前記アダプタユニット上に位置する、ソケット。」
〈相違点１〉
　本願補正発明においては、「ベースユニット」が「エラストマー」を含むのに対して、引用発明においては、「ソケット底部（８）」がこのような「エラストマー」を含むのか否か明確ではない点。
〈相違点２〉
　本願補正発明において、「集積回路」が「アレイタイプの集積回路デバイス」であり接点として「半田ボール」を有しているのに対して、引用発明においては、「外部端子４０」を備えた「ＩＣ（４）」である点。
〈相違点３〉
　インターポーザに形成された位置決め部について、本願補正発明においては「位置決め穴」であるのに対して、引用発明においては「位置決めのための切欠部（７１，７２）」である点。
〈相違点４〉
　本願補正発明においては、「アダプタユニットは、アダプタベース、シャフト及びデプレッサを含み、前記デプレッサは前記シャフトによって支持され、シャフトの周りで旋回され、前記アダプタユニットは、前記アレイタイプの集積回路デバイスを位置決めする機能を提供し、前記デプレッサは、前記アレイタイプの集積回路デバイスを抑圧又は開放することができ」るようになっているとともに、「カバーユニットとを含み、前記カバーユニットは、カバー及びスプリングを含み、前記カバーは、前記デプレッサの一端に連結され、前記デプレッサの他端はカバーユニットの作用によって、アレイタイプの集積回路デバイスを抑圧又は開放し、これにより、前記アダプタユニットの前記デプレッサは、上下に垂直に動くことができ、前記カバーが上方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを押圧し、一方、前記カバーが下方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを開放する」ようになっているのに対して、引用発明においては、「 中蓋（５）」は「上蓋（３）とともに前記ＩＣ（４）を位置決めする機能を提供する」ものの、デプレッサを有しておらず、「前記上蓋（３）が開くとき前記ＩＣを開放し、一方、上蓋（３）が閉じるときＩＣ（４）を固定する」ようになっている点。
　
（４）相違点について検討及び判断
　そこで、上記相違点１〜４について検討する。
（４−１）相違点１について
　ＩＣ用ソケットの本体は、一般的に合成樹脂等で形成されるものと解されるところ、引用文献１には、「ＩＣソケットは、土台部を形成する中蓋５及びソケット底部８と、この土台部に載置されるＩＣ４を固定するための上蓋３及びフック１４とを有している。」（段落【００２４】）と記載されていることから、ＩＣ４を、土台部を形成する中蓋５及びソケット底部８と上蓋３との間において、合成樹脂等の弾性力を利用して固定することは、十分に予測し得ることである。
　そして、引用文献２には、ＩＣソケット本体内側に、合成樹脂の一般的な成形方法である射出成形法により絶縁体１１を形成し、ＩＣ押さえ板４の高弾性ゴム２７とで、半導体装置５を両面プリント基板１３に固定することが示されており、引用発明にこの技術を適用し、「ソケット底部（８）」に「エラストマー」を設け、本願補正発明の相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し、かつ採用し得ることである。
　
（４−２）相違点２について
　引用発明を種々の形式の集積回路デバイス用ソケットに適用することは、当業者がごく自然に想起し得ることと解されるところ、「半田ボール」を有する「アレイタイプの集積回路デバイス」のためのソケットは、引用文献３のほか、特開平９−１６２３３２号公報、特開平９−２４５９２０号公報にみられるように、本願出願前より周知の技術である。
　したがって、引用発明をこのような周知の集積回路デバイス用ソケットに適用して、本願補正発明の相違点２に係る事項とすることは、当業者が容易に想到し、かつ採用し得ることである。
　　
（４−３）相違点３について
　位置決め部として、切欠部を形成すること、あるいは位置決め穴を形成することは、いずれも本願出願前より広く知られた事項であり、当業者が、設計にあたり適宜選択し得る程度の設計的事項に過ぎないものであるから、本願補正発明の相違点３に係る事項とすることは、当業者が容易に想到し、かつ採用し得ることである。
　
（４−４）相違点４について
　引用発明においては、上蓋（３）の開閉によりＩＣ（４）の開放、固定を行っているが、試験を行うＩＣの形式や形態等に応じて、当該ＩＣを固定、開放するための機構を種々変更してみようとすることは、ＩＣソケット設計上、当業者が当然に考慮すべき技術的課題と解されるところ、モジュール化された集積回路のソケットにおいて、集積回路デバイスを位置決めする機能を提供する部材に、シャフトの周りに旋回して集積回路デバイスを押圧または開放する部材（以下、「押圧または開放する部材」という。）を設け、 その上方に設けた部材（以下、「上方部材」という。）が上方に動く時、スプリングの作用により押圧または開放する部材が駆動され、集積回路デバイスを押圧し、一方、上方部材が下方に動く時、押圧または開放する部材は駆動され、集積回路デバイスを開放するようにすることは、例えば、前述した特開平９−１６２３３２号公報（特に段落【００１１】〜【００１３】及び【図４】、【図５】に記載された、絶縁基板（１７）の両側に設けた軸棒（２２）の周りに旋回してＩＣを押圧又は開放する押さえ板（２４）及びその上方の押さえカバー（２９）と連動し、押さえカバー（２９）が下方に動くとき、押さえ板（２４）を外側に回動させるレバー（２８）に係る機構を参照のこと。）及び特開平９−２４５９２０号公報（特に段落【００２７】〜【００３９】及び【図４】、【図５】に記載された、ソケット本体（３）の両側に設けた軸（１４）の周りに旋回してＩＣ本体を押圧又は開放する回動ラッチレバー（１３）及びその上方のアクチュエータ（８）と連動し、アクチュエータ（８）が下方に動くとき、回動ラッチレバー（１３）を外側に回動させる受圧部（２４）に係る機構を参照のこと。）等にみられるように本願出願前より周知の技術である。
　してみると、引用発明における中蓋（５）及び上蓋（３）に代えて、上記した周知技術に係る集積回路デバイスを位置決めする機能を提供する部材及び上方部材を採用し、本願補正発明の相違点４に係る事項とすることは、これを妨げる特段の事情も見当たらず、当業者が容易に想到し、かつ採用し得ることというべきである。
　
（５）本願補正発明の独立特許要件についてのむすび
　本願補正発明は、全体構成でみても、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項及び前述した周知の技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するものではない。
　よって、本願補正発明は、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項及び前述した周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本願発明を拒絶する理由
１．本願発明
　平成１４年１０月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年５月２０日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「モジュール化された集積回路のソケットであって、
　ベースユニットと、前記ベースユニットは、ベース、エラストマー及びコンタクトピンを含み、前記エラストマーは、前記ベースの上部に位置し、前記コンタクトピンは前記ベースの凹部の内側に固定され、前記コンタクトピンの直線端部は前記ベースの下側に伸張されてプリント回路基板に半田付けされ、前記コンタクトピンの他端は、前記ベースの上側に伸張され、これにより他の素子に接触され；
　インターポーザと、前記インターポーザは、第１のコンタクトパッド、第２のコンタクトパッド及び前記ベースユニット上に配置される導線をさらに含み、前記第１のコンタクトパッドは、前記導線を介して前記第２のコンタクトパッドに接続され、前記第１のコンタクトパッドは、集積回路デバイスに電気的に接続され、前記第２のコンタクトパッドは前記ベースユニットの前記コンタクトピンに電気的に接続され、前記インターポーザは、前記下部のベースユニットに揃える固定した位置決め穴を有し；
　アダプタユニットと、前記アダプタユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポーザ上に配置され、かつアダプタ及びデプレッサを含み、前記アダプタユニットは、前記集積回路デバイスを位置決めする機能を提供し、前記デプレッサは、前記集積回路デバイスを抑圧又は開放することができ；及び
　カバーユニットとを含み、前記カバーユニットは、前記ベース、前記インターポーザ及び前記アダプタユニット上に位置し、かつカバー及びスプリングを含み、前記カバーは、前記アダプタユニットの前記デプレッサに連結され、上下に垂直に動くことができ、前記カバーが上方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを押圧し、一方、前記カバーが下方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを開放する、ソケット。」
　
２．拒絶査定の理由の概要
　拒絶査定の理由は、上記第１、２の拒絶理由通知書及び４の拒絶査定書からみて、概略、次のようなものである。
「この出願の請求項１〜１８に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　　１.特開平１１−１０２７５６号公報 
　　２.特開平８−２９３３７０号公報 
　　３.特開平５−６２７４８号公報 
　　４.特開平５−２５８８２１号公報 
　　５.特開平５−１７４９２７号公報 　　　　　　　　　　　　　　」
　
３．引用文献
　拒絶査定の理由に引用された特開平８−２９３３７０号公報 （引用文献１）、特開平５−６２７４８号公報（引用文献２）及び特開平１１−１０２７５６号公報（引用文献３）の記載事項は、前記第２の【理由】３．（２）に記載したとおりである。
　
４．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明を特定する事項から、「集積回路デバイス」が「アレイタイプの集積回路デバイス」であり、その電気的接続部が「半田ボール」であるという事項、「デプレッサ」の支持部としての「シャフト」、そして「デプレッサ」と「カバー」との連結構造に係る事項等を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明を特定する事項をすべて含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２の【理由】３．に示したとおり、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項及び前述した周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項及び前述した周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。