【事件の表示】
　特願２００３−５９７７３「半導体製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月３１日出願公開、特開２００３−３０９１１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年５月２８日（優先権主張　平成３年５月２９日）に出願した特願平４−１３６５２３号の一部を平成１５年３月６日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜３に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】減圧雰囲気下で１つずつ被処理物に所定の処理を施す真空処理室と、
　前記真空処理室に隣接して設けられ、内部に、前記被処理物を搬送するための１つの搬送アームであって２つの前記被処理物を支持するための支持部を有する搬送アームが設けられ、前記被処理物の搬入・搬出時に、常圧及び所定の真空度とされる予備真空室とを具備し、
　前記真空処理室において所定の処理が施された前記被処理物を前記支持部の一方で支持し、前記真空処理室において所定の処理が施される前の前記被処理物を前記支持部の他方で支持するように、且つ、
　前記真空処理室と前記予備真空室との間で前記被処理物を搬出入可能な状態において前記搬送アームは、所定の処理が施された前記被処理物を前記支持部の一方で支持して前記真空処理室内から前記予備真空室内に搬送し、所定の処理が施される前の前記被処理物を前記支持部の他方で支持して前記予備真空室内から前記真空処理室内に搬送するように構成された
　ことを特徴とする半導体製造装置。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に国内に頒布された刊行物である特開昭６３−２５２４３９号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び実願昭６０−７４１４５号（実開昭６１−１９１８８６号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項
（１ａ）「（１）半導体ウェハのような被加工片のための統合真空処理システムにおいて、
　閉じることのできる入口を有した真空装填ロックチャンバと、
　上記装填ロックチャンバに取り付けられた少なくとも１つの真空処理チャンバであって、隣接するチャンバの開口を通して上記装填ロックチャンバと連通するようにされた真空処理チャンバとを具備し、
　各々の上記処理チャンバは、ウェハ支持手段を備えていて、この支持手段上に配置された少なくとも１つのウェハに対するガス化学エッチング、ガス化学付着、物理的なスパッタリング及び急速なアニーリングの少なくとも１つから選択されたプロセスを実行するようにされ、そして更に、上記処理チャンバの開口付近の選択された内部位置から上記ウェハ支持手段に向かって及び該手段上へウェハを可逆的に移動するためのロボット手段を備えていることを特徴とする統合真空処理手段。」（特許請求の範囲（１））
（１ｂ）「実施例
　・・・
　第１図及び第２図を参照すれば、本発明の多チャンバ統合処理システム１０・・・は、包囲された一般に五角形のメインフレーム即ちハウジング１２を含んでいる。このハウジング１２は、包囲された真空装填ロックエンクロージャ即ちチャンバ１４を形成する５つの側壁１３−１３を備えている。
　ここに示す例ではチャンバ１６、１８、２０及び２２である多数の真空処理炉・・・が、装填ロックハウジングの関連する側壁に各々１つづつ取り付けられている。
　外部のカセットエレベータ２４は、ここに示す例ではカセット２６及び２８である多数のカセットを、ウエハ１５−１５が水平になるように垂直位置に保持する。この外部カセットエレベータ組立体２４は、第１の水平ベースプレート３０を含んでおり、このベースプレート３０は、矢印２９（第１図）で示すように水平方向に往復インデックス移動して各カセットを装填ロックチャンバの入口スリット即ち開口３６に真向いに整列させるように選択的に位置設定するようガイドシャフト３２及び３４に取り付けられている。・・・又、カセットエレベータ２４は、インデックスシステム４０によって矢印３１（第２図）で示すように垂直方向に往復インデックス移動されてカセット内の各ウエハを装填ロックスリット３６に隣接するように選択的に配置する。」（７頁右下欄１４行〜８頁右上欄９行）
（１ｃ）「処理チャンバ１６−２２と、それに関連するメインフレーム壁１３−１３も、装填ロックスリット３６と類似或いは同一の連通スリット３６−３６を備えている。これらのアクセススリット３６をシールするためにドア即ちスリットバルブ３８が設けられている。・・・
　装填ロックチャンバは、内部の保管エレベータ組立体５０を備えており、このエレベータ組立体５０は、ここに示す例では８つまでである多数のウエハ１５−１５を水平支持プレート５４に保持する。このエレベータ５０は、後述するように装填ロックロボットブレード組立体８４によってウエハの装填及び取外しを行なうためにウエハを垂直位置５６に配置するようにウエハを垂直にインデックスさせる。
　典型的に、内部の保管エレベータカセット組立体５０は、ベースプレート５８とスロット付きの垂直フロントプレート５９とを備えており、この垂直フロントプレート５９には水平のウエハ支持プレート５４−５４が取り付けられている。・・・エレベータ組立体５０は、垂直インデックスシステム６４によって上下させることができ、・・・」（８頁右上欄１４行〜右下欄７行）
（１ｄ）「ロボット式ウエハ移送システム８０は、ウエハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１２内に取り付けられている。ロボット８０は、同心シャフト回転駆動システム８２を含んでおり、この駆動システム８２は、・・・ブレード組立体６４へ可逆的なＲ−θ運動を与えて、カセット−エレベータ、エレベータ−チャンバ及びチャンバ−チャンバの希望のウエハの移送を行う。Ｒ運動・・・は、第１図の矢印７２によって示され、一方、枢軸的なθ運動は、矢印７４によって示されている。」（８頁右下欄１６行〜９頁左上欄１０行）
（１ｅ）「第１図と第３図を参照すれば、ブレード組立体８４は、アーム１０４を含むと共に、そのアームに取り付けられた交換可能な金属ブレード即ち端部エフェクタ１０６も含んでおり、この端部エフェクタ１０６は、所与の寸法のウエハ１５を受け入れるための円形のポケット１０８を備えている。」（９頁右下欄９〜１５行）
（１ｆ）「ロボット８０の動作
　ロボット８０の全動作シーケンスを示す１つの例として、第７図ないし第１１図は、ウェハ１５（第７図）を外部カセットエレベータ２４から内部エレベータ５０へ移動させ、次いで処理チャンバ２０（第１１図）へ移動させる際のロボットのＲ−θ運動を示している。・・・・・
次いで、ブレード１０６はカセット２８まで延ばされて上記の取外しサイクルの繰返しが開始される。取外し／装填サイクルは、内部装填ロックエレベータ５０が装填されるまで繰り返される。
　次に、装填ロックスリットバルブ３６がドア３８によって閉じられ、装填ロックチャンバ１４と処理チャンバがコンピュータ７０の制御のもとで真空にされる。・・・・
　次いで、第１１図に示すように、駆動アーム１２７が内部シャフト９８によって回転されて、ブレード１０６とその上のウェハ１５を処理チャンバ２０へと延ばし、これにより、チャンバのウェハ交換ロボットは、ウェハ１５をブレード１０６から取外してチャンバ支持体即ち軸受へと取り外すことができる。」（１１頁右下欄５行〜１２頁左下欄２行）
（１ｇ）「エレベータ５０は、上部ウエハ部分と下部ウエハ部分との間にセパレータプレート１８０を組み込むこともできるが、これに限定されるものではない。第２図に示すように配置されたときには、プレート１８０は、装填ロックチャンバ１４とプレートの上のウエハとをそれらの下にあるものから効果的にシールする。これによって、装填ロックチャンバ内の上にあるウエハの前処理と後処理を下にあるウエハに影響を及ぼすことなく行うことができる。自明なことであるが、プレート１８０は、全てのウエハにこの装填ロックチャンバの処理段階を受けさせるか或いは可変数の上部ウエハに処理を受けさせるように、除去することもできるし或いは別の位置に移動させることもできる。又、未処理のウエハを、処理の前にプレート１８０の上に保管し、処理されたウエハを外部のカセット２６、２８に戻す準備としてプレートの下に保管することもできるし、又、この逆の処置を行うこともできる。」（１５頁左上欄末行〜右上欄１８行）
　
（２）刊行物２の記載事項
（２ａ）「（１）上下動手段を内蔵する基台、上下動体、旋回アームを有し、それぞれがケーシングで囲まれ、このケーシング内に排気手段を設けたアーム旋回型のロボツトと、上記旋回アームの先端に設けたウエハー等のグリツパーと、上記旋回アームの回動域に位置する供給、排出用ウエハー等の収納部材と、上記旋回アームの回動域に位置する作業ステーシヨンとからなり、上記ロボツトが供給用の収納部材よりウエハー等を作業ステーシヨンに搬送し、この作業ステーシヨンでの作業の後に、排出用の収納部材に搬送することを特徴とするウエハー等の搬送装置。」（実用新案登録請求の範囲（１））
（２ｂ）「考案の技術分野
　本考案は、搬送手段としてアーム旋回型のロボットを用いるウエハー等の搬送装置に関する。」（２頁１〜３行）
（２ｃ）「考案の作用
　ロボット２は、上下動体７の上下運動、および第１アーム１１、第２アーム１２の旋回運動を組み合わせることによって、供給側の収納部材３８からウエハー３７をそのグリッパー２２ではさみ込みながら、収納部材３８の下側から上側の順に取り出し、作業ステーション３５の測定器３６に供給する。この測定器３６の測定結果のデータに基づき、ウエハー３７は良品、および例えば２つの不良品・・・などに分類分けされる。
　そこで、ロボット２は、その測定結果に基づいて、ウエハー３７を複数の排出側の収納部材３９に分類分けしながら上部より下方にかけて順次収納していく。」（９頁７行〜１０頁１行）
（２ｄ）「考案の変形例
　上記実施例は、先端アーム１３に１組のグリッパー２２のみを設けているが、作業ステーション３５での測定時間が長いときには、その先端アーム１３を先端軸１９に対し、第５図のように旋回可能な状態とし、２つのウエハー３７を交互に作業ステーション３５に供給できるようにする。これによって、ロボット２の搬送動作に必要な時間が短縮できる。」（１０頁１７行〜１１頁５行）
　
３．対比・判断
　刊行物１には、上記摘記（１ａ）によれば、半導体ウェハのための統合真空処理システムにおいて、真空装填ロックチャンバと、隣接するチャンバの開口を通して装填ロックチャンバと連通するようにされた真空処理チャンバとを具備し、処理チャンバは、ウェハ支持手段を備えていて、この支持手段上に配置された１つのウェハに対し、選択されたプロセスを実行するようにされ、上記処理チャンバの開口付近の選択された内部位置から上記ウェハ支持手段に向かって及び該手段上へウェハを可逆的に移動するためのロボット手段を備えている真空処理手段が記載され、上記摘記（１ｆ）によれば、内部装填ロックエレベータ５０が装填されるまで繰り返され、次に、装填ロックスリットバルブ３６がドア３８によって閉じられ、装填ロックチャンバ１４と処理チャンバがコンピュータ７０の制御のもとで真空にされると記載されているから、真空装填ロックチャンバは、該真空装填ロックチャンバ内の内部装填ロックエレベータ５０にウェハが装填される装填時には常圧にされ、ウェハの装填後に真空とされるものである。また、上記摘記（１ｅ）によれば、ブレード組立体８４は、アーム１０４を含むと共に、所与の寸法のウエハ１５を受け入れるための円形のポケット１０８を備えていることが記載されている。
　そして、上記刊行物１の記載事項を総合すると、刊行物１には、「減圧雰囲気下で１つずつウエハに所定の処理を施す真空処理チャンバと、前記処理チャンバに隣接して設けられ、内部に、前記ウエハを搬送するための１つの装填ロックロボットブレード組立体であって前記ウエハを支持する円形のポケットを有する装填ロックロボットブレード組立体が設けられ、前記ウエハの搬入・搬出時に、常圧及び所定の真空度とされる装填ロックチャンバとを具備し、前記処理チャンバにおいて所定の処理が施された前記ウエハと、所定の処理が施される前のウエハとを前記ポケットで支持し、且つ、前記装填ロックチャンバと処理チャンバとの間で前記ウエハを搬出入可能な状態において前記装填ロックロボットブレード組立体は、所定の処理が施された前記ウエハを前記ポケットで支持して前記処理チャンバ内から前記装填ロックチャンバ内に搬送し、所定の処理が施される前の前記ウエハを前記ポケットで支持して前記装填ロックチャンバ内から前記処理チャンバ内に搬送するように構成された半導体製造装置」（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明と上記刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「ウエハ」、「処理チャンバ」、「装填ロックロボットブレード組立体」、「ポケット」、及び「装填ロックチャンバ」は、本願発明の「被処理物」、「真空処理室」、「搬送アーム」、「支持部」、及び「予備真空室」に相当するから、両者は、「減圧雰囲気下で１つずつ被処理物に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処理室に隣接して設けられ、内部に、前記被処理物を搬送するための１つの搬送アームであって前記被処理物を支持するための支持部を有する搬送アームが設けられ、前記被処理物の搬入・搬出時に、常圧及び所定の真空度とされる予備真空室とを具備し、前記真空処理室において所定の処理が施された前記被処理物を前記支持部で支持し、前記真空処理室において所定の処理が施される前の前記被処理物を前記支持部で支持するように、且つ、前記真空処理室と前記予備真空室との間で前記被処理物を搬出入可能な状態において前記搬送アームは、所定の処理が施された前記被処理物を前記支持部で支持して前記真空処理室内から前記予備真空室内に搬送し、所定の処理が施される前の前記被処理物を前記支持部で支持して前記予備真空室内から前記真空処理室内に搬送するように構成された半導体製造装置」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：本願発明の支持部は、２つの被処理物を支持するためのものであって、真空処理室において所定の処理が施された被処理物を支持部の一方で支持し、真空処理室において所定の処理が施される前の被処理物を支持部の他方で支持するのに対し、刊行物１発明のポケットは、１つのウエハを支持するものであって、所定の処理が施されたウエハと所定の処理が施される前のウエハの内の１つのウエハをポケットで支持する点。
　相違点２：本願発明の搬送アームは、所定の処理が施された被処理物を支持部の一方で支持して真空処理室内から予備真空室内に搬送し、所定の処理が施される前の被処理物を支持部の他方で支持して予備真空室内から真空処理室内に搬送するのに対し、刊行物１発明の装填ロックロボットブレード組立体は、所定の処理が施されたウエハをポケットで支持して処理チャンバ内から装填ロックチャンバ内に搬送し、所定の処理が施される前のウエハをポケットで支持して装填ロックチャンバ内から処理チャンバ内に搬送する点。
　
　上記相違点１、２について検討する。
相違点１について
　刊行物２には、アーム旋回型のロボットを用いる、供給用の収納部材よりウエハーを作業ステーシヨンに搬送し、この作業ステーシヨンでの作業の後に、排出用の収納部材に搬送する搬送装置に関し（摘記（２ａ）（２ｂ））、先端アームを旋回可能な状態とし、２つのウエハーを交互に作業ステーションに供給できるようにし、これによって、ロボットの搬送動作に必要な時間が短縮できること（摘記（２ｄ））、ロボットによって、供給側の収納部材からウエハーを取り出し、作業ステーションの測定器に供給し、測定器での測定後、ウエハーを排出側の収納部材に収納すること（摘記（２ｃ））が記載されている。
　ここで、刊行物２には、作業ステーシヨンとして測定器が例示されているが、作業ステーシヨンでの作業がこれに限られるものではなく、作業前の２つのウエハーの内、１つのウエハーを作業ステーションに供給し、作業ステーションにおいて該ウエハーに作業した後、作業後の該ウエハーを作業ステーションから排出する際においては、先端アームの一方には作業後の該ウエハーが支持され、先端アームの他方には作業前のウエハーが支持されることは明らかである。
　そうすると、作業前のウエハと作業後のウエハを搬送・保管する手段として、刊行物２には、搬送アームの先端に、作業前のウエハと作業後のウエハの２つのウエハを支持することが示されていることになる。
　一方、刊行物１には、摘記（１ｃ）によれば、装填ロックチャンバは、内部の保管エレベータ組立体５０を備えており、当該保管エレベータ組立体５０について、摘記（１ｇ）によれば、未処理のウエハを、処理の前にプレート１８０の上に保管し、処理されたウエハを外部のカセット２６、２８に戻す準備としてプレートの下に保管することが記載されており、刊行物１発明の装填ロックチャンバには、処理の前にプレートの上に保管し、処理されたウエハを外部のカセットに戻す準備としてプレートの下に保管する保管エレベータ組立体を有していても良いことになり、刊行物１発明の装填ロックチャンバには、作業前のウエハと作業後のウエハを保管する機能も有していると云える。
　そうすると、刊行物１発明の装填ロックチャンバには、作業前のウエハと作業後のウエハを保管する機能も有しているのであり、又通常刊行物１発明の如き枚葉処理技術においては、スループットの向上を図ることも当然に求められていることであるから、刊行物１発明のウエハを支持するポケットに、刊行物２に記載された搬送アームの先端に、作業前のウエハと作業後のウエハの２つのウエハを支持することを適用し、ウエハを支持する２つのポケットとして、一方のポケットには処理後のウエハを支持し、他方のポケットには未処理のウエハを支持して相違点１なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　なお、このことは、本願明細書の実施例の項には、搬送アームとは別に２つのウエハを支持するウエハ支持機構を配置する場合と、搬送アームに２つのウエハを支持するウエハ支持部を備える場合が記載されており、両者が同一作用をなすためのものであり、相互に互換性を有していることからも裏付けられているものである。
　
相違点２について
　刊行物１発明の装填ロックロボットブレード組立体の先端にあるポケットを、ウエハを支持する２つのポケットとして、一方のポケットには処理後のウエハを支持し、他方のポケットには未処理のウエハを支持するようにすれば、処理チャンバと装填ロックチャンバとの間でウエハを搬出入可能な状態において、処理後のウエハをポケットの一方で支持して処理チャンバ内から装填ロックチャンバ内に搬送し、未処理のウエハをポケットの他方で支持して装填ロックチャンバ内から処理チャンバ内に搬送することになるのは当然のことである。即ち、相違点２なる構成は、相違点１なる構成を採用することによって自ずから生じている構成に過ぎないから、上記相違点１において検討したと同じく当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明の装置コストの低減と設置スペースの削減という作用効果も、刊行物１、２の記載から予測される程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。