【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３０５１３８１号「積層方法」の特許無効審判事件についてされた平成１６年５月３１日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の判決（平成１７年（行ケ）第１００７５号、平成１７年７月２１日判決言渡。）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０５１３８１号に係る出願は、平成１０年１１月６日に特許出願され、平成１２年３月３１日に設定登録されたものである。
　請求人である株式会社名機製作所は、平成１５年４月１０日に本件特許を無効にすることについて審判を請求し、審判合議体は、これを無効２００３−３５１３５号事件として審理し、平成１６年２月９日付け無効理由通知書が被請求人に送達され、被請求人より平成１６年３月１５日付け訂正請求書が提出されたもので、審判合議体は、平成１６年５月３１日に「特許第３０５１３８１号の請求項１〜８に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は、被請求人の負担とする。」との結論の審決をし、その謄本は当事者に送達された。
　被請求人はこの審決を不服として提訴し、知的財産高等裁判所は、これを平成１７（行ケ）年第１００７５号事件として審理し、平成１７年７月２１日に「特許庁が無効２００３−３５１３５号事件について平成１６年５月３１日にした審決を取り消す。訴訟費用は被告の負担とする。」との主文の判決（以下、単に「判決」という。）を言い渡し、この判決は確定した。
　そして、この判決の言い渡し後に、請求人は、平成１７年８月２９日付け及び同年１０月２６日付け上申書を提出している。
　
２．判決の内容
　判決の主文は、先に「１」で述べたとおりである。
　審決は、平成１６年３月１５日付け訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）について、これは、特許法第１３４条第２項ただし書きに規定するいずれの目的にも適合していないし、また、同条第５項において準用する第１２６条第２項に規定する要件に違反するものでもあるから、拒絶すべきものである、との判断をしたものであるが、判決は、この判断は誤りであるから、審決を取り消す、というものである。
　
３．当事者の主張
　
３−１．請求人の主張
　請求人は、無効審判請求書によれば、「特許第３０５１３８１号の明細書の特許請求の範囲請求項１〜８に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求めており、その無効とする理由の概要は、以下のとおりのものと認める。
　
「願書に添付した明細書の特許請求の範囲請求項１〜８に係る発明は、甲第１号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という。）に記載された発明と同一であるから、これら発明についての特許は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許を受けたものである。」
　
　また、本件訂正後の、願書に添付した明細書の特許請求の範囲請求項１〜７に係る発明についての特許についても、平成１７年８月２９日付け及び同年１０月２６日付け上申書によれば、以下の甲第１〜４号証を証拠方法として、無効とする理由を主張しており、その概要は以下のとおりのものと認める。
　
「願書に添付した明細書の特許請求の範囲請求項１〜７に係る発明は、甲第２〜４号証を参照すれば、先願明細書に記載された発明と同一であるから、これら発明についての特許は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許を受けたものである。」
　
甲第１号証；特開平１１−１２９４３１号公報
甲第２号証；特開平８−３３２６４６号公報
甲第３号証；特開平８−１３２５３１号公報
甲第４号証；特開昭６３−２９９８９５号公報
　
３−２．被請求人の主張
　被請求人は、「本件審判請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求めており、本件訂正後の、願書に添付した明細書の特許請求の範囲請求項１〜７に係る発明は、先願明細書に記載された発明と同一であるとはいえないから、これら発明についての特許は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許を受けたものではない旨、主張しているものと認める。
　
４．本件訂正の適否
　
４−１．本件訂正の内容
　本件訂正は、以下の訂正事項ａ〜ｊからなるものと認める。
　
訂正事項ａ；
　【特許請求の範囲】の記載につき、
　「【請求項１】 凹凸を有する基板１に、フィルム状樹脂２を積層するに当たり、真空積層装置３を用いて積層した後、真空状態を解放した状態でラミネーターロール４又は平面プレス装置４′により加熱加圧処理することを特徴とする積層方法。
【請求項２】 上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２を載置し、下部プレート６を持ち上げて上部プレート５と密封係合状態にして、真空状態にした後、上部より大気を入れて積層する真空積層装置３を用いることを特徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】 真空積層装置３による真空度が２ｈＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の積層方法。
【請求項４】 上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２及び下部プレート６の膜体８と基板１の間にそれぞれフィルム１３、１４を設けることを特徴とする請求項２あるいは３記載の積層方法。
【請求項５】 上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２及び下部プレート６の膜体８と基板１の間にそれぞれ設けたフィルム１３、１４が連続走行可能なフィルムであることを特徴とする請求項４記載の積層方法。
【請求項６】 上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２及び下部プレート６の膜体８と基板１の間にそれぞれ設けたフィルム１３、１４がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項４又は５記載の積層方法。
【請求項７】 ラミネーターロール４による加熱加圧処理条件が圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、温度２０〜２００℃、又は平面プレス装置４′による加熱加圧処理条件が圧力１〜５０ｋｇ／ｃｍ2、温度２０〜２００℃であることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の積層方法。
【請求項８】 フィルム状樹脂２が絶縁材料であること特徴とする請求項１〜７いずれか記載の積層方法。」とあるのを、
　「【請求項１】凹凸を有する基板１に、フィルム状樹脂２を積層するに当たり、真空積層装置３を用いて積層した後、真空状態を解放した状態でラミネーターロール４又は平面プレス装置４′により加熱加圧処理する積層方法において、該真空積層装置３として、上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２とを、上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれフィルム１３、１４を介在させて載置し、真空状態にした後、積層する真空積層装置を使用することを特徴とする積層方法。
【請求項２】 上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２を載置し、下部プレート６を持ち上げて上部プレート５と密封係合状態にして、真空状態にした後、上部より大気を入れて真空状態を解放し積層を完了する真空積層装置３を用いることを特徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】真空積層装置３内の真空度が２ｈＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の積層方法。
【請求項４】 上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれ設けたフィルム１３，１４が連続走行可能なフィルムであることを特徴とする請求項２又は３記載の積層方法。
【請求項５】 上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれ設けたフィルム１３、１４がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項２〜４いずれか記載の積層方法。
【請求項６】 ラミネーターロール４による加熱加圧処理条件が圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、温度２０〜２００℃、又は平面プレス装置４′による加熱加圧処理条件が圧力１〜５０ｋｇ／ｃｍ2、温度２０〜２００℃であることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の積層方法。
【請求項７】 フィルム状樹脂２が電気的絶縁材料であること特徴とする請求項１〜６いずれか記載の積層方法。」と訂正する。
　
訂正事項ｂ；段落【０００６】の記載につき、
　「・・・加熱加圧処理する積層方法が上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成した。」とあるのを、
　「・・・加熱加圧処理する積層方法において、該真空積層装置３として、上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２とを、上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれフィルム１３、１４を介在させて載置し、真空状態にした後、積層する真空積層装置を使用することが上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成した。」と訂正する。
　
訂正事項ｃ；段落【０００７】の記載につき、
　「・・・、上部より大気を入れて積層する真空積層装置３を用いることが高真空性、高追従性の点で好ましい。」とあるのを、
　「・・・、上部より大気を入れて真空状態を解放し積層を完了する真空積層装置３を用いることが高真空性、高追従性の点で好ましい。」と訂正する。
　
訂正事項ｄ；段落【００１３】の記載につき、
　「・・・、それぞれフィルム１３、１４を設けることが好ましく、・・・。」とあるのを、
　「・・・、それぞれフィルム１３、１４が設けられ、・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｅ；段落【００２０】の記載につき、
　「・・・。
実施例１・・・。」とあるのを、
　「・・・。
基本例・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｆ；段落【００２２】の記載につき、
　「実施例２
実施例１において、・・・。」とあるのを、
　「実施例１
基本例において、・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｇ；段落【００２４】の記載につき、
　「比較例１
実施例１において、・・・。」とあるのを、
　「比較例１
基本例において、・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｈ；段落【００２５】の記載につき、
　「比較例２
実施例１において、・・・。」とあるのを、
　「比較例２
基本例において、・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｉ；段落【００２６】の記載につき、
　「・・・加熱加圧処理を施すため、フィルム状樹脂の追従性がよく、・・・。」とあるのを、
　「・・・加熱加圧処理を施す積層方法において、該真空積層装置３として、上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２とを、上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれフィルム１３、１４を介在させて載置し、真空状態にした後、積層する真空積層装置を使用するため、フィルム状樹脂の追従性がよく、・・・。」と訂正する。
　
訂正事項ｊ；段落【発明の簡単な説明】の記載につき、
　「【図１】本発明の積層装置の主要部の構造図である。
【図２】本発明の積層装置の主要部の構造図である。
【図３】本発明の好ましい積層装置の主要部の構造図である。
【図４】本発明の好ましい積層装置の主要部の構造図である。」とあるのを、
　「【図１】本発明の積層装置の主要部の基本的構造図である。
【図２】本発明の積層装置の主要部の基本的構造図である。
【図３】本発明の積層装置の主要部の構造図である。
【図４】本発明の積層装置の主要部の構造図である。」と訂正する。
　
４−２．判断
　ここでは、「願書に添付した明細書又は図面」を「訂正前明細書」という。また、訂正前の【請求項１】については旧【請求項１】といい、また、訂正後の【請求項１】については新【請求項１】といい、他の請求項についても同様とする。
　
４−２−１．訂正の目的の適否、新規事項の有無について
　
（１）訂正事項ａについて
　本訂正は、旧【請求項４】を削除すると共に、旧【請求項１】〜旧【請求項３】、旧【請求項５】〜旧【請求項８】を新【請求項１】〜新【請求項７】に訂正するもので、この削除することは、特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正に該当するものである。
　新【請求項１】〜新【請求項７】とする訂正については、以下に判断する。
　
１）新【請求項１】とする訂正について
　新【請求項１】は、旧【請求項１】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、旧【請求項１】に係る発明を特定する事項、即ち、該発明の発明特定事項であった真空積層装置３につき、これを「上部プレート５及び下部プレート６を有し、上部プレート５及び下部プレート６の対向面にそれぞれ膜体７、８を載置し、上部プレート５の膜体７と下部プレート６の膜体８の間に狭持されるように凹凸を有する基板１とフィルム状樹脂２とを、上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間にそれぞれフィルム１３、１４を介在させて載置し、真空状態にした後、積層する真空積層装置」と技術的に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正に該当するといえる。
　また、新【請求項１】に記載された発明における真空積層装置は、判決により、訂正前明細書に記載されたものと判示され、本訂正は、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
２）新【請求項２】とする訂正について
　新【請求項２】は、旧【請求項２】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、旧【請求項２】に記載されていた「上部より大気を入れて積層する真空積層装置３」を「上部より大気を入れて真空状態を解放し積層を完了する真空積層装置３」と訂正するもので、訂正前の記載において、「上部より大気を入れて」と「積層する」との記載事項間の技術的関連が不明りょうであったものを、前者が、これにより真空状態を解放することであり、後者が、この解放の後に真空積層装置３における積層を完了することを明らかにし、上述した不明りょうさを解消するもので、本訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、訂正前明細書には、「本発明で好ましく用いられる真空積層装置では、下部プレート６の膜体８上に凹凸を有する基板１及びフィルム状樹脂２を載置し、下部プレート６を持ち上げて上部プレート５と密封係合し、上下の真空引き吸引口１０より吸引し、２ｈＰａ以下、好ましくは１ｈＰａ以下の状態まで真空にした後、上部より大気を中に入れて真空状態を解放し、下部プレート６を上部プレート５から離して下方に移動させ、該基板１とフィルム状樹脂２の積層が完了するのである。」（段落【００１０】）との記載が認められ、本訂正は、この記載を根拠に訂正するもので、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
３）新【請求項３】とする訂正について
　本訂正は、旧【請求項３】に記載されていた「真空積層装置３による真空度が２ｈＰａ以下である」を「真空積層装置３内の真空度が２ｈＰａ以下である」と訂正するもので、判決は、旧【請求項３】の「真空積層装置３による真空度が２ｈＰａ以下であること」及び新【請求項３】の「真空積層装置内の真空度が２ｈＰａ以下であること」は、いずれも真空積層装置３において真空が適用される空間の真空度が２ｈＰａ以下であることを意味するものであり、新【請求項３】は、この真空が適用される空間が、真空積層装置内にあることを、より明確に表現したものと認められると判示しており、本訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、新【請求項３】に記載された発明における真空積層装置、即ち、真空積層装置内の真空度が２ｈＰａ以下である真空積層装置は、判決により、訂正前明細書に記載されたものと判示され、本訂正は、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
４）新【請求項４】とする訂正について
　新【請求項４】は、旧【請求項５】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、まず、旧【請求項５】が引用して記載していた旧【請求項４】が、先に「（１）」の冒頭で述べたように、削除され、更に、旧【請求項４】が引用して記載していた旧【請求項２】と旧【請求項３】が、それぞれ、新【請求項２】と新【請求項３】に訂正されたのに伴い、新【請求項４】において引用して記載する新【請求項】を、新【請求項２】又は新【請求項３】とするもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　更に、本訂正は、旧【請求項５】に記載されていた「上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２及び下部プレート６の膜体８と基板１の間」を、「上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間」と訂正するものであり、判決は、この訂正が明りょうでない記載の釈明を目的とすると判示し、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、本訂正は、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
５）新【請求項５】とする訂正について
　新【請求項５】は、旧【請求項６】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、まず、旧【請求項６】が引用して記載していた旧【請求項４】が、先に「（１）」の冒頭で述べたように、削除され、更に、旧【請求項４】が引用して記載していた旧【請求項２】と旧【請求項３】が、それぞれ、新【請求項２】と新【請求項３】に訂正され、更に、旧【請求項６】が引用して記載していた旧【請求項５】が新【請求項４】に訂正されたのに伴い、新【請求項５】において引用して記載する新【請求項】を、新【請求項２】〜新【請求項４】のいずれかとするもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　更に、本訂正は、旧【請求項６】に記載されていた「上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２及び下部プレート６の膜体８と基板１の間」を、「上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間及び下部プレート６の膜体８と基板１との間」と訂正するものであり、判決は、この訂正が明りょうでない記載の釈明を目的とすると判示し、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、本訂正は、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
６）新【請求項６】とする訂正について
　新【請求項６】は、旧【請求項７】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、旧【請求項７】が引用して記載していた旧【請求項４】が、先に「（１）」の冒頭で述べたように、削除され、更に、旧【請求項７】が引用して記載していた旧【請求項１】〜旧【請求項３】、旧【請求項５】及び旧【請求項６】が、新【請求項１】〜新【請求項３】、新【請求項４】及び新【請求項５】に訂正されたのに伴い、新【請求項６】において引用して記載する新【請求項】を、新【請求項１】〜新【請求項５】のいずれかとするもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、本訂正は、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
７）新【請求項７】とする訂正について
　新【請求項７】は、旧【請求項８】を由来とするものである。
　そして、本訂正は、まず、旧【請求項８】が引用して記載していた旧【請求項４】が、先に「（１）」の冒頭で述べたように、削除され、更に、旧【請求項８】が引用して記載していた旧【請求項１】〜旧【請求項３】、旧【請求項５】〜旧【請求項７】が、新【請求項１】〜新【請求項３】、新【請求項４】〜新【請求項６】に訂正されたのに伴い、新【請求項７】において引用して記載する新【請求項】を、新【請求項１】〜新【請求項６】のいずれかとするもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当し、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　更に、本訂正は、旧【請求項８】に記載されていた「フィルム状樹脂２が絶縁材料」を、「フィルム状樹脂２が電気的絶縁材料」と訂正するもので、前者記載の材料が、どのような観点での絶縁なのかが不明りょうであったものを、その観点が電気的なものと明りょうにするもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。また、訂正前明細書には、「【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィルム状樹脂の追従性がよく、積層後の樹脂表面平滑性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層方法に関するものである。
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行している。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂を積層し、更に銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。」（段落【０００１】〜【０００２】）の記載が認められ、この記載によれば、本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂を積層する方法に関するものであり、該フィルム状樹脂はプリント回路基板に積層されるもので、プリント回路基板が電気製品であることは明らかで、「フィルム状樹脂２が絶縁材料」と記載された場合、この絶縁の観点が電気的なものにあることは明らかであって、この訂正は、この記載を、少なくとも、根拠にするもので、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
（２）訂正事項ｂ〜ｊについて
　これら訂正は、訂正事項ａにより、特許請求の範囲が訂正されたのに伴い、これと整合を図るために発明の詳細な説明の記載を訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当し、訂正前明細書に記載した事項の範囲内においてしたものといえる。
　
４−２−２．訂正の拡張・変更の存否について
　本件訂正が、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるとする理由は見当たらない。 
　
４−２−３．まとめ 
　本件訂正は、特許法第１３４条第２項及び同条第５項において準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、これを認める。 
　
５．当審の判断
　
５−１．本件発明
　本件発明は、本件訂正が認められることから、訂正後の明細書の特許請求の範囲請求項１〜請求項７に記載されている事項により特定されるものと認める（審決注；訂正後の明細書の特許請求の範囲請求項１〜請求項７については、先の「４−１」の「訂正事項ａ」を参照。この請求項１〜請求項７に係る発明を、以下、本件発明１〜７という。）
　
５−２．各甲号証の記載
　
甲第１号証：特開平１１−１２９４３１号公報
　
（甲１ア）；「【請求項３】 連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを載置し、前記連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより送り前記被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを加熱および加圧する積層方法であって、
前記熱板間で加熱および加圧された前記被積層材と積層材とを、前記熱板と前記搬送手段との間に相対向して設けられ熱変形温度以下に調整された冷却板間により加圧することを特徴とする積層方法。
【請求項５】 冷却板の温度を、熱変形温度のうち、附型温度からガラス転移温度に変化させることを特徴とする請求項３に記載の積層方法。」
　
（甲１イ）；「【００１９】請求項５の積層方法に係る発明では、熱板間で加熱・加圧された被積層材と積層材は、熱変形温度のうち、当初附型温度に調整された冷却板に加圧され、その後加圧を維持した状態でガラス転移温度以下に冷却されて安定した状態となる。確実に附型温度で加圧されるため、附型による積層材の表面の状態が向上する。」
　
（甲１ウ）；「この実施の形態においては、連続したフィルム状の積層材を搬送体３ｂとして使用し（以下、搬送体を積層材３ｂという）、積層材３ａを積層材３ｂと同様に連続したフィルム状に形成されたものを使用する場合により説明する。また、被積層材５としては、回路基板等が使用され、これに積層するための積層材としては、フィルム支持体の一方の面に接着されたフォトレジスト形成層等が使用される。そして、被積層材５の一方の面のみに積層材を積層する場合には、積層材３ａ，３ｂのうちの一方に離型フィルムあるいはキャリアフィルムが使用される。また、他の例としては、被積層材としてＩＣチップ等が使用され、積層材としてポリエチレンテレフタレートあるいは塩化ビニル樹脂等からなるフィルムが使用される。」（段落【００２０】、抜粋。）
　
（甲１エ）；「【００２１】上側の熱板（上板）１ａと下側の熱板（下板）１ｂは、相対向して相対的に近接遠退移動可能に設けられている。上板１ａと下板１ｂの少なくとも一方には、その対向面に膜体（図示を省略した）が設けられ、上板１ａと下板１ｂの相対的な近接移動により膜体を介して対向面の間で挟持されて積層空間を形成する枠体（図示を省略した）を備えている。また、上板１ａおよび／または下板１ｂには、その対向面に設けられた膜体を加圧、吸引することにより対向面に密着させ、あるいは膨張させるための加圧吸引手段（図示を省略した）が接続され、また、積層空間を形成した際に積層空間内を減圧するための減圧手段（図示を省略した）が接続されている。これらの構成により、この実施の形態における積層装置１は、積層材３ａ，３ｂと被積層材５とを真空雰囲気下で加熱・加圧する真空積層装置として機能することが可能となっている。」
　
（甲１オ）；「【００３３】次に、本発明の積層方法の別の実施の形態について説明する。なお、この説明では、上述した実施の形態と異なる工程についてのみを説明することとし、同様の工程については説明を省略する。この積層方法の概要は、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度を、上述したようにガラス転移温度以下の一定の温度に保持する実施の形態と異なり、熱変形温度のうち、附型温度からガラス転移温度に変化させるものである。
【００３４】積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５を上下の熱板１ａ，１ｂで約１６０度に加熱してから、積層空間を開放して上部板９ａと下部板９ｂとの間で加圧されるまでの間に、その温度が降下することは上述したとおりであるが、この温度が積層材３ａ，３ｂによっては、その表面を平滑に附型するのに適する温度以下に降下する場合もあり得る。また、積層材３ａ，３ｂと被積層材５との熱容量が異なる場合、例えば、被積層材５がＩＣチップである場合において、このＩＣチップ５の熱容量が積層材３ａ，３ｂよりも大きいため、ＩＣチップ５の温度降下が積層材３ａ，３ｂよりも遅くなり、ＩＣチップ５の周辺における積層材３ａ，３ｂが収縮することによりひけたり表面が荒れることとなる。
【００３５】この実施の形態においては、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、温調溝１０に循環供給される温調流体や棒状ヒーター等により、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始する時点でＩＣチップ５に積層される積層材３ａ，３ｂである塩化ビニル樹脂の附型に適した温度（この実施の形態の場合、約９５度）に調節されている。そして、上部板９ａと下部板９ｂの対向面の温度は、積層材３ａ，３ｂおよび被積層材５への加圧を開始した後、所定のプログラムにしたがって約８０度（ガラス転移温度）以下まで変化するように制御される。これにより、積層材３ａ，３ｂの表面は、加圧開始時点で軟化して、平滑となるように整形、すなわち附型されつつガラス転移温度を下回り安定した状態となるまで所定の速度で冷却されることとなる。」
　
（甲１カ）；「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層装置の一実施の形態を示す全体図である。」及び【図１】
　
甲第２号証：特開平８−３３２６４６号公報
　
（甲２ア）；「【００４４】本発明に係る真空積層装置は、図１に示すように概略、相対向して近接遠退可能に配設された上板 1および下板 2と、この上板 1および下板 2の対向面にそれぞれ設けられた膜体 3,4と、下板 2の膜体 4上に載置され、上板 1と下板 2を近接させることによって膜体 3,4に挟持され、連続した被成形材Ｈが収容されるチャンバ 5を形成する枠体 6と、形成されたチャンバ 5（図４）内を真空引きする吸引手段と、膜体 4を下板 2の対向面に固定し、または上板 1の膜体 3側に膨らませる吸引・加圧手段とを備えている。」
　
（甲２イ）；「【００５０】次に、このように構成された本発明に係る真空積層装置を用いた一例として、被成形材Ｈとして回路基板40の表面に支持体フィルムおよび感光層からなる連続したフィルム状フォトレジスト形成層41を積層する場合について説明する。この場合においては、図１に示すように、真空積層装置の被成形材Ｈの送入側（図面右側）には位置決め作業支持台42が配置され、フィルム状フォトレジスト形成層41を巻いたロール43、および回路基板40が載置されるフィルム44を巻いたロール45が設けられている。フィルム44は、回路基板40の片面のみフォトレジストを積層する場合にはキャリヤフィルムが用いられ、回路基板40の両面にフォトレジストを積層する場合にはフィルム状フォトレジスト形成層41と同様のものが用いられる。位置決め作業支持台42は、回路基板40を複数（例えば２枚）載置できる幅（図１の左右方向）を有している。なお、ロール43の近傍には、フィルム状フォトレジスト形成層41の感光層に貼られた保護フィルムを剥して巻き取るためにテイクアップロールが設けられている（図示を省略した）。
【００５１】真空積層装置の積層された成形品の送出側（図面左側）には成形品支持台50が配置され、被成形材Ｈとして回路基板40の表面に支持体フィルムおよび感光層からなるフィルム状フォトレジスト形成層41を加熱加圧した、連続した成形品を引っ張って送出するチャック等を備えた送出手段が設けられている（図示を省略した）。」
　
（甲２ウ）；「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る真空積層装置を、回路基板の表面に連続したフィルム状フォトレジスト形成層を積層するために用いた場合の一実施を示す縦断正面図である。」及び【図１】
　
甲第３号証：特開平８−１３２５３１号公報
　
（甲３ア）；「【００２７】先ず、図１及び図２には、本発明の一実施例としての真空積層プレス装置１０が、示されている。かかるプレス装置１０は、全体として略中空の矩形ボックス形状を有するケース１２を備えており、該ケース１２の長手方向一方の側端部に設けられた第一及び第二の送入口１４，１６を通じて、被着基材としての回路基板１８と接着シート材としてのカバーフィルム２０を、それぞれ送り込み、ケース１２内で積層プレス加工して一体的に被着せしめた後、ケース１２の長手方向他方の側端部に設けられた送出口２２を通じて、かかるプレス成形品２４を取り出すようになっている。
【００２８】より詳細には、ケース１２は、それぞれ略厚肉の矩形板形状を有する上板２６と底板２８が、矩形枠体形状を有するスペーサ３０を挟んで、重ね合わされた構造とされており、上板２６と底板２８の間にスペーサ３０で囲まれた密閉空間３２が画成されている。なお、図面上に明示はされていないが、スペーサ３０を挟んで重ね合わされた上板２６と下板２８は、適当な固定手段により、重ね合わせ方向に圧力が及ぼされた状態で固定されるようになっていると共に、スペーサ３０の上下面で開閉可能とされている。更に、この密閉空間３２の内部には、シリコーンゴム等からなる可撓性膜３４が配設されており、該可撓性膜３４の外周縁部が、上板２６と該上板２６にボルト固定された枠体状の押え枠金具３６との間で、全周に亘って挟持されることにより、密閉空間３２が、かかる可撓性膜３２を挟んで、上板２６側の作用室３８と、下板２８側の処理室４０とに、気密に二分されている。」
　
（甲３イ）；「【００３１】また一方、下板２８には、処理室４０に面する部分の略全面に亘って広がる大きさで、該処理室４０側に開口する矩形状の凹所５２が、略一定の深さで形成されており、この凹所５２内に、断熱材層５４を介して、ヒータ５６が組み付けられた加熱板５８が収容配置されている。」
　
（甲３ウ）；「【００４４】すなわち、本実施例の真空積層プレス装置８２においては、離型フィルムロール８４から送り出されたシート状の離型フィルム８６が、第二の送入口１６から処理室４０に送入され、処理室４０を経て、送出口２２から外部に送出された後、フィルム巻取ロール８８によって巻き取られるようになっている。なお、この離型フィルム８６としては、加熱，プレス処理によってもカバーフィルム２０に対して接着されない材質で且つ十分な耐久性を有するものが望ましく、一般に、カバーフィルム２０と略同一の幅を有するものが用いられる。これにより、かかる離型フィルム８６は、第二の送入口１６においてカバーフィルム２０の表面（回路基板１８に対する接着面とは反対側の面）に対して非接着に重ね合わされて、該カバーフィルム２０と共に処理室４０に送り込まれ、プレス加工が行われた後、送出口２２において、カバーフィルム２０（プレス成形品２４）から引き離されて単独で回収されることとなる。」
　
（甲３エ）；「【００４５】このような離型フィルム８６を採用すれば、カバーフィルム２０の表面が離型フィルム８６で覆われて、カバーフィルム２０の表面が直接にプレス加圧時に可撓性膜３４に接触したり、送出時に送出口２２に接触したりすることがないことから、例えば、回路基板１８に印刷された回路配線の端子を露出させてはんだ付け等するための孔がカバーフィルム２０に予め設けられている場合でも、カバーフィルム２０の回路基板１８への加圧接着時に、かかる孔部から滲み出した溶融樹脂等が、可撓性膜３４等に直接に接触することが防止され得、それによって、溶融樹脂等の可撓性膜３４への付着に起因する可撓性膜３４の耐久性の低下等が効果的に回避され得るのである。」
　
（甲３オ）；「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての真空積層プレス装置を示す縦断面図である。
【図２】図１におけるII−II断面図である。
・・・。
【図５】本発明の別の実施例としての真空積層プレス装置を示す縦断面図である。」並びに【図１】、【図２】及び【図５】
　
甲第４号証：特開昭６３−２９９８９５号公報
　
（甲４ア）；「２．特許請求の範囲
（１）被成形物を移送する移送手段と、この移送手段の中間部に開閉駆動可能に配置され、上記被成形物をその移送過程で加熱・加圧して一体成形する真空チャンバーと、この真空チャンバーを開閉駆動するチャンバー開閉手段と、上記真空チャンバーを加熱する加熱機構とを備えた真空プレス装置。
（２）上記移送手段は、被成形物が搭載される連続シートを繰り出して上記被成形物を上記真空チャンバー内に供給する連続シート供給装置と、上記連続シートを上記真空チャンバー内から引き出すシート引出装置とからなっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の真空プレス装置。
（３）上記連続シート供給装置は、上側連続シート供給装置と下側連続シート供給装置とからなり、それらの上側および下側連続シート供給装置から繰り出された上下の連続シートで上記被成形物を挟み込んで移送することを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の真空プレス装置。」
　
（甲４イ）；「５は被成形物であり、この被成形物５は、熱硬化性材料を或る程度加熱して熱硬化反応を途中まで行った半硬化状態のＡステージ材料５ａと、上記熱硬化性材料を完全硬化させたＢステージ材料５ｂとの組合せからなっている。」（２頁左上欄１１〜１６行）
　
（甲４ウ）；「【発明が解決しようとする問題点】
　従来のプレス装置は以上のように構成されているので、被成形物５のプレス成形時に、Ａステージ材料５ａとＢステージ材料５ｂとの間に生じる気泡を取り除くために、加圧装置１で高圧力（例えば４０〜４５Ｋｇ／ｃｍ２）をかけなければならず、このため、装置全体が頗る大型化し、コスト的にも相当な費用を要するなどの問題点があった。」（２頁右上欄６〜１３行）
　
（甲４エ）；「そして、上記シート引出装置８と上記連続シート供給装置６は、上記下側連続シート７ａ上に搭載された被成形物５を上側連続シート７ｂで挟み込んで移送する移送手段を構成している。１０は上記連続シート供給装置６と上記シート引出装置８との間に配置され且つ加熱機構４で加熱される開閉駆動可能な真空チャンバーであり、この真空チャンバー１０は、下部の可動側チャンバ１０ａと上部の固定側チャンバー１０ｂとからなっている。１１ａは上記可動側チャンバー１０ａの内部に張設された耐熱性の下側ラバーシート、１１ｂは上記固定側チャンバー１０ｂの内部に張設された耐熱性の上側ラバーシート、１２ａおよび１２ｂは上記可動側チャンバ１０ａの上端および上記固定側チャンバー１０ｂの下端にそれぞれ設けられたＯリング等のシール部材であり、これらのシール部材１２ａ、１２ｂおよび上記下側ラバーシート１１ａと上記上側ラバーシート１１ｂは、上記真空チャンバー１０の閉時に真空室を形成する。」（２頁右下欄１１行〜３頁左上欄１０行）
　
（甲４オ）；「これにより、上記真空チャンバー１０は閉じ、その内部の下側ラバーシート１１ａと上側ラバーシート１１ｂとの間に密閉された真空室が形成され、この真空室には真空ポンプ１４で負圧（吸引力）が作用し、かつ、上記可動側チャンバー１０ａと固定側チャンバー１０ｂが加熱機構４で加熱されていることにより、上記Ｂステージ材料５ｂとＡステージ材料５ａが加熱・加圧され一体成形される。」（３頁右上欄下から７行〜左下欄２行）
　
（甲４カ）；「４．図面の簡単な説明
　第１図はこの発明の一実施例に係る真空プレス装置の概略正面図、」及び第１図
　
５−３．本件発明１について
　
１）甲第１号証には、記載（甲１ア）によれば、「連続したフィルム状の搬送体上に被積層材と積層材とを載置し、前記搬送体を引っ張ることにより送り、前記被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを加熱及び加圧する積層方法であって、前記熱板間で加熱及び加圧された前記被積層材と積層材とを、前記熱板と前記搬送手段との間に相対向して設けられ熱変形温度以下に調整された冷却板間により加圧する積層方法において、冷却板の温度を、熱変形温度のうち、附型温度からガラス転移温度に変化させる積層方法」（以下、「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　そして、甲１発明は、記載（甲１イ）によれば、熱板間で加熱及び加圧された被積層材と積層材は、当初、附型温度に調整された冷却板に加圧されるもので、更に、甲１発明についての記載であることが明らかな記載（甲１オ）によれば、冷却板を、上述したように、当初、附型温度に調整する目的は、前記した積層材が、冷却板間により加圧される前までに、その加圧による附型に適する温度以下に降下した場合に、これを附型に適する温度にすることにあり、冷却板を棒状ヒーター等により加熱して、この降下した積層材を加熱し、これを被積層材と共に加圧し始めていることがうかがえる。
　また、記載（甲１ウ）によれば、甲１発明の具体的態様として、その被積層材として回路基板を、積層材としてフォトレジスト形成層が接着されたフィルムを使用することがうかがえ、また、その被積層材としてＩＣチップを、積層材としてポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムを使用することもうかがえ、記載（甲１カ）によれば、これら被積層材と積層材は、被積層材を下にして、フィルム状の搬送体上に載置されるものであり、この積層材は、連続物のものとして意図されていることもうかがえる。
　更に、記載（甲１エ）によれば、甲１発明の「被積層材と積層材とを相対向して設けられた熱板間に位置させ、前記被積層材と積層材とを加熱及び加圧する」工程の具体的態様として、上側の熱板（上板）１ａ及び下側の熱板（下板）１ｂを有し、熱板（上板）１ａ及び熱板（下板）１ｂの対向面には、それぞれ、膜体が設けられ、これら膜体の間に狭持されるように積層空間を形成する枠体を備え、熱板（上板）１ａ及び／又は熱板（下板）１ｂには、その対向面に設けられた膜体を加圧、吸引することにより対向面に密着させ、あるいは膨張させるための加圧吸引手段が接続され、また、上記積層空間を形成した際に積層空間内を減圧するための減圧手段が接続されている真空積層装置を使用して行うことがうかがえ、該真空積層装置は、被積層材と積層材とを、上記した膜体の間に載置し、真空雰囲気下で加熱及び加圧して積層するものであることがうかがえる。
　してみると、先願明細書には、甲第１号証によれば、甲１発明が記載され、更に、上で述べたとおりの具体的態様を有する甲１発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
２）そこで、本件発明１と先願発明とを対比すると、後者発明の「回路基板」及び「フォトレジスト形成層が接着されたフィルム」は、前者発明の「基板１」及び「フィルム状樹脂２」に対応しているか、或いは、後者発明の「ＩＣチップ」及び「ポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルム」は、前者発明の「基板１」及び「フィルム状樹脂２」に対応しているものである。更に、後者発明の「上側の熱板（上板）１ａ」、「下側の熱板（下板）１ｂ」及び「フィルム状の搬送体」は、前者発明の「上部プレート５」、「下部プレート６」及び「下部プレート６の膜体８と基板１との間に介在するフィルム」に対応し、本件発明１は、少なくとも、以下の点ａで相違しているものと認められ、そうである以上、本件発明１は先願発明と同一であるということはできない。
　
ａ．本件発明１は、「上部プレート５の膜体７とフィルム状樹脂２との間にフィルムを介在させている」点、即ち、先願発明の相当する構成で言い換えれば、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間にフィルムを介在させており、或いは、前記膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間にもフィルムを介在させている」点で、これに対し、先願発明は、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間にフィルムを介在させておらず、或いは、前記膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間にもフィルムを介在させていない」点（以下、「相違点ａ」という。）。
　
３）これに対し、請求人は、甲第２〜４号証を示し、要するに、相違点ａは、先願発明として実質的に先願明細書に記載されていたに等しい旨を主張するが、理由はない。以下に、述べる。
　
３−１）甲第２号証には、記載（甲２イ）及び（甲２ウ）によれば、概ね、「連続したキャリヤフィルム44上に回路基板40、その上に支持体フィルム及び感光層からなる連続したフィルム状フォトレジスト形成層41を載置し、回路基板40とフィルム状フォトレジスト形成層41とを真空積層装置において加熱及び加圧することにより積層する積層方法」が記載され、更に、記載（甲２ア）及び（甲２ウ）によれば、該積層方法における真空積層装置として、上板 1及び下板 2を有し、上板 1及び下板 2の対向面にそれぞれ膜体3,4を設け、上板 1の膜体3と下板 2の膜体4の間に狭持されるように回路基板40とフィルム状フォトレジスト形成層41とを載置する構造のものが記載されているものと認められる。
　しかしながら、甲第２号証には、上板 1の膜体3とフィルム状フォトレジスト形成層41との間にフィルムを介在させる構造のものは記載されていないから、甲第２号証を根拠に、先願発明において、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできないし、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできない。
　
３−２）また、甲第３号証には、記載（甲３ア）及び（甲３オ）によれば、概ね、「連続した回路基板１８、その上方にカバーフィルム２０を設け、回路基板１８とカバーフィルム２０とを真空積層プレス装置１０において加熱及び加圧することにより積層する積層方法」が記載され、更に、記載（甲３イ）及び（甲３ウ）をも参酌すれば、該積層方法における真空積層プレス装置として、上板２６及び下板２８を有し、上板２６の対向面に可撓性膜３４が配設され、可撓性膜３４と下板２８に収容配置されている加熱板５８との間に狭持されるように回路基板１８とカバーフィルム２０とを、可撓性膜３４とカバーフィルム２０との間にシート状の離型フィルム８６を介在させて載置する構造のものが記載されているものと認められる。
　そして、先願発明との関係でいえば、上記真空積層プレス装置１０は、先願発明の「真空積層装置」に対応しており、上記離型フィルム８６は、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間、或いは前記膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間に介在しているフィルム」に対応していると認められる。
　しかしながら、上記離型フィルム８６を介在させる趣旨は、記載（甲３エ）によれば、回路基板１８に印刷された回路配線の端子を露出させてはんだ付けするための孔がカバーフィルム２０に予め設けられている場合でも、カバーフィルム２０の回路基板１８への加圧接着時に、かかる孔部から滲み出した溶融樹脂が、可撓性膜３４に直接に接触することを防止することにあり、上記離型フィルム８６は、孔が設けられているカバーフィルム２０を上記真空積層プレス装置によって積層される対象とする場合に、設けられるのである。これに対し、先願発明において、真空積層装置によって積層される対象は、回路基板とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムや、ＩＣチップとポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムであって、上記真空積層プレス装置が対象とする孔が設けられているカバーフィルム２０ではないから、甲第３号証を根拠に、先願発明において、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできないし、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできない。
　
３−３）更に、甲第４号証には、記載（甲４ア）によれば、「被成形物を移送する移送手段と、この移送手段の中間部に開閉駆動可能に配置され、上記被成形物をその移送過程で加熱及び加圧して一体成形する真空チャンバーと、この真空チャンバーを開閉駆動するチャンバー開閉手段と、上記真空チャンバーを加熱する加熱機構とを備えた真空プレス装置において、上記移送手段は、被成形物が搭載される連続シートを繰り出して上記被成形物を上記真空チャンバー内に供給する連続シート供給装置と、上記連続シートを上記真空チャンバー内から引き出すシート引出装置とからなっており、上記連続シート供給装置は、上側連続シート供給装置と下側連続シート供給装置とからなり、それらの上側及び下側連続シート供給装置から繰り出された上下の連続シートで上記被成形物を挟み込んで移送する真空プレス装置」が記載され、ここにおける真空チャンバーとして、記載（甲４エ）を合わせ見れば、上部の固定側チャンバー１０ｂ及び下部の可動側チャンバー１０ａを有し、固定側チャンバー１０ｂの内部及び可動側チャンバー１０ａの内部にそれぞれ上側ラバーシート１１ｂ及び下側ラバーシート１１ａが張設され、上側ラバーシート１１ｂと被成形物との間及び下側ラバーシート１１ａと被成形物との間にそれぞれ上側連続シート７ｂ及び下側連続シート７ａを介在させて載置する構造のものが記載されているものと認められる。
　そして、先願発明との関係でいえば、上記真空チャンバーは、先願発明の「真空積層装置」に対応しており、上側連続シート７ｂは、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間、或いは前記膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間に介在しているフィルム」に対応していると認められる。
　しかしながら、真空チャンバーで加熱及び加圧して一体とする物、即ち、被成形物は、その対象として、記載（甲４イ）、（甲４ウ）及び（甲４オ）によれば、Ａステージ材料５ａとＢステージ材料５ｂといった熱硬化性材料の組み合わせからなるものを念頭に置いていることが分かり、更に、記載（甲４カ）によれば、これら被成形物は、非連続のものとして意図されていることが分かるのに対し、真空チャンバーに対応する先願発明の真空積層装置で加熱及び加圧して積層する対象、即ち、被積層材と積層材は、回路基板と連続物として意図されているフォトレジスト形成層が接着されたフィルムや、ＩＣチップと連続物として意図されているポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムで、加熱及び加圧する対象を異にし、更に、上側連続シート７ｂは、フィルムとは、必ずしもいえないから、甲第４号証を根拠に、先願発明において、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とフォトレジスト形成層が接着されたフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできないし、「上側の熱板（上板）１ａの対向面に設けられた膜体とポリエチレンテレフタレート或いは塩化ビニル樹脂からなるフィルムとの間にフィルムを介在させている」ことが、実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできない。
　
３−４）そして、甲第２〜４号証から把握される技術的事項についてこれまで述べてきたが、これら技術的事項を根拠に、相違点が先願発明として実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということはできないのであるから、これら技術的事項が、先願明細書に係る特許出願の出願当時において周知技術や技術常識であったとしても、そのことから相違点ａが先願発明として実質的に先願明細書に記載されていたに等しいということができないのは明らかである。
　請求人は、加えて、平成１７年８月２９日付け上申書において、要するに、上下に膜体を有する真空積層装置といえるものにおいて、甲第２号証には積層される対象物と下方の膜体との間にフィルムが介在させる態様が、甲第３号証には対象物と上方の膜体との間にフィルムが介在させる態様が、そして、甲第４号証には対象物と上方の膜体との間及び下方の膜体との間にフィルムが介在させる態様が、それぞれ、記載されていることから、上記真空積層装置といえるものにおいて、対象物と上方の膜体との間にフィルムを介在させることは設計的事項であるとし、これを根拠に、相違点ａは先願発明として実質的に先願明細書に記載されていたに等しい旨を主張するが、甲第２〜４号証は、全て、特許公開公報であって、各公報に、それぞれ、上で述べたように各態様が記載されているからといって、これら態様から対象物と上方の膜体との間にフィルムが介在させることは設計的事項であるとまではいえないし、甲第４号証についていえば、対象物と上方の膜体との間に介在しているのはシートであって、フィルムとはいえないから、これらのことからしても、請求人の主張に理由はない。
　また、これまで述べた視点以外から、甲第２〜４号証を検討しても、相違点ａが、先願発明として実質的に先願明細書に記載されていたに等しいとする理由は見あたらない。
　
４）上述したとおり、本件発明１は、先願発明と同一であるとはいえないし、また、他に先願明細書に記載された発明と同一であるとする理由も見あたらない。
　
５−４．本件発明２〜７について
　本件発明２〜７は、本件発明１を技術的に限定するものであって、本件発明１が、「５−３」で述べたように、先願明細書に記載された発明と同一であるといえない以上、本件発明２〜７も先願明細書に記載された発明と同一であるとはいえない。
　
６．結論
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件特許発明の特許を無効とすることはできない。
　また、審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定により準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。