【事件の表示】
　特許第３３４０６２５号「表面実装型セラミック電子部品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４０６２５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３４０６２５号の請求項１に係る発明についての出願は、平成８年７月４日に特許出願（特願平８−１９５５４５号）され、平成１４年８月１６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人多田公江、異議申立人水沼末吉によりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、平成１５年１１月１８日（起案日）に取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年２月３日に訂正請求がなされたものである。
　
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
訂正事項ａ
特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】　
　セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
　　　Ｌ≦０．６mm
　　　Ｈ≦０．３mm
　　　Ｗ≦０．３mm
であって、導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成され、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルにより吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、
　セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であること
　を特徴とする表面実装型セラミック電子部品。」を、
「【請求項１】　セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
Ｌ≦０．６mm
Ｈ≦０．３mm
Ｗ≦０．３mm
Ｈ＝Ｗ
であって、セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成され、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、
セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であることを特徴とする表面実装型セラミック電子部品。」と訂正する。
　
訂正事項ｂ
　明細書【０００７】段落の記載について、
「【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の表面実装型セラミック電子部品は、
　セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
　　　Ｌ≦０．６mm
　　　Ｈ≦０．３mm
　　　Ｗ≦０．３mm
であって、導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成され、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルにより吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、
　セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であること
　を特徴としている。」を、
「【０００７】
【課題を解決するための手段】　上記目的を達成するために、本発明の表面実装型セラミック電子部品は、セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
Ｌ≦０．６mm
Ｈ≦０．３mm
Ｗ≦０．３mm
Ｈ＝Ｗ
であって、セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成され、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であることを特徴としている。」と訂正する。
　
訂正事項ｃ
　明細書【００２１】段落の表１において、「周囲面の外部電極の厚み（ｔ）（ｍｍ）」を、「周囲面の外部電極の厚み（ｔ）（μｍ）」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ア．上記訂正事項ａについて
　訂正後の請求項１は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明において、まず、訂正事項ａ１として、「Ｈ＝Ｗ」であることを追加しているが、この訂正事項ａ１は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、この訂正は、特許明細書の【００１４】段落の記載、及び【００２１】段落の表１の記載に基づくものである。
　また、訂正事項ａ２として、「導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成され、」を「セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成され、」と訂正しているが、この訂正事項ａ２の内、「セラミック素子を」加える訂正部分は、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、「導電ペーストを塗布して」を「導電性ペーストに浸漬して」とする訂正部分は、「塗布」の下位概念である「浸漬」に訂正するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、この訂正は、特許明細書の【００１６】段落の記載に基づくものである。
　更に、訂正事項ａ３として、「実装装置の吸着ノズルにより吸着されて実装が行われる」を「実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われる」と訂正しているが、「吸着ノズルにより」部分を「吸着ノズルの下端面が接するようにして」と限定するものであるので、この訂正事項ａ３は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、この訂正は、特許明細書の【０００４】段落及び【０００５】段落の記載に基づくものである。
　したがって、請求項１に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ａ１〜ａ３からなる訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
イ．上記訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、請求項１に係る訂正である上記訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、前記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
ウ．上記訂正事項ｃについて
　特許請求の範囲の請求項１の「セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で」部分の記載、及び、明細書の【０００７】、【０００８】、【００１０】、【００１５】、【００１７】、【００１８】、【００２２】、【００２５】、【００２７】段落の記載からみて、「周囲面の外部電極の厚み（ｔ）」の単位を「（ｍｍ）」とすることは、「（μｍ）」の明らかな誤記である。
　したがって、この訂正は、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、前記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
Ｌ≦０．６mm
Ｈ≦０．３mm
Ｗ≦０．３mm
Ｈ＝Ｗ
であって、セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成され、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、
セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であることを特徴とする表面実装型セラミック電子部品。」
　
（２）申立の理由及び取消理由通知の概要
ア．申立の理由の概要
　特許異議申立人水沼末吉は、それぞれ、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である、甲第１号証（実願昭６２−５４３６５号（実開昭６３−１６２５２０号）のマイクロフィルム）、甲第２号証（特開平５−２１２６７号公報）を提出し、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を取り消されるべきものであると主張している。
　
　また、特許異議申立人多田公江は、それぞれ、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である、甲第１号証（特開平３−１５２９１４号公報）、甲第２号証（“エレクトロニクス実装技術”　’９６／１　Ｖｏｌ．１２　Ｎｏ．１　平成７年１２月２０日発行　（株）技術調査会　ｐ．６）を提出し、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、また、本件の特許請求の範囲には、本件特許の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されていない事項が補正によって新規に付加されており、特許法第１７条の２第３項に違反してなされたものであり、更に、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されておらず、また、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件特許の請求項１に係る発明と対応する事項が記載されておらず、当該発明に係る特許は特許法第３６条第４項及び第６項第１号の規定に違反してされたものであるので、本件請求項１に係る特許は、同法第１１３条第１号、第２号及び第４号の規定により取り消されるべきものであると主張している。
　
イ．取消理由通知の概要
　当審で平成１５年１１月１８日付けで通知した取消理由通知の概要は、以下のとおりである。
「１．本件の請求項１に係る発明は、その出願前に国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが、容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
２．本件の請求項１に係る発明は、平成１４年６月１３日付けでした手続補正が、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対して特許がなされたものであり、その特許は取り消されるべきである。
３．本件特許は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本件の下記の請求項に係る発明の特許は、特許法第３６条第４項及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１．特開平３−１５２９１４号公報（申立人多田公江の提出した甲第１号証）
刊行物２．“エレクトロニクス実装技術”　’９６／１　Ｖｏｌ．１２　Ｎｏ．１　平成７年１２月２０日発行　（株）技術調査会　ｐ．６（申立人多田公江の提出した甲第２号証）
刊行物３．実願昭６２−５４３６５号（実開昭６３−１６２５２０号）のマイクロフィルム（申立人水沼末吉の提出した甲第１号証）
刊行物４．特開平５−２１２６７号公報（申立人水沼末吉の提出した甲第２号証）
　
　
・理由１
・刊行物１〜４
・備考
　刊行物１、２には、特許異議申立人多田公江による特許異議申立書第５頁第１７行〜第７頁第２５行に記載された発明が記載されており（ただし、特許異議申立人多田公江による特許異議申立書の「甲第１号証」、「甲第２号証」は、それぞれ「刊行物１」、「刊行物２」と読み替える。）、また、刊行物３、４には、特許異議申立人水沼末吉による特許異議申立書第２頁第１８行〜第５頁第６行に記載された発明が記載されている（ただし、特許異議申立人水沼末吉による特許異議申立書の「甲第１号証」、「甲第２号証」は、それぞれ「刊行物３」、「刊行物４」と読み替える。）。
　そして、本件請求項１に係る発明は、特許異議申立人多田公江による特許異議申立書第７頁第２６行〜第８頁第２１行に記載された理由（ただし、特許異議申立人多田公江による特許異議申立書の「甲第１号証」、「甲第２号証」は、それぞれ「刊行物１」、「刊行物２」と読み替える。）、特許異議申立人水沼末吉による特許異議申立書第５頁第７行〜第７頁第１３行に記載された理由（ただし、特許異議申立人水沼末吉による特許異議申立書の「甲第１号証」、「甲第２号証」は、それぞれ「刊行物３」、「刊行物４」と読み替える。）、及び刊行物１〜４を組み合わせることにより、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
　
・理由２
・備考
　特許異議申立人多田公江による特許異議申立書第３頁第１〜６行、及び第８頁第２２行〜第１０頁第１１行に記載の理由による。
　
　
・理由３
・備考
　特許異議申立人多田公江による特許異議申立書第３頁第７〜２１行、及び第１０頁第１２行〜第１３頁第１７行に記載の理由による。」
　
（３）引用刊行物に記載された発明
　当審で通知した取消しの理由で引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物１（特開平３−１５２９１４号公報（申立人多田公江の提出した甲第１号証））には、「積層セラミックコンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、第１図とともに、「また、端子電極の厚みが厚いと実装装着ミスが発生しやすい。すなわち、実装機のほとんどのものは吸引ノズルで素子を吸い上げてプリント基板に装着するが、このとき、端子電極の厚みが厚いと空気もれが生じるからである。」（第２頁右上欄第１２〜１７行）こと、「この積層セラミックの形状は１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）である。この積層セラミックの全表面に銀ペーストをペースト中に素体を浸漬するなど適当な手段にて付着させた後、８００℃〜８５０℃にて熱処理する。なお、上記の銀ペーストは・・・ガラスフリットの３重量パーセントと銀粉９７重量パーセントの混合物を・・・溶液に分散させたものである。このものを積層セラミックに塗着する際はさらに・・・適当な粘度に下げ、乾燥後の付着の厚みが３μｍ〜６μｍになるようにした。・・・第１図において１はセラミック誘電体層、２は金属電極層を示し熱処理によって積層セラミックに付着させた銀ペーストは第１図ａに示すように銀の皮膜３が２μｍ〜４μｍの厚みで、全面に形成され、添加されたガラスフリットは積層セラミックの内部に拡散され拡散層４が形成される。次に、この積層セラミックの端部に・・・レジスト５を塗着，乾燥する（第１図（ｂ））。その後、・・・レジスト５の被覆されてない部分の銀皮膜３を除去し、水洗する（第１図（ｃ））。そして、・・・レジスト５を除去し、・・・第１図（ｄ）に示す積層セラミックコンデンサが得られる。」（第３頁左上欄第５行〜同頁右上欄第１４行）こと、「また、下記の第１表に示すように前記先行技術と比較して端子引張り強度，抗折強度並びに電気特性は同等にして、端子電極の厚みを１／１０以下にできる。」（第３頁右上欄第２０行〜同頁左下欄第３行）こと、「端子電極厚みを薄くできるので、実装上、端子電極外れ、素子クラックおよび装着ミスを防止すると同時に製造コストも安くできるという効果が得られ、その意義は甚大である。」（第３頁右下欄第１２〜１６行）ことが記載されており、また、第３頁左下欄の＜第１表＞には、「本発明品」として、「端子電極厚み　２〜４（μｍ）」が示されている。
　また、上記刊行物１に記載の第１図（ｄ）には、積層セラミックコンデンサの銀の皮膜３からなる端子電極を、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面と周囲面に設けた構造が、示されている。
　
　以上の記載から、刊行物１には、「積層セラミックの形状は１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）であり、この積層セラミックの全表面に銀ペーストをペースト中に素体を浸漬するなど適当な手段にて付着させた後、８００℃〜８５０℃にて熱処理し、銀の皮膜３が２μｍ〜４μｍの厚みで、全面に形成され、添加されたガラスフリットは積層セラミックの内部に拡散され拡散層４が形成され、この積層セラミックの端部にレジスト５を塗着、乾燥し、その後、レジスト５の被覆されてない部分の銀皮膜３を除去し、水洗し、レジスト５を除去し、銀の皮膜３からなる端子電極を形成して、積層セラミックコンデンサが得られる。」こと、「実装機の吸着ノズルで素子を吸い上げてプリント基板に装着する」ことが示されている。
　したがって、得られた積層セラミックコンデンサは、「積層セラミックの形状は１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）であり、素体を銀ペースト中に浸漬して、８００℃〜８５０℃にて熱処理する工程を経て形成された、銀の皮膜３からなる端子電極を有し、実装機の吸着ノズルで吸着されて実装が行われる積層セラミックコンデンサであり、端子電極の厚みが２μｍ〜４μｍである」ものである。
　
　当審で通知した取消しの理由で引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物２（“エレクトロニクス実装技術”　’９６／１　Ｖｏｌ．１２　Ｎｏ．１　平成７年１２月２０日発行　（株）技術調査会　ｐ．６（申立人多田公江の提出した甲第２号証））には、写真とともに、「チップ積層セラミックコンデンサ　ＧＲ（Ｍ）３３シリーズ
　携帯機器や各種モジュール／デバイスの小型化への対応を考慮した，０６０３サイズ小型チップ積層セラミックコンデンサＧＲ（Ｍ）３３シリーズ．
　同シリーズは，高速自動実装／リフローソルダリングに対応し，外形０．６×０．３×０．３ｍｍ，寸法公差±０．０３ｍｍと，従来の１００５サイズのコンデンサに比べて体積比２２％，実装面積比３６％と大幅に小型化，ＣΔ，Ｂ／Ｒ，Ｆ特性で，０．０１μＦ（Ｆ特性／１０Ｖ）まで容量取得が可能．
　・・・
　○１　０６０３サイズレベルでの高速自動実装およびリフローはんだ付けの技術の確立．
　１００５の自動実装，接続技術の延長線上にあり，その可能性は確認済み．・・・
　○２　高信頼性実装を実現するコンデンサ各部の寸法とその精度および包装仕様の確立．」（第６頁左上欄第１行〜同頁右上欄第１行）が記載されている。
　
　当審で通知した取消しの理由で引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物３（実願昭６２−５４３６５号（実開昭６３−１６２５２０号）のマイクロフィルム（申立人水沼末吉の提出した甲第１号証））には、「チップ型電子部品」（考案の名称）に関して、第１図、第４図〜第７図、第９図とともに、「［従来の技術］
　従来、この種のチップ型電子部品、例えば積層セラミックコンデンサでは、第７図に示す素体１の内部電極２１が引き出された両端部（矢印Ｅ，Ｅ’）に、第６図（ａ）および（ｂ）に示す如くペースト状の電極材を所定の寸法分塗布したのち、・・・高温で焼付けることで電極２を素体１に強固に固着させて完成体としている。」（明細書第１頁第１４行〜第２頁第５行）こと、「（２）また、第９図の如くチップ型電子部品の素体１の部品をノズル９で真空吸着して他の場所へ移載させる時、ノズル９の下死点における下面とベース面との距離Ｄは一定であるので、ベース面から素体１の上面までの寸法Ｔ２のばらつきが大きければ、ノズル９が素体１に衝突して素体１やノズル９を破壊したり、ノズル９と素体１との間隔が空きすぎて吸着ができないことになる。」（明細書第３頁第１８行〜第４頁第５行）こと、「第１図（ａ）は本考案の第１の実施例を示すチップ型電子部品の斜視図、第１図（ｂ）は同側断面図である。
　ここで、本考案のチップ型電子部品の成形手順、即ち丸味を帯びた電極２の上下面（厚み方向）に平坦部３１を設ける手順について述べる。これには、電極２を高温で焼付ける前の柔軟性を有した状態で平坦部を設ける場合と、焼付けが完了し硬化した電極２に平坦部を設ける場合の二通りがある。」（明細書第５頁第３〜１２行）こと、「ア．第４図（ａ）および（ｂ）に示すように、チップ型電子部品を下型４１の上に置き上部から上型４２で所定の位置Ｔ０まで押圧する。
　イ．第５図に示すように、所定の間隔Ｔ０で配設し互に逆回転する２本のローラ５１および５２の間に、チップ型電子部品をローラ方向に押圧しながら通過させる。」（明細書第６頁第３〜９行）こと、「［考案の効果］
　以上説明したように本考案のチップ型電子部品は、従来のチップ型電子部品の端部に設けられた電極が丸味を帯びていたり、電極を含めた厚みにばらつきがあったものが、この電極の上下面つまり厚み方向に平坦部を設けることで、チップ型電子部品の厚みを均一に揃えることができるので、従来のチップ型電子部品の振動送りにより故障が出ることや真空吸着において破壊や吸着ミスを生じるといったトラブルが発生することがなく、チップ型電子部品の正常な搬送や移載ができる効果がある。また、チップ型電子部品を平面上に置いたとき、電極の平坦面で受けるため姿勢が安定しており、この点でも正常な搬送や移載ができるといった効果がある。」（明細書第８頁第４〜１８行）ことが記載されている。
　また、第９図には、ノズル９の先端部分が、素体１に接触して、素体１を真空吸着していることが、示されている（一点鎖線で示されている部分）。
　
　当審で通知した取消しの理由で引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物４（特開平５−２１２６７号公報（申立人水沼末吉の提出した甲第２号証））には、図１とともに、「【００１８】図１に示されるように、本発明の積層型セラミックチップコンデンサ１は、誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層された構成のコンデンサチップ体１０を有し、このコンデンサチップ体１０表面に、内部電極層３と導通する外部電極４を有する。コンデンサチップ体１０の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（１．０〜５．６mm）×（０．５〜５．０mm）×（０．５〜１．９mm）程度である。内部電極層３は、その端面がコンデンサチップ体１０の対向する２表面に交互に露出するように積層され、外部電極４は、コンデンサチップ体１０の前記対向する２表面に形成され、所定のコンデンサ回路を構成する。」こと、「【００３３】外部電極の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、１０〜５０μm 程度であることが好ましい。
【００３４】［積層型セラミックチップコンデンサの製造方法］本発明の積層型セラミックチップコンデンサは、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリーンチップを作製し、これを焼成した後、外部電極を印刷ないし転写して焼成することにより製造される。」こと、「【００４０】＜外部電極用ペースト＞外部電極用ペーストは、上記した内部電極層用ペーストと同様にして調製すればよい。」ことが記載されている。
　
（４）対比・判断
＊容易性（特許法第２９条第２項）について
　本件発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、上記刊行物１に記載の「積層セラミック」、「銀ペースト」、「端子電極」、「実装機」は、それぞれ、本件発明の「セラミック素子」、「導電性ペースト」、「外部電極」、「実装装置」に相当し、また、上記刊行物１に記載の「端子電極」は、素体を銀ペースト中に浸漬して、８００℃〜８５０℃にて熱処理する工程を経て形成されたものであり、「素体」は「積層セラミックの素体」のことであり、「８００℃〜８５０℃にて熱処理する工程」は、本件発明の「焼き付けること」に相当するので、上記刊行物１に記載の「素体を銀ペースト中に浸漬して、８００℃〜８５０℃にて熱処理する工程を経て形成された・・・銀の皮膜３からなる端子電極」は、本件発明の「セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成され・・・た外部電極」に相当し、また、上記刊行物１の記載では、「端子電極の厚みが２μｍ〜４μｍ」であり、この厚み２μｍ〜４μｍは、積層セラミックの厚さ（高さ）０．５５ｍｍの１／３０以下、かつ、幅１．５ｍｍの１／３０以下であるので、本件発明の「外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下である」点に相当し、さらに、上記刊行物１の「積層セラミックコンデンサ」は、「実装機の吸着ノズルで吸着されて実装が行われる」ものであるので、本件発明の「表面実装型セラミック電子部品」に相当する。
　すると、両者は、「セラミック素子であって、セラミック素子を導電性ペーストに浸漬して焼き付けることにより形成された外部電極を有し、実装装置の吸着ノズルで吸着されて実装が行われる表面実装型セラミック電子部品において、
外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であることを特徴とする表面実装型セラミック電子部品。」において一致し、
・本件発明は、セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
Ｌ≦０．６mm
Ｈ≦０．３mm
Ｗ≦０．３mm
Ｈ＝Ｗ
であるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は、積層セラミックの形状は１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）である点（以下、「相違点１」という。）、
・本件発明は、前記セラミック素子の長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設された外部電極を有するのに対して、上記刊行物１に記載の発明は、本件発明の外部電極に相当する端子電極が、積層セラミックの長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設されているかどうかが、明確ではない点（以下、「相違点２」という。）、
・本件発明は、実装装置の吸着ノズルで吸着されて実装が行われる際に、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は、実装装置の吸着ノズルの下端面が接する旨の記載がない点（以下、「相違点３」という。）、
・両者とも、  外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であるが、本件発明では、外部電極の厚み（ｔ）が１０μm以下である部分は、「セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分」であるのに対して、上記刊行物１の端子電極では、端子電極の厚みが２μｍ〜４μｍの部分は、端子電極としての銀の皮膜が形成される全面である点（以下、「相違点４」という。）、
で相違している。
　
　以下、これらの相違点１〜４について検討する。
相違点１について
　上記刊行物２には、「チップ積層セラミックコンデンサ」として、「０６０３サイズ小型チップ積層セラミックコンデンサ」であり、「高速自動実装／リフローソルダリングに対応し，外形０．６×０．３×０．３ｍｍ」のものが、記載されている。そして、外形０．６×０．３×０．３ｍｍということは、その形状が、本件発明の、セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、Ｌ＝０．６mm、Ｈ＝０．３mm、Ｗ＝０．３mm、Ｈ＝Ｗであることに相当する。
　したがって、上記刊行物１に記載の、積層セラミックの形状が１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）であるものに代えて、上記刊行物２に記載のような、公知のより小さな形状のものを採用し、本件発明の如き形状とすることは、当業者が適宜設定できた程度のことと認められる。
　
相違点２について
  上記刊行物１に記載の第１図（ｄ）には、積層セラミックコンデンサの銀の皮膜３からなる本件発明の外部電極に相当する端子電極を、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面と周囲面に設けた構造が、示されているが、この構造は、端子電極が端面と周囲面とで、連続して設けられているので、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設されていることに相当する。
　したがって、相違点２には、実質的な相違はない。
　
相違点３について
　実装装置の吸着ノズルで吸着されて実装が行われる際に、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われるか否かは、実装装置の吸着ノズル近傍の構造の違いによるものと認められるが、上記刊行物３の第９図には、実装装置に相当するもののノズル９の先端部分が、素体１に接触して、素体１を真空吸着していることが、示されており、周知と認められる。そして、このノズル９の先端部分は、吸着ノズルの下端面に相当しているので、実装装置の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われることとなり、上記刊行物１に記載のものでも、上記周知の吸着ノズルの下端面が接するようにして吸着されて実装が行われるようにすることは、当業者が適宜なし得た程度のことと認められる。
　
相違点４について
　相違点２において検討したように、上記刊行物１に記載の第１図（ｄ）には、積層セラミックコンデンサの銀の皮膜３からなる本件発明の外部電極に相当する端子電極を、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面と周囲面に設けた構造が、示されているが、この構造は、端子電極が端面と周囲面とで、連続して設けられているので、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面から周囲面に回り込むように配設されていることに相当する。
　そして、上記刊行物１の端子電極では、端子電極の厚みが２μｍ〜４μｍの部分は、端子電極としての銀の皮膜が形成される全面であるので、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面から周囲面に回り込んだ部分における端子電極の厚みも、２μｍ〜４μｍであり、本件発明の外部電極の厚みが１０μｍ以下の範囲に含まれている。
　したがって、相違点４には、実質的な相違はない。
　ところで、上記刊行物１に記載の発明における積層セラミックの形状は、１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）と形状が大きいものであり、本件発明のセラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、Ｌ≦０．６mm、Ｈ≦０．３mm、Ｗ≦０．３mm、Ｈ＝Ｗである、形状が小さいものと相違しているが、相違点１において検討したように、本件発明の形状は、上記刊行物２により公知であり、また、同様の機能を有する同様な形の電子部品において、形状を小さくした場合には、各構成要素の大きさは、それぞれ小さくなることが一般的であるので、例えば、外部電極の厚みも薄くなるのが、普通である。
　してみると、上記刊行物１に記載の発明における、積層セラミックの形状が、１．５ｍｍ（幅）×３．０ｍｍ（長さ）×０．５５ｍｍ（厚さ）と大きいもので実現できている、積層セラミックコンデンサの長手方向両端側の端面から周囲面に回り込んだ部分における端子電極の厚みが、１０μｍ以下である２μｍ〜４μｍであるものを、本件発明のような、セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、Ｌ≦０．６mm、Ｈ≦０．３mm、Ｗ≦０．３mm、Ｈ＝Ｗである、形状が小さいものに適用できないとする阻害要因はないものと認められる。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件発明は、その出願前に日本国内において頒布された上記刊行物１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、特許異議の申立ての他の理由について検討するまでもなく、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１１月１８日（２００５．１１．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
表面実装型セラミック電子部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
　　Ｌ≦０．６ｍｍ
　　Ｈ≦０．３ｍｍ
　　Ｗ≦０．３ｍｍ
　　
Ｈ＝Ｗ
であって、
セラミック素子を
浸漬して
の下端面が接するようにして
セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μｍ以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下であることを特徴とする表面実装型セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部品に関し、詳しくは、小型で、両端側に外部電極を備えた表面実装型のセラミック電子部品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面実装型のセラミック電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサやセラミック圧電部品など）の一つに、例えば、図５及び図６に示すように、直方体形状のセラミック素子２１の両端側に、端面２２から周囲面２３に回り込むように外部電極２４が配設された構造を有するセラミック電子部品２５がある。
　【０００３】そして、このようなセラミック電子部品においては、小型化が進行し、セラミック素子２１の長さ（Ｌ）が１．０ｍｍ以下、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）が０．５ｍｍ以下というようなきわめて小型のセラミック電子部品が要望されてきている。
　【０００４】しかし、上記のような小型のセラミック電子部品の場合、例えば、実装工程で用いられる自動実装機の吸着ノズルによる吸着信頼性が低いという問題点がある。すなわち、図７に示すように、いわゆる反射式の画像認識方法でセラミック電子部品の位置などの検出を行なう自動実装機に用いられる、先端部の幅の広い真空吸引式の吸着ノズルＡによりセラミック電子部品２５を吸着する場合、外部電極２４の、セラミック素子２１の端面２２から周囲面２３に回り込んだ部分２４ａの厚み（ｔ）が大きく、吸着ノズルＡの下端面Ａ１が接することになるセラミック素子２１の上面２３ａ（吸着面）の外部電極２４が形成されている部分と形成されていない部分の境界部に大きな段差が形成されるとともに、セラミック素子２１の平面面積が小さくて、大きな吸着面積を確保することができないため、真空吸引による吸着信頼性が低下する。
　【０００５】また、図８に示すように、先端部の幅の狭い吸着ノズル（いわゆる透過式の画像認識方法でセラミック電子部品の位置などの検出を行なう自動実装機に用いられる、先端部の幅の狭い吸着ノズル）Ｂを用いるようにした場合、外部電極２４のセラミック素子２１の端面２２から周囲面２３に回り込んだ部分２４ａの厚み（ｔ）が大きいため、セラミック素子２１の下面２３ｂと実装基板（あるいはテーブルなど）との間に大きな隙間Ｇが形成され、吸着ノズルＢをセラミック電子部品２５に押し付けて吸着したりする際に、セラミック素子２１が大きく撓んでクラック２７が生じたり、場合によってはセラミック素子２１が割れたりするという問題点がある。
　【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであり、真空吸引式の吸着ノズルにより確実に吸着することが可能で、しかも、吸着ノズルによりクラックや割れなどを生じることのない信頼性の高いセラミック電子部品を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の表面実装型セラミック電子部品は、セラミック素子の長さ（Ｌ）、高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）がそれぞれ、
　　Ｌ≦０．６ｍｍ
　　Ｈ≦０．３ｍｍ
　　Ｗ≦０．３ｍｍ
　　
Ｈ＝Ｗ
であって、
セラミック素子を
浸漬して
の下端面が接するようにして
　【０００８】セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が１０μｍ以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下の条件を満たすようにすることにより、吸着ノズルが接することになるセラミック素子の上面の外部電極が形成されている部分と形成されていない部分との境界部に大きな段差が形成されることが確実に防止され、真空吸引による吸着信頼性を向上させることが可能になる。
　【０００９】また、端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚みを上記の範囲とすることにより、セラミック素子の下面と実装基板（やテーブル）の間に大きな隙間が形成されることが防止される。
したがって、吸着ノズルを押し付けたときにセラミック素子が大きく変形することを防止して、クラックや割れの発生を阻止することができるようになる。
　【００１０】また、外部電極の厚みが、１０μｍ以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下の条件を満たすようにしているので、セラミック素子の周囲面のいずれの面を下向きにするかを問わずに実装できるように構成されたセラミック電子部品（すなわち方向性をなくしたセラミック電子部品）にも対応することができるようになり、吸着信頼性の向上とクラックや割れの発生防止を図ることが可能になる。
また、チップマウント装置によりバルク状態で取り扱う際の、種々の方向から加わる機械的衝撃によるセラミック素子の割れや外部電極の剥がれなどを阻止することが可能になる。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、表面実装型の積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
　【００１２】図１は本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）を示す斜視図、図２は本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの要部を示す図である。
　【００１３】この実施形態の積層セラミックコンデンサ５は、図１及び図２に示すように、内部に容量形成用の電極（図示せず）が配設された直方体形状のセラミック素子１の両端側に、端面２から周囲面（端面２と接する上下両面及び両側面）３に回り込むように外部電極４が配設された構造を有している。
　【００１４】また、積層セラミックコンデンサ５を構成するセラミック素子１の各部の寸法は、次の通りである。
　　長さ（Ｌ）＝０．６ｍｍ
　　高さ（Ｈ）＝０．３ｍｍ
　　幅（Ｗ）＝０．３ｍｍ
　【００１５】そして、この積層セラミックコンデンサ５においては、外部電極４の、セラミック素子１の端面２から周囲面３に回り込んだ部分４ａにおける厚み（ｔ）が、２〜５μｍとセラミック素子１の高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）の約１／２００〜１／５０となっている。
　【００１６】なお、外部電極４の厚み（ｔ）を調整する方法としては、
　（１）電極形成用の導電ペーストの比重や粘度を調整する方法、
　（２）導電ペーストにセラミック素子を浸漬する際のセラミック素子の浸漬速度や浸漬時間を調整する方法
などが例示される。
ただし、調整方法はこれに限られるものではなく、さらにその他の方法を適用することも可能である。
　【００１７】上記の積層セラミックコンデンサ５においては、図１及び図２に示すように、外部電極４の、セラミック素子１の端面２から周囲面３に回り込んだ部分４ａの厚み（ｔ）を２〜５μｍ（セラミック素子１の高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）の約１／２００〜１／５０）としているので、セラミック素子１の上面（吸着面）３ａの外部電極４が形成されている部分と形成されていない部分との境界部に大きな段差が形成されることがなくなる。その結果、図３に示すように、いわゆる反射式の画像認識方法でセラミック電子部品の位置などの検出を行なう自動実装機に用いられる、先端部の幅の広い吸着ノズルＡにより吸着する場合にも、積層セラミックコンデンサ５を確実に吸着することが可能になる。
　【００１８】また、セラミック素子１の端面から周囲面２に回り込んだ部分における外部電極４の厚み（ｔ）を２〜５μｍ（セラミック素子１の高さ（Ｈ）及び幅（Ｗ）の約１／２００〜１／５０）としているので、セラミック素子１の下面３ｂと実装基板（あるいはテーブルなど）６の間に大きな隙間が形成されなくなる。したがって、図４に示すように、いわゆる透過式の画像認識方法でセラミック電子部品の位置などの検出を行なう自動実装機に用いられる、先端部の幅の狭い吸着ノズルＢを用いて吸着する場合にも、吸着ノズルＢを積層セラミックコンデンサ５に押し付けて吸着する際に、セラミック素子１にクラックが生じたり、割れたりすることを防止することが可能になる。
　【００１９】また、外部電極４のセラミック素子１の周囲面に回り込んだ部分４ａの厚みが小さく、セラミック素子１の周囲面からの突出の程度が小さいので、実装工程においてチップマウント装置によりバルク状態で取り扱った場合における、種々の方向からセラミック電子部品に加わる機械的衝撃による割れや外部電極４の剥がれなどを防止することが可能になる。
　【００２０】表１に、本発明の積層セラミックコンデンサ及び比較例の積層セラミックコンデンサについて調べた、セラミック素子の周囲面側に回り込んだ外部電極の厚みと、吸着不良発生率、クラック発生率、及び機械的衝撃による割れの発生率の関係を示す。なお、表１の吸着不良発生率、クラック発生率、及び機械的衝撃による割れの発生率はそれぞれ、上記吸着ノズルＡ（図３）で吸着した場合の吸着不良発生率、上記吸着ノズルＢ（図４）で吸着した場合のクラック発生率、及びチップマウント装置によりバルク状態で取り扱った場合の機械的衝撃による割れの発生率を示す。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】表１より、セラミック素子の周囲面側に回り込んだ外部電極の厚みが１０μｍ以下で、セラミック素子の高さ（Ｈ）及び幅（ｗ）の１／３０以下という条件を満たす本発明の実施形態の試料（試料番号１，２）の場合には、吸着不良、クラック、及びチップマウント装置での機械的衝撃による割れの発生は認められなかった。
　【００２３】なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、セラミック素子の両端側に外部電極を備えた構造を有する種々のセラミック電子部品に適用することが可能であり、その場合にも上記実施形態の場合と同様の効果を得ることが可能である。
　【００２４】本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミック素子の具体的な寸法、形状、外部電極のパターンなどに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
　【００２５】
　【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子部品は、外部電極の、端面から周囲面に回り込んだ部分の厚み（ｔ）が１０μｍ以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下の条件を満たすようにしているので、吸着ノズルが接することになるセラミック素子の上面の外部電極が形成されている部分と形成されていない部分との境界部に大きな段差が形成されることを確実に防止して、真空吸引による吸着信頼性を向上させることができる。
　【００２６】また、セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚みを上記の範囲としているので、セラミック素子の下面と実装基板（やテーブル）の間に大きな隙間が形成されることを防止して、吸着ノズルを押し付けたときにセラミック素子にクラックが生じたり、割れたりすることを防止することができる。
　【００２７】また、セラミック素子の端面から周囲面に回り込んだ部分における外部電極の厚み（ｔ）が、１０μｍ以下で、高さ（Ｈ）の１／３０以下、かつ、幅（Ｗ）の１／３０以下の条件を満たすようにしているので、セラミック素子の周囲面のいずれの面を下向きにするかを問わずに実装できるように構成されたセラミック電子部品（すなわち方向性をなくしたセラミック電子部品）の場合にも、吸着信頼性の向上と、クラックや割れの発生防止を図ることが可能になる。
また、チップマウント装置によりバルク状態で取り扱う際の、種々の方向から加わる機械的衝撃によるセラミック素子の割れや外部電極の剥がれなどを防止して、生産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）を示す斜視図である。
　【図２】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの要部を示す図である。
　【図３】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを吸着ノズルにより吸着している状態を示す図である。
　【図４】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを他の吸着ノズルにより吸着している状態を示す図である。
　【図５】従来のセラミック電子部品を示す斜視図である。
　【図６】従来のセラミック電子部品の要部を示す図である。
　【図７】従来のセラミック電子部品を吸着ノズルにより吸着している状態を示す図である。
　【図８】従来のセラミック電子部品を他の吸着ノズルにより吸着している状態を示す図である。
　【符号の説明】
　１　セラミック素子
　２　セラミック素子の端面
　３　セラミック素子の周囲面
　３ａ　セラミック素子の上面
　３ｂ　セラミック素子の下面
　４　外部電極
　４ａ　外部電極のセラミック素子の周囲面に回り込んだ部分
　５　積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）
　６　実装基板