【事件の表示】
　平成４年特許願第１９７１０３号「プリント配線用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成５年７月３０日出願公開、特開平５−１９１０００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は平成４年７月２３日の出願（国内優先権主張：特願平３−２４２７７９（平成３年８月２８日）、特願平３−２４２７８０（平成３年８月２８日）及び特願平３−２４２７８１（平成３年８月２８日））であって、その請求項に係る発明は、平成１５年１月２０日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、次のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【請求項１】
　銅箔からなるプリント配線を形成する絶縁層が、下式(1) 、(2) 又は(3) で表される化合物を 5.0〜0.00001 重量％、および下式（4）で表される化合物を6.0〜0.2重量％含有してなるプリント配線用基板。
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化１】
（式(1) 中のR1は水素、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、R2、R3は水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はこれらの塩、これら基に置換或いは無置換のアルキル基、アリール基、アシル基が配置したもの、さらにこれら基の塩、ハロゲン、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、ｊ、ｋは０〜３の整数である。）
　　　　　
　　　　
【化２】
（式(2) 中のR4、R5は水酸基又はその置換或いは無置換配糖体、置換或いは無置換のアルコキシ基、アシル基、アシルロキシ基、アルキル基、アリール基であり、ｍ、ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。）
　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化３】
（式(3) 中のR6、R7は、水酸基、アミノ基、スルホン基又はニトロ基およびそれらの塩であって、少なくとも１つはスルホン基又はニトロ基およびその塩であり、ｍ、ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。）
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化４】
（式中のR8、R9はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に頒布された刊行物とその記載事項は、以下のとおりである。
　（なお、下記の記載中における下線は、いずれも当審で加入）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　パタ−ン基板に関する発明で、
　特許請求の範囲（１）〜（３）には、
「（１）基板上に金属パターンを有し、かつ、前記金属パターンと反対側の前記基板面に第２の金属パターンを有するパターン基板であって、
　前記基板の厚さは約１．２５ｍｍよりも薄く、前記基板は光散乱媒体を含有し、かつ、前記基板は光と相互作用すると蛍光を発することのできる染料を含有しており、この染料は前記金属パターンの下側または上側の基板の領域内に分布されていて、前記染料は下記の式（１）および式（２）、
　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　
　　　　　＜上から順番に式（１）及び式（２）とする＞
［式中、ＹはＳＯ３Ｇ（ここで、Ｇはアルカリ金属カチオンである）またはＨであり；Ｒ１およびＲ２は各々、水素、メチルまたはエチルであり；Ｒ３は低級アルキル、ｐートリル、キシリルまたは水素であり；ＺーはＣｌー、Ｂｒー、Ｉー、ＮＯ３ーまたはｐートルエンスルフォネートである。］
の群から選択される何れか一方の化学構造を有することを特徴とするパターン基板。
（２）前記光散乱媒体は二酸化チタンである請求項１記載のパターン基板。
（３）前記基板は
硬化エポキシ樹脂
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記式（１）の化合物は、請求人が意見書（３頁７行〜９行）及び審判請求書（５頁３行〜４行）で認めているように本願発明の【化１】と一致する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　５頁右上欄１４行〜右下欄４行には、
「製造される多くのプリント配線板は基板の何れか一方の表面にしか金属パタ−ンを有しないが、かなりの数の配線板は両面に金属パタ−ンを有する。本発明の方法は両面に金属パタ−ンを有する配線板について使用することが好ましい。しかし、厚さが１．２５ｍｍ未満のボ−ドの場合、配線板の反対側のパタ−ンとの間で相当な光相互作用が起（光相互作用が起：重複）こることが判明したので、このような場合には特定の予防措置を採ることが好ましい。例えば、銅パタ−ンが使用されており、このパタ−ンが裏側に配設されている場合、基板の裏側にパタ−ンが存在しないものについて検出される信号に比べて、検出信号はかなり減衰される。銅パタ−ンの場合、これを基板に確実に接着させるのに加工を施すので、銅パタ−ンと基板との界面で強い吸収が起こる。この吸収（メカニズムは未だ解明されていないが、多分、裏面からの多少の内部反射があるものと思われる）は照射基板表面から放射する蛍光の測定量を低下させる。同様に、加工後に基板と金属化パタ−ンとの界面に反射面が形成される金属パタ−ンの場合、蛍光の望ましからざる増強が予想される。このような不都合な相互作用を避けるためには、
励起光および／または蛍光が裏面の界面に侵入することを抑制する素材を基板中に導入する必要がある。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記下線部分には、裏面への侵入透過を防止するための物質を混入する点が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　６頁左上欄１３行〜左下欄８行には、
「
実施例１
国民電気製造者協会のＦＲ−４仕様
《中略》
その後、この染料溶液を樹脂のジメチルホルムアミド溶液に添加し、
樹脂中の染料の濃度を０．０１wt%　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記「国民電気製造者協会のＦＲ−４仕様」から銅箔を用いていることは明白であり、「樹脂中の染料の濃度を０．０１wt%」との記載から、樹脂中の染料（化合物）の含有量は、「5.0〜0.00001 重量％」の範囲にあるものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載を参照すると、刊行物１には、
『銅箔からなるプリント配線を形成する硬化エポキシ樹脂（本願発明の絶縁層に相当）が、下式(1)、即ち下記【化１】で表される化合物を
 5.0〜0.00001 重量％含有してなるプリント配線用基板。
　　【化１】（省略、本願発明の【化１】参照）
（式(1) 中のR1は水素、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、R2、R3は水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はこれらの塩、これら基に置換或いは無置換のアルキル基、アリール基、アシル基が配置したもの、さらにこれら基の塩、ハロゲン、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、ｊ、ｋは０〜３の整数である。）』
に関する発明（以下、刊行物１の発明という）が記載されているものと認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、３頁左下欄１６行〜右下欄４行には、
「また、約１．２５mmよりも薄い基板の両表面上の金属化パタ−ンの存在は検出方法にかなりの悪影響を及ぼすことも発見された。例えば、基板の一方の表面に銅パタ−ンが存在すると、反対側の基板表面の金属化パタ−ンの試験中に検出される基板表面の金属化パタ−ンの試験中に検出される信号の著しい減衰が誘発される。この減衰は、染料と共に基板中に二酸化チタン粒子のような散乱物質を導入することにより抑制される。」と記載され、
　金属パターン試験（蛍光パターンによる検査）精度を上げるために二酸化チタン粒子のような散乱物質を導入することが示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　紫外線吸収能を有する電気用積層板に関する発明で、
　特許請求の範囲には、
「１　硬化した
熱硬化性樹脂含浸基材
0.2〜6.0重量％
電気用積層板
一般式(1)：
（式中のＲ１、Ｒ２はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記一般式(1)の化合物は、請求人が意見書（３頁２４行〜２５行）及び審判請求書（５頁下から３行〜最下行）で認めているように本願発明の【化４】と一致する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、上記「熱硬化性樹脂含浸基材」は、本願発明の「絶縁層」に、「電気用積層板」は、「プリント配線用基板」に相当するものである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１頁右下欄３行〜２頁左上欄７行には、
「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、紫外線吸収能を持った、すなわち、プリント配線網を形成した後に積層板表面に紫外線感光型樹脂膜を形成し、特定のパターンを形成したり、積層板の表裏に紫外線感光型樹脂膜を選択的に形成したりした後、無電界メッキによりプリント配線網を形成したりする際に、照射面の反対面（裏面）側や照射面の紫外線感光型樹脂膜の所望しない部分を感光させて正確なパターンの形成が困難となる問題点を解決する金属箔張積層板や積層板に関するものであり、実質的に色相変化のないものである。
〔従来の技術およびその課題〕
　従来、ガラス不織布やガラス織布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して作るプリプレグを積層成形した積層板やプリプレグと金属箔とを重ね、積層成形する金属箔張積層板の製造法において、紫外線の透過を防止するために、無機充填剤や染料を配合する方法がある。この方法は、得られた積層板の硬化した樹脂含浸基材が不透明となる欠点があった。又、エポキシ樹脂に紫外線吸収剤や蛍光増白剤などを配合する方法が、特開昭62-132390号公報他に種々あるが、紫外線吸収剤では360nm〜460nmの吸収が不十分であり、また、
蛍光増白剤では、蛍光を発する欠点があった。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記下線部分の記載より、一般式(1)の化合物は、蛍光の発生が少ない特性を有している薬剤を選択したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
　本願発明と刊行物１の発明とを対比すると、両者は、
「銅箔からなるプリント配線を形成する硬化エポキシ樹脂（絶縁層に相当）が、下式(1) 、即ち本願発明の【化１】で表される化合物を 5.0〜0.00001 重量％含有してなるプリント配線用基板。
　　【化１】（省略、本願発明の【化１】参照）
（式(1) 中のR1は水素、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、R2、R3は水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はこれらの塩、これら基に置換或いは無置換のアルキル基、アリール基、アシル基が配置したもの、さらにこれら基の塩、ハロゲン、置換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、ｊ、ｋは０〜３の整数である。）」
の点で一致し、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本願発明は、プリント配線用基板において、下式（4）、即ち【化４】（省略、本願発明の【化４】参照）で表される化合物を6.0〜0.2重量％含有しているのに対して、刊行物１の発明では、当該化合物を含有していない点で相違しているものと認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　上記相違点でいう【化４】は、刊行物２に示されている一般式(1)の化合物であり、本願発明と同じくプリント配線用基板の絶縁層に6.0〜0.2重量％含まれているものであるから、刊行物１の発明においても、上記刊行物２に記載の化合物を絶縁層に6.0〜0.2重量％含有させて本願発明でいう上記相違点の構成とすることは当業者であれば容易に想到しうる程度の事項というべきである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願発明は、上記刊行物１の発明のプリント配線用基板に刊行物２に記載の化合物を配合することにより、当業者が容易に想到し得たものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４
　請求人は、「４００〜４５０nmの範囲に吸収波長をもつものには蛍光を発生するものが多く、添加量が多すぎると蛍光パターンによる検査を不可能ならしめるとい問題を生ずる」ことから、「蛍光の発生は少ないという特性を有している薬剤【化４】を選択した点に特徴がある」旨主張している。
　しかしながら、本願当初明細書を見ても、【化４】の蛍光の発生が少ない旨の記載はなく、当該事実を示す具体的なデータが開示されているわけでもないので、上記請求人の主張は具体性を欠くものである。
　また、もし上記事実があったとしても、前記の如く刊行物１においては、本願発明と同じく金属パターン試験（蛍光パターンによる検査）精度を上げるために二酸化チタン粒子のような散乱物質を導入することが示されていることと、刊行物２に記載の化合物が、蛍光の発生が少ない特性を有している薬剤を選択した結果の化合物であることを勘案すると、本願発明における配合相手である薬剤【化４】を選択することは、刊行物１及び２が存在する以上、当業者にとって容易に想到しうる程度のことと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、刊行物１の発明と刊行物２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。