【事件の表示】
　特願２０１２−２５４５５７「磁気センサ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　６月　５日出願公開、特開２０１４−１０２１６３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
特許出願：　平成２４年１１月２０日
拒絶査定：　平成２９年１０月２０日
（以下「原査定」という。送達日：同年同月３１日）
拒絶査定不服審判の請求：　平成３０年　１月２６日
拒絶理由通知：　平成３０年８月２２日
（以下「当審拒絶理由」という。発送日：同年同月２８日）
手続補正：　平成３０年１０月１１日（以下「本件補正」という。）
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
１．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　１−２
・引用文献等　１−３
・請求項　３
・引用文献等　１−４
・請求項　４
・引用文献等　１−５
・請求項　５−６
・引用文献等　１−６
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２００１−６６１５１号公報
２.特開２０００−２７５０５９号公報
３.特開２００７−２５８７４０号公報
４.特開平８−１１６１０８号公報
５.特開平３−１４６８８８号公報
６.特開２００６−８４４１０号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
１．（明確性）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
・請求項　１−６
　請求項１の「・・・前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域には、粘着材層を介して保護シートが貼付されている」という記載では、「・・・前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域」以外の領域に、「粘着材層を介して保護シートが貼付されている」のか否かは特定されておらず、
　・・・前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域
“のみ”に
　・・・前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域に
、前記フレキシブル配線基板の端部から露出していない領域も含めて
　どちらを意味しているのか明確でない。
　請求項１に従属する請求項２−６に係る発明においても同様である。
　よって、請求項１−６に係る発明は明確でない。
・請求項　２−６
　請求項２の「前記保護シートは、前記素子基板の外縁、および前記フレキシブル配線基板の端部から離間した領域に貼付されている」という記載も上記と同様に明確でない。
　請求項２に従属する請求項３−６に係る発明においても同様である。
　よって、請求項２−６に係る発明は明確でない。
２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１−３
・引用文献等　１−３
・請求項　４
・引用文献等　１−５
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開平８−２５７４１号公報
２．特開平１−２５００８４号公報（周知技術を示す文献）
３．実願平１−７９７５３号（実開平３−１９９７９号）のマイクロフィルム（周知技術を示す文献）
４．特開平３−１４６８８８号公報
５．特開２００７−２３２６１６号公報
　なお、請求項５−６は、特許法第２９条第２項に係る当審拒絶理由の対象ではない。
第４　本願発明
　本願の請求項１−４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明４」という。）は、本件補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　一方面側に磁気抵抗素子が形成された感磁領域、および端子が形成された接続領域を備えた素子基板と、前記接続領域に接続されたフレキシブル配線基板と、を有する磁気センサ装置において、
　前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域にのみ、粘着材層を介して保護シートが貼付されており、
　前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面には、シールド部材が重なっており、
　前記素子基板を内側に保持する筐体を有し、
　当該筐体は、前記素子基板から離間した位置で前記シールド部材が固定されたシールド部材固定部と、前記シールド部材と重なる位置に前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面と同一平面内に位置する基準面と、を有していることを特徴とする磁気センサ装置。」
　なお、本願発明２−４は、本願発明１を減縮した発明である。
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
（１）当審拒絶理由において引用された特開平８−２５７４１号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審による。以下同様。）。
「【００１５】図１は実施例の記録装置においてキャリッジの位置検出に関わる要部の構成を示している。
【００１６】図１において、一点鎖線で示すキャリッジ１は、インクジェット方式などの記録ヘッド２を搭載し、ガイドバー３上に摺動可能に設けられており、外周面に螺旋溝を形成した案内軸４によって往復移動するように案内される。即ち、キャリッジ１は、案内軸４の螺旋溝に係合する不図示の係合部を有し、不図示のキャリッジ駆動モータによって案内軸４が回転駆動されると、前記係合部が案内軸４の螺旋溝に沿って移動し、キャリッジ１が移動する。
【００１７】キャリッジ１は、両方向の矢印で示すようにプラテン５に沿って往復移動し、この移動中に記録ヘッド２が駆動され、プラテン５の外周面上に巻付けられた記録シート６に対してインク滴を噴射し、所定ピッチＰでドットＤを記録する。そして、ドットマトリクスパターンで画像ないし文字が記録される。
【００１８】一方、キャリッジ１の位置を検出して同期信号を発生する
磁気式リニアエンコーダを構成する
磁気ヘッド８
「【００２０】また図１において、
磁気ヘッド８は、ＭＲ素子によりスケール部７の磁界を検知するＭＲヘッドであり、磁気スケール部７に対し摺動可能でキャリッジ１内に固定され
磁気スケール部７の磁界に応じた磁気ヘッド８の出力信号はフレキシブルプリント板９
を介し
導かれ
制御回路において磁気ヘッド８の出力信号によりキャリッジ１の位置が検出され
【００２１】次に、磁気ヘッド８の構造の詳細を図２〜図５により説明する。
【００２２】図２において、
磁気ヘッド８の
１２
スライダ
全体として中空の筒状に形成され、磁気スケール部７を挿通し
【００２３】
スライダ１２の内側には
ＭＲ素子基板１３が固定されており、その表面がギャップｇを介して磁気スケール部７に近接して平行に対向するように配置され
【００２４】基板１３の表面にはＭＲ素子が設けられている。その様子を図３に示してある。図３は、図２のＡ部の断面を拡大して磁気スケール部７の着磁状態とＭＲ素子パターンの配置等を模式的に示している。図３に示すように、
基板１３の表面には
ＭＲ素子パターン１４が磁気スケール部７の長さ方向に沿って磁気スケール部７の着磁のピッチ
に対応したピッチで複数本
並んで形成され
【００２５】さらに基板１３上で絶縁体からなる保護膜１５がＭＲ素子パターン１４の全体を覆うように形成されている。
【００２６】ここでＭＲ素子パターン１４の膜厚は５００オングストローム程度であり、その磁気特性の関係からギャップｇは２０μｍ±５μｍ程度に抑えられ、そのため保護膜１５の膜厚も１０μｍ±３μｍ程度に抑えらえる。
【００２７】ところで、図３は、あくまでもＭＲ素子部の断面を模式的に示したものであって、実際にはＭＲ素子パターン１４の本数はより多く、保護膜１５は好ましくは２層の膜とされる。その実際の磁気ヘッド８のＭＲ素子部の構造例を図４，図５に示してある。図４は保護膜を透視して示す磁気ヘッド８のＭＲヘッド素子部の表面の平面図、図５は断面図である。
【００２８】図４において、７本の
ＭＲ素子パターン１４
の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され
【００２９】また、保護膜１５は、図５に示すように、
ＭＲ素子パターン部１４と電極１６ａ，１６ｂを形成した強磁性体薄膜（パーマロイ膜）１７の直上にアモルファスＳｉＮx膜
１５ａを成膜し、その上にＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂを成膜して２層の保護膜としている
「【００６９】以上のような理由から、保護膜１５の最適なものとして、先述の図５のように、ＭＲ素子パターン１４を形成した強磁性体薄膜１７の直上にＳｉＮx膜１５ａを成膜し、その上にＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂを成膜する。
【００７０】ここで成膜方法を説明すると、まず後で多数のＭＲ素子基板１３として切断される大きなガラス板の上に蒸着によりパーマロイ膜を成膜し、エッチングにより電極１６ａ、１６ｂとＭＲ素子パターン１４の形状に加工する。この場合、前記１枚の大きなガラス板上に図４と同形状のパターンを例えば１５０ケ以上いっしょに形成する。
【００７１】その後、
電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして、ＳｉＮx膜１５ａを
スパッタする
ＳｉＮx膜１５ａはＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部全面を
覆う大きさに形成され
【００７２】次に、
ＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂをスクリーン印刷で成膜する
エポキシ膜１５ｂは、ＳｉＮx膜１５ａ上からＭＲ素子パターン１４全体と電極１６ａ、１６ｂの上部は覆うが、ＭＲ素子基板１３の外縁
までは覆わない大きさとする
エポキシ膜１５ｂ
の全周縁がＳｉＮx膜１５ａの全周縁の内側に位置するようにＳｉＮx膜１５ａの成膜領域の内側にＳｉＮx膜１５ａより小さく形成する
【００７３】またＳｉＮx膜上でのエポキシ膜はガラス基板上に比べ密着度も向上してエポキシ膜の端面からの剥離が減少することからも、エポキシ膜１５ｂは上記のようにＳｉＮx膜１５ａより小さく形成するのが良い。
【００７４】このようにエポキシ膜１５ｂを成膜した後、前記大きなガラス板をＭＲ素子基板１３の大きさに切断して磁気ヘッド８の素子部が完成する。」
「【００７７】なお、
図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部は図５に示すようにハンダ１８をつけた後、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合し
（２）したがって、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「磁気ヘッド８は、ＭＲ素子によりスケール部７の磁界を検知するＭＲヘッドであり、磁気スケール部７に対し摺動可能でキャリッジ１内に固定され、磁気スケール部７の磁界に応じた磁気ヘッド８の出力信号はフレキシブルプリント板９を介し導かれ、制御回路において磁気ヘッド８の出力信号によりキャリッジ１の位置が検出され（【００２０】より。）、
　磁気ヘッド８のスライダ１２は、全体として中空の筒状に形成され、磁気スケール部７を挿通し（【００２２】より。）、
　スライダ１２の内側にはＭＲ素子基板１３が固定されており、その表面がギャップｇを介して磁気スケール部７に近接して平行に対向するように配置され（【００２３】より。）、
　ＭＲ素子基板１３（【００２３】より。）の表面にはＭＲ素子パターン１４が磁気スケール部７の長さ方向に沿って磁気スケール部７の着磁のピッチに対応したピッチで複数本並んで形成され（【００２４】より。）、ＭＲ素子パターン１４の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され（【００２８】より。）、
　ＭＲ素子パターン部１４と電極１６ａ，１６ｂを形成した強磁性体薄膜（パーマロイ膜）１７の直上にアモルファスＳｉＮx膜１５ａを成膜し、その上にＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂを成膜して２層の保護膜としたものであって（【００２９】より。）、
　電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして、ＳｉＮx膜１５ａをスパッタし、ＳｉＮx膜１５ａはＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部全面を覆う大きさに形成され（【００７１】より。）、
　ＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂをスクリーン印刷で成膜し、エポキシ膜１５ｂは、ＳｉＮx膜１５ａ上からＭＲ素子パターン１４全体と電極１６ａ、１６ｂの上部は覆うが、ＭＲ素子基板１３の外縁までは覆わない大きさとし、エポキシ膜１５ｂの全周縁がＳｉＮx膜１５ａの全周縁の内側に位置するようにＳｉＮx膜１５ａの成膜領域の内側にＳｉＮx膜１５ａより小さく形成し（【００７２】より。）、
　図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部は図５に示すようにハンダ１８をつけた後、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合する（【００７７】より。）、
　磁気ヘッド８（【００１８】より。）及びフレキシブルプリント板９（【００２０】より。）を含む構成。」
２．引用文献２、３について
　当審拒絶理由において周知技術を示す文献として引用された、特開平１−２５００８４号公報（以下「引用文献２」という。）の第１頁左欄第１７行−第２頁左上欄第１８行、第３図（ｂ）、実願平１−７９７５３号（実開平３−１９９７９号）のマイクロフィルム（以下「引用文献３」という。）の明細書第２頁第５行−第３頁第１１行、第４図には、磁気センサ装置において、磁気抵抗素子が形成された感磁領域を保護する際に、粘着材層を介して保護シート（保護板１２、保護層１５）を貼付する周知技術が記載されていると認められる。
３．引用文献４について
（１）当審拒絶理由において引用された特開平３−１４６８８８号公報（以下「引用文献４」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア「従来、
強磁性薄膜層を基板上に所定のパターンで形成し、外部磁界の作用により該強磁性薄膜層の磁気抵抗が変化することを利用して、回転体等の変位検出を行う磁気センサ
　そして、近年の電子回路の汎用化と高精度、高速化に伴い不要電磁波（以下単にノイズとも言う）のシールド対策が上記磁気センサにおいても要求されている。」（第１頁右欄第５−１２行）
イ「第１図は本発明の第一実施例の磁気センサの外観斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。
　第１図に示す
磁気センサ１は、
基板２と、この基板２上に
形成された磁気抵抗効果を発揮する
感磁部３と、この感磁部３の表面を被覆する絶縁層４と、前記絶縁層４上に形成された電磁波シールド部材５と
を含み、前記基板２の全体を被覆した被覆樹脂８とから構成されている
　前記電磁波シールド部材５は、例えば真空蒸着法により、非磁性の電気良導体であるチタン、金、アルミニウム、コバルト、モリブデン等が、前記感磁部３のパターンをほぼ覆うように前記絶縁層４上に形成されている。
　また前記３本の外部接続用端子７ａは、図示しない回路基板の入出カバターン等に接続され、前記接地用端子７ｂは回路基板の接地パターンに接続され、かつ、前記磁気センサ１が回転体等に対向配置され回転体等の変位検出を行なう。
　上記構成の磁気センサ１によれば、以下の効果が得られる。前記電磁波シールド部材５が、前記感磁部３のパターンをほぼ覆うように形成されているので、回転体等の変位検出の際、前記感磁部３側の面から侵入する不要電磁波（以下単にノイズとも言う）をシールドでき、検出感度も向上する。また、電磁波シールド部材を被覆樹脂８の外側に形成する構成ではないので、外形が大きくならず磁気センサの小形化に対応できる。」（第２頁左下欄第１２行−第３頁左上欄第６行）
（２）したがって、引用文献４には次の技術的事項（以下「引用文献４に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。
「強磁性薄膜層を基板上に所定のパターンで形成し、外部磁界の作用により該強磁性薄膜層の磁気抵抗が変化することを利用して、回転体等の変位検出を行う磁気センサ（上記（１）アより。）において、磁気センサ１は、基板２と、この基板２上に形成された磁気抵抗効果を発揮する感磁部３と、この感磁部３の表面を被覆する絶縁層４と、前記絶縁層４上に形成された電磁波シールド部材５とを含み、前記基板２の全体を被覆した被覆樹脂８とから構成される（上記（１）イより。）、磁気センサ。」
４．引用文献５について
（１）当審拒絶理由において引用された特開２００７−２３２６１６号公報（以下「引用文献５」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００５】
　上記課題を解決するために、本発明では、
磁気抵抗素子と、磁気スケールと対向するセンサ面内に前記磁気抵抗素子が位置するように当該磁気抵抗素子を保持するホルダとを有する磁気センサ装置
【０００６】
　本発明では、磁気抵抗素子が位置する領域が電波シールド用導電層で覆われ、この電波シールド用導電層は、導電性を有するホルダに電気的に接続されているため、磁気抵抗素子に侵入しようとする外乱ノイズは、電波シールド用導電層を介してホルダに放出される。従って、本発明によれば、外乱ノイズの影響を受けずに磁気スケールからの情報を検出できるので、検出精度が高い。」
「【００１５】
　（全体構成）
　図１は、本発明を適用した磁気センサ装置を用いたエンコーダの説明図である。図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図１に示す磁気センサ装置の底面図、要部の縦断面図、および磁気抵抗素子の周辺を拡大して示す断面図である。
【００１６】
　図１に示すように、本形態における磁気センサ装置１を磁気式リニアエンコーダに用いた場合には、磁気センサ装置１の底面（センサ面）に対して、可動部材（図示せず）に固定された磁気スケール３を対向させる。磁気スケール３には、例えば、長手方向（移動方向）に沿ってＮ極とＳ極とが交互に配列されている。従って、可動部材が磁気スケール３とともに磁気スケール３の長手方向に移動した際の磁気センサ装置１からの出力信号を検出すれば、可動部材の位置や移動速度などを検出することができる。
【００１７】
　磁気センサ装置１は、略直方体形状のアルミニウムダイカスト品からなるホルダ６と、このホルダ６の開口を覆う矩形のカバー６８と、ホルダ６から延びたケーブル７とを備えている。ホルダ６にはその側面にケーブル挿通穴６９が形成されており、このケーブル挿通穴６９からケーブル７が引き出されている。
【００１８】
　図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、
ホルダ６には、磁気スケール３と対向する底面に、段差を介してホルダ６の底面から突出した平坦面からなるセンサ面６０が形成されている
このセンサ面６０には開口部６５が形成され
、開口部６５に対して、
剛性基板１０上に形成された磁気抵抗素子２５が配置され
「【００２０】
　図２（Ｂ）、（Ｃ）および図３（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の磁気センサ装置１では、
剛性基板１０の一方側の面からなる主面に、磁気抵抗パターンにより形成された磁気抵抗素子２５が形成され
における走査方向
の略中央領域に
磁気抵抗素子２５を走査方向の両側から挟む両端部のうち、一方側端部１１には、磁気抵抗パターンの一方端が接続された複数の端子を備えた第１の端子部２１が形成され、他方側端部１２には、磁気抵抗パターンの他方端が接続された複数の端子を備えた第２の端子部２２が形成され
【００２１】
　このように構成した
剛性基板１０に対しては、その一方側端部１１に第１の可撓性基板３１が接続され、この第１の可撓性基板３１においてベースフィルム３６上に形成された導電パターン３７（信号線）の端部は第１の端子部２１に
接続され
他方側端部１２
第２の可撓性基板３２
第２の可撓性基板３２
第２の端子部２２
「【００２４】
　このように構成した磁気センサ装置１において、
磁気抵抗素子２５は、表面が絶縁樹脂層４０、導電性粘着材層８１、非磁性の金属層８２
で覆われ
金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定されている
金属層８２は、磁気抵抗素子２５の表面を覆う電波シールド用導電層として機能する
【００２５】
　ここで、樹脂保護層８３、金属層８２、および導電性粘着材層８１は、アルミニウム箔や銅箔などからなる金属層８２の両面に樹脂保護層８３および導電性粘着材層８１が各々、積層されたフィルム８０を、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定したものである。また、樹脂保護層８３、金属層８２、および導電性粘着材層８１は、ＰＥＴなどのフィルム基材からなる樹脂保護層８３の表面に、アルミニウム膜や銅膜などからなる金属層８２、および導電性粘着材層８１を積層したフィルム８０を、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定したものである。導電性粘着材層８１としては、各種粘着材にカーボン粒子、アルミニウム粒子、銀粒子、銅粒子などを分散させたものである。かかるフィルム８０の厚さは約５０μｍであり、極めて薄い。それ故、磁気抵抗素子２５と磁気スケール３とのギャップを３００μｍ以下にまで狭めることができる。また、樹脂保護層８３は、金属層８２を保護するという観点からすればあった方がよいが、金属層８２を構成する金属の種類や使用形態によっては樹脂保護層８３を省略してもよい。
【００２６】
　このような構成の磁気センサ装置１の製造方法を、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参照して説明しながら、本形態の磁気センサ装置１の構成をさらに詳述する。
【００２７】
　本形態では、まず、半導体プロセスにより
剛性基板１０の主面に対して磁気抵抗素子２５、第１の端子部２１、および第２の端子部２２を形成した後、剛性基板１０の一方側端部１１に第１の可撓性基板３１を接続し、剛性基板１０の他方側端部１２に第２の可撓性基板３２を接続する
【００２８】
　次に、剛性基板１０の主面と第１の可撓性基板３１との間、および剛性基板１０の主面と第２の可撓性基板３２との間には、可撓性基板３０において導電パターンが形成されていない部分、および剛性基板１０において端子が形成されていない部分に起因して隙間３８ａ、３８ｂが発生しているので、かかる隙間３８ａ、３８ｂに対しては、エポキシ樹脂などの封止樹脂４１を充填する。なお、剛性基板１０に対して第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２の接合に異方性導電膜を用いた場合には、その樹脂部分で隙間を埋めることができるので、隙間に対する樹脂の充填を別途、行う必要はない。
【００２９】
　次に、可撓性基板３０を図３（Ａ）に一点鎖線で示す谷折部分、および二点鎖線で示す山折部分に沿って折り曲げた後、
剛性基板１０の主面を外側（下向き）にして、可撓性基板３０および剛性基板１０をホルダ６内の底部に配置する
際、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２において、剛性基板１０と接続されている部分のベースフィルム３６の裏面側３６１をホルダ６のセンサ面６０と一致するように、ホルダ６内に剛性基板１０、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２を固定する
【００３０】
　次に、図３（Ｃ）に示すように、
剛性基板１０の主面において、第１の可撓性基板３１と第２の可撓性基板３２とによって挟まれた領域にエポキシ樹脂などの樹脂を充填した後、硬化させ、
磁気抵抗素子２５を覆う絶縁樹脂層４０を形成する
【００３１】
　次に、図２（Ｃ）に示すように、樹脂保護層８３、
金属層８２
および導電性粘着材層８１がこの順に形成されたフィルム８０を、導電性粘着材層８１をセンサ面６０に向けて貼る
【００３２】
　このようにして本形態では、磁気抵抗素子２５の表面を絶縁樹脂層４０、導電性粘着材層８１、金属層８２、および樹脂保護層８３で覆い、かつ、金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定する。従って、金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に電気的に接続される。以上の工程により、磁気センサ装置１において、金属層８２からなる電波シールド用導電層によって磁気抵抗素子２５の表面を覆うことができる。
【００３３】
　（本形態の主な効果）
　以上説明したように、本形態の磁気センサ装置１では、センサ面６０において、少なくとも磁気抵抗素子２５が位置する領域が非磁性の金属層８２（電波シールド用導電層）で覆われ、この金属層８２は、導電性を有するホルダ６に電気的に接続されている。このため、磁気抵抗素子２５に侵入しようとする外乱ノイズは、金属層８２を介してホルダ６に放出される。従って、外乱ノイズは、磁気抵抗素子２５に届かないため、外乱ノイズの影響を受けずに磁気スケール３からの情報を検出でき、検出精度が高い。
【００３４】
　また、本形態では、剛性基板１０の一方側端部１１および他方側端部２２の各々に第１の端子部２１と第２の端子部２２とを形成し、剛性基板１０の一方側端部１１に第１の可撓性基板３１を接続し、他方側端部２２に第２の可撓性基板３２を接続している。このため、磁気抵抗素子２５の両側は略同一の構成であるため、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２において剛性基板１０に接続されている箇所のベースフィルム３６の裏面側３６１をホルダ６のセンサ面６０と一致するように剛性基板１０の姿勢を決めるだけで、磁気抵抗素子２５をセンサ面６０に平行に配置することができる。それ故、ホルダ６の底面を磁気スケール３に対向配置した際、磁気抵抗素子２５と磁気スケール３とを平行、かつ、近接した状態に配置できるので、感度を向上することができる。
【００３５】
　ここで、本形態の磁気センサ装置１は、磁気スケール３での一定方向の磁界の強弱変化を検出して位置検出するエンコーダ、および略飽和感度以上の磁界感度で回転磁界の方向を検出するタイプのエンコーダのいずれにも適用することができる。但し、回転磁界の方向を検出するタイプのエンコーダでは、略飽和感度以上の磁界感度を必要とするため、磁気スケール３と磁気センサ装置１のセンサ面６０との間隔を狭めて検出感度を高める必要があることから、本形態の磁気センサ装置１は、回転磁界の方向を検出するタイプのエンコーダを構成するのに適している。
【００３６】
　また、本形態では、
磁気抵抗素子２５の表面を
絶縁樹脂層４０で覆ったため、磁気抵抗素子２５の耐湿性能などを向上することができる
（２）したがって、引用文献５には次の技術的事項（以下「引用文献５に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。
「磁気抵抗素子と、磁気スケールと対向するセンサ面内に前記磁気抵抗素子が位置するように当該磁気抵抗素子を保持するホルダとを有する磁気センサ装置（【０００５】より。）において、
　ホルダ６には、磁気スケール３と対向する底面に、段差を介してホルダ６の底面から突出した平坦面からなるセンサ面６０が形成されており、このセンサ面６０には開口部６５が形成され、開口部６５に対して、剛性基板１０上に形成された磁気抵抗素子２５が配置され（【００１８】より。）、
　剛性基板１０の一方側の面からなる主面における走査方向の略中央領域に、磁気抵抗パターンにより形成された磁気抵抗素子２５が形成され、磁気抵抗素子２５を走査方向の両側から挟む両端部のうち、一方側端部１１には、磁気抵抗パターンの一方端が接続された複数の端子を備えた第１の端子部２１が形成され、他方側端部１２には、磁気抵抗パターンの他方端が接続された複数の端子を備えた第２の端子部２２が形成され（【００２０】より。）、
　剛性基板１０に対しては、その一方側端部１１と他方側端部１２に第１の可撓性基板３１と第２の可撓性基板３２が接続され、この第１の可撓性基板３１と第２の可撓性基板３２においてベースフィルム３６上に形成された導電パターン３７（信号線）の端部は第１の端子部２１と第２の端子部２２に接続され（【００２１】より。）、
　剛性基板１０の主面に対して磁気抵抗素子２５、第１の端子部２１、および第２の端子部２２を形成した後、剛性基板１０の一方側端部１１に第１の可撓性基板３１を接続し、剛性基板１０の他方側端部１２に第２の可撓性基板３２を接続し（【００２７】より。）、剛性基板１０の主面を外側（下向き）にして、可撓性基板３０および剛性基板１０をホルダ６内の底部に配置する際、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２において、剛性基板１０と接続されている部分のベースフィルム３６の裏面側３６１をホルダ６のセンサ面６０と一致するように、ホルダ６内に剛性基板１０、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２を固定し（【００２９】より。）、剛性基板１０の主面において、第１の可撓性基板３１と第２の可撓性基板３２とによって挟まれた領域にエポキシ樹脂などの樹脂を充填した後、硬化させ、磁気抵抗素子２５を覆う絶縁樹脂層４０を形成し（【００３０】より。）、金属層８２および導電性粘着材層８１がこの順に形成されたフィルム８０を、導電性粘着材層８１をセンサ面６０に向けて貼り（【００３１】より。）、
　磁気抵抗素子２５は、表面が絶縁樹脂層４０、導電性粘着材層８１、非磁性の金属層８２で覆われ、金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定されており、金属層８２は、磁気抵抗素子２５の表面を覆う電波シールド用導電層として機能し（【００２４】より。）、
　磁気抵抗素子２５の表面を絶縁樹脂層４０で覆ったため、磁気抵抗素子２５の耐湿性能などを向上することができる（【００３６】より。）、磁気センサ装置。」
５．引用文献６について
（１）本件補正により本願発明１に導入された、本件補正前の請求項４及び５に記載されていた発明特定事項に関して、原査定では、上記引用文献４と、特開２００６−８４４１０号公報とが引用されたところ、この特開２００６−８４４１０号公報（以下「引用文献６」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３７】
　図３、図４（ａ）、（ｂ）、および図５（ａ）、（ｂ）において、本形態の
磁気センサ装置１
磁気式リニアエンコーダであり、
磁気抵抗素子１０によって底面に感磁面５０が形成されたヘッド５と、このヘッド５の感磁面５０に対向する磁気スケール３とを有している
【００３８】
　
ヘッド５は
センサホルダ６
を備えている
【００３９】
　
センサホルダ６において、磁気スケール３と対向する底面５５には、開口５７が形成されており、この開口５７に磁気抵抗素子１０を配置することにより感磁部５０が構成され
センサホルダ６の底面５５では、感磁面５０が形成されている底面５５の中央領域がその周囲よりも
突き出た平坦な基準面５６になっており、
磁気抵抗素子１０の外側の面（感磁面５０）は、センサホルダ６の基準面５６と同一の平面上に位置しており、基準面５６は、底面５５での感磁面５０の高さ位置を示している
【００４０】
　このようなセンサホルダ６内に対しては、図６（ａ）に示すように、一対の可撓性基板１６、１７が圧着などの方法で接続された磁気抵抗素子１０が配置される
。磁気抵抗素子１０は、
セラミックグレーズ基板からなる第１の基板上にＡＢＺ相磁気抵抗パターンが形成された第１の磁気抵抗素子基板１１と、透明なガラス基板からなる第２の基板上にＡＢＺ相磁気抵抗パターンが形成された第２の磁気抵抗素子基板１２とを互いの抵抗パターン形成面を対向させ、かつ、面方向にずらした状態でＵＶ硬化接着剤によって貼り合せたものであり、各磁気抵抗素子基板１１、１２の張り出し領域１１５、１２５に可撓性基板１６、１７がそれぞれ接続されている
「【００４６】
　次に、図９（ａ）に示すように、磁気抵抗素子１０の裏面側と素子支持部６５との間に熱硬化性の接着剤９１２（第１の接着剤）を塗布した後、硬化させて、磁気抵抗素子１０の裏面側を素子支持部６５に第１の樹脂で固定する。この状態で、
磁気抵抗素子１０の外側の面（感磁面５０）は、開口５７で露出するとともに、センサホルダ６の基準面５６と同一の平面を形成する
【００４７】
　なお、本形態では、第１の接着剤として、２種類の接着剤９１１、９１２を用いたが、１種類の接着剤のみで磁気抵抗素子１０をセンサホルダ６に固定してもよい。
【００４８】
　次に、図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、開口５７において磁気抵抗素子１０の周りに接着剤９２（第２の接着剤）を充填し、開口５７において磁気抵抗素子１０とセンサホルダ６との間に形成されていた隙間を接着剤９２で埋める。その際、磁気抵抗素子１０の裏面側にも接着剤９２を塗布して磁気抵抗素子１０の裏面側をセンサホルダ６に固定する。その結果、可撓性基板１６、１７と磁気抵抗素子１０との実装部分が接着剤９２で覆われた状態で、磁気抵抗素子１０がセンサホルダ６に固定されることになる。この状態で、接着剤９２の表面は、磁気抵抗素子１０の感磁面５０およびセンサホルダ６の基準面５６と同一の平面上に位置する。ここで、接着剤９２は、硬度がショアＡ３０からショアＡ７０までの範囲のゴム状の軟質樹脂であり、本形態では、接着剤９２として、硬度が約ショアＡ５０であるゴム状の軟質樹脂が用いられている。」
（２）したがって、引用文献６には次の技術的事項（以下「引用文献６に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。
「磁気式リニアエンコーダであり、磁気抵抗素子１０によって底面に感磁面５０が形成されたヘッド５と、このヘッド５の感磁面５０に対向する磁気スケール３とを有している磁気センサ装置１（【００３７】より。）において、
　ヘッド５はセンサホルダ６を備えており（【００３８】より。）、
　磁気抵抗素子１０は、セラミックグレーズ基板からなる第１の基板上にＡＢＺ相磁気抵抗パターンが形成された第１の磁気抵抗素子基板１１と、透明なガラス基板からなる第２の基板上にＡＢＺ相磁気抵抗パターンが形成された第２の磁気抵抗素子基板１２とを互いの抵抗パターン形成面を対向させ、かつ、面方向にずらした状態でＵＶ硬化接着剤によって貼り合せたものであり、各磁気抵抗素子基板１１、１２の張り出し領域１１５、１２５に可撓性基板１６、１７がそれぞれ接続されており（【００４０】より。）、
　センサホルダ６において、磁気スケール３と対向する底面５５には、開口５７が形成されており、この開口５７に磁気抵抗素子１０を配置することにより感磁部５０が構成され、センサホルダ６の底面５５では、感磁面５０が形成されている底面５５の中央領域がその周囲よりも突き出た平坦な基準面５６になっており、磁気抵抗素子１０の外側の面（感磁面５０）は、センサホルダ６の基準面５６と同一の平面上に位置しており、基準面５６は、底面５５での感磁面５０の高さ位置を示しており（【００３９】より。）、
　磁気抵抗素子１０の外側の面（感磁面５０）は、開口５７で露出するとともに、センサホルダ６の基準面５６と同一の平面を形成する（【００４６】より。）、磁気センサ装置。」
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明では、「磁気ヘッド８は、ＭＲ素子によりスケール部７の磁界を検知するＭＲヘッドであり」、「ＭＲ素子基板１３の表面にはＭＲ素子パターン１４が磁気スケール部７の長さ方向に沿って磁気スケール部７の着磁のピッチに対応したピッチで複数本並んで形成され」るから、引用発明における、「磁気スケール部７の長さ方向に沿って磁気スケール部７の着磁のピッチに対応したピッチで複数本並んで形成され」、「ＭＲヘッドであ」る「磁気ヘッド８」が「ＭＲ素子によりスケール部７の磁界を検知する」のに寄与する、「ＭＲ素子パターン１４」が形成された領域は、本願発明１の「磁気抵抗素子が形成された感磁領域」に相当する。
　また、引用発明では、「ＭＲ素子パターン１４の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され」、「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部は図５に示すようにハンダ１８をつけた後、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合する」から、引用発明における、「ＭＲ素子パターン１４の両端に」「接続され」た「電極１６ａ、１６ｂ」であって、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合する」「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」が形成された領域は、本願発明１の「端子が形成された接続領域」に相当する。
　そして、引用発明では、「ＭＲ素子基板１３の表面にはＭＲ素子パターン１４が」「形成され、ＭＲ素子パターン１４の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され」るから、引用発明における、「表面にはＭＲ素子パターン１４が」「形成され、ＭＲ素子パターン１４の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され」る「ＭＲ素子基板１３」は、本願発明１における、「一方面側に磁気抵抗素子が形成された感磁領域、および端子が形成された接続領域を備えた素子基板」に相当する。
イ　引用発明では、「ＭＲ素子パターン１４の両端に電極１６ａ、１６ｂの薄膜パターンが接続され」、「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部は図５に示すようにハンダ１８をつけた後、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合する」から、上記アをふまえると、引用発明における、「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」に「接合する」、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」は、本願発明１の「前記接続領域に接続されたフレキシブル配線基板」に相当する。
ウ　引用発明では、「磁気ヘッド８は、ＭＲ素子によりスケール部７の磁界を検知するＭＲヘッドであり、磁気スケール部７に対し摺動可能でキャリッジ１内に固定され、磁気スケール部７の磁界に応じた磁気ヘッド８の出力信号はフレキシブルプリント板９を介し導かれ」、「磁気ヘッド８のスライダ１２」「の内側にはＭＲ素子基板１３が固定されて」いるから、上記ア、イをふまえると、引用発明における、「キャリッジ１内に固定され」、「スライダ１２」「の内側にはＭＲ素子基板１３が固定されて」いる「磁気ヘッド８」、及び、「磁気ヘッド８の出力信号」が「導かれ」る「フレキシブルプリント板９」は、本願発明１の「一方面側に磁気抵抗素子が形成された感磁領域、および端子が形成された接続領域を備えた素子基板と、前記接続領域に接続されたフレキシブル配線基板と、を有する磁気センサ装置」に相当する。
エ　引用発明では、「ＭＲ素子パターン部１４と電極１６ａ，１６ｂを形成した強磁性体薄膜（パーマロイ膜）１７の直上にアモルファスＳｉＮx膜１５ａを成膜し、その上にＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂを成膜して２層の保護膜とし」ており、引用発明における「ＳｉＮx膜１５ａ」及び「エポキシ膜１５ｂ」からなる「保護膜」は、本願発明１における「保護シート」と、磁気抵抗素子が形成された感磁領域を保護する「保護部材」である点で共通する。
オ　また、引用発明における、「ＭＲ素子パターン部１４と電極１６ａ，１６ｂ」「の直上に」「成膜」される、「ＳｉＮx膜１５ａ」及び「エポキシ膜１５ｂ」からなる「保護膜」は、「電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして」、「ＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部」に形成されるもので、（「保護膜」から）「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」には「図５に示すように」「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」が「接合」されるから、引用発明における「保護膜」は、「ＭＲ素子基板１３」の「ＭＲ素子パターン１４」と「電極１６ａ、１６ｂ」が形成された「表面」のうち、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」が「接合」される「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」を除く、「ＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部」に成膜されている。
　この、引用発明における、「保護膜」が、「ＭＲ素子基板１３」の「ＭＲ素子パターン１４」と「電極１６ａ、１６ｂ」が形成された「表面」のうち、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」が「接合」される「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」を除く、「ＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部」に成膜されることは、上記ア、イ、エをふまえると、本願発明１における、「前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域にのみ、粘着材層を介して保護シートが貼付されて」いることと、「前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域にのみ、保護部材が形成されて」いる点で共通するといえる。
カ　引用発明では、「磁気ヘッド８は、」「キャリッジ１内に固定され」、「磁気ヘッド８のスライダ１２」「の内側にはＭＲ素子基板１３が固定されており」、引用発明における、「内側に」「ＭＲ素子基板１３が固定されて」いる「磁気ヘッド８のスライダ１２」は、上記アをふまえると、本願発明１の「前記素子基板を内側に保持する筐体」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「一方面側に磁気抵抗素子が形成された感磁領域、および端子が形成された接続領域を備えた素子基板と、前記接続領域に接続されたフレキシブル配線基板と、を有する磁気センサ装置において、
　前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域にのみ、保護部材が形成されており、
　前記素子基板を内側に保持する筐体を有している
　磁気センサ装置。」
（相違点）
（相違点１）
　「前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域」に形成される保護部材が、本願発明１では、「粘着材層を介して」「貼付され」る「保護シート」であるのに対して、引用発明では、「ＭＲ素子パターン部１４と電極１６ａ，１６ｂ」「の直上に」「スパッタ」される「ＳｉＮx膜１５ａ」と、「ＳｉＮx膜１５ａ上」に「スクリーン印刷」される「エポキシ膜１５ｂ」である点。
（相違点２）
　本願発明１では、「前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面には、シールド部材が重なっており」、「当該筐体は、前記素子基板から離間した位置で前記シールド部材が固定されたシールド部材固定部と、前記シールド部材と重なる位置に前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面と同一平面内に位置する基準面と、を有している」のに対して、引用発明では、「保護膜」の「ＭＲ素子基板１３」とは反対側の面（「磁気スケール部７」側の面）に、シールド部材が重なっているかどうかは不明であり、したがって、「スライダ１２」におけるシールド部材の固定手法は記載されていない点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。
ア　引用文献４に記載された技術的事項では、「感磁部３の表面を被覆する絶縁層４」の、「磁気抵抗効果を発揮する感磁部３」が「上に形成された」「基板２」とは反対側の面に、「電磁波シールド部材５」が重なっているといえる。
　しかしながら、引用文献４に記載された技術的事項における「電磁波シールド部材５」は、「被覆樹脂８」に「被覆」されており、「電磁波シールド部材を被覆樹脂８の外側に形成する構成ではない」（第３頁左上欄第４−５行）から、引用文献４に記載された技術的事項における「磁気センサ１」は、「電磁波シールド部材５」が固定される筐体の構成を有していない。
　したがって、引用文献４に記載された技術的事項では、「電磁波シールド部材５」が固定される筐体の構成を有していないから、当然に、引用文献４には、相違点２に係る本願発明１の「当該筐体は、前記素子基板から離間した位置で前記シールド部材が固定されたシールド部材固定部と、前記シールド部材と重なる位置に前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面と同一平面内に位置する基準面と、を有している」点は記載されていない。
イ　引用文献５に記載された技術的事項では、「磁気抵抗素子２５」の「表面」を「覆」い、「磁気抵抗素子２５の耐湿性能などを向上」させる「絶縁樹脂層４０」の、「一方側の面からなる主面に」「磁気抵抗素子２５が形成され」る「剛性基板１０」とは反対側の面に、「導電性粘着材層８１」及び「磁気抵抗素子２５の表面を覆う電波シールド用導電層として機能」する「金属層８２」が重なっているといえる。
　また、引用文献５に記載された技術的事項における「磁気センサ装置」は、「磁気スケールと対向するセンサ面内に前記磁気抵抗素子が位置するように当該磁気抵抗素子を保持するホルダ」を有し、「金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定されて」いる。
（ア）しかしながら、引用文献５に記載された技術的事項においては、「金属層８２は、導電性粘着材層８１を介してホルダ６に接着固定されて」いるのであって、「ホルダ６」が、「金属層８２」及び「導電性粘着材層８１」を固定する固定部を有しているわけではない。
（イ）また、引用文献５に記載された技術的事項における「ホルダ６のセンサ面６０」は、「剛性基板１０と接続されている部分のベースフィルム３６の裏面側３６１」「と一致する」面であって、図２及び図３からは、「絶縁樹脂層４０」の「剛性基板１０」とは反対側の面とも一致しているように見受けられる。
　ここで、引用文献５に記載された技術的事項においては、「第１の可撓性基板３１」及び「第２の可撓性基板３２」（フレキシブル配線基板）と、「絶縁樹脂層４０」（保護部材）とを形成するにあたり、「剛性基板１０の主面に対して磁気抵抗素子２５、第１の端子部２１、および第２の端子部２２を形成した後、剛性基板１０の一方側端部１１に第１の可撓性基板３１を接続し、剛性基板１０の他方側端部１２に第２の可撓性基板３２を接続し、剛性基板１０の主面を外側（下向き）にして、可撓性基板３０および剛性基板１０をホルダ６内の底部に配置する際、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２において、剛性基板１０と接続されている部分のベースフィルム３６の裏面側３６１をホルダ６のセンサ面６０と一致するように、ホルダ６内に剛性基板１０、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２を固定し、剛性基板１０の主面において、第１の可撓性基板３１と第２の可撓性基板３２とによって挟まれた領域にエポキシ樹脂などの樹脂を充填した後、硬化させ、磁気抵抗素子２５を覆う絶縁樹脂層４０を形成」する、すなわち、「剛性基板１０」（素子基板）の、「一方側端部１１」及び「他方側端部１２」（接続領域）に、「第１の可撓性基板３１」及び「第２の可撓性基板３２」（フレキシブル配線基板）を接続してから、「絶縁樹脂層４０」（保護部材）を形成するとされている。
　一方で、引用発明では、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」（フレキシブル配線基板）と、「ＳｉＮx膜１５ａ」及び「エポキシ膜１５ｂ」からなる「保護膜」（保護部材）とを形成するにあたり、「電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして、ＳｉＮx膜１５ａをスパッタし、ＳｉＮx膜１５ａはＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部全面を覆う大きさに形成され、ＵＶエポキシ樹脂からなるエポキシ膜１５ｂをスクリーン印刷で成膜し、エポキシ膜１５ｂは、ＳｉＮx膜１５ａ上からＭＲ素子パターン１４全体と電極１６ａ、１６ｂの上部は覆うが、ＭＲ素子基板１３の外縁までは覆わない大きさとし、エポキシ膜１５ｂの全周縁がＳｉＮx膜１５ａの全周縁の内側に位置するようにＳｉＮx膜１５ａの成膜領域の内側にＳｉＮx膜１５ａより小さく形成し、図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部は図５に示すようにハンダ１８をつけた後、ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９を接合する」、すなわち、「ＳｉＮx膜１５ａ」及び「エポキシ膜１５ｂ」からなる「保護膜」（保護部材）を形成してから、「ＭＲ素子基板１３」（素子基板）の、（「保護膜」から）「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」（接続領域）に、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」（フレキシブル配線基板）を接続するとされている。
　したがって、引用文献５に記載された技術的事項においては、引用発明と、フレキシブル配線基板と保護部材とを形成する順序が異なっているところ、上記の「絶縁樹脂層４０」の「剛性基板１０」とは反対側の面が、（「金属層８２」が「導電性粘着材層８１を介して」「接着固定され」る）「ホルダ６のセンサ面６０」と一致する、という事項には、「第１の可撓性基板３１」及び「第２の可撓性基板３２」（フレキシブル配線基板）を接続し、（「剛性基板１０と接続されている部分のベースフィルム３６の裏面側３６１をホルダ６のセンサ面６０と一致するように、ホルダ６内に剛性基板１０、第１の可撓性基板３１および第２の可撓性基板３２を固定し」てから）「絶縁樹脂層４０」（保護部材）を形成する、という順序が必須であり、逆に、引用発明においては、上記（１）オで検討した、「保護膜」が、「ＭＲ素子基板１３」の「ＭＲ素子パターン１４」と「電極１６ａ、１６ｂ」が形成された「表面」のうち、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」が「接合」される「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」を除く、「ＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部」に成膜される、という事項には、「電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして」「保護膜」（保護部材）を形成してから、（「保護膜」から）「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」に「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」（フレキシブル配線基板）を接続する、という順序が必須である。
　すなわち、引用発明と引用文献５に記載された技術的事項とは、フレキシブル配線基板と保護部材とを形成するにあたり、互いに相容れない形成順序を必須の要件としている。
　よって、引用発明において、「保護膜」が、「ＭＲ素子基板１３」の「ＭＲ素子パターン１４」と「電極１６ａ、１６ｂ」が形成された「表面」のうち、「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」が「接合」される「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」を除く、「ＭＲ素子パターン１４全部と電極１６ａ、１６ｂを含めてＭＲ素子基板１３上の図４中上半部」に成膜される、という構成、そのためには必須の、「電極１６ａ、１６ｂの図４中下部側のみマスキングして」「保護膜」（保護部材）を形成してから、（「保護膜」から）「図４中露出している電極１６ａ、１６ｂの下部」に「ＦＰＣ（フレキシブルプリント板）９」（フレキシブル配線基板）を接続する、という構成はそのままに、引用文献５に記載された技術的事項における、「ホルダ６のセンサ面６０」が、「絶縁樹脂層４０」の「剛性基板１０」とは反対側の面と一致し、「絶縁樹脂層４０」の「剛性基板１０」とは反対側の面と「ホルダ６のセンサ面６０」とに、「導電性粘着材層８１」及び「磁気抵抗素子２５の表面を覆う電波シールド用導電層として機能」する「金属層８２」を「接着固定」する、という構成を採用することはできない。
（ウ）したがって、上記（ア）に記載したように、引用発明において引用文献５に記載された技術的事項を適用しても、相違点２に係る本願発明１の「当該筐体は、前記素子基板から離間した位置で前記シールド部材が固定されたシールド部材固定部」「を有している」という構成に至るとまではいえない。
　また、相違点２に係る本願発明１の「当該筐体は、」「前記シールド部材と重なる位置に前記保護シートの前記素子基板側とは反対側の面と同一平面内に位置する基準面」「を有している」という構成に関しては、上記（イ）に記載したように、引用発明において引用文献５に記載された技術的事項を適用することはできない。
ウ　引用文献６に記載された技術的事項では、「センサホルダ６の底面５５」に「基準面５６」を設けているが、引用文献６に記載された技術的事項は、「磁気抵抗素子１０の外側の面（感磁面５０）は、開口５７で露出するとともに、センサホルダ６の基準面５６と同一の平面を形成する」というものであって、引用文献６に記載された技術的事項における「磁気センサ装置１」は、保護部材もシールド部材も有していない。
　したがって、引用文献６に記載された技術的事項では、保護部材及びシールド部材の構成を有していないから、引用文献６には、相違点２に係る本願発明１の構成は記載されていない。
エ　相違点２に係る本願発明１の構成は、その他の引用文献２、３にも記載されておらず、また、本願出願時点において周知技術であるともいえない。
（３）したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献２−６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−４について
　本願発明２−４も、相違点２に係る本願発明１の構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　上記の相違点２に係る本願発明１の構成は、上記のように引用文献４、６には記載されておらず、また、原査定において引用されたその他の文献にも記載されていないから、本願発明１−４は、当業者であっても、原査定において引用された文献に基づいて容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第８　当審拒絶理由についての判断
１．特許法第３６条第６項第２号について
　本件補正により、請求項１の記載において「前記素子基板の前記一方面のうち、前記感磁領域を含み、前記フレキシブル配線基板の端部から露出した領域に
のみ
のみ
２．特許法第２９条第２項について
　本件補正により、本願発明１−４が、特許法第２９条第２項に係る拒絶理由の対象でなかった、本件補正前の請求項５に係る発明の発明特定事項を全て含むものとなったから、特許法第２９条第２項に係る当審拒絶理由は解消した。
第９　むすび
　以上のとおり、原査定の理由、当審拒絶理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。