【事件の表示】
　特願２０１６−５３１７６０「湾曲基板上の光検出器アレイ」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　２月　５日国際公開、ＷＯ２０１５／０１７２１３、平成２８年１１月１０日国内公表、特表２０１６−５３５２６９、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１  手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成２５年７月３１日にアメリカ合衆国でされた特許出願に基づくパリ条約の優先権を主張して平成２６年７月２３日にされた国際特許出願である。
　本願については、平成２９年２月１７日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１８日に意見書が提出されるとともに特許請求の範囲についての補正がなされ、同年１０月２０日付けで再度拒絶理由が通知され、翌平成３０年１月２２日に意見書が提出されるとともに特許請求の範囲についての補正がなさたが、同年６月２５日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、査定の謄本が同年同月２７日に送達された。
　これに対し、平成３０年１０月５日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。
第２  本願発明
　本願の請求項１ないし請求項１５に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明１５」という。）は、本件補正がされた特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１５に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　湾曲形状を有する焦点面を設定する光学システムと、
　フレキシブルプリント回路基板と、
　前記フレキシブルプリント回路基板上に搭載された複数の光検出器と、
　少なくとも第１の締具および第２の締具を備えるクランプと
を備え、
　前記第１の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凸面を有し、前記第２の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凹面を有し、前記フレキシブルプリント回路基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形になり、前記複数の光検出器中の光検出器のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第１の締具と前記第２の締具との間に前記フレキシブルプリント回路基板を保持するように構成され、前記フレキシブルプリント回路基板が、前記第１の締具の前記凸面と前記第２の締具の前記凹面に追従することによって前記複数の光検出器の各光検出器が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置され、
　前記複数の光検出器中の各光検出器が、前記第１の締具と前記第２の締具との間において、前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続される、装置。
　　【請求項２】
　前記フレキシブルプリント回路基板が複数の位置合わせ孔を備え、前記クランプに対して前記フレキシブルプリント回路基板を位置決めするように、前記クランプが前記複数の位置合わせ孔を貫通して延在する複数のダウエルピンを備える、請求項１に記載の装置。
　　【請求項３】
　前記複数のダウエルが、前記第１の締具または前記第２の締具の少なくとも１つにある対応する孔を通って延在する、請求項２に記載の装置。
　　【請求項４】
　前記複数の光検出器中の各光検出器が、それぞれアバランシェフォトダイオードを備える、請求項１に記載の装置。
　　【請求項５】
　前記複数の光検出器中の光検出器が、複数の列に配置される、請求項１に記載の装置。
　　【請求項６】
　前記光学システムがレンズを備える、請求項１に記載の装置。
　　【請求項７】
　前記レンズが、非球面およびトロイダル面を有する、請求項６に記載の装置。
　　【請求項８】
　前記複数の光検出器中の光検出器が複数の列に配置され、前記トロイダル面が、前記列に平行な方向に第１の曲率を有し、前記列に垂直な方向に第２の曲率を有する、請求項７に記載の装置。
　　【請求項９】
　平坦な形のフレキシブルプリント回路基板上に複数の光検出器を、各光検出器が前記フレキシブルプリント回路基板上にそれぞれの２次元位置を有するように搭載すること、
　前記複数の光検出器が搭載された前記フレキシブルプリント回路基板を、湾曲された前記フレキシブルプリント回路基板が光学システムによって設定される焦点面の湾曲形状に実質的に共形になるように湾曲させること、および、
　前記複数の光検出器中の各光検出器が、前記焦点面上のそれぞれの３次元位置に来るように、前記湾曲されたフレキシブルプリント回路基板を前記光学システムに対して配置すること
を含み、
　前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることが、少なくとも第１の締具と第２の締具との間に前記フレキシブルプリント回路基板を挟持することを含み、前記第１の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凸面を有し、前記第２の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凹面を有し、
　前記湾曲されたフレキシブルプリント回路基板を前記光学システムに対して配置することが、前記第１の締具と前記第２の締具との間に前記フレキシブルプリント回路基板を保持すること、及び、前記フレキシブルプリント回路基板が、前記第１の締具の前記凸面と前記第２の締具の前記凹面に追従することによって前記複数の光検出器の各光検出器を前記焦点面上のそれぞれの位置に配置することを含み、
　前記フレキシブルプリント回路基板上に前記複数の光検出器を搭載することが、前記第１の締具と前記第２の締具との間において、前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続するステップを含む、方法。
　　【請求項１０】
　前記複数の光検出器中の光検出器が、前記フレキシブルプリント回路基板上の複数の列に配置される、請求項９に記載の方法。
　　【請求項１１】
　前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることが、前記列に平行な方向に前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることを含む、請求項１０に記載の方法。
　　【請求項１２】
　前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることが、前記列に垂直な方向に前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることを含む、請求項１０に記載の方法。
　　【請求項１３】
　前記フレキシブルプリント回路基板が複数の位置合わせ孔を有し、少なくとも１つの前記締具が複数の対応する孔を有し、前記複数の位置合わせ孔および対応する孔を貫通して複数のダウエルピンを挿入することによって、前記フレキシブル基板が前記締具に対して位置決めされる、請求項９に記載の方法。
　　【請求項１４】
　前記光学システムがレンズを備える、請求項９に記載の方法。
　　【請求項１５】
　前記レンズが、非球面およびトロイダル面を有する、請求項１４に記載の方法。」
第３  原査定における拒絶理由の概要
　この出願の請求項１ないし請求項１５に係る発明は、以下の引用文献１ないし引用文献４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　引用文献１．米国特許第５８１８０３５号明細書
　　引用文献２．特開平４−２０３９９７号公報
　　引用文献３．特開２００４−２５３５０９号公報
　　引用文献４．特開２００１−２８４５６７号公報
第４  引用文献に記載された発明等
１  引用文献１
　引用文献１には、以下の記載がある。なお、下線及び訳文は合議体が付したものである。
　
（１）  第１欄第１４行から第２欄第７行まで
「BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates in general to the detection of light images by a solid state imaging device and, more particularly, to the detection of electron images from 
an electron microscope by converting them into light images and detecting them with a large-format solid state imaging device
Transmission electron microscopes use a beam of accelerated electrons which pass through a sample to provide an electron image and/or diffraction pattern of the sample. To provide a record of these images and/or diffraction patterns, the electrons have been converted into light images using scintillator materials (e.g., phosphors), and the light images and/or patterns have then been captured by a camera. While photographic film has long been used, solid state imaging devices such as charge-coupled devices (CCD) of the type originally developed for astronomy to read light images into a computer have found increasing use in this field.
Such CCD cameras offer excellent resolution, sensitivity, linearity, up to 4,096.times.4,096 or more pixels, are reusable, and make the image available for viewing within seconds of detection and recording. However, the final resolution of any camera recording these images and patterns is determined, in part, by the resolution of 
the transfer optics from the scintillator to camera
lens optics have been used as transfer optics
Current charge-coupled devices can have a large area, up to 5 cm×5 cm and larger. When a light image is projected onto such a large-area or large-format device, problems arise if the surface of the charge-coupled imaging device deviates from absolute flatness by more than about 10 μｍ.
…（略）…
If, on the other hand, light images are projected onto the solid state imaging device using lens optics, such images attain maximum sharpness only on an image plane or on a surface which deviates only very slightly from a plane. If the optical image is incident on a curved or bowed imaging device, loss of sharpness occurs wherever the actual surface of the charge-coupled device deviates from the image plane.
（訳文：　発明の背景
　本発明は、一般には、固体撮像素子による光画像の検出に関連し、またより詳細には、
電子画像を光画像に変換し、大型の固体撮像素子を用いてそれを検出することによる、電子顕微鏡
　透過電子顕微鏡は、試料の電子画像及び／又は回折パターンを提供するためにサンプルを通過する加速された電子のビームを使用する。これらの画像及び／又は回折パターンの記録を提供するために、電子は、シンチレータ材料(例えば、燐光物質)を使用して光画像に変換され、光の画像及び／又はパターンが、カメラによって記録される。かつては長らく写真フィルムが使用されていたが、元来、天文学において光画像をコンピュータに読み込むために開発された電荷結合素子(ＣＣＤ)等の固体撮像素子の使用が、この分野で増加してきている。
　…（略）…しかしながら、これらの画像及びパターンを記録するカメラの最終的な解像度は、
シンチレータからカメラへの伝達光学系
レンズ光学系
伝達光学系として使用されている
　現在の電荷結合素子は、５ｃｍ×５ｃｍ及びそれ以上に達するような大きな面積を有する。このような大きな面積あるいは大型の装置の上に光画像が投影される場合、電荷結合撮像素子の表面が、絶対平坦度から約１０μｍ以上を逸脱すると問題が生じる。
　…（略）…
　一方、光画像がレンズ光学系を用いて固体撮像素子上に投影される場合、そのような画像は、像平面上もしくは像平面から僅かにずれた面上でのみ、最大のシャープネスを達成する。光画像が湾曲した又は弓形の撮像素子に入射した場合、電荷結合素子の実際の表面が像平面からずれていれば、シャープネスの損失が生じる。 ）」
（２）  第２欄第４０行から第２欄第３行まで
「SUMMARY OF THE INVENTION
The present invention meets that need by providing a large-format solid state imaging apparatus and methods for making such apparatus which can detect optical images without loss of sharpness or resolution. In accordance with one aspect of the invention, an optically coupled solid state imaging apparatus is provided and includes a solid state imaging device supported by a frame. …（略）… The frame may be annular or it may extend beneath and support the image sensing area of the solid state imaging device. However, in an embodiment where the support frame extends beneath the image sensing area, 
the frame must be flexible
The apparatus also includes an optical coupling plate and a support plate each having at least one surface which matches the curvature of the other. That is, the optical coupling plate and support plate have mating surfaces with matching curvatures such that their shapes match within a precision which will permit the solid state imaging device to detect optical images without loss of sharpness or resolution. Generally, this precision will be on the order of about 5 μｍ or less.
（訳文：　発明の概要
　本発明は、シャープネス又は解像度を損失することなく、光画像を検出することができる大型の固体撮像装置及びそのような装置を製造するための方法を提供することによって、この必要性を満たすものである。本発明の一態様によれば、光学的に結合された固体撮像装置が提供され、これがフレームによって支持された固体撮像素子を備えている。…（略）…フレームは、環状であってもよく、また、固体撮像素子の撮像領域の下側に延びてこれを支持してもよい。しかし、支持フレームが撮像領域の下側に延びる実施例では、
フレームが可撓性を有し
　装置はまた、光結合プレート及び支持プレートを含んでおり、それぞれが相手の曲率と一致する１つの表面を少なくとも有している。すなわち、光結合プレート及び支持プレートは、固体撮像素子が、シャープネス又は解像度を損失することなく光画像を検出することを可能にする精度の範囲内で形状が一致するような、同一曲率の合わせ面を有している。一般に、この精度は、約５μｍ以下のオーダーである。）」
（３）  第３欄第６５行から第４欄第７行まで
「BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of the optically coupled solid state imaging apparatus of the present invention where the matching surfaces of the optical coupling plate and support plates are flat;
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of the optically coupled solid state imaging apparatus of the present invention where 
the matching surfaces of the optical coupling plate and support plates have a simple radius of curvature
（訳文：　図面の簡単な説明
図１は、光結合プレート及び支持プレートの合わせ面が平坦である場合の、本発明の光学的に結合された固体撮像装置の拡大断面図である。
図２は、
光結合プレート及び支持プレートの合わせ面が単純な曲率半径を有する
【図２】
（４）  第４欄第２７行から第５２行まで
「Referring to FIG. 1, 
a large-format, solid state imaging device 43
having an image sensing area 43a formed on a semiconductor wafer 43b
frame 52 contacts and supports
the imaging device 43
frame 52 may extend completely beneath the imaging device 43
As shown in FIGS. 1 and 2, the annular frame 52 is sealed to the imaging device 43 and provides support during 
the connection of electrical contacts 56, 58 to the imaging device 43 via bonding wires 59
The imaging device 43 is sandwiched between the optical coupling plate 42 and the support plate 50
at least the image sensing area 43a of the solid state imaging device 43 is positioned between the respective matching surfaces 42a, 50a of the optical coupling plate 42 and the support plate 50 and conforms to the curvature of those matching surfaces
（訳文：　図１を参照すると、
大型の固体撮像素子４３は、半導体ウェハ４３ｂ上に形成された撮像領域４３ａを有する
フレーム５２は、撮像素子４３
を
接触支持する
フレーム５２は、撮像素子４３の下側に完全に延在していてもよい
　図１及び図２に示すように、環状のフレーム５２は撮像素子４３に接続され、
電気的接点５６、５８をボンディングワイヤ５９を介して撮像素子４３に接続する
撮像素子４３は、光結合プレート４２と支持プレート５０との間に挟まれている
少なくとも固体撮像素子４３の撮像領域４３ａは、光結合プレート４２及び支持プレート５０のそれぞれの合わせ面４２ａ、５０ａの間に配置され、それらの合わせ面の曲率に適合している
（５）  第５欄第１０行から第４１行まで
「In the alternative embodiment where 
the support frame extends beneath solid state imaging device 43
that portion of the frame will also be pressed to conform to the support plate 50
In one embodiment of the invention, the optical coupling plate 42 comprises a fiber optic plate. Alternatively, the optical coupling plate 42 may be a uniform, transparent glass plate so that images from a lens optic (not shown) can be transmitted to the solid state imaging device 43 with good efficiency. …（略）…
In the embodiment of the invention shown in FIG. 2, wherein like elements are represented by like reference numerals, 
the coupling plate 42 is made of transparent glass and the matching surfaces 42a, 50a of the coupling plate 42 and the support plate 50 are curved
curvatures are possible
to conform the image sensing area 43a of the solid state imaging device 43 for use in lens optical systems whose focal plane is not flat
（訳文：　
支持フレームが固体撮像素子４３の下側に延びる
フレームのその部分もまた、支持プレート５０に適合するように押圧される
　本発明の一実施例では、光結合プレート４２が、ファイバ光学プレートからなる。代替的には、光結合プレート４２は、レンズ光学系（図示せず）からの画像を効率よく固体撮像素子４３に伝達できるように、均一で透明なガラス板であってもよい。…（略）…
　同様の要素が同様の参照番号で表される図２で示す本発明の実施例では、
結合プレート４２が透明なガラスで形成され、結合プレート４２及び支持プレート５０の合わせ面４２ａ、５０ａが湾曲している
焦点面が平坦でないレンズ光学系での使用に、固体撮像素子４３の撮像領域４３ａを適合させるため、
曲面が採用でき
（６）  第６欄第２３行から第３０行まで
「
Charge coupled devices which can be used as the imaging device 43
whose imaging areas comprise 1024×1024 or more pixels
（訳文：　
撮像素子４３として使用できる電荷結合素子は
その撮像領域は、１０２４×１０２４以上の画素からなり
（７）  第６欄第５６行から第７欄第２３行まで
「As noted, the annular frame 52 can be filled in such that it extends beneath the solid state imaging device 43 and is also pressed to conform to the support plate 50. For such a filled frame and 
with the imaging device 43 bonded to the filled frame around its entire periphery
the forces required to conform the imaging device 43 may be sufficient to damage the imaging device 43
The image device conforming forces can be further reduced by 
reducing the bonding of the imaging device 143 to the frame 52 to less than the entire periphery of the imaging device 143
Typically, the imaging device 43 and the frame 52 are generally rectangular with the illustrated embodiment of FIG. 4 substantially square. Spaced bonds 68 are located around the periphery 43p of the imaging device 43 with at least two spaced bonds 68 being positioned on opposite sides of the imaging device 43. The spaced bonds 68 are illustrated as relatively small bonds often referred to as point bonds; however, a large variety of bond sizes are contemplated for use in the present invention. The spaced bonds 68 can be thermoplastic glue, elemental indium or other appropriate bonding materials as will be known to those skilled in the art.
（訳文：　上述したように、環状のフレーム５２は、固体撮像素子４３の下側に延び、支持プレート５０に適合して押圧されるように、代替されることができる。そのように代替されたフレームでは、
撮像素子４３がその全周にわたって代替されたフレームと接合されたときに、撮像素子４３を適合させるために必要となる力が、撮像素子４３を損傷させるのに十分なものとなり得る
　画像素子を適合させる力は、
撮像素子１４３とフレーム５２の接合を、撮像素子１４３の全周よりも少なくする
　典型的には、撮像素子４３とフレーム５２は一般に矩形であり、図４に示した実施形態では実質的に正方形である。離間した接合部６８は、撮像素子４３の周囲４３ｐに配置され、撮像素子４３の相対する側に少なくとも２つの離間した接合部が位置するようになっている。接合部６８は、しばしば点接合と呼ばれるような比較的小さな接合部として図示されているが、多様な接合サイズが、本発明の用途に企図される。離間した接合部６８は、熱可塑性接着剤、元素インジウム又は当業者に知られているような他の適切な接合材料とすることができる。）」
【図４】
　上記（１）ないし（７）の記載によれば、引用文献１には、図２に示される「他の実施例」として、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「電子画像を光画像に変換し、大型の固体撮像素子を用いてそれを検出する電子顕微鏡であって、
　シンチレータからカメラへの伝達光学系として使用されるレンズ光学系と、
　半導体ウェハ４３ｂ上に形成された撮像領域４３ａを有する大型の固体撮像素子４３と、
　撮像素子４３の下側に完全に延在し、撮像素子４３を接触支持するフレーム５２と、
　撮像装置４３を間に挟む光結合プレート４２及び支持プレート５０と
を備え、
　光結合プレート４２及び支持プレート５０の合わせ面４２ａ、５０ａは単純な曲率半径を有し、
　少なくとも固体撮像素子４３の撮像領域４３ａは、光結合プレート４２及び支持プレート５０のそれぞれの合わせ面４２ａ、５０ａの間に配置され、それらの合わせ面の曲率に適合しており、
　結合プレート４２は透明なガラスで形成され、結合プレート４２及び支持プレート５０の合わせ面４２ａ、５０ａは、レンズ光学系の平坦でない焦点面に、固体撮像素子４３の撮像領域４３ａを適合させるための曲面となっており、
　フレーム５２は可撓性を有し、固体撮像素子４３の下側に延びる部分が、支持プレート５０に適合するように押圧され、
　撮像装置４３は、ボンディングワイヤ５９を介して電気的接点５６、５８と接続され、
　撮像素子４３として使用できる電荷結合素子は、その撮像領域が、１０２４×１０２４以上の画素からなっており、
　撮像素子４３がその全周にわたってフレーム５２と接合されたときには、撮像素子４３を適合させるために必要となる力が、撮像素子４３を損傷させるのに十分なものとなり得るため、撮像素子１４３とフレーム５２の接合を、撮像素子１４３の全周よりも少なくした
電子顕微鏡。」
２  引用文献２
　引用文献２には、以下の記載がある。なお、下線は合議体が付したものである。
　
（１）  第２頁左上欄第１行から左下欄第８行まで
「従来の技術
　以下に従来の放射線検出器について説明する。…（略）…この
放射線検出器は
検出素子
を検出素子基板
の上に直線上に複数個配列しており
発明が解決しようとする課題
　このような従来の放射線検出器では、低被曝線量において放射線量子の検出効率を上げるためには検出素子と初段増幅回路の電気的接続距離をできるだけ短くし、また検出素子の固定には外圧からの保護と機械的、熱的強度および、電磁、放射線遮蔽等を確保する必要がある。しかし、上記従来の構成では検出素子数が増大し検出素子間のピッチが小さくなる程信号処理回路を搭載する回路基板の面積が増大し検出素子を直線または円弧状に複数個配置した検出素子基板が熱膨張および外圧によってそりやすくなるという課題を有していた。…（略）…
　本発明は、上記従来の課題を解決するもので
検出素子を電磁、機械的に保護し、熱影響を最小限に抑える
（２）  第３頁右上欄第４行から左下欄第１２行まで
「第１図は本発明の一実施例における放射線検出器の要部斜視図である。一面に電圧印加用共通電極が、他の一面には放射線検出部が設けられた
複数個の検出素子１は
検出素子基板２の溝の底面に
放射線遮蔽体４は
検出素子１の長さおよび幅と同等の放射線透過孔を有しており
その下面にスルホール５を有したフレキシブル基板６が
固着され、検出素子基板２の上面で位置決めピン７ａ、７ｂで位置決めして固定され
信号処理回路８と放射線検出部との電気的接続は、フレキシブル基板６の端部に設けた回路接続部１０ではんだ等で接続される構成としている
検出素子１は金属材料を用いた放射線遮蔽体４
で囲むため機械的保護と電磁シールドが確保される
また熱影響による検出素子基板２の伸縮およびそりは放射線検出部と回路基板９とが分離独立した構成およびフレキシブル基板６の弾性で吸収できる
【第１図】
（３）  第３頁右下欄第１３行から第４頁左上欄第４行まで
「第３図は、検出素子１とフレキシブル基板６との電気的接続構成を示した断面図である。
検出素子１の上面に電極１５が形成され
検出素子基板２の溝底面に、検出素子１が固着され
電極１５とスルホール５とを導電性接着剤１７で電気的接続を行なっている
【第３図】
　上記（１）ないし（３）の記載によれば、引用文献２には、以下の技術事項が記載されている。
「検出素子を検出素子基板の上に直線上に複数個配列した放射線検出器において、検出素子を電磁、機械的に保護し、熱影響を最小限に抑えるため、
複数個の検出素子１を、検出素子基板２の溝の底面に固着し、
検出素子１の長さ及び幅と同等の放射線透過孔を有する放射線遮蔽体４の下面にフレキシブル基板６を固着し、それを検出素子基板２の上面で位置決めピン７ａ、７ｂで位置決めして固定し、
検出素子１の上面に形成された電極１５とフレキシブル基板６が有するスルーホール５とを導電性接着剤１７で電気的に接続し、
また、信号処理回路８と放射線検出部との電気的接続を、フレキシブル基板６の端部に設けた回路接続部１０ではんだ等で接続する構成とし、
それによって、検出素子１が金属材料を用いた放射線遮蔽体４で囲まれるため機械的保護と電磁シールドを確保でき、また熱影響による検出素子基板２の伸縮及びそりをフレキシブル基板６の弾性で吸収できるようにする。」
３  引用文献３
　引用文献３には、以下の記載がある。なお、下線は合議体が付したものである。
　
（１）  段落００３４から段落００３５まで
「【００３４】
次に、
撮像素子チップ３１を、湾曲部を有する下地基板３７（アルミ基板）の所定の位置に位置合わせする
、加圧治具３４とシール３６とを備えたカバー３５で撮像素子チップ３１を覆い、カバー３５内の空気を真空ポンプ
で１０−３ｔｏｒｒ程度になるように排気する
排気したまま加圧治具３４で撮像素子チップ３１を徐々に湾曲させ、最大７８．４Ｎ／ｃｍ２（８Ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で、撮像素子チップ３１ないし接着剤シート３３を下地基板３７（アルミ基板）の湾曲部に密着させる
【００３５】
さらに、加熱処理手段３９により、７０℃で１０分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ３１を下地基板３７に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る
　上記（１）の記載によれば、引用文献３には、以下の技術事項が記載されている。
　
「撮像素子チップ３１を、湾曲部を有する下地基板３７（アルミ基板）の所定の位置に位置合わせし、加圧治具３４とシール３６とを備えたカバー３５で撮像素子チップ３１を覆い、カバー３５内の空気を真空ポンプで１０−３ｔｏｒｒ程度になるように排気したまま加圧治具３４で撮像素子チップ３１を徐々に湾曲させ、最大７８．４Ｎ／ｃｍ２（８Ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で、撮像素子チップ３１ないし接着剤シート３３を下地基板３７（アルミ基板）の湾曲部に密着させ、さらに、加熱処理手段３９により、７０℃で１０分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ３１を下地基板３７に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。」
４  引用文献４
　引用文献４には、以下の記載がある。なお、下線は合議体が付したものである。
　
（１）  段落００３２
「【００３２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１の好ましい実施態様を図１により説明する。ここで、図１は焦点面１０の一部の略断面図を示す。焦点面１０は１つまたは複数の検出器１１を含み、この場合、図１には１つの検出器１１のみがライン・センサの形で示されている。検出器１１は比較的大きい長さ／幅比を有するＣＭＯＳライン検出器であり、この場合における長さ／幅比は約４０である。
検出器１１は
たわみ支持基板１３と結合されている
支持基板１３はたわみフォイルから形成され
たわみ支持基板１３は
検出器支持体１５と結合されている
検出器支持体１５は検出器１１を有する多数の検出器モジュールまたは検出器要素を支持するための焦点面背板を形成している
【図１】
（２）  段落００３７から段落００３９まで
「【００３７】検出器１１およびたわみ支持基板１３を有する検出器モジュールないしライン・モジュールが図３に略平面図で示されている。
支持基板の表面１３ａ上に、電気接点１６が
形成されている
電気結線１７はチップ・エッジから引き出されている
電気結線１７はスクリーン印刷技術により形成されている
【００３８】本発明の好ましい実施態様においては、
検出器１１としてＣＭＯＳ−ＡＰＳライン検出器が使用される
ＣＣＤ検出器を使用することもまた可能である
【００３９】
約２，０００ないし１０，０００画素を有する
検出器１１
【図３】
　上記（１）及び（２）の記載によれば、引用文献４には、以下の技術事項が記載されている。
　
「ＣＭＯＳ−ＡＰＳライン検出器又はＣＣＤ検出器であって約２，０００ないし１０，０００画素を有する検出器１１を、たわみフォイルから形成されるたわみ支持基板１３と結合し、そのたわみ支持基板１３を検出器支持体１５と結合することで、検出器支持体１５が検出器１１を有する多数の検出器モジュールまたは検出器要素を支持するための焦点面背板を形成するようにした装置において、
支持基板１３の表面１３ａ上に、外部接続端子としての電気接点１６を形成し、電気結線１７をスクリーン印刷技術により形成し、電気結線１７はチップ・エッジから引き出されるようにする。」
第５  対比・判断
１  本願発明１について
（１）  対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。 
ア  引用発明の「電子画像を光画像に変換し、大型の固体撮像素子を用いてそれを検出する電子顕微鏡」が、本願発明１の「装置」に相当する。 
イ  引用発明における「シンチレータからカメラへの伝達光学系として使用されるレンズ光学系」は、「平坦でない焦点面」を有するものであるから、本願発明１における「湾曲形状を有する焦点面を設定する光学システム」に相当する。
ウ　引用発明における「撮像素子４３の下側に完全に延在し、撮像素子４３を接触支持するフレーム５２」は「可撓性を有」するものであるから、本願発明１における「フレキシブルプリント回路基板」とは、「可撓性を有する基板」であるという点で共通する。
エ　引用発明における「１０２４×１０２４以上の画素」と、本願発明１における「複数の光検出器」とは、「複数の光検出要素」であるという点で共通する。
　そして、引用発明における「１０２４×１０２４以上の画素からな」る「撮像領域」は、「大型の固体撮像素子４３」が有するものであり、この「撮像素子４３」は「フレーム５２」に「接触支持」されているから、このような「大型の固体撮像素子４３」が有する「１０２４×１０２４以上の画素」と、本願発明１における「前記フレキシブルプリント回路基板上に搭載された複数の光検出器」とは、「可撓性を有する基板上に支持された複数の光検出要素」であるという点で共通する。
オ　引用発明における「光結合プレート４２及び支持プレート５０」は「撮像装置４３を間に挟む」ものであるから、本願発明１における「クランプ」に相当する。
　そして、「光結合プレート４２及び支持プレート５０の合わせ面４２ａ、５０ａ」は、「単純な曲率半径を有」する面であるから、「合わせ面４２ａ、５０ａ」のうちの一方が凸面、他方が凹面であることが明らかであり、更にこれらの面は、「レンズ光学系の平坦でない焦点面に、固体撮像素子４３の撮像領域４３ａを適合させるための曲面となって」いるから、「光結合プレート４２及び支持プレート５０」のうち、凸面である「合わせ面」を有する方が、本願発明１において、「前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凸面を有」するとされている「第１の締具」に相当し、凹面である「合わせ面」を有する方が、本願発明１において、「前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凹面を有」するとされている「第２の締具」に相当する。
カ　引用発明では、「結合プレート４２及び支持プレート５０の合わせ面４２ａ、５０ａは、レンズ光学系の平坦でない焦点面に、固体撮像素子４３の撮像領域４３ａを適合させるための曲面となって」いるから、引用発明における「フレーム５２は可撓性を有し、固体撮像素子４３の下側に延びる部分が、支持プレート５０に適合する」ということと、本願発明１における、「前記フレキシブルプリント回路基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形にな」るということとは、「可撓性を有する基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形になる」という点で共通し、引用発明における「少なくとも固体撮像素子４３の撮像領域４３ａは、光結合プレート４２及び支持プレート５０のそれぞれの合わせ面４２ａ、５０ａの間に配置され、それらの合わせ面の曲率に適合して」いるということと、本願発明１における、「前記複数の光検出器中の光検出器のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第１の締具と前記第２の締具との間に前記フレキシブルプリント回路基板を保持する」ということとは、「複数の光検出要素中の光検出要素のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第１の締具と前記第２の締具との間に可撓性を有する基板を保持する」という点で共通する。
　更に、引用発明では、「フレーム５２は可撓性を有し、固体撮像素子４３の下側に延びる部分が、支持プレート５０に適合するように押圧され」るのであるから、「フレーム５２」が、一方が凸面であり他方が凹面である「合わせ面４２ａ、５０ａ」に追従し、これによって「少なくとも固体撮像素子４３の撮像領域４３ａは、光結合プレート４２及び支持プレート５０のそれぞれの合わせ面４２ａ、５０ａの間に配置され」ることになっていることが明らかであり、このことと、本願発明１における、「前記フレキシブルプリント回路基板が、前記第１の締具の前記凸面と前記第２の締具の前記凹面に追従することによって前記複数の光検出器の各光検出器が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置され」るということとは、「可撓性を有する基板が、前記第１の締具の前記凸面と前記第２の締具の前記凹面に追従することによって複数の光検出要素の各光検出要素が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置される」という点で共通するといえる。
（２）  一致点及び相違点
　上記（１）の対比の結果をまとめると、本願発明１と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 
ア  一致点 
「　湾曲形状を有する焦点面を設定する光学システムと、
　可撓性を有する基板と、
　前記可撓性を有する基板上に支持された複数の光検出要素と、
　少なくとも第１の締具および第２の締具を備えるクランプと
を備え、
　前記第１の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凸面を有し、前記第２の締具が、前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凹面を有し、前記可撓性を有する基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形になり、前記複数の光検出要素中の光検出要素のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第１の締具と前記第２の締具との間に前記可撓性を有する基板を保持するように構成され、前記可撓性を有する基板が、前記第１の締具の前記凸面と前記第２の締具の前記凹面に追従することによって前記複数の光検出要素の各光検出要素が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置される、
装置。」 
イ  相違点 
　本願発明１では、可撓性を有する基板が「フレキシブルプリント回路基板」であり、その上に複数の光検出要素である「複数の光検出器」が「搭載」され、「前記複数の光検出器中の各光検出器が、前記第１の締具と前記第２の締具との間において、前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続される」のに対して、引用発明では、可撓性を有する基板が「撮像素子４３の下側に完全に延在」する「フレーム５２」であって、「プリント回路」を備えるものではなく、また、その上に複数の光検出要素である「１０２４×１０２４以上の画素」を有する１つの検出器（「固体撮像素子４３」）が「接触支持」され、そのような１つの「固体撮像素子４３」は「ボンディングワイヤ５９を介して電気的接点５６、５８と接続され」ており、「固体撮像素子４３」は「フレーム５２」とは電気的に接続されておらず、また、「固体撮像素子４３」が有する各「画素」と外部との電気的な接続も行われていない点。
（３）  相違点についての判断
　引用発明が上記（２）のイで述べた相違点に係る本願発明１の構成を備えるようにするには、引用発明において、「フレーム５２」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「１０２４×１０２４以上の画素」を有する１つ「固体撮像素子４３」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第１の締具と第２の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」する必要がある。
　ところが、引用発明における「フレーム５２」は「撮像素子４３を接触支持する」ものにすぎず、また、「撮像素子４３がその全周にわたってフレーム５２と接合されたときには、撮像素子４３を適合させるために必要となる力が、撮像素子４３を損傷させるのに十分なものとなり得る」ため、敢えて「撮像素子１４３とフレーム５２の接合を、撮像素子１４３の全周よりも少なくした」ものである。よって、「フレーム５２」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「撮像素子４３」を当該「フレキシブルプリント基板」と電気的に接続するようにすれば、上述のように敢えて「少なくした」両者の「接合」が逆に増加することになり、そこには阻害要因があるといえる。また、「固体撮像素子４３」を、「複数の光検出器」に変更するといったことは、引用文献１において記載も示唆もされていない。
　更に、引用文献２ないし引用文献４のいずれも、引用発明において、「フレーム５２」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「１０２４×１０２４以上の画素」を有する１つ「固体撮像素子４３」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第１の締具と第２の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」するといったことを示唆するものではない。
　特に、引用文献２には、「検出素子を検出素子基板の上に直線上に複数個配列した放射線検出器」において、複数の「検出素子１」を「フレキシブル基板６」に「電気的に接続」するという技術事項が記載されているが、これは「熱影響による検出素子基板２の伸縮及びそりをフレキシブル基板６の弾性で吸収できるようにする」という課題を解決するために「フレキシブル基板６」を採用したものであって、そのような課題が記載も示唆もされていない引用文献１に記載された引用発明において、かかる技術事項を採用する動機はない。
　また、引用文献４には、「ＣＭＯＳ−ＡＰＳライン検出器又はＣＣＤ検出器であって約２，０００ないし１０，０００画素を有する検出器１１を、たわみフォイルから形成されるたわみ支持基板１３と結合」した装置において、「支持基板１３の表面１３ａ上に、外部接続端子としての電気接点１６を形成し、電気結線１７をスクリーン印刷技術により形成し、電気結線１７はチップ・エッジから引き出されるようにする」という技術事項が記載されており、ここでは、１つの検出器をフレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つの伝導トレースに電気的に接続することが示唆されているということができるが、本願発明１のように、「複数の光検出器中の各検出器」をフレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つの「それぞれの伝導トレース」に電気的に接続するといったことまでは、示唆されているとは認められない。また、引用発明において、引用文献４に記載された技術事項を採用する動機もない。
　更に、引用文献３は、「フレキシブルプリント回路基板」に関する技術事項を開示するものではない。
　したがって、上記（２）のイで述べた相違点に係る本願発明１の構成は、引用発明と、引用文献２ないし引用文献４に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。 
（４）  本願発明１についてのまとめ 
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用文献１ないし引用文献４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 
２  本願発明２ないし本願発明８について 
　本願発明２ないし本願発明８は、本願発明１の構成を全て含むから、少なくとも本願発明１と引用発明との相違点で引用発明と相違する。
　そして、上記１（３）のとおり、相違点に係る本願発明１の構成は、引用発明と引用文献２ないし引用文献４に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできないから、相違点に係る本願発明２ないし本願発明８の構成も同様である。 
　したがって、本願発明２ないし本願発明８は、引用文献１ないし引用文献４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 
３  本願発明９ないし本願発明１５について 
　本願発明９は、本願発明１に係る装置を製造する方法の発明であって、上記１（２）のイで述べた相違点に係る本願発明１の構成に対応する事項、すなわち、「フレキシブルプリント回路基板上に複数の光検出器」を「搭載」し、「前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続する」という事項を備えるものである。
　そして、上記１（３）で述べたのと同様に、引用発明において、「フレーム５２」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「撮像素子４３」を当該「フレキシブルプリント基板」と電気的に接続することには阻害要因があり、また、引用文献２ないし引用文献４のいずれも、引用発明において、「フレーム５２」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「１０２４×１０２４以上の画素」を有する１つ「固体撮像素子４３」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第１の締具と第２の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」するといったことを示唆するものではないことから、本願発明９の上記事項も、引用発明と引用文献２ないし引用文献４に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。 
　更に、本願発明１０ないし本願発明１５は、本願発明９の事項を全て含むから、少なくとも「フレキシブルプリント回路基板上に複数の光検出器」を「搭載」し、「前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも１つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続する」という事項を備えており、かかる事項は、引用発明と引用文献２ないし引用文献４に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。
　したがって、本願発明９ないし本願発明１５は、引用文献１ないし引用文献４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 
第６  原査定について 
　上記第５のとおり、本願発明１ないし本願発明１５は、引用文献１ないし引用文献４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　したがって、原査定の理由は、維持することができない。 
第７  むすび
　以上のとおりであるから、原査定の理由によっては、本願は拒絶をするべきものであるということはできない。 
　また、他に、本願は拒絶をするべきものであるとする理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。