【事件の表示】
　特願２０００−　２６５３４「化学機械的ポリシングマット修整ディスク及びその製法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月１７日出願公開、特開２００１−１０５３２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１２年２月３日（パリ条約による優先権主張１９９９年９月２９日、台湾）の特許出願であって、同１４年７月２６日付けで拒絶の理由が通知され、延長請求した期間内の同１４年１１月１２日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同１４年１２月２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１５年３月１０日に本件審判の請求がされると共に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１５年３月１０日付けの補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年３月１０日付けの補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について補正するものであって、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「【請求項１】  基質層上に均一な濃度で散布された研磨粒子を具備し、
　前記研磨粒子は、溶接合金材料で前記基質層上に溶接されている。
ことを特徴とする化学機械的ポリシングマット修整ディスク。」
（２）補正後
「【請求項１】  
金属からなる
所定の位置に
　前記研磨粒子は、
少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金を用いて
ことを特徴とする化学機械的ポリシングマット修整ディスク。」
　
２　補正の適否　　　
　本件補正は、基質層について「金属からなる」という事項を、また、研磨粒子の基質層上に散布される位置について「所定の位置に」という事項を付加し、さらに、溶接合金材料を「少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金」に限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「補正発明１」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）補正発明１
　補正発明１は、本件補正により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「化学機械的ポリシングマット修整ディスク」であると認める。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−２０７６３０号公報（以下、「引用例１」という。）及び特開昭６４−２０９６９号公報 （以下、「引用例２」という。）並びに原査定の拒絶の理由に引用されたものではないが本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−２７２０６０号公報（以下「引用例３」という。）の記載内容は以下のとおりである。
（２−１）引用例１
　引用例１には以下の事項が記載されている。　　
（イ）【請求項１】
「台金上にＰＶＤ法によりロウ付け用金属膜を形成したのち、ロウ付け用金属膜上に超砥粒を仮固定し、さらに加熱により超砥粒をロウ付けすることを特徴とする超砥粒工具の製造方法。」
（ロ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、超砥粒工具の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、薄い膜厚のロウ材で超砥粒を強固に保持することができ、かつ簡単な工程で容易に製造することができる超砥粒工具の製造方法に関する。」
（ハ）段落【０００５】
「【発明の実施の形態】本発明の超砥粒工具の製造方法は、ダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ砥粒を用いた超砥粒工具の製造に適用することができる。超砥粒工具の種類には特に制限はなく、例えば、・・・ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナ・・・を挙げることができる。本発明方法においては、台金上にＰＶＤ法によりロウ付け用金属膜を形成する。本発明方法に用いる台金の材質には特に制限はなく、例えば、超硬合金、炭素鋼、合金鋼などの鉄鋼や、アルミニウム、銅などの非鉄金属・・・を挙げることができる。・・・本発明方法に用いるロウ付け用金属には特に制限はなく、例えば、Ｃｕ−Ａｇ−Ｔｉ合金・・・などのチタン合金系ロウ材や、Ｃｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｇａ−Ｃｒ合金、Ａｕ−Ｔａ合金どを挙げることができる。・・・」
（ニ）段落【０００７】〜【０００８】
「本発明方法においては、台金上に形成されたロウ付け用金属膜の上に、超砥粒を仮固定する。・・・本発明において、台金上に仮固定する超砥粒の配置には特に制限はなく、例えば、密に分布させることも、粗に分布させることも可能であり、あるいは、縞状や、島状などの特定のパターンに分布させることもできる。本発明方法においては、ロウ付け用金属膜上に超砥粒を仮固定したのち、さらに加熱により超砥粒をロウ付けする。・・・。
本発明方法によれば、ＰＶＤ法により台金上にロウ材を固着するので、ロウ材層の厚みを容易に均一にすることができ、ロウ材が台金に強固に固着する。・・・本発明方法により製造された超砥粒工具は、ロウ付け層の膜厚が薄くても接着強度が高いので、超砥粒の高い突出量が要求されるドレッサ、ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナなどの工具として特に好適に使用することができる。・・・図１は、本発明方法により製造した超砥粒工具の模式的説明図であり、図１(ａ)は部分平面図、図１(ｂ)は、部分断面図である。超砥粒１は、ロウ材２により台金３に固着され、超砥粒にロウ材に覆われているものはなく、すべて先端部が露出している。・・・さらに、ロウ材層の厚みを薄くしても超砥粒を強固に接着することができるので、超砥粒の突出量が大きくなり、樹脂、その他の金属、セラミック、ガラスなどのコーティングにより被膜を形成しても、なお十分な突出量を得ることができる。そのために、多層にしてさまざまな性質の超砥粒層とすることができ、特に樹脂コーティングすることにより、ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナが金属の溶出によりウェーハを汚染することを防止することができる。」
　これらの記載事項を補正発明１に照らして整理すると、引用例１には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「金属からなる台金上に散布された超砥粒を具備し、前記超砥粒は、Ｃｕ−Ａｇ−Ｔｉ合金等のロウ付け用金属を用いて前記台金上にロウ付けされているＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナであって、上記ロウ付け用金属には特に制限はなく、台金上に散布する超砥粒の配置には特に制限はなく、例えば、密に分布させることも、粗に分布させることも可能であり、あるいは、縞状や、島状などの特定のパターンに分布させることもできること。」
　
（２−２）引用例２
　引用例２には、以下の事項が記載されている。
（イ）第２頁右上欄１５行〜同頁右下欄９行
「第１図に示すように、台金１０の上面に配列用プレート１２を設置する。配列用プレート１２は、第２図に示すように、多数の穴１４を有している。穴１４は正方形をしており、同様の穴１４が縦方向及び横方向に等間隔に多数配列されている。なお、穴１４の大きさは砥粒１６がわずかなすきまで通過可能な大きさとしてある。また、配列用プレート１２の厚さは砥粒１６の径よりも小さくしてある。上述のように台金１０上に配列用プレート１２を設置した後、配列用プレート１２上に砥粒１６を砥粒供給装置１８によってばらまく。砥粒供給装置１８は下端側がホッパー状に縮小しており、ここから所定の割合で砥粒１６を落下させる。砥粒供給装置１８は所定の速度で第１図中で左から右へ移動する。また、砥粒供給装置１８には砥粒１６をならすためのゴム製のブラシ２０が設けられている。このブラシ２０により配列用プレート１２上に落下した砥粒１６を移動させ、確実に穴１４内にそれぞれ砥粒１６を入れていく。・・・これにより台金１０上に等間隔で均一に分布した砥粒１６・・・。」
　上記の記載事項及び第１〜３図の記載からみて、引用例２には、
「砥粒１６を、縦方向及び横方向に等間隔に配列された多数の穴１４を有する配列用プレート１２を介して台金１０上に、等間隔で均一に分布させること」が記載されていると認められる。
　
（２−３）引用例３
　引用例３には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】　この発明は、石材や鋼管など種々の材料のワークの切断、研磨、切削、穿孔あるいは掘削を行うダイヤモンド粒や超硬粉末などの砥粒を備える砥石工具に係り、特に、製造工程が簡易で、砥石刃先が強固に基材に結合することができる砥石工具およびその製造方法に関する。」
（ロ）段落【００２０】
「はじめに、鋼基材として軟鋼からなる１０ｃｍ径のカッター用基材を用い、この鋼基材に、２４メッシュのアルミナ砥粒を６ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で５分間吹きつける表面処理工程としてのブラスト処理を施し、表面を清浄化させる。つぎに、前記鋼基材に市販の水溶性メチルセルロースを約３．３倍量の水で希釈した有機糊剤と、結合材の自溶合金粉末として、重量％で、１６％のクロム、４．０％のモリブデン、２．４％のタングステン、および、０．５％の炭素を含み、残部がニッケルからなるニッケル基自溶合金のあらかじめ合金化した市販のアトマイズ粉と混合しディスペンサなどの射出機を使用して鋼基材に塗布する。」
（ハ）段落【００２２】
「ついで、砥粒として４０〜５０メッシュのダイヤモンド粒子１カラット（０．２ｇ）を散布し、加圧により突出状態の調整を行い、８０°Ｃで１０分と１５０°Ｃで２０分の有機糊剤を飛ばす乾燥を行った。・・・」
（ニ）段落【００２３】
「つぎに、加熱処理炉内の真空度を３×１０-4Ｔｏｒｒとし、約７時間で８７０°Ｃまで加熱し、前記有機糊剤を充分に揮発除去させた。ついで、この８７０°Ｃの状態で１時間保持し、自溶合金の組成の安定を図る、その後、約１５分間で９００°Ｃから１１５０°Ｃの範囲の加熱温度（ここでは１１００°Ｃで行った）まで上昇させた状態で、１０〜１５分間保持した。その後、加熱処理炉内の真空などの非酸化性雰囲気中で常温まで徐々に冷却（徐冷）し、図３（ｂ）に示したように、ダイヤモンド粒子を単一層に保持したカッター試料を得た。すなわち、自溶合金２Ｂは、鋼基材１に融着し、また、盛り上がる形にダイヤモンド粒子４を濡れ性の良好な状態とし、ダイヤモンド粒子４と化学的に融着している。」
（ホ）段落【００３０】
「なお、前記ニッケル基の自溶合金の重量％は、クロム５〜２９％・・・の範囲で使用すると都合が良い。」
　これらの記載事項からみて、引用例３には、
「研磨ないし研削用の砥石を製造するに当たって、ダイヤモンド粒子等の砥粒４を、重量％でクロムを５〜２９％含有するニッケル基自溶合金を用いて鋼基材１上に融着すること」が記載されていると認められる。
　
（３）対比
　補正発明１と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「台金」、「超砥粒」及び「ロウ付け」は、それぞれ補正発明１の「基質層」、「研磨粒子」及び「溶接」に相当しており、また、引用例１記載の発明の「Ｃｕ−Ａｇ−Ｔｉ合金等のロウ付け用金属」は、溶接用の合金であるという限りで、補正発明１の「少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金」と共通している。
　また、引用例１記載の発明は「ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナ」として表現されているが、補正発明１と同様に「化学機械的ポリシングマット修整ディスク」としても表現できるものである。
　また、引用例１記載の発明の超砥粒を「縞状や、島状などの特定のパターンに分布させる」ことは、補正発明１の研磨粒子を「所定の位置に散布」することに相当する。　　
　したがって、補正発明１と引用例１記載の発明とは、次の点で一致しているということができる。
「金属からなる基質層上に所定の位置に散布された研磨粒子を具備し、
　前記研磨粒子は、溶接用の合金を用いて前記基質層上に溶接されている化学機械的ポリシングマット修整ディスク」である点。
　そして、補正発明１と引用例１記載の発明とは、次の２点で相違している。
〈相違点１〉
　補正発明１は、研磨粒子が基質層上に均一な濃度で散布されたものであるのに対して、引用例１記載の発明では、均一な濃度であるのかどうか不明である点。
〈相違点２〉
　補正発明１は、溶接用の合金が、少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金であるのに対して、引用例１記載の発明は、溶接用の合金の種類について特に制限はないが、少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金であるとは特定していない点。
　
（４）相違点の検討
（４−１）相違点１について
　引用例１記載の発明は、超砥粒の配置について特に制限はない。
　ところで、前記（２ー２）で示したように、引用例２には、研磨ないし研削用の砥石を製造するに当たって、砥粒１６を、縦方向及び横方向に等間隔に配列された多数の穴１４を有する配列用プレート１２を介して台金１０上に均一な濃度で散布することが記載されている。ここで、引用例２記載の事項の「砥粒１６」及び「台金１０」は、それぞれ補正発明１の「研磨粒子」及び「基質層」に相当する。
　そうしてみると、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用して、基質層上に散布された研磨粒子の濃度を均一な濃度とすることは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。 
（４−２）相違点２について
　引用例３には、研磨ないし研削用の砥石を製造するに当たって、ダイヤモンド粒子等の砥粒４を、重量％でクロムを５〜２９％含有するニッケル基自溶合金を用いて鋼基材１上に融着することが記載されている。ここで、引用例３記載の事項の「ダイヤモンド粒子等の砥粒４」、「鋼基材１」及び「融着」は、それぞれ補正発明１の「研磨粒子」、「基質層」及び「溶接」に相当する。
　また、引用例３記載の事項の「重量％でクロムを５〜２９％含有するニッケル基自溶合金」と補正発明１の「少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金」とは、クロム、即ち、クロームを含有するニッケル合金であって、クロームの含有量が５〜２９ｗｔ％の範囲内で一致している。
　そして、引用例３記載の事項を引用例１記載の発明に適用することを妨げる特段の事由もないことからみて、当該適用によって補正発明１のように構成することも当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。 
（４−３）補正発明１の効果について
　補正発明１によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明並びに引用例２及び引用例３記載の各事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　したがって、補正発明１は、引用例１記載の発明並びに引用例２及び引用例３記載の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１　本件発明
　平成１５年３月１０日付けの補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１４年１１月１２日付手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項２２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）、請求項１７に係る発明（以下、「本件発明１７」という。）及び請求項１９に係る発明（以下、「本件発明１９」という。）は、それぞれ以下のとおりである。
（１）本件発明１   前記第２の１（１）参照。
（２）本件発明１７
「基質層上に均一な濃度で散布された研磨粒子を溶接材料で該基質層上に溶接する工程を有し、
　前記研磨粒子は、穿孔を有する一つの予定の形状の型板を介して取り付けられている
ことを特徴とする化学機械的ポリシングマット修整ディスクの製造方法。」
（３）本件発明１９
「基質層上に均一な濃度で散布された研磨粒子を溶接材料で該基質層上に溶接する工程を有し、
　前記溶接材料は、均一の厚さを有する薄い金属層をとして（「金属層として」の誤記と認められる）予め形成されている
ことを特徴とする化学機械的ポリシングマット修整ディスクの製造方法。」
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、２及びその記載内容は、前記第２の２の（２−１）及び（２−２）に示したとおりであるが、引用例１には、上記（２−１）に示した「ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナ」についての発明（以下、「引用例１記載の発明Ａ」という。）の外、「ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナの製造方法」についての以下の発明（以下、「引用例１記載の発明Ｂ」という。）が記載されていると認める。
「台金上に所定の濃度で散布された超砥粒をロウ付け用金属で台金上にロウ付けする工程を有し、
　前記ロウ付け用金属は、均一の厚さを有する薄い金属層として予め形成されているＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナの製造方法。」
　
３　対比・検討
（１）本件発明１について
　本件発明１は、前記第２の２で検討した補正発明１から、基質層について「金属からなる」という事項を、また、研磨粒子の基質層上に散布される位置について「所定の位置に」という事項を削除し、さらに、溶接合金材料について「少なくとも２ｗｔ％のクロームを含有するニッケル合金」という限定を削除したものである。
　そうすると、本件発明１と引用例１記載の発明Ａとは、
「基質層上に散布された研磨粒子を具備し、前記研磨粒子は、溶接合金材料で前記基質層上に溶接されている、化学機械的ポリシングマット修整ディスク」である点で一致し、上記相違点１で相違する。
　ところで、相違点１については、既に検討したとおりである。
　したがって、本件発明１は、引用例１記載の発明Ａ及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本件発明１７について
　本件発明１７と引用例１記載の発明Ｂとを対比すると、引用例１記載の発明Ｂの「台金」、「超砥粒」、「ロウ付け」及び「ロウ付け用金属」は、それぞれ本件発明１７の「基質層」、「研磨粒子」、「溶接」及び「溶接材料」に相当しており、また、引用例１記載の発明Ｂの「ＣＭＰ用研磨パッドのコンディショナ」は、「化学機械的ポリシングマット修整ディスク」としても表現できるものである。
　したがって、本件発明１７と引用例１記載の発明Ｂとは、
「基質層上に散布された研磨粒子を溶接材料で該基質層上に溶接する工程を有する化学機械的ポリシングマット修整ディスクの製造方法」である点で一致し、以下の点で相違している。
　本件発明１７では、研磨粒子は、穿孔を有する一つの予定の形状の型板を介して取り付けられ基質層上に均一な濃度で散布されているのに対して、引用例１記載の発明Ｂでは、そのようになっていない点。
　そこで、この相違点について検討すると、引用例２には、研磨ないし研削用の砥石を製造するに当たって、砥粒１６を、縦方向及び横方向に等間隔に配列された多数の穴１４を有する配列用プレート１２を介して台金１０上に均一な濃度で散布することが記載されており、引用例２記載の事項の「縦方向及び横方向に等間隔に配列された多数の穴１４を有する配列用プレート１２」は、本件発明１７の「穿孔を有する一つの予定の形状の型板」に相当する。
　そうしてみると、引用例２には上記相違点の構成のすべてについて記載されており、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明Ｂに適用して本件発明１７のように構成することに格別の困難性は見当たらない。
　したがって、本件発明１７は、引用例１記載の発明Ｂ及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本件発明１９について
　本件発明１９と引用例１記載の発明Ｂとを対比すると、各構成要素の対応関係は上記（２）のとおりであり、したがって、両者は、
「基質層上に散布された研磨粒子を溶接材料で該基質層上に溶接する工程を有し、前記溶接材料は、均一の厚さを有する薄い金属層として予め形成されている化学機械的ポリシングマット修整ディスクの製造方法」である点で一致し、上記相違点１で相違する。
　ところで、相違点１については、既に検討したとおりである。
　したがって、本件発明１９も、引用例１記載の発明Ｂ及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明１、本件発明１７及び本件発明１９は、それぞれ特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく結論のとおり審決する。