【事件の表示】
　特願２０１６−１７４３２１「発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１２月１５日出願公開、特開２０１６−２１３５０５、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１月２０日に出願した特願２０１２−１０４４９号の一部を平成２８年９月７日に新たな特許出願としたものであって、その経緯は次のとおりである。
　平成２９年　３月　３日　　：手続補正書
　平成２９年　７月２８日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年１２月　１日　　：意見書・手続補正書
　平成３０年　５月　７日付け：拒絶査定（平成３０年５月１５日送達）
　平成３０年　８月　９日　　：審判請求書
　平成３０年　９月１３日　　：手続補正書（方式）
　平成３１年　２月２０日付け：当審拒絶理由通知書
　平成３１年　４月　２日　　：意見書・手続補正書
第２　原査定の拒絶の理由及び当審拒絶理由の概要
　１　原査定の拒絶の理由の概要
　本願請求項１〜６に係る発明は、以下の引用文献１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　２　当審拒絶理由の概要
（１）本願請求項３〜６に係る発明は、以下の引用文献８，１，９，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（２）本願請求項３〜６に係る発明は明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　なお、当審拒絶理由は、本願請求項１及び２を対象としていない。
［引用文献等一覧］
　１．特開２０１１−１１９５５７号公報
　２．特開２００５−２３５９３４号公報
　３．特開２００７−１９４４０１号公報
　４．特開２０１０−６２４２７号公報
　５．特開２００８−６０３４４号公報
　６．実願昭６２−７０４６６号（実開昭６３−１７８３４２号）のマイクロフィルム
　７．特開２００４−４００９９号公報
　８．特開２００９−１３５４８４号公報（当審拒絶理由で新たに追加されたもの）
　９．国際公開第２００８／０８１７９４号（当審拒絶理由で新たに追加されたもの）
第３　当審の判断
　１　本願発明の認定
　本願請求項１〜６に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」〜「本願発明６」という。）は、平成３１年４月２日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される発明であり、そのうち、独立請求項に係る本願発明１及び本願発明３は、次のとおりである。
［本願発明１］
「凹部を有するパッケージ成形体を準備するパッケージ準備工程と、
　前記凹部の底面に発光部品を実装する実装工程と、
　前記凹部内で前記発光部品を被覆する封止部材を形成する封止部材形成工程と、
　を含む発光装置の製造方法であって、
　前記パッケージ準備工程は、
　上面に第１溝部が設けられた第１リードと上面に第２溝部が設けられた第２リードとを含むリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
　下面に角部が面取り加工された凸部を備えた上側金型を、該面取り加工された角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する樹脂成型工程と、
　を含む発光装置の製造方法。」
［本願発明３］
「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、
　前記凹部の底面に載置された発光部品と、
　前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、を有し
　前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、
　前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、
　前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されており、
　前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、発光装置。」
　本願発明２は、本願発明１を限定したものである。
　本願発明４〜６は、本願発明３を限定したものである。
　２　引用文献の記載事項等の認定
（１）引用文献１（特開２０１１−１１９５５７号公報）
　ア　引用文献１には、次の記載がある。
（ア）「【特許請求の範囲】」、
「
発光素子搭載領域と、該発光素子搭載領域の周囲に設けられた凹部を有する基板と、
　
該基板の前記発光素子搭載領域に搭載された発光素子と、
　
前記凹部に充填されると共に、前記発光素子を囲繞する反射体を構成する反射材料と、
　
前記反射体により囲繞された領域に充填されると共に、前記基板の表面と同一平面上における前記反射材料との界面が前記凹部の形成領域に配された光透過性材料とを備える
　
発光装置。
「
発光素子搭載領域と、該発光素子搭載領域の周囲に設けられた凹部を有する基板の前記凹部を反射材料で充填すると共に、同反射材料で前記基板の表面と同一平面上における前記発光素子搭載領域側の端部が前記凹部の形成領域に位置し、前記発光素子搭載領域を囲繞する反射体を形成する工程と、
　
前記基板の発光素子搭載領域に発光素子を搭載する工程と、
　
光透過性材料を前記反射体により囲繞された領域に充填する工程とを備える
　
発光装置の製造方法。
「
前記反射体は、トランスファーモールド技術によって形成する
　請求項４に記載の発光装置の製造方法。」（【請求項５】）、
「
前記反射体により囲繞された領域をトランスファーモールド技術によって光透過性材料で充填する
　請求項４または請求項５に記載の発光装置の製造方法。」（【請求項６】）
（イ）「＜１．第１の実施の形態＞」、
「図１は本発明を適用した発光装置の一例である半導体発光装置を説明するための模式図であり、ここで示す半導体発光装置１は、金属製リードフレーム２と、半導体発光素子３と、反射用樹脂材料４と、レンズ用樹脂材料５とを備えている。」（【００１６】）、
「なお、ここで示す半導体発光装置１は発光装置の一例であり、
金属製リードフレーム２は基板
「図２は金属製リードフレーム２を説明するための模式的な平面図であり、ここで示す
金属製リードフレーム２は
スリット６によって半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とに分割されている
「更に詳しくは、半導体発光素子搭載部７及び金属線接続部８は板形状を有しており、所定のパターニング加工が施されることによって離間している。そして、離間している半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８との間に、半導体発光素子３の搭載面から半導体発光素子３の搭載面の反対側の面にまで達するスリット６が設けられている。なお、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とは、反射用樹脂材料４によって絶縁されている。つまり、スリット６に反射用樹脂材料４が充填されることによって、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８は絶縁されている。」（【００１９】）、
「ここで、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とはスリット６によって電気的に非接続状態が保たれているために、必ずしもスリット６の両側に有底の溝部６Ａが形成される必要は無い。但し、後述する様に、半導体発光素子３の搭載面とは反対側の面には端子半田めっきが設けられており、こうした端子半田めっき同士が意図せず電気的に接続してしまわない様に、半導体発光素子３の搭載面とは反対側の面に溝部６Ａが設けられた方が好ましい。」（【００２０】）、
「なお、半導体発光素子３の搭載面とは反対側の面に溝部６Ａが設けられることによって、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８との間隙が拡がることとなり、意図しない端子半田めっき同士の電気的接続を抑制することが期待できる。」（【００２１】）、
「また、金属製リードフレーム２には、半導体発光素子３を搭載する半導体発光素子搭載領域９が設けられ、半導体発光素子搭載領域９の周辺には、半導体発光素子搭載領域９を取り囲む様に凹部１０が設けられている。具体的には、半導体発光素子搭載領域９を中心として、直径が１．６５ｍｍ程度の略円状を描く様に、深さ約０．０８ｍｍ、幅約０．２２５ｍｍの凹部１０が設けられている。」（【００２２】）、
「ここで、本実施の形態では、スリット６の近傍に凹部１０が形成されていない。具体的には、図２中符号Ｂで示す領域には凹部１０が形成されていない。これは、こうした領域は溝部６Ａが設けられている領域であるために、凹部１０が設けられた場合には溝部６Ａと凹部１０とによって金属製リードフレーム２を貫通してしまう可能性があり、金属製リードフレーム２の強度が低下する恐れがあるためである。」（【００２３】）、
「なお、金属製リードフレーム２に貫通孔が形成されたとしても充分な強度を確保することができる場合には、スリット６の近傍（溝部６Ａの形成領域）に凹部１０を形成しても良い。また、溝部６Ａが形成されていない場合には、スリット６の近傍に凹部１０を形成しても良い。」（【００２４】）、
「更に、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面のうち、半導体発光素子３と金属製ワイヤで電気的に接続される領域には、銀めっき１１が形成されている。また、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面とは反対側の面には、半導体発光装置１を実装基板（図示せず）等に接続するための端子半田めっき１７が設けられている。」（【００２５】）、
「また、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面の凹部１０よりも半導体発光素子３とは反対側に第２の凹部１８が設けられている。ここで、第２の凹部１８に反射用樹脂材料４が充填されることで、金属製リードフレーム２と反射体１４との接着強度がアンカー効果によって強化されることとなる。
　なお、第２の凹部１８を形成しなくても、金属製リードフレーム２と反射体１４との接着強度を充分に確保することができる場合には、必ずしも第２の凹部１８が形成される必要は無い。」（【００２６】）、
「半導体発光素子３とは、例えば、ＬＥＤチップ等であり、金属製リードフレーム２の半導体発光素子搭載領域９に所定の導電性接着材料１２を介して搭載されている。具体的には、半導体発光素子３は、例えば銀ペースト等の導電性ペーストを接着材料として、金属製リードフレーム２の半導体発光素子搭載領域９に固定保持されることとなる。」（【００２７】）、
「また、半導体発光素子３の外部接続パッド（図示せず）と金属製リードフレーム２とは金属製ワイヤ１３で電気的に接続されている。」（【００２８】）、
「具体的には、半導体発光素子３の頂面（金属製リードフレーム２と対向する側の面と反対側の面であって、図１に示す上側の面）に設けられた外部接続パッド（図示せず）と、金属線接続部８とを例えば金細線によって電気的に接続されている。」（【００２９】）、
「この様に、半導体発光素子３は、導電性接着材料（例えば銀ペースト）１２及び金属製ワイヤ（例えば金細線）１３によって、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面と電気的に接続されている。」（【００３０】）、
「反射用樹脂材料４は、絶縁性材料であり、スリット６、溝部６Ａ、凹部１０及び第２の凹部１８に充填されている。また、反射用樹脂材料４は、半導体発光素子３を囲繞する反射体１４を構成し、半導体発光素子３から発せられた光は反射体によって指向性が制御されることとなる。」（【００３１】）、
「具体的には、反射体１４によって形作られる凹形状部１５の底部に半導体発光素子３及びその周辺領域が位置する様に構成されている。そして、この様に構成することによって、半導体発光素子３から発せられた光を凹形状の側壁で反射し、光の指向性を制御している。なお、反射体１４は半導体発光素子３よりもその厚みが大きくなる様に構成されている。」（【００３２】）、
「なお、反射用樹脂材料４は、半導体発光素子３から発生する光を高効率で反射できる様に、反射率が高い白色の材料であることが好ましい。また、半導体発光素子３から発せられる光で劣化し難い材料であることが好ましい。」（【００３３】）、
「また、反射体１４は、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面と同一平面上における半導体発光素子３側の端部（図１中符号Ｃで示す領域）が凹部１０の形成領域に位置すべく構成されている。具体的には、図１中の拡大図で示す様に、反射体１４は凹部１０の幅方向の略中心位置を起点としが概ね４５°の角度をなす傾斜部を有して構成されている。」（【００３４】）、
「なお、反射体１４と半導体発光素子３との間隔や、反射体１４の傾斜部の角度については、半導体発光装置１の特性に応じて適宜変更となるものである。」（【００３５】）、
「ここで、本実施の形態における反射体１４は、半導体発光素子３よりも厚みが大きい場合を例に挙げて説明を行っているが、反射体１４は必ずしも半導体発光素子３よりも厚みが大きく構成される必要は無い。但し、反射体１４は半導体発光素子３から発せられる光の指向性を制御するものであり、より充分に光の指向性を制御するためには、反射体１４は半導体発光素子３よりも大きな厚みである方が好ましい。」（【００３６】）、
「レンズ用樹脂材料５は、光透過性を有する絶縁性材料であり、半導体発光素子３を完全に覆う様に反射体１４が形成する凹形状部１５に充填されると共に、反射体１４を被覆する様に構成されている。なお、レンズ用樹脂材料５は高い光透過性を実現できる様に、透明の材料であることが好ましい。」（【００３７】）、
「また、本実施の形態では、レンズ用樹脂材料５が反射体１４の表面を被覆して構成された場合を例に挙げて説明を行っているが、必ずしもレンズ用樹脂材料５が反射体１４の表面を被覆する必要は無い。」（【００３８】）、
「ここで、レンズ用樹脂材料５としては、例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、シリコン樹脂等）を用いることができる。そして、この熱硬化性樹脂の形状によって半導体発光素子３が発する光に目的とする光学特性を持たせることができることとなる。本実施の形態では、レンズ用樹脂材料５には半球状のレンズ部分１６が設けられている。」（【００３９】）、
「また、レンズ用樹脂材料５は、外部からの物理的または電気的な接触に対して、半導体発光素子３や金属製ワイヤ１３を保護するといった役割をも果たしている。」（【００４０】）、
「本発明を適用した半導体発光装置１では、上述の様に、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面と同一平面上における半導体発光素子３側の反射体１４の端部が凹部１０の形成領域に位置すべく形成されている。そのため、金属製リードフレーム２と反射用樹脂材料４とレンズ用樹脂材料５が同一界面で接することを回避することができ、温度変化に起因した応力の集中による反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５の剥離を抑制することができるのである。」（【００４１】）、
「また、凹部１０に反射用樹脂材料４が充填されているために、金属製リードフレーム２と反射体１４との接着強度がアンカー効果によって強化されることとなり、この点においても反射用樹脂材料４の剥離を抑制することができる。」（【００４２】）、
「なお、半導体発光装置１に凹部１０が設けられた場合（本発明を適用した半導体発光装置）と、凹部１０が設けられていない場合（従来の半導体発光装置）の双方について、応力シミュレーション解析を行った。なお、応力シミュレーションは、モールド成形時を想定して１５０℃の状態から２５℃の状態へと温度変化が生じた場合の反射体１４の半導体発光素子３側の端部に加わる応力値を解析した。」（【００４３】）、
「その結果、半導体発光装置１に凹部１０が設けられていない場合には、反射体１４の半導体発光素子３側の端部に１．９５４Ｋｇｆ／ｍｍ２の応力が加わっていることが確認できた。一方、凹部１０が設けられた場合には、反射体１４の半導体発光素子３側の端部に１．６１７Ｋｇｆ／ｍｍ２の応力しか加わっていないことが確認できた。
　即ち、凹部１０が設けられたことによって、反射体１４の半導体発光素子３側の端部に加わる応力を緩和することができることを確認することができた。」（【００４４】）
（ウ）「＜２．第２の実施の形態＞」、
「以下、上記の様に構成された半導体発光装置１の製造方法について説明を行う。即ち、本発明を適用した発光装置の製造方法の一例である半導体発光装置の製造方法について説明を行う。」（【００４５】）、
「図３Ａ及び図３Ｂは本発明を適用した半導体発光装置の製造方法を説明するための模式図であり、図４は本発明を適用した半導体発光装置の製造方法の工程を示すフローチャートである。」（【００４６】）、
「本発明を適用した半導体発光装置の製造方法では、先ず、図３Ａ（ａ）で示す様に、金属の板材を所定形状にパターニングして金属製リードフレーム基材２０を形成する。」（【００４７】）、
「具体的には、例えば、打ち抜きプレス加工やエッチング加工等の適当な加工方法を用いて、金属の板材を所定形状にパターニングすることによって図５で示す様な、多連状の金属製リードフレーム基材２０を形成する。」（【００４８】）、
「ここで、図５で示す
金属製リードフレーム基材２０は、
金属製リードフレーム２が複数個連なった
「ここで、個々の金属製リードフレーム２は、上述した様に、スリット６によって半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とに分割され、有底の溝部６Ａ、凹部１０や第２の凹部１８が設けられている。なお、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とは、金属製リードフレーム基材２０では分離されており、隣接する桟フレーム２２によって吊られる様に保持されている。」（【００５０】）、
「ところで、半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とを分離するスリット６の間隔が小さければ、半導体発光装置１の小型化に寄与することとなる。
　ここで、一般に金属製リードフレーム基材２０を形成する金属の板材の厚みが大きければ大きいほど、スリット６の幅も広くなってしまう。そのため、金属製リードフレーム基材２０を形成する金属の板材の厚みは小さい方が好ましく、本実施の形態では概ね０．２ｍｍの板材を用いている。」（【００５１】）、
「次に、金属製リードフレーム基材２０の半導体発光素子３の搭載面のうち、半導体発光素子３と金属製ワイヤで電気的に接続される領域に銀めっき１１を形成する。」（【００５２】）、
「続いて、トランスファーモールド技術を用いて、スリット６、溝部６Ａ、凹部１０及び第２の凹部１８に反射用樹脂材料４を充填する。
　また、同時に、反射用樹脂材料４によって、半導体発光素子搭載領域９を囲繞する反射体１４を形成する。更に、桟フレーム２２の下方（半導体発光素子３の搭載面とは反対側方向）にも反射用樹脂材料４を充填する（図３Ａ（ｂ）参照。）。」（【００５３】）、
「ここで、反射体１４は、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面と同一平面上における半導体発光素子搭載領域９側の端部が凹部１０の形成領域に位置する様に形成する。なお、製造誤差を考慮すると、反射体１４の端部が凹部１０の略中心に位置する様な設計とすることが好ましい。」（【００５４】）、
「また、反射体１４によって形作られる凹形状部１５の底部に半導体発光素子搭載領域９及びその周辺領域が位置する様に構成されている。このとき、半導体発光素子３から発生する光を高効率で反射できる様に、反射用樹脂材料４としては白色の材料を用いることが好ましい。」（【００５５】）、
「ここで、本実施の形態ではトランスファーモールド技術を用いる場合を例に挙げて説明を行っている。しかし、スリット６、溝部６Ａ、凹部１０及び第２の凹部１８に反射用樹脂材料４を充填することができ、反射体１４を形成することができれば充分であり、必ずしもトランスファーモールド技術を用いる必要は無い。」（【００５６】）、
「続いて、熱硬化性の銀ペースト等の導電性接着材料１２を、個々の金属製リードフレーム２の半導体素子搭載部７の半導体発光素子搭載領域９に塗布する。そして、導電性接着材料１２を介在させて半導体発光素子３を半導体発光素子搭載領域９に搭載する（図３Ａ（ｃ）参照。）。この様にして、半導体発光素子３を金属製リードフレーム２に搭載するダイボンド処理が行われることとなる。」（【００５７】）、
「次に、半導体発光素子搭載領域９に搭載された半導体発光素子３の外部接続パッド（図示せず）と金属製リードフレーム２とを、例えば直径２０〜３０μｍ程度の金細線等の金属製ワイヤ１３によって電気的に接続を行うワイヤーボンドを行う（図３Ａ（ｄ）参照。
）。これにより、半導体発光装置１としての電気的回路が形成されることとなる。」（【００５８】）、
「次に、半導体発光素子３と金属製ワイヤ１３を完全に覆う様に、トランスファーモールド技術を用いて、レンズ用樹脂材料５を凹形状部１５に充填する。また、同時に、レンズ用樹脂材料５で半球状のレンズ部分１６を形成する（図３Ｂ（ｅ）参照。）。なお、高い光透過性を実現できる様に、レンズ用樹脂材料５としては透明の材料を用いることが好ましい。」（【００５９】）、
「ここで、本実施の形態ではトランスファーモールド技術を用いる場合を例に挙げて説明を行っている。しかし、凹形状部１５にレンズ用樹脂材料５を充填することができ、レンズ部分１６を形成することができれば充分であり、必ずしもトランスファーモールド技術を用いる必要は無い。」（【００６０】）、
「但し、例えば、ポッティング技術を用いて凹形状部１５にレンズ用樹脂材料５を充填する場合には、レンズ用樹脂材料５の粘度の影響を受けて充填量のバラツキを受けやすく、また、レンズ部分１６の形状制御が非常に困難である。更に、熱硬化時の揮発成分の蒸発や硬化収縮等の影響によっても均一な封止形状を実現することが難しい。そのため、こうした点に鑑みると、トランスファーモールド技術を用いた方が好ましい。」（【００６１】）、
「次に、金属製リードフレーム基材２０の半導体発光素子３の搭載面とは反対側の面にめっき処理を行い、端子半田めっき１７を形成する（図３Ｂ（ｆ）参照。）。」（【００６２】）、
「
こうした工程を経ることによって、複数の半導体発光装置１が格子状に配列された状態となる。
「その後、
ダイシングブレード２３によって、格子状に配列された半導体発光装置１の外形に沿って、多連状の金属製リードフレーム基材２０を切断する
これにより、
単個の半導体発光装置１を得ることができる
「本発明を適用した半導体発光装置の製造方法では、上述の様に、金属製リードフレーム２の半導体発光素子３の搭載面と同一平面上における半導体発光素子搭載領域９側の反射体１４の端部が凹部１０の形成領域に位置する様に、反射体１４を形成している。そのため、金属製リードフレーム２と反射用樹脂材料４とレンズ用樹脂材料５が同一界面で接することを回避することができ、温度変化に起因した応力の集中による反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５の剥離を抑制することができるのである。」（【００６５】）、
「また、凹部１０に反射用樹脂材料４を充填しているために、金属製リードフレーム２と反射体１４との接着強度がアンカー効果によって強化されることとなり、この点においても反射用樹脂材料４の剥離を抑制することができる。」（【００６６】）、
「更に、本発明を適用した半導体発光装置の製造方法では、トランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料５を凹形状部１５に充填している。そのため、レンズ用樹脂材料５を、半導体発光素子３が発する光に関して目的とされる光学特性に基づいた形状に成形することを極めて容易に実現することができ、かつ、その形状安定性を確保することができる。更に、トランスファーモールド金型内でレンズ用樹脂材料５の硬化を行うために、硬化時の揮発成分の蒸発や硬化収縮による封止形状のバラツキをも抑えることができることとなる。」（【００６７】）、
「また、本発明を適用した半導体発光装置の製造方法では、桟フレーム２２の下方にも反射用樹脂材料４を充填し、そのことによって、ダイシングブレード２３によるダイシング時にバリが発生することを抑制することができる。
　即ち、ダイシングブレード２３によって切断する桟フレーム２２の上方（半導体発光素子３の搭載面方向）及び下方（半導体発光素子３の搭載面とは反対側方向）の双方が反射用樹脂材料４で被覆されている。そのため、ダイシング時に桟フレーム２２が表面に露出することなく、上述の様に、バリの発生を抑制することができるのである。」（【００６８】）
（エ）図１から、
反射体１４は、金属製リードフレーム２とあわさって、くぼみ部を形成しているとともに、前記くぼみ部は、実質的に平坦な側面から底面に連続する角部を備えており、前記角部が位置する部分には、凹部１０が設けられており、前記凹部１０内に配置された反射体１４の一部は、前記くぼみ部の底面において露出している
　イ　上記アによれば、引用文献１には、次の方法発明（以下「引用文献１方法発明」という。）及び装置発明（以下「引用文献１装置発明」という。）が記載されていると認められる。なお、参考までに、引用文献１に記載された発明を認定する際に用いた段落番号等を括弧内に示すとともに、対応する図面番号を付している（以下同じ。）。
［引用文献１方法発明］
　発光素子搭載領域９と、該発光素子搭載領域９の周囲に設けられた凹部１０を有する基板２の前記凹部１０を反射材料４で充填すると共に、同反射材料４で前記基板２の表面と同一平面上における前記発光素子搭載領域９側の端部Ｃが前記凹部１０の形成領域に位置し、前記発光素子搭載領域９を囲繞する反射体１４を形成する工程と、
　前記基板２の発光素子搭載領域９に発光素子３を搭載する工程と、
　光透過性材料５を前記反射体１４により囲繞された領域に充填する工程とを備える
　発光装置の製造方法であって、（【請求項４】）
　前記反射体１４は、トランスファーモールド技術によって形成するものであり、（【請求項５】）
　前記反射体１４により囲繞された領域をトランスファーモールド技術によって光透過性材料５で充填するものであり、（【請求項６】）
　前記基板２は、金属製リードフレーム２からなり、（【００１６】）
　金属製リードフレーム２は、スリット６によって半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とに分割されており、（【００１８】）
　金属製リードフレーム２は、複数個連なって金属製リードフレーム基材２０を構成し、上記の発光装置の製造方法は、基板２が金属製リードフレーム基材２０に属している状態で実行されて、複数の半導体発光装置１が格子状に配列された状態を得るものであり、ダイシングブレード２３によって、格子状に配列された半導体発光装置１の外形に沿って、多連状の金属製リードフレーム基材２０を切断し、これにより、単個の半導体発光装置１を得ることができる、（【００４９】、【００５２】、【００６３】、【００６４】）
　発光装置の製造方法。」
［引用文献１装置発明］
「発光素子搭載領域９と、該発光素子搭載領域９の周囲に設けられた凹部１０を有する基板２と、
　該基板２の前記発光素子搭載領域９に搭載された発光素子３と、
　前記凹部１０に充填されると共に、前記発光素子３を囲繞する反射体１４を構成する反射材料４と、
　前記反射体１４により囲繞された領域に充填されると共に、前記基板２の表面と同一平面上における前記反射材料４との界面が前記凹部１０の形成領域に配された光透過性材料５とを備える
　発光装置であって、（【請求項１】）
　前記反射体１４は、トランスファーモールド技術によって形成するものであり、（【請求項５】）
　前記基板２は、金属製リードフレーム２からなり、（【００１６】）
　金属製リードフレーム２は、スリット６によって半導体発光素子搭載部７と金属線接続部８とに分割されており、（【００１８】）
　反射体１４は、金属製リードフレーム２とあわさって、くぼみ部を形成しているとともに、前記くぼみ部は、実質的に平坦な側面から底面に連続する角部を備えており、前記角部が位置する部分には、凹部１０が設けられており、前記凹部１０内に配置された反射体１４の一部は、前記くぼみ部の底面において露出している（図１、上記ア（エ））、
　発光装置。」
（２）引用文献２（特開２００５−２３５９３４号公報）
　引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「壁面部材（３０）は、その中央部が青色発光ダイオード素子（２４）及び蛍光体（２７）を分散させた第一の樹脂（２６）がおさまるための穴となっていて、中央に面した部分は斜面になっていること、（【００３９】）
　この斜面は、光を前方に取り出すための反射面であって、その斜面の曲面形は、光の反射方向を考慮して決定されること、（【００３９】）
」
（３）引用文献３（特開２００７−１９４４０１号公報）
　引用文献３には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「凹部の側面の断面角度は、配向の指向角を制御するために自由に設計することが可能であり、曲線から構成されていてもよいこと、（【００２０】）
」
（４）引用文献４（特開２０１０−６２４２７号公報）
　引用文献４には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「第１の反射面２０ｂ及び第２の反射面２０ｃは、発光素子１０の光軸５を通る断面において曲線であってもよく、図６では、第１の反射面２０ｂ及び第２の反射面２０ｃが、共に上方に向かって凹となる曲面により構成されていること、（【００３０】）
」
（５）引用文献５（特開２００８−６０３４４号公報）
　引用文献５には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「反射フィラー含有樹脂層５２の形状として、図２のようなもの。
」
（６）引用文献８（特開２００９−１３５４８４号公報）
　ア　引用文献８には、次の記載がある。
（ア）【特許請求の範囲】、
「
底面と側面とからなる凹部が形成されたパッケージ成形体と
前記凹部の底面に載置された発光素子と
前記発光素子を覆って前記凹部に充填された透光性の封止樹脂と
を含む光半導体装置であって、
前記透光性の封止樹脂と空気との界面から光を取り出す発光装置であり、
前記凹部底面の面積が７ｍｍ
２
以上であり、
前記凹部の側面が底面と接する部分と水平面との角度が４５°以下である光半導体装置。
「パッケージ成形体の凹部の縦断面の側面部の線分形状が、円、楕円、長円、卵型および放物線のうちのいずれかの曲線の一部であるか、もしくは前記凹部の縦断面の形状が、三角形以上の多角形のいずれかの形状である請求項１または２に記載の光半導体装置。」（【請求項３】）」
（イ）「（凹部断面形状）」、
「図１に、（ａ）本発明の光半導体装置の縦断面模式図、（ｂ）本発明の光半導体装置の凹部の別の一例を表す縦断面拡大図および（ｃ）凹部のさらに別の一例を表す縦断面拡大図を示す。
パッケージ成形体１００の凹部縦断面の側面部
「また、凹部側面が底面と接する部分と水平面との角度θは、図１（ａ）に示すように４５°以下であり、凹部側面の縦断面の形状は底面に近づくにつれ側面の傾斜が水平に近づくのが好ましい。」（【００２０】）、
「
上記縦断面の側面部は、直線であるか、または
複数の直線で底面に向けて段階的に傾斜角θが小さくなる折れ線形状や
円弧または放物線の一部のように連続的に変化する曲線形状、もしくはその複合とすることができる
「なお、前記側面が底面と接する際に図１（ｃ）のように放物線等の曲線である場合は、底面と放物線等が接した点から接線を引き底面となす角をθとする。」（【００２２】）
（ウ）「【符号の説明】」、
「１００・・・・・パッケージ成形体（樹脂成形体）
１０１・・・・・透明封止樹脂
１０２・・・・・半導体発光素子
１０３・・・・・樹脂部（熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂）
１０５・・・・・リード（金属配線）
１０６・・・・・リード（金属配線）
１０９・・・・・ワイア（ボンディングワイヤ）
１１２・・・・・光取出し面
２００・・・・・光半導体搭載領域（凹部）
２０５・・・・・金属配線
３００・・・・・樹脂注入口
３０１・・・・・金型
３０６・・・・・蛍光体
３１０・・・・・はんだバンプ
θ・・・・・・・パッケージ成形体の凹部側面が底面と接する部分と水平面との角」（【００５３】）
（エ）図１によれば、引用文献８のパッケージ成形体は、
リード１０６とリード１０５を含むリードと、樹脂部１０３とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有する
　イ　上記アによれば、引用文献８には、次の発明（以下「引用発明８」という。）が記載されていると認められる。
「底面と側面とからなる凹部が形成されたパッケージ成形体と
前記凹部の底面に載置された発光素子と
前記発光素子を覆って前記凹部に充填された透光性の封止樹脂と
を含む光半導体装置であって、
前記透光性の封止樹脂と空気との界面から光を取り出す発光装置であり、
前記凹部底面の面積が７ｍｍ２以上であり、
前記凹部の側面が底面と接する部分と水平面との角度が４５°以下である光半導体装置であって、（【請求項１】）
　前記パッケージ成形体は、リード１０６とリード１０５を含むリードと、樹脂部１０３とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有しており、（上記ア（エ））
　パッケージ成形体１００の凹部縦断面の側面部は、直線であるか、複数の直線で底面に向けて段階的に傾斜角θが小さくなる折れ線形状や、円弧または放射線の一部のように連続的に変化する曲線形状、もしくはその複合とすることができる、（【００１９】、【００２１】）
　光半導体装置。」
　３　原査定の拒絶の理由に対する判断
　原査定の進歩性欠如の拒絶理由は、引用文献１に記載された発明を主引用発明とするものである。
（１）本願発明１について
　ア　本願発明１と引用文献１方法発明との対比
（ア）本願発明１の「凹部を有するパッケージ成形体を準備するパッケージ準備工程と、」との特定事項について
　ａ　引用文献１方法発明の「基板２」と「反射体１４」とを含む構造は、本願発明１の「パッケージ成形体」に相当する。
　ｂ　引用文献１方法発明の上記構造は、「前記反射体１４により囲繞された領域」を備えるから、本願発明１でいう「凹部」を有するといえる。
　ｃ　引用文献１方法発明が、本願発明１でいうパッケージ成形体「を準備するパッケージ準備工程」を備えることは明らかである。
　ｄ　よって、引用文献１方法発明は、本願発明１の「凹部を有するパッケージ成形体を準備するパッケージ準備工程と、」との特定事項を備える。
（イ）本願発明１の「前記凹部の底面に発光部品を実装する実装工程と、」との特定事項について
　引用文献１方法発明は、「前記基板２の発光素子搭載領域９に発光素子３を搭載する工程」を備えるところ、上記（ア）ｂにも照らせば、本願発明１の「前記凹部の底面に発光部品を実装する実装工程と、」との特定事項を備えることが明らかである。
（ウ）本願発明１の「前記凹部内で前記発光部品を被覆する封止部材を形成する封止部材形成工程と、」との特定事項について
　引用文献１方法発明は、「光透過性材料５を前記反射体１４により囲繞された領域に充填する工程」を備えるところ、上記（ア）ｂ及び上記（イ）にも照らせば、本願発明１の「前記凹部内で前記発光部品を被覆する封止部材を形成する封止部材形成工程と、」との特定事項を備えることが明らかである。
（エ）本願発明１の「発光装置の製造方法であって、」との特定事項について
　引用文献１方法発明の「発光装置の製造方法」は、本願発明１の「発光装置の製造方法」に相当する。
（オ）本願発明１の「前記パッケージ準備工程」に関する特定事項について
　ａ　本願発明１の「上面に第１溝部が設けられた第１リードと上面に第２溝部が設けられた第２リードとを含むリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、」との特定事項について
（ａ）引用文献１方法発明の「基板２」である「金属製リードフレーム２」が「複数個連なって」「構成」された「金属製リードフレーム基材２０」は、本願発明１の「リードフレーム」に相当する。
（ｂ）引用文献１方法発明の金属製リードフレーム２が有する「半導体発光素子搭載部７」は、本願発明１の「第１リード」に相当する。
　そして、引用文献１方法発明の半導体発光素子搭載部７は、「凹部１０」を有するといえるところ、かかる「凹部１０」は、本願発明１の「第１溝部」に相当する。さらに、この「凹部１０」が、本願発明１でいう「第１リード」の「上面」に設けられていることは、明らかである。
（ｃ）引用文献１方法発明の金属製リードフレーム２が有する「金属線接続部８」は、本願発明１の「第２リード」に相当する。
　そして、引用文献１方法発明の金属線接続部８は、「凹部１０」を有するといえるところ、かかる「凹部１０」は、本願発明１の「第２溝部」に相当する。さらに、この「凹部１０」が、本願発明１でいう「第２リード」の「上面」に設けられていることは、明らかである。
（ｄ）引用文献１方法発明が、「リードフレームを準備する準備工程」を備えることは明らかである。
（ｅ）よって、引用文献１方法発明は、本願発明１の「上面に第１溝部が設けられた第１リードと上面に第２溝部が設けられた第２リードとを含むリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、」との特定事項を備える。
　ｂ　本願発明１の「下面に角部が面取り加工された凸部を備えた上側金型を、該面取り加工された角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する樹脂成型工程と、」との特定事項について
（ａ）引用文献１方法発明は、「該発光素子搭載領域９の周囲に設けられた凹部１０を有する基板２の前記凹部１０を反射材料４で充填する」とともに、「前記反射体１４は、トランスファーモールド技術によって形成するものであ」るから、本願発明１とは、「第１溝部」と「第２溝部」に「樹脂を注入する樹脂成形工程」を備える点で一致する。
（ｂ）しかし、引用文献１方法発明は、「下面に角部が面取り加工された凸部を備えた上側金型を、該面取り加工された角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する」ものなのか、明らかでない。
　イ　一致点及び相違点の認定
　上記アによれば、本願発明１と引用文献１方法発明とは、
「凹部を有するパッケージ成形体を準備するパッケージ準備工程と、
　前記凹部の底面に発光部品を実装する実装工程と、
　前記凹部内で前記発光部品を被覆する封止部材を形成する封止部材形成工程と、
　を含む発光装置の製造方法であって、
　前記パッケージ準備工程は、
　上面に第１溝部が設けられた第１リードと上面に第２溝部が設けられた第２リードとを含むリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
　第１溝部と第２溝部に樹脂を注入する樹脂成形工程と、
　を含む発光装置の製造方法。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　第１溝部と第２溝部に樹脂を注入する樹脂成形工程が、
　本願発明１は、「下面に角部が面取り加工された凸部を備えた上側金型を、該面取り加工された角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する」ものであるのに対し、
　引用文献１方法発明は、そうであるのか明らかでない点。
　ウ　相違点１の判断
（ア）相違点１の構成のうち、「下面に」「凸部を備えた上側金型を、」「角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する」という構成については、以下のとおり、実質的な相違点ではないと評価しうる。
　ａ　引用文献１方法発明は、「反射体１４」を「トランスファーモールド技術によって形成する」ものであるところ、トランスファーモールド技術とは、熱硬化性樹脂を用いた成型技術の一種であって、より具体的には、閉じた金型を形成して、その金型のキャビティに、加熱室内で予熱・軟化させられた熱硬化性樹脂を、圧入するものであると認められる。そして、閉じた金型を形成する際に、上側金型と下側金型を用いることは、例示するまでもなく技術常識である。
　そうすると、相違点１の構成のうち、「下面に」「凸部を備えた上側金型」の「前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する」という構成までは、実質的な相違点ではないと評価する余地がある。
　ｂ　上記ａを前提とすると、引用文献１方法発明は、さらに、相違点１の構成のうち、下面に凸部を備えた上側金型を、「角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように」前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させる点も、開示していることになる。
　なぜならば、引用文献１方法発明は、「同反射材料４で前記基板２の表面と同一平面上における前記発光素子搭載領域９側の端部Ｃ」が「前記凹部１０の形成領域に位置し」ているものであるところ、これを上側金型の観点から整理すれば、上側金型は、「端部Ｃ」を形成するべく「角部」を備えていることになるし、また、かかる「角部」は、「凹部１０」（本願発明１の「第１溝部」及び「第２溝部」に相当。）に「対向する」ことになるからである。
　ｃ　このように、相違点１の構成のうち、「下面に」「凸部を備えた上側金型を、」「角部が前記第１溝部と前記第２溝部とに対向するように前記凸部の上面を第１リードの上面と第２リードの上面に接触させ、下側金型の上面を前記第１リードの下面と前記第２リードの下面と接触させることにより、前記上側金型と前記下側金型とによって前記リードフレームを挟持して、前記凸部の周りに第１溝部と第２溝部とに通じる空洞を形成し、該空洞に樹脂を注入する」という構成までは、実質的な相違点ではないと評価しうる。
（イ）しかしながら、相違点１の構成のうち、上側金型において、「角部が面取り加工され」ている構成は、実質的な相違点であるし、これを容易想到であると評価するに足りる証拠もない。
　この点、原査定は、引用文献２〜引用文献５を挙げるところ、これらの文献が、仮に、上側金型において、「角部が面取り加工され」ている構成を開示していると解したとしても、これらの文献は、本願発明１の第１溝部と第２溝部に相当する構成を開示しているわけではない。そして、引用文献１方法発明において「角部が面取り加工され」ているとの構成が採用されることによって、端部Ｃが面取り加工された状態で凹部（本願発明１の「第１溝部」及び「第２溝部」）に対向する発光装置が製造されることになるところ、これにより、上側金型の離型性を向上させつつ、バリの形成を抑制できるという、従来技術ではなし得なかった格別の効果を奏するものと認められる。
　よって、引用文献１方法発明から出発した当業者は、引用文献２〜引用文献５の構成に接したとしても、相違点１の構成には至らなかったと解するのが相当である。
　また、引用文献６及び７を考慮しても、上記の判断を左右しない。
　エ　本願発明１の小括
　したがって、本願発明１は、引用文献１方法発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１を限定したものであるから、上記（１）と同様の理由により、引用文献１方法発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）本願発明３について
　ア　本願発明３と引用文献１装置発明との対比
（ア）本願発明３の「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、」との特定事項について
　ａ　引用文献１装置発明の「基板２」と「反射体１４」とを含む構造は、本願発明３の「パッケージ成形体」に相当する。
　そして、引用文献１装置発明の「基板２」である「金属製リードフレーム２」は、本願発明３の「リード」に相当し、引用文献１装置発明の「トランスファーモールド技術によって形成するものであ」る「反射体１４」は、本願発明３の「樹脂成形体」に相当する。
　ｂ　引用文献１装置発明の金属製リードフレーム２が有する「半導体発光素子搭載部７」は、本願発明３の「第１リード」に相当する。
　そして、引用文献１装置発明の金属製リードフレーム２が有する「金属線接続部８」は、本願発明３の「第２リード」に相当する。
　ｃ　引用文献１装置発明の「反射体１４」は、「金属製リードフレーム２とあわさって、くぼみ部を形成している」から、引用文献１装置発明の「基板２」と「反射体１４」とを含む構造（本願発明３の「パッケージ成形体」に相当。）は、本願発明３でいう「前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有する」ものといえる。
　ｄ　よって、引用文献１装置発明は、本願発明３の「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、」との特定事項を備える。
（イ）本願発明３の「前記凹部の底面に載置された発光部品と、」との特定事項について
　ａ　引用文献１装置発明の「発光素子３」は、本願発明３の「発光部品」に相当する。
　そして、引用文献１装置発明の「発光素子３」は、「該基板２の前記発光素子搭載領域９に搭載され」ているから、上記（ア）ｃにも照らすと、本願発明３でいう「前記凹部の底面に載置された」ものといえる。
　ｂ　よって、引用文献１装置発明は、本願発明３の「前記凹部の底面に載置された発光部品と、」との特定事項を備える。
（ウ）本願発明３の「前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、を有し」との特定事項について
　ａ　引用文献１装置発明の「前記反射体１４により囲繞された領域に充填される」「光透過性材料５」は、本願発明３の「封止部材」に相当する。
　ｂ　上記（イ）にも照らせば、引用文献１装置発明は、本願発明３の「前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、を有し」との特定事項を備える。
（エ）本願発明３の「前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、」との特定事項について
　ａ　引用文献１装置発明の「凹部１０」は、本願発明３の「溝部」に相当する。
　そして、かかる「凹部１０」は、「基板２」（金属製リードフレーム２）が有しているものであるから、本願発明３でいう「前記リードの上面に」設けられているといえる。
　ｂ　上記ａに加え、引用文献１装置発明は、「反射体１４は、金属製リードフレーム２とあわさって、くぼみ部を形成しているとともに、前記くぼみ部は、実質的に平坦な側面から底面に連続する角部を備えており、前記角部が位置する部分には、凹部１０が設けられている」ものであることを踏まえれば、引用文献１装置発明は、本願発明３の「前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、」との特定事項を備える。
（オ）本願発明３の「前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、」との特定事項について
　引用文献１装置発明は、「前記凹部１０内に配置された反射体１４の一部は、前記くぼみ部の底面において露出している」ものであるから、本願発明３の「前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、」との特定事項を備える。
（カ）本願発明３の「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されており、」との特定事項について
　引用文献１装置発明は、上記特定事項を備えない。
（キ）本願発明３の「前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、」との特定事項について
　上記（ウ）にも照らせば、引用文献１装置発明は、本願発明３の「前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、」との特定事項を備えるといえる。
（ク）本願発明３の「発光装置。」との特定事項について
　引用文献１装置発明の「発光装置」は、本願発明３の「発光装置」に相当する。
　イ　一致点及び相違点の認定
　上記アによれば、本願発明３と引用文献１装置発明とは、
「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、
　前記凹部の底面に載置された発光部品と、
　前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、を有し
　前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、
　前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、
　前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、発光装置。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点２］
　本願発明３は、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いるのに対し、引用文献１装置発明は、そうではない点。
　ウ　相違点２の判断
　原査定は、引用文献２〜引用文献５が、相違点２に係る構成を開示している旨認定する。
　しかしながら、引用文献２〜引用文献５が、仮に、相違点２に係る構成を開示しているとしても、引用文献１装置発明から出発した当業者は、次のとおり、（相違点２に係る構成には至るとしても、）本願発明３の構成に至らなくなってしまう。
（ア）まず、引用文献２〜引用文献５は、本願発明３の「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面」を開示しない。そのため、引用文献１装置発明に引用文献２〜引用文献５に記載された技術的事項を適用できたとしても、「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面」という一致点とされた構成（上記イ）も併せて変更されてしまうのであり、その結果、新たに相違点が発生することになる。
（イ）さらに、引用文献１装置発明において、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成され」るようにできたとしても、「角部が位置する部分に溝部が設けられて」いるという一致点とされた構成（上記イ）が、一致点のまま維持されるのかも不明である。
　すなわち、引用文献１装置発明が「角部が位置する部分に溝部が設けられて」いるように構成された技術的理由は、「金属製リードフレーム２」と「反射材料４」と「光透過性材料５」が同一界面で接することを回避して、温度変化に起因した応力の集中による反射材料４や光透過性材料５の剥離を抑制する（引用文献１の【００４２】）ことにある。そうすると、「角部」の表面が曲面から構成されるものである場合においてまで、「溝部」が設けられる位置が、当該曲面から構成される「角部が位置する部分」である必要性は必ずしもない（「角部」のうち、「底面」からの立ち上がりに係る部位を観念した上で、その部位の近傍に、「溝部」が設けられていれば足りる。）。
（ウ）そして、一致点とされた上記各構成を、変更することなく維持したままで、引用文献２〜引用文献５に記載された「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いる構成を採用できるとする根拠はない。
（エ）このような次第で、引用文献１装置発明から出発した当業者は、引用文献２〜引用文献５に記載された技術的事項に接したとしても、本願発明３の構成には至らない。
　引用文献６及び７を考慮しても、上記の判断を左右しない。
　エ　本願発明３の小括
　したがって、本願発明３は、引用文献１装置発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（４）本願発明４〜６について
　本願発明４〜６は、本願発明３を限定したものであるから、上記（３）と同様の理由により、引用文献１装置発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（５）原査定の拒絶の理由に対する判断の小括
　よって、原査定の拒絶の理由により、本願を拒絶することはできない。
　４　当審拒絶理由に対する判断
　当審拒絶理由は、本願発明１及び２を対象としていないので、以下、本願発明３〜６について検討する。
　また、進歩性欠如の拒絶理由は、引用文献８に記載された発明を主引用発明とするものである。
（１）本願発明３について
　ア　本願発明３と引用発明８との対比
（ア）本願発明３の「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、」との特定事項について
　ａ　引用発明８の「リード１０６」、「リード１０５」及び「リード」は、それぞれ、本願発明３の「第１リード」、「第２リード」及び「リード」に相当する。
　ｂ　引用発明８の「樹脂部１０３」は、本願発明３の「樹脂成形体」に相当するといえる。
　ｃ　上記ａ及びｂに加え、引用発明８が「前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有して」いることを踏まえれば、引用発明８は、本願発明３の「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、」との特定事項を備えるといえる。
（イ）本願発明３の「前記凹部の底面に載置された発光部品と、」との特定事項について
　引用発明８の「前記凹部の底面に載置された発光素子」は、本願発明３の「前記凹部の底面に載置された発光部品」に相当する。
（ウ）本願発明３の「前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、」との特定事項について
　引用発明８の「前記発光素子を覆って前記凹部に充填された透光性の封止樹脂」は、本願発明３の「前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材」に相当する。
（エ）本願発明３の「前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、
　前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、
　前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されており、
　前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、」との特定事項について
　引用発明８は、上記特定事項を備えない。
（オ）本願発明３の「発光装置」との特定事項について
　引用発明８の「光半導体装置」は、本願発明８の「発光装置」に相当する。
　イ　一致点及び相違点の認定
　上記アによれば、本願発明３と引用発明８とは、
「第１リードおよび第２リードを含むリードと樹脂成形体とを有し、前記リードの上面の一部が底面に位置する凹部を有するパッケージ成形体と、
　前記凹部の底面に載置された発光部品と、
　前記凹部内に位置し、前記発光部品を被覆する封止部材と、を有する
　発光装置。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点３］
　本願発明３は、「前記リードの上面には、前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部が位置する部分に溝部が設けられており、
　前記溝部内に配置された樹脂成形体の一部は、前記凹部の底面において露出し、
　前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されており、
　前記封止部材は、前記樹脂成形体の前記角部を被覆する、」のに対し、
　引用発明８は、そうではない点。
　ウ　相違点３の判断
（ア）まず、引用発明８から出発した当業者は、相違点３のうち、「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部」であって、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いるとの構成に至らない。
　すなわち、引用発明８は、「前記樹脂成形体の前記凹部」の断面を、「直線であるか、複数の直線で底面に向けて段階的に傾斜角θが小さくなる折れ線形状や、円弧または放射線の一部のように連続的に変化する曲線形状、もしくはその複合とすることができる」ものとしている。しかしながら、引用発明８が、（相違点３のような）「実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部」であって、「前記角部の表面は曲面から構成されて」いる構成を開示しているのかは、上記の内容からは判然としない。
　そして、引用発明８において、「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部」であって、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いるとの構成を採用することが容易想到であることを示す証拠はない。
　よって、引用発明８から出発した当業者は、相違点３のうち、「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部」であって、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いるとの構成に至らない。
（イ）上記（ア）は措き、仮に、引用発明８から出発した当業者が、相違点３のうち、「前記樹脂成形体の前記凹部の実質的に平坦な側面から前記底面に連続する角部」であって、「前記樹脂成形体の前記角部の表面は曲面から構成されて」いるとの構成に至るとしても、上記（３）ウ（イ）と同様の理由で、当業者は、引用発明８において、かかる曲面から構成されている「角部が位置する部分」に「溝部」が設けられているとの構成に至らない。
（ウ）このように、引用発明８から出発した当業者は、引用文献１装置発明に接したとしても、相違点３の構成に至らない。
　引用文献２及び引用文献９を考慮しても、上記判断は左右されない。
　エ　本願発明３の小括
　したがって、本願発明３は、引用発明８、引用文献１装置発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献９に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本願発明４〜６について
　本願発明４〜６は、本願発明３を限定したものであるから、上記（１）と同様の理由により、引用発明８、引用文献１装置発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献９に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）明確性要件について
　当審拒絶理由は、平成３１年４月２日提出の手続補正書によって補正される前の請求項３に「前記樹脂成形体の前記凹部の底面側の角部」との記載が、「前記角部の表面は曲面から構成されて」いることを併せると明確でないというものであったが、上記補正により解消した。
（４）当審拒絶理由に対する判断の小括
　よって、当審拒絶理由により、本願を拒絶することはできない。
第４　むすび
　このように、原査定の拒絶の理由及び当審拒絶理由により、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。