【事件の表示】
　特願２０００−２８３２６２「半導体パッケージの配線編集方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２９日出願公開、特開２００２−　９２０６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年９月１９日の出願であって、平成１５年９月１９日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年１０月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月２８日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月２８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１１月２８日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）本件補正
　平成１５年１１月２８日付の手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成１３年９月５日付手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１（以下「補正前の請求項１」という。）について、次のとおり（以下「補正後の請求項１」という。）補正することを含むものである。
　
（補正前の請求項１）
　仮想平面上で半導体チップに接続されるパッド部と、該パッド部の周囲にビア部とを配置し、前記パッド部とビア部との間を接続する配線パターンを描いて前記ビア部間を通過する配線パターンの偏りを是正する、ＣＡＤシステムを用いた半導体パッケージの配線編集方法において、
　前記仮想平面上の指定領域内において所定ビア部の周囲のクリアランスを考慮した仮想円弧を想定すると共に該仮想円弧に外接する外接正多角形を描き、前記仮想円弧がいずれかのビア部に交差する場合には、当該交差するビア部より前記仮想円弧へ接線を引いて前記外接正多角形と連結して配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とする半導体パッケージの配線編集方法。
　
（補正後の請求項１）
　入力部から入力された線の種類、座標データ、配線幅を含む入力データが入力されると、制御部が記憶部から読み出した設計動作プログラムに基づいて演算処理を行って仮想平面上に配線設計データを画面表示するＣＡＤシステムを用いた半導体パッケージの配線編集方法において、
　入力部からの入力操作により、仮想平面上で半導体パッケージの外形を描いてビア部が仮想配置され、半導体チップが搭載されるダイパッド部と該ダイパッド部の周囲に半導体チップと接続されるパッド部とが仮想配置され、パッド部からビア部へ配線どうしが交差しないように配線パターンが描かれた仮想平面上の指定領域内において、
　隣接する所定ビア部間のクリアランスを考慮して想定される仮想円弧に基づいて外接正多角形の大きさを設定し、前記仮想円弧の中心に位置するビア部と該ビア部の周囲に配置されたビア部間とを結ぶ線分に対して直交する辺を含む外接正多角形が当該仮想円弧の中心角と円弧半径により規定される直線式に基づいて制御部により演算され、配線パターンの向きに合わせてビア部の周囲で所定エリアに配線表示するステップと、
　前記仮想円弧がいずれかのビア部に交差する場合、制御部は当該交差するビア部より仮想円弧へ接線を引いて外接正多角形と連結する配線パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする半導体パッケージの配線編集方法。
　
（２）本件補正が、特許法第１７条の２第４項第１号（請求項の削除）、第３号（誤記の訂正）、第４号（明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。））に規定される事項を目的とするものでないことは明らかである。
　
（３）本件補正が、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項である、特許請求の範囲の減縮（同法第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）を目的とするものであるか否かについて検討する。
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された「前記ビア部間を通過する配線パターンの偏りを是正する」という記載を削除することを含むものであるから、特許請求の範囲を減縮するものではない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項である、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえない。
　
（４）以上のとおりであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記［補正却下の決定の結論］のとおり決定する。
　
３．本願発明について
　平成１５年１１月２８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１３年９月５日付手続補正により補正された、前記「２．（１）（本件補正前の請求項１）」に記載された次のとおりのものである。
　
　Ａ．仮想平面上で半導体チップに接続されるパッド部と、該パッド部の周囲にビア部とを配置し、前記パッド部とビア部との間を接続する配線パターンを描いて前記ビア部間を通過する配線パターンの偏りを是正する、ＣＡＤシステムを用いた半導体パッケージの配線編集方法において、
　Ｂ．前記仮想平面上の指定領域内において所定ビア部の周囲のクリアランスを考慮した仮想円弧を想定すると共に該仮想円弧に外接する外接正多角形を描き、前記仮想円弧がいずれかのビア部に交差する場合には、当該交差するビア部より前記仮想円弧へ接線を引いて前記外接正多角形と連結して配線パターンを形成する工程を含む
　Ｃ．ことを特徴とする半導体パッケージの配線編集方法。
　（以降の説明のため分節し、ＡないしＣの記号を付した。）
　
４．原査定の理由
　原査定の理由は、「本願発明は、特許法第２９条第１項柱書に規定する要件を満たしていないので、特許を受けることができない。」というものであり、その理由として、概ね以下の点を挙げている。
　
（１）本願発明には、公知ＣＡＤシステムを操作して設計者が半導体パッケージの配線編集を行うものが包含される。
　しかしながら、これはＣＡＤシステムについて何ら工夫するものではなく、実質的に公知ＣＡＤシステムの使い方についての人為的取り決めにすぎないから、特許法第２条における「自然法則を利用した技術的思想の創作」に該当しない。
（２）ソフトウェアによる情報処理がハードウェア資源を用いて具体的に実現されているとは言えない。
　
５．当審の判断
　特許法第２９条第１項柱書に規定される「産業上利用することができる発明」であるためには、特許法第２条で定義される「発明」でなければならない。
　そこで、本願発明が、特許法第２条で定義される「発明」、すなわち「自然法則を利用した技術的思想の創作」に該当するか否かについて検討する。
　
（１）本願発明の「Ｂ．」の部分に記載された「前記仮想平面上の指定領域内において所定ビア部の周囲のクリアランスを考慮した仮想円弧を想定すると共に該仮想円弧に外接する外接正多角形を描き、前記仮想円弧がいずれかのビア部に交差する場合には、当該交差するビア部より前記仮想円弧へ接線を引いて前記外接正多角形と連結」することは、願書に添付された明細書又は図面の記載をみても、「ＣＡＤシステム」あるいは「半導体パッケージ」の物理的又は技術的性質に基づくものであるとはいえないから、結局、請求人（出願人）独自の「配線パターンを形成する」ためのルールに過ぎず、単に人為的な取り決めを記載したに過ぎないというほかない。
　また、この「配線パターンを形成する工程」は、一応「ＣＡＤシステムを用いた」ものであるが、「ＣＡＤシステム」の構成に関して、何ら技術的に工夫するものが記載されておらず、人間（操作者）が「ＣＡＤシステム」を道具として用い、配線を編集する際のルール、つまり人間の動作について記載したものであるから、ソフトウエアによる情報処理がハードウェア資源を用いて具体的に実現されているとはいえない。
　してみると、「Ｂ．」の部分の記載は、自然法則を利用した技術的思想の創作であるとはいえない。
　
（２）本願発明の「Ａ．」及び「Ｃ．」の部分には、「ＣＡＤシステム」を用いた「半導体パッケージの配線編集方法」と記載されているので、一応、コンピュータのハードウエア資源である「ＣＡＤシステム」を用いていると把握できるが、「仮想平面上で半導体チップに接続されるパッド部と、該パッド部の周囲にビア部とを配置し、前記パッド部とビア部との間を接続する配線パターンを描いて前記ビア部間を通過する配線パターンの偏りを是正する」とは、「ＣＡＤシステム」がどのような処理を行っているのか、具体的に記載されておらず、また、その処理も自明でないので、「Ａ．」及び「Ｃ．」の部分の記載があるからといって、本願発明が自然法則を利用した技術的思想の創作に該当するものであるとはいえない。
　
（３）したがって、本願発明は、「自然法則を利用した技術的思想の創作」とはいえないから、特許法第２条で定義される「発明」に該当しない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２条で定義される発明に該当せず、特許法第２９条第１項柱書に規定する要件を満たしていないので、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。