【事件の表示】
　平成　９年特許願第１６４４６５号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２２日出願公開、特開平１１−　１６９８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年６月２０日の出願であって、審査官の拒絶理由通知に対して平成１５年１２月２５日付けで意見書とともに手続補正書が提出され、平成１６年４月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月９日付けで明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームを鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記移載アームを略水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する伸縮機構とを有する基板移載装置
と、所定の方向に配列する複数の載置台と
前記移載アームは、前記所定の方向に沿って移動しつつ、前記載置台に載置されたカセットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記ユニット配置部内において、前記基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う
　　【請求項２】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームの基端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記移載アームを略水平面内で複数段にわたって屈伸することによって前記移載アームの先端部の姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構とを有する基板移載装置
と、所定の方向に配列する複数の載置台と
、前記移載アームは、前記所定の方向に沿って移動しつつ、前記載置台に載置されたカセットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記ユニット配置部内において、前記基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う
　　【請求項３】　
前記ユニット配置部は、前記複数の処理ユニットを当該処理ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項１及び請求項２のいずれか記載の基板処理装置。
前記移載アームは、先端部の基板載置部を含んで３個以上の奇数個のアームセグメントを回転可能に連結してなる連結体であり、前記基板載置アームを除く各アームセグメントの有効長が等しいことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
と、補正された。
　上記補正は、請求項１の発明の「基板搬入搬出部」について、「所定の方向に配列する複数の載置台」を備えるとの限定、及び、「移載アームは、前記所定の方向に沿って移動しつつ、前記載置台に載置されたカセットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記ユニット配置部内において、前記基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う」との限定を付加するものであって、これは、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（２）請求項１に係る発明について
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２−１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−８５８１２号公報（以下、「引用例１」という。）には、
「半導体製造装置」に関して、
「ウェハに所定の処理を施す塗布処理部、現像処理部、加熱処理部および上記処理部にウェハを搬送する移載機構を備えた半導体製造装置において、少なくとも１つの上記処理部は上記移載機構を中心とする円周の周囲に複数配置して一処理平面とし、この処理平面を多段に設けたことを特徴とする半導体製造装置。」（【特許請求の範囲】）
「第１図において処理前の半導体ウェハが２５枚収容されたキャリアを載置するローダ部１と半導体製造装置で所定の処理が施こされた半導体ウェハが収容されるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない露光装置にウェハを搬入搬出するインターフェース部３と、ウェハを冷却する冷却部４と、所定のウェハ処理前もしくは処理後において一時ウェハを保管するバッファ部５と、載置されたウェハの位置調整を行うアライメントステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウェハをアームに保持して搬入搬出するウェハ搬送部７は水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられている。
　また、半導体ウェハにフォトレジスト塗布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク機構９と、露光されたウェハのフォトレジストを現像処理する現像機構１０と、現像によってパターン形成されたフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去しウェハとフォトレジストの密着性を強化処理するためのポストべーク機構１１とが略同一平面に設けられ、さらに第２図に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み重ねて構成されており、上記各処理機構及び上記アライメントステージ部６の間でウェハを搬入搬出するウェハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。」（公報第２頁右上欄第１９行〜右下欄第５行）
「また、第３図に示す如く装置本体と分離可能に構成された側板１６には、滑車１７が設けられ上記側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、この昇降機構１８に上記ウェハ移載機構１２が設けられている。上記側板１６の周囲４ケ所に位置決めピン１９が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌合して±１００μｍ以下の取付再現性が得られ、組立や装置の点検、修理が容易に行えるように、支持軸２０を中心に回転して上記塗布機構８を装置本体から取り出すことができるように構成されている。」（公報第３頁左上欄第９行〜右上欄第３行）
「また、上記ウェハ移載機構１２には半導体ウェハを保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能に構成されており、上記各処理機構に半導体ウェハを搬入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みの半導体ウェハを上記各処理機構から搬出した後、他方のアーム１３に保持された処理前の半導体ウェハを上記各処理機構に搬入するようにして効率良くウェハの搬入搬出が可能の如く構成されている。このようなローディング操作はアーム１３の軸からみて同一平面内で前後動する。この同一平面に各処理機構で多少の上下動はある。」（公報第２頁右下欄第９〜２０行）
「次に上記実施例の半導体製造装置で半導体ウェハを塗布、露光、現像処理する場合の動作について説明する。まず、ローダ部１に載置されたキャリア内の処理前の半導体ウェハは、上記搬送部７に設けられたアームに保持して搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。
　アライメントステージ部６に載置された半導体ウェハは図示しない位置合せ機構により半導体ウェハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決めされ、ウェハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウェハがアーム１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置される。塗布機構８に搬入載置された半導体ウェハは、フォトレジストが塗布されスピン処理が行われ半導体ウェハ表面に均一にフォトレジストが塗布される。
　フォトレジストが塗布された半導体ウェハは、上記と同様にウェハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８から搬出されプリベーク機構９に搬入載置される。
　プリベーク機構９に載置された半導体ウェハは所定の熱処理が行われ、ウェハ移載機構１２により搬出されアライメントステージ部６に搬入載置される。アライメントステージ部で所定の位置合せが行われた半導体ウェハは、搬送部７の所定の動作によりインターフェイス部３に搬入される。
　インターフェイス部３に搬入された半導体ウェハは図示しない露光装置に搬出され、所定の露光処理が施され、インターフェイス部に再び搬入される。
　露光処理が施された半導体ウェハは上記と同様の搬送部７，ウェハ移載機構１２の動作により現像機構１０，ポストベーク機構１１で所定のウェハ処理が施された後、アンローダ部２に載置されたキャリア内に半導体ウェハを搬入載置して一連の塗布、露光、現像処理が終了する。」（公報第３頁右上欄第４行〜右下欄第５行）
との記載が認められる。
　以上によれば、引用例１には、
「基板に所定の処理を施す複数の処理機構を配置した各処理機構と、当該各処理機構との間で基板を受け渡す搬送部とローダ部及びアンローダ部とを備える半導体製造装置であって、
　前記搬送部とローダ部及びアンローダ部は、基板を保持する移載アームを鉛直軸回りに回転させ回転機構と、前記移載アームを略水平方向に直線的に伸縮する伸縮機構とを有する搬送部と、所定の方向に並んだ複数のローダ部とアンローダ部とを備え、前記各処理機構は、前記移載アームとの間で基板の受け渡しを行うウェハ移載機構を備え、前記搬送部のアームは、前記所定の方向に沿って移動しつつ、前記ローダ部とアンローダ部に載置されたキャリアとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記ウェハ移載機構との間で基板の受け渡しを行う半導体製造装置。」との発明（以下、「引用例発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−３６２００号公報（以下、「引用例２」という。）には、
「多段スライド装置」に関して、図面とともに、以下の記載がある。
「【発明の属する技術分野】
　本発明は、長いストロークを得ることができるスライド装置であって、１つのモータを駆動するだけで、抵抗が少なくスムーズに伸縮駆動可能な多段スライド装置に関するものである。」（段落【０００１】）
「　【従来の技術】
　半導体の生産ラインにおいて、ウェハの搬送に使用されるチャンバには従来から次に示すようなものが使用されている。図１０は、第１従来例であるアーム型チャンバを示した側面図であり、図１１は、その平面図である。図１０に示すようにチャンバ５１は、基台５２上に固設されている。基台５２には、不図示の駆動手段に連結された回転軸５３が突出して形成されている。その回転軸５３には、第１アーム５４の端部が固設され、他端には第２アーム５５が回転可能に軸着されている。更にその第２アーム５５にはその上面に、先に第１アーム５４に軸着された側とは別の端部にフィンガ５６が軸着されている。」（段落【０００２】）
「　そして、チャンバ５１の周りにはエッチング等の半導体生産工程を行うための各処理容器が配設されており、図面では左右に容器５８，５９のシャッタ６０部分を示してある。
　このような構成による従来のチャンバ５１は、次のように作用する。先ず、チャンバ５１は、図１１に示すように旋回範囲を３３０゜有しており、所定位置で第１アーム５４及び第２アーム５５内に構成された不図示の駆動機構によってアーム５４，５５及びフィンガ５６を回転させてその伸縮を行い、例えば、処理容器５８のウェハ５７を処理容器５９へ搬送する。」（段落【０００３】）
「従来の旋回型アームチャンバーは、旋回するためのスペースを必要とするため、無駄な空間を設けざるを得ず、スペース効率を低下させていた。
　その問題を解決するために、直動型スライダーを２段、３段と、多段に設けることが考えられる。この場合に、各スライダーの各々に駆動用モータを設けたのでは、駆動モータ用のスペースを必要とし、特に、各スライダー上に駆動モータを配設すると、スライダーも大型化して、全体が大型化する問題があった。
　１つの駆動モータで多段のスライダーを駆動させようとする考えは、従来から存在する。例えば、実開昭６２−７７１９３号では、図１２に示すような多段スライダーが提案されている。」（段落【０００４】）
「固定ガイド６１にピニオン６２が回転可能に保持されおり、ピニオン６２は、図示しない駆動モータにより回転される。固定ガイド６１には、第一スライダー６５が図示しない複数のローラにより摺動可能に保持されている。第一スライダー６５には、ピニオン６２と対応する位置にラック６６が固設されている。第一スライダー６５には、第二スライダー６８が図示しない複数のローラにより摺動可能に保持されている。第二スライダー６８には、第三スライダー７０が図示しない複数のローラにより摺動可能に保持されている。
　また、第一スライダー６５の左端には、第一プーリ６４が回転可能に付設されている。そして、第一ベルト６３は、その一端が固定ガイド６１の右端に固定され、第一プーリ６４を周回して他端が第二スライダー６８の右端に固定されている。
　また、第二スライダー６８の左端には、第二プーリ６７が回転可能に付設されている。そして、第二ベルト６９は、その一端が第一スライダー６５の右端に固定され、第二プーリ６７を周回して他端が第三スライダー７０の右端に固定されている。」（段落【０００５】）
「上記構成を有することにより、ピニオン６２が駆動モータにより時計廻りに回転されることにより、ラック６６を介して第一スライダー６５が矢印の方向に移動する。そして、第一プーリ６４に引っ張られて、第二スライダー６８が矢印の方向に移動する。さらに、第二プーリ６７に引っ張られて第三スライダー７０が矢印の方向に移動する。
　これにより、１台の駆動モータで多段のスライダーを同時に移動させることができる効果がある。
　図１２に示す構成では、スライダーを矢印と反対の方向に移動させることはできない。多段スライダーの反対側には、対象形にプーリ及びベルトが配設されており、多段スライダー図中矢印と反対の方向に移動させることが可能となっている。」（段落【０００６】）
　そして、「ウェハの搬送に使用されるチャンバ」は、基板移載アームであり、また、図１２によれば、各段のスライダーが直線的に伸縮することが記載されている。
　以上の記載によれば、引用例２には、
「半導体の生産ラインにおいてウェハの搬送に使用される基板移載アームあって、直動型スライダーを多段に設けた多段スライド装置を備えた基板移載アーム。」（以下、「引用例発明２」という。）が記載されている。
　
（２−２）対比
　そこで、本願補正発明１と引用例発明１とを比較すると、後者の「各処理機構」は、前者の「ユニット配置部」に相当し、同様に、後者の「搬送部及びローダ部、アンローダ部」が前者の「基板搬入搬出部」に相当している。
　そして、後者の「キャリア」が前者の「カセット」に、後者の「ローダ部」と「アンローダ部」が前者の「載置台」に、後者の「搬送部」が前者の「基板移載装置」に、後者の「ウェハ移載機構」が前者の「基板搬送ロボット」に、それぞれ相当することは明らかである。
　さらに、引用例１の第１図の記載によれば、半導体ウェハの受け渡しを行うアライメントステージ部６は、塗布機構８と現像機構１０の間、つまり、前者の「ユニット配置部」に相当する後者の「各処理機構」内に設けられていると認められるから、「ユニット配置部内において、直接又は間接的に基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う」点も、両者で共通している。
　してみれば、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
［一致点］
「基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームを鉛直軸回りに回転させ回転機構と、前記移載アームを略水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する伸縮機構とを有する基板移載装置と、所定の方向に配列する複数の載置台とを備え、前記ユニット配置部は、前記移載アームとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備え、前記移載アームは、前記所定の方向に沿って移動しつつ、前記載置台に載置されたカセットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記ユニット配置部内において、直接又は間接的に前記基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う基板処理装置。」
　
　そして、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願補正発明１では、基板搬入搬出部の基板移載装置の回転昇降機構が、「基板を保持する移載アームを鉛直軸に沿って昇降させる」のに対し、引用例発明１の搬送部７はそのようなものではない点。
［相違点２］
　本願補正発明１では、基板搬入搬出部の基板移載装置の伸縮機構が、「移載アームを略水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する」を有するのに対し、引用例発明１の搬送部はそのようなものではない点。
［相違点３］
　本願補正発明１では、基板を保持する移載アームは、「基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う」ものであり、移載アームが直接、基板搬送ロボットに基板の受け渡しを行っているのに対し、引用例発明１においては、搬送部７はアライメントステージ部を介してウェハ移載機構に基板の受け渡しを行っている点。
　
（２−３）判断
○　相違点１について
　基板移載装置に昇降機構を設けることは、引用例１の、ユニット配置部内のウェハ移載機構１２についての記載や、特開平９−１５３５３７号公報（以下、「周知例１」という。）記載の基板搬送ロボット３にもみられるように周知事項である。
　そして、引用例発明１に上記周知事項を適用し、相違点１とするにあたっての阻害要因も見いだせない。
　してみれば、相違点１に係る構成の違いは、引用例発明１に周知事項を組み合わせたにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
○　相違点２について
　相違点２について検討すると、引用例２には、基板移載アームに直動型スライダーを多段に設けた多段スライド装置を備えたものが記載されており、しかも、当該技術分野が半導体の生産ラインにおけるウェハの搬送装置である点でも、本願補正発明１と引用例発明２とに相違はない。
　そして、引用例発明１に引用例発明２を適用し、相違点２とするにあたっての阻害要因も見いだせない。
　してみれば、相違点２に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明２を組み合わせたにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
○　相違点３について
　基板搬入搬出部の移載アームとユニット配置部の基板搬送ロボットとの間で、基板を直接受け渡しすることは従来周知の事項である。（例えば、前述の周知例１記載の基板搬入搬出ロボット６２と基板搬送ロボット３、あるいは、特開平７−２４５３３２号公報記載の保持搬送手段１０８、１０９と保持搬送手段１４１、１４３、等参照。）
　してみれば、相違点３に係る構成の違いは、引用例発明１に上記周知事項を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
（３）むすび
　したがって、本願補正発明１は、引用例発明１、引用例発明２及び周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成１５年１２月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１ないし８に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明８」という。）は、以下のとおりのものである。
「　【請求項１】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームを鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記移載アームを略水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する伸縮機構とを有する基板移載装置を備え、前記ユニット配置部は、前記移載アームとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項２】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームの基端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記移載アームを略水平面内で複数段にわたって屈伸することによって前記移載アームの先端部の姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構とを有する基板移載装置を備え、前記ユニット配置部は、前記移載アームとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項３】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記ユニット配置部は、基板を保持する搬送アームの基端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記搬送アームを略水平面内で複数段にわたって屈伸することによって前記搬送アームの先端部の姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構とを有する基板搬送装置を備え、前記基板搬入搬出部は、前記搬送アームとの間で基板の受け渡しを行う基板移載ロボットを備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項４】　基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを当該複数の処理ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であって、
　前記基板搬送装置は、基板を保持する搬送アームの基端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、前記搬送アームを略水平面内で複数段にわたって屈伸することによって前記搬送アームの先端部の姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構とを有し、前記基板搬入搬出部は、前記搬送アームとの間で基板の受け渡しを行う基板移載ロボットを備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項５】　前記ユニット配置部は、前記複数の処理ユニットを当該処理ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項１及び請求項２のいずれか記載の基板処理装置。
　　【請求項６】　前記移載アームは、先端部の基板載置部を含んで３個以上の奇数個のアームセグメントを回転可能に連結してなる連結体であり、前記基板載置アームを除く各アームセグメントの有効長が等しいことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
　　【請求項７】　前記搬送アームは、先端部の基板載置部を含んで３個以上の奇数個のアームセグメントを回転可能に連結してなる連結体であり、前記基板載置アームを除く各アームセグメントの有効長が等しいことを特徴とする請求項３及び請求項４のいずれか記載の基板処理装置。
　　【請求項８】　前記ユニット配置部は、前記複数の処理ユニットを当該処理ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置するとともに、前記基板搬入搬出部とは反対側にインターフェース部との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポジションを配置したものであることを特徴とする請求項３及び請求項４のいずれか記載の基板処理装置。」
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項、ならびに周知事項は、前記２．に記載したとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明１は、前記２．で検討した本願補正発明１から、前記２．（１）に記載した補正事項の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記２．（２）、（３）に記載したとおり、引用例発明１、引用例発明２及び周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用例発明１、引用例発明２及び周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例発明１、引用例発明２及び周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。