【事件の表示】
　平成　７年特許願第３３８２３９号「記憶ディスクにおける接着剤の延展方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月２０日出願公開、特開平　９−１６１３２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年１１月３０日の出願であって、拒絶理由通知に応答して平成１５年９月２２日付けで手続補正がなされたが、平成１５年１０月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１８日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、平成１６年１月１４日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年１月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年１月１４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、少なくとも、特許請求の範囲の請求項１は、
　「【請求項１】下記１）〜８）の工程を有する記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。
１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程
２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着剤を塗布する工程
３）接着剤を塗布された第１の円形樹脂基板の上に、さらに第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程
４）カバー部材を飛散防止のための位置に上方に移動する工程
５）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤を延展する工程
６）飛散した接着剤を回収した前記カバー部材を飛散防止のための位置から下方に移動する工程
７）
移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支された吸引除去部材を備えた
両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記弾圧バネの弾圧力に抗して
８）前記端部処理装置の
前記吸引穴
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「端部処理装置」と「両円形樹脂基板の外周に当接させる」、「吸引する」について、それぞれ、「移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支された吸引除去部材を備えた」と「両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記弾圧バネの弾圧力に抗して」、「前記吸引穴により」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶理由に引用された本願出願前の刊行物である特開昭６１−１３９９５６号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次のことが記載されている。なお、下線は、便宜上当審が付与した。
　
　（1-i）「（１）  ２枚の円盤状の基板の間に粘性のある接着剤をはさみ込み、この２枚の基板をその中心孔を中心に回転させながら接着剤を２枚の基板間に充填し、その後、
この充填時の前記２枚の基板の回転数より遅い回転数で前記２枚の基板を回転させ、このとき吸引ノズルを２枚の基板の外周端に接触させて余剰な接着剤を除去する情報担体デイスクの製造方法
　（1-ii）「すなわち
記録媒体層１を一方の面に形成した円盤状のデイスク基板２を
回転中心上に軸５を有した回転具６にセンタボスクを介して固定する
次に粘性のある接着剤８をセンタボス７と同心的に塗布し、保護基板９を重ね合わせ
２枚の基板を回転させることによつて接着剤８を基板の全面に充填し余分な接着剤を振り切つた
　（1-iii）「発明が解決しようとする問題点
　しかし、
２枚の基板を回転させて余分な接着剤を振り切つた時、デイスクの外周端１０に余分な接着剤１１が溜つた状態になつており
　本発明はデイスクの外形、外観が問われる場合でも外形の後加工を必要としない製造方法を得ようとするものである。
　問題点を解決するための手段
　上記問題点を解決するため、
デイスクの外周端にはみ出した接着剤を硬化させる前に、外周端の余分な接着剤を吸引して除去した
　（1-iv）「実施例
　以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。第１図において記録媒体層１、デイスク基板２、真空吸着用の溝３、通気孔４、軸５、回転具６、センタボス７、接着剤８、保護基板９は第６図の従来例と同じ構成で同一番号で示している。第２図は第１図における吸取り状態を示す平面図である。第１図、第２図において１２は吸引ノズルでデイスクの外周端に接触する側の先端を絞つたパイプで構成しており、第３図に示すように吸引ノズル１２の先端の開口部１３の形状は細長いだ円状になつており、その長手方向の寸法は２枚の基板の厚さより長い寸法であり、吸引ノズル１２の先端は平面になつている。また吸引ノズル１２の肉厚は薄肉のパイプで構成しているため、開口部１３の幅より更に薄くなつている。このことは吸取り時に接着剤のデイスク表面へのまわり込みを防止するために重要である。
　すなわち第２図に示すように
デイスクが矢印１４の方向に回転して吸取りを行なう場合、デイスクの外周端の余剰接着剤１５を吸引ノズル１２の先端の先に接着剤に接触する側１６で余剰接着剤１５をかき切つた後、開口部１３より吸取りを行なうことによってより確実な吸取りが可能になる
吸引ノズル１２をデイスク外周端に接触させる方法としては、例えばバネを介して押し付けることによつて容易にできる
　（1-v）「次にこの吸引ノズル１２によつて余剰接着剤を除去する２枚の円盤状基板の貼り合わせ方法を第１図〜第５図で説明する。まず第４図に示すように
回転具６の軸５に
デイスク基板２を記録媒体層１が上になるように乗せて
デイスク基板２に紫外線重合型の接着剤８を塗布し保護基板９を接着剤８の全周に接触させる
　第５図に示すように
接着剤８が広がって接着剤８の内周側がセンタボス７の全周に接触した状態になってから回転具６の軸５を中心に２枚の基板を回転させることによって、接着剤８は遠心力によつてデイスクの外周端に向つて広がり、外周端からあふれ出た接着剤は第６図の従来例で示したように遠心力によつて飛散する
次に第１図、第２図に示すように上述した接着剤を充填する回転数より充分遅い回転数で回転しながら吸引ノズル１２を接触させてデイスクの外周端にあふれ出て遠心力で飛散しなかつた余剰接着剤１５を除去し
　
　これらの記載からみて、引用例には、次の発明（以下「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
　「１’）　記録媒体層を一方の面に形成した円盤状のデイスク基板を、回転中心上に軸を有した回転具にセンタボスを介して固定し、
２’）　次に粘性のある接着剤をセンタボスと同心的に塗布し、
３’）　保護基板を重ね合わせ、
５’）　２枚の基板を回転させることによつて接着剤を基板の全面に充填し余分な接着剤を振り切つた後、
７’）　この充填時の前記２枚の基板の回転数より遅い回転数で前記２枚の基板を回転させつつ、吸引ノズルをバネを介して押し付けることで、
８’）　吸引ノズルを２枚の基板の外周端に接触させて余剰な接着剤を吸取り除去する、
　情報担体デイスクの製造方法。」
　
（３）対比、判断
　そこで、本願補正発明と引用例発明とを対比する。
　（ａ）引用例発明の「情報担体デイスクの製造方法。」は、接着剤の延展の仕方をも意図していることが明らかであるから、本願補正発明の「記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。」に相当する。
　
　（ｂ）引用例発明の「１’）記録媒体層を一方の面に形成した円盤状のデイスク基板を、回転中心上に軸を有した回転具にセンタボスを介して固定し、
２’）次に粘性のある接着剤をセンタボスと同心的に塗布し、
３’）保護基板を重ね合わせ、」は、
　該「記録媒体層を一方の面に形成した円盤状のデイスク基板」と「保護板」と「回転中心上に軸を有した回転具」が、それぞれ本願補正発明の「第１の円形樹脂基板」と「第２の円形樹脂基板」と「回転基台」に相当するので、
　本願補正発明の
「１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程
２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着剤を塗布する工程
３）接着剤を塗布された第１の円形樹脂基板の上に、さらに第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程」に相当する。
　
　（ｃ）引用例発明の「５’）２枚の基板を回転させることによつて接着剤を基板の全面に充填し余分な接着剤を振り切つた」は、本願補正発明の「５）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤を延展する工程」に相当する。
　
　（ｄ）引用例発明の「７’）この充填時の前記２枚の基板の回転数より遅い回転数で前記２枚の基板を回転させつつ、吸引ノズルをバネを介して押し付ける」は、
　該「吸引ノズル」は、本願補正発明にいう「吸引除去部材」及びそれの「吸引穴」そのものであり、「端部処理装置」と言って過言ではないこと、及び、ノズルの押し付けは基板の周面端部（外周）に対しなされることが明らかであることを勘案すると、
　本願補正発明の「７）移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支された吸引除去部材を備えた端部処理装置を、両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記弾圧バネの弾圧力に抗して前記両円形樹脂基板の外周に当接させる工程」に対応し、
　両者は、
　「７''）バネを利用して押し付けられる吸引除去部材を備えた端部処理装置を、両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記両円形樹脂基板の外周に当接させる工程」で一致する。
　
　（ｅ）引用例発明の「８’）吸引ノズルを２枚の基板の外周端に接触させて余剰な接着剤を吸取り除去する」は、本願補正発明の「８）前記端部処理装置の前記吸引穴により両円形樹脂基板の周面端部に付着した接着剤を吸引する工程」に相当する。
　
　してみると、両発明は、次の一致点で一致し、次の相違点で一応相違する。
＜一致点＞
　「下記の工程を有する記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。
１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程
２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着剤を塗布する工程
３）接着剤を塗布された第１の円形樹脂基板の上に、さらに第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程
５）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤を延展する工程
７''）バネを利用して押し付けられる吸引除去部材を備えた端部処理装置を、両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記両円形樹脂基板の外周に当接させる工程」
８）前記端部処理装置の前記吸引穴により両円形樹脂基板の周面端部に付着した接着剤を吸引する工程」
＜相違点＞
　（Ａ）本願補正発明では、「４）カバー部材を飛散防止のための位置に上方に移動する工程」と「６）飛散した接着剤を回収した前記カバー部材を飛散防止のための位置から下方に移動する工程」を更に有するのに対し、引用例発明ではそのような工程が規定されていない点。
　（Ｂ）７''）の吸引穴を当接させることに関し、本願補正発明では、吸引除去部材が「移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支」され、かつ吸引穴の当接が「前記弾圧バネの弾圧力に抗して」行われると規定しているのに対し、引用例発明ではそのように規定していない点。
　
　そこで、これらの相違点について検討する。
　（Ａ）の点について
　引用例発明では、工程５’）において余分な接着剤を回転によって振り切るのであるから、回転装置の周辺に接着剤が飛散しばらまかれることが明白である。その対策として接着剤を回収できる飛散防止用のカバーを配するのは当然のことであるところ、そのような対策は知られているし、例えば、原査定において提示された本願出願前の刊行物である特開平７−１８５４４４号公報には、飛散防止用のカバーを昇降自在に配置することも既に明らかにされている。
　したがって、４），６）の工程の如く、飛散防止用のカバー部材を設け、必要な場合に昇降させる程度のことは、単なる設計事項というべきであり、乃至は少なくとも当業者が容易に想い到る程度のことと認められる。
　
　（Ｂ）の点について
　引用例発明には、「移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支」することや、「前記弾圧バネの弾圧力に抗して」当接させることは言及されていないけれども、バネを利用して押し付ける態様として、弾圧バネを介して回動自在に軸支させ、そのバネの弾圧力に抗して付勢させる程度のことは適宜行われていることにすぎず、単なる設計事項と言う他ない。
　
　これに対し、審判請求人は、審判請求理由において次のように主張している。
『少なくとも、本願発明の発明特定事項のうち、
「７）移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支された吸引除去部材を備えた端部処理装置を、両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記弾圧バネの弾圧力に抗して前記両円形樹脂基板の外周に当接させる」については全く記載はなく、その示唆すらなされていない。
　本願発明は、この発明特定事項を具備することにより、以下の特徴を有する。
 （ｉ）吸引穴を弾圧バネにより両円形樹脂基板の外周に当接させることから、両者の接触関係を所定の圧接状態に制御することができる。従って、両円形樹脂基板の外周に残留付着している接着剤は、均一の接触圧でこすり取られ、確実に吸引除去される。
　(ｉｉ）残留付着している接着剤の量や状態に応じて、前記圧接力の大きさや、端部処理のための円形樹脂基板の回転数（１あるいは数回）を適切に選定することにより、残留付着している接着剤は円形樹脂基板に損傷を与えずに吸引除去される。
　(ｉｉｉ）弾圧バネの作用により、円形樹脂基板の反りやゆがみにも対応できる自由度を有し、それ故、両円形樹脂基板の外周に残留付着している接着剤は全体的に確実に吸引除去される。
　このように、本願発明は、引用文献にはない発明特定事項（構成）を具備し、この構成により前述したような特有の作用効果を奏するものである。』
　しかしながら、該（ｉ）〜（ｉｉｉ）の特徴とする点は、本願当初明細書に記載されていない（当初明細書で認識されていない）作用効果であるから、到底採用できるものではない。仮に、採用したところで、引用例発明でも、吸引ノズルの先端で余剰接着剤をかき切ることも言及されている（摘示（1-iv）参照）し、上記検討で明らかにした如くバネを用いることも明示されているのであり、そのバネの特性によって該（ｉ）〜（ｉｉｉ）の特徴も当然に奏されていると言う他ない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年１月１４日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３にかかる発明は、平成１５年９月２２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるのもと認められるところ、そのうち請求項１にかかる発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　「【請求項１】下記１）〜８）の工程を有する記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。
１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程
２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着剤を塗布する工程
３）接着剤を塗布された第１の円形樹脂基板の上に、さらに第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程
４）カバー部材を飛散防止のための位置に上方に移動する工程
５）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤を延展する工程
６）飛散した接着剤を回収した前記カバー部材を飛散防止のための位置から下方に移動する工程
７）端部処理装置を前記両円形樹脂基板の外周に当接させる工程
８）前記端部処理装置により両円形樹脂基板の周面端部に付着した接着剤を吸引する工程。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶理由に引用される引用例およびその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比、判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「端部処理装置」と「両円形樹脂基板の外周に当接させる」、「吸引する」についての限定事項である「移動台に弾圧バネを介して回動自在に軸支された吸引除去部材を備えた」と「両円形樹脂基板の端部に対して接近させ、該吸引除去部材の吸引穴を前記弾圧バネの弾圧力に抗して」、「前記吸引穴により」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。それ故、本願はその余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。