【事件の表示】
　平成１０年特許願第２６９２０２号「フレキシブル基板、及びフレキシブル基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年４月７日出願公開、特開２０００−１０１２１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年９月２４日の出願であって、平成１５年４月２４日付けの拒絶理由通知に対して、平成１５年７月７日に意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年８月１３日付けの最後の拒絶理由通知に対して、平成１５年１０月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１５年１１月５日付けで前記最後の拒絶理由通知に記載した理由により拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１２月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願請求項１〜７に係る発明は、平成１５年１０月１７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】金属配線が樹脂フィルム上に配置された第１〜第３の基板素片を有し、
　前記第１の基板素片上の前記金属配線の一部と、前記第２の基板素片上の前記金属配線の一部は、前記第３の基板素片の同一面の金属配線の一部に接続固定され、
　前記第１〜第３の基板素片が互いに固定されたフレキシブル基板であって、
　前記金属配線の少なくとも接続固定される部分は低融点金属被膜を有し、該低融点金属被膜が熱溶融されることで、前記金属配線同士が接続固定され、
　互いに固定された状態の前記第１〜第３の基板素片の前記金属配線の前記接続固定された部分の間には熱可塑性樹脂が充填され、
　前記第１、第２の基板素片の前記第３の基板素片からはみ出た部分に位置する前記金属配線は、少なくとも一部が露出され、
　前記第１の基板素片と前記第３の基板素片の間に亘る位置と、前記第２の基板素片と前記第３の基板素片の間に亘る位置に保護フィルムが設けられたことを特徴とするフレキシブル基板。」
　
３．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６３−１１５７６５号（実開平２−３６０７１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、「回路基板相互の接続構造」に関して、第１図〜第４図とともに次の事項が記載されている。
　
（ア）「第１図は本考案に係る回路基板相互の接続構造を概念的な分解斜視図で示すものであって、１及び４は相互に接続すべき硬質回路基板であって、例えばそれらの端部には各々端子部が露出した接続部２、５が配列されており、これらの接続部２、５を除く他の所要部分は絶縁インク等による表面保護層３、６を備え、また、本考案の接続構造を得る為にこれら両回路基板１、４の各接続部２、５は互いに所要の間隔で対峙するように同一面上に配置される。７はこれらの両回路基板１、４間を相互に電気的に接続する為に別体に構成された接続用可撓性回路基板であり、この接続用可撓性回路基板７は、第２図にも示す如く、ポリイミドフィルム等の耐熱性絶縁ベース部材８の一方面に銅箔等に対するエッチング手段によって略真直な所要本数の結線導体９を形成し、その両端部には上記両回路基板１、４の各接続部２、５に対応した接続端子部１０、１１を形成してある。」（第５頁第１２行〜第６頁第１０行）
　
（イ）「なお、各接続端子部１０、１１の夫々の露出導体部には第２図の如くリフロー用半田１５を設け、・・・。更に、上記リフロー用半田１５に対応させて両回路基板１、４の各接続部２、５に於ける露出導体部にもクリーム半田等を適宜設けることも任意である。」（第６頁第１７行〜第７頁第５行）
　
（ウ）「爾後、リフローソルダー工程への移行により・・・これによって対面接触状態の半田１５の融着処理を以って・・・電気的接続状態が迅速に得られる。」（第７頁第２０行〜第８頁第６行）
　
（エ）「なお、相互接続すべき回路基板１、４は上記の如き硬質回路基板に限らず、回路部品等を実装できる・・・双方が可撓性の回路基板の場合にも本考案の相互接続手法を採用可能であり、」（第８頁第１３〜１６行）
　
４．発明の対比
（１）本願発明の構成事項と引用例の記載事項とを対比する。
　引用例記載の「接続部２、５」及び「接続端子部１０、１１」は、本願発明の「金属配線の一部」に相当するものであって、回路基板１上の金属配線の一部（接続部２）と、回路基板４上の金属配線の一部（接続部５）は、接続用可撓性回路基板７の同一面の金属配線の一部（接続端子部１０、１１）に接続固定されており（記載事項ア及び第３図参照）、更に、引用例には相互接続する回路基板１、４を可撓性の回路基板とすることも記載されているから（記載事項エ参照）、引用例には、本願発明でいう「金属配線が樹脂フィルム上に配置された第１〜第３の基板素片を有し、前記第１の基板素片上の前記金属配線の一部と、前記第２の基板素片上の前記金属配線の一部は、前記第３の基板素片の同一面の金属配線の一部に接続固定され、前記第１〜第３の基板素片が互いに固定されたフレキシブル基板」を開示する記載があると言える。
　引用例記載の金属配線の一部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）には、これらを接続固定するための半田が設けられており（記載事項イ、ウ参照）、この「半田」は、本願発明の「低融点金属皮膜」に相当する。
　また、引用例記載の回路基板１、４は、回路部品等を実装する（記載事項エ参照）ものであるから、接続用可撓性回路基板７からはみ出た部分に回路部品等を実装するために金属配線が露出する部分を有するものと認められ、引用例には、本願発明でいう「前記第１、第２の基板素片の前記第３の基板素片からはみ出た部分に位置する前記金属配線は、少なくとも一部が露出され」る構成を開示する記載があると言える。
　
（２）以上の対比関係から、引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは、本願発明との一致点と言える。
【一致点】
「金属配線が樹脂フィルム上に配置された第１〜第３の基板素片を有し、
　前記第１の基板素片上の前記金属配線の一部と、前記第２の基板素片上の前記金属配線の一部は、前記第３の基板素片の同一面の金属配線の一部に接続固定され、
　前記第１〜第３の基板素片が互いに固定されたフレキシブル基板であって、
　前記金属配線の少なくとも接続固定される部分は低融点金属被膜を有し、該低融点金属被膜が熱溶融されることで、前記金属配線同士が接続固定され、
　前記第１、第２の基板素片の前記第３の基板素片からはみ出た部分に位置する前記金属配線は、少なくとも一部が露出されたフレキシブル基板。」
に係る発明である点。
　
（３）一方、引用例に記載の発明と本願発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点１】
　本願発明では、互いに固定された状態の第１〜第３の基板素片の金属配線の接続固定された部分の間には熱可塑性樹脂が充填されるのに対し、引用例に記載の発明では、そのような限定がない点。
【相違点２】
　本願発明では、第１の基板素片と第３の基板素片の間に亘る位置と、第２の基板素片と第３の基板素片の間に亘る位置に保護フィルムが設けられるのに対し、引用例に記載の発明では、そのような限定がない点。
　
５．当審の判断
（１）相違点１について
　基板同士を接続固定する際に、金属配線の接続固定された部分の間に熱可塑性樹脂を充填することは従来周知（特開昭６４−４２１９３号公報、特開昭６０−１４０８９６号公報等参照）であるから、引用例に記載の発明において、金属配線（接続部２、５、接続端子部１０、１１）の接続固定された部分の間に熱可塑性樹脂を充填し、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることに格別の技術的困難性があるとは言えない。
　
（２）相違点２について
　基板同士を接続固定する際に、接続される２つの基板の間に亘る位置に保護フィルムを設けることは従来周知（特開平６−２６８３４８号公報、特開平７−２４９８５０号公報等参照）であるから、引用例に記載の発明において、接続される２つの基板素片の間（回路基板１と回路基板７の間及び回路基板４と回路基板７の間）に亘る位置に保護フィルムを設け、上記相違点２に係る本願発明の構成とすることに格別の技術的困難性があるとは言えない。
　
（３）作用効果について
　上記相違点１、２で指摘した構成を併せ備える本願発明の作用効果は、引用例の記載事項及び上記周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。