【事件の表示】
　特願２０１６−５５０４６２「ワイヤボンディングされたマルチダイスタックを有する集積回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　３月３１日国際公開、ＷＯ２０１６／０４８３６３、平成２８年１１月１０日国内公表、特表２０１６−５３５４６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年９月２６日を国際出願日とする特許出願であって、平成２８年１０月１３日付け拒絶理由通知に対して平成２９年１月１７日付けで手続補正がなされたが、同年３月６日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年７月１１日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
第２　平成２９年７月１１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２９年７月１１日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１　本件補正
　平成２９年７月１１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであり、請求項１については、
　本件補正前に、
「【請求項１】
　第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイであって、前記第１の封止層の第１の側部に配置される第１の複数のダイレベル相互接続構造を有する、第１のダイ；
　前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の封止層の前記第１の側部と前記第１の側部と反対側に配置される前記第１の封止層の第２の側部との間に電気信号を送るように構成される、複数の電気ルーティング機能部；及び
　前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され、第２の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第２のダイであって、前記第２のダイは、第２の複数のダイレベル相互接続構造を有し、前記第２の複数の相互接続構造は、ボンディングワイヤによって少なくとも前記複数の電気ルーティング機能部のサブセットと電気的に結合される、第２のダイ；を有し、
　前記第１の複数のダイレベル相互接続構造は、前記第１の側部側の前記第１のダイの側部に設けられ、
　前記第１のダイ及び前記複数の電気ルーティング機能部は、前記第１のダイの前記側部と前記第２の側部側との間で、前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる、
　集積回路（ＩＣ）パッケージ。」
とあったところを、
「【請求項１】
　第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイであって、前記第１の封止層の第１の側部に配置される第１の複数のダイレベル相互接続構造を有する、第１のダイ；
　前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の封止層の前記第１の側部と前記第１の側部と反対側に配置される前記第１の封止層の第２の側部との間に電気信号を送るように構成される、複数の電気ルーティング機能部；及び
　前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され、第２の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第２のダイであって、前記第２のダイは、第２の複数のダイレベル相互接続構造を有し、前記第２の複数の相互接続構造は、ボンディングワイヤによって少なくとも前記複数の電気ルーティング機能部のサブセットと電気的に結合される、第２のダイ；を有し、
　前記第１の複数のダイレベル相互接続構造は、前記第１の側部側の前記第１のダイの側部に設けられ、
　前記第１のダイ及び前記複数の電気ルーティング機能部は、前記第１のダイの前記側部と前記第２の側部側との間で、
前記第１の側部側の前記第１のダイの前記側部のみ、並びに、前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみが露出するように、
に部
　集積回路（ＩＣ）パッケージ。」
とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。
２　補正の適否
　審判請求人は、本件補正における請求項１の補正は「図１、３、５−７等」の記載に基づいて補正した旨を主張している（平成２９年７月１１日付け審判請求書の第２頁参照）。
　確かに、指摘された図を参照すると（特に、図３の上から４番目のブロック２０８について説明した図を参照。）、「第１の側部側の第１のダイの側部」と「第２の側部側の複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部」とが露出するように第１の封止層に埋め込まれていることは確認できる。
　しかしながら、複数の電気ルーティング機能部は、そもそも第１の封止層と別部材である絶縁材料にビアを形成してなるものであって、第２の側部側にしか第１の封止層は存在しないから、「第１の側部側の複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部」が露出するように第１の封止層に埋め込まれたものではない。なお、本願の発明の詳細な説明にも、その旨の記載や示唆は認められない。
　よって、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に、「前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみが露出するように、前記第１の封止層に部分的に埋め込まれる」ことが記載されているとはいえない。また、本願出願時の技術常識に照らしても、当初明細書等に記載されているのと同然であるということもできない。
　したがって、本件補正における請求項１の補正は、当初明細書等に記載された事項、又は当初明細書等の記載から自明な事項であるとはいえないから、本件補正は、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術事項を導入しないものであるとはいえず、特許法第１７条の２第３項の規定する要件を満たしておらず、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条１項の規定により却下すべきものである。
３　予備的判断（独立特許要件）
　仮に、上記「２」で判断した事項が新たな技術事項を導入しないものであるとすると、本件補正における請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）は、「前記第１の側部側の前記第１のダイの前記側部のみ」露出するように第１の封止層に埋め込まれたこと、および「前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみ」露出するように第１の封止層に埋め込まれたこと、を限定した補正事項を含むことになるから、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討しておく。
（１）引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された米国特許出願公開第２０１３／００７５９２６号明細書（２０１３年（平成２５年）３月２８日公開。以下「引用文献」という。）には、「INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE STACKING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、仮和訳および該和訳の下線は、当審で付与した。
ア．［0037］ Referring now to FIG. 1 , therein is shown a cross-sectional view of an integrated circuit packaging system 100  taken along a line 1 - 1  of  FIG. 2  in a first embodiment of the present invention. The integrated circuit packaging system 100  can include a base package 102 , a system interconnect 104 , a stack device 105 , and a top integrated circuit package 106 .
［0038］ The base package  102  can include a base substrate 108 , a base integrated circuit 110 , and a base encapsulation 134  for providing structural support and environmental protection for the package.
（図１を参照すると、本発明の第１の実施形態における図２の線１−１に沿って切断した集積回路パッケージシステム１００の断面図が示されている。
集積回路パッケージングシステム１００は、ベースパッケージ１０２、
スタック装置１０５
を含む
　
ベースパッケージ１０２は、
ベース集積回路１１０と、
ベース封止材１３４を含む
イ．［0040］ The base integrated circuit 110 is defined as an integrated circuit having active circuitry fabricated thereon. The base integrated circuit 110 can be mounted on the base substrate 108. For illustrative purposes, the base integrated circuit 110 is depicted as a flip-chip although the base integrated circuit 110 can also be a wire-bonded device. The base integrated circuit 110 can have a base active side 112 with active circuitry fabricated thereon and a base inactive side 114 opposite to the base active side 112.
（ベース集積回路１１０は、上に能動回路を有する集積回路として定義される。例示的に、ベース集積回路１１０は、フリップチップとして示されているが、ワイヤボンディングされたデバイスであってもよい。
ベース集積回路１１０は、能動回路が形成されたベースアクティブ側１１２と、それに対向するベース非アクティブ側１１４とを有する。
ウ．［0043］ The base package 102 can include a base chip connector 116. The base chip connector 116 is defined as conductive structure for attaching and providing an electrical connection between an integrated circuit and a substrate. As an example, the base chip connector 116 can be solder balls, solder pillars, conductive bumps, or bond wire.
（ベースパッケージ１０２は、ベースチップコネクタ１１６を含むことができる。
チップコネクタ１１６は、集積回路と基板との間の電気的接続を行うための導電性構造体と定義される。
エ．［0045］ The molded under-fill 118 can provide mechanical and environmental protection for the base package 102. The molded under-fill 118 can be formed on and the base substrate 108 and can encapsulate the base active side 112 of the base integrated circuit 110, the vertical sidewalls of the base integrated circuit 110, the base inactive side 114, and the base chip connector 116.
［0046］ The molded under-fill 118 can include an under-fill top side 120, which is a side of the molded under-fill 118 opposite to the base substrate 108. Other components, encapsulations, and semiconductor devices can be attached to the under-fill top side 120.
［0047］ The base package 102 can include a substrate contact extender 122, which is defined as a vertical electrical connector. The substrate contact extender 122 can be formed completely through the molded under-fill 118 for providing an electrical connection between the substrate component contact 111 of the base substrate 108 and the under-fill top side 120 of the molded under-fill 118.
（アンダーフィル１１８は、ベースパッケージ１０２に対して機械的及び環境からの保護を提供することができる。
アンダーフィル１１８は、
ベース集積回路１１０のベースアクティブ側１１２、側壁、ベース非アクティブ側１１４、及びベースチップコネクタ１１６を封入する
　アンダーフィル１１８は、ベース基板１０８とは反対側の上面１２０を含むことができる。他のコンポーネント、封止材及び半導体装置は、アンダーフィル上面１２０に取り付けることができる。
　ベースパッケージ１０２は、垂直電気コネクタと定義される基板接点１２２を含むことができる。
基板接点１２２は、ベース基板１０８の基板接点１１１と、アンダーフィル１１８の上面１２０との間の電気的接続を提供するために、アンダーフィル１１８を完全に貫通して形成する
オ．［0050］ The stack device 105 is defined as an integrated circuit die or integrated circuit package that is mounted over the molded under-fill 118 and electrically coupled to the substrate contact extender 122. For example, the stack device 105 can be an integrated circuit or a discrete integrated circuit package. The stack device 105 can include a stack top side 124 facing opposite to the base substrate 108. Components, interconnects, substrates, and devices can be mounted on the stack top side 124.
（
スタック装置１０５は、アンダーフィル１１８の上に取り付けられ、基板接点１２２に電気的に結合された集積回路ダイまたは集積回路パッケージとして定義される。
カ．［0056］ The base package 102 can include the coupling connector 132, which is defined as a conductive structure for providing an electrical connection. The coupling connector 132 can provide an electrical connection between the substrate contact extender 122 and the stack device 105. The coupling connector 132 can be a wire bond although the coupling connector 132 can also be solder balls, solder dots, solder bumps, solder balls, or other conductive structures.
（
ベースパッケージ１０２は、
接続コネクタ１３２を含む
接続コネクタ１３２は、基板接点１２２とスタック装置１０５との間の電気的接続を提供する
接続コネクタ１３２は、ワイヤボンド
キ．［0058］ The base package 102 can include a base encapsulation 134. The base encapsulation 134 is defined as a cover for hermetically sealing components from the environment. The base encapsulation 134 can include an epoxy molding compound (EMC), polymide compound, or a wire-in-film (WIF) encapsulation. The base encapsulation 134 is different from the molded under-fill 118 because the base encapsulation 134 is not applied as a liquid at room temperature and then cured to form a solid. The base encapsulation 134 can encapsulate and be on the under-fill top side 120 of the molded under-fill 118, the coupling connector 132, the stack bond pad 130, and a portion of the stack top side 124 where the stack bond pad 130 is located.
（
ベースパッケージ１０２は、ベース封止材１３４を含む
ベース封止材１３４は、アンダーフィル１１８の上面１２０、接続コネクタ１３２、スタック装置の上部のスタックボンドパッド１３０を封止する
　上記アないしキ、および図１の記載から、引用文献の集積回路パッケージには以下の事項が記載されている。
　上記アによれば、集積回路パッケージングシステム１００は、ベースパッケージ１０２とスタック装置１０５を含むものである。そして、ベースパッケージ１０２は、ベース集積回路１１０とベース封止材１３４を含むものである。
　上記イないしエによれば、アンダーフィル１１８は、ベース集積回路１１０のベースアクティブ側１１２、側壁、ベース非アクティブ側１１４、およびベース集積回路１１０とベース基板１０８との間の電気的接続を行うベースチップコネクタ１１６を封入するものである。なお、アンダーフィル１１８は、上記のとおりベース集積回路１１０の周囲に設けられているから（合わせて図１を参照。）、ベースパッケージ１０２に含まれるものである。
　上記エによれば、基板接点１２２は、ベース基板１０８の基板接点１１１と、アンダーフィル１１８の上面１２０との間の電気的接続を提供するために、アンダーフィル１１８を完全に貫通して形成するものである。
　上記オによれば、スタック装置１０５は、アンダーフィル１１８の上に取り付けられ、基板接点１２２に電気的に接続されたものである。
　上記カによれば、ベースパッケージ１０２は、接続コネクタ１３２を含むものである。そして、接続コネクタ１３２は、基板接点１２２とスタック装置１０５との間の電気的接続をするワイヤボンドである。
　上記キによれば、ベースパッケージ１０２は、ベース封止材１３４を含むものである。そして、ベース封止材１３４は、アンダーフィル１１８の上面１２０、接続コネクタ１３２、スタック装置の上部のスタックボンドパッド１３０を封止するものである。
　以上のとおり、集積回路パッケージングシステム１００は、ベースパッケージ１０２の構成要素を含むから、整理すると、「ベース集積回路１１０、アンダーフィル１１８、基板接点１２２、スタック装置１０５、接続コネクタ１３２、ベース封止材１３４」を含むものである。
　そうすると、上記摘示事項、図１に記載された実施形態を勘案すると、引用文献の「集積回路パッケージングシステム」には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　「ベース集積回路１１０、
　ベース集積回路１１０とベース基板１０８との間の電気的接続を行うベースチップコネクタ１１６、
　ベース集積回路１１０のベースアクティブ側１１２、側壁、ベース非アクティブ側１１４、およびベースチップコネクタ１１６を封入するアンダーフィル１１８、
　ベース基板１０８の基板接点１１１と、アンダーフィル１１８の上面１２０との間の電気的接続を提供するために、アンダーフィル１１８を完全に貫通した基板接点１２２、
　アンダーフィル１１８の上に取り付けられ、基板接点１２２に電気的に接続されたスタック装置１０５、
　基板接点１２２とスタック装置１０５との間の電気的接続をするワイヤボンドである接続コネクタ１３２、
　アンダーフィル１１８の上面１２０、接続コネクタ１３２、スタック装置の上部のスタックボンドパッド１３０を封止するベース封止材１３４、
　を含む集積回路パッケージングシステム１００。」
（２）対比・判断
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．本願補正発明の「第１の複数のダイレベル相互接続構造」は、第１のダイと他の構成要素とを電気的に接続するものと認められるところ、具体的な構成は「第１のダイの側部」に設けたとしているだけで、ダイと面一にあるのか、ダイから突出しているのかは何も特定されていない。そうすると、引用発明の「ベースチップコネクタ１１６」は、ベース集積回路１１０と他の構成要素とを電気的に接続するものであって、ベース集積回路１１０の下面（側部）に設けられているから、本願補正発明の「第１の複数のダイレベル相互接続構造」に相当する。
　そして、本願補正発明の「第１のダイ」は「第１の複数のダイレベル相互接続構造」を一構成要素としているから、引用発明の「ベース集積回路１１０」および「ベース集積回路１１０とベース基板１０８との間の電気的接続を行うベースチップコネクタ１１６」は、本願補正発明の「第１のダイ」に相当する。
　また、本願補正発明の「第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイ」とは、第１の封止層に第１のダイが一部分以上埋め込まれていれば足りるから、ベース集積回路１１０のベースアクティブ側１１２、側壁およびベース非アクティブ側１１４を少なくとも封入する引用発明の「アンダーフィル１１８」は、本願補正発明の「第１の封止層」に相当する。
　更に、引用発明の「ベースチップコネクタ１１６」は、その一部が電気的接続のためにアンダーフィル１１８から露出することは自明であるから（引用文献の図１も合わせて参照。）、本願補正発明の「第１の封止層の第１の側部に配置される」構成を備えたものである。
　よって、引用発明の「ベース集積回路１１０」、「ベース集積回路１１０とベース基板１０８との間の電気的接続を行うベースチップコネクタ１１６」および「ベース集積回路１１０のベースアクティブ側１１２、側壁、ベース非アクティブ側１１４、およびベースチップコネクタ１１６を封入するアンダーフィル１１８」は、本願補正発明の「第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイであって、前記第１の封止層の第１の側部に配置される第１の複数のダイレベル相互接続構造を有する、第１のダイ」、および「前記第１の複数のダイレベル相互接続構造は、前記第１の側部側の前記第１のダイの側部に設けられ」に相当する構成を備えている。
ｂ．引用発明の「ベース基板１０８の基板接点１１１」の位置する部分は、アンダーフィルの下面に相当するから、本願補正発明の「第１の封止層の第１の側部」に相当する。また、引用発明の「アンダーフィル１１８の上面１２０」は、本願補正発明の「第１の封止層の第２の側部」に相当する。
　そして、引用発明の「基板接点１２２」は、複数形成されており（引用文献の図２の断面図である図１を参照すると、ベース集積回路１１０の両端に形成されているので、少なくとも２つ以上形成されている。）、アンダーフィル１１８の下面側と上面側とを電気的に接続するものであって、当然に基板接点の下面と上面はアンダーフィルから露出するものであるから、本願補正発明の「前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ」た「複数の電気ルーティング機能部」に相当する。
　よって、引用発明の「ベース基板１０８の基板接点１１１と、アンダーフィル１１８の上面１２０との間の電気的接続を提供するために、アンダーフィル１１８を完全に貫通した基板接点１２２」は、本願補正発明の「前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の封止層の前記第１の側部と前記第１の側部と反対側に配置される前記第１の封止層の第２の側部との間に電気信号を送るように構成される、複数の電気ルーティング機能部」に相当する構成を備えている。
ｃ．引用発明の「ベース基板１０８の基板接点１１１」の位置する部分は、電気的接続をするベースチップコネクタ１１６も位置する部分であるから（引用文献の図１も合わせて参照。）、本願補正発明の「第１のダイの側部」といえる。
　そして、引用発明の「基板接点１２２」は、アンダーフィル１１８を完全に貫通するから、下面および上面はアンダーフィルから「少なくとも」露出したものであり（また、電気的な接続を行う観点から露出されるのは自明。）、本願補正発明の「前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみが露出する」構成を備えているといえる。
　よって、引用発明の「ベース集積回路１１０とベース基板１０８との間の電気的接続を行うベースチップコネクタ１１６」および「ベース基板１０８の基板接点１１１と、アンダーフィル１１８の上面１２０との間の電気的接続を提供するために、アンダーフィル１１８を完全に貫通した基板接点１２２」は、本願補正発明の「前記第１のダイ及び前記複数の電気ルーティング機能部は、前記第１のダイの前記側部と前記第２の側部側との間で、前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみが露出するように、前記第１の封止層に部分的に埋め込まれる」に相当する構成を備えている。
　但し、第１封止層に埋め込まれる第１のダイが、本願補正発明は「前記第１の側部側の前記第１のダイの前記側部のみ」が露出するのに対し、引用発明はその旨の具体的な特定がされていない点で一応相違する。
ｄ．引用発明の「スタック装置１０５」は、アンダーフィル１１８の上に取り付けられているから、本願補正発明の「前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され」た「第２のダイ」に相当する。そして、引用発明の「スタック装置の上部のスタックボンドパッド１３０」は、本願補正発明の「第２の複数のダイレベル相互接続構造」に相当する。
　また、引用発明の「接続コネクタ１３２」は、基板接点１２２とスタック装置１０５（スタックボンドパッド１３０）とを電気的に接続するワイヤボンドであるから、本願補正発明の「ボンディングワイヤ」に相当する。
　更に、引用発明の「ベース封止材１３４」は、アンダーフィル１１８の上面１２０にあって、スタック装置の上部の（接続コネクタ１３２と接続された）スタックボンドパッド１３０を封止するものであるから、本願補正発明の「第２の封止層」に相当する。
　よって、引用発明の「アンダーフィル１１８の上に取り付けられ、基板接点１２２に電気的に接続されたスタック装置１０５」、「基板接点１２２とスタック装置１０５との間の電気的接続をするワイヤボンドである接続コネクタ１３２」および「アンダーフィル１１８の上面１２０、接続コネクタ１３２、スタック装置の上部のスタックボンドパッド１３０を封止するベース封止材１３４」は、本願補正発明の「前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され、第２の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第２のダイであって、前記第２のダイは、第２の複数のダイレベル相互接続構造を有し、前記第２の複数の相互接続構造は、ボンディングワイヤによって少なくとも前記複数の電気ルーティング機能部のサブセットと電気的に結合される、第２のダイ」に相当する構成を備えている。
ｅ．引用発明の「集積回路パッケージングシステム１００」は、上記ａないしｄに記載したとおり、本願補正発明の構成要素を備えているから、本願補正発明の「集積回路（ＩＣ）パッケージ」に相当する構成を備えている。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
　「第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイであって、前記第１の封止層の第１の側部に配置される第１の複数のダイレベル相互接続構造を有する、第１のダイ；
　前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の封止層の前記第１の側部と前記第１の側部と反対側に配置される前記第１の封止層の第２の側部との間に電気信号を送るように構成される、複数の電気ルーティング機能部；及び
　前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され、第２の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第２のダイであって、前記第２のダイは、第２の複数のダイレベル相互接続構造を有し、前記第２の複数の相互接続構造は、ボンディングワイヤによって少なくとも前記複数の電気ルーティング機能部のサブセットと電気的に結合される、第２のダイ；を有し、
　前記第１の複数のダイレベル相互接続構造は、前記第１の側部側の前記第１のダイの側部に設けられ、
　前記第１のダイ及び前記複数の電気ルーティング機能部は、前記第１のダイの前記側部と前記第２の側部側との間で、前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみが露出するように、前記第１の封止層に部分的に埋め込まれる、
　集積回路（ＩＣ）パッケージ。」
＜相違点＞
　第１封止層に埋め込まれる第１のダイが、本願補正発明は「前記第１の側部側の前記第１のダイの前記側部のみ」が露出するのに対し、引用発明はその旨の具体的な特定がされていない
　上記相違点について判断する。
　まず、本願補正発明の「前記第１のダイの前記側部」の解釈であるが、「側部全て」とは特定されていないので、第１のダイの「側部の一部」であっても足りるものと認められる。
　上記ａおよびｃで判断したように、引用発明の「ベースチップコネクタ１１６」（本願補正発明の「第１のダイレベル相互接続構造」に相当。）は、ベース集積回路１１０（本願補正発明の「第１のダイ」に相当。）の一構成要素であるところ、ベース基板１０８等と電気的な接続を行うためにアンダーフィル１１８（本願補正発明の「第１の封止層」に相当。）から少なくとも露出しているものである。そうすると、引用発明は、ベース集積回路１１０がアンダーフィル１１８から露出しているといえ、上記相違点の構成を備えているものである。
　よって、上記相違点は実質的な相違とはいえず、本願補正発明は、引用発明と実質的に同一である。
　なお仮に、本願補正発明の「前記第１のダイの前記側部」が、第１のダイの「側部全て」とした場合の判断を一応追記する。
　引用発明の「ベース集積回路１１０」の下面側全てがアンダーフィル１１８から露出されていないので、上記相違点のとおり、本願補正発明と引用発明とは相違する。
　しかしながら、上記の相違は、ダイから突出した電気的接続手段を備えたダイを選択するか、下面と面一に設けられた電気的接続手段を備えたダイを選択するかであるところ、後者のダイを選択すること、即ち、封止樹脂からダイの側部全てを露出させることは、例えば特開２０１０−２１９１２１号公報（従来の技術を説明した段落【０００４】〜【０００６】、図１を参照。また、図４、図７および図１８も参照。）に記載されているように周知の技術事項である。
　よって、引用発明の「ベース集積回路１１０」および「ベースチップコネクタ１１６」の構成に代えて周知の技術事項を採用して相違点の構成にすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明は、引用発明と実質同一であるか、引用発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものであるから、 特許法第２９条第１項３号に該当し、または同条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
４　補正の却下の決定についてのむすび
　上記２のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条１項の規定により却下すべきものである。
　仮に、本件補正における請求項１についての補正が、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たし、かつ特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものであったとしても、上記３のとおり、本件補正における請求項１についての補正は、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２９年７月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２１に係る発明は、平成２９年１月１７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２１に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第１のダイであって、前記第１の封止層の第１の側部に配置される第１の複数のダイレベル相互接続構造を有する、第１のダイ；
　前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の封止層の前記第１の側部と前記第１の側部と反対側に配置される前記第１の封止層の第２の側部との間に電気信号を送るように構成される、複数の電気ルーティング機能部；及び
　前記第１の封止層の前記第２の側部に配置され、第２の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる第２のダイであって、前記第２のダイは、第２の複数のダイレベル相互接続構造を有し、前記第２の複数の相互接続構造は、ボンディングワイヤによって少なくとも前記複数の電気ルーティング機能部のサブセットと電気的に結合される、第２のダイ；を有し、
　前記第１の複数のダイレベル相互接続構造は、前記第１の側部側の前記第１のダイの側部に設けられ、
　前記第１のダイ及び前記複数の電気ルーティング機能部は、前記第１のダイの前記側部と前記第２の側部側との間で、前記第１の封止層に少なくとも部分的に埋め込まれる、
　集積回路（ＩＣ）パッケージ。」
２　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献の記載事項は、上記「第２ ［理由］３（１）」に記載したとおりである。
３　対比・判断
 本願発明は、上記「第２ ［理由］３（２）」で検討した本願補正発明の「前記第１の側部側の前記第１のダイの前記側部のみ」露出するように第１の封止層に埋め込まれたこと（上記相違点に対応。）、および「前記第２の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部の一部及び前記第１の側部側の前記複数の電気ルーティング機能部のそれぞれの側部のみ」露出するように第１の封止層に埋め込まれたこと、を削除したものである。
　そうすると、本願発明の特定事項は、上記「第２ ［理由］３（２）」に記載したとおり、引用文献に記載された発明と全て一致し相違する点はないので、引用文献に記載された発明と実質同一である。
４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。