【事件の表示】
　特願２０１７−５１８４００「回路保護構造、及び電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１１月２４日国際公開、ＷＯ２０１６／１８３９９１、平成２９年　８月　３日国内公表、特表２０１７−５２１８７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）９月２３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理２０１５年５月２１日　中国（ＣＮ））を国際出願日とする出願であって、平成２９年６月３０日付け拒絶理由通知に対して同年９月２９日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、平成３０年２月２２日付けで拒絶査定がなされた。これに対して同年６月１８日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成３０年６月１８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「回路ユニット、及び前記回路ユニットを取り囲む所定の幅を有するアースワイヤーフレームを備えるプリント回路基板ＰＣＢと、
　前記回路ユニットを収納する収納室を備える導電性ハウジングと、
　前記アースワイヤーフレーム、及び前記導電性ハウジングの間にそれぞれに重合するように提供されて、前記アースワイヤーフレーム及び前記導電性ハウジングが電気的に接続されるようにする導電性接着層と、を含み、
　前記導電性ハウジングと前記導電性接着層が互いに重合する部分の形状及び大きさは、前記アースワイヤーフレームの形状及び大きさと一致することを特徴とする回路保護構造。」
第３　引用文献
（１）特開平１０−５６２８５号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−５６２８５号公報（以下「引用文献１」という。）には、「遮蔽用カバー」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
　
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
電磁障害や無線周波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽に関する。
　
イ．「【０００４】電磁障害／無線周波数妨害は、集積回路（ＩＣ）チップ、ＩＣパッケージ、ハイブリッドコンポーネント、及びマルチチップモジュールのような電子部品の動作を混乱させるため、電子部品から電磁障害／無線周波数妨害を排除するように種々の方法が使用されている。最も普通の方法は、電子部品を覆うことができる「カン(can) 」を、印刷配線板（ＰＷＢ）のような基板に電気接地することである。周知のように、カンは、導電性ハウジング、金属化されたカバー、小さな金属ボックス、所与の周波数帯以上の放射を最少限にするようにスペースが配置された有孔導電性ケースの形態、又は電子部品を囲むその他の任意の導電性表面の形態であることができる遮蔽体である。電子部品を完全に囲んで取り巻くようにカンが基板の上に装着された場合、それはファラデーケージと称されることが多い。
【０００５】現在、
遮蔽用に電子部品の周りにファラデーケージを形成する
ウ．「【００１１】
【発明の実施の形態】図１を参照することによって最も的確に理解されるように、全体を10と示されている遮蔽用カバーが、電磁障害と無線周波数妨害の遮蔽のために提供される。この
遮蔽用カバー10は、
フタ11を備え
フタ11は、導電性接着剤12を用いて、導電性フレーム20に連続的に導電性のある接着によって装着される。
エ．「【００１２】
フタ11は、
薄い金属シートからなる
オ．「【００１４】フタ11にプラスチック材料が使用される場合、平面の遮蔽は導電性接着剤12そのものによって与えられることができ、導電性接着剤以外の金属の必要をなくす。この場合、フタ11は、付加的な金属コーティングなしに上記のプラスチックから全体を作成されるであろう。フタ11は任意の適切な形状に作成されることができるが、ここで、一般に、フレーム20の外形に一致する寸法にされることが適切であろう。本発明の１つの態様において、フタ11は実質的に平面状である。
導電性フレームは、所定の幅を有するベースフットプリントを備えた開口端部を有する包囲体を画成する。
フレームの開口端部が電子部品40の上と周囲に配置される。
【００１５】図１に示されたように、
電気アセンブリー30は、印刷配線板（ＰＷＢ）を備える
印刷配線板は、その上に装着された電子部品40と一連の電気接点41によって電気接続し、
【００１６】図１に示されたように、電磁障害と無線周波数妨害から遮蔽される必要のある
電子部品40は、印刷配線板のトップ層のパーツとして形成された
リング31によって囲まれることができる。この接地リングは、
フレーム20のベースフットプリントの幅と同等以上の幅である。
印刷配線板の電気回路の接地路に接続される。
【００１７】
フレーム20は、
ハンダ32によって接地リング31に機械的・電気的に取り付けられる。
カ．図１を参照すると、図１の電子部品40が遮蔽用カバー10によって遮蔽される構造は、上記「イ．」に記載された、
遮蔽用に電子部品の周りにファラデーケージを形成する構造であって、
接地リング31の層の上にハンダ32の層が重なり、ハンダ32の層の上にフレーム20のベースフットプリントが重なって取り付けられている。
　上記アないしカから、引用文献１には以下の事項が記載されている。
・上記ア及びカによれば、電磁障害や無線周波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽に関し、遮蔽用に電子部品の周りにファラデーケージを形成する構造である。
・上記ウ及びエによれば、遮蔽用カバー10は、フタ11を備え、フタ11は、導電性接着剤12を用いて、導電性フレーム20に連続的に導電性のある接着によって装着され、フタ11は、薄い金属シートからなる。
・上記オによれば、導電性フレーム20は、所定の幅を有するベースフットプリントを備えた開口端部を有する包囲体を画成し、フレームの開口端部が電子部品40の上と周囲に配置され、
　電気アセンブリー30は、印刷配線板（ＰＷＢ）を備え、印刷配線板は、その上に装着された電子部品40と一連の電気接点41によって電気接続し、電子部品40は、印刷配線板のトップ層のパーツとして形成された接地リング31によって囲まれることができ、
　この接地リング31は、導電性フレーム20のベースフットプリントの幅と同等以上の幅であり、印刷配線板の電気回路の接地路に接続され、
　導電性フレーム20は、ハンダ32によって接地リング31に機械的・電気的に取り付けられている。
・上記カによれば、接地リング31の層の上にハンダ32の層が重なり、ハンダ32の層の上に導電性フレーム20のベースフットプリントが重なって取り付けられている。
　したがって、上記摘記事項および図面を総合勘案すると、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「電磁障害や無線周波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽に関し、遮蔽用に電子部品の周りにファラデーケージを形成する構造であって、
　遮蔽用カバー10は、フタ11を備え、フタ11は、導電性接着剤12を用いて、導電性フレーム20に連続的に導電性のある接着によって装着され、フタ11は、薄い金属シートからなり、
　導電性フレーム20は、所定の幅を有するベースフットプリントを備えた開口端部を有する包囲体を画成し、フレームの開口端部が電子部品40の上と周囲に配置され、
　電気アセンブリー30は、印刷配線板（ＰＷＢ）を備え、印刷配線板は、その上に装着された電子部品40と一連の電気接点41によって電気接続し、
　電子部品40は、印刷配線板のトップ層のパーツとして形成された接地リング31によって囲まれ、
　この接地リング31は、導電性フレーム20のベースフットプリントの幅と同等以上の幅であり、印刷配線板の電気回路の接地路に接続され、
　導電性フレーム20は、ハンダ32によって接地リング31に機械的・電気的に取り付けられており、
　接地リング31の層の上にハンダ32の層が重なり、ハンダ32の層の上に導電性フレーム20のベースフットプリントが重なって取り付けられている、
ファラデーケージを形成する構造。」
第４　対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「印刷配線板」は、本願発明の「プリント回路基板ＰＣＢ」に相当し、引用発明の「印刷配線板」の上に装着された「電子部品40」は、本願発明の「回路ユニット」に相当する。
（２）引用発明の「接地リング31」は、「導電性フレーム20のベースフットプリントの幅と同等以上の幅」を有し、「接地路に接続」された、すなわちアースされたものであり、また、印刷配線板上では「電子部品40」の周りを囲む線状の枠を形成していることが明白であるから、本願発明の「前記回路ユニットを取り囲む所定の幅を有するアースワイヤーフレーム」に相当する。
（３）引用発明の「遮蔽用カバー10」は、「導電性フレーム20」と、その「導電性フレーム20」に「導電性接着剤12」を用いて接着された「薄い金属シート」の「フタ11」とからなり、本願発明の「導電性ハウジング」に相当する。
　引用発明の「遮蔽用カバー10」が「電子部品40」を囲んで覆っている空間は、図１等から「電子部品40」を収納する収納室といえ、本願発明の「前記回路ユニットを収納する収納室」に相当する。
（４）引用発明の「導電性フレーム20のベースフットプリント」は、「遮蔽用カバー10」の「導電性フレーム20」の「開口端部」が備えるものであり、「遮蔽用カバー10」の一部である。
　引用発明の「接地リング31の層の上にハンダ32の層が重なり、ハンダ32の層の上に導電性フレーム20のベースフットプリントが重なって取り付けられている」構造における「ハンダ32」は、「接地リング31」に「遮蔽用カバー10」を「機械的・電気的に取り付け」ており、本願発明の「前記アースワイヤーフレーム、及び前記導電性ハウジングの間にそれぞれに重合するように提供されて、前記アースワイヤーフレーム及び前記導電性ハウジングが電気的に接続されるようにする導電性接着層」に相当する。
　ただし、本願発明は、「前記導電性ハウジングと前記導電性接着層が互いに重合する部分の形状及び大きさは、前記アースワイヤーフレームの形状及び大きさと一致する」のに対して、引用発明は、その旨の特定がない点で相違する。
（５）引用発明の「電子部品の周りにファラデーケージを形成する構造」は、「印刷配線板」、「遮蔽用カバー10」及び「ハンダ32」を含み、「印刷配線板」上の配線は回路であるから、「電磁障害や無線周波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽」に関する当該構造は、電子機器の回路を保護する回路保護構造といえ、本願発明の「回路保護構造」に相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「回路ユニット、及び前記回路ユニットを取り囲む所定の幅を有するアースワイヤーフレームを備えるプリント回路基板ＰＣＢと、
　前記回路ユニットを収納する収納室を備える導電性ハウジングと、
　前記アースワイヤーフレーム、及び前記導電性ハウジングの間にそれぞれに重合するように提供されて、前記アースワイヤーフレーム及び前記導電性ハウジングが電気的に接続されるようにする導電性接着層と、を含むことを特徴とする回路保護構造。」である点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点＞
　本願発明は、「前記導電性ハウジングと前記導電性接着層が互いに重合する部分の形状及び大きさは、前記アースワイヤーフレームの形状及び大きさと一致する」のに対して、引用発明は、その旨の特定がない点。
第５　判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明において「接地リング31は、導電性フレーム20のベースフットプリントの幅と同等以上の幅」であるから、引用発明は「接地リング31」の横幅と「導電性フレーム20のベースフットプリント」の横幅が同じ場合を含む。
　一方で引用文献１には、「接地リング31」と「導電性フレーム20」の間にあるハンダの層について、大きさや幅の記載がないが、ハンダ付けによる固定は、接続面積が小さいと、十分な強度で固定されないことは自明な課題といえる。そのためハンダの層の横幅を、接続面積がとれるように大きくする必要があるが、横幅が大きすぎると、ハンダが「接地リング31」及び「導電性フレーム20」の外に出ることによって、印刷配線板上の他の電子部品や配線に接触してショートしてしまうことも自明な課題といえる。
　そうすると、ハンダ付けによる固定の強度の確保や、他の電子部品等とのショートの回避を考慮して、ハンダの層の横幅について適度なサイズを選ぶ際に、「接地リング31」及び「導電性フレーム20のベースフットプリント」と同じ幅のサイズとすることに格別の困難性はなく、導電性フレーム20とハンダ32の層が重なる部分の形状及び大きさが、接地リングの形状及び大きさと一致するようにして、上記相違点に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得る程度のことである。
　なお、審判請求人は、審判請求書において、「引用文献１の段落００１６には、『この接地リングは、好ましくは、フレーム２０のベースフットプリントの幅と同等以上の幅である』ことが記載されているものの、ハンダ３２の形状及び大きさに関し、さらに接地リング３１やフレーム２０の形状及び大きさの関係において記載も示唆もされていません。さらに、『この接地リングは、好ましくは、フレーム２０のベースフットプリントの幅と同等以上の幅である』の構成による作用効果に関しても記載や示唆が全くありません。ましてや、フレーム２０とハンダ３２が重合する部分の形状及び大きさと、接地リング３１の形状及び大きさについて、作用効果に関する記載や示唆が全くありません。 
　これに対して、本願発明では、本願明細書の段落００２４の記載によれば、導電性接着層１３の幅が広すぎになるとか、狭すぎになると、回路の接続混乱や、シールド効果に悪影響を及ぼすことが記載されています。したがって、例えば、引用文献１の場合には、ハンダ３２の幅が広すぎるために、電気アセンブリー３０上の他の回路に接続されて回路の接続が混乱される場合があります。さらに、ハンダ３２の幅が狭すぎるために、シールド効果に影響が及ぶことを十分に防止することができない場合があります。 」との主張をしている。
　しかしながら、上述したとおり、ハンダ付けによる固定の強度の確保や、他の電子部品等とのショートの回避を考慮して、ハンダの層の横幅について適度なサイズを選ぶ際に、「接地リング31」及び「導電性フレーム20のベースフットプリント」と同じ幅のサイズとすることに格別の困難性はない。
　また、引用文献１の【０００４】−【０００５】に記載があるように、ハンダはファラデーケージを形成するために用いられており、ハンダの幅を大きくすれば、その導電性や遮蔽性が増すことは技術常識であるから、審判請求人が主張するシールド効果についても、技術水準から予測される範囲内のものであって、特別顕著なものであるとはいえない。
　よって、審判請求人の上記主張を採用することはできない。
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むずび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり、審決する。