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　特願２０００−３０１３７３「電流分布制御型パッチアンテナを備えた通信モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１２日出願公開、特開２００２−１１１３６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１２年９年２９日の出願であって、平成１５年６月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月１８日付で手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１５年８月１８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年８月１８日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　電導体基板と、
　誘電体基板の対向面にそれぞれパッチ電極及びグランドプレーンを備え、該電導体基板上に該グランドプレーンが接するように搭載され、該パッチ電極に高周波電力が供給されて電波を放射するパッチアンテナと、
　該電導体基板上に搭載され該パッチアンテナに接続された通信用ＭＭＩＣと、
　該パッチアンテナ及び該ＭＭＩＣの上方を覆うように該電導体基板に取り付けられ、該パッチアンテナに対応する部分に開口を有する蓋と、
　周縁部が該蓋の該開口部に取り付けられて該開口を閉じる誘電体部材とを有し、
　該誘電体部材が該パッチ電極から０．１λ0〜２λ0だけ離間し、かつ、該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該電導体基板で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なるように、該蓋の高さが定められており、ここにλ0は該パッチアンテナの放射電波の自由空間波長であることを特徴とする通信モジュール。
　　【請求項２】　上記誘電体部材は、厚さが０．１λ〜２λであり、ここにλは上記放射電波の該誘電体内での波長であることを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
　　【請求項３】　上記誘電体部材は、中央部の第１誘電体と、該中央部の周りに配置され該第１誘電体より誘電率が高い第２誘電体とを有することを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
　　【請求項４】　上記誘電体部材は、上記誘電体基板と平行に配置された基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の通信モジュール。」と補正された。
　
　本件補正による請求項１は、補正前の請求項１の構成について、補正前の特許請求の範囲の請求項６と請求項５における構成を付加すると共に、
（１）「パッチアンテナ」が、「誘電体基板の対向面にそれぞれ」パッチ電極及びグランドプレーンを備え、「誘電体部材」が「該開口を閉じる」ものであり、位相が実質的に異なるように、「該蓋の高さが定められて」いる、との限定を付加するとともに、
（２）「パッチアンテナ」について「電流分布制御型」であることを削除し、
（３）補正前の請求項１の「該パッチアンテナに関し該誘電体部材と反対側であって、該パッチアンテナと対向する面が、導電面であり該導電面が、該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該導電面で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なるように該誘電体部材から離間して配置されている」構成、及び補正前の請求項５の「電導体基板と、該電導体基板上に上記グランドプレーンが接するように搭載」の構成について、「該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該電導体基板で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なる」と補正することを含むものである。
　上記（１）の補正については、特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、（２）の補正については、パッチアンテナを構成するパッチ電極の上部に誘電体部材を配置することが、すなわち、電流分布制御型のパッチアンテナであることから、自明な事項の削除であって、特許法１７条の２第４項４号の明りようでない記載の釈明に該当する。
　さらに、上記（３）の補正については、補正前の請求項１の「導電面」が、補正前の請求項５における「電導体基板」であることを明確にするとともに、その記載を整理する補正であって、特許法１７条の２第４項４号の明りようでない記載の釈明に該当する。
　また、本件補正による請求項２乃至４についても、それぞれが、上記と同様の補正を行うものである。
　
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内になされたものであるから、特許法第１７条の２第３項の規定に適合している。
　
　上記したとおり、本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むものであるから、上記本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正後の発明」という。）が特許出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例及び周知例
　原審の拒絶の理由に引用された特開平１１−３４０７３０号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
イ．「【請求項１】  誘電体によって形成されたアンテナ基板と、
前記アンテナ基板表面に形成され、高周波電流を供給されることにより電磁波を放射するアンテナエレメントと、
前記アンテナ基板に取り付けられた支持部材と、
前記支持部材により支持され、前記アンテナ基板の上面を覆う誘電体とを具備する平面アンテナ。
【請求項２】  前記誘電体において、前記アンテナ基板から３／４λ（λ：アンテナから放射される電磁波の実効波長）の位置にあることを特徴とする請求項１記載の平面アンテナ。」（特許請求の範囲）
ロ．「【発明の属する技術分野】この発明は、利得の向上を図った平面アンテナに関する。」（【０００１】）
ハ．「【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態による平面アンテナについて、図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施形態による平面アンテナの構成を示す側面図である。この図において、底面のアンテナ基板の構成は前述の図２で述べた内容と同一である。すなわち、符号１はテフロン等の誘電体で形成されたアンテナ基板であり、その裏面はグランド面２となっており、表面にはアンテナエレメント３、給電点４が設けられている。符号５は金属製の支持部材であり、底面のアンテナ基板１に取り付けられている。符号６はテフロン等で形成された誘電体であり、支持部材５によって支えられながらアンテナ基板１の上面を覆う形で設置されている。この誘電体６の位置については、アンテナ基板１の上方３／４λ（λ：アンテナエレメント３に供給される高周波電流の実効波長）の高さの場合が、実験の結果最も高いアンテナ利得が得られたのでその位置に設置されている。
　このような構成において、底面のアンテナエレメント３から上方へ発射された電磁波ビームは誘電体６まで到達して、その内部へ進入する際に屈折する。電磁波ビームはその後誘電体６を通過して再び大気中へ飛び出す際に再度屈折し、結果として元の伝搬方向から平行移動した形で進行する。電磁波ビームの進行方向ベクトルは誘電体の有無により変わることはないが、誘電体６を通過する際の屈折により平行移動した分だけ誘電体６がない従来の場合に比べ、電磁波ビームの放射範囲は実質的に狭められる。この結果、アンテナエレメントが単体であっても利得の向上が得られることになる。」（【０００８】，【０００９】）
　
　前記記載において、誘電体である誘電体部材は支持部材により支えられているのだから、誘電体部材とアンテナ基板の間は、自由空間であるといえ、「λ」は「λ0」であって、「放射電波の自由空間波長」である。
　したがって、引用例には、前記記載事項、図面並びに技術常識からみて、
「誘電体基板の対向面にそれぞれアンテナエレメント及びグランド面を備え、該アンテナエレメントに高周波電力が供給されて電波を放射するパッチアンテナと、
　パッチアンテナに対応する部分に誘電体部材を有し、
　該誘電体部材が誘電体基板から３／４λ0だけ離間し、ここにλ0はパッチアンテナの放射電波の自由空間波長である誘電体部材を備えたパッチアンテナ。」の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
　例えば、特開平１１−４１１８号公報（以下、「周知例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ニ．「図３は、このような半導体モジュールの構成例を示す図であり、（１）が上面図であり、（２）が断面図である。図３の（１）に示すように、銅板などの導電体材料の基板２１上に、アンテナ素子２５が形成される誘電体基板２４と、ミリ波用の半導体回路が形成されるＧａＡｓ半導体基板２６、２７を配置し、リード９でそれらの間を接続する。これらのアンテナ素子と半導体回路を覆うように導電体材料の封止カバー２３が配置され、気密封止部３２で蝋付け、レーザ溶接、電気溶接、あるいはパッキング付きでネジ止めすることにより基板２１と接着して気密封止される。アンテナ素子２５はパッチアンテナ、スロットアンテナ等の平面アンテナであり、封止カバー２３のアンテナ素子２５に対向する部分には電磁波放射窓２５が設けられている。電磁波放射窓２５も封止カバー２３に気密封止されている。参照番号２８はこのモジュールを取り付けるためのネジ穴であり、３０はＩＦ信号を供給するための端子であり、３１は電源端子である。
【０００７】アンテナ素子２５をパッチアンテナとして構成する場合の例を簡単に説明する。この場合、誘電体基板２４として厚さ２００〜５００μｍの厚みを有する石英基板を用いる。石英基板の裏面には地導体として数μｍの厚みの金薄膜を全面に形成し、他方の面に数μｍの厚みの金薄膜で図示のようなアンテナパターンを形成する。アンテナパターンのパッチサイズは、使用する電波の波長サイズ相当の寸法である。電磁波放射窓２５は、アンテナパターンのパッチサイズの数倍の大きさ以上であることが望ましい。
【０００８】また、気密封止は、窒素などの不活性ガス雰囲気中で行われ、封止カバーの内部に不活性ガスが封入される。これによりモジュール内部の環境が安定し、無線装置としての特性が安定する。図３に示すような構成とすることにより、小型で廉価なミリ波用の半導体モジュールが実現できる。なお、図３に示すような構成は受信装置にも同様に適用できる。」（４頁右欄１行〜３５行）
　
　上記記載において、「電磁波放射窓２５も封止カバー２３に気密封止されている」のだから、該「電磁波放射窓」は封止カバーの一部を構成する部材であって、かつ、電磁波を通過させるものでなければならないから、該部材は非導電体、すなわち、誘電体であることは明らかである。
　また、地導体を形成した誘電体基板が導電体材料の基板上に配置されるのだから、該地導体は、導電体材料の基板に接するように配置されているものである。
　前記記載事項、図面並びに技術常識からみて、
「導電体材料の基板と、該導電体材料の基板上に地導体が接するように配置されるパッチアンテナと、該導電体材料の基板上に搭載され該パッチアンテナに接続されたミリ波用の半導体回路と、該パッチアンテナ及び該ミリ波用の半導体回路の上方を覆うように該導電体材料の基板に取り付けられ、該パッチアンテナに対応する部分に電磁波放射窓を有する封止カバーと、周縁部が該封止カバーの該電磁波放射窓に取り付けられて該電磁波放射窓を閉じる誘電体部材とを有する通信モジュール」は、本願出願前、周知な事項である。
　
３．対比・判断
　引用発明の「アンテナエレメント」、「グランド面」は、補正後の発明の「パッチ電極」、「グランドプレーン」に相当する。
　また、一般にパッチアンテナのパッチ電極の厚さは、自由空間波長に比べて無視できるほどの厚さであることは技術常識であるから、誘電体基板から３／４λ0離間することは、パッチ電極から３／４λ0離間することと、実質的に相違するものではない。
　また、引用発明の「誘電体部材を備えたパッチアンテナ」と、補正後の発明の「通信モジュール」とは、いずれも「アンテナ回路」である点で一致する。
　
　そうしてみると、補正後の発明と引用発明は、
「誘電体基板の対向面にそれぞれパッチ電極及びグランドプレーンを備え、該パッチ電極に高周波電力が供給されて電波を放射するパッチアンテナを有し、
　該誘電体部材が該パッチ電極から０．１λ0〜２λ0だけ離間し、ここにλ0は該パッチアンテナの放射電波の自由空間波長であるアンテナ回路。」である点で、一致し、
　
（１）「アンテナ回路」について、補正後の発明は「電導体基板」を有し、パッチアンテナが「該電導体基板上に該グランドプレーンが接するように搭載され、」、「該電導体基板上に搭載されパッチアンテナに接続された通信用ＭＭＩＣと、パッチアンテナ及び該ＭＭＩＣの上方を覆うように該電導体基板に取り付けられ、パッチアンテナに対応する部分に開口を有する蓋と、周縁部が該蓋の該開口部に取り付けられて該開口を閉じる誘電体部材とを有する通信モジュール」であるのに対して、引用発明は、誘電体部材を備えたパッチアンテナである点。
（２）補正後の発明では、蓋の高さが、「該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該電導体基板で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なるように、」「定められて」いるのに対して、引用発明では、この点の構成が記載されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
相違点（１）について、
　「導電体材料の基板と、該導電体材料の基板上に地導体が接するように配置されるパッチアンテナと、該導電体材料の基板上に搭載され該パッチアンテナに接続されたミリ波用の半導体回路と、該パッチアンテナ及び該ミリ波用の半導体回路の上方を覆うように該導電体材料の基板に取り付けられ、該パッチアンテナに対応する部分に電磁波放射窓を有する封止カバーと、周縁部が該封止カバーの該電磁波放射窓に取り付けられて該電磁波放射窓を閉じる誘電体部材とを有する通信モジュール」は、例えば、周知例にあるように、周知（以下、「周知技術」という。）であるところ、「導電体材料の基板」、「地導体」、「ミリ波用の半導体回路」、「電磁波放射窓」、「封止カバー」は、それぞれ「電導体基板」、「グランドプレーン」、「通信用ＭＭＩＣ」、「開口」、「蓋」に相当するものである。
　そして、誘電体部材を備えたパッチアンテナを該周知技術にあるような構成の通信モジュールとして構成することを阻害する要因は認められないから、引用発明のアンテナ回路を、「電導体基板と、該電導体基板上にグランドプレーンが接するように配置されるパッチアンテナと、該電導体基板上に搭載され該パッチアンテナに接続された通信用ＭＭＩＣと、該パッチアンテナ及び該通信用ＭＭＩＣの上方を覆うように該電導体基板に取り付けられ、該パッチアンテナに対応する部分に開口を有する蓋と、周縁部が該蓋の該開口に取り付けられて該開口を閉じる誘電体部材とを有する通信モジュール」の構成とすることは、当業者が適宜なし得る事項である。
　
相違点（２）について、
　アンテナの近傍に蓋を設ける通信モジュールにおいては、蓋の高さによって通信モジュールから出力される高周波電力が変化することは自明のことであり、実験やシミュレーションを行って蓋の高さを決定することは設計的事項であるところ、引用発明も実験によりその高さを定めており、また、「位相を一致させるのは容易でなく、普通に製造すれば上記条件を満足することになる」ことは、出願人自身、本願明細書において認めているように明らかなことである。
　したがって、前記高さを補正後の発明のように「該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該導電体基板で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なるように、該蓋の高さが定められて」と限定しても、結果的に、上記でいう実験等により蓋の高さを決定した通信モジュールを普通に製造したものと基本的に相違するものではないから、この程度の限定に格別な創意工夫を認めることはできない。
　
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明および周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　よって、補正後の発明は、引用例に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　
　
第３．本願発明
１．本願発明について
　平成１５年８月１８日付の手続補正は前記第２．記載のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１５年５月９日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　パッチ電極及びグランドプレーンを備え、該パッチ電極に高周波電力が供給されて電波を放射するパッチアンテナと、
　該パッチ電極側に該パッチ電極と０．１λ0〜２λ0離間して対向配置された誘電体部材とを有し、
　ここにλ0は該電流分布制御型パッチアンテナの放射電波の自由空間波長であり、該パッチアンテナに関し該誘電体部材と反対側であって該パッチアンテナと
対向する面が、導電面であり該導電面が、該電波が該誘電体部材の入射面に直接到達したものと該電波が該導電面で反射した後に該入射面に到達したものとの位相が実質的に異なるように該誘電体部材から離間して配置されていることを特徴とする電流分布制御型パッチアンテナ。」
　
２．引用例及び周知例
　原審の拒絶の理由で引用された引用例およびその記載事項、引用発明は、前記「第２．２」に記載したとおりである。
 
　周知例及びその記載事項、周知技術は、前記「第２．２」に記載したとおりである。
 
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した補正後の発明から、「パッチアンテナ」が、「誘電体基板の対向面にそれぞれ」パッチ電極及びグランドプレーンを備える点、及び、「誘電体部材」が「該開口を閉じる」ものであり、「該蓋の高さが」位相が実質的に異なるように「定められて」いる、との限定を省くとともに、明りようでない記載の釈明に該当する補正を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正後の発明が、前記第２．３に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。