【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１２１８９号「ＨＤＤヘッドの歪出し加工方法及び歪出し加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４３５０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年７月２７日の出願であって、平成１５年５月２１日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成１５年６月２７日に審判請求がされるとともに、平成１５年７月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１５年７月２５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年７月２５日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前の
　（ａ）　「【請求項１】レーザ発振器からのレーザ光を、一軸方向の走査機能を持つガルバノ光学系により、同じ形状の複数の加工パターンが一軸方向に配列形成されて成るマスクの各加工パターンを通してステージ上に一軸方向に配列された複数の各ＨＤＤヘッドに順に照射することにより、ＨＤＤヘッドをそのヘッド側の面が凸となるような曲率を持つように加工することを特徴とするＨＤＤヘッドの歪出し加工方法。」を、
　（ｂ）　「【請求項１】レーザ発振器からのレーザ光を、一軸方向の走査機能を持つガルバノ光学系により、
コリメーションレンズを通し、更に、
走査して
　本件補正について検討すると、補正前の請求項１に記載された発明の、レーザ光の光路について、「
コリメーションレンズを通し、更に、
走査して
　そこで、補正後における特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「補正後の発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
２．引用例
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２３５５１７号公報（以下「引用例１」という。）には、「磁気ヘッド及びその製造方法」に関し、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付与したものである。）
　（ア）　「【請求項１】　磁気ギャップを挟んで１対のコアピースを突き合わせることによって形成されたヘッドチップを加工して、記録媒体に接触する摺動面と前記ヘッドチップの側面に開口する貫通窓とを有する磁気ヘッドを製造する方法において、
　
前記ヘッドチップを加工用のステージ上に設置する工程
　
レーザ源から前記ヘッドチップの側面に向かうレーザ光の光路の途中に
スリットと、
を有する第１のマスク
配置する工程
　
前記第１のマスクの
スリットを通して前記ヘッドチップ
レーザ光を照射して、
磁気ヘッドの製造方法
【請求項２】　前記ヘッドチップをステージ上に設置する前記工程の前に、
前記ヘッドチップを同一のヘッドベースに複数個接着する工程
　
前記第１のマスクの第１のスリットが、前記ヘッドベースに接着された複数のヘッドチップのそれぞれに対応するように複数備えられており
【請求項１１】　磁気ギャップを挟んで１対のコアブロックを接合することによって構成されたヘッドブロックを切断用の基板に接着する工程と、
　前記ヘッドブロックを前記基板に至る深さまで切断して、前記基板に接着された複数のヘッドチップを形成する工程と、
　前記
複数のヘッドチップが接着された基板を加工用のステージ上に設置する工程と、　レーザ源から前記ヘッドチップの摺動面に向かうレーザ光の光路の途中に、前記複数のヘッドチップのそれぞれの摺動面に、
形成するためのスリットを有するマスクを配置する工程と、
前記マスクのスリットを通して前記複数のヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して、前記複数のヘッドチップを加工する工程と、
磁気ヘッドの製造方法
【請求項１４】　
前記複数のヘッドチップを加工する前記工程において、前記ステージ、又は、前記マスクを含むレーザ光照射系のうちの少なくともいずれか一方を移動させて、前記複数のヘッドチップの一つずつに順にレーザ光を照射し、前記ヘッドチップの摺動面を加工することを特徴とする請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法
　（イ）　「【０１７６】　実施例６
　図１６乃至図１８は、本発明の実施例６による磁気ヘッドの製造方法に関するものである。ここで、図１６（ａ）〜（ｃ）は、各加工段階におけるヘッドチップ２９，３０の形状を概略的に示す斜視図である。また、図１７（ａ），（ｂ）は、図１６（ａ）のヘッドチップ２９，３０を図１６（ｂ）の形状に加工する方法を示す説明図とマスク３６の平面図である。また、図１８（ａ），（ｂ）は、図１６（ｂ）のヘッドチップ２９，３０を図１６（ｃ）の形状に加工する方法を示す説明図とマスクの平面図である。（中略）
【０１７８】　（中略）この工程は、図１７（ａ）に示されるように、レーザ加工装置によって行われる。図１７（ａ）において、７はレーザ源、３３はレーザ源７から出射されたレーザ光９を２方向に分岐する分光器、３４，３５はレーザ光９の進行方向を変えるベンドミラー、３６はマスク、３７，３８は結像レンズ、３９，４０はヘッドチップ２９，３０のギャップ３１，３２の位置を光学的に検出する顕微鏡等のモニタ部である。また、図１７（ｂ）において、斜線部分３６ａ，３６ｂ，３６ｃはレーザ光９を通過させるスリットである。（中略）加工に際しては、図１７（ａ）に示されるように、ヘッドチップ２９，３０の側面２９ｂ，３０ｂを上にして加工用のステージ１２上にヘッドチップ２９，３０を備えたヘッドベース５を設置し、マスク３６をレーザ光９の光路上に置き、レーザ源７からマスク３６のスリット３６ａ，３６ｂ，３６ｃと結像レンズ３７又は３８を通してヘッドチップ２９，３０の側面２９ｂ，３０ｂにレーザ光９を照射する。（中略）
【０１８２】　また、上記説明では、レーザ光９を分光器３３を用いて分光した場合について説明したが、
レーザ光のパワーや照射面積等の条件にから判断して分光しない方が望ましい場合には、１本のレーザ光をそれぞれのヘッドチップ２９，３０に順に照射して加工を行ってもよい。
　（ウ）　図１７（ｂ）におけるマスク３６には、３６ａ，３６ｂ，３６ｃからなる、２つの同一パターンのスリットが図示されている。同様に図１８のマスク４１にも同様に２つの同一パターンのスリットが図示されている。
　（エ）　「【０２０７】　実施例１１　（中略）
【０２１１】　次に、移動ステージ６３をＡ方向に移動させて、隣のヘッドチップ５７をマスク６４の真下に配置し、そしてレーザ光学系の位置決めを行い、その後、マスク６４のスリット６４ａを通してレーザ光９を照射する。（中略）同様に、移動ステージ６３のＡ方向の移動とレーザ光の照射をさらに隣の３番目以降のヘッドチップ５７についても順次繰り返すことにより、ヘッドチップ５７の摺動面５７ａに、トラック溝５７ｂ、面取り部５７ｃ、及び切欠き部５７ｄを形成する。（中略）
【０２１４】　また、上記説明では、ヘッドチップ５７を移動させて加工する方法を示したが、
マスク６４、結像レンズ１１を含めたレーザ光学系を移動させて同様の加工を行うことができる。
　（オ）　「【０２８７】（前略）また、図８０に示されるように、ベンドミラー１３２を移動機構１３２ａで移動させることによって、
レーザ光１３１を走査させてもよい。
　
（２）　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６０−１３８７１１号公報（以下「引用例２」という。）には、「磁気ヘッドの製造方法」に関し、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付与したものである。）
　（カ）　「磁気ヘッドの製造方法プロセスにおいて、媒体摺動面の機械的方法による研摩後、レーザー照射による表面加熱をすることにより、平滑化を行うことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
　（キ）　「［第２実施例］　第３図は本発明の他の実施例を示すもので、図において符号４で示すものは、連続発振（ＣＷ）の炭酸ガスレーザーである。この炭酸ガスレーザー４の出力は、５０Ｗ程度である。レーザー光線は光学系５およびＸ軸ミラー６、Ｙ軸ミラー７を通して、直径数十μｍ程度に絞られる。
絞られたレーザー光線８は、Ｘ軸ミラー６およびＹ軸ミラー７を用いて、数百個に並んだ磁気ヘッド９上を走査する。
　
３．対比判断
（１）対比
　補正後の発明と引用例１に記載された発明とを対比する。
　上記２で摘示した記載事項、特に（ア）（イ）（エ）（オ）（下線部参照）によれば、引用例１には、
　「複数のヘッドチップが接着された基板を加工用のステージ上に設置する工程と、
　レーザ源から前記ヘッドチップに向かうレーザ光の光路の途中に、前記複数のヘッドチップを形成するためのスリットを有するマスクを配置する工程と、
　前記マスクのスリットを通して前記複数のヘッドチップにレーザ光を照射して、前記複数のヘッドチップを加工する工程とを有する磁気ヘッドの製造方法において、
　前記複数のヘッドチップを加工する前記工程において、前記マスクを含むレーザ光照射系を移動させて、前記複数のヘッドチップの一つずつに順にレーザ光を照射し、前記ヘッドチップを加工する磁気ヘッドの製造方法。」の発明が記載されている。
　
　引用例１に記載された発明の「レーザ源」「ヘッドチップ」は、それぞれ補正後の発明の「レーザ発振器」「ヘッド」に相当している。
　引用例１に記載された発明は、レーザ光による加工工程を有する磁気ヘッドの製造方法であるから、実質的に「ヘッドの加工方法」といえる。
　引用例１に記載された発明は、複数のヘッドチップが接着された基板を加工用のステージ上に設置しているので、補正後の発明の「ステージ上に一軸方向に配列された複数のヘッド」に相当する構成を備えている。
　引用例１に記載された発明の「スリット」は、補正後の発明の「加工パターン」に相当している。
　引用例１に記載された発明の「マスクを含むレーザ光照射系を移動させて、前記複数のヘッドチップの一つずつに順にレーザ光を照射」することは、補正後の発明の「マスクの加工パターンを通してステージ上に一軸方向に配列された複数の各ヘッドに順に走査して照射すること」に相当している。
　よって、補正後の発明と引用例１に記載された発明は、
　「レーザ発振器からのレーザ光を、マスクの加工パターンを通してステージ上に一軸方向に配列された複数の各ヘッドに順に走査して照射することにより、ヘッドを加工するヘッドの加工方法。」
　である点で共通し、以下の点で相違している。
　（相違点１）　レーザ光を、複数の各ヘッドに順に走査して照射する際に、補正後の発明では、「一軸方向の走査機能を持つガルバノ光学系により、コリメーションレンズを通し、更に、同じ形状の複数の加工パターンが一軸方向に配列形成されて成るマスクの各加工パターンを通して」行うのに対し、引用例１に記載された発明では、レーザ光照射系を移動させて行うと記載されているのみである点。
　（相違点２）　ヘッドの加工の内容が、補正後の発明では、「ＨＤＤヘッドをそのヘッド側の面が凸となるような曲率を持つように加工する」「歪出し加工」と特定されているのに対し、引用例１に記載された発明では、そのような記載がない点。
　
（２）判断
　上記相違点について検討する。
（相違点１）について
　引用例２には、レーザー光線を、Ｘ軸ミラーおよびＹ軸ミラーを用いて、数百個に並んだ磁気ヘッド上を走査することが記載され（上記（キ）参照）、Ｘ軸ミラーやＹ軸ミラーを用いて、即ち少なくとも一軸方向の走査機能を持つガルバノ光学系を用いて、レーザ光を一軸方向に配列された複数の磁気ヘッドに順に走査して照射する技術が記載されている。
　なお、補正後の発明において特定している、「一軸方向の走査機能を持つガルバノ光学系」とは、その実施例として、「ガルバノ光学系１５として、周知の、Ｘ軸方向走査用のガルバノ光学系と、Ｙ軸方向走査用のガルバノ光学系とを組合わせて使用することにより、ステージ１７の移動無しで、複数本のバー２０におけるヘッド１８に対する照射を行うことができる。」（明細書段落２７）を含むものであり、Ｘ軸及びＹ軸方向の走査機能を持つ引用例２に記載された上記技術と何ら相違しないものである。
　レーザ光技術において、レーザ光の光線を平行とする周知のコリメーションレンズをその光学系の光路に用いることは、従来から慣用され、ガルバノ光学系と組み合わせることも、適宜なされている。（必要とあれば、特開平２−１６５８８１号公報、特公平７−１１４９２号公報等参照。）
　ところで、引用例１には、マスクに設けるレーザ加工のための加工パターンであるスリットについて、複数の磁気ヘッドを加工するにあたり、一つのマスクに同一の加工パターンを複数個設けることが記載され、その加工において、レーザ光を順に照射して行う変形例が示唆されている（上記（ア）（請求項２）、（イ）（段落１８２、図１７）参照）。
　してみれば、引用例１に記載された発明において、レーザ光を、複数のヘッドに順に走査して照射する具体的な方法として、「マスクを含むレーザ光照射系を移動させて」行うと記載され、引用例１の図８０（上記（オ）参照）には、ベンドミラーを移動機構で移動させて走査する例示があることから、同様の機能を持つ公知の光学系を採用して、同じ形状の複数の加工パターンが一軸方向に配列形成されて成るマスクの各加工パターンを通して、レーザ光を走査して照射することは、当業者が適宜なし得ることであるところ、上記引用例２に記載された公知のガルバノ光学系の技術を採用し、マスクへ入射するレーザ光の光路に、周知のコリメーションレンズを配置することは、当業者が容易に想到しうることである。
　
（相違点２）について
　ハードディスク装置用の磁気ヘッドのコアスライダをそのヘッド側の面が凸となるような曲率を持つように加工する歪出し加工は、周知の事項である。例えば、特開平４−１３４７７０号公報、特開平５−３３４６４３号公報（請求項１０、段落１０等）、特開平６−８４３１２号公報（請求項３、図７、８等）等に記載されている。
　引用例１に記載された発明の加工方法は、複数個の磁気ヘッドのレーザ加工に適した加工方法であるから、磁気ヘッドのレーザ加工として、上記周知の加工である、ＨＤＤヘッドをそのヘッド側の面が凸となるような曲率を持つように加工する歪出し加工に限定することは、当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、上記相違点１及び２を総合的に検討しても、補正後の発明の効果は、引用例１及び２に記載された発明及び周知の事項から当業者であれば予測される範囲内であるので、上記相違点は、当業者が容易に想到し得たものである。
　なお、請求人は、審判請求の理由において、引用例１の製造方法では、複数のスリットから成るパターンを持つマスクを通してレーザ光をヘッドチップに照射するレーザ転写のために、レーザ光はマスクに対して常に垂直に照射される必要があり、引用例２のガルバノ光学系で単に置換するだけでは、レーザ光が９０度の角度で入射するようにできないので、引用例１及び２の組み合わせ自体に無理がある旨、主張している。
　しかしながら、周知のコリメーションレンズをレーザ光の光路に設けることは当業者が必要に応じ適宜なし得ることであり、レーザ光を振って走査するガルバノ光学系と組み合わせることも適宜行われていることは、既に示したとおりであるから、マスクに垂直に入射するレーザ光の引用例１の技術に、ガルバノ光学系とコリメーションレンズを採用することに、格別の困難性を要したとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、補正後の発明は、上記引用例１及び２に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１５年７月２５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、出願当初の明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】上記「第２の１の（ａ）」のとおり。」
　
１．引用例
　原審の拒絶の理由に引用された引用例１及び２の記載事項は、上記「第２の２」に記載されたとおりである。
　
２．対比判断
　本願発明は、上記「第２」で検討した補正後の発明から、レーザ光の光路についての限定事項である「
コリメーションレンズを通し、更に
走査して
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正後の発明が、上記「第２の３」に記載したとおり、引用例１及び２に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１及び２に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された引用例１及び２に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。他の請求項を検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。