【事件の表示】
　特願２０００−　１８８９９「接地される電子カード」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月２２日出願公開、特開２０００−２６１１６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年１月２７日（パリ条約による優先権主張１９９９年２月１日、米国）の出願であって、原審において、平成１５年７月２９日付けで拒絶査定がなされたが、これを不服として、同年１１月４日に本件審判請求がなされるとともに、同年１２月４日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１５年１２月４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１２月４日付けの手続補正を却下する。
　
［補正却下の決定の理由］
１．手続補正後の請求項１に係る発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は以下のように補正された。
「接地接触部（５４）を有する電子装置（１４）のカード受入れスロット内に適合される電子カード（１０）であって、
　回路基板（２０）と、
　前記回路基板の上部および下部にそれぞれ位置する主として板状の薄板金属部分（６４、６６）を有する薄板状金属部材（６０、６２）を含む上半分および下半分のカバー（３２、３４）とを含み、
　ここで前記薄板状金属部材は互いに電気的に結合されており、各半分のカバーは前記薄板状金属部材の縁部部分の周りにオーバーモールドされたポリマーフレーム部分（７０、７２）を含み、前記各半分のカバーのポリマーフレーム部分は前方および後方端部そして相対する側部を有するフレームを形成するため共に音波溶接される互いに隣接可能な接合面（８４、８６）を有し、
　前記下部薄板金属部分は、前記電子装置の前記接地接触部と組合わせることを可能にするため、前記フレームの前記側部の第１の部分に位置しそして露出するように構成された下部タブ（９０）を含み、
　前記上部薄板金属部分は縁部部分（７４）を有し、そして前記ポリマーフレーム部分の接合面が互いに音波溶接されるとき前記接合面を互いの方に押付けることを可能にする主として下方に延在し前記下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる上部耳状部（１００）を有する
ことを特徴とするカード。」（以下、「本願補正発明」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に係る発明の「下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる上部耳状部」の構成を更に限定するものであって、新規事項を含むものではなく、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　そこで、上記本願補正発明が、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項に規定する独立特許要件を備えているかどうかについて、以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件特許出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である、特表平８−５０５７２７号公報（以下、「引用例」という。）には、「ＰＣＭＣＩＡ規格メモリカードパッケージ」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（イ）「１．各カバーにプラスチックフレーム要素が対応した２つの型押しされた金属カバーを備え、これら金属カバーはプラスチックフレーム要素に固定され、プラスチックフレーム要素はカバーと共に一体的ユニットを構成し、プラスチックフレーム要素は金属カバーの周辺から延びている複数のフィンガの回りに射出成形されており、
　プラスチックの周辺表面が露出し、２つのカバーの接合を容易とするように、プラスチックフレーム要素は金属カバーの平面を越えて延びている、周辺デバイス用プリント回路基板用パッケージ。」（特許請求の範囲請求項１）
（ロ）「本発明は、一般的にはメモリメディアおよびＩ／Ｏデバイス容器に関し、より詳細には、周辺デバイスのためのＰＣＭＣＩＡ、ＪＥＤＩＣ、ＩＳＯ等により制定された規格に合致するプリント回路基板（ＰＣＢ）のためのパッケージに関する。」（第４頁第４〜７行）
（ハ）「使用上の制約のために、ＰＣＢはパソコン内に挿入できるよう、剛性パッケージ内にシールする必要がある。」（第４頁第２５〜２６行）
（ニ）「２つのカバー半分割体はプリント回路基板本体を封入すると共に、これを適正な位置に固定するように位置している。プレスチックフレーム上で超音波溶接またはカバー上で電気抵抗溶接を用いることにより、２つのカバー半分割体を互いに接合する。パッケージは極性キーおよび接地ポイントを含む（これらのみに限定されるわけではない）すべてのＰＣＭＣＩＡ規格を満すように設計されている。」（第５頁第１７〜２２行）
（ホ）「カバーが導電性材料から成る場合、電子デバイスに対して最小としたいファクタであるＥＭＩ、ＲＦおよびＥＳＤの問題を低減するように作動できる。」（第７頁第１１〜１２行）
（ヘ）「成型プロセスの最終結果として金属カバー１２および１４の側面には接合時に接地点となる金属表面が露出する。」（第８頁最下行〜第９頁第２行）
（ト）「次に、上部フレーム要素１６が下部フレーム要素１８に、永久的に結合されるよう（双方の要素はＰＣＢ２８を封入する）、エネルギー指向器２０および２２を、対向するフレーム要素に超音波溶接する。」（第９頁第１２〜１４行）
（チ）図１〜４には、上部フレーム要素、下部フレーム要素は、前方及び後方端部そして相対する側部を有するフレームを形成するように結合されていることが記載されている。
　
  上記記載事項から、引用例には、
「パソコンに挿入できるメモリカードであって、
　プリント回路基板と、
　前記プリント回路基板の上部および下部にそれぞれ位置する板状の金属部分を有する金属カバーを含む上半分および下半分のカバーとを含み、
　ここで前記金属カバーは互いに電気的に結合されており、各半分のカバーは前記金属カバーの周辺から延びている複数のフィンガの回りにプラスチックの表面が露出するように射出成形されたフレーム要素を含み、前記各半分のカバーのフレーム要素は前方および後方端部そして相対する側部を有するフレームを形成するため共に超音波溶接され、
　前記各金属カバーは、側面には接合時に接地点となる金属表面が露出するように構成されるカード。」
の発明（以下、「引用発明」という）が開示されていると認めることができる。
　
（２）新たに引用する、本件特許出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平１０−２０３０６２号公報（以下、「周知例１」という。）には、「半導体装置カード」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（リ）「【請求項３】　内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合されるとともに、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複数の突出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と係合部の係合により一対の金属板を導通するとともに上記側面枠の接合を補強する構成を備える半導体カード。」（特許請求の範囲請求項３）
（ヌ）「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方法は折り曲げ部の樹脂フレーム部への加熱加圧による埋め込みか、または樹脂フレームの形成時に同時に埋め込む必要があり、回路基板に悪影響を与えたり、組み立て作業が複雑になる欠点があり、接着剤による接合に頼らざるを得ないが、サイズが小型化するに従い、接合強度は低下する傾向にある。
　他方、このような半導体カードにおいては小型化と同時に極力部品点数および組み立て工数を減らす要求があり、部品点数を減らす試みとして金属板の一部を折り曲げ、対向する金属板に接触させることによりつる巻バネを不要とする提案がなされている（特開平２−１１１５９５号公報）。
　そこで、本発明の第１の目的はは従来の接合方法とは異なり、超音波接合を採用して接合強度の向上を図ることを目的とする。
　本発明の第２の目的は要望に基づき、部品点数を減らしつつさらに接合強度を向上させる構造を提供することにある。」（段落［０００４］）
（ル）「【０００７】１０は金属板で、カード表裏面を形成するもので、同一形状の金属板が対称形状に配置されて用いられる。この金属板１０は図３に示されるように、コネクタ３が挿入される側を除いてその周縁が直角に下方に折り曲げられ、折り曲げ部１００を形成されるとともに、その一方の長辺部には突出部１０ａを下方に突出させる一方、他方の長辺部には他方の金属板の突出部と係合する係合部１０ｂを形成する。また、短辺部にはもう一つの突出部１０ａを下方に突出させる一方、他方の金属板の突出部と係合するもう一つの係合部１０ｂを形成する。具体的には図８に示すように、突出部１０ａは折り曲げ部１００の一部から突出し、先端が折り曲げられるとともに、外側には突起１００ａが形成されている。他方、係合部１０ｂは折り曲げ部１００の一部に上記突出部の突起に係合する凹部１００ｂが形成されて構成される。該突出部１０ａと係合部１０ｂは図９に示すように係合により上下一対の金属板１０、１０を導通するとともに下記する側面枠の接合を補強する構成を備える。
【０００８】上記各金属板１０は図１および図２に示すように、上記折り曲げ部１００が埋め込まれるように一部を除き、周縁部に樹脂枠１１、１２がモールドされる。詳しくは、上側の樹脂枠１１は図７に示すように、枠がその当接端部に溶着用凸部１３を備え、上記側面枠の外側部１１ａの厚みｈ１が内側部１１ｂの厚みよりＷ１だけ大きく形成されている。他方、下側の樹脂枠１２は図７に示すように、枠がその当接端部に上記溶着用凸部１３を受ける凹部溝１４を備え、上記側面枠の外側部厚みｈ２が内側部厚みよりＷ２だけ大きく形成されている。したがって、上記上側樹脂枠１１と下側樹脂枠１２とを突き合わせ、超音波で振動させると、溶着用凸部１３は凹部溝１４内で先端から溶融し、溶着を始める。」（段落［０００７］〜［０００８］）
（３）新たに引用する、本件特許出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である、特公平８−１８４７５号公報（以下、「周知例２」という。）には、「ＩＣカード」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（ヲ）「ＩＣカードの主要部分である回路基板（３）を保護パッケージするために基体Ａ（１）、及び基体Ｂ（２）ではさみ、接合面（９）に接着層（１１）を用いて接合されている。基体Ａ（１）及び基体Ｂ（２）は金属板（４）を一体成形した樹脂製のもので、金属板（４）の端面一部に金属板突出部(5a),(6a),(7a),(8a)と相対して接触接続する位置に金属板突出部(5b),(6b),(7b),(8b)を配置して基体Ａ（１）基体Ｂ（２）を接合固定時、互いに接触し電気的に接続するようになっている。」（第４欄第３〜１２行）
（ワ）第３〜５図には、基体（Ａ）と基体（Ｂ）の接合面を押しつけることを可能にするように金属板突出部が互いに垂直方向に擦れ合っていることが記載されている。
（４）拒絶査定において周知例として引用された、本件特許出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である、登録実用新案第３０４５０４２号公報（以下、「周知例３」という。）には、「カード状装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（カ）「【請求項１】　それぞれ長手方向に沿って延びる一対のサイドビームを有するフレーム部材と、それぞれサイドビーム間に延設されるシールド部を有する一対のカバーとを備え、これらのカバーのシールド部により、サイドビーム間に配置された電子素子をフレーム部材の両側から保護するカード状装置であって、
　一方のカバーのシールド部の側縁部からサイドビームに向けて延び、それぞれ少なくとも１の開口を形成された複数の舌片部と、
　他方のカバーのシールド部の側縁部からサイドビームに向けて延び、それぞれ前記開口内に嵌合可能なランスをその中間部から側方に突出させた複数の係止片部と、
　前記サイドビームに形成され、一方のカバー側に開口して前記舌片部を収容する舌片部収容スロットと、
　前記サイドビームに形成され、他方のカバー側に開口して前記係止片部を収容する係止片部収容スロットとを備え、
　この係止片部収容スロットは、前記ランスが突出する側で舌片部収容スロットと連通し、この連通部で、ランスが舌片部の開口に嵌合するカード状装置。」（実用新案登録請求の範囲請求項１）
（ヨ）図６には、上カバーの舌片部と下カバーの係止片部が、垂直方向に擦れ合うように適合して組み合わされていることが記載されている。
　
３．本願補正発明と引用発明の対比・判断
（１）本願補正発明と上記引用発明とを対比すると、引用発明における「パソコン」、「メモリカード」、「プリント回路基板」、「金属カバー」、「複数のフィンガ」、「プラスチックの表面が露出するように射出成形された」、「フレーム要素」は、それぞれ本願補正発明における「電子装置」、「電子カード」、「回路基板」、「金属部材」、「縁部部分」、「オーバーモールドされた」、「ポリマーフレーム部分」に相当する。
　そして、引用発明におけるパソコンは、メモリカードが挿入されるのであるから、当然にメモリカードの接地点に組み合わされる「接地接触部を有するカード受入れスロット」を有するものと認められ、引用例には「金属カバー」が薄板状である旨の明確な記載はないが、上記記載事項（イ）には、金属カバーが「型押しされた」ものであることが示されているから、引用発明における「金属カバー」も、実質的に「薄板状」であることは明らかである。
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点、相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
「接地接触部を有する電子装置のカード受入れスロット内に適合される電子カードであって、
　回路基板と、
　前記回路基板の上部および下部にそれぞれ位置する主として板状の薄板金属部分を有する薄板状金属部材を含む上半分および下半分のカバーとを含み、
　ここで前記薄板状金属部材は互いに電気的に結合されており、各半分のカバーは前記薄板状金属部材の縁部部分の周りにオーバーモールドされたポリマーフレーム部分を含み、前記各半分のカバーのポリマーフレーム部分は前方および後方端部そして相対する側部を有するフレームを形成するため共に音波溶接される互いに隣接可能な接合面を有し、
　前記薄板金属部分は、前記電子装置の前記接地接触部と組合わせることを可能にするため、前記フレームの前記側部に位置しそして露出するように構成される部分を有するカード。」
＜相違点＞
Ａ．本願補正発明は、電子装置の接地接触部と組み合わされる薄板金属部分の露出部位が、フレームの側部の「第１の部分」に位置する、下部薄板金属部分の「下部タブ」であるのに対して、引用発明の薄板金属部分の露出部位について、フレームの側部であることは特定されているが、その他については特定されていない点。
Ｂ．本願補正発明は、「前記上部薄板金属部分は縁部部分（７４）を有し、そして前記ポリマーフレーム部分の接合面が互いに音波溶接されるとき前記接合面を互いの方に押付けることを可能にする主として下方に延在し前記下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる上部耳状部（１００）を有する」のに対して、引用発明にはそのような構成がない点。
（２）そこで、上記各相違点について以下に検討する。
＜相違点Ａについて＞
　本願補正発明における「第１の部分」とは、どのような位置であるかについて、「フレームの側部」であること以外に何ら具体的な限定はないから、フレームの側部の一部といった程度の意味と解され、そうであれば、この「第１の部分」という点については引用発明と実質的な差異はない。また、電子装置の接地接触部と組み合わされる薄板金属部分の露出部位を下部薄板金属部分の下部タブとしたことは、電子装置の接地接触部の位置との関係で上部薄板金属部分に設けるか下部薄板金属部分に設けるかは適宜決定し得たことであり、「下部タブ」についてその態様などに具体的な限定もないから、当業者の適宜なしえた設計的事項にすぎない。
　そうすると、結局、相違点Ａに係る本願補正発明の構成は、当業者の適宜決定し得た設計的事項である。
＜相違点Ｂについて＞
　上記周知例１，２にみるように、電子カードにおいて、ポリマーフレーム部分の接合面が互いに接合されるとき、上部薄板金属部分が「接合面を互いの方に押付けることを可能にする主として下方に延在し下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる耳状部（１００）を有する」ことは周知の技術であるから、引用発明に該周知技術を適用して相違点Ｂに係る本願補正発明の構成としたことは、当業者の容易に想到し得たことである。
　
　また、本願補正発明が奏する作用効果も、上記引用発明及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件手続補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
【３】本願発明について
１．本願発明
　平成１５年１２月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、平成１４年１２月１７日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の各請求項に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
「接地接触部（５４）を有する電子装置（１４）のカード受入れスロット内に適合される電子カード（１０）であって、
　回路基板（２０）と、
　前記回路基板の上部および下部にそれぞれ位置する主として板状の薄板金属部分（６４、６６）を有する薄板状金属部材（６０、６２）を含む上半分および下半分のカバー（３２、３４）とを含み、
　ここで前記薄板状金属部材は互いに電気的に結合されており、各半分のカバーは前記薄板状金属部材の縁部部分の周りにオーバーモールドされたポリマーフレーム部分（７０、７２）を含み、前記各半分のカバーのポリマーフレーム部分は前方および後方端部そして相対する側部を有するフレームを形成するため共に音波溶接される互いに隣接可能な接合面（８４、８６）を有し、
　前記下部薄板金属部分は、前記電子装置の前記接地接触部と組合わせることを可能にするため、前記フレームの前記側部の第1の部分に位置しそして露出するように構成された下部タブ（９０）を含み、
　前記上部薄板金属部分は縁部部分（７４）を有しそして主として下方に延在し前記下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる上部耳状部（１００）を有する
ことを特徴とするカード。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記【２】２．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記【２】で検討した本願補正発明から、その構成事項の一部である「前記ポリマーフレーム部分の接合面が互いに音波溶接されるとき前記接合面を互いの方に押付けることを可能にする」の構成を削除したものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、更に構成を限定している本願補正発明が、上記【２】３．に記載したとおり、上記引用発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、上記引用発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、原査定が指摘するように、「主として下方に延在し前記下部タブと垂直方向に擦れ合うように適合して組合わされる上部耳状部（１００）を有する」上部薄板金属部分が周知のものであったことは、原査定が引用した上記周知例３の記載においても明らかである。
　
【４】むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、上記引用発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。