【事件の表示】
　特願２０１６−　９１５４４「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　６月２２日出願公開、特開２０１７−１１２３４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年４月２８日（パリ条約による優先権主張　優先権主張番号：１０−２０１５−０１８１１１３　２０１５年１２月１７日　韓国、優先権主張番号：１０−２１５−０１８１１２２　２０１５年１２月１７日　韓国、優先権主張番号：１０−２０１５−０１８３５１６　２０１５年１２月２２日　韓国）の出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。 
　平成２８年　６月２２日付け：拒絶理由通知（同年同月２８日発送） 
　　　　同年　９月２３日　　：意見書・手続補正書の提出 
　　　　同年１０月１４日付け：拒絶査定（同年同月２５日送達） 
　平成２９年　２月２７日　　：審判請求書、手続補正書の提出 
　平成３０年　３月　２日付け：拒絶理由通知（同年同月６日発送。以下、「当審拒絶理由」とする。
　　　　同年　６月　６日　　：意見書・手続補正書の提出
　　　　同年　６月２７日付け　：審尋（同年７月３日発送）
　　　　同年　７月２６日　　：回答書
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、平成３０年８月１３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 
「　それぞれが１つ以上のＬＥＤからなる複数のＬＥＤアレイ、入力ノード、及び出力ノードを含むＬＥＤブロックと、
　前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルによって前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電流経路を制御する複数のスイッチングユニットからなるドライバーＩＣと、
　前記ＬＥＤブロックの出力ノードと接地との間に接続される出力ノードバイパス容量性素子と、を備え、
　前記ＬＥＤブロックの入力ノードと接地との間に接続される入力ノードバイパス容量性素子と、
　前記ＬＥＤアレイ間の中間ノードと接地との間に接続される中間ノードバイパス容量性素子と、
　前記中間ノードバイパス容量性素子は前記ドライバーＩＣを構成する前記複数のスイッチングユニットが接続された前記中間ノード各々に接続され、
　前記ＬＥＤアレイが順次動作するように前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される前記電源の電圧レベルを検出する電圧検出部と、
　過電圧が印加されると、前記電圧検出部でこれを検知し、電流が流れて回路を保護するための過電圧保護抵抗と、をさらに含み、
　前記ＬＥＤが実装される基板と、
　電源の供給時に前記ＬＥＤが動作するときに発生した熱を前記基板から受けて外部に放出するヒートシンクと、
　前記基板と前記ヒートシンクとの間に圧縮状態で介在する熱伝達物質（ＴＩＭ：ｔｈｅｒｍａｌ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ）と、を備え、
　前記熱伝達物質（ＴＩＭ）と前記基板との間、又は前記熱伝達物質（ＴＩＭ）と前記ヒートシンクとの間に、前記基板側の界面粗さ又は前記ヒートシンク側の界面粗さによるエアギャップが存在し、
　前記エアギャップのバレー内の体積に対する体積比率は、前記電源の供給時に前記エアギャップから発生する火花放電が抑制される量に制限され、
　前記基板側の界面粗さのプロファイルは、前記基板側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記基板のバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満であり、
　前記ヒートシンク側の界面粗さのプロファイルは、前記ヒートシンク側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記ヒートシンクのバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満であることを特徴とする発光装置。」
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は、次のとおりである。
  本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１：特表２０１２−５２９１２４号公報 
引用文献２：特開２０１３−１６４５０号公報 
引用文献３：特開２０１０−２４５５７０号公報 
引用文献４：特開２０１１−１５４８４８号公報 
引用文献５：国際公開第２０１３／０６５４１４号 
引用文献６：特開２００７−２６５９９３号公報 
第４　引用文献の記載事項
１　引用文献１について 
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。以下同様。）。 
（１）「【００７７】 
 　図１は、本発明の教示による
第１の例示的なシステム５０および第１の例示的な装置１００の回路・ブロック図である。第１の例示的なシステム５０は、電力会社から供給される家庭ＡＣ線または他のＡＣ主電源のような、本明細書では同等にＡＣ電力線またはＡＣ電源とも呼ばれる交流（「ＡＣ」）線１０２に結合された第１の例示的な装置１００（同等にオフラインＡＣ ＬＥＤドライバとも呼ばれる）を含む。
第１の例示的な装置１００は、複数のＬＥＤ１４０と、複数のスイッチ１１０（一例としてＭＯＳＦＥＴとして示されている）と、コントローラ１２０と、（第１の）電流センサ１１５と、整流器１０５とを備え、
９００、１０００、１１００、１２００、１３００）内の様々な位置に設けられてよい。電圧ドライバ回路として実現される例示的な電圧センサ１９５Ａを図４および５を参照して例示し論じる。また、たとえば、例示的な電圧センサ１９５は、限定するものではないが、たとえば、ノード１３１とノード１１７の間またはその他の位置のような様々な方法で例示的な装置に結合されてよい。
 （略） 
 【００７９】 
 　整流器１０５は、ブリッジ整流器として示され、
ＡＣ線１０２に結合されており、全（または半）波整流入力電圧（「Ｖ
ＩＮ
」）および電流を、ＬＥＤ１４０
１
、１４０
２
、１４０
３
〜１４０
ｎ
として示され、複数の直列結合セグメント（またはストリング）１７５（ＬＥＤセグメント１７５
１
、１７５
２
、１７５
３
〜１７５
ｎ
として示されている）として配置または構成された、複数の直列結合発光ダイオード（ＬＥＤ）１４０の第１の発光ダイオード１４０１に供給する。
各ＬＥＤセグメント１７５は、図示を容易にするために、対応する１つのＬＥＤ１４０のみを有するように図１に示されているが、このような各ＬＥＤセグメント１７５が通常、対応する複数の直列結合ＬＥＤ１４０、すなわち、連続的に直列結合された各ＬＥＤセグメント１７５内の１個〜「ｍ」個のＬＥＤ１４０を備えることを理解されたい。
  
（２）　「【００８１】 
　コントローラ１２０（および後述の他のコントローラ１２０Ａ〜１２０Ｉ）は、以下に詳しく論じるように任意の種類の回路を使用して、公知のように実現されてよく、あるいは当技術分野で公知になり、より一般的には制御回路とみなされてよい。限定するものではないが、たとえば、コントローラ１２０（および他のコントローラ１２０Ａ〜１２０Ｉ）または同等の制御回路は、メモリ回路を含んでも含まなくてもよいデジタル回路、アナログ回路、またはデジタル回路とアナログ回路の両方の組み合わせを使用して実現されてよい。
コントローラ１２０は、主として切り替え制御を実行し、パラメータの変動（たとえば、ＬＥＤ１４０電流レベル、電圧レベル、光学輝度値など）を監視してそれに応答するのに利用され、かつ調光または色温度制御のような様々な照明効果のうちの任意の照明効果を実現するのに利用されてもよい。
【００８２】 
　スイッチ１１０は、スイッチ１１０１、１１０２、１１０３〜１１０ｎ−１として示されており、スイッチの例示的な種類としての例示されたＭＯＳＦＥＴ、以下に詳しく論じる他の同等の種類のスイッチ１１０のような任意の種類のスイッチであってよく、そのようなすべての変形例は同等であり、請求される発明の範囲内であるとみなされる。スイッチ１１０は、ＬＥＤセグメント１７５の端子に対応して結合されている。図示されているように、対応する複数のスイッチ１１０は、各ＬＥＤセグメント１７５の端子において（ただし、最後のＬＥＤセグメント１７５ｎは例外である）ＬＥＤ１４０のカソードに一対一対応で結合されている。特に、この例示的な実施形態では、各スイッチ１１０の第１の端子（たとえば、ドレーン端子）が各ＬＥＤセグメント１７５の対応するＬＥＤ１４０の対応する端子（この例ではカソード）に結合され、各スイッチ１１０の第２の端子（たとえば、ソース端子）が電流センサ１１５（あるいはたとえば、グランド電位１１７、または他のセンサ、電流制限器（後述）、もしくは他のノード（たとえば１３２））に結合されている。各スイッチ１１０のゲートが、出力１５０１、１５０２、１５０３〜１５０ｎ−１として示されている（コントローラ１２０の制御下で）コントローラ１２０の対応する出力１５０に結合されている。この第１の例示的な装置１００では、各スイッチ１１０は、電流バイパス機能を実行し、それによって、スイッチ１１０がオンであり通電しているときに、電流は対応するスイッチを通過し、残りの（または対応する）１つまたは複数のＬＥＤセグメント１７５を迂回する。たとえば、スイッチ１１０１がオンであって通電しており、残りのスイッチ１１０がオフであるときは、電流がＬＥＤセグメント１７５１を通って流れ、ＬＥＤセグメント１７５２〜１７５ｎを迂回し、スイッチ１１０２がオンであって通電しており、残りのスイッチ１１０がオフであるときは、電流がＬＥＤセグメント１７５１をおよび１７５２を通って流れ、ＬＥＤセグメント１７５３〜１７５ｎを迂回し、スイッチ１１０３がオンであって通電しており、残りのスイッチ１１０がオフであるときは、電流がＬＥＤセグメント１７５１、１７５２、および１７５３を通って流れ、残りのＬＥＤセグメント（〜１７５ｎ）を迂回し、オンにされていて通電しているスイッチ１１０がなく（すべてのスイッチ１１０がオフである）ときは、電流がすべてのＬＥＤセグメント１７５１、１７５２、１７５３〜１７５ｎを通って流れる。」 
  
（３）　「【００９２】 
　図２および３を参照すると、さらに、整流ＡＣ線電圧が約零ボルトからそのピーク・レベルまで上昇する、ＡＣ（電圧）間隔の第１の部分としての第１の時間間隔（時間象限「Ｑ１」１４６と呼ばれる）、および整流ＡＣ線電圧がそのピーク・レベルから約零ボルトまで低下する、ＡＣ（電圧）間隔の第２の部分としての第２の時間間隔（時間象限「Ｑ２」１４７と呼ばれる）に分割される、整流６０Ｈｚ ＡＣサイクル（入力電圧ＶＩＮが点線１４２として示されている）の第１の半部の間の選択されたＬＥＤセグメント１７５を通る電流レベルが示されている。ＡＣ電圧が整流されるにつれて、整流６０Ｈｚ ＡＣサイクルの第２の半部の間、時間象限「Ｑ１」１４６および時間象限「Ｑ２」１４７ならびに対応する電圧レベルが繰り返される。（整流ＡＣ電圧ＶＩＮが理想的で教科書的な例として示されており、実際の使用時にはこの図とは異なる可能性が高いことにも留意されたい。）図２を参照すると、各時間象限Ｑ１およびＱ２について、限定するものではないが、たとえば、７つのＬＥＤセグメント１７５を直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えることまたは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えることに対応する７つの時間間隔が示されている。時間間隔１４５１の間の、ＡＣサイクルの開始時には、スイッチ１１０１がオンで通電しており、残りのスイッチ１１０がオフであり、電流（「ＩＳ」）は、ＬＥＤセグメント１７５１を通って流れ、所定のピーク電流レベルまたは選択されたピーク電流レベルＩＰまで上昇する。コントローラ１２０は、電流センサ１１５を使用して、電流がＩＰに達したときに、スイッチ１１０２をオンに切り替え、スイッチ１１０１をオフに切り替え、残りのスイッチ１１０をオフに維持し、それによって時間間隔１４５２を開始することによって次のＬＥＤセグメント１７５２が電流経路に含められるように切り替える。コントローラ１２０はまた、様々な例示的な実施形態で例示される電圧センサ１９５を使用することなどによって、時間間隔１４５１の持続時間、またはＬＥＤセグメント１７５のこの特定の直列組み合わせ（この例では、第１のＬＥＤセグメント１７５１のみである）についてＩＰに達したときの線電圧レベルのような同等のパラメータを測定するかあるいは他の方法で求め、対応する情報をメモリ１８５または他のレジスタもしくはメモリに記憶する。ＬＥＤセグメント１７５の選択された組み合わせについてのこの間隔情報は、時間パラメータであるか、電圧パラメータであるか、測定可能な他のパラメータであるかにかかわらず、第２の時間象限「Ｑ２」１４７中に、対応するＬＥＤセグメント１７５を直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外するように切り替えるのに利用される（概ね逆の順序）。 
【００９３】 
　引き続き図２を参照すると分かるように、ＡＣサイクルにおいて時間間隔１４５１よりもわずかに遅い時間間隔１４５２の間、スイッチ１１０２がオンで通電しており、残りのスイッチ１１０がオフであり、電流（「ＩＳ」）は、ＬＥＤセグメント１７５１および１７５２を通って流れ、再び所定のピーク電流レベルまたは選択されたピーク電流レベルＩＰまで上昇する。コントローラ１２０は、電流センサ１１５を使用して、電流がＩＰに達したときに、スイッチ１１０３をオンに切り替え、スイッチ１１０２をオフに切り替え、残りのスイッチ１１０をオフに維持し、それによって時間間隔１４５３を開始することによって次のＬＥＤセグメント１７５３が電流経路に含められるように切り替える。コントローラ１２０はまた、時間間隔１４５２の持続時間、またはＬＥＤセグメント１７５のこの特定の直列組み合わせ（この例では、ＬＥＤセグメント１７５１および１７５２である）についてＩＰに達したときの線電圧レベルのような同等のパラメータを測定するかあるいは他の方法で求め、対応する情報をメモリ１８５または他のレジスタもしくはメモリに記憶する。ＬＥＤセグメント１７５の選択された組み合わせについてのこの間隔情報、すなわち、時間パラメータ、電圧パラメータ、または測定可能な他のパラメータは、第２の時間象限「Ｑ２」１４７中に、対応するＬＥＤセグメント１７５を直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外するように切り替えるのに利用される。整流ＡＣ電圧レベルが高くなるにつれて、このプロセスは、時間間隔１４５ｎで、すべてのＬＥＤセグメント１７５が直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられ（すなわち、すべてのスイッチ１１０がオフになり、迂回されるＬＥＤセグメント１７５がなくなり）、対応するすべての間隔情報がメモリ１８５に記憶されるまで継続する。 
【００９４】 
　したがって、
整流ＡＣ線電圧（Ｖ
ＩＮ
、図２および３における１４２）が高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５が電流経路に含められるように切り替えられることによって、整流ＡＣ線電圧の上昇に応じて利用されるＬＥＤ１４０の数が増えていく。
（略）
【００９７】 
　例示的な実施形態では、第２の時間象限「Ｑ２」１４７の間に、整流ＡＣ線形電圧が低下するときに、記憶されている間隔、電圧、またはその他のパラメータ情報を利用して対応するＬＥＤセグメント１７５を逆の順序で（たとえば、「ミラーリングして」）順次、直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替え、すなわち、（Ｑ１の終了時に）直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられたすべてのＬＥＤセグメント１７５の切り替えを開始し、直列ＬＥＤ１４０電流経路内に残るＬＥＤセグメントが１つ（ＬＥＤセグメント１７５１）だけになるまで対応するＬＥＤセグメント１７５を直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えていく。」 
  
（４）「【０１７３】 
　図２５は、本発明の教示による第８の例示的なシステム８５０および第８の例示的な装置８００を示すブロック・回路図である。
第８の例示的な装置８００は、抵抗器３４０がＦＥＴスイッチ３１０に直列に接続され、かつ対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｈにフィードバックとして供給され（入力３３０）、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｈに供給され、かつＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられてよい点で第７の例示的な装置７００と異なる。
 （略）
【０１７５】 
　図２７は、本発明の教示による第１０の例示的なシステム１０５０および第１０の例示的な装置１０００を示すブロック・回路図である。第１０の例示的な装置１０００は、すべてのＬＥＤセグメント１７５が利用される（どのＬＥＤセグメント１７５も迂回されない）ときに、どちらも直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５に直列に結合されたスイッチ３１０ｎ（ｎチャネルＦＥＴとしても図示されている）と直列抵抗器３４０ｎを利用して、直列ＬＥＤ１４０電流経路で追加的な電流制御が行われる点で第８の例示的な装置８００と異なる。スイッチ３１０ｎおよび直列抵抗器３４０ｎを利用して電流制限を行うことができ、この場合、コントローラ１２０Ｉがスイッチ３１０ｎに対応するゲート電圧を供給し（一般に線形モードで供給する。ただし、スイッチ・モードを利用してもよい）、直列抵抗器３４０ｎによって行われる電流制限に加えて、直列ＬＥＤ１４０電流経路に所望の電流レベルを維持する。このことは、特に入力電圧ＶＩＮが高くなり過ぎた場合にも有用であり、ＶＩＮの入力（入力１６２）および（入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからの）ノード電圧のフィードバックによって、コントローラ１２０Ｉは、スイッチ３１０ｎのゲート電圧を調整することによって、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止することができる。また、この回路トポロジーでは、他の抵抗器（抵抗器１６５または他の抵抗器３４０）の値を余剰の値にしてもより小さくしてもよく、それにもかかわらず、コントローラ１２０Ｉは所望の性能を発揮するのに十分な情報を有し、したがって、選択される実施形態に応じて、（電流センサ１１５としての）抵抗器１６５を省略してよい（別段に図示されていない）。スイッチ３１０ｎおよび直列抵抗器３４０ｎが、直列ＬＥＤ１４０電流経路の底部または終端だけでなく、他のＬＥＤセグメント１７５同士の間、または直列ＬＥＤ１４０電流経路の頂部もしくは始端、または正もしくは負の電圧レール上のような第１０の例示的な装置１０００内の他の場所にも配置されてよいことにも留意されたい。」 
（５）　図１は、次のものである。 
（６）　図２５は、次のものである。 
（７）　図２７は、次のものである。 
（８）　図１、図２７を参考にすると、上記（１）の記載から、ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）は、各々が連続的に直列結合された１個〜「ｍ」個のＬＥＤ１４０を備えること、及び、図２７のＬＥＤセグメント１７５には、図１のノード１３１とノード１３４に対応する、入力側のノードと出力側のノードを有することが読みとれる。 
  
（９）　上記（３）の段落【００９２】〜【００９３】のスイッチの切り替えに関する記載からみて、コントローラ１２０がスイッチ１１０を切り替えて電流経路を制御することが読みとれ、同様に、上記（４）に記載された装置１０００のコントローラ１２０ＩもＦＥＴスイッチ３１０１〜３１０ｎ−１を切り替えて電流経路を制御することが読みとれる。 
  
（１０）　上記（４）の段落【０１７３】の記載から、装置１０００は、装置８００と同様に、抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）がＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）に直列に接続され、かつ対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｉにフィードバックとして供給され、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｉに供給され、かつＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられることが読みとれる。 
  
（１１）図２５、図２７を参考にすると、上記（３）の段落【００９４】に記載された「整流ＡＣ線電圧（ＶＩＮ、図２および３における１４２）が高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５が電流経路に含められるように切り替えられることによって、整流ＡＣ線電圧の上昇に応じて利用されるＬＥＤ１４０の数が増えていく」ことからみて、 
 装置１０００のコントローラ１２０Ｉは、上記整流ＡＣ線電圧に対応する入力電圧レベルＶＩＮが高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を電流経路に含められるように切り替えることが読みとれる。 
  
（１２）　上記（４）の記載からみて、入力電圧レベルＶＩＮに対応する入力電力レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバックによって、コントローラ１２０Ｉが、スイッチ３１０ｎのゲート電圧を調整することによって、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止することが読みとれる。 
　したがって、引用文献１には、図２７に示されたものに関して、次の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。 
  
「各々が連続的に直列結合された１個〜「ｍ」個のＬＥＤ１４０を備え、入力側のノードと出力側のノードを有するＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）と、 
入力電圧レベルＶＩＮが高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を電流経路に含められるように切り替えるコントローラ１２０Ｉを有し、 
抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）がＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）に直列に接続され、かつ対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｉにフィードバックとして供給され、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｉに供給され、かつＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられ、 
前記入力電圧レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバックによって、コントローラ１２０Ｉが、スイッチ３１０ｎのゲート電圧を調整することによって、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止する、 
装置１０００。」 
  
２　引用文献２ 
　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１）　「【００１５】 
　該ブリッジ整流ユニット１０２は該外部交流電圧源Ｖａｃを内部直流電圧源（図示しない）に整流する。
該発光二極体ユニット１０４＿Ｎは該ブリッジ整流ユニット１０２に電気的接続され、且つ、該直流電圧源によって駆動される。該発光二極体ユニット１０４＿Ｎは複数の発光二極体シリーズを有し、且つ、各発光二極体シリーズは電気的直列接続である。
【００１６】 
　
該集積回路ユニット１０６は少なくとも１つの定電流源１０６６＿Ｎ、少なくとも１つのスイッチ素子１０６４＿Ｎ（即ち第一スイッチ素子１０６４＿１、第二スイッチ素子１０６４−２、第三スイッチ素子１０６４一３及び第四スイッチ素子１０６４＿４）及び制御器１０６２を有し、
該制御器１０６２はこれらの定電流源１０６６＿Ｎとこれらのスイッチ素子１０６４＿Ｎに電気的接続され、これらのスイッチ素子１０６４＿Ｎを制御し、さらに該発光二極体ユニット１０４＿Ｎに多段電流制御（ｓｅｃｔｉｏｎｉｎｇ ｃｕｒｒｅｎｔ ｃｏｎｔｒｏｌ）を提供し、その中において、該多段電流制御は多段変電流制御（ｓｅｃｔｉｏｎｉｎｇ ｖａｒｉｅｄ−ｃｕｒｒｅｎｔ ｃｏｎｔｒｏｌ）と多段定電流制御（ｓｅｃｔｉｏｎｉｎｇ ｆｉｘｅｄ−ｃｕｒｒｅｎｔ ｃｏｎｔｒｏｌ）を備える。
  
３　引用文献３ 
　引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１）　「【００３７】 
（実施形態６） 
　本発明の実施形態６の回路構成を図６に示す。先の実施形態１〜５に比べると、本実施形態では、電源ユニット１の金属ケース６とＬＥＤユニット２の導電部４の間を接続するアース線７を有していない。この場合、交流電源ＡＣにコモンモードのノイズが印加されると、電源ユニット１のＤＣ−ＤＣコンバータ回路５の１次側グランドＧ１と２次側グランドＧ２の間の結合コンデンサＣ３，Ｃ４を介してノイズが伝搬されて、電源線３ａ，３ｂを介してＬＥＤユニット２に対地ノイズ電圧が印加されてしまう。このとき、
ＬＥＤユニット２の導電部４がアース
【００３８】 
　これを防止するには、
ＬＥＤユニット２の低圧側あるいは高圧側と導電部４の間にノイズ電圧バイパス用のコンデンサＣ５，Ｃ５’を挿入すれば良い。また、ディスクリートの部品では実装面積を確保できない場合があるので、フレキシブル配線基板のＬＥＤ実装部以外の配線部分の銅箔パターンの面積を増大させるか、当該配線部分の誘電体の厚さを薄くするか、誘電率の高い材質を用いるなどの手段によりＬＥＤ実装部以外の配線部分と導電部４の間の分布容量を増大させることにより、ノイズ電圧をバイパスさせても良い。
４　引用文献４ 
　引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１）　「【００１２】 
＜実施の形態１＞ 
　図１（ａ）は、実施の形態１に係る発光装置の全体の外観を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、その構成を示す概略斜視図である。図２（ａ）は、図１の発光装置の内部の構造を示す概略斜視図であり、図２（ｂ）はその概略側面図である。図３は、本発明の発光装置の要部を説明するための概略斜視図である。また、図４（ａ）は、図１の発光装置の押さえ付け部材を示す概略斜視図であり、図４（ｂ）はその概略正面図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）におけるＡ−Ａ断面を示す概略横断面図であり、図４（ｄ）は図４（ｂ）におけるＢ−Ｂ断面を示す概略横断面図である。さらに、図５（ａ）は、図１の発光装置の光源と押さえ付け部材との関係を示す概略斜視図であり、図５（ｂ）はその概略縦断面図である。 
【００１３】 
　図１（ａ）に示すように、実施の形態１に係る発光装置１００は、一方向に延伸された長尺な形状を有する。図１（ｂ）や図２に示すように、本発光装置１００は、主として、放熱部材４０と、この放熱部材上に載置され、間隔ｄで配列された複数の光源１０を上面に有する基板２０と、放熱部材に保持され、基板を覆うカバー部材３０と、基板とカバー部材の間に介在し、基板を放熱部材に対して押さえ付ける押さえ付け部材５０と、により構成されている。以下、基板面に平行な、本発光装置の長手方向をｘ方向（ｘ軸）、それに垂直な短手方向をｙ方向（ｙ軸）とし、ｘｙ平面に垂直な高さ方向をｚ方向（ｚ軸）として説明する。なお、ｘｙ平面のｚ方向からの視点を「平面視」とし、また「横断面」はｚ軸を含む面（主としてｙｚ面）に平行な断面であり、「縦断面」はｘｙ面に平行な断面である。」
（２）　「【００３６】 
（光源） 
　
光源１０は、例えばＬＥＤ素子やＬＤ素子等の半導体発光素子、有機ＥＬ素子（Organic Electro-Luminescence）など、当該分野で使用されている発光素子を用いることができる。
【００３７】 
（基板） 
　
基板２０は、光源１０やコネクタ２９等の電子部品が配置され、さらにそれらの電子部品と電気的に接続される配線が形成された回路基板である。
基板１０の下面に、放熱性に優れるグリスや両面テープを設けて放熱部材４０との隙間を埋めてもよく、銅やアルミニウム合金等の金属板を接合してもよい。
（略） 
【００３９】 
（放熱部材） 
　
放熱部材４０は、基板２０を載置する台座となる部材である。
また、所謂ヒートシンクのように、表面積を増大させ効率良く放熱するために、下面（裏面）側に多数の突起（フィン等）が設けられた、図７に示す例の放熱部材４３，４４であってもよい。
【００４０】 
（押さえ付け部材） 
　
押さえ付け部材５０は、基板２０とカバー部材３０との間に介在し、基板２０を放熱部材４０に対して押さえ付けられる部材であればよく、種々の材料により形成できる。
 
５　引用文献５ 
　引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１）　「[0162]　一般的に、発光装置のセラミック基板とヒートシンクとを接触させる場合、どちらの表面も鏡面ではなく、比較的粗い面となっている。そのため、通常、セラミック基板及びヒートシンクの互いに対向する面には、それぞれ細かな凹凸が存在するので、放熱性が低下する。 
 [0163]　図２７を参照して、より詳細に説明する。従来の一般的な照明装置では、表面の凹凸の存在によってセラミック基板１７２とヒートシンク２２００との接触は面接触ではなく凹凸部分での点接触（破線内の領域Ｅ１及びＥ２参照）となっている。この場合、
点接触以外の部分に関しては空隙となり、セラミック基板１７２とヒートシンク２２００との界面には空気が介在する。これにより、接触熱抵抗が上昇する一方、熱伝導率は低下する。その結果、効率の良い放熱が得られない。
 [0164]　
そのため、セラミック基板とヒートシンクとの間には大きな空隙が存在しないことが好ましい。ここで、従来の一般的な照明装置において、セラミック基板とヒートシンクとの間に、ＴＩＭからなる熱伝導材を配することによって、この熱伝導材で空隙を埋めて、接触熱抵抗を高める方法を用いることもできる。
  
第５　対比・判断 
１　対比 
　本願発明１と引用文献１発明とを対比する。 
  
（１）　引用文献１発明の「各々が連続的に直列結合された１個〜「ｍ」個のＬＥＤ１４０を備え、入力側のノードと出力側のノードを有するＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）」は、本願発明１の「それぞれが１つ以上のＬＥＤからなる複数のＬＥＤアレイ、入力ノード、及び出力ノードを含むＬＥＤブロック」に相当する。 
（２）　本願発明１の「前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルによって前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電流経路を制御する複数のスイッチングユニットからなるドライバーＩＣ」と、 
 引用文献１発明の「入力電圧レベルＶＩＮが高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を電流経路に含められるように切り替えるコントローラ１２０Ｉ」、及び、「抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）がＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）に直列に接続され、かつ対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｉにフィードバックとして供給され、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｉに供給され、かつＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられ」る構成とを対比する。 
　引用文献１発明の「ＬＥＤセグメント１７５」は、ＬＥＤ１４０が直列接続されており、各々のＬＥＤセグメント（１７５１〜１７５ｎ）を電流経路に含めるか除外することにより、入力電圧レベルＶＩＮに応じて、順次点灯動作するように電流経路を制御するものである。
　そして、引用文献１発明の「入力電圧レベルＶＩＮ」は、ＬＥＤセグメント１７５に入力される電圧レベルであり、電源である整流ＡＣ線電圧に相当するものである。 
　よって、両者は、「ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルによってＬＥＤアレイが順次動作するように電流経路を制御する複数のスイッチからなる部材」という点で一致する。 
  
（３）本願発明１の「前記ＬＥＤアレイが順次動作するように前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルを検出する電圧検出部」と、 
 引用文献１発明の「抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）がＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）に直列に接続され、かつ対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｉにフィードバックとして供給され、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｉに供給され、かつＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられ」る構成とを対比する。 
  
　引用文献１発明の「抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）」は、ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を順次動作するように電圧レベルを検出する機能を有しているから、 
両者は、「前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電圧レベルを検出する電圧検出部」という点で一致する。 
（４）　本願発明１の「過電圧が印加されると、前記電圧検出部でこれを検知し、電流が流れて回路を保護するための過電圧保護抵抗」と、 
引用文献１発明の「前記入力電圧レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバックによって、コントローラ１２０Ｉが、スイッチ３１０ｎのゲート電圧を調整することによって、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止する」構成とを対比する。 
  
 　引用文献１発明の「直列抵抗器３４０ｎ」は、過電圧がＬＥＤセグメントにかかることにより、過度の電流が流れることは当然のことであり、コントローラ１２０Ｉが検知した入力電圧レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバックによって、「過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止する」機能を有していることからみて、 
両者は、「過電圧が印加されると、検知し、電流が流れて回路を保護するための過電圧保護抵抗」である点で一致する。 
（５）　引用文献１発明の「装置１０００」は、ＬＥＤを有する装置であるため、本願発明１の「発光装置」に相当する。 
　したがって、本願発明１と引用文献１発明との間には、次の一致点、相違点がある。 
（一致点） 
「　それぞれが１つ以上のＬＥＤからなる複数のＬＥＤアレイ、入力ノード、及び出力ノードを含むＬＥＤブロックと、 
　前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルによって前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電流経路を制御する複数のスイッチからなる部材と、 
　前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電圧レベルを検出する電圧検出部と、 
　過電圧が印加されると、検知し、電流が流れて回路を保護するための過電圧保護抵抗とを含む、 
発光装置。」 
（相違点１） 
　ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルによってＬＥＤアレイが順次動作するように電流経路を制御する複数のスイッチからなる部材が、 
本願発明１では、「複数のスイッチングユニットからなるドライバーＩＣ」であるのに対し、 
引用文献１発明では、「ＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）」であり、「スイッチングユニット」からなる「ドライバーＩＣ」と限定されていない点。 
（相違点２） 
　前記ＬＥＤアレイが順次動作するように電圧レベルを検出する電圧検出部が、本願発明１では、「前記ＬＥＤアレイが順次動作するように前記ＬＥＤブロックの入力ノードに供給される電源の電圧レベルを検出する電圧検出部」を有しているのに対し、 
 引用文献１発明では、「対応する電圧レベルまたは電流レベルがコントローラ１２０Ｉにフィードバックとして供給され、それによって、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）を通る電流レベルのような追加的な情報がコントローラ１２０Ｉに供給される」、「抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）」である点。 
 
（相違点３） 
　過電圧保護抵抗（直列抵抗器３４０ｎ）が動作する過電圧を印加されたことを検知する手段が、本願発明１では、「電圧検出部」であるのに対し、引用文献１発明では、「入力電力レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバック」によるものである点。 
（相違点４） 
　本願発明１では、「前記ＬＥＤブロックの出力ノードと接地との間に接続される出力ノードバイパス容量性素子」、「前記ＬＥＤブロックの入力ノードと接地との間に接続される入力ノードバイパス容量性素子」、及び、「前記ＬＥＤアレイ間の中間ノードと接地との間に接続される中間ノードバイパス容量性素子」を備え、
「前記中間ノードバイパス容量性素子は前記ドライバーＩＣを構成する前記複数のスイッチングユニットが接続された前記中間ノード各々に接続され」るのに対し、 
引用文献１発明では、バイパス容量性素子を備えない点。 
  
（相違点５） 
　本願発明１では、「前記ＬＥＤが実装される基板と、電源の供給時に前記ＬＥＤが動作するときに発生した熱を前記基板から受けて外部に放出するヒートシンクと、前記基板と前記ヒートシンクとの間に圧縮状態で介在する熱伝達物質（ＴＩＭ：ｔｈｅｒｍａｌ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ）と、を備えているのに対し、引用文献１発明では、「基板」、「ヒートシンク」、「熱伝達物質」を備えない点。 
（相違点６） 
　本願発明１では、「前記熱伝達物質（ＴＩＭ）と前記基板との間、又は前記熱伝達物質（ＴＩＭ）と前記ヒートシンクとの間に、前記基板側の界面粗さ又は前記ヒートシンク側の界面粗さによるエアギャップが存在し、 
　前記エアギャップのバレー内の体積に対する体積比率は、前記電源の供給時に前記エアギャップから発生する火花放電が抑制される量に制限され、 
　前記基板側の界面粗さのプロファイルは、前記基板側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記基板のバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満であり、 
　前記ヒートシンク側の界面粗さのプロファイルは、前記ヒートシンク側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記ヒートシンクのバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満である」のに対し、引用文献１発明は、そのようなものではない点。 
２　判断 
（１）　上記（相違点１）について 
　複数のスイッチを他の回路とともに集積化し、ＩＣユニットとして構成することは、引用文献２に記載されているように周知の技術であり、個々のスイッチはＩＣユニット内でスイッチのユニットとして存在しているといえる。 
  
　したがって、引用文献１発明のＦＥＴスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）の具体的な構成として、上記周知のＩＣユニットを採用し、相違点１に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
  
（２）　上記（相違点２）及び（相違点３） 
　引用文献１の【００７７】には、入力電圧レベルＶＩＮが検出可能な位置であるＬＥＤセグメント１７５の入力側のノード１３１に電圧センサを配置することが記載されている。 
 　そして、引用文献１発明の装置１０００は、入力電圧レベルＶＩＮが高くなるにつれて、追加的なＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）が電流経路に含められるように切り替えるものである。 
 　したがって、上記記載を参酌して、引用文献１発明の「抵抗器３４０（３４０１〜３４０ｎ−１）」で電圧レベルを検出することに代えて、入力電圧レベルＶＩＮを直接検出する電圧センサを採用して、相違点２に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
　同様に、引用文献１発明の「入力電力レベルＶＩＮおよび入力３３０ｎにおける直列抵抗器３４０ｎからのノード電圧のフィードバックによって、コントローラ１２０Ｉが、スイッチ３１０ｎのゲート電圧を調整することによって、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止する」構成において、過度の電流が直列ＬＥＤ１４０電流経路内のＬＥＤセグメント１７５を通って流れるのを防止するものであることからみて、入力電圧レベルＶＩＮを直接検出するように設計することに技術的な困難性があるとはいえない。 
　したがって、引用文献１発明の直列抵抗器３４０ｎが動作する過電圧を印加されたことを検知する手段として、入力電圧レベルＶＩＮを直接検出する電圧センサを採用して、相違点３に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
（３）　上記（相違点４）について 
　複数のＬＥＤから構成されるＬＥＤユニットへのノイズ電圧の印加を防止するために、前記ＬＥＤユニットと接地（アース）との間に容量性素子であるノイズ電圧バイパス用のコンデンサを配置することは、引用文献３に記載されているように周知の技術である。 
　したがって、引用文献１発明の各ＬＥＤセグメントに、各ＬＥＤセグメントのノイズ電圧の印加を防止するためのコンデンサを配置するのであれば、各ＬＥＤセグメントの接続部に配置することは、当業者であれば容易になし得たことである。
　そして、引用文献１発明では、「ＬＥＤセグメント１７５としてのスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が、直列ＬＥＤ１４０電流経路に含められるように切り替えられるかあるいは直列ＬＥＤ１４０電流経路から除外されるように切り替えられる」動作を行うために、「スイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）」は、「ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）」間に接続されているから、上記各ＬＥＤセグメントの接続部には、スイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が接続されている。
　よって、引用文献１発明において、ＬＥＤセグメント１７５の両端部に、ノイズ電圧の印可を防止するためのコンデンサを配置し、各ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）間であるとともにスイッチ３１０（３１０１〜３１０ｎ−１）が接続される位置に、ノイズ電圧の印加を防止するためにコンデンサを配置し、各々を接地（アース）するように設計して、相違点４に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
（４）　上記（相違点５）について 
　引用文献４には、ＬＥＤ素子等の半導体発光素子を基板に実装し、基板の下面に放熱性に優れるグリスや両面テープを設けてヒートシンク等の放熱部材を接合する構成が記載されている。 
　また、放熱性に優れるグリスや両面テープは、放熱性に優れるという点で、熱伝達物質の一種であるといえる。 
  
　引用文献１発明において、ＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）はＬＥＤ１４０を備えたものであり、ＬＥＤの放熱を行うことが好ましいことは技術常識であるから、引用文献１発明のＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）に対して、引用文献３に記載された、ＬＥＤ素子を基板に実装し、前記基板の下面にグリスや両面テープ等の熱伝達物質を介して、ヒートシンクを接合する構成を適用して、相違点５に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
  
（５）　上記（相違点６）について 
　引用文献５には、次の技術事項が記載されている。 
ａ　発光装置の基板とヒートシンクとを接続する際に、前記基板と前記ヒートシンクの互いに対向する面に存在する凹凸により放熱性が低下するため、前記基板と前記ヒートシンクとの間に大きな空隙が存在しないことが望ましい。 
ｂ　従来の一般的な照明装置において、セラミック基板とヒートシンクとの間に、ＴＩＭからなる熱伝導材を配することによって、この熱伝導材で空隙を埋めて、接触熱抵抗を高める方法を用いることもできる。 
　上記「ｂ」の技術事項により、基板とヒートシンクとの間に空隙が生じないように熱伝導材を基板とヒートシンクとの間に熱伝導材を配する際に、上記「ａ」の技術事項に基づき、熱伝導材と基板、及び、熱伝導材とヒートシンクとの間に空隙が生じない、すなわち、空隙の体積が０に近くなるように設計することは、当業者の通常の創作活動の範囲でなし得ることである。 
　そして、ヒートシンクは、放熱性を高めるために基板に接合されるのであるから、引用文献４に記載された基板とヒートシンクとの間の接続技術を引用文献３に記載された基板とヒートシンクとの接合技術とともに用いることは、ヒートシンクを基板に接合する目的からみて、特段の技術的な困難性があるとはいえない。 
　また、上記のように基板と熱伝達物質の間の空隙、及び、ヒートシンクと熱伝達物質の間の空隙の各々の体積が０に近くなるように構成するのであれば、本願の明細書の段落【０００６】に記載された「エアギャップが一定水準以上に存在する場合、電源供給時に、電子が両極に引き寄せられて加速され、電子と衝突した空気分子がイオン化し、その結果、火花放電が発生する。」現象が発生しないものであり、空隙をできる限り小さくすることにより、「前記基板側の界面粗さのプロファイルは、前記基板側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記基板のバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満であり、 
　前記ヒートシンク側の界面粗さのプロファイルは、前記ヒートシンク側の界面の平均高さに対してピークとバレーを含み、前記平均高さを基準にして前記ヒートシンクのバレー内の体積に対する前記エアギャップの体積比率が４０％未満」である条件を満たすものといえる。 
　そして、前記体積比率が「４０％未満」という範囲についても、明細書の記載からみて臨界的意義があるものともいえない。 
　よって、上記（エ）で検討したとおり、引用文献１発明のＬＥＤセグメント１７５（１７５１〜１７５ｎ）に対して、引用文献３に記載された、ＬＥＤ素子を基板に実装し、前記基板の下面にグリスや両面テープ等の熱伝達物質を介して、ヒートシンクを接合する構成を適用する際に、引用文献４に記載された上記技術事項をもとに、基板と熱伝達物質の間の空隙、及び、ヒートシンクと熱伝達物質の間の空隙の各々の体積が０に近くなるように構成して、相違点６に係る本願発明１の発明特定事項となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
（６）　審判請求人の主張及び当該主張についての当審の判断 
 ア　審判請求人の主張
　審判請求人は、平成３０年６月６日に提出された当審拒絶理由通知に対する意見書の「［３］　出願人の対応」で、
「審判長殿のご指摘はその通りでありますが、補正した請求項１に係る発明は、
　「中間ノードバイパス容量素子」が、「ＬＥＤアレイ」間の中間ノードであって、且つ、「スイッチングユニット」が接続されている中間ノードに接続されている場合に限定するものであります。
　（ａ）（ｂ）の補正は、図４、図５の実施形態を根拠とします。
　この構成は、引用文献１〜６の何れにも記載されていない本願独自のものであって
　その結果、明細書段落［００３２］に記載の
『高周波成分がバイパスされる経路を有する発光装置を提供することにより、熱伝達物質（ＴＩＭ）を介在した状態で基板とヒートシンク間を組み立てる際に発生する組立不良に伴い発生する火花放電による電磁ノイズに含まれる高周波成分から、基板上に実装されているＬＥＤを含む様々な部品を保護する効果を奏する』レベルを一層向上するものであります。」と主張している。
イ　審判請求人の主張に対する判断
　上記（３）で検討したとおり、引用文献１発明のＬＥＤセグメントにおいて、中間ノードに相当する位置には、スイッチが接続されているから、周知のノイズ電圧バイパス用のコンデンサを、各ＬＥＤセグメントのノイズ電圧の印加を防止するために、当該中間ノードに相当する位置に適用し、「中間ノードバイパス容量素子」が、「ＬＥＤアレイ」間の中間ノードであって、且つ、「スイッチングユニット」が接続されている中間ノードに接続されているものを構成することは、当業者であれば容易になし得たことである。
　そして、効果に関しても、周知のノイズ電圧バイパス用のコンデンサは、ノイズ電圧の印加を防止するものであるから、上記主張の効果を有しており、格別なものではない。
　
　したがって、上記主張は採用できない。
（７）　小括
　したがって、本願発明１は、引用文献１発明、及び、引用文献２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用文献１発明、及び、引用文献２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明において検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。