【事件の表示】
　平成８年特許願第１１４５８５号「樹脂封止型半導体製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１１月１８日出願公開、特開平９−２９８２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成８年５月９日の出願であって、その請求項１、２に係る発明は、平成１７年１２月５日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。   
「【請求項１】少なくとも２つの型を型締めして閉じられるキャビティ内に、封止用半導体部品が搭載されたリードフレームを配置し、その後、加熱溶融された封止用樹脂材を注入充填し、固化して樹脂封止型半導体装置を得る樹脂封止型半導体製造装置において、
　前記封止用樹脂材を前記キャビティの対角線で略結ばれる２方向より実質的に同時に前記キャビティ内に供給できるように前記型には２つのゲートと、前記２つのゲートにそれぞれ樹脂を導入するための前記２のゲートにそれぞれ対応して設けられた１対のランナーと、前記ランナーにそれぞれ対応して設けられた１対のプランジャーとが設けられ、前記２つのゲートの各々は、前記２つの型の対向し合う位置に設けた上ゲートと下ゲートとで構成してなることを特徴とする樹脂封止型半導体製造装置。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　これに対して、当審における拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された特開平６−２５２２１７号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平４−８４４４５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項
（１ａ）「【請求項２】  半導体チップが搭載されたＴＡＢテープまたはリードフレームをトランスファモールド装置の上金型と下金型とでクランプして、該半導体チップを樹脂封止する樹脂封止金型であって、
先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上であって樹脂封止領域に近接する位置に貫通孔が設けられたＴＡＢテープまたはリードフレームが、前記金型内の所定の位置に組み込まれた際、前記貫通孔に対応する部位の上金型および下金型のパーティング面に凹部が形成され、該それぞれの凹部がゲートを介してキャビティに連通されていることを特徴とする樹脂封止金型。」（【請求項２】）
（１ｂ）「【０００５】そこで、本発明の目的は、上下のキャビティ内に溶融樹脂をバランス良く供給することができると共に、半導体装置の成形工程を複雑化させないＴＡＢテープまたはリードフレーム、および樹脂封止金型を提供することにある。」（段落【０００５】）
（１ｃ）「【００１２】【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢテープおよび樹脂封止金型の一実施例を説明する説明図である。図１（Ａ）は下金型上に位置されたＴＡＢテープ（半導体チップが装着されたＴＡＢテープ）が樹脂封止された状態を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。図１（Ｂ）に示すように、ＴＡＢテープ１０は、樹脂封止時にトランスファモールド装置の上金型２０と下金型３０とで挟まれて樹脂封止金型内にクランプされる。半導体チップ１２は、ＴＡＢテープ１０に装着されており、樹脂封止時には上キャビティ２６および下キャビティ３６の略中央部に位置される。
　【００１３】このＴＡＢテープ１０では、樹脂封止領域Ｍ内でインナーリードを支持するロの字状の支持部（テープ）１５が、その支持部１５の四隅で、外部リード１６を含む半導体装置に形成される部位の外側である外周部１７と、連結部１８によって連結されている。すなわち、上記連結部１８は、先端が樹脂封止領域Ｍに接続する部位のエリア上であって樹脂封止領域Ｍに近接する位置にあり、半導体チップ１２の四隅に対応して四箇所に設けられている。これらの連結部１８に樹脂封止時に溶融樹脂を流通させるための貫通孔１４がそれぞれ設けられている。
　【００１４】また、上記貫通孔１４を有するＴＡＢテープが樹脂封止金型内の所定の位置に組み込まれた際、その貫通孔１４に対応する部位の上金型２０および下金型３０のパーティング面には、溶融樹脂が流通し且つ留まることのできる上凹部２２と下凹部３２がそれぞれ形成されている。そして、上凹部２２は上ゲート２４を介して上キャビティ２６と連結しており、同様に下凹部３２は下ゲート３４を介して下キャビティ３６と連結している。この上下のゲート２４、３４によれば、図１に明らかなように溶融樹脂の流路が絞られている。なお、上下の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４は連結部１８の上下にその範囲からはみ出ることなく位置されている。このため、樹脂封止の際に上下の金型２０、３０によってクランプされることで、溶融樹脂が外部リード１６が設けられている部位であるウィンドー部１９に流出することはない。
　【００１５】３７はポットであり、このポット３７から二つに分岐したランナー３８、およびゲート３９を介して、本実施例では四箇所ある下凹部３２のうちの二箇所に連通している。このゲート３９でも、前記上下のゲート２４、３４と同様に溶融樹脂の流路が絞られている。・・・」（段落【００１２】〜段落【００１５】）と記載され、図１には、ポット３７から二つに分岐したランナー３８，３８、およびゲート３９を介してそれぞれ下凹部に連通し、更に、二箇所の上凹部２２と下凹部３２の各上下のゲート２４，３４を介してキャビティ内に連通する構成であって、共通のポットから、ランナー、ゲート、上下の凹部、上下のゲートが、左右対称に配置されていることが示されている。
（１ｄ）「【００１６】 次に、上記の構成からなるＴＡＢテープおよび樹脂封止金型の樹脂封止時の作用について説明する。まず、ポット３７内の溶融樹脂が、プランジャ（図示せず）の駆動によって押圧され、ランナー３８およびゲート３９を通過して下凹部３２に供給される。この下凹部３２に供給された溶融樹脂は、下ゲート３４から下キャビティ３６に流入するものと、貫通孔１４を通り上ゲート２４から上キャビティ２６に流入するものに別れ、半導体チップ１２を樹脂封止する。また、ゲート３９が連通されていない下凹部３２とこれに対応する上凹部２２間では、溶融樹脂が、先に供給された側から供給されていない側へ貫通路１４を通って流入し、さらにキャビティ内の溶融樹脂の充填がされていない部分に流入する。すなわち、貫通孔１４、上下の凹部２２、３２および上下のゲート２４、３４によって構成される連通路を介して、溶融樹脂を上下のキャビティ２６、３６間で流通させることができ、溶融樹脂を上下のキャビティ２６、３６内にバランス良く充填することができる。」（段落【００１６】）
　
（２）刊行物２の記載事項
（２ａ）「樹脂封止型半導体装置の製造にあたり樹脂封止をする際、溶融樹脂を注入して成形するための金型において、該金型で構成されるキャビティの対角線上の対向する位置にそれぞれ樹脂注入ゲートを設け、該各ゲートから溶融樹脂を前記キャビティ内に同時に同一量流し込み、該キャビティ中心部で合流するよう構成することを特徴とする樹脂封止型半導体装置製造金型。」（特許請求の範囲）
（２ｂ）「キャビティの対角線上の中心に対し対称の位置にそれぞれゲートを設け、同時に樹脂が流入することによりアイランドの傾きがなくなり、金属ワイヤの変形、反ゲート側でのチップと樹脂との界面剥離がなくなり、断線寿命の低下、耐湿性の劣化を防ぐことができる。」（２頁右上欄１〜６行）
（２ｃ）「本発明では、一つのキャビティの対角線上の中心に対し対称の位置二個所にゲートを設け、そのゲートから同時に樹脂を流入させるようにしたので、半導体素子のアイランドの傾きがなくなり、金属ワイヤの変形、反ゲート側でのチップと樹脂との界面剥離がなくなり、断線、寿命の低下、耐湿性の劣化を防ぐことができる。」（２頁右下欄９〜１６行）
　
３．対比・判断
　上記刊行物１には、摘記（１ｃ）の段落【００１５】によれば、３７はポットであり、このポット３７から二つに分岐したランナー３８、およびゲート３９を介して、本実施例では四箇所ある下凹部３２のうちの二箇所に連通していると記載されており、摘記（１ｃ）の段落【００１４】によれば、上金型２０および下金型３０のパーティング面には、溶融樹脂が流通し且つ留まることのできる上凹部２２と下凹部３２がそれぞれ形成され、上凹部２２は上ゲート２４を介して上キャビティ２６と連結しており、同様に下凹部３２は下ゲート３４を介して下キャビティ３６と連結していると記載されている。又図１には、共通のポットから、ランナー、ゲート、上下の凹部、上下のゲートが、左右対称に配置されていることが示され、溶融樹脂を上下のキャビティ内にバランス良く充填するものであるから、共通のポットから溶融樹脂を実質的に同時に供給できているものである。
　そうすると、刊行物１には、「半導体チップが搭載されたリードフレームをトランスファモールド装置の上金型と下金型とでクランプして、該半導体チップを樹脂封止する樹脂封止金型であって、先端が樹脂封止領域に接続する部位のエリア上であって樹脂封止領域に近接する位置に貫通孔が設けられたリードフレームが、前記金型内の所定の位置に組み込まれた際、前記貫通孔に対応する部位の上金型および下金型のパーティング面に凹部が形成され、該それぞれの凹部が上ゲート、下ゲートを介してキャビティに連通されており、ポットから二つに分岐したランナー、およびゲートを介して、四箇所ある上凹部と下凹部のうちの二箇所の下凹部に連通し、該二箇所の上、下凹部の各上下のゲートを介してキャビティ内に、共通のポットからプランジャの駆動により溶融樹脂を同時に供給する樹脂封止金型。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明１と刊行物１記載発明とを対比すると、刊行物１記載発明の「半導体チップ」、「樹脂封止金型」は、本願発明１の「封止用半導体部品」、「樹脂封止型半導体製造装置」に相当しているから、
　両者は、「少なくとも２つの型を型締めして閉じられるキャビティ内に、封止用半導体部品が搭載されたリードフレームを配置し、その後、加熱溶融された封止用樹脂材を注入充填し、固化して樹脂封止型半導体装置を得る樹脂封止型半導体製造装置において、前記封止用樹脂材を前記キャビティの２方向より実質的に同時に前記キャビティ内に供給できるように前記型には２つのゲートと、前記２つのゲートにそれぞれ樹脂を導入するための前記２のゲートにそれぞれ対応して設けられた１対のランナーと、前記２つのゲートの各々は、前記２つの型の対向し合う位置に設けた上ゲートと下ゲートとで構成してなる樹脂封止型半導体製造装置」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：封止用樹脂材を、本願発明１は、キャビティの対角線で略結ばれる２方向より実質的に同時にキャビティ内に供給できるようにしているのに対して、刊行物１記載発明は、二箇所の上、下凹部から、即ち２方向より実質的に同時にキャビティ内に供給できるようにしているものの、キャビティの対角線で略結ばれる２方向よりキャビティ内に供給できるようにしていない点。
　相違点２：本願発明１は、ランナーにそれぞれ対応して設けられた１対のプランジャーとが設けられているのに対して、刊行物１記載発明は、二つに分岐したランナーに共通のポット、プランジャが設けられている点。
　
　まず、上記相違点１について、検討する。
　刊行物２には、摘記（２ｂ）（２ｃ）によれば、キャビティの対角線上の中心に対し対称の位置にそれぞれゲートを設けることにより、二箇所のゲートから同時に樹脂が流入させるようにして、アイランドの傾きがなくなり、金属ワイヤの変形等を防ぐようにしたことが記載されている。そして、このことは、溶融樹脂をキャビティの対称の位置からバランス良く充填することができているものであるから、刊行物２には、キャビティの対角線で略結ばれる２方向より実質的に同時にキャビティ内に供給できるようにしていることが記載されていることになる。又、特開平５−１４４８５９号公報の段落【００２１】（第８欄第８〜１２行）には、「図５に例示した金型構成においては、溶融樹脂材料Ｒが対角線上の二個所に配設した樹脂通路10・10 から夫々同時に、しかも、同じ状態でキャビティ(11・12) 内に注入され且つ充填されることになる。」と記載されているように、キャビティの対角線で略結ばれる２方向より実質的に同時にキャビティ内に供給できるようにすることは、半導体チップの樹脂封止の技術分野において周知でもある。
　そして、刊行物１記載発明も、溶融樹脂をキャビティ内にバランス良く充填する必要があることは当然のことであるから、溶融樹脂をキャビティに供給する場合に、２方向よりキャビティ内に供給できるようにしているものを、２つのゲートの位置を限定することにより、刊行物２の記載及び上記周知技術のようにキャビティの対角線で略結ばれる２方向より実質的に同時にキャビティ内に供給できるようにすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　次に、上記相違点２について、検討する。
　１対のランナーにそれぞれ対応して、１対のプランジャーを設けることは、例えば、上記例示した特開平５−１４４８５９号公報の段落【００２３】に図５の説明として「その各ポットＰと各キャビティ１１とを比較的に短い樹脂通路１０を介して連通させるマルチプランジャー方式を採用した構成を備えている」と記載され、又特開平６−２１０６５５号公報の段落【００３６】に図７の説明として「複数個のポット３１１の夫々から各々ランナー３１２、レジンゲート３１３の夫々を通してキャビティ３１４に連結される。」と記載されているように周知のことである。
　そうすると、刊行物１記載発明において、二つのランナーにそれぞれ対応して１対のプランジャーを設けるようにすることは、封止用樹脂をスムーズに、かつ均一に充填するという周知の技術課題からすれば、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も上記刊行物１、２の記載及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって、格別顕著なものとは認められない。 
 　 
　したがって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。