【事件の表示】
　特願２００１−　　２２０６「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月１４日出願公開、特開２００１−２５１０９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１３年１月１０日の出願（平成５年９月３０日に出願された特願平５−２４４５３９号の一部を新たな特許出願とした特願平１１−２６０１２７号の一部を更に新たな特許出願としたもの）であって、その請求項１に係る本願第１発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により構成されるとおりの次のものと認める。
「チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜く複数の打抜装置と、基板を載置する可動テーブルと、前記打抜装置で打抜いて得られた電子部品を前記可動テーブルに載置された基板に移送搭載して電子部品のリードを前記基板の縁部に形成された電極にボンディングするようにした電子部品実装装置であって、
　前記打抜装置が上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、前記貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して受取る複数の第１のノズルと、前記第１のノズルから電子部品を受取って前記基板へ向かって移送する複数の第２のノズルと、前記第１のノズルを前記第２のノズルへの電子部品の受渡し位置へ移動させる移動手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。」
　
２
　（なお、下記文献等の記載中における下線は、いずれも当審で加入。）
［
］
　部品実装装置に関する発明で、
【従来の技術】を示した【０００３】，【０００５】，【０００６】，【０００８】には、
「【０００３】この種の装置の一例を図７乃至図１０を参照して説明する。図７は全体の構成を概略的に示している。この図７において、フィルムキャリアテープ１は繰出用リールに巻回されており、先端が巻取用リール（何れも図示せず）に順次巻き取られるようになっている。このフィルムキャリアテープ１には
ＴＡＢパッケージ２が所定ピッチで配設されており、これは、フィルム基板上に形成された複数のリード上の中央部にＩＣチップ２ａを装着して成る周知構成のものである。
打抜装置３に所定ピッチで供給されるようになっている。
【０００５】図７において、
移載ヘッド１０は打抜装置３により打抜かれたＴＡＢパッケージ２を吸着保持して中間ステージ１１に一旦載置する。
【０００６】搬送機構１３及び基板搭載ステージ１４の側面を示す図９において、搬送機構１３は吸着機能を有した装着ヘッド１５を備えている。この
装着ヘッド１５は、搬送機構１３によりＴＡＢ供給位置である中間ステージ１１と実装位置である基板搭載ステージ１４との間を往復移動する
【０００８】そして、
基板搭載ステージ１４
ＴＡＢパッケージ２を吸着保持した装着ヘッド１５がリード部１６ａを押圧するようになっている。この場合、装着ヘッド１５は加熱機構により押圧部分が加熱されるようになっていると共に、液晶セル１６のリード部１６ａには予め異方性導電膜が塗布されており、これにより、ＴＡＢパッケージ２が液晶セル１６の各リード部１６ａに熱接合される。
　
　上記【０００３】には、本願第１発明の「チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜く……打抜装置」が示され、
　上記【０００８】下線部「
基板搭載ステージ１４
　同じく下線部「
液晶セル１６の各リード部１６ａに熱接合される
液晶セル１６
縁部
　【０００５】，【０００６】の
移載ヘッド１０
搬送機構１３
移載ヘッド１０
装着ヘッド１５
　更に、
移載ヘッド１０
中間ステージ１１
　
　これらの記載からみれば刊行物１には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本願第１発明で相当している事項の用語を示す。］
『チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜く打抜装置と、基板を載置する可動テーブルと、前記打抜装置で打抜いて得られた
ＴＡＢパッケージ２
　打抜いて得られた
ＴＡＢパッケージ２
移載ヘッド１０
装着ヘッド１５
移載ヘッド１０
装着ヘッド１５
ＴＡＢパッケージ２
　
［
］
［１頁左下欄１４行ないし１８行］［(イ)産業上の利用分野］には、
「本発明は、ペレットが固定されてダイス上に載置されたフレームの所定箇所を該フレームの垂直方向よりパンチを用いて切断する
切断装置
［２頁右上欄４行ないし最下行］には、
「
(7)
ダイス
開口部
　(8)は前記ダイス(7)のダイス面上に前記開口部を横切り載置され、その上面にペレット(9)がそのアイランド(8A)上にボンディングされたフレームであり、前記パンチ(6)が下降してパンチ両側の刃先と前記ダイス(7)の刃先との間で切断される。
　
(10)
吸着コレット
　
［３頁右上欄１７行ないし左下欄８行］には、
「その後、ワーク(12)を吸着した吸着コレット(10)は下降し、移載ユニット(13)の旋回により位置決爪(15)の下部に位置される。再度、
吸着コレット(10)
　その後、ワーク(12)は位置決爪(15)で位置決めされ、下降して来た
吸着ヘッド(16)
前記ワーク(12)を吸着した吸着ヘッド(16)は上昇し、第5図にて左側にトレー(17)上方まで移動し、下降しトレー(17)の所定箇所に
ワーク(12)
　
　上記
切断装置
ダイス(7)
開口部
吸着コレット(10)
　第４図には、
吸着コレット(10)
開口部
ワーク(12)
　また、
吸着ヘッド(16)
吸着ヘッド(16)
吸着コレット(10)
ワーク(12)
　
　これらの記載からみれば刊行物２には、以下のとおりの構成が示されていると認められる。
『打抜装置が上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、前記貫通孔の下方にあってこのパンチにより打ち抜かれた電子部品を下方から真空吸着して受取る』構成と、
『第２のノズルが第１のノズルから電子部品を受取る』構成
　
［
］
　上記刊行物１の先行技術に該当する発明で、
【００１５】には、
「打抜き機構３は上下に配置された一対の金型３ａ，３ｂにより構成され、キャリアテープ２に搭載されたＴＡＢ部品１を所定の形状に打抜く。下側の金型３ｂは、他方の打抜き機構３の下側の金型３ｂと一緒に移動可能に設けられており、打抜かれたＴＡＢ部品１が載置された状態で移動されるようになっており、
一方の打抜き機構３が動作する状態にあるときに、他方の打抜き機構３により打抜かれたＴＡＢ部品１が両打抜き機構３の中間部の供給位置Ａ
　上記下線部の記載と【図２】ＴＡＢ部品自動実装装置の概略的構成図とにより、複数の打ち抜き装置の存在が明白である。
　
３
「
　打抜いて得られた電子部品を真空吸着して受取る第１のノズルと、電子部品を前記基板へ向かって移送する第２のノズルと、前記第１のノズルを前記第２のノズルへの電子部品の受渡し位置へ移動させる移動手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
」
　
Ａ：本願第１発明は、電子部品を打抜き真空吸着する際、
「
」
「
」
Ｂ：本願第１発明は、第２のノズルは、
「
」
「
」
装着ヘッド１５
中間ステージ１１に一旦載置
Ｃ：本願第１発明は、打抜装置，第１のノズル及び第２のノズルが
「
」
で相違する。
　
４
　Ａの相違点に関しては、電子部品を打抜き真空吸着する際、
「
」
「
」
　Ｂの相違点に関しても、刊行物２に、第２のノズルが
「
」
「
」
　
　Ｃの相違点に関しては、周知例に示したとおりＴＡＢ部品自動実装装置で、打ち抜き装置を
「
」
「
」
　
　よって、本願発明（本願請求項１に係る本願第１発明）は、上記刊行物１の発明において、刊行物２の構成を適用し、周知例に記載の技術及び当該分野の常套手段を勘案することにより、当業者ならば容易に発明をすることができたものと認められる。
　
５
　よって、結論のとおり審決する。