【事件の表示】
　特許第３４０６８４５号「表面実装型水晶発振器」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４０６８４５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件特許第3406845号「表面実装型水晶発振器 」の発明は、平成10年8月31日に特許出願したものであって、平成15年3月7日にその特許（請求項の数1）の設定登録がなされ、平成15年5月19日に特許公報が発行され、その特許について、池田英治、広瀬圭治より特許異議の申立がなされ、取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成16年7月26日に訂正請求（後日取り下げ）がなされた後、再度取消の理由が通知され、その指定期間内である平成16年10月18日に訂正請求がなされたものである。 
 　 
２．訂正の適否 
　訂正の内容は、平成16年10月18日付けの訂正請求書及びそれに添付された訂正明細書の記載からみて、以下のとおりである。 
　
（１）訂正の要旨 
　本件訂正の要旨は、訂正請求書に記載された請求の趣旨のとおり、特許第3406845号発明の明細書を訂正請求書に添付した全文訂正明細書の通り訂正するものであって、その訂正内容は、特許請求の範囲の請求項１に記載された発明についてその請求項１の構成を限定することにより特許請求の範囲の減縮を行うとともに、発明の詳細な説明について前記減縮に伴う記載との整合を図るものであって、以下のとおりである。 
 　 
 ａ．特許第3406845号発明の明細書の特許請求の範囲において、請求項１に係る記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、 
 「複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接続されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆されたＩＣチップと前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、前記多層基板には、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されており、該該導電経路によって、前記水晶振動子と前記ＩＣチップと
を
するとともに、前記キャビティー部内で前記ＩＣチップが被さる部位に前記導電経路を介して前記水晶振動子と電気的に接続されるモニタ電極を配した
と訂正する。 
 　 
ｂ．特許第3406845号発明の明細書の【発明の詳細な説明】において、段落番号【0017】を、前記特許請求の範囲の記載との整合を目的として、
「【００１７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の表面実装型水晶発振器は、複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接続されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆されたＩＣチップと前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、前記多層基板には、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されており、該導電経路によって、前記水晶振動子と前記ＩＣチップと
を
するとともに、前記キャビティー部内で前記ＩＣチップが被さる部位に前記導電経路を介して前記水晶振動子と電気的に接続されるモニタ電極を配した
と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 
　訂正事項ａは、特許請求の範囲に「前記キャビティー部内で前記ＩＣチップが被さる部位に前記導電経路を介して前記水晶振動子と電気的に接続されるモニタ電極を配した」との事項を新たに付加するものである。 
　ここで、訂正前の特許請求の範囲に係る発明は、水晶振動子の収容領域内での気密封止性を良好に維持することを目的としたものであり、一方、上記訂正によって付加される事項は、モニタ電極およびその配置に関するものであって、ＩＣチップが被さる部位にモニタ電極を配したことにより、モニタ電極と表面実装型水晶発振器が実装されるプリント配線基板等の実装基板との間に発生し得る浮遊容量を低減する等の課題を解決するものであることから、付加される事項は解決すべき課題の相違する事項のみであって、実質上特許請求の範囲を変更するものと認められる。
　この点に関して、当審が通知した訂正拒絶理由通知に対して、特許権者は意見書を提出し、モニタ電極がＩＣチップを被覆する充填樹脂に被覆され、この充填樹脂によりモニタ電極のキャビティー部底面への接合強度が補強され、モニタ電極とキャビティー部底面との密着性を良好に維持することが可能となる効果を掲げ、水晶振動子が収容されている気密領域がキャビティー部側へリークしてしまうのを有効に防止している点で水晶振動子の収容領域内の気密封止性を良好に維持することと関係を有する構成を付加するものであると主張している。
　しかしながら、ＩＣチップを被覆する充填樹脂に被覆され、この充填樹脂により接合強度が補強され、キャビティー部底面との密着性を良好に維持することが可能となるという効果は、「モニタ電極」に限らず、ＩＣチップが接続される電極パッド等、キャビティー部内に形成された電極パターンすべてが有する効果にすぎないものである。
　一方、上記訂正によって新たに付加される事項は、モニタ電極の配置において、特に「ＩＣチップが被さる部位」に配させることを特徴としている。該「ＩＣチップが被さる部位」は、ＩＣチップが設けられるキャビティー部内に存在することは当然であり、訂正によって付加される事項のうち「キャビティー部内で」との構成は特に技術的意味を有するものではないものと認められる。
　キャビティー部内に形成された電極パターンすべてが付随的に有する効果が一致しているとしても、上記訂正によって新たに付加される主要な技術的思想は、モニタ電極を「ＩＣチップが被さる部位」に配したことによって奏される、前記浮遊容量を低減する等、水晶振動子の収容領域内の気密封止性を良好に維持することと関係のない事項に限られるものであって、上記訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を変更するものと認められる。  
　 
（３）むすび  
　したがって、上記訂正は、特許法第120条の4第3項で準用する第126条第3項の規定に適合しない。  
　よって、当該訂正は認められない。
　
３．特許異議の申立てについての判断  
（１）申立理由の概要
　異議申立人池田英治は、本件発明についての特許に対して、証拠として甲第１号証（特開平10-65486号公報）、甲第２号証（甲第１号証の図１拡大説明図）、甲第３号証（特開平10-28024号公報）を提出し、本件発明の特許は第29条第2項に違反してなされたものであり、申立人広瀬圭治は本件発明についての特許に対して、証拠として甲第１号証（特開平10-65486号公報）、甲第２号証（特開平8-204452号公報）を提出し、本件発明の特許は第29条第2項に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している。
　
（２）本件発明  
　上記２．に示したとおり、訂正は認められないから、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許第3406845号明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 
　 
「【請求項１】複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接続されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆されたＩＣチップと前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、前記多層基板は、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンとから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されており、該導電経路によって、前記水晶振動子と前記ＩＣチップとが接続されていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。」
　 
（３）引用刊行物 
　当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物１（特開平10-28024号公報）には、以下の事項が記載されている。 
「図１〜図３において１はセラミック製で長方形状の基板で、この基板１の上面側の長手方向の左右には支持台２が一体に設けられている。そして、これらの支持台２上に水晶製で長方形状の振動子３が、その長手方向を基板１の長手方向と合わせて実装されている。 
【0021】また基板１の下面側には凹部４が形成され、この凹部４内には振動子３の温度補償を行う制御素子５が実装されている。 
【0022】前記制御素子５と基板１の下面の導電パターン６とはボンディングワイヤ７によって電気的に接続されている。 
【0023】そしてその状態において、基板１下面の凹部４内には樹脂８が充填され、この樹脂８によって制御素子５が封入された状態となっている。」（段落0020〜0023、図1〜図3） 
「基板１の上面の外周面にはタングステン−ニッケル−金よりなる図１のごとく四角枠状の金属パターン１６が設けられ、この金属パターン１６上には金−スズよりなる封着体１７が設けられている。そして基板１の上面において振動子３を覆った金属製のカバー１８の下面開口縁が封着体１７上に載置されている。このカバー１８の上記封着体１７と接する近傍はニッケル−金の膜が設けられており、よってこの部分において４００℃程度の溶着による一体化が行われ、これによって基板１上において振動子３のカバー１８によるシールドが行われている。」（段落0028、図1） 
 　 
　また、当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物２（特開平10-65486号公報）には、以下の事項が記載されている。 
「図１から図５において、１は複数のセラミック板を積層した構成の基板で、この基板の下面側には水晶製の振動子２が実装されている。この水晶製の振動子２の外周には、シーム溶接のための金属枠３が設けられ、この金属枠３の下面開口部に金属製のカバー４がシーム溶接され、これにより振動子２は基板１の下面側に気密封止された状態で実装されている。 
【0016】また基板１の上面側には図２に示す如く制御素子５が実装され、この制御素子５は、ボンディングワイヤー６、基板１に設けられた導電体７、同じく閉塞導電路７ａを介して振動子２と接続されている。即ち、振動子２の温度保障を制御素子５が行うようにした構成である。 
【0017】さてこの制御素子５の上面側には図３、図４に示すカバー８が被せられ、これによって制御素子５の封止を行っている。」（段落0015〜0017、図1〜図5）
　
（４）対比・判断  
　本件発明と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１における「制御素子５」は水晶製の振動子の温度補償を行うものであるから、本件発明における「ＩＣチップ」に対応させることができる。 
 　そして、刊行物１において、この制御素子５を収納する「基板１の下面側に形成された凹部４」及び「凹部４外周」は、本件発明において、基板の下面にＩＣチップを収容する「キャビティー部」及び「枠状脚部」にそれぞれ対応させることができる。 
 　また、刊行物１の、「導電パターン１３」は実装する水晶製の振動子と電気的接続を行うものと認められるから、本件発明において実装する水晶振動子との電気的接続を行う「水晶振動子用電極パッド」に対応させることができる。 
　したがって、両者は、「セラミック絶縁基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、前記容器体の上面に形成された水晶振動子用電極パッドに接続されて実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容され、充填樹脂に被覆されたＩＣチップと前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、前記基板は、該基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する導体と、前記キャビティー部内に導出する導体との間の導電経路が形成されており、該導電経路によって、前記水晶振動子と前記ＩＣチップとが接続されている表面実装型水晶発振器」の点で一致し、以下の点で相違する。 
 　 
（相違点） 
　本件発明は、基板が複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板であり、該多層基板上面に導出して前記水晶振動子用電極パッドに接続する第１のビアホール導体と、前記キャビティー部内に導出する第２のビアホール導体と、前記セラミック絶縁層間に形成され前記第１のビアホール導体と第２のビアホール導体とを接続する内部配線パターンから成り、且つ前記多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されているのに対し、刊行物１に記載される基板１は層間に内部配線パターンを有する多層基板ではなく、貫通する導電路１２は折れ曲がっていない点。 
 　 
前記相違点について検討する。 
　水晶振動子と、この水晶振動子の制御素子とを基板の異なる側に実装する構成において、この基板として多層基板を用いることは刊行物２に記載されている。 
　一般に、セラミック絶縁層を用いた多層基板の厚み方向の導電経路には「ビアホール」が用いられるが、広がり方向の導電経路である配線パターンと組み合わせて用いられることが多く、多層基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路とすることは普通に行われている。 
　刊行物２の図１においても、水晶振動子と制御素子とのそれぞれの実装位置に応じて、厚み方向に形成された導電経路は層毎に離れた位置に存在する。そして、これらの導電経路の接続に内部配線パターンを用いることは自明の構成であるから、前記相違点は、刊行物２のごとく、複数のセラミック板を積層した基板を用いた際に、ごく普通に用いられる構成による差異にすぎないものと認められる。 
　本件発明は、刊行物１に記載された基板を、刊行物２のごとく複数のセラミック板を積層した基板としたものであり、奏する効果も積層基板が当然に有する機能によるものであることから、格別のものと認めることはできない。 
 　 
（５）まとめ 
　以上のとおり、本件発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。 
　  
４．むすび  
　以上より、本件特許の請求項１に係る発明は、その出願日前に頒布された刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるから、同法第113条第2号に該当し、取り消されるべきものである。  
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月１８日（２００５．３．１８）