【事件の表示】
　平成１０年特許願第　５３２３０号「真空処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月１７日出願公開、特開平１１−２５１４１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年３月５日の特許出願であって、同１４年７月２５日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１４年９月２７日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同１５年７月１０日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１５年８月７日に本件審判の請求がされ、その後、同１５年８月２８日に明細書について再度手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正すると共にそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「【請求項１】真空チャンバの内部に配置され薄板状の基板を載置する電極と、前記真空チャンバに接続されたプラズマガス供給部と、前記電極に高周波電圧を印加する高周波電源と、前記電極上に設けられた基板のガイド部材と、前記真空チャンバ内を真空排気する排気手段とを備え、前記電極の上面に、載置された基板の下面と前記上面との隙間の空気を抜く空気抜き溝を設け、前記空気抜き溝が、前記電極の基板搬送方向に直線状に設けられた複数の溝であることを特徴とする真空処理装置。」
　
（２）補正後
「【請求項１】真空チャンバの内部に配置され薄板状の基板を載置する電極と、前記真空チャンバに接続されたプラズマガス供給部と、前記電極に高周波電圧を印加する高周波電源と、前記電極上に設けられた基板のガイド部材と、前記真空チャンバ内を真空排気する排気手段
と、基板の後端部を押送する搬送爪
　
２．補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についての補正は、「基板の後端部を押送する搬送爪」を備えるという事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであることが明らかである。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、平成１４年９月２７日付手続補正書及び本件補正により補正された明細書並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、上記１の（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「真空処理装置」であると認める。
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の際に「高周波電極上に基板のガイド部材を設けたプラズマ真空処理装置」を示す従来周知の例として挙げられた特開平９−６３９１９号公報（以下、「刊行物１」という。）、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平６−９７２６０号公報（以下、「刊行物２」という。）及び特開平９−２８９２４１号公報 （以下、「刊行物３」という。）には、それぞれ以下の技術的事項が記載されている。
　
ア．刊行物１
（１−ａ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、密閉空間内で対象物に表面処理を行う表面処理装置及び表面処理法方に関するものである。」
　
（１−ｂ）段落【００２４】〜【００２８】
「図１において、８は上面がほぼ水平に形成された基台である。基台８の奥側には、基台８の上面よりも背が高い起立部８ａが設けられ、起立部８ａの前面には、モニタ８ｂが配置されており、オペレータはモニタ８ｂにより表面処理装置の動作状況を把握できる。
　そして基台８の上面には、図１左下から右上へ一直線状の搬送路Ｌが形成されている。９は搬送路Ｌの上流側に配設され、表面処理前の対象物６を上下多段に収納する供給マガジンである。１０は、搬送路Ｌの下流側に配設され、表面処理済みの対象物６を収納する回収マガジンである。
　１１は供給マガジン９から表面処理前の対象物６を、搬送路Ｌへ送り出す押出シリンダである。
　１２は基台８の上面のうち供給マガジン９側であって、搬送路Ｌ上にインライン展開され、搬送路Ｌの一部を構成するベース、１３は下方が開口しており、ベース１２に対して上方から接離自在に支持された蓋である。
　ベース１２、蓋１３の構成は、後に詳述するが、蓋１３が、搬送路Ｌの一部を構成するベース１２に接した際、搬送路Ｌ上に密閉空間が形成されるようになっている。即ちベース１２は、蓋１３と共にこの密閉空間を包囲する部材としての役割と、搬送路Ｌとしての役割を兼務している。」
　
（１−ｃ）段落【００３０】〜【００３２】
「本実施例では、対象物６として基板を採用し、この対象物６に、蓋１３とベース１２により形成される密閉空間にて、表面処理の一例としてのプラズマクリーニングを施して、基板の電極等に存在する付着物あるいは折出物を除去し、この電極等をボンディングしやすくする。そして、隣接するワイヤボンディング部１４で、プラズマクリーニングされた直後の対象物６に対してボンディングを行い、回収マガジン１０へ収納することとしている。
　１５は先端部が搬送路Ｌに至り、搬送路Ｌに直交する第１アームであり、１６は第１アーム１５と平行でかつ第１アーム１５から搬送路Ｌの下流側に一定距離を隔てた位置にある第２アームである。
　１７は基台８の上面の前側に搬送路Ｌと平行に長く形成されたカバーである。そして、カバー１７内には後に詳述するように、第１アーム１５、第２アーム１６を上記一定距離を隔てて平行にしたまま搬送路Ｌと平行に移動させるアーム移動機構が収納されている。」　
　
（１−ｄ）段落【００６５】〜【００６６】
「図８に示すように、ベース１２は図７に示す蓋１３よりも少し大き目に形成された厚板から構成されている。ベース１２の中央部には、ケーブル３５により高周波電圧が印加される第２電極３４を挿入するため、矩形の開口部１２ａが開けられている。
　そして、ベース１２のうち、蓋１３の処理室１３ｃと対面する部分は、対象物６にプラズマクリーニングを行うための処理エリアＡとなっており、それに隣接して排気室１３ｄに対面する部分は排気エリアＢとなっている。」
　
（１−ｅ）段落【００７０】〜【００７２】
「図８において、１２ｂは後述するガスボンベから供給される動作ガスとしてのアルゴンガスを、処理エリアＡ（即ち処理室１３ｃ）内へ供給するため、処理エリアＡの角部に開けられたガス供給口である。
　さらにベース１２の処理エリアＡには、搬送路Ｌに直交する向きに複数のネジ孔１２ｃが開けられている。そして、これらのネジ孔１２ｃのうち、対象物６の幅にあうものが選択され、選択されたネジ孔１２ｃに、搬送路Ｌの一部を構成し、対象物６を案内するガイド４０，４１が止ネジ４２で固定される。勿論対象物６の幅が変更されたときは、選択するネジ孔１２ｃの位置を変更して対応することができる。またこれらのガイド４０，４１は絶縁体から構成されている。
　一方、ベース１２の排気エリアＢの中央部には、表面処理が終了した後に動作ガスとしてのアルゴンガスなどを外部へ排気したり、処理室１３ｃ及び排気室１３ｄ内の大気を外部へ排出したりするために、吸込口１２ｄが開設されている。また吸込口１２ｄには、電気的にアースされた金網３８がかぶせてあり、プラズマ発生時に帯電した粒子が吸込口１２ｄを通過しようとする際には、金網３８で除電されるようになっている。」
　
（１−ｆ）段落【００７７】〜【００８３】
「図１０は、本発明の一実施例における表面処理装置の断面図である。図１０では、蓋１３が水平上昇状態にあり、蓋１３とベース１２の間に隙間があいており、対象物６を第１アーム１５で押送する状態を示している。
　次に図１０を参照しながら、第１アーム１５及び第２アーム１６の移動機構について説明する。
　図１に示したカバー１７の内部には、搬送路Ｌと平行なリニアガイド４４が設けられている。そしてリニアガイド４４には、移動フレーム４６に固定されたスライダ４５がスライド自在に係合しており、移動フレーム４６は搬送路Ｌと平行（紙面垂直方向）に自由に移動できるようになっている。
　また移動フレーム４６の下部は、搬送路Ｌと平行に調帯されるタイミングベルト４９に固定され、タイミングベルト４９にはモータ４７の駆動力がプーリ４８を介して伝達される。
　また移動フレーム４６の上部には、軸５０が設けられ、この軸５０には、先端部がカギ状に下向きに折曲る第１アーム１５の基端部が枢支されている。そして、移動フレーム４６に固定されるシリンダ５１のロッド５２は、第１アーム１５の基部に連結されている。
　したがって、モータ４７を駆動すると、第１アーム１５を搬送路Ｌと平行に往復移動させることができ、シリンダ５１を駆動してロッド５２を突没させると、第１アーム１５を鎖線で示すように対象物６から外すこともできるし、第１アーム１５を実線で示すように対象物６の端部に当接させることができる。
　そして第１アーム１５を対象物６に当接させてモータ４７を駆動すると、対象物６を搬送路Ｌに沿って押送することができる。また第２アーム１６についても、第１アーム１５と同様の移動機構を備えている。ここで本実施例では、第１アーム１５と第２アーム１６を一定距離だけ離して同一のタイミングベルト４９に連結したが、第１アーム１５、第２アーム１６を別々の移動手段により独立して搬送路Ｌと平行移動させても良い。」
　
（１−ｇ）段落【００８５】〜【００９０】
「さて、蓋１３を水平下降状態にすると、図１１に示すように、蓋１３の下端面は、溝１２ｅ内のＯリング３９と密着し、処理室１３ｃと排気室１３ｄとからなる密閉空間６０が形成される。処理室１３ｃ内において、アースされた第１電極３２と、高周波電圧が印加される第２電極３４が対面し、これら電極３２，３４の間にガイド４０，４１により支持された対象物６が位置することになる。また排気室１３ｄは、金網３８を介して吸込口１２ｄに連通することになる。
　次に図１２を参照しながら、本実施例の表面処理装置における電極及びその付帯構成について説明する。さて図６〜図９を参照して既に説明したように、本実施例の表面処理装置では、蓋１３にアースされた第１電極３２が設けられ、それと対面するベース１２に、高周波電圧が印加される第２電極３４が設けられている。
　そして、第２電極３４には、図１２に示すように、ケーブル３５を介して高周波印加部６１が接続されている。高周波印加部６１は、高周波電圧を発生する高周波電源６２と、この高周波電源６２が発生した高周波電圧を調整してケーブル３５即ち第２電極３４へ出力するチューナ６３とを備えている。
　従って、蓋１３とベース１２間に対象物６を位置させ、蓋１３を水平下降状態として、第１電極３２と第２電極３４を所定距離を隔てて位置させると共に、高周波印加部６１を作動させると、密閉空間６０内においてプラズマを発生させるための電気的環境を作り出すことができる。
　そして高周波印加部６１を作動させると、第２電極３４が発熱するので、第２電極３４が熱的に結合された冷却フィン３６を冷却するファン５３を併せて作動させ、第２電極３４が過度に温度上昇しないようにする。
　次に図１２、図１３を参照しながら、ベース１２に開けられたガス供給口１２ｂを介して密閉空間６０中にアルゴンガスを供給するガス供給部６４と、ベース１２の排気エリアＢに開けられた吸込口１２ｄを介して密閉空間６０内の圧力の計測及び制御を行う圧力調整部６８について説明する。」
　
（１−ｈ）段落【００９３】〜【００９５】
「ここで後述するように、アルゴンは単なるガスのまま吸込口１２ｄへ排出されるのではなく、アルゴンガスが処理エリアＡに供給される際には、密閉空間６０内は真空に近い減圧状態にあり、また第２電極３４に高周波電圧が印加されるので、アルゴンガスはプラズマとなって、対象物６に対してエッチング（プラズマクリーニング）を行うものである。なお本実施例では、プラズマを発生させるためにアルゴンガスを用いたが、他のガスを用いてもよい。
　次に圧力調整部６８について説明する。圧力調整部６８は、次の４つの系統からなる。
　第１の系統は、真空系統である。即ち、上述した真空ポンプ１９の吐出口は、真空配管６９を介して吸込口１２ｄへ接続されている。７０は、真空配管６９の中間に介装される真空系バルブである。したがって、真空ポンプ１９を作動させ、真空系バルブ７０を開くと、密閉空間６０内を減圧してほぼ真空の状態にすることができる。」
　
（１−ｉ）段落【０１００】〜【０１０８】
「次に、蓋１３が水平上昇状態にあり、蓋１３とベース１２との間に対象物６が送られてから、この対象物６に対するプラズマクリーニングが完了するまでの動作について説明する。
　まず対象物６が蓋１３とベース１２との間に送られると、対象物６は搬送路Ｌにおいて、この搬送路Ｌの一部を構成するガイド４０、４１により支持されている。また蓋１３は上昇状態にあるから、対象物６の周囲は大気圧となっている。
　次に、図１１に示したように、シリンダ２３を駆動して蓋１３の下端面をＯリング３９に接触させ、蓋１３とベース１２により密閉空間６０を形成する。即ち密閉空間６０のうち対象物６を包囲する処理室１３ｃ内に対象物６を位置させる。
　次に、処理室１３ｃ内にてプラズマを発生させ対象物６のクリーニングを行う。即ち、真空ポンプ１９を駆動して真空系バルブ７０を開き、密閉空間６０内を減圧してゆく。このとき、真空計７５により密閉空間６０内の真空圧をモニタリングしておく。ここで処理室１３ｃは、プラズマクリーニング専用のスペースであり、排気等は別の排気室１３ｄで行うこととしているので、処理室１３ｃは対象物６を包囲できる範囲でできるだけ狭くコンパクトに形成できる。したがって、真空ポンプ１９の負荷を軽くして迅速な減圧動作を実現できる。
　十分密閉空間６０内の圧力が低下したら、ガス供給部６４を作動し、ガス供給口１２ｂを介して密閉空間６０の処理室１３ｃ内にアルゴンガスを供給する。そして、高周波印加部６１を作動させ、第２電極３４に高周波電圧を印加し、処理室１３ｃ内でプラズマを発生させる。そして、このプラズマ中の荷電粒子により対象物６のクリーニングを行う。加えて、処理室１３ｃを小さいくできるので、アルゴンガスの消費量を節約できる。
　このとき、吸込口１２ｄ側へ荷電粒子が飛散することもあるが、吸込口１２ｄにはアースされた金網３８が取り付けられているので、荷電粒子が金網３８に付着すると除電され、真空系統等に荷電粒子が至ることはない。そして、この状態を所定時間維持する。この時間は、十分なクリーニングを行うためのものであり、予め設定された時間である。
　この所定時間が経過すると、高周波印加を中止し、さらにガス供給部６４によるアルゴンガスの供給を停止する。また、真空系バルブ７０を閉じる。
　そして、排気室１３ｄの吸込口１２ｄから動作ガスの排気を行う。即ち大気開放バルブ７２を開き、大気開放口７３から密閉空間６０内に大気を導入する。すると、密閉空間６０内の圧力が上昇するが、この際圧力スイッチ７４により大気圧まで密閉空間６０内の圧力が戻ったかどうかモニタリングする。この際、大気解放口７３から導入される大気は処理室１３ｃから外れた排気室１３ｄの吸込口１２ｄより密閉空間６０内に導入される。また対象物６は排気室１３ｄから外れた処理室１３ｃ内に収納されている。したがって、大気は排気室１３ｄにおいてワンクッションおいてから処理室１３ｃへ流通する。即ち、風圧が直接対象物６に当たらず復圧時に対象物６が飛散しないようになっている。
　そして、密閉空間６０内が大気圧まで戻ったら、大気開放バルブ７２を閉じ、シリンダ２３を駆動して蓋１３を水平上昇状態にする。そして表面処理済みの対象物６を蓋１３とベース１２の間から退避させ、表面処理前の対象物６を蓋１３とベース１２の間に進入させる。」
　
（１−ｊ）図９及び１０の記載によれば、基板のガイド４０，４１は、電極３４上に設けられることが看取できる。
　
　これらの記載事項を技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「真空にされる密閉空間６０の内部に配置され、対象物６としての薄板状の基板が上方に配置される電極３４と、前記密閉空間６０に接続されたプラズマとなるアルゴンガスを供給するガス供給部６４と、前記電極３４に高周波電圧を印加する高周波電源６２と、前記電極３４上に設けられた基板のガイド４０，４１と、前記密閉空間６０内を真空排気する真空ポンプ１９と、基板の後端部を押送する搬送爪を有する搬送手段としての第１アーム１５とを備えた表面処理装置。」
　
イ．刊行物２
（２−ａ）段落【０００１】〜【０００２】
「【産業上の利用分野】本発明は半導体装置や電子部品等の製造装置に係り、特に真空中で基板に対してエッチングやＣＶＤ等の処理をする装置の大気中から装置内へ基板を搬入するロードロック機構に関する。
【従来の技術】例えば、従来の枚葉式真空処理装置としては、特許公報昭６３−４５４６７に示された装置がある。また基板の処理面を反転させてロードロック機構から搬送した特開昭５９−９４４３５の装置や、リング状ガスケットを用いて円板を上下させてプラズマ反応室や基板出入室を形成した特許公報６３−２４４１２の例がある。」
　
（２−ｂ）段落【０００３】〜【０００４】
「【発明が解決しようとする課題】このように、上昇して小部屋を形成し、その小部屋を介して大気と真空間で基板を搬出入するロードロック機構において、通常基板を持ち上げて保持するリフトとかプッシャと呼ばれるものを設けている。・・・（中略）・・・。このために、従来例で示した枚葉式のロードロック機構を用いた場合は異物の巻き上げを起こさない範囲でできるだけ素早く真空排気や大気開放を行う必要がある。この際に前出のプッシャ（リフト）を有するため、真空排気のときに基板が動いたり、大気開放のときに基板が搭載面に吸着されたりする問題があった。
【課題を解決するための手段】これは基板の下面に収納されたプッシャ部の気体をスム−スに排気できないためや、基板と搭載面の密着性が良すぎることによりリ−クした気体がプッシャ部の空間に入り込めないために起こることである。もちろん一部の装置では基板の搭載面に溝を設けて、気体の流入が少しでもスム−スにいくように工夫した例がある・・・・・・・。」
　
　上記記載事項からみて、刊行物２には、以下の事項が記載されていると認められる。
「真空室内に載置された基板が真空排気の時に動いたり、大気開放のときに基板が搭載面に吸着されたりすることを防止するために、基板の搭載面に溝を設けて気体の流入をスムースにすること。」
　
ウ． 刊行物３
（３−ａ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハをローダ側マガジンより加工部用吸着ステージに供給し、加工済のウェーハをアンローダ側マガジンに収納するウェーハ搬送装置に関する。」
　
（３−ｂ）段落【０００９】
「【発明の実施の形態】図２に示すように、ローダ側エレベータ装置１０Ａとアンローダ側エレベータ装置１０Ｂ間には、ローダ側エレベータ装置１０Ａ側から順次ウェーハ位置修正装置２０、加工部ステージ装置４５及び載置台７０が配設されている。」
　
（３−ｃ）段落【００２０】
「送り爪アーム保持板１１１には、ウェーハ送り方向（矢印Ａ方向）に対して直角方向に伸びて位置修正用吸着ステージ２１とローダ側エレベータ装置１０Ａとの間でウェーハ搬送面より上方に設けた第１送り爪アーム１１４と、位置修正用吸着ステージ２１と加工部用吸着ステージ４６との間でウェーハ搬送面より上方に設けた第２送り爪アーム１１５が固定されている。第１及び第２送り爪アーム１１４、１１５の下面には、弾性部材、例えばシリコンゴムよりなる送り爪１１６、１１７がそれぞれ２個固定されている。ところで、ウェーハ１の厚さは約０．１〜１．０ｍｍ程度である。そこで、第２送り爪アーム１１５の送り爪１１７で加工部用吸着ステージ４６上のウェーハ１を載置台７０のウェーハ載置板７２、７３上に搬送する場合、送り爪１１７が加工部用吸着ステージ４６に干渉しないように、図８に示すように加工部用吸着ステージ４６の上面には、溝４６ａが形成されている。」
　
（３−ｄ）図８の記載によれば、第２送り爪アーム１１５の送り爪１１７は、ウェーハ１の後端部を押送しており、溝４６ａは、加工部用吸着ステージ４６の上面にウェーハ搬送方向に直線状に設けられていることが看取できる。
　
　上記記載事項からみて、刊行物３には、以下の事項が記載されていると認められる。
「ウェーハ搬送装置において、ウェーハの後端部を押送する第２送り爪アームの送り爪がウェーハの搭載部材である加工部用吸着ステージと干渉しないように、その搭載面である上面のウェーハ搬送方向に直線状に溝を設けること。」
　
（３）対比
　本件補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明における「真空にされる密閉空間６０」は本件補正発明における「真空チャンバ」に相当し、以下同様に、「プラズマとなるアルゴンガスを供給するガス供給部６４」は「プラズマガス供給部」に、「ガイド４０，４１」は「ガイド部材」に、「真空ポンプ１９」は「真空排気する排気手段」に、それぞれ相当することが明らかである。また、刊行物１記載の発明における「表面処理装置」は、真空処理装置と表現することもできるものである。
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］　
「真空チャンバの内部に配置され薄板状の基板が上方に配置される電極と、前記真空チャンバに接続されたプラズマガス供給部と、前記電極に高周波電圧を印加する高周波電源と、前記電極上に設けられた基板のガイド部材と、前記真空チャンバ内を真空排気する排気手段と、基板の後端部を押送する搬送爪とを備えた真空処理装置」である点。
［相違点］
　本件補正発明では、電極が基板を載置するものであり、電極の上面に、載置された基板の下面と前記上面との隙間の空気を抜く空気抜き溝を設け、前記空気抜き溝が、前記電極の基板搬送方向に直線状に設けられた複数の溝であるのに対して、刊行物１記載の発明では、そのように特定されていない点。
　
（４）相違点についての検討
  刊行物１記載の発明では、基板が電極上に載置されるとはされていないが、プラズマガスを用いた真空処理装置において基板を電極上に載置することは普通に行われることであり、刊行物１記載の発明において基板を電極上に載置することは当業者が容易になし得た事項である。
　ところで、上記（２）イで認定したように刊行物２には、真空室内に載置された基板が真空排気の時に動いたり、大気開放のときに基板が搭載面に吸着されたりすることを防止するために、基板の搭載面に溝を設けて気体の流入をスムースにすることが記載されている。この記載から、基板の搭載面に溝を設けることで真空排気の時に気体の流出がスムースにできることも明らかであるから、刊行物１記載の発明において基板を電極上に載置する場合に、搭載面である電極の上面に、載置された基板の下面と前記上面との隙間の空気を抜く空気抜き溝を設けることは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　そして、基板の後端部を押送する搬送爪と電極の上面とが干渉しないように溝の形状や方向を設定することは当業者が当然考慮すべき事項であるとともに、上記（２）ウで認定したように刊行物３には、ウェーハ搬送装置において、ウェーハの後端部を押送する第２送り爪アームの送り爪がウェーハの搭載部材である加工部用吸着ステージと干渉しないように、その搭載面である上面のウェーハ搬送方向に直線状に溝を設けることが記載されている。
　そうしてみると、空気抜き溝を、電極の基板搬送方向に直線状に設けられた溝とすることは、電極の上面に空気抜き溝を設けるに当たって適宜なし得る設計的事項にすぎないということができる。また、空気抜き溝をいくつ設けるかは気体の流出がスムースになるように必要に応じて適宜決定すべき事項であり、複数の溝とした点にも格別の困難性は見出せない。
　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も、刊行物１記載の発明及び刊行物２ないし刊行物３記載の事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２ないし刊行物３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、その余の補正の要件について検討するまでもなく、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１．本件発明
　平成１５年８月２８日付の補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、平成１４年９月２７日付手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、上記第２の１（１）に示すその特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「真空処理装置」であると認める。
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の際に挙げられた刊行物及び原査定の拒絶の理由に引用された刊行物とそれらの記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から「基板の後端部を押送する搬送爪」を備えるという事項を削除したものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する本件補正発明が上記第２の２（４）で示したとおり、刊行物１記載の発明及び刊行物２ないし刊行物３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２ないし刊行物３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。