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　特願２０１３−１２９０９４「圧力検知モジュールおよびこのような圧力検知モジュールを備えた圧力センサ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　１月１６日出願公開、特開２０１４−　　６２５４、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年６月２０日の出願（パリ条約による優先権主張：平成２４年６月２５日、独国）であって、平成２９年９月２７日に手続補正がされ、平成３０年２月１５日に拒絶査定（原査定）がされ、同年３月１４日に査定の謄本が送達された。これに対し、同年７月６日に拒絶査定不服審判の請求がされた。
　その後、平成３１年４月１１日に拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、令和元年７月９日に手続補正がされたものである。
第２　本願発明
　本願請求項１−１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１３」という。）は、令和元年７月９日に補正された特許請求の範囲の請求項１−１３に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　支持基板（２００）を受容するための受容部分（１１０）を含んでいる圧力検知モジュール（１００）であって、前記支持基板（２００）が第１の側（２１０）に圧力検知機構（２４０）を備え、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の第２の側（２２０）でもって前記受容部分（１１０）に挿着され、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の前記第２の側（２２０）でもって受容窪み（１１２）の底部（１２０）に固定されている前記圧力検知モジュール（１００）において、
　前記受容部分（１１０）が、前記受容窪み（１１２）と該受容窪み（１１２）を周回するように取り囲んでいるフランジ（１１４）とを備えて皿状に形成され、前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて、前記支持基板（２００）の、該接触穴において露出している接触面（２０８）が、電気接触可能であり、
前記支持基板（２００）が密封材（１５０）を用いて、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されていて、
前記密封材（１５０）が密封接着材（１５２）であり、該密封接着材（１５２）は、前記受容窪みの、前記底部（１２０）に設けられている前記接触穴（１３０）が、前記密封接着材（１５２）と前記支持基板（２００）とによって密封されるように、前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）と前記受容窪み（１１２）の内面との間に塗布されていて、
前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、且つ前記支持基板（２００）と前記密封接着材（１５２）とにより前記底部（１２０）の前記接触穴（１３０）に対し密封されている空間が、液体で充填されていることを特徴とする圧力検知モジュール。」
　なお、本願発明２−１３は本願発明１を減縮した発明である。
第３　原査定の概要
　原査定（平成３０年２月１５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１４に係る発明は、以下の引用文献１−７に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　＜引用文献等一覧＞
１.特開２００３−２８７４７２号公報
２.実願平０２−０３２８４２号（実開平０３−１２５２１９号）のマイクロフィルム
３.特開平０１−２４４３２５号公報
４.特開平１０−３３２５１６号公報
５.特開２００８−０７０２４１号公報
６.特開平０７−３２６７７０号公報（周知技術を示す文献）
７.特開２００５−３４５３００号公報
第４　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　請求項２−１４に係る発明は明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関し、特に圧力検出素子を収容した間接受圧室に液体を封入するとともに、ハウジングとコネクタケースとを具備した圧力センサの構造に関する。」
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、受圧空間と加圧空間を簡単な構成により実現し、しかも漏れのない圧力センサを提供することを目的とする。」
「【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる圧力センサの第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１は第１の実施の形態にかかる圧力センサの構成を示す縦断面図である。
【０００７】本発明の第１の実施の形態にかかる
圧力センサは、
ダイヤフラム２と、ホルダー３と、
圧力検出素子４１と
から構成される。
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００１０】
ホルダ３は、
周囲に外側に広がる鍔部が形成された鍋形に構成され
ホルダ３の底部には、
複数のピン引出孔３３が形成される。ホルダ３の受圧空間３１の底部には、プリント配線基板４３が接着され
【００１１】
ホルダ３のピン引出孔３３にピン７１が挿入され
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００１３】さらに、圧力センサ素子２２の上面に設けたランド部とプリント配線基板４３の上面に設けたランド部とがボンディングワイヤによって接続されている。さらに、
プリント配線基板４３の表面に設けたランド部とピン７１はボンディングワイヤによって接続される。
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００１５】接合された
ホルダ３とダイヤフラム２によって形成される受圧空間３１内に、
液体が充填され
密封される。
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００１８】
ターミナル８の他端部に設けた通電接続部８１には、ピン７１が
接続されている。
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００２０】圧力導入管１１を開口にロー付けした蓋部材１の上にダイヤフラム２を位置させる。さらにその上に、内部空間３１内に半導体圧力センサ素子４１を配置するとともに
ピン引出孔３３にピン７１をハーメチックシールによって固定したホルダー３
　　　　　　　　　　　・・・＜略＞・・・
【００２２】この圧力センサ本体部を、カラー６内に挿入しターミナル台座８９をホルダ３の上に載置し、
ピン７１とターミナル８の通電接続部８１を
接続する。
　引用文献１には以下の図が示されている。
【図１】
   
　また、上記記載事項及び図示内容によれば、以下の事項が認められる。 
「プリント配線基板４３が第１の側に半導体圧力センサ素子４１を備え、プリント配線基板４３が第１の側とは逆の側の第２の側でもってホルダ３の底部に固定されている」（図１参照。）
「ホルダ３がホルダ３の底部とは反対の側でダイヤフラム２に接続され、ダイヤフラム２とホルダ３とによって受圧空間３１が画成されている。」（図１参照。）
　したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ホルダ３の受圧空間３１の底部にプリント配線基板４３が接着された圧力センサであって（段落【０００７】、【００１０】）、前記プリント配線基板４３が第１の側に半導体圧力センサ素子４１を備え、前記プリント配線基板４３が第１の側とは逆の側の第２の側でもって前記ホルダ３の底部に固定されている圧力センサにおいて（段落【００１０】、【図１】）、
　前記ホルダ３が、前記底部と周囲に外側に広がる鍔部とを備えて鍋形に構成され（段落【００１０】）、ホルダ３の底部には複数のピン引出孔３３が形成され、ピン引出孔３３に挿入されたピン７１がプリント配線基板４３の表面に設けたランド部とターミナル８の他端部に設けた通電接続部８１に接続されており（段落【００１０】、【００１１】、【００１３】、【００１８】）、
　ホルダ３がホルダ３の底部とは反対の側でダイヤフラム２に接続され、ダイヤフラム２とホルダ３とによって受圧空間３１が画成されており（【図１】）、ホルダ３とダイヤフラム２によって形成される受圧空間３１内に、液体が充填され、密封されている（段落【００１５】）ことを特徴とする圧力センサ。」
２．引用文献２について
　原査定の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、圧力と温度を測定するための複合センサユニットの構造に関するものである。」（第２頁第１−３行）
「
５は
圧力センサ体３が収納される収納部６及び該収納部６の反体側にある下部７を有するパッケージで
「
６１、６２、６３、６４、６５、６６はパッケージ５の第２凹部６ｂに形成された電極部、７１、７２、７３、７４、７５、７６は下部７に形成された電極部であり
電極部６１と電極部７１、電極部６２と電極部７２、電極部６３と電極部７３、電極部６４と電極部７４、電極部６５と電極部７５、電極部６６と電極部７６はそれぞれスルーホール８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆにより電気的に接続されている。
「
１１、１２はポッティング樹脂であって
ワイヤーボンドすることにより圧力センサ体３
第２凹部６ｂに形成された電極部６１、６２、６３、６４、６５、６６と電気的に接続された
圧力センサ体３と温度検出素子４の表面に充填硬化され
「１５はバネ、１６は回路基板であって、複合センサユニット１０の
パッケージ５の下部７の電極部７１、７２、７３、７４、７５、７６と回路基板１６の
電極部はそれぞれバネ１５を介して電気的に接続され
　引用文献２には以下の図が示されている。 
　　　　　　　　　　　　　　　　第１図 
　　　　　　　　　　　　　　　　第４図
　また、上記記載事項及び図示内容によれば、以下の事項が認められる。 
「パッケージ５が収納部６の底部とは反対の側でポッティング樹脂１２で密封され、ポッティング樹脂１２とパッケージ５とによって画成されている空間がポッティング樹脂１１で充填硬化されていること」（第１、４図参照）
「パッケージ５には第２凹部６ｂと底部との間を貫通するスルーホール８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆが形成されており、ケース１４の底部が穴を有し、該穴を通じて、パッケージ５の、該穴において露出している面の電極部７２、７５が電気接触可能であること」（第１、４図参照）
　したがって、上記引用文献２には、複合センサユニット１０において、パッケージ５が収納部６の底部とは反対の側でポッティング樹脂１２で密封され、ポッティング樹脂１２とパッケージ５とによって画成されている空間がポッティング樹脂１１で充填硬化されており、パッケージ５には第２凹部６ｂと底部との間を貫通するスルーホール８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆが形成されており、ケース１４の底部が穴を有し、該穴を通じて、パッケージ５の、該穴において露出している面の電極部７２、７５が電気接触可能であるという技術的事項が記載されていると認められる。
３．その他の引用文献について
　原査定の理由に引用された引用文献３には、圧力センサユニットにおいて、基板１３が圧力センサチップ１１を実装し、ポッティング樹脂１５が基板１３内部に充填され、圧力センサチップ１１上で硬化され、ポッティング樹脂１４が基板１３内部に充填され、ポッティング樹脂１４がポッティング樹脂１５の上で硬化されているという技術的事項（第４頁左上欄第１２行−同頁右下欄第７行、第５図参照）が記載されている。
　原査定の理由に引用された引用文献４には、基板１１と、この基板の一面にガラス封止層１９によって接着固定されたセラミクスからなるダイヤフラム１２とから構成され、上面に検出回路１４を搭載した圧力検出素子１０を、内部空間２５に有した圧力センサモジュール１５という技術的事項（段落【００１５】、【００１６】、【図１】、【図２】参照）が記載されている。
　原査定の理由に引用された引用文献５には、弾性材料としての第１の材料から成るダイヤフラム２と、ダイヤフラム２と接続されてダイヤフラムとの間に真空室（気密空間）Ｓを形成する第２の材料から成る基台１０と、ダイヤフラム２によって支持され且つ圧電材料を主材として構成された応力感応素子２０と、を備えている圧力センサ１という技術的事項（段落【００１０】、【図１】参照）が記載されている。
　原査定の理由に引用された引用文献６には、センサチップ１は受圧ダイアフラム部２を有し、シリコン台座３の上部にろう材４で接着されており、シリコン台座３の下部には被測定圧力用の導圧管５が同じくろう材で接続されており、この導圧管５は容器の底部６を貫通しており、また、容器の底部６と気密に結合された蓋部９とによって形成される容器内空間１０は、通気管１１によって大気と連通している半導体圧力センサという技術的事項（段落【０００３】、【図５】参照）が記載されている。
　原査定の理由に引用された引用文献７には、圧力センサ素子本体２１と、圧力センサ素子本体２１に所定間隔を有して対向して配置されるダイアフラム２２と、圧力センサ素子本体２１とダイアフラム２２との間に設けられる接合部材２３とを備えている圧力センサ素子２という技術的事項（段落【００１６】、【図１】参照）が記載されている。
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
　引用発明における「プリント配線基板４３」、「ホルダ３」、「半導体圧力センサ素子４１」は、本願発明１における「支持基板（２００）」、「受容部分（１１０）」、「圧力検知機構（２４０）」に相当するので、引用発明における、「ホルダ３の受圧空間３１の底部にプリント配線基板４３が接着された圧力センサ」が、本願発明１における、「支持基板（２００）を受容するための受容部分（１１０）を含んでいる圧力検知モジュール（１００）」に相当する。
　引用発明において、プリント配線基板４３をホルダ３の受圧空間３１の底部に固定する際には、プリント配線基板４３をホルダ３の受圧空間３１に挿入して固定することになることは明らかであるから、引用発明における、「前記プリント配線基板４３が第１の側に半導体圧力センサ素子４１を備え、前記プリント配線基板４３が第１の側とは逆の側の第２の側でもって前記ホルダ３の底部に固定されている」が、本願発明１における、「前記支持基板（２００）が第１の側（２１０）に圧力検知機構（２４０）を備え、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の第２の側（２２０）でもって前記受容部分（１１０）に挿着され、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の前記第２の側（２２０）でもって受容窪み（１１２）の底部（１２０）に固定されている」に相当する。
　引用発明における、「前記ホルダ３が、前記底部と周囲に外側に広がる鍔部とを備えて鍋形に構成され」ることが、本願発明１における、「前記受容部分（１１０）が、前記受容窪み（１１２）と該受容窪み（１１２）を周回するように取り囲んでいるフランジ（１１４）とを備えて皿状に形成され」ていることに相当する。
　引用発明における、「ホルダ３の底部には複数のピン引出孔３３が形成され、ピン引出孔３３に挿入されたピン７１がプリント配線基板４３の表面に設けたランド部とターミナル８の他端部に設けた通電接続部８１に接続されて」いることが、本願発明１における、「前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて」「電気接触可能であ」ることに相当する。
　引用発明における、「前記プリント配線基板４３が・・・前記ホルダ３の底部に固定されている」ことが、本願発明１における、「前記支持基板（２００）が」「前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されてい」ることに相当する。
　引用発明における、「ホルダ３がホルダ３の底部とは反対の側でダイヤフラム２に接続され、ダイヤフラム２とホルダ３とによって受圧空間３１が画成されており、ホルダ３とダイヤフラム２によって形成される受圧空間３１内に、液体が充填され、密封されている」ことが、本願発明１における、「前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され」、「密封されている空間が、液体で充填されている」ことに相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「支持基板（２００）を受容するための受容部分（１１０）を含んでいる圧力検知モジュール（１００）であって、前記支持基板（２００）が第１の側（２１０）に圧力検知機構（２４０）を備え、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の第２の側（２２０）でもって前記受容部分（１１０）に挿着され、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の前記第２の側（２２０）でもって受容窪み（１１２）の底部（１２０）に固定されている前記圧力検知モジュール（１００）において、　前記受容部分（１１０）が、前記受容窪み（１１２）と該受容窪み（１１２）を周回するように取り囲んでいるフランジ（１１４）とを備えて皿状に形成され、前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて電気接触可能であり、
　前記支持基板（２００）が、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されていて、
　前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、密封されている空間が、液体で充填されていることを特徴とする圧力検知モジュール。」
（相違点）
（相違点１）本願発明１は「前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて、前記支持基板（２００）の、該接触穴において露出している接触面（２０８）が、電気接触可能であ」るという構成を備えるのに対し、引用発明は、「前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて電気接触可能であ」る構成を備えている点で本願発明１と共通するものの、「前記支持基板（２００）の、該接触穴において露出している接触面（２０８）」が該接触穴を通じて電気接触可能である構成を備えていない点。
（相違点２）本願発明１は「前記支持基板（２００）が密封材（１５０）を用いて、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されていて、前記密封材（１５０）が密封接着材（１５２）であり、該密封接着材（１５２）は、前記受容窪みの、前記底部（１２０）に設けられている前記接触穴（１３０）が、前記密封接着材（１５２）と前記支持基板（２００）とによって密封されるように、前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）と前記受容窪み（１１２）の内面との間に塗布されてい」るという構成を備えるのに対し、引用発明は、「前記支持基板（２００）が、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されてい」る構成を備えている点で本願発明１と共通するものの、「前記支持基板（２００）が、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されてい」ることが、「密封材（１５０）を用いて」行われており、「前記密封材（１５０）が密封接着材（１５２）であり、該密封接着材（１５２）は、前記受容窪みの、前記底部（１２０）に設けられている前記接触穴（１３０）が、前記密封接着材（１５２）と前記支持基板（２００）とによって密封されるように、前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）と前記受容窪み（１１２）の内面との間に塗布されてい」る構成を備えていない点。
（相違点３）本願発明１は「前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、且つ前記支持基板（２００）と前記密封接着材（１５２）とにより前記底部（１２０）の前記接触穴（１３０）に対し密封されている空間が、液体で充填されている」という構成を備えるのに対し、引用発明は、「前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、密封されている空間が、液体で充填されている」構成を備えている点で本願発明１と共通するものの、「該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、密封されている空間」が、「前記支持基板（２００）と前記密封接着材（１５２）とにより前記底部（１２０）の前記接触穴（１３０）に対し密封されている空間」である構成を備えていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点１について検討する。
　本願発明１における、「受容部分（１１０）」、「仕切り膜（１４０）」、「該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成されている空間」それぞれに対応するものは、引用発明１では、「ホルダ３」、「ダイヤフラム２」、「受圧空間３１」であり、引用文献２に記載された技術的事項では、「パッケージ５」、「ポッティング樹脂１２」、「収納部６」である。また、引用発明における「ピン７１」は、引用文献２に記載された技術的事項における「スルーホール８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ」に対応するものである。そして、引用文献２に記載された技術的事項は、本願発明１の「支持基板（２００）」に相当する部材を有していない。
　引用文献２に記載された技術的事項は、「パッケージ５には第２凹部６ｂと底部との間を貫通するスルーホール８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆが形成されており、ケース１４の底部が穴を有し、該穴を通じて、パッケージ５の、該穴において露出している面の電極部７２、７５が電気接触可能である」構成を有しているものの、この穴は、支持基板を露出させるものではなく、電気接触可能である支持基板の接触面を露出させるものでもない。それゆえ、引用文献２に記載された技術的事項は、本願発明１の上記相違点１に係る構成を含むものではない。
　また、引用文献３−７には、上記相違点１に係る構成は記載されていない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明、引用文献２−７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−１３について
　本願発明２−１３も、本願発明１の上記相違点１に係る構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２−７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　令和元年７月９日の補正により、補正後の請求項１−１３は、「前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、且つ前記支持基板（２００）と前記密封接着材（１５２）とにより前記底部（１２０）の前記接触穴（１３０）に対し密封されている空間が、液体で充填されている」という技術的事項を有するものとなった。当該技術的事項は、原査定における引用文献１−７には記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１−１３は、当業者であっても、原査定における引用文献１−７に基づいて容易に発明できたものではない。したがって、原査定を維持することはできない。
第８　当審拒絶理由について
　特許法第３６条第６項第２号について
（１）当審では、請求項２の「前記密封材（１５０）が密封接着材（１５２）または蝋材（１５４）である」という記載の意味が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが、令和元年７月９日に提出された手続補正書において、該請求項２の記載内容が削除された結果、この拒絶の理由は解消した。
（２）当審では、請求項２−８、１０に係る発明（すなわち、請求項１を引用する請求項に係る発明）が、「装置」を対象とした発明であるのか、それとも、「圧力検知モジュール」を対象とした発明であるのかが不明であるとの拒絶の理由を通知しているが、令和元年７月９日に提出された手続補正書において、請求項１を直接的又は間接的に引用する全ての請求項（すなわち、請求項２−９）で、「装置」という記載を「圧力検知モジュール」に補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
（３）当審では、請求項４の「金属深絞り部分」という記載の意味が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが、令和元年７月９日に提出された手続補正書において、「金属深絞り部分」が「金属深絞り部材」に補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
（４）当審では、請求項１２の「特に」という記載が、具体的にどのような条件のときにその任意付加的事項又は選択的事項が必要であるのが不明であるとの拒絶の理由を通知しているが、令和元年７月９日に提出された手続補正書において、「、特に気密に密封結合され」という箇所が削除された結果、この拒絶の理由は解消した。
第９　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。