【事件の表示】
　平成９年特許願第３８８２３号「半導体の実装構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年９月１１日出願公開、特開平１０−２４２３４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年２月２４日の出願であって、平成１２年９月１４日に審査請求とともに手続補正がなされ、平成１４年２月２０日付で拒絶理由が通知され、その指定期間内である同年４月２６日に意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年４月１４日付で拒絶査定がなされた。これに対し、同年５月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月１３日に手続補正がなされ、更に、平成１７年１０月２８日付で審尋がなされ、平成１７年１２月２２日に回答書が提出されたものである。
　
II．平成１５年６月１３日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年６月１３日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．補正後の特許請求の範囲
　補正前の特許請求の範囲である
「【請求項１】回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子を実装した実装構造体であって、
　該半導体素子と接続する電極を除いて該回路基板上に形成された配線を覆うように形成された第一の絶縁層と、該半導体素子と該回路基板との間を充填する該第一の絶縁層上に形成された第二の絶縁層とを備え、
　該半導体素子の電極と該回路基板の電極とが電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】前記第二の絶縁層が、異方性導電気フィルムもしくは充填樹脂であることを特徴とする請求項１記載の実装構造体。
【請求項３】前記半導体素子と対向する位置に形成した前記回路基板のスルーホールもしくはビアホールが前記第一の絶縁層で覆われていることを特徴とする請求項１または２記載の実装構造体。
【請求項４】前記スルーホール若しくはビアホールが導電粒子で埋められていることを特徴とする請求項３記載の実装構造体。
【請求項５】回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子を実装した実装構造体であって、
　該回路基板上を平坦化するように形成されている絶縁膜と、
　該絶縁膜と半導体素子の間に充填された封止樹脂を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項６】前記絶縁膜が、異方性導電気フィルムもしくは充填樹脂であることを特徴とする請求項５記載の実装構造体。
【請求項７】前記半導体素子と対向する位置に形成した前記回路基板のスルーホールもしくはビアホールが前記絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項５または６記載の実装構造体。
【請求項８】前記スルーホール若しくはビアホールが導電粒子で埋められていることを特徴とする請求項７記載の実装構造体。」は、
　
　本件補正により、
「【請求項１】回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子が実装されている実装構造体において、
　該回路基板は、該半導体素子に対向する位置に配線と、該半導体素子と接続する電極を除いて該配線を覆う絶縁膜とを有し、
　該半導体素子と該回路基板との間に樹脂が充填されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】前記絶縁膜は、前記配線より厚いことを特徴とする請求項１の実装構造体。
【請求項３】前記半導体素子と対向する回路基板上にスルーホールもしくはビアホールを有し、該スルーホールもしくはビアホールが前記絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項１または２記載の実装構造体。
【請求項４】前記半導体素子と対向する回路基板のスルーホールもしくはビアホールが導電粒子で埋められていることを特徴とする請求項３記載の実装構造体。
【請求項５】回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子を実装した実装構造体において、
　対向する回路基板上の位置に配線、ビアホール若しくはスルーホールがくるように半導体素子が実装されている場合には、該回路基板上を平坦化する絶縁膜と、該絶縁膜と半導体素子の間に充填された封止樹脂を有することを特徴とする実装構造体。」と補正された。
　
　上記補正後の請求項１は、補正前の請求項１に記載の「第一の絶縁層上に形成された第二の絶縁層」の点が削除され、当該「第二の絶縁層」が「半導体素子と該回路基板との間に樹脂が充填されていること」となり、第一の絶縁層上という配置が決まっていた「第二の絶縁層」の位置関係が削除されたもので、又「半導体素子の電極と回路基板の電極とが電気的に接続されている」点が削除されており、しかも、補正前のその他の請求項２〜８の内のいずれかの請求項を減縮したものであるとすることもできない。
　よって、請求項１の補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものには該当しないし、さらに、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的としたものにも該当しない。
　
２．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成１５年６月１３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１４年４月２６日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子を実装した実装構造体であって、
　該半導体素子と接続する電極を除いて該回路基板上に形成された配線を覆うように形成された第一の絶縁層と、該半導体素子と該回路基板との間を充填する該第一の絶縁層上に形成された第二の絶縁層とを備え、
　該半導体素子の電極と該回路基板の電極とが電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された特開平８−９７３１３号公報（以下、「刊行物」という。）には、マルチチップモジュール（以下、「ＭＣＭ」という。）について、次の技術事項が記載されている。
（２ａ）「【０００２】【従来の技術】従来のＭＣＭは、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ基板１の上に設けた素子載置部の周縁に沿って配置した接続端子２と、接続端子２以外の素子載置部を含む表面を被覆して形成したソルダレジスト膜又はエッチングレジスト膜等からなる保護膜３とを備えた回路基板の接続端子２にバンプ５を介して電気的に接続して搭載した半導体チップ６と、この半導体チップ６と回路基板との間の隙間に注入して加熱硬化した封止樹脂７とを備えて構成される。」
（２ｂ）図４（ａ）、（ｂ）には、半導体チップ６がソルダレジスト膜又はエッチングレジスト膜等からなる保護膜３とを備えた回路基板１の接続端子２にバンプ５を介して電気的に接続され、半導体チップ６と回路基板１との間には、封止樹脂７が注入された構成が示されている。
　
３．対比・判断
　上記刊行物の摘記事項（２ｂ）によれば、半導体チップ６がソルダレジスト膜又はエッチングレジスト膜等からなる保護膜３とを備えた回路基板１の接続端子２にバンプ５を介して電気的に接続され、半導体チップ６と回路基板１との間には、封止樹脂７が注入された構成が示されているから、半導体チップを回路基板にフリップチップアタッチ方式で実装していることは明らかである。又上記刊行物の摘記事項（２ａ）によれば、回路基板表面には、接続端子以外の素子載置部を含む表面をソルダレジスト膜により被覆されていることが記載されている。ここで、一般に、ソルダレジスト膜自体は、回路基板、プリント基板上の配線に不要にハンダが付かないようにするため、又回路パターンを保護するためのものであるから、接続端子に接続する配線が回路基板表面上の素子載置部に形成され、しかもこの配線がソルダレジスト膜により被覆されていることは自明のことである。
　そうすると、刊行物には、「回路基板上にフリップチップアタッチ方式で半導体チップが実装されているＭＣＭにおいて、回路基板の上に設けた素子載置部の周縁に沿って配置した接続端子と、接続端子に接続する配線が回路基板表面上の素子載置部に形成され、接続端子以外の素子載置部を含む表面を被覆して形成したソルダレジスト膜とを備えた回路基板の接続端子にバンプを介して電気的に接続して搭載した半導体チップと、この半導体チップと回路基板との間の隙間に注入して加熱硬化した封止樹脂とを備えたＭＣＭ。」（以下、「刊行物記載発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明１と刊行物記載発明とを対比する。
　刊行物記載発明の「ソルダレジスト膜」、「封止樹脂」、「ＭＣＭ」は、それぞれ本願発明１の「第一の絶縁層」、「第二の絶縁層」、「実装構造体」に相当するから、両者は、「回路基板にフリップチップアタッチ方式で半導体素子を実装した実装構造体であって、該半導体素子と接続する電極を除いて該回路基板上に形成された配線を覆うように形成された第一の絶縁層と、該半導体素子と該回路基板との間を充填する該第一の絶縁層上に形成された第二の絶縁層とを備え、該半導体素子の電極と該回路基板の電極とが電気的に接続されている実装構造体。」の点で一致し、両者に実質的な相違点はない。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜８に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。