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　特願２００１−８３３７１「キャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月１６日出願公開、特開２００１−３２０２０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１３年３月２２日（パリ条約による優先権主張　２０００年４月６日（ＫＲ）韓国）の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
（本願発明）
　「キャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタにおいて、
　入力端と出力端を備え、両端に持つ少なくとも一対のトランスミッションラインを前記入力端と出力端との間に備えて前記入力端を介して印加される信号から所定の周波数帯域信号だけをフィルタリングして前記出力端に出力するトランスミッションラインフィルタと、
　前記トランスミッションラインのそれぞれの端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与するランプ素子である容量補償部と、
　前記トランスミッションラインのそれぞれに形成されたビア・ホールの中で前記容量補償部と連結されないビア・ホールを通して前記トランスミッションラインを接地させる接地層を含むことを特徴とするキャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタ。」
　
２．引用発明と周知技術
（１）これに対して、原審の拒絶理由に引用された特開平１０−１９０３０９号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型誘電体フィルタ、特に携帯通信用電話機等の高周波無線機に用いられる高周波回路やデュプレクサ等に使用される積層型誘電体フィルタ、または基板内蔵用フィルタに関する。」（２頁１欄、段落１）
　ロ．「【０００５】本発明の目的は、高周波回路用バンドパスフィルタに用いられる積層型誘電体フィルタまたは基板内蔵用フィルタにおいて、通過帯域より高周波側の減衰量を改善することにある。」（２頁１〜２欄、段落５）
　ハ．「【００１３】本積層型誘電体フィルタを基板に内蔵する場合、図２に示すような外観である必要は無く、基板の一部分となる。その場合、端面アース電極、端面入出力電極の代用として、ビア、垂直電極等を用いることができる。・・・（以下略）・・・」（３頁３欄、段落１３）
　ニ．「【００１７】〔他の実施形態〕本発明の他の実施形態による積層型誘電体フィルタの展開模式図を図５に示す。図のように、厚み方向最下部に配置される誘電体層１の主面にはアース電極２１が形成されている。
【００１８】誘電体層１の上面に積層される誘電体層２の主面には、３段の１／４波長型ストリップライン共振器を構成する共振電極１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが形成されている。誘電体層４の主面には、共振電極であり、かつ共振用コンデンサ電極でもある共振電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが形成される。共振電極１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃと共振電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃとは、それぞれビア４１、４２、４３により接続されている。
【００１９】誘電体層２の上面に積層される誘電体層３の主面には、入出力電極１３Ａ、１３Ｂが形成されている。第１の入出力電極１３Ａは、１段目の共振電極１２Ａと対向して配置されることにより入出力コンデンサを構成し、２段目の共振電極１２Ｂと対向して配置されることによりゼロ点形成用コンデンサを構成している。同様に、第２の入出力電極１３Ｂは、３段目の共振電極１２Ｃと対向して配置されることにより入出力コンデンサを構成し、２段目の共振電極１２Ｂと対向して配置されることによりゼロ点形成用コンデンサを構成している。
【００２０】誘電体層４の主面に積層される誘電体層５の主面には、アース電極２２が形成されている。厚み方向最上部には、電極保護のための誘電体層６が積層される。アース電極２１、２２は端面アース電極３１、３２に接続され、共振電極１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは端面アース電極３１、３２のいずれか一方のみに接続される。また、入出力電極１３Ａ、１３Ｂは端面入出力電極３３、３４に接続されている。」（３頁４欄、段落１７〜２０）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「積層型誘電体フィルタ」は「携帯通信用電話機等の高周波無線機に用いられる高周波回路やデュプレクサ等に使用され」、並列配置された複数の共振電極の同じ側の一端が共通接地され、他端が開放されている、いわゆる「コームライン構造」の「ストリップライン共振器」を用いた「バンドパスフィルタ」であるから、当該フィルタは「コームライン構造の無線フィルタ」であり、「入力端を介して印加される信号から所定の周波数帯域信号だけをフィルタリングして出力端に出力するストリップラインフィルタ」である。
　また、上記「端面入出力電極」は「入出力電極」の「入力端」と「出力端」であり、「３段の１／４波長型ストリップライン共振器」は「両端に持つ少なくとも一対」の共振器であり、「前記入力端と出力端との間に備え」られている。また、上記「ストリップライン」は伝送線路（即ち、「トランスミッションライン」）の一種である。
　また、上記「コンデンサ」は「ストリップライン共振器」に並列に接続されるのであるから、当該並列回路のうちのコンデンサ部分はいわゆる「コンデンサ回路」である。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
（引用発明）
　「コンデンサ回路を持つコームライン構造の無線フィルタにおいて、
　入力端と出力端を備え、両端に持つ少なくとも一対のトランスミッションラインを前記入力端と出力端との間に備えて前記入力端を介して印加される信号から所定の周波数帯域信号だけをフィルタリングして前記出力端に出力するトランスミッションラインフィルタと、
　前記トランスミッションラインの一方の端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与するコンデンサと、
　前記トランスミッションラインの他方の端に形成された端面アース電極を通して前記トランスミッションラインを接地させるアース電極を含むことを特徴とするコンデンサ回路を持つコームライン構造の無線フィルタ。」
　
　また、上記引用例には「端面アース電極、端面入出力電極の代用として、ビア、垂直電極等を用いる」技術手段も開示されている。
　
（２）例えば実願昭６０−７０１４４号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭６１−１８７１０１号参照、以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項イ〜ロが記載されており、また例えば特開平１１−９７９０２号（以下、「周知例２」という。）には図面とともに以下の事項ハ〜ニが記載されており、また例えば特開平５−２４３８０７号（以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項ホが記載されている。
　イ．「誘電体基板の一方の主面に第１のアース電極を形成し、他方の主面に、対向する２つの辺を有する第２のアース電極と、その２つの辺の少なくとも一方から他方に向けて延びて先端が開放端である共振電極とを形成したストリップラインフィルタにおいて、共振電極の開放端部とそれに対向する第２のアース電極との間にコンデンサを取り付けたことを特徴とするストリップラインフィルタ。」（周知例１、１頁、実用新案登録請求の範囲）
　ロ．「コンデンサ１２の取り付けは、例えば、その両電極を共振電極８、９及び辺６１、６２にそれぞれ導電性接合剤１４で接合することによって、例えば半田付け、あるいは銀ペーストの焼付け等によって行う。この場合、コンデンサ１２は小型、大容量、低損失のコンデンサ、例えば積層チップコンデンサ等が、フィルタの小型化、Ｑの低下防止等の観点から好ましい。
　上述のようにコンデンサ１２を取り付けることによって、共振電極８、９の共振周波数を下げることができるので、フィルタの小型化を図ることができる。この場合、コンデンサ１２の容量の大きさは目的とする周波数に応じて適宜自由に選択することができる。」（周知例１、４頁７〜２０行目）
　ハ．「高誘電率の誘電体ブロックには導電膜で被覆された複数個の貫通孔が形成されると共に、前記貫通孔の一端が位置する一側面を除く外周面の略全体に電極が形成され、低誘電率基板の一主面には導電膜が略全体にわたり形成されると共に、他主面には容量に接続された複数個のストリップラインが形成され、これらのストリップラインの一端と前記貫通孔とが電気的に接続される一方、これらのストリップラインの他端が前記容量を介してアースされていることを特徴とする表面実装フィルタ。」（周知例２、２頁１欄、請求項１）
　ニ．「【００２８】また、上記した表面実装フィルタ１０では、ストリップライン２５ｂ、２５ｃと導電膜２５ａとがチップコンデンサ２６を介して接続されている場合について説明したが、別の実施の形態のものでは、ストリップライン２５ｂ、２５ｃと導電膜２５ａとがエアーギャップを介して接続されてもよい。」（周知例２、５頁８欄、段落２８）
　ホ．「【００６４】また、突出部分に、容量基板を配置する際には、容量基板の位置決めが容易となり、下ケース、上ケースにフィルタを半田接合する際に、一括的に配置できるため、製造工程が簡略化する。また突出部分に、容量パターンに形成する際には、内導体や外導体の形成工程で同時に形成でき、製造工程が簡略化する。」（周知例３、６頁１０欄、段落６４）
　
　例えば上記周知例１、２に開示されているように「ストリップラインフィルタの共振電極としてのストリップラインの一端とアース間にその容量値を適宜選択し得るチップコンデンサを配置して共振周波数を所望の値とすること」は周知であり、また例えば上記ニ．とホ．に開示されているように「誘電体フィルタの付加容量を外付けコンデンサとするか一体形成するか」は当業者がその所望に応じて任意に選択し得る単なる設計的事項である。
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比するに、引用発明の「コンデンサ回路」、「アース電極」と本願発明の「キャパシタ補償回路」、「接地層」との間にそれぞれ実質的な差異はない。
　また、本願発明の「前記トランスミッションラインのそれぞれの端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し」という構成は「前記トランスミッションラインのそれぞれの端に形成されたビア・ホールの一方を通して前記トランスミッションラインと連結し」という意味であるから、当該構成と引用発明の「前記トランスミッションラインの一方の端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し」という構成の間に実質的な差異はない。したがって、本願発明の「前記トランスミッションラインのそれぞれの端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与するランプ素子である容量補償部」の構成と引用発明の「前記トランスミッションラインの一方の端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与するコンデンサ」の構成はいずれも「前記トランスミッションラインの一方の端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与する容量部」であるという点で一致している。
　また、引用発明の「前記トランスミッションラインの他方の端」は、本願発明の「前記トランスミッションラインのそれぞれに形成されたビア・ホールの中で前記容量補償部と連結されない」側の端のことであるから、本願発明の「前記トランスミッションラインのそれぞれに形成されたビア・ホールの中で前記容量補償部と連結されないビア・ホールを通して前記トランスミッションラインを接地させる」構成と引用発明の「前記トランスミッションラインの他方の端に形成された端面アース電極を通して前記トランスミッションラインを接地させる」構成はいずれも「前記トランスミッションラインの他方の端を接地させる」構成であるという点で一致している。
　したがって、本願発明と引用発明は以下の点で一致ないし相違している。
＜一致点＞
　「キャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタにおいて、
　入力端と出力端を備え、両端に持つ少なくとも一対のトランスミッションラインを前記入力端と出力端との間に備えて前記入力端を介して印加される信号から所定の周波数帯域信号だけをフィルタリングして前記出力端に出力するトランスミッションラインフィルタと、
　前記トランスミッションラインの一方の端に形成されたビア・ホールを通して前記トランスミッションラインと連結し、前記トランスミッションラインと接地との間に容量を付与する容量部を備え、
　前記トランスミッションラインの他方を接地させる接地層を含むことを特徴とするキャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタ。」
　
＜相違点＞
（１）「容量部」に関し、本願発明は「ランプ素子である容量補償部」であるのに対し、引用発明は「コンデンサ」である点。
（２）「ビア・ホール」及び「トランスミッションラインの他方の端を接地させる」構成に関し、本願発明の「ビア・ホール」は「トランスミッションラインのそれぞれの端に形成され」、「前記トランスミッションラインのそれぞれに形成されたビア・ホールの中で前記容量補償部と連結されないビア・ホールを通して」前記トランスミッションラインを接地させる構成であるのに対し、引用発明の「ビア・ホール」は「トランスミッションラインの一方の端に形成され」、「トランスミッションラインの他方の端に形成された端面アース電極を通して」前記トランスミッションラインを接地させる構成である点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点（１）の「容量補償部」について検討するに、例えば上記周知例１、２に開示されているように「ストリップラインフィルタの共振電極としてのストリップラインの一端とアース間にその容量値を適宜選択し得るチップコンデンサを配置して共振周波数を所望の値とすること」は周知であるところ、当該周知技術における「その容量値を適宜選択し得るチップコンデンサ」とは本願発明でいう「ランプ素子である容量補償部」に他ならないものであり、上記したように「誘電体フィルタの付加容量を外付けコンデンサとするか一体形成するか」は当業者がその所望に応じて任意に選択し得る単なる設計的事項であるから、これらの周知技術ないしは設計的事項を引用発明に適用して、引用発明の「コンデンサ」を本願発明のような外付けの「ランプ素子である容量補償部」に変更する程度のことは当業者であれば適宜成し得ることである。
　ついで、上記相違点（２）の「ビア・ホール」及び「トランスミッションラインの他方の端を接地させる」構成について検討するに、上記引用例には「端面アース電極、端面入出力電極の代用として、ビア、垂直電極等を用いる」技術手段も開示されているのであるから、引用発明の「トランスミッションラインの他方の端に形成された端面アース電極を通して」前記トランスミッションラインを接地する構成を本願発明のような「ビア・ホールを通して」接地する構成とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。また、トランスミッションラインの他方の端を「ビア・ホールを通して」接地する構成とすることにより、本願発明の「ビア・ホール」が「トランスミッションラインのそれぞれの端に形成され」るものとなることは自明のことである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。