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　特願２０００−４０４８２４「冷却用構造体及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１０日出願公開、特開２００２−１９５７１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月２６日の出願であって、平成１６年４月１９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年６月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日受付で手続補正がなされ、さらに、同年７月１２日受付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年７月１２日受付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］                                          
　平成１６年７月１２日受付の手続補正（以下、「本件補正２」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正２により、出願当初の明細書に記載された特許請求の範囲の請求項４（以下、「原請求項４」という。）は、補正後の請求項３として
「【請求項３】　層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元の方向に連通するように配置された流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体および／もしくは熱伝導流体を循環さす構造本体が、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する一式の組みをなす１乃至数分割片からなり，それらの対応する各分割片に形成される部分溝は流路軸方向に開放され，かつ，各分割片はそれらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能の接合合体面を有しそれらの接合合体面を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させて部分溝を一連の流体回路若しくは溜場として層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元に配置形成されるよう内蔵させ，内蔵された層内の流体回路若しくは溜場に出入り口を設けてそこに低温流体を毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）の範囲で導入して循環さす構造本体を完成せしめたことを特徴とする冷却用構造体」
と補正された。
　
　本件補正２は、原請求項４に記載した発明の構成要件である「流体回路若しくは溜場」に、層内に二次元又は三次元の方向に連通するように配置されたものであるとの限定を付加し、また、同発明の構成要件である「分割片」に、それらに形成される部分溝が流路軸方法に解放され、かつ、それらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能とする接合合体面を有し、それらの接合合体面を接合させて部分溝を一連の流体回路若しくは溜場として層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元に配置形成されるよう内蔵させ，内蔵された層内の流体回路若しくは溜場に出入り口を設けてそこに低温流体を毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）の範囲で導入して循環さす構造本体を完成せしめるものであるとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項３に記載された発明（以下、「本願補正発明２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項の規定により準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（２）引用例
　本願の出願前国内において頒布された刊行物である、特開平６−２３８７２８号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「【０００７】
【実施例】・・・・さて図１は本発明の実施例を示す金型の断面図で、図２の箱物成形品８を対象例としている。図１において１は固定側キャビティ部材、２〜４は裏当て部材で、これらは面ｐ，ｑ１，ｑ２，ｒ１，ｒ２で接合されて固定側金型１０を形成している。また前記キャビティ部材１と裏当て部材２〜４の間には、多条の冷却媒体通路１０ａ，１０ｂ〜１０ｏが設けられている。また５はスプルーブッシュで、円周上に冷却媒体通路５ａが設けられている。次に可動側について説明すると、１１〜１３は可動側キャビティ部材、１４は裏当て部材で、これらは面ｕ，ｖ１，ｖ２，ｗ１，ｗ２で接合されて、可動側金型２０を形成している。また前記キャビティ部材１１〜１３と裏当て部材１４の間には、多条の冷却媒体通路２０ａ，２０ｂ〜２０ｋが設けられている。なお、成形時に射出された樹脂は矢印Ａ方向から流入してスプルーブッシュ５内に充填される。
【０００８】図３は図１の可動側金型２０における冷却媒体通路２０ａ〜２０ｋを線図で示すもので、各冷却媒体通路２０ａ〜２０ｋはそれぞれ冷却水の入口と出口に接続されている。また図４は図１の可動側キャビティ部材１１の詳細を示す。図４に示すようにキャビティ部材１１には冷却溝２０ｃ１〜２０ｉ１が設けられている。また接合面１１ａは図１の接合面ｕで裏当て部材１４に、接合面１１ｂは図１の接合面ｖ１でキャビティ部材１２に、接合面１１ｃ（接合面１１ｂの反対側）は図１の接合面ｗ１でキャビティ部材１３にそれぞれ接合される。
【０００９】図５は図１の可動側キャビティ部材１２の詳細を示す。図５に示すように、キャビティ部材１２には冷却溝２０ａ３〜２０ｃ３が設けられ、冷却溝２０ｃ３では穴３６ｃから出入口３５ｃに通じているように、各冷却溝は冷却媒体の入口と出口とに通じている。また接合面１２ａは図１の接合面ｖ１とｖ２でそれぞれキャビティ部材１２と裏当て部材１４に接合される。なお、図１の可動側キャビティ部材１３も全く同様である。図６は図１の可動側裏当て部材１４の詳細を示す。図６に示すように、可動側裏当て部材１４には冷却溝２０ａ２〜２０ｋ２（ただし２０ｊ２，２０ｋ２は図示せず）が設けられ、冷却溝２０ｈ２では穴３６ｈから出入口３５ｈに通じているように、各冷却溝は冷却水の入口と出口とに通じている。また接合面１４ａは図１の接合面ｕでキャビティ部材１１に、接合面１４ｂは図１の接合面ｖ２でキャビティ部材１２に、接合面１４ｃ（１４ｂと反対側の面）は図１の接合面ｗ２でキャビティ部材１３に接合される。
【００１０】以上の各接合は、ろう付けや拡散接合によって次の順序で行なう。・・・」（発明の詳細な説明の段落【０００７】〜【００１０】）
　
　上記記載および図面によれば、引用文献には、次の発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　
「層内の広域に二次元又は三次元の方向に連通するように配置された冷却媒体通路を有しそこに冷却水を導入させる金型が、前記冷却媒体通路を構成するようになる冷却溝を具備する一式の組みをなす数分割片であるキャビティ部材、裏当て部材からなり，それらの対応する各分割片に形成される冷却溝は流路軸方向に開放され，かつ，各分割片はそれらの冷却溝を二次元又は三次元の冷却媒体通路に接続可能の接合合体面を有しそれらの接合合体面をろう付けあるいは拡散接合により接合させて冷却溝を一連の冷却媒体通路として層内の広域に二次元又は三次元に配置形成されるよう内蔵させ，内蔵された層内の冷却媒体通路に出入り口を設けてそこに冷却水を導入させる金型。」
　
（３）対比・判断                                   
　本願補正発明２と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「冷却媒体通路」は、本願補正発明の「流体回路」に相当し、以下同様に、「冷却水」は「低温流体あるいは熱伝導流体」に、「金型」は「構造本体あるいは冷却用構造体」に、「冷却溝」は「部分溝」に、それぞれ相当するから、
　両者は、
「層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元の方向に連通するように配置された流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体および／もしくは熱伝導流体を導入さす構造本体が、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する一式の組みをなす１乃至数分割片からなり，それらの対応する各分割片に形成される部分溝は流路軸方向に開放され，かつ，各分割片はそれらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能の接合合体面を有しそれらの接合合体面を接合させて部分溝を一連の流体回路若しくは溜場として層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元に配置形成されるよう内蔵させ，内蔵された層内の流体回路若しくは溜場に出入り口を設けてそこに低温流体を導入さす構造本体を完成せしめたことを特徴とする冷却用構造体」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
［相違点１］本願補正発明２は、低温流体あるいは熱伝導流体を構造本体に循環させるのに対して、引用例発明は、低温流体あるいは熱伝導流体を構造本体に導入させるものの、循環させるとの限定がない点。
　
［相違点２］本願補正発明２は、各分割片の接合合体面を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させるに対して、引用例発明は、ろう付けあるいは拡散接合により接合させる点。
　
［相違点３］本願補正発明２は、低温流体を毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）の範囲で導入するものであるのに対して、引用例発明は、低温流体をどの程度導入するものであるのか限定がない点。
　
　上記相違点１〜３について検討する。
　相違点１については、流体回路を有する冷却用構造体に出入り口を設け、該出入り口を介して低温流体を循環させることは従来周知の技術手段である（例えば、特開平３−８６３５５号公報の第２頁左下欄９〜１３行および第３図、特開平７−３８０２５号公報の第２頁第１欄２３〜３２行参照。）から、引用例発明において、低温流体を出入り口を介して循環させることは、当業者であれば、容易に想到し得たことである。
　
　相違点２については、金属部材を放電プラズマ・パルス通電法によって焼結接合することも従来周知の技術手段である（例えば、特開平１１ー１５８５１４号公報、特開平８−２３８３４０号公報、特開２０００−２３９７１２号公報、特開平１１−１０７０９号公報の第３頁第４欄１０〜１５行参照。）から、引用例発明において、各分割片の接合合体面を放電プラズマ・パルス通電法より燒結接合させることは、当業者であれば、容易に想到し得たことである。
　
　相違点３については、低温流体の流量をどの程度とするかは、冷却されるべき対象物の大きさ、形状、材質、および、冷却構造体の大きさ、形状、材質、さらには、冷却用構造体内における流体回路間の間隔、管径、流体の種類、導入時の流体温度等に応じて適宜選定される事項であるから、それらの事項が特定されていない本願補正発明２において、流量を本願補正発明２のように限定しても格別の作用効果を奏するとは認められず、その点は単なる数値限定であって、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明２の効果は、引用文献に記載された発明および周知技術から予測し得る程度のものであって、格別のものではない。
　よって、本願補正発明２は、本願の出願前に国内において頒布された引用文献に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正２は、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．平成１６年６月１４日受付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］                                          
　平成１６年６月１４日受付の手続補正（以下、「本件補正１」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正１により、原請求項４は、補正後の請求項３として
「【請求項３】　層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元の方向に連通するように配置された流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体および／もしくは熱伝導流体を循環さす構造本体が、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する一式の組みをなす１乃至数分割片からなり，それらの対応する各分割片に形成される部分溝は流路軸方向に開放され，かつ，各分割片はそれらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能の接合合体面を有しそれらの接合合体面を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させ，形成された層内の流体回路若しくは溜場に低温流体および／もしくは熱伝導流体を導入して循環さす出入り口を設けて構造本体を完成せしめたことを特徴とする冷却用構造体」
と補正された。
　
　本件補正１は、原請求項４に記載した発明の構成要件である「流体回路若しくは溜場」に、層内に二次元又は三次元の方向に連通するように配置されたものであるとの限定を付加し、また、同発明の構成要件である「分割片」に、それらに形成される部分溝は流路軸方法に解放され、かつ、それらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能とする接合合体面を有し、それらの接合合体面を接合させ、形成された層内の流体回路若しくは溜場に低温流体および／もしくは熱伝導流体を導入して循環さす出入り口を設けて構造本体を完成せしめるものであるとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項３に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項の規定により準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。　
　
（３）対比・判断                                   
  本願補正発明１は、前記２．で検討した本願補正発明２から、冷却用構造体内の流体回路若しくは溜場に導入して循環させる低温流体の流量を毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）とするとの限定を省いたものである。
　そうすると、本願補正発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明２が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用文献に記載された発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明１も、引用文献に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正１は、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４．本願発明について
　平成１６年６月１４日受付および平成１６年７月１２日受付の手続補正は上記のとおりいずれも却下されたので、本願の請求項４に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項４】　層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体を導入し循環さす構造本体が、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する１乃至数分割片を放電プラズマ・パルス通電法により焼結接合させてなることを特徴とする冷却用構造体」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明２から、発明の構成要件である「流体回路若しくは溜場」について、層内に二次元又は三次元の方向に連通するように配置されたものであるとの限定を省き、また、同発明の構成要件である「分割片」について、それらに形成される部分溝が流路軸方法に解放され、かつ、それらの部分溝を二次元又は三次元の流体回路に接続可能とする接合合体面を有し、それらの接合合体面を接合させて部分溝を一連の流体回路若しくは溜場として層内の広域若しくは一部に二次元又は三次元に配置形成されるよう内蔵させ，内蔵された層内の流体回路若しくは溜場に出入り口を設けてそこに低温流体を毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）の範囲で導入して循環さす構造本体を完成せしめるものであるとの限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明２が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用文献に記載された発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用文献に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。