【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年6月9日(2010.6.9)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）金属粉と、水及びゲル形成アガロイドとを混合して金属粉混合物を形成する工程；
ｂ）セラミック粉と、水及び分散剤とを混合し、その混合物をボールミルにかけて、その粒子サイズを減少させてボールミルにかけたセラミック粉混合物を形成する工程；
ｃ）金属粉混合物及びボールミルにかけたセラミック粉混合物をコンパウンドしてコンパウンド混合物を形成する工程；及び
ｄ）該コンパウンド混合物を粒状に切断する工程；
を含む、均一なコンポジットモールディングコンパウンドを製造する方法。
【請求項２】
前記セラミック粉が、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物又はこれらの材料の２以上の組合せの形態をしており、前記金属粉が、鉄金属及び／又は非鉄金属又は金属合金の形態をしている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
金属粉及びセラミック粉の混合物が、均一なコンポジットモールディングコンパウンドの０．１〜９９容量％の範囲内である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
金属粉及びセラミック粉の混合物が、均一なコンポジットモールディングコンパウンドの１５〜７５容量％の範囲内である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
金属粉及びセラミック粉の混合物が、均一なコンポジットモールディングコンパウンドの１５〜４０容量％の範囲内である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項６】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンド中の水の量が、５〜３０重量％である、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンド中の水の量が、８〜２０重量％である、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記金属粉混合物及びセラミック粉混合物の温度が、前記コンパウンドする工程（ｃ）の間、７５〜１００℃に上げられる、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記金属粉混合物及びセラミック粉混合物の温度が、前記コンパウンドする工程（ｃ）の間、８０〜９５℃に上げられる、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンドが、更に、ｐＨ制御物質、殺生物剤及び担体を含む、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンド中の固体材料の重量％が、７５〜８８重量％の範囲内である、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンド中の金属粉及びセラミック粉が、１〜６０μｍの粒子サイズを有する、請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記均一なコンポジットモールディングコンパウンドが、更に、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム及びホウ酸からなる群から選ばれるボラート化合物の形態でゲル強度向上剤を含む、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
ａ）請求項１〜１３のいずれかに記載の方法によって均一なコンポジットモールディングコンパウンドを形成する工程；
ｂ）該コンパウンドを自立性物品を製造するための温度及び圧力条件下で成形する工程；
を含む、物品を成形する方法。
【請求項１５】
更に、前記成形された物品を１３００〜１４５０℃で２〜４時間焼結する工程を含む、請求項１４に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２１】
実施例１
３３重量％（５１容量％）の酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）粉末および６６．７重量％（４９容量％）の３１６Ｌステンレススチール粉末のコンポジット混合物を、調製した。２８００ｇ量の酸化アルミニウムを、１重量％（固形分基準）のアンモニウムポリアクリレートおよび十分な量のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡ）を含む９３３ｇの脱イオン水と混合して、混合物のｐＨを９．８５に調整した。粉末／水混合物を約５時間ボールミル粉砕して、平均粒度をおよそ１．１μｍに縮小した。１８６７ｇの懸濁液（１４００ｇの粉末を含む）のアリコート（aliquot）を、４２ｇの寒天、１．４ｇのホウ酸カルシウム、０．３９ｇのメチルｐ−ヒドロキシベンゾエートおよび０．２９ｇのプロピルｐ−ヒドロキシベンゾエートと、シグマブレンダー内で約１０分間室温で混合した。その後、２８００ｇの３１６Ｌステンレススチール粉末をブレンダーに添加し、室温で約１５分間混合した。温度を９３℃に上げ、混合を約４５分間続行した。材料を室温に冷却したのち、ブレンダーから取り出し、フードプロセサー（Ｋｉｔｃｈｅｎ  Ａｉｄ  ＫＳＭ９０）を用いて粒状フォーマットに細断した。細断された供給原料を、材料のルースベッド（loose bed）を大気に曝露することにより、８７．４重量％固形分レベルに乾燥させた。図２に示されるように、Ｂｏｙ  １５Ｓおよび５５トンＣｉｎｃｉｎｎａｔｉ射出成形機で、およそ８０〜９５℃で２００〜９００ｐｓｉの射出圧力を用いて、部品を、引張試験片、Ｃクランプおよびプレートの形状に成形した。成形に続いて、部品を周囲条件で乾燥させ、およそ１３５０〜１４５０℃で約２〜４時間焼付した。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
実施例３
この実施例では、コンポジットモールディングコンパウンドは、１０重量％（１８．３容量％）の酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）粉末および９０重量％（８１．７容量％）の３１６Ｌステンレススチール粉末からなっていた。脱イオン水、寒天および実施例１に記載の他の加工助剤を、シグマブレンダーに添加した。温度を９３℃に上げ、寒天を完全に溶融させた。３７８０ｇの３１６Ｌステンレススチール粉末を溶融体に添加し、約３０分間混合した。この段階で、５６０ｇのＡｌ2Ｏ3スリップ（４２０ｇのＡｌ2Ｏ3粉末を含む；実施例１の調製）を、シグマブレンダーに添加し、さらにおよそ４０分間混合した。材料を室温に冷却し、実施例１に記載されたものと同じ細断および湿分調整手順が続いた。試験片およびＣクランプを、Ｂｏｙ  １５Ｓ射出成形機内でこのコンパウンドから成形した。
本発明は以下の態様を含む。
[１]
ａ）金属粉及びセラミック粉の混合物、
ｂ）アガロイドからなるポリサッカライドの群から選ばれるゲル形成材料、及び
ｃ）ゲル形成材料溶媒、
を含むコンポジットモールディングコンパウンドであって、
前記混合物は、該混合物にせん断作用を与えるブレンダー内で処方され、該ブレンダーは、該混合物の温度を約７５〜１００℃に上げるために加熱される、コンパウンド。
[２]  前記混合物の温度が約８０〜９５℃に上げられる、[１]に記載のコンパウンド。
[３]  更に、分散剤、ｐＨ制御物質、殺生物剤及び担体を含む、[１]に記載のコンパウンド。
[４]  前記金属／セラミック粉混合物が、約１〜６０μｍの粒子サイズを有するスリップの形態をしている、[１]に記載のコンパウンド。
[５]  前記セラミック粉が、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物又はこれらの組合せの形態をしており、前記金属粉が、鉄金属及び／又は非鉄金属又は金属合金の形態をしている、[１]に記載のコンパウンド。
[６]  金属粉及びセラミック粉の複合混合物が、約０．１〜９９％の範囲内の体積フラクションを有する補強粒子又はマトリックスを形成する、[１]に記載のコンパウンド。
[７]  前記体積フラクションが、約１５〜７５％の範囲内である、[６]に記載のコンパウンド。
[８]  前記体積フラクションが、約１５〜４０％の範囲内である、[６]に記載のコンパウンド。
[９]  更に、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム及びホウ酸からなる群から選ばれるボラート化合物の形態でゲル強度向上剤を含む、[１]に記載のコンパウンド。
[１０]  前記コンパウンド混合物中の固体材料の重量％が、約７５〜９３重量％の範囲内である、[１]に記載のコンパウンド。
[１１]
ａ）金属粉及びセラミック粉の複合混合物、アガロイドからなるポリサッカライドの群から選ばれるゲル形成材料、及びゲル形成材料溶媒を処方する工程（ここで、前記混合物は、該混合物にせん断作用を与えるブレンダー内で処方され、該ブレンダーは、該混合物の温度を約７５〜１００℃に上げるために加熱される）；
ｂ）該混合物を、ゲル形成材料のゲル化点以上の温度で、射出成形機に供給する工程；及び
ｃ）該混合物を温度及び圧力条件下で成形して自立性物品を製造する工程；
を含む、物品を製造する方法。
[１２]  前記混合物の温度が約８０〜９５℃に上げられる、[１１]に記載の方法。
[１３]  更に、分散剤、ｐＨ制御物質、殺生物剤及び担体を含む、[１１]に記載の方法。
[１４]  前記金属／セラミック粉混合物が、約１〜６０μｍの粒子サイズを有するスリップの形態をしている、[１１]に記載の方法。
[１５]  前記セラミック粉が、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物又はこれらの組合せの形態をしており、前記金属粉が、鉄金属及び／又は非鉄金属又は金属合金の形態をしている、[１１]に記載の方法。
[１６]  金属粉及びセラミック粉の複合混合物が、約０．１〜９９％の範囲内の体積フラクションを有する補強粒子又はマトリックスを形成する、[１１]に記載の方法。
[１７]  前記体積フラクションが、約１５〜７５％の範囲内である、[１６]に記載の方法。
[１８]  前記体積フラクションが、約１５〜４０％の範囲内である、[１６]に記載の方法。
[１９]  更に、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム及びホウ酸からなる群から選ばれるボラート化合物の形態でゲル強度向上剤を含む、[１１]に記載の方法。
[２０]  前記コンパウンド混合物中の固体材料の重量％が、約７５〜９３重量％の範囲内である、[１１]に記載の方法。
[２１]  更に、複合成形された部品を約１３００〜１４５０℃で約２〜６時間焼結する工程を含む、[１１]に記載の方法。
[２２]
ａ）金属粉と、水及びアガロイドからなるポリサッカライドの群から選ばれるゲル形成材料とを混合する工程；
ｂ）セラミック粉と、水及び分散剤とを混合し、その混合物をボールミルにかけて、その粒子サイズを減少させる工程；
ｃ）金属粉混合物及びセラミック粉混合物をコンパウンドする工程；及び
ｄ）該コンパウンド混合物を粒状に切断する工程；
を含む、均一なコンポジットモールディングコンパウンドを製造する方法。
[２３]  前記セラミック粉が、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物又はこれらの材料の２以上の組合せの形態をしており、前記金属粉が、鉄金属及び／又は非鉄金属又は金属合金の形態をしている、[２２]に記載の方法。
[２４]  金属粉及びセラミック粉の複合混合物が、約０．１〜９９％の範囲内の体積フラクションを有する補強粒子又はマトリックスを形成する、[２３]に記載の方法。
[２５]  前記複合混合物が、約１５〜７５体積％の範囲内である、[２３]に記載の方法。
[２６]  前記複合混合物が、約１５〜４０体積％の範囲内である、[２３]に記載の方法。
[２７]  前記複合混合物中の水の量が、約５〜３０重量％である、[２２]に記載の方法。
[２８]  前記複合混合物中の水の量が、約８〜２０重量％である、[２２]に記載の方法。
[２９]  前記複合混合物の温度が、前記コンパウンドする工程の間、約７０〜１００℃に上げられる、[２２]に記載の方法。
[３０]  前記複合混合物の温度が、前記コンパウンドする工程の間、約８０〜９５℃に上げられる、[２２]に記載の方法。
[３１]  前記コンパウンド混合物が、更に、分散剤、ｐＨ制御物質、殺生物剤及び担体を含む、[２２]に記載の方法。
[３２]  前記コンパウンド混合物中の固体材料の重量％が、約７５〜８８重量％の範囲内である、[２２]に記載の方法。
[３３]  前記コンパウンド混合物が、約１〜６０μｍの粒子サイズを有するスリップの形態をしている、[２２]に記載の方法。