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　特願２０１５−２２３２８６「ウェーハ研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　５月２５日出願公開，特開２０１７−　９２３４７〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２７年１１月１３日の特許出願であって，その後の手続の概要は，以下のとおりである。
　平成２８年　９月１４日：拒絶理由通知（起案日）
　平成２８年１１月　４日：意見書，手続補正書 
　平成２９年　１月１１日：拒絶理由通知（起案日）
　平成２９年　３月２１日：意見書，手続補正書 
　平成２９年　７月　７日：拒絶査定 （以下「原査定」という。）
　平成２９年１０月　２日：審判請求 
第２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりである。
「【請求項１】
　ウェーハ加圧機構から独立した押圧動作が可能なリテーナリングを有する独立加圧方式の研磨ヘッドを用いてウェーハを研磨する第１の研磨ステップと，
　ウェーハ加圧機構に固定されたリテーナリングを有する固定加圧方式の研磨ヘッドを用いて前記第１の研磨ステップで研磨加工されたウェーハを研磨する第２の研磨ステップとを備え，
　前記第２の研磨ステップは，前記第１の研磨ステップよりも前記ウェーハの研磨量が少ない仕上げ研磨であり，
　前記独立加圧方式の研磨ヘッドは，エアー加圧によって膨らんだ状態の単室構造のメンブレンを前記ウェーハの上面に接触させてウェーハの全面を加圧することにより，前記ウェーハを回転定盤上の研磨布に押し付けると共に，前記リテーナリングを当該研磨布に押し付け，
　前記固定加圧方式の研磨ヘッドは，バックパットを介して剛体のベースをウェーハの上面に押し付けることにより，前記ウェーハを回転定盤上の研磨布に押し付けると共に，前記リテーナリングを当該研磨布に接触させないことを特徴とするウェーハ研磨方法。」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項１ないし５に係る発明は，本願の出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１ないし３に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　１．特開２０１５−１９３０６５号公報
　２．特開２０１０−２７４４１５号公報
　３．特開平１１−２２１７６１号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１
（１）原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１５−１９３０６５号公報（以下「引用文献１」という。）には，次の記載がある。（下線は当審で付与した。以下同じ。）
「【請求項１】
　研磨パッドをそれぞれ支持するための複数の研磨テーブルと，
　基板を前記研磨パッドに押し付ける
複数の研磨ヘッドと
　前記基板を前記複数の研磨ヘッドのうちの少なくとも２つに搬送する搬送装置とを備え，
　
前記複数の研磨ヘッドは互いに異なる構造を有することを特徴とする研磨装置
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　そこで，
本発明は，ウェハなどの基板の多段研磨を実行することができる研磨装置を低コストで提供することを第１の目的とする
「【００１０】
　　＜途中省略＞
　好ましい態様は，前記少なくとも１つの等圧型研磨ヘッドは，剛体研磨ヘッドおよび単室研磨ヘッドのうちの少なくとも１つであり，前記
剛体研磨ヘッドは，円形の平坦面を有する剛体と，前記平坦面に貼り付けられ，前記基板を前記研磨パッドに押し付ける円形の基板保持材と，前記研磨パッドに非接触で前記基板を保持するガイドリングとを備え
単室研磨ヘッドは，キャリヤと，前記キャリヤの下方に配置されたプレートと，前記プレートの下に単一の圧力室を形成する円形の弾性膜と，前記基板を囲むように前記キャリヤに固定され，前記研磨パッドを押し付けるリテーナリングとを備え
「【発明の効果】
【００１３】
　
本発明の一態様によれば，構造の異なる複数の研磨ヘッド，すなわち初期コストおよびメンテナンス費の異なる研磨ヘッドが用いられる
構造の異なる複数の研磨ヘッドを使用すると，メンテナンス費の高い研磨ヘッドの使用頻度を下げることができる。したがって，研磨装置全体としてのメンテナンス費を下げることができる
「【発明を実施するための形態】
【００１５】
　以下，
本発明の実施形態に係る研磨装置
研磨部３
【００１６】
　ロード／アンロード部２は，多数のウェハ（基板）をストックする基板カセットが載置されるフロントロード部２０を備えている。このロード／アンロード部２には，フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており，この走行機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。
【００１７】
　
研磨部３は，ウェハの研磨が行われる領域であり，第１研磨ユニット３Ａ，第２研磨ユニット３Ｂ，第３研磨ユニット３Ｃ，第４研磨ユニット３Ｄを備えている
第１研磨ユニット３Ａは
研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた第１研磨テーブル３０Ａと
研磨ヘッド３１Ａ
備えている
【００１８】
　同様に，
第２研磨ユニット３Ｂ
研磨パッド１０が取り付けられた第２研磨テーブル３０Ｂ
研磨ヘッド３１Ｂ
備えており
第３研磨ユニット３Ｃは
研磨パッド１０が取り付けられた第３研磨テーブル３０Ｃと
研磨ヘッド３１Ｃ
備えており
第４研磨ユニット３Ｄは
研磨パッド１０が取り付けられた第４研磨テーブル３０Ｄと
研磨ヘッド３１Ｄ
備えている
「【００２９】
　次に，
研磨装置の動作について説明する
ウェハは，研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのうちの少なくとも２つで研磨される
「【００３３】
　４つの研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは，互いに異なる構成を有している。以下，研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄについて説明する。図３は，研磨ヘッド３１Ａを示す断面図である。
研磨ヘッド３１Ａは，円形の平坦面１０１ａを有する剛体１０１と，平坦面１０１ａに貼り付けられ，ウェハＷを研磨パッド１０に押し付ける円形のウェハ保持材（基板保持材）１０３と，研磨パッド１０に非接触で基板を保持するガイドリング１０５とを備えている
【００３４】
　剛体１０１は，自在継手１１０を介してヘッドシャフト１６Ａの下端に連結されている。したがって，研磨ヘッド３１Ａの全体は，ヘッドシャフト１６Ａに対して自在に傾動することが可能となっている。ヘッドシャフト１６Ａは，上下動機構１２０に連結されている。この上下動機構１２０は，ヘッドシャフト１６Ａおよび研磨ヘッド３１Ａを上昇および下降させ，さらに所定の下向きの荷重を発生させるように構成されている。上下動機構１２０としては，エアシリンダ，またはサーボモータとボールねじ機構の組み合わせなどが使用される。
【００３５】
　円形のウェハ保持材１０３は，ウェハＷの裏面（すなわち，被研磨面と反対側の面）に接触する。この状態で，上下動機構１２０が下向きの荷重をヘッドシャフト１６Ａを通じて研磨ヘッド３１Ａに伝えると，研磨ヘッド３１Ａは，ウェハＷの被研磨面を研磨パッド１０に押し付ける。研磨圧力は，ウェハ保持材１０３を介して剛体１０１の平坦面１０１ａ（下面）からウェハＷに伝えられる。
以下，研磨ヘッド３１Ａを剛体研磨ヘッドと呼ぶことがある
【００３６】
　図４は，研磨ヘッド３１Ｂを示す断面図である。
研磨ヘッド３１Ｂは，円板状のキャリヤ２０１と，キャリヤ２０１の下方に配置されたプレート２０９と，プレート２０９の下に単一の圧力室Ｐ１を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）２０３と，ウェハＷを囲むようにキャリヤ２０１に固定され，研磨パッド１０を押し付けるリテーナリング２０５とを備えている
弾性膜２０３はプレート２０９に取り付けられており，圧力室Ｐ１はプレート２０９と弾性膜２０３との間に形成されている。この圧力室Ｐ１は，流体ライン２３１に接続されており，圧力調整された加圧気体（例えば加圧空気）が流体ライン２３１を通じて圧力室Ｐ１内に供給されるようになっている
【００３７】
　
リテーナリング２０５はキャリヤ２０１の下面に固定されている
【００３８】
　キャリヤ２０１とプレート２０９とは，環状のダイヤフラム２２０で接続されており，キャリヤ２０１とプレート２０９との間には圧力室Ｐ２が形成されている。この圧力室Ｐ２は，流体ライン２３８に接続されており，圧力調整された加圧気体（例えば加圧空気）が流体ライン２３８を通じて圧力室Ｐ２内に供給されるようになっている。また，流体ライン２３８には真空ライン２３９が接続されており，真空ライン２３９によって圧力室Ｐ２に負圧が形成されるようになっている。圧力室Ｐ２内の圧力変化に伴い，プレート２０９および弾性膜２０３の全体が上下方向に動くことができる。
【００３９】
　図４から分かるように，プレート２０９はキャリヤ２０１にダイヤフラム２２０を介して接続されているので，プレート２０９，弾性膜２０３，およびウェハＷは，キャリヤ２０１およびリテーナリング２０５に対して柔軟に傾動することが可能となっている。弾性膜（メンブレン）２０３の下面は，ウェハＷの裏面（すなわち，被研磨面と反対側の面）に接触し，弾性膜２０３はウェハＷの被研磨面を研磨パッド１０に押し付ける。
研磨圧力は，圧力室Ｐ１内の圧力によって発生され，この研磨圧力は弾性膜２０３からウェハＷに伝えられる
研磨ヘッド３１Ｂを単室研磨ヘッドと呼ぶことがある
【００４０】
　
上述した剛体研磨ヘッド３１Ａおよび単室研磨ヘッド３１Ｂは，ウェハＷの全面に均等な研磨圧力を加える等圧型研磨ヘッドである
剛体研磨ヘッド３１Ａでは，ガイドリング１０５は研磨パッド１０に接触しないので，摩耗しない
「【００４７】
　図６は，研磨ヘッド３１Ｄを示す断面図である。
研磨ヘッド３１Ｄは，円板状のキャリヤ４０１と，キャリヤ４０１の下に複数の圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）４０３と，ウェハＷを囲むように配置され，研磨パッド１０を押し付けるリテーナリング４０５とを備えている。圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は弾性膜４０３とキャリヤ４０１の下面との間に形成されている
　　＜途中省略＞
【００５０】
　
リテーナリング４０５とキャリヤ４０１との間には，環状の弾性膜４０６が配置されている。この弾性膜４０６の内部には環状の圧力室Ｄ５が形成されている
圧力室Ｄ５内の圧力変化に伴い，リテーナリング４０５の全体が上下方向に動くことができる
圧力室Ｄ５内の圧力はリテーナリング４０５に加わり，リテーナリング４０５は弾性膜（メンブレン）４０３とは独立して研磨パッド１０を直接押圧することができるように構成されている
「【００５４】
　
さらに，ウェハＷの処理タイプに従って使用すべき研磨ヘッドを選択することによって，研磨ヘッドの寿命を長くし，メンテナンス費を下げることが可能である
研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂは，ウェハＷの粗研磨および仕上げ研磨に使用されることが好ましい
剛体研磨ヘッド３１Ａは，特にウェハＷの仕上げ研磨に適している
これは，ガイドリング１０５が研磨パッド１０に接触しないので，ウェハＷの研磨中にガイドリング１０５の摩耗粉が発生しないからである
【００５５】
　仕上げ研磨では，通常，ウェハのプロファイル制御を行う必要はない。したがって，ウェハプロファイル制御が可能な複数の圧力室を備えた研磨ヘッド３１Ｃ，３１Ｄを使用する必要はない。そこで，研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂを仕上げ研磨に使用することで，研磨ヘッド３１Ｃ，３１Ｄのメンテナンス頻度を低下させることができ，メンテナンスの総費用を低くすることができる。
【００５６】
　以下，
上記４つの異なるタイプの研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのうちの少なくとも２つを用いてウェハを研磨する例について図７を参照して説明する
図７は，４つの研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを用いて，ウェハの粗研磨，ウェハの第１プロファイル制御研磨，ウェハの第２プロファイル制御研磨，およびウェハの仕上げ研磨をこの順に実行する例を示す図である。この例では，ウェハは，第１研磨ユニット３Ａ，第３研磨ユニット３Ｃ，第４研磨ユニット３Ｄ，および第２研磨ユニット３Ｂの順に搬送される。第１研磨ユニット３Ａでは，研磨ヘッド３１Ａを用いてウェハの粗研磨が行われ，第３研磨ユニット３Ｃでは，研磨ヘッド３１Ｃを用いてウェハの第１プロファイル制御研磨が行われ，第４研磨ユニット３Ｄでは，研磨ヘッド３１Ｄを用いてウェハの第２プロファイル制御研磨が行われ，第２研磨ユニット３Ｂでは，研磨ヘッド３１Ｂを用いてウェハの仕上げ研磨が行われる
　＜途中省略＞
【００６２】
　
上述した４つの異なる研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄの組み合わせおよび配置は，適宜変更することができる
図１３に示すように，剛体研磨ヘッド３１Ａを第１研磨ユニット３Ａに配置し，第２複室研磨ヘッド３１Ｄを第２研磨ユニット３Ｂに配置し，第２複室研磨ヘッド３１Ｄを第３研磨ユニット３Ｃに配置し，そして剛体研磨ヘッド３１Ａを第４研磨ユニット３Ｄに配置してもよい
【００６３】
　
図１３に使用される２台の剛体研磨ヘッド３１Ａのうちのいずれか一方または両方は，単室研磨ヘッド３１Ｂに置き換えられてもよい
「【００６６】
　上述した実施形態は，本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は，当業者であれば当然になしうることであり，本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって，本発明は，記載された実施形態に限定されることはなく，特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。」
【図１３】
（２）上記記載から，引用文献１には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　ア　引用文献１に記載された技術は，研磨装置に関するものであり，ウェハなどの基板の多段研磨を実行することができる研磨装置を低コストで提供することを目的として（【０００８】），研磨装置が，互いに異なる構造を有する複数の研磨ヘッドを備えるようにしたものである（【請求項１】）。
　イ　引用文献１に記載された技術の実施形態に係る研磨装置は，研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた第１研磨テーブル３０Ａと研磨ヘッド３１Ａとを備えた第１研磨ユニット３Ａ，研磨パッド１０が取り付けられた第２研磨テーブル３０Ｂと研磨ヘッド３１Ｂとを備えた第２研磨ユニット３Ｂ，研磨パッド１０が取り付けられた第３研磨テーブル３０Ｃと研磨ヘッド３１Ｃとを備えた第３研磨ユニット３Ｃ，及び，研磨パッド１０が取り付けられた第４研磨テーブル３０Ｄと研磨ヘッド３１Ｄとを備えた第４研磨ユニット３Ｄを備えている（【００１５】−【００１８】）。
　ウ　研磨ヘッド３１Ａは，円形の平坦面１０１ａを有する剛体１０１と，平坦面１０１ａに貼り付けられ，ウェハＷを研磨パッド１０に押し付ける円形のウェハ保持材（基板保持材）１０３と，研磨パッド１０に非接触で基板を保持するガイドリング１０５とを備えており（【００３３】），研磨ヘッド３１Ａを剛体研磨ヘッドと呼ぶことがある（【００３５】）。
　エ　研磨ヘッド３１Ｂは，円板状のキャリヤ２０１と，キャリヤ２０１の下方に配置されたプレート２０９と，プレート２０９の下に単一の圧力室Ｐ１を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）２０３と，ウェハＷを囲むようにキャリヤ２０１に固定され，研磨パッド１０を押し付けるリテーナリング２０５とを備えたものであって，弾性膜２０３はプレート２０９に取り付けられており，圧力室Ｐ１はプレート２０９と弾性膜２０３との間に形成されており，この圧力室Ｐ１は，流体ライン２３１に接続されており，圧力調整された加圧気体（例えば加圧空気）が流体ライン２３１を通じて圧力室Ｐ１内に供給されるようになっており（【００３６】），リテーナリング２０５はキャリヤ２０１の下面に固定され（【００３７】），研磨圧力は，圧力室Ｐ１内の圧力によって発生され，この研磨圧力は弾性膜２０３からウェハＷに伝えられるものであり，研磨ヘッド３１Ｂを単室研磨ヘッドと呼ぶことがある（【００３９】）。
　オ　剛体研磨ヘッド３１Ａでは，ガイドリング１０５は研磨パッド１０に接触しないので，摩耗しない（【００４０】）。
　カ　研磨ヘッド３１Ｄは，円板状のキャリヤ４０１と，キャリヤ４０１の下に複数の圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）４０３と，ウェハＷを囲むように配置され，研磨パッド１０を押し付けるリテーナリング４０５とを備えている。圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は弾性膜４０３とキャリヤ４０１の下面との間に形成されており（【００４７】），リテーナリング４０５とキャリヤ４０１との間には，環状の弾性膜４０６が配置されており，この弾性膜４０６の内部には環状の圧力室Ｄ５が形成され，圧力室Ｄ５内の圧力変化に伴い，リテーナリング４０５の全体が上下方向に動くことができ，圧力室Ｄ５内の圧力はリテーナリング４０５に加わり，リテーナリング４０５は弾性膜（メンブレン）４０３とは独立して研磨パッド１０を直接押圧することができるように構成されている（【００５０】）。
　キ　研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂは，ウェハＷの粗研磨および仕上げ研磨に使用されることが好ましい（【００５４】）。
　ク　ガイドリング１０５が研磨パッド１０に接触しないので，ウェハＷの研磨中にガイドリング１０５の摩耗粉が発生しないから，剛体研磨ヘッド３１Ａは，特にウェハＷの仕上げ研磨に適している（【００５４】）。
　ケ　図７は，４つの研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを用いて，ウェハの粗研磨，ウェハの第１プロファイル制御研磨，ウェハの第２プロファイル制御研磨，およびウェハの仕上げ研磨をこの順に実行する例を示す図であって，この例では，ウェハは，第１研磨ユニット３Ａ，第３研磨ユニット３Ｃ，第４研磨ユニット３Ｄ，および第２研磨ユニット３Ｂの順に搬送されることで，第１研磨ユニット３Ａでは，研磨ヘッド３１Ａを用いてウェハの粗研磨が行われ，第３研磨ユニット３Ｃでは，研磨ヘッド３１Ｃを用いてウェハの第１プロファイル制御研磨が行われ，第４研磨ユニット３Ｄでは，研磨ヘッド３１Ｄを用いてウェハの第２プロファイル制御研磨が行われ，第２研磨ユニット３Ｂでは，研磨ヘッド３１Ｂを用いてウェハの仕上げ研磨が行われる（【００５６】）。
　コ　上述した４つの異なる研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄの組み合わせおよび配置は，適宜変更することができ，例えば，図１３に示すように，剛体研磨ヘッド３１Ａを第１研磨ユニット３Ａに配置し，第２複室研磨ヘッド３１Ｄを第２研磨ユニット３Ｂに配置し，第２複室研磨ヘッド３１Ｄを第３研磨ユニット３Ｃに配置し，そして剛体研磨ヘッド３１Ａを第４研磨ユニット３Ｄに配置してもよい（【００６２】）。
　サ　図１３に使用される２台の剛体研磨ヘッド３１Ａのうちのいずれか一方または両方は，単室研磨ヘッド３１Ｂに置き換えられてもよい（【００６３】）。
　シ　第１研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて粗研磨を行い，第２研磨ユニットに配置した第２複室研磨ヘッドを用いてプロファイル制御を行い，第３研磨ユニットに配置した第２複室研磨ヘッドを用いてプロファイル微調整を行い，第４研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて仕上げ研磨を行う（【図１３】）。
（３）上記（１），（２）から，引用文献１には，引用文献１の図１３に示される次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「第１研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて粗研磨を行い，第２研磨ユニットに配置した第２複室研磨ヘッドを用いてプロファイル制御を行い，第３研磨ユニットに配置した第２複室研磨ヘッドを用いてプロファイル微調整を行い，第４研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて仕上げ研磨を行うウェハの研磨方法であって，
　前記剛体研磨ヘッドは，円形の平坦面を有する剛体と，前記平坦面に貼り付けられ，ウェハを研磨テーブル上の研磨パッドに押し付ける円形のウェハ保持材（基板保持材）と，研磨パッドに非接触で基板を保持するガイドリングとを備えたものである，
　ウェハの研磨方法。」
２　引用文献２
（１）同じく原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１０−２７４４１５号公報（以下「引用文献２」という。）には，次の記載がある。
「【００２５】
　次に，本発明の研磨装置における研磨ヘッドの１態様について説明する。図２は，研磨対象物である半導体ウエハＷを保持して研磨テーブル上の研磨面に押圧する
研磨ヘッドを構成するトップリング１
　図２に示すように，トップリング１は，半導体ウエハＷを研磨面１０１ａに対して押圧するトップリング本体２と，研磨面１０１ａを直接押圧するリテーナリング３とから基本的に構成されている。トップリング本体２は，概略円盤状の部材からなり，
リテーナリング３はトップリング本体２の外周部に取り付けられている
【００２６】
　前記弾性膜４は，円形状の隔壁４ａを有し，この隔壁４ａによって，弾性膜４の上面とトップリング本体２の下面との間に円形状のセンター室５と環状のアウター室７とが形成されるようになっている。トップリング本体２内には，センター室５に連通する流路１１とアウター室７に連通する流路１３とが形成されている。そして，流路１１はチューブやコネクタ等からなる流路２１を介して流体供給源３０に接続されており，流路１３はチューブやコネクタ等からなる流路２３を介して流体供給源３０に接続されている。流路２１には開閉バルブＶ１と圧力レギュレータＲ１が設置されており，流路２３には開閉バルブＶ３と圧力レギュレータＲ３が設置されている。流体供給源３０は，圧縮空気等の圧力流体を供給するようになっている。
【００２７】
　また，
リテーナリング３の直上にもリテーナ室９が形成されており，リテーナ室９は，トップリング本体２内に形成された流路１５およびチューブやコネクタ等からなる流路２５を介して流体供給源３０に接続されている
【００２８】
　図２に示すように構成されたトップリング１においては，弾性膜４とトップリング本体２との間に圧力室，すなわち，センター室５およびアウター室７が形成され，
リテーナリング３の直上に圧力室，すなわち，リテーナ室９が形成され
このような構造により
リテーナリング３が研磨パッド１０１を押圧する押圧力を調整できる
　
すなわち
リテーナリング３が研磨パッド１０１を押圧する押圧力を独立に調整できる
（２）上記記載から，引用文献２には，次の技術が記載されていると認められる。
「トップリング本体の外周部に取り付けられているリテーナリングの直上に，トップリング本体内に形成された流路およびチューブやコネクタ等からなる流路を介して流体供給源に接続されたリテーナ室を形成することで，リテーナリングが研磨パッドを押圧する押圧力を独立に調整できること。」
第５　対比 
　本願発明と引用発明を対比すると，以下のとおりとなる。
１　引用発明の「第１研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて粗研磨を行い」と，本願発明の「ウェーハ加圧機構から独立した押圧動作が可能なリテーナリングを有する独立加圧方式の研磨ヘッドを用いてウェーハを研磨する第１の研磨ステップ」とは，「研磨ヘッドを用いてウェーハを研磨する第１の研磨ステップ」である点で一致する。
２　引用発明の「ガイドリング」及び「『剛体研磨ヘッド』が備える『円形の平坦面を有する剛体』」は，それぞれ，本願発明の「リテーナリング」及び「ウェーハ加圧機構」に相当するから，引用発明の「剛体研磨ヘッド」は，本願発明の「ウェーハ加圧機構に固定されたリテーナリングを有する固定加圧方式の研磨ヘッド」に相当する。
　さらに，引用発明において，第４研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いた仕上げ研磨は，第１研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いた粗研磨よりも後の工程であるから，前記第４研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いた仕上げ研磨で研磨加工されるウェハが，前記第１研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いた粗研磨で研磨加工されたウェハであることは明らかである。
　そうすると，引用発明の「第４研磨ユニットに配置した剛体研磨ヘッドを用いて仕上げ研磨を行う」と，本願発明の「ウェーハ加圧機構に固定されたリテーナリングを有する固定加圧方式の研磨ヘッドを用いて前記第１の研磨ステップで研磨加工されたウェーハを研磨する第２の研磨ステップ」とは，「ウェーハ加圧機構に固定されたリテーナリングを有する固定加圧方式の研磨ヘッドを用いて前記第１の研磨ステップで研磨加工されたウェーハを研磨する第２の研磨ステップ」である点で一致する。
　また，引用発明の「研磨テーブル」，「研磨パッド」は，それぞれ，本願発明の「回転定盤」，「研磨布」に相当し，したがって，引用発明の「円形の平坦面を有する剛体」及び「ウェハを研磨パッドに押し付ける円形のウェハ保持材（基板保持材）」は，それぞれ，本願発明の「剛体のベース」及び「バックパッド」に相当する。
　以上のことから，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
　＜一致点＞
「研磨ヘッドを用いてウェーハを研磨する第１の研磨ステップと，
　ウェーハ加圧機構に固定されたリテーナリングを有する固定加圧方式の研磨ヘッドを用いて前記第１の研磨ステップで研磨加工されたウェーハを研磨する第２の研磨ステップとを備え，
　前記第２の研磨ステップは，仕上げ研磨であり，
　前記固定加圧方式の研磨ヘッドは，バックパットを介して剛体のベースをウェーハの上面に押し付けることにより，前記ウェーハを回転定盤上の研磨布に押し付けると共に，前記リテーナリングを当該研磨布に接触させないウェーハ研磨方法。」
　＜相違点１＞
　第１の研磨ステップで用いる研磨ヘッドが，本願発明では「ウェーハ加圧機構から独立した押圧動作が可能なリテーナリングを有する独立加圧方式」の研磨ヘッドであって，「エアー加圧によって膨らんだ状態の単室構造のメンブレンを前記ウェーハの上面に接触させてウェーハの全面を加圧することにより，前記ウェーハを回転定盤上の研磨布に押し付けると共に，前記リテーナリングを当該研磨布に押し付け」るものであるのに対して，引用発明では，「剛体研磨ヘッド」である点。
　
　＜相違点２＞
　本願発明においては，「前記第２の研磨ステップは，前記第１の研磨ステップよりも前記ウェーハの研磨量が少ない」ことが特定されているのに対して，引用発明では，粗研磨と仕上げ研磨の研磨量の関係が明らかでない点。
第６　判断 
　以下，相違点について検討する。
１　相違点１について 
　上記第４の１（２）サのとおり，引用文献１には，図１３に使用される２台の剛体研磨ヘッド３１Ａのうちのいずれか一方または両方を，単室研磨ヘッド３１Ｂに置き換えられてもよいとする技術的事項が記載されている。
　さらに，上記第４の１（２）クのとおり，引用文献１には，ガイドリング１０５が研磨パッド１０に接触しないので，ウェハＷの研磨中にガイドリング１０５の摩耗粉が発生しないから，剛体研磨ヘッド３１Ａは，特にウェハＷの仕上げ研磨に適しているとする技術的事項が記載されている。
　してみれば，当該引用文献１のこれらの記載に接した当業者において，引用発明で使用されている，２台の剛体研磨ヘッドのうちのいずれか一方を，単室研磨ヘッドに置き換えることは，適宜なし得たことであり，その際に，「剛体研磨ヘッド３１Ａは，特にウェハＷの仕上げ研磨に適しているとする技術的事項が記載されている」とする前記記載に基づいて，引用発明の仕上げ研磨は，研磨ヘッドを置き換えることなく剛体研磨ヘッドを用いて行い，粗研磨で用いられている剛体研磨ヘッドを，単室研磨ヘッド３１Ｂに置き換えることは直ちになし得たことである。
　そして，上記第４の１（２）エのとおり，引用文献１に記載された単室研磨ヘッド３１Ｂは，円板状のキャリヤ２０１と，キャリヤ２０１の下方に配置されたプレート２０９と，プレート２０９の下に単一の圧力室Ｐ１を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）２０３と，ウェハＷを囲むようにキャリヤ２０１に固定され，研磨パッド１０を押し付けるリテーナリング２０５とを備えたものであって，弾性膜２０３はプレート２０９に取り付けられており，圧力室Ｐ１はプレート２０９と弾性膜２０３との間に形成されており，この圧力室Ｐ１は，流体ライン２３１に接続されており，圧力調整された加圧気体（例えば加圧空気）が流体ライン２３１を通じて圧力室Ｐ１内に供給されるようになっており，リテーナリング２０５はキャリヤ２０１の下面に固定され，研磨圧力は，圧力室Ｐ１内の圧力によって発生され，この研磨圧力は弾性膜２０３からウェハＷに伝えられるという構造を有するものであって，この単室研磨ヘッド３１Ｂの前記「プレート２０９の下に単一の圧力室Ｐ１を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）２０３」は，本願発明の「エアー加圧によって膨らんだ状態の単室構造のメンブレン」に相当するといえる。
　さらに，前記単室研磨ヘッド３１Ｂの「リテーナリング２０５」は，「ウェハＷを囲むようにキャリヤ２０１に固定され，研磨パッド１０を押し付け」られるのであるから，当該「リテーナリング２０５」による押圧動作には，ウェーハ加圧機構である「プレート２０９の下に単一の圧力室Ｐ１を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）２０３」が介在しておらず，ウェーハ加圧とは独立して，「キャリヤ２０１」によって加圧することが可能であるといえる。
　そうすると，引用発明の剛体研磨ヘッドに置き換えられる「単室研磨ヘッド３１Ｂ」は，本願発明の「ウェーハ加圧機構から独立した押圧動作が可能なリテーナリングを有する独立加圧方式」の研磨ヘッドであって，「エアー加圧によって膨らんだ状態の単室構造のメンブレンを前記ウェーハの上面に接触させてウェーハの全面を加圧することにより，前記ウェーハを回転定盤上の研磨布に押し付けると共に，前記リテーナリングを当該研磨布に押し付け」るものに相当する。
　してみれば，引用発明において，上記相違点１について本願発明の構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たことである。
　なお，仮に，本願発明の「ウェーハ加圧機構から独立した押圧動作が可能なリテーナリング」を，本願明細書【００２９】の「リテーナリング３４はウェーハ加圧機構を構成するメンブレン３２から独立した押圧動作が可能であり，メンブレン３２とは別のエアー加圧によって回転定盤５０上に押し付けられて研磨布５１と接触している。すなわち，リテーナリング３４は，メンブレン３２とは別のエアー供給源からのエアー加圧によって加圧制御されるものである。」との記載から，リテーナリングを，ウェーハ加圧機構を構成するメンブレンとは別のエアー加圧によって加圧制御する構造を特定しようとしたものであると解したとしても，リテーナリングを，ウェーハ加圧機構を構成するメンブレンとは別のエアー加圧によって加圧制御する構造は，上記第４の１（２）カ，及び，上記第４の２（２）にも記載されるように周知の構造であるから，引用文献１に記載された単室研磨ヘッド３１Ｂの「リテーナリング２０５」を，このような構造のものとすることは適宜なし得たことである。
　すなわち，引用発明と，引用文献１に記載された技術的事項に基づいて，あるいは，引用発明と，引用文献１，２に記載された技術的事項に基づいて，引用発明において，上記相違点１について本願発明の構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たことである。
２　相違点２について
　「仕上げ研磨」の研磨量が，「粗研磨」の研磨量よりも少ないことは普通であるから，相違点２は実質的なものではない。
　仮に，相違点２が実質的なものであるとしても，「仕上げ研磨」の研磨量を，「粗研磨」の研磨量よりも少なくすることは，技術常識に基づいて当業者が容易になし得たことである。
　したがって，引用発明において，上記相違点２は実質的なものではないか，仮に実質的なものであるとしても，相違点２について本願発明の構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たことである。
３　そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本願発明の奏する作用効果は，引用発明及び引用文献１，２に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
４　審判請求人の主張について
（１）審判請求人は，審判請求の理由において，次のように主張する。
「本発明において，独立加圧方式の研磨ヘッド（等圧型研磨ヘッド）を用いた第１の研磨ステップの後の固定加圧方式の研磨ヘッド（等圧型研磨ヘッド）を用いた第２の研磨ステップは，他の研磨ステップを経由することなく直ちに実施されるものであり，第１の研磨ステップと第２の研磨ステップとの間に複室型研磨ヘッドによる研磨ステップが介在することを許容するものではない。このことは，本願請求項１における，『前記第１の研磨ステップで研磨加工されたウェーハを研磨する第２の研磨ステップ』という記載からも明らかである。本発明は，上記構成とすることにより，ウェーハの平坦度とＬＰＤ品質の両方を高めることができるものである。」
　しかしながら，本願発明は，上記第２に記載したとおりのものであって，請求項１には，独立加圧方式の研磨ヘッド（等圧型研磨ヘッド）を用いた第１の研磨ステップの後の固定加圧方式の研磨ヘッド（等圧型研磨ヘッド）を用いた第２の研磨ステップが，「他の研磨ステップを経由することなく直ちに実施される」との記載は存在しない。
　一方，本願明細書の発明の詳細な説明には，次の記載がある。
「【００５１】
　以上，本発明の好ましい実施形態について説明したが，
本発明は，上記の実施形態に限定されることなく，本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり，それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない
【００５２】
　
例えば
本発明において研磨ユニットの段数は３段以上であってもよい
ただしこの場合，最終段の研磨ユニットの研磨ヘッドが固定加圧方式であり
最終段以外の研磨ユニットの少なくとも一つが独立加圧方式であることが必要である
　ここで，上記記載における「本発明」が，本願の特許請求の範囲に記載された発明であることは明らかである。そして，当該記載からは，最終段の研磨ユニットの研磨ヘッドが固定加圧方式であり，最終段以外の研磨ユニットの少なくとも一つが独立加圧方式であれば，研磨ユニットの段数は３段以上であっても，本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもなく，本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることが理解される。
　そうすると，最終段の研磨ユニットの研磨ヘッドが固定加圧方式であり，最終段以外の研磨ユニットである最初の研磨ユニットが独立加圧方式であり，さらに，第２及び第３段の研磨ユニットとして複室型研磨ヘッドを用いたウェーハ研磨方法が，本願の特許請求の範囲に記載された発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもないから，審判請求人の前記主張は，本願明細書の記載に基づかないものであって採用することはできない。
（２）さらに，審判請求人は，審判請求の理由において，次のように主張する。
「これに対し，本発明は，本発明の段落［００３３］で記載する，『固定加圧方式の研磨ヘッド１２Ｂを用いて仕上げ研磨を行うことにより，独立加圧方式の研磨ヘッド１２Ａを用いた研磨によって低下したウェーハＷのＬＰＤ品質を回復又は向上させることができる。』という知見に基づき完成された発明であり，この知見は本発明者によって得られた知見である。リテーナリングの消耗によるＬＰＤの発生については，拒絶査定の理由でも示されているように，引用文献１の段落［００５４］において，『研磨ヘッド３１Ａはガイドリング（リテーナーリング）が研磨布と接触しないので，研磨中にガイドリングの消耗粉が発生しない』旨が示され，仕上げ研磨への研磨ヘッド３１Ａの適用が示唆されている。しかしながら，上記記載は，ガイドリングが研磨布に接触しない『研磨ヘッド３１Ａ』はガイドリングの消耗粉が発生しないと言っているだけであり，一旦，『研磨ヘッド３１Ｂ』による粗研磨で発生したＬＰＤ（ウェーハ表面の欠陥，パーティクルなど）を『研磨ヘッド３１Ａ』を用いれば回復できることを意味するものではない。」
　しかしながら，引用文献１には，以下の記載がある。
「【００６４】
　図１３に示す研磨ヘッドの組み合わせを用いて，ウェハを研磨する例について説明する。
図１４は
スクラッチなどの欠陥がないことの要求などの研磨目標に従って選択される研磨ヘッドの組み合わせの例を示す図である
【００６５】
　
例２は，ウェハの研磨量が少なく，ウェハ表面の平坦化の要求が高く，欠陥がないことの要求が高い場合の，研磨ヘッドの選択例を示す
この例２では
第２研磨ユニット３Ｂの第２複室研磨ヘッド，第３研磨ユニット３Ｃの第２複室研磨ヘッド，および第４研磨ユニット３Ｄの剛体研磨ヘッドが使用される
例５は，ウェハの研磨量が少なく，ウェハ表面の平坦化の要求が高く，欠陥がないことの要求が低い場合の，研磨ヘッドの選択例を示す
この例５では
第２研磨ユニット３Ｂおよび第３研磨ユニット３Ｃの第２複室研磨ヘッドが使用される
【図１４】
　すなわち，引用文献１には，ウェハの研磨量が少なく，ウェハ表面の平坦化の要求が高いという研磨目標が与えられた場合には，第２研磨ユニット３Ｂおよび第３研磨ユニット３Ｃの第２複室研磨ヘッドを使用する研磨ヘッドの組み合わせ（例５）を選択するのに対して，前記ウェハの研磨量が少なく，ウェハ表面の平坦化の要求が高いという研磨目標に加えて，更に，欠陥がないことの要求が高いという研磨目標が与えられた場合には，第２研磨ユニット３Ｂの第２複室研磨ヘッド，第３研磨ユニット３Ｃの第２複室研磨ヘッド，および第４研磨ユニット３Ｄの剛体研磨ヘッドを使用するという組み合わせ（例２）を選択することが記載されている。
　ここで，例５と例２の違いは，第２研磨ユニット３Ｂの第２複室研磨ヘッド，第３研磨ユニット３Ｃの第２複室研磨ヘッドを使用した研磨を行った後に，第４研磨ユニット３Ｄの剛体研磨ヘッドを使用するか否かという違いだけであり，当該第４研磨ユニット３Ｄの剛体研磨ヘッドを使用するか否かによって，欠陥がないという結果が得られるか否かが定まることが理解される。
　
　そうすると，引用文献１の前記記載から，剛体研磨ヘッドを用いて仕上げ研磨を行うことにより，当該仕上げ研磨に先立って行われた研磨によって低下したウェハ表面の品質を回復又は向上させて，欠陥がない表面を備えたウェハを得ることができるという知見が既に知られていたと認められるから，審判請求人の前記主張は，採用することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用文献１に記載された発明と，引用文献１，２に記載された技術的事項に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。