【事件の表示】
　平成１０年特許願第　２３０８６号「電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月１０日出願公開、特開平１１−２１９２３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、平成１０年２月４日の出願であって、平成１７年２月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年３月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年４月１８日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成１７年４月１８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　
１．補正後の本願発明
　
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　
【請求項１】　ＣＰＵなどの発熱素子を含む部品が収納され上面にキーボードが搭載された第１の筐体と、前記第１の筐体にヒンジを介して転回可能に取り付けられ表示装置が収納された第２の筐体とを有してなる携帯型の電子装置において、
　前記第１の筐体の底面の内壁に前記発熱素子に熱的に接続された放熱板を設置し、前記第１の筐体の底面の外表面を送風冷却するファンが収納された付属筐体を前記第１の筐体に着脱自在に設け、
　前記第１の筐体と前記付属筐体の少なくとも一方の内部に、前記付属筐体が前記第１の筐体に接続されたことを検知する接続検知手段と、該検知手段による検知と連動して前記ＣＰＵの処理性能を増大させる処理性能制御手段と、該処理性能制御手段に連動して前記ファンを制御する制御回路とを設けてなることを特徴とする携帯型の電子装置。
　
　本件補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「放熱部材」を「放熱板」に限定したものであるから、上記補正は特許法第１７条の２の規定に適合し、同法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的するものである。
　
２．独立特許要件
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）先願発明
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平９−３２４４６８号（特開平１０−２７５０３４号公報参照）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「先願明細書」という。）には、次の記載ある。
　
（第１の実施形態）に関する記載
【００１２】
…（中略）…
（第１の実施形態）本実施形態のコンピュータシステムは、図３と図４に示すように、携帯型（ノート型）の小型パーソナルコンピュータをコンピュータ本体１とし、オプション装置として拡張ユニット２を使用できるものを想定している。コンピュータ本体１は、筐体１０の内部にマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）などの各種回路を実装した回路基板、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、およびＰＣカード（ＰＣＭＣＩＡ仕様のＩＣカード）のスロット１１を有する。さらに、コンピュータ本体１は、筐体１０に実装されたキーボード１２、および筐体１０と開閉可能に取り付けられたディスプレイ・デバイス１３を有する。ディスプレイ・デバイス１３には、液晶表示パネル１３ａ以外に、ポインティング・デバイス１３ｂが配置されている。
【００１３】拡張ユニット２は、ドッキングステーションまたはポートリプリケータと呼ばれるものであり、コンピュータ本体１に対して着脱自在の構造を有し、各種の拡張機能機器のためのインターフェース装置である。拡張ユニット２は、図４に示すように、例えばマウスやプリンタなどの拡張機能機器のインターフェース仕様に対応するコネクタ２０ａ，２０ｂを有する（図６（Ａ）を参照）。さらに、拡張ユニット２は、コンピュータ本体１に接続するためのコネクタ（ユニット側コネクタ）２１、およびコンピュータ本体１から取外すための取外し用レバー２２を備えている。
（放熱機構）本実施形態のコンピュータシステムでは、コンピュータ本体１および拡張ユニット２のそれぞれにヒートシンクが設けられている。コンピュータ本体１は、図１に示すように、ヒートシンク３０および拡張用コネクタ（本体側コネクタと称する）１６を筐体１０の内部に内蔵している。ここで、図１は、図３と図４に示すコンピュータ本体１と拡張ユニット２とを接続したときの側面部分図に相当し、コンピュータ本体１を上側とした上下関係を示す図である。
　
（第３の実施形態の変形例）に関する記載
【００４４】…（中略）…
（第３の実施形態の変形例）図１４と図１５は、第３の実施形態の変形例に関係する図である。
【００４５】本変形例は、図１４に示すように、コンピュータ本体１の底面部に冷却用の通気口６０ａを設けている。さらに、コンピュータ本体１は、図１５に示すように、当該通気口６０ａの近傍にヒートシンク３０を配置させた構成である。一方、拡張ユニット２には、コンピュータ本体１と結合したときに、当該通気口６０ａに対向する位置に送風用の通気口７０ａが設けられている。さらに、拡張ユニット２は、Ｆｉｇ．１５に示すように、当該通気口７０ａの近傍に冷却用ファン５０を配置させた構成である。
【００４６】また、本変形例は、コンピュータ本体１の底面部に位置決め用孔６５を設け、拡張ユニット２側には当該位置決め用孔６５に対応する位置決め用ピン７５を設けてている。即ち、コンピュータ本体１は、当該位置決め用ピン７５が当該位置決め用孔６５に係合することにより、拡張ユニット２の所定の位置に設定されることになる。
【００４７】このような構成であれば、コンピュータ本体１と拡張ユニット２とが結合されたシステムを構成した場合に、コンピュータ本体１のヒートシンク３０は、拡張ユニット２の冷却用ファン５０からの冷却用空気により冷却されることになる。即ち、拡張ユニット２の冷却用ファン５０が駆動すると、冷却用ファン５０の冷却用空気は、送風用の通気口７０ａを介してコンピュータ本体１の通気口６０ａに送風される。このため、コンピュータ本体１のヒートシンク３０は、通気口６０ａを介して、冷却用ファン５０の冷却用空気が送風されることになる。
【００４８】従って、拡張ユニット２に設けられた冷却用ファン５０からの冷却用空気をコンピュータ本体１の内部に供給することにより、コンピュータ本体１のヒートシンク３０の放熱効果を向上させることができる。これにより、前述の第３の実施形態と同様に、小型のコンピュータ本体であっても、ＣＰＵ１５の高速動作の長時間が可能となり、高性能化を図ることが可能となる。
　
（第５の実施形態）
【００５０】…（中略）…
（第５の実施形態）図１８は、本発明の第５の実施形態に関係するフローチャートである。同実施形態は、図９に示すコンピュータシステムにおいて温度センサ４５を除いたシステムを想定する。このようなシステムにおいて、コンピュータ本体１のＣＰＵ１５が、拡張ユニット２を使用するか否かにより、フルパワーモードまたはローパワーモードを選択する機能を有する。
【００５１】コンピュータ本体１のＣＰＵ１５は、システムの起動時に拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されているか否かを判定する（ステップＳ１０，Ｓ１１）。当該判定方法としては、拡張ユニット２から制御信号を入力する方法でもよいし、またはＣＰＵ１５が拡張ユニット２をアクセスする方法のような周知の方法でもよい。
【００５２】拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されている場合には、ＣＰＵ１５はフルパワーモードをセットする（ステップＳ１２，Ｓ１３）。フルパワーモードとは、システムの電力仕様の最大限の消費電力による動作が可能な動作モードである。具体的には、ＣＰＵ１５は高速クロックによる高速演算処理が可能な動作モードである。ここで、システムが例えばバッテリ駆動モードまたはユーザからの指定によりパワーセーブ（低消費電力モード）が設定されている場合には、ＣＰＵ１５はローパワーモードによる動作を実行する（ステップＳ１４のＹＥＳ，Ｓ１８）。ローパワーモードとは、最大仕様よりも低い周波数のクロックによる低速の動作モードである。同実施形態では、当該ローパワーモード時に、ＣＰＵ１５は拡張ユニット２の冷却用ファン５０を停止させる（ステップＳ１６）。これにより、冷却用ファン５０の駆動に必要な消費電力を節約することができる。一方、フルパワーモードが設定された場合には、拡張ユニット２の冷却用ファン５０を駆動することにより、コンピュータ本体１は高い放熱効果を得ることができるため、ＣＰＵ１５はフルパワーモードによる動作を実行することができる（ステップＳ１４のＮＯ，Ｓ１５）。
【００５３】また、拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されていない場合、即ちコンピュータ本体１が単独で動作する場合には、ＣＰＵ１５は高速演算処理などのフルパワーモードによる動作を制限するため、前記のローパワーモードをセットする（ステップＳ１２のＮＯ，Ｓ１７）。即ち、ＣＰＵ１５は最大仕様よりも低い周波数のクロックによる低速動作となる（ステップＳ１８）。コンピュータ本体１だけではヒートシンク３０のみによる放熱効果しか得られないため、フルパワーモードによる動作状態に対して、必ずしも十分な放熱効果を得られない。このため、フルパワーモードによる動作を制限することにより、システムダウンなどの不測の事態を未然に防止することができる。
　
図３には、筐体１０の上面にキーボード１２が搭載されていることが示されている。　
　
　これらの記載によれば、先願明細書には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　上面にキーボード１２が搭載され、内部にマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）などの各種回路を実装した回路基板１４を有する筐体１０と、筐体１０と開閉可能に取り付けられたディスプレイ・デバイス１３とを有する、携帯型（ノート型）の小型パーソナルコンピュータにおいて、
　コンピュータ本体１の底面部に冷却用の通気口６０ａを設け、当該通気口６０ａの近傍に、回路基板１４に実装されたＣＰＵなどの回路素子（熱源となる）１５の近傍に配置されて放熱させるための部材であるヒートシンク３０を配置させ、
　オプション装置として、コンピュータ本体１と結合したときに、当該通気口６０ａに対向する位置に設けられた送風用の通気口７０ａの近傍に冷却用ファン５０を配置し、コンピュータ本体１に対して着脱自在の構造を有する拡張ユニット２を使用して、冷却用ファン５０からの冷却用空気をコンピュータ本体１の内部に供給することにより、コンピュータ本体１のヒートシンク３０の放熱効果を向上させることができ、
　拡張ユニット２から制御信号を入力する方法やＣＰＵ１５が拡張ユニット２をアクセスする方法のような周知の方法により、システムの起動時に拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されているか否かを判定するステップＳ１１と、
　拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されていない場合には、ＣＰＵ１５は最大仕様よりも低い周波数のクロックによる低速の動作モードであるローパワーモードをセットするステップＳ１７と、
　ローパワーモードが設定された場合には、ローパワーモードで動作するステップＳ１８、
　拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されている場合には、ＣＰＵ１５は高速クロックによる高速演算処理が可能な動作モードであるフルパワーモードをセットするステップＳ１３と、
　フルパワーモードが設定された場合には、拡張ユニット２の冷却用ファン５０を駆動し、フルパワーモードで動作するステップＳ１５とを有する携帯型（ノート型）の小型パーソナルコンピュータ。
　
（２）本願補正発明と先願発明との対比
　
　先願発明の「上面にキーボード１２が実装され、内部にマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）などの各種回路を実装した回路基板を有する筐体１０」、「携帯型（ノート型）の小型パーソナルコンピュータ」、「回路基板１４に実装されたＣＰＵなどの回路素子（熱源となる）１５の近傍に配置されて放熱させるための部材であるヒートシンク３０」、「冷却用ファン５０」、「拡張ユニット２」、「ローパワーモードをセットするステップＳ１７とフルパワーモードをセットするステップＳ１３」、「フルパワーモードが設定された場合には、拡張ユニット２の冷却用ファン５０を駆動し、フルパワーモードで動作するステップＳ１５」は、それぞれ、本願補正発明の「ＣＰＵなどの発熱素子を含む部品が収納され上面にキーボードが搭載された第１の筐体」、「携帯型の電子装置」、「発熱素子に熱的に接続された放熱板」、「第１の筐体の底面の外表面を送風冷却するファン」、「付属筐体」、「ＣＰＵの処理性能を増大させる処理性能制御手段」、「ファンを制御する制御回路」に相当している。
　また、先願発明のような携帯型（ノート型）の小型パーソナルコンピュータにおいて、「ディスプレイ・デバイス１３」の開閉可能な取り付けがヒンジを介して行われることは技術常識であるので、先願発明の「ディスプレイ・デバイス１３」は、本願補正発明の「第１の筐体にヒンジを介して転回可能に取り付けられ表示装置が収納された第２の筐体」に相当することは明らかである。
　また、先願発明において、「システムの起動時に拡張ユニット２がコンピュータ本体１に接続されているか否かを判定するステップＳ１１」は、拡張ユニット２から制御信号を入力する方法やＣＰＵ１５が拡張ユニット２をアクセスする方法のような周知の方法により行われるので、本願補正発明の「前記第１の筐体と前記付属筐体の少なくとも一方の内部に、前記付属筐体が前記第１の筐体に接続されたことを検知する接続検知手段」に相当することは明らかである。
　さらに、先願発明の「拡張ユニット２」は、コンピュータ本体１と結合したときに、当該通気口６０ａに対向する位置に設けられた送風用の通気口７０ａの近傍に配置された冷却用ファン５０からの冷却用空気をコンピュータ本体１の内部に供給することにより、コンピュータ本体１のヒートシンク３０の放熱効果を向上させるから、先願発明の「拡張ユニット２」と、本願補正発明の「前記第１の筐体の底面の外表面を送風冷却するファンが収納された付属筐体」とは、それぞれ「前記第１の筐体を送風冷却するファンが収納された付属筐体」である点で一致する。
　したがって、本願補正発明と先願発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
　
［一致点］
　ＣＰＵなどの発熱素子を含む部品が収納され上面にキーボードが搭載された第１の筐体と、前記第１の筐体にヒンジを介して転回可能に取り付けられ表示装置が収納された第２の筐体とを有してなる携帯型の電子装置において、
　前記第１の筐体に前記発熱素子に熱的に接続された放熱板を設置し、前記第１の筐体を送風冷却するファンが収納された付属筐体を前記第１の筐体に着脱自在に設け、
　前記第１の筐体と前記付属筐体の少なくとも一方の内部に、前記付属筐体が前記第１の筐体に接続されたことを検知する接続検知手段と、該検知手段による検知と連動して前記ＣＰＵの処理性能を増大させる処理性能制御手段と、該処理性能制御手段に連動して前記ファンを制御する制御回路とを設けてなる携帯型の電子装置である点。
　
［相違点］
　発熱素子の冷却のために、本願補正発明では、放熱板を第１の筐体の底面の内壁に設置し、前記第１の筐体の底面の外表面を送風冷却するのに対して、
　先願発明では、放熱板をコンピュータ本体１の底面部に設けた冷却用の通気口６０ａの近傍に配置する点。
　
（３）判断
　
　特開平９−１０２６８８号公報（図３、段落【０００１】の「本発明は、…（中略）…ＴＣＰ形状の電子パッケージを装着するように設計された電子回路基板を利用する場合に好適な電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータに適用して有効な技術に関する。」、段落【００３４】の「基板６の裏面側にあるサーマルプレート８は、熱伝導性接触子１４を介して放熱板１５に接しており、この放熱板１５は筐体１２の大部分をカバーするように拡がっている。」、段落【００３５】の「半導体デバイス１で発生した熱はサーマルプレート７，８、熱伝導性接触子１４を通り、放熱板１５により筐体１２のほぼ全域に拡がった後に、外壁１６を通って周囲に放出される。」参照）、特開平９−２２６２８０号公報（図３、段落【００１４】の「局部的に発生した熱がケース部材２０の全体にすみやかに伝導され、ケース部材２０全体を熱放散に利用することができて有効な熱放散を可能にする。」、段落【００２１】の「図３はカードモジュールの第２実施形態を示す。…（中略）…本実施形態のカードモジュールはステンレス材等の従来と同様な素材によって形成したケース部材１０の内面に銅あるいはアルミニウムといったステンレス材等よりも熱伝導性の良いヒートシンク板２２を接合し、熱伝導性の良好な接着剤１８を介してヒートシンク板２２に半導体装置１２を密着したことを特徴とする。」、段落【００２２】の「ヒートシンク板２２は第１実施形態でのケース部材２０と同様に半導体装置１２で発生した熱を効率的に熱放散させるために設けるものである。ヒートシンク板２２はケース部材２０と同様に熱放散を有効になさしめるため広い面積を確保することが有効であり、ケース部材１０の内面のほぼ全面に接合するようにするのがよい。」参照）等により、発熱素子を含む部品が収納された筐体を有してなる携帯型の電子装置において、放熱板を前記筐体の底面に設置し、発熱素子の冷却のために筐体の底面の外表面を熱放散に利用することは周知である。
　したがって、上記相違点は、発熱素子を含む部品が収納された筐体を有してなる携帯型の電子装置における、周知の発熱素子の冷却技術の違いにすぎず、新たな効果を奏するものではないから、発熱素子の冷却という課題解決のための具体化手段における微差にすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、先願明細書に記載された発明と実質的に同一であり、しかも、本願補正発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本願補正発明は、特許法２９条の２第１項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成１７年４月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年２月２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
　
【請求項１】　ＣＰＵなどの発熱素子を含む部品が収納され上面にキーボードが搭載された第１の筐体と、前記第１の筐体にヒンジを介して転回可能に取り付けられ表示装置が収納された第２の筐体とを有してなる携帯型の電子装置において、
　前記発熱素子に熱的に接続され前記第１の筐体の底面の内壁に放熱部材を設置し、前記第１の筐体の底面の外表面を送風冷却するファンが収納された付属筐体を前記第１の筐体に着脱自在に設け、
　前記第１の筐体と前記付属筐体の少なくとも一方の内部に、前記付属筐体が前記第１の筐体に接続されたことを検知する接続検知手段と、該検知手段による検知と連動して前記ＣＰＵの処理性能を増大させる処理性能制御手段と、該処理性能制御手段に連動して前記ファンを制御する制御回路とを設けてなることを特徴とする携帯型の電子装置。
　
２．先願発明
　
　これに対する先願発明は、上記「第２．補正却下の決定２．独立特許要件（１）先願発明」の項で認定したとおりである。
　
３．本願発明と先願発明との対比・判断
　
　前記「第２．補正却下の決定１．補正後の本願発明」で検討したように、本願補正発明は、本願発明を特定するために必要な事項である「放熱部材」を「放熱板」に限定したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件のうち「放熱部材」について「放熱板」に限定した本願補正発明と先願発明との相違点が、前記「第２．補正却下の決定２．独立特許要件（２）判断」に記載したとおり、発熱素子の冷却という課題解決のための具体化手段における微差にすぎないから、本願発明と先願発明との相違点も、発熱素子の冷却という課題解決のための具体化手段における微差にすぎない。
　
４．むすび
　
　したがって、本願発明は、先願明細書に記載された発明と実質的に同一であり、しかも、本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本願発明は、特許法２９条の２第１項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。