【事件の表示】
　特願２０１６−１１１９３４「流路部材、これを用いた熱交換器および電子部品装置ならびに半導体製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　９月２３日出願公開、特開２０１６−１７１３４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２３年１２月６日（優先権主張平成２３年７月２８日）に出願した特願２０１１−２６６９９８号の一部を平成２８年６月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年２月２８日付けで拒絶理由通知がなされ、同年５月１２日付けで補正書と意見書が提出されたが、同年１０月１１日付けで拒絶査定がされた。これに対して平成３０年１月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、手続補正書が提出され、当審において平成３１年３月１８日付けで拒絶理由通知がなされ、令和１年５月１６日付けで意見書と手続補正書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の特許請求の範囲は、令和１年５月１６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載された、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　セラミックスからなる、蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、
　前記側壁部は、前記流路を形成するための孔を有する板状体を複数備えてなる積層体であり、流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有し、
　前記流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される、複数ある前記流路のコーナ部の少なくとも１つは、該コーナ部を構成する前記側壁部における前記流路側に面する部分が湾曲面状であることを特徴とする流路部材。
　【請求項２】
　前記流路を構成する隔壁部を備えるとともに、該隔壁部を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有することを特徴とする請求項１に記載の流路部材。
　【請求項３】
　前記側壁部の厚みが、前記隔壁部の厚みより薄いことを特徴とする請求項２に記載の流路部材。
　【請求項４】
　前記流路を形成する面に、流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を断続的に有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の流路部材。
　【請求項５】
　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の前記流路部材の前記蓋体部の外面に、金属板を設けてなることを特徴とする熱交換器。
　【請求項６】
　請求項５に記載の前記熱交換器の前記金属板上に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子部品装置。
　【請求項７】
　請求項５に記載の前記熱交換器を備え、該熱交換器における前記金属板上が半導体の製造領域であることを特徴とする半導体製造装置。」
　
　
３．当審の拒絶の理由 
　当審において平成３１年３月１８日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
３−１．理由１（進歩性）
　本件出願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２乃至４に記載の周知の技術事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件出願の請求項２〜６に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明、引用文献２乃至４に記載の周知の技術事項及び引用文献５に記載の技術事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件出願の請求項７〜９に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明、引用文献２乃至４に記載の周知の技術事項、引用文献５に記載の技術事項、及び引用文献６に記載の技術事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開平０２−１２１３５５号公報 
２．特開平０９−３０４３２１号公報（周知技術を示す文献） 
３．特開２００７−２４６３２１号公報（周知技術を示す文献） 
４．特開２００９−２８３７３２号公報（周知技術を示す文献） 
５．特開２０１１−１７５１６号公報 
６．特開２００２−３２９９３８号公報 
３−２．理由２（サポート要件）　
　本件出願は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）請求項１には、流路のコーナ部の少なくとも一部は、「凹曲面」を有すると記載されている。 
　しかしながら、発明の詳細な説明には、コーナ部５の形状を「湾曲面状」にすることは記載されているが、「凹曲面」にすることは何ら記載されていない。 
　よって、請求項１ないし９に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
（２）請求項１には、流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される前記流路の「コーナ部の少なくとも一部」と記載されている。 
　しかしながら、発明の詳細な説明には、蓋体部１ａと側壁部１ｃおよび底板部１ｂと側壁部１ｃとで構成される流路３の「コーナ部５」とは記載されているものの、「コーナ部の少なくとも一部」とまでは記載されていない。 
　よって、請求項１ないし９に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
３−３．理由３（明確性）　
　本件出願は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）請求項１の「流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される前記流路のコーナ部の少なくとも一部」とは、コーナ部のうちどこを指しているのかが不明である。（請求項１は、四つのコーナ部のうち少なくとも一つのコーナ部全体のことを指しているのか、また、一つのコーナ部の奥行きも考慮すると、当該奥行きのどこか一部を指しているのかが不明である。） 
　よって、請求項１ないし９に係る発明は、明確でない。 
（２）請求項９の「半導体製造装置」の構成が何も記載されておらず不明であり、また、当該「製造装置」のどこに「熱交換器を備える」のかも不明である。 
　よって、請求項９に係る発明は、明確でない。 
４．当審の判断
４−１．理由１（進歩性）について
（１）引用発明・引用文献の技術
　
ア．引用文献１
　当審で通知した拒絶理由に引用された引用文献１には、図面とともに以下の記載がある。（下線部は当審において付加した。以下同じ）　
　
（ア）「＜産業上の利用分野＞
　本発明はＩＣ等の半導体装置などを実装するための基板に関し、更に詳しくは、シート状セラミックスを多層に積層した基板に関する。」（公報１頁左下欄１４−１７行）
（イ）「＜実施例＞
　第１図は本発明実施例の外観図で、第２図はその分解斜視図である。
　基板は３層のアルミナ等のシート状セラミックス１，２および３を積層して形成されており、その内部に基板表面に沿ってコ字形に伸びる冷媒通路４が形成されている。そして、この冷媒通路４は、基板の端面において冷媒入口５および冷媒出口６に連通している。
　冷媒通路４と冷媒入口５、出口６は、最上の第１層１と最下の第３層３で挟まれた第２層２にコ字形の刳り貫き部２ａを設けることによって形成される。
　すなわち、各層の積層前のグリーンシートの状態において、第２層２に刳り貫き部２ａを形成するわけである。その製法は、例えば通常の多層基板と同様に、グリーンシートから第１〜第３層１〜３を基板の大きさにあわせて切り出し、このうち第２層２を打ち抜いて刳り貫き部２ａを形成した後、各層を積層して焼成する。あるいは、第２層２は刳り貫き部２ａによって実質的には２葉（２ａ，２ｂ）となるから、これらの各葉２ａ，２ｂをグリーンシートから個別に切り出して位置合わせをして積層してもよい。
　以上の本発明実施例において、冷媒入口５と冷媒出口６に適当な口金等を固着し、冷却水等を冷媒通路４内に導いて循環させることによって基板全体が冷却され、例えば第１層１上に装着されたＩＣ等からの熱を有効に奪うことができる。」（公報２頁左上欄１０−右上欄１８行）　
（ウ）「第３図は本発明の他の実施例の外観図で、第４図はその分解斜視図である。
　この例では、
４層のシート状セラミックス１１〜１４を積層して基板
冷媒通路１５は中間層である第２および第３層１２および１３の双方にまたがって形成され
　すなわち、
第２層１２にはその一端面に冷媒入口・出口１６・１７に対応する刳り貫き部１２ａ・１２ｂと、これと所定の距離を隔てて上述の一端面に平行に伸びる刳り貫き部１２ｃが形成され
第３層１３には、第２層１２の刳り貫き部１２ａ，１２ｂ間のピッチと等しいピッチで互いに平行に伸びる２つの刳り貫き部１３ａ，１３ｂが形成されている
　そして、この
第２、第３層１２，１３を挟んで第１、第４層１１，１４が積層され、この積層状態で各刳り貫き部が１２ａ→１３ａ→１２ｃ→１３ｂ→１２ｂと互いに連通するよう構成されている
　
以上のように冷媒通路１５を複数層に亘って形成する
（エ）「
」
　
・上記（ウ）には、４層のシート状セラミックス１１〜１４を積層して基板を形成し、冷媒通路１５が中間層である第２および第３層１２および１３の双方にまたがって形成されること、さらに、第２、第３層１２，１３を挟んで第１、第４層１１，１４が積層し、この積層状態で各刳り貫き部が１２ａ→１３ａ→１２ｃ→１３ｂ→１２ｂと互いに連通することで複数層に亘って冷媒通路１５が形成されることが記載されている。
　してみると、引用文献１には、４層のシート状セラミックス１１、１２、１３、１４を順に積層し、中間層である第２層１２および第３層１３の各刳り貫き部が１２ａ→１３ａ→１２ｃ→１３ｂ→１２ｂと互いに連通することで複数層に亘って冷媒通路１５が形成される基板が記載されているといえる。
・上記（ウ）には、第２層１２にはその一端面に冷媒入口・出口１６・１７に対応する刳り貫き部１２ａ・１２ｂと、これと所定の距離を隔てて上述の一端面に平行に伸びる刳り貫き部１２ｃが形成され、また、第３層１３には、第２層１２の刳り貫き部１２ａ，１２ｂ間のピッチと等しいピッチで互いに平行に伸びる２つの刳り貫き部１３ａ，１３ｂが形成されていることが記載されている。
　また、上記（エ）の図４によれば、刳り貫き部１２ｃ、及び刳り貫き部１３ａ、１３ｂは、孔状であることが看取できる。
　してみると、引用文献１には、第２層１２にはその一端面に冷媒入口・出口１６、１７に対応する刳り貫き部１２ａ、１２ｂと、これと所定の距離を隔てて上述の一端面に平行に伸びる孔状の刳り貫き部１２ｃが形成され、第３層１３には、第２層１２の刳り貫き部１２ａ、１２ｂ間のピッチと等しいピッチで互いに平行に伸びる２つの孔状の刳り貫き部１３ａ、１３ｂが形成されていることが記載されているといえる。
　以上総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「４層のシート状セラミックス１１、１２、１３、１４を順に積層し、中間層である第２層１２および第３層１３の各刳り貫き部が１２ａ→１３ａ→１２ｃ→１３ｂ→１２ｂと互いに連通することで複数層に亘って冷媒通路１５が形成される基板であって、
　第２層１２にはその一端面に冷媒入口・出口１６、１７に対応する刳り貫き部１２ａ、１２ｂと、これと所定の距離を隔てて上述の一端面に平行に伸びる孔状の刳り貫き部１２ｃが形成され、
　第３層１３には、第２層１２の刳り貫き部１２ａ、１２ｂ間のピッチと等しいピッチで互いに平行に伸びる２つの孔状の刳り貫き部１３ａ、１３ｂが形成されている、
　基板。」
 　
イ．引用文献２
　当審で通知した平成３１年１月１７日付け拒絶理由に引用された引用文献２には、図面とともに以下の記載がある。　
（ア）「【００６１】次に，上記積層体２００を５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて加圧する。次いで，上記積層体２００を温度１５００℃，２時間で焼成する。これにより上記突出部２３１が若干溶融し，窓部２９０に沿って
弧状の傾斜面を有する応力緩和部が形成された
【００６２】ところで，従来，空洞部を有するセラミック積層体においては，特に
空洞部の四隅に角部が形成されやすく，熱応力がここに集中し，上記角部を起点として剥離，割れが生じる
【００６３】本例のセラミック積層体２においては，
上記空洞部２９に面する位置に，上記応力緩和部２０を設けてある。よって，熱応力の集中する部分を除去することができる
【００６４】また，本例の接合層２３は，アルミナとジルコニアの双方を含有している。このため，接合層２３の熱膨張係数は第一セラミック体２１と第二セラミック体２２との中間の値となる。このため，隣接する各層の熱膨張係数の差が小さくなるため熱応力が小さくなる。その他は，実施形態例１と同様の作用効果を有する。」
（イ）「
」
　上記記載事項によれば、引用文献２には、以下の技術事項が開示されていると認められる。
「空洞部２９に面する位置に，弧状の傾斜面を有する応力緩和部２０を設け、セラミック積層体の空洞部の四隅の応力の集中を除去すること。」
ウ．引用文献４
　当審で通知した平成３１年１月１７日付け拒絶理由に引用された引用文献４には、図面とともに以下の記載がある。
（ア）「【００１５】
　以下、本実施形態にかかる回路基板１０について、各構成要素に分けて詳細に説明する。
＜回路基板＞
（誘電体基板）
　誘電体基板１は、冷媒流路となるべき第１の凹部１ａを有する。
【００１６】
　誘電体基板１を構成する材料としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体、炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミック材料、又はポリイミド等の高耐熱の樹脂材料等の絶縁材料を用いることもできる。
【００１７】
　誘電体基板１は、セラミック材料からなる場合、樹脂材料等の絶縁材料と比較して、剛性や耐熱性、腐食性に優れる。また、セラミック材料は、樹脂材料よりも剛性に優れることから、従来よりも高圧力で冷媒を流路に供給した場合であっても、当該水圧で誘電体基板１が変形することを抑制でき、以って、後述する第１の金属板２、第２の金属板３との接合信頼性を高めることができる。」
（イ）「【００４０】
　第１変形例の回路基板１０を図３に示す。
【００４１】
　第１変形例と本実施形態との相違点は、冷媒流路１ａの形状である。すなわち、第１変形例に示す回路基板１０では、その冷媒流路１ａの形状が、第１の凹部１ａの底部から第１の金属に向かって広がるものである。
【００４２】
　第１変形例は、冷媒流路の断面積が、図２に示す実施形態と同一である場合、図２に示す実施形態よりも、冷媒流路１ａの底面と側壁面のなす角度が大きいので底面と側壁面のコーナー部に加わる応力が小さくなり、コーナー部にクラックが生じることを抑制できる。
【００４３】
　なお、第１変形例に示す冷媒流路１ａの形状は、誘電体基板１をブラスト処理することにより容易に形成できるため、回路基板１０の大量生産に適する。また、ブラストにより形成した
冷媒流路１ａは各コーナー部にＲが形成されるため、誘電体基板１の冷媒流路１ａの角部に応力が集中しにくい
（ウ）「
」
　上記記載事項によれば、引用文献４には、以下の技術事項が開示されていると認められる。
「冷媒流路１ａは各コーナー部にＲが形成すると、誘電体基板１の冷媒流路１ａの角部に応力が集中しにくいこと。」
エ．引用文献５
　当審で通知した平成３１年１月１７日付け拒絶理由に引用された引用文献５には、図面とともに以下の記載がある。
（ア）「【００１２】
実施の形態１．
  
　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００１４】
　３枚の
放熱プレート１３は
多数のスリット状の長孔２１が概略平行に穿孔されている
　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００１６】
　そして、本実施の形態のプレート積層型冷却装置においては、
長孔２１の側面に、冷媒の流通方向に沿う移動に対して流通方向（流通軸線）と直交する方向に出入りするような凹凸２１ａが形成されている
　　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００２０】
　以上のように、本実施の形態のプレート積層型冷却装置においては、
冷媒の流通方向に沿う移動に対して流通方向と直交する方向に出入りするような凹凸２１ａが形成されているので、伝熱面積が拡大し、冷却性能が向上する
（イ）「【００３１】
実施の形態５．
　図１０は、実施の形態５のプレート積層型冷却装置の放熱プレートの積層体の平面図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ線に沿う矢視断面図である。
本実施の形態のプレート積層型冷却装置の積層体は、実施の形態１と同様に３枚の放熱プレート１３が積層されてなる
【００３２】
　このように、本実施の形態のプレート積層型冷却装置においては、放熱プレート１３は複数枚が積層され、
積層方向に隣接する２枚の放熱プレート１３は、互いに穿孔された長孔２１，２７が、冷媒の流通方向と直交する方向にずれて連通するように形成されている。そのため、流路の断面が長方形ではなくカギ形となり、伝熱面積が広がるので、更に冷却性能が向上する
（ウ）「
」
（エ）「
」
・上記（イ）、図１０（上記（ウ））、及び図１１（上記（エ））に記載の実施の形態５において放熱プレート１３は、実施の形態１と同様なものであって、上記（ア）及び図１０によれば、長孔２１が形成され、長孔２１の側面に冷媒の流通方向に沿う移動に対して流通方向と直交する方向に出入りするような凹凸２１ａが形成されることで、伝熱面積が拡大し、冷却性能が向上させている。
　上記記載事項（特に実施の形態５に注目）によれば、引用文献５には、以下の技術事項が開示されていると認められる。
「放熱プレート１３の長孔２１の側面に冷媒の流通方向に沿う移動に対して流通方向と直交する方向に出入りするような凹凸２１ａを形成し、さらに、積層方向に隣接する２枚の放熱プレート１３は、互いに穿孔された長孔２１、２７が、冷媒の流通方向と直交する方向にずれて連通するように形成され流路の断面が長方形ではなくカギ形とすることで、伝熱面積を広げ、冷却性能が向上させること。」
（２）対　比
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「冷媒通路１５」は、本願発明の「内部に流体が流れる流路」に相当する。
　引用発明の「第２層のシート状セラミックス１２」と「第３層のシート状セラミックス１３」は、それぞれの刳り貫き部によって冷媒通路を形成しているから、本願発明の「セラミックスからなる、側壁部」及び「前記側壁部は、前記流路を形成するための孔を有する板状体を複数備えてなる積層体」に相当する。
　また、引用発明の「第１層のシート状セラミックス１１」及び「第４層のシート状セラミックス１４」は、冷媒通路の上下に形成されるものであるから、本願発明の「セラミックスからなる、蓋体部」及び「底板部」に相当する。
　そして、引用発明の「４層のシート状セラミックス１１、１２、１３、１４」は、第２層のシート状セラミックス１２と第３層のシート状セラミックス１３で形成される冷媒通路を、第１層のシート状セラミックス１１及び第４層のシート状セラミックス１４で覆うことになるから、本願発明の「内部に流体が流れる流路を有する流路部材」の構成を備えるものである。
　但し、側壁部について、本願発明では、「流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有」するのに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点で相違する。
　また、 本願発明では、「前記流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される、複数ある前記流路のコーナ部の少なくとも１つは、該コーナ部を構成する前記側壁部における前記流路側に面する部分が湾曲面状である」のに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点で相違する。
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「セラミックスからなる、蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、
　前記側壁部は、前記流路を形成するための孔を有する板状体を複数備えてなる積層体である、
　流路部材。」
　
（相違点１）
　側壁部について、本願発明では、「流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有」するのに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点。
（相違点２）
　本願発明では、「前記流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される、複数ある前記流路のコーナ部の少なくとも１つは、該コーナ部を構成する前記側壁部における前記流路側に面する部分が湾曲面状である」のに対して、引用発明では、その旨の特定がされていない点。
　
（３）判断
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　相違点１について
　引用文献５（上記（１）エを参照）には、流路の側壁を流体がながれる方向に凹凸を形成し、さらに、垂直方向の断面をカギ形とすることで冷媒との伝熱面積を広げ冷却効率を向上させることが記載されている。
　また、引用発明は、上記（１）ア（イ）に記載されるように、冷却水等を冷媒通路内に導いて基板全体の冷却を行うものであるから、冷却効率の向上という課題を有しているものと認められる。
　してみれば、冷却を行う引用発明の基板において、冷却効率を向上させるために引用文献５に記載の技術事項を適用して、上記相違点１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 
　なお、審判請求人は令和１年５月１６日付けの意見書において、引用文献５に記載されたプレート積層型冷却装置は、段落００１４に記載のように、銅、アルミ及び鉄などのロウ付け或いはハンダ付けが可能で且つ熱伝導性の良い材料で作製されるものであり、本願とは材質が異なる。銅、アルミ及び鉄などと、セラミックスとでは、プレートの加工方法、流路を形成するための方法（ろう付け、ハンダ付けに対して接合）、焼成の有無など、技術が大きく相違する旨を主張している。
　しかしながら、引用文献５は、冷媒との
伝熱面積を広げる
　相違点２について
　引用文献２及び４に記載されるように（上記（１）イ及びウを参照）、流路を有するセラミック積層体において、流路のコーナの角部に集中する応力を緩和するために、流路の側壁部分を湾曲面状にすることは周知の技術である。
　したがって、引用発明の冷媒通路のコーナの角部における応力の集中を緩和するために上記周知技術を適用して、上記相違点２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 
　また、審判請求人は令和１年５月１６日付けの意見書において、引用文献２乃至４には、「側壁部は、前記流路を形成するための孔を有する板状体を複数備えてなる積層体であり、流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有」（以下、「構成要件Ｂ」という。）することが示されていないから、「前記流体が流れる方向に対して垂直な断面において、前記蓋体部および前記側壁部、または前記底板部および前記側壁部で構成される、複数ある前記流路のコーナ部の少なくとも１つは、該コーナ部を構成する前記側壁部における前記流路側に面する部分が湾曲面状であること」（以下、「構成要件Ｃ」という。）を想到することは容易でない旨を主張している。
　しかしながら、構成要件Ｃは応力緩和のために「コーナ部を構成する前記側壁部における前記流路側に面する部分が湾曲面状」とすることであって、一方、構成要件Ｂは伝熱面積を広げるために「側壁部」を「流体が流れる方向に沿って延びる凹凸」とすることであるから、両者に技術的な関連性はない。
　してみると、構成要件Ｃ（相違点２）のみを判断する際には、構成要件Ｂについて考慮する必要はなく、引用文献２乃至４に構成要件Ｂの記載がなくとも、引用発明において、引用文献２乃至４を適用して構成要件Ｃを想到することは容易であって、請求人の上記主張を採用することはできない。
　してみれば、引用文献１に記載された発明に周知の技術及び引用文献５に記載の技術事項を適用して、上記相違点１、２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　　
　そして、本願発明の効果も、引用文献１に記載された発明、周知の技術及び引用文献５に記載の技術事項から想到される構成から当業者が予想できる範囲のものである。
　　
４−２．理由３（明確性）について 
　上記「３−３．」の（２）の請求項９に対する記載不備に関する指摘に対しては、補正によって対応する請求項となった請求項７に、「該熱交換器における前記金属板上が半導体の製造領域である」点を付加して、「製造装置」のどこに「熱交換器を備える」かの点は明確とした。しかし、依然として、「半導体製造装置」の構成に関しては何も記載されておらず不明であって、また、請求人は令和１年５月１６日付け意見書において何ら具体的に反論してもいない。 
　よって依然として、上記「３−３．」の（２）の指摘事項に関する記載不備は解消しておらず、これら記載不備に関する指摘は妥当なものと認めらるから、請求項７に係る発明は明確なものでない。 
　したがって、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
５．むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、上記引用発明、周知の技術及び引用文献５に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本件出願は、特許請求の範囲の請求項９の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。　
　
　よって、結論のとおり審決する。