【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１６６２２号「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４４０６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成１１年７月３０日の出願であって、平成１５年３月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、当審において平成１７年９月１日付で拒絶理由通知がなされたものである。その請求項１に係る発明は、次のとおりのものと認める。
「ＪＩＳ　Ｂ０６０１で定義される最大高さＲMax が１．５μｍ以下の表面を有する合成樹脂フィルム基材の片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより、合成樹脂フィルム基材上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
　前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、
　前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積層し、積層体を得る工程と、
　前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
　前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開平１０−２２９０２７号公報（以下、引用例という。）には次の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明はセラミックコンデンサー製造用キャリヤーシートに関し、さらに詳しくは薄膜で均一なセラミックグリーンシートを製造することができるキャリヤーシートに関する。」（第１段落）
「【０００３】従来、このセラミックチップコンデンサーは、セラミック粉体、・・・を適当な機械的分散方法により均質に分散させたスラリーを流延キャスト法によりキャリヤーシート上に塗布し、次いで乾燥してセラミックグリーンシートを作成し、そのシート上に内部電極を印刷し、所定の大きさに裁断したものを積層、焼結し、外部電極を取り付けることにより製造していた。特に、セラミックグリーンシートを形成させる段階での厚さの精度が、最終的なチップコンデンサーの電気的性質に大きく影響を与えるため、スラリーの調製のみならずキャリヤーシートに対しても、表面の異物、均一平面性、厚み均一性など高精度の表面特性が要求されてきた。また、電子機器の小型化に伴って、チップコンデンサー自体も小型化されてきたため、１層のセラミックグリーンシートの厚みは数μｍ程度まで薄層化する必要があり、従来よりもキャリヤーシート表面の突起に対して要求が厳しくなってきた。」（第３段落）
「【０００４】・・・キャリヤーシートを構成するプラスチックなど・・・」（第４段落）
　
　この記載事項によると、引用例には「プラスチックからなるセラミックチップコンデンサー製造用キャリヤーシートと、セラミック粉体を適当な機械的分散方法により均質に分散させたスラリーを該キャリヤーシート上に塗布し、乾燥してセラミックグリーンシートを作成し、そのシート上に内部電極を印刷し、所定の大きさに裁断したものを積層、焼結し、外部電極を取り付けるセラミックチップコンデンサーの製造方法。及び、キャリヤーシートに対しても、均一平面性、厚み均一性など高精度の表面特性が要求され、キャリヤーシート表面の突起に対して要求が厳しくなってきた点。」（以下、引用発明という。） が記載されている。　
　
３．対比
　引用発明において、「セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷し、所定の大きさに裁断したものを積層、焼結し」ているので、積層したものが本願発明の「積層体」に、焼結したものが、本願発明の「セラミック焼結体」に相当する。
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「プラスチックからなる」「キャリアシート」、「セラミック粉体を適当な機械的分散方法により均質に分散させたスラリー」、「内部電極」、「焼結」、「セラミックチップコンデンサー」は、本願発明の「合成樹脂フィルム基材」、「セラミックスラリー」、「内部電極パターン」、「焼成」、「積層セラミック電子部品」に相当する。引用発明の「スラリーを該キャリヤーシート上に塗布し」は、本願発明の「合成樹脂フィルム基材の片面に、セラミックスラリーを塗布し」に相当する。また、引用発明の製造方法は、各工程を経て製造するものであるから、
　両者は、
「合成樹脂フィルム基材の片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより、合成樹脂フィルム基材上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
　前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、
　前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積層し、積層体を得る工程と、
　前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
　前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。」
の点で一致し、
　合成樹脂フィルム基材の表面粗さが、本願発明では、「ＪＩＳ　Ｂ０６０１で定義される最大高さＲMax が１．５μｍ以下」であるのに対し、引用発明では、「キャリヤーシート表面の突起に対して要求が厳しくなってきた。」点で相違する。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。ここでは、上記相違点を、１）ＪＩＳ　Ｂ０６０１で定義される最大高さＲMax を用いる点について、と、２） 最大高さＲMaxが１．５μｍ以下の表面を有する点について、の２つに分けて検討する。
　
１）　ＪＩＳ　Ｂ０６０１で定義される最大高さＲMax を用いる点について、
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１には、表面粗さを表すパラメーターとして、他のパラメーターと共に最大高さＲMaxの規定があり、表面粗さのパラメーターである最大高さＲMaxは周知である。
　引用例において、「セラミックグリーンシートを形成させる段階での厚さの精度が、最終的なチップコンデンサーの電気的性質に大きく影響を与えるため、・・・キャリヤーシートに対しても、・・・均一平面性、・・・など高精度の表面特性が要求されてきた。・・・従来よりもキャリヤーシート表面の突起に対して要求が厳しくなってきた。」と記載されており、合成樹脂フィルム基材の表面の凹凸が、その上に形成されるセラミックグリーンシートに影響を与えることが記載されている。審判請求人は、表面の突起を直接的に最大高さで評価すること、及び、最大高さを限定することで、セラミックグリーンシートの凹みやピンホールの発生を効果的に抑制することができる点を主張する。ＪＩＳで規定する最大高さは、最大山高さと最大谷深さとの和であるが、セラミックグリーンシートの凹みやピンホールの発生は、最大山高さに由来すると認められ、この点は、引用発明の「キャリヤーシートに対しても、均一平面性が要求されてきた。キャリヤーシート表面の突起に対して要求が厳しくなってきた。」点から、当然に、突起の高さについても均一平面性が要求されているものであり、最大高さを限定する点に進歩性はない。また、凹みやピンホールの発生を効果的に抑制することができる点も、均一平面性から得られる結果であるから、予想外の格別の効果があるとも言えない。
　そして、表面の凹凸の測定においてどのようなパラメーターを選択するかは適宜選択し得ることであるから、その突起を評価するパラメーターにおいて、周知のＪＩＳに規定された最大高さＲMaxを採用し、引用発明のキャリヤーシートに適用することは、当業者が容易になし得ることである。
　また、それによる効果も当業者の予測を超えるものではない。
　
　
２）　最大高さＲMaxが１．５μｍ以下の表面を有する点について
　引用発明は、薄膜で均一なセラミックグリーンシートを製造することができるキャリアシートの発明であり、その表面粗さの程度を、適宜設定することは、設計事項にすぎない。また、本願発明にはセラミックグリーンシートの厚みの規定はなく、短絡不良等の電気的な特性の良否はセラミックグリーンシートの厚さとの相対的な比率で決まってくるので、最大高さＲMaxが１．５μｍの数値限定に格別の意味は認められない。また、たとえ、セラミックグリーンシートの厚みを限定したとしても、１．５μｍの値が当業者の予想を超えた臨界的な格別の意義を持っているとも認められない。
　
　よって、表面粗さの数値を適宜設定し、ＪＩＳ　Ｂ０６０１で定義される最大高さＲMaxが１．５μｍ以下とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　他の請求項は検討するまでもなく本件は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。