【事件の表示】
　平成　８年特許願第３２３２０１号「半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月１９日出願公開、特開平１０−１６３２６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１２月３日の出願であって、平成１５年６月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年７月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年８月１２日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年８月１２日付の手続補正について
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年８月１２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「集積回路と、前記集積回路が基板面にフェイスダウンボンディングされた回路基板とを有する半導体装置の実装構造において、前記回路基板は、１つ以上の内層と表層を有する多層基板であって、前記集積回路の能動面に対向するシールド用電極層を備え、前記シールド用電極層は、前記能動面に対向する領域と同等またはそれ以上の領域に構成され、かつ、所定の電位に保持されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「回路基板」について、「１つ以上の内層と表層を有する多層基板であって」との限定を付加し、同じく「シールド用電極層」について「能動面に対向する領域と同等またはそれ以上の領域に構成され」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−８５１０４号公報（以下、引用例１という。）には、
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】絶縁体からなる基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された表面配線と、前記表面配線の周囲を除いて前記基板の両主面の全体に形成されたアースパターン層とを備え、前記両主面のアースパターン層は互いに接続されている、回路基板。
【請求項２】前記基板は、内部に内部配線を有しておりかつ前記内部配線の周囲を除いて前記両主面のアースパターン層とそれぞれ接続された内部アースパターン層をさらに備えている、請求項１に記載の回路基板。」（１頁左欄１−１３行）
（ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は、基板、特に、回路基板に関する。」（１頁左欄１６−１７行）
（ｃ）「【従来の技術】ＩＣ等の高周波駆動用電子部品を搭載するための回路基板は、電子部品から発生する高周波及び外部からの高周波を遮断するために、シールドされている。」（１頁左欄１９−２２行）
（ｄ）「前記回路基板１は、図１に示すように、表面配線４上の所定部位に高周波駆動用のＩＣ等の電子部品１９がはんだ付けにより搭載される。搭載された電子部品１９は、基板本体２がアースパターン層５によりシールドされているため、外部からの高周波により誤動作しにくく、また、それ自体が発生する高周波により外部の装置等を誤動作させにくい。」（３頁右欄５−１１行）
（ｅ）図１には、電子部品を実装し、表面にアースパターン層を有する回路基板、図２には、回路基板の断面多層構造、図３には、当該回路基板の製造方法の記載が認められ、これらの記載によれば、引用例１には、
　「ＩＣ等の電子部品と、電子部品を実装された回路基板とを有する半導体装置の実装構造において、前記回路基板は、１つ以上の内部配線と表面配線を有する多層基板であって、前記電子部品が実装された回路基板はシールド機能を有するアースパターン層を備え、前記アースパターン層は接地電位に保持されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。」
との発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されているものと認められる。
　
（３）対比
　ここで、本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明の「ＩＣ等の電子部品」、「アースパターン層」は、本願補正発明の「集積回路」、「シールド用電極層」に各々相当し、また、アースパターン層は、その名称より、接地電位という「所定の電位に保持されていること」は明らかであるから、両者は、
　「集積回路と、集積回路を実装された回路基板とを有する半導体装置の実装構造において、前記回路基板は、１つ以上の内層と表層を有する多層基板であって、前記集積回路の実装された基板にシールド用電極層を備え、前記シールド用電極層は所定の電位に保持されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。」
の点で一致し、以下の各点で相違している。
　
［相違点１］
　本願補正発明では、集積回路が基板面にフェイスダウンボンディングされた回路基板を有するのに対して、引用例１発明では、集積回路を実装された回路基板を有するが、フェイスダウンボンディングされているかどうかについて明記されていない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、シールド用電極層は、集積回路の能動面に対向するもので、かつ集積回路の能動面に対向する領域と同等またはそれ以上の領域に構成されているのに対して、引用例１発明では、電子部品の実装されている基板にシールド用電極層を備えているが、集積回路の能動面への対向の有無や対向する領域について明記されていない点。
　
（４）判断
［相違点１］について
　集積回路の実装技術分野において、フェイスダウンボンディング技術は周知技術であり、特に、時計等の薄型実装技術が求められる技術分野においては、薄型化に適したフェイスダウンボンディング技術は通常の実装技術として採用されている。また、引用例１の図１に見られるように、表面配線層には、チップのボンディングパッドとも思われるパターン形成が見受けられ、集積回路のフェイスダウンボンディングを予定しているものと認められる。
　したがって、引用例発明１において、薄型実装化を図るために、上記周知技術を採用することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
［相違点２］について
　集積回路における高周波ノイズの発生メカニズムは、集積回路が高周波動作する領域における電磁波の発生である。とすると、集積回路が高周波で動作する領域、すなわち、通常の集積回路であれば、能動面となるチップ表面が高周波ノイズの発生源と考えるのが技術常識である。
　また、シールド用電極層の領域として、一定の電磁シールド効果を得るために、集積回路の能動面と同等かそれ以上とすることは、シールド効果を考慮して適宜決定し得る設計的事項にすぎない。
　したがって、引用例発明１において、高周波ノイズ対策を効率よく得るために、シールド用電極層を集積回路の能動面に対向する領域と同等またはそれ以上の領域とすることは、当業者であれば容易に想到し得た事項である。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年８月１２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年５月１９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「集積回路と、前記集積回路が基板面にフェイスダウンボンディングされた回路基板とを有する半導体装置の実装構造において、前記回路基板は、前記集積回路の能動面に対向するシールド用電極層を備え、前記シールド用電極層は所定の電位に保持されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。」（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１の記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「回路基板」の限定事項である「１つ以上の内層と表層を有する多層基板であって」との構成を省き、「シールド用電極層」の限定事項である「能動面に対向する領域と同等またはそれ以上の限定に構成され」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。