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　特願２０００−１５６１６５「多層リードフレーム及びこれを用いた半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１２月　７日出願公開、特開２００１−３３９０２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年　５月２６日に出願したものであって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１５年１２月　８日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　ヒートスプレッダとインナーリードとを積層して成る多層リードフレームにおいて、
　前記ヒートスプレッダは導電性材料からなり、
　前記インナーリードの先端に向かう中途部に、前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面に対して上下方向に屈曲した折り曲げ部を設け、全ての該インナーリードの先端部を前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着したことを特徴とする多層リードフレーム。」
　
２．刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に国内において頒布された刊行物である実願平４−６７４１１号（実開平６−３１１５７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物」という。）には、図１〜図３が示されると共に、
以下の事項が記載されている。
（ａ）段落【０００１】に、
「本考案はＬＳＩリードフレームに関し、特に放熱性の向上を主目的とした多層のＬＳＩリードフレームに関する。」
（ｂ）段落【０００２】に、
「【従来の技術】
　従来の多層のＬＳＩリードフレームは、図５及び図６に示すように、ＬＳＩチップをマウントするアイランド部分を除去したＬＳＩリードフレーム１０１に、パッケージの熱抵抗を下げる、すなわち放熱性を向上される為のヒート・スプレッダ（放熱板）１０２を、絶縁フィルム１０６によって接続し、アイランドを形成している。したがって、電気的な接合が全く無いため、ヒートスプレッダ１０２、すなわちアイランドの電位はフローティングとなっている。」
（ｃ）段落【００１１】〜【００１５】に、
「図１は本考案の一実施例の樹脂封入後の断面図である。ＬＳＩチップ１は、電源用ヒートスプレッダ６、及び接地用ヒートスプレッダ９をアイランドとして、絶縁性のマウント材でマウントされている。本実施例の多層のＬＳＩリードフレームにおいて、信号用リード４と電源用ヒートスプレッダ６または接地用ヒートスプレッダ９は、絶縁フィルム７によって、電気的に絶縁して接続されている。
　一方、電源用内部リード５は電源用ヒートスプレッダ６と電気的に接続されている。また、接地用内部リード５は接地用ヒートスプレッダ９と電気的に接続されている。ＬＳＩチップ１と、信号用リード４及び電源用内部リード（接地用内部リード）５は、ボンディングワイヤ３によって、電気的に接続されている。ワイヤボンディング工程後、封入樹脂２によって、ＬＳＩチップ１は樹脂封入される。
　図２はヒートスプレッダの形状を示す平面図である。本実施例において、ヒートスプレッダは電源用ヒートスプレッダ６と接地用ヒートスプレッダ９に２分割されており、絶縁フィルム７で位置固定することによって、２個のヒートスプレッダ６，９はＬＳＩチップ１をマウントするアイランドを形成している。
　尚、絶縁フィルム７はＬＳＩリードフレームの内部リードと接着するヒートスプレッダ６，９の周辺部を覆っているが、電源用内部リード及び接地用内部リード５が接続される部分８には、存在しない。
　図３は、ＬＳＩリードフレームとヒートスプレッダ６，９が一体形状になる前の形状を示す図である。ＬＳＩリードフレームの内部リード４，５は、パターン形成時に図３に示すように曲げられる。」
　
３．対比・判断
　図３において、内部リードは、その先端部が内部リードの中途からＬＳＩチップのマウントされているヒートスプレッダの表面に対して上下方向に曲げられているので、図１〜図３において、上記摘記事項（ａ）〜（ｃ）を総合的に考慮すると、刊行物には、
「電源用ヒートスプレッダと接地用ヒートスプレッダに２分割されたヒートスプレッダと内部リードとを積層して成る多層のＬＳＩリードフレームにおいて、信号用リード、電源用内部リード及び接地用内部リードの中途から上下方向に曲げられた先端部と、信号用内部リードの先端部をヒートスプレッダのＬＳＩチップがマウントされている面の周縁部に接着したことを特徴とする多層リードフレーム」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されている。
　ここで、本願発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明において、「電源用ヒートスプレッダと接地用ヒートスプレッダに２分割されたヒートスプレッダ」、「内部リード」、「ＬＳＩチップ」、「マウント」は、各々本願発明の「スプレッダ」、「インナーリード」、「半導体素子」、「搭載」に相当する。また、刊行物発明の内部リードの中途から上下方向に曲げられた部分が、本願発明の「折り曲げ部」に相当し、刊行物発明の「内部リード」は、「信号用リード」、「電源用内部リード」、「接地用内部リード」のいずれかであり、信号用内部リードが、絶縁フィルムを介してヒートスプレッダのＬＳＩチップがマウントされている面の周縁部に接着した構成は、本願発明の「該インナーリードの先端部を前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着したこと」に相当する。
　とすると、両者は、「ヒートスプレッダとインナーリードとを積層して成る多層リードフレームにおいて、前記インナーリードの先端に向かう中途部に、前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面に対して上下方向に屈曲した折り曲げ部を設け、該インナーリードの先端部を前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着したことを特徴とする多層リードフレーム。」の点で一致し、以下の各点で相違する。　
　
　相違点（１）
　本願発明では、ヒートスプレッダは導電性材料であるのに対して、刊行物発明では、ヒートスプレッダの導電性については明記していない点
　
　相違点（２）
　本願発明では、全てのインナーリードの先端部が前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着しているのに対して、刊行物発明では、信号用リードが半導体素子搭載面の周縁部に接着している点
　
　以下、上記各相違点について検討する。
　
　相違点（１）について
　半導体実装分野においてヒートスプレッダとして導電性材料を用いることは慣用技術である。また、刊行物発明において、信号用内部リードと電源用ヒートスプレッダまたは接地用ヒートスプレッダを絶縁フィルムを介して接着するのは、両者を電気的に絶縁するためであり、他方、接地用内部リードは接地用ヒートスプレッダと、電源用内部リードは電源用ヒートスプレッダと直接接続することは電気的に接続することを意味するのであるから、各ヒートスプレッダは、導電性材料であることを示唆している。
　したがって、刊行物発明のヒートスプレッダとして導電性材料を使用することは、当業者が容易に想到し得る事項と認められる。
　
　相違点（２）について
　刊行物発明において、「電源用内部リード」、「接地用内部リード」は、「電源用ヒートスプレッダ」、「接地用ヒートスプレッダ」と各々電気的接続を得るために、信号用内部リードとヒートスプレッダの間に介在する絶縁フィルムを取り除き直接接続する構造となっているが、摘記事項（ｂ）に記載されているように、従来技術においては、ヒートスプレッダに電気的接続を要しない構成も存在し、その場合には、「信号用内部リード」、「電源用内部リード」、「接地用内部リード」といったリードの区別は必要ではなく、すなわち全てのインナリードの先端部は、絶縁フィルムを介して、ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着している構成となることは明らかである。
　したがって、刊行物発明において、全てのインナーリードの先端部が前記ヒートスプレッダの半導体素子搭載面の周縁部に接着している構成とすることは、所望の電気的接続を考慮して決定しうる設計的事項である。
　
　また、本願発明によるヒートスプレッダの厚みを従来よりも薄くすることができ、これによりヒートスプレッダの軽量化がされるので、リードフレーム、及び該リードフレームをそなえた半導体装置も軽量化することができるという効果についても、刊行物の記載から予測される程度のものであって格別なものではない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。