(57)【要約】【課題】長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供し、また、当該ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法を提供する。【解決手段】ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２a上に、粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート１０では、粘着剤層１２bがフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層１３がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤である。【選択図】図１
2012182402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、
前記粘着剤層がフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、
前記接着剤層がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤であることを特徴とするダイシングダイボンドシート。
【請求項２】
基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層がこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、
前記粘着剤層がメチル系シリコーン粘着剤であり、
前記接着剤層がアリール基又はハロゲン化アルキル基含有の付加反応型シリコーン接着剤であることを特徴とするダイシングダイボンドシート。
【請求項３】
前記粘着剤層が、過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングダイボンドシート。
【請求項４】
前記接着剤層の破断伸び率が１００％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシート。
【請求項５】
ＬＥＤ用サファイヤ基板を加工する際に使用される請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシートであって、
前記接着剤層がサファイヤ基板に貼合され、
当該ダイシングダイボンドシートが引き伸ばされ、
前記サファイヤ基板と前記接着剤層とが同時に分断されることを特徴とするダイシングダイボンドシート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法であって、
前記ダイシングダイボンドシートの接着剤層をサファイヤ基板に貼合する工程と、
前記サファイヤ基板をスクライビングする工程と、
前記ダイシングダイボンドシートを引き伸ばす工程と、
前記サファイヤ基板と前記ダイシングダイボンドシートの接着剤層とをスクライビングラインに沿って同時に分断する工程と、
を備えることを特徴とするＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルム上に粘着剤層や接着剤層が形成されたダイシングダイボンドシートおよびこれを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法に関し、特に、ＬＥＤパッケージやＬＥＤモジュール、半導体装置等の製造に使用されるダイシングダイボンドシートおよびＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末、携帯電話、液晶パネルのバックライト、照明機器の光源として、従来の蛍光灯などと比較して省電力、長寿命である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」という。）の需要が急増している。
ＬＥＤ形成の基板としては主にサファイヤが用いられており、ＬＥＤの製造プロセスでは、サファイヤ基板）（ウエハ）上に窒化ガリウムなどの発光層を形成した後、基板の裏面から薄化加工し、その後にＬＥＤチップに個片化して実装するプロセス等が採用されている。このＬＥＤ製造時のサファイヤ基板の実装に関しては、耐熱性、耐ＵＶ性等の面から、従来は液状の白金付加反応型のシリコーン系接着剤が採用されている。シリコーン系材料では、エポキシ系材料と比較して、加熱後等の黄変が抑えられるためにＬＥＤの照度低下が起きにくくなっている。
【０００３】
ところで、半導体装置製造工程では、このような液状接着剤（ダイボンド剤）使用の工程簡略化、液状接着剤による流動成分による半導体部品の汚染の改善等のためにダイシングダイボンドシートが使用されている。
ＬＥＤ製造工程においても、半導体装置製造工程と同様に、シリコーン系接着剤をシート化し、ダイシングテープと一体化したダイシングダイボンドシートが望まれている。
【０００４】
ここで、シリコーン系接着剤に関しては、特許文献１にあるような従来のアクリル粘着剤を使用したダイシングテープを使用してダイシングダイボンドシートを形成することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０３２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のようにアクリル粘着剤を使用したダイシングダイボンドシートの場合、シリコーン系接着剤層とテープ界面との間での粘着力が経時的に増大するため、長期的に良好なピックアップ性が得られにくいという問題があった。
したがって、本発明の主な目的は、長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供することである。
本発明の他の目的は、当該ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、
前記粘着剤層がフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、
前記接着剤層がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤であることを特徴とするダイシングダイボンドシートが提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層がこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、
前記粘着剤層がメチル系シリコーン粘着剤であり、
前記接着剤層がアリール基又はハロゲン化アルキル基含有の付加反応型シリコーン接着剤であることを特徴とするダイシングダイボンドシートが提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、ＬＥＤ用サファイヤ基板を加工する際に使用される請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシートであって、
前記接着剤層がサファイヤ基板に貼合され、
当該ダイシングダイボンドシートが引き伸ばされ、
前記サファイヤ基板と前記接着剤層とが同時に分断されることを特徴とするダイシングダイボンドシートが提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、上記ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法であって、
前記ダイシングダイボンドシートの接着剤層をサファイヤ基板に貼合する工程と、
前記サファイヤ基板をスクライビングする工程と、
前記ダイシングダイボンドシートを引き伸ばす工程と、
前記サファイヤ基板と前記ダイシングダイボンドシートの接着剤層とをスクライビングラインに沿って同時に分断する工程と、
を備えることを特徴とするＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、粘着剤層がフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤であるので、長期的なピックアップ性を向上させることができる。
また、本発明によれば、粘着剤層がメチル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層がアリール基又はハロゲン化アルキル基含有の付加反応型シリコーン接着剤であるので、長期的なピックアップ性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態にかかるダイシングダイボンドシートの概略構成を示す断面図である。
【図２】ダイシングダイボンドシート上に半導体ウエハを貼り合せた状態を概略的に説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１４】
図１に示すとおり、ダイシングダイボンドシート１０は、フィルム状の基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂからなる粘着テープ１２（ダイシングテープ）と、この粘着テープ１２上に積層された接着剤層１３とを、を有している。
このように、ダイシングダイボンドシート１０では、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成（積層）され、これらが剥離シート１１で被覆されている。
下記では各部の構成や材質などを詳細に説明する。
【００１５】
＜基材フィルム（１２ａ）＞
基材フィルムとしては、特に制限されず、公知のものを使用することができる。具体的にはポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またこれらの共重合体フィルム等のポリオレフィンフィルム、メタアクリル酸共重合体フィルム、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等が挙げられるが、ダイシング工程後、チップの取り出しを容易にするため、基材を引き伸ばすことにより（エキスパンド）切断されたチップを隔離することができる延伸性のあるフィルムが望ましく、具体的にはポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムから選択されることが好ましい。
基材フィルムの厚さは、強度およびチップのピックアップ性確保の観点から、５０〜３００μｍであることが好ましい。また、基材フィルムは、単層であっても、複数層で構成されていてもよい。
【００１６】
＜粘着剤層（１２ｂ）＞
上記基材フィルム上に形成されるシリコーン系粘着剤層は、シリコーン系接着剤層と溶解度パラメータ（SP値）が異なるシリコーン系粘着剤からなるものが好ましい。溶解度パラメータが異なり、相溶しないシリコーン系粘着剤、シリコーン系接着剤を使用することによって長期的に安定したピックアップ性を得ることができる。
このようなシリコーン系粘着剤層としては、一般的に使用されている加熱硬化型である鎖上のオルガノポリシロキサンと固体状のシリコーンレジンからなる粘着剤を用いることができる。
加熱硬化型のシリコーン系粘着剤としては、有機過酸化物硬化型と白金付加硬化型がある。過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤としては、オルガノポリシロキサンと（Ｒ1 3Ｓ ｉ Ｏ １ ／ ２ ） 単位及び（ Ｓｉ Ｏ ２） 単位（ Ｒ１ は置換もしくは非置換の一価炭化水素基）からなるオルガノポリシロキサン共重合体レジン（ （ Ｓ ｉ Ｏ ２ ） 単位に対する（ Ｒ1 3 Ｓ ｉ Ｏ １ ／ ２ ） 単位のモル比が０ ．５〜 １ ． ５ ） とのオルガノポリシロキサン混合物、及び架橋硬化剤として過酸化ベンゾイル、ビス（ ４− メチルベンゾイル） パーオキサイド、２ ， ５ − ジメチル− ２， ５− ビス（ ｔ − ブチルパーオキシ） ヘキサン等の有機過酸化物を含有するものである。
白金付加硬化型のシリコーン粘着剤としては、ビニル基含有オルガノポリシロキサン、前記オルガノポリシロキサン共重合体レジン及び架橋硬化剤としてケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、触媒として塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のビニルシロキサンとの錯体等の白金族金属系触媒を含有するものである。
特に本発明では、シリコーン系粘着剤として、過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤を使用することがピックアップ性の点で好ましい。
また、これらシリコーン系粘着剤層は、大きく分けてフェニル基を含有しているフェニル系とメチル基のみを含有するメチル系がある。本発明では、後述する接着剤層に、フェニル基等のアリール基やハロゲン化アルキル基（トリフロロプロピル基）が含有されている場合は、粘着剤にメチル系を用い、接着剤層にフェニル基を含有していない場合（例えば、接着剤にメチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等を含有している場合）には粘着剤にフェニル系を用いることが剥離性向上の面から好ましい。一般にメチル系シリコーンの溶解度パラメーターは7.5程度であるのに対し、アリール基やハロゲン化アルキル基含有のシリコーンでは溶解度パラメーター8〜9.8程度と高いために相溶しにくい。このような溶解度パラメーターの異なる組み合わせとすることで、粘着剤の接着剤への密着を抑制することができ、接着剤層と粘着剤層間の剥離力が低くなる。また長期保管した場合も剥離力の増加が起こりにくくなる。以上から、長期的に安定したピックアップ性を得ることができる。 
【００１７】
＜接着剤層（１３）＞
接着剤層としては、白金付加反応型のシリコーン系材料を主成分として含むものであれば特に制限されるものではなく、公知のものを使用できる。特にＬＥＤ用途に適用する場合には、高透明性が必要とされる場合があるため、透明性の高いものがより好ましい。
この白金付加反応型シリコーン接着剤に関しては、少なくとも（Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒を有する。
【００１８】
（Ａ）成分は上記組成物の主剤であり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。
(Ａ)成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ましい。このアルケニル基の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。
(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、特に、メチル基、フェニル基、トリフロロプロピル基であることが好ましい。
本発明では、シリコーン系粘着剤層がメチル系である場合には、フェニル基等のアリール基又はトリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキルを使用し、シリコーン系粘着剤層がフェニル系である場合にはメチル基やトリフロロプロピル基を使用する。
(Ａ)成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１００〜１，０００，０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。
【００１９】
（Ｂ）成分は上記組成物の架橋剤であり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。
(Ｂ)成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。
(Ｂ)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。
(Ｂ)成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。
(Ｂ)成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜１００，０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。
【００２０】
(Ｃ)成分は上記組成物の付加反応（ヒドロシリル化）よる硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、特に、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒が反応速度が良好であることから好ましい。
(Ｃ)成分の配合量は上記組成物の硬化を促進するに十分な量であり、これは、白金系触媒を用いる場合には、上記組成物において、この触媒中の白金金属が重量単位で０.０１〜１,０００ppmの範囲内となる量であることが好ましく、特に、これが０.１〜５００ppmの範囲内となる量であることが好ましい。これは、(Ｃ)成分の配合量が、この範囲未満の量であると、得られる組成物の硬化速度が著しく遅くなる傾向があり、一方、この範囲を超える量であっても、さほど硬化速度には影響がなく、むしろ、着色等の問題を生じるからである。
【００２１】
上記組成物は、(Ａ)成分〜(Ｃ)成分を均一に混合することにより得られる、この組成物を、室温もしくは室温〜２００℃の温度範囲（好ましくは、７０〜１５０℃）の温度範囲で加熱することにより、ヒドロシリル化反応させて半硬化状物または完全硬化状物を形成することができる。
【００２２】
また、本発明において接着剤層の破断伸び率は１００％以下であることが好ましい。破断伸び率を１００％以下とすることによって、後述するＬＥＤ用サファイヤ基板を加工する場合に、サファイヤ基板と接着剤層とを、スクライビングラインに沿って同時に分断することが可能になる。
【００２３】
＜ダイシングダイボンドシートの製造方法＞
次に、ダイシングダイボンドシート１０の製造方法の一例について説明する。
まず、剥離シートの剥離面上に、シリコーン系粘着剤層を構成する各成分を含む組成物を、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布して乾燥させ、熱あるいは紫外線、電子線等の放射線により硬化させて粘着剤層１２ｂを形成する。
その後、得られた粘着剤層１２ｂを基材フィルム１２ａに転写し、粘着テープ１２を作製する。
その他、基材フィルム１２ａに直接粘着剤層１２ｂを塗布して粘着テープ１２を作製してもよい。
ここで、基材フィルム１２ａは前記で例示したものを用いることができる。
なお、これら基材フィルム１２ａは、コロナ処理等の表面処理を施したものを使用することができる。
この粘着剤層１２ｂの厚さは好ましくは３〜５０μｍとし、より好ましくは５〜２０μｍとする。
【００２４】
その後、剥離シート１１の剥離面上に、シリコーン系接着剤層を構成する各成分を含む組成物を、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布、乾燥させ、接着剤層１３を形成した接着フィルムを得る。
接着剤層１３の厚さは好ましくは３〜５０μｍとし、より好ましくは５〜２０μｍとする。
その後、先に得られた粘着テープ１２の粘着剤層１２ｂと接着フィルムを貼り合わせることにより、ダイシングダイボンドシート１０を得ることができる。
なお、ダイシングダイボンドシート１０は、図１および図２に示すような形状に粘着テープ１２や接着剤層１３をプリカットすることもできる。
【００２５】
＜ＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法（使用方法）＞
はじめに、ダイシングダイボンドシート１０から剥離シート１１を剥離し、図２に示すとおり、ダイシングダイボンドシート１０の接着剤層１３をサファイヤ基板１に加熱貼合し、ダイシングダイボンドシート１０の側縁部をダイシング用リングフレーム２０で固定する。
その後、サファイヤ基板１を所定のスクライブ加工装置に固定し、サファイヤ基板１にスクライブ加工を施す（スクライビングする）。
その後、所定のエキスパンド装置を用いて、ダイシングダイボンドシート１０を引き伸ばす（エキスパンドする）。
その後、サファイヤ基板とダイシングダイボンドシート１０の接着剤層１３とを、スクライビングラインに沿って同時に分断する。
そして分断後のサファイヤ基板（チップ）をピックアップする場合には、チップの表面を吸着してチップを接着剤層１３とともに粘着テープ１２から引き剥がす。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２７】
（１）比較例サンプルの作製
（１．１）比較例１
［基材フィルム］
アイオノマー樹脂共重合体により作製された厚さ８０μｍの基材フィルムを使用した。
【００２８】
［粘着剤組成物Ａ１］
アクリル樹脂（質量平均分子量：７３万、ガラス転移温度−２４℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）２質量部を混合して粘着剤組成物を得た。
【００２９】
［接着剤組成物Ｂ１］
（Ａ）成分として、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度４０,０００mPa・s、ビニル基含有量０.０８重量％)７２重量部、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体(粘度６,０００mPa・s、ビニル基の含有量＝０.８４重量％)１５重量部、(Ｂ)成分として、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(粘度５mPa・s、ケイ素原子結合水素原子含有量０.７重量％)３重量部、 (Ｃ)成分として、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、この錯体中の白金金属が重量単位で５ppmとなる量)、接着性向上のために、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの分子鎖両末端ジメチルヒドロキシ基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー(粘度４０mPa・s、ビニル基含有量３１重量％）との重量比１：１の混合物１.０重量部、および付加反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０.０１重量部を均一に混合して、フェニル基非含有のメチル系白金付加硬化型のシリコーン系接着剤組成物を調製した。
その後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように接着剤組成物を塗布して、１１０℃で２分間乾燥、硬化させた後、シリコーン系接着フィルムを得た。
【００３０】
［ダイシングダイボンドシート作製方法］
粘着剤組成物Ａ１を調製した後、シリコーン系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布して、１１０℃で２分間乾燥させた後、コロナ処理した基材フィルムに転写し、粘着テープを得た。
得られたシリコーン系接着フィルムを図１、２のような形状に裁断した後、粘着テープの粘着剤層側に接着剤層を貼り合せて、ダイシングダイボンドテープを作製した。ここで接着フィルムの直径は１６０ｍｍ、粘着テープの直径は２０７ｍｍとした。
【００３１】
（１．２）比較例２
粘着剤組成物を変更した。
それ以外は、比較例１と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［粘着剤組成物Ａ２］
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシル
アクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および
反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合
物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して
加え反応温度および反応時間を調整して、表１に示すヨウ素価、分子量、ガラス転移点を
もつ放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合
物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日
本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイ
ギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を
化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
【００３２】
（１．３）比較例３
接着剤組成物を変更した。
それ以外は、比較例２と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［接着剤組成物Ｂ２］ 
接着剤組成物Ｂ１の（Ａ）成分を、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジフェニルジメチルポリシロキサン（粘度２０,０００mPa・s)８０重量部、(Ｂ)成分として、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖フェニルメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(粘度５mPa・s、ケイ素原子結合水素原子含有量１．０重量％)２．５重量部、 (Ｃ)成分として、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、この錯体中の白金金属が重量単位で５ppmとなる量)、接着性向上のために、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの分子鎖両末端ジメチルヒドロキシ基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー(粘度４０mPa・s、ビニル基含有量３１重量％）との重量比１：１の混合物１.０重量部、および付加反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０.０１重量部を均一に混合して、フェニル基含有の白金付加硬化型のシリコーン系接着剤組成物を調製した。
その後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように接着剤組成物を塗布し、１１０℃で２分間乾燥し、硬化させた後、シリコーン系接着フィルムを得た。
【００３３】
（１．４）比較例４
粘着剤組成物およびダイシングダイボンドシート作製条件（乾燥条件）を変更した。
それ以外は、比較例１と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［粘着剤組成物Ａ３］
メチル系付加反応型シリコーン粘着剤（モメンティブ社製：ＴＳ１５１２）１００重量部に対し硬化剤（モメンティブ社製：ＣＲ５０）を２重量部、溶剤としてトルエンを７０重量部加えて混合して、付加反応型のシリコーン粘着剤組成物を調整した。
［ダイシングダイボンドシート作製方法］
粘着剤組成物Ａ３を調整した後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布し、１２０℃で５分間乾燥させた後、コロナ処理した基材フィルムに転写し、粘着テープを得た以外は比較例１と同様にしてダイシングダイボンドテープを作製した。
【００３４】
（１．５）比較例５
粘着剤組成物およびダイシングダイボンドシート作製条件（乾燥条件）を変更した。
それ以外は、比較例３と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［粘着剤組成物Ａ４］
フェニル系付加反応型シリコーン粘着剤（モメンティブ社製：ＸＲ３７−Ｂ９２０４）１００重量部に対し硬化剤（モメンティブ社製：ＣＲ５０）を２重量部、溶剤としてトルエンを７０重量部加えて混合して、付加反応型のシリコーン粘着剤組成物を調整した。
［ダイシングダイボンドシート作製方法］
粘着剤組成物Ａ４を調整した後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布し、１２０℃で５分間乾燥させた後、コロナ処理した基材フィルムに転写し、粘着テープを得た以外は比較例１と同様にしてダイシングダイボンドテープを作製した。
【００３５】
（１．６）実施例１
比較例４において、接着剤組成物をＢ２に変更した以外は、同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
【００３６】
（１．７）実施例２
接着剤組成物を変更した。
それ以外は、実施例１と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［接着剤組成物Ｂ４］
接着剤組成物Ｂ２の乾燥、硬化条件を１１０℃で５分間にした以外は同様にしてシリコーン系接着フィルムを得た。
【００３７】
（１．８）実施例３
接着剤組成物を変更した。
それ以外は、比較例５と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［接着剤組成物Ｂ３］
接着剤組成物Ｂ１の乾燥、硬化条件を１１０℃で５分間にした以外は同様にしてシリコーン系接着フィルムを得た。
【００３８】
（１．９）実施例４
接着剤組成物、粘着剤組成物およびダイシングダイボンドシート作製条件（乾燥条件）を変更した。
それ以外は、実施例１と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［接着剤組成物Ｂ４］
接着剤組成物Ｂ２の乾燥、硬化条件を１１０℃で５分間にした以外は同様にしてシリコーン系接着フィルムを得た。
［粘着剤組成物Ａ５］
メチル系過酸化物硬化型シリコーン粘着剤（モメンティブ社製：ＰＳＡ６１０−ＳＭ）１００重量部に過酸化ベンゾイル３重量部、溶剤としてトルエン７０重量部を加えて混合して、過酸化物反応型のシリコーン系粘着剤を調整した。
［ダイシングダイボンドシート作製方法］
粘着剤組成物Ａ５を調整した後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布し、９０℃で３分間予備乾燥させた後、１５０℃で５分間加熱硬化させた後、コロナ処理した基材フィルムに転写し、粘着テープを得た以外は比較例１と同様にしてダイシングダイボンドテープを作製した。
【００３９】
（１．１０）実施例５
粘着剤組成物およびダイシングダイボンドシート作製条件（乾燥条件）を変更した。
それ以外は、実施例３と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［粘着剤組成物Ａ６］
フェニル系過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤（モメンティブ社製：ＸＲ３７−Ｂ６７２２）１００重量部に過酸化ベンゾイル３重量部、溶剤としてトルエン７０重量部を加えて混合して、過酸化物反応型のシリコーン系粘着剤を調整した。
［ダイシングダイボンドシート作製方法］
粘着剤組成物Ａ６を調整した後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布し、９０℃で３分間予備乾燥させた後、１５０℃で５分間加熱硬化させた後、コロナ処理した基材フィルムに転写し、粘着テープを得た以外は比較例１と同様にしてダイシングダイボンドテープを作製した。
【００４０】
（１．１１）実施例６
接着剤組成物を変更した。
それ以外は、実施例４と同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
［接着剤組成物Ｂ５］
接着剤組成物Ｂ１の（Ａ）成分を、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖トリフロロプロピルメチルポリシロキサン（粘度１５,０００mPa・s)８０重量部、(Ｂ)成分として、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖フェニルメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(粘度５mPa・s、ケイ素原子結合水素原子含有量１．０重量％)３重量部、 (Ｃ)成分として、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、この錯体中の白金金属が重量単位で５ppmとなる量)、接着性向上のために、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの分子鎖両末端ジメチルヒドロキシ基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー(粘度４０mPa・s、ビニル基含有量３１重量％）との重量比１：１の混合物１.０重量部、および付加反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０.０１重量部を均一に混合して、トリフロロ基含有の白金付加硬化型シリコーン接着剤組成物を調製した。
その後、フッ素系剥離シート上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように接着剤組成物を塗布し、１１０℃で５分間乾燥、硬化させた後、シリコーン系接着フィルムを得た。
【００４１】
（１・１２）実施例７
実施例６において、粘着剤組成物をＡ６に変更した以外は、同様にしてダイシングダイボンドシートを作製した。
【００４２】
（２）サンプルの評価
（２．１）破断伸び率の測定
各サンプルの接着剤層を、１号ダンベル形状（ＪＩＳ  Ｋ６３０１に準拠）で打ち抜いて試験片を作製し、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの破断伸び率を測定した。測定結果を下記表１に示す。
【００４３】
（２．２）ピックアップ特性の評価
各サンプルを厚さ７５μｍ、直径１５０ｍｍのシリコンウェハ（半導体ウエハ）に７０℃で加熱貼合し、これをダイシング装置（Ｄｉｓｃｏ製ＤＦＤ６３４０）上に載置した。
次いで、半導体ウエハをダイシング装置上に固定して、１００ｍｍ／秒の速度で２×２ｍｍにダイシングした後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ピックアップダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製）によるピックアップを行った。このピックアップ試験を１００回実施してそのうち何回失敗したかを測定し、
、初期のピックアップ不良率（％）を評価した。評価結果を下記表１に示す。
このときのピックアップのピン突き上げ条件は、ピン突き上げ高さを０．５ｍｍ、突上げスピードを５０００μｍ／秒とした。
また、経時でのピックアップ評価として、紫外線照射前に５０℃で７２時間加熱処理を行った場合のピックアップ不良率（％；１００回のピックアップ試験のうち何回失敗したか）も同様に評価した。
【００４４】
（２．３）分断性の評価
各サンプルを、厚さ７５μｍ、直径７５ｍｍのサファイヤウエハに８０℃で加熱貼合し、ダイシング用リングフレームに固定した。
次いで、サファイヤウエハをスクライブ加工装置上に固定して、１×１ｍｍにスクライブ加工した。
その後、エキスパンド装置を用いて、エキスパンド速度２００ｍｍ／秒、エキスパンド量２０ｍｍの条件でエキパンドを行い、チップと接着剤層との分断時の分断性を判定した。判定結果を下記表１に示す。判定結果において、全てのスクライブラインでフィルムが分断できたものを「可」と、分断できない部分があるものを「不可」とした。
【００４５】
【表１】
2012182402.tif 000003
【００４６】
表１に示すとおり、比較例１〜５では、初期後のピックアップは比較的良好であったものの、熱処理後のピックアップ不良率が２０％以上となった。
比較例１〜５、実施例１では、接着剤層の破断伸び率が１１０％以上であるために分断不可であった。
実施例１〜７では熱処理後のピックアップ不良率が５％以下となった。
実施例２〜７では接着剤層の破断伸び率が１００％以下であるため、分断可能であった。
【符号の説明】
【００４７】
１：サファイヤ基板
１０：ダイシングダイボンドシート
１１：剥離シート
１２ａ：基材フィルム
１２ｂ：粘着剤層
１２：粘着フィルム
１３：接着剤層
２０：ダイシング用リングフレーム
【図１】
2012182402.tif 000004
【図２】
2012182402.tif 000005