【手続補正書】
【提出日】平成22年4月5日(2010.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＡＳ又はＲＦＩＤインレーを形成するためのストラップ要素からなるウェブは、
該ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離される複数のストラップ要素を備え、
各々の前記ストラップ要素が、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも一部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、
前記ストラップ要素が所望される容量を有し、
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、
前記非導電性層の第二の側が、前記ウェブのライナ部分に解放可能に固定され、
前記第一の導電性平面素子が、同第一の導電性平面素子上に配置された粘着剤を有する露出側面を備え、前記平面誘電性層が、同平面誘電性層上に配置された粘着剤を有する露出側面を備え、
前記粘着剤が、前記ＥＡＳ又はＲＦＩＤインレーを形成すべく、前記ストラップ要素をアンテナ又はコイルに固定するために使用されることを特徴とするウェブ。
【請求項２】
前記非導電性層の前記第二の側が、低粘性粘着剤を使用して前記ライナに解放可能に固定される請求項１に記載のウェブ。
【請求項３】
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、粘着剤を介してコイル又はアンテナに電気的に連結されるように適合された面を備える請求項２に記載のウェブ。
【請求項４】
各々の前記ストラップ要素が、前記非導電性層が分断されることによって隣り合うストラップ要素から分離される請求項１に記載のウェブ。
【請求項５】
複数の安全タグを形成するための方法であって、
第一のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップは、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも一部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、前記キャパシタストラップが所望される
容量を有し、各々の前記キャパシタストラップが前記第一又は第二の導電性平面素子の露出側面上及び前記平面誘電性層の露出側面上に配置される粘着剤を介して非導電性層の第一の側に固定され、前記非導電性層の第二の側が前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うストラップから分離される、前記第一のウェブを設けるステップと、  第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、安全タグを形成するように、前記複数のアンテナうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに前記キャパシタストラップを電気的に接続するステップとを備える方法。
【請求項６】
前記第一のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第一のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項５に記載の方法。
【請求項７】
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
複数のＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に複数のＲＦＩＤチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記ＲＦＩＤチップストラップが、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とのそれぞれの端部に電気的に接続される集積回路とを備える、薄い平面部材を備え、各々の前記ＲＦＩＤチップストラップが前記第一及び第二の導電性平面素子の露出側面上に置かれる粘着剤を介して第一の非導電性層の第一の側に固定され、前記第一の非導電性層の第二の側が前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップが第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面との少なくとも一部の間に配置される平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、前記キャパシタストラップが所望される容量を有し、各々の前記キャパシタストラップが前記第一又は第二の導電性平面素子の露出側面上及び前記平面誘電性層の露出側面上に置かれた粘着剤を介して第二の非導電性層の第一の側に固定され、前記第二の非導電性層の第二の側が前記第二のライナ上に解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
前記チップストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップに付与する一方、前記チップストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に連結するステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第二のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第二のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、ＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、前記キャパシタストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に接続するステップとを備える方法。
【請求項９】
前記チップストラップ及び前記キャパシタストラップの各々が、低粘性再剥離型粘着剤を使用して、それぞれ、前記第一のライナと前記第二のライナとに粘着固定される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第一のウェブと第二のウェブとを設ける前記ステップが、導電性粘着剤を各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に塗布することを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しする前記ステップは、前記導電性素子上の前記導電性粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに接触するように前記ウェブを配置することを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
熱及び圧力を付与する前記ステップが、熱及び圧力を、前記チップストラップの前記導電性素子の一部に対応する位置において前記第一のライナに、及び前記キャパシタストラップの前記導電性素子の部分に対応する位置において前記第二のライナに直接付与することを含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第一のライナから解放される前記チップストラップに対応する前記第一のライナの部分、及び第二のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第二のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに、前記チップストラップの前記導電性素子を圧着するとともに前記キャパシタストラップの前記導電性素子を圧着することを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項８に記載の方法。