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　特願２０１４−　　１５１４「フィルム状接着剤，フィルム状接着剤付きダイシングテープ，半導体装置の製造方法，及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　２日出願公開，特開２０１４−１８７３５３，請求項の数（７）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２６年１月８日（優先権主張平成２５年２月２０日）の出願であって，平成２９年７月１９日付けで拒絶理由通知がされ，同年９月１２日に意見書と手続補正書が提出され，同年１０月１９日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，平成３０年１月１２日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，同年４月２０日に上申書が提出され，当審において，平成３１年２月５日付けで拒絶理由通知がされ，同年３月２８日に電話応対がなされ，同年４月２日に意見書と手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願請求項１−７に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明７」という。）は，平成３１年４月２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
熱可塑性樹脂及び導電性粒子を含み，
ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり，
エポキシ樹脂をさらに含み，
前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，
２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり，
２５℃における貯蔵弾性率が２×１０２ＭＰａ以上である，
半導体ウエハ用のフィルム状接着剤。」
　なお，本願発明２−７の概要は以下のとおりである。
　本願発明２−６は，本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明７は，請求項１−４のいずれかに記載のフィルム状接着剤を用いて半導体チップを被着体にダイアタッチする工程を含む半導体装置の製造方法の発明であり，本願発明１の発明特定事項に対応する構成を全て含みカテゴリ表現が異なる発明である。
第３　引用文献，引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００５−２７６９２５号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】
　熱可塑性樹脂と，導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成される導電性接着フィルムであって，
　前記導電性接着フィルムの硬化処理後の破断伸度が２％以上であることを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項２】
　前記樹脂組成物は，さらに硬化性樹脂を含むものである請求項１に記載の導電性接着フィルム。
【請求項３】
　前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度は，−１０〜５０℃である請求項１または２に記載の導電性接着フィルム。」
「【請求項１０】
　請求項１ないし９のいずれかに記載の導電性接着フィルムを介して，半導体素子と，支持部材とが接合されていることを特徴とする半導体装置。」
「【０００４】
　これらの問題を解決する手法として，ポリイミドを用いたフィルム状の接着剤が提案されている（例えば，特許文献１参照）。
　このフィルム状の接着剤は，多量の銀粒子を含んでいるため可とう性が不十分であり，作業性に劣っていた。
また，ポリイミドを用いたフィルム状の接着剤は，高温で接着する必要があるため，高密度化した半導体素子，リードフレーム等に熱損傷を与える場合があった
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　
本発明の目的は
作業性良好な導電性接着フィルム
を提供するものである
「【発明の効果】
【０００８】
　本発明によれば，導電性に優れ，作業性良好な導電性接着フィルムおよびそれを用いた半導体装置を得ることができる。
　
また，特定のアクリル酸共重合体を用いる場合，特に高温での密着性に優れ，接続信頼性を向上することができる
「【００１０】
　まず，
導電性接着フィルムについて説明する
　前記
熱可塑性樹脂は，前記導電性接着フィルムに可とう性を付与する
導電性接着フィルムの硬化処理後の破断伸度が２％以上とすることにより，前記導電性接着フィルムをダイシングフィルムとしても使用することができ，ダイシング性を特に向上することができる
　ここで，
前記硬化処理後とは，厚さ１０〜１００μｍの前記導電性接着フィルムを１８０℃，１時間処理した後である
「【００１７】
　前記
熱可塑性樹脂（特にアクリル系樹脂）のガラス転移温度は
−１０〜５０℃が好ましく，特に０〜４０℃が好ましい
ガラス転移温度が前記下限値未満であると粘着力が強くなり作業性を向上する効果が低下する
「【００２８】
　前記
樹脂組成物は，さらに硬化性樹脂を含むことが好ましい
　前記
硬化性樹脂としては
エポキシ樹脂が特に好ましい
「【００３２】
　さらに，
前記エポキシ樹脂は，室温で固形のエポキシ樹脂と，室温で液状のエポキシ樹脂を併用することが好ましい
　
前記室温で固形のエポキシ樹脂と，液状のエポキシ樹脂との併用割合は
固形のエポキシ樹脂／液状のエポキシ樹脂が重量比で９／１〜５／５が好ましく，特に８／２〜６／４が好ましい
「【００４８】
（実施例１）
１．樹脂ワニスの調製
　
アクリル系樹脂としてアクリル酸共重合体Ａ（ナガセケムテックス社製，ＳＧ−Ｐ３−ＤＲ，ガラス転移温度１５℃，重量平均分子量８５０，０００，アクリロ二トリル含有量３０重量％，グリシジルメタクリレート含有量３．０重量％）
硬化性樹脂としてエポキシ樹脂Ａ（日本化薬社製，ＥＯＣＮ−１０２０−８０，当量２００ｇ／ｅｑ）
導電性粒子としてフレーク状銀粉（ＤＭＣ２ジャパン社製，ＳＦ−８６Ｓ，平均粒子径３．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）
球状銀粉Ａ（ＤＭＣ２ジャパン社製，ＳＦ−４８，平均粒子径５．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）
アドマイズド銀粉（福田金属社製，ＡｇＸＦ３０１Ｈ，平均粒子径５．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）
【００４９】
２．導電性接着フィルムの製造
　上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ＰＥＴフィルム（ＲＬ−０７（３８），厚さ３８μｍ）に塗布し，８０℃，８分乾燥して
導電性接着フィルムを得た
【００５０】
３．半導体装置の製造
　
半導体素子（厚さ３００μｍ）のウエハの裏面に，温度１３０℃，線圧１．０ＭＰａ，速度５ｍｍ／秒の条件でラミネートした
「【００６２】
　各実施例および比較例で得られた導電性接着フィルムについて，下記の評価を行った。評価内容を評価項目と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．
初期密着性
　
各実施例および比較例で得られた導電性接着フィルムを１５０℃でシリコンウエハに貼り付けた後，ダイシング装置（ディスコ製，ＤＡＤ３４１）を使用して４ｍｍ×４ｍｍのチップサイズにダイシングした
　◎：ダイシェア強度が２．０ＭＰａを超える。
　○：ダイシェア強度が，１．５〜２．０ＭＰａ以下である。
　△：ダイシェア強度が，１．０〜１．５ＭＰａ未満である。
　×：ダイシェア強度が，１．０ＭＰａ未満である。」
「【００７２】
　表１から明らかなように，
実施例１
は
初期密着性に優れていた
したがって，
低温での接着可能であることが示された
　
また，実施例１
は，密着性に優れており
　また，実施例１，２，５〜７および９は，作業性にも優れていた。
　また，実施例１〜４および６〜１０は，耐熱性にも優れていた。」
　したがって，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「アクリル系樹脂としてアクリル酸共重合体Ａ（ナガセケムテックス社製，ＳＧ−Ｐ３−ＤＲ，ガラス転移温度１５℃，重量平均分子量８５０，０００，アクリロ二トリル含有量３０重量％，グリシジルメタクリレート含有量３．０重量％）１１．９重量％と，硬化性樹脂としてエポキシ樹脂Ａ（日本化薬社製，ＥＯＣＮ−１０２０−８０，当量２００ｇ／ｅｑ）６.０重量％と，シアネート樹脂（旭チバ社製，ＡｒｏＣｙ　Ｌ−１０）１．４重量％と，導電性粒子としてフレーク状銀粉（ＤＭＣ２ジャパン社製，ＳＦ−８６Ｓ，平均粒子径３．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）３０重量％と，球状銀粉Ａ（ＤＭＣ２ジャパン社製，ＳＦ−４８，平均粒子径５．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）１０重量％と，アドマイズド銀粉（福田金属社製，ＡｇＸＦ３０１Ｈ，平均粒子径５．０μｍ，最大粒子径３０μｍ以下）４０重量％と，硬化促進剤としてイミダゾール化合物（四国化成工業社製，１Ｂ２ＰＺ）０．１重量％と，カップリング剤としてシラン系カップリング剤（信越化学社製，ＫＢＭ４０３E）０．６重量％とをメチルエチルケトンに溶解して得た固形分６１．１重量％の樹脂ワニスを，コンマコーターで支持基材ＰＥＴフィルム（ＲＬ−０７（３８），厚さ３８μｍ）に塗布し，８０℃，８分乾燥して作製した導電性接着フィルムであって，
　前記導電性接着フィルムを１５０℃でシリコンウエハに貼り付けた後，ダイシング装置（ディスコ製，ＤＡＤ３４１）を使用して４ｍｍ×４ｍｍのチップサイズにダイシングすることで評価する初期密着性が優れたものである導電性接着フィルム。」
２．引用文献２について
　また，原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２０１２−０６９５８６号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００４７】
ダイシング・ダイボンドフィルム１０において，粘着剤層２における前記部分２ａの半導体ウェハ貼り付け部分３ａに対する粘着力は，前記他の部分２ｂの半導体ウェハ貼り付け部分３ａとは異なる部分３ｂに対する粘着力よりも小さくなる様に設計されている。
常温（２３℃）での粘着力（剥離角度１５度，剥離速度３００ｍｍ／分）に基づいて，前記部分２ａの粘着力は，ウェハの固定保持力や形成したチップの回収性などの点より０．５〜１．５Ｎ／１０ｍｍであることが好ましい
３．引用文献３について
　また，原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１２−１４２３７０号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００５５】
また，
ダイボンドフィルム３，３’は，熱硬化前における２５℃での引張貯蔵弾性率が０．０１ＧＰａ〜１０ＧＰａであり，好ましくは０．０５ＧＰａ〜５ＧＰａ，より好ましくは，０．１ＧＰａ〜２ＧＰａである
第４　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
　引用発明における「アクリル系樹脂としてアクリル酸共重合体Ａ（ナガセケムテックス社製，ＳＧ−Ｐ３−ＤＲ，ガラス転移温度１５℃，重量平均分子量８５０，０００，アクリロ二トリル含有量３０重量％，グリシジルメタクリレート含有量３．０重量％）」，「『導電性粒子としてフレーク状銀粉』，『球状銀粉Ａ』，『アドマイズド銀粉』」，「硬化性樹脂としてエポキシ樹脂Ａ（日本化薬社製，ＥＯＣＮ−１０２０−８０，当量２００ｇ／ｅｑ）」，「シリコンウエハ」及び「導電性接着フィルム」は，それぞれ，本願発明１における「熱可塑性樹脂」，「導電性粒子」，「エポキシ樹脂」，「半導体ウエハ」及び「フィルム状接着剤」に相当する。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
＜一致点＞
「熱可塑性樹脂及び導電性粒子を含み，
エポキシ樹脂をさらに含む，
半導体ウエハ用のフィルム状接着剤。」
＜相違点＞
（相違点１）本願発明１は，「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり」という構成を備えるのに対し，引用発明では，そのような構成が特定されていない点。
（相違点２）本願発明１は，「前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」という構成を備えるのに対し，引用発明では，そのような構成が特定されていない点。
（相違点３）本願発明１は，「エポキシ樹脂」について，「２５℃における貯蔵弾性率が２×１０２ＭＰａ以上である」という構成を備えるのに対し，引用発明では，そのような構成が特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点１及び相違点２を併せて検討する。
　本願発明１は，「本発明によれば，４０℃程度の低温でフィルム状接着剤を半導体ウエハに張り付けできるので，半導体ウエハへの熱影響を防止でき，半導体ウエハの反りを抑制できる。」（本願明細書の【００１９】）という課題解決を得るために，「フィルム状接着剤」が備える特性として「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上」であることを特定し，さらに，前記「フィルム状接着剤」が，良好な低温張りつき性を得るため（本願明細書【００３８】）に，「２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であ」ることを特定するものと解される。
　
　一方，引用文献１の「また，ポリイミドを用いたフィルム状の接着剤は，高温で接着する必要があるため，高密度化した半導体素子，リードフレーム等に熱損傷を与える場合があった。」（【０００４】）との記載から，引用文献１において，「高温」での接着による熱損傷が，解決すべき課題として認識されていることは認められるものの，引用文献１の「ここで，前記硬化処理後とは，厚さ１０〜１００μｍの前記導電性接着フィルムを１８０℃，１時間処理した後である。」（【００１０】），「各実施例および比較例で得られた導電性接着フィルムを１５０℃でシリコンウエハに貼り付けた後，ダイシング装置（ディスコ製，ＤＡＤ３４１）を使用して４ｍｍ×４ｍｍのチップサイズにダイシングした。」（【００６２】），及び，「表１から明らかなように，実施例１〜１０は体積抵抗値が低く，初期密着性に優れていた。したがって，導電性および低温での接着可能であることが示された。」との記載に照らして，引用文献１においては，「１５０℃」での「貼りつけ」は，「低温」での接着と扱われているものと解され，したがって，引用文献１において，解決すべき課題として認識されている前記「高温」とは，前記「１５０℃」よりも相当程度，高い温度であると認められる。
　してみれば，引用文献１の記載からは，「導電性接着フィルム」における，前記「１５０℃」よりも低い「４０℃」という温度で貼りつけた際の密着力を，所定の値よりも大きなものとするという動機を見いだすことはできない。
　さらに，引用文献１には，「前記エポキシ樹脂は，室温で固形のエポキシ樹脂と，室温で液状のエポキシ樹脂を併用することが好ましい。」（【００３２】）と記載されているものの，好ましい併用割合としては，「固形のエポキシ樹脂／液状のエポキシ樹脂が重量比で９／１〜５／５が好ましく，特に８／２〜６／４が好ましい。」と規定されており，本願発明１の「２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」という範囲とは重複せず，また，引用文献１において，好ましい併用割合として記載されている前記「固形のエポキシ樹脂／液状のエポキシ樹脂が重量比で９／１〜５／５が好ましく，特に８／２〜６／４が好ましい。」とする範囲を，「２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０」とする動機を見いだすこともできない。
　そして，上記判断は，引用文献２，３の記載を参酌しても左右されるものではない。
　
　したがって，上記相違点３について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−６について
　本願発明２−６も，本願発明１の「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり」及び「前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３．本願発明７について
　本願発明７は，請求項１−４のいずれかに記載のフィルム状接着剤を用いて半導体チップを被着体にダイアタッチする工程を含む半導体装置の製造方法の発明であり，本願発明１の「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり」及び「前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」に対応する構成を備えるものであるから，本願発明１と同様の理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は，理由１（特許法第３６条第６項第１号）として，請求項１，３−７に係る発明には，熱可塑性樹脂のガラス転移温度が−１０℃を超えた場合も含みうるから，当該請求項に係る発明は，「半導体ウエハへの熱影響を防止でき，半導体ウエハの反りを抑制できるフィルム状接着剤・・・・を提供すること」との課題を解決するための手段が反映されておらず，発明の詳細な説明に記載されたもとのは認めることができず，さらに，理由３（特許法第２９条第２項）として，請求項１，３−７に係る発明は，上記引用文献１ないし３に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら，平成３１年４月２日付けの手続補正で補正された請求項１，３−７は，いずれも，「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり」，「前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」という事項，あるいは，「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上であり，前記密着力は，剥離角度１８０度，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定されたものであり」，「前記エポキシ樹脂は，２５℃で固形のエポキシ樹脂及び２５℃で液状のエポキシ樹脂を含み，２５℃で固形のエポキシ樹脂の重量／２５℃で液状のエポキシ樹脂の重量で表される重量比率が，４９／５１〜１０／９０であり」に対応する構成を有する記載となっており，前記補正と審判請求書，平成３０年４月２０日に提出された上申書，及び，平成３１年４月２日に提出された意見書における説明によって，原査定の上記理由１は解消した。
　さらに，上記のとおり，本願発明１，３−７は，上記引用文献１に記載された発明及び上記引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
１．特許法第３６条第４項第１号について
　当審では，請求項１−７に記載された発明は，発明の詳細な説明の記載が明確でないことから，当該記載に基づいて実施することができないとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月２日に提出された意見書における説明によって，この拒絶の理由は解消した。
２．特許法第３６条第６項第１号について
　当審では，本願の発明の詳細な説明の記載からは，本願の請求項１−７に記載された発明において特定される範囲においてまで，本願の課題が解決されることを，発明の詳細な説明の記載及び本願の出願当時の技術常識からは理解することができないとの拒絶の理由を通知しているが，平成３１年４月２日に提出された補正において，「ミラーシリコンウエハへ４０℃で貼りつけた後，２５℃で測定した密着力が４Ｎ／１０ｍｍ以上」，「２５℃における貯蔵弾性率が２×１０２ＭＰａ以上」及び「半導体ウエハ用のフィルム状接着剤」と補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
第７　むすび
　以上のとおり，請求項１，３−７の記載は，特許法第３６条第６項第１号の規定を満たす。また，本願発明１，３−７は，当業者が引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。