【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年1月8日(2010.1.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及びその基板に印刷された少なくとも２つの層を含む電気化学センサの製造方法であって、
前記基板のウエブを、第１の印刷ステーション、第２の印刷ステーション、それらの印刷ステーションの間に配置された乾燥ステーション、及びその乾燥ステーションと前記第２の印刷ステーションとの間に配置された冷却ステーションに移送することを含み、
前記基板が前記第１の印刷ステーションを通過する時に前記基板上に第１の層を印刷し、
前記乾燥ステーションで前記基板上の前記層を乾燥させ、
前記基板が前記第２の印刷ステーションを通過して前記基板上に第２の層を印刷する前に、前記冷却ステーションで前記印刷された基板を冷却することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１の層が電極層及び試薬層の一方であり、前記第２の層が電極層及び試薬層の他方であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
１または複数の別の印刷ステーションが、乾燥ステーションと、前記印刷された基板のウエブを冷却するための関連冷却ステーションを有することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
１または複数の冷却ステーションが冷却手段を含み、その冷却手段の上を前記基板が通過することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の方法。
【請求項５】
前記冷却手段の温度が制御可能であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の方法。
【請求項６】
前記冷却手段を、前記冷却ステーションの前の前記乾燥ステーションの温度よりも低い温度まで冷却することを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の方法。
【請求項７】
前記冷却手段が、ある温度であって、その温度以下では、後続の印刷ステーションにおけるインキの湿度分がその印刷ステーションを前記基板が通過する時と実質的に同じに維持される温度まで前記基板ウエブを冷却することを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の方法。
【請求項８】
前記冷却手段または前記冷却ステーションを離れる時の前記基板の温度を制御するべく前記冷却手段の温度を制御可能であることを特徴とする請求項４乃至７の何れかに記載の方法。
【請求項９】
前記冷却手段または前記冷却ステーションを離れる時の前記基板の温度を制御するべく前記基板が前記冷却手段の近傍に存在する時間を制御可能であることを特徴とする請求項４乃至８の何れかに記載の方法。
【請求項１０】
冷却後の時点の前記基板ウエブの温度を用いて、前記冷却手段を通過する時の前記基板ウエブの後の部分の冷却を制御することを特徴とする請求項４乃至８の何れかに記載の方法。
【請求項１１】
前記基板の温度が室温よりも低い温度または室温と実質的に等しい温度であることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板の温度が露点温度よりも高いことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記冷却手段を室温またはそれ以下の温度まで冷却することを特徴とする請求項４乃至１２の何れかに記載の方法。
【請求項１４】
前記冷却手段を約１７℃〜１９℃よりも低い温度まで冷却することを特徴とする請求項４乃至１３の何れかに記載の方法。
【請求項１５】
前記冷却手段を約７℃〜９℃まで冷却することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記冷却手段がローラを含み、そのローラの上を前記基板が通過することを特徴とする請求項４乃至１５の何れかに記載の方法。
【請求項１７】
前記冷却手段が冷却水と共に供給されることを特徴とする請求項４乃至１６の何れかに記載の方法。
【請求項１８】
前記冷却手段の温度を制御するべく冷却水の流速及び／または温度を制御することを特徴とする請求項４乃至１７の何れかに記載の方法。
【請求項１９】
最後の印刷ステーションの後に最後の乾燥ステーションが続き、その最後の乾燥ステーションの後に最後の冷却ステーションが続くことを特徴とする請求項１乃至１８の何れかに記載の方法。
【請求項２０】
第１の印刷ステーションで導電インキを印刷し、第２の印刷ステーションで絶縁インキを印刷し、第３の印刷ステーションで試薬インキを印刷することを特徴とする請求項１乃至１９の何れかに記載の方法。
【請求項２１】
第４の印刷ステーションで試薬インキを印刷することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
上記した順序で前記インキを印刷することを特徴とする請求項２０または２１に記載の方法。
【請求項２３】
１または複数の乾燥ステーションが、約４０℃〜１５０℃の範囲で動作する前記基板を乾燥させるための１または複数のヒーターを含むことを特徴とする請求項１乃至２２の何れかに記載の方法。
【請求項２４】
１または複数の乾燥ステーションが、約５０℃〜１４０℃の範囲で動作する前記基板を乾燥させるための１または複数のヒーターを含むことを特徴とする請求項１乃至２３の何れかに記載の方法。
【請求項２５】
基板及びその基板に印刷された少なくとも２つの層を含む電気化学センサを製造するための装置であって、
前記基板のウエブを第１の印刷ステーション、第２の印刷ステーション、それらの印刷ステーションの間に配置された乾燥ステーション、及びその乾燥ステーションと前記第２の印刷ステーションとの間に配置された冷却ステーションに移送するための移送手段を含み、
第１の層が、前記基板が前記第１の印刷ステーションを通過する時に前記基板に印刷され、この層が前記乾燥ステーションで前記基板上で乾燥され、
前記印刷された基板が第２の印刷ステーションを通過して前記基板上に第２の層が印刷される前に、前記印刷された基板が前記冷却ステーションで冷却されることを特徴とする装置。
【請求項２６】
前記第１の層が電極層及び試薬層の一方であり、前記第２の層が電極層及び試薬層の他方であることを特徴とする請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
１または複数の別の印刷ステーションが、乾燥ステーションと、前記印刷された基板のウエブを冷却するための関連冷却ステーションを有することを特徴とする請求項２５または２６に記載の装置。
【請求項２８】
１または複数の冷却ステーションが冷却手段を含み、その冷却手段の上を前記基板が通過することを特徴とする請求項２５乃至２７の何れかに記載の装置。
【請求項２９】
前記冷却手段の温度が制御可能であることを特徴とする請求項２５乃至２８の何れかに記載の装置。
【請求項３０】
前記冷却手段を、前記冷却ステーションの前の前記乾燥ステーションの温度よりも低い温度まで冷却することを特徴とする請求項２８乃至３０の何れかに記載の装置。
【請求項３１】
前記冷却手段が、ある温度であって、その温度以下では、後続の印刷ステーションにおける前記インキの湿度分がその印刷ステーションを前記基板が通過する時と実質的に同じに維持される温度まで前記基板ウエブを冷却することを特徴とする請求項２８乃至３０の何れかに記載の装置。
【請求項３２】
前記冷却手段または前記冷却ステーションを離れる時の前記基板の温度を制御するべく前記冷却手段の温度を制御可能であることを特徴とする請求項２８乃至３１の何れかに記載の装置。
【請求項３３】
前記冷却手段または前記冷却ステーションを離れる時の前記基板の温度を制御するべく前記基板が前記冷却手段の近傍に存在する時間を制御可能であることを特徴とする請求項２８乃至３２の何れかに記載の装置。
【請求項３４】
冷却後の時点の前記基板ウエブの温度を用いて、前記冷却手段を通過する時の前記基板ウエブの後の部分の冷却を制御することを特徴とする請求項２８乃至３３の何れかに記載の装置。
【請求項３５】
前記冷却手段を室温またはそれ以下の温度まで冷却することを特徴とする請求項２８乃至３４の何れかに記載の装置。
【請求項３６】
前記冷却手段を約１７℃〜１９℃よりも低い温度まで冷却することを特徴とする請求項２８乃至３４の何れかに記載の装置。
【請求項３７】
前記冷却手段を約７℃〜９℃まで冷却することを特徴とする請求項３６に記載の装置。
【請求項３８】
前記冷却手段がローラを含み、そのローラの上を前記基板が通過することを特徴とする請求項２８乃至３７の何れかに記載の装置。
【請求項３９】
前記冷却手段が冷却水と共に供給されることを特徴とする請求項２８乃至３８の何れかに記載の装置。
【請求項４０】
前記冷却手段の温度を制御するべく冷却水の流速及び／または温度を制御することを特徴とする請求項２８乃至３９の何れかに記載の装置。
【請求項４１】
最後の印刷ステーションの後に最後の乾燥ステーションが続き、その最後の乾燥ステーションの後に最後の冷却ステーションが続くことを特徴とする請求項２８乃至４０の何れかに記載の装置。
【請求項４２】
第１の印刷ステーションで導電インキを印刷し、第２の印刷ステーションで絶縁インキを印刷し、第３の印刷ステーションで試薬インキを印刷することを特徴とする請求項２５乃至４１の何れかに記載の装置。
【請求項４３】
第４の印刷ステーションで試薬インキを印刷することを特徴とする請求項４２に記載の装置。
【請求項４４】
上記した順序で前記インキを印刷することを特徴とする請求項４２または４３に記載の装置。
【請求項４５】
１または複数の乾燥ステーションが、約４０℃〜１５０℃の範囲で動作する前記基板を乾燥させるための１または複数のヒーターを含むことを特徴とする請求項２５乃至４４の何れかに記載の装置。
【請求項４６】
１または複数の乾燥ステーションが、約５０℃〜１４０℃の範囲で動作する前記基板を乾燥させるための１または複数のヒーターを含むことを特徴とする請求項２５乃至４５の何れかに記載の装置。
【請求項４７】
請求項１乃至２４または４９の何れかに従った方法で製造された電気化学センサ。
【請求項４８】
請求項２５乃至４６または５０の何れかに従った方法で製造された電気化学センサ。
【請求項４９】
実質的に添付の図面に例示された方法、及び／または実質的に添付の図面を参照して説明した方法。
【請求項５０】
実質的に添付の図面に例示された装置、及び／または実質的に添付の図面を参照して説明した装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
本発明の一実施形態では、１または複数の別の印刷ステーションが、乾燥ステーションと、印刷された基板のウエブを冷却するための関連冷却ステーションを有する。１または複数の冷却ステーションが冷却装置を含み、その冷却装置の上を前記基板が通過する。冷却装置の温度は制御することができる。冷却装置は、冷却ステーションの前の乾燥ステーションの温度よりも低い温度まで冷却することができる。冷却装置は、ある温度であって、その温度以下では、後続の印刷ステーションにおけるインキの湿度分がその印刷ステーションを基板が通過する時と実質的に同じに維持される温度まで基板ウエブを冷却する。基板が冷却装置または冷却ステーションを離れる時の基板の温度を制御するために冷却装置の温度を制御することができる。基板が冷却装置または冷却ステーションを離れる時の基板の温度を制御するために基板が冷却手段の近傍に存在する時間も制御することができる。