【事件の表示】
　特許第３２６５２４４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３２６５２４４号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
理　由 
Ｉ．手続の経緯 
　本件特許第３２６５２４４号の請求項１，２に係る発明は、平成９年９月２５日に特許出願され、平成１３年１２月２８日にその発明特許権の設定登録がされ、その後、特許異議の申立て（異議２００２−７２２２４号）がなされ、平成１７年４月２０日付で「訂正を認める。特許第３２６５２４４号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。」との取消決定がなされた。
　本件請求人は、これを不服として知的財産高等裁判所に当該決定の取消しを求める訴（平成１７年（行ケ）１０５２４号）を平成１７年６月１６日提起し、現在係属中であるところ、平成１７年７月２５日に本件訂正審判を請求したものである。
 　 
ＩＩ．請求の要旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第３２６５２４４号の願書に添付した明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、次の訂正事項ａ〜ｈのとおりに訂正することを求めるものである。 
１．訂正事項ａ 
　請求項１において、「支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって」を「（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって」と訂正する。
２．訂正事項ｂ
　請求項１において、「揮発分が１０重量％以下」を、「揮発分が５重量％以下」と訂正する。 
３．訂正事項ｃ
　請求項１において、「ピール接着力が０．３ｋｇｆ以上」を、「ピール接着力が０．５ｋｇｆ以上」と訂正する。 
４．訂正事項ｄ
　請求項１において、「チップ反り変化量が１５μｍ以下」を、「チップ反り変化量が１２μｍ以下」と訂正する。 
５．訂正事項ｅ
　請求項１において、「である接着剤」を、「である接着剤ペースト」と訂正する。 
６．訂正事項ｆ
　請求項２において、「接着剤」を「接着剤ペースト」と訂正する。 
７．訂正事項ｇ
　発明の詳細な説明の【０００６】の「本発明は、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、（Ａ）揮発分が１０重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．３ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１５μｍ以下、である接着剤接着剤である。」を「本発明は、（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１２μｍ以下、である接着剤ペースト（以下、「接着剤」という。）である。」と訂正する。 
８．訂正事項ｈ 
 発明の詳細な説明の【００２３】の【表１】の「チップ反り」を「チップ反り変化量」と訂正する。 
 　 
ＩＩＩ．当審の判断 
１．特許法第１２６条第１項ただし書き，第２項，第３項の要件について
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、接着剤の成分を（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物が含有されていることを特定し、接着剤の形態をペーストに特定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、このことは、それぞれ【００１２】，【０００２】に裏付けられている。
（２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、揮発分の範囲を１０重量％以下から５重量％以下に限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、このことは、【００１１】に裏付けられている。
（３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、２５０℃におけるピール接着力の範囲を０．３ｋｇｆ以上から０．５ｋｇｆ以上に限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、このことは、【００１１】に裏付けられている。
（４）訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、チップ反り変化量の範囲を１５μｍ以下から１２μｍ以下に限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、このことは、【００１１】に裏付けられている。　
（５）訂正事項ｅ，ｆについて
　訂正事項ｅ，ｆは、それぞれ特許明細書の特許請求の範囲の請求項１，２において、（１）で述べたように、接着剤の形態をペーストに特定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、このことは、【０００２】に裏付けられている。
（６）訂正事項ｇについて
　訂正事項ｇは、特許請求の範囲の記載に関する訂正事項ａ〜ｆに対応して、発明の詳細な説明の記載を整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（７）訂正事項ｈについて
　訂正事項ｈは、【表１】の「チップ反り」を「チップ反り変化量」と訂正するするものであるが、特許請求の範囲の記載、【０００９】の定義の記載、【００１６】〜【００２２】の「チップ反り変化量の各特性を表１に示す。」との記載から、【表１】の「チップ反り」は、「チップ反り変化量」の誤記であることが明らかである。したがって、訂正事項ｈは、誤記の訂正を目的とするものである。
（８）訂正事項ａ〜ｈは、すべて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　よって、訂正事項ａ〜ｈは、特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項，第３項の要件を満たすものである。
　
２．特許法第１２６条第４項の要件（独立特許要件）について
（１）本件訂正明細書の請求項１、２に係る発明
　本件訂正明細書の請求項１，２の記載（以下、それぞれ「訂正発明１」，「訂正発明２」という。）は、審判請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１２μｍ以下、である接着剤ペースト。
【請求項２】請求項１の接着剤ペーストを用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。」
　
（２）引用刊行物に記載された発明
　これに対して、先の特許異議の申立てにおいては、本件請求項１に係る発明は、本件の出願前に頒布された刊行物である特開平８−１７６４０８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）に記載された発明であり、本件請求項２に係る発明は、引用刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとの主張がなされており、引用刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
引用刊行物１：特開平８−１７６４０８号公報
（１ａ）「【請求項１】（Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）下記式（１）で示されるビフェノール誘導体、（Ｄ）下記式（２）で示されるイミダゾール誘導体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉（Ａ）を６０〜８５重量％、式（１）で示されるビフェノール誘導体（Ｃ）を０．５〜５重量％、式（２）で示されるイミダゾール誘導体（Ｄ）を０．５〜３．０重量％含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。・・・」（【請求項１】）
（１ｂ）「【産業上の利用分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。」（【０００１】）
（１ｃ）「本発明に用いるエポキシ樹脂は、常温で液状のものであり、常温で液状のものでないと銀粉との混練において溶剤を必要とする。溶剤は気泡の原因となり硬化物の接着強度、熱伝導率を低下させてしまうので好ましくない。常温で液状のエポキシ樹脂とは、例えば常温で固形のものでも常温で液状のエポキシ樹脂と混合することで常温で安定して液状を示すものを含む。本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル、・・・」（【０００９】）
（１ｄ）「本発明で用いる式（１）のビフェノール誘導体は、融点が高く、又通常のエポキシ樹脂には常温で溶解しないので、導電性樹脂ペースト中に粉末にして分散させるため保存性に優れている。又ビフェニル骨格は内部回転のエネルギーが比較的小さいため得られた硬化物は強靭であり、更に硬化物の自由体積が小さくなるので低吸水化が図れる。・・・」（【００１０】）
（１ｅ）「本発明の式（２）のイミダゾール誘導体は、式（１）のビフェノール誘導体単独では硬化性が悪く、インライン硬化対応材としての速硬化性を有していないため併用するものである。・・・」（【００１１】）
　
（１ｆ）「以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。配合割合は重量部で示す。
　実施例１〜５
　粒径１〜３０μｍで平均粒径３μｍのフレーク状銀粉と、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体、以下ビスＡエポキシ）、クレジルグリシジルエーテル（エポキシ当量１８５）、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノール（・・・以下ビフェノールＡ）、２−メチルイミダゾールアジン（２−メチルイミダゾールとビニルトリアジンの付加物）（・・・以下２ＭＺ−Ａ）、ジシアンジアミド、１，８−ジアザビシクロウンデセンを表１に示す割合で配合し、３本ロールで混練して導電性樹脂ペーストを得た。
　この導電性樹脂ペーストを真空チャンバーにて２ｍｍＨｇで３０分間脱泡した後、以下の方法により各種性能を評価した。・・・」（【００１３】）
（１ｇ）「実施例６
　硬化剤としてｐ，ｐ’−ビフェノール（・・・以下ビフェノールＢ）を使用した他は、実施例１〜５と同様にして導電性樹脂ペーストを作製し評価した。・・・」（【００１６】）
　
（３）対比・判断
（３−１）訂正発明１について
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）からみて、引用刊行物１には、「銀粉、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のエポキシ樹脂、ビフェノール誘導体、イミダゾール誘導体を必須成分とする半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペースト」（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　訂正発明１と引用刊行物１発明とを対比すると、引用刊行物１発明の「ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル等の常温で液状のエポキシ樹脂」，「半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペースト」は、訂正発明１の「熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物」，「支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」に相当しているので、両者は、「熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有し、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペーストであって支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」という点で一致しており、以下の点で相違している。
　
イ．接着剤ペーストの組成に関して、訂正発明１においては、重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物と反応性エラストマとをさらに含有しているのに対し、引用刊行物１発明においては、それらの記載はなく、銀粉、ビフェノール誘導体、イミダゾール誘導体が必須成分となっている点。
ロ．訂正発明１では、接着剤ペーストの特性について、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量が１２μｍ以下、であることが特定されているのに対して、引用刊行物１発明においては、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性について記載のない点。
　
　以下相違点について検討する。
　相違点イについて、訂正発明１と引用刊行物１発明は、組成が相違しており、その点が樹脂ペーストの分野において自明であるともいえないので、相違点イは実質的な相違点であり、相違点ロを検討するまでもなく、訂正発明１は、引用刊行物１に記載された発明とはいえない。
　
　また、当業者が容易になし得たかについて、上記相違点についてさらに検討する。
　相違点イを含めて、相違点ロについて検討すると、相違点ロの（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性については、異議申立人提出の実験成績証明書で、引用刊行物１に記載された実施例６の導電性樹脂ペーストの（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性が訂正発明１の接着剤ペーストと結果として同一の範囲にあったことが示されているものの、引用刊行物１には、これら各特性の課題認識並びに、（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反応性エラストマ及び（ｃ）熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有した樹脂組成物において、前記（Ａ）〜（Ｃ）の特性を前記特定の範囲にすることの記載も示唆もない。
　よって、樹脂ペーストとして訂正発明１と異なる組成の引用刊行物１発明から、（Ａ）揮発分が５重量％以下、（Ｂ）２５０℃におけるピール接着力が０．５ｋｇｆ以上、及び（Ｃ）チップ反り変化量１２μｍ以下の接着剤ペーストの構成を当業者が容易に想到することはできない。
　そして、訂正発明１は、上記相違点イ及びロの構成によって、銅リードフレームを用いた場合にもリフロークラックを発生しないという顕著な効果を奏している。
　
　したがって、訂正発明１は、引用刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（３−２）訂正発明２について
　訂正発明２は、訂正発明１の接着剤ペーストを用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置であり、（３−１）において、検討したように、訂正発明１の接着剤ペーストが引用刊行物１記載の発明に基いて当業者が容易に発明することができたものではない以上、訂正発明２も、同じ理由で、引用刊行物１記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　なお、先の異議申立における平成１６年１月６日付けの取消理由通知で引用された特開平７−２３８２６９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、フェノール樹脂、アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる半導体素子を支持部材に接着させるのに用いる接着剤。」が記載されているといえ、訂正発明１と引用刊行物２記載の発明は、「重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を含有する化合物、熱で硬化して網目状高分子を生成しうる反応性化合物を含有する、支持部材に半導体素子を接着させる接着剤ペースト」という点では一致している。
　しかしながら、訂正発明１においては、反応性エラストマが含有成分であるとされ、訂正明細書（【００１２】）に、カルボキシル基両末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が例示されているのに対して、引用刊行物２に記載された発明においては、末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体はエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物として含有されているので、樹脂ペーストの組成として相違しており、訂正発明１は、引用刊行物２に記載された発明とはいえない。
　また、訂正発明１，２は、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の特性について何ら記載も示唆もない引用刊行物２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものとすることもできない。
　
（４）また、訂正発明１，２を、特許出願の際独立して特許を受けることができるものでないとすべき他の理由も発見できない。
　したがって、訂正発明１，２は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
　
ＩＶ．むすび 　 
　以上のとおりであるから、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第２項ないし第４項の規定に適合する。 
　よって、結論のとおり審決する。