【事件の表示】
　特願２０１４−　２５８１３「発光装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　８月２４日出願公開、特開２０１５−１５３８８２、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年　２月１３日の出願であって、その手続の経緯の概略は以下のとおりである。
　　平成２９年　４月１２日付け：拒絶理由の通知（同年４月１８日発送）
　　　　　同年　５月３１日　　：意見書・手続補正書の提出
　　　　　同年　６月２７日付け：最後の拒絶理由の通知
　　　　　　　　　　　　　　　　（同年７月４日発送）
　　　　　同年　８月２４日　　：意見書の提出
　　　　　同年　９月１５日付け：拒絶査定
　　　　　　　　　　　　　　　　（同年９月２６日送達）
　　　　　同年１２月　６日　　：審判請求書・手続補正書の提出
　　平成３０年　９月　５日　　：拒絶理由の通知（同年９月１１日発送）
　　　　　同年１１月　５日　　：意見書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年９月１５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１５に係る発明は、以下の引用文献１−９に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開２００２−３５３５１８号公報
２．特開平６−１３２５６５号公報
３．特開２００２−２６１３３３号公報
４．特開２０１１−６６３０２号公報
５．特開２００４−８７８８９号公報
６．国際公開第２００９／１５７４４５号
７．特開２０１３−１３８０４３号公報
８．特開２０１２−１９５３７１号公報
９．特表２０１０−５１７０６９号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は、発明の詳細な説明には、凹部の内側面に隙間を形成するための製造条件として、透光性樹脂に硬化促進剤を含有させること以外にどのような条件が必要であるのかが記載されておらず、当業者が前記隙間を形成することができる程度に記載されていないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
第４　審判請求時の補正について
１　補正事項について
　平成２９年１２月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の平成２９年５月３１日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１−１５を次のように補正することを含むものである。
（補正事項１）
　本件補正前の請求項１の「リードフレームと、前記リードフレームに形成された凹部の底面に載置された発光素子と、前記発光素子並びに前記凹部及びその周囲領域を含む前記リードフレームの一部を被覆する透光性樹脂と、を備え、前記リードフレームは、前記透光性樹脂に覆われた被覆領域と、前記透光性樹脂から露出した露出領域と、を有し、前記透光性樹脂にエポキシ樹脂及び硬化促進剤が含まれ、前記凹部の内側面において、前記リードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し、前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域に密着付与剤が設けられて、前記リードフレームと前記透光性樹脂とが密着していることを」を「凹部を有する第１のリードフレームと、第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに形成された前記凹部の底面に載置された発光素子と、前記発光素子並びに前記凹部及びその周囲領域を含む前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームの一部を被覆する透光性樹脂と、を備え、前記第１のリードフレームは、前記透光性樹脂に覆われた被覆領域と、前記透光性樹脂から露出した露出領域と、を有し、前記透光性樹脂にエポキシ樹脂及び硬化促進剤が含まれ、前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し、前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域に密着付与剤が設けられて、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂とが密着している」とする。
（補正事項２） 
　本件補正前の請求項２、３、１１、１２の「前記リードフレーム」を「前記第１のリードフレーム」とする。 
（補正事項３） 
　本件補正前の請求項１５の「発光素子が載置された凹部を有し、前記凹部の内側面以外の少なくとも一部に密着付与剤が設けられたリードフレームを準備する工程と、前記凹部及びその周囲領域を含む前記リードフレームの一部及び前記発光素子を、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有する透光性樹脂で覆うことにより、前記密着付与剤が設けられた前記リードフレームと前記透光性樹脂とを密着させるとともに、前記凹部の内側面において、前記リードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を形成する工程と、を有し、前記リードフレームを準備する工程において、前記透光性樹脂に覆われる被覆領域のうち、前記透光性樹脂から露出する露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み、前記凹部の内側面を除く前記リードフレームに、前記密着付与剤を設けることを」を「発光素子が載置された凹部を有し、前記凹部の内側面以外の少なくとも一部に密着付与剤が設けられた第１のリードフレーム、及び、第２のリードフレームを準備する工程と、前記凹部及びその周囲領域を含む前記第１のリードフレームの一部及び前記発光素子を、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有する透光性樹脂で覆うことにより、前記密着付与剤が設けられた前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂とを密着させるとともに、前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を形成する工程と、を有し、前記第１のリードフレームを準備する工程において、前記透光性樹脂に覆われる被覆領域のうち、前記透光性樹脂から露出する露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み、前記凹部の内側面を除く前記第１のリードフレームに、前記密着付与剤を設けることを」とする。 
２　補正事項１について  
　補正事項１は、本件補正前の請求項１のリードフレームを第１のリードフレーム及び第２のリードフレームからなるものとし、凹部を有し、凹部の底面に発光素子が載置され、凹部の内側面において透光性樹脂との間に隙間を有するリードフレームを第１のリードフレームとしたものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。
　そして、補正事項１は当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
３　補正事項２について
　補正事項２は、本件補正前の請求項２、３、１１、１２のリードフレームを第１のリードフレームとしたものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。  
　そして、補正事項２は当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
４　補正事項３について
　補正事項３は、本件補正前の請求項１５のリードフレームを第１のリードフレーム及び第２のリードフレームからなるものとし、凹部を有し、凹部の底面に発光素子が載置され、凹部の内側面以外の少なくとも一部に密着付与剤が設けられたリードフレームを第１のリードフレームとしたものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。
　そして、補正事項３は当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
５　独立特許要件について
　以下の「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１−１５に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
６　審判請求時の補正についてのまとめ
　審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第５　本願発明
　本願請求項１−１５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１５」という。）は、平成２９年１２月６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１５に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。（下線は補正箇所である。） 
  
「【請求項１】
　
凹部を有する第１の
第２のリードフレームと、
前記
第１の
前記
前記発光素子並びに前記凹部及びその周囲領域を含む前記
第１の
及び前記第２のリードフレーム
を備え、
前記
第１の
前記透光性樹脂にエポキシ樹脂及び硬化促進剤が含まれ、
前記凹部の内側面において、前記
第１の
前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域に密着付与剤が設けられて、前記
第１の
【請求項２】
　前記凹部の底面において、前記発光素子を固定する接着剤により、前記
第１の
【請求項３】
　前記凹部の内側面を除く全ての前記被覆領域において、前記
第１の
【請求項４】
　前記露出領域は、端子として機能する端子部を含み、少なくとも前記端子部に前記密着付与剤が設けられていることを特徴とする、請求項１から３の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
　前記密着付与剤として、アルキルチオール類、アルコシシシランアルキルチオール類、メルカプトベンゾチアゾール類、メルカプトベンゾチアゾールモノナトリウム塩類、トリアジンチオール類、トリアジンジチオール類、トリアジントリチオール類、トリアジンチオールモノナトリウム塩類、トリアジンジチオールモノナトリウム塩類、トリアジンジチオールジナトリウム塩類、トリアジントリチオールモノナトリウム塩類、トリアジントリチオールジナトリウム塩類、トリアジントリチオールトリナトリウム塩類、及びイソニトリル化合物のうちの少なくとも１つが用いられることを特徴とする、請求項１から４の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
　前記硬化促進剤として、リン系ハロゲン化物及び金属石鹸のうちの少なくとも１つが用いられる請求項１から５の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
　前記硬化促進剤として、金属石鹸及び４級ホスホニウム塩が用いられる請求項１から６の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
　前記金属石鹸が、Ｃ４以上の脂肪酸のＮａ及びＫ以外の金属塩のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
　前記硬化促進剤として、更に、３級ホスフィン類、３級アミン類、イミダゾール類、及び４級アンモニウム塩のうちの少なくとも１つが用いられることを特徴とする、請求項６から８の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
　前記透光性樹脂の組成として添加剤が含まれ、
前記添加剤として、ポリオール、界面活性剤、着色剤、及び拡散剤のうちの少なくとも１つが用いられることを特徴とする、請求項１から９の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
　前記露出領域において、前記
第１の
【請求項１２】
　前記露出領域において、前記
第１の
【請求項１３】
　更に前記発光素子の周辺に、前記発光素子からの光の主波長よりも長い発光波長を有する波長変換部材が設けられ、
前記凹部の内側面において、前記隙間は前記波長変換部材からの光の主波長より大きいことを特徴とする、請求項１から１２の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
　前記隙間は、前記内側面の全周にわたって形成される請求項１から１３の何れか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
　発光素子が載置された凹部を有し、前記凹部の内側面以外の少なくとも一部に密着付与剤が設けられた
第１の
、及び、第２のリードフレーム
前記凹部及びその周囲領域を含む前記
第１の
第１の
第１の
前記
第１の
前記透光性樹脂に覆われる被覆領域のうち、前記透光性樹脂から露出する露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み、前記凹部の内側面を除く前記
第１の
第６　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００２−３５３５１８号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審が付加した。以下同様。）。 
（１）「【００４３】すなわち、図３において、この
光半導体装置１
一方のリード部５のインナーリード部５ａの先端には、
パラボラ部１２が連続して形成されている。このパラボラ部１２は、略矩形プレート形状に形成されており、その上面には、断面略半球状（平面視略円形状）の集光部１３が設けられている
光半導体素子３は、その集光部１３に、ダイボンディングされることにより設置されており
他方のリード部６
【００４４】そして、このようなパラボラ部１２を有する光半導体装置１においても、上記と同様に、
リードフレーム２において、各リード部５および６のアウターリード部５ｂおよび６ｂとインナーリード部５ａおよび６ａとの境界部分（図３および図４では、インナーリード部５ａおよび６ａの境界部分９として示されている。）を除いて、少なくともパラボラ部１２に、銀めっき層１０（図４参照）が形成されており
硬化体４を形成するためのエポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂および硬化剤に加えて、リン系硬化促進剤および／またはチオールを含有している
【００４５】より具体的には、この光半導体装置１では、図４（ａ）に示すように、リード部５および６（
アウターリード部５ｂ
インナーリード部５ａ
【００４６】なお、この光半導体装置１においても、上記と同様に、銀めっき層１０は、パラボラ部１２における光半導体素子３が設置される設置部分１１に形成されており、かつ、インナーリード部５ａおよび６ａにおける境界部分９に形成されていなければ、特に制限はなく、例えば、図４（ｂ）に示すように、パラボラ部１２における設置部分１１（すなわち、パラボラ部１２における光半導体素子３がダイボンディングされる部分、および、好ましくはその周辺部分、より具体的には、図４（ｂ）に示すように集光部１３）のみに形成されていてもよく、また、図２（ｃ）に示すように、パラボラ部１２のすべて、および、インナーリード部５ａおよび６ａにおける境界部分９（すなわち、リード部５および６における硬化体４の内部から外部に向かって露出する手前の内側部分、さらに言い換えると、インナーリード部５ａおよび６ａにおけるアウターリード部５ｂおよび６ｂに連続する部分）を除くすべてに形成されていてもよい。」
（２）「【００５９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の光半導体装置は、リードフレームにおいて、
銀めっき層が
境界部分に形成されていないので、その境界部分において、硬化体とリードフレームの封止部分との界面における良好な接着性を確保することができる
【００６０】しかも、
この光半導体装置では、硬化体を形成するエポキシ樹脂組成物に、リン系硬化促進剤および／またはチオールが含有されているので、硬化体と、境界部分を除くリードフレームの封止部分および設置部分との間の接着性を低下させて、これによって、内部応力を緩和して、光半導体素子にかかる応力を低減することにより、光半導体素子の劣化を防止できる
【００６１】したがって、この光半導体装置は、厳しい高温高湿下において、非常に長期にわたって使用しても、リードフレームに錆びが生じるや、光半導体素子の輝度が低下することがなく、優れた耐久性を発現することができる。」
（３）図３から、光半導体素子３並びに集光部１３及びその周囲領域を含むリード部５及びリード部６の一部を硬化体４が被覆していることが見て取れる。
 　したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
 「断面略半球状（平面視略円形状）の集光部１３が設けられているリードフレーム２の一方のリード部５と、リードフレーム２の他方のリード部６と、集光部１３に設置されている光半導体素子３と、
光半導体素子３並びに集光部１３及びその周囲領域を含むリード部５及びリード部６の一部を被覆している硬化体４とを有し、リード部５はインナーリード部５ａとアウターリード部５ｂとを有し、硬化体４は、エポキシ樹脂および硬化剤に加えて、リン系硬化促進剤およびチオールを含有しており、各リード部５のアウターリード部５ｂとインナーリード部５ａとの境界部分において硬化体とリードフレームが良好に接着されている光半導体装置１。」
２　引用文献２について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開平６−１３２５６５号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【００１４】
この発明は、硬化促進剤を１重量％以上と従来よりも多くし、一次硬化を適度に低温(１００〜１２０℃)で行い、かつ、アフタキュアを１４０℃以上の高温で行うことを基本としている。これによれば、図１に例示するように、封止樹脂５とリードフレーム１aとの界面が剥離した状態に仕上がる(図には、この非接着状態にあたる部分を“xとして示している。)。この結果、チップに対する封止樹脂の応力が低減されて、低温乃至常温域での通電信頼性が高まり、輝度が低下しなくなる
【００１５】なお、硬化促進剤を１重量％以上と多くしているが、酸化防止剤を添加しているので、黄変が防止される。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の発光ダイオード素子の製造方法を実施例により詳細に説明する。
【００１７】図２(a),(b)に示すように(同図(b)は同図(a)のものを上方から見たところを示している。)、導電性接着剤３によってリードフレーム１aにチップ２をダイボンディングし、チップ２と別のリードフレーム１bとをワイヤ４でワイヤボンディングする。そして、リードフレーム１a,１bの先端部をチップ２を含んで硬質のエポキシ樹脂５で直接封止する。なお、同図(c),(d)は２つのチップ２a,２bと３本のリードフレーム１a,１b,１cを含む例、
同図(e),(f)はリードフレーム１aに光反射部８を設けた例を示している。各リードフレーム１a,１b,１cは鉄フレームにＡgめっきを施したもので
【００１８】(第１の例)まず、エポキシ樹脂５の成分(添加物を含む)を一定とし、硬化条件を変化させた例について説明する。
【００１９】
エポキシ樹脂５
硬化促進剤
【００２０】この混合物５を所定の封止型に注入し、これにダイボンディング・ワイヤボンディングされたリードフレーム１a,１bを挿入して固定する。封止型ごと加熱炉(１００〜１２０℃)にて１時間反応させ(一次硬化)、封止型から離型する。続いて、１５０℃の雰囲気で５時間〜１０時間加熱し(アフタキュア)、安定な硬化物とする。
【００２１】
出来上がった発光ダイオード素子の封止樹脂５とリードフレーム１a,…との界面は、図３(d)に示すように、大部分が剥離した状態となる(剥離した部分をxで示している)。この剥離部分xが存在することにより、樹脂応力を緩和でき、低温での通電信頼性を高めることができる
【００２２】また、
アフタキュア条件を１４０℃８時間とした場合、剥離部分xは図３(c)までのレベルとなる
【００２３】なお、アフタキュア条件を１３０℃１４時間(従来並み)とすれば、剥離部分xは図３(a)〜(b)のレベルとなる。この場合、図４,図５中にそれぞれ実線(a),１点鎖線(b)で示すように、低温,高温での通電で光度低下が１０％を超える結果となる。
【００２４】また、一次硬化は、上に述べた条件、すなわち、１００〜１２０℃で１時間(〜１.５時間)程度とするのが好ましい。この条件は、離型に最低限必要で、かつ、この発明の目的であるアフタキュアの効果を十分に発揮させるのに最適なガラス転位温度１００〜１３０℃を安定して得ることができる条件だからである。
【００２５】(第２の例)次に、道路表示板用の発光ダイオード素子など耐環境信頼性が厳しく要求される場合に適したエポキシ樹脂の成分と硬化条件について説明する。
【００２６】この例では、エポキシ樹脂５の成分として、第１の例のジグリシジルエーテルビスフェノールＡをジグリシジルエーテルビスフェノールＡと脂環式エポキシ化合物(化学式を(化３)に示す)との混合物に変更し、かつ、第１の例に比して酸化防止剤(亜燐酸フェニルジアルキルとトリアルキルフェノール)の量を多くする。具体的には、ジグリシジルエーテルビスフェノールＡと脂環式エポキシ化合物との重量比を７０:３０程度に設定し、亜燐酸フェニルジアルキルを全重量の０.６〜１.０wt％、トリアルキルフェノールを全重量の０.４〜０.６wt％に設定する。
【００２７】また、硬化条件としてアフタキュアを第１の例に比してさらに高温にする。すなわち、アフタキュアの条件を、１６０℃５〜１０時間乃至１７０℃３〜８時間程度に設定する。
【００２８】出来上がった発光ダイオード素子の封止樹脂５とリードフレーム１a,…との界面は、図３(d)に示したのと同様に、大部分が剥離した状態となる。そして、第１の例と同様に、剥離部分xが存在することにより、樹脂応力を緩和でき、低温での通電信頼性を高めることができる。また、ガラス転位温度は、この例では１５０〜１６０℃となり、第１の例に比して２０〜３０℃だけ上昇した。したがって、屋外表示板用としての耐環境信頼性を持たせることができた。
【００２９】
上記２つの例が示すように、発光ダイオード素子の通電信頼性を向上させるためには、封止樹脂５とリードフレーム１a,…との接着性を低下させることが有効である。これを実現するために、この発明では、硬化促進剤を１重量％以上と従来よりも多くし、一次硬化を適度に低温(１００〜１２０℃)で行い、かつ、アフタキュアを１４０℃以上の高温で行うことを基本としている。これにより、封止樹脂５とリードフレーム１a,…との接着性を低下させて、低温乃至高温域で素子の通電信頼性を改善することができる
【００３０】なお、
封止樹脂５とリードフレーム１a,…との接着性を低下させるためには、硬化促進剤は多ければ多いほど良く、アフタキュア条件は高温であるほど良い
３　引用文献３について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２００２−２６１３３３号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のＬＥＤでは、発光素子１１０から放出されて筐体１３０表面に到達した光の一部は、筐体１３０表面において乱反射、拡散してしまい、外部放射光として利用できない。これは、筐体１３０表面における反射が、粒子状の充填材表面（照射光に対して一定の角度をもった平面ではない表面）において行われるためであると考えられる。このように、従来の構成の発光装置では、発光素子の発光を十分有効に利用できているとは言えず、さらなる発光効率向上の余地があった。本発明は、以上の状況に鑑みなされたものであって、発光素子から放出された光を有効に利用し、高輝度で発光可能な発光装置を提供することを目的とする。」
（２）「【００１４】（低屈折率層）低屈折率層は、封止部材よりも屈折率が小さく、封止部材とカップ状部の側面部を形成する筐体表面との間に形成される。低屈折率層は、発光素子から放出された光の一部を封止部材と低屈折率層との界面により反射して光軸方向の光に変換するために備えられる。低屈折率層は、封止部材よりも屈折率が小さいものであれば特に限定されない。例えば、封止部材よりも屈折率の小さい樹脂をその材料として用いることができる。好ましくは、封止部材の屈折率との差が大きな材料を採用する。
好ましい一態様として、低屈折率層を封止部材とカップ状部を形成する筐体表面との間に間隙を設け、これを低屈折率層とすることが挙げられる
【００１５】上記のように、低屈折率層として封止部材とカップ状部の側面部を形成する筐体表面との間に間隙を設ける場合、当該間隙の発光観測面側の端部（即ち、カップ状部の底部側と反対側の端部）に光透過性材料を充填することが好ましい。即ち、間隙（低屈折率層）を、発光観測面側においてシーリングすることが好ましい。これにより、外部より埃、塵、水分等が当該間隙内へ浸入することを防止することができ、発光装置の信頼性、耐久性の向上が図られる。
【００１６】また、低屈折率層として間隙を設ける場合には、カップ状部の底部側において、カップ状部の側面部を形成する筐体表面に封止部材が接着していることが好ましい。封止部材の剥離を防止して発光装置の安定性を向上させるためである。例えば、液状の封止部材をカップ状部に滴下しこれを熱収縮させる際に、カップ状部の底部側の収縮を選択的に抑えることにより、封止部材を、カップ状部の底部側において筐体表面に接着した状態で硬化させることができる。例えば、封止部材を熱硬化させる際に、カップ状部の底部側にガラスビーズ等の光透過性材料からなる粒体又は粉体を局在させておくことにより、上記のごとき選択的に封止部材を収縮させることができる。ここでの光透過性材料からなる粒体又は粉体の線膨張係数は、封止部材のそれよりも小さいことが好ましい。
【００１７】低屈折率層は、例えば以下の方法により形成することができる。まず、
筐体のカップ状部に発光素子をマウントした後、液状の封止部材をカップ状部に滴下する。次いで、熱を加えることにより、カップ状部の側面部を形成する筐体表面に接着した状態で封止部材を硬化させる。その後、冷却することで封止部材を熱収縮させ、封止部材と筐体表面との間に間隙を生じさせる。尚、先の鋭利な部材を封止部材と筐体表面との間に差し込むこと等により、封止部材を筐体表面から剥離させてもよい。以上の方法により、封止部材とカップ状部の側面部を形成する筐体表面との間に空気層（間隙）からなる低屈折率層を形成することができる
（３）「【００２１】まず、基板２０上にリフレクタ３０を配置する。続いて、発光素子１０をマウントし、発光素子１０の電極と基板２０上の配線パターンとをリードで接続する。次に、
液状のシリコーン樹脂（封止部材）をカップ状部５０にポッティングする。続いて、約１５０℃程度の熱を加えてシリコーン樹脂を熱硬化させる。これにより、シリコーン樹脂はリフレクタ３０表面になじみ、当該表面に接着した状態で硬化する。その後、常温に冷却する。これにより、シリコーン樹脂の熱収縮が起こり、シリコーン樹脂がリフレクタ３０表面から剥離する。その結果、封止部材４０とリフレクタ３０表面との間に間隙（空気層６０）が生ずる
【００２２】続いて、発光ダイオード１の光の放射態様について図３を用いて説明する。図３は、空気層６０部分を拡大して模式的に表した図である。図３では、発光素子１０からリフレクタ３０方向に放出された光１１が、封止部材４０と空気層６０との界面４５で全反射されて光軸方向の光１５に変換される様子が示される。発光ダイオード１では、
封止部材４０及び空気層６０の屈折率が、それぞれ約１．４（シリコーン樹脂）及び１．０（空気）であるため、両者の差が大きい。したがって、封止部材４０と空気層６０との界面４５において、図示されるような光の全反射が生じやすく、発光素子１０からリフレクタ３０方向に放出された光の多くを光軸方向の光に変換して外部放射することができる
【００２３】次に、封止部材４０とリフレクタ３０表面とを剥離する前後の発光ダイオード（即ち、空気層６０を備えない発光ダイオード、及び空気層６０を備える発光ダイオード）を用意し、両者の発光特性を調べた。その結果を図４に示す。(a)が剥離前、(b)が剥離後の発光ダイオードの三次元配光特性を示すグラフである。各発光ダイオードの発光観測面側において水平方向及び垂直方向を設定し、各方向５°ピッチの間隔の観測点において発光強度を測定した結果を三次元的にグラフ化した。剥離前の発光ダイオードでは、光軸上の発光強度は8.01×10-7(W/strad)、全放射束は2.1×10-6(W)であった。一方、剥離後の発光ダイオードについては、光軸上の発光強度が1.32×10-6(W/strad)、全放射束が3.42×10-6(W)であった。したがって、光軸上の発光強度に関して剥離後は剥離前の1.65倍であり、全放射束に関して、剥離後は剥離前の1.59倍である。このように、封止部材４０をリフレクタ３０表面から剥離し、両者の間に空気層６０を設けることにより、光軸上の発光強度及び全放射束のいずれについても有意に増加することが示された。
【００２４】図５に他の構成からなる発光ダイオード２の模式図を示す。図５において、発光ダイオード１と同一の要素には同一の符号を付してある。発光ダイオード２では、基板の代わりにリードフレーム８０が用いられ、リードフレーム８０の上に発光素子１０がマウントされる。その他の構成は、発光ダイオード１と同様である。
【００２５】以上、本発明が適用される実施例として、ＳＭＤタイプの発光ダイオードについて説明したが、
本発明は、カップ状部を有するリードフレーム上に発光素子がマウントされ、発光素子及びリードフレームの一部を封止部材で被覆してなる、いわゆる砲弾型発光ダイオードにも適用できるものである
  
４　引用文献４について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１１−６６３０２号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【００２８】
  ＜封止部＞
  封止部５０は、凹部２１の底面２２に、半導体発光素子７０を封止するように接合される。封止部５０は、容器部２０の凹部２１に設けられた底面２２と接する第１の面５１と、凹部２１に設けられた壁面２３と
気体層６０
  ここで、第１の面５１は、凹部２１の底面２２を構成するアノード用リード部４１、カソード用リード部４２およびこれらの間に存在する熱可塑性樹脂と、底面２２上に設けられた半導体発光素子７０とに、それぞれ接する。
【００２９】
  また、封止部５０は、可視領域の波長において光透過率が高く、また屈折率が高い透明材料から形成される。特に、封止部５０が封止する半導体発光素子７０の発光波長に対して、光透過率が高い材料が好ましい。封止部５０を構成する材質としては、耐熱性、耐光性、および機械的強度が高い特性を満たす材質が用いられる。例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ゾル―ゲルガラスなどが好ましい。これらの原材料は、固体化に伴って収縮することで体積が小さくなる特性を有している。上記の原材料のうちシリコン樹脂がさらに好ましく、特に好ましいのは、カップリング剤を含まないシリコン樹脂である。ここで、カップリング剤とは、他の部材との密着性を高めるために添加されるものであり、例えば、エポキシ基、アクリル基、ビニル基などを官能基として有する有機変性シリコン成分などがある。なお、封止部５０がシリコン樹脂から形成され、さらに容器
３０もシリコン樹脂から形成されることが好ましく、さらに好ましいのは、封止部５０がカップリング剤を含まないシリコン樹脂から形成され、容器３０はシリコン樹脂から形成されることである。
【００３０】
  なお、封止部５０には、必要に応じて蛍光体を含有させてもよい。蛍光体は、半導体発光素子７０から出射される光の一部を、より長波長の光に変換するものである。
  また、図２に示す例において、封止部５０の第３の面５３は凸面として示されているがこの形状に限定されるものではなく、第３の面５３は、平面、凹面、あるいは集光性を高めるために溝や突起を有する面であってもよい。
  さらに、限定するものではないが、本実施の形態の半導体発光素子７０は０．３５ｍｍ幅であり、封止部５０は、上側の面の径：２．４ｍｍ、下側の面の径：１．９ｍｍ、封止部５０の高さ：０．８５ｍｍであり、封止部５０の屈折率は１．４１〜１．４２であり、封止部５０と壁面２３との間の間隙は０．０１ｍｍである。なお、封止部５０と壁面２３との間の間隙は０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることが好ましい。
【００３１】
  次に、上述した半導体発光素子７０の発光動作について説明する。
  アノード用リード部４１およびカソード用リード部４２との間に、順方向電圧Ｖｆを印加すると、アノード用リード部４１から半導体発光素子７０を介してカソード用リード部４２に順方向電流が流れ、その結果、半導体発光素子７０は光を発する。そして、半導体発光素子７０から発せられた光は、封止部５０内を進行し、直接あるいは底面２２と対向する第１の面５１および壁面２３と対向する第２の面５２にて反射した後、第３の面５３から外部に出射される。ただし、封止部５０の第３の面５３に向かう光の一部は、第３の面５３で反射し、再び封止部５０内を進行する。ここで、封止部５０が蛍光体を含んでいる場合は、封止部５０を進行する光の一部がより長波長の光に変換され、半導体発光素子７０から発せられる波長の光とともに外部に出射される。
【００３２】
  この間、封止部５０内を進行する光のうち、底面２２と対向する第１の面５１に向かう光は、封止部５０の第１の面５１と底面２２との界面において反射することになる。ここで、本実施の形態では、底面２２に露出するアノード用リード部４１およびカソード用リード部４２の表面に銀メッキ層を形成しているので、封止部５０の第１の面５１に向かう光は、この銀メッキ層によって反射される。
【００３３】
  また、
封止部５０内を進行する光のうち、壁面２３と対向する第２の面５２に向かう光は、封止部５０の第２の面５２と気体層６０との界面において反射することになる。ここで、本実施の形態のように封止部５０の第２の面５２の外側に気体層６０を設けた場合には、気体層６０を設けずに封止部５０の第２の面５２と壁面２３とを直接接触させる構成を採用した場合と比較して、界面での屈折率差が大きくなる。このため、前者の構成を採用した場合には、後者の構成を採用した場合と比較して、封止部５０の第２の面５２から外部に飛び出す光の量が少なくなり、その分、封止部５０の第２の面５２から封止部５０内に戻る光の量が多くなる。
【００３４】
  封止部５０の第２の面５２から外部に飛び出した光は、その一部が壁面２３によって反射されることになるが、一部は壁面２３で吸収されることになる。これに対し、封止部５０内では、壁面２３よりも光の吸収が生じにくい。したがって、気体層６０を介して封止部５０と壁面２３とを対向させることで、封止部５０の第２の面５２から外部に飛び出す光の量を低減することができ、結果として半導体発光装置１０から出射される光の取出し効率を高めることができる。
【００３５】
  なお、本実施の形態では、気体層６０を介して封止部５０の第２の面５２と壁面２３とを対向配置させている。したがって、第２の面５２から気体層６０側に飛び出してくる光
の一部については、底面２２から遠ざかるに従って拡開している壁面２３の表面で反射させることで半導体発光装置１０の外部に出射させることができる。これは、壁面２３がリフレクタとして機能するためである。ここで、壁面２３が半導体発光素子７０から出力される光に対する反射性を有していると、光の取出し効率をさらに高めることができるため好ましい。
  結果として、壁面２３の表面で反射させることで、半導体発光装置１０から出射される光の取出し効率をさらに高めることができる。なお、壁面２３が白色顔料を含有する熱可塑性樹脂または金属で構成されると、反射性が高まる。
【００３６】
  本実施の形態では、半導体発光装置１０の光の取出し効率が、従来の半導体発光装置と比較して１０％〜２０％向上することが確認された。」 
（２）「【００４０】
  ＜離型剤塗布工程＞
  そして、図３（ｂ）に示すように、容器部２０の凹部２１に設けられた壁面２３に離型剤８０を塗布する。このとき、底面２２には離型剤８０を塗布しないことが望ましい。本実施の形態で用いる離型剤８０は、壁面２３と封止部５０の原材料となる液体封止剤５５（後述する図３（ｃ）参照）との密着性を低下させる機能を有するものであればよい。なお、離型剤塗布工程は本発明に必須な工程ではない。
【００４１】
  ＜封止剤供給工程＞
  さらに、凹部に液体封止剤を供給する工程である、封止剤供給工程においては、図３（ｃ）に示すように、容器部２０の凹部２１に液体封止剤５５を供給する。このとき、液体封止剤５５は、凹部２１の底面２２および壁面２３の両者に接した状態となる。なお、液体封止剤５５には、必要に応じて蛍光体を含有させるようにしてもよい。
【００４２】
  ＜固体化工程＞
  そして、封止部を形成する工程である、固体化工程については、図３（ｄ）に示すように、容器部２０の凹部２１に供給された液体封止剤５５を固体化させて封止部５０を形成する。液体封止剤５５を固体化させるためには、液体封止剤５５に熱処理や光照射を行う
。
  
熱処理などを行うことで、液体封止剤５５が固体化して封止部５０となる際に、液体封止剤５５に収縮が生じる。一方、上記処理によって、容器部２０には大きな形状変化はなく、凹部２１の壁面２３は大きく移動しない。したがって、得られる封止部５０の第２の面５２は凹部２１の壁面２３との間で間隙を形成する
  
このようにして液体封止剤５５が固体化して封止部５０となることから、封止部５０の第２の面５２と容器部２０の凹部２１に設けられた壁面２３との間には間隙が形成され、例えば大気中であればこの間隙に空気が入り込むことによって気体層６０が形成されることとなる
  以上により、図１に示す半導体発光装置１０が得られる。
【００４３】
  このようにして得られる半導体発光装置１０において、封止部５０は、凹部２１の底面２２を介して容器部２０と接合しており、接合を維持するためには封止部５０と凹部２１の底面２２との密着性が高いことが望ましい。一方で、封止部５０は、凹部２１の壁面２３との間に間隙を形成しており、原材料となる液体封止剤５５が壁面２３と離れるためには液体封止剤５５と凹部２１の壁面２３との密着性は低いことが望ましい。これらの要求を満たす構成としては、例えば凹部２１の底面２２を、凹部２１の壁面２３よりも粗くすることが挙げられる。この構成を有することで、より粗い面である底面２２と封止部５０の第１の面５１との間は密着性が高いことから、封止部５０は底面２２から外れにくくなるのに対して、より滑らかな壁面２３との密着性は低いことから、壁面２３と封止部５０との間の間隙が形成しやすくなる。
  ここで、凹部２１の底面２２を、凹部２１の壁面２３よりも粗くする手段として、例えば容器部形成工程において予め底面２２に凹凸を形成しておくことが挙げられる。この凹凸に液体封止剤５５を入り込ませた状態で固体化させると所謂アンカー効果を発揮し、凹部２１の底面２２と封止部５０の密着性が高められる。
【００４４】
  そして、容器部２０の底面２２に凹凸を形成する手法としては、例えば底面２２に露出した状態で設けられるアノード用リード部４１およびカソード用リード部４２の表面にあらし処理をしておくことが挙げられる。このようなあらし処理の一例として、例えばアノード用リード部４１およびカソード用リード部４２の表面にデンドライト成長させたメッキ層を形成することが挙げられる。また、容器３０のうち底面２２に露出する部位に対し、予めあらし処理を行っておくようにしてもよい。
【００４５】
  以上説明したように、
本実施の形態では、半導体発光装置１０の製造において、液体封止剤５５を固体化して封止部５０を形成する際の収縮を利用して、封止部５０の第２の面５２と容器部２０の壁面２３との間に間隙を形成させるようにした
５　引用文献５について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開２００４−８７８８９号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置用リードフレームはリードフレームに半導体素子を搭載し、半導体素子とリード端子とを導通接続した後、封止樹脂を用いて半導体素子を保護する半導体装置に用いられている。図２を用いて従来の半導体装置用リードフレームの構成を説明する。図２（ａ）は半導体装置用リードフレームの上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＢ部拡大図である。１０１は銅材からなるフレーム、１０２は半導体素子（図示せず）を搭載する素子搭載部、１０３は素子搭載部とフレームとを連結する吊りリード、１０４は半導体素子（図示せず）と外部回路とを導通接続するリード端子、１０５は樹脂封止領域、１０７は吊りリード１０３およびリード端子１０４に形成されたアンカーホール、１０８は銀めっきである。
【０００３】
詳細な構成を下記に説明する。フープ状のフレーム１０１から内向きに吊りリード１０３を介して素子搭載部１０２とリード端子１０４とが各々突出形成されている。吊りリード１０３およびリード端子１０４にはアンカーホール１０７が形成されている。これは各々のリードの引張強度を増加させる目的で、突起部１０６を設けたり、アンカーホール１０７を設け封止樹脂（図示せず）からのリード抜け止め防止を図るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、封止樹脂（図示せず）とフレームとの接着力が弱いため、吊りリード１０３およびリード端子１０４に突起部１０６を設けたり、アンカーホール１０７をプレス加工やエッチング加工などにより形成しリード抜け止め防止を図っている。しかし、突起部１０６またはアンカーホール１０７をプレス加工やエッチング加工などにより形成する必要があり工程が煩雑になるという問題を有している。また、半導体装置の高集積化に伴う多ピン化により、吊りリード１０３およびリード端子１０４が微細化され、突起部１０６やアンカーホール１０７を形成することが加工方法および加工精度的にも非常に困難となる。また、一次結合および二次結合などの相互作用による接着のように実質的には接着していないという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するものであり、フレーム１０１およびリード端子１０４と封止樹脂（図示せず）との接着力を向上することができる半導体装置用リードフレームを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の半導体装置用リードフレームは、半導体素子を搭載する素子搭載部と、前記半導体素子と外部回路とを導通接続するリード端子とからなり、
前記素子搭載部およびリード端子にトリアジンチオール誘導体被膜を形成するものであり、前記素子搭載部およびリード端子に金属被膜が形成され、前記金属被膜上にトリアジンチオール誘導体被膜を形成するものである。これによれば、フレームおよび絶縁リードに形成されたトリアジンチオール誘導体被膜が封止樹脂（図示せず）との接着力を向上するものである
６　引用文献６について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献６（国際公開第２００９／１５７４４５号）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【０００１】
  本発明は、表面の少なくとも一部に樹脂が接合されている鉄および鋼（ステンレス鋼を含む）を含む鉄合金物品と表面の少なくともに一部に樹脂を被覆するために表面処理を行った鉄合金部材ならびにこれらの製造方法に関し、とりわけ、樹脂と鉄合金基体との密着性に優れる鉄合金物品および鉄合金部材ならびにこれらの製造方法に関する。」 
（２）「【０００６】
  さらに、半導体パッケージ用リードフレームと封止材の密着性向上のために、リードフレーム材の鉄合金材表面を、ダルロール圧延またはエッチングにより微細な凹凸を有する粗化表面とし、その算術平均粗さを０．０５〜０．８μｍかつ表面積代替値が１．００５〜１．０８として、その上にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の封止材を成形する方法（特許文献２）、および
コネクタの金属端子と樹脂製保持部をインモールド成形する際に接着強度を高めるために、金属部品の表面にあらかじめトリアジンチオール類で表面処理を施したり
（３）「【００２２】
  図１は、全体が１００で表される本発明にかかる鉄合金物品の一部分を模式的に示す断面図である。
鉄または鉄合金から成る鉄合金基体１と樹脂層４とが、詳細を後述する金属化合物皮膜２と脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆３とを介して接合している
  脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体３を用いて、鉄合金基体１と樹脂層４とを接合した従来の鉄合金物品２００の断面を図２に示す。従来の鉄合金物品２００は、金属化合物皮膜２を有していない。」
７　引用文献７について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献７（特開２０１３−１３８０４３号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【００３４】
（接合部材）
  接合部材１０３としては樹脂組成物が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、或いは、組み合わせて用いてもよい。熱や光で硬化する物が好ましい。
  具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、Ｓｉ−Ｏ結合を有していることが好ましく、これにより信頼性を向上させることができる。
【００３５】
  また、発光素子の基板として、例えば導電性のシリコン（Ｓｉ）基板を用いた窒化ガリウム系半導体素子を用いて正極側或いは負極側となる層を接合面とする場合は、基体１０１に設けられる導電部材１０２ｂと発光素子１０４とを、この部分で導通させる必要がある。従って、このような場合は樹脂組成物中に比較的融点の低い、低融点金属などの導電性部材を混入させておくことが好ましい。さらに、低融点金属の融点を下げたり酸化物を還元させたりする機能を持つ樹脂組成物を用いることが好ましい。
【００３６】
（ワイヤ）
  ワイヤ１０６は、発光素子や保護素子における電極端子と、基体１０１の凹部に配される導電部材１０２ａ，１０２ｃの電極となる部位とを電気的に接続するものである。ワイヤ１０６の材料は、金、銅、白金、アルミニウム等の金属、および、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れた金を用いるのが好ましい。
【００３７】
（封止部材）
  封止部材１０９は、基体１０１に載置された発光素子１０４、ワイヤ１０６等を、塵芥、水分、外力等から保護する部材である。図３に示すように、基体１０１の凹部内部は、封止部材１０９により、封止されている。
【００３８】
  封止部材１０９の材質は、発光素子１０４からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を挙げることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光部材等を含有させることもできる。なお、封止部材１０９は単一の部材で形成することもできるし、あるいは、２層以上の複数の層として形成することもできる。また、封止部材１０９の充填量は、基体１０１の凹部に載置される発光素子１０４、保護素子、ワイヤ１０６等が被覆される量であればよい。なお、封止部材１０９にレンズ機能をもたせる場合には、封止部材１０９の表面を盛り上がらせて砲弾型形状や凸レンズ形状としてもよい。
【００３９】
  本実施形態においては、隣接する発光素子と発光素子の間には接合部材が配置されているため、封止部材１０９と接合部材１０３の材質を同一のものとすることで、封止部材と接合部材との密着性を向上させることができる。」
８　引用文献８について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献８（特開２０１２−１９５３７１号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【００４６】
  光透過性封止層３０の内部には、空隙部３１が設けられている。空隙部３１は、ＬＥＤチップ２０の光軸ＯＡを囲繞する筒状の形状を有しており、好適にはＬＥＤチップ２０をも囲繞している。この空隙部３１は、たとえばパルス幅が１０-15秒（１フェムト秒）以上１０-11秒（１０ピコ秒）以下の超短パルスレーザ光（以下、便宜上これをフェムト秒レーザ光とも称する）を光透過性封止層３０に照射することによって形成されたものである。
【００４７】
  フェムト秒レーザ光を用いたレーザ加工は、高分子構造体の内部にフェムト秒レーザ光を照射することで、当該フェムト秒レーザ光が照射された部分において屈折率変化や空孔形成、黒色化等を誘起する加工であり、本実施の形態においては、このうちの空孔形成を利用することで光透過性封止層３０の内部に空隙部３１を形成する。なお、具体的な加工方法については、後述する実施の形態３ないし６において詳説することとする。
【００４８】
  空隙部３１は、好適には、図示する如く、光透過性封止層３０の厚み方向に沿ってＬＥＤチップ２０から遠ざかるにつれてその直径が大きくなる略円錐板状の形状に形成される。当該形状の空隙部３１を形成するためには、たとえばフェムト秒レーザ光の照射位置を当該形状に沿って走査させればよい。」
９　引用文献９について 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献９（特表２０１０−５１７０６９号公報）には、次の事項が記載されている。 
（１）「【００７８】
  図５ａにおいて図示されているように、各々の光源８１ａ乃至８１ｃからの光をコリメートするよう構成されるコリメータ８４ａ乃至８４ｃの各々は、第１光学部材８６と各々の第２光学部材８７ａ乃至８７ｃとの間の空隙８５ａ乃至８５ｃにおけるＴＩＲ反射器によって形成される。第２光学部材８７ａ乃至８７ｃの各々の上には第３光学部材８８が設けられる。コリメータ板の反射器８５ａ乃至８５ｃの機能及び構成は、図４ａ及び４ｂの光導体実施例について上で記載したものと同様である。
【００７９】
  空隙８５ａ乃至８５ｃの各々の断面は、光学素子８０の第２面８３に平行な面において閉ループを形成する。断面を含む、コリメータの形状は、コリメート光線の望ましい形状に依存する。例えば、円形断面を持つ光線のためには、一般に、空隙断面も円形でなければならない。」
第７　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比 
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明の「断面略半球状（平面視略円形状）の集光部１３が設けられているリードフレーム２の一方のリード部５」は、図３より「断面略半球状（平面視略円形状）の集光部１３」が凹部であることが見て取れるから、本願発明１の「凹部を有する第１のリードフレーム」に相当する。
イ 引用発明の「リードフレーム２の他方のリード部６」は、本願発明１の「第２のリードフレーム」に相当する。
ウ　引用発明の「集光部１３に設置されている光半導体素子３」は、図３より光半導体素子３が集光部１３の底面に載置されていることが見て取れるから、本願発明１の「前記第１のリードフレームに形成された前記凹部の底面に載置された発光素子」に相当する。
エ　引用発明の「光半導体素子３並びに集光部１３及びその周囲領域を含むリード部５及びリード部６の一部を被覆している硬化体４」は、引用発明の「硬化体４」が本願発明１の「透光性樹脂」に相当するから（「硬化体４を形成するためのエポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂および硬化剤に加えて、リン系硬化促進剤および／またはチオールを含有している」（【００４４】参照。）、本願発明１の「前記発光素子並びに前記凹部及びその周囲領域を含む前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームの一部を被覆する透光性樹脂」に相当する。
オ　引用発明の「リード部５はインナーリード部５ａとアウターリード部５ｂとを有し」は、「インナーリード部５ａ」及び「アウターリード部５ｂ」が「（第１のリードフレームの）前記透光性樹脂に覆われた被覆領域」及び「（第１のリードフレームの）前記透光性樹脂から露出した露出領域」にそれぞれ相当するから、本願発明１の「前記第１のリードフレームは、前記透光性樹脂に覆われた被覆領域と、前記透光性樹脂から露出した露出領域と、を有し」に相当する。
カ　引用発明の「硬化体４は、エポキシ樹脂および硬化剤に加えて、リン系硬化促進剤およびチオールを含有しており」は、本願発明１の「前記透光性樹脂にエポキシ樹脂及び硬化促進剤が含まれ」に相当する。
キ　引用発明の「各リード部５のアウターリード部５ｂとインナーリード部５ａとの境界部分において硬化体とリードフレームが良好に接着されている」は、「各リード部５のアウターリード部５ｂとインナーリード部５ａとの境界部分に」が本願発明１の「前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域」に相当するから、本願発明１の「前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域」において、「前記
第１の
ク　引用発明の「光半導体装置１」は、本願発明１の「発光装置」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 
（一致点） 
「凹部を有する第１のリードフレームと、第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに形成された前記凹部の底面に載置された発光素子と、前記発光素子並びに前記凹部及びその周囲領域を含む前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームの一部を被覆する透光性樹脂と、を備え、前記第１のリードフレームは、前記透光性樹脂に覆われた被覆領域と、前記透光性樹脂から露出した露出領域と、を有し、前記透光性樹脂にエポキシ樹脂及び硬化促進剤が含まれ、前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂とが密着している発光装置。」 
（相違点１）
　本願発明１は「前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し」ているのに対して、引用発明はこのような隙間を有しているかどうかが不明である点。
（相違点２） 
　本願発明１は「前記被覆領域内であって前記露出領域との境界またはその近傍に位置する前記被覆領域の端部を少なくとも含み前記凹部の内側面を除く前記被覆領域に密着付与剤が設けられて」いるのに対して、引用発明はこのような密着付与剤が設けられているかどうかが不明である点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点１について検討する。
　引用文献２には、剥離部分が光反射部の内面に存在することが記載されているが（図２（ｅ）（ｆ）参照。）、当該剥離部分が発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有しているのか不明である。
　引用文献３には、封止樹脂の収縮によって、リフレクタと封止樹脂の間に間隙（空気層）を形成することが記載されているが、当該間隙（空気層）が発光素子からの光の主波長より大きいかどうか不明であるし、大気から密封されたものではない。
　引用文献４には、液体封止剤の収縮によって、  封止部と壁面の間に間隙（気体層）を形成することが記載されているが、当該間隙（気体層）が発光素子からの光の主波長より大きいかどうか不明であるし、大気から密封されたものではない。
　引用文献５−９には、リードフレームの凹部の内側面と透光性樹脂との間に発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有することは記載されていない。
　そして、本願発明１は「前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し」ていることにより、熱または光等によりリードフレームと透光性樹脂の一部が剥離して、経時的劣化による配光バラツキが生じることを抑制するという効果を奏するものである。
　よって、引用発明及び引用文献２−９に記載された技術的事項に基づいて、「前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し」という構成を、当業者が容易に想到し得るものではない。
　したがって、相違点２について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献２−９の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 
  
 ２　本願発明２−１５について 
 　本願発明２−１４は何れも、本願発明１と同じく「前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を有し」という構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者が引用発明及び引用文献２−７の記載に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 
　本願発明１５は「前記凹部の内側面において、前記第１のリードフレームと前記透光性樹脂との間に前記発光素子からの光の主波長より大きい大気から密封された隙間を形成する工程」を備える製造方法であり、本願発明１と同様の理由により、当業者が引用発明及び引用文献２−９の記載に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第８　原査定（特許法第２９条第２項）について
　前記第６に記載したとおり、本願発明１−１５は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−９に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定を維持することはできない。
第９　当審拒絶理由について
　平成３０年１１月　５日付けの意見書において、透光性樹脂に硬化促進剤を所定量入れることで凹部の内側面に隙間を容易に形成できることが主張され、当審拒絶理由は解消された。
第１０　むすび 
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。