【事件の表示】
　特願２００３−１３２８５０「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月３１日出願公開、特開２００３−３０９２２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１１年４月２６日に出願した特願平１１−１１７４４２号の一部であって、平成１５年５月１２日に新たな特許出願としたものであって、平成１６年１０月２１日付けで拒絶理由が通知され、平成１６年１２月２７日付けで意見書が提出され、平成１７年２月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年４月７日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。  
 　
２．本願発明  
　本願の請求項１〜５に係る発明は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）　  
「【請求項１】　表面と裏面とを有し、前記表面上に形成された電極を有する半導体チップと、
　絶縁層に挟まれた導電層を有する、前記半導体チップの前記表面と前記裏面とに固着されたテープと、を含み、
　前記テープの前記半導体チップの前記表面上に対応する領域には第１の開口部が形成されており、前記裏面に対応する領域には第２の開口部が形成されており、前記第１の開口部と前記第２の開口部とは前記半導体チップを基準に対称に設けられていることを特徴とする半導体装置。」
　
３．刊行物 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、特開平８−３４００２１号公報には、以下の事項が記載されている。 
（ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品および電子部品モジュール、特に重ねて実装できる電子部品および半導体部品（半導体チップ，半導体装置）を積層した構造の電子部品モジュールに関する。」（第２頁左欄４０〜４４行）
（ｂ）「【００３１】本実施例１の電子部品１は、図１に示すように、半導体部品である半導体チップ２を配線フィルム３で包み、接着剤１４，１５で一体化した構造となっている。半導体チップ２は、下面に電極４を有し、配線フィルム３の内面側に設けられた電極１７と電気的に接続されている。
【００３２】また、半導体チップ２の下面側の配線フィルム３部分には、露出する電極２１が複数設けられている。これらの電極２１は、電子部品１を実装する際に使用される。また、半導体チップ２の下面側の配線フィルム３部分には、接着剤２４が塗布されている。この接着剤２４は電子部品１を実装する際の接着剤として使用される。
【００３３】半導体チップ２の上面側の配線フィルム３部分の上面（露出面）には、電極２３が複数設けられている。これら電極２３は、電子部品１に重ねられる同一構造の電子部品の実装用の電極となる。」（第３頁右欄３４〜５０行）
（ｃ）「【００４１】配線フィルム３は、図４および図５に示すように、半導体チップ２の主面に対面する四角形部１０と、四角形部１０の各辺に連なる略三角形状となる三角形部１１とからなり、図４に示す四角形部１０の表面部１２に半導体チップ２を載置し、各三角形部１１を内側に折り返すことによって、図２に示すように半導体チップ２の側面と裏面を完全に覆うようになる。
【００４２】また、前記表面部１２および三角形部１１の表面部１３には、接着剤１４，１５が設けられ、四角形部１０の表面部１２および三角形部１１の表面部１３と、半導体チップ２との接着を図るようになっている。
【００４３】配線フィルム３の表面部１２には電極１７が設けられている。この電極１７は前記半導体チップ２の電極４に対応している。
【００４４】図５に示される配線フィルム３の裏面において、四角形部１０の裏面部２０には電子部品１の実装用の電極２１が設けられ、三角形部１１の裏面部２２には積まれる電子部品１を接続するための電極２３が設けられている。また、裏面部２０には電子部品１を実装するための接着剤２４が設けられている。
【００４５】一方、配線フィルム３は、特に限定はされないが、図７に示すように、絶縁性の第１フィルム３０と、この第１フィルム３０に張り合わされる絶縁性の第２フィルム３１と、前記第１フィルム３０と第２フィルム３１との間に延在する配線３２と、前記配線３２に電気的に接続されて配線フィルム３の表面および裏面に露出する電極１７，２１，２３とからなっている。なお、図７においては、接着剤は省略してある。
【００４６】配線フィルム３の製造においては、最初に２枚の絶縁性フィルムが用意される。この絶縁性フィルムは、たとえば、厚さ０．１ｍｍ程度のポリイミドフィルムからなり、図６に示すように、第１フィルム３０および第２フィルム３１とされる。これらの第１・第２フィルム３０，３１は、パンチングによってスルーホール３３が開けられる。最終的には前記スルーホール３３が設けられた部分に前記電極１７，２１，２３が設けられる。
【００４７】つぎに、前記第１フィルム３０上には配線を形成するため、たとえば、Ａｌが蒸着で形成され、エッチングによってパターニングされる。
【００４８】つぎに、前記第１フィルム３０と第２フィルム３１は重ね合わされて熱圧着等によって積層される。
【００４９】つぎに、配線フィルム３の表裏面のスルーホール３３部分に、ハンダ等からなる電極１７，２１，２３が形成される（図７参照）。また、配線フィルム３の表裏面の所定箇所に接着剤１４，１５，２４が形成され、図４および図５に示される配線フィルム３が形成される。
【００５０】このような配線フィルム３を用いて本実施例１の電子部品１を製造する場合は、図４に示す配線フィルム３の四角形部１０の表面部１２上に、半導体チップ２をフェイスダウンボンディングによって位置決めし、接着剤１４で接着する。この際、半導体チップ２の電極４と表面部１２の電極１７は相互に重なる。
【００５１】つぎに、四角形部１０の４辺に連なる三角形部１１を折り返し、接着剤１５によって電子部品１の裏面に接着する。その後、加熱処理が施される。これによって、ハンダからなる各電極は相互に接着され、図１および図２に示す電子部品１が製造される。」（第４頁左欄３８〜同頁右欄４７行）
（ｄ）図１には、下面と上面とを有し、下面に電極４が形成された半導体チップ２と、絶縁性の第１フィルム３０と第２フィルム３１に挟まれた配線３２を有する半導体チップの下面と上面とに接着されたフィルム３と、半導体チップの下面に対応する領域にスルーホール３３が設けられ、半導体チップの上面に対応する領域にスルーホール３３が設けられ、当該スルーホールには、電極２１、２３が形成されている電子部品が記載されている。
　
４．対比・判断　
　上記摘記事項（ａ）〜（ｄ）において、 特に、上記摘記事項（ｄ）を中心に開示内容を総合すると、刊行物には、
 「下面と上面とを有し、下面に電極が形成された半導体チップと、絶縁性の第１フィルムと第２フィルムに挟まれた配線を有する半導体チップの下面と上面とに接着されたフィルムと、半導体チップの下面に対応する領域にスルーホールが形成されており、半導体チップの上面に対応する領域にスルーホールが形成されており、当該スルーホールには、電極が形成されている電子部品」
　が記載されているものと認められる。（以下、「刊行物発明」という。）
　
　ここで、本願発明と刊行物発明とを比較すると、刊行物発明の「下面」、「上面」、「絶縁性の第１フィルムと第２フィルム」、「配線」、「接着」、「フィルム」、「半導体チップの下面に対応する領域にスルーホール」、「半導体チップの上面に対応する領域にスルーホール」、「電子部品」は、本願発明の「表面」、「裏面」、「絶縁層」、「導電層」、「固着」、「テープ」「第１の開口部」、「第２の開口部」、「半導体装置」に各々相当する。
  また、刊行物発明では、テープ上の第１の開口部と第２の開口部は、当該各開口部に、電極が形成されているが、当該電極の形成は電気的接続を取るための構成であり、テープに第１の開口部と第２の開口部が形成されている点についてはかわりない。
　そうすると、両者は、 
 「表面と裏面とを有し、前記表面上に形成された電極を有する半導体チップと、
　絶縁層に挟まれた導電層を有する、前記半導体チップの前記表面と前記裏面とに固着されたテープと、を含み、
　前記テープの前記半導体チップの前記表面上に対応する領域には第１の開口部が形成されており、前記裏面に対応する領域には第２の開口部が形成されている半導体装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。  
　
　相違点  
　本願発明では、第１の開口部と前記第２の開口部とは前記半導体チップを基準に対称に設けられていることを特徴とするのに対して、刊行物発明では、第１の開口部と第２の開口部との位置関係について、特に、対称であることは記載されていない点
　
　以下、上記相違点について検討する。
　上記摘記事項（ａ）に開示されているように、刊行物発明は、「電子部品および電子部品モジュール、特に重ねて実装できる電子部品および半導体部品（半導体チップ，半導体装置）を積層した構造」に関するものである。また、積層する際の個々の半導体部品は、上記摘記事項（ｂ）に「半導体チップ２の上面側の配線フィルム３部分の上面（露出面）には、電極２３が複数設けられている。これら電極２３は、電子部品１に重ねられる同一構造の電子部品の実装用の電極となる。」と記載されていることから、「同一構造の半導体チップ」を積層することを対象としている。さらに、各開口部には電極が形成されていることから、当該開口部は電気的接続を取るための構造であることは明らかである。
　ここで、同一構造の半導体チップを積層する際に、積層した電子部品間の電気的抵抗をできるだけ小さい接続構造とすることは、半導体チップの積層技術分野において周知な技術的課題である。そして、当該接続構造を得るために、半導体チップの表面上に対応する領域の第１の開口部と半導体チップの裏面に対応する領域に形成された第２の開口部を、開口部同士をバンプ電極により電気的接続することが可能な配置にすること、すなわち、半導体チップを中心とした断面図でその物理的位置関係を記述した場合に、第１の開口部と前記第２の開口部を前記半導体チップを基準に対称に設けることは、当業者であれば通常配慮する技術的事項であり、刊行物発明において容易に想到し得たものである。
　また、仮に異なる半導体チップを積層する場合であっても、積層した電子部品間で共通する端子、例えば電源端子や接地端子については、半導体チップの表面上に対応する領域の第１の開口部と半導体チップの裏面に対応する領域に形成された第２の開口部を、開口部同士をバンプ電極により電気的接続することが可能な配置にすること、すなわち、半導体チップを中心とした断面図でその物理的位置関係を記述した場合に、第１の開口部と前記第２の開口部を前記半導体チップを基準に対称に設けることは、当業者であれば通常配慮する技術的事項であり、刊行物発明において容易に想到し得たものである。
　そして、本願発明の作用効果も、刊行物発明に基づいて当業者が予測できる範囲のものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。