【事件の表示】
　特願２０００−１６３４１８「積層電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１２月１４日出願公開、特開２００１−３４５２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年５月３１日の出願であって、平成１５年３月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月３０日付けで手続補正がなされ、さらに、平成１７年２月１日付けで審尋を通知し、同年４月１１日に回答書が提出されたものである。
　
　
第２　平成１５年５月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年５月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１ないし６は、以下のとおり補正された。
「【請求項１】　樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、
　前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され、
　この導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。
　　【請求項２】　１００ＭHz以上の周波数帯域で使用される請求項１の積層電子部品。
　　【請求項３】　前記構成層のうち少なくとも強化繊維を包含する層を１層有する請求項１または２の積層電子部品。
　　【請求項４】　前記構成層の誘電体粉末の比誘電率が５〜１００００、誘電正接が０．００００２〜０．０１であり、
　この誘電体粉末の含有量が１０〜６５体積％であり、
　全体の比誘電率が５〜２０、誘電正接が０．００２５〜０．００７５である第１の複合誘電体層を少なくとも１層有する請求項１〜３のいずれかの積層電子部品。
　　【請求項５】　前記構成層の誘電体粉末の比誘電率が２０〜２００００、誘電正接が０．０１〜０．０００１、含有量が１０〜６５体積％であり、
　全体の比誘電率が１０〜４０、誘電正接が０．００７５〜０．０２５である第２の複合誘電体層を少なくとも１層有する請求項１〜４のいずれかの積層電子部品。
　　【請求項６】　少なくともいずれかの層に１種または２種以上の難燃剤を含有する請求項１〜５のいずれかの積層電子部品。」
　
　また、本件補正により、明細書【０００９】段落の記載が、以下のとおり補正された。
「【０００９】
　　【課題を解決するための手段】
　上記目的は、下記の本発明によって達成される。
　（１）　樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、
　前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され、
　この導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。
　（２）　１００ＭHz以上の周波数帯域で使用される上記（１）の積層電子部品。
　（３）　前記構成層のうち少なくとも強化繊維を包含する層を１層有する上記（１）または（２）の積層電子部品。
　（４）　前記構成層の誘電体粉末の比誘電率が５〜１００００、誘電正接が０．００００２〜０．０１であり、
　この誘電体粉末の含有量が１０〜６５体積％であり、
　全体の比誘電率が５〜２０、誘電正接が０．００２５〜０．００７５である第１の複合誘電体層を少なくとも１層有する上記（１）〜（３）のいずれかの積層電子部品。
　（５）　前記構成層の誘電体粉末の比誘電率が２０〜２００００、誘電正接が０．０１〜０．０００１、含有量が１０〜６５体積％であり、
　全体の比誘電率が１０〜４０、誘電正接が０．００７５〜０．０２５である第２の複合誘電体層を少なくとも１層有する上記（１）〜（４）のいずれかの積層電子部品。
　（６）　少なくともいずれかの層に１種または２種以上の難燃剤を含有する上記（１）〜（５）のいずれかの積層電子部品。」
　
２　本件補正についての検討
２−１　補正事項の整理
補正事項を整理すると以下のとおりである。
（補正事項１）
本件補正前の請求項１の「ハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層であって、構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、」を次のように補正する。
「樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、」
（補正事項２）
本件補正前の請求項１の「前記ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し、
　前記導電体層により所定の電気回路が構成されている」を次のように補正する。
「前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され、
　この導電体層により所定の電気回路が構成されている」
（補正事項３）
本件補正前の明細書の【０００９】段落の記載「（１）　ハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層であって、構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、
　前記ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し、
　前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。」を次のように補正する。
「（１）　樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、
　前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され、
　この導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。」
　
２−２　補正の適否についての検討
以下、補正事項１〜３について順次検討する。
２−２−１　補正事項１について
　補正事項１は、本件補正前の請求項１の「ハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層であって、構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、」を、「樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、」とするものであり、「ハイブリッド材」を「樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材」とする部分は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、「少なくとも２種以上の構成層であって、構成層のうち少なくとも１層」を「少なくとも２種以上の構成層を有し、
　この構成層のうち少なくとも１層」とする部分は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面には、「表１に示す樹脂を用意し、これに表１に示すセラミック粉を所定の割合で混合して得られたハイブリッド材」（【００８５】段落参照）、「表１から明らかなように、用いる樹脂と、これに含有される誘電粉の種類、含有量により、誘電率、Ｑを所定の値に調整できることがわかる。」（【００８８】段落参照）ことが記載されている。
　してみると、補正事項１は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　
２−２−２　補正事項２について
　補正事項２は、導電体層の形成について、明りょうにするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、補正事項２は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　
２−２−３　補正事項３について
　補正事項３は、補正事項１において、特許請求の範囲を補正することに伴って、発明の詳細な説明を補正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、補正事項３は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　
２−３　補正の適否についてのむすび
　以上のとおり、補正事項１ないし３を含む本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に適合しており、また、特許法第１７条の２第４項第２号及び第４号に規定される事項を目的とするものである。
　
３　本件補正の独立特許要件についての検討
３−１　引用刊行物及び該引用刊行物記載の発明
刊行物１．特開平５−４８２７１号公報（原審拒絶理由通知において引用）
刊行物２．特開平１１−１９２６２０号公報（原査定の周知例）
　
　本願出願前日本国内において頒布された刊行物１（特開平５−４８２７１号公報）には、
「機能性多層回路基板」（発明の名称）に関して、
「【請求項１】誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層を備える、多層基板本体と、
前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板。」（特許請求の範囲）であり、
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多層回路基板に関するもので、特に、回路基板が本来有する配線および部品実装の機能に加えて、別の機能が付加された機能性多層回路基板に関するものである。」こと、
「【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる機能性多層回路基板は、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層を備える、多層基板本体と、前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備えている。
【０００５】ここで、各種の分散材としては粉末状のものが使用されるが、導体については箔片状，繊維状などがあり、使用用途に応じて適宜選択される。
【０００６】
【作用】この発明において、多層基板本体に備える第１または第２の層を構成する樹脂が誘電体の分散材を含有している場合には、当該層に関連して導体を設けることによってコンデンサを与えることができる。また、磁性体の分散材を含有する場合には、インダクタンス素子を与えることができ、導体あるいは半導体の分散材を含有する場合には、抵抗器を与えることができる。
【０００７】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、回路基板上に実装されるべきコンデンサ、コイル、抵抗器などの部品のいくつかを削減することができる。そのため、部品コストおよび部品実装コストの削減を図ることができる。
【０００８】また、上述の効果に加えて、この発明によれば、１つの多層基板本体において、複数個または複数種類の電気的要素を積層方向に配置することができるので、回路基板上での部品実装に要する面積の削減を図ることができるとともに、回路基板の小型化を達成することができる。」こと、
「【０００９】
【実施例】この発明による機能性多層回路基板を製造するにあたって、まず、誘電体、磁性体、導体および半導体の各分散材をそれぞれ含有する樹脂からなる基板本体を備える単層の機能性回路基板を作製し、それぞれの実用性を確認する実験を行なった。
【００１０】（１）　誘電体基板
エポキシワニス（主剤：「三菱油化エピコート」１００重量部；硬化剤：「ジシアンジアミド」２．５重量部；促進剤：「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮＳ」０．２重量部；溶剤：「ジメチルフォルムアミド」４０〜４００重量部）に、セラミック誘電体粉末を混ぜて、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。これを、ガラス織布に浸漬後、ロールで軽くしごいて、シート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させてシートを得た。このシートの両面に、銅箔を配置して、１７０℃で３０分間、ホットプレスした後、１６０℃で１時間、エージングして、誘電体基板を得た。
【００１１】以下の表１に、セラミック誘電体粉末を含まない比較例およびこれを含むいくつかの実施例に関して、１ＭＨｚの周波数のもとで測定した比誘電率（εr ）が示されている。
【００１２】
【表１】
┌───────────┬────┬────┬────┬────┐
│　　　　　　　　　　　│比較例　│実施例１│実施例２│実施例３│
├───────────┼────┼────┼────┼────┤
│セラミック（ｖｏｌ％）│　　０　│　２３　│　５５　│　５５　│
│ガラス織布　　　　　　│　　有　│　　有　│　　有　│　　無　│
├───────────┼────┼────┼────┼────┤
│比誘電率　　　　　　　│　５．２│　６．９│　８．３│２９．１│
└───────────┴────┴────┴────┴────┘
【００１３】表１からわかるように、セラミック誘電体粉末の混合割合を変えることにより、得られた誘電体基板自身の比誘電率を変えることができる。なお、比誘電率は、混合されるべきセラミック誘電体粉末の種類（すなわち、粉末の比誘電率）を変えることによっても、変えることができる。」こと、
「【００１９】（３）　抵抗体（半導体）基板
上記（１）で用いたエポキシワニスに、カーボン、銅、鉛、ＲｕＯ２のような導体の粉末、またはチタン酸バリウム系半導体のような半導体の粉末を混ぜて混合ワニスを作製し、これを用いて抵抗体（半導体）基板を得ることができる。このような抵抗体基板において、その両面に金属箔を貼り付けたり金属ペーストを印刷したりして電極を形成すれば、電極間で抵抗を得ることができる。このとき、電極の面積を変えたり、スルーホールにて両面の電極の接続を行なうことにより、所要の抵抗値を得ることができる。
【００２０】この発明では、上述したような各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が、適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供される。このように積層された機能性多層回路基板は、たとえば、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化される。」こと、
「【００２２】図１には、この発明の第１の実施例としての機能性多層回路基板１が示されている。多層回路基板１は、多層基板本体２を備える。多層基板本体２は、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３、および導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４を備える。
【００２３】誘電体層３の一方主面上には、電極導体５および６が設けられ、同じく他方主面上には、電極導体５および６にそれぞれ対向する電極導体７および８が設けられる。これら電極導体５〜８は、コンデンサ電極として機能し、誘電体層３自身が有する誘電体としての電気特性が電極導体５〜８によって取出される。したがって、この誘電体層３および電極導体５〜８によって、２つのコンデンサが与えられる。これらコンデンサの静電容量は、誘電体層３自身が有する比誘電率、誘電体層３の厚みおよび電極導体５〜８の面積により任意に設定することができる。
【００２４】他方、抵抗体層４の一方主面上には、電極導体９および１０が設けられ、同じく他方主面上には、電極導体９に対向する電極導体１１ならびに電極導体１０に共通に対向する電極導体１２および１３が設けられる。これら電極導体９〜１３は、抵抗体層４自身が有する抵抗体としての電気特性を取出すように機能する。したがって、抵抗体層４および電極導体９〜１３によって、３つの抵抗が与えられる。これら抵抗の抵抗値は、抵抗体層４自身の比抵抗、抵抗体層４の厚みおよび電極導体９〜１３の面積によって任意に設定することができる。
【００２５】なお、電極導体５〜１３は、たとえば、銅箔をエッチングしたり、導電ペーストを印刷したりすることによって形成されることができる。
【００２６】前述した誘電体層３および抵抗体層４は、互いに重ね合わされ、ホットプレスされることにより、一体化される。このとき、電極導体５は電極導体１１および１２に共通に接続され、電極導体６は電極導体１３に接続される。この接続状態からわかるように、抵抗体層１４に設けられる電極導体１０〜１３は省略されてもよい。
【００２７】このようにして得られた多層回路基板１には、増幅器素子１４が実装される。すなわち、増幅器素子１４の一方の端子１５は、電極導体１０に接続され、他方の端子１６は、多層基板本体２に設けられたスルーホール１７を通って電極導体８に接続される。これによって、図２に示すようなローパスフィルタ回路が得られる。」こと、
「【００２８】図３ないし図６には、この発明の第２の実施例としての機能性多層回路基板１８が示されている。多層回路基板１８は、多層基板本体１９を備える。多層基板本体１９は、導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層２０、および誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層２１を備える。
【００２９】抵抗体層２０の下方主面上には、図４ないし図６に示されるように、電極導体２２，２３，２４、ならびに電極導体２３および２４に接続されるアース導体２５が設けられる。また、誘電体層２１の上方主面上には、図３ないし図５に示されるように、電極導体２６，２７，２８が設けられる。また、抵抗体層２０と誘電体層２１と界面には、電極導体２２および２６にそれぞれ対向する電極導体２９、電極導体２３および２７にそれぞれ対向する電極導体３０、ならびに電極導体２４および２８にそれぞれ対向する電極導体３１が設けられる。
【００３０】このようにして、抵抗体層２０および電極導体２２〜２４，２９〜３１によって、３つの抵抗が与えられ、かつ、誘電体層２１および電極導体２６〜３１によって、３つのコンデンサが与えられる。
【００３１】この機能性多層回路基板１８には、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）３２が実装される。すなわち、ＦＥＴ３２のドレイン端子３３は、誘電体層２１を貫通するスルーホール導体３４を介して電極導体２９に接続され、同じくゲート端子３５は、誘電体層２１を貫通するスルーホール導体３６を介して電極導体３０に接続され、同じくソース端子３７は、誘電体層２１を貫通するスルーホール導体３８を介して電極導体３１に接続される。このようにして、図７に示すような位相反転回路が構成される。」こと、
「【００３９】以上、この発明をいくつかの実施例に関連して説明したが、この発明において多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意である。また、多層基板本体が、通常の絶縁体からなる層を含んでいてもよい。
【００４０】また、多層基板本体に含まれる複数の層の各々の電気特性は、層に含まれる粉末の電気的性質を変えることによって異ならされても、同じ電気的性質の粉末であっても、その含有量や特性を変えることにより異ならされてもよい。
【００４１】また、多層基板本体に含まれる特定の層が、さらに、電気特性が互いに異なる複数の領域を有するように複合されてもよい。」ことが、図１〜図７と共に記載されている。
　以上の記載から、刊行物１には、「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層を備える、多層基板本体と、前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板であり、各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が、適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供され、積層された機能性多層回路基板は、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化されるものであり、多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意であり、多層基板本体に含まれる複数の層の各々の電気特性は、層に含まれる粉末の電気的性質を変えることによって異ならされても、同じ電気的性質の粉末であっても、その含有量や特性を変えることにより異ならされてもよい。そして、機能性多層回路基板により、ローパスフィルタ回路が得られたり、位相反転回路が構成される。」ことが示されている。
　
　本願出願前日本国内において頒布された刊行物２（特開平１１−１９２６２０号公報）には、
「【請求項１】　ガラスクロスに、フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストを含浸し、乾燥して得られたプリプレグ。
【請求項２】　フェライト粉の粒径が０．０１〜５０μｍである請求項１のプリプレグ。
【請求項３】　フェライト粉の含有量が５０〜８０wt% である請求項１または２のプリプレグ。
【請求項４】　請求項１〜３のいずれかのプリプレグを加熱加圧し成形して得られた基板。
【請求項５】　請求項１〜３のいずれかのプリプレグと銅箔とを加熱加圧し成形して得られた基板。
【請求項６】　請求項１〜３のいずれかのプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧し成形して得られた基板。
【請求項７】　請求項１〜３のいずれかのプリプレグを複数枚重ねて銅箔と加熱加圧し成形して得られた基板。
【請求項８】　請求項１〜３のいずれかのプリプレグと請求項４〜７のいずれかの基板とを用い、加熱加圧し成形して得られた多層構成の基板。」（特許請求の範囲）であり、
「【００３２】本発明のプリプレグは、加熱加圧して成形することにより基板を形成する。この場合プリプレグは、目的とする厚さなどにより、１個のみ用いても良く、複数個を重ねて用いてもよい。成形は公知の方法によればよく、加熱加圧条件は１００〜２００℃の温度、１０〜８０kgf/cm2の圧力とすればよく、このような条件下で３０〜１２０分程度成形することが好ましい。成形は条件をかえて複数段階に分けて行うことができる。
【００３３】このようにして得られる成形材料としての基板（有機複合材料）は、透磁率および誘電率の高周波数特性に優れる。また絶縁材として耐えうる絶縁特性に優れる。さらには、後述のように銅箔付基板とした場合、銅箔との接着強度が大きい。また半田耐熱性等の耐熱性に優れる。」こと、
「【００３６】図３、図４には多層基板形成例の工程図であり、４層積層する例が示されている。図３、図４に示されるように、所定厚さのプリプレグ１と所定厚さの銅（Ｃｕ）箔２とを重ねて加圧加熱して成形する（工程ａ）。次に両面の銅箔２にパターニングを施し、導体パターン２１を形成する（工程ｂ）。このようにして得られた両面パターンニング基板の両面に、さらに所定厚さのプリプレグ１と銅箔２とを重ねて、同時に加圧加熱して成形する（工程ｃ）。次にスルーホールをドリリングにより形成する（工程ｄ）。形成したスルーホールに銅（Ｃｕ）メッキを施し、メッキ膜４を形成する（工程ｅ）。さらに両面の銅箔２にパターニングを施し、導体パターン２１を形成する（工程ｆ）。その後図３に示されるように、外部端子との接続のためのメッキを施す（工程ｇ）。この場合のメッキはＮｉメッキ後にさらにＰｄメッキを施す方法、Ｎｉメッキ後にさらにＡｕメッキを施す方法（メッキは電解または無電解メッキ）、半田レベラーを用いる方法により行われる。
【００３７】上記の加熱加圧の成形条件は、１００〜２００℃の温度、１０〜８０kgf/cm2の圧力で、３０〜１２０分とすることが好ましい。
【００３８】本発明では、前記例に限らず、種々の基板を形成することができる。例えば、成形材料としての基板や、銅箔付基板とプリプレグとを用い、プリプレグを接着層として多層化することも可能である。また、プリプレグや成形材料としての基板と銅箔とを接着する態様において、前述のフェライト粉とエポキシ樹脂とブチルカルビトールアセテート等の高沸点溶剤とを混練して得られたフェライトペーストをパターニングした基板の上にスクリーン印刷等にて形成してもよく、これにより特性の向上を図ることができる。こうしたフェライトペースト中のフェライト粉含有量は５０〜８０wt% 、エポキシ樹脂４５〜１０wt% 、溶剤５〜１０wt% であることが好ましい。また塗膜の厚さは成形後の基板において３０〜１５０μｍであることが好ましい。」ことが、図３、図４と共に記載されている。
　
３−２　対比・判断
３−２−１　補正後の請求項１に係る発明について
　補正後の請求項１に係る発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の「誘電体の分散材を含有する樹脂」は、補正後の請求項１に係る発明の「樹脂中に誘電体粉末が分散された」ものに相当し、刊行物１に記載の「誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層」は、補正後の請求項１に係る発明の「樹脂中に誘電体粉末が分散された構成層」に相当する。また、刊行物１に記載の「前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」は、補正後の請求項１に係る発明の「樹脂中に誘電体粉末が分散された構成層」の内、他の種類の構成層に相当しているので、刊行物１に記載のこれらの「誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」を合わせて、補正後の請求項１に係る発明の「樹脂中に誘電体粉末が分散された２種の構成層」に相当する。また、刊行物１に記載の「導体」は、補正後の請求項１に係る発明の「導電体層」に相当し、刊行物１に記載の「導体」は、補正後の請求項１に係る発明の構成層に相当する第１の層、第２の層の両方、又は一方、すなわち、少なくとも１層に形成されるものである。そして、刊行物１に記載の「導体」は、配線としての機能も本来有するものであり、ローパスフィルタ回路や位相反転回路が得られるものであるから、刊行物１に記載の「導体」により所定の電気回路が構成されることは明らかである。さらに、刊行物１に記載の「機能性多層回路基板」は、補正後の請求項１に係る発明の「積層電子部品」に相当する。
　すると、補正後の請求項１に係る発明と刊行物１に記載の発明とは、
「樹脂中に誘電体粉末が分散された２種の構成層を有し、
　構成層の少なくとも１層には導電体層が形成され、
　この導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。」の点で一致し、
補正後の請求項１に係る発明では、「樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層を有」するのに対して、刊行物１に記載のものには、樹脂中に誘電体粉末が分散された２種の層を有する点（以下、「相違点１」という。）、補正後の請求項１に係る発明では、この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であるのに対して、刊行物１に記載のものには、接着層についての記載がない点（以下、「相違点２」という。）、補正後の請求項１に係る発明では、「前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され」るのに対して、刊行物１に記載のものでは、補正後の請求項１に係る発明の構成層に相当する第１の層と第２の層の少なくとも１層には導体が形成される点（以下、「相違点３」という。）で相違している。
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点１について
　本願の明細書中の、「樹脂を用意し、これに・・・セラミック粉を所定の割合で混合して得られたハイブリッド材」（【００８５】段落）、「樹脂を用意し、これに・・・磁性粉を所定の割合で混合して得られたハイブリッド材」（【００８９】段落）等の記載によれば、樹脂にセラミック粉や磁性粉を混合して得られたものは、補正後の請求項１に係る発明ではハイブリッド材という用語を用いており、セラミック粉や磁性粉は、分散されているので、刊行物１に記載の「誘電体の分散材を含有する樹脂」も、樹脂にセラミック誘電体粉末を混合して得られたものであるので、補正後の請求項１に係る発明のハイブリッド材に相当するものと認められる。
　すると、刊行物１に記載の「誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層」と「前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」を合わせたものは、補正後の請求項１に係る発明の、「樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている２種の構成層」に相当し、格別な相違が認められない。
　また、刊行物１に記載の発明においては、多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意であるので、２種の構成層のみならず、例えば、３種の構成層など、少なくとも２種以上の構成層を有することも、示唆されている。
相違点２について
　刊行物１には、「この発明では、上述したような各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が、適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供される。このように積層された機能性多層回路基板は、たとえば、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化される。」（【００２０】段落）ことが記載されており、また、「図１には、この発明の第１の実施例としての機能性多層回路基板１が示されている。多層回路基板１は、多層基板本体２を備える。多層基板本体２は、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３、および導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４を備える。」（【００２２】段落）こと、「電極導体５〜１３は、たとえば、銅箔をエッチングしたり、導電ペーストを印刷したりすることによって形成されることができる。」（【００２５】段落）こと、「前述した誘電体層３および抵抗体層４は、互いに重ね合わされ、ホットプレスされることにより、一体化される。」（【００２６】段落）ことが記載されているから、刊行物１に記載の、積層された機能性多層回路基板、例えば、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３および導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４は、ホットプレスされることにより一体化されており、一体化されるときに、他に接着剤等を使用しているというような記載がないので、前記「相違点１について」で検討したように、刊行物１に記載の「誘電体の分散材を含有する樹脂」は、補正後の請求項１に係る発明のハイブリッド材に相当するので、補正後の請求項１に係る発明の樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている構成層に相当する、刊行物１に記載の第１の層や第２の層としての、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３や導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４は、接着の機能を有していることが示唆されているものと認められる。
　すると、刊行物１に記載の発明には、補正後の請求項１に係る発明の「この構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であ」る点が、示唆されているものと認められ、構成上の格別な相違が認められない。
　また、仮に、刊行物１に記載のものが、ハイブリッド材により形成された接着層に相当する構成を有していないとしても、刊行物２には、「図３、図４には多層基板形成例の工程図であり、４層積層する例が示されている。図３、図４に示されるように、所定厚さのプリプレグ１と所定厚さの銅（Ｃｕ）箔２とを重ねて加圧加熱して成形する（工程ａ）。次に両面の銅箔２にパターニングを施し、導体パターン２１を形成する（工程ｂ）。このようにして得られた両面パターンニング基板の両面に、さらに所定厚さのプリプレグ１と銅箔２とを重ねて、同時に加圧加熱して成形する（工程ｃ）。」（【００３６】段落）ことが、記載されており、このプリプレグ１は、ガラスクロスに、フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストを含浸し、乾燥して得られたプリプレグであるので、補正後の請求項１に係る発明に記載の、誘電体粉末とは異なるが、磁性体粉末であるフェライト粉をエポキシ樹脂に分散したものであり、ハイブリッド材に他ならない。そして、「両面パターンニング基板の両面に、さらに所定厚さのプリプレグ１と銅箔２とを重ねて、同時に加圧加熱して成形する（工程ｃ）」ものであるから、プリプレグ１は、接着の機能を有していることが示唆されており、ハイブリッド材により形成された接着層に相当する。
　そして、刊行物２に示唆されているハイブリッド材により形成された接着層に相当するものを、刊行物１に記載の多層回路基板に適用することは、当業者が、適宜なし得た程度のことと認められる。
相違点３について
　補正後の請求項１に係る発明の、「ハイブリッド材の少なくとも１層」とは、ハイブリッド材により形成されている少なくとも１層の構成層のことと認められる。そして、前記「相違点１について」で検討したように、刊行物１に記載の第１の層と第２の層は、補正後の請求項１に係る発明の樹脂中に誘電体粉末が分散されたハイブリッド材により形成されている構成層に相当するので、刊行物１に記載のものにおける、構成層に相当する第１の層と第２の層の少なくとも１層には導電体層が形成される点は、補正後の請求項１に係る発明の、「前記ハイブリッド材の少なくとも１層には導電体層が形成され」ることに他ならず、格別に相違するものではない。
　以上、検討したように、補正後の請求項１に係る発明は、その出願前に国内において頒布された上記刊行物１、又は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−３　独立特許要件についてのむすび
  以上のとおり、補正後の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるので、補正後の請求項２ないし６に係る発明についての検討をするまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第４項の規定に違反するものである。
　
４　まとめ
　よって、本件補正は、上記３−３に記載の理由により、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により、却下されるべきものである。
　
　
第３　本願発明について
　平成１５年５月３０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成１５年２月２４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、この内、本願の請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　ハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層であって、構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であり、
　前記ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し、
　前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。」
　
１　引用刊行物記載の発明
　原査定において拒絶の理由に引用された、本願出願前日本国内において頒布された刊行物１（特開平５−４８２７１号公報）には、前記３−１に記載したとおりの発明が、記載されている。
　そして、刊行物１には、「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層を備える、多層基板本体と、前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板であり、各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が、適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供され、積層された機能性多層回路基板は、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化されるものであり、多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意であり、多層基板本体に含まれる複数の層の各々の電気特性は、層に含まれる粉末の電気的性質を変えることによって異ならされても、同じ電気的性質の粉末であっても、その含有量や特性を変えることにより異ならされてもよい。そして、機能性多層回路基板により、ローパスフィルタ回路が得られたり、位相反転回路が構成される。」ことが示されている。
　
２　対比・判断
２−１　本願の請求項１に係る発明について
　本願の請求項１に係る発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層」は、本願の請求項１に係る発明の「構成層」に相当している。また、刊行物１に記載の「前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」は、本願の請求項１に係る発明の「構成層」の内、他の種類の構成層に相当しているので、刊行物１に記載のこれらの「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」を合わせて、本願の請求項１に係る発明の「２種の構成層」に相当する。また、刊行物１に記載の「導体」（又は、「電極導体」）は、本願の請求項１に係る発明の「導電体層」に相当し、刊行物１に記載の「導体」は、本願の請求項１に係る発明の構成層に相当する第１の層、第２の層の両方、又は一方、すなわち、少なくとも１層に形成されるものである。そして、刊行物１に記載の「導体」は、配線としての機能も本来有するものであり、ローパスフィルタ回路や位相反転回路が得られるものであるから、刊行物１に記載の「導体」により所定の電気回路が構成されることは明らかである。さらに、刊行物１に記載の「機能性多層回路基板」は、本願発明の「積層電子部品」に相当する。
　すると、本願の請求項１に係る発明と刊行物１に記載の発明とは、
「２種の構成層であって、
　前記少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し、
　前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。」の点で一致し、
本願の請求項１に係る発明では、「ハイブリッド材により形成されている少なくとも２種以上の構成層であ」るのに対して、刊行物１に記載のものは、
誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層である点（以下、「相違点４」という。）、本願の請求項１に係る発明では、「構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であ」るのに対して、刊行物１に記載のものには、接着層についての記載がない点（以下、「相違点５」という。）、本願の請求項１に係る発明では、「前記ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し」ているのに対して、刊行物１に記載のものでは、本願の請求項１に係る発明の構成層に相当する第１の層と第２の層の少なくとも１層には導体が形成される点（以下、「相違点６」という。）で相違している。
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点４について
　本願の明細書中の、「樹脂を用意し、これに・・・セラミック粉を所定の割合で混合して得られたハイブリッド材」（【００８５】段落）、「樹脂を用意し、これに・・・磁性粉を所定の割合で混合して得られたハイブリッド材」（【００８９】段落）等の記載によれば、樹脂にセラミック粉や磁性粉を混合したものは、本願の請求項１に係る発明ではハイブリッド材という用語を用いており、セラミック粉や磁性粉は、分散されているので、刊行物１に記載の「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂」も、樹脂にセラミック誘電体粉末等を混合して得られたものであるので、本願の請求項１に係る発明の「ハイブリッド材」に相当するものと認められる。
　すると、刊行物１に記載の「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層」と「前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２の層」を合わせて、本願の請求項１に係る発明の、ハイブリッド材により形成されている２種の構成層に相当し、格別な相違が認められない。
　また、刊行物１に記載の発明においては、多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意であるので、２種の構成層のみならず、例えば、３種の構成層など、少なくとも２種以上の構成層も、示唆されている。
相違点５について、
　刊行物１には、「この発明では、上述したような各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が、適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供される。このように積層された機能性多層回路基板は、たとえば、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化される。」（【００２０】段落）ことが記載されており、また、「図１には、この発明の第１の実施例としての機能性多層回路基板１が示されている。多層回路基板１は、多層基板本体２を備える。多層基板本体２は、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３、および導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４を備える。」（【００２２】段落）こと、「電極導体５〜１３は、たとえば、銅箔をエッチングしたり、導電ペーストを印刷したりすることによって形成されることができる。」（【００２５】段落）こと、「前述した誘電体層３および抵抗体層４は、互いに重ね合わされ、ホットプレスされることにより、一体化される。」（【００２６】段落）ことが記載されているから、刊行物１に記載の、積層された機能性多層回路基板、例えば、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３および導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４は、ホットプレスされることにより一体化されており、一体化されるときに、他に接着剤等を使用しているというような記載がないので、前記「相違点４について」で検討したように、刊行物１に記載の「誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂」は、本願の請求項１に係る発明の「ハイブリッド材」に相当するので、本願の請求項１に係る発明のハイブリッド材により形成されている構成層に相当する、刊行物１に記載の、誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層３や導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４は、接着の機能を有していることが示唆されているものと認められる。
　すると、刊行物１に記載の発明には、本願の請求項１に係る発明の「構成層のうち少なくとも１層はハイブリッド材により形成された接着層であ」る点が、示唆されているものと認められ、構成上の格別な相違が認められない。
相違点６について
　本願の請求項１に係る発明の、「ハイブリッド材の少なくとも１層」とは、ハイブリッド材により形成されている少なくとも１層の構成層のことと認められる。そして、前記「相違点４について」で検討したように、刊行物１に記載の第１の層と第２の層は、本願の請求項１に係る発明のハイブリッド材により形成されている構成層に相当するので、刊行物１に記載のものにおける、本願の請求項１に係る発明の構成層に相当する第１の層と第２の層の少なくとも１層には導電体層が形成される点は、本願の請求項１に係る発明の、「前記ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有」することに他ならず、格別に相違するものではない。
　以上、検討したように、本願の請求項１に係る発明は、その出願前に国内において頒布された上記刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本願の請求項２ないし７に係る発明についての検討をするまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。