【手続補正書】
【提出日】平成22年7月9日(2010.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに、（Ａ）材料固有の利用パラメータ、（Ｂ）プロセスツールの操作指示、（Ｃ）材料特性、および（Ｄ）槽固有の現在または履歴の環境条件のうちのいずれかを示す情報を通信する工程と、
前記通信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、
を含む、方法。
【請求項２】
前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電子情報記憶デバイスが動的更新可能なメモリーを含み、前記方法が、前記材料貯蔵槽から材料を受け取るように構成されたプロセスツールを内部に有する最終使用者プロセス設備に前記材料貯蔵槽を輸送した後に情報を前記メモリーに記録する工程をさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記通信情報が材料固有の利用パラメータを示す、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記通信情報がプロセスツールの操作指示を示す、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記通信情報が材料特性を示す、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記通信情報が槽固有の現在または履歴の環境条件を示す、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
材料サンプルの分析を行ってバッチ固有もしくは槽固有の材料特性を示す情報を取得する工程と、
（ｉ）前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報および（ｉｉ）前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報を示す記録の識別子のうちのいずれかを前記情報記憶デバイスに記録する工程と、
をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記プロセスツールを利用して製造物品を製造または加工する工程と、
前記製造物品の属性を分析する工程と、
前記分析工程に応答して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記プロセスツールが、製品の形成に前記材料を利用するように構成される、請求項１から９のうちのいずれかに一項に記載の方法。
【請求項１１】
材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスから、（Ａ）材料固有の利用パラメータ、（Ｂ）材料特性、（Ｃ）プロセスツールの操作指示、および（Ｄ）槽固有の現在または履歴の環境条件のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、
前記受信情報を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、
を含む、方法。
【請求項１２】
前記プロセスツールを利用して製品を加工または製造することにより加工または製造された物品を得る工程と、
前記加工または製造された物品の属性を分析する工程と、
前記分析工程に応答して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
それぞれ関連電子情報を有する複数の材料貯蔵槽を管理するために複数の無線情報読取りデバイスを利用する方法であって、
材料最終使用プロセス設備の材料進入機能領域で第１の材料貯蔵槽の進入を検出する工程と、
前記第１の材料貯蔵槽に関連付けられ、かつバッチ固有の材料特性、槽固有の材料特性、槽固有の現在または履歴の環境条件、プロセスツールの操作指示、および材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報をデータリポジトリーに自動転送する工程と、
を含む、方法。
【請求項１４】
前記材料最終使用プロセス設備内の複数の機能領域間で前記第１の材料貯蔵槽の位置および移動のうちのいずれかを監視する工程をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
槽の位置および槽の移動のうちのいずれかを示す情報を前記データリポジトリーに自動転送する工程をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記データリポジトリーが、前記第１の材料貯蔵槽に関連付けられた少なくとも１つの情報記憶デバイスを含む、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記自動転送工程が、前記第１の材料貯蔵槽から識別子を受信する工程と、前記識別子で通信ネットワークに問合せを行ってバッチ固有の材料特性および槽固有の材料特性のうちのいずれかを示す電子情報を取得する工程と、を含む、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
プロセスツールに関連付けられたコントローラーに、前記バッチ固有の材料特性、前記槽固有の材料特性、および前記材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報を自動転送する工程と、
前記通信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
をさらに含む、請求項１３から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに、（ａ）前記材料の識別情報、（ｂ）前記材料の組成、（ｃ）前記材料の供給源、（ｄ）前記材料の量、（ｅ）前記材料のバッチ、（ｆ）前記材料のバッチ固有の特性、（ｇ）前記材料の槽固有の特性、（ｈ）槽固有の現在の環境条件、（ｉ）槽固有の履歴の環境条件、（ｊ）材料固有のプロセスツール利用パラメータ、および（ｋ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、
前記材料貯蔵槽から受け取った材料を利用してプロセスツールで製品を製造または加工する工程と、
（Ｉ）製品の識別、（ＩＩ）製品バッチの識別、および（ＩＩＩ）前記製品の製造または加工の日付または時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に前記受信情報を関連付けて記憶する工程と、
を含む、方法。
【請求項２０】
前記受信情報が、前記材料のバッチ固有の特性または前記材料の槽固有の特性を示す、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記製造または加工された製品が、半導体基板、半導体ウェーハ、半導体ブール、および半導体前駆体構造のうちのいずれかを含む、請求項１９または２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記受信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程をさらに含む、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含み、前記方法が、
前記材料貯蔵槽および前記槽内に入っている材料のうちのいずれかが遭遇した少なくとも１つの環境条件を監視する工程と、
前記少なくとも１つの監視された環境条件を示す情報を前記電子情報記憶デバイス中に記憶する工程と、
をさらに含む、請求項１９から２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
材料を含むように構成され、かつ（Ａ）材料固有の利用パラメータ、（Ｂ）プロセスツールの操作指示、（Ｃ）材料特性、および（Ｄ）槽固有の現在のまたは履歴の環境条件のうちのいずれかを示す情報を記憶した関連付けられた電子情報記憶デバイスを有する少なくとも１つの材料貯蔵槽と、
前記情報に対応する信号を受信するように構成され、かつ前記情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整するように構成されたプロセスツールまたはプロセスツールコントローラーと、
を含む材料利用システム。
【請求項２５】
前記プロセスツールコントローラーまたはプロセスツールインターフェースは、前記容器から前記プロセスツールへの材料の分配を、前記材料がプロセスツール要件と適合しない場合、防止するように構成される、請求項２４に記載の材料利用システム。