【事件の表示】
　特願２０１４−２６１０９８「樹脂成形装置及び樹脂成形方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　７月　７日出願公開，特開２０１６−１２２７１２，請求項の数（１０）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２６年１２月２４日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２９年　５月３１日付け　拒絶理由通知
平成２９年　７月　７日　　　意見書提出・手続補正
平成２９年１２月１１日付け　拒絶査定（以下，「原査定」という。）
平成３０年　２月１９日　　　審判請求・手続補正
平成３０年１１月２０日付け　拒絶理由通知（以下，「当審拒絶理由通知」という。）
平成３１年　１月１６日　　　意見書提出・手続補正
第２　本願発明
　本願請求項１−１０に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は，平成３１年１月１６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１−本願発明１０は以下のとおりの発明である。
　「　　【請求項１】
　上型と，該上型に相対向して設けられた下型と，少なくとも前記下型に設けられた枠部材と，少なくとも前記下型に設けられ前記枠部材の内側において前記枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材と，前記枠部材と前記底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティと，前記キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と，主面に電子部品が装着された基板を前記下型と前記上型との間に搬送する基板搬送機構と，前記枠部材を昇降させる第１の駆動機構と，前記底面部材を昇降させる第２の駆動機構とを備えた樹脂成形装置であって，
　前記枠部材又は前記底面部材に設けられた基板押さえ部材である基板押さえピンと，
　前記基板押さえピンに設けられた先端部と，
　前記先端部に設けられ，前記基板の前記主面に設けられた所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有するテーパ部と，
　前記テーパ部に設けられたテーパ面と，
　前記テーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜とを備え，
　前記第１の駆動機構又は前記第２の駆動機構を用いて前記基板押さえピンを上昇させて前記テーパ部を前記穴内に挿入することによって前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧し，
　前記枠部材と前記底面部材とを上昇させて前記上型と前記下型とが型締めされることによって前記エンジニアリングプラスチックの膜が前記穴の縁に密着されて押圧された状態において，前記キャビティにおいて前記樹脂材料から生成された流動性樹脂の中に前記電子部品が浸漬するとともに前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことが防止され，前記流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂によって，前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させて前記電子部品が樹脂封止されることを特徴とする樹脂成形装置。
　　【請求項２】
　請求項１に記載された樹脂成形装置において，
　前記上型と前記下型とが型開きされた状態において，前記基板押さえピンの前記先端部が前記枠部材の上面より高く形成されていることを特徴とする樹脂成形装置。
　　【請求項３】
　請求項１に記載された樹脂成形装置において，
　前記基板押さえピンを支持する弾性体を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
　　【請求項４】
　請求項１に記載された樹脂成形装置において，
　１又は複数の前記基板押さえピンと，
　１又は複数の前記基板押さえピンが取り付けられた取付板と，
　前記取付板を支持する１又は複数の弾性体とを備えることを特徴とする樹脂成形装置。
　　【請求項５】
　請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂成形装置において，
　前記上型と前記下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールと，
　前記１個の成形モジュールに前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとを備え，
　前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり，前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
　　【請求項６】
　主面に電子部品が装着された基板を上型と該上型に相対向する下型との間に配置する工程と，少なくとも前記下型に含まれる枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティに樹脂材料を供給する工程と，第１の駆動機構によって前記枠部材を昇降させる工程と，前記枠部材内において第２の駆動機構によって前記底面部材を昇降させる工程とを備えた樹脂成形方法であって，
　前記枠部材又は前記底面部材に設けられ先端部を有する基板押さえ部材である基板押さえピンを上昇させる工程と，
　前記基板の所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有し前記先端部に設けられたテーパ部を前記穴内に挿入することによって，前記テーパ部のテーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する工程と，
　前記枠部材を上昇させることにより前記枠部材によって前記基板の周縁部を押圧する工程と，
　前記キャビティ内において前記樹脂材料から流動性樹脂を生成する工程と，
　前記底面部材を上昇させることによって，前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する状態において前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる工程と，
　前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程とを備え，
　前記硬化樹脂を形成する工程では，前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧することによって前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことを防止して前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させ，前記基板の主面において前記穴以外の領域において硬化した前記硬化樹脂によって前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂成形方法。
　　【請求項７】
　請求項６に記載された樹脂成形方法において，
　前記樹脂材料を供給する工程においては，前記基板押さえピンの前記先端部が前記枠部材の上面よりも高く位置することを特徴とする樹脂成形方法。
　　【請求項８】
　請求項６に記載された樹脂成形方法において，
　前記押圧する工程においては，弾性体によって支持された前記基板押さえピンを使用することを特徴とする樹脂成形方法。
　　【請求項９】
　請求項６に記載された樹脂成形方法において，
　前記押圧する工程においては，１又は複数の前記弾性体によって支持された取付板に取り付けられた１又は複数の前記基板押さえピンを使用することを特徴とする樹脂成形方法。
　　【請求項１０】
　請求項６〜９のいずれか１つに記載された樹脂成形方法において，
　前記上型と前記下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程と，
　前記１個の成形モジュールに前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールを準備する工程とを備え，
　前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり，
　前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。」
第３　引用文献及び引用発明
　１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１３−１５８９４３号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，半導体基板上に装着した所要数個のＬＥＤチップ（半導体チップ）を透明樹脂材料にて封止成形するものに関し，特に，該基板のＬＥＤチップ装着面における所定の部位に樹脂バリが付着するのを効率良く防止することができるように改善したＬＥＤチップの圧縮樹脂封止成形方法と，この方法を実施するための装置に関する。」
　「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明は，半導体基板の表面（ＬＥＤチップ装着面）側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した樹脂接触不可エリアを有する構造の半導体基板を樹脂封止成形することができる圧縮樹脂封止成形方法と，この方法を実施するための圧縮樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。」
　「【発明を実施するための形態】
【００２３】
　以下，図１乃至図５に示す本発明の第一実施例について説明する。
【実施例１】
【００２４】
　図１には，本発明方法に用いる樹脂封止前基板１を例示している。
　この樹脂封止前基板１には製品として個々に切断分離する多数個の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成している。
　また，樹脂封止前基板１における各製品構成単位１ａの表面に所要数個（図例では，３個）のＬＥＤチップ（半導体チップ）２を装着しており，このＬＥＤチップ装着部位はＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとして設定している。
　
更に，該各製品構成単位１ａの表面にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設しており，これらの部位においては樹脂成形時に透明樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがないように設定する必要がある。
　従って，これらの部位においては樹脂成形時において透明樹脂材料が接触するのを防止するための，所謂，樹脂接触不可エリアＢとして設定している。
【００２５】
　図２には，本発明方法を実施するために用いられる
圧縮樹脂封止成形装置５
　
この成形装置５には樹脂成形用の上型６と下型７とを対設している。
　また，この上型６には，例えば，減圧による吸引作用等を利用した樹脂封止前基板１の吸着支持手段（図示なし）を設けている。
　また，この上型６と下型７との両型は適宜な型開閉機構（図示なし）を介して開閉させることができるように設けている。
【００２６】
　また，下型７は適宜な上下動機構（図示なし）を介して上下動可能に装設した可動板８の上部に配置している。
　また，
下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成しており，この枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成している。
　更
に，この枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けている。
　また，下型キャビティ７ｃの底面を構成する樹脂加圧部材７ｂの上面における所定位置には樹脂封止前基板１に装着したＬＥＤチップ２を樹脂封止するためのレンズ成形部７ｄを設けている。
【００２７】
　また，
枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており，従って，可動板８と一体として上下動するように設けている。
　なお，下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填させると共に，図２(1)に示すように，樹脂封止前基板１を介して上型６と下型７との両型面間を接合させた型締時の状態において，
樹脂加圧部材７ｂ（可動板８）を上動させることにより，該下型キャビティ内の透明樹脂材料Ｒに対して所定の樹脂圧を加えることができる，所謂，圧縮成形による樹脂成形型構造を構成している。
【００２８】
　また，
下型キャビティ７ｃ部の所定位置（図例では，枠体７ａの上面部）にセットした樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの部位と対応する下型７の位置に，該樹脂接触不可エリアＢの部位に対して押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を配設している。
　
この樹脂バリ防止用部材10は樹脂加圧部材７ｂ及び可動板８に対して上下動可能に嵌装させると共に，該可動板８に装設した弾性部材11の弾性押圧力によって上動するように設けている。
【００２９】
　また，樹脂バリ防止用部材10は，図１(1)に示すように，樹脂封止前基板１における各樹脂接触不可エリアＢの部位と対応する形状の板状体として個々に形成している。
　
更に，これらの樹脂バリ防止用部材10は，図２(1)に示すように，弾性部材11の弾性押圧力によって各別に上動し，且つ，その上端部10ａは下型キャビティ７ｃ内に突設するように設けている。
　即ち，このとき，各樹脂バリ防止用部材10は，樹脂接触不可エリアＢの各部位に各別に配設した構成となるため，該各樹脂バリ防止用部材10の夫々は独立して上下動することが可能な状態となる。
【００３０】
　また，各樹脂バリ防止用部材の上端部10ａが突設していない下型キャビティ７ｃ内の各部位は樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の装着位置と対応しており，従って，これらの部位は該ＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとなる。
【００３１】
　なお，図１に示した樹脂封止前基板１には多数の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成しているが，図例においては，６個所の樹脂成形エリアＡ及び樹脂接触不可エリアＢを設定した場合を示している。
　また，図２に示す下型７には，該樹脂封止前基板１の形状・構造に対応して，６個所の樹脂成形部（樹脂成形エリアＡ）を，更に，６個所の樹脂接触不可エリアＢの部位に樹脂バリ防止用部材10を配設した場合を示している。
　しかしながら，樹脂封止前基板１に設定する製品構成単位１ａの数と，該樹脂封止前基板の構造等に基づいて決定される樹脂成形エリアＡ及び樹脂接触不可エリアＢの数，そして，これらに対応して決定される樹脂バリ防止用部材10の数や形状及び配置の態様等は，使用される樹脂封止前基板の形状・構造に対応して適宜に変更して実施することが可能である。
　また，各樹脂成形エリアＡと対応する各樹脂成形部には所要量の透明樹脂材料Ｒを供給することになるが，その透明樹脂材料の供給態様としては，例えば，公知のディスペンサを用いて所要量の透明樹脂材料Ｒを各樹脂成形部内に順次に供給するようにしてもよく，或は，所要量の透明樹脂材料Ｒを各樹脂成形部内の夫々に同時に供給することができるように構成した専用のディスペンサやその他の適宜な樹脂材料供給手段（図示なし）を用いるようにしてもよい。
【００３２】
　以下，樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく，該樹脂封止前基板１上のＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形する工程・作用について説明する。
【００３３】
　まず，図１及び図２に示すように，
半導体基板の表面にＬＥＤチップ２を装着すると共に，半導体基板の表面側に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１
　なお，この上下両型６・７は，予め，所要の樹脂成形温度にまで加熱する。
【００３４】
　
次に，図３(1)に示すように，樹脂バリ防止用部材10の各部位を除いた下型キャビティ７ｃ内，即ち，各樹脂成形エリアＡ内に所要量の透明樹脂材料Ｒを充填する透明樹脂材料の充填工程を行う。
　なお，この透明樹脂材料の充填工程は，各樹脂成形エリアＡ内における樹脂成形条件の均一化を図るため，各樹脂成形エリアＡ内に加熱した所要量の透明樹脂材料（例えば，流動性を有する樹脂材料）を同時に供給するように設定することが好ましい。
【００３５】
　次に，図３(2)に示すように，
樹脂封止前基板１をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程を行う。
【００３６】
　
次に，図４(1)に示すように，上下両型６・７間に搬入した樹脂封止前基板１の表面側を下向きにした状態で下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板１のセット工程を行う。
　また，この樹脂封止前基板１のセット工程時において，樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に下型キャビティ７ｃ内に突設した各樹脂バリ防止用部材10の上端部10ａを接合させる該樹脂接触不可エリアＢの被覆工程を行う。
【００３７】
　次に，図４(2)に示すように，
可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂを押し上げることにより，下型キャビティ７ｃ部にセットした樹脂封止前基板１の表面側を該下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ該樹脂封止前基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程を行う。
　更に，該樹脂加圧部材７ｂによって，下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して半導体基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程を行う。
【００３８】
　次に，可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂ及び下型７を降下させると共に，上下両型６・７を開いて該上下両型間より樹脂封止済基板12を外部へ搬出する工程を行う。
【００３９】
　以上のように，樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく，該樹脂封止前基板１上の各ＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形することができる。
　そして，図５に示すように，樹脂封止済基板12上の各ＬＥＤチップ２は下型キャビティのレンズ成形部７ｄの形状に対応する形状の透明樹脂成形体（レンズ）12ａ内に夫々封止させることができる（例えば，
熱硬化させることができる
【００４０】
　第一実施例によれば，半導体基板に装着したＬＥＤチップ２を圧縮樹脂封止成形する際に，樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
　このため，樹脂接触不可エリアＢを有する構造の半導体基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので，この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。」
（２）引用発明
　前記（１）より，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明１−１」，「引用発明１−２」という。）が記載されていると認められる。
　ア　引用発明１−１
　「　上型６と下型７とを対設し，
　下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成し，
　枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成し，
　枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けており，枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており，従って，可動板８と一体として上下動するように設けている圧縮樹脂封止成形装置５であって，
　樹脂接触不可エリアＢの部位に対して押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を備え，
　下型キャビティ７ｃ部にセットした樹脂封止前基板１の表面側を該下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ該樹脂封止前基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程を行う。
　更に，該樹脂加圧部材７ｂによって，下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して半導体基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程を行う圧縮樹脂封止成形装置５。」
　イ　引用発明１−２
　「　半導体基板の表面にＬＥＤチップ２を装着した樹脂封止前基板１をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程と，
　下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成し，枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成し，
　次に，樹脂バリ防止用部材10の各部位を除いた下型キャビティ７ｃ内，即ち，各樹脂成形エリアＡ内に所要量の透明樹脂材料Ｒを充填する透明樹脂材料の充填工程と，
　枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けており，枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており，従って，可動板８と一体として上下動するように設けている圧縮樹脂封止成形工程であって，
　上下両型６・７間に搬入した樹脂封止前基板１の表面側を下向きにした状態で下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板１のセット工程を行い，
　下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットした樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの部位と対応する下型７の位置に，該樹脂接触不可エリアＢの部位に対して押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を配設し，この樹脂バリ防止用部材10は樹脂加圧部材７ｂ及び可動板８に対して上下動可能に嵌装させると共に，該可動板８に装設した弾性部材11の弾性押圧力によって上動するように設けている
圧縮樹脂封止成形工程。」
　２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００５−０８８３９５号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関し，より詳細には金型にエアベントを設けずに樹脂モールドすることを可能にする樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関する。」
　「【００２７】
　図６〜９は本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形態として，駆動シリンダを使用したフィードバック制御によって樹脂モールド金型を型締めし，クランパを駆動操作するように構成した樹脂モールド装置とこの樹脂モールド装置を使用した樹脂モールド工程を示す。
　図６は型開きした状態でキャビティ駒２２とクランパ２６とによって形成されるキャビティ凹部２５にリリースフィルム４０と樹脂５０とを供給した状態を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は，下型２１を型開閉方向に駆動する主駆動シリンダ７０と，クランパ２６を駆動する副駆動シリンダ７２とを備え，上型は固定されている。
　図６は主駆動シリンダ７０および副駆動シリンダ７２のピストンが下位置にあり，樹脂モールド金型が型開きしている状態である。
【００２８】
　この実施形態では，クランパ２６の面圧およびキャビティ４２の内圧を圧力センサーで測定し，測定した圧力値をもとに図１１に示すフローによって各駆動シリンダの出力を制御するフィードバック制御をおこなっている。
　図７は，主駆動シリンダ７０を駆動して下型２１を上動させ，クランパ２６の上端面で被成形品３０をクランプし，クランパ２６によって被成形品３０を押圧するクランプ面圧がセット圧となるよう出力制御した状態を示す。
　図１１に示す制御フロー図では，ステップ６０によってクランプ面圧が規定のセット圧となるよう金型を駆動制御した状態にあたる。
【００２９】
　図８は，主駆動シリンダ７０を駆動して，キャビティ４２の内圧が充填圧に到達するまでキャビティ駒２２を上動させた状態を示す。図１１では，ステップ６２によってキャビティの内圧が規定の充填圧となるよう金型を駆動制御した状態にあたる。被成形品３０はクランパ２６によってセット圧でクランプされているから，キャビティ駒２２を上動させることによってキャビティ４２からはエアのみが排出される。キャビティ駒２２を上動させる際にスプリング２６ａが圧縮され，クランパ２６の面圧は微増するが，クランパ２６はキャビティ４２からエアを排出させ，樹脂５０を漏出させないセット圧で被成形品３０をクランプする状態を維持している。エアが完全に排出されると，キャビティの内圧が急激に上昇して充填圧に到達するため，これをもってエアの排出が完了したものとすることができる。
【００３０】
　次に，図９は副駆動シリンダ７２を駆動してクランパ２６を押し上げ，被成形品３０を閉鎖圧でクランプし，主駆動シリンダ７０によって下型２１を最終的に上動させて樹脂５０に成型圧をかけた状態を示す。図１１では，ステップ６３によってクランプ面圧が規定の閉鎖圧となるよう金型を駆動制御した後，続くステップ６４によってキャビティの内圧が規定の成形圧となるよう金型を駆動制御した状態にあたる。副駆動シリンダ７２はキャビティ４２から樹脂５０が漏出しないように，被成形品３０をクランパ２６によって閉鎖圧でクランプするためのものであり，閉鎖圧で被成形品３０をクランプした状態で，樹脂５０に成形圧力を作用させることにより，樹脂５０に成形圧力を加えた際にキャビティ４２から樹脂５０を漏出させずに樹脂モールドすることが可能となる。
　以上のように，樹脂モールド金型にまったくエアベントを設けずに，キャビティ４２からエアを排出して，樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることができる。
　なお，図１０は，樹脂モールド金型の上型と下型の構成を逆に配置した例を示す。
【００３１】
　本実施形態の樹脂モールド装置では，クランパ２６をスプリング２６ａによって弾性的に押圧する構成とし，クランパ２６を押動する副駆動シリンダ７２とスプリング２６ａとを併用した構成としているが，スプリングをまったく使用せず，駆動シリンダのみで樹脂モールド装置を構成することも可能である。また，上記実施形態のように下型２１の全体を主駆動シリンダ７０によって駆動して制御することも可能であるし，キャビティ駒２２とクランパ２６とを別体の駆動シリンダで制御するようにすることも可能である。このように金型駆動方法としては，種々の方法を採用することができる。」
　３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開平９−３０４２１１号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は血圧計やガスメータあるいは安全弁装置など，圧力検出系を含む各種の機器に使用される静電容量型圧力センサに関し，特に，センサ本体を樹脂モールドするパッケージング構造およびパッケージング方法に関する。」
　「【００２４】成形ステーションでの加工のようすを図３〜図５に示している。ここには，インサート成形機の上型８０と下型９０があり，これにより樹脂パッケージＰが成形される。上型８０には，樹脂パッケージＰの上面導圧部８を形成するための可動式の中子ピン８１が装備されている。下型９０には，樹脂パッケージＰの下面導圧部９を形成するための可動式の中子ピン９１が装備されている。
【００２５】具体的には，
図２のキャリア部品の金属板６の上にセンサ本体Ｓを接合したものを，図３のようにインサート成形機の型内に搬送して位置決めし，図４のように型締めしてキャリア部品のリードフレーム１や周辺部分を上型８０と下型９０で挟み込んで固定する。また同時に，上型８０の中子ピン８１と，下型９０の中子ピン９１とがそれぞれスライドして型内に進入し，中子ピン８１の先端がセンサ本体Ｓの上面に開口した導圧小穴５を塞ぎ，中子ピン９１の先端がセンサ本体Ｓの下面の金属板６に開口した導圧穴６ａを塞ぐ。この状態で図５のように，型内に樹脂を充填する。
【００２６】樹脂が硬化したなら脱型し，次に図２のキャリア部品の周辺部をプレス機で切り離す。そうすると図１（Ａ），（Ｂ）に示すパッケージングした静電容量型圧力センサが完成する。ここで，樹脂パッケージＰの上面側には，中子ピン８１により造られた上面導圧部８が形成され，センサ本体Ｓの導圧小穴５と連通している。また，樹脂パッケージＰの下面側には，中子ピン９１により造られた下面導圧部９が形成され，センサ本体Ｓの下面の導圧穴６ａおよび導圧窓４と連通している。これで，ダイアフラム２ａの両面に外部から導いた圧力を作用させる両面導圧タイプの静電容量型圧力センサのパッケージング製品となる。」
　４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１０−０６２４０４号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は半導体装置の製造方法に関する。」
　「【００２８】
　このようにして，熱硬化性樹脂の硬化物を有する固形状異物を含有し，かつ固形状異物を含めて微粉化された熱硬化性の封止樹脂材料１６を用意する。微粉化された封止樹脂材料１６は，上述したように樹脂封止装置１１に供給される。具体的には，配線基板２に搭載された半導体素子４がセットされた上型１２と対向する下型１３上に供給される。上型１２と下型１３は予め加熱されている。供給された粉粒状の封止樹脂材料１６が溶融するのを待って，図３に示すように下型１３およびキャビティブロック１４を上昇させる。」
　５　引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開２０１３−１７６８７５号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，圧縮成形用の成形型を使用してチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される，粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料及びその製造方法に関するものである。」
　「【００５０】
　次に，図１（２）に示すように，キャビティ４に供給された樹脂封止用材料５を，ヒータ１０を使用して加熱する。このことにより，第１の供給手段３を溶融させて流動性樹脂（図１（３）の溶融樹脂２２を参照）を生成する。樹脂封止用材料５を加熱することに並行して，上型２を下降させる。なお，下型１を上昇させることもできる。要は，下型１と上型２とが相対的に近づけばよい。」
　６　引用文献６について
　当審拒絶理由通知に引用された引用文献６（特開２０１４−２１２２５１号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　この発明は，所謂，圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品（半導体チップ）を樹脂により一括して封止成形（樹脂モールド）する樹脂封止方法及び樹脂封止装置の改良に関する。」
　「【００４５】
　上記した圧縮樹脂封止装置を用いて大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明する。
【００４６】
　以下，図５(1)に基づいて，型開きした上下両型（31・32）の所定位置に離型フイルム60と大形基板70及びシート状樹脂80を供給してセットする工程について説明する。
【００４７】
　まず，型開閉機構50を介して，可動プラテン52上の下型32を下動させることにより，上下両型（31・32）を開く上下両型の型開工程を行う（図１参照）。
　この上下両型の型開時において，適宜な係着手段（図示なし）を介して，上型31の型面（即ち，基板セットブロック31ｃの下面）に大形基板70を供給すると共に，その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる大形基板の供給セット工程を行う。
　また，離型フイルム供給セット機構（図示なし）を介して，下型キャビティ33ａ部を含む下型32の型面（即ち，キャビティ底面部材32ｃ及びキャビティ側面部材32ｄの上面）に離型フイルム60を張設する離型フイルムの供給セット工程を行う。
　また，樹脂供給セット機構（図示なし）を介して，離型フイルム60を供給セットした下型キャビティ33ａ部にシート状樹脂80を供給するシート状樹脂の供給セット工程を行う。
【００４８】
　なお，上記した離型フイルムの供給セット工程を先に行い，次に，上記大形基板の供給セット工程及び上記シート状樹脂の供給セット工程を順次に或は同時的に行うようにしても差し支えない。
【００４９】
　上記したシート状樹脂の供給セット工程を経たシート状樹脂80は，キャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆによって加熱溶融化されることになる。
　なお，該シート状樹脂80は定量で定型化されたものを用いているので，該シート状樹脂80は離型フイルム60を介して下型キャビティ33ａ内において加熱溶融化されると共に，該下型キャビティ33ａ内に効率良く充填させることができる。
　また，このシート状樹脂80は，下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰の樹脂量を含んでいる。
【００５０】
　また，均等加圧手段40を介して，加圧力調節機構43により所定の加圧力に調節された圧力媒体44を上型均等加圧手段41の弾性収容体41ｂ内及び下型均等加圧手段42の弾性収容体42ｂ内の夫々に導入し，上下両型（31・32）の型締時に該上下両型がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する上下両型の弯曲変形防止工程を行う（図３参照）。
　なお，この均等加圧手段40による上下両型（31・32）の弯曲変形防止工程は，樹脂成形作業中において常時行うようにしてもよく，または，後述する上下両型（31・32）の型締工程に先行して行うようにしてもよく，或は，該型締工程と同時的に行うようにしてもよい。要するに，上下両型（31・32）の型締工程における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる時期を選定すればよい。
【００５１】
　以下，図５(2)に基づいて，上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第一押圧工程について説明する。
【００５２】
　まず，型開閉機構50を介して，可動プラテン52上の下型32を上動させることにより，上下両型（31・32）を閉じる上下両型の型締工程を行う（図２参照）。
　この型締工程においては，弾性部材32ｅ（図４参照）の弾性押上力にてキャビティ側面部材32ｄの上面が離型フイルム60を介して大形基板70の周辺下面部を弾性押圧する。
【００５３】
　また，この型締工程においては，シール部材31ｅ（図２参照）にて該上下両型の型面間をシールすることができるため，真空引機構（図示なし）の真空ポンプを作動させて該型面間（下型キャビティ33ａ内）を減圧する，所謂，真空引工程（減圧工程）を行うことができる。
　なお，この真空引工程は，少なくとも，上下両型（31・32）の型締工程時において行うようにすればよい。
【００５４】
　また，前述したシート状樹脂の供給セット工程から上下両型（31・32）の型締工程において，上型加熱用ヒータ31ｄ及び下型加熱用ヒータ32ｆを介して，シート状樹脂80を加熱溶融化するシート状樹脂の加熱溶融化を行うことができる。
　即ち，離型フイルム60を介して樹脂成形部33に供給セットしたシート状樹脂80は，下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させて該シート状樹脂80に押圧力（加圧力）を加えることなく，該樹脂成形部33において溶融樹脂材料80ａとなっている。そして，この溶融樹脂材料80ａは該樹脂成形部33内に均一に充填された状態にある。
　このため，キャビティ底面部材32ｃを上動させてシート状樹脂80を押圧することによる該シート状樹脂80の加熱溶融化作用と，樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）の全域に該溶融樹脂材料を充填させるための樹脂流動作用とを特別に行う必要がない。
　従って，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で，且つ，低圧にて行う溶融樹脂材料の第一押圧工程を行うことができる。
　なお，該第一押圧工程においては，溶融樹脂材料80ａに対して該溶融樹脂材料80ａを押し上げるときに作用する押圧力が加えられているに過ぎない。
【００５５】
　この溶融樹脂材料の第一押圧工程においては，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａを低速度で且つ低圧にて押圧することができると共に，前述した下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させる余剰樹脂流入工程を同時的に行うことができる。
【００５６】
　以下，図６(1)に基づいて，上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第二押圧工程について説明する。
【００５７】
　上記した第一押圧工程を更に継続させて，即ち，下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させることにより，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより，該溶融樹脂材料80ａが大形基板70における電子部品71の装着面側に触れる状態となる溶融樹脂材料の第二押圧工程を行う。
　また，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用は，第一押圧工程の場合と同様に，低速度で且つ低圧にて行うことができるので，溶融樹脂材料80ａを押し上げるときに作用する押圧力が加えられているに過ぎない。
　また，このとき，上型31の型面に係着させた大形基板70上の電子部品71を離型フイルム60を張設した樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させる電子部品の溶融樹脂浸漬工程を行う。
　従って，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する低速度で且つ低圧による押圧作用とも相俟って，溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止し，若しくは，抑制できるので，該溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
【００５８】
　なお，上記した第二押圧工程時においては，樹脂成形部33における下型キャビティ33ａの底面がパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動していない。
　また，この第二押圧工程時に，下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させる余剰樹脂流入工程を行うことができる。
【００５９】
　以下，図６(2)に基づいて，上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）について説明する。
【００６０】
　上記した第二押圧工程を更に継続させて，即ち，下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させることにより，樹脂成形部33における下型キャビティ33ａの底面が大形基板70における電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる溶融樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）を行う。
【００６１】
　この第三押圧工程において，少なくとも，樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対して所定の樹脂圧を加えることができる。
　即ち，下型キャビティ33ａの底面が大形基板70の電子部品71を樹脂封止するパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動することにより，下型キャビティ33ａ内に充填させた溶融樹脂材料80ａ（及び，収容部33ｂ内の余剰樹脂80ｂ）を押圧して所定厚さのパッケージを樹脂成形（樹脂圧縮成形）することができる。
【００６２】
　この第三押圧工程時に，樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）内の溶融樹脂材料80ａに対して所定の樹脂圧を加えて大形基板70の電子部品71を所定のパッケージ厚さ33ｃ内に樹脂封止成形できるのは，次の理由による。
　即ち，前述した第二押圧工程から該第三押圧工程に移行する際に，下型キャビティ33ａ面の周辺部位に立設した突状部34の上端部34ａが大形基板70上における電子部品71装着面に圧入する。
　このとき，下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させても，下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａは該下型キャビティ33ａ内から余剰樹脂の収容部33ｂ内に流入しない状態となる。
　また，この場合，上記した第二押圧工程の終了後において，余剰樹脂収容部33ｂ内への余剰樹脂流入工程を停止させる余剰樹脂流入停止工程を行うことができる。
　従って，キャビティ底面部材32ｃの上動に伴って下型キャビティ33ａの底面が上動することにより，該下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａを所定の樹脂圧にて押圧することができる。
　更に，このとき，下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は，大形基板70における電子部品71の装着面との間隔と等しいパッケージ厚さ33ｃとなるように設定しているため，該大形基板70上に装着した電子部品71を均等厚さ（33ｃ）のパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形することができる。
【００６３】
　なお，上記した下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は，型開閉機構50によって下型32を上動させる限度（上死点）の位置と合致させるようにしてもよい（図２参照）。
【００６４】
　また，上記した下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は，型開閉機構50によって上動する下型32，或は，キャビティ底面部材32ｃの所定の高さ位置を検知して該下型32，或は，キャビティ底面部材32ｃの上動作用を停止させる高さ位置制御機構（図示なし）を介して設定するようにしてもよい。
【００６５】
　また，定量で定型化したシート状樹脂80を用いることによって，下型キャビティ33ａ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と，該シート状樹脂の加熱溶融化作用と，該溶融樹脂材料80ａに対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって，該下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を，より効率良く防止することができる。」
　７　引用文献７について
　当審拒絶理由通知に引用された引用文献７（特開平３−６０１４６号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「〔産業上の利用分野〕
本発明は，放熱板を含めて全体を外装樹脂でモールドしたパワートランジスタ等の樹脂封止型半導体装置と，その製造に用いる樹脂モールド装置に関する。」（第１頁右欄第２行−第６行）
　「この上金型１４には，前記の止具挿通孔３を底形するための円形ポール１７が下向きに突設され，更に，放熱板１のテーパ孔５に圧入される２本の放熱板保持ピン１８（但し，第３図では１本の放熱板保持ピンのみ表れている）が該テーパ孔５の真上に位置して出没自在に設けられている。この放熱板保持ピン１８は放熱板ｌより硬い材質のピンで，その下端部１８ａがテーパ状に加工されており，このテーパ状下端部１８ａをテーパ孔５に圧入すると，放熱板ｌが仮着状態となり，脱落することなく保持できるようになっている。
　一方，下金型１５には，放熱板ｌを下方から支持する２本の支持ピン１９（但し，第３図では１本の支持ピンのみ表れている）が放熱板保持ピン１８の真下にそれぞれ位置して出没自在に設けられており，ゲート２０から外装樹脂をキャビティ１６内へ射出するときには，該支持ピン１９の平坦な上面がキャビティ１６の底面と面一になるように下降して，放熱板ｌの支持を解除するようになっている。
　上記のように構成された樹脂モールド装置によって樹脂モールドを行う場合は，まず上金型１４を上昇させた状態で，リード２，８，９を下金型１５に載置すると共に，半導体ベレット６がマウントされた放熱板１を下金型１５のキャビティに入れて支持ピン１９で下方から支持させ，放熱板１をキャビティ底面と平行に僅かに浮かせた状態でセットする。なお，リード２，８，９は前述のようにタイバーで連結されてリードフレームに取付いたままである。」（第３頁右下欄第７行−第４頁右上欄第１８行）
第４　対比及び判断
　１　本願発明１と引用発明１−１について
（１）本願発明１と引用発明１−１との対比
　ア　引用発明１−１の「上型６」は，本願発明１の「上型」に相当する。
　イ　引用発明１−１の「下型７」は，上型６と対設しているから，本願発明１の「該上型に相対向して設けられた下型」に相当する。
　ウ　引用発明１−１の「枠体７ａ」は，下型７の一部を構成しているから，本願発明１の「前記下型に設けられた枠部材」に相当する。
　エ　引用発明１−１の「樹脂加圧部材７ｂ」は，下型７の一部を構成しており，枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合している。
　また，引用文献１には「樹脂加圧部材７ｂ（可動板８）を上動させること」（第３の１（１）【００２７】）が記載されている。
　よって，引用発明１−１の「樹脂加圧部材７ｂ」は，本願発明１の「前記下型に設けられ前記枠部材の内側において前記枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材」に相当する。
　オ　引用発明１−１の「下型キャビティ７ｃ」は，「枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部であり」，本願発明１の「前記枠部材と前記底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティ」に相当する。
　カ　引用発明１−１は，「嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部」を有しており，「前記キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構」を有しているといえる。
　キ　引用発明１−１の「樹脂封止前基板１」は，半導体基板の表面にＬＥＤチップ２を装着したものであり（第３の１（１）【００３３】），本願発明１の「主面に電子部品が装着された基板」に相当する。
　ク　引用発明１−１は，「樹脂封止前基板１をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程を行う」から，「前記下型と前記上型との間に搬送する基板搬送機構」を有しているといえる。
　ケ　引用発明１−１の「弾性部材９」は，本願発明１の「前記枠部材を昇降させる第１の駆動機構」に相当する。
　コ　引用発明１−１では，「枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており，従って，可動板８と一体として上下動するように設けている」から，「前記底面部材を昇降させる第２の駆動機構」を有しているといえる。
　サ　引用発明１−１の「圧縮樹脂封止成形装置５」は，本願発明１の「樹脂成形装置」に相当する。
　シ　引用発明１−１の「樹脂バリ防止用部材10」は，本願発明１の「前記底面部材に設けられた基板押さえ部材」に相当する。
　ス　すると，本願発明１と引用発明１−１とは，下記セの点で一致し，下記ソの点で相違する。
　セ　一致点
　「　上型と，該上型に相対向して設けられた下型，前記下型に設けられた枠部材と，前記下型に設けられ前記枠部材の内側において前記枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材と，前記枠部材と前記底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティと，前記キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と，主面に電子部品が装着された基板を前記下型と前記上型との間に搬送する基板搬送機構と，前記枠部材を昇降させる第１の駆動機構と，前記底面部材を昇降させる第２の駆動機構とを備えた樹脂成形装置であって，
　前記底面部材に設けられた基板押さえ部材を備える樹脂成形装置。」
　ソ　相違点
（ア）相違点１
　本願発明１は，基板押さえ部材が「基板押さえピン」であるのに対して，引用発明１−１は，そうではない点。
（イ）相違点２
　本願発明１は，「前記基板押さえピンに設けられた先端部と，
　前記先端部に設けられ，前記基板の前記主面に設けられた所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有するテーパ部と，
　前記テーパ部に設けられたテーパ面と，
　前記テーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜とを備え」るに対して，引用発明１−１は，そうではない点。
（ウ）相違点３
　本願発明１は，「前記第１の駆動機構又は前記第２の駆動機構を用いて前記基板押さえピンを上昇させて前記テーパ部を前記穴内に挿入することによって前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧し，
　前記枠部材と前記底面部材とを上昇させて前記上型と前記下型とが型締めされることによって前記エンジニアリングプラスチックの膜が前記穴の縁に密着されて押圧された状態において，前記キャビティにおいて前記樹脂材料から生成された流動性樹脂の中に前記電子部品が浸漬するとともに前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことが防止され，前記流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂によって，前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させて前記電子部品が樹脂封止される」のに対して，引用発明１−１は，そうではない点。
（２）相違点についての判断
　相違点２，３について検討する。
　引用文献３（【００２４】−【００２６】，【図３】−【図５】）に記載の樹脂を設けない領域を，先端部にテーパ形状を有した中子ピンで押圧した状態で樹脂封止を行う技術，また，引用文献７（第３頁右下欄第７行−第４頁右上欄第１８行）に記載の下端がテーパー状に加工されたピンをテーパー孔に圧入し板を保持した後にモールドする技術が記載されているが，引用文献３，７には，基板押さえピンの先端部に設けられたテーパ面に形成された「エンジニアリングプラスチックの膜」に関して，何ら記載されていないし，当該技術分野において，基板押さえピンの先端部に設けられたテーパ面に「エンジニアリングプラスチックの膜」を形成することは，周知の技術とも認められない。
　そして，本願発明１は，相違点２，３に係る基板押さえピンに設けられた先端部に設けられたテーパ面に形成された「エンジニアリングプラスチックの膜」を備えることによって，「基板６に傷や変形などが生じることが抑制される。」（本願明細書【００５２】）という格別の効果を奏すると認められる。
　よって，引用発明１−１に上記相違点２，３に係る構成を採用することは，当業者にとって容易に想到しえたことでなはい。
　２　本願発明２−５について
　本願発明２−５は，本願発明１の発明特定事項をすべて含むものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用文献１−７に記載された発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　３　本願発明６と引用発明１−２について
（１）本願発明６と引用発明１−２との対比
　ア　引用発明１−２の「半導体基板の表面にＬＥＤチップ２を装着した樹脂封止前基板１」は，本願発明６の「主面に電子部品が装着された基板」に相当する。
　イ　引用発明１−２の「上下両型６・７」の「上型６」は，本願発明６の「上型」に相当する。
　ウ　引用発明１−２の「上下両型６・７」の「下型７」は，上下両型６・７で「間」を形成しており，本願発明６の「上型に相対向する下型」に相当する。
　エ　引用発明１−２の「樹脂封止前基板１を」「上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程」は，本願発明６の「主面に電子部品が装着された基板を上型と該上型に相対向する下型との間に配置する工程」に相当する。
　オ　引用文献１−２の「「下型７」は，「枠体７ａ」と「樹脂加圧部材７ｂ」とから構成されるから，引用文献１−２の「枠体７ａ」，「樹脂加圧部材７ｂ」は「下型に含まれる」といえる。
　カ　引用発明１−２の「枠体７ａ」，「樹脂加圧部材７ｂ」は，本願発明６の「枠部材」，「底面部材」にそれぞれ相当する。
　キ　引用発明１−２の「枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部」は，本願発明６の「枠部材と底面部材とによって囲まれた空間」に相当する。
　ク　引用発明１−２の「下型キャビティ７ｃ」は，本願発明６の「キャビティ」に相当する。
　ケ　引用発明１−２の「下型キャビティ７ｃ内」に「所要量の透明樹脂材料Ｒを充填する透明樹脂材料の充填工程」は，本願発明６の「キャビティに樹脂材料を供給する工程」に相当する。
　コ　引用発明１−２の「枠体７ａ」は「下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けており」「可動板８と一体として上下動するように設けている」から，「第１の駆動機構によって前記枠部材を昇降させる工程」を有しているといえる。
　サ　引用発明１−２の「上下両型６・７間に搬入した樹脂封止前基板１の表面側を下向きにした状態で下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板１のセット工程」は，枠体７ａにより，樹脂封止前基板１の周縁部を押圧している（【図４】（１））から，「前記枠部材を上昇させることにより前記枠部材によって前記基板の周縁部を押圧する工程」といえる。
　シ　引用発明１−２の「枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており，従って，可動板８と一体として上下動するように設けている」から，「前記枠部材内において第２の駆動機構によって前記底面部材を昇降させる工程」を有しているといえる。
　ス　引用発明１−２の「樹脂バリ防止用部材10」は，引用発明１−２の「前記底面部材に設けられ先端部を有する基板押さえ部材」に相当する。
　セ　引用発明１−２の「樹脂バリ防止用部材10」は，「樹脂加圧部材７ｂ及び可動板８に対して上下動可能に嵌装させると共に，該可動板８に装設した弾性部材11の弾性押圧力によって上動するように」設けられているから，「基板押さえ部材」「を上昇させる工程」を有しているといえる。
　ソ　引用発明１−２の「可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂを押し上げることにより」，「透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）」，「ＬＥＤチップ２」は，本願発明６の「前記底面部材を上昇させることによって」，「流動性樹脂」，「電子部品」にそれぞれ相当する。
　タ　引用発明１−２の「透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程」は，「前記底面部材を上昇させることによって，」「前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる工程」といえる。
　チ　引用発明１−２の「熱硬化させる工程」は，「前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程」といえる。
　ツ　引用発明１−２の「圧縮樹脂封止成形工程」は，本願発明６の「樹脂成形方法」に相当する。
　テ　すると，本願発明６と引用発明１−２とは，下記トの点で一致し，下記ナの点で相違する。
　ト　一致点
　「主面に電子部品が装着された基板を上型と該上型に相対向する下型との間に配置する工程と，少なくとも前記下型に含まれる枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティに樹脂材料を供給する工程と，第１の駆動機構によって前記枠部材を昇降させる工程と，前記枠部材内において第２の駆動機構によって前記底面部材を昇降させる工程とを備えた樹脂成形方法であって，
　前記枠部材又は前記底面部材に設けられ先端部を有する基板押さえ部材を上昇させる工程と，
　前記枠部材を上昇させることにより前記枠部材によって前記基板の周縁部を押圧する工程と，
　前記底面部材を上昇させることによって，前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる工程と，
　前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程とを備える樹脂成形方法。」
　ナ　相違点
（ア）相違点１
　本願発明６は，基板押さえ部材が「基板押さえピン」であるのに対して，引用発明１−２は，そうではない点。
（イ）相違点２
　本願発明６は，「前記基板の所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有し前記先端部に設けられたテーパ部を前記穴内に挿入することによって，前記テーパ部のテーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する工程」を有するのに対して，引用発明１−２は，そうではない点。
（ウ）相違点３
　本願発明６は，「前記キャビティ内において前記樹脂材料から流動性樹脂を生成する工程」を有するのに対して，引用発明１−２は，そうではない点。
（エ）相違点４
　本願発明６は，「前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する状態において」流動性樹脂に電子部品を浸漬させるのに対して，引用発明１−２は，そうではない点。
（オ）相違点５
　本願発明６は，「前記硬化樹脂を形成する工程では，前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧することによって前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことを防止して前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させ，前記基板の主面において前記穴以外の領域において硬化した前記硬化樹脂によって前記電子部品を樹脂封止する」のに対して，引用発明１−２では，そうではない点。
（２）相違点についての判断
　相違点２，４，５について検討する。
　引用文献３（【００２４】−【００２６】，【図３】−【図５】）に記載の樹脂を設けない領域を，先端部にテーパ形状を有した中子ピンで押圧した状態で樹脂封止を行う技術，また，引用文献７（第３頁右下欄第７行−第４頁右上欄第１８行）に記載の下端がテーパー状に加工されたピンをテーパー孔に圧入し板を保持した後にモールドする技術が記載されているが，引用文献３，７には，基板押さえピンの先端部に設けられたテーパ面に形成された「エンジニアリングプラスチックの膜」に関して，何ら記載されていないし，当該技術分野において，基板押さえピンの先端部に設けられたテーパ面に「エンジニアリングプラスチックの膜」を形成することは，周知の技術とも認められない。
　そして，本願発明６は，相違点２，４，５に係る基板押さえピンに設けられた先端部に設けられたテーパ面に形成された「エンジニアリングプラスチックの膜」を備えることによって，「基板６に傷や変形などが生じることが抑制される。」（本願明細書【００５２】）という格別の効果を奏すると認められる。
　よって，引用発明１−２に上記相違点２，４，５に係る構成を採用することは，当業者にとって容易に想到しえたことでなはい。
　４　本願発明７−１０について
　本願発明７−１０は，本願発明６の発明特定事項をすべて含むものであるから，本願発明６と同じ理由により，当業者であっても，引用文献１−７に記載された発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　理由１（特許法第２９条第２項）について
　原査定は，平成２９年７月７日付け手続補正により補正された請求項１−１４に記載された発明について，上記引用文献１−５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら，平成３１年１月１６日付け手続補正により補正された請求項１−１０に記載された発明は，上記のとおり，引用文献１−７に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって，原査定の理由１を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
　特許法第２９条第２項について
　当審拒絶理由は，補正前の請求項１−１４に係る発明について，上記引用文献１−７に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら，平成３１年１月１６日付け手続補正により補正された請求項１−１０に記載された発明は，上記のとおり，引用文献１−７に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明１−１０は，当業者が引用文献１−５に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。