【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３９２６２号「光半導体用エポキシ樹脂封止材及び光半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月２９日出願公開、特開２０００−　６３６３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年８月２５日の出願であって、平成１４年６月１２日付けで拒絶理由が通知され、これに対して指定期間内の平成１４年８月１６日に意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、平成１５年１月３１日付けで特許法第２９条の２の規定に該当するとの理由によって拒絶査定がなされ、これに対して平成１５年３月１３日に審判請求がなされ、平成１５年４月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１５年４月８日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
 平成１５年４月８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１５年４月８日付けの手続補正は、補正前の特許請求の範囲
「【請求項１】
　少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる光半導体用エポキシ樹脂封止材。
　（Ａ）エポキシ樹脂
　（Ｂ）硬化剤
　（Ｃ）硬化促進剤
　（Ｄ）下記一般式（１）で示される離型剤
　【化１】
　
（式中、Ｒは炭素数１２〜１００の飽和炭化水素であり、Ｘは６〜１００の整数である。）
【請求項２】
　（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量の０．１〜５重量％である、請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂封止材。
【請求項３】
　請求項１または２に記載の光半導体用エポキシ樹脂封止材により封止された光半導体装置。」を
「【請求項１】
　少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶解混合し、更に溶融混合または溶融混練させる、光半導体用エポキシ樹脂封止材の製造方法。
　（Ａ）エポキシ樹脂
　（Ｂ）硬化剤
　（Ｃ）硬化促進剤
　（Ｄ）下記一般式（１）で示される離型剤
　【化１】
　（式中、Ｒは炭素数１２〜１００の飽和炭化水素であり、Ｘは６〜１００の整数である。）
　【請求項２】
　（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量の０．１〜５重量％である、請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂封止材の製造方法。」と補正するものである。
　
　この補正は、補正前の請求項３の光半導体装置に係る発明を削除すると共に、補正前の請求項１及び２の光半導体用エポキシ樹脂封止材に係る発明を補正後の請求項１及び２の光半導体用エポキシ樹脂封止材の製造方法に補正するものである。
　当該補正は、物の発明に係る補正前の請求項１及び２の光半導体用エポキシ樹脂封止材を方法の発明に係る補正後の請求項１及び２の光半導体用エポキシ樹脂封止材の製造方法に補正するものであり、発明のカテゴリーを変更するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。また、それが、請求項の削除、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものではないことも明白である。
　よって、当該補正は特許法第１７条の２第４項第１〜４号のいずれにも該当しないから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　
第３．本件審判請求について
　
［１］．本願発明
　
　上記のとおり平成１５年４月８日付けの手続補正は却下されたので、本願請求項１〜３に係る発明は、平成１４年８月１６日付けで手続補正された明細書の記載からみて、本願の特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる光半導体用エポキシ樹脂封止材。
　（Ａ）エポキシ樹脂
　（Ｂ）硬化剤
　（Ｃ）硬化促進剤
　（Ｄ）下記一般式（１）で示される離型剤
　【化１】
（式中、Ｒは炭素数１２〜１００の飽和炭化水素であり、Ｘは６〜１００の整数である。）」
　
［２］．先願明細書の記載
　
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開された次の特許出願の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」と略すことあり。）には次のようなことが記載されている。
　
　特願平１０−１５２８９９号（特開平１１−３４３３９５号公報）
　
（１−１）
「【請求項１】エポキシ樹脂と、一般式（１）
【化１】                                
 で表される化合物を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】一般式（１）で表される化合物の配合量がエポキシ樹脂組成物全体の０．０１〜１５重量％である請求項１記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を、封止した光半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
（１−２）
「光半導体素子封止用のトランスファー成形材料は、成形時の離型性に優れていること、光透過性が優れていること及び半導体素子との接着性が重要である。そのため、内部離型剤等の添加材の選定には特には留意する必要がある。例えば、離型剤としては、ベース樹脂である液状エポキシ樹脂と完全に相溶することが光透過性の向上に必要となるが、この場合、金型からの離型性が低下する問題がある。」（段落【０００３】）
（１−３）
「【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学特性（特に光透過性）に優れ、金型からの離型性、半導体装置の半導体素子、金属フレーム等の各種基材との接着性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物で封止された信頼性の高い光半導体装置を提供することにある。」（段落【０００６】）
（１−４）
「本発明のエポキシ樹脂は硬化剤を添加することにより、加熱、光エネルギー照射等により硬化する。該硬化剤としては、エポキシ樹脂と硬化反応を示すものであれば特に制限されず、公知の硬化剤が使用できる。その中でも、トランスファー成形、硬化物の光学特性（特に光透過性）等の点から、ノボラックフェノール樹脂、あるいは酸無水物を用いることができるが、特に酸無水物が好ましい。該酸無水物としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、これらの無色ないし淡黄色のものが好ましい。
　前記エポキシ樹脂と前記酸無水物硬化剤との配合割合はエポキシ基１当量に対して、カルボン酸基当量が０．５〜１．５、好ましくは０．７〜１．３の範囲で用いればよい。」（段落【００１１】〜段落【００１２】）
（１−５）
「また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤として例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチルフォスフィン、トリフェニルフォスフィン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルフォスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
　その配合量はその使用条件、用途に合わせて適宜決められるが、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０５〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部の範囲で用いればよい。」（段落【００１５】〜【００１６】）
（１−６）
「【実施例１〜５】
【比較例１〜３】エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：９９４（エポミックＲ３６６、三井石油化学・株製）と、多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：１００（ＴＥＰＩＣ−Ｓ、日産化学・株製）を、酸無水物硬化剤として、テトラヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量：１５２（リカシッドＴＨ、新日本理化・株製）、硬化促進剤として１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、（１Ｂ２ＰＺ、四国化成・株製）、離型剤として、表３に示すａ〜ｈの８種（一般式（１）のｍ、ｎ及びｍ／ｎ比を変えたもの）を取り上げ、表１および表２に示した所定量をそれぞれ配合した。該組成物をそれぞれ別個にニーダーで混練（バレル温度：９０℃）した後、冷却、粉砕して粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。」（段落【００２３】）
（１−７）
「【表１】
  　　   」（段落【００２５】）
（１−８）
「【表３】
　　　 」（段落【００２７】）
　
［３］．対比判断
　
１．本願発明と先願明細書に記載された発明を対比する。
　
　先願明細書には、その特許請求の範囲の請求項１に「エポキシ樹脂と、一般式（１）
【化１】                              
 
で表される化合物を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。」と記載され〔摘示記載（１−１）〕、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物ということはそのエポキシ樹脂組成物を光半導体素子封止材として使用することと実質的には同じであるから、
「エポキシ樹脂と、一般式（１）
（式省略）
で表される化合物を含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂封止材」の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されている。
　ここで、先願明細書に記載された一般式（１）の化合物において、ｍ＝５〜３０のものは本願発明のＲが炭素数が１３〜６３の飽和炭化水素に相当する。
　そして、この（１）の化合物が離型剤であることは実施例の表３に記載され〔摘示記載（１−８）〕、そこにおいてｍが５以上且つｎが６以上のもの、即ちＣ＝Ｏ基に結合する長鎖脂肪族基が炭素数１３以上且つエチレンオキシドの繰り返し単位が６以上のもの、である離型剤ａ、ｃ及びｅが記載されている〔摘示記載（１−８）〕。
　これら離型剤ａ、ｃ及びｅは、本願発明の（Ｄ）の一般式（１）で示される離型剤に相当するものである。
　また、先願明細書には、その発明の詳細な説明には、硬化剤として例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等を用いることが記載されている〔摘示記載（１−４）〕他、硬化促進剤を用いること〔摘示記載（１−５）〜（１−７）〕も記載されており、この点で何等本願発明と異なるものではない。
　
　してみれば、本願発明と先願発明は、
「　少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合した光半導体用エポキシ樹脂封止材。
　（Ａ）エポキシ樹脂
　（Ｂ）硬化剤
　（Ｃ）硬化促進剤
　（Ｄ）下記一般式（１）で示される離型剤
　【化１】
　
　　
（式中、Ｒは炭素数１３〜６３の飽和炭化水素であり、Ｘは６〜４０の整数である。）」で一致し、本願発明が「（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる」という製法によって得られるものであるのに対し、先願発明では、かかる製法は明記されていない点で一応相違する。
　
　しかし、本願発明は「…エポキシ樹脂封止材」という物の発明に係るものであり、かかる物の発明において、「（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる」という製法は、その物を特定する要件としては、「（Ａ）〜（Ｄ）成分が混合している状態の物である」という点以外には、格別の意味を有しない要件である。
　即ち、「溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる」という製法要件によって、物としての構造に差異を生じるものではないことから、物として先願発明の物と相違するとはいえない。
　したがって、本願発明は先願発明と同一である。
　
　更に付言すれば、このような本願発明の製法についての要件についても、以下に述べるようにこの分野の技術常識を考慮すれば先願明細書には記載されているに等しいことであるといえる。
　即ち、先願明細書の実施例には「表１および表２に示した所定量をそれぞれ配合した。該組成物をそれぞれ別個にニーダーで混練（バレル温度：９０℃）した」と記載され、「配合」と「ニーダーでの混練」の２段階で混合をしており、一方本願発明も「溶解混合したものを更に溶融混合または溶融混練させてなる」と２段階で混合しており、両者は２段階で混合する点で一致している。
　先願発明の後段の「ニーダーでの混練」が溶融混練であることはいうまでもないことであるから、この点で本願発明と相違するものではない。
　そして、先願発明の前段の「配合」には、以下に述べるように、当分野の技術常識を考慮すれば、「溶解混合」することが示されているといえる。
　即ち、組成物を構成する４成分の内、量的に大部分を占めるのはエポキシ樹脂とその硬化剤であるところ〔摘示記載（１−７）〕、光半導体用封止材に用いられる代表的なエポキシ樹脂として例えばビスフェノールＡ型のものには液状のものも多数知られており（「エポキシ樹脂ハンドブック」昭和６２年１２月２５日、日刊工業新聞社発行、第１９〜２０頁、第３１〜３２頁、４７７〜４８０頁）、また、硬化剤についても光半導体用封止材に用いられる代表的なものである脂環式酸無水物についても同様に液状のものも多数知られている（「エポキシ樹脂ハンドブック」昭和６２年１２月２５日、日刊工業新聞社発行、第１８０〜１８９頁）ところ、先願発明においてはエポキシ樹脂や硬化剤は固形のものに限られないのであるから、エポキシ樹脂及び硬化剤として液状のものを使用すれば液状での混合となることは明らかである。
　そうであるから、先の「配合」はこのような液状での混合を包含するものであるといえる。
　そして、組成物を構成する上記４成分は組成物を形成する以上、親和性を有すると解するのが相当であり、液状での混合は当然に溶解混合ということになる（溶解の程度がどれほどかは別として）。
　してみれば、先願明細書の実施例の「…配合した。…ニーダーで混練…」の「配合」には、上記のような技術常識をも考慮すれば「溶解混合」が包含されていると解するのが相当である。
　したがって、このような点からも本願発明は先願発明と同一であるといえる。
　また、先願発明は、【発明が解決しようとする課題】に記載されたように、離型性や光透過性に優れたものを提供するという〔摘示記載（１−３）〕ものであるから、本願発明と共通する目的を有するものであり、この点でも差異はない。
　
　したがって、本願発明は実質的に先願発明と同一である。
　
第４．むすび
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、本願出願の日前の他の特許出願であって、本願出願後に出願公開された特願平１０−１５２８９９号（特開平１１−３４３３９５号公報）の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であり、しかも本願出願の発明者が当該他の特許出願に係る発明をした者と同一でなく、また、本願出願の時に、本願出願人が当該他の特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。