【事件の表示】
　平成１０年特許願第２５１３８５号「磁気ヘッドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月２１日出願公開、特開２０００−　８２２０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１０年９月４日の出願であって、当審において拒絶の理由を通知したところ、平成１８年５月２９日付けで手続補正がなされたものである。
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１８年５月２９日付け手続補正書で補正された明細書及び図面からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　「【請求項１】基板上に複数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワークの成膜面と反対側の裏面を、研削目が幅方向に一部重複するようワークをピッチ送りして直線方向に研削する工程と、
　前記研削工程の後、前記ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列されたバー状のスライダーブロックに切り出す工程とを備え、
　前記ワークを複数の前記磁気ヘッド素子が配列されたスライダーブロックに切り出す方向と平行な方向に前記ワークの裏面を研削することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。」
　
第２　特許法第２９条第２項についての当審の判断
１　引用例
（１）　当審の拒絶の理由で引用した特開平６−７６２４４号公報（以下「引用例１」という。）には、「薄膜磁気ヘッドの製造方法」に関して次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付与したものである。）
　（ア）　「【特許請求の範囲】【請求項１】　
ウェハの表面に複数の磁気変換素子を形成した後、該磁気変換素子を含めて該表面を覆うべく保護膜を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記保護膜形成の後に、前記ウェハの裏面を粗面に加工することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法
【請求項２】　前記粗面の加工がラッピングによって行われることを特徴とする請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。」　
　（イ）　「【０００３】【発明が解決しようとする課題】（略）ウェハ３０上にこのような保護膜３１を形成すると、図３（Ｂ）に示すように、その膜応力によってウェハ全体が反ってしまう。（略）」　
　（ウ）　「【０００８】【作用】保護膜形成のすぐ後に、ウェハの裏面をある程度の粗面にしておくと、保護膜の形成によってウェハの中心部３０ａがその周辺部３０ｂに対して膜側に突出させる膜応力に対抗する応力が発生し、両者が釣り合って反りを補償することができる。」　
　（エ）　「【００１３】保護膜２１形成の直後に、図１のＳ３において、ウェハ２０の裏面２０ｂをラッピングしてその表面粗さをＲａ≒０．１μｍ程度に仕上げる。このように
裏面を粗く仕上げることにより応力が発生し、この応力が保護膜２１による膜応力と拮抗する
【００１４】（略）　
【００１５】次のＳ５において、
このウェハ２０を、幾つかの薄膜磁気変換素子を列単位で含むように切断（フルカット）して棒状のヘッドブロックを得た
　（オ）　「【００１８】また、
ウェハ２０の裏面２０ｂを粗面とする工程は、ラッピングの他に種々の公知の方法で実施してもよい
　（カ）　「【００１９】【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれば、ウェハの表面に複数の磁気変換素子を形成した後、これら磁気変換素子を含めて表面を覆うべく保護膜を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、保護膜形成の後に、ウェハの裏面を粗面に加工して応力の拮抗を図っているので、ウェハの反りを補償することができ、その結果、保護膜の厚さの均一性が確保でき、その後の工程の作業性が非常に良くなる。」
　
（２）　同じく当審の拒絶の理由で引用した特開平４−１３９６０８号公報（以下「引用例２」という。）には、「薄膜磁気ヘッドの製造方法」に関して次の事項が記載されている。
　（キ）　「まずウェハの厚みを最終的に必要とするスライダ長を構成するウェハ厚みよりも厚く設定し、ウェハの裏面を鏡面状にし、ウェハの表面に薄膜プロセスを施し、その後
ウェハ裏面を研削、切断または研磨のいずれかの加工手段によりウェハ厚みを最終的に必要な寸法にするとともに、その表面粗さを適切な粗さとして
　（ク）　「第７図は（ａ）（ｂ）（ｃ）に
ウェハ裏面の粗さ
砥石
砥石回転数
　
２　対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比する。
　引用例１には、特に上記１（ア）（エ）（下線部参照）に摘示した記載事項によれば、
　「ウェハの表面に複数の磁気変換素子を形成した後、該磁気変換素子を含めて該表面を覆うべく保護膜を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、
　前記保護膜形成の後に、前記ウェハの裏面を粗面に加工する工程、
　粗面に加工した後、ウェハを、幾つかの薄膜磁気変換素子を列単位で含むように切断して棒状のヘッドブロックを得る工程、
　を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法。」
　の発明が記載されている。
　
　引用例１に記載された発明の「ウェハ」「磁気変換素子」は、それぞれ本願発明の「基板」「磁気ヘッド素子」に相当している。
　本願発明の「ワーク」は、「基板上に複数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワーク」であるから、引用例１に記載された発明の「ウェハの表面に複数の磁気変換素子を形成した」ものが、本願発明の「基板上に複数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワーク」に相当している。
　引用例１に記載された発明の「ウェハの裏面」は、本願発明の「ワークの成膜面と反対側の裏面」に相当している。
　本願発明の「研削する工程」は、明細書の記載（本願段落１８等参照）によれば、ウェハの裏面を研削して粗面化することによりウェハの裏面の応力が制御され、これによってウェハの反りを調節するものであるから、粗面に加工する工程の一種である。
　引用例１に記載された発明の「棒状のヘッドブロック」は、本願発明の「バー状のスライダーブロック」に相当し、引用例１に記載された発明の「ウェハを、幾つかの薄膜磁気変換素子を列単位で含むように切断して棒状のヘッドブロックを得る工程」は、本願発明の「ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列されたバー状のスライダーブロックに切り出す工程」に相当している。
　してみると、本願発明と引用例１に記載された発明は、
　「基板上に複数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワークの成膜面と反対側の裏面を、粗面に加工する工程と、
　粗面に加工する工程の後、前記ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列されたバー状のスライダーブロックに切り出す工程とを備える、磁気ヘッドの製造方法。」
　である点で一致しており、以下の点で相違している。
　
（相違点１）　「粗面に加工する工程」について、本願発明では、「研削目が幅方向に一部重複するようワークをピッチ送りして直線方向に研削する」と特定され、「ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列されたスライダーブロックに切り出す方向と平行な方向に前記ワークの裏面を研削すること」と特定されているのに対し、引用例１に記載された発明では、そのように特定されていない点。
　
（２）相違点についての判断
　引用例１に記載された発明では、粗面に加工する工程の具体例として、ラッピング又は種々の公知の方法で粗面化を実施することが示されている（上記（オ）参照。）。 
　粗面化の方法として、公知の研磨や研削方法を採用しうるところ、引用例２には、ウエハの裏面を粗面化するために、回転砥石による研削により粗面化する技術（上記（キ）（ク）参照。）が、示されている。
　また、砥石による研削において、テーブル及びワークを移動させて直線方向に研削させるとともにその反転時に所定のピッチ送りして、研削砥石の幅よりも大きな幅の研削面を有するワークの研削を行う方法は周知の事項であり（当審の拒絶理由で示した特開平３−２３４４６４号公報の従来技術の項の記載等参照。）、研削目が幅方向に一部重複するように研削することも研削加工における周知の事項にすぎない。
　してみれば、引用例１に記載された発明において、その粗面に加工する工程として、引用例２に記載されたごとき研削方法を採用し、周知の研削方法であるところの、研削目が幅方向に一部重複するようにワークをピッチ送りようにして直線方向に研削することは、当業者が容易に想到しうることであり、研削方向は適宜選択し得る設計的事項にすぎない。
　ここで、研削方向について、本願発明で「スライダーブロックに切り出す方向と平行な方向に」行うと特定されている点について以下詳細に検討する。
　本願の明細書によれば、オリフラ側と
直角方向に研削
直角方向を
　平成１８年５月２９日付け意見書によれば、請求人は、「ウェハは磁気ヘッド素子の間隔が広く、アルミナの量が多い行方向（オリフラの向きに直角方向）で反りが大きくなってしまいます。（中略）そこで、本願発明では、オリフラに対して列方向（オリフラの向きに平行方向）、すなわちスライダーブロックに切り出す方向と平行な方向に研削することで、ウェハに反りを生じさせている原因となっている行方向のアルミナ膜による応力を開放して、スライダーブロックの反り量を小さくしています。」旨、主張している。すなわち、オリフラの向きに
平行な方向に研削
平行な方向
　そうすると、明細書の上記段落の記載は、上記意見書の記載の内容と矛盾しているので、信憑性のないものであり、作用効果があるとはいえない。
　そして、方向によりアルミナ量の多少があること等は明細書に記載も示唆もないことであるが、意見書の主張のように、研削方向として、ウェハに反りを生じさせている原因となるアルミナの量が多い方向の応力を開放するような方向がよいとしても、そのことを特定することなく、単にスライダーブロックに切り出す方向との関係を特定することに、技術的意義がないことは明らかである。
　
　したがって、総合的に検討しても、本願発明の効果は、引用例１に記載された発明及び周知の事項から当業者であれば予測される範囲内であり、格別顕著なものではない。
　
第３　特許法第３６条第４項及び第６項についての当審の判断
１　当審の拒絶理由
　当審における拒絶理由通知で通知した特許法第３６条第４項及び第６項についての拒絶の理由は、以下のとおりである。
　「本件出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　本願の請求項６に係る発明の構成が不明確である。また、発明の詳細な説明の項には、請求項６に係る発明を当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていない。 
 （１）請求項６に係る発明に対応する明細書の記載の箇所が不明瞭である。段落２０の後半「また、ウエハ１０の裏面での研削目の方向を調節することによって、・・・。ウエハ１０から一定方向にスライダーブロックを切り出しする場合のように、ウエハ１０で特定の方向性を設定する必要がある場合には研削目の方向を適宜選択して加工することもできる。」であるのか？ 
 （２）段落１９の「オリフラ側」の意味が不明である。
 （３）「スライダーブロックはオリフラ側に直角方向を長手方向として切り出しする。」（段落２０の前半）と記載され、また、「オリフラ側と直角方向に研削した場合」に反り量が少ない（段落１９後半、段落２０前半）旨記載されている。これらの記載によれば、「オリフラ」との関係により反り量が変化するとしても、スライダーブロックの切り出し方向と研削方向との関係には特に技術的意義がないものと理解される。
 （４）（略）」
　
２　請求人の主張
　これに対して、請求人は、上記手続補正書により、補正前の請求項１の構成に、補正前の請求項６の構成を付加する補正を行うとともに、請求項の補正に対応した「課題を解決するための手段」の段落の補正を行い、上記意見書において、「ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列されたスライダーブロックに切り出す方向と平行な方向に前記ワークの裏面を研削すること」について説明して、作用効果を主張している。
　
３　判断
　しかしながら、補正された明細書の記載及び上記意見書を検討しても、上記拒絶の理由で指摘した以下の点は、依然として解消していない。以下、詳細に検討する。
　［（１）について］　依然として、本願発明に対応する明細書の記載がないので、当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていない。 
　［（３）について］　本願明細書の段落１９及び段落２０の記載に対して、請求人は、意見書において、オリフラの向きに
平行な方向に研削
平行な方向
　
第４　むすび
　したがって、本願発明は、本願出願前に頒布された引用例１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本願は、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていないので、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。