【事件の表示】
　特願２０１４−５１８０３１「２つのビーム形成器段を用いる２次元超音波診断撮像システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月　３日国際公開、ＷＯ２０１３／００１４８４、平成２６年　７月２８日国内公表、特表２０１４−５１８１２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年６月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１１年６月３０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年５月２０日に手続補正書が提出され、平成２８年４月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２５日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１２月２０日付けで拒絶理由（最後）が通知され、平成２９年６月２０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月２１日付けで同年６月２０日になされた手続補正の補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。
　本件は、これに対して、平成３０年３月２３日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容
　本件補正により、本願の特許請求の範囲の請求項１は、本件補正前の（平成２８年７月２５日になされた手続補正により補正された）特許請求の範囲の請求項１である、
「　【請求項１】
　２Ｄ撮像プローブのファミリーを持つ２Ｄ撮像に関する超音波診断システムであって、
　異なる臨床応用に関する複数の２Ｄ撮像プローブであって、各２Ｄ撮像プローブが、アレイトランスデューサ、及び前記アレイトランスデューサの要素に結合される１つ又は複数の同じマイクロビーム形成器を有し、前記１つ又は複数のマイクロビーム形成器が、４から１６までの部分的にビーム形成される受信信号をそれぞれ生成する、複数の２Ｄ撮像プローブと、
　前記部分的にビーム形成される受信信号をメインフレーム超音波システムに結合させるため、前記プローブのそれぞれに結合されるプローブケーブルと、
　前記メインフレーム超音波システムに結合されるよう構成される各ケーブルの端にあるプローブコネクタと
を有し、
　前記メインフレーム超音波システムが、
　　プローブケーブルにより係合するよう構成される嵌合コネクタと、
　　プローブ選択信号が適用されるマルチプレクサと、
　　前記プローブ選択信号によって選択される前記プローブの前記嵌合コネクタからの信号を受信するよう構成されるビーム形成器であって、完全にビーム形成される受信信号を形成するため、前記選択されるプローブから部分的にビーム形成される受信信号を処理するための４〜１６チャネルを持つ、ビーム形成器と、
　　前記完全にビーム形成される受信信号に応答する画像プロセッサと、
　　前記画像プロセッサに結合されるディスプレイと
を持つ、超音波診断システム。」
から、次のように補正されたものと認める。
「　【請求項１】
　２Ｄ撮像プローブのファミリーを持つ２Ｄ撮像に関する超音波診断システムであって、
　異なる臨床応用に関する複数の
異なる
前記異なる
異なるアレイトランスデューサ構成の
同じマイクロビーム形成器アーキテクチャのマイクロビーム形成器を有し、前記マイクロビーム形成器は、
され、各々のプローブにおける前記マイクロビーム形成器
異なる
　
前記プローブの各々に結合される複数のプローブケーブルであって、前記プローブケーブルの各々は、
４から１２までの
ように構成される４から１２までの導体を有する、プローブケーブル
　
前記複数のプローブケーブルを
す
複数の
を有し、
　前記メインフレーム超音波システムが、
　　
前記複数の
されて前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブを前記メインフレーム超音波システムに同時に結合
複数の
　　プローブ選択信号が適用されるマルチプレクサと、
　　
前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブにおける前記同じマイクロビーム形成器アーキテクチャの前記マイクロビーム形成器と通信するように前記複数の嵌合コネクタに結合されるビーム形成器であって、前記ビーム形成器は、前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブの何れか一つに関連する前記４から１２までの部分的にビーム形成される信号を受信するように構成され、前記ビーム形成器は、
され、
から８までの
ち
最も外側の要素のグループに対応する、前記部分的にビーム形成される信号経路は一緒に接続されることが可能である、
　　前記完全にビーム形成される受信信号に応答する画像プロセッサと、
　　前記画像プロセッサに結合されるディスプレイと
を持つ、超音波診断システム。」
（下線は、請求人が付したものである。）
２　補正の目的
　本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１の、「２Ｄ撮像プローブ」、「プローブケーブル」、「プローブコネクタ」、「嵌合コネクタ」及び「ビーム形成器」の構成を限定する記載が追加されたものであるから、本件補正の請求項１についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するか否か）について、以下に検討する。
３　本願補正発明
　本願補正発明は、本件補正後の請求項１に記載された事項（上記「１」で、本件補正後の請求項１として記載した事項）により特定されるものと認められる。
４　引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、米国特許第６４９１６３４号明細書（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は当審で付したものである。）
　
ア　「TECHNICAL FIELD
 The present invention relates generally to ultrasound imaging systems, and, more particularly, to a sub-beamforming apparatus for use in a portable ultrasound imaging system having a one-dimensional transducer array.」
（当審訳）
発明が属する技術分野
　本発明は概して超音波撮像システムに関し、より詳細には、１次元トランスデューサアレイを有する携帯型超音波撮像システムに使用するためのサブビーム形成装置に関するものである。
イ　「BACKGROUND OF THE INVENTION
 Ultrasound imaging systems have been available for quite some time and are commonly used in nondestructive testing and medical applications. Medical ultrasound imaging allows the internal structure of the human body to be viewed non-invasively in real time. Preferably, the imaging system is capable of three-dimensional imaging, thereby allowing a user the ability to easily view and diagnose complex organs, such as the heart and valves. Such an ultrasound imaging system is disclosed in commonly assigned U.S. Pat. No. 6,013,032, issued on Jan. 11, 2000 to Savord (hereafter the '032 patent), the text of which is incorporated into this document by reference. The '032 patent is directed generally to a two-dimensional ultrasound imaging method and apparatus that employs a beamforming technique that includes the formation of sub-beamformer signals. The '032 patent uses the sub-beamforming methodology on a two-dimensional transducer array to reduce the cost, size and power of the imaging system and to achieve a practical three-dimensional ultrasound imager. The '032 patent, however, only takes into account two-dimensional transducer arrays. With ever increasing pressure to reduce the size, power and cost of all medical ultrasound imaging systems, one-dimensional transducer arrays can also benefit from using sub-beamformers in the array. Two-dimensional imaging using one-dimensional transducer arrays can also benefit by requiring fewer interconnects between the probe assembly and the processor, and by reducing the size and power requirements of the imaging system. 
 Therefore, it would be desirable to have a portable or hand-held ultrasound imaging system that uses sub-beamforming techniques and that uses a one-dimensional transducer array. 
（当審訳）
発明の背景
　超音波撮像システムは、かなり以前から利用されてきており、非破壊検査及び医療応用で一般に使用されている。医療用超音波イメージングは、人体の内部構造をリアルタイムで非侵襲に見ることを可能にする。好ましくは、撮像システムは、３次元画像に対応可能で、心臓とその弁のような複雑な器官を、ユーザーが容易に観察し診断することを可能にする。このような超音波撮像システムは、共通に譲渡されたU.S. Pat. No. 6,013,032, issued on Jan. 11, 2000 to Savord (以下、’０３２特許)に記載されており、そのテキストは参照により本明細書に組み込まれる)に開示されている。’０３２特許は、概して、サブビーム形成信号を形成することを含むビーム形成技術を使用する２次元超音波イメージング方法及び装置を指向している。’０３２特許は、２次元トランスデューサアレイ上のサブビーム形成方法を使用して、撮像システムのコスト、サイズおよび電力を低減するとともに、実用的な３次元の超音波撮像装置を実現する。しかしながら、’０３２特許は、２次元トランスデューサアレイを考慮に入れるだけである。すべての医療用超音波撮像システムのサイズ、電力及びコストを減らすことに対するプレッシャは増加し続けているため、１次元トランスドューサアレイも、該アレイ内でビーム形成器を使用することで利益を得ることができる。１次元トランスデューサアレイを使用する２次元イメージングも、プローブアセンブリとプロセッサとの間のより少ない相互接続を要求することにより、また、撮像システムのサイズおよび電力の要求を減少させることにより、利益を得ることができる。
　したがって、サブビーム形成技術と、１次元のトランスデューサアレイを使用する携帯型または手持ち式超音波撮像システムを有することが望ましい。
ウ　「SUMMARY OF THE INVENTION 
 The invention provides a portable ultrasound imaging system that uses sub-beamforming techniques and a one-dimensional transducer array. 
 In architecture, the present invention may be conceptualized as an ultrasound imaging apparatus including a one-dimensional ultrasonic transducer array, comprising a one-dimensional ultrasonic transducer array including a plurality of transducer elements divided into a plurality of subarrays, and receive circuitry coupled to the one-dimensional ultrasonic transducer array, the receive circuitry including a sub-beamformer configured to receive ultrasonic energy from the plurality of transducer elements and develop a plurality of delayed subarray signals corresponding to the plurality of subarrays. 
 The present invention may also be conceptualized as a method for sub-beamforming in a portable ultrasound imaging apparatus including a one-dimensional ultrasonic transducer array, the method comprising the steps of dividing a one-dimensional ultrasonic transducer array including a plurality of transducer elements into a plurality of subarrays, receiving, in receive circuitry coupled to the one-dimensional ultrasonic transducer array, ultrasonic energy from the plurality of transducer elements, and developing a plurality of delayed subarray signals corresponding to the plurality of subarrays. 
 Other systems, methods, features, and advantages of the present invention will be or will become apparent to one with skill in the art upon examination of the following drawings and detailed description. It is intended that all such additional systems, methods, features, and advantages be included within this description, be within the scope of the present invention, and be protected by the accompanying claims. 」
（当審訳）
発明の概要
　本発明は、サブビーム形成技術と、１次元トランスデューサーアレイを利用した携帯型超音波撮像システムを提供する。
　アーキテクチャにおいて、本発明は、複数のサブアレイに分割された複数のトランスデューサ素子を含む１次元超音波トランスデューサアレイからなる１次元超音波トランスデューサアレイと、１次元超音波トランスデューサアレイに結合された受信回路であって、複数のトランスジューサ素子からの超音波エネルギーを受信し、複数のサブアレイに対応して遅延されたサブアレイ信号を発生するように構成されたサブビーム形成器を含む受信回路とを備える超音波撮像装置として概念化することができる。
　また、本発明は、１次元の超音波トランスデューサアレイを含む携帯型超音波診断装置におけるサブビーム形成方法であって、複数のサブアレイに複数のトランスデューサ素子を有する１次元超音波トランスデューサアレイを分割する工程と、１次元超音波トランスデューサアレイに結合された受信回路で、複数のトランスデューサ素子から超音波エネルギを受信する工程と、複数のサブアレイに対応して遅延された複数のサブアレイ信号を発生する工程とを含む方法として概念化することができる。
　本発明の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図面及び詳細な説明により当業者に明らかになるであろう。全てのかかる追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この説明内に含まれ、本発明の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。
エ　「DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT
Although the present invention will be described below with particular reference to one-dimensional transducer arrays, the invention is applicable to any transducer array in which it is desirable to use sub-beamforming processing techniques to reduce the amount of information communicated between an ultrasonic probe assembly and the portable ultrasonic image processor.
 The sub-beamforming system of the invention can be implemented in hardware, software, firmware, or a combination thereof. In the preferred embodiment(s), the sub-beamforming system is implemented using a combination of hardware and software or firmware that is stored in a memory and that is executed by a suitable instruction execution system. If implemented in hardware, as in an alternative embodiment, the sub-beamforming system can be implemented with any or a combination of the following technologies, which are all well known in the art: a discrete logic circuit(s) having logic gates for implementing logic functions upon data signals, an application specific integrated circuit (ASIC) having appropriate combinational logic gates, a programmable gate array(s) (PGA), a field programmable gate array (FPGA), etc. 
 The software portion of the sub-beamforming system, which comprises an ordered listing of executable instructions for implementing logical functions, can be embodied in any computer-readable medium for use by or in connection with an instruction execution system, apparatus, or device, such as a computer-based system, processor-containing system, or other system that can fetch the instructions from the instruction execution system, apparatus, or device and execute the instructions. In the context of this document, a computer-readable medium can be any means that can contain, store, communicate, propagate, or transport the program for use by or in connection with the instruction execution system, apparatus, or device. The computer readable medium can be, for example but not limited to, an electronic, magnetic, optical, electromagnetic, infrared, or semiconductor system, apparatus, device, or propagation medium. More specific examples (a nonexhaustive list) of the computer-readable medium would include the following: an electrical connection (electronic) having one or more wires, a portable computer diskette (magnetic), a random access memory (RAM) (electronic), a read-only memory (ROM) (electronic), an erasable programmable read-only memory (EPROM or Flash memory) (electronic), an optical fiber (optical), and a portable compact disc read-only memory (CDROM) (optical). Note that the computer-readable medium could even be paper or another suitable medium upon which the program is printed, as the program can be electronically captured, via for instance optical scanning of the paper or other medium, then compiled, interpreted or otherwise processed in a suitable manner if necessary, and then stored in a computer memory.
 Turning now to the drawings, FIG. 1 is a graphical view illustrating a portable ultrasound system 100 constructed in accordance with an aspect of the invention. Portable ultrasound system 100 includes portable processor 102 connected via interface cable 104 to probe assembly 106. Probe assembly 106 transmits ultrasonic energy to target 108 and receives reflected ultrasonic energy from target 108. The ultrasonic energy reflected from target 108 is received by a transducer array included within probe assembly 106. The received ultrasonic energy is processed in the probe assembly and forwarded to the portable processor for additional processing. After processing, an image generated from the received ultrasonic energy is then displayed on a display incorporated within portable processor 102. In accordance with an aspect of the invention, probe assembly  106  includes processing circuitry that enables some of the ultrasound energy received from target 108 to be processed into a number of sub-beams. These sub-beams represent the energy received from all of the transducers in probe assembly 106 using a number of signals less than that of the number of transducer elements. This in turn reduces the number of signals that must be communicated between probe assembly 106 and portable processor 102 via interface cable 104. Probe assembly 106 includes sub-beamformer circuitry (to be described below with respect to  FIG. 2) implemented using digital electronics, that form a number of delayed sub-array signals using multiple partial beamforming techniques. The probe assembly 106 also contains transmit application specific integrated circuit(s) ASIC(s) (to be described with respect to FIG. 2), which provide the transmit high voltage pulses to the transducer array (not shown) contained within probe assembly 106 .
 FIG. 2 is a schematic view illustrating the portable ultrasound system 100 of FIG. 1. Probe assembly 106 includes one-dimensional transducer array 202. One-dimensional transducer array 202 includes a number of individual ultrasonic transducer elements arranged as a phased array, linear array, or curved linear array. It is contemplated that any one-dimensional transducer array can be used in the disclosed system, however, for discussion purposes, a 48-element phased array transducer will be described. Transducer array 202 communicates 48 signals (one signal for each transducer element) via connection 204 with transmit/receive (T/R) switch 206. T/R switch 206 provides the switching function that isolates the transmit energy from the receive energy. T/R switch 206 communicates via connection 208 with a plurality of processors, commonly referred to as front-end ASICs, an exemplar one of which is illustrated as front-end ASIC 210. Front-end ASIC 210 is typically an analog ASIC device, and receives a portion of the 48 ultrasonic transducer signals via connection 208. While illustrated using a single front-end ASIC 210, a plurality of front-end ASICs are typically employed to process all of the 48 ultrasonic transducer signals received via connection 208. Front-end ASIC 210 performs power amplification, filtering and front-end time gain compensation (TGC) functions. TGC is required when receiving ultrasound signals from multiple depths within the target. In such an instance, in order to compensate for the increasing time of flight with respect to depth of the ultrasonic energy, gain is typically increased correspondingly. Front-end ASIC 210 supplies the amplified, filtered and gain compensated ultrasonic energy signals via connection 212 to a plurality of analog-to-digital converters (ADCs), an exemplar one of which is illustrated using reference numeral 214. The plurality of ADCs 214 convert the 48 analog signals on connection 212 into a digital bit stream using 8-bit converter technology, and supply the digital bit stream to a plurality of sub-beamformers, an exemplar one of which is illustrated using reference numeral 218, via connection 216. Although shown as single blocks, front-end ASIC 210 , ADC 214 and sub-beamformer 218 are typically implemented in multiples sufficient to process the signals received from the transducer elements contained within transducer 202. Furthermore, the ADC 214 and the sub-beamformer 218 may be combined and implemented in one or more ASICs.
 A portion of the 48 ultrasonic signals represented by the digital bit stream on connection 216 are forwarded to each sub-beamformer 218. Each sub-beamformer 218 provides partial beamforming by combining a portion of the 48 input signals on connection 216 into a smaller number of delayed sub-array signals. The plurality of sub-beamformers process all of the 48 ultrasonic signals on connection 216 to provide the delayed subarray signals on connection 222. Sub-beamformer 218 can be implemented as disclosed in commonly assigned U.S. Pat. No. 6,013,032 referenced above, or can be implemented using an all digital circuitry to be described below. Whether implemented as disclosed in the above-referenced U.S. Pat. No. 6,013,032 or whether implemented using an all digital approach, sub-beamformer  218  provides multiple partial beamforming within probe assembly 106. In this manner, the amount of processing required to be performed by portable processor 102 and the number of signals that are communicated via interface cable 104 can be significantly reduced. The operation of sub-beamformer 218 will be described in further detail below with respect to FIGS. 3,  4,  5 and  6. 
The output of the plurality of sub-beamformers 218 is a plurality of delayed sub-array signals and is supplied via connection 222 to main beamformer 226. For illustrative purposes only, the 48 individual transducer signals present on connection 216 are formed into six delayed sub-array signals by sub-beamformer 218 and supplied via connection 222. These six delayed sub-array signals are supplied to main beamformer 226, which can be implemented in similar fashion as sub-beamformer 218. Main beamformer 226 can be implemented in ASICs or can be implemented in a discrete block as described in  FIG. 2, or can be combined into one ASIC with ASIC 234, commonly referred to as back-end ASIC 234. The outputs of main beamformer 226 on connection 228 are combined in summing device 230 so that a single beamformed output signal is present on connection 232. The single beamformed output signal on connection 232 is supplied to back-end ASIC 234. Back-end ASIC 234 provides detection and additional back-end TGC functionality. Detection includes converting the radio frequency (RF) data stream produced on connection 232 into log magnitude data sampled for two-dimensional anatomical imaging as well as baseband quadrature data for use in two dimensional color flow imaging.
 Back-end ASIC 234, which may be implemented using a plurality of ASICs, communicates via connection 252 with processor 258 and with static/dynamic random access memory (SDRAM) 256. Processor 258 controls the operation and functionality of the portable ultrasound system 100 by executing the code contained in SDRAM 256 and flash memory 248, and, for illustrative purposes only, can be a series 7xx power PC processor available from Motorola Corporation. Back-end ASIC 234 also communicates with memory element 242 via connection 240. Memory element 242 includes flash memory 248 and data storage element 244. Data storage element 244 can be used to initially load the flash memory 248 and can also be used to export information displayed on display 238. Although shown using discrete connections, processor 258, SDRAM 256 and memory 242 may also communicate over a common bus.
 Back-end ASIC 234 also provides a scan converter function in order to provide an ultrasound image for display via connection 236 on display element 238. For example, display element 238 can be a liquid crystal display (LCD) used to view the ultrasound images generated by the probe assembly 106 and the portable processor 102. Although omitted for clarity, portable processor 102 also includes a power source, such as a battery or AC adapter for powering all the elements disclosed in FIG. 2. Back-end ASIC 234 also communicates with transmit ASIC 260 via connection 254. Similar to that of the other ASICs described herein, transmit ASIC 260 is typically implemented as a plurality of ASICs, but will be described using transmit ASIC 260 for simplicity. Transmit ASIC 260 develops the transmit pulses that are used to excite the elements in transducer array 202, and are communicated to T/R switch 206 via connection 224. The combination of connections 222 and 254 form interface cable 104 of FIG. 1. In some applications, the functionality of TX ASIC 260 could be incorporated into the front-end ASIC 210 and in other applications, the functionality of the TX ASIC could be incorporated into the portable processor 102.
 FIG. 3 is a schematic view illustrating the sub-beamformer 218 of FIG. 2. Sub-beamformer 218 receives the digital bit stream from ADC 214 on connection 216. Input select element 302 receives a control signal via connection 326 from a beamformer configuration register (not shown) that determines whether the input mode will be set to test or normal. The input select element 302 allows for inputting a digital test vector into each of the channels for exercising the beamformer. The output is checked for the correct vector. In normal imaging mode, the input select element 302 passes the 48 ADC outputs to the corresponding 48 coarse delay input channels. The output of input select element 302 is supplied via connection 304 to coarse delay element 306. Coarse delay element 306 employs a synchronous dual port RAM device (to be described below with respect to  FIG. 4) to provide a coarse delay to each of the signals on connection 304, and provides this delayed signal via connection 308 to fine delay element 310. The control of coarse delay element 306 and fine delay element 310 will be described in further detail below with respect to FIG. 5.
 Fine delay element 310 provides further filtering to the signal on connection 308 and supplies the filtered signal on connection 312. The operation of fine delay element 310 will be described in further detail below with respect to FIG. 6. Focus generator 330 provides the coarse and fine delay control values via connection 332 to coarse delay element 306 and fine delay element 310, respectively. The focus generator 330 receives a control signal via connection 326 in the form of a gate signal that starts the data transfer process. The gate signal is generated by the back-end ASIC 234 with the aid of internal line counters (timers). The line counters are started under command of the processor 258.
 The output of fine delay element 310 on connection 312 is supplied to receive (RX) apodization (APOD) element 314. The RX APOD element 314 multiples the samples on connection 312 by a value between 0 and 1 and will be described in further detail with respect to FIG. 7. RX APOD element 314 is controlled by RX APOD control element 322, which receives a control signal via connection 326. The control 326 is generated by the back-end ASIC 234 along with control from the processor 258. The output of RX APOD element 314 on connection 316 is illustrated as six signals, each going to a summing element 320 - 1 through 320 - 6. Each of the six signals on connection 316 is represented by 8 individual signals, each one a 12-bit signal on connections 318 - 1 through 318 - 6. Each of the summing elements 320 - 1 through 320 - 6 provides a single delayed sub-array signal comprising 14 bits, resulting in six delayed sub-array signals supplied via connection 222to the main beamformer 226 (FIG. 2). 」
（当審訳）
好ましい実施形態の詳細な説明
　本発明は、特に１次元のトランスデューサアレイを参照して、以下に説明するが、本発明は、超音波プローブアセンブリと超音波画像処理装置との間で通信される情報の量を減らすために、サブビーム形成処理技法を使用することが望ましい任意のトランスデューサアレイにも適用可能である。
　本発明のサブビーム形成システムは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはその組合せで実施することができる。好ましい実施形態では、サブビーム形成システムは、メモリに記憶され、適切な命令実行システムによって実行されるハードウェアおよびソフトウェアまたはファームウェアの組合せを使用して実施される。ハードウェアで実施される場合、別の実施形態では、サブビーム形成システムは、データ信号に論理関数を実施する論理ゲートを有する個別論理回路、適当な組合せ論理ゲートを有する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルゲートアレイ（ＰＧＡ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などの当技術分野ですべてよく知られている技術のいずれか又はその組合せにより実施される。
　サブビーム形成システムのソフトウェア部分は、論理機能を実施する実行可能命令の順序付きリストを含み、命令実行システム、装置又はデバイス、例えば、コンピュータベースのシステム、プロセッサを含むシステム、または、命令実行システム、装置、またはデバイスから命令をフェッチし、該命令を実行することができる他のシステムに使用される、又はこれらに関連する任意のコンピュータ可読媒体で実施することができる。この文書の文脈では、コンピュータ可読媒体は、含み、記憶し、通信し、伝播し、または命令実行システム、装置、またはデバイスにより使用される、あるいはそれに関連するためのプログラムを転送することができる任意の手段であってもよい。コンピュータ可読媒体は、例えば、限定されないが、電子、磁気、光学、電磁気、赤外線、または半導体のシステム、装置、デバイス、または伝搬媒体とすることができる。コンピュータ可読媒体のより特定の例（非網羅的リスト）は、次のようなものを含む。１つ以上のワイヤを有する電気接続部（電子）、携帯コンピュータディスケット（磁気）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（電子）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ（電子）、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）（電子）、光ファイバ（光学）、および、携帯用コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）（光学）が挙げられる。コンピュータ可読媒体は、紙またはプログラムが印刷される別の適切な媒体でもよく、プログラムを電子的にキャプチャできる、例えば、紙又は他の媒体を光走査し、コンパイルし、翻訳し、または、必要ならば適切な方法で処理し、次いでコンピュータ・メモリに格納できるからである。
　ここで図面を参照すると、図１は、本発明の態様に従って構成された携帯型超音波システム１００を説明する概略図である。
携帯型超音波システム１００は、インタフェースケーブル１０４を介してプローブアセンブリ１０６に接続されたポータブルプロセッサ１０２を含む。
　図２は、図１の携帯型超音波システム１００を示す模式図である。
プローブアセンブリ１０６は、１次元トランスデューサアレイ２０２を含む。１次元トランスデューサアレイ２０２は、
４８素子のフェーズドアレイトランスデューサに関して記載される。
　
接続部２１６上のデジタルビットストリームにより表される４８個の超音波信号の一部は、各サブビーム形成器２１８に転送される。各サブビーム形成器２１８は、接続部２１６上の４８個の入力信号の一部を、より少ない数の遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成を提供する。
　
複数のサブビーム形成器２１８の出力は、複数の遅延されたサブアレイ信号であり、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給される。例示目的のみのために、接続部２１６上の４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８によって６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され、接続部２２２を介して供給される。これら６個の遅延されたサブアレイ信号は、サブビーム形成器２１８と同様のやり方で、メインビーム形成器２２６に供給される。
接続部２２８上のメインビーム形成器２２６の出力は、加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号が接続部２３２上に提供される。接続部２３２上の単一のビーム形成された出力信号は、バックエンドＡＳＩＣ２３４に供給される。バックエンドＡＳＩＣ２３４は、検出及び追加のバックエンドＴＧＣ機能を提供する。
　バックエンドＡＳＩＣ２３４は、複数のＡＳＩＣを使用して実装されていてもよく、プロセッサ２５８及びスタティック／ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）２５６と接続部２５２を介して通信する。プロセッサ２５８は、ＳＤＲＡＭ２５６とフラッシュメモリ２４８に含まれるコードを実行することによって、携帯型超音波システム１００の動作および機能を制御するものであり、例示目的のみのために、モトローラ社から入手可能なシリーズ７ｘｘのパワーＰＣプロセッサであってもよい。バックエンドＡＳＩＣ２３４は、また、接続部２４０を介してメモリ素子２４２と通信する。メモリ素子２４２は、フラッシュメモリ２４８及びデータ記憶素子２４４を含んでいる。データ記憶素子２４４は、はじめにフラッシュメモリ２４８にロードするために使用することができ、またディスプレイ２３８上に表示される情報を出力するために使用することができる。別個の接続部を使用して示されているが、プロセッサ２５８は、ＳＤＲＡＭ２５６及びメモリ２４２は、また、共通のバスを介して通信することができる。
　
バックエンドＡＳＩＣ２３４は、また、表示素子２３８に接続部２３６を介して表示用の超音波画像を提供する
　図３は、図２のサブビーム形成器２１８を示す模式図である。サブビーム形成器２１８は、接続部２１６上のデジタルビットストリームをＡＤＣ２１４から受信する。入力選択素子３０２は、入力されたモードがテスト又は通常に設定されるかを決定するビーム形成器のコンフィギュレーションレジスタ（図示せず）から接続部３２６を介して制御信号を受信する。入力選択素子３０２は、ビーム形成を実行するために、各チャンネルにデジタルテストベクトルを入力することを可能にする。出力は、正しいベクトルでチェックされる。通常撮像モードでは、入力された選択素子３０２は、４８個のＡＤＣの出力を、対応する４８個の粗遅延入力チャネルに渡す。入力選択素子３０２の出力は、接続部３０４を介して粗遅延素子３０６に供給される。粗遅延素子３０６は、接続部３０４上の各信号に対して粗遅延を提供するために、同期デュアルポートＲＡＭデバイス（図４を参照して、以下に説明される）を使用し、接続部３０８を介して、精密遅延素子３１０に、この遅延された信号を供給する。粗遅延素子３０６及び精密遅延素子３１０の制御は、図５を参照して、以下でさらに詳細に説明する。
　精密遅延素子３１０は、接続部３０８上の信号にさらにフィルタリングを提供し、接続部３１２上にフィルタリングされた信号を供給する。精密遅延素子３１０の動作は、図６を参照して、以下でさらに詳細に説明する。フォーカス生成器３３０は、接続部３３２を介して、粗遅延素子３０６及び精密遅延素子３１０に、それぞれ、粗及び精密遅延制御値を供給する。フォーカス生成器３３０は、接続部３２６を介して、データ転送処理を開始するためのゲート信号の形態の制御信号を受信する。ゲート信号は、内部ラインカウンタ（タイマ）の助けを借りてバックエンドＡＳＩＣ２３４によって生成される。ラインカウンタは、プロセッサ２５８の指令下で始動される。
　接続部３１２上の精密遅延素子３１０の出力は、受信（ＲＸ）アポダイゼーション（ＡＰＯＤ）要素３１４に供給される。ＲＸ　ＡＰＯＤ要素３１４は、０と１の間の値と接続部３１２上のサンプルを乗算するものであり、図７を参照してさらに詳細に説明する。ＲＸ　ＡＰＯＤ要素３１４は、接続部３２６を介して制御信号を受信するＲＸ　ＡＰＯＤ制御素子３２２により制御される。制御信号３２６は、プロセッサ２５８からの制御にしたがって、バックエンドＡＳＩＣ２３４によって生成される。接続部３１６上のＲＸ　ＡＰＯＤ素子３１４の出力は、６個の信号として図示され、各々の信号は、加算素子３２０−１〜３２０−６に入力される。接続部３１６上の６個の信号の各々は、それぞれが接続部３１８−１〜３１８−６上の１２ビットの信号である８個の個々の信号で表される。加算素子３２０−１〜３２０−６の各々は、１４ビットからなる単一の遅延されたサブアレイ信号を提供し、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６（図２）に、６個の遅延したサブアレイ信号を供給する。
オ　「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
カ　上記記載事項オの図２において、上記記載事項エの記載事項を参酌すれば、「プローブアセンブリ１０６」は「サブビーム形成器２１８」を、「ポータブルプロセッサ１０２」は「メインビーム形成器２２６」、「加算器２３０」、「バックエンドＡＳＩＣ２３４」及び「ディスプレイ２３８」を、「インタフェースケーブル１０４」は「接続部２２２」を、それぞれ、有することが読み取れる。
キ　上記記載事項エの
「接続部２１６上のデジタルビットストリームにより表される４８個の超音波信号の一部は、各サブビーム形成器２１８に転送される。各サブビーム形成器２１８は、接続部２１６上の４８個の入力信号の一部を、より少ない数の遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成を提供する。
・・・
　複数のサブビーム形成器２１８の出力は、複数の遅延されたサブアレイ信号であり、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給される。例示目的のみのために、接続部２１６上の４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８によって６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され、接続部２２２を介して供給される。これら６個の遅延されたサブアレイ信号は、サブビーム形成器２１８と同様のやり方で、メインビーム形成器２２６に供給される。
・・・
接続部２２８上のメインビーム形成器２２６の出力は、加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号が接続部２３２上に提供される。接続部２３２上の単一のビーム形成された出力信号は、バックエンドＡＳＩＣ２３４に供給される。バックエンドＡＳＩＣ２３４は、検出及び追加のバックエンドＴＧＣ機能を提供する。」
との記載並びに図２及び３を参照すると、以下のような技術事項が読み取れる。
「４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８に転送されて、サブビーム形成器２１８により、その一部である８個ずつに分けられて、それぞれ、１つの遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成である６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され、サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され、メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され、
　バックエンドＡＳＩＣ２３４は、検出及び追加のバックエンドＴＧＣ機能を提供する。」
　すると、上記引用文献１の記載事項によれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「プローブアセンブリ１０６と、インタフェースケーブル１０４と、ポータブルプロセッサ１０２を含む携帯型超音波システム１００であって、
　プローブアセンブリ１０６は、１次元トランスデューサアレイ２０２とサブビーム形成器２１８を含み、１次元トランスデューサアレイ２０２は４８素子のフェーズドアレイトランスデューサであり、
　インタフェースケーブル１０４は、接続部２２２を有し、
　ポータブルプロセッサ１０２は、メインビーム形成器２２６、加算器２３０、バックエンドＡＳＩＣ２３４及びディスプレイ２３８とを有し、
　４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８に転送されて、サブビーム形成器２１８により、その一部である８個ずつに分けられて、それぞれ、１つの遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成である６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され、サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され、メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され、
　バックエンドＡＳＩＣ２３４は、検出及び追加のバックエンドＴＧＣ機能を提供し、
　バックエンドＡＳＩＣ２３４は、また、表示素子２３８に接続部２３６を介して表示用の超音波画像を提供する、携帯型超音波システム１００。」
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平１−３００９３６号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア　「第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。第１図において、プローブ１１（駆動周波数ｘ１）及び１２（駆動周波数ｘ２）は本体１とコネクタ１３及び１４で接続される。コネクタ１３はプローブ側コネクタ１３ａと本体側コネクタ１３ｂで構成される。プローブ側コネクタ１３ａのピン接続は超音波信号の授受を行う配線と共に、プローブ１３の種別を現わす配線が施されている。又、コネクタ１４はプローブ側コネクタ１４ａと本体側コネクタ１４ｂで構成される。プローブ側コネクタ１４ａのピン接続は超音波信号の授受を行う配線と共に、プローブ１４の種別を現わす配線が施されている。本体１のキーボード１５にはタッチスクリーン（表示機能付きのスイッチ）１６及び１７が設けられている。第２図は第１図の構成における接続図である。プローブ１１はコネクタ１３の超音波信号授受用ピンを、又、プローブ１２はコネクタ１４の超音波信号授受用ピンをそれぞれ介してスイッチ部１８に接続される。又、各プローブの種別表示用ピン（プローブの種別を現わす配線が施されているピン）は制御部１５に接続される。タッチスクリーン１６及び１７の中央部１６ａ及び１７ａはスイッチ操作部と表示部を兼ねた構成となっており、各部はそれぞれ制御部１５に接続される。制御部１５の送受波制御信号出力端はスイッチ部１８及び送受波部２０にそれぞれ接続される。
　以上の構成において、プローブ側のコネクタ１３ａ及び１４ａを本体側のコネクタ１３ｂ及び１４ｂに接続すると、制御部１９は各プローブ種別信号を検出し、各タッチスクリーンに種別表示信号を出力する。これにより、タッチスクリーン１６及び１７にそれぞれｘ１及びｘ２が表示される。オペレータはタッチスクリーン１６及び１７上で本体１に接続されているプローブの種別を知ることができる。タッチスクリーン１６又は１７を押圧すると、押圧されたタッチスクリーンからプローブ選択信号が制御部１９に与えられる。制御部１９はタッチスクリーンからのプローブ選択信号に基づく送受波制御信号でスイッチ部１８及び送受波部２０を制御し、選択されたプローブを駆動する。オペレータはこの駆動されているプローブを使用して映像信号を得ることになるが、プローブには、通常タッチスクリーンの表示と同じ文字や記号、即ち、ｘ１又はｘ２が記載されているので、オペレータは駆動中のプローブを識別することは容易である。
　次に、例えば、コネクタ１３ｂにプローブ１１に代えてプローブ２１（図示せず。駆動周波数ｘ３）を接続した場合、制御部１９は前記と同様の動作をすることにより、タッチスクリーン１６及び１７にそれぞれｘ３及びｘ２が表示される。従って、オペレータは本体１に駆動周波数ｘ２のプローブ１２及び駆動周波数ｘ３のプローブ２１が接続されていることを知ることができ、使用目的に応じて所望のプローブを選択することが容易になる。
　尚、本発明は上記実施例に限定するものではない。プローブの種別表示手段と、プローブの選択・駆動手段（スイッチ）はタッチスクリーンによらず、表示部とスイッチ部を分離した構成であってもよい。又、プローブ種別信号はプローブ側コネクタの配線によるのではなくて、プローブ内に種別信号作成手段を設けるようにしてもよい。」（第２頁右上欄第２０行〜第３頁右上欄第３行）
イ　「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　上記引用文献２の記載事項によれば、引用文献２には、以下の技術事項（以下「引用技術事項２」という。）が記載されている。
　プローブ１１（駆動周波数ｘ１）及び１２（駆動周波数ｘ２）は、プローブ側コネクタ１３ａ、１４ａと本体側コネクタ１３ｂ及び１４ｂで、本体１に接続され、オペレータがタッチスクリーン１６又は１７を押圧すると、押圧されたタッチスクリーンからプローブ選択信号が制御部１９に与えられ、制御部１９はタッチスクリーンからのプローブ選択信号に基づく送受波制御信号でスイッチ部１８及び送受波部２０を制御し、選択されたプローブを駆動する。また、コネクタ１３ｂにプローブ１１に代えてプローブ２１（図示せず。駆動周波数ｘ３）を接続した場合、制御部１９は前記と同様の動作をする。
（３）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平２００５−２６１５９５号公報（以下「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア　「【００２３】
　図１には、本発明に係る超音波診断装置におけるプローブ接続構成がブロック図として示されている。この超音波診断装置は、大別して本体１０と複数のプローブ１２，１４と、で構成される。本実施形態において、本体１０に対しては同時に例えば６つのプローブを接続することが可能である。利用可能なプローブとしては診断部位や方式の違いによって例えば１０あるいは２０個のプローブが用意されており、ユーザーはその中から必要なプローブを１又は複数選択して最大で６個まで本体１０に対して接続することができる。
【００２４】
　図１に例示されているプローブ１２は通常のプローブであり、すなわち以下に説明するプローブ１４のように付加機能を具備していない。このプローブ１２はプローブヘッド１６、プローブケーブル１８及びプローブ側コネクタ２０によって構成される。プローブ側コネクタ２０内にはプローブ識別情報としてのプローブコード２０Ａが保有されている。そのようなプローブコード２０Ａは半導体メモリ上におけるデータとして構成されてもよいし、複数の端子を用いて２値コードを表現したものであってもよい。
【００２５】
　プローブヘッド１６内には複数の振動素子からなるアレイ振動子が設けられている。各振動素子には信号線が接続されており、それらの信号線はプローブケーブル１８を構成している。それらの信号線は基本的に送受信において用いられるものであり、それらの信号線はプローブ側コネクタ２０内におけるメイン端子群１０４に接続されている。
【００２６】
　プローブ１４は、付加機能をもったプローブであり、例えば食道に挿入される体腔内挿入型の超音波探触子である。このプローブ１４はプローブヘッド２２、付加機能ユニット２３、プローブケーブル２７及びプローブ側コネクタ２６を有している。
【００２７】
　プローブヘッド２２は、上記プローブヘッド１６と同様に複数の振動素子からなるアレイ振動子を有している。付加機能ユニット２３は、この例では、アレイ振動子を機械的に駆動する機構及びアレイ振動子の位置を検出する位置検出器を有している。
【００２８】
　プローブケーブル２７は、送受信において用いられる信号線群２４と、付加機能ユニット２３を動作させるために必要となる信号を伝送する信号線群２５とを含んで構成されている。付加機能ユニット２３に対しては本体１０から必要な駆動信号や電源などが供給され、付加機能ユニット２３から本体１０へは位置検出信号などが出力される。
【００２９】
　プローブ側コネクタ２６は、上記のプローブ側コネクタ２０と同様にプローブコード２６Ａを保有している。また、プローブ側コネクタ２６は上記のプローブ側コネクタ２０と同様にメイン端子群１０４を有しており、更に上記のプローブ側コネクタ２０とは異なり有効なサブ端子群１０６を有している。メイン端子群１０４には送受信で用いられる信号線群２４が接続され、サブ端子群１０６には付加機能ユニット２３を動作させるために必要な信号線２５が接続される。
【００３０】
　付加機能をもったプローブとしては、上記で説明したものの他に、経食道用超音波探触子、三次元データ取込用超音波探触子、などをあげることができる。そのような超音波の送受信以外の付加機能をもったプローブを用いる場合、従来においては各プローブごとに専用のコネクタを用意する必要があったが、本実施形態に係る超音波診断装置においては、コネクタが汎用化されており、複数のコネクタのいずれにプローブを接続してもそのプローブに対して適切な機能実現回路を選択して接続することが可能である。
【００３１】
　以下に、本体１０について説明する。本体１０は、複数の（例えば６つの）本体側コネクタ３０，３２を有している。各本体側コネクタ３０，３２は互いに同一の形態をもっており、これは複数のプローブ側コネクタ２０，２６についても同様である。すなわち各プローブを任意の本体側コネクタ３０，３２に接続することが可能である。
【００３２】
　各本体側コネクタ３０，３２はそれぞれメイン端子群１００とサブ端子群１０２とを有している。ここでメイン端子群１００は例えば１００〜２００個のメイン端子によって構成され、各メイン端子は送受信専用の端子である。メイン端子群１００はプローブセレクタ３４を介して送受信部３６に接続されている。サブ端子群は例えば１０〜２０個のサブ端子によって構成され、各サブ端子は付加機能の為の汎用端子として機能し、各付加機能ごとにその役割を個別的に定義することができる。
【００３３】
　ちなみに、本体側コネクタ３０，３２は、上記で説明したメイン端子群１００及びサブ端子群１０２の他に、グランド端子群などを有している。これと同様に、プローブ側コネクタ２０，２６にもそのようなグランド端子群が含まれている。ちなみに、本体側コネクタ３０，３２及びプローブ側コネクタ２０，２６は例えば矩形あるいは箱状の形態をもったマルチピンコネクタとして構成され、各コネクタには数百本の端子が備えられている。本実施形態においては上述したようにプローブの接続にあたってインターフェイスが規格化されているため、プローブの接続先についてユーザーが迷うことなくプローブ接続を行えるので、装着作業性を良好にでき、また１回のプローブ接続だけで付加機能についても接続を完了できるのでその意味においても接続作業性が良好である。また本体１０においても各プローブごとに専用の本体側コネクタを用意する必要がなくなるので装置構成を簡略化できるという利点がある。
【００３４】
　プローブセレクタ３４は複数の本体側コネクタ３０，３２の中からいずれかの本体側コネクタを選択する回路であり、その選択された本体側コネクタが送受信部３６に電気的に接続される。これによってプローブヘッド内に含まれている各振動素子に対して送受信器が個別的に接続されることになる。」
イ　「【図１】
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　上記引用文献３の記載事項によれば、引用文献３には、以下の技術事項（以下「引用技術事項３」という。）が記載されている。
　本体１０に対しては同時に例えば６つのプローブを接続することが可能であり、利用可能なプローブとしては診断部位や方式の違いによって例えば１０あるいは２０個のプローブが用意されており、ユーザーはその中から必要なプローブを１又は複数選択して最大で６個まで本体１０に対して接続することができる。プローブには、通常のプローブのほか、例えば食道に挿入される体腔内挿入型の超音波探触子、経食道用超音波探触子、三次元データ取込用超音波探触子のような付加機能をもったプローブがある。
　そして、本体１０は、複数の（例えば６つの）本体側コネクタ３０，３２を有している。各本体側コネクタ３０，３２は互いに同一の形態をもっており、これは複数のプローブ側コネクタ２０，２６についても同様であり、各プローブを任意の本体側コネクタ３０，３２に接続することが可能である。
　また、プローブセレクタ３４は複数の本体側コネクタ３０，３２の中からいずれかの本体側コネクタを選択する回路であり、その選択された本体側コネクタが送受信部３６に電気的に接続される。
（４）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平２０１０−１３６８７３号公報（以下「引用文献４」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア　「【００１１】
　以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１に本発明の一実施形態の超音波診断装置の構成図を示す。この超音波診断装置１０は、例えばセクタ走査用の超音波プローブ１１ａ、リニア走査用の超音波プローブ１１ｂ及びコンベックス走査用の超音波プローブ１１ｃが、各々接続されるプローブコネクタ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有するプローブコネクタ部１２と、このプローブコネクタ部１２に接続され、上記超音波プローブから送信される超音波に対応する送信パルス、これらの超音波プローブにより受信された反射超音波信号を受ける送受信部１３と、この送受信部１３に送信パルスの元になる駆動パルスを供給する駆動パルス生成部１４と、送受信部１３にて受けたアナログ的な反射信号をデジタル反射信号に変換するＤＡ変換部１５と、デジタル信号に変換された反射信号を走査変換するスキャンコンバータ１６と、走査変換されたデジタル反射信号を画像表示のための信号処理を行う画像信号処理部１７と、画像処理された信号を画像として表示するモニタ部１８と、超音波の表示モードを指示するモード指示部１９と、このモード指示部１９から入力される表示モード信号に応じてプローブコネクタ部１２、駆動パルス生成部１４、スキャンコンバータ１６及び画像信号処理部１７にモード制御信号を送るモード切換制御部２０と、を有する。超音波プローブ１１ａ，１１ｂ，１１ｃはプローブコネクタ部１２において送受信部１３に接続され、そのうちの１つの超音波プローブが動作可能に選択的に送受信部１３に接続されることになる。
【００１２】
　モード切換制御部２０は、図２に示すように、モード指示部１９から入力された表示モードあるいは検査方法の指示の制御信号（モード検査制御信号）を検知する表示モード検査方法検知部２２と、この表示モード検査方法検知部２２において検知された表示モードなどに基づいて使用プローブの選択をプローブコネクタ部１２に指示する使用プローブ選択指示部２３と、上記モード検査制御信号に基づいて駆動パルス生成部１４に駆動パルスの指示を行う駆動パルス指示部２４と、このときのスキャンコンバータ１６による走査方法を指示するスキャン方法指示部２５と、このとき画像信号処理部１７における画像信号の処理方法を指示する画像信号処理方法指示部２６と、ストレスエコー検査の中断状態における、使用プローブ、その他の設定を記憶するストレスエコー中断状態記憶部２７とを有する。」
イ　「【図１】
【図２】
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　上記引用文献４の記載事項によれば、引用文献４には、以下の技術事項（以下「引用技術事項４」という。）が記載されている。
　セクタ走査用の超音波プローブ１１ａ、リニア走査用の超音波プローブ１１ｂ及びコンベックス走査用の超音波プローブ１１ｃが、各々接続されるプローブコネクタ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有するプローブコネクタ部１２を備える超音波診断装置であり、
　使用プローブの選択をプローブコネクタ部１２に指示する使用プローブ選択指示部２３により、１つの超音波プローブが動作可能に選択的に送受信部１３に接続されることになる。
（５）周知技術
　上記引用技術事項２〜４で示されるように、
・プローブケーブル端部のコネクタ（本願補正発明の「ケーブルの端にある」「プローブコネクタ」に相当）と本体のコネクタ（本願補正発明の「嵌合コネクタ」に相当）とを接続する構造、
・異なる超音波診断に用いられる、複数の異なるプローブの同一構造のコネクタ（本願補正発明の「各ケーブルの端にある複数のプローブコネクタ」に相当）を、本体の複数の同一構造のコネクタ（本願補正発明の「前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブを前記メインフレーム超音波システムに同時に結合するよう構成される複数の嵌合コネクタ」に相当））に接続可能とする構造（なお、複数の異なるプローブに、トランスデューサアレイの個数や配列などが異なるものが含まれることは、普通のことである。）
・同時に接続した複数の異なるプローブのうちの１つを選択する選択手段（本願補正発明の「マルチプレクサ」に相当）
は、いずれも、周知の技術である。（以下、まとめて、単に「周知技術」という。）
５　対比
（１）本願補正発明と引用発明との対比
ア（ア）引用発明の「１次元トランスデューサアレイ２０１」を有する「プローブアセンブリ１０６」が２次元の画像を生成することは自明であるから、引用発明の「プローブアセンブリ１０６」は、本願補正発明の「２Ｄ撮像プローブ」に相当する。
（イ）引用発明の「携帯型超音波システム１００」は、本願補正発明の「超音波診断システム」に相当する。
（ウ）引用発明の「インタフェースケーブル１０４」及び「ポータブルプロセッサ１０２」は、それぞれ、本願補正発明の「プローブケーブル」及び「メインフレーム超音波システム」に相当する。
（エ）すると、引用発明の
「プローブアセンブリ１０６と、インタフェースケーブル１０４と、ポータブルプロセッサ１０２を含む携帯型超音波システム１００であって、
　プローブアセンブリ１０６は、１次元トランスデューサアレイ２０２」「を含」ことと、
　本願補正発明の「２Ｄ撮像プローブのファミリーを持つ２Ｄ撮像に関する超音波診断システムであって、」「２Ｄ撮像プローブと、」「プローブケーブルと、」「プローブコネクタとを有」することとは、
「２Ｄ撮像プローブを持つ２Ｄ撮像に関する超音波診断システムであって、」「２Ｄ撮像プローブと、」「プローブケーブルと、」「を有」することで一致する。
イ（ア）引用発明の「１次元トランスデューサアレイ」は、本願補正発明の「アレイトランスデューサ」に相当する。
（イ）本願補正発明の「前記マイクロビーム形成器が、４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号を」「生成する」ことについて、本願明細書に「ＡＳＩＣ１０は、６４要素の１Ｄトランスデューサアレイに結合される６４の入力を持つ。マイクロビーム形成器ＡＳＩＣは、６４のトランスデューサ要素からの信号を制御可能に遅延させ、１６の入力チャネルのグループにそれらを組み合わせる。結果は、部分的にビーム形成された信号の４つの出力である。」（段落【０００８】）と記載されており、この記載を参照すると、「マイクロビーム形成器」は、例えば、トランスデューサアレイの６４の出力信号を、１６ずつの４グループに分け、１６の出力信号を制御可能に遅延させて組合せることにより、部分的にビーム形成された信号を４つ出力するものであることがわかる。
　そして、引用発明の「４８個の個別のトランスデューサ信号は、」「その一部である８個ずつに分けられて、それぞれ、１つの遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成である６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され」ることは、上記トランスデューサアレイの６４の出力信号を、１６ずつの４グループに分け、１６の出力信号を制御可能に遅延させて組合せることにより、部分的にビーム形成された信号を４つ出力することに対応する。
　してみると、引用発明の「サブビーム形成器２１８」は、本願補正発明の「マイクロビーム形成器」に相当するといえるから、引用発明の「サブビーム形成器２１８により、その一部である８個ずつに分けられて、それぞれ、１つの遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成である６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され」ることは、本願補正発明の「前記マイクロビーム形成器が、４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号を」「生成する」ことに相当する。
（ウ）引用発明の「４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８に転送され」ることは、本願補正発明の「前記マイクロビーム形成器は、前記アレイトランスデューサの要素に結合され」ることに相当する。
（エ）したがって、引用発明の
「プローブアセンブリ１０６は、１次元トランスデューサアレイ２０２とサブビーム形成器２１８を含み、１次元トランスデューサアレイ２０２は４８素子のフェーズドアレイトランスデューサであり、」
「４８個の個別のトランスデューサ信号は、サブビーム形成器２１８に転送されて、サブビーム形成器２１８により、その一部である８個ずつに分けられて、それぞれ、１つの遅延されたサブアレイ信号に組み合わせることにより、部分的なビーム形成である６個の遅延されたサブアレイ信号に形成され」る「プローブアセンブリ１０６」と、
　本願補正発明の
「異なる臨床応用に関する複数の異なる２Ｄ撮像プローブであって、前記異なる２Ｄ撮像プローブの各々が、異なるアレイトランスデューサ構成のアレイトランスデューサ、及び同じマイクロビーム形成器アーキテクチャのマイクロビーム形成器を有し、前記マイクロビーム形成器は、前記アレイトランスデューサの要素に結合され、各々のプローブにおける前記マイクロビーム形成器が、４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号をそれぞれ生成する、複数の異なる２Ｄ撮像プローブ」とは、
「２Ｄ撮像プローブであって、前記２Ｄ撮像プローブが、アレイトランスデューサ、及びマイクロビーム形成器を有し、前記マイクロビーム形成器は、前記アレイトランスデューサの要素に結合され、前記マイクロビーム形成器が、４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号を生成する、２Ｄ撮像プローブ」で一致する。
ウ（ア）引用発明の「サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され」るためには、「接続部２２２」が「６個の遅延されたサブアレイ信号」のそれぞれを「メインビーム形成器２２６」に送信するための６本の導線を備えることは当然である。
（イ）引用発明では「インタフェースケーブル１０４は、接続部２２２を有し、」「ポータブルプロセッサ１０２は、メインビーム形成器２２６」「を有」する。
（ウ）すると、引用発明の「インタフェースケーブル１０４は、接続部２２２を有し、」「ポータブルプロセッサ１０２は、メインビーム形成器２２６」「を有し、」「「サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され」る「インタフェースケーブル１０４」と、
　本願補正発明の
「前記プローブの各々に結合される複数のプローブケーブルであって、前記プローブケーブルの各々は、前記４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号をメインフレーム超音波システムに結合させるように構成される４から１２までの導体を有する、プローブケーブル」とは、
「前記プローブに結合されるプローブケーブルであって、前記プローブケーブルは、前記４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号をメインフレーム超音波システムに結合させるように構成される４から１２までの導体を有する、プローブケーブル」で一致する。
エ（ア）引用発明の「サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され、メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され」ることは、「サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号」が、「接続部２２２」と「メインビーム形成器２２６」を介して、「加算器２３０」に送信されることである。
（イ）引用発明の「メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され」ることは、「メインビーム形成器２２６の出力」である「６個の遅延されたサブアレイ信号」が、「加算器２３０」で、「単一のビーム形成された出力信号」に形成されることである。
（ウ）本願補正発明の「前記ビーム形成器は、」「完全にビーム形成される受信信号を形成する」ことについて、本願明細書に
「この例において、標準的なマイクロビーム形成器ＡＳＩＣ１０ａ及び１０ｂの２つは、１２８要素の１Ｄトランスデューサアレイ１６を持つプローブにおいて用いられる。１２８要素の半分は、ＡＳＩＣ１０ａの６４の入力に結合される。この要素の他の半分は、ＡＳＩＣ１０ｂの６４の入力に結合される。プローブからの８つの部分的にビーム形成された出力信号経路が存在する。これは、８導体プローブケーブル１８によりシステムメインフレームに結合される。プローブケーブルは、信号がまだアナログ形式の場合８つのアナログ信号導体を持ち、信号がプローブにおいてデジタル化される場合デジタル信号導体を持つことができる。ケーブル１８の８つの部分的にビーム形成された信号経路が、システムメインフレームにおけるミニビーム形成器１２の８つのチャネルに結合される。ミニビーム形成器１２は、グループ遅延で遅延させ、その出力１４で完全にビーム形成されたコヒーレントなエコー信号を生成するため８つの信号を組み合わせて、ビーム形成動作処理を完了する。完全にビーム形成された信号は、画像処理及び表示のためシステムメインフレームの後続のアセンブリへと転送されることができる。」（段落【０００９】）
と記載されており、この記載を参照すると、トランスデューサアレイの１２８要素を半分にわけ、それぞれ、マイクロビーム形成器（ＡＳＩＣ１０ａ、１０ｂ）に入力して、それぞれのマイクロビーム形成器から４つの出力、合計８つの部分的にビーム形成された出力信号系統を、「ミニビーム形成器」（本願補正発明の「ビーム形成器」に対応）が、グループ遅延で遅延させ、８つの信号を組み合わせて、完全にビーム形成されたコヒーレントなエコー信号を生成して、画像処理及び表示のためシステムメインフレームの後続のアセンブリへと転送することであることと理解できる。
　そして、引用発明の「６個の遅延されたサブアレイ信号は、」「メインビーム形成器２２６に供給され、メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され」ることは、上記「ミニビーム形成器」が、グループ遅延で遅延させ、８つの信号を組み合わせて、完全にビーム形成されたコヒーレントなエコー信号を生成して、画像処理及び表示のためシステムメインフレームの後続のアセンブリへと転送することに対応する。
　してみると、引用発明の「加算器２３０」は、本願補正発明の「ビーム形成器」に相当するといえる。
（エ）したがって、引用発明の
「サブビーム形成器２１８の出力である６個の遅延されたサブアレイ信号は、接続部２２２を介して、メインビーム形成器２２６に供給され、メインビーム形成器２２６の出力は加算器２３０で結合され、単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され」る「加算器２３０」と、
　本願補正発明の
「前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブにおける前記同じマイクロビーム形成器アーキテクチャの前記マイクロビーム形成器と通信するように前記複数の嵌合コネクタに結合されるビーム形成器であって、前記ビーム形成器は、前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブの何れか一つに関連する前記４から１２までの部分的にビーム形成される信号を受信するように構成され、前記ビーム形成器は、前記プローブ選択信号によって選択される前記プローブの前記嵌合コネクタからの信号を受信するよう構成され、完全にビーム形成される受信信号を形成するため、前記選択されるプローブから部分的にビーム形成される受信信号を処理するための４から８までのチャネルを持ち、最も外側の要素のグループに対応する、前記部分的にビーム形成される信号経路は一緒に接続されることが可能である、ビーム形成器」とは、
「前記２Ｄ撮像プローブの前記マイクロビーム形成器と通信するように結合されるビーム形成器であって、前記ビーム形成器は、前記２Ｄ撮像プローブに関連する前記４から１２までの部分的にビーム形成される信号を受信するように構成され、前記ビーム形成器は、完全にビーム形成される受信信号を形成するため、前記プローブから部分的にビーム形成される受信信号を処理するための４から８までのチャネルを持つ、ビーム形成器」で一致する。
オ　引用発明の「バックエンドＡＳＩＣ２３４」は、「単一のビーム形成された出力信号がバックエンドＡＳＩＣ２３４に供給され、」「検出及び追加のバックエンドＴＧＣ機能を提供」するのであるから、本願補正発明の「前記完全にビーム形成される受信信号に応答する画像プロセッサ」に相当するといえる。
カ　引用発明の「バックエンドＡＳＩＣ２３４は、また、」「接続部２３６を介して表示用の超音波画像を提供する」「表示素子２３８」は、本願補正発明の「前記画像プロセッサに結合されるディスプレイ」に相当する。
（２）一致点
　してみると、両者は、
「２Ｄ撮像プローブを持つ２Ｄ撮像に関する超音波診断システムであって、
　２Ｄ撮像プローブであって、前記２Ｄ撮像プローブが、アレイトランスデューサ、及びマイクロビーム形成器を有し、前記マイクロビーム形成器は、前記アレイトランスデューサの要素に結合され、前記マイクロビーム形成器が、４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号を生成する、２Ｄ撮像プローブと、
　前記プローブに結合されるプローブケーブルであって、前記プローブケーブルは、前記４から１２までの部分的にビーム形成される受信信号をメインフレーム超音波システムに結合させるように構成される４から１２までの導体を有する、プローブケーブルと、
を有し、
　前記メインフレーム超音波システムが、
　前記２Ｄ撮像プローブの前記マイクロビーム形成器と通信するように結合されるビーム形成器であって、前記ビーム形成器は、前記２Ｄ撮像プローブに関連する前記４から１２までの部分的にビーム形成される信号を受信するように構成され、前記ビーム形成器は、完全にビーム形成される受信信号を形成するため、前記プローブから部分的にビーム形成される受信信号を処理するための４から８までのチャネルを持つ、ビーム形成器と、
　　前記完全にビーム形成される受信信号に応答する画像プロセッサと、
　　前記画像プロセッサに結合されるディスプレイと
を持つ、超音波診断システム。」
で一致し、次の各点で相違する。
（３）相違点
ア　本願補正発明では、
「
２Ｄ撮像プローブのファミリーを持つ
　
異なる臨床応用に関する複数の異なる
異なる
の各々
異なるアレイトランスデューサ構成の
同じマイクロビーム形成器アーキテクチャの
各々の
それぞれ
複数の異なる
　前記プローブ
の各々
る複数の
の各々
　
前記複数のプローブケーブルを前記メインフレーム超音波システムに結合するよう構成される各ケーブルの端にある複数のプローブコネクタと
を有し、
　前記メインフレーム超音波システムが、
　　
前記複数のプローブケーブルにより係合されて前記複数の異なる２Ｄ撮像プローブを前記メインフレーム超音波システムに同時に結合するよう構成される複数の嵌合コネクタと、
　　
プローブ選択信号が適用されるマルチプレクサと、
　　前記
複数の異なる
前記同じマイクロビーム形成器アーキテクチャの
前記複数の嵌合コネクタに
前記複数の異なる
の何れか一つ
前記プローブ選択信号によって選択される前記プローブの前記嵌合コネクタからの信号を受信するよう構成され、
選択される
　引用発明では、「プローブアセンブリ１０６」は１つであって、「インタフェースケーブル１０４」は、「メインビーム形成器２２６」に結合されるものの、コネクタを介して結合されるとは特定されていない点。
イ　「ビーム形成器」が、本願補正発明では、「最も外側の要素のグループに対応する、前記部分的にビーム形成される信号経路は一緒に接続されることが可能である」のに対して、引用発明では、そのような特定がなされていない点。
６　判断
（１）相違点アについて
　上記周知技術は、一般に、超音波撮像システムにおいて慣用されるものであるから、引用発明において、上記周知技術を採用することは当業者が適宜なし得ることにすぎない。
　また、一般に、類似の装置において、コスト低減などのため、構成部品を共通化することも、慣用される手段にすぎない。
　すると、引用発明に、上記周知技術を採用する際に、構成部品の共通化として、「マイクロビーム形成器」、「導体を有する、プローブケーブル」を同一の構成部品とすることにより、相違点アに係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、引用発明に上記周知技術を採用して得られた超音波システムにおいて、異なる超音波診断に用いられる、複数の異なるプローブは、本願補正発明の「２Ｄ撮像プローブのファミリー」に相当するといえる。
（２）相違点イについて
　本願補正発明の「最も外側の要素のグループに対応する、前記部分的にビーム形成される信号経路は一緒に接続されることが可能である」点について、本願明細書では、「１０の部分的にビーム形成された出力信号経路は、最も外側の要素のグループに対応する経路を一緒に接続することにより、８にまで減らされる。」(段落【００１０】）、「この場合、アレイにおいてチャネルの外側のグループに仕える２つのマイクロビーム形成器が、一緒に接続されるそれらの出力を持つ。こうして、ケーブルにおける信号経路の四つ組が共有される。」（段落【００１２】）と記載されるのみで、一緒に接続するための特別な構造を要するとは認められない。
　そして、上記引用発明に上記周知技術を採用して得られた超音波システムにおいて、最も外側のトランスデューサのグループに対応する信号径路を「加算器２３０」に一緒に接続することが不可能である理由は特段存在しないから、上記引用発明に上記周知技術を採用して得られた超音波システムにおいても、最も外側のトランスデューサのグループに対応する信号径路を「加算器２３０」に一緒に接続することは可能であるといえる。（本願補正発明の「接続されることが可能である」という記載は、実際に接続されることまでを特定するものではない。）
（３）効果について
　本願補正発明が奏し得る効果は、引用発明、周知技術及び慣用手段から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
（４）結論
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明、周知技術及び慣用手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
７　小括
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２８年７月２５日になされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記「第２」「［理由］」「１」の本件補正前の請求項１の記載を参照。）
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願の請求項１〜１６に係る発明は、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２〜４に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１：米国特許第６４９１６３４号明細書
引用文献２：特開平１−３００９３６号公報
引用文献３：特開２００５−２６１５９５号公報
引用文献４：特開２０１０−１３６８７３号公報
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された引用文献１〜４、それらの記載内容及び引用発明は、上記「第２」「［理由］」「４」に記載したとおりである。
４　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」「［理由］」「５」及び「６」で検討した本願補正発明から、上記「第２」「［理由］」「１」の本件補正後の請求項１の記載中の下線部を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、更に限定したものに相当する本願補正発明は、前記「第２」「［理由］」「５」及び「６」に記載したとおり、引用発明、周知技術及び慣用手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同様に、本願発明も、引用発明、周知技術及び慣用手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５　結論
　したがって、本願発明は、引用発明、周知技術及び慣用手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって結論のとおり審決する。