【事件の表示】
　平成１１年特許願第１１７６２２号「回路形成基板材料とその製造方法、およびそれを用いた回路形成基板と回路形成基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月　２日出願公開、特開２０００−３０７２４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１１年４月２６日の出願であって、原審において、平成１４年２月１９日付で拒絶理由が通知され、これに対して、請求人（出願人）は平成１４年４月２６日に意見書及び手続補正書を提出したが、平成１５年３月１８日付で拒絶査定を受けた。この査定を不服として、平成１５年４月２４日に本件審判請求をすると共に、同日付で手続補正がなされたものである。
【２】平成１５年４月２４日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年４月２４日付の手続補正を却下する。
［理　由］
　１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　両面に配置した金属箔を加熱加圧成型により電気的に接続するため、あるいは金属箔とコア回路形成基板間に配置し熱プレスにより圧縮して層間接続を有する多層の回路形成基板を形成するために用いるものであって、シート状のプリプレグに、導電性ペーストが充填された貫通穴と、空隙部を備えた回路形成基板材料。」
と補正された。
　上記補正は、新規事項を追加するものではなく、特許法１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　２．引用例及びその記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−７４６４０号公報（以下、「第１引用例」という。）、特開昭６３−２２４２９５号公報（以下、「第２引用例」という。）には、次の発明及び技術事項が記載されている。
　（１）第１引用例
　　イ）「本発明は各種板厚を容易に実現でき、かつ高密度化が可能なプリント配線基板を安価に得ることが可能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。」（【０００９】）
　　ロ）「図１は本発明の第１の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図１（ａ）において、１はガラスエポキシ……などよりなるプリント配線基板を構成する基材であり、両面に銅箔２を貼り付けており、」（【００２１】）
　　ハ）「次に、図１（ｂ）に示すようにこの銅箔２の両面に接着剤（図示せず）を塗布したポリエステルフィルムなどの離型性フィルム３を貼着し、図１（ｃ）に示すようにドリルやレーザ加工による孔製作手段により貫通孔４を設ける。」（【００２２】）
　　ニ）「次に、図１（ｄ）に示すようにスキージ操作などの充填手段によりこの貫通孔４内に金属粉、エポキシ樹脂および硬化剤などからなる導電性ペースト５を充填した後、図１（ｅ）に示すように離型性フィルム３を剥離して分離する。」（【００２３】）
　　ホ）「さらに、図１（ｆ）に示すように基材１の両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性ペースト５を硬化させると共に、基材１の両面に設けられた銅箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。」（【００２５】）
　　ヘ）「その後、耐熱性フィルム６を除去して、エッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パターン７に形成することにより、図１（ｇ）に示すように両面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリント配線基板９を形成するようにしたものである。」（【００２６】）
　よって、図１に記載された技術事項を参酌すると共に、記載事項イ〜ヘによれば、第１引用例には、実質的に、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「両面に配置した銅箔２を加熱プレスなどによる加熱加圧により電気的に接続するために用いるものであって、プリント配線基板９を構成するためのガラスエポキシなどよりなる基材１に、導電性ペースト５が充填された貫通穴４を備えた配線パターン７形成用の基板材料。」
　（２）第２引用例
　　ト）「本発明は、……複数枚のプリント回路基板を、またはプリント回路基板と他のシート状基材を、間にプリプレグを介在させて積層し、全体を加熱加圧して一体化することにより積層プリント回路基板を製造する方法において、積層前に、上記プリプレグの、上記プリント回路基板の回路パターンと重ならない部分に、穴を形成しておくことを特徴とするものである。プリプレグに上記のような穴を形成しておくと、加熱加圧によりプリプレグが軟化したときに、その穴が樹脂や空気の逃げ場となり、内部での樹脂の流動が容易になる〜」（第２頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第６行）
　　チ）「第１図において、１１は絶縁基板１２の両面に回路パターン１３、１４を形成した内層用プリント回路基板、１５は絶縁板１６の下面に回路パターン１７を形成し、上面は銅箔１８のままとした上側の外層用プリント回路基板、１９は絶縁板２０の上面に回路パターン２１を形成し、下面は銅箔２２のままとした下側の外層用プリント回路基板、２３、２４はそれぞれ内層用基板１１と上側の外層用基板１５の間、内層用基板１１と下側の外層用基板１９の間に介在させたプリプレグである。各プリント回路基板１１、１５、１９はそれぞれ、回路パターンが第２図に点線で示すように複数ユニット形成された多面付け基板となっており、プリプレグ２３、２４には、上記回路パターンの間の間隙部分に相当する位置に予め多数の穴２５が形成されている。上記構成のプリント回路基板１１、１５、１９とプリプレグ２３、２４を第１図のように積層し、熱プレスにより加熱加圧して全体を一体化する。その後、スルーホールを形成し、外層用基板１５、１９の銅箔１８、２２をパターンエッチングして回路パターンを形成すれば、６層構造の積層プリント回路基板が完成することになる。」（第２頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第１６行）
　３．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比するに、引用発明の「銅箔２」、「加熱プレスなどによる加熱加圧により電気的に接続する」、「プリント配線基板９を構成するためのガラスエポキシなどよりなる基材１」、「配線パターン７形成用の基板材料」は、それぞれ、本願補正発明の「金属箔」、「加熱加圧成型により電気的に接続する」、「シート状のプリプレグ」、「回路形成基板材料」に相当するから、両者は、
「両面に配置した金属箔を加熱加圧成型により電気的に接続するために用いるものであって、シート状のプリプレグに、導電性ペーストが充填された貫通穴を備えた回路形成基板材料。」
の点で一致するが、次の点で相違する。
［相違点］
　本願補正発明は、シート状のプリプレグに、更に、空隙部を備えているのに対し、引用発明では、このような構成を備えていない点。
　４．当審の判断
　第２引用例の記載事項ト、チによれば、実質的に、加熱加圧によりプリプレグが軟化したとき内部における樹脂の流動を容易にすべく、プリプレグに対し、スルーホール（本願補正発明でいう“貫通穴”に対応する。）とは別に、樹脂の逃げ場となる多数の穴を形成する、という技術事項が記載されている。そして、この技術事項も、積層プリント回路基板に係る点で引用発明と同じ技術分野に属している以上、この技術を引用発明のプリプレグに採り入れることに当業者にとって格別困難性がないばかりでなく、この技術を引用発明に採用する際の阻害要因になり得るこれという理由も見出すことができないから、この技術事項を引用発明に適用して、相違点でいうところの本願補正発明のように構成することは、当業者ならば容易に想到することができたものである。
　また、プレス加工にて基板材料の板厚にばらつきが生じることなく、信頼性の高い回路形成基板の提供を可能にするとしている本願補正発明の効果も、第２引用例記載の、スルーホールとは別に多数の穴を設けて、加熱加圧によりプリプレグが軟化したとき、その穴が樹脂の逃げ場となって、内部における樹脂の流動を容易にする、という技術から、当業者であれば予測できる程度のものであり、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び第２引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
【３】本願発明について
　１．本願発明
　平成１５年４月２４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−１９に係る発明は、平成１４年４月２６日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１−１９に記載されたとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　シート状のプリプレグに、導電性ペーストが充填された貫通穴と、空隙部を備えた回路形成基板材料。」
　２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、前記の【２】２．に記載したとおりである。
　３．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明の構成を全て含むと共に、当該発明の構成に更に限定を施している本願補正発明が、前記【２】３．以下に記載したとおり、引用発明及び第２引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願の請求項１に係る発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
【４】むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。