【事件の表示】
　特願２０１４−１８６２６５「発光装置，及び照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　４月２１日出願公開，特開２０１６−　５８６８５，請求項の数（７）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成２６年９月１２日の出願であって，平成３０年２月１４日付けで拒絶理由が通知され，同年３月５日に手続補正がされ，同年８月７日付けで拒絶査定がされ，これに対して同年９月１４日に審判請求がされると同時に手続補正がされ，その後，平成３１年３月２８日付けで当審より拒絶理由が通知され，同年４月２２日に手続補正がされたものである。
２　平成３１年３月２８日付けで当審が通知した拒絶理由の概要
　平成３１年３月２８日付けで当審が通知した拒絶理由（以下「当審理由」という。）は，以下の理由１ないし理由４からなる。
（１）理由１（特許法第２９条第１項第３号；新規性）
　請求項１，３及び４に記載された発明は，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である引用例１に記載された発明である。
（２）理由２（特許法第２９条第２項；進歩性）
　請求項２，５及び７に記載された発明は，下記引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，また，請求項６に記載された発明は，下記引用例１に記載された発明及び下記引用例２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）理由３（特許法第３６条第６項第２号；明確性）
　請求項１に記載された「バッファ層」及び「前記バッファ層は，・・・前記配線領域に沿って・・・形成される」との記載は明確でない。
（４）理由４（特許法第３６条第６項第１号；サポート要件）
　請求項１には，課題を解決するための必須の手段が記載されているとはいえないから，請求項１−７に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
−−−＜　引用例等一覧　＞−−−−−−−−−−−−−−−−−−
１　特開２０１４−６７７４７号公報
２　特開２０１１−１００８６２号公報
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
（当審理由の上記理由１ないし４を，以下においては，単に「理由１」ないし「理由４」という。）
３　原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由は，以下の理由１及び理由２からなる。
（１）理由１（特許法第２９条第１項第３号；新規性）
　請求項１，３〜５に記載された発明は，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である引用文献１に記載された発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
（２）理由２（特許法第２９条第２項；進歩性）
　請求項２及び７に記載された発明は，周知技術を勘案して下記引用例１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，また，請求項６に記載された発明は，下記引用例１に記載された発明及び下記引用例２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
−−−＜　引用例等一覧　＞−−−−−−−−−−−−−−−−−−
１　特開２００２−３４４０２６号公報　（引用例Ａ）
２　特開２０１１−１００８６２号公報
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
（原査定の拒絶の理由の上記理由１及び２を，以下においては，「原査定理由１」及び「原査定理由２」という。また，原査定理由１及び原査定理由２における引用例１を，以下においては「引用例Ａ」という。なお，原査定理由２における引用例２は，当審理由における引用例２と同じである。）
４　検討
　まず，理由３及び４について検討し，次いで理由１及び２について検討する。
（１）特許請求の範囲の記載
ア　平成３１年４月２２日にされた手続補正（以下単に「手続補正」という。）の前後で請求項１の記載は以下のとおりである（下線は当審で付加。以下同様。）。
〈補正前〉
「【請求項１】
　基板と，
　前記基板上に実装された発光素子と，
　前記発光素子を封止する封止部材と，
　前記基板上に形成された
バッファ層
　前記
バッファ層
　前記
バッファ層
かつ，前記配線領域に沿って
　発光装置。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　基板と、
　前記基板上に実装された発光素子と、
　前記発光素子を封止する封止部材と、
　前記基板上に形成された
下地層
　前記
下地層
　前記
下地層
、前
れ、
　
前記下地層の前記基板への密着強度および前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記基板への密着強度よりも高く、
　
前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高く、
　
前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない
　発光装置。」
（２）理由３について
　手続補正により，請求項１において，「バッファ層」は「下地層」と補正され，また，「前記配線領域に沿って前記配線領域を覆うように形成される」との記載は削除された。
　よって，理由３は解消された。
（３）理由４について
　手続補正により，請求項１において，「前記下地層の前記基板への密着強度および前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記基板への密着強度よりも高く、前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高く、前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない」との文言が加入され，課題を解決するための必須の手段が記載されているものとなった。
　よって，理由４は解消された。
（４）本願発明
　よって，本願の請求項１〜７に係る発明は，平成３１年４月２２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された，以下のとおりのものと認める（以下「本願発明１」〜「本願発明７」という。）。
「　【請求項１】
　基板と、
　前記基板上に実装された発光素子と、
　前記発光素子を封止する封止部材と、
　前記基板上に形成された下地層と、
　前記下地層の上面に設けられた、前記封止部材をせき止めるためのダム材とを備え、
　前記下地層は、前記基板上において、配線が設けられた配線領域と前記配線領域以外の領域とにまたがり、かつ、前記配線領域を覆うように形成され、
　前記下地層の前記基板への密着強度および前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記基板への密着強度よりも高く、
　前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高く、
　前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない
　発光装置。
　　【請求項２】
　前記下地層の上面の表面粗さは、前記基板の表面粗さよりも粗い
　請求項１に記載の発光装置。
　　【請求項３】
　前記下地層は、無機化合物からなる
　請求項１または２に記載の発光装置。
　　【請求項４】
　前記下地層は、ガラス材料からなる
　請求項３に記載の発光装置。
　　【請求項５】
　上面視した場合、前記下地層及び前記ダム材は、前記発光素子を囲むように環状に形成
される
　請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
　　【請求項６】
　前記下地層は、透明材料中に光反射粒子を含んだ構造を有する
　請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
　　【請求項７】
　請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明装置。」
（５）理由１について
ア　引用例１（特開２０１４−６７７４７号公報）に記載された発明
（ア）引用例１には以下の記載がある。
ａ　「【００１０】
　〔第１の実施形態〕
　図１は，第１の実施形態に係る発光装置１を表す模式図である。図１(ａ）は，発光装置１の発光面１０ａを表す平面図である。図１（ｂ）は，図１(ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。
【００１１】
　
発光装置１は，基板１０の上に複数の発光素子，例えば，発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールである
【００１２】
　図１に示すように，
発光装置１は，基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下，ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下，ＬＥＤ群２０）と，同じく，基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下，ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と，を備える
【００１３】
　
ＬＥＤ群２０は，第１配線（以下，配線２１）と，第２配線（以下，配線２３）と，の間に実装され，それぞれの配線に電気的に接続される。ＬＥＤ群３０は，第３配線（以下，配線２７）と，第４配線（以下，配線２９）と，の間に実装され，それぞれの配線に電気的に接続される
【００１４】
　発光装置１は，ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０と電気的に接続された複数の端子２１ａ，２３ａ，２７ａおよび２９ａを有する。そして，複数の端子は，それぞれの端部に実装された単極コネクタ４０のレセプタクル部４３を含む。なお，本明細書で言う端子は，各配線の端部そのものを示す場合と，その端部に実装されたレセプタクル部４３を含む場合と，がある。
【００１５】
　端子２１ａ，２３ａ，２７ａおよび２９ａを含む端子群は，ＬＥＤ群２０のＬＥＤ群３０とは反対側に，Ｘ方向に並んで設けられる。すなわち，ＬＥＤ群２０は，ＬＥＤ群３０と端子群との間に実装される。
【００１６】
　
さらに，発光装置１は，基板１０の上に設けられＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲む外周枠１７を備える。そして，外周枠１７の内側には，ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられる
【００１７】
　
図１（ｂ）に示すように，樹脂層２５は，ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり，例えば，蛍光体４４を含む
【００１８】
　
樹脂層２５には，例えば，シリコーン樹脂を用いることができる。また，外周枠１７も樹脂を含み，例えば，シリコーンを含む
【００１９】
　
後述するように，外周枠１７は，配線２１，配線２３，配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆う。そして，図１（ｂ）に示すように，各配線の外周枠に覆われる部分には，ガラスコート１９が施される。これにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができる
【００２０】
　また，図１（ｂ）に示すように，
配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は，金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして，直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは，金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続される。直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも，金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続される。また，配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も，金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして，その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは，金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され，他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは，金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続される
【００２１】
　・・・（中略）・・・
【００３３】
　
図３は，第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す別の平面図である。同図は，配線２１，２３，２７および２９を覆うガラスコート１９を設けた状態を表している
【００３４】
　ガラスコート１９ａは，外周枠１７が配線２１に重なる部分２１ｂおよび配線２７に重なる部分２７ｂを覆う。さらに，レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２１ａおよび２７ａも覆う。
【００３５】
　ガラスコート１９ｂは，外周枠１７が配線２３に重なる部分２３ｂおよび配線２９に重なる部分２９ｂを覆う。さらに，レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２３ａおよび２９ａを覆う。
【００３６】
　ガラスコート１９ｃは，外周枠１７が配線２７を覆う部分２７ｃおよび配線２９を覆う部分２９ｃを覆う。さらに，チップコンデンサ３３のコンタクト部５７ａを除いて，配線５７を覆う。
【００３７】
　ガラスコート１９ｄは，チップコンデンサ３１のコンタクト部５５ａを除いて，配線５５を覆う。
【００３８】
　
このように，ガラスコート１９は，金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆う。これにより，各配線の表面を保護し，例えば，錆または腐食などを抑制する。また，外周枠１７に接触する部分においては，外周枠１７の接着力を向上させる
ｂ　図１（ａ），図１（ｂ），図２及び図３は以下のものである。
【図１】
【図２】
【図３】
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊図１〜３
ｃ　ここで，上記段落【００１９】及び【００３８】の記載から，ガラスコート１９は，金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆い，これにより，各配線の表面を保護し，例えば，錆または腐食などを抑制し，また，外周枠１７は，配線２１，配線２３，配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆うところ，各配線の外周枠に覆われる部分には，ガラスコート１９が施されることにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めていることがわかる。
ｄ　前記図１（ｂ）及び図３から，ガラスコート１９が，各配線２１，２３，２７，２９上のみならず，各配線２１，２３，２７，２９から基板にかけても（特に配線２１と配線２７の間，及び配線２３と２９の間）配置されていることが見て取れる。
（イ）以上から引用例１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「発光装置１であって，
　発光装置１は，基板１０の上に複数の発光素子，例えば，発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールであり，
　基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下，ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下，ＬＥＤ群２０）と，同じく，基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下，ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と，を備え，
　ＬＥＤ群２０は，第１配線（以下，配線２１）と，第２配線（以下，配線２３）と，の間に実装され，それぞれの配線に電気的に接続され，ＬＥＤ群３０は，第３配線（以下，配線２７）と，第４配線（以下，配線２９）と，の間に実装され，それぞれの配線に電気的に接続され，
　配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は，金属ワイヤ３５を介して直列に接続され，直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは，金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続され，直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも，金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続され，配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も，金属ワイヤ３５を介して直列に接続され，その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは，金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され，他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは，金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続され，
　発光装置１は，基板１０の上に設けられＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲む外周枠１７を備え，外周枠１７の内側には，ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられており，
　樹脂層２５は，ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり，例えば，蛍光体４４を含み，
　樹脂層２５には，例えば，シリコーン樹脂を用いることができ，また，外周枠１７も樹脂を含み，例えば，シリコーンを含み，
　ガラスコート１９が，金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆い，これにより，各配線の表面を保護し，例えば，錆または腐食などを抑制し，
　ガラスコート１９は，各配線上のみならず，各配線から基板にかけても配置されており，
　外周枠１７は，配線２１，配線２３，配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆うところ，各配線の外周枠１７に覆われる部分には，ガラスコート１９が施されることにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができるものである，
発光装置１。」
イ　対比・判断（本願発明１について）
（ア）対比
ａ　引用発明の「基板１０」は，本願発明１の「基板」に相当する。
ｂ　引用発明の「基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下，ＬＥＤ１３）」及び「基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下，ＬＥＤ１５）」は，ともに本願発明１の「前記基板上に実装された発光素子」に相当する。
ｃ　引用発明の「樹脂層２５」であって，「ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂」は，本願発明１の「前記発光素子を封止する封止部材」に相当する。
ｄ　引用発明の「ガラスコート１９」であって，「金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆い」，「各配線上のみならず，各配線から基板にかけても配置されて」いるものは，本願発明１の「前記基板上に形成された下地層」であって，「前記下地層は、前記基板上において、配線が設けられた配線領域と前記配線領域以外の領域とにまたがり、かつ、前記配線領域を覆うように形成され」たものに相当する。
ｅ　引用発明の「基板１０の上に設けられＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲む外周枠１７」は，「外周枠１７の内側には，ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられて」おり，「外周枠１７は，配線２１，配線２３，配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆うところ，各配線の外周枠に覆われる部分には，ガラスコート１９が施される」ものであるから，当該「外周枠１７」は，本願発明１の「前記下地層の上面に設けられた、前記封止部材をせき止めるためのダム材」に相当する。
ｆ　引用発明の「各配線の外周枠に覆われる部分には，ガラスコート１９が施されることにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができるものである」ことは，外周枠１７とガラスコート１９との間の接着力，及びガラスコート１９と各配線の接着力が，ともに各配線と外周枠１７とが直接接する場合の接着力よりも大きくないと達成できないことは明らかであるから，前記引用発明の構成は，本願発明１の「前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高」いことに相当する。
ｇ　引用発明の「発光装置１」は，本願発明１の「発光装置」に相当する。
ｈ　よって，両者は次の点で一致する。
「基板と、
　前記基板上に実装された発光素子と、
　前記発光素子を封止する封止部材と、
　前記基板上に形成された下地層と、
　前記下地層の上面に設けられた、前記封止部材をせき止めるためのダム材とを備え、
　前記下地層は、前記基板上において、配線が設けられた配線領域と前記配線領域以外の領域とにまたがり、かつ、前記配線領域を覆うように形成され、
　前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高い
　発光装置。」
ｉ　そして，両者は以下の各点で相違することになる。
《相違点１》
　本願発明１は，「前記下地層の前記基板への密着強度および前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記基板への密着強度よりも高く」との構成を備えるが，引用発明においては，当該密着強度の関係が不明である点。
《相違点２》
　本願発明１は，「前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない」との構成を備えるが，引用発明は当該構成を備えない点。
（イ）以上のとおり，本願発明１と引用発明との間には相違点があるから，本願発明１は，引用例１に記載された発明とはいえない。
ウ　本願発明３及び４について
　本願の請求項３及び４は，請求項１を引用するから，本願の請求項３及び４に係る発明は請求項１に係る発明の発明特定事項を含むものである。
　そして，前記イで検討したとおり，本願発明１すなわち請求項１に係る発明は，引用例１に記載された発明とはいえないから，本願の請求項３及び４に係る発明についても，引用例１に記載された発明とはいえない。
（６）理由２について
ア　引用例１に記載された発明は前記（５）アのとおりである。また，本願発明１と引用発明との相違点は上記（５）イ（ア）ｉのとおりである。
イ　引用例２に記載された事項
（ア）引用例２（特開２０１１−１００８６２号公報）には以下の記載がある。
「【００３０】
　（第１実施形態）
　以下に、図１〜図３を参照して、
第１実施形態による発光装置１０
【００３１】
　第１実施形態では、図１および図２に示すように、
発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード素子）１がフレーム２上に搭載されている。また、フレーム２上には枠状の反射面３ａを有する反射枠３が配置されており、反射枠３の反射面３ａによってＬＥＤ１が取り囲まれている。そして、反射枠３の開口部内（反射面３ａで囲まれた部分内）には、ＬＥＤ１を封止するための封止部材４が埋め込まれている
【００３２】
　・・・（中略）・・・
【００３４】
　
フレーム２上に配置された反射枠３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている
【００３５】
　ところで、反射枠３における光反射率を簡便な表面処理で高めるには、アルミニウム反射枠にアルマイト処理を施したり、化学研磨により薄い酸化膜を形成したりするのが適している。また、フレーム２における熱伝導を優先すると、銅フレームを用いるのが適している。このような観点で反射枠３およびフレーム２の構成材料を選定する場合には、アルミニウム反射枠および銅フレームを選定すればよい。また、両方共に熱伝導を優先する場合には、銅反射枠（銀メッキなどを施したもの）および銅フレーム（銀メッキなどを施したもの）を選定すればよい。
【００３６】
　ここで、第１実施形態では、シリコーン系接着材料からなる固着部材６によってフレーム部２ａおよび２ｂが互いに固着されており、さらに、
固着部材６の構成材料であるシリコーン系接着材料と同じシリコーン系接着材料からなる固着部材７によってフレーム２と反射枠３とが固着されている
【００３７】
　
固着部材６および７の構成材料であるシリコーン系接着材料は、酸化チタンやセラミックス粉末またはシリカなどが含有されたものであり、それによって白色化されている。したがって、ＬＥＤ１で生成された光が固着部材６および７に到達すると、その表面によって光の反射が行われることになる
【００３８】
　なお、酸化チタンを加えることでシリコーン系接着材料を白色化する場合、酸化チタンの光触媒作用によって品質に悪影響を及ぼす可能性がある。したがって、酸化チタンにより白色化されたシリコーン系接着材料を固着部材６および７の構成材料として用いる場合には、酸化チタンに対して、光触媒作用の発生が抑制されるような表面処理を施しておくのがよいと考えられる。
【００３９】
　・・・（中略）・・・
【００４３】
　第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａおよび２ｂを互いに固着するための固着部材６の構成材料を白色のシリコーン系接着材料とするとともに、フレーム２および反射枠３を互いに固着するための固着部材７の構成材料も白色のシリコーン系接着材料とすることによって、以下のような効果が得られる。
【００４４】
　すなわち、
固着部材６および７の構成材料を白色のシリコーン系接着材料とすることによって、白色のシリコーン系接着材料は光を反射する材料であるので、ＬＥＤ１で生成された光が固着部材６および７に達すると、その光が固着部材６および７で反射されることになる。したがって、所望方向とは異なる方向に漏れ出る光
フレーム２と反射枠３との間から漏れ出る光）が減少し、その分、所望方向への発光を増大させることができる
（イ）以上から，引用例２には次の技術事項が記載されているといえる。
「発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード素子）１がフレーム２上に搭載され、フレーム２上には枠状の反射面３ａを有する反射枠３が配置されており、反射枠３の反射面３ａによってＬＥＤ１が取り囲まれ，固着部材７によってフレーム２と反射枠３とが固着されているものにあって，
　固着部材７の構成材料を白色のシリコーン系接着材料とすることによって、ＬＥＤ１で生成された光が固着部材７に達すると、その光が固着部材７で反射されることになり、フレーム２と反射枠３との間から漏れ出る光が減少し、その分、所望方向への発光を増大させることができる。」
ウ　本願発明２，本願発明５及び本願発明７について
（ア）本願の請求項２，５及び７は，請求項１を引用するから，本願発明２，５及び７は本願発明１の発明特定事項を含むものである。それゆえ，本願発明２，５及び７の各々と引用発明との間には，少なくとも前記相違点１及び２が含まれる。
（イ）そこで，まず，引用発明において相違点２に係る構成を備えることが，当業者にとって容易に想到し得たことであるか否かについて検討する。
ａ　引用発明においては，「ガラスコート１９」は，「金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆い，これにより，各配線の表面を保護し，例えば，錆または腐食などを抑制」するとともに，「各配線の外周枠１７に覆われる部分には，ガラスコート１９が施されることにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができるもの」である。
ｂ　すなわち，「各配線の外周枠に覆われる部分には，ガラスコート１９が施されることにより，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができるもの」であり，各配線と外周枠１７との間の接着力については，より向上させることが望まれ，そのため，ガラスコート１９を設けることにより高めるものと解される。
ｃ　その一方，引用例１においては，基板１０と外周枠１７との間の接着力については言及がなく，これを向上させることが好ましい旨の記載もないことから，基板１０と外周枠１７との間の接着力については，特に課題とされているものではない。
　このことは，引用例１の記載からもわかる。すなわち，引用例１の図１（ａ）及び図３を対比すると，配線２７及び配線２９のうち，金属ワイヤ３５をボンディングする部分は，ガラスコート１９は形成されていないところ，その外周に設けられた外周枠１７の下にもガラスコート１９は形成されていない。
ｄ　また，上記ａの，「ガラスコート１９」は，「金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて，各配線を覆い，これにより，各配線の表面を保護し，例えば，錆または腐食などを抑制」するものであることから，ガラスコート１９は，各配線と一体不可分に設けられるものであって，各配線と無関係に基板１０上に設けられるものではない。
ｅ　上記ａ〜ｄから，ガラスコート１９は，各配線と一体不可分に設けられ，各配線の表面を保護するとともに，各配線と外周枠１７との間の接着力を高めるものであって，また，仮に，配線が設けられていない部分にガラスコート１９を設けたとしても，基板１０と外周枠１７との間の接着力が，ガラスコート１９を介することにより，必ずしも向上するとはいえない。
　それゆえ，引用発明において，各配線と一体不可分に設けられるガラスコート１９を，各配線と無関係に基板１０上に設けることは当業者が適宜になし得たこととはいえず，また，引用発明において，ガラスコート１９によって，基板１０と外周枠１７との間の接着力向上を意図する動機が生ずるともいえない。
ｆ　したがって，引用発明において，外周枠１７下に各配線がない部分について，基板１０上にガラスコート１９を設け，相違点２に係る「前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない」との構成を備えることは，当業者が適宜になし得たこととはいえない。
（ウ）よって，相違点１について検討するまでもなく，本願発明２，５及び７は，周知技術を勘案しても，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　本願発明６について
　前記イ（イ）に記載したとおり，引用例２には，「固着部材７の構成材料を白色のシリコーン系接着材料とすることによって、ＬＥＤ１で生成された光が固着部材７に達すると、その光が固着部材７で反射される」との技術事項が記載されてはいるが，当該技術事項を勘案しても，引用発明において，相違点２を備えることを当業者が適宜になし得たとはいえない。
　よって，相違点１について検討するまでもなく，本願発明６は，周知技術を勘案しても，引用発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　なお，上記ウ，エのとおり，引用発明において相違点２に係る構成を備えることは，当業者にとって容易に想到し得たことではないから，本願発明１，３〜５については，当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（７）原査定理由１について
ア　引用例Ａ（特開２００２−３４４０２６号公報）に記載された発明
（ア）引用例Ａには以下の記載がある。
ａ
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，オプトエレクトロニック半導体構造素子がチップからなり，該チップが電気的接続部品を備えており，チップがケーシングに収容され，該ケーシングが機能的に少なくとも１つの基体および１つの載置物からなり，この２つがガラスからなるオプトエレクトロニック半導体構造素子を製造する方法から出発する。その際構造素子は特に発光ダイオード（ＬＥＤ）である。
【０００２】
　・・・（中略）・・・
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は，ケーシングが光およびＵＶ光線に安定であり，特に温度に安定であり，湿分に安定である，オプトエレクトロニック半導体構造素子を製造する方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
　・・・（中略）・・・
【０００７】ケーシングが完全にガラスから製造される半導体構造素子が提示される。ガラスは可視光線またはＵＶ光線による相当する老化または損傷を受けない。低い変態温度を有する湿分安定なガラス，例えば米国特許第４７８３６１２号に記載されると同様なホウ酸鉛含有ガラスを使用する。
【０００８】
ケーシングは少なくとも２個の部品，すなわち基体および基体に固定された載置物からなる
２つの部品はガラスからなり，その際有利には２つの部品は同じ材料から製造される
ｂ
「【００３７】図１および図２には
オプトエレクトロニック半導体構造素子１が示される。芯部分は一次ＵＶ線を放射するチップ２であり，該チップは電気的接続部品３，４と接続され，該接続部品は導体フレーム部品として形成される。接続部品４の一方は接続線１４を介してチップに接続されている。チップ２は直接幅の広い接続部品３上に配置し，該接続部品はガラスからなる長方形の基体６の表面５の上に（または適当な凹所に）配置されている。基体６の上にリング状の載置物８が載置され，載置物はチップを包囲し，その内部に凹所７が空いたままになっている。載置物８の内側の斜面はリフレクター９として形成される。載置物８は接着剤またははんだガラス１０により基体６および導体フレーム３，４と結合されている。載置物８は同様にガラスから製造される
【００３８】リフレクター９の内部の凹所７は公知のように，注型樹脂１１が充填され，この樹脂は場合により波長を変換する発光物質を有する。」
（イ）以上から，引用例Ａには次の発明（以下「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。
「オプトエレクトロニック半導体構造素子１であって，
　芯部分は一次ＵＶ線を放射するチップ２であり，該チップは電気的接続部品３，４と接続され，該接続部品は導体フレーム部品として形成され，
　接続部品４の一方は接続線１４を介してチップに接続され，チップ２は直接幅の広い接続部品３上に配置し，該接続部品はガラスからなる長方形の基体６の表面５の上に（または適当な凹所に）配置され，
　基体６の上にリング状の載置物８が載置され，載置物はチップを包囲し，その内部に凹所７が空いたままになっており，
　載置物８は同様にガラスから製造され，
　載置物８の内側の斜面はリフレクター９として形成され，
　載置物８は接着剤またははんだガラス１０により基体６および導体フレーム３，４と結合され，
　リフレクター９の内部の凹所７は，注型樹脂１１が充填されている，
オプトエレクトロニック半導体構造素子１」
イ　対比・判断（本願発明１について）
（ア）対比
ａ　引用発明Ａの「基体６」は本願発明１の「基板」に相当する。
ｂ　引用発明Ａにおいては，「チップ２は直接幅の広い接続部品３上に配置し，該接続部品はガラスからなる長方形の基体６の表面５の上に（または適当な凹所に）配置され」ているから，当該「チップ２」は，本願発明１の「前記基板上に実装された発光素子」に相当する。
ｃ　引用発明Ａにおいては，「チップ２は直接幅の広い接続部品３上に配置し，該接続部品はガラスからなる長方形の基体６の表面５の上に（または適当な凹所に）配置され，基体６の上にリング状の載置物８が載置され，載置物はチップを包囲し，その内部に凹所７が空いたままになって」いるところ，「リフレクター９の内部の凹所７は，注型樹脂１１が充填されている」から，当該「注型樹脂１１」は，本願発明１の「前記発光素子を封止する封止部材」に相当する。
ｄ　引用発明Ａにおいては，「載置物８は接着剤またははんだガラス１０により基体６および導体フレーム３，４と結合され」ているところ，当該「接着剤またははんだガラス１０」は，本願発明１の「前記基板上に形成された下地層」に相当する。
ｅ　引用発明Ａにおいては，「載置物８の内側の斜面はリフレクター９として形成され」ているところ，「リフレクター９の内部の凹所７は，注型樹脂１１が充填されている」から，当該「載置物８」は，本願発明１の「前記下地層の上面に設けられた、前記封止部材をせき止めるためのダム材」に相当する。
ｆ　引用発明Ａの「オプトエレクトロニック半導体構造素子１」は本願発明１の「発光装置」に相当する。
ｇ　よって，両者は次の点で一致する。
「基板と、
　前記基板上に実装された発光素子と、
　前記発光素子を封止する封止部材と、
　前記基板上に形成された下地層と、
　前記下地層の上面に設けられた、前記封止部材をせき止めるためのダム材とを備える、
　発光装置。」
ｈ　そして，両者は以下の各点で相違することになる。
《相違点Ａ１》
　本願発明１は，「前記下地層は、前記基板上において、配線が設けられた配線領域と前記配線領域以外の領域とにまたがり、かつ、前記配線領域を覆うように形成され」との構成を備えるが，引用発明Ａは当該構成を備えることが明らかでない点。
《相違点Ａ２》
　本願発明１は，「前記下地層の前記基板への密着強度および前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記基板への密着強度よりも高く、
　前記下地層の前記配線領域への密着強度、及び、前記ダム材の前記下地層への密着強度は、前記ダム材の前記配線領域への密着強度よりも高く、」
との構成を備えるが，引用発明Ａは当該構成を備えない点。
《相違点Ａ３》
　本願発明１は，「前記ダム材は、前記下地層の前記上面に接触し、前記基板及び前記配線領域には接触しない」との構成を備えるが，引用発明Ａは当該構成を備えるのか明らかでない点。
（イ）　よって，本願発明１は，引用例１に記載された発明とはいえない。
ウ　本願発明３及び４について
　本願の請求項３〜５は，請求項１を引用するから，本願の請求項３〜５は請求項１に係る発明の発明特定事項を含むものである。
　そして，前記イで検討したとおり，本願発明１すなわち請求項１に係る発明は，引用例１に記載された発明とはいえないから，本願の請求項３〜５に係る発明についても，引用例１に記載された発明とはいえない。
（８）原査定理由２について
ア　　引用例２に記載された技術事項は前記（６）イのとおりである。
イ　本願発明２及び本願発明７について
（ア）本願の請求項２及び７は，請求項１を引用するから，本願発明２及び７は本願発明１の発明特定事項を含むものである。それゆえ，本願発明２及び７の各々と引用発明との間には，少なくとも前記相違点Ａ１〜Ａ３が含まれる。
（イ）そこで，まず，引用発明において相違点Ａ２に係る構成を備えることが，当業者にとって容易に想到し得たことであるか否かについて検討する。
ａ　本願発明１によって解決しようとする課題は，「基板上に設けられたダム材が基板から剥離する場合があり、ダム材の剥離を抑制し、発光装置の信頼性を高めること」（本願明細書の段落【０００５】）である。
　それゆえ，基板とダム材との間には一定の接着力があるものの，その接着力が十分でなく，剥離が生じていたことを課題としており，当該接着力を向上させるために下地層を設けるものである。
ｂ　一方，引用発明Ａにおいては，「載置物８は接着剤またははんだガラス１０により基体６および導体フレーム３，４と結合され」るものであり，「接着剤またははんだガラス１０」は接着力を向上させるものというよりも，接着作用を有する唯一のものというべきである。
ｃ　そうすると，引用発明Ａにおいては，下地層を介した接着強度と対比されるものである「前記ダム材の前記基板への密着強度」あるいは「前記ダム材の前記配線領域への密着強度」は，いずれも存在しないものであり，
引用発明Ａにおいて，これらの接着強度を備えること自体，想定されないものである。
ｄ　よって，引用発明Ａにおいて，相違点２に係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
（ウ）よって，相違点１及び３について検討するまでもなく，本願発明２，及び７は，周知技術を勘案しても，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ　本願発明６について
　前記イ（イ）に記載したとおり，引用例２には，「固着部材７の構成材料を白色のシリコーン系接着材料とすることによって、ＬＥＤ１で生成された光が固着部材７に達すると、その光が固着部材７で反射される」との技術事項が記載されてはいるが，当該技術事項を勘案しても，引用発明Ａにおいて，相違点２を備えることを当業者が適宜になし得たとはいえない。
　よって，相違点１及び３について検討するまでもなく，本願発明６は，周知技術を勘案しても，引用発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　なお，上記イ，ウのとおり，引用発明Ａにおいて相違点２に係る構成を備えることは，当業者にとって容易に想到し得たことではないから，本願発明１，３〜５については，当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
６　むすび
　以上のとおりであるから，審判合議体が通知した拒絶理由，及び原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由も発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。