【事件の表示】
　平成１０年特許願第５１６１５３号「レーザービームによる材料の加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月　９日国際公開、ＷＯ９８／１４３０２、平成１３年　１月３０日国内公表、特表２００１−５０１１３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成９年９月３０日（パリ条約に基づく優先権主張１９９６年９月３０日、１９９７年９月２３日、デンマーク国）を国際出願日とする特許出願であって、その請求項１乃至７に係る発明は、平成１７年１月１３日付けの手続補正書により補正された明細書（以下、「本件明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】　第１表面及びこの第１表面に対向する第２表面を備える被切断プレート材料をレーザービームで加工する加工方法において、
　複数の焦点にレーザービームをフォーカスする単一の光学素子が前記被切断プレート材料の前記第１表面の側に配置され、この光学素子は、前記第１表面に対してある角を成す略共通の軸線上に、その焦点を互いに離間して形成し、
　前記プレート材料の切断に際しては、前記レーザービームの中央部分を前記第２表面に近接する焦点にフォーカスさせ、前記レーザービームの周辺部分を前記第１表面に近接する焦点にフォーカスさせて前記光学素子を前記第１表面に沿って移動させることを特徴とする加工方法。」
　
第２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−８０６７２号公報（以下、「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
　
１．引用例記載の事項
　上記引用例には、以下の事項が記載されている。 
ア．段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、厚肉の金属材料の切断に好適に実施されるレーザ切断方法および装置に関する。」
　
イ．段落【００２０】〜【００２２】
「【実施例】図１は、本発明の一実施例のレーザ切断装置１の断面図である。このレーザ切断装置１は、大略的に、レーザ発振器２と、加工ヘッド３とを備えて構成されている。加工ヘッド３へは、レーザ発振器２から出力されたレーザ光が、導波路４を介して入力される。加工ヘッド３は、筒状のケーシング５を有し、前記レーザ発振器２からのレーザ光が入射される入射口６から出射口７側になるにつれてノズル状に絞り込まれて形成される。このケーシング５内には、凸状の集光レンズ８が設けられている。
　前記集光レンズ８によって規定されたケーシング５内の空間９には、管路１０を介して、ガス供給源１１から高圧のアシストガスが供給される。前記アシストガスには、ワーク１２が鉄系の材料から成るときには酸素ガスが用いられ、これによってレーザ光の照射熱と、鉄の酸化反応熱とを利用して、前記鉄系以外の材料よりも板厚ｔの厚いワークを切断することができる。
　前記集光レンズ８は、相互に異なる２つの曲率ρ１，ρ２を有する集光部分８ａ，８ｂが、相互に同心となるように一体成形されて構成されており、大きい曲率ρ１の集光部分８ａの外周縁部に、小さい曲率ρ２の集光部分８ｂが配置されている。したがって、前記入射口６から入射された、たとえば２０ｍｍのビーム径を有するレーザ光は、前記集光レンズ８によって、たとえば０．３〜０．４ｍｍ程度のビーム径に絞り込まれ、その焦点距離は、前記集光部分８ａで参照符ｆ１で示されるようにたとえば１９０ｍｍであり、集光部分８ｂで参照符ｆ２で示される２３０ｍｍである。この焦点距離ｆ１，ｆ２に対応して、ワーク１２は、その表面１２ａが前記焦点距離ｆ１の位置となるように、基台１３上に載置される。」
　
ウ．段落【００２３】
「なお、集光レンズ８は、ワーク１２の板厚ｔに対応して前記焦点距離ｆ１，ｆ２が選択され、たとえばｔ＝４０ｍｍであるときには、上述のようにｆ１＝１９０ｍｍ、ｆ２＝２１０〜２４０ｍｍとなる集光レンズが選ばれる。したがって、前記ワーク１２の表面１２ａと裏面１２ｂとに、それぞれ集光部分８ａ，８ｂで、集光されたレーザ光が合焦するので、表面１２ａから速やかにワーク１２を溶解させ、かつ裏面１２ｂでのドロスの温度を高めて切断面を清浄に保ち、切断品質を向上することができる。なお、大きい曲率ρ１を外周縁部に、小さい曲率ρ２を内周部に配置した集光レンズでも同様の効果が得られる。」
　
エ．段落【００３５】
「【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザ光を複数段の集光点を有する集光手段で集光してワークに照射するので、ワークの板厚方向に対して同時に前記複数段だけ焦点を形成することができ、該ワークの板厚方向に対して局所的にエネルギーが集中することなく、これによって切断可能なワークの厚さを厚くすることができる。また、上述のような複数段の焦点を得るにあたって、集光手段を備える加工ヘッドを変位可能な構成とする必要はなく、構成を簡略化することができる。」
　
オ．段落【００３７】
「さらにまた好ましくは、前記集光点を、少なくともワークの表面付近と裏面付近とに焦点を有するように選ぶことによって、切断のきっかけとなるワークの表面付近の温度を上げて切断速度を向上することができるとともに、ワークの裏面付近の温度を向上させてドロスの付着を防止し、切断面を美しく仕上げることも可能となる。」
　
カ．【図１】
「ワーク１２は、プレート材料であり、また、集光レンズ８は、ワーク１２の表面１２ａに対して略垂直を成す略共通の軸線上に、その焦点を互いに離間して形成していること。」
　
２．引用例記載の発明
　上記引用例記載の事項のうち、特に、段落【００２３】の「大きい曲率ρ１を外周縁部に、小さい曲率ρ２を内周部に配置した集光レンズでも同様の効果が得られる。」という記載を考慮に入れて、各事項を本件発明に照らして整理すると引用例には以下の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「表面１２ａ及びこの表面１２ａに対向する裏面１２ｂを備えるプレート材料であるワーク１２をレーザー光で切断するレーザ切断方法において、
　複数の焦点にレーザー光を合焦する単一の集光レンズ８が前記ワーク１２の前記表面１２ａの側に配置され、この集光レンズ８は、大きい曲率ρ１を外周縁部に、小さい曲率ρ２を内周部に配置しており、前記表面１２ａに対して略垂直を成す略共通の軸線上に、その焦点を互いに離間して形成し、
　前記ワーク１２の切断に際しては、前記レーザー光を前記ワーク１２の前記表面１２ａ及び裏面１２ｂに合焦させるレーザ切断方法。」
　
第３　対比
　本件発明と引用例記載の発明とを対比すると、以下のとおりである。
　引用例記載の発明における「プレート材料であるワーク１２」は、本件発明における「被切断プレート材料」に相当することが明らかであり、引用例記載の発明におけるワーク１２の「表面１２ａ」及び「裏面１２ｂ」は、それぞれ本件発明における被切断プレート材料の「第１表面」及び「第２表面」に相当する。
　また、引用例記載の発明における「集光レンズ８」は、「光学素子」の一種であり、引用例記載の発明において「複数の焦点にレーザー光を合焦する」ことは、本件発明において「複数の焦点にレーザービームをフォーカスする」ことに相当し、引用例記載の発明において略共通の軸線が「表面１２ａに対して略垂直を成す」ことは、「第１表面に対してある角を成す」ことにほかならない。
　さらに、引用例記載の発明における光学素子である「集光レンズ８」は、大きい曲率ρ１を外周縁部に、小さい曲率ρ２を内周部に配置していることから、内周部で集光されるレーザ光の焦点距離は、外周縁部で集光されるレーザ光の焦点距離より長くなることが明らかである。
　そうしてみると、引用例記載の発明においてワーク１２の切断に際して、「前記レーザー光を前記ワーク１２の前記表面１２ａ及び裏面１２ｂに合焦させる」ことは、焦点距離の長い内周部で集光されるレーザ光、すなわち、レーザービームの中央部分をプレート材料の第２表面に近接する焦点にフォーカスさせ、焦点距離の短い外周縁部で集光されるレーザ光、すなわち、レーザービームの周辺部分をプレート材料の第１表面に近接する焦点にフォーカスさせることになる。
　また、引用例記載の発明は「レーザー光で切断するレーザ切断方法」として表現されているが、本件発明と同様「レーザービームで加工する加工方法」としても表現できるものである。
　したがって、本件発明と引用例記載の発明とは、以下の一致点及び相違点を有している。
［一致点]
「第１表面及びこの第１表面に対向する第２表面を備える被切断プレート材料をレーザービームで加工する加工方法において、
　複数の焦点にレーザービームをフォーカスする単一の光学素子が前記被切断プレート材料の前記第１表面の側に配置され、この光学素子は、前記第１表面に対してある角を成す略共通の軸線上に、その焦点を互いに離間して形成し、
　前記プレート材料の切断に際しては、前記レーザービームの中央部分を前記第２表面に近接する焦点にフォーカスさせ、前記レーザービームの周辺部分を前記第１表面に近接する焦点にフォーカスさせる加工方法。」である点。
［相違点］
　本件発明では、プレート材料の切断に際して、光学素子を第１表面に沿って移動させるのに対して、引用例記載の発明では、そのようにしているのかどうか明らかでない点。
　
第４　相違点についての検討
　本件明細書に「切断ヘッド１０は、被切断材料の切り込むべき第１表面８に平行な面内で移動可能であり、これにより被切断材料を任意の形状で切断することができる。このような切断ヘッド自体は、既知であるので詳細な説明を省略する。」（平成１５年７月３１日付手続補正書第３頁第１４〜１７行参照。）と記載されているように、レーザービームによるプレート材料の切断に際して、光学素子を含む切断ヘッドを第１表面に沿って移動させることは従来周知であり、この従来周知の事項を引用例記載の発明に適用して本件発明のように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　また、本件発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明及び上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものではない。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。