【事件の表示】
　特願２０００−６０８４１２「半導体製品を製造するためのデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月　５日国際公開、ＷＯ００／５９００２、平成１４年１１月２６日国内公表、特表２００２−５４０３７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明　
　本願は、２０００年３月２４日（優先権主張外国庁受理１９９９年３月２６日　ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１ないし１６に係る発明は、平成１８年２月２７日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に記載された発明は次のとおりである。
「半導体製品、とりわけウェハを製造するための設備であって、
　空気供給システムを備えた少なくとも一つのクリーンルーム中の複数の製造ユニットと、
　前記少なくとも一つのクリーンルームの天井中の吸込みデバイス（２０）と、
　前記空気供給システムに結合された前記クリーンルーム中のライン（１２）であって、前記空気供給システムから入気を提供するライン（１２）と
を備え、
　前記ラインは、前記入気を前記クリーンルームのフロアから水平方向に、かつ、前記半導体製品を機械加工する位置に直接的に提供し、
　前記水平方向に提供された入気は、前記クリーンルームの天井中の前記吸込みデバイス（２０）を介して前記クリーンルームから除去される、設備。」
（以下、「本願発明」という。）　
　
２．引用文献に記載された発明
（１）特公平８−２００９１号公報
　これに対して、当審の拒絶理由に引用した、本願の出願前国内において頒布された刊行物である、特公平８−２００９１号公報（以下、「引用文献１」という。）には、ウェーハなどの半導体用のクリーンルームに関し、次の事項が図面とともに記載されている。
・「【請求項１】クリーンルームにおいて、床面に配設された装置又は機器の外周を囲み、その装置又は機器の側面から上方に向かって開口を有し、清浄空気を上方へ吹出し可能な給気筒を設け、該給気筒に対向した天井の位置に排気する吸込口を穿設したことを特徴とする清浄室装置。」（特許請求の範囲）
・「従来、ウェーハなどの半導体を処理するには、」（１欄１４行）
・「 次に、第２実施例を第３図および第４図に基づいて説明する。
  本第２実施例は、床面吹出天井面吸込型クリーンルームに清浄室装置を適用したものである。
  機器又は装置Ｋを１基設置した場合の構成を示す第３図において、３１は、床面吹出天井面吸込型クリーンルーム、３２は、該クリーンルーム３１内に、多数の給気孔３２Ｆｋを有する床３２Ｆと、多数の排気孔３２Ｔｋを有する天井３２Ｔとに区画された作業室、３４は、前記クリーンルーム３１の給気側に設けられたプレナムチャンバ３３と床３２Ｆとの間に介在するＨＥＰＡフィルタ、３６は、天井３２Ｔ上に区画されたリターンチャンバで、排気Ｅを送風ファンＦｓへ循環させるリターンダクトＥｄを接続している。
  ７は、床３２Ｆに設置された１基の機器又は装置Ｋの側面から上方へ向かってリング状の開口７ｋを有する給気筒、８は、前記天井３２Ｔの該給気筒７に対向する位置に設けられた吸込口である。
  そして、外気の給気系統と空気循環系統は、従来とほぼ同様に構成されており、特別給気系統３７は、給気ダクトＡｄから分岐して給気ファン１０により給気を更に加圧して給気筒７から清浄空気ａを清浄空気Ａよりも速い上昇気流で吹き出すようにしており、一方、排気系統は、第１実施例の排気系統１６と同様に構成してある。
  また、第４図は、床面吹出天井面吸込型クリーンルーム４１に清浄室装置を適用したもので、３基の機器又は装置Ｋａ，Ｋｂ，Ｋｃを作業室４２の床４２Ｆに配設した場合の構成を示している。
  各機器又は装置Ｋａ，Ｋｂ，Ｋｃごとに第２図の場合と同様の特別給気系統１３ａ，１３ｂ，１３ｃと給気筒７ａ，７ｂ，７ｃとを取り付け、作業室４２の天井４２Ｔ裏に吸込口８ａ，８ｂ，８ｃを設け、それぞれに排気系統１６ａ，１６ｂ，１６ｃを設け、それぞれに排気系統１６ａ，１６ｂ，１６ｃを組み合わせて清浄室装置を構成したものである。
  本第２実施例は、叙上の構成としてあるので、作用及び効果は第１実施例とほぼ同様であるため、その説明は省略する。
  なお、両実施例とも、給気筒７から清浄空気ａを吹き出すのは、常時行う場合と、必要のときだけ間欠的に吹く場合とがあり、また、排気系統１６へ導いた粉塵や熱気を含む排気ｅをそのまま外部へ排出する場合と、所要の配管を施して送風ファンＦｓへ戻し循環させる場合とがある。
  さらに、配設される機器又は装置Ｋは、１基以上の基数に対してすべて適用することのできるのは、いうまでもない。
〔発明の効果〕
  以上説明したように本発明は、作業室に配設された機器又は装置の外周を囲んで上方へ開口した給気筒を設け、加速した清浄空気を筒状の上昇気流として吹き出させるとともに、前記給気筒の直上にそれぞれ吹込口を設け、被処理物から発生する粉塵や熱気を包み込んで作業室外へ排出する構成としたため、粉塵や熱気が作業室内の他の区域に拡散することがないので、随時随所の機器又は装置における被処理物の取出し、あるいは設定作業を行っても被処理物を汚染することがないばかりか、室内空気の清浄度低下を防止し、作業効率と被処理物の品質との向上を図ることができ、また、ＨＥＰＡフィルタの寿命延長にも寄与させることができるという効果がある。」（４欄４９行〜６欄１９行）
・第４図には、特別給気系統１３ａ，１３ｂ，１３ｃと給気筒７ａ，７ｂ，７ｃ内部をつなぐ配管が記載されている。
　
　上記の摘示事項及び図面の記載からみて、引用文献１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「ウェーハなどの半導体を製造するための清浄室装置であって、
　特別給気系統１３ａ、１３ｂ、１３ｃを備えたクリーンルーム４１中の複数の機器又は装置Ｋａ、Ｋｂ、Ｋｃと、
　前記少なくとも一つのクリーンルームの天井に吸込口８ａ、８ｂ、８ｃからダンパを介し排気ファンからなる排気系統１６ａ、１６ｂ、１６ｃを設け、
　前記特別給気系統１３ａ，１３ｂ，１３ｃと給気筒７ａ，７ｂ，７ｃ内部をつなぐ配管であって、前記特別給気系統１３ａ，１３ｂ，１３ｃから外気を提供する配管を備え、
　前記配管は、前記外気を前記クリーンルームの床面４２Ｆから、かつ、給気筒７ａ，７ｂ，７ｃ内部の前記半導体を処理する位置に直接的に供給し、
　前記供給された外気は、前記クリーンルームの天井に設けた前記排気系統１６ａ、１６ｂ、１６ｃを介して前記クリーンルームから除去される清浄室装置。」
　　
（２）実公平２−４８７７１号公報
　同じく当審の拒絶理由に引用した、本願の出願前国内において頒布された刊行物である、実公平２−４８７７１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、ウエハ等の半導体製品を清浄環境下で製造するためのクリーンルームに関して、図面とともに以下のような記載がある。
・「自動加工作業装置１１を備えた半導体製品製造用作業台１２を室内に設置すると共に、天井２から吹出し供給される清浄空気よりも清浄度の高い空気を作業台１２の被作業物１３に向けて局所的に吹出す局所清浄装置１４を備えたクリーン装置Ａを設けて、ウエハ等の半導体製品を清浄環境下で製造するためのクリーンルームを構成してある。
  前記局所清浄装置１４を構成するに、吹出空気供給用の可撓性ホース１５の先端に接続した筒状ケーシング１６に、ホース１５からの供給空気を天井２からの清浄空気よりも高い清浄度にまでろ過（原文では、「ろ」は、戸にさんずいを付した字）処理する高性能フイルター１７を着脱交換自在に内装し、ろ過処理された高清浄度の空気をケーシング１６の軸芯方向に沿つた層流状態で吹出させるための整流格子体１８をケーシング１６の吹出し口部に設けると共に、筒状ケーシング１６を、それの被作業物１３に対する相対位置、及び、向きを変更操作する可動アーム型の吹出状態調整装置１９に連設支持してある。この吹出状態調整装置１９の操作により、作業状況に応じて適切な吹出し位置から、かつ、適切な向きで層流状態の高清浄度空気を被作業物１３に対して吹出し供給できるように構成してある。…（中略）… ダクト２０に対して分岐接続した分流空気用送風ダクト２１の下流側端を、間仕切壁１ａに気密状に貫通させる状態で室内に臨ませると共に、その送風ダクト２１の室内側開口端に、前記可撓性ホース１５の上流側端を連通接続し、もつて、前記空調器４から供給される空気の一部を局所清浄装置１４に供給するように構成してある。」（４欄７〜３９行）
　
・第１図及び第２図には、ホース１５からの供給空気をほぼ水平方向に、かつ、半導体製品を加工する位置に直接供給した点が記載されている。
　
　上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用文献２には、
「クリーンルームにおいて、間仕切壁１ａにて送風ダクト２１に連通接続したホース１５からの供給給気を水平方向に、かつ、半導体製品を加工する位置に局所的に清浄空気として直接供給した局所清浄装置１４」
が記載されている。
　
（３）特開昭５７−２５５号公報
　同じく当審の拒絶理由に引用した、本願の出願前国内において頒布された刊行物である、特開昭５７−２５５号公報（以下、「引用文献３」という。）には、半導体素子の製造用クリーンルームに関して、次の事項が図面とともに記載されている。
・「本発明は清浄な作業空間を必要とする精密度の高い製品分野、例えば半導体素子の製造プロセスに利用して効果のある局所高清浄空間を有するクリーンルームに関するものである。」（１頁左下欄１２〜１５行）
・「しかし、この方式は天井全面に配置される高性能フィルタ、全面より空気を吸い込むための床構造、大容量の設備機器などを必要とし、建物を含めた設備全体が大規模となり、多額の設備費を要するとともに、空気調和のためにも多大なエネルギー費を必要とするという欠点を有している。本発明は以上のような従来技術の欠点を解消し、設備費および空気調和費を大巾に低減しつつ、必要な清浄空間を得ることができるクリーンルームを提供することを目的とする。」（２頁左上欄１８行〜同頁右上欄７行）
・「すなわち、清浄な空気は層流となって仕切り１３により仕切られた所定の局所空間に送り込まれる。」（２頁右下欄６〜８行）
　
　上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用文献３には、クリーンルームにおいて、省エネルギーのために、全面フローに代えて半導体製品を加工する位置に局所的に清浄空気を供給する点が記載されている。
　　
（４）特開平７−１８０８６７号公報
　同じく当審の拒絶理由に引用した、本願の出願前国内において頒布された刊行物である、特開平７−１８０８６７号公報（以下、「引用文献４」という。）には、ウェハ等の半導体素子の製造用クリーンルームに関して、次の事項が図面とともに記載されている。
・「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）液晶，コンピュータ用ディスク等の製品の製造システムに係り、省スペース化と省エネルギー化及び設備のイニシャルコスト低減を図るのに好適な製品製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体やＴＦＴ液晶，コンピュータ用ディスク等を製造するには塵埃と温湿度を制御したクリーンルームが必要である。図１４は、従来技術の代表的な例である全面ダウンフロー方式と呼ばれるクリーンルームを示す。この従来例では、空調，送風機械室９１で空調された空気は天井チャンバ部９２に送風され、天井全面に配列されたＨＥＰＡフィルタ９３により清浄化された空気がダウンフローでクリーンルーム９０の室内を流れ、グレーチング床９４より床下還流部９５を経て空調，送風機械室９１に還流する。また、従来例では半導体等の製造装置９６はクリーンルーム９０に設置され、製造装置の補機（図示せず）が床下還流部９５に設けられる構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では…（中略）…初期の生産量が少ない段階においても、クリーンルーム全室の空調，送風を行う必要があるため、省エネルギーを図ることが困難であった。
【０００４】さらに、半導体等の製造装置が高度化するにつれ、製造装置個別に清浄度や空調条件を制御することが必要になりつつあるが、従来例のクリーンルームでは、天井チャンバ部が共通のため、半導体等の製造装置個別に清浄度や空調条件を制御することが困難であり、これらへの対応ができないという問題がある。
…（中略）…【０００６】本発明は、上記従来例の問題点を解決し、今後の半導体等の製造で必要となる次の課題を解決するものである。
【０００７】（１）半導体等の生産ライン内のそれぞれの製造装置（工程）毎に清浄度及び空調条件を変化（制御）可能とする。
【０００８】（２）製造装置を複数台組合せたモジュールをユニット化し、清浄化及び空調の省エネルギー化を図ると共に、高度なクリーンルームを不要とし、設備費の低減（省コスト化）と省エネルギー化を可能とする。」（段落【０００１】〜【０００８】）
・「…ウエハ受渡し装置８、及び半導体製造装置４〜７の上部にはそれぞれ、清浄空気を供給するクリーン化ユニット１１〜１３を配置して、半導体製造装置の必要部分に清浄空気を供給する。これらは半導体製造装置の構造に応じて清浄空気の供給が局所で良い場合には、クリーンユニット１２の様に局所的に、又、装置全体が必要な場合には、クリーンユニット１１及び１３の様に装置全体に清浄空気を供給する。…」（段落【００２１】）
・「処理する建屋の清浄度，空調条件等は低レベルで良いため、建屋全体としての省エネルギー及び設備費のイニシャルコストの大幅低減を図ることができる。」（段落【００３４】）
　
　上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用文献４には、クリーンルームにおいて、省エネルギーのために、全面フローに代えて半導体製品を加工する位置に局所的に清浄空気を供給する点が記載されている。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、引用文献１に記載された「ウェーハ」は本願発明の「ウェハ」に相当し、以下同様に「清浄室装置」は「設備」に、「特別給気系統１３ａ、１３ｂ、１３ｃ」は「空気供給システム」に、「機器又は装置Ｋａ、Ｋｂ、Ｋｃ」は「製造ユニット」に、「天井４２Ｔ」は「天井」に、「吸込口８ａ、８ｂ、８ｃからダンパを介し排気ファンからなる排気系統１６ａ、１６ｂ、１６ｃ」は「吸込みデバイス」に、「特別給気系統１３ａ，１３ｂ，１３ｃと給気筒７ａ，７ｂ，７ｃ内部をつなぐ配管」は「ライン」に、「外気」は「入気」に、「処理」は「機械加工」に、「床面４２Ｆ」は「フロア」にそれぞれ相当する。
　よって、両者は、
「半導体製品、とりわけウェハを製造するための設備であって、
　空気供給システムを備えた少なくとも一つのクリーンルーム中の複数の製造ユニットと、
　前記少なくとも一つのクリーンルームの天井の吸込みデバイスと、
　前記空気供給システムに結合されたラインであって、前記空気供給システムから入気を提供するラインとを備え、
　前記ラインは、前記入気を前記クリーンルームのフロアから前記半導体製品を機械加工する位置に直接的に提供し、
　前記提供された入気は、前記クリーンルームの天井の前記吸込みデバイスを介して前記クリーンルームから除去される、設備。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
〔相違点１〕
　本願発明では、吸込みデバイスは、天井中にあるのに対して、引用文献１に記載された発明では、吸込みデバイスの一部である吸込口が天井にあるものの、排気ファン等は天井の外にある点。
〔相違点２〕
　本願発明では、クリーンルーム中のラインは、入気をクリーンルームのフロアから水平方向に提供したのに対して、引用文献１には、ラインは、入気をクリーンルームのフロアから提供しているものの、水平方向に提供した点は明記されていない点。
〔相違点３〕
　本願発明では、ラインで入気しているのに対して、引用文献１に記載された発明では、ラインに対応する特別給気系統１３ａ、１３ｂ、１３ｃ以外に床面からも入気した点。
　
　以下これらの相違点について検討する。
〔相違点１〕について
　排気ファン等を天井中に設けることは従来周知（例えば、特公平６−８８８５号公報（第４欄２１〜２２行、第１、２、４図）、特開平１−２３９３３２号公報（１頁左下欄１５〜１６行）、特開平８−２７１００８号公報（段落【０００１】を参照）であり、この周知事項を引用文献１に記載されたものに適用して、排気ファン等を含めた吸込みデバイスを天井中に設けるようにして相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
〔相違点２〕について
　本願発明における「フロアから水平方向」は、「フロアから」立ち上がって「水平方向」のことと認められ、このことは、入気を「フロア」自体から直接「水平方向」に提供しても半導体製品を機械加工する位置に達しないことからも明らかである。
　引用文献２には、クリーンルームにおいて、間仕切壁１ａにて送風ダクト２１に連通接続したホース１５により、ほぼ水平方向から、かつ、半導体製品を加工する位置に局所的に清浄空気として直接的に供給する局所清浄装置装置１４が記載されており、この引用文献２ではホースがクリーンルームのフロアでなくクリーンルームの壁で接続しているものの、ホースをフロアや壁のどちら側で接続するかは単なる設計事項というべき事項である。しかも、半導体製造装置において清浄空気を水平方向に局所的に提供することは従来周知（例えば、特開昭６２−２６８９４０号公報、特開昭６２−１８３８３２号公報を参照）であり、格別なものではない。さらに、引用文献１及び引用文献２は何れもウェハ等の半導体装置用のクリーンルームにおける清浄空気供給装置という同じ技術分野に属するものであることも勘案すれば、引用文献２に記載された事項を引用文献１に記載されたものに適用して、特別給気系統からの空気をフロアから水平方向に提供するようにして、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
〔相違点３〕について
　引用文献３及び引用文献４には、省エネルギーのために全面フローに代えて半導体製品を加工する位置に局所的に清浄空気を供給するクリーンルームの点が記載されており、省エネルギーのために、引用文献３及び引用文献４に記載された事項を、引用文献１に記載されたものに適用して、全面フローではなく相違点３に係る本願発明の構成にすることは当業者が容易になし得たことである。　
　　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、引用文献１ないし引用文献４に記載された事項及び周知事項から当業者が容易に予測することができたものである。
　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、本願の出願前に頒布された引用文献１ないし引用文献４に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本願のその他の請求項に係る発明について判断するまでもなく、結論のとおり審決する。