【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３６９０７９６号発明「検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　本件の手続の経緯の概要
　本件特許第３６９０７９６号についての手続の経緯の概要は以下のとおりである。
　　平成１４年　１月３１日　　特許出願
　　平成１７年　６月２４日　　特許権の設定登録
　　平成１７年　８月　４日　　特許の無効の審判の請求
　　平成１７年１０月２１日　　答弁書提出
　
　なお、請求人は、被請求人の上記答弁書による答弁に対し、弁駁を行わなかった。
　
第２　本件発明
　本件特許第３６９０７９６号の請求項１ないし１４に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。（以下、請求項１ないし１４に係る発明を、「本件発明１」ないし「本件発明１４」という。）
　なお、（Ａ）ないし（Ｙ）は便宜上付したものである。
　
【請求項１】
　（Ａ）検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための検査冶具であって、
　（Ｂ）前記検査対象に導電接触するように構成された接触ピンと、
　（Ｃ）該接触ピンを保持するヘッド部と、
　（Ｄ）該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有し、
　（Ｅ）前記電極部は、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、
　（Ｆ）前記他方の表面側から前記通孔内に挿入された導電線と、
　（Ｇ）前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材とを有し、
　（Ｈ）前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成されたことを特徴とする検査冶具。
【請求項２】
　（Ｉ）前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された状態で硬化されていることを特徴とする請求項１に記載の検査冶具。
【請求項３】
　（Ｊ）前記導電線は外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査冶具。
【請求項４】
　（Ｋ）前記接触ピンは可撓性及び弾性を備え、
　（Ｌ）前記ヘッド部は、前記接触ピンの先端側を保持する第１保持孔を備えた第１プレートと、前記接触ピンの基端側を前記接続電極に整合するように保持する第２保持孔を備えた第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に介挿され、前記接触ピンに撓み余裕をもたらす空間を備えた中間プレートと、を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の検査冶具。
【請求項５】
　（Ｍ）前記ヘッド部は、前記第１保持孔と前記第２保持孔とが平面方向にシフトしたシフト状態と、前記第１保持孔と前記第２保持孔とが平面的に重なる整合状態とを切換可能に構成されていることを特徴とする請求項４に記載の検査冶具。
【請求項６】                                                                  　　（Ｏ）前記ヘッド部を前記シフト状態に固定する固定手段を有することを特徴とする請求項５に記載の検査冶具。
【請求項７】
　（Ｐ）前記ヘッド部を前記整合状態に規制する規制手段を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の検査冶具。
【請求項８】
　（Ｑ）検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための接触ピンと、該接触ピンを保持するヘッド部と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有する検査冶具の製造方法であって、
　（Ｒ）前記電極部の製造工程では、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を設けた基材に対して、導電線を前記他方の表面側から前記通孔内に到達するように配置し、）次に、前記他方の表面側から前記通孔内に封着材を付着させ硬化させて前記導電線を前記基材に固着させることにより、前記一方の表面上に前記導電線の端面が露出した状態とし、その後、前記導電線の端面上前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように前記接続電極を突出させて形成したことを特徴とする検査冶具の製造方法。
【請求項９】
　（Ｓ）前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された状態で硬化されることを特徴とする請求項８に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１０】
　（Ｔ）前記導電線を前記通孔に挿通させる工程と、前記封着材で前記導電線を前記基材に固着した後に、前記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程とを有することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１１】
　（Ｕ）前記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程では、前記部分を切断する段階と、前記一方の表面を平坦化する段階とを順次有することを特徴とする請求項１０に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１２】
　（Ｖ）前記導電線は、外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１３】
　（Ｗ）前記導電線の前記端面上に導電層を被覆して前記接続電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１４】
　（Ｘ）回路基板に導電接触するように構成された接触ピンと、
　該接触ピンをその軸方向に上下動可能かつ挿通可能に保持するヘッド部と、
　一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材と、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成されると共に前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極と、を備えると共に、前記ヘッド部に隣接配置される電極部と、を有する検査冶具を用い、
　（Ｙ）この検査治具の前記接触ピンの一方端を、前記回路基板に対して電気的かつ物理的な接触を得させ、前記接触ピンの他方端を前記電極部に物理的な接触を得させ、前記接触ピンに撓みを生じさせ、その撓みによって生じる弾性力を前記回路基板と前記接触ピンの一方端との間に作用する接触圧とすることで、前記回路基板の電気的特性を検査する検査工程、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
　
第３　請求人の請求の趣旨及び理由の概要
　請求人は、「特許第３６９０７９６号の請求項１ないし１４に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求め、証拠方法として次の甲第１号証ないし甲第４号証を提出すると共に、次の無効理由１及び２について概ね以下のように主張している。
　
　甲第１号証：国際公開第００／７３８０５号パンフレット（ＷＯ００／７３８０５）
　甲第２号証：特開平４−２７８４７６号公報
　甲第３号証：特開平８−２３６１８０号公報
  甲第４号証：特開２００１−５０９８２号公報
　
　なお、甲第１号証として再公表特許公報が添付されているが、公知日の関係から、対応する上記国際公開パンフレットと読み替えた。
　
　１．無効理由１
　本件の請求項１ないし１４に係る発明は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項により特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１ないし１４に係る特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当し無効とすべきものである。
　（１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、本件発明１が、「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され」（構成Ｈ）るのに対し、甲第１号証に記載された発明は該構成Ｈを具備しない点で両者は相違する。
　しかしながら、甲第３号証には、芯線の表面から突出した部分が研磨され、その後、端部がメッキされることが記載されており、また、電極の接触不良を防止するためにメッキを施すことは常套手段であるから、甲第１号証の検査治具の電極構造として甲第３号証の検査治具の電極構造を採用することにより、「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され」る点は当業者が容易に想到することができる。
　また、甲第１号証の検査治具の電極構造として甲第３号証の検査治具の電極構造を採用することによって、接続電極が「前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在する」構成も得られる。
　（２）本件発明２について
　本件発明２の構成Ｉに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（３）本件発明３について
　本件発明３の構成Ｊに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（４）本件発明４について
　本件発明４の構成Ｋ、Ｌに相当する構成は、甲第２号証に開示されている。
　（５）本件発明５について
　本件発明５の構成Ｍに相当する構成は、甲第２号証に開示されている。
　（６）本件発明６について
　本件発明６の構成Ｏに相当する構成は、甲第４号証に開示されている。
　（７）本件発明７について
　本件発明７の構成Ｐに相当する構成は、甲第４号証に開示されている。
　（８）本件発明８について
　本件発明８の構成Ｑに相当する構成は、甲第１号証に開示されている。
　本件発明８の構成Ｒに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（９）本件発明９について
　本件発明９の構成Ｓに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（１０）本件発明１０について
　本件発明１０の構成Ｔに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（１１）本件発明１１について
　本件発明１１の構成Ｕに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（１２）本件発明１２について
　本件発明１２の構成Ｖに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（１３）本件発明１３について
　本件発明１３の構成Ｗに相当する構成は、甲第３号証に開示されている。
　（１４）本件発明１４について
　本件発明１４の構成Ｘに相当する構成は、甲第１号証と甲第３号証に開示されている。
　本件発明１４の構成Ｙに相当する構成は、甲第２号証または甲第４号証に開示されている。
　
　２．無効理由２
　本件明細書の発明の詳細な説明には、請求項１ないし１４の「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成」する点について、当業者が本件特許発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第１２３条第１項第４号に該当し無効とすべきものである。
　
第４　被請求人の主張の概要
　被請求人は、請求人の主張する無効理由１、２は何ら根拠のないものであり、本件特許は、特許法第１２３条第１項第２号及び第４号の規定に該当するものではないとして、概ね以下のように反論している。
　１．無効理由１
　（１）本件発明１について
　本件発明１は、特徴点として、導電線の端面上に突出して形成される接続電極が、保持孔内に存在するように構成されていることという構成を有しており、この構成により、本件発明１は、検査治具のヘッド部と電極部との位置決めが簡単かつ容易になされ、しかも精度良くなされ、また、接続電極が保持孔内に位置するので、接触ピンが接続電極に確実に接触できるという効果を有する。
　これに対して、甲第１号証に記載された発明は、導電性針状体７が突出してくるのを大きな面で確実に受け止めようとするものであり、リード線９を突出させようという意図は生じないものであり、甲第３号証に記載された発明は、プレート４に対向配置されるものは平板状の異方性導電体１２であるから、両者を組み合わせてプレート４を甲第１号証の導電性針状体７に対向させて配置しようと着想すること自体困難なことであり、しかも、両者を組み合わせたとしても、上記特徴点の構成を得ることはできない。
　（２）本件発明８について
　本件発明８の「前記導電線の端面上前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように前記接続電極を突出させて形成した」点は、甲第１号証、甲第３号証には開示されておらず、示唆もない。
　（３）本件発明１４について
　本件発明１４の「接続電極は、接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され」の点は、甲第１号証ないし甲第４号証のいずれにも開示も示唆もされていない。
　（４）本件発明２ないし７は、いずれも本件発明１に従属するものであり、本件発明９ないし１３は、いずれも本件発明８に従属するものであるから、本件発明１、本件発明８が進歩性を有するものである以上、同様に進歩性を有するものである。
　
　２．無効理由２について
　本件明細書の請求項１ないし１４の「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成」する点については、本件明細書の発明の詳細な説明の段落００３２、段落００３８、図２及び図３において、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されている。
　
第５　甲各号証の記載事項
　１．本件特許に係る出願の日前に頒布された刊行物である甲第１号証には、図面とともに次の事項が記載されている。なお、摘記事項及び摘記箇所の表示は、対応する再公表特許公報に依ることとした。
　（１ａ）「技術分野
　本発明は、針状体の突出端を被接触体に接触させることにより取り出した電気信号を外部回路に伝送するための信号伝送線を有する導電性接触子に関する。」（第３頁第２行〜第４行）
　（１ｂ）「第１図は、本発明が適用されたプローブユニットにおける導電性接触子１を示す要部破断側断面図である。なお、本発明が適用されるプローブユニットは、複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されているものに好適である。」（第５頁第２５行〜第２８行）
　（１ｃ）「第１図に示されるように、下層部材２と中間層部材３と上層部材４とがこの順に積層され、中間層部材３にはその厚さ方向に貫通孔３ａが設けられている。その貫通孔３ａ内には、導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７とが同軸的かつ軸線方向に往復動自在に受容されている。」（第５頁第２９行〜第６頁第４行）
　（１ｄ）「導電性針状体６・７は、貫通孔３ａ内にガイドされつつ移動可能な程度の径に形成された拡径胴部６ａ・７ａと、圧縮コイルばね５のコイル端部を巻き付け可能な径にて胴部６ａ・７ａに突設された結合ボス部６ｂ・７ｂと、結合ボス部６ｂ・７ｂとは相反する側に突出するように拡径胴部６ａ・７ａに突設された針部６ｃ・７ｃとからなる。下層部材２には、一方の導電性針状体６の検査針としての針部６ｃよりは拡径され胴部６ａよりは縮径された針挿通孔２ａが設けられており、針挿通孔２ａを介して針部６ｃが下層部材２から外方に突出している。
　また、上層部材４にも、他方の導電性針状体７の針部７ｃを挿通し得るが胴部７ａを抜け止めする大きさの針挿通孔４ａが設けられており、その針挿通孔４ａ内に針部７ｃが突入している。これら３つの部材２・３・４に各孔２ａ・３ａ・４ａを設けてホルダの主部が構成されている。
　その上層部材４の上面にはホルダの端部としての配線プレート８が積層されており、ホルダを形成している。その配線プレート８には、上記針挿通孔４ａに対向する部分に大径孔部としての保持孔８ａが所定の深さにて設けられている。保持孔８ａ内には、信号伝送線としてエナメル線などの単線からなるリード線９の端部に形成された略円形扁平部９ａが受容されている。この扁平部９ａは、第２図に示されるように、リード線９の端部を軸線に直交する向きにプレス加工により塑性変形させて加工したものであって良く、それにより、図に示されるようにリード線９の外径（エナメル線の外径）ｄよりも拡径（ｄ＋α）された略円形形状に形成されている。
　なお、リード線９は、配線プレート８に上記保持孔８ａに連続しかつ貫通するように設けられた小径孔部としてのリード線挿通孔８ｂを介して外方に延出されて、測定器などであって良い外部回路１０に接続されている。そのリード線挿通孔８ｂは、上記扁平部９ａを抜け止めする大きさであってリード線９を挿通可能な程度の径にて開口するように形成されている。したがって、上記保持孔８ａ内に受容された扁平部９ａが、保持孔８ａとリード線挿通孔８ｂとの段部により、リード線９の延出方向に対して抜け止めされる。
　そして、保持孔８ａ内に扁平部９ａを受容された状態のリード線９の軸線方向端面９ｂが、保持孔８ａ内から針挿通孔４ａ内に向けて臨むように位置するようになり、その端面９ｂに針状体７の針部７ｃが弾発的に当接する。」（第６頁第５行〜第７頁第５行）
　（１ｅ）「このようにして構成された複数の導電性接触子を縦横に並列に所定ピッチにて配設してなるプローブユニットを用い、そのプローブユニットを検査対象としての例えば半導体チップ搭載用基板１１に近接させることにより、検査針としての下側針状体６の針部６ｃの突出端が、被接触体としての電極１１ａに弾発的に当接する。その針状体６にて取り出した電気信号は、導電性コイルばね５を介して、上側針状体７から信号伝送線の一端部としてのリード線９の端面９ｂに達し、リード線９を介して外部回路１０に伝送される。」（第７頁第６行〜第７頁第１２行）
　（１ｆ）「なお、扁平部９ａと保持孔８ａとの関係は、扁平部９ａが変位しない程度のしまりばめが望ましいが、接着剤で固定しても良い。」（第７頁第２２行〜２３行）
　
　２．本件特許に係る出願の日前に頒布された刊行物である甲第２号証には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（２ａ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の導通テスト等を行なう際に使用するアダプタに関し、特にアダプタに対してプリント基板を圧接する時にアダプタのピンヘッドが確実にプリント基板と接触できるようにしたアダプタにおけるピンヘッドの圧接構造に関するものである。」
　（２ｂ）「【０００５】そこで全く新たな発想としてプローブピンＰの弾発力の利用を止め、テストピンＴの弾性を利用することが考えられ、これを具休化したものとして図１０（ｂ）に示すように２枚の保持板Ｄの間に更に中間にテストピンＴを保持する屈曲規制板Ｓを設けたものが既に開発されている。このものは平常は真っすぐなテストピンＴを屈曲規制板Ｓを横方向に引っ張ることで弾性変形させ、その復原力でピンヘッドＨをプリント基板Ｎに圧接させるものである。」
　（２ｃ）「【００１３】【実施例】以下本発明を図示の実施例に基づいて説明する。図１は本発明たるプリント基板テスト用アダプタを適用した基板テスタ１を使用して、プリント基板に印刷された配線の導通テストを行なうシステムを示すものである。図１中、符号２はプリント基板テスト用アダプタであって、このものはテスタ本体３の上面側に内蔵されるユニバーサルヘッド４の上部にインターボーザー５を介して設けられる。またテスタ本体３の手前には操作パネル３ａが、右手後方には表示パネル３ｂが、同じく右手前方にはプリンタ３ｃがそれぞれ設けられると共に、テスタ本体３の上方には加圧装置６が四本の支持棒７に支えられて設けられる。
【００１４】そしてこの加圧装置６の下面側には、加圧装置６内に設けられるシリンダのロッド８に対して押圧板９が設けられる。因みにこのような基板テスタ１は、押圧板９によってプリント基板テスト用アダプタ２の上にセットしたプリント基板Ｎを押し付けることにより、プリント基板Ｎの配線状態を電気的に検査するものである。尚、プリント基板Ｎの両面にプリント配線がなされている場合には、押圧板９側にもプリント基板テスト用アダプタ２等を設けて、プリント基板Ｎの両面を一度に検査できるようにしてもよい。
【００１５】以下本発明が適用されるプリント基板テスト用アダプタ２及びその周辺部材について具体的に説明する。プリント基板テスト用アダプタ２は図２〜５に示すように、テストするプリント基板側に設けられるパターンボード１０と、これに平行に設けられるパターンガイドボード１１との間に複数のテストピン１２が保持されて成り、更にパターンガイドボード１１のユニバーサルヘッド４側には変換ボード１３を重ねて設けて成る。
【００１６】パターンボード１０とパターンガイドボード１１とは、共にアクリル板に対してそれぞれテスト用のプリント基板ＮにおけるランドＲの位置に対応して複数の保持孔１４を形成して成る。尚、この保持孔１４はテストピン１２の端部を保持するものであるが、このように保持作用をなす部分を各ボードに対応して保持部１０ａ、１１ａと定義する。
【００１７】またパターンボード１０とパターンガイドボード１１との位置関係は、図５に示すようにそれぞれ対応関係にある保持部１０ａ、１１ａが互いに横方向に寸法Ｇだけずれた関係にあり、このようにずれた保持部１０ａ、１１ａに対してテストピン１２の両端が保持されることにより、図２〜５に誇張的に示すようにすべてのテストピン１２が一定方向に変形した状態で保持される。
【００１８】ここでテストピン１２について説明すると、このものは保持孔１４に保持される両端部分に太くなった被保持部１６を形成し、その間に可撓部１７を形成して成るものであり、また各被保持部１６の先端にはピンヘッド１８を形成する。尚、本発明たるプリント基板テスト用アダプタは、ブリント基板Ｎに対してピンヘッドを弾性的に圧接する場合に、このテストピン１２の弾性復原力を利用するものである。
【００１９】因みにこのようなテストピン１２を上記のような状態で保持することは本発明の特徴的構成の一つであって、これによりテストピン１２にパターンボード１０と垂直方向の荷重が掛かったときには、すべてのテストピン１２を互いに接触することなく一定方向にたわませることができるのである。またテストピン１２を上記のように保持させるためには、まず各保持孔１４の位置が合うようにパターンボード１０とパターンガイドボード１１とをセットし、この状態でテストピン１２を各保持孔１４に通した後、パターンボード１０とパターンガイドボード１１とを互いに逆方向にスライドさせるようにすればよい。」
　
　３．本件特許に係る出願の日前に頒布された刊行物である甲第３号証には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（３ａ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、コンタクト装置、特に、配線、端子及び／又は電極を多数有する被コンタクト物の該配線、端子及び／又は電極の少なくとも一部であるコンタクトを取るべき部分と対応する多数の接触子を有し、各コンタクトを取るべき部分を各接触子を介して電気的に外部に導出するコンタクト装置と、その製造方法に関する。」
　（３ｂ）「【００１７】【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明コンタクト装置の一つの実施例を示すもので、（Ａ）は要部を示す斜視図、（Ｂ）は接触子を成す被覆電線の先端部が接触子装着孔に挿入固定されたプレートを示す断面図である。図面において、１は下側コンタクト機構部、２は上側コンタクト機構部で、両者は略同一の構成を有し、上下に離間して対向配置されている。
【００１８】先ず、下側コンタクト機構部１の構成について説明する。３はベースで、その表面にプレート４が設けられている。５、５、・・・は接触子装着孔で、被検査プリント基板６の配線７のコンタクトをとるべき各部分に対応した位置に形成されている。各接触子装着孔５、５、・・・はそれぞれ下側が大径にされ、上側が小径にされ、５ａが大径部分、５ｂが小径部分であり、従って、その間に下向き（裏側向き）の段部が存在している。８、８、・・・は被覆電線で、それぞれ一端部が上記接触子装着孔５の小径部分５ｂの長さより稍長く被覆９が剥がされている。１０、１０、・・・は被覆電線８、８、・・・の芯線である。
【００１９】上記の各被覆電線８、８、・・・の上記一端部は上記プレート４の裏面から各接触子装着孔５、５、・・・に挿入され、接着固定されている。具体的には、上記剥離された被覆電線８、８、・・・の被覆９、９、・・・の先端面が上記接触子装着孔５、５、・・・の小径部分５ｂ、５ｂ、・・・と大径部分５ａ、５ａ、・・・との間の段部に係合する位置まで被覆電線８、８、・・・の一端部が挿入され、芯線１０、１０、・・・の被覆９、９、・・・から露出した先端部は接触子装着孔５、５、・・・の小径部分５ｂ、５ｂ、・・・を通ってプレート４の表面から約０．２ｍｍ程度突出している。この芯線１０、１０、・・・の突出量は均一にされている。そして、この芯線１０、１０、・・・のプレート４から突出した部分が接触子となる。この接触子を成す芯線１０、１０、・・の突出した部分の長さを例えば０．２乃至０．３ｍｍ程度ときわめて短くすることによりぶれをほとんどなくすことができる。尚、被覆電線８、８、・・・の接触子装着孔５、５、・・・に挿入された部分はプレート４から外れないように接着剤で固定されている。一方、各被覆電線８、８、・・・の他端はソケット１１に接続される。該ゾケット１１は図示しない検査装置の検査回路に接続された図示しないケーブルがコネクトされるものである。
【００２０】１２は異方性導電ゴム等からなる異方性導電型接着剤１２ａを介して上記プレート４の表面に接着された薄い弾力性に富んだ異方性導電体で、表面に対し垂直の方向に圧力を受けるとその圧力を受けた部分が縮んでその部分に垂直方向の導電性が生じる。従って、該異方性導電体１２上に被検査プリント基板６を、その配線７、７、・・・の各コンタクトをとるべき部分とそれに対応する芯線１０、１０、・・・からなる接触子とを位置合わせしたうえで置き、適度の圧力を加えると、異方性導電体６の各芯線１０、１０・・・と、配線７、７、・・・の該芯線１０、１０・・・と対応する各部分との間はその圧力により縮んで垂直方向の導通が生じる。依って、上記ソケット１１の各端子が下側コンタクト機構部１を介して被検査プリント基板６の裏面の配線７、７、・・・のコンタクトをとるべき部分と電気的に接続された状態になる。１３はプレート４に対して被検査プリント基板６を位置合わせする位置合わせ具であり、該位置合わせ具１３の先端部をプレート４の位置合わせ孔１４と整合させると位置合わせができるようになっている。」
　（３ｃ）「【００２２】図２（Ａ）乃至（Ｅ）は本コンタクト装置の要部を成す接触子のプレートへの組み付け方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）先ず、図２（Ａ）に示すように、接触子装着孔５、５、・・・を有するプレート４を用意する。該プレート４の接触子装着孔５、５、・・・は被検査プリント基板６の配線７のコンタクトをとるべき各部分に対応した位置に形成されており、それぞれ下側が大径（５ａ）にされ、上側が小径（５ｂ）にされていること前述の通りである。
（Ｂ）次に、図２（Ｂ）に示すように、予め先端部の被覆９、９、・・・を所定長さ剥離しておいた各被覆電線８、８、・・・のその先端部を、上記プレート４の接触子装着孔５、５、・・・にプレート４裏面側から挿入し、芯線１０、１０、・・・の先端を所定長さ、例えば０．３ｍｍ以上プレート４表面から突出させる。そして、その被覆電線８、８、・・・の先端部をプレート４に接着剤により固定し、外れないようにする。
【００２３】（Ｃ）次に、図２（Ｃ）に示すように、各芯線１０、１０、・・・と対応した部分に芯線挿通孔１６、１６、・・・が形成された薄い板状のスペーサ（厚さ例えば０．３ｍｍ）１７を上記プレート４上に各芯線１０、１０、・・・の先端がそれと対応する芯線挿通孔１６、１６、・・・に通るように位置合わせして接着する。
（Ｄ）次に、各芯線１０、１０、・・・の上記スペーサ１７の表面から突出した部分を研磨し、図２（Ｄ）に示すように、芯線１０、１０、・・・の先端面をスペーサ１７の表面と同一平面上に位置するようにする。この研磨により、各芯線１０、１０、・・・のプレート４表面からの突出量はスペーサ１７の厚さと同じ（例えば、０．３ｍｍ）になる。その後、芯線１０、１０、・・・を例えば錫などでメッキする。
【００２４】（Ｅ）次に、上記スペーサ１７を剥離すると、図２（Ｅ）に示すように、芯線１０、１０、・・・からなる接触子が組み付けられたプレート４が出来上がる。その後、このプレート４の接触子を成す芯線１０、１０、・・・が例えば０．３ｍｍ突出した面に、異方性導電接着剤を介して異方性導電体１２を接着する。
【００２５】このような製造方法によれば、接触子は被覆電線８と一体、即ち被覆電線８の芯線１０そのものなので、従来のように、接触子と被覆電線との電気的接続のために半田付けを必要としない。従って、作業工数が非常に少なくても良い上、不良の発生率も少なくても済む。そして、芯線１０、１０、・・・のプレート４から突出させるべき長さと略同じ厚みを有するスペーサ１７をプレート４の表面に接着し、各芯線１０、１０、・・・のスペーサ１７から突出する部分を研磨しその後該スペーサ１７を上記プレート４から取り除くので、各接触子を成す被覆電線８の芯線１０、１０、・・・の上記プレート４の表面から突出した長さを極めて精確に均一化することができる。従って、コンタクト性を均一化することができる。」
　
　４．本件特許に係る出願の日前に頒布された刊行物である甲第４号証には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（４ａ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等のテストに使用されるプローブカードおよびその製造方法に関し、より特定的には、各探針を垂直方向に配設した垂直型プローブカードおよびその製造方法に関する。」
　（４ｂ）「【００２４】【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係る垂直型プローブカードの一製造方法を表した模式図である。図１において示される、製造途中の垂直型プローブカードは、半導体チップと接触して導通する複数の探針１０３と、複数の探針１０３を挿通させるための複数の貫通孔を有する上部プレート１０１と、上部プレート１０１の下方にあって、上部プレート１０１の有する複数の貫通孔に対応する複数の貫通孔を有する下部プレート１０２と、上部プレート１０１および下部プレート１０２の水平方向における相対位置のずれ量を調整するための水平位置調整部１０４とを備える。
【００２５】図１において、上部プレート１０１と下部プレート１０２には、それぞれ複数の貫通孔が設けられる。そして、上部プレート１０１に対して、下部プレート１０２は、一定の間隔をあけて、その下方へ平行に配置される。
【００２６】そして、図１のように上部プレート１０１と下部プレート１０２との水平方向の位置関係を調整して、上部プレート１０１の貫通孔と対応する下部プレート１０２の貫通孔とのそれぞれの中心位置を、水平方向にずれなく合わせる。そうして、各探針１０３を、それぞれの中心位置が合わせられた上部プレート１０１の各貫通孔と対応する下部プレート１０２の各貫通孔とに挿通する。」
　（４ｃ）「【００３６】図１において、水平位置調整部１０４は、下部プレート１０２に固定される。そして、水平位置調整部１０４は、下部プレート１０２に対する上部プレート１０１の相対位置を調整するための、位置調整ねじを含む。この位置調整ねじは、上部プレート１０１の対応する位置に設けられたねじ孔に螺合されている。もちろん、ねじ孔は上部プレート１０１自体に設けられる必要はなく、ねじ孔を有する部材が上部プレート１０１に固定されてもよい。そして、上部プレート１０１および下部プレート１０２は、水平方向へのみ平行移動することができるように支持されている。
【００３７】したがって、位置調整ねじを回転させれば、下部プレート１０２に対する上部プレート１０１の相対位置を水平方向に移動させることができる。このことによって、上部プレート１０１および下部プレート１０２の水平方向における相対位置のずれ量を調整することができる。
【００３８】なお、位置調整ねじの螺合されていない端には、回転角度を微調整することができる機構、例えば、マイクロメータ等を組み込んでもよい。そうすれば、マイクロメータが有する目盛りを読み取ることによって、ずれ量を目視することができる。また、正確にずれ量を調整することができるので、最適であると考えられるずれ量を得ることができる。
【００３９】以上より、図１における水平位置調整部１０４に含まれる位置調整ねじを回転させれば、下部プレート１０２に対する上部プレート１０１の相対位置を水平方向に移動させることができる。したがって、図１のような直線状に配設された各探針１０３は、上部プレート１０１と下部プレート１０２とのずれによって、それぞれ屈曲する。以上の結果として、製造される垂直型プローブカードを示したものが図３である。」
　
第６　当審の判断
　１．無効理由１について
　（１）本件発明１について
　　（１ａ）本件発明１と甲第１号証に記載された発明との対比
　　　ア．甲第１号証に記載された発明
　　　　上記「第５」の「１．」の摘記事項（１ｂ）の記載から、甲第１号証には、「プローブユニット」であって「複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されているもの」が記載されていると認められる。
　　　　同摘記事項（１ｅ）の記載から、前記「プローブユニット」は、「検査対象」の電気的特性を検査するために「検査対象」に対する電気的な接触を得るためのものであると認められる。
　　　　同摘記事項（１ｃ）から、「導電性接触子１」において、「下層部材２と中間層部材３と上層部材４とがこの順に積層され」、該「中間層部材３」に設けられた「貫通孔３ａ内には」、「導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７」が「受容されている」ことが認められる。そして、同摘記事項（１ｅ）から、「針状体６」は「被接触体としての電極１１ａに弾発的に当接する」ものであり、図１の記載も参酌すると、「電極１１ａ」は「検査対象としての例えば半導体チップ搭載用基板１１」の電極であるから、前記「導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７」は「検査対象」に導電接触するように構成されたものである。
　　　　同摘記事項（１ｄ）から、「上層部材４の上面には」、「配線プレート８が積層されており」、該「配線プレート８には」、「保持孔８ａ」が「設けられて」おり、該「保持孔８ａ内には」、「リード線９」の「扁平部９ａが受容されて」おり、「リード線９は、配線プレート８に上記保持孔８ａに連続しかつ貫通するように設けられた小径孔部としてのリード線挿通孔８ｂを介して外方に延出されて」おり、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」に「針状体７の針部７ｃが弾発的に当接する」ことが認められる。
　　　　同摘記事項（１ｆ）から、「扁平部９ａ」は「接着剤」により「保持孔８ａ」に固定されるものと認められる。
　　　　したがって、甲第１号証には、
「複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されており、検査対象の電気的特性を検査するために検査対象に対する電気的な接触を得るためのプローブユニットにおいて、前記導電性接触子１は、下層部材２と中間層部材３と上層部材４とがこの順に積層され、前記中間層部材３に設けられた貫通孔３ａ内には、導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７が受容され、検査対象に導電接触するように構成されており、前記上層部材４の上面には、配線プレート８が積層されており、前記配線プレート８には、保持孔８ａが設けられており、前記保持孔８ａ内には、リード線９の扁平部９ａが接着剤により固定されて受容されており、リード線９は、配線プレート８に上記保持孔８ａに連続しかつ貫通するように設けられた小径孔部としてのリード線挿通孔８ｂを介して外方に延出されており、リード線９の軸線方向端面９ｂに針状体７の針部７ｃが弾発的に当接するように構成されているプローブユニット」の発明（以下、「甲第１号証記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　　イ．本件発明１と甲第１号証記載の発明との対比
　　　　本件発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると、甲第１号証記載の発明における「プローブユニット」、「導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７」、「下層部材２と中間層部材３と上層部材４」、「配線プレート８」、「保持孔８ａ」及び「リード線挿通孔８ｂ」、「リード線９」、「接着剤」は、それぞれ、本件発明１における「検査治具」、「接触ピン」、「ヘッド部」、「基材」、「通孔」、「導電線」、「封着材」に相当する。
　　　　また、甲第１号証記載の発明における「配線プレート８」、「リード線９」及び「接着剤」よりなるものは、本件発明１における「電極部」に相当する。
　　　　したがって、本件発明１と甲第１号証記載の発明とは、
「検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための検査冶具であって、
　前記検査対象に導電接触するように構成された接触ピンと、
　該接触ピンを保持するヘッド部と、
　該ヘッド部に隣接配置された電極部と、を有し、
　前記電極部は、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、
　前記他方の表面側から前記通孔内に挿入された導電線と、
　前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材とを有する検査冶具。」である点で一致し、次の相違点１及び２で相違する。
　
　　　　相違点１　本件発明１の「電極部」が「接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備え」ているのに対し、甲第１号証にはこの点に関して記載がない点
　　　　相違点２　本件発明１の「接続電極」が「通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され」るのに対し、甲第１号証にはこの点に関して記載がない点
                              　
　　（１ｂ）判断
　　　　上記相違点１及び２について検討する。
      ア．相違点１について
　　　　甲第１号証記載の発明において、本件発明１における「電極部」、「接触ピン」にそれぞれ相当するものは、「「配線プレート８」、「リード線９」及び「接着剤」よりなるもの」、「導電性圧縮コイルばね５と、その両コイル端部に結合された一対の導電性針状体６・７」であり、上記「第６」の「１．」の（１）の（１ａ）の（ア）において指摘したように、後者の導電性針状体７の針部７ｃに対して、前者の「リード線９の軸線方向端面９ｂ」が当接しており、両者は電気的に接続されている。
　　　　一般に導電性の部材同士を接触させて電気的に接続させる場合に、その接触面に電極を形成することは技術常識であるから、甲第１号証記載の発明において、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」に電極を形成することは当業者が適宜なし得たことである。
　　　　したがって、甲第１号証記載の発明において、上記相違点１のごとく構成することは当業者が適宜なし得たことである。
  　　イ．相違点２について
　　　　上記「第５」の「１．」の摘記事項（１ｄ）の「保持孔８ａ内に扁平部９ａを受容された状態のリード線９の軸線方向端面９ｂが、保持孔８ａ内から針挿通孔４ａ内に向けて臨むように位置するようになり、その端面９ｂに針状体７の針部７ｃが弾発的に当接する。」という記載及び図１の記載からみて、甲第１号証記載の発明において、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」は、「保持孔８ａ」から「配線プレート８」の一方の表面に露出しているものと認められる。
　　　　したがって、上記「リード線９の軸線方向端面９ｂ」に電極を形成した場合には、その電極は、「保持孔８ａ」から「配線プレート８」の一方の表面に露出したリード線９の端面９ｂ上に構成されることになることは明らかである。
　　　　そして、電極は、一般的にメッキ等の薄膜形成技術により形成されるから、その厚みは非常に薄いものではあるものの、一応、所定の厚みがある以上、「端面上に突出して構成され」ているということもできる。
　　　　しかしながら、この「電極」が、「針挿通孔４ａ」内に存在するように構成することは甲第１号証に記載されておらずその示唆もない。
　　　　甲第１号証の図１、図３、図４及び図５には、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」と「針挿通孔４ａ」の配置が示されているが、いずれも、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」が「針挿通孔４ａ」内に存在するように構成されてはおらず、むしろ、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」の周縁部は、「上層部材４」の上面に開口している「針挿通孔４ａ」の周縁部に突き当たるように配置されていることが窺え、たとえ、「リード線９の軸線方向端面９ｂ」上に電極を形成したとしても、該電極が「針挿通孔４ａ」内に存在するように構成されることはあり得ないというべきである。
　　　　請求人は、「甲第１号証の検査治具の電極構造として甲第３号証の検査治具の電極構造を採用することによって、本発明の電極部１３０と同一構成の「接続電極が接触ピンが挿通する保持孔内に存在する」構成が得られる。」と主張しているので、この点について検討する。
　　　　甲第３号証には、コンタクト装置において、「各被覆電線８、８、・・・の上記一端部は上記プレート４の裏面から各接触子装着孔５、５、・・・に挿入され、・・・・・・・・・・芯線１０、１０、・・・の被覆９、９、・・・から露出した先端部は接触子装着孔５、５、・・・の小径部分５ｂ、５ｂ、・・・を通ってプレート４の表面から約０．２ｍｍ程度突出している。・・・・・・・・・・この芯線１０、１０、・・・のプレート４から突出した部分が接触子となる。」（上記「第５」の「３．」の摘記事項（３ｂ））こと、「異方性導電体１２上に被検査プリント基板６を、その配線７、７、・・・の各コンタクトをとるべき部分とそれに対応する芯線１０、１０、・・・からなる接触子とを位置合わせしたうえで置き、適度の圧力を加えると、異方性導電体６の各芯線１０、１０・・・と、配線７、７、・・・の該芯線１０、１０・・・と対応する各部分との間はその圧力により縮んで垂直方向の導通が生じる。」（上記「第５」の「３．」の摘記事項（３ｂ））ことが記載されている。
　　　　この記載及び図１（Ｂ）の記載からみて、甲第３号証記載の発明において、「芯線１０、１０、・・・のプレート４から突出した部分」である「接触子」は、「異方性導電体６」に圧力を加えて垂直方向の導通を生じさせ、上記接触子と被検査プリント基板６の配線とを導通させるためのものである。
　　　　甲第１号証記載の発明において、上記「芯線１０、１０、・・・」に相当するものは「リード線９」であるから、上記甲第３号証記載の発明を甲第１号証記載の発明に適用したとしても、「リード線９」の配線プレート８から突出した部分を接触子とし、該接触子と検査対象１１の電極１１ａとの間に異方性導電体を介在させたものが得られるにすぎず、請求人が主張するような「「接続電極が接触ピンが挿通する保持孔内に存在する」構成」は得られない。
　　　　請求人の上記主張は、甲第１号証記載の発明に甲第３号証記載の発明を適用するにあたり、「異方性導電体」を用いるのではなく、甲第１号証記載の発明において、「リード線９」の先端部を、甲第３号証記載の発明における「芯線１０、１０、・・・」のように「プレート４から突出」させさえすれば「接続電極が接触ピンが挿通する保持孔内に存在する」という構成が得られるというものであると推察されるが、上記指摘したように、甲第３号証記載の発明において、「芯線１０、１０、・・・」を「プレート４から突出」させたのは、「異方性導電体６」に圧力を加えて垂直方向の導通を生じさせるためであるから、「芯線１０、１０、・・・」を「プレート４から突出」させることと「異方性導電体６」を介在させることとは一体不可分の構成であり、「芯線１０、１０、・・・」を「プレート４から突出」させることのみを取りだして、甲第１号証記載の発明に適用するという発想は想起し得ないことというべきである。
　　　　したがって、請求人の上記主張を採用することはできない。
　　　　また、甲第２号証、甲第４号証の記載を検討しても、これらには、「接続電極」を「保持孔内に存在するように構成」することを窺わせる記載は存在せずその示唆もない。
　　　　そして、本件発明１において、「接続電極」が「通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され」るという上記相違点２に係る構成を具備することにより、「接続電極」は「接触ピン」と「保持孔」内において導電接触することになるから、両者の確実な電気的導通が得られるという効果が奏されることは明らかである。
　　　　よって、甲第１号証ないし甲第４号証記載の各発明を組み合わせたとしても、上記相違点２に係る構成を当業者が容易に導き出せたということはできない。
　
　　　ウ．まとめ
　　　　以上のことから、本件発明１は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　（２）本件発明２ないし本件発明７について
　　本件発明２ないし本件発明７は、その請求項の記載形式からみて、本件発明１に従属する特許発明であるから、本件発明１が、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということができないのであるから、本件発明２ないし本件発明７については、その検討をするまでもなく、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　（３）本件発明８について
　　本件発明８は、「検査治具の製造方法」に係る発明であり、「導電線の端面上前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように前記接続電極を突出させて形成したこと」を要件として含むものである。
　　したがって、本件発明８と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、少なくとも、本件発明８が「導電線の端面上前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように前記接続電極を突出させて形成した」のに対し、甲第１号証にはこの点に関して記載がない点で相違する。
　　この相違点は、本件発明１における相違点２と同様のものであるから、上記「第６」の「１．」の（１）の（１ｂ）において指摘した理由と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第４号証記載の各発明を組み合わせたとしても、この相違点に係る構成を当業者が容易に導き出せたということはできない。
　　したがって、本件発明８は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　（４）本件発明９ないし本件発明１３について
　　本件発明９ないし本件発明１２は、その請求項の記載形式からみて、本件発明８に従属する特許発明であるから、本件発明８が、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということができないのであるから、本件発明９ないし本件発明１３については、その検討をするまでもなく、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　（５）本件発明１４について
　　本件発明１４は、「回路基板の製造方法」に係る発明であり、「通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成されると共に前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極と、を備える」ことを要件として含むものである。
　　したがって、本件発明１４と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、少なくとも、本件発明１４が「通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成されると共に前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極」を備えるのに対し、甲第１号証にはこの点に関して記載がない点で相違する。
　　この相違点は、本件発明１における相違点２と同様のものであるから、上記「第６」の「１．」の（１）の（１ｂ）において指摘した理由と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第４号証記載の各発明を組み合わせたとしても、この相違点に係る構成を当業者が容易に導き出せたということはできない。
　　したがって、本件発明１４は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　２．無効理由２について
　　請求人は、本件明細書の発明の詳細な説明には、請求項１ないし１４の全てに直接あるいは間接に記載された「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成」する点について、当業者が本件特許発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていない旨主張し、その具体的な根拠として、
　（１）上記点のうち（イ）「前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され」については、本件明細書の段落００３８に記載されている「メッキ処理」に関するものと思われるが、「接続電極」を構成する「導電層１３３」が「突出」しているとの記載はない、また、
　（２）上記点のうち（ロ）「前記接続電極は、前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成」については、本件明細書の段落００３８に記載されている「接続電極を構成する導電層１３３をＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように形成すること」を指すものと思われるが、この記載が何を意味するかは不明確であり、また、本件図面の図９を見ても、電極部１３０とＥプレート１２５の間には僅かに隙間があり、導電層１３３はＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内には存在していない、更に、導電層１３３の直径とＥプレート１２５の保持孔１２５ｂとの直径の関係についても出願当初の明細書において記載されておらず、意見書において主張しているヘッド部と電極部との位置合わせが容易となる効果が奏されるかどうか不明である、
と主張しているので、以下検討する。
　
　（１）について
　　本件明細書の段落００３８には、「さらに、一方の表面１３１Ａにメッキ処理などを施すことによって、導電線１３２の端面上にのみ選択的に上記の導電層１３３を形成する。このようにすると、接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成することができる。」と記載されている。　　この記載からみて、接続電極を構成する導電層１３３はメッキ処理により導電線１３２の端面上に形成された層であるから、所定の厚みを有するものであり、したがって、接続電極を構成する導電層１３３は「導電線の端面上に突出して構成され」たものであることは明らかである。
　　そして、上記段落００３８の記載に示されるごとく、メッキ処理を施すことにより上記導電層１３３を形成することは当業者が容易に実施し得るものと認められる。
　　したがって、請求人の上記主張（１）を採用することはできない。
　
　（２）について
　　本件明細書の段落００３８には、「さらに、一方の表面１３１Ａにメッキ処理などを施すことによって、導電線１３２の端面上にのみ選択的に上記の導電層１３３を形成する。このようにすると、接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成することができる。」と記載されている。
　　この記載にあるような「導電層を、保持孔内にのみ存在するように形成する」という記載に接したときに、「導電層」は「保持孔」の外ではなく、「保持孔」の中にのみ存在しており、そのように「導電層」を形成することを意味している、と解することが通常であり、それ以外の解釈の余地はないものと認められる。
　　したがって、「接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成すること」という記載が何を意味するか不明確であるとの請求人の主張を採用することはできない。
　　また、本件図面の図９の記載をみると、「導電層１３３」は、導電線１３２の端面上に形成され、ベース基板１３１の面上から突出していることが窺える。この点は、図２及び図３の記載からも読みとることができる。
　　そして、図９の記載から、ベース基板１３１とＥプレート１２５との間には僅かな隙間があることが窺えるが、図１にはこのような隙間はなく、本件明細書にも、両者の間にこのような隙間を設けることを記載した箇所はない。むしろ、「ベース基板１３１は上記Ｅプレート（第２プレート）１２５に対して固定手段（固定ネジなど）１３４によって固定されている。」（段落００２７）という記載からみて、両者は緊密に固定されているものと解され、さらに、「上記の導電層１３３は、図１に示すヘッド部１２０を挿通する接触ピン１１０の基端部１１０ｂが接触するように、接触ピン１１０の配列と合致した位置に形成される。」（段落００３３）、「第２プレートであるＥプレート１２５の保持孔１２５ｂは、接触ピン１１０の基端部１１０ｂを図２及び図３に示す電極部１３０の接続電極（導電層１３３）に接触するように位置決めするための保持孔である。」（段落００４１）という記載からみて、「導電層１３３」と、「保持孔１２５ｂ」によりその基端部が位置決めされた「接触ピン１１０」とは接触させなければならないから、上記隙間をできる限り小さくするように「ベース基板１３１」と「Ｅプレート１２５」を積層しなければならないことは明らかである。
　　　そして、そのように上記隙間を小さくすることにより、導電層１３３をＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内に存在するようにできることは当業者が容易に理解できるところである。
　　　また、「接続電極」が「前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在するように構成され」るという構成を具備することにより、「接続電極」は「接触ピン」と「保持孔」内において導電接触することになるから、両者の確実な電気的導通が得られるという効果が奏されることは明らかである。
　　　なお、被請求人が主張するヘッド部と電極部との位置合わせが容易になるという点については、本件明細書には記載されておらずその示唆もないから、そのような被請求人の主張は本件明細書の記載に基づくものではない。
　　　以上のことから、請求人の上記主張（２）を採用することはできない。
　
第７　むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由によっては、本件の請求項１ないし１４に係る発明についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。