【事件の表示】
　平成９年特許願第２２１２５８号「ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月９日出願公開、特開平１１−６８２７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成９年８月１８日の出願であって、平成１５年９月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１０月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年１１月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１５年１１月１０日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
平成１５年１１月１０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１５年１１月１０日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）は、平成１５年８月２７日付けの手続補正書により補正された明細書を補正しようとするものであって、本件手続補正により補正しようとする請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、回路パッド上を複数枚の絶縁樹脂被覆フィルムで被覆し、該回路パッド上にエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて接続用開口部を設けたことを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「絶縁樹脂被覆層」について、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した技術的事項に基づいて「絶縁樹脂被覆フィルム」であるとの限定を付加するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された米国特許第４９６１２５９号明細書（以下、「引用例」という。）には、「METHOD OF FORMING AN INTERCONNECTION BY AN EXCIMER LASER（エキシマレーザーを用いた相互接続構造の形成方法）」に関して、図１〜６とともに次の事項が記載されている。
　
ア．「1.Field of the Invention
　The subject invention relates to flexible printed circuit fabrication and,more particularly,to a method for defining and building raised metal features for use in connection applications.」（第１欄第４〜８行：ただし余白行は計数していない。）
　
イ．「FIG.1 illustrates a flexible dielectric film substrate 11,typically formed of Pyralux TM available from DuPont,Wilmington,Del.Many other known materials may be used for the dielectric film,such as polyimide,polyimide with an acrylic adhesive,polyester,and teflon.A copper conductor layer 13,approximately 0.0014 inches thick,is formed on the substrate 11 by conventional printed circuit fabrication procedures such as lamination.」（第２欄第２４〜３２行：ただし余白行は計数していない。）
　
ウ．「After the photoresist 15 is formed,a conventional etching step is performed and the photoresist 15 is stripped away,resulting in formation of a pad 17,as shown in FIG.2.」（第２欄第６１〜６４行：ただし余白行は計数していない。）
　
エ．「As further shown in FIG.2,a flexible dielectric film insulator 19 is formed over the pad 17 at a thickness of,e.g.,0.001-0.002 in.・・・・・Many other known dielectric film materials again could be used.」（第２欄第６５行〜第３欄第５行：ただし余白行は計数していない。）
 
オ．「As shown in FIG.4,the focused laser light 25 ablates a feature opening or“via”27 in the structure.The opening or via 27 extends through the photoresist and the Pyralux TM dielectric film layers 19,21 to the surface of the copper pad 17.
　The laser employed is preferably an excimer laser emitting laser pulses of a 248-nanometer(nm)wavelength.」（第３欄第１７〜２４行：ただし余白行は計数していない。）
　
カ．「Finally,as shown in FIG.6,the photoresist layer 21 is stripped away,leaving the desired feature 29 formed upon the pad 17 and extending above the Pyralux TM insulator layer 19 a sufficient distance to achieve interconnection with a connection pad located on,e.g.,a mother board.」（第３欄第３１〜３６行：ただし余白行は計数していない。）
　
３．発明の対比
（１）引用例の「flexible printed circuit」は、絶縁基材である「a flexible dielectric film substrate 11」の片面にエッチングで形成された回路の一部である「a pad 17」を有するものであるから（記載事項ア、イ、ウ参照）、本願補正発明の「フレキシブルプリント配線板」と同様に絶縁基材の片面に回路を形成したものといえる。
　引用例の「a flexible dielectric film insulator 19」は「a pad 17」を被覆しており（記載事項エ参照）、本願補正発明の「絶縁樹脂被覆フィルム」と同様に「回路パッド」上を被覆するものである。
　引用例の「flexible printed circuit」は、「a mother board」を接続する接続ヘッド部において、「a pad 17」上に「an excimer laser」を用いて開口部としての「a via 27」が設けられており（記載事項オ、カ参照）、この「a via 27」は、フレキシブルプリント配線板に設けられた開口部である限りにおいて、本願補正発明の「接続用開口部」に相当する。
　
（２）以上の対比関係から、引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは本願補正発明との一致点といえる。
【一致点】
「絶縁基材の片面に回路を形成したフレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、回路パッド上を絶縁樹脂被覆フィルムで被覆し、該回路パッド上にエキシマレーザーを用いて開口部を設けたフレキシブルプリント配線板。」
に係る発明である点。
　
（３）一方、引用例に記載された発明と本願補正発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点１】
　フレキシブルプリント配線板に関して、本願補正発明では、「ＨＤＤ用」と限定しているのに対して、引用例に記載された発明では、そのような限定がない点。
　
【相違点２】
　本願補正発明では、開口部が「接続用開口部」であり、絶縁樹脂被覆フィルムが複数枚であるのに対し、引用例に記載された発明では、開口部（a via 27）がa feature 29を形成するためのものであって「接続用」ではなく、絶縁樹脂被覆フィルム（a flexible dielectric film insulator 19）が１枚である点。
　
４．当審の判断
（１）上記相違点１について検討する。
　ＨＤＤ（ハードディスクドライバ）において、フレキシブルプリント配線板を用いることは従来周知の技術であるから（例えば、特開平６−２８８２８号公報参照）、引用例に記載された発明のフレキシブルプリント配線板（flexible printed circuit）をＨＤＤに用いることが、当業者にとって格別困難なことであるとは認められず、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたことというべきである。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　フレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部に凹状の接続用開口部を設けることは従来周知の技術であるし（例えば、特開平６−９７２３１号公報参照）、フレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、フレキシブルプリント配線板側の形状を凹状とするか凸状とするかは、フレキシブルプリント配線板に接続しようとする部材の形状に応じて、当業者であれば適宜選択しうる設計事項である。したがって、引用例に記載された発明において、開口部（a via 27）にa feature 29を形成することなく、上記相違点２に係る本願補正発明の構成のごとく開口部（a via 27）を接続用開口部とすることが、当業者にとって格別困難なことであるとは認められない。
　また、フレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部に凹状の接続用開口部を設ける場合に、その接続用開口部の深さを、フレキシブルプリント配線板に接続しようとする部材に応じた最適なものとすることは、当業者であれば当然考慮すべき事項である（上記周知例として挙げた特開平６−９７２３１号公報の段落【００１４】にも「絶縁べ−ス材の厚みを、バンプ寸法により選択することにより、接続後のバンプ高さを制御することが出来る。」と記載されている。）。そして、接続用開口部の深さを最適なものとする際に、接続用開口部の深さを規定する絶縁樹脂被覆フィルムとして、ある厚さを有するフィルムを所望の厚さとなるように複数枚重ねたものを用いることが、所望の厚さを有する１枚のフィルムを用いることに比べて格別の効果を奏するとは認められない。そうすると、引用例１に記載された発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の構成のごとく絶縁樹脂被覆フィルム（a flexible dielectric film insulator 19）を複数枚とすることも、当業者にとって格別困難なことであるとは認められない。
　
（３）上記相違点１、２で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の作用効果は、上記引用例の記載事項及び上記周知技術から当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
（４）よって、本願補正発明は、上記引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．請求人の主張について
　請求人は審判請求書において以下のように主張する。（ただし、アンダーラインは、当審で付加。）
「本願発明と引用文献１に記載の発明とは、絶縁被覆層にエキシマレーザを用いて穴明けをする点で一致しますが、穴明け後の開口部を半田実装する際の半田を保持する目的とは異なります。さらに、前記絶縁被覆層が、ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の
接続ヘッド部のみ
　すなわち、ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板は、一般的に接続ヘッド部と屈曲部を有する構成からなっています。屈曲部については、ＨＤＤが高速でデータの読み取りを必要とするため、回路を保護する絶縁被覆フィルムは極力薄いことが好ましく、通常一枚の絶縁被覆フィルムから構成されています。
　一方、接続ヘッド部は、中継基板と接続するための開口部を有しますが、その開口径が０．４〜０．６ｍｍと小さく、接続ヘッド部の絶縁被覆フィルムが一枚では、容積が不足し接続用半田を収容できずあふれ出しショートすることがあります。その課題を解決するため
接続ヘッド部のみ
　しかしながら、絶縁樹脂被覆フィルムを
接続ヘッド部のみ
　
６．むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１５年１１月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１５年８月２７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、回路パッド上を複数枚の絶縁樹脂被覆層で被覆し、該回路パッド上にエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて接続用開口部を設けたことを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、前記「第２．２．引用例とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から、「絶縁樹脂被覆層」についての限定事項である「フィルム」との構成を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、上記引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、上記引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。