【事件の表示】
　特願２０１３−２４１２９８「熱硬化型ダイボンドフィルム，ダイシングシート付きダイボンドフィルム，及び，半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　６月　４日出願公開，特開２０１５−１０３５７８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２５年１１月２１日の出願であって，平成２９年５月１６日付け拒絶理由通知に応答して同年７月１３日に意見書，手続補正書が提出されたが，同年１２月１４日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，平成３０年２月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正書が提出された。そして，同年５月３０日に上申書が提出され，その後，当審において，平成３０年１１月７日付けで，平成３０年２月１９日の手続補正についての補正却下の決定をし，同日付けで拒絶理由を通知し，期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが，請求人からは何の応答もない。
第２　本願発明について
　平成３０年２月１９日に提出された手続補正書による補正は，平成３０年１１月７日付けの補正の却下の決定により，却下されることとなったので，本願の請求項１ないし６に係る発明は，平成２９年７月１３日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲１ないし６に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，
　前記熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であり，
　前記熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されており，
　熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であり，
　熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。」
第３　当審の拒絶理由通知書の概要
　当審の拒絶の理由である，平成３０年１１月７日付け拒絶理由通知の理由は，概略，次のとおりのものである。
１　理由１
　特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は，本願明細書の発明の詳細な説明の記載及び本願の出願当時の技術常識に照らして，当業者が本願明細書に記載された本願発明の課題を解決できると認識できる範囲を超えており，サポート要件に適合しないものというべきであり，本願は，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
２　理由２
　特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は，製造に関して経時的な要素の記載がある場合に該当するため，当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえ，また，特許を受けようとする発明の範囲を不明確とする記載であり，本願は，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
３　理由３
　発明の詳細な説明の記載は，当業者が特許請求の範囲の請求項１〜６に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではないので，本願は，発明の詳細な説明の記載が，特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
４　理由４
　本願の請求項１〜６に係る発明は，本願の出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１〜６に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１.特開２０１１−２３６０７号公報
引用文献２.特開２００７−２５４５２７号公報
引用文献３.特開２０１２−１２５８５号公報
引用文献４.特開２０１２−２０７２２２号公報
引用文献５.特開２００３−１９３０２１号公報
引用文献６.特開２０１１−２２８６４２号公報
第４　当審の判断
１　前提となる事実関係等
（１）本願の特許請求の範囲の記載
　本願発明は，以下のとおりである（上記第２から再掲）。
「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，
　前記熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であり，
　前記熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されており，
　熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であり，
　熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。」
（２）本願明細書の発明の詳細な説明の記載
　本願明細書の発明の詳細な説明には，以下の事項が記載されている。
　ア　発明が解決しようとする課題
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　ダイボンドフィルムを高熱伝導性にするには，例えば，高熱伝導性の熱伝導性粒子を高充填に配合する必要がある。しかしながら，ダイボンドフィルムの厚さに対して粒径の小さい熱伝導性粒子を使用すると，熱伝導性粒子と樹脂の相互作用によってダイボンドフィルムの粘度が高くなることで流動性が低下し，プリント配線基板などの基板の凹凸にダイボンドフィルムが十分に追従出来ないという問題が起こる。そして，ダイボンドフィルムが基板の凹凸に追従出来ない場合，ダイボンドフィルムと基板との間にボイドが生じる。
　一方，ダイボンドフィルムの厚さに対して粒径の大きい熱伝導性粒子を使用すると，ダイボンドフィルムの表面の凹凸が大きくなり，プリント配線基板などの基板に貼り合わせた際に，ダイボンドフィルムと基板との間にボイドが生じる。ダイボンドフィルムと基板との間にボイドがあると，前述したように放熱性が低下する問題が起こる他，信頼性が低下し，リフロー工程で被着体との剥離が生じるなどの問題も起こり得るといった問題がある。
【０００９】
　本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり，その目的は，熱伝導性が高く，且つ，被着体に貼り合わせた際に被着体との間にボイドが生じることを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム，当該熱硬化型ダイボンドフィルムを用いたダイシングシート付きダイボンドフィルム，及び，当該ダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。」
　イ　課題を解決するための手段
「【００１０】
　本願発明者等は，前記従来の問題点を解決すべく，熱硬化型ダイボンドフィルムについて検討した。その結果，下記の構成を採用することにより，熱伝導性を高くし，且つ，被着体に貼り合わせた際に被着体との間にボイドが生じることを抑制することが可能であることを見出し，本発明を完成させるに至った。」
「【００１２】
　前記構成によれば，熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しているため，熱伝導性に優れる。また，熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であるため，半導体チップからの発熱を効率的に被着体側に放熱することができる。
　また，前記熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４以上であり，熱伝導性粒子の平均粒径は，熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さに対して，一定より小さい。従って，硬化型ダイボンドフィルムの表面に大きな凹凸が生じることを抑制することができる。
　また，前記Ｃ／Ｄが３０以下であり，熱伝導性粒子の平均粒径は，熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さに対して，ある程度の大きさを有する。従って，粘度の上昇が抑えられており，被着体に貼り合わせた際に被着体との間にボイドが生じることを抑制することができる。」
「【００１８】
　前記熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であると，当該熱硬化型ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置は，より放熱性に優れる。」
　ウ　発明を実施するための形態
「【００６２】
　前記熱伝導性粒子の含有量は，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であることが好ましく，８０重量％以上であることがより好ましく，８５重量％以上であることがさらに好ましい。また，前記熱伝導性粒子の含有量は，多いほどが好ましいが製膜性の観点から，例えば，９３重量％以下である。熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上含有すると，当該熱硬化型ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置は，より放熱性に優れる。」
「【００７７】
　前記熱伝導性粒子の形状としては，特に限定されず，例えば，フレーク状，針状，フィラメント状，球状，鱗片状のものを使用することができるが，分散性，充填率の向上の点で球状のものが好ましい。」
「【００９９】
　また，ダイボンドフィルム３，３’には，その用途に応じて前記熱伝導性粒子以外のフィラーを適宜配合することができる。前記フィラーの配合は，弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては，無機フィラー，及び，有機フィラーが挙げられる。前記無機フィラーとしては，特に制限はなく，例えば，炭酸カルシウム，炭酸マグネシウム，ケイ酸カルシウム，ケイ酸マグネシウム，酸化カルシウム，ほう酸アルミウィスカ，結晶質シリカ，非晶質シリカ等が挙げられる。これらは，単独で又は２種以上を併用して用いることができる。」
　エ　実施例
「【０１２５】
　（実施例１）
＜熱硬化型ダイボンドフィルムの作製＞
　下記（ａ）〜（ｆ）をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させ，粘度が室温で１５０ｍＰａ・ｓになるように濃度を調整し，接着剤組成物溶液を得た。
　＜途中省略＞
（ｅ）球状アルミナフィラーＡ（（株）アドマテックス製，製品名：ＡＯ８０２，平均粒径：０．６μｍ，比表面積：７．５ｍ２／ｇ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
（ｆ）球状アルミナフィラーＣ（電気化学工業（株）製，製品名：ＤＡＷ−０５，平均粒径：５μｍ，比表面積：０．５ｍ２／ｇ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部」
「【０１２８】
　（実施例２）
＜熱硬化型ダイボンドフィルムの作製＞
　下記（ａ）〜（ｆ）をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させ，粘度が室温で１５０ｍＰａ・ｓになるように濃度を調整し，接着剤組成物溶液を得た。
　　＜途中省略＞
（ｆ）球状アルミナフィラーＢ（（電気化学工業（株）製，製品名：ＤＡＷ−０７，平均粒径：９μｍ，比表面積：０．３ｍ２／ｇ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４部」
「【０１５４】
【表１】
」
２　理由１（特許法第３６条第６項第１号違反）について
（１）検討
　ア　特許請求の範囲の記載が，明細書のサポート要件に適合するか否かは，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し，特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に記載された発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か，また，その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものであり，明細書のサポート要件の存在は，出願人が証明責任を負うと解するのが相当である（知財高判平成１７年１１月１１日(平成１７年(行ケ)１００４２号)「偏光フィルムの製造法」大合議判決を参照。) 。
　以下，上記の観点に立って，本願のサポート要件について検討する。 
　イ　本願発明の課題について
　発明の詳細な説明の記載（前記１（２）ア）から，本願発明の課題は，
「ダイボンドフィルムを高熱伝導性にするために，高熱伝導性の熱伝導性粒子を高充填に配合する際に，ダイボンドフィルムの厚さに対して粒径の小さい熱伝導性粒子を使用すると，熱伝導性粒子と樹脂の相互作用によってダイボンドフィルムの粘度が高くなることで流動性が低下し，プリント配線基板などの基板の凹凸にダイボンドフィルムが十分に追従出来なくなり，ダイボンドフィルムと基板との間にボイドが生じ，一方，ダイボンドフィルムの厚さに対して粒径の大きい熱伝導性粒子を使用すると，ダイボンドフィルムの表面の凹凸が大きくなり，プリント配線基板などの基板に貼り合わせた際に，ダイボンドフィルムと基板との間にボイドが生じ，これらのボイドによって，放熱性，信頼性の低下，リフロー工程での被着体との剥離などの問題が起こり得るといった問題があることを鑑み，熱伝導性が高く，且つ，被着体に貼り合わせた際に被着体との間にボイドが生じることを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム，当該熱硬化型ダイボンドフィルムを用いたダイシングシート付きダイボンドフィルム，及び，当該ダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること」にあると理解される。
　ウ　発明の詳細な説明について
　発明の詳細な説明の記載（前記１（２）ウ）に照らして，本願発明は，その熱伝導性粒子の形状が，球状以外の，例えば，フレーク状，針状，フィラメント状，球状，鱗片状のフィラーである場合を含有し，また，本願発明は，熱伝導性粒子以外のフィラーを適宜配合したもの，及び，熱伝導性粒子を８５重量％を超えて含有したものを含む。
　一方，発明の詳細な説明には，上記イの課題を達成する具体物として，球状アルミナフィラーＡ，ＢまたはＣのみを，７５ないし８５重量％含有したものが記載されているものの，これら以外の具体物は記載されていない。
　エ　判断
　本願出願時の技術常識に照らして，熱伝導性粒子と樹脂の相互作用によるダイボンドフィルムの流動性が，熱伝導性粒子の形状，熱伝導性粒子以外のフィラーの配合の量，及び，熱伝導性粒子の配合量によって影響を受けることは自明な事項である。
　そして，このような技術常識を参酌すると，実施例において，球状アルミナフィラーのみを７５ないし８５重量％含有したダイボンドフィルムが，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内で，本願発明の課題を解決できたとしても，本願発明に含有されるこれ以外の態様，例えば，その熱伝導性粒子の形状が，球状以外の，フレーク状，針状，フィラメント状，球状，鱗片状のフィラーである場合，熱伝導性粒子以外のフィラーを適宜配合した場合，あるいは，熱伝導性粒子を８５重量％を超えて含有した場合においてまで，前記発明の課題を解決できるとはいえないと考えるべきである。
　すなわち，本願の発明の詳細な説明の記載からは，請求項１に記載された発明において特定される範囲においてまで，本願の課題が解決されることを，発明の詳細な説明の記載及び本願の出願当時の技術常識からは理解することができない。
　また，本願の請求項２ないし６に記載された発明についても同様である。
（２）　理由１のむすび
　したがって，特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は，本願明細書の発明の詳細な説明の記載及び本願の出願当時の技術常識に照らして，当業者が本願明細書に記載された本願発明の課題を解決できると認識できる範囲を超えており，サポート要件に適合しないものというべきであり，本願は，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
３　理由２（特許法第３６条第６項第２号違反）について
（１）本願発明は，「熱硬化型ダイボンドフィルム」という物の発明であるが，「前記熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されており」との記載は，製造に関して経時的な要素の記載がある場合に該当するため，請求項１にはその物の製造方法が記載されているといえる。
　ここで，物の発明に係る特許請求の範囲にその物の製造方法が記載されている場合において，当該特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは，出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか，又はおよそ実際的でないという事情（以下「不可能・非実際的事情」という）が存在するときに限られると解するのが相当である（最高裁第二小法廷平成２７年６月５日　平成２４年（受）第１２０４号，平成２４年（受）第２６５８号）。
　しかしながら，本願明細書等には不可能・非実際的事情について何ら記載がなく，当業者にとって不可能・非実際的事情が明らかであるとも言えない。
　したがって，本願発明は明確でない。
　また，請求項１を引用する請求項２〜６に係る発明も同様に明確でない。
（２）請求項１の「前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたとき」は，特許を受けようとする発明の範囲を不明確とする記載である。
　すなわち，「平均粒径」とは，様々な定義があるところ（例えば，特開２０１２−２０７２２２号公報の【００４３】の定義であったり，請求人が平成３０年５月３０日付け上申書にて提出した参考資料におけるｄ１０，ｄ５０，ｄ９０等の各種粒径値参照），本願発明におけるその具体的な定義が不明確である。
　なお，本願明細書【００７８】には，「熱伝導性粒子の平均粒径は，光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製，装置名；ＬＡ−９１０）により求めた値である。」と記載されているが，「粒度分布計」で計測されるのは粒度の分布であるから，当該記載のみからは，平均粒径の定義を明確に理解することはできない。
　したがって，請求項１の記載によっては，特許を受けようとする発明を明確に把握することができない。
　また，請求項２ないし６の記載も同様に明確でない。
４　理由３（特許法第３６条第４項第１号違反）について
　本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルム」の「熱伝導性粒子の比表面積」は発明の詳細な説明中の【００８０】に記載の「熱伝導性粒子の比表面積は，ＢＥＴ吸着法（多点法）により測定した値である。具体的には，Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ製４連式比表面積・細孔分布測定装置「ＮＯＶＡ−４２００ｅ型」を用い，ダイボンドフィルムをるつぼに入れ，大気雰囲気下，７００℃で２時間強熱して灰化させて得られる灰分を１１０℃で６時間以上真空脱気した後に，窒素ガス中，７７．３５Ｋの温度下で測定した値である。ダイボンドフィルムの組成として熱伝導性粒子以外が有機成分である場合，上記の強熱処理により実質的に全ての有機成分が焼失することから，得られる灰分を熱伝導性粒子とみなして測定する」方法を用いて測定した値であるところ，【００９９】，【０１００】を参酌すると，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルム」は，熱伝導性粒子以外の無機フィラーや，強熱処理により焼失することがない成分を含有する難燃剤等を適宜に配合する態様を含みうるものであり，その場合に，上記ＢＥＴ吸着法により熱伝導性粒子の比表面積を算出する場合に，熱伝導性粒子とその他のフィラー等とを，どのようにして区分けして，比表面積を測定しているのかが，本願の発明の詳細な説明には記載されていない。
　また，当該測定する方法が，当業者にとって周知であったとも認められない。
　したがって，発明の詳細な説明の記載は，当業者が本願発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
　また，同様に，発明の詳細な説明の記載は，請求項２ないし６に係る発明を当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
５　理由４（特許法第２９条第２項違反）について
（１）　引用文献の記載事項
　ア　引用文献１について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１（特開２０１１−２３６０７号公報，平成２３年２月３日出願公開）には，次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。以下同じ。）
「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明は，従来の前記課題に鑑みなされたものであり，高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供することを目的とする。」
「【発明の効果】
【００１８】
　本発明は，前記に説明した手段により，以下に述べるような効果を奏する。
　即ち，本発明によれば，熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーを有機樹脂成分に対し５０重量％以上含有するので，熱を蓄積することなく放熱させることができる。従って，例えば半導体素子がその作動時において熱を発生した場合には，当該熱を本発明の放熱性ダイボンドフィルムに伝導させ，更に当該フィルム中に蓄積されることなく被着体側に放熱させる。その結果，半導体素子及びこれを備える半導体装置の信頼性が熱により低下するのを防止できる。」
「【００２０】
　（放熱性ダイボンドフィルム）
　本実施の形態に係る放熱性ダイボンドフィルム（以下，「ダイボンドフィルム」という。）について，図１に示す様に，ダイシングフィルム上に積層された態様を例にして以下に説明する。
【００２１】
　
前記ダイボンドフィルム３は，半導体素子を被着体上に接着して固定させる際に用いる接着フィルムであって，少なくとも熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂及び熱伝導性フィラーを含む
【００２２】
　
前記熱伝導性フィラーは，その熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり，好ましくは１５〜７０Ｗ／ｍ・Ｋ，より好ましくは２５〜７０Ｗ／ｍ・Ｋである
【００２３】
　前記熱伝導性フィラーとしては特に限定されず，例えば，酸化アルミニウム，酸化亜鉛，酸化マグネシウム，窒化ホウ素，水酸化マグネシウム，窒化アルミニウム，炭化珪素等の電気絶縁性のものが挙げられる。これらは，単独で又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも，酸化アルミニウムは高伝導率であり，ダイボンドフィルム３中における分散性に優れ，入手の容易さの点から好ましい。
【００２４】
　
前記熱伝導性フィラーの含有量は，有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し
好ましくは５０〜９５重量％の範囲内である
「【００３８】
　
尚，ダイボンドフィルム３は，必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては，例えば難燃剤，シランカップリング剤
が挙げられる
「【実施例】
【００９８】
　以下に，この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し，この実施例に記載されている材料や配合量等は，特に限定的な記載がない限りは，この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また，「部」とあるのは，重量部を意味する。
【００９９】
　
（実施例１）
　アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（根上工業（株）製，パラクロンＷ−１９７ＣＭ）１００部に対して，エポキシ樹脂Ａ（ＪＥＲ（株）製，エピコート１００４）２２８部，エポキシ樹脂Ｂ（ＪＥＲ（株）製，エピコート８２７）２０６部，フェノール樹脂（三井化学（株）製，ミレックスＸＬＣ−４Ｌ）４４６部，熱伝導性フィラーとしての球状アルミナ（（株）電気化学工業製，ＤＡＭ−０，平均粒径３μｍ，熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ）１５００部，硬化触媒（四国化成（株）製，Ｃ１１−Ｚ）３部をメチルエチルケトンに溶解させ，濃度２３．６重量％の接着剤組成物を調製した。
【０１００】
　
この接着剤組成物溶液を，シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（剥離ライナー）上に塗布した後，１３０℃で２分間乾燥させた。これにより，厚さ４０μｍの放熱性ダイボンドフィルムを作製した。
【０１０１】
　（実施例２）
　本実施例に於いては，熱伝導性フィラーの含有量を３０００部に変更したこと以外は，前記実施例１と同様にして，本実施例に係る放熱性ダイボンドフィルムを作製した。
【０１０２】
　（実施例３）
　本実施例に於いては，熱伝導性フィラーの含有量を８０００部に変更したこと以外は，前記実施例１と同様にして，本実施例に係る放熱性ダイボンドフィルムを作製した。
【０１０３】
　（実施例４）
　本実施例に於いては，熱伝導性フィラーとして球状酸化亜鉛（堺化学工業（株）製，１種亜鉛，平均粒径０．６μｍ，熱伝導率５４Ｗ／ｍ・Ｋ）を用い，その含有量を８０００部に変更したこと以外は，前記実施例１と同様にして，本実施例に係る放熱性ダイボンドフィルムを作製した。
【０１０４】
　
（実施例５）
　本実施例に於いては，熱伝導性フィラーとして，球状アルミナＡ（（株）電気化学工業製，ＤＡＭ−０，平均粒径３μｍ，熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ）６０００部と，球状アルミナＢ（（株）電気化学工業製，ＡＳＦＰ−２０，平均粒径０．２μｍ，熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ）２０００部とを用いたこと以外は，前記実施例１と同様にして，本実施例に係る放熱性ダイボンドフィルムを作製した。
「【０１０８】
　（
フィラーの平均粒径
　
各実施例及び比較例で使用したフィラーの平均粒径については，光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製，装置名；ＬＡ−９１０）を用いて測定した
【０１０９】
　（熱伝導率）
　各実施例及び比較例で作製したダイボンドフィルムを，乾燥機内において１７５℃，１時間で熱処理を行い，熱硬化させた。その後，ＴＷＡ法（温度波熱分析法，測定装置；アイフェイズモバイル，（株）アイフェイズ製）により，各ダイボンドフィルムの熱拡散率α（ｍ２／ｓ）を測定した。次に，各ダイボンドフィルムの比熱Ｃｐ（Ｊ／ｇ・℃）を，ＤＳＣ法により測定した。比熱測定は，エスアイアイナノテクノロジー（株）製のＤＳＣ６２２０を用い，昇温速度１０℃／ｍｉｎ，温度２０〜３００℃の条件下で行い，得られた実験データを基に，ＪＩＳハンドブック（比熱容量測定方法Ｋ−７１２３）により算出した。更に，各ダイボンドフィルムの比重を測定した。
【０１１０】
　前記各測定により得られた熱拡散率α，比熱Ｃｐ及び比重の値を基に，下記式により熱伝導率を算出した。結果を下記表１に示す。
【数２】
　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝熱拡散率（ｍ２／ｓ）×比熱（Ｊ／ｇ・℃）×比重（ｇ／ｃｍ３）」
　【０１１６】の【表１】には実施例５として，熱伝導性フィラーの配合量（重量％）が８９，熱伝導性フィラーの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）が４０，ダイボンドフィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）が３．２という結果が記されている。また，同表の下には，同表において，「熱伝導性フィラーの配合量（重量％）」とは，「有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対する熱伝導フィラーの配合量を表す。」ことが注記されている。
　イ　引用文献２について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献２（特開２００７−２５４５２７号公報，平成１９年１０月４日出願公開）には，次の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，電子機器用接着剤組成物に関する。より詳しくは，
半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材との接着剤すなわちダイボンディング材
等に好適に用いられる電子機器用接着剤組成物，電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品ならびに電子機器に関する
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上記のように，従来の熱伝導性接着剤シートはその接着性が不十分であった。本発明は，かかる従来技術の課題に鑑み，熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物を提供することを目的とする。」
「【００１９】
　
本発明の接着剤組成物は，（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する。
【００２０】
　
（Ｄ）熱伝導性充填剤は，充填剤の酸化，加水分解等の変質防止の目的や充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性向上の目的，および接着剤シートの物性向上のために，表面処理を施しても良い。具体的には，
シランカップリング剤
等での表面処理などが挙げられる。
【００２１】
　
また，（Ｄ）熱伝導性充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性を向上させるためにシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。このような表面処理を施すことで，（Ｄ）熱伝導性充填剤が接着剤組成物中でより均一に分散し，結果として半田耐熱性，接着性を向上させることができる。
　ウ　引用文献３について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献３（特開２０１２−１２５８５号公報，平成２４年１月１９日出願公開）には，次の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，電子機器用接着剤組成物に関する。より詳しくは，
半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材との接着剤すなわちダイボンディング材
等に好適に用いられる電子機器用接着剤組成物，電子機器用接着剤シートに関する
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は，上記諸欠点を解消して，常温での仮接着が可能であり，さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供するものである。」
「【００２７】
　
本発明の接着剤組成物は，ｄ）熱伝導性充填剤を含有する。
【００２８】
　
ｄ）熱伝導性充填剤は，充填剤の酸化，加水分解等の変質防止の目的や充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性向上の目的，および接着剤シートの物性向上のために，表面処理を施しても良い
具体的には，
シランカップリング剤
等での表面処理などが挙げられる
また，ｄ）熱伝導性充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性を向上させるためにシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。このような表面処理を施すことで，ｄ）熱伝導性充填剤が接着剤組成物中でより均一に分散し，結果として半田耐熱性，接着性，層間絶縁性を向上させることができる
　エ　引用文献４について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献４（特開２０１２−２０７２２２号公報，平成２４年１０月２５日出願公開）には，次の事項が記載されている。
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物，高熱伝導性フィルム状接着剤，並びに，それを用いた半導体パッケージとその製造方法に関する
「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　半導体パッケージの製造工程においては，ダイアタッチフィルムと半導体素子が形成されたウェハとを同時に切断するいわゆるダイシング工程において，ダイアタッチフィルムによる加工ブレードの摩耗率が小さいことも必要である。
【００１１】
　しかしながら，ダイアタッチフィルムの熱伝導性を向上させるために上記特許文献１〜３に記載されているような水酸化アルミニウム等の熱伝導性の無機充填剤を用いると，ダイアタッチフィルムによる加工ブレードの摩耗率が大きくなり，切断工程（ダイシング工程）の開始後しばらくは所定の切断ができるものの，次第にダイアタッチフィルムの切断量が不十分になり，図１に示すように，ダイアタッチフィルムがフルカットされない部分ができてしまうといった加工不良が生じることを本発明者らは見出した。
【００１２】
　また，この不具合が生じないようにするためにブレードの交換頻度を多くすると生産性が低下するためコストアップに繋がり，他方，摩耗される量の小さいブレードを使用するとウェハに欠けができてしまうチッピング等が発生するため歩留低下を引き起こしてしまうといった問題があることを本発明者らは見出した。
【００１３】
　
本発明は，上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり，被着体との密着性に優れ，加工ブレードの摩耗率が十分に小さく，且つ，硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得ることが可能な高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物，高熱伝導性フィルム状接着剤，並びに，それを用いた半導体パッケージとその製造方法を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【００１４】
　本発明者らは，上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果，フィルム状接着剤において８０℃における溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下となるようにすることにより，熱圧着によって被着体との優れた密着性が得られることを見出し，さらに，エポキシ樹脂，エポキシ樹脂硬化剤，フェノキシ樹脂，及び，特定の含有量の特定の無機充填剤を含有せしめた高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物を用いることにより，前記溶融特性を有し，加工ブレードの摩耗率が十分に小さく，且つ，硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得られることを見出し，本発明を完成するに至った。
【００１５】
　すなわち，
本発明の高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物は，
　エポキシ樹脂（Ａ），エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ），無機充填剤（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有しており，前記無機充填剤（Ｃ）が，下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）：
　（ｉ）平均粒径が０．１〜５．０μｍ，
　（ｉｉ）モース硬度が１〜８，
　（ｉｉｉ）熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上，
の全条件を満たし，且つ，
　前記無機充填剤（Ｃ）の含有量が３０〜７０体積％であることを特徴とするものである
＜＜途中省略＞＞
【００２０】
　さらに，本発明の半導体パッケージの製造方法は，
　
表面に半導体回路が形成されたウェハの裏面に，前記本発明の高熱伝導性フィルム状接着剤を熱圧着して接着剤層を設ける第１の工程と
　前記ウェハとダイシングテープとを前記接着剤層を介して接着した後に，前記ウェハと前記接着剤層とを同時にダイシングすることにより前記ウェハと前記接着剤層とを備える半導体素子を得る第２の工程と，
　前記接着剤層からダイシングテープを脱離し，前記半導体素子と配線基板とを前記接着剤層を介して熱圧着せしめる第３の工程と，
　
前記高熱伝導性フィルム状接着剤を熱硬化せしめる第４の工程と，
を含むことを特徴とする
「【発明の効果】
【００２３】
　本発明によれば，被着体との密着性に優れ，加工ブレードの摩耗率が十分に小さく，且つ，硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得ることが可能な高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物，高熱伝導性フィルム状接着剤，並びに，それを用いた半導体パッケージとその製造方法を提供することが可能となる。」
「【実施例】
【００８０】
　以下，実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが，本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお，各実施例及び比較例において，熱伝導率，溶融粘度及び加工ブレード摩耗率はそれぞれ以下に示す方法により測定した。
【００８１】
　（熱伝導率の測定）
　得られたフィルム状接着剤を一辺５０ｍｍ以上の四角片に切り取り，厚みが５ｍｍ以上になるように切り取った試料を積層し，直径５０ｍｍ，厚さ５ｍｍの円盤状金型の上に置き，圧縮プレス成型機を用いて温度１５０℃，圧力２ＭＰａにおいて１０分間加熱して取り出した後，さらに乾燥機中において温度１８０℃で１時間加熱することによりフィルム状接着剤を熱硬化させ，直径５０ｍｍ，厚さ５ｍｍの円盤状試験片を得た。この試験片について，熱伝導率測定装置（商品名：ＨＣ−１１０，英弘精機（株）製）を用いて，熱流計法（ＪＩＳ−Ａ１４１２に準拠）により熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。
【００８２】
　（溶融粘度の測定）
　得られたフィルム状接着剤を２．５×２．５ｃｍサイズに切り取り，真空ラミネーター装置（商品名：ＭＶＬＰ−５００，（株）名機製作所製）を用いて温度５０℃，圧力０．３ＭＰａ，貼り合わせ時間１０秒間の条件で，フィルム状接着剤を３００μｍの厚みまで積層して貼り合わせた試験片を得た。この試験片について，レオメーター（ＲＳ１５０，Ｈａａｋｅ社製）を用い，温度範囲２０〜１００℃，昇温速度１０℃／ｍｉｎでの粘性抵抗の変化を測定し，得られた温度−粘性抵抗曲線から８０℃における溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を算出した。
【００８３】
　（加工ブレード摩耗率の測定）
　先ず，得られたフィルム状接着剤をマニュアルラミネーター（商品名：ＦＭ−１１４，テクノビジョン社製）を用いて温度７０℃，圧力０．３ＭＰａにおいてダミーシリコンウェハ（８ｉｎｃｈサイズ，厚さ１００μｍ）に貼り合わせ，次いで，同マニュアルラミネーターを用いて室温，圧力０．３ＭＰａにおいてフィルム状接着剤のダミーシリコンウェハと反対の面側にダイシングテープ（商品名：Ｇ−１１，リンテック（株）製）及びダイシングフレーム（商品名：ＤＴＦ２−８−１Ｈ００１，ＤＩＳＣＯ社製）を貼り合わせて試験片とした。この試験片について，２軸のダイシングブレード（Ｚ１：ＮＢＣ−ＺＨ２０３０−ＳＥ（ＤＤ），ＤＩＳＣＯ社製／Ｚ２：ＮＢＣ−ＺＨ１２７Ｆ−ＳＥ（ＢＢ），ＤＩＳＣＯ社製）が設置されたダイシング装置（商品名：ＤＦＤ−６３４０，ＤＩＳＣＯ社製）にて３．０×３．０ｍｍサイズにダイシングを実施した。ダイシング前（加工前）と２０ｍカット時点（加工後）とにおいてセットアップを実施し，非接触式（レーザー式）によりブレード刃先出し量を測定して，加工後におけるブレード磨耗量（加工前のブレード刃先出し量−加工後のブレード刃先出し量）を算出した。この磨耗量から，次式：
　　加工ブレード磨耗率（％）＝（加工後のブレード磨耗量）÷（加工前のブレード刃先出し量）×１００
により，加工ブレード磨耗率（％）を算出した。
【００８４】
　（実施例１）
　
先ず，トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＰＮ−５０１Ｈ，重量平均分子量：１０００，軟化点：５５℃，固体，エポキシ当量：１６７，日本化薬（株）製）５５質量部，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８，重量平均分子量：４００，軟化点：２５℃以下，液体，エポキシ当量：１９０，新日化エポキシ製造（株）製）４９質量部，及び，ビスフェノールＡ／Ｆ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−７０，重量平均分子量：５５０００，Ｔｇ：７０℃，新日化エポキシ製造（株）製）３０質量部を秤量し，９１質量部のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を溶媒として５００ｍｌのセパラブルフラスコ中において温度１１０℃で２時間加熱攪拌し，樹脂ワニスを得た。次いで，この樹脂ワニス２２５質量部を８００ｍｌのプラネタリーミキサーに移し，窒化アルミニウム（商品名：Ｈグレード，平均粒径１．１μｍ，モース硬度８，熱伝導率２００Ｗ／（ｍ・Ｋ），（株）トクヤマ製）３５５質量部，イミダゾール型硬化剤（商品名：２ＰＨＺ−ＰＷ，四国化成（株）製）９質量部を加えて室温において１時間攪拌混合後，真空脱泡して混合ワニスを得た。次いで，得られた混合ワニスを厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布して加熱乾燥（１００℃で１０分間保持）し，厚さが２０μｍであるフィルム状接着剤を得た
得られたフィルム状接着剤の溶融粘度及び加工ブレード摩耗率，並びに，熱硬化後の熱伝導率を測定した。得られた結果をフィルム状接着剤の組成と共に表１に示す
【００８５】
　（実施例２）
　
窒化アルミニウム（商品名：Ｈグレード，平均粒径１．１μｍ，モース硬度８，熱伝導率２００Ｗ／（ｍ・Ｋ），（株）トクヤマ製）の使用量を４８９質量部に代えたこと以外は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た
得られたフィルム状接着剤について実施例１と同様の測定を行った。得られた結果をフィルム状接着剤の組成と共に表１に示す
　また，【００９６】の【表１】には，実施例２の結果として，その熱伝導率が３．０（Ｗ／（ｍ・ｋ））であることが示されている。
　オ　引用文献５について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献５（特開２００３−１９３０２１号公報，平成１５年７月９日出願公開）には，次の事項が記載されている。
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，高熱伝導で接着性，信頼性に優れる接着フィルムに関する
【０００２】
【従来の技術】フィルムタイプの接着剤は，フレキシブルプリント配線板等で用いられており，アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられている。
【０００３】プリント配線板関連材料として耐湿性を向上させたものとしては，特開昭６０−２４３１８０号公報に示されるアクリル系樹脂，エポキシ樹脂，ポリイソシアネート及び無機フィラーを含む接着剤があり，また特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系樹脂，エポキシ樹脂，分子中にウレタン結合を有する両末端が第１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着剤がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の接着フィルムは，熱伝導性に優れるフィラー等を含んでおらず，また，樹脂の熱伝導率はいずれも低いため，熱伝導率が低かった。上記の接着フィルムに熱伝導性に優れるフィラー等加えたものは，熱伝導率が高くなると考えられるが，流動性の低下やフィルムの強度，熱応力の緩和の作用，耐熱性や耐湿性の低下などの課題があり，多量に加えることができないため，熱伝導率の向上にも制限があった。
【０００５】
本発明は，１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の樹脂を使用し，その樹脂中に３０〜８０体積％の熱伝導性に優れるフィラーを加えることにより，極めて高い熱伝導率を示すにも関わらず，従来の課題であった，流動性の低下や，フィルムの強度，熱応力の緩和の作用，耐熱性や耐湿性の低下などがない，接着フィルムを提供することを目的とする
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は以下に記載の（１）〜（６）の事項に関する。
（１）１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の接着性樹脂及び熱伝導率が３０Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導フィラーを含有し，高熱伝導フィラーの含有率が３０〜８０体積％である接着剤組成物を，フィルム状に成形したものであり，フィルムの膜厚方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする高熱伝導接着フィルム。
（２）　高熱伝導フィラーが金，銀，銅，アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる金属又はその合金，窒化アルミニウム，窒化ほう素，窒化けい素，ダイヤモンド，グラファイトあるいはこれらの２種以上の混合物を含むことを特徴とする（１）記載の高熱伝導接着フィルム
（３）動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で２０〜２０００ＭＰａであり，２６０℃で３〜５０ＭＰａである（１）又は（２）に記載の高熱伝導接着フィルム。
（４）接着性樹脂がエポキシ樹脂及びその硬化剤を合計量で１００重量部，官能基を含む重量平均分子量が１万以上である高分子量成分１０〜５００重量部を必須成分として含むことを特徴とする（１）〜（３）いずれかに記載の高熱伝導接着フィルム。
（５）高分子量成分が，重量平均分子量が１０万以上であり，ガラス転移温度が−５０℃以上０℃以下である（４）記載の高熱伝導接着フィルム。
（６）高分子量成分が架橋性官能基単位を０．５〜６．０重量％を含むエポキシ基含有アクリル共重合体であることを特徴とする（４）又は（５）に記載の高熱伝導接着フィルム。」
「【００３７】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
接着性樹脂：　エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５，東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）４５重量部，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０，東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１５重量部，エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４０重量部及び硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からなる組成物に溶剤としてＭＥＫを加え，溶解，混合した。これに熱伝導性フィラー  扁平銀フィラー（Chemet製AA-0101，熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ，平均粒径：８．３μｍ）２２００重量部を加え，３本ロールを用いて混練した後，６６７Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）以下で１０分間脱泡処理を行い，ペースト組成物を得た。これにエポキシ基含有アクリルゴム（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量２５万，グリシジルメタクリレート単位含量３重量％，Ｔｇは−７℃，帝国化学産業株式会社製，商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）６６重量部を加えてさらに混合し，ワニスを作製した。このワニスを真空脱気した後，厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し，９０℃２０分間，１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜とし，接着フィルムを作製した。接着フィルム中の残存溶媒量は，０．５重量％であり，銀の含有量は５６体積％であった
【００３８】銀フィラーを配合しない以外は上記と同様にして調製したワニスを用い，上記と同様にして膜厚が６０μｍの接着性樹脂の塗膜とし，次いで１７０℃で１時間加熱硬化させて接着性樹脂の硬化物とし，その貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製，ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ，幅４ｍｍ，膜厚６０μｍ，昇温速度５℃／分，引張りモード，１０Ｈｚ，自動静荷重）した結果，２５℃で６００ＭＰａ，２６０℃で３５ＭＰａであった。また，接着性樹脂の１６０℃での溶融粘度は４００Ｐａ・ｓであった。
【００３９】
実施例２
熱伝導性フィラー  扁平銀フィラー（徳力化学（株）製TCG-1，熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ，平均粒径：２．０μｍ）２２００重量部を用いた他は実施例１と同様にして，接着フィルムを作製した
【００４０】比較例１
銀フィラーを５００重量部にした他は実施例１と同様にして，接着フィルムを作製した。この時の接着フィルム中の銀含有量は２５体積％であった。
【００４１】評価方法：
接着強度：８×８ｍｍの接着フィルムをＡｇめっき付き銅リードフレーム上に１６０℃で加熱して貼付け，接着フィルムを貼り付けたリードフレームへ，温度３００℃，圧力０．１２ＭＰａ，時間５秒で，半導体素子をマウントし，１８０℃で２時間加熱して硬化し，接着した
＜＜途中省略＞＞
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように，
本発明の高熱伝導接着フィルムは熱伝導性に優れ，接着性，信頼性にも優れるため，半導体用途の接着フィルムとして有効である
　また，【００４２】の【表１】には，実施例１の熱伝導率が６．３（Ｗ／ｍｋ）であり，実施例２の熱伝導率が１０．３（Ｗ／ｍｋ）であることが記載されている。
　カ　引用文献６について
　本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献６（特開２０１１−２２８６４２号公報，平成２３年１１月１０日出願公開）には，次の事項が記載されている。
「【００４６】
（ウエハ加工用テープの使用方法）
　半導体装置の製造工程の中で，ウエハ加工用テープ１０は，以下のように使用される。図２においては，ウエハ加工用テープ１０に，半導体ウエハ１とリングフレーム２０とが貼り合わされた様子が示されている。まず，図２に示すように，
粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付け，半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせる
【００４７】
　
そして，半導体ウエハ１のダイシング工程を実施
具体的には，ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とをダイシングする
そして，ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３を半導体チップ２単位に切断して個片化
【００４８】
　その後，図４に示すように，ダイシングされた半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には，ダイシングされた複数の半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１２に対して，中空円柱形状の突き上げ部材３０を，粘着フィルム１２の下面側から上昇させ，粘着フィルム１２をリングフレーム２０の径方向と周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により，半導体チップ２同士の間隔を広げ，ＣＣＤカメラ等による半導体チップ２の認識性を高めるとともに，ピックアップの際に隣接する半導体チップ２同士が接触することによって生じる半導体チップ２同士の再接着を防止することができる。
【００４９】
　
エキスパンド工程を実施した後，図５に示すように，粘着フィルム１２をエキスパンドした状態のままで，半導体チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する
【００５０】
　そして，ピックアップ工程を実施した後，ダイボンディング工程を実施する。具体的には，ピックアップ工程で半導体チップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により，半導体チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。」
（２）　引用発明及び技術的事項
　ア　引用発明１及び技術的事項
　上記（１）アの記載から，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明１」という。）及び技術的事項が記載されているものと認められる。
（ア）　引用発明１
「熱可塑性樹脂と，熱硬化性樹脂及び，熱伝導性フィラーとして，球状アルミナＡ（（株）電気化学工業製，ＤＡＭ−０，平均粒径３μｍ，熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ）６０００部と，球状アルミナＢ（（株）電気化学工業製，ＡＳＦＰ−２０，平均粒径０．２μｍ，熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ）２０００部とを用いて作製した放熱性ダイボンドフィルムであって，熱伝導性フィラーの配合量（重量％）が８９であり，熱伝導性フィラーの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）が４０であり，ダイボンドフィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）が３．２であり，その厚さが４０μｍである放熱性ダイボンドフィルム。」
（イ）　技術的事項
　ダイボンドフィルムに，必要に応じてシランカップリング剤等を適宜に配合することができること（【００３８】）。
　イ　引用文献２に記載された技術的事項
　上記（１）イの記載から，引用文献２には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　熱伝導性充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性を向上させ，接着剤シートの物性向上のために，熱伝導性充填剤は，シランカップリング剤で表面処理することが好ましく，このような表面処理を施すことで，熱伝導性充填剤が接着剤組成物中でより均一に分散し，結果として半田耐熱性，接着性を向上させることができること（【００２０】，【００２１】）。
　ウ　引用文献３に記載された技術的事項
　上記（１）ウの記載から，引用文献３には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　熱伝導性充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性を向上させ，接着剤シートの物性向上のために，熱伝導性充填剤は，シランカップリング剤で表面処理することが好ましく，このような表面処理を施すことで，熱伝導性充填剤が接着剤組成物中でより均一に分散し，結果として半田耐熱性，接着性，層間絶縁性を向上させることができること（【００２８】）。
　エ　引用発明４
　上記（１）エの記載から，引用文献４には，次の発明（以下「引用発明４」という。）が記載されているものと認められる。
「高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物は，エポキシ樹脂，エポキシ樹脂硬化剤，無機充填剤及びフェノキシ樹脂を含有しており，前記無機充填剤が，平均粒径が０．１〜５．０μｍ，モース硬度が１〜８，熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上，の全条件を満たし，且つ，前記無機充填剤の含有量が３０〜７０体積％であることを特徴とするものであり，
半導体素子と配線基板との間に高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物を介して熱圧着し，熱硬化せしめることで半導体パッケージを製造するためのものであり，
その実施例２として，トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＰＮ−５０１Ｈ，重量平均分子量：１０００，軟化点：５５℃，固体，エポキシ当量：１６７，日本化薬（株）製）５５質量部，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８，重量平均分子量：４００，軟化点：２５℃以下，液体，エポキシ当量：１９０，新日化エポキシ製造（株）製）４９質量部，及び，ビスフェノールＡ／Ｆ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−７０，重量平均分子量：５５０００，Ｔｇ：７０℃，新日化エポキシ製造（株）製）３０質量部を秤量し，９１質量部のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を溶媒として５００ｍｌのセパラブルフラスコ中において温度１１０℃で２時間加熱攪拌し，樹脂ワニスを得，次いで，この樹脂ワニス２２５質量部を８００ｍｌのプラネタリーミキサーに移し，窒化アルミニウム（商品名：Ｈグレード，平均粒径１．１μｍ，モース硬度８，熱伝導率２００Ｗ／（ｍ・Ｋ），（株）トクヤマ製）４８９質量部，イミダゾール型硬化剤（商品名：２ＰＨＺ−ＰＷ，四国化成（株）製）９質量部を加えて室温において１時間攪拌混合後，真空脱泡して混合ワニスを得，次いで，得られた混合ワニスを厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布して加熱乾燥（１００℃で１０分間保持）し，厚さが２０μｍである実施例２のフィルム状接着剤を得，当該実施例２の熱伝導率が３．０（Ｗ／（ｍ・ｋ）である高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物。」
　オ　引用発明５
　上記（１）オの記載から，引用文献５には，次の発明（以下「引用発明５」という。）が記載されているものと認められる。
「１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の接着性樹脂及び熱伝導率が３０Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導フィラーを含有し，高熱伝導フィラーの含有率が３０〜８０体積％である接着剤組成物を，フィルム状に成形したものであり，フィルムの膜厚方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする高熱伝導接着フィルムであって，
高熱伝導フィラーが金，銀，銅，アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる金属又はその合金，窒化アルミニウム，窒化ほう素，窒化けい素，ダイヤモンド，グラファイトあるいはこれらの２種以上の混合物を含み，
その実施例１として，エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５，東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）４５重量部，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０，東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１５重量部，エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４０重量部及び硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からなる組成物に溶剤としてＭＥＫを加え，溶解，混合し，これに熱伝導性フィラー  扁平銀フィラー（Chemet製AA-0101，熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ，平均粒径：８．３μｍ）２２００重量部を加え，３本ロールを用いて混練した後，６６７Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）以下で１０分間脱泡処理を行い，ペースト組成物を得，これにエポキシ基含有アクリルゴム（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量２５万，グリシジルメタクリレート単位含量３重量％，Ｔｇは−７℃，帝国化学産業株式会社製，商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）６６重量部を加えてさらに混合し，ワニスを作製し，このワニスを真空脱気した後，厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し，９０℃２０分間，１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜とし，接着フィルムを作製し，接着フィルム中の残存溶媒量は，０．５重量％であり，銀の含有量は５６体積％であり，その熱伝導率が６．３（Ｗ／ｍｋ）であること，
実施例２として，扁平銀フィラー（徳力化学（株）製TCG-1，熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ，平均粒径：２．０μｍ）２２００重量部を熱伝導性フィラーとして用いた他は実施例１と同様にして，接着フィルムを作製し，実施例２の熱伝導率は１０．３（Ｗ／ｍｋ）であること，
接着強度の評価の方法として，接着フィルムをリードフレーム上に貼り付け，半導体素子をマウントし，加熱硬化し接着する，高熱伝導接着フィルム。」
　カ　引用文献６に記載された技術的事項
　上記（１）カの記載から，引用文献６には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　粘着フィルムの粘着剤層をリングフレームに貼り付け，半導体ウエハを接着剤層に貼り合わせ，そして，半導体ウエハのダイシング工程，具体的には，ダイシングブレードによって半導体ウエハと接着剤層とをダイシングをし，半導体ウエハと接着剤層を半導体チップ単位に切断して個片化し，その後，粘着フィルムをエキスパンドした状態のままで，半導体チップをピックアップするピックアップ工程を実施するウエハ加工用テープの使用方法（【００４６】，【００４７】，【００４９】）。
（３）　本願発明と引用発明１との対比
　本願発明と，引用発明１とを対比すると，以下のとおりとなる。
　ア　引用発明１の「熱伝導性フィラー」は，本願発明の「熱伝導性粒子」に相当する。
　イ　引用発明１の「『熱可塑性樹脂と，熱硬化性樹脂及び熱伝導性フィラー』を用いて作製した『放熱性ダイボンドフィルム』」は，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルム」に相当する。
　ウ　引用発明１の熱伝導性フィラーの熱伝導率は，「４０」Ｗ／ｍ・Ｋであり，「熱伝導性フィラーの配合量（重量％）が８９であ」ることは，本願発明の「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，前記熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であ」ることに相当する。
　したがって，本願発明と，引用発明１とは，以下の点で一致し，相違する。
＜一致点＞
「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，
前記熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上，
であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。」
＜相違点＞
・相違点１：本願発明は「熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されて」いるのに対して，引用発明１においては，特定されていない点。
・相違点２：本願発明は「熱硬化型ダイボンドフィルム」の「熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」るのに対して，引用発明１のダイボンドフィルムの熱伝導率は記載されているものの，その熱抵抗は示されていない点。
・相違点３：本願発明は「熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内である」のに対して，引用発明１の放熱性ダイボンドフィルムは厚さが４０μｍであることは明記されているものの，その熱伝導性フィラーの平均粒径が明記されておらず，Ｃ／Ｄが特定されていない点。
（４）　相違点１〜３についての判断
　ア　相違点１について
　上記（２）イ，ウのとおり，熱伝導性充填剤と接着剤組成物中のその他の有機成分とのぬれ性を向上させるために，熱伝導性充填剤を，シランカップリング剤で表面処理して，熱伝導性充填剤を接着剤組成物中でより均一に分散させ，接着剤組成物の半田耐熱性，接着性，層間絶縁性等を向上させることは周知の技術である。
　そして，前記「熱伝導性充填剤を接着剤組成物中でより均一に分散させ，接着剤組成物の半田耐熱性，接着性，層間絶縁性等を向上させること」は一般的な課題であって，しかも，上記（２）ア（イ）のとおり，引用文献１に，シランカップリング剤を配合することが記載されていることも併せて考慮すると，引用発明１において，熱伝導性フィラーを樹脂中でより均一に分散させ，半田耐熱性，接着性，層間絶縁性等を向上させるために，引用発明１において，熱伝導性フィラーをシランカップリング処理することは当業者が容易になし得たことである。審判請求人はシランカップリング処理の効果について主張するが，発明の詳細な説明に記載された実施例１−４，比較例１−３はいずれもシランカップリング処理をしたものであって，シランカップリング処理の有無による効果は示されていないから，本願明細書の記載からは，熱伝導性フィラーをシランカップリング剤で前処理することの効果が，格別なものとは認められない。
　したがって，引用発明１において，相違点１について本願発明の構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　イ　相違点２について
　引用発明１のダイボンドフィルムの熱伝導率は３．２Ｗ／ｍ・Ｋであるから，熱抵抗の定義として，本願の発明の詳細な説明中の【０１５１】に記載された（厚み）／（熱伝導率）という式から算出すると，引用発明１のダイボンドフィルムの熱抵抗は，４０μｍ÷３．２Ｗ／ｍ・Ｋ＝１２．５×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗとなる。
　してみれば，引用発明１におけるダイボンドフィルムの熱抵抗は「３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」り，相違点２は実質的なものでない。
　ウ　相違点３について
　引用発明１の平均粒径は，（（球状アルミナＡの平均粒径３μｍ×６０００部）＋（球状アルミナＢの平均粒径０．２μｍ×２０００部））÷（６０００部＋２０００部）＝２．３μｍ程度となるものと認められる。
　そして，放熱性ダイボンドフィルムは厚さが４０μｍであるので，熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，「Ｃ／Ｄ」は４０μｍ／２．３μｍ＝１７．４となる。
　してみれば，引用発明１における「Ｃ／Ｄ」は「４〜３０の範囲内」であり，相違点３は実質的なものでない。
　したがって，本願発明は，引用発明１及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また，本願の請求項２ないし６に係る発明と，引用発明１とを対比すると，引用発明１においては「平均粒径が，１μｍ以上１０μｍ以下であること」，「厚さが６０μｍ以下であること」を満たし，また，引用文献１の第４６〜４９段落，図１，２には，基材と粘着材層とで構成されたダイシングフィルム上にダイボンドフィルムを積層する構成が記載され，第７９段落には，ダイボンドフィルムを介して半導体チップを被着体にダイボンドする工程が記載され，第７４〜８１段落には，半導体装置の製造方法が記載されており，その差異は格別なものでない。
　したがって，本願の請求項２ないし６に係る発明は，引用発明１及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
（５）　本願発明と引用発明４との対比
　本願発明と，引用発明４とを対比すると，以下のとおりとなる。
　ア　引用発明４の「無機充填剤」は「熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」の条件を満たすものであるので，本願発明の「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子」に相当する。
　イ　引用発明４の「高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物」は「半導体素子と配線基板との間に高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物を介して熱圧着し，熱硬化せしめることで半導体パッケージを製造するため」に利用されるものであるので，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルム」に相当する。
　ウ　引用発明４の「無機充填剤」である「窒化アルミニウム（商品名：Ｈグレード，平均粒径１．１μｍ，モース硬度８，熱伝導率２００Ｗ／（ｍ・Ｋ），（株）トクヤマ製）」の平均粒径は「１．１μｍ」であり，「高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物」の「厚さが２０μｍである」ことから，「高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物」の厚みを，「無機充填剤」の平均粒径で除した値は，２０μｍ÷１．１μｍ＝１８．２となるので，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内である」ことを充足する。
　したがって，本願発明と，引用発明４とは，以下の点で一致し，相違する。
＜一致点＞
「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，
　熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。」
＜相違点＞
・相違点４：本願発明は「熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であ」るのに対して，引用発明４においては，特定されていない点。
・相違点５：本願発明は「熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されて」いるのに対して，引用発明４においては，特定されていない点。
・相違点６：本願発明は「熱硬化型ダイボンドフィルム」の「熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」るのに対して，引用発明４の高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物の熱伝導率は記載されているものの，その熱抵抗は示されていない点。
（６）　相違点４〜６についての判断
　ア　相違点４について
　引用発明４においては，無機充填剤である窒化アルミニウムを４８９質量部含有し，高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物全体としては，トリフェニルメタン型のエポキシ樹脂を５５質量部，ビスフェノールＡ型（液状）のエポキシ樹脂を４９質量部，フェノキシ樹脂を３０質量部，硬化剤を９質量部，そして無機充填剤を４８９質量部含有するものであるので，４８９質量部を６３２質量部で除して，７７質量％程度のものである。
　してみれば，引用発明４における「熱伝導性粒子の含有量」は「熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であ」り，相違点４は実質的なものでない。
　イ　相違点５について
　上記（４）アの相違点１についてで検討したとおり，引用発明４においても，無機充填剤を熱伝導性フィルム状接着剤用組成物中でより均一に分散させ，半田耐熱性，接着性，層間絶縁性等を向上させるために，引用発明４において，無機充填剤をシランカップリング処理することは当業者が容易になし得たことである。
　したがって，引用発明４において，相違点５について本願発明の構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　ウ　相違点６について
　引用発明４の熱伝導性フィルム状接着剤用組成物の熱伝導率は３．０Ｗ／ｍ・Ｋであるから，熱抵抗の定義として，本願の発明の詳細な説明中の【０１５１】に記載された（厚み）／（熱伝導率）という式から算出すると，引用発明４の熱伝導性フィルム状接着剤用組成物の熱抵抗は，２０μｍ÷３．０Ｗ／ｍ・Ｋ＝６．７×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗとなる。
　してみれば，引用発明４における高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物の熱抵抗は「３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」り，相違点６は実質的なものでない。
　したがって，本願発明は，引用発明４及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また，本願の請求項２ないし６に係る発明は，引用発明４及び引用文献４（特に，第６３〜７９段落参照），引用文献１（特に，第４６〜４９，７４〜８１段落，図１，２参照），引用文献６（特に，第４６〜５０段落，図１〜５参照）に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって，本願の請求項１ないし６に係る発明は，引用文献４に記載された発明及び引用文献１−３，６に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
（７）　本願発明と引用発明５との対比
　本願発明と，引用発明５とを対比すると，以下のとおりとなる。
　ア　引用発明５の「高熱伝導フィラー」は「熱伝導率が３０Ｗ／ｍＫ以上」であるから，本願発明の「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子」に相当する。
　イ　引用発明５の「高熱伝導接着フィルム」は「接着フィルムをリードフレーム上に貼り付け，半導体素子をマウントし，加熱硬化し接着する」態様で利用されることを前提とすると，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルム」に相当する。
　ウ　引用発明５の「実施例１」の「接着性樹脂の塗膜」においては，その「膜厚」が「６０μｍ」であり，「熱伝導性フィラー」である「扁平銀フィラー」の「平均粒径」は「８．３μｍ」であること，「実施例２」の「接着性樹脂の塗膜」においては，その「膜厚」が「６０μｍ」であり，「熱伝導性フィラー」である「扁平銀フィラー」の「平均粒径」は「２．０μｍ」であるから，それぞれ「接着性樹脂の塗膜」の厚みを，「熱伝導性フィラー」の平均粒径で除した値は，実施例１が６０μｍ÷８．３μｍ＝７．２，実施例２が６０μｍ÷２．０μｍ＝３０となるので，本願発明の「熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内である」ことを充足する。
　したがって，本願発明と，引用発明５とは，以下の点で一致し，相違する。
＜一致点＞
「熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性粒子を含有しており，
　熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＣとし，前記熱伝導性粒子の平均粒径をＤとしたときに，Ｃ／Ｄが４〜３０の範囲内であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。」
＜相違点＞
・相違点７：本願発明は「熱伝導性粒子の含有量が，熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であ」るのに対して，引用発明５においては，特定されていない点。
・相違点８：本願発明は「熱伝導性粒子は，シランカップリング剤により前処理されて」いるのに対して，引用発明５においては，特定されていない点。
・相違点９：本願発明は「熱硬化型ダイボンドフィルム」の「熱抵抗が３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」るのに対して，引用発明５の高熱伝導接着フィルムの熱伝導率は記載されているものの，その熱抵抗は示されていない点。
（８）　相違点７〜９についての判断
　ア　相違点７について
　引用発明５においては，実施例１，２として熱伝導性フィラーである扁平銀フィラーを２２００重量部含有し，高熱伝導接着フィルム全体としては，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５重量部，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を１５重量部，フェノールノボラック樹脂を４０重量部，イミダゾール系硬化促進剤を０．５重量部，エポキシ基含有アクリルゴムを６６重量部，そして，熱伝導性フィラーを２２００重量部含有するものであるので，２２００重量部を２３６６．５重量部で除して，９２．９６重量％程度のものである。
　してみれば，引用発明５における「熱伝導性粒子の含有量」は「熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して７５重量％以上であ」り，相違点７は実質的なものでない。
　イ　相違点８について
　上記（４）アの相違点１についてで検討したとおり，引用発明５においても，熱伝導性フィラーを高熱伝導接着フィルム中でより均一に分散させ，半田耐熱性，接着性，層間絶縁性等を向上させるために，引用発明５において，熱伝導性フィラーをシランカップリング処理することは当業者が容易になし得たことである。
　したがって，引用発明５において，相違点８について本願発明の構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　ウ　相違点９について
　引用発明５の高熱伝導接着フィルムの熱伝導率は実施例１が６．３（Ｗ／ｍＫ），実施例２が１０．３（Ｗ／ｍＫ）であるから，熱抵抗の定義として，本願の発明の詳細な説明中の【０１５１】に記載された（厚み）／（熱伝導率）という式から算出すると，引用発明５の高熱伝導接着フィルムの熱抵抗は，実施例１が６０μｍ÷６．３（Ｗ／ｍＫ）＝９．５×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ，実施例２が６０μｍ÷１０．３（Ｗ／ｍＫ）＝５．８×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗとなる。
　してみれば，引用発明５における高熱伝導接着フィルムの熱抵抗は「３０×１０−６ｍ２・Ｋ／Ｗ以下であ」り，相違点９は実質的なものでない。
　したがって，本願発明は，引用発明５及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また，本願の請求項２ないし６に係る発明と，引用発明５とを比較すると，その差異は格別なものでない（必要であれば，本願の請求項５，６に係る発明については，引用文献１（特に，第４６〜４９，７４〜８１段落，図１，２），引用文献６（特に，第４６〜５０段落，図１〜５）を参照されたい。）。
　したがって，本願の請求項１ないし６に係る発明は，引用発明５及び引用文献１−３，６に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
（９）　理由４のむすび
　したがって，本願の請求項１ないし６に係る発明は，引用発明１，引用発明４，又は，引用発明５，及び引用文献２，３，６に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
第５　むすび
　以上のとおり，本願は，特許請求の範囲の請求項１〜６の記載が特許法第３６条第６項第１号，第６項第２号に規定する要件を満たしておらず，また，発明の詳細な説明の記載が第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしておらず，また，本願の請求項１〜６に係る発明は，引用発明１，引用発明４，又は，引用発明５と，引用文献２，３，６に記載された技術的事項に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。