(57)【要約】  本発明は、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤；少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤、及びアクリルアミド構造中の窒素原子に結合した水素原子を含有する少なくとも１種のアクリルアミド化合物を含む第２剤を含む、２剤型エポキシ系組成物に関する。本発明の２剤型エポキシ系組成物は、ステンレス鋼及びＰＶＣなどの低表面張力基材への優れた接着強度を示す。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤と；
（ｂ）
（ｉ）第２剤の５〜７５重量％の少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤；及び
（ｉｉ）第２剤の２５〜９５重量％の次の一般式（１）：
【化１】
2022501451.tif 000013
［ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一又は異なり、独立して、水素原子、及び、場合により置換された１価の有機基を表し、
ここで、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは水素原子である］
で表される少なくとも１種のアクリルアミド化合物
を含む第２剤
とを含む、２剤型エポキシ系組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂は１分子あたり少なくとも２個のエポキシ基を含む、請求項１に記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂硬化剤はポリアミド、アミン、イミダゾール及びそれらの誘導体の少なくとも１種から選択される、請求項１又は２に記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項４】
一般式（１）中のＲ１、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは第三級アミノ基を含有する、請求項１〜３のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項５】
一般式（１）中のＲ１、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは、次の一般式（２）：
【化２】
2022501451.tif 000014
［ここで、＊は一般式（１）中のアクリルアミド構造中の窒素原子への結合位置を表し；Ｒ４及びＲ５は同一又は異なり、独立して、水素原子、及び場合により置換された１価の有機基を表し；ａは１〜２０の整数である］
で表される基である、請求項１〜４のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項６】
一般式（２）中のＲ４及びＲ５は、好ましくは場合により置換されたＣ１〜Ｃ６の１価の有機基である、請求項１〜５のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項７】
一般式（１）で表されるアクリルアミド化合物の量は、第２剤の総重量に基づいて３０〜９０重量％、好ましくは５０〜７０重量％である、請求項１〜６のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項８】
（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤；
（ｂ）
（ｉ）第２剤の５〜７５重量％の少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤；及び
（ｉｉ）第２剤の２５〜９５重量％の次の一般式（１）：
【化３】
2022501451.tif 000015
［ここで、Ｒ１は、水素原子又は場合により置換された１価でＣ１〜Ｃ６の１価の有機基を表し、
ここで、Ｒ２及びＲ３の１つは水素原子であり、Ｒ２及びＲ３の他の１つは次の一般式（２）：
【化４】
2022501451.tif 000016
〔ここで、＊は一般式（１）中のアクリルアミド構造中の窒素原子への結合位置を表し；Ｒ４及びＲ５は同一又は異なり、独立して、場合により置換されたＣ１〜Ｃ６の１価の有機基を表し；ａは１〜１０の整数である〕
で表される基である］
で表される少なくとも１種の化合物
を含む第２剤
を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項９】
第１剤と第２剤との重量比は、２０：１〜１：１、好ましくは１０：１〜１.５：１、より好ましくは２：１〜１.５：１である、請求項１〜８のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物の硬化生成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の２剤型エポキシ系組成物によって接合された物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤；少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤、及びアクリルアミド構造中の窒素原子に結合した水素原子を含有する少なくとも１種のアクリルアミド化合物を含む、第２剤を含む、２剤型エポキシ系組成物に関する。本発明の２剤型エポキシ系組成物は、ステンレス鋼及びＰＶＣなどの低表面張力基材に対する優れた接着強度を示す。
【背景技術】
【０００２】
ステンレス鋼及びポリビニルクロリド（ＰＶＣ）などの低表面張力基材は、良好な機械的強度、化学的安定性、及び耐腐食性を有するため、自動車産業及び航空宇宙産業において広く使用されている。多くの場合において、低表面張力基材をともに接着する、又は、他の材料と接合することが求められ得る。しかし、従来の接着剤は、低表面張力基材の表面との接触を開始するに問題があるため、低表面張力基材を容易に接合はできなかった。
【０００３】
従来、低表面張力基材は、接着剤接合はこれらの材料とうまく機能しないため、機械的に取り付けするか又は溶剤接着する必要があった。しかし、クリップ及びねじなどの機械的取り付けは、応力の集中を引き起こし、低表面張力基材のクラックや早期欠陥をもたらし得る。溶剤接着は、労働者の健康に望ましくない、危険かつ有害な溶媒の使用に依存するという問題がある。
【０００４】
表面改質は、低表面張力基材を接合するための代替法である。火炎処理、プラズマ処理及び酸エッチングなどの技術は、表面の化学的組成を変化させ、表面エネルギーを増加させることができるため、処理表面上又は湿潤した処理表面上に、接着剤を流しやすくし、適当な接合を可能にし得る。しかし、追加的な表面改質工程は、コストがかかり、低表面張力基材の用途の複雑性を高める。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、接合用の低表面張力基材に簡単に適用することができ、高い接合強度を達成することができる、エポキシ系組成物を開発することに対する要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下：
（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤；
（ｂ）
（ｉ）第２剤の５〜７５重量％の少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤；及び
（ｉｉ）第２剤の２５〜９５重量％の次の一般式（１）：
【化１】
2022501451.tif 000002
［ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一又は異なり、独立して、水素原子、又は場合により置換された１価の有機基を表し；
ここで、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは水素原子である］
で表される少なくとも１種のアクリルアミド化合物
を含む第２剤
を含む、２剤型（two-part）エポキシ系組成物に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の２剤型エポキシ系組成物は、ＰＶＣ及びステンレス鋼などの低表面張力基材に対する高い接合強度を示す。
【０００８】
本発明はまた、該２剤型エポキシ系組成物の硬化物にも関する。
【０００９】
本発明はまた、２剤型エポキシ系組成物によって接合された物品にも関する。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の記載において本発明をより詳細に説明する。そのように記載された各態様は、組合せられないことが明示されていない限り、任意の他の１つ又は複数の態様と組合せてよい。特に、好ましい又は有利であることが示される任意の特徴を、好ましい又は有利であることが示される任意の他の１つ又は複数の特徴と組み合わせてよい。
【００１１】
本発明の文脈において、使用される用語は、文脈がそうでないことを示さない限り、以下の定義に従って解釈されるべきである。
【００１２】
本明細書において使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、文脈がそうでないことを明示しない限り、単数及び複数の指示対象の両方を含む。
【００１３】
用語「含む（comprising）」、「含む（comprises）」及び「含んでなる（comprised of）」は、本明細書において使用される場合、「含む（including）」、「含む（includes）」又は「含有する（containing）」、「含有する（contains）」と同義であり、包含的又はオープンエンドであり、追加的な未記載のメンバー、要素又は方法ステップを除外するものではない。
【００１４】
数値の終点の列挙は、それぞれの範囲内に包含される全ての数及び分数、ならびに挙げられた終点を含む。
【００１５】
本明細書で引用される全ての参考文献は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００１６】
そうでないことが定義されない限り、技術用語及び科学用語を含む、本発明の開示に使用される全ての用語は、本発明の属する分野の当業者に一般に理解される意味を有する。さらなるガイダンスによって、本発明の教示をよりよく理解するための用語の定義が含まれる。
【００１７】
本開示の文脈において、いくつかの用語が利用されなければならない。
【００１８】
用語「有機基」は、少なくとも１つの炭素原子を含む基を表す。有機基の例としては、これらに限定されないが、以下が挙げられる：メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、イソプロピル、ターシャリーブチル、イソブチル、クロロメチル、３,３,３−トリフルオロプロピル及び同様の基などのアルキル基；ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル及び同様の基などのアルケニル基；ベンジル、フェネチル、２−（２，４，６−トリメチルフェニル）プロピル及び同様の基などのアラルキル基；又はフェニル、トリル、キシキシル及び同様の基などのアリール基；メチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ジベンジルアミノ及び同様の基などのアミノ基；並びに、メトキシル、エトキシル、ブトキシル及び同様の基などのアルコキシル基。
【００１９】
用語「第三級アミノ基」は、窒素原子が３つの有機基に結合するアミノ基を表し、例えばこれらの基の２つが共に環の一部であってもよい。
【００２０】
第１剤
本発明における第１剤は、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む。第１剤のエポキシ樹脂は、１分子あたりに少なくとも１つのエポキシ基を含有する、好ましくは１分子あたりに複数のエポキシ基を含有する、あらゆる通常のエポキシ樹脂を表す。エポキシ樹脂の例としては、これらに限定されないが、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジフェニルエーテルエポキシ樹脂、ジフェニルチオエーテルエポキシ樹脂、ヒドロキノンエポキシ樹脂、ビフェニルノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、テトラフェニロールエタンエポキシ樹脂及びこれらの任意の組み合わせが挙げられる。
【００２１】
市販され入手可能なエポキシ樹脂の例は、例えば、D.E.R. ３３１（Olin Corporation）；EPON ８２８（Shell Chemical Corporation）；及びEPICLON N-６６５（Dainippon Ink and Chemicals Inc）である。
【００２２】
本発明のいくつかの態様において、第１剤中のエポキシ樹脂の量は、第１剤の総重量に基づいて、２０〜１００重量％、好ましくは５０〜９０重量％、より好ましくは８０〜９０重量％である。
【００２３】
本発明の第１剤は、場合により、少なくとも１種のフィラーなどの添加剤をさらに含んでよい。第１のフィラーは、有機フィラー、無機フィラー及びそれらの組み合わせであってよい。第１フィラーは、構造補強成分、熱伝導性成分、導電性成分、及び接着促進成分としての機能を有し得る。適当な第１フィラーとしては、これらに限定されないが、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ホウ素、ガラス繊維などが挙げられる。市販され入手可能な第１フィラーの例は、例えばＴＳ７２０（Ｃａｂｏｔ）、及びＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ２０２（Ｅｖｏｎｉｋ）である。
【００２４】
本発明のいくつかの態様において、第１剤中の第１フィラーの量は、第１剤の総重量に基づいて０〜８０重量％、好ましくは０〜５０重量％、より好ましくは１０〜２０重量％である。
【００２５】
第２剤
本発明における第２剤は、少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤を含む。第２剤のエポキシ硬化剤は、エポキシ系に対して通常使用される任意の硬化剤を表し、これらに限定されないが、ポリアミド、アミン、イミダゾール及びそれらの誘導体が挙げられる。例示される硬化触媒としては、ダイマー化脂肪酸及びポリアミンに基づくポリアミド樹脂、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、ｍ−キシリレンジ（ジメチルアミン）、ベンジルジメチルアミン、２,４,６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、及び２,４−ジエチルイミダゾールが挙げられる。
【００２６】
市販され入手可能なエポキシ硬化剤の例は、例えばＶｅｒｓａｍｉｄ １４０（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）；Ａｎｃａｍｉｎｅ ＴＥＰＡ（Ｅｖｏｎｉｋ）；Ａｊｉｃｕｒｅ ＰＮ−Ｈ（味の素ファインテクノ）；Ｆｕｊｉｃｕｒｅ-ＦＸＲ-１０９０ＦＡ（Ｔ＆Ｋ Ｔｏｋａ）；１,２-ジメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社）；２Ｅ４ＭＩ（Ｅｖｏｎｉｋ）；及びＧａｓｋａｍｉｎｅ ２４０（三菱ガス化学株式会社）である。
【００２７】
本発明のいくつかの態様において、第２剤中のエポキシ硬化剤の量は、第２剤の総重量に基づいて５〜７５重量％、好ましくは１０〜７０重量％、より好ましくは１０〜５０重量％である。
【００２８】
本発明の第２剤は、次の一般式（１）：
【化２】
2022501451.tif 000003
で表される少なくとも１種のアクリルアミド化合物も含む。
【００２９】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一又は異なり、独立して、水素原子、又は場合により置換された１価の有機基であり；Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは水素原子である。いずれの理論にも拘束されるものではないが、一般式（１）のアクリルアミド構造中の窒素原子に結合する水素原子は、エポキシ樹脂中のエポキシ環と反応し、そのため、２剤型エポキシ系組成物の硬化を助けると考えられる。
【００３０】
本発明のいくつかの態様において、一般式（１）中のＲ１、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つが第三級アミノ基を含有することが好ましい。より好ましくは、一般式（１）中のＲ２及びＲ３の少なくとも１つが第三級アミノ基を含有する。いずれの理論にも拘束されるものではないが、第三級アミノ基はエポキシ樹脂の硬化を触媒する機能を有し、そのため、２剤型エポキシ系組成物の硬化をさらに助けると考えられる。
【００３１】
本発明のいくつかの態様において、一般式（１）中のＲ１、Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つが、次の一般式（２）：
【化３】
2022501451.tif 000004
で表される基であることが好ましい。
【００３２】
一般式（２）中、＊は一般式（１）中のアクリルアミド構造中の窒素原子への結合位置を表し；Ｒ４及びＲ５は同一又は異なり、独立して、水素原子、及び場合により置換された１価の有機基を表し；ａは１〜２０、好ましくは１〜１０の整数である。より好ましくは、一般式（２）中のＲ４及びＲ５は、場合により置換された、例えばメチル、エチル及びビニル基などのＣ１〜Ｃ６の１価の有機基である。
【００３３】
本発明のアクリルアミド化合物の代表例は、
【化４】
2022501451.tif 000005
である。
【００３４】
市販され入手可能な一般式（１）で表されるアクリルアミド化合物の例は、例えば、Ｖｉｓｉｏｍｅｒ ＤＭＡＰＭＡ（Ｅｖｏｎｉｋ）；及びＤＭＡＰＭＡ（Feixiang Group of Companies）である。
【００３５】
本発明のいくつかの態様において、第２剤中の一般式（１）で表されるアクリルアミド化合物の量は、第２剤の総重量に基づいて２５〜９５重量％、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは５０〜７０重量％である。
【００３６】
本発明の第２剤は、任意に、少なくとも１種のカップリング剤、及び少なくとも１種の第２フィラーなどの添加剤をさらに含んでよい。
【００３７】
本発明のカップリング剤は、本技術分野において既知の任意の通常のカップリング剤であってよい。カップリング剤は、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などから選択してよい。本発明におけるカップリング剤は、単独で又は組み合わせて使用することができる。シランカップリング剤は以下が例示され得る：エポキシ含有アルコキシシラン、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン；アミノ−含有アルコキシシラン、例えばガンマ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ガンマ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、及びガンマ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン；及びメルカプト含有アルコキシシラン、例えば３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン。チタネートカップリング剤は、ｉ−プロポキシチタニウムトリ（ｉ−イソステアレート）が例示され得る。市販され入手可能なカップリング剤の例は、例えば、ＫＭＢ４０３、ＫＭＢ ６０３（信越化学工業株式会社）；ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ１８７、ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ１１２０（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ）；及びＧＥＮＩＯＳＩＬ ＧＦ９（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ）である。
【００３８】
本発明のいくつかの態様において、第２剤中の第２フィラーの量は、第２剤の総重量に基づいて０〜８０重量％、好ましくは０〜５０重量％である。
【００３９】
本発明における第２フィラーは、第１フィラーと同一又は異なっていてよい。第２フィラーは、有機フィラー、無機フィラー及びそれらの組み合わせであってよい。第２フィラーは、構造補強成分、熱伝導性成分、導電性成分、及び接着促進成分としての機能を有し得る。適当な第２フィラーとしては、これらに限定されないが、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ホウ素、ガラス繊維などが挙げられる。市販され入手可能な第２フィラーの例は、例えばＴＳ７２０（Ｃａｂｏｔ製）、及びＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ２０２（Ｅｖｏｎｉｋ製）である。
【００４０】
本発明のいくつかの態様において、第２剤中の第２フィラーの量は、第２剤の総重量に基づいて０〜８０重量％、好ましくは０〜５０重量％である。
【００４１】
好ましい態様において、２剤型エポキシ系組成物は以下を含む：
（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む第１剤；
（ｂ）
（ｉ）５〜７５重量％の少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤；
（ｉｉ）２５〜９５重量％の次の一般式（１）で表される少なくとも１種のアクリルアミド化合物
を含む第２剤：
【化５】
2022501451.tif 000006
［式中、Ｒ１は水素原子又は場合により置換されたＣ１〜Ｃ６の１価の有機基であり；
ここで、Ｒ２及びＲ３の１つは水素原子であり、Ｒ２及びＲ３の他方の１つは、次の一般式（２）：
【化６】
2022501451.tif 000007
〔式中、＊は一般式（１）中のアクリルアミド構造中の窒素原子への結合位置を表し；Ｒ４及びＲ５は同一又は異なり、独立して、場合により置換されたＣ１〜Ｃ６の１価の有機基を表し；ａは１〜１０の整数である。〕
で表される基である］。
【００４２】
第１剤は、第２剤に対して、２０：１〜１：１、好ましくは１０：１〜１.５：１、より好ましくは２：１〜１.５：１の範囲の重量比で使用すべきである。当業者は、本明細書、代表的な実施例及び本発明のガイドラインに基づいて、種々の成分の中から適当な選択をすることができ、所望の効果を達成する組成物を調製することができるであろう。
【００４３】
第１剤及び第２剤は、基材接合のための２剤型エポキシ系組成物を使用する１０〜３０分前に組み合わせるべきである。
【００４４】
本発明の２剤型エポキシ系組成物は、以下によって調製してよい：
（ａ）エポキシ樹脂を得ることによって第１剤を調製すること；
（ｂ）エポキシ硬化剤と、一般式（１）：
【化７】
2022501451.tif 000008
［ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一又は異なり、独立して、水素原子、又は場合により置換された１価の有機基を表し；Ｒ２及びＲ３の少なくとも１つは水素原子である］
で表されるアクリルアミド化合物とを混合することによって、第２剤を調製すること、
（ｃ）第１剤と第２剤とを、２０：１〜１：１の重量比で組み合わせること。
【００４５】
本発明の２剤型エポキシ系組成物は、２０〜８０℃の温度範囲で硬化し得り、ミキシングガンを用いて基材に適用され得る。
【００４６】
本発明の２剤型エポキシ系組成物の重ねせん断強度は、ＡＳＴＭ Ｄ １００２に従い評価してよい。
【００４７】
本発明の２剤型エポキシ系組成物は、硬質ＰＶＣに適用後に、好ましくは２Ｍｐａ以上、より好ましくは５Ｍｐａ以上の重ねせん断強度を有する。
【００４８】
本発明の２剤型エポキシ系組成物は、ステンレス鋼に適用後に、好ましくは４Ｍｐａ以上、より好ましくは５Ｍｐａ以上の重ねせん断強度を有する。
【実施例】
【００４９】
本発明を、以下の実施例を参照して、さらに詳細に説明及び図示する。これらの実施例は、当業者が本発明をよりよく理解し実行することを補助することを意図しているが、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【００５０】
［実施例１］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤は、表１Ａに従い、２官能性ビスフェノールＡ／エピクロロヒドリン由来の液状エポキシ樹脂 （Ｅｐｏｎ ８２８、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ製)を得ることによって調製した。
【００５１】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第２剤は、表１Ｂに従い、ポリアミド樹脂（Ｖｅｒｓａｍｉｄ １４０、Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ製）、 テトラエチレンペンタミン（Ａｎｃａｍｉｎｅ ＴＥＰＡ、Ｅｖｏｎｉｋ製）、及びＮ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］−２−メタクリルアミド（Ｖｉｓｉｏｍｅｒ ＤＭＡＰＭＡ、Ｅｖｏｎｉｋ製）を混合することによって調製した。
【００５２】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.９：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００５３】
［実施例２］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。
【００５４】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.８：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００５５】
［実施例３］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。
【００５６】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.８：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００５７】
［実施例４］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。
【００５８】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.７：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００５９】
［実施例５］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］−２−メタクリルアミド（Ｖｉｓｉｏｍｅｒ ＤＭＡＰＭＡ、Ｅｖｏｎｉｋ製）に代えて、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ、Ｅａｓｔｍａｎ製）を使用した。
【００６０】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.２７：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００６１】
［実施例６］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。
【００６２】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、１.９：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００６３】
［実施例７］
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、表１Ａ及び１Ｂに従い、実施例１と同様にして調製した。Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］−２−メタクリルアミド（Ｖｉｓｉｏｍｅｒ ＤＭＡＰＭＡ、Ｅｖｏｎｉｋ製）は、該２剤型エポキシ系組成物サンプル中に加えなかった。
【００６４】
２剤型エポキシ系組成物サンプルの第１剤及び第２剤を、２：１の重量比で混合し、重ねせん断強度試験を行う２０分前に混合した。２剤型エポキシ系組成物サンプルは室温で硬化した。
【００６５】
［試験方法］
（重ねせん断強度）
２剤型エポキシ系組成物の重ねせん断強度はＡＳＴＭ Ｄ １００２に従い測定し、評価された２剤型エポキシ系組成物は、硬質ＰＶＣパネル又は３０１ステンレス鋼パネルの試験サンプル間で０.１２７ｍｍの厚さを有していた。この試験工程について、ＭＴＳ Ｃｒｉｔｅｒｉｏｎ Ｍｏｄｅｌ ４３（ＭＴＳ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）を使用した。
【００６６】
【表１Ａ】
2022501451.tif 000009
【００６７】
【表１Ｂ】
2022501451.tif 000010
【００６８】
表２には、２剤型エポキシ系組成物サンプルの硬質ＰＶＣパネルに対する重ねせん断強度が報告されている。実験例１〜４の２剤型エポキシ系組成物サンプルは、硬質ＰＶＣパネルに対する良好な重ねせん断強度を有した。特に実験例２〜４では、２剤型エポキシ系組成物の重ねせん断強度がさらに改善された。
【００６９】
実験例５のように、アクリルアミド構造中の窒素原子に結合した水素原子を持たないアクリルアミド化合物を組み込む場合、２剤型エポキシ系組成物サンプルの重ねせん断強度が弱かった。同様に、実験例７のように、アクリルアミド化合物を添加しない場合も、２剤型エポキシ系組成物の重ねせん断強度が弱かった。
【００７０】
【表２】
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【００７１】
表３には、２剤型エポキシ系組成物サンプルのステンレス鋼パネルに対する重ねせん断強度が報告されている。実験例１〜３の２剤型エポキシ系組成物サンプルは、３０１ステンレス鋼パネルに対する良好な重ねせん断強度を有した。しかし、実験例４のように、一般式（１）で表されるアクリルアミド化合物の量が多すぎる場合、２剤型エポキシ系組成物の重ねせん断強度は顕著に低下した。
【００７２】
【表３】
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【国際調査報告】
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