【事件の表示】
　平成９年特許願第１５９４３９号「半導体パッケージ実装用多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月１２日出願公開、特開平１１−８４７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】手続の経緯
　本願は、平成９年６月１７日に出願されたもので、原審において通知された拒絶理由に対して、請求人（出願人）は平成１４年７月１日付けで意見書の提出とともに手続補正をしたが、上記拒絶理由によって拒絶査定を受けたので、これを不服として平成１５年６月５日付けで本件審判請求をするとともに、同日付けで特許法（平成１４年改正前の特許法であって、以下についても同様である）第１７条の２第１項第３号に規定する手続補正（前置補正）をしたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【第２】平成１５年６月５日付け手続補正の却下について
　【補正却下の決定の結論】
　平成１５年６月５日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）を却下する。
　【補正却下の決定の理由】
１．本件手続補正の趣旨
　本件手続補正では、請求項１の発明が次のように補正された。
（１）本件手続補正前の請求項１の発明（下線は当審で加入）
　「【請求項１】　半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において
前記半導体パッケージの実装端子の位置に対応した所定位置に面格子型に
そのビアの数は前記実装ランドの数よりも少ない構成であって、
（２）本件手続補正後の請求項１の発明
　「【請求項１】　半導体パッケージを実装する実装領域に配列された複数の実装ランドと、前記実装ランドの直下に導電性ペーストによるビアを備え、前記実装ランドは、実装ランドの内、内側のものから他の部分へと配線する際に、直下の導電性ペーストによるビアを介して任意の層（必要な箇所にビアを形成した絶縁層）の回路パターンと電気的に接続され、かつ前記実装領域内には実装ランド以外の回路パターンおよびめっきスルーホールが存在してないことを特徴とする半導体パッケージ実装用多層プリント配線板。」　　　（以下、「本願補正発明」という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．手続補正の目的について
　上記１．のとおり、補正前の「前記実装領域内にはめっきスルーホールが存在しないこと」という記載に代えて、「前記実装領域内には実装ランド以外の回路パターンおよびめっきスルーホールが存在してないこと」としているところからみて、本件手続補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと解される。
　しかし、本件手続補正は、上記の減縮にとどまらず、本件手続補正前の請求項１の発明から、上記の下線部の構成を削除することも含むものであり、このような削除によって、発明の対象である「半導体パッケージ実装用多層プリント配線板」の概念が拡張されることになるのは明らかである。
　そうすると、本件手続補正を全体としてみると、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定を満たすものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．独立特許要件の有無
　次に、仮に請求項１に関する補正が特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとした場合に、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）引用例及びその記載事項の概要
　原査定の拒絶理由において、本願の出願前に頒布された刊行物として引用された、特開平９−１０７１６５号公報（以下、「第１引用例」という）には、「ＢＧＡ部品実装用基板」に関して、次のア、イの記載がある。
　ア　「【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図１に・・・示す。この発明の配線基板２には、ＢＧＡ部品１の全てのボール１ａを位置決めして接続・固定するヴィアホール７が形成される。図１Ａの第１層〜第３層（４，５，６）の各平面図を図１Ｂ，Ｃ，Ｄに示してある。第１層４の全てのヴィアホール７の周縁にリング状電極（パターン）８が形成され、その外側のリング状電極８から配線パターン７−１，７−５等が第１層の周縁迄延長される。第２層５の外側から２番目のヴィアホール７の周縁にリング状電極８が形成され、それらの電極より配線パターンＱ２，Ｑ４等が第２層５の周縁迄延長される。また第３層６の中心のヴィアホール７−３の周縁にリング状電極８が形成され、それより配線パターンＱ３が導出される。
【０００９】これら層間のリング状電極８及び配線パターンは高密度のＢＧＡ部品を実装するために必要なものである。また部品実装面２ａのリング状電極８はボール１ａのヴィアホール７との電気的な接続と固定とをより確実に行うために有効なものである。」（第２頁第２欄第１８〜３７行）
　イ　「【００１０】
【発明の効果】この発明では、ＢＧＡ部品のボール１ａをヴィアホール７に接続・固定するので、従来のように、ヴィアホール間にボール接続用の電極３−１，３−２，・・・を形成する必要が無いので、それだけボール間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品を実装することができる。
【００１１】またＢＧＡ部品を実装する際、各ボール１ａを対応するヴィアホール７の凹みに係合させることによって容易に精度よく位置決めすることができるので、ＢＧＡ部品のボールの位置ずれ不良を防止できる。」（第２頁第２欄第３８〜４８行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、同じく原査定の拒絶理由で引用された、特開平４−３４２１９２号公報（以下、「第２引用例」という）、特開平７−１１５２８０号公報（以下、「第３引用例」という）、特開平７−２４９８６８号公報（以下、「第４引用例」という）のいずれにも、「導電性ペーストによるビア」といえる層間接続構造を開示する記載がある。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）発明の対比 
　本願補正発明の構成事項と上記第１引用例の記載事項とを対比すると、第１引用例記載の「ＢＧＡ部品」、「リング状電極」は、それぞれ、本願補正発明でいう「半導体パッケージ」、「実装ランド」に相当する。
　したがって、第１引用例記載の「部品実装面」は、本願補正発明の「半導体パッケージを実装する実装領域」に相当し、同様に「ＢＧＡ部品実装用基板」は、「半導体パッケージ実装用多層プリント配線板」に相当するものといえる。
　また、第１引用例記載の「ヴィアホール」と、本願補正発明の「ビア」とは、いずれも層間接続構造である点では共通している。
　更に、第１引用例の「外側から２番目のヴィアホール７の・・・電極より配線パターン・・・が第２層５の周縁迄延長される。また第３層６の中心のヴィアホール・・・より配線パターンＱ３が導出される。」という記載は、「実装ランドの内、内側のものから他の部分へと配線する際に、直下の」層間接続構造を介して「任意の層」の「回路パターンと電気的に接続」される構成を表現したものと解しうる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　以上の対比から、第１引用例記載の発明と本願補正発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。
　＜一致点＞　「半導体パッケージを実装する実装領域に配列された複数の実装ランドと、前記実装ランドの直下に層間接続構造を備え、前記実装ランドは、実装ランドの内、内側のものから他の部分へと配線する際に、直下の層間接続構造を介して任意の層の回路パターンと電気的に接続される半導体パッケージ実装用多層プリント配線板」である点
　＜相違点１＞　層間接続構造が、本願補正発明では「導電性ペーストによるビア」であるのに対して、第１引用例記載の発明では、「（導電性ペーストが充填されない）ヴィアホール」である点
　＜相違点２＞　本願補正発明では「実装領域内には実装ランド以外の回路パターンおよびめっきスルーホールが存在してない」のに対して、第１引用例記載の発明では、実装領域内に回路パターン（「配線パターン」）が存在し、また、「リング状電極（実装ランド）」の中央部に「ヴィアホール」が位置するところから、「実装ランド以外のめっきスルーホールが存在してない」とはいえない点
   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）当審の判断（相違点の検討）
　＜相違点１＞について
　層間接続構造を、「導電性ペーストによるビア」とすることは、上記の第２〜４引用例に記載があるように、当該技術分野においては周知慣用の手段であって、第１引用例記載の「ヴィアホール」に代わるものとして、上記周知慣用の手段を採用することは、当業者にとって格別困難とはいえない。
　＜相違点２＞について
　先ず、上記相違点１の検討で指摘したように、第１引用例記載の「ヴィアホール」に代えて「導電性ペーストによるビア」を採用した場合には、実装領域内に「めっきスルーホール」が存在しないものとなることは明らかである。
　次に、「回路パターン」についてみると、多層プリント配線板の部品実装部以外を絶縁層で覆うこと（即ち、実装領域内に「実装ランド以外の回路パターン」が存在しない状態とすること）も、やはり当該技術分野における周知慣用の手段であって（特開平５−２７５８３６号公報、特開平３−２４０２９３号公報参照）、このような周知慣用手段を第１引用例記載の発明に採用することは、当業者にとって格別困難とはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記相違点１及び２に係る構成を併せ備える本願補正発明の作用効果について検討しても、上記第１引用例の記載事項や上記周知慣用の手段から予測しがたいといえるものが認められない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．手続補正の要件欠如に伴う手続補正の却下
　以上の２．及び３．の検討から明らかなように、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものとはいえないし、また、請求項１に関する補正が特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、本願補正発明は、上記の第１引用例記載の発明や周知慣用の手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明については特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定、又は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反することになり、特許法第１５９条第１項において一部読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【第３】本願の発明について
１．本願の発明
　平成１５年６月５日付けの本件手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成１４年７月１日付け手続補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
【請求項１】　
　半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において前記半導体パッケージの実装端子の位置に対応した所定位置に面格子型に配列された複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドが存在する位置の直下に導電ペーストによるビアと、前記ビアの直下に前記ビアと電気的に接続された回路パターンと、前記回路パターンの下層の任意の位置に前記回路パターンと電気的に接続されたビアが形成され、そのビアの数は前記実装ランドの数よりも少ない構成であって、かつ前記実装領域内にはめっきスルーホールが存在しないことを特徴とする半導体パッケージ実装用多層プリント配線板。
　　（以下、「本願発明」という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記【第２】の３．（１）に記載したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．発明の対比
　本願発明でいう「面格子型に配列された複数の実装ランド」に相当するものは、第１引用例にも開示があるし、層間接続構造と配線パターンとの基本的な関連構成については、第１引用例記載の発明と本願発明との間に相違がないので、これらの二つの発明の一致点及び相違点を、次のとおりに認定する。
　＜一致点＞　「半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において前記半導体パッケージの実装端子の位置に対応した所定位置に面格子型に配列された複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドが存在する位置の直下に層間接続構造と、前記層間接続構造の直下に前記層間接続構造と電気的に接続された回路パターンが形成された半導体パッケージ実装用多層プリント配線板」である点
　＜相違点Ａ＞　層間接続構造が、本願発明では「導電性ペーストによるビア」であるのに対して、第１引用例記載の発明では、「（導電性ペーストが充填されない）ヴィアホール」である点
　＜相違点Ｂ＞　本願発明では、「回路パターンの下層の任意の位置」に層間接続構造（ビア）が形成され、「そのビアの数は前記実装ランドの数よりも少ない構成」とされるのに対して、第１引用例記載の発明では、回路パターン下層の「任意の位置」に層間接続構造を形成することについて言及がなく、また、ヴィアホールの数は上下いずれの層でも同じになる点
　＜相違点Ｃ＞　本願発明では、「実装領域内にはめっきスルーホールが存在しない」のに対して、引用例記載の発明では、「リング状電極（実装ランド）」の中央部に「ヴィアホール」が位置するところから、「めっきスルーホールが存在してない」とはいえない点　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．当審の判断（相違点の検討）
　＜相違点Ａ＞について
　上記の相違点Ａは、上記【第２】で検討した相違点１と同じものであって、上述のように、第１引用例に記載された導電性ペーストが充填されていない「ヴィアホール」に代えて、周知慣用の「導電性ペーストによるビア」を採用することは、当業者にとって格別困難とはいえない。
　＜相違点Ｂ＞について
　層間の接続構造については、上述の相違点１に関して指摘した第４引用例（特開平７−２４９８６８号公報）の図１に示される、任意の特定層のみを貫通するブラインドバイアホール（ブラインドビア）やインナーバイアホール（インナービア）を形成する場合と、同じく図３に示される、上記のブラインドビアやインナービアに加えて、全層を貫通するスルーホールを形成する場合があり、これらは必要に応じて適宜選択的に使用されたり、併用されるものである。そして、インナービアとする場合は「回路パターンの下層の任意の位置」に形成できるとともに、その数は「実装ランドの数よりも少ない構成」とすることができることは、当該技術分野における周知の事項といえる（特開昭６４−３２６６２号公報、特開平１−２４８５８９号公報参照）。
　そうすると、第１引用例記載のヴィアホール（全層を貫通するスルーホール）に代えて、あるいは上記ヴィアホールとともに、ブラインドビアやインナービア（本願発明でいうビア）を採用して、これを「回路パターンの下層の任意の位置」に、また、「実装ランドの数よりも少ない構成」となるように形成することは、当業者が容易に想到し得る設計事項といえる。
　＜相違点Ｃ＞について
　上述のように、第１引用例記載の「ヴィアホール」に代えて、周知慣用の「導電性ペーストによるビア」を採用することは、当業者にとって格別困難とはいえないし、またこれを採用した場合には、実装領域内に「めっきスルーホール」が存在しないことになる。
　したがって、第１引用例記載の発明において、上記相違点Ｃに関して本願発明と同様の構成とすることに、格別の困難性は認められない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記相違点Ａ，Ｂ，Ｃに係る構成を併せ備える本願発明の作用効果について検討しても、上記第１引用例及び第４引用例の記載事項や上記周知慣用の手段から予測しがたいといえるものが認められない。
　したがって、本願発明は、上記の各引用例に記載された発明及び上記周知慣用の手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。