【事件の表示】
　平成１１年特許願第３２１７０４号「半導体装置製造用ダイ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月２２日出願公開、特開２００１−１３７９６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１１年１１月１１日の特許出願であって、平成１６年２月１７日付けで拒絶の理由が通知され、平成１６年４月６日に意見書とともに手続補正書が提出され、同１６年１０月２６日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１６年１２月８日に本件審判の請求がされ、同１６年１２月１７日に明細書を補正対象とする手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
　第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理　由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、その請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
１−１　補正前の請求項１
「半導体装置のパッケージ製造工程においてパンチとともに使用されるダイであって、ダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成する部分の厚みが切刃部の厚みの６０％以下でかつ０．１ｍｍ以上であることを特徴とする半導体装置製造用ダイ。」
　
１−２　補正後の請求項１
「半導体装置のパッケージ製造工程において
櫛刃状切刃部を有する
このパンチに対応した数の切刃部と台座とから構成される
切刃部の上部はダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成され
　
２．補正の適否
　上記請求項１についての補正は、パンチを「櫛刃状切刃部を有する」ものに限定するとともに、ダイを「このパンチに対応した数の切刃部と台座とから構成される」ものであって、「切刃部の上部はダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成され」るものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
２−１　本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１−２に示す補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「半導体装置製造用ダイ」であると認める。
　
２−２　周知発明及び刊行物記載の事項
（１）周知発明
　半導体装置のパッケージ製造工程において櫛刃状切刃部を有するパンチとともに使用され、このパンチに対応した数の切刃部と台座とから構成される半導体装置製造用ダイは、例えば、実願平４−３５４７９号（実開平６−７０２４９号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭに記載されているように従来周知である（以下、この周知の半導体装置製造用ダイを「周知発明」という。）。
　
（２）刊行物記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−２４２９８２号公報（以下、「刊行物」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア．【特許請求の範囲】の【請求項１】
「充分な厚みを持つ表層部（以下Ａ部と略称）が
ＣＢＮ；１００〜６０容量％
ＴｉＮ；    ０〜４０容量％
ＡｌＮ；    ０〜２０容量％
Ｃｏ  ；    ０−４０容量％
Ａｌ  ；    ０−２０容量％
Ｎｉ  ；    ０−４０容量％
Ｃｒ  ；    ０−１０容量％
で構成されるＣＢＮ多結晶焼結体であり内部（以下Ｂ部と略称）が硬さＨＲＡ９３以下のＷＣ基超硬合金またはＴｉＣまたはＴｉＣＮ基サーメットであるＡ部とＢ部よりなるＣＢＮ多結晶ー超硬合金複合材で１部または全部が構成されることを特徴とするＩＣ装着用のリードフレームの打ち抜き用パンチまたはダイ部材。」
イ．段落【０００２】
「【従来の技術】リードフレームにＩＣをマウントする工程には従来より各種の超硬製のパンチ、ダイが数多く使用されている。特にリードフレームの打ち抜き加工用のパンチ、ダイは超硬を使用するのが一般的である。ところが最近ＩＣチップの高性能化（多ピン化）のためリードフレームのパターンニングもファイン化するとともにリードフレームの材料も薄くかつ硬いものへと変化してきている。そのためリードフレームを打ち抜くパンチ、ダイ素材も薄くて折損せず、かつ硬くて耐摩耗性に優れるものが要求されるようになってきた。」
ウ．段落【０００４】
「【課題を解決するための手段】最近のリードフレームの硬さに勝つには部材の表面を超硬合金よりもさらに硬い材料、すなわちＣＢＮ多結晶とすることが理想的である。ところが最近の多ピン化傾向のためパンチを筆頭に部材全般が薄肉化の傾向にある。このような薄肉部材にＣＢＮ多結晶体を用いると抗折力と破壊靱性値が従来の超硬よりも低いために折損を起こす頻度が高くなり実用に供せられない。本発明者らはこの相反する性質を１つの部材に共存させる方法について、鋭意検討を行った結果、表面は硬くかつ耐食性のあるＣＢＮ多結晶体、内部は靱性に富む超硬またはサーメット２重構造とすることで解決するに至った。」
エ．段落【０００６】
「またＡ部の厚みは用途によって規定されるものであり、薄すぎると充分な耐摩耗性が確保できず凹凸が生じ易くなり本発明の主旨に反する。また厚すぎると耐摩耗性は確保できるものの破壊靱性値の低下が生じ折損しやすくなりやはり本発明の主旨に反する。内部のＢ部は硬さがＨＲＡ９３以下のＷＣ基超硬またはサーメットとする。ＨＲＡ９３以下とすることで靱性が確保でき、薄肉形状の部材として使用しても折損の頻度が少なく実用に充分供せられる。」
　
　以上のとおりであるので、刊行物には、次の事項が記載されているものと認める。（以下、「刊行物記載の事項」という。）
　「リードフレームを打ち抜くダイ素材を薄くて折損せず、かつ硬くて耐摩耗性に優れるものとするために、ダイの表層部をＣＢＮ多結晶焼結体で構成すること。」
　
２−３．対比
　本件補正発明と周知発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
　半導体装置のパッケージ製造工程において櫛刃状切刃部を有するパンチとともに使用され、このパンチに対応した数の切刃部と台座とから構成される半導体装置製造用ダイである点。
＜相違点＞
　本件補正発明では、切刃部の上部がダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成され、ダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成された部分の厚みが０．１ｍｍ以上でかつ切刃部の厚みの６０％以下であるのに対して、周知発明では、そのように特定されていない点。
　
２−４．判断
　上記相違点について検討する。
　周知発明と刊行物記載の事項とは、ともに半導体装置製造用ダイであるから、周知発明も、耐摩耗性及び耐折損性の向上を図るという課題を当然に有している（刊行物の摘記事項イを参照。）。
　したがって、周知発明に刊行物記載の事項を適用し、切刃部の上部をＣＢＮ多結晶焼結体で構成することに格別の困難性は認められない。
　また、本件補正発明がＣＢＮ焼結体で形成された部分の厚みを０．１ｍｍ以上でかつ切刃部の厚みの６０％以下であることとした技術的意義は、本願明細書の段落【００１４】の「ダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成する厚みが０．１ｍｍより小さいと、耐摩耗効果を長時間にわたって維持することができず、超硬製ダイに対して十分なコストメリットを得ることができない。ダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成する厚みが切刃部の厚みの６０％より大きくなると、加工時の負荷に対する切刃部の強度が不足し、折損が生じるおそれがある」との記載からみて耐摩耗効果と耐折損効果との両立を図ることにあると認められる。
　一方、刊行物記載の事項においても、耐摩耗性と耐折損性を考慮してＣＢＮ焼結体の厚さを決定するとしている（刊行物の摘記事項エを参照。）。
　してみると、周知発明に刊行物記載の事項を適用するに当たって、ＣＢＮ焼結体で形成された部分が耐摩耗効果と耐折損効果との双方を発揮する最適範囲を探索し、その結果として、当該部分の厚みを０．１ｍｍ以上でかつ切刃部の厚みの６０％以下とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本件補正発明の作用効果は、周知発明、及び、刊行物記載の事項から当業者が、容易に想到し得る程度のものでしかない。
　
　したがって、本件補正発明は、周知発明、及び、刊行物記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２．むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１６年１２月１７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１に係る発明は、平成１６年４月６日付け手続補正書の特許請求範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる（前記第２の１−１に示す補正前の請求項１参照。）。
　
２．周知発明及び刊行物記載の事項
　これに対して、周知発明及び原査定の拒絶の理由に引用された刊行物記載の事項は前記第２の２−２（１）乃至（２）に示したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から、パンチを「櫛刃状切刃部を有する」ものに限定するとともに、ダイを「このパンチに対応した数の切刃部と台座とから構成される」ものであって、「切刃部の上部はダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体で形成され」るものに限定する事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項の全てを含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　２−４」に記載したとおり、周知発明、及び、刊行物記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、周知発明、刊行物記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。