【事件の表示】
　平成１１年特許願第２６８０２０号「基板から熱を除去する装置及び方法、並びに基板表面と熱平板とを熱的に相互接続する表面マウントコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−１０１２７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１１年９月２２日（パリ条約による優先権主張１９９８年９月２２日、米国）の出願であって、その明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に係る発明は、平成１８年３月３１日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりである。（以下、「本願発明」という）
「複数の熱発生部品を搭載した基板から熱を除去する装置であって、
　前記基板の表面に配置された複数のはんだ接合パッドからなり、前記複数のはんだ接合パッドが配置される位置は、前記複数の熱発生部品から生じる熱が蓄積される位置であり、さらに、
　前記複数の熱発生部品より高い高さと、前記複数のはんだ接合パッドに接合された接合面とをそれぞれが有する複数の金属基体と、
　前記複数の金属基体と熱的に接触して前記金属基体から伝導された熱を放出する、前記基板上にある熱平面とからなることを特徴とする装置。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対し、当審における、平成１７年９月３０日付けで通知した拒絶の理由に引用した、いずれも本願出願前に頒布された以下の刊行物には、次の事項が記載されている。
＜引用刊行物＞
　・特表平６−５０３２１０号公報（以下、「引用例１」という）
　・特開平４−２２５２６４号公報（以下、「引用例２」という）
＜引用刊行物の記載事項＞
（１）引用例１には、「電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
（イ）「１．電気装置、特に自動車用の切換装置又は制御装置であって、電気回路を備えたプリント配線板（１０）と少なくとも１つの、冷却しようとする電力素子（１１）とを有している形式のものにおいて、プリント配線板（１０）上の少なくとも電力素子（１１）の範囲に、熱を伝導する層（１３，２１）が配設されており、該層上に電力素子が敷設されていて、この電力素子を介して熱が冷却部材（１８，１９）に導出されるようになっていることと特徴とする、電気装置。」（特許請求の範囲請求項１）
（ロ）「８．冷却部材が自由に存在する金属体である、請求項１から６までのいずれか１項記載の電気装置」（特許請求の範囲請求項８）
（ハ）「プリント配線板１０の上側１２にはフード状のカバー１８が載せられており、その環状の縁部１９はプリント配線板１０の縁部でプリント配線板１０上に載せられていて、ひいては熱導出性の層１３上に載せられている。カバー１８もしくはその縁部１９は適当な形式で、例えば接着、ねじ止め又ははんだ付けによってプリント配線板１０に結合されている。
　カバー１８は、少なくとも熱伝導性の層１３の範囲で、熱伝導性の材料、有利には金属より製造されていて、電力素子１１のための冷却面として用いられる。
　電力素子１１から導出される熱は、熱伝導性の層１３を介して冷却面、カバー１８にガイドされる。電力素子を、形状に合わせた特別な冷却面の上側又はその他に取り付ける面倒な取り付け作業は省略される。従って冷却面は、電力素子の形状とは無関係である。つまり電力素子の形状は、冷却面の形状にも位置にも影響を及ぼすことはない。さらにまた、電力素子と冷却面とは直接的な隣接状態にない。」（第３ページ右下欄第１０行−第４ページ左上欄第２行）
（ニ）「熱伝導性の層１３若しくは２１と冷却面との間の熱導出を改善するために、熱伝導性の層の表面は相応に構成することができる。例えばはんだ層又はその他の熱伝導性の層を適当な手段によって格子状に、例えばリフロー（reflow）はんだ付け法によって彫り込むことができる。
　熱伝導性をさらに改善するために、熱伝導性の層１３と冷却面１３との間の接触面を大きくすると有利である。」（第４ページ左上欄第９−１７行）
（ホ）「プリント配線板の上側１２若しくは下側２０に多数の電力素子１１が並んで配置されている場合は、それぞれの金属製の層１３を互いに絶縁しなければならない。つまり、互いに接触しないようにしなければならない。
　冷却面が、実施例に示されているようにケーシングのカバー又は、自由にアクセス可能な冷却部材（例えば冷却角度）であれば、この冷却面は有利な形式で熱伝導性の層１３に対して電気的に絶縁されている。このために、冷却面は接触箇所の範囲で絶縁層、例えばアルマイト層、エナメル又はこれと類似のものを備えることができる。このようにすれば、相応の冷却部材は多数の電力素子を冷却するために使用される。
　熱伝導性の層１３の少なくとも冷却面の範囲に絶縁層を備えてもよい。」（第４ページ左上欄第１８行−同右上欄第７行）
（へ）「冷却しようとする電力素子（ワイヤ部材又はＳＭＤ構成部分、ＳＭＤ＝Surface　Mounted　Device）は、それぞれプリント配線板の端面側若しくは縁部に対して所定の間隔を有するように、熱を伝導する層１３上に載せられている。
…この場合に、熱を伝導する層１３とウェブの下側とが互いに当接するようになっている。これによって、電力素子１１から熱伝導性の層１３を介してウェブ５０〜５２まで及びひいてはケーシング４０までの熱伝導が行われる。」（第５頁左上欄第２行〜左下欄第６行）
　
　上記記載事項（ホ）から、プリント配線基板には電力素子が複数搭載されていることがわかる。また、上記記載事項（ロ）、（ハ）、（ホ）から、冷却部材はプリント配線板上の自由な位置に配置可能で、電力素子に直接接触せず、電力素子の形状に拘束されることがないことがわかるから、冷却部材の高さは電力素子のそれより高いことは明らかである。したがって、上記記載事項により、引用例１には以下の発明が記載されているものと認められる。
「複数の電力素子を搭載したプリント配線板から熱を除去する装置であって、プリント配線板の表面には熱伝導性の層が配置され、前記複数の電力素子より高い高さと、前記熱伝導性の層にはんだ接合された接合面とをそれぞれが有する金属からなる冷却部材から熱が放出される装置」
（２）引用例２には、「パワートランジスタの冷却構造」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ト）「【請求項１】　密封容器を有するパワートランジスタの冷却構造であって、該密封容器の中で発生された廃熱は主にコレクタリード（６）を経て放熱され、該密封容器内において、前記トランジスタが回路基板（１）に接続されているときに、該回路基板のコレクタリード（６）が回路基板（１）上のコレクタストリップ（３）に接続されている構成において、前記回路基板上に、高い熱伝導の絶縁体板（８）が密着配置され、該絶縁体板は前記トランジスタ（４）に隣接するコレクタストリップの長さの一部に亘って、該コレクタストリップの全体を覆っており、その絶縁体板（８）にはトランジスタ内で発生した熱エネルギーが伝導される冷却板（９）が固定されていることを特徴とするパワートランジスタの冷却構造。」（特許請求の範囲請求項１）
（チ）「【発明が解決しようとする課題】
　低電力型トランジスタにより発生された廃熱において、同じ構成の回路基板の部品面で、できる限り大きい割合で、放熱されることを必要とする機械装置がある。本発明においての構成は、このような要求に対するシステムを提供する。」（段落［０００８］）
（リ）「　【実施例】
　図１、図２において、４は密封プラスチックカプセル型パワートランジスタを示し、その中の広いコレクタリードの媒介によりトランジスタの廃熱を放熱させる。このトランジスタは、その接続リード５，６，10, 11を回路基板上でストリップに溶着により固定されている。ベースリード５は、ストリップ７と接続され、コレクタリード６はストリップ３に接続されている。エミッタリード10, 11は図１に示さず、図２のみに示している。無線周波数の適用について、回路基板の裏面上に接地された金属薄膜２がある。本発明によれば表面積と厚さをあらかじめ決められた高い熱伝導性の絶縁体板８は、コレクタストリップ３の上に配置されておりこれにより放熱性を促進する。この板は、ある距離に亘ってコレクタストリップを全て覆っている。絶縁体板８の固定は、例えば接着により可能である。回路基板１から離れて絶縁体板８の表面に適切な方法で冷却板９が固定されており、その冷却板９の表面積と厚さは、公知の熱伝導の公式から計算され得る。」（段落［００１２］）
　
３．本願発明と引用例記載の発明の対比
　本願発明と、引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１記載の「電力素子」、「プリント配線板」、「冷却部材」は、本願発明におけるそれぞれ「熱発生部品」、「基板」、「金属基体」に相当する。また、引用例１記載の「熱伝導性の層」も、本願発明における「はんだ接合パッド」も、「はんだ接合部材」である点では同一だから、本願発明と引用例１記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「複数の熱発生部品を搭載した基板から熱を除去する装置であって、
　前記基板の表面に配置されたはんだ接合部材と、
　前記複数の熱発生部品より高い高さと、前記はんだ接合部材に接合された接合面とをそれぞれが有する金属基体とからなることを特徴とする装置。」
＜相違点＞
Ａ．はんだ接合部材は、本願発明では、複数の「パッド」であるのに対して、引用例１記載の発明では、「熱伝導性の層」である点。
Ｂ．はんだ接合部材が配置される位置は、本願発明では、「複数の熱発生部品から生じる熱が蓄積される位置」であるのに対して、引用例１には、そのような限定は記載されていない点。
Ｃ．本願発明に金属基体は「複数」であるのに対して、引用例１記載の発明では、冷却部材が複数であるかどうか不明である点。
Ｄ．本願発明は、「複数の金属基体と熱的に接触して金属基体から伝導された熱を放出する、基板上にある熱平面」を備えているのに対して、引用例１記載の発明には、そのような構成がない点。
　
４．当審の判断
　上記各相違点について、以下に検討する。
（１）相違点Ａについて
　基板上に部品を接合するために、基板の表面にはんだ接合パッドを配置することは周知の技術であり（例えば、特開平９−２３７９６２号公報、特開平５−３２７１９４号公報、実願昭６３−１１６５７８号（実開平２−３８７７２号）のマイクロフィルム参照）、はんだ接合部材（パッド）を複数配置するかどうかは当業者が必要に応じて適宜決定しうることであるから、引用例１記載の発明において上記周知技術を適用し、はんだ接合部材である熱伝導性の層を複数のパッドとして本願発明における相違点Ａに係る構成のようになしたことは、当業者の容易に想到し得たことである。
（２）相違点Ｂについて
　本願発明の詳細な説明の段落［０００９］の記載をも参酌すれば、「熱発生部品から生じる熱が蓄積される位置」とは、「熱発生部品近くの領域」と解される。そうであれば、引用例１には、上記記載事項（ヘ）及び図３〜５の記載に示されるように、冷却部材であるケーシングのウェブと当接する熱伝導性の層は「熱発生部品近くの領域」に配置されていると認めることができる。
　また、引用例２には、冷却部材（金属基体）に相当する絶縁体板がトランジスタに隣接するコレクタストリップに当接されていることが記載されているから、これらの記載をみれば、基板上において冷却部材を当接する部位を「熱発生部品近くの領域」に配置することが好ましいことは、技術常識に類する周知の技術であるとみるべきである。
　したがって、相違点Ｂに係る本願発明の構成は、引用例１に実質的に記載されているか、ないしは当業者が必要に応じて適宜決定し得た事項である。
　なお、請求人は、平成１８年３月３１日付け意見書において、「引用例１および２は「熱発生部品自体からの熱伝導」を開示しています。事実、引用例１（および引用例２）は、熱発生部品と金属基体との間をつなぐある熱伝導体を必要とします。これに対し、本願独立形式の請求項に係る発明は、熱発生部品から発生した熱が蓄積される基板の表面位置から当該熱を伝導するのであって、熱発生部品から伝導するのではないのです。即ち、本願発明は、密接して配置された電力部品のパッケージのある箇所から発生した熱が蓄積する基板の表面を介して当該熱を伝導させ移動させる手法であり、当該基板自体は熱発生部品ではないのです。」などと主張しているが、引用例１及び２記載の発明も、「熱発生部品から発生した熱が蓄積される基板の表面位置から当該熱を伝導」していることに変わりはないことは明らかである。
　請求人は、本願発明は、はんだ接合部材であるパッドが熱発生部品と接続されていない点で引用例１乃至２記載の発明と異なる旨主張したいようであるが、仮に相違点Ｂに係る構成をそのように解したとしても、熱発生部品とはんだ接合部材を（直接）接続するかどうかは、熱発生部品の発熱量及び伝熱効率などを勘案して、当業者が適宜決定し得た設計的事項にすぎない。
（３）相違点Ｃについて
　上記記載事項（ロ）、（ハ）、（ホ）に示されるように、引用例１記載の冷却部材はプリント配線板上の自由な位置に配置可能で、電力素子に直接接触せず、電力素子の形状に拘束されることがないのであるから、引用例１記載の発明において、該冷却部材を複数配置して、相違点Ｃに係る本願発明の構成としたことは、当業者が適宜なしえたことである。
（４）相違点Ｄについて
　引用例２記載の発明における「冷却板９」は本願発明の「熱平板」に相当し、当該「冷却板９」は、回路基板（本願発明の「基板」に相当）の熱を熱伝導性の絶縁体板８（本願発明の「金属基体」に相当）を介して放熱するものであるから、引用例１記載の発明において、上記引用例２記載の上記構成を適用して、本願発明における相違点Ｄに係る構成のようになしたことは、当業者の容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、上記引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び引用例２記載の発明、及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。