【事件の表示】
　特願２０１４−２４６０５７「レールボンド用はんだ合金」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月２０日出願公開、特開２０１６−１０７２９４、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２６年１２月　４日の出願であって、平成２９年１２月　５日付けで拒絶理由通知がされ、平成３０年　１月３０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年　３月　５日付けで拒絶査定がされ、同年　５月２１日付けで拒絶査定不服審判が請求されたものである。
第２　本願発明 
　本願の請求項１〜３に係る発明（以下、総称して「本願発明」という。）は、平成３０年　１月３０日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる、レールボンド用はんだ合金。
【請求項２】
　Ｚｎの含有量が４〜８質量％である、請求項１に記載のレールボンド用はんだ合金。
【請求項３】
　Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｔｉからなり、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％、Ｉｎの含有量が０．１〜４質量％、Ｔｉの含有量が０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎである、レールボンド用はんだ合金。」
第３　原査定の概要
　原査定（平成３０年　３月　５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願の請求項１、２に係る発明は、以下の引用文献１〜７に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開平８−１９８９２号公報
２．特開２００４−１１４１２４号公報
３．特開２０００−３２６０８８号公報
４．特開２００２−２４１８５８号公報
５．特開２０１１−２３５２９４号公報
６．米国特許出願公開第２００４／０２０８７７９号明細書
７．特開平８−２６７２７０号公報
　なお、本願の請求項３に係る発明については、拒絶の理由を発見しない。
第４　引用文献、引用発明
１．引用文献１について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１（特開平８−１９８９２号公報）には、次の事項が記載されている。（「・・・」は記載の省略を表す。以下同様。）
ア　「【請求項１】  亜鉛：７〜１０重量％、インジウム：３〜５重量％を含有し、残部が不純物を別にして錫からなる鉛無含有半田合金。」
イ　「【０００４】特に近時におけるポリイミド、ポリエステル等を用いたフレキシブルなプリント基板等に適用する半田には通常、約３０％程度の伸びが必要であり、上記の半田合金では到底使用に耐え得ないものであり、さらに高温の半田付け作業は基板及びＩＣチップの寿命を著しく短くするものであった。」
ウ　「【０００５】本発明は、有害な鉛等を含まず、しかも機械的強度、伸びに優れ、融点が従来のＰｂ−Ｓｎ共晶合金とほぼ等しく、従って従来の半田付けラインがそのまま使用できる鉛無含有の半田合金を提供することを目的とする。」
エ　「【０００７】以下、本発明における各組成成分の限定理由につき説明する。Ｚｎ及びＩｎが上記範囲より少ないと、融点が２００℃付近まで高くなり、半田付け作業温度がそれに伴って２８０〜３００℃程度にまで上昇し、前述したようにプリント基板等を損傷したり、あるいはＩＣチップ等の寿命を短くするようになる。逆にＺｎが上記範囲より多くても融点が上昇し、またＩｎが上記範囲より多いと融点が下がりすぎてプリント基板の使用時の発熱等により半田付け部が溶融するのみならず、経済性に劣るようになる。・・・」
オ　「【０００９】以下に実施例を示す。
【実施例】表１に示すような組成のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ合金からなる半田合金を調製し、機械的強度及び濡れ性を試験し、それらの結果を表１に示す。比較のため従来のＳｎ−Ｐｂ共晶半田合金についても同様に試験した。引張強度はＪＩＳ  Ｚ  ２２０１の４号試験片を用いＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に準拠して試験した。また伸びは同じくＪＩＳに示される伸び試験方法に従って試験した。また、濡れ性試験はメニスコグラフ法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−８３３Ｄ，（米軍規格））に従い、ロジンフラックスを用い、銅板に２４０℃で半田付けした場合の試験結果として示す。」
カ　「【００１０】
【表１】
」
　上記事項から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献１には、上記ア、オ、カによれば、実施例、特に【表１】の上から一〜三番目の組成のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ合金として、「Ｚｎが６．５wt％、Ｉｎが２．５wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる鉛無含有半田合金。」、「Ｚｎが８．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる鉛無含有半田合金。」、「Ｚｎが１０．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる鉛無含有半田合金。」が記載されている。
ｂ．引用文献１に記載された半田合金の用途について、上記イ、エによれば、「プリント基板」及び「ＩＣチップ」に用いることが記載されている。
　そこで、上記実施例、特に【表１】の上から一〜三番目の組成のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ合金に注目すると、引用文献１には、次の発明が記載されていると認められる。
「Ｚｎが６．５wt％、Ｉｎが２．５wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなるプリント基板又はＩＣチップ用鉛無含有半田合金。」（以下、「引用発明１−１」という。）
「Ｚｎが８．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなるプリント基板又はＩＣチップ用鉛無含有半田合金。」（以下、「引用発明１−２」という。）
「Ｚｎが１０．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなるプリント基板又はＩＣチップ用鉛無含有半田合金。」（以下、「引用発明１−３」という。）
２．引用文献２について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２（特開２００４−１１４１２４号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス分野では、電子部品と回路を構成するための配線板を電気的に接続する手法としてはんだ接合が用いられている。・・・
【０００３】
また別の候補としてＳｎ−Ｚｎ系はんだが検討されている。・・・」
イ　「【０００８】
本発明の目的は、Ａｇを主成分とする端子部を具備する電子部品における端子部の食われを抑制し、接合強度の改善を行なうことである。」
ウ　「【００１１】
・・・
また、好ましくはＳｎとＺｎを主成分とするはんだは質量％でＺｎを５〜１２％含み、且つＢｉを１〜１０％またはＩｎを１〜５％含み、残部実質的にＳｎからなる。」
エ　「【００１７】
本発明のＳｎとＺｎを主成分とするはんだは質量％でＺｎを５〜１２％含み、残部実質的にＳｎからなることが好ましい。
Ｚｎを５〜１２質量％とする理由は、この範囲でははんだの液相線温度と固相線温度との差が小さいからである。この差が小さいことにより、凝固過程での偏析や、固液共存時間が長くなることにより生じる接続欠陥等を抑制できる。加えて、Ｚｎが１２質量％以下では、溶融はんだに溶存可能なＡｇ濃度が特に低く、より端子部における食われを抑制できるからである。また、１２質量％以下とすることで、はんだ表面の酸化や、表面の酸化により生じる濡れ性の劣化を抑制することができる。
・・・
【００１９】
Ｉｎを含有させる理由は、Ａｇの食われを抑制する効果を損なうことなく融点を低下させることと、濡れ性を改善することにある。Ｉｎによる融点低下、濡れ性改善の効果は、その含有量が１．０質量％で明確となる。一方、Ｉｎの含有量が５質量％以上では、常温においてβ−Ｓｎ相がα−Ｓｎ相に相転移しやすくなり、接合部の熱疲労特性が低下する。それゆえ、Ｉｎの含有量は１〜５質量％の範囲とすることが好ましい。」
オ　「【００２２】
【実施例】
質量％で・・・Ｓｎ−９Ｚｎ−１Ｉｎ・・・の組成を有する、直径７６０ｕｍのはんだボールを用意した。これらのはんだボールを、Ａｇ−Ｐｄ端子部に載せた後、リフローを施すことによりはんだバンプを形成した。リフロー温度は２４０℃とした。
【００２３】
次に上述した各条件におけるはんだバンプと該端子部との接合強度を評価するため、はんだバンプの引き剥がし試験を実施した。この手法では、端子部を形成した基板を固定した状態で、はんだバンプをツイーザで掴み、はんだバンプを引き剥がすことにより接合強度を測定する。引き剥がし速度は１００μｍ／ｓとし、２０個のはんだバンプに関して測定した。また引き剥がし試験後に破面観察を行い端子部の剥離確率を求めた。
また、各条件につき５個のはんだバンプについて、端子部の食われ量を測定した。測定は、端子部を樹脂埋めした後、断面研磨を行い、光学顕微鏡像をもとに該端子部の厚さ変化を測定した。端子部の厚さ変化は、はんだ接合前の端子部の厚みから、接合後の端子部の厚さを引いた値として求めた。・・・」
　上記事項から、引用文献２には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献２には、上記ウ〜オによれば、実施例、特に【００２２】に記載されるはんだ組成として、「質量％でＺｎを９％含み、且つＩｎを１％含み、残部実質的にＳｎからなるはんだ。」が記載されている。
ｂ．引用文献２に記載されたはんだの用途について、上記ア、イによれば、「Ａｇを主成分とする端子部を具備する」「電子部品と回路を構成するための配線板を電気的に接続する」際に用いることが記載されている。
　そこで、上記実施例、特に【００２２】に記載される組成のはんだに注目すると、引用文献２には、次の発明が記載されていると認められる。
「質量％でＺｎを９％含み、且つＩｎを１％含み、残部実質的にＳｎからなる、Ａｇを主成分とする端子部を具備する電子部品と回路を構成するための配線板を電気的に接続する際に用いるはんだ。」（以下、「引用発明２」という。）
３．引用文献３について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３（特開２０００−３２６０８８号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温で作業可能なセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用の無鉛ハンダに関する。」
イ　「【０００９】本発明は上記従来の実状に鑑みてなされたものであって、有害物質の鉛を含まず、ガラス、セラミックス等の酸化物材料に対して十分な接合強度を有する無鉛ハンダを提供することを目的とする。」
ウ　「【００３０】（実施例１〜２４）被接合材としてソーダ石灰ガラス（５０×５０×３ｍｍ）を用い、その板ガラス上に、表１、２、３に示した組成からなる無鉛ハンダを、６０ｋＨｚの周波数でこて先が振動する超音波ハンダごてを使用して溶解接着し、本実施例のサンプルを作製した。表中の組成は、いずれも重量％表示である。
【００３１】板ガラスと無鉛ハンダの接着性の評価は、板ガラス表面に接着された無鉛ハンダ層をナイフで削った際の無鉛ハンダの剥離度合いにより行った。表１、２、３中の接着性の欄において、○印はハンダ層の半分以上が剥離せずに板ガラス上に残留したもの、×印はハンダ層がすべて剥離してしまったものである。」
エ　「【００３２】
【表１】
」
オ　「【００３３】
【表２】
」
　上記事項から、引用文献３には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献３には、上記ウ〜オによれば、実施例、特に【表１】の実施例１、３、５、６に記載されるハンダ組成として、「重量％で表示して、９０．８５％のＳｎ、８．９９％のＺｎ、０．１６％のＴｉを含有する無鉛ハンダ。」、「重量％で表示して、９１．５％のＳｎ、８．３５％のＺｎ、０．１５％のＴｉを含有する無鉛ハンダ。」、「重量％で表示して、９２．５％のＳｎ、７．１％のＺｎ、０．４％のＴｉを含有する無鉛ハンダ。」、「重量％で表示して、８８．６％のＳｎ、１１．１％のＺｎ、０．３％のＴｉを含有する無鉛ハンダ。」が記載され、【表２】の実施例１９に記載されるはんだ組成として、「重量％で表示して、９０．０５％のＳｎ、９．９％のＺｎ、０．０５％のＴｉを含有する無鉛ハンダ。」が記載されている。
ｂ．引用文献３に記載された無鉛ハンダの用途について、上記ア、イによれば、「セラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用」に用いることが記載されている。
　そこで、上記実施例、特に【表１】の実施例１、３、５、６、【表２】の実施例１９に記載される組成の無鉛ハンダに注目すると、引用文献３には、次の発明が記載されていると認められる。
「重量％で表示して、９０．８５％のＳｎ、８．９９％のＺｎ、０．１６％のＴｉを含有するセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明３−１」という。）
「重量％で表示して、９１．５％のＳｎ、８．３５％のＺｎ、０．１５％のＴｉを含有するセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明３−２」という。）
「重量％で表示して、９２．５％のＳｎ、７．１％のＺｎ、０．４％のＴｉを含有するセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明３−３」という。）
「重量％で表示して、８８．６％のＳｎ、１１．１％のＺｎ、０．３％のＴｉを含有するセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明３−４」という。）
「重量％で表示して、９０．０５％のＳｎ、９．９％のＺｎ、０．０５％のＴｉを含有するセラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明３−５」という。）
４．引用文献４について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４（特開２００２−２４１８５８号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００２】
【従来の技術】従来より、溶融金属を構成材料として利用した物品は、種々知られている。例えば、国際公開ＷＯ００／５８２３４号公報はガラスパネルに係るものであり、同公報には、一対の板ガラスの対向面をその外縁全周に亘って封止材で接着接合し、空隙部を減圧状態に密閉したガラスパネルにおいて、前記封止材として溶融状態にある金属材料（溶融金属）を用いることが開示されている。また同公報には、溶融金属を貯留する貯留容器と、貯留容器の下方部から延出して板ガラスに溶融金属を供給する流路とを具備した設備装置が開示されている。
【０００３】また、板ガラス等の酸化物材料同士の接合に適した金属材料として、特開２０００−３２６０８８公報には、実質的にＳｎ、ＺｎおよびＴｉを含有する無鉛ハンダが開示されている。」
イ　「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】貯留容器内の溶融金属は、溶融金属を板ガラス間の外縁へ連続供給している間に、貯留容器表面および溶融金属表面からの放熱により次第に温度低下することがありうる。・・・
【０００５】溶融金属の温度を保持するに際して、保温用ヒーターの配置状態によっては、溶融金属中に相対的に高温領域と低温領域が生じる。そのため、特に低温領域では、溶融金属を構成する金属成分同士が反応することにより、化合物が析出して溶融金属の流路および排出口に堆積したり、これが溶融金属の流れを妨げる要因になることがある。
・・・
【０００９】本願の発明者は、実質的にＳｎ、ＺｎおよびＴｉの３成分からなる溶融金属を融液状態で保持する際の化合物析出について詳細に調査した結果、本発明の組成範囲においてはＺｎＴｉ系化合物が析出することを見出し、さらに、そのＺｎＴｉ系化合物の析出抑制に効果的な融液温度範囲を見出した。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、簡便な方法で溶融金属中の化合物の析出抑制を実現する方法を提供することを目的とする。」
ウ　「【００１４】また、前記溶融金属は凝固組織内に化合物が含まれることがなく組織が微細であるため、前記ガラスパネルの封止材として使用した場合には、ガラスパネルの使用時において外力が加わった場合でも、機械的強度に優れるため組織が破壊することはない。」
エ　「【００１７】（実施例）溶融金属として、実質的にＳｎ、ＺｎおよびＴｉの３成分からなる無鉛ハンダを使用した。前記無鉛ハンダの組成は重量％で表示して、Ｓｎ９０．９１％、Ｚｎ８．９９％およびＴｉ０．１％であった。前記無鉛ハンダの組成から、微量含まれるＴｉを除いたＳｎ９１％、Ｚｎ９％の組成はＳｎ−Ｚｎ二元系の共晶点組成であり、その共晶温度は１９８℃であった。
【００１８】熱源によって３００℃に保持した貯留容器内の溶融金属を、表１に示す温度まで冷却して、そのまま２４時間保持した。
【００１９】保持後の溶融金属を少量サンプリングしたものを本実施例の試料とし、急冷凝固させて試料の断面組織を観察した。表１において、「無」はこの組織観察で試料中にＳｎ−Ｚｎの共晶組織以外の析出物が確認されなかったもの、「有」は析出物が確認されたものであることを示す。また、観察された析出物はすべてＺｎＴｉ系化合物であることが、別途行った成分毎のマッピング分析により判明した。」
　上記事項から、引用文献４には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献４には、上記エによれば、実施例、特に【００１７】に記載される無鉛ハンダの組成として、「重量％で表示して、Ｓｎ９０．９１％、Ｚｎ８．９９％およびＴｉ０．１％」であるものが記載されている。
ｂ．引用文献４に記載された無鉛ハンダの用途について、上記ア〜ウによれば、板ガラスの接合用に用いることが記載されている。
　そこで、上記実施例、特に【００１７】に記載される組成の無鉛ハンダに注目すると、引用文献４には、次の発明が記載されていると認められる。
「重量％で表示して、Ｓｎ９０．９１％、Ｚｎ８．９９％およびＴｉ０．１％の組成の、板ガラスの接合用無鉛ハンダ。」（以下、「引用発明４」という。）
５．引用文献５について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５（特開２０１１−２３５２９４号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
　本発明は、例えばガラスやセラミックといった酸化物材料への優れた接合強度を維持しつつ、経時変化によるはんだ合金の素材酸化と接合部の表面黒化を抑制する、はんだ合金およびこれを用いた接合体に関するものである。」
イ　「【実施例１】
【００２１】
　表１の組成になるように、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、ＴｉおよびＡｌを秤量した後、Ａｒ雰囲気中で高周波溶解を行い、得られた合金溶湯を鋳型へ流し込み、はんだ合金を作製した。また、比較例であるＳｎ、ＺｎおよびＳｂを添加したＮｏ．６〜Ｎｏ．１１は、大気中で溶解し、鋳型へ流し込みはんだ合金を作製した。なお、表１に記載していない不純物元素である、Ｐ、Ｓｉ、Ｂｉ、Ｇａは、合計で２０ｐｐｍ以下であった。・・・」
ウ　「【００２７】
【表１】
」
エ　「【実施例２】
【００２８】
　表２の組成になるようにＳｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、ＴｉおよびＡｌを秤量した後、Ａｒ雰囲気中で高周波溶解を行い、得られた合金溶湯を鋳型へ流し込み、はんだ合金を作製した。そして、得られたはんだ合金は、以下に記する試験方法で評価した。なお、表２に記載していない不純物元素である、Ｐ、Ｓｉ、Ｂｉ、Ｇａは、合計で２０ｐｐｍ以下であった。また、本評価において、はんだ合金は、はんだ付けしやすいように直径１ｍｍの線材に加工してから使用した。
【００２９】
（評価試験１）
　被接合材として、３０ｍｍ角・厚さ３ｍｍにカットしたホウケイ酸ガラス（製品名ＴＥＭＰＡＸ）を用い、予めホットプレート上で約２６０℃に加熱した。その後、はんだ合金をガラス板上に置き、約３７０℃に加熱したはんだこて（黒田テクノ社製  超音波はんだ付け装置  ＳＵＮＢＵＮＤＥＲ  ＵＳＭ−ＩＩＩ）に超音波振動を印加しながら、はんだ合金の厚みが約１１０μｍとなるようにガラス板一面に塗布して大気中で徐冷した。
【００３０】
　次に、室温まで冷却した試料のはんだ表面を５ｍｍ角の格子状の５×５のマス目になるようにカッターで切れ目を入れ、ピール試験片を作製した。
　そして、経時変化によるはんだの接合強度の変化を確認するため、加速環境試験として、８５℃８５ＲＨ％とした高温高湿試験機（楠本化成社製  ＨＩＦＬＥＸ  ＦＨ０６Ｃ）内で試験片を１０００時間放置した。
【００３１】
　加速環境試験前後の試験片のはんだ・ガラス板の接続界面のピール試験を実施した。ピール試験は、粘着テープ（ニチバン社製  ＣＴ−４０５ＡＰ−２４）を試験片の一面に貼り付け、３度の引き剥がし試験を行い、はんだの剥がれが生じた領域を数えた。なお、ピール試験は、５×５のマス目のうち、エッジ部分の影響を無視するために、中央部の３×３のマス目で試験した。
【００３２】
　加速環境試験前では、本発明例および比較例のはんだ合金ともに、剥がれが生じず十分な強度を有していることが確認できた。また、加速環境試験後も同じく、本発明例および比較例のはんだ合金ともに、剥離が生じなかった。これより、本発明例のはんだ合金は、加速環境試験後において十分な接合強度を有していることが確認できた。」
オ　「【００４０】
【表２】
」
　上記事項から、引用文献５には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献５には、上記イ〜オによれば、実施例、特に【表１】の比較例である試料Ｎｏ．１１、【表２】の比較例である試料Ｎｏ．１６に記載されるはんだ合金として、「質量％で、Ｚｎ：３．５０％、Ｔｉ：０．０１％を含み、残部Ｓｎおよび不可避的不純物からなるはんだ合金。」が記載されている。
ｂ．引用文献５に記載されたはんだ合金の用途について、上記アによれば、ガラスやセラミックといった酸化物材料の接合用に用いることが記載されている。
　そこで、上記実施例、特に【表１】の比較例である試料Ｎｏ．１１、【表２】の比較例である試料Ｎｏ．１６に記載されるはんだ合金に注目すると、引用文献５には、次の発明が記載されていると認められる。
「質量％で、Ｚｎ：３．５０％、Ｔｉ：０．０１％を含み、残部Ｓｎおよび不可避的不純物からなる、ガラスやセラミックといった酸化物材料の接合用はんだ合金。」（以下、「引用発明５」という。）
６．引用文献６について
　本願の出願前に外国において、電気通信回路を通じて公衆に利用可能となった、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献６（米国特許出願公開第２００４／０２０８７７９号明細書）には、次の事項が記載されている。なお、括弧内は当審による仮訳を記載したものである。
ア　「
Fig.1
Alloys Composition and Liquidus-Solidus Temperatures
」
（合金組成及び液相線固相線温度）
イ　「
Fig.2
Atomized alloys Composition and liquidus-Solidus Temperatures
」
（アトマイズ合金組成及び液相線固相線温度）
ウ　「[0001] The present invention relates to a Lead-free Tin-Zinc alloy suitable for use as a solder. By the term “solder” here is meant a metal alloy, which when melted and applied to the joint between metal objects unites them without heating the objects to the melting point. 
[0002] By virtue of the present invention the solder ensures strong and chemically stable joint between copper, brass, nickel, stainless steel and other frequently soldered metallic materials, which are used in a variety of applications including, but not limited to, electronics and general purpose soldering applications.」
（[0001]　本発明は、はんだとして使用するのに適した鉛フリースズ−亜鉛合金に関する。ここで、「はんだ」という用語は、溶融して金属物体間の接合部に塗布されたときに、その物体を融点まで加熱することなくそれらを一体化する金属合金を意味する。
[0002]　本発明により、銅、黄銅、ニッケル、ステンレス鋼及びその他の頻繁にはんだ付けされる金属材料において、強固で化学的に安定な接合部を確実にし、限定されるものではないが、エレクトロニクスや一般的なはんだの用途に用いられる。）
エ　「[0021] In still further preferred embodiment the composition of the Lead-free alloy consists (in weight %) essentially of about 7.5-8.5% of Zinc, about 0.4-0.5% of Manganese and the balance is Tin. 
[0022] In yet another preferred embodiment the composition of the Lead-free alloy consists (in weight %) essentially of about 7.5-9.0% of Zinc, about 0.001-0.15% of Manganese and the balance is Tin. 
[0023] According to the additional preferred embodiment the composition of the Lead-free alloy consists (in weight %) essentially of about 8.3-8.5% of Zinc, about 0.005-0.02% of Manganese and the balance is Tin.」
（[0021]　好ましくは、鉛フリー合金の組成は、（重量%）で実質的に約７．５〜８．５％の亜鉛、約０．４〜０．５％のマンガン、及び残部は錫からなる。
[0022]　また好ましくは、鉛フリー合金の組成は、（重量%）で実質的に約７．５〜９．０％の亜鉛、約０．００１〜０．１５％のマンガン、及び残部は錫からなる。
[0023]　また好ましくは、鉛フリー合金の組成は、（重量%）で実質的に約８．３〜８．５％の亜鉛、約０．００５〜０．０２％のマンガン、及び残部は錫からなる。）
オ　「[0040] It has been unexpectedly experimentally revealed, that various compositions based on Tin-Zinc alloy, which contain small alloying addition, mainly Manganese (Mn), have improved properties that render the alloy very suitable and efficient for use in soldering in electronics, automotive industries and in general purpose soldering applications.」
（[0040]　 予想外に実験的に明らかにされたことは、スズ−亜鉛合金をベースとする種々の組成物において、少量の合金添加物、主にマンガン（Mn）を含有することで、電子機器、自動車産業及び一般用途のはんだ付け用途におけるはんだ付けに用いるために非常に適切かつ効果的に特性を改善することである。）
カ　「[0070] Specimens for shear strength testing of the soldered joint were prepared from the compositions of the invention and from the conventional 63Sn37Pb alloy. 
[0071] The specimens were prepared and tested according to the ASTM D1876 standard (Standard Test Method for Peel Resistance of Adhesive, T-peel test).」
（[0070]　はんだ接合の剪断強度試験用の試験片は、本発明の組成物および従来の63Sn37Pb合金から調製された。
[0071]　試験片を調製し、ASTM D1876標準規格（接着剤の剥離抵抗の標準試験方法であるＴ−剥離試験）に従って試験した。」
キ　「[0089] ・・・Examples of such alternative applications are manufacturing of coatings on cans made of stainless steel, copper based alloys etc., casting or powder metallurgy manufacturing of small details for electronic industry etc.」
（[0089]　・・・このような代替用途の例としては、ステンレス鋼や銅ベース合金等から作られた缶上にコーティングを施すことや、電子産業用の小さな細部の鋳造又は粉末冶金製造に用いることが挙げられる」
　上記事項から、引用文献６には、次の技術的事項が記載されている。  
ａ．引用文献６には、上記ア、イ、エによれば、特にFig.1のElement（試料）１〜８、Fig.2のElement（試料）１５〜２４に記載されるはんだ合金として、「重量％で、Ｚｎ：３．４６％、Ｍｎ：０．２２％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：４．２８％、Ｍｎ：０．２７％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：５．１０％、Ｍｎ：０．３３％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：５．９３％、Ｍｎ：０．３８％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：６．３２％、Ｍｎ：０．４０％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：６．７１％、Ｍｎ：０．４３％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：７．２０％、Ｍｎ：０．４６％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．４９％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．００１％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．１２０％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．００５％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０１６％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０４６％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．００６％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０２０％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０５０％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」、「重量％で、Ｚｎ：８．８０％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなるはんだ。」が記載されている。
ｂ．引用文献６に記載されたはんだの用途について、上記ウ、オ、キによれば、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途に用いることが記載されている。
　そこで、特にFig.1のElement（試料）１〜８、Fig.2のElement（試料）１５〜２４に記載されるはんだ合金に注目すると、引用文献６には、次の発明が記載されていると認められる。
「重量％で、Ｚｎ：３．４６％、Ｍｎ：０．２２％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１」という。）
「重量％で、Ｚｎ：４．２８％、Ｍｎ：０．２７％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−２」という。）
「重量％で、Ｚｎ：５．１０％、Ｍｎ：０．３３％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−３」という。）
「重量％で、Ｚｎ：５．９３％、Ｍｎ：０．３８％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−４」という。）
「重量％で、Ｚｎ：６．３２％、Ｍｎ：０．４０％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−５」という。）
「重量％で、Ｚｎ：６．７１％、Ｍｎ：０．４３％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−６」という。）
「重量％で、Ｚｎ：７．２０％、Ｍｎ：０．４６％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−７」という。）
「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．４９％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−８」という。）
「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．００１％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−９」という。）
「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１０」という。）
「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．１２０％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１１」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．００５％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１２」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０１６％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１３」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０４６％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１４」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．００６％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１５」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０２０％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１６」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０５０％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１７」という。）
「重量％で、Ｚｎ：８．８０％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなる、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途用はんだ。」（以下、「引用発明６−１８」という。）
７．引用文献７について
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献７（特開平８−２６７２７０号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属接合用合金、特にレールボンド用低温溶接ろうに関する。
【０００２】
【従来の技術】鉄道のレールは夏の暑さで熱膨張するため、レールとレールの継ぎ目は、この熱膨張する分だけ隙間があけられている。従って、この間は電気的に完全に導通してなく、信号用電流や帰線電流が途切れてしまう。そのため、レールとレールの継ぎ目にはレールボンドを接合して電気的な導通を行っている。
【０００３】レールボンドとは、複数の銅線を束ね、その両端を端子と称する黄銅製の金具で結束したもので、このレールボンドのそれぞれの端子とレールとを金属的に接続することにより、継ぎ目を挟んだレールとレールを電気的に導通するものである。
【０００４】一方、このレールとレールボンドの接続 (以下、単にレールボンドの接続という) は、電気的に接続されてさえいればよいというものでなく、ある程度強い接合強度を有していなければならない。そのように強い接合強度が要求される理由は、最近の鉄道が高速化され、また車体の重量も重くなってきていることから、レールにかかる捩れや振動が大きくなってきており、レールボンドに強い力がかかるようになってきているからである。かかる傾向はますます強くなり、要求される接合特性はますます厳しいものとなってきている。
・・・
【０００６】そのため従来よりレールボンドの接合には低い温度で接合のできるはんだが用いられてきた。このレールボンドの接合に用いるはんだ合金としては、レールへの熱影響を考慮して、ピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいとされている。このピーク温度とは、合金を加熱して溶融させる段階で溶融時の熱吸収量が一番多い時の温度であり、このピーク温度でほとんどが溶融状態になってしまうもので、実質上の溶融温度である。
【０００７】レールボンドのはんだ付け温度は、ピーク温度＋80℃が適当とされているが、レールに熱影響を与えないはんだ付け温度としては300 ℃以下、すなわちピーク温度は220 ℃以下でなければならない。
【０００８】一般にレールボンドの接合強度は剪断力で表されている。この剪断力はレールの側面にレールボンドをはんだ付けし、そのレールボンドの端子の上から加重をかけて、端子が剥離する値である。高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であると言われている。」
イ　「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ここに、本発明の目的は、有害なカドミウムや鉛を全く含有せず、しかもはんだ付け時にレールに対して熱影響を与えないばかりか、レールボンド接合用として要求される強い剪断力を発揮できるレールボンド用低温溶接ろうを提供することである。
【００１１】本発明のより具体的な目的は、カドミウムや鉛を全く含有せず、ピーク温度220 ℃以下、剪断力4000kgf 以上を発揮でき、さらに作業性をも満足できるレールボンド用低温溶接ろうを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、Sn−Zn系合金は共晶温度が199 ℃であり、鉄や銅に対して優れた剪断力を有していることに着目して本発明を完成させた。」
ウ　「【００１７】本発明は、Sn−Zn系合金をレールボンド接合の条件に合うように改良したものであり、その要旨とするところは、Ag：0.5 〜２重量％、Zn：７〜15重量％、残部Snからなることを特徴とするレールボンド用低温溶接ろうである。
【００１８】また、別の面からは、本発明は、Ag：0.5 〜２重量％、Zn：７〜15重量％、Sb：５重量％以下、および／またはIn：５重量％以下、残部Snからなることを特徴とするレールボンド用低温溶接ろうである。」
エ　「【００２０】Agは剪断力と作業性を向上させるものであり、0.5 重量％より少ないと、その効果が現れない。しかるに２重量％よりも多く添加するとピーク温度が高くなり過ぎて、はんだ付け時にレールに対して熱影響を与えるようになってしまう。好ましくは、0.5 〜1.5 重量％である。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明１−１〜１−３との対比について
　本願発明１と引用発明１−１〜１−３とを対比する。
ア　引用発明１−１〜１−３の「半田合金」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明１−１の「Ｚｎが６．５wt％、Ｉｎが２．５wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる」合金組成、
引用発明１−２の「Ｚｎが８．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる」合金組成、
引用発明１−３の「Ｚｎが１０．５wt％、Ｉｎが４wt％、残部が不純物を別にしてＳｎからなる」合金組成において、wt％表示の数値は質量％表示の数値と結果的に同等であるから、これらの合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明１−１〜１−３の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎを含有し、Ｚｎの含有量が６．５質量％であり、Ｉｎの含有量が２．５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明１−１）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎを含有し、Ｚｎの含有量が８．５質量％であり、Ｉｎの含有量が４質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明１−２）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎを含有し、Ｚｎの含有量が１０．５質量％であり、Ｉｎの含有量が４質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明１−３）
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明１−１〜１−３の半田合金の用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点について検討するにあたり、本願発明１における「レールボンド用」という用途に求められる特性について本願明細書の記載に基づいて確認すると、本願明細書には、レールボンド用に関する特性について以下の記載がある。
「【０００７】
　しかしながら、本発明者らが、レールボンド用はんだ合金について検討したところ、昨今の鉄道車両の高速化などに伴い、レール上の鉄道車両の通過による捩れや振動に対する接合強度（以下、「耐衝撃性」という。）の改善に余地があることが明らかとなった。
【０００８】
　そこで、本発明は、耐衝撃性に優れた接合を形成することができるレールボンド用はんだ合金を提供することを課題とする。」
「【００２９】
　＜耐衝撃性＞
　鉄製の鋼板（長さ１２０ｍｍ×幅３０ｍｍ×厚み１ｍｍ）の中央部に、下記表１に示す合金組成を有するはんだ合金を用いて、銅片（長さ３０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み２ｍｍ）を接合した試験片（以下、「接合試験片」という。）を作製した。
　作製した接合試験片をＪＥＤＥＣ（半導体技術協会）で規格された落下衝撃試験を実施できる落下衝撃試験機（例えば、図２参照）を用いて、衝撃加速度２０００ｍ／ｓｅｃ２で落下させる落下試験を行い、鋼板と銅片が剥離またはこれらの接合部が破壊されるまでの回数（落下回数）を調べた。
　その結果、落下回数が５０００回以上であったものを耐衝撃性に優れるものとして「○」と評価し、落下回数が１０００〜４９９９回であったものを耐衝撃性にやや劣るものとして「△」と評価し、落下回数が９９９回以下であったものを耐衝撃性に劣るものとして「×」と評価した。・・・」
　以上の記載から、本願明細書においてレールボンド用はんだ合金に必要とされる特性は、「ＪＥＤＥＣ（半導体技術協会）で規格された落下衝撃試験を実施できる落下衝撃試験機を用いて、衝撃加速度２０００ｍ／ｓｅｃ２で落下させる落下試験を行い、鋼板と銅片が剥離またはこれらの接合部が破壊されるまでの回数（落下回数）が５０００回以上である、耐衝撃性」である。
イ　これに対し、引用発明１−１〜１−３の半田合金は、前記第４の１．イ、エによれば、「プリント基板」及び「ＩＣチップ」に用いられるものであり、機械的強度に関して、前記第４の１．オによれば、「引張強度」、「伸び」は評価されているものの、引用文献１には、引用発明１−１〜１−３の半田合金の耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであるから、Ａｇを含有しない引用発明１−１〜１−３の半田合金をそのままレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明１−１〜１−３の半田合金をレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明１−１〜１−３の半田合金をレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明１−１〜１−３及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
（２）本願発明１と引用発明２との対比について
　本願発明１と引用発明２とを対比する。
ア　引用発明２の「はんだ」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明２の「質量％でＺｎを９％含み、且つＩｎを１％含み、残部実質的にＳｎからなる」合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明２の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎを含有し、Ｚｎの含有量が９質量％であり、Ｉｎの含有量が１質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明２のはんだの用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　上記（１）において検討したとおり、本願発明１における「レールボンド用」という用途には、「耐衝撃性」に優れることが求められる。
イ　これに対し、引用発明２のはんだは、前記第４の２．ア、イによれば、「Ａｇを主成分とする端子部を具備する電子部品と回路を構成するための配線板を電気的に接続する際に用い」られるものであり、機械的強度に関して、前記第４の２．オによれば、はんだバンプと端子部の接合強度を評価する「引き剥がし試験」は実施されているものの、引用文献２には、引用発明２のはんだの耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであり、Ａｇを含有しない引用発明２をレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明２のはんだをレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明２のはんだをレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明２及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
（３）本願発明１と引用発明３−１〜３−５との対比について
　本願発明１と引用発明３−１〜３−５とを対比する。
ア　引用発明３−１〜３−５の「ハンダ」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明３−１の「重量％で表示して、９０．８５％のＳｎ、８．９９％のＺｎ、０．１６％のＴｉを含有する」合金組成、
引用発明３−２の「重量％で表示して、９１．５％のＳｎ、８．３５％のＺｎ、０．１５％のＴｉを含有する」合金組成、
引用発明３−３の「重量％で表示して、９２．５％のＳｎ、７．１％のＺｎ、０．４％のＴｉを含有する」合金組成、
引用発明３−４の「重量％で表示して、８８．６％のＳｎ、１１．１％のＺｎ、０．３％のＴｉを含有する」合金組成、
引用発明３−５の「重量％で表示して、９０．０５％のＳｎ、９．９％のＺｎ、０．０５％のＴｉを含有する」合金組成において、重量％は質量％と実質的に同等であり、また、引用発明３−１〜３−５は、いずれもＳｎ、Ｚｎ、Ｔｉの総和が１００重量％であるから、これらの合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明３−１〜３−５の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．９９質量％であり、Ｔｉの含有量が０．１６質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明３−１）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．３５質量％であり、Ｔｉの含有量が０．１５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明３−２）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．１質量％であり、Ｔｉの含有量が０．４質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明３−３）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が１１．１質量％であり、Ｔｉの含有量が０．３質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明３−４）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が９．９質量％であり、Ｔｉの含有量が０．０５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明３−５）
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明３−１〜３−５のはんだの用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　上記（１）において検討したとおり、本願発明１における「レールボンド用」という用途には、「耐衝撃性」に優れることが求められる。
イ　これに対し、引用発明３−１〜３−５のハンダは、前記第４の３．ア、イによれば、「セラミックス、ガラス等の酸化物材料接合用」に用いられるものであり、機械的強度に関して、前記第４の３．オによれば、板ガラスとの接着性を評価する「引き剥がし試験」は実施されているものの、引用文献３には、引用発明３−１〜３−５のハンダの耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであり、Ａｇを含有しない引用発明３−１〜３−５のハンダをレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明３−１〜３−５のハンダをレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明３−１〜３−５のハンダをレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明３−１〜３−５及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
（４）本願発明１と引用発明４との対比について
　本願発明１と引用発明４とを対比する。
ア　引用発明４の「ハンダ」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明４の「重量％で表示して、Ｓｎ９０．９１％、Ｚｎ８．９９％およびＴｉ０．１％」という合金組成において、重量％は質量％と実質的に同等であり、また、引用発明４は、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉの総和が１００重量％であるから、その合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明４の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．９９質量％であり、Ｔｉの含有量が０．１質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明４のハンダの用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　上記（１）において検討したとおり、本願発明１における「レールボンド用」という用途には、「耐衝撃性」に優れることが求められる。
イ　これに対し、引用発明４のハンダは、前記第４の４．ア〜ウによれば、板ガラスの接合用に用いられるものであり、機械的強度に関して、引用文献４には、引用発明４のハンダの耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであり、Ａｇを含有しない引用発明４のハンダをレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明４のハンダをレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明４のハンダをレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明４及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
（５）本願発明１と引用発明５との対比について
　本願発明１と引用発明５とを対比する。
ア　引用発明５の「はんだ合金」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明５の「質量％で、Ｚｎ：３．５０％、Ｔｉ：０．０１％を含み、残部Ｓｎおよび不可避的不純物からなる」合金組成について、合金の技術分野において「不可避的不純物」は本願発明１においても含まれうるといえるから、その合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明５の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が３．５０質量％であり、Ｔｉの含有量が０．０１質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明５）
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明５のはんだ合金の用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　上記（１）において検討したとおり、本願発明１における「レールボンド用」という用途には、「耐衝撃性」に優れることが求められる。
イ　これに対し、引用発明５のはんだ合金は、前記第４の５．アによれば、ガラスやセラミックといった酸化物材料の接合用に用いられるものであり、機械的強度に関して、前記第４の５．エによれば、ガラス板との接合強度を評価する「ピール試験」は実施されているものの、引用文献５には、引用発明５のはんだ合金の耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであり、Ａｇを含有しない引用発明５のはんだ合金をレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明５のはんだ合金をレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明５のはんだ合金をレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明５及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
（６）本願発明１と引用発明６−１〜６−１８との対比について
　本願発明１と引用発明６−１〜６−１８とを対比する。
ア　引用発明６−１〜６−１８の「はんだ」は、本願発明１における「はんだ合金」に相当する。
イ　引用発明６−１の「重量％で、Ｚｎ：３．４６％、Ｍｎ：０．２２％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−２の「重量％で、Ｚｎ：４．２８％、Ｍｎ：０．２７％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−３の「重量％で、Ｚｎ：５．１０％、Ｍｎ：０．３３％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−４の「重量％で、Ｚｎ：５．９３％、Ｍｎ：０．３８％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−５の「重量％で、Ｚｎ：６．３２％、Ｍｎ：０．４０％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−６の「重量％で、Ｚｎ：６．７１％、Ｍｎ：０．４３％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−７の「重量％で、Ｚｎ：７．２０％、Ｍｎ：０．４６％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−８の「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．４９％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−９の「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．００１％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１０の「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１１の「重量％で、Ｚｎ：７．６６％、Ｍｎ：０．１２０％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１２の「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．００５％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１３の「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０１６％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１４の「重量％で、Ｚｎ：８．２６％、Ｍｎ：０．０４６％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１５の「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．００６％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１６の「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０２０％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１７の「重量％で、Ｚｎ：８．４８％、Ｍｎ：０．０５０％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成、
引用発明６−１８の「重量％で、Ｚｎ：８．８０％、Ｍｎ：０．０１５％を含み、残部Ｓｎからなる」合金組成において、重量％は質量％と実質的に同等であるから、これらの合金組成は、本願発明１における「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択される１種と、を含有し、
　Ｚｎの含有量が１〜１２質量％であり、
　Ｉｎを選択する場合の含有量が０．１〜４質量％であり、かつ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、ＶおよびＮｉからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ０．００１〜０．５質量％であり、
　残部がＳｎからなる」合金組成に包含される。
ウ　そうすると、本願発明１と引用発明６−１〜６−１８の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点） 
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が３．４６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．２２質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が４．２８質量％であり、Ｍｎの含有量が０．２７質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−２）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が５．１０質量％であり、Ｍｎの含有量が０．３３質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−３）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が５．９３質量％であり、Ｍｎの含有量が０．３８質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−４）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が６．３２質量％であり、Ｍｎの含有量が０．４０質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−５）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が６．７１質量％であり、Ｍｎの含有量が０．４３質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−６）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．２０質量％であり、Ｍｎの含有量が０．４６質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−７）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．６６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．４９質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−８）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．６６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．００１質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−９）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．６６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０１５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１０）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が７．６６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．１２０質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１１）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．２６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．００５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１２）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．２６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０１６質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１３）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．２６質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０４６質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１４）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．４８質量％であり、Ｍｎの含有量が０．００６質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１５）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．４８質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０２０質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１６）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．４８質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０５０質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１７）
「Ｓｎと、Ｚｎと、Ｔｉを含有し、Ｚｎの含有量が８．８０質量％であり、Ｍｎの含有量が０．０１５質量％であり、残部がＳｎからなる、はんだ合金。」（引用発明６−１８）
（相違点）
　本願発明１では、はんだ合金の用途について「レールボンド用」と特定するのに対し、引用発明６−１〜６−１８のはんだの用途は「レールボンド用」ではない点。
　以下、相違点について検討する。
ア　上記（１）において検討したとおり、本願発明１における「レールボンド用」という用途には、「耐衝撃性」に優れることが求められる。
イ　これに対し、引用発明６−１〜６−１８のはんだは、前記第４の６．ウ、オ、キによれば、電子機器、自動車産業、缶へのコーティング、鋳造、粉末冶金及び一般用途に用いられるものであり、機械的強度に関して、前記第４の６．カによれば、はんだ接合の剪断強度を評価する剥離試験は実施されているものの、引用文献６には、引用発明６−１〜６−１８のはんだの耐衝撃性について何ら示されていない。
ウ　一方、引用文献７には、前記第４の７．ア、イによれば、レールボンド用に用いるはんだ合金は、レールへの熱影響を考慮して、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、高速鉄道のレールでは、レールボンドの剪断力は4000kgf 以上が必要であること、が記載されている。
エ　しかしながら、引用文献７に記載されたはんだ合金は、前記第４の７．ウ、エによれば、レールボンド用に用いるための特性として剪断力と作業性を向上させるための合金元素としてＡｇの含有を必須とするものであり、Ａｇを含有しない引用発明６−１〜６−１８のはんだをレールボンド用として用いることが当業者にとって容易であるとはいえない。
オ　そして、原査定では、引用文献７に記載される技術的事項として、前記第４の７．ア、イに摘記した、実質上の溶融温度であるピーク温度が220 ℃以下のものが好ましいこと、及び、はんだ合金であるＳｎ−Ｚｎ系合金が鉄や銅に対して優れた剪断力を有することを根拠として、溶融温度が低いＳｎ−Ｚｎ系合金である引用発明６−１〜６−１８のはんだをレールボンド用に用いることが当業者にとって容易であるとしているが、仮に、引用発明６−１〜６−１８のはんだをレールボンド用に用いることについて当業者が想到し得たとしても、本願発明１が有する上記耐衝撃性については、引用文献１〜７のいずれにも記載されておらず、本願出願時の技術水準から当業者が予測し得ない格別顕著な効果であるといえる。
カ　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明６−１〜６−１８及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明２、３について
　本願発明２、３も、本願発明１の「レールボンド用」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１−１〜６−１８及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜３は、当業者が引用発明１−１〜６−１８及び引用文献７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。