【事件の表示】
　平成８年特許願第７１９２４号「熱型赤外線検知装置」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１０月３日出願公開、特開平９−２５７５８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］本件発明
　本件は、平成８年３月２７日の出願であって、平成１４年８月２３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１から４には次のとおり記載されている。
　
【請求項１】　基板と、
該基板上のサーモパイルと、
該サーモパイルの温接点近傍を該基板から熱的に分離する熱分離領域と、
該サーモパイルの温接点近傍に設けられた入射赤外線吸収領域と、
該サーモパイルの冷接点近傍に設けられた冷接点温度制御手段と、
該サーモパイルに発生した逆起電力を基に冷接点温度制御手段が発生する熱量を制御する制御手段と、を有し、
　前記温接点と前記入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、該温接点と前記冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも小さく、且つ、前記冷接点と前記入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、該冷接点と前記冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも大きいこと
　を特徴とする熱型赤外線検知装置。
【請求項２】　前記冷接点温度制御手段はジュール熱を発生することを特徴とする請求項１に記載の熱型赤外線検知装置。
【請求項３】　前記冷接点温度制御手段はペルチェ効果を利用したものであることを特徴とする請求項１に記載の熱型赤外線検知装置。
【請求項４】　前記冷接点近傍は基板と熱分離されていることを特徴とする請求項１に記載の熱型赤外線検知装置。
　
　上記請求項１の「該サーモパイルに発生した逆起電力を基に・・・制御手段」なる記載（補正された【００１０】にも同様の記載がある。）は意味不明であるが、補正前の請求項１と【００１０】には「該サーモパイルに発生した熱起電力を基に・・・制御手段」と記載されており、しかも、【００１３】等には「熱起電力によって動作をコントロールされる冷接点温度制御手段２２」との記載があるから、「逆起電力」は誤記であって正しくは「熱起電力」であると認める。以下、この請求項１に係る発明を「本件発明」という。
　
［２］原査定の拒絶の理由に引用された刊行物に記載された事項
刊行物１；米国特許第４９０４０９０号明細書（１９９０）
　刊行物１の２欄９から６４行の記載と図１によれば、刊行物１には、ハウジング１内に空洞を有する支持構造体３と、その空洞を覆う酸化膜６と、支持構造体上面の周囲の酸化膜上に設けられた冷接点１４と支持構造体上面の中央の酸化膜上に設けられた温接点１５とを有するサーモパイルと、そのサーモパイルの温接点を覆う黒吸収部１６と、支持構造体３の下面とヘッダー１３を介して接触したペルチエ素子１８とからなる熱型赤外線検知装置が記載されていることが認められる。
　そして、刊行物１の２欄６５行から３欄２１行には、上記のサーモパイルの温接点と冷接点の温度差に起因して発生した熱起電力を基にペルチェ素子に与える電力をフィードバック制御して壁２１の温度Ｔ２とハウジング１内部の温度Ｔ１が等しくなるように制御することが記載されていて、ペルチェ素子に与える電力はサーモパイルの温接点と冷接点の温度差に起因して発生した熱起電力を基にしているから、ハウジング１内部の温度＝冷接点の温度＝Ｔ１であって、サーモパイルの冷接点に熱量を与える冷接点温度制御手段（支持構造体３の下面とヘッダー１３を介して接触したペルチエ素子）とサーモパイルに発生した熱起電力を基に冷接点温度制御手段が発生する熱量を制御する制御手段を有していると認めることができる。
　
刊行物２；実願昭６０−１９８０７７号（実開昭６２−１０６１２９号）のマイクロフィルム
「サーモパイルの冷接点を冷却可能に、電子冷却素子の吸熱部をサーモパイルの冷接点に近接させて配設してなる電子冷却素子を組み込んだサーモパイル素子」（実用新案登録請求の範囲）
　
［３］対比・判断
（１）刊行物１に記載された発明と本件発明とを対比すると、前者の「支持構造体と酸化膜」、「空洞」、「黒吸収部」は、後者の「基板」、「サーモパイルの温接点近傍を該基板から熱的に分離する熱分離領域」、「サーモパイルの温接点近傍に設けられた入射赤外線吸収領域」に相当するから、本件発明と刊行物１に記載された発明とは、
「基板と、
該基板上のサーモパイルと、
該サーモパイルの温接点近傍を該基板から熱的に分離する熱分離領域と、
該サーモパイルの温接点近傍に設けられた入射赤外線吸収領域と、
該サーモパイルの冷接点に熱量を与える冷接点温度制御手段と、
該サーモパイルに発生した熱起電力を基に冷接点温度制御手段が発生する熱量を制御する制御手段と、
を有する熱型赤外線検知装置。」
　で一致し、次の点で相違する。
相違点１；
　本件発明では、「サーモパイルの冷接点近傍に設けられた冷接点温度制御手段」であるのに対し、刊行物１に記載された発明では、「支持構造体３の下面とヘッダー１３を介して接触したペルチエ素子」である点。
　
相違点２；
　本件発明においては、「前記温接点と前記入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、該温接点と前記冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも小さく、且つ、前記冷接点と前記入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、該冷接点と前記冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも大きいことを特徴とする」と記載されているのに対し、刊行物１にはそのような記載がされていない点。
　
（２）相違点１について検討するに、
　刊行物１に記載された発明はサーモパイルの冷接点温度Ｔ１が温接点温度Ｔ２になるように「冷接点温度制御手段」と「サーモパイルに発生した熱起電力を基に冷接点温度制御手段が発生する熱量を制御する制御手段」とを設けているところ、サーモパイル素子の熱起電力を大とする目的で冷接点を冷却するために冷接点温度制御手段（電子冷却素子）を冷接点近傍に設けることが周知技術であり（刊行物２の記載と図示参照）、また、サーモパイルの冷接点を加熱する場合についても冷接点温度制御手段を冷接点近傍に設けることは周知技術（例えば、特開平７−１８１０８２号公報の【００１５】から【００１７】の記載参照）であって、これらの周知技術がサーモパイルの冷接点温度を温接点温度になるように制御する目的で使用されるものではないとしても、サーモパイルの冷接点の近傍に冷接点温度制御手段を設けて冷接点に熱量を与える技術として刊行物１に記載された発明の冷接点温度制御制御手段と同様の技術であるから、刊行物１の発明の冷接点温度制御手段として利用することに困難はなく、これらの周知技術を利用して相違点１に係る本件発明の構成を得ることは当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点２について検討するに、　
　刊行物１に記載されたようなサーモパイルを利用した熱型赤外線検知装置においては、「温接点と入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、温接点と冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも小さい」ことは技術常識であり（原査定の拒絶理由で指摘された特開平４−６４２４号公報の記載および上記特開平７−１８１０８２号公報の【００２４】の記載参照）、また、相違点１に係る本件発明の構成を当業者が容易に得ることができた以上、「且つ、冷接点と入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗が、冷接点と冷接点温度制御手段との間の熱抵抗よりも大きい」ことは自ずと得られることである。
　すなわち、熱型赤外線検知装置において温接点と冷接点間の熱抵抗が大きいことは技術常識である（上記特開平４−６４２４号公報の記載および上記特開平７−１８１０８２号公報の【００２４】の記載参照）から冷接点と入射赤外線吸収領域との間の熱抵抗は大きく、冷接点の近傍に冷接点温度制御手段を設けると両者の距離は短いから当然に冷接点と冷接点温度制御手段との間の熱抵抗は小さくなる（上記特開平７−１８１０８２号公報【００２２】の記載参照）からである。
　
（４）そして、本件明細書に記載された本件発明の作用効果は、刊行物１、刊行物２、周知技術例に記載された事項から当業者が容易に予測しうるものであって格別のものとは認められない。
　
［４］むすび
　以上の検討によれば、本件の請求項１に係る発明は、その出願前に国内で頒布された刊行物１に記載された発明および周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明についての検討・判断を示すまでもなく、この出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。