【事件の表示】
　特願２０００−１１７６１０「管継手」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月３１日出願公開、特開２００１−３０４４８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯
　本件出願は平成１２年４月１９日に出願されたものであり、原審において、平成１６年１月１５日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年２月１３日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年５月１１日に上記拒絶理由通知書に記載した理由によって拒絶査定がなされ、この査定に対する審判請求が平成１６年６月２日になされ、平成１６年６月４日付けで、審判請求書を補正対象とする手続補正と、明細書を補正対象とする手続補正の２つの手続補正がなされ、その後、特許法第１６２条による審査がなされ、平成１６年１１月１０日付けで特許庁長官への報告がなされ、平成１７年５月２４日付けで審尋がなされ、平成１７年７月５日付けで回答書が提出されたが、上記平成１６年６月４日付けの２つの手続補正のうち、明細書を補正対象とする手続補正に対して、平成１８年４月２５日付けで当審より補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで当審より拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１８年６月１４日に意見書が提出されたものである。
　
　
　
２．本件発明
　そこで、本件の請求項１ないし６に係る発明は、上記平成１６年２月１３日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「　【請求項１】　半導体装置の製造の際に処理液による処理を行う処理機構に用いられる管継手であって、円弧状の曲管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを有することを特徴とする管継手。
　　【請求項２】　さらに、前記曲管部の他方の端部に連続する直管部を有することを特徴とする請求項１記載の管継手。
　　【請求項３】  前記曲管部の両端部に連続する前記直管部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする請求項２記載の管継手。
　　【請求項４】  前記直管部の外周面に雄ねじ部を有することを特徴とする請求項１、２または３記載の管継手。
　　【請求項５】  半導体装置の製造の際に処理液による処理を行う処理機構を有する半導体装置の製造装置において、該処理機構は、請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
　　【請求項６】　処理液による処理を行う工程において、請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用いて処理液の供給を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
　
　
３．引用刊行物
　当審が平成１８年４月２５日付け拒絶理由通知で引用した刊行物
　
　刊行物１：実願平４−４３６４２号（実開平６−４４９２号）の
　　　　　　ＣＤ−ＲＯＭ
　刊行物２：特開平９−７９９３号公報
　
　
　
４．引用刊行物に記載された発明
（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１には次のａ．〜ｆ．の記載がある。
ａ．「【０００１】
    【産業上の利用分野】
  本考案は、互いに所定の角度（例えば９０°）をなす２つの配管をシール接続する管継手に関する。特に、完壁なシール性が求められる産業分野（
例えば半導体製造分野
で使用するに好適な管継手に関する
　
ｂ．「【０００２】
    【従来の技術】
  例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体工業分野では、微粒子等を排除したクリーンルームでの作業となり、製造作業の環境および条件は一段と厳しいものとなっている。
      【０００３】
  この
半導体製造において使用される特殊ガス（例えば、腐食性ガス）は、クリーンルーム外部より配管を通じてルーム内に導入される
　　　　　　　　　　・・・・・
      【０００５】
  このような
半導体製造分野等において、互いに所定の角度（例えば９０°）をなす配管同士を接続する管継手としては、溶接継手の一種であるエルボが用いられるのが一般的である
      【０００６】
  すなわち、図３に示す如く、軸心が直交する２つの配管１，２を、それぞれの端部をエルボ５の各端部５ａ，５ｂと突き合わせ溶接することによりシール接続している。なお、最近では、溶接技術の進歩により、エルボ５の直管部の長さは従来片側で２５ｍｍ程度必要であったが、現在では片側６ｍｍ程度の長さがあれば突き合わせ溶接が可能となっている。
      【０００７】
    【考案が解決しようとする課題】
  ところで、上記したエルボ５を用いて所定角度（９０°）をなす両配管１，２を接続する場合、二箇所の溶接（すなわち、エルボ５の各端部５ａ，５ｂと各配管１，２の端部との突き合わせ溶接）が必要であるが、溶接箇所の面粗度や溶接箇所近傍からの金属組織の破壊や金属ヒュームの発生等に起因して、腐食性ガスによる腐食が生じシール性およびクリーン性等確保に重大な支障を来たすことがある。
      【０００８】
  そこで、従来、腐食発生防止のために、溶接箇所の再研磨や、高温純水での洗浄等を実施しているが、コストアップの要因となっている。
      【０００９】
  
本考案の目的は、上記事情に鑑み、互いに所定角度をなす２つの配管を完全シール接続することができる
コスト低減を図りつつ接続箇所に腐食が発生するのを防止することができる管継手を提供することにある
　
ｃ．「【００１０】
    【課題を解決するための手段】
  本考案に係る管継手は、互いに所定の角度をなす２つの配管をシール接続する管継手において、各配管に密封取り付けされたピースと、両ピース間に介装されたガスケットと、両ピースを締め付けてガスケットを押圧する袋ナットと、袋ナットの内面と当該袋ナットと螺合されないピースの内面との間に配設され軸方向力のみを伝達する軸方向力伝達手段と、を備え、両ピースの内いずれか一方のピースと当該一方のピースと対応する配管との間に、
前記両配管なす角度に対応して軸線方向が変化するエルボ部を一体に設けた
      【００１１】
    【作用】
  上記構成による本考案では、袋ナットを回動して両ピースを軸方向に締め付けることによりガスケットは当該両ピースによって押圧される。これにより、互いに所定角度をなす両配管がシール接続される。
      【００１２】
  この際、ガスケット（さらには両配管）には、軸方向力伝達手段により袋ナットの回動力は伝達されず軸方向力のみが伝達されるので、これらガスケット等は回動したり捩り変形しない。
      【００１３】
  したがって、袋ナットで両ピースを一定値以上の力で締め付けることができ、ガスケットに対する押圧力を大きくして完壁シールを達成することができる。また、溶接しないので、腐食発生防止を図るために従来行われていた接続箇所（溶接部）の再研磨や高温純水での清浄等が不要となる。また、
エルボを単品で備えておく必要もない。したがって、コスト低減を図ることができる
　
ｄ．「【００１５】
    【実施例】
  本考案の一実施例を図面に基づき説明する。  
  本管継手は、互いに所定の角度（本実施例では９０°）をなす２つの配管（一方配管１，他方配管２）をシール接続するものであり、一方および他方ピース１０，２０，ガスケット（３０），袋ナット４０，軸方向力伝達手段（８）および本管継手の特徴部であるエルボ部５０を含み構成されている。
      【００１６】
  ここで、一方ピース１０は、一方配管１に密封取り付けされており、他方ピース２０は他方配管２に密封取り付けされている。
      【００１７】
  また、ガスケットは、金属ガスケット３０とされており、一方ピース１０の押圧面１５と他方ピース２０の押圧面２５との間に介装されている。特に、本実施例においては、接触面の平滑化の観点から各ピース１０，２０の押圧面１５，２５は鏡面仕上げされている。また、金属ガスケット３０として、横断面がＣ形状のもの（いわゆるＣリング）を採用し、優れたつぶれ特性と残留弾性特性を得られるようにするとともに金属ガスケットの再利用という経済性をも満足するものとしている。
      【００１８】
  また、袋ナット４０は、一方ピース１０を軸Ｐ１方向に移動可能に被嵌しかつ他方
ピース２０の雄ねじ部２９
      【００１９】
  また、袋ナット４０の内面と当該ナット４０と螺合されないピース（すなわち一方ピース１０）の内面との間には、軸Ｐ１方向力のみを伝達する軸方向力伝達手段が配設されている。本実施例では、軸方向力伝達手段は、軸Ｐ１方向力のみを伝達し回動力は伝達しないスラストベアリング８より構成されている。これにより、一方および他方配管１，２はもとより金属ガスケット３０に捩り変形を与えず完璧なシールと長期間に亙る使用とが保障される。
      【００２０】
  また、両ピース１０，２０内いずれか一方のピース（本実施例では他方ピース２０）と対応する配管（他方配管２）との間には、両配管１，２のなす角度（すなわち、９０°）に対応して軸線Ｐ２方向が変化するエルボ部５０が他方ピース２０および他方配管２と一体に設けられている。本実施例では、
エルボ部５０は
ストレート部
断面四分円状の曲り部を有する
　
ｅ．「【００２１】
  次に、作用について説明する。  
  袋ナット４０を回動して両ピース１０，２０を軸Ｐ１方向に締め付けることにより金属ガスケット３０は当該両ピース１０，２０によって押圧される。これにより、軸線が直交する一方および他方配管１，２をシール接続される。この際、金属ガスケット４０（さらには両配管１，２）には、スラストベアリング８により袋ナット４０の回動力は伝達されず軸Ｐ１方向力のみが伝達されるので、これら金属ガスケット３０等は回動したり捩り変形しない。
      【００２２】
  したがって、袋ナット４０で両ピース１０，２０を一定値以上の力で締め付けることができ、金属ガスケット３０に対する押圧力を大きくして完壁シールを達成することができる。また、金属ガスケット３０の回動に起因するパーティクルの発生が防止される。また、溶接しないので、腐食発生防止を図るために従来行われていた接続箇所の再研磨や高温純水での清浄等が不要となる。また、エルボを単品で備えておく必要がなくなる。したがって、コスト低減を図ることができる。
      【００２３】
  以上より、互いに所定角度をなす２つの配管１，２を完全シール接続することができるとともに、コスト低減を図りつつ接続箇所に腐食が発生するのを防止することができる。
      【００２４】
  なお、上記実施例では、
エルボ部５０を他方ピース２０と他方配管２との間に一体に設けた
      【００２５】
  また、エルボ部５０は、両配管１，２のなす角度に対応して、適宜、軸線Ｐ２方向を変化させて形成することができ、角度には限定されない。」
　
ｆ．「【００２６】
    【考案の効果】
  本考案によれば、各配管に密封取り付けされたピースと、両ピース間に介装されたガスケットと、両ピースを締め付けてガスケットを押圧する袋ナットと、袋ナットの内面と当該袋ナットと螺合されないピースの内面との間に配設され軸方向力のみを伝達する軸方向力伝達手段と、を備え、両ピースの内いずれか一方のピースと当該一方のピースと対応する配管との間に、前記両配管のなす角度に対応して軸線方向が変化する
エルボ部を一体に設けた構成したので
コスト低減を図
ることができる
　
ｇ．したがって、刊行物１には、
「  ＩＣやＬＳＩ等の半導体製造において使用される特殊ガス（例えば、腐食性ガス）を導入する、互いに所定の角度（例えば９０°）をなす２つの配管を接続する管継手において、
断面四分円状の曲り部とストレート部を有するエルボ部５０と、
このストレート部に一体に設けられたピース２０と、
ピース２０に設けられた雄ねじ部２９とを有する管継手。」
なる発明が記載されている。
　
　
　
（２）刊行物２に記載された発明
　刊行物２には次のａ．〜ｆ．の記載がある。
ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の製造装置に関する。本発明は、半導体装置の製造工程において処理液による処理を行う場合、例えば各種薬液、洗浄液等が供給されて処理が行われる場合について利用することができる。特に、
薬液や洗浄液等の処理液中のパーティクルを抑制する半導体装置の製造方法及びその製造装置として好ましく利用することができる
　
ｂ．「【０００２】
【従来技術】半導体装置の分野では微細化・集積化がますます進行しており、例えばＬＳＩの集積度が進んでおり、それとともにそのデザインルールは小さくなっている。それに伴って、微細汚染を防ぐためのパーティクルレベルもより高度なものが要求されている。
【０００３】半導体装置製造の際にパーティクルがあると、その領域で例えば配線のショート、または断線等の不良が発生する可能性が高い。更に
パーティクルが大きいとその分、不良発生の確率は大きくなる
０．３５μｍルールでは０．２μｍ以上のパーティクルが１０個以下という厳しいレベルが要求されている
【０００４】この要求レベルを達成するため、クリーンルームのフィルターの性能向上、気流制御やガス配管内部や弁の精度向上、及びクリーン度向上、更に薬液、ガス自身のクリーン度向上等あらゆる手段がとられている。
【０００５】また、処理用薬液中のパーティクルを抑えるため、そのフィルターは細かくなり、現在は０．１μｍのポアサイズのフィルターが主流になりつつある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者らの検討では、このような手段を講じても薬液中のパーティクルレベルは思ったより良くならなかった。本発明者らの検討によれば、この原因は配管中にその発生源があったからである。
薬液は滞溜するとパーティクルレベルが悪化する
特にフォトレジストは、感光剤が成長して、パーティクルとなることが一般に知られている
【０００７】図８に、従来の一般的な処理系の配管例を示す。図８では２種類の薬液１０ａ，１０ｂを処理液として用いる場合を模式的に示しており、各薬液１０ａ，１０ｂの残量は残量センサー１１ａ，１１ｂで検知される。薬液切換え手段１２によりいずれかの薬液１０ａまたは１０ｂが選択され、フィルター１３で濾過され、サックバック部１４を介して、ノズル１５より吐出されて処理に供される。図中の符号１６はポンプ（特にベローズポンプ）である。このような処理系においては、特にその配管等の接続部１７ａ〜１７ｐにおいて、パーティクルレベルの悪化がもたらされた。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、上記問題点を解決して、処理液に起因するパーティクルを抑制することができ、よってパーティクルに起因する不都合を解決した半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供することを目的として、なされたものである。」
　
ｃ．「【００２５】
配管接続部においてパーティクルが発生するのは、処理液が滞溜するからである
　　　　　　　　　　・・・・・
【００３０】即ち、
配管接続部においてパーティクルが発生するのは
内壁形状の急激な変化によって処理液が滞溜するためである
第６の発明を適用して配管接続部に角を落としたインサート部品を設けることができ、これによって流路（配管等）の内壁が滑らかになり、処理液の流れがスムーズになり、滞溜を抑えることができる
　
ｄ．「【００３５】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。但し当然のことではあるが、本発明は以下の実施例により限定を受けるものではない。
【００３６】実施例１
この実施例は、第１、第２、第４、第５の発明を、半導体装置の製造の際の半導体ウエハーの薬液処理、特にフォトレジスト塗布液を付与する場合に適用したものである。図１を参照する。
【００３７】この実施例においては、処理液による処理を行う工程を有する半導体装置の製造方法において、継手一体型部品を用いて処理液の供給を行う。装置としては、半導体装置製造の際に処理液による処理を行う処理機構を有する半導体装置の製造装置において、該処理機構は、継手一体型部品を用いて処理液の供給を行う。即ち、図８の技術において符号１７ａ〜１７ｐで示した配管接続部品を廃して、ここを継手一体型とした。例えば、図８の残量センサー１１ａについては、従来は図８に示したように配管接続部品１７ｃ，１７ｄが配管の出入口部分に設けられるが、この実施例では、図１（ａ）に示す如く、残量センサー１１ａの両端に流路１をなすチューブを設ける構成にして、チューブと残量センサー１１ａとが一体になるようにして継手一体型とする。その他の図８における１７ａ〜１７ｐで示した接続部品についてもこれを廃して、図１（ａ）のように両端にチューブが設けられた構成とした。なおここでチューブとしたのは、次に述べる可撓部２の形成を容易にするためであり、継手一体型にするということでは
必ずしもフレキシブルなチューブでなくてもよい
【００３８】またこの実施例では、図１（ｂ）に示すように、処理液の供給が少なくとも可撓部２（ここでは柔軟なチューブを採用）を介して行われる構成とし、この可撓部２（チューブ）の変形により、サックバックを行う。即ち、図に示すように、本実施例の半導体装置の製造装置は、処理機構が少なくともチューブを有するとともに、チューブ（可撓部２）の変形によりサックバックを行う構成とする。
【００３９】更に詳しくは、本実施例においては、流路１をなす配管の途中に可撓部２として柔らかいチューブ部分がある。そのまわりに加減圧装置３が設けられている。配管の加減圧は加減圧装置３の駆動部４の駆動用流体４ａを介して行われる。本実施では、少なくともこの部分の配管全体をチューブとして、そのいずれかの部位のまわりに加減圧装置３を設けるようにした。
【００４０】次に本実施例の動作を説明する。
（１）処理液であるレジスト液がポンプによって被処理材であるウエハー上に吐出される。
（２）吐出終了とともに加減圧装置３が減圧動作し、配管１が太る方向（図１の被線で示す形状になる方向）に可撓部２が変形し、レジストがノズル先端から引かれる。
（３）被処理材として次のウエハーが運ばれ、レジストが吐出されるが、このとき加減圧装置３は加圧動作を行い、可撓部２が形状復元して、配管１の変形は元に戻る。
【００４１】本実施例に従って、レジスト塗布を行ったところ、８インチウエハーで、０．２μｍのパーティクルが１０個以下に抑えられた。」
　
ｅ．「【００４２】実施例２
本実施例を図２に示し説明を加える。この実施例は、第６の発明を具体化したものである。
【００４３】本実施例では、図２に示すように、半導体装置の製造装置の流路１（配管）に、角を落としたインサート部品５を用いる。
【００４４】この場合、本実施例では該インサート部品５を配管接続部に用いる（図２（ｃ）参照）。符号１ａで配管の接続部を示す。また本実施例では、配管１は可撓性のチューブとし、よってこの可撓部２により、第２、第５の発明をも適用可能とした。
【００４５】
本実施例では、インサート部品５の接続部１ａに該当する部分は曲面５ａに加工されている
レジストの流れを妨げることが無く、レジストの滞溜が抑えられる
【００４６】本実施例に従って、レジスト塗布を行ったところ、８インチウエハーで、０．２μｍのパーティクルが１０個以下に抑えられた。」
　
ｆ．「【００７２】
【発明の効果】上述したように本発明の半導体装置の製造方法及び製造装置によれば、
薬液等各種処理液中のパーティクル発生が抑えられ、パーティクルによる不良が抑えられる
　
ｇ．したがって、刊行物２には、
「配管接続部の角を落とし、これによって配管の内壁が滑らかになり、薬液や洗浄液等の処理液の流れがスムーズになるので、滞溜を抑えることができ、特にフォトレジストにおいては、感光剤が成長して、パーティクルとなることを抑制でき、パーティクルが大きくなり不良発生の確率が大となることを防止でき、パーティクルによる不良の発生が抑えられる半導体装置の製造装置。」
なる発明が記載されている。
　
　
　
５．対比・判断
（１）対比
　本件の請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）と刊行物１に記載された発明とを対比する。
《用語の対応》
　刊行物１に記載された発明における
・断面四分円状の曲り部（段落【００２０】参照）、
・ストレート部及びこのストレート部に一体に設けられたピース２０
　　　　　　　　　　（段落【００２０】，【００２４】及び図１参照）、
は、本件発明１における
・円弧状の曲管部、
・直管部、
にそれぞれ相当すると認められる。
　
《一致点》
　したがって、両発明は、
「　半導体装置の製造に用いられる管継手であって、円弧状の曲管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを有することを特徴とする管継手。」
で一致する。
　
　そして、両発明は、次の点で相違する。
《相違点》
　本件発明１では、管継手が「半導体装置の製造の際に
処理液による
　これに対して、刊行物１に記載された発明では、管継手をこのような「
処理液による
　
　
（２）判断
《相違点についての検討》
　管継手を、半導体装置の製造の際に処理液による処理を行う処理機構に用いることは周知の技術にすぎない。
　（もし、周知文献が必要であれば、
　　・特開平１１−１９０４９０号公報
「【０００１】・・・本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器用基板・・・、フォトマスク用ガラス基板等の基板を処理する基板処理装置に用いられる
処理液を給送する
継手に係り
「【０００２】・・・基板を処理する基板処理装置として、例えば、基板に純水を供給して洗浄する基板洗浄装置が汎用されている。」
「【０００５】・・・この継手として、例えば、図３に示す構造のものが知られている。この図３に示す継手は、中央に
純水等の処理液
　　・特開平６−１２９５７４号公報
「【０００１】・・・この発明は、流体、特に半導体装置や液晶表示装置を製造する時に使用する超純水を供給するための流体用配管接続装置に関するものである。」
「【０００９】図１において、符号１Ａは全体として配管接続装置を指す。」
「【００１４】以上の説明では、配管内に流す流体として超純水を挙げて説明したが、この発明の配管接続装置は超純水用のみならず、
他の化学処理液
等を参照。）
　また、他方、刊行物１に記載された発明の管継手は、半導体製造分野等で使用され、互いに所定の角度（例えば９０°）をなす２つの配管を接続する管継手である（段落【０００１】参照）。そして、エルボ部を一体に設けることによりコスト低減の課題を解決するものである（段落【０００９】，【００１０】，【００１３】及び【００２６】参照）。
　そうすると、上記周知技術のように、半導体装置製造の際に処理液を送給する場合、所定の角度（例えば９０°）をなす配管が送給路中に存在することは当然予想され、また、処理液を送給する上記周知技術においてもコスト低減の課題を解決することが要求されるのは自明であるから、上記周知技術を、刊行物１に記載された発明の管継手に組み合わせ、本件の請求項１に記載されている、発明を特定する事項に到達することは当業者であれば十分に想到可能である。
　
　
《本件発明１の効果についての検討》
　本件明細書には、発明の効果として、
「【００３３】
　　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、円弧状の曲管部と、該曲管部の一端に連続する直管部を有する管継手を使用することにより、曲管部で
処理液がスムーズに流れて
処理液が滞留することがないため、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるのを防止することができ
と記載されている。
　これに対して、刊行物２に記載された発明は、上記４．（２）ｇ．に記載のように、「配管接続部の角を落とし、これによって配管の内壁が滑らかになり、薬液や洗浄液等の
処理液の流れがスムーズになるので
滞溜を抑えることができ
感光剤が成長して、パーティクルとなることを抑制でき
　そして、上記《相違点についての検討》の末尾で述べられている「上記周知技術を、刊行物１に記載された発明の管継手に組み合わせ」る際、この管継手内部には上記処理液が流れ、この管継手の「断面四分円状の曲り部（刊行物１段落【００２０】参照）」にも処理液が流れることとなる。
　そうすると、この「断面四分円状の曲り部」の内壁がなめらかで、処理液がスムーズに流れ、滞留しないのは自明であるから、この「曲り部」において、刊行物２に記載された発明のような“パーティクルが成長して大きくなり不良発生の確率が大となることを防止でき、パーティクルによる不良の発生が抑えられる”という効果が、生じるであろうことは予測可能である。
　
　
《まとめ》
　このように、刊行物２に記載された発明によれば、本件発明１の効果が出願時の技術水準から予測される範囲を超える顕著なものと言えないことは明らかである。しかも、刊行物１に記載された発明及び上記の周知技術には課題の共通性があり、刊行物１に記載された発明に、上記の周知技術を組み合わせ、本件発明１に到達することは当業者であれば容易である。
　
　
　
６．むすび
　以上のように、本件発明１の効果が出願時の技術水準から予測される範囲を超える顕著なものではないことは、刊行物２に記載された発明から明らかであるので、本件発明１は、本願の出願前に国内において頒布された刊行物１に記載された発明及び上記の周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本件の請求項２ないし６に係る発明については検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。