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　特願２０００−５６６９２２号「回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装置並びにその製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　２日国際公開、ＷＯ００／１１７５５、平成１４年　７月３０日国内公表、特表２００２−５２３８８１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９９年８月１６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年８月１７日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成１５年８月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１１月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月５日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１１月５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）手続補正の内容
　平成１５年１１月５日付けの手続補正（以下、「手続補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１を、
「工程（Ｉ）で誘電体からなる層の上面及び下面に、それぞれ１つの金属層を施与し、前記誘電体層をパターン化させ、誘電体を貫通する複数の導電性の接続部を形成して、前記上面及び下面の上の複数の接点を互いに接続させ、更に工程（ＩＩ）で誘電体からなる少なくとも１つの別の層の上面および下面に、同様に１つのパターン化された金属層を施与し、貫通接続部を設け、上層の上面の接点と下層の下面の接点が導電的に接続するように、誘電体からなる層を互いに接続させ、予め処理された誘電体層を垂直に接続した後に、最も上側の層の上面の接触点と最も下側の層の下面の接触点との垂直な接続部が形成されることを特徴とする、構成部材の電気的接続のための接続装置の製造法。」
と補正することを含むものである。
　即ち、手続補正は、「予め処理された誘電体層を垂直に接続した後に、最も上側の層の上面の接触点と最も下側の層の下面の接触点との垂直な接続部が形成される」という補正事項を含むものである。
　
（２）補正の適否の検討
　そこで、手続補正によって補正された「予め処理された誘電体層を垂直に接続した後に、最も上側の層の上面の接触点と最も下側の層の下面の接触点との垂直な接続部が形成される」という補正事項が、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものか（特許法第１７条の２第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２−１）当初明細書等の記載事項
　当初明細書等には、「接続部」に関して、次のような事項が記載されている。
　（ａ）「接触圧結合器（２１）中に形成された複数の導電性の接続部（２２）」「接点（２５）は、接続部（２２）を介して接続している」（特許請求の範囲の請求項１）
　（ｂ）「導電性の接続装置の（２１）の上面（２３）及び下面（２４）の上にそれぞれ対応配置されている個々の接点（２５）が、接続部（２２）を介して接続している」（特許請求の範囲の請求項５）
　（ｃ）「導電性の圧縮接続装置（２１）の上面（２３）及び／又は下面（２４）の上にそれぞれ並んで対応配置されている個々の接点（２５）が、接続部（２２）を介して互いに接続している」（特許請求の範囲の請求項６）
　（ｄ）「 導電性の接続装置（２１）中の接続部（２２）が、立体的回路系を有する」（特許請求の範囲の請求項７）
　（ｅ）「解消可能な接点おける少なくとも若干の接続部（２２）が、導電性の圧縮接続装置（２１）中の別の接続部（２２）に対して対応配置されている」（特許請求の範囲の請求項９）
　（ｆ）「接続部（２２）が、誘電体又は誘電体層のパターン化により、導電性層（２６、２７）の選択及びフォトシートの選択に応じて形成されている」（特許請求の範囲の請求項１５）
　（ｇ）「接続部（２２）が電気的メッキにより製造されている」（特許請求の範囲の請求項１６）
　（ｈ）「ｂ）電気的圧縮接続器中の複数の導電性の接続部の形成のための誘電体及び導電性層のパターン化」「各接点は、接続部を介して互いに接続されている」（特許請求の範囲の請求項１７）
　（ｉ）「電気的接触圧結合器中に形成された複数の導電性の接続部」「接点は、接続部を介して接続している」（段落【０００５】）
　（ｊ）「弾性の電気的接触圧結合器の内部の接続部は、例えばいわゆる「マイクロ−バイア技術」を用いて、例えばレーザーパターン化等によって製造することができる。」（段落【０００９】）
　（ｋ）「弾性の電気的接触圧結合器の内部の個々の接続部の態様の種類及び方法、互いに重なる接続部の可能な結合並びに接続部と個々の接点との結合は、使用分野及び必要に応じて実施することができる。」（段落【００１０】）
　（ｌ）「本発明によれば、それぞれ、電気的接触圧結合器の上面及び下面の上に対応配置されている個々の接点は、接続部を介して互いに接続されていてもよい。」「電気的接触圧結合器の上面及び下面の上の互いに向かい合っている位置で直接対応配置されているそれぞれの接点は、接続部を介して互いに接続されている。」「それぞれ、上面及び下面の上に位置を変えて互いに存在する接点を接続部を介して互いに接続することに意義があることもある。」（段落【００１５】）
　（ｍ）「電気的接触圧結合器の上面及び／又は下面の上に、それぞれ並んで対応配置されている個々の接点は、接続部を介して互いに接続されていてもよい。」（段落【００１６】）
　（ｎ）「有利に、電気的接触圧結合器中の各接続部は、立体的回路系を形成することができる。」（段落【００１７】）
　（ｏ）「少なくとも若干の接続部が、解消可能な接続において、電気的接触圧結合器中の別の接続部に対して対応配置されていてもよい。これによって、導電性の接続部の結合は、弾性の電気的接触圧結合器の内部で、主要な接触力に応じて変動することができる。」（段落【００１９】）
　（ｐ）「電気的接触圧結合器中に対応配置されている接続部は、誘電体層のパターン化を介して、導電性層が存在する限り及びフォトシートが存在する限り形成されていてもよい。従って、該接続部は、例えば「マイクロ−バイア技術」において、例えばレーザーパターン化を用いて、現代の導体プレートの仕上げの際と同様に製造することができる。」（段落【００２５】）
　（ｑ）「電気的接触圧結合器の内部の該接続部を、電気メッキにより製造することもできる。」（段落【００２６】）
　（ｒ）「個々の接点の必要とされる接触力並びに必要とされる接触法は、誘電体の弾性及び接続部からなる回路系の形態、及びこれらにより、例えば存在するトランスレーター位置の数によって調節でき、主要な状況に適合させることができる。」（段落【００２７】）
　（ｓ）「ｂ）電気的接触圧結合器中の複数の導電性の接続部の形成のための誘電体及び導電性層のパターン化」「各接点は、接続部を介して互いに接続されている」（段落【００２９】）
　（ｔ）「この後、接続部のパターン化を行うことができる。」（段落【００３１】）
　（ｕ）「電気的接触圧結合器２１は、複数の導電性接続部２２を有している。接続部２２は、それぞれ、電気的接触圧結合器２１の上面２３及び下面２４の上に対応配置されている複数の接点２５を接続している。」（段落【００４２】）
　（ｖ）「図１中に記載された実施態様の場合と同様に図２においても、それぞれ、接点２５が、接続部２２を介して互いに接続されている。」（段落【００４３】）
　（ｗ）「図１とは異なって、接続部２２は、別の形で形成されているので、電気的接触圧結合器２１の内部で、接続部２２によって形成された別の立体的回路系が生じている。」（段落【００４４】）
　（ｘ）「個々の金属層２６及び２７並びに誘電体層は、パターン化されており、個々の接続部２２からなる立体的回路系を形成している。接続部２２から形成された回路系を介して、電気的接触かつ結合器２１のそれぞれ互いに向かい合った上面２３及び下面２４の上に対応配置されている接点２５並びに、上面２３又は下面２４の上にそれぞれ並んで対応配置されている接点２５が上下に重なって接続させられている。」（段落【００４７】）
　（ｙ）「電気的接触圧結合器２１の圧縮によって、立体的回路系を形成する接続部２２は変形する。この結果、立体的回路系が生じるが、その際、接続している状態で、電気的接触圧結合器２１の上面２３及び下面２４の上のそれぞれ、直接互いに向かい合っている接点２５が、接続部２２を介して電気的に互いに接続されている。」（段落【００４８】）
　（ｚ）「隣接したか又は順次も受けられた対応配置された接点２５も接続部２２を介して互いに接続されている。これによって、電気的接触圧結合器２１中の接続部２２によって形成された立体回路系の構造を、誘電体、湯宇蓮は電気的接触圧結合器２１の弾性並びに作用している接触力の強さにより、必要に応じて調節及び場合により変化させることができる。」（段落【００４９】）
　（ａａ）「この後、第一の貫通接触平面の製造のために、レーザーパターン化、例えばレーザー穿孔によって、マイクロ−バイアとも呼ばれる接続部２２を銅シート２６、２７及び誘電体の中へ導入する。」（段落【００５０】）
　（ａｂ）「このフォトシート及び必要に応じて誘電体層に、接続部２２の形成のためにレーザーパターン化を施す。」（段落【００５１】）
　（ａｃ）図１〜図４には、上面２３の接点２５と下面２４の接点２５とを接続する接続部２２であって、誘電体の層に対して平行は部分と垂直な部分とからなる接続部２２が図示されている。特に、図３には、上面２３から下面２４にかけて接続部２２の垂直な部分が層に対して互いに横方向にずれて配置されている点が図示されている。
（２−２）当審の判断
　上記（ａ）〜（ａｂ）に摘記した事項からも明らかなように、「接続部」に関して、「垂直」という用語は、当初明細書等に全く記載されていない。しかも、「垂直」という用語自体、当初明細書等には全く記載されておらず、「垂直な接続部」がどのようなものを意味するのか、必ずしも明確でない。
　ところで、上記補正事項の中に「予め処理された誘電体層を
垂直に接続
垂直に積層され
互いに横方向にずれた垂直な導電性接続部
　また、「接続部」とは、上記（ｂ）（ｃ）（ｌ）（ｍ）（ｕ）（ｘ）（ｙ）に摘記したように、上面２３の接点２５と下面２４の接点２５とを電気的に接続する部分を意味するものと解され、具体的には、上記（ａｃ）に摘記したように、層に対して「垂直な部分」と「平行な部分」とから構成されたものを意味していたものと解される。そして、それ以外のものは当初明細書等には何も記載されていない。
　しかしながら、「垂直な接続部」という用語は、「垂直な部分」と「平行な部分」とから構成された接続部だけでなく、例えば、「垂直な部分のみ」からなる接続部（具体例として後記引用例の図３（ｅ）に図示された「スルー孔３９」を参照）も含むものと解される。そして、このような形態の接続部が当初明細書等に記載されていないことは、上記のとおりであり、しかも、そのような形態の接続部が当初明細書等の記載からみて自明な事項ということもできない。そうすると、上記補正事項は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
（３）むすび
　したがって、手続補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１５年７月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
「第一工程で、誘電体からなる層の上面及び／又は下面に、それぞれ１つの金属層（２６、２７）を施与し、第二工程で、誘電体をパターン化させ、第三工程で、誘電体を貫通する複数の導電性の接続部（２２）を製造し、これにより、上面及び下面の上の複数の接点（２５）を互いに接続させる、構成部材の電気的接続のための接続装置の製造法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−２８３８６５号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（ａ）「【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータや通信機器等の各種電子機器の可動部への配線、ケーブル、コネクター機能を付与した複合部品や、ＬＳＩ実装用の回路モジュール等に使用される多層配線板、特に多層フレキシブルプリント配線板に関するものである。」（段落【０００１】）
　（ｂ）「図１（ａ）に示すように銅箔１をポリイミドの基材フイルム２の両面に積層した銅積層基板３の一方の銅箔に、内層の電気回路となる銅箔と表層の銅箔とを導通するためのバイア孔を設けるために、バイア孔用に銅箔に孔４をエッチングによって形成する。図１（ｂ）のように、銅箔をマスクとして、基材フイルム２に、バイア孔用の孔５を形成する。エッチング液には、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物を含有したアルコール溶液を用いることができる。図１（ｃ）に示すように、内層導体と裏層導体とを導通させるために、塩化パラジウム、塩化第１錫等によって基材フイルムの表面の活性化を行った後に、無電解めっきを行い、次いで無電解めっきで得られた銅の薄膜上に銅を電気めっきして、バイア孔６を完成させる。」（段落【００１１】）
　（ｃ）図１には、多層フレキシブルプリント配線板の製造工程が図示されており、図１（ａ）に示す第一工程で、基材フィルム２の両面にそれぞれ１つの銅箔１を積層し、図１（ｂ）に示す第二の工程で、基材フィルム２にバイア孔用の孔５を形成し、図１（ｃ）に示す第三工程で、基材フィルム２を貫通する複数の導電性のバイア孔６を完成させる点が図示されている。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、
「第一工程で、基材フィルム２の両面に、それぞれ１つの銅箔１を積層し、第二工程で、基材フィルム２にバイア孔用の孔５を形成し、第三工程で、基材フィルム２を貫通する複数の導電性のバイア孔６を完成させ、これにより、両面を互いに接続させる、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認めることができる。
　
（２）対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、後者における「基材フィルム２」は、その構造又は機能からみて、前者における「誘電体からなる層」に相当し、以下同様に、「両面」が「上面及び下面」に、「銅箔１」が「金属層（２６、２７）」に、「積層し」が「施与し」に、「基材フィルム２にバイア孔用の孔５を形成し」が「誘電体をパターン化させ」に、「バイア孔６」が「接続部（２２）」に、「完成させ」が「製造し」に、「製造方法」が「製造法」に、それぞれ相当する。また、後者における「多層フレキシブルプリント配線板」と前者における「構成部材の電気的接続のための接続装置」は、どちらも「電気的積層構造部材」である点で共通する。
　
　してみると、両者は、
「第一工程で、誘電体からなる層の上面及び下面に、それぞれ１つの金属層（２６、２７）を施与し、第二工程で、誘電体をパターン化させ、第三工程で、誘電体を貫通する複数の導電性の接続部（２２）を製造し、これにより、上面及び下面を互いに接続させる、電気的積層構造部材の製造法。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　相違点：本願発明は、「上面及び下面の上の複数の接点（２５）を互いに接続させる、構成部材の電気的接続のための接続装置の製造法」であるのに対して、引用発明は、「上面及び下面を互いに接続させる、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法」である点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　「構成部材の電気的接続のための接続装置」として、誘電体からなる層の上面及び下面に金属層を施与し、誘電体を貫通する導電性の接続部を形成したものであって、上面及び下面の上の複数の接点を相互に接続させた構造のものは、例えば、特開平７−１８３３３３号公報、特開平６−２９１１６５号公報、特開平４−１５４１３６号公報などに見られるように、従来周知である。そして、この周知構造を備えた「接続装置」は、引用発明における「多層フレキシブルプリント配線板」のような「構成部材」を電気的に接続するために用いられるものであるから、周知構造の「接続装置」と引用発明における「多層フレキシブルプリント配線板」とは、技術分野が共通しているといえる。しかも、両者は、誘電体からなる層の上面及び下面に金属層を施与し、誘電体を貫通する導電性の接続部を形成したものであって、上面及び下面を相互に接続させた構造を備えている点で、構成が共通している。そうすると、上記周知構造の接続装置を製造するに当たり、引用発明の製造法を適用して、相違点に係る本願発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到できたことであるということができる。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。