【事件の表示】
　特願２０１３−２３４７８３「半導体試験治具、測定装置、試験方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　５月１８日出願公開、特開２０１５−　９４６９３、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１１月１３日の出願であって、平成２８年１１月１４日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年１２月１９日付けで意見書が提出され、平成２９年４月２７日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年６月２２日付けで意見書が提出されたが、平成２９年１１月２８日付けで拒絶査定がなされ（送達日：平成２９年１２月５日）、これに対し、平成３０年３月５日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　原査定の拒絶理由の概要
　原査定（平成２９年１１月２８日付け拒絶査定）の拒絶理由の概要は、次のとおりである。
　この出願の請求項１−１２に係る発明は、下記の刊行物１−３に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開２００８−１０１９４４号公報
２．特開２０１３−０５３８９８号公報
３．特開２０００−０７４９９０号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１−１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は、平成３０年３月５日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定されるとおりの発明であり、本願発明１、９、１０は、次のとおりの発明である。
「【請求項１】
　導電性の材料で形成されたベース板と、
　前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体と、を備え、
　前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成されたことを特徴とする半導体試験治具。」
「【請求項９】
　位置合わせ部として用いる切り欠き、穴、凹部、又は凸部を有する導電性の材料で形成されたベース板と、前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体と、を備え、前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成された半導体試験治具と、
　前記位置合わせ部を利用して前記半導体試験治具を予め定められた場所にのせるステージと、
　第１プローブと前記第１プローブよりも短い第２プローブを有する測定器と、を備えたことを特徴とする測定装置。  」
「【請求項１０】
　導電性の材料で形成されたベース板と、前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体と、を備える半導体試験治具の前記ベース板の前記枠体によって区切られた部分に、上面電極と下面電極を有する縦型半導体チップの前記下面電極を接触させる工程と、
　前記半導体試験治具をステージにのせる工程と、
　前記枠体に前記ベース板を露出させるように形成された貫通孔に第１プローブをとおして前記第１プローブを前記ベース板にあてつつ、第２プローブを前記上面電極にあてて、前記縦型半導体チップの電気的特性を測定する工程と、を備えたことを特徴とする試験方法。」
　本願発明２−８は、本願発明１を減縮した発明である。
第４　引用発明、引用文献等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
  本発明は，
パワーデバイスの電気的特性を検査するための検査用保持部材
「【００２２】
  以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる検査装置としてのプローブ装置１の構成の概略を示す説明図である。
【００２３】
  プローブ装置１は，例えばプローブカード２と，
パワーデバイスが形成されているチップＣを保持する検査用保持部材３
「【００２７】
  チャック４に吸着される
検査用保持部材３は，
薄い円盤状の基台３０を有し，その基台３０の表面に複数のチップ載置部３１が形成され
基台３０は，例えばセラミックスにより形成され
【００２８】
  
各チップ載置部３１には，
互いに分離し絶縁した薄い金属膜４０，４１が並べて形成され
「【００３０】
  
各チップ載置部３１には，チップＣの側面に当接してチップＣを位置決めする複数のピン４２が立てられている。ピン４２は，チップＣが載置される載置領域Ｒ１の外枠に沿って配置され
「【００３２】
  次に，以上のように構成されたプローブ装置１で行われるパワーデバイスの電気的特性の検査方法について説明する。本実施の形態における
パワーデバイスＰは，
チップＣの上面に例えばゲート，ソース又はエミッタなどの上面端子Ｃ１を備え，下面に例えばドレイン又はコレクタなどの下面端子Ｃ２を備え
【００３３】
  先ず，
複数のチップＣが
検査用保持部材３の各チップ載置部３１に載置される。この際，チップＣは，各チップ載置部３１のピン４２により位置決めされる。
「【００３６】
  以上の実施の形態によれば，検査用保持部材３の基台３０に多数のチップ載置部３１を形成し，その各チップ載置部３１の表面には，チップＣが載置される載置領域Ｒ１と載置されない露出領域Ｒ２に亘る第１の金属膜４０を形成した。こうすることによって，一のプローブピン１０ａをチップＣの上面端子Ｃ１に接触させ，他のプローブピン１０ｃを露出領域Ｒ２の第１の金属膜４０に接触させることによって，
パワーデバイスＰの上下面端子Ｃ１，Ｃ２間に電圧を印加し，パワーデバイスＰの電気的特性の検査を行うことができる
　したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「パワーデバイスの電気的特性を検査するための検査用保持部材（段落【０００１】より。以下同じ。）であって、パワーデバイスが形成されているチップＣを保持する検査用保持部材３（【００２３】）は、薄い円盤状の基台３０を有し、その基台３０の表面に複数のチップ載置部３１が形成され、基台３０は、例えばセラミックスにより形成され（【００２７】）、
　各チップ載置部３１には、互いに分離し絶縁した薄い金属膜４０、４１が並べて形成され（【００２８】）、
　各チップ載置部３１には、チップＣの側面に当接してチップＣを位置決めする複数のピン４２が立てられ、ピン４２は、チップＣが載置される載置領域Ｒ１の外枠に沿って配置され（【００３０】）、
  パワーデバイスＰは、チップＣの上面に例えばゲート、ソース又はエミッタなどの上面端子Ｃ１を備え、下面に例えばドレイン又はコレクタなどの下面端子Ｃ２を備え（【００３２】）、
  複数のチップＣが検査用保持部材３の各チップ載置部３１に載置され、この際，チップＣは，各チップ載置部３１のピン４２により位置決めされ【００３３】）、
　パワーデバイスＰの上下面端子Ｃ１、Ｃ２間に電圧を印加し、パワーデバイスＰの電気的特性の検査を行うことができる（【００３６】）、
  検査用保持部材（【０００１】）。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由で引用された、引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
  本発明は、
下面電極と上面電極を有する複数の縦型半導体装置を試験するための半導体試験治具
「【００１０】
実施の形態１．
  図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体試験治具を示す上面図である。図２は図１のＩ−ＩＩに沿った断面図である。図１では説明の簡略化のため、基台１と枠部２からなる搬送トレイのみ示している。
この半導体試験治具は、下面電極３と上面電極４を有する複数の縦型半導体装置５を試験するために用いられ
【００１１】
  
基台１は、
導電性を持つ板状の金属からなる。基台１は
設置部６を有する。設置部６には、下面電極３が接触した状態で複数の縦型半導体装置５がそれぞれ個別に設置される。
【００１２】
  
基台１上に格子状の枠部２が設けられている。枠部２は複数の設置部６をそれぞれ囲う。
枠部２は、隣接する縦型半導体装置５が互いに導通しないように、
絶縁性材料からなる。
【００１３】
  機械加工により基台１に位置決め部７，８が設けられている。位置決め部７は、基台１の少なくとも一つの角部に設けられた切り欠きである。４つの位置決め部８は、基台１に設けられた貫通孔であり、ステージ９の凸部と嵌合する。ただし、位置決め部８は、これに限るものではなく、個数も４つに限るものではない。
【００１４】
  
導電性のステージ９に、基台１の裏面が接触した状態で基台１が設置される。導電性のプローブ１０が縦型半導体装置５の上面電極４に接触する。試験装置１１は、縦型半導体装置５が設置部６に設置された状態で、基台１、ステージ９及びプローブ１０を介して縦型半導体装置５の試験を行う。
　したがって、引用文献２には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「下面電極と上面電極を有する複数の縦型半導体装置を試験するための半導体試験治具（段落【０００１】より。以下同じ。）であって、
　この半導体試験治具は、下面電極３と上面電極４を有する複数の縦型半導体装置５を試験するために用いられ（【００１０】）、
　基台１は、導電性を持つ板状の金属からなり、基台１は設置部６を有し、設置部６には、下面電極３が接触した状態で複数の縦型半導体装置５がそれぞれ個別に設置され（【００１１】）、
　基台１上に格子状の枠部２が設けられ、枠部２は複数の設置部６をそれぞれ囲い、枠部２は、隣接する縦型半導体装置５が互いに導通しないように、絶縁性材料からなり（【００１２】）、
　導電性のステージ９に、基台１の裏面が接触した状態で基台１が設置され、導電性のプローブ１０が縦型半導体装置５の上面電極４に接触し、試験装置１１は、縦型半導体装置５が設置部６に設置された状態で、基台１、ステージ９及びプローブ１０を介して縦型半導体装置５の試験を行う（【００１４】）、
　半導体試験治具（【０００１】）。」
３．引用文献３について
　原査定において周知技術を示す文献として新たに引用された引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ用パッケージが備える多数本のパターン片からなるパッド部の微細化が進んでその配列密度が高くなっても、プローブピンを所定のパターン片に確実に接触させてパッケージの良否を正しく検査することができるようにした
半導体チップ用パッケージの良否検査
装置
「【００１４】また、半導体チップ用パッケージ１は、図２（基本構成は図６におけると同じ）に示すように、半導体チップ（図示せず）が載置さるべき搭載部２と、該搭載部２に載置された半導体チップの側から引き出されるワイヤーの開放端をはんだ付けすべく搭載部２の周縁部に相互が非接触となるように平行に行列配置された多数本のパターン片４からなるパッド部３と、該パッド部３とは離間させた周縁位置にてプリント基板（図示せず）の側と個別にはんだ付けされる多数個の接点６からなる基板用はんだ付け部５とを備えて形成されている。なお、対応関係にある個々のパターン片４と接点６とは、相互に導通する関係となってそれぞれが配設されている。
【００１５】さらに、絶縁プレート１５は、個々のパターン片４と各別に対面するように正確に位置決めして穿設されたガイド孔１６を具備させることにより、検査対象となっている個々の半導体チップ用パッケージ１の種別に対応させて用いるべく用意される。したがって、
絶縁プレート１５は、検査さるべき特定の半導体チップ用パッケージ１のパッド部３におけるパターン片４の配列態様との関係で定まるガイド孔１６を有し
【００１６】これを図２と図３とに即してより詳しく説明すれば、セラミック材や合成樹脂材などの比較的硬質な絶縁素材からなる絶縁プレート１５は、図３（イ）に斜線で示されるように半導体チップ用パッケージ１のパッド部３と対面合致する特定領域１６にプローブピン２１の先鋭部２３と略合致する内周面１７ａ形状を呈するテーパーが付されて図３（ロ）の平面形状と図３（ハ）の断面形状とを呈するように穿設された多数個のガイド孔１７を有して形成されている。
【００１７】図４は、この場合におけるパターン片４とガイド孔１７との配置関係を例示する説明図であり、例えば計１５本のパターン片４が適宜間隔を介在させて搭載部２の側に向かって平行に行列配置されているとすれば、絶縁プレート１５は、これらパターン片４の各上面に個別に位置させるべく斜行配置された計１５のガイド孔１７がこれらパターン片４と正対する位置関係のもとでその上面の全体を覆い得るようにして形成されることになる。」
「【００２２】まず、装置本体（図示せず）に対し位置決め用の絶縁プレート１５をその面方向が水平となるようにして機械的に位置固定した後、回転テーブル１１を縦横に移動させつつ上昇させ、さらに回転軸１３を回転させて位置制御することにより、テーブル部１２上の半導体チップ用パッケージ１におけるパッド部３と絶縁プレート１５の特定領域１６とが対面合致する位置関係を確保して当接させる。
【００２３】このようにして
半導体チップ用パッケージ１と絶縁プレート１５とを当接させ
【００２４】しかる後、一対のプローブピン２１，２１のうち、一方の
プローブピン２１は、対応する一のガイド孔１７を介して一のパターン片４へと接触させる
【００２５】一対のプローブピン２１，２１を用いて行われるこのような導通検査を、必要とされるパターン片４と接点６とのすべてに対し個別に順次行うことにより、半導体チップ用パッケージ１の良否が検査できることになる。」
　したがって、引用文献３には、次の周知技術が記載されていると認められる。
「半導体チップ用パッケージの良否検査装置（段落【０００１】より。以下同じ。）において、
　絶縁プレート１５は、検査されるべき特定の半導体チップ用パッケージ１のパッド部３におけるパターン片４の配列態様との関係で定まるガイド孔１７を有し（【００１５】）、
　半導体チップ用パッケージ１と絶縁プレート１５とを当接させ（【００２３】）、プローブピン２１は、対応する一のガイド孔１７を介して一のパターン片４へと接触させる（【００２４】）。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ア　引用発明における「薄い円盤状の基台３０」は、「セラミックスにより形成され」、「その基台３０の表面に複数のチップ載置部３１が形成され」、「各チップ載置部３１には、互いに分離し絶縁した薄い金属膜４０、４１が並べて形成され」ているから、引用発明における「薄い円盤状の基台３０」及び「複数のチップ載置部３１」と、本願発明１における「導電性の材料で形成されたベース板」とは、「少なくとも表面の一部が導電性の材料で形成されたベース板」の点で共通する。
イ　引用発明の「各チップ載置部３１」に「立てられ」た「複数のピン４２」は、「チップＣの側面に当接してチップＣを位置決めする」ためのものであるから、本願発明１における「前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体」であって「前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成された」ものとは、「前記ベース板に固定された構造体」の点で共通する。
ウ　引用発明における「パワーデバイスが形成されているチップＣ」は、「チップＣの上面に例えばゲート、ソース又はエミッタなどの上面端子Ｃ１を備え、下面に例えばドレイン又はコレクタなどの下面端子Ｃ２を備え」ているから、引用発明における「パワーデバイス」は、半導体デバイスであって、本願発明１における「半導体」に相当する。
エ　引用発明における「パワーデバイスの電気的特性を検査するための検査用保持部材」が、本願発明１における「試験治具」に相当する。
　すると、本願発明１と引用発明との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
「少なくとも表面の一部が導電性の材料で形成されたベース板と、
　前記ベース板に固定された構造体と、を備えた
　ことを特徴とする半導体試験治具。」
（相違点１）
　本願発明１では、「ベース板」が「導電性の材料で形成され」ているのに対し、引用発明では「薄い円盤状の基台３０」が「セラミックスにより形成され」、「各チップ載置部３１」に「互いに分離し絶縁した薄い金属膜４０、４１が並べて形成され」たものである点。
（相違点２）
　本願発明１では、「前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体」であって「前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成された」ものを備えているのに対し、引用発明では、そのような枠体を備えておらず、「チップＣが載置される載置領域Ｒ１の外枠に沿って」、「複数のピン４２が立てられ」、「複数のピン４２」は「チップＣの側面に当接してチップＣを位置決めする」ものとされている点。
（２）判断
　事案に鑑みて、まず、上記相違点２について判断する。
ア　引用文献２には、「半導体試験治具」において、「基台１上に格子状の枠部２が設けられ」、「枠部２は、隣接する縦型半導体装置５が互いに導通しないように、絶縁性材料からな」ることが記載されている。
　しかし、引用文献２には、「枠部２」に、「基台１」を露出させる貫通孔を設けることは、記載も示唆もされていない。
イ　また、引用文献３には、上記「第４」「３．」のとおり、「半導体チップ用パッケージの良否検査装置において、絶縁プレート１５は、・・・ガイド孔１７を有し、半導体チップ用パッケージ１と絶縁プレート１５とを当接させ、プローブピン２１は、対応する一のガイド孔１７を介して一のパターン片４へと接触させる」周知技術が記載されているが、引用文献３には、該「絶縁プレート１５」を「複数の枠が格子状に設けられた枠体」とすることは記載も示唆もされていない。
　また、引用文献３における「絶縁プレート１５」の「ガイド孔１７」は、「半導体チップ用パッケージ１のパッド部３」の「パターン片４」を露出させるものであって、本願発明１におけるような「ベース板」を露出させるものではない。
ウ　よって、引用文献２にも、引用文献３にも、上記相違点２に係る本願発明１の構成は、記載も示唆もされていない。
エ　したがって、上記相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
２．本願発明２−８について
　本願発明２−８も、本願発明１の「前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体」であって「前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成された」ものを備えているから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３．本願発明９について
　本願発明９に係る測定装置が備える「半導体試験治具」は、本願発明１と同じく、「前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体」であって「前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成された」ものを備えているから、本願発明９は、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
４．本願発明１０について
　本願発明１０に係る試験方法で用いられる「半導体試験治具」は、本願発明１と同様に、「前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体」を備え、前記枠体は、「前記枠体に前記ベース板を露出させるように形成された貫通孔」を有しているから、本願発明１０は、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第６　原査定について
　上記「第５」で述べたとおり、本願発明１−１０は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。