【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０００８９号「基板表面処理方法および基板表面処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２１日出願公開、特開２０００−１１４２２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成６年６月２７日に出願した特願平６−１６８７１４号の一部を同１１年１０月２１日に新たな特許出願としたものであって、同１４年１２月９日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１５年２月１３日に意見書の提出とともに明細書について手続補正がされたが、同１５年５月１６日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１５年６月２６日に本件審判の請求がされ、その後、同１５年７月９日に明細書について再度手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正するとともにそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「【請求項１】複数枚の基板に対して洗浄液が入れられた処理槽で表面処理する基板表面処理方法であって、
　所定のピッチで搬送用カセットに収納された水平状態の複数枚の基板を前記搬送用カセットからローダ部基板移替えロボットにより取り出し、前記搬送用カセットのピッチとは異なるピッチにしつつ、前記搬送用カセットのピッチとは異なるピッチで複数枚の基板が収納される処理用カセットに前記ローダ部基板移替えロボットにより水平状態で収納し、
　前記処理槽の手前で、複数枚の基板を水平状態から起立状態へ姿勢転換ロボットにより姿勢転換を行い、
　前記起立姿勢に転換され前記搬送用カセットと異なるピッチにされた複数枚の基板を前記処理槽に入れて処理液に浸漬することを特徴とする基板表面処理方法。」
　
（２）補正後
「【請求項１】複数枚の基板に対して洗浄液が入れられた処理槽で表面処理する基板表面処理方法であって、
　所定のピッチで搬送用カセットに収納された水平状態の複数枚の基板を前記搬送用カセットからローダ部基板移替えロボット
の基板載置部
一枚ずつ
前記基板載置部の高さを調整して
基板載置部
一枚ずつ基板を
　前記処理槽の手前で、複数枚の基板を水平状態から起立状態へ姿勢転換ロボットにより姿勢転換を行い、
　前記起立姿勢に転換され前記搬送用カセットと異なるピッチにされた複数枚の基板を前記処理槽に入れて処理液に浸漬することを特徴とする基板表面処理方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についての補正は、搬送用カセットから基板を取り出し、処理用カセットに収納することについて、ローダ部基板移替えロボットの基板載置部により基板を一枚ずつ取り出し、前記基板載置部の高さを調整して、前記基板載置部により一枚ずつ収納するものであることを付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「基板表面処理方法」であると認められる。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭５８−１３５６４４号公報（以下「引用例１」という。）及び実願昭６３−１４６７８１号（実開平２−６７６４４号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という。）には以下の技術的事項が記載されている。
　
ア．引用例１
（１−ａ）第１頁左下欄最下行〜同頁右下欄第５行 
「本発明は被処理物を自動的にウエツト処理するウエツト処理装置に関する。 
　特に半導体ウエハをエツチング、洗浄、レジスト剥離等のウエツト処理をする場合、無塵化、省力化の必要上、乾燥まで含めた無人の完全自動化が望まれている。」
　
（１−ｂ）第１頁右下欄第１４〜２０行 
「半導体ウエハ１は収納治具２に鉛直に立てられたまま搬送装置３に依つて薬液槽７に順次浸され処理される。次にスピンナー８に依つて振り切り乾燥するが、遠心力の方向に薬液抜け穴２’がこなければならない為、収納治具２を９０゜回転してスピンナー８の治具に装着しなければならない。」 
　
（１−ｃ）第２頁左上欄第１６〜１９行 
「１０は収納治具２の姿勢を９０゜回転するための回転装置、１１は回転方向を示す矢印、１２は回転位置決め機構の付いたスピンナーで１２’は上方より収納治具２を挿入できる保持部である。」 
　
（１−ｄ）第２頁右上欄第１４〜１９行 
「ウエツト処理が終り回転装置１０に搬送装置３に依り運ばれ載置された収納治具２は矢印１１の時計方向に９０゜回転させられた後、再び搬送装置３に依り、前記の如く回転位置決めされたスピンナー１２に運ばれ、保持部１２’を案内にして上方より装着される。」 
　
（１−ｅ）第２図の記載によれば、収納治具２に複数の半導体ウエハ１を起立姿勢で収容した状態でウエツト処理を行い、その後回転装置１０により、複数の半導体ウエハ１を収納治具２ごと９０゜回転させて水平状態にすることが看取できる。 
　
　上記記載事項及び図面の記載から、引用例１には次の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。 
「複数の半導体ウエハに対して薬液槽で洗浄等のウエツト処理する方法において、
　収納治具に収納された起立姿勢の複数枚の半導体ウエハを前記薬液槽に浸漬してウエツト処理を起立状態で行い、ウエツト処理された起立姿勢の複数の半導体ウエハを回転装置により水平状態になるよう回転させること。」
　
イ．引用例２
（２−ａ）明細書第２頁第１〜７行 　
「本考案はキャリヤピッチ変換装置、すなわち、半導体ウェーハの加工工程において、半導体ウェーハの支持間隔を異にする２個のキャリヤ間で、半導体ウェーハの移し替えを行なう際に、この移し替え装置の支持板間の間隔を半導体ウェーハの加工条件に応じて変換するキャリヤピッチの変換装置に関するものである。」
　
（２−ｂ）明細書第２頁第９〜１７行 
「半導体ウェーハの製造工程には、エッチング工程、フォトレジスト現像工程、純水による洗浄工程、遠心乾燥工程などの多種多様の工程がある。これらの工程間、あるいは単一の工程内での半導体ウューハの運搬や保管には、普通、第３図に示すように所定枚数の半導体ウェーハ（１）（１）・・・を定ピッチで平行に整列させて収納保持するキャリヤと呼ばれている治具（２）が使用されている。」
　
（２−ｃ）明細書第３頁第８〜２０行
「ところで、上記キャリヤ（２）に形成された半導体ウェーハ支持溝（３）（３）の間隔は定ピッチつまり、一定であるから、半導体ウェーハ（１）（１）・・・の異なる製造工程間、あるいは単一の製造工程内で、新しい製造条件に適合させたいときには、半導体ウェーハ（１）（１）・・・の整列間隔を変更する必要性が生じる場合がある。このときには、現在使用中のキャリヤ（２）内から半導体ウェーハ（１）（１）・・・を引き出し、新しい製造条件に適合した整列間隔の支持溝（３）（３）・・・を具えた別のキャリャ（２）内に半導体ウェーハ（１）（１）・・・を挿入し直さなければならない。」
　
（２−ｄ）明細書第４頁第２〜７行 
「上記のように整列間隔を異にする２個のキャリヤ（２）（２）間で半導体ウェーハ（１）（１）・・・の受渡し動作を実行するためには、ピンセットで半導体ウェーハ（１）を１枚づつ挟持して差し替え動作を繰返す方法が知られている」
　
　上記記載事項を整理すると、引用例２には以下の事項が記載されていると認められる。
「半導体ウェーハの製造工程において、異なる製造工程間で、所定のピッチで一方のキャリヤに収納された水平状態の複数枚の半導体ウェーハを前記一方のキャリヤからピンセットで一枚ずつ取り出し、前記一方のキャリヤのピッチとは異なるピッチで複数枚の半導体ウェーハが収納される他方のキャリヤに水平状態で一枚ずつ半導体ウェーハを収納すること。」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用例１記載の発明とを対比する。
　本件補正発明において「基板」は半導体ウエハを含むものであるから、引用例１記載の発明の「半導体ウエハ」は、本件補正発明の「基板」に相当する。また、引用例１記載の発明において「ウエツト処理」が洗浄である場合に、薬液槽に洗浄液が入れられることは常識的な事項であり、この場合、洗浄は表面処理にあたるから、引用例１記載の発明における「薬液槽」は、補正発明における「処理槽」に相当し、引用例１記載の発明において「薬液槽で洗浄等のウエツト処理する方法」は、本件補正発明において「洗浄液が入れられた処理槽で表面処理する基板表面処理方法」に相当する。さらに、補正発明において、請求項１には明記されていないものの、処理槽に入れられる起立姿勢の複数枚の基板は、処理用カセットに収容されていることが明らかであり、引用例１記載の発明の「収納治具」は、本件補正発明の「処理用カセット」に相当する。
　したがって、両者の一致点及び相違点は次のとおりと認められる。
［一致点］
「複数枚の基板に対して洗浄液が入れられた処理槽で表面処理する基板表面処理方法であって、
　処理用カセットに収容された起立姿勢の複数枚の基板を前記処理槽に入れて処理液に浸漬する基板表面処理方法」である点。
［相違点１］
　本件補正発明では、基板を処理槽に入れる二つ前の工程において、所定のピッチで搬送用カセットに収納された水平状態の複数枚の基板を前記搬送用カセットからローダ部基板移替えロボットの基板載置部により一枚ずつ取り出し、前記基板載置部の高さを調整して前記搬送用カセットのピッチとは異なるピッチにしつつ、前記搬送用カセットのピッチとは異なるピッチで複数枚の基板が収納される処理用カセットに前記基板載置部により水平状態で一枚ずつ基板を収納しているのに対して、引用例１記載の発明では、基板を処理槽に入れる前の工程については何等特定されておらず、そのようになっているのかどうか明らかでない点。
［相違点２］
　本件補正発明では、基板を処理槽に入れる直前の工程において、処理槽の手前で、複数枚の基板を水平状態から起立状態へ姿勢転換ロボットにより姿勢転換を行い、前記起立姿勢に転換され前記搬送用カセットと異なるピッチにされた複数枚の基板を前記処理槽に入れているのに対して、引用例１記載の発明では、相違点１と同様、そのようになっているのかどうか明らかでない点。
　
（４）相違点についての検討
ア．相違点１について
　上記（２）イで認定したように、引用例２には、半導体ウェーハの製造工程において、異なる製造工程間で、所定のピッチで一方のキャリヤに収納された水平状態の複数枚の半導体ウェーハを前記一方のキャリヤからピンセットで一枚ずつ取り出し、前記一方のキャリヤのピッチとは異なるピッチで複数枚の半導体ウェーハが収納される他方のキャリヤに水平状態で一枚ずつ半導体ウェーハを収納することが記載されている。
　引用例２記載の事項中の「半導体ウェーハ」及び「キャリヤ」は、それぞれ「基板」及び「カセット」ということができるものである。また、異なる製造工程間での基板の搬送に搬送用カセットを用いることも当業者に広く知られている。
　そして、引用例２記載の事項及び引用例１記載の発明は、いずれも基板処理技術に関するものであることを考慮すると、引用例１記載の発明において複数枚の基板を処理槽に入れる前に基板のピッチを変更する必要がある場合には、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用することにより、所定のピッチで搬送用カセットに収納された水平状態の複数枚の基板を前記搬送用カセットから一枚ずつ取り出し、前記搬送用カセットのピッチとは異なるピッチで複数枚の基板が収納される処理用カセットに水平状態で一枚ずつ基板を収納するように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　ところで、カセットに収納された水平状態の複数枚の基板を一枚ずつ別のカセットに水平状態で収納するために、基板載置部を有するロボットを使用することは、例えば、特開平６−５６２２８号公報の【図１】や、特開平１−１０２８４２号公報の第３頁左上欄第９〜１２行、第４頁左上欄第１３行〜右上欄第１行に示されているように従来周知の技術手段であるとともに、基板載置部の高さを調整して移替えることも普通に行われる事項であり、基板を移替える手段として上記ロボットを使用し基板載置部の高さを調整して移替えることは、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用するに当たり適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　したがって、引用例１記載の発明において引用例２記載の事項及び従来周知の技術手段を適用して上記相違点１に係る本件補正発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
イ．相違点２について
　一般に基板の製造工程において、各工程の処理内容に合わせて基板の向きを水平状態または起立姿勢にて行うことは、従来から慣用的に行われている手段である。
　そして、上記アで検討したように引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用した場合、基板は処理用カセットに水平状態で収納されることになるのに対して、引用例１記載の発明では、処理用カセットに収容された起立姿勢の複数枚の基板を処理槽に入れて処理液に浸漬するのであるから、基板を処理槽に入れる直前の工程において、処理槽の手前で、複数枚の基板を水平状態から起立状態へ姿勢転換を行う必要があることは当業者が容易に理解できることである。
　また、引用例１には、回転装置により複数枚の基板の姿勢転換を行うことが記載されており、複数枚の基板を水平状態から起立状態へ姿勢転換を行うために周知の技術手段である姿勢転換ロボットを設けることは、処理工程を設計するに当たって適宜採用できる事項にすぎない。 
　してみると、引用例１記載の発明において従来周知の技術手段を適用して上記相違点２に係る本件補正発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
ウ．本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果についてみても、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項及び上記従来周知の技術手段から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項及び従来周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するので、その余の補正の要件について検討するまでもなく、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１．本件発明
　平成１５年７月９日付の補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１５年２月１３日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「基板表面処理方法」である。
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から、ローダ部基板移替えロボットについて、高さ調整可能な基板載置部により基板を一枚ずつ取り扱うものであるという事項を削除したものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する本件補正発明が上記第２の２（４）で示したとおり、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項及び従来周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項及び従来周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。