【事件の表示】
　特願２０１８−２４６８９８「レーザ加工装置及びレーザ加工方法」拒絶査定不服審判事件〔令和１年１０月３日出願公開、特開２０１９−１６６５７０、請求項の数（２０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成３０年１２月２８日（優先権主張　平成３０年３月２０日）の出願であって、その主な手続の経緯は以下のとおりである。
平成３１年　４月　１日　　：手続補正書の提出
平成３１年　４月　４日付け：拒絶理由通知書
令和　１年　５月　９日　　：意見書、手続補正書の提出
令和　１年　５月１７日付け：拒絶査定
令和　１年　８月２０日　　：審判請求書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和１年５月１７日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１に係る発明は、以下の引用文献１−３に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　同様に、本願請求項２、６、１１−１２、１６に係る発明は以下の引用文献１−３に基づき、本願請求項７−１０、１７−２０に係る発明は以下の引用文献１−５に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本願請求項３−５、１３−１５に係る発明については、原査定の時点では、拒絶の理由を発見しない。
引用文献等一覧
１．特開２００５−１９３２８４号公報
２．特開２００８−９３７２４号公報
３．特開２００８−２００７４５号公報
４．特開２０１６−１３９７２７号公報（周知技術を示す文献）
５．特開２０１５−１９８１８２号公報（周知技術を示す文献）
第３　本願発明
　本願請求項１−２０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明２０」という。）は、令和１年５月９日に提出された手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１−２０に記載された事項により特定される発明であり、そのうち本願発明１、１１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　ワークの内部に加工用レーザ光を集光することにより、分割予定ラインに沿って前記ワークの内部にレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置であって、
　前記加工用レーザ光及び検出用レーザ光を前記ワークに向けて集光する集光レンズと、
　前記集光レンズと前記ワークとを前記集光レンズの光軸方向に直交する方向に相対的に移動させることにより、前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光を前記ワークに対してスキャンするスキャン手段と、
　前記集光レンズと前記ワークとの間隔を調整する調整手段と、
　前記ワークの主面で反射した前記検出用レーザ光の反射光を検出することで、前記ワークの主面の高さに応じた検出信号を出力する検出手段と、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの中央部である場合には、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第１制御手段と、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの端部である場合には、前記第１制御手段よりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御手段と、
　を備えるレーザ加工装置。」
「【請求項１１】
　ワークの内部に加工用レーザ光を集光することにより、分割予定ラインに沿って前記ワークの内部にレーザ加工領域を形成するレーザ加工方法であって、
　加工用レーザ光及び検出用レーザ光をワークに向けて集光する集光レンズと、
　前記集光レンズと前記ワークとを前記集光レンズの光軸方向に直交する方向に相対的に移動させることにより、前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光を前記ワークに対してスキャンするスキャン手段と、
　前記集光レンズと前記ワークとの間隔を調整する調整手段と、
　前記ワークの主面で反射した前記検出用レーザ光の反射光を検出することで、前記ワークの主面の高さに応じた検出信号を出力する検出手段と、
　を備えるレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法であって、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの中央部である場合には、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第１制御ステップと、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの端部である場合には、前記第１制御ステップよりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御ステップと、
　を備えるレーザ加工方法。」
　また、本願発明２−１０は、本願発明１の発明特定事項を全て含むものであり、本願発明１を減縮した発明である。同様に、本願発明１２−２０は、本願発明１１の発明特定事項を全て含むものであり、本願発明１１を減縮した発明である。
第４　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
　本発明は、レーザ光を照射することで加工対象物を加工するためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。」
イ　「【０００４】
　しかしながら、上記特許文献１に記載のレーザ加工技術においては、次のような解決すべき課題がある。すなわち、加工対象物の外側の位置からレーザ光の照射を開始してレーザ光と加工対象物とをその主面に沿って移動させて加工を行う場合に、測定手段は加工対象物の外側から測定を開始し、加工対象物の内側へと測定を行っていくことになる。そして、この測定によって得られた主面高さの測定値に基づいて集光レンズを駆動すると、加工対象物の端部においてレーザ光の集光点がずれる場合がある。」
ウ　「【００３３】
　本実施形態のレーザ加工装置について図１を参照しながら説明する。図１に示すように、レーザ加工装置１は、ステージ２（移動手段）上に載置された平板状の加工対象物Ｓの内部に集光点Ｐを合わせて加工用レーザ光Ｌ１（第１のレーザ光）を照射し、加工対象物Ｓの内部に多光子吸収による改質領域Ｒを形成する装置である。ステージ２は、上下方向及び左右方向への移動並びに回転移動が可能なものであり、このステージ２の上方には、主にレーザヘッドユニット３、光学系本体部４及び対物レンズユニット５からなるレーザ出射装置６が配置されている。また、レーザ加工装置１は制御装置７（制御手段）を備えており、制御装置７はステージ２及びレーザ出射装置６に対してそれぞれの挙動（ステージ２の移動、レーザ出射装置６のレーザ光の出射等）を制御するための制御信号を出力する。」
エ　「【００３９】
　また、対物レンズユニット５は、光学系本体部４の下端部に着脱自在に取り付けられている。対物レンズユニット５は、複数の位置決めピンによって光学系本体部４の下端部に対して位置決めされるため、光学系本体４に設定された軸線βと対物レンズユニット５に設定された軸線βとを容易に一致させることができる。この対物レンズユニット５の筐体４１の下端には、ピエゾ素子を用いたアクチュエータ４３（保持手段）を介在させて、軸線βに光軸が一致した状態で加工用対物レンズ４２が装着されている。なお、光学系本体部４の筐体２１及び対物レンズユニット５の筐体４１には、加工用レーザ光Ｌ１が通過する貫通孔が形成されている。また、加工用対物レンズ４２によって集光された加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐにおけるピークパワー密度は１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上となる。
【００４０】
　更に、対物レンズユニット５の筐体４１内には、加工対象物Ｓの表面Ｓ１から所定の深さに加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐを位置させるべく、測距用レーザ光Ｌ２（第２のレーザ光）を出射するレーザダイオード４４と受光部４５とが配置されている。測距用レーザ光Ｌ２はレーザダイオード４４から出射され、ミラー４６、ハーフミラー４７により順次反射された後、軸線β上に配置されたダイクロイックミラー４８により反射される。反射された測距用レーザ光Ｌ２は、軸線β上を下方に向かって進行し、加工用対物レンズ４２を通過して加工対象物Ｓの表面Ｓ１に照射される。なお、加工用レーザ光Ｌ１はダイクロイックミラー４８を透過する。
【００４１】
　そして、加工対象物Ｓの表面Ｓ１で反射された測距用レーザ光Ｌ２の反射光は、加工用対物レンズ４２に再入射して軸線β上を上方に向かって進行し、ダイクロイックミラー４８により反射される。このダイクロイックミラー４８により反射された測距用レーザ光Ｌ２の反射光は、ハーフミラー４７を通過して受光部４５内に入射し、フォトダイオードを４等分してなる４分割位置検出素子上に集光される。この４分割位置検出素子上に集光された測距用レーザ光Ｌ２の反射光の集光像パターンに基づいて、加工用対物レンズ４２による測距用レーザ光Ｌ２の集光点が加工対象物Ｓの表面Ｓ１に対してどの位置にあるかを検出することができる。４分割位置検出素子上に集光された測距用レーザ光Ｌ２の反射光の集光像パターンに関する情報は、制御装置７に出力される。制御装置７はこの情報に基づいて、アクチュエータ４３に加工用対物レンズ４２を保持する位置を指示する制御信号を出力する。」
オ　「【００４３】
　制御装置７の機能的な構成を図２に示す。図２に示すように、制御装置７は機能的には、レーザ出射制御部７０１と、ステージ移動制御部７０２と、アクチュエータ制御部７０３と、集光点演算部７０４と、端部判断部７０５と、循環メモリ７０６（変位記憶手段）と、を備える。レーザ出射制御部７０１は、加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２の出射を制御する信号をレーザヘッドユニット３のレーザヘッド１３及び対物レンズユニット５のレーザダイオード４４にそれぞれ出力する部分である。ステージ移動制御部７０２は、ステージ２の移動を制御する制御信号をステージ２に出力する部分である。アクチュエータ制御部７０３はアクチュエータ４３の駆動を制御する制御信号を対物レンズユニット５のアクチュエータ４３に出力する部分である。アクチュエータ制御部７０３は循環メモリ７０６にアクチュエータ４３の移動量を格納する部分でもある。この移動量は加工対象物Ｓの主面Ｓ１の変位に応じて変化するので、主面Ｓ１の変位を表す量として捉えることもできる。集光点演算部７０４は対物レンズユニット５の受光部４５から出力される非点収差信号に基づいて、加工対象物Ｓと測距用レーザ光Ｌ２の集光点との距離を算出する部分である。端部判断部７０５は受光部４５が受光する光量に基づいて、加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓの端部に対応する位置にあるかどうかを判断する部分である。循環メモリ７０６は、アクチュエータ４３の移動量を格納する循環メモリである。循環メモリ７０６は６４チャネルの格納領域を有しており、それぞれの格納領域に移動量を順次格納する。尚、各機能的構成要素の動作については後述する。
【００４４】
　以上のように構成されたレーザ加工装置１によるレーザ加工方法の概要について説明する。まず、ステージ２上に加工対象物Ｓを載置し、ステージ２を移動させて加工対象物Ｓの内部に加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐを合わせる。このステージ２の初期位置は、加工対象物Ｓの厚さや屈折率、加工用対物レンズ４２の開口数等に基づいて決定される。
【００４５】
　続いて、レーザヘッド１３から加工用レーザ光Ｌ１を出射すると共に、レーザダイオード４４から測距用レーザ光Ｌ２を出射し、加工用対物レンズ４２により集光された加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２が加工対象物Ｓの所望のライン（切断予定ライン）上をスキャンするようにステージ２を移動させる。このとき、受光部４５により測距用レーザ光Ｌ２の反射光が検出され、加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐの位置が加工対象物Ｓの表面Ｓ１から常に一定の深さとなるようにアクチュエータ４３が制御装置７によってフィードバック制御されて、加工用対物レンズ４２の位置が軸線β方向に微調整される。
【００４６】
　従って、例えば加工対象物Ｓの表面Ｓ１に面振れがあっても、表面Ｓ１から一定の深さの位置に多光子吸収による改質領域Ｒを形成することができる。このように平板状の加工対象物Ｓの内部にライン状の改質領域Ｒを形成すると、そのライン状の改質領域Ｒが起点となって割れが発生し、ライン状の改質領域Ｒに沿って容易且つ高精度に加工対象物Ｓを切断することができる。」
カ　「【００５８】
　（加工工程）  引き続いて、加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２を照射して改質領域を形成する加工工程について説明する。
【００５９】
　図４（Ａ）〜図４（Ｃ）と同様に図３のＩＩ−ＩＩ断面を示す図６（Ａ）〜図６（Ｃ）を参照しながら説明する。尚、理解を容易にするために図６（Ａ）〜図６（Ｃ）においては断面を示すハッチングを省略する。図６（Ａ）は図４（Ｃ）の状態から引き続いて、切断予定ラインＣ１において加工用対物レンズ４２が改質領域の形成を開始した状態を示している。アクチュエータ４３は図４（Ｃ）で設定された伸び量で固定されている。図４（Ｃ）から図６（Ａ）の状態に差し掛かる前に加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２が照射される。加工用対物レンズ４２が図中矢印Ｅの方向に移動するようにステージ２が移動する。
【００６０】
　測距用レーザ光Ｌ２はダイシングフィルム２ａにおいては反射率が低く反射される全光量は少ないが、加工対象物Ｓにおいては反射される全光量が増大する。すなわち、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が多くなるので、反射光の全光量が予め定められた閾値を超えた場合に加工対象物Ｓの切断予定ラインＣ１と加工用対物レンズ４２が交差する位置にあるものと判断できる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして（図７（Ａ）に相当する状態になってものとして）、その時点でのアクチュエータ４３の伸び量の保持を解除して、所定の間隔ごと（例えば、各サンプリングポイントごと）に非点収差信号がステップＳ０６で保持した基準値となるようにアクチュエータ４３の伸び量制御を開始する。従って、加工用対物レンズ４２が図６（Ａ）中の矢印Ｅ方向に移動すると図６（Ｂ）に示す状態になる。図６（Ｂ）に示すように、区間Ｆ（一端部）においては一定の加工高さで改質領域Ｒが形成されることになる。この区間Ｆにおいて一定の加工高さで改質領域Ｒが形成されると、その後、加工用対物レンズ４２は切断予定ラインＣ１に沿って移動し、加工用レーザ光Ｌ１によって改質領域Ｒを形成する。この間、測距用レーザ光Ｌ２の反射光から得られる非点収差信号が上記基準値となるようにアクチュエータ４３が調整される。
【００６１】
　図６（Ｂ）に示す状態から更に加工用対物レンズ４２が図６（Ａ）中矢印Ｅの方向に移動すると、図６（Ｃ）に示すように加工用対物レンズ４２は切断予定ラインＣ１の他端に差し掛かる。加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓから外れた位置に至ると、図６（Ａ）を参照しながら説明したのとは逆の状態となり、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が少なくなる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも小さくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして（図６（Ｃ）に相当する状態になってものとして）、その時点でのアクチュエータの伸び量を保持する。アクチュエータ４３の伸び量を保持したまま加工用対物レンズ４２が図６（Ｃ）中のＸ２の位置に至るようにステージ２が移動し、次の切断予定ラインＣ２の加工に備える（移行ステップ）。」
キ　「【００７０】
　制御装置７の端部判断部７０５は、受光部４５から出力される信号に基づいて、加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓの端部に差し掛かったかどうかを判断する（ステップＳ１３）。端部判断部７０５は、加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓの端部に差し掛かったと判断すると、アクチュエータ制御部７０３に対してアクチュエータ４３の伸縮を開始して、非点収差信号が保持している基準値に等しくなるように、制御信号を出力するように指示する指示信号を出力する。アクチュエータ制御部７０３はアクチュエータ４３に伸縮を開始して、非点収差信号が保持している基準値に等しくなるための、制御信号を出力する（ステップＳ１４）。この制御信号の出力に応じてアクチュエータ４３は加工対象物Ｓの表面Ｓ１の変位に応じて伸縮して、測距用レーザ光Ｌ２の集光点位置が基準位置となるように加工用対物レンズ４２を保持する。従って、加工対象物Ｓの表面Ｓ１の変位に応じた位置に改質領域Ｒが形成される（図６（Ｂ）参照）。
【００７１】
　端部判断部７０５は、受光部４５から出力される信号に基づいて、加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓの他端に差し掛かったかどうかを判断する（ステップＳ１５）。端部判断部７０５は、加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓの端部に差し掛かったと判断すると、アクチュエータ制御部７０３に対してアクチュエータ４３の伸縮を停止する制御信号を出力するように指示する指示信号を出力する。この指示信号の出力に応じて、アクチュエータ制御部７０３はアクチュエータ４３に対して伸縮を停止して保持状態とするための制御信号を出力する（ステップＳ１６）。この制御信号の出力に応じてアクチュエータ４３は伸縮を停止する。ステージ移動制御部７０２は、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の延長線上の点Ｘ２に差し掛かると、ステージ２に対して移動を停止するように制御信号を出力する（ステップＳ１７）。その後、循環メモリ７０６に格納されているアクチュエータ４３の伸縮量の内、最初の５チャネル分のメモリに格納されているアクチュエータ４３の伸縮量の平均値を算出し、この平均値となるようにアクチュエータ４３の伸縮量を固定する（ステップＳ１８）。
【００７２】
　上述した準備工程及び加工工程は、加工対象物Ｓの全ての切断予定ラインＣ１〜Ｃｎそれぞれで行われ、切断予定ラインＣ１〜Ｃｎそれぞれに沿って改質領域Ｒが形成される。
【００７３】
　本実施形態では、初期位置に加工用対物レンズ４２を保持して加工用レーザ光Ｌ１を照射してレーザ加工を開始するので、加工対象物Ｓの端部の形状変動の影響を極力排除することができる。
【００７４】
　加工用対物レンズ４２を初期位置に保持した状態で加工対象物Ｓの端部に改質領域を形成した後に加工用対物レンズ４２を保持した状態を解除して、加工用対物レンズ４２と加工対象物Ｓとの距離が一定となるように調整しながら改質領域を形成するので、加工対象物Ｓの表面Ｓ１から一定の距離隔てた位置に改質領域を安定して形成できる。」
ク　上記記載事項オ及び図６（Ａ）から、ステージ２により、加工用対物レンズ４２と加工対象物Ｓとを加工用対物レンズ４２の光軸方向に直交する方向（矢印Ｅ）に相対的に移動させ、加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２を加工対象物Ｓに対して移動することが看取される。
ケ　図６（Ａ）から、加工用レーザ光Ｌ１と測距用レーザ光Ｌ２のスキャン位置は同一の位置であることが看取される。
図６（Ａ）
コ　上記記載事項キ及び図６（Ｂ）から、区間Ｆが、ワークにおける半径方向の最外部を含む所定の領域であることが看取される。
図６（Ｂ）
　したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
＜引用発明＞
「加工対象物Ｓの内部に加工用レーザ光Ｌ１を集光することにより、切断予定ラインＣ１に沿って前記加工対象物Ｓの内部に改質領域Ｒを形成するレーザ加工装置１であって、
　前記加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２を前記加工対象物Ｓに向けて集光する加工用対物レンズ４２と、
　前記加工用対物レンズ４２と前記加工対象物Ｓとを前記加工用対物レンズ４２の光軸方向に直交する方向に相対的に移動させることにより、前記加工用レーザ光Ｌ１及び前記測距用レーザ光Ｌ２を前記加工対象物Ｓに対してスキャンするステージ２と、
　前記加工用対物レンズ４２と前記加工対象物Ｓとの間隔を調整するアクチュエータ４３と、
　前記加工対象物Ｓの表面Ｓ１で反射した前記測距用レーザ光Ｌ２の反射光を検出することで、前記加工対象物Ｓの表面Ｓ１の高さに応じた集光像パターンに関する情報を出力するレーザダイオード４４及び受光部４５と、
　加工開始時においてアクチュエータ４３は一定の伸び量で固定され、
　受光部４５が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして、アクチュエータ４３の伸び量の保持を解除して、加工用対物レンズ４２と加工対象物Ｓとの距離が一定となるようにアクチュエータ４３の伸び量を制御する制御装置７
　を備えるレーザ加工装置１。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【００３８】
　また、ＨＦ信号増幅回路１０２は、入力した信号を増幅してフォーカスエラー信号生成回路１０４へ出力する。そして、フォーカスエラー信号生成回路１０４は、サーボ用レーザ光の焦点位置のガラス基板１８の表面からのずれであるフォーカスエラー信号を生成してフォーカスサーボ回路１０６へ出力する。そして、フォーカスサーボ回路１２２は、サーボ用レーザ光の焦点位置をガラス基板１８の表面に合わせるための制御信号を生成しドライブ回路１０８へ出力する。ドライブ回路１０８は、入力した信号に基づいて光加工ヘッド２００にある対物レンズを対物レンズの光軸と平行な方向に駆動させ、サーボ用レーザ光焦点位置をガラス基板１８の表面に合わせる。このような制御により、サーボ用レーザ光の焦点はガラス基板１８のガイド溝１８ａを追従するように移動する。
【００３９】
　また、加工用レーザ光Ｌｗに関しては、まず、コントローラ６００の指示により、発光信号生成回路２０４で発光タイミング等が制御された発光信号が生成され、その発光信号が加工用レーザ駆動回路２０２により加工用レーザ光Ｌｗの駆動信号にされ、光加工ヘッド２００にある加工用レーザ光源からウェハー５の加工面５ａに向かって加工用レーザ光Ｌｗが出射される。そして、レーザ光源の後にあるコリメーティングレンズの位置を調整することで、サーボ用レーザ光Ｌｓの焦点位置がガラス基板１８の表面に合っている状態で、加工用レーザ光Ｌｗの焦点位置がウェハー５の加工面５ａに合うようになっている。すなわち、サーボ用レーザ光の焦点がガラス基板１８のガイド溝１８ａを追従するように移動すれば、加工用レーザ光Ｌｗの焦点は、ウェハー５の加工面５ａに合ったままガイド溝１８ａと同じピッチで移動しレーザ加工を行うことになる。」
　したがって、上記引用文献２には、レーザ微細加工装置において、以下の技術的事項（以下、「引用文献２の技術的事項」という。）が記載されていると認められる。
「サーボ用レーザ光Ｌｓの焦点位置がガラス基板１８の表面に合うように、ＨＦ信号増幅回路１０２が出力した信号に基づいてドライブ回路１０８を制御することで、加工用レーザ光Ｌｗの焦点位置をウェハー５の加工面５ａに合うようにする。」
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【０００５】
　そこで、ターンテーブルにセットする加工対象物の固定治具を、固定治具の中心から離間して複数の装着孔が設けられているようにし、この装着孔に加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射により一度にレーザ加工できる数を増やすとともに、回転中心において高精度な加工が困難であるという問題を考慮する必要がないようにすることが試みられている。
【特許文献１】特開２００１−１３３９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、このような固定治具による方法においては、加工対象物を固定治具の装着孔にセットした際、加工対象物と固定治具の境界に存在する段差や隙間によりフォーカスエラー信号が大きく乱れ、フォーカスサーボが外れる可能性がある。
【０００７】
　光加工ヘッドの光学系を調整することによりフォーカスサーボが外れることを抑えることはある程度できるが、レーザ光焦点の加工対象物の加工面への追従性が悪くなるため、通常のフォーカスサーボの場合に比べて加工精度が落ちてしまう。
【０００８】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、固定治具に固定治具の中心から離間して複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合において、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れないと共に、加工対象物の加工精度を維持しつつフォーカスサーボを行うことが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供することにある。」
イ　「【００２４】
　以下、本発明の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。本発明の形態におけるレーザ微細加工装置は、光加工ヘッドから出射される加工用レーザ光をディスク状の加工対象物に照射し、加工対象物の加工面に微細なピットを作製するものである。」
ウ　「【００２６】
　図１〜図３において、ウェハー５は、ＬＥＤウェハー等のディスク状の加工対象物で、表面が微細ピットを作製する加工面である。ウェハー固定治具１０は、ディスク状で、ウェハー５を挿嵌可能な装着孔１０ａが複数穿設されている。この装着孔１０ａは、ウェハー固定治具１０の回転中心から離間して設けられている。ターンテーブル１２は、ウェハー５を回転させるテーブルであり、全面に図示しない吸引口を複数備え、ウェハー固定治具１０とウェハー５を吸着可能に構成されている。」
エ　「【００３４】
　光加工ヘッド２００は、内部に設けられたレーザ光源２０２から微細ピットを作製するための加工用レーザ光を出射するものである。光加工ヘッド２００においてレーザ光源２０２から出射されコリメートレンズ２０４により平行光になったレーザ光は、偏光ビームスプリッタ２０６で殆ど透過し、ビームスプリッタ２０８で半分程度が透過し、１／４波長板２１０で円偏光となって対物レンズ２１２で集光され、ウェハー５またはウェハー固定治具１０に照射される。
【００３５】
　そして、反射光は、対物レンズ２１２で平行光となり１／４波長板２１０で偏光方向が出射光から９０度変わり、ビームスプリッタ２０８で半分程度が透過、半分程度が反射して、反射光は集光レンズＡ２２０、シリンドリカルレンズＡ２２２を介してフォトディテクタＡ２２４に集光する。集光レンズＡ２２０，シリンドリカルレンズＡ２２２は、ウェハー５とウェハー固定治具１０の境界に存在する段差の３〜１０倍のＳ字検出距離になるように設置されている。以下、集光レンズＡ２２０、シリンドリカルレンズＡ２２２及びフォトディテクタＡ２２４を総称して受光光学系Ａと言う。
【００３６】
　ビームスプリッタ２０８を透過した反射光は、偏光ビームスプリッタ２０６で殆どが反射し、反射光は、集光レンズＢ２３０、シリンドリカルレンズＢ２３２を介してフォトディテクタＢ２３４に集光する。集光レンズＢ２３０、シリンドリカルレンズＢ２３２は、一般的な光ディスク装置の場合と同程度のＳ字検出距離になるように設置されている。以下、集光レンズＢ２３０、シリンドリカルレンズＢ２３２及びフォトディテクタＢ２３４を総称して受光光学系Ｂと言う。
【００３７】
　信号強度変化検出回路１０４は、光加工ヘッド２００のフォトディテクタＡ２２４が出力する信号を加算し増幅してローパスフィルタを通した後、所定レベルより大きいまたは小さいで２値化信号にする。そして、２値化信号がＬＯＷからＨＩＧＨになったときは、検出信号Ａを出力し、検出信号がＨＩＧＨからＬＯＷになったときは検出信号Ｂを出力する。
【００３８】
　ＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８、フォーカスサーボ回路Ａ１１０は、レーザ光がウェハー固定治具１０を照射しているときにフォーカスサーボに使用される回路である。フォーカスサーボ回路Ａ１１０のカットオフ周波数は通常のフォーカスサーボの場合より小さく設定されており（ウェハー５とウェハー固定治具１０の隙間により発生する信号成分の周波数の２．５分の１〜１５分の１相当）、ウェハー５とウェハー固定治具１０の境界をレーザ光が移動してもフォーカスサーボが外れないようになっている。
【００３９】
　ＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４、フォーカスサーボ回路Ｂ１１６は、レーザ光がウェハー５を照射しているときにフォーカスサーボに使用される回路である。フォーカスサーボ回路Ｂ１１６は、通常の光ディスク装置におけるフォーカスサーボと同様の条件で設定されている。」
オ　「【００４１】
　このように構成されたレーザ微細加工装置１において、作業者は図３に示すようにウェハー５のエッジ数ｍｍに反射率の高い膜５ａをつけ、ウェハー固定治具１０の装着孔１０ａに装着した後、入力装置６０４から加工を指示する。尚、この場合、ウェハー固定治具１０の表面の反射率は高く、ウェハー５は低いとする。」
カ　「【００４３】
　以後、信号強度変化検出回路１０４は、レーザ光が高反射率の箇所から低反射率の箇所へ移ったときに検出信号Ｂを出力し、低反射率の箇所から高反射率の箇所へ移ったときに検出信号Ａを出力し、それにより信号切替回路１０２が出力する信号を変更するので、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときは、受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６でフォーカスサーボが行われ、ウェハー固定治具１０上にレーザ光が照射されているときは受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０でフォーカスサーボが行われる。
【００４４】
　そして、ウェハー５のエッジ数ｍｍに反射率の高い膜５ａをつけてあるので、フォーカスサーボの切り替えは、この膜５ａとウェハー５の間の境界で行われるため、ウェハー５とウェハー固定治具１０の間の境界をレーザ光が通過するときは、必ず受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０によるフォーカスサーボが行われ、このフォーカスサーボはＳ字検出距離が長く、カットオフ周波数が小さく設定され、フォーカスサーボが外れにくいフォーカスサーボであるのでウェハー５とウェハー固定治具１０の境界にある段差や隙間でフォーカスサーボが外れないようにすることができる。そして、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときに、受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６により行われるフォーカスサーボは、Ｓ字検出距離やカットオフ周波数が通常の光ディスク装置におけるフォーカスサーボと同程度に設定され、追従性がよいフォーカスサーボであるので、ウェハー５の加工精度を維持しつつフォーカスサーボを行うことができる。」
キ　「【００６５】
　レーザ微細加工装置３は、レーザ微細加工装置１と同様にまずフォーカスサーボ引き込みが行われる。その後、エッジ検出回路１２２は、レーザ光がウェハー５とウェハー固定治具１０の境界を通過し、ウェハー５のエッジから数ｍｍの箇所に来たときに信号Ｂを出力し、レーザ光がウェハー５とウェハー固定治具１０の境界を通過する手前のウエハー５のエッジから数ｍｍの箇所に来たときに信号Ａを出力し、それにより信号切替回路１０２が出力する信号を切り替えるので、実施例１と同様、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときは受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６でフォーカスサーボが行われ、ウェハー固定治具１０上にレーザ光が照射されているときは受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０でフォーカスサーボが行われる。また、ウェハー５とウェハー固定治具１０の間の境界をレーザ光が通過するときは、必ず受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０によるフォーカスサーボ（即ちＳ字検出距離が長く、カットオフ周波数が小さく設定され、フォーカスサーボが外れにくいフォーカスサーボ）が行われるので、ウェハー５とウェハー固定治具１０の境界にある段差や隙間でフォーカスサーボが外れないようにすることができ、受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６によるフォーカスサーボは、Ｓ字検出距離やカットオフ周波数が通常の光ディスク装置におけるフォーカスサーボと同程度に設定され、追従性がよいフォーカスサーボであるので、ウェハー５の加工精度を維持しつつフォーカスサーボを行うことができる。」
ク　「【００６７】
　光加工ヘッド２４０は、加工用レーザ光とサーボ用レーザ光の２つを照射する。２つのレーザ光は波長を異ならせているため（例えば加工用レーザ光は４００ｎｍ付近の青色レーザ、サーボ用レーザ光は６５０ｎｍ付近の赤色レーザ）、ダイクロイックミラーで合成され、２つのレーザ光による反射光はダイクロイックミラーで分離される。そしてそれぞれの反射光を受光する受光光学系Ａ、受光光学系Ｂが設けられている。
【００６８】
　サーボ用レーザ光による反射光は受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０によるフォーカスサーボに用いられ、加工用レーザ光による反射光は、受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６によるフォーカスサーボに用いられる。」
【００６９】
　このように構成されたレーザ微細加工装置４において、作業者は実施例１と同様に、ウェハー５のエッジに高反射率の膜５ａをつけ、ウェハー固定治具１０の装着孔１０ａに装着した後、入力装置６０４から加工を指示する。レーザ微細加工装置４は、レーザ微細加工装置１と同様にフォーカスサーボ引き込みを行う。その後、信号強度変化検出回路１０４は、レーザ光が高反射率の箇所から低反射率の箇所へ移ったときに検出信号Ｂを出力し、低反射率の箇所から高反射率の箇所へ移ったときに検出信号Ａを出力し、それにより信号切替回路１０２の出力を切り替えるので、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときは、加工用レーザ光による反射光を用いて受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６でフォーカスサーボが行われる。
【００７０】
　ウェハー固定治具１０上にレーザ光が照射されているときは、サーボ用レーザ光による反射光を用いて受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０でフォーカスサーボが行われる。また、ウェハー５とウェハー固定治具１０の間の境界をレーザ光が通過するときは、必ず受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０によるフォーカスサーボが行われるのでウェハー５とウェハー固定治具１０の境界にある段差や隙間でフォーカスサーボが外れないようにすることができ、受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６によるフォーカスサーボは、追従性がよいフォーカスサーボであるので、ウェハー５の加工精度を維持しつつフォーカスサーボを行うことができる。」
　したがって、上記引用文献３の記載事項について、簡便のため、「受光光学系ＢとＨＦ信号増幅回路Ｂ１１２、フォーカスエラー信号生成回路Ｂ１１４及びフォーカスサーボ回路Ｂ１１６」を「Ｂ回路」、「受光光学系ＡとＨＦ信号増幅回路Ａ１０６、フォーカスエラー信号生成回路Ａ１０８及びフォーカスサーボ回路Ａ１１０」を「Ａ回路」とすると、上記引用文献３には、以下の技術的事項（以下、「引用文献３の技術的事項」という。）が記載されていると認められる。
「レーザ微細加工装置において、ウェハー５のエッジ数ｍｍに反射率の高い膜５ａをつけ、フォーカスサーボの切り替えをこの膜５ａとウェハー５の間の境界で行うものであって、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときには、追従性のよいフォーカスサーボであるＢ回路でのフォーカスサーボが行われ、ウェハー固定治具１０上にレーザ光が照射されているときはＡ回路でフォーカスサーボが行われ、ウェハー５とウェハー固定治具１０の間の境界をレーザ光が通過するときは、Ａ回路でフォーカスサーボが行うことで、ウェハー５とウェハー固定治具１０の境界にある段差や隙間でフォーカスサーボが外れないようにする。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
　引用発明における「加工対象物Ｓ」は、本願発明１における「ワーク」に相当し、以下同様に、「加工用レーザ光Ｌ１」は「加工用レーザ光」に、「切断予定ラインＣ１」は「分割予定ライン」に、「改質領域Ｒ」は「レーザ加工領域」に、「レーザ加工装置１」は「レーザ加工装置」に、「測距用レーザ光Ｌ２」は「検出用レーザ光」に、「加工用対物レンズ４２」は「集光レンズ」に、「ステージ２」は「スキャン手段」に、「アクチュエータ４３」は「調整手段」に、「集光像パターンに関する情報」は「ワークの主面の高さに応じた検出信号」に、「レーザダイオード４４及び受光部４５」は「検出手段」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献１の「受光部４５により測距用レーザ光Ｌ２の反射光が検出され、加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐの位置が加工対象物Ｓの表面Ｓ１から常に一定の深さとなるようにアクチュエータ４３が制御装置７によってフィードバック制御されて」（引用文献１の記載事項オの段落【００４５】）との記載及び加工用レーザ光Ｌ１と測距用レーザ光Ｌ２のスキャン位置は同一の位置であること（引用文献１の記載事項ケ）からみて、測距用レーザ光Ｌ２は加工対象物Ｓの表面Ｓ１と常に一定の深さとなる位置に追従するものであるから、引用発明の「加工用対物レンズ４２と加工対象物Ｓとの距離が一定となるようにアクチュエータ４３の伸び量を制御する制御装置７」は、本願発明１の「前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第１制御手段」に、相当する。
　また、引用発明の「加工開始時においてアクチュエータ４３は一定の伸び量で固定され」る制御を行うことと、本願発明１の「前記第１制御手段よりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御手段」とは、「前記第１制御手段とは異なる制御により前記調整手段を制御する第２制御手段」である限りでは共通している。
　また、引用発明の「受光部４５が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合」とは、引用発明において加工用レーザ光Ｌ１と測距用レーザ光Ｌ２のスキャン位置は同一の位置であること（引用文献１の上記記載事項ケ）に鑑みれば、本願発明１の「前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの中央部である場合」及び「前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの端部である場合」と、「前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置に基づいて」なされる場合である限りでは共通している。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「ワークの内部に加工用レーザ光を集光することにより、分割予定ラインに沿って前記ワークの内部にレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置であって、
　前記加工用レーザ光及び検出用レーザ光を前記ワークに向けて集光する集光レンズと、
　前記集光レンズと前記ワークとを前記集光レンズの光軸方向に直交する方向に相対的に移動させることにより、前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光を前記ワークに対してスキャンするスキャン手段と、
　前記集光レンズと前記ワークとの間隔を調整する調整手段と、
　前記ワークの主面で反射した前記検出用レーザ光の反射光を検出することで、前記ワークの主面の高さに応じた検出信号を出力する検出手段と、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置に基づいて、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第１制御手段と、
　前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置に基づいて、前記第１制御手段とは異なる制御により前記調整手段を制御する第２制御手段と、
　を備えるレーザ加工装置。」
（相違点）
　本願発明１は、加工用レーザ光及び検出用レーザ光のスキャン位置（以下、「スキャン位置」という。）が、「ワークの中央部にある場合」に「第１制御手段」による制御を行い、「ワークの端部である場合」に「前記第１制御手段よりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御手段」による制御を行うものであるのに対し、引用発明では、加工開始時においてアクチュエータ４３は一定の伸び量で固定される制御を行い、受光部４５が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるとして、アクチュエータ４３の伸び量の保持を解除して制御を切り替えている点。
（２）相違点についての判断
ア．相違点について検討する。
　まず、本願発明１の「ワークの端部」の解釈について、「端部」とは端の部分を意味するものであり、技術常識に鑑みれば、ワークの端部とは、ワークの半径方向における最外部のみを意味するとも、ワークの半径方向における最外部を含む所定の領域を意味するとも解釈できるところ、該「ワークの端部」について本願明細書に明確な定義はない。しかしながら、本願明細書の段落【００５４】に、「
ワーク端部Ｒ１においては
ワーク表面の変位が大きくなる。
ワーク端部Ｒ１の範囲が
予め設定した複数の範囲の中から所望の範囲をユーザが図示しない入力装置（キーボードやマウスなど）を介して選択できるように構成してもよい。
ユーザがワーク端部Ｒ１を任意の範囲で自由に変更できるように構成してもよい。
（本願の図４）
イ．これに対して、引用発明は、受光部４５が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるとして、制御を切り替えるものであるから、引用発明は、加工対象物Ｓ内において、予め「端部（領域）」と「中央部（領域）」とを区分けした上で、異なる制御を行うことを意図しているものではなく、切断予定ラインＣ１の一端（加工対象物Ｓにおける半径方向の最外部）を検知して制御を切り替えることを意図しているものにすぎない。
　ここで、引用文献１の上記記載事項カの段落【００６０】には、「図６（Ｂ）に示すように、区間Ｆ（一端部）においては一定の加工高さで改質領域Ｒが形成されることになる。」との記載があり、引用文献１の上記記載事項コに記載したとおり、該区間Ｆはワークにおける半径方向の最外部を含む所定の領域であることが看取されるものの、該区間Ｆは、受光部４５が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなるか否かとの判断手法を用いることにより必然的に生じているものであり、引用文献１の上記記載事項イに記載されている課題に鑑みれば、該区間Ｆはなるべく小さくすることが望ましい（加工用のレーザ光の集光点が切断予定ラインからずれている区間をなるべく小さくすることが望ましい）と理解できるものであるから、引用文献１の「区間Ｆ」は、本願発明１の「ワークの端部」に相当しないというべきである。
　加えて、引用発明は、加工対象物Ｓ上では常に同じ制御手段を用いるものであって、予め「端部（領域）」と「中央部（領域）」に区分けした上で、加工対象物Ｓにおける該「端部（領域）」について「前記第１制御手段よりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御手段」による制御を行う動機付けは見当たらず、引用発明から上記相違点に係る本願発明１の構成とすることが単なる設計事項であると解することもできない。
ウ．また、上記のとおり、引用文献３に、ウェハー５のエッジ数ｍｍに反射率の高い膜５ａをつけ、フォーカスサーボの切り替えをこの膜５ａとウェハー５の間の境界で行うものであって、ウェハー５上にレーザ光が照射されているときには、追従性のよいフォーカスサーボであるＢ回路でのフォーカスサーボが行われ、ウェハー固定治具１０上にレーザ光が照射されているときはＡ回路でフォーカスサーボが行われ、ウェハー５とウェハー固定治具１０の間の境界をレーザ光が通過するときは、Ａ回路でフォーカスサーボが行うことで、ウェハー５とウェハー固定治具１０の境界にある段差や隙間でフォーカスサーボが外れないようにするとの技術的事項が記載されているものの、本願発明１のように「端部（領域）」と「中央（領域）」とで制御手段を異ならせるものではない。
エ．さらに、引用文献３の技術的事項は、加工対象物の加工面に微細なピットを作製するレーザ微細加工装置におけるものであって、ワークを切断予定ラインに沿って切断する引用発明とは、技術分野が異なるものである。
　また、引用文献２にも、相違点に係る本願発明１の構成は記載されていない。
オ．したがって、引用発明、引用文献２−３の技術的事項により、相違点に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たものとはいえない。
キ．したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明１１について
　本願発明１１の「レーザ加工方法」は、「前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの中央部である場合には、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第１制御ステップと、前記加工用レーザ光及び前記検出用レーザ光のスキャン位置が前記ワークの端部である場合には、前記第１制御ステップよりも前記ワークの主面の変位に対する追従性を低下させた状態で、前記検出用レーザ光の集光点が前記ワークの主面の変位に追従するように、前記検出手段が出力した前記検出信号に基づいて前記調整手段を制御する第２制御ステップ」との構成を備え、実質的に、本願発明１の相違点と同じ相違点を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−３の技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３．本願発明２−１０、１２−２０について
　本願発明２−１０、１２−２０は、本願発明１、１１の発明特定事項の全てを含むものであり、本願発明１、１１の相違点と同じ相違点を備えるものであるから、本願発明１、１１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２−３の技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１−２０は、当業者が引用発明及び引用文献２−３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。