【事件の表示】
　特願２０１６−１９７３６３「接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月１６日出願公開、特開２０１７−　５２９５６、請求項の数（１７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）９月２０日（優先権主張　２０１１年９月２０日、日本国）を国際出願日とする特願２０１３−５３４７４２号（以下、「原出願」という。）の一部を平成２８年１０月５日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年１１月１７日付けで手続補正書が提出され、平成２９年８月１４日付けで拒絶理由通知がされ、同年１０月１３日付けで意見書が提出され、平成３０年３月２３日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、これに対し、同年７月３日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ、同年８月７日付けで前置報告がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定の概要は、本願の補正前の請求項１〜２６に係る発明は、以下の引用文献１又は５に記載された発明、及び、引用文献２〜４に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　＜引用文献＞
　　１．特開２００９−１７０８９８号公報
　　２．特開２００９−２７７６８２号公報
　　３．特開２０１１−１５９４８６号公報
　　４．特開２０１０−２８０８９６号公報
　　５．特開２００９−１０８１５８号公報
第３　本願発明
　本願請求項１〜１７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１７」という。）は、平成３０年７月３日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定される発明であり、請求項１〜１７には、次のように記載されている。
「【請求項１】
　第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
　第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に、接着剤組成物を介在させ硬化させることにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法であって、
　前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板のうち、一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、
　前記接着剤組成物が、ラジカル重合性化合物と、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子と、を含有するものである、
　回路部材の接続方法。
【請求項２】
　加熱温度１００℃以上２００℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項１に記載の回路部材の接続方法。
【請求項３】
　加熱温度１００℃以上１５０℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項１に記載の回路部材の接続方法。
【請求項４】
　前記シリコーン微粒子のコア層のガラス転移温度が、−１３０℃以上−２０℃以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路部材の接続方法。
【請求項５】
　前記接着剤組成物が導電粒子を更に含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路部材の接続方法。
【請求項６】
　前記接着剤組成物がフィルム状である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路部材の接続方法。
【請求項７】
　ラジカル重合性化合物と、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子と、を含有する接着剤組成物の使用であって、
　第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、
　前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するために用いられ、
　前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板のうち、一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板である、前記接着剤組成物の使用。
【請求項８】
　加熱温度１００℃以上２００℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項７に記載の接着剤組成物の使用。
【請求項９】
　加熱温度１００℃以上１５０℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項７に記載の接着剤組成物の使用。
【請求項１０】
　前記シリコーン微粒子のコア層のガラス転移温度が、−１３０℃以上−２０℃以下である、請求項７〜９のいずれか一項に記載の接着剤組成物の使用。
【請求項１１】
　前記接着剤組成物が導電粒子を更に含有する、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の接着剤組成物の使用。
【請求項１２】
　前記接着剤組成物がフィルム状である、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の接着剤組成物の使用。
【請求項１３】
　基材と、
　該基材上に形成された、ラジカル重合性化合物と、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子と、を含有する接着剤層と、
を備える、接着シートの使用であって、
　第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するために用いられ、
　前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板のうち、一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板である、前記接着シートの使用。
【請求項１４】
　加熱温度１００℃以上２００℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項１３に記載の接着シートの使用。
【請求項１５】
　加熱温度１００℃以上１５０℃以下で前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、請求項１３に記載の接着シートの使用。
【請求項１６】
　前記シリコーン微粒子のコア層のガラス転移温度が、−１３０℃以上−２０℃以下である、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の接着シートの使用。
【請求項１７】
　前記接着剤層が導電粒子を更に含有する、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の接着シートの使用。」
第４　引用文献１、５の記載、及び、引用文献１、５に記載された発明（引用発明１、５）
１　引用文献１、５の記載（下線は当審が付与した。）
（１）引用文献１について
　引用文献１には、「回路接続材料及び回路部材の接続構造」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、回路接続材料及びこれを用いた回路部材の接続構造に関する。」
「【００２２】
　
本発明の２層構成の回路接続材料は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、導電粒子を分散した異方導電接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された構成を有する。
「【００３７】
　また、本発明の回路接続材料は、
（ｃ）加熱若しくは光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤（以下、「遊離ラジカル発生剤」ともいう。）
【００３８】
　（ｃ）遊離ラジカル発生剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましい。この場合、（ｃ）遊離ラジカル発生剤の配合量は、接着剤の固形分全体に対して、０．０５〜１０重量％であると好ましく、０．１〜５重量％であるとより好ましい。
【００３９】
　（ｃ）遊離ラジカル発生剤は、具体的には、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド等から選定できる。回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。」
「【００５３】
　また、更に、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を０．１〜１０重量％用いた場合、金属等の無機物表面での接着強度が向上するので好ましく、０．５〜５重量％であるとより好ましい。
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、
２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート
【００５４】
　また、
本実施形態の回路接続材料は
フィルム形成性高分子を含有
フィルム形成性高分子としては、
ポリエステルウレタン樹脂等が用いられる。
「【００６２】
　次に本発明に係る回路部材の接続構造の製造方法の一実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路部材の接続構造の製造方法を模式的に示す工程断面図である。図１（ａ）は回路部材同士を接続する前の回路部材の断面図であり、図１（ｂ）は回路部材同士を接続する際の回路部材の接続構造の断面図であり、図１（ｃ）は回路部材同士を接続した回路部材の接続構造の断面図である。
【００６３】
　まず、図１（ａ）に示すように、ＬＣＤパネル３上に設けられた回路電極２の上に、回路接続材料をフィルム状に成形してなるフィルム状の回路接続材料１を載置する。
【００６４】
　次に、図１（ｂ）に示すように、位置あわせをしながら回路電極６が設けられた回路基板５を回路電極２と回路電極６とが互いに対向するようにフィルム状の回路接続材料１の上に載置して、フィルム状の回路接続材料１を回路電極２と回路電極６との間に介在させる。なお、回路電極２及び６は奥行き方向に複数の電極が並んだ構造を有する（図示しない）。
【００６５】
　フィルム状の回路接続材料１はフィルム状であるため取扱いが容易である。このため、このフィルム状の回路接続材料１を回路電極２と回路電極６との間に容易に介在させることができ、ＬＣＤパネル３と回路基板５との接続作業を容易にすることができる。
【００６６】
　次に、
加熱しながらＬＣＤパネル３と回路基板５とを介して、フィルム状の回路接続材料１を図１（ｂ）の矢印Ａの方向に加圧して硬化処理を行う
「【実施例】
【００７０】
　以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　（ｄ）
ラジカル重合性物質として、ウレタンアクリレート
ＵＡ−５５００Ｔ
ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート
Ｍ−２１５
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート
ＤＣＰ−Ａ
２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート
Ｐ−２Ｍ
（ｃ）遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド
ナイパーＢＭＴ−Ｋ
ポリエステルウレタン樹脂
ＵＲ４８００
バインダ樹脂とした。
導電粒子
シリコーン微粒子（製品名：ＫＭＰ−６０５、信越化学社製）
異方導電接着剤層Ａ
を得た。
　次いで、（ｄ）ラジカル重合性物質として、ウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ−５５００Ｔ、新中村化学工業社製）２０重量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ−２１５、東亞合成社製）２０重量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ−Ａ、共栄社化学社製）１０重量部、２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ−２Ｍ、共栄社化学社製）３重量部、（ｃ）遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ、日本油脂製）４重量部、ポリエステルウレタン樹脂（製品名：ＵＲ４１２５、東洋紡績社製）をトルエン／メチルエチルケトン＝５０／５０の混合溶剤に溶解して得られた２３重量％の溶液５０重量部に混合し、攪拌しバインダ樹脂とした。このバインダ樹脂を、厚み５０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、厚みが１０μｍの
絶縁性接着剤層Ｂ
　
得られた接着剤層Ａ、Ｂを接着剤が向き合う方向に重ね合わせ
テープ状の回路接続材料を得た
「【００７５】
【表１】
」
「【００７７】
（評価用接続体の作製）
　接続抵抗及び接着力の測定には、次のようにして得られた接続体を用いた。
　
実施例
で得られた回路接続材料
ＩＴＯコートガラス基板
すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）
このＦＰＣが回路接続材料によって仮固定されたガラス基板を本圧着装置に設置し、
加熱加圧して
評価用の接続体（回路部材の接続構造）を得た
（２）引用文献５について
　引用文献５には、「異方導電性フィルム」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
電極、回路等を設けた配線板や電子部品等を接着し、かつ電気的に接続するための異方導電性フィルム
「【０００８】
　そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を維持するとともに、絶縁抵抗の低下を防止し、電極のファインピッチ化に対応できる異方導電性フィルムを提供することを目的とする。」
「【００１９】
　以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る異方導電性フィルムにより、フレキシブルプリント配線板を実装したリジッド基板を示す断面図である。本実施形態の異方導電性フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板等の配線板の実装方法としては、
熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルムと、樹脂フィルムに含有された導電性粒子を有する異方導電性フィルムを介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱可塑性樹脂を硬化させ、フレキシブルプリント配線板の金属電極をリジッド基板の配線電極に接続する。
「【００２０】
　より具体的には、図１に示すように、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板１上に、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルム３０と、当該樹脂フィルム３０に含有される導電性粒子６を有する異方導電性フィルム２を載置し、当該異方導電性フィルム２を所定の温度に加熱した状態で、リジッド基板１の方向へ所定の圧力で加圧し、異方導電性フィルム２をリジッド基板１上に仮接着する。次いで、フレキシブルプリント配線板３を下向きにした状態で、リジッド基板１の表面に形成された配線電極４と、フレキシブルプリント配線板３の表面に形成された金属電極５との位置合わせをしながら、フレキシブルプリント配線板３を異方導電性フィルム２上に載置することにより、リジッド基板１とフレキシブルプリント配線板３との間に異方導電性フィルム２を介在させる。次いで、異方導電性フィルム２が所定の温度になるように、適切な温度に加熱された圧着部材であるプレスヘッド（不図示）を、フレキシブルプリント配線板３の上方に設置し、当該プレスヘッドをリジッド基板１の方向に移動させて、異方導電性フィルム２を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント配線板３を介して、当該異方導電性フィルム２をリジッド基板１の方向へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性フィルム２を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性フィルム２は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該異方導電性フィルム２は、上述の温度にて加熱をすると、樹脂フィルム３０を構成する熱硬化性樹脂が流動して、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性フィルム２の硬化時間が経過すると、異方導電性フィルム２の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性フィルム２を介して、配線電極４と金属電極５を接続し、フレキシブルプリント配線板３をリジッド基板１上に実装する。」
「【実施例】
【００５０】
　以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５１】
　（実施例１）
　（接着剤の作製）
　
導電性粒子
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂
マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、（４）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤
絶縁性の樹脂粒子としては、
【００５２】
　これらのエポキシ樹脂、マイクロカプセル型潜在性硬化剤、および絶縁性の樹脂粒子を、２−エトキシエチルアセタートに溶解して、分散させた後、三本ロールによる混練を行い、固形分が５０重量％である溶液を作製した。この溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋樹脂）に占める割合で表される金属充填率が、０．１体積％となるように上記Ｎｉ粉末を添加した後、遠心攪拌ミキサーを用いて攪拌することによりＮｉ粉末を均一に分散し、接着剤用の複合材料を作製した。次いで、この複合材料を離型処理したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、Ｎｉ粉末の長径の方向がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂フィルムの厚み方向に配向されるように、磁束密度１００ｍＴの磁場中、６０℃で３０分間、乾燥、固化させて、膜中の直鎖状粒子が磁場方向に配向した、厚さ３５μｍの
異方導電性フィルムを作成した
「【００５６】
　（実施例２）
　
絶縁性の樹脂粒子として、シリコーン樹脂により形成された樹脂層により被覆されたシリコーン樹脂〔信越化学工業（株）製、商品名ＫＭＰ６０５〕を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様
２　引用文献１、５に記載された発明（引用発明１、５）の認定
（１）引用文献１に記載された発明（引用発明１）
　ア　引用文献１の【００２２】の記載から、引用文献１には、導電粒子を分散した異方導電接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された構成を有する２層構成の回路接続材料を、相対峙する回路電極間に介在させて、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続することが記載されているといえる。
　イ　同【００７０】及び【００７５】の【表１】の記載から、実施例１に用いられた異方導電性接着剤層Ａは、
「ポリエステルウレタン樹脂（ＵＲ４８００。当審注：商品名、以下同じ。）
ラジカル重合性物質としてのウレタンアクリレート（ＵＡ−５５００Ｔ）
ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（Ｍ−２１５）、
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ）、
２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（Ｐ−２Ｍ）、
シリコーン微粒子（ＫＭＰ−６０５）、
遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（ナイパーＢＭＴ−Ｋ）、及び、
導電微粒子」を含有するものであることが分かる。
　ウ　同【００７０】には、上記異方導電性接着剤層Ａと絶縁性接着剤層Ｂとを重ね合わせて、テープ状の回路接続材料を得ることが記載され、同【００７７】の「評価用接続体の作製」では、該回路接続材料を用いて、ＩＴＯコートガラス基板と、すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）とを加熱加圧して、評価用の接続体（回路部材の接続構造）を得ることが記載されている。
　エ　上記回路接続材料は、同【００３７】の「（ｃ）加熱若しくは光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤（以下、「遊離ラジカル発生剤」ともいう。）」という記載からみて、加熱加圧によって硬化して、ＩＴＯコートガラス基板と、フレキシブル回路板（ＦＰＣ）とを、接続するものといえる。
　しかも、上記「ＩＴＯコートガラス基板」は、上記ウのとおり、最終的に、「すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）」と接続されるのであるから、上記アに照らすと、当該「ＩＴＯコートガラス基板」及び「すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）」はいずれも、回路電極を備えるものということができる。
　オ　上記ア〜エから、引用文献１には、
「導電粒子を分散した異方導電接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された構成を有する２層構成の回路接続材料を、相対峙する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧し、回路接続材料を硬化させて、加圧方向の電極間を電気的に接続する方法において、
　相対向する回路電極の一方は、ＩＴＯコートガラス基板に設けられ、もう一方は、すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に設けられたものであり、
　回路接続材料は、異方導電性接着剤層Ａと絶縁性接着剤層Ｂとを重ね合わせたものであり、
　異方導電性接着剤層Ａは、
　　ポリエステルウレタン樹脂（ＵＲ４８００）
　　ラジカル重合性物質としてのウレタンアクリレート（ＵＡ−５５００Ｔ
　　）
　　ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（Ｍ−２１５）、
　　ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ）、
　　２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（Ｐ−２Ｍ）、
　　シリコーン微粒子（ＫＭＰ−６０５）、
　　遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（ナイパーＢＭ
　　Ｔ−Ｋ）、及び、
　　導電微粒子を含む、
　ＩＴＯコートガラス基板に設けられた回路の回路電極と、すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に設けられた回路の回路電極とを電気的に接続する方法。」（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
（２）引用文献５に記載された発明（引用発明５）
　引用文献５の【００１９】には、「熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルムと、樹脂フィルムに含有された導電性粒子を有する異方導電性フィルムを介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、フレキシブルプリント配線板の金属電極をリジッド基板の配線電極に接続する」方法が記載され（当審注：同【００１９】には、「熱可塑性樹脂を硬化させ」と記載されているが、樹脂が硬化する点及び同【００２０】の「樹脂フィルム３０を構成する熱硬化性樹脂が流動して、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。」という記載からみて、「熱可塑性樹脂」は「熱硬化性樹脂」の誤記と認める。）、同【００５６】の実施例２には、これを具現した「導電性粒子と、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤と、絶縁性の樹脂粒子としてシリコーン樹脂により形成された樹脂層により被覆されたシリコーン樹脂〔ＫＭＰ６０５〕とを用いる」異方導電性フィルムが記載されている。
　そうすると、引用文献５には、
「熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルムと、樹脂フィルムに含有された導電性粒子を有する異方導電性フィルムを介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、フレキシブルプリント配線板の金属電極をリジッド基板の配線電極に接続する方法において、
　異方導電性フィルムは、導電性粒子と、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤と、絶縁性の樹脂粒子としてシリコーン樹脂により形成された樹脂層により被覆されたシリコーン樹脂〔ＫＭＰ６０５〕とを用いる、
フレキシブルプリント配線板の金属電極をリジッド基板の配線電極に接続する方法。」（以下、「引用発明５」という。）が記載されていると認められる。
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）引用発明１との対比・判断
　ア　対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
　（ア）「ＩＴＯ」は、透明電極として用いられる「酸化インジウムスズ」を表す語であるから、引用発明１の該「ＩＴＯコートガラス基板に設けられた回路の回路電極」は、本願発明１の「第一の回路電極」に相当し、引用発明１の「ＩＴＯコートガラス基板」の「ガラス基板」自体は、本願発明１の「第一の回路基板」に相当する。
　そして、引用発明１の該「回路電極」が形成された「ＩＴＯコートガラス基板」は全体として、本願発明１の「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材」に相当する。
　（イ）引用発明１の「すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に設けられた回路の回路電極」及び「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」は、本願発明１の「第二の回路電極」及び「第二の回路基板」にそれぞれ相当する。
　そして、引用発明１の当該「回路電極」が形成された「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」は全体として、本願発明１の「第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材」に相当する。
　（ウ）引用発明１の「ＩＴＯコートガラス基板に設けられた回路の回路電極と、すずめっき銅回路を６００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に設けられた回路の回路電極とを電気的に接続する方法」は、本願発明１の「回路部材の接続方法」に相当する。
　（エ）引用発明１の「回路接続材料」は、本願発明１の「接着剤組成物」に相当し、上記（ア）〜（ウ）より、引用発明１の「導電粒子を分散した異方導電接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された構成を有する２層構成の回路接続材料を、相対峙する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧し、回路接続材料を硬化させて、加圧方向の電極間を電気的に接続する方法」は、「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に、接着剤組成物を介在させ硬化させることにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法」に相当する。
　（オ）引用発明１の「ラジカル重合性物質としてのウレタンアクリレート（ＵＡ−５５００Ｔ）」は、本願発明１の「ラジカル重合性化合物」に相当する。
　（カ）引用発明１の「シリコーン微粒子（ＫＭＰ−６０５）」は、本願発明１の「コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子」に相当することは明らかである（必要であれば、特開２００３−５５５６５号公報の【００１２】の「本発明に用いる（Ｃ）成分のシリコーン粒子としては、ＭＳＰ−１５００、ＭＳＰ−３０００（日興リカ社製、商品名）等が挙げられ、また、シリコーンゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子としては、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０３、ＫＭＰ−６０４、ＫＭＰ−６０５、ＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７（信越化学社製、商品名）等が挙げられる。」という記載を参照。）。
　（キ）そうすると、本願発明１と引用発明１とは、
「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
　第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に、接着剤組成物を介在させ硬化させることにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法であって、
　前記接着剤組成物が、ラジカル重合性化合物と、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子と、を含有するものである、
　回路部材の接続方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点１）
　「第一の回路基板及び第二の回路基板」について、本願発明１は、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であ」るのに対し、引用発明１は、「ガラス基板」及び「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」である点。
　イ　相違点についての検討
　相違点１について検討する。
　引用発明１の「ガラス基板」と、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板」とは、弾性率や平坦度、光透過率が大きく異なるところ、甲１を仔細にみても、引用発明１の「ガラス基板」に替えて、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板」を採用する動機付けは見当たらない。
　さらに、引用発明１の「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」の材質としては、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマー」以外にも、多数の選択肢が想定されるところ（たとえば、特開平１−３０２９１号公報の２頁左上欄１８〜１９行には、フレキシブル回路板として、「ポリエーテルサルフォン」を用いることが記載されている。）、甲１には、その中から、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種」を採用する動機付けは見当たらない。
　また、引用文献２〜５には、ＰＥＴ等の基板を使用した低温圧着についての記載は認められるものの、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であ」ることについては、記載も示唆も見当たらない。
　なお、前置報告書において新たに引用された特開２００６−１５２２３３号公報、国際公開第２００８／１５６１７５号及び特開２００４−３５６１１１号公報（以下、「前置引用文献６〜８」という。）に、フレキシブル基板同士を接続すること、及び、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であ」ることが記載されているとしても、引用発明１の「ＩＴＯコートガラス基板」及び「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」の材質として、上記の材質を選択する動機付けは見出すことができない。
　そして、本願発明１は、上記相違点１に係る発明特定事項を備えることで、本願明細書【０１７３】に記載された「低温の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持可能である」接続方法となる、という、引用発明１からは予測し得ない、格別顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本願発明１は、引用発明１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（２）引用発明５との対比・判断
　ア　対比
　（ア）引用発明５の「フレキシブルプリント配線板」及び「リジッド基板」に、配線等によって回路が設けられていることは明らかであるから、引用発明５の「フレキシブルプリント配線板」の「板」自体及び「リジッド基板」の「基板」自体は、本願発明１の「第一の回路基板」及び「第二の回路基板」にそれぞれ相当する。
　また、引用発明５の「フレキシブルプリント配線板の金属電極」及び「リジッド基板の配線電極」は全体として、本願発明１の「第一の回路電極」及び「第二の回路電極」にそれぞれ相当する。
　そして、引用発明５の当該電極を備えた「フレキシブルプリント配線板」及び「リジッド基板」は全体として、本願発明１の「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材」及び「第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材」にそれぞれ相当する。
　（イ）引用発明５の「熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルムと、樹脂フィルムに含有された導電性粒子を有する異方導電性フィルム」は、本願発明１の「接着剤組成物」に相当する。
　（ウ）引用発明５の「熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルムと、樹脂フィルムに含有された導電性粒子を有する異方導電性フィルムを介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、フレキシブルプリント配線板の金属電極をリジッド基板の配線電極に接続する方法」は、本願発明１の「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に、接着剤組成物を介在させ硬化させることにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法」に相当する。
　（エ）引用発明５の「絶縁性の樹脂粒子としてシリコーン樹脂により形成された樹脂層により被覆されたシリコーン樹脂〔ＫＭＰ６０５〕」は、上記（１）ア（カ）で述べたように、本願発明１の「コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子」に相当することは明らかである。
　（オ）そうすると、本願発明１と引用発明５とは、
「第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
　第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に、接着剤組成物を介在させ硬化させることにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続するように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法であって、
　前記接着剤組成物が、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子と、を含有するものである、
　回路部材の接続方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点２）
　「第一の回路基板及び第二の回路基板」について、本願発明１は、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であ」るのに対し、引用発明５は、「ガラス基板」及び「フレキシブル回路板（ＦＰＣ）」である点。
（相違点３）
　接着剤組成物について、本願発明１は、「ラジカル重合性化合物」を含むのに対し、引用発明５の「異方導電性フィルム」に、「ラジカル重合性化合物」が含まれるかどうか不明な点。
　イ　相違点についての検討
　相違点２について検討する。
　引用発明５の「フレキシブルプリント配線板」及び「リジッド基板」の材質として、上記（１）イで述べたように、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマー」以外にも、多数の選択肢があるところ、「フレキシブルプリント配線板」及び「リジッド基板」の材質として、「ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種」を採用する動機付けは見当たらない。
　また、上述したように、引用文献１〜４及び前置引用文献６〜８には、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であ」ることについては、記載も示唆も見当たらない。
　そして、本願発明１は、上記相違点２に係る発明特定事項を備えることで、本願明細書【０１７３】に記載された「低温の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持可能である」接続方法となる、という、引用発明５からは予測し得ない、格別顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、上記相違点３について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明５に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
２　本願発明２〜１７について
　本願発明２〜６は、本願発明１を直接的又は間接的に引用し、さらに限定するものであるから、本願発明１と同様に、引用発明１又は５及び引用文献２〜４の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　本願発明７、１３についても、本願発明１と同様に、「一方の回路基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板であり、もう一方の回路基板が、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む基板である」という発明特定事項を有しており、引用発明１又は５及び引用文献２〜４の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　本願発明８〜１２、１４〜１７は、本願発明７又は１３を直接的又は間接的に引用し、さらに限定するものであるから、本願発明１と同様に、引用発明１又は５及び引用文献２〜４の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜１７は、引用発明１又は５及び引用文献２〜４の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。