【事件の表示】
　特願２０００−３６１０６２「プローブカード用プローブ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月　７日出願公開、特開２００２−１６２４１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明 
　本願は、平成１２年１１月２８日の出願であって、平成１５年２月１０日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月８日付けで手続補正書が提出され、同年４月２８日付け（発送日同年５月１日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、その請求項１、２に係る発明は、平成１５年４月８日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　プローブカード用プローブにおいて、パラジウム合金又はベリリウム銅合金よりなる芯材の表面にニッケルめっき又はニッケル合金めっきが施された構造を有し、次いで、伸線ダイスによる伸線加工が施されていることを特徴とするプローブカード用プローブ。」
　
２．刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由において引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−６７９５３号公報（以下、「引用刊行物」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　ア．　「【００２２】【課題を解決するための手段】本発明によれば、プローブカード・アセンブリには、上部表面、下部表面、及びその上部表面における複数の端子を有する、プローブカード（電子コンポーネント）と、上部表面、下部表面、その下部表面における端子から延伸する、第１の複数の復元性のある接触構造、及びその上部表面における端子から延伸する、第２の複数の復元性のある接触構造を有する、介在体（電子コンポーネント）と、上部表面、下部表面、その下部表面に配設される複数の接触パッド（端子）、及びその上部表面における端子から延伸する、第３の復元性のある接触構造（プローブ要素）を有する、間隔変換器とが含まれる。」
　イ．　「【００２９】本発明の１つの態様によれば、プローブ要素（間隔変換器構成要素の上部表面から延伸する、復元性のある接触構造）は、プローブカード・アセンブリの間隔変換器構成要素の端子上に直接製造される、「複合相互接続要素」として好適に形成される。「複合」（多層）相互接続要素が、電子コンポーネントに伸長要素（「コア」）を実装し、スプリング形状を有するように成形して、結果としての複合相互接続要素の物理的（例えば、スプリング）特性を強化し、及び／又は結果としての複合相互接続要素を電子コンポーネントに確実に締結するために、コアに保護膜生成を施すことにより製造される。介在体構成要素の復元性のある接触構造は又、複合相互接続要素として形成することもできる。」
　ウ．　「【００３４】・・・・・・・・本発明の１つの実施例の場合、コアは、比較的低い降伏強度を有する「軟質」材料であり、比較的高い降伏強度を有する「硬質」材料で保護膜生成される。例えば、金ワイヤ等の軟質材料が、半導体素子の接着パッドに、（例えば、ワイヤボンディングにより）取り付けられて、ニッケル及びその合金等の硬質材料で、（例えば、電気化学メッキにより）保護膜生成される。」
　エ．　「【００５８】図１において、電気的な相互接続要素１１０には、「軟質」材料（例えば、４０，０００ｐｓｉよりも少ない降伏強度を有する材料）のコア１１２と、「硬質」材料（例えば、８０，０００ｐｓｉよりも大きな降伏強度を有する材料）のシェル（保護膜）１１４とが含まれる。」
　オ．　「【００６９】コア（１１２、１２２、１３２、１４２）に適した材料には、限定でないが、金、アルミニウム、銅、及びそれらの合金が含まれる。これらの材料は通常、所望の物理的性質を得るために、少量の他の材料で合金化されるが、それらは例えば、ベリリウム、カドミウム、シリコン、マグネシウム、その他である。銀、パラジウム、プラチナ、プラチナ群の元素の金属等の金属又は合金を用いることも可能である。」
　カ．　「【００７０】・・・・・・・・・シェル（１１４、１２４、１３４、１４４）に適した材料には、（多層シェルの個々の層に関して、以下で論じるように）限定ではないが、ニッケル及びその合金と、銅、コバルト、鉄及びそれらの合金と、両方とも卓越した電流搬送能力、及び良好な接触抵抗特性を呈示する、金（特に硬質の金）及び銀と、プラチナ群の元素と、貴金属と、半貴金属及びそれらの合金、特にプラチナ群の元素及びそれらの合金と、タングステンと、モリブデンが含まれる。・・・・・・・・・・・・【００７１】これらの被覆材料を、上記に記載した各種のコア材料にわたって施すために選択される技法は、無論のこと、用途に合わせて変化する。電
解メッキ、及び無電解メッキは一般に好適な技法である。」
　したがって、上記記載事項オ．によれば、コア材料としてベリリウム銅合金又はパラジウム合金が、また、記載事項カ．によれば、シェル材料としてニッケル又はニッケル合金が、それぞれ記載されているから、以上の記載事項及び図面の記載からみて、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されていると認める。
「プローブカード・アセンブリのプローブ要素において、パラジウム合金又はベリリウム銅合金よりなるコアに、メッキによりニッケル又はニッケル合金よりなる保護膜を生成したプローブカード・アセンブリのプローブ要素」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「プローブカード・アセンブリのプローブ要素」、「コア」は、それぞれ、本願発明の「プローブカード用プローブ」、「芯材」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「プローブカード用プローブにおいて、パラジウム合金又はベリリウム銅合金よりなる芯材の表面にニッケルめっき又はニッケル合金めっきが施された構造を有することを特徴とするプローブカード用プローブ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点　本願発明が、上記構造を有し、「次いで、伸線ダイスによる伸線加工が施されている」のに対し、引用発明にはこの点について記載がない点
　
４．判断 
　上記相違点について検討すると、プローブの製造において、線材にめっきを施し、次いで、ダイスによる伸線加工を施すことは、例えば、特開平３−２５７３７６号公報（第５頁左下欄第７行〜第６頁左上欄第１行の記載「上記プローバーピン３は、低炭素二相組織鋼線４の表面に下地としてＮｉめっき被覆層５を形成し、・・・・・また、上記Ｎｉめっき被覆層５は上記線材を冷間伸線加工する際の塑性加工による加工歪みを有しており、このＮｉめっき被覆層５を形成することにより、素線の活性度の抑制、自己潤滑性及び耐触性の改善が図れる。これは、・・・ダイスとの摩擦により・・・・上記Ｎｉめっき被覆層５は、伸線加工の前行程において線材にめっき処理を施して４μｍ程度の被覆層を形成し、これを一次、二次冷間伸線する」参照）、特開平３−２９１３２８号公報（第３頁左下欄第１１〜１３行の記載「まず線材にＮｉめっき皮膜を形成し、これを極細線に伸線加工するようにした」参照）に示されるように周知であるから、引用発明に該周知技術を適用して、コアにめっきを施し、次いで、伸線ダイスによる伸線加工を施して本願発明のごとく構成することは当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本願発明の奏する効果も、引用刊行物の記載及び周知技術に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものであって格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、その他の請求項２に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。