【事件の表示】
　平成　８年特許願第１２８０５３号「真空バルブ用接点材料」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１２月　２日出願公開、特開平　９−３１２１２０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成８年５月２３日の出願であって、平成１５年１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年２月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年３月２４日付けで明細書についての手続補正がなされたものである。
　
II．平成１５年３月２４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年３月２４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　「Ａｇ及びＣｕのうちの少なくとも１種を含む導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＭｏ、又はこれらの炭化物のうちの少なくとも１種を含む耐弧成分とを有する真空バルブ用接点材料において、
表面から厚さ方向に複数の層が存在し、表面に最も近い第１層の厚さが１．５〜２．８ｍｍで、第１層に隣接する第２層の厚さが０．１ｍｍ以上であり、第１層と第２層の耐弧成分の体積含有率は第１層のほうが大きく、その差が１０〜５０ｖｏｌ％であることを特徴とする真空バルブ用接点材料。」
　
２．補正の目的
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「表面に最も近い第１層の厚さ」について、その範囲を「０．０１〜３ｍｍ」より「１．５〜２．８ｍｍ」に減縮するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、発明の利用分野及び解決しようとする課題が異なるものではないので、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３−１．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平４−２０６１２２号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　
記載事項１（２ページ右下欄７行〜３ページ左上欄１行）
　「真空遮断器には、基本的な特性として、大電流遮断性能が要求されるが、近年、電動機などの誘導性回路に適用されることが一層増えるとともに、高サージインピーダンス負荷も出現したため、優れた低サージ特性をも兼備しなくてはならなくなってきている。低サージ性を持たせるには、接点からの蒸気放出が十分でなくてはならない。一方、大電流遮断を可能とするには、放出した蒸気を素早く拡散させなければならないことはもちろんのこと、実際の使用時即ち大電流通電時に、接点の温度上昇を低く抑える必要性から導電率はある程度大きくなければならない。従来、これらの両特性を同時に満足させる接点材料はなかった。」
　
記載事項２（４ページ右上欄１９行〜右下欄４行）
　「従って、低サージ性であり、しかも大電流しゃ断を可能とするためには、接点表面の熱伝導率（あるいは導電率）を低くし、しかも全体の（平均の）熱伝導率（あるいは導電率）は、ある程度高くしなければならない。
　このため本発明の接点は、接点表面を形成する第１層領域を相対的に熱伝導率（あるいは導電率）の低い材料で構成し、この第１層領域より内部を形成する第２層領域を第１層領域を形成する材料よりも相対的に熱伝導率（あるいは導電率）の高い材料で構成してなるものである。ここで第２層領域は接点の大部分を占めるので、接点全体の熱伝導率（あるいは導電率）は、第２層領域の熱伝導率（あるいは導電率）によりほぼ支配されることになる。
　上記第１層領域の厚さ、すなわち、接触部最表面部から深さ方向への距離は、１５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以下である。この所定値を越える値では、低サ−ジ性を確保するための接点からの導電性成分の蒸気放出を必要量だけ行わせる温度に達せず、一方、この厚さが所定値未満では、少なすぎる導電性成分量のため蒸発による導電性成分の枯渇現象が開閉回数の経過とともに起こり、低サージ性の低下、接触抵抗温度上昇特性の不安定さが生ずる。」
　
　上記記載事項１には、真空遮断器の接点材料について、低サージ性を持たせるには、接点からの蒸気放出が十分でなくてはならず、一方、大電流遮断性能を持たせるためには、大電流通電時に、接点の温度上昇を低く抑える必要性から導電率はある程度大きくなければならないことが記載されている。
　また、記載事項２には、低サージ性であり、しかも大電流しゃ断を可能とするためには、接点表面の熱伝導率（あるいは導電率）を低くし、しかも全体の（平均の）熱伝導率（あるいは導電率）は、ある程度高くしなければならないので、接点表面を形成する第１層領域を相対的に熱伝導率（あるいは導電率）の低い材料で構成し、この第１層領域より内部を形成し、接点の大部分を占める第２層領域を、第１層領域を形成する材料よりも相対的に熱伝導率（あるいは導電率）の高い材料で構成することが記載されている。
　さらに、記載事項２には、第１層領域の厚さ、すなわち、接触部最表面部から深さ方向への距離は、１５０μｍ以下であることが好ましい旨記載されているとともに、第１層領域の厚さが所定値未満では、少なすぎる導電性成分量のため、蒸発による導電性成分の枯渇現象が開閉回数の経過とともに起こり、低サージ性の低下、接触抵抗温度上昇特性の不安定さが生ずる旨記載されている。
　
記載事項３（３ページ右上欄１７行〜右下欄３行）
　「この発明者らは、上記の課題解決のために研究開発を進めた結果、被アーク部となる部分の接点表面の導電成分含有量を接点材料の平均の導電成分量より少なくすることが、この発明の目的達成に、有効であるとの知見を得て、この発明を完成させるに至った。すなわち、この発明の真空バルブは、接点の表面層を形成する第１層領域とこの第１層領域より内部を形成する第２層領域とから構成される真空バルブ用接点であって、前記接点中の第１層領域と第２層領域はＡｇまたは／およびＣｕからなる高導電性成分で連続一体化され、前記接点中の第２層領域中の平均高導電性成分の量（ｂ）は接点材料の全量に対し２０〜５０重量％の範囲にあり、前記接点中の第１層領域中の平均高導電性成分の量（ａ）は前記第２層領域中の平均高導電性成分の量（ｂ）の２０〜８０％の範囲にあり、残部が耐弧性成分により構成された接点、を具備してなること、を特徴とするものである。・・・この発明の好ましい他の態様において、前記耐弧性成分がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる１種以上の金属の金属炭化物からなるものとすることができる。」
　
　上記記載事項３には、第１層領域と第２層領域とから構成される真空バルブ用接点の材料について、高導電性成分をＡｇまたは／およびＣｕとし、耐弧性成分を、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる１種以上の金属の金属炭化物とすることが記載されている。
　また、記載事項３には、第２層領域中の平均高導電性成分の量（ｂ）は接点材料の全量に対し２０〜５０重量％の範囲にあり、第１層領域中の平均高導電性成分の量（ａ）は、第２層領域中の平均高導電性成分の量（ｂ）の２０〜８０％の範囲にあり、残部が耐弧性成分により構成されることが記載されている。
　
記載事項４（８ページ　第１表）
　実施例−１として、高導電性成分がＡｇであり、その第１層領域でのｗｔ％（重量％）が４、第２層領域でのｗｔ％が２０、補助成分であるＣｏが１ｗｔ％、残りが耐弧性成分（ＷＣ）のものが、また、実施例−３として、高導電性成分がＡｇであり、その第１層領域でのｗｔ％が１０、第２層領域でのｗｔ％が５０、補助成分であるＣｏが１ｗｔ％、残りが耐弧性成分（ＷＣ）のものが記載されている。
　
　上記実施例−１と実施例−３とは、、記載事項３に記載される、第２層領域中の高導電性成分の量（ｂ）の値の範囲である２０〜５０重量％について、その下限と上限の場合の実施例にあたる。
　第１表記載の実施例−１について、ｗｔ％（重量％）をｖｏｌ％に換算すると、Ａｇの比重が１０．５、ＷＣの比重が１５．５であることから、微量の補助成分を省略して計算すると、Ａｇの量について４ｗｔ％は約５．８ｖｏｌ％、２０ｗｔ％は約２７ｖｏｌ％となる。そこで、耐弧性成分であるＷＣの量は、第１層領域、第２層領域についてそれぞれ、約９４ｖｏｌ％、約７３ｖｏｌ％となるから、その差は約２１ｖｏｌ％となる。
　また、実施例−３について同様に計算すると、耐弧性成分であるＷＣの量は、第１層領域、第２層領域についてそれぞれ、約８６ｖｏｌ％、約４０ｖｏｌ％となるから、その差は約４６ｖｏｌ％となる。
　
　したがって、上記記載事項を総合すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という）が記載されていると認められる。
　「Ａｇまたは／およびＣｕから成る高導電性成分と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる１種以上の金属の金属炭化物からなる耐弧成分とを有する真空バルブ用接点材料において、
表面から厚さ方向にふたつの層が存在し、第１層領域の厚さ、すなわち、接触部最表面部から深さ方向への距離は、１５０μｍ以下であり、第１層領域と第２層領域の耐弧性成分の体積含有率は第１層のほうが大きく、その差が約２１〜４６ｖｏｌ％である真空バルブ用接点材料。」
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、両者は「真空バルブ用接点材料」に係る発明であり、引用発明の「高導電性成分」は「Ａｇまたは／およびＣｕから成る」ものであり、本願補正発明の「導電成分」は「Ａｇ及びＣｕのうちの少なくとも１種を含む」ものであるので、「高導電性成分」は「導電成分」に相当する。
　また、引用発明の「耐弧性成分」は「Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる１種以上の金属の金属炭化物」からなるものであり、本願補正発明の「耐弧成分」は選択肢として「Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＭｏ、又はこれらの炭化物のうちの少なくとも１種を含む」ものであるので、両者は「Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＭｏの炭化物のうちの少なくとも１種を含む」ものである点で一致するので、引用発明の「耐弧性成分」は本願補正発明の「耐弧成分」に相当する。
　また、引用発明の「第１層領域」と「第２層領域」とは、それぞれ、本願補正発明の「第１層」と「第２層」とに相当する。
　そして、引用発明の第１層領域と第２層領域の耐弧性成分の体積含有率の差についての約２１〜４６ｖｏｌ％の数値範囲は、本願補正発明の第１層と第２層の耐弧成分の体積含有率の差についての１０〜５０ｖｏｌ％の数値範囲に含まれるので、本願補正発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。
（一致点）
　「Ａｇ及びＣｕのうちの少なくとも１種を含む導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＭｏ、又はこれらの炭化物のうちの少なくとも１種を含む耐弧成分とを有する真空バルブ用接点材料において、
表面から厚さ方向に複数の層が存在し、第１層と第２層の耐弧成分の体積含有率は第１層のほうが大きく、その差が１０〜５０ｖｏｌ％である真空バルブ用接点材料。」
　
　そして、両者は次の相違点１、２で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明では、表面に最も近い第１層の厚さが１．５〜２．８ｍｍであるのに対して、引用例に記載されたものでは、第１層領域の厚さが１５０μｍ以下が好ましいとされている点。
　
（相違点２）
　本願発明では、第１層に隣接する第２層の厚さが０．１ｍｍ以上であるのに対して、引用例に記載されたものでは、第１層領域に隣接する第２層領域の厚さについて特に限定されていない点。
　
３−３．相違点の判断
　上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　引用例の記載事項２に、「上記第１層領域の厚さ、すなわち、接触部最表面部から深さ方向への距離は、１５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以下である。この所定値を越える値では、低サ−ジ性を確保するための接点からの導電性成分の蒸気放出を必要量だけ行わせる温度に達せず、」とあるように、引用発明の第１層領域の厚さの上限は、昇温による低サージ性の確保の観点から設定されているものである。また、記載事項２には、「一方、この厚さが所定値未満では、少なすぎる導電性成分量のため蒸発による導電性成分の枯渇現象が開閉回数の経過とともに起こり、」と記載され、第１層領域の厚さが薄すぎると、開閉回数の経過とともに、導電成分の枯渇が起こることが指摘されている。
　そこで、低サージ性をさほど重視することなく、もっぱら大電流遮断性能と、その維持を目的として第１層領域の厚さを増し、相違点１に係る本願補正発明の事項のようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点２について）
　引用例の記載事項２には、第２層領域の厚さについて、「ここで第２層領域は接点の大部分を占めるので、接点全体の熱伝導率（あるいは導電率）は、第２層領域の熱伝導率（あるいは導電率）によりほぼ支配されることになる。」と、第２層領域は、第１層領域よりも厚く接点の大部分を占める旨記載されている。
　引用例の記載事項２には、第１層領域の厚さとして、１００μｍ（０．１ｍｍ）程度の値が記載されているので、第１層領域よりも厚い第２層領域の厚さを０．１ｍｍ以上とし、相違点２に係る本願補正発明の事項のようにすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３−４．むすび
　したがって、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III.本願発明
　平成１５年３月２４日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を、「本願発明」という）は、平成１４年５月１日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
　「Ａｇ及びＣｕのうちの少なくとも１種を含む導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＭｏ、又はこれらの炭化物のうちの少なくとも１種を含む耐弧成分とを有する真空バルブ用接点材料において、
　表面から厚さ方向に複数の層が存在し、表面に最も近い第１層の厚さが０．０１〜３ｍｍで、第１層に隣接する第２層の厚さが０．１ｍｍ以上であり、第１層と第２層の耐弧成分の体積含有率は第１層の方が大きく、その差が１０〜５０ｖｏｌ％であることを特徴とする真空バルブ用接点材料。」
　
IV.引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記II.３−１に記載したとおりである。
　
Ｖ．対比・判断
　本願発明は、前記II.１で検討した本願補正発明から、「表面に最も近い第１層の厚さ」について、その範囲を「１．５〜２．８ｍｍ」より「０．０１〜３ｍｍ」に拡大したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、発明特定事項である「表面に最も近い第１層の厚さ」について、その範囲を減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II.３−３に記載したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
VI.むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。