【事件の表示】
　平成９年特許願第２４５００８号「制御装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月３０日出願公開、特開平１１−８６９３３号〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理由
第１　手続の経緯
　平成　９年　９月１０日　特許出願
　平成１４年　９月１９日　拒絶査定（発送：平成１４年　９月２４日）
　平成１４年１０月２３日　審判請求
　平成１４年１１月２１日　手続補正
　平成１７年１２月２６日　拒絶理由通知
　　　　　　　　　　　　　　　　　（発送：平成１８年　１月　４日）
　平成１８年　３月　６日　手続補正
　
第２　本願発明についての判断
１．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成１８年３月６日付けの手続補正書により補正された明細書の，特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「電気回路が構成された基板と，前記基板を収納するケースと，該ケースに一体化されたコネクタとを有する制御装置において，前記コネクタは，前記ケースの外側部分にピンを有し，前記コネクタの前記ケースの内側部分は，階段状に構成されており，前記ピンと電気的に接続されている電極板が前記階段状の部分に階層状に複数個設けられており，一つの前記基板と複数の前記電極板との間を結線する複数本のワイヤが，前記コネクタの長手方向に対して直角方向に交互に複数段の階層状に配置されると共に，夫々の前記ワイヤは，前記基板の平面方向から見て平行となるように交互に上下の位置関係に配列され，また，前記基板の平面方向から見て前記コネクタの長手方向に対して直角方向となるように前記基板と前記電極板を結線したことを特徴とする制御装置。」
　
２．引用例及びその記載事項
（１）当審の拒絶理由通知で引用された実願昭６３−１２１９２３号（実開平２−４２３７１号）のマイクロフィルム（以下，「引用例１」という。）には，次の事項が記載されている。
ア．「第５図は従来のワイヤボンデイング法による電気配線基板の接続構造を説明するための断面図である。防水形の合成樹脂製コネクタ５０はアルミニウムなどの金属ケース５１に取り付けられており，コネクタピン５２の一端は外部の電気回路との接続のため，コネクタから突出しており，他端はワイヤボンデイングのためのボンデイングパツド５３を形成している。熱伝達係数のよいセラミツクあるいは金属製の電気配線基板５４は金属製のケース５１に載置され電気配線基板５４上で発生する熱はケース５１を介して外部に放熱される。ボンデイングパツド５３と電気配線基板５４の電気配線５５との間の接続はアルミニウムなどの可撓性を有するワイヤ５６の両端を圧着させることにより電気的接続が得られる。」（第３ページ第４−１８行）
イ．「以上のように車載用電子制御装置の電気配線基板と外部の電気回路との接続は，接続部における信頼性を確保するために第５図のワイヤボンデイング法・・・（中略）・・・による接続が一般的に行われている。」（第４ページ第１１−１５行）
ウ．「そこで，開発段階においては汎用的なインサートタイプの防水コネクタを使用し，第７図に示す簡単な接続構造が採用される。すなわち，防水形のコネクタ７０はアルミニウムなどの金属製のケース７１に取り付けられており，コネクタピン７２は外部の電気回路との接続を形成するためにコネクタ７０から突出している。コネクタピン７２の他端はワイヤハーネス７３とハンダ接続が行われる。ケース７１上に載置されたセラミツクあるいは金属製の電気配線基板７４の電気配線７５上にはワイヤハーネス７３との電気的接続を形成するために，ネールヘツドピンとよばれる端子７６が電気配線基板７４とろう付けにより固定され，電気配線７５と電気的に接続されてい
る。ワイヤハーネス７３の心線と端子７６とはハンダ７７により電気的接続が形成される。このように第７図に示す接続構造では，コネクタピン７２と電気配線７５との電気的接続がワイヤハーネス７３を介してハンダ付けすることにより構成されるので比較的簡単にコネクタと電気配線基板との接続が行える。」（第５ぺージ第８行−第６ページ第８行）
エ．第３図には，複数個のボンデイングパツド１１ａ〜１１ｄを平板状と
し，各ボンデイングパツド１１ａ〜１１ｄはそれぞれコネクタピン９ａ〜９ｄに接続された点が図示されている。
オ．第５図には，コネクタのケース５１の外側部分にコネクタピン５２を有する点，コネクタ５０のケース５１の内側部分にコネクタピン５２と接続されたボンデイングパツド５３を載置した点，及び，このボンデイングパツド５３と電気配線基板５４をワイヤ５６を介して接続した点が記載されてい
る。
カ．第７図には，コネクタ７０のケースの外側部分にコネクタピン７２を有する点，及び，複数本のワイヤハーネス７３が１つの前記電気配線基板７４と複数の前記コネクタピンのケース内側の端部との間を結線した点がそれぞれ図示されている。
　
　してみれば，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると云える。
「電気配線基板と，前記基板を載置したケースと，前記ケースに取り付けられたコネクタとを有する制御装置において，前記コネクタは，前記ケースの外側部分にコネクタピンを有し，前記コネクタの前記ケースの内側部分に
は，前記コネクタピンと電気的に接続されているワイヤボンデイングパツドが複数個設けられており，一つの前記電気配線基板と複数のワイヤボンデイングパツドとの間を結線する複数本のワイヤが配置される制御装置。」
　
（２）当審の拒絶理由通知で引用された特開平６−９７２１８号公報（以
下，「引用例２」という。）には，次の事項が記載されている。
ア．「【従来の技術】半導体装置が超小型化し，高集積化するにしたがい，半導体チップにおける回路配線の端子の数が増加し，チップ周縁に設けられる端子パッドは多列になるとともに，チップが接続されるパッケージの外部取出し用リードやピンの数も増加し，チップに近い側のリードであるインナーリードを多列多段に形成するパッケージ構造も知られている。チップの多列パッドとインナーリードとはワイヤボンディング（熱圧着）により接続されるが，従来はワイヤの張り方はワイヤ長をなるべく短くしてワイヤのチップへの接触を防ぐことに重点がおかれた。パッドやインナーリードが密に配置されることにより，となり合うワイヤの間隔が接近して特にコーナ部でワイヤが接近して交差することがあり，このためチップずれ，モールドによるワイヤ曲がり等によってワイヤどうしがショートする事故が生じた。」（段落【０００２】）
イ．「図３は本発明の方法によるワイヤボンディング接続の形態を示す一実施例の一部平面図であり，図３はその正面断面図である。この実施例では，半導体チップ１上の２列・千鳥状に配列されたパッド２のうちの外側列のパッドと，２段に形成されたインナーリード３のうちの内側段（低い段）の対向リードとがワイヤボンディング接続され，内側列のパッドと外側段（高い段）の対向リードとがワイヤボンディング接続される。図４に示すように，となり合うワイヤどうしは上段と下段になって互いに干渉し合うことのない位置にあり，交差して接触するおそれがない。」（段落【０００６】）
ウ．「図７は半導体チップにおけるパッドは３列千鳥状配列をもち，一方，パッケージは３段のインナーリードを有する半導体装置に本発明を適用した場合の実施例の一部平面図であり，図８はその正面断面図である。この実施例ではチップにおける最外側列のパッドと最も低い段のインナーリードとがワイヤボンディング接続され，同様に中列のパッドと中段のインナーリー
ド，最内側列のパッドと最も高い段のインナーリードとが互いに接続されることにより，となり合うワイヤの高さがそれぞれ異なって互いに交差接触することからまぬがれる。」（段落【０００８】）
エ．【図３】ないし【図８】には，半導体装置において，ＰＧＡ型パッケージ４が階段状に構成されており，半導体チップ１の配線端子（パッド）２と接続されているインナーリード３が前記階段状の部分に階層状に複数個設けられており，一つの前記半導体チップ１と複数の前記インナーリード３との間を結線するボンディングワイヤ５が前記半導体装置の断面図（【図４】，【図８】）において上下方向に交互に複数段の階層状に配置されると共に，夫々の前記ボンディングワイヤ５は前記断面図において略平行となるように交互に上下の位置関係に配列され，また，前記断面図において左右方向となるように前記半導体チップ１と前記インナーリード３を結線した半導体装置が図示されている。
　
　してみれば，引用例２には，次の発明（以下，「引用発明２」という。）が記載されていると云える。
「半導体チップの回路配線の配線端子（パッド）２とパッケージ４のインナーリード３をボンディングワイヤ５で接続する構造において，パッケージ４の半導体チップ１に対向する部分を階段状に構成し，インナーリード３を前記階段状の部分に階層状に複数個設け，前記配線端子（パッド）２を千鳥状に配列し，前記配線端子（パッド）２のうちの外側列の配線端子（パッド）とインナーリード３のうちの内側段（低い段）の対向リードをボンディングワイヤで接続し，内側列の配線端子（パッド）と外側段（高い段）の対向リードをボンディングワイヤで接続し，これら複数本のボンディングワイヤが外側段（高い段）の対向リードの並ぶ方向と直角の方向に交互に複数段の階層状に配列されるとともに，それぞれのボンディングワイヤは，互いに略平行となりかつ交互に上下の位置関係に配列され，また，外側段（高い段）の対向リードの並ぶ方向と直角の方向に前記内側列の配線端子（パッド）と外側段（高い段）の対向リード，前記外側列の配線端子（パッド）と内側段（低い段）の対向リードをそれぞれ結線した半導体装置。」
　
（３）当審の拒絶理由通知で引用された特開平４−３５４３５６号公報（以下，「引用例３」という。）には，次の事項が記載されている。
ア．「一方，枠体１０には一方の側でコネクタケース１４が形成されてお
り，そのコネクタケース１４の内部にはリードピン６０（第１のリードピ
ン），リードピン６１（第２のリードピン）が突出している。リードピン６０は図７に示す櫛型に多数のリードが形成された金属板を図８に示すように折り曲げ加工されて，枠体１０の内部にインサート成形により埋め込まれている。そして，図１に示すように，リードピン６０の一方の端部に形成されたピン６０ａはコネクタケース１４の内部空間に突出し，他方の端部に形成されたボンディング部６０ｂは第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出状態で設置されている。このボンディング部６０ｂは第１の回路基板５０における配線パターンのボンディング部８１とワイヤボンディングにより電気的に接続される。」（段落【００１４】）
イ．「又，リードピン６１もリードピン６０と同様に，図９に示す金属板が図１０に示す形状に折り曲げ加工されて，枠体１０の内部にインサート成形されて埋設されている。そして，リードピン６１の一方の端部に形成されたピン６１ａはコネクタケース１４の内部空間に突出し，他方の端部に形成されたボンディング部６１ｂは第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に露出状態で設置されている。そして，第２の回路基板５２上の配線パターンのボンディング部８２とそのリードピン６１のボンディング部６１ｂとがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。尚，リードピン６０，６１において，各リードを共通に保持するフレーム部６０ｃ，６１ｃは，それぞれ，樹脂成形後にカッターで切断され，各リードは電気的に絶縁される。」（段落【００１５】）
ウ．【図５】には，枠体１０とコネクタケース１４が一体化されている点が図示されている。
　
３．対比
　本願発明と引用発明１を対比するに，その機能及び作用から見て，後者の「電気配線基板」は前者の「電気回路が構成された基板」に相当し，以下同様に，後者の「基板を載置したケース」は「基板を収納するケース」に，後者の「コネクタピン」は前者の「ピン」にそれぞれ相当する。
　また，引用発明１の「ワイヤボンデイングパツド」は，上記記載事項「第２　２．（１）エ．」によれば平板状の形状であり，また電気的に接続されるものであることから，本願発明の「電極板」に相当する。
　さらに，引用発明の「前記コネクタの前記ケースの内側部分には，前記コネクタピンと電気的に接続されているワイヤボンデイングパツドが複数個設けられており」と本願発明の「前記コネクタの前記ケースの内側部分は，階段状に構成されており，前記ピンと電気的に接続されている電極板が前記階段状の部分に階層状に複数個設けられており」とは，前記コネクタの前記ケースの内側部分には，前記ピンと電気的に接続されている電極板が複数個設けられている限りにおいて一致する。
　
　してみれば，本願発明と引用発明１とは，
「電気回路が構成された基板と，前記基板を収納するケースと，コネクタとを有する制御装置において，前記コネクタは，前記ケースの外側部分にピンを有し，前記コネクタの前記ケースの内側部分には，前記ピンと電気的に接続されている電極板が複数個設けられており，一つの前記基板と複数の前記電極板との間を結線する複数本のワイヤが配置された制御装置」である点で一致し，次の点で相違する。
　
（１）相違点１
　コネクタについて，本願発明においては「該ケースに一体化され」るのに対し，引用発明においてはそのような構成ではない点。
　
（２）相違点２
　本願発明においては，コネクタのケースの内側部分が「階段状に構成」され，電極板が「前記階段状の部分に階層状に複数個設け」られ，「一つの前記基板と複数の前記電極板との間を結線する複数本のワイヤが，前記コネクタの長手方向に対して直角方向に交互に複数段の階層状に配置されると共
に，夫々の前記ワイヤは，前記基板の平面方向から見て平行となるように交互に上下の位置関係に配列され，また，前記基板の平面方向から見て前記コネクタの長手方向に対して直角方向となるように前記基板と前記電極板を結線した」のに対して，引用発明１においてはそのような構成ではない点。
　
４．判断
（１）相違点１について
　上記「第２　２（３）」にもあるように，コネクタを備えた制御装置において，装置の枠体とコネクタ部分とを一体化することは，従来周知の事項であるので，引用発明１のコネクタを前記ケースに一体化されるよう構成することは，当業者が容易になし得るものである。
　よって，引用発明１及び従来周知の事項に基づき，上記相違点１に係る本願発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２）相違点２について
　相違点２に係る本願発明の発明特定事項である，コネクタのケースの内側部分が「階段状に構成」され，電極板が「前記階段状の部分に階層状に複数個設け」られ，「一つの前記基板と複数の前記電極板との間を結線する複数本のワイヤが，前記コネクタの長手方向に対して直角方向に交互に複数段の階層状に配置されると共に，夫々の前記ワイヤは，前記基板の平面方向から見て平行となるように交互に上下の位置関係に配列され，また，前記基板の平面方向から見て前記コネクタの長手方向に対して直角方向となるように前記基板と前記電極板を結線した」は，段落【０００４】，段落【０００９】及び段落【００１１】の記載事項，図１及び図２に図示された事項を参酌すれば，コネクタのケースの内側部分が「階段状に構成」され，電極板が「前記階段状の部分に階層状に複数個設け」られ，「基板に設けられたランド７ａ，７ｂを千鳥状に配列し，前記ランド７ａ，７ｂのうちの内側列のランド７ａと外側段（高い段）の電極板６ａをワイヤ５ａで接続し，外側列のランド７ｂと内側段（低い段）の電極板６ｂをワイヤ５ｂで接続し，これら複数本のワイヤ５ａ，５ｂが外側段（高い段）の電極板６ａの並ぶ方向と直角の方向に交互に複数段の階層状に配置されるとともに，それぞれのワイヤ５
ａ，５ｂは，互いに平行となりかつ交互に上下の位置関係に配列され，ま
た，外側段（高い段）の電極板６ａの並ぶ方向と直角の方向に前記ランド７ａと前記電極板６ａ，前記ランド７ｂと前記電極板６ｂをそれぞれ結線し
た」ことを下位概念の技術的思想として包含する。
　
　ところで，電気・電子回路のワイヤ接続構造（ボンディング）において，ワイヤ同士の接近による干渉や接触によるショートを回避することは当然考慮すべき技術的課題である。
　してみれば，引用発明１に，回路配線の隣合うワイヤ同士が干渉せず，交叉して接触するおそれがないようにすることを技術的課題とする（「第２　２．（２）ア．」及び「第２　２．（２）イ．」を参照。）引用発明２のワイヤ接続構造を適用することは当業者であれば容易に考えつくことであり，引用発明１において，コネクタのケースの内側部分を階段状に構成し，ワイヤボンデイングパツドを前記階段状の部分に階層状に複数個設け，電気配線基板の端子を千鳥状に配列し，前記配線端子のうちの外側列の端子と低い段のワイヤボンデイングパツドをワイヤで接続し，内側列の端子と高い段のワイヤボンデイングパツドをワイヤで接続し，これら複数本のワイヤが高い段のワイヤボンデイングパツドの並ぶ方向と直角の方向に交互に複数段の階層状に配列されるとともに，それぞれのワイヤは，互いに略平行となりかつ交互に上下の位置関係に配列され，また，高い段のワイヤボンデイングパツドの並ぶ方向と直角の方向に前記内側列の端子と高い段のワイヤボンデイングパツド，前記外側列の端子と低い段のワイヤボンデイングパツドをそれぞれ結線するよう構成することは，当業者が容易に想到し得るものである。
　なお，「略平行」を「平行」とする程度のことは設計事項に過ぎない。
　
　よって，引用発明１及び引用発明２に基づいて，上記相違点２に係る本願発明の下位概念の技術的思想が当業者が容易に想到し得るものであり，そうである以上，上記相違点２に係る本願発明の構成も当業者が容易に想到し得るものである。
　
　また，上記相違点１及び２によって，本願発明が奏する作用，効果も，引用発明１，２及び従来周知の事項から予測される範囲のものであって，格別なものとは認められない。
　　　
５．むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明１，２及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。