【事件の表示】
　平成９年特許願第３６５９６７号「磁気ヘッド装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年７月９日出願公開、特開平１１−１８５２３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成９年１２月２４日の出願であって、平成１５年４月２５日付け拒絶理由通知に対して、平成１５年７月１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１５年８月１４日付けで拒絶すべき旨の査定がされ、これに対し、平成１５年９月２５日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、平成１５年１０月２２日付けで明細書について手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　平成１５年１０月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１５年１０月２２日付けの手続補正を却下する。
　
〔理　由〕
１．本件補正前及び本件補正後の本願発明
　平成１５年１０月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするもので、このうち、特許請求の範囲についての補正事項は、概略、請求項１において、補正前の「該開口部」に関して、単なる表現上の事項である文言の順序変更の他、「該開口部によるハンダの流れ止め構造自体によって」との限定を加えようとするものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　
　あらためて本願補正発明を掲げると、次のとおりである。
「【請求項１】　磁気ヘッド素子を有するスライダと、該スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、該サスペンションに設けられた接続端子上にフリップチップボンディングされており前記サスペンションとは熱膨張係数が異なるヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置であって、前記接続端子の位置に開口部を有するオーバーコート層が、該接続端子上に被着されており、該開口部はフリップチップボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を有しており、該開口部によるハンダの流れ止め構造自体によって、前記ヘッド駆動用ＩＣチップを前記接続端子に接合するハンダ接合部が、所望の高さに制御されることを特徴とする磁気ヘッド装置。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開昭５３−６９６２３号公報（以下、「引用例」という）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（ａ）「特許請求の範囲」として、
「（１）走行移動する磁気記録媒体記憶面に対峙されて配置されかつ磁気ヘッド・コアがもうけられるスライダを有する磁気ヘッドにおいて上記スライダの背面上に貼着された導電パターンをもつ絶縁性フィルムをそなえ、該絶縁性フィルムにもうけられた導電パターンに対してフェース・ダウン・ボンディングされたＩＣチップをもうけたことを特徴とする磁気ヘッド。
（２）上記絶縁性フィルムは上記ＩＣチップのパッドに対応した位置にもうけられたパッド・パターン部をそなえ、上記ＩＣチップの上記パッドは上記パッド・パターン部に圧着されることを特徴とする特許請求の範囲（１）項記載の磁気ヘッド。」（１頁左下欄第５行〜第１９行）
　
（ｂ）
「本発明は、磁気ヘッド、特にアームの先端にもうけたスライダの背面にフイルム・キャリア方式の導電パターンもうけ、該パターンにＩＣチップをフェイス・ダウン・ボンディングにより取付けた磁気ヘッドに関するものである。」（１頁右下欄第６行〜第１０行）
　
（ｃ）
「一般に例えば磁気ディスク装置においては第１図に図示する如く、複数の磁気ディスク１を回転軸２上に等間隔に積層し、該磁気ディスク１を駆動装置（図示せず）により高速回転しておき、先端に弾性体よりなるジンバル４をもうけたアーム３を指令情報により放射方向に駆動し、上記ジンバル４の先端部に固定した磁気ヘッド５を上記回転する磁気ディスク１の所定のトラック迄移動せしめて記憶情報の読取りまたは書込みを行なう。（中略）磁気ヘッド５で読取った情報はリード線６を通ってアーム３に固定されたＩＣチップ７の基板７−Ａにもうけられた端子７−ＢからＩＣ回路に入力され増幅されて基板７−Ａ上の出力線により出力装置（図示せず）に送られる。また入力装置（図示せず）より入力線を通ってＩＣチップ７の回路に入力された書込み電流はリード線６を通って磁気ヘッド５に供給され磁気ディスク１に記録される。」（１頁右下欄第１１行〜２頁左上欄第９行）
　
（ｄ）
「従来一般的には上述の如く磁気ヘッド５とＩＣチップとの間に比較的長いリード線６が介在する。このため該リード線６によってノイズが混入され、また布線キャパシタンスが大きく磁気ヘッドのインダクタンスとで発生する共振のため波形歪と共振ノイズが大きくなる。したがって、リード線６をできるだけ短くして布線キャパシタンスや共振ノイズを減少させ、信号レベルの低い所での混入ノイズを減らす考慮がされた。その結果上記リード線の長さを短くするために第３図に図示する如くＩＣチップ７を搭載したパッケージ１０を磁気ヘッド５の極く近くに配置することが考慮されている。」（２頁左上欄第１９行〜同頁右上欄第１１行）
　
（ｅ）第４図を参照して、
「図中７はＩＣチップ、１１はポリイミド等よりなる絶縁性フィルム、１２は銅箔等よりなる導電パターン、１２−Ａは電源線および入出力信号線をなす広幅線部、１２−Ｂはリード線部、１２−Ｃはその端子部、１３は２０ないし３０〔μｍ〕の絶縁電線からなるヘッド巻線、１４は磁気ヘッド・コアで後述のスライダ１５と一体に構成されるもの、１５は同じく磁気ヘッド５のスライダを表わす。ヘッドコア１４の先端には僅少なギャップが形成され、かつヘッド巻線１３が巻回されている。本発明の場合、磁気ヘッドのスライダ１５の背面上に、フィルム・キャリア方式の導電パターンをもうけ、その上にＩＣチップをフェース・ダウン・ボンディングせしめて構成している。フイルム１１はパターン化したリード１２をサンドイッチ状に挟んでおり、上記リード１２はＩＣチップ７のボンディング・パッドの寸法に合致せしめたパターン部をもち、スライダ１５の背面上に貼着される。該パッド・パターン部は表面に露出されており、該露出されたパッド・パターン部にＩＣチップ７のパッドを一致させるようにフェースダウン形式に載置してボンディングする。」（２頁左下欄第１１行〜同頁右下欄第１３行）
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、結局、次の発明が記載されている（以下、「引用発明」という）。
「先端に僅少なギャップが形成され、かつヘッド巻線が巻回されている磁気ヘッド・コアと、走行移動する磁気記録媒体記憶面に対峙されて配置されかつ上記磁気ヘッド・コアが設けられるスライダと、を有する磁気ヘッドにおいて、
　上記スライダの背面上に貼着された、銅箔等よりなる導電パターンをもつ、ポリイミド等よりなる絶縁性フィルムをそなえ、該絶縁性フィルムにもうけられた導電パターンに対してフェース・ダウン・ボンディングされたＩＣチップを設け、
　前記磁気ヘッドを先端部に固定した弾性体よりなるジンバルと、
　先端に前記ジンバルを設けたアームと、
　をそなえた磁気ヘッド。」
３．対比
　本願補正発明を引用発明と比較する。
　引用発明における「磁気ヘッドコア」は、その先端にギャップが形成され、ヘッド巻き線が巻回されているので、本願補正発明の「磁気ヘッド素子」に相当する。
　「スライダ」は引用発明と本願補正発明とで共通している。
　引用発明における「アーム」及び「ジンバル」は、磁気ヘッドコア及びスライダを有する磁気ヘッドを先端部に固定することになるので、本願補正発明の「サスペンション」に相当する。
　引用発明における「ＩＣチップ」は、本願補正発明の「駆動用ＩＣチップ」に相当する。
　引用発明における「磁気ヘッド」は本願補正発明の「磁気ヘッド装置」に相当する。
　
　すると、本願補正発明と、引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
　磁気ヘッド素子を有するスライダと、該スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、接続端子上にボンディングされたヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置。
　
　一方で、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明では、接続端子が「サスペンションに設けられた」とされるのに対し、引用発明では、導電パターンの形成されたポリイミド等よりなる絶縁性フィルムは、スライダの背面に貼着されるとされている点。
　
（相違点２）
　本願補正発明では、ＩＣチップのボンディングについて「フリップチップボンディング」されるのに対し、引用発明では「フェース・ダウン・ボンディング」される点。
　
（相違点３）　本願補正発明では、ヘッド駆動用ＩＣチップについて、「前記サスペンションとは熱膨張係数が異なる」とされているのに対し、引用発明ではそのような事項について開示がない点。
　
（相違点４）
　本願補正発明では、「接続端子の位置に開口部を有するオーバーコート層が、該接続端子上に被着されており、該開口部はフリップチップボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を有しており、該開口部によるハンダの流れ止め構造自体によって、前記ヘッド駆動用ＩＣチップを前記接続端子に接合するハンダ接合部が、所望の高さに制御される」とされるのに対し、引用発明では、そのような事項について開示がない点。
　
４．判断
（相違点１について）
　ヘッド駆動用ＩＣを、ノイズ減少等の目的でサスペンションに設けられた接続端子上で接続することは、出願人が明細書中で提示した特開昭５５−１５０１３０号公報、特開平３−１０８１２０号公報のほかにも特開昭５８−１１８０１７号公報、特開平１−１３０３１８号公報等にみられるように周知の事項にすぎないから、引用発明においても、接続端子をアーム上に形成することは当業者が容易に想到しうることである。
　
（相違点２について）
　引用発明における「フェース・ダウン・ボンディング」と本願補正発明の「フリップチップボンディング」とを比較すると、両者はともに電子部品を基板等に実装する技術に関する用語であって、必ずしも同義語ではないものの、現実的には技術上ほぼ重複する、すなわち、「フェース・ダウン・ボンディング」により実装する場合には「フリップチップボンディング」により実装することが、技術常識上ごく普通のことにすぎない（例えば、特開昭５３−３０８７３号公報、特開平９−１２９６４６号公報、特開平９−１５３５１９号公報参照）ことを参酌すると、引用発明の「フェース・ダウン・ボンディング」を、「フリップチップボンディング」により実施することは、当業者が容易に想到しうることである。
　
（相違点３について）
　本願補正発明において駆動用ＩＣチップが「前記サスペンションとは熱膨張係数が異なる」といっても、格別な技術手段の採用を意味するわけではなく、そのような状況にあることを請求項に含めたにすぎない。ＩＣチップと、銅箔等よりなる導電パターンをもつポリイミド等よりなる絶縁性フィルムとは、両者の形状構造素材等が著しく異なることを踏まえると、両者の熱膨張係数が異なることは、むしろ普通のことということができ、現に、「フェース・ダウン・ボンディング」または「フリップチップボンディング」によるＩＣ等の電子部品の実装構造においては、ＩＣと基板等との間に熱膨張率の相違に基づく問題は周知のこととして認識されていたにすぎない（例えば特開昭６２−４３１３８号公報、特開平９−１７２１１０号公報、特開平９−２７５１２０号公報、特開平９−２８９２２８号公報参照）。
　したがって、引用発明においても、ＩＣチップと、銅箔等よりなる導電パターンをもつポリイミド等よりなる絶縁性フィルムとの熱膨張係数が異なることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
（相違点４について）
　「接続端子の位置に開口部を有するオーバーコート層」は、たとえば「ハンダダム」などの名称で周知の事項にすぎなず、たとえば、特開平２−７３６４８号公報には、ハンダストップ層３が、明らかに接続端子である導体トラック２に付着され、「半導体チップへの導電性接続を後で形成すべき点に穴を含み（３頁左上欄第１７行〜１９行参照）」との構造、及び「バンプ６の半田が溶融して、半導体チップ５と導体トラック２との間に固定半田接続部７（第５図）を形成する程度にまで、全構成体が加熱される。半田は若干広がるが、その広がりは半田ストップ層３によって制限され、半導体チップ５の表面張力により距離Ｄ１で停止する。この距離Ｄ１は、基体１から酸化物層４の上面までの距離Ｄ２より大きい。（３頁左下欄第２行〜第９行）」などの構造が示され、短絡防止効果の点も開示されている。
　また、特開平７−３０７３６３号公報には、「回路基板本体８は、セラミック多層基板で構成することができ、内層２の表面に形成した電極４が露出するように、貫通項孔を形成したセラミックグリーンシートを最外層１として積層して作成することができる。この貫通孔は例えば、半田バンプの径を０．１ｍｍφとすれば、０．１５ｍｍφ程度の大きさにすることができ、０．２５ｍｍのピッチで形成することができる。（第１０段落参照）」こと、及び、「半田バンプ６の塗布量が過剰の場合でも、図２に示すように、リフロー処理にて半田バンプを溶融させると、凹部９一杯に充填される。すなわち従来の様に隣接する半田バンプのブリッジを防止することができる。（第１３段落参照）」との作用効果が開示されている。
　すなわち、上記各周知例の「穴」及び「貫通孔」は、明らかに「接続端子の位置に開口部を有するオーバーコート層が、該接続端子上に被着されており、該開口部はフリップチップボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を有して」いることに他ならない。
　前記特開平２−７３６４８号公報に開示された「距離Ｄ１」はハンダ接合部の高さでもあるから、同公報には「該開口部によるハンダの流れ止め構造自体によって、（半導体チップを）前記接続端子に接合するハンダ接合部が、所望の高さに制御される」ことも明記されていることになる。このような作用効果は前記特開平７−３０７３６３号公報に開示されたものでも当然生じると解される。
　なお、半田接合部が所定の高さを有することで、温度上昇に伴う応力を軽減できるとの効果については、拒絶査定時に特開平１−１５２６３７号公報、実願昭６３−７５８９４号（実開平１−１７９４４６号）のマイクロフィルムの各周知例を以て既に示したことである。
　したがって、引用発明においても、「フェース・ダウン・ボンディング」を用いるに際して、ハンダの流れ止め構造となるオーバーコート層を形成することで、当該流れ止め構造自体によって、ＩＣチップを、前記接続端子に接合するハンダ接合部が、所望の高さに制御されるようにすることは当業者が容易に想到しうるものである。
　
　以上の検討を総合すると、結局、各相違点としてあげた事項は、引用発明に基づいて、技術常識及び周知事項を参酌することにより、当業者が容易に想到しうるものであり、その作用効果も当業者が予測しうるものにすぎない。
（５）本件補正についての結び
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１５年１０月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１から７に係る発明は、平成１５年７月１日付け手続補正により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１から７に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】　磁気ヘッド素子を有するスライダと、該スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、該サスペンションに設けられた接続端子上にフリップチップボンディングされており前記サスペンションとは熱膨張係数が異なるヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置であって、前記接続端子の位置に開口部を有するオーバーコート層が、前記接続端子上に被着されており、該開口部は前記ヘッド駆動用ＩＣチップを前記接続端子に接合するハンダ接合部が所望の高さとなるようなフリップチップボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を構成していることを特徴とする磁気ヘッド装置。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　〔理由〕２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　〔理由〕２．」で検討した本願補正発明から、単なる表現上の事項である文言の順序変更を元に戻す他、「該開口部」に関する「該開口部によるハンダの流れ止め構造自体によって」との限定を削除したものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　〔理由〕４．」に記載したとおり、引用例に記載された発明に基づいて、技術常識及び周知事項を参酌することにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明に基づいて、技術常識及び周知事項を参酌することにより当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。