【事件の表示】
　平成　８年特許願第１００４８３号「電子機器ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１１月　４日出願公開、特開平　９−２８９３８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　
　本願は、平成８年４月２２日の出願であって、平成１４年６月４日（発送日）に拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月４日に審判請求がなされるとともに、同年８月５日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年８月５日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年８月５日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１４年８月５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】  熱伝導性材料によって形成されたケースと、折曲げ加工によって前記ケースと一体に形成された台座に固定手段によって固定され、表面及び裏面に回路パターンが形成された回路基板と、該回路基板に固定された電子部品とを有するとともに、前記回路パターンは、電子部品の端子と電気的に接続された回路部分、及び該回路部分と電気的に絶縁され、回路部分以外の領域に形成された熱伝導部を備え、両回路パターンの熱伝導部はスルーホールによって互いに接続され、裏面に形成された熱伝導部は、回路部分と電気的に絶縁された状態で、固定手段によって前記台座と接触させられることを特徴とする電子機器ユニット。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「ケース」に備えられた「台座」について「折曲げ加工によって前記ケースと一体に形成された」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した特開平３−１１４２０２号公報（以下、「引用例」という。）には、「電動スライドボリウム」に関し、第１〜４図とともに次の事項が記載されている。
　
ア）「２．特許請求の範囲
（１）機器組み込み用の直方体状のユニットケース内に収納され、スライド端子が駆動モータによって移動する電動スライドボリウムにおいて、
　前記駆動モータの駆動を行う駆動回路が搭載された駆動回路基板を、前記ユニットケース内に収納したことを特徴とする電動スライドボリウム。
　
（２）熱伝導率の良好な金属により形成されたユニットケースを備え、
　前記駆動回路基板より発生する熱を前記ユニットケースを介して外部に放熱させることを特徴とする請求項第１記載の電動スライドボリウム。
（３）発熱部品の取付部および前記発熱部品の取付部近傍に形成された部品面放熱パターンと、この部品面放熱パターンに対応して半田面に形成された半田面放熱パターンとがスルーホールによって結合された駆動回路基板と、
　前記半田面放熱パターンに接触する肉厚部が形成されたユニットケースとを備えたことを特徴とする請求項第１記載の電動スライドボリウム。」（第１頁左欄第５行〜右欄第５行）
　
イ）「第１図は、本発明の一実施例を示す正面図、第２図は、第１図におけるＢＢ断面図である。
　図において、ユニットケース１２は、アルミニウム等の金属からなり、一方の側壁が開いた略直方体状のユニットケース本体１２１、および同様の材料からなり、ユニットケース本体１２１を密閉する側壁であるユニットケース側壁１２２とによって構成されている。そしてユニットケース本体１２１には、上下方向に２本の、互いに平行なガイドレール１４、１９が取り付けられている。」（第２頁左下欄第１４行〜右下欄第３行）
　
ウ）「ユニットケース本体１２１の下方の最奥部には、略長方形状の駆動回路基板２３が取り付けられており、この駆動回路基板２３の一方の端部近傍には、タッチスイッチを構成する電極１８からのリード線１８１を接続するためのコネクタ２３１、および外部からの制御線を接続するためのコネクタ２３２が取り付けられており、他方の端部には、駆動モータ２０に供給される直流電流の制御を行い、その動作時には発熱する発熱部品であるトランジスタ２４が実装されている。また駆動回路基板２３と駆動モータ２０との間には、駆動モータ２０に直流を供給するための配線が施されている。
　第３図は、駆動回路基板２３の詳細な構成を示す平面図、第４図は、第１図におけるＡＡ断面図である。
　駆動回路基板２３には、タッチスイッチを構成するためのタッチ検出回路、コネクタ２３２を介して外部より導かれた制御信号に対応して駆動モータ２０を駆動する駆動回路とが搭載されており、トランジスタ２４の放熱板２４４の放熱面、およびその近傍の部品面２３３には、長方形状の部品面放熱パターン２４１が形成されており、この部品面放熱パターン２４１に対応する半田面２３４側には、部品面放熱パターン２４１と同一形状の半田面放熱パターン２４３が形成されている。そして部品面放熱パターン２４１と半田面放熱パターン２４３とは、多数のスルーホール２４２によって接続されている。
　駆動回路基板２３をユニットケース本体１２１に取り付けた状態において、ユニットケース本体１２１の側壁１２１１の半田面放熱パターン２４３に対応する位置には、駆動回路基板２３に盛り上がった肉厚部１２１２が形成されており、この肉厚部１２１２は半田面放熱パターン２４３に接触している。」（第３頁左上欄第８行〜右上欄第２０行）
　
エ）「また駆動モータ２０を回転させる動作時には、トランジスタ２４に発熱が生じるが、このとき生じた熱は、放熱板２４４から部品面放熱パターン２４１に伝達され、多数のスルーホール２４２によって半田面放熱パターン２４３に伝達される。そして半田面放熱パターン２４３に導かれた熱は、この半田面放熱パターン２４３に接触している肉厚部１２１２に伝達されることとなり、側壁１２１１を介して外部に放熱される。」（第３頁左下欄第１１〜１９行）
　
オ）「以上説明したように、本実施例においては、駆動モータ２０の制御を行う発熱部品２４からの熱を、熱伝導の良好な金属によって構成されたユニットケース１２を介して外部に放熱する構成としていることから、駆動回路基板２３をユニットケース１２に内蔵した場合にも、その内部の温度上昇を防止することが可能となるため、熱による部品の損傷を防止することが可能となっている。
　また本実施例においては、発熱部品２４が発生する熱の放熱の手段として、発熱部品２４からの熱を部品面放熱パターン２４１に伝達すると共に、この部品面放熱パターン２４１に伝達された熱を、スルーホール２４２を介することによって半田面放熱パターン２４３に導き、この半田面放熱パターン２４３に接触するユニットケース１２を介して外部に放熱する構成としていることから、放熱効率を高めることが可能となっている。」（第３頁右下欄第１６行〜第４頁左上欄第１２行）
　
　引用例に記載のものにおいては、駆動回路基板２３がユニットケース本体１２１に取り付けられること（上記記載事項ウ）参照）からみて、駆動回路基板２３はユニットケース本体１２１に固定手段によって固定されるものと認められ、また、駆動回路基板２３には、駆動モータ２０を駆動する駆動回路が搭載されるとともに、トランジスタ２４が駆動モータ２０に供給される直流電流の制御を行うものであり、トランジスタ２４の放熱板２４４の放熱面及びその近傍の部品面２３３には、部品面放熱パターン２４１が形成されること（上記記載事項ウ）参照）からみて、駆動回路基板２３の表面には、トランジスタ２４の端子と電気的に接続された駆動モータ２０の駆動回路及び部品面放熱パターン２４１を備える回路パターンが形成されるものと認められ、更に、技術常識からみて、トランジスタ２４の放熱を行う部品面放熱パターン２４１及び半田面２３４側に形成された半田面放熱パターン２４３は、駆動回路基板２３に形成された駆動モータ２０の駆動回路と電気的に絶縁されているものと認められる。
　
　したがって、これらの記載及び第１〜４図の記載を総合すると、引用例には、
　
「熱伝導性材料によって形成されたユニットケース本体１２１と、前記ユニットケース本体１２１に固定手段によって固定され、表面に回路パターンが形成された駆動回路基板２３と、該駆動回路基板２３に固定されたトランジスタ２４とを有するとともに、前記回路パターンは、トランジスタ２４の端子と電気的に接続された駆動回路、及び該駆動回路と電気的に絶縁された部品面放熱パターン２４１を備え、前記部品面放熱パターン２４１及び半田面放熱パターン２４３はスルーホール２４２によって互いに接続され、前記半田面放熱パターン２４３は、駆動回路と電気的に絶縁された状態で、肉厚部１２１２と接触させられる電動スライドボリウム。」
　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（３）対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ユニットケース本体１２１」、「駆動回路基板２３」、「トランジスタ２４」、「駆動回路」、「スルーホール２４２」、「肉厚部１２１２」は、それぞれ本願補正発明の「ケース」、「回路基板」、「電子部品」、「回路部分」、「スルーホール」、「台座」に相当するとともに、引用発明の「部品面放熱パターン２４１」は本願補正発明の「回路部分以外の領域に形成された熱伝導部」に、引用発明の「半田面放熱パターン２４３」は本願補正発明の「裏面に形成された熱伝導部」にそれぞれ相当し、引用発明の「部品面放熱パターン２４１」及び「半田面放熱パターン２４３」は、本願補正発明の「両回路パターンの熱伝導部」に相当するものと言え、また、引用発明の「電動スライドボリウム」は、「電子部品」を実装した「回路基板」を備えた「機器」である点で、本願補正発明の「電子機器ユニット」に相当する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　
「熱伝導性材料によって形成されたケースと、前記ケースに固定手段によって固定され、表面に回路パターンが形成された回路基板と、該回路基板に固定された電子部品とを有するとともに、前記回路パターンは、電子部品の端子と電気的に接続された回路部分、及び該回路部分と電気的に絶縁され、回路部分以外の領域に形成された熱伝導部を備え、両回路パターンの熱伝導部はスルーホールによって互いに接続され、裏面に形成された熱伝導部は、回路部分と電気的に絶縁された状態で、台座と接触させられる電子機器ユニット。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明では、回路基板は折曲げ加工によってケースと一体に形成された台座に固定されているのに対して、引用発明では、ユニットケース本体１２１と一体に形成された肉厚部１２１２の加工方法は不明であり、駆動回路基板２３とユニットケース本体１２１との固定構造についての限定がない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、回路パターンは回路基板の裏面にも形成されているのに対して、引用発明では、回路パターンは駆動回路基板２３の裏面に形成されているのかが明らかではない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明では、裏面に形成された熱伝導部は、固定手段によって台座と接触させられるのに対して、引用発明では、半田面放熱パターン２４３と肉厚部１２１２との接触が固定手段によるものであるのかが明らかではない点。
　
（４）判断
　
　上記相違点について、以下で検討する。
　
［相違点１］について
　回路基板を折曲げ加工によってケースと一体に形成された台座に固定することは、従来周知の事項（例えば、実願昭６１−１３８９３８号（実開昭６３−４４４５２号）のマイクロフィルム又は実願平１−１０１３５７号（実開平３−３９８８９号）のマイクロフィルムを参照。）に過ぎないから、上記相違点１に係る本願補正発明の構成は、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
［相違点２］について
　回路基板の表面に加えて裏面にも回路パターンを形成するように構成することは、従来周知の事項（例えば、特開平６−２５２５７３号公報の段落【００３０】又は特開平４−２９６０８４号公報の【請求項１】を参照。）に過ぎないから、上記相違点２に係る本願補正発明の構成は、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
［相違点３］について
　一般に、電子部品又はその放熱板を当該電子部品の放熱を行うケース本体に対して固定手段によって接触させることは、従来周知の事項（例えば、実願昭６０−１２４７０１号（実開昭６２−３２５９４号）のマイクロフィルム、実願昭６０−１２４７０４号（実開昭６２−３２５９５号）のマイクロフィルム又は実願昭６２−２０５７４号（実開昭６３−１２８７７６号）のマイクロフィルムの第２頁第１５行〜第３頁第１行及び第３図を参照。）であるから、引用発明において、半田面放熱パターン２４３を固定手段によってユニットケース本体１２１に形成された肉厚部１２１２と接触させるように構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことであり、上記相違点３に係る本願補正発明の構成に格別の困難性は見いだせない。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年４月４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】  台座を備え、熱伝導性材料によって形成されたケースと、固定手段によって前記台座に固定され、表面及び裏面に回路パターンが形成された回路基板と、該回路基板に固定された電子部品とを有するとともに、前記回路パターンは、電子部品の端子と電気的に接続された回路部分、及び該回路部分と電気的に絶縁され、回路部分以外の領域に形成された熱伝導部を備え、両回路パターンの熱伝導部はスルーホールによって互いに接続され、裏面に形成された熱伝導部は、回路部分と電気的に絶縁された状態で、固定手段によって前記台座と接触させられることを特徴とする電子機器ユニット。」
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から、「ケース」に備えられた「台座」の限定事項である「折曲げ加工によって前記ケースと一体に形成された」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。