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　平成　５年特許願第２４９４７０号「被覆粒子および異方導電性接着剤」拒絶査定不服審判事件〔平成７年４月２１日出願公開、特開平７−１０５７１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　
  本願は、平成５年１０月５日の出願であって、平成１５年４月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年６月１９日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１５年７月２２日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　
　請求項１ないし９に係る発明は、平成１５年２月２４日付け手続補正書及び平成１５年７月２２日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明１」という。）は、以下のとおりである。
　
　
　
　「【請求項１】 絶縁性芯材と、該芯材の表面に形成された導電性層と、該導電性層の面積の１０〜９５％を被覆するポリフッ化ビニリデンからなる不完全絶縁層とからなることを特徴とする被覆粒子。」
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１ないし３には、それぞれ次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開平３−７４０６４号公報
（１ａ）「この発明の導電用結合剤は、絶縁性接着剤中に混合する接続用微粒子として、絶縁性微粒子の表面に導電膜を設け、この導電膜の外周面を全体的または部分的に外部から電気的に隔絶する樹脂層で覆ったものを用いている。この場合、外周面を全体的または部分的に外部から電気的に隔絶することは、絶縁性微粒子の導電膜相互の導通を防止することを意味する。」
（第３頁右下欄２〜９行）
　
（２）引用例２：特開平４−２５９７６６号公報
　
（２ａ）「高分子重合体からなる核材上に導電性金属薄層を実質的に被覆した熱変形性導電粒子の表面に、熱変形性導電粒子よりも粒径が小さく接続条件下で接着剤よりも硬質である絶縁性粒子を付着形成してなる複合粒子を接着剤中に分散してなることを特徴とする回路の接続部材。」（【請求項１】）
　
（２ｂ）「絶縁性粒子３は、結着剤４の介在により形成（図１〜図３）しても、図４のように結着剤４を用いずにファンデルワールス力や静電気力を利用して固定化する方法であってもよい。絶縁性粒子３は、図１〜図４のように単層で存在しても、図５のように複層で存在してもよい。複層で存在する場合は、絶縁性をより安定的に得やすい。」（段落【００１１】）
　
（２ｃ）「高分子核材１の材質としては、ポリスチレンやエポキシ樹脂などの各種プラスチック類又はスチレンブタジエンゴムやシリコーンゴム等の各種ゴム類及びデンプンやセルロース等の天然高分子類などがあり、これらを主成分として架橋剤や硬化剤、官能基付与物質、カップリング剤及び老化防止剤などの各種添加剤を用いることができる。」（段落【００１５】）
　
（２ｄ）「絶縁性粒子３の材質としては・・・熱可塑性物質・・・であってもよい。・・・」（段落【００２０】）
　
（２ｅ）「絶縁性粒子３の熱変形性導電粒子５上への形成量は隣接粒子間で絶縁性が確保できればよく、そのためには絶縁性粒子３の表面積に対し導電粒子５上への投影面積（すなわち絶縁性粒子の粒径の投影面積）が１／２以上であることが好ましい。」（段落【００２２】）
　
（２ｆ）「絶縁性粒子３の熱変形性導電粒子５上への固定化方法としては、例えば噴霧法や高速撹拌法などの造粒方法が適用可能であり、このような方法による製造装置としては、メカノミル（岡田精工）、オングミル（ホソカワミクロン）、ハイプリダイゼーションシステム（奈良機械）、コートマイザー（フロイント産業）、クラックスシステム（オリエント化学）等の商品名で市販されており、いずれも好ましく適用できる。」（段落【００２１】）
　
（３）引用例３：特開平４−１１５４０７号公報
　
（３ａ）「金属被覆粒子１−１を１００部と、市販のフッ化ビニリデン樹脂１０部とを取り、ハイブリダイゼーションシステムに導入し、１００℃の温度で５分処理し、フッ素樹脂を被覆した金属含有粒子を得た。」（第１０頁左上欄３〜７行）
　
４．当審の判断
　
　引用例２の摘示（２ａ）には、「高分子重合体からなる核材上に導電性金属薄層を実質的に被覆した熱変形性導電粒子の表面に、熱変形性導電粒子よりも粒径が小さく接続条件下で接着剤よりも硬質である絶縁性粒子を付着形成してなる複合粒子を接着剤中に分散してなることを特徴とする回路の接続部材。」と記載され、この接続部材に使用される「複合粒子」の高分子核材１の材質に関し、引用例２の摘示（２ｃ）に「高分子核材１の材質としては、ポリスチレンやエポキシ樹脂などの各種プラスチック類又はスチレンブタジエンゴムやシリコーンゴム等の各種ゴム類及びデンプンやセルロース等の天然高分子類などがあり」と記載されている材質は、一般的に絶縁性を示す材料であるから、上記複合粒子の「高分子重合体からなる核材」は「絶縁性芯材」であるといえる。また、この「複合粒子」は、摘示（２ｄ）の記載によれば、熱変形性導電粒子の表面に熱可塑性樹脂等の絶縁性粒子を付着形成してなるものであり、その付着形成量も、摘示（２ｅ）の「絶縁性粒子３の熱変形性導電粒子５上への形成量は隣接粒子間で絶縁性が確保できればよく」という記載及び図４の記載からみて、熱変形性導電粒子５の表面に絶縁性が確保できる程度の量が「部分的に」付着形成されているといえる。そして、この絶縁性粒子が導電粒子の表面に付着形成してなる態様は、摘示（２ｂ）の「絶縁性粒子３は、図１〜図４のように単層で存在しても、図５のように複層で存在してもよい。」という記載によれば、絶縁性粒子３が熱変形性導電粒子５の表面に付着した単層の「絶縁層」であるともいえるから、引用例２の上記「複合粒子」でも、その絶縁性粒子は導電粒子の表面に「不完全絶縁層」を付着形成するものであるといえる。
　そうすると、以上の記載事項を本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、引用例２には、「絶縁性芯材と、該芯材の表面に形成された導電性金属薄層と、該導電性金属薄層の表面に絶縁性が確保できる程度の量が部分的に付着形成された熱可塑性樹脂からなる不完全絶縁層とからなる複合粒子」という発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比すると、本願発明１の「導電性層」は、引用発明の「導電性金属薄層」に相当するし、本願発明１の「導電性層の面積の１０〜９５％を被覆する」とは、被覆面積が「部分的」であることを意味するといえるから、両者は、「絶縁性芯材と、該芯材の表面に形成された導電性層と、該導電性層の表面に部分的に形成された不完全絶縁層とからなる粒子」という点で一致し、以下の点で相違するといえる。
　
相違点：
（イ）本願発明１は、「導電性層の面積の１０〜９５％を被覆するポリフッ化ビニリデンからなる不完全絶縁層」であるのに対し、引用発明は、「導電性層の表面に部分的に付着形成された熱可塑性樹脂からなる不完全絶縁層」である点。
（ロ）本願発明１は、「被覆粒子」であるのに対し、引用発明は、「複合粒子」である点
　
　次に、上記相違点について検討する。
（ｉ）相違点（イ）について
　上記相違点（イ）における本願発明１の絶縁層の材質については、本願の当初明細書の段落【００２６】に「・・・熱可塑性樹脂を使用することができる。」と、また段落【００２７】に「これらの樹脂の中でも、フッ化ビニリデン樹脂が好ましい。」と記載され、このフッ化ビニリデン樹脂は、熱可塑性樹脂の中で好ましい一例として例示されているにすぎないものであるところ、導電性接着剤組成物において、このフッ化ビニリデン樹脂は、例えば引用例３の上記（３ａ）に記載されているように「市販」されている周知の材料であるから、引用発明の熱可塑性樹脂として市販のフッ化ビニリデン樹脂を用いることは当業者が容易に想到することができたというべきである。
　また、「導電性層の面積の１０〜９５％を被覆する」点についても、引用発明も、その不完全絶縁層を形成する量が具体的には、引用例２の摘示（２ｇ）の「絶縁性粒子３の熱変形性導電粒子５上への形成量は隣接粒子間で絶縁性が確保できればよく、絶縁性粒子３の表面積に対し導電粒子５上への投影面積（すなわち絶縁性粒子の粒径の投影面積）が１／２以上であることが好ましい」という記載から明らかなように、投影面積で１／２以上であり、絶縁性が確保できる程度に部分的に付着形成された量である（引用例１にも部分的に絶縁層で覆うことが開示されている）から、本願発明１の「導電性層の面積の１０〜９５％」という数値範囲も、絶縁性の確保という限りにおいて引用発明の上記「不完全絶縁層」における「部分的に付着形成された絶縁層」の占める割合を数値で表現した程度のことであるというべきである。
　さらに、相違点（イ）の「被覆」について検討するに、この「被覆」がどのような状態を意味するのか必ずしも明らかではないが、本願明細書の段落【００６７】の「このニッケル被覆粒子１００重量部とフッ化ビニリデン樹脂５重量部とをハイブリダイゼーションシステムに導入して９０℃の温度で３分間処理することによりニッケルメッキ層上にフッ化ビニリデン樹脂からなる不連続絶縁層が形成された粒子１０２重量部を得た。」という記載によれば、ハイブリダイゼーションシステムによって絶縁層が「被覆」された不完全絶縁層が形成されるものであるところ、引用例２の上記（２ｆ）にも、引用発明の絶縁性粒子３の熱変形性導電粒子５への固定化方法として、ハイブリダイゼーションシステムも例示されているから、引用発明の絶縁層を導電性層に被覆することも引用例２の上記教示に基づいて当業者が容易に想到することができたというべきである。
　してみると、本願発明１に係る上記相違点（イ）は、引用例２と３の記載に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるといえる。
　
（ｉｉ）相違点（ロ）について
　本願発明１に係る上記相違点（イ）の「被覆」については、前示のとおりであるから、引用発明の「複合粒子」を「被覆粒子」とすることも、引用例２のその余の記載から当業者が容易に想到することができたといえる。
　
　なお、請求人は、平成１５年７月２２日付け提出の手続補正書８頁２５〜３３行（審判請求書の請求の理由）において、本願明細書の段落【００５４】、【００５５】の記載を根拠として、フッ化ビニリデン樹脂を用いた場合の特有の課題と効果を主張している。
　しかしながら、本願明細書の段落【００２７】には、「フッ化ビニリデン樹脂が好ましい。」と記載され、その実施例でも、このフッ化ビニリデン樹脂が用いられているが、請求人が審判請求書で主張する「本願発明における苛酷な条件下で電子機器を使用した場合に、異方導電性接着部分における電気抵抗値が変動するのは、絶縁性樹脂として機械的などの一般特性が非常に優れたフッ化ビニリデン樹脂を使用したことにより、絶縁層の破壊がわずかに遅れるために、リード脇にフッ化ビニリデン樹脂をリッチに含有する盛り上がりが生ずることによるためであり、これは絶縁性樹脂として接着剤を構成する樹脂などとの混和性の乏しいフッ化ビニリデン樹脂を使用することにより特異的に生ずる問題である。」というフッ化ビニリデン樹脂特有の課題は記載されておらず、フッ化ビニリデン樹脂特有の効果についても記載されていないから、請求人の上記主張は、本願明細書の記載に裏付けられていない、何ら根拠のないものであるから、その前提において失当である。
　仮に、フッ化ビニリデン樹脂の課題やその効果が請求人の主張するとおりであるとしても、フッ化ビニリデン樹脂が導電性接着剤の絶縁性材料として市販されている周知の材料であることは前示のとおりであるから、その課題や効果も当業者が容易に予測することができたものというべきである。
　したがって、請求人の上記主張は、採用することができない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。