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　平成　６年特許願第　８３１４３号「電子部品の通電検査方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１１月１０日出願公開、特開平　７−２９４５８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明 
 　本願は、平成６年４月２１日の出願であって、平成１４年１０月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、その後、平成１７年６月２３日付けで当審の拒絶理由が通知され、平成１７年８月１０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年１０月４日付け手続補正書及び平成１７年８月１０日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。 
　
「【請求項１】相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と、他方の対向する電極との間に、下記（イ）〜（ニ）群より選ばれた１種もしくは２種以上の複合系からなる粘接着剤中に、粒径が隣接電極間距離よりも小さな導電性粒子を１５体積％以下含有してなる接着剤層を形成し、その後、加圧により接着剤粘度が１００ポイズ以下で相対峙する電極の接触を得た状態で、前記接着剤層で両電極を固定して、電気特性が未知の電子部品の通電検査を行い、検査終了後に電子部品の電極を含む基板面から上記接着剤層を除去することを特徴とする電子部品の通電検査方法。
（イ）界面活性剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
（ロ）親水性物質を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
（ハ）剥離剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
（ニ）ガラス転移点が室温近辺の粘接着剤」
 　 
２．引用刊行物
　当審の拒絶の理由で引用した特開平３−１６１４７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が図面と共に記載されている。
　ａ．「〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及びそれに用いる接着剤フィルムに関する。」（第２頁左上欄第６行〜第８行）
　ｂ．「通電検査は半導体チップ、接続部及び回路部などの総合検査を兼ねるので、最終製品に近い状態で検査する必要がある。通電検査において、異常が見出された場合には、異常の半導体チップ等を正常品に取りかえ接続し直す必要がある。この時従来の熱可塑性接着剤の場合には、わずかの加熱等で比較的簡単に接着力が低下することから異常部の剥離が可能であるが、硬化系接着剤の場合には、接続部が強固に接着することに加えて、接着剤が網状化（架橋）していることから加熱によっても接着力の低下が少なく、溶剤類にも溶け難いことから、極めて剥離することが困難である。その為、接続部を溶剤類や酸、アルカリ等の薬液に浸漬して膨潤又は網状構造を分解させて剥離するとか、ナイフ等で削りとるといった強制的な剥離手段を採用せざるを得ない状況であった。しかしながら、これ等の強制手段の場合には、不良部周辺の正常な接続部や配線等にも損傷を与えることや、除去面に接着剤の一部がどうしても残留してしまうこと等により、信頼性の高い再接続が得られないので再生使用が極めて困難であり、・・・・・コストアップの要因となっていた。本発明は、上記した欠点に鑑み接続信頼性と作業性の著しく向上した回路の接続法及びそれに用いる接着剤フィルムを提供するものである。」（第３頁左上欄第１７行〜左下欄第３行）
　ｃ．「第１図は本発明になる回路接続時の状況を示す模式断面図、第２図はその時の接着剤の粘度変化を示す模式説明図であり、第１図及び第２図の（ａ）〜（ｃ）は接続時の工程を示す記号である。第１図（ａ）の状態は、半導体チップ等の電子部品１の主面６より突出した電極２（バンプと一般的に呼称）と、ガラスや合成樹脂等の絶縁性基板３上に設けられた回路４の間に、接着剤５を形成し、突出電極２と回路４の接続点を位置合わせした状況を示す。この時接着剤５は、室温近辺で固形である支持体のないフィルム状が好ましいが、剥離性基材を支持体とした場合であっても例えば突出電極２あるいは回路４側の面に貼付けた後で支持体を除去することで適用できる。この状態における接着剤の粘度は、第２図（ａ）の状態にあり固形のフィルム状であることから取扱い易い。（ｂ）では接続時の加熱加圧により突出電極２と回路４とが接触し、温度の上昇により低粘度化した接着剤５は接触部外に排除される。」（第４頁左上欄第４行〜右上欄第４行）
　ｄ．「（ｂ）工程においては、接着剤が加熱により低粘度化して突出電極の変形、回路との接触及び接着剤の排除が容易となることで信頼性に優れた接続が可能となるが、第２図（ｂ）の接着剤の粘度が低下した時の最低粘度は、低い方が良好であり１×１０３ポイズ以下、好ましくは１××１０２ポイズ以下（当審注：「１×１０２ポイズ以下」の誤記と認める。）となるように接着剤フィルムの組成及び接続時の条件を設定すれば良い。 以上の（ｂ）工程において、突出電極２と回路４とは、加圧下で接触していることから２−４間で電気的な導通状態にあり、接着剤は未硬化な状態である。従って、この状態で通電検査を行い不良部を除くことが可能である。この時、加圧下で２−４間の電気的導通の得られる最低温度の条件下で通電検査を行った後で、さらに高温とすることで接着剤の硬化（後述する（ｃ）工程）を促進しても良い。この方法によれば、従来問題であった硬化型接着剤による不良部の再生（取りはずし、再接続）を、接着剤が未硬化の状態で行うことが出来るので、極めて容易に行うことが可能となる。本発明でいう通電検査とは、通電下での機能や動作状態の検査をいい、例えば導通検査や短絡検査がある。前出のLCDMの場合について説明すると、半完成品の状態で通電し、表示欠陥としての、例えば表示ラインの抜けや重なり及び輝度の異常や着色バランス等を検査する製品中間検査が代表的である。本発明によれば、接着剤が未硬化で流動性のある状態で加圧することで、半導体チップの電極と基板回路との間の通電状態が得られるので、通電検査を接着剤の硬化する前に行うことが可能となる。本接続前の接着剤は網状化が進行していないので不良部の除去と再接続を簡単に行うことができる。・・・・・・本方法によれば、接着剤が低粘度下で電極と回路とが密着する方式である為、ゴミの付着や酸化膜形成の影響を受け難く、多数点の測定を高速でしかも安定条件下で行うことができる。」（第４頁右下欄第１５行〜第５頁右上欄第１８行）
　ｅ．「上記の説明では主面より突出した電極を有する電子部品（例えばバンプ付ICチップ）を配線基板に接続する場合について説明したが、電子部品側に突出電極が無く主面と同等もしくは陥没状の場合であっても、配線基板上の回路の必要部を凸状電極として接続（第６図）することも可能である。また、電子部品側及び配線基板側の相方（当審注：「双方」の誤記と認める。）が突起電極状であっても良い。」（第５頁左下欄第１１行〜第１８行）
　ｆ．「（３）再生　上記導通状態の検査により１０個の半導体チップのうちの１個に異常が見つかったので、除圧後にその部分を剥離して新規チップを用いて、前記と同様な通電検査を行ったところ、今度はいずれも正常であった。異常部の剥離は接着剤が未硬化なフィルム状であることから極めて容易であり被着面は正常だった。」（第１１頁左上欄第９行〜第１６行）
　ｇ．第１図には、突出電極２と回路４とが相対峙する様子が示されている。
　
　以上の記載事項及び図面の記載からみて、引用刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されていると認める。
「相対峙する電極の少なくとも一方が半導体チップ等の電子部品１の主面６より突出した突出電極２であり、該突出電極２と絶縁性基板３上に設けられた回路４との間に接着剤５を形成し、その後、加熱加圧により接着剤粘度を１００ポイズ以下に低粘度化させ突出電極２と回路４とを接触させた状態で、電子部品１の通電検査を行い、検査終了後に異常がみつかった電子部品１を剥離することを特徴とする電子部品の通電検査方法。」
　
　当審の拒絶の理由で引用した特公平１−５１５１１号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。
　ｈ．「（産業上の利用分野）本発明はIC製造工程において使用される粘着剤付フイルム、特に塵埃汚染があつても簡単に洗浄除去が可能なICプロセス用フイルムに関するものである。（従来の技術）半導体集積回路（IC）は通常、高純度シリコーン単結晶等をスライスしてウエハとした後、エツチング等により集積回路を組み込み、ダイシングしてチツプ化する方法で製造されているが、これらの各工程において、シリコンウエハの破損を防止したり、加工を容易にするため、ウエハ表面に粘着剤層を介して貼りつけるICプロセス用フイルムが用いられている。しかして、このICプロセス用フイルムの製造工程あるいは輸送、保管中において空気中の塵埃が付着することがあり、このプロセス用フイルムを使用した場合、ウエハ表面に塵埃が転着しウエハ腐食等による半導体の品質低下、更には機能喪失等の問題をひき起す。従つて、IC製造工程においては、プロセス用フイルムを使用した後には必ずウエハ表面の洗浄をするが、従来の粘着剤付きフイルムではいかなる洗浄剤及び洗浄方法を使用してもウエハ表面に付着した塵埃の除去が困難な欠点がある。これは粘着剤に付着した塵埃の周囲を疎水性の樹脂粘着剤が包んでいるため、洗浄剤で洗浄しても除去する事が不可能なためである。
（発明が解決しようとする問題点）本発明はICシリコンウエハ等の表面に塵埃が転着しても水等で容易に洗浄除去できるICプロセス用フイルムを提供する事を目的とする。（問題点を解決するための手段）本発明者らは上記目的を達成するため粘着剤層組成について鋭意検討した結果、表面張力を低下させる界面活性剤を粘着剤に含有させたもの、又はこれ等に水に溶ける有機化合物を含有させたものを使用することにより、水及び／又は親水性洗浄剤で簡単に洗浄除去することができる事を見い出し、本発明を完成した。即ち本発明は合成樹脂フイルムの少なくとも片面に、非イオン系界面活性剤の単独を含有する水エマルジヨン系粘着剤、又は沸点が100℃以上である水溶性有機化合物と非イオン系界面活性剤の両者を含有する水エマルジヨン系粘着剤を塗布してなることを特徴とするICプロセス用フイルムである。（第１欄第１７行〜第３欄第１３行）
　
　当審の拒絶の理由で引用した特公昭５７−５７１０２号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には以下の事項が記載されている。
　ｉ．「紙，合成樹脂シ−ト，フイルム，金属箔等からなる基材の表面にアクリル系感圧性接着剤１００部に対してシリコ−ン樹脂８５部〜１３０部を配合し、さらにシリコ−ンオイル７部〜２４部を添加し、アクリル系感圧性接着剤の架橋剤およびシリコーン樹脂の硬化剤を適宜添加してなる感圧接着層を配設してなることを特徴とする再剥離可能な感圧性接着シ−ト。」（第１欄第１５行〜第２２行）
　
　当審の拒絶の理由で引用した特開平４−２９３９８４号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には以下の事項が記載されている。
　ｊ．「表面基材、粘着剤層、剥離剤層及び剥離基体を積層してなる粘着シートにおいて、該剥離剤層が、下記の３要件を備えたシリコーン化合物で形成されていることを特徴とする粘着シート。
１．JIS K 6301に準じて測定される引張り強さ    ：５〜３０kgf／cm２ 
２．JIS P 8147に準じて測定される表面静摩擦係数：０．０１〜０．４
３．JIS P 8147に準じて測定される表面動摩擦係数：０．０１〜０．３
（当審注：上記「１．」、「２．」、「３．」の各数字は丸囲み数字で記載されているが、これを上記のように丸囲みを省略して記載した。）（第１欄第２行〜第１１行）
　
　当審の拒絶の理由で引用した特開昭５７−７４３７７号公報（以下、「引用刊行物５」という。）には、以下の事項が図面と共に記載されている。
　ｋ．「この発明による接着テープ被覆金属材からの接着テープ剥離方法は、接着テープ被覆金属材を、接着テープに用いられている接着剤のガラス転移点以下の温度に冷却することを特徴とするものである。上記において、接着テープ被覆金属材を、接着テープに用いられている接着剤のガラス転移点以下の温度に冷却すると、接着剤が硬いガラス状の脆い状態になり、金属材との収縮差によって接着剤が金属材表面から剥れ落ちる。」（第２頁左上欄第８行〜右上欄第１行）
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「半導体チップ等の電子部品１」は本願発明の「電子部品」に相当する。
　通常、半導体チップの電極は半導体基板面上に設けられているから、引用発明１の「主面６より突出した突出電極２」は本願発明の「基板面より突出した電極」に相当する。
　また、引用発明１の「回路４」、「接着剤５」は、それぞれ、本願発明の「他方の対向する電極」、「接着剤層」に相当する。
　引用発明１は、「接着剤が低粘度下で電極と回路とが密着する方式である」（上記摘記事項ｄ）から、本願発明と同様に、「接着剤５」で電極と回路を固定するものである。
　引用発明１の「半導体チップ等の電子部品１」は通電検査を行う対象であるから、本願発明の「電子部品」と同様に、電気特性が未知のものである。
　引用発明１は、従来技術の「除去面に接着剤の一部がどうしても残留してしまう」（上記摘記事項ｂ）という「欠点に鑑み接続信頼性と作業性の著しく向上した回路の接続法及びそれに用いる接着剤フィルムを提供するもの」（上記摘記事項ｂ）であり、「この方法によれば、従来問題であった硬化型接着剤による不良部の再生（取りはずし、再接続）を、接着剤が未硬化の状態で行うことが出来るので、極めて容易に行うことが可能となる」（上記摘記事項ｄ）ものであり、「異常部の剥離は接着剤が未硬化なフィルム状であることから極めて容易であり被着面は正常だった。」（上記摘記事項ｆ）のであるから、引用発明１は、本願発明と同様に、検査終了後に電子部品１の突出電極２を含む主面６から接着剤を除去するものである。
　
　したがって、本願発明と引用発明１とは、　
「相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と、他方の対向する電極との間に接着剤層を形成し、その後、加圧により接着剤粘度が１００ポイズ以下で相対峙する電極の接触を得た状態で、前記接着剤層で両電極を固定して、電気特性が未知の電子部品の通電検査を行い、検査終了後に電子部品の電極を含む基板面から上記接着剤層を除去することを特徴とする電子部品の通電検査方法。」
である点で一致し、次の二点で相違する。
　
　相違点１　　本願発明の「接着剤層」が、
「（イ）界面活性剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
 （ロ）親水性物質を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
 （ハ）剥離剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤
 （ニ）ガラス転移点が室温近辺の粘接着剤」
の「（イ）〜（ニ）群より選ばれた１種もしくは２種以上の複合系からなる粘接着剤」を用いるのに対し、引用発明１の「接着剤」はこれが明確ではない点
　
　相違点２　　本願発明の「接着剤層」が、「粒径が隣接電極間距離よりも小さな導電性粒子を１５体積％以下含有してなる」ものであるのに対し、引用発明１の「接着剤」は導電性粒子を含有しない点
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（３−１）相違点１について
　上記相違点１について検討する。
　界面活性剤を含有する、又は界面活性剤と水溶性有機化合物（親水性の物質である）の両者を含有する粘着剤は引用刊行物２に示されており、この粘着剤は、ＩＣプロセス用フィルムをウエハに貼り合わせると共に剥離後のウエハ面の汚染防止を目的とするものであるから、引用発明１の「接着剤」に要求される特性と同様の特性を有するものである。
　したがって、引用発明１の「接着剤」として、引用刊行物２に記載の粘着剤を用いることは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、剥離剤として周知のシリコーンを含有する接着層については引用刊行物３に、剥離剤層を表面層に形成した粘着剤層については引用刊行物４にそれぞれ示されており、これらのものは、接着性を有すると共にその後の剥離を容易にしたものであるから、引用発明１の「接着剤」に要求される特性と同様の特性を有するものである。
　したがって、引用発明１の「接着剤」として、引用刊行物３記載の接着層又は引用刊行物４に記載の粘着剤層を用いることは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、温度をガラス転移点以下とすることにより接着剤を剥離させることは引用刊行物５に示されており、該技術も、接着と共にその後の剥離を容易にするためのものであるから、引用発明１の「接着剤」に要求されるものと同様のものである。そして、引用発明１は、半導体チップの通電検査後に接着剤を剥離するものであるから、ガラス転移点をどの程度の温度とするかは、通電検査を行う温度雰囲気に応じて設定すればよく、これを室温近辺とすることは当業者が適宜選択し得たことにすぎない。
　よって、引用発明１において上記相違点１のように構成することは当業者が容易に想到することができたものである。
（３−２）相違点２について
　上記相違点２について検討する。
　電子部品の電極と基板の電極とを電気的接続させるための接着剤として、導電性粒子を１５体積％以下含有させたものは、例えば、特表平６−５０１８２１号公報、特開平５−３２０６１０号公報、特開平５−３２７９９号公報、特開平２−１０１７５３号公報、特開昭６０−１９３３５３号公報にみられるように、本願出願前周知である。そして、このようなものにおいて、導電粒子の粒径が隣接電極間距離よりも大きければ隣接電極間がショートする可能性が高いことは自明であるから、粒径を隣接電極間距離よりも小さなものとしなければならないことは当業者にとって明らかなことである。
　したがって、引用発明１の「接着剤」として、粒径が隣接電極間距離よりも小さな導電性粒子を１５体積％以下含有してなるものを用い上記相違点２のように構成することは当業者が容易に想到することができたものである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用刊行物１ないし５に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって、格別のものではない。
　したがって、本願発明は、引用刊行物１ないし５に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。