【手続補正書】
【提出日】平成22年9月17日(2010.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式I
【化１】
2010504386.tif 000001
（式中、
n＝1、2、3または4、好ましくは2または3であり、
E1およびE2は、電子吸引性置換基であり、
Rは、水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換の1〜20個のＣ原子を有するアルキル基、アリール基、ヒドロキシル基、エーテル架橋アルキル鎖（好ましくは12未満の炭素数を有するもの）、またはハロゲン（例えばF、ClまたはBr）であり、
Metalは、金属：配位子錯体を形成し得る全ての金属の群から選択され、
および
2x+1＝y+z、および
2x'+1＝y'+z'である）
で示される、重合触媒。
【請求項２】
x<4、x'<4、z>y、z'>y'である、請求項1に記載の重合触媒。
【請求項３】
y＝y'＝0およびR＝Hである、請求項1または2に記載の重合触媒。
【請求項４】
少なくとも1種類の請求項1〜3のいずれかに記載の触媒および少なくとも1種類の重合性成分を含む、硬化性組成物。
【請求項５】
前記組成物が、重合性成分として少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、請求項4に記載の組成物。
【請求項６】
式II：
【化２】
2010504386.tif 000002
（式中、
R5は、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルまたは芳香族基であり、好ましくはR5は芳香族基である；
R1、R2、R3、R4は、互いに独立して水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルおよび芳香族基から選択される；
ここで、R1およびR2またはR2およびR3またはR3およびR4は、必要に応じて環状構造を形成し得る）
に包含される少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、請求項5に記載の組成物。
【請求項７】
前記組成物が、
【化３】
2010504386.tif 000003
（式中、R1'、R2'、R3'、R4',およびR5'は、水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキル基および芳香族基から選択される）
で表される別のベンゾオキサジン構造を含むR1、R2、R3、R4、およびR5の少なくとも1種類を有する少なくとも1種類の式IIで示されるベンゾオキサジン成分を含む、請求項6に記載の組成物。
【請求項８】
少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分と少なくとも1種類の式Iで示される触媒とのモル比が、90：10〜99.9：0.1、好ましくは95：5〜99.5：0.5である、請求項5〜7のいずれかに記載の組成物。
【請求項９】
前記組成物が、70℃〜250℃、好ましくは100℃〜180℃、より好ましくは100℃〜140℃の温度で硬化し得る、請求項4〜8のいずれかに記載の組成物。
【請求項１０】
ベンゾオキサジン成分が組成物全体に基づいて20重量%〜99.9重量%、好ましくは50重量%〜99重量%を構成する、請求項5〜8のいずれかに記載の組成物。
【請求項１１】
請求項4〜10のいずれかに記載の組成物の硬化によって得られ得る共重合生成物および／または重合生成物。
【請求項１２】
少なくとも1種類の重合性成分を含む硬化性組成物における触媒としての、請求項1〜3の少なくとも1項に記載の少なくとも1種類の触媒の使用。
【請求項１３】
該組成物が、重合性成分として少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、請求項12に記載の使用。
【請求項１４】
シーラント、接着剤および／またはコーティングの調製における、および／あるいはシーラント、接着剤および／またはコーティングとしての、好ましくは、電子チップボンディングおよび電子チップ用アンダーフィル剤における、請求項4〜10のいずれかに記載の硬化性組成物、または請求項11に記載の前記組成物から得られ得る共重合生成物の使用。
【請求項１５】
請求項4〜10に記載の組成物を該組成物が硬化するのに充分な温度まで加熱し、かくして、好ましくは半導体または回路基板などの電子デバイスであるデバイスの表面をコーティングするポリマーを形成する、デバイスのコーティング方法。
【請求項１６】
請求項11に記載の共重合生成物および／または重合生成物でコーティングされたデバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
好ましい実施形態において、デバイスは、半導体または回路基板などの電子デバイスであり得る。
本明細書の当初の開示は、少なくとも下記の態様を包含する。
［１］式I
2010504386.tif 000004
（式中、
n＝1、2、3または4、好ましくは2または3であり、
E1およびE2は、電子吸引性置換基であり、
Rは、水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換の1〜20個のＣ原子を有するアルキル基、アリール基、ヒドロキシル基、エーテル架橋アルキル鎖（好ましくは12未満の炭素数を有するもの）、またはハロゲン（例えばF、ClまたはBr）であり、
Metalは、金属：配位子錯体を形成し得る全ての金属の群から選択され、
および
2x+1＝y+z、および
2x'+1＝y'+z'である）
で示される、重合触媒。
［２］x<4、x'<4、z>y、z'>y'である、前記［1］に記載の重合触媒。
［３］y＝y'＝0およびR＝Hである、前記［1］または［2］に記載の重合触媒。
［４］
式Iで示される触媒が、湿分および大気に対して安定である、前記［1］〜［3］のいずれかに記載の重合触媒。
［５］少なくとも1種類の前記［1］〜［4］のいずれか1項に記載の触媒および少なくとも1種類の重合性成分を含む、硬化性組成物。
［６］該少なくとも1種類の触媒並びに潜在的な任意のさらなる触媒が湿分および大気に対して安定（または耐湿性および耐大気性）である、前記［5］に記載の組成物。
［７］前記組成物が、重合性成分として少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［5］または［6］に記載の組成物。
［８］式II：
2010504386.tif 000005
（式中、
R5は、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルまたは芳香族基であり、好ましくはR5は芳香族基である；
R1、R2、R3、R4は、互いに独立して水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルおよび芳香族基から選択される；
ここで、R1およびR2またはR2およびR3またはR3およびR4は、必要に応じて環状構造を形成し得る）
に包含される少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［7］に記載の組成物。
［９］前記組成物が、
2010504386.tif 000006
（式中、R1'、R2'、R3'、R4',およびR5'は、水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキル基および芳香族基から選択される）
で表される別のベンゾオキサジン構造を含むR1、R2、R3、R4、およびR5の少なくとも1種類を有する少なくとも1種類の式IIで示されるベンゾオキサジン成分を含む、前記［8］に記載の組成物。
［１０］前記組成物が、
2010504386.tif 000007
（式中、R5は、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルまたは芳香族基であり、好ましくは、R5は芳香族基である）
から選択される少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［7］〜［9］のいずれかに記載の組成物。
［１１］少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分と少なくとも1種類の式Iで示される触媒とのモル比が、90：10〜99.9：0.1、好ましくは95：5〜99.5：0.5である、前記［7］〜［10］のいずれかに記載の組成物。
［１２］前記組成物が、少なくとも1種類のさらなる溶媒、好ましくは、エーテル、ケトン、エステル、塩素化炭化水素、芳香族化合物、アミド、アルコールから選択される溶媒を含む、前記［5］〜［11］のいずれかに記載の組成物。
［１３］前記溶媒がエステル型溶媒およびケトン型溶媒から選択される、前記［12］に記載の組成物。
［１４］前記組成物が、70℃〜250℃、好ましくは100℃〜180℃、より好ましくは100℃〜140℃の温度で硬化し得る、前記［5］〜［13］のいずれかに記載の組成物。
［１５］前記組成物が、1〜100 atmの圧力、好ましくは大気圧下で硬化し得る、前記［5］〜［14］のいずれかに記載の組成物。
［１６］ベンゾオキサジン成分が組成物全体に基づいて20重量%〜99.9重量%、好ましくは50重量%〜99重量%を構成する、前記［7］〜［15］のいずれかに記載の組成物。
［１７］前記［5］〜［16］のいずれかに記載の組成物の硬化によって得られ得る共重合生成物および／または重合生成物。
［１８］少なくとも1種類の重合性成分を含む硬化性組成物における触媒としての、前記［1］〜［4］の少なくとも1項に記載の少なくとも1種類の触媒の使用。
［１９］該少なくとも1種類の触媒並びに潜在的な任意のさらなる触媒が、湿分および大気に対して安定（または耐湿性および耐大気性）である、前記［18］に記載の使用。
［２０］該組成物が、重合性成分として少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［18］または［19］に記載の使用。
［２１］前記組成物が、式II：
2010504386.tif 000008
（式中、
R5は、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルまたは芳香族基であり、好ましくはR5は芳香族基である；
R1、R2、R3、R4は、互いに独立して水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルおよび芳香族基から選択される；
ここで、R1およびR2またはR2およびR3またはR3およびR4は、必要に応じて環状構造を形成し得る）
に包含される少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［20］に記載の使用。
［請求項２２］前記組成物が、
2010504386.tif 000009
（式中、R1'、R2'、R3'、R4',およびR5'は、水素、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキル基および芳香族基から選択される）
で表されるさらなるベンゾオキサジン構造を含むR1、R2、R3、R4、およびR5の少なくとも1種類を有する少なくとも1種類の式IIで示されるベンゾオキサジン成分を含む、前記［21］に記載の使用。
［２３］前記組成物が、
2010504386.tif 000010
（式中、Rは、直鎖または分枝鎖の置換または非置換アルキルまたは芳香族基であり、好ましくは、Rは芳香族基である）
から選択される少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分を含む、前記［21］または［22］に記載の使用。
［２４］少なくとも1種類のベンゾオキサジン成分と、式Iで表される少なくとも1種類の触媒とのモル比が、90：10〜99.9：0.1であり、好ましい比が95：5〜99.5：0.5である、前記［20］〜［23］のいずれかに記載の使用。
［２５］前記組成物が、少なくとも1種類のさらなる溶媒、好ましくは、エーテル、ケトン、エステル、塩素化炭化水素、芳香族化合物、アミド、アルコールから選択される溶媒を含む、前記［18］〜［24］のいずれかに記載の使用。
［２６］前記溶媒が、エステル型溶媒およびケトン型溶媒から選択される、前記［25］に記載の使用。
［２７］前記組成物が、70℃〜250℃、好ましくは100℃〜180℃、より好ましくは100℃〜140℃の温度で硬化し得る、前記［18］〜［26］のいずれかに記載の使用。
［２８］前記組成物が1〜100 atmの圧力、好ましくは大気圧下で硬化し得る、前記［18］〜［27］のいずれかに記載の使用。
［２９］ベンゾオキサジン成分が組成物全体に基づいて20重量%〜99.9重量%、好ましくは50重量%〜99重量%を構成する、前記［19］〜［28］のいずれかに記載の使用。
［３０］最終組成物が、無機充填剤（好ましくは、シリカ粉末、粉末状金属酸化物および粉末状金属）または有機充填剤（好ましくは、ゴム粒子および他のポリマー粒子）の群から選択されるさらなる成分を含む、前記［19］〜［29］のいずれかに記載の使用。
［３１］シーラント、接着剤および／またはコーティングの調製における、および／あるいはシーラント、接着剤および／またはコーティングとしての、好ましくは、電子チップボンディングおよび電子チップ用アンダーフィル剤における、前記［5］〜［16］のいずれかに記載の硬化性組成物、または前記［17］に記載の前記組成物から得られ得る共重合生成物の使用。
［３２］該シーラント、接着剤および／またはコーティングが、金属、シリケート、金属酸化物、コンクリート、木材、電子チップ材料、半導体材料および有機ポリマーを含む群から選択される基材上または基材間に適用され、固化される、前記［31］に記載の使用。
［３３］前記［5］〜［16］のいずれかに記載の組成物を該組成物が硬化するのに充分な温度まで加熱し、かくして、好ましくは半導体または回路基板などの電子デバイスであるデバイスの表面をコーティングするポリマーを形成する、デバイスのコーティング方法。
［３４］前記［17］に記載の共重合生成物および／または重合生成物でコーティングされたデバイス。