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　平成１０年特許願第３４２００４号「積層型圧電共振子及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月２３日出願公開、特開２０００−１７４５８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月１日の出願であって、平成１４年５月８日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１４年７月１２日付けで手続補正がなされ、平成１４年７月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年９月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、当審において平成１６年１１月８日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、平成１７年１月３１日付け及び平成１７年３月２９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「圧電セラミックスよりなり、かつ対向し合う第１、第２の側面を有するセラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体の第１、第２の側面にそれぞれ形成された、第１、第２の外部電極と、
前記セラミック焼結体内において、セラミック層を介して重なり合うように積層されており、かつ、第１または第２の外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極と、
前記内部電極の積層方向において隣り合う内部電極間のセラミック層内に形成されており
、かつ、第１、第２の外部電極に電気的に接続されないように設けられた少なくとも１つのフロート電極とを備えており、
少なくとも１つの前記内部電極が形成されている平面内において、該内部電極の外部電極と電気的に接続される端部とは反対側の端部と、該内部電極の接続されない外部電極との間に形成された少なくとも１つのダミー電極をさらに備えることを特徴とする、積層型圧電共振子。」
　なお、本願発明は、平成１４年７月１２日付けの手続補正書の請求項４に係る発明において、請求項１を引用したものに該当する。
　
３．引用例に記載された発明
　当審で通知した拒絶の理由に引用された特開平９−３２７０９６号公報（以下、引用例１という。）には、図面とともに、
「【００１７】
　ここで、本発明においては、上記超音波振動子１は、図２に示すように、所定の厚さの板状に形成された圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃを複数層積層し、この複数層積層された圧電素子５ａ〜５ｃの全体の上面及び下面に外部電極４ａ，４ｂを形成すると共に、各層の境目には平板状の内部電極６ａ，６ｂをそれぞれ形成し、かつ上記圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃの各層の厚み内には一又は複数の平板状の変形防止材７，７，…が等間隔で挿入されている。
【００１８】
　すなわち、例えば１層の厚さが0.21mm程度の圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃを３層積層し、各層５ａ，５ｂ，５ｃの境目には平板状の内部電極６ａ，６ｂをそれぞれ形成し、かつ各圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃの厚み内には例えば0.07mm間隔で２枚の平板状の変形防止材７，７，…が挿入されている。従って、図２の例による超音波振動子１は、例えば0.07mmの厚さの圧電素子を９枚積層して、全体で約0.63mmの厚さになる。そして、上記変形防止材７，７，…は、内部電極６ａ，６ｂと同一の材料でできており、その内部電極６ａ，６ｂと熱膨張率が同一の導電材料から成る。
【００１９】
　このような状態で、上記上面の外部電極４ａ及び下面の外部電極４ｂをそれぞれ１層おきに異なる内部電極６ａ，６ｂに対し接続すると共に、各層内の平板状の変形防止材７，７，…とは絶縁する。すなわち、上面の外部電極４ａと連続する一方の側部電極８ａを設け、この側部電極８ａの一部を２層目の内部電極６ｂに接続し、下面の外部電極４ｂと連続する他方の側部電極８ｂを設け、この側部電極８ｂの一部を１層目の内部電極６ａに接続する。このとき、一方の側部電極８ａは、２層目の内部電極６ｂに接続する部分以外は絶縁物が充填されるなどして他の内部電極６ａ及び変形防止材７，７，…とは絶縁されている。また、他方の側部電極８ｂは、１層目の内部電極６ａに接続する部分以外は絶縁物が充填されるなどして他の内部電極６ｂ及び変形防止材７，７，…とは絶縁されている。これにより、上面の外部電極４ａは２層目の内部電極６ｂにのみ接続され、下面の外部電極４ｂは１層目の内部電極６ａにのみ接続される。この結果、３層に積層された圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃが音響的には直列となり、電気的には並列接続となる。
【００２０】
　そして、この状態で上記複数層積層された圧電素子５ａ〜５ｃの全体を積層方向に交互に逆向きに分極した構造とする。すなわち、上面の外部電極４ａと下面の外部電極４ｂとの間に直流高電界を印加して分極処理を行い、圧電素子５ａ〜５ｃの各層を分極し、圧電性を付与する。これにより、本発明に係る超音波振動子１が構成される。この場合、各層の圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃ内に挿入された変形防止材７，７，…の存在により、複数層積層された圧電素子５ａ〜５ｃの全体を焼成する際の反りの発生を少なくし、仕上がりの寸法サイズを高精度とすることができる。なお、図２においては、音響整合層３を２層（３ａ，３ｂ）設けた場合を示している。
【００２１】
　なお、図１及び図２においては、超音波振動子１は、圧電素子を３層（５ａ，５ｂ，５ｃ）積層したものとしたが、本発明はこれに限らず、２層以上の複数層であれば何層でもよい。また、各層の圧電素子５ａ，５ｂ，５ｃ内に挿入する変形防止材７，７，…も２枚に限らず、何枚であってもよい。さらに、上記変形防止材７は、内部電極６ａ，６ｂと熱膨張率が同一の材料から成るものとしたが、これに限らず、略同等の熱膨張率の材料から成るものであってもよい。さらにまた、上記変形防止材７は、内部電極６ａ，６ｂと熱膨張率が同一又は同等の材料から成るものであるならば、導電材料又は絶縁材料のどちらであってもよい。変形防止材７が絶縁材料であるならば、上述の説明において、側部電極８ａ，８ｂの内側面と上記変形防止材７の端部との間に絶縁物を充填する必要はない。」
（第４頁左欄第２２行−右欄第３９行）
「【００２３】
　次に、上記圧電素子片９の片面に図２に示す内部電極６ａ，６ｂとなる導電ペースト１０を印刷塗布し、この導電ペースト１０を印刷塗布した複数枚の圧電素子片９，９，…を積層して加熱圧着する。すなわち、導電ペースト１０として銀パラジウム等の材料を用い、この銀パラジウム等をスクリーン印刷等により、圧電素子片９の表面全体に塗布する。このとき、一番上に位置する圧電素子片９の表面には上記の導電ペースト１０を印刷塗布しない。そして、上記導電ペースト１０を印刷塗布した圧電素子片９，９，…を乾燥した後、例えば９枚の圧電素子片９を積層し、金型中で加熱圧着する。」（第５頁左欄第１行−第１２行）
「【００３０】
　図５及び図６は超音波探触子の製造方法の他の例を示す説明図である。この例による製造方法は、基本的には図３及び図４に示す製造方法と同一であるが、圧電材料を用いて所定の厚さで平板状の圧電素子片９，９，…を形成した後、上記圧電素子片９の片面に図２に示す内部電極６ａ，６ｂとなる導電ペースト１０を印刷塗布する際に、その両側辺部に導電ペースト１０の塗布されていない絶縁部分１１を形成したものである。なお、このとき、実際に図２に示す内部電極６ａ，６ｂとなる導電ペースト１０を印刷塗布する際は、外部電極８ａ，８ｂと接続する側には絶縁部分１１を形成しないようにする。
【００３１】
　このような状態で、図６に示すように、９層の圧電素子片を積層すると共に内部電極６ａ，６ｂ及び変形防止材７，７，…を形成し、かつ上面及び下面に外部電極４ａ，４ｂを形成し、さらに両側面に側部電極８ａ，８ｂを形成する。そして、上面の外部電極４ａと連続する側部電極８ａを一方の内部電極６ｂに接続し、下面の外部電極４ｂと連続する側部電極８ｂを他方の内部電極６ａに接続する。このように製造することにより、図４において側部電極８ａ，８ｂの内側面と９層の圧電素子片の側端部との間に絶縁物を充填することを要せず、製造工程を簡略化できる。」（第５頁右欄第２６行−第４８行）と記載されている。
　ここで、【００１７】から【００２１】に記載された超音波振動子に【００３０】から【００３１】に記載された製造方法が適用されることは当然であるから、引用例１には次のような発明が開示されているものと認めることができる。
　「所定の厚さの板状に形成された圧電素子を複数層（２層以上の任意の層数）積層した後焼結し、この複数層積層された圧電素子の全体の上面及び下面に外部電極を形成すると共に、各層の境目には平板状の内部電極をそれぞれ形成し、かつ上記圧電素子の内部電極の間には一又は複数の平板状の変形防止材が等間隔で挿入されている超音波振動子であって、上面の外部電極と連続する一方の側部電極を設け、この側部電極の一部を偶数層目の内部電極に接続し、下面の外部電極と連続する他方の側部電極を設け、この側部電極の一部を奇数層目の内部電極に接続し、変形防止材は内部電極と同一の導電材料を用い、外部電極から絶縁されるように形成し、内部電極は銀パラジウム等の材料を用いて形成し、内部電極が形成されている平面内において、内部電極が側部電極と電気的に接続される端部とは反対側の端部に絶縁部分を設けた超音波振動子。」
　
　同じく、当審で通知した拒絶の理由に引用された特開平５−４７５９１号公報（以下、引用例２という。）には、図面とともに、
「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、銀を含む内部電極を備え、かつ焼成により得られる積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
　　【従来の技術】
　たとえば積層セラミックコンデンサは、複数の互いに対向する内部電極を備える。内部電極は、銀−パラジウム合金のような銀を含む材料で構成されることがある。内部電極は、積層セラミックコンデンサを製造する際に実施される焼成ステップにおいて、同時に焼成される。
【０００３】
　　【発明が解決しようとする課題】
　積層セラミックコンデンサの品質を決定する特性の１つとして、等価直列抵抗がある。積層セラミックコンデンサにおいて、低容量のものを得るため、内部電極の数を減らすことが行なわれているが、上述した等価直列抵抗は、内部電極の数が少なくなるほど、増大する傾向がある。この傾向は、内部電極の数が少なくなると、内部電極に含まれる銀の絶対量が減り、そのため、焼成時において、不可避的に生じる銀−パラジウム合金の銀成分の蒸発拡散が、内部電極を分断したり、外部電極と内部電極との接触不良をもたらしたりすることも一つの原因であると考えられる。
【０００４】
　それゆえに、この発明の目的は、上述したような銀成分の蒸発拡散を防止し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。」（第２頁左欄第１２行−第３８行）
「【０００８】
　　【実施例】
　以下に、この発明の一実施例として、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【０００９】
　図１は、この発明の一実施例により得られた積層セラミックコンデンサ１を示す断面図である。図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１に含まれるセラミック積層体２を構成する複数のセラミックシート３ａ〜３ｈを互いに分離した状態で示す斜視図である。
【００１０】
　セラミック積層体２を構成するために積層されるセラミックシート３ａ〜３ｈのうち、中間部に位置するセラミックシート３ｃ〜３ｆには、周知のように、内部電極４ｃ〜４ｆが形成される。これら内部電極４ｃ〜４ｆは、銀−パラジウム合金を含むペーストを印刷することにより形成される。
【００１１】
　また、セラミックシート３ｃ〜３ｆ上であって、内部電極４ｃ〜４ｆが形成されない領域に、ダミー電極５ｃ〜５ｆが形成される。また、セラミックシート３ｂ上には、ダミー電極５ｂが形成され、セラミックシート３ｇ上には、ダミー電極５ｇが形成される。これらダミー電極５ｂ〜５ｇは、好ましくは、内部電極４ｃ〜４ｆに比べて銀成分の多い銀−パラジウム合金または銀のみを含むペーストを印刷することにより形成される。もちろん、ダミー電極５ｂ〜５ｇの材料として、銀を含むものであれば、内部電極４ｃ〜４ｆと同じものを用いてもよい。
【００１２】
　セラミックシート３ａ〜３ｈが積層されてなるセラミック積層体２が、図１に示されている。図１のセラミック積層体２において、内部電極４ｃ〜４ｆが比較的細い線で示され、ダミー電極５ｂ〜５ｇが比較的太い線で示されている。図１からわかるように、ダミー電極５ｂ〜５ｇは、内部電極４ｃ〜４ｆによって形成される静電容量には影響しない。
【００１３】
　セラミック積層体２は、次いで、焼成され、焼結体とされる。このとき、セラミック積層体２の端面には、内部電極４ｃ〜４ｆに加えて、ダミー電極５ｂ〜５ｇが露出しているとともに、ダミー電極５ｂおよび５ｇが内部電極４ｃ〜４ｆを挟むように位置しているので、焼成雰囲気において銀がリッチな状態となるとともに、セラミック積層体２の内部における銀雰囲気が安定する。そのため、内部電極４ｃ〜４ｆに含まれる銀成分の蒸発拡散が抑制される。」（第２頁右欄第１１行−第３頁左欄第２行）と記載されている。
　これらの記載によれば、引用例２には次のような発明が開示されていると認めることができる。
　「内部電極として銀−パラジウム合金を用い、焼成時において生ずる内部電極に含まれる銀成分の蒸発拡散を抑制するために、内部電極を形成しない絶縁部分にダミー電極を設け、焼成により得られる積層型セラミック電子部品。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明における「圧電素子を複数層積層した後焼結したもの」、「側部電極形成面」、及び「側部電極」は、それぞれ本願発明の「セラミック焼結体」、「セラミック焼結体の第１、第２の側面」及び「外部電極」に相当する。
　また、引用例１発明における「変形防止材」は、内部電極の間に平板状に形成され、内部電極と同一の導電材料からなり、外部電極とは絶縁されて形成されるものであるから、本願発明の「フロート電極」に相当するものである。　
　そして、引用例１発明の「超音波振動子」は、圧電素子を複数層積層したものであるから、本願発明の「積層型圧電共振子」と「積層型圧電素子」である点で一致している。
　したがって、両者は、
「圧電セラミックスよりなり、かつ対向し合う第１、第２の側面を有するセラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体の第１、第２の側面にそれぞれ形成された、第１、第２の外部電極と、
前記セラミック焼結体内において、セラミック層を介して重なり合うように積層されており、かつ、第１または第２の外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極と、
前記内部電極の積層方向において隣り合う内部電極間のセラミック層内に形成されており、かつ、第１、第２の外部電極に電気的に接続されないように設けられた少なくとも１つのフロート電極とを備える、積層型圧電素子。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点１］
　本願発明は、「少なくとも１つの前記内部電極が形成されている平面内において、該内部電極の外部電極と電気的に接続される端部とは反対側の端部と、該内部電極の接続されない外部電極との間に形成された少なくとも１つのダミー電極をさらに備える」のに対して、引用例１発明はダミー電極を備えない点。
　
［相違点２］
　積層型圧電素子が、本願発明にあっては積層型圧電共振子であるのに対して、引用例１発明にあっては超音波振動子である点。
　
５．当審の判断
［相違点１］について
　引用例２発明は、内部電極として銀−パラジウム合金を用いた積層型セラミック電子部品の焼成時の課題を解決するために、内部電極を形成しない絶縁部分にダミー電極を設けるものであるから、内部電極として銀−パラジウム合金を用い内部電極を形成しない絶縁部分を設けた積層型圧電素子である引用例１発明に引用例２発明を適用することにより、焼成時の課題を解決するために内部電極を設けない絶縁部分にダミー電極を設けて、相違点１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たものである。
　
［相違点２］について
 　積層型圧電素子として積層型圧電共振子は極めて普通のものであるから、引用例１発明においても、積層型圧電素子を積層型圧電共振子として構成することに格別の困難性は認められない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用例１及び２に記載された発明から当業者が予測できる範囲のものである。
　　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。