【事件の表示】
　平成１１年特許願第５４５６４４号「圧着接続基板、液晶装置及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月２１日国際公開、ＷＯ９９／５３７３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　
　本願は、１９９９年４月６日（優先権主張１９９８年４月９日、日本国）の出願であって、平成１５年３月３１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年５月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年６月９日付で手続補正がなされたものである。
　　　　　　　　　　
２　
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年６月９日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　【請求項１】
　　圧着対象物に対して異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧によって接　続される基板側端子が設けられる両面配線型の圧着接続基板であって、
　　圧着接続基板は、第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面を有　し、
　　前記第１の面には、複数の前記基板側端子が設けられ、
　　前記第２の面には、複数の配線パターン、及び前記配線パターンと厚さ　がほぼ同じの補償用パターンが設けられ、
　　前記補償用パターンは、前記基板側端子の位置に対応した前記配線パタ　ーンの配置領域を除いて、前記基板側端子の位置に対応して前記基板側端　子を包含するように配置され、
　　前記補償用パターンは、複数の前記基板側端子にまたがって配置されて　いることを特徴とする圧着接続基板。
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である基板の「圧着接続」態様について「異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧によって」との限定を付加し、「圧着接続基板」の種類を「両面配線型」に限定し、同じく「補償用パターン」の配置の態様について「基板側端子の位置に対応した前記配線パターンの配置領域を除いて」と「複数の前記基板側端子にまたがって」との限定を付加するものであって、これらの補正事項は当初明細書に記載した事項の範囲内の補正であり、かつ、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、本願補正発明という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用された本件特許出願前に頒布された刊行物
［
］
［
］
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　【実用新案登録請求の範囲】の【請求項１】には、
「
基板両面に回路パターンを形成した
半田バンプ
　前記印刷回路樹脂基板のバンプ接合面と異なる面に、前記
半田バンプに対応させて金属箔を設け
金属箔の厚さを同じ面上の回路パターンの厚さ以上に形成した
高密度多層回路基板
　【０００７】の【実施例】には、
「図１は本考案の実施例の断面説明図で、
内装材１の裏面側に回路パターン２と共に金属箔からなる半田バンプ衝合用均圧パッド１０を設ける。
表面側の回路パターン３
表装材４
押圧７ａ、７ｂを加えながら昇温して
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記下線部分の記載から、上記
表装材４
内装材１
表面側
回路パターン３
　更に、
回路パターン２
高密度多層回路基板
均圧パッド１０
　そして、上記【請求項１】の「
金属箔の厚さを同じ面上の回路パターンの厚さ以上に形成した
均圧パッド１０
回路パターン２
　また、上記【請求項１】の「
半田バンプに対応させて金属箔を設け
均圧パッド１０
回路パターン３
回路パターン２
回路パターン３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　【００１０】及び【００１１】には、
「厚さ１８μｍの銅箔による回路パターンが両面にある内装材１の１つの面に、表装材４と接合する
１ｍｍ径のバンプランドを設ける。バンプランドの背面側でそれと対応する位置に１．５ｍｍ径の半田バンプ衝合用均圧パッド１０を設ける。
「次に、あらかじめ回路パターンを設けた表装材４と内装材１を衝合し、ディスパージョンプレートを押圧７ａ、７ｂの作用する面に配して、温度２３０℃、押圧５．５Ｋｇ／ｃｍ2 を加え表装材４と内装材１とを半田バンプ接合する。」と記載され、
　１．５ｍｍ径の半田バンプ衝合用均圧パッド１０〈補償用パターン〉は、１ｍｍ径のバンプランド〈基板側端子〉を
包含している
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらのことから、刊行物１には、
　『表装材４〈圧着対象物、以下、〈　〉内には、本願補正発明で相当して　いる事項の用語を示す〉に対して半田バンプを介して加熱及び加圧によっ　て接続される回路パターン３のバンプランド〈基板側端子〉が設けられる　両面配線型の内装材１〈圧着接続基板〉であって、
　　圧着接続基板は、第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面を有　し、
　　前記表面側〈第１の面〉には、複数の前記回路パターン３のバンプラン　ド〈基板側端子〉が設けられ、
　　前記裏面側〈第２の面〉には、複数の回路パターン２〈配線パターン〉　、及び前記回路パターン２〈配線パターン〉と厚さがほぼ同じの均圧パッ　ド１０〈補償用パターン〉が設けられ、
　　前記均圧パッド１０〈補償用パターン〉は、前記回路パターン３のバン　プランド〈基板側端子〉の位置に対応した前記回路パターン２〈配線パタ　ーン〉の配置領域を除いて、前記回路パターン３のバンプランド〈基板側　端子〉の位置に対応して前記回路パターン３のバンプランド〈基板側端子　〉を包含するように配置されている圧着接続基板』
に関する発明（以下、刊行物１の発明という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
「【課題】 半導体チップのバンプと回路基板の接続パッドとの間の接続信頼性を良くする。
【解決手段】 右側の接続パッド５ａの下側には弾性変形可能なエポキシ樹脂からなる上側絶縁膜４を介して上側内部配線パターン３の一部が配置され、左側の接続パッド５ｂの下側には上側絶縁膜４を介してダミー上側内部配線パターン３ａが配置されている。これにより、両接続パッド５ａ、５ｂ下の上側絶縁膜４の膜厚は同じとなる。このため、
半導体チップ１１
異方性導電接着剤１４を介して
加熱加圧を伴って実装する
「異方性導電接着剤を介して」圧着し、半導体チップ〈圧着対象物〉と基板とを接続する点が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　　　　　　　マイクロフィルム
［実用新案登録請求の範囲］には、
「少なくとも片面に回路パタ−ンを、また一方の面に他のプリント配線板と接続するための接続用端子を有するプリント配線板において、
　前記接続用端子の裏面側で、且つ前記
回路パタ−ンの無い箇所にダミ−パタ−ンを形成し
　また、第１図及び第２図からは、ライン状のダミーパターン２及びベタ状のダミーパターン３が
複数の接続用端子１３にそれぞれまたがって配置されている
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらのことから、周知例には、「ダミーパターン〈補償用パターン〉は、複数の接続用端子〈基板側端子〉にまたがって配置されている」構成が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　（なお、前記刊行物等の記載中における下線は、いずれも当審で加入）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願補正発明と刊行物１の発明とを対比すると、両者は、
「
　　圧着接続基板は、第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面を有　し、
　　前記第１の面には、複数の前記基板側端子が設けられ、
　　前記第２の面には、複数の配線パターン、及び前記配線パターンと厚さ　がほぼ同じの補償用パターンが設けられ、
　　前記補償用パターンは、前記基板側端子の位置に対応した前記配線パタ　ーンの配置領域を除いて、前記基板側端子の位置に対応して前記基板側端　子を包含するように配置されている圧着接続基板
」
＜相違点１＞
　本願補正発明においては、圧着対象物と基板との間に異方性導電接着剤を介しているのに対し、刊行物１の発明では、半田バンプを介している点
＜相違点２＞
　本願補正発明においては、補償用パターンは、「複数の基板側端子にまたがって配置」されているのに対し、刊行物１の発明においては、当該構成についての言及がない点　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点について検討する。
＜相違点１＞について
「異方性導電接着剤を介して」圧着することは、刊行物２に示されているから、刊行物１の発明において圧着対象物と基板とを接続する際に半田バンプの代わりに刊行物２に記載の異方性導電接着剤を介して圧着する技術を採用して相違点１でいう構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
＜相違点２＞について
「複数の基板側端子にまたがって配置」する点に関しても、周知例に示されているようにダミーパターン〈補償用パターン〉を端子にまたがって配置することは当該技術分野においては周知の技術であるから、刊行物１の
均圧パッド１０
回路パターン３
　そして、本願補正発明の効果も、刊行物１の発明、刊行物２に記載の技術事項及び周知例に示された技術から当業者が予測できる範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、刊行物１の発明、刊行物２に記載の技術事項及び周知例に示された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本件手続補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
 (
1
　平成１５年６月９日付の手続補正は前述のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１４年２月１８日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、次のとおりのものである。
　１．圧着対象物に圧着によって接続される基板側端子、及び前記基板側端　　子が設けられる圧着接続基板を備える圧着接続基板であって、
　　　圧着接続基板は、第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面を　　有し、
　　　前記第１の面には、前記基板側端子が設けられ、
　　　前記第２の面には、配線パターン、及び前記配線パターンと厚さがほ　　ぼ同じの補償用パターンが設けられ、
　　　前記補償用パターンは、前記基板側端子の位置に対応して前記基板側　　端子を包含するように配置されていることを特徴とする圧着接続基板。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及び周知例の記載事項は、前記「
２
2
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願発明は、前記
２
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「
２
3
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１の発明、刊行物２に記載の技術事項及び周知例に示された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、
本願の請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。