【事件の表示】
　特許第３４４７７８６号「積層型電子部品」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４４７７８６号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続きの経緯
本件特許第３４４７７８６号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平５−３３５５３２号）　平成　５年１２月２８日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　平成１５年　７月　４日
　特許異議申立（申立人：京セラ株式会社）平成１５年１２月２５日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　平成１６年１０月　５日
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　平成１６年１２月１４日
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　（１）　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の【請求項１】を削除する。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の【請求項２】を
「【請求項１】　コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
　前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された電子部品搭載用の導体パターンとによって構成されており、前記層本体内には、前記導体パターンの一部が埋設されている、
　ことを特徴とする積層型電子部品。」と訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項ａ
　訂正事項ａは、【請求項１】を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに当たる。
　さらに、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、請求項１を引用していた請求項２を独立形式に書き改めるとともに、導体パターンの用途を「電子部品搭載用」と特定するものであるから、明りょうでない記載の釈明と特許請求の範囲の減縮を目的とするものに当たる。
　さらに、訂正事項ｂの「電子部品搭載用」については、特許明細書の【００２１】などの記載から明らかであり、新規事項には当たらない。
　したがって、訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立についての判断
　１　本件発明
　上記第２で示したように上記訂正は認められるので、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
　前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された電子部品搭載用の導体パターンとによって構成されており、前記層本体内には、前記導体パターンの一部が埋設されている、
　ことを特徴とする積層型電子部品。」
　
　２　特許異議申立の理由及び取消理由の概要
　（１）　特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、証拠として、
１．刊行物１（甲第１号証）：特開平５−１０１９５０号公報
２．刊行物２（甲第２号証）：特開平５−１５２１６１号公報
３．刊行物３（参考資料１）：特開平４−１３２４０５号公報
４．刊行物４（参考資料２）：特開昭６４−６４２４０号公報
５．刊行物５（参考資料３）：実願昭５８−６２号（実開昭５９−１０７１０９号）のマイクロフィルム
６．刊行物６（参考資料４）：実願昭６３−１４５８４６号（実開平２−６７６０９号）のマイクロフィルム
を提出し、本件特許の請求項１、２に係る発明は、刊行物１又は２に記載された発明であり、また、刊行物１、２に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　（２）　取消理由の概要
　取消理由の概要は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項１、２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１又は２に記載された発明であるから、本件請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである。
２）本件特許の請求項１、２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　記
１．刊行物１（甲第１号証）：特開平５−１０１９５０号公報
２．刊行物２（甲第２号証）：特開平５−１５２１６１号公報
３．刊行物３（参考資料１）：特開平４−１３２４０５号公報
４．刊行物４（参考資料２）：特開昭６４−６４２４０号公報
５．刊行物５（参考資料３）：実願昭５８−６２号（実開昭５９−１０７１０９号）のマイクロフィルム
６．刊行物６（参考資料４）：実願昭６３−１４５８４６号（実開平２−６７６０９号）のマイクロフィルム
　
　本件請求項１、２に係る発明は、特許異議申立人が提出した特許異議申立書の「３．申立ての理由」記載の理由により、刊行物１又は２に記載された発明であり、さらに、刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。」
　
　３　刊行物２記載の発明
　刊行物２は、複合部品に関するものであり、【図１】〜【図３】とともに以下の点が記載されている。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　誘電体共振器と、他の回路部品とを含む複合部品であって、
前記誘電体共振器は、絶縁支持体の内部にコイル導体を埋設したものでなる複合部品。
【請求項２】　前記他の回路部品は、前記絶縁支持体によって支持されている請求項１に記載の複合部品。
【請求項３】　前記他の回路部品は、受動回路部品を含む請求項１または２に記載の複合部品。
【請求項４】　前記受動回路部品は、コンデンサネットワーク層及びインダクタ層の少なくとも一方を含む請求項３に記載の複合部品。
【請求項５】　前記コンデンサネットワーク層または前記インダクタ層は、前記絶縁支持体と共に積層されている請求項４に記載の複合部品。
【請求項６】　前記コンデンサネットワーク層は、誘電体磁器の内部に電極を埋設して構成されている請求項４または５に記載の複合部品。
【請求項７】　前記インダクタ層は、絶縁層の内部にコイルを埋設して構成されている請求項４、５または６に記載の複合部品。
【請求項８】　前記受動回路部品は、抵抗、コンデンサ及びインダクタの少なくとも一つを含み、抵抗、コンデンサ及びインダクタが前記絶縁支持体、前記コンデンサネットワーク層またはインダクタ層の何れかによって支持されている請求項２、３、４、５、６または７に記載の複合部品。
【請求項９】　前記他の回路部品は、能動回路部品を含み、前記能動回路部品が前記絶縁支持体、前記コンデンサネットワーク層及び前記インダクタ層の何れかによって支持されている請求項１、２、３、４、５、６、７または８に記載の複合部品。」
「【０００２】
【従来の技術】電圧制御発振器は自動車電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話器を始めとして、各種無線機器に広く用いられている。電圧制御発振器の回路構成は周知である。その一例を図１６に示す。図において、１は入力端子、２は出力端子、３は電源入力端子、４はシフト信号入力端子、ＶCCは動作電源電圧、Ｃ１〜Ｃ１２はコンデンサ、Ｒ１〜Ｒ１０は抵抗器、Ｑ１〜Ｑ３はトランジスタ、ＣV は可変容量ダイオード、Ｌ１、Ｌ３はインダクタ、Ｌ２は同軸型誘電体共振器をそれぞれ示している。
【０００３】入力端子１に印加される入力電圧ＶT が変化すると、可変容量ダイオードＣV の容量値が変化する。発振周波数は、主として、入力電圧ＶT に応じて可変設定された可変容量ダイオードＣV の容量値と、コンデンサＣ２〜Ｃ５の容量値と、誘電体共振器Ｌ２とによって定まる。
【０００４】上述の回路構成を実現する場合、従来は、誘電体共振器Ｌ２として、円筒状の同軸型誘電体共振器を利用し、これを他の各種回路部品と共に回路基板上に実装していた。また、アルミナ基板等で構成された回路基板上に導体パターンを引き、その上に上述した各種回路部品を実装していた。」
「【００１４】
【実施例】図１は本発明に係る複合部品の平面図、図２は同じくその正面図である。図１及び図２は電圧制御発振器を構成するのに必要なほぼ全部品を備える複合部品の例を示している。電圧制御発振器としての回路構成は任意でよいが、この実施例では、図１６に示した回路構成を前提にして説明する。図において、Ｌ２は誘電体共振器である。５はコンデンサネットワーク層、６はインダクタ層である。７１〜７３はトランジスタで、図１６のトランジスタＱ１〜Ｑ３に対応している。８は可変容量ダイオードで、図１の可変容量ダイオードＣV に対応している。９１〜９３は抵抗、１０１〜１２６は端子である。抵抗９１〜９３は図示の簡単化のため３個だけ示してあるが、図１６の回路構成に従った個数だけ備えることができる。コンデンサネットワーク層５、インダクタ層６、トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８及び抵抗９１〜９３は、誘電体共振器Ｌ２と共に回路を構成する受動回路部品または能動回路部品である。
【００１５】コンデンサネットワーク層５は、第３図に示すように、誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２５を埋設して構成されている。電極５２１〜５２５は所定のコンデンサデンサネットワークが得られるようなパターン及び個数とし、端子１０１〜１２６の何れかに接続する。コンデンサネットワーク層５には図１６のコンデンサＣ１〜Ｃ１２が含まれている。
【００１６】インダクタ層６は、絶縁層６１の内部にコイル６２１、６２２を埋設して構成されている。絶縁層６１は通常はフェライトによって構成し、その内部にコイル６２１、６２２を埋設する。コイル６２１、６２２は端子１０１〜１２６の何れかに導通させる。これらは図１６のインダクタＬ１、Ｌ３を構成している。コイル６２１、６２２は例えば特公昭５７ー３９５２１号公報に開示された技術によって形成できる。
【００１７】誘電体共振器Ｌ２は絶縁支持体の内部にコイル導体を埋設したものでなり、層状に形成されている。その具体的な構造については、後述する。
【００１８】コンデンサネットワーク層５、インダクタ層６及び誘電体共振器Ｌ２は、一体焼結または接着等によって一体化し、一つの基板を構成する。これらの各層の積層順序は任意でよい。そして、この基板の上に、トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８、抵抗９１〜９３を実装する。実装に当っては、コンデンサネットワーク層５を構成する誘電体磁器５１の１面上に、導体パターン１１〜２１を形成しておき、この導体パターン１１〜２１の上に半田付けする。導体パターン１１〜２１は所定の回路構成となるように、端子１０１〜１２６の何れかに導通させる。
【００１９】上述のように、コンデンサネットワーク層５、インダクタ層６及び誘電体共振器Ｌ２を積層して基板を構成し、抵抗９１〜９３及びトランジスタ７１〜７３を基板の面上に配置したので、小型になる。また、誘電体共振器Ｌ２も層状になっているので、薄型になる。」
　【図１】〜【図３】及び上記記載から、刊行物２には、
「フェライトからなる絶縁層６１の内部にコイル６２１、６２２を積層埋設して構成されているインダクタ層６、誘電体共振器Ｌ２、誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２５を埋設して構成されているコンデンサネットワーク層５を一体化し、一つの基板を構成し、この基板の上に、導体パターン１１〜２１を形成し、トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８、抵抗９１〜９３を実装した複合部品」が記載されている。
　
　４　本件発明と刊行物２記載の発明との対比・判断
　一般的に、フェライトは、高透磁率であり、コンデンサに用いられる誘電体磁器は、非磁性材料でフェライトよりも低透磁率であることは、技術常識である。
　したがって、本件発明と刊行物２記載の発明とを対比すると、刊行物２記載の発明の「フェライトからなる絶縁層６１の内部にコイル６２１、６２２を積層埋設して構成されているインダクタ層６」、「トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８、抵抗９１〜９３」、「誘電体磁器５１」、「導体パターン１１〜２１」は、それぞれ本件発明の、「コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体」、「他の電子部品」、「積層体よりも低透磁率の層本体」、「電子部品搭載用の導体パターン」に相当するので、両者は、
［一致点］
「コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
　前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された電子部品搭載用の導体パターンとによって構成されている、
　ことを特徴とする積層型電子部品。」で一致し、
［相違点］
　本件発明は、「層本体内には、前記導体パターンの一部が埋設されて」いるのに対して、刊行物２記載の発明では、そのような構成を備えていない点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　多層配線基板は、例えば、特開昭６２−２６５７９６号公報、特開平３−１９５０９０号公報、実願平４−９３３３号（実開平５−６９９７７号）のＣＤ−ＲＯＭにも示されるように周知であり、他にも半導体等、配線の多層化は、電子部品分野において、周知慣用手段に過ぎない。
　そして、この周知慣用手段を刊行物２記載の発明に適用できない格別の阻害要因も認められない。
　さらに、この周知慣用手段を刊行物２記載の発明に適用した場合の効果についても、当業者の予想の範囲内のものである。
　したがって、刊行物２記載の発明に上記周知慣用手段を適用して、本件発明の如く構成することは、当業者が容易になし得たことである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年７月２８日（２００５．７．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層型電子部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
　前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された
電子部品搭載用の
おり、前記層本体内には、前記導体パターンの一部が埋設されている
　ことを特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子部品を構成する積層体の表面に他の電子部品を搭載するための導体パターンを有する積層型電子部品に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　この種の積層型電子部品は、インダクタ，トランス，コンデンサ等の単一部品或いは複合部品を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、抵抗器や半導体等の電子部品を搭載するための導体パターンを有している。
　【０００３】
　図３に例示した積層型電子部品Ｐｊは積層トランスを主体とするもので、１次コイル１１と２次コイル１２を埋設した高透磁率の積層磁性体１３の上面に電子部品搭載用の導体パターン１４を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外面には各コイル１１，１２の導出端及び導体パターン１４の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【０００４】
　上記の電子部品Ｐｊは、図４に示すように、高磁性率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２を用意し、これらシートＧＳ１，ＧＳ２を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。図４には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１，ＧＳ２は数十から数百の部品に対応する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記従来の電子部品Ｐｊでは、積層磁性体１３の上面に形成された導体パターン１４に内部コイル１１，１２と対向する環状部分が存在すると、同部分によって漏れ磁束が誘発されてインダクタンスが変化しトランスの電気特性に影響を生じることから、これを回避するための形状制約が導体パターン１４に必要となりパターン設計の自由度が大きく損なわれる問題点がある。この問題点は積層部分でトランス以外の電子部品、例えばインダクタ，コンデンサ，複合部品等を構成する場合にも同様に生じ得る。
　【０００６】
　本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、導体パターンのパターン形状に拘らず主体となる積層部品に所期の電気特性を確保できる積層型電子部品を提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本発明は、コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンとによって構成されていることを特徴としている。
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】
　【作用】
　本発明では、コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンとによって構成された層を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化を防止することができる。
　【００１２】
　【００１３】
　【実施例】
　図１には本発明の第１実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ１は積層トランスを主体とするもので、１次コイル１と２次コイル２を埋設した高透磁率の積層磁性体３の上下面に該積層磁性体３よりも低透磁率の層４を夫々設け、上側の低透磁率層４の上面に電子部品搭載用の導体パターン５を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外面には各コイル１，２の導出端及び導体パターン５の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００１４】
　上記の電子部品Ｐ１は、図２に示すように、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。図２には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
　【００１５】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ１では、積層磁性体３の上面に設けた低透磁率層４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン５に内部コイル１，２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン５に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
　【００１６】
　尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ずしも必要なものではない。
　【００１７】
　図５には本発明の第２実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ２は積層トランスを主体とするもので、１次コイル２１と２次コイル２２を埋設した高透磁率の積層磁性体２３の最上層２３ａと最下層２３ｂの内側に該積層磁性体２３よりも低透磁率の層２４を夫々介装し、この積層磁性体２３の上面（最上層２３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン２５を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外面には各コイル２１，２２の導出端及び導体パターン２５の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００１８】
　上記の電子部品Ｐ２は、図６に示すように、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。図６には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
　【００１９】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ２では、積層磁性体２３の最上層２３ａの内側に介装した低透磁率層２４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン２５に内部コイル２１，２２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン２５に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
　【００２０】
　尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ずしも必要なものではない。
　【００２１】
　図７には本発明の第３実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ３は積層トランスを主体とするもので、１次コイル３１と２次コイル３２を埋設した高透磁率の積層磁性体３３の上下面に該積層磁性体３３よりも低透磁率の層３４を夫々設け、上側の低透磁率層３４の上面に電子部品搭載用の導体パターン５を形成すると共に、両低透磁率層２４内に導体パターンの一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を埋設（埋設導体パターン３６）して構成されている。図示を省略したが、部品外面には各コイル３１，３２の導出端，導体パターン３５及び埋設導体パターン３６の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００２２】
　上記の電子部品Ｐ３は、図８に示すように、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、シートＧＳ１よりも透磁率が低いグリーンシートＧＳ３と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシートＧＳ４を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ４を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。図８には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜ＧＳ４は数十から数百の部品に対応する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
　【００２３】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ３では、積層磁性体３３の上面に設けた低透磁率層３４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン３５及び埋設導体パターン３６に内部コイル３１，３２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン３５，３６に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
　【００２４】
　また、電子部品搭載用の導体パターンの一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両低透磁率層３４内に埋設してあるので、上面のみに導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パターン３５に余裕を持たせることができ、搭載される電子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれに追従できる利点がある。
　【００２５】
　尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ずしも必要なものではない。
　【００２６】
　図９には本発明の第４実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ４は積層トランスを主体とするもので、１次コイル４１と２次コイル４２を埋設した高透磁率の積層磁性体４３の最上層４３ａと最下層４３ｂの内側に該積層磁性体４３よりも低透磁率の層４４を夫々介装し、この積層磁性体４３の上面（最上層４３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン４５を形成すると共に、最上層４３ａ及び最下層４３ｂと両低透磁率層４４との間に導体パターンの一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を介装（埋設導体パターン４６）して構成されている。図示を省略したが、部品外面には各コイル４１，４２の導出端，導体パターン４５及び埋設導体パターン４６の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００２７】
　上記の電子部品Ｐ４は、図１０に示すように、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシートＧＳ４と、シートＧＳ１に導体ペーストを印刷してグランド或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシートＧＳ５を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ５を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。図１０には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜ＧＳ５は数十から数百の部品に対応する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
　【００２８】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ４では、積層磁性体４３の最上層４３ａの内側に介装した低透磁率層４４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン４５及び埋設導体パターン４６に内部コイル４１，４２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン４５，４６に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
　【００２９】
　また、電子部品搭載用の導体パターンの一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両低透磁率層４４の外側に埋設してあるので、上面のみに導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パターン４５に余裕を持たせることができ、搭載される電子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれに追従できる利点がある。
　【００３０】
　尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ずしも必要なものではない。
　【００３１】
　図１１には本発明の第５実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ５は積層コンデンサを主体とするもので、複数の内部電極５１を埋設した高誘電率の積層誘電体５２の上下面に該積層誘電体５２よりも低誘電率の層５３を夫々設け、上側の低誘電率層５３の上面に電子部品搭載用の導体パターン５４を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外面には内部電極５１の導出端及び導体パターン５４の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００３２】
　上記の電子部品Ｐ５は、高誘電率のグリーンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。
　【００３３】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ５では、積層誘電体５２の上面に設けた低誘電率層５３によって導体パターン５４と内部電極５１との間に容量を持たないようにすることができるので、導体パターン５４に内部電極５１と対向する部分が存在する場合でも主体となる積層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体パターン５４に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
　【００３４】
　尚、上記の低誘電率層は積層誘電体の導体パターン形成側に形成されていればよく、下面側に導体パターンを形成する場合を除き下側の低誘電率層は必ずしも必要なものではない。また、第３実施例と同様に低誘電率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実施例と同様に積層誘電体内に低誘電率層を介装したり、第４実施例と同様に低誘電率層の外側に導体パターンの一部を介装するようにしてもよい。
　【００３５】
　図１２には本発明の第６実施例を示してある。同図に示した積層型電子部品Ｐ６はＬＣ複合部品を主体とするもので、複数の内部電極６１を埋設した高誘電率の積層誘電体６２と、コイル６３を埋設した高透磁率の積層磁性体６４とを上下に重ね合わせ、その上面に積層誘電体６２よりも低誘電率の層６５を、下面に積層磁性体６４よりも低透磁率の層６６を夫々設け、上側の低誘電率層６５の上面に電子部品搭載用の導体パターン６７を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外面には内部電極６２とコイル６３の導出端及び導体パターン６７の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
　【００３６】
　上記の電子部品Ｐ６は、高誘電率のグリーンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意すると共に、高透磁率のグリーンシートと、同シートにスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該シートよりも低透磁率のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付けることで製造される。
　【００３７】
　本実施例の積層型電子部品Ｐ６では、積層誘電体６２の上面に設けた低誘電率層６５によって導体パターン６７と内部電極６１との間に容量を持たないようにすることができるので、導体パターン６７に内部電極６１と対向する部分が存在する場合でも主体となる複合部品、特に積層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体パターン６７に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行うことができる。
　【００３８】
　尚、下側の低透磁率層は下面側に導体パターンを形成する場合を除き必ずしも必要なものではない。また、第３実施例と同様に低誘電率層または低透磁率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実施例と同様の積層誘電体内に低誘電率層を積層磁性体内に低透磁率層を夫々介装したり、第４実施例と同様に低誘電率層と低透磁率層の外側に導体パターンの一部を介装するようにしてもよい。
　【００３９】
　以上、本発明は上記の第１乃至第６実施例に限らず、同種の積層型電子部品に広く適用でき同様の効果を得ることができる。
　【００４０】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、本発明によれば、コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンとによって構成された層を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化を防止することができる。これにより、積層体によって構成される電子部品に所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターンに対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図２】
　第１実施例に係る積層用シートの斜視図
　【図３】
　従来例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図４】
　従来例に係る積層用シートの斜視図
　【図５】
　本発明の第２実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図６】
　第２実施例に係る積層用シートの斜視図
　【図７】
　本発明の第３実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図８】
　第３実施例に係る積層用シートの斜視図
　【図９】
　本発明の第４実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図１０】
　第５実施例に係る積層用シートの斜視図
　【図１１】
　本発明の第５実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【図１２】
　本発明の第６実施例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
　【符号の説明】
　Ｐ１…積層型電子部品、１…１次コイル、２…２次コイル、３…積層磁性体、４…低透磁率層、５…導体パターン、Ｐ２…積層型電子部品、２１…１次コイル、２２…２次コイル、２３…積層磁性体、２４…低透磁率層、２５…導体パターン、Ｐ３…積層型電子部品、３１…１次コイル、３２…２次コイル、３３…積層磁性体、３４…低透磁率層、３５…導体パターン、３６…埋設導体パターン、Ｐ４…積層型電子部品、４１…１次コイル、４２…２次コイル、４３…積層磁性体、４４…低透磁率層、４５…導体パターン、４６…埋設導体パターン、Ｐ５…積層型電子部品、５１…内部電極、５２…積層誘電体、５３…低誘電率層、５４…導体パターン、Ｐ６…積層型電子部品、６１…内部電極、６２…積層誘電体、６３…コイル、６４…積層磁性体、６５…低誘電率層、６６…低透磁率層、６７…導体パターン。