【事件の表示】
　特願２０１４−１６８６９５「接着剤組成物及び接続構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　４月　４日出願公開、特開２０１６−　４４２２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年８月２１日を出願日とする出願であって、以降の手続の経緯は、概略以下のとおりのものである。
　平成３０年　４月　３日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　６月　６日　　：意見書 
　平成３０年　６月１２日付け：拒絶査定 
　平成３０年　９月１９日　　：審判請求書
　平成３０年１０月２３日　　：手続補正書（審判請求書の請求の理由の変更）
第２　本願発明
　
　本願の請求項１〜１２に係る発明は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 「【請求項１】
　（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、
　前記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、下記一般式（Ａ）で表される化合物である、接着剤組成物。
　　【化１】
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を示し、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、アリール基を示す。］」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は、本願発明は、引用文献１（特開２０１３−１４４７９３号公報）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定（進歩性）により特許を受けることができない、というものである。　
第４　進歩性についての当審の判断
１．引用刊行物
　（１）特開２０１３−１４４７９３号公報（拒絶査定における引用文献１）
（以下、本願出願日前に頒布された当該刊行物１を、「引用例１」という）
２．引用例１の記載
　引用例１には、次の記載がある。
（１）「【請求項１】
　（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、
　前記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、下記一般式（Ａ）で表される化合物である、接着剤組成物。
【化１】
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は、アリール基を示し、Ｘ＋は、第４級リン原子及び／又は第４級窒素原子を含むカチオンを示す。］」（請求項１）
（２）「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　上述のラジカル硬化型接着剤を低温硬化させるためには、ラジカル重合開始剤を用いる必要があるが、従来のラジカル硬化型接着剤においては、低温硬化性と貯蔵安定性とを兼備させることが非常に難しい。例えば、アクリレート誘導体又はメタアクリレート誘導体等のラジカル重合性化合物のラジカル重合開始剤として、上述の過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、アミン系化合物、有機ホウ素化合物等を用いた場合には、室温（２５℃、以下同様）でも硬化反応が進むため、貯蔵安定性が低下する場合がある。
【０００９】
　そこで、本発明は、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れる接着剤組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、このような接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤、接着シート、接続構造体、及び、接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明者らは上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、特定のホウ素化合物を接着剤組成物の構成成分として用いることで、優れた低温硬化性及び貯蔵安定性が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
　すなわち、本発明に係る接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、（ｄ）ホウ素を含有する塩が、下記一般式（Ａ）で表される化合物である。
【化１】
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は、アリール基を示し、Ｘ＋は、第４級リン原子及び／又は第４級窒素原子を含むカチオンを示す。］
【００１２】
　本発明では、（ｄ）ホウ素を含有する塩を接着剤組成物が含有することで、低い温度（例えば８０〜１２０℃）における（ｃ）ラジカル重合開始剤の分解を促進することができるため、接着剤組成物の低温硬化性が優れている。また、本発明では、上記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、一般式（Ａ）で表される化合物であることによって、接着剤組成物の貯蔵安定性（例えば、室温付近（例えば−２０〜２５℃）での貯蔵安定性）が優れており、接着剤組成物を長期保存した場合においても、優れた接着強度及び接続抵抗（例えば、回路部材の接続構造体又は太陽電池モジュールにおける接着強度及び接続抵抗）を得ることができる。以上のとおり、本発明に係る接着剤租組成物は、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れている。
【００１３】
　さらに、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、優れた接着強度及び接続抵抗を得ることができる。また、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができる。」（段落０００８〜００１３）
（３）「【００７７】
（（ｄ）ホウ素を含有する塩）
　（ｄ）ホウ素を含有する塩（以下「（ｄ）成分」という）は、下記一般式（Ａ）で表される化合物である。（ｄ）成分は、ボレート化合物と、ボレート化合物の対カチオンＸ＋とを含んでいる。
【化２４】
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は、アリール基を示し、Ｘ＋は、第４級リン原子及び／又は第４級窒素原子を含むカチオンを示す。］
【００７８】
　（ｄ）成分に含まれるボレート化合物としては、テトラアルキルボレート、テトラアリールボレート、トリアルキルアリールボレート、ジアルキルジアリールボレート、アルキルトリアリールボレートが挙げられる。ボレート化合物は、アリール基を含むボレートが好ましく、テトラアリールボレートがより好ましい。ボレート化合物としては、これらの化合物を分子内に複数有する化合物、又は、上記化合物をポリマーの主鎖及び／又は側鎖に有するものでもよい。
【００７９】
　ボレート化合物においてホウ素原子に結合するアルキル基としては、直鎖、分岐鎖又は環状のアルキル基を用いることができる。炭素数１〜１８のアルキル基の具体例としては、メチル基、トリフルオロメチル基、エチル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、プロピル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、１−エチルペンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、イソペンチル基、ヘプチル基、ノニル基、ウンデシル基、ｔｅｒｔ−オクチル基等が挙げられる。アルキル基の炭素数は１〜１２であってもよい。
【００８０】
　また、ボレート化合物においてホウ素原子に結合するアリール基の具体例としては、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、メシチル基、キシリル基、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、ｐ−フルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｏ−クロロフェニル基、３,５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基等が挙げられる。これらの中でもフェニル基が好ましい。
【００８１】
　また、ボレート化合物においてホウ素原子に結合するアルキル基及びアリール基のそれぞれは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００８２】
　第４級リン原子を含むカチオンとしては、ホスホニウムイオン等が挙げられる。第４級窒素原子を含むカチオンとしては、アンモニウムイオン、イミダゾリウムイオン、イミダゾリニウムイオン等が挙げられる。」（段落００７７〜００８２）
（４）「【実施例】
【０１４９】
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１５０】
＜熱可塑性樹脂＞
（ポリエステルウレタンの準備）
　ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡株式会社製、ＵＲ−４８００（商品名）、重量平均分子量：３２０００、ガラス転移温度：１０６℃）をメチルエチルケトンとトルエンの１：１混合溶媒に溶解して樹脂分３０質量％の混合溶媒溶解品を準備した。
【０１５１】
（フェノキシ樹脂の準備）
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０（東都化成株式会社製）、重量平均分子量：６００００、ガラス転移温度：８０℃）４０質量部をメチルエチルケトン６０質量部に溶解して、固形分４０質量％の溶液を準備した。
【０１５２】
＜ラジカル重合性化合物＞
（ウレタンアクリレート（ＵＡ１）の合成）
　攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を有する還流冷却管、及び、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、数平均分子量１０００のポリ（１，６−ヘキサンジオールカーボネート）（商品名：デュラノール　Ｔ５６５２、旭化成ケミカルズ株式会社製）２５００質量部（２．５０ｍｏｌ）と、イソホロンジイソシアネート（シグマアルドリッチ社製）６６６質量部（３．００ｍｏｌ）とを３時間で均一に滴下し、反応容器に充分に窒素ガスを導入した後、７０〜７５℃に加熱して反応させた。反応容器に、ハイドロキノンモノメチルエーテル（シグマアルドリッチ社製）０．５３質量部と、ジブチルスズジラウレート（シグマアルドリッチ社製）５．５３質量部とを添加した後、２−ヒドロキシエチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）２３８質量部（２．０５ｍｏｌ）を加え、空気雰囲気下７０℃で６時間反応させ、ウレタンアクリレート（ＵＡ１）を得た。ウレタンアクリレートの重量平均分子量は１５０００であった。
【０１５３】
（リン酸基を有するビニル化合物（Ｐ−２Ｍ）の準備）
　リン酸基を有するビニル化合物として、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート（商品名：ライトエステルＰ−２Ｍ、共栄社化学株式会社製）を準備した。
【０１５４】
＜ホウ素化合物の準備＞
  ホウ素化合物として、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート（略称：ＴＢＰＴＢ、東京化成工業株式会社製、融点：２６１℃）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート（略称：ＤＢＭＰＴＢ、東京化成工業株式会社製、融点：１５８℃）を準備した。
　また、ホウ素化合物として、２−エチル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート（ＥＭＩ−Ｂ）を下記のとおり合成した。まず、３０ｍｌの４ツ口フラスコに攪拌装置、温度計及び還流器を取り付けた。次に、ナトリウムテトラフェニルボレート（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３．４ｇ（１０ｍｍｏｌ）を蒸留水１００ｍｌに溶解して得られた溶液を、２−エチル−４−メチルイミダゾール（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）１．１ｇ（１０ｍｍｏｌ）の１ｍｏｌ／ｌ塩酸１０ｍｏｌ（１０ｍｏｌ）の溶液に加えた。２５℃で１時間攪拌後、油状物質が分離した。得られた油状物質をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈した後に水洗いし、さらに、ロータリーエバポレータで濃縮した。得られた固体をヘキサンで洗浄することで、白色固体として２−エチル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート（融点：２００℃）を収率３５％で得た。
【０１５５】
＜アミン化合物の準備＞
　アミン化合物として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン（略称：ＤＭＡ、Ａｌｄｒｉｃｈ社製）を準備した。
【０１５６】
＜ラジカル重合開始剤＞
　ラジカル重合開始剤として、ジベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）及びジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日油株式会社製）を準備した。
【０１５７】
＜導電性粒子＞
（導電性粒子の作製）
　ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設けた後、このニッケル層の外側に厚み０．０２μｍの金層を設けて、平均粒径１０μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【０１５８】
［実施例１〜８及び比較例１〜４］
（回路接続用接着剤の作製）
　固形質量比で表１に示すように熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、並びに、ホウ素化合物又はアミン化合物を配合し、さらに、接着剤成分（回路接続用接着剤における導電性粒子を除いた成分）の全体積を基準として導電性粒子を１．５体積％配合分散させて、回路接続用接着剤を得た。得られた回路接続用接着剤を、塗工装置を用いて厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルム上に塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状回路接続用接着剤を得た。
【０１５９】
【表１】
【０１６０】
（接続抵抗、接着強度の測定）
　実施例１〜８及び比較例１〜４の回路接続用接着剤を、ポリイミドフィルム上にライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍ、厚み８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍのＩＴＯの薄層を形成した厚み１．１ｍｍのガラス（ＩＴＯ、表面抵抗２０Ω／□）との間に介在させた。これを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製）を用いて、１２０℃、２ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続し、接続構造体Ａを作製した。この接続構造体Ａの隣接回路間の抵抗値を、接続直後と、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に２４０時間保持した後（高温高湿試験後）とにおいて、マルチメータを用いて測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。
【０１６１】
　また、接続直後と高温高湿試験後とにおいて、接続構造体Ａの接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定した。ここで、接着強度の測定装置としては、東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
【０１６２】
　実施例１〜８及び比較例１〜４の回路接続用接着剤を、ポリイミドフィルム（Ｔｇ３５０℃）上にライン幅１５０μｍ、ピッチ３００μｍ、厚み８μｍの銅回路を８０本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、厚み５μｍのＡｇペーストの薄層を形成した厚み０．１μｍのＰＥＴ基板（Ａｇ）との間に介在させた。これを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製）を用いて、１２０℃、２ＭＰａで２０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続し、接続構造体Ｂを作製した。ＦＰＣと、Ａｇペーストの薄層を形成したＰＥＴ基板とで構成される接続構造体Ｂの隣接回路間の抵抗値を、接続直後と、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に２４０時間保持した後（高温高湿試験後）とにおいて、マルチメータを用いて測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。
【０１６３】
　また、接続直後と高温高湿試験後とにおいて、接続構造体Ｂの接着強度を上記接続構造体Ａと同様の条件で測定し、評価した。
【０１６４】
　以上のように測定した接続構造体Ａ，Ｂの接続抵抗及び接着強度の測定結果を下記表２に示す。
【０１６５】
【表２】
【０１６６】
（貯蔵安定性試験）
　実施例１〜２，７及び比較例１〜２の回路接続用接着剤を、ガスバリア性容器内（旭化成パックス株式会社製、商品名：ポリフレックスバッグ飛竜、型番：Ｎ−９、材質：ナイロン・厚み１５μｍ／ＰＥ・厚み６０μｍ、サイズ：２００ｍｍ×３００ｍｍ）に入れ、ガスバリア性容器内の空気を除いた後、ヒートシーラーにて密封後、４０℃雰囲気下に４８時間放置した。上記雰囲気下に放置することによって、−１０℃雰囲気下で５ヶ月間放置したことと同等とした。その後、実施例１〜２，７及び比較例１〜２の回路接続用接着剤を、上記と同様のＦＰＣとＩＴＯの薄層を形成したガラスとの間、及び、ＦＰＣとＡｇペーストの薄層を形成したＰＥＴ基板との間にそれぞれ介在させた。これを、上記接続抵抗及び接着強度の測定の際と同じ方法及び条件で加熱圧着して接続構造体を作製した。この接続構造体の接続抵抗及び接着強度を上記と同様の方法で測定した。
【０１６７】
　以上のように測定した接続構造体の接続抵抗及び接着強度の測定結果を下記表３に示す。
【０１６８】
【表３】
【０１６９】
　また、実施例３〜６，８で得られる回路接続用接着剤を用いた接続構造体についても、実施例１〜２，７と同様の試験を行った結果、実施例１〜２，７と同様に低温硬化性及び貯蔵安定性は良好であった。」（段落０１４９〜０１６９）
３．引用例１に記載された発明 
　引用例１には、その請求項１（摘記事項（１））に記載されているとおり、
「（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、前記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、下記一般式（Ａ）で表される化合物である、接着剤組成物。
【化１】
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は、アリール基を示し、Ｘ＋は、第４級リン原子及び／又は第４級窒素原子を含むカチオンを示す。］」の発明（以下、「引用例１発明」という）が記載されているものと認められる。
４．対比・判断  
　本願発明と引用例１発明とを対比する。両者は、
「（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有する接着剤組成物。」
　である点において一致し、以下の点において相違が認められる。
（相違点）
　本願発明は、ホウ素を含有する塩が「下記一般式（Ａ）で表される化合物」である
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を示し、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、アリール基を示す。］
のに対し、引用例１発明は「下記一般式（Ａ）で表される化合物」である点
［式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は、アリール基を示し、Ｘ＋は、第４級リン原子及び／又は第４級窒素原子を含むカチオンを示す。］
　そこで、まず、当該相違点について検討する。
　引用例１の段落００７８（摘記事項（３））には、ボレート化合物として「アルキルトリアリールボレート」が挙げられている。ここで「アルキル」とは、引用文献１の請求項１（摘記事項（１））の一般式（Ａ）の定義から、炭素数１〜１８のアルキル基であると認められる。また、引用例１の段落００８２（摘記事項（３））には、対カチオンとして「アンモニウムイオン」が挙げられている。ここで「アンモニウムイオン」として、ＮＨ４＋、テトラブチルアンモニウムイオン等は、本願出願日において周知である。さらに、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンとが共存し得ないといった事情は存在しない。例えば、アルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンとからなる化合物である、「テトラブチルアンモニウム　ブチルトリフェニルボレート」、および「テトラブチルアンモニウム　ブチルトリ（４−ｔｅｒｔ-ブチルフェニル）ボレート」は、本願出願日前に市販されており、周知のものに過ぎない（必要とあれば、特開２０１１−０６７９５０号公報の段落００７５参照）。
　してみれば、引用例１発明において、一般式（Ａ）で表される化合物として、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキルトリアリールボレートとテトラブチルアンモニウムイオン等のアンモニウムイオンとからなる化合物は、事実上の選択肢とされていると認められ、本願発明は引用例１発明に包含されているといえる。しかしながら、引用例１には本願発明の一般式（Ａ）で表される化合物が具体的には記載されていないので、当該相違点が実質的な差異でないとまでは言えない。
　そこで、本願発明が選択発明として進歩性を有するか、その効果について検討する。
　まず、特許に係る発明が、先行の公知文献に記載された発明にその下位概念として包含されるときは、当該発明は、先行の公知となった文献に具体的に開示されておらず、かつ、先行の公知文献に記載された発明と比較して顕著な特有の効果、すなわち先行の公知文献に記載された発明によって奏される効果とは異質な効果、又は同質の効果であるが際立って優れた効果を奏する場合を除き、進歩性を有しないと解すべきである。
　次に、本願明細書の段落００１２には、「本発明では、（ｄ）ホウ素を含有する塩を接着剤組成物が含有することで、低い温度（例えば８０〜１２０℃）における（ｃ）ラジカル重合開始剤の分解を促進することができるため、接着剤組成物の低温硬化性が優れている。また、本発明では、上記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、一般式（Ａ）で表される化合物であることによって、接着剤組成物の貯蔵安定性（例えば、室温付近（例えば−２０〜２５℃）での貯蔵安定性）が優れており、接着剤組成物を長期保存した場合においても、優れた接着強度及び接続抵抗（例えば、回路部材の接続構造体又は太陽電池モジュールにおける接着強度及び接続抵抗）を得ることができる。以上のとおり、本発明に係る接着剤組成物は、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れている。」と記載され、段落００１３には「さらに、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、優れた接着強度及び接続抵抗を得ることができる。また、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができる。」と記載され、実施例において、導電性粒子を配合した接着剤組成物から形成したフィルム状回路接続用接着剤について、高温高湿試験および貯蔵安定性試験を行い、接続抵抗および接着力が優れていることが示されている。
　これに対し、引用例１の００１２（摘記事項（２））には、「本発明では、（ｄ）ホウ素を含有する塩を接着剤組成物が含有することで、低い温度（例えば８０〜１２０℃）における（ｃ）ラジカル重合開始剤の分解を促進することができるため、接着剤組成物の低温硬化性が優れている。また、本発明では、上記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、一般式（Ａ）で表される化合物であることによって、接着剤組成物の貯蔵安定性（例えば、室温付近（例えば−２０〜２５℃）での貯蔵安定性）が優れており、接着剤組成物を長期保存した場合においても、優れた接着強度及び接続抵抗（例えば、回路部材の接続構造体又は太陽電池モジュールにおける接着強度及び接続抵抗）を得ることができる。以上のとおり、本発明に係る接着剤租組成物は、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れている。」と、本願明細書と同一の事項が記載され記載され、段落００１３（摘記事項（２））には、「さらに、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、優れた接着強度及び接続抵抗を得ることができる。また、本発明では、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができる。」と、本願明細書と同一の事項が記載されている。また、実施例について、引用例１の実施例３、４、８と本願明細書の実施例１〜４（ホウ素化合物の種類及び配合割合が異なる以外は、配合する物質の種類と配合割合、および試験方法が同一である）とを対比すると、接続抵抗、接着力の値について若干の差は認められるものの、結果の測定誤差（引用例１の比較例２と本願明細書の比較例１とは同一の例であるにも関わらず結果に若干の差があることからみて、実験結果にはその程度の誤差が生じるものと認められる）も考慮すれば、これが有意な差であるとは認められない。引用例１の実施例６と本願明細書の実施例５、６との対比についても同様である。そうすると、本願発明が、引用例１に記載された発明とは異質の効果を奏するものとも、同質の効果であるが際立って優れた効果を奏するものとも認められない。
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．請求人の主張の検討
　請求人は、平成３０年１０月２３日に提出した手続補正書において
「すなわち、まず、引用文献１には、（ｄ）成分（引用文献１の一般式（Ａ）で表される化合物）に含まれるボレート化合物の成分候補としてアルキルトリアリールボレートが記載されておりますが（段落［００７８］）、当該アルキルトリアリールボレートは、他の複数の成分候補と並列的に列挙されているに過ぎません。そして、引用文献１では、ボレート化合物として、アルキルトリアリールボレートとは異なるテトラアリールボレートが他の成分候補と比較して最も好ましいことが段落［００７８］に記載されていることに伴い、当該文献の接着剤組成物の具体例を示す実施例においては、テトラアリールボレートが用いられているに過ぎず、アルキルトリアリールボレートを用いることは何ら具体的に示されておりません。さらに、引用発明１は、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れる接着剤組成物を得ることを課題としているところ（段落［０００９］）、引用文献１には、アルキルトリアリールボレートが他の成分候補と比較して、引用発明１の課題である低温硬化性及び貯蔵安定性に優れることは何ら記載されておりません。
　また、引用文献１には、（ｄ）成分に含まれる対カチオンＸ＋の成分候補として、第４級リン原子を含むカチオン、及び、第４級窒素原子を含むカチオンが記載された上で、当該第４級窒素原子を含むカチオンの成分候補としてアンモニウムイオンが記載されておりますが（段落［００８２］）、当該アンモニウムイオンは、第４級窒素原子を含むカチオンの他の複数の成分候補と並列的に列挙されているに過ぎません。そして、引用文献１では、対カチオンＸ＋として、アンモニウムイオンとは異なるホスホニウムイオン又はイミダゾリウムイオンを用いることが好ましいことが段落［００８３］及び［００９５］に記載されていることに伴い、当該文献の接着剤組成物の具体例を示す実施例においては、対カチオンＸ＋としてホスホニウムイオン及びイミダゾリウムイオンが用いられているに過ぎず、アンモニウムイオンを用いることは何ら具体的に示されておりません。さらに、引用文献１には、アンモニウムイオンが他の成分候補と比較して、引用発明１の課題である低温硬化性及び貯蔵安定性に優れることは何ら記載されておりません。
　そのため、このような引用文献１では、上記ご認定の「一般式（Ａ）で表されるホウ素を含有する塩の中から、最適な又は好適なものを選択することは、当業者が容易に想到し得ることである。」に関して、アルキルトリアリールボレート及びアンモニウムイオンのそれぞれが他の成分候補と比較して『最適な又は好適なもの』であることについて何ら記載されておりません。したがって、引用文献１の記載に基づいて、複数の成分候補の中から、実施例において何ら用いられていないことから有用性が何ら示されていないアルキルトリアリールボレート及びアンモニウムイオンの双方を敢えて選択した上で、「（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、前記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、式（Ａ）で表される化合物である」接着剤組成物に想到することは当業者といえども困難です。
　続いて、上記ご認定では、特開２０１３−０５７７７７号公報（以下、「文献Ａ」といいます）及び特開２０１１−０６７９５０号公報（以下、「文献Ｂ」といいます）に基づき、テトラブチルアンモニウムブチルトリ（４−メチル−１−ナフチル）ボレート、テトラブチルアンモニウム−ブチルトリフェニルボレート、及び、テトラブチルアンモニウム−ブチルトリ（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ボレートが公知であること、並びに、「引用文献１には、一般式（Ａ）で表されるホウ素を含有する塩であれば、引用文献１に記載された発明の課題が解決し得ることが開示されているから、当業者であれば、一般式（Ａ）で表されるホウ素を含有する塩として、テトラブチルアンモニウムブチルトリ（４−メチル−１−ナフチル）ボレート等を採用することには何ら困難性はない」ことをご指摘頂いております。しかしながら、下記理由のとおり、文献Ａ及び文献Ｂの記載内容を参酌し得たとしても、本願発明に想到することは当業者といえども困難です。」
「次に、文献Ｂに記載の発明は、金属膜のパターン形成方法に関するものであり、「簡便な金属膜のパターン形成方法を提供すること」を課題としております（請求項１、段落［０００９］）。ここで、文献Ｂには、金属膜のパターン形成方法に使用される硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤として、テトラブチルアンモニウムブチルトリフェニルボレート等の有機ホウ素化合物が記載されておりますが（段落［００７５］）、文献Ｂでは、テトラブチルアンモニウムブチルトリフェニルボレート等の有機ホウ素化合物を使用することにより低温硬化性及び貯蔵安定性に優れることについて記載も示唆もありません。よって、このような文献Ｂにおいては、引用発明１の課題（すなわち、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れること）を解決するためにテトラブチルアンモニウムブチルトリフェニルボレート等の有機ホウ素化合物を使用することについて示唆があるとは認められません。また、文献Ｂに記載の「金属膜のパターン形成方法」と、引用文献１に記載の「接着剤組成物」とは、そもそも技術分野が異なることに伴い要求特性が相違するために上記のとおり課題が根本的に異なりますので、当業者が両者の技術を組み合わせることは困難です。
　ここで、平成２０年（行ケ）第１００９６号審決取消請求事件、平成２０年（行ケ）第１０２６１号審決取消請求事件、平成２０年（行ケ）第１０１５３号審決取消請求事件等における判決には、進歩性の要件充足性の判断について、『当該発明が容易想到であると判断するためには，先行技術の内容の検討に当たっても，当該発明の特徴点に到達できる試みをしたであろうという推測が成り立つのみでは十分ではなく，当該発明の特徴点に到達するためにしたはずであるという示唆等が存在することが必要であるというべきであるのは当然である。』旨が判示されております。かかる判示に照らして本願の事情を検討すると、上述のとおり、引用文献１においては、アルキルトリアリールボレート及びアンモニウムイオンの双方が実施例において何ら用いられていないことからこれらの有用性が何ら示されておらず、そして、文献Ａ及び文献Ｂにおいては、引用発明１の課題（すなわち、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れること）を解決するために特定の有機ホウ素系化合物を使用することについて何ら示唆されておりません。したがって、文献Ａ及び文献Ｂを参酌し得たとしても、引用発明１に基づいて、複数の成分候補の中からアルキルトリアリールボレート及びアンモニウムイオンの双方を敢えて選択した上で、「（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）ホウ素を含有する塩と、を含有し、前記（ｄ）ホウ素を含有する塩が、式（Ａ）で表される化合物である」接着剤組成物に想到することは当業者といえども困難です。」
「さらに、上記項目（３−１）において申し述べましたように、本願発明によれば、優れた低温硬化性及び貯蔵安定性を得ることが可能であり、特に、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、優れた接着強度及び接続抵抗を得ることができるとともに、接着剤組成物を長期保存するか否かに関わらず、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができます。このような本願発明の効果は、文献Ａ及び文献Ｂを参酌し得たとしても、引用文献１に基づき当業者が容易に予期し得るものではありません。」
と主張する。 
　しかし、上記「３．」に記載したとおり、引用例１には、ボレート化合物としてアルキルトリアリールボレートを、対イオンとしてアンモニウムカチオンを用い得ることが記載されているし、アルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンが共存し得ない等の事情は存在しないから、引用例１にアルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンとからなる化合物について直接の記載がなくても、当該化合物を用いることは当業者ならば容易になし得る。この点、確かに、引用例１の段落００７８には、ボレート化合物としてテトラアリールボレートが最も好ましいことが記載され、段落００８３、００９５には、対カチオンとしてホスホニウムイオン又はイミダゾリウムイオンが好ましいことが記載されている。しかし、引用例１には、それらが何故好ましいのかは説明がないし、それらを他のボレート化合物や対イオンと比較した具体例もないから、引用例１のそれら記載は、アルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンとからなる化合物を選択することを阻害するものではない。
　そして、引用例１の段落００１２〜００１３（摘記事項（２））には、「（ｄ）ホウ素を含有する塩」を接着剤組成物が含有することで、低温硬化性及び貯蔵安定性に優れ、かつ長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができる、という効果が奏される旨が記載されており、また、引用例１の実施例、比較例を対比しても、「（ｄ）ホウ素を含有する塩」を用いなかった場合や代わりにアミン化合物を用いた場合に当該効果が奏されないことが理解できるだけであって、「（ｄ）ホウ素を含有する塩」であっても化合物の種類に応じて優劣があること等は把握できない。そうすると、アルキルトリアリールボレートとアンモニウムカチオンとからなる化合物は当該「（ｄ）ホウ素を含有する塩」なのであるから、引用例１に当該化合物を実際に用いた例が記載されていなくても、当該化合物を用いた際に、引用例１記載の効果が奏されることは、当業者ならば予測し得ることである。また、本願発明の効果は、上記「３．」に説示したとおり、引用例１に記載された発明の効果と異質のものでも、同質であるが際立って優れたものでもない。
　なお、請求人が挙げる平成２０年（行ケ）第１００９６号審決取消請求事件における判決には、請求人が示す事項が判示されているものの、当該裁判例は本件とは異なる事案についての判示であって、本件にそのまま当てはまるものではないことを付記する。特に、本件において、引用例１記載の課題と本願発明の課題は同一である。
　よって、請求人の主張は採用できない。
６．まとめ 
　以上検討のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
 
　よって、結論のとおり審決する。