【事件の表示】
　特許第３３５１７７８号「炭素基金属複合材料板状成形体および製造方法」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３５１７７８号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３５１７７８号（以下「本件特許」という。）は、平成１２年５月１７日（優先日：平成１１年６月１１日）に特許出願され、平成１４年９月２０日に請求項１〜８に係る発明につき特許権の設定登録がなされた。
　その後、平成１５年６月３日に特許異議申立人：皆川一良より、その請求項１〜８に係る特許について本件特許異議の申立がなされ、平成１７年５月１６日付けで特許取消理由が通知され、これに対し平成１７年７月２６日付けで特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書が提出され、その後、平成１７年９月２８日付けで特許権者より上申書が提出された。
　　
ＩＩ．訂正の適否
　上記平成１７年７月２６日付けの訂正請求書による訂正は、以下のとおりである。
(II-1)訂正の内容
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
　請求項３、５及び８を削除し、残余の請求項を次のとおりに訂正する。
「【請求項１】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率が５〜２５％の炭素成形体にアルミニウムまたはアルミニウム合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなり、該炭素基金属複合材料の板状成形体の常温における密度が２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌ、厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張率が４×１０-6／℃〜８×１０-6／℃および面方向の弾性率が３〜１５ＧＰａであることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項２】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率が５〜２５％の炭素成形体に、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなり、該炭素基金属複合材料の板状成形体の常温における密度が２．３ｇ／ｍｌ〜５．０ｇ／ｍｌ、厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張率が４×１０-6／℃〜１２×１０-6／℃および面方向の弾性率が３〜１５Ｐａであることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項３】前記炭素基金属複合材料板状成形体の厚さが０．３ｍｍ〜３ｍｍである請求項１または２のいずれかの１項に記載の炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項４】前記炭素基金属複合材料板状成形体が、電子機器用基板である請求項１ないし３のいずれかの１項に記載の炭素質金属複合材料板状成形体。
【請求項５】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率５〜２５％の炭素成形体を、溶融アルミニウム、溶融銅、溶融銀またはこれらの溶融金属の合金と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に溶融金属を含浸させることからなる炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法であって、（１）前記炭素成形体を不活性雰囲気下において前記溶融金属の融点以上の温度に加熱する工程、（２）加熱された前記炭素成形体に熔湯鍛造により前記溶融金属をプレス装置を用いて押し子単位面積当たり２００ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力で加圧含浸させる工程、（３）工程（２）の加圧含浸の終了後、前記溶融金属を冷却し凝固させる工程、（４）工程（３）にて得られた凝固体から前記炭素成形体を取り出す工程および（５）工程（４）にて得られた金属含浸炭素成形体を板状に成形する工程を含むことを特徴とする炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法。」
　　
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
(b-1)段落【0009】中の「黒鉛結晶を含む炭素粒子または炭素繊維を含む炭素成形体」を、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体」と訂正する。
(b-2)段落【0010】中の「炭素成形体を、溶融アルミニウム」を、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体を、溶融アルミニウム」と訂正する。
　　
（II-2）訂正の適否判断
　訂正事項ａは、訂正前の請求項３、５及び８を削除するとともに、残余の請求項について、炭素成形体の平均面間隔、結晶、長径及び炭素粒子の体積分率、気孔率、熱伝導率、並びに弾性率の点（請求項１、２）、及び、成形体の厚さの点（請求項３）、並びに、炭素成形体の平均面間隔、結晶、長径及び炭素粒子の体積分率、気孔率の点（請求項５）でそれぞれ限定して、上記のとおりに訂正するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。また、訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに整合させて、発明の詳細な説明を訂正するものであり、不明りょうな記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして本訂正は、願書に添付した明細書、特に【請求項３】、【請求項５】、及び【0011】〜【0014】の記載からみて、当該明細書または図面に記載した事項の範囲内の訂正と認められ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものということはできない。なお、黒鉛系結晶の平均面間隔について、「ｄ002」（訂正後の請求項）と、「ｄ」（段落【0014】）とは、いずれも、黒鉛系結晶のｃ軸方向の面間隔を表記するものとして、同義と認められる。
　したがって、本訂正は特許法第１２０条の４第２項、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２〜４項の規定に適合し、よって本訂正を認める。
　　
ＩＩＩ．訂正発明
　上記訂正後の本件発明は、訂正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりの、次のものである。（以下、「訂正発明１」〜「訂正発明５」という。）
「【請求項１】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率が５〜２５％の炭素成形体にアルミニウムまたはアルミニウム合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなり、該炭素基金属複合材料の板状成形体の常温における密度が２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌ、厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張率が４×１０-6／℃〜８×１０-6／℃および面方向の弾性率が３〜１５ＧＰａであることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項２】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率が５〜２５％の炭素成形体に、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなり、該炭素基金属複合材料の板状成形体の常温における密度が２．３ｇ／ｍｌ〜５．０ｇ／ｍｌ、厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張率が４×１０-6／℃〜１２×１０-6／℃および面方向の弾性率が３〜１５Ｐａであることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項３】前記炭素基金属複合材料板状成形体の厚さが０．３ｍｍ〜３ｍｍである請求項１または２のいずれかの１項に記載の炭素基金属複合材料板状成形体。
【請求項４】前記炭素基金属複合材料板状成形体が、電子機器用基板である請求項１ないし３のいずれかの１項に記載の炭素質金属複合材料板状成形体。
【請求項５】平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体であって、密度１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3、気孔率５〜２５％の炭素成形体を、溶融アルミニウム、溶融銅、溶融銀またはこれらの溶融金属の合金と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に溶融金属を含浸させることからなる炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法であって、（１）前記炭素成形体を不活性雰囲気下において前記溶融金属の融点以上の温度に加熱する工程、（２）加熱された前記炭素成形体に熔湯鍛造により前記溶融金属をプレス装置を用いて押し子単位面積当たり２００ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力で加圧含浸させる工程、（３）工程（２）の加圧含浸の終了後、前記溶融金属を冷却し凝固させる工程、（４）工程（３）にて得られた凝固体から前記炭素成形体を取り出す工程および（５）工程（４）にて得られた金属含浸炭素成形体を板状に成形する工程を含むことを特徴とする炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法。」
　　
ＩＶ．特許取消理由通知の概要
　平成１７年５月１６日付け取消理由通知の概要は、異議申立人の主張及び証拠を引用しつつ、次のとおり通知したものである。
『 １）本件特許の請求項１〜８に係る発明は、その優先日前日本国内又は外国において頒布された刊行物である下記引用例１〜１０に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。 
２）本件特許の請求項１〜４及び７〜８に係る発明は、その優先日前の出願であって、その優先日後に出願公開された下記引用例１１に係る出願（先願）の願書に最初に添付した明細書及び図面（先願明細書）に記載された発明と同一と認められ、しかも、本件特許の発明者が先願発明の発明者と同一の者であるとも、また本件優先日にその出願人が先願の出願人と同一であるとも認められない。したがって、請求項１〜４及び７〜８に係る発明は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものである。 
３）本件特許の請求項８についての特許は、下記Ａの点で、明細書の記載が特許法第３６条第４、６項に規定する要件を満たしておらず、また、同法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさない補正をした特許出願に対してされたものである。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
引用例１：特開平４−３２９８４５号公報（皆川一良の特許異議申立の甲第１号証）
引用例２：特開平７−１１３６０号公報（同上甲第２号証）
引用例３：特開昭６２−２０７８３２号公報（同上甲第３号証）
引用例４：特開平９−１７５８７７号公報（同上甲第４号証）
引用例５：（社）日本化学会編「化学総説　No.8　複合材料」（財）東京大学出版会（昭和５０年６月５日）第９〜１１、２２〜２８頁（同上甲第５号証）
引用例６：炭素材料学会編「新・炭素材料入門」（株）リアライズ社（１９９６年９月２０日第１版第１刷発行）第５５〜５６頁（同上甲第６号証）
引用例７：日本伸銅協会編「伸銅品データブック」日本伸銅協会（平成９年８月１日）第４２頁（同上甲第７号証）
引用例８：「機械用カーボン摺動材」東洋炭素（株）（１９９１年１１月）第１〜１１頁（同上甲第８号証）
引用例９：炭素材料学会「改訂　炭素材料入門」第１３５〜１５１頁（同上甲第９号証）
引用例１０：特開昭５７−３１４６７号公報（同上甲第１０号証）
引用例１１：特願平１０−２６５１３１号の願書に最初に添付した明細書及び図面（同上甲第１１号証。特開２０００−９５５８６号公報参照。）
　　
理由３について 
 　特許異議申立書第８３頁第１０行〜第８４頁第１行の「（ｉ）請求項８・・・・記載不備である。」に指摘されるとおり、請求項８中の「溶融金属又は金属箔の金属で被覆され」及び「その端面が金属で縁取りして被覆され」なる特定事項については出願当初の明細書及び図面に記載が無く、またその記載から見て、自明のことと認めることもできない。また、上記特定事項の点につき、特許請求の範囲の記載は発明の詳細な説明に記載したものとはいえず、また、発明の詳細な説明は当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものということはできない。』
　　
Ｖ．引用例の記載事実
（１）引用例１（特開平４−３２９８４５号公報：甲第１号証）
(1-1)「【請求項１】受動電子部品の製造材料であって、１３×１０-6／Ｋ以下の熱膨張率と３１００ｋｇ／ｍ3以下の密度とを有し、その構造は等方性の物理特性を実現し、アルミニウムとその合金及びマグネシウムとその合金の中から選択された金属と、緑色炭化ケイ素粒子または多粒子状黒鉛であるセラミックとによって構成されており、セラミックは５０〜９０体積％の比率で用いられている受動電子部品材料。・・・
【請求項３】４×１０-6／Ｋ〜１０×１０-6／Ｋの熱膨張率と、２３００ｋｇ／ｍ3以下の密度と、１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上の熱伝導率と、５０ＧＰａ以下のヤング率とを有し、多粒子状黒鉛が６５〜８５体積％の比率で用いられていることを特徴とする請求項１に記載の材料。
【請求項４】金属がアルミニウム合金Ａ３５６またはＡ３５７であることを特徴とする請求項１に記載の材料。」（特許請求の範囲：請求項１，３，４）
(1-2)「本発明は、高い熱伝導率と、低い密度と、低い熱膨張率とを有する受動電子部品材料に係わる。
　本明細書中で“受動電子部品”という語は、電子装置の構成要素であって電子的活動に直接関与しないものを意味する。本発明は特に、パワー回路の放熱部、支持部及び磁極片、レーザダイオードの支持部、混成超小型パワー回路及びマイクロ波回路の放熱板及びパッケージといった構造体の製造材料に係わる。本明細書中に用いた“電子（工学）”という語はオプトエレクトロニクスの分野も包含する。
　受動電子部品において上記のような材料は通常、アルミナなどの絶縁体セラミックやシリコンまたはガリウムヒ素といった半導体から成る基板と結合されることが知られている。」（段落【0001】〜【0003】）
(1-3)「受動電子部品材料はアルミナやシリコンの熱膨張率と適合し得る熱膨張率を有することも必要であり、この熱膨張率は好ましくは温度３０〜４００℃で１６×１０-6／Ｋ以下である。
　上記回路はエネルギ源によって駆動される乗物に用いられ得ることから、乗物の推進に必要なエネルギ消費を最小限とするべく可能なかぎり低く、好ましくは３１００ｋｇ／ｍ3以下である密度を有する受動電子部品材料が求めらる。」（段落【0006】〜【0007】）
(1-4)「等方性の受動電子部品材料、即ちあらゆる方向において３０〜２５０℃での平均熱膨張率が２×１０-6／Ｋ〜１３×１０-6／Ｋであり、密度は３１００ｋｇ／ｍ3以下であり、熱伝導率は１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上である受動電子部品材料を開発した。この材料は複合構造を有し、アルミニウムとその合金及びマグネシウムとその合金の中から選択された金属と、緑色炭化ケイ素粒子または多粒子状黒鉛であるセラミックとによって構成されており、その際セラミックは５０〜９０体積％の比率で用いられている。」（段落【0013】）
(1-5)「１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上の熱伝導率を維持しつつ４×１０-6／Ｋ〜１０×１０-6／Ｋのより低い熱膨張率と、２３００ｋｇ／ｍ3以下のより低い密度と、５０ＧＰａ以下のヤング率とが達成されなければならない場合は、多粒子状黒鉛が６５〜９０体積％の比率で用いられるべきである。
　このように、本発明の材料は・・・等方性の物理特性を実現する構造を有する金属−セラミック多相混合物から成る点で従来の材料に異なる。」（段落【0015】〜【0016】）
(1-6)「金属は、純アルミニウム、アルミニウム合金、純マグネシウムまたはマグネシウム合金であり得る。これらの金属は実際上、優れた熱伝導率と、低い密度と、低い融点とを併せ持つ。
　合金は、その熱伝導率が添加元素の特性及び量次第で低下し、しかも添加元素が固溶状態で存在すると析出物の形態で存在する場合より甚だしく低下することを考慮して選択される。
　アルミニウム合金の場合、添加元素を僅かにしか含有しないものが用いられる。亜鉛、銅、マグネシウム、鉄及びニッケルは少量なら許容され得る」（段落【0017】〜【0019】）
(1-7)「本発明による材料は、等軸粒子の形態、または多孔質の多粒子体（polygranular bodiesもしくはpolygranular piles）の形態のセラミック成分も含有する。
　あらゆるセラミックが同様に有効なわけではなく、低い熱膨張率と、高い熱伝導率と、低い密度とを有するセラミックが用いられることが好ましい。
　特に好ましくは、諸特性を有利に折衷して有する・・多粒子状黒鉛が用いられる。」（段落【0021】〜【0023】）
(1-8)「黒鉛の場合は、個々の粒子の粒径が20ミクロン以下である多孔質多粒子体状のものが用いられる。黒鉛粒子は等軸形状を有し、黒鉛多粒子体は、生産される複合材料の等方性が維持されるようにいかなる特定の方向性も持たない。そのために、特に黒鉛繊維が一切排除される。」（段落【0026】）
(1-9)「本発明にはセラミックの多孔質プレフォームを、セラミック相の体積分率が50％以上90％以下となるように用いた。」（段落【0029】）
(1-10)「プレフォームに液体金属を、加圧及び／または予熱を含み得る当業者に公知の方法で浸透させる・・・が、他の任意の公知含浸法または鋳造法を用いることも可能である」（段落【0030】）
(1-11)「実施例１」に、「ロストワックス鋳造法で液体金属を浸透させる。」（段落【0043】）との記載に続けて、以下の実施例の記載がある。
「実施例３　多粒子状黒鉛・・と、様々な金属とを含有する複合材料を製造する。用いる金属は、純度９９．７％以上のアルミニウム（AA1070）、マグネシウム５％含有のアルミニウム合金（AG5）・・・である。
　得られる複合材料を固化させ、型抜きしてから該材料の熱膨張率、熱伝導率、密度、場合によっては更に弾性率、剛性率及び電気抵抗率の諸特性を測定する。得られる特性値は総て等方性である。」（段落【0048】〜【0049】）
　及び、上記測定結果を表わす「表２」（第５頁）には、Ａｌ又はＡｌ合金を用いた場合について、３０〜２５０℃での熱膨張率が５．３〜７．９-6／Ｋ、熱伝導率が１２４〜１４２Ｗ／ｍ／Ｋ、密度が２２００ｋｇ／ｍ３、及び、ヤング率が２０又は２３ＧＰａである例が示されており、また、「表４」（第６頁）には、多粒子状黒鉛を複合材料成分とする場合について、３０〜２５０℃での熱膨張率が２．９〜７．９×１０−５／Ｋ、熱伝導率が１１３〜１４２Ｗ／ｍ／Ｋ、密度が２２００ｋｇ／ｍ３、及び、ヤング率が１８〜２５ＧＰａである例が示されている。
　　
（２）引用例２（特開平７−１１３６０号公報：甲第２号証）
(2-1)「炭素とアルミニウムもしくはその合金がともに連続相である複合材において、該複合材に占める炭素の体積含有率が５０〜８５vol％で、該炭素に対して１〜１４vol％の気孔が炭素内部に存在し、該炭素の外の気孔が複合材全体に対して１０vol％以下で、残りがアルミニウムもしくはその合金であり、線熱膨張係数が１５×１０-6／Ｋ以下、７×１０-6／Ｋ以上であることを特徴とする炭素・アルミニウム複合材。」（特許請求の範囲：請求項１）
(2-2)「本発明は熱膨張係数が鉄系材料と同等に制御され、軽量で自己潤滑性のある炭素・アルミニウム複合材を提供し、該材料は往復型内燃機関用のピストンや高温あるいは温度が変化する環境で使用されるシール材として好適である。」（段落【0001】）
(2-3)「炭素の形態は特に限定されるものでない。例えば、黒鉛結晶が発達した黒鉛質、黒鉛結晶の発達が悪い炭素質、あるいはＸ線回折をほとんど示さないアモルファスカーボンやグラッシーカーボンなど、あるいはこれらの混合物などを用いる事ができる。更に具体的には天然黒鉛、人造黒鉛、製鋼用コークス、鋳物用コークス、ピッチコークス、ニードルコークス、カーボンブラック、活性炭などを原料とすることができる。メタン等のガスを熱分化して気相から直接作られた炭素質物質を原料とすることができる。また、炭素の前駆体としてはピッチや熱硬化性樹脂などの有機物を用いることができる。炭素を炭素粒子として用いる場合、一般には０．１〜５０００μｍ程度のものが好適である。」（段落【0011】）
(2-4)「本発明の複合材を作る方法として、例えば、内部に適当な気孔を有する炭素質粒子を不活性雰囲気中で焼き固め多孔質体を作り、該多孔質体にアルミニウムの溶湯を含浸する方法がある。
　得られた炭素・アルミニウム複合材は、炭素とアルミニウムあるいはその合金がともに連続相をなし、該複合材に占める炭素の体積含有率が５０〜８５vol％であり、該炭素に対して１〜１４vol％の気孔が炭素内部に存在し、該炭素の外の気孔が複合材全体に対して１０vol％以下で、残りがアルミニウムもしくはその合金であり、線熱膨張係数が１５×１０-6／Ｋ以下、７×１０-6／Ｋ以上である。
　この複合材は常法により成型され、往復型内燃機関のピストン又は各種シール材等として好適に用いられる。」（段落【0016】）
　　
（３）引用例３（特開昭６２−２０７８３２号公報：甲第３号証）
(3-1)「(1)炭素質又は黒鉛質のブロック状炭素基材・・の気孔に、Ｐ又はＭｇを１種以上０．００１〜１．０wt％含有した銅を２〜４０vol％含浸させたことを特徴とする半導体用銅−炭素複合材料。
(2)炭素基材を鋳型内に装入し、該鋳型とともに該炭素基材を１０８０〜１３００℃に加熱後、１０８３〜１４００℃に加熱した溶銅を、該鋳型の一方向から０．５〜５０kgf/mm2の圧力で加圧しながら鋳造することにより、該炭素基材中の気孔に存在する気体を該炭素基材から抜くと同時に該溶銅を炭素基材に含浸させることを特徴とする炭素質又は黒鉛質のブロック状炭素基材・・の気孔に、Ｐ又はＭｇを１種以上０．００１〜１．０wt％含有した銅を２〜４０vol％含浸させたことを特徴とする半導体用銅−炭素複合材料の製造方法。」（特許請求の範囲１，２）
　　
（４）引用例４（特開平９−１７５８７７号公報：甲第４号証）
(4-1)「かさ密度が１．７６Mg/m3以上であり、そして水銀圧入法により測定した開気孔率及び平均気孔半径が夫々５乃至１８体積％及び０．１乃至２．５μmである組織的に緻密な等方性黒鉛材の開気孔の７０体積％以上を、黒鉛及び銅との反応による標準生成エンタルピーが夫々１モルあたり-５０kJ以下である元素群から選ばれる少なくとも１種の元素１乃至７重量％及び残部が実質的に銅から成る銅合金により含浸処理され、しかも含浸後のかさ密度を３．０Mg/m3以下としたことを特徴とする銅含浸黒鉛材。」（請求項１）
(4-2)「本発明はプラズマ核融合炉のプラズマ対向部材や宇宙航空機用部材など高温に曝される構造部材として適した銅含浸黒鉛材に関する。」（段落【0001】）
　　
（５）引用例５（上記「化学総説　No.8　複合材料」：甲第５号証）
(5-1)「複合材料が、均質、等方性マトリックス中に第二の均質で等方的な相が分散しており、分散体の体積濃度が各点で等しいとみなしうるときは、複合体自体を準均質で準等方的なものとみなし、構成要素の性質から、複合体全体の性質を計算することが原理的に可能である。・・・複合状態の粗い分類としては、1)二相いずれも連続している場合で、並列系、直列系などがその例であり、他は2)一相だけ連続してマトリックスをなし、他相はその中に埋め込まれている場合で、分散系がそれである。本節では、マトリックス相の接尾記号を０、分散相を一般化して１，２，・・・，γとする。γ相の体積分率をＶγ、弾性率をＥrとおくと、１）の場合の上界は並列系モデル、下界は直列系モデルに相当し、式（１）、（２）で表わされる。
　並列系　Ｅ＝Ｖ1Ｅ1＋Ｖ2Ｅ2＋・・・＋ＶγＥγ　　　　　　(1)
　直列系　１/Ｅ＝Ｖ1/Ｅ1＋Ｖ2/Ｅ2＋・・・＋Ｖγ/Ｅγ　　　(2)　」（第２３頁「２弾性率」の欄）
　　
（６）引用例６（上記「新・炭素材料入門」：甲第６号証）
(6-1)「実際の等方性黒鉛材料（かさ密度１．７５〜１．８０g/cm3）のヤング率Ｅは８〜１２GPaであり、理論的予測値の約１／１０と小さい。」（第５６頁左欄）
　　
（７）引用例７（上記「伸銅品データブック」：甲第７号証）
(7-1)「純銅の物理的性質」として、「縦弾性係数」が１１０．２４kN/mm2であることが記載されている。（第４２頁「表4.1-1」）
　　
（８）引用例８（上記「機械用カーボン摺動材」：甲第８号証）
(8-1)「金属含浸質」の弾性係数が２９．４GPaであることが記載されている。（第５頁「品種別代表特性」の表）
　　
（９）引用例９（上記「改訂　炭素材料入門」：甲第９号証）
　頒布日不明の刊行物であり、以下の記載がある。
(9-1)「各種炭素材に合成樹脂（フェノール樹脂、フラン樹脂など）、金属（Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｂ，Ａｌなど）やガラスを含浸したもの、黒鉛粉末と合成樹脂との複合材料など、製造方法は多様である。」（第１４６頁右欄）
　　
（１０）引用例１０（特開昭５７−３１４６７号公報：甲第１０号証）
(10-1)「多孔構造の強化材をマトリックス金属の融点以上に加熱し、マトリックス金属の溶湯を加圧してこれを前記強化材に含浸させ、加圧状態にて前記溶湯を凝固させることを特徴とする複合材料の製造方法。」（特許請求の範囲(1)）
(10-2)「本発明による複合材料の製造方法にあっては、５００kg/cm2以上の圧力にて溶湯を加圧し、この圧力によって溶湯を強化材の多孔構造内に侵入させ、そしてこの加圧状態にてその溶湯を凝固させることをもう一つの特徴としている。」（第２頁左下欄第８〜１２行）
　　
（１１）引用例１１（特願平１０−２６５１３１号の願書に最初に添付した明細書及び図面：甲第１１号証）
(11-1)「【請求項１】管状の連続した開孔が多数形成された無機物質と、前記無機物質の前記開孔に含浸された少なくとも銅を含む金属からなるマトリクスとを有することを特徴とする複合材料。
【請求項２】請求項１記載の複合材料において、前記金属を含浸させる前の前記無機物質の開気孔率が１０％〜３５％であることを特徴とする複合材料。・・・
【請求項８】多数本の炭素繊維と炭素粉体と有機バインダにて炭素繊維束を作製し、該炭素繊維束の周囲に樹脂製の被膜を形成してヤーン構成体を作製する第１の工程と、前記ヤーン構成体を多数配列させて配列体を作製する第２の工程と、前記配列体を積層させて積層体を作製する第３の工程と、前記積層体を加圧焼成して管状の連続した開孔が多数形成された焼結体を作製する第４の工程と、前記焼結体の前記開孔に少なくとも銅を含む金属を含浸させる第５の工程とを有することを特徴とする複合材料の製造方法。・・・
【請求項１２】請求項８〜１１のいずれか１項に記載の複合材料の製造方法において、前記第５の工程は、前記焼結体と少なくとも銅を含む金属とを互いに接触させない状態で加熱し、所定温度に達した段階で両者を接触させて直ちに高圧力を付与して、前記金属を前記焼結体中に含浸させる含浸工程と、少なくとも前記金属が含浸された前記焼結体を冷却する冷却工程とを有することを特徴とする複合材料の製造方法。」（請求項１，２，８，１２）
(11-2)「ヒートシンク材として最適な特性について説明すると、必要な熱膨張率としては、ＡｌＮ等のセラミック基板やＳｉ及びＧａＡｓ等の半導体基板の熱膨張率と合わせる必要から、室温から２００℃までの平均熱膨張率として４．０×１０-6／℃〜９．０×１０-6／℃の範囲が好適であり、必要な熱伝導率としては、現有のＣｕ−Ｗ材と同等以上の要求を満たす必要から、１８０W/mK（室温）以上が好適である。」（段落【0017】）
(11-3)「室温から２００℃までの平均熱膨張率が４．０×１０-6／℃〜９．０×１０-6／℃で、かつ熱伝導率が１８０W/mK（室温）以上であるヒートシンク材を得ることができる。」（段落【0020】）
(11-4)「前記ヒートシンク、摺動材及び軸受材等に適用させる場合においては、前記金属を含浸させる前の前記無機物質の開気孔率を１０％〜３５％とすることが好ましい。」（段落【0023】）
(11-5)「付与する圧力としては、１０kgf/cm2以上、１０００kgf/cm2以下であり、好ましくは５０kgf/cm2以上、２００kgf/cm2以下であり、更に好ましくは１００kgf/cm2以上、１５０kgf/cm2以下である。」（段落【0044】）
(11-6)「ヤーン２Ａ及び２Ｂ中の炭素繊維以外の炭素成分は、好ましくは炭素粉末であり、特に好ましくは黒鉛化した炭素粉末である。」（段落【0082】）
　　
ＶＩ．対比・判断
(VI-1)取消理由１（特許法第２９条第２項の規定に係る理由）について
（１）訂正発明１について
(a)：訂正発明１と、引用例１に記載されたものとを対比すると、引用例１には、受動電子部品材料に係る発明が記載され（摘記1-1）、併せて、受動電子部品の製造材料として、多粒子状黒鉛であるセラミックを用いることが記載されている（摘記1-1）。また、引用例１には、多粒子状の黒鉛を６５〜９０体積％の比率で用いることが記載されており、これより、気孔率は１０〜３５体積％であることが導かれる（摘記1-5）。
　したがって、引用例１には、訂正発明１における、黒鉛系結晶からなる炭素粒子を含む炭素成形体であって、気孔率が５〜２５％の炭素成形体、と共通する事項が記載されている。
(b)：引用例１には、受動電子部品材料が、アルミニウム又はその合金と、多粒子状黒鉛であるセラミックとによって構成されることが記載されるとともに（摘記1-1）、セラミックの多孔質プレフォームに、液体金属を、加圧及び／または予熱を含み得る当業者に公知の方法で浸透させ、また、他の任意の公知含浸法を用いることも可能であることが記載されており（摘記1-9〜1-10）、そして、上記公知の浸透方法として、熔湯鍛造は周知である。
　したがって、引用例１には、訂正発明１における、アルミニウムまたはアルミニウム合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料、と共通する事項が記載されている。
(c)：引用例１には、受動電子部品の密度については「３１００ｋｇ／ｍ3以下」（摘記1-3）、具体的には、２２００ｋｇ／ｍ３（摘記1-11）であることが記載され、平均熱膨張率については「１６×１０-6／Ｋ以下」（摘記1-3）及び「２×１０-6／Ｋ〜１３×１０-6／Ｋ」（摘記1-4）、具体的には、５．３〜７．９-6／Ｋ（摘記1-11）であることが記載され、また、ヤング率については「５０ＧＰａ以下」（摘記1-5）、具体的には、実施例において、２０又は２３ＧＰａ（摘記1-11）であることが示されている。また、引用例１には、熱伝導率が、一般的には「１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上」（摘記1-4、1-5）であることが記載され、そして、黒鉛とアルミニウム（合金）を用いた場合の具体例としては、実施例において、最大１４２Ｗ／ｍ／Ｋ（摘記1-11）の熱伝導率が示されている。
　したがって、引用例１には、訂正発明１の炭素基金属複合材料が「常温における密度が２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌ、熱膨張率が４×１０-6／℃〜８×１０-6／℃」である点と、共通する事項が記載されている。
(d)：引用例１には、“受動電子部品”とは、電子装置の構成要素であって電子的活動に直接関与しないものを意味し、特に、パワー回路及びマイクロ波回路の放熱板等の構造体の製造材料に係るものであることが記載され（摘記1-2）、そして、上記放熱板等が「板状」であることは明らかである。
　してみれば、引用例１には、訂正発明１で規定する「板状成形体」が記載されているといえる。
　　
　以上(a)〜(d)の点からすると、両者は、
「黒鉛系結晶からなる炭素成形体であって、気孔率が５〜２５％の炭素成形体にアルミニウムまたはアルミニウム合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなり、該炭素基金属複合材料の板状成形体の常温における密度が２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌ、熱膨張率が４×１０-6／℃〜８×１０-6／℃であることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。」
の点で共通し、そして、以下の点で相違している。
　　
（イ）訂正発明１では、黒鉛系結晶の平均面間隔について、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下」と特定しているのに対して、甲第１号証には、平均面間隔を上記のとおり特定する記載が見当たらない点、
（ロ）訂正発明１では、炭素成形体の炭素粒子について、「長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む」のとおり、その長径及び体積分率を特定しているのに対して、甲第１号証には、そのように特定する記載が見当たらない点、
（ハ）訂正発明１では、炭素成形体の密度について、「密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3」と特定しているのに対して、甲第１号証には、そのように密度を特定する記載が見当たらない点、
（ニ）訂正発明１では、炭素基金属複合材料の熱伝導率について、「厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」と特定しているところ、引用例１には、一般的には「熱伝導率は１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上」（摘記1-4、1-5）のとおり、訂正発明１で規定する上記熱伝導率を包含する記載があるものの、黒鉛とアルミニウム（合金）を用いた場合については、最大１４２Ｗ／ｍ／Ｋの熱伝導率が示されているにとどまり（摘記1-11）、訂正発明１で特定する上記熱伝導率が得られたとする記載が見当たらない点、及び、
（ホ）訂正発明１では、面方向の弾性率について、「３〜１５ＧＰａ」と特定しているところ、引用例１には、一般的には「５０ＧＰａ以下のヤング率」（摘記1-5）のとおり、訂正発明１で規定する上記弾性率範囲を包含する記載があるものの、黒鉛とアルミニウム（合金）を用いた場合については、１８〜２３ＧＰａのヤング率が示されているにとどまり（摘記1-11）、訂正発明１で特定する上記弾性率が得られたとする記載が見当たらない点。
　　
　そこで、これら相違点について、以下検討する。
（ｉ）相違点（イ）について
　引用例２には炭素・アルミニウム複合材について、引用例３には半導体用銅−炭素複合材料について、引用例４には銅含浸黒鉛材について、引用例５には複合材料の弾性率の計算式について、引用例６には等方性黒鉛材料のヤング率について、引用例７には純銅の縦弾性係数について、引用例８には金属含浸質の弾性係数について、引用例９には炭素材に金属（Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｂ，Ａｌなど）を含浸したものについて、及び、引用例１０には複合材料の製造方法について、それぞれ記載されている。
　しかし、これら引用例２〜１０の記載を見ても、相違点（イ）に係る黒鉛系結晶の平均面間隔を開示した記載は見当たらない。
　一方、黒鉛の面間隔が、黒鉛化度等により変化することは周知であり（要すれば、石川敏功、長沖通著「新・炭素工業」近代編集社（昭和５５年）第６４〜６５頁参照。）、そして、本件明細書には、「平均面間隔ｄが０．３４０ｎｍ以下・・のものが好ましい。」（段落【0014】）と記載されて、平均面間隔を上記のとおり特定した黒鉛系結晶が好ましいことが説明されている。
　一方、平成１７年９月２８日付けの上申書に添付して提出された「比較実験」（平成１７年８月２４日：東炭化工株式会社　富士開発センター　川村憲明作成）によれば、平均面間隔が０．３３６〜０．３４３ｎｍ、最大粒子径が０．００８ｍｍ、３ｍｍ及び３．５ｍｍの黒鉛材、及びそれを用いた場合の試験結果が示されるとともに（第２表）、本件明細書の実施例１（段落【0029】〜【0031】）で用いた「人造黒鉛材Ａ］の平均面間隔が「０．３３６」、「人造黒鉛材Ｂ］の平均面間隔が「０．３４０」であること、及び、「人造黒鉛材Ｃ］の平均面間隔が、訂正発明１で規定する範囲外の「０．３４１」であることが示されている（第１表）。そして、本件明細書には、訂正発明１で規定する範囲外の平均面間隔である上記「人造黒鉛材Ｃ］を用いた場合は、含浸後の熱伝導率が「１６０W/(m・K)」（段落【0030】「表１」）であって、訂正発明１で規定する熱伝導率（２００W/(m・K)以上）よりも、過小であることが示されている。
　以上のとおりであるから、上記相違点（イ）のとおりに黒鉛系結晶の平均面間隔を特定することは、当業者が容易になし得たとすることはできない。
　　
（ii）相違点（ロ）について
　取消理由通知で引用した異議申立書において、異議申立人は、引用例２（甲第２号証）の記載から、相違点（ロ）に係る、炭素成形体の炭素粒子の長径及びその体積分率の特定が容易と主張している。
　これについて検討すると、引用例２には、炭素・アルミニウム複合材（摘記2-1）について、「炭素を炭素粒子として用いる場合、一般には０．１〜５０００μｍ（即ち、０．０００１〜５ｍｍ）程度のものが好適である」（摘記2-3）ことが記載され、訂正発明１で特定する長径範囲（０．１〜３ｍｍ）を包含した粒径範囲が記載されている。これについて審究すると、引用例２に記載された炭素・アルミニウム複合材は、往復型内燃機関用ピストンやシール材のように、熱膨張係数が鉄系材料と同等に制御され、軽量で自己潤滑性のある炭素・アルミニウム複合材を提供するものであり（摘記2-2）、その観点から好適な粒子径を記載したものである。しかも、引用例２に記載された上記の粒径範囲は広範囲に亘り、訂正発明１で不適当とする粒子径までも包含しており、訂正発明１のとおり、成形体の高い熱伝導率を得るべく（段落【0012】〜【0014】）、さらに限定された粒径範囲に特定することを、開示するものではない。してみれば、引用例２の記載から、相違点（ロ）のとおり、炭素成形体の炭素粒子の長径及び体積分率を特定することが、容易になし得たとすることはできない。
　そして、上記以外の他の引用例３（甲第３号証）〜引用例１０（甲第１０号証）の記載をみると、引用例３には半導体用銅−炭素複合材料が記載され、引用例４には銅含浸黒鉛材が記載され、引用例５には弾性率の理論的計算式が示され、引用例６には実際の等方性黒鉛材料のヤング率は理論的予測値の約１／１０であることが記載され、引用例７には純銅の縦弾性係数が記載され、引用例８には金属含浸質の弾性係数が記載され、引用例９には炭素材にＣｕ，Ａｇ，Ａｌなどの金属を含浸したものが記載され、また、引用例１０には金属の溶湯を含浸させた複合材料の製造方法が、それぞれ記載されている。しかし、これら引用例３〜１０にも、相違点（ロ）に係る、炭素成形体の炭素粒子の長径及び体積分率を開示する記載は見当たらない。
　以上のとおりであるから、上記相違点（ロ）のとおりに炭素成形体の炭素粒子の長径及びその体積分率を特定することは、当業者が容易になし得たとすることはできない。
　　
　以上のとおり、上記相違点（イ）及び（ロ）については、当業者が容易に想到し得たとすることはできず、そして、訂正発明１は、当該相違点（イ）及び（ロ）に係る特定事項を含む、前記認定のとおりの特定事項を具備することにより、炭素基金属複合材料板状成形体の熱伝導率は、含浸前の炭素成形体より最大１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）上昇して、高い熱伝導率が得られ、熱膨張率は、炭素成形体の種類または金属種を変えることにより、４×１０-6／℃〜１２×１０-6／℃の範囲において任意の数値のものを製造することができ、この熱膨張率は、シリコンの熱膨張率、窒化アルミニウム、アルミナに近いものであり、弾性率が小さく、基板した場合に接合層および同界面にかかる熱応力を小さくすることができ、基板と搭載される電子機器の熱膨張差から生じる熱応力が小さくなり、剥がれ等の不具合の発生を抑制した基板を得ることができ、また、脆性的な炭素材の性質を改善でき、強度の優れた電子機器用基板となり、機械的な加工において、材料の割れ、欠けが生じにくく加工が容易となり、また、加工精度の高いものを得ることができる（段落【0037】〜【0038】、【0014】）という、明細書に記載された効果を奏することができたと認めることができる。
　したがって、訂正発明１は、残余の相違点（ハ）〜（ホ）について改めて検討するまでもなく、引用例１〜１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（２）訂正発明２について
　訂正発明２と訂正発明１との関係をみると、訂正発明２は、訂正発明１に対して、
（ａ）熔湯鍛造により加圧含浸する金属について、訂正発明１では「アルミニウムまたはアルミニウム合金」であるのに対して、訂正発明２では「銅、銀または該金属の合金」とし、
（ｂ）板状成形体の常温における密度について、訂正発明１では「２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌ」であるのに対して、訂正発明２では「２．３ｇ／ｍｌ〜５．０ｇ／ｍｌ」とし、また、
（ｃ）板状成形体の熱膨張率について、訂正発明１では「４×１０-6／℃〜８×１０-6／℃」であるのに対して、訂正発明２では「４×１０-6／℃〜１２×１０-6／℃」、とした発明であり、そして、これら（ａ）〜（ｃ）以外の残余の特定事項については、訂正発明２は、訂正発明１と共通した発明である。
　そこで、上記（ａ）〜（ｃ）の点を考慮して、訂正発明２と、引用例１に記載されたものとを対比すると、上記「（１）訂正発明１について」の欄に記載したと同様に、訂正発明２は、引用例１に記載されたものと、少なくとも以下の点で相違している。
　　
（イ'）訂正発明２では、黒鉛系結晶の平均面間隔について、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下」と特定しているのに対して、甲第１号証には、平均面間隔を上記のとおり特定する記載が見当たらない点、
（ロ'）訂正発明２では、炭素成形体の炭素粒子について、「長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む」のとおり、その長径及び体積分率を特定しているのに対して、甲第１号証には、そのように特定する記載が見当たらない点、
（ハ'）訂正発明２では、炭素成形体の密度について、「密度が１．４ｇ／ｃｍ3〜２ｇ／ｃｍ3」と特定しているのに対して、甲第１号証には、そのように密度を特定する記載が見当たらない点、
（ニ'）訂正発明２では、炭素基金属複合材料の熱伝導率について、「厚さ方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」と特定しているところ、引用例１には、一般的には「熱伝導率は１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上」（摘記1-4、1-5）のとおり、訂正発明２で規定する上記熱伝導率を包含する記載があるものの、具体的には、黒鉛とアルミニウム（合金）を用いた場合について、最大１４２Ｗ／ｍ／Ｋ（摘記1-11）にどまり（摘記1-11）、訂正発明２で特定する上記熱伝導率が得られたとする記載が見当たらず、また、黒鉛に「銅、銀または該金属の合金」を含浸させた具体例が示されていない点、及び、
（ホ'）訂正発明２では、面方向の弾性率について、「３〜１５ＧＰａ」と特定しているところ、引用例１には、一般的には「５０ＧＰａ以下のヤング率」（摘記1-5）のとおり、訂正発明１で規定する上記弾性率範囲を包含する記載があるものの、具体的には、黒鉛とアルミニウム（合金）を用いた場合について、１８〜２３ＧＰａのヤング率が示されているにとどまり（摘記1-11）、訂正発明２で特定する上記弾性率が得られたとする記載が見当たらない点。
　なお、上記相違点（イ'）〜（ハ'）、（ホ’）は、「（１）訂正発明１について」の欄の相違点（イ）〜（ハ）、（ホ）と、それぞれ、実質的に同一の相違点である。
　　
　そこで、これら相違点について、以下検討する。
（ｉ）相違点（イ'）及び（ロ'）について
　黒鉛系結晶の平均面間隔についての当該相違点（イ'）、及び炭素成形体の長径及び体積分率についての当該相違点（ロ'）は、それぞれ、上記「（１）訂正発明１について」の欄の相違点（イ）及び（ロ）と実質的に同一の相違点である。そして、上記「（１）訂正発明１について」の欄に記載したと同様、引用例１〜１０にはこれら相違点（イ'）及び（ロ'）を開示する記載は見当たらない。そして、本件発明２は、当該相違点（イ'）及び（ロ'）に係る特定事項を含む、前記認定のとおりの特定事項を具備することにより、上記「（１）訂正発明１について」の欄に記載したと同じく、明細書に記載された効果を奏することができたと認めることができる。
　したがって、訂正発明２は、残余の相違点（ハ'）〜（ホ'）について改めて検討するまでもなく、引用例１〜１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（３）訂正発明３について
　訂正発明３は、「前記炭素基金属複合材料板状成形体の厚さが０．３ｍｍ〜３ｍｍである」として、訂正発明１又は２をさらに限定した発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」及び「（２）訂正発明２について」の欄に記載したと同様、訂正発明３は、引用例１〜１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（４）訂正発明４について
　訂正発明４は、「前記炭素基金属複合材料板状成形体が、電子機器用基板である」として、訂正発明１〜３の何れかをさらに限定した発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」〜「（３）訂正発明３について」の欄に記載したと同様、訂正発明４は、引用例１〜１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
（５）訂正発明５について
　訂正発明５と、引用例１に記載されたものとを対比すると、訂正発明５は、上記「（１）訂正発明１について」及び「（２）訂正発明２について」の欄の、黒鉛系結晶の平均面間隔についての相違点（（イ）、（イ'））、炭素成形体の長径及び体積分率についての相違点（（ロ）、（ロ’））、及び、炭素成形体の密度についての相違点（（ハ）、（ハ’））に係る相違点を、訂正発明１、２と同様に具備する発明である。
　したがって、訂正発明５は、他の相違点について改めて言及するまでもなく、上記「（１）訂正発明１について」及び「（２）訂正発明２について」の欄に記載したと同様、引用例１〜１０に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とすることはできない。
　　
(VI-2)取消理由２（特許法第２９条の２の規定に係る理由）について
（１）訂正発明１について
　引用例１１には、管状の連続した開孔が多数形成された無機物質と、前記無機物質の前記開孔に含浸された少なくとも銅を含む金属からなるマトリクスとを有する複合材料に係る発明（摘記11-1）が記載されている。
　しかし、引用例１１には、訂正発明１の特定事項である、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体」の記載が見当たらず、なおかつ、この点が自明であるとする論拠も見当たらない。
　したがって、少なくともこの点により、訂正発明１は、引用例１１に記載された発明と同一とすることはできない。
　　
（２）訂正発明２について
　訂正発明２は、訂正発明１と同じく、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体」を特定事項として有する発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」の欄に記載したと同様、訂正発明２は、引用例１１に記載された発明と同一とすることはできない。
　　
（３）訂正発明３について
　訂正発明３は、「前記炭素基金属複合材料板状成形体の厚さが０．３ｍｍ〜３ｍｍである」として、訂正発明１又は２をさらに限定した発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」及び「（２）訂正発明２について」の欄に記載したと同様、訂正発明３は、引用例１１に記載された発明と同一とすることはできない。
　　
（４）訂正発明４について
　訂正発明４は、「前記炭素基金属複合材料板状成形体が、電子機器用基板である」として、訂正発明１〜３の何れかをさらに限定した発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」〜「（３）訂正発明３について」の欄に記載したと同様、訂正発明４は、引用例１１に記載された発明と同一とすることはできない。
　　
（５）訂正発明５について
　訂正発明５は、訂正発明１と同じく、「平均面間隔ｄ002が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む炭素成形体」を特定事項として有する発明である。
　したがって、上記「（１）訂正発明１について」の欄に記載したと同様、訂正発明５は、引用例１１に記載された発明と同一とすることはできない。
　　
(VI-3)取消理由３（特許法第３６条第４、６項、及び同法第１７条の２第３項の規定に係る理由）について
　本取消理由３は、訂正前の請求項８を対象としたものであるところ、当該請求項８は、上記訂正の結果削除され、その結果、当該取消理由の対象はなくなった。
　　
ＶＩＩ．取消理由通知についての結論
　以上(VI-1)欄〜(VI-3)欄に記載したとおりであるから、訂正発明１〜５は、取消理由通知で通知した理由により、取り消すことはできない。
　　
ＶＩＩＩ．特許異議申立てについて
　上記した平成１７年５月１６日付けの取消理由通知は、特許異議申立書に記載した証拠と主張とを引用して通知したものである。
　したがって、上記ＩＶ〜ＶＩＩ欄で取消理由通知について記載したと同様に、訂正発明１〜５は、特許異議申立ての理由により、取り消すことはできない。
　　
ＩＸ．むすび
　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１〜５に係る特許は、特許異議申立て及びこれを引用した取消理由通知の理由、並びにこれらの証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の請求項１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１１月２９日（２００５．１１．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
炭素基金属複合材料板状成形体および製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
平均面間隔ｄ００２が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの
体積分率で１０％以上
５〜２５
２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上
３〜１５ＧＰａ
　【請求項２】
平均面間隔ｄ００２が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの
体積分率で１０％以上含む
５〜２５
２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上
３〜１５ＧＰａ
　【請求項３】前記炭素基金属複合材料板状成形体の厚さが
０．３ｍｍ〜３ｍｍ
または２
　【請求項４】前記炭素基金属複合材料板状成形体が、電子機器用基板である請求項１ないし
３
　【請求項５】
平均面間隔ｄ００２が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの
体積分率で１０％以上含む
５〜２５
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、炭素基金属複合材料板状成形体およびその製造方法に関するものであり、詳しくは、炭素成形体とアルミニウムまたは銅との複合材料からなる高熱伝導率、低熱膨張率および低弾性率の電子機器用基板及びその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子装置の高機能化、大容量化に伴い熱の発生が増加しており、熱除去に有効な高熱伝導率で熱膨張率の小さい材料が要求されている。半導体素子、抵抗体、トランス、コンデンサーまたは配線からなる電子回路から発生する熱の大部分は、回路基板または回路基板の支持体でもあるベース基板から冷却装置に伝えられ最終的に大気または冷却液体に放熱される。熱を大量に発生する電子回路においては、ベース基板材料に通常熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらの合金が使用されている。
　【０００３】
　また、近年、炭素繊維またはセラミックスと金属を複合して、熱膨張率を小さく調整した伝熱材料が提案されている（例えば、特開平１１−９７５９３号公報参照。）。
　【０００４】
　しかしながら、ベース基板材料に使用されているアルミニウム、銅またはそれらの合金は、性質上熱伝導性は良いが熱膨張率も大きい。一方、ベース基板上に積層されるシリコン半導体素子またはセラミックスからなる電子回路は熱膨張率が小さく、従って、両者の熱膨張差からそりまたは剥がれ等が生じる問題点がある。
　【０００５】
　前記問題点を解決する材料として、熱膨張率の小さなセラミックスである炭化珪素、アルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムとアルミニウム、銅金属の複合材料からなる基板が考案されているが、この複合材料基板は、セラミックスを含むため加工が難しいという難点がある。
　【０００６】
　また、前記問題点を解決する材料として、熱膨張率の小さな金属であるタングステン、モリブデンと銅からなる複合材料基板が考案されているが、この複合材料基板には、重量が大きいことと加工が難しいという問題点がある。更に、シリコンとアルミニウム合金による基板も提案されているが未だ実用化はされていないなど、従来、提案されてきた材料は熱伝導率と熱膨張率の両者を充足しても加工性が良い製品は実現されていなかった。また、従来のいずれの材料も弾性率が高いため熱膨張率の異なる材料を接合する場合、接合面に大きな熱応力がかかり、結果としてはがれを生ずる欠点があった。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　従って、本発明の課題は、前記の如き電子機器用基板の開発状況に鑑み、軽量で熱伝導率が高く、シリコン素子またはセラミックスからなる電子回路の熱膨張率に合致し、かつ面方向の弾性率が小さい機械加工性の良い電子機器用基板を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　そこで、本発明者らは、前記目的を達成するために、鋭意検討を重ねたところ、石油コークス、天然黒鉛またはピッチ系炭素繊維などの熱伝導率の高いフィラーとコールタールピッチなどのバインダーの混合物を、成形、焼成し黒鉛化した炭素成形体の空孔に溶融したアルミニウム、銅またはそれら金属の溶融合金を熔湯鍛造により高圧で含浸することにより得られた炭素基金属複合材料からなる板状成形体が前記課題により解決できることを見い出し、これらの知見に基づいて本発明の完成に到達した。
　【０００９】
　すなわち、本発明の第一は、
　
平均面間隔ｄ００２が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む
　【００１０】
　また、本発明の第二は、
　
平均面間隔ｄ００２が０．３４０ｎｍ以下の黒鉛系結晶からなる長径０．１ｍｍ〜３ｍｍの炭素粒子を体積分率で１０％以上含む
　（１）前記炭素成形体を不活性雰囲気下において前記溶融金属の融点以上の温度に加熱する工程、
　（２）加熱された前記炭素成形体に熔湯鍛造により前記溶融金属をプレス装置を用いて押し子単位面積当たり２００ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力で加圧含浸させる工程、
　（３）工程（２）の加圧含浸の終了後、前記溶融金属を冷却し凝固させる工程
　（４）工程（３）にて得られた凝固体から前記炭素成形体を取り出す工程
および
　（５）工程（４）にて得られた金属含浸炭素成形体を板状に成形する工程
を含むことを特徴とする炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法
に関するものである。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明についてさらに具体的に説明する。
　本発明の炭素基金属複合材料板状成形体は、炭素質マトリックスおよび炭素質マトリックス中に分散された金属成分とからなる炭素基金属複合材料を板状に成形してなるものである。炭素質金属複合材料の板状への成形方法は、特に限定されるものではなく、加圧成形法またはドクターブレード法等を採用することができるが炭素基金属複合材料から切り出す方法が好ましい。成形の際には、所望の用途に適合するように成形体の厚さを任意に決定すればよいが、電子機器用基板としては０．１ｍｍ〜５０ｍｍ、特に、０．３ｍｍ〜３ｍｍが好ましい。
　【００１２】
　本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の常温での密度はアルミニウムまたはアルミニウム合金を含浸させた場合、２．０ｇ／ｍｌ〜２．５ｇ／ｍｌであり、また、銅、銀、銅合金または銀合金を含浸させた場合の常温での密度が２．３ｇ／ｍｌ〜５．０ｇ／ｍｌである。前記炭素基金属複合材料板状成形体の熱伝導率は、室温における厚さ方向で１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、熱膨張率は、４×１０−６／℃〜１２×１０−６／℃、好ましくは、５×１０−６〜８×１０−６に制御されたものである。
　【００１３】
　また、本発明の炭素基金属複合材料板状成形体としては、前記の熱伝導率と熱膨張率と共に特定の弾性率を具有するものであり、面方向の弾性率が５０ＧＰａ以下の範囲にあり、好ましくは３ＧＰａ〜１５ＧＰａに制御されたものである。このような制御された性状を具備させたことによりシリコン素子またはセラミックスからなる電子回路とベース基板の接合をはがれのない、しかも熱サイクル試験に強いものにすることが可能である。
　【００１４】
　前記の特性を有する炭素基金属複合材料の板状成形体を構成する炭素質マトリックスとして用いる炭素成形体は、非晶質炭素、黒鉛系炭素またはこれらの混合物であり、特に、黒鉛系結晶を含むものが好ましい。黒鉛系結晶はＸ線回折により測定され、平均面間隔ｄが０．３４０ｎｍ以下、特に０．３３８ｎｍ以下のものが好ましい。炭素材料としては、（ａ）一般炭素材料、（ｂ）炭素粉、天然・人造黒鉛および炭素繊維の少なくとも一種の炭素材料を含む加圧成形体等を挙げることができる。炭素成形体としては、熱処理され黒鉛化した炭素粒子を含有するものが好ましく、特に、最大粒子径が長軸で０．１ｍｍ〜３ｍｍの石油コークス、天然黒鉛をフィラーとするものが好適である。最大粒子径が０．１ｍｍに満たないと成形体の熱伝導率が十分高くならず、一方、最大粒子径３ｍｍを超えると基板面の面粗度が急激に悪化し、基板としての使用が困難となるおそれが生ずる。また、炭素成形体中のフィラーとしての黒鉛粒子は、体積基準で１０％以上であり、ピッチ系炭素繊維は体積基準で１０％以上であるものが好ましい。
　【００１５】
　次に、本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の製造方法について説明する。
　本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の製造方法に用いられる炭素成形体は前記炭素材料を２８００℃以上、特に３０００℃以上の温度で熱処理したものであり、黒鉛結晶が含有されるように処理したものが好ましい。
　【００１６】
　また、炭素成形体として、石油コークス、ピッチ系の炭素繊維をフィラーとする炭素繊維・炭素複合材料を２８００℃以上、特に、３０００℃以上で数時間以上熱処理した成形体を使うことが効果的である。
　【００１７】
　本発明によれば、２８００℃以上の温度で熱処理され、黒鉛化した炭素粒子を含む炭素成形体を溶融金属と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に熔湯鍛造により該溶融金属を加圧含浸させ、得られた複合材料を板状に成形することからなる炭素基金属複合材料板状成形体の製造方法であって、少なくとも次の工程（１）、（２）、（３）、（４）および（５）を含む炭素基金属複合材料板状成形体の製造方法が提供される。
すなわち、
　（１）前記炭素成形体を不活性雰囲気下において前記溶融金属の融点以上の温度に加熱する工程、
　（２）前記溶融金属を供給し加熱された前記炭素成形体に熔湯鍛造により該溶融金属をプレス装置を用いて押し子単位面積当たり２００ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力で加圧含浸させる工程、
　（３）工程（２）の加圧含浸の終了後、前記溶融金属を冷却し凝固させる工程
　（４）工程（３）にて得られた凝固体から前記炭素成形体を取り出す工程
　および
　（５）工程（４）にて得られた金属含浸炭素成形体を板状に成形する工程
を挙げることができる。
　【００１８】
　炭素成形体としては、前記の炭素質マトリックスとして適する炭素材料のいずれのものも用いることができる。具体的には好ましい炭素成形体として密度が１．４ｇ／ｃｍ３〜２ｇ／ｃｍ３であり、気孔率が５０％以下、好ましくは３５％以下、さらに好ましくは５％〜２５％のものを使用することができる。
　【００１９】
　次に各工程について具体的に説明する。
　前記工程（１）において、炭素成形体は金型内に設置され、不活性雰囲気下において予備加熱される。不活性雰囲気としてはアルゴンガス、窒素ガス等、好ましくはアルゴンガスを用いることができる。また、予備加熱は金属成分の融点または融点以上、特に１００℃以上、好ましくは１００℃〜２５０℃に保持することにより行なわれる。この工程（１）を経ることで炭素と金属との界面での反応を抑制しながら炭素材料の気孔に金属を充分含浸することができるように考案したものである。
　【００２０】
　次に、工程（２）において、金属成分の融点より５０℃〜２５０℃高い温度で金属成分を溶融し、溶融金属を金型に供給し、前記の予備加熱した炭素成形体と接触させ、溶融金属にプレス装置を用いて押し子により該押し子面積当たり２００ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力をかけ熔湯鍛造により溶融金属を前記炭素成形体に加圧含浸させる。工程（２）においてアルミニウムの場合には溶融金属の温度が融点より１５０℃を超えると潮解性のある炭化アルミニウムを生成しやすくなり、実用的な複合材料が得られない。また、圧力２００ｋｇ／ｃｍ２に達しないと効率よく金属成分の含浸が行なわれず、金属充填率が低下するおそれがある。
　【００２１】
　本発明の炭素基金属複合材料の熔湯鍛造による製造方法によれば、溶融金属を金型に入れ、金型内に置かれた炭素成形体と接触させ高い圧力を加えて凝固させる際に炭素成形体に熔融金属を含浸させる。熔湯鍛造に用いられる装置は、内部に空間を有する主型と押し子（パンチ）とからなり、該主型の開口部内壁面に該押し子が密接し、内外部方向へ移動自由とし、加圧により内部方向へ移動可能としたものである。熔湯鍛造方式としては図２に示すオープン−モールド方式、すなわち直接加圧方式および図３に示すクローズド−モールド方式（間接加圧方式）が挙げられるが、本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の製造にはオープン−モールド方式を利用することが好ましい。本発明の炭素基金属複合材料の製造方法における金属含浸方法の特徴は、溶融金属を短時間で凝固させるため金属組織が緻密であると共に、従来のガス加圧方式による金属含浸方法では困難な大型複合材料を容易に製造できる点にある。
　【００２２】
　前記工程（２）の終了後、工程（３）において溶融金属を冷却し凝固させ凝固体を得る。
　次に工程（４）において工程（３）にて得られた凝固体を金型から取り出し、金属部分を切削、溶解その他の方法で除き炭素成形体を取り出し、工程（５）において板状成形体への成形加工等の工程を経て炭素基金属複合材料板状成形体を得ることができる。具体的には炭素基金属複合材料は加工性が良いため、例えば、バンドソーまたはワイヤーソーで切断することにより板状成形体を製造することができる。
　【００２３】
　本発明の炭素基金属複合材料の製造方法に用いられる装置の具体例を第１図〜第３図に示す。
　第１図〜第３図において、１は金型、２は押し子であり、３はプレス機を示す。金型１内に炭素成形体４を入れ、アルゴンガス中で前記工程（１）による予備加熱を行ない、その後、所定温度に加熱した溶融金属を供給し、押し子３により金型内部の溶融金属を加圧し、所定時間同条件にて維持する。所定時間経過後金型から金属凝固体を金属の塊ごと取り出し金属部分を切削、溶解その他の方法で除き金属含浸炭素基複合材料板状成形体を得ることができる。
　【００２４】
（電子機器用基板状成形体）
　次に、本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の用途としての電子機器の熱分散体として有用な基板状成形体について説明する。
　半導体素子、抵抗体、トランス、コンデンサーまたは配線から構成される電子回路の回路支持基板および回路支持基板の支持体であるベース基板を包む電子機器においては、電子回路から発生する熱の大部分は回路支持基板およびベース基板から冷却装置に伝熱され最終的に大気または冷却液体に放熱される。従来、ベース基板材料としてアルミニウム、銅またはそれらの合金からなる金属が使用されているが電子回路との間に熱膨張差があり、反りまたは剥がれの問題がある。本発明の炭素基金属複合材料は、熱伝導率１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、熱膨張率４×１０−６／℃〜１２×１０−６／℃を有するものであることから、熱伝導は同等で、前記問題点は解消される。また、板状成形体の面方向の弾性率は、５０ＧＰａ以下の範囲にあり、熱伝導率の異なる材料を接合する場合、接合層にかかる熱応力を緩和することができる。これにより剥がれ、または熱サイクルに強い接合も可能となる。
　【００２５】
　本発明の電子機器用板状炭素成形体は、密度２ｇ／ｃｍ３以上のものが好ましい。具体的にはアルミニウムまたはアルミニウム合金含浸基板状炭素成形体は、密度２．０ｇ／ｃｍ３〜２．４ｇ／ｃｍ３のものが、また、銅または銅合金含浸基板状炭素成形体は、密度２．３ｇ／ｃｍ３〜５．０ｇ／ｃｍ３のものが好適である。
　【００２６】
　第４図に電子回路の熱分散体として使用した本発明の炭素基金属複合材料からなる基板状炭素成形体を含む電子機器の具体例を示す。
　図中、本発明の炭素基金属複合材料からなる基板６が接着層９を介してセラミック絶縁基板７に接合される。接着層としては、合成樹脂、ハンダ、金属ロウ材等が使用される。セラミック絶縁基板７上に回路、回路素子および部品８が設けられる。回路、回路素子および部品８からは大量の熱が発散され、基板６に伝熱され、基板６の下部に接合した冷却装置（図は省略。）に放熱される。
　【００２７】
　【実施例】
　以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明する。もっとも、本発明は実施例等により限定されるものではない。
　なお、実施例および比較例により作製した炭素基金属複合材料の品質・性能評価について下記の測定方法を用いた。
　【００２８】
　１）密度
　株式会社島津製作所製電子分析天びんＡＥＬ−２００を用いてアルキメデス法により測定した。
　２）曲げ強度
　株式会社島津製作所製精密万能試験器ＡＧ−５００を用い、作成した強度試験片について曲げ強度を測定した。試験片サイズ４ｍｍ×４ｍｍ×８ｍｍ、スパン間距離６０ｍｍ、クロスヘッド降下速度０．５ｍｍ／分の条件で測定した。
　３）熱伝導率
　熱伝導率は、熱拡散率と比熱および密度の積として求めた。熱拡散率は、レーザーフラッシュ法により真空理工（株）製ＴＣ−７０００を用い２５℃で測定した。また、照射光としてルビーレーザー光（励起電圧２．５ｋｖ、均一フィルターおよび滅光フィルター１枚）を使用した。
　４）熱膨張率
　マックスサイエンス社製熱分析装置００１、ＴＤ−５０２０を用いて室温から３００℃までの熱膨張率を測定した。
　５）弾性率
　強度試験の応力−歪データから計算で求めた。
　【００２９】
実施例１
　人造黒鉛材Ａ、ＢおよびＣの３種の炭素成形体を使用した。同成形体をアルゴンガス中で７６０℃に予熱し、５００℃に予熱した金型に設置した。８１０℃で溶融した純アルミニウムを金型内にいれた。熔湯鍛造により押し子の押し面当り圧力５００ｋｇ／ｃｍ２になるようプレス機で加圧し、その状態で３０分保持した。冷却後アルミニウムの塊ごと取出し切削加工し、炭素基金属複合材を得た。
　【００３０】
　【表１】
　【００３１】
　また、前記黒鉛材Ａから試作した横３３ｍｍ、縦９０ｍｍ、厚さ３ｍｍの基板に無電解ニッケルメッキを施し、アルミナ基板を高温ハンダで接着し、−５５℃、１５０℃で温度サイクル試験を２５０回実施したが異常はなかった。
　【００３２】
実施例２
　人造黒鉛材（電極用）２種の炭素成形体を使用した。それぞれの成形体をアルゴンガス中で９６０℃に予熱し、６００℃に予熱した金型に設置した。９６０℃の溶解した七三黄銅を金型内にいれた。押し子の押し面当り１０００ｋｇ／ｃｍ２で加圧し、その状態で３０分保持し、七三黄銅を含浸・複合化した。冷却後七三黄銅の塊ごと取出し切削加工し、炭素基金属複合材料板状成形体を得た。熱伝導率、熱膨張率および弾性率を測定したところ表２に示す通りで要求性状を満たすものであった。
　【００３３】
　【表２】
　【００３４】
比較例１
　現在電子機器用基板に使用されている市販品の例としてアルミニウム／炭化珪素複合材（Ａｌ／ＳｉＣ）の特性値（カタログ値）を表１に示す。このなかで弾性率が本発明の炭素基金属複合材料を用いた電子機器用基板と異なる。
　【００３５】
比較例２
　黒鉛化処理していない炭素成形体を用意し、実施例１の方法と同様の方法で溶融アルミニウムを含浸させた後、板状成形体を得た。この板状成形体は８５℃、相対湿度８５％の雰囲気２４時間でクラックがはいり、実用に耐え得ないことがわかった。これは、炭素とアルミニウムが反応し、加水分解し易い炭化アルミニウムが生成したため考えられる。
　【００３６】
比較例３
　炭素繊維・炭素複合材の成形体をアルゴンガス中で７６０℃に予熱し、５００℃に予熱した金型内に設置した。８１０℃で溶融した純アルミニウムを金型内に導入した。熔湯鍛造により押し子の押し面当り圧力５００ｋｇ／ｃｍ２になるようにプレス機で加圧し、その状態で３０分間保持した。冷却後アルミニウムの塊ごと取出し切削加工し、炭素基金属複合材を得た。
　【００３７】
　【発明の効果】
　本発明の炭素基金属複合材料板状成形体の熱伝導率は、含浸前の炭素成形体より最大１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）上昇する。また、熱膨張率は、炭素成形体の種類または金属種を変えることにより、４×１０−６／℃〜１２×１０−６／℃の範囲において任意の数値のものを製造することができる。この熱膨張率は、同基板に搭載されるシリコンの熱膨張率３×１０−６／℃〜４×１０−６／℃、窒化アルミニウムの４．５×１０−６／℃、またはアルミナの７×１０−６／℃〜８×１０−６／℃に近いものである。また、基板の弾性率が小さいため接合層および同界面にかかる熱応力を小さくすることができる。従って、本発明の基板を使用することにより基板と搭載される電子機器の熱膨張差から生じる熱応力が小さくなり、剥がれ等の不具合の発生を抑制することが可能となる。
　【００３８】
　また、炭素基金属複合材料板状成形体が前記の構成をとることにより脆性的な炭素材の性質を改善でき、強度の優れた電子機器用基板となる。特に、機械的な加工において、材料の割れ、欠けが生じにくくなり加工が容易となり、また、加工精度の高いものを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の製造装置の基本構造を示す概略図である。
　【図２】本発明の製造装置の他の構造を示す概略図である。
　【図３】本発明の製造装置の他の構造を示す概略図である。
　【図４】炭素基金属複合材料基板を用いた電子機器の基本構成図である。
　【符号の説明】
　１　金型
　２　押し子
　３　プレス機
　４　炭素成形体
　５　溶融金属
　５’　凝固体
　６　炭素基金属複合材基板
　７　セラミック絶縁基板
　８　回路、回路素子及び部品
　９　接着層（樹脂、はんだ、金属ロウ材）