【事件の表示】
　特許第３４１７３５４号「接着材料及び回路接続方法」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４１７３５４号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３４１７３５４号の発明についての出願は、平成１１年８月１９日の出願であって、平成１５年４月１１日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、伊藤壽朗及び石原庸男より特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年８月５日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否について
１．訂正の内容
（１）訂正事項１
　請求項１において、【数１】中の「３＜Ｓ≦１７ 」を「１１≦Ｓ≦１７ 」と、又「且つ該無機系粒子を１０〜６０体積％で含有している」を「且つ該無機系粒子を３５〜６０体積％で含有しており、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である」と訂正すると共に、請求項３、請求項５を削除する。
（２）訂正事項２
　請求項４中の「請求項１〜３のいずれかに」を「請求項１又は２」と訂正すると共に、請求項４の請求項番号を繰り上げ請求項３とする。
（３）訂正事項３
　請求項６中の「請求項１〜５」を「請求項１〜３」と訂正すると共に、請求項６の請求項番号を繰り上げ請求項４とする。
（４）訂正事項４
　請求項７において、【数３】中の「３＜Ｓ≦１７ 」を「１１≦Ｓ≦１７ 」と、又「無機系粒子を１０〜６０体積％となるように硬化性樹脂に分散させた接着材料を使用する」を「無機系粒子を３５〜６０体積％となるように硬化性樹脂に分散させた接着材料であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料を使用する」と訂正すると共に、請求項７の請求項番号を繰り上げ請求項５とする。
（５）訂正事項５
  請求項８中の「請求項７」を「請求項５」と訂正すると共に、請求項８の請求項番号を繰り上げ請求項６とする。
（６）訂正事項６
  請求項９中の「請求項７又は８」を「請求項５又は６」と訂正すると共に、請求項９の請求項番号を繰り上げ請求項７とする。
（７）訂正事項７
　特許明細書の段落【００１０】において、【数５】中の「３＜Ｓ≦１７ 」を「１１≦Ｓ≦１７ 」と、又「且つ該無機系粒子を１０〜６０体積％で含有している」を「且つ該無機系粒子を３５〜６０体積％で含有しており、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である」と訂正する。
（８）訂正事項８
　特許明細書の段落【００１２】において、【数６】中の「３＜Ｓ≦１７ 」を「１１≦Ｓ≦１７ 」と、又「無機系粒子を１０〜６０体積％となるように硬化性樹脂に分散させた接着材料を使用する」を「無機系粒子を３５〜６０体積％となるように硬化性樹脂に分散させた接着材料であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料を使用する」と訂正する。
（９）訂正事項９
　特許明細書の段落【００１５】において、【数７】中の「３＜Ｓ≦１７ 」を「１１≦Ｓ≦１７ 」と、又「これは、」を「なお、」と、「保護膜を損傷させるおそれがあるからであり、」を「保護膜を損傷させるおそれがあり、」と、「キャンセルしにくくなるからである。」を「キャンセルしにくくなる。」と、「保護膜を損傷させるおそれがあるからである。」を「保護膜を損傷させるおそれがある。」と訂正する。
（１０）訂正事項１０
　特許明細書の段落【００１９】中の「１０〜６０体積％」を「３５〜６０体積％」と、又「これは、」を「なお、」と、「得られにくくなるからである。」を「得られにくくなる。」と訂正する。
（１１）訂正事項１１
　特許明細書の段落【００３１】中の「実施例１〜８及び比較例１〜７」を「実施例１〜４及び比較例１〜１１」と訂正する。
（１２）訂正事項１２
　特許明細書の段落【００３３】【表２】中の「実施例１」〜「実施例３」を「比較例１」〜「比較例３」と、又「実施例４」を「実施例１」と、「実施例５」を「比較例４」と、「実施例６」〜「実施例８」を「実施例２」〜「実施例４」として、【表２】を次のとおりに訂正する。
「【表２】
　　　　　　　　　　　比較例　　　　　　　　　実施例　　　　　　　　
　　　　　　　　　　（重量部）　　　　　　　（重量部）　　　　　　　
　　　　　　　　　　1　　2　　 3　　 4　　　 1　　 2　　 3　　 4 　
　シリカ２　　　　　−　 −　　−　−　　　100　　−　　−　　−　　
　シリカ４　　　　　−　 −　　−　30　　　−　　100　　150　　200　
　体積含有率（％）　28　 35　 45　　14　　　35　　35　　 45　　 52　
（１３）訂正事項１３
　特許明細書の段落【００３４】【表３】中の「比較例１」〜「比較例７」を「比較例５」〜「比較例１１」と訂正する。
（１４）訂正事項１４
　特許明細書の段落【００３９】中の「実施例１、２及び３並びに比較例３及び７」を「比較例１、２及び３並びに比較例７及び１１」と訂正する。
（１５）訂正事項１５
　特許明細書の段落【００４０】【表４】の「実施例１」〜「実施例４」を「比較例１」〜「比較例４」、又「実施例５」〜「実施例８」を「実施例１」〜「実施例４」と、「比較例１」〜「比較例７」を「比較例５」〜「比較例１１」と訂正する。
（１６）訂正事項１６
　特許明細書の段落【００４１】【表５】の「実施例１」〜「実施例３」を「比較例１」〜「比較例３」と、又「比較例３」を「比較例７」と、「比較例７」を「比較例１１」と訂正する。
（１７）訂正事項１７
　特許明細書の段落【００４２】中の「実施例８」を「実施例４」と、又「また、表５からわかるように、少なくとも実施例１〜実施例３の接着フィルムの作業性も」を「なお、表５からわかるように、比較例１〜比較例３の接着フィルムについては、作業性は」と訂正する。
（１８）訂正事項１８
　特許明細書の段落【００４３】中の「比較例１」を「比較例５」と、又「比較例２及び比較例３」を「比較例６及び比較例７」と、「比較例４及び比較例５」を「比較例８及び比較例９」と、「わすかに上回っているシリカを用いた比較例６及び比較例７」を「わずかに上回っているシリカを用いた比較例１０及び比較例１１」と訂正する。
（１９）訂正事項１９
　特許明細書の段落【００４４】中の「比較例３及び比較例７」を「比較例７及び比較例１１」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　請求項１において、訂正前の請求項３、５の構成を加入するとともに、無機系粒子の体積％である「１０〜６０体積％」を「３５〜６０体積％」に限定し、さらに、請求項３、５を削除するものであるから、該訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。無機系粒子の体積％は特許明細書の表２(実施例４、６(訂正後の実施例１、２））の記載に裏付けられている。
（２）訂正事項２、３について
　請求項３、５の削除に伴い、訂正前の請求項４、６が引用する請求項番号を適正な請求項番号に訂正すると共に、訂正前の請求項４、６の請求項番号を繰り上げるものであるから、該訂正は明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
（３）訂正事項４について
　請求項７において、請求項１と同様に、訂正前の請求項３、５の構成を加入するとともに、無機系粒子の体積％である「１０〜６０体積％」を「３５〜６０体積％」に限定し、更に請求項番号を繰り上げるものであるから、該訂正は特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
（４）訂正事項５、６について
　訂正前の請求項８、９が引用する請求項番号を適正な請求項番号に訂正すると共に、訂正前の請求項８、９の請求項番号を繰り上げるものであるから、該訂正は明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
（５）訂正事項７〜１９について
　特許明細書の記載を、訂正後の請求項の記載に整合させるためのものであるから、該訂正は明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　
　そして、上記訂正事項１〜１９は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立について
１．本件発明
　上記のとおり訂正が認められるから、本件特許の請求項１〜７に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明７」という。）は、平成１７年８月５日付の訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するための接着材料であって、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料において、無機系粒子はその比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足しており、その平均粒径Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【数１】　１１≦Ｓ≦１７　　　　　　　　　（１）
　　　　　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　（２）
　　　　　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足しており、且つ該無機系粒子を３５〜６０体積％で含有しており、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下であることを特徴とする接着材料。
【請求項２】無機系粒子の平均粒径Ｄ１が、更に以下式（４）
　【数２】　　０．１（ｈ１＋ｈ２）≧Ｄ１ 　     （４）
を満足する請求項１記載の接着材料。
【請求項３】更に、平均粒径０．５〜８．０μｍの導電性粒子を含有する請求項１又は２記載の接着材料。
【請求項４】電子部品が半導体素子である請求項１〜３いずれかに記載の接着材料。
【請求項５】突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料で接続する回路接続方法において、接着材料として、比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足し、その平均粒径Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【数３】　１１≦Ｓ≦１７　　　　　　　　　（１）
　　　　　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　（２）
　　　　　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足する無機系粒子を３５〜６０体積％となるように硬化性樹脂に分散させた接着材料であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料を使用することを特徴とする回路接続方法。
【請求項６】無機系粒子の平均粒径Ｄ１が、更に以下式（４）
　【数４】　０．１（ｈ１＋ｈ２）≧Ｄ１ 　　     （４）
を満足する請求項５記載の回路接続方法。
【請求項７】　電子部品が半導体素子である請求項５又は６記載の回路接続方法。」
　
２．当審が通知した取消理由の概要について
　本件の訂正前の請求項１〜３、６〜９に係る発明は、下記の刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであって、該特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、又、本件の訂正前の請求項１、２、６〜９に係る発明は、下記の先願明細書に記載された発明と同一であって、該特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、更に、本件特許明細書には記載不備があるから、
本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物：特開平１０−１０１９０６号公報
　　　　（申立人石原庸男の甲第２号証）
  先願：特願平１１−７７５７号（特開平１１−２８８９７９号）
　　　　（申立人伊藤壽朗の甲第４号証） 
　
３．刊行物及び先願明細書の記載事項
（１）刊行物：特開平１０−１０１９０６号公報
（１ａ）「【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とし、無機質充填剤中に比表面積が４ｍ２／ｇ以上の微細な無機質充填剤が５〜３０重量％含有され、かつ全無機質充填剤の含有量が組成物全体の６０重量％以上である液状エポキシ樹脂組成物を製造するに際し、予め比表面積が４ｍ２／ｇ以上の微細な無機質充填剤の含有比率が５０重量％以上となるように調製した無機質充填剤にエポキシ樹脂の一部又はエポキシ樹脂と硬化剤との混合物の一部を無機質充填剤含有量が５０重量％以上となるように混練する第１工程を行って樹脂組成物を得た後、第２工程として該樹脂組成物に残りの無機質充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を添加、混練することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の製造方法。」（特許請求の範囲） 
（１ｂ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、多量の無機質充填剤を配合しても低粘度で隙間侵入性に優れ、半導体装置のフリップチップ用アンダーフィル材等として好適な液状エポキシ樹脂組成物を得ることができる液状エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。」 
（１ｃ）「【００１８】無機質充填剤の粒径は、チップと基板の隙間に依存するが、平均粒径が２〜３０ミクロンで、最大粒径が７４ミクロン以下、特に５０ミクロン以下が好適である。この隙間と充填剤の最大粒径との関係は、本発明者の実験によれば隙間の１／２以下であれば生産性の良好なアンダーフィル材が得られることを見出している。そのため、アンダーフィル材の低粘度化のため、更には生産速度の向上のため充填剤の粒度分布としては、最小粒径として０．１ミクロン以下のものから最大粒径が隙間の１／２以下であるものが最も望ましいものである。 
　【００１９】更に、本発明では、無機質充填剤中に比表面積が４ｍ２／ｇ以上、即ち平均粒径が１ミクロン以下の微細な無機質充填剤を５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％配合することが必要である。含有量が５重量％未満では組成物の粘度が高く、隙間侵入性が著しく低下し、３０重量％を超えると特に低シェア下での粘度が高くなり侵入性が著しく低下する。　　【００２０】無機質充填剤の使用量は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量１００重量部に対し、好ましくは１５０〜５００重量部、或いは組成物全体に対し、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは６０〜８３重量％程度である。・・・」 
（１ｄ）「【００４５】［実施例１〜３、比較例１，２］ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＲＥ４１０Ｓ、日本化薬社製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＲＥ３０３ＳＬ、日本化薬社製）、平均粒径０．５ミクロンで比表面積が７ｍ２／ｇの球状シリカ（ＳＯ２５Ｒ、アドマテックス社製）、平均粒径８ミクロンで比表面積が１．２ｍ２／ｇの球状シリカ（ＳＥ８、徳山ソーダ社製）、シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）を表１で示される量秤とり、加圧ニーダーで温度２５℃で１５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えながら６０分間混練した。」 
　
（２）先願：特願平１１−７７５７号（特開平１１−２８８９７９号） 
　上記先願の願書に最初に添付した明細書または図面（以下、「先願明細書」という。）には、以下の事項が記載されている。 
（２ａ）「【請求項１】 配線回路基板の配線電極に半田を介して半導体素子の電極部を当接し、半田を加熱溶融して基板に半導体素子を接合し、次いでこの半導体素子の搭載された基板を金型キャビティー部にセットし、封止用樹脂組成物を溶融状態で金型のゲート部からキャビティー部に加圧下に導入して上記基板と半導体素子との空隙部に圧送、充填し、封止用樹脂組成物を硬化させて、上記基板と半導体素子との空隙部を樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法であって、上記封止用樹脂組成物が（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）最大粒径が２４μｍ以下の無機質充填剤を必須成分とし、（ｃ）成分の含有量が組成物全体の５０〜８５重量％であり、成形温度での溶融粘度が２００ポイズ以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。」（特許請求の範囲） 
（２ｂ）「【００２１】ここで使用することができるシリカ、アルミナ等の無機質充填剤の粒度分布は、平均粒径が１〜１５μｍ、より好ましくは２〜１０μｍで、充填剤中の２０〜６０重量％が微細な５μｍ以下の粒径の溶融シリカ、アルミナ等の充填剤であって、最大粒径が２４μｍ以下、望ましくは２０μｍ以下、更に望ましくは１０μｍ以下の粒度分布を持ち、ＢＥＴ吸着法による比表面積が３．５〜６．０ｍ２／ｇ、望ましくは４．０〜５．０ｍ２／ｇであるものが望ましい。粒径が５μｍ以下の充填剤が２０重量％未満では半導体素子と基板間の空隙に対する充填性が悪く、ボイドや半田バンプの破損といった問題を引き起こすおそれがある。また６０重量％より多いと、微粉が多くなりすぎて樹脂と充填剤表面が十分に濡れないため、逆に組成物の粘度が高くなってしまい、成形時に圧力をあげる必要が生じ、場合によっては半田バンプの破損を招く場合がある。望ましくは３０〜５０重量％の範囲で粒径５μｍ以下の充填剤が含まれることがよい。また、一般に充填剤の最大粒径は基板と半導体素子の距離の１／５以下、好ましくは１／１０以下に設定すれば、充填性に問題が発生しない。なお、この平均粒径は例えば、レーザー光回折法などによる粒度分布測定機を用いて、重量平均値（又はメディアン径）等として求めることができる。」 
（２ｃ）「【００２３】・・・本発明において無機質充填剤は組成物全体の５０〜８５重量％、特に７０〜８２重量％を含有する。５０重量％より少ないと組成物としての粘度は低くなるものの膨張係数が大くなり、温度サイクル試験などで封止剤が半導体チップ表面で剥離するという問題があり、また８５重量％より多いと組成物の粘度が高くなりすぎて、充填性が悪くなり、未充填不良が発生する。」 
（２ｄ）「【００２８】【発明の効果】本発明によれば、封止用樹脂組成物を基板と半導体素子との空隙部に確実に充填することができ、ボイド等の発生もなく、半田ボールを破損することもなく、短時間で効率よく、しかも簡単に樹脂封止を行うことができ、耐湿性に優れ、高信頼性の半導体装置を得ることができる。」
（２ｅ）「【００３５】・・・ＢＴ基板と・・・半導体素子を直径７５μｍの半田ボール４５０個で接合した半導体装置を図３で示されるように・・・金型にセットした。・・・」 
（２ｆ）実施例１〜３、比較例１、２の樹脂組成物における無機質充填材については次のとおりである。 
　「無機質充填剤： 
 　　　　　　　　　　　　平均粒径（μｍ）　最大粒径（μｍ） 
 球状シリカ（１）　　　　　３　　　　　　　　１０ 
 球状シリカ（２）　　　　　５　　　　　　　　２０ 
 球状シリカ（３）　　　　　５　　　　　　　　４８ 
 球状アルミナ　　　　　　　３　　　　　　　　１５」（【００３２】）
　
４．特許法第２９条第２項違反について
４−１．本件発明１について 
　上記刊行物には、フリップチップ用アンダーフィル材（摘記事項（１ｂ））であり、無機質充填剤、硬化剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物であって、無機質充填剤のうち比表面積が４ｍ２／ｇ以上の微細な無機質充填剤として、実施例には平均粒径０．５ミクロンで比表面積が７ｍ2／ｇの球状シリカ（ＳＯ２５Ｒ、アドマテックス社製）を用いること（摘記事項（１ｄ））が記載され、摘記事項（１ａ）によれば、予め比表面積が４ｍ２／ｇ以上の微細な無機質充填剤の含有比率が５０重量％以上となるように調製した無機質充填剤にエポキシ樹脂の一部又はエポキシ樹脂と硬化剤との混合物の一部を無機質充填剤含有量が５０重量％以上となるように混練する第１工程を行って樹脂組成物を得た後、第２工程として該樹脂組成物に残りの無機質充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を添加、混練することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の製造方法が記載され、第２工程として添加、混練する残りの無機質充填剤としては、格別特定されていないから、残りの無機質充填剤も、上記平均粒径０．５ミクロンで比表面積が７ｍ２／ｇの球状シリカを用いてもよいものである。また、摘記事項（１ｃ）によれば、無機質充填剤の粒径は、チップと基板の隙間に依存するが、平均粒径が２〜３０ミクロンで、最大粒径が特に５０ミクロン以下が好適で、この隙間と充填剤の最大粒径との関係は、隙間の１／２以下であれば良好なアンダーフィル材が得られること、無機質充填剤の使用量は組成物全体に対し、好ましくは６０〜８３重量％であることが記載されている。
　そうすると、刊行物には、フリップチップ用アンダーフィル材であって、エポキシ樹脂と無機充填剤とを含有し、無機質充填剤は平均粒径０．５μｍであって比表面積が４ｍ２／ｇ以上７ｍ２／ｇ以下、最大粒径は好ましくは５０ミクロン以下であってチップと基板の隙間の１／２以下で、かつ全無機質充填剤の含有量が組成物全体の好ましくは６０〜８３重量％である液状エポキシ樹脂組成物が記載されていることになる。
　そこで、本件発明１と刊行物に記載の発明とを対比すると、無機質充填剤として通常用いるシリカの比重は約０．９であるから、刊行物記載の重量％を体積％に換算すると５４〜７４．７体積％になり、含有量として５４〜６０体積％で重複しているから、両者は、「少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する材料において、無機系粒子は、その平均粒径Ｄ１（μｍ）が式（２）Ｄ１ ≦５を満足しており、且つ該無機系粒子を５４〜６０体積％で含有している材料」の点で一致するものの、次の点で相違する。
 　 
　相違点１：本件発明１の材料は、突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するための接着材料であるのに対し、刊行物に記載の発明では、フリップチップ用アンダーフィル材である点。 
　相違点２：本件発明１の無機系粒子は、その比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）は１１≦Ｓ≦１７であるのに対し、刊行物に記載の発明では、無機質充填剤の比表面積は４ｍ２／ｇ以上７ｍ２／ｇ以下である点。
　相違点３：本件発明１の無機系材料は、最大粒径Ｄ２（μｍ）がＤ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）を満足するのに対し、刊行物に記載の発明での無機質充填剤は、最大粒径５０μｍ以下であって、チップと基板の隙間の１／２以下である点。
　相違点４：本件発明１の接着材料は、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下であるのに対し、刊行物に記載の発明でのフリップチップ用アンダーフィル材の吸湿率は不明である点。
　
　次に上記相違点１〜４の内、相違点４について検討する。 
　上記刊行物には、吸湿率に関する記載は何もないし、さらに、電子部品の電極と電子部品を搭載するための配線基板の電極とを接続するための接着材料であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料が周知のものであるとすることもできない。
　
　そして、本件発明１は、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料とすることにより、突起状電極を有する電子部品と配線基板の接続端子との間の接合部への水分の侵入を防ぎ（特許明細書段落【００２５】）、又突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極とマザーボード等の配線基板の端子電極とを、それらの間の距離のバラツキをキャンセルしつつ、良好な接続信頼性で接続できる（特許明細書段落【００４５】）という顕著な効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明１は、上記相違点１〜３について検討するまでもなく、刊行物に記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
　
４−２．次に、申立人伊藤壽朗の提出した甲第３号証（特開平９−２１３７４１号公報）には、上記相違点４に係る飽和吸湿率についての記載があるので、以下において甲第３号証の記載を含めて検討する。
（３）甲第３号証（特開平９−２１３７４１号公報）の記載事項
（３ａ）「【請求項１】半導体チップをフェイスダウンで有機プリント配線基板に搭載してなる半導体装置において、前記半導体チップの接続パッドとそれと対向する前記有機プリント配線基板の端子部とははんだで接合されており、前記半導体チップ表面と対向する有機プリント配線基板表面とは前記はんだ接合部より内側のみを有機接着性フィルムにて接着されており、前記はんだ接合部の全面と半導体チップの少なくとも端部が絶縁性有機封止材料で被覆されたおり、前記端子部と導通する外部端子を前記有機プリント配線基板の裏面にマトリックス状に配置してなることを特徴とする半導体装置。
　【請求項２】有機接着性フィルムが、残存揮発分３重量％以下かつ８５℃、８５％ＲＨでの飽和吸湿率が１容量％以下の有機接着性フィルムである請求項１記載の半導体装置。」（特許請求の範囲）
（３ｂ）「【００２０】【発明の効果】本発明の半導体装置およびその製造方法（請求項１、７、８、９）によると、熱可塑性樹脂系の有機接着フィルムを用いることにより、チップの基板への接着と基板端子部へのはんだ接合を同時に実施した構成をとっているので、従来の液状熱硬化性樹脂のアンダーフィル材を用いる方法に比べて、含浸工程にかかわる工程時間、洗浄工程および粘度管理などの煩雑な管理工程が不要となる。さらに、チップ裏面の全面もしくは外周部の１部、および、はんだバンプ全面が封止材で被覆される構造であるが故に、チップ表面と基板表面との間隙のみを充填する従来の構造よりも縦方向の応力の緩和を阻害するので、パッケージの温度サイクル時のはんだバンプに集中する応力を分散する働きをより保持し、耐温度サイクル性が優れる。さらに、構成材料である有機接着性フィルムは、従来の液状アンダーフィル材と違って、フィルム化する工程で溶媒を乾燥させ残存溶媒の量を３重量％以下に制御していること（請求項２、３、１０、１１）、および接着性に優れるアルキレンビストリメリテート系ポリイミドを用いているために（請求項４、１２）、チップのパッシベーション膜および基板のソルダレジスト面への接着性が優れ、接着剥離やボイドの発生はなく、パッケージの吸湿耐リフロークラック性が優れる。」
　
４−２ａ．対比・判断
４−２ａ1．本件発明１について
　甲第３号証には、チップと基板の接着とともに、チップと基板端子部のはんだ接合を同時に実施するための有機接着性フィルムであって、残存揮発分３重量％以下かつ８５℃、８５％ＲＨでの飽和吸湿率が１容量％以下のものが記載されている。
　しかしながら、甲第３号証に記載の有機接着性フィルムは、従来の液状熱硬化性樹脂のアンダーフィル材を用いる方法に対して、有機接着性フィルムを用いることにより、含浸工程にかかわる工程時間、洗浄工程および粘度管理などの煩雑な管理工程が不要となり、又チップ表面と基板表面との間隙のみを充填する従来の構造よりも縦方向の応力の緩和を阻害するので、パッケージの温度サイクル時のはんだバンプに集中する応力を分散する働きをより保持し、耐温度サイクル性が優れ、チップのパッシベーション膜および基板のソルダレジスト面への接着性が優れ、接着剥離やボイドの発生はなく、パッケージの吸湿耐リフロークラック性が優れる（摘記事項（３ｂ））との作用効果を奏するものである。
　そうすると、甲第３号証に記載の８５℃、８５％ＲＨでの飽和吸湿率が１容量％以下の有機接着性フィルムは、吸湿率だけを見ると本件発明１の吸湿率１．５重量％以下の範囲に入るとしても、あくまでも従来の液状熱硬化性樹脂のアンダーフィル材に替えてこのような有機接着性フィルムを用いたものであるから、刊行物に記載のフリップチップ用アンダーフィル材の吸湿率を、甲第３号証に記載の有機接着フィルムの飽和吸湿率と同程度のものとすることはできず、上記相違点４なる構成を当業者が容易に想到し得るものではない。    
　
　そして、本件発明１は、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料とすると共に上記相違点２、３なる構成と相まって、突起状電極を有する電子部品と配線基板の接続端子との間の接合部への水分の侵入を防ぎ（特許明細書段落【００２５】）、又突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極とマザーボード等の配線基板の端子電極とを、それらの間の距離のバラツキをキャンセルしつつ、良好な接続信頼性で接続できる（特許明細書段落【００４５】）という顕著な効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明１は、甲第３号証の記載を参酌してもこれら刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
４−２ａ2．本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、本件発明１を引用する発明であって、本件発明１を特定するために必要と認める事項をすべて含むものであり、本件発明１が上記刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明２〜４についても刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
４−２ａ3．本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１の「接着材料」の発明を「接着材料で接続する回路接続方法」の発明としたものであるから、本件発明１が上記刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明５についても刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
４−２ａ4．本件発明６、７について
　本件発明６、７は、本件発明５を引用する発明であって、本件発明５を特定するために必要と認める事項をすべて含むものであり、本件発明５が上記刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明６、７についても刊行物、または刊行物及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
５．特許法第２９条の２違反について
５−１．本件発明１について 
　上記先願明細書には、配線回路基板の配線電極と半導体素子の電極部を接合し、配線回路基板と半導体素子との空隙部に封止用樹脂組成物を充填、硬化させて、配線回路基板と半導体素子との空隙部を樹脂封止する封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とし、無機質充填剤の含有量を組成物全体の５０〜８５重量％としたものが記載されている。そして、無機質充填剤の粒度分布は、平均粒径が実施例では３μｍ、５μｍ、最大粒径が実施例では１０μｍ、２０μｍ、比表面積３．５〜６．０ｍ２／ｇである。 
　また、実施例の半導体素子の半田ボールは直径７５μｍ（本件発明１の「電子部品の突起状電極高さｈ１」に相当。）であり、配線回路基板の配線電極の高さ（本件発明１の「配線基板の端子電極高さｈ２」に相当。）は不明であるので、配線電極の高さを無視すると、最大粒径は０．５×７５μｍ＝３７．５μｍである。実際の配線回路基板の配線電極の高さは無視できないから、最大粒径は３７．５μｍ以下となることは明らかである。いずれにしても、実施例の最大粒径１０μｍ、２０μｍは３７．５μｍ以下であるから、本件発明１の式（２）を満足していることになる。
　更に、無機質充填剤を組成物全体の５０〜８５重量％含有しているとしており、通常用いる無機質充填剤（シリカ）の比重は約０．９であるから、重量％を体積％に換算すると４５〜７６．５体積％になり、両者は含有量として４５〜６０体積％で重複している。 
　そこで、本件発明１と先願明細書に記載された発明（以下、「先願発明」という。）とを対比すると、両者は、「少なくとも硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する材料において、無機系粒子は、その平均粒径Ｄ１（μｍ）がＤ１ ≦５を満足しており、さらに最大粒径Ｄ２がＤ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）を満足しており、且つ該無機系粒子を４５〜６０体積％含有している材料」の点で一致するものの、次の点で相違する。 
　
　相違点５：本件発明１の接着材料は、突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するためのものであるのに対し、先願発明の封止用樹脂組成物はそのようなものであることが不明である点。 
　相違点６：本件発明１の無機系粒子は、その比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が１１≦Ｓ≦１７を満足しているのに対し、先願発明の無機質充填剤の比表面積は３．５≦Ｓ≦６．０（ｍ２／ｇ）である点。
　相違点７： 本件発明１の接着材料は、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下であるのに対し、先願明細書に記載の封止用樹脂組成物の吸湿率は不明である点。
　
　そこで、上記相違点５〜７の内、相違点７について検討する。
　上記先願明細書には、吸湿率に関する記載は何もないし、さらに、電子部品の電極と電子部品を搭載するための配線基板の電極とを接続するための接着材料であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料が周知のものであるとすることもできない。
　
　したがって、本件発明１は、上記相違点５、６について検討するまでもなく、先願発明と同一であるとすることはできない。 
　
５−２．本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、本件発明１を引用する発明であって、本件発明１を特定するために必要と認める事項をすべて含むものであり、本件発明１が上記先願発明と同一であるとすることができない以上、本件発明２〜４についても先願発明と同一であるとすることはできない。
　
５−３．本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１の「接着材料」の発明を「接着材料で接続する回路接続方法」の発明としたものであるから、本件発明１が上記先願発明と同一であるとすることができない以上、本件発明５についても先願発明と同一であるとすることはできない。
　
５−４．本件発明６、７について
　本件発明６、７は、本件発明５を引用する発明であって、本件発明５を特定するために必要と認める事項をすべて含むものであり、本件発明５が上記先願発明と同一であるとすることができない以上、本件発明６、７についても先願発明と同一であるとすることはできない。
　
６．特許法第３６条違反について
　取消理由においては、本件特許明細書には次の記載不備があるから、本件特許は特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとしたものである。
（１）特許請求の範囲には、無機系粒子の比表面積として式３＜Ｓ≦１７なる条件が記載されているが、表１に記載の使用シリカ１はこの比表面積Ｓの範囲外にあり、使用シリカ１を用いる実施例１〜３は本件発明の実施例とすることは不適当である。
（２）本来比較例に相当する実施例１〜３が、表４において、比較例１〜７に比較して接続信頼性を良と評価しているのは本件発明の効果が明確でない。
　よって、本件発明の比表面積の範囲をそれぞれ限定することによりどのような作用効果があるのかが明確でない。
（３）特許請求の範囲において、無機系粒子の最大粒径が、式Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）で特定されているが、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）であって、平均粒径が絶対値で特定されるのに対して、最大粒径が相対値で特定されることになり、無機系粒子の粒径に関し、数値限定に臨界的意義が認められない。
　
　そこで、上記記載不備について検討すると、上記訂正により、特許明細書に記載の実施例１〜３及び５は比較例１〜３及び４に訂正されたため、上記（１）（２）の記載不備は解消された。
　また、無機系粒子の最大粒径を相対値、平均粒径を絶対値で特定しても当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないとすることはできず、平均粒径についての上記（３）の記載不備があるとすることもできない。
　
　また、その他の異議申立理由及び証拠は、本件発明１〜７を取り消すべき理由として採用することができない。
　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜７に係る発明ついての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜７に係る発明ついての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１１月２１日（２００５．１１．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
接着材料及び回路接続方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するための接着材料であって、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料において、無機系粒子はその比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足しており、その平均粒径Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【数１】
　　
１１≦
　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足しており、且つ該無機系粒子を
３５
おり、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である
　【請求項２】無機系粒子の平均粒径Ｄ１が、更に以下式（４）
　【数２】
　　０．１（ｈ１＋ｈ２）≧Ｄ１　　　　　　　　　　　　　　　　　　（４）
を満足する請求項１記載の接着材料。
　【請求項
３
又は２
　【請求項
４
３
　【請求項
５
　【数３】
　　
１１≦
　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足する無機系粒子を
３５
であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料
　【請求項
６
　【数４】
　　０．１（ｈ１＋ｈ２）≧Ｄ１　　　　　　　　　　　　　　　　　　（４）
を満足する請求項
５
　【請求項
７
５又は６
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するための接着材料に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来、携帯電話等の携帯用電子機器のマザーボードには、半導体素子をそれよりも比較的大きな表面積を有するパッケージ用基板にマウントしたＩＣパッケージが実装されている。しかし、最近、電子機器の軽薄短小化と高機能化との進展に伴い、従来のＩＣパッケージに代えて、マザーボードにベアチップ状態で半導体素子自体をフリップチップ実装したり、半導体素子とほぼ同じ大きさのパッケージ用基板にマウントしたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）を使用することが行われている。これらの場合、ベアチップあるいはＣＳＰの突起状電極（バンプ）をマザーボードの接続端子に接続する際に、液状、ペースト状もしくはフィルム状の絶縁性接着剤、又はそれらの絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させてなるペースト状もしくはフィルム状の異方性導電接着剤を使用している。
　【０００３】ところで、このような接着剤により接続された接続部においては、ベアチップ（もしくはＣＳＰ）とマザーボードとの間で熱線膨張率に差があるためにベアチップの突起状電極にストレスが集中し、しばしば突起状電極に浮きや剥離が生じて導通抵抗の増大や接続不良の発生を招き、接続信頼性が大幅に低下するという問題がある。
　【０００４】また、ベアチップの突起状電極の高さのバラツキ等のために、対向するベアチップの突起状電極とマザーボードの接続端子との間の距離にもバラツキが生じ、接続信頼性が向上しないという問題もあった。
　【０００５】このため、ベアチップとマザーボードとの接続信頼性を確保するために、絶縁性接着剤もしくは異方性導電接着剤に平均粒径３μｍ以下の無機質充填材を、接着樹脂組成物１００重量部に対し５〜２００重量部の割合で配合して粘度を増大させ、その密着力を向上させることが提案されている（特開平１１−０６１０８８号公報）。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平１１−０６１０８８号公報に記載されているように無機質充填材の粒径と配合量とを単に規定したとしても、ベアチップとマザーボードとの間の十分な接続信頼性を確保することができないという問題があった。
　【０００７】本発明は、以上の従来の技術の問題を解決しようとするものであり、突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極とマザーボード等の配線基板の端子電極とを、それらの間の距離のバラツキをキャンセルしつつ、良好な接続信頼性で接続できるようにすることを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】本発明者らは、突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料で接続する際に、使用する無機系粒子の平均粒径と配合量とを規定するだけでなく、無機系粒子の比表面積を所定範囲内に設定し、且つその最大粒径を電子部品の突起状電極高さと配線基板の端子電極高さとの和の半分以下に設定することにより、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　【０００９】即ち、本発明は、突起状電極を有する電子部品（好ましくはベアチップ等の半導体素子）の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するための接着材料であって、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料において、無機系粒子はその比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足しており、その平均粒径Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【００１０】
　【数５】
　　
１１≦
　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足しており、且つ該無機系粒子を
３５
おり、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である
　【００１１】また、本発明は、突起状電極を有する電子部品（好ましくはベアチップ等の半導体素子）の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料で接続する回路接続方法において、接着材料として、比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足し、その平均粒径Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【００１２】
　【数６】
　　
１１≦
　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足する無機系粒子を
３５
であって、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下での吸湿率が１．５重量％以下である接着材料
　【００１３】
　【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
　【００１４】本発明の接着材料は、突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続するためのものであり、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する。ここで、無機系粒子としては、ＢＥＴ法により測定されたその比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）が以下式（１）を満足しており、コールターカウンター法で計測されたその平均粒径（１０万個の粒子を３回測定した結果の平均）Ｄ１（μｍ）と最大粒径Ｄ２（μｍ）とがそれぞれ以下式（２）及び（３）
　【００１５】
　【数７】
　　
１１≦
　　Ｄ１≦５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
　　Ｄ２≦０．５（ｈ１＋ｈ２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、ｈ１は電子部品の突起状電極高さ（μｍ）であり、ｈ２は配線基板の端子電極高さ（μｍ）である）
を満足するものを使用する必要がある。
なお
り、
る。
る。
　【００１６】なお、無機系粒子の最大粒径Ｄ２（μｍ）は、一般に１５μｍを超えないようにすることが好ましい。
　【００１７】また、無機系粒子としては、更にその平均粒径Ｄ１が以下式（４）
　【００１８】
　【数８】
　　０．１（ｈ１＋ｈ２）≧Ｄ１　　　　　　　　　　　　　　　　　　（４）
を満足するものを使用することが好ましい。
　【００１９】このような無機系粒子の接着材料中の配合量は、
３５
なお
る。
　【００２０】以上説明した無機系粒子の材質としては、アルミナ、シリカ等の金属酸化物、窒化アルミ、窒化シリコン等の金属窒化物等を使用することができる。これらに対し、公知の耐水性処理を施すこともできる。
　【００２１】接着材料を構成する硬化性樹脂としては、従来より、半導体素子をマザーボードにフリップチップ実装する際に接着成分として用いられている熱硬化性樹脂を使用することができ、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。また、紫外線等の特定の波長により反応する官能基を有する硬化性樹脂、例えばアクリレート系樹脂、メタクリレート系樹脂等も挙げられる。これらは、二種以上を混合して使用してもよい。
　【００２２】本発明においては、硬化性樹脂の少なくとも一種として、１００℃で５００ｃｐｓ以下、好ましくは２００ｃｐｓ以下の粘度を示す液状の硬化性樹脂を使用することが、接着材料の作業性（塗工性等）を確保する点から好ましい。このような１００℃で５００ｃｐｓ以下の硬化性樹脂の硬化性樹脂全体中の配合量は、少なくとも２０重量％とすることが好ましい。
　【００２３】本発明の接着材料には、硬化剤を配合することができ、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ヒドラジッド系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤等を使用することができる。中でもこれらを潜在化させた潜在性硬化剤を好ましく使用することができる。
　【００２４】本発明の接着材料には、更に平均粒径０．５〜８．０μｍの導電性粒子を含有させることができる。これにより、接着材料を異方性導電接着剤として使用することができる。このような導電性粒子としては、従来より異方性導電接着剤に利用されている導電性粒子を使用することができ、例えば、ハンダ、ニッケル等の金属粒子、樹脂粒子表面に金属メッキ層を形成した複合粒子、これらの粒子の表面に絶縁皮膜を形成した粒子等が挙げられる。導電性粒子の配合量は、導電性粒子の種類や接着剤の用途に応じて適宜決定することができる。
　【００２５】以上のような接着材料は、８５℃で８５％ＲＨの雰囲気下、その吸湿率を１．５重量％以下となるようにする。これにより、本発明の接着材料の適用対象である突起状電極を有する電子部品と配線基板の接続端子との間の接合部への水分の侵入を防ぎ、接続信頼性を向上させることができる。
　【００２６】なお、接着材料の吸湿率は、例えば、円筒形（直径５ｍｍ，高さ１５ｍｍ）に成型した接着材料を１３０℃で１時間乾燥させ、８５℃で８５％ＲＨの雰囲気下で１６８時間放置した時の重量変化から算出できる。
　【００２７】本発明の接着材料は、硬化性樹脂、無機系粒子及び必要に応じて配合される各種添加剤を均一に混合することにより製造することができる。この場合、硬化性樹脂全体のうち、液状の硬化性樹脂の配合割合を調節することにより、接着材料を液状〜ペースト状の形態とすることができる。また、フィルム状の形態とする場合には、硬化性樹脂、無機系粒子及び必要に応じて配合される各種添加剤を溶剤に均一混合して塗工液を調製し、その塗工液を剥離シート上に塗工し、乾燥すればよい。
　【００２８】なお、電子部品を搭載するための配線基板としては、特に制限はなく、従来のリジット基板、フレキシブル基板等を使用することができる。
　【００２９】以上説明した本発明の接着材料は、突起状電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続する回路接続方法に好ましく適用できる。
　【００３０】
　【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
　【００３１】実施例１〜
４
１１
　【００３２】
　【表１】
　【００３３】
　【表２】
　【００３４】
　【表３】
　【００３５】（評価）各実施例及び各比較例の接着材料の吸湿率、接続信頼性及び作業性（押し込み）をそれぞれ評価した。
　【００３６】（吸湿率（％））各実施例及び各比較例の接着材料を円筒形（直径５ｍｍ，高さ１５ｍｍ）に成型し、１３０℃で１時間乾燥させて重量を計量した後、成型物を８５℃、８５％ＲＨ雰囲気下で１６８時間放置し、再度その重量を計量し、それらの計量結果の差（重量変化）から吸湿率を算出した。得られた結果を表４に示す。
　【００３７】（接続信頼性）裏面に１６０個の高さ２０μｍの金メッキバンプ（高さｈ１＝２０μｍ／１５０μｍピッチ）が設けられたシリコンＩＣチップ（６．３ｍｍ平方／０．４ｍｍ厚）と、ニッケル−金メッキが施された銅配線（厚さ（電極高さ）ｈ２＝１２μｍ）が形成されたガラスエポキシ基板（４０ｍｍ平方／０．６ｍｍ厚）との間に、各実施例及び各比較例の接着フィルムを配置して位置合わせし、フリップチップボンダーを用いて両者を接続して接続体を得た（接続条件：１８０℃、２０秒、１００ｇ／バンプ）。
　【００３８】接続終了後、接続体を３０℃、７０％ＲＨの雰囲気下に１８６時間放置し、次いで２４０℃（ｍａｘ）のリフロー炉に２回通過させた。そして、４端子法により接続部の抵抗を測定した。測定後、接続体にプレッシャークッカー処理（１２１℃、２．１気圧、１００％ＲＨ）を２００時間施した後の接続部の抵抗を再度測定し、プレッシャークッカー処理の前後の抵抗上昇変化（ΔΩ）を求めた。そして接続部の抵抗上昇が０．５Ω未満である場合（好ましい場合）を「○」と評価し、０．５Ω以上である場合又はオープン不良が生じた場合を「×」と評価した。得られた結果を表４に示す。
　【００３９】（作業性）図１に示すように、
比較例
７
１１
　【００４０】
　【表４】
　【００４１】
　【表５】
　【００４２】表４からわかるように、式（１）〜（３）の関係を満足する実施例
１
４
なお
比較例
比較例
については
は
　【００４３】一方、シリカの体積含有率が下限（１０％）を下回っている比較例
５
６
７
８
９
ず
１０
１１
　【００４４】なお、比較例
６
１０
　【００４５】
　【発明の効果】本発明の接着材料によれば、突起状電極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極とマザーボード等の配線基板の端子電極とを、それらの間の距離のバラツキをキャンセルしつつ、良好な接続信頼性で接続できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】接着材料の作業性評価用接続体の断面図である。
　【符号の説明】１　接着材料、２　ダミーチップ、３　ガラス基板