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【手続補正書】
【提出日】平成21年11月5日(2009.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路であって、
半導体層の第１の活性部分と半導体層の上に設けられた第１のゲート構造との中に形成される特徴部を含む複数のＮチャネル・トランジスタであって、前記第１のゲート構造は、前記第１の活性部分の外側に位置する部分を有する、複数のＮチャネル・トランジスタと、
半導体層の第２の活性部分と半導体層の上に設けられた第２のゲート構造との中に形成される特徴部を含む複数のＰチャネル・トランジスタであって、前記第２のゲート構造は、前記第２の活性部分の外側に位置する部分を有する、Ｐチャネル・トランジスタと、
Ｐチャネル・トランジスタの上方に位置し、前記第２の活性部分の外側に位置する部分を有する圧縮ストレッサと、
Ｎチャネル・トランジスタ上方に位置し、前記第１の活性部分の外側に位置する部分を有する引張ストレッサであって、それによって境界線が引張ストレッサと圧縮ストレッサとの間の界面に存在する、引張ストレッサと、
前記第１および第２のゲート構造に対するコンタクトであって、各コンタクトは、圧縮ストレッサ又は引張りストレッサを通って拡がり、集積回路の前記第１および第２のゲート構造に対するコンタクトの実質的にすべてが、前記境界線から少なくとも所定の距離にある、コンタクトと、
を備える集積回路。
【請求項２】
集積回路のコンタクトの少なくとも９５パーセントが、前記境界線から少なくとも前記所定の距離にある、請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
集積回路のコンタクトの少なくとも９９パーセントが、前記境界線から少なくとも前記所定の距離にある、請求項２に記載の集積回路。
【請求項４】
前記所定の距離が７０ナノメートルである、請求項３に記載の集積回路。
【請求項５】
集積回路の製造方法であって、
半導体層を有する半導体基板を用意すること、
前記半導体層中に活性領域を形成すること、
前記活性領域の上方に位置する部分と前記第１の複数の活性領域の外側に位置する部分とを有するゲート構造を有する第１の導電型のトランジスタを第１の複数の前記活性領域中に、形成することと、
前記活性領域の上方に位置する部分と前記第２の複数の活性領域の外側に位置する部分とを有するゲート構造を有する第２の導電型のトランジスタを第２の複数の前記活性領域中に、形成すること、
第１の応力の層を半導体基板の上方に堆積すること、
前記第１の応力の層をパターニングして、第１の導電型のトランジスタ上方に位置する第１の応力の層の部分を残すこと、
第２の応力の層を半導体層上方に堆積すること、
前記第２の応力の層をパターニングして、第２の型のトランジスタ上方に位置する第２の応力の部分を残すことで、前記第１の応力の層と第２の応力の層との間に境界を設けること、
第１および第２の応力の層を通って第１および第２のゲート構造に至るコンタクトを形成することであって、実質的にすべての集積回路のコンタクトが、境界から少なくとも所定の距離にある、コンタクトを形成すること、
を備える、集積回路の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月13日(2009.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＯＳ素子を形成するための方法において、
上面を有する第１導電率型の半導体基板を提供する段階と、
前記上面を通して、第１導電率型の第１線量を第１段階として注入し、第１ドープ処理領域を形成する段階と、
前記上面上にゲート誘電体を形成する段階と、
前記ゲート誘電体上にゲート導電体及び上を覆う誘電体層を堆積させる段階と、
前記ゲート導電体及び上を覆う誘電体層をマスクキング及びエッチング処理して、前記ゲート誘電体まで伸長し、前記ゲートの横方向の範囲を画定する少なくとも２つの第１の間隔を空けて配置されている開口部を提供する段階と、
前記少なくとも２つの第１の間隔を空けて配置されている開口部内の前記上面を通して第２の逆の導電率型の第２線量を第２段階として注入し、前記基板に第２の逆の導電率型の第２領域を形成する段階と、
前記第２注入段階の後何時でもよいが、前記素子に熱処理を施す段階であって、前記第１及び第２線量の組み合わせで、前記第１及び第２ドープ処理領域が拡大して互いに出会うように、更に、拡大後の横方向長さＬｆｉｒｓｔの前記第１ドープ処理領域内の前記正味活性不純物濃度Ｎｆｉｒｓｔと、拡大後の横方向長さＬｓｅｃｏｎｄの前記第２ドープ処理領域内の前記正味活性不純物濃度Ｎｓｅｃｏｎｄは、（Ｎｓｅｃｏｎｄ＊Ｌｓｅｃｏｎｄ）＝ｋ１＊（Ｎｆｉｒｓｔ＊Ｌｆｉｒｓｔ）の関係を満足し、ここにｋ１は、約０．６＜ｋ１＜１．４の範囲の値を有する、となるように、熱処理を施す段階と、から成る方法。
【請求項２】
前記第２注入段階の前に、前記ゲート導電体の側方エッジ上に第１誘電体スペーサを形成する段階を更に含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２注入段階の後に、前記少なくとも２つの第１の間隔を空けて配置されている開口部の中に第２の間隔を空けて配置されている開口部を画定するマスクを提供する段階と、
前記第２の間隔を空けて配置されている開口部を通して前記第２領域に前記第１導電率型のソース領域を第３段階として注入する段階と、を更に含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第３注入段階の後に、前記ソース領域の間の前記第２領域に前記第２導電率型のボディ接点領域を第４段階として注入する段階を更に含んでいる、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ソース領域及び前記ボディ接点領域の上に導電性障壁層の材料を堆積させる段階を更に含んでいる、請求項４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月13日(2009.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を形成するための方法であって、
基板上に半導体装置電極構造を形成すること、
第１の接点を形成することを備え、
前記第１の接点を形成することは、
前記半導体装置電極構造の第１の部分を除去して第１の開口部を形成することであって、前記第１の開口部は、前記半導体装置電極構造の側壁によって形成され、かつ前記第１の開口部は、前記半導体装置電極構造の頂部から前記基板にまで延在している、前記第１の開口部を形成すること、
前記第１の開口部内に接点材料を形成することを含み、
前記第１の接点は前記半導体装置電極構造に電気的に結合される、方法。
【請求項２】
前記半導体装置電極構造が第１の電流電極領域を含み、前記第１の接点が前記第１の電流電極領域に電気的に結合される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の電流電極領域が半導体構造の一部であり、前記半導体構造が、
第２の電流電極領域と、
前記第１の電流電極領域と前記第２の電流電極領域との間で前記半導体構造内に配置され、前記半導体構造のフィン構造内に位置するチャネル領域とを含み、前記チャネル領域でのキャリア輸送が前記第１の電流電極領域と前記第２の電流電極領域の間で水平方向に行われる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記フィン構造が前記半導体構造の前記第１の構造と前記半導体構造の前記第２の構造との間で水平に延在し、前記第１の電流電極領域の少なくとも一部が前記第１の構造内に配置され、前記第２の電流電極領域の少なくとも一部が前記第２の構造内に配置され、除去された第１の部分が第１の構造の一部である、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
第２の接点を形成することであって、前記第２の電流電極領域の第２の部分を除去して、前記半導体装置電極構造に第２の開口部を形成することを含む、前記第２の接点を形成すること、
接点材料を前記第２の開口部に形成することを備え、
前記第２の接点が前記第２の電流電極領域と電気的に結合される、請求項３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月19日(2009.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＳＤ保護を備えた集積装置であって、
ＥＳＤ過渡現象に潜在的にさらされる部分を有する１つまたは複数の受動要素と、
ＥＳＤ過渡現象に潜在的にさらされる該部分間に延在する１つまたは複数の電荷漏洩抵抗と、
を備え、該抵抗は、正常な動作周波数における該１つまたは複数の受動要素のインピーダンスよりも大幅に大きな値を有する、装置。
【請求項２】
前記１つまたは複数の受動要素は絶縁性基板上に形成され、前記装置は、
前記１つまたは複数の受動要素の下で前記基板上に形成された高抵抗層と、
離間したコンタクト間の層抵抗により前記電荷漏洩抵抗が形成されるように、ＥＳＤ過渡現象に潜在的にさらされる前記部分を該高抵抗層上の該離間したコンタクトにカプリングする電気リード線と
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
ＥＳＤ保護された集積電子装置であって、
インダクタと、
該インダクタにカプリングされたコンデンサと、
該インダクタおよび該コンデンサにカプリングされた２つの端子と、
該２つの端子間にカプリングされた１つまたは複数の電荷漏洩抵抗と
を備える、ＥＳＤ保護された集積電子装置。
【請求項４】
ＥＳＤ保護された電子装置を形成するための方法であって、
基板を設ける工程と、
該基板上に少なくとも２つの離間した電気コンタクトを形成する工程と、
該少なくとも２つの離間した電気コンタクトから延在する電気導電体を形成する工程と、
該電気導電体とコンタクト状態にある部分を有する少なくとも１つの受動要素を形成する工程と
を備える、方法。
【請求項５】
前記基板上に前記少なくとも２つの離間した電気コンタクトを形成する前記工程は、
前記基板の上部表面の上または中に電気絶縁性層を形成する工程と、
該絶縁性層上に高抵抗層を形成する工程と、
該高抵抗層上に前記少なくとも２つの離間したコンタクトを形成する工程と
を備える、請求項４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月1日(2009.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面と内面を含み、電極とメタルハライド添加物を内蔵するように構成される空間を囲む連続的な外壁を有する本体部分であって、前記連続的な外壁は、長手方向に互いに離間するとともに前記連続的な外壁の長手範囲を定める第１の端部と第２の端部を含み、少なくとも前記連続的な外壁の前記第１の端部は、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間内への開口部を有する本体部分と；
前記連続的な外壁の前記第１の端部内の前記開口部に配置され、前記連続的な外壁の前記内面に接合される末端部材であって、前記末端部材は、前記連続的な外壁の前記長手範囲の略軸方向に配置される閉鎖壁部を有するとともに、外面と、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間に面する内面を有し、前記本体部分の前記連続的な外壁の前記内面と末端部材の前記閉鎖壁部の前記内面は、前記内面の融合線と前記閉鎖壁部の前記内面とが、その他の点で、前記連続的な外壁の前記第１の端部に隣接するアークチャンバの端部において、いかなる鋭角部も生じないように融合するように構成される末端部材と
からなる、放電ランプ用セラミックアークチャンバ。
【請求項２】
前記閉鎖壁部の前記内面は、曲線状の形状であり、前記閉鎖壁部の前記内面の前記曲線形状は、前記連続的な外壁の前記内面から、前記本体部分の前記外壁に囲まれる前記空間に対して内方に、かつ前記本体部分の前記外壁に囲まれる前記空間から離反して延在する、請求項１に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項３】
前記末端部材の前記閉鎖壁部の前記内面は、前記連続的な外壁の前記内面から、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間に対して内方に、かつ前記本体部分の前記外壁に囲まれる前記空間から離反して延在する球形状の構成を有する、請求項１に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項４】
前記閉鎖壁部の前記外面は、略円錐状の構成を有する、請求項３に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項５】
前記連続的な外壁の前記外面と前記内面は、略円筒状である、請求項４に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項６】
前記連続的な外壁の前記第１の端部は、前記末端部材に対する支持体を形成する終端部分を含み、前記末端部材は、前記連続的な外壁の前記長手範囲の軸方向外方に延在するとともに、前記連続的な外壁の前記終端部分上に載置されるフランジ部分を含む、請求項５に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項７】
前記本体部分は、使用時において、前記連続的な外壁の前記長手範囲が、前記連続的な外壁の前記第１の端部が前記連続的な外壁の第２の端部の下に位置するように位置決めされるように配置されるよう構成され、前記閉鎖壁部の前記内面の構成は、セラミックアークチャンバの前記第１の端部上において、前記メタルハライド添加物を前記末端部材の前記閉鎖壁部の前記内面上に略均等に付着させる温度プロファイルを確立させるような構成である、請求項１に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項８】
前記閉鎖壁部の前記内面は、曲線状の形状であり、前記閉鎖壁部の前記内面の前記曲線形状は、前記連続的な外壁の前記内面から、前記本体部分の前記外壁に囲まれる前記空間に対して内方に、かつセラミックアークチャンバが使用位置に配置されると下方に延在する、請求項７に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項９】
前記末端部材の前記閉鎖壁部の前記内面は、前記連続的な外壁の前記内面から、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間に対して内方に、かつセラミックアークチャンバが使用位置に配置されると下方に延在する球形状の構成を有する、請求項８に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項１０】
前記閉鎖壁部の前記外面は、略円錐状の構成を有する、請求項９に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項１１】
前記連続的な外壁の前記外面と前記内面は、略円筒状である、請求項１０に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項１２】
前記連続的な外壁の前記第１の端部は、前記末端部材に対する支持体を形成する終端部分を含み、前記末端部材は、前記連続的な外壁の前記長手範囲の軸方向外方に延在するとともに、前記連続的な外壁の前記終端部分上に載置されるフランジ部分を含む、請求項１１に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項１３】
外面と内面を含み、電極とメタルハライド添加物を内蔵するように構成される空間を囲む連続的な外壁を有する本体部分であって、前記連続的な外壁は、長手方向に互いに離間するとともに、前記連続的な外壁の長手範囲を定める第１の端部と第２の端部を含み、前記本体部分は、使用時において、前記連続的な外壁の前記長手範囲が、前記連続的な外壁の前記第１の端部が前記連続的な外壁の前記第２の端部の下に位置するように位置決めされるように配置されるよう構成され、少なくとも前記連続的な外壁の前記第１の端部は、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間内への開口部を有する本体部分と；
前記連続的な外壁の前記第１の端部内の前記開口部に配置され、前記連続的な外壁の前記内面に接合される末端部材であって、前記末端部分は、前記連続的な外壁の前記長手範囲の略軸方向に配置される閉鎖壁部を有するとともに、前記連続的な外壁の厚さを上回る厚さを有し、かつ外面と、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間に面する内面を有し、前記本体部分の前記連続的な外壁の前記内面と前記末端部材の前記閉鎖壁部の前記内面は、前記内面が、前記メタルハライド添加物が略前記閉鎖壁部の前記内面上のみに集積するように互いに融合するように構成され、セラミックアークチャンバの前記本体部分の前記連続的な外壁の前記内面上における前記メタルハライド添加物の望ましくない有意な集積を防ぐ末端部材
とからなる、放電ランプ用セラミックアークチャンバ。
【請求項１４】
前記連続的な外壁の前記第１の端部と前記第２の端部との各々は、前記連続的な外壁に囲まれる前記空間内への開口部を有し、同様のそれぞれの末端部材が前記開口部に配置されて、前記連続的な外壁の前記第１の端部または前記第２の端部のいずれかが、セラミックアークチャンバが使用位置に配置されると他方の下に配置されうるようになる、請求項１３に記載のセラミックアークチャンバ。
【請求項１５】
前記閉鎖壁部の前記内面は、曲線状の形状であり、前記閉鎖壁部の前記内面の前記曲線形状は、前記連続的な外壁の前記内面から、前記本体部分の前記外壁に囲まれる前記空間に対して内方に、かつセラミックアークチャンバが使用位置に配置されると下方に延在する、請求項１３に記載のセラミックアークチャンバ。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月9日(2009.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高速の電気信号を伝達するための電気コネクタアセンブリであって、
複数の信号ピンと、複数のグランドピンと、補助グランドコンタクトとを有するヘッダーと、
前記ヘッダーと嵌合するように構成されたキャリアと、
前記キャリアによって保持された複数の電気ケーブル端子であって、前記ヘッダー及びケーブル端子は、前記ヘッダーとキャリアが嵌合した構成にあるときに、前記複数の電気ケーブル端子の各々が、前記信号ピン、グランドピン、及び補助グランドコンタクトのうちの１つ以上と電気的に接触するように構成されている、複数の電気ケーブル端子と、を備える電気コネクタアセンブリ。
【請求項２】
高速の電気信号をプリント回路基板と電気ケーブルとの間で伝達するための電気コネクタアセンブリであって、
複数の信号トレースと少なくとも１つのグランドトレースとを有するプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に実装されたヘッダーボディであって、複数の信号ピンと、複数のグランドピンと、１つの補助グランドコンタクトとを支持し、前記複数の信号ピンは、前記複数の信号トレースに電気的に接続されており、前記複数のグランドピン及び補助グランドコンタクトは、前記少なくとも１つのグランドトレースに電気的に接続されている、ヘッダーボディと、
前記ヘッダーボディと嵌合するように構成されたキャリアボディと、
前記キャリアボディ内に保持された複数の電気ケーブル端子と、を備え、
前記ヘッダー及びケーブル端子は、前記ヘッダーとキャリアが嵌合した構成にあるときに、前記複数の電気ケーブル端子の各々が、前記信号ピン、グランドピン、及び補助グランドコンタクトのうちの１つ以上と電気的に接触するように構成されている、電気コネクタアセンブリ。
【請求項３】
高速の電気信号を、電気ケーブルと、複数の信号トレース及び少なくとも１つのグランドトレースを有する種類のプリント回路基板との間で伝達するための方法であって、
ピンヘッダーを前記プリント回路基板に接続するステップであって、前記ピンヘッダーは、前記複数の信号トレースのうちの対応する１つに電気的に接続された複数の信号ピンと、前記少なくとも１つのグランドトレースに電気的に接続された複数のグランドピン及び１つの補助グランドコンタクトとを備える、ステップと、
１つの信号導電体と１つのグランド導電体とを有する種類の複数の電気ケーブルを、対応する複数のケーブル端子で成端するステップであって、前記ケーブル端子の各々は、前記複数の信号ピンのうちの１つ、及び前記複数のグランドピンのうちの１つをその中に受けるように構成されており、前記複数のケーブル端子の各々は、その外側表面から延びるとともに前記補助グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されたコンタクト要素を有している、ステップと、
前記複数のケーブル端子をキャリア内へと挿入するステップであって、前記キャリアは、前記ピンヘッダーと嵌合し、及び、前記信号ピン及びグランドピンが、対応するケーブル端子内へと前記キャリアの前方縁部を通過するのを可能にするように構成されており、前記キャリアは、その側面内の開口部を有しており、前記開口部は、前記ケーブル端子から延びる前記コンタクト要素を露出させるように構成されている、ステップと、
前記キャリアを前記ピンヘッダーと嵌合させて、前記複数のケーブル端子と、それらに対応する信号ピン、グランドピン、及び補助グランドコンタクトとの間を電気的に接続するステップと、を含む方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月26日(2009.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物質のパターンを基板上に蒸着するための装置であって、
前記基板を供給する供給ローラ機構及び前記基板を受け入れる受入れローラ機構と、
蒸着物質を前記基板に向けるように配置された蒸着源と、
複数のジグを収容するように構成され、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持するように構成されている供給マガジンと、
前記供給マガジンによって提供されて、選択されたジグを受け入れ、前記選択されたジグの前記マスクと前記基板との間で接触を確立するように構成されているシャトル機構であって、蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの開口を通過させ、前記蒸着物質のパターンを前記基板上に作るために、前記選択されたジグを前記基板と一致させ、かつ、前記蒸着源に対して移動させるように構成されているシャトル機構と、
を備えた装置。
【請求項２】
基板上への物質のパターンの蒸着方法であって、
複数のジグから選択されたジグを供給マガジンから移動する工程であって、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持する工程と、
基板を蒸着源に対して移動する工程と、
前記選択されたジグを、第１の場所での前記基板との係合のために移送する工程と、
前記基板と係合し、前記基板と同期して移動する前記選択されたジグと共に、蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの前記開口を通過させて、前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製する工程と、
前記第２の場所で前記選択されたジグを前記基板から分離する工程と、前記選択されたジグの使用後に前記選択されたジグを前記供給マガジン又はその他の設備に戻す工程と、を含む方法。
【請求項３】
基板上に物質のパターンを蒸着する装置であって、
供給マガジンから、複数のジグから選択されたジグを移動する手段であって、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持するように構成されている手段と、
基板を蒸着源に対して移動する手段と、
前記選択されたジグを、第１の場所での前記基板との係合のために移送する手段と、
蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの前記開口を通過させて、前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製する手段と、
前記第２の場所で前記選択されたジグを前記基板から分離する手段と、
前記選択されたジグの使用後に、前記選択されたジグを前記供給マガジン又はその他の設備に戻す手段と、
を含む装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月11日(2009.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
【請求項２】
ａ）内側熱ライニング、
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる耐炎性被服。
【請求項３】
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことで、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
本発明の特に好ましい実施態様を以下に示す。
［１］
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
［２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［３］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［４］
７０〜９０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
１０〜３０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる［１］に記載の耐炎性被服。
［５］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾビスオキサゾール繊維がステープルファイバーとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［６］
ポリピリドビスイミダゾールがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である、［１］に記載の耐炎性被服。
［７］
ポリベンゾビスオキサゾールポリマーが、
式
【化１】
2009520132.tif 000001
の単位を含んでなる［１］に記載の耐炎性被服。
［８］
ａ）６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
ｂ）５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる［１］に記載の耐炎性被服。
［９］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾビスオキサゾール繊維が連続フィラメントとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［１０］
ａ）内側熱ライニング、
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる耐炎性被服。
［１１］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１３］
外面シェル布帛が、
７０〜９０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
１０〜３０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる［１０］に記載の耐炎性被服。
［１４］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾビスオキサゾール繊維がステープルファイバーとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１５］
ポリピリドビスイミダゾールがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である［１０］に記載の耐炎性被服。
［１６］
ポリベンゾビスオキサゾールポリマーが、式
【化２】
2009520132.tif 000002
の単位を含んでなる［１０］に記載の耐炎性被服 。
［１７］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾビスオキサゾール繊維が連続フィラメントとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１８］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾビスオキサゾール繊維が連続フィラメントとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１９］
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する６０〜９５重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５〜４０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことで、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服の製造方法。
［２０］
７０〜９０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
１０〜３０重量部のポリベンゾビスオキサゾール繊維と
を有する［１９］に記載の方法。
次の実施例によって本発明を例示するが、制限することは意図されない。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月9日(2009.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３１】
前記システムは、錠を使った人、錠が使われた場所、及び、錠が使われた方法について１又はそれ以上の要素を表示するデータを供給することを特徴とする請求項２０に記載の錠システム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月9日(2009.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
航空機の構成部品の製造に使用されるスレーブボルトアセンブリであって、ボルトとナットを含み、
ボルトは、第１および第２端部を有しており、且つ、
第１端部に位置するボルトヘッドと、
ボルトヘッドに隣接して、構成部品の孔の壁面に係合して構成部品を位置合わせする第１径の平滑な円周表面を有する第１軸部分と、
第１軸部分と第２端部との間に第１軸部分と同軸で配置され、第１径よりも小さい第２径で、少なくとも一部が外ねじとなっている第２軸部分とからなり、
ナットは、第１および第２端部を有しており、且つ
ナットの第１端部から延び、ボルトの第１軸部分の一部を覆って取り付けるために前記ボルトの第１径よりも大きな径の第１ボアと、
第２端部の領域で、第２軸部分のねじと螺合し、且つ、前記第１ボアと同軸で導通しているねじボアとからなり、
前記第２軸部分とねじボアとの螺合は、ナットの第１端部とボルトヘッドとによって構成部品が締め付けられるように配置され、ナットの第１ボアの軸方向長さが、ねじボアよりも大きいことを特徴とするスレーブボルトアセンブリ。
【請求項２】
ボルトヘッドが、第１軸部分の一方端にある請求項１に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項３】
第２軸部分が、第１軸部分の端部からボルトの第２端部に延びている請求項１または２のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項４】
ねじボアが、ナットの第２端部を通って延びている請求項１〜３のいずれかに記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項５】
ナットの第１ボアの周囲の第１端部にワッシャをさらに含む請求項１〜４のいずれかに記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項６】
ワッシャは、ナットから分離して形成されており、ナットに結合されている請求項５に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項７】
ワッシャは、ナットの第１端部の端面を覆うように延びる前表面部と、前表面部の後方に延びる外側円周部と、外側円周部から内側に延びてナットに係合しワッシャを保持する保持部とが形成されている請求項６に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項８】
ナットの第１端部にフランジが形成されており、ワッシャがフランジを覆って結合している請求項５または６に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項９】
ボルトヘッドが、截頭円錐台形状であり、さらボルトヘッドを形成している請求項１〜８のいずれかに記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項１０】
ワッシャが、ボルトヘッドの後方表面を傾斜面からボルトの軸線に直角な面に変わるように配置されていることを含む請求項９に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項１１】
ワッシャが、ボルトにスナップ嵌めされるものであり、第１軸部分とボルトヘッドとの分岐点の溝に嵌る内向きに突出する部分を含む請求項１０に記載のスレーブボルトアセンブリ。
【請求項１２】
航空機の構成部品の組み立て方法であって、
複数の部品の孔が位置合わせされた所望の関係に構成部品を保持し、
第１および第２端部を有しており、第１端部に位置するボルトヘッドと、第１径の平滑な円周表面を有する第１軸部分と、第１軸部分と同軸であり且つ第１径よりも小さい第２径の第２軸部分とからなり、前記第２軸部分の少なくとも一部が外ねじであり、前記第１軸部分がボルトヘッドと第２軸部分との間に配置されている、ボルトを準備し、
ボルトの第２端部を位置合わせした孔に挿入し、ボルトの第１軸部分を位置合わせした構成部品の孔の側壁に係合させ、
第１および第２端部を有しており、第１端部から延び第１軸部分の径よりも大きな径の第１ボアと、第２端部の領域で前記第１ボアと同軸で導通しているねじボアとを含む、ナットを準備し、
ボルトの第１軸部分の一部を覆うようにしてナットの第１ボアを取り付け、ナットのねじボアをねじ軸部分に螺合して、ナットの第１端部とボルトヘッドによって構成部品を互いに締め付ける、各ステップからなる方法。
【請求項１３】
さらに、構成部品の所定の位置に孔を形成するステップを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
構成部品にさらに孔をあけ、
ボルトからナットをはずし、
ボルトを位置合わせした孔から抜いて製品を分離させる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
さらに孔をバリ取りし、
さらに、位置合わせした状態の構成部品の孔を再度結合させる請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
互いに結合されるべき構成部品の少なくとも一つは、複合材料である請求項１２〜１５のいずれかに記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月20日(2009.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽反射鏡において使用されるときに、ＵＶのスペクトルおよび可視光のスペクトルの全体にわたって、高い割合の半球反射率を維持する銀鏡構造物であって、
ａ）圧感接着剤層と、
ｂ）該圧感接着剤層の上に置かれる銀層と、
ｃ）該銀層上に置かれるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、
ｄ）該ＰＥＴフィルムの上に置かれる接着剤層と、
ｅ）該接着剤層の上に置かれるＵＶ遮蔽アクリルフィルムと
を備えている、銀鏡構造物。
【請求項２】
銅層が、前記銀層の下であり、かつ前記圧感接着剤層の上に挿入されている、請求項１に記載の銀鏡構造物。
【請求項３】
前記銀層は前記圧感接着剤層と直接接触する、請求項１に記載の銀鏡構造物。
【請求項４】
ＵＶ遮蔽層が約２．４ミルの厚さを有する、請求項１〜３のいずれかに記載の銀鏡構造物。
【請求項５】
薄いアクリルのフラッドコート層を含まない、請求項１〜４のいずれかに記載の銀鏡構造物。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月3日(2009.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
汚染制御装置に汚染制御要素を取り付けるための実装マットであって、前記実装マットが無機長繊維及び無機短繊維の混合物を含む複数の繊維を有する層を備え、前記混合物が前記層中の複数の繊維の少なくとも５０重量％を構成しており、前記短繊維が約１３ｍｍ以下の長さを有し、前記長繊維が少なくとも約２０ｍｍの長さを有し、前記短繊維の量が長繊維及び短繊維の前記混合物の総重量を基にして少なくとも約３重量％であり、前記実装マットが汚染制御装置に汚染制御要素を取り付けるための寸法である、前記実装マット。
【請求項２】
長繊維及び短繊維の前記混合物がガラス長繊維及びガラス短繊維の混合物である、請求項１に記載の実装マット。
【請求項３】
前記層の総重量を基にして長繊維及び短繊維の前記混合物の少なくとも約９０重量％が、ケイ酸マグネシウム・アルミニウムガラス繊維である、請求項１に記載の実装マット。
【請求項４】
前記短繊維及び長繊維が、長繊維及び短繊維の前記混合物を有する前記層の繊維の少なくとも約８０重量％を構成する、請求項１に記載の実装マット。
【請求項５】
前記マットが、２層以上のチョップドケイ酸マグネシウム・アルミニウムガラス繊維の層を含み、その少なくとも１つの層が請求項１で規定される前記ガラス長繊維及び前記ガラス短繊維の混合物を含む、請求項１に記載の実装マット。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月20日(2009.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メカニカルパルプを含む紙の光黄変率を減ずる方法において、製紙工程において、ペーパシート面に有効量の１又はそれ以上のチオシアン酸塩を含む水溶液を塗布するステップを具えることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記有効量の塩が、４０％の活性固体に基づいてｏ．ｄ．パルプに対し０．０１乃至５重量％であり、好ましくは４０％の活性固体に基づいてｏ．ｄ．パルプに対し０．０５乃至１．０重量％であることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、前記溶液のｐＨ範囲が３乃至９、好ましくは６乃至７であることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、前記塩のカチオンが、有機カチオン及び無機カチオンからなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、前記水溶液が、前記製紙工程の表面サイジング段階で、前記水溶液をサイジング溶液へ注ぐことによって、ペーパシートに塗布されることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法において、前記水溶液が、前記製紙工程のプレスセクション中又は後に、前記水溶液を塗布することにより、ペーパシートに塗布されることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法において、前記水溶液が、第１のドラム乾燥機にあてる前の製紙工程において、部分的に脱水したシートの表面に前記水溶液を塗布することによって、ペーパシートに塗布されることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記塩が、無機チオシアン酸；チオシアン酸ナトリウム；チオシアン酸カリウム；チオシアン酸アンモニウム；及びチオシアン酸カルシウム；からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項９】
ケラント（ｃｈｅｌａｎｔ）；光学的増白剤；蛍光染料；ＵＶ吸収体；及びこれらの組合せ；からなる群から選択した有効量の化学物質を、個別に、又は有効量の前記水溶液との混合物として添加するステップを更に具えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法において、前記有効量の化学物質は、４０％の活性固体に基づいてｏ．ｄ．パルプに対し０．０１乃至５重量％であり、好ましくは、４０％の活性固体に基づいてｏ．ｄ．パルプに対し０．０５乃至１．０重量％であることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法において、前記ケラントが：ＥＤＴＡ；ＤＴＰＡ；及びＤＴＭＰＡ；からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の方法において、前記光学的増白剤が：置換されたスチルベンジスルホン酸、テトラスルホン酸及び、ヘキサスルホン酸；トリアジニルアミノスチルベン酸；ジシアノ−１，４−ビス−スチリルベンゼン、ビスベンゾオキサゾール、ビス（トリアジニルアミノ）スチルベン；スルホン化融解したポリ芳香族（多核の）化合物；及びジスチルベンからなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項９に記載の方法において、前記水溶液が、活性個体に基づいて１：１００から１００：１までの比率で、前記ケラントと混合されることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項９に記載の方法において、前記水溶液が、活性個体に基づいて１：１００から１００：１までの比率で、前記ＵＶ吸収体と混合されることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の方法において、前記水溶液が、チオシアン酸ナトリウムか、チオシアン酸アンモニウムか、又は前記チオシアン酸ナトリウム又は前記チオシアン酸アンモニウムと、ＤＴＰＡ；ＥＤＴＡ；及びＤＴＭＰＡからなる群から選択したケラントとの約１：１００から約１００：１までの比率での混合物か、を具える約１０％乃至約６０％の活性物質の水溶液であることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１に記載の方法において、前記水溶液が湿性ペーパシート又は乾性ペーパシートに塗布されることを特徴とする方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月11日(2009.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
【請求項２】
ポリベンゾイミダゾール繊維がポリビベンゾイミダゾールポリマーを含んでなる請求項１に記載の繊維の配合物。
【請求項３】
ａ）内側熱ライニング、
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が、
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる耐炎性被服。
【請求項４】
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことによって、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
実施例２
代案としては、布帛をパターンに従った布帛形状に切断して付形物を縫い合わせ、産業で防護服として使用するための防護カバーオールを形成し、実施例１の完成布帛を衣類をはじめとする防護物品を作る。同様に、布帛を布帛形状に切断して付形物を縫い合わせ、防護シャツおよび防護ズボンを含んでなる防護服の組み合わせを形成する。所望ならば布帛を切断して縫い合わせ、フード、スリーブ、およびエプロンなどのその他の防護服構成要素を形成する。
本発明の特に好ましい実施態様を以下に示す。
［１］
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
［２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［３］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［４］
３５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜６５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる［１］に記載の耐炎性被服。
［５］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾイミダゾール繊維がステープルファイバーとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［６］
ポリピリドイミダゾールポリマーがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン-１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である［５］に記載の耐炎性被服。
［７］
ポリベンゾイミダゾール繊維がポリビベンゾイミダゾールポリマーを含んでなる［１］に記載の繊維の配合物。
［８］
ポリビベンゾイミダゾールポリマーがポリ（２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ビベンゾイミダゾール）ポリマーである［９］に記載の繊維の配合物。
［９］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾイミダゾール繊維が連続フィラメントとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［１０］
ａ）内側熱ライニング、
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が、
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる耐炎性被服。
［１１］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する、［１０］に記載の耐炎性被服。
［１３］
外面シェル布帛が
３５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜６５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる［１０］に記載の耐炎性被服。
［１４］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾイミダゾール繊維がステープルファイバーとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１５］
ポリピリドイミダゾールポリマーがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン-１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である［１４］に記載の耐炎性被服。
［１６］
ポリベンゾイミダゾール繊維がポリビベンゾイミダゾールポリマーを含んでなる［１０］に記載の繊維の配合物。
［１７］
ポリビベンゾイミダゾールポリマーがポリ（２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ビベンゾイミダゾール）ポリマーである［１６］に記載の繊維の配合物。
［１８］
ポリピリドビスイミダゾールおよびポリベンゾイミダゾール繊維が連続フィラメントとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１９］
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する５〜５０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
５０〜９５重量部のポリベンゾイミダゾール繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことによって、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服の製造方法。
［２０］
ポリピリドビスイミダゾール繊維がポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）を含んでなる［１９］に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月11日(2009.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する３０〜７０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
３０〜７０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
【請求項２】
ａ）内側熱ライニング，
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が、
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する３０〜７０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維、および
３０〜７０重量部のアラミド繊維
を含んでなる耐炎性被服。
【請求項３】
４０〜６０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
４０〜６０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことで、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服を製造する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
ここで開示される全ての特許および刊行物は、その全体を参照によって援用する。
本発明の特に好ましい実施態様を以下に示す。
［１］
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する３０〜７０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
３０〜７０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を有する耐炎性被服。
［２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［３］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の耐炎性被服。
［４］
４０〜６０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
４０〜６０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる［１］に記載の耐炎性被服。
［５］
ポリピリドビスイミダゾールまたはアラミド繊維がステープルファイバーとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［６］
ポリピリドビスイミダゾールがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である［５］に記載の耐炎性被服。
［７］
アラミド繊維がパラ−アラミド繊維である［１］に記載の耐炎性被服。
［８］
パラ−アラミド繊維が、ポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）ポリマーを含んでなる［７］に記載の耐炎性被服。
［９］
ポリピリドビスイミダゾールまたはアラミド繊維が連続フィラメントとして存在する［１］に記載の耐炎性被服。
［１０］
ａ）内側熱ライニング，
ｂ）液体バリア、および
ｃ）外面シェル布帛
を順番に含んでなり、外面シェル布帛が、
２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する３０〜７０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維、および
３０〜７０重量部のアラミド繊維
を含んでなる耐炎性被服。
［１１］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２５ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１２］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１３］
外面シェル布帛が、
４０〜６０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
４０〜６０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる［１０］に記載の耐炎性被服。
［１４］
ポリピリドビスイミダゾールまたはアラミド繊維がステープルファイバーとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１５］
ポリピリドイミダゾールポリマーがポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）である［１４］に記載の耐炎性被服。
［１６］
アラミド繊維がパラ−アラミド繊維である［１０］に記載の耐炎性被服。
［１７］
パラ−アラミド繊維がポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）ポリマーを含んでなる［１７］に記載の耐炎性被服。
［１８］
ポリピリドビスイミダゾールまたはアラミド繊維が連続フィラメントとして存在する［１０］に記載の耐炎性被服。
［１９］
４０〜６０重量部のポリピリドビスイミダゾール繊維と、
４０〜６０重量部のアラミド繊維と
を含んでなる外面シェル布帛を被服に組み込むことで、内側熱ライニング、液体バリア、および外面シェル布帛を有する耐炎性被服を製造する方法。
［２０］
ポリピリドビスイミダゾール繊維がポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）を含んでなり、アラミド繊維がポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）を含んでなる［１９］に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月11日(2009.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリピリドビスイミダゾール繊維と、
難燃処理されたセルロース繊維と
を含んでなり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が約１：１〜約１：３５であり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛。
【請求項２】
請求項１に記載の耐炎性布帛を含んでなる防護服。
【請求項３】
請求項１に記載の耐炎性布帛を含んでなる防護物品。
【請求項４】
ポリピリドビスイミダゾール繊維と難燃処理されたセルロース繊維とを含んでなる繊維を製織するステップを含んでなり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が１：１〜１：３５であり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛の製造方法。
【請求項５】
ａ）ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維とを含んでなる繊維の布帛を形成するステップと、
ｂ）布帛をセルロース繊維とポリピリドビスイミダゾール繊維とに適合した難燃剤で処理するステップと
を含んでなり、ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が１：１〜１：３５であり、ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
ここで開示される全ての特許および刊行物は、その全体を参照によって援用する。
本発明の特に好ましい実施態様を以下に示す。
［１］
ポリピリドビスイミダゾール繊維と、
難燃処理されたセルロース繊維と
を含んでなり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が約１：１〜約１：３５であり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛。
［２］
ポリピリドビスイミダゾールとセルロース繊維との重量比が約１：１０〜約１：３５である［１］に記載の布帛。
［３］
ポリピリドビスイミダゾールとセルロース繊維との重量比が約１：２０〜約１：３５である［２］に記載の布帛。
［４］
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２８ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する［１］に記載の布帛。
［５］
ポリピリドビスイミダゾールおよびセルロース繊維がステープルファイバーとして存在する［１］に記載の布帛。
［６］
セルロース繊維が、綿、レーヨン、アセテート、トリアセテート、またはリオセルである［１］に記載の布帛。
［７］
セルロース繊維が綿である［６］に記載の布帛。
［８］
長さが約１〜約６ｃｍの綿を含んでなる［７］に記載の布帛。
［９］
セルロース繊維が連続フィラメント繊維として存在する［１］に記載の布帛。
［１０］
ポリピリドビスイミダゾール繊維がポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）繊維である［１］に記載の布帛。
［１１］
織布の形態の［１］に記載の布帛。
［１２］
不織布の形態の［１］に記載の布帛。
［１３］
［１］に記載の耐炎性布帛を含んでなる防護服。
［１４］
［１］に記載の耐炎性布帛を含んでなる防護物品。
［１５］
ポリピリドビスイミダゾール繊維と難燃処理されたセルロース繊維とを含んでなる繊維を製織するステップを含んでなり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が１：１〜１：３５であり、
ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛の製造方法。
［１６］
ポリピリドビスイミダゾール繊維がポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）繊維でありセルロース繊維が綿である、［１５］に記載の方法。
［１７］
ａ）ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維とを含んでなる繊維の布帛を形成するステップと、
ｂ）布帛をセルロース繊維とポリピリドビスイミダゾール繊維とに適合した難燃剤で処理するステップと
を含んでなり、ポリピリドビスイミダゾール繊維とセルロース繊維との重量比が１：１〜１：３５であり、ポリピリドビスイミダゾール繊維が２０ｄｌ／ｇを超える固有粘度を有する耐炎性布帛の製造方法。
［１８］
布帛が製織によって形成される［１７］に記載の方法。
［１９］
布帛が不織工程によって形成される［１７］に記載の方法。
［２０］
ポリピリドビスイミダゾール繊維がポリ［２，６−ジイミダゾ［４，５−ｂ：４，５−ｅ］−ピリジニレン−１，４（２，５−ジヒドロキシ）フェニレン）繊維であり、セルロース繊維が綿である［１７］に記載の方法。