【事件の表示】
　平成１０年特許願第１３５６１６号「コンタクトプローブおよびプローブ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月２６日出願公開、特開平１１−３２６３７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１０年５月１８日の出願であって、平成１４年３月８日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月９日付けで手続補正書が提出され、平成１５年５月３０日付け（発送日同年６月３日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月４日付けで手続補正書が提出されたものである。 
　 
第２　平成１５年８月４日付け手続補正書による手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　　平成１５年８月４日付け手続補正書による手続補正を却下する。　 
［理由］ 
１　平成１５年８月４日付け手続補正書による補正の内容 
　本件補正は、その補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載、
「【請求項１】　信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなる複数のパターン配線が第１の樹脂フィルム上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされたコンタクトプローブにおいて、
　前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」を、
「【請求項１】　信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなるとともにメッキ処理により形成された複数のパターン配線が第１の樹脂フィルム上に貼り付けられ、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ、前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定されることになるコンタクトプローブにおいて、
　前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
とする補正を含むものである。
　
２　補正の目的の適否 
　請求項１に関する上記補正は、「複数のパターン配線」について「メッキ処理により形成された」との限定を付加し、「第１の樹脂フィルム上に形成され」を「第１の樹脂フィルム上に貼り付けられ」と限定し、「コンタクトプローブ」について「前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定されることになる」と限定するものであり、いずれも、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
３　本件補正後の発明についての独立特許要件
（１）本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、本件補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなると
ともにメッキ処理により形成された複数のパターン配線が第１の樹脂フィルム上に貼り付けられ、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ、前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定されることになるコンタクトプローブにおいて、
　前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
　
（２）刊行物に記載された発明
（２−１）引用刊行物１に記載された発明
　原査定の拒絶の理由において引用された本願出願前に頒布された刊行物である特表平６−５０４１１９号公報（以下、「引用刊行物１」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　ア．「本発明は、集積回路（ＩＣ）のテストに関する。より詳細には、本発明は、ＩＣが製作されるウェハーからＩＣをカッティング即ち切り離す前に、かつＩＣをパッケージングあるいは組み立てる前にその機能速度でＩＣをテストすることに関する。」（第４頁左下欄第４行〜第７行）
　　イ．「プローブ・カード・アッセンブリは、単一ラミネート構造体として一緒にラミネートされた複数のプリント回路板を含んでいる。プリント回路のパターンは、慣用のプリント回路技術を使用して回路板上に形成される。第１の回路パターンは、複数の等しい長さで等しいインピーダンスの細長いマイクロストリップ・テスト信号トレースを含み、第２の回路パターンは比較的大きな接地面を含み、その接地面は、実質上テスト信号トレース全体上に伸びると同時に、１つの回路板の厚さ分だけテスト信号トレースから分離されて、テスト信号トレースに対して均一のインピーダンスを確立している。第３の回路パターンは基準面の大きさとほぼ等しい大きさの電源面を含んでいる。ラミネート構造体にはプローブ・リングがマウント・リングによって取り付けられている。そのプローブ・リングは、ウェハ・プローバがウェハを適性位置に移動させるとき、プローブの末端部におけるチップがＤＵＴのコンタクト・パッドに物理的にもまた電気的にも接触するように位置付けられるパターンで、円形マウント・リングによって保持される複数の弾性プローブを有している。過半数のプローブの他端は、マウント・リングにおいてテスト信号トレースの端部に電気的に接続され、残りのプローブの各々の他端は電源面と基準面の少なくとも１つに接続されている。ラミネート構造体には高周波コネクタが第１の回路パターンのテスト信号トレースと電気的接触状態で取り付けられ、入力をプローブ・カード・アッセンブリに導き、そのアッセンブリからの出力応答信号を伝える。インターフェース手段は、発生器手段からの入力信号をプローブ・カード・アッセンブリに電気的に伝え、そのプローブ・カード・アッセンブリからの応答信号をアナライザ手段に電気的に伝える。インターフェース手段は、プローブ・カード・アッセンブリに取り付けられた高周波コネクタに接続された複数の同軸ケーブルを含んでいる。」（第５頁右上欄第１行〜第２４行）
　　ウ．「プローブカードアセンブリ２４は、好ましくは図３、４、７に示すように高周波プローブカード１２８の形態をとる。同軸ケーブル１３０はインターフェースカード１２０と高周波プローブカード１２８間の信号を導通する。高周波テストクロック信号７８（図１）はインターフェースカード１２０から同軸ケーブル１３０の１つを通して高周波プローブカード１２８に導かれる。・・・・・・・・・・高周波プローブカード１２８は、単一構成の如く共にラミネートされた多重の印加配線回路板で構成されることが好ましい。・・・・・・・・・・好ましくは、高周波プローブカード１２８は図６に示されるように３つのＦＲ−４印加配線回路のラミネートにより形成される。したがって、３つのラミネートされたボード上に回路パターンの４つの層が得られる。図７、８に示されるように、第１の層回路パターンはブローブリング１１２（図５）のプローブ１１４を高周波コネクタに相互接続するための複数の５０オーム一定位相シフトマイクロストリップトレース１４２ａと１４２ｂを含む。該高周波コネクタは、本実施例では、インターフェースカード１２０（図３）からの同軸ケーブル１３０が接続された一般的なＳＭＢコネクタ１４４である。・・・・・・・・・・例えば１４８と１５０、付加的な内部トレースは接地基準とＤＵＴに対する正的及び負的電源接続を提供し、これにより電力動作のためにそれを不勢（当審注：「付勢」の誤記と認められる）する。各々のトレーサ１４２ａと１４２ｂの基本的な外部終端に、５つの接触パッドのグループ１４６が配置される。グループ１４６のセンター接触パッドは、ＳＭＢコネクタ１４４（図４）内の同軸ケーブル１３０のセンタ導体に対する電気的接続のために、組み立てられた高周波プローブカード１２８内の貫通穴に接続される。各々のＳＭＢコネクタの１つのマッチング部分のハウジングは、グループ１４６のセンタ接触パッドを囲む４つの外部のパッドに形成された穴へＳＭＢコネクタの接触タブの挿入により、組み立てられた高周波プローブカード１２８へ機械的に接続される。・・・・・・・・・・オンボードの差動クロック１５２よりはむしろ、外部の差動クロック源を利用することが望ましいならば、図８に示すように、端子１５４及び１５６で５つの接触パッドの位置でＳＭＢコネクタが与えられ得る。そのような場合、外部のクロックから送られた信号は、ＳＭＢコネクタからプローブに導くマイクロストリップトレース１４２ａに与えられる。」（第７頁右下欄第２７行〜第８頁左下欄第１６行）
　　エ．「第２層回路パターン１７０は図７及び１０に示されている。第２層回路パターン１７０は、第１層回路パターン１４０のすべてのマイクロストリップトレースに対してほぼ完全のグラウンド又は基準面を提供する。回路パターン１７０は、第１層回路パターン１４０のマイクロストリップトレースが覆うほぼすべての表面上を覆うが、第２層回路パターン１７０には他の層の回路パターンとの間の電気的接続が延びる穴及びスペースが与えられている。グラウンド面層１７０は、例えば各ＤＵＴ３０がもたらす５００ミリアンペアの、比較的高い電流に対する大変よいリターン経路を与える。グラウンド面層回路パターン１７０はまた、供給リターン電流に対する大変低いインピーダンスの経路を与えるサイズであり、信号スイッチング過渡の影響を最小化する。回路パターン１７０は、従来の２５ピン”Ｄ”パワーコネクタ１７２（図７）の複数のピンを通して外部のグラウンド基準に接続される。回路パターン層１４０と１７０との間の分離は、高周波数プローブカードの印刷回路板のうちの１つの絶縁材（図６）の厚さによるものである。」（第８頁左下欄第２２行〜右下欄第６行）
　　オ．「高周波数プローブカードの第３層回路パターン１８０は図７及び１１に示されている。第３層回路パターン１８０は、正電圧供給面１８２、正電圧供給検知コンダクタ１８４、負電圧電圧供給面１８６、及び負電圧供給検知コンダクタ１８８に分けられている。・・・・・・・・・・電源面１８２及び１８６のサイズは比較的大きい。大変低いインダクタンス及び可能な限りの最高のキャパシタンスが従って作られ、電圧供給源のスイッチング誘導電流過渡の影響を最小化する。ＩＣをテストするために用いられる典型的な以前のカードは、テスト信号を与えるのに用いられるトレースと同じサイズのトレースを電力を与えるために用いる。テスト信号を与えるためのトレースと相対的に同じサイズの電力を与えるトレースは、テスト中のＩＣの電源接触パッドで現れる電圧スパイクを作り出す電流スイッチング過渡の原因となり、それによってテスト結果における不正確さを作り出す。」（第８頁右下欄第２４行〜第９頁左上欄第１７行）
　　カ．「第４層回路パターン２００は図７及び図１２に示されている。第４層回路パターン２００は、高周波プローブ・カード１２８の中心で環状パターンに配列された複数のバイアス（めっき処理された貫通孔）を含む。（当審注：「バイアス」は「バイア」の誤記と認められる）これらのバイアスは、第１の回路パターン層１４０まで貫通し、トレース１４２ａ及び１４２ｂ　（図５及び図８）の内側端で接触パッドに接合する。チップ１１６の反対側のプローブ１１４の端部２０４はバイアス２０２まで延びており、そこでそれらは、図５及び図８に示されたように、トレース１４２ａ及び１４２ｂの端部にラップ状にはんだ付けされる。第４層回路パターン２００上のバイアス２０２は、テスト点を形成し、プローブに与えられる全ての信号に対するアクセスを可能にする。」（第９頁左上欄第１８行〜第２６行）
　
（２−２）引用刊行物２に記載された発明
　原査定の拒絶の理由において引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１０４２７５号公報（以下、「引用刊行物２」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　ア．「【特許請求の範囲】【請求項１】  複数のパターン配線（３）がフィルム（２，２０１，２０１ａ）上に形成されこれらのパターン配線（３）の各先端が前記フィルム（２，２０１，２０１ａ）から突出状態に配されてコンタクトピン（３ａ）とされるコンタクトプローブ（１，２００）であって、前記コンタクトピン（３ａ）は、その途中位置（Ｘ）にて折曲されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
　　イ．「【請求項５】  請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ（１）を、前記パターン配線（３）の各基端に接続される端子（２１）を有する基板（２０）に固定してなるプローブ装置（７０）」
　　ウ．「【請求項６】  請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ（２００）において、前記フィルム（２０１，２０１ａ）には、金属フィルム（５００）が直接張り付けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
　　エ．「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置（プローブカード）に関する。」
　　オ．「【００２４】請求項６記載のコンタクトプローブでは、請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブにおいて、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられている技術が採用される。
【００２５】このコンタクトプローブでは、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り付けられているため、該金属フィルムによって前記フィルムの伸びが抑制される。すなわち、各コンタクトピンの間隔にずれが生じ難くなり、コンタクトピンがパッドに正確かつ高精度に当接させられる。したがって、パッド以外の場所にコンタクトピンが当接することによりスクラブが良好に行われなかったり、パッドに対するコンタクトピンの基端部または先端部の角度が所望の値から外れたりすることがない。さらに、該金属フィルムは、グランドとして用いることができ、それにより、コンタクトプローブの先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができる。すなわち、プローバと呼ばれるテスターからの伝送線路の途中で基板配線側とコンタクトピンとの間の特性インピーダンスが合わないと反射雑音が生じ、その場合、特性インピーダンスの異なる伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が生じるという問題がある。反射雑音は信号歪となり、高周波になると誤動作の原因になり易い。本コンタクトプローブでは、前記金属フィルムをグランドとして用いることによりコンタクトピン先の近くまで基板配線側によって特性インピーダンスを合わせることができ、反射雑音による誤動作を抑えることができる。」
　　カ．「【００３３】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図２に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面に金属で形成されるパターン配線３を張り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム２の端部から前記パターン配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａとされている。」
　　キ．「【００３７】〔電解メッキ工程〕そして、図３の（ｄ）に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３となるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成した後、図３の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７を除去する。」
　　ク．「【００５５】次に、図９から図１４を参照して、第二の実施形態について説明する。本実施形態は、第一の実施形態においてＩＣプローブ用の所定形状に切り出したコンタクトプローブ１（図４参照）を、それに代えてＬＣＤ用プローブ用の所定形状に切り出して使用するものである。」
　　ケ．「【００６７】次に、図１８および図１９を参照して、第四の実施形態について説明する。図１８に示すように、上記第二の実施形態において説明した、コンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０１は、例えばポリイミド樹脂からなっているため、水分を吸収して伸びが生じ、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することがあった。そのため、コンタクトピン３ａがＬＣＤ９０の端子の所定位置に接触することが不可能となり、正確な電気テストを行うことができないという問題があった。
【００６８】そこで、第四の実施形態では、図１９に示すように、前記樹脂フィルム２０１の上に金属フィルム５００を張り付け、湿度が変化してもコンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔの変化を少なくし、これにより、コンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子の所定位置に確実に接触させることとした。なお、金属フィルム５００は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金のうちいずれかのものが好ましい。
【００６９】上記第四の実施形態におけるＬＣＤ用プローブ装置１００においては、前記樹脂フィルム２０１に、金属フィルム５００が直接張り付けられているため、該金属フィルム５００によって前記樹脂フィルム２０１の伸びが抑制される。すなわち、各コンタクトピン３ａの間隔ｔにずれが生じ難くなり、コンタクトピン３ａが端子に正確かつ高精度に当接させられる。したがって、パッドＰ以外の場所にコンタクトピン３ａが当接することによりスクラブが良好に行われなかったり、パッドＰに対するコンタクトピン３ａの基端部または先端部の角度α，βが所望の値から外れたりすることがない。さらに、該金属フィルム５００は、グランドとして用いることができ、それにより、プローブ装置１００の先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができるという作用効果を得ることができる。」
　
（３）対比
　ア．　本願補正発明と引用刊行物１に記載された発明とを対比すると、引用刊行物１記載の「プローブ・カード・アッセンブリ」は本願補正発明の「コンタクトプローブ」に相当する。
　イ．上記摘記事項（２−１）ウ、図７、図８の記載からみて、引用刊行物１記載の「第１層回路パターン１４０」は、「５０オーム一定位相シフトマイクロストリップトレース１４２ａ」と「１４８と１５０、付加的な内部トレース」とを含み、「外部のクロックから送られた信号は、ＳＭＢコネクタからプローブに導くマイクロストリップトレース１４２ａに与えられる。」こと、「１４８と１５０、付加的な内部トレースは接地基準とＤＵＴに対する正的及び負的電源接続を提供し、これにより電力動作のためにそれを不勢（当審注：「付勢」の誤記である）する。」ことから、上記「５０オーム一定位相シフトマイクロストリップトレース１４２ａ」は本願補正発明の「信号用配線」に相当し、同じく上記「１４８と１５０、付加的な内部トレース」は、本願補正発明の「グラウンド用配線」、「電源用配線」に相当し、上記「第１層回路パターン１４０」は本願補正発明の「パターン配線」に相当する。
　ウ．引用刊行物１の「第１の回路パターンは、複数の等しい長さで等しいインピーダンスの細長いマイクロストリップ・テスト信号トレースを含み」、「過半数のプローブの他端は、マウント・リングにおいてテスト信号トレースの端部に電気的に接続され、残りのプローブの各々の他端は電源面と基準面の少なくとも１つに接続されている。」（上記摘記事項（２−１）イ）、上記摘記事項ウの、特に、「１４８と１５０、付加的な内部トレースは接地基準とＤＵＴに対する正的及び負的電源接続を提供し、これにより電力動作のためにそれを不勢（当審注：「付勢」の誤記である）する。」という記載、図７、図８の記載からみて、「第１層回路パターン１４０」は「プローブ１１４」に接続され、該「プローブ１１４」の各先端部の「プローブ・チップ１１６」がＤＵＴ３０の接触パッド１１８にそれぞれ接触するから、引用刊行物１記載の「プローブ１１４」は本願補正発明の「コンタクトピン」に相当する。
　エ．引用刊行物１記載の「第２層回路パターン１７０」は、「第１層回路パターン１４０のすべてのマイクロストリップトレースに対してほぼ完全のグラウンド又は基準面を提供する」ものであるから、本願補正発明の「グラウンド層」に相当する。
　オ．引用刊行物１の「回路パターン層１４０と１７０との間の分離は、高周波数プローブカードの印刷回路板のうちの１つの絶縁材（図６）の厚さによるものである。」（上記摘記事項（２−１）エ）という記載からみて、引用刊行物１記載の「第１層回路パターン１４０」に対して絶縁層を介して「第２層回路パターン１７０」が積層されていると認められる。
　カ．引用刊行物１記載の「第３層回路パターン１８０」は、「正電圧供給面１８２」、「負電圧電圧供給面１８６」を有するから、本願補正発明の「電源層」に相当する。
　キ．引用刊行物１の「例えば１４８と１５０、付加的な内部トレースは接地基準とＤＵＴに対する正的及び負的電源接続を提供し、これにより電力動作のためにそれを不勢する。」、「第２層回路パターン１７０は、第１層回路パターン１４０のすべてのマイクロストリップトレースに対してほぼ完全のグラウンド又は基準面を提供する。」、「第３層回路パターン１８０は、正電圧供給面１８２、正電圧供給検知コンダクタ１８４、負電圧電圧供給面１８６、及び負電圧供給検知コンダクタ１８８に分けられている。」（上記摘記事項（２−１）ウ、エ、オ）という記載からみて、「１４８と１５０、付加的な内部トレース」のうち、接地基準を提供するものは第２層回路パターン１７０と導通しているものと認められ、正的及び負的電源接続を提供するものは、それぞれ、正電圧供給面１８２、負電圧電圧供給面１８６と導通しているものと認められる。
　
　したがって、本願補正発明と引用刊行物１に記載された発明とは、
「信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなる複数のパターン配線を有し、これらのパターン配線に導通したコンタクトピンを具備したコンタクトプローブにおいて、前記パターン配線に対して第１の絶縁層を介してグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に第２の絶縁層を介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点　本願補正発明では、メッキ処理により形成された複数のパターン配線が第１の樹脂フィルム上に貼り付けられ、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ、前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定され、前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層されているのに対し、引用刊行物１に記載された発明はこのようなものではない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。
　引用刊行物２には、メッキ処理により形成された複数のパターン配線が樹脂フィルム上に貼り付けられ、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされ、前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定され、前記樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層されたプローブ装置が記載されており、前記樹脂フィルムが絶縁層をなしていることも明らかである。
　そして、引用刊行物１記載のプローブ・カード・アッセンブリも引用刊行物２記載のプローブ装置も共に被測定デバイスの各端子に接触させて電気的なテストを行う装置である点で共通するものであるから、引用刊行物１記載の発明に引用刊行物２記載の発明を適用することに格別の困難性はなく、また、該適用を阻害する要因も見当たらない。
　よって、引用刊行物１記載の発明の各層回路パターンとプローブに引用刊行物２記載のメッキと樹脂フィルムを用いた技術を適用し、その際に、引用刊行物１記載の発明の第２層回路パターン１７０と第３層回路パターン１８０との間の絶縁層としても樹脂フィルムを用いて本願補正発明のごとく構成することは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本願補正発明の奏する効果は、引用刊行物１の記載および引用刊行物２の記載に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものであって格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用刊行物１に記載された発明および引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
（５）むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下しなければならないものである。 
　 
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１５年８月４日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成１４年５月９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）はつぎのとおりのものである。
「【請求項１】　信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなる複数のパターン配線が第１の樹脂フィルム上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされたコンタクトプローブにおいて、
　前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。」
　
２　刊行物に記載された発明 
　原査定の拒絶の理由において引用された引用刊行物１及び２並びにその記載事項は、上記「第２」の「３（２）」のとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から「メッキ処理により形成された」、「貼り付けられ」、「前記パターン配線の各基端に接続される端子を有するプリント基板に固定されることになる」という限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２」の「３（３）、（４）」に示したとおり、引用刊行物１に記載された発明及び引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用刊行物１に記載された発明及び引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、その他の請求項２〜１０に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。