【事件の表示】
　特願２００１−１７５４７６「半導体装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月２０日出願公開、特開２００２−３６８１５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年６月１１日の出願であって、平成１５年２月１８日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年３月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、つづいて当審において拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年３月１７日に手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜１７に係る発明は、上記平成１７年３月１７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】表面に複数の電極を有する、矩形状を有する半導体素子と、
　第１の表面と、前記第１の表面上に形成された複数の電極パッドと、前記第１の表面上に前記電極パッドと同一工程にて形成された前記半導体素子の少なくとも３つの角部に対応する指標線とを有する基板とを含み、
　前記半導体素子は、前記半導体素子の少なくとも３つの前記角部が前記指標線上にそれぞれ対応するように前記基板の前記第１の表面上に搭載されている、ことを特徴とする半導体装置。」
　
２．刊行物とその記載事項
　当審における拒絶理由に引用された本願出願前に国内で頒布された刊行物である特開平６−５７２９号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平１０−３２６９５１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平６−５７２９号公報
（１ａ）「【請求項１】所定の電子部品を搭載するための基板と、前記基板上に形成された配線パターンと、半導体素子の外形と対応した略四角形のダイパッドとから成るプリント配線板において、
前記ダイパッドには、前記半導体素子の略中央部と前記ダイパッドの略中央部との位置合わせを行うためのマークが設けられていることを特徴とするプリント配線板。
　【請求項２】前記マークは、その交差部が前記ダイパッドの略中央部とほぼ一致する十文字状のパターンから成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
　【請求項４】前記マークは、前記ダイパッドの各隅角部から前記ダイパッドの中心部に向けて設けられたパターンから成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。」（【請求項１】、【請求項２】、【請求項４】）
（１ｂ）「【００１０】【実施例】以下に、本発明のプリント配線板および半導体素子の位置合わせ方法についての実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線板を説明する斜視図である。このプリント配線板１は、エポキシやセラミックス等から成る基板２と、この基板２上に抵抗器やコンデンサ等を接続するための配線パターン３と、基板２上に半導体素子１０を搭載するためのダイパッド４とから成り、ダイパッド４として、半導体素子１０の外形と対応した略四角形をしたものが用いられている。
　【００１１】さらに、このダイパッド４には、半導体素子１０の略中央部とダイパッド４の略中央部との位置合わせを行うマーク５が設けられている。マーク５として、十文字状のパターンが設けられたもので、その交差部がダイパッド４の略中央とほぼ一致した状態となっている。このマーク５は、金属等から成るダイパッド４をこのような十文字状にエッチング処理して設けたり、反対に他の金属等を被着して形成する。」（【００１０】、【００１１】）
（１ｃ）「【００１７】次に、図５に他のマークを説明する平面図（その２）を示す。このマーク５は、ダイパッド４の各隅角部４ｂからダイパッド４の中央部に向けてパターン５１がそれぞれ設けられたもので、相対向するパターン５１をつなぐ各仮想線の交点がダイパッド４の略中央部を指標するものである。この交点を基準にして、半導体素子１０をダイパッド４上に位置合わせすれば、半導体素子１０の略中央部とダイパッド４の略中央部とが一致する状態となる。
　【００１８】また、図６の平面図に示すように、各パターン５１の幅をほぼ等しくしておき、半導体素子１０をダイパッド４上に搭載した状態で、４つの素子隅部１０ｂをそれぞれパターン５１の幅の略中央部に位置合わせすることで、ダイパッド４に対する回転方向のズレ角度θをなくした状態に半導体素子１０を配置できる。」（【００１７】、【００１８】）
　
（２）刊行物２： 特開平１０−３２６９５１号公報
（２ａ）「【０００２】【従来の技術】図６及び図７は、フリップチップ（２点鎖線で図示）２０１を接続する配線基板１０１の一例を示している。このものは、それ自体は複数の絶縁材層１１１〜１１５から形成され、フリップチップ２０１を搭載するフリップチップ搭載面（以下、チップ搭載面ともいう）１０２をなすその上面には、チップ２０１の図示しない電極（以下、チップ側の電極をバンプという）に対応する多数の電極１０３，１０３を備えている。また、図示のようにこの配線基板１０１のチップ搭載面１０２には、電極１０３と同材質で比較的大きめのマーク（フィディシャルマーク或いはアライメントマークともいわれる）１２１〜１２１が例えば基板１０１の外周寄り部位に３か所設けられている。なお、同図の１マークは４つの部位１２１ａ〜１２１ａからなっている。これは、チップ２０１のアッセンブル工程でそれを正しく位置決めして接続するためや、その後、基板１０１とチップ２０１の接続面間のアンダーフィル（樹脂充填）を行う際の位置決め（確認）などに用いられる。また、上記のような位置決めのためのマークの他にも、配線基板の品番や方向を示すマークなどが形成されることもある。」（【０００２】）
（２ｂ）「【０００４】ところで、上記配線基板１０１が例えばセラミック積層構造のものである場合には従来次のように製造されていた。すなわち、所定のセラミックグリーンシートに電気的導通用（内部配線用）に必要なビアホールをあけ、同ホール及びシート面に必要なメタライズペーストをスクリーン印刷する。この際、チップ搭載面（最上層）１０２をなすセラミックグリーンシートの製造においては、マーク１２１の形成のためのメタライズペーストをチップ接合用の電極（パッド）先端のキャッピング（凹みの補填）のためのメタライズペーストの印刷と同時にスクリーン印刷する。
　【０００５】次に、このマーク１２１や電極１０３のためのメタライズペーストが印刷され、チップ搭載面１０２をなすグリーンシートを最上層とし、ビアなどの内部配線が印刷された他の複数のグリーンシートを積層、熱圧着する。そして、基板単位に切断して焼成し、Ｎｉ（ニッケル）メッキなどの表面処理をする。こうして製造された配線基板１０１は、図７に示したように、そのチップ搭載面１０２において電極１０３とマーク１２１がその厚さ分、隆起した状態で形成されることになる。」（【０００４】、【０００５】）
（２ｃ）「【００１９】そして、基板１０１のチップ搭載面１０２側の外周寄り部位には、電極１０３と同じ構成（メタライズ層）からなるマーク（本例では位置決めのためのマーク）１２１が例えば３か所、独立して形成されている。・・・」（【００１９】）
　
３．対比・判断
　上記摘記事項（１ｂ）の段落【００１１】には、マーク５として、十文字状のパターンが設けられたもので、その交差部がダイパッド４の略中央とほぼ一致した状態となっており、このマーク５は、金属等から成るダイパッド４をこのような十文字状にエッチング処理して設けたり、反対に他の金属等を被着して形成することが記載されている。又、上記摘記事項（１ｃ）の段落【００１８】には、各パターン５１の幅をほぼ等しくしておき、半導体素子１０をダイパッド４上に搭載した状態で、４つの素子隅部１０ｂをそれぞれパターン５１の幅の略中央部に位置合わせすることで、ダイパッド４に対する回転方向のズレ角度θをなくした状態に半導体素子１０を配置できることが記載され、半導体素子の４つの素子隅部１０ｂをそれぞれパターン５１の幅の略中央部に位置合わせすることが示されている。
　そこで、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、刊行物１には、　「所定の電子部品を搭載するための基板と、前記基板上に形成された配線パターンと、半導体素子の外形と対応した略四角形のダイパッドとから成るプリント配線板において、
　前記ダイパッドには、前記半導体素子の４つの素子隅部１０ｂをそれぞれパターン５１の幅の略中央部に位置合わせを行うため、ダイパッドの各隅角部から前記ダイパッドの中心部に向けて設けられたパターンから成るマークが設けられ、該マークは金属等から成るダイパッドをエッチング処理して設けたり、他の金属等を被着して形成することからなるプリント配線板。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明において、半導体素子が表面に複数の電極を有する、矩形状を有すること、及び半導体素子を搭載するプリント配線板は、第１の表面と、前記第１の表面上に形成された複数の電極パッドを有することは自明のことであって、又、ダイパッドの各隅角部から前記ダイパッドの中心部に向けて設けられたパターンから成るマークは、本願発明の半導体素子の少なくとも３つの角部に対応する指標線と同じく、半導体素子の４つの素子隅部１０ｂをそれぞれパターン５１の幅の略中央部に位置合わせをするためのものであるから、両者は、
　「表面に複数の電極を有する、矩形状を有する半導体素子と、第１の表面と、前記第１の表面上に形成された複数の電極パッドと、前記第１の表面上に形成された前記半導体素子の少なくとも３つの角部に対応する指標線とを有する基板とを含み、
　前記半導体素子は、前記半導体素子の少なくとも３つの前記角部が前記指標線上にそれぞれ対応するように前記基板の前記第１の表面上に搭載されている半導体装置。」で一致するものの、次の点で相違している。
　
（ａ）指標線が、本願発明では、電極パッドと同一工程にて形成されたとしているのに対し、刊行物１発明では、金属等から成るダイパッドをエッチング処理して設けたり、他の金属等を被着して形成されるとしているものの、電極パッドと同一工程にて形成されたものであるか明らかでない点。
　
　そこで、上記相違点（ａ）について検討する。
　刊行物２には、チップ搭載面（最上層）１０２をなすセラミックグリーンシートの製造においては、マーク１２１の形成のためのメタライズペーストをチップ接合用の電極（パッド）先端のキャッピング（凹みの補填）のためのメタライズペーストの印刷と同時にスクリーン印刷し、次に、チップ搭載面１０２をなすグリーンシートを最上層とし、ビアなどの内部配線が印刷された他の複数のグリーンシートを積層、熱圧着し、そして、基板単位に切断して焼成し、Ｎｉ（ニッケル）メッキなどの表面処理をし、こうして製造された配線基板１０１は、図７に示したように、そのチップ搭載面１０２において電極１０３とマーク１２１がその厚さ分、隆起した状態で形成されることになる（上記摘記事項（２ｂ））と記載され、基板上の電極パッドとマークとが同時に形成されることが理解できる。
　更に、基板上の電極パッドとマークとを同時に形成することは、例えば、実願昭５５−１７０６６０号（実開昭５７−９３１４８号）のマイクロフィルムには、「従来、第１図（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、この種の回路基板の配線側位置合せ用パターン１３は、半導体装置（チップ）を搭載するために・・・搭載部１１の近傍の例えば角部に２個又は４個配置されたもので、印刷、エッチング、蒸着等で該基板上にメタライズ形成される配線１２と共用、又は配線から独立して同時に作られていた。」（第２頁第５〜１２行）、特開平８−１７２１１１号公報には、「【０００９】メインボード８上にはマルチチップモジュール基板１の貫通穴５と同一中心座標位置に、貫通穴５と相似形状のターゲットマーク９をメインボード８上のマルチチップモジュール実装用パッド１０と同一製造工程で、形成してある。・・・ターゲットマーク９はメインボード８上のマルチチップモジュール実装用パッド１０と同一製造工程で形成することにより、両者の相対位置精度がより向上している。」（第３欄【０００９】）と記載されているように周知の技術である。
　そうすると、刊行物１発明において、パターンから成るマークをプリント配線板上に形成される配線パターンないし電極パッドと同時に形成するようにすることは、両者の相対位置精度向上ないし製造工程の簡略化上からも当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、刊行物１、２に記載された事項及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の本願の請求項２〜１７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。