【事件の表示】
　特願２０００−３１２３５０「弾性表面波装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月２６日出願公開、特開２００２−１２４８４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成12年10月12日の出願であって、平成14年11月13日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年12月19日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成14年12月19日付手続補正（以下「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］平成14年12月19日付けの手続補正を却下する。
［理由］
　本件補正後の請求項１及び発明の詳細な説明の【課題を解決するための手段】の項（段落【０００７】）には、「接地電位となる前記第1の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から前記接地用電極までのインダクタンスを略一定にした上で、前記一方の櫛歯状電極から接地用電極までの抵抗値を0．133Ω以下とする」と記載されている。
　一方、本願の出願当初の明細書、図面には、特許請求の範囲の請求項１に「接地電位となる前記第１の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から前記接地用電極までの抵抗値が０．２Ω以下」であることが記載されているが、「接地電位となる前記第1の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から前記接地用電極までの
インダクタンスを略一定にした上で
　出願当初の明細書の段落【０００８】には「高周波回路におけるインピーダンス、特にその抵抗成分（抵抗値）を可能な限り低減させる」ことが記載されているが、これらのことが「
インダクタンスを略一定にした上で
　また、その他の出願当初の明細書、図面の記載をみてもこれらのことが出願当初の明細書、図面からみて明らかであるということはできない。
　
　したがって、上記補正は、出願当初の明細書、あるいは図面に記載されていない「接地電位となる第1の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から接地用電極までのインダクタンス値を一定にした上で、前記一方の櫛歯状電極から接地用電極までの抵抗値を0．133Ω以下とする」との新規事項を付加するものであり特許法第17条の2第3項の規定に違反するものである。
　したがって、本件補正は、特許法第159条で準用する特許法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）平成14年12月19日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「入力端子に接続された第1の直列腕弾性表面波共振器と、前記第1の直列腕SAW共振器に接続された第1の並列腕弾性表面波共振器と、前記第1の並列腕弾性表面波共振器に接続され、第1の電極とを備えた弾性表面波フィルタチップと、
　前記弾性表面波フィルタチップを搭載し、第1及び第2のパッケージ基板を備えた多層パッケージ基板と、
　前記第1のパッケージ基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタチップ上の前記第1の電極へ第1の導体を介して接続された第2の電極と、
　前記第2のパッケージ基板の裏面上に形成された接地用電極と、
　前記第1のパッケージ基板内に並列に形成された複数のスルーホールと、
　前記第2の電極と前記接地用電極とを接続させ、かつ前記複数のスルーホール内に供給された導電性物質とを有し、
　接地電位となる前記第1の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から前記接地用電極までの抵抗値が0．2Ω以下であることを特徴とする弾性表面波装置。」
　
（２）引用文献
　原査定の拒絶理由に引用された特開平8-18393号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の（イ）、（ロ）の各記載が認められる。
（イ）「第1実施例　図1にこの発明に関する分波器の概略構成を示す。同図に示すように、共通端子T−T′に対し、2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップF1及びF2が接続され、これらのフィルタチップとT−T′の間に2つの位相整合回路1及び2が設けられる。ここで、共通端子T，T′は、アンテナを通して電波を送受信する外部回路を接続する端子である。また、同図のフィルタチップF1及びF2に接続され、たとえば外部の送信用回路が接続されるF1用端子及び外部の受信用回路が接続されるF2用端子が設けられる。
　図2に分波器のフィルタチップの周波数特性の説明図を示す。同図に示すように、弾性表面波帯域通過フィルタチップF1、F2は、互いに異なる帯域中心周波数を有しており、例えばフィルタチップF1の中心周波数f1は932MHz、フィルタチップF2の中心周波数f2は878MHzに設定される。このとき、各フィルタチップの帯域通過特性が互いに干渉しあわないようにするために、位相整合用の回路が付加される。
　図3(a)，(b)に、この発明における多層セラミックパッケージを用いた分波器の平面図及び断面図を示す。同図において、1，2は位相整合回路であり、タングステン等の材料を用いたストリップ線路によって形成される。GNDは、グランド層であり、2つのストリップ線路を間にはさんで積層される。3はこの分波器を接地するための接地用端子であり、4は信号を分岐した後のフィルタチップに接続されるフィルタ側信号端子であり、5は外部回路に接続する共通側信号端子である。
　7及び8はフィルタチップであり、GND層の上方に搭載される。また、フィルタチップ7及び8と、接地用端子3、フィルタ側信号端子4、共通側信号端子5とはワイヤ9によって接続される。また、ストリップ線路1，2と各信号端子及びフィルタチップとは階層構造をなすため、層間にわたって形成され電気的に接続されたスルーホールを通して結合される。
　以上のような構成を持った多層セラミックパッケージ6はガラスセラミック材料（誘電率=5）で作成され、縦7．5mm、横8.5mm、高さ2.1mm程度の高さで形成される。」（第4頁第5欄第15行〜第6欄第7行、図1〜図3の各記載参照。）
　
（ロ）「第3実施例　第1実施例では、図3に表面に複数の接地用端子を有する分波器パッケージの例を示した。ここでは、この接地用端子すなわち接地用ボンディングパッドの数がフィルタチップを構成するその内部の並列型弾性表面波共振器の数よりも多い場合の特性について説明する。
　一般にフィルタチップの内部は、前記した共通端子及びストリップ線路を接続する信号線に対して並列に接続される並列型の弾性表面波共振器とこの信号に対して直列に接続される直列型の弾性表面波共振器とで構成される。
　また、図3(a)に示したように、フィルタチップのこれらの共振器の一端のと、表面に存在する接地用端子3、フィルタ側端子4、及び共通信号端子5がワイヤ9によって接続される。ただし、この分波器は積層化されているため、下層部のストリップ線路や接地のためには、スルーホールが用いられる。
　図8に図3の分波器パッケージの電気的な等価モデルを示す。ここでは、フィルタチップ7及び8が、どちらも1つの直列型弾性表面波共振器と、2つの並列型弾性表面波共振器で構成されている。また、ワイヤ9によってフィルタチップは各端子と接続されるが、ワイヤ9にはインダクタンス成分が存在し、さらに、下層のストリップラインや接地端子と接続するためのスルーホールにも図に示すようなインダクタンス成分が存在する。
　この並列型弾性表面波共振器に接続されたワイヤの数を変えることでフィルタの阻止帯域の信号減衰量が変化することが知られているが、これは、ワイヤ9及びスルーホールによるインダクタンス成分が変化するためである。一般に、このインダクタンス成分は、高周波信号のもれとして減衰量に悪影響を及ぼすので、インダクタンス成分を減少させた方がよい。
　そのため、図3(a)に示すように、分波器表面に接地用端子3を並列型弾性表面波共振器の数よりも多く設置する。これにより、フィルタと接地用端子3を接続するワイヤ9の数とスルーホールの数が並列に増加させられるため、これらが寄与していたインダクタンス成分が減少できる。
　図9に、上記したように接地用端子の数を増加させた場合(A)と並列型弾性表面波共振器の数と同数の接地用端子を設けた場合(B)の帯域特性の比較例を示す。ここで、接地用端子の数を増加させる場合、一つの並列型弾性表面波共振器に対して2個設けるものとする。同図において、接地用端子の数を増加させた場合の方が5dB程度フィルタチップの阻止帯域において減衰量が改善できることがわかる。なお、このとき図9のようにフィルタチップの通過帯域に対しては、特性の劣化はほとんど見られない。
　また、上記のように接地端子数を増加させる場合の他、接地端子数を増加させずに同じ接地端子とフィルタとを接続するワイヤの数を増加させることによっても減衰量を改善することができる。これらは、いずれも前記したように、スルーホール及びワイヤに存在するインダクタンス成分を減少させることによると考えられる。
　以上のことにより、接地用端子3を、分波器パッケージのスペースの許す限り多く設けた方が、フィルタの特性を改善できる。したがって、接地用端子の数を並列型弾性表面波共振器の数よりも多く設けることによって、フィルタチップの通過帯域に対しては特性の劣化をさせずに、阻止帯域に対してのみ信号減衰量を増加させることができる。このことは、互いに相手のフィルタチップの通過帯域に対する特性が改善できることを意味する。」（第5頁第8欄第26行〜第6頁第9欄第40行、図3、図8、図9の各記載参照。）
　
（３）対比・判断
（対比）
　本願の請求項1に係る発明（以下、「本願発明」という。）と上記引用文献に記載されたものとを対比すると、引用文献に記載された「直列型弾性表面波共振器」、「一方の並列型弾性表面波共振器」、「並列型弾性表面波共振器とワイヤ9の接続部」、「弾性表面波帯域通過フィルタチップ7、8」、「多層セラミックパッケージ6の最下層以外の各層」、「多層セラミックパッケージ6の最下層」、「多層セラミックパッケージ6」、「ワイヤ9」、「接地用端子3」のそれぞれは、本願発明の「第1の直列腕弾性表面波共振器」、「第1の並列腕弾性表面波共振器」、「第1の電極」、「弾性表面波フィルタチップ」、「第1のパッケージ基板」、「第2のパッケージ基板」、「多層パッケージ基板」、「第1の導体」、「第2の電極」のそれぞれに相当するから、両者は、
「入力端子に接続された第1の直列腕弾性表面波共振器と、前記第1の直列腕SAW共振器に接続された第1の並列腕弾性表面波共振器と、前記第1の並列腕弾性表面波共振器に接続された第1の電極とを備えた弾性表面波フィルタチップと、前記弾性表面波フィルタチップを搭載し、第1及び第2のパッケージ基板を備えた多層パッケージ基板と、前記第1のパッケージ基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタチップ上の前記第1の電極へ第1の導体を介して接続された第2の電極と、前記第1のパッケージ基板内に並列に形成され、前記第2の電極を接地させる複数のスルーホールとを有する弾性表面波装置」である点で一致し、以下の（ａ）、（ｂ）の各点で相違している。
　
（ａ）本願発明においては、多層パッケージ基板の第2のパッケージ基板の裏面上に形成された接地用電極と、第1のパッケージ基板内の複数のスルーホール内に供給された導電性物質とを有し、前記接地用電極と前記第1のパッケージ基板上に形成された第2電極とを前記導電性物質で接続させているのに対して、引用文献に記載されたものにおいては、これらの点が明示されていない点。
　
（ｂ）本願発明においては、接地電位となる第1の並列腕弾性表面波共振器の一方の櫛歯状電極から接地用電極までの抵抗値が0．2Ω以下であるようにしているのに対して、引用文献に記載されたものにおいては、この点が明示されていない点。
　
（判断）
相違点（ａ）について、
　弾性表面波チップと、この弾性表面波チップを搭載した多層パッケージ基板（多層ベース基板）とを有する弾性表面波装置において、前記多層パッケージ基板の裏面上に接地用電極（外部端子、パッド）を形成することは、特開平10-224174号公報(第2頁第2欄第33行-第3頁第3欄第31行)、特開平11-121640号公報(第4頁第5欄第38行-第6欄第6行)に記載されているように周知であり、また、スルーホールを用いて電気的に接続する場合に、スルーホール内に導電性物質を設け、この導電性物質を用いて電気的に接続することも慣用的な事項に過ぎないから、引用文献に記載されたものにおいても、前記周知事項を参酌して、本願発明のように構成することは当業者が適宜になし得ることである。
　
相違点（ｂ）について、
　引用文献において、フィルタと接地用端子3を接続するワイヤ9の数とスルーホールの数を並列に増加させることが記載されている（記載事項（ロ））が、このことにより、第２の電極と接地間の抵抗値が低減されていることは明らかである。また、フィルタ等において接地等の配線の抵抗値を低下させて特性を改善させることは特開平3-284006号公報（第3頁左上欄下から第5行−右上欄第4行、左下欄下から第2行−右下欄第9行）に記載されているように周知である。そして、抵抗値をどの程度とするかは、必要に応じて適宜決定し得る設計事項に過ぎないから、引用文献に記載されたものにおいても、前記周知事項を参酌して、本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本願発明のように構成したことによる効果も引用文献及び周知技術から予想できる程度のものである。
　
　したがって、本願発明は、上記引用文献に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。