【事件の表示】
　平成　９年特許願第１４１７５８号「アンテナ基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月１８日出願公開、特開平１０−３３５９２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成９年５月３０日の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１２月１日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「比誘電率が５以上の誘電体基板の表面に、導体層からなるアンテナを被着形成してなるアンテナ基板において、前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に前記導体層に沿って間隔をあけずに前記誘電体基板を貫通する切り欠き部を前記誘電体基板内に形成して、アンテナから見た実効的な比誘電率を低減せしめたことを特徴とするアンテナ基板。」
　
２．引用発明および周知技術
（１）これに対して、当審の拒絶理由に引用された特開昭５７−２０２１０４号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「印刷配線板上に少なくともアンテナ導体および該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体とを一体的に形成すると共に、前記印刷配線板のアンテナ導体に沿った未使用部分を切欠してなることを特徴とするアンテナ装置。」（１頁左下欄、特許請求の範囲）
　ロ．「つまり、アンテナ材料として誘電材料を用いる場合、・・・（中略）・・・結局のところ誘電率εは小さな値であることに越したことはない。
　・・・（中略）・・・
　しかるに、印刷配線板基材として一般的なエポキシ系樹脂の誘電率は３．７０であり、フェノール系積層板の誘電率は４．６〜５．５であり、第１図に示した従来の縮小型ダイポールアンテナに用いられるポリエチレン系樹脂の誘電率は２．２５〜２．３５であり、同ポリ塩化ビニルの誘電率は２．８〜３．１であるので、これらによる損失は無視し得るところでなく電気的特性の低下をもたらしがちである。
　・・・（中略）・・・
　つまり、この発明によるアンテナ装置１０ｂはアンテナ材料として誘電基材を有してなる印刷配線板１ａを用いるものであるが、該印刷配線板１ａに形成するアンテナ導体２に沿った印刷配線板１ａの大部分が切り欠かれて空間化されていることにより、当該部分での誘電率は実質的に印刷配線板基材のそれではなく空気（媒体）のそれとして１．０００５９なる誘電率が適用されるのと等価にし得る如く、アンテナの電気的特性として重要な誘電率を小さくし得、以って誘電率に起因する損失を無視し得る程度に可及的に小さくし得るからである。」（４頁左上欄９行目〜右下欄４行目）
　ハ．「例えば、上述した実施例では印刷配線板にループ状のアンテナ導体、同調回路、増幅回路を一体形成してなるアンテナ装置について説明したが、印刷配線板に形成するアンテナ導体はループ状に限らずダイポール状等であってもよく且つまたこれと少なくとも同調回路を一体形成してなるものであっても小型高性能化を十分に図り得るものである。」（４頁右下欄１８行目〜５頁左上欄５行目）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「フェノール系積層板」を「印刷配線板（即ち、「誘電体基板」）」として採用した場合、当該「誘電体基板」の誘電率は５以上のものが含まれる。したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「比誘電率が５以上の誘電体基板の表面に、アンテナ導体および該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体とを一体的に印刷配線してなるアンテナ装置において、前記アンテナ導体の周囲に位置する前記誘電体基板の未使用部分を切欠して、等価的に比誘電率を低減せしめたアンテナ装置。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「アンテナ導体」は本願発明でいう「導体層からなるアンテナ」に他ならず、引用発明の「印刷配線」は導体層を「形成」する手段の一例であり、引用発明の「アンテナ装置」と本願発明の「アンテナ基板」は同じ意味の用語であるから、引用発明の「誘電体基板の表面に、アンテナ導体および該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体とを一体的に印刷配線してなるアンテナ装置」と本願発明の「誘電体基板の表面に、導体層からなるアンテナを被着形成してなるアンテナ基板」は少なくとも「誘電体基板の表面に、導体層からなるアンテナを形成してなるアンテナ基板」の点で一致している。
　また、引用発明の「前記アンテナ導体の周囲に位置する前記誘電体基板の未使用部分を切欠して」という構成と本願発明の「前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に前記導体層に沿って間隔をあけずに前記誘電体基板を貫通する切り欠き部を前記誘電体基板内に形成して」という構成はいずれも「前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に切り欠き部を形成して」という構成の点で一致している。
　また、引用発明の「等価的に比誘電率を低減せしめた」構成は「誘電体基板の未使用部分を切欠」して空気と置換した結果「等価的に比誘電率を低減せしめた」ものであるから、引用発明の当該構成と本願発明の「アンテナから見た実効的な比誘電率を低減せしめた」の間に実質的な差異はない。
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「比誘電率が５以上の誘電体基板の表面に、導体層からなるアンテナを形成してなるアンテナ基板において、前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に切り欠き部を形成して、アンテナから見た実効的な比誘電率を低減せしめたアンテナ基板。」
　
＜相違点＞
（１）「導体層」に関し、本願発明は単に「導体層からなるアンテナを被着形成してなる」構成であるのに対し、引用発明は「アンテナ導体および該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体とを一体的に印刷配線してなる」構成である点。
（２）「切り欠き部」に関し、本願発明は「前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に前記導体層に沿って間隔をあけずに前記誘電体基板を貫通する切り欠き部を前記誘電体基板内に形成して」なる構成であるのに対し、引用発明は「前記アンテナ導体の周囲に位置する前記誘電体基板の未使用部分を切欠して」なる構成である点。
　
４．検討
　そこで、まず、上記相違点（１）の「導体層」について検討するに、引用発明は「アンテナ導体」および「該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体」とを形成するものであるところ、これらの導体のうち「アンテナ導体」（即ち、「導体層からなるアンテナ」）のみを形成するように構成すること自体は単なる設計的事項に過ぎず、引用発明の「一体的に印刷配線してなる」構成は本願発明でいう「被着形成してなる」構成に他ならないから、引用発明の「アンテナ導体および該アンテナ導体に直接的に接続される同調回路接続用導体とを一体的に印刷配線してなる」構成を本願発明のような「導体層からなるアンテナを被着形成してなる」構成とする程度のことは当業者であれば適宜成し得ることである。
　ついで、上記相違点（２）の「切り欠き部」について検討するに、引用発明は「前記アンテナ導体の周囲に位置する前記誘電体基板の未使用部分を切欠して」なるものであるが、当該「未使用部分」の究極の範囲は「前記アンテナ導体の周囲」であって、「前記導体に沿って間隔をあけずに」切り欠いた部分であることは構造的に明らかなことである。また、引用発明の「切欠」部が「誘電体基板を貫通する」ものであり、「前記誘電体基板内に形成」されるものであることも図面（特に第６図）等から明らかである。したがって、引用発明の「前記アンテナ導体の周囲に位置する前記誘電体基板の未使用部分を切欠して」なる構成を、本願発明のような「前記導体層の周囲に位置する前記誘電体基板の一部に前記導体層に沿って間隔をあけずに前記誘電体基板を貫通する切り欠き部を前記誘電体基板内に形成して」なる構成に変更する程度のことも当業者であれば適宜成し得ることである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。