【事件の表示】
　平成　５年特許願第１１５８２９号「エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年１１月２９日出願公開、特開平　６−３２９７５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年５月１８日の出願であって、請求項１〜７に係る発明は、平成１２年５月１１日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されたとおりのものと認められ、請求項１には次のとおり記載されている。
「【請求項１】フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応体のポリグリシジルエーテルであって、かつその１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（以下、「本願発明」という。）
II．当審の通知した拒絶理由
　平成１８年３月２８日付けの拒絶理由の概要は、次のとおりである。
　この出願の請求項１〜７に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　刊行物１：特開昭６１−２９３２１９号公報 
　刊行物２：特開昭６１−１６８６１８号公報 
　刊行物３：特開平４−２７５３２２号公報 
　刊行物４：特開平４−２７５３２３号公報 
　刊行物５：特開平０１−２６８７１１号公報  
　刊行物６：特開平０２−０９９５１４号公報  
　刊行物７：特開昭６４−０８７６１６号公報 
　刊行物８：特開昭６４−０６５１１６号公報  
III．当審の通知した拒絶理由の妥当性について判断する。
１．刊行物に記載された事項
　刊行物１には、以下の記載がされている。
「１）（Ａ）下記一般式〔Ｉ〕で表わされるジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂
　
　　　　　　　〔Ｉ〕
（式中Ｒは水素原子または炭素数１〜９のアルキル基、ｎは０〜１５の整数を示す。）
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂
（Ｃ）溶融層と結晶層とを有するシリカ粉末
を必須成分とし、
　かつ全組成物に対して前記（Ｃ）溶融層と結晶層とを有するシリカ粉末を２０〜９０重量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
２）エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）と、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）のモル比（ａ／ｂ）が、０．１〜１０の範囲内であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１、２項）
「本発明は、半導体集積回路にかかる内部応力の緩和性に優れ、熱膨張係数が小さく、熱伝導率の大きい、耐湿性、熱放散性に優れた封止用樹脂組成物に関する。」（１頁右下欄１１〜１４行）
「本発明に用いる（Ａ）ジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンとフェノール類を重合し、更にグリシジル化反応によって製造され、樹脂の重合度は０〜１５である。封止用樹脂の種類によって、重合度を調整することができる。樹脂中にジシクロペンタジエン誘導体を含むことにより、耐湿性を向上させ、また内部応力の緩和に優れた封止用樹脂を得ることが出来る。フェノール類としては、フェノール、クレゾール、ｐ-タ−シャリ−ブチルフェノール、ｐ-ノニルフェノ−ル等である。アルキルフェノ−ル類を含むことにより、耐湿性をさらに向上させ、信頼性の高い半導体を得ることができる。」（２頁右下欄１４行〜３頁左上欄７行）
　「本発明の封止用樹脂組成物は内部応力の緩和性に優れ、熱伝導率が大きいため、耐湿性に優れ、樹脂クラック、ペレットクラック等がなく、また、熱放散性がよいため、パワー半導体等の機器に効果がある。この樹脂組成物を電子・電気部品の封止用に用いると、十分な信頼性を得ることができる。」（４頁左下欄２行〜８行）
　刊行物３には、以下の記載がされている。
「【請求項１】　（ａ）１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂又はこれを３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００重量部に対して、
（ｂ）粒径１０μｍ以上の球状シリカ２００〜１０００重量部
（ｃ）粒径１０μｍ以下の破砕シリカ２００〜１０００重量部
（ｄ）硬化剤２０〜１００重量部
を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。
【請求項２】　　硬化剤が下記一般式（１）
【化１】
　
（１）
で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する多価フェノールであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１、２）
「【０００８】また、各種方法で改良された樹脂も、それぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例えば、ゴム成分を配合する方法では曲げ強度の低下を招き、また、破砕シリカ高充填には流動性の点で限界があり、流動性改良のための球状シリカの使用は強度低下を招くといった欠点がある。具体的にはこれらの従来の方法で封止された半導体装置を吸湿処理後、例えば８５℃／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ浸漬を行うと、パッケージダイパット裏面に、ふくれ又はクラックが発生する。すなわち、はんだ付け時のクラックを完全に防止した封止用樹脂は得られておらず、よりはんだ耐熱性に優れた封止用樹脂の開発が望まれている。
【０００９】したがって、本発明の目的は上記問題点を解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点を解決するために鋭意研究を行った結果、溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂に粒径１０μｍ以上の破砕シリカ、粒径１０μｍ以下の球状シリカを高密度に充填させることにより、上記問題点を解決できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。」（明細書段落【０００８】〜【００１０】）
「【００１２】１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂を使用し、粒径１０μｍ以上の球状シリカと、粒径１０μｍ以下の破砕シリカを組み合わせることで、破砕シリカによる強度を維持した上で、流動性を改良し、シリカの充填量を高め、線膨張率を低下させ、低応力で耐はんだ性に優れた硬化物とすることができる。」（明細書段落【００１２】）
「【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明の樹脂組成物を使用すれば、強度を維持した上ではんだ耐熱性に優れた硬化物を得ることができるので、これを用いることによりクラックの発生しない良好な半導体を得ることができる。」（明細書段落【００３３】）
　刊行物４には、以下の記載がされている。
「【請求項１】　（ａ）１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂又はこれを３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００重量部に対して、
（ｂ）粒径１０μｍ以上の破砕シリカ２００〜１０００重量部
（ｃ）粒径１０μｍ以下の球状シリカ２００〜１０００重量部
（ｄ）硬化剤２０〜１００重量部
を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。
【請求項２】　　硬化剤が下記一般式（１）
【化１】
　
（１）
で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する多価フェノールであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１、２）
「【０００８】また、各種方法で改良された樹脂も、それぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例えば、ゴム成分を配合する方法では曲げ強度の低下を招き、また、破砕シリカ高充填には流動性の点で限界があり、流動性改良のための球状シリカの使用は強度低下を招くといった欠点がある。具体的にはこれらの従来の方法で封止された半導体装置を吸湿処理後、例えば８５℃／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ浸漬を行うと、パッケージダイパット裏面に、ふくれ又はクラックが発生する。すなわち、はんだ付け時のクラックを完全に防止した封止用樹脂は得られておらず、よりはんだ耐熱性に優れた封止用樹脂の開発が望まれている。
【０００９】したがって、本発明の目的は上記問題点を解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点を解決するために鋭意研究を行った結果、溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂に粒径１０μｍ以上の球状シリカ、粒径１０μｍ以下の破砕シリカを高密度に充填させることにより、上記問題点を解決できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。」（明細書段落【０００８】〜【００１０】）
「【００１２】１００以上での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂を使用し、粒径１０μｍ以上の破砕シリカと、粒径１０μｍ以下の球状シリカを組み合わせることで、破砕シリカによる強度を維持した上で、流動性を改良し、シリカの充填量を高め、線膨張率を低下させ、低応力で耐はんだ性に優れた硬化物とすることができる。」（明細書段落【００１２】）
「【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の樹脂組成物を使用すれば、強度を維持した上ではんだ耐熱性に優れた硬化物を得ることができるので、これを用いることによりクラックの発生しない良好な半導体を得ることができる。」（明細書段落【００２６】）
２．対比・判断
　刊行物１には、ジシクロペンタジエンとフェノール類を重合し、更にグリシジル化反応によって製造されるジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂（硬化剤と認める）、シリカ粉末（無機フィラーの１種と認める）を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。
　そこで、本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、
「フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応体のポリグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物」である点で一致し、本願発明が、エポキシ樹脂について「１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下である」と規定しているのに対し、刊行物１に記載された発明ではエポキシ樹脂の溶融粘度について特に規定していない点で相違している。
　なお、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、分子量が小さいジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂（繰り返し単位が０〜５、好ましくは３〜４）が用いられることは刊行物２にも記載されている。
　この相違点について検討する。
　刊行物３、４には、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下であるエポキシ樹脂を用いるとシリカ粉末が高密度に充填でき、流動性、耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れ、クラックの発生しない半導体封止用樹脂組成物が得られることが記載されている（刊行物３；明細書段落【０００８】〜【００１０】、【００１２】、【００３３】、刊行物４；明細書段落【０００８】〜【００１０】、【００１２】、【００２６】）。 
 　そうすると、刊行物３、４に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する技術を参酌することにより、同様に半導体等の封止用エポキシ樹脂組成物の発明である刊行物１に記載された発明において、エポキシ樹脂として「１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下であるエポキシ樹脂」を採用すれば、流動性、耐熱性、成形性、耐クラック性等に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができることは、当業者であれば容易に想到し得るものというべきであって、格別の創意工夫を要するものとはいえない。
　また、本願発明によって得られる効果も格別予想外のことということはできない。
　したがって、本願発明は、刊行物１、３〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　なお、審判請求人は、平成１８年５月２５日付けで提出された意見書において、「本願発明における「溶融粘度１．０ポイズ以下」なる要件は、審判請求書（平成１５年５月１日付け提出の手続補正書）にて述べた通り、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂において、とりわけ分子量が小さいものを選択することによって、架橋密度を低下させ、熱時の剛性を下げることによってクラック発生を防止させたものであり、単にシリカ粉末の高充填のみを目的として選択したものではない。」（３頁１１行〜１５行）、「このように本願発明で用いるエポキシ樹脂が、その高温域での弾性率を低下させて硬化物の剛性を低下させても優れたクラック防止効果を発現するのは、高純度化により低粘度化を図っても何ら耐熱性や耐湿性を失うことがない、というジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の分子構造に起因する特有の性質に基づく為である。そして、このようなジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂固有の特性は、本願発明者等が初めて見出したものであり、今般引用された何れの刊行物には何等示唆されていない。」（４頁下１０行〜１５行）旨述べているが、本願請求項１には、「フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応体のポリグリシジルエーテルであって」と記載され、しかも、明細書段落【００１２】には、「エポキシ樹脂（Ａ）に用いられるフェノール類としては、特に限定されるものではないが、例えばフェノール、クレゾール異性体、キシレノール異性体、その他のＣ１〜Ｃ６−アルキル基置換フェノール異性体、Ｃ２〜Ｃ６−ジアルキル基置換フェノール、Ｃ２〜Ｃ６−トリアルキル基置換フェノール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等、さらにはそれらの混合物があげられるが、特性バランス或いは製造時の蒸留回収の容易さからフェノール及びクレゾール或いはそれらの混合物が好ましい。」と記載し、また、明細書段落【００１３】には「また、エポキシ樹脂（Ａ）に用いられる不飽和脂環式化合物としては、例えばジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、４−ビニルシクロヘキセン、５−ビニルノルボナ−２−エン、α−ピネン、β−ピネン、リモネン等があげられるがそれらに限定されるものではない。また特性バランス、特に耐熱性、耐水性の点からジシクロペンタジエンが好ましい。」と記載しており、本願発明のエポキシ樹脂が請求人が説明するような「ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂」のみに限定されているものではない。
　したがって、請求人の主張は、請求項１に記載の事項に基づくものではなく、採用することはできない。
　また、審判請求人は、刊行物３、４に記載された発明で用いられるエポキシ樹脂はビフェニル型エポキシ樹脂であり、本願発明と相違する旨主張するが、刊行物３、４に記載された発明で用いられる「１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下であるエポキシ樹脂」が単にビフェニル型エポキシ樹脂に限られるものでないことは、刊行物３の３頁明細書段落【００１４】、刊行物４の３頁明細書段落【００１４】の記載から明らかである（ビフェニル型エポキシ樹脂はあくまでも代表的な例として示されているだけであって、ビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂は用いることができないとは何ら記載されていない）から、この点の主張についても採用することはできない。
IV．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１、３〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。