【事件の表示】
　特願２０１６−５４５３５１「入れ子ガラス貫通ビア変圧器」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　７月２３日国際公開、ＷＯ２０１５／１０８６５２、平成２９年　２月　９日国内公表、特表２０１７−５０４９６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１４年１２月１７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１４年１月１４日：米国）を国際出願日とした特許出願であって、平成２８年１１月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年３月２日付けで手続補正がなされたが、同年４月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１７日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。 
第２　平成２９年８月１７日付けの手続補正書についての却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２９年８月１７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
  
　平成２９年８月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１については、本件補正前（平成２９年３月２日付け手続補正書参照。）に、
「３次元入れ子変圧器であって、
　第１の表面および反対側の第２の表面を有する基板を備え、前記基板は、複数のトレースとともにデイジーチェーン接続される複数の基板貫通ビアを有し、前記複数の基板貫通ビアのうちの少なくともいくつかは第１の導電性領域および第２の導電性領域を有し、前記第１の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの内側コアを含み、前記第２の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの外側シェルを含み、各内側コアは分離層によって前記外側シェルから分離され、
　前記複数のトレースは、前記基板の前記第１の表面および前記第２の表面の各々において前記複数の基板貫通ビアの第１の基板貫通ビアの内側コアを第２の基板貫通ビアの内側コアに互いに結合する一次巻線に対応する第１の組のトレースのうちの第１のトレースと、前記基板の前記第１の表面及び前記第２の表面の各々において前記第１の基板貫通ビアの外側シェルを前記第２の基板貫通ビアの外側シェルに互いに結合する二次巻線に対応する第２の組のトレースの第２のトレースとを含み、前記第１の組のトレースおよび前記第２の組のトレースは前記基板の両側にある第１の表面および第２の表面上にあり、前記複数の基板貫通ビアによって蛇行するように互いに結合される、３次元入れ子変圧器。」
とあったものが、
「３次元入れ子変圧器であって、
　第１の表面および反対側の第２の表面を有する基板を備え、前記基板は、複数のトレースとともにデイジーチェーン接続される複数の基板貫通ビアを有し、前記複数の基板貫通ビアのうちの少なくともいくつかは第１の導電性領域および第２の導電性領域を有し、前記第１の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの内側コアを含み、前記第２の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの外側シェルを含み、各内側コアは分離層によって前記外側シェルから分離され、
　前記複数のトレースは、前記基板の前記第１の表面および前記第２の表面の各々において前記複数の基板貫通ビアの第１の基板貫通ビアの内側コアを第２の基板貫通ビアの内側コアに互いに結合する一次巻線に対応する第１の組のトレースのうちの第１のトレースと、前記基板の前記第１の表面及び前記第２の表面の各々において前記第１の基板貫通ビアの外側シェルを前記第２の基板貫通ビアの外側シェルに互いに結合する二次巻線に対応する第２の組のトレースの第２のトレースとを含み、前記第１の組のトレースおよび前記第２の組のトレースは前記基板の両側にある第１の表面および第２の表面上にあり、前記複数の基板貫通ビアによって蛇行するように互いに結合され、
　
前記基板は、ガラス、サファイア、石英または高抵抗シリコンを含む、
 
と補正された。 
　上記補正は、本件補正前の請求項１において、「基板」が「ガラス、サファイア、石英または高抵抗シリコンを含む」ことの限定を付加したものである。
　よって、本件補正は、補正前の請求項に記載された発明を特定するために必要な事項の限定を目的にするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された米国特許第５３００９１１号明細書（１９９４年４月５日公開。以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付与した。）
ア．「In one aspect of the present invention, a transformer which can be surface mounted is provided. The transformer has a plate of flux permeable, substantially noncurrent conducting material. A first layer of electrical current conductive material extends between faces of the plate and forms a first single turn winding. An electrically insulating layer covers the first layer of electrical current conductive material. A second layer of electrical current conductive material covers the insulating layer between faces of the plate and forms a second single turn winding. Means for electrically connecting to the first layer of conductive material is provided, as well as means for electrically connecting to the second layer of conductive material.
　In another aspect of the present invention a method of fabricating a magnetic device for surface mounting on a circuit board is provided. A plurality of holes are formed through a plate of flux permeable material. A first layer of current conductive material is plated in the holes to form a plurality of first windings. A first layer of current conductive material is plated on both sides of the plate with a pattern which interconnects at least a portion of the plurality of first windings. A first layer of current conductive material is also formed on several regions of the plate for use in surface mounting. Each of the regions is connected to at least a portion of the first windings. The first layer of current conductive material is covered with an insulating layer. A second layer of current conductive material is plated in the holes on the insulating layer to form a plurality of second windings. The second layer is plated on both sides of the plate with a pattern which interconnects at least a portion of the plurality of second windings. A second layer of current conductive material is also formed on several regions on the plate for use in surface mounting. Each of the regions connected to at least a portion of the second windings」（第１欄第５５行目−第２欄第２３行目）
（当審仮約）
　「本発明の一態様では、
表面実装可能な変圧器が提供される
変圧器は、透磁性で実質的に絶縁材料のプレートを有する
第１の導電性材料層は、プレートの表面上に延在
電気絶縁層は、第１の導電性材料層を覆う
第２の導電性材料層は、プレートの表面上の絶縁層を覆い
　本発明の別の態様では、回路基板上に表面実装するための磁気デバイスを製造する方法が提供される。
透磁性材料のプレートを貫通する複数の孔が形成される
第１の導電性材料層は、複数の第１の巻線を形成するために、孔内にメッキされる。第１の導電性材料層は、複数の第１の巻線の少なくとも一部を相互接続するパターンとしてプレートの両面にメッキされる。
第１の導電性材料層は、絶縁層で覆われる
第２の導電性材料層は、複数の第２の巻線を形成するために、孔内の絶縁層上にメッキされる
第２の導電性材料層は、複数の第２の巻線の少なくとも一部を相互接続するパターンとしてプレートの両面にメッキされる
イ．「A multiple element magnetic device which can be configured as a transformer with different turns ratios or arranged as multiple transformers is shown in FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D. The multiple element device has a single plate of magnetic flux permeable, high electrical resistance material 36, such as ferrite, conforming to the outline of a ceramic leadless chip carrier having dimensions of 0.35 inches by 0.35 inches by 0.1 inches ,for example, and a plurality of indentations 37 about the perimeter to provide surface solder connection to a printed circuit board The leadless chip carrier outline has an index corner 38 for orientation purposes. Ceramic leadless chip carriers come in a variety of sizes and different sizes can be used depending on the number of elements and the power capability desired. A plurality of single turn primary, single turn secondary, transformer elements are located on the ferrite plate, with sixteen elements shown in the embodiment of FIG. 6. As described in connection with FIG. 1, each of the transformer elements shown in FIG. 6 includes a hole 39, extending through the ferrite plate. A coating of electrically conductive material, such as copper, is plated on the bottom and top of the plate with the pattern 41 and 43 shown in FIGS. 6A and 6B, respectively, using printed circuit technology. The pattern on the top of the plate 43 surrounds each of the holes and together with pattern on the bottom of the plate and plating on the interior walls of the holes connects the sixteen elements in series. The pattern on the bottom of the plate 41 provides a conductive pattern, around each of the holes and extends. The conductive pattern to the edge of the chip to form interconnect regions 41A and 41B for the first and last element in the series connection of the elements. The plates holes 39 serve as vias connecting plated areas surrounding the holes at the top and bottom of the plate. The first layer of conductive plating in the hole provides the primary winding of the transformer element. A layer of electrically insulating material, such as Parylene C thermoplastic polymer, is deposited on the plated conductive material including the vias, as was discussed in connection with FIG. 2.
　A second layer of electrical current conductive material, such as copper is plated on the bottom and top of the insulating material including the vias, with the second layer of plating in the vias forming the transformer element secondary as shown in FIGS. 6C and 6D. Note the location of the indexing corner 38 in determining the relative orientation of FIGS. 6C and 6D. The pattern of conductive material on the bottom of the plate 45 again surrounds the holes and together with the pattern 46 on the top of the plate providing two groups of eight, series connected elements. The pattern on the bottom of the ferrite plate brings out four termination regions 45A, 45B, 45C, and 45D to the edge of the plate. The termination regions are connected to the first and last element of the first eight series connected elements and the first and last element of the second group of eight series connected elements.」（第５欄第３行目−第５４行目）
（当審仮約）
　「
異なる巻数比を有する変圧器または複数の変圧器として構成することができる複数素子の磁気デバイス
例えば、0.35インチ×0.35インチ×0.1インチの寸法を有するセラミックリードレスチップキャリアの外形に合致した、フェライトのような透磁性高電気抵抗材料３６の単一のプレート
フェライトプレートを貫通する孔３９を含む
銅のような導電性材料のコーティングは、プリント回路技術を使用して、図６Ａと６Ｂに示したパターン４１および４３として、それぞれ、プレートの底部および頂部にメッキされる。
パターンは孔の周囲を囲み
プレート底部のパターンと孔の内壁上のメッキと共に１６の素子を直列に接続する
メッキされた孔３９は、プレートの頂部および底部の孔周辺のメッキされた領域を接続するビアとして機能
孔内の導電性メッキの第１の層は、変圧器素子の一次巻線を提供する
ビアを含むメッキされた導電材料上に
電気的絶縁材料層が積層される
　銅のような
第２の導電性材料層が、ビアを含む絶縁材料の底面および頂面にメッキされ、ビア内の第２のメッキ層は、図６Ｃ及び６Ｄに示すように、変圧器素子の二次側を形成する
プレート４５の底面の導電性材料のパターンはまた、孔を取り囲み、プレートの頂部上のパターン４６と共に、８つの直列に接続された素子の２つのグループを提供する
　上記ア、イ、及び図１Ａないし３、６Ａないし７の記載によれば、引用例１には以下の事項が記載されている。
・上記ア、イによれば、引用例１に記載の発明は、変圧器に関するものであり、変圧器はフェライトのような透磁性高電気抵抗材料のプレートを有するものであり、プレートは頂部と底部を有するものである。
・上記ア、イ及び図２、図６Ａ、６Ｂによれば、プレートには、プレートを貫通する複数の孔が形成されている。
・上記ア、イ及び図２、図６Ａ、６Ｂによれば、プレートの頂部、底部および孔内には、一次巻線である複数の第１の巻線を形成するために第１の導電性材料層がメッキされている。そして、プレートの頂部および底部の第１の導電性材料層は複数のパターンを形成しており、孔の内壁上のメッキによって、複数のパターンが直列に接続されており、メッキされた孔はプレートの頂部および底部の孔周辺のメッキされた領域を接続するビアとして機能しているものである。
・上記ア、イ及び図２によれば、ビアを含む第１の導電性材料層の上に絶縁材料層が積層されている。
・上記ア、イによれば、ビアを含む絶縁材料層上には、変圧器の二次側を形成する複数の第２の巻線を形成するために第２の導電性材料層がメッキされている。そして、プレートの頂部および底部の第２の導電性材料層は、複数のパターンを形成しており、孔の絶縁材料層上のメッキによって各パターンが直列に接続されている。
　そうすると、上記摘示事項、図１Ａないし３、６Ａないし７を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「変圧器であって、
頂部と底部を有するフェライトのような透磁性高電気抵抗材料のプレートを備え、
プレートには、プレートを貫通する複数の孔が形成されており、
プレートの頂部、底部および孔内には、一次巻線である複数の第１の巻線を形成するために第１の導電性材料層がメッキされ、プレートの頂部および底部の第１の導電性材料層は、複数のパターンを形成するとともに、孔の内壁上のメッキによって複数のパターンが直列に接続されており、メッキされた孔は、プレートの上下面の孔周辺のメッキされた領域を接続するビアとして機能しており、
ビアを含む第１の導電性材料層の上に絶縁材料層が積層され、
ビアを含む絶縁材料層上には、変圧器の二次側を形成する複数の第２の巻線を形成するために第２の導電性材料層がメッキされ、プレートの頂部および底部の第２の導電性材料層は、複数のパターンを形成するとともに、孔の絶縁材料層上のメッキによって各パターンが直列に接続された、
変圧器。」
（２）新たに引用する特表２０１３−５２４４８８号公報（平成２５年６月１７日公開。以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
ウ．「本開示は、概して集積回路デバイスに関し、より詳細には、集積回路デバイスで使用される高抵抗率基板において実現されるインダクタおよび変圧器に関する。」（段落【０００１】）
エ．「図１は、ガラス基板１０２と、デバイス層１０４と、複数のバックエンドオブライン（ＢＥＯＬ）層１０６とを含むガラス技術ダイ１００を示している。ガラス基板１０２は、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）基板よりも抵抗率が高く、かつ誘電率が低い（約４．７）。集積回路ダイでは抵抗率のより高い他の基板材料、たとえばサファイアまたは石英を使用してもよい。」（段落【００２１】）
　上記ウ、エの記載によれば、「集積回路デバイスで使用される高抵抗率基板において実現されるインダクタおよび変圧器において、高抵抗率基板に、ガラス、サファイアまたは石英を使用する」という技術的事項が記載されている。
（３）新たに引用する特開２００７−１８０４３６号公報（平成１９年７月１２日公開。以下「引用例３」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
オ．「従来から、平面型インダクタあるいは平面型トランスと称する薄型の電磁誘導部品が種々提案されている。また、コイル基板として半導体基板を用いることにより半導体製造プロセスを利用して小型化することも考えられている」（段落【０００１】）
カ．「コイル基板１０にはガラス基板やフェライトのような磁性体基板を用いることが可能である」（段落【００２２】）
　上記オ、カの記載によれば、「平面型インダクタあるいは平面型トランスと称する薄型の電磁誘導部品のコイル基板として、半導体基板のほか、ガラス基板やフェライトのような磁性体基板を用いることが可能である」という技術的事項が記載されている。
（４）新たに引用する特開２００１−１２７４３９号公報（平成１３年５月１１日公開。以下「引用例４」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付与した。）
キ．「従来より、
外側スルーホール導体とこれと略同軸の中心スルーホール導体とからなる複合同軸スルーホール導体を備える配線基板
ク．「次に、中心導体形成工程において、内側貫通孔１７内に
外側スルーホール導体８と略同軸の中心導体１６を形成する
内側貫通孔１７の内周面１７Ｃに、略筒状の中心スルーホール導体１８を形成
ケ．「次いで、実施形態２の配線基板及びその製造方法について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の配線基板５１は、
中心導体６６が内側貫通孔６７内に充填された導電性樹脂６８からなる点が、上記実施形態１と異なり
　上記の記載キないしケによれば、「外側スルーホール導体とこれと略同軸の中心スルーホール導体とからなる複合同軸スルーホールにおいて、中心（スルーホール）導体を、略筒形状の中心スルーホール導体、または、導電性樹脂が充填された中心（スルーホール）導体とする」という技術的事項が記載されている。
（５）新たに引用する特開２００１−２４４６３５号公報（平成１３年９月７日公開。以下「引用例５」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付与した。）
コ．「図８に示すように、
同軸スルーホール６６は、外層スルーホール３６及び内層スルーホール６２から成る
外層スルーホール３６の内側には、外層樹脂絶縁層４２が形成されている。外層樹脂絶縁層４２の内側には、内層スルーホール６２が形成されている
【００３５】
内層スルーホール６２は
内層スルーホール６２の内側には、内層樹脂絶縁層６４が形成されている
サ．「
第１実施形態では、内層スルーホール６２内に樹脂充填剤が充填された
第３実施形態では、内層スルーホール６２がめっきにより充填
　上記コ、サの記載によれば、「外層スルーホールと内層スルーホールから成る同軸スルーホールにおいて、内層スルーホールを、内部に樹脂充填剤を充填した内層スルーホールとすること、または、めっきにより充填された内層スルーホールとすること」という技術的事項が記載されている。
３．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
・引用発明の「頂部と底部を有するプレート」は本願補正発明の「第１の表面および反対側の第２の表面を有する基板」に相当する。
・引用発明の「パターン」は、本願補正発明の「トレース」に相当する。
・引用発明の「プレートを貫通する複数の孔」は、孔の内壁上のメッキおよび孔の絶縁材料層上のメッキにより、プレートの頂部のパターンと底部のパターンを接続する「ビア」として機能するものである。また、引用発明の複数のパターンは、孔内のメッキを介して直列に接続されており、このような接続形状は、デイジーチェーン接続とも呼ばれている。
　よって、引用発明の「プレートを貫通する複数の」「メッキされた孔」が「プレートの上下面の孔周辺のメッキされた領域を接続するビアとして機能」していることは、本願補正発明の「前記基板は、複数のトレースとともにデイジーチェーン接続される複数の基板貫通ビアを有し」ていることに相当する。
・引用発明の「複数の孔」は、孔内に第１の導電性材料層がメッキされ、第１の導電性材料層の上に絶縁材料層が積層され、絶縁材料層上には、第２の導電性材料層がメッキされている。よって、孔の中心から見て「第１の導電性材料層」は外側に設けられ、「第２の導電性材料層」は内側に設けられるものである。したがって、引用発明の「複数の孔」は、第２の導電性材料層および第１の導電性材料層を有するものであるから、本願補正発明の「第１の導電性領域および第２の導電性領域を有」する「複数の基板貫通ビア」に相当する。また、孔の内側にメッキされたものを含む「第２の導電性材料層」は、本願補正発明の「複数の基板貫通ビアの内側コアを含」む「前記第１の導電性領域」に相当し、孔の外側にメッキされたものを含む「第１の導電性材料層」は、本願補正発明の「複数の基板貫通ビアの外側シェルを含」む「前記第２の導電性領域」に相当する。
　そして、「絶縁材料層」は、「第１の導電性材料層」と「第２の導電性材料層」とを電気的に絶縁するための層であり、換言すると、電気的に分離するための層ともいえるから、本願補正発明の「内側コア」を「外側シェルから分離する」「分離層」に相当する。
・引用発明の「複数のパターン」には、複数の第一の巻線を形成するために、「第１の導電性材料層」により形成された複数のパターンを含み、当該複数のパターンは、孔の内壁上のメッキによって直列に接続されている。よって、引用発明の「第１の導電性材料層」により形成された「複数のパターン」は、本願補正発明の「前記基板の前記第１の表面及び前記第２の表面の各々において前記第１の基板貫通ビアの外側シェルを前記第２の基板貫通ビアの外側シェルに互いに結合する」「第２の組のトレースの第２のトレースとを含」むことに相当する。
　また、引用発明の「複数のパターン」には、複数の第２の巻線を形成するために、「第２の導電性材料層」により形成された複数のパターンを含み、当該複数のパターンは、孔の絶縁材料層上のメッキによって直列に接続されている。よって、引用発明の「第２の導電性材料層」により形成された「複数のパターン」は、本願補正発明の「前記複数の基板貫通ビアの第１の基板貫通ビアの内側コアを第２の基板貫通ビアの内側コアに互いに結合する」「第１の組のトレースのうちの第１のトレース」に相当する。
　ただし、本願補正発明では、基板貫通ビアの内側コアに結合する第１のトレースが「一次巻線」に対応し、基板貫通ビアの外側シェルに結合する第２のトレースが「二次巻線」に対応するのに対して、引用発明では、孔の内側に設けられた第２の導電性材料層が「二次側」に対応し、孔の外側に設けられた第１の導電性材料層が「一次巻線」に対応する点、すなわち、本願補正発明と引用発明において一次巻線と二次巻線の位置関係が逆である点で一応相違している。
・引用発明の「第１の導電性材料層」により形成された「複数のパターン」と、引用発明の「第２の導電性材料層」により形成された「複数のパターン」のそれぞれは、「プレート」の頂部及び底部の表面上において、複数の孔内のメッキにより直列に接続されており、引用例１の図６Ａないし６Ｄを参照すると、「複数のパターン」は複数の孔によって、蛇行するように接続することが図示されているから、本願補正発明の「前記第１の組のトレースおよび前記第２の組のトレースは前記基板の両側にある第１の表面および第２の表面上にあり、前記複数の基板貫通ビアによって蛇行するように互いに結合され」ることに相当する。
・引用発明の「変圧器」は、第１の巻線を形成する第１の導電性材料層の上に、絶縁層を挟んで第２の導電性材料層が設けられた立体的な２層構造となっている。このような２層構造は、いわゆる入れ子とよばれる構造であり、立体的な構造とはすなわち３次元構造であることから、引用発明の「変圧器」は本願補正発明の「３次元入れ子変圧器」に相当する。
・ただし、本願補正発明の「基板」は「ガラス、サファイア、石英または高抵抗シリコンを含む」ものであるのに対して、引用発明の「プレート」は、「フェライト」である点で相違している。
　よって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「３次元入れ子変圧器であって、
　第１の表面および反対側の第２の表面を有する基板を備え、前記基板は、複数のトレースとともにデイジーチェーン接続される複数の基板貫通ビアを有し、前記複数の基板貫通ビアのうちの少なくともいくつかは第１の導電性領域および第２の導電性領域を有し、前記第１の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの内側コアを含み、前記第２の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの外側シェルを含み、各内側コアは分離層によって前記外側シェルから分離され、
　前記複数のトレースは、前記基板の前記第１の表面および前記第２の表面の各々において前記複数の基板貫通ビアの第１の基板貫通ビアの内側コアを第２の基板貫通ビアの内側コアに互いに結合する一次巻線に対応する第１の組のトレースのうちの第１のトレースと、前記基板の前記第１の表面及び前記第２の表面の各々において前記第１の基板貫通ビアの外側シェルを前記第２の基板貫通ビアの外側シェルに互いに結合する二次巻線に対応する第２の組のトレースの第２のトレースとを含み、前記第１の組のトレースおよび前記第２の組のトレースは前記基板の両側にある第１の表面および第２の表面上にあり、前記複数の基板貫通ビアによって蛇行するように互いに結合される、３次元入れ子変圧器。」
＜相違点＞
　本願補正発明の「基板」は、「ガラス、サファイア、石英または高抵抗シリコンを含む」ものであるのに対して、引用発明の基板は、「フェライトのような透磁性高電気抵抗材料」である点。
＜一応の相違点＞
　本願補正発明では、基板貫通ビアの内側コアに結合する第１のトレースが「一次巻線」に対応し、基板貫通ビアの外側シェルに結合する第２のトレースが「二次巻線」に対応するのに対して、引用発明では、孔の内側に設けられた第２の導電性材料層が「二次側」に対応し、孔の外側に設けられた第１の導電性材料層が「一次巻線」に対応する点、すなわち、本願補正発明と引用発明において一次巻線と二次巻線の位置関係が逆である点で、一応相違している。
４．判断
　上記＜相違点＞について検討する。
　引用例２ないし３に記載されているように、変圧器（トランス）に用いる基板として「ガラス」を用いることは、当該技術分野において周知技術である。
　よって、引用発明のトランスにおけるプレートの材料として、フェライトに代えて「ガラス」を用いるようにすること、すなわち、相違点１に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　請求人は、平成３０年２月１３日付けの上申書において、「引用文献１に記載の発明では、高透磁性のフェライトプレート（１１）の使用が必須となっているものでありますので、そのフェライトプレートを、ガラス基板等の透磁性に劣る物質に置換する動機付けが当業者には全く存在せず、むしろ、そのような置換には阻害要因があると言えるものであると思料します。」と主張している。
　しかし、引用例１には、プレートとして「フェライト１１
のような
　一般に、トランスのコアとなる基板に高透磁性の材料であるフェライトを用いることは、トランス動作時の効率を向上させる点において好ましいことではあるものの、トランスを構成する上での必須事項ではない。事実、引用例２、３に記載されているように、トランスのコアとなる基板にガラス等を用いることも周知技術である。従って、トランスに用いる基板の材料として周知のフェライトとガラスのいずれを採用するかは、要求される効率等を勘案して当業者が適宜決定し得るものであると認められる。
　よって、請求人の上記主張は採用できない。
　上記＜一応の相違点＞について検討する。
　変圧器においては、電源が接続される側の巻線を一次巻線と称し、電力が出力される側の巻線を二次巻線と称するものであって、何れの巻線を一次巻線と称するかは実装時に何れの巻線を電源側に接続するかによって決定されるものであるといえる。そして、引用例１の「変圧器」における「第１の導電性材料層」の「複数のパターン」と「第２の導電性材料層」の「複数のパターン」は構造上格別な差異もなく、「第１の導電性材料層」と「第２の導電性材料層」の位置関係により、一次巻線と二次巻線の関係が決定されるものとも認められない。
　よって、本願補正発明と引用発明において一次巻線と二次巻線の位置関係が逆である点は、実質的な相違点とはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１ないし５から当業者が予測できる範囲のものである。 
５．予備的見解
　仮に、本願補正発明における基板貫通ビアの「内側コア」なる文言が、中心まで導電性材料で満たされていることまで特定するものであると解釈すると、引用発明における孔内にメッキされた第２の導電性材料層は、その中心まで導電性材料で満たされていない点で本願補正発明と相違する。
　しかし、引用例４、５に記載されているように、同軸スルーホールにおいて、内側の導体を、筒状の導体とすること、または、中心まで導電性材料で充填されてなるものとすることの何れも周知技術であり、当業者が適宜選択しえたことであると認められる。
　よって、引用発明における孔内にメッキされた第２の導電性材料層を引用例４、５に記載の周知技術を適用して、中心まで導電性材料で満たされている構造とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
６．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　上記のとおり、平成２９年８月１７日付けの手続補正は却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２９年３月２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
「３次元入れ子変圧器であって、
　第１の表面および反対側の第２の表面を有する基板を備え、前記基板は、複数のトレースとともにデイジーチェーン接続される複数の基板貫通ビアを有し、前記複数の基板貫通ビアのうちの少なくともいくつかは第１の導電性領域および第２の導電性領域を有し、前記第１の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの内側コアを含み、前記第２の導電性領域は前記複数の基板貫通ビアの外側シェルを含み、各内側コアは分離層によって前記外側シェルから分離され、
　前記複数のトレースは、前記基板の前記第１の表面および前記第２の表面の各々において前記複数の基板貫通ビアの第１の基板貫通ビアの内側コアを第２の基板貫通ビアの内側コアに互いに結合する一次巻線に対応する第１の組のトレースのうちの第１のトレースと、前記基板の前記第１の表面及び前記第２の表面の各々において前記第１の基板貫通ビアの外側シェルを前記第２の基板貫通ビアの外側シェルに互いに結合する二次巻線に対応する第２の組のトレースの第２のトレースとを含み、前記第１の組のトレースおよび前記第２の組のトレースは前記基板の両側にある第１の表面および第２の表面上にあり、前記複数の基板貫通ビアによって蛇行するように互いに結合される、３次元入れ子変圧器。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２　２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
 本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明の「基板」は、「ガラス、サファイア、石英または高抵抗シリコンを含む」との限定、すなわち、＜相違点＞に係る構成を削除したものである。
　そして、上記「第２　４．」で前述したように、引用発明と本願発明において一次巻線と二次巻線の位置関係が逆である点（＜一応の相違点＞）は、実質的な相違点とはいえない。
　そうすると、本願発明と引用例１に記載された発明とは相違点を有していないから（上記「第２　３．」を参照）、本願発明は、引用例１に記載された発明である。
　また、上記「第２　５．」で前述したように、本願発明における基板貫通ビアの「内側コア」なる文言が、中心まで導電性材料で満たされていることまで特定するものであり、引用発明における孔内にメッキされた第２の導電性材料層は、その中心まで導電性材料で満たされていない点で本願発明と相違すると解釈しても、引用例４、５に記載の周知技術を適用して、中心まで導電性材料で満たされている構造とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、本願発明における基板貫通ビアの「内側コア」なる文言が、中心まで導電性材料で満たされていることまで特定するものであり、引用発明における孔内にメッキされた第２の導電性材料層は、その中心まで導電性材料で満たされていない点で本願発明と相違すると解釈しても、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。