【事件の表示】
　特願２０１６−　７０５０１「ＩＣデバイス検査用ソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　８月２５日出願公開、特開２０１６−１５３７９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年９月２９日の出願である特願２００９−２２４９２９号の一部を、平成２８年３月３１日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年１月１１日付けの拒絶理由通知に対して平成２９年７月１８日付けで手続補正がなされたが、平成２９年１２月６日付けで拒絶査定がなされ（謄本送達日　平成２９年１２月１９日）、これに対し、平成３０年４月１８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２９年７月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板と、
　前記基板に形成された貫通孔に摩擦力によって保持される複数の導電性のコンタクトピンと、を有し、
　前記基板は、
　　基材と、
　　前記基材に包埋され、各々が該基材よりも高い誘電率を有する複数の層状誘電体と、
　　前記基材に包埋され、前記複数の層状誘電体の各々の両側に形成されて、前記基材に包埋された複数のコンデンサを構成する導電層とを有し、
　前記少なくとも１つの層状誘電体は、０．５マイクロメートル以上かつ２０マイクロメートル以下の厚みを有し、１０以上３０以下の比誘電率を有し、
　前記複数のコンタクトピンの少なくとも１つは前記導電層のいずれか１つに電気的に接続されている、ＩＣデバイス検査用基板状ソケット。」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由２は、本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１−３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１．国際公開第９９／０４１８１２号
引用文献２．特開２００３−０２３２５７号公報
引用文献３．特開２００９−０４３７６９号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様。）。
ａ　「従来のＩＣソケット１ではプローブコンタクト３ａ、３ｂ、３ｃ自身のインダクタンスがＤＵＴ４への接続ラインに直列に挿入されるため、インピーダンスの不整合が発生するという欠点があった。このインピーダンスの不整合は、高速な信号波形を歪ませて測定精度を低下させたり、電源波形を歪ませて電源ノイズを発生させたりする原因となる。
発明の開示
　この発明の１つの目的は、従来技術のＩＣソケットが有する上記の問題点を解決したＩＣソケットを提供することである。
　この発明の他の目的は、インピーダンスの不整合が発生しないＩＣソケットを提供することである。
　この発明のさらに他の目的は、
多層プリント基板に形成したグラウンド用導体層と電源用導体層との間に電源雑音をバイパスさせるためのキャパシタンスを生成し、電源の波形歪みや電源ノイズの発生を抑圧したＩＣソケットを提供することである。
ｂ　「図１はこの発明によるＩＣソケットの第１の実施例の構成及び電気的接続を原理的に示す断面図である。この実施例でも図６に示した従来のＩＣソケットと同様に、ＩＣソケット1の上部のコンタクト３Ａに接触する被試験ＩＣ（ＤＵＴ）４はボール・グリッド・アレイ型のＩＣ（ＢＧＡ・ＩＣ）とする。
　この実施例においては、
ＩＣソケット１は、グラウンド用導体層
と電源用導体層
とが所定の間隔で交互に積層されている少なくとも４層の導体層
を有し、かつ垂直方向に複数個のスルーホールが形成されている多層プリント基板２０と、この多層プリント基板２０の複数個のスルーホールにそれぞれ形成されたスルーホール導体２１ａ、
２１ｂ
と、
スルーホール導体
２１ａ、２１ｂ、
に、
圧入によりそれぞれ取り付けられた、
プローブコンタクト３ａ、３ｂ
とによって構成されており、
ＧＮＤ用パターン
２３及び２５はスルーホール導体２１ａ
に
電気的に接続されており、
電源用パターン
２２及び２４はスルーホール導体２１ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
スルーホール導体２１ａ
に取り付けられたプローブコンタクト３ａはグラウンド用プローブコンタクトを構成し、
スルーホール導体２１ｂに取り付けられたプローブコンタクト３ｂは電源用プローブコンタクトを構成し、
ｃ　「上記構成のＩＣソケット１においては、グラウンド用スルーホール導体２１ａ及び２１ａ’が接続されている
ＧＮＤ用パターン２３と
電源用パターン２２との間にプリント基板２０の材料を誘電体とした
コンデンサ
ＣＡが形成され、
ＧＮＤ用パターン２５と
電源用パターン２４との間にプリント基板２０の材料を誘電体とした
コンデンサ
ＣＢがそれぞれ形成される。
図１
　図１から、ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４は、多層プリント基板２０内に形成されていることが見て取れる。
　したがって、上記引用文献１に記載された事項及び図面の記載を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献１の記載箇所である。）。
「ＩＣソケット１は、グラウンド用導体層（ＧＮＤ用パターン）と電源用導体層（電源用パターン）とが所定の間隔で交互に積層されている少なくとも４層の導体層を有し、かつ垂直方向に複数個のスルーホールが形成されている多層プリント基板２０と、
　この多層プリント基板２０の複数個のスルーホールにそれぞれ形成されたスルーホール導体２１ａ、２１ｂと、
　スルーホール導体２１ａ、２１ｂに、圧入によりそれぞれ取り付けられたプローブコンタクト３ａ、３ｂとによって構成されており、
　ＧＮＤ用パターン２３及び２５はスルーホール導体２１ａに電気的に接続されており、
　電源用パターン２２及び２４はスルーホール導体２１ｂにそれぞれ電気的に接続されており、
　スルーホール導体２１ａに取り付けられたプローブコンタクト３ａはグラウンド用プローブコンタクトを構成し、
　スルーホール導体２１ｂに取り付けられたプローブコンタクト３ｂは電源用プローブコンタクトを構成し（上記ｂ）、
　ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間にプリント基板２０の材料を誘電体としたコンデンサＣＡが形成され、
　ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間にプリント基板２０の材料を誘電体としたコンデンサＣＢがそれぞれ形成され（上記ｃ）、
　ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４は、多層プリント基板２０内に形成されている（図１）、
　ＩＣソケット１。」
２　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】これまで、
プリント配線板における電源層と接地層（グラウンド層）との間で生じるノイズを減少させるためには、バイパスコンデンサを形成する方法が採られてきた。
【０００３】そして、上記のバイパスコンデンサとしては、
従来はプリント配線板の外面に実装されるコンデンサが用いられてきたが、近年はデジタル機器の高速化に伴って、プリント配線板自体に形成されるコンデンサ積層体が用いられるようになってきており、
「【０００５】一方、プリント配線板自体に形成されるコンデンサ積層体をバイパスコンデンサとして用いる場合は、これまでプリント配線板の外面に実装されてきた多くのコンデンサを除くことができるものである。すなわち、このコンデンサ積層体は、誘電体とこの両側を挟む２つの導電層から形成されると共に、この２つの導電層がそれぞれ電源層及び接地層となっている。そして、このようにして形成されたコンデンサ積層体をプリント配線板の内部に１つ又はそれ以上設けると共に、プリント配線板の表面に設けられた個々の電子デバイスを、一対の配線によって、プリント配線板における電源層と接地層に電気的に接続することにより、電子デバイスとプリント配線板の内部に設けたコンデンサ積層体とを接続するようにしているものである。
【０００６】つまり、上記のような方法によって、プリント配線板の外面に実装されるコンデンサは、全てではないにしても、ほとんどその必要性が失われ、このようにプリント配線板の外面からコンデンサを除くことにより、他の電子デバイスをより効率よく配置できるようになるのである。また、
プリント配線板の内部に電源層と接地層とを有するコンデンサ積層体を設けることによって、
信号信頼性をも大きく改善することができたのである。
【０００７】ところで、一般にプリント配線板に実装される電子デバイスが、ノイズを発生させる主要因となっていることから、個々の電子デバイスについて
ノイズ抑制を実現するためには、通常、コンデンサ積層体としては、比較的高い誘電率を有する誘電材料で形成されたものが用いられており、
誘電率といえば慣用的には比誘電率を意味するものであり、本明細書においても同様とする。
「【００２８】ここで、上記のようにして製造されるコンデンサ積層体２０，２１にあって、１枚又は複数枚のプリプレグを積層することによって、誘電体３である絶縁層が形成されており、この絶縁層を以下では特に断らない限り誘電体３という。一方、金属箔によって導電層３０が形成されているものである。なお、この導電層３０は誘電体３の表面にめっき処理等を施すことによって形成しても良い。そして、上記の
コンデンサ積層体２０，２１の誘電率すなわち誘電体３の誘電率は１０〜１００
「【００２９】また、上記のコンデンサ積層体２０，２１における
誘電体３の厚さは
１０〜６０μｍである。
第５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
１　引用発明の「多層プリント基板２０」、「スルーホール」、「プローブコンタクト３ａ、３ｂ」、「プリント基板２０の材料」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「貫通孔」、「導電性のコンタクトピン」、「基材」に相当する。
２　本願の明細書の「各コンタクトピンは基板に摩擦力によって保持（好ましくは圧入）されているので」（【００２６】）の記載を参酌すると、引用発明の「多層プリント基板２０の複数個のスルーホールにそれぞれ形成された」「スルーホール導体２１ａ、２１ｂに、圧入によりそれぞれ取り付けられたプローブコンタクト３ａ、３ｂ」は、本願発明の「前記基板に形成された貫通孔に摩擦力によって保持される複数の導電性のコンタクトピン」に相当する。
３　引用発明のＩＣソケット１が、「多層プリント基板２０と、」「プローブコンタクト３ａ、３ｂとによって構成されて」いることは、本願発明のＩＣデバイス検査用基板状ソケットが、「基板と、」「複数の導電性のコンタクトピンと、を有」することに相当する。
４　引用発明は「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間にプリント基板２０の材料を誘電体としたコンデンサＣＡが形成され、ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間にプリント基板２０の材料を誘電体としたコンデンサＣＢがそれぞれ形成され」ているので、引用発明の「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「誘電体」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「誘電体」は、層状の「誘電体」であるといえる。
　また、引用発明は「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」が、「多層プリント基板２０内に形成されている」ので、「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「誘電体」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「誘電体」は、「プリント基板２０の材料」に包埋された、層状の「誘電体」であるといえる。
　したがって、引用発明の「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「誘電体」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「誘電体」と、本願発明の「前記基材に包埋され、各々が該基材よりも高い誘電率を有する複数の層状誘電体」とは、「前記基材に包埋された複数の層状誘電体」である点で共通する。
５　上記４を踏まえると、引用発明の「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「誘電体」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「誘電体」は、層状の「誘電体」であるといえるので、「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４」は、複数の層状の「誘電体」の各々の両側に形成されているといえる。
　また、引用発明は「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」が、「多層プリント基板２０内に形成されている」ので、「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「コンデンサＣＡ」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「コンデンサＣＢ」は、「プリント基板２０の材料」に包埋された「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」であるといえ、「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」は、「プリント基板２０の材料」に包埋され、「プリント基板２０の材料」に包埋された「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」を構成する「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」であるといえる。
　したがって、引用発明の「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」は、本願発明の「前記基材に包埋され、前記複数の層状誘電体の各々の両側に形成されて、前記基材に包埋された複数のコンデンサを構成する導電層」に相当する。
６　引用発明の「多層プリント基板２０」は、「プリント基板２０の材料」と、「ＧＮＤ用パターン２３と電源用パターン２２との間」の「誘電体」及び「ＧＮＤ用パターン２５と電源用パターン２４との間」の「誘電体」と、「ＧＮＤ用パターン２３、２５及び電源用パターン２２、２４」とを有することは、本願発明の「前記基板は、基材と、」「複数の層状誘電体と、」「導電層とを有」することに相当する。
７　引用発明の「ＧＮＤ用パターン２３及び２５はスルーホール導体２１ａに電気的に接続されており、電源用パターン２２及び２４はスルーホール導体２１ｂにそれぞれ電気的に接続されており、スルーホール導体２１ａに取り付けられたプローブコンタクト３ａはグラウンド用プローブコンタクトを構成し、スルーホール導体２１ｂに取り付けられたプローブコンタクト３ｂは電源用プローブコンタクトを構成」することは、本願発明の「前記複数のコンタクトピンの少なくとも１つは前記導電層のいずれか１つに電気的に接続されている」ことに相当する。
８　引用発明の「ＩＣソケット１」は、本願発明の「ＩＣデバイス検査用基板状ソケット」に相当する。
　すると、本願発明と引用発明１とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「基板と、
　前記基板に形成された貫通孔に摩擦力によって保持される複数の導電性のコンタクトピンと、を有し、
　前記基板は、
　　基材と、
　　前記基材に包埋された複数の層状誘電体と、
　　前記基材に包埋され、前記複数の層状誘電体の各々の両側に形成されて、前記基材に包埋された複数のコンデンサを構成する導電層とを有し、
　前記複数のコンタクトピンの少なくとも１つは前記導電層のいずれか１つに電気的に接続されている、ＩＣデバイス検査用基板状ソケット。」
（相違点）
　複数の層状誘電体が、本願発明は、「各々が該基材よりも高い誘電率を有する複数の層状誘電体」であり、「０．５マイクロメートル以上かつ２０マイクロメートル以下の厚みを有し、１０以上３０以下の比誘電率を有」するのに対して、引用発明は、「プリント基板２０の材料」であり、厚み及び比誘電率の特定がない点。
第６　判断
１　上記相違点について検討する。
　引用文献２には「プリント配線板における電源層と接地層（グラウンド層）との間で生じるノイズを減少させるためには、バイパスコンデンサを形成する方法が採られてきた。」（上記「第４　２【０００２】」）、「従来はプリント配線板の外面に実装されるコンデンサが用いられてきたが、近年はデジタル機器の高速化に伴って、プリント配線板自体に形成されるコンデンサ積層体が用いられるようになってきており」（上記「第４　２【０００３】」）、「プリント配線板の内部に電源層と接地層とを有するコンデンサ積層体を設けることによって、」「信号信頼性をも大きく改善することができたのである。」（上記「第４　２【０００６】」）、「ノイズ抑制を実現するためには、通常、コンデンサ積層体としては、比較的高い誘電率を有する誘電材料で形成されたものが用いられており」（上記「第４　２【０００７】」）と、プリント配線板における電源層と接地層（グラウンド層）との間で生じるノイズを減少させるために、プリント配線板の内部に形成されるコンデンサ積層体に、高い誘電率を有する誘電材料を用いる技術が記載されている。
　さらに、引用文献２には「コンデンサ積層体２０，２１の誘電率すなわち誘電体３の誘電率は１０〜１００」（上記「第４　２【００２８】」）、「誘電体３の厚さは」「１０〜６０μｍである。」（上記「第４　２【００２９】」）と、「誘電体３」の厚みと比誘電率において、本願発明の「０．５マイクロメートル以上かつ２０マイクロメートル以下の厚み」「１０以上３０以下の比誘電率」と一部重複するものが示されている。
　ここで、引用発明の目的の一つが、多層プリント基板に形成したグラウンド用導体層と電源用導体層との間に電源雑音をバイパスさせるためのキャパシタンスを生成し、電源の波形歪みや電源ノイズの発生を抑圧したＩＣソケットを提供することであるので（上記「第４　１　ａ」）、引用発明の「ＩＣソケット１」において、電源ノイズの発生を抑圧するために、上記技術を適用し、「多層プリント基板２０」「内」に形成した「グラウンド用導体層（ＧＮＤ用パターン）と電源用導体層（電源用パターン）」との間の「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」の「誘電体」を、プリント基板２０の材料よりも高い誘電率を有するものとすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、その際に、「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」に必要な電気的特性等を考慮して、「誘電体」の厚みと比誘電率を、それぞれ、「０．５マイクロメートル以上かつ２０マイクロメートル以下」、「１０以上３０以下」と限定することは、適宜なし得る設計的事項である。
　したがって、引用発明に引用文献２に記載された技術を適用し、「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」の「誘電体」を、プリント基板２０の材料よりも高い誘電率を有するものとし、「０．５マイクロメートル以上かつ２０マイクロメートル以下の厚みを有し、１０以上３０以下の比誘電率を有」するものとして、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　さらに、本願発明が奏する効果は、引用発明及び引用文献２に記載された技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　よって、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
２　請求人の主張について
　請求人は、審判請求書の「３．原査定の理由に対する審判請求人の主張」「（２）　本発明の課題について」において、
「（２−１）　基板の薄型化
　上記相違点のうち、『各々が該基材よりも高い誘電率を有する複数の層状誘電体』に関して、本発明ではこのような構成を採用することにより、隣接するコンデンサ間の距離を小さくすることができ、これにより静電容量を大きくしながら基板を薄型化するという課題を解決しようとするものである（本願明細書〔００１８〕参照）。
（２−２）　ＩＣソケットの高性能化
　また、本発明では、コンデンサを構成する高誘電体及び導電層とそれらを包埋する基材とにより実質一体物の基板が形成されるようにすることで、コンタクトピンとコンデンサの距離を短くしてＩＣソケットの性能を高めるという課題を解決しようとするものである（本願明細書〔００１１〕参照）。
（２−３）　信号伝送特性を高めること
　また、本発明では、コンデンサを構成する高誘電体及び導電層とそれらを包埋する基材とにより実質一体物の基板が形成されるようにすることで、コンデンサを基板の表面近傍に配置できるようにしことで信号伝送特性をより高めるという課題を解決しようとするものである（本願明細書〔００２７〕参照）。
（２−４）　コンタクトピンの交換作業性
　さらに本発明では、基板に形成された貫通孔に摩擦力によって保持される構成を採用することで基板だけでコンタクトピンを保持できるようにし、これにより、長いピンを使用できるようにしてコンタクトピンの交換作業性を高めるという課題を解決しようとするものである（本願明細書〔０００７〕及び〔００２９〕）。」と主張している。
　上記主張について検討する。
（１）上記主張のうち、基板の薄型化、ＩＣソケットの高性能化及び信号伝送特性の向上については、引用発明に引用文献２に記載された技術を適用し、「コンデンサＣＡ」及び「コンデンサＣＢ」の「誘電体」を、プリント基板２０の材料よりも高い誘電率を有するものとしたものにおいて、何れも、予測できる効果であり、格別なものではない。
（２）上記主張のうち、コンタクトピンの交換作業性の向上については、引用発明の「ＩＣソケット１」の「多層プリント基板２０」は、「スルーホール導体２１ａ、２１ｂに、圧入によりそれぞれ取り付けられたプローブコンタクト３ａ、３ｂとによって構成されて」いるものであり、「多層プリント基板２０」に形成された「スルーホール」に、「プローブコンタクト３ａ、３ｂ」を摩擦力によって保持するものであるので、引用発明は、コンタクトピンの交換作業性が高いものと認められる。
　よって、請求人の主張は、何れも、採用できない。
第７　むすび
　以上のとおり、 本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。