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　特願２０１４−５６０４７６「照明モジュール及び照明モジュールを製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日国際公開、ＷＯ２０１３／１３２３８９、平成２７年　４月１３日国内公表、特表２０１５−５１１０６６、請求項の数（１２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５年）２月２７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１２年（平成２４年）３月６日、米国）を国際出願日とする出願であって、その経緯は次のとおりである。
　平成２８年１１月３０日付け：拒絶理由の通知（同年１２月６日発送）
　平成２９年　３月　６日　　：意見書の提出
　　　　同年　７月３１日付け：拒絶査定（同年８月７日送達）
　　　　同年１１月１３日　　：審判請求書・手続補正書の提出
　平成３０年　８月１５日　　：当審拒絶理由の通知
　　　　　　　　　　　　　　　（同年８月２１日発送）
　平成３１年　２月１３日　　：意見書・手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年７月３１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１５に係る発明は、以下の引用文献Ａ−Ｎに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
Ａ．国際公開第２００４／１０９８１４号
Ｂ．特開２００７−１８９１１６号公報
Ｃ．特開２００６−２５７２９５号公報
Ｄ．特開平３−１５１６７４号公報
Ｅ．特開２００９−１６１７４２号公報
Ｆ．特表２００９−５３５７９９号公報
Ｇ．特開２０１０−９３２８５号公報
Ｈ．特開２００５−１５９２９６号公報
Ｉ．特開平６−３２６１４４号公報
Ｊ．特表２０１１−５２２４１４号公報
Ｋ．特開２０１１−１２９３７９号公報
Ｌ．特開２０１１−６１１５７号公報
Ｍ．特開２００６−１００６３３号公報
Ｎ．特開２００３−２８８８０６号公報
第３　当審拒絶理由の概要 
１　本願請求項１、２、５、６、１０−１３に係る発明は、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２　本願請求項４、７、１４に係る発明は、引用文献１−４に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
３　本件出願は、発明の詳細な説明には、光源アセンブリが熱的な損傷を受けないように、どのように光源アセンブリをセラミック材料に埋め込んでいるのかが記載されておらず、当業者にとって自明でもないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
引用文献等一覧 
１．特開２０１０−２７２８４７号公報（当審で新たに引用した文献）
２．特表２００９−５３５７９９号公報（拒絶査定時の引用文献Ｆ）
３．特開２０１１−６１１９２号公報（当審で新たに引用した文献）
４．特開２００３−２８８８０６号公報（拒絶査定時の引用文献Ｎ）
第４　本願発明
　本願請求項１−１２に係る発明（以下、ぞれぞれ「本願発明１」−「本願発明１２」という。）は平成３１年２月１３日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１２に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１−１２は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　流体状態のヒートシンク材料を提供するステップと、
　各光源が発光面を有し、導電性の担体に電気的に接続されている複数の光源を含む光源アセンブリを提供するステップと、
　前記導電性の担体と前記複数の光源の各光源の一部とが前記ヒートシンク材料によって覆われる一方で、前記複数の光源の各光源の前記発光面が前記ヒートシンク材料によって覆われないように、前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込むステップと、
　前記ヒートシンク材料を凝固させるステップと、
　を含み、
　前記ヒートシンク材料は、少なくとも１つのセラミック材料を含む、
照明モジュールを製造する方法。
　　【請求項２】
　前記ヒートシンク材料は、不透明である、請求項１に記載の方法。
　　【請求項３】
　前記少なくとも１つのセラミック材料は、粘土、コンクリート及び磁器からなる群から選択される、請求項１又は２に記載の方法。
　　【請求項４】
　前記導電性の担体は、ワイヤグリッドを含む、請求項１乃至３の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項５】
　前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、蛍光体層を付与するステップを更に含む、請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項６】
　前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、光学構造体を付与するステップを更に含む、請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項７】
　前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、保護層を付与するステップを更に含む、請求項１乃至６の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項８】
　前記埋め込むステップは、
　基部と、前記基部から突出する少なくとも１つの突出部とを含む加圧手段によって前記光源アセンブリを前記流体状態の前記ヒートシンク材料の中に押し込むステップを含み、前記少なくとも１つの突出部は、前記ヒートシンク材料が前記発光面を覆わないように、少なくとも１つの光源の前記発光面において前記少なくとも１つの光源を前記ヒートシンク材料の中に押し込む、請求項１乃至７の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項９】
　前記ヒートシンク材料は、前記少なくとも１つの光源の周りにキャビティを形成するように前記光源アセンブリが前記ヒートシンク材料の中に押し込まれると前記加圧手段によって成形される、請求項８に記載の方法。
　　【請求項１０】
　前記凝固させるステップは、
　前記ヒートシンク材料を重合させるステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項１１】
　前記凝固させるステップは、
　前記ヒートシンク材料を加熱するステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。
　　【請求項１２】
　前記凝固させるステップは、
　前記ヒートシンク材料を加圧するステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　引用文献１には、次の記載がある。
（１）「【００４５】
　（光反射性樹脂１０３）
　本発明において、光反射性樹脂１０３は、図１に示すように、透光性部材１０２の傾斜面１０７および露出面１０６ｂを覆う。少なくとも、発光素子１０１の光取出面は光反射性樹脂１０３から露出させることにより、透光性部材１０２に光を入光することが可能なように形成される。光反射性樹脂１０３は、発光素子１０１からの光を反射可能な部材からなり、透光性部材１０２と光反射性樹脂１０３との界面で、発光素子１０１からの光を透光性部材１０２内に反射させる。このように、透光性部材１０２内を光が伝播し、最終的に透光性部材１０２の上面１０８から、外部へと出射される。
【００４６】
　ここで、光反射性樹脂１０３の上面は、透光性部材１０２の上面１０８の高さよりも低いことが好ましい。光出射面となる透光性部材１０２の上面１０８から出射された光は、横方向にも広がりを持つ。光反射性樹脂１０３の上面が、透光性部材１０２の上面の高さよりも高い場合には、透光性部材１０２の上面から出射された光が光反射性樹脂１０３に当たって反射され、配光のばらつきが生じる。よって、透光性部材の側面は光反射性樹脂１０３で覆いつつ、側面の外周を覆う光反射性樹脂１０３の高さを低くすることで、出射された光を外部に直接取り出すことができるため、好ましい。
【００４７】
　また、光反射性部材１０３は、透光性部材１０２および露出面１０６ｂのみならず、発光素子１０１の側面をも被覆していると、好ましい。発光素子１０１から側面方向への出射光は、光反射性樹脂１０３によって発光素子内に反射され、透光性部１０２の下面へと光を入射させる。
【００４８】
　
光反射性樹脂１０３の材料としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂に反射性物質を含有させることで形成することができる。反射性物質の材料としては、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを用いることができる
【００４９】
　また、
反射性に加え、放熱性を併せ持つ材料とすると反射性能を持たせつつ、放熱性を向上させることができる。このような材料として、熱伝導率の高い窒化アルミニウムや窒化ホウ素が挙げられる
【００５０】
　光反射性樹脂１０３の成形方法も、特に限定されず、例えば、射出成形、ポッティング成形、樹脂印刷法、トランスファーモールド法、圧縮成形などで成形することができる。
【００５１】
　また、本発明の発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を搭載してもよい。これらの保護素子を、光反射性樹脂１０３に埋設することにより、発光素子からの光が保護素子に吸収されたり、保護素子に遮光されたりすることによる光取り出しの低下を防止することができる。
【００５２】
　（基板１０４）
　発光素子１０１は基板１０４に載置される。基板１０４の材料としては、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁性部材が挙げられる。また、絶縁部材を形成した金属であってもよいし、金属部材に絶縁部材を形成しているものであってもよい。特に、その表面に発光素子１０１との接続をとるための導体配線（図示しない）を形成することができるものが好ましく、そのような材料として、耐熱性および耐候性の高いセラミックスからなることが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが好ましい。なお、セラミックスからなる支持基板であっても、セラミックス以外の絶縁性材料からなる絶縁層をその一部に有していてもよい。このような材料としては、例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等が挙げられる。発光素子１０１からの熱を適切に放熱するために、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００５３】
　また、基板１０４がキャビティを有する構造としてもよい。これにより、前述の光反射性樹脂１０３を滴下して硬化するなどして、容易に形成することができる。このようなキャビティを形成する構造として、例えば、基板の貼り合わせ構造、樹脂材料の射出成形、立体回路基板（Molded Interconnect Device;MID）などが挙げられる。
【００５４】
　また、実施の形態１では、基板１０４上において１個の発光素子１０１が実装されているが、発光素子１０１の搭載個数はこれに限定されるものではなく、所望とする発光装置の大きさや必要とされる輝度に応じて適宜変更することができる。
発光素子１０１を複数個搭載する場合には、発光素子のそれぞれに対して透光性部材１０２を接合してもよいし、複数の発光素子に対して１つの透光性部材１０２を接合させてもよい
（２）「【００６５】
　＜実施例１＞
　実施例１として、図１に示す発光装置を製造する。
【００６６】
　（第一の工程）
　まず、
発光素子１０１を基板１０４に載置する。本実施例では、基板１０４として窒化アルミニウムを用いる。熱電導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ程度の窒化アルミニウム板材の表面に、発光素子１０１との電気的接続をとるための配線をタングステンをパターン印刷後、焼成して形成し、その上にニッケル、パラジウム、金メッキを順に施して形成している。この窒化アルミニウム集合基板の配線に、金からなるバンプ１０８を用いて、サファイア基板上に半導体層が積層されて形成された１ｍｍ×１ｍｍの発光素子１０１を、サファイア基板側が光出射面となるようにしてフリップチップ実装する
【００６７】
　（第二の工程）
　
次に、発光素子１０１の上面に、側面に傾斜面１０７を有する透光性部材１０２を接合する
透光性部材１０２は、ＹＡＧとアルミナを混合して焼結することで形成された蛍光体板である
【００６８】
　（第三の工程）
　
次に、トランスファーモールド成形により、露出面１０６ｂ及び透光性部材の傾斜面１０７とを、光反射性樹脂１０３により、一体的に被覆する。本実施例において、光反射性樹脂１０３は、シリコーン樹脂に酸化チタンが３０ｗｔ％含有されてなる。また、酸化チタンを含有させた本実施例の光反射性樹脂１０３の熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。透光性部材１０２の熱を光反射性樹脂１０３を介して、効果的に放熱することが可能である。さらに、発光素子１０１の側面１０９も光反射性樹脂１０３によって露出面１０６ｂ及び透光性部材の傾斜面１０７と一体的に被覆されている
【００６９】
　（第四の工程）
　最後に、前記第一の工程乃至第三の工程にて加工された集合基板をダイシングにより個々に切断し、実施例１に係る発光装置１００を得る。
【００７０】
　このようにして、製造された発光装置１００は、透光性部材１０２が光反射性樹脂１０３により係止され、透光性部材１０２が脱落することがなく、さらに、
透光性部材１０２の熱を、光反射性樹脂１０３を介して、効果的に放熱することができるため、発光装置の熱抵抗を低減させることができる
　したがって、前記引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「表面に配線が印刷された窒化アルミニウムの基板に複数の発光素子をフリップチップ実装した後、複数の発光素子の上面に、側面に傾斜面を有する蛍光体板である透光性部材を接合し、その次に、トランスファーモールド成形により、複数の発光素子の側面と透光性部材の露出面及び傾斜面とを、シリコーン樹脂に酸化チタンが含有されてなる光反射性樹脂により一体的に被覆し、透光性部材の熱を光反射性樹脂を介して効果的に放熱することができるようにした、発光装置の製造方法。」
２　引用文献２について
　引用文献２には、次の記載がある。
「【００３２】
　図８ａ及び８ｂは、本発明のＬＥＤアレイグリッド１００及び上述のサンドイッチ構造の目的に関して特に適したＬＥＤコンポーネント構造又はＬＥＤパッケージを例証する概略図である。ＬＥＤパッケージを作製する方法は、
−基板用のリードフレーム材料２０４を準備するステップと、
−使用時において装着される
ワイヤ２１０
−ワイヤボンディング又はフリップチップにより、ＬＥＤ２０２を配置・相互接続するステップと、
−前記ＬＥＤを無色の化合物２２４を用いて、オーバーモールディングするステップと、
−担体基板をバックエッチングするステップと、
−コンポーネント３０６に切り出すステップと、
を有する。」
　引用文献２には、ＬＥＤコンポーネントをワイヤに電気的に接続するという技術的事項が記載されていると認められる。
３　引用文献３について
　引用文献３には、次の記載がある。
「【００６４】
＜保護層＞
　また、本実施の形態においては、図２に示すように、ＳｉＯ２のようなシリコン系酸化物またはＳｉ３Ｎ４のような窒化物からなる保護層１８０を、ｐ型半導体層１６０の上面１６０ｃ、ｎ型半導体層１４０の半導体層露出面１４０ｃの上面（エッチングされた側壁も含む）、第１の電極２００および第２の電極３００の表面の一部（第１の開口部２００ａおよび第２の開口部３００ａ）を除く表面を覆うように形成されていてもよい。
　これにより、第１の電極２００および第２の電極３００の表面の一部（第１の開口部２００ａおよび第２の開口部３００ａ）を除き、半導体発光素子１０をシールドして、外部の空気や水分が半導体発光素子１０に浸入する可能性を大幅に低減し、半導体発光素子１０の第１の電極２００および第２の電極３００の剥がれの抑制にも寄与することができる。
　保護層１８０の厚みは、５０〜１０００ｎｍとすることが好ましく、１００〜５００ｎｍとすることがより好ましく、１５０〜４５０ｎｍとすることが更に好ましい。
　保護層１８０の厚みは、５０〜１０００ｎｍとすることにより、外部の空気や水分が半導体発光素子１０の発光層１５０まで浸入する可能性を大幅に低減して、半導体発光素子１０の第１の電極２００および第２の電極３００の剥がれを抑制することができる。
【００６５】
　そして、保護層１８０の形成方法は、例えば、先ずｐ型半導体層１６０の上面１６０ｃ、ｎ型半導体層１４０の半導体層露出面１４０ｃの上面（エッチングされた側壁も含む）、第１の電極２００、第２の電極３００の表面にＳｉＯ２からなる保護層１８０を形成した後、保護層１８０上に図示しないレジストを塗布する。
　そして、第１の電極２００および第２の電極３００の表面の一部（第１の開口部２００ａおよび第２の開口部３００ａ）のレジストを除去し、公知のエッチング手法によって保護層１８０および第２の接合層２３０ｅを除去することで、それぞれの電極の第２の金属層２３０ｄの表面に第１の開口部２００ａおよび第２の開口部３００ａを形成する。」
　引用文献３には、半導体発光素子の半導体層上に保護層を形成して、外部の空気や水分が発光層に浸入するのを防止するという技術的事項が記載されていると認められる。
４　引用文献４について
　引用文献４には、次の記載がある。
「【００３１】３はＬＥＤ素子が実装された発光体であり、ヒートパイプ２の先端部に固定され、天蓋１の放物面の焦点部分に配置されている。このため、発光体３から発生した光束９は反射面５によって効率よく反射されて外部に照射される。天蓋１の上部には、発光体３の駆動用回路ユニット６が設置されている。そして、照明装置の本体は、給電ケーブル７を介して、引掛け埋込みローゼット用ソケット８と接合されている。」
　引用文献４には、発光体がＬＥＤ素子とソケットを有するという技術的事項が記載されていると認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「光反射性樹脂」は、「透光性部材の熱を光反射性樹脂を介して効果的に放熱することができる」ものであるから、本願発明１の「ヒートシンク材料」に相当する。
　また、引用発明の「光反射性樹脂」は、「トランスファーモールド成形」されるものであるから、ある程度の粘性を有していることは明らかである。
そして、本願発明１の「流体状態」の意味について、本願明細書の【００１１】には「用語『流体状態』は、光源アセンブリの形に適合することが可能なヒートシンク材料の状態を意味している。より具体的には、当然ながら、本コンテキストでは、ヒートシンク材料の『流体状態』は、比較的高い粘度を有する液体のヒートシンク材料を表し、ヒートシンク材料は非気体状態である。」と記載されている。これらのことから、引用発明の「光反射性樹脂」は本願発明１の「流体状態の（ヒートシンク材料）」に相当する。
イ　引用発明の「発光素子」は本願発明１の「光源」に相当する。
ウ　引用発明の「発光素子の上面」は本願発明１の「発光面」に相当する。
エ　引用発明の「配線」は本願発明１の「導電性の担体」に相当する。
オ　引用発明の「配線」および「複数の発光素子」は本願発明１の「光源アセンブリ」に相当する。
カ　引用文献１の【００５３】には「基板１０４がキャビティを有する構造としてもよい。これにより、前述の光反射性樹脂１０３を滴下して硬化するなどして、容易に形成することができる。」と記載されていることからも明らかなように、引用発明の光反射性樹脂は「トランスファーモールド成形により、複数の発光素子の側面と透光性部材の露出面及び傾斜面とを」「一体的に被覆し」た後に凝固させることは明らかである。
キ　引用発明の「酸化チタン」は本願発明１の「セラミック材料」に相当する。
ク　本願発明１の「前記導電性の担体と前記複数の光源の各光源の一部とが前記ヒートシンク材料によって覆われる一方で、前記複数の光源の各光源の前記発光面が前記ヒートシンク材料によって覆われないように、前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込むステップ」と引用発明の「ランスファーモールド成形により、発光素子の側面と透光性部材の露出面及び傾斜面とを、シリコーン樹脂に酸化チタンが含有されてなる光反射性樹脂により一体的に被覆し」は、「前記導電性の担体と前記複数の光源の各光源の一部とが前記ヒートシンク材料によって覆われる一方で、前記複数の光源の各光源の前記発光面が前記ヒートシンク材料によって覆われないように、前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に配置するステップ」である点で一致する。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、次の一致点、相違点を有する。
（一致点）
「流体状態のヒートシンク材料を提供するステップと、
　各光源が発光面を有し、導電性の担体に電気的に接続されている複数の光源を含む光源アセンブリを提供するステップと、
　前記導電性の担体と前記複数の光源の各光源の一部とが前記ヒートシンク材料によって覆われる一方で、前記複数の光源の各光源の前記発光面が前記ヒートシンク材料によって覆われないように、前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に配置するステップと、
　前記ヒートシンク材料を凝固させるステップと、
　を含み、
　前記ヒートシンク材料は、少なくとも１つのセラミック材料を含む、
照明モジュールを製造する方法。」
（相違点）
　光源アセンブリをヒートシンク材料の中に配置する方法について、本願発明１は光源アセンブリをヒートシンク材料の中に「埋め込む」のに対して、引用発明は光源アセンブリをヒートシンク材料によって「被覆」する点。
（２）相違点についての判断
　光源アセンブリをヒートシンク材料の中に埋め込むことは、前記引用文献１−４には記載されておらず、本願優先日前に周知技術であるともいえない。
　よって、本願発明１は引用発明および引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２−１２について
　本願発明２−１２も本願発明１の「前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込むステップ」を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明および引用文献２−４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
第７　当審拒絶理由の理由３（特許法第３６条第４項第１号）についての判断
　当審では、流体状体のセラミック材料は１０００℃以上であるから、光源が熱的損傷を受けないように流体状体のセラミック材料に埋め込むことはできない旨の拒絶理由を通知したが、平成３１年２月１３日付けの意見書における「出来上がった固体状態のセラミックを液体状態にする場合は、審判官殿のご指摘通り、少なくとも１０００℃以上でなければ、セラミックは液体状態にならないと思われる。しかしながら、請求項１においては、出来上がった固体状態のセラミックを液体状態にすることを記載しているわけではない。請求項１では、流体状態のヒートシンク材料を凝固させるだけである。したがって、流体状態のヒートシンク材料が少なくとも１０００℃以上となるわけではない。」との主張を踏まえれば、流体状体のセラミック材料は１０００℃以上ではなく、光源が熱的損傷を受けないように流体状体のセラミック材料に埋め込むことは可能であると解されるから、この拒絶の理由は解消した。
第８　原査定についての判断
１　引用文献、引用発明等
（１）引用文献Ａについて
　引用文献Ａには、次の記載がある。
ア　「［０１１０］上述した実施形態１による光送信装置の変形例を、実施形態２として図１４に基づいて説明する。図１４はこの発明の実施形態２による光送信装置の概略的な構成を示す説明図である。
　図１４に示されるように、実施形態２による光送信装置２１は、モールド樹脂９によりレンズ４を形成しておらず、
モールド樹脂（封止樹脂体）９はリードフレーム５の発光素子３を搭載する裏面側のみを覆っている
発光素子３およびドライバＩＣ１９はモールド樹脂９により封止され外気から保護されている
［０１１１］レンズ４としては、ガラスやアクリル樹脂等を材料とするボールレンズを使用できる。レンズ４としてのボールレンズは、接着剤（透明樹脂）１６によりリードフレーム５の貫通孔７に位置合わせされたうえで配置されている。
　接着剤１６は発光素子３の波長領域において透明な材料のものが使用され、貫通孔７は接着剤１６によって埋められ発光素子３の発光面６は接着剤１６によって覆われている。貫通孔７を接着剤１６で埋めることにより、前述したように空気中の場合より屈折率を大きくすることができ、発光素子３から取り出される光量を増加させることができる。
［０１１２］接着剤１６は弾性を有する材料であることが好ましい。リードフレーム５は銅等の金属で形成されており、一般に接着剤１６とは線膨張係数が大きく異なる。このため、環境温度が変化した場合、接着剤１６とリードフレーム５との界面や、発光素子３と接着剤１６との界面に大きな熱応力が発生し、接着剤１６が剥離しやすくなる。接着剤１６として、例えば、シリコーンのように弾性を有する（いわゆるヤング率が低い）材料を使用することにより、熱応力が緩和され、接着剤１６の剥離を防止することができる。接着剤１６の弾性としては、硬度力ＳＪＩＳ−Ａで５０度以下であることが好ましい。あるいはヤング率が１０ＭＰａ以下であることが好ましい。 
［０１１３］更に、レンズ４は弾性を有する接着剤１６により接着することが好ましい。レンズ４にも上述したのと同様に、環境温度の変化により熱応力が発生するが、接着剤１６が弾性を有するため、熱応力を緩和することができ、レンズ４の剥離を生じにくくすることができる。 
［０１１４］また、
モールド樹脂９は
熱伝導性の高い材料
を使用することができる
同時にフィラーの添加により樹脂自体の熱伝導率も高くなることから、発光素子３やドライバＩＣ１９の放熱性も向上することができる
　引用文献Ａには、製造のプロセスが明確に記載されていないが、「モールド樹脂（封止樹脂体）９はリードフレーム５の発光素子３を搭載する裏面側のみを覆っている」ことから、リードフレーム５に発光素子３を搭載した後、モールド樹脂（封止樹脂体）９でリードフレーム５の発光素子３を搭載した裏面側のみを覆うというプロセスは、当業者にとって明らかである。
　したがって、前記引用文献Ａには次の発明（以下「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。
「リードフレームに発光素子を搭載した後、熱伝導性の高いモールド樹脂でリードフレームの発光素子を搭載した側のみを覆い、発光素子を封止する光送信装置の製造方法。」
（２）引用文献Ｂについて
　引用文献Ｂには、次の記載がある。
ア　「【背景技術】
【０００２】・・・
　つまり、
チップ型ＬＥＤ、または、光電変換素子基体である半製品を樹脂封止する成形方法として、トランスファモールド法を採用する一方、凸状のレンズ部分を有する透明性樹板であるレンズ板を樹脂封止する成形方法として、射出成型法を採用するものである
「【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　ところで、近年における基板の種類やボンディングの有無・方式の如何を問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化する傾向にある。また、
光素子の取れ数を一枚の基板で大量に確保できるように、光素子自体の極薄化、光素子間隔の狭小化という傾向に起因して、従来の短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板等のマップ型（マトリックス型）の基板に搭載された表面実装タイプの大量の光素子を透光性樹脂にて効率良く封止成形することが強く求められている
【０００４】
　そこで、本発明者は、従来の技術による以下の問題点に着目した。
　
第一に、トランスファモールド法、ならびに、射出成型法では、樹脂封止成形用金型を、トランスファ用金型と射出成型用金型とを個別に所有する必要があること。そして、両金型で成形された半製品とレンズ板とを装着させる別の何らかの装着機構を備える組立装置を更に所有する必要があること
　
第二に、透光性樹脂を前記した両金型（キャビティ）へ注入充填するために、樹脂通路（カル・ランナ・ゲート・スプル等）を両金型に夫々形成するが、前記した樹脂通路を介して両キャビティに当該樹脂を夫々万遍無く行き渡らせることは非常に困難な点である
　
第三に、前記したレンズ板における凸状のレンズ部分は、光素子が放射する光を透過する重要な部位である。このレンズ内部にボイド（気泡）が少しでも含んだ状態で透光性樹脂にて封止成形すると、光素子から放射された光が不均一となって輝度ムラを発生させる
【０００５】
　従って、本発明者は、基板の大型化や光素子の極薄化の近年の傾向のみにとらわれず、レンズ板自体の厚みも薄型化できないかを検証し、且つ、従来の技術の問題点をも効率良く克服させる、光素子の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。」
イ　「【００１１】
　本発明の実施例１について、図１を参照して説明する。図１（１）から図１（４）は、本実施例に係る光素子の樹脂封止成形方法を工程順に示す概略断面図であり、図１（５）および図１（６）は、光電子部品（製品）を完成させる工程順に示す概略断面図である。
【００１２】
　以下の説明では、光素子としてＬＥＤチップを、光電子部品としてＬＥＤパッケージを、夫々例に挙げて説明する。
　なお、ＬＥＤチップに限らず、受けた光を電気的信号に変換する受光素子、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）、固体撮像素子等のチップに対して本発明を適用することができ
る。そして、受けた電気的信号に応じて発光する発光素子、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）等のチップに対して本発明を適用することができる。加えて、光通信に使用されるモジュールに対して本発明を適用することができる。すなわち、光素子に対して本発明を適用することができる。
【００１３】
　本実施例１に係る光素子の樹脂封止成形方法によれば、まず、
図１（１）に示すように、基板１上に所要複数個の光素子（チップ２）を搭載し、ワイヤ３を使用して各チップ２に対応してワイヤボンディングを行う。そして、相対向する上型４（他方の型）と下型５（一方の型）との二型構造を備える樹脂封止成形用金型、すなわちトランスファーレス成形用（圧縮成形用）金型を準備する。ここで、下型５にはキャビティ形成面６が形成されており、そのキャビティ形成面６には、所要複数個のチップ２に対応してレンズ、この場合、フレネルレンズの形状を夫々形成されたフレネルレンズ用のレンズ形成部７を備えている
　つまり、基板１に搭載された複数のチップ２に対応してレンズ、この場合、フレネルレンズを採用することにより、該レンズ部分の厚みを薄型化し、この薄型化されたレンズ部分と光素子部分とを樹脂通路を全く設けないトランスファーレス成形用（圧縮成形用）金型にて圧縮成形して一体成形を行うものである。
【００１４】
　その他のレンズ形成部としては、例えば、図４（１）および図４（２）に示すように、図４（１）では、小さなマイクロレンズが凝集した一のレンズ形成部３６、あるいは、図４（２）では、三角錘の突起が凝集した一のレンズ形成部３７を採用することもできる。
　つまり、図１（１）に対応する下型５のレンズ形成部７において、その他の一のレンズ形成部３６・３７を上方から見た概略平面図として、図４（１）および図４（２）にて夫々示している。
【００１５】
　また、チップ２を搭載した基板１とは、ワイヤボンディング基板の他に、フリップチップ基板、あるいは、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用することできる。そして、
基板１の形状については、円形状あるいは多角形状等の任意の形状のもの、基板１の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等を採用することができる
　また、金型は、上下両型４・５（二型構造）ではなく、例えば、上下両型４・５間にさらに中間型（図示なし）を設ける三型構造、あるいは、三型以上の金型構造にも実施することができる。
【００１６】
　次に、
図１（２）に示すように、透光性樹脂８を加熱し溶融化させてレンズ形成部７を含むキャビティ形成面６に溶融樹脂９を形成するとともに、上型４と下型５とを中間型締めする
　すなわち、図示していないが、上型４の外側方周囲には、円筒形・角筒形等の環状形にて構成された上型側外気遮断部材（シール機構）が上型４を囲った状態で設けるとともに、下型５の外側方周囲には円筒形・角筒形等の環状形にて構成された下型側外気遮断部材（シール機構）が下型５を囲った状態で設ける。
　また、上下両型４・５の型締時に、上型側および下型側外気遮断部材両者は、両外気遮断部材における夫々の先端部側に設けられたＰ．Ｌ面にて接合するとともに、上型側外気遮断部材の Ｐ．Ｌ面（接触面）に、例えば、伸縮自在の耐熱性ゴム等から成るチューブ状の中空シール部材を設ける。
　つまり、図１（２）に示す上下両型４・５の中間型締時に、中空シール部材を膨張させることにより、該膨張中空シール部材は上型側外気遮断部材のＰ．Ｌ面から突出した状態となるとともに、膨張中空シール部材を下型側外気遮断部材のＰ．Ｌ面に当接することにより、少なくとも上下両型４・５における少なくとも型内空間部の内部の空気等を強制的に吸引排出することができる。なお、中空シール部材に換えて、Ｏリング等のシール部材を採用することができるとともに、上下両型４・５の外側方周囲でなく、上下両型４・５の型面に、中空シール部材、あるいは、シール部材を設けることもできる。
　従って、金型の型内空間部に外気遮断空間部１０を形成するとともに、該空間部１０から透光性樹脂８（溶融樹脂９）のボイド（気泡）を強制的に吸引排出し、レンズ内部、ならびに、光素子部分におけるボイド（気泡）を抑制することができる。
【００１７】
　ここで、透光性樹脂８を加熱するには、少なくとも下型５に設けられた、例えば、カートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等の加熱手段（図示なし）を使用する。また、ヒータに換えて、またはヒータに加えて、上型４と下型５との間に夫々挿入された接触式の加熱板や非接触式のハロゲンランプ等を使用してもよい。
【００１８】
　次に、
図１（３）に示すように、上型４と下型５とを完全に型締めするとともに、溶融樹脂９にて各チップ２・ワイヤ３（光素子部分）を浸漬内包して一括にて圧縮成形する
　また、基板１を金型が狭持する状態で、完全型締め状態としているが、上下両型４・５のいずれか一方の型面に基板１を収容セットするセット用凹所（図示なし）を形成することもできる。
【００１９】
　次に、
図１（４）に示すように、溶融樹脂９を硬化させて硬化樹脂からなる透光性樹脂成形体１１を形成するとともに、全体基板１と透光性樹脂成形体１１とを有する中間体１２を形成し、その後に、下型５（図示なし）を下動させて上型４と型開きする
　引用文献Ｂには、基板に搭載された表面実装タイプの大量の光素子をレンズ部分を有する透光性樹脂にて効率良く封止成形することを目的として、金属製リードフレーム等の基板１上に所要複数個の光素子（チップ２）を搭載し、ワイヤ３を使用して各チップ２に対応してワイヤボンディングを行った後、トランスファーレス成形用（圧縮成形用）金型の上型４と下型５とを完全に型締めするとともに、金型内の溶融樹脂９にて各チップ２・ワイヤ３（光素子部分）を浸漬内包して一括に圧縮成形する製造方法が記載されていると認められる。
２　対比・判断
（１）本願発明１について
ア　対比
　本願発明１と引用発明Ａとを対比する。
（ア）引用発明Ａの「リードフレーム」は本願発明１の「導電性の担体」に相当する。
（イ）引用発明Ａの「熱伝導性の高いモールド樹脂」は本願発明１の「流体状態のヒートシンク材料」に相当する。
（ウ）引用発明Ａの「リードフレーム」および「発光素子」は本願発明１の「光源アセンブリ」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明Ａとは、少なくとも次の相違点を有する。
（相違点）
　本願発明１は「前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込む」のに対して、引用発明Ａは「熱伝導性の高いモールド樹脂でリードフレームの発光素子を搭載した側のみを覆い、発光素子を封止する」点。
イ　相違点についての判断
　引用文献Ｂの製造方法は、基板に搭載された表面実装タイプの大量の光素子を、レンズ部分を有する透光性樹脂にて効率良く封止成形することを目的とするものであるが、引用発明Ａは、発光素子の個数が不明であって複数とはいえないし、モールド樹脂は表面にレンズ部分を有してもいないから、引用発明Ａにおいて、モールド樹脂の封止方法として引用文献Ｂの製造方法を採用しようとする動機があるとはいえない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本願発明１は引用発明Ａおよび引用文献Ｂ−Ｎに記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２−１２について
　本願発明２−１２も本願発明１の「前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込む」ことを備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明Ａおよび引用文献Ｂ−Ｎに記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
第９　引用発明（前記第５の１を参照。）と引用文献Ｂの製造方法（前記第８の１（２）を参照。）の組み合わせについて
　引用発明は、透光性部材の上面が光反射性樹脂で覆われておらず外部に露出する発光装置の製造方法であるところ、引用発明の光反射性樹脂の製造方法として引用文献Ｂの製造方法を採用した場合、透光性部材の上面が光反射性樹脂で覆われてしまい、透光性部材の上面が光反射性樹脂で覆われないようにすることはできない。
　よって、引用発明に引用文献Ｂの製造方法を組み合わせても、本願発明１を得ることはできない。
第１０　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　そして、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。