【手続補正書】
【提出日】平成22年9月9日(2010.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
本出願では、以下の態様が提供される。
１．  光ビームを提供するための光源と、前記光ビームを実質的に等しいエネルギーを有する少なくとも第１のビームレットと第２のビームレットとに分割するためのビームスプリッタシステムと、多光子硬化性光反応性組成物の層と、前記層の、少なくとも第１のサブフィールドと第２のサブフィールドとを含む視野を画定する対物レンズであって、前記第１のサブフィールドが前記第１のビームレットの第１の走査領域を画定し、前記第２のサブフィールドが前記第２のビームレットの第２の走査領域を画定する対物レンズと、を備える加工システム。
２．  前記第１のビームレットを成形する少なくとも第１のマイクロレンズと前記第２のビームレットを成形する第２のマイクロレンズとを備えるマイクロレンズアレイを更に備える、態様１に記載の加工システム。
３．  前記第１のマイクロレンズが前記対物レンズの前記視野内の前記第１のサブフィールドと光学的に整列し、前記第２のマイクロレンズが前記第２のサブフィールドと光学的に整列する、態様２に記載の加工システム。
４．  前記ビームスプリッタシステムが、ビームスプリッタと、前記ビームスプリッタの周囲に配置され、前記ビームスプリッタと光学的に接触する複数のプリズムと、を備える、態様１に記載の加工システム。
５．  前記ビームスプリッタシステムの各プリズムが、立方体プリズム、ペンタプリズム、及びポロプリズムからなる群から選択される、態様４に記載の加工システム。
６．  前記ビームスプリッタシステムの前記ビームスプリッタが立方体ビームスプリッタである、態様４に記載の加工システム。
７．  前記ビームスプリッタシステムが、前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットをアレイに配列するように構成されたフォーカシング部を更に備え、前記対物レンズの前記第１のサブフィールド及び前記第２のサブフィールドが実質的に同一のアレイに配列される、態様４に記載の加工システム。
８．  前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットの光路長が実質的に等しい、態様１に記載の加工システム。
９．  前記第１のサブフィールド内の前記第１のビームレット及び前記第２のサブフィールド内の前記第２のビームレットを走査するビームレット走査システムを更に備える、態様１に記載の加工システム。
１０．  前記ビームレット走査システムが検流計スキャナーを備える、態様９に記載の加工システム。
１１．  前記ビームレット走査システムが前記ビームスプリッタシステムと前記対物レンズとの間に配置される、態様９に記載の加工システム。
１２．  前記ビームレット走査システムが前記対物レンズと前記多光子硬化性光反応性組成物の層との間に配置される、態様９に記載の加工システム。
１３．  前記ビームレット走査システムが、前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれのｚ軸位置を前記層に対して調節するｚ軸テレスコープと、前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれを前記第１のサブフィールド及び前記第２のサブフィールド内のｘ軸方向にそれぞれ走査する第１のステアリングアセンブリと、前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれを前記第１のサブフィールド及び前記第２のサブフィールド内のｙ軸方向にそれぞれ走査する第２のステアリングアセンブリと、を備える、態様９に記載の加工システム。
１４．  前記光ビームがレーザビームである、態様１に記載の加工システム。
１５．  前記光ビームのパルス幅を調節する分散補償システムを更に備える、態様１に記載の加工システム。
１６．  光ビームを提供する光源と、前記光ビームを実質的に等しいエネルギーを有する少なくとも（２ｎ−１）のビームレットに分割するビームスプリッタシステムであって、前記ビームスプリッタが、ビームスプリッタ、及び前記ビームスプリッタと光学的に接触する（２ｎ−２）個のプリズムを含むビームスプリッタシステムと、像面の、複数のサブフィールドを含む視野を画定する対物レンズであって、前記複数のサブフィールドの少なくとも１つが前記ビームレットの少なくとも１つの走査領域を画定する対物レンズと、を備える光学システム。
１７．  前記サブフィールドの少なくとも１つの中の前記ビームレットの少なくとも１つを走査するビームレット走査システムを更に備える、態様１６に記載の光学システム。
１８．  前記像面に対する前記ビームレットのそれぞれのｚ軸位置を調節するｚ軸テレスコープと、前記サブフィールドの少なくとも１つの中で前記ビームレットのそれぞれをｘ軸方向に走査する第１のステアリングアセンブリと、前記サブフィールドの少なくとも１つの中で前記ビームレットのそれぞれをｙ軸方向に走査する第２のステアリングアセンブリと、を更に備える、態様１６に記載の光学システム。
１９．  前記第１のステアリングアセンブリがコンピュータ制御される第１のミラーを備え、前記第２のステアリングアセンブリがコンピュータ制御される第２のミラーを備える、態様１８に記載の光学システム。
２０．  前記ビームレットの少なくとも１つを成形する少なくとも１つのマイクロレンズを備えるマイクロレンズアレイを更に備える、態様１６に記載の光学システム。
２１．  前記ビームスプリッタ装置が前記ビームレットをアレイに配列するように適合された光学素子を有し、前記アレイが線形アレイか二次元アレイのいずれかである、態様１６に記載の光学システム。
２２．  前記ビームスプリッタシステムの各プリズムが、立方体プリズム、ペンタプリズム、及びポロプリズムからなる群から選択される、態様１６に記載の光学システム。
２３．  前記ビームスプリッタシステムの前記ビームスプリッタが立方体ビームスプリッタである、態様１６に記載の光学システム。
２４．  多光子硬化性光反応性組成物を含む層をその上に有する基材を提供する工程と、光学システムを介して少なくとも２つのビームレットを前記層に適用する工程であって、前記光学システムが、光ビームを、実質的に等しいエネルギーを有する前記ビームレットに分割するビームスプリッタシステム、及び前記層の個々のサブフィールド内の前記ビームレットのそれぞれを走査するビームレット走査システムを備える、工程と、各サブフィールド内の前記層の領域を前記ビームレットで選択的に硬化する工程と、を含む方法。
２５．  前記ビームレットを前記層に対してｘ軸方向、ｙ軸方向、及びｚ軸方向に走査する工程を更に含む、態様２４に記載の方法。
２６．  前記ビームレットのｘ軸位置を前記層に対して調節する工程が第１のステアリングミラーを傾ける工程を含み、前記ビームレットのそれぞれが前記第１のステアリングミラーに反射しかつ前記ｘ軸方向に旋回し、前記ビームレットのｙ軸位置を前記層に対して調節する工程が第２のステアリングミラーを傾ける工程を含み、前記ビームレットのそれぞれが前記第２のステアリングミラーに反射しかつ前記ｙ軸方向に旋回する、態様２５に記載の方法。
２７．  前記ビームスプリッタシステムが、ビームスプリッタと、前記ビームスプリッタと光学的に接触する（２ｎ−２）個のプリズムと、を備え前記ビームスプリッタ装置が光ビームを、前記ビームスプリッタ装置を通って実質的に等しい光路長を移動し実質的に等しいエネルギーを呈する（２n−１）ビームレットに分割し、前記ビームレットのそれぞれが前記層の個々のサブフィールド内で走査される、態様２４に記載の方法。
本発明の様々な実施形態を記載してきた。これらの及び他の実施形態は、以下の特許請求の範囲に含まれる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ビームを提供するための光源と、
前記光ビームを実質的に等しいエネルギーを有する少なくとも第１のビームレットと第２のビームレットとに分割するためのビームスプリッタシステムと、
多光子硬化性光反応性組成物の層と、
前記層の、少なくとも第１のサブフィールドと第２のサブフィールドとを含む視野を画定する対物レンズであって、前記第１のサブフィールドが前記第１のビームレットの第１の走査領域を画定し、前記第２のサブフィールドが前記第２のビームレットの第２の走査領域を画定する対物レンズと、を備える加工システム。
【請求項２】
前記第１のサブフィールド内の前記第１のビームレット及び前記第２のサブフィールド内の前記第２のビームレットを走査するビームレット走査システムを更に備え、
前記ビームレット走査システムが、
前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれのｚ軸位置を前記層に対して調節するｚ軸テレスコープと、
前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれを前記第１のサブフィールド及び前記第２のサブフィールド内のｘ軸方向にそれぞれ走査する第１のステアリングアセンブリと、
前記第１のビームレット及び前記第２のビームレットのそれぞれを前記第１のサブフィールド及び前記第２のサブフィールド内のｙ軸方向にそれぞれ走査する第２のステアリングアセンブリと、を備える、請求項１に記載の加工システム。
【請求項３】
多光子硬化性光反応性組成物を含む層をその上に有する基材を提供する工程と、
光学システムを介して少なくとも２つのビームレットを前記層に適用する工程であって、前記光学システムが、
光ビームを、実質的に等しいエネルギーを有する前記ビームレットに分割するビームスプリッタシステム、及び
前記層の個々のサブフィールド内の前記ビームレットのそれぞれを走査するビームレット走査システム
を備える、工程と、
各サブフィールド内の前記層の領域を前記ビームレットで選択的に硬化する工程と、を含む方法。