【事件の表示】
　平成６年特許願第１６６５７３号「ＩＣチップの回路基板への実装構造と実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年２月２日出願公開、特開平８−３２１９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成６年７月１９日の出願であって、平成１５年１２月９日付けで拒絶査定がなされ（発送１２月１６日）、これに対し、平成１６年１月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月１６日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年２月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の結論］
   平成１６年２月１６日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
    平成１６年２月１６日付け手続補正（以下、「本件補正」という）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおり補正された。
「【請求項１】　基板上面のチップ接続電極を除く全面に形成された保護膜と、
該保護膜上のＩＣチップ実装領域に形成された加熱もしくは溶媒の付加で溶融または溶解し得る剥離膜とを含む回路基板に、
　ＩＣチップのバンプが該チップ接続電極に接合されることにより該ＩＣチップが実装され、
　該ＩＣチップ下面と該剥離膜との間の封止剤と
該ＩＣチップ側面と該剥離膜周辺の該保護膜との間の封止剤と
により該ＩＣチップが基板に封止されている
ことを特徴としたＩＣチップの回路基板への実装構造。」　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「封止剤」の配置位置について「（ＩＣチップ）下面（と該剥離膜との間）」及び「該ＩＣチップ側面と該剥離膜周辺の該保護膜との間」との限定を付加するもので、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものでなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
  そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶理由において引用された本件特許出願前に頒布された刊行物である実願昭５６−１３８２８号（実開昭５７−１２８１４７号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献１」という）にはＩＣ実装構造に関し図面とともに、以下の事項が記載されている。
　（あ）「第１図に於いて、回路基板１０はガラスクロス入りエポキシ基板１１に銅箔が接着されておりそれを所定の工程でエッチング及びメッキ等が施こされ必要な回路パターン１２が形成されている。時計用回路基板としてはさらにハンダ流れ防止用、及び耐温性向上のためにソルダーレジスト１３が施こされて完成される。」（明細書第４頁第１４行〜第２０行）
　（い）「本考案ではこのドライフィルムを用いてレジストパターンを形成するとともに、第１図（ａ）のようにボンデング領域１３ｂを窓抜きした形状に形成する。そしてＩＣ２０を載置し加熱することにより第２図に示すごとくＩＣ側に形成されているハンダバンプ２０ａが回路基板１０のボンデングパターン部１２ａに接して加熱され、ハンダバンプ２０ａは溶融する。」（明細書第５頁第１０行〜第１７行）
　
　以上を総合すると、引用文献１には、「回路基板１０上面のボンデングパターン部１２ａを除く全面に形成されたソルダーレジスト１３を含む回路基板１０に、ＩＣ２０のハンダバンプ２０ａが該ボンデングパターン部１２ａに接合されることにより該ＩＣ２０が実装されたＩＣ２０の回路基板１０への実装構造。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　同じく原査定の拒絶理由において引用された本件特許出願前に頒布された刊行物である実願昭５８−７９６７８号（実開昭５９−１８５８７０号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献２」という）には第２図とともに、以下の記載がある。
　（う）「または、誤って異なるチップ部品を装着したため、これを離脱させたとき、接着剤５と第２の導電部６との間には、接着強度の低い樹脂材料７が存在するので、接着剤５は、第２の導電部６の剥離を伴うことなく、第２の導電部６から離れ、チップ部品１に接着したまま、チップ部品１はプリント基板３から離脱されることができる。たとえば、誤って装着されたチップ部品１を離脱させる場合には、チップ部品１を破壊しない程度の適当なショックを与えるか、熱を加えるか、または有機溶剤に浸すなどの方法が用いられ得る。」（明細書第７頁第２行〜第１３行）
　
３．発明の対比
 本願補正発明と引用発明を対比するに、引用発明の「回路基板１０」、「ボンデングパターン部１２ａ」、「ソルダーレジスト１３」、「ＩＣ２０」、「ハンダバンプ２０ａ」は、本願補正発明の「基板」、「チップ接続電極」、「保護膜」、「ＩＣチップ」、「バンプ」に相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点及び相違点は以下のとおり認定できる。
　
「一致点」
　基板上面のチップ接続電極を除く全面に形成された保護膜を有する回路基板に、ＩＣチップのバンプが該チップ接続電極に接合されることにより該ＩＣチップが実装された、ＩＣチップの回路基板への実装構造。
　
「相違点１」
  本願補正発明が、保護膜上のＩＣチップ実装領域に形成された加熱もしくは溶媒の付加で溶融または溶解し得る剥離膜を含むのに対し、引用発明はかかる構成を具備していない点。
「相違点２」
　本願補正発明は、ＩＣチップ下面と剥離膜との間及びＩＣチップ側面と剥離膜周辺の保護膜との間に封止剤により該ＩＣチップが基板に封止されているのに対し、引用発明はかかる構成を具備していない点。
　
 ４．当審の判断
   以下、各相違点につき検討する。
「相違点１」
  ＩＣチップ実装の技術分野において、一旦、取り付けたＩＣチップを取り外す作業時にＩＣチップや基板を損なうことを防止するために、ＩＣチップ実装領域に形成された加熱もしくは溶媒の付加で溶融または溶解し得る剥離膜を設けることは、引用文献２にも記載された［（う）参照、樹脂材料７が剥離膜に相当する］、技術手段であり、同様の目的のために、引用発明において、保護膜上のＩＣチップ実装領域に加熱もしくは溶媒の付加で溶融または溶解し得る剥離膜を形成することは、例えば、引用文献２に記載された技術手段に倣って、当業者が容易に想到し得た事項である。
　
「相違点２」
  ＩＣチップの基板実装時に封止剤をＩＣチップ下面空間及び側面部に設けることは、例えば、特開平６−１８８５４９号公報（【０００２】従来の技術、図２参照）、実願平１−１４１５５２号（実開平３−８１６３２号）のマイクロフィルムにも記載されているように従来より周知の技術手段であり、引用発明に、かかる周知技術を適用するに困難性は認められない。また、封止剤をＩＣチップ側面側のどの範囲まで（本願補正発明では保護膜領域まで）配置するかは、必要となる接合力、ＩＣチップ取り外しの際に必要となる力等を考慮して、当業者が、適宜定めるべき設計事項である。
　
  そして、本願補正発明により得られる効果も、引用発明、引用文献２に記載された技術手段、及び前記周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術手段及び前記周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
 ５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明 
  平成１６年２月１６日付け手続補正は上記のとおり却下されたので 、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１５年４月２５日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　基板上面のチップ接続電極を除く全面に形成された保護膜と、
　該保護膜上のＩＣチップ実装領域に形成された加熱もしくは溶媒の付加で溶融または溶解し得る剥離膜とを含む回路基板に、
　ＩＣチップのバンプが該チップ接続電極に接合されることにより該ＩＣチップが実装され、
　該ＩＣチップと該剥離膜との間の封止剤により該ＩＣチップと基板との接合部分が封止されている
ことを特徴としたＩＣチップの回路基板への実装構造。」
　
２．引用文献
原査定の拒絶の理由に引用された引用文献とその記載事項は、前記の「第２．２」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
  本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から「封止剤」の配置位置の限定事項である「（ＩＣチップ）下面（と該剥離膜との間）」及び「該ＩＣチップ側面と該剥離膜周辺の該保護膜との間」とする事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４」に記載したとおり、引用発明、引用文献２に記載された技術手段、及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用文献２に記載された技術手段、及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
 ４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術手段、及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜６に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。