【事件の表示】
　特許第３３３７６７７号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本件訂正審判請求に係る特許第３３３７６７７号は、平成１２年８月１１日（パリ条約による優先権主張１９９９年１２月６日、韓国）に特許出願され、平成１４年８月９日にその特許の設定登録がなされ、その後、平成１６年１２月２８日付けで、特許第３３３７６７７号の請求項１ないし請求項６に係る発明についての特許を取り消す旨の異議の決定（異議２００３−７１００６）がなされたところ、前記特許取消決定の取消しを求める訴えが平成１７年５月１２日に知的財産高等裁判所になされ、その訴え［平成１７年（行ケ）第１０４７４号］の提起があった日から起算して９０日の期間内である平成１７年８月５日に本件の訂正審判が請求され、平成１７年１０月６日付けで訂正拒絶理由通知がなされ、平成１７年１２月５日付けで意見書が提出されたものである。 
 　 
第２．訂正の内容 
　審判請求人が平成１７年８月５日付け審判請求書において求めている訂正の内容は、次のとおりのものである。 
　訂正事項ａ 
　特許第３３３７６７７号の明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
「【請求項１】　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは
上下に
しかるに、
前記第１通路と第２通路はそれぞれ一つずつ提供され、
、第１通路を有する層において、
、第２通路を有する層において、
　訂正事項ｂ
　特許第３３３７６７７号の明細書の特許請求の範囲の請求項２を、
「【請求項２】　
フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、しかるに、前記塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有し、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行なえ、基板が，前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローデイング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置
　訂正事項ｃ
　特許第３３３７６７７号の明細書の段落第【００１０】を、
「【００１０】本発明に係るフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置の好ましい実施態様において、塗布手段はローデイング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置される第１通路と、第１通路に沿って配置される塗布モジュール及び、第１通路を通じてローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を移動して基板をローディング／アンローディングポート、インターフェースポート及び塗布モジュールに移送させるための第１ロボットを含み、現像手段はローディング／アンローディングポートとインターフェースポートの間を連結して配置される
とともに、第１通路とは上下に異なる層に設けられる
、第１通路を有する層において、
、第２通路を有する層において、
 　 
第３．訂正の適否についての判断 
１．訂正の目的の適否について 
　上記訂正事項ａの訂正は、訂正前の請求項１の「第１通路とは異なる層」を「第１通路とは上下に異なる層」と限定し、第１通路と第２通路が、「第１通路と第２通路はそれぞれ一つずつ提供され」と限定し、「塗布モジュールは、第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは、第２通路に沿って配置され、」を、「塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路に沿って配置され、」と限定することにより請求項１に係る発明の構成を特定することを目的とする訂正であるから、訂正事項ａの訂正は、平成１５年改正特許法第１２６条第１項ただし書に掲げる第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。 
 　 
　上記訂正事項ｂの訂正は、請求項１の引用形式で表現されていた請求項２の記載を独立形式で表現するようにした訂正の他に、「第１通路とは異なる層」を「第１通路とは上下に異なる層」と限定し、塗布モジュール、第１通路及びベークユニットの位置関係並び現像モジュール、第２通路及びベークユニットの位置関係を、「塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有」すると限定することにより、請求項２に係る発明の構成を特定することを目的とする訂正であるから、訂正事項ｂの訂正は、同法第１２６条第１項ただし書に掲げる第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
　上記訂正事項ｃの訂正は、特許請求の範囲の請求項１が訂正されることにより不合理となった発明の詳細な説明における記載を、訂正後の請求項１の記載に整合させるための訂正であるから、訂正事項ｃの訂正は、同法第１２６条第１項ただし書に掲げる第３号の「明りようでない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
  以上のとおりであるから、訂正事項ａないし訂正事項ｃの訂正は、平成１５年改正特許法第１２６条第１項ただし書に掲げる訂正の目的に適合する。 
 　 
２．新規事項の有無及び実質上特許請求の範囲の拡張又は変更の存否について 
　上記訂正事項ａないし訂正事項ｃにおける特許請求の範囲及び明細書の訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、上記訂正事項ａないし訂正事項ｃにおける特許請求の範囲及び明細書の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、平成１５年改正特許法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合する。 
 　 
３．独立特許要件の有無について 
　訂正後の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項６に記載された発明について、平成１５年改正特許法第１２６条第５項に規定する、いわゆる独立特許要件の有無を検討する。 
 　 
（１）本件訂正発明 
　本件訂正審判請求書に添付した全文訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項６に係る発明（以下、これらを請求項順に「本件訂正発明１」ないし「本件訂正発明６」という。）は、次のとおりのものである。 
【請求項１】　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは上下に異なる層に設けられ、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、
しかるに、前記第１通路と第２通路はそれぞれ一つずつ提供され、前記塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項２】　フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、前記塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有し、前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行なえ、
基板が，前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローデイング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項３】上記塗布モジュールと上記現像モジュールは、中間壁によって相互隔離されることを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。 
【請求項４】上記塗布モジュールは、上記第１通路の一側に配置される塗布機および前記塗布機と対向する第１通路の他側に配置されるべ一クユニットを含み、上記現像モジュールは、上記第２通路の一側に配置される現像機および前記現像機と対向する第２通路の他側に配置されるべ一クユニットを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項５】上記中間壁に設けられ、上記塗布モジュールと上記現像モジュールで発生するパーチクルを除去するための除去手段を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。 
【請求項６】上記ベ一クユニットは基板を加熱するための少なくとも一つの加熱プレート及び、前記加熱プレートで加熱された基板を冷却させるための少なくとも一つの冷却プレートを含むことを特徴とする請求項４に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。 
  
（２）刊行物との検討［その１］ 
（ア）刊行物１；特開平１０−７４８２２号公報 
　刊行物１の【０００１】段落及び【０００２】段落には、 
「【０００１】 
【産業上の利用分野】この発明は、被処理基板に所定の処理を行う複数の単位処理部を高さ方向に積層して配置した基板処理装置に関する。 
【０００２】 
【従来の技術とその問題点】周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板の製造プロセスにおいては、たとえば回転式洗浄装置（以下「スピンスクラバ」）、回転式塗布装置（以下「スピンコータ」）、回転式現像装置（以下「スピンデベロッパ」）、オーブン（加熱器）、露光機などの単位処理部を配列し、被処理基板をその配列に沿って搬送しつつそれら単位処理部に出入れして一連の処理を行う基板処理装置が使用される。」 
と記載されている。 
　【００２３】段落ないし【００３１】段落には、
「【００２３】図１において、この装置１ａは略「コ」字型の形状を有しており、後述する単位処理部の多段配列を含んだ処理システム２０は、互いに背中合わせに平行配列された第１と第２のサブシステムＡ，Ｂに分かれている。これらの第１と第２のサブシステムＡ，Ｂの間には空間９が存在する。第１のサブシステムＡはレジストが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うためのものであり、第２のサブシステムＢはレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うためのものであって、それぞれはＸ方向に伸びている。 
【００２４】第１のサブシステムＡの（−Ｘ）側端部には、基板搬入ステーション２が設けられている。この基板搬入ステーション２には純水リンス処理を終えた被処理基板１０がカセット３に収容されて搬入されてくる。そして、Ｙ方向に並進可能な基板転載ロボット４ａが被処理基板１０をカセット３から順次に取り出し、それを１枚ずつ第１のサブステーションＡに転送する（破線矢印）。 
【００２５】 第１のサブステーションＡは、被処理基板１０に対する一連の処理を行う処理部Ａ１と、被処理基板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬送部Ａ２とを備えてなる。そして、この搬送部Ａ２は、処理部Ａ１に沿ってＸ方向に被処理基板１０を搬送するとともに各単位処理部への出し入れを行う水平搬送機構部ＨＡと、単位処理列の各段の間における被処理基板１０のＺ方向の垂直搬送を行う垂直搬送機構部ＶＡとを有している。… 
【００２８】 第１のサブステーションＡにおける処理を完了した被処理基板１０はバッファ６に送られる。このバッファ６はＹ方向に伸びて第１と第２のサブシステムＡ，Ｂを連結している。また、このバッファ６には露光機（ステッパ）５が隣接している。 
【００２９】バッファ６ではロボット６ａが被処理基板１０を１枚ずつ露光機５に転送する。露光機５では所定のマスクを使用してレジスト膜へのパターンの露光転写を行う。この露光が完了した被処理基板１０は他のロボット６ｂによってバッファ６に戻され、さらに追加露光部７に与えられる。追加露光部７は被処理基板１０のエッジ露光機および文字焼付け機を備えており、被処理基板１０のレジストに対する端部露光および文字の焼付けを行う。これらの処理を完了した後、被処理基板１０は第２のサブシステムＢに与えられる。
【００３０】第２のサブシステムＢは、第１のサブシステムＡと同様に処理部Ｂ１と搬送部Ｂ２とを備えている。この処理部Ｂ１は、第１のサブシステムＡの処理部Ａ１と空間９をはさんで背中合わせとなっている。また、第２のサブシステムＢの搬送部Ｂ２は水平搬送機構部ＨＢと垂直搬送機構部ＶＢとを有しており、このうち水平搬送機構部ＨＢは処理部Ｂに対向して設けられているとともに空間９と反対側に存在している。垂直搬送機構部ＶＢは処理部Ｂ１を構成する多段処理列の一部に組み込まれている。 
【００３１】第２のサブシステムＢの詳細構成および動作も後述するが、この第２のサブシステムＢでの処理を完了した時点での被処理基板１０は、上記レジストの現像が完了した状態となっている。その被処理基板１０は１枚ずつ搬出ステーション８に受け渡され、搬出ステーション８では、Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被処理基板１０をカセット３に収容する。」 
と記載されている。　　　 
　【００３４】段落ないし【００３６】段落には、
「【００３４】このサブシステムＡは、複数の単位処理部を多段に配列した多段構成となっている。第１段部分ＡＦ１の処理部Ａ１には、スピンスクラバＳＳ、スピンコータＳＣ、エッジおよびバックリンス部ＥＲがＸ方向に配列している。また、破線二重矢印で示すように第２段部分ＡＦ２との間でＺ方向に昇降可能なエレベータＥＬ１，ＥＬ２が、これらの配列の一部に設けられている。…
【００３６】一方、第１段部分ＡＦ１の上には第２段部分ＡＦ２が設けられている。第２段部分ＡＦ２は２層構造になっており、第１層目はホットプレート（オーブン）ＨＰ１，ＨＰ４−ＨＰ５，クールプレート（冷却プレート）ＣＰ１−ＣＰ３のＸ方向配列を有している。また、第２層目はホットプレートＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ６を有している。図３に示すように、対応する第１層目と第２層目（たとえばクールプレートＣＰ１とホットプレートＨＰ３）とは上下に積み重ねられている。」 
と記載されている。
　【００３９】段落ないし【００４０】段落には、
「【００３９】次に、図３を参照する。第１段部分ＡＦ１の天井面、すなわち第２段部分ＡＦ２の搬送床面４２の下側にはフィルタ４２ｆが取り付けてある。… 
【００４０】…搬送床面４２が存在することによって、第２段部分ＡＦ２で発生したパーティクルが第１段部分ＡＦ１に移動することが防止される。」 
と記載されている。 
　【００４２】段落ないし【００４４】段落には、
「【００４２】この第２のサブシステムＢにおいても、複数の単位処理部が２段３層に配列されており、第１段部分ＢＦ１の処理部Ｂ１は２個のスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２のＸ方向１次元配列を備えている。また、エレベータＥＬ３，ＥＬ４がこれらスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２を挟むように設けられる。 
　…
【００４４】第２段部分Ｂ２の処理部は２層構造であって、第１層目にはホットプレートＨＰ７−ＨＰ９とクールプレートＣＰ４との１次元配列が設けられている。エレベータＥＬ３，ＥＬ４が上昇してきた際にそれを受け入れる窓Ｄ３，Ｄ４もこの第１層目に形成されている。第２層目にはホットプレートＨＰ１０が設けられている。」 
と記載されている。 
 【００５９】段落には、 
「【００５９】第２段部分ＡＦ２のハンドラ３０ｃがエレベータＥＬ１から被処理基板１０を受取り、それをホットプレートＨＰ１，ＨＰ２へと順次に搬送してこれらにおける加熱処理を行う。この加熱処理は、被処理基板１０に残留する水分を取り除くための脱水ベークである。また、その後にハンドラ３０ｃは被処理基板１０をクールプレートＣＰ１に搬送し、被処理基板１０の冷却を行わせる。」 
と記載されている。　 
　【００８１】段落には、 
「【００８１】 (3)多段処理列のそれぞれを１層とするか２層またはそれ以上とするかは、処理内容やその単位処理部の個々の高さに応じて任意に決定可能である。ホットプレートやクールプレートのように高さが低いものは多層とした方が床面積の低減効果が大きい。」 
と記載されている。
　
　上記記載から、刊行物１には、 
　「レジストが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うための第１のサブシステムＡ及びレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うための第２のサブシステムＢが、互いに背中合わせに平行配列され、処理システム２０を構成し、 
第１のサブシステムＡの側端部には、基板搬入ステーション２が設けられ、この基板搬入ステーション２に被処理基板１０がカセット３に収容されて搬入され、基板転載ロボット４ａが被処理基板１０をカセット３から順次に取り出し、それを１枚ずつ第１のサブシステムＡに転送し、 
第１のサブシステムＡは、被処理基板１０に対する一連の処理を行う処理部Ａ１と、被処理基板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬送部Ａ２とを備え、 
第１のサブシステムＡにおける処理を完了した被処理基板１０はバッファ６に送られ、バッファ６は第１と第２のサブシステムＡ，Ｂを連結し、このバッファ６には露光機（ステッパ）５が隣接し、バッファ６ではロボット６ａが被処理基板１０を１枚ずつ露光機５に転送し、 
露光が完了した被処理基板１０は他のロボット６ｂによってバッファ６に戻され、被処理基板１０は第２のサブシステムＢに与えられ、 
第２のサブシステムＢは、第１のサブシステムＡと同様に処理部Ｂ１と搬送部Ｂ２とを備え、この処理部Ｂ１は、第１のサブシステムＡの処理部Ａ１と空間９をはさんで背中合わせとなっており、
第２のサブシステムＢでの処理を完了した時点での被処理基板１０は、レジストの現像が完了した状態となり、被処理基板１０は１枚ずつ搬出ステーション８に受け渡され、搬出ステーション８では、Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被処理基板１０をカセット３に収容し、 
第１のサブシステムＡの第１段部分ＡＦ１の処理部Ａ１には、スピンコータＳＣが設けられ、第２段部分ＡＦ２には、ホットプレートＨＰ１−ＨＰ６が設けられ、 
第２のサブシステムＢの第１段部分ＢＦ１の処理部Ｂ１には、スピンデベロッパＳＤが設けられ、第２段部分Ｂ２には、ホットプレートＨＰ７−ＨＰ９が設けられている」
発明が記載されている。
　
（イ）本件訂正発明１と刊行物１記載の発明との対比・判断 
　刊行物１記載の「搬入ステーション２及び搬出ステーション８」、「処理部Ａ１」、「露光機５」、「処理部Ｂ１」、「バッファ６」、「搬送部Ａ２」及び「搬送部Ｂ２」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「ローディング／アンローディングポート」、「塗布モジュール」、「露光システム」、「現像モジュール」、「インターフェースポート」、「第１通路」及び「第２通路」に実質的に相当する。 
　また、刊行物１の【０００１】及び【０００２】段落を参照すると、刊行物１記載の「基板処理装置」は、本件訂正発明の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」に実質的に相当するから、両者は、 
 「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、  前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、 
しかるに、前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」 
において一致し次の点で相違する。 
　
　相違点；本件訂正発明１は、第１通路及び塗布モジュールを、第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられ、塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路に沿って配置され、現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路に沿って配置される構成を有し、また、第１通路と第２通路はそれぞれ一つずつ提供される構成を有するのに対し、刊行物１記載の発明では、第１通路及び塗布モジュールは、第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられものではなく互いに平行に配列され、塗布モジュールは、第１通路に沿って配置され、現像モジュールは、第２通路に沿って配置されるものの、塗布モジュールと第１通路が同じ層に設けられ、現像モジュールと第２通路が同じ層に設けられるとの限定がなく、また、通路はそれぞれ一つずつであるとの限定がない点で相違する。
　
　相違点についての検討
　当該技術分野において、塗布及び現像モジュールを上下に異なる層に設け、狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段（例えば、特開平１０−１４４７６３号公報の【００２５】段落、特開昭６０−８４８１９号公報の特許請求の範囲等参照）であって、かつ、当該技術分野において、塗布モジュールと第１通路が同じ層に設けられ、現像モジュールと第２通路が同じ層に設けられる点は周知手段（例えば、特開平５−１７８４１６号公報の第９図及びその説明、特開平７−１１２８０２号公報の第１３図及びその説明等参照）であること及び刊行物１記載の発明においても、第１通路及び塗布モジュールは同一層に設けられ、第２通路及び現像モジュールも同一層に設けられるものであることも合わせて考慮すると、第１通路及び塗布モジュールを、第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられる構成とすることは、当業者が容易に想到できた程度のことにすぎない。
　また、当該技術分野において、塗布及び現像モジュールのための通路をそれぞれ一つずつ設ける点は周知手段（例えば、特開平５−１７８４１６号公報の第９図及びその説明、特開平７−１１２８０２号公報の第１３図及びその説明等参照）に過ぎない。
　
　そして、本件訂正発明１の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（ウ）本件訂正発明２と刊行物１記載の発明との対比・判断 
　刊行物１記載の「搬入ステーション２及び搬出ステーション８」、「スピンコータＳＣ」、「ホットプレートＨＰ１−ホットプレートＨＰ６」、「露光機５」、「スピンデベロッパＳＤ」、「バッファ６」、「搬送部Ａ２」、「搬送部Ｂ２」、「ロボット４ａ」及び「ロボット４ｂ」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「ローディング／アンローディングポート」、「塗布モジュール」、「ベークユニット」、「露光システム」、「現像モジュール」、「インターフェースポート」、「第１通路」、「第２通路」、「第１ロボット」及び「第２ロボット」に実質的に相当する。 
　また、刊行物１の【０００１】及び【０００２】段落を参照すると、刊行物１記載の「基板処理装置」は、本件訂正発明の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」に実質的に相当する。 
　さらに、刊行物１の記載の発明においても、ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行えることは明らかであるから、両者は、 
 「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、 
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、 
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、 
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、 
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、 
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続されるように、第１通路とは異なる層に設けられる第２通路とを具備し、 
前記ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行え、 
基板が、前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記第２ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」 
において一致し次の点で相違する。 
　
　相違点；本件訂正発明２は、塗布モジュール及び現像モジュールが、「第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、
しかるに、前記塗布モジュールは、第１通路を有する層において、
第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、
第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有」する構成を有するのに対し、刊行物１記載の発明では、その構成の記載がない点で相違する。 
　
　相違点についての検討 
　当該技術分野において、塗布及び現像モジュールを上下に異なる層に設け、狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段（例えば、特開平１０−１４４７６３号公報の【００２５】段落、特開昭６０−８４８１９号公報の特許請求の範囲等参照）であって、かつ、当該技術分野において、塗布機、通路及びベークユニットを同一の層に通路を介在させ設けること並びに現像機、通路及びベークユニットを同一の層に通路を介在させ設けることも周知手段（例えば、特開平５−１７８４１６号公報の第９図及びその説明、特開平７−１１２８０２号公報の第１３図及びその説明等参照）であることも合わせて考慮すると、「第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、しかるに、前記塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有」する構成は、当業者が容易に想到できた程度のことにすぎない。
 
　そして、本件訂正発明２の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（エ）本件訂正発明３と刊行物１記載の発明との対比・判断 
 　当該技術分野において、上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁を設けることは周知手段（例えば、特開昭６０−８４８１９号公報、特開平１１−８７４５６号公報の【００４７】段落、特開平１０−７４８２２号公報の【００４０】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明３に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 
　
 　そして、本件訂正発明３の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（オ）本件訂正発明４と刊行物１記載の発明との対比・判断 
 　本件訂正発明４に記載された付加事項については、本件訂正発明２について検討した相違点と同じく、周知手段に過ぎず、当業者が容易に想到できたことである。 
　
　そして、本件訂正発明４の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（カ）本件訂正発明５と刊行物１記載の発明との対比・判断 
　当該技術分野において、上下に配置した処理装置の間をパーチクルを除去し隔離する中間壁を設けることは周知手段（例えば、特開昭６０−８４８１９号公報、特開平１１−８７４５６号公報の【００４７】段落、特開平１０−７４８２２号公報の【００４０】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明５に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 　
　
　そして、本件訂正発明５の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（キ）本件訂正発明６と刊行物１記載の発明との対比・判断 
　当該技術分野において、加熱プレート及び冷却プレートを設けることは周知手段（例えば、実願平１−１４４６２号（実開平３−５３８３２号公報のマイクロフィルム）、特開平１０−７４８２２号公報の【００３６】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００２６】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明６に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 
　
　そして、本件訂正発明６の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（３）刊行物との検討［その２］
（ア）刊行物２；特開平１０−１４４７６３号公報
　刊行物２の【０００１】段落には、 
「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のような処理を施す処理装置に関する。」
と記載されている。
　刊行物２の【００２５】段落には、
「【００２５】この場合、図２に示すように、処理セット２０ａの処理部Ｇ１では、カップ２３内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニットが上下に配置されており、この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。処理部Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。また、処理セット２０ｂの処理部Ｇ６，Ｇ７も同一の配置を有している。」
と記載されている。
　刊行物２の【００５７】ないし【００６１】段落には、
「【００５７】次に、本システム全体の処理動作について説明する。
　まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構４のウエハ搬送用アーム４ａがカセット載置台２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１にアクセスして、そのカセット１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハＷのアライメントを行った後、処理部２０における処理セット２０ａの主ウエハ搬送機構２１ａのアームは処理部Ｇ３に属するアドヒージョン処理ユニット４７ａに半導体ウエハＷを搬入する。
【００５８】アドヒージョン処理が終了した半導体ウエハは、いずれかのチルプレートユニット（ＣＰ）内で冷却された後、塗布ユニット（ＣＯＴ）にて、スピンコートによりレジスト塗布される。その後、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベークが実施され、クーリングユニットで冷却される。
【００５９】この場合に、いずれかのタイミングで処理セット２０ａから処理セット２０ｂに、前述したセット間搬送機構により、搬送ユニット５３ａおよび４６ｂを介して半導体ウエハＷが搬送され、所定の処理終了後、半導体ウエハＷはその主搬送機構２１ｂのアームによりインターフェイス部３０に搬送される。インターフェイス部３０ででは、周辺露光装置による周辺露光が実施され、その後、半導体ウエハＷは隣接する露光装置に搬送され、全面露光が実施される。
【００６０】露光処理が終了すると、インター・フェース部３０のウエハ搬送アーム３４がウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０における処理セット２０ｂの処理部Ｇ９に属する搬送ユニット５４ｂへ搬入し、その中の冷却プレートでウエハＷを冷却する。そして、主ウエハ搬送機構２１ｂがウエハＷを受け取り、いずれかの現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入し現像処理を行う。現像工程が終了すると、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）によりポストベークが実施される。その後いずれかのチルプテートユニット（ＣＰ）により冷却される。
【００６１】これらのうち、いずれかのタイミングで処理セット２０ｂから処理セット２０ａに、前述したセット間搬送機構により、搬送ユニット４６ｂおよび５３ａを介して半導体ウエハＷが搬送され、所定の処理終了後、半導体ウエハＷはその主搬送機構２１ａのアームにより搬送ユニット４６ａの載置台に載置される。そしてカセットステーション１０のアーム４ａがウエハＷを受け取り、カセット載置台２上の処理済みウエハ収容用のカセット１の所定のウエハ収容溝に入れる。これにより一連の処理が完了する。」
と記載されている。
　
　上記記載から、刊行物２には、 
「半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のような処理を施す処理装置であって、
カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構４のウエハ搬送用アーム４ａがカセット載置台２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１にアクセスして、そのカセット１から１枚のウエハＷを取り出し、塗布ユニット（ＣＯＴ）にて、スピンコートによりレジスト塗布され、その後、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベークが実施され、クーリングユニットで冷却され、セット間搬送機構により、搬送ユニット５３ａおよび４６ｂを介して半導体ウエハＷが搬送され、所定の処理終了後、半導体ウエハＷはその主搬送機構２１ｂのアームによりインターフェイス部３０に搬送され、インターフェイス部３０では、周辺露光装置による周辺露光が実施され、その後、半導体ウエハＷは隣接する露光装置に搬送され、全面露光が実施され、露光処理が終了すると、インター・フェース部３０のウエハ搬送アーム３４がウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０における処理セット２０ｂの処理部Ｇ９に属する搬送ユニット５４ｂへ搬入し、その中の冷却プレートでウエハＷを冷却する。そして、主ウエハ搬送機構２１ｂがウエハＷを受け取り、いずれかの現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入し現像処理を行う。現像工程が終了すると、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）によりポストベークが実施され、その後いずれかのチルプテートユニット（ＣＰ）により冷却され、セット間搬送機構により、搬送ユニット４６ｂおよび５３ａを介して半導体ウエハＷが搬送され、所定の処理終了後、半導体ウエハＷはその主搬送機構２１ａのアームにより搬送ユニット４６ａの載置台に載置され、カセットステーション１０のアーム４ａがウエハＷを受け取り、カセット載置台２上の処理済みウエハ収容用のカセット１の所定のウエハ収容溝に入れ、一連の処理が完了するものであって、ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている処理装置。」
の発明が記載されている
　
（イ）本件訂正発明１と刊行物２記載の発明との対比・判断 
　刊行物２記載の「半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のような処理を施す処理装置」、「ウエハ」、「カセットステーション」、
「塗布ユニット」、「露光装置及び周辺露光装置」、「現像ユニット」及び「インターフェイス部」は、それぞれ、本件訂正発明１の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」、「基板」、「ローデイング／アンローデイングポート」、「塗布モジュール」、「露光システム」、「現像モジュール」及び「インターフェースポート」に相当する。
　また、刊行物２には、第１通路及び第２通路について明示的記載はないが、刊行物２記載の発明は、カセットステーションからウエハを搬送機構を用いて、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像及びポストベーク処理し、カセットステーションにウエハを戻すから、実質的に第１通路及び第２通路を有している。
　したがって、両者は、
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第１通路と、
第１通路とは上下に異なる層に設けられ、前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し、
しかるに、基板が、前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ローディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」
において一致し次の点で相違する。 
　
　相違点；本件訂正発明１は、「第１通路と第２通路はそれぞれ一つずつ提供され」、また、「塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路に沿って配置され」る構成を有するのに対し、刊行物２記載の発明では、上記構成の記載がない点で相違する。
　
　相違点についての検討 
　当該技術分野において、塗布及び現像モジュールのための通路をそれぞれ一つずつ設ける点及び塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路に沿って配置され、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路に沿って配置される点はいずれも周知手段（例えば、特開平５−１７８４１６号公報の第９図及びその説明、特開平７−１１２８０２号公報の第１３図及びその説明等参照）に過ぎず、相違点については当業者が容易に想到できたことである。 
　
　そして、本件訂正発明１の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（ウ）本件訂正発明２と刊行物２記載の発明との対比・判断 
　刊行物２記載の
「半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のような処理を施す処理装置」、「ウエハ」、「カセットステーション」、「塗布ユニット及びホットプレートユニット」、「露光装置及び周辺露光装置」、「現像ユニット及びホットプレートユニット」、「インターフェイス部」、「主ウエハ搬送機構及びセット間搬送機構」、「塗布ユニット」、「現像ユニット」及び「ホットプレートユニット」は、それぞれ、本件訂正発明１の「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」、「基板」、「ローデイング／アンローデイングポート」、「塗布モジュール」、「露光システム」、「現像モジュール」、「インターフェースポート」、「ロボット」、「塗布機」、「現像機」及び「ベークユニット」に相当する。
　また、刊行物２には、第１通路及び第２通路について明示的記載はないが、刊行物２記載の発明は、カセットステーションからウエハを搬送機構を用いて、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像及びポストベーク処理するから、実質的に通路を有している。
　したがって、両者は、
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において、前記半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするためのローディング／アンローディングポートと、
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと、
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと、
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジユールと、
前記塗布モジュールから前記露光システムへ、又は前記露光システムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと、
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送するロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続される第１通路と、
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送するロボットを備え、一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され、他端で前記インターフェースポートに接続され、
上下に異なる層に設けられる塗布モジュールと現像モジュールを有し、
基板が，前記ロボットによって前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ、次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ送られ、次いで前記ロボットによって第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ、最終的に前記ロープイング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」
において一致し次の点で相違する。 
　
　相違点１；本件訂正発明２は、第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し、また、ローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行なえる構成を有するのに対し、刊行物２記載の発明では、上記構成の記載はない点で相違する。
　
　相違点２；本件訂正発明２は、塗布モジュールは、第１通路を有する層において、第１通路の一側に配置される塗布機と、その他側に配置されるベークユニットを有し、前記現像モジュールは、第２通路を有する層において、第２通路の一側に配置される現像機と、その他側に配置されるベークユニットとを有するのに対し、刊行物２記載の発明では、その旨の記載はない点で相違する。
　
　相違点１についての検討 
　当該技術分野において、通路を上下異なる層に設けること及びローディング／アンローディングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行なえる構成は周知手段（例えば、特開平１０−７４８２２号公報、特開昭６０−８４８１９号公報等参照）に過ぎず、相違点１については当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点２についての検討 
　当該技術分野において、上記相違点２の構成はは周知手段（例えば、特開平５−１７８４１６号公報の第９図及びその説明、特開平７−１１２８０２号公報の第１３図及びその説明等参照）にすぎないから、相違点２については当業者が容易に想到できたことである。
　
　そして、本件訂正発明２の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
　
（エ）本件訂正発明３と刊行物２記載の発明との対比・判断 
 　当該技術分野において、上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁を設けることは周知手段（例えば、特開昭６０−８４８１９号公報、特開平１１−８７４５６号公報の【００４７】段落、特開平１０−７４８２２号公報の【００４０】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明３に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 
　
 　そして、本件訂正発明３の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（オ）本件訂正発明４と刊行物２記載の発明との対比・判断 
 　本件訂正発明４に記載された付加事項については、本件訂正発明２について検討した相違点と同じく、周知手段に過ぎず、当業者が容易に想到できたことである。 
　
　そして、本件訂正発明４の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（カ）本件訂正発明５と刊行物２記載の発明との対比・判断 
　当該技術分野において、上下に配置した処理装置の間をパーチクルを除去し隔離する中間壁を設けることは周知手段（例えば、特開昭６０−８４８１９号公報、特開平１１−８７４５６号公報の【００４７】段落、特開平１０−７４８２２号公報の【００４０】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００３１】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明５に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 　
　
　そして、本件訂正発明５の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
（キ）本件訂正発明６と刊行物２記載の発明との対比・判断 
　当該技術分野において、加熱プレート及び冷却プレートを設けることは周知手段（例えば、実願平１−１４４６２号（実開平３−５３８３２号公報のマイクロフィルム）、特開平１０−７４８２２号公報の【００３６】段落、特開平８−４６０１０号公報の【００２６】段落等参照）に過ぎず、本件訂正発明６に記載された付加事項については当業者が容易に想到できたことである。 
　
　そして、本件訂正発明６の作用効果も、当業者が予測できる範囲のものである。
 　 
（４）まとめ 
　したがって、本件訂正発明１ないし６に係る発明は、上記（２）刊行物との検討［その１］で述べたとおり、刊行物１及び周知手段に基づいて当業者が容易に発明できたものであり、また、上記（３）刊行物との検討［その２］で述べたとおり、刊行物２及び周知手段に基づいて当業者が容易に発明できたものでもあるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
 　 
 第４．むすび 
　以上のとおり、本件訂正審判請求は、平成１５年改正特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。 
　よって、結論のとおり審決する。