【事件の表示】
　特願２０００−１１４０９２「回路基板用遮蔽構造及び遮蔽された回路基板組立体」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月　７日出願公開、特開２０００−３１２０９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１２年４月１４日の出願［パリ条約による【優先権主張番号】０９／２９３３２８【優先日】９９．４．１６【優先権主張国】ＵＳ］であって、その請求項１に係る本願第１発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。
「第１の締着点列（１４）と、回路基板（１６）の第１の面上の接触領域に接触させるための第１の予め変形させた表面（１２ａ）とを有する第１の導電性シールド（１１ａ）と；
　前記第１の締着点列（１４）に整列させた第２の締着点列（１４）と、前記回路基板（１６）の第２の面上の接触領域に接触させるための第２の予め変形させた表面（１２ｂ）とを有する第２の導電性シールド（１１ｂ）とを具備して成る回路基板用遮蔽構造において；
　前記第１の導電性シールド（１１ａ）が前記第２の導電性シールド（１１ｂ）に前記締着点列（１４）で締着されると、前記第１の予め変形させた表面（１２ａ）が前記回路基板（１６）の前記第１の面と共平面になり；
　前記第２の予め変形させた表面（１２ｂ）が前記回路基板（１６）の前記第２の面と共平面になることを特徴とする回路基板用遮蔽構造。」
　
２
　（なお、下記文献等の記載中における下線は、いずれも当審で加入。）
［
］
　電子機器のモジュール構造に関する発明で、
【０００１】と【０００２】には、
「【発明の属する技術分野】本発明は、通信機等の電子機器における高周波回路モジュール等、
シールドを要求されるモジュール構造
【従来の技術】図５は従来のモジュール構造の１例を示す正面図、図６は図５のＡ−Ａ線矢視断面図、図７は図５のＢ−Ｂ線矢視断面図、図８は従来におけるプリント基板の１例を示す正断面図である。この従来例は、電子機器の高周波回路モジュールなど一般的なモジュール構造を示す。プリント基板１に３つの機能ブロック１ａ〜１ｃを配置し、各ブロック間をアースパターン１ｆで区分する。アースパターン１ｆはプリント基板１の両面に設け、スルーホールで電気的に接続する。各機能ブロック１ａ〜１ｃ間の配線は、アースパターン１ｆを一部削除し、プリント基板１を収めるシールドケース２，３にそれぞれ切欠２ａ，３ａを設けて配線パターン１ｅを通して配線する。
シールドケース２，３はアースパターン１ｆに合せた形状で製作し、シールドケース２，３でプリント基板１を挟み、ねじ４で固定する。
　
　上記記載における「シールドを要求されるモジュール構造」は、本願発明の「回路基板用遮蔽構造」に該当し、
　【図５】ないし【図８】から、シールドケース３に
ねじ穴
　また、上記の如く「シールドケース２，３はアースパターン１ｆに合せた形状で製作」されたものであるから、ねじ４で締着されると、当然シールドケースとプリント基板の界面は、共平面になるような合わせ面になると認められる。
　
　よって、【図５】ないし【図８】を勘案すると、上記「シールドケース２，３はアースパターン１ｆに合せた形状で製作し、シールドケース２，３でプリント基板１を挟み、ねじ４で固定する。」の記載には以下の構成が示されていることになる（〈〉内は、本件発明で相当している構成を示す。）。
「
　ねじ４〈第１の締着点列〉に整列させた
ねじ穴
　シールドケース２〈第１の導電性シールド〉がシールドケース３〈第２の導電性シールド〉にねじ４〈締着点列〉で締着されると、シールドケース２の下面〈第１の……表面〉がプリント基板１上面〈回路基板の第１の面〉と共平面になり；
　シールドケース３の上面〈第２の……表面〉が前記プリント基板１下面〈回路基板の第２の面〉と共平面になる回路基板用遮蔽構造。
」
［
］
【要約】には、
「【課題】液密室を密封するための蓋部材を安価かつ軽量に構成すると同時に、ガスケットを省略して部品点数を削減し、しかも良好な密封性を確保する。
【解決手段】本発明に係るエンジンのシール構造は、エンジン１に設けられた液密室（例えばストレーナ室36）の開放口の周囲に平坦なシール面Ａを形成し、このシール面Ａに上記開放口を挟んで位置する一対のネジ締結部（ネジ穴46）を設ける一方、
このシール面Ａのネジ締結部にネジ部材（ボルト47）を用いて締結される蓋部材
シール面Ｂが液密室側に向かって凸となるように蓋部材を湾曲させ
【００１０】には、
「この時、本来ネジ部材の締結力が直接加わることのないシール面Ｂの中央部分は、平板状に弾性変形した蓋部材が元の湾曲板形状に戻ろうとする復元力に押圧されてシール面Ａに押し付けられる。このため、シール面Ｂ全面が均一に、そして完全にシール面Ａに密着し、シール面Ｂにシール材がコーティングされていることと相俟って良好な密封性が確保される。」と記載されている。
　
　よって、【要約】下線部の記載から、シール面を「予め変形させた」表面とし、該表面を対向するシール面に締着させる構成が示され、
【００１０】には、該構成により確実なシール効果が得られることが記載されている。
　
［
］
［特許請求の範囲］には、
「プラスチック成形品に
金属メッキを施して形成され
シールドケースはプリント配線板に対向させられる側の端面の中央部が突出する方向に湾曲させられている
［１頁左下欄１７行ないし最下行］（従来の技術）冒頭には、
「携帯無線電話装置等の無線装置では、
電波雑音干渉（ＥＭＩ）を防止する
　
　上記のように「電波雑音干渉（ＥＭＩ）を防止する」ための「金属メッキを施して形成され」たシールドケースであることから、「回路基板用遮蔽構造」分野での「導電性シールド」に関する発明であることと、
　「シールドケースはプリント配線板に対向させられる側の端面の中央部が突出する方向に湾曲させられている」の記載から、シール面を「予め変形させた」表面とした構成を有することが示されている。
　
３
「
　第１の締着点列に整列させた第２の締着点列と、回路基板の第２の面上の接触領域に接触させるための第２の……表面とを有する第２の導電性シールドとを具備して成る回路基板用遮蔽構造において；
　第１の導電性シールドが前記第２の導電性シールドに締着点列で締着されると、第１の……表面が回路基板の第１の面と共平面になり；
　第２の……表面が前記回路基板の第２の面と共平面になることを特徴とする回路基板用遮蔽構造。」の点で一致し、
　
　本願第１発明は、第１及び第２の導電性シールドの回路基板と接触する第１及び第２のシール表面は、共に「予め変形させた」表面であるのに対し、刊行物１の発明では、シールドケース２，３のシール表面は該構成を有していない点で相違する。
　
４
　シール面を「予め変形させた」表面とし、該表面を対向するシール面に締着させ、確実なシール効果を得ることは周知の技術であり、刊行物２に示されているとおりであるから、刊行物１の発明においても、シールドケース２，３〈第１及び第２の導電性シールド〉のプリント基板〈回路基板〉と接触する第１及び第２の表面を「予め変形させた」表面にし、締着し、対向する回路基板の面と共平面になるようにすることは、当業者であれば容易に設計しうる程度の事項と認められる。
　
　よって、本願発明（本願請求項１に係る本願第１発明）は、上記刊行物１の発明において、刊行物２の周知技術を勘案することにより、当業者ならば容易に発明をすることができたものと認められる。
　
５
　請求人は、引用例２は審判請求書において「著しく相異する技術分野の車輌等のエンジンにおける液密室の閉蓋部シール構造の技術分野に属するものであり、」「引用例１への適用は容易ではない」旨主張しているが、シール面を「予め変形させた」表面とすることは
シール技術一般
　よって、相異する技術分野であることを前提とする請求人の主張は当を得ないものである。
　
　なお、引用例２は、数ある周知例の中から一周知例として示したものであるが、本願発明と同じ「回路基板用遮蔽構造」分野での「導電性シールドに関する周知例であれば、前記のように他の
周知例
　
６
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。