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　特願２０００−３０８７３１「成形同時加飾成形品の製造方法とこれに用いる成形同時加飾用シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１６日出願公開、特開２００２−１１３７３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　この出願は平成１２年１０月１０日の出願であって、平成１４年１１月２９日付けで拒絶理由が通知され、平成１５年２月３日付けで意見書が提出され、平成１５年５月３０日付けで拒絶査定され、これに対し、平成１５年７月３日付けで審判請求がなされるとともに明細書についての手続補正がされたものである。
　
２．平成１５年７月３日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年７月３日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正事項
　本件補正は、願書に最初に添付された明細書又は図面（以下、「当初明細書」という。）の特許請求の範囲請求項１の、
「基材フィルム上に熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層が設けられた成形同時加飾用シートを射出成形用の金型内に挿入し、型閉め後、溶融状態の成形用樹脂をキャビティ内に射出し、成形用樹脂を固化させることによって、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に成形同時加飾用シートを一体化接着させ、型開き後、表面に加飾が施された樹脂成形品を金型から取り出す成形同時加飾成形品の製造方法において、
　成形同時加飾用シートとして、高輝度層上に単層又は複数層の熱伝導抑制層が積層され、且つ高輝度層上のどの部分でも、該部分に積層された熱伝導抑制層各層の厚みを高輝度層側からそれぞれＬ１，Ｌ２，……，Ｌｎ−１，Ｌｎ〔μｍ〕、熱伝導率を高輝度層側からそれぞれＤ１，Ｄ２，……，Ｄｎ−１，Ｄｎ〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕とし、また高輝度層に使用する熱可塑性樹脂のＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１８２０ＭＰａ）による熱変形温度をＴ１〔℃〕、成形用樹脂の射出時の温度をＴ２〔℃〕としたとき、（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０の条件を満たすものを用いることを特徴とする成形同時加飾成形品の製造方法。」を、
「基材フィルム上に熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層が設けられた成形同時加飾用シートを射出成形用の金型内に挿入し、型閉め後、溶融状態の成形用樹脂をキャビティ内に射出し、成形用樹脂を固化させることによって、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に成形同時加飾用シートを一体化接着させ、型開き後、表面に加飾が施された樹脂成形品を金型から取り出す成形同時加飾成形品の製造方法において、成形同時加飾用シートとして、高輝度層上に複数層の熱伝導抑制層が薄膜のコート層または印刷層として積層され、且つ高輝度層上のどの部分でも、該部分に積層された熱伝導抑制層各層の厚みを高輝度層側からそれぞれＬ１，Ｌ２，……，Ｌｎ−１，Ｌｎ〔μｍ〕、熱伝導率を高輝度層側からそれぞれＤ１，Ｄ２，……，Ｄｎ−１，Ｄｎ〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕とし、また高輝度層に使用する熱可塑性樹脂のＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１８２０ＭＰａ）による熱変形温度をＴ１〔℃〕、成形用樹脂の射出時の温度をＴ２〔℃〕としたとき、（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０の条件を満たすものであって、より具体的には上記薄膜の熱伝導抑制層各層が厚み１〜２μｍの熱伝導抑制のみを目的とする層および厚み１μｍの接着機能を兼用する接着層の２層であるものを用いることを特徴とする成形同時加飾成形品の製造方法。」
とする補正を含むものであって、具体的には、「より具体的には上記薄膜の熱伝導抑制層各層が厚み１〜２μｍの熱伝導抑制のみを目的とする層および厚み１μｍの接着機能を兼用する接着層の２層である」との限定を加える補正事項（以下、「補正事項１」という）を含むものである。
　
（２）当審の判断
（２−１）特許法第１７条の２第３項について
　上記補正事項１に係る「熱伝導抑制層各層が厚み１〜２μｍの熱伝導抑制のみを目的とする層および厚み１μｍの接着機能を兼用する接着層の２層である」との文言は、当初明細書に記載されていない。
　熱伝導抑制層の厚みについては実施例１，２に一応記載されているが、実施例１，２はあくまでも、高輝度層、熱伝導抑制層、接着層、成形材料等にそれぞれ特定の材料を用い、特定の温度で射出成形を行った場合に、熱伝導抑制のみを目的とする層として１μｍ及び２μｍのものが、また、接着層として１μｍのものが示されているにすぎないのであって、熱伝導抑制のみを目的とする層及び接着層全般について、厚みをそれぞれ１μｍ及び２μｍ、１μｍとすることを意味するものではない。また、当初明細書の他の記載をみても、実施例１，２に記載された熱伝導抑制のみを目的とする層の厚み１μｍ及び２μｍ、接着層の厚み１μｍを、各層の材料や射出成形温度などの条件に無関係に一般化できるとはいえず、むしろ、請求項１の「（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０」の式からみても、熱伝導抑制層の厚みは各層の材料や射出成形温度などの条件との関係によって定まるものであることは明らかであるから、熱伝導抑制のみを目的とする層及び接着層全般について、厚みをそれぞれ１μｍ及び２μｍ、１μｍとすることが、当初明細書に記載されていたとはいえないし、当業者にとって自明でもない。
　また、熱伝導抑制のみを目的とする層について「１〜２μｍ」という「範囲」を特定することは、当初明細書に記載されていないし、当業者にとって自明でもない。
　さらに、補正後の請求項１に係る発明は「複数層の熱伝導抑制層」を有するものであり、その熱伝導抑制層が「熱伝導抑制層各層が厚み１〜２μｍの熱伝導抑制のみを目的とする層および厚み１μｍの接着機能を兼用する接着層の２層である」ということは、結局、熱伝導抑制のみを目的とする層と接着層の２層からなる熱伝導抑制層が複数層あることになるが、そのようなものは、当初明細書に記載されていたとはいえないし、当業者にとって自明でもない。
　以上のことから、補正事項１に係る補正は、当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
　
（２−２）特許法第１７条の２第４項違反について
　補正事項１に係る「熱伝導抑制のみを目的とする層」との事項は、「目的」という客観的に判断できない事項により発明を特定しようとするものであるから、発明を明確でないものとするものといえ、かかる補正は特許法第１７条の２第４項各号の何れを目的とするものともいえない。
　
（２−３）むすび
　以上のとおり、本件補正のうち、少なくとも補正事項１に係る補正は特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定に違反するものであるから、本件補正は同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
３−１．本願発明
　平成１５年７月３日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、３，４，６に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」乃至「本願発明４」という。）は、当初明細書の特許請求の範囲に記載された事項により特定される、下記のとおりのものと認める。
　
○本願発明１（請求項１）
「基材フィルム上に熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層が設けられた成形同時加飾用シートを射出成形用の金型内に挿入し、型閉め後、溶融状態の成形用樹脂をキャビティ内に射出し、成形用樹脂を固化させることによって、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に成形同時加飾用シートを一体化接着させ、型開き後、表面に加飾が施された樹脂成形品を金型から取り出す成形同時加飾成形品の製造方法において、成形同時加飾用シートとして、高輝度層上に単層又は複数層の熱伝導抑制層が積層され、且つ高輝度層上のどの部分でも、該部分に積層された熱伝導抑制層各層の厚みを高輝度層側からそれぞれＬ１，Ｌ２，……，Ｌｎ−１，Ｌｎ〔μｍ〕、熱伝導率を高輝度層側からそれぞれＤ１，Ｄ２，……，Ｄｎ−１，Ｄｎ〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕とし、また高輝度層に使用する熱可塑性樹脂のＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１．８２ＭＰａ）による熱変形温度をＴ１〔℃〕、成形用樹脂の射出時の温度をＴ２〔℃〕としたとき、（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０の条件を満たすものを用いることを特徴とする成形同時加飾成形品の製造方法。」
　
○本願発明２（請求項３）
「成形同時加飾用シートが高輝度層上に熱伝導抑制機能と他の機能とを兼用する層を積層したものである請求項１または請求項２のいずれかに記載の成形同時加飾成形品の製造方法。」
　
○本願発明３（請求項４）
「基材フィルム上に熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層が設けられ、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に一体化接着される成形同時加飾用シートにおいて、高輝度層上に単層又は複数層の熱伝導抑制層が積層され、且つ高輝度層上のどの部分でも、該部分に積層された熱伝導抑制層各層の厚みを高輝度層側からそれぞれＬ１，Ｌ２，……，Ｌｎ−１，Ｌｎ〔μｍ〕、熱伝導率を高輝度層側からそれぞれＤ１，Ｄ２，……，Ｄｎ−１，Ｄｎ〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕とし、また高輝度層に使用する熱可塑性樹脂のＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１．８２ＭＰａ）による熱変形温度をＴ１〔℃〕、成形用樹脂の射出時の温度をＴ２〔℃〕としたとき、（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０の条件を満たすことを特徴とする成形同時加飾用シート。」
　
○本願発明４（請求項６）
「成形同時加飾用シートが高輝度層上に熱伝導抑制機能と他の機能とを兼用する層を積層したものである請求項４または請求項５のいずれかに記載の成形同時加飾用シート。」
　
　なお、本願特許請求の範囲請求項１，４では「ＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１８２０ＭＰａ）」と記載されているが、ＡＳＴＭ−Ｄ６４８法において１８２０ＭＰａは通常の測定条件ではなく、１．８２ＭＰａの誤りであることは明らかであるから、上記のとおり認定した。
　
３−２．原査定の理由
　原査定の拒絶の理由は、次の理由を含むものである。
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
・請求項　１，３，４，６
・引用文献等　１　特開平９−１８３１３６号公報」
　
３−３．当審の判断
（１）刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された、この出願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−１８３１３６号公報（以下、「刊行物１」という。）には図面とともに下記の事項が記載されている。
　
ア：「【００３１】この製造方法に用いる射出成形用金型は、可動型１０と固定型１１とからなる。射出成形用金型内にインサートフィルムを配置する際、枚葉のインサートフィルムを１枚ずつ送り込んで配置してもよいし、長尺のインサートフィルムの必要部分を間欠的に送り込んで配置してもよい。長尺のインサートフィルムを使用する場合、位置決め機構を有する送り装置（図示せず）を使用して、インサートフィルムの図柄層と成形用金型との見当が一致するようにするとよい。また、インサートフィルムを間欠的に送り込んで配置する際に、インサートフィルムの位置をセンサー（図示せず）で検出した後にインサートフィルムを可動型と固定型とで固定するようにすれば、常に同じ位置でインサートフィルムを固定することができ、図柄層の図柄の位置ずれが生じないので便利である。インサートフィルム８は、成形用金型内に配置する際、射出口１２側に、インサートフィルム８の基体シート１側の面とは反対側の面が対向するように配置する。インサートフィルムを配置した後、真空吸引や加熱などによりインサートフィルムを可動型１０の凹部の内面に密着させる（図７参照）。その後、射出成形用金型を閉じ、固定型に設けた射出口１２より溶融樹脂１３を金型内に射出充満させ、樹脂を固化させ、樹脂成形品９を形成するのと同時にその面にインサートフィルム８を接着させる（図８参照）。樹脂成形品９冷却した後、成形用金型を開いてインサート成形品を取り出す。」（段落【００３１】）
　
イ：「【００３４】実施例２
　厚さ200μｍのメタクリル酸メチルフィルムを基体シートとし、次に示す組成の高輝度メタリック層、高隠蔽性メタリック層、隠蔽層をグラビア印刷法により順次積層し、さらに、接着フィルムとして厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムをドライラミネート方式にて隠蔽層上に積層し、インサートフィルムを得た。なお、高輝度メタリック層は、180線3色刷りグラビア印刷機を用い、一層の厚さが2μｍの薄膜層を三層重ね刷りし、合計の厚さが6μｍになるようにした。
　高輝度メタリック層
　　バインダー　ポリ塩化ビニル樹脂　13部
　　金属粉末　平均粒径32μｍノンリーフィングアルミニウムフレーク3.5部
　　球状微粒子　平均粒径4μｍ微粉シリカ　0.5部
　　溶剤　メチルエチルケトン/トルエン=1/1　83部
　高隠蔽性メタリック層
　　バインダー　ポリ塩化ビニル樹脂　13部
　　金属粉末　平均粒径14μｍノンリーフィングアルミニウムフレーク4部
　　溶剤　メチルエチルケトン/トルエン=1/1　83部
　隠蔽層
　　バインダー　ポリ塩化ビニル樹脂　20部
　　顔料　酸化チタン、カーボンブラック　15部
　　溶剤　メチルエチルケトン/トルエン=1/1　65部
　　【００３５】
　このインサートフィルムを用い、インサート成形法により金属光沢模様を有する樹脂性ホイールキャップを得た。まず、可動型と固定型とからなる射出成形用金型内に配置し、インサートフィルムを95℃で加熱しながら真空吸引し、可動型の凹部に密着させた。型閉めした後に、金型温度を40℃〜60℃に保ちながら、220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出し、樹脂を固化させ、樹脂成形品にインサートフィルムの図柄層面を接着させた（図８参照）。」（段落【００３４】、【００３５】）及び図９
　
（２）刊行物に記載された発明
　上記摘示ア、イから、刊行物１には、下記の発明（以下「引用発明１」、「引用発明２」という。）が記載されていると認める。
　
○引用発明１
「厚さ200μｍのメタクリル酸メチルフィルムを基体シートとし、ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高輝度メタリック層、ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高隠蔽性メタリック層、隠蔽層を順次積層し、さらに、接着フィルムとして厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムを隠蔽層上に積層して得たインサートフィルムを、可動型と固定型とからなる射出成形用金型内に配置し、型閉めした後に、220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出し、樹脂を固化させ、樹脂成形品にインサートフィルムの図柄層面を接着させた後、成形用金型を開いてインサート成形品を取り出すインサート成形品の製造方法。」
　
○引用発明２
「厚さ200μｍのメタクリル酸メチルフィルムを基体シートとし、ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高輝度メタリック層、ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高隠蔽性メタリック層、隠蔽層を順次積層し、さらに、接着フィルムとして厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムを隠蔽層上に積層して得た、インサートフィルムを可動型と固定型とからなる射出成形用金型内に配置し、型閉めした後に、220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出し、樹脂を固化させ、樹脂成形品にインサートフィルムの図柄層面を接着させた後、成形用金型を開いてインサート成形品を取り出すインサート成形品の製造方法に用いるインサートフィルム。」
　
（３）対比・判断
（３−１）本願発明３について
　本願発明３と引用発明２を対比する。
　引用発明２のインサートフィルムは「インサートフィルムを可動型と固定型とからなる射出成形用金型内に配置し、型閉めした後に、220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出し、樹脂成形品にインサートフィルムの図柄層面を接着させた後、成形用金型を開いてインサート成形品を取り出すインサート成形品の製造方法」に用いるものであるから、本願発明３の「樹脂成形品を成形すると同時にその表面に一体化接着される成形同時加飾用シート」に相当する。また、引用発明２の「ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高輝度メタリック層」及び「ポリ塩化ビニル樹脂及びノンリーフィングアルミニウムフレークを含む高隠蔽性メタリック層」を積層したものは、全体として高輝度メタリック層として機能するものと認められるから、本願発明３の「熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層」に相当する。
　したがって、本願発明３と引用発明２とは、
「基材フィルム上に熱可塑性樹脂中に高輝度顔料を含有する高輝度層が設けられ、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に一体化接着される成形同時加飾用シート。」である点で一致し、本願発明３では、「高輝度層上に単層又は複数層の熱伝導抑制層が積層され、且つ高輝度層上のどの部分でも、該部分に積層された熱伝導抑制層各層の厚みを高輝度層側からそれぞれＬ１，Ｌ２，……，Ｌｎ−１，Ｌｎ〔μｍ〕、熱伝導率を高輝度層側からそれぞれＤ１，Ｄ２，……，Ｄｎ−１，Ｄｎ〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕とし、また高輝度層に使用する熱可塑性樹脂のＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１．８２ＭＰａ）による熱変形温度をＴ１〔℃〕、成形用樹脂の射出時の温度をＴ２〔℃〕としたとき、（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｌ１／Ｄ１＋Ｌ２／Ｄ２＋……＋Ｌｎ−１／Ｄｎ−１＋Ｌｎ／Ｄｎ）≦２０の条件（以下、「本願条件」という）を満たす」ものであるのに対し、引用発明２では高輝度層上に隠蔽層及び厚さ３０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムが積層されている点（以下、「相違点」という。）で一応相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用発明２の「隠蔽層」及び「厚さ３０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム」は「インサートフィルム８は、成形用金型内に配置する際、射出口１２側に、インサートフィルム８の基体シート１側の面とは反対側の面が対向するように配置する。」（摘示ア）ものであるから、射出成形金型内に配置された際に、射出される溶融樹脂と高輝度メタリック層及び高隠蔽性メタリック層の間に介在していることから、射出された溶融樹脂の熱が高輝度メタリック層及び高隠蔽性メタリック層に伝導されるのを防ぐ機能を有しているものといえる。
　一方、本願明細書によると「熱伝導抑制層４は、キャビティ内に射出された溶融状態の成形用樹脂１６の熱が高温のまま高輝度層３まで伝導されるのを防ぎ、高輝度層３の樹脂を熔融させないためのものである。」（段落【００１９】）、「高輝度層上に熱伝導抑制機能と他の機能とを兼用する層を積層したものであってもよい。たとえば、熱伝導抑制層４単層として、あるいは複数の熱伝導抑制層４のうちの一層として接着層を積層することができる。」（段落【００２２】）、「熱伝導抑制層４単層として、あるいは複数の熱伝導抑制層４のうちの一層として高輝度顔料を含有しない絵柄層を積層することもできる。」（段落【００２３】）、「複数の熱伝導抑制層４のうちの一層として金属薄膜層が積層されていてもよい。」（段落【００２４】）とされている。
　上記本願明細書段落【００２２】〜【００２４】の記載からみて接着等の機能を有するものであっても、高輝度層に成形用樹脂の熱伝導を防ぐ機能があるものであれば、本願発明３の「熱伝導抑制層」に該当すると認められるから、上記したとおり射出された溶融樹脂の熱が高輝度メタリック層及び高隠蔽性メタリック層に伝導されるのを防ぐ機能を有しているものといえる引用発明２の「隠蔽層」及び「厚さ３０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム」は、本願発明３の「熱伝導抑制層」に相当するものであるといえる。
　次いで、引用発明２が、本願条件を満たすか否かについて検討する。
　まず、引用発明２は「220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出」するものであることから、上限をとってＴ２＝２５０とし、高輝度層に使用する熱可塑性樹脂の熱変形温度Ｔ１は不明であることから、温度の下限値である絶対零度（−２７３℃）を用いて計算する。なお、ここでＴ１を絶対零度として計算したのは、本願条件の式から明らかなようにＴ１が高くなるほど、本願条件の式の左辺の値は小さくなるから、Ｔ１を絶対零度とした場合に本願条件の式を満たすならば、実際のＴ１に拘わらず本願条件の式を満たすといえるからである。
　そして、引用発明２の厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムは、高輝度層側から２番目の熱伝導抑制層であるから、Ｌ２＝３０であり、引用発明２の隠蔽層は厚み及び熱伝導率が不明であることからＬ１／Ｄ１＝０として、本願条件の不等式にこれらの値を代入すると、
　（２５０−（−２７３））／（３０／Ｄ２）≦２０
となり、これをＤ２について解くと、Ｄ２≦１．１４（Ｗ／ｍ・Ｋ）となるから、上記仮定した条件の下では、厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムの熱伝導率Ｄ２が約１．１４（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下であれば、引用発明２は本願条件を満たすこととなる。
　一方、ポリプロピレンの熱伝導率は、高木謙行、佐々木平三編著「プラスチック材料講座７　ポリプロピレン樹脂」（日刊工業新聞社　昭和４４年１１月３０日初版発行）Ｐ８６の図４．２５によれば、６×１０−４ｃａｌ／℃・ｃｍ・ｓｅｃ（≒０．２５Ｗ／ｍ・Ｋ）よりは小さいことが読み取れる。
　引用発明２の未延伸ポリプロピレンフィルムは、熱伝導率が格別大きくなるような添加剤は含まないと解されるから、厚み３０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムの熱伝導率は前記したポリプロピレンの熱伝導率と同程度と考えられ、少なくとも、前記「約１．１４（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下」であるといえ、さらに、接着フィルムであることから、厚みは均一であって、射出されるポリプロピレンと接する面全体を覆っているといえ、また、図９からみても、未延伸ポリプロピレンフィルムは高輝度層全体を覆っているといえるから、高輝度層上のどの部分でも、熱伝導率は約１．１４（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下であるといえる。 しかも、引用発明２では、上記したとおり隠蔽層も熱伝導抑制層であるから、Ｌ１／Ｄ１は０ではなく正の値であるし、Ｔ１は上記仮定の絶対零度ということはなく、通常０℃よりは高いといえ、Ｔ１が高くなると熱伝導率Ｄ２がより大きくても本願条件を満たすことを考慮すると、引用発明２が本願条件を満たすことは明らかである。
　してみれば、上記相違点は実質的な相違点ではないから、本願発明３と引用発明２に相違点はなく、本願発明３は刊行物１に記載された発明である。
　なお、上記３−１．では本願発明３を、熱変形温度Ｔ１を「ＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１．８２ＭＰａ）」で測定したものとして認定したが、仮にこれが誤りであって、請求項の記載通り、ＡＳＴＭ−Ｄ６４８法（１８２０ＭＰａ）で測定されたものであったとしても、熱変形温度が絶対零度以下になることはないのであるから、上記の結論に影響を与えるものではない。
　
（３−２）本願発明１について
　本願発明１と引用発明１を対比する。
　上記（３−１）と同様の理由により、引用発明１のインサートフィルムは本願発明１の成形同時加飾用シートに相当するものである。また、本願発明１の成形同時加飾用シートは、上記本願条件と同一の条件により特定されるものであるが、引用発明１のインサートフィルムは、上記（３−１）と同じ理由により、本願条件を満たすことは明らかである。
　そして、引用発明１の「インサートフィルムを可動型と固定型とからなる射出成形用金型内に配置し、型閉めした後に、220℃〜250℃に加熱されたポリプロピレン樹脂からなる溶融樹脂を金型内に射出し、樹脂成形品にインサートフィルムの図柄層面を接着させた後、樹脂成形品を固化させ、成形用金型を開いてインサート成形品を取り出すインサート成形品の製造方法」は、本願発明１の「成形同時加飾用シートを射出成形用の金型内に挿入し、型閉め後、溶融状態の成形用樹脂をキャビティ内に射出し、成形用樹脂を固化させることによって、樹脂成形品を成形すると同時にその表面に成形同時加飾用シートを一体化接着させ、型開き後、表面に加飾が施された樹脂成形品を金型から取り出す成形同時加飾成形品の製造方法」に相当する。
　してみれば、本願発明１と引用発明１に相違点はなく、本願発明１は刊行物１に記載された発明である。
　
（３−３）本願発明２，４について
　本願発明２，４が、それぞれ、引用発明１，２と「成形同時加飾用シートが高輝度層上に熱伝導抑制機能と他の機能とを兼用する層を積層したものである」点以外で同一であることは（３−１）、（３−２）で示したとおりである。
　そして、引用発明１，２の隠蔽層は熱伝導抑制機能と隠蔽機能を、また、厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムは、熱伝導抑制機能と接着機能とをそれぞれ兼用するものであるから、隠蔽層及び厚さ30μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムは、本願発明２，４の「熱伝導抑制機能と他の機能とを兼用する層」に相当するものである。
　してみれば、本願発明２，４は、それぞれ、引用発明１，２と相違する点はなく、本願発明２，４は刊行物１に記載された発明である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１〜４は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。