(57)【要約】      （修正有）【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。【選択図】図１
2012227422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層を有する配線板を、前記粘・接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、
前記貼付工程の後に、前記回路上に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、
前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、
を有する金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記半導体パッケージが、ＬＥＤパッケージである請求項１に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記配線板は、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである請求項１または請求項２に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線板が、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の接着剤層と、１８μｍ〜５００μｍ厚の金属箔と、３μｍ〜２５０μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである請求項１または請求項２に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記リフロー工程は、熱硬化性を有する前記粘・接着剤層を硬化させる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記リフロー工程は、ホットメルト型である前記粘・接着剤層が溶融する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属筐体一体型の回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴い、配線の高集積化と小型化が急速に進んでいる。
【０００３】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ（以下、単に「ＬＥＤ」と称する場合もある））は低い消費電力で大きな光エネルギーを得られ、長寿命といった特性から、照明や液晶ディスプレイのバックライトとして注目されている。しかしながら、ＬＥＤは発光時の発熱が大きく、それにより動作温度が上がると発光効率の低下・寿命の短縮など、ＬＥＤの利点が失われてしまうことから、ＬＥＤパッケージの熱をいかに効率的に筐体に逃がすかが重要な課題となっている。
【０００４】
放熱性を向上させるため、ＬＥＤが実装された回路基板にはしばしば金属基板が用いられるが、回路形成のための絶縁層と金属基板との間、及び、金属基板と金属筐体との間のそれぞれの熱抵抗が大きく、放熱の律速となっている。
【０００５】
絶縁層の熱抵抗を抑制する方法としては、例えば絶縁層の熱伝導率を向上させる、又は絶縁層を薄層化するという方法等が挙げられる。
【０００６】
また、金属基板と金属筐体の間の熱抵抗を抑制するためには、固定用のネジを増やす、ＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）と呼ばれるグリースや粘着シートなどの熱接触を改善するという方法が取られている(例えば、特許文献１、２参照)。この場合、金属基板と金属筐体との密着状態や、金属基板とＴＩＭと金属筐体との密着状態などが重要である。しかし、回路形成やＬＥＤパッケージを実装することよって、金属基板に反りや歪みが発生していたり、ＬＥＤパッケージが実装されているために充分に押さえつけられなかったりするなどの要因があると、密着性が悪くなり、放熱性が悪くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３０８７３８号公報
【特許文献２】特開２００８−１６６４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような状況のもと、本発明は、金属筐体に容易に配線板を密着させることができ、半導体から放出される熱を効率よく金属筐体に放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち本発明は、
＜１＞：一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層を有する配線板を、前記粘・接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、
前記貼付工程の後に、前記回路上に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、
前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、
を有する金属筐体一体型の回路基板の製造方法；
＜２＞：前記半導体パッケージが、ＬＥＤパッケージである＜１＞に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法；
＜３＞：前記配線板は、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである＜１＞または＜２＞に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法；
＜４＞：前記配線板が、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の接着剤層と、１８μｍ〜５００μｍ厚の金属箔と、３μｍ〜２５０μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである＜１＞または＜２＞に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法；
＜５＞：前記リフロー工程は、熱硬化性を有する前記粘・接着剤層を硬化させる＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法；ならびに、
＜６＞：前記リフロー工程は、ホットメルト型である前記粘・接着剤層を溶融させる＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法；
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
すなわち、本発明によれば、金属筐体に容易に配線板を密着させることができ、半導体から放出される熱を効率よく金属筐体に放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明にかかるプロセスフローの概略を示す図である。
【図２】本発明にかかる別の態様のプロセスフローの概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
【００１３】
本発明の金属筐体一体型の回路基板の製造方法は、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層が積層された配線板を、前記粘・接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、を有し、必要に応じてその他の工程を含むことができる。
【００１４】
本発明は、半導体パッケージを回路に搭載する前に、配線板を金属筐体に貼り付けるため、配線板全面を、金属筐体に押さえつけることができる。そのため、配線板を金属筐体に貼り付けることが容易で、金属筐体と配線板の密着性を向上させることが可能となる。
また、粘・接着剤層が、熱硬化性を有する場合や、ホットメルト型の粘・接着剤層である場合には、前記粘・接着剤層によって配線板が貼付された金属筐体と、前記回路上に搭載された半導体パッケージとを、一体としてリフローすることにより、一括して、配線板と、金属筐体と、半導体パッケージとを一体化することができるため、全体の工数が少なくなり、製造効率の向上が可能となる。
【００１５】
また、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料や、５μｍ〜１０５μｍ厚の回路形成用銅箔と、５μｍ〜２５μｍ厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、３μｍ〜２５μｍ厚の接着剤層と、１８μｍ〜５００μｍ厚の金属箔と、３μｍ〜２５０μｍ厚の粘・接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料などの、特定の配線板材料を用いることにより、薄くフレキシブルな配線板にすることができ、作業性を向上させ、金属筐体の加工精度の尤度を広げることも可能となる。
さらに、前記特定の配線板材料を用いることにより、半導体パッケージから金属筐体までの層数を少なくし、薄肉化することができるため、熱抵抗を小さくすることも可能となる。
【００１６】
本発明の金属筐体一体型の回路基板の製造方法について以下説明する。
なお、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明するが、本発明の製造方法は記載の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
図１には、金属筐体一体型の回路基板１６の製造方法にかかるプロセスフローが示されている。本プロセスフローは、キャリアフィルム付き配線板１２を準備する工程（（ｆ）〜（ｈ））と、キャリアフィルム付き配線板１２のキャリアフィルム４を剥離する工程（ａ）、キャリアフィルム４を剥離した後の配線板１４を金属筐体７に仮貼りする工程（ｂ）、及び、金属筐体７に仮貼りした配線板１４を金属筐体７に馴染ませる工程（ｃ）を有する貼付工程と、貼付工程の後に、金属ペースト層６を介して半導体パッケージ８を搭載する搭載工程（ｄ）と、搭載工程の後に、配線板１４、金属筐体７及び半導体パッケージ８を一体としてリフローするリフロー工程（ｅ）とを含む。
【００１８】
＜貼付工程＞
貼付工程では、配線板１４を金属筐体７に貼付する。
貼付工程に用いる配線板１４は、一方の面に回路配線１５と金属ペースト層６とが形成され、他方の面に粘・接着剤層３を有する。この配線板１４は、例えば以下の準備工程により準備することができる。
【００１９】
［準備工程］
準備工程は、配線板材料１１の回路形成用金属箔１上に回路配線１５を形成する工程（回路形成工程（ｆ））、金属ペーストを付与して金属ペースト層６を形成する工程（金属ペースト付与工程（ｇ））、キャリアフィルム付き配線板１２に個片化する工程（個片化工程（ｈ））で構成される。準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板１２は、次の貼付工程に供される。なお、金属ペースト付与工程（ｇ）は、回路形成工程（ｆ）の後であり、半導体パッケージ８を搭載する搭載工程（ｄ）の前であれば、任意に順番を変えて行うことが出来る。図１では一括印刷することで工数を減らす一例として回路形成工程（ｆ）と個片化工程（ｈ）の間に行った場合を例示した。
【００２０】
準備工程に用いられる配線板材料１１は、回路形成用金属箔１と、絶縁層２と、粘・接着剤層３と、キャリアフィルム４とがこの順に積層されて構成されている。
このような層構成にすることにより、配線板材料１１は放熱性と絶縁性に優れる。
配線板材料１１の種類としては、特に限定されるものではないが、配線板１４を金属筐体７へ貼付する際の利便性の観点から、回路形成した後に可とう性を有するものが好ましい。これにより、配線板１４を金属筐体７に貼り付ける際に、配線板１４自体を湾曲させることができ、配線板１４と金属筐体７との間の密着性を向上させることができる。
【００２１】
回路形成用金属箔１の種類としては、特に制限はされないが、例えば、銅、アルミ、錫などが挙げられる。中でも、回路加工性・熱伝導性・電気伝導性の観点から、銅箔であることが好ましく、さらに、絶縁耐圧、絶縁信頼性の観点から無粗化銅箔であることがより好ましい。
【００２２】
回路形成用金属箔１の厚みとしては、特に制限はされないが、ハンドリングの観点から５μｍ〜１０５μｍであることが好ましく、９μｍ〜７０μｍであることがより好ましい。回路形成用金属箔１の厚みは使用する電力に合わせた最適なものを選択することが出来る。
【００２３】
絶縁層２を構成する樹脂の種類としては、金属筐体７から配線板１４を電気的に絶縁することができれば特に制限はなく、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂とアクリル樹脂のポリマーアロイなどが挙げられる。中でも、耐熱性・耐薬品性・可とう性の観点から、ポリイミド樹脂を含むことが好ましい。
【００２４】
絶縁層２の厚みとしては、特に制限はされないが、放熱性の観点から、絶縁性が示される限り薄いものであることが好ましい。例えば、５μｍ〜２５μｍであることが好ましく、５μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。絶縁層２の厚みが５μｍ以上である場合には、欠陥のない層を形成することで、絶縁破壊電圧を確保でき好ましく、２５μｍ以下である場合には熱抵抗を小さくすることが出来るため好ましい。
【００２５】
また、絶縁層２は、予め回路形成用金属箔１を基材として形成・硬化した絶縁層でもよく、下記粘・接着剤層３を兼ねた絶縁性の熱硬化性接着層であってもよい。予め硬化物の絶縁層とすることで、硬化時にアウトガスのある絶縁層も選択できるため好ましく、また、粘・接着剤層を兼ねた絶縁性の熱硬化性接着層とした場合は積層構造が簡略化できるため好ましい。また、絶縁層２が接着性を有することで、回路形成用金属箔１に絶縁層２を積層する際に、その厚みを用途に応じて選択でき、プレスやラミネータにより、空気を挟まずに積層することが可能となる。
【００２６】
粘・接着剤層３の種類としては、特に制限されないが、粘・接着性の観点から、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が好ましく、耐熱性の観点から、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、中でもポリアミドイミド樹脂がより好ましく、応力緩和性の観点からシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いても良い。また、応力緩和性の観点から、低架橋密度のアクリル樹脂などを含むことが好ましい。
【００２７】
本発明において粘・接着剤層３とは、粘着剤層及び接着剤層の少なくとも一方を意味する。また、粘・接着剤層３としては、熱硬化性を有している粘・接着剤層や、ホットメルト型の粘・接着剤層等が好ましい。熱硬化性を有している粘・接着剤層としては、アクリル／エポキシのポリマーアロイや、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、ホットメルト型の粘・接着剤層としては、信越化学工業(株)製ＰＣＳ−ＬＴや、住友スリーエム(株) 製Ｓｃｏｔｃｈ-Ｗｅｌｄ（登録商標）ホットメルト接着剤 ３７４８Ｖ０などが挙げられる。但し、ホットメルト型の接着剤層を使用する場合には、上記熱硬化型の粘・接着剤層に比べて耐熱温度が低く、金属ペーストの融点によってはリフロー工程に耐えられないことがあるが、使用する接着剤の耐熱温度よりも融点が低い金属ペーストを選択することで、耐熱性があまり高くない粘・接着剤層でも使用することが出来る。
【００２８】
粘・接着剤層３の厚みとしては、特に制限はされないが、例えば、３μｍ〜２５μｍであることが好ましく、接着強度と熱抵抗の観点から３μｍ〜１０μｍであることが好ましく、熱抵抗の観点から３μｍ〜５μｍであることがより好ましい。粘・接着剤層３の厚みが３μｍ以上である場合には、接着強度が確保でき好ましく、２５μｍ以下である場合には熱抵抗が小さくなり好ましい。
【００２９】
キャリアフィルム４は、配線板材料１１において、回路形成金属箔１の配置面とは異なる形成面とは異なる面に配置されている。配線板材料１１は、キャリアフィルム４を備えることにより、取り扱い性が向上する。
キャリアフィルム４の種類としては、熱可塑性フィルム、離型樹脂コートした金属箔等が挙げられ、例えば、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、樹脂コートアルミ箔等が挙げられる。キャリアフィルム４は材質を特に制限するものではないが、後述の回路形成工程（ｆ）にて使用するソルダーレジスト５の硬化温度に耐えることが出来、回路形成時のエッチングの薬液に侵されない材質であると、薬液の浸入により、未硬化の樹脂が侵されるなどして使用不可能となる部分が減り、歩留まりが大幅に向上するために好ましい。また、耐薬品性の観点では、配線板材料１１の端面はポリイミドテープなどでメ張りしてあってもよく、メ張りすることで粘・接着剤層３の耐薬品性をカバーすることが出来、未硬化成分の溶出などを抑制できるため、好ましい。また、端面をメ張りすることで、粘・接着剤層３とキャリアフィルム４の相互作用が弱く、端面からめくれ易い状態であっても、薬液の浸透を抑制できるため好ましい。
また、キャリアフィルム４の厚みとしては、特に制限はないが、１０μｍ〜１５０μｍの厚みであることが好ましく、１０μｍ〜５０μｍの厚みであることがキャリアフィルム以外の部分の厚さと、キャリアフィルムの剥しやすさの関係からより好ましい。キャリアフィルム４の厚みとしては、後述の剥離工程の設備にあわせて、プロセス上剥離しやすい好適な膜厚を選択することが出来る。キャリアフィルムがあまりに厚いと回路形成後の絶縁層２及び粘・接着層３の積層体に比べてキャリアフィルムの強度が強くなりすぎるためにきれいには剥しにくく、キャリアフィルムが薄すぎると回路形成後の強度が不十分となり、ハンドリングしにくくなる。
【００３０】
なお、配線板材料１１は必要に応じて他の層を有していてもよく、他の層としては、例えば、支持体用金属箔等が挙げられる。支持体用金属箔を有する配線版材料を用いた実施形態については後述する。
配線板材料１１は、シート状に限定されることもなく、ロール状に巻かれていて、連続的な機械加工、貼り付けに供することもできる。
【００３１】
なお、配線板材料１１の製造方法は特に制限されず、例えば特開２００７−２７３８２９号公報に記載の方法を参照することができる。
【００３２】
−回路形成工程−
回路形成工程（ｆ）では、配線板材料１１の回路形成用金属箔１に、回路配線１５を形成する。
【００３３】
配線板材料１１に、回路配線１５を形成する方法としては、特に制限はなく、公知の方法に従うことができる。例えば、回路形成用金属箔１の不要な部分をエッチングにより除去して回路配線１５を形成し、ソルダーレジスト５をスクリーン印刷法等により塗布して硬化させ、回路の保護膜を作製すればよい。具体的には、特開２０１０−２６６５１８号公報に記載の方法等に準じることができる。
ソルダーレジスト５は、電子部品のはんだ付けの際、はんだ付けが必要な場所以外に、はんだが付着するのを防止すると共に回路形成用金属箔１を空気に曝さないようにしたり、配線板１２の永久保護膜としても機能したりする。そのため、ソルダーレジスト５には密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性等の特性が要求され、例えば日立化成工業（株）製ＳＮ−９０００や、太陽インキ製造（株）製ＰＳＲ（登録商標）−４０００Ｗ１０やＰＳＲ−９０００ＦＬＸ（登録商標）等が好適である。
【００３４】
−金属ペースト付与工程−
金属ペースト付与工程（ｇ）では、配線板材料１１上の回路配線１５に金属ペーストを付与し、金属ペースト層６を形成する。
【００３５】
前記金属ペーストの種類としては、特に限定されるものではないが、はんだペーストや銀ペーストなどが挙げられる。金属ペーストの付与方法としては、ディスペンサを用いたものや、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などが挙げられる。
なお、金属ペースト付与工程の際の、金属ペーストの粘度などの条件については、特に限定されず、公知の方法に準じることができる。
【００３６】
−個片化工程−
個片化工程では、金属ペースト層６が形成された配線板材料１１を個々のキャリアフィルム付き配線板１２に個片化する（ｈ）。個片化方法は、特に制限されるものではないが、例えば、金属ペーストが付与された配線板材料１１のそれぞれの回路形成領域の外形を切断して個片化を行う。
【００３７】
前記個片化工程では、ソーを用いたダイシングやレーザーダイシングによる切断加工や打ち抜き加工などを行うことが挙げられるが、作業性の観点から、打ち抜き加工を行うことが好ましい。
なお、前記個片化工程の加工の際の、圧力等の条件については、用いる機器等の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。
【００３８】
前記個片化工程においては、金属筐体７の大きさに合わせて配線板材料１１を個片化すればよく、個片化のサイズは特に制限されない。また、個片化の際にキャリアフィルムの端面が浮くように切断・打ち抜きを行うと以下の貼付工程の際にキャリアフィルムが剥しやすくなるため好ましい。
【００３９】
＜貼付工程＞
準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板１２は、次いで、貼付工程に供される。貼付工程は、剥離工程（ａ）、仮貼り工程（ｂ）及び馴染ませ工程（ｃ）で構成され、表面に金属ペースト層６を有する配線板１４が、金属筐体７に貼付される。
金属筐体７とは、金属板を有するものであり、立体的な金属体であれば、形状、素材、大きさ等は特に限定されず、目的に応じて適宜選択される。金属筐体に用いることができる金属の種類はアルミ、銅、真鍮、ステンレスなどが挙げられるが、中でも放熱性の観点から、アルミ、銅であることが好ましい。
【００４０】
剥離工程（ａ）では、準備工程から供されたキャリアフィルム付き配線板１２の表面に配置されたキャリアフィルム４を剥離する。剥離工程により、キャリアフィルム４を有しない配線板１４が得られる。
キャリアフィルム４の剥離方法としては、個片の寸法や貼付設備、粘・接着剤層３のタック性などに合わせて公知の方法に準じることができる。
【００４１】
仮貼り工程（ｂ）では、配線板１４を金属筐体７に仮貼りする。
仮貼りは、金属筐体７に配線板１４が密着するように、指先やゴムなどの柔軟なロール、ラミネータ、プレス等で空気が入らないように馴染ませる工程であり、粘・接着剤層３のタック性を調整するために適度に冷やしたり加熱したりしても良い。なお、本発明において「仮貼り」とは、配線板１４の粘・接着剤層３によって、配線板１４を金属筐体７に粘・接着剤層３の硬化状態を問わず、固定することを意味する。
馴染ませ工程（ｃ）では、金属筐体７に仮貼りされた配線板１４を金属筐体７に馴染ませる。本発明において「馴染ませる」とは、適度に加圧しながら粘・接着剤層３による配線板１４と金属筐体７との密着性を上げることを意味する。即ち前述の仮貼り工程（ｂ）と一括の作業であってもよく、ゴムなどの柔軟なロールや、ラミネータ、プレス等で空気が入らないように圧力をかけて馴染ませる工程であり、粘・接着剤層３を軟らかくするために必要に応じて加熱しても良い。
【００４２】
本発明においては、仮貼り工程（ｂ）及び馴染ませ工程（ｃ）によって、配線板１４が金属筐体７に貼付されれば、それ以外の貼付方法は特に制限されない。例えば、プレス積層法、熱ロールによる連続積層法、しならせて貼り付ける方法などが、貼付方法として挙げられる。前記貼付方法のうち、配線板１４をしならせて貼り付ける方法は、配線板１４と金属筐体７の間に気泡が入り込むのを抑制しつつ、貼り付けることが可能となるため好ましい。
【００４３】
本発明において、貼付方法が特に制限されないのは、配線板１４を金属筐体７に貼り付ける際に半導体パッケージ８が実装されておらず、配線板１４を十分に金属筐体７に押し付けることが可能だからである。
また、この際に気泡などが含まれないように貼り付けることで密着性を向上させることができ、放熱性の低下を防ぐことが可能となる。
【００４４】
また、粘・接着剤層３によって配線板１４を金属筐体７に、効率よく、特性のばらつきを抑えつつ均一に貼り付けるためには、減圧下において、熱プレスや熱ラミネータを用いて、貼り付けることが好ましい。
【００４５】
＜搭載工程＞
搭載工程（ｄ）では、前記貼付工程の後に、配線板１４の金属ペースト層６に半導体パッケージ８を搭載する。
半導体パッケージ８は、半導体と、半導体及び外部を電気的に接続する端子と、半導体を密封し保持する封止材とから構成される。前記端子としては、特に制限されず、例えば、銅などの導体や、はんだ等が用いられる。前記封止材としては、特に制限されず、エポキシ樹脂等が用いられる。なお、半導体パッケージ８は、特開２００７−１１０１１３号公報等に記載の方法等に準じて得ることができる。
金属ペースト層６に半導体パッケージ８を搭載する方法としては、特に制限はなく、公知の方法に従うことができる。例えば、フリップチップ接続して搭載する方法等が挙げられ、具体的には、特開２００４−０３９７３６号公報に記載の方法等に準じることができる。
なお、搭載工程の条件については、特に限定されず、搭載しようとする半導体パッケージ８の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。
【００４６】
＜リフロー工程＞
リフロー工程（ｅ）では、前記搭載工程の後に、配線板１４、金属筐体７、半導体パッケージ８を一体としてリフローする。
前記リフローにより、回路配線１５上に金属ペースト層６を介して半導体パッケージ８が固定され、金属筐体一体型の回路基板１６が得られる。
【００４７】
前記リフロー工程は、公知の方法に従うことができる。また、リフローを行う際の温度等の条件については、特に限定されず、用いる機器や金属ペースト等の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。
前記リフロー方法として、特に好ましいのは、仮貼りした配線板１４をリフローの熱を利用して粘・接着剤層３の硬化又は溶融により本固定する方法であり、工数が少ないため好ましい。
【００４８】
本方法によれば、半導体パッケージ８を金属ペースト層６上に搭載する前に配線板１４を金属筐体７に貼付するので、配線板１４と金属筐体７とを容易に密着させることができ、また、配線板１４、金属筐体７及び半導体パッケージ８を一体としてリフローするので、全体の工数が少なくすることができ、製造効率を向上させることができる。さらに、配線板１４を金属筐体７に密着させるため、半導体パッケージ８からの熱を効率よく金属筐体７へ放熱することができる。
【００４９】
なお、本実施形態における配線板１４の層構成としては、前述した層構成に限定されず、支持体用の金属箔を含んでいてもよい。また、配線板１４の層構成に従って、必要に応じて、プロセスフローに任意の工程を付加してもよい。
【００５０】
図２には、本発明の他の実施形態として、支持体用金属箔１０を有する配線板２２を用いて、金属筐体一体型の回路基板２４を作製するプロセスフローが示されている。なお、図２では、図１で示したプロセスフローにおける作用と同様の作用を行う部材及び工程には同一の符合を付して説明を省略する。
【００５１】
図２に示される配線板２２を用いる場合には、準備工程において、支持体用金属箔１０を有する配線板材料１８を準備する。
本実施形態の準備工程は、支持体用金属箔１０を有する配線板材料１８に回路配線１５を形成し（回路形成工程（ｆ））、配線板材料１８の支持体用金属箔１０上に粘・接着剤層３及びキャリアフィルム４をこの順に積層し（積層工程（ｉ））、金属ペーストを付与し（金属ペースト付与工程（ｇ））、キャリアフィルム付き配線板２０に個片化をすること（個片化工程（ｈ））を含む。これにより、準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板２０は、貼付工程に供することが可能となる。なお、本実施形態では、貼付工程以降は、前述した図１に示す回路基板１６を作製するプロセスフローと共通するため、説明を省略する。
【００５２】
準備工程に用いられる配線板材料１８は、回路形成用金属箔１と、絶縁層２と、接着剤層９と、支持体用金属箔１０とが、この順に積層された硬化物として構成されている。
【００５３】
支持体用金属箔１０の種類としては、例えば、銅、アルミ、錫などが挙げられる。中でも、回路加工性・熱伝導性・電気伝導性の観点から、銅箔であることが好ましく、さらに絶縁耐圧、絶縁信頼性の観点から無粗化銅箔であることがより好ましい。
支持体用金属箔１０の厚みとしては、１８μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３５μｍ〜２１０μｍであることがより好ましい。金属箔の厚みが１８μｍ以上である場合には、面内強度が増すために好ましく、５００μｍ以下であると貼付時の追従性が増し、２１０μｍ以下である場合にはフレキシビリティが維持されるためにさらに好ましい。
【００５４】
接着剤層９の種類としては、特に制限されないが、接着性の観点から、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が好ましく、耐熱性の観点から、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、中でもポリアミドイミド樹脂がより好ましく、応力緩和性の観点からシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いても良い。また、応力緩和性の観点から、低架橋密度のアクリル樹脂などを含むことが好ましい。また、絶縁層２が絶縁性の熱硬化性接着層である場合は、絶縁層２は接着剤層９を兼ねてもよく、単一層であってもよい。
【００５５】
接着剤層９の厚みとしては、特に制限はされないが、３μｍ〜２５μｍであることが好ましく、接着強度と熱抵抗の観点から３μｍ〜１０μｍであることが好ましく、熱抵抗の観点から３μｍ〜５μｍであることがより好ましい。接着剤層９の厚みが３μｍ以上である場合には、接着強度が確保でき好ましく、２５μｍ以下である場合には熱抵抗が小さくなり好ましい。また、絶縁層２が接着剤層９を兼ねる場合は前述の絶縁層２の厚みの範囲に準ずる。
【００５６】
−回路形成工程−
回路形成工程（ｆ）では、配線板材料１８の回路形成用金属箔１に、回路配線１５を形成する。回路配線１５の形成については、支持体用金属箔１０がパターン形成・エッチングの工程で薬液に侵されるのを防ぐための保護フィルムを貼り付けてから作業し、保護膜を形成する前に除去する以外は前述した事項と同様である。
【００５７】
上記保護フィルムとは、薬液により支持体用金属箔が侵されなければ特に制限はないが、例えば、粘着材付のポリエチレンテレフタレートフィルムや、粘着材付のポリイミドフィルム、回路パターン形成に用いられる感光性フィルムなどが挙げられるが、中でも、耐薬品性やプロセスの簡便性の観点から、粘着材付のポリエチレンテレフタレートフィルムや、粘着材付のポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００５８】
−積層工程−
積層工程（ｉ）では、支持体用金属箔１０の表面に、粘・接着剤層３及びキャリアフィルム４をこの順に積層する。積層方法については、粘・接着剤層３、キャリアフィルム４及び支持体用金属箔１０の種類等に応じて、適宜選択される。
本プロセスフローでは、回路形成工程後に粘・接着剤層３を積層しているが、粘・接着剤層３を積層する順序は、回路形成の前後のいずれでも問題はない。粘・接着剤層３の種類、例えば、耐薬品性が低い、又は、ソルダーレジスト５を硬化させる際の熱で粘・接着剤層３が硬化してしまう等の問題を回避する観点から、回路形成工程後、個片化工程の前に、前記粘・接着剤層３を積層することが好ましい。
【００５９】
粘・接着剤層３としては、熱硬化性を有している粘・接着剤層や、ホットメルト型の粘・接着剤層等が好ましい。熱硬化性を有している粘・接着剤層としては、アクリル／エポキシのポリマーアロイや、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、ホットメルト型の粘・接着剤層としては、信越化学工業(株)製ＰＣＳ−ＬＴや、住友スリーエム(株) 製Ｓｃｏｔｃｈ-Ｗｅｌｄホットメルト接着剤 ３７４８Ｖ０などが挙げられる。但し、ホットメルト型の接着剤層を使用する場合には、上記熱硬化型の粘・接着剤層に比べて耐熱温度が低く、金属ペーストの融点によってはリフロー工程に耐えられないことがあるが、使用する接着剤の耐熱温度よりも融点が低い金属ペーストを選択することで、耐熱性があまり高くない粘・接着剤層でも使用することが出来る。また、支持体用金属箔１０と金属筐体が共に銅である等、互いにはんだなどとの濡れ性が良好である場合は、はんだペースト等の導電性ペーストを裏面に塗布したものでも良い。この場合も、搭載工程（ｄ）の後のリフロー工程（ｅ）によりホットメルトと同様に密着させることが出来る。
【００６０】
粘・接着剤層３の厚みとしては、特に制限はされないが、例えば、３μｍ〜２５０μｍであることが好ましく、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。接着剤層９の厚みが厚いほど金属筐体の表面凹凸や歪みを吸収でき、密着性を保持できるため好ましく、厚みが薄いほど熱抵抗が小さくなり好ましい。粘・接着剤層３の厚みは金属筐体の加工精度に合わせて、密着性が確保できる範囲でなるべく薄い最適なものを使用することが出来る。
【００６１】
なお、支持体用金属箔１０が厚いほど配線板２２は面内強度が増すために筐体形状への追従性が悪くなり、密着性確保のためには粘・接着剤層３の厚層化が必要となる。支持体用金属箔１０には、面内強度の確保によるハンドリング性の向上とパッケージから発生した熱を一旦面内拡散させるという２つの機能がある。全体の熱抵抗をなるべく小さくするためには、これら２つの機能が十分となる範囲で支持体用金属箔１０としてなるべく薄いものを選択すると好ましい。
【００６２】
−金属ペースト付与工程−
金属ペースト付与工程（ｇ）では、配線板材料１８上の回路配線１５に金属ペーストを付与し、金属ペースト層６を形成する。金属ペーストの付与の方法等については、前述した事項がそのまま適用される。
−個片化工程−
個片化工程では、金属ペースト層６が形成された配線板材料１８を個々のキャリアフィルム付き配線板２０に個片化する（ｈ）。金属ペーストの付与の方法等については、前述した事項がそのまま適用される。
個片化されたキャリアフィルム付き配線板２０は、貼付工程に供されて剥離工程（ａ）でキャリアフィルム４を剥離された後に、仮貼り工程（ｂ）、馴染ませ工程（ｃ）を経て、搭載工程（ｄ）、リフロー工程（ｅ）に供される。これにより、支持体用金属箔１０を有する金属筐体一体型の回路基板２４が得られる。
本回路基板２４では、支持体用金属箔１０を有するので、上述した効果に加えて、取扱い性がより向上する。
【００６３】
本発明の製造方法に従い製造された金属筐体一体型の回路基板は、特に限定はされないが、ＬＥＤバックライトやＬＥＤ照明などの光源設備にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  回路形成用金属箔
２  絶縁層
３  粘・接着剤層
４  キャリアフィルム
５  ソルダーレジスト
６  金属ペースト層
７  金属筐体
８  半導体パッケージ
９  接着剤層
１０  支持体用金属箔
１１  配線板材料
１２  キャリアフィルム付き配線板
１４  配線板
１５  回路配線
１６  回路基板
１８  配線板材料
２０  キャリアフィルム付き配線板
２２  配線板
２４  回路基板
【図１】
2012227422.tif 000003
【図２】
2012227422.tif 000004