(57)【要約】【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを備える樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１ａであって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の厚み方向において、少なくとも一方の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が形成され、該非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２の両端は、配線層６〜８とは接触していない、電子部品検査用配線基板１ａ。【選択図】  図１２
2012093103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを備える樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、
上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、
上記樹脂絶縁層の厚み方向において、少なくとも一方の上記第２樹脂層を貫通し、且つ上記第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体が形成され、該非通電ビア導体の両端は、上記配線層とは接触していない、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板。
【請求項２】
前記非通電ビア導体と前記配線層との距離は、平面視において５０μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査用配線基板。
【請求項３】
厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを備える樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、
上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、
上記樹脂絶縁層の厚み方向において、少なくとも一方の上記第２樹脂層を貫通し、且つ上記第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体が形成され、
上記非通電ビア導体は、上記樹脂絶縁層の間に上記配線層とは別に形成され、該配線層とは電気的に絶縁された非通電配線層に、一端または両端が接続されている、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板。
【請求項４】
前記非通電ビア導体と非通電配線層との接続は、該非通電ビア導体の端面または該端面の一部と非通電配線層における一方の表面との面接触によるか、あるいは、上記非通電ビア導体の端部が非通電配線層に設けた透孔内に進入する挿入部によるものである、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品検査用配線基板。
【請求項５】
熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の厚み方向の一部に進入するビアホール、あるいは、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、
上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンの開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層を形成する工程と、
上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、非通電ビア導体を形成する工程と、
上記配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層、および一対の第２樹脂層を含む複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ何れの配線層とも接続されていない非通電ビア導体と、を含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板の製造方法。
【請求項６】
熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、導体箔と一方の第２樹脂層とを貫通し且つ第１樹脂層の一部とに厚み方向に沿って進入するビアホール、あるいは、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、
上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンの開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層および非通電配線層を形成する工程と、
上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、非通電ビア導体を形成する工程と、
上記配線層、非通電配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層および一対の第２樹脂層を含む複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された非通電配線層および配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ非通電配線層とのみ接続する非通電ビア導体とを含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記積層、加熱、および圧着工程は、前記樹脂絶縁部における一対の主面のうち、検査側主面と反対側の主面に、複数のセラミック層または複数の樹脂層を積層してなり、且つ少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部を併せて積層、加熱、および圧着するものである、
ことを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品検査用配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｓｉウェハなどに多数が形成された半導体素子などの電子部品の特性を検査するための電子部品検査用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品の特性を検査するため、複数の樹脂絶縁層、これらの間に形成した配線層、および該配線層間を接続し且つ上記絶縁層を貫通するビア導体を含む多層樹脂基板と、該多層樹脂基板の裏面側に積層され、複数のセラミック層、およびこれらを厚み方向に沿って貫通するビア導体を含む多層セラミック基板と、を積層したＩＣ検査装置用基板が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
上記ＩＣ検査装置用基板における樹脂絶縁部の主面に設けた複数のパッド上には、ＩＣ側の端子に接触する導電性金属からなるプローブが取り付けられる。
【０００３】
ところで、前記ＩＣ検査装置用基板のように、複数の樹脂絶縁層および配線層を積層した多層樹脂基板を、複数のセラミック基板を積層して焼成した多層セラミック基板の主面上に圧着して積層する際、当該多層樹脂基板を加熱しつつ圧着している。そのため、上記樹脂絶縁層が熱可塑性樹脂からなる場合、加熱による粘度の低下に伴って移動するため、該熱可塑性樹脂の表面に形成された個々の配線層が当初の形状から変形したり、該配線層の位置が当初の位置からずれ、引いては断線に至る場合もあった。その結果、配線層の変形や断線によって、電子部品の正確な検査を保証し難くなるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７６８７３号公報(第１〜２０頁、図１〜１６)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を確実に提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、配線層が表面に形成される樹脂絶縁層が製造時の加熱・圧着工程において、厚み方向と直交する平面方向に沿って変形しにくくなるように、通常のビア導体のほかに、電流が流れない非通電ビア導体を厚み方向沿って配置し、更に、該非通電ビア導体の一端または両端に接続され且つ電流が流れない非通電配線層を通常の配線層のほかに形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の電子部品検査用配線基板（請求項１）は、厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを備える樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、上記樹脂絶縁層の厚み方向において、少なくとも一方の上記第２樹脂層を貫通し、且つ上記第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体が形成され、該非通電ビア導体の両端は、上記配線層とは接触していない、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、厚み方向と直交する平面方向（以下、単に平面方向と言う）に沿った移動を抑制ないし低減している。そのため、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層も、不用意に大きく変形したり、断線していない。従って、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板となる。
【０００８】
尚、前記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とは、例えば、何れもポリイミド系樹脂からなる。
また、前記非通電ビア導体は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、あるいは、Ａｇ、Ａｇ合金からなり、電流が流れず、且つ他の配線層などの導体とは接続されておらず、且つ電気的に絶縁されている。
更に、前記非通電ビア導体は、含有する熱硬化性のバインダ樹脂によって硬化されている。
また、前記樹脂絶縁部の各樹脂絶縁層には、前記非通電ビア導体とは別の位置に、通常の通電されるビア導体が貫通し、且つ前記配線層と接続されている。
加えて、樹脂絶縁部の表面（主面）には、複数のパッド（外部接続端子）が形成され、該パッドの上面には、検査すべきＩＣなどの端子に接触する導電性金属からなるプローブピンが追って取り付けられる。
【０００９】
また、本発明には、前記非通電ビア導体と前記配線層との距離は、平面視において５０μｍ以下である、第１の電子部品検査用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記樹脂絶縁部の厚み方向である平面視において、前記非通電ビア導体と前記配線層との距離が、５０μｍ以下とされているため、非通電ビア導体による前記第２樹脂層の移動や変形を確実に抑制し得る。従って、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層が不用意に大きく変形しないので、断線や隣接する他の配線層との短絡を防ぐことができる。
【００１０】
更に、本発明による第２の電子部品検査用配線基板（請求項３）は、厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを備える樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、上記樹脂絶縁層の厚み方向において、少なくとも一方の上記第２樹脂層を貫通し、且つ上記第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体が形成され、該非通電ビア導体は、上記樹脂絶縁層の間に上記配線層とは別に形成され、該配線層とは電気的に絶縁された非通電配線層に、一端または両端が接続されている、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、更にその一端または両端で非通電配線層に接続している。そのため、非通電ビア導体と非通電配線層との双方によって、第２樹脂層の平面方向に沿った移動を一層抑制ないし低減している。従って、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層も、不用意に変形したり、断線していないので、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板となる。
尚、前記非通電配線層は、プローブピンに電気的に接続されている（電流が流れる）通常のビア導体や前記配線層とは接続されず、その一端または両端で前記非通電ビア導体のみと接続され、且つ電気的に絶縁された導体層である。また、非通電ビア導体と非通電配線層とは、両者に含まれる熱硬化性のバインダ樹脂によって一体的に接続されている。
【００１２】
加えて、本発明には、前記非通電ビア導体と非通電配線層との接続は、該非通電ビア導体の端面または該端面の一部と非通電配線層における一方の表面との面接触によるか、あるいは、上記非通電ビア導体の端部が非通電配線層に設けた透孔内に進入する挿入部によるものである、第２の電子部品検査用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、非通電ビア導体と非通電配線層との接続が、前者の端面と後者の表面との面接触による場合は、前記と同様であるが、非通電ビア導体の端部が非通電配線層に設けた透孔内に進入する形態の場合には、更に非通電配線層に対する非通電ビア導体自体の剪断応力が加味される。従って、かかる剪断応力が働く形態では、前記非通電ビア導体が最も厚み方向と直交する平面方向に沿った熱応力を一層抑制ないし低減したものとなっている。
【００１３】
一方、本発明による第１の電子部品検査用配線基板の製造方法（請求項５）は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の厚み方向の一部に進入するビアホール、あるいは、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンの開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層を形成する工程と、上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、非通電ビア導体を形成する工程と、上記配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層、および一対の第２樹脂層を含む複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ何れの配線層とも接続されていない非通電ビア導体と、を含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、加熱・圧着工程で各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減する。そのため、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層も、不用意に大きく変形したり、断線しない。従って、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板を確実に製造し得る。
尚、前記導体箔は、例えば、銅箔である。
また、前記ビアホールは、例えば、レーザ加工によって形成される。
【００１５】
また、本発明による第２の電子部品検査用配線基板の製造方法（請求項６）は、硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、導体箔と一方の第２樹脂層とを貫通し且つ第１樹脂層の一部とに厚み方向に沿って進入するビアホール、あるいは、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンの開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層および非通電配線層を形成する工程と、上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、非通電ビア導体を形成する工程と、上記配線層、非通電配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層および一対の第２樹脂層を含む複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された非通電配線層および配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ非通電配線層とのみ接続する非通電ビア導体とを含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、加熱・圧着工程において、各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、その一端または両端で更に非通電配線層に接続している。そのため、前記第２樹脂層の厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を一層抑制ないし低減し得る。従って、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層も、不用意に変形したり、断線していないので、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板を一層確実に提供することができる。
【００１７】
更に、本発明には、前記積層、加熱、および圧着工程は、前記樹脂絶縁部における一対の主面のうち、検査側主面と反対側の主面に、複数のセラミック層または複数の樹脂層を積層してなり、且つ少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部を併せて積層、加熱、および圧着するものである、第１または第２の電子部品検査用配線基板の製造方法（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記変形や断線が皆無の配線層を含む樹脂絶縁部と、少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部とを、積層、加熱、熱圧着して、正確な検査が可能な電子部品検査用配線基板を確実に製造することができる。
尚、ベース側基板部は、前記検査用配線基板をプリント基板などに搭載するための接続部として用いられ、複数のセラミック層あるいは複数の樹脂層を積層し、これらの厚み方向に沿って貫通する複数のビア導体を有し、所定の設計仕様として予め設定されたものが、製造工数的且つ製造コスト的な観点から推奨される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１および第２の電子部品検査用配線基板の要部を示す断面図。
【図２】上記電子部品検査用配線基板の一製造工程を示す概略断面図。
【図３】図２に続く製造工程を示す概略断面図。
【図４】図３に続く製造工程を示す概略断面図。
【図５】図４に続く製造工程を示す概略断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す概略断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す概略断面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す概略断面図。
【図９】上記とは異なる形態の非通電ビア導体の製造工程を示す概略断面図。
【図１０】以上の各工程によって得られた複数の樹脂絶縁層を示す概略断面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す概略断面図。
【図１２】第１の電子部品検査用配線基板の要部を示す断面図。
【図１３】第２の電子部品検査用配線基板の要部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の第１および第２の電子部品検査用配線基板（請求項１，２）を併有する電子部品検査用配線基板（プローブカード用基板）１を示す断面図である。
電子部品検査用配線基板（以下、単に配線基板と言う）１は、図１に示すように、厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４、および該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８を有する樹脂絶縁部ＲＺと、該樹脂絶縁部ＲＺの裏面（主面）２ａ側に積層された複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４、およびこれらを厚み方向に沿って貫通するビア導体１４，１５を含むベース側基板部ＢＰと、から構成されている。
尚、上記配線層６〜８は、厚さが約３〜１２μｍのＣｕからなり、上記セラミック層ｓ１〜ｓ４は、アルミナあるいはガラス−セラミックからなる。
樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる上下一対の第２樹脂層５とから構成されている。尚、上記第１樹脂層４の厚みは、約１５μｍであり、第２樹脂層５の厚みは、約５μｍである。
【００２０】
図１に示すように、前記配線層６〜８は、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ３を貫通するビア導体Ｖを介して相互に導通可能とされ、最上層の樹脂絶縁層ｚ１の表面（主面）２には、該樹脂絶縁層ｚ１を貫通するビア導体Ｖに接続されたパッド１２が複数形成されている。各パッド１２の上面には、追って導電性金属からなるプローブピン１３が立設される。従って、前記配線層６〜８は、該プローブピン１３にも電気的に接続されている。尚、上記ビア導体Ｖの直径は、約５０μｍである。
また、最下層の樹脂絶縁層ｚ４とベース側基板ＢＰにおける最上層のセラミック層ｓ１との間には、上記樹脂絶縁層ｚ４を貫通するビア導体Ｖの下端に接続し、且つ前記ビア導体１４の上端とも接続するビアカバー９が配置されている。
更に、ベース側基板部ＢＰのセラミック層ｓ１〜ｓ４を貫通するビア導体１４，１５間にもビアカバー１０が配置され、且つ下層側のビア導体１５は、最下層のセラミック層ｓ４の裏面（主面）３に設けた外部接続端子１１と接続されている。
従って、外部接続端子１１とパッド１２とは、ビア導体１４，１５、ビアカバー９，１０、ビア導体Ｖ、および配線層６〜８を介して、導通可能とされている。
尚、上記外部接続端子１１、パッド１２、ビア導体Ｖ，１４，１５、ビアカバー９，１０は、Ｃｕ、あるいは主にＣｕからなる。
【００２１】
図１に示すように、樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４とその両面に位置する一対の第２樹脂層５とを貫通し、且つ配線層６〜８、ビアカバー９、およびパッド１２とは接続されておらず、且つ電気的に絶縁された非通電ビア導体ｄｖ１が、前記ビア導体Ｖ，Ｖ間に形成されている。
また、上記非通電ビア導体ｄｖ１と同様に配線層６〜８などとは接続されておらず、且つ電気的に絶縁されており、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４間に形成された非通電配線層ｄｐとのみ一端が接続する非通電ビア導体ｄｖ３も、前記ビア導体Ｖ，Ｖなどの間に形成されている。尚、該非通電ビア導体ｄｖ３は、両端で非通電配線層ｄｐと接続されていても良い。
上記非通電配線層ｄｐは、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４間において、配線層６〜８とは離れた位置に形成され、且つ電気的に絶縁されている。
【００２２】
更に、最上層の樹脂絶縁層ｚ１には、下層側の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部にまで連続しつ貫通する軸方向が短い非通電ビア導体ｄｖ２が、前記ビア導体Ｖ，Ｖなどの間に形成されている。
加えて、最上層から第２層目の樹脂絶縁層ｚ２には、上層側の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部にまで連続しつ貫通すると共に、樹脂絶縁層ｚ１，ｚ２間に形成された非通電配線層ｄｐとのみ一端が接続する短い非通電ビア導体ｄｖ４も、前記ビア導体Ｖ，Ｖなどの間に形成されている。
尚、非通電ビア導体ｄｖ２，ｄｖ４は、樹脂絶縁層ｚ３，ｚ４に形成しても良い。また、非通電配線層ｄｐは、Ｃｕからなり、非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４は、主にＣｕからなる。更に、非通電ビア導体ｄｖ４は、後述する非通電ビア導体ｄｖ５としても良い。
【００２３】
図１に示すように、前記非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４は、樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を構成する一対あるいは一方の第２樹脂層５を必ず貫通しており、予め含有している熱硬化性のバインダ樹脂によって硬化されている。このうち、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２は、図１中で示すように、最接近する配線層６〜８との距離ｋが５０μｍ以下に設定されている。
また、前記非通電ビア導体ｄｖ３は、非通電ビア導体ｄｖ１の一端面または両端面に非通電配線層ｄｐの一方の表面と面接触して形成されている。
更に、前記非通電ビア導体ｄｖ４は、非通電ビア導体ｄｖ２の一端面に、隣接する樹脂絶縁層ｚｎに形成された非通電配線層ｄｐの一方の表面と面接触して形成しているか、あるいは、後述するように、一端部が非通電配線層ｄｐに設けた透孔１９内に挿入する形態の非通電ビア導体ｄｖ５として形成しても良い。
【００２４】
以上のような配線基板１によれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減している。更に、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、その一端または両端で更に非通電配線層ｄｐに接続しているため、該非通電配線層ｄｐが接着している第２樹脂層５の上記移動を一層抑制できる。しかも、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４に対し、非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４を所要位置ごとに最少数により組み合わせて形成し、且つ樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４間の所要位置ごとに非通電配線層ｄｐを効果的に配置することができる。
そのため、各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の第２樹脂層５の表面に形成されている配線層６〜８も、不用意に大きく変形したり、断線していない。従って、前記配線基板１によれば、電子部品の正確な検査を保証し得る。
【００２５】
以下において、前記配線基板１の製造方法（請求項５，６）について説明する。
予め、図２に示すように、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され、上記とは別種類のポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる上下一対の第２樹脂層５と、上層側の第２樹脂層５の外側面に貼り付けた銅箔（導体箔）１６とから構成された市販の樹脂絶縁層ｚｎを用意した。尚、該樹脂絶縁層ｚｎは、例えば、宇部日東化成(株)製の銅箔付き複合樹脂シートのＳＥ０３１０，ＳＥ０５１０，ＳＥ１３１０，またはＳＥ１４１０を用いた。
次に、図２中の矢印で示すように、銅箔１６のない第２樹脂層５側の表面から、所定の位置にレーザＬを厚み方向に沿って照射した。この際、照射すべき位置ごとのレーザＬの照射条件を変更した。その結果、図３に示すように、樹脂絶縁層ｚｎの厚み方向に沿って、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ銅箔１６の内側面に突き当たる貫通孔ｈ１と、一方の第２樹脂層５と第１樹脂層４の厚み方向の一部にまで進入する貫通孔ｈ２とが所要数ずつ形成された。
【００２６】
次いで、図４に示すように、銅箔１６の外側面に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）１７を被覆し、該フィルム１７側から樹脂絶縁層ｚｎの厚み方向に沿って、紫外線ＵＶを所定パターンで露光した後、上記フィルム１７に対して現像液を接触させた。その結果、図５に示すように、上記紫外線ＵＶに露光されていた部分が除去されて、エッチング用の開口部となり、該開口部を含む所定パターンのレジストパターン１８が形成された。
更に、レジストパターン１８の開口部の底面に露出する銅箔１６に対し、エッチング液を浸漬するエッチングを施した。その結果、図６に示すように、レジストパターン１８の直下に、該パターン１８と相似形のパターンを有するＣｕ製の配線層６〜８と非通電配線層ｄｐとを形成した。
【００２７】
次に、図７に示すように、配線層６〜８と非通電配線層ｄｐとの上に位置するレジストパターン１８を所定のエッチング液により剥離した。
次いで、前記樹脂絶縁層ｚｎの貫通孔ｈ１，ｈ２における配線層６〜８のない第２樹脂層５側の開口から、Ｃｕ粉末、熱硬化性のバインダ樹脂、および溶剤などを含む導電性ペースト（図示せず）を個別に充填した。
その結果、図８に示すように、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通する非通電ビア導体ｄｖ１と、更に配線層６〜８の何れかの一方の面に一端面が面接触したビア導体Ｖと、非通電配線層ｄｐの一方の面に一端面が面接触し、且つ第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通する非通電ビア導体ｄｖ３とを形成できた。同時に、一方の第２樹脂層５と第１樹脂層４の一部とを貫通する非通電ビア導体ｄｖ２も形成できた。
【００２８】
尚、図９の左側に示すように、前記樹脂絶縁層ｚｎにおいて、銅箔１６側からレーザＬを前記同様に照射して、該銅箔１６、これに隣接する第２樹脂層５、および第１樹脂層４の一部までに貫通する貫通孔ｈ３を形成し、前記同様の感光性樹脂フィルム１７の被覆、露光、現像、レジストパターン１８の除去を行って、図９の中央に示すように、非通電配線層ｄｐの中央付近に貫通孔ｈ３を貫通させた後、該貫通孔ｈ３に前期同様の導電性ペーストを充填しても良い。その結果、図９の右側に示すように、非通電配線層ｄｐに設けた透孔１９に一端部が進入した非通電ビア導体ｄｖ５を得ることができた。
上記非通電ビア導体ｄｖ５は、一端面が非通電配線層ｄｐの表面と面接触する形態の図１で示した前記非通電ビア導体ｄｖ４に比べて、一端部が非通電配線層ｄｐの透孔１９に進入しているため、貫通している第２樹脂層５の平面方向に沿った移動による剪断力に対し、高い抵抗力を発揮し得る。
【００２９】
以上の各工程を４層の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４に対して、個別に施した。
その結果、図１０に示すように、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通する非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ３、ビア導体Ｖと、一方の第２樹脂層５と第１樹脂層４の一部まで貫通する非通電ビア導体ｄｖ２，(ｄｖ４，ｄｖ５)と、表面にビア導体Ｖと接続したパッド１２あるいは配線層６〜８が形成された樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４が得られた。
一方、別に図示ない複数のグリーンシートを用意し、これらを貫通する複数のビアホールを形成し、該ビアホールにＷあるいはＭｏなどの高融点金属粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体１４，１５を形成した。上記グリーンシートの表面または裏面に上記同様の導電性ペーストを印刷形成して未焼成のビアカバー９，１０あるいは外部接続端子１１を形成した後、これらのグリーンシートを積層および圧着した後、所定の温度で焼成した。
その結果、図１１の下側に示すように、複数セラミック層ｓ１〜ｓ４が積層され、これらを貫通し且つ相互に導通可能とされたビア導体１４，１５、ビアカバー９，１０、および外部端子１１を有するベース側基板部ＢＰが形成された。
【００３０】
更に、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ３、非通電ビア導体ｄｖ２，(ｄｖ４，ｄｖ５)、およびビア導体Ｖと、パッド１２あるいは配線層６〜８とが形成された樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の裏面２ａ側に、ベース側基板部ＢＰを積層し、加熱し且つ圧着した。この加熱温度は、３００℃以上であり、且つ圧着時の圧力は、約２００Ｎ／ｃｍ2であった。
その結果、図１１に示すように、ベース側基板部ＢＰの上に、前記樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を有する樹脂絶縁部ＲＺを積層した前記配線基板１が形成された。この際、前記加熱によって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の各第２樹脂層５が可塑化するが、前記ビア導体Ｖに加え、更に非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４が樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を貫通していため、第２樹脂層５の平面方向に沿った熱応力による移動を抑制ないし低減できた。更に、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、少なくとも一端面が非通電配線層ｄｐと熱硬化性のバインダ樹脂を介して接着しているため、上記第２樹脂層５の移動を一層抑制できた。
尚、前記樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、予めこれらのみを積層、加熱、および圧着して樹脂絶縁部ＲＺを形成した後に、前記ベース側基板部ＢＰと積層、加熱、および圧着して、前記配線基板１を製造するようにしても良い。
また、前記加熱・圧着工程において、前記ビア導体Ｖ、および非通電ビア導体ｄｖ２，(ｄｖ４，ｄｖ５)も含有していたバインダ樹脂が硬化処理された。
【００３１】
以上のような配線基板１の製造方法によれば、積層、加熱、および圧着工程により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減していた。しかも、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、その一端または両端で更に非通電配線層ｄｐに面接触しているため、該非通電配線層ｄｐが接着している第２樹脂層５の移動を一層抑制できた。加えて、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４に対し、非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ４を最適位置ごとに最少数により組み合わせて形成し、且つ樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４間に非通電配線層ｄｐを同様に配置することができた。
そのため、各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の第２樹脂層５の表面に形成されている配線層６〜８も、不用意に大きく変形したり、断線していなかった。従って、電子部品の正確な検査を保証できる前記配線基板１を確実に提供できた。
【００３２】
図１２は、本発明による第１の配線基板（請求項１）１ａの主要部を示す断面図である。
配線基板１ａは、図１２に示すように、厚み方向に沿って積層した前記同様の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４、およびこれらの間に形成した配線層６〜８を備えた樹脂絶縁部ＲＺと、前記同様のセラミック層ｓ１〜ｓ４およびビア導体１４，１５などを有するベース側基板部ＢＰとを、一体に積層している。
上記樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、配線層６〜８やビア導体１４，１５と接続あるいは導通する前記同様のビア導体Ｖが貫通している共に、該ビア導体Ｖ，Ｖの間には、電気的に独立した非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が形成されている。尚、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２と最接近する配線層６〜８との距離ｋは、５０μｍ以下である。
以上の配線基板１ａは、前述した製造方法に準じて、容易に製造できる。
以上のような配線基板１ａによれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減している。従って、前記配線基板１と同様に電子部品の正確な検査を保証し得る。
【００３３】
図１３は、本発明による第２の配線基板（請求項３）１ｂの主要部を示す断面図である。
配線基板１ｂは、図１３に示すように、厚み方向に沿って積層した前記同様の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４、およびこれらの間に形成した配線層６〜８、非通電配線層ｄｐを備えた樹脂絶縁部ＲＺと、前記同様のセラミック層ｓ１〜ｓ４およびビア導体１４，１５などを有するベース側基板部ＢＰとを、一体に積層している。
上記樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、前記同様のビア導体Ｖのほかに、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４が貫通し、該非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、一端で非通電配線層ｄｐと接続されている。
尚、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、両端で非通電配線層ｄｐと接続しても良い。また非通電ビア導体ｄｖ４は、前記非通電ビア導体ｄｖ５としても良い。
以上の配線基板１ｂも、前述した製造方法に準じて、容易に製造できる。
【００３４】
以上のような配線基板１ｂによれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減している。更に、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４は、その一端または両端で更に非通電配線層ｄｐに接続しているため、該非通電配線層ｄｐが接着している第２樹脂層５の上記移動を一層抑制できる。しかも、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４に対し、非通電ビア導体ｄｖ３，ｄｖ４を所要位置ごとに最少数で形成し、且つ樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４間の所要位置ごとに非通電配線層ｄｐを配置することができる。
そのため、各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の第２樹脂層５の表面に形成されている配線層６〜８も、不用意に変形したり、断線していない。従って、前記配線基板１と同様に電子部品の正確な検査を保証し得る。
【００３５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、その両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成されていれば、それらの樹脂の種類は、特に限定されるものではない。
また、前記樹脂絶縁部を構成する樹脂絶縁層は、少なくとも２層以上を積層したものであれば良い。
更に、前記ビア導体Ｖと、非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ５とは、互いに異なる種類の金属粉末を含むもの導電性ペーストにより形成しても良い。
【００３６】
また、前記樹脂絶縁層ｚｎの外側面に貼り付ける導体箔は、前記銅箔に限らず、Ａｇ箔やＡｌ箔などにしても良い。
更に、前記ベース側基板部は、厚み方向に沿って積層した複数の樹脂層と、これらの間や表・裏面に形成したビアカバーや外部接続端子と、上記樹脂層を貫通し且つ上記ビアカバー間などを接続するビア導体としても良い。この場合、ビアカバー、外部接続端子、およびビア導体は、主にＣｕあるいはＡｇを主成分とする金属とされる。
また、前記ベース側基板部を構成するセラミック層や樹脂層は、少なくとも２層以上を積層したものであれば良い。
更に、前記ベース側基板部の厚みは、前記樹脂絶縁部の厚みよりも大でも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、例えば、Ｓｉウェハなどに多数が形成された半導体素子などの電子部品の特性を正確に検査し、かかる電子部品の信頼性を確実に保証することが可能となる。
【符号の説明】
【００３８】
１，１ａ，１ｂ……電子部品検査用配線基板
２，２ａ……………表／裏面（主面）
４……………………第１樹脂層
５……………………第２樹脂層
６〜８………………配線層
１４，１５…………ビア導体
１６…………………銅箔（導体箔）
１７…………………感光性樹脂フィルム
１８…………………レジストパターン
１９…………………透孔ビア導体
ｚ１〜ｚ４，ｚｎ…樹脂絶縁層
ｄｐ…………………非通電配線層
ｄｖ１〜ｄｖ５……非通電ビア導体
Ｖ……………………ビア導体
ＲＺ…………………樹脂絶縁部
ＢＰ…………………ベース側基板部
ｓ１〜ｓ４…………セラミック層
ｋ……………………距離
【図１】
2012093103.tif 000003
【図２】
2012093103.tif 000004
【図３】
2012093103.tif 000005
【図４】
2012093103.tif 000006
【図５】
2012093103.tif 000007
【図６】
2012093103.tif 000008
【図７】
2012093103.tif 000009
【図８】
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【図９】
2012093103.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2012093103.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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