(57)【要約】【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ１０上に導体パターン３０が形成された製品２０が絶縁性樹脂フィルムテープ１０の長手方向に複数配置されたＣＯＦテープ１であって、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープであって、
複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を有する
ことを特徴とするＣＯＦテープ。
【請求項２】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープであって、
複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を有する
ことを特徴とするＣＯＦテープ。
【請求項３】
前記不良孔は、レーザ照射により形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＣＯＦテープ。
【請求項４】
前記不良孔の直径は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＣＯＦテープ。
【請求項５】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープの製造方法であって、
前記製品の良否判定を行う工程と、
前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするＣＯＦテープの製造方法。
【請求項６】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープの製造方法であって、
前記製品の良否判定を行う工程と、
前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするＣＯＦテープの製造方法。
【請求項７】
前記不良孔を形成する工程では、レーザ照射により前記不良孔を形成する
ことを特徴とする請求項５又は６に記載のＣＯＦテープの製造方法。
【請求項８】
前記良否判定を行う工程では、
電気的特性検査、光学的検査又は目視検査の少なくともいずれかを行う
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のＣＯＦテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＦテープ及びＣＯＦテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャリアテープには、可撓性を有する絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦ（Chip On Film）方式のキャリアテープ（以降、ＣＯＦテープと記す）がある。現在、ＣＯＦテープは、例えば液晶表示デバイスやプリンタ等の用途で活用され、量産されている。
【０００３】
上述のＣＯＦテープの製造工程の一工程として、製品の良否判定を行う工程が実施される。この工程で不良と判定された製品には、さらに、例えば所定位置に不良孔を形成する工程が実施される。図３に示すように、不良孔３００を形成する製品３２０の上記所定位置は、例えば半導体チップ実装領域３４０を基準として、その中心点（図中、×印）３４０ｃからＣＯＦテープ３の送り出し方向に所定距離離れた導体パターン３３０内の位置としていた。また、不良孔３００の形成には手動又は自動のパンチング装置の金型を用い、例えば直径が５ｍｍ程度の不良孔３００を形成していた。この不良孔３００の有無によって、後の工程で良品と不良品とを選別することが可能となる。例えば特許文献１には、キャリアテープの不良ピース（不良製品）の所定位置に正確に不良パンチングマーク孔（不良孔）を形成するために、位置合わせ機構を備える手持ち用の手動のパンチング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０７２４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように、例えば導体パターン３３０内に不良孔３００を形成した場合、導体パターン３３０内の配線等が切断されることとなる。配線の切断部には例えばバリが発生して金属異物等となり、この金属異物が導体パターン３３０に付着して配線不良等を引き起こすことがある。特に近年、ＣＯＦテープの微細化が進み、金属異物等による影響が問題となっている。
【０００６】
本発明の目的は、不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制することが可能なＣＯＦテープ及びＣＯＦテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープであって、複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を有するＣＯＦテープが提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープであって、複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を有するＣＯＦテープが提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、前記不良孔は、レーザ照射により形成されている第１又は第２の態様に記載のＣＯＦテープが提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、前記不良孔の直径は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である第１〜第３の態様のいずれかに記載のＣＯＦテープが提供される。
【００１１】
本発明の第５の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープの製造方法であって、前記製品の良否判定を行う工程と、前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を形成する工程と、を有するＣＯＦテープの製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第６の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたＣＯＦテープの製造方法であって、前記製品の良否判定を行う工程と、前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を形成する工程と、を有するＣＯＦテープの製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第７の態様によれば、前記不良孔を形成する工程では、レーザ照射により前記不良孔を形成する第５又は第６の態様に記載のＣＯＦテープの製造方法が提供される。
【００１４】
本発明の第８の態様によれば、前記良否判定を行う工程では、電気的特性検査、光学的検査又は目視検査の少なくともいずれかを行う第５〜第７の態様のいずれかに記載のＣＯＦテープの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制することが可能なＣＯＦテープが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＣＯＦテープを示す図であって、（ａ）はＣＯＦテープの一部を表した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面について、特に不良孔が形成された製品の部分を表した断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るＣＯＦテープの一部を表した平面図である。
【図３】従来技術に係るＣＯＦテープの一部を表した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態に係るＣＯＦテープ及びＣＯＦテープの製造方法について説明する。
【００１８】
（１）ＣＯＦテープの構造
まずは、本発明の第１実施形態に係るＣＯＦテープの構造について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るＣＯＦテープ１を示す図であって、（ａ）はＣＯＦテープ１の一部を表した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面について、特に不良孔１００が形成された製品２０の部分を表した断面図である。
【００１９】
図１（ａ）に示すように、ＣＯＦテープ１は、例えば絶縁性樹脂フィルムテープ１０上
に導体パターン３０が形成された製品２０がフィルムテープ１０の長手方向に複数配置された構成となっている。製品２０は、例えばフィルムテープ１０上にそれぞれ形成された、半導体チップ実装領域４０と、製品周縁領域５０と、を含んでいる。複数の製品２０のうち、後述する良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。図１（ａ）においては、図中に示された３個の製品２０のうち、紙面上で最も上部に位置する製品２０が不良と判定された製品２０にあたる。
【００２０】
上記ＣＯＦテープ１が備える絶縁性樹脂フィルムテープ１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）等の可撓性を有する有機樹脂材料から構成され、長尺状に形成されている。
【００２１】
上記導体パターン３０等が形成された製品２０の主要部には、ソルダーレジストやカバーレイ等からなる絶縁性保護膜２１が形成されている。これにより、導体パターン３０等が保護される。製品２０は、後の工程で、図１（ａ）に一点鎖線で示す外形に沿ってそれぞれが打ち抜かれ、個々の製品となるよう構成されている。
【００２２】
導体パターン３０は、例えば銅（Ｃｕ）等の導体からなる配線３１や図示しない電極パッド等により構成されている。配線（リード）３１の一端は、半導体チップ実装領域４０内に配置され、インナーリード３１ａを構成している。また、配線３１の他端付近は、アウターリード３１ｂを構成している。
【００２３】
半導体チップ実装領域４０は、例えばインナーリード３１ａを含む、半導体チップが実装される領域である。半導体チップ実装領域４０内に形成されたインナーリード３１ａに、図示しない半導体チップが備える電極が接合されて、ＣＯＦテープ１上に半導体チップが実装される。
【００２４】
また、不良と判定された製品２０の半導体チップ実装領域４０内の所定位置には、図１（ｂ）に示すように、フィルムテープ１０を貫通して、上述の不良孔１００が形成されている。不良孔１００は、例えばインナーリード３１ａで囲まれた領域内、具体的には、インナーリード３１ａが互いに向かい合う、幅Ｄ１が１ｍｍ〜２ｍｍ程度、長さが２０ｍｍ程度の略矩形の領域内の所定位置に、例えば直径Ｄ２が０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の円形に形成されている。このような不良孔１００を有することで、後の工程で、光学的手段や目視等によって不良孔１００の有無を識別することにより、良品と不良品との選別が可能となるように構成されている。このとき、不良孔１００が形成される所定位置としては、例えば上記の略矩形の領域の幅Ｄ１方向の中心を通る線上（中心線上）であって、好ましくは、上記の略矩形の領域の長さ方向の中心とすることができる。
【００２５】
製品周縁領域５０は、主に製品２０の周縁の導体パターン３０の形成領域外の領域であって、図１（ａ）中に点線で示すように、例えば後述するスプロケットホール６０近傍の領域である。
【００２６】
フィルムテープ１０の幅方向の両端付近には、スプロケットホール６０が長尺方向に配列形成されている。後述するＣＯＦテープ１の製造工程等では、スプロケットホール６０を用いてフィルムテープ１０の搬送や位置決めが行われる。
【００２７】
上述のように、本実施形態では、半導体チップ実装領域４０のうち、導体パターン３０が形成されていない領域に不良孔１００が形成されている。これによって、不良孔１００を形成する際、導体パターン３０を構成する銅等から金属異物等が発生するのを抑制することができる。したがって、金属異物等が、例えば導体パターン３０の、特に絶縁性保護
膜２１に覆われていない配線３１等に付着して、配線不良等を引き起こすのを抑制することができる。
【００２８】
また、例えば半導体チップ実装領域４０の導体パターン３０が形成されていない領域、特に上記矩形の領域の中心部に不良孔１００を設けることで、後の工程での不良孔１００の視認性を向上させることができる。特に、半導体チップ実装装置等においては、例えば半導体チップ実装領域４０の四隅の位置等を基準に不良孔１００の有無の検出を行っている。したがって、このような装置における不良孔１００の検出が容易となり、識別性が向上する。
【００２９】
（２）ＣＯＦテープの製造方法
次に、本発明の第１実施形態に係るＣＯＦテープ１の製造方法について、図１を参照しながら説明する。本実施形態に係るＣＯＦテープ１の製造方法は、以下に述べる製品良否判定工程及び不良孔形成工程を有している。これらの工程は、例えばＣＯＦテープ１の製造工程の最終段階において、ＣＯＦテープに対して実施される。
【００３０】
上記の各工程が実施されるＣＯＦテープは、例えばスプロケットホール６０を設けたＰＩ等からなるフィルムテープ１０上に、例えば銅箔を形成し、フォトリソグラフィ法等によりパターニングして導体パターン３０を形成し、導体パターン３０の形成領域等の主要部に絶縁性保護膜２１を塗布又は貼付して、導体パターン３０、半導体チップ実装領域４０、製品周縁領域５０を含む製品２０をフィルムテープ１０の長手方向に複数形成してなる。
【００３１】
本実施形態に係る製品良否判定工程では、上記ＣＯＦテープの個々の製品２０に対して、例えばオープン・ショート検査等の電気的特性検査を行うものとする。また、不良孔形成工程では、レーザ照射により不良孔２００を形成するものとする。上記の電気的特性検査は、例えばプローブを備えるテスタを用いて行われる。テスタは、続いて実施される不良孔形成工程にて不良孔１００を形成するレーザ照射器を備えていてもよく、また、製品２０の外観を観察するための顕微鏡や顕微鏡画像を表示するモニタ等を備えていてもよい（いずれも図示せず）。
【００３２】
（製品良否判定工程）
製品良否判定工程では、製品２０の良否判定を行う。具体的には、まず、製造工程の最終段階に至った上記のＣＯＦテープを、テスタ内へと搬送する。そして、テスタ内のプローブ位置に製品２０を順次送り出し、製品２０の導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａ及びアウターリード３１ｂに、テスタが備えるプローブのプローブピンを押し当てて電気的特性データを取得する。得られた電気的特性データは、予めテスタに記憶された製品２０の電気的特性情報と照合され、導体パターン３０の断線や短絡、場合によっては導通抵抗変動等の特性異常の有無が判断される。特性異常が検出された製品２０は不良と判定され、ＣＯＦテープ内における位置や特性異常のタイプ等の判定データが、テスタに記憶される。このとき、テスタが備えるモニタ上に製品２０の顕微鏡画像を表示させ、作業者による目視検査を並行して実施してもよい。
【００３３】
（不良孔形成工程）
次に、引き続きテスタ内にて、不良孔形成工程を行う。不良孔形成工程では、上述の製品良否判定工程で不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を形成する。
【００３４】
具体的には、まず、テスタに記憶された判定データに基づいて、テスタが備えるレーザ
照射器の照射位置に、不良と判定された製品２０を順次送り出す。このとき、テスタが備えるモニタを介して製品２０の現在位置を確認し、作業者による照射位置の微調整を行ってもよい。そして、不良と判定された製品２０の半導体チップ実装領域４０内の所定位置にレーザを照射し、フィルムテープ１０を貫通させて、例えば直径が０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の円形に不良孔１００を形成する。
【００３５】
以上により、不良と判定された製品２０に不良孔１００が形成されたＣＯＦテープ１が製造される。この後、ＣＯＦテープ１は、例えばユーザに対して出荷される。ユーザは、不良孔１００の有無を光学的手段、あるいは目視により識別し、良品と判定された製品２０に半導体チップを実装する。その後、製品２０をプレス加工機等により打ち抜いて個片化させ、個々の製品を得る。
【００３６】
（３）第１実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示すひとつ又は複数の効果が得られる。
【００３７】
（ａ）本実施形態によれば、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。つまり、配線３１を切断することなく不良孔１００が形成される。これによって、配線３１のバリや金属異物の発生を抑えることができ、テスタやＣＯＦテープ１への金属異物の付着が抑制できる。よって、良品と判定された製品２０の導体パターン３０への金属異物の付着を抑制でき、配線不良を低減させることができる。
【００３８】
（ｂ）また、本実施形態によれば、半導体チップ実装領域４０内の導体パターン３０が形成されていない領域、特にインナーリード３１ａで囲まれた上記矩形の領域の中心部に不良孔１００を有する。これによって、後の工程での不良孔１００の視認性や、装置による識別性が向上する。
【００３９】
（ｃ）また、本実施形態によれば、不良孔１００はレーザ照射により形成されている。また、不良孔１００の直径は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。このように、レーザ照射を用いて小径の不良孔１００を形成するので、配線３１を切断することなく、より確実に半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を形成することができ、金属異物の発生を抑えることができる。
【００４０】
近年、ＣＯＦテープにおいては微細化が進み、配線の形成されていない部分はごく狭い領域に限られてきている。したがって、従来のＣＯＦテープのように、例えば金型で形成され、直径が５ｍｍもあるような不良孔の場合、配線を確実に避けて不良孔を形成することは困難である。
【００４１】
しかしながら、本実施形態では、レーザ照射により、不良孔１００の直径を０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の小径としたので、配線３１の形成されていない領域がごく狭い場合であっても、配線３１等をより確実に避けて、不良孔１００を形成することができる。
【００４２】
（ｄ）また、不良孔１００をレーザ照射により形成することで、例えばプレス加工機等を用いた場合と異なり、金型等の金属部材がＣＯＦテープ１に直接触れる機会を低減することができ、金型と配線３１とを構成する金属同士が擦れ合って金属異物が発生したり、金型に付着した金属やフィルムテープ１０由来の樹脂等の異物の発生を抑えることができる。
【００４３】
（ｅ）また、不良孔１００をレーザ照射により形成することで、不良孔１００の形成位置
の位置精度を高めることができる。特に、作業者の目視による位置合わせと併用することで、より確実に導体パターン３０を避け、半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を形成することができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
（１）ＣＯＦテープの構造
本発明の第２実施形態に係るＣＯＦテープの構造について、図２を用いて以下に説明する。本実施形態のＣＯＦテープ２は、不良と判定された製品２０の製品周縁領域５０に不良孔２００が形成されている点が、上述の実施形態とは異なる。図２においては、上述の実施形態と同様の構成に同様の符号を付し、以下においてはその説明を省略する。
【００４５】
図２に示すように、本実施形態に係るＣＯＦテープ２は、複数の製品２０のうち、後述する良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の形成領域外の製品周縁領域５０に不良孔２００を有する。
【００４６】
製品周縁領域５０は、例えば図２に示すように、スプロケットホール６０近傍の点線で示す領域である。但し、製品周縁領域は、図中、点線で例示した領域５０に限られず、製品２０内であれば、導体パターン３０が形成された領域及び半導体チップ実装領域４０以外の他の領域であってもよい。
【００４７】
また、不良と判定された製品２０の、導体パターン３０が形成されていない製品周縁領域５０には、例えばフィルムテープ１０を貫通して、不良孔２００が形成されている。このとき、不良孔２００は、スプロケットホール６０を用いた搬送等に影響をきたさない位置及び大きさに形成されていることが好ましい。
【００４８】
このように、本実施形態においては、導体パターン３０が形成されていない製品周縁領域５０に不良孔２００が形成されている。これによって、不良孔２００を形成する際、導体パターン３０を構成する銅等から金属異物等が発生するのを抑え、配線不良を抑制することができる。
【００４９】
本実施形態においても、上述の実施形態と同様、例えば製造工程の最終段階のＣＯＦテープに対して製品良否判定工程及び不良孔形成工程を実施する。これにより、ＣＯＦテープ２が製造される。
【００５０】
（２）第２実施形態に係る効果
本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５１】
（ａ）また、本実施形態によれば、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０の製品周縁領域５０に不良孔２００を有する。これによって、配線３１のバリや金属異物の発生を抑えることができ、配線不良を抑制することができる。
【００５２】
（ｂ）また、本実施形態によれば、不良孔２００は、製品周縁領域５０の、搬送等に影響をきたさない位置・大きさに形成されている。これによって、不良孔２００の形成後も、各種装置による種々の処理を支障なく実施することが可能となる。
【００５３】
＜他の実施の形態＞
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００５４】
例えば、上述の実施形態においては、不良孔１００を円形としたが、不良孔の形状はこ
れに限られず、矩形やその他の形状であってもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態においては、製品良否判定工程において、電気的特性検査や、顕微鏡を介した目視検査を行うこととしたが、良否判定の項目・手法についてはこれに限られない。例えば光学的手段を用いた外観検査等を、撮像装置を備える光学的検査装置等を用い、装置に記憶させた製品の外観情報と撮像データとを照合しながら行ってもよい。目視検査についても、顕微鏡を介さず、肉眼による直接的な外観検査等を行うようにしてもかまわない。また、複数の検査を適宜組み合わせて良否判定を行ってもよい。
【００５６】
また、上述の実施形態においては、不良孔１００を形成するレーザ照射器はテスタに内蔵されているものとしたが、テスタ等の検査装置と別体であってもよい。不良孔を形成する装置や手法についてもこれに限られず、金型を用いたプレス加工機や手作業による手動パンチング装置を用いたり、ウェット・ドライ等のエッチング手法を用いたりすることも可能である。
【００５７】
また、上述の実施形態におけるフィルムテープ１０は、ＰＩから構成されるものとしたが、ＰＩ以外にも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、アラミド、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂を成分とする透明或いは不透明な材料を使用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１，２  ＣＯＦテープ
１０    絶縁性樹脂フィルムテープ
２０    製品
３０    導体パターン
３１    配線
３１ａ  インナーリード
３１ｂ  アウターリード
４０    半導体チップ実装領域
５０    製品周縁領域
１００，２００  不良孔
【図１】
2012138504.tif 000003
【図２】
2012138504.tif 000004
【図３】
2012138504.tif 000005