(57)【要約】【課題】  低温の空気を効率的にＩＴ機器搭載ラックに導入でき、且つ複数のＩＴ機器搭載ラックの各々に対して必要な量の低温の空気を供給することができる空調システムを提供することを課題とする。【解決手段】  ＩＴ機器搭載ラック１０の上面と天井３４との間に設けられたラック上部仕切り板５０と、ＩＴ機器搭載ラックの隣り合う２列の間の空間の両端に設けられた両端仕切り板５２と、ＩＴ機器搭載ラックの筐体１２とにより、周囲から隔離された暖気空間５４が形成される。天井開口部３４ａは暖気空間５４を天井プレナム２６に繋ぐように配置され、床開口部３２ａはＩＴ機器搭載ラックの前面の近傍の領域を床下プレナム２４に繋ぐように配置される。【選択図】  図２
2012093859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部屋の天井の上側に設けられた天井プレナムと、
前記部屋の内部空間に配置された空調機と、
複数列に整列して配置され、隣り合う２列において、後面が互いに対向するように配置された複数のＩＴ機器搭載ラックと、
前記ＩＴ機器搭載ラックの上面と前記天井との間に設けられたラック上部仕切り板と、
前記ＩＴ機器搭載ラックの隣り合う２列の間の空間の両端と前記天井との間に設けられた両端仕切り板と、
前記天井の、前記ラック上部仕切り板と前記両端仕切り板に囲まれた暖気空間上に設けられ、該暖気空間と前記天井プレナムとを繋ぐ天井開口部と、
を有する空調システム。
【請求項２】
請求項１記載の空調システムであって、
前記ラック上部仕切り板は、前記ＩＴ機器搭載ラックの後面に沿って延在するように配置された空調システム。
【請求項３】
請求項１記載の空調システムであって、
前記ラック上部仕切り板は、前記ＩＴ機器搭載ラックの前面及び端面に沿って延在するように配置された空調システム。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の空調システムであって、
前記ＩＴ機器搭載ラックの少なくとも1つの上に設けられ、前記暖気空間の空気を冷却する熱交換器と、
冷却した空気を前記ＩＴ機器搭載ラックの前面付近に吹き出す送風機と
を有する局所空調機を含む空調システム。
【請求項５】
請求項１記載の空調システムであって、
前記部屋の床下に設けられた床下プレナムと、
隣り合う２列に配置されたＩＴ機器搭載ラックの前面に挟まれた冷気空間下に設けられ、該冷気空間と前記床下プレナムとを繋ぐ床開口部と
を有する空調システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は電算機室等に用いられる空調システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
企業で用いられるサーバ、ストレージシステム、ネットワーク機器などのＩＴ機器は、電算機室（データセンタやマシンルームあるいはサーバルームと称される部屋又は空間）に設置されることが多い。ここではそのような電算機室をデータセンタと称することとする。サーバ、ストレージシステム、ネットワーク機器などのＩＴ機器は、通常、ＩＴ機器搭載ラックに収容される。データセンタにはＩＴ機器搭載ラックが整列して配置される。
【０００３】
ＩＴ機器はＣＰＵやその他の機能部品を有しており、機能部品が動作する際に電力を消費し発熱する。したがって、ＩＴ機器の正常な動作を保証するために、あるいは動作の信頼性を確保するためには、機能部品を一定温度以下に維持する必要がある。そのため、ＩＴ機器にはファンなどの空気流発生部品が組み込まれており、強制空冷などで機能部品を冷却することが一般的である。
【０００４】
一般的なＩＴ機器は、ＩＴ機器の空気吸い込み口から一定温度以下の空気を吸い込むことを前提としており、吸い込む空気の上限温度が動作保証温度として定められている。データセンタでは，一定の空間（部屋）に多数のＩＴ機器が設置されるため、空調による温度制御を行なわないと、ＩＴ機器の発熱によって空間（部屋）内の空気の温度が過度に上昇してしまうおそれがある。そこで、ＩＴ機器が設置されるデータセンタでは、空間（部屋）内の温度がＩＴ機器の動作保証温度を越えないように、同一の空間（部屋）あるいは別に設けられた部屋（空間）に空調システムを設置することが一般的である。空調システムは、ＩＴ機器設置エリアの雰囲気に放出された熱を、屋外などのＩＴ機器設置エリア外に放出することで、ＩＴ機器が設置された空間（部屋）の温度を一定の温度に維持する。
【０００５】
空調システムは、ＩＴ機器が設置された空間（部屋）内の空気を循環させながら、熱を外部に放出する。すなわち、空調システムの空調機から出てくる比較的低温の空気はＩＴ機器搭載ラックの空気吸い込み口に供給される。その比較的低温の空気は、ＩＴ機器が内蔵しているファンなど空気流発生部品によりＩＴ機器内に取り込まれる。それによってＩＴ機器内のＣＰＵやその他機能部品が冷却される。ＩＴ機器内の機能部品から熱を奪って比較的高温となった空気は、ＩＴ機器の排気口から放出される。放出された空気は速やかに空調システムの吸気口に戻り、空調機内に取り込まれ、そこで取り込まれた空気から熱が放出されて低温の空気となり、再び空調機から吹き出される。
【０００６】
一般的に、データセンタなどの電算機室には、多数のＩＴ機器搭載ラックが整列して配置される。電算機室の床下には、空調機から吹き出された低温の空気が流れる空間が設けられている（この空間を床下プレナムと称する）。電算機室の床には開口部が設けられており、床下プレナムを流れる低温の空気は開口部から床上に流れ出る。開口部は床上に配置されたＩＴ機器搭載ラックの空気吸い込み口の近傍に設けられており、開口部から床上に流れ出た低温の空気は、ＩＴ機器搭載ラック内に吸い込まれる。ＩＴ機器搭載ラックの空気吸い込み口は、一般的にＩＴ機器搭載ラックの前面に設けられており、空気吸い込み口から吸い込まれた空気はＩＴ機器搭載ラック内のＩＴ機器内にさらに吸い込まれて内部を冷却してからＩＴ機器搭載ラック内に排出される。ＩＴ機器からＩＴ機器搭載ラック内に排出された空気は熱を吸収して暖まっている。そして、ＩＴ機器搭載ラック内に排出された暖まった空気は、ＩＴ機器搭載ラックの背面に設けられた空気排気口から電算機室内に排出される。暖まった空気は上方に流れ、電算機室の天井に沿って横に流れて空調機に吸い込まれ、空調機で冷却された再び低温の空気となって、空調機から床下の空間に吹きだされる。
【０００７】
以上のような構成の空調システムでは、電算機室の床の開口部から床上に出てきた低温の空気は、ＩＴ機器搭載ラックの前面に設けられた空気吸い込み口に吸い込まれるが、低温の空気のすべてが空気吸い込み口に吸い込まれるわけではない。低温の空気の一部はそのまま電算機室内を流れて、暖かい空気と混ざりあい、再び空調機に吸い込まれる。この場合、ＩＴ機器搭載ラックに吸い込まれなかった低温の空気は、ＩＴ機器を冷却するために用いられることがなく、空調システムによる冷却効率が悪くなる。
【０００８】
また、ＩＴ機器搭載ラックの前面に設けられた空気吸い込み口から吸い込む空気は、床の開口部から流れてくる低温の空気だけでなく、電算機室内の空気吸い込み口付近にある比較的高温の空気も吸い込まれる。したがって、ＩＴ機器搭載ラックに吸い込まれる空気の温度が上昇し、空調システムによる冷却効率が悪くなる。
【０００９】
そこで、このような冷却効率の悪化を抑制するために、電算機室内において、開口部から出てきた低温の空気が流れる空間と、ＩＴ機器搭載ラックから排出された暖かい空気が流れる空間とを、分離板を設けることで分離することが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【００１０】
分離板により低温の空気が流れる空間（冷気空間と称する）と暖かい空気が流れる空間（暖気空間と称する）とを分離するために一般的に用いられる構造として、冷気空間を電算機室内の空間から分離する構造がある。例えば、電算機室の床上にＩＴ機器搭載ラックをその前面が対向するように２列に整列して設置し、２列のＩＴ機器搭載ラックの間の床に開口部を設け、２列のＩＴ機器搭載ラックの間の空間を覆うように分離板を設けることで、冷気空間を分離することが提案されている。２列のＩＴ機器搭載ラックの間の分離された空間（冷気空間）は通路として用いられることが一般的であり、この空間をコールドアイルと称する。このように冷気空間を分離することで、ＩＴ機器搭載ラックに吸い込まれる空気は、床の開口部から流れ出てくる低温の空気だけとなり、低温の空気だけを効率的にＩＴ機器搭載ラックに導入することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−１８４０７０号公報
【特許文献２】特開２００９−３６４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところが、上述のような構造で冷気空間を分離した構成において、ＩＴ機器搭載ラックに搭載されたＩＴ機器が大きな風量を必要とする場合は、床の開口部から供給される低温の空気の流量（供給風量）がＩＴ機器搭載ラックに搭載されたＩＴ機器が必要とする風量（必要風量）より少なくなるおそれがある。このような場合、冷気空間内の気圧が周囲の空間（高温空間）より低くなり、分離板のわずかな隙間やＩＴ機器搭載ラック内部の間隙などから暖かい空気が冷気空間内に流れ込んでしまう。これにより、ＩＴ機器搭載ラックが吸い込む空気に暖かい空気が混ざり合ってしまい、冷却効率が低下することとなる。冷気空間を隙間なく完全に分離することはコストの面から難しい。また、ＩＴ機器搭載ラックに搭載されるＩＴ機器には様々な種類があるため、複数ある冷気空間の各空間毎の必要風量にばらつきがあるが、ＩＴ機器搭載ラックの周囲に配置された空調機で複数の冷気空間に必要に応じて冷たい空気を供給することは困難である。
【００１３】
そこで、低温の空気を効率的にＩＴ機器搭載ラックに導入でき、且つ複数のＩＴ機器搭載ラックの各々に対して必要な量の低温の空気を供給することができる空調システムの開発が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
一実施態様によれば、部屋の天井の上側に設けられた天井プレナムと、前記部屋の内部空間に配置された空調機と、複数列に整列して配置され、隣り合う２列において、後面が互いに対向するように配置された複数のＩＴ機器搭載ラックと、前記ＩＴ機器搭載ラックの上面と前記天井との間に設けられたラック上部仕切り板と、前記ＩＴ機器搭載ラックの隣り合う２列の間の空間の両端と前記天井との間に設けられた両端仕切り板と、前記天井の、前記ラック上部仕切り板と前記両端仕切り板に囲まれた暖気空間上に設けられ、該暖気空間と前記天井プレナムとを繋ぐ天井開口部とを有する空調システムが提供される。
【発明の効果】
【００１５】
上述の空調システムによれば、暖気空間内の暖かい空気が冷気空間に流入することがなく、低温の空気のみを効率的にＩＴ機器搭載ラックの内部に供給することができる。そして、複数のＩＴ機器搭載ラックの各々に対して必要な量の低温の空気を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＩＴ機器搭載ラックの一例の簡略断面図である。
【図２】第１実施形態による空調システムが設けられたデータセンタの内部を示す簡略図である。
【図３】ＩＴ機器搭載ラックが設置された部屋の一部を天井側から見た平面図である。
【図４】局所空調機を含む第１実施形態による空調システムが設けられたデータセンタの一部を示す簡略図である。
【図５】第１実施形態における局所空調機の構成を示す簡略図である。
【図６】上面に開口部が設けられたＩＴ機器搭載ラックの簡略断面図である。
【図７】第２実施形態による空調システムが設けられたデータセンタの内部を示す簡略図である。
【図８】局所空調機を含む第２実施形態による空調システムが設けられたデータセンタの一部を示す簡略図である。
【図９】第２実施形態における局所空調機の構成を示す簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
まず、複数のＩＴ機器を収容するＩＴ機器搭載ラックについて説明する。図１は一般的なＩＴ機器搭載ラックの簡略断面図である。
【００１９】
ＩＴ機器搭載ラック１０は、前面が開閉できる箱型の筐体１２を有する。筐体１２の中に棚が設けられ、複数のＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２が上下に重なって搭載される。ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々は冷却ファンを有しており、その前面側から空気を吸い込んで内部の部品を冷却し、後面側から空気を排出する。
【００２０】
ＩＴ機器搭載ラック１０の筐体１２の内部で、ＩＴ機器搭載ラック１０の前面に近い位置に、ラック内吸排気仕切り板１２ａが設けられる。ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々は、その前面がラック内吸排気仕切り板１２ａに囲まれた状態で、筐体１２内に収容される。ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々の前面とラック内吸排気仕切り板１２ａとにより、筐体１２内の空間は前側と後側に分離されている。したがって、ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々は、ラック内吸排気仕切り板１２ａの前側から空気を吸い込み、ラック内吸排気仕切り板１２ａの後側に空気を排出する。ラック内吸排気仕切り板１２ａにより筐体内の空間が仕切られているため、ラック内吸排気仕切り板１２ａの後側からラック内吸排気仕切り板１２ａの前側に空気が流れにくくなっている。
【００２１】
ＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａ（筐体１２の前面に相当する）には、ラック前面開口部１２ｂが設けられている。ラック前面開口部１２ｂを通じて前面１０ａの外側から空気を筐体１２内に導入することができる。一方、ＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂ（筐体１２の後面に相当する）には、ラック後面開口部１２ｃが設けられている。ラック後面開口部１２ｃを通じて、ラック内吸排気仕切り板１２ａの後側に排出された空気を、後面１０ｂの外側に排出することができる。
【００２２】
次に、第１実施形態による空調システムについて説明する。図２は第１実施形態による空調システムが設けられたデータセンタの内部を示す簡略図である。
【００２３】
データセンタ（電算機室）２０は、コンクリートなどの建築材料２２で囲まれた空間であり、その空間内に、床３２と天井３４と側壁３６とにより囲まれた部屋（空間）３０が形成されている。この部屋３０内に複数のＩＴ機器搭載ラック１０が設置される。部屋３０の床３２の下側には、低温の空気が流れる床下プレナム２４が形成される。また、部屋３０の天井３４の上側には、暖まった空気が流れる天井プレナム２６が形成される。複数の空調機４０が、天井プレナム２４と床下プレナム２４の間に設置される。複数の空調機４０は、天井プレナム２４から暖まった空気を吸い込み、これを冷却して低温の空気として床下プレナム２４に送り込む。
【００２４】
複数のＩＴ機器搭載ラック１０は、図２に示す例では6列に整列した状態で設置されている。複数のＩＴ機器搭載ラック１０の各列は図２の紙面に対して垂直な方向に延在しているので、図２ではラック列の端にある６台のＩＴ機器搭載ラック１０のみが示されている。互いに隣り合う列（例えば、図２において左側の２列）のＩＴ機器搭載ラック１０は、後面１０ｂを向かい合わせにした状態で配置されている。ＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａ側の床３２には、床開口部３２ａが設けられており、床下プレナム２４から低温の空気が部屋３０内に供給できるようになっている。一方、ＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂ側の床３２には開口部は設けられておらず、ＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂ側の領域は、床下プレナム２４には通じていない。
【００２５】
本実施形態では、ＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂの上端と天井３４の間にラック上部仕切り板５０が設けられる。図３は部屋３０の一部を天井側から見た平面図である。ラック上部仕切り板５０は、図３に示すように、ＩＴ機器搭載ラック１０の列に沿って連続して設けられる。また、ラック上部仕切り板５０とＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂとで挟まれた細長い空間の両端にも、両端仕切り板５２が設けられる。これにより、ラック上部仕切り板５０とＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂとで挟まれた細長い空間は、部屋３０の内部空間から分離される。この分離された空間を暖気空間５４と称する。
【００２６】
上述のように暖気空間５４の領域の床３２には開口部が設けられていないので、暖気空間は床下プレナム２４には繋がっていない。一方、暖気空間５４の領域の天井３４には天井開口部３４ａが設けられており、暖気空間５４は天井プレナム２６に繋がっている。
【００２７】
以上のような構成のデータセンタの空調システムは以下のように機能する。
【００２８】
図２を参照すると、まず、空調機４０は、天井プレナム２６内の暖かい空気を吸い込んで冷却し、低温の空気を床下プレナム２４に送り出す。低温の空気は部屋３０の床３２に設けられた床開口部３２ａから部屋３０の冷気空間５６へと流入する。すなわち、ＩＴ機器搭載ラック１０内のＩＴ機器の冷却ファンが空気を吸い込んでいるので、ＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａから冷気空間５６内の空気がＩＴ機器搭載ラック１０に吸い込まれる。部屋３０の冷気空間５６には床開口部３２ａしか設けられていないため、床下プレナム２４から床開口部３２ａを通じて低温の空気のみが冷気空間５６に流れ込むことができる。
【００２９】
冷気空間５６に流入した低温の空気は、ＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａのラック前面開口部１２ｂからＩＴ機器搭載ラック１０の内部に流入し、内部のＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々に吸い込まれる。ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々に吸い込まれた低温の空気は、内部の機能部品から熱を吸収して暖かい空気となって、ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々から排出される。ＩＴ機器１４−１〜１４−６及び電源装置１６−１，１６−２の各々から排出された暖かい空気は、ＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂのラック後面開口部１２ｃからＩＴ機器搭載ラック１０の外部、すなわち暖気空間５４に排出される。
【００３０】
暖気空間５４に排出された暖かい空気は、天井開口部３４ａを通じて天井プレナム２６に流入する。そして、天井プレナム２６に流入した暖かい空気は再び空調機４０に吸い込まれて低温の空気とされ、床下プレナム２４に供給される。
【００３１】
以上のように、空調機４０により冷却された空気は、床下プレナム２４、冷気空間５６、ＩＴ機器搭載ラック１０の内部、暖気空間５４、天井プレナム２６を通って循環する。この際、冷気空間５６と暖気空間５４は、ラック上部仕切り板５０及び両端仕切り板５２により互いに分離されているので、暖気空間５４内の暖かい空気が冷気空間５６に簡単に流入することがない。したがって、低温の空気のみを効率的にＩＴ機器搭載ラック１０の内部に供給することができる。
【００３２】
ここで、本実施形態では、ＩＴ機器搭載ラック１０の列に挟まれた暖気空間５４は両端仕切り板５２により両端が遮断されており、それぞれ孤立した複数の暖気空間５４が形成されている。一方、図３に示すように、冷気空間５６は、ＩＴ機器搭載ラック１０の列に沿った空間以外に列の両端の外側の領域（空間）も含んでいるため、1つの繋がった空間となっている。これにより、以下のような効果が生じる。
【００３３】
例えば、ある列のＩＴ機器搭載ラック１０が他の列のＩＴ機器搭載ラック１０よりも多量の冷却空気（低温の空気）を必要とした場合を考える。この場合、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０の列に対して、他の列よりも多量の冷却空気を供給しなければならない。床下プレナム２４から低温の空気が流入する部分、すなわち、床開口部３２ａの大きさ（面積）は、各列に対してほとんど同じ大きさであるため、床開口部３２ａを通じて1つの列にだけ多量の低温の空気を床下プレナムから供給することは困難である。その結果、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０に対して、床下プレナム２４から床開口部３２ａを通じて十分な量の低温の空気を供給することができないこととなる。
【００３４】
しかし、本実施形態では、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０の列の領域の冷気空間５６は、ＩＴ機器搭載ラック１０の他の列の領域の冷気空間５６と、その両端部分で繋がっている。したがって、図３の矢印で示すように、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０の列の隣の列の領域の冷気空間５６に供給された低温の空気が、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０の列の領域の冷気空間５６に流れ込むことができる。これにより、多量の冷却空気（低温の空気）を必要とするＩＴ機器搭載ラック１０の列に対して十分な量の低温の空気を供給することができるようになり、ＩＴ機器搭載ラック１０の各列に対して適切な量の低温の空気を供給することができるという効果が生じる。
【００３５】
この効果は、冷気空間５６が分断されている場合には発生せず、個々の冷気空間に供給される低温の空気がＩＴ機器搭載ラックの必要とする流量に満たない場合は、ラック上部仕切り板５０のような分離板の僅かな隙間やＩＴ機器搭載ラック内部の間隙などから暖かい空気が冷気空間内に流れ込んでしまい、ＩＴ機器の吸気温度上昇を引き起こし、ＩＴ機器の信頼性低下などの問題につながる。
【００３６】
ここで、以上のようにＩＴ機器搭載ラック１０の各列が低温の空気を融通しあった場合でも、あるＩＴ機器搭載ラック１０に供給すべき低温の空気の量が不足するおそれがある。その場合、図４に示すように局所空調機６０を設けて、供給すべき低温の空気の量が不足するＩＴ機器搭載ラック１０にのみ冷却空気を補足的に供給することとしてもよい。
【００３７】
局所空調機６０は、ラック上部仕切り板５０に取り付けられて、供給すべき低温の空気の量が不足するＩＴ機器搭載ラック１０の上に配置される。局所空調機６０は、暖気空間５４から暖かい空気を吸い込み、この空気を冷却して、冷気空間５６に送り込む。すなわち、局所空調機６０が設置された部分の下にあるＩＴ機器搭載ラック１０に対して局所的に低温の空気を供給することができる。
【００３８】
図５は局所空調機６０の構成を示す簡略図である。局所空調機６０は、箱形の筐体６２の中に熱交換器６４と送風機６６を有している。筐体６２の一面に吸気口６２ａが設けられ、吸気口６２ａの反対側に排気口６２ｂが設けられる。吸気口６２ａの内側に熱交換器６４が配置され、排気口６２ｂの内側に送風機６６が配置される。
【００３９】
局所空調機６０は、吸気口６２ａが暖気空間５４に開口し、排気口６２ｂがＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａの上に位置する状態で、ＩＴ機器搭載ラック１０の上に配置される。したがって、吸気口６２ａから吸い込まれた暖気空間５４内の暖かい空気は、熱交換器６４で冷却されて低温の空気となり、送風機６６を通過して排気口６２ｂから排出される。排気口６２ｂから排出された低温の空気は、局所空調機６０の真下にあるＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａに沿って下に流れ、ＩＴ機器搭載ラック１０内に供給される。
【００４０】
次に、第２実施形態による空調システムについて説明する。
【００４１】
第１実施形態ではＩＴ機器搭載ラック１０の後面１０ｂに沿ってラック上部仕切り板５０が設けられているが、第２実施形態ではＩＴ機器搭載ラック１０Ａの前面１０ａに沿ってラック上部仕切り板５０が設けられている。
【００４２】
ＩＴ機器搭載ラック１０の上面は、ラック内部排気仕切り板１２ａの後側の空間に面した部分が多い。したがって、ＩＴ機器搭載ラック１０の上面は暖かい空気により暖められて温度が高くなる場合がある。このため、ＩＴ機器搭載ラック１０の上面が冷気空間５６に面していると冷却空間５４内の低温の空気がＩＴ機器搭載ラック１０の上面に触れて暖められてしまうおそれがある。また、図６に示すように、ＩＴ機器搭載ラック１０Ａの上面にも、ラック上面開口部１２ｄが設けられることがある。この場合には、ＩＴ機器搭載ラック１０内の暖かい空気がラック上面開口部１２ｄからも排出される。
【００４３】
そこで、本実施形態では、ラック上部仕切り板５０をＩＴ機器搭載ラック１０Ａの前面１０ａに沿って設けることで、ＩＴ機器搭載ラック１０Ａの上面が暖気空間５４に面するようにする。
【００４４】
図７は第２実施形態による空調システムが設けられたデータセンタ２０Ａの内部を示す簡略図である。図７において、図２に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００４５】
本実施形態ではＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａに沿ってラック上部仕切り板５０が設けられている。そのため、ＩＴ機器搭載ラック１０の上面は、冷気空間５６ではなく暖気空間５４に面している。したがって、冷気空間５６内の低温の空気がＩＴ機器搭載ラック１０の上面により暖められてしまうことがない。また、図６に示すようにＩＴ機器搭載ラック１０の上面にラック上面開口部１２ｄが設けられていたとしても、ラック上面開口部１２ｄから排出される暖かい空気は、冷気空間５６ではなく暖気空間５４に流れ込む。
【００４６】
以上のように、本実施形態によれば、上述の第１実施形態による効果に加え、暖気空間５４と冷気空間５６とをより確実に分離して空調システムによる冷却効率を向上させるという効果を得ることができる。
【００４７】
ここで、本実施形態においても、図８に示すように局所空調機６０Ａを設けて、供給すべき低温の空気の量が不足するＩＴ機器搭載ラック１０にのみ冷却空気を補足的に供給することとしてもよい。
【００４８】
局所空調機６０Ａは、ラック上部仕切り板５０に取り付けられて、供給すべき低温の空気の量が不足するＩＴ機器搭載ラック１０の上に配置される。局所空調機６０は、暖気空間５４から暖かい空気を吸い込み、この空気を冷却して、冷気空間５６に送り込む。すなわち、局所空調機６０Ａが設置された部分の下にあるＩＴ機器搭載ラック１０に対して局所的に低温の空気を供給することができる。
【００４９】
図９は局所空調機６０Ａの構成を示す簡略図である。図９において図５に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付す。局所空調機６０Ａは、箱形の筐体６２Ａの中に熱交換器６４と送風機６６を有している。筐体６２Ａの一面に吸気口６２ａが設けられ、吸気口６２ａの反対側に排気口６２ｂが設けられる。吸気口６２の内側に熱交換器６４が配置され、排気口６２ｂの内側に送風機６６が配置される。また、筐体６２の上面及び下面にも吸気口６２ｃ及び６２ｄがそれぞれ設けられている。
【００５０】
局所空調機６０Ａは、吸気口６２ａ，６２ｃ，６２ｄが暖気空間５４に開口し、排気口６２ｂがＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａの上に位置する状態で、ＩＴ機器搭載ラック１０の上に配置される。したがって、吸気口６２ａ，６２ｃ，６２ｄから吸い込まれた暖気空間５４内の暖かい空気は、熱交換器６４で冷却されて低温の空気となり、送風機６６を通過して排気口６２ｂから排出される。排気口６ｂ２から排出された低温の空気は、局所空調機６０Ａの真下にあるＩＴ機器搭載ラック１０の前面１０ａに沿って下に流れ、ＩＴ機器搭載ラック１０内に供給される。
【符号の説明】
【００５１】
１０，１０Ａ  ＩＴ機器搭載ラック
１０ａ  前面
１０ｂ  後面
１２  筐体
１２ａ  ラック内吸排気仕切り板
１２ｂ  ラック前面開口部
１２ｃ  ラック後面開口部
１２ｄ  ラック上面開口部
１４−１〜１４−６  ＩＴ機器
１６−１，１６−２  電源装置
２０，２０Ａ  データセンタ
２２  スラブ
２４  床下プレナム
２６  天井プレナム
３０  部屋
３２  床
３２ａ  床開口部
３４  天井
３４ａ  天井開口部
３６  側壁
４０  空調機
５０  ラック上部仕切り板
５２  両端仕切り板
５４  冷気空間
５６  暖気空間
６０，６０Ａ  局所空調機
６２  筐体
６２ａ  吸気口
６２ｂ２，６２ｃ，６２ｄ  排気口
６４  熱交換器
６６  送風機
【図１】
2012093859.tif 000003
【図２】
2012093859.tif 000004
【図３】
2012093859.tif 000005
【図４】
2012093859.tif 000006
【図５】
2012093859.tif 000007
【図６】
2012093859.tif 000008
【図７】
2012093859.tif 000009
【図８】
2012093859.tif 000010
【図９】
2012093859.tif 000011