(57)【要約】【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板（１０）の一面（１１）上にペーストよりなる接着剤（３０）を、スキージ（１００）を用いて塗り拡げる印刷法により配置する印刷工程と、
その後、前記第１の基板（１０）を、前記接着剤（３０）を介して第２の基板（２０）上に搭載する搭載工程と、
続いて前記接着剤（３０）を硬化させることにより、前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）とを接着する硬化工程と、を備える電子装置の製造方法において、
一端側に開口部（２０１）を有し、当該開口部（２０１）に取り付けられる蓋（３００）を有する容器（２００）を用意するとともに、
前記蓋（３００）として前記容器（２００）側とは反対側の面が平坦面（３０１）をなすものであって当該平坦面（３０１）に前記接着剤（３０）の配置領域に対応する貫通穴（３０２）を有するものを用い、
前記印刷工程では、前記第１の基板（１０）の一面（１１）が前記開口部（２０１）側に位置するように前記第１の基板（１０）を前記容器（２００）内に収容し、前記開口部（２０１）に前記蓋（３００）を取り付けた後、
前記貫通穴（３０２）を介して前記第１の基板（１０）の一面（１１）上に前記接着剤（３０）を塗布しつつ、前記スキージ（１００）を前記平坦面（３０１）に沿って移動させることによって、前記接着剤（３０）の表面が前記平坦面（３０１）と同一平面となるようにすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記蓋（３００）として、前記第１の基板（１０）側の面に、前記貫通穴（３０２）の外郭形状に対応した環状の弾性部材よりなる突起（３０３）が設けられたものを用い、
前記印刷工程は、前記第１の基板（１０）の一面（１１）に前記突起（３０３）を当接させた状態で行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記搭載工程では、減圧雰囲気下にて前記接着剤（３０）を介して前記第２の基板（２０）への前記第１の基板（１０）の搭載を行い、
次いで、大気圧以上の雰囲気とした後、前記硬化工程を大気圧以上の雰囲気にて行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板（１０）は、前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）側に電子部品（５０）が実装されたものであり、
前記容器（２００）として、内側面（２０２）に段差をもって張り出した張り出し部（２０３）を有するとともに、底部側に前記張り出し部（２０３）によって区画された空間部（２０４）を有するものを用い、
前記印刷工程にて前記第１の基板（１０）を前記容器（２００）内に収容するときに、前記第１の基板（１０）の周辺部を前記張り出し部（２０３）に支持するとともに、前記第１の基板（１０）の他面（１２）側の前記電子部品（５０）を前記空間部（２０４）に収容するようにしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記容器（２００）として、前記張り出し部（２０３）に、弾性部材よりなり前記第１の基板（１０）の周辺部に当接する受け部（２０５）が設けられたものを用いることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して第１の基板を第２の基板に搭載して接着してなる電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置の製造方法としては、第１の基板の一面上にペーストよりなる接着剤を、スキージを用いて塗り拡げる印刷法により配置する印刷工程と、その後、第１の基板を、接着剤を介して第２の基板上に搭載する搭載工程と、続いて接着剤を硬化させることにより、第１の基板と第２の基板とを接着する硬化工程と、を備える方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−７１４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、上記した従来技術に基づき、試作・検討を行った。図９は、本発明者の試作による製造方法を示す概略断面図であり、特に印刷工程を示している。ここでは、セラミック基板などの配線基板１０を第１の基板とし、その一面１１に接着剤を印刷するものとした。
【０００５】
図９に示されるように、配線基板１０を支持部材Ｋ１に支持し、その配線基板１０の一面１１上に印刷用のマスクＭを搭載する。ここで、一般のものと同様、マスクＭの周辺部は枠体Ｋ２により保持されている。また、図示しないが、マスクＭには、接着剤の配置領域に対応する貫通穴が設けられている。
【０００６】
そして、この状態で、配線基板１０の一面１１上にて、マスクＭにスキージ１００を圧接した状態で、マスクＭの表面に沿ってスキージ１００を移動させることにより、接着剤を配線基板１０の一面１２上に塗り拡げる。
【０００７】
このとき、配線基板１０上ではマスクＭは配線基板１０に支持されているため、図９に示されるように、配線基板１０が反っていると、スキージ１００の押し付け力によってマスクＭも当該配線基板１０の反りに応じて反った状態となる。
【０００８】
このように、マスクＭが反った状態で接着剤の印刷が行われると、当然ながら、印刷後の接着剤の表面もマスクＭの反りに対応して反った形状となってしまう。そして、このように接着剤表面が平坦面ではなく、反った面となった場合には、配線基板１０を第２の基板に搭載するとき、第２の基板と接着剤との間に未接着部分が発生しやすい。
【０００９】
ここで、単純には、この未接着部分をなくすために、接着剤を潰すように第１および第２の両基板を加圧してやればよいが、このような接着剤を潰す方法では、接着剤が狙い領域よりもはみ出してしまうという問題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第１の基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して第１の基板を第２の基板に搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しが抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１の基板（１０）の一面（１１）上にペーストよりなる接着剤（３０）を、スキージ（１００）を用いて塗り拡げる印刷法により配置する印刷工程と、その後、第１の基板（１０）を、接着剤（３０）を介して第２の基板（２０）上に搭載する搭載工程と、続いて接着剤（３０）を硬化させることにより、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）とを接着する硬化工程と、を備える電子装置の製造方法において、
一端側に開口部（２０１）を有し、当該開口部（２０１）に取り付けられる蓋（３００）を有する容器（２００）を用意するとともに、蓋（３００）として容器（２００）側とは反対側の面が平坦面（３０１）をなすものであって当該平坦面（３０１）に接着剤（３０）の配置領域に対応する貫通穴（３０２）を有するものを用い、印刷工程では、第１の基板（１０）の一面（１１）が開口部（２０１）側に位置するように第１の基板（１０）を容器（２００）内に収容し、開口部（２０１）に蓋（３００）を取り付けた後、貫通穴（３０２）を介して第１の基板（１０）の一面（１１）上に接着剤（３０）を塗布しつつ、スキージ（１００）を平坦面（３０１）に沿って移動させることによって、接着剤（３０）の表面が平坦面（３０１）と同一平面となるようにすることを特徴とする。
【００１２】
それによれば、従来のように、基板基準でマスクを形成するものではなく、容器（２００）に支持されている蓋（３００）でマスクを構成するものとしているから、このマスクとしての蓋（３００）は第１の基板（１０）の反りに影響されずに平坦面（３０１）の平坦性が維持される。そして、その蓋（３００）の平坦面（３０１）に合わせて接着剤（３０）表面を形成するようにしているので、接着剤（３０）表面は平坦面になる。
【００１３】
従って、本発明によれば、平坦な接着剤（３０）の表面を第２の基板（２０）に接触させるから、未接着部分が無いものとでき、接着剤（３０）を潰す必要が無いので、接着剤（３０）のはみ出しも抑制できる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、蓋（３００）として、第１の基板（１０）側の面に、貫通穴（３０２）の外郭形状に対応した環状の弾性部材よりなる突起（３０３）が設けられたものを用い、印刷工程は、第１の基板（１０）の一面（１１）に突起（３０３）を当接させた状態で行うことを特徴とする。
【００１５】
それによれば、接着剤（３０）の配置の際に、突起（３０３）が第１の基板（１０）の一面（１１）に当接することで、第１の基板（１０）の一面（１１）にて貫通穴（３０２）からはみ出そうとする接着剤（３０）がせき止められ、貫通穴３０２の範囲内にとどまるから、接着剤（３０）のはみ出し抑制の点で好ましい。
【００１６】
また、突起（３０３）を弾性部材より構成することで突起（３０３）の当接による第１の基板（１０）の一面（１１）へのダメージが軽減されるとともに、突起（３０３）と第１の基板（１０）の一面（１１）との密着性が確保され、印刷中における蓋（３００）と第１の基板（１０）との位置ずれが発生しにくくなる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置の製造方法において、搭載工程では、減圧雰囲気下にて接着剤（３０）を介して第２の基板（２０）への第１の基板（１０）の搭載を行い、次いで、大気圧以上の雰囲気とした後、硬化工程を大気圧以上の雰囲気にて行うことを特徴とする。
【００１８】
それによれば、第２の基板（２０）と接着剤（３０）との間に減圧空間としての隙間が生じたとしても、その隙間は大気圧以上に加圧されて、実質的に消滅することになるため、好ましい。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法において、第１の基板（１０）は、一面（１１）とは反対側の他面（１２）側に電子部品（５０）が実装されたものであり、容器（２００）として、内側面（２０２）に段差をもって張り出した張り出し部（２０３）を有するとともに、底部側に張り出し部（２０３）によって区画された空間部（２０４）を有するものを用い、印刷工程にて第１の基板（１０）を容器（２００）内に収容するときに、第１の基板（１０）の周辺部を張り出し部（２０３）に支持するとともに、第１の基板（１０）の他面（１２）側の電子部品（５０）を空間部（２０４）に収容するようにしたことを特徴とする。
【００２０】
それによれば、第１の基板（１０）が、一面（１１）を接着面とし他面（１２）を部品実装面としたものであって、その他面に（１２）側に電子部品（５０）が実装されたものとした場合、第１の基板（１０）を容器（２００）に収容するときに、当該他面（１２）側の電子部品（５０）が容器（２００）と干渉することなく、適切な容器（２００）への収容が可能となる。
【００２１】
さらに、請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子装置の製造方法において、容器（２００）として、張り出し部（２０３）に、弾性部材よりなり第１の基板（１０）の周辺部に当接する受け部（２０５）が設けられたものを用いることを特徴とする。
【００２２】
それによれば、張り出し部（２０３）おいては、受け部（２０５）が第１の基板（１０）に当接して第１の基板（１０）を支持するが、この受け部（２０５）を弾性部材より構成することで受け部（２０５）の当接による第１の基板（１０）へのダメージが軽減される。
【００２３】
それとともに、容器（２００）と第１の基板（１０）との密着性が確保され、印刷中における容器（２００）と第１の基板（１０）との位置ずれ、ひいては、容器（２００）に取り付けられた蓋（３００）と第１の基板（１０）との位置ずれが発生しにくくなる。
【００２４】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】図２（ｂ）の上視概略平面図である。
【図４】図２に続く電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図５】図４に続く電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【図９】本発明者の試作による電子装置の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。この電子装置は、たとえば車両のＥＣＵなどに用いられるものである。本実施形態の電子装置は、大きくは、第１の基板としての配線基板１０を、接着剤３０を介して第２の基板としてのヒートシンク２０に搭載し接着したものである。
【００２８】
配線基板１０は、セラミック基板やプリント基板などよりなる板状のもので、多層でもよいし単層でもよい。この配線基板１０は、一面１１を接着面、一面１１とは反対側の他面１２を部品実装面とするものであり、ここでは、一般的な矩形板状をなす。
【００２９】
ヒートシンク２０は、鉄や銅などの放熱性に優れた金属板よりなるものであり、たとえば略矩形板状をなす。このヒートシンク２０は、一面を配線基板１０の搭載面としており、この搭載面に配線基板１０が接着されている。
【００３０】
ここで、接着剤３０は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などよりなる一般的なものであるが、放熱性を有するものであることが望ましい。たとえば接着剤３０としては、東レ・ダウコーニング製のシリコーン接着剤ＴＣ−２７１１ＣＶ（商品名）などが挙げられる。また、ヒートシンク２０の搭載面の周辺部には、外部との電気的接続を行うための銅や４２アロイ等よりなるリードフレーム４０が、かしめなどにより接続されている。
【００３１】
一方、配線基板１０の他面１２には、電子部品５０が搭載されている。この電子部品５０は、半導体チップやミニモールドＩＣ、あるいは抵抗やコンデンサなどの表面実装部品であり、図示しない導電性接着剤やワイヤボンディングなどにより配線基板１０と電気的に接続されている。そして、配線基板１０は、ワイヤボンディングなどによりリードフレーム４０と電気的に接続されている。
【００３２】
そして、これら配線基板１０、ヒートシンク２０、電子部品５０およびリードフレーム４０は、エポキシ樹脂などよりなるモールド樹脂６０により、包み込まれるように封止されている。ここで、リードフレーム４０のアウターリード、ヒートシンク２０における配線基板１０側とは反対の面は、モールド樹脂６０より露出しており、それぞれ、外部との電気的接続、放熱が可能となっている。
【００３３】
次に、この電子装置の製造方法について、図２、図３、図４、図５を参照して述べる。図２〜図５は本製造方法を示す工程図である。ここで、図２、図４、図５は概略断面図であって、これら図に示される順に工程を行うものであり、図３は、図２（ｂ）の上視概略平面図である。
【００３４】
また、ここでは、配線基板１０は、反った状態のものとして当該反りをデフォルメして示してある。なお、このような反りあるいはうねりは、配線基板１０の成形時に加わる応力などにより発生するものである。
【００３５】
まず、配線基板１０の他面１２に上記電子部品５０を実装する。そして、配線基板１０の一面１１上にペーストよりなる接着剤３０を、スキージ１００を用いて塗り拡げる印刷法により配置する印刷工程を行う。
【００３６】
具体的には、図２、図３に示されるように、一端側に開口部２０１を有し、当該開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意する。これら容器２００および蓋３００は、たとえば鉄、アルミニウム、ステンレスなどよりなる。図２、図３では、容器２００は一端側が開口する矩形箱形状をなすものとしている。
【００３７】
ここで、蓋３００としては、容器２００側とは反対側の面（つまり外面）が平坦面３０１をなすものであって当該平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用いる。
【００３８】
図２、図３では、蓋３００は容器２００の矩形の開口部２０１を塞ぐ板状をなすとともに、開口部２０１の中央部側に位置する部位に矩形状の貫通穴３０２を有している。なお、ここでは、貫通穴３０２は、配線基板１０よりも一回り小さい平面サイズとされている。
【００３９】
そして、印刷工程では、図２（ａ）に示されるように、配線基板１０の接着面である一面１１が開口部２０１側に位置するように、配線基板１０を容器２００内に収容し、容器に２００に支持させる。
【００４０】
ここでは、容器２００としては、内部の側面すなわち内側面２０２に段差をもって張り出した張り出し部２０３を有するものを用いる。そして、配線基板１０を容器２００内に収容したときには、配線基板１０の周辺部を張り出し部２０３の座面に支持させる。ここでは、図２、図３に示されるように、張り出し部２０３は、配線基板１０の周辺部の全周を支持するべく、連続した環状に設けられている。
【００４１】
また、配線基板１０は、他面１２側に電子部品５０が実装されたものであるが、ここで、容器２００としては、底部側に張り出し部２０３によって区画された空間部２０４を有するものを用いる。それにより、配線基板１０を容器２００内に収容するとき、配線基板１０の他面１２側の電子部品５０が空間部２０４に収容される。
【００４２】
こうして、容器２００内に配線基板１０を収容した後、図２（ｂ）、図３に示されるように、開口部２０１に蓋３００を取り付ける。この蓋３００と容器２００との固定は、たとえば嵌合や締結などの種々の方法により可能である。
【００４３】
ここで、配線基板１０を容器２００内に収容しているため、配線基板１０の一面１１は開口部２０１より外方に突出せず、容器２００内に位置しており、配線基板１０の一面１１と蓋３００とは隙間を有している。なお、この隙間寸法に蓋３００の厚さを足したものが印刷された接着剤３０の厚さに実質相当する。
【００４４】
こうして、蓋３００の取り付けを行った後、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。
【００４５】
具体的には、貫通穴３０２の外側における蓋３００上に接着剤３０を配置しておき、この接着剤３０をスキージ１００によって貫通穴３０２まで塗り拡げ、貫通穴３０２に現れる配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗り拡げるようにする。
【００４６】
このとき、スキージ１００は蓋３００の平坦面３０１に圧接状態とされて移動するので、接着剤３０の表面は、平坦面３０１と同一平面に位置する平坦面とされる。こうして、接着剤３０の印刷すなわち印刷工程が完了する。
【００４７】
次に、図４（ｃ）、図５（ａ）に示される搭載工程を行う。この搭載工程では、配線基板１０を、接着剤３０を介してヒートシンク２０上に搭載する。ここでは、減圧雰囲気下にて接着剤３０を介してヒートシンク２０への配線基板１０の搭載を行う。
【００４８】
具体的には、図４（ｃ）に示されるように、容器２００から配線基板１０を取り出し、配線基板１０の他面１２側を吸着コレットなどのピックアップ治具４１０で保持し、配線基板１０の一面１１側すなわち接着剤３０の平坦な表面とヒートシンク２０とを対向させた状態とする。
【００４９】
そして、この状態のまま両基板１０、２０を真空炉４００中に設置する。この真空炉４００は、一般的な真空チャンバと同様のものであり、排気を行う排気弁４０１、大気導入を行う導入弁４０２を備えている。
【００５０】
そして、排気弁４０１を開状態、導入弁４０２を閉状態として、例えば１ｋＰａ以下で３０秒以上の真空排気を実施することで、真空炉４００内を減圧雰囲気とする。これによりヒートシンク２０や接着剤３０の表面に付着している揮発成分は揮発する。
【００５１】
続いて、図５（ａ）に示されるように、ヒートシンク２０と接着剤３０の平坦な表面とを接触させ、そのまま所定の荷重および時間（例えば１０ｋＰａ以下で１〜５秒間）、加圧する。ここで、この加圧は、接着剤３０が潰れない程度の小さなレベルで行う。ここまでが搭載工程である。
【００５２】
続いて、図５（ｂ）に示されるように、排気弁４０１を閉状態、導入弁４０２を開状態として、真空炉４００内に大気を導入し、真空炉４００内を大気圧雰囲気とする。そして、真空炉４００からワークを取り出す。
【００５３】
こうして、大気圧雰囲気とした後、図示しないが、接着剤３０を加熱等にて硬化させることにより、配線基板１０とヒートシンク２０とを接着する硬化工程を、やはり大気圧雰囲気にて行う。具体的には、たとえばベルト炉などに所定の加熱条件（例えば１５０℃×３０分）で通炉し、接着剤３０を加熱硬化する。
【００５４】
その後、必要に応じて、電子部品５０や配線基板１０について、ワイヤボンディングするべき部分に、金やアルミニウムなどのワイヤボンディングを行い、電気的な接続を行う。そして、モールド樹脂６０による封止を行えば、本実施形態の電子装置が完成する。以上が本製造方法である。
【００５５】
ところで、本実施形態によれば、従来のように、基板基準でマスクを形成するものではなく、容器２００に支持されている蓋３００でマスクを構成するものとしているから、このマスクとしての蓋３００は、配線基板１０の反りに影響されずに、平坦面３０１の平坦性が維持される。
【００５６】
そして、その蓋３００の平坦面３０１に合わせて接着剤３０表面を形成するようにしているので、接着剤３０表面は平坦面になる。従って、本実施形態によれば、平坦な接着剤３０の表面をヒートシンク２０に接触させるから、未接着部分が無いものとでき、また接着剤３０を潰す必要が無いので、接着剤３０のはみ出しも抑制できる。
【００５７】
また、本実施形態では、搭載工程では、減圧雰囲気下にて接着剤３０を介してヒートシンク２０への配線基板１０の搭載を行い、次いで、大気圧雰囲気とした後、硬化工程を大気圧雰囲気にて行っている。それによれば、ヒートシンク２０と接着剤３０との間に減圧空間としての隙間が生じたとしても、その隙間は大気圧にて加圧されて、実質的に消滅する。
【００５８】
なお、この大気圧雰囲気に代えて、大気圧よりも大きい圧力雰囲気としてもよい。つまり、接着剤３０を介してヒートシンク２０への配線基板１０の搭載を行い、次いで、大気圧以上の雰囲気とした後、硬化工程を大気圧以上の雰囲気にて行ってもよい。この場合、真空炉や加熱炉の内部に大気等のガスを導入し、大気圧以上の雰囲気とすればよい。
【００５９】
たとえば、使用する接着剤３０が高粘度（例えば１０ｒｐｍで２００Ｐａ・ｓ以上相当）の場合には、真空中での搭載工程の完了後、高気圧（例えば６ａｔｍ程度）を所定時間、実現することで、ヒートシンク２０と接着剤３０との間の上記隙間の消失を十分に行うことができる。
【００６０】
また、本実施形態では、印刷工程において、容器２００の底部側に空間部２０４を設け、そこに配線基板１０の電子部品５０を収容するようにしているから、電子部品５０が容器２００と干渉することなく、適切な収容が可能となる。
【００６１】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図であり、主としてマスクとしての蓋３００の構成を示すものである。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、蓋３００を一部変更したところが相違するものである。
【００６２】
図６に示されるように、本実施形態では、蓋３００として、配線基板１０側の面に、貫通穴３０２の外郭形状に対応した環状の弾性部材よりなる突起３０３が設けられたものを用いる。この突起３０３は蓋３００に対して、たとえば接着などにより固定される。
【００６３】
ここでは、突起３０３は、蓋３００における配線基板１０側の面から当該配線基板１０の一面１１に向かって突出するものであり、貫通穴３０２の外郭全周を囲む矩形枠状を成すものである。また、当該弾性部材は、ゴムなどよりなるもので、蓋３００本体よりも低弾性すなわち柔らかく、弾性変形するものである。
【００６４】
そして、本実施形態の印刷工程は、図６に示されるように、配線基板１０の一面１１に突起３０３を当接させた状態で行う。つまり、上記第１実施形態では、蓋３００の貫通穴３０２の縁部は、配線基板１０の一面１１と隙間を有していたが、本実施形態では、この隙間は突起３０３により封止された状態となる。
【００６５】
それによれば、接着剤３０の配置の際に、突起３０３が配線基板１０の一面１１に当接することで、配線基板１０の一面１１にて貫通穴３０２からはみ出そうとする接着剤３０がせき止められ、貫通穴３０２の範囲内にとどまるから、接着剤３０のはみ出し抑制の点で有利である。
【００６６】
また、突起３０３を弾性部材より構成することで突起３０３の当接による配線基板１０の一面１１へのダメージが軽減されるとともに、突起３０３と配線基板１０の一面１１との密着性が確保され、印刷中における蓋３００と配線基板１０との位置ずれが発生しにくくなる。その結果、接着剤３０が位置精度良く配置される。
【００６７】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図であり、主として容器２００の張り出し部２０３の構成を示すものである。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、張り出し部２０３を一部変更したところが相違するものである。
【００６８】
図７に示されるように、本実施形態では、容器２００として、張り出し部２０３に、弾性部材よりなり配線基板１０の周辺部に当接する受け部２０５が設けられたものを用いている。この受け部２０５は、張り出し部２０３の座面に対して、たとえば接着などにより固定される。
【００６９】
ここでは、受け部２０５は、張り出し部２０３と同様、配線基板１０の周辺部の全周に設けられていてもよいし、張り出し部２０３のうちの、たとえば配線基板１０の四隅部のみに部分的に設けられているものであってもよい。
【００７０】
そして、本実施形態の印刷工程によれば、図７に示されるように、張り出し部２０３おいて、受け部２０５が配線基板１０に当接して配線基板１０を支持する。そして、この受け部２０５が弾性部材より構成されていることにより、受け部２０５の当接による配線基板１０へのダメージが軽減される。
【００７１】
それとともに、本実施形態では、容器２００と配線基板１０との密着性が確保され、印刷中における容器２００と配線基板１０との位置ずれ、ひいては、容器２００に取り付けられた蓋３００と配線基板１０との位置ずれが発生しにくくなる。その結果、接着剤３０が位置精度良く配置される。
【００７２】
また、本実施形態および上記各実施形態において、張り出し部２０３は環状のものであったが、環状に限定されるものではなく、たとえば配線基板１０の四隅部のみを支持するように不連続に設けられたものであってもよい。
【００７３】
また、本実施形態は上記第１実施形態だけでなく、上記第２実施形態とも組み合わせ可能である。特に、第２実施形態と組み合わせれば、ともに弾性部材である突起３０３および受け部２０５を介して、配線基板１０と容器２００および蓋３００とが密着するため、蓋３００の位置ずれ抑制効果のさらなる向上が期待される。なお、この受け部２０５は、可能ならば省略してもよいものである。
【００７４】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略断面図である。本実施形態は、上記各実施形態に組み合わせて適用することが可能である。
【００７５】
図８に示されるように、本実施形態では、真空炉４００内にて、ヒートシンク２０上に配線基板１０を搭載した状態で、配線基板１０の外郭端部を保持するガイド４０３を設ける。このガイド４０３は、たとえば、配線基板１０の外郭形状に対応した枠形状をなす。本実施形態によれば、真空炉４００に大気を導入する時にガイド４０３の保持によって、配線基板１０が動くのを防止できる。
【００７６】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態によれば、接着剤３０表面は平坦面になり、未接着部分が無く、接着剤３０を潰さずに接着剤３０のはみ出しが抑制できるので、搭載工程および硬化工程をともに大気圧雰囲気下で行ってもよい。また、配線基板１０の他面１２に電子部品５０を実装しない場合等には、容器２００の空間部２０４は省略されたものであってもよい。
【００７７】
また、上記各実施形態では、配線基板１０を接着剤３０が塗布される第１の基板とし、ヒートシンク２０を第２の基板としたが、これとは逆に、ヒートシンク２０を第１の基板、配線基板１０を第２の基板としてもよい。
【００７８】
この場合、上記各実施形態において、配線基板１０をヒートシンク２０に置き換えて、たとえば上記同様の印刷工程によりヒートシンク２０に接着剤３０を印刷してやればよい。さらには、第１の基板、第２の基板としては、配線基板、ヒートシンク、リードフレーム以外にも、たとえば半導体チップや筺体などを採用してもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１０    第１の基板としての配線基板
１１    配線基板の一面
１２    配線基板の他面
２０    第２の基板としてのヒートシンク
３０    接着剤
５０    電子部品
１００  スキージ
２００  容器
２０１  容器の開口部
２０２  容器の内側面
２０３  容器の張り出し部
２０４  容器の空間部
２０５  受け部
３００  容器の蓋
３０１  蓋の平坦面
３０２  蓋の貫通穴
３０３  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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