(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂封止体のパッケージクラックを防止し、部品数を増やさず、容易に製造できる電子回路装置を提供する。【解決手段】電子回路装置は、基板２と、基板２に搭載された磁性体からなるコア１１と、基板２とコア１１を被覆する樹脂封止体６とを備え、コア１１の端面に面取り部１３を備える。また、面取り部は波形状を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に搭載された磁性体と、前記基板と前記磁性体を被覆する樹脂封止体とを備える電子回路装置において、前記磁性体の端面に面取り部を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
基板と、前記基板に搭載され、巻き線が配設された積層基板及びこの積層基板の一部を挟み込み磁性体からなるコアを有し、コアの端面に面取り部を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
前記面取り部は波形状であることを特徴とする請求項１，２に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、特に電源ユニットに組み込まれ電源モジュールとして使用され、磁性体を樹脂封止体内部に含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＴＶ電源ユニットには、直流―直流（ＤＣ―ＤＣ）コンバータが組み込まれている。ＤＣ―ＤＣコンバータは、例えば一般家庭用１００Ｖの交流電圧から変換された直流電圧を、更に制御回路ユニットや駆動回路ユニット等に使用される直流電圧に変換する。ＤＣ―ＤＣコンバータは、最終的に１２Ｖや２４Ｖの直流電圧を生成する。
【０００３】
薄型化、大画面化の傾向にある液晶ＴＶ等の開発には電源ユニットの薄型化、小型化が重要な課題になっている。ＤＣ―ＤＣコンバータを構築する複数の電子部品をひとつの電源モジュールとしてパッケージングがなされた電子回路装置を製作すれば、電源ユニットの薄型化、小型化を容易に実現することができ、更に電源ユニットを組み込む際の取り扱いが容易になる。
【０００４】
ＤＣ―ＤＣコンバータにおいて、直流電圧変換にはトランスが使用されている。トランスは磁性体材料からなるコアとコアに巻き回されるコイルとを備えている。例えば、トランスファーモールド技術を用いてトランスを樹脂モールドした場合には、トランスのコアの線膨張係数と樹脂の線膨張係数との違いから発生する応力がコアに及ぼす影響が懸念される。
【０００５】
この対策として、磁性体の側面周囲に硬化型応力緩和材を備えることによって、磁性体に発生する応力を減少し、かつ薄型化、小型化を実現することができる電子回路装置が従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４１０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、高温環境下において使用されることが要求されている。この時に樹脂封止体内部で樹脂クラックやコアに内部応力が発生する懸念がある。
【０００８】
しかしながら、従来技術は、樹脂封止体のパッケージクラックについて配慮されていないという課題がある。また、硬化型応力緩和材を備えるので、部品数が増し、製造工程の複雑になるという課題がある。
【０００９】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、樹脂封止体のパッケージクラックとコアにかかる内部応力を抑制し、部品数が増やさず、容易に製造できる電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の電子回路装置は、基板と、基板に搭載された磁性体と、基板と磁性体を被覆する樹脂封止体とを備える電子回路装置において、磁性体の端面に面取り部を備えることを特徴とする。また、基板と、基板に搭載され、巻き線が配設された積層基板及びこの積層基板の一部を挟み込み磁性体からなるコアを有し、コアの端面に面取り部を備えることを特徴とする。また、面取り部は波形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、磁性体の端面が面取り形状をしているので、磁性体の角部から発生する樹脂クラックを抑制できる電子回路装置を提供することができる効果を奏する。また、磁性体の端面が面取り形状をしている部品を内蔵するので、磁性体に対する応力緩和材が不要になり、製造容易な電子回路装置を提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係る電子回路装置を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る電子回路装置を示す側面図である。
【図３】図２に示す電子回路装置の要部拡大断面図である。
【図４】図２に示すトランスのコアの側面図である。
【図５】本発明の実施例２のトランスのコアの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例１】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施例１の係る電子回路装置１の構成を説明する。図１、図２は、本発明の実施例１に係る電子回路装置１を示す平面図及び側面図である。
【００１５】
図１、図２に示すように、実施例１に係る電子回路装置１は、電源モジュールとしてのＤＣ―ＤＣコンバータであり、基板２と、電子部品３と、トランス４と、リード５と、樹脂６とを備えている。
【００１６】
基板２は、プリント配線板に多用されているガラスエポキシ樹脂により構成されている。表面には、導体パターンが形成されている。基板２の一方の面には電子部品３及びトランス４が実装されている。また、もう一方の面にはその他の電子部品３が実装され、リード５が接続されている。基板２は一般的に単層構造を有するが、２層以上の多層構造を有してもよい。例えば、基板寸法は幅６１ｍｍ、長さ４３ｍｍ、厚さ１．２ｍｍである。基板２は、線膨張係数が平面方向１３ｐｐｍ／℃及び厚さ方向５０ｐｐｍ／℃の性質を有する。
【００１７】
電子部品３は、樹脂成形されたトランジスタ、ダイオード、コンデンサ、制御用ＩＣ、温度検出部品等である。これにより、ＤＣ―ＤＣコンバータの回路を形成している。基板２のもう一方の面に搭載する電子部品３は図示省略している。
【００１８】
トランス４は、シートトランス構造を採用し、基板２の中央部の開口に挿入されて配設されている。内部には一次巻線と二次巻線を有し、中央部に貫通孔を有するシート基板１２とシート基板１２の表面、側面、裏面に沿って配設されたコア１１とを備えている。
【００１９】
リード５は、基板２の裏面側に半田によって、接合されている。リード５は、基板２上の電気的回路の入出力として、外部端子の役割を持つ。例えば、材質は銅又は銅合金で表面にはＮｉめっき等が処理されている。
【００２０】
樹脂６は、電子部品３、トランス４が搭載された基板２とリード５の一部を内部に覆っている。トランスファーモールド法により成形され、樹脂封止され、パッケージを形成している。例えば、パッケージ寸法は幅５０ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ６．７ｍｍである。樹脂６の線膨張係数は１３ｐｐｍ／℃の性質を有するエポキシ樹脂を使用することができる。
【００２１】
シート基板１２は、シート状絶縁材料に一次巻線の導体と、シート状絶縁材料に二次巻線の導体とを複数組み合わせ積層されている。例えば、絶縁材料はガラス繊維を折り込み、エポキシ系接着剤を含ませたガラスクロス等を使用することができる。
【００２２】
コア１１は、一般的に断面形状がＥ−Ｅ型形状又はＥ−Ｉ型形状により構造により構成されている。コア１１は例えば、金属酸化物の強磁性体をセラミックとして焼結したフェライト磁性材料により形成されている。例えば、コア寸法は幅１６ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ５．３ｍｍである。コア１１の線膨張係数は１２ｐｐｍ／℃の性質を有する。
【００２３】
通常のコア形状は直方体であり、端面は直角部を有している。ここでのコア１１は、端面に面取り部１３を施す。面取り部１３はＣ面取り又はＲ面取りとすることができる。図３、図４参照。
【００２４】
次に、上述した実施例１に係る電子回路装置１の効果を説明する。
【００２５】
上述した部品により電子回路装置１が構成されている。この部品構成で、樹脂６と、樹脂封止される基板２及びコア１１の素材における線膨張係数の違いから、高温環境下や通電時の発熱により、樹脂６の収縮により発生する応力により、樹脂封止体に樹脂クラック（亀裂）が発生する。クラックはコア１１の端部を起点として発生する。また、樹脂の応力がコア１１にかかりトランス効率を低下させてしまう。
【００２６】
上述したように実施例１に係る電子回路装置１は、内蔵すトランス４のコア１１の端面に面取り部１３を備えることによって、樹脂収縮時に樹脂６に発生する樹脂クラックとコア１１にかかる応力を抑制することができる。これにより、電子回路装置１の信頼性を向上させることが可能である。
【００２７】
また、上述したように実施例１に係る電子回路装置１は、コア１１の端面に面取り部１３を備えるトランス４を搭載することによって、樹脂収縮時の応力がコア１１の端面に集中することなく、分散させることができる。これにより、ラバー等の保護材を省略でき、製造工程を容易にすることが可能である。
【００２８】
また、実施例２として、図５に示すように、コア１１の端面に凹凸をした波形状面取り部１４を設ける。その他の構成は実施例１と同様である。
【００２９】
波形状面取り部１４を設けることによって、実施例１と同様の効果を得ることができる。また、凹凸形状により樹脂６との密着強度を増加させることができる。
【００３０】
以上の実施例１、実施例２より、本発明に係る電子回路装置は、磁性体の端面が面取り形状をしているので、磁性体の角部から発生する樹脂クラックを抑制することが可能である。磁性体にかかる応力も緩和が可能である。また、磁性体の端面が面取り形状をしている部品を内蔵するので、応力緩和材が不要になり、製造を容易とすることが可能である。
【００３１】
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３２】
例えば、コア１１の材質はアモルファス磁性材料により形成してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１、電子回路装置
２、基板
３、電子部品
４、トランス
５、リード
６、樹脂
１１、コア
１２、シート基板
１３、面取り部
１４、波形状面取り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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