(57)【要約】【課題】積層体にダイアフラムを強く密着させて貼り合わせを行っても、積層体の周縁部が変形することがない電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ラミネート時には、ダイアフラムによって保護シート５２が積層体１の両側から斜め下方向に向けてが引っ張られる応力が加わる。しかしながら、この応力は、積層体１の周囲に配されたスペーサ５０によって受け止められる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼り合わせ装置のステージに積層体を配置する工程と、
該積層体の周囲の少なくとも一部に、前記積層体の積層方向における最上面と同じか、それよりも高いスペーサを配置する工程と、
ダイアフラムを介して隣接する第一空間と第二空間のうち、前記積層体を前記第一空間に配し、前記第二空間の内圧を前記第一空間よりも高めて、前記ダイアフラムで前記積層体を加圧する工程と、
を少なくとも備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ステージに前記スペーサを設置した後、該前記スペーサで区画された領域に前記積層体を配置することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサは、前記積層体の周囲に間欠的に配されることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記スペーサの最上面は、前記積層体に隣接する領域から遠ざかるに従って、高さが漸増する形状を成すことを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スペーサの最上面は、湾曲面であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ダイアフラムで前記積層体を加圧する工程において、前記積層体を加熱することを特徴とする請求項１ないし５いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層体は太陽電池であり、前記積層体は、表面基板、充填材、裏面基板を含み、
前記ステージを加熱しつつ前記積層体を加圧することを特徴とする請求項１ないし６いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、積層体を貼り合わせる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、薄膜太陽電池モジュールは、透明基板の上に表面電極、半導体層などの発電層、裏面電極を形成した表面基板と、裏面ガラス基板やバックシート（裏面保護シート）などの裏面基板との間に、ＥＶＡなどの充填材を挟んで貼り合わせることで、積層体が形成される。  
【０００３】
こうした太陽電池の貼り合わせ工程において、発電体が形成された表面基板、充填材、裏面基板を含む積層体を貼り合わせ装置の加熱ステージに載置して、加熱し、充填材を軟化させて、表面基板と裏面基板との貼り合わせを行う。
【０００４】
この時、例えば、積層体を載置したステージ側を真空にして、ダイアフラムを介して上側を大気圧環境にすることによって、ダイアフラムが積層体に強く押し付けられる。これにより、充填材を介して積層体を隙間無く密着させることができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３０８３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうした太陽電池モジュールの貼り合わせ時に積層体にダイアフラムを強く密着させて貼り合わせを行うと、積層体の端部領域、特にダイアフラムに密着する積層体の上層（裏面基板）のエッジ部分が、ダイアフラムに強く押されてステージ側に曲げられた（ダレた）状態となる。そして、この状態でラミネート工程が完了して充填材が冷却されると、積層体のエッジ部分が変形した状態になる場合があった。裏面基板が変形していると残留応力が残り、裏面基板が破損しやすくなるという課題があった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、積層体にダイアフラムを強く密着させて貼り合わせを行っても、積層体の周縁部が変形することがない電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は次のような電子部品の製造方法を提供する。
即ち、本発明の電子部品の製造方法は、貼り合わせ装置のステージに積層体を配置する工程と、該積層体の周囲の少なくとも一部に、前記積層体の積層方向における最上面と同じか、それよりも高いスペーサを配置する工程と、ダイアフラムを介して隣接する第一空間と第二空間のうち、前記積層体を前記第一空間に配し、前記第二空間の内圧を前記第一空間よりも高めて、前記ダイアフラムで前記積層体を加圧する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする
【０００９】
前記ステージに前記スペーサを設置した後、該前記スペーサで区画された領域に前記積層体を配置すればよい。
また、前記スペーサは、前記積層体の周囲に間欠的に配されればよい。
【００１０】
前記スペーサの最上面は、前記積層体に隣接する領域から遠ざかるに従って、高さが漸増する形状であればよい。
また、前記スペーサの最上面は、湾曲面であってもよい。
【００１１】
前記ダイアフラムで前記積層体を加圧する工程において、前記積層体を加熱すればよい。  また、前記積層体は太陽電池であり、前記積層体は、表面基板、充填材、裏面基板を含み、前記ステージを加熱しつつ前記積層体を加圧すればよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法によれば、積層体の貼り合わせ時に、ダイアフラムにより端部に強い応力が加わらないように、積層体の周囲に配されたスペーサによって受け止める。このような貼り合わせ工程によって、積層体の特に端部（エッジ部分）が潰れたり変形したりすることを効果的に防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子部品の製造方法を好適に適用できる太陽電池モジュールの構成例を示す断面図である。
【図２】太陽電池の層構造を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の電子部品の製造方法に用いられる貼り合わせ装置（ラミネータ）の構成例を示す断面図である。
【図４】本発明の電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図６】スペーサの様子を示す斜視図である。
【図７】スペーサの他の形態を示す斜視図である。
【図８】スペーサの他の形態を示す斜視図である。
【図９】スペーサの他の形態を示す斜視図である。
【図１０】スペーサの他の形態を示す断面図である。
【図１１】スペーサの他の形態を示す断面図である。
【図１２】従来の貼り合わせ時の積層体の様子を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電子部品の製造方法について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１５】
まず、本発明の電子部品の製造方法を好適に適用可能な積層体の一例である太陽電池モジュールの構成を説明する。
図１は、太陽電池モジュールの一例を示す断面図である。太陽電池モジュール（積層体）１は、表面基板１１の上に光電変換体１２が形成され、充填材２１を介して裏面基板２２を貼り合わせることで形成される。
【００１６】
充填材２１の材質は、樹脂が好ましく、特に熱により軟化する樹脂（熱可塑性樹脂）が裏面基板を密着させるために好ましい。具体的な一例として、充填材２１はＥＶＡに例示される。
【００１７】
裏面基板２２は、例えばガラス基板、樹脂基板、金属箔を挟んだバックシートが例示され、特に、水蒸気（水）の透過率が低く、紫外線に対して耐久性があるものが好ましい。
また、太陽電池モジュール１の光電変換体１２上に例えば二つの棒状の集電電極４，４が設けられ、これら集電電極４にフィルム状の取り出し電極３がそれぞれ接続される。そして、太陽電池モジュール１で発電された電気が、集電電極４を介して取り出し電極３により、外部へ取り出せるようになっている。
【００１８】
光電変換体１２は、複数の発電領域が直列に接続された構造を有し、両端の対向する二つの周縁部に沿って、集電電極４，４が配置されている。そして、集電電極４上には、取り出し電極３の一方の端部が配置されており、取り出し電極３及び集電電極４が電気的に接続されている。取り出し電極３の他方の端部側は、電気を容易に取り出せるように、光電変換体１２の表面から立ち上がるように曲げられている。取り出し電極３及び集電電極４の材質としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属が例示できる。
【００１９】
こうした太陽電池モジュール（積層体）１においては、取り出し電極３と光電変換体１２との間に、絶縁シート２が配置されており、取り出し電極３と光電変換体１２とが接触しないようになっている。
【００２０】
絶縁シート２の材質は、樹脂類であることが好ましく、合成樹脂であることがより好ましい。
好ましい合成樹脂としては、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂が例示できる。
絶縁シート２は公知のもので良く、市販品を使用しても良い。例えば、絶縁シート２との材質として充填材２１と同じＥＶＡを使用することもできる。
【００２１】
図２は光電変換体の要部を示す拡大断面図である。
ここに示す光電変換体１２は、表面基板１１の一面１１ａに、少なくとも第一電極（下部電極）層１３、半導体層１４、第二電極（上部電極）層１５がこの順に積層されてなる。
【００２２】
表面基板１１は、例えば、ガラスや透明樹脂等、太陽光の透過性に優れ、かつ耐久性を有する絶縁材料で形成されていれば良い。このような表面基板１１の他面１１ｂ側から太陽光を入射させることで、太陽電池モジュール１を発電させることができる。
【００２３】
第一電極層１３は、透明な導電材料、例えば、ＴＣＯ、ＩＴＯなどの光透過性の金属酸化物で形成されていれば良い。
また、第二電極層１５は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性の金属膜で形成されていれば良い。
【００２４】
例えば、太陽電池モジュール（積層体）１が薄膜シリコン太陽電池を成す場合、半導体層１４は、図１の上部に示すように、ｐ型シリコン膜１７とｎ型シリコン膜１８との間にｉ型シリコン膜１６を挟んだｐｉｎ接合構造を成す。そして、この半導体層１４に太陽光が入射すると、電子とホールが生じて、ｐ型シリコン膜１７とｎ型シリコン膜１８との電位差によって活発に移動し、これが連続的に繰り返されることで第一電極層１３と第二電極層１５との間に電位差が生じる（光電変換）。なお、シリコン膜は、アモルファス型、マイクロクリスタル型等、いずれでも良い。
【００２５】
光電変換体１２は、通常、スクライブ線によって、例えば、外形が短冊状の多数の区画素子に分割される（図示略）。この区画素子は、互いに電気的に区画されるとともに、互いに隣接する区画素子同士の間で、例えば、電気的に直列に接続される。これにより、光電変換体１２は、多数の区画素子を全て電気的に直列に繋いだ形態となり、高い電位差の電流を取り出すことができる。スクライブ線は、例えば、基板１１の一面に均一に光電変換体１２を形成した後、レーザー等によって光電変換体１２に所定の間隔で溝を形成することにより形成すれば良い。
【００２６】
なお、半導体層としてｐｉｎ接合構造が一層であるものを例示しているが、これに限定されず、ｐｉｎ接合構造が二層又は三層等、複数層であるタンデム型でも良い。かかるタンデム型の半導体層の場合、照射する光の波長により、光電変換を行う層を調節するようにできる。
【００２７】
また、太陽電池モジュール（積層体）１は、公知のもので良く、例えば、アモルファス型、マイクロクリスタル型等が例示でき、さらに、薄膜型、タンデム型等が例示できるが、これらに限定されない。
【００２８】
図３は、本発明に係る電子部品の製造方法に好適に用いられる貼り合わせ装置（ラミネータ）を示す断面図である。
この貼り合わせ装置３０は、例えば、太陽電池モジュール１の貼り合わせ工程に用いられる。なお、以下の説明では、貼り合わせ前後の太陽電池モジュール１を積層体１と称する。
貼り合わせ装置（ラミネータ）３０は、本体部３１と、この本体部３１に被貼り合わせ加工物である積層体１を導入する搬入コンベア（ステージ）３２と、本体部３１から貼り合わせ加工された積層体１を搬出する搬出コンベア（ステージ）３３とを備えている。ここで、積層体１は、光電変換体１２が形成された表面基板１１と、充填材２１を構成する材料からなるシート材と、裏面基板２２を重ねたものとして例示される。
【００２９】
本体部３１は、下チャンバ（第一空間）３４と、この下チャンバ３４に対向して形成される上チャンバ（第二空間）３５とを備えている。下チャンバ３４は、周囲にステージである移動コンベア（ステージ）３６が循環移動可能に形成されている。
【００３０】
こうした移動コンベア（ステージ）３６の両端部は、搬入コンベア（ステージ）３２の一端部、および搬出コンベア（ステージ）３３の一端部と近接するように形成されており、被搬送物である積層体１を搬入コンベア３２から移動コンベア（ステージ）３６を経て搬出コンベア（ステージ）３３に至るまでスムーズに移動させることができる。
【００３１】
また、下チャンバ（第一空間）３４には、移動コンベア（ステージ）３６に近接するようにヒータ３７が形成されている。このヒータ３７は、積層体１を所定の温度に加熱する。
こうした下チャンバ３４には、下チャンバ３４内部を減圧させるポンプや開閉バルブ、配管等から構成される内圧調整機構３８が形成されている。
【００３２】
上チャンバ（第二空間）３５は、端部に形成されたＯリング４１が移動コンベア（ステージ）３６を挟んで下チャンバ３４に密着する閉鎖位置と、下チャンバ３４から上方に離間して積層体１を移動可能な開放位置との間で上下動可能に形成されている。  
【００３３】
こうした上チャンバ３５の内部には、積層体１を上から押圧するために押圧手段としてのダイアフラム４２が形成されている。貼り合わせ時には、下チャンバ（第一空間）３４と上チャンバ（第二空間）３５とは、このダイアフラム４２を介して互いに隣接した空間を構成する。
こうしたダイアフラム４２は、例えばゴムシートであればよい。また、ダイアフラム４２の積層体１側に上チャンバ３５の内部に取り付けられた押圧シートを設けても良い。
【００３４】
また、このダイアフラム４２と上チャンバ３５の内部との間の空間に空気を出し入れするためのポンプや開閉バルブ、配管等から構成される内圧調整機構４３が形成されている。こうした内圧調整機構４３によって、ダイアフラム４２を移動コンベア（ステージ）３６の方向に向けて膨らませたり、移動コンベア（ステージ）３６から離したりすることができる。
【００３５】
また、積層体１の一面（最上面）に密着する保護シート５２を更に設けてもよい。この保護シート５２は、ダイアフラム４２の汚れ防止や積層体１の汚れ防止のためにダイアフラム４２と積層体１の間に配置される。
【００３６】
次に、本発明の電子部品の製造方法を、図３〜５を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、電子部品の製造方法の一例として、積層体である太陽電池を貼り合わせる工程を例示する。
図４、図５は、電子部品の製造方法の一例を段階的に示した断面図である。
本発明の電子部品の製造方法の一例として、積層体である太陽電池を貼り合わせる際には、貼り合わせ装置（ラミネータ）３０の搬入コンベア（ステージ）３２に、スペーサ５０を設置する（図４（ａ）参照）。
【００３７】
このスペーサ５０は、図６に示すように、積層体１の周囲を囲うことが可能なロ字型の枠状体であればよい。スペーサ５０は、断面が例えば矩形であればよく、図４（ｃ）に示すように、鉛直方向の高さｈ１が、このスペーサ５０の内側に後工程で積層体１を挿入した際に、積層体１の積層方向である高さｈ２と同じか、または高くなるように形成されていれば良い。
【００３８】
スペーサ５０は、後工程で貼り合わせを行う際に、積層体１（特に充填材）や保護シート５２に対して貼り付かない材質で形成されているのが好ましく、例えば、テフロン（登録商標）、セラミックス、あるいはテフロン（登録商標）コーティングした金属などが挙げられる。また、表面を粗面にして積層体１や保護シート５２が貼り付き難くした耐熱樹脂なども好ましい。
【００３９】
次に、この搬入コンベア（ステージ）３２に設置したスペーサ５０の内側の空間内に、積層体１を設置（載置）する（図４（ｂ）参照）。積層体１の設置は、ロボットや、専用の治具などで積層体１を支持して行えばよい。
なお、こうした順番とは逆に、まず、搬入コンベア（ステージ）３２に積層体１を設置して、この後に、この積層体１の周囲を覆うようにスペーサ５０を設置する手順であっても良い。
【００４０】
こうして、搬入コンベア（ステージ）３２に積層体１と、その周囲を囲むスペーサ５０とが設置されると、次に、搬入コンベア（ステージ）３２、およびそれに連なる貼り合わせ装置３０の本体部３１の移動コンベア（ステージ）３６を、図３中の矢印Ｍ方向に動かす。これにより、スペーサ５０で囲われた積層体１は、貼り合わせ装置３０の本体部３１内に導入され、移動コンベア（ステージ）３６上に載置される。そして、積層体１の最上面、およびスペーサ５０の最上面を覆う位置に保護シート５２がセットされる（図４（ｃ）参照）。
【００４１】
保護シート５２は、充填材を軟化させる温度に対して耐熱性があり、積層体１やスペーサ５０に貼り付き難いものが好ましい。
本体部３１に保護シート５２がセットされると、次に、上チャンバ（第二空間）３５が降下し、端部に形成されたＯリング４１が移動コンベア（ステージ）３６を挟んで下チャンバ（第一空間）３４に密着する閉鎖位置に移動する。
【００４２】
そして、下チャンバ３４内部を減圧させる内圧調整機構３８が動作し、下チャンバ３４を減圧する。また、移動コンベア（ステージ）３６に近接するように配されたヒータ３７が動作し、積層体１を所定の温度に加熱する。こうした加熱は、充填材２１が軟化する程度の温度まで行われれば良く、加熱温度は充填材２１を構成する材料の軟化温度に応じて設定されれば良い。
【００４３】
充填材２１は、例えば、太陽電池モジュール１に用いる場合には、耐候性、接着性、充填性、耐熱性、耐寒性、耐衝撃性などが要求される。これらの要求を満たす樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、ポリビニルブチラール樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
【００４４】
特に、ＥＶＡは、太陽電池用途としてバランスのとれた物性を有しており好ましい。ただし、そのままでは熱変形温度が低いために容易に高温使用条件下で変形やクリープが生じるので、架橋して耐熱性を高めておくことが望ましい。ＥＶＡの場合は有機過酸化物で架橋するのが一般的である。有機過酸化物による架橋は、有機過酸化物から発生する遊離ラジカルが樹脂中の水素やハロゲン原子を引き抜いて、Ｃ−Ｃ結合を形成することによって行われる。有機過酸化物の活性化方法には、熱分解、レドックス分解およびイオン分解が知られている。一般には熱分解法が好んで行われている。
【００４５】
また、フッ素樹脂フィルムも、耐候性、耐汚染性に優れているため好ましく用いられる。具体的には、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、あるいは四フッ化エチレン−エチレン共重合体などが挙げられる。耐候性の観点ではポリフッ化ビニリデン樹脂が優れているが、耐候性および機械的強度の両立と透明性の観点では四フッ化エチレン−エチレン共重合体が特に優れている。
【００４６】
そして、次に、上チャンバ３５に接続された内圧調整機構４３を動作させ、上チャンバ３５を例えば大気圧開放を行う。これによって、上チャンバ３５、即ち第二空間の内圧が、下チャンバ３４（第一空間）よりも高められる。ゴムシートなど柔軟な部材で構成されたダイアフラム４２は、減圧されている下チャンバ３４に向かって膨らむ。
なお、この時、上チャンバ３５に接続された内圧調整機構４３によって上チャンバ３５内を加圧して、ダイアフラム４２を下チャンバ３４に向けて膨らませても良い。
【００４７】
ダイアフラム４２が下チャンバ３４に向けて膨らむと、このダイアフラム４２によって、積層体１の最上層２０ａ、およびスペーサ５０の最上面５０ａが保護シート５２を介して上から押さえられる（図５（ａ）参照）。
【００４８】
そして、ヒータ３７によって加熱されて、充填材２１が軟化温度まで加熱され、充填材２１が表面基板１１と裏面基板２２の中に隙間なく充填ざれ、積層体１が貼り合わされる。。
【００４９】
こうした積層体１に対する貼り合わせ時には、ダイアフラム４２によって端部が下チャンバ３４に向けて押し付けられるために、保護シート５２、あるいはダイアフラム４２によって、積層体１の両側から斜め下方向（移動コンベア（ステージ）３６の方向）に向けて、引っ張られる応力が加わる。また、積層体１の上面端部には応力が集中し、他の部分より大きな力が加わる。
【００５０】
従来、こうした応力が加わると、図１２に示すように、積層体１０１の特に上層の両側（エッジ領域）１０２は、ダイアフラム４２によって斜め下方向Ｖに引っ張られ、ステージ１０４側に曲げられた（ダレた）状態となる。その結果、積層体１０１のエッジ領域１０２が変形した状態になってしまっていた。
【００５１】
しかしながら、本発明では、積層体１の両側から斜め下方向（移動コンベア（ステージ）３６の方向）に向けて引っ張られる応力は、積層体１の周囲に配されたスペーサ５０によって受け止められる。
【００５２】
特に、スペーサ５０は、積層体１の高さと同じか、それよりも高く形成されているので、積層体１の端部でも水平方向の応力Ｋしか加わらず、高さ方向（積層体１の積層方向）の応力は全く加わらない。
一方、スペーサ５０は、硬質の材料で形成されているので、端部に移動コンベア（ステージ）３６方向の応力が加わっても、潰れたり変形したりすることは無い。
【００５３】
このようなスペーサ５０の作用によって、積層体１は両側のエッジ部分を含めて全く変形することなく、積層体１を押さえることができる。
【００５４】
この後、上チャンバ３５が下チャンバ３４から離れるように上方向に移動して開放位置にされる。
そして、移動コンベア（ステージ）３６、およびそれに連なる貼り合わせ装置３０の搬出コンベア（ステージ）３３を、図３中の矢印Ｍ方向に動かす。これにより、スペーサ５０で囲われ、充填材２１で貼り合わされた積層体１は、本体部３１から出されて搬出コンベア（ステージ）３３に移動する。
【００５５】
そして、積層体１の周囲を覆っていたスペーサ５０と保護シート５２とを取り除くと、太陽電池モジュール（貼り合わせ後の積層体）１が得られる。
なお、スペーサ５０は、再び次の積層体１のラミネート工程に使用することができる。
【００５６】
なお、上述した実施形態ではスペーサ５０を、搬入コンベア（ステージ）３２で配置する構成が説明されたが、その他、保護シート５２に一体とされたスペーサ５０を、積層体１に被せる方法、貼り合わせ装置内に設置する方法、ダイアフラム４２や上チャンバ３５の内部に取り付けられた押圧シートにスペーサ取り付けて置く方法、積層体１と共に移動する台を設け、その台とスペーサとを一体として配置する方法など、配置方法は限定されない。
【００５７】
また、上述した実施形態では、保護シート５２が使用される例を示したが、保護シート５２を使用せず、積層体１に直接、ダイアフラム４２を接触させる方法であっても良い。
【００５８】
上述した実施形態のスペーサは、積層体の積層方向に沿った側面を全て覆う形状に形成しているが、スペーサは、積層体の周囲に間欠的に配する構成であってもよい。
図７に示したスペーサ６０では、積層体６１の四隅の角部分６１ａ〜６１ｄに沿ってスペーサ６０を配置した例である。こうした角部分６１ａ〜６１ｄは、貼り合わせ時に特にステージ方向（下方向）に応力が集中する部分であるので、この角部分６１ａ〜６１ｄにおけるステージ方向の応力をスペーサ６０によって受け止めることにより、貼り合わせ時における積層体６１の変形を効果的に防止できる。
【００５９】
図８に示したスペーサ７０では、積層体７１の四隅を除く側面に沿ってスペーサ７０を配置した例である。これによって、特に貼り合わせ時における積層体７１の側面中央領域の変形を効果的に防止できる。
【００６０】
図９に示したスペーサ８０では、積層体８１の四隅を除く側面に沿ってスペーサ８０を更に分割して配置した例である。これによって、スペーサ８０自体を低コストに形成することができ、また貼り合わせ後の放熱特性にも優れている。
【００６１】
上述した実施形態のスペーサは、長さ方向に直角な断面形状を矩形に形成しているが、スペーサの断面形状は限定されるものではない。
図１０に示したスペーサ９０では、スペーサ９０の最上面９０ａは、積層体９１に隣接する領域から遠ざかるに従って、高さが漸増する傾斜面を成し、台形の断面となっている。こうした形状のスペーサ９０によれば、ダイアフラム９２を積層体９１から遠ざかるに従って上方向（ステージから遠ざかる方向）に引き上げることで、貼り合わせ時にステージ方向に加わる応力を更に効果的に抑止することが可能になる。
【００６２】
図１１に示したスペーサ９５では、スペーサ９５の最上面９５ａは、上方向（ステージから遠ざかる方向）に突出する湾曲面を成し、カマボコ型の断面となっている。こうした形状のスペーサ９５であっても、ダイアフラム９７を積層体９６から遠ざかるに従って上方向（ステージから遠ざかる方向）に緩やかに引き上げることで、ラミネート時にステージ方向に加わる応力を更に効果的に抑止することが可能になる。
【００６３】
なお、また、本発明の電子部品の製造方法は、積層体にラミネートシートを使用してラミネートする場合にも使用できる。
また、上述した実施形態では、保護シート５２が使用される例を示したが、保護シート５２を使用せず、積層体１に直接、ダイアフラム４２を接触させる方法であっても良い。
【符号の説明】
【００６４】
１  太陽電池モジュール、２０  積層体、３４  下チャンバ（第一空間）、３５  上チャンバ（第二空間）、３６  移動コンベア（ステージ）、５０  スペーサ、５２  保護シート。
【図１】
2012151423.tif 000003
【図２】
2012151423.tif 000004
【図３】
2012151423.tif 000005
【図４】
2012151423.tif 000006
【図５】
2012151423.tif 000007
【図６】
2012151423.tif 000008
【図７】
2012151423.tif 000009
【図８】
2012151423.tif 000010
【図９】
2012151423.tif 000011
【図１０】
2012151423.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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