(57)【要約】【課題】  隣り合う電極層どうしを接続する接続導電層を微小な幅寸法で形成した電極基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  基板１１の電極形成面１１ａに、インクジェット方式で液状樹脂２５をドット状に供給し、液状樹脂を供給するドットの密度を場所によって変化させる。供給された液状樹脂が融合するときに、液状樹脂の粘度と表面張力によって、盛上り部２１ａ，２１ａとその間の窪み部２２ａとが形成される。盛上り部２１ａ，２１ａと窪み部２２ａの形状が解消される前に液状樹脂層２５ａにＵＶを照射して樹脂を硬化させ、堰体とその間の溝部を形成し、この溝部内に、電極層間を接続する接続導電層を形成する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、複数の第１の電極層と、隣り合う第１の電極層の間に位置する第２の電極層と、隣り合う第１の電極層どうしを接続する接続導電層とが設けられた電極基板において、
第２の電極層を覆う絶縁層が設けられ、前記絶縁層に、間隔を空けて対向する堰体が一体に形成されており、前記接続導電層が、対向する２つの堰体の間で幅寸法が規制されて形成されていることを特徴とする電極基板。
【請求項２】
前記基板と、第１の電極層および第２の電極層と、前記絶縁層とが、透光性である請求項１記載の電極基板。
【請求項３】
互いに直交する方向を第１の方向と第２の方向とし、複数の第２の電極層が、第１の方向に間隔を空けてそれぞれが第２の方向に延び、複数の第１の電極層が前記接続導電層によって第１の方向に向けて連結されており、前記接続導電層で連結された第１の電極層の列が、第２の方向へ間隔を空けて複数列設けられている請求項１または２記載の電極基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、隣り合う第１の電極層の間に部分的に形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電極基板。
【請求項５】
前記絶縁層は、第１の電極層と第２の電極層の双方を覆う広さで形成されており、この絶縁層に、前記堰体が部分的に形成されているとともに、前記接続導電層を第１の電極層に接続させる穴が形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電極基板。
【請求項６】
前記電極層に指が接近したときの静電容量の変化が検出される請求項１ないし５のいずれかに記載の電極基板。
【請求項７】
複数の第１の電極層と、隣り合う第１の電極層の間に位置する第２の電極層とが設けられた基板を使用し、
前記第２の電極層を覆う液状樹脂を供給して、隣り合う第１の電極層の間で、間隔を空けて対向する液状樹脂の盛上り部を形成し、液状樹脂の粘度により前記盛上り部が解消される前に、前記液状樹脂を硬化させて、第２の電極層を覆う絶縁層および間隔を空けて対向する堰体を一体に形成し、
前記絶縁層の上に導電性材料を供給して、前記堰体の間で幅寸法を規制した接続導電層を形成し、前記接続導電層の両端部を隣り合う第１の電極層のそれぞれに接続することを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項８】
基板の表面に、液状樹脂を少量ずつ吹き付け、その吹き付け量を場所によって相違させて前記盛上り部を形成する請求項７記載の電極基板の製造方法。
【請求項９】
前記基板と、第１の電極層および第２の電極層と、液状樹脂が透光性である請求項７または８記載の電極基板の製造方法。
【請求項１０】
隣り合う第１の電極層の間に液状樹脂を供給して、前記絶縁層を部分的に形成する請求項７ないし９のいずれかに記載の電極基板の製造方法。
【請求項１１】
液状樹脂を第１の電極層と第２の電極層の上に供給して、第１の電極層と第２の電極層の双方を覆う面積の絶縁層を形成し、この絶縁層に、前記堰体を部分的に形成するとともに、前記接続導電層を第１の電極層に接続させる穴を形成する請求項７ないし９のいずれかに記載の電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量の変化を検知する検知装置や、その他の方式の検知装置、あるいは表示装置などに用いられる表面に電極層が形成された電極基板に係り、特に、隣り合う第１の電極層の間に第２の電極層が設けられ、第１の電極どうしが第２の電極層を跨いで接続されている構造の電極基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検知装置や表示装置に使用されていた従来の電極基板は、電極層のパターンが基板の表裏両面に分かれて形成された構造、あるいは複数の電極層のパターンの間に絶縁層が介在する構造であった。最近では、装置の薄型化を実現するために、１つの基板の１つの表面に複数種類の電極層のパターンを形成した電極基板が使用されている。この電極基板は、隣り合う電極層の間に他の電極層を挟んだ状態で、隣り合う電極層どうしを接続電極層で接続する構造が採用されている。
【０００３】
接続電極層は、その幅寸法が大きすぎるとその下に位置する他の電極層との間の容量が大きくなるなどの問題があるため、パターン形状をコントロールして形成することが必要である。特に、表示装置の前方に設けられる検知装置や表示装置そのものに使用される透光性の電極基板は、接続導電層の幅寸法が制御できずに大きくなると、接続導電層のパターンが目視されやすくなる問題が生じる。
【０００４】
以下の特許文献１と２には、静電容量式の検知装置に使用される電極基板が開示されている。
【０００５】
特許文献１に記載された電極基板は、透光性の基板の１つの表面にＹ方向に延びる複数のＹ電極層と、Ｙ電極層の間に配置された複数のＸ電極層が形成されている。Ｙ電極層とＸ電極層がネガ型レジストの絶縁膜で覆われ、この絶縁膜にＸ電極層が露出するコンタクトホールが形成されている。絶縁膜の上にＩＴＯの導電膜が形成され、エッチングでＩＴＯが分離され、ＩＴＯの一部によって隣り合うＸ電極を接続する接続導電層が形成されている。
【０００６】
特許文献２に記載された電極基板は、透光性の基板の１つの表面に複数のＸ電極層と、Ｘ電極層の間に配置された複数のＹ電極層が形成されて、Ｘ電極層の幅細の部分が層間絶縁膜で覆われている。層間絶縁層の上にＩＴＯの透明電極層が形成され、ＩＴＯがエッチングされて、隣り合うＹ電極層を接続する接続導電層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６５７４８号公報
【特許文献２】特開２００８−３１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１と２に記載された電極基板は、隣り合う電極層を接続する接続導電層を形成するために、フォトリソによるマスク形成工程と、ＩＴＯをエッチングする工程を採用している。これらの工程は、接続導電層のパターン形状をコントロールしやすいため、目視しにくく、大きな容量が形成されにくい細いパターン形状の接続導電層を形成することができる。
【０００９】
しかしながら、フォトリソ工程やエッチング工程は工程数が多くなるため、電極基板の製造コストが高くなってしまう。また、加熱工程が多くなるため、使用する材料が限定され、基板の材料もガラスなどに限定されてしまい、合成樹脂製の基板などを使用することができない。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、簡単な構造で、接続導電層をその幅寸法を規制して形成することができる電極基板を提供することを目的としている。
【００１１】
また本発明は、フォトリソ工程やエッチング工程を行うことなく、接続導電層をその幅寸法をコントロールして形成することができる電極基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板の表面に、複数の第１の電極層と、隣り合う第１の電極層の間に位置する第２の電極層と、隣り合う第１の電極層どうしを接続する接続導電層とが設けられた電極基板において、
第２の電極層を覆う絶縁層が設けられ、前記絶縁層に、間隔を空けて対向する堰体が一体に形成されており、前記接続導電層が、対向する２つの堰体の間で幅寸法が規制されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の電極基板は、基板の表面に設けられた絶縁層に堰体が形成され、この堰体で幅寸法が規制された接続導電層が形成されている。接続導電層は、幅寸法がコントロールされて細幅に形成されるため、接続導電層とその下の電極層との間の容量を低減でき、電気的特性の劣化を防止できるようになる。
【００１４】
本発明は、前記基板と、第１の電極層および第２の電極層と、前記絶縁層とが、透光性であるものとして構成できる。
【００１５】
透光性の電極基板において、接続導電層が、その幅寸法を細く規制されて形成されるため、接続導電層の存在が目視で目立たなくなる。よって、表示装置と併用して使用し、あるいは表示装置を構成する電極基板として使用したときに、接続導電層が表示の妨げになるのを防止できる。
【００１６】
例えば、本発明は、互いに直交する方向を第１の方向と第２の方向とし、複数の第２の電極層が、第１の方向に間隔を空けてそれぞれが第２の方向に延び、複数の第１の電極層が前記接続導電層によって第１の方向に向けて連結されており、前記接続導電層で連結された第１の電極層の列が、第２の方向へ間隔を空けて複数列設けられている。
【００１７】
本発明は、前記絶縁層は、隣り合う第１の電極層の間に部分的に形成されているものとして構成できる。
【００１８】
また、本発明は、前記絶縁層は、第１の電極層と第２の電極層の双方を覆う広さで形成されており、この絶縁層に、前記堰体が部分的に形成されているとともに、前記接続導電層を第１の電極層に接続させる穴が形成されているものが好ましい。
【００１９】
上記構成では、第１の電極層と第２の電極層とが絶縁層で覆われて保護されるため、第１の電極層と第２の電極層とが劣化しにくくなる。電極基板が透光性のパネルと粘着剤層を介して接合される場合も、第１の電極層と第２の電極層の表面が粘着剤に直接に接しないように保護することが可能となる。
【００２０】
例えば、本発明の電極基板は、前記電極層に指が接近したときの静電容量の変化が検出される検出装置を構成することができる。
【００２１】
本発明の電極基板の製造方法は、複数の第１の電極層と、隣り合う第１の電極層の間に位置する第２の電極層とが設けられた基板を使用し、
前記第２の電極層を覆う液状樹脂を供給して、隣り合う第１の電極層の間で、間隔を空けて対向する液状樹脂の盛上り部を形成し、液状樹脂の粘度により前記盛上り部が解消される前に、前記液状樹脂を硬化させて、第２の電極層を覆う絶縁層および間隔を空けて対向する堰体を一体に形成し、
前記絶縁層の上に導電性材料を供給して、前記堰体の間で幅寸法を規制した接続導電層を形成し、前記接続導電層の両端部を隣り合う第１の電極層のそれぞれに接続することを特徴とするものである。
【００２２】
本発明の電極基板の製造方法は、所定の粘度の液状樹脂を基板の表面に供給する際に、その供給量を場所に応じて変化させることにより堰体を形成でき、この堰体によって接続導電層の幅を規制することが可能である。この製造方法では、フォトリソ工程やエッチング工程が不要であり、またはその回数を少なくできるため、工数を削減してコストを低下させることができる。また、加熱工程が少ないので合成樹脂製の基板を使用することも可能である。
【００２３】
本発明は、基板の表面に、液状樹脂を少量ずつ吹き付け、その吹き付け量を場所によって相違させて前記盛上り部を形成することが可能である。
【００２４】
本発明は、前記基板と、第１の電極層および第２の電極層と、液状樹脂が透光性であることが好ましい。
【００２５】
本発明は、隣り合う第１の電極層の間に液状樹脂を供給して、前記絶縁層を部分的に形成することができる。
【００２６】
また本発明は、液状樹脂を第１の電極層と第２の電極層の上に供給して、第１の電極層と第２の電極層の双方を覆う面積の絶縁層を形成し、この絶縁層に、前記堰体を部分的に形成するとともに、前記接続導電層を第１の電極層に接続させる穴を形成することが可能である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電極基板は、基板で第２の電極層を覆う絶縁層が形成され、この絶縁層に設けられた堰体によって接続電極層の幅寸法が規制されている。そのため、接続電極層を幅の細いものにでき、電気特性の劣化を防止でき、また透光性の電極基板を構成する場合に、接続導電層が目視しずらくなる。
【００２８】
本発明の電極基板の製造方法は、基板の表面に供給する液状樹脂の供給量を場所によって相違させるという簡単な工程で、幅寸法を規制した接続導電層を形成することが可能になる。また、工程数が少なくコストが安くなり、加熱工程を減らすことで材料の選択範囲を広げることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態の電極基板を使用した検知装置の断面図、
【図２】本発明の実施の形態の電極基板の電極形成面の一部平面図、
【図３】図２の一部を拡大して示す平面図、
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線の断面拡大図、
【図５】図３のＶ−Ｖ線の断面拡大図、
【図６】図３に示す絶縁層を形成する工程を平面図で説明する説明図、
【図７】絶縁層を形成する工程を、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図で説明する説明図、
【図８】本発明の第２の実施の形態の電極基板を示す図４に相当する断面拡大図、
【図９】本発明の第２の実施の形態の電極基板を示す図５に相当する断面拡大図、
【図１０】本発明の実施の形態の電極基板を使用した検知装置の動作説明図、
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１に示す静電容量式の検知装置１は、本発明の実施の形態の電極基板１０を有している。電極基板１０は、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）などの透光性の合成樹脂フィルムで形成された基板１１を有しており、基板１１の電極形成面１１ａが粘着剤層２を介して、操作パネル３の背面３ａに接合されている。粘着剤層２はアクリル系などの透光性の粘着剤で形成されている。操作パネル３は、ポリカーボネートなどの透光性の合成樹脂板、または透光性のガラス板などで形成されている。
【００３１】
本明細書において、透光性とは、全光線透過率が６０％以上、好ましくは８０％以上のものを意味している。
【００３２】
図１に示す検知装置１は、バックライトを備えた液晶表示装置などの自己発光型の表示装置の前方に配置され、検知装置１を透過して、表示装置の表示内容を目視することが可能となっている。
【００３３】
検知装置１は、操作パネル３の前面が操作面３ｂである。図１０に示すように、操作面３ｂに、ほぼ接地電位の導電体である人の指が触れると、電極基板１０に設けられた電極層と指との間に形成される静電容量の変化が検出される。
【００３４】
図２は、電極基板１０を構成する基板１１の電極形成面１１ａを示している。電極基板１０は、電極形成面１１ａと平行な平面において互いに直交するＸ方向とＹ方向のうちの、Ｘ方向が第１の方向であり、Ｙ方向が第２の方向である。
【００３５】
図２に示すように、電極形成面１１ａに、複数の第２の電極層１４が形成されている。それぞれの第２の電極層１４は、Ｙ方向（第２の方向）に連続して延びており、Ｘ方向（第１の方向）に一定の間隔を空けて形成されている。それぞれの第２の電極層１４は、Ｙ方向に一定の間隔で配置された矩形状の主検知部１４ａと、主検知部１４ａどうしを連結する幅細部１４ｂとが連続して一体に形成されている。
【００３６】
基板１１の電極形成面１１ａには、複数の第１の電極層１３が形成されている。第１の電極層１３は矩形状であり、全ての第１の電極層１３は互いに独立して形成されている。第１の電極層１３の矩形状の形状および面積は、第２の電極層１４の主検知部１４ａと同じである。それぞれの第１の電極層１３は、Ｘ方向に隣り合う第２の電極層１４，１４の間に位置し、第１の電極層１３は、主検知部１４ａで囲まれた領域内に配置されている。
【００３７】
第１の電極層１３と第２の電極層１４は、ＩＴＯなどの透光性の導電性材料で形成されている。ＰＥＴフィルムのなどの基板１１の片面にＩＴＯなどの導電材料層層が全面に形成された複合材が使用され、導電材料層がエッチングされることで、第１の電極層１３と第２の電極層１４とが形成される。すなわち、第１の電極層１３と第２の電極層１４は、基板１１のひとつの表面に、同じ材質で同じ膜厚で形成されている。
【００３８】
図３に示すように、基板１１の電極形成面１１ａに複数の絶縁層２０が形成されている。絶縁層２０は透光性の有機性絶縁材料（合成樹脂材料）で、電極形成面１１ａに部分的に形成されている。
【００３９】
図３と図４および図５に示すように、絶縁層２０は、Ｘ方向の長さ寸法がＹ方向の幅寸法Ｗ２よりも大きい細長形状である。絶縁層２０は、隣り合う第１の電極層１３の対向端部１３ａ，１３ａの表面と第２の電極層１４の幅細部１４ｂの表面、および電極層が存在していない部分の基板１１の表面に渡って形成されている。
【００４０】
図５に示すように、絶縁層２０の頂部（上部）には、Ｙ方向に間隔を空けて堰体２１，２１が一体に形成されている。堰体２１，２１は、絶縁層２０を形成する絶縁材料の一部が盛上って形成されており、対向する堰体２１と堰体２１との間に溝部２２が形成されている。２つの堰体２１，２１と溝部２２は、Ｙ方向に延び、絶縁層２０のＸ側の端部２０ａ，２０ａまで形成されている。あるいは、２つの堰体２１，２１と溝部２２は、前記端部２０ａ，２０ａの付近まで形成されている。
【００４１】
絶縁層２０の溝部２２に接続導電層１５が形成されている。接続導電層１５は、堰体２１，２１によってＹ方向の幅寸法Ｗ１が規制されて形成されている。接続導電層１５は、溝部２２に沿ってＹ方向へ向けて細長く延びており、それぞれの端部１５ａ，１５ａが、絶縁層２０の端部２０ａ，２０ａよりもＹ方向へ延び出ており、接続導電層１５の端部１５ａ，１５ａが第１の電極層１３の表面にそれぞれ接合されている。
【００４２】
前記接続導電層１５によって、Ｘ方向に隣り合う第１の電極層１３どうしが導通される。ただし、接続導電層１５の下に絶縁層２０が形成されているため、第２の電極層１４の幅細部１４ｂと接続導電層１５は絶縁されている。
【００４３】
図５に示すように、接続導電層１５は、絶縁層２０に形成された堰体２１，２１でＹ方向の幅寸法Ｗ１が規制されて形成されているので、接続導電層１５は幅細であり、しかも幅寸法Ｗ１が高精度に制御されて形成される。接続導電層１５が細く形成されるため、接続導電層１５が銀などの非透光性材料で形成されていても、前方から目視しにくくなり、自己発光型の表示装置の前方に設置されたときに、表示内容の目視の妨げになりにくい。
【００４４】
また、接続導電層１５の幅寸法Ｗ１を微細なものにできるため、接続導電層１５と第２の電極層１４の幅細部１４ｂとの対向面積が微小になり、両者間の容量がわずかである。そのため、第１の電極層１３と第２の電極層１４に指が接近したときの静電容量の変化を検知するときに、幅細部１４ｂと接続導電層１５の対向部が分解能に与える影響をきわめて小さくできる。
【００４５】
接続導電層１５の幅寸法Ｗ１は１００μｍ未満で３０μｍ以上であり、例えば５０μｍである。接続導電層１５が銀などの非透光性材料で形成されていても、幅寸法が１００μｍ未満であれば、人の目で認識するのが困難になる。絶縁層２０の幅寸法Ｗ２は接続導電層１５の幅寸法Ｗ１の２倍〜３倍である。絶縁層２０の高さ寸法Ｈは５μｍ以下である。ちなみに、ＩＴＯで形成されている第１の電極層１３と第２の電極層１４の厚さ寸法Ｔは２０ｎｍ程度である。
【００４６】
Ｘ方向に並ぶ１列の第１の電極層１３は全て接続導電層１５で連結されて互いに導通されている。Ｘ方向に連結された第１の電極層１３の列がＹ方向に間隔を空けて配置されている。Ｙ方向に連続して延びる個々の第２の電極層１４がＹ検知電極として使用され、接続導電層１５でＸ方向に連結されている第１の電極層１３の個々の列がＸ検知電極として使用される。
【００４７】
検知装置１に設けられた駆動検知回路では、個々のＸ検知電極が一方の電極となるコンデンサおよび抵抗器とで構成された遅延回路と、個々のＹ検知電極が一方の電極となるコンデンサおよび抵抗器とで構成された遅延回路がそれぞれ複数設けられている。この遅延回路は、前記コンデンサの静電容量の変化によって、出力電圧の立ち上がりの遅延時間が変化する。
【００４８】
駆動検知回路では、Ｘ検知電極を含む複数の遅延回路に順番にパルス状の電圧が印加され、これとは異なるタイミングで、Ｙ検知電極を含む複数の遅延回路にパルス状の電圧が順番に印加される。
【００４９】
図１０に示すように、検知装置１の操作パネル３の操作面３ｂに人の手が触れると、Ｘ検知電極である第１の電極層１３と、Ｙ検知電極である第２の電極層１４の主検知部１４ａのいずれかと指とが対向する。このとき検知電極と指との間に形成される前記コンデンサの静電容量が大きくなり、その検知電極を含む遅延回路の出力電圧の遅延時間が長くなる。
【００５０】
駆動検知回路は、どのＸ検知電極またはどのＹ検知電極に電圧が印加されているかのタイミングと、前記遅延時間の測定値とから、指が接触している座標位置が検出される。
【００５１】
次に、図６と図７を参照して前記電極基板１０の製造方法を説明する。
ＰＥＴフィルムのなどの基板１１の片面にＩＴＯなどの導電材料層が全面に形成された複合材が使用され、導電材料層がエッチングされることで、第１の電極層１３のパターンと第２の電極層１４のパターンが形成される。
【００５２】
その後に、基板１１の電極形成面１１ａに、インクジェット方式で液状樹脂が部分的に供給され、液状樹脂がＵＶ照射などで硬化させられて絶縁層２０が形成される。
【００５３】
インクジェット方式では、インクジェット用ヘッドに開孔している吐出孔から、ＵＶ硬化型のアクリル系樹脂を含む液状樹脂が、基板１１の電極形成面１１ａに、微量ずつドット状に吹き付けられる。溶融樹脂を吹き付ける位置や液状樹脂の供給量は、インクジェットの印刷のドットパターンを変えることで自由に設定できる。
【００５４】
図６と図７（Ａ）に示すように、絶縁層２０を形成する領域の中心線Ｏを挟んでＹ方向の両側に位置する幅寸法Ｗａの領域では、液状樹脂２５を吐出して吹き付けるドット密度を高くする。また中心線Ｏが位置する幅寸法Ｗｂの領域で、ドット密度を低くする。幅寸法Ｗａの領域と幅寸法Ｗｂの領域とでドット密度を２段階で変化させてもよいし、ドット密度を多段階に変化させて、幅寸法Ｗａの領域でドット密度を高くし、その領域から中心線Ｏに向かってドット密度を徐々に低くしてもよい。
【００５５】
ドット密度は、インクジェット用ヘッドと基板１１との相対速度を調整することで自由に設定でき、インクジェット用ヘッドと基板１１との相対速度を遅くすれば、液状樹脂２５を供給するドット密度を高くでき、導体速度を速くすれば、ドット密度が低くなる。
【００５６】
図７（Ａ）は、基板１１の電極形成面１１ａに液状樹脂２５がドット状に供給された直後の状態を模式的に示している。電極形成面１１ａに供給された液状樹脂２５は、電極層の表面の濡れ性によって徐々に融合されていくが、幅寸法Ｗａの部分はドット密度が高くなっているため、図７（Ｂ）に示すように融合した液状樹脂層２５ａは、中心線Ｏの両側に盛上り部２１ａが形成され、中心線Ｏの部分に窪み部２２ａが形成される。図７（Ｂ）に示すように、液状樹脂層２５ａに盛上り部２１ａと窪み部２２ａが残っている状態で、ＵＶが照射され、液状樹脂層２５ａが硬化させられて、図４と図５に示すように、堰体２１，２１と溝部２２を有する絶縁層２０が形成される。
【００５７】
インクジェット方式の印刷でドット状に供給された液状樹脂２５が融合して、図７（Ｂ）に示すように、表面に凹凸部が形成されるためには、液状樹脂２５の表面張力が２０〜２８ｍＮ／ｍの範囲であることが好ましい。また、インクジェット用ヘッドで吐出可能であり、吐出後に図７（Ｂ）に示す凹凸形状を形成するために、液状樹脂２５の粘度が、４５℃において８〜１２ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。
【００５８】
インクジェット方式の印刷では、インクジェット用ヘッドと基板１１との相対位置を高精度に保つことで、液状樹脂２５のドットを高密度で高精度にパターン化することができる。そのため、完成した絶縁層２０上の堰体２１，２１の間隔、すなわち溝部２２の幅寸法を高い精度で設定することができる。
【００５９】
絶縁層２０が形成された後に、溝部２２に接続導電層１５を形成する。接続導電層１５もインクジェット方式で形成される。
【００６０】
インクジェット方式で使用される導電性の液状材料は、銀のナノ粒子と溶媒とで構成されている。インクジェット用ヘッドで、導電性の液状材料を、溝部２２の上から、両側の第１の電極層１３の上まで直線状のパターンとなるように塗布する。その後、溶媒を蒸発させ、１５０℃以下の温度で加熱し、銀のナノ粒子を焼結させることで、接続導電層１５が形成される。インクジェット方式で供給される導電性の液状材料は流動性を有しているため、基板の表面などに供給すると広がろうとする。しかし、図５に示すように、溝部２２に供給された導電性の液状材料は、堰体２１，２１によって広がりが規制されるため、焼結後の接続導電層１５は、幅寸法Ｗ１が規制されて細幅となる。また、堰体２１，２１の間隔寸法が精度よく決められているため、接続導電層１５の幅寸法Ｗ１は、５０μｍ程度の微細なものにでき、その誤差もきわめて小さいものとなる。
【００６１】
図８と図９は、本発明の第２の実施の形態の電極基板１１０を示している。図８は図４の断面図に相当し、図９は図５の断面図に相当している。
【００６２】
この電極基板１１０は、図２と同じパターンの第１の電極層１３と第２の電極層１４が形成されている基板１１の電極形成面１１ａの全域に、インクジェット方式で液状樹脂２５が供給される。第１の電極層１３と第２の電極層１４の表面に、液状樹脂２５が均一なドット密度で供給されて、第１の電極層１３と第２の電極層１４の全域が液状樹脂で覆われる。接続導電層１５が形成される中心線Ｏ（図６参照）の部分で、液状樹脂２５のドット密度を低下させる。その結果、中心線Ｏの部分に窪み部が形成され、その両側に盛上り部が形成される。接続導電層１５の端部１５ａ，１５ａが形成される場所では、液状樹脂２５を供給せず、第１の電極層１３，１３の対向端部１３ａ，１３ａを露出させる。
【００６３】
液状樹脂２５が供給された後に、液状樹脂をＵＶ硬化させると、図８と図９に示すように、第１の電極層１３と第２の電極層１４を覆う絶縁層１２０が形成され、第２の電極層１４の幅細部１４ｂを横断する中心線Ｏの部分に溝部１２２が形成され、その両側に堰体１２１，１２１が形成される。また、図８に示すように、第１の電極層１３，１３の対向端部１３ａ，１３ａの上に、樹脂層が存在しない穴１２３，１２３が形成される。
【００６４】
前記溝部１２２から穴１２３，１２３に掛けてインクジェット法で導電性の液状材料が供給され、焼結されて接続導電層１５が形成される。
【００６５】
なお、堰体１２１，１２１が形成される部分に供給される液状樹脂２５のドット密度を、第１の電極層１３と第２の電極層１４の表面のドット数よりも密にして、絶縁層１２０から持ち上がる堰体１２１，１２１を形成してもよい。
【００６６】
図８と図９に示す絶縁基板１１０は、第１の電極層１３と第２の電極層１４が絶縁層１２０で覆われている。そのため、図１に示すように粘着剤層２で操作パネル３に接合して検知装置１を構成するときに、粘着剤層２と電極層が直接に接触しなくなる。粘着剤は、湿気を吸収しやすいが、電極基板１０の表面が硬化した樹脂の絶縁層１２０で覆われているので、第１の電極層１３と第２の電極層１４に水分が付着しにくくなり、その劣化を防止しやすい。
【００６７】
なお、前記実施の形態では、接続導電層１５が銀などの非透光性材料で形成されたが、接続導電層１５がＩＴＯなどの透光性材料で形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明が適用される場所は、前記実施の形態のように、静電容量の変化を検知する検知装置の検知領域に限られず、静電容量の検知領域から外れた側部の配線パターンの引回し領域において、接続導電層を使用して、隣り合う電極どうしを他の電極層を跨いで接続させてもよい。
【００６９】
また、液晶表示装置などの各種表示装置において、表示領域の電極層どうしの接続に本発明を実施することができ、さらに表示領域から外れた配線パターンの引回し領域に、本発明を実施することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  検知装置
２  粘着剤
３  操作パネル
３ｂ  操作面
１０  電極基板
１１  基板
１１ａ  電極形成面
１３  第１の電極層
１４  第２の電極層
１４ａ  主検知部
１４ｂ  幅細部
１５  接続導電層
２０  絶縁層
２１  堰体
２１ａ  盛上り部
２２  溝部
２２ａ  窪み部
２５  液状樹脂
１１０  電極基板
１２０  絶縁層
１２１  堰体
１２２  溝部
１２３  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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