(57)【要約】【課題】高い導電性を有する発泡体を得ることができる発泡性組成物、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体、および、それら発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより得られる発泡体を提供すること。【解決手段】  低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有する発泡性組成物、または、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体を発泡させることにより、低融点金属からなる発泡体を得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有することを特徴とする、発泡性組成物。
【請求項２】
前記低融点金属１００質量部に対して、前記発泡性樹脂粒子が２０質量部以下の割合で含有されていることを特徴とする、請求項１に記載の発泡性組成物。
【請求項３】
前記発泡性樹脂粒子は、熱膨張性物質含有粒子および／または熱膨張性微小球であることを特徴とする、請求項１または２に記載の発泡性組成物。
【請求項４】
前記低融点金属は、インジウム−ビスマス−錫系合金、および／または、インジウム−ビスマス系合金であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発泡性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発泡性組成物を成形することにより得られることを特徴とする、発泡性成形体。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発泡性組成物を発泡させることにより得られることを特徴とする、発泡体。
【請求項７】
請求項５に記載の発泡性成形体を発泡させることにより得られることを特徴とする、発泡体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発泡性組成物、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体、および、それら発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより得られる発泡体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発泡体に導電性を付与し、その発泡体を、電子機器等に用いられる導電性断熱材や、電磁場シールド材料として利用することが検討されている。
【０００３】
例えば、フッ素系樹脂にカーボンブラックを混合して得られる樹脂組成物に、耐圧容器内において超臨界状態の二酸化炭素を含浸させた後、二酸化炭素が含浸された樹脂組成物を大気圧下に戻すことによって、樹脂組成物内の二酸化炭素を膨張させて、カーボンブラックを含有するフッ素系樹脂の発泡体を得ることが提案されている（例えば、下記、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２３９７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、上記した特許文献１のように、樹脂（フッ素系樹脂）中に導電性充填剤（カーボンブラック）を配合する方法では、樹脂に対する導電性充填剤の配合量に限界があり、導電性の向上には限界がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、高い導電性を有する発泡体を得ることができる発泡性組成物、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体、および、それら発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより得られる発泡体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するため、本発明の発泡性組成物は、低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の発泡性組成物では、前記低融点金属１００質量部に対して、前記発泡性樹脂粒子が２０質量部以下の割合で含有されていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の発泡性組成物では、前記発泡性樹脂粒子は、熱膨張性物質含有粒子および／または熱膨張性微小球であることが好適である。
【００１０】
また、本発明の発泡性組成物では、前記低融点金属は、インジウム−ビスマス−錫系合金、および／または、インジウム−ビスマス系合金であることが好適である。
【００１１】
また、本発明の発泡性成形体は、上記した発泡性組成物を成形することにより得られることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の発泡体は、上記した発泡性組成物を発泡させることにより得られることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の発泡体は、上記した発泡性成形体を発泡させることにより得られることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の発泡性組成物によれば、低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有しているため、低融点金属を発泡性樹脂粒子によって発泡させることができる。
【００１５】
そのため、本発明の発泡性組成物、または、その発泡性組成物を成形することにより得られる本発明の発泡性成形体を発泡させることにより、低融点金属からなる発泡体を得ることができる。
【００１６】
その結果、高い導電性を有する発泡体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例における発泡充填性の評価方法の概略説明図であり、（ａ）は、熱発泡性樹脂組成物からなる熱発泡性樹脂シートを試験鋼板の間に配置する工程、（ｂ）は、熱発泡性樹脂シートを加熱により発泡させる工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の発泡性組成物は、低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有している。
【００１９】
低融点金属としては、例えば、ナトリウム−カリウム合金などのアルカリ金属系合金、例えば、インジウム−ビスマス−錫系合金、インジウム−ビスマス系合金、はんだ、ウッドメタル、ローズ合金、ガリンスタンなどの、第１２〜１４族の金属を主成分とする可融合金などが挙げられ、好ましくは、インジウム−ビスマス−錫系合金、インジウム−ビスマス系合金などが挙げられる。
【００２０】
低融点金属の融点は、例えば、１４０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。
【００２１】
発泡性樹脂粒子としては、例えば、熱膨張性物質含有粒子、熱膨張性微小球などが挙げられる。
【００２２】
熱膨張性物質含有粒子は、中実の樹脂に、熱膨張性物質が含有（含浸）されている。
【００２３】
樹脂は、熱膨張性物質を均一に含有でき、さらには、加熱によって硬化しにくい樹脂が挙げられ、好ましくは、熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００２４】
熱可塑性樹脂としては、熱可塑性エラストマーが含まれ、例えば、スチレン系樹脂、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリアミド（ＰＡ、ナイロン）、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレートなどが挙げられる。
【００２５】
これら熱可塑性樹脂は、単独または２種以上併用することができる。
【００２６】
熱可塑性樹脂のうち、好ましくは、スチレン系樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
【００２７】
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン系モノマーを含有するモノマーを重合させることにより得られるスチレン系重合体（スチレン系ホモポリマー）である。スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、および、α−メチルスチレン、環ハロゲン化スチレン、環アルキル化スチレン、２−ビニルトルエン（ｏ−メチルスチレン）、３−ビニルトルエン（ｍ−メチルスチレン）、４−ビニルトルエン（ｐ−メチルスチレン）などのスチレン誘導体などが挙げられる。これらスチレン系モノマーは、単独使用または２種以上併用される。スチレン系モノマーとして、好ましくは、スチレンが挙げられる。
【００２８】
スチレン系重合体として、好ましくは、ポリスチレン（ポリスレンホモポリマー）が挙げられる。
【００２９】
また、スチレン系樹脂としては、例えば、上記したスチレン系モノマーと、スチレン系モノマーと共重合可能な共重合性モノマーとのスチレン系共重合体（スチレン系コポリマー）が挙げられる。共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸および／またはメタクリル酸）と、炭素原子１〜８個を有するアルコールとのエステル（つまり、（メタ）アクリレート）、ジメチルフマレート、（メタ）アクリロニトリル、シアン化ビニル、エチレン、ブタジエン、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどが挙げられる。これら共重合性モノマーは、単独使用または２種以上併用される。共重合性モノマーとして、好ましくは、（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、エチレン、ブタジエンが挙げられる。
【００３０】
スチレン系共重合体として、好ましくは、（メタ）アクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ）、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）などが挙げられる。さらに好ましくは、ＭＳ、ＡＳが挙げられる。
【００３１】
ＭＳは、（メタ）アクリル酸メチルとスチレンとの、ブロックまたはランダム共重合体であり、（メタ）アクリル酸メチル含量が、例えば、１０〜６０質量％である。
【００３２】
ＡＳは、アクリロニトリルとスチレンとの、ブロックまたはランダム共重合体であり、アクリロニトリル含量が、例えば、１０〜６０質量％である。
【００３３】
アクリル樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（つまり、ポリアクリル酸メチルおよび／またはポリメタクリル酸メチル）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピルなどが挙げられる。
【００３４】
樹脂は、中実（つまり、中空ではない）形状をなし、その密度は、例えば、０．９〜２．０ｇ／ｃｍ３、好ましくは、１．０〜１．５ｇ／ｃｍ３である。
【００３５】
また、樹脂のガラス転移温度は、例えば、５０〜１１０℃、好ましくは、８０〜９０℃である。
【００３６】
熱膨張性物質は、加熱により膨張する物質であって、具体的には、後述する特定の温度で膨張する、つまり、気化（蒸発あるいは沸騰）する物質であって、例えば、炭化水素、ハロゲン化炭化水素、不燃性ガスなどが挙げられる。
【００３７】
炭化水素としては、飽和炭化水素、不飽和炭化水素が挙げられる。好ましく、飽和炭化水素が挙げられる。
【００３８】
飽和炭化水素としては、例えば、直鎖状アルカン、分枝状アルカン、シクロアルカンなどが挙げられる。
【００３９】
直鎖状アルカンとしては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘ
キサン、ヘプタンなどの炭素数１〜７の直鎖状アルカン（脂肪族炭化水素）が挙げられる。
【００４０】
分枝状アルカンとしては、例えば、２−メチルプロパン（イソブタン）、２−メチルブタン（イソペンタン）、２，２−ジメチルプロパン（ネオペンタン）、２−メチルペンタン、３−メチルペンタン、２，３−ジメチルブタン、２，４−ジメチルペンタンなどの炭素数４〜７の分岐状アルカンが挙げられる。
【００４１】
シクロアルカンとしては、例えば、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの炭素数３〜７のシクロアルカンが挙げられる。
【００４２】
飽和炭化水素として、好ましくは、直鎖状アルカンが挙げられる。
【００４３】
ハロゲン化炭化水素としては、例えば、ジクロロメタン（ＣＣｌ２Ｈ２）などのクロロ炭化水素、例えば、ジフルオロメタン（ＣＦ２Ｈ２）などのフルオロ炭化水素、例えば、フロン２２（商標、ＣＨＣｌＦ２）、フロン１２（商標、ＣＣｌ２Ｆ２）、フロン１１３（商標、ＣＣｌ２ＦＣＣｌＦ２）などクロロフルオロ炭化水素が挙げられる。
【００４４】
不燃性ガスとしては、例えば、炭酸ガスなどが挙げられる。
【００４５】
これら熱膨張性物質のうち、好ましくは、炭化水素が挙げられる。
【００４６】
熱膨張性物質の沸点は、例えば、−１６０〜１２０℃、好ましくは、−５０〜１００℃、さらに好ましくは、−５〜７０℃である。
【００４７】
熱膨張性物質の沸点が上記した範囲を超える場合には、発泡性組成物の低温における発泡が困難となる場合がある。熱膨張性物質の沸点が上記した範囲に満たない場合には、熱膨張性物質を樹脂に均一に含有させることが困難となる場合がある。
【００４８】
熱膨張性物質含有粒子は、上記した樹脂のモノマーを、溶媒および熱膨張性物質の存在下で、重合させることにより得ることができる。あるいは、上記した樹脂のモノマーを、溶媒の不存在下で、かつ、熱膨張性物質の存在下で、重合させることにより得ることができる。
【００４９】
好ましくは、樹脂のモノマーを、溶媒および熱膨張性物質の存在下で、重合させる。
【００５０】
溶媒としては、例えば、水などの水性溶媒、例えば、トルエンなどの有機溶媒などが挙げられる。好ましくは、水性溶媒が挙げられる。
【００５１】
具体的には、熱膨張性物質含有粒子は、モノマーを、分散剤が配合され、かつ、熱膨張性物質が吹き込まれた（流入された）水性溶媒中に、水分散させながら、懸濁重合させることにより得る。上記した重合方法によれば、樹脂に熱膨張性物質を均一に含有させることができる。
【００５２】
このようにして得られる熱膨張性物質含有粒子は、中実の球状（ビーズ状）または中実のペレット状、好ましくは、中実のビーズ状に形成されている。
【００５３】
熱膨張性物質含有粒子の平均粒子径は、例えば、０．２〜４ｍｍ、好ましくは、０．４〜１．０ｍｍである。熱膨張性物質含有粒子の平均粒子径が上記範囲を超えると、意匠性および発泡性の均一性が低下する場合がある。熱膨張性物質含有粒子の平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱膨張性物質が容易に揮発してしまい、貯蔵安定性が損なわれる場合がある。
【００５４】
そして、この熱膨張性物質含有粒子では、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている。
【００５５】
すなわち、熱膨張性物質含有粒子は、中実（中空でない）で粒状の樹脂の表面から内部にわたって、熱膨張性物質が浸透されている。
【００５６】
熱膨張性物質の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、１〜１０質量部、好ましくは、２〜８質量部である。
【００５７】
これにより、熱膨張性物質含有粒子では、低温で熱膨張が開始する。具体的には、熱膨張性物質含有粒子の発泡開始温度は、低融点金属の融点よりも高く、例えば、７０〜１２０℃、好ましくは、７０〜１１０℃、より好ましくは、７０〜１００℃である。
【００５８】
また、熱膨張後の熱膨張性物質含有粒子の密度は、例えば、０．００５〜０．５ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．０１〜０．１ｇ／ｃｍ３である。
【００５９】
熱膨張性物質含有粒子の１００℃における熱膨張倍率は、熱膨張性物質の含有割合にもよるが、例えば、２〜２００倍、好ましくは、１０〜１００倍である。
【００６０】
このような熱膨張性物質含有粒子としては、市販品（発泡性ビーズ）を用いることができ、例えば、「スチロダイヤ」シリーズ（発泡性ポリスチレンビーズ）、「ヒートポール」シリーズ（発泡性アクリロニトリル・スチレン系樹脂ビーズ、「クリアポール」シリーズ（発泡性メチルメタクリレート−スチレン系樹脂ビーズ）（以上、ＪＳＰ社製）、「エスレンビーズ」シリーズ（発泡性ポリスチレンビーズ）、「ＰＮビーズ」シリーズ（特殊発泡ポリスチレンビーズ）（以上、積水化成品工業社製）、「カネパール」シリーズ（カネカ社製）などが挙げられる。
【００６１】
熱膨張性微小球は、加熱によりガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であって、熱膨張性マイクロカプセルとも呼ばれる。本発明において、このような熱膨張性微小球を用いることにより、独立気泡を形成することができ、補強性に優れるという利点がある。
【００６２】
加熱によりガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどが挙げられる。
【００６３】
また、殻を形成する物質は、例えば、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質が用いられ、より具体的には、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。
【００６４】
そして、熱膨張性微小球は、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などの公知のマイクロカプセル化法により製造することができる。
【００６５】
なお、これら加熱によりガス化して膨張する物質および殻を形成する物質は、１種または２種以上を適宜選択して組み合わせて用いることができ、また、このような熱膨張性微小球として、例えば、マツモトマイクロスフェア（商品名、松本油脂製薬（株）製）などの市販品を用いることもできる。
【００６６】
また、熱膨張性微小球は、低融点金属の融点よりも高い温度、具体的には、例えば、８０〜２６０℃、好ましくは、１００〜１５０℃で熱膨張し、その膨張前の粒径が、４〜２０μｍ、好ましくは、６〜１２μｍであるものが好ましく用いられる。
【００６７】
そして、発泡性組成物を調製するには、例えば、まず、低融点金属を、その融点以上、発泡性樹脂粒子の発泡開始温度以下に加熱して溶融させ、その後、溶融した低融点金属に、発泡性樹脂粒子を配合し、混合して、冷却する。これにより、発泡性組成部を固体として得る。
【００６８】
発泡性樹脂粒子は、低融点金属１００質量部に対して、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１５質量部以下、より好ましくは、１０〜０．１質量部の割合で配合される。
【００６９】
また、発泡性組成物を成形するには、例えば、溶融した低融点金属に、発泡性樹脂粒子を配合し、混合した後、溶融した低融点金属と、発泡性樹脂粒子との混合物を、型枠に流し込んで、冷却する。
【００７０】
また、発泡性組成物を成形するには、例えば、型枠内において、低融点金属を、その融点以上、発泡性樹脂粒子の発泡開始温度以下に加熱して溶融させ、その後、溶融した低融点金属に、発泡性樹脂粒子を配合し、混合して、冷却する。
【００７１】
このようにして、発泡性組成物を成形することにより、発泡性成形体を得る。
【００７２】
そして、得られた発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより、発泡体を得ることができる。
【００７３】
発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させるには、発泡性樹脂粒子の発泡温度以上で、発泡性組成物または発泡性成形体を加熱する。
【００７４】
具体的には、発泡性組成物または発泡性成形体を、６０〜２６０℃、好ましくは、８０〜１３０℃で加熱する。
【００７５】
このようにして、発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させて、低融点金属からなる発泡体を得る。
【００７６】
得られた発泡体の電気抵抗は、例えば、１．０×１０−２〜１．０×１０７ｍΩ、好ましくは、１．０×１０−１〜１．０×１０５ｍΩ、より好ましくは、１．０〜１．０×１０２ｍΩである。
【００７７】
また、得られた発泡体の見掛け密度は、例えば、０．１〜７ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．９〜４．５ｇ／ｃｍ３である。
【００７８】
また、得られた発泡体の発泡倍率は、例えば、１．１〜７０倍、好ましくは、２〜１０倍である。
【００７９】
本発明の発泡性組成物によれば、低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有しているため、低融点金属を発泡性樹脂粒子によって発泡させることができる。
【００８０】
そのため、本発明の発泡性組成物、または、その発泡性組成物を成形することにより得られる本発明の発泡性成形体を発泡させることにより、低融点金属からなる発泡体を得ることができる。
【００８１】
その結果、高い導電性を有する発泡体を得ることができる。
【００８２】
そして、このような高い導電性を有する発泡体は、電子機器等に用いられる導電性断熱材や、電磁場シールド材料として利用することができる。
【実施例】
【００８３】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
１．材料の表示
（１）低融点金属
Ｕ−アロイ６０（インジウム−ビスマス−錫系合金、融点６０℃、大阪アサヒメタル工場社製）
Ｕ−アロイ７２（インジウム−ビスマス系合金、融点７２℃、大阪アサヒメタル工場社製）
（２）発泡性樹脂粒子
熱膨張性物質含有粒子Ａ（カネパールＫ−ＢＳ、発泡開始温度７０〜１２０℃、平均粒子径０．６ｍｍ、カネカ社製）
熱膨張性物質含有粒子Ｂ（エスレンビーズＨＪＭ、発泡開始温度７０〜１２０℃、平均粒子径０．５ｍｍ、積水化成品工業社製）
熱膨張性物質含有粒子Ｃ（カネパールＳＲ、発泡開始温度９０〜１４０℃、平均粒子径０．１９ｍｍ、カネカ社製）
熱膨張性物質含有粒子Ｄ（ヒートポールＧＲ  ＨＬＡ３００、発泡開始温度９０〜１４０℃、平均粒子径１ｍｍ、ＪＳＰ社製）
熱膨張性微小球（マツモトマイクロスフェアＦ−３６Ｄ、発泡開始温度７５〜８５℃、最大膨張温度１２０〜１３０℃、平均粒子径１０〜１６μｍ、松本油脂製薬社製）
（３）発泡樹脂
シリコーンゴム（ＫＥ−５５０−Ｕ、密度１．２１ｇ／ｃｍ３、信越シリコーン社製）
（４）導電性粒子
カーボン（シースト６、平均粒子径２２ｎｍ、比表面積１１９ｍ２／ｇ、東海カーボン株式会社製）
２．発泡性組成物および発泡性樹脂組成物の調製 
各実施例
下記表１に示す低融点金属と発泡性樹脂粒子との組み合わせおよび配合量において、ホットプレートで、低融点金属を、その融点以上、発泡性樹脂粒子の発泡開始温度以下に加熱して溶融させ、その後、溶融した低融点金属に、発泡性樹脂粒子を配合し、混合して、冷却した。これにより、発泡性組成物を得た。また、得られた発泡性組成物の発泡前の見掛け密度を測定した。結果を表１に示す。
【００８４】
各比較例
下記表１に示す配合量で、発泡樹脂に、導電性粒子および発泡性樹脂粒子を配合し、混合した後、ヒートプレスにて成形し、発泡性樹脂組成物を得た。また、得られた発泡性樹脂組成物の発泡前の見掛け密度を測定した。結果を表１に示す。
３．発泡性組成物および発泡性樹脂組成物の発泡
得られた各実施例の発泡性組成物、および、各比較例の発泡性樹脂組成物を、オーブンで、下記表１に示す加熱温度で加熱し、発泡させた。また、得られた発泡体の見掛け密度を測定した。また、上記した発泡性組成物および発泡性樹脂組成物の発泡前の見掛け密度を、発泡体の見掛け密度で除することにより、発泡倍率を計算した。結果を表１に示す。
４．発泡体の評価
得られた各実施例および各比較例の発泡体の物性を測定した。
（１）電気抵抗
得られた発泡体の表面に１ｃｍ間隔でテスター（ミリオームハイテスタ３５４０、日置電機社製）の電極を接触させ、電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
（２）発泡充填性
上記により得られた各実施例の発泡性組成物、および、各比較例の発泡性樹脂組成物を、長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み５ｍｍのサイズに切り取ってサンプル１を作製し、その後、作製したサンプル１を、図１（ａ）に示すように、試験鋼板２によって囲まれた空隙（長さ５０ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚み１０ｍｍ）の間において、下側の試験鋼板２の上面の中央に載置した。
【００８５】
その後、それらをオーブンに投入して、下記表１に示す加熱温度で１５分間加熱することにより、図１（ｂ）に示すように、サンプル１を発泡させて、発泡体３を得た。
【００８６】
そして、試験鋼板２の間における発泡体３の発泡充填性を目視にて下記の基準にて評価した。その結果を表１に示す。
【００８７】
（評価基準）
○：発泡充填性が良好であった。
【００８８】
×：隙間（未充填部分）があり、発泡充填性がやや不良であった。
【００８９】
【表１】
2012092228.tif 000002
【符号の説明】
【００９０】
１    サンプル（発泡性組成物）
３    発泡体
【図１】
2012092228.tif 000003