(57)【要約】【課題】開封したことを確実に発見できる遊技機の基板ケースを提供する。【解決手段】基板ケース100は、上ケース101と下ケース102とが重なり合う部分に、ＩＣタグ116を内蔵した封印シール104を貼り付けるための封印シール装着部105が形成される。封印シール装着部は、封印シールが貼り付けられた際にＩＣタグのチップ部116aとアンテナ部116bとの接続領域近傍を境に貼り付け強度に差が生じるように構成されている。封印シール装着部に被せられる封印シールカバー110には、封印シールの貼り付け強度が弱くされている部位に対向して接着部が設けられる。基板ケースを開放するために封印シールカバーを一側に向けて引き抜くと、封印シールは少なくとも接続領域近傍が破れやすく構成されているので、封印シールカバーに接着されている部位が引きちぎられ、ＩＣタグはチップ部とアンテナ部との接続領域近傍で切り離される。【選択図】図８
2012085855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ケースを下ケースに重ね合わせることにより、その内部に遊技の制御を行う制御基板を収納することが可能な遊技機の基板ケースにおいて、
前記上ケースと前記下ケースとが重なり合う部分には、識別情報が記憶されたチップ部と該チップ部に接続するアンテナ部とで構成されたＩＣタグを内蔵した封印シールを前記上ケースと前記下ケースとに跨って貼り付けることが可能な封印シール装着部が形成され、
前記封印シール装着部は、前記上ケースの一部を成すと共に前記封印シールの一方が貼り付けられる上側シール貼付部と、前記下ケースの一部を成し、前記封印シールの他の一方が貼り付けられると共に前記上側シール貼付部と重なり合うことが可能な下側シール貼付部とを有し、前記封印シールが貼り付けられた際に前記ＩＣチップとアンテナ部との接続領域近傍を境に貼り付け強度に差が生じるように構成されており、前記封印シールは、前記チップ部と前記アンテナ部との少なくとも前記接続領域近傍が破れやすく構成されており、
前記封印シール装着部に装着される封印シールカバーであって、開口を有する箱状体を成すと共に、前記箱状体の内側底面部の一部に接着部を有し、前記封印シールが貼り付けられた前記封印シール装着部を前記開口に挿入することにより、前記接着部が前記封印シールに接着するように構成された封印シールカバーを有し、
前記接着部は、前記封印シールと接着される部位が、封印シールの貼り付け強度が弱くされている部位に位置するように設けられていることを特徴とする遊技機の基板ケース。
【請求項２】
請求項１において、前記貼り付け強度の強弱は、前記封印シール装着部の貼り付け表面の表面粗さの相違により実現されることを特徴とする遊技機の基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機に用いる基板ケースに関し、特に、基板ケースにＩＣタグ付きの封印シールを貼り付ける場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機には、遊技の制御を行う種々の制御基板が設けられている。この制御基板は、上ケースと下ケースとからなる基板ケース内に収納されて遊技機の裏面や筐体内部に着脱可能に取り付けられている。このような基板ケースには、制御基板に対する不正行為（例えば、遊技の主制御を行うためのプログラムが記憶された正規ＲＯＭを不正なプログラムが記憶された不正ＲＯＭに交換する行為や、所謂ぶら下がり基板と称する不正基板を制御基板に電気的に接続して正規の動作を妨げるようにする行為など）を防止するために、一部を破壊しない限り封印状態を解除できない封印部材（例えば、アンカーリベット及びワンウェイネジ等）で封印されている。
【０００３】
また、近年では、識別情報が格納されたＩＣタグが付いた封印シール（ＩＣタグ封印シール）をカバー体（上ケース）とベース体（下ケース）とに跨るようにして貼り付けておき、不正にＩＣタグ封印シールを剥がそうとすると、ＩＣタグ封印シールが破損してリーダー機による識別情報の読み取りができなくなることにより、不正行為がされたことを発見しようとする技術が公知となっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６１６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、不正行為を行う手口は日を追うごとに巧妙になってきており、ＩＣタグ封印シールが破損しないように剥がして、制御基板の正規ＲＯＭを不正ＲＯＭに交換し、再び、ＩＣタグ封印シールを貼り直すといった不正行為が実際に行われている。
このような不正行為が行われると、ＩＣタグ封印シール自体は破損していないため、リーダー機で識別情報を検査しても、読み取った識別情報自体は正規のものである。
従って、実際には不正行為が行われているにも拘わらず、リーダー機では不正行為を発見することができない。このため、遊技場（ホール）が被る被害は、甚大なものとなっているのが実情である。
【０００６】
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、開封したことを確実に発見できる遊技機の基板ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、上ケースを下ケースに重ね合わせることにより、その内部に遊技の制御を行う制御基板を収納することが可能な遊技機の基板ケースにおいて、
前記上ケースと前記下ケースとが重なり合う部分には、識別情報が記憶されたチップ部と該チップ部に接続するアンテナ部とで構成されたＩＣタグを内蔵した封印シールを前記上ケースと前記下ケースとに跨って貼り付けることが可能な封印シール装着部が形成され、
前記封印シール装着部は、前記上ケースの一部を成すと共に前記封印シールの一方が貼り付けられる上側シール貼付部と、前記下ケースの一部を成し、前記封印シールの他の一方が貼り付けられると共に前記上側シール貼付部と重なり合うことが可能な下側シール貼付部とを有し、前記封印シールが貼り付けられた際に前記ＩＣチップとアンテナ部との接続領域近傍を境に貼り付け強度に差が生じるように構成されており、前記封印シールは、前記ＩＣチップと前記アンテナ部との少なくとも前記接続領域近傍が破れやすく構成されており、
前記封印シール装着部に装着される封印シールカバーであって、開口を有する箱状体を成すと共に、前記箱状体の内側底面部の一部に接着部を有し、前記封印シールが貼り付けられた前記封印シール装着部を前記開口に挿入することにより、前記接着部が前記封印シールに接着するように構成された封印シールカバーを有し、
前記接着部は、前記封印シールと接着される部位が、封印シールの貼り付け強度が弱くされている部位に位置するように設けられていることを特徴としている。
【０００８】
本発明によれば、上側シール貼付部と下側シール貼付部とに跨るように封印シールを貼り付けた後、封印シールカバーを装着すると、封印シールカバーの内側の底面部の一部に設けられた接着部の接着剤が封印シールに作用することにより、封印シールと封印シールカバーとが該接着部の部位で強固に接着されることとなる。
一方、封印シールは上側シール貼付部と下側シール貼付部に貼り付けられているが、上記のように、ＩＣチップとアンテナとの接続領域近傍を境に貼り付け強度に差が生じるようになっており、しかも封印シールカバーの接着部は封印シールの貼り付け強度が弱くなっている部位に相当する位置に設けられているので、封印シールカバーを外そうとすると、該接着部の部位では封印シールは容易にシール貼付部から剥がされるが、ＩＣチップとアンテナとの接続領域近傍を境に貼り付け強度が強くなっており、しかも封印シール自体が少なくとも該接続領域近傍で破れやすく形成されているので、該領域で封印シールが破断されることとなる。
そのため、封印シールが破断したことを直ちに目視で確認することができる。
【０００９】
さらに、アンテナの大部分がＩＣチップから切り離されるので、リーダー機で封印シールの識別情報を読み取ろうにも、識別情報を読み取ることができない。
このように、本発明によれば、基板ケースを開封しようとすると、封印シールが引き裂かれてＩＣタグが破壊されてしまうので、不正行為があったことを確実に発見することができる。
【００１０】
しかも、本発明では、封印シールカバーを装着し押圧するだけで、該封印シールカバーが接着されるので、作業を極めて単純化することができる。
【００１１】
なお、本発明のＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio frequency identification）形式のものに限定されるものではなく、記憶された識別情報をリーダー機によって非接触で読み取り可能な構成であれば全て含まれる。
【００１２】
また、本発明は、上記構成において、貼り付け強度の強弱は、封印シール装着部の貼り付け表面の表面粗さの相違により実現されることを特徴としている
【００１３】
貼り付け強度の強弱を封印シールの加工で実現しようとすると封印シールのコストアップになるが、上記構成にすることで、比較的安価に貼り付け強度の強弱を実現することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板ケースを開封した場合には、必ず封印シールが引き裂かれてＩＣタグが破壊されるため、不正に基板ケースを開封する行為を確実に発見できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態例に係る基板ケースが取り付けられるパチンコ機の外観斜視図である。
【図２】図１に示すパチンコ機のガラス扉を開けた状態の外観斜視図である。
【図３】図１に示すパチンコ機の背面図である。
【図４】本発明の実施の形態例に係る基板ケースの外観斜視図である。
【図５】図４に示す基板ケースの正面図であり、封印シールカバーの一部を切り欠いて内部を露呈した状態を示した図である。
【図６】図４に示す基板ケースの分解斜視図である。
【図７】展開された封印シールの平面図である。
【図８】本発明の実施の形態例に係る、封印シール装着部と接着部との関係を説明するための、図４に示す封印シール装着部の一部を分解した斜視図である。
【図９】本発明の別の実施の形態例に係る、封印シール装着部と接着部との関係を説明するための、図４に示す封印シール装着部の一部を分解した斜視図である。
【図１０】本発明の別の実施の形態例に係る、封印シール装着部と接着部との関係を説明するための、封印シール装着部をＩＣチップ部が貼り付けられた側から見た正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、発明の実施の形態例を図面を参照して説明する。まず、本発明の実施の形態例に係る基板ケースが取り付けられるパチンコ機（遊技機）Ｐの構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。パチンコ機Ｐは、遊技場の島設備に設置される縦長方形状の機枠１と、機枠１に扉状に開閉自在に取り付けられた前面枠２と、前面枠２の内側に収容された遊技盤３と、前面枠２の前面に扉状に開閉自在に取り付けられ、中央に大きく開口部８が形成されたガラス扉４と、このガラス扉４の開口部８に取り付けられた透明なガラス板１０と、前面枠２の下側に開閉自在に配設され、遊技球を収容する受皿５を有する前面ボード６と、前面枠２の下部に設けられた発射装置９と、前面ボード６に取り付けられ、パチンコ球の発射強度を調整するハンドル７等を具備している。さらに、ガラス扉４の上部
にはスピーカ２０が左右に１個ずつ取り付けられており、遊技に関する様々な効果音を発している。また、受皿５の側部には、遊技者が押下操作するタッチボタン６０が設けられている。
【００１７】
また、図３に示すように、このパチンコ機Ｐは、背面側に、主制御処理部１１と、副制御処理部を構成する演出制御処理部１２ａ、特別図柄表示制御部１２ｂ、ランプ制御処理部１２ｃ、払出制御処理部１２ｅ、および普通図柄表示制御部１２ｆと、発射制御処理部１３と、賞球払出装置１４等を備えている。
【００１８】
遊技盤３は、その盤面に遊技領域３１を有しており、前面枠２に装着した後、ガラス板１０から遊技領域３１を観察することができる。遊技領域３１は、遊技球を滑走させるガイドレール３２と遊技球規制レール３３によって略円形状となるように区画形成されており、発射装置９によって打ち出された遊技球はこの遊技領域３１内を流下する。また、遊技領域３１内には、特別図柄表示装置１７と、演出表示装置３４と、スルーチャッカ２１と、普通図柄表示装置２２と、電動チューリップ４９と、ステージ３６と、第１始動入賞口（始動口）３７ａおよび第２始動入賞口（始動口）３７ｂと、一般入賞口３８と、アウト口３９と、遊技釘（図示せず）と、風車（図示せず）と、アタッカー装置４１等が設けられている。なお、遊技盤３に設けられたこれらの構成は公知であるため、各構成の詳しい説明は省略する。
【００１９】
主制御処理部１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、予め定められた制御プログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）と、生成された処理情報の一時記憶及び記憶した情報の削除を行うＲＡＭ（Random Access Memory）等が実装されたメイン基板（制御基板）１０３と、このメイン基板１０３を収納する基板ケース（遊技機の基板ケース）１００とを備えて構成されている。このＣＰＵがＲＯＭに格納された各種プログラムやデータを読み込んで実行することにより、遊技に関する主要な処理が行われる。なお、基板ケース１００は、遊技盤３の裏面に支持部材等を介して設けられている。
【００２０】
副制御処理部を構成する演出制御処理部１２ａ、特別図柄表示制御部１２ｂ、ランプ御処理部１２ｃ、払出制御処理部１２ｅ、および普通図柄表示制御部１２ｆは、主制御処理部１１からの指令（コマンド）を受けて、演出表示装置３４やスピーカ２０、その他の演出装置（ＬＥＤ装置など）などの制御を行う装置である。この副制御処理部を構成する各装置も、遊技盤３の裏面に支持部材等を介して設けられている。
【００２１】
演出制御処理部１２ａは、遊技の演出に関する制御を行うためのものであり、特別図柄表示制御部１２ｂは、主制御処理部１１で決定した特別図柄に関する表示の制御を行うためのものであり、普通図柄表示制御部１２ｆは、普通図柄に関する表示の制御を行うためのものである。また、ランプ制御処理部１２ｃは、主制御処理部１１からコマンドを受けて各種ランプや電飾の点灯制御を行うものである。また、払出制御処理部１２ｅは、ＣＲユニットからの信号を受けて遊技球を遊技者に貸し出すように賞球払出装置１４を制御する他、主制御処理部１１からの払出指令を受けて、所定個数の賞球を遊技者に対して払い出すように賞球払出装置１４を制御するためのものである。また、発射制御処理部１３は、ハンドル７の回動量に応じて、発射装置９に対する作動の制御を行う装置である。
【００２２】
次に、メイン基板１０３を収納する基板ケース１００の構造の詳細について、図４〜図６を参照しながら説明するが、以下の説明において上下左右の方向を言うときは、図５に示すように基板ケースの正面側から見た場合を前提としている。
【００２３】
本実施形態に係る基板ケース（遊技機の基板ケース）１００は、矩形箱状の透明な上ケース１０１と、矩形箱状の透明な下ケース１０３とを備えており、該上ケース１０１と下ケース１０２は、スライド嵌合によって重ね合わされるように構成されており、そのように重ね合わせると内部に空間が形成されるようになっている。その空間に、図６に示すように、メイン基板１０３が収納されることとなる。
さらに、基板ケース１００には、封印シール１０４を貼り付けるための封印シール装着部１０５が形成されている。
【００２４】
封印シール１０４は、図７に示すように、ＩＣタグ１１６が内蔵され、裏面に粘着性材料が塗布された略矩形のシールである。該封印シール１０４は、基板ケース１００に貼り付けられる前の状態では、裏面の粘着性材料に剥離シートを付着させた状態で準備される。
このＩＣタグ１１６は、固有の識別情報が記憶されたＩＣチップ部１１６ａと、該ＩＣチップ１１６ａに接続して直線状に延びる金属薄膜からなるアンテナ部１１６ｂとを備えており、ＩＣチップ部１１６ａが矩形シールのほぼ中央に配置され、アンテナ部１１６ｂが矩形シールの辺に対し斜めになるように配置されている。
また、該封印シール１０４は、ＩＣチップ部１１６ａを除き、外力を加えることにより容易に破れ易い材料で作製されており、そのため、一部に応力が掛かると、その応力が掛かった部分が容易にちぎれる（破断する）ようになっている。
このＩＣチップ部１１６ａに記憶された識別情報は、リーダー機によって読み取りが可能となっている。
【００２５】
封印シール１０４を貼り付ける封印シール装着部１０５は、図４に示すように上ケース１０１と下ケース１０２の重なり合う部分のうち、右側部に形成されている。この封印シール装着部１０５は、図６に示すように、封印シール１０４の一部が貼り付けられる上側シール貼付部１０６と、封印シール１０４の他の一部が貼り付けられる下側シール貼付部１０７とから構成されている。
【００２６】
上側シール貼付部１０６は、上ケース１０１の右側部に形成されたプレート状の構造体であり、その平面部には、封印シール１０４の厚さとほぼ等しい高さの段差１２２が設けられており、この段差１２２に封印シール１０４を突き当てることにより、封印シール１０４の位置合わせが行えるようになっている。したがって、封印シール１０４を貼り付けると、上側シール貼付部１０６の表面は略面一となる。
また、封印シール１０４が貼り付けられる部位の上下に、１つずつネジ止め用孔１２０ａ、１２０ｂが設けられている。
【００２７】
下側シール貼付部１０７は、下ケース１０２の右側部に形成されたプレート状の構造体であり、上側シール貼付部１０６と同様に、その平面部には、封印シール１０４の厚さとほぼ等しい高さの段差１２２が設けられており、この段差１２２に封印シール１０４を突き当てることにより、封印シール１０４の位置合わせが行えるようになっている。
また、上側シール貼付部におけるネジ止め用孔１２０ａ、１２０ｂに対応するように、上下に１つずつネジ穴１２１ａ、１２１ｂが設けられている。
【００２８】
そして、上ケース１０１と下ケース１０２とをスライド嵌合によって重ね合わせると、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とが重なり合うようになり、ネジ止め用孔１２０ａとネジ穴１２１ａの位置が一致し、ネジ止め用孔１２０ｂとネジ穴１２１ｂとも位置が一致するようになっており、上ケース１０１と下ケース１０２を重ね合わせた後にネジ止め用孔１２０ａ、１２０ｂからネジを挿入してネジ穴１２１ａ、１２１ｂにてネジ止めすると、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とが固定されることとなる。
【００２９】
さらに、封印シール装着部１０５は、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とが固定されると、封印シール１０４を上記のように貼り付けた場合に該封印シール１０４のほぼ中央部が貼り付けられる背部分１０８が形成されるように構成されている。
封印シール１０４の略中央部にはＩＣタグ１１６のＩＣチップ部１１６ａが配置されており、上記のように段差１２２に該貼付シール１０４の側端を突き当てて位置合わせすると、ＩＣチップ部１１６ａが背部分１０８の略中央に配置されて貼り付けられるように該段差１２２の位置が設定されている。
ここで、封印シール装着部１０５の背部分１０８は、封印シール１０４が貼り付けられた際にＩＣチップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとの接続領域近傍（図７  １０４ｃ）を境に貼り付け強度に差が生じるように、図８に示すように、表面粗さが粗くされた貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ（図８  点線部分）と、表面粗さが殆どなく貼り付け強度の強い背部分１０８ｂ（図８  上記点線部分から下の部分）とから構成されている。
つまり、該背部分１０８の略上半分が貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ、略下半分が貼り付け強度の強い背部分１０８ｂとして構成され、背部分１０８の略中央部に、貼り付け強度が異なる境界１０８’が設けられる。そして、上側シール貼付部１０６の背部分１０８ａに対応する側面（但し、封印シールによって覆われることのない側面）には、貼り付け強度の弱い部分を示すための矢印１０６ａが刻印されている。
【００３０】
封印シールカバー１１０は、開口１１２を有し、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とを一度に覆うことが可能な大きさの矩形の箱型形状を成している。
また、封印シールカバー１１０の上下端部には、それぞれ三角柱状の突起（爪部）１１３ａ、１１３ｂが設けられており、上ケース１０１には、該突起１１３ａ、１１３ｂと係合する係合突起（係合部）１１４ａ、１１４ｂが設けられている。
【００３１】
さらに、図８に示すように、該封印シールカバー１１０には、その開口１１２に対向する内側の底面部１１３の一部に接着部１１５が設けられている。
該接着部１１５は、エポキシ樹脂等からなる接着剤が予め塗布され、非接着部材と圧接することでその接着剤が機能して接着するいわゆるプレコート接着剤層により形成されている。
さらに、該接着部１１５が配置される部位は、該封印シールカバー１１０を上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とを覆うように装着した際に、該接着部１１５が背部分１０８の貼り付け強度の弱い背部分１０８ａに配置される位置とされている。
また、該封印シールカバー１１０の接着部１１５がある側の側面には、該接着部１１５の位置を示すための矢印１１０ａが刻印されている。この矢印１１０ａは、封印シールカバー１１０を封印シール装着部１０５に被せたときに、上側シール貼付部の矢印１０６ａと対向する位置に設けられている。
【００３２】
次に、メイン基板１０３を基板ケース１００に取り付けて、基板ケース１００を封印するまでの手順について説明する。
まず、メイン基板１０３を下ケース１０２にネジ止めして固定し、その次に、上ケース１０１を下ケース１０２に被せる。
そして、上ケース１０１と下ケース１０２との締結部（図示せず）を適宜固定すると共に、ネジ止め用孔１２０ａ、１２０ｂからネジを差し込んで、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とを固定する。
【００３３】
次に、封印シール１０４の裏面の剥離シートを剥がし、該封印シール１０４の一端を段差１２２に突き当てて位置合わせをした後、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とに跨るように全体的に貼り付ける。このように位置合わせをして貼り付けると、ＩＣタグ１１６のＩＣチップ部１１６ａが該背部分１０８のほぼ中央に位置することとなり、併せて、該ＩＣチップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとの接続領域近傍１０４ｃが、貼り付け強度の弱い背部分１０８ａと貼り付け強度の強い背部分１０８ｂとの境界１０８’に位置するように貼り付けられることとなる。
【００３４】
次いで、封印シールカバー１１０の開口１１２を左側に向け、その状態で、封印シールカバー１１０を右側から左側に移動させて、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とに、被せる。このとき、該封印シールカバー１１０の接着部１１５が背部分１０８の略上半分の貼り付け強度の弱い背部分１０８ａに位置するように、上側シール部材の側面の刻印矢印１０６ａと封印シールカバー１１０の側面の刻印矢印１１０ａを対向させて被せる。
次いで、その状態で、封印シールカバー１１０を右側から左側に移動させて、突起１１３ａ、１１３ｂが係合突起１１４ａ、１１４ｂとカチッと係合するまで左側に強く押し込む。
このように押し込むと、封印シールカバー１１０の内側の底面部１１３に形成された接着部１１５が、封印シール装着部１０５の背部分１０８に向けて強く押圧される。このように押圧されると、接着部１１５に予め設けられていた接着剤が封印シール１０４に作用することとなり、封印シールカバー１１０は、該接着部１１５の位置で、封印シール１０４と強固に接着する。
これにより、図５に示すように、基板ケース１００の封印が完了する。
【００３５】
このように封印が完了した状態ではリーダー機を封印シール１０４に近付けると、ＩＣタグ１１６に記憶されている識別情報を読取ることができる。
【００３６】
続いて、基板ケース１００の封印を解除する手順について説明する。
図５の状態では、封印シールカバー１１０を引き抜いたとしても、封印シールカバー１１０の接着部１１５は、封印シール１０４と強固に接着されているので、封印シール１０４からは容易に剥がれない。また、封印シール１０４の上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７のそれぞれ側面（１０６ｂ、１０７ｂ）に貼り付けられた部分（図７  １０４ｂ）も、封印シールカバー１１０を引き抜く方向に張力が掛かったとしても、該シール封印シール装着部１０５からは容易に剥がれない。
これに対し、封印シールの接着部１１５に接着されている部位は、貼り付け強度の弱い背部分１０８ａに貼り付けられているので、封印シールカバー１１０を引き抜く方向に張力が掛かると、該背部分１０８ａからは容易に剥がれる状態となっている。
このような状態で、封印シールカバー１１０の右端を手で掴んで右側に引き抜くと、突起１１３ａ、１１３ｂと係合突起１１４ａ、１１４ｂとの係合が解除され、封印シールカバー１１０は右側にスライド移動する。これにより、図９に示すように、封印シール１０４の接着部分１０４ａは、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７のそれぞれ側面（１０６ｂ、１０７ｂ）に貼り付けられた部分（１０４ｂ）から容易にちぎれ、切り離されていく。
そして、貼り付け強度の弱い背部分１０８ａと貼り付け強度の強い背部分１０８ｂとの境界、つまりＩＣチップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとの接続領域近傍では、封印シール１０４の一方が強く貼り付けられているため容易に剥がれずに応力が掛かるので、封印シールカバー１１０を更に強引に引き抜こうとすると、その応力が掛かった部位で封印シール１０４が引きちぎれてしまう。つまり、ＩＣタグ１１６は、ＩＣチップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとが、その接続領域近傍（１０４ｃ）で互いに切り離されることとなり、もはや封印シール１０４としての機能は喪失してしまうこととなる。結局、封印シール１０４は、図７に示す境界線１０４ｃ、１０４ｃ’、１０４ｃ’’で引き裂かれてしまうこととなる。
【００３７】
このように、本実施形態に係る基板ケース１００によれば、ＩＣタグ１１６を上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部１０７とに跨るようにして貼り付け、一旦、封印シールカバー１１０を封印シール装着部１０５に嵌め込んでしまうと、封印シール１０４を引き裂かない限り封印シールカバー１１０を取り外すことはできないこととなる。
【００３８】
よって、基板ケース１００を不正に開封して不正なＲＯＭに交換するような行為を行った場合には、ＩＣタグ１１６が破壊されることから、リーダー機で封印シール１０４の識別情報を読み取ろうにも、読み取ることができない。封印シールの１０４の再使用も当然できない。
そのため、本実施形態に係る基板ケース１００は、不正行為がされたことを確実に発見することができるのである。勿論、封印シール１０４が引き裂かれているため、目視確認することによっても、確実に不正行為の発見が可能である。
【００３９】
また、本実施形態に係る基板ケース１００は、封印シールカバー１１０を封印シール装着部１０５に嵌め込むことで封印が完了するので、封印がワンタッチで行え、作業効率がよい。
【００４０】
なお、上記した実施の形態例では、シール装着部１０５の背部分１０８の略上半分が貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ、略下半分が貼り付け強度の強い背部分１０８ｂとして構成したが、この構成に代えて、図９に示すように、該背部分１０８の上ケース１０１からなる部分１０１ａを貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ’、下ケース１０２からなる部分１０２ａを貼り付け強度の強い背部分１０８ｂ’としてもよい。このように構成した場合は、封印シールカバー１１０における接着部１１５’は、貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ’に対応する位置に設けられる。なお、図９では、図８と対比して明らかなように、封印シール１０４の記載を省略してある。
【００４１】
この実施の形態例では、封印シールカバー１１０の右端を手で掴んで右側に引き抜くと、貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ’に対応した封印シール１０４の接着部分は、該封印シールカバー１１０に接着されたまま、他の部分からちぎれ、切り離されていく。
したがって、ＩＣタグ１１６は、ＩＣチップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとにおける接続領域近傍が互いに切り離されることとなる。
【００４２】
また、上記した実施の形態例において、該封印シール１０４は、ＩＣチップ部１１６ａを除き、全体が、外力を加えることにより容易に破れ易い材料で作製されているが、
全体をそのような破れやすい材料とするのではなく、図７に点線で示すように、封印シールの接着部が他の部位から容易にちぎれることができるように、チップ部１１６ａとアンテナ部１１６ｂとの少なくとも接続領域近傍に、応力が負荷されると容易にちぎれるようなミシン目などの切れ目を予め設けておくこととしてもよい。
つまり、図７における場合には、少なくとも接続領域近傍である境界１０４ｃ、必要に応じて境界１０４ｃ’、１０４ｃ’’に切れ目を予め入れておいても良い。
このようにすると、この切れ目によってチップ部１１６ａからアンテナ部１１６ｂの大部分が容易に切り離されるので、ＩＣタグ１１６からアンテナとしての機能が喪失し、識別情報を読み取りことができなくなるのである。
これは、図９に示す実施の形態例においても、同様に、接続領域近傍、より具体的には貼り付け強度の弱い背部分１０８ａ’が他と接する境界に切れ目を予め設けておくことができる。
【００４３】
また、上記の実施形態例では、背部分１０８の一部に接着強度の弱い部分１０８ａ（あるいは１０８ａ’）を設けたが、背部分１０８全体を接着強度の弱い部分とし、接着部１１５を封印シールカバー１１０の底面部全面に設けるように構成しても良い。
このように構成すると、封印シールカバー１１０を外すことに伴って、該背部分１０８に接着されていた封印シール部分が、他の部分（つまり、上側シール貼付部１０６と下側シール貼付部のそれぞれ側面１０６ｂ、１０７ｂに接着されていた部分。この部分には、アンテナ部１１６ｂの大部分が、チップ部１１６との接続領域近傍を経て接着されている。）から切り離されることとなる。したがって、アンテナ部１１６の大部分がチップ部から切り離され、ＩＣタグとしての機能を喪失してしまう。
【００４４】
また、別の実施形態例として、背部分１０８を正面とした図１０に示すように、ＩＣチップ部１１６ａおよびアンテナ部１１６ｂとの接続領域近傍（破線での斜線部）を貼り付け強度の弱い部分１０８ａ’’とし、他の部分を貼り付け強度の高い部分１０８ｂ’’とする。それに対応して、封印シールカバー１１０ではその貼り付け強度の弱い部分１０８ａ’’に対向する部分を接着部１１５とするように構成しても良い。
このように構成すると、封印シールカバー１１０を外すことに伴って、ＩＣチップ部１１６ａを含む接続領域近傍が、他の部分からちぎれることにより、ＩＣチップ部１１６ａが他の大部分のアンテナ部１１６ｂから切り離され、ＩＣタグとしての機能を喪失させることができる。この場合、該接続領域近傍に予めミシン目などの切れ目１１８を設けておくと、そのような切り離しを確実に行うことができて、好ましい。
【００４５】
また、上記した実施の形態例では、係合突起１１３ａ、１１３ｂ及び１１４ａ、１１４ｂを設けて、それらが係合するように封印シールカバー１１０を押圧することで、接着部１１５に予め設けた接着剤が作用するように構成したが、該封印シールカバー１１０は接着部によって封印シールに接着されるので、これら係合突起は必ずしも必要としない。
しかしながら、該係合突起が係合することで、封印シールカバー１１０と封印シール１０４との接着が確認できるとともに、該封印シールカバー１１０を好適に保持可能である。
なお、これら係合突起を設ける場合には、係合突起１１４ａ、１１４ｂを下ケース１０２にのみ設けても良いし、上ケース１０１と下ケース１０２の両方に設けても良い。
【００４６】
さらに、上記した実施の形態例に係る基板ケース１００は、メイン基板１０３以外にも、上記した演出制御処理部１２ａ、特別図柄表示制御部１２ｂ、ランプ制御処理部１２ｃ、払出制御処理部１２ｅ、あるいは発射制御処理部１３等の制御基板を収納するケースとしても用いることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１００  基板ケース
１０１  上ケース
１０２  下ケース
１０３  メイン基板（制御基板）
１０４  封印シール
１０５  封印シール装着部
１０６  上側シール貼付部
１０７  下側シール貼付部
１０８  背部分  
１１０  封印シールカバー  
１１２  封印シールカバーの開口部
１１３  封印シールカバーの底面部
１１３ａ、１１３ｂ  突起（爪部）
１１４ａ、１１４ｂ  係合突起（係合部）
１１５  接着部
１１６  ＩＣタグ
１１６ａＩＣチップ部（チップ部）
１１６ｂアンテナ部
１１８  切れ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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