(57)【要約】      （修正有）【課題】交流電源に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供する。【解決手段】マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。発光ユニット２は、基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される電流制限ユニットＣ１と、ブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有し、それらはそれぞれ発光ユニット２に電気的に接続される。基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１を囲繞する。【選択図】図１Ａ
2012094866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
前記第１のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する発光ユニットと、
前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続されるように構成される制御モジュールと、
前記基板本体の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペーストと、を有し、前記第１の囲繞状フレームペーストが前記複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって前記第１のチップ載置領域に対応する第１のペースト位置限定スペースを形成し、前記第２の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限ユニットを囲繞することによって前記第２のチップ載置領域に対応する第２のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、
前記第１のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記複数の発光ダイオードチップを覆うための第１の封止用ペーストと、前記第２のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための第２の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項２】
前記基板ユニットは、前記基板本体の上表面に設置される複数の正極パッドと複数の負極パッドを有し、
各前記発光ダイオードチップは、正極と負極をそれぞれ有し、
各前記発光ダイオードチップの正極は前記複数の正極パッドのうちの少なくとも二つの正極パッドに対応し、各前記発光ダイオードチップの負極は前記複数の負極パッドのうちの少なくとも二つの負極パッドに対応することを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項３】
複数のリード線を有するリード線ユニットを更に具備し、
前記複数のリード線のうちの二つずつの前記リード線は、各前記発光ダイオードチップの正極と前記少なくとも二つの正極パッドのうちの一方の正極パッドとの間、及び各前記発光ダイオードチップの負極と前記少なくとも二つの負極パッドのうちの一方の負極パッドとの間に電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項４】
前記制御モジュールは、前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのサージアブソーバと、前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのヒューズと、前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電圧調整ユニットと、を更に有し、
前記少なくとも一つのサージアブソーバ、前記少なくとも一つのヒューズ、前記少なくとも一つの電圧調整ユニット、前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニット及び前記少なくとも一つの電流制限ユニットは前記第２のチップ載置領域に設置されており、前記交流電源と前記発光ユニットとの間に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項５】
前記第１の囲繞状フレームペーストの上表面は円弧形を呈し、
前記基板本体の上表面に対する前記第１の囲繞状フレームペーストの円弧接線の角度は４０度〜５０度の範囲にあり、
前記基板本体の上表面に対する前記第１の囲繞状フレームペーストの頂面の高さは０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲にあり、
前記第１の囲繞状フレームペーストの底部の幅は１．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲にあり、
前記第１の囲繞状フレームペーストのチクソ性指数は４〜６の範囲にあり、
前記第１の囲繞状フレームペーストは無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであることを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項６】
前記第１の囲繞状フレームペーストと前記第２の囲繞状フレームペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、
前記第１の封止用ペーストと前記第２の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、
前記第１の囲繞状フレームペーストと前記第２の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられることを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項７】
前記第２の囲繞状フレームペーストは前記第１の囲繞状フレームペーストを囲繞し、
前記第２の封止用ペーストは前記第１の封止用ペーストを囲繞し、
前記第１の囲繞状フレームペーストと前記第２の封止用ペーストは互いに接することを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項８】
前記基板ユニットは、前記基板本体を貫通した少なくとも一つの断熱スリットを有し、
前記少なくとも一つの断熱スリットは、前記発光ユニットと前記制御モジュールとの間、又は前記第１の囲繞状フレームペーストと前記第２の囲繞状フレームペーストとの間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項９】
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる二つの第１のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
第１の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第１の発光モジュールと、第２の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第２の発光モジュールと、を有し、前記少なくとも一つの第１の発光モジュールが一方の前記第１のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードチップを有し、前記少なくとも一つの第２の発光モジュールが他方の前記第１のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードチップを有するように構成される発光ユニットと、
前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続されるように構成される制御モジュールと、
前記基板本体の上表面に成形された二つの第１の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペーストと、を有し、一方の前記第１の囲繞状フレームペーストが他方の前記第１の囲繞状フレームペーストを囲繞し、前記二つの第１の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの第１の発光モジュールと前記少なくとも一つの第２の発光モジュールをそれぞれ囲繞することによって前記二つの第１のチップ載置領域に対応する二つの第１のペースト位置限定スペースをそれぞれ形成し、前記少なくとも一つの第２の発光モジュールが前記二つの第１の囲繞状フレームペーストの間に設けられ、前記第２の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限ユニットを囲繞することによって前記第２のチップ載置領域に対応する第２のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、
前記二つの第１のペースト位置限定スペースにそれぞれ充填されることによって前記少なくとも一つの第１の発光モジュールと前記少なくとも一つの第２の発光モジュールをそれぞれ覆うための二つの第１の封止用ペーストと、前記第２のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための第２の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【請求項１０】
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられるチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、
前記チップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する発光ユニットと、
前記基板本体に電気的に設置される囲繞状基板と、前記囲繞状基板に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記囲繞状基板に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための非透光性封止用ペーストと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続され、前記囲繞状基板が前記複数の発光ダイオードチップを覆うことによって位置限定スペースを形成するように構成される制御モジュールと、
前記位置限定スペースに充填されることによって前記複数の発光ダイオードチップを覆うための透光性封止用ペーストを有するパッケージユニットと、
を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチチップパッケージに関し、特に交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球といった照明設備は、日常生活に普及している。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点があったため、ＬＥＤ電球やＬＥＤ蛍光灯が生まれることになった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、上記事情を鑑みて、本発明は、交流電源（例えば、商用交流電源のコンセントなど）に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージは、基板ユニット、発光ユニット、制御モジュール、フレームユニット及びパッケージユニットを具備する。基板ユニットは、基板本体と、基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域と、基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域と、を有する。発光ユニットは、第１のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する。制御モジュールは、第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、第２のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有する。電流制限ユニットとブリッジ整流回路ユニットは発光ユニットにそれぞれ電気的に接続される。フレームユニットは、基板本体の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペーストと、基板本体の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペーストと、を有する。第１の囲繞状フレームペーストは、複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって、第１のチップ載置領域に対応する第１のペースト位置限定スペースを形成する。第２の囲繞状フレームペーストは、電流制限ユニットを囲繞することによって、第２のチップ載置領域に対応する第２のペースト位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは、第１のペースト位置限定スペースに充填されることによって複数の発光ダイオードチップを覆うための第１の封止用ペーストと、第２のペースト位置限定スペースに充填されることによって電流制限ユニットを覆うための第２の封止用ペーストと、を有する。
【発明の効果】
【０００５】
上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、「複数の発光ダイオードチップ、少なくとも一つの電流制限ユニット及び少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットを同一の基板ユニットに電気的に接続する」との技術内容によって、交流電源（例えば、商用交流電源のコンセントなど）に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本発明の第１の実施例に係るマルチチップパッケージの立体模式図を示す。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施例に係るマルチチップパッケージのブロック模式図を示す。
【図１Ｅ】本発明の第１の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図２Ａ】本発明の第２の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図２Ｂ】本発明の第２の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図３】本発明の第３の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図４Ａ】本発明の第４の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図４Ｂ】本発明の第４の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図５Ａ】本発明の第５の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図５Ｂ】本発明の第５の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図６Ａ】本発明の第６の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図６Ｂ】本発明の第６の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図７Ａ】本発明の第７の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図７Ｂ】本発明の第７の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図８】本発明の第８の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図９Ａ】本発明の第９の実施例に係るマルチチップパッケージの上面模式図を示す。
【図９Ｂ】本発明の第９の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図１０】本発明の第１０の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図１１】本発明の第１１の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図１２】本発明の第１２の実施例に係るマルチチップパッケージの側面断面模式図を示す。
【図１３】本発明の実施例に係るマルチチップパッケージにおいて使用する複数の予備パッドの一部の上面模式図を示す。
【図１４Ａ】本発明の実施例に係るマルチチップパッケージにおいて別途使用するサージアブソーバ（surge absorber）、電圧調整（voltage regulator）ユニット及びヒューズに関するブロック模式図を示す。
【図１４Ｂ】本発明の実施例に係るマルチチップパッケージにおいて別途使用するサージアブソーバ、電圧調整ユニット及びヒューズに関するブロック模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１の実施例）
図１Ａ〜図１Ｅを参照して説明する。本発明の第１の実施例に係る交流電源Ｓ（例えば、商用交流電源のコンセントなど）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
【０００８】
基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられる第１のチップ載置領域１１と、基板本体１０の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を含む。例を挙げると、基板本体１０は、回路基板１００と、回路基板１００の底部に設けられる放熱層１０１と、回路基板１００の上表面に設けられる複数の導電パッド１０２と、回路基板１００の上表面に設けられ、複数の導電パッド１０２を露出する絶縁層１０３と、を備える。
【０００９】
発光ユニット２は、第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。例を挙げると、各発光ダイオードチップ２０は、青色発光ダイオードチップであってもよく、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置されるようにしてもよい。言い換えれば、設計者は、基板ユニット１に所定の第１のチップ載置領域１１を区画しておくことによって、複数の発光ダイオードチップ２０が基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。
【００１０】
制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットＣ１（例えば、電流制限チップなど）と、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットＣ２（例えば、ブリッジ整流器又はブリッジ整流チップ）と、を有する。もちろん、異なる電流に応じて、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される複数の電流制限ユニットＣ１を使用し、更に、発光ユニット２に所定の直流電流を供給するように各電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれを発光ユニット２に電気的に接続するようにしてもよい。例を挙げると、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、ワイヤボンディング方式で基板ユニット１の第２のチップ載置領域１２に電気的に設置されるとともに、交流電源Ｓと発光ユニット２との間に電気的に接続されるようにしてもよい（図１Ｄを参照）。言い換えれば、設計者は、基板ユニット１に所定の第２のチップ載置領域１２を区画しておくことによって、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれが基板ユニット１の第２のチップ載置領域１２で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。また、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は交流電源Ｓを直流電源に転換することができ、電流制限ユニットＣ１は発光ユニット２に供給する直流電流量を制限することができるため、発光ユニット２は安定な直流電流の供給が得られるようになる。
【００１１】
フレームユニット３は、塗布方式で基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０と、塗布方式で基板本体１０の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞することによって、第１のチップ載置領域１１に対応する第１のペースト位置限定スペース３００を形成するようにしている。第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を囲繞することによって、第２のチップ載置領域１２に対応する第２のペースト位置限定スペース３１０を形成するようにしている。また、第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１は、相互に所定の距離を離して設けられる。
【００１２】
例を挙げると、第１の囲繞状フレームペースト３０（又は第２の囲繞状フレームペースト３１）の製作方法は、少なくとも下記の工程を含む。（１）：先ず、基板本体１０の上表面に液体ペースト（図示せず）を囲繞塗布する。液体ペーストは、任意の所定の形状（例えば、円形、矩形、長方形など）で複数の発光ダイオードチップ２０（電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２）を囲繞しており、そのチクソ性指数（thixotropic index）が４〜６の範囲にあり、基板本体１０の上表面に塗布される圧力が３５０Ｋｐａ〜４５０Ｋｐａの範囲にあり、基板本体１０の上表面に塗布される速度は５ｍｍ／ｓ〜１５ｍｍ／ｓの範囲にあり、基板本体１０の上表面に囲繞塗布される起点と終点が略同一の位置にあり、塗布される起点と終点にはペーストが若干突出された外見を呈するようにしてもよい。（２）続いて、液体ペーストを固化させることによって、第１の囲繞状フレームペースト３０を形成する。液体ペーストは、ベーキング方式で硬化されており、ベーキングの温度が１２０℃〜１４０℃の範囲にあり、ベーキングの時間が２０分〜４０分の範囲にあるようにしてもよい。また、第１の囲繞状フレームペースト３０の上表面は円弧形を呈し、基板本体１０の上表面に対する第１の囲繞状フレームペースト３０の円弧接線Ｔの角度θは４０度〜５０度の範囲にあり、基板本体１０の上表面に対する第１の囲繞状フレームペースト３０の頂面の高さＨは０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲にあり、第１の囲繞状フレームペースト３０の底部の幅Ｄは１．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲にあり、第１の囲繞状フレームペースト３０のチクソ性指数は４〜６の範囲にあり、第１の囲繞状フレームペースト３０は無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであるようにしてもよい。
【００１３】
パッケージユニット４は、第１のペースト位置限定スペース３００の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ２０を覆うための第１の封止用ペースト４０と、第２のペースト位置限定スペース３１０の内部に充填されることによって電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための第２の封止用ペースト４１と、を有する。第１の封止用ペースト４０と第２の封止用ペースト４１は相互に所定の距離を離して設けられており、第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の封止用ペースト４１は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第１の封止用ペースト４０は透光性ペースト（例えば、蛍光ペースト又は透明ペーストなど）であってもよいため、複数の発光ダイオードチップ２０（例えば、複数の青色発光ダイオードチップなど）から出射される青色光束Ｌ１が第１の封止用ペースト４０（例えば、蛍光ペースト）を透過したことによって、蛍光灯の光束に近い白色光束Ｌ２を発生することができる。また、第２の封止用ペースト４１は電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための不透明ペーストや非透光性ペーストであってもよいため、白色光束Ｌ２の照射による電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２の損傷を防ぐことができる。
【００１４】
第１の実施例において、基板ユニット１は、発光ユニット２と制御モジュールＣとの間又は第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１との間に設けられており、基板本体１０を貫通した少なくとも一つの断熱スリット１３を更に含む。これにより、断熱スリット１３によって、制御モジュールＣと発光ユニット２との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットＣの一つ又は複数の電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２が発生した熱を発光ユニット２に伝導する速度を効果的に落とすことができる。
【００１５】
また、図１Ｅに示すように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。即ち、第２の囲繞状フレームペースト３１は電流制限ユニットＣ１のみを囲繞し、第２の封止用ペースト４１は電流制限ユニットＣ１のみを覆うように設計することによって、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、独立して配置されるようになる。
【００１６】
（第２の実施例）
図２Ａと図２Ｂを参照して説明する。本発明の第２の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図２Ａと図１Ａ（又は図２Ｂと図１Ｂ）の対比から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例において断熱スリット１３を省略することができることである。例を挙げると、制御モジュールＣの発生した熱が少ない場合、本発明の第２の実施例の方式を適用することができる。
【００１７】
また、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００１８】
（第３の実施例）
図３に示すように、本発明の第３の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図３と図１Ｃの対比から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は、第３の実施例において、制御モジュールＣは第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１との間に設けられており、第２の囲繞状フレームペースト３１は第１の囲繞状フレームペースト３０を囲繞しており、第２の封止用ペースト４１は第１の封止用ペースト４０を囲繞しており、第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の封止用ペースト４１は互いに接するということである。言い換えれば、第１の囲繞状フレームペースト３０は複数の発光ダイオードチップ２０のみを囲繞しており、第２の囲繞状フレームペースト３１は複数の発光ダイオードチップ２０、第１の囲繞状フレームペースト３０、電流制限ユニットＣ１及びブリッジ整流回路ユニットＣ２を同時に囲繞する。これにより、第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。
【００１９】
また、第１の実施例との同一点は、第３の実施例において、基板ユニット１は基板本体１０を貫通した少なくとも一つの断熱スリット１３を更に含むことができるということである。もちろん、第３の実施例において、設計のニーズに応じて、断熱スリット１３を省略することができる。
【００２０】
また、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００２１】
（第４の実施例）
図４Ａと図４Ｂを参照して説明する。本発明の第４の実施例に係る交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
【００２２】
基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられる二つの第１のチップ載置領域１１と、基板本体１０の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を含む。例を挙げると、基板本体１０は、回路基板１００と、回路基板１００の底部に設けられる放熱層１０１と、回路基板１００の上表面に設けられる複数の導電パッド１０２と、回路基板１００の上表面に設けられ、複数の導電パッド１０２を露出する絶縁層１０３と、を備える。
【００２３】
発光ユニット２は、第１の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第１の発光モジュール２ａと、第２の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第２の発光モジュール２ｂと、を有する。第１の発光モジュール２ａは、一方の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａを有する。第２の発光モジュール２ｂは、他方の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂを有する。例を挙げると、各第１の発光ダイオードチップ２０ａと各第２の発光ダイオードチップ２０ｂのそれぞれは、青色発光ダイオードチップであり、ワイヤボンディング方式によって、二つの第１のチップ載置領域１１にそれぞれ電気的に設置されるようにしてもよい。
【００２４】
制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットＣ１と、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有する。電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、発光ユニット２に電気的に接続されることによって、発光ユニット２に所定の電流を提供する。もちろん、異なる電流に応じて、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される複数の電流制限ユニットＣ１（例えば、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂにそれぞれ応用する二つの電流制限ユニットＣ１）を使用してもよい。例を挙げると、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、ワイヤボンディング方式で基板ユニット１の第２のチップ載置領域１２に電気的に設置されるとともに、交流電源（図示せず）と発光ユニット２との間に電気的に接続されるようにしてもよい。これにより、第１の実施例（例えば、図１Ｄに示すように）との同一点は、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は交流電源（図示せず）を直流電源に転換することができ、電流制限ユニットＣ１は発光ユニット２に供給する直流電流量を制限することができるため、発光ユニット２は安定な直流電流の供給が得られるようになるということである。
【００２５】
フレームユニット３は、基板本体１０の上表面に成形された二つの第１の囲繞状フレームペースト３０と、基板本体１０の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。二つの第１の囲繞状フレームペースト３０は、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ囲繞することによって、二つの第１のチップ載置領域１１に対応する二つの第１のペースト位置限定スペース３００をそれぞれ形成するようにしている。第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を囲繞することによって、第２のチップ載置領域１２に対応する第２のペースト位置限定スペース３１０を形成するようにしている。また、二つの第１の囲繞状フレームペースト３０は、相互に所定の距離を離して設けられており、基板本体１０に並列に配列される。また、各第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１は、相互に所定の距離を離して設けられる。
【００２６】
パッケージユニット４は、二つの第１のペースト位置限定スペース３００の内部にそれぞれ充填されることによって第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ覆うための二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）と、第２のペースト位置限定スペース３１０の内部に充填されることによって電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための第２の封止用ペースト４１と、を有する。第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）と第２の封止用ペースト４１は相互に所定の距離を離して設けられており、各第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の封止用ペースト４１は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第１の封止用ペースト４０ａは第１色を有する蛍光ペーストであり、第１の封止用ペースト４０ｂは第２色を有する蛍光ペーストであり、第２の封止用ペースト４１は遮光効果を有する不透明ペーストや非透光性ペーストであるようにしてもよい。
【００２７】
第４の実施例において、基板ユニット１は、発光ユニット２と制御モジュールＣとの間又は第１の囲繞状フレームペースト３０と第２の囲繞状フレームペースト３１との間に設けられており、基板本体１０を貫通した少なくとも一つの断熱スリット１３を更に含む。これにより、断熱スリット１３によって、制御モジュールＣと発光ユニット２との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットＣの一つ又は複数の電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２が発生した熱を発光ユニット２に伝導する速度を効果的に落とすことができる。
【００２８】
第１組の発光構造Ｎ１は、基板本体１０、複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａ、一方の第１の囲繞状フレームペースト３０及び第１の封止用ペースト４０ａを含むようにしてもよい。第２組の発光構造Ｎ２は、基板本体１０、複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂ、他方の第１の囲繞状フレームペースト３０及び第１の封止用ペースト４０ｂを含むようにしてもよい。
【００２９】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００３０】
（第５の実施例）
図５Ａと図５Ｂを参照して説明する。本発明の第５の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図５Ａと図４Ａ（又は図５Ｂと図５Ｂ）の対比から分かるように、第４の実施例との最大の相違点は、第５の実施例において、フレームユニット３の二つの第１の囲繞状フレームペースト３０は並列連接で配列されるということである。
【００３１】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００３２】
（第６の実施例）
図６Ａと図６Ｂを参照して説明する。本発明の第６の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図６Ａと図５Ａ（又は図６Ｂと図６Ｂ）の対比から分かるように、第５の実施例との最大の相違点は、第６の実施例において、設計のニーズに応じて、各第１の囲繞状フレームペースト３０は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第６の実施例において、設計のニーズに応じて、各第１の囲繞状フレームペースト３０に蛍光粒子を選択的に混入することによって、パッケージユニット４における二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
【００３３】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００３４】
（第７の実施例）
図７Ａと図７Ｂを参照して説明する。本発明の第７の実施例に係る交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
【００３５】
基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられる二つの第１のチップ載置領域１１と、基板本体１０の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を含む。発光ユニット２は、第１の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第１の発光モジュール２ａと、第２の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第２の発光モジュール２ｂと、を有する。第１の発光モジュール２ａは、一方の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａを有する。第２の発光モジュール２ｂは、他方のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂを有する。制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットＣ１と、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有する。電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、発光ユニット２に電気的に接続される。
【００３６】
フレームユニット３は、基板本体１０の上表面に成形された二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）と、基板本体１０の上表面に成形された第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。また、第１の囲繞状フレームペースト３０ｂは第１の囲繞状フレームペースト３０ａを囲繞する。これにより、二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）は、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ囲繞することによって、二つの第１のチップ載置領域１１に対応する二つの第１のペースト位置限定スペース３００をそれぞれ形成する。第２の発光モジュール２ｂは、二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の間に設置される。第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を囲繞することによって、第２のチップ載置領域１２に対応する第２のペースト位置限定スペース３１０を形成する。パッケージユニット４は、二つの第１のペースト位置限定スペース３００の内部にそれぞれ充填されることによって第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ覆うための第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）と、第２のペースト位置限定スペース３１０の内部に充填されることによって電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための第２の封止用ペースト４１と、を有する。
【００３７】
第１の実施例との同一点は、第７の実施例において、基板ユニット１は、発光ユニット２と制御モジュールＣとの間又は第１の囲繞状フレームペースト３０ｂと第２の囲繞状フレームペースト３１との間に設けられており、基板本体１０を貫通した少なくとも一つの断熱スリット１３を更に含む。これにより、断熱スリット１３によって、制御モジュールＣと発光ユニット２との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットＣの一つ又は複数の電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２が発生した熱を発光ユニット２に伝導する速度を効果的に落とすことができる。もちろん、第７の実施例において、設計のニーズに応じて、断熱スリット１３を省略することができる。
【００３８】
第１組の発光構造Ｎ１は、基板本体１０、複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａ、第１の囲繞状フレームペースト３０ａ及び第１の封止用ペースト４０ａを含むようにしてもよい。第２組の発光構造Ｎ２は、基板本体１０、複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂ、第１の囲繞状フレームペースト３０ｂ及び第１の封止用ペースト４０ｂを含むようにしてもよい。また、比較的に低色温度を有する第１組の発光構造Ｎ１がインナーサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第２組の発光構造Ｎ２がアウターサークル領域に設けられる。
【００３９】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００４０】
（第８の実施例）
図８に示すように、本発明の第８の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図８と図７Ａの対比から分かるように、第７の実施例との最大の相違点は、第８の実施例において、第１組の発光構造Ｎ１と第２組の発光構造Ｎ２の位置が交換されることであり、即ち、較的に低色温度を有する第１組の発光構造Ｎ１がアウターサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第２組の発光構造Ｎ２がインナーサークル領域に設けられるということである。
【００４１】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００４２】
（第９の実施例）
図９Ａと図９Ｂを参照して説明する。本発明の第９の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図９Ａと図７Ａ（又は図９Ｂと図７Ｂ）の対比から分かるように、第７の実施例との最大の相違点は、第９の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第９の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第１の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）に蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源（図９Ｂにおいて、上向きの矢印の示すように）を二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）の間に案内することができ、二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。
【００４３】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００４４】
（第１０の実施例）
図１０に示すように、本発明の第１０の実施例は交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺを提供する。図１０と図７Ｂの対比から分かるように、第７の実施例との最大の相違点は、第１０の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第１の囲繞状フレームペースト３０ａは蛍光ペーストであり、アウターサークル領域にある第１の囲繞状フレームペースト３０ｂは反光ペーストであるようにしてもよいということである。言い換えれば、第１０の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第１の囲繞状フレームペースト３０ａに蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源（図１０において、上向きの矢印の示すように）を二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）の間に案内することができ、二つの第１の封止用ペースト（４０ａ、４０ｂ）の間のダークゾーンを効果的に低減することができる。更に、「アウターサークル領域にある第１の囲繞状フレームペースト３０ｂは反光ペーストである」との設計によれば、出射される光源がより優れた集光効果が得られるようになっている。
【００４５】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００４６】
（第１１の実施例）
図１１を参照して説明する。本発明の第１１の実施例に係る交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ及びパッケージユニット４を含む。基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられるチップ載置領域１１と、を含む。発光ユニット２は、チップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。制御モジュールＣは、基板本体１０に電気的に設置される囲繞状基板Ｃ’と、囲繞状基板Ｃ’に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットＣ１と、囲繞状基板Ｃ’に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットＣ２と、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための非透光性封止用ペースト（又は不透明封止用ペースト）Ｃ"とを有する。また、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、発光ユニット２に電気的に接続される。囲繞状基板Ｃ’は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞することによって、位置限定スペース３００を形成する。パッケージユニット４は、位置限定スペース３００の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ２０を覆うための透光性封止用ペースト（又は透明封止用ペースト）４０を有する。
【００４７】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００４８】
（第１２の実施例）
図１２を参照して説明する。本発明の第１２の実施例に係る交流電源（図示せず）に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージＺは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられるチップ載置領域１１と、を含む。発光ユニット２は、チップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。フレーム３は、基板本体１０の上表面に成形された囲繞状フレームペースト３０を有する。囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞することによって、チップ載置領域１１に対応する位置限定スペース３００を形成する。パッケージユニット４は、位置限定スペース３００の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ２０を覆うための透光性封止用ペースト（又は透明封止用ペースト）４０を有する。制御モジュールＣは、基板本体１０に電気的に設置される囲繞状基板Ｃ’と、囲繞状基板Ｃ’に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットＣ１と、囲繞状基板Ｃ’に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットＣ２と、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２を覆うための非透光性封止用ペースト（又は不透明封止用ペースト）Ｃ"とを有する。また、電流制限ユニットＣ１とブリッジ整流回路ユニットＣ２のそれぞれは、発光ユニット２に電気的に接続される。
【００４９】
もちろん、第１の実施例の図１Ｅに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は、第２の囲繞状フレームペースト３１で囲繞されないとともに第２の封止用ペースト４１で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第２の囲繞状フレームペースト３１と第２の封止用ペースト４１から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットＣ２は独立で配置されるようになる。
【００５０】
（第１の実施例乃至第１２の実施例）
図１３を参照して説明する。第１の実施例乃至第１２の実施例において、基板ユニット１は、基板本体１０の上表面に設けられる複数の正極パッドＰと複数の負極パッドＮを有する。各発光ダイオードチップ２０は正極２０１と負極２０２をそれぞれ有する。各発光ダイオードチップ２０の正極２０１は複数の正極パッドＰのうちの少なくとも二つの正極パッドＰに対応し、各発光ダイオードチップ２０の負極２０２は複数の負極パッドＮのうちの少なくとも二つの負極パッドＮに対応する。また、第１の実施例乃至第１２の実施例において、複数のリード線Ｗ１を有するリード線ユニットＷを更に含む。二つずつのリード線Ｗ１は、各発光ダイオードチップ２０の正極２０１と上述の少なくとも二つの正極パッドＰのうちの一方の正極パッドＰとの間、及び各発光ダイオードチップ２０の負極２０２と上述の少なくとも二つの負極パッドＮのうちの一方の負極パッドＮとの間にそれぞれ電気的に接続される。
【００５１】
各発光ダイオードチップの正極２０１と負極２０２は少なくとも一つの予備正極パッドＰと少なくとも一つの予備負極パッドＮをそれぞれ有するため、リード線Ｗ１の一端を一方の正極パッドＰ又は負極パッドＮにワイヤボンディング（又は半田付け）する際にワイヤボンディング（又は半田付け）の失敗による半田付不良（即ち、リード線Ｗ１と正極パッドＰ又は負極パッドＮとの間に電気的に接続されていないこと）が生じた場合、作業員がワイヤボンディング（又は半田付け）の失敗による正極パッドＰ又は負極パッドＮの表面の半田付不良の半田をクリーニングすることなく、リード線Ｗ１の一端を他方の正極パッドＰ又は負極パッドＮにワイヤボンディング（又は半田付け）することができ、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。
【００５２】
図１４Ａと図１４Ｂは本発明の他の実施例のブロック模式図を示す。図１４Ａと図１４Ｂに示すように、上述の第１の実施例乃至第１２の実施例において、制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つのサージアブソーバ（surge absorber）Ｃ５と、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つのヒューズＣ４と、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される少なくとも一つの電圧調整（voltage regulator）ユニットＣ３（例えば、プラスチックコンデンサーなど）と、を更に含むようにしてもよい。また、サージアブソーバＣ５、ヒューズＣ４、電圧調整ユニットＣ３、ブリッジ整流回路ユニットＣ２及び電流制限ユニットＣ１は、第２のチップ載置領域１２に順に配列されたり選択的に配列されたりするとともに、交流電源Ｓと発光ユニット２との間に電気的に接続されるようにしてもよい。言い換えれば、サージアブソーバＣ５、ヒューズＣ４、電圧調整ユニットＣ３、ブリッジ整流回路ユニットＣ２及び電流制限ユニットＣ１のそれぞれは第２のチップ載置領域１２に設置されることによって、交流電源Ｓから供給の交流電流（ＡＣ）はヒューズＣ４、電圧調整ユニットＣ３、ブリッジ整流回路ユニットＣ２、電流制限ユニットＣ１に順に流れることによって、安定な直流電流（ＤＣ）に変換されて発光ユニット２に提供することができる。
【００５３】
（実施例の効果）
上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、塗布方式で任意の所定の形状の第１の囲繞状フレームペースト（例えば、囲繞状白色ペーストなど）を形成するとともに、第１の囲繞状フレームペーストによって第１の封止用ペースト（例えば、蛍光ペーストなど）の位置を規制して第１の封止用ペーストの表面形状を調整するようにしているため、「発光ダイオードチップの発光効率を向上せさることができる」ことと、「発光ダイオードチップの出射角度を制御することができる」こととの効果を奏することができる。言い換えれば、第１の囲繞状フレームペーストによって第１の封止用ペーストが第１のペースト位置限定スペースの範囲内に規制されるため、「第１の封止用ペーストの使用量と位置」を制御することができる。更に、第１の封止用ペーストの使用量と位置を制御することによって、第１の封止用ペーストの表面形状及び高さを制御することができ、ひいては「複数の発光ダイオードチップが発生した白色光束の出射角度」を制御することができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、第１の囲繞状フレームペーストによって、複数の発光ダイオードチップの発生した光束が第１の囲繞状フレームペーストに出射されてその第１の囲繞状フレームペーストの内壁で反射されるため、本発明の発光効率を向上させることができる。
【００５４】
また、本発明に係るマルチチップパッケージは、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも二つの正極パッドと少なくとも二つの負極パッドにそれぞれ対応することによって、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも一つの予備正極パッドと少なくとも一つの予備負極パッドをそれぞれ有するようになるため、ワイヤボンディングの時間を効果的に省略したり、ワイヤボンディングの効率を向上させたり、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
また、本発明に係るマルチチップパッケージは、「複数の発光ダイオードチップ、少なくとも一つの電流制限ユニット及び少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットを同一の基板ユニットに電気的に接続する」との構造によれば、本発明に係るマルチチップパッケージは交流電源（例えば、商用交流電源のコンセントなど）に直接電気的に接続されることができるため、交流電源を供給電源とすることができる。
【００５６】
上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するためのものではない。また、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板ユニット
１０  基板本体
１００  回路基板
１０１  放熱層
１０２  導電パッド
１０３  絶縁層
１１  チップ載置領域、第１のチップ載置領域
１２  第２のチップ載置領域
１３  断熱スリット
２  発光ユニット
２０  発光ダイオードチップ
２０１  正極
２０２  負極
２ａ  第１の発光モジュール
２０ａ  第１の発光ダイオードチップ
２ｂ  第２の発光モジュール
２０ｂ  第２の発光ダイオードチップ
３  フレームユニット
３０  囲繞状フレームペースト、第１の囲繞状フレームペースト
３０ａ、３０ｂ  第１の囲繞状フレームペースト
３００  位置限定スペース、ペースト位置限定スペース、第１のペースト位置限定スペース
３１  第２の囲繞状フレームペースト
３１０  第２のペースト位置限定スペース
４  パッケージユニット
４０  透光性封止用ペースト（又は透明封止用ペースト）
４０、４０ａ、４０ｂ  第１の封止用ペースト
４１  第２の封止用ペースト
Ｃ  制御モジュール
Ｃ１  電流制限ユニット
Ｃ２  ブリッジ整流回路ユニット
Ｃ３  電圧調整ユニット
Ｃ４  ヒューズ
Ｃ５  サージアブソーバ
Ｃ’  囲繞状基板
Ｃ" 非透光性封止用ペースト（又は不透明封止用ペースト）
Ｓ  交流電源
Ｚ  マルチチップパッケージ
Ｐ  正極パッド
Ｎ  負極パッド
Ｔ  円弧接線
Ｈ  高度
Ｄ  幅
θ  角度
Ｗ  リード線ユニット
Ｗ１  リード線
Ｎ１  第１組の発光構造
Ｎ２  第２組の発光構造
Ｌ１  青色光束
Ｌ２  白色光束
【図１Ａ】
2012094866.tif 000003
【図１Ｂ】
2012094866.tif 000004
【図１Ｃ】
2012094866.tif 000005
【図１Ｄ】
2012094866.tif 000006
【図１Ｅ】
2012094866.tif 000007
【図２Ａ】
2012094866.tif 000008
【図２Ｂ】
2012094866.tif 000009
【図３】
2012094866.tif 000010
【図４Ａ】
2012094866.tif 000011
【図４Ｂ】
2012094866.tif 000012
【図５Ａ】
2012094866.tif 000013
【図５Ｂ】
2012094866.tif 000014
【図６Ａ】
2012094866.tif 000015
【図６Ｂ】
2012094866.tif 000016
【図７Ａ】
2012094866.tif 000017
【図７Ｂ】
2012094866.tif 000018
【図８】
2012094866.tif 000019
【図９Ａ】
2012094866.tif 000020
【図９Ｂ】
2012094866.tif 000021
【図１０】
2012094866.tif 000022
【図１１】
2012094866.tif 000023
【図１２】
2012094866.tif 000024
【図１３】
2012094866.tif 000025
【図１４Ａ】
2012094866.tif 000026
【図１４Ｂ】
2012094866.tif 000027