(57)【要約】【課題】配線基板の材料となる基材を無駄にせず、基材から配線基板を確実に型抜きすることができる。【解決手段】型抜き装置１は、フィルム１０を送るフィルム送り機構２と、フィルム１０からＣＯＦ１５を型抜きする型抜き機構３と、型抜きされたＣＯＦ１５を取り上げるピックアップ機構５などを有している。型抜き装置１は、送り出しリール１８に装着されたフィルム１０を、抜き枠１２の長手方向の長さだけ送り方向に送る。このとき、抜き型３０と対向する抜き枠１２は、その前の型抜き工程において送り方向上流側の辺を除く三辺がコの字状に抜かれている。次に、型抜き機構３の抜き型３０を降下させて、抜き枠１２の送り方向上流側の辺を抜き、前後２回の型抜き動作でフィルム１０から１枚のＣＯＦ１５ａを型抜きする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された長尺な絶縁性の基材から、前記基材の長手方向に沿って複数の配線基板を型抜きする、配線基板の型抜き装置であって、
前記基材と対向する位置に設けられ、前記基材の前記長手方向と平行に延びる２枚の第１刃部と、前記２枚の第１刃部の端部同士を連結する１枚の第２刃部とを有するコの字状の抜き型を備え、前記抜き型を前記基材に押し付けて、前記基材をコの字状に抜く型抜き手段と、
前記基材を前記抜き型に対して前記長手方向に相対移動させる送り手段と、
前記型抜き手段と前記送り手段を制御して、前記型抜き手段による型抜き動作と前記送り手段による送り動作を交互に行わせる制御手段と、を備えており、
前記制御手段は、
前記送り手段により、前記送り動作を挟む前後２回の前記型抜き動作の一方の動作における前記２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の動作における前記第２刃部の切断位置とが前記基材の前記長手方向において重なる送り量だけ、前記送り動作において、前記基材を前記抜き型に対して相対移動させることを特徴とする型抜き装置。
【請求項２】
前記第２刃部は、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記抜き型に対する移動方向における下流側端部を連結していることを特徴とする請求項１に記載の型抜き装置。
【請求項３】
前記第２刃部は、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記抜き型に対する移動方向における上流側端部を連結していることを特徴とする請求項１に記載の型抜き装置。
【請求項４】
前記基材には、それぞれ抜き枠で囲われた複数の前記配線基板が、前記長手方向に沿って隙間なく並べて形成されており、
前記制御手段は、
前記型抜き手段により、前記型抜き動作において、前記抜き型と１つの前記抜き枠の三辺が対向したときに、前記抜き枠の三辺を前記抜き型で抜くとともに、前記基材の前記長手方向に互いに隣接する２つの前記抜き枠を両者の境界において前記第２刃部により分断し、
前記送り手段により、前記送り動作において、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さだけ、前記基材を前記抜き型に対して相対移動させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の型抜き装置。
【請求項５】
前記２枚の第１刃部の前記第２刃部により連結されていない開放側の端部は、内側に屈曲しており、
前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記長手方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項４に記載の型抜き装置。
【請求項６】
前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記長手方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項４に記載の型抜き装置。
【請求項７】
前記第２刃部の、前記基材の幅方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の幅方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項６に記載の型抜き装置。
【請求項８】
前記基材から型抜きされた前記配線基板を取り出す取出手段をさらに備えており、
前記取出手段は、前記抜き型による前記基材の押し付け側から、型抜きされた前記配線基板を取り出すことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の型抜き装置。
【請求項９】
配線が形成された長尺な絶縁性の基材から、前記基材の長手方向に沿って複数の配線基板を型抜きする、配線基板の型抜き方法であって、
前記基材の前記長手方向に延びる２枚の第１刃部と、前記２枚の第１刃部の端部同士を連結する１枚の第２刃部とを有するコの字状の抜き型を使用し、
前記抜き型の前記２枚の第１刃部と前記１枚の第２刃部によって、前記基材をコの字状に抜く型抜き工程と、前記基材を前記抜き型に対して前記基材の前記長手方向に所定の送り量だけ相対移動させる送り工程と、を交互に行い、
前記送り工程を挟む前後２回の前記型抜き工程のうち一方の型抜き工程における前記２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の型抜き工程における前記第２刃部の切断位置とが前記基材の前記長手方向において重なるように、前記送り工程における前記送り量を設定し、前後２回の前記型抜き工程によって１枚の前記配線基板を型抜きすることを特徴とする配線基板の型抜き方法。
【請求項１０】
前記型抜き工程において前記基材から型抜きされた前記配線基板を、前記抜き型による前記基材の押し付け側から取り上げることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の型抜き方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の型抜き装置及び型抜き方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線が形成された長尺な基材から複数の配線基板を型抜きする型抜き装置が知られている。例えば、特許文献１の型抜き装置は、ロの字状の刃部（抜き型）を有するカッターユニット（型抜き手段）と、長尺なテープを長手方向に沿って送るスプロケットを備えている。この長尺なテープには、複数の配線基板が長手方向に沿って一定のピッチごとに並んで形成されており、各配線基板の間には、抜きしろとして一定の隙間がそれぞれ確保されている。そして、型抜きする際には、このテープを長手方向に上記ピッチだけ送り、ロの字状の刃部とテープに形成された配線基板が対向したときに、当該刃部をテープに押し付けて、配線基板を型抜きしている。このような、テープを送る動作と配線基板の型抜き動作を交互に行うことで、テープから複数の配線基板を型抜きしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２１１６９号公報（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来では、隣接する配線基板の間に一定幅以上の抜きしろを有するようにテープを形成しており、テープが無駄になっていた。そこで、テープの無駄を減らすために、隣接する配線基板の間の抜きしろの幅を短い、または、無くしたテープを形成することが考えられる。このとき、従来の型抜き装置を用いて、上記テープから配線基板を連続して型抜きする場合には、スプロケットの送り量の誤差が原因で、２つ目の配線基板の型抜き以降、先に型抜きされた配線基板の一辺側の部分に刃部が接触して、場合によっては刃部によりテープの一辺側の部分が下に巻き込まれることが考えられる。これにより、テープが変形してしまい、配線基板を所望の形状に型抜きできないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、配線基板の材料となる基材を無駄にせず、基材から配線基板を確実に型抜きすることが可能な型抜き装置及び型抜き方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板の型抜き装置は、配線が形成された長尺な絶縁性の基材から、前記基材の長手方向に沿って複数の配線基板を型抜きする、配線基板の型抜き装置であって、前記基材と対向する位置に設けられ、前記基材の前記長手方向と平行に延びる２枚の第１刃部と、前記２枚の第１刃部の端部同士を連結する１枚の第２刃部とを有するコの字状の抜き型を備え、前記抜き型を前記基材に押し付けて、前記基材をコの字状に抜く型抜き手段と、前記基材を前記抜き型に対して前記長手方向に相対移動させる送り手段と、前記型抜き手段と前記送り手段を制御して、前記型抜き手段による型抜き動作と前記送り手段による送り動作を交互に行わせる制御手段と、を備えており、前記制御手段は、前記送り手段により、前記送り動作を挟む前後２回の前記型抜き動作の一方の動作における前記２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の動作における前記第２刃部の切断位置とが前記基材の前記長手方向において重なる送り量だけ、前記送り動作において、前記基材を前記抜き型に対して相対移動させる。
【０００７】
本発明の型抜き装置によると、型抜き動作において、基材の長手方向に延びる２枚の第１刃部と２枚の第１刃部の端部同士を連結した第２刃部とからなるコの字状の抜き型を用いており、送り動作を挟む前後２回の型抜き動作の一方の動作における２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の動作における第２刃部の切断位置とが基材の長手方向において重なるように、送り動作において、基材を抜き型に対して相対移動させている。そして、前後２回の型抜き動作で１枚の配線基板を型抜きしている。こうすることで、抜き型が基材を押し付けるときに、すでに切断された基材の部分に押し付けられることがないため、抜き型が基材を巻き込んで基材が変形するのを抑えることができる。そのため、配線基板をロの字状の抜き型で打ち抜く場合に比べて、基材の抜きしろの幅を小さい、または、無くすことが可能になり、基材を無駄にすることなく、確実に配線基板を基材から型抜きすることができる。
【０００８】
また、前記第２刃部は、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記抜き型に対する移動方向における下流側端部を連結していることが好ましい。これによると、１回目の型抜き動作で抜き型によって基材の抜き型に対する移動方向に沿った二辺及びこの二辺を結ぶ移動方向の下流側の一辺が抜かれた後、２回目の型抜き動作で移動方向の上流側の一辺が抜かれて、基材から配線基板が型抜きされる。このとき、型抜きされた配線基板は、抜き型のコの字状の刃部に囲まれていないため、取り上げやすく、取り上げの自由度がさらに高い。
【０００９】
また、前記第２刃部は、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記抜き型に対する移動方向における上流側端部を連結していてもよい。これによると、抜き型によって基材の抜き型に対する移動方向に沿った二辺及びこの二辺を結ぶ移動方向の上流側の一辺が抜かれた後、移動方向の下流側の一辺が抜かれて、基材から配線基板が型抜きされる。
【００１０】
また、前記基材には、それぞれ抜き枠で囲われた複数の前記配線基板が、前記長手方向に沿って隙間なく並べて形成されており、前記制御手段は、前記型抜き手段により、前記型抜き動作において、前記抜き型と１つの前記抜き枠の三辺が対向したときに、前記抜き枠の三辺を前記抜き型で抜くとともに、前記基材の前記長手方向に互いに隣接する２つの前記抜き枠を両者の境界において前記第２刃部により分断し、前記送り手段により、前記送り動作において、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さだけ、前記基材を前記抜き型に対して相対移動させることが好ましい。これによると、基材に複数の配線基板に対応する抜き枠を長手方向に沿って隙間なく並べて形成することで、多数の配線基板を無駄なく型抜きすることができる。
【００１１】
このとき、前記２枚の第１刃部の前記第２刃部により連結されていない開放側の端部は、内側に屈曲しており、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記長手方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さよりも長いことが好ましい。これによると、抜き型の抜き枠に対する、基材の長手方向及び幅方向における相対位置が多少ずれても、配線基板を型抜きすることができる。また、２枚の第１刃部の第２刃部により連結されていない開放側の端部が内側に屈曲しているため、基材の幅方向の外側に向かって切れ込みが入ることがなく、送られるときの張力で基材が裂けにくい。
【００１２】
また、前記２枚の第１刃部の、前記基材の前記長手方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の前記長手方向における長さよりも長くてもよい。これによると、抜き型の抜き枠に対する、基材の長手方向における相対位置が多少ずれても、配線基板を型抜きすることができる。
【００１３】
さらに、前記第２刃部の、前記基材の幅方向における長さは、前記抜き枠の、前記基材の幅方向における長さよりも長くてもよい。これによると、抜き型の抜き枠に対する、基材の幅方向における相対位置が多少ずれても、配線基板を型抜きすることができる。
【００１４】
また、前記基材から型抜きされた前記配線基板を取り出す取出手段をさらに備えており、前記取出手段は、前記抜き型による前記基材の押し付け側から、型抜きされた前記配線基板を取り出すことが好ましい。仮に、型抜きされた配線基板を下に落として積層させていくのであれば、例えば、型抜きされた配線基板を仕分けするのが困難であったり、配線基板にＩＣが実装されている場合には、積層することで静電破壊が生じるおそれがある。そこで、型抜きされた配線基板を基材の押し付け側から取り上げることで、上述した問題を解消することができる。
【００１５】
本発明の配線基板の型抜き方法は、配線が形成された長尺な絶縁性の基材から、前記基材の長手方向に沿って複数の配線基板を型抜きする、配線基板の型抜き方法であって、前記基材の前記長手方向に延びる２枚の第１刃部と、前記２枚の第１刃部の端部同士を連結する１枚の第２刃部とを有するコの字状の抜き型を使用し、前記抜き型の前記２枚の第１刃部と前記１枚の第２刃部によって、前記基材をコの字状に抜く型抜き工程と、前記基材を前記抜き型に対して前記基材の前記長手方向に所定の送り量だけ相対移動させる送り工程と、を交互に行い、前記送り工程を挟む前後２回の前記型抜き工程のうち一方の型抜き工程における前記２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の型抜き工程における前記第２刃部の切断位置とが前記基材の前記長手方向において重なるように、前記送り工程における前記送り量を設定し、前後２回の前記型抜き工程によって１枚の前記配線基板を型抜きする。
【００１６】
本発明の型抜き装置によると、型抜き工程において、基材の長手方向に延びる２枚の第１刃部と２枚の第１刃部の端部同士を連結した第２刃部とからなるコの字状の抜き型を用いており、送り工程を挟む前後２回の型抜き工程の一方の動作における２枚の第１刃部の先端の切断位置と、他方の動作における第２刃部の切断位置とが基材の長手方向において重なるように、送り工程において、基材を抜き型に対して相対移動させている。そして、前後２回の型抜き工程で１枚の配線基板を型抜きしている。こうすることで、抜き型が基材を押し付けるときに、すでに切断された基材の部分に押し付けられることがないため、抜き型が基材を巻き込んで基材が変形するのを抑えることができる。そのため、配線基板をロの字状の抜き型で打ち抜く場合に比べて、基材の抜きしろの幅を小さい、または、無くすことが可能になり、基材を無駄にすることなく、確実に配線基板を基材から型抜きすることができる。
【００１７】
このとき、前記型抜き工程において前記基材から型抜きされた前記配線基板を、前記抜き型による前記基材の押し付け側から取り上げることが好ましい。仮に、型抜きされた配線基板を下に落として積層させていくのであれば、例えば、型抜きされた配線基板を仕分けするのが困難であったり、配線基板にＩＣが実装されている場合には、積層することで静電破壊が生じるおそれがある。そこで、型抜きされた配線基板を基材の押し付け側から取り上げることで、上述した問題を解消することができる。
【発明の効果】
【００１８】
配線基板をロの字状の抜き型で打ち抜く場合に比べて、基材の抜きしろの幅を小さい、または、無くすことが可能になり、基材を無駄にすることなく、確実に配線基板を基材から型抜きすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る型抜き装置の概略斜視図である。
【図２】フィルムの概略平面図である。
【図３】抜き型の平面図である。
【図４】ＣＯＦの型抜きの工程について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は送り工程であり、（ｂ）は型抜き工程であり、（ｃ）はピックアップ工程である。
【図５】抜き型とフィルムの相対位置のずれの許容可能範囲について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は幅方向にずれている場合であり、（ｂ）は長手方向にずれている場合である。
【図６】ＩＣが実装されておらずＣＯＦとして使用不可能になった基板が送り方向に２つ連続している場合のＣＯＦの型抜きの工程について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は送り工程において基板ＮＧ１を型抜き位置に移動させたときであり、（ｂ）は型抜き工程において基板ＮＧ１を型抜きしたときであり、（ｃ）はピックアップ工程においてＣＯＦ１５ｃをピックアップしたときであり、（ｄ）は送り工程においてＣＯＦ１５ｄを型抜き位置に移動させたときである。
【図７】変形例におけるＣＯＦの型抜きの工程について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は送り工程であり、（ｂ）は型抜き工程であり、（ｃ）はピックアップ工程である。
【図８】変形例における抜き型とフィルムの相対位置のずれの許容可能範囲について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は幅方向にずれている場合であり、（ｂ）は長手方向にずれている場合である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、長尺なフィルムから多数のＣＯＦ（Chip On Film）を型抜きする型抜き装置に本発明を適用したものである。
【００２１】
まず、本実施形態の型抜き装置の概略構成について説明する。図１は、本実施形態に係る型抜き装置の概略斜視図である。図１に示すように、型抜き装置１は、フィルム１０を一方向（図１の左方から右方への送り方向）に送るフィルム送り機構２（送り手段）と、フィルム送り機構２により送られるフィルム１０からＣＯＦ１５を型抜きする型抜き機構３（型抜き手段）と、型抜きされたＣＯＦ１５を取り上げるピックアップ機構５と、各部の動作を制御して、全体動作を司る制御部６０（制御手段）などを有している。
【００２２】
まず、フィルム１０について説明する。図２は、フィルムの概略平面図である。なお、図２においては、図２の最も上方のＣＯＦ１５のみ配線を図示しており、その他のＣＯＦ１５では簡単のため配線の図示を省略している。図１及び図２に示すように、フィルム１０は、絶縁性材料からなり、薄く長尺な可撓性の基板１１（基材）と、基板１１上に形成され、長手方向に沿って隙間なく並んだ複数の抜き枠１２と、長手方向と直交する幅方向の両側において、複数の抜き枠１２を挟んで、長手方向に所定のピッチ間隔をあけて穿設された複数のスプロケット孔１３とを有している。
【００２３】
基板１１の抜き枠１２内には、配線１４が配置されるとともに、長手方向の両端に２つのＩＣ１６が実装されてＣＯＦ１５が構成されている。ＣＯＦ１５は、さまざまなアクチュエータに接続されて用いられることが多く、例えば、インクジェットヘッドのアクチュエータを駆動するためのＩＣを実装したＣＯＦや、液晶ディスプレイを駆動するためのＩＣを実装したＣＯＦとして用いられる。
【００２４】
複数の抜き枠１２は、フィルム１０の長手方向に隙間なく並んでおり、それにともない、複数のＣＯＦ１５もフィルム１０の長手方向に隙間なく並んでいる。そして、フィルム１０から抜き枠１２に沿った形状で型抜きを行うことで、ＣＯＦ１５が型抜きされる。
【００２５】
図１に戻って、フィルム送り機構２は、軸芯が平行に配置された２つのローラ２０、２１と、両ローラ２０、２１の間に配置された支持台２２とを有している。ローラ２０は、送り出しリール１８が着脱自在に装着された従動ローラである。ローラ２１は、巻き取りリール１９が着脱自在に装着されており、図示しない駆動モータにより駆動されて回転する駆動ローラである。
【００２６】
フィルム１０は、配線１４やＩＣ１６が配置された面が外側を向くように、送り出しリール１８に巻回されている。そして、送り出しリール１８から供給されたフィルム１０が、送り出しリール１８の場合と同じように、配線１４やＩＣ１６が配置された面が外側を向くように、巻き取りリール１９に巻き取られる状態で、ローラ２１の駆動により巻き取りリール１９が回転することで、ローラ２０とともに送り出しリール１８が従動回転する。
【００２７】
この送り出しリール１８と巻き取りリール１９の外周面の両端には、フィルム１０のスプロケット孔１３に係合可能なスプロケット爪２３がスプロケット孔１３と同じピッチ間隔をあけて周方向に複数形成されており、フィルム１０を滑ることなく送り出したり、巻き取ったりすることができる。
【００２８】
なお、ローラ２１の回転量は、図示しないエンコーダにより検出しており、この回転量からフィルム１０の送り量及び現在位置を認識できるようになっている。支持台２２は、平板状をしており、送り出しリール１８と巻き取りリール１９の間を走行するフィルム１０の下方に配置されており、フィルム１０の下面と接触することによって、フィルム１０を下方から支持している。
【００２９】
型抜き機構３は、フィルム１０に押し付けられることで、ＣＯＦ１５をコの字状に抜く抜き型３０と、送り出しリール１８と巻き取りリール１９との間を送られるフィルム１０の面方向と直交する鉛直方向に抜き型３０を昇降移動させる昇降機構３１とを有している。抜き型３０は、フィルム１０を挟んで支持台２２と対向して配置されている。図３は、抜き型の平面図である。なお、図３においては、抜き枠１２に囲まれたＣＯＦ１５を２点鎖線で仮想的に図示している。
【００３０】
図１及び図３に示すように、抜き型３０は、２つのリール１８、１９の間を走行するフィルム１０の送り方向（長手方向）に延在する２枚の第１刃部３０ａと、２枚の第１刃部３０ａの送り方向下流側の端部同士を連結する１枚の第２刃部３０ｂとを有するコの字状をしている。
【００３１】
第１刃部３０ａの長さは、抜き枠１２の送り方向に関する長さよりも若干長くなっている。そして、第１刃部３０ａの送り方向上流側端部３０ｃ（第２刃部３０ｂにより連結されていない開放側の端部）は、互いに近づくようにそれぞれが内側に屈曲している。また、２枚の第１刃部３０ａのまっすぐに延在する部分は、平面視で、フィルム１０の抜き枠１２の送り方向に沿った部分と重なっている。
【００３２】
第２刃部３０ｂの長さは、抜き枠１２の幅方向に関する長さと同じになっている。すなわち、抜き型３０は、フィルム１０の送り量によって、平面視で、１つの抜き枠１２の送り方向上流側端部の辺を除く三辺と重なるように配置されている。
【００３３】
抜き型３０は、昇降機構３１により駆動されて、フィルム１０に向かって下方に移動して、フィルム１０を刃先で押し付けて、コの字状に抜く。また、抜き型３０は、昇降機構３１により駆動されて、フィルム１０から離れるように上方に移動して、フィルム１０に接触しない位置にて退避する。
【００３４】
ピックアップ機構５は、型抜きされたＣＯＦ１５を吸着して取り上げる吸着アーム５１と、吸着アーム５１を移動させるアーム駆動機構５２とを有している。
【００３５】
吸着アーム５１は、抜き型３０よりも送り方向下流側において、抜き型３０によるフィルム１０の押し付け側と同じ側に配置されている。そして、吸着アーム５１は、型抜きされたＣＯＦ１５の上面を吸引して吸着可能となっている。また、吸着アーム５１は、アーム駆動機構５２により駆動されて、吸着アーム５１の基端を軸として移動可能となっており、吸着アーム５１の先端を、抜き型３０と対向するＣＯＦ１５の下流側に隣接するＣＯＦ１５の上面におけるＩＣ１６が実装されていない領域と接触する吸着位置と、吸着したＣＯＦ１５を図示しないベルトコンベア上の載置位置とに移動させる。
【００３６】
制御部６０は、例えば、中央処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）と、型抜き装置１の全体動作を制御するための各種プログラムやデータなどが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵで処理されるデータなどを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備え、ＲＯＭに格納されたプログラムがＣＰＵで実行されることにより、以下に説明するような種々の制御を行う。あるいは、演算回路を含む各種回路が組み合わされたハードウェア的なものであってもよい。
【００３７】
制御部６０は、図示しない駆動モータを駆動して、ローラ２１を回転させて、ローラ２１の回転にともない従動回転するローラ２０に巻回された送り出しリール１８に装着されたフィルム１０を送り方向に送る。また、制御部６０は、昇降機構３１を駆動して、抜き型３０に型抜き動作を行わせる。さらに、制御部６０は、吸着アーム５１を駆動して、ＣＯＦ１５の吸着動作を行わせる。また、制御部６０は、アーム駆動機構５２を駆動して、吸着アーム５１を吸着位置と載置位置とにわたって移動させる。
【００３８】
次に、型抜き装置１によるフィルム１０からのＣＯＦ１５の型抜き動作について説明する。図４は、ＣＯＦの型抜きの工程について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は送り工程であり、（ｂ）は型抜き工程であり、（ｃ）はピックアップ工程である。なお、図４においては、フィルム１０をハッチングで示し、抜き枠１２を細線で示し、抜き型３０により切断された部分を破線で示している。また、図４における送り方向に関する位置ｐ１は抜き型３０と対向する型抜き位置であり、送り方向に関する位置ｐ２は吸着アーム５１によりＣＯＦ１５が吸着される吸着位置となっている。
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、制御部６０により、フィルム送り機構２の図示しない駆動モータを駆動して、ローラ２１を回転させることで、送り出しリール１８に装着されたフィルム１０を、抜き枠１２の長手方向の長さだけ送り方向に送る（送り工程）。すると、ＣＯＦ１５ａが吸着位置ｐ２に位置するとともに、ＣＯＦ１５ｂが型抜き位置ｐ１に位置する。このとき、ＣＯＦ１５ａに対応する抜き枠１２は、その前の後述する型抜き工程において送り方向上流側の辺を除く三辺がコの字状に抜かれている。
【００４０】
次に、制御部６０により、型抜き機構３の昇降機構３１を駆動して、抜き型３０を降下させる。すると、図４（ｂ）に示すように、ＣＯＦ１５ｂに対応する抜き枠１２の送り方向上流側の辺を除く三辺がコの字状に抜かれるとともに、ＣＯＦ１５ａに対応する抜き枠１２とＣＯＦ１５ｂに対応する抜き枠１２の両者の境界（ＣＯＦ１５ａに対応する抜き枠１２の送り方向上流側の辺）が抜かれ、フィルム１０からＣＯＦ１５ａが型抜きされる（型抜き工程）。
【００４１】
このとき、制御部６０により、ピックアップ機構５のアーム駆動機構５２を駆動して、吸着アーム５１を吸着位置に移動させた上で、吸着アーム５１を駆動して、ＣＯＦ１５ａを吸着させておく。そして、図４（ｃ）に示すように、制御部６０により、ピックアップ機構５のアーム駆動機構５２を駆動して、吸着アーム５１を載置位置に移動させて、吸着アーム５１の駆動を停止して、ＣＯＦ１５ａを図示しないベルトコンベアの載置位置にて載置する（ピックアップ工程）。
【００４２】
このように、型抜き工程において、フィルム１０の長手方向に延びる２枚の第１刃部３０ａと２枚の第１刃部３０ａの端部同士を連結した第２刃部３０ｂとからなるコの字状の抜き型３０を用いており、送り工程を挟む前後２回の型抜き工程の一方の工程における２枚の第１刃部３０ａの先端の切断位置と、他方の工程における第２刃部３０ｂの切断位置とがフィルム１０の長手方向において重なるように、送り工程における送り量を抜き枠１２の長手方向の長さ分に設定して、フィルム１０を送り方向に移動させている。
【００４３】
そして、送り工程と型抜き工程とピックアップ工程を繰り返し行うことで、抜きしろを確保せずに複数のＣＯＦ１５が隙間なく形成されたフィルム１０から、前後２回の型抜き工程で１枚のＣＯＦ１５を連続的に型抜きしている。
【００４４】
こうすることで、仮に、ロの字状の抜き型３０で型抜きする場合、型抜きされたＣＯＦ１５は、ロの字状の刃部に囲まれており、取り上げることが困難であり、下に落として積層させていくのが一般的である。しかしながら、これでは、例えば、型抜きされたＣＯＦ１５を仕分けするのが困難であったり、ＣＯＦ１５にＩＣ１６が実装されている場合には、積層することで静電破壊が生じるおそれがある。
【００４５】
そこで、２枚の第１刃部３０ａの送り方向下流側端部を第２刃部３０ｂで連結したコの字状の抜き型３０でＣＯＦ１５を型抜きすることで、１回目の型抜き工程で抜き型３０によってフィルム１０の送り方向に沿った二辺及びこの二辺を結ぶ送り方向下流側の一辺を抜いた後、２回目の型抜き工程で送り方向の上流側の一辺を抜くことになり、フィルム１０からＣＯＦ１５が型抜きされる。そして、型抜きされたＣＯＦ１５は、抜き型３０のコの字状を構成する第１刃部３０ａ及び第２刃部３０ｂに囲まれていないため、抜き型３０が邪魔になることなく、抜き型３０によるフィルム１０の押し付け側（上方）から取り上げやすく、上述した問題を解消することができる。また、たとえ、型抜きされたＣＯＦ５０が抜き型３０に囲まれていたとしても、コの字状の抜き型３０の開放された側のスペースから吸着アーム５１を入れて取り上げることが可能であり、ＣＯＦ１５の取り上げの自由度が高い。
【００４６】
また、ＣＯＦ１５の抜かれた縁近傍を抜き型３０により再度押し付けることがないため、抜き型３０によりフィルム１０が巻き込まれて変形するのを防止することができる。そのため、抜き型３０がフィルム１０に対して正確に押し付けられるので、フィルム１０から所望の形状のＣＯＦ１５を確実に型抜きすることができる。
【００４７】
さらに、抜き型３０の２枚の第１刃部３０ａの送り方向上流側の先端形状によるメリットについて説明する。図５は、抜き型とフィルムの相対位置のずれの許容可能範囲について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は幅方向にずれている場合であり、（ｂ）は送り方向にずれている場合である。図５（ａ）に示すように、抜き型３０の２枚の第１刃部３０ａの送り方向上流側の端部は長さｘ１ずつ内側にそれぞれ屈曲しており、２枚の第１刃部３０ａの送り方向に関する長さは、抜き枠１２の送り方向に関する長さよりも長さｘ２だけ長くなっている。
【００４８】
これだと、図５（ａ）に示すように、仮に、フィルム送り機構２によるフィルム１０の送り位置が抜き型３０に対して幅方向にずれる、または、型抜き機構３の抜き型３０の位置がフィルム１０に対して幅方向にずれた状態で、型抜き工程が行われたとしても、幅方向の両側それぞれについて長さｘ１ずつまでのずれに関しては、許容誤差としてＣＯＦ１５を型抜きすることができる。
【００４９】
また、図５（ｂ）に示すように、仮に、フィルム送り機構２によるフィルム１０の送り位置が抜き型３０に対して送り方向にずれる、または、型抜き機構３の抜き型３０の位置がフィルム１０に対して送り方向にずれた状態で、型抜き工程が行われたとしても、送り方向の両側いずれかへの長さｘ２までのずれに関しては、許容誤差としてＣＯＦ１５を型抜きすることができる。
【００５０】
なお、上述したように、抜き型３０の２枚の第１刃部３０ａの送り方向上流側の端部が内側にそれぞれ屈曲し、２枚の第１刃部３０ａの送り方向に関する長さが、抜き枠１２の送り方向に関する長さよりも長くなっていることで、ＣＯＦ１５には切れ込みが入りやすい。しかしながら、ＣＯＦ１５の切れ込みが入るおそれがある部分は、あらかじめ把握することが可能であるので、この部分には、配線１４やＩＣ１６が配置されないように設計されている。また、ＣＯＦ１５は、一般的に、張力などの力が生じるような環境では使用されにくく、切れ込みが入っていたとしても、その部分から裂けるおそれは少ない。さらに、切れ込みを発生させる原因となる２枚の第１刃部３０ａの先端は内側に屈曲しているため、フィルム１０の幅方向の外側に向かって切れ込みが入ることがなく、送られるときの張力によっても裂けにくい。
【００５１】
また、ＣＯＦ１５の端の上記切れ込みが入るところには、一般的に、圧電式のアクチュエータに接続されるＣＯＦ１５であれば、共通電極用のＧＮＤの端子が設けられることが多い。この共通電極用の端子は個別電極用の端子に比べて比較的大きいので、多少切れ込みが入っても抵抗値の影響が少ない。また、圧電式のアクチュエータに接続されるＣＯＦ１５は、図示しないＦＰＣと接続されて制御基板と接続されることが多いが、この接続された部分において、切れ込みが埋まって影響がなくなる。
【００５２】
また、本実施形態では、送り出しリール１８に装着される前のフィルム１０において、ＩＣ１６が実装される前の、配線１４が形成された段階で、配線１４同士がショートしているなどの不良品であることが検出されると、その不良の原因となっている配線１４とともにＣＯＦ１５を構成することになるＩＣ１６については実装していない。これにより、フィルム１０に使用されることのない無駄なＩＣ１６を実装することがなく、コストダウンが図れる。
【００５３】
また、このようなＩＣ１６が実装されておらずＣＯＦ１５として使用不可能になった基板が送り方向に２つ連続している場合には、図６（ａ）に示すように、基板ＮＧ１を型抜き位置、コの字に抜かれたＣＯＦ１５ｃを吸着位置に移動させた状態で、図６（ｂ）に示すように、基板ＮＧ１をコの字に抜いて、ＣＯＦ１５ｃを型抜きする（図６（ｃ）参照）。そして、基板ＮＧ２に対してコの字に抜くこと（型抜き工程）を行わずに、図６（ｄ）に示すように、送り工程を行い、ＣＯＦ１５ｄをコの字に抜く。これにより、フィルム１０には、基板ＮＧ１と基板ＮＧ２が抜かれずに残されたままとなる。
【００５４】
このように、使用不可能な基板をフィルム１０から型抜きせずに残すことで、送られるときの張力でフィルム１０が裂けにくくなる。なお、フィルム１０に使用不可能になった基板が送り方向に２つ連続しているか否かを判断する方法としては、型抜き機構３の送り方向上流側にＩＣ１６を検出するセンサが設けられており、このセンサによる検出結果から判断してもよいし、フィルム１０の送り方向のどの位置の基板にＩＣ１６が実装されていないかをあらかじめ制御部６０の記憶部（図示せず）に記憶させておき、フィルム送り機構２による送り量からＩＣ１５が実装されていない基板の位置を判断してもよい。
【００５５】
次に、上述した実施形態に種々の変形を加えた変更形態について説明する。ただし、上述した実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００５６】
本実施形態においては、コの字状の抜き型３０における、送り方向に延在する２枚の第１刃部３０ａの送り方向下流側の端部同士が第２刃部３０ｂで連結されていたが、２枚の第１刃部の送り方向上流側の端部同士が第２刃部で連結されていてもよい。このときのＣＯＦの型抜きの工程について、図７を参照して説明する。図７は、変形例におけるＣＯＦの型抜きの工程について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は送り工程であり、（ｂ）は型抜き工程であり、（ｃ）はピックアップ工程である。また、図７における送り方向に関する位置ｐ３は、抜き型１３０と対向する型抜き位置であるとともに、吸着アーム５１によりＣＯＦ１５が吸着される吸着位置となっている。すなわち、上述した実施形態と異なり、型抜き位置と吸着位置が同じ位置となっている。
【００５７】
まず、図７（ａ）に示すように、制御部６０により、フィルム送り機構２の図示しない駆動モータを駆動して、ローラ２１を回転させることで、送り出しリール１８に装着されたフィルム１０を、抜き枠１２の長手方向の長さだけ送り方向に送る（送り工程）。すると、ＣＯＦ１５ｅが型抜き及び吸着位置ｐ３に位置する。このとき、ＣＯＦ１５ｅに対応する抜き枠１２は、その前の後述する型抜き工程において送り方向下流側の一辺だけ抜かれている。
【００５８】
次に、制御部６０により、型抜き機構３の昇降機構３１を駆動して、抜き型１３０を降下させる。すると、図７（ｂ）に示すように、ＣＯＦ１５ｅに対応する抜き枠１２の送り方向下流側の辺を除く三辺がコの字状に抜かれ、フィルム１０からＣＯＦ１５ｅが型抜きされる（型抜き工程）。
【００５９】
このとき、制御部６０により、ピックアップ機構５のアーム駆動機構５２を駆動して、吸着アーム５１を吸着位置に移動させた上で、吸着アーム５１を駆動して、ＣＯＦ１５ｅを吸着させておく。このとき、抜き型１３０が、吸着アーム５１が設けられた送り方向下流側に開放したコの字状であるため、抜き型１３０内のＣＯＦ１５ｅの上面をその開放された側から吸着するのは容易である。そして、図７（ｃ）に示すように、制御部６０により、ピックアップ機構５のアーム駆動機構５２を駆動して、吸着アーム５１を載置位置に移動させて、吸着アーム５１の駆動を停止して、ＣＯＦ１５ｅを図示しないベルトコンベアの載置位置にて載置する（ピックアップ工程）。
【００６０】
また、抜き型３０とフィルム１０の相対位置のずれを許容するための、抜き型３０の形状は、上述した実施形態とは異なり以下に説明するように形状であってもよい。図８は、変形例における抜き型とフィルムの相対位置のずれの許容可能範囲について説明するフィルムの平面図であり、（ａ）は幅方向にずれている場合であり、（ｂ）は長手方向にずれている場合である。
【００６１】
図８（ａ）に示すように、抜き型２３０の１枚の第２刃部２３０ｂの幅方向に関する長さ（２枚の第１刃部２３０ａの幅方向に関する間隔）は、抜き枠１２の幅方向に関する長さよりも長さｘ３だけ長くなっている。また、抜き型２３０の２枚の第１刃部２３０ａの送り方向の送り方向に関する長さは、抜き枠１２の送り方向に関する長さよりも長さｘ４だけ長くなっている。
【００６２】
これだと、図８（ａ）に示すように、仮に、フィルム送り機構２によるフィルム１０の送り位置が抜き型２３０に対して幅方向にずれる、または、抜き型２３０の位置がフィルム１０に対して幅方向にずれた状態で、型抜き工程が行われたとしても、幅方向の両側それぞれについて長さｘ３ずつまでのずれに関しては、許容誤差としてＣＯＦ１５を型抜きすることができる。
【００６３】
また、図８（ｂ）に示すように、仮に、フィルム送り機構２によるフィルム１０の送り位置が抜き型２３０に対して送り方向にずれる、または、抜き型２３０の位置がフィルム１０に対して送り方向にずれた状態で、型抜き工程が行われたとしても、送り方向の両側いずれかへの長さｘ４までのずれに関しては、許容誤差としてＣＯＦ１５を型抜きすることができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、抜き型３０の２枚の第１刃部３０ａの送り方向上流側の端部は内側にそれぞれ屈曲しており、２枚の第１刃部３０ａの送り方向に関する長さは、抜き枠１２の送り方向に関する長さよりも長くなっていたが、２枚の第１刃部３０ａの送り方向に関する長さは、抜き枠１２の送り方向に関する長さと同じであってもよい。これでも、型抜き工程が行われたときに、幅方向の両側それぞれについてのずれに関しては、許容誤差としてＣＯＦ１５を型抜きすることができる。
【００６５】
さらに、フィルム１０に形成されたＣＯＦ１５の形状は、矩形状に限らず、隙間なく長手方向に並べて形成されることが可能な形状であればよい。そして、抜き型は、フィルム１０の長手方向のいずれか一端が開放された略コの字状であればよい。例えば、Ｃの字状や、第１刃部と第２刃部の接続部分が角状になっていないものも含まれる。
【００６６】
加えて、本実施形態においては、型抜きされたＣＯＦ１５の上面を吸着して、ピックアップしていたが、例えば、ピンセットなどで上下方向から挟んでピックアップしてもよい。また、支持台２２を小さくして、型抜き工程のときに型抜きされたＣＯＦ１５が下に落ちるように構成してもよい。
【００６７】
また、本実施形態においては、フィルム１０から型抜きされる配線基板として、アクチュエータを駆動するためのＩＣ１６が実装されたＣＯＦ１５を例に挙げて説明したが、配線が形成されていれば、ＩＣ１６が実装されていなくてもよい。例えば、ＩＣ１６の実装されていない配線基板としては、センサに接続される基板などが挙げられる。また、ＣＯＦ１５には２つのＩＣ１６が実装されていたがこれには限られない。
【００６８】
さらに、本実施形態においては、フィルム１０の抜き枠１２に合わせて型抜きを行っていたが、抜き枠１２が形成されずに、フィルム送り機構２による送り量を適宜変更して、送り方向に関する長さが異なる配線基板を多数型抜きしてもよい。
【００６９】
以上、説明した実施形態は、アクチュエータに接続されるＣＯＦの型抜き装置に限られず、さまざまな対象の被接続体に接続される配線基板の型抜き装置に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  型抜き装置
２  フィルム送り機構
３  型抜き機構
１０  フィルム
１５  ＣＯＦ
３０  抜き型
３０ａ  第１刃部
３０ｂ  第２刃部
６０  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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