(57)【要約】【課題】板厚方向に段差を設けた切欠き部を有するリードフレームを用いて、樹脂封下を固定保持することが可能なリードフレームと半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。【解決手段】本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体に切欠き部が設けられ、且つ切欠き段差部が設けられ、切欠き部は樹脂成形時に樹脂封止体から樹脂が充填され、樹脂封止体をリードフレームに固着できることを特徴とする。また、半導体装置は、そのリードフレームによって製造されたことを特徴とする。【選択図】図１
2012182252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、
前記外枠体に切欠き部が設けられ、且つ切欠き段差部が設けられ、前記切欠き部は樹脂成形時に樹脂封止体から樹脂が充填され、前記樹脂封止体を前記リードフレームに固着できることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームによって製造されたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及び半導体装置に関し、特に連結状態で特性選別する樹脂封止型半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＩＣ等の樹脂封止型半導体装置を製造する場合、複数個が繋がった短冊状のリードフレームを用いる。ダイマウント装置により、半導体素子をリードフレームのダイパッドに半田等によりマウント搭載する。ワイヤボンディング装置により、ワイヤにより電気的接続を行う。これにより、フレーム組立体となる。その後、トランスファーモールド装置により、複数個を同時に樹脂封止する。このままでは、電気的にも繋がったままの状態であるので、カット装置により。個々の半導体装置に個片分離する。ひとつの半導体装置となったところで、電気的特性の選別を行う。そして、半導体装置が完成する。
【０００３】
近年、製品を個々に分離することは、搬送の効率が悪いので、リードフレームで保持した形態で電気的特性の選別をおこない、生産性を向上させるようになってきた。
【０００４】
樹脂封止型半導体装置において、複数個の半導体装置がスルーゲートにより繋がれ、且つスルーゲートによって、リードフレーム枠に保持されていることが従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図３）。これにより、固定された状態で搬送効率を改善し、生産性を向上することができる。
【０００５】
また、プッシュバックにより形成される配線基板の端部に対応する領域に切欠き部を設け、樹脂を充填し、その樹脂の接着力によって配線基板を基板フレームに保持することが従来技術として知られている（例えば、特許文献２参照、図１）。これにより、組立工程において基板フレームから配線基板が抜け落ちることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０３９８００号公報
【特許文献２】特開２０００−２２８４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
さらにハンドリングの自由度を増すために、半導体装置のリードフレーム枠への保持において、樹脂封止体の不必要凹凸をなくし、接着力を高める必要がある。
【０００８】
しかしながら、従来技術は、リードフレーム枠と樹脂封止体とをスルーゲートを介して固定するので、ゲートの厚さ（凸）が必要であり、これにより、ハンドリング時や個片分割時に阻害要因となるという課題がある。
また、切欠き部に樹脂を充填する場合では、フレーム板厚のみ充填されるのは良いが、接着力がフレームの切欠き部断面のみであり、これにより、フレームが薄い場合は接着力が弱いという課題がある。
【０００９】
従って、本発明は、上述した  課題を解決するためになされたものであり、板厚方向に段差を設けた切欠き部を有するリードフレームを用いて、樹脂封下を固定保持することが可能なリードフレームと半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体に切欠き部が設けられ、且つ切欠き段差部が設けられ、切欠き部は樹脂成形時に樹脂封止体から樹脂が充填され、樹脂封止体をリードフレームに固着できることを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、前述のリードフレームによって製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、半導体装置のリードフレームにおいて、切欠き部と内部に段差部を設けているので、樹脂固定部を凸形状に厚くしないで済むリードフレームを提供することができる効果を奏する。
また、板厚が薄いリードフレーム枠との固定において、強固に固定できるリードフレームと半導体装置を提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係るリードフレームの平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るリードフレームに樹脂成形した平面図である。
【図３】図１における切欠き部の拡大平面図、断面図である。
【図４】図２におけるリードフレームのタイバーをカットした平面図である。
【図５】図４における切欠き部の拡大平面図、断面図である。
【図６】図４における切欠き部の分割方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施例１に係る半導体装置の平面図、側面図である。
【図８】本発明の実施例１に係る切欠き部の変形例１の平面図、断面図である。
【図９】本発明の実施例１に係る切欠き部の変形例２の平面図、断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例１】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施例１の係るリードフレーム１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係るリードフレーム１の平面図である。
【００１５】
まず、図１に示すように、リードフレーム１は、ダイパッド２、インナーリード３、アウターリード４、外枠体５、タイバー６、切欠き部７とで構成され、一体に形成されている。例えば、０．５ｍｍ厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面はニッケルめっき等を施すことができる。
【００１６】
ダイパッド２は、半導体素子を搭載するために、半導体素子よりも大きな支持板となっており、インナーリード３の一方の端部に連結されている。ここではダイパッド２が１箇所形成されている。
【００１７】
インナーリード３は、ダイパッド２に連結される他は、細長い形状をしており、一方の端部は内部配線をするために、ダイパッド２の近傍に位置している。他方の端部はタイバー６に連結されている。
【００１８】
アウターリード４は、有る間隔を成して並んでおり、細長い形状をしている。一方の端部はタイバー６に連結され、他方の端部は外枠体５に連結されている。すなわち、アウターリード４とタイバー６と外枠体５とが格子状に形成されている。アウターリード４は、半導体装置１３の電気的な入出力部の外部リードとして使われる。また、アウターリード４はタイバー６を介してインナーリード３と相対している。
【００１９】
外枠体５は、アウターリード４とタイバー６とに連結され、ダイパッド２、とインナーリード３を囲むように周囲に配置されている。リードフレーム１自体の機械的強度を保つために、アウターリード４やタイバー６よりも幅広に形成されている。
【００２０】
また、外枠体５は、４辺あり、詳細には、アウターリード４が連結されたキャリア５１（図中下側）、タイバーが連結されたセクションバー５２、５３（図中左右側）、何も連結されていないサイドレール５４（図中上側）とで構成されている。この各外枠体を複数接続した形態は、半導体装置が複数個取り可能なリードフレームとなる。例えば、図中横方向に接続すれば、横短冊型リードフレームであり、図中縦方向に接続すれば、縦短冊型リードフレームであり、図中左右上下（横縦）方向に接続すれば、マトリクスフレームとなる。
【００２１】
タイバー６は、インナーリード３とアウターリード４とを中継しており、インナーリード３とアウターリード４とに直交するように配置されている。タイバー６の幅は切断し易いように幅狭となっている。タイバー６に両側端部は外枠体５と連結されている。
【００２２】
切欠き部７は、外枠体５の内周端面から外周端面に向かって形成されている。ここでは、外枠体５のセクションバー５２、５３に形成されており、セクションバー５２では、図中の右から左方向へ切欠かれている。セクションバー５３においては、セクションバー５２の対象形状になっている。
【００２３】
切欠き部７の詳細は、図３の拡大平面図が示すように、切欠き孔部７１、切欠き段差部７２が形成されている。切欠き孔部７１は外枠体５を貫通したものであり、樹脂封止体側が開口されている。切欠き段差部７２は、後述する樹脂が切欠き部７に充填されて時に、接触面積を増すために使用する部位である。例えば、セクションバー５２、５３をプレス金型装置により、打ち抜き加工して切欠き孔部７を形成し、押し潰し加工して切欠き段差部７２を形成することができる。
【００２４】
よって、切欠き部７は、ここに後述する樹脂封止体１０の樹脂が流れ込み充填され、樹脂封止体１０をリードフレーム１（外枠体５）に保持するものである。
【００２５】
次に、図２は、実施例１に係るリードフレームに樹脂成形した平面図である。リードフレーム１において、ダイパッド２上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード３の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される（図示せず）。この形態において樹脂成形したものである。
【００２６】
樹脂封止体１０は、上金型凹部と下金型凹部とで、リードフレーム１を挟持し、形成された空間に溶融されたモールド樹脂を充填する（図示せず）。例えば、トランスファーモールド装置により、エポキシ樹脂を充填し成形される。樹脂封止体１０は、略矩形形状をしており、ダイパッド２とインナーリード３を覆っている。アウターリード４が樹脂封止体１０から外部へ導出している。
【００２７】
次に、図４から図７により、実施例１に係る半導体装置１１の製造方法を説明する。
【００２８】
上述の通りに、リードフレーム１において、ダイパッド２上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード３の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される（組立工程）。この形態において樹脂成形する（樹脂封止工程）。
【００２９】
次に、アウターリード４がタイバー６と外枠体５に連結されているので、電気的に独立するようにアウターリード４間のダイバーを削除し、アウターリード４の他方の端部を外枠体５（キャリア５１）から削除する（分離工程）。この工程は、一般的にダイパンチ方式のプレス金型装置によって加工される。この時、樹脂封止体１０から連結された樹脂が外枠体５の切欠き部７に充填され接合されているので、リードフレーム１に樹脂封止体１０が保持された状態であり、リードフレーム１を使ってハンドリングすることができる。
【００３０】
これにより、アウターリード４の各々が独立するので、このアウターリード４を使って半導体装置１１の特性を計測し選別をおこなう（検査工程）。半導体装置１１がリードフレーム１に保持されているので、ハンドリングが容易で効率よく検査工程を製造できる。
【００３１】
次に、検査工程終了後、図６に示すように、樹脂封止体１０と樹脂で連結された切欠き部７の樹脂とをプレス金型装置等により押し割り個片に分割し、リードフレーム１から個々の半導体装置１１を取り出す（分割工程）。これにより、図７に示す半導体装置１１が完成する。半導体装置１１は一般的な樹脂封止型半導体装置である。
【００３２】
次に、上述の実施例１に係るリードフレーム１と半導体装置１１の効果を説明する。
【００３３】
本発明の実施例１に係るリードフレーム１は、外枠体に切欠き部を備えている。また、本発明の実施例１に係る半導体装置１１は、製造方法において、樹脂封止体が切欠き部で固定されている。これにより、フレーム１の外枠体５はモールド金型の平坦部に挟持され、リードフレーム１の厚さ方向に突出（凸）部をつくらず樹脂封止体が固定されているので、樹脂が切欠き部７に充填されても、リードフレーム１の板厚は変化しないことが可能である。よって、チャック等のハンドリングや治工具への収納時に邪魔になることはない。
【００３４】
また、半導外枠体の切欠き部に切欠き段差が設けられているので、樹脂封したが強固に固定することができ、製造工程において、効率よく搬送ができる半導体装置を製造することが可能である。
さらに、樹脂封止体には接続部に引き抜き穴や接続部が露出することがないので、基板実装時の半田付け用フラックス等が入り込まないことも可能である。
【００３５】
上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３６】
上述の例では、リードフレーム１の素材を銅又は銅合金としたが、鉄又は鉄合金、アルミ又はアルミ合金としてもよい。
【００３７】
また、外枠体に設けられる切欠き部の場所、数量は任意であってもよい。
【００３８】
また、図８に示すように、変形例１として、切欠き段差部が略Ｔ字形状のなるように、切欠き孔部を形成して、外枠体の断面積を増して、密着性を向上させてもよい。
【００３９】
また、図９に示すように、変形例２として、切欠き孔をスリット状に形成し切欠きスリット部７３を設け、外枠体の断面積を増して、密着性を向上させてもよい。
【００４０】
また、実施例１はＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体としたが、例えば、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体であってもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１、 リードフレーム
２、ダイパッド
３、インナーリード
４、アウターリード
５、外枠体
６、タイバー
７、切欠き部
１０、樹脂封止体
１１、半導体装置
５１、キャリア
５２、５３、セクションバー
５４、サイドレール
７１、切欠き孔部
７２、切欠き段差部
７３、切欠きスリット部
【図１】
2012182252.tif 000003
【図２】
2012182252.tif 000004
【図３】
2012182252.tif 000005
【図４】
2012182252.tif 000006
【図５】
2012182252.tif 000007
【図６】
2012182252.tif 000008
【図７】
2012182252.tif 000009
【図８】
2012182252.tif 000010
【図９】
2012182252.tif 000011