(57)【要約】【課題】端材の飛散が生じ難く、かつ１枚のウエハからより多くの電子部品チップを取り出すことを可能とするダイシング方法を提供する。【解決手段】ウエハ４をダイシングブレード５を用いてダイシングするに際し、複数本の第１ダイシングライン１１を形成した後に、第１ダイシングライン１１と直交する方向に延びる複数本の第２ダイシングライン１２を形成するに際し、第２ダイシングライン１２を形成する工程が、（ｂ１）ウエハ４の一端から第２の方向に向かってダイシングを開始し、ウエハ４内部でダイシングを終了する工程と、（ｂ２）ウエハをウエハ面内方向において１８０度回転させる工程と、（ｂ３）（ｂ２）工程に続き、ウエハを第２の方向に向かって（ｂ１）工程で形成されたダイシングライン部分１２ａと連なるようにダイシングし、第２ダイシングライン１２を形成する工程とを備える、ダイシング方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングブレードを用いて被切削物を切削するダイシング方法であって、
（ａ）被切削物を第１の方向に沿って切削することにより、第１の方向に延びる複数の第１ダイシングラインからなる第１ダイシングライン群を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って前記被切削物を切削することにより、前記第２の方向に延びる複数の第２ダイシングラインからなる第２ダイシングライン群を形成する工程とを備え、
前記（ｂ）の工程が、
（ｂ１）前記ダイシングブレードが前記第２の方向に沿って前記被切削物の一端から他端に向かって切削を開始し、前記他端に達する前に切削を終了する工程と、
（ｂ２）前記（ｂ１）の工程に続いて、前記被切削物をその面内で１８０度回転させる工程と、
（ｂ３）前記（ｂ２）の工程に続いて、前記ダイシングブレードが物前記第２の方向に沿って前記被切削物の前記他端から前記一端に向かって切削を開始し、前記（ｂ１）で切削を終了した位置まで切削する工程とを備えることにより、前記第２のダイシングラインを形成する、ダイシング方法。
【請求項２】
前記ダイシングブレードの進行方向前方から前記ダイシングブレードが前記被切削物を切削している部分に切削水が放出される、請求項１に記載のダイシング方法。
【請求項３】
前記ダイシングブレードは、前記被切削物を厚み方向に貫通するように切削する、請求項１または２に記載のダイシング方法。
【請求項４】
前記ダイシングブレードは、前記被切削物を厚み方向に貫通しないように切削する、請求項１または２に記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング方法に関し、特に複数の電子部品が形成されたウエハを切削し、個々の電子部品チップに個片化するダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップなどの電子部品チップは、円板状のウエハをダイシングすることにより製造される。ダイシングとは、複数の電子部品が形成されたウエハを切削し、個々の電子部品チップに個片化することをいう。より具体的には、表面に複数の電子部品が形成されたウエハを用意する。ウエハに形成された複数の電子部品を区分する格子状の仮想ラインに沿って、円板状のダイシングブレードを回転させつつ、ウエハの外周縁の一端から他端に向かって移動させる。それによって、ウエハを切削して分割する。
【０００３】
上記のようにダイシングした場合、ウエハが円板状であるために、その外周部には電子部品チップとして取り出さない余剰部分、すなわち端材が存在することとなる。ウエハはダイシングテープに接着された状態でダイシングされるが、端材が電子部品チップの小型化に伴って小さくなると、端材とダイシングテープとの接着面積も小さくなる。従って、切断時に端材がダイシングテープから剥離して飛散しやすくなる。
【０００４】
ダイシングに際しては、ダイシングブレードを冷却し、切削屑を排除する。従って、特に、ダイシングブレードがウエハを切削する部分にダイシングブレードの進行方向前方から切削水が放出される場合には、ダイシングブレードの進行方向前方に何も存在しないため、切り終わり時にウエハの外周縁の他端側に生じる端材は、切削水によって巻き上げられてより飛散しやすい。そのため、飛散した端材がダイシングブレードの進行方向後方に位置する電子部品チップやダイシングブレードを傷つけるという問題があった。
【０００５】
そこで、下記の特許文献１には、ウエハの内側領域のみを切断し、外周部を切断しない方法が開示されている。この方法では、ウエハの外周部を切断しないため、端材の飛散自体が生じないとされている。
【０００６】
また、下記の特許文献２には、端材のうち、周囲に飛散するおそれがある部分においては、ウエハの外周部を切断しない方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ０７／０６０７２４
【特許文献２】特開２００２−０４３２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１や特許文献２に記載のダイシング方法では、ウエハの外周部の全部または一部を切断しないことにより、端材の飛散が防止されている。しかしながら、このような方法では、１枚のウエハから取り出し得る電子部品チップの数が少なくなるという問題があった。これを、図８を参照して説明する。
【０００９】
図８は、従来のダイシング方法におけるダイシングブレードと端材との位置関係を説明するための部分拡大正面図である。ここでは、円板状のウエハ１０１において、破線１０２よりも内側が電子部品チップすなわち製品が取り出される領域である。破線１０２よりも外側の領域１０１ａが上記端材に相当する。
【００１０】
製品として電子部品チップを個片化するためにはダイシングブレード１０３により、破線１０２よりも内側の領域を完全に切削する必要がある。他方、端材を飛散させないためには、破線１０２よりも外側の領域に、ウエハ１０１を完全に切削しない部分、すなわち切り残し部分が必要である。
【００１１】
また、図８に示す切り残し寸法Ｌは、ある程度の大きさとしなければならない。切り残し寸法Ｌが小さすぎると、切り残し部分に割れが生じて端材が飛散するからである。そのため、割れが生じない程度の切り残し寸法にするには、破線１０２をウエハ１０１の外周縁よりもかなり内側に設けなければならない。よって、電子部品チップとして取り出さない余剰部分が大きくなる。そのため、１枚のウエハから取り出される電子部品チップの数が少なくなるという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、ウエハの外周部からの端材の飛散が生じ難いだけでなく、１枚のウエハからより多くの電子部品チップを得ることを可能とする、ダイシング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、ダイシングブレードを用いて被切削物を切削するダイシング方法である。本発明に係るダイシング方法は、下記の（ａ）及び（ｂ）の工程を備える。
【００１４】
（ａ）被切削物を第１の方向に沿って切削することにより、第１の方向に延びる複数の第１ダイシングラインからなる第１ダイシングライン群を形成する工程と、（ｂ）前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って前記被切削物を切削することにより、前記第２の方向に延びる複数の第２ダイシングラインからなる第２ダイシングライン群とを形成する工程。
【００１５】
そして、本発明では、上記（ｂ）の工程は、第２ダイシングラインを形成するために、下記の（ｂ１）〜（ｂ３）の工程を備える。
【００１６】
（ｂ１）前記ダイシングブレードが前記第２の方向に沿って前記被切削物の一端から他端に向かって切削を開始し、前記他端に達する前に切削を終了する工程、
（ｂ２）前記（ｂ１）の工程に続いて、前記被切削物をその面内で１８０度回転させる工程、
（ｂ３）前記（ｂ２）の工程に続いて、前記ダイシングブレードが前記第２の方向に沿って前記被切削物の他端から一端に向かって切削を開始し、前記（ｂ１）で切削を終了した位置まで切削する工程。
【００１７】
本発明に係るダイシング方法のある特定の局面では、前記ダイシングブレードの進行方向前方から前記ダイシングブレードが前記被切削物を切削している部分に切削水が放出される。この場合、ダイシングブレードの進行方向前方から切削水が供給されるので、ダイシングブレードを冷却し、切削屑を排除できる。
【００１８】
本発明に係るダイシング方法の他の特定の局面では、前記ダイシングブレードは、前記被切削物を厚み方向に貫通するように切削する。この場合、ダイシング終了時に、被切削物を完全に切断し、個片化できる。
【００１９】
あるいは、前記ダイシングブレードは、前記被切削物を厚み方向に貫通しないように切断する。この場合、被切削物を完全に切断されていないので、端材の飛散をより確実に抑制できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るダイシング方法によれば、上記（ｂ１）の工程において、第２の方向に沿って被切削物の一端から他端に向かって切削を開始し、他端に達する前に切削を終了するため、（ｂ１）の工程の切削終了時に他端側縁部に端材が生じない。また、（ｂ２）の工程において被切削物を１８０度回転させ、（ｂ３）の工程において、第２の方向に沿って被切削物の他端から一端に向かって切削を開始し、（ｂ１）の工程で切削を終了した位置まで切削するため、ダイシングブレードは被切削物の一端側縁部に達しないので、被切削物の一端側縁部における端材の飛散を確実に抑制することができる。しかも、被切削物の縁部を切り残す必要がないため、１枚の被切削物から多くの電子部品チップを得ることができ、電子部品チップの生産性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態における（ｂ１）の第２の方向に向かってダイシングを行う工程を説明するための正面断面図であり、（ｂ）は（ｂ１）の工程を終了した後のウエハの平面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施形態のダイシング方法に用いられるダイシング装置を説明するための模式的正面図であり、（ｂ）は、チャックテーブルの回転方向を説明するための略図的平面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態のダイシング方法における（ａ）工程を説明するための各正面断面図である。
【図４】本発明の一実施形態のダイシング方法において第１ダイシングラインを形成した後の状態を示すウエハの平面図である。
【図５】本発明の一実施形態において、（ｂ２）工程においてウエハを１８０度回転させた後の状態を示すウエハの平面図である。
【図６】本発明の一実施形態においてダイシングを終了した後のウエハの平面図である。
【図７】本発明の変形例において形成された第１ダイシングラインを説明するためのウエハの正面断面図である。
【図８】従来のダイシング方法の問題点を説明するための略図的正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２３】
本実施形態では、図２（ａ）に示すダイシング装置１を用いる。ダイシング装置１は、被切削物を載置するチャックテーブル２を有する。チャックテーブル２には、チャックテーブル駆動装置３が連結されている。チャックテーブル駆動装置３は、図２（ｂ）に示されるように、チャックテーブル２をその中心回りに３６０°回転させる回転機構と、チャックテーブル２を図示のＸ軸、Ｙ軸方向に沿って移動させる移動機構とを備えている。また、チャックテーブル２の上面２ａには、図示しない真空吸着機構が設けられ、被切削物を真空吸着して固定する。
【００２４】
ダイシングステージ２の上方には、被切削物をダイシングするための円盤状のダイシングブレード５が配置されている。ダイシングブレード５は、ダイシングブレード駆動装置６に連結されている。ダイシングブレード駆動装置６は、ダイシングブレード５を回転させるスピンドルなどの回転機構と、ダイシングブレード５を図示のＸ軸、Ｚ軸方向に沿ってそれぞれ移動させる移動機構とを備えている。ダイシングブレード５はセットアップ位置からＺ軸方向に沿って下降した後、回転しながらＸ軸方向に沿って移動することにより、被切削物を切削する。切削終了後、ダイシングブレード５はＺ軸方向に沿って上昇し、セットアップ位置まで移動する。そして、チャックテーブル２を移動または回転させることにより、被切削物の切削開始位置を変える。これらの動作を繰り返すことにより被切削物をダイシングする。
【００２５】
また、ダイシングブレード５の進行方向前方には、ノズル７が配置されている。ノズル７は、図示しない切削水供給源に接続されている。ダイシングブレード５を冷却し、切削屑を排除するために、ノズル７の先端からダイシングブレード５による切削部分に切削水が放出される。また、ノズル７は、ノズル駆動装置８に連結されている。ノズル駆動装置８は、ダイシングブレード５と同期してノズル７を移動させる。なお、ノズルがダイシングブレード５を覆うカバー等に取り付けられる等、ノズル７をダイシングブレード駆動装置６に間接的に連結する場合は、ノズル駆動装置８を設ける必要はない。
【００２６】
本実施形態のダイシング方法では、先ず、表面に複数の電子部品が形成された円板状のウエハ４と、図示しないダイシングフレームに貼り付けられたダイシングテープＤとを用意し、粘着性を有するダイシングテープＤの一方の面に被切削物であるウエハ４を接着する。そして、ダイシングテープＤの他方の面をチャックテーブル２で真空吸着することにより、ウエハ４をチャックテーブル２上に固定する。この場合、図２（ｂ）に示すように、ウエハ４の中心が、チャックテーブル２の回転中心と一致するように、ウエハ４を配置する。これにより、ウエハ４もその中心回りに回転可能となる。
【００２７】
次に、ウエハ４に形成された複数の電子部品を区分する格子状のダイシングライン群を形成していく。（ａ）工程においては、第１の方向（横方向）の第１ダイシングライン群を形成する。具体的には図３（ａ）に示すように、ダイシングブレード５の下端をダイシングテープＤに当接させつつ、ダイシングブレード５を回転させながら、第１の方向に沿ってウエハ４の外周縁の一端から矢印Ａ側に向かって移動させる。ここで、ダイシングブレード５がウエハ４を切削している切削部分には、ノズル７から切削水が放出されている。そして、図３（ｂ）に示すように、ダイシングブレード５の下端がウエハ４の外周縁の他端を超えてから、ダイシングブレード５を停止させる。それによって、ウエハ４は第１の方向における外周縁の一端から他端までが切削され、第１の方向に延びる第１ダイシングライン１１が形成される。
【００２８】
その後、ウエハ４の切削開始位置を変え、この動作を繰り返すことにより、図４に示すように、複数本の第１ダイシングライン１１からなる第１ダイシングライン群が形成される。本実施形態では、第１ダイシングライン１１は、ウエハ４を厚み方向に貫通しているため、ウエハ４は完全に切断されている。
【００２９】
次に、（ｂ）工程を実施し、第２の方向（縦方向）の第２ダイシングライン群を形成する。具体的には、（ａ）工程が終了した後で、チャックテーブル２を回転させて、ウエハ４をその中心回りに９０度回転させる。それによって、ウエハ４を第１の方向と直交する第２の方向に沿って切削できる。
【００３０】
もっとも、ウエハ４を回転させる方法を用いずにダイシングブレード５及びノズル７を回転する機構と、ダイシングブレード５及びノズル７を図２（ｂ）のＹ軸方向に沿って移動させる機構を設けることにより、ウエハ４を第２の方向に沿って切削してもよい。あるいは、ダイシングブレード５及びノズル７に代えて、Ｙ軸方向に沿って移動する他の組のダイシングブレード及びノズルを用いてもよい。
【００３１】
本実施形態では、ウエハ４をその中心回りに９０度回転させた後に、（ｂ１）工程を実施する。（ｂ１）工程では、図１（ａ）に示すように、第１ダイシングライン１１が複数本形成されているウエハ４において、ダイシングブレード５を回転させながら、第２の方向に沿ってウエハ４の外周縁の一端から矢印Ｂで示す側に向かって移動させ、破線Ｃで示す停止位置で停止させる。すなわち、（ｂ１）工程においては、第２の方向に向かってウエハ４の外周縁の一端から切削を開始し、ウエハ４の外周縁の他端に達する前にウエハ内部で切削を終了する。これにより、第２の方向に延びる第２ダイシングラインの一部である第２ダイシングラインの第１部分１２ａが形成される。
【００３２】
その後、ウエハ４の切削開始位置を変える。これらの動作を繰り返すことにより、複数本の第２ダイシングラインの第１部分１２ａが形成される。
【００３３】
本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、第２ダイシングラインの位置によって、第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さは異なっている。なぜなら、最終的に形成される第２ダイシングラインの長さは異なっており、それに応じて、第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さも変わるからである。すなわち、複数本の第２ダイシングラインの第１の部分１２ａのうち、ウエハ４の中心近くを通る第２ダイシングラインの長さの部分１２ａが、ウエハの中心から遠い位置にある第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さに比べて長くなっている。従って、ダイシングブレード５の停止位置Ｃも第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さに応じて異なっている。
【００３４】
なお、第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さは、第２ダイシングラインの２／３以下であることが望ましい。第２ダイシングラインの第１の部分１２ａが長すぎると、従来のようにウエハ４の切り残し寸法が小さくなり、切り残し部分に割れが生じて端材が生じるおそれがあるからである。もっとも、切り残し部分に割れが生じない範囲であれば、第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さは２／３以下に限定されるものではない。また、切り残し部分に割れが生じない範囲であれば、第２ダイシングラインの第１の部分１２ａの長さも、必ずしも異なっていなくともよい。
【００３５】
次に、（ｂ２）工程を実施する。（ｂ２）工程では、チャックテーブル２を回転させて、ウエハ４をその中心回りに１８０度回転させる。その結果、ウエハ４は、図１（ｂ）に示した状態から、図５に示す状態となる。
【００３６】
次に、（ｂ３）工程を実施する。（ｂ３）工程では、ウエハ４を第２の方向に沿って、かつ（ｂ１）工程で形成されたダイシングライン部分１２ａと連なるように切削する。
【００３７】
より具体的には、図５に示すように、ダイシングブレード５を回転させながら、第２の方向に沿ってウエハ４の外周縁の他端から矢印Ｄ側に向かって移動させることにより、ウエハ４を切削する。矢印Ｄは、前述した矢印Ｂと逆向きであるが、いずれも第２の方向である。そして、（ｂ１）工程で切削を終了した位置まで切削して、（ｂ１）工程の切り残し部分に破線で示す第２ダイシングラインの第２の部分１２ｂを形成する。それによって、第２ダイシングラインの第２の部分１２ｂは第２ダイシングラインの第１の部分１２ａと連なり、第２ダイシングライン１２が完成する。その後、ウエハ４の切削開始位置を変え、この動作を繰り返すことにより、複数本の第２ダイシングライン１２からなる第２ダイシングライン群を完成させる。
【００３８】
その結果、図６に示すように、ウエハ４には、複数の第１ダイシングライン１１からなる第１ダイシングライン群と、複数の第２ダイシングライン１２からなる第２ダイシングライン群とからなる格子状のダイシングライン群が形成される。本実施形態では、第２ダイシングライン１２もまた、ウエハ４を厚み方向に貫通するように形成されるため、ウエハ４は完全に切断され、電子部品チップが個片化される。
【００３９】
本実施形態では、上記のように、（ａ）工程において、ウエハ４を第１の方向に沿って切削する動作を繰り返し、第１の方向に延びる複数本の第１ダイシングライン１１を形成する。この場合、ウエハ４の外周縁の一端から他端までを、すなわち第１の方向に沿ってウエハ４の一端から他端までを切削する。ここでは、ウエハ４を帯状に分割していくだけなので、端材は生じない。
【００４０】
そして、（ｂ）工程において、第１の方向と直交する第２の方向に延びる複数本の第２ダイシングライン１２を形成する。先ず（ｂ１）工程において、ウエハ４の外周縁の一端から矢印Ｂ側に向かって、すなわち第２の方向に沿ってウエハ４の一端から他端に向かって切削を開始し、他端に達する前の位置まで切削する。ここでは、ウエハ４の他端側外周部に端材が生じないため、切削水によって端材が飛散して、電子部品チップやダイシングブレード５を傷つけることはない。
【００４１】
次に、（ｂ２）工程において、ウエハ４をその中心回りに、すなわちその面内において１８０度反転させた後、（ｂ３）工程において、ウエハ４の外周縁の他端から矢印Ｄ側に向かって、（ｂ１）工程で切削を終了した位置まで、すなわち第２の方向に沿ってウエハ４の他端から（ｂ１）工程で切削を終了した位置までを切削する。ここでは、ダイシングブレード５および放射された切削水がウエハ４の一端側外周部に達しないので、一端側外周部における端材の飛散を確実に抑制することができる。切り始めにウエハ４の他端側外周部に端材が生じるが、外周縁の他端側からみて、端材の前方には電子部品チップが存在するため、ダイシングブレード５の進行方向前方から切削水が放出されても端材は剥離し難い。もし、端材が飛散しても、ダイシングブレード５の進行方向後方には電子部品チップが存在しないので、電子部品チップを傷つけることはない。
【００４２】
よって、上記実施形態によれば、第１、第２ダイシングライン１１，１２を形成するに際し、ウエハ４の端材が飛散して、電子部品チップやダイシングブレード５を傷つけることはない。
【００４３】
また、特許文献１や特許文献２では、端材の飛散を抑制するために電子部品チップとして取り出さない余剰部分である切り残し部分を設けていたが、本実施形態では、上記のように通り切り残し部分を設けない。従って、ウエハ４において、より多くの電子部品チップを取り出すようにウエハ４をダイシングすることができる。
【００４４】
なお、上記実施形態では、第１，第２ダイシングライン１１，１２は、ウエハ４を貫通するように形成したが、図７に示すように、ウエハ４を完全に厚み方向に貫通しないように第１ダイシングライン１１Ａを設けてもよい。また、第２ダイシングライン１２も同様にウエハ４を貫通していなくてもよい。その場合には、ダイシングテープに張力を加えてウエハを分割すればよい。本来、ウエハを厚み方向に貫通させずに切削した場合は、端材が分離されていないので飛散することはない。しかし、切断されていない部分が薄いときには割れが生じて、端材が飛散することがある。その場合においても、本発明を適用することにより、端材の飛散をより確実に抑制することができる。
【００４５】
なお、本発明は、半導体チップなどの様々な電子部品チップを取り出すためのダイシングに広く用いることができ、対象とする電子部品チップは特に限定されるものではない。また、被切削物は円板状のウエハに限らず、回路基板を取り出す四角形の母基板など、周縁部で端材の飛散が発生するものであればよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…ダイシング装置
２…チャックテーブル
３…チャックテーブル駆動装置
４…ウエハ
５…ダイシングブレード
６…ダイシングブレード駆動装置
７…ノズル
８…ノズル駆動装置
１１…第１ダイシングライン
１２…第２ダイシングライン
１２ａ…第２ダイシングラインの第１の部分
１２ｂ…第２ダイシングラインの第２の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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