(57)【要約】【課題】フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して乾燥することにより形成される誘電体フィルムを用いて製造されるフィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制する。【解決手段】フィルムコンデンサ（1）を、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し該塗膜を乾燥した後に基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、フィルム形成工程により形成された誘電体フィルム（15）を金属化フィルム（10）に重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせ工程により重ね合わされた金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、巻回工程により巻回された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、を備える製造方法により製造する。【選択図】図６
2012094603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥した後に上記基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、
フィルム体（11）、及び該フィルム体（11）の両面に形成された金属膜（12a,12b）を有する金属化フィルム（10）に、上記フィルム形成工程により形成された誘電体フィルム（15）を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
上記重ね合わせ工程により重ね合わされた上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、
上記巻回工程により巻回された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ（1）の製造方法。
【請求項２】
フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥した後に上記基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、
フィルム体（11）、及び該フィルム体（11）の両面に形成された金属膜（12a,12b）を有する金属化フィルム（10）に、上記誘電体フィルム（15）における上記基板からの剥離面（17）と反対側の面（16）を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
上記重ね合わせ工程により重ね合わされた上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、
上記加熱工程により加熱された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ（1）の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記誘電体フィルム（15）は、ポリフッ化ビニリデンで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ（1）の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のうちいずれか１つにおいて、
上記フィルム体（11）は、ポリエチレンテレフタラートで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ（1）の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のフィルムを重ね合わせて巻回して形成されるフィルムコンデンサの製造方法に関し、特にフィルムコンデンサの静電容量の低下を防止するための対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数のフィルムを重ね合わせて巻回して形成されるフィルムコンデンサが知られている。例えば、特許文献１には、片面に金属膜が蒸着されたフィルムを２枚重ね合わせ、それらを巻回して形成されるフィルムコンデンサが開示されている。また、誘電体フィルムと、両面に金属膜が蒸着された両面金属化フィルムとを重ね合わせ、それらを巻回して形成されるフィルムコンデンサも一般的に知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２８９４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような誘電体フィルムを形成する方法の１つとして、いわゆるキャスト法が知られている。このキャスト法は、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥した後に基板から剥離して誘電体フィルムを得る方法である。この方法によれば、比較的強度の弱い材質であっても、膜厚の薄いフィルムを容易に形成することができる。しかし、このキャスト法により製造されたフィルムの一方側の表面には、上記塗膜の乾燥時における該塗膜中の液体の蒸発に起因する凹凸が形成される。このように凹凸が形成された誘電体フィルムと両面金属化フィルムとを重ね合わせて巻回すると、上記凹凸に起因して両フィルム間に空気層が形成されてしまう。その結果、上記空気層による静電容量が、フィルムコンデンサの静電容量に直列的に付加されるため、フィルムコンデンサ全体としての静電容量が低下してしまう。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して乾燥させることにより形成される誘電体フィルムを用いて製造されるフィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、フィルムコンデンサ（1）の製造方法を対象とし、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥した後に上記基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、フィルム体（11）、及び該フィルム体（11）の両面に形成された金属膜（12a,12b）を有する金属化フィルム（10）に、上記フィルム形成工程により形成された誘電体フィルム（15）を重ね合わせる重ね合わせ工程と、該重ね合わせ工程により重ね合わされた上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、該巻回工程により巻回された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
第１の発明では、フィルム形成工程において、フィルム原料液を基板上に塗布して形成された塗膜を乾燥し、該塗膜を基板から剥離して誘電体フィルム（15）を形成する。このように形成された誘電体フィルム（15）において、基板から剥離された面と反対側の面には、塗膜の乾燥時における該塗膜中の液体の蒸発に起因して微細な凹凸部が形成される（以下、この凹凸部が形成された面を凹凸面という）。
【０００８】
次に、重ね合わせ工程において、金属化フィルム（10）と、上述のように形成された誘電体フィルム（15）とを重ね合わせ、この重ね合わされた金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）とを、巻回工程において巻回する。この段階において、誘電体フィルム（15）の凹凸面と金属化フィルム（10）との間には、凹凸部に起因した空気層が形成されてしまう。その結果、フィルムコンデンサ（1）の実質的な静電容量が低下してしまう。
【０００９】
そこで、第１の発明では、加熱工程において、上記巻回工程により巻回された金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する。こうすると、上記誘電体フィルム（15）の凹凸部が融解する。その結果、誘電体フィルム（15）の凹凸面が平坦化され、誘電体フィルム（15）と金属化フィルム（10）との間の空気層が小さくなる。
【００１０】
第２の発明は、上記第１の発明と同様、フィルムコンデンサ（1）の製造方法を対象とする。そして、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥した後に上記基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、フィルム体（11）、及び該フィルム体（11）の両面に形成された金属膜（12a,12b）を有する金属化フィルム（10）に、上記誘電体フィルム（15）における上記基板からの剥離面（17）と反対側の面（16）を重ね合わせる重ね合わせ工程と、該重ね合わせ工程により重ね合わされた上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、該加熱工程により加熱された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明でも、第１の発明と同様、フィルム形成工程において、一方側の表面に微細な凹凸部を有する誘電体フィルム（15）が形成される。それから、重ね合わせ工程では、誘電体フィルム（15）において基板から剥離される面（17）と反対側の面（16）（すなわち誘電体フィルム（15）の凹凸面）を、金属化フィルム（10）に重ね合わせる。この段階において、誘電体フィルム（15）の凹凸面と金属化フィルム（10）との間には、上記凹凸部に起因した空気層が形成される。
【００１２】
ここで、第２の発明では、加熱工程において、上記重ね合わせ工程により重ね合わされた金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、該誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する。こうすると、第１の発明の場合と同様、誘電体フィルム（15）の凹凸部が融解するため、誘電体フィルム（15）と金属化フィルム（10）との間の空気層が小さくなる。
【００１３】
次いで、巻回工程において、金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）が巻回され、フィルムコンデンサ（1）の一部を構成するコンデンサ素子が形成される。
【００１４】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、上記誘電体フィルム（15）は、ポリフッ化ビニリデンで構成されていることを特徴とする。
【００１５】
第３の発明では、誘電体フィルム（15）は、比誘電率が比較的高いポリフッ化ビニリデンで構成されているため、フィルムコンデンサ（1）が小型化される。
【００１６】
また、第３の発明では、上述のように比誘電率の比較的高い材料が誘電体フィルム（15）として使用されているため、誘電体フィルム（15）と金属化フィルム（10）との間に空気層が形成されると、静電容量の低下が顕著になる。具体的には、図８に示すように、誘電体フィルム（15）の比誘電率εが高い方が、空気層が存在する場合におけるフィルムコンデンサ（1）の静電容量Ｃの低下が大きくなる。従って、比誘電率が比較的高いポリフッ化ビニルデンで構成された誘電体フィルム（15）を用いたフィルムコンデンサ（1）について、上述のような加熱工程によって空気層を小さくすることにより、静電容量の低下が効果的に抑制される。
【００１７】
第４の発明は、第１から第３の発明のうちいずれか１つにおいて、上記フィルム体（11）は、ポリエチレンテレフタラートで構成されていることを特徴とする。
【００１８】
第４の発明では、金属化フィルム（10）の一部を構成するフィルム体（11）として、ポリエチレンテレフタラートが用いられている。ポリエチレンテレフタラートの融点は、一般的に２６０℃程度であり、比較的高温である。従って、メタリコン電極を吹き付ける際の溶射熱による金属化フィルム（10）の損傷が抑制される。
【発明の効果】
【００１９】
上記第１の発明によれば、金属化フィルム（10）と、表面に凹凸部が形成された誘電体フィルム（15）とを重ね合わせて巻回した後、これら（10,15）を誘電体フィルム（15）の融点よりも高い温度で加熱するため、誘電体フィルム（15）に形成された凹凸部が融解する。これにより、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）との間に形成された空気層が小さくなる。従って、上記空気層に起因して形成されフィルムコンデンサ（1）に直列付加される静電容量を低減できるため、フィルムコンデンサ（1）の静電容量の低下を抑制できる。
【００２０】
また、上記第２の発明によれば、金属化フィルム（10）と、誘電体フィルム（15）における凹凸部が形成された面（16）とを重ね合わせた後、これら（10,15）を誘電体フィルム（15）の融点よりも高い温度で加熱するため、第１の発明の場合と同様、誘電体フィルム（15）に形成された凹凸部が融解する。これにより、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）との間に形成された空気層が小さくなるため、フィルムコンデンサ（1）の静電容量の低下を抑制できる。
【００２１】
また、上記第３の発明によれば、誘電体フィルム（15）として比誘電率が比較的高いポリフッ化ビニルデンを用いるため、加熱工程によって静電容量の低下が効率的に抑制される。
【００２２】
また、上記第４の発明によれば、金属化フィルム（10）のフィルム体（11）として比較的融点の高いポリエチレンテレフタラートを用いるため、メタリコン電極形成時における金属化フィルムの損傷を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサの縦断面図である。
【図２】図２は、フィルムコンデンサの横断面図である。
【図３】図３は、金属化フィルム及び誘電体フィルムを示す斜視図である。
【図４】図４は、金属化フィルム及び誘電体フィルムが巻回された状態の断面図であって、加熱工程が行われる前の状態を示す図である。
【図５】図５は、金属化フィルム及び誘電体フィルムが巻回された状態の断面図であって、加熱工程が行われた後の状態を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、その他の実施形態における金属化フィルム及び誘電体フィルムを示す斜視図である。
【図８】図８は、比誘電率の異なる誘電体フィルムを用いてフィルムコンデンサを形成した場合における、空気層の厚さと静電容量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２５】
−フィルムコンデンサの全体構成−
本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（1）は、図１，２に示すように、巻芯（2）と、該巻芯（2）に巻回されたコンデンサ素子（3）と、該コンデンサ素子（3）の両端部に設けられたメタリコン電極（4,4）と、メタリコン電極（4,4）にそれぞれ電気的に接続されたリード線（5,5）と、コンデンサ素子（3）を覆う外装フィルム（6）と、巻芯（2）、コンデンサ素子（3）、メタリコン電極（4,4）、リード線（5,5）及び外装フィルム（6）を封止する封止樹脂（7）とを備えている。このようなフィルムコンデンサ（1）は、例えば、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられる。
【００２６】
巻芯（2）は、円筒状の樹脂部材で構成されている。巻芯（2）としては、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂やセラミックス等が用いられる。
【００２７】
コンデンサ素子（3）は、金属化フィルム（10）と、誘電体フィルム（15）とを備えている。具体的には、コンデンサ素子（3）は、それぞれが細長い帯状に形成された金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）が、互いに重ね合わされて巻回されることにより構成されている。金属化フィルム（10）は、誘電体フィルム（15）よりもやや幅広であり、コンデンサ素子（3）の両端面において、金属化フィルム（10）の方が誘電体フィルム（15）よりもやや突出している。
【００２８】
金属化フィルム（10）は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）で構成されたフィルム体としてのＰＥＴフィルム（11）と、ＰＥＴフィルム（11）の両面に蒸着された金属膜（12a,12b）とを有している。
【００２９】
ＰＥＴフィルム（11）は、細長い帯状に形成されている。ＰＥＴフィルム（11）は、詳しくは後述する溶融押出法により形成されており、その表面は比較的凹凸の少ない滑らかな形状に形成されている。ポリエチレンテレフタラートは、融点が２６０℃程度であり、比誘電率が２から３程度である。
【００３０】
金属膜（12a,12b）は、アルミニウム等の金属箔で構成されている。金属化フィルム（10）の片面側に蒸着された金属膜（12a）は、ＰＥＴフィルム（11）の幅方向の一端側における所定幅の部位を除いて、上記片面側に一様に形成されている。つまり、上記ＰＥＴフィルム（11）の幅方向における一端側には、金属膜が形成されていないマージン部（13a）が細長い帯状に形成される。一方、金属化フィルム（10）の他面側に蒸着された金属膜（12b）は、ＰＥＴフィルム（11）の幅方向の他端側における所定幅の部位を除いて、上記他面側に一様に蒸着されている。つまり、上記ＰＥＴフィルム（11）の幅方向における他端側には、金属膜が形成されていないマージン部（13b）が細長い帯状に形成される。
【００３１】
誘電体フィルム（15）は、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）で構成されている。このポリフッ化ビニルデンは、比誘電率が８から１０程度と比較的高く、フィルムコンデンサ（1）の小型化に適した材料である。また、このポリフッ化ビニルデンの融点は、１５０℃〜１７０℃程度である。
【００３２】
誘電体フィルム（15）は、ＰＥＴフィルム（11）よりもやや幅の細い、細長い帯状に形成される。また、誘電体フィルム（15）は、詳しくは後述するキャスト法によって作成されるため、その一方側の表面（16）が、微細な凹凸部が形成される凹凸面（16a）を構成し、他方側の表面が、比較的滑らかな平坦面（17）を構成する。
【００３３】
上述のように、金属化フィルム（10）の表面は比較的滑らかに形成されている一方、誘電体フィルム（15）の一方側の表面（16）は凹凸面（16a）を構成している。従って、この２枚のフィルム（10,15）が重なって巻回されると、図４に示すように、２枚のフィルム（10,15）の間に上記誘電体フィルム（15）凹凸面（16a）に起因する空気層（S）が形成される。これに対して、上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）には、詳しくは後述する加熱工程が施されているため、図５に示すように、誘電体フィルム（15）の一方側の表面（16）の凹凸部が滑らかになって平滑面（16b）となる。
【００３４】
また、上述のように形成された略円筒状のコンデンサ素子（3）において、その一端面には金属化フィルム（10）の片面側に形成された金属膜（12a）が露出する一方、その他端面には金属化フィルム（10）の他端側に形成された金属膜（12b）が露出している。
【００３５】
メタリコン電極（4,4）は、コンデンサ素子（3）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（4,4）は、それぞれ、コンデンサ素子（3）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されている。メタリコン電極（4,4）は、コンデンサ素子（3）の軸方向端部において露出している、金属化フィルム（10）の金属膜（12a,12b）と電気的に導通している。
【００３６】
リード線（5,5）は、棒状に形成されている。各リード線（5,5）は、その基端がメタリコン電極（4,4）のいずれかに電気的に接続され、その先端がメタリコン電極（4,4）の径方向外方に向かって延びている。リード線（5,5）の先端は、上記封止樹脂（7）から外方に突出している。リード線（5,5）の先端部は、例えば、基板（図示省略）に接続される。
【００３７】
外装フィルム（6）は、コンデンサ素子（3）の外周に巻回されている。これにより、外装フィルム（6）は、コンデンサ素子（3）を外方から覆って被覆する。
【００３８】
封止樹脂（7）は、上記外装フィルム（6）の外周側、メタリコン電極（4,4）及びリード線（5,5）の基端を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（7）は、リード線（5,5）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（1）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００３９】
なお、本実施形態に係るフィルムコンデンサ（1）は、封止樹脂（7）が外側に露出しているが、この限りではなく、コンデンサ素子（3）をコンデンサケース内に収納して、該ケース内に封止樹脂（7）を充填したものであってもよい。
【００４０】
−フィルムコンデンサの製造方法−
上記フィルムコンデンサ（1）の製造方法について、図６に基づき、金属化フィルム（10）の製造工程、誘電体フィルム（15）の製造工程、それら（10,15）を用いてフィルムコンデンサ（1）を製造する工程の順に説明する。
【００４１】
金属化フィルム（10）の製造工程において、ステップＳＡ１では、ＰＥＴフィルムを溶融押出法により形成する。具体的には、高温により溶融されたＰＥＴ樹脂を押出機によって押し出し、冷却しながら引き延ばして幅広の帯状のＰＥＴフィルムを形成する。このＰＥＴフィルムは、弛ませないように所定の張力がかけられた状態でロール状に巻き取られる。
【００４２】
次に、ステップＳＡ２では、ロール状に巻き取られた上記ＰＥＴフィルムを引き出し、その両面に所定のパターンの金属膜（12a,12b）を蒸着する。
【００４３】
次に、ステップＳＡ３では、両面に金属膜（12a,12b）が蒸着されたＰＥＴフィルムを所定幅に切断する。これにより、細長い帯状の金属化フィルム（10）が製造される。この金属化フィルム（10）は、所定の張力がかけられた状態でロール状に巻き取られる。
【００４４】
誘電体フィルム（15）の製造工程において、誘電体フィルム（15）を、ステップＳＢ１からステップＳＢ４で示されるキャスト法により形成する。
【００４５】
具体的には、ステップＳＢ１において、フィルム原料としてのポリフッ化ビニリデンを溶媒に溶解してＰＶＤＦ溶液を作製する。この溶媒としては、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、カーボネート系溶剤などを用いることができる。これらの溶剤は、単独で用いても混合して用いてもよい。
【００４６】
次に、ステップＳＢ２において、上記ＰＶＤＦ溶液をＰＥＴ基材フィルムで構成された基板上に塗布して塗膜を形成し、ステップＳＢ３において該塗膜を乾燥する。このように乾燥されてフィルム状となった塗膜は、ＰＥＴ基材フィルムとともにロール状に巻き取られる。
【００４７】
そして、ステップＳＢ４で、塗膜をＰＥＴ基材フィルムから剥離し、ステップＳＢ５において、剥離されたフィルムを所定幅に切断して誘電体フィルム（15）を形成する。このように形成された誘電体フィルム（15）において、ＰＥＴ基材フィルムからの剥離面は、滑らかな平坦面（17）を構成する。一方、この剥離面（17）と反対側の面（16）には、溶媒の蒸発に起因して凹凸部が形成される。これにより、誘電体フィルム（15）における剥離面（17）と反対側の面（16）は、凹凸面（16a）となる。この誘電体フィルム（15）は、所定の張力がかけられた状態でロール状に巻き取られる。
【００４８】
フィルムコンデンサ（1）を製造する工程において、ステップＳＣ１では、上述のようにロール状に巻き取られた金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、巻回機によって重ね合わせ、巻芯（2）に所定の回数巻回する。この際、誘電体フィルム（15）の凹凸面（16a）を金属化フィルム（10）に重ね合わせて巻回してもよく、上記凹凸面（16a）とは反対側の面（17）を金属化フィルム（10）に重ね合わせて巻回してもよい。この段階において、金属化フィルム（10）と、誘電体フィルム（15）の凹凸面（16a）との間には、図４に示すような空気層（S）が形成される。
【００４９】
そして、このように巻回された金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を、巻回されていない金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）から切断により分離して、円柱状のコンデンサ素子（3）を構成する。このコンデンサ素子（3）の外周面に、外装フィルム（6）を取り付ける。
【００５０】
次に、ステップＳＣ２では、コンデンサ素子（3）の両端面に金属を溶射してメタリコン電極（4,4）を形成する。上記コンデンサ素子（3）の一部を構成する金属化フィルム（10）には、比較的融点の高いポリエチレンテレフタラートが用いられている。そして、この金属化フィルム（10）は、コンデンサ素子（3）の両端面において、比較的融点の低いポリフッ化ビニルデンで形成された誘電体フィルム（15）よりも突出している。これにより、メタリコン電極（4,4）を金属化フィルム（10）の金属膜（12a,12b）に対して確実に接触させることができる。
【００５１】
そして、ステップＳＣ３で示す加熱工程では、上述のように外装フィルム（6）及びメタリコン電極（4,4）が取り付けられたコンデンサ素子（3）を、ポリフッ化ビニルデンの融点以上、且つポリエチレンテレフタラートの融点以下の温度（例えば、１５０℃〜１７０℃）で、約１時間加熱する。こうすると、誘電体フィルム（15）の凹凸面（16a）に形成された凹凸部が融解する。そうなると、上記凹凸面（16a）が平滑化されて平滑面（16b）となるため、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）との間の空気層（S）が小さくなる。その結果、フィルムコンデンサ（1）に直列付加される、上記空気層（S）に起因した静電容量を低減できるため、フィルムコンデンサ（1）全体の静電容量が低下してしまうのを抑制できる。
【００５２】
しかも、誘電体フィルム（15）は比誘電率が８〜１０程度と比較的大きいため、上記空気層（S）に起因する静電容量の低下が顕著になる。これに対して、本実施形態によれば、上述のように空気層（S）を小さくできるため、静電容量の低下を効果的に抑制できる。具体的には、本実施形態のように誘電体フィルムとしてＰＶＤＦフィルム（比誘電率ε＝１０）を用いて形成されたフィルムコンデンサと、誘電体フィルムとしてＰＥＴフィルム（比誘電率ε＝３）を用いて形成されたフィルムコンデンサとを比較すると、図８に示すように、空気層が０．１μｍの場合、ＰＶＤＦを用いたフィルムコンデンサの静電容量は６９μＦ程度となる一方、ＰＥＴを用いたフィルムコンデンサの静電容量は９２μＦ程度となる。これらのフィルムコンデンサに上記加熱工程を施して空気層がなくなった場合、フィルムコンデンサの静電容量はともに理想的な静電容量（図８の場合は１００μＦ）となる。このように、静電容量の比較的大きいＰＶＤＦフィルムを誘電体フィルムとして用いたフィルムコンデンサについて、加熱工程を施すことにより、静電容量の低下が効果的に抑制される。
【００５３】
しかも、ステップＳＣ３で示す加熱工程では、金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）が巻回されたコンデンサ素子（3）が加熱される。加熱の対象となるこのコンデンサ素子（3）は、巻回前の金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）と比べると表面積が小さいため、該コンデンサ素子（3）を加熱するための機構を小型化することができる。
【００５４】
また、コンデンサ素子（3）の一部を構成する金属化フィルム（10）には、ポリエチレンテレフタラートが用いられている。ポリエチレンテレフタラートの融点は約２６０℃程度であるため、ステップＳＣ３の加熱工程においてコンデンサ素子（3）を加熱しても金属化フィルム（10）の融解が回避される。従って、コンデンサ素子（3）全体の融解が抑制される。
【００５５】
次に、ステップＳＣ４で、メタリコン電極（4,4）のそれぞれにリード線（5,5）を半田付け等によって接続し、最後に、ステップＳＣ５において、封止樹脂（7）によって、コンデンサ素子（3）、メタリコン電極（4,4）、リード線（5,5）の基端部、外装フィルム（6）を封止する。これにより、フィルムコンデンサ（1）が完成する。
【００５６】
−実施形態の効果−
以上のように、本実施形態に係るフィルムコンデンサ（1）の製造方法では、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）とを重ね合わせて巻回した後、誘電体フィルム（15）の融点よりも高い温度で加熱した。これにより、誘電体フィルム（15）の凹凸面（16a）に起因して金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）との間に形成された空気層（S）が小さくなるため、フィルムコンデンサ（1）の静電容量の低減を抑制できる。
【００５７】
また、加熱工程における加熱は、金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）が巻回された段階で行われるため、加熱工程で用いられる加熱機構を小型化できる。
【００５８】
また、誘電体フィルム（15）として用いられるポリフッ化ビニルデンは、比誘電率が８から１０程度と比較的高いためフィルムコンデンサ（1）を小型化でき、且つ、上述のように空気層（S）を小さくすることにより、静電容量の低下を効果的に抑制できる。
【００５９】
また、金属化フィルム（10）のフィルム体（11）として用いられるポリエチレンテレフタラートは、融点が２６０℃程度と比較的高く、コンデンサ素子（3）の両端面において、融点が比較的低い誘電体フィルム（15）よりも突出しているため、メタリコン電極（4,4）が形成される際などにコンデンサ素子（3）の両端部が融解してしまうのを抑制できる。
【００６０】
−その他の実施形態−
上記実施形態については、以下のような構成にしてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回してコンデンサ素子（3）を形成した後に加熱工程を行ったが、この限りでなく、２枚のフィルム（10,15）を重ね合わせた後であって巻回する前に、加熱工程を行っても良い。このような順序で加熱工程を行っても、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）との間の空気層（S）を小さくすることができる。この場合には、金属化フィルム（10）と誘電体フィルム（15）とを重ね合わせる際、誘電体フィルム（15）における剥離面（17）と反対側の面（16）である凹凸面（16a）を、金属化フィルム（10）に重ね合わせた後に加熱工程を行えばよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、金属化フィルム（10）の材料としてＰＥＴを用いたが、この限りでなく、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）や、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等を用いてもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、誘電体フィルム（15）をポリフッ化ビニルデンで構成したが、この限りでなく、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合物で構成してもよい。このフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合物は、融点が約１３０℃程度であり、誘電率もＰＶＤＦとほぼ同等であるため、誘電体フィルムの材料として用いることができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、誘電体フィルム（15）をポリフッ化ビニルデンで構成したが、この限りでなく、無機酸化物が添加されたポリフッ化ビニルデンで構成してもよい。この無機酸化物としては、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、アンチモン酸鉛、チタン酸亜鉛、チタン酸鉛、酸化チタンなどを用いることができる。こうすると、誘電体フィルムの比誘電率を２０から４０程度にすることができるため、フィルムコンデンサをより小型化できる。また、誘電体フィルムに無機酸化物が添加されたＰＶＤＦ（比誘電率ε＝４０とする）を用いてフィルムコンデンサを形成すると、図８に示すように、空気層が０．１μｍの場合、静電容量が３２μＦ程度となる。このフィルムコンデンサに加熱工程を施して空気層がなくなると、該フィルムコンデンサの静電容量は理想的な静電容量になる。つまり、無機酸化物が添加されたＰＶＤＦを誘電体フィルムとして用いると、ＰＥＴフィルム（比誘電率ε＝３）や無機酸化物が添加されていないＰＶＤＦ（比誘電率ε＝１０）を誘電体フィルムとして用いた場合と比べて、加熱工程を行うことによる静電容量の低下を抑制する効果が大きくなる。
【００６５】
また、上記実施形態では、フィルムコンデンサの製造方法を、１枚の金属化フィルム（10）及び１枚の誘電体フィルム（15）を重ね合わせて巻回されるフィルムコンデンサ（1）に適用したが、この限りでなく、例えば図７に示すように、２枚の金属化フィルム（10）及び２枚の誘電体フィルム（15）を重ね合わせて巻回されるフィルムコンデンサに適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、本発明は、キャスト法によって形成される誘電体フィルムを用いて製造されるフィルムコンデンサに特に有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１    フィルムコンデンサ
１０    金属化フィルム
１１    ＰＥＴフィルム（フィルム体）
１２ａ，１２ｂ    金属膜
１５    誘電体フィルム
１６    表面、面（剥離面と反対側の面）
１７    平坦面、面（剥離面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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