(57)【要約】【課題】本発明は、リード端子の応力の集中を抑制することができるリード端子、およびそれを備えた絶縁基板ならびに素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】リード端子２であって、一端部に設けられたリードパッド部２ａと、他端部に設けられた、リードパッド部２ａよりも幅が狭いリード部２ｂと、リードパッド部２ａおよびリード部２ｂの間に設けられた、リードパッド部２ａからリード部２ｂに向かって幅が漸次狭くなるテーパー部２ｃとを有し、少なくともリードパッド部２ａが、絶縁基体１に設けられている導電パッド１ａに接合材を介して接合されることを特徴とする。【選択図】図１
2012089745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に設けられたリードパッド部と、
他端部に設けられた、前記リードパッド部よりも幅が狭いリード部と、
前記リードパッド部および前記リード部の間に設けられた、前記リードパッド部から前記リード部に向かって幅が漸次狭くなるテーパー部とを有し、
少なくとも前記リードパッド部が、絶縁基体に設けられている導電パッドに接合材を介して接合されることを特徴とするリード端子。
【請求項２】
請求項１に記載のリード端子であって、
上面視して前記テーパー部が曲線状となっていることを特徴とするリード端子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のリード端子であって、
前記リード部は、該リード部の長手方向と交差する方向に突き出た突起部を有していることを特徴とするリード端子。
【請求項４】
請求項３に記載のリード端子であって、
前記突起部は、前記リード部から細長く突き出て前記リードパッド部に向かって傾斜していることを特徴とするリード端子。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のリード端子の少なくとも前記リードパッド部が、導電パッドに接合材を介して接合されていることを特徴とするリード端子付き絶縁基体。
【請求項６】
上側主面に半導体素子が載置される載置部および前記半導体素子が電気的に接続される配線導体層が設けられているとともに、下側主面にリード端子が接合される導電パッドが設けられた基体と、
前記導電パッドに接合された請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のリード端子と、
前記載置部を覆うように前記基体に取着されて該基体との間に前記半導体素子を収納する封止部材と
を備えたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、リード端子およびそれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基板に備えられた導電パッドに接合するリード端子において、リード端子の途中部の側縁を切り欠いたリード端子がある。このようなリード端子としては、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１８１２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記リード端子は、リード端子が引っ張られる際に、リード端子の中途部のリード幅が変わる箇所のエッジ部で応力が集中して、リード端子の破断やリード端子の剥離等が発生しやすく、引っ張りに対して弱いという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、リード端子の中途部の応力の集中を抑制することができるリード端子、およびそれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明におけるリード端子は、一端部に設けられたリードパッド部と、他端部に設けられた、前記リードパッド部よりも幅が狭いリード部と、前記リードパッド部および前記リード部の間に設けられた、前記リードパッド部から前記リード部に向かって幅が漸次狭くなるテーパー部とを有し、少なくとも前記リードパッド部が、絶縁基体に設けられている導電パッドに接合材を介して接合されることを特徴とするものである。
【０００７】
また、上記目的を達成するために本発明におけるリード端子付き絶縁基体は、本発明に係るリード端子の少なくとも前記リードパッド部が、導電パッドに接合材を介して接合されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記目的を達成するために本発明における素子収納用パッケージは、上側主面に半導体素子が載置される載置部および前記半導体素子が電気的に接続される配線導体層が設けられているとともに、下側主面にリード端子が接合される導電パッドが設けられた基体と、前記導電パッドに接合された本発明に係るリード端子と、前記載置部を覆うように前記基体に取着されて該基体との間に前記半導体素子を収納する封止部材とを備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のリード端子、およびこれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージは、リード端子の応力の集中を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るリード端子およびそれを備えた絶縁基体であって、（ａ）は絶縁基体の斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本実施形態に係るリード端子およびそれを備えた絶縁基体の他の例の平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本実施形態に係るリード端子およびそれを備えた絶縁基体の他の例の平面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は本実施形態に係るリード端子およびそれを備えた絶縁基体の他の例の平面図である。
【図５】本実施形態の素子収納用パッケージであって、（ａ）は素子収納用パッケージに半導体素子および蓋体を設けた斜視図、（ｂ）は、（ａ）の素子収納用パッケージをＸ−Ｘで切断した素子収納用パッケージの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係るリード端子、およびこれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージについて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
＜実施形態＞
＜リード端子の構成、および絶縁基体の構成＞
本実施形態に係るリード端子は、図１に示すように、一端部に設けられたリードパッド部２ａと、他端部に設けられた、リードパッド部２ａよりも幅が狭いリード部２ｂと、リードパッド部２ａおよびリード部２ｂの間に設けられた、リードパッド部２ａからリード部２ｂに向かって幅が漸次狭くなるテーパー部２ｃとを有し、少なくともリードパッド部２ａが、絶縁基体１に設けられている導電パッド１ａに接合材７を介して接合される。
【００１３】
また、本実施形態に係るリード端子付き絶縁基体３は、本発明に係るリード端子２が、導電パッド１ａに接合材７を介して接合されている。
【００１４】
絶縁基体１は、平面視したとき、矩形状に形成された板状の部材である。絶縁基体１は、図１に示すように、リード端子２が接合される導電パッド１ａを有している。なお、リード端子２は、導電パッド１ａに接合材７を介して接合される。そして、リード端子２は、リード部２ｂが外部回路基板に電気的に接続される。また、絶縁基体１の厚みは、例えば、０．３（ｍｍ）以上１０（ｍｍ）以下に設定されている。なお、リード端子付き絶縁基体３は、導電パッド１ａが設けられた絶縁基体１と導電パッド１ａに接合されたリード端子２で構成されている。
【００１５】
また、絶縁基体１は、例えば、アルミナ質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックスまたはムライト質セラミックス等のセラミック材料から成る。絶縁基体１は、半導体素子４の発熱をすみやかに放熱し、かつ高い絶縁性を有する材料が好ましい。また、絶縁基体１の導電パッド１ａは、タングステン、モリブデンまたはマンガン等で形成されている。
【００１６】
絶縁基体１は、平板形状のグリーンシートに金型を用いた打ち抜きを施すことによってそれぞれの形状に合わせて製作される。そして、絶縁基体１の導電パッド１ａは、セラミックグリーンシートに、例えば、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合してなる金属ペーストを予め周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。そして、これらのセラミックグリーンシートを複数積層することによって絶縁基体１が形成される。
【００１７】
リード端子２は、図１に示すように、一端部に設けられたリードパッド部２ａと、他端
部に設けられた、リードパッド部２ａよりも幅の狭いリード部２ｂと、リードパッド部２ａおよびリード部２ｂとの間にリードパッド部２ａからリード部２ｂに向かって幅が漸次狭くなるテーパー部２ｃとを有している。リード端子２は、外部との信号の入出力を行なうためのものである。少なくともリードパッド部２ａが絶縁基体１に設けられている導電パッド１ａに接合材７を介して接合され、他端部のリード部２ｂは外部回路基板に電気的に接続される。すなわち、リードパッド部２ａ、テーパー部２ｃ、および一部のリード部２ｂが、絶縁基体１に設けられた導電パッド１ａに接合材７を介して接合される。また、リード端子２のリード部２ｂは外部回路基板に電気的に接続される。なお、外部回路基板は、例えば、プリント基板、電源回路等である。なお、リード端子２の先端部は、図１に示すように、先端部に向かってリード端子２の幅が漸次狭くなるような形状であっても、先端部が、矩形状であってもよい。
【００１８】
リード端子２と絶縁基体１の導電パッド１ａは、接合材７を介して接合されており、例えば、リード端子２のリード部２ｂを外部回路基板に接続する際に、リード端子２に対して引っ張りの応力が作用する場合がある。しかしながら、リード端子２が、リードパッド部２ａからリード部２ｂに向かって幅が漸次狭くなるテーパー部２ｃを有しているため、リード端子２に対して引っ張りの力が作用しても、応力が集中しにくく、リード端子２の破断や導電パッド１ａからの剥離を抑制することができる。これによって、リード端子２の引っ張り強度が向上する。
【００１９】
また、リード端子２は、素子収納用パッケージの半導体素子４が載置される絶縁基体や素子収納用パッケージの入出力端子等に用いられる絶縁基体等に対して適用することができる。すなわち、リード端子２の少なくともリードパッド部２ａが、絶縁基体１に設けられている導電パッド１ａに接合材７を介して接合されているリード端子付き絶縁基体３であれば適用することができる。
【００２０】
また、リード端子２と導電パッド１ａとの接合部が、リード端子２のリードパッド部２ａの四角形状およびテーパー部２ｃの三角形状で構成されるため、接合部の接合面積が広く確保されるとともに、接合部の外周の長さが増大して接合材７のフィレット量が増加するため、リード端子２が導電パッド１ａに高い接合強度で接合される。これにより、リード端子２と導電パッド１ａとの接合強度が向上する。
【００２１】
また、リードパッド部２ａは、図１に示すように、四角形状に形成されているが、リード端子２と導電パッド１ａとの接合面積を確保することができれば、リードパッド部２ａの形状は四角形状に限らない。接合面積を拡大する点から、図２に示すように、五角形状であってもよい。また、円形状であってもよい。また、円形状の場合は、接合材７のフィレットが形成される領域がより拡大されるため、接合強度が向上する。また、リードパッド部２ａにエッジ部が存在しないので、エッジ部における応力の集中の発生を抑制することができる。
【００２２】
リード端子２のテーパー部２ｃは、図３に示すように、曲率をもって設けられていてもよい。すなわち、リード端子２は、上面視して、テーパー部２ｃが曲線状となっている。テーパー部２ｃは、図３（ａ）に示すように、テーパー部２ｃが内側に窪むような曲線状、または、図３（ｂ）に示すように、テーパー部２ｃが外側に膨らむような曲線状となっている。テーパー部２ｃが、曲線状、すなわち、曲率をもって設けられているため、さらに応力の集中がしにくく、リード端子２の破断や導電パッド１ａからの剥離を抑制することができる。テーパー部２ｃは、応力の集中を抑制する観点から、曲率半径を、０．１（ｍｍ）以上３（ｍｍ）以下に設定することが好ましい。
【００２３】
リード端子２は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金また
は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等の金属材料から成る。これらの金属のインゴットを周知の圧延加工法や打ち抜き加工法、エッチング加工法等の金属加工法を採用することによって、所定の形状となるように製作される。また、リード端子２の厚みは、リード端子２の熱収縮により、セラミック材料から成る絶縁基体１に応力が作用するのを抑制する観点から、例えば、０．０５（ｍｍ）以上０．５（ｍｍ）以下に設定されることが好ましい。また、リード端子２と絶縁基体１の導電パッド１ａは、銀（Ａｇ）ロウまたは銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材から成る接合材７を介して接合される。
【００２４】
リード端子２は、リード部２ｂが、リード部２ｂの長手方向と交差する方向に突き出た突起部２ｄを有していてもよい。突起部２ｄは、図４（ａ）に示すように、リード部２ｂと同じ厚みをもってリード部２ｂからリード部２ｂの長手方向と交差する方向に突き出た矩形状を有する板状体である。突起部２ｄは、図４（ａ）に示すように、リード部２ｂからの突出量Ｃは、例えば、０．３（ｍｍ）以上１（ｍｍ）以下に設定されている。また、突起部２ｄの幅Ｄは、例えば、０．２（ｍｍ）以上１（ｍｍ）以下に設定されている。また、突起部２ｄは、好ましくは、リード部２ｂの長手方向と垂直方向に突き出ることが好ましい。また、突起部２ｄは、矩形状を有する板状体に限らず、多角形状等を有する板状体であってもよい。
【００２５】
テーパー部２ｃは、幅が漸次狭くなっているため、接合材７がリード部２ｂに流れやすくなる。しかしながら、リード部２ｂが、突起部２ｄを有しているため、突起部２ｄで接合材７の流れを止めることができる。したがって、突起部２ｄよりも先端側のリード部２ｂに向かって接合材７が流出するのを抑制することができる。リード端子２の先端部への接合材７の流出が抑制されるため、リード端子２と導電パッド１ａとの接合部における接合材７の量を所定の量だけ保持することができ、リード端子２の接合強度を強化することができる。
【００２６】
また、リード端子２は、図４（ａ）に示すように、突起部２ｄの全体の長さＡとリードパッド２ａの幅Ｂは、Ａ≧Ｂに設定することが好ましい。このような関係にすることにより、突起部２ｄの全体の長さが大きいため、接合材７の流出を突起部２ｄで確実に止めることができる。
【００２７】
また、突起部２ｄは、図４（ａ）に示すように、リード部２ｂの長手方向に垂直な方向に突き出ているが、これに限らない。突起部２ｄは、図４（ｂ）に示すように、リード部２ｂから細長く突き出てリードパッド部２ａに向かって傾斜していてもよい。すなわち、突起部２ｄは、リード部２ｂから同じ厚みでもって突き出た矩形状を有する細長い板状体であり、突起部２ｄの先端部が、リードパッド部２ａ側に傾いている。また、少なくともリード部２ｂから突き出ているリードパッド部２ａ側の側面が、リードパッド部２ａ側に傾斜している外方の辺が大きい台形状であってもよい。すなわち、少なくとも突起部２ｄのリードパッド２ａ側の側面がリードパッド２ａ側に傾斜している形状を有していればよい。
【００２８】
突起部２ｄが、リードパッド２ａ側に傾いているため、突起部２ｄの傾斜部で接合材７の流れを止めやすくすることができる。すなわち、突起部２ｄが傾いているため、突起部２ｄで接合材７の流れを止める効果が大きくなる。また、リード端子２は、外部回路基板に設けられた接合用の孔に挿入されて接合される場合には、突起部２ｄの傾いている部分が孔に係止されやすく、外部回路基板を強固に固定することができる。
【００２９】
また、リード部２ｂと突起部２ｄとの成す角度αは、図４（ｂ）に示すように、接合材７の流れを止めるという点から、３０（°）以上８０（°）以下に設定されることが好ましい。３０°より小さいと接合材７を溜められる部分の容量が小さくなりやすくなるとい
う問題があり、８０°より大きいと接合材７が突起部２ｄを乗り越えやすくなるという問題がある。
【００３０】
＜素子収納用パッケージの構成、および電子装置の構成＞
本実施形態に係る素子収納用パッケージは、図５に示すように、上側主面に半導体素子４が載置される載置部１０ｂ、および半導体素子４が電気的に接続される配線導体層１０ｃが設けられるとともに、下側主面にリード端子２が接合される導電パッド１０ａが設けられた基体１０と、導電パッド１０ａに接合された本発明に係るリード端子２と、載置部１ａを覆うように基体に取着されて基体との間に半導体素子４を収納する封止部材とを備えている。
【００３１】
基体１０は、平面視したとき、矩形状に形成された絶縁性の部材である。基体１０は、図５に示すように、下側主面にリード端子２が接合される導電パッド１０ａを有している。
また、基体１０の上側主面に、例えば、半導体素子４に信号を入出力するための配線導体層１０ｃが形成されている。また、上側主面に、半導体素子４の載置部１０ｂが設けられている。なお、リード端子２は、少なくともリードパッド部２ａが基体１０に設けられた導電パッド１０ａに接合材７を介して接合される。そして、リード端子２のリード部２ｂは、外部回路基板に電気的に接続される。
【００３２】
また、上側主面に形成された配線導体層１０ｃと下側主面に形成された導電パッド１０ａは、図５に示すように、基体１０の内部に設けられたビア導体層１０ｄで電気的に接続されている。また、基体１０は、シールリング５と接合される部分にメタライズ層が形成されている。
【００３３】
また、半導体素子４は、図５に示すように、載置部１０ｂに直接設けられているが、載置部１０ｂに素子載置基台を載置し、その上面に設けてもよい。また、素子載置基台は、半導体素子４から基体１０へ熱を伝えるための伝熱媒体として機能する。この構成にすることによって、素子載置基台の高さを調整することで、基体１０の配線導体層１０ｃの高さ方向の位置決めが容易となる。
【００３４】
また、素子載置用基台は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック材料から成る。また、素子載置用基台は、配線パターンが設けられていてもよい。この場合、配線パターンの一端は半導体素子４にボンディングワイヤ等で電気的に接続され、配線パターンの他端は基体１０の配線導体層１０ｃにボンディングワイヤ等で電気的に接続される。素子載置用基体の熱膨張係数は、例えば、４（ｐｐｍ／℃）以上８（ｐｐｍ／℃）以下に設定されることが好ましい。
【００３５】
また、素子載置基台は、例えば、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金、銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ）合金等の材料から成る台座に絶縁性の基板を接合して構成してもよい。また、素子載置基台は、半導体素子４を載置固定することができるものであればよく、例えば、ペルチェ素子等の電子冷却素子に絶縁性の基板を接合した構成であってもよい。
【００３６】
シールリング５は、上面視したときに矩形状であり、シールリング５の上面に蓋体６をシーム溶接等により接合するための接合媒体として設けられる。また、シールリング５は、基体１０の上面に当接させて設けられている。
【００３７】
リード端子２は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定形状にして製作される。そして、リード端子２は、基体１０の下側主面に形成され
ている導電パッド１０ａに銀（Ａｇ）ロウまたは銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等の接合材７を介して接合される。
【００３８】
また、シールリング５は、基体１０の上面に銀（Ａｇ）ロウまたは銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材で接合される。また、シールリング５は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金または鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等の金属材料から成る。また、シールリング５の熱膨張係数は、例えば、５（ｐｐｍ／℃）以上１５（ｐｐｍ／℃）以下に設定されることが好ましい。
【００３９】
本実施形態の素子収納用パッケージは、本発明に係るリード端子を備えているため、リード端子２に対して引っ張りの力が作用しても、応力が集中しにくく、リード端子２の破断や導電パッド１ａからの破断を抑制することができる。これによって、リード端子２の引っ張り強度が向上する。
【００４０】
また、素子収納用パッケージは、載置部を覆うように基体に取着されて基体との間に半導体素子４を収納する封止部材を備えている。封止部材は、半導体素子４を気密に封止するものであれば、樹脂材料であっても、金属材料から成る蓋体であってもよい。
【００４１】
封止部材が、蓋体の場合、蓋体６は、上面視したときに矩形状であり、半導体素子４を気密に封止するために、蓋体６の外周部がシールリング５の上面に接合されている。
【００４２】
また、蓋体６は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金または鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等の金属材料から成る。蓋体６は、シーム溶接によって基体１０の上面に接合されているシールリング５に接合される。また、蓋体６の熱膨張係数は、例えば、５（ｐｐｍ／℃）以上２０（ｐｐｍ／℃）以下に設定されることが好ましい。
【００４３】
また、蓋体６は、基体１０とシールリング５とからなる内部に半導体素子４を気密に封止することになる。なお、蓋体６は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金または鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等のインゴットを周知のプレス加工により所定の形状となすことによって製作される。
【００４４】
半導体素子４は、図５に示すように、基体１０の上側主面の載置部１０ｂに接着固定される。そして、半導体素子４の上面に設けられている電極がボンディングワイヤ等を介して配線導体層１０ｃに接続される。次に、基体１０の上面にシールリング５を介して蓋体６をシーム溶接等の溶接法で接合し、基体１０、シールリング５および蓋体６の内部に半導体素子４が気密に収納されて電子装置となる。すなわち、少なくとも半導体素子４を搭載した後、蓋体６で密封することにより電子装置となる。
【００４５】
＜素子収納用パッケージ、および電子装置の製造方法＞
ここで、素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。
【００４６】
基体１０は、絶縁性の基板であり、例えば、平板形状のグリーンシートに金型を用いた打ち抜きを施すことによってそれぞれの形状に合わせて製作される。そして、基体１０の導電パッド１０ａ、配線導体層１０ｃ、ビア導体層１０ｄは、セラミックグリーンシートに、例えば、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合してなる金属ペーストを予め周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００４７】
そして、これらのセラミックグリーンシートを複数積層することによって基体１０が形成される。また、基体１０は、シールリング５と接合される部分にメタライズ層が形成さ
れている。なお、導電パッド１０ａ、配線導体層１０ｃおよびメタライズ層上に、電解メッキまたは無電解メッキ等のメッキ形成方法によって、１．０（μｍ）以上３．０（μｍ）以下のメッキ層厚みを有するニッケルメッキ層が形成される。
【００４８】
また、蓋体６は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定の形状にして製作される。
【００４９】
リード端子２は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定形状にして製作される。そして、リード端子２は、基体１０の下側主面に形成されている導電パッド１０ａに銀（Ａｇ）ロウまたは銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等の接合材７を介して接合される。
【００５０】
シールリング５は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定の形状にして製作される。
【００５１】
基体１０とシールリング５が銀（Ａｇ）ロウまたは銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材を介して接合されることによって素子収納用パッケージが製作される。
【００５２】
ここで、電子装置の製造方法について説明する。
【００５３】
電子装置は、素子収納用パッケージの基体１０の載置部１０ｂに半導体素子４を、例えば、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田または金（Ａｕ）−ゲルマニウム(Ｇｅ)半田等の材料で接着固定する。そして、そして、半導体素子４の上面に設けられている電極がボンディングワイヤ等を介して配線導体層１０ｃに接続される。次に、シールリング５の上面に蓋体６をシーム溶接等の溶接法によって接合し、基体１０とシールリング５および蓋体６の内部に半導体素子４を気密に収容して電子装置とする。
【００５４】
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  絶縁基体
１ａ  導電パッド
２  リード端子
２ａ  リードパッド部
２ｂ  リード部
２ｃ  テーパー部
３  リード端子付き絶縁基体
４  半導体素子
５  シールリング
６  蓋体
７  接合材
１０  基体
１０ａ  導電パッド
１０ｂ  搭載部
１０ｃ  配線導体層
１０ｄ  ビア導体層
【図１】
2012089745.tif 000003
【図２】
2012089745.tif 000004
【図３】
2012089745.tif 000005
【図４】
2012089745.tif 000006
【図５】
2012089745.tif 000007