(57)【要約】【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板上に実装される電子部品の周囲を取り囲むよう設けられ、導電性材料からなるフレーム部材と、
前記フレーム部材の開口部を覆うよう設けられ、少なくとも前記フレーム部材の前記開口部よりも広い範囲に導電層を有した第二の基板と、を備え、
前記第二の基板の前記導電層が前記フレーム部材に突き当てられて電気的に接続されていることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記第二の基板は、前記導電層に対して前記フレーム部材に対向する側に被覆層が設けられるとともに、前記フレーム部材に対向する位置は前記被覆層が除去されて前記導電層が露出し、露出した当該導電層に前記フレーム部材が突き当てられていることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装された電子部品と、
請求項１または２に記載のシールドケースと、
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話をはじめとする各種電子機器、およびそれに用いられるシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器に使用される高密度基板には、シールドケースが実装されることが多い。シールドケースを実装する目的は、シールドケース内に実装されている他部品の落下や衝撃に対する半田付け強度の確保する役割、LCDやカメラ等、他の各種デバイスより放射されるノイズから、シールドケース内に実装されている部品をカバーする役割、シールド内に実装されている部品から放射されるノイズが外部に漏洩するのを防ぐ役割、そしてシールド上に他の基板を固定する為の台座的な役割がほとんどである。
【０００３】
高密度基板に実装されるシールドケースとしては、図２に示すように、基板１上に実装された部品２の側方および上方を覆うように設けられた断面コの字状をなす一体型のシールドケース３が一般に用いられている。
また、この他、図３に示すように、基板１上に実装された部品２の側方を断面Ｌ字状の覆うシールドベース５Ａを基板１に実装した後、シールドベース５Ａの上部開口を覆うカバーケース５Ｂを装着することでシールドケース５を構成するタイプのものが用いられている。
【０００４】
ここで、電子機器においては、常に高機能化・多機能化が求められており、これに伴い、部品点数が増加する傾向にある。電子機器内の限られた空間において部品点数増加に対応するため、メイン基板上にサブ基板を積層させることで、配置効率の向上を図ることが進められている。
例えば、特許文献１、２においては、メイン基板上の電子機器を覆うようにシールドケースが設けられ、このシールドケース上にサブ基板が取り付けられた構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１２９８６６号公報
【特許文献２】特開２００８−１９２７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図２に示したような一体型のシールドケース３においては、部品搭載完了後において、シールドケース３に実装されている部品２の修理や回路動作の確認を行うことが難しく、保守性に大きな問題がある。
これに対し、図３に示したような２分割式のシールドケース５においては、カバーケース５Ｂを取り外せばシールドケース３に実装されている部品２の修理や回路動作の確認を行うことができる。しかし、この場合、シールドベース５Ａにカバーケース５Ｂを嵌める組み立て工数が増加する。
【０００７】
また、図４に示す特許文献１、２に記載の技術のように、シールドケース５上にサブ基板６を設けると、その厚みが大きくなってしまうため好ましくないという問題があった。
そこでなされた本発明の目的は、部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図ることのできるシールドケース、電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明のシールドケースは、第一の基板上に実装される電子部品の周囲を取り囲むよう設けられ、導電性材料からなるフレーム部材と、フレーム部材の開口部を覆うよう設けられ、少なくともフレーム部材の開口部よりも広い範囲に導電層を有した第二の基板と、を備え、第二の基板の導電層がフレーム部材に突き当てられて電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、プリント基板と、プリント基板上に実装された電子部品と、上記したようなシールドケースと、を備えることを特徴とする電子機器とすることもできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第二の基板の導電層がフレーム部材に突き当てられて電気的に接続されることで、フレーム部材と、フレーム部材の開口部を覆う第二の基板の導電層とで、第一の基板上に実装された電子部品を覆うシールドケースを構成することができる。
これによって、従来におけるカバーケースが不要となり、その厚さを小さくすることができ、また、組み立て工数も低減することができる。さらに、電子部品の保守を行うような場合には、第二の基板を取り外せばフレーム部材の内部空間に実装された電子部品にアプローチすることができ、保守性も維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係るシールドケースを備えた基板を示す断面図、およびサブ基板の断面図である。
【図２】従来の一体型のシールドケースの構成を示す断面図である。
【図３】従来の分割型のシールドケースの構成を示す断面図である。
【図４】従来のシールドケースにサブ基板を積層した構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明によるシールドケース、電子機器を実施するための最良の形態を説明する。しかし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、シールドケース１０は、電子機器に内蔵された基板（第一の基板）１１にハンダ付けされるフレーム部材１２と、フレーム部材１２上に装着されるサブ基板（第二の基板）２０とを備えている。
【００１４】
フレーム部材１２は、例えば平面視矩形の枠状をなしており、その内部には、ボールグリッドアレイなどの電子部品５０が配置されて、基板１１に実装されている。フレーム部材１２は、枠状の天面部２１と、天面部２１の外周部から基板１１に直交する方向に形成された側壁部２２とを有して形成されている。
このようなフレーム部材１２は、材料としてステンレスや洋白等の金属薄板（導電性材料）を用い、曲げ加工や絞り加工やプレス加工などを施して形成される。
【００１５】
サブ基板２０は、平板状をなす部材であって、フレーム部材１２の天面部２１の内周側に形成された開口部１３の全体を覆うように設けられている。
このようなサブ基板２０上には、電子部品６０が実装されている。
【００１６】
さて、図１（ｂ）に示すように、サブ基板２０は、サブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５と、導体層２５の一面側に設けられた絶縁層２６と、導体層２５の他面側に設けられたレジスト層（被覆層）２７と、を備えており、即ち、それぞれ層状をなす絶縁層２６、導電層２５及びレジスト層２７が順に積層された構成をなしている。
【００１７】
そして、このようなサブ基板２０は、レジスト層２７をフレーム部材１２側に対向させて設けられている。このサブ基板２０において、フレーム部材１２の天面部２１に対向する領域は、レジスト層２７が除去されてレジスト層開口部３０が形成され、導体層２５が露出している。このレジスト層開口部３０は、天面部２１よりも大きな面積で形成されている。
【００１８】
また、サブ基板２０は、レジスト層開口部３０に露出した導体層２５をフレーム部材１２の天面部２１に突き当てた状態で設けられている。これにより、導電性材料からなるフレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とが電気的に接続されることになる。
【００１９】
このような構成においては、フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられている。これにより、導体層２５により、開口部１３におけるシールド機能を果たすことができ、フレーム部材１２とサブ基板２０の導体層２５とによって、いわば、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成することができる。
さらに、サブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されているので、そのシールド効果はより高いものとなる。
【００２０】
このようにすることで、図４に示したような構成におけるカバーケース５Ｂが不要となり、その厚さを小さくすることができ、また、部品点数の減少、およびそれに伴う組み立て工数も低減することができる。
さらに、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外せばフレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品５０にアプローチすることができ、保守性も維持することができる。
加えて、サブ基板２０は、レジスト層２７を除去して露出させた導体層２５をフレーム部材１２に突き当てているため、レジスト層２７の厚さＲの分も、その厚さを小さくすることができ、電子機器の薄型化に寄与することができる。
【００２１】
なお、本発明のシールドケース、電子機器は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、基板１１やサブ基板２０に実装する電子部品５０、６０の種類については何ら限定するものではない。
【００２２】
また、基板１１やサブ基板２０の形状や大きさについても、何ら限定する意図はない。サブ基板２０の導体層２５は、少なくとも開口部１３を覆うよう、開口部１３よりも大きな領域に設けられていればよく、サブ基板２０の全面に設けられていなくても良い。
【００２３】
さらに、本発明は、携帯電話に限らず、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ，Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等の各種携帯型電子機器にも適用することが可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  シールドケース
１１  基板（第一の基板）
１２  フレーム部材
１３  開口部
２０  サブ基板（第二の基板）
２１  天面部
２２  側壁部
２５  導体層
２６  絶縁層
２７  レジスト層（被覆層）
３０  レジスト開口部
５０  電子部品
６０  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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