(57)【要約】【課題】ケーブルと回路基板との間の接続の確実性を維持できるケーブル接続構造を提供する。【解決手段】ケーブル接続構造１００は、同軸ケーブル３５と回路基板３４とを電気的に接合してなり、同軸ケーブル３５は、長手方向の一つの端面Ｐ２において芯線４１が伸びる方向に沿って端面Ｐ２から突出する導電性の突出部４５を備え、回路基板３４上に設けられた芯線接続電極４６およびシールド線接続電極４７を、突出部４５および端面Ｐ２に露出する芯線４１および端面Ｐ２に露出するシールド線４３にそれぞれ電気的に接続することを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の芯線と、該芯線の外周を被覆する内部絶縁層と、該内部絶縁層の外周を被覆する導電性のシールド線と、該シールド線の外周を被覆する外部絶縁層と、長手方向の一つの端面において前記芯線が伸びる方向に沿って該端面から突出する導電性の突出部と、を有する同軸ケーブルと、
前記端面において、前記突出部および前記端面に露出する芯線と電気的に接続される芯線接続電極と、前記端面に露出するシールド線と電気的に接続されるシールド線接続電極とを有する回路基板と、
を備えることを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
前記突出部は前記同軸ケーブルの絶縁体被膜を剥離した芯線であり、前記端面から露出する芯線の表面積が、前記ケーブル端面に露出するシールド線の表面積と略同一であることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項３】
前記突出部は前記芯線上に形成された突起電極であり、前記端面から突出する突起電極の表面積と前記端面に露出する芯線の表面積の和が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一であることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項４】
前記突起電極は、電解めっき、バンピングまたは突起状部材の接続により形成されることを特徴とする請求項３に記載のケーブル接続構造。
【請求項５】
前記突出部は前記端面側よりも先端部側が大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項６】
前記回路基板は、前記突出部を収容する凹部を備え、前記芯線接続電極を前記凹部上に設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項７】
前記突出部および前記端面に露出する芯線表面に金属膜を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項８】
前記端面に露出するシールド線の表面に金属膜を備えることを特徴とする請求項７に記載のケーブル接続構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一つに記載のケーブル接続構造と、
前記ケーブル接続構造の回路基板に形成された外部電極に接続され、外部から入射した光を電気信号に変換する撮像素子と、
を備えることを特徴とする内視鏡装置。
【請求項１０】
導電性の芯線と、該芯線の外周を被覆する内部絶縁層と、該内部絶縁層の外周を被覆する導電性のシールド線と、該シールド線の外周を被覆する外部絶縁層と、を有する同軸ケーブルと、
前記同軸ケーブルの端面において、前記芯線および前記シールド線がそれぞれ電気的に接続される芯線接続電極およびシールド線接続電極が形成された回路基板と、を接続するケーブル接続方法において、
前記回路基板に接続する前記端面の芯線上に、導電性の突出部を形成する突出部形成ステップと、
前記突出部および前記端面に露出する芯線と前記芯線接続電極とを導電性の接続材料で接続するとともに、前記端面に露出するシールド線と前記シールド線接続電極とを導電性の接続材料で接続する接続ステップと、
を含むことを特徴とするケーブル接続方法。
【請求項１１】
前記突出部形成ステップは、前記同軸ケーブルの絶縁体被膜を剥離することにより、芯線を露出させて突出部を形成し、前記端面から突出する芯線の表面積が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一となるように前記芯線を露出させることを特徴とする請求項１０に記載のケーブル接続方法。
【請求項１２】
前記突出部形成ステップは、前記芯線上に突起電極を形成することにより前記突出部を形成し、前記端面から突出する突起電極の表面積と前記端面に露出する芯線の表面積の和が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一となるように前記突起電極を形成することを特徴とする請求項１０に記載のケーブル接続方法。
【請求項１３】
前記突出部形成ステップは、前記芯線上に電解めっき、バンピングまたは突起状部材の接続により突起電極を形成することを特徴とする請求項１２に記載のケーブル接続方法。
【請求項１４】
前記突出部形成ステップにより前記突出部を形成後、ハンマリングにより前記突出部の先端部をケーブル端面側より大きくするハンマリングステップを含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載のケーブル接続方法。
【請求項１５】
前記回路基板に、前記突出部を収容する凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記凹部上に芯線接続電極を形成する芯線接続電極形成ステップと、
を含み、前記接続ステップは、前記端面に露出するシールド線と前記シールド線接続電極とを導電性の接続材料で接続するとともに、前記突出部および前記端面に露出する芯線と前記芯線接続電極形成ステップで形成した芯線接続電極とを、導電性の接続材料で接続することを特徴とする請求項１０に記載のケーブル接続方法。
【請求項１６】
前記突出部形成ステップにより前記突出部を形成後、前記突出部の表面に金属膜を形成する金属膜形成ステップを含むことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか一つに記載のケーブル接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルを基板に接続するケーブル接続構造、該ケーブル接続構造を適用した内視鏡装置、およびケーブル接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療用および工業用の内視鏡が広く用いられている。医療用の内視鏡としては、例えば、体内への挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えたものがある。この挿入部を体内に深く挿入することにより、病変部を観察することができ、さらに、必要に応じて処置具を併用することにより、体内の検査や治療をすることもできる。
【０００３】
このような内視鏡においては、画像をモニタに映し出すために、撮像素子が撮像した画像情報を電気信号に変換し、信号線を介して信号処理装置に伝送し、この信号処理装置において伝送信号を処理する。そのため、内視鏡内の撮像素子と信号処理装置とは、画像信号の伝送、クロック信号の伝送、撮像素子への駆動電源の供給等のため、複数本のケーブルを束ねた集合ケーブルによって接続されている。
【０００４】
集合ケーブルの接続に関連する技術として、特許文献１には、複数の同軸ケーブルから成る集合ケーブルを、電極が設けられた回路基板に一括接続する技術が開示されている。この技術では、まず、各同軸ケーブルの先端部を配列ブロックによって固定し、各同軸ケーブルの電線の先端面と配列ブロックの先端面が一致するように研磨処理を施す。そして、この電線の先端面と、電極が設けられた回路基板とを対向させ、異方性導電性シートや接続バンプ等を介して両者を接続する。さらに、補強のため、この接続部周辺にエポキシ系の接着剤を塗布して固める。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８６３５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、ケーブルの端面と回路基板とを対向させて接続し、さらにその周辺を接着剤で補強することにより、通常の使用状態における接続の確実性を維持することはできる。しかしながら、ケーブルの変形や、ケーブル接続後に他端でストリップ加工等により、芯線に引っ張り方向の付加が作用した場合、ケーブル芯線端面と接続バンプの接続が破壊されてしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ケーブルと回路基板との間の接続の信頼性を向上することができるケーブル接続構造、内視鏡装置およびケーブル接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るケーブル接続構造は、導電性の芯線と、該芯線の外周を被覆する内部絶縁層と、該内部絶縁層の外周を被覆する導電性のシールド線と、該シールド線の外周を被覆する外部絶縁層と、長手方向の一つの端面において前記芯線が伸びる方向に沿って該端面から突出する導電性の突出部と、を有する同軸ケーブルと、前記端面において、前記突出部および前記端面に露出する芯線と電気的に接続される芯線接続電極と、前記端面に露出するシールド線と電気的に接続されるシールド線接続電極とを有する回路基板と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記突出部は前記同軸ケーブルの絶縁体被膜を剥離した芯線であり、前記端面から露出する芯線の表面積が、前記ケーブル端面に露出するシールド線の表面積と略同一であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記突出部は前記芯線上に形成された突起電極であり、前記端面から突出する突起電極の表面積と前記端面に露出する芯線の表面積の和が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記突出部形成ステップは、前記芯線上に電解めっき、バンピングまたは突起状部材の接続により突起電極を形成することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記突出部は前記端面側よりも先端部側が大きいことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記回路基板は、前記突出部を収容する凹部を備え、前記芯線接続電極を前記凹部上に設けることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記突出部および前記端面に露出する芯線表面に金属膜を備えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のケーブル接続構造は、上記発明において、前記端面に露出するシールド線の表面に金属膜を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の内視鏡装置は、上記のいずれか一つに記載のケーブル接続構造と、前記ケーブル接続構造の回路基板に形成された外部電極に接続され、外部から入射した光を電気信号に変換する撮像素子と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のケーブル接続方法は、導電性の芯線と、該芯線の外周を被覆する内部絶縁層と、該内部絶縁層の外周を被覆する導電性のシールド線と、該シールド線の外周を被覆する外部絶縁層と、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの端面において、前記芯線および前記シールド線がそれぞれ電気的に接続される芯線接続電極およびシールド線接続電極が形成された回路基板と、を接続するケーブル接続方法において、前記回路基板に接続する前記端面の芯線上に、導電性の突出部を形成する突出部形成ステップと、前記突出部および前記端面に露出する芯線と前記芯線接続電極とを導電性の接続材料で接続するとともに、前記端面に露出するシールド線と前記シールド線接続電極とを導電性の接続材料で接続する接続ステップと、を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記突出部形成ステップは、前記同軸ケーブルの絶縁体被膜を剥離することにより、芯線を露出させて突出部を形成し、前記端面から突出する芯線の表面積が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一となるように前記芯線を露出させることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記突出部形成ステップは、前記芯線上に突起電極を形成することにより前記突出部を形成し、前記端面から突出する突起電極の表面積と前記端面に露出する芯線の表面積の和が、前記端面に露出するシールド線の表面積と略同一となるように前記突起電極を形成することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記突出部形成ステップは、前記芯線上に電解めっき、バンピングまたは突起状部材の接続により突起電極を形成することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記突出部形成ステップにより前記突出部を形成後、ハンマリングにより前記突出部の先端部をケーブル端面側より大きくするハンマリングステップを含むことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記回路基板に、前記突出部を収容する凹部を形成する凹部形成ステップと、前記凹部上に芯線接続電極を形成する芯線接続電極形成ステップと、を含み、前記接続ステップは、前記端面に露出するシールド線と前記シールド線接続電極とを導電性の接続材料で接続するとともに、前記突出部および前記端面に露出する芯線と前記芯線接続電極形成ステップで形成した芯線接続電極とを、導電性の接続材料で接続することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明のケーブル接続方法は、上記発明において、前記突出部形成ステップにより前記突出部を形成後、前記突出部の表面に金属膜を形成する金属膜形成ステップを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、同軸ケーブルの回路基板との接続端面の芯線上に突出部を形成し、該突出部および端面上に露出する芯線表面と、回路基板上に形成された芯線接続電極とを導電性の接続材料により接続するので、芯線側の接続面積の増加により、接続信頼性を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明に係る内視鏡装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、図１に示す内視鏡装置の先端部の内部構成を説明する断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図４】図４は、突起部形成前の同軸ケーブルの断面図である。
【図５】図５は、接続前の同軸ケーブルと回路基板とを示す斜視図である。
【図６】図６は、接続前の集合同軸ケーブルと回路基板とを示す斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態１の変形例１に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図８】図８は、実施の形態１の変形例２に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図９】図９は、実施の形態１の変形例３に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態１の変形例４に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態３に係るケーブル接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明に係るケーブル接続構造、内視鏡装置およびケーブル接続方法の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００２７】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１における内視鏡装置について説明する。図１は、本実施の形態１に係るケーブル接続構造１００を備える内視鏡装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、本実施の形態における内視鏡装置１は、細長な挿入部２と、この挿入部２の基端側であって内視鏡装置操作者が把持する操作部３と、この操作部３の側部より延伸する可撓性のユニバーサルコード４とを備える。ユニバーサルコード４は、ライトガイドケーブルや電気系ケーブルなどを内蔵する。
【００２８】
挿入部２は、ＣＣＤなどの撮像素子を内蔵した先端部５と、複数の湾曲駒によって構成され湾曲自在の湾曲部６と、この湾曲部６の基端側に設けられた長尺であって可撓性を有する可撓管部７とを備える。
【００２９】
ユニバーサルコード４の延伸側端部にはコネクタ部８が設けられており、コネクタ部８には、光源装置に着脱自在に接続されるライトガイドコネクタ９、ＣＣＤなどで光電変換した被写体像の電気信号を信号処理装置や制御装置に伝送するための電気接点部１０、先端部５のノズルに空気を送るための送気口金１１などが設けられている。なお、光源装置は、ハロゲンランプなどが内蔵されたものであり、ハロゲンランプからの光を、ライトガイドコネクタ９を介して接続された内視鏡装置１へ照明光として供給する。また、信号処理装置や制御装置は、撮像素子に電源を供給し、撮像素子から光電変換された電気信号が入力される装置であり、撮像素子によって撮像された電気信号を処理して接続する表示装置に画像を表示させるとともに、撮像素子のゲイン調整などの制御および駆動を行なう駆動信号の出力を行なう。
【００３０】
操作部３には湾曲部６を上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ１２、体腔内に生検鉗子、レーザプローブ等の処置具を挿入する処置具挿入部１３、信号処理装置や制御装置あるいは送気、送水、送ガス手段などの周辺機器の操作を行なう複数のスイッチ１４が設けられている。処置部挿入口に処置具が挿入された内視鏡装置１は、内部に設けられた処置具挿通用チャンネルを経て処置具の先端処置部を突出させ、たとえば生検鉗子によって患部組織を採取する生検などを行なう。
【００３１】
つぎに、内視鏡装置１の先端部の構成を説明する。図２は、図１に示す内視鏡装置１の先端部５の内部構成を説明する断面図である。図２に示すように、内視鏡装置１の挿入部２先端側に位置する先端部５は、先端カバー１５によって先端部が外嵌されている。先端カバー１５には、観察窓１６、図示しない照明レンズ、送気および送水用のノズル１７および鉗子開口部１８が設けられている。観察窓１６には、レンズ１６ａを含む複数のレンズを介して、体腔内を撮像する撮像装置２０が挿嵌されている。また、観察窓１６の後方には、ノズル１７および鉗子開口部１８にそれぞれ対応するように、送気・送水孔２１および鉗子挿通孔２２などが設けられた先端ブロック２３が配設されている。
【００３２】
先端ブロック２３における送気・送水孔２１の後端部には、送気・送水パイプ２４が設けられており、この送気・送水パイプ２４に送気・送水チューブ２５が接続している。鉗子挿通孔２２の後端部には鉗子挿通パイプ２６が設けられており、鉗子挿通パイプ２６に鉗子挿通チューブ２７が接続されている。
【００３３】
撮像装置２０は、複数の光学レンズ２０ａ〜２０ｅによって構成された対物光学ユニット２８と、この対物光学ユニット２８の後方に配置され、対物光学ユニット２８に入射した光を受光するＣＣＤ３０と、このＣＣＤ３０における画像信号を外部装置である信号処理装置に伝送するケーブル接続構造１００と、を有する。
【００３４】
ＣＣＤ３０の受光面側には、カバーガラス３６が設けられており、このカバーガラス３６の外周部には、ＣＣＤ保持枠３７の内周部が嵌合し、接着剤などによって一体的に固定される。そして、ＣＣＤ３０は、たとえば、撮像部を有するＣＣＤチップ３０ａ、パッケージ３０ｂ、フィルタ３０ｃ、ボンディングワイヤ３０ｄ、封止樹脂３０ｅおよび電極３０ｆなどを備える。
【００３５】
ケーブル接続構造１００は、ＣＣＤ３０から受信した画像信号を電気信号に処理するＩＣ３２やチップコンデンサ３３を実装した回路基板３４と、電気信号を外部装置である信号処理装置に伝送する同軸ケーブル３５と、を備える。
【００３６】
回路基板３４は、両面に電極部が設けられている。回路基板３４の撮像装置２０側には、ＩＣ３２やチップコンデンサ３３を実装した凹部３４ｄが設けられている。回路基板３４の撮像装置２０側に設けられた電極は、ＣＣＤ３０の電極３０ｆに接続されている。
【００３７】
ＣＣＤ保持枠３７の後端部には、ＣＣＤ３０および回路基板３４を覆うようにシールド枠３９が設けられている。このシールド枠３９およびＣＣＤ保持枠３７の外周部先端側は、熱収縮チューブ４０によって被覆されている。ＣＣＤユニット３０は、ＣＣＤ保持枠３７の先端部から同軸ケーブル３５の後端までとなり、撮像装置２０の硬質部は、ＣＣＤ保持枠３７の先端面から熱収縮チューブ４０の後端までとなる。
【００３８】
つぎに、本実施の形態１に係るケーブル接続構造１００について説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るケーブル接続構造１００を示す断面図である。図４は、突起部４５形成前の同軸ケーブル３５の断面図である。図５は、接続前の同軸ケーブル３５と回路基板３４とを示す斜視図である。
【００３９】
同軸ケーブル３５は、導体によって形成された芯線４１と、芯線の外周を被覆する絶縁体からなる内部絶縁層４２と、内部絶縁層４２の外周を被覆する導体からなるシールド線４３と、シールド線４３の外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁層４４と、を備える。
【００４０】
同軸ケーブル３５は、回路基板３４に接続する端面Ｐ２側の芯線４１上に突出部４５を備える。実施の形態１では、図４に示すように、同軸ケーブル３５をダイシング等で精密切断して端面Ｐ１を形成した後、図中、点線で示す端面Ｐ２まで、外部絶縁層４４と、シールド線４３と、内部絶縁層４２とを、レーザ加工等で除去して突出部４５を形成する。本実施の形態では、突出部１は、端面Ｐ２から露出する芯線４１である。
【００４１】
回路基板３４には、同軸ケーブル３５と接続する面に芯線接続電極４６と、シールド線接続電極４７とが形成されている。芯線４１と芯線接続電極４６とを、接続バンプ４８により接続し、シールド線４３とシールド線接続電極４７とを接続バンプ４９により接続する。接続バンプ４８および４９は、半田や金（Ａｕ）等の導電性材料によって形成される。
【００４２】
実施の形態１では、芯線４１と芯線接続電極４６との接続を、端面Ｐ２からｈ１突出した突出部４５を介して行うため、芯線４１を、突出部４５を形成しないで芯線接続電極４６と接続したものと比較して、端面Ｐ２から露出する突出部４５の側面部の面積分（図５、Ｓ２）だけ接続面積を増加することができる。したがって、芯線に引っ張り方向の負荷が作用した場合であっても接続の破壊を防止でき、接続の確実性及び信頼性を向上することができる。
【００４３】
また、実施の形態１では、端面Ｐ２から露出し、接続の役割を担う芯線の表面積（図５参照、Ｓ１＋Ｓ２）は、端面Ｐ２に露出するシールド線４３の面積（図５参照、Ｓ３）と略同一とすることが好ましい。突出部４５を有しない同軸ケーブルの端面に露出する芯線面積（Ｓ１）は、通常シールド線面積（Ｓ３）より小さいため、引っ張り負荷がケーブル軸方向に加えられたときには、シールド線４３とシールド線接続電極４７との接続部分より芯線４１と芯線接続電極４６との接続部分の方が破壊が生じやすい。芯線４１は、シールド線４３の内側に配置されるため、接続が破壊された場合に発見し難いという問題を有しているが、突起部４５を形成して、端面Ｐ２から露出する芯線の表面積（Ｓ１＋Ｓ２）を、端面Ｐ２に露出するシールド線４３の面積（Ｓ３）と略同一とすることにより、接続破壊が起こり難くなるだけでなく、引っ張り負荷により芯線４１と芯線接続電極４６との接続が破壊された場合であっても、シールド線４３とシールド線接続電極４７との接続破壊が同時期に発生することになるため、その発見が容易となる。
【００４４】
あるいは、実施の形態１では、端面Ｐ２から露出し、接続の役割を担う芯線の表面積（Ｓ１＋Ｓ２）を、端面Ｐ２に露出するシールド線４３の面積（Ｓ３）より大きくしてもよい。突起部４５を形成して、端面Ｐ２から露出する芯線の表面積（Ｓ１＋Ｓ２）を、端面Ｐ２に露出するシールド線４３の面積（Ｓ３）より大きくすることで、芯線４１と芯線接続電極４６との接続破壊よりも、シールド線４３とシールド線接続電極４７との接続破壊が先に発生するので、発見が容易である。
【００４５】
また、本実施の形態１において、図６に示すような、芯線４１ａ〜４１ｆと、芯線４１ａ〜４１ｆの外周を、内部絶縁層４２を介して覆うように形成されるシールド線４３ａ〜４３ｆと、シールド線４３ａ〜４３ｆを被覆する外部絶縁層４４と、を備える集合同軸ケーブル３５’を使用することができる。集合同軸ケーブル３５’は、芯線４１ａ〜４１ｆ上に突出部４５ａ〜４５ｆを備える。集合同軸ケーブル３５’は、芯線４１ａ〜４１ｆと芯線接続電極４６ａ〜４６ｆ、シールド線４３ａ〜４３ｆとシールド線接続電極４７ａ〜４７ｆとを、それぞれ接続バンプで接続することにより回路基板３４に接続する。集合同軸ケーブル３５’を回路基板３４に接続する際にも、端面から突出する突出部４５ａ〜４５ｆ（芯線）の表面積の和（（Ｓａ１＋Ｓａ２）＋（Ｓｂ１＋Ｓｂ２）＋・・・＋（Ｓｆ１＋Ｓｆ２））は、端面Ｐ２に露出するシールド線４３ａ〜４３ｆの面積の和（Ｓａ３＋Ｓｂ＋・・・＋Ｓｆ３）と略同一とすることが好ましい。
【００４６】
さらに、本実施の形態１の変形例１として、突出部を芯線４１ではなく、突起電極により形成したケーブル接続構造１００Ａが例示される。図７は、実施の形態１の変形例１に係るケーブル接続構造１００Ａを示す断面図である。
【００４７】
ケーブル接続構造１００Ａは、芯線４１上に突起電極５０を備える。突起電極５０は、同軸ケーブル３５Ａをダイシング等で精密切断して端面Ｐ１を形成後、電解めっきを用いて芯線４１上に形成される。突起電極５０は、電解めっき浴中に同軸ケーブル３５Ａを浸漬し、芯線４１のみに電流を流すことにより形成する。芯線４１は、突起電極５０を介して、接続バンプ４８により芯線接続電極４６と接続される。
【００４８】
本変形例１では、実施の形態１と同様に、接続面積を増加することができるので、接続の確実性及び信頼性を向上することができるとともに、電解めっきにより突起電極を形成するので、形成する突起電極の高さや、種類等の調整を容易に行うことができる。
【００４９】
また、突起電極は電解めっきでなくバンピングや突起状部材を接続することにより形成してもよい。図８は、実施の形態１の変形例２に係るケーブル接続構造１００Ｂを示す断面図である。図８に示すケーブル接続構造１００Ｂの突起電極５０Ｂは、スタッドバンピングにより形成され、中央部が凸形状をなす。突起電極５０Ｂは、図８に示すように、端面Ｐ１に露出する芯線４１表面の一部に形成することができるが、芯線４１表面を覆うような形状としてもよい。
【００５０】
芯線４１は、突起電極５０Ｂを介して、接続バンプ４８により芯線接続電極４６と接続される。端面Ｐ１から突出する突起電極５０Ｂの露出する表面積と、端面Ｐ１に露出する芯線４１の表面積の和は、端面Ｐ１に露出するシールド線４３の表面積と略同一とすることが好ましい。
【００５１】
さらに、突起電極の形状を、端面側よりも先端部側が大きくなるように形成してもよい。図９は、実施の形態１の変形例３に係るケーブル接続構造１００Ｃを示す断面図である。図９に示す突起電極５０Ｃは、電解めっきにより形成され、端面Ｐ１側より先端部側の周径が大きい（頂部が切り取られた）円錐形状をなす。
【００５２】
ケーブル接続構造５０Ｃの突出部である突起電極５０Ｃは、同軸ケーブル３５Ｃをダイシング等で精密切断して端面Ｐ１を形成後、フォトリソグラフィにより端面Ｐ１上にめっきレジストをパターニングし、芯線４１上に形成されたレジスト開口部を介して電解めっきにより形成される。
【００５３】
本変形例３は、突起電極５０Ｃを端面Ｐ１側よりも先端部側を大きく形成することにより、接続面積をさらに増加して接続信頼性を向上できるだけでなく、突起電極５０Ｃと接続バンプ４８との間に亀裂が発生した場合に、亀裂の伝播に時間を要するため、接続破壊に至るまでの時間を延ばすことができるという効果を奏する。
【００５４】
さらにまた、突出部の形状を端面側よりも先端部側が大きく形成されたものとして、変形例４が例示される。図１０は、実施の形態１の変形例４に係るケーブル接続構造１００Ｄを示す断面図である。
【００５５】
ケーブル接続構造１００Ｄの突出部４５Ｄは、同軸ケーブル３５をダイシング等で精密切断して端面を形成し、所定の端面Ｐ２までさらに外部絶縁層４４と、シールド線４３と、内部絶縁層４２とを、レーザ加工等で除去して突出部を形成後、突出部の先端部をハンマリングして、図１０に示すようなバルーン状の頂部４５ａを有する突出部４５Ｄを形成する。また、別の方法として、同軸ケーブル３５をダイシング等で精密切断して端面を形成した後、端面Ｐ２上にレジストを塗布し、フォトリソにより芯線４１上のみレジストを開口させ、電解めっきもしくは無電解めっきにより突出部４５Ｄを形成した後にレジストを除去する方法でも形成可能である。
【００５６】
本変形例４は、変形例３と同様に、突出部４５Ｄを端面側よりも先端部側が大きく形成することにより、接続面積をさらに増加して接続信頼性を向上できるだけでなく、突出部４５Ｄと接続バンプ４８との間に亀裂が発生した場合に、亀裂の伝播に時間を要するため、接続破壊に至るまでの時間を延ばすことができるという効果を奏する。
【００５７】
（実施の形態２）
実施の形態２に係るケーブル接続構造は、芯線上に突出部を形成し、該突出部を介して芯線接続電極と接続する点で実施の形態１と同様であるが、回路基板に、突出部を収容する凹部を備え、芯線接続電極を凹部上に設けている点で実施の形態１と異なる。以下、実施の形態２に係るケーブル接続構造について説明する。
【００５８】
図１１は、実施の形態２に係るケーブル接続構造２００を示す断面図である。回路基板３４Ａのケーブル接続面には、凹部５１が形成される。凹部５１は、突出部４５の高さｈ１を高くしたい場合、および／またはケーブル端面Ｐ２と回路基板３４Ａとの離間距離ｈ２を大きくできない場合に、回路基板３４Ａに形成される。凹部５１は、回路基板３４Ａの基材の所定部位を、レーザ加工やドリル加工により切削して形成する。凹部５１上には、突出部４５を介して芯線４１と接続するための、芯線接続電極４６Ａが形成される。芯線接続電極４６Ａは、めっきレジストをフォトリソグラフィによりパターニングして電解メッキにより形成したり、導電インク塗布法により形成する。
【００５９】
本実施の形態２では、芯線４１の接続バンプとの接続面積を増加させるとともに、同軸ケーブル３５と回路基板３４Ａとの離間距離を短くしてケーブル接続部を小さくすることができる。
【００６０】
なお、実施の形態２では、突出部４５がストリップ加工により芯線４１を露出して形成した場合について説明しているが、電解メッキ等により突起電極を形成した場合でも、回路基板３４Ａに凹部５１を形成することにより、同様の効果を得ることができる。
【００６１】
（実施の形態３）
実施の形態３に係るケーブル接続構造は、突出部４５の表面に金属膜を備える点で、実施の形態１と異なる。
【００６２】
図１２は、実施の形態３に係るケーブル接続構造３００を示す断面図である。ケーブル接続構造３００は、突出部４５の表面に金属膜５２を備えるとともに、端面Ｐ２上に露出するシールド線４３表面に金属膜５３を備える。金属膜５２および５３は、ストリップ加工により芯線４１により突出部４５を形成後、電解メッキにより形成される。金属膜は、銅または銅合金、ニッケルまたはニッケル合金、あるいは金であり、単層でも多層でもよい。金属膜５２および５３は、金であることが好ましい。金属膜が多層の場合は、最表面の膜を金とするのが好ましい。
【００６３】
本実施の形態３では、突出部４５およびシールド線４３表面に金属膜５２および５３を形成することにより、接続面積をさらに増加させることができるとともに、接続部表面の劣化を防止して、半田の濡れ性等を向上することが可能となる。また、芯線４１に引っ張り方向の負荷が作用した場合であっても、金属膜５２と内部絶縁層４２との係合により、芯線４１の抜けが防止できる。
【００６４】
また、実施の形態３では、突出部４５がストリップ加工により芯線４１を露出して形成した場合について説明しているが、電解メッキ等により突起電極を形成し、その表面に金属膜を形成しても同様の効果を得ることができる。
【００６５】
さらに、実施の形態３では、シールド線４３表面にも金属膜５３を形成しているが、フォトリソグラフィにより芯線４１上にのみレジスト開口部を形成することにより、金属膜５２のみを電解メッキにより形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、同軸ケーブルと基板回路との間で高い接続確実性が要求されるケーブル接続構造において利用可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１  内視鏡装置
２  挿入部
５  先端部
２０  撮像装置
３０  ＣＣＤ
３４  回路基板
３５  同軸ケーブル
４１  芯線
４２  内部絶縁層
４３  シールド線
４４  外部絶縁層
４５  突出部
４６  芯線接続電極
４７  シールド線接続電極
４８、４９  接続バンプ
５０  突起電極
５１  凹部
５２、５３  金属膜
１００  ケーブル接続構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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