(57)【要約】【課題】被加工物に洗浄液を噴射することによって切削屑が混入したミストが飛散しても、この飛散したミストに混入されている切削屑が再び被加工物の表面に付着することがないスピンナー洗浄装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構とを具備するスピンナー洗浄装置であって、洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構と、を具備するスピンナー洗浄装置において、
該洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、該集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、該吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えている、
ことを特徴とするスピンナー洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物の表面を洗浄するためのスピンナー洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等のウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、切削手段によって切削されたウエーハを洗浄する洗浄手段を具備している。この洗浄手段としては、ウエーハを保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウエーハに洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構とを具備するスピンナー洗浄装置が用いられている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２８３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、切削加工されたウエーハをスピンナー洗浄装置のスピンナーテーブル上に保持し、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面に洗浄液噴射ノズルから洗浄液を噴射すると、洗浄によって切削屑が混入したミストが飛散して浮遊し、この浮遊したミストに混入されている切削屑が落下して再びウエーハの表面に付着するため、高精度な洗浄ができないという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物に洗浄液を噴射することによって切削屑が混入したミストが飛散しても、この飛散したミストに混入されている切削屑が再び被加工物の表面に付着することがないスピンナー洗浄装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構と、を具備するスピンナー洗浄装置において、
該洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、該集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、該吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えている、
ことを特徴とするスピンナー洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるスピンナー洗浄装置は、スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する洗浄液噴射機構を構成する洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、該集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、該吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えているので、スピンナーテーブル上に保持された被加工物の表面に洗浄液噴射ノズルの噴射口から洗浄液が噴射されることによって飛散する切削屑が混入したミストは、噴射口の背部を覆って配設された集塵傘内に取り込まれ、吸引口から吸引チューブを介して吸引される。このため、上述したように飛散した切削屑が混入されたミストが浮遊することはないため、飛散した切削屑が混入したミストが落下して再び洗浄後の被加工物の表面に付着することがなく、高精度な洗浄が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置を装備した切削機の斜視図。
【図２】図１に示す切削機に装備された本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置の一部を破断して示す斜視図。
【図３】図２に示すスピンナー洗浄装置のスピンナーテーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図４】図２に示すスピンナー洗浄装置のスピンナーテーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図５】図２に示すスピンナー洗浄装置の洗浄液供給機構を構成する洗浄液噴射ノズルの要部断面図。
【図６】図２に示すスピンナー洗浄装置に装備されるミスト吸引手段の一部を破断して示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置を装備した切削機の斜視図が示されている。
図１に示す切削機１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動せしめられるようになっている。
【００１２】
図１に示す切削機１は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、切削送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って配設されている。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向（Y軸方向）および切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。回転スピンドル４２は、図示しないサーボモータによって回転せしめられるように構成されている。
【００１３】
図示の実施形態における切削機１は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、切削機１は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１４】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１１上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１１が載置される。カセット１１に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１１に収容される。
【００１５】
また、図示の実施形態における切削機１は、上記カセット載置テーブル１１１上に載置されたカセット１１に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１２に搬出するウエーハ搬出・搬入手段１３と、仮置きテーブル１２に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１のウエーハ搬送手段１４と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄するスピンナー洗浄装置７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０をスピンナー洗浄装置７へ搬送する第２のウエーハ搬送手段１５を具備している。
【００１６】
次に、上記スピンナー洗浄装置７について、図２乃至図６を参照して説明する。
図示の実施形態におけるスピンナー洗浄装置７は、図２に示すようにスピンナーテーブル機構７１と、該スピンナーテーブル機構７１を包囲して配設された水受け手段７２を具備している。スピンナーテーブル機構７１は、スピンナーテーブル７１１と、該スピンナーテーブル７１１を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ７１２と、該電動モータ７１２を上下方向に移動可能に支持する支持手段７１３を具備している。スピンナーテーブル７１１は多孔性材料から形成された吸着チャック７１１ａを具備しており、この吸着チャック７１１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル７１１は、吸着チャック７１１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック７１１ａ上にウエーハを保持する。電動モータ７１２は、その駆動軸７１２ａの上端に上記スピンナーテーブル７１１を連結する。上記支持手段７１３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７１３ａと、該支持脚７１３ａをそれぞれ連結し電動モータ７１２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７１３ｂとからなっている。このように構成された支持手段７１３は、エアシリンダ７１３ｂを作動することにより、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１を図３に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図４に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１７】
上記水受け手段７２は、洗浄液受け容器７２１と、該洗浄液受け容器７２１を支持する３本（図２には２本が示されている）の支持脚７２２と、上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａに装着されたカバー部材７２３とを具備している。洗浄液受け容器７２１は、図３および図４に示すように円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなっている。底壁７２１ｂの中央部には上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａが挿通する穴７２１ｄが設けられおり、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。また、図２に示すように底壁７２１ｂには排液口７２１eが設けられており、この排液口７２１ｅにドレンホース７２４が接続されている。上記カバー部材７２３は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが上記洗浄液受け容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
【００１８】
図示の実施形態におけるスピンナー洗浄装置７は、上記スピンナーテーブル７１１に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ１０に洗浄液を供給するための洗浄液供給機構７４を具備している。洗浄液供給機構７４は、スピンナーテーブル７１１に保持されたウエーハに向けて洗浄液を供給する洗浄液噴射ノズル７４１と、該洗浄液噴射ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えている。洗浄液噴射ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲され先端に噴射口７４１aを備えたノズル部７４１bと、該ノズル部７４１bの基端から下方に延びる支持部７４１cとからなっており、支持部７４１cが上記収容容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。洗浄液噴射ノズル７４１のノズル部７４１bは、図５に示すように洗浄液通路７４１dとエアー通路７４１eを備えており、洗浄液通路７４１dが図示しない洗浄液供給手段に接続されており、エアー通路７４１eが図示しないエアー供給手段に接続されている。なお、洗浄液通路７４１dに接続された図示しない洗浄液供給手段は０．２Mpaの洗浄液を供給し、エアー通路７４１eに接続された図示しないエアー供給手段は０．３Mpaのエアーを供給するように構成されている。上記洗浄液噴射ノズル７４１の支持部７４１cが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１cとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００１９】
図示の実施形態におけるスピンナー洗浄装置７は、上記洗浄液噴射ノズル７４１から洗浄液が噴射されることによって飛散するミストを吸引するためのミスト吸引手段７５を備えている。このミスト吸引手段７５は、図６に示すように洗浄液噴射ノズル７４１のノズル部７４１bに装着され噴射口７４１aの背部を覆って配設された集塵傘７５１と、該集塵傘７５１に設けられた吸引口７５１aに一端が連通して配設された吸引チューブ７５２と、該吸引チューブ７５２の他端が接続された吸引源７５３とからなっている。集塵傘７５１はポリエチレンテレフタレート(PET)等の合成樹脂によって上端から下方に向けて広がるテーパー状に形成されており、上端部には上記洗浄液噴射ノズル７４１のノズル部７４１bと嵌合する嵌合筒部７５１bが形成されている。この嵌合筒部７５１bをノズル部７４１bに嵌合し、接着剤によってノズル部７４１bに装着する。また、集塵傘７５１の中間部には吸引口７５１aが設けられており、この吸引口７５１aの外周縁から外方に突出する接続筒７５１ｃが設けられている。このように構成された集塵傘７５１の接続筒７５１ｃに吸引チューブ７５２の一端部を嵌合することにより、集塵傘７５１の吸引口７５１aに吸引チューブ７５２を連通せしめる。このように集塵傘７５１の接続筒７５１ｃに接続された吸引チューブ７５２の他端が吸引源７５３に接続される。
【００２０】
図２乃至図４を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるスピンナー洗浄装置７は、上記スピンナーテーブル７１１に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ１０にエアーを供給するためのエアー供給機構７６を具備している。エアー供給機構７６は、スピンナーテーブル７１１に保持された洗浄後の被加工物である半導体ウエーハ１０に向けてエアーを噴出するエアーノズル７６１と、該エアーノズル７６１を揺動せしめるための正転・逆転可能な電動モータ７６２を備えており、該エアーノズル７６１が図示しないエアー供給手段に接続されている。エアーノズル７６１は、水平に延び先端部が下方に屈曲され先端に噴射口７６１aを備えたノズル部７６１bと、該ノズル部７６１bの基端から下方に延びる支持部７６１cとからなっており、支持部７６１cが上記洗浄液受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。なお、エアーノズル７６１の支持部７６１cが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７６１cとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２１】
次に、上述したように構成されたスピンナー洗浄装置７を装備した切削機１の作用について説明する。
カセット載置テーブル１１１上に載置されたカセット１１の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１１１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出・搬入手段１３が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１２上に搬出する。仮置きテーブル１２に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１のウエーハ搬送手段１４の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２２】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートを検出するとともに、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調整してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業を実施する（アライメント工程）。
【００２３】
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし、所定の方向に回転させつつ半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、スピンドルユニット４を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って上記切削工程を実行する。この結果、半導体ウエーハ１０は、表面に格子状に形成された全てのストリートに沿って切断され、個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームＦに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２４】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。このように吸引保持が解除されたチャックテーブル３上の半導体ウエーハ１０は、第２のウエーハ搬送手段１５によってスピンナー洗浄装置７のスピンナーテーブル７１１上に搬送される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０をスピンナーテーブル７１１上に吸引保持する。このとき洗浄液噴射ノズル７４１とエアーノズル７６１は、図２および図３に示すようにスピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
【００２５】
加工後の半導体ウエーハ１０がスピンナー洗浄装置７のスピンナーテーブル７１１上に保持されたならば、加工後の半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄工程を実行する。即ち、スピンナーテーブル７１１を作業位置に位置付けるとともに、洗浄液供給機構７4の電動モータ７4２を作動して洗浄液噴射ノズル７4１のノズル部７4１ａをスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハ１０の回転中心上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば３００〜１０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ図示しない洗浄液供給手段を作動して０．２Mpaの洗浄液を洗浄液噴射ノズル７４１に供給するとともに図示しないエアー供給手段を作動して０．３Mpaのエアーを洗浄液噴射ノズル７４１に供給する。この結果、洗浄液噴射ノズル７４１を構成するノズル部７４１bの噴射口７４１aから洗浄液がエアーの圧力で噴出する。なお、洗浄液噴射ノズル７４１を構成するノズル部７４１bの噴射口７４１aから噴射される洗浄液の噴射量は、図示の実施形態においては２リットル／分に設定されている。そして、洗浄液供給機構７４の電動モータ７４２を作動して洗浄液噴射ノズル７４１を揺動し、ノズル部７４１ａを半導体ウエーハ１０の回転中心から外周に向けて移動せしめる（洗浄工程）。この結果、半導体ウエーハ１０の表面は、洗浄液噴射ノズル７４１を構成するノズル部７４１bの噴射口７４１aから噴射される洗浄液によってスピンナー洗浄される。
【００２６】
上述した洗浄工程においては、上記ミスト吸引手段７５が作動している。従って、スピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハ１０の表面に洗浄液噴射ノズル７４１を構成するノズル部７４１bの噴射口７４１aから洗浄液が噴射されることによって飛散する切削屑が混入したミストは、噴射口７４１aの背部を覆って配設された集塵傘７５１内に取り込まれ、吸引口７５１aから吸引チューブ７５２を介して吸引される。このため、上述したように飛散した切削屑が混入されたミストが浮遊することはないため、飛散した切削屑が混入されたミストが落下して再び洗浄後の半導体ウエーハ１０の表面に付着することがなく、高精度な洗浄が可能となる。
【００２７】
上述した洗浄工程を実施したならば、洗浄後の半導体ウエーハ１０を乾燥する乾燥工程を実行する。即ち、洗浄液噴射ノズル７４１を待機位置に位置付け、スピンナーテーブル７１１を例えば３０００ｒｐｍの回転速度で例えば１５秒程度回転せしめる。このとき、エアー供給機構７６の電動モータ７６２を作動してエアーノズル７６１のノズル部７６１bをスピンナーテーブル７１１に保持された洗浄後の半導体ウエーハ１０の中央部上方に位置付け、図示しないエアー供給手段を作動して半導体ウエーハ１０の表面にエアーノズル７６１を構成するノズル部７６１ｂの噴射口７６１ａから例えば２００ミリリットル／秒のエアーを供給しつつエアーノズル７６１のノズル部７６１bを所要角度範囲で揺動せしめることが望ましい。
【００２８】
以上のようにして、洗浄された半導体ウエーハ１０に対して上述した乾燥工程を実施したならば、スピンナーテーブル７１１の回転を停止するとともに、エアー供給機構７６のエアーノズル７６１を待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を図３に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル７１１に保持されている半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、スピンナーテーブル７１１上において吸引保持が解除された加工後の半導体ウエーハ１０は、第１のウエーハ搬送手段１４によって仮置きテーブル１２に搬送される。仮置きテーブル１２に搬送された加工後の半導体ウエーハ１０は、ウエーハ搬出・搬入手段１３によってカセット１１の所定位置に収納される。
【符号の説明】
【００２９】
１：切削機
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：撮像手段
６：表示手段
７：スピンナー洗浄装置
７１：スピンナーテーブル機構
７１１：スピンナーテーブル
７１２：電動モータ
７２：水受け手段
７４：洗浄液供給機構
７４１：洗浄液噴射ノズル
７５：ミスト吸引手段
７５１：集塵傘
７５２：吸引チューブ
７５３：吸引源
７６：エアー供給機構
７６１：エアーノズル
１０：半導体ウエーハ
１１：カセット
１２：仮置きテーブル
１３：ウエーハ搬出・搬入手段
１４：第１のウエーハ搬送手段
１５：第２のウエーハ搬送手段
F：環状のフレーム
T：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2012151270.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012151270.tif 000007
【図６】
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