(57)【要約】      （修正有）【課題】高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成する。【解決手段】金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、前記第１凹凸構造形成後の前記第１層上に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、前記レジストが形成されていない露出した前記第１層の表面に金属材料または無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、前記第２層が形成されていない前記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向を有する微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、前記保護層を剥離する剥離工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記レジスト工程後に露出した前記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、
前記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
前記保護層を剥離する剥離工程と
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項２】
金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記レジスト工程後に露出した前記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、
前記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、
前記保護層を剥離する剥離工程と
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項３】
前記第２層形成工程では、露出した前記第１層および前記レジストの表面に前記第２層を形成し、前記保護層形成工程では、前記レジストおよびその表面に積層された前記第２層からなる積層体を粗研磨することにより前記保護層を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項４】
前記第２層形成工程では、露出した前記第１層および前記レジストの表面に前記第２層を形成し、前記保護層形成工程では、前記レジストおよびその表面に積層された前記第２層からなる積層体を剥離した後、前記第１層および前記第２層を覆うように第２のレジストを形成し、前記第２のレジストを粗研磨することにより前記保護層を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項５】
前記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項６】
前記第１凹凸構造形成工程または前記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとしては、従来、２次元表示のものが主流であったが、近年においては３次元表示可能なフラットパネルディスプレイが注目を集め始めており、一部市販されているものも存在しつつある。そして、今後のフラットパネルディスプレイにおいては３次元表示可能であることが、その性能として当然に求められる傾向にあり、３次元表示可能なフラットパネルディスプレイの検討が幅広い分野において進められている。
【０００３】
フラットパネルディスプレイにおいて３次元表示をするには、通常、視聴者に対して何らかの方式で右目用の映像と、左目用の映像とを別個に表示することが必要とされる。右目用の映像と左目用の映像とを別個に表示する方法としては、例えば、パッシブ方式というものが知られている。このようなパッシブ方式の３次元表示方式について図を参照しながら説明する。図１５はパッシブ方式の３次元表示の一例を示す概略図である。図１５に示すようにこの方式では、まず、フラットパネルディスプレイを構成する画素を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。また、直線偏光板と当該画素の分割パターンに対応したパターン状の位相差層が形成されたパターン位相差フィルムとを用い、右目用の映像と、左目用の映像とを円偏光に変換する。さらに、視聴者には右目用と左目用の円偏光メガネを装着させ、右目用の映像が右目のみに届き、左目用の映像が左目のみに届くようにすることによって３次元表示を可能とするものがパッシブ方式である。
【０００４】
このようなパッシブ方式では、上記パターン位相差フィルムと、対応する円偏光メガネとを用いることにより容易に３次元表示が可能なものにできるという利点がある。
【０００５】
ところで、特許文献１では、パターン位相差フィルムの製造方法として、レーザーによりパターンを形成したロール版を用い、このようなロール版と、配向層形成用層とを接触させることにより表面にパターン状の微細凹凸を有する賦型されたパターン配向膜を形成する方法が開示されている。また、特許文献１には同一平面に研磨により微細凹凸をパターン状に形成する方法が記載されている。
しかしながら、レーザーによりパターンが形成された原版を用いて製造されたパターン位相差フィルムは、右目用および左目用の位相差層のパターン、すなわち、液晶化合物の配列方向の異なる領域間の端部近傍、すなわち、第１位相差領域および第２位相差領域の境界部分で液晶化合物の配列方向が乱れる配向欠陥が生じやすく、液晶表示装置に用いた場合には、上記端部近傍の液晶に配向欠陥を生じさせるといった問題があった。その結果、端部近傍からの光漏れを生じ、コントラストが低いものとなるといった問題があった。また、レーザーにより微細凹凸を描画する場合、微細凹凸を一本一本描画するため数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸を大面積（液晶ＴＶサイズ）に渡って形成するのに相当の時間を要する。また数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸のピッチで高精度で制御する装置が必要となるといった問題があった。
また、一般にレーザーでの加工は線幅が数百ｎｍレベルが下限であり数十ｎｍレベルの線幅は困難であり、優れた配向規制力を有するパターン配向膜とすることが難しいといった問題や、レーザー加工装置が高価であるといった問題があった。
また、特許文献１は研磨方法による原版作製の記載があるが特許文献１の方法では同一平面上に研磨によりパターンを形成した場合には、数百μｍのパターン領域毎に研磨を実施したり、微細凹凸が形成された領域パターンを組み合わせてロール版を形成する必要があり、プロセスが複雑で相当な時間と高精度の作業が必要であるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５２２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、上記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１凹凸構造を保護し、第２層に効率的に第２凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された３次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１０】
また、本発明は、金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、上記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１凹凸構造を保護し、第２層に効率的に第２凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された３次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜を得ることができる。
【００１２】
本発明においては、上記第２層形成工程では、露出した上記第１層および上記レジストの表面に上記第２層を形成し、上記保護層形成工程では、上記レジストおよびその表面に積層された上記第２層からなる積層体を粗研磨することにより上記保護層を形成することが好ましい。上記第２層をパターン形成するためのレジストを保護層としても用いることが可能となることから、製造コストを削減することができ、また、製造工程についても簡便なものとすることが可能となる。
【００１３】
本発明においては、上記第２層形成工程では、露出した上記第１層および上記レジストの表面に上記第２層を形成し、上記保護層形成工程では、上記レジストおよびその表面に積層された上記第２層からなる積層体を剥離した後、上記第１層および上記第２層を覆うように第２のレジストを形成し、上記第２のレジストを粗研磨することにより上記保護層を形成することも好ましい。上述の積層体を剥離して第２のレジストを形成し、これを粗研磨することにより保護層を形成することから、研磨カス中に金属材料や無機材料等が含まれないため、第２層の表面に研磨カスが接触することにより生じるキズの発生を少ないものとすることができる。したがって、第２層の表面により高精度に第２凹凸構造を形成することが可能となり、本態様により製造された原版を用いた３次元表示用パターン配向膜をより配向不良の起こりにくいものとすることができる。
【００１４】
本発明においては、上記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることが好ましい。本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版であることにより、３次元表示用パターン配向膜用原版を回転しながら連続的に３次元表示用パターン配向膜を形成するための配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量に３次元表示用パターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができる。
【００１５】
本発明によれば、上記第１凹凸構造形成工程または上記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることが好ましい。ロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造を形成することにより、本発明における第１凹凸構造形成工程や第２凹凸構造形成工程を容易に行うことが可能となる。また、ロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、加工された第１層または／および第２層の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を、容易かつ大量に作製することが可能な３次元表示用パターン配向膜用原版を製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図３】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。
【図４】図３の３次元表示用パターン配向膜用原版の表面を示す概略平面図である。
【図５】本発明における第１凹凸構造が形成されている態様の一例を示す概略斜視図である。
【図６】本発明における第１凹凸構造を説明する説明図である。
【図７】本発明におけるロールプレス加工の一例を示す概略図である。
【図８】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図９】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図１０】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する説明図である。
【図１１】パターン位相差フィルムを説明する説明図である。
【図１２】本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜の他の例を示す概略図である。
【図１３】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１４】本発明における第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向を説明する図である。
【図１５】パッシブ方式で３次元映像を表示可能な液晶表示装置の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版（以下、単に原版と称して説明する場合がある。）の製造方法について説明する。本発明の原版の製造方法は、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向の違いにより２つの態様に大別される。
【００１９】
Ｉ．第１態様
本発明の原版の製造方法の第１態様は、金属材料または無機材料からなる第１層を準備する第１層準備工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、上記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。
【００２０】
ここで、本態様の原版の製造方法について図を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は本態様の原版の製造方法の一例を示す工程図である。本態様においては、まず第１層準備工程においては、下地層１’を準備し、下地層１’上に金属材料または無機材料からなる第１層１を形成する（図１(ａ)）。次に、第１凹凸構造形成工程においては、第１層１の表面に、切削加工またはロールプレス加工等を施して微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第１凹凸構造１１を形成する（図１（ｂ））。次に、レジスト形成工程においては、第１凹凸構造が形成された第１層の表面にレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をレーザー描画法等により平行な帯状のパターンに露光する（図示せず）ことにより、第１層１の表面に平行な帯状のパターンを有するレジスト２を形成する（図１（ｃ））。次に、第２層形成工程においては、露出した第１層１およびレジスト２の表面に第２層３を形成する（図１（ｄ））。次に、保護層形成工程においては、レジスト２およびその表面に積層された第２層３からなる積層体を粗研磨することにより、第１層１の表面にレジスト材料からなる保護層４を形成する（図１（ｅ））。次に、第２凹凸構造形成工程においては、第２層３の表面に、第１凹凸構造形成工程と同様の加工を施すことにより、第１凹凸構造１１の形成方向とは異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第２凹凸構造３１を形成する（図１（ｆ））。次に、剥離工程においては、第１層１上に形成された保護層４を剥離する（図１（ｇ））。本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を経ることにより、原版１００を製造する製造方法である。
【００２１】
また、図２（ａ）〜（ｄ）は、本態様の原版の製造方法の他の例を示す工程図である。本態様における第１層準備工程においては、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、金属基材等の単層からなる第１層１を準備して用いることもできる。また、本態様における保護層形成工程においては、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、上述したレジスト２およびその表面に積層された第２層３からなる積層体を剥離した後、図２（ｃ）に示すように、第１層１および第２層３を覆うように第２のレジスト２２を形成し、図２（ｄ）に示すように、上記第２のレジスト２２を粗研磨することにより第１層１上に保護層４を形成することもできる。また、この場合は、第２層３の表面が露出する程度に第２のレジスト２２が粗研磨される。
なお、第１凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、第２層形成工程、第２凹凸構造形成工程、および剥離工程については図１（ｂ）〜（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）等において説明した工程と同様とすることができるので、図面等については省略する。
【００２２】
次に、本態様の製造方法により製造される原版について図を用いて説明する。図３は本態様の製造方法により製造される原版１００の一例を示す概略図、図４（ａ）は原版１００の表面を示す概略平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図４（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、第１凹凸構造１１を有する第１層１と、上記第１層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ第２凹凸構造３１を有する第２層３と、を有し、第１凹凸構造１１と第２凹凸構造３１の形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面、すなわち、上記第２層３に隣接する露出した第１層１および第２層３の表面で異なるものである。また、原版１０の表面は、平行な帯状に形成された凹部（第１層１）および凸部（第２層３）を有する。
なお、図３は、上記原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。また、図４（ａ）が図３に示す原版１００の表面である場合、上記第１層１および第２層３表面の第１凹凸構造１１、および第２凹凸構造３１の形成方向が、原版（ロール版）１００の回転方向に対して１３５°および４５°であり、９０°異なるものである。また、図４（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造１１、および第２凹凸構造３１の形成方向を示すものである。
【００２３】
本態様によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１層の表面に形成された第１凹凸構造を保護し、第２層に効率的に第２凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な３次元表示用パターン配向膜（以下、単にパターン配向膜と称して説明する場合がある。）を得ることができる。
【００２４】
以下、本態様の原版の製造方法における各工程について説明する。
【００２５】
１．第１層準備工程
本態様における第１層準備工程は、金属材料または無機材料からなる第１層を準備する工程である。本工程により準備される第１層は、下地層上に第１層が積層されているものであってもよく、下地層を有さず第１層のみからなるものであってもよい。以下、上記第１層が下地層を有する場合と、下地層を有さない場合とに分けて説明する。
【００２６】
(１)下地層を有する場合
本工程により準備される第１層が下地層を有する場合について説明する。以下、第１層および下地層について説明する。
【００２７】
（ｉ）第１層
まず、第１層について説明する。上記第１層は後述する下地層上に形成されるものである。
【００２８】
上記第１層の材料としては、金属材料または無機材料であり、後述する下地層と密着性を有し、かつ後述する第１凹凸構造形成工程で所望の第１凹凸構造（微小なライン状凹凸構造）を形成することが可能であり、かつ後述する第２層形成工程において形成される第２層と密着性を有することが可能なものであれば特に限定されない。
【００２９】
具体的には、第１層の材料が金属材料である場合は、ニッケル、ステンレス、ブリキ、鉄、銅、銀、金、クロム、亜鉛、珪素、チタン、タンタル、スズ、アルミ、ニッケル−リンおよびこれらの合金、アルマイト等を挙げることができ、なかでも、ニッケル、銅、クロム、ステンレスであることが好ましい。これらの金属材料は比較的高い硬度を有するため、第１凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。
【００３０】
一方、第１層の材料が無機材料である場合は、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ケイ素（ＳｉＯ、ＳｉＯ２）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン(ＤＬＣ)、グラッシーカーボン、セラミック、窒化珪素、窒化炭素等を挙げることができ、なかでも、ＤＬＣ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物であることが好ましい。これらの無機材料は比較的高い硬度を有するため、第１凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。
【００３１】
また、第１層の材料としては、上述した金属材料および無機材料のなかでも、特に、クロム、ニッケル、ＤＬＣであることが好ましく、ＤＬＣであることがさらに好ましい。ＤＬＣは硬いため、表面に後述する第１凹凸構造を容易に形成することが可能となるからである。
【００３２】
また、上記第１層の表面は、平滑性に優れていることが好ましい。第１層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第１凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。第１層に平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。
【００３３】
上記第１層の表面粗さとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において第１凹凸構造を精度良く形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｒａ＝１００００ｎｍ以下であることが好ましく、中でもＲａ＝５０００ｎｍ以下であることが好ましく、特にＲａ＝１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでの「表面粗さ（Ｒａ）」は、「算術平均表面粗さ」であり、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定される。
【００３４】
このような第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において第１凹凸構造を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ〜５０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも１０ｎｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、さらに、１００ｎｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３５】
第１層の形成方法としては、後述する下地層の表面に所望の平滑性および厚みを有する第１層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。
第１層の材料が金属材料である場合は、例えば、ウェットメッキ処理、ドライメッキ処理等を挙げることができる。ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。
一方、第１層の材料が無機材料である場合は、上述のドライメッキ処理を挙げることができる。
【００３６】
（ｉｉ）下地層
次に、下地層について説明する。上記下地層は単層であってもよく、複数層であってもよい。
【００３７】
上記下地層に用いられる材料としては、下地層上に形成される第１層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、たとえば、クロム、ニッケル、ステンレス、銅、アルミニウム等を挙げることができる。
【００３８】
なお、下地層上に形成される第１層が金属材料からなる場合、下地層の材料および第１層の材料は、同一材料であってもよく、異なる材料であってもよい。下地層および第１層の材料が異なる場合、それぞれの材料の組合せとしては（下地層／第１層）、アルミニウム／クロム、アルミニウム／銅、アルミニウム／ニッケルであることが好ましい。所望の密着性を得られるからである。
一方、第１層の材料が無機材料である場合、下地層および第１層の各材料の組み合わせ（下地層／第１層）としては、クロム／ＤＬＣ、ニッケル／ＤＬＣであることが好ましい。下地層を平滑性に優れたものとすることができるからである。
【００３９】
また、下地層の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。下地層の表面平滑性が劣る場合は、下地層の上層に形成される第１層の平滑性に悪影響を与えることから、後述する第１凹凸構造形成工程において、所望の第１凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。下地層に平滑性を付与する方法としては、上述した第１層に平滑性を付与する方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００４０】
このような下地層の形状としては、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。本態様により製造される原版がロール状であること、すなわち、上記原版をロール版とすることができることにより、上記原版を回転しながら連続的に配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができるからである。
【００４１】
また、ロール状としては、安定的にパターン配向膜を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ロール形状、スリーブ形状等とすることができ、なかでも、スリーブ形状であることが好ましい。
スリーブ形状であることにより、本態様の製造方法により製造される原版を用いて、パターン配向膜を製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の原版は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有するからである。
ここで、ロール形状としては、具体的には、軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。ここで、軸なしパイプとは、その厚みが３０００μｍ以上である円筒形状のものを指すものである。
また、スリーブ形状とはシームレスの帯状体を表し、空気圧力や応力により容易に変形させることができるものであり、具体的にはその厚みが１０００μｍ以下の円筒形状を指すものである。
本態様においては、ロール形状またはスリーブ形状等のロール状の場合には、継ぎ目のないシームレスであることが好ましいが、板状の下地層を円筒状にした継ぎ目を有するものも用いることができる。
【００４２】
（２）下地層を有さない場合
本工程により準備される第１層が下地層を有さない場合、すなわち第１層のみからなる場合について説明する。
【００４３】
本態様に用いられる第１層の材料としては、金属材料または無機材料からなり、表面に第１凹凸構造を形成でき、かつ後述する第２層形成工程において形成される第２層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではない。具体的な第１層の材料については、上述した「（１）下地層を有する場合」の項で説明した第１層の材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００４４】
また、第１層のみからなる場合もその表面は、平滑性に優れていることが好ましい。なお、この理由について、および具体的な第１層表面の平滑性については、「（１）下地層を有する場合」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００４５】
このような第１層の形状としては、表面に第１凹凸構造を形成することができれば特に限定されるものではなく、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。第１層の形状については、「（１）下地層を有する場合」の項に記載した下地層の形状と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００４６】
このような第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において第１凹凸構造を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、自己支持性を有する程度であれば特に限定されない。
【００４７】
２．第１凹凸構造形成工程
本態様における第１凹凸構造形成工程は、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する工程である。
【００４８】
（１）第１凹凸構造
まず、本工程により形成される第１凹凸構造について説明する。上記第１凹凸構造は、第１層の表面に形成され、微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００４９】
このような第１凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルム（以下、単にパターン位相差フィルムと称して説明する場合がある。）を形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。図５（ａ）では、第１凹凸構造１１が微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様である場合を示し、図５（ｂ）では、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にストライプ状に形成された態様である場合を示している。なお、図５（ａ）、（ｂ）は本工程により形成される第１凹凸構造の一例を示す概略図である。
【００５０】
ここで、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様とは、例えば、表面にラビング処理がなされた場合等に形成されるような微小な傷のようなライン状凹凸構造が、略一定方向に形成された態様を意味するものである。一方、ライン状凹凸構造がストライプ状に形成された態様とは、壁状に形成された凸部が一定の間隔でストライプ状に形成された態様を意味するものである。ライン状凹凸構造の大きさは前述のランダムの態様よりも比較的大きく、例えば表面にラビング処理がなされた場合に形成されるような微小な傷のような凹凸構造はこれに含まれないものである。
【００５１】
第１凹凸構造がストライプ状である場合、その断面形状としては、凹凸構造を有し、本態様により製造される原版を用いて製造された配向膜をパターン位相差フィルムに用いた場合に、上記配向膜に形成された凹凸構造によってパターン位相差フィルムの位相差層に用いられる棒状化合物を所定の方向に配列できるものであれば特に限定されるものではなく、略矩形、略三角形、略台形等とすることができる。また、一定の形状でなくてもよい。
【００５２】
このような第１凹凸構造の高さ、幅、および周期としては、本態様により製造される原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって液晶化合物を配列させることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の高さは、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
また、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の幅は、１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。
さらに、上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第１凹凸構造の周期は、必ずしも一定ではなくても良いが、概ね１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
上記第１凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期を上記範囲内とすることにより、上記原版を用いて、安定的に棒状化合物を配列させることができるパターン配向膜を製造することができるからである。
【００５３】
なお、第１凹凸構造の高さ、幅、および周期は、それぞれ図６において、ｌ、ｍ、ｎで示される長さを指す。また、図６は、第１凹凸構造１１の断面形状が矩形状である場合を示す説明図である。
【００５４】
（２）第１凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第１凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向の第１凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第１層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。
以下、切削加工およびロールプレス加工について説明する。
【００５５】
（ｉ）切削加工
本工程に用いられる切削加工とは、表面に研磨を施して所望の凹凸構造を成型する切削式加工である。本工程においては一般的な方法を用いることができ、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの合成繊維からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ材を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイニング法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等を挙げることができる。本工程においては、なかでもテープ研磨法、ペーパー研磨であることが好ましい。微小なライン状凹凸の方向を制御しやすいからである。
【００５６】
（ｉｉ）ロールプレス加工
本工程に用いられるロールプレス加工とは、凹凸パターンのある回転ローラーを押し当てることにより、表面に所望の凹凸構造を成型する転造式加工である。また、ロールプレス加工は、被成型体がロールプレス機中の回転ローラーを複数回通過することにより、表面に凹凸構造を成型するものである。
【００５７】
図７は、ロールプレス加工の一例を示す概略図である。図７に示すように、ロールプレス機２００は、被成型体６と接するように凹凸パターンを有する回転ローラー５が設けられている。被成型体６と接するように設けられた回転ローラー５が回転することによって、上記回転ローラー５に設置された凹凸パターンが被成型体６に押し付けられる。
このように、ロールプレス加工は、被成型体と接するように設けられた回転ローラーによって加圧されることによって、回転ローラーに設置された凹凸パターンが金型となり、切削ではなく、押し付けによる変形によって加工することができる。
【００５８】
このようなロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、成型体の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【００５９】
上記ロールプレス加工に用いられる回転ローラー表面の凹凸パターンの断面形状、高さ、幅、周期については、上述した第１凹凸構造の高さ、幅、周期と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００６０】
３．レジスト形成工程
本態様におけるレジスト形成工程は、上記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成する工程である。
【００６１】
（１）レジストのパターン形状
本工程により形成されるレジストのパターン形状について説明する。上記レジストのパターン形状は平行な帯状である。
【００６２】
本態様により製造される原版においては、本工程により形成されるレジストのパターンの形成方向や、レジストのパターン形状によって、第２層の形成方向や、図１（ｇ）に示すように、原版１００の第１層の幅Ｗ１’および第２層の幅Ｗ２’が画定される。
【００６３】
本工程において形成されるレジストの形成方向、すなわち、平行な帯状の方向としては、図３に示すように、上記原版１００がロール版である場合には、第１層１および第２層３がロールの回転方向に沿った方向であることが好ましい。
【００６４】
また、図１（ｃ）に示すようにレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２としては、それぞれ異なっていてもよく、あるいは同一であってもよい。しかしながら、本態様においては、レジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２は同一であることが好ましい。
通常、３次元表示可能な３Ｄ液晶表示装置等では、右目用の画素と左目用の画素部が同一の幅で形成されていることから、本態様により製造される原版において第１層の幅（Ｗ１’）および第２層の幅（Ｗ２’）（すなわち、図１（ｃ）においては、レジスト２の幅Ｗ１と隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２）を同一にすることにより、上記原版を用いてパターン配向膜を製造した際、第１層の第１凹凸構造および第２層の第２凹凸構造に対応して形成される上記パターン配向層の第１配向領域および第２配向領域の幅を同一にすることができるからである。その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な液晶表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタにおいて画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ液晶表示装置を製造することができるようになるからである。
また、発光型表示装置に用いられる画素部も同一の幅で形成されていることから、上記第１配向領域および上記第２配向領域の幅を同一幅とすることにより、上記原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な３Ｄ発光型表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、発光型表示装置に用いられる画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ発光型表示装置を製造することができるようになるからである。
【００６５】
図１（ｃ）に示すレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２の具体的な幅（図１（ｈ）においては、原版１００の第１層１の幅Ｗ１’および第２層３の幅Ｗ２’）としては、本態様により製造される原版を用いて形成されるパターン配向膜の用途に応じて適宜決定される。例えば、３次元表示可能な液晶表示装置を製造するために使用する場合、レジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２の幅は３次元表示可能な液晶表示装置の右目用、左目用の画素部が形成されている幅に対応するように適宜決定されることになる。このようにレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２は特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００６６】
（２）レジストの構造
本工程により形成されるレジストの厚みとしては、後述する第２層形成工程で所望の平行な帯状のパターンを有する第２層を形成することができる程度であれば特に限定されない。なお、後述する保護層形成工程において、レジストおよびその表面に積層された第２層からなる積層体を粗研磨して保護層を形成する場合は、後述する第２層形成工程で形成される第２層の厚みよりも厚く形成されることが好ましい。このようなレジストの厚みとしては、０．１μｍ〜２００μｍの範囲内、なかでも０．１μｍ〜５０μｍの範囲内、特に０．１μｍ〜１０μｍの範囲内、さらに好ましくは、３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６７】
（３）レジスト材料およびレジストの形成方法
本工程に用いられるレジスト材料としては、後述する第２層を形成した後、剥離することが可能であれば特に限定されるものではなく、ポジ型レジスト材料（光照射部分が溶解するもの）およびネガ型レジスト材料（光照射部分が固まるもの）のいずれも用いることができる。ポジ型レジスト材料としては、例えばノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型レジスト等が挙げられる。また、ネガ型レジスト材料としては、例えば架橋型樹脂をベースとした化学増幅型レジスト、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型レジスト等が挙げられる。
【００６８】
本工程に用いられるレジストを平行な帯状に形成する方法としては、レジスト材料を塗布することによりレジスト膜を形成した後、平行な帯状に露光し、次いで、現像することにより形成する方法を挙げることができる。
【００６９】
上述したレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成する方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等を使用することができる。
【００７０】
また、上記レジスト膜を平行な帯状に露光する方法としては、通常のフォトマスク描画に用いられる電子線描画法、もしくはレーザー描画法等を用いることができる。また、マスクを介して紫外線照射を行う方法を用いることもできる。
本工程においては、なかでも、レーザー描画法であることが好ましい。上記金属基材の形状がロール状である場合であっても、精度良くパターン状に露光することができるからである。
また、露光後のレジスト膜の現像方法としては、一般的な現像方法を用いることができる。
【００７１】
４．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する工程である。
【００７２】
第２層の材料としては、金属材料または無機材料であり、所望の厚みで形成することができ、第１層と密着性を有し、後述する第２凹凸構造形成工程において、その表面に所望の第２凹凸構造を形成することが可能なものであれば特に限定されない。
このような第２層の材料に用いられる具体的な金属、および無機材料については上述した第１層の材料に用いられる金属、および無機材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７３】
また、本工程において形成される第２層は平行な帯状のパターンを有するものである。なお、第２層のパターンについては、上述した「３．レジスト形成工程」のレジストのパターン形状の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７４】
本工程において形成される第２層の厚み、すなわち、第１層および第２層の段差としては、１０ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、５０ｎｍ〜１μｍの範囲内であることが好ましい。上記段差が上述の範囲内であることにより、本態様により製造された原版を用いてパターン配向膜を形成した際、上記第１層および第２層に対応してパターン配向層に形成される第１位相差領域および第２位相差領域の端部近傍での液晶化合物の配向の乱れを効果的に抑制できるからである。
【００７５】
なお、本工程において形成される第２層の厚みは、本態様により製造される原版において、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。
なお、第２凹凸構造が形成された第２層の厚みとは、図４（ｂ）中のＤ１で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ１については、第１層表面から第２凹凸構造の凸部分までの距離と第１層表面から第２凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。また、第１層の表面（第２層の厚みの測定の基準点）第１凹凸構造における凸部分と凹部分との平均値を算出することにより求めるものとする。
【００７６】
本工程における第２層の形成方法としては、所望の厚みに精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、ドライメッキ処理や、ウェットメッキ処理を挙げることができる。なお、具体的なドライメッキ処理およびウェットメッキ処理については上述した第１層の形成方法と同様とすることができるのでここでの記載は省略する。
【００７７】
なお、本工程においてドライメッキ処理を用いて第２層を形成する場合は、通常、第２層は連続的に形成されることから、第１層およびレジストの表面に第２層が形成されることとなる。
【００７８】
一方、本工程においてウェットメッキ処理を用いて金属材料からなる第２層を形成する場合は、第１層としては金属からなるものが選択される。また、例えばウェットメッキ処理を用いた場合は、レジストの表面には第２層が形成されず露出した第１層の表面のみに第２層を形成されるように、第２層を形成することも可能である。
【００７９】
５．保護層形成工程
本態様における保護層形成工程は、上記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する工程である。
【００８０】
本工程は、保護層の形成方法により、２つの実施態様に分けて考えることができる。すなわち、上述した第２層形成工程において形成されたレジストおよびその表面に積層された第２層からなる積層体を粗研磨することにより第１層上に保護層を形成する態様（第１実施態様）と、レジストおよびその表面に積層された第２層からなる積層体を剥離した後、第１層および第２層を覆うように第２のレジストを形成し、上記第２のレジストを粗研磨することにより第１層上に保護層を形成する態様（第２実施態様）との２つの態様に分けて考えることができる。以下、各態様についてそれぞれ説明する。
【００８１】
（１）第１実施態様
本実施態様のレジスト形成工程は、上述した第２層形成工程において形成されたレジストおよびその表面に積層された第２層からなる積層体（以下、単に積層体と称して説明する場合がある。）を粗研磨することにより第１層上に保護層を形成する工程である。
【００８２】
なお、本実施態様において「積層体を粗研磨することにより保護層を形成する」とは、積層体を研磨することにより、第２層を除去し、かつ、レジストの厚みを、第１層の表面を保護することが可能であり、かつ後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第２凹凸構造を形成することを妨げない程度の厚みに研磨することにより保護層を形成することを指す。
【００８３】
本実施態様においては、上述の積層体を用いて保護層を形成することが可能となることから、製造コストを削減することができ、また製造工程を簡便なものにすることが可能となる。
【００８４】
上述の積層体の研磨方法としては、上述の積層体を研磨することにより、第２層が形成されていない第１層を保護することができ、第２層の表面にキズ等を生じさせず、かつ後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に所望の第２凹凸構造を形成することを妨げないような保護層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。具体的には、ペーパー研磨法、サンドブラスト法、ラビング法、砥石研磨法、バフ研磨法、バーチカル研磨法、電解研磨法、ラップ研磨法等を挙げることができる。
【００８５】
本工程により形成される保護層の厚みとしては、第１層を保護することができ、第２層の表面にキズ等を生じさせず、かつ後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に所望の第２凹凸構造を形成することを妨げない程度の厚みであれば特に限定されないが、通常は、第２層の厚みと同等の厚みとされる。よって保護層の厚みとしては、１０ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、５０ｎｍ〜１μｍの範囲内であることが好ましい。保護層の厚みが上記範囲に満たない場合は、上述の積層体を研磨して保護層を形成する加工中に第２層の表面にキズを生じる可能性があるからである。また、保護層の厚みが上記範囲を超える場合は、後述する第２凹凸構造形成工程において、第２層の表面に第２凹凸構造を形成する加工を妨げる可能性があるからである
【００８６】
また、本工程においては、上述の積層体を粗研磨して保護層を形成した後、有機アルカリ液等を用いて第２層の表面に残存するレジストや研磨カス等を洗浄する工程を有していてもよい。これにより、後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面により精度高く第２凹凸構造を形成することが可能となる。
【００８７】
（２）第２実施態様
本実施態様の保護層形成工程は、上記積層体を剥離した後、第１層および第２層を覆うように第２のレジストを形成し、上記第２のレジストを粗研磨することにより第１層上に保護層を形成する工程である。
【００８８】
なお、本実施態様において「第２のレジストを粗研磨することにより保護層を形成する」とは、第２のレジストを、第１層の表面を保護することが可能であり、かつ第２層の表面を傷つけることなく露出させることが可能となる程度の厚みに研磨して保護層を形成することを指す。
【００８９】
本実施態様においては、上述の積層体を剥離して第２のレジストを形成し、これを粗研磨することにより保護層を形成することから、研磨カス中に金属材料や無機材料等が含まれないため、第２層の表面に研磨カスが接触することにより生じるキズの発生を少ないものとすることができる。したがって、第２層の表面により高精度に第２凹凸構造を形成することが可能となり、本態様により製造された原版を用いた３次元表示用パターン配向膜をより配向不良の起こりにくいものとすることができる。
【００９０】
本工程に用いられる積層体の剥離方法としては、一般的なレジストの剥離方法を用いることができる。具体的には、酸素プラズマ処理による灰化や、有機アルカリ液による洗浄によって行う方法を挙げることができる。中でも、本実施態様においては、有機アルカリ液を用いる方法が好ましい。
【００９１】
また、第２のレジストに用いられるレジスト材料については、上述した「３．レジスト形成工程」の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９２】
また、第２のレジストは、通常、第１層および第２層を覆うようにレジスト材料を塗工することにより形成される。なお、レジスト材料の塗工方法については上述した「３．レジスト形成工程」の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９３】
第２のレジストの厚みとしては、第２のレジストを粗研磨することにより、所望の厚みを有する保護層を形成することが可能であれば特に限定されず、第２層の厚み等に応じて適宜選択することができる。
【００９４】
本工程に用いられる第２レジストの研磨方法、および本工程により形成される保護層の厚み等については、上述した「（１）第１実施態様」の項で説明した第２層およびレジストの積層体の研磨方法、および保護層の厚みと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９５】
（３）その他の実施態様
本態様における保護層形成工程のその他の実施態様としては、例えば上述した第２層形成工程において、ウェットメッキ処理により、レジストの表面には第２層が形成されず露出した第１層の表面のみに第２層がされるように、第２層を形成した場合は、上記レジストを粗研磨することにより保護層を形成する態様を挙げることができる。この場合は、第２層のパターン形成のために形成されたレジストを保護層として用いることができ、研磨カス中に金属材料や無機材料が含まれないようにすることが可能となる。
なお、この場合のレジストの研磨方法、および保護層の厚み等については上述した「（１）第１実施態様」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここのでの説明は省略する。
【００９６】
６．第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【００９７】
（１）第２凹凸構造
本工程において形成される第２凹凸構造について説明する。上記第２凹凸構造は、第２層の表面に形成され、上記第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【００９８】
（ｉ）形成方向
上記第２凹凸構造の形成方向としては、第１凹凸構造の形成方向と異なる形成方向であれば特に限定されない。なかでも、上記第２凹凸構造の形成方向としては、３次元表示可能なパターン位相差フィルムに用いることが可能なパターン配向膜を形成可能な原版とすることができるように、第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とを異ならせることが可能な形成方向であることが好ましい。このような第２凹凸構造の形成方向としては、具体的には、上述した第１凹凸構造の形成方向に対して第２凹凸構造の形成方向が９０°異なる場合と、４５°異なる場合とを挙げることができる。
以下、それぞれの場合に分けて説明する。
【００９９】
(ａ)９０°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と９０°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が９０°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、４５°／１３５°、０°／９０°であることが好ましい。
なお、図４（ａ）は、第１層の表面に形成された第１凹凸構造１１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造３１の方向が４５°および１３５°であり、図８は０°および９０°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図８中の符号については、図４（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【０１００】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版は、パターン配向膜の配向層を形成するために用いられるものである。また、上記配向層はそれぞれ上記原版の第１凹凸構造および第２凹凸構造に対応する微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域および第２配向領域がパターン状に形成されているものである。また、パターン配向膜は、パターン位相差フィルムに用いられるものであり、上記配向層に液晶等の棒状化合物を配列させることにより位相差層を形成するために用いられるものである。さらに、パターン位相差フィルムの上記位相差層は第１配向領域および第２配向領域に対応する第１位相差領域および第２位相差領域がパターン状に形成されているものである。
【０１０１】
上述のように第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が直交する方向の場合、上記第１凹凸構造および第２凹凸構造を有する原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成することで、第１配向領域および第２配向領域上に形成されるパターン位相差フィルムの第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーションをλ／４分に相当するものとすることができる。またこの場合、これらの位相差領域を透過することで直線偏光がそれぞれ右円偏光、左円偏光になるため、上記パターン位相差フィルムを、容易に３次元表示が可能な表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【０１０２】
ここで、面内レターデーション（Ｒｅ）値とは、屈折率異方体の面内方向における複屈折性の程度を示す指標であり、面内方向において屈折率が最も大きい遅相軸方向の屈折率をＮｘ、遅相軸方向に直交する進相軸方向の屈折率をＮｙ、屈折率異方体の面内方向に垂直な方向の厚みをｄとした場合に、
Ｒｅ［ｎｍ］＝（Ｎｘ−Ｎｙ）×ｄ［ｎｍ］
で表わされる値である。面内レターデーション値（Ｒｅ値）は、例えば、王子計測機器株式会社製  ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用い、平行ニコル回転法により測定することができるし、微小領域の面内レターデーション値はＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社（米国）製のＡｘｏＳｃａｎでミューラーマトリクスを使って測定することも出来る。また、本願明細書においては特に別段の記載をしない限り、Ｒｅ値は波長５８９ｎｍにおける値を意味するものとする。
【０１０３】
(ｂ)４５°異なる場合
上記第２凹凸構造は、第１凹凸構造の形成方向と４５°異なる形成方向を有するものである。このような第２凹凸構造としては、第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向が４５°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第１凹凸構造および第２凹凸構造の形成方向（第１凹凸構造／第２凹凸構造）が、０°／４５°、０°／１３５°であることが好ましい。
なお、図９は第１層の表面に形成された第１凹凸構造１１および第２層の表面に形成された第２凹凸構造３１の方向が０°／４５°、図１０は０°／１３５°の場合のロール版表面を示すものである。
また、図９、図１０中の符号については、図４（ａ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図中の矢印は、第１凹凸構造１１および第２凹凸構造３１の形成方向を示すものである。
【０１０４】
第１凹凸構造の形成方向と第２凹凸構造の形成方向とが４５°異なる場合、上記原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成されたパターン配向膜を形成した場合には、さらにこれを用いたパターン位相差フィルムの上記第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーション値をλ／２分に相当するものとすることができる。またこの場合は、λ／４板と組み合わせて用いることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
【０１０５】
ここで、このような位相差領域を有するパターン位相差フィルムと、λ／４板と組み合わせることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造することができる点について、より詳細に説明する。図１１は、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板とを組み合わせて用い、３次元表示可能な液晶表示装置を作製した場合の一例を示す概略図である。図１１に示すように、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板を組み合わせて用いる液晶表示装置は、パッシブ方式により３次元表示が可能なものとなる。その原理は次の通りである。
まず、発光型ディスプレイの画素部を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。次に、パターン位相差フィルムとして、位相差層の第１位相差領域が左目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成され、かつ第２位相差領域が右目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成されたものを用意する。そして、このようなパターン位相差フィルムを、偏光板の表示面側に配置し、さらにλ／４板をパターン位相差フィルムの表示面側に配置する。このとき、第１位相差領域の遅相軸の方向と、偏光板の偏光軸の方向とが４５°で交差するようにし、さらに第１位相差領域の遅相軸方向とλ／４板の遅相軸方向とが平行または直交の関係になるようにする。このようにパターン位相差フィルムとλ／４板とを配置することによって、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された映像（以下、それぞれ「右目用映像」、「左目用映像」と称する場合がある。）は、次のような経路で観察者に視認されることになる。
すなわち、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された各映像は、まず、偏光板を透過することから、それぞれが直線偏光に変換されることになる。ここで、図１１においては、偏光板の偏光軸は０°方向となっているため、偏光板を透過した各映像も、０°方向の直線偏光となる。次に、このように直線偏光（０°）に変換された各映像は、パターン位相差フィルムに入射することになるが、左目用映像は第１位相差領域を通過し、右目用映像は第２位相差領域を通過するため、左目用映像は偏光軸が９０°の直線偏光（Ｌ１）として、パターン位相差フィルムを透過するが、右目用映像には変化はなく、偏光軸が０°の直線偏光（Ｌ２）のままパターン位相差フィルムを透過することになる。次に、Ｌ１およびＬ２がλ／４板に入射することにより、左目用映像は右旋回の円偏光（Ｃ１）に、右目用映像は左旋回の円偏光（Ｃ２）に、それぞれ変換されることになる。
このように、パターン位相差フィルムおよびλ／４板を通過した右目用映像および左目用映像は、互いに直交する円偏光に変換されることになるため、視聴者に右目用レンズと左目用レンズとに互いに直交する円偏光レンズを採用した円偏光メガネを装着させ、右目用映像が右目用レンズのみを通過し、かつ左目用映像が左目用レンズのみを通過するようにすることによって、右目用映像が右目のみに届き、左目用映像が左目のみに届くようにすることができ、３次元表示が可能となるのである。
【０１０６】
（ｉｉ）第２凹凸構造
上記第２凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質なパターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第２凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。
【０１０７】
また、上記第２凹凸構造と上述した第１凹凸構造とは同一の態様、すなわち第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がストライプ状に形成されている態様、または第２凹凸構造および第１凹凸構造の両方がランダムに形成されている態様であってもよい。また、上記第２凹凸構造と上記第１凹凸構造とは異なる態様、すなわち、上記第２凹凸構造または第１凹凸構造のうち、一方がストライプ状に形成され、他方がランダムに形成されている態様であってもよい。
【０１０８】
第２凹凸構造の高さ、幅、周期等については、上述した第１凹凸構造の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１０９】
（２）第２凹凸構造の形成方法
本工程に用いられる第２凹凸構造の形成方法については、上述した第１凹凸構造の形成方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１１０】
７．剥離工程
本態様における剥離工程は、上記保護層を剥離する工程である。
【０１１１】
本工程に用いられる保護層の剥離方法としては、一般的なレジストの剥離工程と同様とすることができる。具体的には、保護層形成工程の第２実施態様の項で説明した積層体の剥離方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１１２】
８．その他の工程
本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであっても良い。
このようなその他の工程としては、例えば、上記第１凹凸構造形成工程および第２凹凸構造形成工程として切削加工を施した際に、第１層または第２層の表面を切削することで生じる研磨カスを除去する除去工程等を挙げることができる。なお、除去方法としては、例えば、吸引する方法や、溶剤等を用いて除去する方法等を挙げることができる。
【０１１３】
ＩＩ．第２態様
本発明の原版の製造方法の第２態様は、金属材料または無機材料からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第１凹凸構造を形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造が形成された第１層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する第２層形成工程と、上記第１層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。
【０１１４】
ここで、本態様の製造方法により製造される原版１００について図を参照して説明する。図３は本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。図１２（ａ）は３次元表示用パターン配向膜用原版１００の表面を示す概略平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図１２（ａ）、（ｂ）に例示するように、本態様の製造方法により製造される原版１００は、第１凹凸構造１１を有する第１層１と、上記第１層１の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ第２凹凸構造３１を有する第２層３と、を有し、第１凹凸構造１１と第２凹凸構造３１との形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面、すなわち、上記第２層３に隣接する露出した第１層１および第２層３の表面で同一となるものである。
なお、図３は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。図１２（ａ）が図２に示す原版１００の表面である場合、上記第１凹凸構造１１、および第２凹凸構造３１の形成方向が、３次元表示用パターン配向膜用原版（ロール版）１００の回転方向に対して４５°であり、同一となるものである。また、図１２（ａ）中の矢印は、第１凹凸構造１１および第２凹凸構造３１の形成方向を示すものである。
【０１１５】
なお、本態様の原版の製造方法の工程図については、上述した第１態様の項で説明した図１（ａ）〜（ｇ）等で説明した工程図と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【０１１６】
本態様においても上述した第１態様と同様に、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１層の表面に形成された第１凹凸構造を保護し、第２層に効率的に第２凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、３次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質なパターン配向膜を得ることができる。
【０１１７】
以下、本態様の原版の製造方法の各工程について説明する。なお、本態様における第１層準備工程、第１凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、保護層形成工程、剥離工程、およびその他の工程等については、上述した「１．第１態様」の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１１８】
１．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、上記レジスト工程後に露出した上記第１層の表面に金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第２層を形成する工程である。
【０１１９】
ここで、本工程により形成される第２層の厚みは、通常、本態様の製造方法により製造された原版を用いて作製されたパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいて、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。以下、この点について説明する。
【０１２０】
本態様により製造される原版は、第１層の表面上に第２層を有することから、原版の表面に凸部と凹部とを有するものである。このような原版を用いて製造されたパターン配向膜の配向層は、上述した凸部と凹部とが賦型されて形成されることから、配向層の表面において互いに厚みが異なる部位、すなわち、厚膜領域と薄膜領域とが形成されることとなる。また、このようなパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいては、位相差層において厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する分だけ位相差値が異なるパターンが形成されることになる。
【０１２１】
よって、本工程により製造される第２層の厚みは、本態様の製造方法により製造されるパターン配向膜の配向層の厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する。
ここで、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。したがって、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、パターン位相差フィルムの用途、および後述する位相差層に用いられる棒状化合物の種類等に応じて適宜決定されるものであり特に限定されるものではない。中でも本発明においては上記厚膜領域と上記薄膜領域との厚みの差が、位相差層の高位相差領域の面内レターデーション値と、位相差層の低位相差領域の面内レターデーション値との差がλ／２分に相当する距離であることが好ましい。これにより、例えば、配向層上に位相差層を形成する際に、低位相差領域の面内レターデーションがλ／４分に相当するようにすることにより、得られるパターン位相差フィルムは、低位相差領域の面内レターデーション値がλ／４分に相当し、かつ高位相差領域の面内レターデーション値がλ／４＋λ／２に相当することになるが、このような態様のパターン位相差フィルムにおいては、上記低位相差領域、上記高位相差領域を通過する直線偏光がそれぞれ互いに直交関係にある円偏光になるため、３次元表示装置を製造するためにより好適に用いられるものにできるからである。
【０１２２】
したがって、第２層の厚みとしては、本態様の製造方法により製造される原版を用いて製造されるパターン配向膜の配向層において、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差が上述した距離となるように調整して形成することが好ましい。
【０１２３】
なお、本態様における第２層形成工程について上述した点以外については、上述した「１．第１態様」における第２層形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１２４】
２.第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、第２層の表面に上記第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第２凹凸構造を形成する工程である。
【０１２５】
本工程において形成される第２凹凸構造としては、第１凹凸構造の形成方向と同一の形成方向を有するものであれば特に限定されない。例えば、図１３に示すように、第１凹凸構造１１および第２凹凸構造３１の形成方向が０°であってもよく、あるいは、図１４に示すように、第１凹凸構造１１および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造３１の方向が９０°であってもよい。
なお、上記以外の微小なライン状凹凸構造について、および第２凹凸構造形成工程についての詳しい内容は、上述した第１態様に記載したものと同様とすることができる。
【０１２６】
ＩＩＩ．その他の態様
本発明の原版の製造方法の第１態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なることにより第１位相差領域および第２位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。一方、本発明の原版の製造方法の第２態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより第１位相差領域および第２位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。
よって、本発明の原版の製造方法のその他の態様としては、例えば、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なり、かつ第１位相差領域および第２位相差領域の厚みが異なることにより第１位相差領域および第２位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造することが可能な原版を製造する方法を挙げることができる。このような原版の製造方法として、より具体的には、本発明の原版の製造方法における第２層形成工程において、上述した第２態様における第２層形成工程を適用し、第２凹凸構造形成工程において上述した第１態様における第２凹凸構造形成工程を適用する製造方法が挙げられる。
【０１２７】
ＩＶ．その他
本発明の製造方法により製造される原版は、帯状に形成された凹部（第１層）および凸部（第２層）を有し、表面に微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【０１２８】
また、上記原版は、３次元表示用パターン位相差フィルムに用いられる３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。より具体的には、樹脂組成物からなる配向膜形成用層に上記原版の微小なライン状凹凸構造を賦型し、この形状に対応した微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域（凸形状）および第２配向領域（凹形状）を有する３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。
【０１２９】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１３０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【０１３１】
[実施例]
以下の手順で、第１層形成工程を行った。まず、下地層を以下のように準備した。Φ３００ｍｍ、面長１２６０ｍｍのアルミニウムパイプを用いて製版加工を行った。なお、アルミニウムパイプに用いられるアルミニウム材としては、柔らかい１０００系アルミニウム材を用いることも可能であるが、よりも快削性のあることが好ましいことから、今回は５０００系アルミニウム材を使用した。アルミニウムパイプ表面は旋盤により面出し後、第１層形成用の下地層としてアルミニウムパイプ表面には電解銅メッキを２００μｍ〜３００μｍ形成し、芯出し、平面性のために砥石研磨を行った。その上にはＮｉメッキを約５μｍ形成した。これは砥石研磨時の傷をＮｉメッキ層の厚みで埋める目的である。砥石研磨の傷を埋めないと、砥石研磨時の傷により、得られた原版を用いて作製した配向膜において液晶等が配向してしまう可能性がある。このときＮｉメッキの代わりにＣｒメッキでも構わないがＣｒメッキにはマイクロクラックという微細なクラックがあるものがあるため、Ｃｒメッキを積層する場合、マイクロクラックが無いものを選定する必要がある。また、今回はウェットメッキ法を用いたが、ドライメッキ法による成膜でも構わない。砥石研磨時の傷を埋めるためには厚盛りすること好ましいことから、ウェットメッキ法を用いることがより好ましい。
【０１３２】
次に第１層を以下のようにして形成した。Ｎｉメッキ層の上にはプラズマＣＶＤ法により、第１層としてＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）を約２μｍ積層させた。なお、ＣＶＤ法によらずＰＶＤ法でも構わない。また厚みは厚いほうが材料独自の硬度が出るためよいが、０．１μｍくらいの薄膜でも構わない。
【０１３３】
次に、第１凹凸構造形成工程を行った。ＤＬＣ膜表面をシンクラボラトリー社製のペーパー研磨機にて全面研磨を行う。このとき研磨角度はペーパー研磨機に角度指定入力し、４５度方向の傷をつけた。角度が４５度になるには研磨ヘッドの移動速度とシリンダの回転速度が同速度であることで可能となる。
研磨に使用する研磨フィルムは三共理化学製ダイヤモンドフィルムの２００００番（型番：LDF＃20000）である。ダイヤモンド製を用いている理由は、ＤＬＣが高硬度（Ｈｖ１１００〜２５００）であり、一般的な研磨材である酸化アルミナを用いた場合は、研磨材自体が削れてしまい、研磨傷が太くなってしまい配向不良の原因となるためである。
４５度方向の研磨終了後、版表面を溶剤等で洗浄した。上述の洗浄は任意であるが、研磨カス、砥粒が付着していることから、上述の洗浄は行うことが好ましい。
【０１３４】
洗浄後にレジスト形成工程を行った。レジストの製版はシンクラボラトリー社製の描画装置にて行った。まずレジストを版表面全面に適正厚み（約３μｍ〜５μｍ）をコーティングし、常温にて乾燥を行う。乾燥温度を上げることで速く乾燥できるが、レジストの収縮、アルミパイプ自体の膨張による寸法変化の懸念があり、常温乾燥が望ましい。レジストはシンクラボラトリー製のネガレジストを使用しているが、シンクラボラトリー社製にこだわることは無く、またポジレジストでも構わない。ネガレジストを使用している理由は後述する第２層を形成するためのDLC成膜は熱がかかる処理でありポジレジストが熱に弱く膜剥れ、ダレが発生するため、ネガレジストがよい。レジスト膜が出来たらレジストの感光波長に調整されたレーザーヘッドでパターン描画、現像を行い、レジストがある部分、無い部分がストライプ状に形成される。
第２層形成工程においては、ストライプパターンがある版表面にドライメッキ法にて第２層を厚み約０．１μｍで形成した。今回は第２層の材料をＤＬＣとしたがこれに限らずほかの硬質膜材料でも構わない。ＤＬＣ成膜厚みは極力薄いほうがよく、０．１μｍ〜１μｍが望ましい。
【０１３５】
次に保護層形成工程を行った。レジストの無い部分のＤＬＣ膜の上層位置までレジストを研磨し、レジストとＤＬＣ膜の上層位置がフラットになるようにし、レジストが第１層の保護層となるようにした。
【０１３６】
次に、第２凹凸構造形成工程を行った。レジスト（保護層）とＤＬＣ膜（第２層）とを４５度方向に研磨した。このときの研磨条件は第１層のＤＬＣ研磨時とほぼ同等であるが、第２層時の研磨圧力は第１層研磨時の圧力よりも低く、約半分の数値に設定したほうがよい。これは第２層のＤＬＣ膜はパターンで形成されており、実際に研磨する量は全面ベタＤＬＣ膜よりも半分になるため線圧で考えると第２層のほうが弱いためである。
【０１３７】
次に、剥離工程を行った。第２層研磨が終了したらレジストパタンを剥離するがこのときの剥離液はＭＥＫ、ＩＰＡ、メタノールの混合溶液がよいが、これに特定することなくアルカリ性の剥離液でも構わない。レジストを剥離することにより第１層ＤＬＣパターンと第２層ＤＬＣパターンが交互にストライプになった状態になり、版表面は４５度／１３５度の研磨跡がついた原版を作製することができた。
【０１３８】
[評価]
上記実施例で製作した原版にリタデーションの無い基材フィルム、例えばＴＡＣフィルム、ＣＯＰ（ゼオノア）、アクリルフィルムを用いて、その表面に塗布された紫外線硬化樹脂にて版表面の形状を賦型し、その賦型樹脂側にメルク製紫外線硬化型液晶をスピンコートにてリタデーション値が１２５ｎｍになるように膜厚を調整して、パターン位相差フィルムを作製した。
そのフィルムを評価した結果、レジスト保護膜があるために、第２層研磨時に第１層の研磨傷を上書きすることなく、第２層のみを研磨することができ、ストライプ毎に４５度／１３５度の研磨目が入っており、それに従って液晶の光軸が４５度／１３５度に綺麗に整列していることを確認できた。
【符号の説明】
【０１３９】
１      …  第１層
１１    …  第１凹凸構造
２      …  レジスト
３  …  第２層
３１    …  第２凹凸構造
４      …  保護層
５      …  回転ローラー
６      …  被成型体
１００  …  （３次元表示用パターン配向膜用）原版
２００  …  ロールプレス機
【図１】
2012242519.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１１】
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【図１５】
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