(57)【要約】【課題】簡単な構成で任意の被試験デバイスを試験対象から除外する。【解決手段】複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置は、前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備えて構成されている。前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有し、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする。【選択図】図５
2012093124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備え、
前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有しており、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
前記機能試験に先立ち、コンタクト試験用信号を前記バーンインボードに出力して、前記バーンインボードに装着された前記複数の被試験デバイスに対して、その電気的接続を確認するコンタクト試験を実行するコンタクト試験実行回路と、
前記コンタクト試験用信号が供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定してコンタクト試験判定結果を出力する判定回路と、
前記コンタクト試験判定結果をコンタクト試験結果として記録する試験結果記録部と、
前記複数の被試験デバイスの中から前記コンタクト試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定するマスク設定回路と、をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載のバーンイン装置。
【請求項３】
前記判定回路は、前記試験パターンデータが供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定して機能試験判定結果を出力し、
前記試験結果記録部は、前記機能試験判定結果を機能試験結果として記録し、
前記マスク設定回路は、前記複数の被試験デバイスの中から前記機能試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定する
ことを特徴とする請求項２に記載のバーンイン装置。
【請求項４】
前記試験パターンデータが供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定して機能試験判定結果を出力する判定回路と、
前記機能試験判定結果を機能試験結果として記録する試験結果記録部と、
前記複数の被試験デバイスの中から前記機能試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定するマスク設定回路と、をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載のバーンイン装置。
【請求項５】
前記機能試験は複数の試験を含み、
前記バーンインボード上に装着されている前記複数の被試験デバイスを所定数の被試験デバイス毎に区分して、これにより複数のグループを構成し、グループ単位で、順次、前記被試験デバイスに前記機能試験に含まれる所定の試験を行い、且つ、前記所定の試験において不良と判定された前記被試験デバイスに対して、同じ試験を、良と判定されるまで少なくとも１回以上繰り返すように、前記デバイスセレクト信号出力回路と前記試験パターン出力回路と前記判定回路とを制御する試験シーケンス制御回路をさらに備える
ことを特徴とする請求項２から請求項４の何れかに記載のバーンイン装置。
【請求項６】
前記被試験デバイスは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリであり、
前記デバイスセレクト信号で選択された前記機能試験が行われる被試験デバイスは、書き込みが許可され、
前記試験パターンデータは、書き込みが許可された前記被試験デバイスに書き込まれる
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載のバーンイン装置。
【請求項７】
複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置の制御方法であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するステップと、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力するステップと、を備え、
マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とするバーンイン装置の制御方法。
【請求項８】
複数の被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、
前記バーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムであって、
前記バーンイン装置は、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備え、
前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有しており、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とするバーンインシステム。
【請求項９】
複数の被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、
前記バーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムの制御方法であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するステップと、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力するステップと、を備え、
マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とするバーンインシステムの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンイン装置、バーンインシステム、バーンイン装置の制御方法およびバーンインシステムの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等の半導体装置の初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（Burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置は半導体テスト装置の一種であり、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置（例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置内に収容し、被試験デバイスに、電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、恒温槽内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。また、このバーンイン試験においては、被試験デバイスに、所定のテスト信号を供給して、被試験デバイスの動作テストを行い、被試験デバイスが正常に動作しているかどうかを試す機能試験を行う。機能試験は複数の試験を含んでいる。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開２００５−２６５６６５号公報参照）。
【０００４】
バーンイン試験の機能試験を行う際に必要となる試験パターンデータは、バーンイン装置で生成されて、バーンインボード上に装着された被試験デバイスに供給される。そして、この試験パターンデータに基づいて被試験デバイスを動作させ、その動作結果である被試験デバイスからの出力信号を、バーンイン装置がバーンインボードから読み出す。バーンイン装置では、読み出した出力信号を理論値と比較し、被試験デバイスが正常に動作しているかどうかを判定する。判定結果は、例えば、被試験デバイスが機能試験をパスしたのか、それともフェイルしたかを示しており、この判定結果が順次、試験結果としてバーンイン装置内のメモリに蓄積される。この判定結果は、例えば、バーンイン装置に設けられたディスプレイに試験結果として表示される。
【０００５】
コスト低減などのため、バーンイン装置とバーンインボードとの間の信号線数は限られている。そのため、１枚のバーンインボード上に載せられている全ての被試験デバイスに同時に機能試験を行うことは出来ない。そこで、１枚のバーンインボード上に載せられている複数の被試験デバイスを、所定数の被試験デバイス毎に区分して、複数のグループを構成し、グループ単位で、順次、被試験デバイスに、試験パターンデータを供給するとともに、被試験デバイスからの出力信号をバーンイン装置が読み込んで、動作判定を行い、判定結果を蓄積する。つまり、グループ毎に、順次切り替えて、被試験デバイスからの出力信号を読み出して、機能試験を行う。
【０００６】
具体的には、バーンイン装置は、デバイスセレクト信号をバーンインボードに供給し、デバイスセレクト信号により、同時に機能試験を行う所定数の被試験デバイスを選択して上記グループを構成している。そして、バーンイン装置は、選択された複数の被試験デバイスに、同一の試験パターンデータをＡＬＰＧ（アルゴリズミックパターンジェネレータ）などから供給して、同時に機能試験を行っている。
【０００７】
ところで、バーンイン装置では、例えば、最初に初期試験としてコンタクト試験を行い、次に機能試験を行う場合がある。機能試験においては、試験精度を向上するために、機能試験に含まれるある試験において一旦不良と判定された被試験デバイスに対して、同じ試験を、良と判定されるまで少なくとも１回以上繰り返すように構成されている。そして、同じ試験で繰り返し不良であった被試験デバイスを、その試験について最終的に不良と判定している。
【０００８】
ここで、コンタクト試験結果が不良であった被試験デバイスは、次の機能試験でも不良である可能性が極めて高い。コンタクト試験で不良であった被試験デバイスが機能試験においても不良と判定された場合、この被試験デバイスに対して上述のように同じ試験を繰り返し行うため、機能試験に長時間を要してしまう。そのため、このような被試験デバイスを試験対象から除外して、バーンイン試験時間の全体的な短縮が図れれば望ましいと言える。
【０００９】
しかしながら、従来のバーンイン装置では、１台のＡＬＰＧから複数の被試験デバイスに同一の試験パターンデータが供給されるため、試験パターンデータを制御することによっては任意の被試験デバイスを試験対象から除外できないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２６５６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
簡単な構成で任意の被試験デバイスを試験対象から除外できるバーンイン装置、バーンインシステム、バーンイン装置の制御方法およびバーンインシステムの制御方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明に係るバーンイン装置は、
複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備え、
前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有しており、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記機能試験に先立ち、コンタクト試験用信号を前記バーンインボードに出力して、前記バーンインボードに装着された前記複数の被試験デバイスに対して、その電気的接続を確認するコンタクト試験を実行するコンタクト試験実行回路と、
前記コンタクト試験用信号が供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定してコンタクト試験判定結果を出力する判定回路と、
前記コンタクト試験判定結果をコンタクト試験結果として記録する試験結果記録部と、
前記複数の被試験デバイスの中から前記コンタクト試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定するマスク設定回路と、をさらに備えても良い。
【００１４】
また、前記判定回路は、前記試験パターンデータが供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定して機能試験判定結果を出力し、
前記試験結果記録部は、前記機能試験判定結果を機能試験結果として記録し、
前記マスク設定回路は、前記複数の被試験デバイスの中から前記機能試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定しても良い。
【００１５】
また、前記試験パターンデータが供給された前記各被試験デバイスからの出力信号を読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定して機能試験判定結果を出力する判定回路と、
前記機能試験判定結果を機能試験結果として記録する試験結果記録部と、
前記複数の被試験デバイスの中から前記機能試験結果が不良であったものを特定するように前記マスク設定データを設定するマスク設定回路と、をさらに備えても良い。
【００１６】
また、前記機能試験は複数の試験を含み、
前記バーンインボード上に装着されている前記複数の被試験デバイスを所定数の被試験デバイス毎に区分して、これにより複数のグループを構成し、グループ単位で、順次、前記被試験デバイスに前記機能試験に含まれる所定の試験を行い、且つ、前記所定の試験において不良と判定された前記被試験デバイスに対して、同じ試験を、良と判定されるまで少なくとも１回以上繰り返すように、前記デバイスセレクト信号出力回路と前記試験パターン出力回路と前記判定回路とを制御する試験シーケンス制御回路をさらに備えても良い。
【００１７】
また、前記被試験デバイスは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリであり、
前記デバイスセレクト信号で選択された前記機能試験が行われる被試験デバイスは、書き込みが許可され、
前記試験パターンデータは、書き込みが許可された前記被試験デバイスに書き込まれても良い。
【００１８】
本発明に係るバーンイン装置の制御方法は、
複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置の制御方法であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するステップと、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力するステップと、を備え、
マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るバーンインシステムは、
複数の被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、
前記バーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムであって、
前記バーンイン装置は、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備え、
前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有しており、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とする。
【００２０】
本発明に係るバーンインシステムの制御方法は、
複数の被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、
前記バーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムの制御方法であって、
前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するステップと、
前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力するステップと、を備え、
マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする
ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置の全体的な正面図。
【図２】図１のバーンイン装置にバーンインボードを収納した状態における内部構成の一例を示す正面レイアウト図。
【図３】図１のバーンイン装置において、制御信号や出力信号をバーンイン装置と被試験デバイスとの間で遣り取りするための内部構成の一例を示すブロック図。
【図４】本発明の一実施形態に係るバーンインボードの平面レイアウト図。
【図５】本発明の一実施形態に係るテスト制御装置の内部構成の一例を示すブロック図。
【図６】本発明の一実施形態に係るデバイスセレクト信号出力回路の内部構成の一例を示すブロック図。
【図７】本発明の一実施形態に係るバーンインシステムで実行されるバーンイン試験の動作を説明するフローチャート。
【図８】本発明の一実施形態の変形例に係るバーンインシステムで実行されるバーンイン試験における機能試験の動作を説明するフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１０の全体的な正面図であり、ドア２０を閉じた状態を示している。図２は、バーンイン装置１０の内部構成の要部を説明するための正面レイアウト図であり、バーンイン装置１０にバーンインボードＢＩＢを挿入した状態を示している。これら図１及び図２に示したバーンイン装置１０は、半導体テスト装置の一種であり、バーンイン装置１０とバーンインボードＢＩＢとにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。
【００２４】
これら図１及び図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内部には、断熱壁３０で区画された空間により、チャンバ４０が形成されている。このチャンバ４０の内部には、１又は複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。
【００２５】
本実施形態においては、図２に示すように、キャリアラックＣＲごとに、バーンインボードＢＩＢがチャンバ４０に収納される。すなわち、各キャリアラックＣＲには、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット５０が形成されており、このスロット５０にバーンインボードＢＩＢを挿入した状態で、チャンバ４０にキャリアラックＣＲが格納される。本実施形態においては、１つのキャリアラックＣＲには、１５枚のバーンインボードＢＩＢを挿入することが可能であるように構成されている。
【００２６】
また、本実施形態においては、４台のキャリアラックＣＲを、チャンバ４０に格納することが可能なように構成されている。したがって、４台のキャリアラックＣＲをチャンバ４０内に収納することにより、合計６０枚のバーンインボードＢＩＢを、チャンバ４０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ４０内に収納可能なキャリアラックＣＲの台数や配置、キャリアラックＣＲ内のバーンインボードＢＩＢの枚数や配置は、任意に変更可能である。
【００２７】
さらには、キャリアラックＣＲを用いることなく、バーンインボードＢＩＢを直接、チャンバ４０内に収納するようにしてもよい。この場合、チャンバ４０内にスロット５０を形成し、このスロット５０にバーンインボードＢＩＢを直接挿入することとなる。
【００２８】
図１に示すように、このバーンイン装置１０には、２枚のドア２０が設けられており、ドア２０を開状態にすることにより、キャリアラックＣＲをチャンバ４０から出し入れできるようになる。また、このドア２０にも断熱材が組み込まれており、ドア２０を閉状態にすることにより、周囲から熱的に遮断された空間であるチャンバ４０が構成される。
【００２９】
さらに、図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０には、加熱ヒーター６０と、冷却ユニット７０が設けられている。また、チャンバ４０内には、その左側、上側、右側と延びる空気循環ダクトＤＴが設けられており、この空気循環ダクトＤＴに設けられたファン８０により、空気循環ダクトＤＴ内の空気が循環し、チャンバ内の温度が均一になるように空気が循環、攪拌するように構成されている。
【００３０】
冷却ユニット７０は、２台の冷却コンプレッサ７２と、２台の熱交換器７４とにより、構成されている。本実施形態においては、この冷却ユニット７０は、冷媒を用いた冷却方式を採用している。冷却コンプレッサ７２は、冷媒を循環するためのコンプレッサであり、熱交換器７４は、冷媒の冷熱を、チャンバ４０の内部の空気と交換するための交換器である。２台の熱交換器７４は、空気循環ダクトＤＴ内に設けられている。このため、ファン７０により空気を循環させることにより、循環された空気が熱交換器７４で冷却され、チャンバ４０の内部の温度を下げることができる。
【００３１】
また、ヒーター６０は、例えば電熱ヒーターにより構成されており、ヒーター６０に電源が供給されると発熱するように構成されている。ヒーター６０が発熱している状態で、空気循環ダクトＤＴ内の空気を循環させることにより、チャンバ４０内の空気の温度を上げることができる。
【００３２】
一方、バーンイン装置１０の右側には、制御部ＣＬが設けられている。この制御部ＣＬは、予め定められた設定やシーケンスにしたがって、このバーンイン装置１０を制御し、バーンイン試験を行う。本実施形態においては、特に、バーンイン試験の際に、ヒーター６０や冷却ユニット７０を制御して、バーンインボードＢＩＢの周囲の温度が、ユーザなどにより設定された目標温度になるようにする。
【００３３】
図３は、必要な制御信号や出力信号をバーンイン装置１０と被試験デバイスとの間で遣り取りするための内部構成の一例を示すブロック図である。この図３に示すように、バーンイン装置１０には、テスト制御装置１００と、バッファーボード１１０と、ドライバーボード１２０と、エクステンションボード１３０とが設けられている。これらテスト制御装置１００と、バッファーボード１１０とは、例えば、制御部ＣＬの内部に設けられており、ドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０は、チャンバ４０内に設けられている。
【００３４】
テスト制御装置１００は、このバーンイン装置１０で行われるバーンイン試験における全体的な制御を行う。このテスト制御装置１００の制御にしたがって、バーンイン試験は実行される。バーンイン試験の実行のために必要な制御信号は、出力バッファであるバッファーボード１１０を介して、複数のドライバーボード１２０に出力される。
【００３５】
ドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０は、チャンバ４０内において、各スロット５０毎に対応して配設されている。すなわち、本実施形態においては、１枚のバーンインボードＢＩＢに対応して、１組のドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０とが設けられている。したがって、図１及び図２に示したバーンイン装置１０においては、６０組のドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０とが設けられていることになる。ドライバーボード１２０に供給された制御信号は、エクステンションボード１３０を介して、最終的にバーンインボードＢＩＢに供給される。
【００３６】
これとは逆に、バーンインボードＢＩＢから出力された試験結果に関するデータなどの出力信号は、エクステンションボード１３０、ドライバーボード１２０、バッファーボード１１０を介して、テスト制御装置１００に入力される。これにより、テスト制御装置１００は、各種の試験結果に関するデータを取得することができる。
【００３７】
図４は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの平面レイアウトの一例を示す図である。この図４に示すように、バーンインボードＢＩＢの挿入方向端部には、挿入エッジ１４０が設けられている。この図４の例では、３箇所に、挿入エッジ１４０が配置されている。
【００３８】
バーンインボードＢＩＢがチャンバ４０内に収納されると、エクステンションボード１３０に設けられたコネクタに、この挿入エッジ１４０が挿入される。挿入エッジ１４０には、複数の信号パッドが形成されており、また、エクステンションボード１３０側のコネクタにも、複数の信号ピンが形成されている。これら信号ピンと信号パッドとがそれぞれ対応するように配置されており、信号ピンと信号パッドとが電気的に接続される。これにより、バーンインボードＢＩＢがエクステンションボード１３０に電気的に接続され、バーンイン装置１０とバーンインボードＢＩＢとの間の信号の遣り取りが可能となる。そして、バーンイン試験が終了した場合、このバーンインボードＢＩＢは抜去方向に抜去され、バーンインボードＢＩＢ側の挿入エッジ１４０と、エクステンションボード１３０側のコネクタとが切り離される。
【００３９】
バーンインボードＢＩＢ上には、２５６個のソケットＳＫが設けられている。この図４の例では、ソケットＳＫは挿抜方向に１６個（Ａ列からＰ列）、幅方向に１６個（第１行から第１６行）の配置で、並べられている。このソケットＳＫに被試験デバイスＤＵＴが装着される。すなわち、都合、１６個×１６個＝２５６個の被試験デバイスＤＵＴが、１枚のバーンインボードＢＩＢ上に装着される。但し、ソケットＳＫの数は上記数量に限らず、任意の数で良い。
【００４０】
本実施形態では、被試験デバイスＤＵＴは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリであるものとして説明する。また、１つの被試験デバイスＤＵＴは、４枚の半導体チップ（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリチップ）がパッケージ内に積層されて構成されているものとする。
【００４１】
バーンインボードＢＩＢには、挿入エッジ１４０に形成された信号パッドを介して、バーンイン装置１０で生成されたデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９、試験パターンデータ、アドレスおよび電源等が入力される。
【００４２】
これらのうちデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ６３は、それぞれ対応する被試験デバイスＤＵＴのチップイネーブル端子／ＣＥ１〜４に供給される。これらチップイネーブル端子／ＣＥ１〜４は、被試験デバイスＤＵＴ内の対応する半導体チップを動作させるか否かを設定する端子である。この図４の例では、Ａ列の１６個の被試験デバイスＤＵＴについて、それらのチップイネーブル端子／ＣＥ１にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０が共通に供給され、それらのチップイネーブル端子／ＣＥ２にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ１が共通に供給され、それらのチップイネーブル端子／ＣＥ３にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ２が共通に供給され、それらのチップイネーブル端子／ＣＥ４にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ３が共通に供給される。Ｂ列〜Ｐ列の被試験デバイスＤＵＴにも同様にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ４〜ＤＳＥＬ６２が供給される。
【００４３】
また、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ６４〜ＤＳＥＬ７９は、対応する被試験デバイスＤＵＴのライトイネーブル端子／ＷＥに供給される。ライトイネーブル端子／ＷＥは、被試験デバイスＤＵＴの書き込みを許可するか否かを設定する端子である。この図４の例では、第１行の１６個の被試験デバイスＤＵＴについて、それらのライトイネーブル端子／ＷＥにデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ７９が共通に供給される。第２行〜第１６行の被試験デバイスＤＵＴにも同様にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ６４〜ＤＳＥＬ７８の何れかが供給される。但し、デバイスセレクト信号の信号数は上記信号数に限らず、任意の信号数で良い。また、デバイスセレクト信号が供給される被試験デバイスＤＵＴの端子も、上記例に限らない。
【００４４】
試験パターンデータ、アドレスおよび電源等も、各被試験デバイスＤＵＴの端子に供給されるが、図示及び詳細な説明は省略する。
【００４５】
このような構成により、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９を設定することで、任意の被試験デバイスＤＵＴにおける任意の半導体チップの書き込みを許可できる。これにより、任意の被試験デバイスＤＵＴにおける任意の半導体チップの書き込み試験が行える。例えば、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ２，ＤＳＥＬ７４をイネーブルとした場合、第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴを、機能試験が行われる被試験デバイスとして選択して、この被試験デバイスＤＵＴ内の第２番目の半導体チップに書き込み試験を行うことができる。
【００４６】
さらに、１枚のバーンインボードＢＩＢ上に装着されている複数の被試験デバイスＤＵＴを、所定数の被試験デバイスＤＵＴ毎に区分して、複数のグループを構成し、グループ単位で、順次、被試験デバイスＤＵＴに、テストパターン信号を供給して、書き込み試験が行える。例えば、本実施形態では、８個の被試験デバイスＤＵＴを１グループとして、２５６個の被試験デバイスＤＵＴを３２グループに区分して書き込み試験を行う。つまり、最初に、Ａ列における第１グループの８個の被試験デバイスＤＵＴに書き込み試験を行い（第１回目のスキャン）、次に、Ａ列における第２グループの残りの８個の被試験デバイスＤＵＴに書き込み試験を行い（第２回目のスキャン）、以降同様にして、最後に、Ｐ列における第３２グループの８個の被試験デバイスＤＵＴに書き込み試験を行う（第３２回目のスキャン）。
【００４７】
また、所定の信号を被試験デバイスＤＵＴの所定の端子に供給することにより、グループ単位で、順次、被試験デバイスＤＵＴからの出力信号をバーンイン装置１０が読み込んで、動作判定を行い、判定結果を試験結果として蓄積できる。
【００４８】
図５は、本発明の一実施形態に係るテスト制御装置１００の内部構成の一例を示すブロック図である。図５に示すように、テスト制御装置１００は、試験シーケンス制御回路２００と、試験パターン出力回路（ＡＬＰＧ）２１０と、デバイスセレクト信号出力回路２２０と、判定回路２３０と、試験結果記録部２４０と、マスク設定回路２５０と、コンタクト試験実行回路２６０と、を備える。デバイスセレクト信号出力回路２２０は、各バーンインボードＢＩＢに対応して設けられている。即ち、本実施形態では、デバイスセレクト信号出力回路２２０は、バーンインボードＢＩＢの枚数と同じ６０個設けられている。
【００４９】
試験シーケンス制御回路２００は、本実施形態においては、例えば、上述した制御部ＣＬに設けられたパーソナルコンピューターなどの独立したコンピューターで構成されている。試験シーケンス制御回路２００は、プログラムに従って、試験パターン出力回路２１０と、デバイスセレクト信号出力回路２２０と、判定回路２３０と、試験結果記録部２４０と、マスク設定回路２５０と、コンタクト試験実行回路２６０と、の動作状態を試験シーケンス制御信号により制御する。このプログラムは、例えば、上記パーソナルコンピューターの記憶装置に格納されている。
【００５０】
試験パターン出力回路２１０は、機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴに供給される試験パターンデータを、バッファーボード１１０等を介してバーンインボードＢＩＢに出力する。試験パターンデータは、パターンプログラムにより設定される。パターンプログラムは、例えば、上述した制御部ＣＬに設けられたパーソナルコンピューターの記憶装置に格納されている。本実施形態では、試験パターン出力回路２１０は１つ設けられている。
【００５１】
各デバイスセレクト信号出力回路２２０は、複数の被試験デバイスＤＵＴの中から機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴを選択するデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９を、バッファーボード１１０等を介して、対応するバーンインボードＢＩＢに出力する。本実施形態では、デバイスセレクト信号がイネーブル（例えばハイレベル）の時に被試験デバイスＤＵＴが選択され、デバイスセレクト信号がディスエーブル（例えばローレベル）の時に被試験デバイスＤＵＴが選択されないものとする。デバイスセレクト信号で選択された機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴは、書き込みが許可される。上述した試験パターンデータは、書き込みが許可された被試験デバイスＤＵＴに書き込まれる。機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されなかった被試験デバイスＤＵＴは、書き込みが許可されない。
【００５２】
各デバイスセレクト信号出力回路２２０は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有しており、マスク設定データで特定された被試験デバイスＤＵＴに対しては、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９をディスエーブルとする。つまり、各デバイスセレクト信号出力回路２２０は、マスク設定データで特定された被試験デバイスＤＵＴが、機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴとして選択されないように、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９をマスクする。
【００５３】
マスク設定データは、例えば、スキャン毎（グループ毎）にマスクするデバイスセレクト信号を特定したデータである。
【００５４】
コンタクト試験実行回路２６０は、機能試験に先立ち、バッファーボード１１０等を介して各バーンインボードＢＩＢにコンタクト試験用信号を出力して、バーンインボードＢＩＢに装着された複数の被試験デバイスＤＵＴに対して、その電気的接続を確認するコンタクト試験を実行する。即ち、コンタクト試験では、被試験デバイスＤＵＴとソケットＳＫとの対応する端子同士が電気的に接続しているか否か試験する。
【００５５】
判定回路２３０は、コンタクト試験の際に、コンタクト試験用信号が供給された各被試験デバイスからの出力信号を、バッファーボード１１０等を介して読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定してコンタクト試験判定結果を出力する。
【００５６】
また、判定回路２３０は、機能試験の際に、試験パターンデータが供給された各被試験デバイスからの出力信号を、バッファーボード１１０等を介して読み出して、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定して機能試験判定結果を出力する。
【００５７】
試験結果記録部２４０は、判定回路２３０におけるコンタクト試験判定結果をコンタクト試験結果として記録して、機能試験判定結果を機能試験結果として記録する。
【００５８】
マスク設定回路２５０は、試験結果記録部２４０に記録されているコンタクト試験結果と機能試験結果に基づいて、複数の被試験デバイスＤＵＴの中から、コンタクト試験結果が不良であったものと、機能試験結果が不良であったものとの少なくとも何れかを特定するように、各デバイスセレクト信号出力回路２２０にマスク設定データを設定する。
【００５９】
また、試験シーケンス制御回路２００は、バーンインボードＢＩＢ上に装着されている複数の被試験デバイスＤＵＴを所定数の被試験デバイスＤＵＴ毎に区分して、これにより複数のグループを構成し、グループ単位で、順次、被試験デバイスＤＵＴに機能試験に含まれる所定の試験を行い、且つ、その所定の試験において不良と判定された被試験デバイスＤＵＴに対して、同じ試験を、良と判定されるまで少なくとも１回以上繰り返すように、試験パターン出力回路２１０とデバイスセレクト信号出力回路２２０と判定回路２３０を制御する。
【００６０】
図６は、本発明の一実施形態に係るデバイスセレクト信号出力回路２２０の内部構成の一例を示すブロック図である。図６に示すように、デバイスセレクト信号出力回路２２０は、デバイスセレクト信号設定機能回路３００と、マスク設定メモリ３１０と、論理回路３２０と、を有する。論理回路３２０は、各デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９に対応して備えられている。即ち、本実施形態では８０個の論理回路３２０が備えられている。各論理回路３２０は、ＡＮＤ回路（論理積回路）３３０と、ＯＲ回路（論理和回路）３４０と、セレクタ３５０と、を有する。
【００６１】
デバイスセレクト信号設定機能回路３００は、機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴを設定するものであり、８０個の論理回路３２０のうちの所定の回路にハイレベルの信号を出力する。例えば、デバイスセレクト信号設定機能回路３００は、どの論理回路３２０に、どのタイミングでハイレベルの信号を出力するか、プログラムに従って制御される。本実施形態では、デバイスセレクト信号設定機能回路３００は、同時に８つの論理回路３２０にハイレベルの信号を出力し、これら以外の論理回路３２０にローレベルの信号を出力する。
【００６２】
マスク設定メモリ３１０は、マスク設定データを格納している。マスク設定データは、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬをマスクする被試験デバイスＤＵＴを特定するデータである。マスク設定メモリ３１０は、８０個の論理回路３２０のうちの、機能試験を行わない被試験デバイスＤＵＴに対応する論理回路３２０にハイレベルの信号を出力する。
【００６３】
次に、この論理回路３２０の構成を詳細に説明する。ここでは、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０を出力する論理回路３２０について説明する。
【００６４】
ＡＮＤ回路３３０は、一方の入力端子にデバイスセレクト信号設定機能回路３００からの信号が入力され、他方の入力端子（反転入力端子）にマスク設定メモリ３１０からの信号が入力される。これにより、デバイスセレクト信号設定機能回路３００からの信号がハイレベルであり、マスク設定メモリ３１０からの信号がローレベルである場合のみに、ＡＮＤ回路３３０はハイレベルの信号を出力する。
【００６５】
ＯＲ回路３４０は、一方の入力端子にＰＧ＿ＣＭＤ信号が入力され、他方の入力端子にＡＮＤ回路３３０の出力信号が入力される。ＰＧ＿ＣＭＤ信号は、全てのデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９をイネーブルに設定したい場合にハイレベルに設定される信号である。
【００６６】
セレクタ３５０は、一方の入力端子「１」にイネーブル信号Ｅｎａｂｌｅが入力され、他方の入力端子「０」にディスエーブル信号Ｄｉｓａｂｌｅが入力され、選択端子「Ｓ」にＯＲ回路３４０の出力信号が入力される。セレクタ３５０は、選択端子「Ｓ」にハイレベルの信号が入力された時に、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０をイネーブルに設定し、選択端子「Ｓ」にローレベルの信号が入力された時に、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０をディスエーブルに設定する。
【００６７】
デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ１〜ＤＳＥＬ７９を出力する各論理回路３２０についても同様の構成であるため、説明は省略する。
【００６８】
これにより、前述のように、各デバイスセレクト信号出力回路２２０は、複数の被試験デバイスＤＵＴの中から機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴを選択するデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９を、対応するバーンインボードＢＩＢに出力する。ただし、各デバイスセレクト信号出力回路２２０は、マスク設定データで特定された被試験デバイスＤＵＴが、機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９をマスクする。
【００６９】
次に、図７を参照して、バーンインシステムのバーンイン試験の動作の一例を説明する。図７は、本発明の一実施形態に係るバーンインシステムのバーンイン試験の動作を説明するフローチャートである。
【００７０】
最初に、コンタクト試験実行回路２６０により、各バーンインボードＢＩＢにおける各被試験デバイスＤＵＴにコンタクト試験用信号を出力して、コンタクト試験を実行する（ステップＳ１０）。本実施形態では、６０枚×２５６個＝１５３６０個の被試験デバイスＤＵＴにコンタクト試験が実行される。このとき、判定回路２３０により、上記各被試験デバイスＤＵＴからの出力信号を読み出し、読み出した出力信号が理論値と一致するか否か判定することで、各被試験デバイスＤＵＴの電気的接続が正常か否か判定する。そして、試験結果記録部２４０により、コンタクト試験判定結果をコンタクト試験結果として記録しておく。
【００７１】
次に、マスク設定回路２５０により、試験結果記録部２４０からコンタクト試験結果を読み出す（ステップＳ１１）。本実施形態では、各被試験デバイスＤＵＴに対応付けられた１５３６０個のコンタクト試験結果が読み出される。
【００７２】
次に、マスク設定回路２５０により、読み出されたコンタクト試験結果に応じてマスク設定データにマスク設定する（ステップＳ１２）。例えば、１枚目のバーンインボードＢＩＢにおける第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴのコンタクト試験結果が不良であった場合、Ａ列の機能試験時にデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ７４をディスエーブルに設定するように、マスク設定データにマスク設定する。このマスク設定は、例えば、プログラムを用いて自動的に行われる。但し、手動でマスク設定しても良い。
【００７３】
次に、マスク設定回路２５０により、マスク設定メモリ３１０を更新する（ステップＳ１３）。上述の例では、１枚目のバーンインボードＢＩＢに対応するデバイスセレクト信号出力回路２２０のマスク設定メモリ３１０を、ステップＳ１２でマスク設定したマスク設定データで更新する。
【００７４】
続いて、機能試験を行う（ステップＳ１４）。ここでは、機能試験として書き込み試験を行う一例について説明する。機能試験は、試験パターン出力回路２１０により試験パターンデータを発生して、この試験パターンデータを、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９で選択された被試験デバイスＤＵＴに書き込むことで行う。
【００７５】
例えば、最初に、６０枚のバーンインボードＢＩＢの各々について、Ａ列における第２行、第４行、第６行、第８行、第１０行、第１２行、第１４行および第１６行の８個の被試験デバイスＤＵＴの第１番目の半導体チップに機能試験が行われるように、デバイスセレクト信号設定機能回路３００はプログラムに従って信号を出力する。これにより、デバイスセレクト信号出力回路２２０は、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０，ＤＳＥＬ６４，ＤＳＥＬ６６，ＤＳＥＬ６８，ＤＳＥＬ７０，ＤＳＥＬ７２，ＤＳＥＬ７４，ＤＳＥＬ７６，ＤＳＥＬ７８をイネーブルに設定する。
【００７６】
しかし、上述の例では、マスク設定データに基づいて、１枚目のバーンインボードＢＩＢに関するデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ７４は強制的にディスエーブルに設定されるので、１枚目のバーンインボードＢＩＢにおける第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴには書き込みが行われない。即ち、この被試験デバイスＤＵＴには機能試験が行われない。
【００７７】
上述の例では、この第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴは、コンタクト試験結果が不良であるため、機能試験を行った場合、不良になる可能性が極めて高い。本実施形態に係るバーンイン装置１０は、試験精度を向上するために、前述のように、機能試験に含まれる所定の試験において一旦不良と判定された被試験デバイスＤＵＴに対して、同じ試験を、良と判定されるまで少なくとも１回以上繰り返すように構成されている。そして、同じ試験で繰り返し不良であった被試験デバイスＤＵＴを、その試験について最終的に不良と判定している。
【００７８】
しかし、本実施形態では、コンタクト試験結果が不良であった被試験デバイスＤＵＴに機能試験を行わないようにしたので、不良となった試験を繰り返し行うことによる時間の無駄を排除できる。
【００７９】
さらに、この第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴは、全ての端子に正常に信号や電源が供給されない可能性が高い。このような状態でライトイネーブル端子／ＷＥに信号が供給されると、この被試験デバイスＤＵＴは、例えば、通常より大きな異常電流を流す場合がある。この場合、複数の被試験デバイスＤＵＴに電源を供給するバーンイン装置１０内の電源装置の電流供給能力が不足することにより、コンタクト試験結果が良である他の被試験デバイスＤＵＴに十分な電流が供給されない場合がある。これにより、本来良と判定されるべき被試験デバイスＤＵＴの機能試験に悪影響が及ぼされ、誤って不良と判定される可能性がある。
【００８０】
しかし、本実施形態では、このコンタクト試験結果が不良である第６行、Ａ列の被試験デバイスＤＵＴはライトイネーブル端子／ＷＥに信号が供給されないので、異常電流を流すことがない。
【００８１】
このように、本実施形態によれば、マスク設定メモリ３１０のマスク設定データで特定された被試験デバイスＤＵＴが、機能試験が行われる被試験デバイスＤＵＴとして選択されないように、デバイスセレクト信号をマスクするようにしたので、任意の被試験デバイスＤＵＴを試験対象から除外できる。従って、コンタクト試験結果が不良である被試験デバイスＤＵＴを特定するようにマスク設定データを設定することにより、このような被試験デバイスＤＵＴを以降の機能試験の試験対象から除外できる。これにより、コンタクト試験結果が不良である被試験デバイスＤＵＴに対して機能試験を繰り返し実行しないようにできるので、機能試験の試験時間を短縮できる。
【００８２】
また、本実施形態のバーンイン装置１０は、従来のバーンイン装置にマスク設定メモリ３１０を追加して、コンタクト試験結果に応じてマスク設定するように構成すれば実現できる。従って、少ないハードウェアの追加により、簡単な構成で実現できる。
【００８３】
（変形例）
次に、図８を参照して、バーンインシステムの機能試験における動作の他の一例を説明する。図８は、本発明の一実施形態の変形例に係るバーンインシステムで実行されるバーンイン試験における機能試験の動作を説明するフローチャートである。
【００８４】
以下の各ステップは、例えば、図７のフローチャートにおけるステップＳ１４の機能試験として実行されても良い。この場合、マスク設定には、コンタクト試験結果と機能試験結果が反映される。
【００８５】
あるいは、コンタクト試験結果をマスク設定に反映させずに、以下の各ステップが図７のフローチャートとは独立して実行されても良い。この場合、マスク設定には、機能試験結果が反映される。
【００８６】
最初に、試験パターン出力回路２１０により、試験パターンデータの出力をスタートする（ステップＳ２０）。
【００８７】
次に、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９で選択された被試験デバイスＤＵＴを試験する（ステップＳ２１）。
【００８８】
このステップＳ２１の試験について、以下に詳細に説明する。
【００８９】
例えば、最初に、６０枚のバーンインボードＢＩＢの各々について、Ａ列における第２行、第４行、第６行、第８行、第１０行、第１２行、第１４行および第１６行の８個の被試験デバイスＤＵＴの第１番目の半導体チップを選択するように、デバイスセレクト信号出力回路２２０によりデバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９を出力する（第１回目のスキャン）。
【００９０】
これにより、上記各被試験デバイスＤＵＴの第１番目の半導体チップにおける各メモリセルに、試験パターンデータを書き込む。
【００９１】
そして、判定回路２３０により、上記８個の被試験デバイスＤＵＴの第１番目の半導体チップから出力信号（つまり、書き込まれたデータ）を読み出し、読み出した出力信号が理論値（つまり、試験パターンデータ）と一致するか否か判定する。そして、試験結果記録部２４０により、判定回路２３０における機能試験判定結果を機能試験結果として記録しておく。ここで、例えば、被試験デバイスＤＵＴにおいて不良メモリセル数が所定数以上あるブロックをバッドブロックと定義して、被試験デバイスＤＵＴ毎にバッドブロック数を機能試験結果として記録するようにしても良い。
【００９２】
そして、第２番目の半導体チップから第４番目の半導体チップまで、上記試験を繰り返す。
【００９３】
続いて、６０枚のバーンインボードＢＩＢの各々について、Ａ列における第１行、第３行、第５行、第７行、第９行、第１１行、第１３行および第１５行の８個の被試験デバイスＤＵＴの第１番目の半導体チップを選択する（第２回目のスキャン）。
【００９４】
以降、プログラムにより予め定められた順番で同様に試験を行い、３２回のスキャンによって、各バーンインボードＢＩＢにおける２５６個の被試験デバイスＤＵＴに対して試験が終了する。
【００９５】
次に、試験パターン出力回路２１０により、試験パターンデータの出力を終了する（ステップＳ２２）。
【００９６】
次に、マスク設定回路２５０により、試験結果記録部２４０から機能試験結果を読み出す（ステップＳ２３）。
【００９７】
次に、試験シーケンス制御回路２００により、機能試験が終了したか判定し（ステップＳ２４）、終了した場合（ステップＳ２４：Ｙｅｓ）、処理を終了する。
【００９８】
機能試験が終了していない場合（ステップＳ２４：Ｎｏ）、マスク設定回路２５０により、読み出された機能試験結果に応じてマスク設定データにマスク設定する（ステップＳ２５）。例えば、機能試験結果においてバッドブロック数が所定数以上である被試験デバイスＤＵＴを不良であると特定して、この被試験デバイスＤＵＴを特定するようにマスク設定しても良い。前述のように、このマスク設定は、例えば、プログラムを用いて自動的に行われる。
【００９９】
次に、マスク設定回路２５０により、マスク設定メモリ３１０を、ステップＳ２５でマスク設定したマスク設定データで更新する（ステップＳ２６）。
【０１００】
続いて、試験パターン出力回路２１０により、新たな試験パターンデータの出力をスタートする（ステップＳ２０）。
【０１０１】
次に、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９で選択された被試験デバイスＤＵＴを試験する（ステップＳ２１）。ここで、前述した様に試験が行われるが、ステップＳ２５でマスク設定された被試験デバイスＤＵＴに対しては、デバイスセレクト信号ＤＳＥＬ０〜ＤＳＥＬ７９がイネーブルとならないので、試験が行われない。
【０１０２】
以降の処理は、前述の処理と同様である。
【０１０３】
このように、本変形例によれば、ある機能試験結果が不良である被試験デバイスＤＵＴを特定するようにマスク設定データを設定することにより、このような被試験デバイスＤＵＴを以降の機能試験の試験対象から除外できる。これにより、不良である被試験デバイスＤＵＴに対して機能試験を繰り返し実行しないようにできるので、試験時間を短縮できる。
【０１０４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されずに種々に変形可能である。例えば、上述した各処理部の内部構成は一例に過ぎず、同様の処理を実現可能であれば、種々に変形することができる。一例を挙げると、図５に示したテスト制御装置１００の内部構成、及び、図６に示したデバイスセレクト信号出力回路２２０の内部構成は、同様の処理を実現可能なように、様々な変形を施すことができる。
【０１０５】
また、上述した実施形態で図示した各処理部は、本発明の一実施形態を説明するために必要な部分のみを図示している。したがって、実際のバーンイン装置１０においては、これらの図に示されていない様々な機能部を各処理部に追加して構成されるものであると、解釈すべきである。
【０１０６】
また、上述した実施形態で用いた様々な数値は一例に過ぎず、被試験デバイスＤＵＴの仕様、供給する試験パターンデータのパターン等により、様々な値を採用することができる。
【０１０７】
さらに、上述した実施形態では、コンタクト試験や機能試験で不良と判定された被試験デバイスＤＵＴを試験対象から除外する一例について説明したが、任意の正常な被試験デバイスＤＵＴを試験対象から除外するようにマスク設定しても良い。
【０１０８】
また、上述した実施形態では、１つの被試験デバイスＤＵＴは４枚の半導体チップを有している一例について説明したが、１枚の半導体チップを有していても良く、任意の枚数の半導体チップを有していても良い。
【０１０９】
また、上述した実施形態では、被試験デバイスＤＵＴはＮＡＮＤ型フラッシュメモリである一例について説明したが、他の半導体デバイスでも良い。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  バーンイン装置
２０  ドア
３０  断熱壁
４０  チャンバ
５０  スロット
６０  加熱ヒーター
７０  冷却ユニット
８０  ファン
１００  テスト制御装置
１１０  バッファーボード
１２０  ドライバーボード
１３０  エクステンションボード
１４０  挿入エッジ
ＢＩＢ  バーンインボード
ＤＵＴ  被試験デバイス
ＤＴ  空気循環ダクト
ＣＬ  制御部
【図１】
2012093124.tif 000003
【図２】
2012093124.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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