(57)【要約】【課題】簡単な金型構造で形成でき内部の水滴を集めて排出することができる電子機器用ケースを提供する。【解決手段】電子機器用ケースは２、第一の底板１２およびこの外縁から立設する第一の側板１３を有する第一の仕切り体１１と、第二の底板２２およびこの外縁から立設する第二の側板２３を有し、第一の仕切り体の第一の側板の縁部と第二の側板の縁部とを接続することで内部に電子機器３１、３２を収容する収容空間Ｖを形成した第二の仕切り体２１とを備え、第一の側板の内面の少なくとも一部は、第一の側板の縁部まで延びるとともに第一の側板の縁部により規定される基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなすように形成された抜き勾配面１６ｂとされ、第一の側板の縁部と第二の側板の縁部とを接続することで、第一の側板の抜き勾配面の縁部に形成された切欠き１６ｃと第二の側板の縁部２３ａとで、収容空間の内外を連通する水抜き孔１０ｂを構成する。【選択図】図２
2012138516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の底板および前記第一の底板の外縁から立設する第一の側板を有する第一の仕切り体と、
第二の底板および前記第二の底板の外縁から立設する第二の側板を有し、前記第一の仕切り体の前記第一の側板の縁部と前記第二の側板の縁部とを接続することで内部に電子機器を収容する収容空間を形成した第二の仕切り体と、
を備え、
前記第一の側板の内面の少なくとも一部は、前記第一の側板の縁部まで延びるとともに前記第一の側板の縁部により規定される基準平面に対して鋭角をなすように形成された抜き勾配面とされ、
前記第一の側板の縁部と前記第二の側板の縁部とを接続することで、前記第一の側板の前記抜き勾配面の縁部および前記第二の側板の縁部の少なくとも一方に形成された切欠きと他方の縁部とで、前記収容空間の内外を連通する水抜き孔を構成することを特徴とする電子機器用ケース。
【請求項２】
前記抜き勾配面の少なくとも一部は、前記基準平面に平行な平面による断面において、互いの連結部で形成される内角が１８０°より大きく設定された第一の傾斜面および第二の傾斜面とされ、
前記切欠きは、前記第二の側板のうち前記抜き勾配面に接続される部分および前記抜き勾配面の少なくとも一方における、前記連結部から最も離間した端部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用ケース。
【請求項３】
前記抜き勾配面の少なくとも一部は、前記基準平面に平行な平面による断面において、互いの連結部で形成される内角が１８０°より小さく設定された第一の傾斜面および第二の傾斜面とされ、
前記切欠きは、前記第二の側板のうち前記連結部に接続される部分および前記連結部の少なくとも一方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用ケース。
【請求項４】
前記水抜き孔の連通方向の外側に、庇部を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器用ケース。
【請求項５】
前記第一の仕切り体および前記第二の仕切り体を収容する外部ケースをさらに備え、
前記水抜き孔の連通方向に見たときに、前記外部ケースには前記水抜き孔に重ならない位置に外部水抜き孔が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器用ケース。
【請求項６】
前記外部ケースは、前記外部水抜き孔の外側に配置され、前記基準平面に直交する支持面を備えることを特徴とする請求項５に記載の電子機器用ケース。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器用ケースと、
前記電子機器用ケースの前記収容空間に配置された電子機器と、
を備えることを特徴とする電子機器ユニット。
【請求項８】
前記電子機器は基板であり、
前記基板は、前記基準平面に対して略平行となるように前記第一の仕切り体に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器ユニット。
【請求項９】
射出成形および鋳造のいずれか１つの方法により、第一の底板および前記第一の底板の外縁から立設する第一の側板を有する第一の仕切り体を作製する第一作製工程と、
第二の底板および前記第二の底板の外縁から立設する第二の側板を有する第二の仕切り体を作製する第二作製工程と、
前記第一の仕切り体の前記第一の側板の縁部と前記第二の仕切り体の前記第二の側板の縁部とを接続することで内部に電子機器を収容する収容空間を有する電子機器用ケースを形成する接続工程と、
を備える電子機器用ケースの製造方法において、
前記第一の側板の内面の少なくとも一部は、前記第一の側板の縁部まで延びるとともに前記第一の側板の縁部により規定される基準平面に対して鋭角をなすように形成された抜き勾配面とされ、
前記電子機器用ケースには、前記第一の側板の前記抜き勾配面の縁部および前記第二の側板の縁部の少なくとも一方に形成された切欠きと他方の縁部とで構成され、前記収容空間の内外を連通する水抜き孔が形成されていることを特徴とする電子機器用ケースの製造方法。
【請求項１０】
前記接続工程の後で、互いに接続された前記第一の仕切り体および前記第二の仕切り体を外部ケース内に収容する収容工程を備え、
前記水抜き孔の連通方向に見たときに、前記外部ケースには前記水抜き孔に重ならない位置に外部水抜き孔が形成されていることを特徴とする請求項９に記載の電子機器用ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用ケース、電子機器ユニット、並びに電子機器用ケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器ユニットの電子機器用ケース内に収容した電子機器の水対策として、たとえば、特許文献１に記載されたパワーモジュールのように、電子機器を樹脂封止することが行われていた。しかし、樹脂封止を行うと電子機器ユニットが重くなるので、樹脂封止に代えて、電子機器に防水被覆などの比較的薄い膜を設けることが検討されている。
この場合、電子機器用ケース内の電子機器を構成する部品の間であって、これまで樹脂により封止されていた部分などに隙間が生じるようになる。この隙間に入り込んだ水滴を排出するために、電子機器用ケースに水抜き孔が形成されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０１６５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子機器用ケースは、金型を用いた射出成形などにより作製されるが、水抜き孔を金型のスライド機構を用いて作製すると金型構造が複雑になる。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、簡単な金型構造で作製でき、内部の水滴を集めて効果的に排出することができる電子機器用ケース、この電子機器用ケースを備える電子機器ユニット、および電子機器用ケースの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の電子機器用ケースは、第一の底板および前記第一の底板の外縁から立設する第一の側板を有する第一の仕切り体と、第二の底板および前記第二の底板の外縁から立設する第二の側板を有し、前記第一の仕切り体の前記第一の側板の縁部と前記第二の側板の縁部とを接続することで内部に電子機器を収容する収容空間を形成した第二の仕切り体と、を備え、前記第一の側板の内面の少なくとも一部は、前記第一の側板の縁部まで延びるとともに前記第一の側板の縁部により規定される基準平面に対して鋭角をなすように形成された抜き勾配面とされ、前記第一の側板の縁部と前記第二の側板の縁部とを接続することで、前記第一の側板の前記抜き勾配面の縁部および前記第二の側板の縁部の少なくとも一方に形成された切欠きと他方の縁部とで、前記収容空間の内外を連通する水抜き孔を構成することを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の電子機器用ケースの製造方法は、射出成形および鋳造のいずれか１つの方法により、第一の底板および前記第一の底板の外縁から立設する第一の側板を有する第一の仕切り体を作製する第一作製工程と、第二の底板および前記第二の底板の外縁から立設する第二の側板を有する第二の仕切り体を作製する第二作製工程と、前記第一の仕切り体の前記第一の側板の縁部と前記第二の仕切り体の前記第二の側板の縁部とを接続することで内部に電子機器を収容する収容空間を有する電子機器用ケースを形成する接続工程と、を備える電子機器用ケースの製造方法において、前記第一の側板の内面の少なくとも一部は、前記第一の側板の縁部まで延びるとともに前記第一の側板の縁部により規定される基準平面に対して鋭角をなすように形成された抜き勾配面とされ、前記電子機器用ケースには、前記第一の側板の前記抜き勾配面の縁部および前記第二の側板の縁部の少なくとも一方に形成された切欠きと他方の縁部とで構成され、前記収容空間の内外を連通する水抜き孔が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
一般的に、金型を用いた作製方法である射出成形または鋳造により部品を作製するときには、金型から成形後の部品を取り外すために、その部品の内面に抜き勾配面を設ける。この抜き勾配面は、金型を抜く方向に直交する面、すなわち本発明における第一の側板の縁部により規定される基準平面に対して鋭角をなすように設定されている。
この発明では、第一の仕切り体を射出成形または鋳造により作製するときに第一の仕切り体に必要となる抜き勾配面を利用している。抜き勾配面の縁部と第二の側板の縁部の少なくとも一方に、スライド機構などを用いることなく形成できる切欠きを形成している。このため、簡単な金型構造で作製した第一の仕切り体と第二の仕切り体とを接続することで、電子機器用ケースに水抜き孔を設けることができる。
電子機器用ケースを、基準平面が鉛直方向と平行になると同時に水抜き孔が下方に位置するように配置することで、抜き勾配面上の水滴を縁部側に移動させて水抜き孔から外部に効果的に排出することができる。
【０００９】
また、上記の電子機器用ケースにおいて、前記抜き勾配面の少なくとも一部は、前記基準平面に平行な平面による断面において、互いの連結部で形成される内角が１８０°より大きく設定された第一の傾斜面および第二の傾斜面とされ、前記切欠きは、前記第二の側板のうち前記抜き勾配面に接続される部分および前記抜き勾配面の少なくとも一方における、前記連結部から最も離間した端部にそれぞれ形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、第一の仕切り体の内側に向けて突出するように形成された連結部が上方に向かうように第一の仕切り体を配置することで、第一の傾斜面および第二の傾斜面上の水滴を、連結部から離間する方向であって抜き勾配面の縁部側、すなわち、貫通孔が形成された方向に移動させることができる。このため、抜き勾配面上の水滴をより効果的に貫通孔側に移動させて排出させることができる。
【００１０】
また、上記の電子機器用ケースにおいて、前記抜き勾配面の少なくとも一部は、前記基準平面に平行な平面による断面において、互いの連結部で形成される内角が１８０°より小さく設定された第一の傾斜面および第二の傾斜面とされ、前記切欠きは、前記第二の側板のうち前記連結部に接続される部分および前記連結部の少なくとも一方に形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、第一の仕切り体の外側に向けて凹むように形成された連結部が下方に向かうように第一の仕切り体を配置することで、第一の傾斜面および第二の傾斜面上の水滴を連結部側であって抜き勾配面の縁部側、すなわち、貫通孔が形成された方向に移動させることができる。このため、抜き勾配面上の水滴をより効果的に貫通孔側に移動させて排出させることができる。
【００１１】
また、上記の電子機器用ケースにおいて、前記水抜き孔の連通方向の外側に、庇部を備えることがより好ましい。
この発明によれば、水抜き孔の外側から水滴が収容空間に入るのを抑えることができる。
【００１２】
また、上記の電子機器用ケースにおいて、前記第一の仕切り体および前記第二の仕切り体を収容する外部ケースをさらに備え、前記水抜き孔の連通方向に見たときに、前記外部ケースには前記水抜き孔に重ならない位置に外部水抜き孔が形成されていることがより好ましい。
また、上記の電子機器用ケースの製造方法において、前記接続工程の後で、互いに接続された前記第一の仕切り体および前記第二の仕切り体を外部ケース内に収容する収容工程を備え、前記水抜き孔の連通方向に見たときに、前記外部ケースには前記水抜き孔に重ならない位置に外部水抜き孔が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、様々な方向から収容空間に水滴が入るのを、外部ケースでより確実に抑えることができる。さらに、外部ケースの外部水抜き孔から連通方向に平行に浸入した水滴が、水抜き孔から収容空間に入るのを抑えることができる。
【００１３】
また、上記の電子機器用ケースにおいて、前記外部ケースは、前記外部水抜き孔の外側に配置され、前記基準平面に直交する支持面を備えることがより好ましい。
この発明によれば、支持面を水平面上に配置することで、外部水抜き孔から水滴を排出しやすくなる向きに外部ケースを配置することができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器ユニットは、上記のいずれかに記載の電子機器用ケースと、前記電子機器用ケースの前記収容空間に配置された電子機器と、を備えることを特徴としている。
この発明によれば、水抜き孔から水滴を効果的に排出することで、電子機器を水滴から保護することができる。
【００１５】
また、上記の電子機器ユニットにおいて、前記電子機器は基板であり、前記基板は、前記基準平面に対して略平行となるように前記第一の仕切り体に取り付けられていることがより好ましい。
この発明によれば、電子機器ユニットを基準平面が鉛直方向と平行になるように配置したときに、基板に付着した水滴が基板に沿って流れ落ちやすくなる。したがって、基板に水滴が付着した場合であっても、電子機器用ケースの水抜き孔から水滴を効果的に排出することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子機器用ケースおよび電子機器ユニットによれば、簡単な金型構造で作製でき、内部の水滴を集めて排出することができる。また、本発明の電子機器用ケースの製造方法によれば、内部の水滴を集めて排出することができる電子機器用ケースを簡単な金型構造で作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態の電子機器ユニットの斜視図である。
【図２】図１中の切断線Ａ−Ａの断面図である。
【図３】同電子機器ユニットの第一のケース部材の斜視図である。
【図４】金型を用いて第一のケース部材を射出成形する第一作製工程を説明する断面図である。
【図５】第一のケース部材と第二のケース部材とを接続する接続工程を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例における電子機器ユニットの要部断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の電子機器ユニットにおける第一のケース部材の斜視図である。
【図８】同第一のケース部材の要部断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態の電子機器ユニットにおける第一のケース部材の斜視図である。
【図１０】本発明の変形例の第一のケース部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る電子機器ユニットの第１実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。本電子機器ユニットは、基板などの電子機器をケースにより水滴などから保護した構成となっている。
図１および図２に示すように、本実施形態の電子機器ユニット１は、内部に収容空間Ｖを形成する基板ケース１０と、基板ケース１０の収容空間Ｖに配置された基板（電子機器）３１、３２と、基板ケース１０を収容する外装ケース（外部ケース）４０とを備えている。
なお、基板ケース１０および外装ケース（外部ケース）４０で、本発明の電子機器用ケース２を構成する。
【００１９】
基板ケース１０は、図２に示すように、外形が略直方体状の箱状に形成されて一つの面に開口が設けられた第一のケース部材（第一の仕切り体）１１、および第二のケース部材（第二の仕切り体）２１を一体に接続することで構成されている。
図２および図３に示すように、第一のケース部材１１は、平板状に形成された第一の底板１２と、第一の底板１２の外縁全周から立設する第一の側板１３とを有している。第一の側板１３は、平板状の４つの壁部１４〜１７からなり、壁部１４と壁部１６、壁部１５と壁部１７がそれぞれ対向するように配置されている。壁部１４と壁部１５、壁部１５と壁部１６、壁部１６と壁部１７、および壁部１７と壁部１４は、互いの外縁同士で接続されている。
壁部１４〜１７における第一の底板１２とは反対側の部分となる縁部１４ａ〜１７ａは、基準平面Ｐ１上に配置されている。
【００２０】
図２に示すように、壁部１４における内面全体は、縁部１４ａまで延びるとともに基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなすように形成された抜き勾配面１４ｂとされている。同様に、壁部１５、１６、１７についても、それぞれの内面全体が基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなすように形成された抜き勾配面１５ｂ、１６ｂ、１７ｂとされている（図３参照）。
図２および図３に示すように、本実施形態では、壁部１４において、縁部１４ａの長手方向の中央部には、壁部１４を板厚方向に貫通する切欠き１４ｃが形成されている。同様に、壁部１６において、縁部１６ａの長手方向の中央部には、壁部１６を板厚方向に貫通する切欠き１６ｃが形成されている。
第一の底板１２には、第一の底板１２の内面から基準平面Ｐ１側に突出する複数のボス１２ａが設けられている。
【００２１】
第二のケース部材２１は、切欠き１４ｃ、１６ｃが形成されていないという点以外は、第一のケース部材１１と同一の形状に形成されている。すなわち、第二のケース部材２１は、図２に示すように、第二の底板２２と、第二の底板２２の外縁全周から立設する第二の側板２３とを有している。
第二の側板２３の内面全体は、第二の側板２３の縁部２３ａにより規定される基準平面Ｐ２に対して鋭角θ２をなすように形成された抜き勾配面２３ｂとなっている。
なお、第一のケース部材１１における鋭角θ１および第二のケース部材２１における鋭角θ２は、０°より大きく９０°より小さい任意の値を取りうる。ただし、水滴を排出しやすくするには鋭角θ１、θ２は小さい方が好ましく、基板ケース１０内の基板３１、３２などの収納性を高めるには鋭角θ１、θ２は大きい方が好ましい。
第二の底板２２には、第二の底板２２の内面から基準平面Ｐ２側に突出する複数のボス２２ａが設けられている。
第二のケース部材２１および前述の第一のケース部材１１は、射出成形方法を用いて樹脂により形成されている。
【００２２】
このように構成された第一のケース部材１１および第二のケース部材２１は、第一のケース部材１１の縁部１４ａ〜１７ａと第二のケース部材２１の縁部２３ａとを接続したときに、第一のケース部材１１の切欠き１４ｃと第二のケース部材２１の縁部２３ａとで収容空間Ｖの内外を連通する水抜き孔１０ａを構成する。同様に、切欠き１６ｃと縁部２３ａとで水抜き孔１０ｂを構成する。なお、このとき、基準平面Ｐ１と基準平面Ｐ２は、同一平面上に配置される。
【００２３】
基板３１は、縁部１４ａ〜１７ａより第一の底板１２側に位置するとともに基準平面Ｐ１に対して略平行となるように、不図示のネジ部材などにより第一のケース部材１１のボス１２ａに取り付けられている。同様に、基板３２は、縁部２３ａより第二の底板２２側に位置するとともに基準平面Ｐ２に対して略平行となるように、不図示のネジ部材などにより第二のケース部材２１のボス２２ａに固定されている。
【００２４】
外装ケース４０は、第一のケース部材１１とほぼ同じ形で、第一のケース部材１１より大きく形成された第一の外装ケース部材５１および第二の外装ケース部材６１を備えている。第一の外装ケース部材５１および第二の外装ケース部材６１は、外形が略直方体状の箱状に形成されて一つの面に開口が設けられている。
第一の外装ケース部材５１は、平板状に形成された第三の底板５２と、第三の底板５２の外縁全周から立設する第三の側板５３とを有している。第三の側板５３の内面には、第三の底板５２および第三の側板５３により形成される凹部内に第一のケース部材１１を第三の底板５２および第三の側板５３から離間させた状態に保持する保持部材５４が設けられている。
第三の側板５３の外面の一方側には、外面から突出するように台脚５６が取り付けられている。台脚５６の突出方向先端側の面が支持面５６ａとされている。
第三の側板５３の外面のうち台脚５６とは反対側には、湾曲した形状に形成され両端が第三の側板５３の外面に取り付けられたハンドル５７が設けられている。
【００２５】
第二の外装ケース部材６１は、平板状に形成された第四の底板６２と、第四の底板６２の外縁全周から立設する第四の側板６３とを有している。第四の側板６３の縁部には、互いに接続された外装ケース部材５１、６１の内部に基板ケース１０を収容したときに、水抜き孔１０ａ側となる位置に切欠き６３ａが、水抜き孔１０ｂ側となる位置に切欠き６３ｂがそれぞれ形成されている。
第四の側板６３の内面には、第四の底板６２および第四の側板６３により形成される凹部内に第二のケース部材２１を第四の底板６２および第四の側板６３から離間させた状態に保持する保持部材６４が設けられている。
第四の側板６３の外面の一方側には、外面から突出するように台脚６６が取り付けられている。台脚６６の突出方向先端側の面が支持面６６ａとされている。なお、支持面５６ａ、６６ａは、後述する外部水抜き孔４０ｂの外側（外部水抜き孔４０ｂの基板ケース１０に対する反対側）に配置されている。
第四の側板６３の外面のうち台脚６６とは反対側には、湾曲した形状に形成され両端が第四の側板６３の外面に取り付けられたハンドル６７が設けられている。
【００２６】
本実施形態では、図２に示すように、第一の外装ケース部材５１の第三の側板５３の縁部と第二の外装ケース部材６１の第四の側板６３の縁部とを接続したときに、以下のようになるように調節されている。
まず、第一の外装ケース部材５１の縁部と、第二の外装ケース部材６１の切欠き６３ａ、６３ｂとにより、外装ケース４０の内外を連通する外部水抜き孔４０ａ、４０ｂがそれぞれ構成される。外部水抜き孔４０ａは、外部水抜き孔４０ａの連通方向Ｚに平行に見たときに、水抜き孔１０ａに重ならない位置に形成されている。同様に、外部水抜き孔４０ｂは、外部水抜き孔４０ｂの連通方向Ｚに平行に見たときに、水抜き孔１０ｂに重ならない位置に形成されている。
台脚５６の支持面５６ａと台脚６６の支持面６６ａとが同一の仮想平面Ｑ上に配置され、この仮想平面Ｑが基準平面Ｐ１、Ｐ２にほぼ直交するように設定されている。
さらに、第一の外装ケース部材５１のハンドル５７と第二の外装ケース部材６１のハンドル６７とは、接続に伴い一体化する。
【００２７】
次に、以上のように構成された電子機器用ケース２を製造する電子機器用ケース２の製造方法について説明する。
まず、第一作製工程において、図４に示すように、金型Ｗ１、Ｗ２を用いて公知の射出成形方法により、第一の底板１２および第一の側板１３を有する第一のケース部材１１を成形する。このとき、第一のケース部材１１の抜き勾配面１４ｂ〜１７ｂは、金型Ｗ１、Ｗ２を抜く方向である方向Ｄに対して抜き勾配が設定されていることになる。
続いて、第二作製工程において、第二のケース部材２１を不図示の金型を用いて射出成形方法により成形する。
次に、接続工程において、図５に示すように、第一のケース部材１１の縁部１４ａ〜１７ａと第二のケース部材２１の縁部２３ａとを接続することで、内部に収容空間Ｖを有する基板ケース１０を形成する。
【００２８】
続いて、収容工程において、保持部材５４により基板ケース１０を第一の外装ケース部材５１に取り付ける。保持部材６４により基板ケース１０を第二の外装ケース部材６１に取り付け、第三の側板５３の縁部と第四の側板６３の縁部とを接続することで外装ケース部材５１、６１により外装ケース４０を構成する。このとき、外装ケース４０内に基板ケース１０が収容された状態となり、電子機器用ケース２が製造される。
なお、本電子機器用ケースの製造方法においては、第二作製工程を第一作製工程より前に行ってもよいし、第一作製工程および第二作製工程を同時に行ってもよい。
【００２９】
以上のように構成された電子機器ユニット１は、基板ケース１０の収容空間Ｖに入った水滴は、電子機器ユニット１の支持面５６ａ、６６ａを図２に示すように水平面Ｇ上に配置することで、電子機器ユニット１として一体となった底板１２、２２および基板３１、３２が鉛直方向にほぼ平行に配置される（底板１２、２２および基板３１、３２の厚さ方向が水平面Ｇにほぼ平行に配置される）とともに、抜き勾配面１４ｂ〜１７ｂ、２３ｂが水平面Ｇに交差するように配置される。このため、ケース部材１１、２１の内面や基板３１、３２などに付着した水滴は、重力の影響により下方に移動して抜き勾配面１６ｂおよび抜き勾配面２３ｂのうち下方に配置された部分上に集まり、水抜き孔１０ｂから外装ケース４０と基板ケース１０との間の空間に排出される。
さらに、第三の側板５３および第四の側板６３の内面のうち下方に配置された部分上に集まった水滴は、外部水抜き孔４０ｂを通して外装ケース４０の外部に排出される。
【００３０】
なお、電子機器ユニット１を上下反対に配置した場合であっても、収容空間Ｖに入った水滴は、基板ケース１０の水抜き孔１０ａ、外装ケース４０の外部水抜き孔４０ａを通して外部に排出される。
【００３１】
一般的に、金型を用いて射出成形方法により部品を成形するときには、金型から成形後の部品を取り外すために、その部品の内面に抜き勾配面を設ける。この抜き勾配面は、金型を抜く方向に直交する面、すなわち本発明における第一の側板１３の縁部により規定される基準平面Ｐ１に対して鋭角をなすように設定されている。
本実施形態の電子機器用ケース２および電子機器用ケース２の製造方法によれば、第一のケース部材１１を射出成形により成形するときに第一のケース部材１１に必要となる抜き勾配面１４ｂ〜１７ｂを利用している。抜き勾配面１４ｂ、１６ｂの縁部に、スライド機構などを用いることなく形成できる切欠き１４ｃ、１６ｃを形成している。このため、簡単な金型構造で成形した第一のケース部材１１と第二のケース部材２１とを接続することで、電子機器用ケース２に水抜き孔１０ａ、１０ｂを設けることができる。
電子機器用ケース２を、基準平面Ｐ１、Ｐ２が鉛直方向と平行になると同時に水抜き孔１０ｂが下方に位置するように配置することで、抜き勾配面１６ｂ上の水滴を縁部１６ａ側に移動させて水抜き孔１０ｂから基板ケース１０の外部に効果的に排出することができる。
【００３２】
電子機器用ケース２は外装ケース４０を備えているため、様々な方向から収容空間Ｖに水滴が入るのをより確実に抑えることができる。さらに、外部ケース４０の外部水抜き孔４０ｂから連通方向Ｚに平行に侵入した水滴が、水抜き孔１０ｂから収容空間Ｖに入るのを抑えることができる。
外装ケース４０の台脚５６、６６には支持面５６ａ、６６ａが設けられている。このため、支持面５６ａ、６６ａを水平面Ｇ上に配置することで、外部水抜き孔４０ｂから水滴を排出しやすくなる向きに外部ケース４０を配置することができる。
【００３３】
また、本実施形態の電子機器ユニット１によれば、水抜き孔１０ａ、１０ｂから水滴を効果的に排出することで、基板３１、３２を水滴から保護することができる。
基板３１が基準平面Ｐ１に対して略平行となるように第一のケース部材１１に取り付けられている。これにより、電子機器ユニット１を基準平面Ｐ１が鉛直方向と平行になるように配置したときに、基板３１に付着した水滴が基板３１に沿って流れ落ちやすくなる。したがって、基板３１に水滴が付着した場合であっても、電子機器用ケース２の水抜き孔１０ａ、１０ｂから水滴を効果的に排出することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、図６に示すように、水抜き孔１０ｂの連通方向Ｚの外側に、庇部７１を備えるように構成してもよい。庇部７１は、第一のケース部材１１において、切欠き１６ｃの連通方向Ｚの外側に配置され、壁部１６の縁部１６ａと接続片７２により接続されている。
庇部７１を備えることで、水抜き孔１０ｂに対して連通方向Ｚの外側から水滴が収容空間Ｖに入るのを抑えることができる。
【００３５】
また、本実施形態では、切欠き１４ｃ、１６ｃは第一のケース部材１１のみに形成され、第一のケース部材１１の縁部１４ａ〜１７ａと第二のケース部材２１の縁部２３ａとを接続することで水抜き孔１０ａ、１０ｂを構成するとした。しかし、切欠きが第一のケース部材１１および第二のケース部材２１の両方に形成されていて、第一のケース部材１１と第二のケース部材２１とを接続することで両方の切欠きが一体となって水抜き孔を構成するようにしてもよい。
【００３６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図７を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
本実施形態の電子機器ユニットは、前記第１実施形態の電子機器ユニット１の第一のケース部材１１、２１に代えて、図７に示す第一のケース部材８１と不図示の第二のケース部材とを備えている。
第一のケース部材８１における壁部８４〜８７の内面は、それぞれが基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなすように形成された抜き勾配面８４ａ〜８７ａとされている。
抜き勾配面８６ａは、基準平面Ｐ１に平行な平面による断面において、互いの連結部８６ｂにおいて形成される内角α１が１８０°より大きく設定された第一の傾斜面８６ｃおよび第二の傾斜面８６ｄからなる。第一の傾斜面８６ｃおよび第二の傾斜面８６ｄは、壁部８６の縁部まで延びるように形成されている。
第一の傾斜面８６ｃおよび第二の傾斜面８６ｄの縁部における連結部８６ｂから最も離間した端部には、切欠き８６ｅ、８６ｆが形成されている。
抜き勾配面８４ａ、８５ａ、８７ａにも、抜き勾配面８６ａと同様に、第一の傾斜面、第二の傾斜面および切欠きが設けられている。
【００３７】
第二のケース部材は、切欠きが形成されていないこと以外は、第一のケース部材８１と同一の形状に形成されている。
【００３８】
第一のケース部材８１をこのように構成することで、連結部８６ｂが上方に向けて突出するように第一のケース部材８１を配置したときに、第一の傾斜面８６ｃおよび第二の傾斜面８６ｄ上の水滴を、重力の影響により連結部８６ｂから離間する方向であって抜き勾配面８６ａの縁部側、すなわち、切欠き８６ｅ、８６ｆが形成された方向に移動させることができる。このため、抜き勾配面８６ａ上の水滴をより効果的に切欠き８６ｅ、８６ｆ側に移動させて排出させることができる。
【００３９】
なお、本実施形態では、図８に示すように、抜き勾配面８６ａは、傾斜面８６ｃ、８６ｄ以外に、面８６ｇを有するように構成されていてもよい。また、第一のケース部材８１に切欠き８６ｅ、８６ｆが形成されていなく、第一の傾斜面８６ｃと抜き勾配面８５ａとの連結部分、および、第二の傾斜面８６ｄと抜き勾配面８７ａとの連結部分に接続される第二のケース部材の縁部に、それぞれ切欠きが設けられていてもよい。さらに、第二のケース部材にこれらの切欠きを設けるとともに、第一のケース部材８１に前述の切欠き８６ｅ、８６ｆを設けてもよい。
また、第一の傾斜面、第二の傾斜面および切欠きは、少なくとも抜き勾配面８６ａに形成されていればよく、抜き勾配面８４ａ、８５ａ、８７ａの両傾斜面および切欠きは形成されていなくてもよい。
【００４０】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図９を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
本実施形態の電子機器ユニットは、前記第１実施形態の電子機器ユニット１の第一のケース部材１１、２１に代えて、図９に示す第一のケース部材９１と不図示の第二のケース部材とを備えている。
第一のケース部材９１における壁部９４〜９７の内面は、それぞれが基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなすように形成された抜き勾配面９４ａ〜９７ａとされている。
抜き勾配面９６ａは、基準平面Ｐ１に平行な平面による断面において、互いの連結部９６ｂにおいて形成される内角α２が１８０°より小さく設定された第一の傾斜面９６ｃおよび第二の傾斜面９６ｄからなる。第一の傾斜面９６ｃおよび第二の傾斜面９６ｄは、壁部９６の縁部まで延びるように形成されている。壁部９６の連結部９６ｂ近傍には、切欠き９６ｅが形成されている。
抜き勾配面９４ａ、９５ａ、９７ａにも、抜き勾配面９６ａと同様に、第一の傾斜面、第二の傾斜面および切欠きが設けられている。
【００４１】
第二のケース部材は、切欠きが形成されていないこと以外は、第一のケース部材９１と同一の形状に形成されている。
【００４２】
第一のケース部材９１をこのように構成することで、連結部９６ｂが下方に向けて凹むように第一のケース部材９１を配置したときに、第一の傾斜面９６ｃおよび第二の傾斜面９６ｄ上の水滴を、重力の影響により連結部９６ｂ側であって抜き勾配面９６ａの縁部側、すなわち、切欠き９６ｅが形成された方向に移動させることができる。このため、抜き勾配面９６ａ上の水滴をより効果的に切欠き９６ｅ側に移動させて排出させることができる。
さらに、前記第２実施形態に比べて、１つの抜き勾配面に必要な切欠きの数を低減させることができる。このため、少ない数の水抜き孔に水滴を集中させることができるので水抜き孔の近傍に水滴が残るのを防止するとともに、第一のケース部材９１を形成する金型の構造をより簡単にすることができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、抜き勾配面９６ａのうち、傾斜面９６ｃ、９６ｄではない部分があってもよい。また、第一のケース部材９１に切欠き９６ｅが形成されていなく、連結部９６ｂに接続される第二のケース部材の縁部に切欠きが設けられていてもよい。さらに、第二のケース部材にこの切欠きを設けるとともに、第一のケース部材９１に前述の切欠き９６ｅを設けてもよい。
また、第一の傾斜面、第二の傾斜面および切欠きは、少なくとも抜き勾配面９６ａに形成されていればよく、抜き勾配面９４ａ、９５ａ、９７ａの両傾斜面および切欠きは形成されていなくてもよい。
【００４４】
以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態から第３実施形態では、第一の側板１３の内面全体を基準平面Ｐ１に対して鋭角θ１をなす抜き勾配面とした。しかし、抜き勾配面は、第一の側板１３の内面のうちの一部に形成され、第一の側板１３の内面のうちの残りの部分は、基準平面Ｐ１に対して鋭角をなさず、基準平面Ｐ１に対して直角又は鈍角となるように形成してもよい。
第一のケース部材１１をこのように構成しても、図１０に示すように不図示の金型を方向Ｅに抜くことで、金型の分割面Ｓに対して、内面１４ｂが鋭角θ３をなし、内面１６ｂが鋭角θ４をなすように構成することができる。このため、基準平面Ｐ１に対して直角をなす内面１４ｂにおいても、金型の分割面Ｓに対して抜き勾配が設定されていることになり、成形された第一のケース部材１１を金型から取り外すことができる。
【００４５】
前記第１実施形態から第３実施形態では、ケース部材は射出成形方法を用いて樹脂により形成されているとしたが、これらを、鋳造方法を用いて金属などにより形成してもよい。
また、第１実施形態から第３実施形態では、電子機器用ケース２に外装ケース４０は備えられなくてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１    電子機器ユニット
２    電子機器用ケース
１０ａ、１０ｂ  水抜き孔
１１、８１、９１  第一のケース部材（第一の仕切り体）
１２  第一の底板
１３  第一の側板
１４ａ〜１７ａ、２３ａ  縁部
１４ｂ〜１７ｂ、２３ｂ、８４ａ〜８７ａ、９４ａ〜９７ａ  抜き勾配面
２１  第二のケース部材（第二の仕切り体）
２２  第二の底板
２３  第二の側板
３１、３２  基板（電子機器）
４０  外装ケース（外部ケース）
４０ａ、４０ｂ  外部水抜き孔
５６ａ、６６ａ  支持面
８６ｂ、９６ｂ  連結部
８６ｃ、９６ｃ  第一の傾斜面
８６ｄ、９６ｄ  第二の傾斜面
Ｐ１、Ｐ２  基準平面
Ｖ    収容空間
Ｚ    連通方向
α１、α２  内角
θ１  鋭角
【図１】
2012138516.tif 000003
【図２】
2012138516.tif 000004
【図３】
2012138516.tif 000005
【図４】
2012138516.tif 000006
【図５】
2012138516.tif 000007
【図６】
2012138516.tif 000008
【図７】
2012138516.tif 000009
【図８】
2012138516.tif 000010
【図９】
2012138516.tif 000011
【図１０】
2012138516.tif 000012