(57)【要約】【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。【選択図】図１
2012242687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子と、
前記光電変換素子が実装された回路基板、及び前記回路基板と同時成形され複数の嵌合穴が設けられた樹脂製のスリーブブロック受け部材を有する回路ブロックと、
前記スリーブブロック受け部材と対向する面に設けられ前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合される複数の嵌合突起と、光ファイバの先端部を保持するフェルールが嵌挿されるスリーブと、前記スリーブに前記フェルールが嵌挿された状態で前記光ファイバと前記光電変換素子とを光学的に結合させる集光機能を有したレンズとが一体的に形成されたスリーブブロックと、を備え、
前記スリーブブロックは、その外周に複数の凸部を有し、
前記スリーブブロック受け部材は、前記凸部が内壁に押し付けられるように前記スリーブブロックが圧入される嵌込み枠を有し、
前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとが接して前記光電変換素子が該スリーブブロックにより中空封止され、かつ、前記光ファイバの光軸と該光電変換素子の光軸とが一致するように、各嵌合穴及び各嵌合突起は位置決めされていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。
【請求項２】
前記嵌込み枠は、その内壁に凹部を有し、
前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記凸部は、前記凹部に入り込んで係合されることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
【請求項３】
前記スリーブブロックと前記回路ブロックとを挟み込む挟み部材をさらに備え、
前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入された状態で、前記凸部は、前記嵌込み枠の上面よりも上方に突出するように形成されており、
前記挟み部材は、前記凸部において前記嵌込み枠よりも上方に突出した部分と前記回路ブロックの背面とを挟み込むことにより、該凸部を該回路ブロックに押さえつけていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの先端部を保持するフェルールが嵌挿され、光ファイバと光電変換素子とを光学的に結合する光ファイバ用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光電変換素子が実装された基板と、その基板に取り付けられるスリーブとを備え、その取付け後にフェルールがスリーブに嵌挿されると、光ファイバと光電変換素子とが集光レンズを介して光結合される光ファイバ用ソケットが知られている。このソケットにおいては、基板に２つの嵌合穴が穿設されており、また、スリーブの基板との対向面に２本の嵌合軸が設けられており、それら２本の嵌合軸がそれぞれ上記２つの嵌合穴に嵌め込まれる。そして、この嵌込みにより、スリーブが基板に当接する。その当接状態で、光電変換素子がスリーブにより中空封止され、かつ光ファイバの光軸と光電変換素子の光軸とが一致するように、嵌合穴と嵌合軸とは位置決めがなされている。このソケットによれば、嵌合軸を嵌合穴に合わせてスリーブを基板に嵌合するだけで、光ファイバと光電変換素子の光軸を合わせることができ、光軸合わせの作業が簡単になる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−５８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記ソケットにおいて、基板に嵌合穴を穿設する方法としては各種の方法があるが、例えば、パンチングにより基板の一部を抜いて嵌合穴を形成する場合、その加工精度は４０μｍ程度である。従って、その加工誤差に、光電変換素子の位置決め誤差が重なると、たとえスリーブが光学部品に要求される寸法精度を有していたとしても、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせの精度が５０μｍ程度になってしまう。そのため、光軸合わせの精度向上が望まれていた。
【０００５】
また、嵌合穴への嵌合軸の嵌込みだけでは、基板へのスリーブの固定力は弱く、スリーブが基板から外れることがある。そこで、固定力を強めるため、スリーブと基板とを接着剤で接着することが考えられるが、接着剤が熱硬化型である場合、硬化時に加熱により接着剤が膨張し、その結果、スリーブが傾いたり、又は浮いたりし、そのままの状態でスリーブが固定される虞がある。そのように固定されたスリーブにフェルールを嵌挿した場合、光ファイバと光電変換素子との間で光軸がずれたり、又は集光レンズによる焦点位置がずれたりし、そのため、光ファイバと光電変換素子との結合損失が大きくなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、光ファイバと光電変換素子との光軸合わせ作業を簡単化でき、光軸合わせの精度を向上でき、光ファイバと光電変換素子との結合損失を小さくできる光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、光電変換素子と、前記光電変換素子が実装された回路基板、及び前記回路基板と同時成形され複数の嵌合穴が設けられた樹脂製のスリーブブロック受け部材を有する回路ブロックと、前記スリーブブロック受け部材と対向する面に設けられ前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合される複数の嵌合突起と、光ファイバの先端部を保持するフェルールが嵌挿されるスリーブと、前記スリーブに前記フェルールが嵌挿された状態で前記光ファイバと前記光電変換素子とを光学的に結合させる集光機能を有したレンズとが一体的に形成されたスリーブブロックと、を備え、前記スリーブブロックは、その外周に複数の凸部を有し、前記スリーブブロック受け部材は、前記凸部が内壁に押し付けられるように前記スリーブブロックが圧入される嵌込み枠を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとが接して前記光電変換素子が該スリーブブロックにより中空封止され、かつ、前記光ファイバの光軸と該光電変換素子の光軸とが一致するように、各嵌合穴及び各嵌合突起は位置決めされていることを特徴とする。
【０００８】
この発明において、前記嵌込み枠は、その内壁に凹部を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記凸部は、前記凹部に入り込んで係合されてもよい。
【０００９】
この発明において、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとを挟み込む挟み部材をさらに備え、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入された状態で、前記凸部は、前記嵌込み枠の上面よりも上方に突出するように形成されており、前記挟み部材は、前記凸部において前記嵌込み枠よりも上方に突出した部分と前記回路ブロックの背面とを挟み込むことにより、該凸部を該回路ブロックに押さえつけていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、スリーブブロックの嵌合突起をスリーブブロック受け部材の嵌合穴に嵌合させ、スリーブブロックにフェルールを嵌合するだけで、フェルール内の光ファイバと回路基板上の光電変換素子との光軸合わせを行うことができる。従って、光軸合わせの作業が簡単になる。
また、スリーブブロック受け部材の嵌合穴は、当該部材と回路基板との同時成形時に形成することができ、成形技術で実現可能な最高成形精度は、寸法誤差が１μｍ以下の精度であることから、嵌合穴の寸法及び位置の各精度を同程度とすることができる。従って、従来のように回路基板をパンチング加工して嵌合穴を形成する場合と比べ、嵌合穴の寸法及び位置精度を高くすることができ、それにより、嵌合穴と嵌合突起との嵌合精度を向上することができ、結果として、光軸合わせの精度向上を図ることができる。
さらに、スリーブブロックは嵌込み枠への圧入により回路ブロックに固定されるので、固定力が強くなり、従って、スリーブが傾いたり、浮いたりし難くすることができる。そのため、スリーブにフェルールが嵌挿されたとき、光ファイバと光電変換素子との間で光軸がずれたり、レンズによる焦点位置がずれたりし難くすることができる。結果として、光ファイバと光電変換素子との結合損失を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る光ファイバ用ソケットの分解斜視図、（ｂ）はその組立て完成後の斜視図。
【図２】（ａ）は上記ソケットの分解断面図、（ｂ）はその組立て完成後の断面図。
【図３】（ａ）は別方向から見た上記ソケットの分解断面図、（ｂ）はその組立て完成後の断面図。
【図４】（ａ）（ｂ）は上記ソケットにフェルールが嵌挿される前と後の様子を示す断面図。
【図５】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る光ファイバ用ソケットの分解断面図、（ｂ）はその組立て完成後の断面図。
【図６】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る光ファイバ用ソケットの挟み部材装着前の斜視図、（ｂ）はその挟み部材装着後の斜視図。
【図７】上記ソケットの挟み部材装着後の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の各実施形態に係る光ファイバ用ソケット（以下、単にソケットという）について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１（ａ）（ｂ）は、第１の実施形態のソケットの構成を示す。本実施形態のソケット１は、光電変換素子２と、光電変換素子２が実装された回路ブロック３と、回路ブロック３に取り付けられるスリーブブロック４とを備える。スリーブブロック４には、光ファイバ１０の先端部を保持するフェルール１１が嵌挿され、それにより、光ファイバ１０と光電変換素子２とが光学的に結合される。
【００１３】
光電変換素子２は、発光素子と受光素子のいずれであってもよい。回路ブロック３は、光電変換素子２が実装された回路基板３１と、回路基板３１と同時成形された樹脂製のスリーブブロック受け部材（以下、受け部材という）３２とを有する。
【００１４】
回路基板３１は、平面視で一部が突出した凸形状であり、その突出部分に、光電変換素子２が実装されている。以下、回路基板３１において光電変換素子２が実装された面を素子実装面３１ａという。素子実装面３１ａには、制御ＩＣ５がさらに実装されている。制御ＩＣ５は、光電変換素子２が発光素子である場合、光電変換素子２の発光制御を行い、光電変換素子２が受光素子である場合、光電変換素子２により受信され光電変換された信号の増幅等の信号処理を実行する。
【００１５】
受け部材３２は、例えばインサート成形により回路基板３１と同時成形されており、光電変換素子２とその周囲の素子実装面３１ａとが露出するように形成されている。受け部材３２は、その露出した素子実装面３１ａと同一平面を構成する表面３２ａを有し、表面３２ａには、２つの位置決め用の嵌合穴３２ｂが成形により設けられている。嵌合穴３２ｂは、上記の数に限定されず、複数であればよい。嵌合穴３２ｂは、円柱状の貫通孔であるが、一端が閉塞された穴であってもよい。光電変換素子２の実装位置は、２つの嵌合穴３２ｂの各々の中心を結ぶ線分の中点である。表面３２ａと素子実装面３１ａとの間に、誤差により高低差があったとしても、それは１ｍｍ以内であることが好ましく、０．５ｍｍ以内であることが特に望ましい。
【００１６】
受け部材３２は、成形された嵌込み枠３２ｃを有する。嵌込み枠３２ｃは、スリーブブロック４が受け部材３２に嵌合されることにより回路ブロック３に当接した状態で、スリーブブロック４の外周を囲むように回路ブロック３の表面に突設されている。嵌込み枠３２ｃは、スリーブブロック４が圧入される枠であり、その枠穴は、スリーブブロック４の外周に沿う形状である。例えば、スリーブブロック４が円筒状である場合、枠穴は円状である。光電変換素子２及び嵌合穴３２ｂは、嵌込み枠３２ｃ内に在る。
【００１７】
受け部材３２の基材は、例えばアクリル等の熱可塑性樹脂又はエポキシ等の熱硬化性樹脂であり、強度を高めるため、例えばガラス繊維を含むことが望ましい。このような材料により作製される光学部品は、非常に高精度に成形することができ、最も高精度なものは、いわゆるサブミクロンの精度、すなわち寸法誤差が１μｍ以下の精度であり、受け部材３２はその成形精度で形成されている。
【００１８】
スリーブブロック４は、スリーブ４１と、後述のレンズ（図１では不図示）と、嵌合突起４２と、凸部４３とが一体的に形成されている。スリーブ４１には、使用時に、フェルール１１が嵌挿される。嵌合突起４２は、嵌合穴３２ｂに嵌合される位置決め用のピンで構成される。凸部４３は、スリーブ４１の外周に等間隔に例えば４つ設けられている。凸部４３は、上記の数に限定されず、複数であればよい。
【００１９】
嵌合突起４２は、嵌合穴３２ｂと同数であり、これらの嵌合突起４２は、スリーブ４１において受け部材３２と対向する面４１ａに設けられている。嵌合突起４２は、嵌合穴３２ｂに嵌合可能な形状であって、例えば円柱状であり、その先端は、嵌合穴３２ｂに挿入し易いように丸みを帯びていることが望ましい。２つの嵌合突起４２は、２つの嵌合穴３２ｂにそれぞれ嵌合される。
【００２０】
凸部４３は、スリーブ４１の外周の回路ブロック３側の端部に設けられており、スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入された状態で、嵌込み枠３２ｃに収まる。スリーブ４１の凸部４３を含む外周の寸法は、嵌込み枠３２ｃの内側（枠穴）の寸法よりも僅かに大きく形成されている。そのため、スリーブブロック４は、凸部４３が嵌込み枠３２ｃの内壁に押し付けられるように、嵌込み枠３２ｃに圧入される。スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入された状態で、凸部４３が嵌込み枠３２ｃの内壁に面接触するように、凸部４３の外側面は、嵌込み枠３２ｃの内壁に沿って平面視円弧状とされている。
【００２１】
嵌合突起４２は、その長さが嵌込み枠３２ｃの厚みよりも長い。従って、スリーブブロック４を回路ブロック３に取り付けるとき、最初に嵌合突起４２を嵌合穴３２ｂに挿入でき、次いでスリーブブロック４を嵌込み枠３２ｃに圧入できるようにされている。
【００２２】
スリーブブロック４は、例えば熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を材料とする光学材料により形成されており、その光学材料は、特定波長、例えば８５０ｎｍのレーザ光を透過させるものである。スリーブブロック４の成形精度は、受け部材３２と同程度とする。
【００２３】
図２（ａ）（ｂ）及び図３（ａ）（ｂ）は、ソケット１の内部構造を示す。これらの図において、フェルールの図示は省略する。回路基板３１は、両面に配線パターン３１ｂが形成された基板であり、その基板は、配線パターン３１ｂを表面に形成しても配線パターンが剥離し難い材料から成る。配線パターン３１ｂは、光電変換素子２への信号送信又は光電変換素子２からの信号受信のための信号ライン等を含む。素子実装面３１ａの配線パターン３１ｂは、信号を伝送する信号ラインとし、素子実装面３１ａの裏面３１ｃの配線パターン３１ｂはグランドラインとする。
【００２４】
スリーブブロック４のレンズ４４は、スリーブ４１の穴の中で回路ブロック３側の開口端よりも内方に設けられており、スリーブ４１にフェルールが嵌挿されたとき、その嵌挿状態で光ファイバと光電変換素子２とを光学的に結合させる集光機能を有する。
【００２５】
ここで、スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入され、かつ嵌合突起４２が嵌合穴３２ｂに嵌合された状態を、組立て完成状態と称する。その組立て完成状態において、スリーブブロック４の面４１ａは、回路ブロック３の素子実装面３１ａ及び表面３２ａに当接する。この当接によって、光電変換素子２及び制御ＩＣ５がレンズ４４とスリーブ４１の内壁４１ｂとにより中空封止されるように、各嵌合突起４２及び各嵌合穴３２ｂは、予め位置決めがなされている。組立て完成状態において、凸部４３は、嵌込み枠３２ｃの内壁に押し付けられ、それにより、スリーブブロック４の中心軸に直交する方向（図中横方向）への移動を抑制している。
【００２６】
図４（ａ）（ｂ）は、組立て完成後にフェルール１１がスリーブ４１に嵌挿される前と後の様子を示す。組立て完成状態で、スリーブ４１にフェルール１１が嵌挿されたとき、光ファイバ１０の光軸と光電変換素子２の光軸とが一致するように、各嵌合突起４２と各嵌合穴３２ｂとは、予め位置決めがなされている。従って、スリーブ４１にフェルール１１が嵌挿されると、光ファイバ１０と光電変換素子２との光軸合わせが行われ、それにより、パッシブアライメントが実行され、結果として、両者の光軸（破線で示す）が一致する。
【００２７】
次に、図１乃至図３を参照して、ソケット１の組立て方法を説明する。本実施形態では、測定装置で光信号のレベルをモニタしながら光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを行うアクティブアラインメントを実行せず、各部品の寸法精度と位置決め精度だけで所定の組立て精度を確保する。
【００２８】
まず、２つの嵌合穴３２ｂの各々の開口周縁形状と位置とが測定される。この測定は、例えば、チップマウンタの撮像装置を用いて、回路ブロック３の嵌合穴３２ｂを含む領域を撮像し、その撮像された領域の画像を基に、周知の画像特徴抽出技術を用いて各嵌合穴３２ｂの開口周縁形状と位置とを抽出することより行われる。ここで、各部の寸法を例示する。光電変換素子２の平面寸法は□０．３（０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）程度であり、また、２つの嵌合穴３２ｂの間隔は４ｍｍ程度である。従って、チップマウンタの撮像装置は微小領域を撮像すればよいので、レンズの撮像倍率を高くすることにより、各嵌合穴３２ｂの開口周縁形状及び位置の測定精度を高くすることができる。例えば、１０μｍ程度の精度まで位置決め精度を上げることができ、本実施形態ではそのようにする。
【００２９】
各嵌合穴３２ｂの開口周縁形状及び位置の測定後、その測定された開口周縁形状及び位置を基に、画像特徴抽出技術を用いて各嵌合穴３２ｂの中心位置が求められる。そして、それらの中心位置を基準として、光電変換素子２の位置決めがなされる。この位置決めにおいては、例えば、各嵌合穴３２ｂの中心を結ぶ線分が求められ、その線分の中点が光電変換素子２の実装位置に決められる。その後、回路基板３１におけるその決められた実装位置に光電変換素子２が実装される。
【００３０】
光電変換素子２の実装後、素子実装面３１ａと受け部材３２の表面３２ａとに接着剤が塗布される。接着剤の塗布位置は、接着剤が光電変換素子２等に付かないようにするため、スリーブ４１の面４１ａと接する部分の隅付近とされる。接着剤の塗布後、嵌合突起４２が嵌合穴３２ｂに嵌合され、さらにスリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入され、そのようにして、スリーブブロック４は受け部材３２に取り付けられる。なお、スリーブブロック４及びフェルール１１は、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を満たしている。
【００３１】
上記のように構成された本実施形態のソケット１では、スリーブブロック４の嵌合突起４２を受け部材３２の嵌合穴３２ｂに嵌合させ、フェルール１１をスリーブブロック４に嵌合するだけで、光電変換素子２と光ファイバ１０の光軸合わせを行うことができる。従って、光軸合わせ作業が簡単になる。
【００３２】
また、受け部材３２の嵌合穴３２ｂは、受け部材３２と回路基板３１との同時成形時に形成することができ、成形技術で実現可能な最高成形精度は、寸法誤差が１μｍ以下の精度であることから、嵌合穴３２ｂの寸法及び位置の各精度を同程度とすることができる。従って、従来のように回路基板をパンチング加工して嵌合穴を形成する場合と比べ、嵌合穴３２ｂの寸法及び位置精度を高くすることができ、それにより、嵌合穴３２ｂと嵌合突起４２との嵌合精度を向上することができる。その結果、光軸合わせの精度向上を図ることができる。
【００３３】
また、光電変換素子２の実装位置を決めるのに、撮像装置が用いられ、その撮像装置による撮像範囲は回路基板３１全体ではなく、位置決めの基準となる各嵌合穴３２ｂを含む微小範囲で済む。そのため、撮像装置のレンズの撮像倍率を高くすることにより、各嵌合穴３２ｂの測定精度を高くすることができ、従って、位置決め精度は、寸法誤差が１０μｍ程度の精度にまで上げることができる。さらに、スリーブブロック４は光学部品に要求される成形精度を有することから、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂとの嵌合精度を数μｍ程度にすることができる。従って、スリーブブロック４とフェルール１１とが、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有していれば、上記各種精度から、光電変換素子２と光ファイバ１０を十数μｍ程度の精度で光結合させることができる。そのため、光軸合わせの精度をさらに向上することができる。
【００３４】
また、光軸合わせにおいて、光信号の測定装置の接続及びスリーブブロックの位置の微調整が必要なアクティブアライメントと比べ、それらが不要なので、光軸合わせに要する時間を大幅に短縮することができる。
【００３５】
また、光電変換素子２は、中空封止されるので、外部からの異物から保護することができる。また、各嵌合穴３２ｂが撮像され、その撮像された各嵌合穴３２ｂの画像を基に、画像特徴抽出技術により各嵌合穴３２ｂの中心位置が求められるので、各嵌合穴３２ｂの開口周縁形状に係らず、高精度に各嵌合穴３２ｂの中心位置を求めることができる。従って、その求められた各嵌合穴３２ｂの中心位置を基準にして、光電変換素子２の位置を高精度に決めることができる。
【００３６】
また、素子実装面３１ａと受け部材３２の表面３２ａとが同一平面に在るので、撮像装置によって撮像したそれらの平面視画像を基に、各嵌合穴３２ｂ間、及び各嵌合穴３２ｂと光電変換素子２の実装位置との間の距離を正確に測定することができる。従って、光電変換素子２の位置決め精度がさらに高まる。
【００３７】
また、スリーブブロック４は、嵌込み枠３２ｃへの圧入により回路ブロック３に固定されるので、固定力が強くなる。従って、組立て工程において、スリーブブロック４と回路ブロック３との間の接着剤が熱効果により膨張したとしても、スリーブ４１が傾いたり、浮いたりし難くすることができる。そのため、スリーブ４１にフェルール１１が嵌挿されたとき、光ファイバ１０と光電変換素子２との間で光軸がずれたり、レンズ４４による焦点位置がずれたりし難くすることができる。その結果として、光ファイバ１０と光電変換素子２との結合損失を小さくすることができる。
【００３８】
また、スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入された状態において、スリーブ４１の外周の凸部４３が無い部分と、嵌込み枠３２ｃの内壁との間に、隙間が生まれる。従って、組立て工程において、上記圧入時に、素子実装面３１ａ及び受け部材３２の表面３２ａの隅に塗布されている接着剤を上記隙間に押し出して逃がすことができる。そのため、接着剤がスリーブ４１内の空間に押し出されて空間内の光電変換素子２等の電子部品に付着することを防止でき、その結果、電子部品の動作不良を防ぐことができる。また、接着剤の塗布量が場所によって異なっていたとしても、近傍に上記隙間があることから、塗布量が多いほど、接着剤を多く上記隙間に押し出して、接着剤の厚みを場所に係らず均一にでき、従って、スリーブ４１の浮き及び傾きを抑制することができる。
【００３９】
また、回路基板３１の配線は、高周波信号を伝送することから、その配線については、信号の反射等を防ぐためインピーダンス整合を取ることが重要である。その点で、回路基板３１は、両面配線基板であることから、配線自由度が高く、インピーダンス整合の設計自由度が高いので、インピーダンス整合を高精度に行うことができる。従って、高周波信号の反射等を防いで通信品質の向上を図ることできる。しかも、高精度なインピーダンス整合に必要とされるグランドライン等の配線は、回路基板３１とは別に用意しなくて済み、従って、ソケット１の小型化を図ることができる。
【００４０】
また、制御ＩＣ５を封止するのに、別途、封止部材及び封止工程を設ける必要はないので、部品点数及び組立て工程数の削減によりコスト低減を図ることができ、また、組立て工程数の削減により製造に必要な期間を短縮することができる。
【００４１】
ところで、嵌合突起４２の長さが嵌込み枠３２ｃの厚みよりも短い場合、スリーブブロック４を回路ブロック３に取り付ける際に、嵌合突起４２を嵌合穴３２ｂに挿入しようとしても、まずスリーブブロック４を嵌込み枠３２ｃに圧入する必要が生じる。そのため、その圧入時に嵌合突起４２の位置がずれてしまい、結果として、嵌合突起４２を嵌合穴３２ｂに挿入し難くなって組立てに時間が掛かったりする虞がある。
【００４２】
それに対して、本実施形態では、嵌合突起４２が嵌込み枠３２ｃの厚みよりも長いことから、スリーブブロック４を回路ブロック３に取り付けるとき、最初に嵌合突起４２を嵌合穴３２ｂに挿入でき、次いでスリーブブロック４を嵌込み枠３２ｃに圧入できる。従って、スムーズな取付けが可能になり、組立て時間を短縮できる。
【００４３】
（第２の実施形態）
図５（ａ）（ｂ）は、第２の実施形態のソケット１の構成を示す。上記第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付す（以下、同様）。第２の実施形態のソケット１において、嵌込み枠３２ｃは、その内壁に凹部３２ｄを有する。スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入され、かつ嵌合突起４２が嵌合穴３２ｂに嵌合された状態で、凸部４３は、その先端部が凹部３２ｄに入り込んで収まり、凹部３２ｄと係合される。
【００４４】
凹部３２ｄは、凸部４３と同数だけ設けられた窪みであってもよいし、嵌込み枠３２ｃの内周に沿った溝状であってもよい。凹部３２ｄは、凸部４３と嵌合する寸法に成形されており、凸部４３を有するスリーブブロック４に対し、スリーブ４１の抜き差し方向（図中縦方向）の移動を規制する。
【００４５】
凸部４３は、凹部３２ｄに入り込んだ状態で凹部３２ｄの内壁に押し付けられるような突出寸法とされている。凸部４３の底面の外周縁は、スリーブ４１を嵌込み枠３２ｃに嵌め込み易くするため、図示のようなテーパ形状か、又はラウンド状（Ｒを付けた形状）とされていることが望ましい。
【００４６】
本実施形態においては、スリーブブロック４が受け部材３２から抜ける方向に移動しそうになったとしても、凸部４３が受け部材３２の凹部３２ｄに引っ掛かる。そのため、スリーブブロック４の移動を規制することができ、スリーブブロック４の傾き及び浮き防止効果をさらに向上することができる。
【００４７】
（第３の実施形態）
図６（ａ）（ｂ）及び図７は、第３の実施形態のソケット１の構成を示す。第３の実施形態のソケット１は、上記第１の実施形態と比べ、スリーブブロック４と回路ブロック３とを挟み込む挟み部材６（図６（ａ）では図示せず）をさらに備える。凸部４３は、スリーブブロック４が嵌込み枠３２ｃに圧入された状態で、嵌込み枠３２ｃの上面よりも上方に突出するように形成されている。その状態で、挟み部材６は、凸部４３において嵌込み枠３２ｃよりも上方に突出した部分（以下、突出部分という）４３ａと回路ブロック３の背面３ａとを挟み込むことにより、凸部４３を回路ブロック３に押さえつけている。
【００４８】
凸部４３は、４つのうち、少なくとも、スリーブ４１を挟んで対向する２つが、挟み部材６で挟むことができるように、嵌込み枠３２ｃよりも上方に突出している。４つの凸部４３のいずれもが、挟み部材６で挟めるように、嵌込み枠３２ｃよりも上方に突出していてもよい。
【００４９】
挟み部材６は、コの字に折り曲げられた板状であって、少なくとも２つ、設けられており、上記２つの凸部４３をそれぞれ挟む。挟み部材６は、回路ブロック３にその側方から差し込まれ、折り曲げられた一方の先端部と他方の先端部とにより、それぞれ、凸部４３の突出部分４３ａと回路ブロック３の背面３ａとを挟み込む。挟み部材６は、凸部４３と回路ブロック３とを挟み込み、先端部がスリーブ４１に当接した状態で、挟み部材６と回路ブロック３の側面との間に隙間が生じないように、先端部の長さが予め調整されている。
【００５０】
本実施形態においては、スリーブブロック４が受け部材３２から抜ける方向に力を受けても、挟み部材６により凸部４３の移動が規制されるので、スリーブブロック４の移動を規制することができる。従って、スリーブブロック４の傾き及び浮き防止効果をさらに向上することができる。また、寸法誤差に起因して、各凸部４３の間で、嵌込み枠３２ｃへの押圧力にばらつきがあって、それゆえ、その押圧力によってもたらされるスリーブブロック４の固定力が弱かったとしても、挟み部材６により凸部４３を回路ブロック３に押し付ることができる。従って、スリーブブロック４の傾き及び浮きを確実に防ぐことができる。
【００５１】
また、挟み部材６は、回路ブロック３に装着された状態で回路ブロック３と密着するので、外力が加わってもずれ難くなり、従って、外れ難くなる。
【００５２】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されるものでなく、使用目的に応じ、様々な変形が可能である。例えば、回路基板３１は、配線パターン３１ｂが積層された多層配線基板であってもよい。また、そのような場合に、回路基板３１の裏面３１ｃに実装された電子部品と、その電子部品が接続された配線パターン３１ｂとを、受け部材３２と回路基板３１との同時成形により封止しても構わない。この構成によれば、裏面３１ｃにおいて、電子部品と配線との間、電子部品間、及び配線間が異物及び結露等により短絡することを防ぐことができ、回路の故障を防止することができる。
【００５３】
また、嵌合穴３２ｂの形状が四角柱状であり、これに対応して、嵌合突起４２が四角柱状のピンであってもよい。このような場合の組立て工程における光電変換素子２の位置決めは、平面視で各嵌合穴３２ｂの中心又は所定の１点の頂点を基準としてなされる。頂点を用いる場合、各嵌合穴３２ｂにおいて他方の嵌合穴３２ｂに対向する辺が選ばれ、その選ばれた各辺につき、その辺の一端を他方の辺の他端と結ぶ対角線が求められ、求められた２本の対角線の交点が光電変換素子２の位置とされる。
【００５４】
また、スリーブブロック４がレーザ又は超音波等の照射により回路ブロック３に溶着され、これにより、光電変換素子２が気密封止されていてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  光ファイバ用ソケット
２  光電変換素子
３  回路ブロック
３１  回路基板
３２  スリーブブロック受け部材
３２ｂ  嵌合穴
３２ｃ  嵌込み枠
４  スリーブブロック
４１  スリーブ
４１ａ  スリーブブロック受け部材と対向する面
４２  嵌合突起
４３  凸部
４４  レンズ
１０  光ファイバ
１１  フェルール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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