(57)【要約】【課題】蓋体を開閉する際の作業性を向上する。【解決手段】蓋体１１を表面１１ａが湾曲した形状としたことにより、メモリースロット２１を開口させる際、ネジ５１を第１の筐体１及び蓋体１１から取り外すだけで蓋体１１の一部が第１の筐体１から浮き上がる。蓋体１１における浮き上がった部分を把持して蓋体１１を第１の筐体１から離間させることができるので、蓋体１１の自重を利用しなくても、容易にメモリースロット２１を開口させることができる。したがって、メモリーモジュール４１をメモリースロット２１に装着する際、またはメモリーモジュール４１をメモリースロット２１から離脱する際の作業性を向上することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を着脱可能な部品装着部を備えた電子機器であって、
電気回路基板を内蔵した筐体と、
前記筐体における前記部品装着部近傍に形成された開口部と、
前記開口部を開閉可能な板状の蓋体とを備え、
前記蓋体は、
厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成され、
前記開口部に沿う形状に変形する、電子機器。
【請求項２】
前記変形部は、
一軸を中心とした湾曲形状または屈曲形状であって、
前記一軸に平行な一方の辺に、前記筐体に係合する係合部を備え、
前記一軸に平行な他方の辺に、前記筐体に変形に抗しながら係止可能な係止部を備えた、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記蓋体は、表裏一対の主面のうち凸状に変形した面が前記部品装着部側を向く姿勢で、前記開口部を閉塞する、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記蓋体は、その表面に導電性材料を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記蓋体は、
一端に、前記第１の筐体に係合する係合部を備え、
前記係合部と対向する他端に、前記開口部を閉蓋した際に変形に抗しながら前記筐体に係止する係止部を備えた、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記蓋体は、外周部に、前記変形部の凸方向に突出する壁部を備えた、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、拡張モジュールを着脱可能なスロットを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のノートパソコンは、中央演算処理装置（ＣＰＵ）で様々な情報処理を実行するために、一時的にプログラムやデータを保存するＲＡＭ（Random Access Memory）を備えている。ＲＡＭは、その容量が大きければ大きいほど、大きいサイズのプログラムを実行可能としたり、一度に実行できるプログラムの数を増やしたりすることができる。
【０００３】
ＲＡＭは、一般的に、基板にメモリーチップが実装されモジュール化されている。このメモリーモジュールをノートパソコンに備わるメモリースロットに装着することで、ノートパソコンのメモリーサイズを増やすことができる。メモリースロットは、外部から異物が進入するのを防ぐために、一般的に蓋体で封止されている。蓋体は、一般的には平板状に形成されている。特許文献１および２は、平板状の蓋体を開示している。特許文献１（特開２００３−０７６４３９号公報）および特許文献２（特開平１０−２６８９７６号公報）に開示されている蓋体は、爪係合およびネジによる螺合により機器本体に装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０７６４３９号公報
【特許文献２】特開平１０−２６８９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら平板状の蓋体では、メモリーモジュールを装着または離脱するためにメモリースロットを開ける際、爪係合またはネジによる螺合を解除した後、蓋体を自重により機器本体から離脱させる必要がある。具体的には、まず電子機器をメモリースロットが配されている面が上側を向く姿勢にし、次に爪係合およびネジによる螺合を解除し、次に電子機器をメモリースロットが配されている面が下側を向く姿勢にし、蓋体を電子機器から自重により離脱させることになる。その後、メモリーモジュールの装着または離脱を、メモリースロットが配されている面が上側を向く姿勢で行うこととなる。したがって、メモリーモジュールを装着または離脱するために蓋体を取り外す際に、電子機器の姿勢を複数回変更しなければならず非常に煩雑である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願に開示する電子機器は、電気部品を着脱可能な部品装着部を備えた電子機器であって、電気回路基板を内蔵した筐体と、前記筐体における前記部品装着部近傍に形成された開口部と、前記開口部を開閉可能な板状の蓋体とを備え、前記蓋体は、厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成され、前記開口部に沿う形状に変形する。
【発明の効果】
【０００７】
本願によれば、蓋体を開閉する際の作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態にかかるノートパソコンの斜視図
【図２】第１の筐体の下面の平面図
【図３】蓋体の斜視図
【図４】蓋体の側面図
【図５】蓋体が第１の筐体に装着された状態を示すＹ−Ｙ方向断面図
【図６Ａ】蓋体が第１の筐体に装着された状態を示す端面図
【図６Ｂ】ネジが取り外された状態を示す端面図
【図６Ｃ】蓋体が第１の筐体から離間した状態を示す端面図
【図６Ｄ】メモリースロットにメモリーモジュールが装着された状態を示す端面図
【図６Ｅ】蓋体のリブを第１の筐体に係合させた状態を示す端面図
【図６Ｆ】蓋体をネジで第１の筐体に螺結した状態を示す端面図
【図７】蓋体の変形例を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態）
〔１．電子機器の構成〕
図１は、本実施の形態にかかるノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【００１０】
図１に示すように、ノートパソコンは、第１の筐体１と第２の筐体２とを備えている。第１の筐体１は、各種電気素子が実装された回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵している。第２の筐体２は、液晶ディスプレイ４を備えている。第１の筐体１と第２の筐体２とは、ヒンジ部３によって互いに回動自在に支持されている。ヒンジ部３は、第１の筐体１と第２の筐体２とを矢印ＡまたはＢに示す方向へ回動自在に支持する回動軸を備えている。第１の筐体１の上面１ａには、キーボード５とポインティングデバイス６とが配されている。第１の筐体１の下面１ｂは、上面１ａの裏側の面である。
【００１１】
図２は、第１の筐体１の下面１ｂ側の構成を示す平面図である。図２に示すように、下面１ｂにはメモリーモジュール４１（後述）を装着可能なメモリースロット２１が配されている。メモリースロット２１は、蓋体１１により閉塞されている。蓋体１１は、第１の筐体１に着脱可能である。メモリースロット２１の開口部１ｄの周囲部分には、蓋体１１を支える鍔部１ｃが形成されていて、蓋体１１が開口部１ｄ内に落下しないようになっている。蓋体１１は、ネジ５１で第１の筐体１に螺結されている。
【００１２】
図３は、蓋体１１の裏面側の斜視図を示す。図４は、蓋体１１の側面図を示す。
【００１３】
蓋体１１は、少なくともメモリースロット２１を閉塞可能な大きさを有する主に板状の部材で形成されている。蓋体１１は、厚さ方向に弾性変形する材料で形成されている。蓋体１１は、一方の端部にリブ１２ａおよび１２ｂが、他方の端部に孔部１４を備えている。
【００１４】
蓋体１１は、厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成されていて、外力が加わっていない状態では厚さ方向に湾曲または屈曲した形態である。蓋体１１は、第１の筐体１のメモリースロット２１を閉塞する状態で第１の筐体１の裏面１ｂにネジ５１で螺結された時に、変形部が変形して開口部１ｄに沿う形状にとなる。本実施形態における蓋体１１は、筐体１の開口部１ｄを覆うように鍔部１ｃに自然状態で載置された状態、すなわち、ネジ５１で筐体１に螺結するような外力が加わっていない状態では、蓋体１１の裏面１１ｂの中央付近が凸状に隆起する形状である。本実施形態における蓋体１１は、別の表現をすると、外力が加わらない自然状態において、表面１１ａの中央付近が凹状に陥没するように、図３に示す一軸Ｃを中心としてその厚さ方向に湾曲した形状に形成されている。より具体的には、蓋体１１は図４に示すように、長手方向における一方の端部側の角度Ｑ２と他方の端部側の角度Ｑ１とを同一角度としている。なお、角度Ｑ１およびＱ２を規定している線分Ｅは、蓋体１１の長手方向における中心を通る線分Ｄと裏面１１ｂとの交点を通る接線である。なお、一軸Ｃと線分Ｄとは垂直に交差する。
【００１５】
蓋体１１は、本実施の形態では弾性を有するポリブチルテレフタレート樹脂材料で形成したが、少なくとも弾性変形する材料であればよく、内部可塑化ポリエステル、エステル・エーテル共重合体、ニトリル・ブタジエン共重合体等の樹脂材料の他、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム等の金属で形成してもよい。
【００１６】
なお、蓋体１１の表面１１ａは、図２に示すように蓋体１１がメモリースロット２１を閉塞する位置に装着された状態で、第１の筐体１の下面１ｂと同一方向を向く面である。裏面１１ｂは、表面１１ａの裏面である。
【００１７】
リブ１２ａおよび１２ｂは、蓋体１１に一体形成されている。リブ１２ａおよび１２ｂは、蓋体１１の裏面１１ｂにおける長手方向の一方の辺に形成されている。リブ１２ａおよび１２ｂは、裏面１１ｂの面内から、裏面１１ｂの面方向へ突出するように形成されている。なお、本実施の形態では２つのリブ１２ａおよび１２ｂを備えたが、リブの数は２つに限らず、１つでも３つ以上であってもよい。
【００１８】
孔部１４は、蓋体１１の長手方向の他方の辺に形成されている。孔部１４は、少なくともネジ５１（図２参照）の雄ネジ部を挿通可能な内径を有する。
【００１９】
なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくとも拡張モジュールを着脱可能なスロットと、そのスロットを開閉可能な蓋体を備えた機器であればよい。また、本実施の形態では、拡張モジュールの一例としてメモリーモジュールを挙げたが、これは一例であり、通信モジュールなどにも適用できる。
【００２０】
〔２．メモリーモジュールの装着動作〕
図５は、メモリーモジュール４１が未装着で、かつ蓋体１１がメモリースロット２１を閉塞している状態を示す要部断面図である。図５は、図２におけるＹ−Ｙ矢視線方向の断面構成を示す。
【００２１】
蓋体１１は、その両側面部分が筐体１に形成された鍔部１ｃに載置された状態で、メモリースロット２１の開口部１ｄを開閉可能に覆っている。
【００２２】
図６Ａ〜図６Ｆは、メモリースロット２１にメモリーモジュール４１を装着する際の手順を示す端面図であり、図２におけるＸ−Ｘ矢視線方向の要部の構成を示す。
【００２３】
まず、図６Ａは、メモリーモジュール４１が未装着で、かつ蓋体１１がメモリースロット２１を閉塞している状態を示す。すなわち、上記図５に示した状態と同じ状態を示している。
【００２４】
この状態では、蓋体１１は、一方の端部近傍においてリブ１２ａおよび１２ｂ（図６Ａ〜図６Ｆではリブ１２ａのみ図示）が第１の筐体１の内面１ｅ、すなわち、下面１ｂの内側の面に当接し、他方の端部近傍においてネジ５１が孔部１４を介して鍔部１ｃに形成されたネジ穴２４に螺合していることにより、メモリースロット２１を閉塞している状態を保持することができる。なお、蓋体１１は、メモリースロット２１を閉塞していないときは図４に示すように湾曲状となっているが、図６Ａに示すようにメモリースロット２１を閉塞しているときは略平坦状に変形している。したがって、図６Ａに示す状態では、蓋体１１は元の湾曲状に戻ろうとする力が働き、リブ１２ａおよび１２ｂは内面１ｅに内側から押し付けられた状態となる。この結果、リブ１２ａおよび１２ｂには、図６Ａ中矢印Ｆとして示す方向への力が働いている。このため、蓋体１１は、第１の筐体１に対してガタツキがほとんど無い状態で閉蓋されている。
【００２５】
蓋体１１を取り外してメモリースロット２１を開口する際は、図６Ｂに示すように、ネジ５１をネジ穴２４および孔部１４から取り外す。ネジ５１をネジ穴２４から取り外すと、蓋体１１は、元の形状に戻ろうとする力が働く。蓋体１１は、鍔部１ｃの上に載置されているため、開口部１ｄ内に落下することはなく、孔部１４が形成されている他方の端部側が矢印Ｇに示す方向へ変位する。これにより、蓋体１１は、他方の端部側が第１の筐体１の裏面１ｂから浮いた状態となる。
【００２６】
次に、浮き上がった蓋体１１の他方の端部側を把持して、蓋体１１を矢印Ｈに示す方向へ変位させる。これにより、図６Ｃに示すようにリブ１２ａ（リブ１２ｂも同様）を第１の筐体１から離脱させることができ、蓋体１１を第１の筐体１から離脱させることができる。
【００２７】
次に、図６Ｄに示すように、メモリースロット２１内の所定の位置にメモリーモジュール４１を装着する。メモリーモジュール４１は、基板４２上に、電気接点４４を備えたメモリーチップ４３が実装されて構成されている。具体的なメモリーモジュール４１の装着方法は、電気回路基板５２に実装されたコネクタ２３の開口部に、電気接点４４を挿入する。これにより、コネクタ２３内に配された接触子と電気接点４４とが電気的に接続される。また、電気接点４４をコネクタ２３の開口部に挿入することにより、メモリーモジュール４１はコネクタ２３に機械的に保持された状態となる。
【００２８】
次に、図６Ｅに示すように、蓋体１１のリブ１２ａ（リブ１２ｂも同様）をメモリースロット２１内に挿入し、第１の筐体１の内面１ｅに当接させる。このとき、蓋体１１は、湾曲状となっているため、孔部１４が形成されている他方の端部側が第１の筐体１から浮いた状態となっている。
【００２９】
次に、図６Ｆに示すように、蓋体１１の他方の端部側を筐体１に押しつける方向である図６Ｆに示した矢印Ｉの方向に力を加えながら、ネジ５１を孔部１４に挿通させてネジ穴２４に螺合させる。このとき、蓋体１１は、ネジ５１をネジ穴２４に螺合させていくにしたがい、湾曲状から平坦状へ弾性変形しながら他方の端部側が筐体１に固着される。図６Ｆに示すように、蓋体１１の裏面１１ｂが第１の筐体１の鍔部１ｃに当接するまで、ネジ５１をネジ穴２４に螺合させる。これにより、蓋体１１はネジ５１により第１の筐体１に螺結される。なお、図６Ｆに示す状態では、蓋体１１には元の湾曲状に戻ろうとする力が働き、リブ１２ａおよび１２ｂは内面１ｅに押し付けられた状態となって、図６Ａの状態と同じように矢印Ｆに示す方向への力が働く。これにより、蓋体１１は、第１の筐体１に対してガタツキがほとんど無い状態で装着されている。
【００３０】
以上の手順により、メモリースロット２１にメモリーモジュール４１を装着することができる。なお、メモリースロット２１に装着されたメモリーモジュール４１を取り外す場合は、図６Ａ〜図６Ｃに示す手順で蓋体１１を第１の筐体１から取り外し、メモリーモジュール４１をコネクタ２３から取り外し、図６Ｅおよび図６Ｆに示す手順で蓋体１１で第１の筐体１を閉蓋する。
【００３１】
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、蓋体１１を表面１１ａが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、メモリースロット２１を開口させる際、ネジ５１を第１の筐体１および蓋体１１から取り外すだけで蓋体１１の一部が第１の筐体１から浮き上がる。蓋体１１における浮き上がった部分を把持して蓋体１１を第１の筐体１から容易に離間させることができるので、ノートパソコンの上下方向の向きを変えて、蓋体１１の自重を利用して開口部１ｄから蓋体１１を外さなくても、メモリースロット２１を開口させることができる。したがって、メモリーモジュール４１をメモリースロット２１に装着する際、またはメモリーモジュール４１をメモリースロット２１から離脱する際の作業性を向上することができる。
【００３２】
なお、表面が凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体であった場合においても、メモリースロットを開口させるために、ネジを第１の筐体および蓋体から取り外した場合には、蓋体の中央部が上方に持ち上がるように変形するため、蓋体の中央部分を持って容易に取り外すことができる。ただし、蓋体の上面が凸状となるように湾曲している場合は、凹状となるように湾曲している場合と比較して、蓋体の浮き上がる量が少なくなる。また、開口部を閉蓋した状態で、常に蓋体の中央部分が上方に浮き上がる力が作用するため、蓋体と鍔部との間に隙間が生じやすく、蓋体による水密性や防塵性が求められる場合には、本実施形態で説明したように蓋体の上面が凹状に湾曲する形態の方が、より好ましい形態であると言うことができる。
【００３３】
また、本実施の形態によれば、蓋体１１を表面１１ａが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、図６Ａまたは図６Ｆに示すように蓋体１１を第１の筐体１に装着することにより、蓋体１１が元の形状に戻ろうとする力が作用して、リブ１２ａおよび１２ｂが第１の筐体１の内面１ｅに押し付けられた状態となる。これにより、第１の筐体１に装着された蓋体１１にガタツキが発生しにくく、第１の筐体１における位置が安定する。
【００３４】
さらに、本実施の形態によれば、蓋体１１を表面１１ａが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、表面１１ａが凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体に比べて、メモリーモジュール４１の放熱効率を高めることが期待できる。例えば、表面が凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体であった場合、図６Ｆ等に示すように蓋体がメモリースロットを閉塞しているときに略平坦状になっていたとしても、メモリーモジュールが発する熱により蓋体が凸状、すなわち第１の筐体の外側へ膨らむ方向に変形する場合がある。蓋体が凸状に変形すると、蓋体とメモリーモジュールとの間隔が大きくなり、メモリーモジュールが発する熱が蓋体１１に伝わりにくく、メモリーモジュールの放熱効率を低下させてしまうからである。これに対し、蓋体１１の表面１１ａが凹状になるように形成すれば、メモリーモジュール４１の熱により蓋体１１が変形する場合でも、蓋体１１とメモリーモジュール４１との間隔が小さくなる方向に変形するため、メモリーモジュール４１が発した熱を効率的に蓋体１１に伝えることができる。したがって、メモリーモジュールの放熱効果を高める観点においても、蓋体１１の表面１１ａが凹状となるように湾曲した形状とすることがより好ましい形態であると言うことができる。なお、本実施の形態では、蓋体１１を樹脂材料で形成したが、金属等の熱伝導性が優れる材料で蓋体１１を形成することにより、さらにメモリーモジュール４１の放熱効率を向上することができる。
【００３５】
本実施の形態では、蓋体１１でメモリースロット２１を閉塞する構成を例として挙げて説明したが、蓋体１１は、筐体１に形成された開口部１ｄを遮蔽可能なさまざまな構成に適用できる。例えば、本実施の形態は、通信モジュールなどの拡張モジュールを着脱可能なスロットを閉塞する蓋体、バッテリーを収納可能なスロットを閉塞する蓋体、ハードディスクドライブを収納可能なスロットを閉塞する蓋体、各種端子を閉塞する蓋体などに適用できる。
【００３６】
また、本実施の形態では、蓋体１１の一方の端部側をネジ５１で第１の筐体１に螺結し、蓋体１１の他方の端部側をリブ１２ａおよび１２ｂにより係合する構成としたが、蓋体１１の両端をネジで螺結する構成であってもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、蓋体１１は絶縁性を有する樹脂材料で形成したが、導電性材料で形成するかまたは表面に導電鍍金を施した構成としてもよい。蓋体１１に導電性を持たせ、第１の筐体１を金属などの導電性材料で形成することで、図６Ａまたは図６Ｆに示すように蓋体１１を第１の筐体１に閉蓋することにより、内面１ｃとリブ１２ａおよび１２ｂとの密着係合、およびネジ５１の螺合による孔部１４とネジ穴２４との螺結で、蓋体１１と第１の筐体１との間で電気的導通が図れる。これにより、コネクタ２３に接続されたメモリーモジュール４１から輻射される不要電磁波に基づくノートパソコンのＥＭＩを軽減することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、蓋体１１はその長手方向においてほぼ全体が湾曲している形状としたが、長手方向の両端のうち少なくとも一方が湾曲している形状であってもよい。また、蓋体１１は、その長手方向の中央部において屈曲している形状であってもよい。さらに、蓋体１１の長手方向に垂直な方向において湾曲した形状とすることもできる。
【００３９】
さらに、蓋体１１は、その湾曲形状を維持するための構成を備えることが好ましい。図７は、湾曲形状を維持するためのリブを備えた蓋体の斜視図である。図７に示す変形例の蓋体１１は、裏面１１ｂの縁部近傍に壁部としてのリブ１１ｃが立設されている。これにより、蓋体１１の剛性が高まり、所望の湾曲形状が経年変化によって平坦に近い形状へと変化してしまうことを、効果的に回避することができる。なお、図７に示す蓋体１１は、裏面１１ｂの縁部のほぼ全周に亘ってリブ１１ｃが形成されているが、少なくとも裏面１１ｂの縁部のうち互いに対向する一対の長辺近傍にリブ１１ｃを形成することで、蓋体１１の剛性を高めることができる。
【００４０】
以上、本実施の形態における第１の筐体１は、筐体の一例である。本実施の形態における蓋体１１は、蓋体の一例である。本実施の形態におけるメモリースロット２１またはコネクタ２３は、部品装着部の一例である。また、本実施の形態におけるメモリーモジュール４１は、電気部品の一例である。また、本実施の形態における電気回路基板５２は、電気回路基板の一例である。本実施の形態におけるリブ１２ａおよび１２ｂは、係合部の一例である。本実施の形態における孔部１４は、係止部の一例である。本実施の形態におけるリブ１１ｃは、壁部の一例である。
【００４１】
また、上記各実施の形態では、電子装置の一例としてノートパソコンを例示して説明したが、ノートパソコンに限らず、デスクトップパソコンやいわゆるタブレット型パソコンなどの、各種のパーソナルコンピュータに用いることができる。特に、デスクトップパソコンなどの筐体が大きく重いために、その方向を変化させることが困難な電子機器において、筐体に対する螺結を解除することで自然と蓋体を掴みやすい方向に変形する蓋体を良好に適用できる。また、本実施形態の電子機器は、パソコンに限られず、筐体に閉蓋可能な開口部を備えた各種の電子機器、例えば、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯型ゲーム機、携帯型医療機器、携帯型テレビジョンや携帯型ブルーレイディスクまたはＤＶＤ再生装置などの携帯機器、さらに、据え置き型の電子機器として実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本願は、蓋体により筐体の開口部を遮蔽可能とする電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１  第１の筐体
１１  蓋体
２１  メモリースロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2012089833.tif 000009
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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