(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージとソケットとの間の電気的導通の確実性を向上させる。【解決手段】複数の端子が設けられた半導体装置を着脱可能なソケットであって、半導体装置７が載置される搭載面６を備えたベース部材３と、搭載面上に設けられ、該搭載面上に載置された半導体装置７の端子と接触するコンタクト部と、ベース部材３に回動可能に取り付けられたアーム４と、アーム４の一端に設けられ、アーム４の端面よりも面積が大きい拡張部１０とを有し、搭載面上に半導体装置７が載置された状態で、アーム４が所定方向に回動されると、拡張部１０が半導体装置７に被さって、半導体装置７を搭載面６との間に挟持する。【選択図】図１
2012069482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が設けられた半導体装置を着脱可能なソケットであって、
前記半導体装置が載置される搭載面を備えたベース部材と、
前記搭載面上に設けられ、該搭載面上に載置された前記半導体装置の前記端子と接触するコンタクト部と、
前記ベース部材に回動可能に取り付けられたアームと、
前記アームの一端に設けられ、該アームの端面よりも面積が大きい拡張部と、を有し、
前記アームは、前記拡張部が前記搭載面に近接する第１の方向と、前記拡張部が前記搭載面から離れる第２の方向とに回動可能であり、
前記搭載面上に前記半導体装置が載置された状態で、前記アームが前記第１の方向に回動されると、前記拡張部が前記半導体装置の前記端子が設けられている面と反対側の面に被さって、該半導体装置を前記搭載面との間に挟持することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記アームを回動させるための操作部であって、前記ベース部材に回動可能に設けられた操作部を有し、
前記操作部によって前記アームを前記第２の方向へ回動させると、該アームの少なくとも一部が前記操作部の内側に進入することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記搭載面上に載置された前記半導体装置の対向する二辺に当接または近接する一対の第１ガイドと、
前記搭載面上に載置された前記半導体装置の対向する他の二辺に当接または近接する一対の第２ガイドと、を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
対向配置された一対の前記アームと、
各アームに回動可能に取り付けられた２つの前記拡張部と、
前記第２の方向へ回動された前記各アームに取り付けられている前記拡張部を、前記搭載面に対して傾いた状態に保持するストッパと、を有し、
前記ストッパによって保持された２つの前記拡張部の端部間の距離が、前記搭載面上に載置される前記半導体装置の対向する二辺間の距離と略同一となることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記半導体装置に被さった前記拡張部によって、前記半導体装置の前記端子が設けられている面と反対側の面の全てが覆われることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が着脱可能にセットされるソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置が搭載される電子機器や半導体装置の性能試験などを行うための検査装置には、半導体装置が着脱可能にセットされるソケットが設けられることがある（特許文献１）。かかるソケットの一例を図７（ａ）（ｂ）に示す。ソケット３０は、ステージ３１を備えたベース部材３２と、該ベース部材３２に回動可能に設けられた一対のラッチ３３とを有する。
【０００３】
ソケット３０にセットされる半導体装置（以下「ＩＣパッケージ３４」と呼ぶ。）は、図７（ａ）に示すように、その裏面がステージ３１の表面と対向する向きで該ステージ上に載置される。
【０００４】
図示は省略するが、ＩＣパッケージ３４の裏面には、複数の端子が形成されており、ステージ３１の表面には、複数のコンタクトピンが露出している。よって、上記の向きでＩＣパッケージ３４がステージ上に載置されると、ＩＣパッケージ裏面の端子とステージ表面のコンタクトピンとが接触して電気的導通が確保される。
【０００５】
図７（ａ）に示すラッチ３３は、ベース部材３２のステージ上にＩＣパッケージ３４が載置された後に、図７（ｂ）に示すように回動され、ＩＣパッケージ３４の表面に当接する。これにより、ＩＣパッケージ３４がステージ３１に圧接され、ＩＣパッケージ側の端子とソケット側のコンタクトピンとの接触が確実なものとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１８３１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図８に示すように、ＩＣパッケージ３４の表面に当接するラッチ３３の先端面は、ＩＣパッケージ３４の表面に比べて非常に小さい。すなわち、ラッチ３３とＩＣパッケージ３４との接触面積は非常に小さい。換言すれば、ラッチ３３は、ＩＣパッケージ３４の極一部を押さえているに過ぎない。このため、温度変化に伴って発生するＩＣパッケージ（基板）の反りや捩じれをラッチ３３によって十分に抑制することは困難である。ＩＣパッケージ３４に反りや捩じれが発生すると、該パッケージ３４の端子とステージ上のコンタクトピンとの接触不良が誘発される。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、ソケットにセットされたＩＣパッケージの反りや捩じれを効果的に抑制し、該パッケージとソケットとの間の電気的導通の確実性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
搭載面を備えたベース部材に回動可能に取り付けられたアームに、搭載面に載置されたＩＣパッケージに覆い被さる拡張部を設けた。さらに、拡張部の面積をアーム端面よりも大きくした。よって、搭載面に載置されたＩＣパッケージは、搭載面と拡張部表面の２つの面によって挟持される。
【発明の効果】
【００１０】
ＩＣパッケージの反りや捩じれが効果的に抑制され、ＩＣパッケージとソケットとの間の電気的導通の確実性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の半導体装置用ソケットの第１の実施形態を示す模式的側面図である。
【図２】本発明の半導体装置用ソケットの第１の実施形態を示す模式的平面図であり、（ａ）はアームが開いた状態の図、（ｂ）はアームが閉じた状態の図である。
【図３】図１に示す操作部の拡大図である。
【図４】本発明の半導体装置用ソケットの第２の実施形態を示す模式的側面図であり、ＩＣパッケージがセットされていない状態の図である。
【図５】アームと拡張部との取り付け状態を示す拡大図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の半導体装置用ソケットの第２の実施形態を示す模式的側面図であって、ＩＣパッケージがセットされた状態の図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は、従来の半導体装置用ソケットを示す模式的側面図である。
【図８】図７に示す半導体装置用ソケットの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ａを示す模式的側面図であり、図２は模式的平面図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ａは、ステージ２を備えたベース部材３と、ベース部材３に回動可能に設けられた一対のアーム４と、各アーム４を回動させるための一対の操作部５とを有する。
【００１４】
図示は省略するが、ステージ２の上面（搭載面６）には、複数のコンタクト部が設けられており、搭載面上にＩＣパッケージ７が載置されると、該ＩＣパッケージ裏面の端子（不図示）と搭載面上のコンタクト部とが接触して電気的導通が確保される。本実施形態では、ステージ２内に埋設された複数のコンタクトピンの端面を搭載面６に露出させてコンタクト部を形成してある。
【００１５】
さらに、ステージ２の搭載面６には、該搭載面６に載置されたＩＣパッケージ７を位置決めするためのガイドが設けられている。具体的には、図２（ａ）に示すように、搭載面６に載置されたＩＣパッケージ７の対向する長辺に当接または近接する一対の長辺側ガイド８と、ＩＣパッケージ７の対向する短辺に当接または近接する一対の短辺側ガイド９とが設けられている。すなわち、ＩＣパッケージ７は、搭載面上の４つのガイドに囲まれた空間内に載置され、搭載面内における移動が規制される。なお、図２には、平面形状が長方形の長辺側ガイド８と、台形の短辺側ガイド９とが図示されているが、両ガイド８、９の形状は図示されている形状に限定されるものではない。
【００１６】
再び図１を参照する。アーム４及び操作部５は、ベース部材３の側面に、図中の矢印ａ-ｂ方向に回動可能に軸支されている。図１及び図２に示すように、各アーム４の先端には、該アーム４の端面よりも十分に大きな面積を有する板状の拡張部１０が設けられている。そして、操作部５を図１中の矢印ａ方向（ステージ２に載置されているＩＣパッケージ７に近接する方向）に回動させると、アーム４及び拡張部１０も同方向に回動する。そして、矢印ａ方向へ回動した拡張部１０は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ７の表面に覆い被さる。これにより、搭載面６と拡張部１０との間にＩＣパッケージ７が挟持される。換言すれば、ＩＣパッケージ７が搭載面６に圧接される。よって、ＩＣパッケージ側の端子とソケット側のコンタクトピンとの接触が確実なものとなる。
【００１７】
一方、図２（ｂ）に示す状態から操作部５（不図示）を図１中の矢印ｂ方向（ステージ２に載置されているＩＣパッケージ７から離れる方向）に回動させると、アーム４及び拡張部１０も同方向に回動する。結果、ＩＣパッケージ７の表面に覆い被さっていた拡張部１０が該表面から離れ、ＩＣパッケージ７をソケット１Ａから取り出し可能となる。
【００１８】
ここで、図２（ｂ）に示すように、各アーム４の先端に設けられている拡張部１０は、ＩＣパッケージ表面の面積の略１／２の面積を有する。したがって、２つの拡張部１０がＩＣパッケージ表面に覆い被さると、該ＩＣパッケージ表面の略全域が拡張部１０によって覆われる。換言すれば、ＩＣパッケージ７のほぼ全体が搭載面と拡張部表面の２つの面の間に挟持される。よって、温度変化などに起因するＩＣパッケージ７の反りや捩じれが抑制され、ＩＣパッケージ側の端子とソケット側のコンタクトピンとの接触不良の発生が防止される。
【００１９】
ここで、図３に示すように、操作部５は略コ字形の形状を有し、両端部がベース部材３（図１）の側面に軸支されている。結果、ベース部材３の内側には、アーム４が退避可能な空間１１が形成されている。操作部５が図１の矢印ｂ方向に回動されて待機位置にあるとき、アーム４の少なくとも一部は、上記空間１１の内側に進入する。これより、ソケット１ＡからＩＣパッケージ７を取り出す際に、アーム４や拡張部１０が邪魔になることがない。
【００２０】
（第２の実施形態）
以下、本発明の半導体装置用ソケットの第２の実施形態について説明する。もっとも、本実施形態に係る半導体装置用ソケットの基本構成は、第１の実施形態に係る半導体装置用ソケットの基本構成と同一である。そこで、共通する構成については適宜説明を省略し、主に異なる構成について以下に説明する。
【００２１】
図４は、本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ｂを示す模式的側面図である。本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ｂは、ステージ２を備えたベース部材３と、ベース部材３に回動可能に設けられた一対のアーム４と、アーム４を回動させるための操作部５とを有する点で第１の実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ａと共通する。
【００２２】
但し、本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ｂにおいては、拡張部１０がアーム４の先端に回動可能に取り付けられている。具体的には、図５（ａ）（ｂ）に示すように、各アーム４の先端には軸ピン２０が設けられ、拡張部１０の背面には軸受け２１が設けられている。そして、各アーム４の先端に設けられた軸ピン２０の両端が拡張部背面の軸受け２１によって回動可能に保持されている。
【００２３】
さらに、図４に示すように、各操作部５には、拡張部１０の背面に向けて延在する一対のストッパ２２ａ、２２ｂが設けられている。ここで、一対のストッパ２２ａ、２２ｂは、互いに長さが異なる。具体的には、相対的に搭載面６から離れている上方のストッパ２２ａは、相対的に搭載面６に近い下方のストッパ２２ｂよりも短尺である。このため、操作部５を図中の矢印ｂ方向に回動させて待機位置に移動させると、拡張部１０は、同図に示すようなＶ字状になる。すなわち、２つの拡張部１０の、搭載面６に近い下端部間の距離Ｄ1が、上端部間の距離Ｄ2よりも広くなる。さらに、図６に示すように、距離Ｄ1は、搭載面６に載置されるＩＣパッケージ７の対向する長辺間の距離（幅Ｗ）と略同一となるようにストッパ２２ａ、２２ｂの長さが設定されている。結果、２つの拡張部１０の対向する下端部は、図２（ａ）に示す長辺側ガイド８と同様の役割を果たす。よって、本実施形態に係る半導体装置用ソケット１Ｂにおいては、図２（ａ）に示す短辺側ガイド９のみが設けられ、長辺側ガイド８は設けられていない。
【００２４】
なお、図４に示す操作部５を図中の矢印ａ方向に回動させると、拡張部１０がＩＣパッケージ７の表面に覆い被さって該表面に当接し、操作部５を図中の矢印ｂ方向に回動させると、ＩＣパッケージ７の表面に覆い被さっていた拡張部１０が該表面から離れる点は、第１の実施形態と同様である。
【００２５】
本明細書では、各アームの先端に設けられている拡張部の面積が、ＩＣパッケージ表面の面積の略１／２である形態について説明した。しかし、ＩＣパッケージの反りや捩じれを抑制するためには、拡張部がアーム先端面に比べて十分に大きな面積を有していればよい。よって、拡張部の面積は上記目的を達成可能な範囲内で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１Ａ、１Ｂ  半導体装置用ソケット
３  ベース部材
４  アーム
５  操作部
６  搭載面
７  半導体装置（ＩＣパッケージ）
８  長辺側ガイド
９  短辺側ガイド
１０  拡張部
２２ａ、２２ｂ  ストッパ
【図１】
2012069482.tif 000003
【図２】
2012069482.tif 000004
【図３】
2012069482.tif 000005
【図４】
2012069482.tif 000006
【図５】
2012069482.tif 000007
【図６】
2012069482.tif 000008
【図７】
2012069482.tif 000009
【図８】
2012069482.tif 000010