(57)【要約】      （修正有）【課題】高品質な３次元表示装置用パターン位相差フィルムを形成することが可能な配向膜を、容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版製造方法を提供する。【解決手段】金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、前記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、前記レジストと露出した前記第１層との表面をドライメッキ処理する無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、上記レジストを剥離する剥離工程と、露出した前記第１層を前記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に前記第１凹凸構造形成工程とは異なる方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程を有する。【選択図】図１
2012242514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後の前記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記レジスト形成工程後、前記レジストと露出した前記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、
前記レジストを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後、露出した前記第１層を前記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造形成工程とは異なる方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、
前記保護層を剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項２】
金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、
前記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、
前記第１凹凸構造形成工程後の前記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記レジスト形成工程後、前記レジストと露出した前記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、
前記レジストを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後、露出した前記第１層を前記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、
前記第２層の表面に前記第１凹凸構造形成工程と同一方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、
前記保護層を剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項３】
前記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【請求項４】
前記第１凹凸構造形成工程または前記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとしては、従来、２次元表示のものが主流であったが、近年においては３次元表示可能なフラットパネルディスプレイが注目を集め始めており、一部市販されているものも存在しつつある。そして、今後のフラットパネルディスプレイにおいては３次元表示可能であることが、その性能として当然に求められる傾向にあり、３次元表示可能なフラットパネルディスプレイの検討が幅広い分野において進められている。
【０００３】
フラットパネルディスプレイにおいて３次元表示をするには、通常、視聴者に対して何らかの方式で右目用の映像と、左目用の映像とを別個に表示することが必要とされる。右目用の映像と左目用の映像とを別個に表示する方法としては、例えば、パッシブ方式というものが知られている。このようなパッシブ方式の３次元表示方式について図を参照しながら説明する。図１９はパッシブ方式の３次元表示の一例を示す概略図である。図１９に示すようにこの方式では、まず、フラットパネルディスプレイを構成する画素を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。また、直線偏光板と当該画素の分割パターンに対応したパターン状の位相差層が形成されたパターン位相差フィルムとを用い、右目用の映像と、左目用の映像とを円偏光に変換する。さらに、視聴者には右目用と左目用の円偏光メガネを装着させ、右目用の映像が右目のみに届き、左目用の映像が左目のみに届くようにすることによって３次元表示を可能とするものがパッシブ方式である。
【０００４】
このようなパッシブ方式では、上記パターン位相差フィルムと、対応する円偏光メガネとを用いることにより容易に３次元表示が可能なものにできるという利点がある。
【０００５】
ところで、特許文献１では、パターン位相差フィルムの製造方法として、レーザーによりパターンを形成したロール版を用い、このようなロール版と、配向膜形成用層とを接触させることにより表面にパターン状の微細凹凸を有する賦型されたパターン配向膜を形成する方法が開示されている。また、特許文献１には同一平面に研磨により微細凹凸をパターン状に形成する方法が記載されている。
しかしながら、レーザーによりパターンが形成された原版を用いて製造されたパターン位相差フィルムは、右目用および左目用の位相差層のパターン、すなわち、液晶化合物の配列方向の異なる領域間の端部近傍、すなわち、第１位相差領域および第２位相差領域の境界部分で液晶化合物の配列方向が乱れる配向欠陥が生じやすく、液晶表示装置に用いた場合には、上記端部近傍の液晶に配向欠陥を生じさせるといった問題があった。その結果、端部近傍からの光漏れを生じ、コントラストが低いものとなるといった問題があった。また、レーザーにより微細凹凸を描画する場合、微細凹凸を一本一本描画するため数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸を大面積（液晶ＴＶサイズ）に渡って形成するのに相当の時間を要する。また数十ｎｍ、数百ｎｍの凹凸のピッチで高精度で制御する装置が必要となるといった問題があった。
また、一般にレーザーでの加工は線幅が数百ｎｍレベルが下限であり数十ｎｍレベルの線幅は困難であり、優れた配向規制力を有するパターン配向膜とすることが難しいといった問題や、レーザー加工装置が高価であるといった問題があった。
また、特許文献１は研磨方法による原版作製の記載があるが特許文献１の方法では同一平面上に研磨によりパターンを形成した場合には、数百μｍのパターン領域毎に研磨を実施したり、微細凹凸が形成された領域パターンを組み合わせてロール版を形成する必要があり、プロセスが複雑で相当な時間と高精度の作業が必要であるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５２２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高品質な３次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な３次元表示用パターン配向膜（以下、単に配向膜と称して説明する場合がある。）を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後の上記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト形成工程後、上記レジストと露出した上記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、上記レジストを剥離する剥離工程と、上記剥離工程後、露出した上記第１層を上記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造形成工程とは異なる方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造を保護し、第２層に効率的に微小なライン状凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。また、保護層をウェットメッキ処理により形成することで、金属からなる第１層表面にのみ保護層を形成することができ、かつ保護層の厚みを容易に調整することができるため、第２層よりも薄い保護層とすることができる。これにより、第２凹凸構造形成工程において第１層の表面の微小なライン状凹凸構造を保護すると共に、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成する際に、保護層が弊害となることを防止できる。このようにして製造される３次元表示用パターン配向膜用原版は、第１層の表面および第２層の表面の高さが異なり、かつ第１層の表面および第２層の表面において微小なライン状凹凸構造の形成方向が異なる。このような３次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、第１配向領域と第２配向領域との境界が明瞭で、かつ微小なライン状凹凸構造の形成方向の差に相当する分の位相差値を示すパターン位相差フィルムを形成できる高品質な配向膜を得ることができる。
【００１０】
本発明は、金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後の上記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト形成工程後、上記レジストと露出した上記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、上記レジストを剥離する剥離工程と、上記剥離工程後、露出した上記第１層を上記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造形成工程と同一方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造を保護し、第２層に効率的に微小なライン状凹凸構造を形成することができる。そのため、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。また、保護層をウェットメッキ処理により形成することで、金属からなる第１層表面にのみ保護層を形成することができ、かつ保護層の厚みを容易に調整することができるため、第２層よりも薄い保護層とすることができる。これにより、第２凹凸構造形成工程において第１層の表面の微小なライン状凹凸構造を保護すると共に、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成する際に、保護層が弊害となることを防止できる。このようにして製造される３次元表示用パターン配向膜用原版は、微小なライン状凹凸構造が形成される第１層および第２層の厚みが異なる。このような３次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、第１配向領域と第２配向領域との境界が明瞭で、かつ第１層と第２層の厚みの差に相当する分の位相差値を示すパターン位相差フィルムを形成できる高品質な配向膜を得ることができる。
【００１２】
本発明によれば、上記３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることが好ましい。本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版であることにより、３次元表示用パターン配向膜用原版を回転しながら連続的に配向膜形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができる。
【００１３】
本発明によれば、上記第１凹凸構造形成工程または上記第２凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることが好ましい。ロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造を形成することにより、本発明における凹凸構造形成工程を容易に行うことが可能となる。また、ロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、加工された第１層または／および第２層の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、高品質な３次元表示装置用パターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を、容易かつ大量に作製することが可能な３次元表示用パターン配向膜用原版を製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の表面を示す概略平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明により得られる配向膜を用いたパターン位相差フィルムの一例を示す概略図である。
【図６】本発明におけるロールプレス加工の一例を示す概略図である。
【図７】本発明における第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造が形成されている態様の一例を示す概略斜視図である。
【図８】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図９】本発明における保護層を説明する説明図である。
【図１０】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図１１】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図１２】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図１３】本発明の原版を用いて製造されるパターン配向膜を使用したパターン位相差フィルムを説明する説明図である。
【図１４】本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の表面を示す概略平面図である。
【図１５】図１４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１６】本発明により得られる配向膜を用いたパターン位相差フィルムの他の例を示す概略図である。
【図１７】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図１８】本発明における微小なライン状凹凸構造を説明する説明図である。
【図１９】パッシブ方式で３次元映像を表示可能な液晶表示装置の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法に関するものである。
以下、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法について第１態様と第２態様の２態様に分けて説明する。
【００１７】
Ａ．第１態様
本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版において、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造が異なる方向に形成される態様の製造方法である。
【００１８】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後の上記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト形成工程後、上記レジストと露出した上記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、上記レジストと上記レジストの表面に形成された上記第２層とを剥離する剥離工程と、上記剥離工程後、露出した上記第１層を前記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層の表面に上記第１凹凸構造形成工程とは異なる方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１９】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法について図を参照して説明する。
図１は、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図である。図１に例示するように、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、まず金属基板を準備して単層もしくは複数層からなる第１層１を形成する（図１（ａ））。
次に、上記第１層１の表面全体に切削加工またはロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造１１を略一定方向に形成し、表面に微小なライン状凹凸構造１１を有する第１層１を形成する（図１（ｂ））。
その後、微小なライン状凹凸構造１１が形成された第１層１の表面にレジスト材を塗工してレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をレーザー描画法等により平行な帯状に露光することで、上記第１層１の表面に平行な帯状のレジスト２を形成する（図１（ｃ））。
次いで、上記レジスト２を形成することにより露出する第１層１の表面全体に無機材料からなる第２層３（３ｂ）を形成するためにドライメッキ処理を施す（図１（ｄ））。なおドライメッキ処理を施すことにより、上記レジスト２上に第２層３（３ａ）が形成されるが、この第２層３ａは、次の工程において上記レジスト２を剥離するため、上記レジスト２上の第２層３ａも共に剥離される（図１（ｅ））。
このように、上記レジスト２が第１層１より剥離されることで露出した第１層１表面にウェットメッキ処理を施し、第２層３と隣接した保護層４を形成する（図１（ｆ））。
次に、上記第２層３の表面全体に上記第１凹凸構造形成工程において形成された微小なライン状凹凸構造１１とは異なる方向となる微小なライン状凹凸構造３１を、切削加工またはロールプレス加工を施すことにより形成する（図１（ｇ））。なお、上記保護層４は、第１層１表面の微小なライン状凹凸構造１１を保護するためのものであるため、第２層３の表面に微小なライン状凹凸構造３１を形成する際、上記保護層４の表面に微小なライン状凹凸構造３１が形成されても良い。
最後に、上記保護層４を上記第１層１から剥離して本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版１００を得るものである（図１（ｈ））。
なお、図１（ａ）が第１層形成工程、（ｂ）が第１凹凸構造形成工程、（ｃ）がレジスト形成工程、（ｄ）が第２層形成工程、（ｅ）がレジスト剥離工程、（ｆ）が保護層形成工程、（ｇ）が第２凹凸構造形成工程、（ｈ）が保護層剥離工程である。
【００２０】
次に、このような製造方法によって得られる３次元表示用パターン配向膜用原版１００について図を参照して説明する。図２は本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法により得られる３次元表示用パターン配向膜用原版（以下、単に本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版と称して説明する場合がある。）の一例を示す概略図である。図３は３次元表示用パターン配向膜用原版１００の表面を示す概略平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。
図３、図４に例示するように、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版１００は、表面に微小なライン状凹凸構造１１が略一定方向に形成された金属からなる第１層１と、上記第１層１上に平行な帯状に形成され、表面に微小なライン状凹凸構造３１が略一定方向に形成された無機材料からなる第２層３と、を有し、上記微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面、すなわち、上記第２層３に隣接する露出した第１層１および第２層３の表面で異なるものである。
なお、図２は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。図３が図２に示す３次元表示用パターン配向膜用原版１００の表面である場合、上記第１層１および第２層３表面の上記微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向が、３次元表示用パターン配向膜用原版（ロール版）１００の回転方向に対して１３５°および４５°であり、９０°異なるものである。また、図３中の矢印は、微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向を示すものである。
【００２１】
次に、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法により製造された３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造された配向膜により構成されたパターン位相差フィルムについて図を参照して説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、本態様により製造された配向膜により構成されたパターン位相差フィルムの一例を示す概略図である。図５（ａ）に例示するようにパターン位相差フィルム３００は、透明フィルム基材７と、上記透明フィルム基材７上に形成された配向膜８と、上記配向膜８上に形成された位相差層９とを有するものである。ここで、パターン位相差フィルム３００においては、上記配向膜８が、棒状化合物１０を一方向に配列させることができるように微小なライン状凹凸構造が形成されている第１配向領域８Ａと、上記棒状化合物１０を上記第１配向領域８Ａにおける配列方向と直交する方向に配列させることができるように微小なライン状凹凸構造が形成されている第２配向領域８Ｂとが表面にパターン状に配置されており、第１配向領域８Ａおよび第２配向領域８Ｂは、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の第１層および第２層に対応して形成されるものである。図５（ｂ）に例示するようにパターン位相差フィルム３００（３００Ａ）においては、位相差層９において遅相軸方向が互いに直交する第１位相差領域９Ａおよび第２位相差領域９Ｂが、上記第１配向領域８Ａおよび第２配向領域８Ｂが形成されたパターンと同一パターンで形成されることになる。
【００２２】
本態様によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造とは形成方向が異なる微小なライン状凹凸構造を形成する際、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造を傷付けずに、保護することができる。そのため、第２層の表面に効率的に微小なライン状凹凸構造を形成することが可能となる。このように、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造に影響を与えることなく、第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
また、レジスト剥離工程後、露出した第１層にウェットメッキ処理を施して保護層を形成することで、金属からなる第１層表面にのみ選択的に保護層を形成することができ、かつ保護層の厚みを容易に調整することが可能となる。第２凹凸構造形成工程においては、第２層と隣接して形成される保護層の厚みを第２層よりも薄くすることにより、第２層表面への微小なライン状凹凸構造の形成をより容易に行うことができる。
また、第１層の表面および第２層の表面に形成される微小なライン状凹凸構造の形成方向が異なることにより、第１配向領域の表面および第２配向領域の表面に形成方向が異なる微小なライン状凹凸構造が形成された配向膜を得ることができる。配向膜は、パターン位相差フィルムを構成するものであり、位相差層に含まれる棒状化合物を配列させる機能を有するものである。つまり、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて配向膜を製造すると、第１配向領域および第２配向領域における形成方向が異なる微小なライン状凹凸構造により、位相差層に含まれる棒状化合物への配向規制力を付与することができる。従って、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の第１層の表面および第２層の表面に形成される微小なライン状凹凸構造の形成方向が異なることにより、第１配向領域および第２配向領域の微小なライン状凹凸構造の形成方向が異なる配向膜を製造することができ、上記配向膜を用いることで、上記微小なライン状凹凸構造の形成方向の差に相当する分だけ異なった位相差値を示すパターン位相差フィルムを得ることができる。
この時、第１配向領域と第２配向領域とで異なる配向となるように棒状化合物が配列さるため、第１配向領域と第２配向領域の境界において配向が乱れるといった問題があった。しかしながら、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版は、第１層の表面および第２層の表面の高さが異なる、すなわち、第１層および第２層の厚みが異なることにより、第１配向領域と第２配向領域との高さが異なった配向膜を得ることができる。そのため、第１配向領域と第２配向領域との境界を明瞭にし、隣接する第１配向領域と第２配向領域とのパターンの境界近傍に生じ易い液晶の配向欠陥を抑制することができる。これにより、境界近傍からの光漏れを抑制でき、その結果、ディスプレイに使用した際のコントラストの低下を抑制することができる高品質な配向膜とすることができる。
【００２３】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、第１層形成工程、第１凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、第２層形成工程、レジスト剥離工程、保護層形成工程、第２凹凸構造形成工程および保護層剥離工程を有するものである。
以下、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００２４】
１．第１層形成工程
本態様における第１層形成工程は、図１の（ａ）に例示するように金属からなる第１層１を形成する工程である。
なお、上記第1層は単層からなるものであってもよく、または下地層の表面に第１層が形成されたものであってもよい。本態様においては、中でも下地層上に形成されたものであることが好ましい。３次元表示用パターン配向膜用原版をロール版とすることが容易となり、第１層表面に平滑性を付与することが容易となるからである。
以下、下地層準備工程と第１層形成工程とに分けて説明する。
【００２５】
（１）下地層準備工程
本態様における下地層準備工程は、第１層の下地となる金属からなる層を準備する工程である。
なお、本態様における３次元表示用パターン配向膜用原版としては、下地層を有するものであってもよく、または有さないものであってもよいが、下地層を有するものであることがより好ましい。
【００２６】
本態様に用いられる下地層の材料としては、金属からなり、下地層上に形成される第１層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、クロム、ニッケル、ステンレス（ＳＵＳ）、銅、アルミニウム等であることが好ましく、中でも、アルミニウムであることが好ましい。
【００２７】
このような下地層の形状としては、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版をロール版とすることができることにより、３次元表示用パターン配向膜用原版を回転しながら連続的に配向膜形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができるからである。
【００２８】
また、ロール状としては、安定的にパターン配向膜を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ロール形状、スリーブ形状等とすることができ、なかでも、スリーブ形状であることが好ましい。
スリーブ形状であることにより、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて、パターン配向膜を製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の３次元表示用パターン配向膜用原版は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有するからである。
ここで、ロール形状としては、具体的には、軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。ここで、軸なしパイプとは、その厚みが３０００μｍ以上である円筒形状のものを指すものである。
また、スリーブ形状とはシームレスの帯状体を表し、空気圧力や応力により容易に変形させることができるものであり、具体的にはその厚みが１０００μｍ以下の円筒形状を指すものである。
本態様においては、ロール形状またはスリーブ形状等のロール状の場合には、継ぎ目のないシームレスであることが好ましいが、板状の下地層を円筒状にした継ぎ目を有するものも用いることができる。
【００２９】
（２）第１層形成工程
本態様における第１層形成工程は、下地層を有する場合には、上記下地層上に金属からなる第１層を形成する工程であり、一方、下地層を有さない場合には、金属からなる第１層を準備する工程である。
以下、下地層を有する場合と有さない場合とに分けて説明する。
【００３０】
（ａ）下地層を有する場合
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版が下地層を有する場合、本態様に用いられる第１層は、上述した下地層の表面に形成される。
【００３１】
第１層の形成方法としては、上述した下地層の表面に金属からなる第１層を形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、ウェットメッキ処理、ドライメッキ処理等を挙げることができる。
ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。
ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。
【００３２】
このように、下地層の表面に形成される第１層の材料としては、金属からなり、上述した下地層と所望の密着性を有し、さらに後述する保護層形成工程において、第１層表面をウェットメッキ処理して保護層を形成することが可能なものであれば特に限定されるものではない。また、後述する第１凹凸構造形成工程において、第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケル、クロム、銅、ステンレス（ＳＵS）、アルミニウム等であることが好ましく、なかでも、ニッケル、クロムであることが好ましく、特にクロムであることが好ましい。クロムは比較的硬いため、微小なライン状凹凸構造を容易に形成することができるからである。
【００３３】
なお、下地層の材料および第１層の材料は、同一材料であってもよく、異なる材料であってもよい。下地層および第１層の材料が異なる場合、それぞれの材料の組合せとしては（下地層／第１層）、アルミニウム／クロム、アルミニウム／銅、アルミニウム／ニッケル、アルミニウム／ＳＵＳ、ＳＵＳ／アルミニウム、ＳＵＳ／クロム、ＳＵＳ／銅、ＳＵＳ／ニッケル、鉄／アルミニウム、鉄／クロム、鉄／銅、鉄／ニッケル、であることが好ましい。所望の密着性を得られるからである。
【００３４】
また、上記第１層の表面は、平滑性に優れていることが好ましい。上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成する際、上記第１層が表面平滑性に劣ると、後述する第１凹凸構造形成工程において第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を精度良く形成することが困難となる場合があるからである。
第１層の表面に優れた平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ペーパー研磨、サンドブラスト、ラビング、砥石研磨、バフ研磨、バーチカル研磨、電解研磨、ラップ研磨、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。
【００３５】
上記第１層の表面粗さとしては、後述する第１凹凸構造形成工程において第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を精度良く形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｒａ＝１００００ｎｍ以下であることが好ましく、中でもＲａ＝５０００ｎｍ以下であることが好ましく、特にＲａ＝１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでの「表面粗さ（Ｒａ）」は、「算術平均表面粗さ」であり、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定される。
【００３６】
このような第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程においてライン状凹凸構造を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ〜５０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも１０ｎｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。
なお、上記第１層の厚みは、第１層の厚みと下地層の厚みとを合計した総厚みを指すものとする。
【００３７】
（ｂ）下地層を有さない場合
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版が下地層を有さない場合、本態様における第１層形成工程は、金属からなる第１層を準備する工程である。
【００３８】
本態様に用いられる第１層の材料としては、表面に微小なライン状凹凸構造を形成でき、後述する保護層形成工程において、ウェットメッキ処理することが可能な金属からなるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケル、クロム、銅、ステンレス（ＳＵS）、アルミニウム等であることが好ましく、なかでも、ニッケル、クロムであることが好ましく、特にクロムであることが好ましい。クロムは比較的硬いため、微小なライン状凹凸構造を容易に形成することができるからである。
【００３９】
また、上記第１層の表面は、平滑性に優れていることが好ましい。上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成する際、上記第１層が表面平滑性に劣ると、後述する第１凹凸構造形成工程において第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を精度良く形成することが困難となる場合があるからである。表面平滑性については、「（ａ）下地層を有する場合」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００４０】
このような第１層の形状としては、表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成することができれば特に限定されるものではなく、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。第１層の形状については、「（１）下地層準備工程」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００４１】
このような第１層の厚みとしては、後述する第１凹凸構造形成工程においてライン状凹凸構造を形成でき、自己支持性を有するものであれば特に限定されるものではない。
【００４２】
２．第１凹凸構造形成工程
本態様における第１凹凸構造形成工程は、図１（ｂ）に示すように、金属からなる第１層１を形成し、上記第１層１の表面に微小なライン状凹凸構造１１を略一定方向に形成する工程である。
【００４３】
本態様の微小なライン状凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向のライン状凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第１層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。
以下、切削加工およびロールプレス加工について説明する。
【００４４】
（１）切削加工
本工程に用いられる切削加工とは、表面に研磨を施して一定方向に微小なライン状凹凸構造を成型する切削式加工である。本工程においては一般的な方法を用いることができ、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの合成繊維からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ材を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイニング法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等を挙げることができる。本工程においては、なかでもテープ研磨法、ペーパー研磨であることが好ましい。微小なライン状凹凸の方向を制御しやすいからである。
【００４５】
（２）ロールプレス加工
本工程に用いられるロールプレス加工とは、凹凸パターンのある回転ローラーを押し当てることにより、表面に所望の凹凸構造を成型する転造式加工である。また、ロールプレス加工は、被成型体がロールプレス機中の回転ローラーを複数回通過することにより、表面に凹凸構造を成型するものである。
【００４６】
図６は、ロールプレス加工の一例を示す概略図である。図６に示すように、ロールプレス機２００は、被成型体６と接するように凹凸パターンを有する回転ローラー５が設けられている。被成型体６と接するように設けられた回転ローラー５が回転することによって、上記回転ローラー５に設置された凹凸パターンが被成型体６に押し付けられる。
このように、ロールプレス加工は、被成型体と接するように設けられた回転ローラーによって加圧されることによって、回転ローラーに設置された凹凸パターンが金型となり、切削ではなく、押し付けによる変形によって加工することができる。
【００４７】
このようなロールプレス加工をすることにより、定位・定圧プレスが可能となり、成型体の厚みを均一化することができ、また断続・連続的な生産が可能となる。
【００４８】
上記ロールプレス加工に用いられる回転ローラー表面の凹凸パターンの断面形状、高さ、幅、周期については、後述する微小なライン状凹凸構造の高さ、幅、周期と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００４９】
（３）微小なライン状凹凸構造
本態様における微小なライン状凹凸構造としては、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて高品質なパターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を製造できるものであれば特に限定されるものではない。
このような微小なライン状凹凸構造は、ランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。また、両者が組み合わされていてもよい。図７（ａ）では、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様を示し、図７（ｂ）では、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にストライプ状に形成された態様を示し、さらに、図７（ｃ）では、両者が組み合わされた態様を示している。
【００５０】
ここで、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様とは、例えば、表面に研磨処理やラビング処理がなされた場合等に形成されるような微小な傷のようなライン状凹凸構造が、一定方向もしくは略一定方向に形成された態様を意味するものである。一方、ライン状凹凸構造がストライプ状に形成された態様とは、壁状に形成された凸部が一定の間隔でストライプ状に形成された態様を意味するものである。ライン状凹凸構造の大きさは前述のランダムの態様よりも比較的大きく、例えば表面にラビング処理がなされた場合に形成されるような微小な傷のような凹凸構造はこれに含まれないものである。
【００５１】
本態様においては、第１層の表面に形成される微小なライン状凹凸構造と、後述する第２層の表面に形成される微小なライン状凹凸構造とが同一態様であってもよく、あるいは異なる態様であってもよい。
【００５２】
本態様における微小なライン状凹凸構造がストライプ状である場合、その断面形状としては、凹凸構造を有し、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって上記液晶化合物を所定の方向に配列できるものであれば特に限定されるものではなく、略矩形、略三角形、略台形等とすることができる。また、一定の形状でなくてもよい。
【００５３】
本態様において、図８に示すように、微小なライン状凹凸構造１１の高さｌ、幅ｍ、および周期ｎとしては、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって液晶化合物を配列させることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。本態様において、ストライプ状のライン状凹凸構造が形成される場合、微小なライン状凹凸構造１１の高さｌは、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
また、ストライプ状のライン状凹凸構造が形成される場合、微小なライン状凹凸構造１１の幅ｍは、１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、特に、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。
さらに、ストライプ状のライン状凹凸構造が形成される場合、微小なライン状凹凸構造１１の周期ｎは、必ずしも一定ではなくても良いが、概ね１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
ストライプ状のライン状凹凸構造が形成される場合、微小なライン状凹凸構造が上述のサイズであることにより、安定的に液晶化合物を配列させることができるからである。
【００５４】
なお、図８は、微小なライン状凹凸構造１１の断面形状が矩形状である場合を示す説明図である。
【００５５】
３．レジスト形成工程
本態様におけるレジスト形成工程は、図１（ｃ）に示すように上記第１凹凸構造形成工程後の第１層１の表面に、平行な帯状にレジスト２を形成する工程である。
【００５６】
まず、本工程に用いられるレジスト材料としては、後述する第２層を形成した後、剥離することが可能であれば特に限定されるものではなく、ポジ型レジスト材料（光照射部分が溶解するもの）およびネガ型レジスト材料（光照射部分が固まるもの）のいずれも用いることができる。ポジ型レジスト材料としては、例えばノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型レジスト等が挙げられる。また、ネガ型レジスト材料としては、例えば架橋型樹脂をベースとした化学増幅型レジスト、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型レジスト等が挙げられる。
【００５７】
このようなレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成する方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等を使用することができる。
【００５８】
その後、上記レジスト膜を平行な帯状に露光する方法としては、通常のフォトマスク描画に用いられる電子線描画法、もしくはレーザー描画法等を用いることができる。また、マスクを介して紫外線照射を行う方法を用いることもできる。
本工程においては、なかでも、レーザー描画法であることが好ましい。上記金属基材の形状がロール状である場合であっても、精度良くパターン状に露光することができるからである。
また、露光後のレジスト膜の現像方法としては、一般的な現像方法を用いることができる。
【００５９】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版においては、レジストが形成される形状によって、図１（ｈ）に示す本態様により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版１００の第１層１に形成される微小なライン状の凹凸構造１１の幅Ｗ１’および第２層３に形成される微小なライン状の凹凸構造３１の幅Ｗ２’が画定される。
【００６０】
本工程において形成されるレジストの形成方向、すなわち、平行な帯状の方向としては、図２に示すように、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール版である場合には、第１層１および第２層３がロールの回転方向に沿った方向であることが好ましい。
【００６１】
また、図１（ｃ）に示すようにレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２としては、それぞれ異なっていてもよく、あるいは同一であってもよい。しかしながら、本態様においては、レジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２は同一であることが好ましい。
通常、３次元表示可能な３Ｄ液晶表示装置等では、右目用の画素部と左目用の画素部が同一の幅で形成されていることから、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の第１層に形成される微小なライン状の凹凸構造の幅（Ｗ１’）および第２層に形成される微小なライン状の凹凸構造の幅（Ｗ２’）（すなわち、図１（ｃ）においては、レジスト２の幅Ｗ１と隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２）を同一にすることにより、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いてパターン配向膜を製造した際、第１層および第２層の微小なライン状の凹凸構造に対応して形成される上記パターン配向膜の第１配向領域および第２配向領域の幅を同一にすることができるからである。その結果、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な液晶表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタにおいて画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ液晶表示装置を製造することができるようになるからである。
また、発光型表示装置に用いられる画素部も同一の幅で形成されていることから、上記第１配向領域および上記第２配向領域の幅を同一幅とすることにより、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により形成されるパターン配向膜を３次元表示可能な３Ｄ発光型表示装置に用いる場合に、上記第１配向領域および上記第２配向領域が形成されたパターンと、発光型表示装置に用いられる画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、その結果、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に３Ｄ発光型表示装置を製造することができるようになるからである。
【００６２】
図１（ｃ）に示すレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２の具体的な幅（図１（ｈ）においては、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版１００の第１層１の幅Ｗ１’および第２層３の幅Ｗ２’）としては、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて形成されるパターン配向膜の用途に応じて適宜決定される。例えば、３次元表示可能な液晶表示装置を製造するために使用する場合、レジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２の幅は３次元表示可能な液晶表示装置の右目用、左目用の画素部が形成されている幅に対応するように適宜決定されることになる。このようにレジスト２の幅Ｗ１および隣接する各レジスト２の間隙の幅Ｗ２は特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００６３】
４．第２層形成工程
本態様における第２層形成工程は、図１（ｄ）に示すように上記レジスト２を形成後、ドライメッキ処理により無機材料からなる第２層３を形成する工程である。
【００６４】
本態様においては、絶縁性を有し、無機材料からなる第２層を所望の厚みに精度良く形成するためにドライメッキ処理を施す。
ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、常圧熱ＣＶＤ法、減圧熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。第２層を構成する材料がＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）である場合には、ＣＶＤ法を用いることが好ましい。このような方法であることにより、厚みをより精度良く形成することができるからである。
【００６５】
このような第２層を構成する無機材料としては、絶縁性を有し、上記第1層上に安定的に積層できるものであることが好ましい。第２層が絶縁性を有することにより、後述する保護層形成工程で、レジストが剥離され、第１層が露出した領域をウェットメッキ処理した際に、保護層を第２層以外の領域、すなわち、第１層が露出した領域に選択的に形成することができる。これにより、後述する第２凹凸構造形成工程において、第１層に形成された微小なライン状凹凸構造を保護することが可能となるからである。
上記第２層の具体的な材料としては、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ケイ素（ＳｉＯ、ＳｉＯ２）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン(ＤＬＣ)、グラッシーカーボン、セラミック、窒化珪素、窒化炭素等を挙げることができ、なかでも、ＤＬＣ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物等を挙げることができ、中でも、ＤＬＣ、ＴｉＮ等であることが好ましく、特に、ＤＬＣであることが好ましい。
第１層上に容易に形成可能だからであり、微小なライン状凹凸構造の形成が容易だからである。
【００６６】
また、上記第２層の表面は、平滑性に優れていることが好ましい。上記第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を形成する際、上記第２層が表面平滑性に劣ると、後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を精度良く形成することが困難となる場合があるからである。
第２層の表面に優れた平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ペーパー研磨、サンドブラスト、ラビング処理、砥石研磨、バフ研磨、バーチカル研磨、電解研磨、ラップ研磨、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。
【００６７】
上記第２層の表面粗さとしては、後述する第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を精度良く形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｒａ＝１００００ｎｍ以下であることが好ましく、中でもＲａ＝５０００ｎｍ以下であることが好ましく、特にＲａ＝１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでの「表面粗さ（Ｒａ）」は、「算術平均表面粗さ」であり、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定される。
【００６８】
本工程における第２層の厚み、すなわち、第１層および第２層の段差としては、１０ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、５０ｎｍ〜１μｍの範囲内であることが好ましい。上記段差が上述の範囲内であることにより、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて配向膜を形成した際、上記第１層および第２層に対応して配向膜に形成される第１配向領域および第２配向領域の端部近傍での液晶化合物の配向の乱れを効果的に抑制できるからである。
【００６９】
なお、本態様において形成される第２層の厚みは、本態様により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版において、表面に微小なライン状凹凸構造が形成された第２層の厚みを考慮したものである。
なお、表面に微小なライン状凹凸構造が形成された第２層の厚みとは、図４中のＤ１で示す距離を意味するものとする。また、Ｄ１については、第１層表面から第２層表面に形成された微小なライン状凹凸構造の凸部分までの距離と第１層表面から第２層表面に形成された微小なライン状凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。また、第１層の表面（第２層の厚みの測定の基準点）に形成された微小なライン状凹凸構造の凸部分と凹部分との平均値を算出することにより求めるものとする。
また、図４中の符号については、図１のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００７０】
５．レジスト剥離工程 
本態様におけるレジスト剥離工程は、図１（ｅ）に示すように上記第２層３ａ、３ｂを形成した後、レジスト２を第２層３ａと共に剥離する工程である。
【００７１】
上記レジスト剥離工程におけるレジストの剥離方法としては、一般的なレジストの剥離方法を用いることができる。具体的には、酸素プラズマ処理による灰化や、有機溶剤による洗浄によって行う方法を挙げることができる。中でも、本態様においては、有機溶剤等の剥離剤を塗布することにより、レジスト２を第２層３ａと共に剥離することが好ましい。有機溶剤を用いた剥離方法としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メタノール等の混合溶剤を用いて上記レジストを溶解・剥離する方法を挙げることができる。
【００７２】
６．保護層形成工程
本態様における保護層形成工程は、図１（ｆ）に示すように上記レジスト２を上記第２層３ａと共に剥離した後、露出した上記第１層１をウェットメッキ処理することにより保護層４を形成する工程である。
【００７３】
本態様によれば、保護層形成工程において、第２層が形成されていない領域、すなわち第１層が露出している領域に保護層を形成することにより、第２凹凸構造形成工程において第２層の表面に第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造とは形成方向が異なる微小なライン状凹凸構造を形成する際、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造を傷付けることを防止し、保護することができる。そのため、第２層の表面に効率的に微小なライン状凹凸構造を形成することが可能となる。このように、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造に影響を与えることなく、第２層の表面に微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
また、レジスト剥離工程後、露出した第１層にウェットメッキ処理を施して保護層を形成することで、金属からなる第１層表面にのみ選択的に保護層を形成することができ、かつ保護層の厚みを容易に調整することが可能となる。第２凹凸構造形成工程においては、第２層と隣接して形成される保護層の厚みを第２層よりも薄くすることにより、第２層表面への微小なライン状凹凸構造の形成をより容易に行うことができる。
【００７４】
このような保護層の形成方法としては、ウェットメッキ法であれば特に限定されるものではない。ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。
本工程においては、中でも、電気メッキ法が好ましい。上述した第２層が絶縁性を有するため、上記第２層が形成されていない領域、すなわち、第１層が露出した領域にのみ、選択的に保護層を形成することができるからである。
【００７５】
上記保護層の厚みとしては、上記第１層に形成された微小なストライプ状凹凸構造を保護し、かつ後述する第２凹凸構造形成工程において上記第２層に微小なストライプ状凹凸構造を形成する際に、保護層が弊害とならない程度の厚みであり、かつ保護層として所望の効果を得られる厚みであれば特に限定されるものではない。本態様においては、中でも、隣接する第２層の厚みよりも上記保護層の厚みが薄いことがより好ましい。例えば、図９に示すように、第２層３の厚みをＳ１、保護層４の厚みをＳ２とした場合、それぞれの厚みがＳ１＞Ｓ２＞０となることが好ましい。
【００７６】
このような上記保護層の材料としては、ウェットメッキ処理することが可能であり、後述する第２凹凸構造形成工程後、剥離することができるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、ニッケル、銅、アルミニウム、クロム、ステンレス（ＳＵＳ）などを挙げることができる。
【００７７】
なお、保護層の材料は、第１層の材料と異なるものであることが好ましい。保護層および第１層の材料が異なり、かつ第１層が後述する保護層剥離工程において用いられるエッチング液等に対して耐性を有することにより、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造に変化を与えることなく、上記第１層上に形成された上記保護層のみを選択的に剥離することができるからである。
保護層の材料および第１層の材料がそれぞれ異なる場合、保護層の材料と第１層の材料との組合せ（保護層／第１層）としては、銅／ＳＵＳ、ニッケル／ＳＵＳ、クロム／ＳＵＳ、銅／アルミニウム、ニッケル／アルミニウム、クロム／アルミニウム、銅／クロム、ニッケル／クロム、ニッケル／銅、クロム／銅、銅／ニッケル、クロム／ニッケルを挙げることができる。本態様においては、中でも、ニッケル／銅、クロム／銅、クロム／ニッケルであることが好ましく、特に、クロム／ニッケルであることが好ましい。
【００７８】
７．第２凹凸構造形成工程
本態様における第２凹凸構造形成工程は、図１（ｇ）に示すように第１層１上に形成された第２層３および保護層４の表面に微小なライン状凹凸構造３１を形成する工程である。
【００７９】
本態様の微小なライン状凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向のライン状凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第１層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。
なお、第２凹凸構造形成工程における微小なライン状凹凸構造の形成方法については、「２．第１凹凸構造形成工程」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８０】
ここで、本態様における微小なライン状凹凸形状の形成方向としては、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版における第１層の表面および第２層の表面で異なるものであれば特に限定されるものではない。
本態様においては、中でも、図５に示すように上記３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造される配向膜８の第１配向領域８Ａおよび第２配向領域８Ｂが、上記微小なライン状凹凸構造の形成方向に従って位相差層９に含まれる棒状化合物１０を配列させることができるものが好ましい。上記配向膜を用いて３次元表示可能なパターン位相差フィルムを製造できるからである。なお、図５は第１配向領域８Ａおよび第２配向領域８Ｂの微小なライン状凹凸構造の形成方向の差が９０°である場合を示すものである。このように、上記パターン位相差フィルムを製造した際、上記パターン位相差フィルムが、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版における第１層および第２層の表面に形成される微小なライン状凹凸形状の形成方向の差に相当する分だけ異なった位相差値を示すことが好ましい。
具体的には、上述した第１凹凸構造形成工程で形成された第１層表面の微小なライン状凹凸構造に対して、第２層表面に形成される微小なライン状凹凸構造が９０°異なる場合と、４５°異なる場合と、を挙げることができる。
以下、それぞれの場合に分けて説明する。
【００８１】
（１）９０°異なる場合
本態様の微小なライン状凹凸構造は、上記第１層および第２層の表面で９０°異なるものである。
このような本態様の微小なライン状凹凸構造としては、上記第１層および上記第２層の表面で９０°異なるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版である場合には、ロールの回転方向に対して上記第１層および上記第２層の微小なライン状凹凸構造の形成方向（第１層／第２層）が、４５°／１３５°、０°／９０°であることが好ましい。
このように互いに直交する方向の場合、本態様の微小なライン状凹凸構造を有する３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成された配向膜を形成し、さらに第１配向領域および第２配向領域上に形成される第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーションをλ／４とすることにより、これらの位相差領域を透過することで直線偏光がそれぞれ右円偏光、左円偏光になるため、容易に３次元表示が可能な表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。
図３は、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造１１および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造３１の方向が４５°および１３５°であり、図１０は０°および９０°の場合のロール版表面を示すものである。
なお、図１０中の符号については、図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００８２】
ここで、面内レターデーション（Ｒｅ）値とは、屈折率異方体の面内方向における複屈折性の程度を示す指標であり、面内方向において屈折率が最も大きい遅相軸方向の屈折率をＮｘ、遅相軸方向に直交する進相軸方向の屈折率をＮｙ、屈折率異方体の面内方向に垂直な方向の厚みをｄとした場合に、
Ｒｅ［ｎｍ］＝（Ｎｘ−Ｎｙ）×ｄ［ｎｍ］
で表わされる値である。面内レターデーション値（Ｒｅ値）は、例えば、王子計測機器株式会社製  ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用い、平行ニコル回転法により測定することができるし、微小領域の面内レターデーション値はＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社（米国）製のＡｘｏＳｃａｎでミューラーマトリクスを使って測定することも出来る。また、本願明細書においては特に別段の記載をしない限り、Ｒｅ値は波長５８９ｎｍにおける値を意味するものとする。
【００８３】
第１態様における第２層表面に形成される微小なライン状凹凸構造の断面形状および高さ、幅、周期、形成方法等の詳しい内容については、「２．第１凹凸構造形成工程」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００８４】
（２）４５°異なる場合
本態様の微小なライン状凹凸構造は、上記第１層および第２層の表面で４５°異なるものである。
このような本態様の微小なライン状凹凸構造としては、上記第１層および第２層の表面で４５°異なるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、３次元表示用パターン配向膜用原版がロール版である場合には、ロールの回転方向に対して第１層および第２層の微小なライン状凹凸構造の形成方向（第１層／第２層）が、０°／４５°、１８０°／１３５°であることが好ましい。
このように上記微小なライン状凹凸構造の形成方向が４５°異なる方向の場合、本態様の微小なライン状凹凸構造を有する３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて第１配向領域および第２配向領域が形成された配向膜を形成した場合には、上記第１位相差領域および第２位相差領域の面内レターデーション値をλ／２分に相当するものとし、さらに、λ／４板と組み合わせて用いることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造するために好適に用いられるものにできるからである。
図１１は、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造１１および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造３１の方向が０°／４５°、図１２は１８０°／１３５°の場合のロール版表面を示すものである。
なお、図１１、図１２中の符号については、図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図中の矢印は、微小なライン状凹凸構造の形成方向を示すものである。
【００８５】
ここで、このような位相差領域を有するパターン位相差フィルムと、λ／４板と組み合わせることにより、容易に３Ｄ表示装置を製造することができる点について、より詳細に説明する。図１３は、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板とを組み合わせて用い、３次元表示可能な液晶表示装置を作製した場合の一例を示す概略図である。図１３に示すように、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ／４板を組み合わせて用いる液晶表示装置は、パッシブ方式により３次元表示が可能なものとなる。その原理は次の通りである。
まず、発光型ディスプレイの画素部を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の２種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。次に、パターン位相差フィルムとして、位相差層の第１位相差領域が左目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成され、かつ第２位相差領域が右目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成されたものを用意する。そして、このようなパターン位相差フィルムを、偏光板の表示面側に配置し、さらにλ／４板をパターン位相差フィルムの表示面側に配置する。このとき、第１位相差領域の遅相軸の方向と、偏光板の偏光軸の方向とが４５°で交差するようにし、さらに第１位相差領域の遅相軸方向とλ／４板の遅相軸方向とが平行または直交の関係になるようにする。このようにパターン位相差フィルムとλ／４板とを配置することによって、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された映像（以下、それぞれ「右目用映像」、「左目用映像」と称する場合がある。）は、次のような経路で観察者に視認されることになる。
すなわち、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された各映像は、まず、偏光板を透過することから、それぞれが直線偏光に変換されることになる。ここで、図１３においては、偏光板の偏光軸は０°方向となっているため、偏光板を透過した各映像も、０°方向の直線偏光となる。次に、このように直線偏光（０°）に変換された各映像は、パターン位相差フィルムに入射することになるが、左目用映像は第１位相差領域を通過し、右目用映像は第２位相差領域を通過するため、左目用映像は偏光軸が９０°の直線偏光（Ｌ１）として、パターン位相差フィルムを透過するが、右目用映像には変化はなく、偏光軸が０°の直線偏光（Ｌ２）のままパターン位相差フィルムを透過することになる。次に、Ｌ１およびＬ２がλ／４板に入射することにより、左目用映像は右旋回の円偏光（Ｃ１）に、右目用映像は左旋回の円偏光（Ｃ２）に、それぞれ変換されることになる。
このように、パターン位相差フィルムおよびλ／４板を通過した右目用映像および左目用映像は、互いに直交する円偏光に変換されることになるため、視聴者に右目用レンズと左目用レンズとに互いに直交する円偏光レンズを採用した円偏光メガネを装着させ、右目用映像が右目用レンズのみを通過し、かつ左目用映像が左目用レンズのみを通過するようにすることによって、右目用映像が右目のみに届き、左目用映像が左目のみに届くようにすることができ、３次元表示が可能となるのである。
【００８６】
本態様における第２層表面に形成される微小なライン状凹凸構造の断面形状および高さ、幅、周期等の詳しい内容については、「２．第１凹凸構造形成工程」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
【００８７】
８．保護層剥離工程
本態様における保護層剥離工程は、図１（ｈ）に示すように第１層１上に第２層３と隣接して形成され、第１層表面に形成された微小なライン状凹凸構造１１を保護するための保護層４を、第１層１から剥離する工程である。
【００８８】
保護層を剥離する方法としては、露出した第１層表面にウェットメッキ処理により形成された保護層を選択的に剥離することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、エッチング液を用いてエッチングする方法を挙げることができる。
【００８９】
本工程においては、エッチング液を保護層に塗布することにより、ウェットエッチングを行っても良く、エッチング液に保護層を浸漬することにより、ウェットエッチングを行っても良い。また、ウェットエッチングを行う時間は、保護層がエッチングされるエッチングレートを参考にして、所望の形状となるように適宜調整する。
【００９０】
本工程に用いられるエッチング液としては、保護層形成材料をエッチングすることができるエッチング液であれば特に限定されず、保護層形成材料および上記保護層の下地となる第１層の形成材料に応じて異なるものである。例えば、第１層形成材料がクロム系材料であり、上記保護層形成材料がチタン系材料である場合には、フッ酸や、水酸化カリウムと過酸化液との混合溶液を用いることができ、なかでも水酸化カリウムと過酸化水素との混合溶液を好ましく用いることができる。
さらに、上記第１層形成材料がチタン系材料であり、上記保護層形成材料がクロム系材料である場合には、硝酸セリウム第二アンモンと過塩素酸との混合溶液や、硫酸とリン酸との混合溶液を用いることができ、なかでも硝酸セリウム第二アンモン溶液と過塩素酸との混合溶液を好ましく用いることができる。
上述したエッチング液を用いることにより、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造に変化を与えることなく、上記第１層上に形成された上記保護層のみを選択的に剥離することができるからである。
【００９１】
９．その他の工程
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、第１層形成工程、第１凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、第２層形成工程、レジスト剥離工程、保護層形成工程、第２凹凸構造形成工程および保護層剥離工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであっても良い。
このようなその他の工程としては、例えば、上記第１凹凸構造形成工程および第２凹凸構造形成工程として切削加工を施した際に、第１層または第２層の表面を切削することで生じる研磨カスを除去する除去工程を挙げることができる。除去方法としては、例えば、吸引する方法や、溶剤等を用いて除去する方法等を挙げることができる。
また、第１層および第２層の間に接着層を設ける接着層形成工程を挙げることができる。
以下、接着層形成工程について説明する。
【００９２】
本態様における接着層形成工程は、レジスト形成工程後、露出した第１層の表面に接着層を形成する工程である。
接着層を形成する方法としては、第１層の表面に形成でき、かつ第１層と第２層との接着性を向上することができれば特に限定されるものではない。また、接着層の形成方法は、上記接着層に用いられる接着性樹脂の種類等に応じて適宜選択されるものである。
【００９３】
このような接着層の材料としては、接着性樹脂を含有し、第１層と第２層とを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではない。従って、上記接着性樹脂の種類は、第１層および第２層の種類によって適宜選択されものになる。本態様に用いられる接着性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、エチレン‐プロピレンゴム等のポリオレフィン、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、エチレン‐アクリル酸共重合体、エチルセルロース、トリ酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリ（メタ）アクリル酸とそのエステルとの共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール、ポリアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ナイロン、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００９４】
なお、本発明に用いられる接着性樹脂は１種類のみであってもよく、あるいは、２種類以上であってもよい。
【００９５】
本発明に用いられる接着層の厚みは、上記接着性樹脂の種類等に応じて上記第１層と上記第２層とを所望の接着力で接着できる範囲内であれば特に限定されるものではない。
【００９６】
Ｂ．第２態様
本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版において、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造が同一方向に形成される態様の製造方法である。
【００９７】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、金属からなる第１層を形成する第１層形成工程と、上記第１層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第１凹凸構造形成工程と、上記第１凹凸構造形成工程後の上記第１層の表面に平行な帯状にレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト形成工程後、上記レジストと露出した上記第１層との表面をドライメッキ処理することにより無機材料からなる第２層を形成する第２層形成工程と、上記レジストと上記レジストの表面に形成された上記第２層とを剥離する剥離工程と、上記剥離工程後、露出した上記第１層を前記ウェットメッキ処理することにより保護層を形成する保護層形成工程と、上記第２層と上記保護層との表面に上記第１凹凸構造形成工程と同一方向となる微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成する第２凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とするものである。
【００９８】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法について図を参照して説明する。
図１は、第１態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法の一例を示す工程図であり、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、上述した第１態様の製造方法と同様とすることができるので、ここでの詳しい説明は省略する。
なお、図１（ａ）が第１層形成工程、（ｂ）が第１凹凸構造形成工程、（ｃ）がレジスト形成工程、（ｄ）が第２層形成工程、（ｅ）がレジスト剥離工程、（ｆ）が保護層形成工程、（ｇ）が第２凹凸構造形成工程、（ｈ）が保護層剥離工程である。
【００９９】
次に、このような製造方法によって得られる３次元表示用パターン配向膜用原版１００について図を参照して説明する。図２は本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。図１４は３次元表示用パターン配向膜用原版１００の表面を示す概略平面図であり、図１５は図１４のＢ−Ｂ線断面図である。
図１４、図１５に例示するように、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版１００は、表面に微小なライン状凹凸構造１１が略一定方向に形成された金属からなる第１層１と、上記第１層１上に平行な帯状に形成され、表面に微小なライン状凹凸構造３１が略一定方向に形成された無機材料からなる第２層３と、を有し、上記微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向が、上記第１層１および第２層３の表面、すなわち、上記第２層３に隣接する露出した第１層１および第２層３の表面で同一となるものである。
なお、図２は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版１００がロール状であるロール版である場合の一例である。図１４が図２に示す３次元表示用パターン配向膜用原版１００の表面である場合、上記第１層１および第２層３表面の上記微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向が、３次元表示用パターン配向膜用原版（ロール版）１００の回転方向に対して４５°であり、同一となるものである。また、図１４中の矢印は、微小なライン状凹凸構造１１、３１の形成方向を示すものである。
【０１００】
次に、本態様における３次元表示用パターン配向膜用原版の表面における第１層および第２層の表面までの厚みは互いに異なる。このような３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造される配向膜を使用したパターン位相差フィルムについて、図を参照して説明する。図１６（ａ）は、３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造される配向膜を使用したパターン位相差フィルムを示す概略図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の点線で囲った領域を拡大した概略図である。
パターン位相差フィルム３００は、位相差層９において第２層の厚みに相当する分だけ異なる位相差値を示すパターンが形成されるものである。このため、本態様における第２層の厚みは、第１位相差領域９Ａと第２位相差領域９Ｂとの位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。
また、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造された配向膜により得られるパターン位相差フィルム３００（３００Ａ）は、上記３次元表示用パターン配向膜用原版の第１層および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造の形成方向が同一方向であるため、配向膜８における第１配向領域８Ａおよび第２配向領域８Ｂ表面の微小なライン状凹凸構造の形成方向も同一方向となり、これにより、位相差層９の第１位相差領域９Ａおよび第２位相差領域９Ｂに含まれる棒状化合物１０は同一方向を向くように配列される。
なお、図１６中の符号については、図５のものと同一部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【０１０１】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法による効果は、上述した第１態様の製造方法の効果と同様である。
【０１０２】
第１態様に記載した３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法についての効果の他に、本態様によれば、第１層および第２層の厚みが３次元表示用パターン配向膜用原版とすることにより、第１配向領域および第２配向の厚みが異なる配向膜を得ることができる。配向膜は、パターン位相差フィルムを構成するものであり、位相差層に含まれる棒状化合物を配列させる機能を有するものである。本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版は、第１配向領域および第２配向領域の厚みが異なる配向膜を製造することが可能であり、上記配向膜を用いることにより、第１配向領域および第２配向領域の厚みの差に相当する分だけ異なった位相差値を示すパターン位相差フィルムを製造することができる。
従来、第１配向領域と第２配向領域とで異なる配向となるように棒状化合物が配列される場合、第１配向領域と第２配向領域の境界において配向が乱れるといった問題があった。しかしながら、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により得られる配向膜は、第１配向領域および第２配向領域の厚みが異なるため、第１配向領域と第２配向領域との境界を明瞭にし、隣接する第１配向領域と第２配向領域とのパターンの境界近傍に生じ易い液晶の配向欠陥を抑制することができる。これにより、境界近傍からの光漏れを抑制でき、その結果、ディスプレイに使用した際のコントラストの低下を抑制することができる高品質な配向膜とすることができる。
【０１０３】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法は、第１層形成工程、第１凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、第２層形成工程、レジスト剥離工程、保護層形成工程、第２凹凸構造形成工程および保護層剥離工程を有するものである。
【０１０４】
本態様における製造方法は、第１凹凸構造形成工程および第２凹凸構造形成工程において、微小なライン状凹凸構造を同一方向に形成し、第２層の厚みが所定の厚みとなるように形成すること以外は、上述した第１態様に記載したものと同様とすることができるので、各工程の詳細な説明については省略する。
以下、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版において、第２層の厚みについて、また、その表面に同一方向に形成される微小なライン状凹凸構造について説明する。
【０１０５】
ここで、本態様により形成される第２層の厚みは、通常、本態様の製造方法により製造された３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて作製された配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいて、第１位相差領域と第２位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。以下、この点について説明する。
【０１０６】
本態様により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版は、第１層の表面上に第２層を有することから、３次元表示用パターン配向膜用原版の表面に凸部と凹部とを有するものである。このような３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造された配向膜の表面には上述した凸部と凹部とが賦型されていることから、配向膜の表面において互いに厚みが異なる部位、すなわち、厚膜領域と薄膜領域とが形成されることとなる。また、このような配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいては、位相差層において厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する分だけ位相差値が異なるパターンが形成されることになる。
【０１０７】
従って、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版における第２層の厚みは、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により製造される配向膜の厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する。
ここで、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、第１位相差領域と第２位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。したがって、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、パターン位相差フィルムの用途、および後述する位相差層に用いられる棒状化合物の種類等に応じて適宜決定されるものであり特に限定されるものではない。中でも本発明においては上記厚膜領域と上記薄膜領域との厚みの差が、位相差層における高位相差領域の面内レターデーション値と、位相差層における低位相差領域の面内レターデーション値との差がλ／２分に相当する距離であることが好ましい。これにより、例えば、配向膜上に位相差層を形成する際に、低位相差領域の面内レターデーションがλ／４分に相当するようにすることにより、得られるパターン位相差フィルムは、低位相差領域の面内レターデーション値がλ／４分に相当し、かつ高位相差領域の面内レターデーション値がλ／４＋λ／２に相当することになるが、このような態様のパターン位相差フィルムにおいては、上記低位相差領域、上記高位相差領域を通過する直線偏光がそれぞれ互いに直交関係にある円偏光になるため、３次元表示装置を製造するためにより好適に用いられるものにできるからである。
【０１０８】
したがって、第２層の厚みとしては、本態様の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版を用いて製造される配向膜において、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差が上述した距離となるように調整して形成することが好ましい。
【０１０９】
上記第１層および上記第２層の表面までの厚みとしては、第１層および第２層の表面までの厚みの差を所定の範囲にすることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、第２層の厚みＤ２は２．０μｍ程度となることが好ましい。
【０１１０】
なお、図１５に示すように上記第１層および上記第２層の表面までの厚みは、表面に形成された微小なライン状凹凸構造を含むものとする。
【０１１１】
本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版における第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造の形成方向としては、第１層と第２層とで同一方向であれば特に限定されるものではなく、例えば、図１７に示すように、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造１１および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造３１の方向が０°であってもよく、あるいは、図１８に示すように、第１層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造１１および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造３１の方向が９０°であってもよい。
なお、上記以外の微小なライン状凹凸構造についての詳しい内容は、上述した第１態様に記載したものと同様とすることができる。
【０１１２】
Ｃ．その他の態様
その他の態様として、本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版において、第１層および第２層の表面の微小なライン状凹凸構造が異なる方向に形成され、かつ第１層および第２層の厚みが異なるものであってもよい。
【０１１３】
なお、上記態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法についての効果は、上述した第１態様、第２態様の３次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法についての効果と同様とすることができる。
上記第１態様、第２態様と同様の効果の他に、本態様においては次のような効果が得られる。本態様では、３次元表示用パターン配向膜用原版の第１層の表面および第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造の形成方向と、上記第１層および第２層の厚みの差とが異なる。そのため、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版により得られた配向膜をパターン位相差フィルムに用いることで、上記第１層の表面および上記第２層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造の形成方向の差と、上記第１層および上記第２層の厚みの差とに相当する分だけ異なった位相差値を示すこととなる。なお、本態様の３次元表示用パターン配向膜用原版における第１層、第２層は、配向膜の第１配向領域、第２配向領域に対応し、パターン位相差フィルムの第１位相差領域、第２位相差領域にそれぞれ対応している。
【０１１４】
Ｄ．その他
本発明の製造方法により製造される３次元表示用パターン配向膜用原版は、帯状に形成された凹部（第１層）および凸部（第２層）を有し、表面に微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。
【０１１５】
また、上記３次元表示用パターン配向膜用原版は、３次元表示用パターン位相差フィルムに用いられる３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。より具体的には、樹脂組成物からなる配向膜形成用層に上記原版の微小なライン状凹凸構造を賦型し、この形状に対応した微小なライン状凹凸構造を有する第１配向領域（凸形状）および第２配向領域（凹形状）を有する３次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。
【０１１６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【０１１８】
[実施例]
（第１層形成工程）
Φ３００ｍｍ、面長１２６０ｍｍのアルミパイプ（５０００系アルミ材）を用いて製版加工を行った。
アルミ表面を旋盤により面出し後、第１層形成用の下地層としてアルミニウム表面に電解メッキ処理により銅層を２００〜３００μｍの厚みで形成することで下地層を形成した。その後、表面に平滑性を付与するため、砥石研磨処理を施した。
次いで、上記下地層上にメッキ処理を施し、ニッケル層を約５μｍの厚みで形成した。ニッケル層形成により、上述した砥石研磨時の傷を埋め、第１層を形成した。
【０１１９】
（第１凹凸構造形成工程）
上記第１層形成後、ラビングクロスＹＡ１８Ｒ（吉川化工製）を用いて上記第１層表面に研磨角度が４５°となるようにラビング処理を施し、微小なライン状凹凸構造を形成した。
【０１２０】
（除去工程）
第１凹凸構造形成工程後、微小なライン状凹凸構造が形成された第１層表面を溶剤等で洗浄し、研磨カス、砥粒を除去した。
【０１２１】
（レジスト形成工程）
上記除去工程後、ネガレジストを上記第１層表面全面に適正厚み（約３〜５μｍ）をコーティングし、常温にて乾燥させた。レジスト膜形成後、レジストの感光波長に調整されたレーザーヘッドでパターン描画、現像を行い、レジストを平行な帯状に形成した。
【０１２２】
（第２層形成工程）
次いで、上記第１層表面にドライメッキ処理を施し、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）層を０．１〜１μｍの厚みで形成し、第２層とした。
【０１２３】
（レジスト剥離工程）
その後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メタノールの混合溶液を用いて、上記第１層表面からレジストを溶解・剥離した。
【０１２４】
（保護層形成工程）
上記レジスト剥離工程後、露出した第１層表面にウェットメッキ処理である電気メッキ処理を施し、隣接する第２層よりも薄くなるようにクロム層を形成した。
【０１２５】
（第２凹凸構造形成工程）
上記保護層形成工程後、上記第１層表面の微小なライン状凹凸構造の形成方向と９０°異なる方向となるように、ダイヤモンドフィルムを用いてペーパー研磨を施し、第２層表面に微小なライン状凹凸構造を形成した。
【０１２６】
（保護層剥離工程）
上記第２凹凸構造形成工程後、クロムからなる上記保護層のみをエッチング液を用いて剥離・除去した。この際、第１層（ニッケル層）表面の微小なライン状凹凸構造を変化させず、かつ保護層（クロム層）のみを選択的に剥離・除去できるエッチング液を用いた。
その後、保護層を剥離した表面を水洗した。
【０１２７】
このようにして、第１層と第２層が平行な帯状に形成され、第１層および第２層の表面にそれぞれ形成方向が４５°／１３５°である微小なライン状凹凸構造が形成された３次元表示用パターン配向膜用原版を作製した。
【０１２８】
[評価]
（パターン位相差フィルムの作製）
上記実施例で作製した本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版にレターデーションの無い基材フィルムを用いて紫外線硬化樹脂に本発明の３次元表示用パターン配向膜用原版表面の形状を賦型し、その賦型樹脂側にメルク製紫外線硬化型液晶をスピンコートにてレターデーション値が１２５nmになるように膜厚を調整して、パータン位相差フィルムを作製した。
【０１２９】
上記パターン位相差フィルムを評価した結果、ウェットメッキ法による硬い金属保護層を形成することにより、第２層研磨時に第１層の研磨傷を上書きすることなく、第２層のみを研磨することがでる。また、ストライプ毎に４５度／１３５度の研磨目が入っており、それに従って液晶の光軸が４５度／１３５度に綺麗に整列していることを確認できた。
【符号の説明】
【０１３０】
１      …  第１層
１１    …  微小なライン状凹凸構造
２      …  レジスト
３      …  第２層
３１    …  微小なライン状凹凸構造
４      …  保護層
５      …  回転ローラー
６      …  被成型体
７      …  透明フィルム基材
８      …  配向膜
９      …  位相差層
１０    …  棒状化合物
１００  …  ３次元表示用パターン配向膜用原版
２００  …  ロールプレス機
３００  …  パターン位相差フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１３】
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【図１９】
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