(57)【要約】【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを簡易化することができ、しかも、高感度化と信号伝送の高速化に対応できるようにする。【解決手段】ソケット１の回路ブロック２は、回路基板２１と、２つの嵌合穴２２ａを有して回路基板２１をインサート成形した成形部材２２と、受光用の光電変換素子２３と、出力回路素子２４とを備える。スリーブブロック３は、嵌合突起３ｂを嵌合穴２２ａに嵌合して回路ブロック２に一体化される。出力回路素子２４は、光電変換素子２３の同心の各受光素子ＰＤ毎に設けられたリミッティングアンプ付トランスインピーダンスアンプと、全てのアンプの出力が入力され、いずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する論理和回路素子とを備える。受光素子ＰＤのいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化が図られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバに嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、
回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、
前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、
前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、
前記光電変換素子は、複数の受光素子を前記光軸に対して対称に配置して成り、
前記各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を前記回路基板に備えていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。
【請求項２】
前記各受光素子は、前記光軸周りに同心円状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
【請求項３】
前記各受光素子は、前記光軸周りに升目状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
【請求項４】
前記各受光素子は、前記光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
【請求項５】
回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、
前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、
前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、
前記光電変換素子が発光素子であり、
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いられことを特徴とする光ファイバ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光電変換素子が実装された基板と、その基板に嵌合されて位置決めされたスリーブとを備え、使用時にはスリーブにフェルールが嵌挿されて光ファイバと光電変換素子とが光結合される光ファイバ用ソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。このソケットは、基板に２つの嵌合穴が穿設され、基板と対向するスリーブの面に２本の嵌合突起が設けられ、２本の嵌合突起をそれぞれ２つの嵌合穴に嵌め込むことにより、基板とスリーブの嵌合位置決めが行われている。このソケットによれば、嵌合突起を嵌合穴に合わせてスリーブを基板に嵌合するだけで、スリーブと光電変換素子、従って光ファイバと光電変換素子との光軸合わせを行うことができ、光軸合わせの作業が簡単になる、とされている。
【０００３】
ところで、光電変換素子が受光素子の場合、光結合のための光軸合わせは、光ファイバと光電変換素子との間の光結合ロスを少なくすることにより、受光感度を向上させるものであるが、受光感度を向上させる他の方法として以下のものがある。すなわち、複数の小面積の受光素子と、各受光素子毎に光電流を変換・緩衝増幅する光電流検出手段と、光電流検出手段によって検出した電流を加算する加算手段とを備えて、高感度化と高速応答とを図る受光装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、受光面を点対称の２対からなる４領域に分割し、各対によって検出される信号を作動増幅器に入力し、さらに差信号をとるノイズキャンセルを行うことにより高信頼性と高い組み立て精度の不要化を図る受光装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−５８７２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９４４２号公報
【特許文献３】特開２００７−１７４３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献２に示されるような受光装置は、増幅後に加算した信号を用いるものであり、低レベル信号も含めて全ての信号を増幅して使用するので、信号の信頼性が損なわれる虞がある。また、特許文献３に示されるような受光装置は、ノイズキャンセルはできるものの、感度向上や高速化には対応できない。一般に、Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送が可能な光リンクでは、受光素子（フォトダイオード）の受光面積を０．０３ｍｍ２程度以下に小さくする必要があり、高速であるほど、この受光素子の受光面の面積を小さくする必要がある。従って、光ファイバと受光面が小さい受光素子の間の光結合ロスを小さくするためには、光ファイバと受光素子の間のアラインメント精度を高精度にする必要がある。従来、この高精度アラインメントを実現するために、光ファイバと受光素子の間にレンズが配置され、さらに、レンズと受光素子の間のアラインメントが、光軸調整を伴うアクティブアラインメントによって行われる。このため、光ファイバソケットを用いる光リンクシステムが高価になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するものであって、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを簡易化することができ、しかも、高感度化と信号伝送の高速化に対応できる光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を達成するために、本発明の光ファイバ用ソケットは、光ファイバが嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子は、複数の受光素子を光軸に対して対称に配置して成り、各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を回路基板に備えていることを特徴とする。
【０００９】
この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに同心円状に形成されていてもよい。
【００１０】
この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに升目状に形成されていてもよい。
【００１１】
この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていてもよい。
【００１２】
送光用の光ファイバ用ソケットであって、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子が発光素子であり、受光素子を備えた上記の受光用の光ファイバ用ソケットのいずれかと組み合わせて用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の受光用の光ファイバ用ソケットによれば、複数の受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化が図られ、複数の受光素子のいずれかが光結合できていればよいので、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の１つの信号を用いるので、受光素子の接合容量を１つの受光素子の小さな接合容量だけに抑えることができ、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る光ファイバ用ソケットの斜視図、（ｂ）は同ソケットの分解斜視図、（ｃ）は同ソケットに備えられた受光素子の平面図。
【図２】（ａ）は同ソケットの断面図、（ｃ）は同ソケットの分解断面図。
【図３】同ソケットにおける信号処理回路の回路図。
【図４】同ソケットにおける受光素子の他の例を示す平面図。
【図５】同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。
【図６】同ソケットにおける信号処理回路の他の例を示す回路図。
【図７】同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。
【図８】同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。
【図９】同ソケットにおける受光素子のさらに他の例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態に係る受光用の光ファイバ用ソケットについて、図面を参照して説明する。図１乃至図３は本実施形態に係る光ファイバ用ソケット（以下、単にソケットともいう）を示す。ソケット１は、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）、図２（ａ）（ｂ）に示すように、回路ブロック２とスリーブブロック３とを組み合わせて成る。回路ブロック２は、不図示の実装用電極と、回路基板２１と、回路基板２１をインサートしてインサート成形した成形部材２２と、回路基板２１に実装した受光用の光電変換素子２３と、出力回路素子２４と、を備えている。スリーブブロック３は、同軸の２つの円柱を重ねた形状を有し、その円柱の軸Ｌ上に、光ファイバ８の先端部に嵌装されたフェルール８ａを嵌挿するための円形の嵌挿口３ａと、光透過部３ｃと、凹部３ｄとを備え、下面に２本の嵌合突起３ｂを備えている。
【００１６】
回路基板２１は、平面視で凸形状の基板に配線パターンを備えており、その配線パターンは、光電変換素子２３と出力回路素子２４への信号線、電源線、およびグランドラインを含む。光電変換素子２３と出力回路素子２４は、回路基板２１の凸形状部分に実装されている。成形部材２２は、スリーブブロック３を受ける受け部材であり、回路基板２１をインサートした状態で樹脂成形されている。成形部材２２用の樹脂として、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、これらの樹脂にガラス繊維を含めてもよい。回路基板２１の上面と成形部材２２の上面とは互いに同一平面を構成している。成形部材２２は、回路基板２１の凸形状部分に対応する凹形状を有し、回路基板２１と合わせて平面視で四角形の回路ブロック２を構成している。２つの嵌合穴２２ａが、光電変換素子２３を左右から挟むように、成形部材２２における凹形状の突出部分に設けられている。嵌合穴２２ａは、円形の貫通穴である。なお、嵌合穴２２ａは、貫通穴でなくともよく、また、円形でなくともよい。
【００１７】
光電変換素子２３は、その上面に複数（図１（ｃ）の例では２つ）の受光素子ＰＤ（フォトダイオード）を備えている。図１（ｃ）に示すように、各受光素子ＰＤの受光部は、円形領域と、これに同心のドーナツ状領域とからなり、これらの領域には、それぞれアノード電極２３ａが設けられ、これらのカソード電極は光電変換素子２３の裏面に共通に設けられている。光電変換素子２３は、２つの円形嵌合穴２２ａの円の中心を結ぶ線分の中点位置に、受光素子ＰＤの光軸、すなわち両受光素子ＰＤの中心位置を配置して、所定の電気接続が行われて実装されている。
【００１８】
スリーブブロック３における嵌合突起３ｂは、嵌合穴２２ａに嵌合する突起であり、スリーブブロック３の軸Ｌに対して互いに対称に設けられている。光透過部３ｃは、平行平板形状とする他、レンズ形状とすることもでき、少なくとも、光電変換素子２３の特性に応じた特定波長、例えば８５０ｎｍ、の光を透過させる光学材料からなる。光透過部３ｃは、スリーブブロック３の成形時に一体成形され、スリーブブロック３の全体が光透過性を有する。なお、光透過部３ｃを、例えばガラスで別途形成して、これをインサートするインサート成形により、スリーブブロック３を形成してもよい。この場合、光透過部３ｃ以外のスリーブブロック３は、安価で寸法精度に優れる光非透過性樹脂によって成形することができる。凹部３ｄは、光電変換素子２３と出力回路素子２４を収納（中空封止）するための空間を形成する。光電変換素子２３と出力回路素子２４を中空封止ではなく樹脂封止する場合は、光透過部３ｃを備えなくともよい。
【００１９】
ソケット１の組み立て工程を説明する。回路基板２１と一体成形した成形部材２２が形成された後、回路基板２１に光電変換素子２３と出力回路素子２４が実装される。光電変換素子２３の実装に際し、２つの嵌合穴２２ａの各中心位置が、例えばチップマウンタの撮像装置と画像処理装置を用いて取得される。円とその中心位置を画像処理装置によって検出する方法として、例えば、ハフ（Ｈｏｕｇｈ）変換を用いることができる。ここで、各部の寸法を例示する。光電変換素子２３は、例えば、ベアチップであり、２つの嵌合穴２２ａの間隔は４ｍｍ程度である。従って、処理負荷の増大を招くことなく、２つの嵌合穴２２ａを含む小領域を高倍率で撮像して円の形状と中心位置の測定精度を高くすることができる。例えば、１０μｍ程度の精度まで測定精度と位置決め精度を上げることができる。２つの嵌合穴２２ａの各中心位置を基準として、これら２つの中心位置の中間点位置に光電変換素子２３の位置決め、すなわち光電変換素子２３の光軸位置の位置決めがなされる。これにより、光電変換素子２３が、位置精度良く回路基板２１に実装され、さらに、出力回路素子２４が実装（光電変換素子２３よりも先に実装してもよい）されることにより、回路ブロック２が完成する。スリーブブロック３は、光透過部３ｃを含む樹脂成形によって、または、別途形成した光透過部３ｃをインサートするインサート成形によって完成する。
【００２０】
ソケット１は、回路ブロック２に対しスリーブブロック３を嵌合させて完成する。嵌合は、嵌合突起３ｂを嵌合穴２２ａに嵌合させ、スリーブブロック３の底面と回路ブロック２の上面とを接触させて完了する。これにより、光電変換素子２３の光軸Ｌとスリーブブロック３の軸Ｌとが一致した状態となり、光電変換素子２３がスリーブブロック３によって中空封止された状態となる。必要に応じて、各嵌合部の隙間や両ブロック２，３の接触面に封止用または接着固定用の樹脂を充填してもよく、充填しなくてもよい。
【００２１】
ソケット１の各部品の寸法精度は、組み立てられたソケット１が、嵌合による位置決め精度だけによって所定の組立て精度を確保できる精度とされている。つまり、各嵌合穴２２ａおよび各嵌合突起３ｂは、互いの嵌合時に、光電変換素子２３に対する中空封止と光軸調整が達成できる寸法精度で形成されている。また、嵌挿口３ａの寸法精度と、その軸Ｌの位置精度は、光電変換素子２３の光軸位置に対して所要の組立て精度とされている。従って、スリーブブロック３へのフェルール８ａの嵌挿だけで、光ファイバ８と光電変換素子２３との光軸合わせと光学的結合が、いわゆるパッシブアライメントで実行でき、光信号のレベルを測定装置でモニタしながら行うアクティブアラインメントが不要となる。
【００２２】
ソケット１の各寸法精度は、樹脂成形による各嵌合部材の寸法精度と、画像処理による光電変換素子２３の実装位置精度とに基づく。成形部材２２の嵌合穴２２ａは、成形部材２２の成形時に形成でき、成形技術で実現可能な最高成形精度が１μｍ以下の精度であることから、このような精度で嵌合穴２２ａの寸法精度と位置精度を達成できる。スリーブブロック３の嵌挿口３ａ、および嵌合突起３ｂの樹脂成形寸法精度についても、上記と同様である。
【００２３】
次に、光電変換素子２３と出力回路素子２４とを説明する。図３に示すように、出力回路素子２４は、光電変換素子２３の各受光素子ＰＤ毎に設けられたアンプ２４ａと、全てのアンプ２４ａの出力が入力され、いずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する論理和回路素子２４ｂ（ＯＲ回路素子）とを備えている。アンプ２４ａは、例えば、リミッティングアンプ（Ｌｉｍｉｔｔｉｎｇ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）付トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ：Ｔｒａｎｓｉｍｐｅｄａｎｃｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）である。図１（ｃ）の例では、受光素子ＰＤが２つであり、アンプ２４ａも２つである。各受光素子ＰＤのアノード電極２３ａは、各アンプ２４ａに接続され、カソード電極は、共通化されて電源ノイズフィルタ２４ｃを介して電源回路に接続されている。また、各アンプ２４ａも、同様に、電源ノイズフィルタ２４ｃを介して電源回路に接続されている。
【００２４】
出力回路素子２４は、図１（ｃ）に示した２つの受光素子ＰＤの出力電流をそれぞれ増幅した後、その結果を論理和回路素子２４ｂに出力する。論理和回路素子２４ｂは、いずれか一方の受光素子ＰＤからの信号が、所定の感度レベルよりも大きい入力光パワーを有するものであるとき、ハイ・ロー（Ｈ／Ｌ）信号のうち、例えばハイ（Ｈ）レベル信号を出力する。つまり、図１（ｃ）に示した２つの受光素子ＰＤのいずれかと光ファイバとが光結合できていれば、光電変換素子２３と光ファイバとの光結合が実現されるので、光電変換素子２３と光ファイバとの光軸合わせの精度が緩和される。ここで、全てのアンプ２４ａの出力は、互いに同期している必要があり、各受光素子ＰＤへの光入力からアンプ２４ａの信号出力までの間の時間遅延量の最大値と最小値の差が、所定の許容範囲におさまるように設定する。所定の許容範囲は、例えば、信号ビットのハイレベルとローレベルの判定が、時間遅延量のばらつきによって影響されない程度の範囲である。時間遅延量のばらつきは、各受光素子ＰＤから出力回路素子２４上の各アンプ２４ａまでの配線パターンや配線用ワイヤ長などを最適化することによって所定の許容範囲内に抑えることができる。例えば、各受光素子ＰＤについての上記の配線パターンや配線用ワイヤ（長）を対称配置にして各線路長を互いに合わせることにより最適化する。また、各アンプ２４ａの出力の同期を取るための同期回路を出力回路素子２４に備えるようにしてもよい。
【００２５】
本実施形態のソケット１によれば、複数の受光素子ＰＤのいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化を図ることができる。また、複数の受光素子ＰＤのいずれかが光ファイバと確実に光結合できていればよいので、光ファイバと光電変換素子２３との光軸合わせの精度を緩和することができ、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子２３の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の個々の信号を個別に用いるので、受光用の光電変換素子２３の接合容量を全体の接合容量ではなく１つの受光素子ＰＤの小さな接合容量だけに抑えることができる。従って、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。また、受光素子ＰＤの受光面を、円形とドーナツ形状とで形成することにより、受光素子ＰＤの個数を少なくすることができ、アンプ２４ａの個数を少なくすることができる。アンプ２４ａの個数を少なくできることにより、出力回路素子２４のサイズ、すなわち、集積回路化した場合は、そのチップサイズを小さく、安価にでき、また、ソケット１を小型化することができる。
【００２６】
また、本実施形態のソケット１によれば、光ファイバと光電変換素子２３（受光素子ＰＤ）との光軸合わせの精度を緩和することができるので、光ファイバと光電変換素子２３との間に光軸合わせを容易化するためのレンズを設けなくてもよい。そこで、光透過部３ｃをレンズとすることなく、さらには、光透過部３ｃそのものを省略することができる。光透過部３ｃを省略する場合、光電変換素子２３は、中空封止ではなく樹脂封止すればよい。従来、光ファイバと受光素子ＰＤの間に配置されるレンズは、一般的には透明樹脂成形品が使用され、この透明樹脂は、リフロー温度に対する耐熱性がない樹脂が一般的であり、レンズを有するソケットはリフロー実装ができないという問題がある。これに対し、本実施形態のソケット１は、レンズを備えない構成とすることができ、リフロー温度に対する耐熱性を備えたソケット１として、安価に実現することができる。
【００２７】
図４、図５は受光用の光電変換素子２３の他の例を示す。図４に示す光電変換素子２３は、光電変換素子２３の光軸周りに、互いに同心の３つの受光素子ＰＤを有するものである。この場合、出力回路素子２４は、３つのアンプ２４ａと１つの論理和回路素子２４ｂを備える。図５に示す光電変換素子２３は、図１（ｃ）に示した光電変換素子２３において、２つの受光素子ＰＤの共通のカソード電極２３ｂを、光電変換素子２３の受光面側に備えるものである。アノード電極２３ａとカソード電極２３ｂとがともに、同じ上面にあるので、図１（ｃ）のように電極が上下に分かれているものに比べて、端子間容量をより小さくすることができ、より高速な信号伝送に対応できる。
【００２８】
図６は、出力回路素子２４の他の構成を示す。この構成は、図３の回路構成において、各受光素子ＰＤのカソード電極をそれぞれ独立に、不図示の電源ノイズフィルタ２４ｃを介して電源回路に接続する構成である。この構成において、各受光素子ＰＤは、それぞれ互いに独立したカソード電極と、アノード電極と有し、それぞれ個別に、出力回路素子２４と電源回路に接続される。このような構成は、例えば、受光素子ＰＤを、１個の光電変換素子２３に形成するのではなく、受光素子ＰＤを個別のチップの集合で構成する場合に適用される。例えば、既存の多チャンネル光通信用途のフォトダイオードアレイをダイシングすることにより、個別チップの受光素子ＰＤを実現できる。
【００２９】
図７、図８、図９は受光用の光電変換素子２３のさらに他の例を示す。図７に示す光電変換素子２３は、光電変換素子２３の光軸周りに、升目状に４つの受光素子ＰＤを１チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子ＰＤが光電変換素子２３の光軸に対して互いに対称に配置されている。また、図８に示す光電変換素子２３は、図７に示した光電変換素子２３における４つの受光素子ＰＤの共通のカソード電極２３ｂを、光電変換素子２３の受光面側に備えるように変形させた例である。また、図９に示す光電変換素子２３は、光電変換素子２３の光軸を中心とする円を分割した形状を有しており、４つの受光素子ＰＤを１チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子ＰＤは、例えば円の４半分の、扇形状を有している。このような構成の光電変換素子２３は、複数個の受光素子ＰＤの受光面を同じ形状にできるので、各受光素子ＰＤ間の特性の差を少なくできる。
【００３０】
上述のように、本ソケット１によれば、受光素子ＰＤの実効的な接合容量を抑えて応答速度の低下を防ぎ、しかも、実質的に受光面積を増大して、高感度化を図ることができる。また、大口径コアの光ファイバを用いる場合、大口径コアの光ファイバからその開口数に従って広がった光によって受光面上に形成される光スポットに対して、十分大きな受光面積を実現することができる。従って、大口径コアの光ファイバに対して、複数の受光素子ＰＤによって光結合ロスを小さくして感度良く受光することができる。このことは、大口径コアの光ファイバを用いることにより、対応するトランスミッタの発光素子、例えば、ＶＣＳＥＬ等の半導体レーザから光ファイバまでの間の光結合ロスも小さくできることを意味する。
【００３１】
そこで、送光用の光ファイバ用ソケットであって、上記の受光用のソケット１と同様の構成の回路ブロックとスリーブブロックとを備え、光電変換素子が発光素子であり、上記のいずれかの受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いるソケットを構成する。この送光用のソケット１は、受光側のソケット１の感度増大に基づく許容量の大きさ故に、大口径コアの光ファイバを用いることができる。また、これらの受光用、および送光用のソケットは、光電変換素子２３の実装位置精度と、樹脂成形精度に基づく寸法精度と、受光側ソケット１の感度増大とに基づき、光電変換素子と光ファイバとの光結合のためのレンズを不要にできる。つまり、光リンクにおけるトランスミッタからレシーバまでの間において要求される光ロスバジェットの要求レベルによっては、受光レンズを不要にすることが可能である。また、これらの受光用、および送光用のソケットを用いる光リンクは、受光素子ＰＤの実効的な受光面積が大きいにもかかわらず、受光素子ＰＤの応答速度の高さを維持することができるので、高速光信号伝送（Ｇｂｐｓ以上）が可能となる。また、フェルール（光プラグ）とソケット（光レセプタクル）間の嵌合精度を緩和できるので、高精度アラインメント部品を不要にできる。さらに、レンズとしての光透過部３ｃを備えないことにより、光非透過の安価で成形寸法精度に優れた耐熱性のある材料によってソケットを形成することができ、リフロー実装が可能なソケットを実現できる。このようなソケットによって、安価で、高速光信号伝送可能な光リンクを提供できる。
【００３２】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせた構成とすることができる。
【符号の説明】
【００３３】
１    光ファイバ用ソケット
２    回路ブロック
２１    回路基板
２２    成形部材
２２ａ    嵌合穴
２３    光電変換素子
２４    出力回路素子
２４ａ    リミティングアンプ
２４ｂ    ＯＲ素子
３    スリーブブロック
３ａ    嵌挿口
３ｂ    嵌合突起
３ｃ    光透過部
３ｄ    凹部
８    光ファイバ
８ａ    フェルール
ＰＤ    受光素子
Ｌ    光軸
【図１】
2012242694.tif 000003
【図２】
2012242694.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012242694.tif 000006
【図５】
2012242694.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012242694.tif 000009
【図８】
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【図９】
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