(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップに固有データが保存されているインレイと固有情報が印字されている本紙紙片の切り離しが困難で不正な改ざん行為を防ぐことが出来る冊子を提供する。【解決手段】冊子用見返し用紙１と該冊子用見返し用紙１の表側面に非接触通信部材２を含む中間層６とを貼り合わせてなる非接触通信媒体において、該冊子用見返し用紙１と中間層６を、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層９により貼り合わせる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなる非接触通信媒体であって、
該冊子用見返し用紙と中間層が反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼り合わされてなることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
前記接着層の厚みが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなり、該見返し用紙の内側面に本紙紙片が、見返し用紙及び本紙紙片のヒンジ線に沿って糸綴じにより取付けられている冊子であって、
該冊子用見返し用紙と中間層が反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼り合わされてなることを特徴とする冊子。
【請求項４】
前記接着層の厚みが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項３に記載の冊子。
【請求項５】
前記中間層は、見返し用紙の糸綴じ部以外と貼り合わされていることを特徴とする請求項３または４に記載の冊子。
【請求項６】
前記接着層は見返し用紙の糸綴じ部を覆っていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の冊子
【請求項７】
さらに中間層の表側にカバー材が貼り付けられていることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の冊子。
【請求項８】
冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなり、該見返し用紙の内側面に本紙紙片が、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って糸綴じにより取付けられている冊子の製法であって、
反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により冊子用見返し用紙の内側面と中間層とを貼り合わせる工程、
見返し用紙の内側面に本紙紙片を、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って糸綴じにより取付けられる工程、
とを有する冊子の製造方法。
【請求項９】
前記冊子用見返し用紙の内側面と非接触通信部材とを貼り合わせる工程が、非接触通信部材を見返し用紙の糸綴じ部以外に貼り合わせることを特徴とする請求項８に記載の冊子の製造方法。
【請求項１０】
前記接着層は見返し用紙の糸綴じ部を覆っていることを特徴とする請求項９に記載の冊子の製造方法
【請求項１１】
さらに非接触通信部材の表側にカバー材が貼り付ける工程を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の冊子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信が可能な非接触通信媒体、冊子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触通信が可能な冊子体としてＩＣチップ（ＩＣモジュール）とアンテナを具備する非接触通信部材（インレイ）を冊子のカバーに取付けた冊子体が知られている（特許文献１参照）。
このような冊子体は通常、最初にインレイを製造し、次にインレイとカバー材を貼り合わせ、その後冊子の本体（本紙紙片）を取付ける。本紙紙片の取付けは、カバー材を貼り合せたインレイに見返し用紙を貼り合わせ見返し用紙と本紙紙片を糸綴じするか、本紙紙片と見返し用紙を糸綴じした後に見返し用紙とインレイを貼り合わせることで取付けする。
【０００３】
通常インレイと見返し用紙の貼り合わせは、生産性などの点から酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等を主体とした合成樹脂エマルジョンタイプの水性接着剤が用いられる。
これらの水系接着剤は、比較的接着力が弱く、溶剤等で剥がしやすいため、ＩＣチップに固有データが保存されているインレイと固有情報が印字されている本紙紙片を切り離し、不正な本紙紙片を再度貼り合わせるような改ざん行為をされる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７０５９５３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明では、ＩＣチップに固有データが保存されているインレイと固有情報が印字されている本紙紙片の切り離しが困難で不正な改ざん行為を防ぐことが出来る冊子とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなる非接触通信媒体であって、該冊子用見返し用紙と中間層が反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼り合わされてなることを特徴とする非接触通信媒体とする。
【０００７】
また、接着層の厚みが１０〜１００μｍであることを特徴とする非接触通信媒体とする。
【０００８】
また、冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなり、該見返し用紙の内側面に本紙紙片が、見返し用紙及び本紙紙片のヒンジ線に沿って糸綴じにより取付けられている冊子であって、該冊子用見返し用紙と中間層が反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼り合わされてなることを特徴とする冊子とする。
【０００９】
また、接着層の厚みが１０〜１００μｍであることを特徴とする冊子とする。
【００１０】
また、中間層は、見返し用紙の糸綴じ部以外と貼り合わされていることを特徴とする冊子とする。
【００１１】
また、接着層は見返し用紙の糸綴じ部を覆っていることを特徴とする冊子とする。
【００１２】
また、さらに中間層の表側にカバー材が貼り付けられていることを特徴とする冊子とする。
【００１３】
また、冊子用見返し用紙と該見返し用紙の表側面に非接触通信部材を含む中間層とを貼り合わせてなり、該見返し用紙の内側面に本紙紙片が、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って糸綴じにより取付けられている冊子の製法であって、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により冊子用見返し用紙の内側面と中間層とを貼り合わせる工程、見返し用紙の内側面に本紙紙片を、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って糸綴じにより取付けられる工程、とを有する冊子の製造方法とする。
【００１４】
また、冊子用見返し用紙の内側面と非接触通信部材とを貼り合わせる工程が、非接触通信部材を見返し用紙の糸綴じ部以外に貼り合わせることを特徴とする冊子の製造方法とする。
【００１５】
また、接着層は見返し用紙の糸綴じ部を覆っていることを特徴とする冊子の製造方法とする。
【００１６】
また、さらに非接触通信部材の表側にカバー材が貼り付ける工程を有することを特徴とする冊子の製造方法とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップに固有データが保存されているインレイと固有情報が印字されている本紙紙片の切り離しが困難で不正な改ざん行為を防ぐことが出来る冊子とすることできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の冊子の一例を示す断面説明図である。
【図２】本発明の非接触通信媒体の一例を示す断面説明図である。
【図３】本発明の非接触通信媒体の一例を示す断面説明図である。
【図４】本発明の冊子の一例を示す断面説明図である。
【図５】本発明の冊子の一例を示す断面説明図である。
【図６】本発明の冊子の一例を示す概略図である。
【図７】本発明の冊子の一例を示す概略図である。
【図８】本発明の冊子の一例を示す断面説明図である。
【図９】従来の冊子の一例を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、冊子用の非接触通信媒体、非接触通信が可能な冊子及びその製造方法に関する。以下、図面を参照して説明する。
図１は本発明の冊子の一例を示す断面説明図である。図１において、冊子用の見返し用紙１と非接触通信部材２を含む中間層６が反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層９により貼り合わされている。
見返し用紙１の表側（外側）には本紙紙片１０が取付けられている。見返し用紙１と本紙紙片１０は、２つのページ領域を有し、２つのページ領域の中心近傍に折り曲げ可能なヒンジ線を有する。本紙紙片１０は、見返し用紙１と本紙紙片１０のヒンジ線に沿って中綴方式により糸綴じすることで取付けられている。
【００２０】
本発明に用いる見返し用紙１は、カバー層の内側に貼り付けられ、本紙紙片と接続される用紙である。見返し用紙１としては、上質紙などを用いることができる。見返し用紙１の厚みは１００〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
見返し用紙１には、印刷により施し地紋、文字、絵柄等を形成してもよい。また、マイクロ文字加工、凹版潜像加工、エンボス加工、ホログラム加工、その他偽造防止加工を施してもよい。
【００２１】
非接触通信が可能な中間層６としては、アンテナとアンテナに接続されたＩＣモジュール（ＩＣチップ）とを有する非接触通信部材を含む層である。
非接触通信部材は、具体的には支持体上にアンテナ及びＩＣモジュール（ＩＣチップ）を形成したものを用いることができる。
中間層６は、見返し用紙１と本紙紙片１０に対応して２つのページ領域を有するが、非接触通信部材は一方のページ領域に形成する。また、中間層６の厚みは３００〜４５０μｍ程度である。
中間層６として例えば図１、図２に示すように、非接触通信部材としてアンテナ５を形成してなりアンテナと接続されたＩＣモジュール（ＩＣチップ）４を収容してなるアンテナシート基材２を用い、２つのページ領域を有する２枚の中間シート７、８の一方のページ領域の間に挟んで貼り合せたものを用いることができる。
【００２２】
アンテナシート基材２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系基材、ポリイミド系基材、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）系基材、ポリカーボネート（ＰＣ）系基材などを用いることができる。また、紙基材をもちいてもかまわない。これらのアンテナシート基材の厚みは１０から６０μｍ程度である。
アンテナ５は、アンテナシート基材２に設けたアルミや銅などの金属箔又は金属薄膜をエッチング法によりパターンエッチングしたエッチングアンテナものや、銅線などの金属線を用いて基材に埋設配置した巻き線アンテナ、銀などの導電材料を含む導電性インキを印刷した印刷アンテナを用いることができる。
【００２３】
ＩＣモジュール（ＩＣチップ）４は、アンテナと接続するための接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップ本体とＩＣチップ本体を封止する樹脂モールドを有するものを用いることができる。これらのＩＣモジュールの厚みは一般的に３００〜４００μｍ程度でである。
また、ＩＣチップ４として、ＩＣチップにアンテナとの接続用のバンプを形成したいわゆるベアチップを用いてもよい。
【００２４】
アンテナシート基材へのＩＣモジュール（ＩＣチップ）は、予めアンテナまたはアンテナに接続された導電部材が形成されたアンテナシート基材のアンテナの端部または導電部材と接続するように実装する。アンテナシート基材には凹部または開口部を設けておき、凹部または開口部にＩＣモジュール（ＩＣチップ）を収容してもよい。
また、先にＩＣモジュール（ＩＣチップ）を収容し、後からアンテナコイルを形成してＩＣモジュール（ＩＣチップ）とさせてもよい。
【００２５】
中間シート７、８としては、柔軟性、可撓性のあるシート材を用いることができる。
このようなものとして、熱可塑性を有する多孔質シート基材を用いることができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体）等の樹脂を単体もしくは組み合わせからなる材料を用いて、シリカ等の多孔質粒子を混合する、樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、又は延伸後に穿孔加工する等の方法で得ることができる。
また、市販の、インクジェットやオフセット等に対する印刷適正を付与した樹脂シート又は合成紙等の紙シートを用いてもよい。
具体的には例えばＰＰＧ社製ポリオレフィン系合成紙「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」やユポ・コーポレーション製ポリプロピレン系合成紙「ＹＵＰＯ（登録商標）」等が挙げられる。
中間シートの厚みは１００〜２００μｍ程度である。
【００２６】
中間シート７、８は、非接触通信部材に形成されたＩＣモジュール（ＩＣチップ）の厚みを緩和するための開口部を形成してもよい。
具体的には例えば、前述のようなＩＣモジュールを用い、アンテナシート基材の開口部に収容する場合、図１に示すようにカバー側の中間シート７にはＩＣモジュールの樹脂モールド部の厚みを緩和する開口を形成し、見返し側の中間シート８にはＩＣモジュールの接続板の厚みを緩和する開口を形成することができる。
【００２７】
また、中間層は、２つのページ領域の間、すなわち、見返し用紙１と本紙紙片１０のヒンジ線に相当する部分の一部または全部に開口部を設けるか、ヒンジ線に相当する部分の一部または全部において厚みを薄くしていることが好ましい。
具体的には中間層を構成する中間シートのヒンジ線に相当する部分に開口を設けるかまたは、２層の中間シートのうち１層の中間シートのヒンジ線に相当する部分に開口を設けることで開口部において全体の厚みを薄くする、または部分的に圧力をかけて圧縮するなどの方法をとることができる。
【００２８】
中でも見返し用紙１と本紙紙片１０のヒンジ線に相当する部分の全部に開口部を設けることが好ましい。本発明では本紙紙片見返し用紙のヒンジ線に沿って糸綴じすることにより冊子する、いわゆる中綴じ方式をとるため、ページ数が多くなると冊子を閉じようとした時に、外側の層は折り目がつきにくいため、元の状態、すなわち開いた状態に戻ろうとする力が働き、冊子が開いてしまう。そのため、冊子化したときに外側に位置し、かつ厚みが用紙に比べ厚い中間層に開口を設けることで、ヒンジ部となる糸綴じ部には厚みのある中間層がないため、冊子を閉じた状態を保つことができる。
【００２９】
別の態様としては、図４に示すように、中間シートは２つのページ領域の片方にのみ設けてもよい。
【００３０】
また、中間層は、２枚の中間シートの間に非接触通信部材が貼りあわされた例で説明したが、図３に示すように非接触通信部材の外側（カバー側）のみに中間シートを貼り合わせてもよい。
【００３１】
中間層と見返し用紙は反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼りあわされる。
反応型ホットメルト樹脂としては主成分として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリウレタン系を含むもの等が挙げられる。
反応型ホットメルト樹脂は、これらの樹脂を加熱溶融した状態で塗付し、貼り合わせて冷却固化した後は、空気中や被貼り合わせ材料に含まれる水分（湿気）と架橋反応することにより、柔軟性のあるシート状の層となり、従来の水系接着剤やホットメルト系接着剤に比べ、優れた耐熱性・耐久性・耐水性・耐湿性を有するものとなる。そのため、インレイと本紙の取付けられた見返し用紙を痕跡が残らないように分離することが困難となる。
【００３２】
また、水系の接着剤等でインレイと見返し用紙の貼り合わせている場合、見返し用紙と水系接着剤は塩素イオンなどに対するバリア性がないため、インレイのアンテナやアンテナとＩＣチップの接続部等が腐食する場合がある。反応型ホットメルト接着剤は、水分や、塩素イオンなどに対して一定のバリア性があるため、見返し用紙側からの水分、塩素イオンの浸入を防ぐことができ、アンテナやアンテナとＩＣモジュール（ＩＣチップ）の接合部等のさび、腐食を防ぐことができる。
特に、ＩＣモジュールとアンテナ（またはアンテナに接続された導電部材）との接続部が腐食しやすいため、ＩＣモジュールの接続板、ＩＣチップのバンプが見返し用紙側に位置する場合に有利となる。
【００３３】
また、反応型ホットメルト樹脂は湿気硬化型であることが好ましい。湿気効果型であれば前述した水分等のバリア性が高く好ましいものとなる。
【００３４】
また、見返し用紙、本紙紙片は薄いため、従来の冊子体においては、冊子の開閉を繰り返していくと、糸綴じしている部分で糸が引っ張られることで各々の用紙の糸を通している孔が広がり、糸ほつれ等が起こることがある。特に見返し用紙は糸綴じの最外層に位置するため、特に糸を通した孔の広がりの影響を受ける。そのため通常は図９に示すように補強板を貼り合わせることが行われる。
そのため、柔軟性、寸法安定性のある反応型ホットメルト接着剤を見返し用紙の糸綴じ部分を覆うように形成することで、冊子の開閉を繰り返しても糸の動きを抑えることができ、見返し用紙を始めとする用紙の糸を通している穴の広がりを防ぐことができる。そのため、補強板を省略することができ、材料費、生産効率の点で有利となる。
【００３５】
接着層の厚みは１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲内であれば十分な接着力を有することができる。また、優れた耐熱性・耐久性・耐水性・耐湿性を有することができる。
【００３６】
本紙紙片は冊子の本体となる部分で２つのページ領域を有する複数の用紙からなる。
用紙の厚みは一般的に１１０〜１３０μｍの範囲内である。また、通常パスポート用途であれば約３２〜９８ページである。
本紙紙片に用いる用紙としては、特に限定するものではないが、通常の紙材料を用いることができる。
本紙紙片は、２つのページ領域の間にあるヒンジ線に沿って見返し用紙と中綴方式により糸綴じすることで取付けられる。
【００３７】
本発明では最外層にカバー材を設けることができる。
カバー材としては、公知の材料を用いることができる。
例えば、コットン材料、紙材料、ＰＶＣ材料を用いることができる。
カバー材の厚みは一般的に１００〜１０００μｍ程度である。
【００３８】
本発明の非接触通信媒体、冊子の製造は以下のようにして行われる。
まず、非接触通信部としてアンテナ、ＩＣモジュールを実装したアンテナシート基材と、中間シートを貼り合わせ、中間層を作成する。
アンテナシート基材と中間シートの貼り合わせはヒートシール系接着剤など公知の接着剤を用いて貼り合わせることができる。具体的には中間シートに接着剤を設け、必要に応じ開口部等を形成し、アンテナシート基材と位置合わせをして熱圧等により貼り合わせ、非接触通信媒体を得ることができる。
アンテナシートと中間シートの貼り合わせに用いる接着剤としては、特に限定するものではないが、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）系接着剤、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ナイロン系接着剤等の水溶性接着剤を用いることができる。
【００３９】
そして非接触通信媒体の見返し用紙の外側と中間層を反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤からなる接着層により貼り合わせる。
具体的には、見返し用紙に湿気硬化型
ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤を塗布し、中間シートの位置を合わせて貼り合わせることができる。
塗布方法は公知のコーティング方法を用いることができる。例えばロールコーターを用いたコーティング方法を用いることができる。
【００４０】
次に本紙紙片と見返し紙片を、ヒンジ線に沿って、内側（見返し面側）に本紙が配置されるように中綴じ方式により糸綴じする。
なお、本紙紙片の１枚と見返し紙片を貼り合わせ、貼り合わせたものと他の複数の本紙紙片を中綴じ方式により糸綴じしてもよい。
【００４１】
その後、中間層の外側にカバー材を貼り合わせ冊子とすることができる。
カバー材の貼り付けは、ヒートシール系接着剤など公知の接着剤を用いて貼り合わせることができる。また、具体的にはカバー材に接着剤を設け、熱圧等により中間シートを貼り合わせることができる。
カバー材の貼り付けに用いる接着剤としては、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの反応型ホットメルト系接着剤や、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系接着剤、ポリエステル系接着剤を用いることができる。
なお、カバー材は省略してもかまわない。
接着剤の塗布方法は公知のコーティング方法を用いることができる。例えばグラビアコーティング方法等を用いることができる。
【００４２】
また、見返し用紙と本紙紙片は予め糸綴じしておき、本紙紙片が取付けられた見返し用紙と中間層を貼り合わせてもよい。
【００４３】
また、上記工程は１冊ごとのサイズに断裁したカバー材、中間層、見返し用紙、本紙紙片を用いて貼り合わせ、糸綴じしてもよいし、全ての工程を多面付けで行い、最後に１冊毎サイズに断裁してもよい。
【実施例】
【００４４】
＜実施例＞
まず、中間層として、アンテナ基材と、アンテナ基材の表裏に中間シートを貼り合わせたものを用意した。
アンテナ基材は、厚み４０μｍのＰＥＴ基材を用い、中間シートは厚み１７０μｍの多孔質ポリエチレンシートを用いた。貼り合わせは、酢酸ビニル樹脂を主成分とするエマルジョンタイプの水性接着剤からなるヒートシール剤を２枚の中間シートにマイクログラビアコーターにより厚み３μｍで塗布し、アンテナ基材を挟んで貼り合わせた。
アンテナ基材は、アルミニウムからなるエッチングアンテナ（表面：厚み３０μｍのアンテナパターン、裏面：厚み３０μｍのジャンパーパターン）を有し、基材に形成されている開口部にアンテナに接続されたＩＣチップを収容してなるものを用いた。また、アンテナ基材の表裏に設けた中間シートはアンテナ基材に収容したＩＣチップの厚みを緩和するための開口が設けられているものを用いた。
次に見返し用紙と本紙紙片９枚を用意し、見返し紙片と本紙紙片の１枚を貼り合わせ、貼り合わせたものと本紙紙片８枚を中綴じ方式により糸綴じした。
次に糸綴じした見返し紙片と本紙紙片の見返し紙片側と中間層を、接着層により貼り合わせた。接着層に用いる接着剤は、湿気硬化型の反応型ホットメルト樹脂としてパーフェクトロック（日本エヌエスシー社製）を用い、接着層は見返し紙片全面にロールコーターにより厚み４０μｍで形成した。
さらに中間層の外側にカバー材を接着剤により貼り合わせて冊子体を得た。カバー材は厚み３５０μｍの布クロスを用い、接着剤は湿気硬化型の反応型ホットメルト樹脂としてパーフェクトロック（日本エヌエスシー社製）を用いてカバー材全面にロールコーターにより厚み４０μｍで形成した。
【００４５】
＜比較例＞
糸綴じした見返し紙片と本紙紙片の見返し紙片側と中間層の貼り合わせに用いた接着層を酢酸ビニル樹脂を主成分とするエマルジョンタイプの水性接着剤にし、厚みを４０μｍとしてマイクログラビアコーターで塗布した以外は実施例と同様にして冊子体を得た。
【００４６】
＜評価＞
（開閉試験）
実施例、比較例で作成した冊子体を５０００回開閉し、開閉前と開閉後で孔の大きさをそれぞれ５点ずつ測定した。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
実施例の冊子体は、見返し紙片の糸綴じしている部分の孔の径の広がりを概ね１．４倍弱に抑えることができたが、比較例の冊子体は孔の径の広がりが約２倍程度となり、糸ほつれが起きやすいものとなった。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・・冊子用見返し用紙
２・・・・非接触通信部材
３・・・・アンテナシート基材
４・・・・ＩＣモジュール
５・・・・アンテナ
６・・・・中間層
７・・・・中間シート
８・・・・中間シート
９・・・・反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤
１０・・・本紙紙片
１１・・・糸綴じ部
１２・・・カバー層
１３・・・ページ領域
１４・・・ヒンジ線
１５・・・補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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