(57)【要約】【課題】  熱収縮性フィルムを含むダイシングシートを用いたウエハ等のダイシングおよびピックアップにおいて、熱収縮性フィルムの不均一な収縮を防止し、またダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合を防止すること。【解決手段】  本発明に係るチップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、  前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、  前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、  前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱することを特徴としている。【選択図】図５
2012182313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、
前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、
前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、
前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱する、チップ状部品のピックアップ方法。
【請求項２】
前記加熱変形工程が、前記ダイシングシートの背面側を加熱テーブル上で加熱する工程である請求項１に記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【請求項３】
板状部材の外径Ｘ（ｍｍ）と、加熱テーブルの加熱部の外径Ｙ（ｍｍ）と、リングフレームの内径Ｚ（ｍｍ）とが、下記の関係を満足する請求項２に記載のチップ状部品のピックアップ方法：
Ｘ＋５≦Ｙ≦Ｚ−５。
【請求項４】
前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなり、前記基材が紫外線透過性基材であり、ピックアップ工程に先立ち、前記粘着剤層の紫外線硬化を行う、請求項１〜３のいずれかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【請求項５】
加熱変形工程の後、ピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを真空吸引装置によって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備える、請求項１〜４の何れかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップなどのチップ状部品のピックアップ方法に関する。より詳細には、例えば、半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、加熱により変形する層を有するダイシングシート上の保持されたチップ状部品を、ダイシングシートを加熱変形させることで接着力を低減するとともにチップ間隔を離間し、チップ状部品をピックアップする方法に関する。
【従来の技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハなどの多数の部品が形成された板状部品を部品毎のチップ体に分割する際には、ダイシングシートにより板状部材を固定して、部品毎に切断分離（ダイシング）するダイシング工程を行なっている。そして、このダイシング工程によって分割された個々のチップ状部品を、ダイシングシートからピックアップして（取り上げて）、例えば、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディングして、半導体装置などの所望の装置を得ている。
【０００３】
チップ状部品をダイシングシートからピックアップする際には、ダイシングシートの背面から突き上げ針を突き上げて、チップ状物品をダイシングシートから剥離して、チップ状部品の上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、半導体ウエハは、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップ状部品が破損するおそれが高くなってきている。
【０００４】
このような状況に鑑みて、本出願人は、特許文献１（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献２（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献３（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献４（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングシートからピックアップできるダイシングシートおよび装置を提案した。
【０００５】
これら特許文献１〜４に開示されたダイシングシートを用いたピックアップ方法の概略的な機構を示せば、以下のとおりである。すなわち、図１に示すように、ダイシングシート１０は、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１と、支持フィルム２とからなり、支持フィルム２と、熱収縮性フィルム１とは、図示したように接着剤層３を介して積層されていてもよい。
【０００６】
上記のようなダイシングシート１０の粘着剤層４を、半導体ウエハに貼着し、複数のチップ５にダイシングする。ダイシング時には、図２に示すように、半導体ウエハとともに熱収縮性フィルム１を完全に切断しておく。また、ダイシングシート１０の外周部はリングフレーム６により固定しておく。ダイシング直後には、各チップ５は、ダイシングブレードの幅の間隔で整列している。続いて、加熱テーブル上に支持フィルム２側を載置し、ダイシングシート１０を加熱し、熱収縮性フィルム１を収縮させる。チップ直下の熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形し、図３に示すように、チップ５と粘着剤層４との接触面積が減少し、またこの際にチップ５と粘着剤層４との間にずれ応力が生じるため、チップ５と粘着剤層４との接着力が低下し、突き上げピンを用いることなく、吸引コレットのみでチップ５のピックアップが可能になる。また、外周部の切断されていない熱収縮性フィルム１が収縮する結果、この収縮力７が支持フィルム２に伝播し、ダイシングシート１０全体にリングフレーム６の方向に引き伸ばされる張力が働く。この張力がチップ５の保持部に伝播することで、チップ間隔が拡張する。
【０００７】
すなわち、上記のようなダイシングシート１０を使用することで、チップとシートとの間の接着力の低下、およびチップ間隔の拡張を同時に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２３３３７３号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４４４６号公報
【特許文献３】特開平１１−３８７５号公報
【特許文献４】特開２００４−１１９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、半導体チップの生産効率向上のため、チップサイズが小型化し、また大径のウエハが用いられるようになっている。大径のウエハを用いることにより、ウエハ当たりのチップ数は増大する。ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となる。このような大径のウエハおよびダイシングシートを用い、従来の装置を用いて、チップのピックアップを行うと、チップのピックアップ不良が見られるようになった。
【００１０】
ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となった。しかし、加熱テーブル自体の大きさが不変であると、ダイシングシートの加熱が部分的に行われることになる。この結果、ダイシングシートにおける熱収縮性フィルムの収縮が不均一になり、チップの貼着された部分においてダイシングシートが不規則に変形し、チップ同士が重なり合い、チップの回路を破損したり、またチップのピックアップに支障を来すことがあった。
【００１１】
一方、このような問題を解消するために、大型の加熱テーブルを用いて、ダイシングシートの全面を加熱すると、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合も起きるようになった。このような現象は小径のウエハにおいては発生しにくかった。しかし、ウエハの大径化に伴ってダイシングシートも大径化したため、収縮力が増大したことも原因と考えられる。すなわち、収縮力が増大したため、リングフレームとダイシングシートとの接着界面において、大きなずれ応力が働くようになり、ダイシングシートがリングフレームから外れやすくなったと考えられる。
【００１２】
本発明は、上記のような課題の解決を目的としたものであり、熱収縮性フィルムを含むダイシングシートを用いたウエハ等のダイシングおよびピックアップにおいて、熱収縮性フィルムの不均一な収縮を防止し、またダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。
【００１４】
（１）加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、
前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、
前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、
前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱する、チップ状部品のピックアップ方法。
【００１５】
（２）前記加熱変形工程が、前記ダイシングシートの背面側を加熱テーブル上で加熱する工程である（１）に記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【００１６】
（３）板状部材の外径Ｘ（ｍｍ）と、加熱テーブルの加熱部の外径Ｙ（ｍｍ）と、リングフレームの内径Ｚ（ｍｍ）とが、下記の関係を満足する（２）に記載のチップ状部品のピックアップ方法：
Ｘ＋５≦Ｙ≦Ｚ−５。
【００１７】
（４）前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなり、前記基材が紫外線透過性基材であり、ピックアップ工程に先立ち、前記粘着剤層の紫外線硬化を行う、（１）〜（３）のいずれかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【００１８】
（５）加熱変形工程の後、ピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを真空吸引装置によって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備える、（１）〜（４）の何れかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明においては、熱変形性のダイシングシート上に整列保持されたチップ状部品を、該ダイシングシートを加熱変形させてピックアップする際に、チップ状部品が貼付された部分およびその周辺部のみを加熱し、リングフレームが貼着されている部分は加熱しない。このため、チップ状部品が貼付された部分においてはダイシングシートが均一に変形し、チップ状部品が整列した状態でチップ状部品と粘着剤層との接着力を低減することができ、しかもチップ間隔が均一に拡張する。また、リングフレームが貼着されている部分では、ダイシングシートは変形しないため、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明で使用可能なダイシングシートの一実施形態の概略断面図である。
【図２】ダイシング工程を示す概略断面図である。
【図３】従来の加熱変形工程を示す概略断面図である。
【図４】実施態様に係る加熱テーブルの使用態様を示す断面図（加熱直後）である。
【図５】実施態様に係る加熱テーブルの使用態様を示す断面図（加熱後時間経過）である。
【図６】実施態様に係る剥離促成工程における真空吸引装置の使用態様（吸引後）を示す断面図である。
【発明の実施の形態】
【００２１】
以下、本発明に係るチップ状部品のピックアップ方法について、添付図面に基づいて説明する。本発明に係るチップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有するダイシングシートに貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、
前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、
前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備える。
【００２２】
＜ダイシング工程＞
ダイシング工程では、加熱により変形する層を有するダイシングシートに貼着した板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離する。
【００２３】
本発明に適用可能な板状部品としては、その素材に限定はなく、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣなどの有機材料基板、精密部品などの金属材料、またはこれらの複合材料など種々の物品に適用できる。本明細書では、表面に回路が形成された半導体ウエハを板状部材の代表例にとり説明するが、本発明における板状部材は半導体ウエハに限定されることはない。
【００２４】
本発明に使用可能な加熱変形可能なダイシングシートは、たとえば、図１に示したように、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１（加熱により変形する層）と、接着剤層３と、支持フィルム２とがこの順に積層されてなる。なお、熱収縮性フィルム１と、支持フィルム２とは直接積層されていてもよく、図示したように接着剤層３を介して積層されていてもよい。加熱変形した後に、粘着剤層４からチップ状部品５が剥離しやすくなるように、粘着剤層４は紫外線硬化型のものが好ましい。このようなダイシングシート１０は、特許文献１〜４にその詳細が記載されている。本発明に使用可能なダイシングシート１０のさらに具体的な例としては、たとえばリンテック株式会社より上市されているAdwill N シリーズなどがあげられる。また、シートの任意の層に加熱発泡剤が添加され、加熱発泡により該層が変形する粘着シートを使用してもよい。
【００２５】
熱収縮性フィルム１としては、何ら限定されるものではないが、加熱環境下において収縮しうる樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００２６】
本発明で用いられる熱収縮性フィルム１の収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前のフィルムの寸法と、フィルムを１２０℃に加熱して収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００２７】
【数１】
2012182313.tif 000003
【００２８】
上記のような熱収縮性フィルム１としては、従来、種々のものが知られているが、本発明においては、一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示することができる。また、これら熱収縮性フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００２９】
上記のような熱収縮性フィルム１の厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００３０】
熱収縮性フィルム１としては、特に熱収縮性のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを用いることが好ましい。
【００３１】
本発明の製法で用いられるダイシングシート１０の基材は、上記の熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とを貼り合わせたものである。
【００３２】
支持フィルム２は、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に、熱収縮性が熱収縮性フィルム１よりも低い合成樹脂フィルムが適する。
【００３３】
このような支持フィルム２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら支持フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
【００３４】
上記のような支持フィルム２の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。
【００３５】
本発明で用いられる支持フィルム２の２３℃における弾性率は通常１×１０9Ｎ／ｍ2以下、好ましくは１×１０7〜１×１０9Ｎ／ｍ2の範囲にあることが望ましい。
【００３６】
また熱収縮性フィルム１あるいは支持フィルム２の他の層（接着剤層３、粘着剤層４）と接する面には密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の層を設けてもよい。
【００３７】
本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム１の収縮の前または後に、粘着剤層４に紫外線を照射することがあるが、この場合には、基材を構成する熱収縮性フィルム１および支持フィルム２は紫外線に対して透明である必要がある。ここで、紫外線に対して透明とは、具体的には波長３６５ｎｍの光線透過率が３０％以上であることを意味する。
【００３８】
熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とは、ドライラミネーション等により直接積層されていてもよく、また接着剤層３を介して接合されていてもよい。接着剤層３は、熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とを剥離不能に接合するものであれば、特に限定されることはなく、各種汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子線硬化型接着剤が挙げられる。
【００３９】
接着剤層３の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜３０μｍ程度であり、好ましくは３〜２０μｍ程度であり、特に好ましくは５〜１５μｍ程度である。
【００４０】
ダイシングシート１０の粘着剤層４は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。さらに、ダイシング・ダイボンディング兼用可能な接着剤であってもよい。
【００４１】
上記のような粘着剤としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報、特公平７−１５０８７号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。しかしながら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００４２】
粘着剤層４の厚さは、その材質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００４３】
粘着剤層４は、図示したように、熱収縮性フィルム１の上面の全面に形成されていてもよく、また、板状部材が貼付される部分にのみ形成されていてもよい。粘着剤層４を、板状部材が貼付される部分にのみ形成する場合には、熱収縮性フィルム１の外周部には、リングフレーム６を固定するための粘着剤層を別途設けることが好ましい。リングフレーム固定用の粘着剤層には、従来より公知の種々の感圧接着剤が使用できる。
【００４４】
ダイシングシート１０における粘着剤層４、熱収縮性フィルム１、接着剤層３、支持フィルム２および、リングフレーム固定用の粘着剤層の配置は、上記の他にも、たとえば、特開２００４−１１９９９２号公報に開示されているような種々の態様を取りうる。
【００４５】
上記のようなダイシングシート上に板状部材を貼着し、ダイシングブレードなどを用いた通常のダイシング方法により、板状部材を切断し、チップ状部品５を得る（図２参照）。板状部材が、表面に回路が形成された半導体ウエハの場合には、回路毎に区画するダイシングラインに沿って半導体ウエハを切断分離することで、半導体チップ５が得られる。
【００４６】
なお、板状部材のダイシングに際しては、板状部材とともに熱収縮性フィルム１を完全に切断しておく。また、ダイシングシートの外周部はリングフレーム６により固定しておく。ダイシング直後には、各チップは、ダイシングブレードの幅の間隔で整列している。
【００４７】
＜加熱変形工程＞
加熱変形工程では、図４および図５に示すように、ダイシングシート１０の背面側から該シートを加熱して収縮、変形させる。なお、加熱変形工程では、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域を加熱する。
【００４８】
加熱変形工程における加熱温度および加熱時間は、特に限定はされず、熱収縮性フィルム１が変形しうる温度、時間であればよく、収縮性フィルムの材質、性質に応じて適宜に設定される。何ら限定されるものではないが、一般的に、ダイシングシートを温度８０〜１５０℃、時間３０〜１２０秒間程度の条件で加熱すればよい。
【００４９】
上記のようにダイシングシートを加熱することで、熱収縮性フィルム１が変形する。加熱変形工程の概略は図３に示したとおりであるが、より詳細には、まず図４に示したように、チップ直下の熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形する。この結果、チップ５も粘着剤層の変形に追従するように僅かに湾曲する。その後、１分程度経過すると、チップ自体の剛性によりチップが平板状に復元する（図５参照）。チップ形状の復元により、チップ端部において、チップ５と粘着剤層４と間に間隙が生じる。この結果、チップ５と粘着剤層４との接触面積が減少するとともに、この間隙が剥離の起点になる。またこの際にチップ５と粘着剤層４との間にずれ応力が生じるため、チップ５と粘着剤層４との間の接着力が低下する。このため、突き上げピンなどを使用することなく、吸引コレットによって簡単にチップをピックアップすることができる。また、接着力が低下すると同時に、チップ間隔が縦・横均一に拡がる。これは、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域が加熱されるため、リングフレームの内周部にあり、かつ板状部材の貼着部よりも外周部に位置する切断されていない熱収縮性フィルム１が収縮する結果、この収縮力７が支持フィルム１に伝播し、ダイシングシート全体にリングフレーム６の方向に引き伸ばされる張力が働くためである。この張力がチップ５の保持部に伝播することで、チップ間隔が拡張し、チップ５のピックアップが容易になる。なお、ダイシングシート１０の粘着剤層４を紫外線硬化型粘着剤により形成した場合は、ダイシングシートの背面側から紫外線を照射し、粘着剤層４を硬化して粘着力を低減させる。紫外線照射は、加熱変形工程の前が好ましいが、その後であってもよい。
【００５０】
また、リングフレーム６が貼着されている部分は加熱されないため、ダイシングシート１０は、この部分では収縮しない。したがって、ダイシングシート１０とリングフレーム６との間にはずれ応力は発生しないため、ダイシングシート１０がリングフレーム６から外れるといった不具合が防止される。
【００５１】
加熱変形工程は、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域を加熱する。したがって、加熱装置については、所定の領域を選択的に加熱できる限り特に限定はされず、たとえば熱風ヒータ等であってもよい。しかしながら、加熱領域を精密に限定する観点から、ダイシングシートの背面側を、所定サイズの加熱テーブル１１上で加熱することが好ましい。加熱テーブル１１における加熱部１２のサイズは、リングフレーム６の内径よりも小さければ問題はないが、好ましくは下記の関係を満足する。
【００５２】
Ｘ＋５≦Ｙ≦Ｚ−５、さらに好ましくは
Ｘ＋７≦Ｙ≦Ｚ−５、特に好ましくは
Ｘ＋１０≦Ｙ≦Ｚ−５。
【００５３】
ここで、Ｘは板状部材（チップ貼着部）の外径（ｍｍ）、Ｙは加熱テーブル１１の加熱部１２の外径（ｍｍ）、Ｚはリングフレーム６の内径（ｍｍ）である。
【００５４】
なお、加熱変形後にダイシングシート１０の支持フィルム側を吸引などの手段で一時的に固定してもよい。ダイシングシート１０の背面を吸引により一時的に固定することで、チップが保持されたダイシングシートの粘着剤層の加熱変形工程における過度な変形を補正でき、しかもダイシングシートとチップ状部品との接着力を十分に低減することができる。
【００５５】
図４は、本発明のチップ状部品のピックアップ方法を実施するための加熱テーブル１１の実施形態の断面図である。図４に示したように、加熱テーブル１１は、ダイシングシート１０を熱収縮するために、加熱部１２を備える。この加熱部１２として、シーズヒータがテーブル内に配設された構造、ラバーヒータとするなど周知の加熱手段が採用可能であり、特に限定されるものではない。
【００５６】
＜剥離促進工程＞
本発明のチップ状部品のピックアップ方法において、加熱変形工程の後、かつピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを吸引テーブルによって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備えることが好ましい。
【００５７】
図６は、剥離促進工程を実施するための真空吸引装置１３の実施形態の断面図である。図６に示したように、真空吸引装置１３は、例えば、ポーラスなセラミック材料により形成された吸引テーブル１４を備えており、バキュームライン１５を介して、図示しない真空ポンプなどの真空源の作用による負圧により、チップ状部品５が保持されている部分に対応するダイシングシートの背面を吸引固定するように構成されている。なお、この吸引テーブル１４は、上記のようなセラミック材料に限定されず、チップ保持部に対応するダイシングシートの背面を吸引できるように、多数の吸引孔が配置穿設された金属製の円盤を使用してもよい。また、テーブルの上面は平滑な面の他、チップの大きさよりも小さい凹凸が形成されているテーブルを使用するなど、種々の公知の吸引テーブルの構成を採用することができる。
【００５８】
真空吸引装置１３の吸引テーブル１４による負圧圧力としては、チップ状部品５を破損しないように、９５〜１ＫＰａ、好ましくは９０〜１０ＫＰａとするのが望ましい。
【００５９】
図６は、真空吸引装置１３を用いてチップ保持部に対応するダイシングシート１０の背面から吸引を行った状態を示す断面図である。
【００６０】
このようにダイシングシートの背面から真空吸引を行うことにより、ダイシングシートの変形を促進させて、ダイシングシートの粘着剤層からチップ状部品５の剥離を促進させ、剥離に要する時間を短縮することができる。
【００６１】
＜ピックアップ工程＞
上記のようなダイシング工程および加熱変形工程、次いで所望により剥離促進工程を経た後、ダイシングシート１０の粘着剤層表面には、チップ状部品５が一定の間隔で整列し、粘着剤層とチップ状部品５との間の接着力は低下している。したがって、チップ状部品５のピックアップを容易に行うことができる。
【００６２】
チップ状部品５のピックアップ方法は特に限定はされず、従来の突き上げ針を用いたピックアップ方法であってもよいが、本発明では、チップ状部品５と粘着剤層４との間の接着力が低く、またチップ間隔が拡張されているため、突き上げ針を使用せずに、吸引コレットのみによってチップ状部品のピックアップが可能になる。
【００６３】
具体的には、チップ状部品５の位置をセンサーなどで検出して、図示しない吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ５が個々に吸引されてピックアップされ、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディング（実装）される。この際、従来のように突き上げピンを使用しなくてすむので、チップの損傷や、チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。
【００６４】
また、粘着剤層４として、紫外線硬化型粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘着力を低減させることができるので特に好ましい。粘着剤層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させることができ、チップ６のピックアップが容易になる。
【００６５】
なお、本発明に係るダイシングシートは、上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６７】
（実施例１）
「ダイシングシートの作成」
（１）ブチルアクリレート５２重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００重量部に対して３３.６重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させ紫外線硬化型重合体を得た。得られた紫外線硬化型重合体１００重量部、光開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）１重量部とを反応させ、紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。
【００６８】
（２）上記（１）で得られた紫外線硬化型粘着剤組成物を、剥離フィルム（表面が剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し紫外線硬化型粘着剤層を形成した。
【００６９】
（３）熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（グンゼ社製、商品名「ＴＳＮ」、厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０％）を、（１）で作成したポリエチレンテレフタレートフィルム上の紫外線硬化型粘着剤層側に貼合し、剥離フィルムを除去し、収縮性粘着フィルムを作成した。
【００７０】
（４）ブチルアクリレート９１量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）０．５重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た。
【００７１】
（５）上記（４）で作成した接着剤組成物を、剥離フィルム上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し、接着剤層を形成した。接着剤層に支持フィルムとしてエチレン-メタクリル酸共重合体フィルム（リケンテクノス社製、厚さ８０μｍ）を貼り合わせ、剥離フィルムを除去し、接着剤層付き支持フィルムを作成した。次いで、上記（３）で作成した収縮性粘着フィルムの収縮フィルム面に、接着剤層付き支持フィルムの接着剤層を貼り合わせ、ダイシングシートを作成した。
【００７２】
「ピックアップ性」
ダイシングシートに、８インチ（外径２００ｍｍ）、厚み５０μｍのドライポリッシュされたシリコンウエハを貼付して外周部をリングフレーム（内径２５０ｍｍ）に接着した。次いで、ダイヤモンドブレード（ディスコ社製、商品名「２７ＨＥＣＣ」）を用い、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、切断速度２０ｍｍ／分でシリコンウエハを、１２ｍｍ×８ｍｍのチップにダイシングした。ダイシングは、実施例、比較例ともに支持フィルムに対して２０μｍの深さまで切り込むフルカットダイシングとした。次いで、紫外線照射を行い（２３０ｍＷ／ｃｍ２、２２０ｍＪ／ｃｍ２）、予め１１０℃に加熱された加熱テーブル（加熱部の直径２４０ｍｍ）にて、ダイシングシートの背面から１分間加熱し、チップと同様の大きさの吸引コレット（島津製作所製、商品名「ＡＧ−Ｉ」、コレットサイズ１２ｍｍ×８ｍｍ）で剥離できるかを５回測定した。なお、シリコンウエハ、加熱テーブルおよびリングフレームは、それぞれの中心点が一致するように配置した。結果を表１に示した。表中、「良好」は、５回とも問題なくチップを剥離できたことを意味し、「不良」は１回でも剥離できなかったことを意味する。
【００７３】
「チップの重なり合い」
加熱変形工程後、ピックアップする前の段階のチップ貼着部を目視で確認し、隣接するチップ同士が重なり合っていない場合には「良好」、重なり合っている場合には「不良」とした。
【００７４】
「リングフレーム脱離」
加熱変形工程後に、ピックアップする前の段階の目視で確認し、リングフレームに貼付されたダイシングシートがリングフレームから剥離している場合は「不良」とし、問題なく貼付されている場合は「良好」とした。
【００７５】
（実施例２）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２２０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。
【００７６】
（実施例３）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２１０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。
【００７７】
（実施例４）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２４０ｍｍ加熱テーブルを用い、ダイシングシートの背面から１分間加熱した後、チップ貼着部に対応するシート背面から、吸引機構を備えた真空吸引装置にて、吸引圧８５ＫＰａ（負圧）で１分間吸引し、次いでチップと同様の大きさの吸引コレット（島津製作所製、商品名「ＡＧ−Ｉ」、コレットサイズ１２ｍｍ×８ｍｍ）で剥離できるかを５回測定した以外は実施例１と同様にした。
【００７８】
（比較例１）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２００ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。
【００７９】
（比較例２）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２００ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例４と同様にした。
【００８０】
（比較例３）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２５０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。
【００８１】
（比較例４）
加熱テーブルとして、内径２００ｍｍ、外径２５０ｍｍのドーナツ状の加熱プレートを用い、チップ貼着部とリングフレームとの間のドーナツ状の領域のみを加熱（１１０℃、１分）した以外は実施例１と同様にした。
【表１】
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【符号の説明】
【００８２】
１０：ダイシングシート
１：収縮性フィルム
２：支持フィルム
３：接着剤層
４：粘着剤層
５：チップ状部品（半導体チップ）
６：リングフレーム
１１：加熱テーブル
１２：加熱部
１３：真空吸引装置
１４：吸引テーブル
１５：バキュームライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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