(57)【要約】【課題】積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを簡易な手段で抑制した積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】積層セラミック電子部品１の製造方法は、それぞれが支持体１９上に形成された複数のセラミックグリーンシート１８を準備する工程と、複数のセラミックグリーンシート１８を積層する工程と、積層されたセラミックグリーンシート１８を加熱加圧させて積層体１２を得る工程と、積層体１２から積層セラミック電子部品１を得る工程とを備えている。積層体１２を得る工程では、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの一面１８ｄをマイナスに帯電させ、積層側のセラミックグリーンシート１８ａの下面１８ｃをプラスに帯電させる。そして、互いに異なる極性に帯電されたセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの帯電面１８ｃ，１８ｄ同士が接するように積層して仮固定を行う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが支持体上に形成された複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
前記積層されたセラミックグリーンシートを加熱加圧させて積層体を得る工程と、
前記積層体から積層セラミック電子部品を得る工程と、を備え、
前記積層する工程は、被積層側の前記セラミックグリーンシートの一面を一方の極性に帯電させる第一の帯電工程と、積層側の前記セラミックグリーンシートの前記支持体と反対となる面を他方の極性に帯電させる第二の帯電工程と、前記第一及び第二の帯電工程で互いに異なる極性に帯電された前記セラミックグリーンシートの帯電面同士が接するように積層することで仮固定を行う仮固定工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第一の帯電工程では、前記被積層側のセラミックグリーンシートから前記支持体を剥離させることにより、前記被積層側のセラミックグリーンシートの一面を一方の極性に帯電させることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第二の帯電工程では、前記積層側のセラミックグリーンシートに対して帯電装置により他方の極性のイオンを照射することにより、前記積層側のセラミックグリーンシートの前記支持体と反対となる面を他方の極性に帯電させることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第一の帯電工程において前記被積層側のセラミックグリーンシートを帯電させる帯電量の方が、前記第二の帯電工程において前記積層側のセラミックグリーンシートを帯電させる帯電量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記準備する工程では、前記複数のセラミックグリーンシートが実質的に帯電防止剤を含まないように前記複数のセラミックグリーンシートを準備することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第二の帯電工程が前記セラミックグリーンシートを搬送する際に実施されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層する工程では、前記第一及び第二の帯電工程と前記仮固定工程とを複数回繰り返すことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの製造方法として、支持フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを積層しながら仮圧着し、積層及び仮圧着がされたセラミックグリーンシートを最終的に圧着して積層体を得て、積層セラミックコンデンサを製造することが行われている（例えば特許文献１参照）。このように、セラミックグリーンシートを積層しながら仮圧着することにより、積層されたセラミックグリーンシートが最終的な圧着の前に積層ズレを起こすことを抑制していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３１２４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では、仮圧着するために、積層装置に熱による圧着機能（ヒータやプレス機など）を備えさせなければならず、製造装置や製造工程が複雑になるおそれがあった。しかも、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品では、セラミックグリーンシートを１０層から、多い場合には１０００層以上も積層させて製造が行われていることから、それぞれのセラミックグリーンシートを積層する度に熱による仮圧着を行っていたのでは、製造時間が必要以上にかかってしまうといった問題もあった。
【０００５】
本発明は、積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを簡易な手段で抑制することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、それぞれが支持体上に形成された複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、積層されたセラミックグリーンシートを加熱加圧させて積層体を得る工程と、積層体から積層セラミック電子部品を得る工程と、を備えている。そして、積層する工程が、被積層側のセラミックグリーンシートの一面を一方の極性に帯電させる第一の帯電工程と、積層側のセラミックグリーンシートの支持体と反対となる面を他方の極性に帯電させる第二の帯電工程と、第一及び第二の帯電工程で互いに異なる極性に帯電されたセラミックグリーンシートの帯電面同士が接するように積層することで仮固定を行う仮固定工程と、を含んでいる。
【０００７】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、積層する工程に第一及び第二の帯電工程と仮固定工程とが含まれている。この場合、熱プレスによる仮圧着処理よりも比較的簡易に行うことができる帯電処理を用いて両セラミックグリーンシートを互いに異なる極性に帯電させ、帯電した両セラミックグリーンシートを静電力により仮固定させている。このため、熱プレスのような大がかりな手段を用いることなく、簡易な手段によって、積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを抑制することができる。しかも、両セラミックグリーンシートを帯電させて仮固定させているため、両者の固定は確実に行われる。
【０００８】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、第一の帯電工程では、被積層側のセラミックグリーンシートから支持体を剥離させることにより、被積層側のセラミックグリーンシートの一面を一方の極性に帯電させることが好ましい。この場合、セラミックグリーンシートからＰＥＴフィルムなどの支持体を剥離させるとセラミックグリーンシートが帯電する現象（剥離帯電）を積極的に利用して帯電を行っているため、積層セラミック電子部品の製造方法を簡略化させることができる。また、この場合、支持体とセラミックグリーンシートとの物性の選択により、剥離帯電させる極性を容易に制御することができる。
【０００９】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、第二の帯電工程では、積層側のセラミックグリーンシートに対して帯電装置により他方の極性のイオンを照射することにより、積層側のセラミックグリーンシートの支持体と反対となる面を他方の極性に帯電させることが好ましい。この場合、帯電装置といった簡易な手段を用いて帯電を行っているため、積層セラミック電子部品の製造方法を更に簡略させることができる。
【００１０】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、第一の帯電工程において被積層側のセラミックグリーンシートを帯電させる帯電量の方が、第二の帯電工程において積層側のセラミックグリーンシートを帯電させる帯電量よりも大きくなるようにすることが好ましい。この場合、剥離帯電等により付与される極性が一定となるように制御できるため、積層されるセラミックグリーンシートの極性が変わってしまっていないかを確認する作業を省略することができる。その結果、積層セラミック電子部品の製造時間を更に短縮させることが可能となる。
【００１１】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートが実質的に帯電防止剤を含まないように複数のセラミックグリーンシートを準備するようにしてもよい。この場合、帯電防止剤を混入させた場合に生じる可能性がある最終製品の特性劣化を防止することができる。しかも、第一の帯電工程において剥離帯電を行う場合にあっては、剥離帯電を容易に行うことができる。
【００１２】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、第二の帯電工程がセラミックグリーンシートを搬送する際に実施されることが好ましい。この場合、帯電処理の一方がセラミックグリーンシートの搬送中に実施されることになり、積層セラミック電子部品の製造時間を一層短縮させることができる。
【００１３】
上述した積層セラミック電子部品の製造方法において、積層する工程では、第一及び第二の帯電工程と仮固定工程とを複数回繰り返すようにしてもよい。この場合、積層セラミック電子部品が薄層多層品であっても、その製造時間を短縮させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを簡易な手段で抑制した積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る製造方法によって製造される積層セラミック電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミック電子部品の断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造工程における積層工程を示す概略断面図である。
【図５】剥離帯電による帯電量と積層数との関係を示す図である。
【図６】比較例における積層工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明の便宜上、各図面では各部の形状を誇張して示す場合があり、図面上の寸法比率は各図面間では必ずしも一致しない場合がある。
【００１７】
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る製造方法によって製造される積層セラミック電子部品１の構成について説明する。本実施形態では、積層セラミック電子部品１として、以下、積層コンデンサを例にとって説明するが、これに限定されるわけではなく、他の積層セラミック電子部品でもよい。積層セラミック電子部品１は、部品素体２と、端子電極４と、内部電極６とを備えて構成される。
【００１８】
部品素体２は、図２に示されるように、複数の誘電体層８が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。誘電体層８は、例えばＢａＴｉＯ３系、（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成されている。端子電極４は、部品素体２における長手方向の端面２ａを覆うようにそれぞれ形成され、互いに対向するように配置される。端子電極４は、多層化されており、部品素体２に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。
【００１９】
内部電極６は、部品素体２内において、少なくとも一層の誘電体層８を間に挟むように交互に積層される。内部電極６は、積層方向に隣接する他の内部電極６と対向して静電容量部を形成する主電極部分６ａと、主電極部分６ａを端子電極４に向かって引き出す引出し電極部分６ｂとから構成される。交互に積層された内部電極６の一方は、端子電極４の一方に接続され、内部電極６の他方は、端子電極４の他方に接続される。誘電体層８の厚みは、例えば２〜３μｍ程度である。
【００２０】
続いて、上述した構成を有する積層セラミック電子部品１の製造方法について説明する。
【００２１】
図３は、積層セラミック電子部品１の製造工程を示すフローチャートである。積層セラミック電子部品１の製造にあたっては、まずは、内部電極６となる内部電極パターン１６（図４参照）を形成するための導電性ペーストＰ１と、誘電体層８となるセラミックグリーンシート１８（図４参照）を形成するためのセラミックペーストＰ２とを準備する（ステップＳ０１）。導電性ペーストＰ１は、例えばＮｉ，Ａｇ，Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００２２】
セラミックペーストＰ２は、誘電体層８を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合・混練することによって得られるペーストである。誘電体材料として、例えば、ＢａＴｉＯ３系、（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。なお、本実施形態では、セラミックペーストＰ２には、帯電防止剤が含まれているが、実質的に帯電防止材が含まれないようにしてもよい。
【００２３】
続いて、導電性ペーストＰ１とセラミックペーストＰ２の両ペーストの準備が終了すると、ＰＥＴなどからなる長尺状の支持体１９を準備し（ステップＳ０２）、その支持体１９の上にセラミックペーストＰ２を塗布し、支持体１９の上に誘電体層８の前駆体であるセラミックグリーンシート１８を形成する（ステップＳ０３）。
【００２４】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、セラミックグリーンシート１８の所定の位置に導電性ペーストＰ１を塗布し、セラミックグリーンシート１８上に内部電極６に対応する内部電極パターン１６を多数形成する。その後、図４（ａ）に示されるように、一のセラミックグリーンシート１８ａ上に内部電極パターン１６が１６個（４行４列、図中ではそのうちの１列のみ図示）となるように、切断刃２１によって所定の位置で切断され、複数の略矩形のセラミックグリーンシート１８ａが形成される。
【００２５】
続いて、切断刃２１によって切断されたセラミックグリーンシート１８ａ（積層側のセラミックグリーンシート）は、内部電極６と誘電体層８とが図２に示す配置となるように積層するため、保持機構２２に支持体１９側を保持されて積層装置２４まで移動する（図４（ｃ）参照）。ところで、本実施形態では、図４（ｂ）に示されるように、その搬送の途中で、帯電装置の一例であるイオナイザ２３から照射される正のイオンをセラミックグリーンシート１８ａが受けて、セラミックグリーンシート１８ａの支持体１９と反対となる下面１８ｃがプラスに帯電されるようになっている（第二の帯電工程）。なお、セラミックグリーンシート１８ａの物性等によってはイオナイザ２３から照射されるイオンが負のイオンの場合もある
【００２６】
続いて、図４（ｃ）に示されるように、積層位置まで移動したセラミックグリーンシート１８ａは、積層済のセラミックグリーンシート１８ｂ（被積層側のセラミックグリーンシート）の最上層に対して積層方向に対向する位置に配置される。なお、被積層側の最上層に位置するセラミックグリーンシート１８ｂは、後述するように、積層側のセラミックグリーンシート１８ａが積層された後、そのセラミックグリーンシート１８ａから支持体１９を剥離することによりマイナスに帯電させるようにしたものである（第一の帯電工程）。
【００２７】
そして、セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂが対向配置された後、互いに異なる極性に帯電されているセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの帯電面同士が接するように、保持機構２２が積層装置２４側に下降して、セラミックグリーンシート１８ａをセラミックグリーンシート１８ｂ上に積層配置させる（図４（ｄ）参照）。両セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂは、略全面が互いに異なる極性に帯電されているため、クーロン力によって引きつけあい、これにより、両者が仮固定される。
【００２８】
続いて、積層側のセラミックグリーンシート１８ａが被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂ上に積層されると、図４（ｅ）に示されるように、このセラミックグリーンシート１８ａの支持体１９を剥離装置（不図示）により剥離し、いわゆる剥離帯電により、セラミックグリーンシート１８ａの剥離面１８ｄをマイナスに帯電させる。積層側のセラミックグリーンシート１８ａは、積層されて剥離帯電された後は、上述した被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂとなる。
【００２９】
その後、所定の積層数（例えば１０層）となるまで、図４（ｂ）〜図４（ｅ）に示される、各帯電工程と仮固定工程とを繰り返す。ここで、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの剥離帯電による帯電力は、概ね−２００Ｖ以下となっており、積層側のセラミックグリーンシート１８ａのイオナイザによる帯電力である数１０Ｖよりも、その絶対値が大きくなるようになっている。また、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの剥離帯電による帯電力は、図５に示されるように、積層数が増加した場合であっても概ね−２００Ｖ以下で略一定となっており、積層途中で被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの極性が変わってしまうことがないようになっている。
【００３０】
続いて、セラミックグリーンシート１８ｂが所定数、積層されると、図４（ｆ）に進み、積層されたセラミックグリーンシート１８ｂを加熱しながら積層方向に加圧する。これにより、積層体１２が形成される（ステップＳ０５）。
【００３１】
続いて、積層体１２が形成されると、この積層体１２を引出し電極部分６ｂに対応する所定の箇所で切断して複数（１６個）の部品素体２を形成する（ステップＳ０６）。なお、図４では、説明を容易にするため、図２の内部電極６に対して内部電極パターン１６の位置が若干ずれているが、実際には、図４の内部電極パターン１６と図２の内部電極６とは対応している。
【００３２】
続いて、切断が終了すると、部品素体２を焼成する（ステップＳ０７）。焼成は、部品素体２を例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。焼成処理に先立ち、部品素体２に脱バインダ処理を行ってもよい。脱バインダ処理は、部品素体２を空気中又はＮ２及びＨ２の混合ガス中などの還元雰囲気中に配置し、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。また、部品素体２の焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間程度のアニール処理を施してもよい。
【００３３】
続いて、部品素体２の端面２ａを覆うように導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、端子電極４を形成する（ステップＳ０８）。導電性ペーストＰ３は、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで二層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１及び図２に示した積層セラミック電子部品１を得る。
【００３４】
以上のように、本実施形態に係る積層セラミック電子部品１の製造方法では、積層体１２を形成する工程において、上述したように、帯電処理と仮固定処理とが行われる。このように、熱プレスによる熱圧着処理よりも比較的簡易に行うことができる帯電処理（剥離帯電及びイオナイザによる帯電）を用いて両セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂを互いに異なる極性に帯電させ、これら帯電した両セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂを静電力により仮固定させるようになっている。
【００３５】
このため、本製造方法によれば、熱プレスのような大がかりな手段を用いることなく、簡易な手段によって、積層されたセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの積層ズレを抑制することができる。しかも、両セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂを異なる極性に帯電させて仮固定させているため、両者の固定を確実に行うことができる。
【００３６】
また、上述した積層セラミック電子部品１の製造方法において、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂから支持体１９を剥離させることにより、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの一面を一方の極性（マイナス）に帯電させている。このように、セラミックグリーンシート１８ｂからＰＥＴフィルムなどの支持体１９を剥離させるとセラミックグリーンシート１８ｂが帯電する現象（剥離帯電）を積極的に利用して帯電を行っているため、積層セラミック電子部品１の製造方法を簡略化させることができる。
【００３７】
また、上述した積層セラミック電子部品１の製造方法において、積層側のセラミックグリーンシート１８ａに対してイオナイザ２３により正のイオンを照射することにより、積層側のセラミックグリーンシート１８ａの支持体１９と反対となる下面１８ｃを他方の極性（プラス）に帯電させている。このように、イオナイザ２３といった簡易な手段を用いて帯電を行っているため、積層セラミック電子部品１の製造方法を更に簡略させることができる。
【００３８】
また、上述した積層セラミック電子部品１の製造方法において、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂに帯電させる帯電量の方が、積層側のセラミックグリーンシート１８ａに帯電させる帯電量よりも大きくなっている。このため、積層数が多くなっても、剥離帯電等によって付与される極性が一定となるように制御できるため、積層されるセラミックグリーンシート１８ｂの極性が変わってしまっていないかを確認する作業を省略することができる。その結果、積層セラミック電子部品１の製造時間を更に短縮させることが可能となる。
【００３９】
また、上述した積層セラミック電子部品１の製造方法において、セラミックグリーンシート１８ａを搬送する際にイオナイザ２３によって積層側のセラミックグリーンシート１８ａに対する帯電処理を実施するようにしている。このように、帯電処理の一方がセラミックグリーンシート１８ａの搬送中に実施されることになり、積層セラミック電子部品１の製造時間を一層短縮させることができる。
【００４０】
また、上述した積層セラミック電子部品１の製造方法において、積層体１２を形成する工程では、図４（ｂ）〜（ｅ）に示す帯電処理と仮固定処理とを複数回繰り返すようにしている。本実施形態に係る帯電処理と仮固定処理とは、各処理が短時間で行えるため、積層セラミック電子部品１が薄層多層品であっても、その製造時間を短縮させることができる。
【００４１】
ここで、本実施形態に係る製造方法で積層されたセラミックグリーンシート１８ａと、熱プレスで一部を仮固定して積層されたセラミックグリーンシート３８ａとの形状の違いについて簡単に説明する。
【００４２】
まず、熱プレスで仮固定する方法について簡単に説明する。図６（ａ）に示すように、熱プレスによる仮固定方法では、積層装置３４上の被積層側のセラミックグリーンシート３８ｂの上に、積層側のセラミックグリーンシート３８ａを積層配置した後、４つの熱圧着部３１を備えた圧着装置３２により、熱プレスが行われる。この熱プレスにより、図６（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート３８ａ，３８ｂの４隅３１ａが仮固定される。
【００４３】
ところで、この熱プレスによる仮固定方法では、４隅３１ａを熱溶着した状態で更にプレスを行って仮固定しているため、仮固定点３１ａ以外の部分が伸びるようになってしまう。このため、セラミックグリーンシート３８ａの平面形状が、いびつな形状となってしまい、また、その厚みが場所によって大きく変わってしまう場合があった。その結果、熱プレスによって仮固定された積層体では、その一部（例えば仮固定点３１ａ付近）が不良品となってしまうおそれがあった。
【００４４】
これに対し、上述した本実施形態に係る製造方法における仮固定方法では、セラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの略全面を静電力によって仮固定している。このため、セラミックグリーンシート１８ａの平面形状が、略矩形形状を維持するようになっている。その結果、本実施形態によって仮固定された積層体では、伸びや厚みの不均一等によって、その一部が不良品となってしまう可能性が低減され、製造効率を向上させることもできる。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、セラミックグリーンシート１８が帯電防止剤を含む場合で説明したが、セラミックグリーンシート１８が実質的に帯電防止剤を含まないようにセラミックグリーンシート１８を準備するようにしてもよい。この場合、帯電防止剤を混入させた場合に生じる可能性がある最終製品の特性劣化を防止することができる。しかも、剥離帯電を行う場合にあっては、剥離帯電を容易に行うことができる。
【００４６】
また、上記実施形態では、積層数が１０層程度の場合について説明したが、積層数が１０００層以上となるような多層の場合に、本実施形態で説明した製造方法を適用してももちろんよい。特に積層数が多くなる場合においては、本実施形態における仮固定方法が従来の熱プレスによる仮固定方法に比べて簡易且つ短時間の処理であるため、その効果を顕著なものとすることできる。
【００４７】
また、上記実施形態では、本実施形態に係る製造方法で製造される積層セラミック電子部品１として積層コンデンサを例にとって説明したが、積層コンデンサ以外の積層セラミック電子部品に本製造方法を適用してもよい。また、上記実施形態では、セラミックグリーンシート１８ａの搬送中に帯電装置であるイオナイザ２３によって帯電処理を実施していたが、セラミックグリーンシート１８ａの搬送を一旦止めて帯電処理をするようにしてもよい。この場合、より確実に帯電処理を行うことができる。また、イオナイザ以外の帯電装置を用いてもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、帯電剥離によりセラミックグリーンシート１８ｂがマイナスに帯電された場合を説明したが、セラミックグリーンシート１８ｂを逆にプラスに帯電するようにしてもよい。剥離帯電では、支持体１９とセラミックグリーンシート１８ｂとの物性の選択により、剥離帯電させる極性を容易に制御することができるため、このようなことも可能である。なお、この場合、セラミックグリーンシート１８ａはマイナスに帯電されるようにする。
【符号の説明】
【００４９】
１…積層セラミック電子部品、２…部品素体、４…端子電極、６…内部電極、８…誘電体層、１８…セラミックグリーンシート、１９…支持体、２３…イオナイザ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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