(57)【要約】【課題】突出部のピッチを狭くしてソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させるとともに、製造コストを抑えたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の製造方法は、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに、一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部２２を設けるとともに、マスクフィルムにマスクパターン２３を形成し、マスクフィルムの一方の面に離型処理を行い、基板２にソルダーレジスト剤３Ａを配置し、ソルダーレジスト剤上にマスクフィルムを、一方の面がソルダーレジスト剤側となるように配置し、ソルダーレジスト剤を露光することで、マスクフィルムの複数の凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト層からマスクフィルムを取外す。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクフィルムの一方の面に、前記一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部を設けるとともに、前記マスクフィルムにマスクパターンを形成し、
前記マスクフィルムの前記一方の面に離型処理を行い、
基板にソルダーレジスト剤を配置し、
前記ソルダーレジスト剤上に前記マスクフィルムを、前記一方の面が前記ソルダーレジスト剤側となるように配置し、
前記ソルダーレジスト剤を露光することで、前記マスクフィルムの複数の前記凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層を形成し、
前記ソルダーレジスト層から前記マスクフィルムを取外すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記離型処理は、フッ素系撥水剤を前記マスクフィルムの前記一方の面に塗布して薄膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ，Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ：個人向け携帯型情報通信機器）などの小型・薄型化に伴い、プリント配線板に搭載する半導体素子の多ピン化および狭ピッチ化が進んでいる。一方で、プリント配線板と半導体素子との電気的接続部における機械的強度を補強するために、半導体素子に形成されるソルダーレジスト層上にアンダーフィル樹脂層が設けられるが、半導体素子の多ピン化および狭ピッチ化のために、アンダーフィル樹脂の半導体素子下部への充填性、およびソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂層との密着性の確保が困難になってきており、アンダーフィル樹脂を充填するときの濡れ性、密着性の更なる向上が要求されている。
【０００３】
ソルダーレジスト層の表面に塗布されるアンダーフィル樹脂の濡れ性および密着性を向上させるために、ソルダーレジスト層に凹凸構造（複数の突出部）を形成することが検討されている。
ソルダーレジスト層に凹凸形状を形成する方法として、たとえば以下に示す文献が挙げられる。
【０００４】
特許文献１、および特許文献２には、ソルダーレジスト層を２段階に分けて重ねるように形成することにより、段差すなわち凹凸構造を有するソルダーレジスト層を形成す方法が開示されている。
特許文献３に記載されたプリント配線板の製造方法では、テープの粘着剤層の表面を粗面化した後で粘着剤層を未露光のソルダーレジスト剤に貼付する。そして、フォトマスクを用いて露光して所定の形状を形成した後に粘着剤層を取外し、粗面化した粘着剤層により凹凸構造が形成されたソルダーレジスト層の外面に銅メッキにより回路パターンを形成する。
そして、特許文献４には、予め粗面化処理を施した支持体上にソルダーレジスト層を形成し、配線基板の形成後に該支持体を除去することにより凹凸構造を有するソルダーレジスト層を得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５２３１７号公報
【特許文献２】特開２００８−１８１９３１号公報
【特許文献３】特開２００８−１１７９２９号公報
【特許文献４】特開２００９−１０５３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の方法では、ソルダーレジスト層の面に平行な方向の寸法精度よりも微細な凹凸構造を形成することができないため、ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂層との十分な密着性を得られないという問題がある。
また、特許文献３に記載の方法では、粘着剤によってソルダーレジスト剤に凹凸構造を形成するため、露光後に粘着剤を取外すときに粘着剤にソルダーレジスト層が付着してしまい、凹凸構造を安定して得られない恐れがある。
そして、特許文献４に記載の方法では、凹凸構造を有する支持体は配線基板形成後にエッチングにより除去される。このため、該支持体を繰り返し使用することができず、製造プロセスが高価になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、突出部のピッチを狭くしてソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させるとともに、製造コストを抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のプリント配線板の製造方法は、マスクフィルムの一方の面に、前記一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部を設けるとともに、前記マスクフィルムにマスクパターンを形成し、前記マスクフィルムの前記一方の面に離型処理を行い、基板にソルダーレジスト剤を配置し、前記ソルダーレジスト剤上に前記マスクフィルムを、前記一方の面が前記ソルダーレジスト剤側となるように配置し、前記ソルダーレジスト剤を露光することで、前記マスクフィルムの複数の前記凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層から前記マスクフィルムを取外すことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、マスクフィルムに形成された複数の凸部の形状を液状のソルダーレジスト剤に転写し、ソルダーレジスト剤を露光してソルダーレジスト層を形成することで、ソルダーレジスト層に複数の凸部に対応した複数の突出部を形成する。一般的に、マスクフィルムに形成可能な凸部の幅方向の寸法精度は、ソルダーレジスト層の面に平行な方向の寸法精度よりも小さくすることができる。
このため、従来に比べてソルダーレジスト層に形成する突出部のピッチが狭くなり、ソルダーレジスト層の突出部上に、たとえばアンダーフィル樹脂層を設けたときに、ソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性が向上し、ソルダーレジスト層にアンダーフィル樹脂層を確実に接続することができる。
【００１０】
また、マスクフィルムの一方の面に離型処理を行っているので、ソルダーレジスト層からマスクフィルムを容易に取外すことができ、マスクフィルムを繰り返して使用することでプリント配線板の製造コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法で製造されるプリント配線板の平面図である。
【図２】図１中の切断線Ｂ−Ｂの断面図である。
【図３】本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法で使用されるマスクフィルムの正面断面図である。
【図４】同プリント配線板の製造方法において基板の一方の面にソルダーレジスト剤が塗布された状態を示す図である。
【図５】同プリント配線板の製造方法においてソルダーレジスト剤上にマスクフィルムが配置された状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例のプリント配線板の平面図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例のプリント配線板の平面図である。
【図８】本発明の実施形態の変形例のプリント配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法（以下、「製造方法」と称する。）で製造されるプリント配線板を、図１から図８を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、このプリント配線板１は、基板２と、基板２の一方の面２ａに配置されたソルダーレジスト層３と、銅などで形成された不図示の配線パターンとを備えている。
【００１３】
基板２は、絶縁樹脂などにより、厚さ方向に見て矩形状に形成されている。以下では、説明の便宜のため、基板２の厚さ方向に見て隣り合う２辺に平行にＸ軸、Ｙ軸を設定して説明を行う。これらＸ軸およびＹ軸は、それぞれが基板２の一方の面２ａに平行となる。さらに、Ｘ軸およびＹ軸にそれぞれ直交するＺ軸を規定すると、Ｚ軸方向は基板２の厚さ方向となる。
基板２の一方の面２ａには、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ間隔を開けて複数の導体ランド８が配置されている。導体ランド８は、前述の配線パターンに電気的に接続されている。
【００１４】
ソルダーレジスト層３は、基板２の一方の面２ａにおける導体ランド８が設けられていない部分に配置されている。すなわち、ソルダーレジスト層３には、導体ランド８に対応した位置に、Ｚ軸方向に貫通するとともに内径が導体ランド８の外径よりわずかに大きく設定された複数の貫通孔３ａが形成されている。
ソルダーレジスト層３は、貫通孔３ａが形成されることで、導体ランド８から離間して配置されている。
【００１５】
ソルダーレジスト層３における基板２とは反対側に位置する面３ｂには、Ｘ軸方向に間隔を空けて突出した複数の突出部９が形成されている。本実施形態では、突出部９はＹ軸方向に延びて形成されているとともに、Ｙ軸に平行な平面による断面がそれぞれ等しい矩形状に形成されている。さらに、隣り合う突出部９の間隔は、それぞれ等しく設定されている。
面３ｂおよび複数の突出部９により、ソルダーレジスト層３に凹凸構造が形成される。
【００１６】
なお、本実施形態のプリント配線板１は、図２に示すように、ソルダーレジスト層３に配置されたアンダーフィル樹脂層４と、アンダーフィル樹脂層４上に接続された、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などのグリッドアレイ型半導体素子（半導体素子）５とともに、半導体装置１０を構成することができる。
アンダーフィル樹脂層４の材質としては、表面が平坦なソルダーレジスト層３上に塗布したときの接触角が９０°未満のものを用いる。ソルダーレジスト層３の材質がエポキシ系材料の場合、この条件を満たすアンダーフィル樹脂として、たとえば、エポキシ系材料、ウレタン系材料などがある。
グリッドアレイ型半導体素子５は、アンダーフィル樹脂層４に接続される側の面に、複数の不図示の接点を有している。
Ｚ軸方向に平行に見たときに、ソルダーレジスト層３および突出部９は、グリッドアレイ型半導体素子５の複数の接点をそれぞれ囲う範囲に配置されている。
グリッドアレイ型半導体素子５の接点と導体ランド８とは、不図示のはんだボールなどで電気的に接続される。
【００１７】
ここで、ソルダーレジスト層３などの固体表面に配置された、アンダーフィル樹脂などの液体の濡れ性についての一般的な説明を行う。
固体表面上の液体の濡れ性に及ぼす固体表面形状の影響について、Ｗｅｎｚｅｌの式である式（１）が知られている。
ｃｏｓθ’＝ｒ×ｃｏｓθ  ・・（１）
ここで、θ’は凹凸構造を有する固体表面上の液体の見かけの接触角、θは平滑な固体表面上の液体の接触角、ｒは平滑な固体表面の表面積に対する凹凸構造を有する固体表面の表面積の比（ｒ≧１）である。
すなわち、式（１）は、ソルダーレジスト層の平滑な表面におけるアンダーフィル樹脂の接触角が９０°よりも小さい場合、ソルダーレジスト層の表面とアンダーフィル樹脂との接触面積を大きくさせるほど、すなわち、ソルダーレジスト層の表面を粗くさせるほど、アンダーフィル樹脂の接触角は小さくなることを示している。これにより、アンダーフィル樹脂の濡れ性が向上する。
【００１８】
また、異なる２種類の固体表面上に跨って配置される液体の濡れ性については、Ｃａｓｓｉｅの式である式（２）によって求めることができる。
ｃｏｓθ’＝Ａ１×ｃｏｓθ１＋Ａ２×ｃｏｓθ２  ・・（２）
式（２）において、θ’は凹凸構造を有する固体表面上の液体の見かけの接触角、θ１およびθ２は互いに異なる平滑な固体表面上のそれぞれの接触角、Ａ１およびＡ２はその互いに異なる固体表面の面積比（ただし、Ａ１＋Ａ２＝１）である。
式（２）を本実施形態のプリント配線板１の構成に適用すると、ソルダーレジスト層３の表面が平滑な場合における液状のアンダーフィル樹脂の接触角がθ１、隣り合う突出部９の間に形成された凹部におけるアンダーフィル樹脂の接触角はθ２となる。凹部にアンダーフィル樹脂が空隙無く充填された場合、凹部表面はアンダーフィル樹脂と近似することができ、θ２は０°と見なすことができる。
すなわち、式（２）は、ソルダーレジスト層の表面に微細な凹凸構造を形成し、この凹部にアンダーフィル樹脂を充填させることで、アンダーフィル樹脂の接触角は小さくなり、濡れ性が向上することを示している。
【００１９】
つまり、本発明のプリント配線板１の構成によれば、ソルダーレジスト層３において突出部９のＸ軸方向の両端部にアンダーフィル樹脂を塗布したときに、ソルダーレジスト層３の中央部である半導体素子５の搭載部中央まで空隙無くアンダーフィル樹脂が浸透し、さらに、ソルダーレジスト層３の微細な凹凸構造によりアンダーフィル樹脂との接触面積が大きくなることで、良好なアンダーフィル樹脂の密着性が得られる。
ソルダーレジスト層３の凹凸構造は、表面積を大きくして濡れ性を向上させるため、突出部９の幅（Ｘ軸方向）は狭いほど、たとえば、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。また、突出部９の突出高さ（Ｚ軸方向）については、前述したように、凹部にアンダーフィル樹脂を充填させる必要があるため、突出部９の幅以下、すなわち、（高さ／幅）の式から得られる値が１．０以下となることが好ましい。
【００２０】
次に、以上のように構成されたプリント配線板１を製造する本実施形態の製造方法について説明する。
まず、図３に示すように、シート状のマスクフィルム２１の一方の面２１ａに、一方の面２１ａに平行な方向となるＸ軸方向に互いに間隔を空けて複数の凸部２２を設けるとともに、マスクフィルム２１に所定の形状のマスクパターン２３を形成する。これら複数の凸部２２は、それぞれがＹ軸方向に延びる形状に形成される。
マスクフィルム２１の材質として、厚さ５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下のポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系材料が用いられる。複数の凸部２２は、たとえば、マスクフィルム２１を加熱および加圧した状態で、金型から微細パターンを転写する熱インプリント法を用いて形成することができる。
【００２１】
そして、複数の凸部２２を形成した後で、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに離型処理を行う。
離型処理は、たとえば、フッ素系撥水剤をマスクフィルム２１の一方の面２１ａに塗布して、一方の面２１ａに撥水効果を備えた薄膜を形成する処理が用いられる。薄膜の厚さは特に限定されるものではないが、厚すぎるとマスクフィルム２１の凸部２２の形状に影響を及ぼす可能性があるため、薄膜の厚さは１００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
次に、図４に示すように、基板２の一方の面２ａにＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ互いに間隔を開けて複数の導体ランド８を配置する。そして、基板２の一方の面２ａおよび導体ランド８上に、液状であって感光性を有するソルダーレジスト剤３Ａを塗布する。
なお、ソルダーレジスト剤３Ａを塗布する方法は特に限定されるものではなく、たとえばスクリーン印刷法、スプレーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法などを適宜用いることができる。
【００２３】
図５に示すように、ソルダーレジスト剤３Ａ上にマスクフィルム２１を、一方の面２１ａがソルダーレジスト剤３Ａ側となるように配置する。このとき、マスクフィルム２１を、凸部２２が基板２の一方の面２ａに接触しないように配置する。
続いて、ソルダーレジスト剤３Ａを露光して、マスクフィルム２１のマスクパターン２３に対応したソルダーレジスト層３を形成する。このとき、マスクフィルム２１の隣り合う凸部２２の間にソルダーレジスト層３の突出部９が形成される。
次に、現像処理を行い、ソルダーレジスト層３からマスクフィルム２１を取外す。
【００２４】
これまで説明した手順により、プリント配線板１が製造される。
なお、さらに、プリント配線板１のソルダーレジスト層３にグリッドアレイ型半導体素子５をアンダーフィル樹脂層４により接続することで、半導体装置１０が製造される。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、マスクフィルム２１に形成された複数の凸部２２の形状をソルダーレジスト剤３Ａに転写し、ソルダーレジスト剤３Ａを露光してソルダーレジスト層３を形成することで、ソルダーレジスト層３に複数の凸部２２に対応した複数の突出部９を形成する。
一般的に、熱インプリント法などによりマスクフィルム２１に形成可能な凸部２２のＸ軸方向の寸法精度は、ソルダーレジスト層３のＸ軸方向の寸法精度よりも小さくすることができる。このため、従来に比べてソルダーレジスト層３に形成する突出部９のピッチが狭くなり、突出部９上に、たとえばアンダーフィル樹脂を設けたときに、ソルダーレジスト層３に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性が向上し、ソルダーレジスト層３にアンダーフィル樹脂層４を確実に接続することができる。
【００２６】
前記従来の製造方法ではテープ以外にフォトマスクを用いていたが、本実施形態ではマスクパターン２３が形成されたマスクフィルム２１を用いるだけでよいので、プリント配線板１を容易に製造することができる。
また、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに離型処理を行っているので、ソルダーレジスト層３からマスクフィルム２１を容易に取外すことができ、マスクフィルム２１を繰り返して使用することでプリント配線板１の製造コストを抑えることができる。
【００２７】
離型処理として、フッ素系撥水剤をマスクフィルム２１の一方の面２１ａに塗布して薄膜を形成する方法を用いたため、ソルダーレジスト層３からマスクフィルム２１を確実に取外すことができる。
本実施形態の製造方法では、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに複数の凸部２２を設けた後で一方の面２１ａに離型処理を行う。このため、ソルダーレジスト剤３Ａを露光するときに、マスクフィルム２１の一方の面２１ａにソルダーレジスト層３が付着するのを防止することができ、マスクフィルム２１の複数の凸部２２の形状をソルダーレジスト層３に安定させて転写することができる。
【００２８】
さらに、本発明の製造方法によれば、グリッドアレイ型半導体素子５を搭載する部分を含むソルダーレジスト層３の面３ｂの全範囲に亘って凹凸構造を形成することができるが、面３ｂの選択した領域だけに凹凸構造を形成することもできる。すなわち、たとえば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）搭載部やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）圧着部などのアンダーフィル樹脂の流れ込みを防止したい箇所については、その近傍のソルダーレジスト層には凹凸構造を形成しないことにより、部分的にアンダーフィル樹脂の濡れ性を抑えることができる。
【００２９】
なお、マスクフィルム２１の材質はポリエステル系材料に限定されるものではなく、露光時に用いる光の透過性に優れ、かつ、熱インプリント法により凹凸構造を形成できるポリエチレン系材料、ポリスチレン系材料などの熱可塑性材料などを使用することができる。また、マスクフィルム２１の代替として、たとえば、厚さ３ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下の石英板を用いてもよく、この場合の凹凸構造は、電子ビーム描画およびドライエッチングにより形成する。
さらに、離型処理は、テフロン（登録商標）系の分子構造を有するシランカップリング剤を用いることにより、撥水効果を備えた単分子膜を形成させることにより行ってもよい。
【００３０】
また、Ｚ軸方向に平行に見たときに、ソルダーレジスト層３および突出部９はグリッドアレイ型半導体素子５の複数の接点をそれぞれ囲う範囲に配置されている。したがって、グリッドアレイ型半導体素子５のアンダーフィル樹脂層４に接続される側の面における接点が配置されている範囲より広い範囲にわたりソルダーレジスト層３に対するアンダーフィル樹脂層４の濡れ性を向上させることで、アンダーフィル樹脂層４によりソルダーレジスト層３にグリッドアレイ型半導体素子５を安定して接続することができる。
【００３１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、プリント配線板１のソルダーレジスト層３に形成される凹凸構造を、以下に示すように様々な形状に形成することができる。
たとえば、前記実施形態では、ソルダーレジスト層３の面３ｂに、突出部９をＸ軸方向に互いに間隔を空けるとともにＹ軸方向に延びるように形成した。しかし、図６に示すプリント配線板３１のように、ソルダーレジスト層３の面３ｂにＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれに互いに間隔を空けるように複数の突出部３２を形成することで凹凸構造を構成してもよい。
本変形例では、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う突出部３２の間隔は、それぞれ等しく設定されている。
プリント配線板３１をこのように形成することで、前記実施形態のプリント配線板１と比較して凹凸構造の形状が複雑となり、凹凸構造の形成がやや困難になるものの、ソルダーレジスト層３におけるアンダーフィル樹脂との接触面積をより増加させることができるため、ソルダーレジスト層３の濡れ性および密着性をより向上させ、ソルダーレジスト層３にアンダーフィル樹脂層４をより確実に接続することができる。
【００３２】
また、図７に示すプリント配線板４１のように、前記変形例のプリント配線板３１において、ソルダーレジスト層３の面３ｂにおけるＸ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う導体ランド８の間に、突出部３２に代えて、突出部４２、突出部４３を設けてもよい。
突出部４２は、Ｘ軸方向に隣り合う導体ランド８の間に、Ｙ軸方向に互いに間隔を空けるとともにＸ軸方向に延びるように形成されている。同様に、突出部４３は、Ｙ軸方向に隣り合う導体ランド８の間に、Ｘ軸方向に互いに間隔を空けるとともにＹ軸方向に延びるように形成されている。
プリント配線板４１をこのように形成することで、ソルダーレジスト層３上のＸ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う導体ランド８の間におけるアンダーフィル樹脂の濡れ性がより向上するため、接続信頼性に影響を及ぼす導体ランド８間に空隙を発生させることなく、ソルダーレジスト層３とグリッドアレイ型半導体素子５との間にアンダーフィル樹脂を充填させることができる。
【００３３】
また、図８に示すプリント配線板５１のように、前記実施形態のプリント配線板１の突出部９に代えて、ソルダーレジスト層３の面３ｂに、Ｘ軸方向に互いに間隔を空けるとともにＹ軸方向に延びて形成された複数の突出部５２を形成してもよい。突出部５２は、ソルダーレジスト層３においてＸ軸方向の中央部に向かうほど、突出部５２の幅、およびＸ軸方向に隣り合う突出部５２の間隔がそれぞれ狭くなるように構成されている。
プリント配線板５１をこのように形成することで、Ｚ軸方向に平行に見て、グリッドアレイ型半導体素子５をソルダーレジスト層３の中央部に配置したときに、グリッドアレイ型半導体素子５のＸ軸方向の中央部におけるアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させることができる。
【００３４】
なお、前記実施形態およびその変形例では、ソルダーレジスト層３の貫通孔３ａの内径は導体ランド８の外径よりわずかに大きく設定されているとした。しかし、貫通孔３ａの内径は、導体ランド８の外径と等しく設定してもよい。
また、前記実施形態では、半導体素子をＢＧＡやＬＧＡなどのグリッドアレイ型半導体素子５とした。しかし、半導体素子は、グリッドアレイ型半導体素子に限定されず、たとえば、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのような、他の表面実装形の半導体素子を用いてもよい。
【００３５】
前記実施形態およびその変形例では、離型処理は、フッ素系撥水剤をマスクフィルム２１の一方の面２１ａに塗布して薄膜を形成する処理であるとした。しかし、離型処理は、たとえば、フッ素系撥水剤をマスクフィルム２１の一方の面２１ａに噴霧したり、または蒸着したりして、一方の面２１ａに薄膜を形成する処理などとすることができる。
【符号の説明】
【００３６】
３    ソルダーレジスト層
３Ａ  ソルダーレジスト剤
２１  マスクフィルム
２１ａ  一方の面
２２  凸部
２３  マスクパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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