(57)【要約】【課題】半導体装置のリードフレームにおいて、内部と連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているリードフレームを提供し、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。【解決手段】本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体から突出した吊り部が設けられ、吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた、リードフレームの吊り部を垂直方向に変形させ、吊り部を水平方向に移動させ、樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、前記外枠体から突出した吊り部が設けられ、前記吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記樹脂封止体に埋め込まれた、前記リードフレームの前記吊り部を垂直方向に変形させ、前記吊り部を水平方向に移動させ、前記樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のリードフレームと、請求項２に記載の半導体装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、特に連結状態で特性選別する樹脂封止型半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＩＣ等の樹脂封止型半導体装置を製造する場合、複数個が繋がった短冊状のリードフレームを用いる。ダイマウント装置により、半導体素子をリードフレームのダイパッドに半田等によりマウント搭載する。ワイヤボンディング装置により、ワイヤにより電気的接続を行う。これにより、フレーム組立体となる。その後、トランスファーモールド装置により、複数個を同時に樹脂封止する。このままでは、電気的にも繋がったままの状態であるので、カット装置により、個々の半導体装置に個片分離する。ひとつの半導体装置となったところで、電気的特性の選別を行う。そして、半導体装置が完成する。
【０００３】
半導体装置の製造工程において、特性選別の合理化として、樹脂成形工程までを短冊状のリードフレームを用いて、樹脂封止後、リードフレームの枠体に接続部を設け、樹脂封止体を固定保持した状態で、タイバー、アウターリードを切断し、半導体装置が電気的に独立した状態で特性選別を行い、その後、個片に分離し、個々の半導体装置を完成させるリードフレームの構成、半導体装置の製造方法が従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図２）。これにより、特性選別工程のハンドリング時に半導体装置を安定して保持することができる。
【０００４】
また、樹脂封止体から支持体に連結されている支持リードを引き抜く半導体装置の構造、製造方法が従来技術として知られている（例えば、特許文献２参照、図２、図５）。これにより、樹脂封止体の亀裂が発生しない電子部品を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２３０２６３号公報
【特許文献２】特開平５−２１６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体装置の基板等への実装において、不必要な金属端子等が突出、露出していない方が望ましい。電気的な不必要な接触を防止するためである。
【０００７】
しかしながら、従来技術は、接続部を樹脂封止体内部に残したまま半導体装置が個片に分離されるため、内部と接続していないが、接続部が樹脂封止体から露出しており、接続部は金属フレームの一部であるので、バリの発生、他部との接触によりショートが発生するという課題がある。
また、引き抜く製法では、電気的に接続された支持リードの切断部が外部に露出しなくとも内部に位置するので、放電によりショートが発生するという課題がある。
【０００８】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、吊り部を有するリードフレームを用いて、金属部が露出しないことが可能なリードフレームと半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体から突出した吊り部が設けられ、吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とする。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた、リードフレームの吊り部を垂直方向に変形させ、吊り部を水平方向に移動させ、樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、前述のリードフレームと製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、半導体装置のリードフレームにおいて、内部と連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているので、半導体装置内部に接続部を残さないことのできるリードフレームを提供することができる効果を奏する。
また、半導体装置内部に接続部を残さないリードフレームを使用するので、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係るリードフレームの平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るリードフレームに樹脂成形した平面図である。
【図３】図２における吊り部の拡大平面図である。
【図４】図２におけるリードフレームのタイバーをカットした平面図である。
【図５】図３における吊り部の断面図である。
【図６】図４における吊り部の引き抜き方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施例１に係る半導体装置の平面図と側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例１】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施例１の係るリードフレーム１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係るリードフレーム１の平面図である。
【００１４】
まず、図１に示すように、リードフレーム１は、ダイパッド２、インナーリード３、アウターリード４、外枠体５、タイバー６、吊り部７とで構成され、一体に形成されている。例えば、０．５ｍｍ厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面はニッケルめっき等を施すことができる。
【００１５】
ダイパッド２は、半導体素子を搭載するために、半導体素子よりも大きな支持板となっており、インナーリード３の一方の端部に連結されている。ここではダイパッド２が１箇所形成されている。
【００１６】
インナーリード３は、ダイパッド２に連結される他は、細長い形状をしており、一方の端部は内部配線をするために、ダイパッド２の近傍に位置している。他方の端部はタイバー６に連結されている。
【００１７】
アウターリード４は、有る間隔を成して並んでおり、細長い形状をしている。一方の端部はタイバー６に連結され、他方の端部は外枠体５に連結されている。すなわち、アウターリード４とタイバー６と外枠体５とが格子状に形成されている。アウターリード４は、半導体装置１３の電気的な入出力部の外部リードとして使われる。また、アウターリード４はタイバー６を介してインナーリード３と相対している。
【００１８】
外枠体５は、アウターリード４とタイバー６とに連結され、ダイパッド２、とインナーリード３を囲むように周囲に配置されている。リードフレーム１自体の機械的強度を保つために、アウターリード４やタイバー６よりも幅広に形成されている。
【００１９】
また、外枠体５は、４辺あり、詳細には、アウターリード４が連結されたキャリア５１（図中下側）、タイバーが連結されたセクションバー５２、５３（図中左右側）、何も連結されていないサイドレール５４（図中上側）とで構成されている。この各外枠体を複数接続した形態は、半導体装置が複数個取り可能なリードフレームとなる。例えば、図中横方向に接続すれば、横短冊型リードフレームであり、図中縦方向に接続すれば、縦短冊型リードフレームであり、図中左右上下（横縦）方向に接続すれば、マトリクスフレームとなる。
【００２０】
タイバー６は、インナーリード３とアウターリード４とを中継しており、インナーリード３とアウターリード４とに直交するように配置されている。タイバー６の幅は切断し易いように幅狭となっている。タイバー６に両側端部は外枠体５と連結されている。
【００２１】
吊り部７は、外枠体５よりダイパッド２の方向へ突出した形状になっている。ここでは、外枠体５のセクションバー５２、５３に形成されている。
【００２２】
吊り部７の詳細は、図３の拡大平面図が示すように、吊りスリット部７１、吊り枠部７２、吊り埋め込み部７３とで構成されている。吊りスリット部７１は、後述する引き抜き加工時に使用する部位である吊り枠部７２の自由度をつくるために、外枠体５に入れられた溝である。
【００２３】
吊り埋め込み部７３は、樹脂封止体１０の内部に埋め込み、樹脂封止体１０（半導体装置）をリードフレーム１（外枠体５）に保持するためのものである。吊り埋め込み部７３の形状は、樹脂封止体１０から引き抜きを容易にするために、突出方向に沿って細くなるようにテーパー形状に形成されている。ここでは、平面形状が三角形状をしている。
【００２４】
次に、図２は、実施例１に係るリードフレームに樹脂成形した平面図である。リードフレーム１において、ダイパッド２上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード３の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される（図示せず）。この形態において樹脂成形したものである。
【００２５】
樹脂封止体１０は、上金型凹部と下金型凹部とで、リードフレーム１を挟持し、形成された空間に溶融されたモールド樹脂を充填する（図示せず）。例えば、トランスファーモールド装置により、エポキシ樹脂を充填し成形される。樹脂封止体１０は、略矩形形状をしており、ダイパッド２とインナーリード３を覆っている。アウターリード４が樹脂封止体１０から外部へ導出している。
【００２６】
次に、図４から図７により、実施例１に係る半導体装置１３の製造方法を説明する。
【００２７】
上述の通りに、リードフレーム１において、ダイパッド２上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード３の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される（組立工程）。この形態において樹脂成形する（樹脂封止工程）。
【００２８】
次に、アウターリード４がタイバー６と外枠体５に連結されているので、電気的に独立するようにアウターリード４間のダイバーを削除し、アウターリード４の他方の端部を外枠体５（キャリア５１）から削除する（分離工程）。この工程は、一般的にダイパンチ方式のプレス金型装置によって加工される。この時、外枠体５から突出した吊り部７が樹脂封止体１０に埋め込まれているので、リードフレーム１に樹脂封止体１０が保持された状態であり、リードフレーム１を使ってハンドリングすることができる。
【００２９】
これにより、アウターリード４の各々が独立するので、このアウターリード４を使って半導体装置１３の特性を計測し選別をおこなう（検査工程）。半導体装置１３がリードフレーム１に保持されているので、ハンドリングが容易で効率よく検査工程を製造できる。
【００３０】
次に、検査工程終了後、樹脂封止体１０に埋め込まれている吊り部７を引き抜きリードフレーム１から個々の半導体装置１３を取り出す（引抜工程）。
【００３１】
この引抜工程は、図５、図６に示すように、ダイパンチ方式のプレス金型装置によって、吊り部７を変形させ、樹脂封止体１０から引く抜く加工である。プレス金型装置の下金型であるダイ１１に吊り部７を載置する。次にプレス金型装置の上金型であるパンチ１２によって、図５の上から下方向へ（矢印方向）移動させ、吊り部７の吊り枠部７２を略Ｕ字形状に変形させ、吊り部７の埋め込み部７３を図６の左から右方向へ（矢印方向）移動させ樹脂封止体１０から埋め込み部７３を引き抜く。なお容易に引き抜けるように埋め込み部７３は三角形状に形成されている。これにより、樹脂封止体１０は、内部に吊り部７の埋め込み部７３を残さず、リードフレーム２の外枠体５より外れ、図７に示す、本発明の実施例１の係る半導体装置１３が完成する。半導体装置１３は一般的な樹脂封止型半導体装置である。
【００３２】
次に、上述の実施例１に係る半導体装置１の効果を説明する。
【００３３】
本発明の実施例１に係るリードフレーム１は、外枠体に吊り部を備えている。また、本発明の実施例１に係る半導体装置１３の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた吊り部を引き抜いている。
これにより、リードフレームにおいて、外枠体の吊り部とダイパッド等の内部とは連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているので、半導体装置内部に接続部を残さないことが可能である。
【００３４】
また、半導体装置内部に接続部（金属）を残さないリードフレームを使用するので、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置を製造することが可能である。
【００３５】
また、先行特許の引き抜きでは横方向へ引き抜くため、引き抜き装置も横方へ動作させるスペースを必要とする。本発明の製造方法であれば、リードフレームの外枠体部だけで変形動作させるので、余分な動作スペースを必要としないことが可能である。
【００３６】
上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３７】
上述の例では、リードフレーム１の素材を銅又は銅合金としたが、鉄又は鉄合金、アルミ又はアルミ合金としてもよい。
【００３８】
また、外枠体に設けられる吊り部の場所、数量は任意であってもよい。
【００３９】
また、上述の例ではＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体としたが、例えば、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１、リードフレーム
２、ダイパッド
３、インナーリード
４、アウターリード
５、外枠体
６、タイバー
７、吊り部
１０、樹脂封止体
１１、ダイ
１２、パンチ
１３、半導体装置
５１、キャリア
５２、５３、セクションバー
５４、サイドレール
７１、吊りスリット部
７２、吊り枠部
７３、吊り埋め込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2012182251.tif 000006
【図５】
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【図６】
2012182251.tif 000008
【図７】
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