(57)【要約】      （修正有）【課題】アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビームを提供する。【解決手段】ロードビーム６１は、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部が接合されるヘッド側ビーム６２と、各アクチュエータ素子のテール部分の側の縁部が接合されるテール側ビーム６３と、一対のアクチュエータ素子の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を備えている。ヘッド側ビーム６２には、各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部との間に介在される第１絶縁台座９６が設けられている。また、テール側ビーム６３には、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座９７が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、
サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、
一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、
ヘッド側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第１絶縁台座と、
テール側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座と、を備えたことを特徴とするロードビーム。
【請求項２】
第１絶縁台座の厚さと、第２絶縁台座の厚さは、同一であることを特徴とする請求項１に記載のロードビーム。
【請求項３】
第１絶縁台座および第２絶縁台座の厚さは、５〜３７μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のロードビーム。
【請求項４】
可撓部に、各アクチュエータ素子の可撓部側の縁部に接合される第３絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のロードビーム。
【請求項５】
第３絶縁台座は、第１絶縁台座および第２絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項４に記載のロードビーム。
【請求項６】
可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延びる一対のヘッド側支持部と、
可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延びる一対のテール側支持部と、を更に備え、
ヘッド側支持部およびテール側支持部に、対応するアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部に接合される第４絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載のロードビーム。
【請求項７】
各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されていることを特徴とする請求項６に記載のロードビーム。
【請求項８】
各第４絶縁台座は、対応する第１絶縁台座および第２絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項７に記載のロードビーム。
【請求項９】
各第４絶縁台座は、ヘッド側支持部に設けられたヘッド側第４絶縁台座部分と、テール側支持部に設けられ、ヘッド側第４絶縁台座部分に対して分離したテール側第４絶縁台座部分と、を有していることを特徴とする請求項６に記載のロードビーム。
【請求項１０】
ヘッド側第４絶縁台座部分は、第１絶縁台座に連結されていると共に、テール側第４絶縁台座部分は、第２絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項９に記載のロードビーム。
【請求項１１】
各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、
各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えたことを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載のロードビーム。
【請求項１２】
ヘッド側ビームに設けられ、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のロードビーム。
【請求項１３】
ダンパ部材は、第１絶縁台座および第２絶縁台座と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のロードビーム。
【請求項１４】
ダンパ部材は、互いに分離された一対のダンパ部材部分を有し、
一対のダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載のロードビーム。
【請求項１５】
ダンパ部材は、ヘッド側ダンパ部材部分と、ヘッド側ダンパ部材部分よりテール部分側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分と、を有していることを特徴とする請求項１２または１３に記載のロードビーム。
【請求項１６】
ヘッド側ダンパ部材部分は、互いに分離された第１ヘッド側ダンパ部材部分および第２ヘッド側ダンパ部材部分を有し、
第１ヘッド側ダンパ部材部分および第２ヘッド側ダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のロードビーム。
【請求項１７】
ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が設けられていることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれかに記載のロードビーム。
【請求項１８】
ベースプレートと、
請求項１乃至１７のいずれかに記載のロードビームと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、
ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項１９】
各アクチュエータ素子は、ベースプレートの厚み方向の中心部に配置されていることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション。
【請求項２０】
請求項１８または１９に記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項２１】
請求項２０に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項２２】
スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、
ロードビーム材料板を準備する工程と、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、
ヘッド側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第１絶縁台座を設けると共に、テール側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座を設ける工程と、備えたことを特徴とするロードビームの製造方法。
【請求項２３】
第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の前に行われることを特徴とする請求項２２に記載のロードビームの製造方法。
【請求項２４】
第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の後に行われることを特徴とする請求項２２に記載のロードビームの製造方法。
【請求項２５】
第１絶縁台座および第２絶縁台座は、単一のフィルム状の絶縁材料から形成されることを特徴とする請求項２２乃至２３のいずれかに記載のロードビームの製造方法。
【請求項２６】
第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程において、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が、第１絶縁台座および第２絶縁台座と共に形成されることを特徴とする請求項２２乃至２５のいずれかに記載のロードビームの製造方法。
【請求項２７】
ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項２６に記載のロードビームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板を支持するロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８２３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示すサスペンションにおいては、ベースプレートの開口部に圧電素子が埋め込み式に設けられ、当該圧電素子が、その先端側縁部（ヘッド部分側の縁部）と後端側縁部（テール部分側の縁部）とにおいて、ベースプレートおよびロードビームに接合されている。そして、圧電素子の電極は、ダイシングブレードを用いて研削されることにより、圧電素子の外周部からオフセットして形成されている。この場合、圧電素子がロードビームに対して多少傾斜して接合される場合であっても、圧電素子の電極がロードビームに短絡することを防ぐようになっている。
【０００８】
しかしながら、この場合、圧電素子の傾斜の程度によっては、圧電素子の電極が、ロードビームに短絡する可能性が残るという問題がある。また、圧電素子は、脆い圧電セラミックス素子からなっているため、ダイシングブレードによって圧電素子を微細に加工することは困難であり、圧電素子の歩留まりが低下するという問題もある。このようなことから、圧電素子とロードビームが短絡することを防止可能なサスペンションを得ることが困難になっている。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、ヘッド側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第１絶縁台座と、テール側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座と、を備えたことを特徴とするロードビームを提供する。
【００１１】
なお、上述したロードビームにおいて、第１絶縁台座の厚さと、第２絶縁台座の厚さは、同一である、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対して平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。
【００１２】
また、上述したロードビームにおいて、第１絶縁台座および第２絶縁台座の厚さは、５〜３７μｍである、ことが好ましい。このようなロードビームを含むサスペンションにおいて、アクチュエータ素子をベースプレートの厚み方向の中心部に配置することができ、アクチュエータ素子の伸縮を、ベースプレートおよびロードビームに効率良く伝えることができ、スライダを効率良く変位させることができる。
【００１３】
また、上述したロードビームにおいて、可撓部に、各アクチュエータ素子の可撓部側の縁部に接合される第３絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。
【００１４】
また、上述したロードビームにおいて、第３絶縁台座は、第１絶縁台座および第２絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第１絶縁台座、第２絶縁台座および第３絶縁台座を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。
【００１５】
また、上述したロードビームにおいて、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延びる一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延びる一対のテール側支持部と、を更に備え、ヘッド側支持部およびテール側支持部に、対応するアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部に接合される第４絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。
【００１６】
また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。
【００１７】
また、上述したロードビームにおいて、各第４絶縁台座は、対応する第１絶縁台座および第２絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第１絶縁台座、第２絶縁台座および第４絶縁台座を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。
【００１８】
また、上述したロードビームにおいて、各第４絶縁台座は、ヘッド側支持部に設けられたヘッド側第４絶縁台座部分と、テール側支持部に設けられ、ヘッド側第４絶縁台座部分に対して分離したテール側第４絶縁台座部分と、を有している、ことが好ましい。この場合、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部と第４絶縁台座との接合領域を、ヘッド側とテール側とで分離することができ、アクチュエータ素子の伸縮を、より一層効率良くロードビームに伝えて、スライダをより一層効率良く変位させることができる。
【００１９】
また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側第４絶縁台座部分は、第１絶縁台座に連結されていると共に、テール側第４絶縁台座部分は、第２絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第１絶縁台座、第２絶縁台座、ヘッド側第４絶縁台座部分およびテール側第４絶縁台座部分を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。
【００２０】
また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えた、ことが好ましい。この場合、立設したヘッド側壁部およびテール側壁部に可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部を接合することができ、アクチュエータ素子をより一層強固に接合し、アクチュエータ素子を側方から保護し、損傷を受けることを防止することができる。
【００２１】
また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ビームに設けられ、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材を更に備えた、ことが好ましい。この場合、ディスクの回転時に、このようなロードビームを含むヘッド付サスペンションが振動することを抑制することができ、スライダの位置決め精度を向上させることができる。
【００２２】
また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、第１絶縁台座および第２絶縁台座と同じ材料により形成されている、ことが好ましい。この場合、ダンパ部材と、第１絶縁台座および第２絶縁台座とを、効率良く形成することができる。
【００２３】
また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、互いに分離された一対のダンパ部材部分を有し、一対のダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに効率良く変換することができる。
【００２４】
また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、ヘッド側ダンパ部材部分と、ヘッド側ダンパ部材部分よりテール部分側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分と、を有している、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに効率良く変換することができる。
【００２５】
また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ダンパ部材部分は、互いに分離された第１ヘッド側ダンパ部材部分および第２ヘッド側ダンパ部材部分を有し、第１ヘッド側ダンパ部材部分および第２ヘッド側ダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに、より一層効率良く変換することができる。
【００２６】
また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が設けられている、ことが好ましい。この場合、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材が受ける気流の影響を低減することができる。
【００２７】
本発明は、ベースプレートと、上述したいずれかのロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２８】
なお、上述したサスペンションにおいて、各アクチュエータ素子は、ベースプレートの厚み方向の中心部に配置されている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子の伸縮を、ベースプレートおよびロードビームに効率良く伝えることができ、スライダを効率良く変位させることができる。
【００２９】
本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００３０】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００３１】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、ヘッド側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第１絶縁台座を設けると共に、テール側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座を設ける工程と、備えたことを特徴とするロードビームの製造方法を提供する。
【００３２】
なお、上述したロードビームの製造方法において、第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の前に行われる、ことが好ましい。この場合、第１絶縁台座および第２絶縁台座を、液状の絶縁材料を用いて形成することができ、絶縁台座の材料の選択自由度を増大させることができる。また、液状の絶縁材料を用いた場合には、絶縁台座の厚さを、精度良く薄く形成することが可能となる。
【００３３】
また、上述したロードビームの製造方法において、第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の後に行われる、ことが好ましい。この場合、絶縁台座が形成される前にロードビーム材料板を加工することができ、ロードビーム材料板の加工精度が低下することを防止することができる。
【００３４】
また、上述したロードビームの製造方法において、第１絶縁台座および第２絶縁台座は、単一のフィルム状の絶縁材料から形成される、ことが好ましい。この場合、第１絶縁台座の厚さと第２絶縁台座の厚さを同一にすることができ、アクチュエータ素子を、ロードビームに対して平行に搭載し、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。
【００３５】
また、上述したロードビームの製造方法において、第１絶縁台座および第２絶縁台座を設ける工程において、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が、第１絶縁台座および第２絶縁台座と共に形成される、ことが好ましい。この場合、ディスクの回転時に、このようなロードビームを含むヘッド付サスペンションが振動することを抑制することができ、スライダの位置決め精度を向上させることができる。
【００３６】
また、上述したロードビームの製造方法において、ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が、ハーフエッチングにより形成される、ことが好ましい。この場合、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材が受ける気流の影響を低減することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、ヘッド側ビームに、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第１絶縁台座が設けられていると共に、テール側ビームに、各アクチュエータ素子との間に介在される第２絶縁台座が設けられている。このことにより、アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部とヘッド側ビームとの間、および、テール部分側の縁部とテール側ビームとの間を確実に絶縁することができる。このため、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図２】図２は、図１の裏面図。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートを示す平面図。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。
【図５】図５は、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図９】図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの製造方法の一例を示す図。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームの変形例を示す拡大平面図。
【図１２】図１２は、本発明の第２の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第２の実施の形態におけるロードビームの変形例を示す平面図。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるロードビームの他の変形例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
第１の実施の形態
図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。
【００４０】
まず、図１および図２を用いて、本実施の形態によるサスペンション５１について説明する。図１に示すように、サスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２にロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ロードビーム６１に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板１の一対の素子接続部３ａ、３ｂにそれぞれ接続された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）５４とを備えている。なお、各ピエゾ素子５４は、後述する長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されている。
【００４１】
続いて、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図７参照）が実装されるヘッド部分２ａと、外部機器（図示せず）に接続されるテール部分２ｂとを有し、当該ヘッド部分２ａからテール部分２ｂに延びる基板本体２と、基板本体２の両側方に配置され、ピエゾ素子５４に接続可能な一対の素子接続部（第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂ）とを備えている。このうち、基板本体２のヘッド部分２ａは、ピエゾ素子５４よりスライダ７２の側（先端側）の部分であって、直線状に延びており、実装されるスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）を有している。なお、当該長手方向軸線（Ｘ）は、ロードビーム６１の長手方向軸線をも構成している。また、ヘッド部分２ａには、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部分２ｂには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とが、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。
【００４２】
なお、本実施の形態においては、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置されている。このことにより、一対のピエゾ素子５４を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置させることができ、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向、図１参照）への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。
【００４３】
サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子５４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを有している。すなわち、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２は、この順に積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層（図示せず）が設けられている。
【００４４】
図１に示すように、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、いずれも平面視で円形状の第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとからなり、各素子接続部３ａ、３ｂは、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３に接続され、ピエゾ素子５４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。素子接続端子１６は、各配線１３と同一の材料からなり、上述したヘッド端子５および外部機器接続端子６と共に、各配線１３と同一平面上（絶縁層１０上）に設けられ、各配線１３と共に配線層１２を構成している。
【００４５】
基板本体２と第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａを介して連結され、基板本体２と第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂを介して連結されている。このようにして、各素子接続部３ａ、３ｂの素子接続端子１６は、基板本体２のヘッド端子５から対応する連結部４ａ、４ｂを通って延びる一の配線１３に接続されるようになっている。なお、各連結部４ａ、４ｂは、金属支持層１１を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層とが積層された積層構造を有しており、基板本体２よりも柔軟性を有している。
【００４６】
基板本体２には、ロードビーム６１を搭載する際に、ロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。
【００４７】
次に、図３を用いて、ベースプレート５２について説明する、ベースプレート５２は、ステンレスからなり、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側プレート５２ａと、テール部分２ｂの側に配置されたテール側プレート５２ｂと、一対のピエゾ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側プレート５２ａとテール側プレート５２ｂとを連結した可撓部５２ｃと、を有している。
【００４８】
続いて、図４を用いて、ロードビーム６１について説明する。ロードビーム６１は、サスペンション用基板１を支持するためのものであって、ベースプレート５２と同様にステンレスからなっている。このような、ロードビーム６１は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側ビーム６２と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側ビーム６３と、一対のピエゾ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を有している。このうち、ヘッド側ビーム６２には、図２に示すように、搭載されるピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃが接合され、テール側ビーム６３には、ピエゾ素子５４の後端側縁部５４ｄが接合されるようになっている。
【００４９】
図１、図２および図４に示すように、一対のピエゾ素子５４のうちの一方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａと、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａとに接合されている。他方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第２テール側縁部６２ｂと、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂとに接合されている。また、図５に示すように、各ピエゾ素子５４は、ロードビーム６１のベースプレート５２の側の面において、各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合されている。なお、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられており、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられている。
【００５０】
ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３には、ピエゾ素子５４との間に介在される一対の絶縁台座９５が設けられている。すなわち、各絶縁台座９５は、ヘッド側ビーム６２に設けられ、各ピエゾ素子５４との間に介在される第１絶縁台座９６と、テール側ビーム６３に設けられ、各ピエゾ素子５４との間に介在される第２絶縁台座９７と、を有している。このうち第１絶縁台座９６は、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂに接合され、第２絶縁台座９７は、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂに接合されている。このような絶縁台座９５は、図５に示すように、ロードビーム６１のピエゾ素子５４の側の面に設けられており、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側ビーム６２との間に第１絶縁台座９６が介在されると共に、後端側縁部５４ｄとテール側ビーム６３との間に、第２絶縁台座９７が介在されるようになっている。
【００５１】
絶縁台座９５の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、フィルム状の絶縁材料、とりわけ、アクリル系のポリイミドフィルムを用いることが好適である。すなわち、後述するように、単一のポリイミドフィルム９５ａ（図９参照）を露光および現像して第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を形成することで、第１絶縁台座９６の厚さと第２絶縁台座９７の厚さが同一になり、各絶縁台座９５上に接合されるピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対して、確実に平行に接合することができる。なお、絶縁台座９５の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができ、さらには、フィルム状の絶縁材料に限られることはなく、液状の絶縁材料（例えば、感光性材料）を塗布して硬化させてもよい。
【００５２】
第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７の厚さは、５〜３７μｍであることが好ましい。このことにより、ベースプレート５２の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子５４を配置することができる。すなわち、ベースプレート５２の厚みは、一般的に１２０〜１５０μｍであり、ピエゾ素子５４の厚みは、一般的に７０〜１００μｍである。また、ピエゾ素子５４と各絶縁台座９５との間の第１非導電性接着部５５ｂ（図５参照）の厚みは、ピエゾ素子５４と各絶縁台座９５との接合を確実にするために、３〜５μｍであることが好ましい。このようなことから、ベースプレート５２の厚み方向の中心部にピエゾ素子５４を配置するためには、各絶縁台座９５の厚みは、上述したように、５〜３７μｍであることが好ましいといえる。
【００５３】
なお、ロードビーム６１には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体２の金属支持層１１にロードビーム６１を接合する際に、サスペンション用基板１とロードビーム６１との位置合わせを行うことができるようになっている。また、ヘッド側ビーム６２の両側縁には、平面状のヘッド側ビーム６２からサスペンション用基板１の側に立設するリブ曲げ部６２ｃが形成されており、ロードビーム６１に対して所望の曲げ剛性が付与されるようになっている。
【００５４】
ピエゾ素子５４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子５４は、図６に示すように、互いに対向する一対の電極５４ａと、一対の電極５４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部５４ｂとを有している。一対のピエゾ素子５４の圧電材料部５４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子５４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子５４は、図１および図２に示すように、ヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、スライダ７２のスウェイ方向への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。
【００５５】
各ピエゾ素子５４は、非導電性接着剤によりベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている。ここで、ピエゾ素子５４は、図６に示すように、直方体状に形成されており、平面視で４つの縁部、すなわち、先端側縁部（サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側の縁部）５４ｃと、後端側縁部（テール部分２ｂの側の縁部）５４ｄと、外側縁部（ロードビーム６１の可撓部６４とは反対側の縁部）５４ｅと、内側縁部（可撓部６４の側の縁部）５４ｆと、を有している。このうち先端側縁部５４ｃは、図５に示すように、ベースプレート５２のヘッド側プレート５２ａおよびロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に、非導電性接着部５５を介して接合され、後端側縁部５４ｄは、ベースプレート５２のテール側プレート５２ｂおよびロードビーム６１のテール側ビーム６３に、非導電性接着部５５を介して接合されている。
【００５６】
また、図示しないが、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート５２に電気的に接続され、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、素子接続部３ａ、３ｂに接合されている。
【００５７】
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ７２とを有している。
【００５８】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられており、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。
【００５９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるロードビーム６１の製造方法について説明する。なお、ここでは、図２のＡ−Ａ線断面に対応するロードビーム６１の断面を示す図９を用いて説明する。
【００６０】
まず、図９（ａ）に示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板６１ｂを準備する。
【００６１】
続いて、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂに、第１絶縁台座９６が形成されると共に、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂに、第２絶縁台座９７が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板６１ｂが洗浄され、ロードビーム材料板６１ｂの各絶縁台座９５の側の面が、各絶縁台座９５との密着強度を向上させるために、粗面化される。次に、粗面化された面に、５０μｍの感光性のポリイミドフィルム９５ａがラミネートされる（図９（ｂ）参照）。続いて、ポリイミドフィルム９５ａに、所定の形状を有するフォトマスクを介して紫外線が照射されて（露光されて）、ポリイミドフィルム９５ａが現像される。その後、３００℃でキュア（熱硬化）される。このようにして、ヘッド側ビーム６２に対応する位置、および、テール側ビーム６３に対応する位置に、各ピエゾ素子５４との間に介在される第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７が設けられる。
【００６２】
次に、図９（ｄ）に示すように、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム（図示せず）が貼り付けられる。ここでは、各絶縁台座９５の側の面には、当該絶縁台座９５を覆うことができる程度の厚みを有するドライフィルムが貼り付けられる。その後、ドライフィルムに、所定の形状を有するフォトマスクを介して紫外線が照射され（露光され）、ドライフィルムが、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。
【００６３】
次に、図９（ｅ）に示すように、図４に示すロードビーム６２が形成されるように、ロードビーム材料板６１ｂが外形加工される。この場合、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いて、ロードビーム材料板６１ｂのうちレジスト９１から露出された部分がエッチングされる。このことにより、ロードビーム材料板６１ｂが加工される。エッチングが行われた後、レジスト９１は剥離される。
【００６４】
その後、ヘッド側ビーム６２の側縁部が折り曲げられて、一対のリブ曲げ部６２ｃが形成され、図４に示すロードビーム６１が得られる。
【００６５】
次に、図１０を用いて、本実施の形態におけるサスペンション５１の製造方法（ピエゾ素子５４の搭載方法）について説明する。なお、図１０（ａ）〜（ｄ）は、図２のＡ−Ａ線断面に対応しているが、図５と同様に、図面を明瞭にするためにサスペンション用基板１を省略している。
【００６６】
まず、サスペンション用基板１およびベースプレート５２を準備すると共に、上述したロードビーム６１を準備する。
【００６７】
次に、図１０（ａ）に示すように、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して、サスペンション用基板１（図１参照）が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート５２にロードビーム６１が溶接により固定され、続いて、ロードビーム６１に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム６１とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム６１とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００６８】
続いて、各ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１およびベースプレート５２に、非導電性接着剤によって接合される。
【００６９】
この場合、まず、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７上に、非導電性接着剤が塗布されて第１非導電性接着部５５ｂが形成され（図１０（ｂ）参照）、第１非導電性接着部５５ｂが硬化する前に、第１非導電性接着部５５ｂ上にピエゾ素子５４が載置される（図１０（ｃ）参照）。その後、ピエゾ素子５４の周囲に非導電性接着剤が封入されて第２非導電性接着部５５ｃが形成される（図１０（ｄ）参照）。具体的には、非導電性接着剤は、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側プレート５２ａとの間、および、後端側縁部５４ｄとテール側プレート５２ｂとの間に封入されて、第２非導電性接着部５５ｃが形成される。その後、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃを硬化し、各ピエゾ素子５４が、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃからなる非導電性接着部５５を介して、ベースプレート５２、並びに、ロードビーム６１上に設けられた第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７に接合される。
【００７０】
次に、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部が形成されて、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、ベースプレート５２に導電性接着部を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂ（図１参照）に接合されると共に電気的に接続される。
【００７１】
このサスペンション５１のヘッド端子５に、スライダ７２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ８１が得られる。
【００７２】
図８に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５（図１参照）と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。
【００７３】
スライダ７２を移動させる際、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子５４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの側のピエゾ素子５４の電極５４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子５４がヘッド部分２ａの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長する（図１参照）。この場合、ベースプレート５２の可撓部５２ｂとロードビーム６１の可撓部６４とが弾性変形し、ロードビーム６１の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００７４】
このように本実施の形態によれば、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に、各ピエゾ素子５４との間に介在される第１絶縁台座９６が設けられていると共に、テール側ビーム６３に、各ピエゾ素子５４との間に介在される第２絶縁台座９７が設けられている。このことにより、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側ビーム６２との間、および、後端側縁部５４ｄとテール側ビーム６３との間で、確実に絶縁することができる。このため、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を容易かつ確実に防止することができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７は、単一のポリイミドフィルム９５ａから作製されるため、第１絶縁台座９６の厚さと、第２絶縁台座９７の厚さを、同一とすることができる。このことにより、各ピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対して平行に接合することができる。このため、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合されることを防止して、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に平行に接合することができ、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子５４の伸縮を、ロードビーム６１に効率良く伝えて、スライダ７２を効率良く変位させることができる。
【００７６】
さらに、本実施の形態によれば、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７の厚さは、５〜３７μｍとなっている。このことにより、図１に示すサスペンション５１において、ベースプレート５２の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子５４を配置することができる。この場合、ピエゾ素子５４の伸縮を、ベースプレート５２およびロードビーム６１に効率良く伝えることができ、スライダ７２を効率良く変位させることができる。また、この場合、脆いピエゾ素子５４の周縁がベースプレート５２により覆われるため、ピエゾ素子５４を確実に保護することができる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては、第１絶縁台座９６の厚さと、第２絶縁台座９７の厚さが、同一となっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１絶縁台座９６の厚さと、第２絶縁台座９７の厚さは、異なっていてもよい。この場合においても、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側ビーム６２との間、および、後端側縁部５４ｄとテール側ビーム６３との間で、確実に絶縁することができ、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を容易かつ確実に防止することができる。また、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７の厚さが、５〜３７μｍとなっている例について説明したが、このことに限られることはない。
【００７８】
また、本実施の形態においては、一対の絶縁台座９５の第１絶縁台座９６が互いに分離されて形成されていると共に、各第２絶縁台座９７が互いに分離されて形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対の第１絶縁台座９６が連結されていてもよく、および／または、一対の第２絶縁台座９７が連結されていてもよい。
【００７９】
また、本実施の形態においては、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を設ける工程が、ロードビーム材料板６１ｂを加工する工程の前に行われる例について説明した。この場合、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を、ポリイミドフィルムではなく液状の感光性材料を用いて形成することもでき、各絶縁台座９６、９７の厚さを精度良く薄く形成することができる。また、この場合、各絶縁台座９６、９７の材料の選択自由度を増大させることができる。しかしながら、このことに限られることはなく、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を設ける工程が、ロードビーム材料板６１ｂを加工する工程の後に行われてもよい。この場合、各絶縁台座９６、９７が形成される前にロードビーム材料板６１を加工することができ、ロードビーム材料板６１ｂの加工精度が低下することを防止することができる。
【００８０】
また、本実施の形態においては、絶縁台座９５が、第１絶縁台座９６と第２絶縁台座９７とを有している例について説明した。しかしながら、絶縁台座９５を、種々の形状で形成させることができる。
【００８１】
例えば、各絶縁台座９５の変形例として、図１１（ａ）に示すように、各絶縁台座９５が、可撓部６４に設けられ、各ピエゾ素子５４の内側縁部５４ｆに接合される第３絶縁台座９８を有するようにしてもよい。この場合、図１１（ａ）に示すように、各第３絶縁台座９８は、対応する第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７に連結されるようにしてもよい。この場合、各絶縁台座９６〜９８をロードビーム６１により一層強固に接合することができる。あるいは、これとは異なり、各第３絶縁台座９８が、対応する第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７から分離されるようにしてもよい。さらには、図示しないが、各第３絶縁台座９８は、互いに一体に形成されていてもよい。このように第３絶縁台座９８を設けることにより、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に平行に接合することができ、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子５４の伸縮を、ロードビーム６１に効率良く伝えて、スライダ７２を効率良く変位させることができる。
【００８２】
図１１（ａ）に示す変形例において、各ピエゾ素子５４の内側縁部５４ｆ（図２参照）を、対応する第３絶縁台座９８に非導電性接着剤を用いて接合してもよい。このことにより、ピエゾ素子５４とロードビーム６１との接合面積を増大させ、ピエゾ素子５４に横方向（サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向、図５における左右方向）および厚さ方向（図５における上下方向）の剛性を付与することができ、ピエゾ素子５４を強固に接合することができる。
【００８３】
また、絶縁台座９５の他の変形例として、図１１（ｂ）に示すように、可撓部６４の両側方に、ヘッド側ビーム６２からテール側ビーム６３に向かって一対のヘッド側支持部６５が延びると共に、可撓部６４の両側方に、テール側ビーム６３からヘッド側ビーム６２に向かって一対のテール側支持部６６が延び、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６に、対応するピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅに接合される第４絶縁台座９９が設けられるようにしてもよい。この場合、図１１（ｂ）に示すように、各ヘッド側支持部６５は、対応するテール側支持部６６に連結されるようにしてもよい。図１１（ｂ）に示す変形例においては、第４絶縁台座９９が設けられることにより、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に平行に接合することができ、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子５４の伸縮を、ロードビーム６１に効率良く伝えて、スライダ７２を効率良く変位させることができる。さらに、各ヘッド側支持部６５を、対応するテール側支持部６６に連結させることにより、ピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対してより一層平行に接合することができる。
【００８４】
また、絶縁台座９５の他の変形例として、図１１（ｃ）に示すように、各第４絶縁台座９９が、ヘッド側ビーム６２に設けられたヘッド側第４絶縁台座部分９９ａと、テール側ビーム６６に設けられ、ヘッド側第４絶縁台座部分９９ａに対して分離したテール側第４絶縁台座部分９９ｂと、を有し、各ヘッド側第４絶縁台座部分９９ａが第１絶縁台座９６に連結されると共に、各テール側第４絶縁台座部分９９ｂが第２絶縁台座９７に連結されるようにしてもよい。このことにより、第１絶縁台座９６、第２絶縁台座９７、各第４絶縁台座部分９９ａ、９９ｂを、ロードビーム６１により一層強固に接合することができる。この場合、ヘッド側支持部６５とテール側支持部６６とは連結されることなく分離されている。図１１（ｃ）に示す変形例においても、第４絶縁台座９９が設けられることにより、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に平行に接合することができ、ロードビーム６１とピエゾ素子５４との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子５４の伸縮を、ロードビーム６１に効率良く伝えて、スライダ７２を効率良く変位させることができる。とりわけ、ヘッド側第４絶縁台座部分９９ａとテール側第４絶縁台座部分９９ｂとが分離されているため、ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅと第４絶縁台座９９との接合領域を、ヘッド部分２ａの側とテール部分２ｂの側とに分離することができ、ピエゾ素子５４の伸縮を、ロードビーム６１に、より一層効率良く伝えることができる。
【００８５】
さらに、図１１（ｄ）に示すように、各ヘッド側支持部６５が、対応するテール側支持部６６に連結され、各第４絶縁台座９９が、対応する第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７に連結されるようにしてもよい。この場合、各絶縁台座９６、９７、９９を、ロードビーム６１により一層強固に接合することができる。
【００８６】
また、図１１（ｂ）〜（ｄ）に示す変形例において、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅを、対応する第４絶縁台座９９に非導電性接着剤を用いて接合してもよい。このことにより、ピエゾ素子５４とロードビーム６１との接合面積を増大させ、ピエゾ素子５４に横方向および厚さ方向の剛性を付与することができ、ピエゾ素子５４を強固に接合することができる。
【００８７】
さらに、図１１（ｂ）〜（ｄ）に示す変形例においては、ヘッド側支持部６５から、可撓部６４とは反対側にヘッド側壁部パネル６７ａが延び、各テール側支持部６６から、可撓部６４とは反対側にテール側壁部パネル６８ａが延びている。また、ヘッド側支持部６５とヘッド側壁部パネル６７ａとの間、および、テール側支持部６６とテール側壁部パネル６８ａとの間には、ハーフエッチングにより形成された折曲線（便宜上、破線で示す）６９がそれぞれ設けられており、各ヘッド側壁部パネル６７ａを対応するヘッド側支持部６５に対してピエゾ素子５４の側に折り曲げることにより、ヘッド側壁部（図示せず）が立設され、各テール側壁部パネル６８ａを対応するテール側支持部６６に対してピエゾ素子５４の側に折り曲げることにより、テール側壁部（図示せず）が立設されるようになっている。この場合、立設したヘッド側壁部およびテール側壁部にピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅを接合することにより、ピエゾ素子５４を、より一層強固に接合することができ、ピエゾ素子５４を側方から保護し、ピエゾ素子５４が損傷を受けることを防止することができる。
【００８８】
第２の実施の形態
次に、図１２および図１３により、本発明の第２の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。
【００８９】
図１２および図１３に示す第２の実施の形態においては、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１２および図１３において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９０】
図１２に示すように、ヘッド側ビーム６２に、ハードディスクドライブ８１のディスク８３（図８参照）の回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材（振動吸収部材）１００が設けられている。このダンパ部材１００は、後述するように、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７と同一の絶縁材料から形成され、内部減衰機能を有している。このことにより、図１２に示すロードビーム６１を含むヘッド付サスペンション７１が振動した際、ダンパ部材１００が変形し、内部摩擦により振動エネルギが熱エネルギに変換されて、振動が吸収される。このようにして、ヘッド付サスペンション７１の振動が抑制されるようになっている。
【００９１】
このダンパ部材１００は、ヘッド側ビーム６２の絶縁台座９５の側の面に設けられ、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７と同じ材料により形成されることが好ましい。すなわち、このようなダンパ部材１００は、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を設ける工程において、単一のポリイミドフィルム９５ａ（図９参照）を露光および現像することにより、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７と共に形成されることが好ましい。この場合、各絶縁台座９５およびダンパ部材１００を効率良く形成することができる。なお、ダンパ部材１００は、振動を吸収可能な材料であれば、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７とは別の材料により形成されてもよい。
【００９２】
このように本実施の形態によれば、ヘッド付サスペンション７１が、ハードディスクドライブ８１のディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する場合に、ロードビーム６１のダンパ部材１００が、ディスク８３の回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収することができる。このため、ディスク８３の回転時に、ヘッド付サスペンション７１が振動することを抑制する（制振する）ことができ、スライダ７２の位置決め精度を向上させることができる。
【００９３】
なお、ダンパ部材１００の形状は、図１２に示す形態に限られることはなく、ディスク８３の回転時に形成される気流に応じて、スライダ７２の位置決め精度を向上させるために、種々の形状で形成することができる。
【００９４】
例えば、ダンパ部材１００の変形例として、図１３（ａ）〜（ｈ）に示すように、ダンパ部材１００は、互いに分離された一対のダンパ部材部分１０１を有し、一対のダンパ部材部分１０１は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されているようにしてもよい。このうち、図１３（ａ）に示す変形例においては、一対のダンパ部材部分１０１は、ヘッド側プレート６２のリブ曲げ部６２ｃの近傍に形成され、図１３（ｂ）に示す変形例においては、一対のダンパ部材部分１０１は、ヘッド側プレート６２の略中央付近に配置されている。また、図１３（ｃ）に示す変形例においては、図１３（ｂ）に示す変形例よりも、各ダンパ部材部分１０１が、長手方向に延びるように形成され、図１３（ｄ）に示す変形例においては、図１３（ｃ）に示す変形例よりも、各ダンパ部材部分１０１が、長手方向に更に延びるように形成されている。また、図１３（ｅ）に示す変形例においては、一対のダンパ部材部分１０１は、リブ曲げ部６２ｃに沿って形成されており、図１３（ｆ）に示す変形例においては、一対のダンパ部材部分１０１は、図１３（ｅ）に示す変形例よりも、長手方向に短く形成されて、先端部（スライダ７２の近傍）に配置されている。このように、一対のダンパ部材部分１０１を長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置させることにより、ディスク８３の回転時に、ロードビーム６１が受ける振動エネルギを、熱エネルギに効率良く変換することができる。
【００９５】
また、ダンパ部材１００の変形例として、図１３（ｇ）および（ｈ）に示すように、ダンパ部材１００が、ヘッド側ダンパ部材部分１０２と、ヘッド側ダンパ部材部分１０２よりテール部分２ｂの側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分１０３と、を有するようにしてもよい。このうち図１３（ｇ）に示す変形例においては、ヘッド側ダンパ部材部分１０２が、互いに分離された第１ヘッド側ダンパ部材部分１０２ａおよび第２ヘッド側ダンパ部材部分１０２ｂを有し、第１ヘッド側ダンパ部材部分１０２ａおよび第２ヘッド側ダンパ部材部分１０２ｂが、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。また、図１３（ｈ）に示す変形例においては、ヘッド側ダンパ部材部分１０２は、一体に形成されている。このように、ダンパ部材１００をヘッド側ダンパ部材部分１０２とテール側ダンパ部材部分１０３とで構成することにより、ディスク８３の回転時に、ロードビーム６１が受ける振動エネルギを、熱エネルギに効率良く変換することができる。さらに、図１３（ｇ）に示す変形例では、ロードビーム６１の振動エネルギを熱エネルギに、より一層効率良く変換することができる。
【００９６】
さらに、ダンパ部材１００の他の変形例として、図１４に示すように、ダンパ部材１００に、ディスク８３の回転時に形成される気流の方向に延びる溝１０４を設けるようにしてもよい。このことにより、ロードビーム６１のディスク８３側の面において、ダンパ部材１００が気流を遮るように凸状に形成されている場合であっても、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材１００が受ける気流の影響を低減することができる。このような溝１０４は、第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７を設ける工程において、ハーフエッチングにより形成されることが好ましい。このことにより、溝１０４を有するダンパ部材１００を効率良く形成することができる。
【００９７】
このように、ダンパ部材１００の形状が種々変形される場合であっても、上述したように、ダンパ部材１００を第１絶縁台座９６および第２絶縁台座９７と共に形成することができるため、ダンパ部材１００を容易に作製することができる。なお、上述した図１３（ａ）〜（ｈ）に示すダンパ部材１００は、図１１（ａ）〜（ｄ）に示すロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に設けることもできる。
【００９８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９９】
１      サスペンション用基板
２      基板本体
２ａ    ヘッド部分
２ｂ    テール部分
３ａ    第１素子接続部
３ｂ    第２素子接続部
４ａ    第１連結部
４ｂ    第２連結部
５      ヘッド端子
６      外部機器接続端子
１０    絶縁層
１１    金属支持層
１２    配線層
１３    配線
１６    素子接続端子
２５    治具孔
５１    サスペンション
５２    ベースプレート
５２ａ  ヘッド側プレート
５２ｂ  テール側プレート
５２ｃ  可撓部
５４    ピエゾ素子
５４ａ  電極
５４ｂ  圧電材料部
５４ｃ  先端側縁部
５４ｄ  後端側縁部
５４ｅ  外側縁部
５４ｆ  内側縁部
５５    非導電性接着部
５５ｂ  第１非導電性接着部
５５ｃ  第２非導電性接着部
６１    ロードビーム
６１ｂ  ロードビーム材料板
６２    ヘッド側ビーム
６２ａ  第１テール側縁部
６２ｂ  第２テール側縁部
６２ｃ  リブ曲げ部
６３    テール側ビーム
６３ａ  第１ヘッド側縁部
６３ｂ  第２ヘッド側縁部
６４    可撓部
６５    ヘッド側支持部
６６    テール側支持部
６７ａ  ヘッド側壁部パネル
６８ａ  テール側壁部パネル
６９    折曲線
７０    搭載領域
７１    ヘッド付サスペンション
７２    スライダ
８１    ハードディスクドライブ
８２    ケース
８３    ディスク
８４    スピンドルモータ
８５    ボイスコイルモータ
８６    アーム
９１    レジスト
９５    絶縁台座
９５ａ  ポリイミドフィルム
９６    第１絶縁台座
９７    第２絶縁台座
９８    第３絶縁台座
９９    第４絶縁台座
９９ａ  ヘッド側第４絶縁台座部分
９９ｂ  テール側第４絶縁台座部分
１００  ダンパ部材
１０１  ダンパ部材部分
１０２  ヘッド側ダンパ部材部分
１０２ａ  第１ヘッド側ダンパ部材部分
１０２ｂ  第２ヘッド側ダンパ部材部分
１０３  テール側ダンパ部材部分
１０４  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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