(57)【要約】【課題】ＬＥＤ光源を水分から保護するための防湿性に優れ、かつ金属等の他材との密着性に優れたＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム、及びそれを用いたＬＥＤ照明を提供する。【解決手段】（Ａ）エチレン単位と（メタ）アクリル酸（アルキルエステル）単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層、並びに（Ｂ）環状オレフィン系樹脂を含む層を有するＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチレン単位と式（１）：
【化１】
2012138170.tif 000005
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基である）
で表される繰り返し単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層、並びに
（Ｂ）環状オレフィン系樹脂を含む樹脂から形成される層
を有するＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【請求項２】
Ａ層／Ｂ層又はＡ層／Ｂ層／Ａ層の順で積層されてなる請求項１に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【請求項３】
環状オレフィン系樹脂を含む樹脂から形成される層（Ｂ）が、
異方性光拡散機能を持ち、環状オレフィン系樹脂７０〜９０重量％及び
ポリエチレン樹脂１０〜３０重量％を含む樹脂組成物から形成される層
である請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【請求項４】
Ａ層の合計の厚さが５〜３００μｍである請求項１〜３に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【請求項５】
Ｂ層の厚さが５〜１０００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを有するＬＥＤ照明。
【請求項７】
金属基体にＬＥＤ光源が設けられたＬＥＤ光源デバイス上に、ＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを被覆してなる請求項６に記載のＬＥＤ照明。
【請求項８】
ＬＥＤ光源デバイスとＡ層が接するようにＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムが設けられている請求項６又は７に記載のＬＥＤ照明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明のための防湿性に優れた保護フィルム、及び該防湿性保護フィルムを用いたＬＥＤ照明に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明は小型、小電力、長寿命が可能であり、また、チラツキや発熱も少ないことから、近年蛍光灯や白熱電球に代わる照明器具として注目されている。ＬＥＤ照明から発せられる光は、ＬＥＤ照明の直下では蛍光灯よりも照度が大きいが、光の拡散が蛍光灯よりもはるかに乏しく、照度ムラが発生するという問題があった。また、前記問題点に加えて、ＬＥＤ照明を構成するＬＥＤ光源は、ＬＥＤ光源のショートの発生を抑制するために、水滴等の水分の付着の抑制が要求される。
【０００３】
ところで、ＬＥＤ光源のショートの発生を抑制するために前記シートやフィルムには、防湿性や耐候性を有するものが必要となるが、ＬＥＤ照明を構成するＬＥＤ光源は、ステンレスのような金属基体に設置されており、そのような金属基体を含むＬＥＤ光源デバイスと前記フィルム（シート）との密着性が良好でなければ、経時とともに、ＬＥＤ照明とシートやフィルムとの間に隙間が生じ、水滴等の水分の付着の原因となり、ＬＥＤ照明の劣化の原因につながる。
【０００４】
そのため、ＬＥＤ照明用として用いられる防湿性保護フィルム（シート）には、防湿性を有するだけでなく、金属等の他材との密着性も要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１７７４号公報
【特許文献２】特開平１０−１１１４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ＬＥＤ光源を水分から保護するための防湿性に優れ、かつ金属等の他材との密着性に優れたＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム、及びそれを用いたＬＥＤ照明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、特定の含有割合の（Ａ）エチレン単位と、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの繰り返し単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層、並びに
（Ｂ）環状オレフィン系樹脂を含む樹脂組成物から形成される層を有するフィルムを設けたＬＥＤ照明が防湿性に優れることを見出し、さらに研究を重ね、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明は、斯かる知見に基づき完成されたものである。
【０００９】
項１．（Ａ）エチレン単位と式（１）：
【００１０】
【化１】
2012138170.tif 000002
【００１１】
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基である）
で表される繰り返し単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層、並びに
（Ｂ）環状オレフィン系樹脂を含む樹脂から形成される層
を有するＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【００１２】
項２．Ａ層／Ｂ層又はＡ層／Ｂ層／Ａ層の順で積層されてなる項１に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【００１３】
項３．環状オレフィン系樹脂を含む樹脂から形成される層（Ｂ）が、
異方性光拡散機能を持ち、環状オレフィン系樹脂７０〜９０重量％及び
ポリエチレン樹脂１０〜３０重量％を含む樹脂組成物から形成される層
である項１又は２に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【００１４】
項４．Ａ層の合計の厚さが５〜３００μｍである項１〜３に記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【００１５】
項５．Ｂ層の厚さが５〜１０００μｍである項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルム。
【００１６】
項６．項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを有するＬＥＤ照明。
【００１７】
項７．金属基体にＬＥＤ光源が設けられたＬＥＤ光源デバイス上に、ＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを被覆してなる項６に記載のＬＥＤ照明。
【００１８】
項８．ＬＥＤ光源デバイスとＡ層が接するようにＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムが設けられている請求項６又は７に記載のＬＥＤ照明。
【００１９】
以下、本発明のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを構成するＡ層及びＢ層について、詳細に説明する。
【００２０】
・Ａ層
Ａ層は、エチレン単位と前記式（１）で表される繰り返し単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層である。
【００２１】
前記共重合体における式（１）で表される繰り返し単位からなる共重合体の具体例としては、（メタ）アクリル酸、炭素数が１〜６、好ましくは１〜４のアルキル鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」とは、メタクリル酸又はアクリル酸を表す。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、及びエチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の具体例としては、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸プロピル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸プロピル共重合体エチレン−アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられ、これらの中で、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体が好ましく、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体がより好ましい。
【００２２】
また、前記樹脂成分を含む樹脂組成物において、例えば、接着性に影響を及ぼさない範囲でのオレフィン系樹脂等の前記樹脂成分以外の樹脂成分、帯電防止剤、耐熱安定剤、耐候剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、光拡散剤等の任意成分を２０重量％以下で含有していてもよい。
【００２３】
・Ｂ層
Ｂ層は、環状オレフィン系樹脂を含んでいる。
【００２４】
環状オレフィン系樹脂とは、具体的には例えば、（ａ）エチレンまたはプロピレンと環状オレフィン（例えば、ノルボルネン及びその誘導体、又はテトラシクロドデセン及びその誘導体等）とのランダム共重合体、（ｂ）該環状オレフィンの開環重合体又はα−オレフィンとの共重合体、（ｃ）前記（ｂ）の重合体の水素添加物、（ｄ）不飽和カルボン酸及びその誘導体等による前記（ａ）〜（ｃ）のグラフト変性物等である。該環状オレフィン系樹脂の比重は、好ましくは１．００〜１．０６であり、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）法により測定される数平均分子量は好ましくは１０００〜１００万のものである。
【００２５】
また、該環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度は、好ましくは５０〜１３０℃、より好ましくは６５〜１００℃である。５０℃未満では、フィルム表面の耐熱性が低下し、熱がかかると表面が粘着するようになる。一方、１３０℃を越えると成形が難しくなる。
【００２６】
Ｂ層は防湿性を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂を含有させることができる。含有できる熱可塑性樹脂としては、防湿性保護フィルムの透明性を損なわないという点において、オレフィン系樹脂を用いるのが好ましく、ポリエチレン系樹脂がさらに好ましい。
【００２７】
ポリエチレン系樹脂としては、分枝鎖状、直鎖状のもの、及び高密度、低密度のものが挙げられる。中でも分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００２８】
ポリエチレン系樹脂の比重としては、０．８９〜０．９５程度が好ましく、０．８９〜０．９３程度がより好ましい。ポリエチレン樹脂の比重が０．９５を超えると、透明性が低下する傾向にある。
【００２９】
環状オレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂の含有割合は、環状オレフィン系樹脂／ポリエチレン系樹脂＝７０〜９０重量％／１０〜３０重量％であるのが好ましい。環状オレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂の含有割合がこの範囲にあると、Ｂ層は異方性の光拡散性能を発現することができる。
【００３０】
また、Ｂ層は帯電防止剤、耐熱安定剤、耐候剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤等の任意成分を１０重量％以下で含有していてもよい。
【００３１】
本発明のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムにおいて、前記Ａ層及びＢ層が積層されることによって構成される。
積層構造の具体例としては、Ａ層／Ｂ層の順に積層された２層構造、又はＡ層／Ｂ層／Ａ層の順に積層された３層構造が挙げられる。
【００３２】
Ａ層の合計の厚さは、多層フィルムの成形性、及び層の均一性という観点から、５μｍ程度以上が好ましく、１０μｍ程度以上がより好ましく、２０μｍ程度以上が特に好ましい。また、フィルム成形時の巻取り性、金属等との接着時におけるラミネート加工適正等の点から、Ａ層の合計の厚さは、５００μｍ程度以下が好ましく、１００μｍ程度以下がより好ましく、５０μｍ程度以下がさらに好ましい。
【００３３】
Ｂ層の合計の厚さは、フィルム自体の強度を充分に付与できる、防湿性を十分に発現できるという観点から、５μｍ程度以上が好ましく、１０μｍ程度以上がより好ましく、２０μｍ程度以上が特に好ましい。また、光透過性に優れるという点から、Ｂ層の合計の厚さは、５００μｍ程度以下が好ましく、１００μｍ程度以下がより好ましく、５０μｍ程度以下がさらに好ましい。
【００３４】
Ａ層とＢ層との厚さの比率としては、Ａ層：Ｂ層の比率で、１０：５〜１０：１００が好ましく、１０：５〜１０：４０がより好ましく、１０：１０〜１０：２０がさらに好ましい。
【００３５】
なお、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の順に積層されてなる３層構造を有する場合には、各層構成の２つのＡ層の厚さは、同じでも、異なっていてもよいが、フィルムの反りを防止できる点から、同じ厚さとすることが好ましい。
【００３６】
本発明のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムの総厚さは、フィルム自体の強度を充分に付与できる点から、２０μｍ程度以上が好ましく、３０μｍ程度以上がより好ましく、５０μｍ程度以上がさらに好ましい。また、総厚さは、フィルム成形時の巻き取り性に優れるという点から、１０００μｍ程度以下が好ましく、５００μｍ程度以下がより好ましく、３００μｍ程度以下がさらに好ましい。
【００３７】
本発明のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムは、例えばＡ層、又はＡ層及びＢ層の各層の樹脂組成物をＡ層／Ｂ層、又はＡ層／Ｂ層／Ａ層等の所望の順序になるように、押出機に供給し、バレル温度１８０〜２５０℃程度でＴダイスより押出し、冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラット状の多層フィルムとして得ることができる。
【００３８】
また、光拡散性能を発現させた態様においては、得られたフィルムは、フィルムのダイス樹脂流れ方向（ＭＤ方向）及びダイス樹脂流れに対して垂直方向（ＴＤ方向）の全光線透過率が異なるため、光を拡散する異方性を有するフィルムとなり、特にＬＥＤ照明の光源からの光をＴＤ方向に拡散することができ、照明ムラを低減させることが可能となる。
【００３９】
また本発明は、前記ＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムを有するＬＥＤ照明にも関する。
【００４０】
なお、ＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムがＡ層及びＢ層の二層構造から構成される場合には、金属基体との密着性が良好であるという観点から、ＬＥＤ光源デバイスとＡ層が接するように設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００４１】
本発明のＬＥＤ照明用防湿性保護フィルムは、防湿性に優れる。そのため、水によるＬＥＤ光源のショートの発生を抑制することができる。そのため、ＬＥＤ照明として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
［実施例］
以下に、実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００４３】
下記の実施例及び比較例で使用した原料樹脂を下記に示す。
【００４４】
・エチレン−メタクリル酸共重合体：三井・デュポンケミカル（株）製のニュクレル４１２０Ｃ
・環状オレフィン系樹脂：（ポリプラスチックス（株）製の環状オレフィン系樹脂（ＴＯＰＡＳ（８００７Ｆ）））
・ＰＥ樹脂：（プライムポリマー（株）製のポリエチレン樹脂（エボリュー  ＳＰ０５４０））
【００４５】
実施例１〜３及び比較例１〜２
表１に示す成分及び組成で配合して、各層を構成する樹脂組成物を、１８０〜２５０℃に調整されたそれぞれの押出機に投入しＡ／Ｂの順序になるように、２５０℃のＴダイスにより押し出し、積層され、８０℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の２層フィルムを得た。
【００４６】
実施例４〜６及び比較例３
表２に示す成分及び組成で配合して、各層を構成する樹脂組成物を、１８０〜２５０℃に調整されたそれぞれの押出機に投入しＡ／Ｂ／Ａの順序になるように、２５０℃のＴダイスにより押し出し、積層され、８０℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の３層フィルムを得た。
【００４７】
物性評価
前記実施例１〜６及び比較例１〜３に記載の単層、２層及び３層フィルムについて、下記の特性をそれぞれ評価した。その結果を表１及び２に示す。
【００４８】
［ＭＤ方向及びＴＤ方向の全光線透過量］
ヘイズメーターにより、得られたフィルムのダイス樹脂流れ方向（ＭＤ方向）及びダイス樹脂流れに対して垂直方向（ＴＤ方向）（ＭＤ方向のフィルムに対してフィルムを９０度回転して測定）の光線透過率を測定し、さらにその差を算出した。
【００４９】
［バリア値］
ＭＯＤＥＲＮ  ＣＯＮＴＲＯＬ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ−２００形を使用し、４０℃、９０％RHで測定した。
【００５０】
［ラミネート特性］
得られたフィルムを幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍにカットし、サンプルとした。厚さ１ｍｍ、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ−３０４)  １を１００℃に調整したオーブンに投入し、１０分間加熱した。次にステンレス板をオーブン中より取り出し、サンプルフィルムをステンレス板に重ねあわせた後、圧着ローラーにて圧力：３．０ＭＰａ、速度：５．０ｍ／ｍｉｎの条件で圧着し、剥離試験機（新東科学社製のＰｅｅｌｉｎｇ  ＴＥＳＴＥＲ  ＨＥＩＤＯＮ−１７）にて剥離強度を測定した。このとき、フィルムのA面側とステンレス板面とが接するように貼り合わせた。１０Ｎ／５０ｍｍ以上の強度を示すものを○、それ未満のものを×とした。
【００５１】
【表１】
2012138170.tif 000003
【００５２】
【表２】
2012138170.tif 000004