(57)【要約】【課題】歪みが発生することを抑制することができるランプ及び照明装置を提供する。【解決手段】直管１０と、直管１０内に設けられ、複数のＬＥＤモジュール２０が載置される基台３０と、直管１０と基台３０とを接着する接着材４０と、を備える。基台３０は、直管１０の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部３２を有する。切り欠き部３２は、直管１０の管軸と交差する方向に沿って形成され、接着材４０は、切り欠き部３２の内部に形成される。【選択図】図２
2012069303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管と、
前記直管内に設けられ、発光モジュールが載置される基台と、
前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、
前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部を有し、
前記切り欠き部は、前記直管の管軸と交差する方向に沿って形成され、
前記接着材は、前記切り欠き部の内部に形成される
ランプ。
【請求項２】
前記基台において、前記直管の管軸に垂直な方向に対向する２つの面を第１面及び第２面としたときに、
前記切り欠き部は、前記第１面から前記第２面にわたって形成される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記切り欠き部は、ストライプ状に形成される
請求項１又は請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記切り欠き部は、前記直管の管軸に垂直な方向に形成される
請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記切り欠き部は、複数形成される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記基台の前記直管の内面に対向する側の面は、前記直管の内面形状と略同一である
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記基台は、当該基台の前記直管の内面に対向する側の面が前記直管の内面形状と略同一である曲面部と、前記直管の管軸方向に沿って当該基台の前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部とを有し、
前記接着材は、さらに、前記凹部に形成される
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記接着材は、前記直管の管軸方向に沿って断続的に形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
断続的に形成された前記接着材の間隔は、前記直管の管軸方向における前記基台の中央部よりも前記直管の前記管軸方向における前記基台の端部側の方が小さい
請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記基台は、アルミニウムからなる
請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記接着材は、シリコーン樹脂からなる
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１２】
前記直管は、ガラス管からなる
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１３】
前記請求項１〜１２のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び当該ランプを備えた照明装置に関し、特に、直管型ＬＥＤランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）及び電球型の蛍光灯（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
直管型ＬＥＤについては、本願発明者らも種々検討しており、例えば、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に示すような直管型ＬＥＤが検討されている。図２０（ａ）は、直管型ＬＥＤの一例を示す断面図である。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した直管型ＬＥＤの断面図である。
【０００６】
図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に示すように、本願発明者らが検討している直管型のＬＥＤランプ１００は、長尺状のガラス管からなる直管１１０と、直管１１０内に設けられた複数個のライン状のＬＥＤモジュール１２０と、直管１１０の両端に設けられた一対の口金１５０ａ、１５０ｂとを備える。ＬＥＤモジュール１２０は、長尺板状の実装基板１２１と、実装基板１２１上に実装された複数個のＬＥＤ１２２と、複数個のＬＥＤ１２２を封止する封止部材１２３とによって構成されている。
【０００７】
また、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に示すように、直管内には、ＬＥＤで発生する熱を放熱するために、アルミニウムからなる長尺板状の基台１３０（ヒートシンク）が設けられている。基台１３０の表面は平面をなしており、その表面上には、上記の複数個のＬＥＤモジュールが１２０一列に載置されている。基台１３０の裏面は直管１１０の内面と略同形状の円筒面であり、基台１３０の裏面と直管１１０の内面とは、基台１３０の裏面全面に塗布されたシリコーン樹脂からなる接着材１４０によって固着されている。
【０００８】
しかしながら、このような直管型のＬＥＤランプ１００では、直管全体が反ってしまい、ＬＥＤランプの形状に歪みが生じるという問題がある。ＬＥＤランプに歪みが生じると、光の配向性が低下したりＬＥＤランプを照明器具に装着できなくなったりするという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、歪みが発生することを抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、直管と、前記直管内に設けられ、発光モジュールが載置される基台と、前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部を有し、前記切り欠き部は、前記直管の管軸と交差する方向に沿って形成され、前記接着材は、前記切り欠き部の内部に形成されるものである。
【００１１】
これにより、基台の収縮率と接着材の収縮率との差を小さくすることができるので、ＬＥＤランプの反りを抑制することができる。
【００１２】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台において、前記直管の管軸に垂直な方向に対向する２つの面を第１面及び第２面としたときに、前記切り欠き部は、前記第１面から前記第２面にわたって形成されることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、ストライプ状に形成されることが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、前記直管の管軸に垂直な方向に形成されることが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、複数形成されることが好ましい。
【００１６】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台の前記直管の内面に対向する側の面は、前記直管の内面形状と略同一であることが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、当該基台の前記直管の内面に対向する側の面が前記直管の内面形状と略同一である曲面部と、前記直管の管軸方向に沿って当該基台の前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部とを有し、前記接着材は、さらに、前記凹部に形成されることが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記接着材は、前記直管の管軸方向に沿って断続的に形成されることが好ましい。
【００１９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、断続的に形成された前記接着材の間隔は、前記直管の管軸方向における前記基台の中央部よりも前記直管の前記管軸方向における前記基台の端部側の方が小さいことが好ましい。
【００２０】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、アルミニウムからなることが好ましい。
【００２１】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記接着材は、シリコーン樹脂からなることが好ましい。
【００２２】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記直管は、ガラス管からなることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプの一態様を備えるものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るランプ及び照明装置によれば、ランプに歪みが発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す拡大斜視図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、基台に切り欠き部を設けないＬＥＤランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す図である。（ｂ）は、（ａ）の一部拡大斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプの裏面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の変形例１に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１２】本発明の他の変形例１に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例２に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１４】本発明の変形例３に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１５】本発明の変形例４に係るＬＥＤランプの内部構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の変形例５に係るＬＥＤランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１７】本発明の変形例５に係るＬＥＤランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１８】本発明の変形例５に係るＬＥＤランプにおける、直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１９】（ａ）は、本発明の変形例６に係るＬＥＤランプにおける、直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。（ｂ）は、本発明の変形例６に係るＬＥＤランプにおける、直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図２０】（ａ）は、直管型ＬＥＤの一例を示す断面図である。（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した直管型ＬＥＤの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【００２８】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１は、直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプであって、長尺筒状の直管１０と、複数個のＬＥＤモジュール２０と、複数個のＬＥＤモジュール２０が載置された基台３０と、直管１０と基台３０とを接着する接着材４０（不図示）とを備える。さらに、ＬＥＤランプ１は、直管１０の両端部に装着された一対の口金５０ａ、５０ｂを備える。
【００２９】
なお、ＬＥＤランプ１の内部又は外部には、口金５０ａ、５０ｂを介して給電を受けてＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００３０】
次に、図１に示すＬＥＤランプの各構成要素について、図２（ａ）〜図２（ｃ）を用いて詳述する。図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。図２（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。なお、図２（ａ）は、図２（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図であり、直管の管軸を通る平面であって基台に垂直な平面で切断した断面図である。
【００３１】
まず、直管１０について説明する。図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、直管１０は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管１０としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。
【００３２】
本実施形態において、直管１０は、ヤング率が７００００［ＭＰａ］のガラス管であり、例えば、シリカ（ＳｉＯ2）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が３０［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管を用いることができる。なお、ガラス管等の直管１０の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。
【００３３】
また、直管１０の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０から発する光を拡散させることができる。
【００３４】
次に、ＬＥＤモジュール２０について説明する。各ＬＥＤモジュール２０は、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板２１（ＬＥＤ実装基板）２１と、当該実装基板上に実装された複数のＬＥＤ２２と、複数のＬＥＤ２２を封止する封止部材２３とを備える。
【００３５】
各ＬＥＤモジュール２０において、実装基板２１は、透光性の窒化アルミニウム若しくはアルミナからなるセラミック基板、樹脂基板又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板２１は、直管１０の内部に配置可能な大きさであり、直管１０の内径より小さな幅及び厚みを有し、かつ直管１０の長さより短い長さを有するものが用いられる。本実施形態では、実装基板２１として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のセラミック基板を用いた。
【００３６】
複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１の長手方向に沿って一列に並んで直線状（一次元状）に実装されている。ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板２１に形成された配線パターン（不図示）にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施形態では、１つのＬＥＤモジュール２０に２４個のＬＥＤ２２が実装されている。
【００３７】
封止部材２３は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を覆うようにストライプ状に形成されている。また、封止部材２３は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２２からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともにＬＥＤ２２を封止して保護する。封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００３８】
次に、基台３０について説明する。基台３０は、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、複数のＬＥＤモジュール２０を載置するための長尺状の基板（ＬＥＤモジュール実装基板）であって、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体としても機能する。従って、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、ヤング率が７００００［ＭＰａ］のアルミニウムからなる長尺板状のアルミニウム基板を用いた。このように直管１０とＬＥＤモジュール２０との間に基台３０を介在させることによりＬＥＤモジュール２０の熱を効率的に直管１０に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を直管１０の外側表面から放熱することができる。
【００３９】
ここで、基台３０について、図３も参照しながら詳述する。図３は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台３０の構成を示す図である。
【００４０】
基台３０は、直管１０の管軸方向に沿って長尺板状をなしており、図３に示すように、基台３０の一方の面（表面）には、平面状の平坦部で構成された、ＬＥＤモジュール２０を載置するためのＬＥＤモジュール載置面３１が形成されている。当該ＬＥＤモジュール載置面３１には、複数のＬＥＤモジュール２０が基台３０の長手方向（直管の管軸方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に載置される。本実施形態では、８個のＬＥＤモジュール２０が基台３０に載置される。
【００４１】
また、各ＬＥＤモジュール２０は、実装基板２１の表面を上方から押さえるための押さえ樹脂部材と、押さえ樹脂部材をさらに上方から押さえるための板バネからなる押止板とからなる固定部材（不図示）によって基台３０に固定されている。また、押さえ樹脂部材は、実装基板２１を固定する機能だけではなく、隣り合うＬＥＤモジュール２０を電気的に接続する機能も有する。なお、押さえ部材を用いずに、ＬＥＤモジュール２０と基台３０とは接着剤等によって固定することもできる。
【００４２】
一方、図３に示すように、直管１０の内面と対向する面である基台３０の他方の面（裏面）には、切り欠き部３２が形成されている。切り欠き部３２は、直管１０の管軸と交差する方向に沿って形成されており、本実施形態では、図３に示すように、直管１０の管軸と略直交する方向（基台３０の短手方向と平行方向）に沿ってストライプ状に複数形成されている。なお、直管１０の管軸に交差する方向とは管軸と立体交差する方向を意味する。
【００４３】
また、本実施形態において、切り欠き部３２は、基台３０の対向長辺を横断するように形成されている。すなわち、切り欠き部３２は、基台３０における直管１０の管軸に垂直な方向に対向する２つの長辺側の側面を第１面３３ａ及び第２面３３ｂとしたときに、図３に示すように、第１面３３ａから第２面３３ｂにわたって途切れることなく形成されている。
【００４４】
このように構成される切り欠き部３２の形状は、直管１０の管軸に垂直な方向に切断したときの断面形状は凹形状であり、また、基台３０を裏面から見たときの平面視形状が矩形状である。切り欠き部３２の具体的な寸法としては、例えば、上記切り欠き断面形状における切り欠きの深さを２［ｍｍ］とし、底辺の長さを１５［ｍｍ］とすることができる。
【００４５】
次に、接着材４０について説明する。接着材４０は、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、基台３０と直管１０とを接着し固定するために、基台３０の裏面と直管１０の内面との間に配される。また、接着材４０は、図２（ｂ）に示すように、切り欠き部３２内にも形成される。すなわち、直管１０と基台３０とを接着する際、切り欠き部３２内にも接着材４０が塗布される、又は流入する。
【００４６】
接着材４０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着材４０としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。本実施形態では、ＬＥＤランプ１の軽量化を図るために、接着材４０としてシリコーン樹脂からなる接着剤を用いた。
【００４７】
また、接着材４０の熱伝導率を高めるために、接着材４０に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。
【００４８】
次に、口金５０ａ、５０ｂについて説明する。各口金５０ａ、５０ｂは、図２（ａ）に示すように、有底筒状の口金本体５１ａ（５１ｂ）と、口金本体５１ａ（５１ｂ）の底部の外面から外方に延出される一対の口金ピン５２ａ（５２ｂ）とを備える。口金５０ａ、５０ｂは、接着剤等によって直管１０の縮径部と固着されている。なお、口金５０ａ、５０ｂとしては、ＬＥＤランプ１を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばＧ型口金等が用いられる。
【００４９】
一対の口金ピン５２ａ（５２ｂ）によって、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給を行うことができる。この場合、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給は、口金５０ａ及び口金５０ｂの両方から行うように構成してもよいし、口金５０ａ及び口金５０ｂのいずれか一方からのみから行うように構成してもよい。後者の場合、他方の口金は照明器具に装着するために使用される。
【００５０】
本実施形態では、口金５０ａのみから電力が供給されており、一対の口金ピン５２ａのそれぞれに接続される２本の配線（リード線）７１ａ、７２ａが、直管１０内に配置されている。また、２本の配線７１ａ、７２ａのうちの一方の配線７１ａは、口金５０ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール２０の実装基板２１の配線端子と電気的に接続される。一方、他方の配線７２ａは、口金５０ａとは反対側の口金５０ｂ側にまで延設されており、口金５０ａから最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール２０（口金５０ｂ側のＬＥＤモジュール）の実装基板２１の配線端子と電気的に接続される。
【００５１】
このように配線７１ａ、７２ａをＬＥＤモジュール２０と接続することにより、直管１０内の全てのＬＥＤ２２を直列接続とすることができ、配線７１ａ、７２ａによって、直管１０内の全てのＬＥＤ２２に電力を供給することができる。
【００５２】
次に、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法について、以下説明する。
【００５３】
まず、所定個数の複数のＬＥＤモジュール２０を基台３０に載置し、固定部材等の所定の固定方法によってＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定する。
【００５４】
次に、基台３０の裏面全面に所定量の接着材４０を塗布する。なお、接着材４０としては、シリコーン樹脂接着剤を用いた。
【００５５】
次に、接着材４０が塗布された基台３０を、ガラス管からなる直管１０の一方の開口から挿通し、基台３０を直管１０内の所定の位置に配置する。
【００５６】
次に、接着材４０を所定の方法によって硬化する。これにより、直管１０と基台３０とを固着することができる。このときの接着材が硬化するときの挙動について、図４（ａ）〜図４（ｃ）を用いて説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示したように、基台に切り欠き部を設けないＬＥＤランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。図４（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１における接着材硬化時の様子を説明するための図である。なお、図４（ａ）〜図４（ｃ）においては、直管、接着材及び基台のみを図示している。
【００５７】
図４（ａ）に示すように、基台１３０に切り欠き部を設けない場合におけるＬＥＤランプ１００においては、接着材１４０が硬化する際、アルミニウムからなる基台１３０及び接着材１４０の熱収縮率がガラスからなる直管１１０の熱収縮率よりも大きいため、直管１１０の中央部が浮き上がるようにして全体が反ってしまう。また、基台１３０の材料によっては、図４（ｂ）に示すように、直管１１０の両端側が上方に反ってしまう場合もある。これは、以下の理由によって生じると考えられる。
【００５８】
接着材１４０が硬化する際、接着材１４０の収縮作用によって基台１３０と直管１１０とに接着材１４０による圧縮応力σbndが加えられることになる。ここで、アルミニウムからなる基台１３０のヤング率ＥAlは、ガラス管からなる直管１１０のヤング率ＥGよりも小さいことから、接着材１４０の圧縮応力σbndによる基台１３０の圧縮歪εAlは、接着材１４０の圧縮応力σbndによる直管１１０の圧縮歪εGよりも大きくなる。また、基台１３０はアスペクト比の大きい長尺板状であることから基板面垂直方向に対してはしなりやすい形状である。従って、これにより、基台１３０がアルミニウムからなる場合は、ＬＥＤランプ１００全体が図４（ａ）に示すように反ってしまうことになる。
【００５９】
これに対して、上述のとおり、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１では、基台３０の裏面に切り欠き部３２が形成されている。これにより、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤランプ１の反りを抑制し、ＬＥＤランプ１に歪が発生することを抑制することができる。
【００６０】
すなわち、本実施形態では、切り欠き部３２によって接着材４０の厚みが異なる領域を形成することができるので、接着材４０の収縮率と基台３０の収縮率との差を小さくすることができる。これにより、ＬＥＤランプ１の反りを抑制することができる。
【００６１】
なお、接着材４０を硬化した後は、口金５０ａ、５０ｂ等、その他の部品を設ける。これにより、ＬＥＤランプ１を完成させることができる。
【００６２】
以上、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１によれば、基台３０の裏面に切り欠き部３２が形成されているので、ＬＥＤランプ１の反りを抑制し、ＬＥＤランプ１に歪が生じることを防止することができる。
【００６３】
さらに、本実施形態では、切り欠き部３２によって基台３０と接着材４０との接触面積を増加させることができる。このように切り欠き部３２によって、基台３０の放熱性を向上させることもできる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の劣化を抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、配線７１ａ、７２ａは、直管１０と基台３０の裏面との間の間隙領域に配され、接着材４０に埋め込まれることが好ましい。
【００６５】
これにより、例えば、図２（ｂ）に示すように、配線７２ａを一方の口金５０ａ側から他方の口金５０ｂ側に配線７２ａを延設したい場合、上記の間隙領域を利用して配線７２ａを口金５０ａ側から口金５０ｂ側に延設することができる。すなわち、配線７２ａを上記の間隙領域に配して、配線７２ａを基台３０の一方端から他方端に延設する。
【００６６】
このように、基台３０の裏面側の間隙領域に配線７２ａを配することで、配線７２ａがＬＥＤモジュール２０の光照射側に配されることがなくなる。従って、配線によってＬＥＤモジュール２０が発する光が遮蔽されてしまったり光の配向性が劣化してしまったりする等の弊害を防止することができる。
【００６７】
さらに、配線７２ａを間隙領域に配して接着材４０で埋め込むことにより、配線７２ａを隠すことができる。これにより、配線７２ａを直管１０の外から視認することができなくなるので、ＬＥＤランプ１の美観を向上させることもできる。
【００６８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａについて、図５（ａ）〜図５（ｃ）及び図６を用いて説明する。図５（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。なお、図５（ａ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。また、図６は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す図である。
【００６９】
本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図５（ａ）〜図５（ｃ）及び図６において、図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【００７０】
本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａが、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、基台３０Ａ（基台）の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第１の実施形態と同様である。
【００７１】
図６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａにおける基台３０Ａは、全体として略半円柱形状であり、基台３０Ａの表面（ＬＥＤモジュール載置面３１）は第１の実施形態と同様に平面であるが、基台３０Ａの直管１０の内面と対向する面（裏面）は、切り欠き部３２Ａが形成された以外の部分については、直管１０の内面と略同形状の円筒面である。
【００７２】
基台３０Ａの裏面には、直管１０の管軸と交差する方向に沿って切り欠き部３２Ａが形成されている。本実施形態において、切り欠き部３２Ａは、図６に示すように、直管１０の管軸と略直交する方向に沿って複数個形成されている。なお、切り欠き部３２Ａは、基台３０Ａの対向面部分（円柱状部分）を横断するように形成されている。このように構成される切り欠き部３２Ａの形状は、円柱部分を管軸に垂直な方向で切り欠いた形状であり、管軸に垂直な面における断面形状が半円形状である。
【００７３】
本実施形態において、接着材４０は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、基台３０Ａの裏面における円筒面と直管１０の内面との間に形成されるとともに、切り欠き部３２Ａ内にも形成される。
【００７４】
以上、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様の作用効果を奏する。すなわち、切り欠き部３２Ａによって、ＬＥＤランプ１Ａの反りを抑制して、ＬＥＤランプ１Ａに歪が発生することを抑制する。
【００７５】
さらに、本実施形態では、切り欠き部３２Ａが形成された領域以外の基台３０Ａの裏面形状が、直管１０の内面と同形である。これにより、基台３０の裏面と直管１０の内面とで囲まれる間隙領域をなくすことができるので、第１の実施形態に比べて、接着材４０の塗布量を低減することができる。従って、接着材４０の硬化時における接着材４０の収縮作用を低減することができるので、ＬＥＤランプの反りを一層抑制することができる。
【００７６】
さらに、本実施形態に係る基台３０Ａは、断面形状が略半円柱であるので、板状の基台に対して反りの発生を抑制することができる。これにより、切り欠き部３２Ａ及び接着材４０の低減との相乗効果により、ＬＥＤランプの反りを一層抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａによれば、基台３０Ａは、上記構成の切り欠き部３２Ａを有するので、第１の実施形態に比べて、基台３０Ａと接着材４０との接触面積をさらに増加させることができるとともに、裏面の円筒面形状により基台３０Ａと直管１０との距離を小さくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を向上させることもできる。
【００７８】
なお、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様の方法によって製造することができる。
【００７９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃについて、図７（ａ）〜図７（ｃ）及び図８（ａ）〜図８（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。なお、図７（ａ）は、図７（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。また、図８（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す図である。図８（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台の構成を示す拡大図である。
【００８０】
本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図７（ａ）〜図７（ｃ）及び図８（ａ）及び図８（ｃ）において、図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【００８１】
本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂが、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、基台３０Ｂ（基台）の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第１の実施形態と同様である。
【００８２】
図８（ａ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂにおける基台３０Ｂにおいて、その表面（ＬＥＤモジュール載置面３１）は、第１及び第２の実施形態と同様に平面である。また、基台３０Ｂの表面側には、ＬＥＤモジュール２０における実装基板２１の長辺端部（幅方向の端部）の一方を固定するための係止部３４が形成されている。本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、係止部３４は、実装基板２１の長辺端部の一方を係止するように構成されている。なお、図示しないが、実装基板２１の長辺端部の他方については、上述の固定部材によって固定されている。
【００８３】
一方、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、基台３０Ｂの裏面には、切り欠き部３２Ｂが形成されているとともに、直管１０の管軸方向に沿って、基台３０Ｂの両短辺のうちの一方の端から他方の端にかけて、ストライプ状の凹部３５が途切れることなく形成されている。
【００８４】
切り欠き部３２Ｂは、第１及び第２の実施形態と同様に、直管１０の管軸と交差する方向に沿って形成されており、本実施形態において、図８（ａ）に示すように、直管１０の管軸と略直交する方向に沿って複数個形成されている。なお、切り欠き部３２Ｂは、第１及び第２の実施形態と同様に、基台３０Ｂの対向長辺部分を横断するように形成されている。
【００８５】
また、凹部３５については、図７（ｃ）に示すように、管軸に垂直な面で切断した断面形状（切り欠き部３２Ｂ以外の領域）が、底面と両側の内側面を有する略凹字形状となるように構成されている。このように構成される凹部３５は、接着材４０が塗布される領域であり、接着材４０が塗布された基台３０Ｂを直管１０内に挿入して配置する際に接着材４０が凹部３５以外の領域に漏れ出さないように構成されている。すなわち、接着材４０は、凹部３５と直管１０の内面とで囲まれた領域（空間）内に配されることになる。具体的には、凹部３５の両内側面が、管軸に垂直な方向への接着材４０の広がりを規制するガイドとして機能し、これにより、接着材４０が凹部３５から漏れ出すことを抑制する。このような凹部３５の寸法としては、例えば、深さが１［ｍｍ］、底辺が８［ｍｍ］とすることができる。
【００８６】
さらに、切り欠き部３２Ｂが形成された領域についても、接着材４０が漏れ出さないように構成されている。すなわち、図７（ｂ）に示すように、切り欠き部３２Ｂの縁部と直管１０とが接触しているので、切り欠き部３２Ｂと直管１０とで囲まれる領域が閉じた領域となる。これにより、接着材４０は、切り欠き部３２Ｂと直管１０とで囲まれる領域から漏れ出すことを抑制することができる。
【００８７】
また、図７（ｃ）に示すように、基台３０の裏面の切り欠き部３２Ｂ及び凹部３５が形成された領域以外の領域は、直管１０の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部３６で構成されている。従って、曲面部３６の外面形状の曲率は直管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部３６の外面形状は、直管１０の内径の半分の長さ（半径）の曲率を有する円弧形状である。そして、基台３０Ｂは、図７（ｃ）に示すように、曲面部３６が直管１０の内面に接触するようにして配置されており、曲面部３６と直管１０の内面との間には接着材４０は存在しない。
【００８８】
本実施形態において、接着材４０は、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、基台３０Ｂの裏面と直管１０の内面との間の閉じた領域に配される。これにより、接着材４０が、基台３０Ｂと直管１０との間の領域以外の領域に漏れ出すことがない。
【００８９】
以上、本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様の作用効果を奏し、切り欠き部３２Ｂによって、ＬＥＤランプ１Ｂの反りを抑制し、ＬＥＤランプ１Ｂに歪が発生することを抑制する。
【００９０】
しかも、本実施形態に係る基台３０Ｂは、曲面部３６を有し断面形状が略半円柱であるので、板状の基台に対して反りの発生を抑制することができる。これにより、切り欠き部３２Ｂとの相乗効果により、ＬＥＤランプの反りを一層抑制することができる。
【００９１】
また、本実施形態では、曲面部３６の形状が直管１０の内面と同形状であるので、第１の実施形態と比べて、接着材４０の塗布量を低減することができる。従って、接着材４０の硬化時における接着材４０の収縮作用を低減することができ、ＬＥＤランプの反りを一層抑制することができる。
【００９２】
さらに、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂによれば、基台３０Ｂの裏面に接着材４０が配される凹部３５が形成されているので、接着材４０が切り欠き部３２Ｂ及び凹部３５以外に漏れ出すことを抑制することができる。これにより、基台３０Ｂの裏面と直管１０の内面との間の領域以外の領域にまで接着材４０が広がることがない。従って、ＬＥＤランプ１Ｂの光の配向特性が劣化することを抑制することができるとともに、ＬＥＤランプ１Ｂの美観を向上させることもできる。
【００９３】
また、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂによれば、基台３０Bは、曲面部３６によって直管１０と直接接触している。これにより、第１及び第２の実施形態と比べて、ＬＥＤモジュール２０の放熱性の一層向上させることができる。
【００９４】
なお、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｂは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様の方法によって製造することができる。
【００９５】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプの裏面図である。
【００９６】
本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図９において、図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【００９７】
本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃが、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、接着材の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第１の実施形態と同様である。
【００９８】
図９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃでは、接着材４０Ｃが、基台３０の裏面において、基台３０の長手方向（直管１０の管軸方向）に沿って断続的に形成されている。本実施形態において、接着材４０Ｃは、基台３０の裏面の切り欠き部３２を跨ぐようにして形成されている。すなわち、隣り合う切り欠き部３２同士の間の領域に、接着材４０Ｃが形成されていない領域が存在する。
【００９９】
以上、本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃによれば、接着材４０が管軸方向に断続的に形成されているので、接着材４０が硬化する際における接着材４０の管軸方向における基台３０全体に対する収縮作用を低減することができる。これにより、ＬＥＤランプ１Ｃの反りを抑制し、ＬＥＤランプ１Ｃに歪が発生することを抑制することができる。
【０１００】
なお、隣り合う接着材４０Ｃの間隔は、管軸方向における基台３０の中央部よりも管軸方向における基台３０の端部側（短辺側）の方が、小さくなるように形成することが好ましい。これは、端部側よりも中央部の方が基台３０の温度が高くなるからである。この構成により、接着材４０Ｃの基台３０全体に対する収縮作用をさらに低減することができるので、ＬＥＤランプ１Ｃの反りを一層抑制することができる。
【０１０１】
また、本実施形態において、基台３０と直管１０との間の熱伝導性を向上させるために、基台３０と直管１０との間における接着材が形成されていない箇所には、温度を上げても固化しない熱伝導性のグリス（例えば、モーメンティブ社製ＴＩＳ３８０Ｃ）を設けることが好ましい。
【０１０２】
また、本実施形態については、第２及び第３の実施形態に係るＬＥＤランプについても適用することができる。
【０１０３】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る照明装置について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【０１０４】
本発明の第５の実施形態に係る照明装置２は、上記第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と、照明器具３とを備える。
【０１０５】
照明器具３は、ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット４と、ソケット４が取着されている器具本体５と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体５の内面５ａは、ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではＬＥＤランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。照明器具３は、天井等に固定具を介して装着される。
【０１０６】
なお、本実施形態では、ＬＥＤランプとして、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を用いたが、第２〜第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａ〜１Ｃを用いても構わない。
【０１０７】
（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの変形例について、以下説明する。なお、各変形例は、第５の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【０１０８】
（変形例１）
まず、本発明の変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｄについて、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１及び図１２は、本発明の変形例１に係るＬＥＤランプの断面図である。
【０１０９】
本変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｄは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図１１において、図２に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１１０】
図１１に示すように、本変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｄの基台３０Ｄでは、切り欠き部３２Ｄが各ＬＥＤモジュール２０の中心部に位置するように設けられている。ＬＥＤモジュール２０の中央部は、ＬＥＤモジュール２０からの発熱によって熱応力がかかりやすい。従って、切り欠き部３２Ｄを各ＬＥＤモジュール２０の中心部に位置するように基台３０に設けることにより、ＬＥＤランプ１Ｄの反りを一層抑制することができる。
【０１１１】
なお、図１１では、ＬＥＤモジュール２０の中央部に対応するように１つの切り欠き部３２Ｄを設けたが、図１２に示すように、ＬＥＤモジュール２０の中央部に対応するようにして、基台３０Ｅに複数の切り欠き部３２Ｅを設けても構わない。これにより、ＬＥＤランプ１Ｅの反りをさらに抑制することができる。
【０１１２】
（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｘについて、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）を用いて説明する。図１３（ａ）は、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプの斜視図である。また、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例２に係るＬＥＤランプの断面図である。
【０１１３】
図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｘは、アルミニウム等の金属からなる金属筐体３０Ｘと、金属筐体３０Ｘに取り付けられたカバー１０Ｘとからなる。
【０１１４】
金属筐体３０Ｘは、略半円柱形状であって、カバー１０Ｘで覆われる側の面には、ＬＥＤモジュール２０Ｘが実装されている。ＬＥＤモジュール２０Ｘは、上述の本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール２０を用いることができる。また、金属筐体３０Ｘの円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール２０Ｘで発生する熱が放出される。
【０１１５】
カバー１０Ｘは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。
【０１１６】
なお、カバー１０Ｘと金属筐体３０Ｘとの両端部分には、有底円筒形状の口金５０Ｘが取り付けられている。口金５０Ｘは、上述の本発明の実施形態に係る口金５０ａ、５０ｂと同様の構成とすることができる。
【０１１７】
（変形例３）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤモジュール２０は基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）であるとした。しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０１１８】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例３に係るＬＥＤモジュール３００について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の変形例３に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【０１１９】
図１４に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール３００では、基板３０１の表面に、複数のパッケージ３９０がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管１０の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状に実装されている。
【０１２０】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤチップ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤチップ３２１は蛍光体含有樹脂３２０で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子３９１と電気的に接続される。
【０１２１】
（変形例４）
上述の本実施形態に係るＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール２０の固定方法については特に示さなかったが、以下のようにして固定することができる。図１５は、本発明の変形例４に係るＬＥＤランプの内部構成を示す斜視図である。なお、図１５においては、口金を省略し、かつ直管１０が透明なものとしてＬＥＤランプの内部が示されている。
【０１２２】
本変形例４において、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）の短手方向の一端は、第１モジュール固定部材３０５によって共通に基台３０に押止されていてもよい。第１モジュール固定部材３０５は、基台３０の表面に設けられ、複数の実装基板２１の短手方向の一端を基台３０の表面に固定する。第１モジュール固定部材３０５は、複数の実装基板２１を電気的に接続するワイヤー及びパターン等の配線５００と、複数の実装基板２１の表面に共通に設けられた内部に配線が形成されていない可撓性の樹脂部品５０１（樹脂カバー）とから構成される。樹脂部品５０１は、隣り合う実装基板２１に対して共通の部品であり、２つの実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定されている。このとき、配線５００は、実装基板２１と樹脂部品５０１とで挟まれている。また、樹脂部品５０１の内部には配線は形成されていない。
【０１２３】
また、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）それぞれの短手方向の他端は、第２モジュール固定部材５０３により基台３０に押止されていてもよい。さらに、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）それぞれの短手方向の一端は、第３モジュール固定部材５０２により基台３０に押止されてもよい。
【０１２４】
第２モジュール固定部材５０３は、基台３０の表面に設けられ、１つの実装基板２１の短手方向の他端を基台３０の表面に固定するものであり、実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【０１２５】
第３モジュール固定部材５０２は、基台３０の表面に設けられ、１つの実装基板２１の短手方向の一端を基台３０の表面に固定するものであり、実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。第２モジュール固定部材５０３及び第３モジュール固定部材５０２としては、例えば、平板によって構成される樹脂カバーを用いることができる。
【０１２６】
ここで、第２モジュール固定部材５０３及び第３モジュール固定部材５０２は、基台３０表面からの実装基板２１の浮き上がりを確実に抑えるため、実装基板２１の長手方向の略中央付近に対向する形で設けられている。
【０１２７】
本変形例４に係るＬＥＤランプによれば、実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を基台３０に強く固定することができるので、発光点のばらつきを抑えることができる。
【０１２８】
なお、本変形例において、第１モジュール固定部材３０５は複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）の短手方向の一端を基台３０に押止するとしたが、基台３０に固定できれば、これに限られない。例えば、第１モジュール固定部材３０５は、隣り合うＬＥＤモジュール２０を電気的に接続する半田又は配線と、半田又は配線を被覆するように形成された白色樹脂及び透明のシリコーン樹脂とによって構成してもよい。
【０１２９】
（変形例５）
本実施形態のＬＥＤランプにおいて、基台３０の長手方向の一端は口金５０ａと直管１０の端部との間に設けられた基台固定部材により直管１０の内面に固定されてもよい。
【０１３０】
図１６及び図１７は、基台固定部材４００が直管１０に取り付けられた様子を示す斜視図である。なお、図１６では、直管１０が透明なものとしてＬＥＤランプの内部が示されており、図１７では直管１０及びその内部の部材は省略されている。
【０１３１】
基台固定部材４００は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管１０の端部の開口を蓋する平板状の本体４０１と、本体４０１から直管１０の内部に突き出て設けられた固定部４０２及び３つの係止部４０３とから構成される。基台固定部材４００は、固定部４０２及び３つの係止部４０３を直管１０内部に押し入れることで直管１０の端部に嵌合して直管１０に取り付けられる。
【０１３２】
本体４０１には、貫通孔が設けられており、貫通孔には口金５０ａの一対の口金ピン５２ａからの配線２０５が通される。この配線２０５はＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップと電気的に接続される。
【０１３３】
本体４０１は、口金本体５１ａの内壁に設けられた２つの凸部２１０及び２１１により狭持される。このとき、直管１０の一端に設けられた口金本体５１ａ内部に点灯回路が形成された基板８００が設けられており、口金本体５１ａの内壁に設けられた２つの凸部２１１及び２１２が基板８００を狭持している。
【０１３４】
基板８００上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子８１０と、基板８００に設けられた配線により整流回路素子８１０と電気的に接続された入出力部８１１とから構成される。整流回路素子８１０等の背の低い部品は、基板８００上におけるネジ部８２０近傍のスペース（分離された口金を一体化するためのネジが挿入されるネジ部（ネジ穴部）８２０と基板８００との間のスペース）に配置される。入出力部８１１は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン５２ａと電気的に接続されると同時に、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップと電気的に接続された配線２０５ｃ及び２０５ｄと電気的に接続される。配線２０５ｃ及び２０５ｄは、基板８００に設けられた切り欠き部８１２と、基板８００と基台固定部材４００の本体４０１との間の隙間８１３とを通されて基板８００から直管１０の内部に導かれる。
【０１３５】
基台３０には基台３０に自身がネジ止め固定されることでＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）を基台３０に固定する樹脂部品８０１が設けられているが、配線２０５ｃの一部は実装基板２１と樹脂部品８０１とで挟まれ、その一端が実装基板２１上の端子３０９と接合される。一方、配線２０５ｄは、基台３０と基台固定部材４００との隙間を通って基台３０の直管１０と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管１０の他端に設けられたＬＥＤモジュール２０と電気的に接続される。
【０１３６】
直管１０の一端に設けられた口金本体５１ａは半分に分解可能に構成されており、図１７に示されるように基板８００及び基台固定部材４００が分解された状態の一方の口金本体５１ａ内に配設された後、図１８の斜視図に示されるように他方の口金本体５１ａを嵌め合わせてネジ８０３により一体化される。
【０１３７】
同様に、図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示されるように、直管１０の他端に設けられた口金５０ｂも半分に分解可能に構成された口金本体５１ｂからなる。この口金本体５１ｂには、１つの口金ピン５２ｂしか設けられていないため、口金ピン５２ｂを挟むように２つのネジ８０４を配し、２つのネジ８０４により口金本体５１ｂを一体化することができる。口金本体５１ｂの内面には、回転止めリブ８２１及び抜け止めリブ８２２が設けられている。回転止めリブ８２１は、口金５０ｂを直管１０に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸周りのトルクがかかったときに口金５０ｂ及び直管１０が空転するのを防いでいる。一方、抜け止めリブ８２２は、口金５０ｂを直管１０に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸方向の力がかかったときに口金５０ｂが直管１０から抜けるのを防いでいる。なお、この１つの口金ピン５２ｂは、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。
【０１３８】
（変形例６）
上述した本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ｃでは、切り欠き部３２が設けられた基台３０を用いた場合について説明したが、基台には切り欠き部が設けられていなくても構わない。
【０１３９】
すなわち、本変形例では、切り欠き部が設けられていない基台を用い、基台の裏面と直管内面との間に塗布される接着材が、基台の長手方向（直管の管軸方向）に沿って複数に分割するように構成されている。なお、本変形例において、接着材は、基台の長手方向に沿って断続的に形成した。これによっても、ＬＥＤランプの反りを抑制し、ＬＥＤランプに歪が発生することを抑制することができる。
【０１４０】
この場合、接着材が分割される位置（接着材が形成されていない領域）を、ＬＥＤモジュールの中央部とすることができる。ＬＥＤモジュールの熱は端部よりも中央部の方が高いので、これにより、効果的に直管の反りを低減することができる。
【０１４１】
あるいは、接着材が分割される位置（接着材が形成されていない領域）を、ＬＥＤモジュールの端部とすることもできる。この場合、接着材の分割位置をＬＥＤモジュールの中央部とする場合と比べて、直管の反りを低減する効果は薄れるが、ＬＥＤモジュールの熱は端部よりも中央部の方が高いことから、効果的にＬＥＤモジュールの温度を低減することができる。
【０１４２】
なお、本変形例においても、基台と直管との間の熱伝導性を向上させるために、接着材が形成されていない箇所に、温度を上げても固化しない熱伝導性のグリスを設けることが好ましい。
【０１４３】
以上、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１４４】
本実施形態において、基台の切り欠き部は、直管の管軸と直交するように形成したが、これに限るものではない。切り欠き部は、直管の管軸と交差するように構成すればよく、例えば、図３において、基台３０の第１面３３ａから第２面３３ｂに向かって斜め方向に切り欠き部を形成することができる。この場合、隣り合う切り欠き部が交互に対称形状となるように（例えば、ハの字と逆ハの字の繰り返し）形成することが好ましい。これにより、管軸と直交する場合と同様に、接着材から受ける収縮作用を管軸方向に対して均等にすることができる。
【０１４５】
また、本実施形態において、切り欠き部は、基台の対向長辺を横断するように対向長辺を貫通するように形成したが、これに限らない。例えば、対向長辺を貫通させることなく、四方が側面で囲まれるような切り欠き部としても構わない。但し、上述の実施形態のように、対向長辺を貫通させた方が接着材の収縮作用をより効果的に低減することができる。
【０１４６】
また、本実施形態において、切り欠き部は、底部のある溝状に形成したが、基板面垂直方向に貫通するように、スリット状に形成しても構わない。但し、この場合、基台が分割されないように構成する必要がある。
【０１４７】
また、本実施形態において、切り欠き部は複数形成したが、切り欠き部は１つのみでも構わない。１つの切り欠き部でも接着材の収縮作用を低減することができる。但し、切り欠き部を１つにする場合、収縮作用を左右均等にするために、切り欠き部は基台の中央部付近に形成することが好ましい。
【０１４８】
また、本実施形態において、複数の切り欠き部は、基台の中央部を中心として管軸方向において対称に形成することが好ましい。これにより、基台の中央部を中心とする両短辺側の各領域において、接着材の収縮作用の低減効果を均等にすることができる。
【０１４９】
また、第４の実施形態において、接着材４０Ｃは、切り欠き部に跨るように形成したが、これに限らない。接着材４０Ｃは、切り欠き部が形成されていない領域に塗布しても構わない。これによっても接着材４０Ｃの基台３０全体に対する収縮作用を低減することができる。
【０１５０】
また、このことは、切り欠き部が形成されていない基台に対してもＬＥＤランプの反り防止効果があることを意味する。すなわち、切り欠き部が形成されていない基台に対して、接着材を基台の長手方向（管軸方向）に沿って断続的に形成することによっても、接着材の収縮作用を低減することができる。これにより、ＬＥＤランプの反りを抑制することができる。
【０１５１】
また、第３の実施形態において、凹部３５は管軸方向に沿ってストライプ状に形成したが、これに限定されるものではない。例えば、基台３０Ｂの裏面において、複数個の凹部３５を管軸方向に一直線状に形成しても構わない。この場合、凹部３５の形状は、矩形状でもよく、正方形でもよく、円形でも構わない。
【０１５２】
また、本実施形態において、接着材は、凹部に充填されるように構成されているが、接着材は必ずしも凹部に充填されていなくても構わない。例えば、接着材の粘度が高い場合、凹部に接着材は完全に充填されない場合がある。
【０１５３】
また、本実施形態において、基台と直管とを接着する接着材の量は、基台と直管との接着力を向上させるとともに基台及び直管の反りを抑えるために、直管の管軸方向の中央付近では多く塗布し、直管の管軸方向の端付近に向かうに従って少なく塗布することが好ましい。
【０１５４】
また、本実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は実装基板２１上の複数のＬＥＤ２２は共通のストライプ状の封止部材２３により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ２２のそれぞれは、別の封止部材により滴下塗布して個別に封止するように構成してもよい。
【０１５５】
また、本実施形態において、照明装置２が点灯回路を備えるとしたが、ＬＥＤランプの内部に点灯回路が備えられていてもよい。
【０１５６】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明は、直管型のランプ及び照明装置等として、広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１５８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、1Ｘ、１００  ＬＥＤランプ
２  照明装置
３  照明器具
４  ソケット
５  器具本体
１０、１１０  直管
１０Ｘ  カバー
２０、２０Ｘ、１２０、３００  ＬＥＤモジュール
２１、１２１  実装基板
２２、１２２  ＬＥＤ
２３、１２３  封止部材
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｄ、３０Ｅ、１３０  基台
３０Ｘ  金属筐体
３１  ＬＥＤモジュール載置面
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｄ、３２Ｅ  切り欠き部
３３ａ  第１面
３３ｂ  第２面
３４  係止部
３５  凹部
３６  曲面部
４０、４０Ｃ、１４０  接着材
５０ａ、５０ｂ、５０Ｘ、１５０ａ、１５０ｂ  口金
５１ａ、５１ｂ  口金本体
５２ａ、５２ｂ  口金ピン
７１ａ、７２ａ、２０５、２０５ｃ、２０５ｄ、５００  配線
２１０、２１１  凸部
３０１、８００  基板
３０５  第１モジュール固定部材
３０９  端子
３９０  パッケージ
３９１  外部端子
４００  基台固定部材
４０１  本体
４０２  固定部
４０３  係止部
５０１，８０１  樹脂部品
５０２  第３モジュール固定部材
５０３  第２モジュール固定部材
８０３、８０４  ネジ
８１０  整流回路素子
８１１  入出力部
８１２  切り欠き部
８１３  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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