(57)【要約】【課題】ＦＰＤで得られる放射線画像への影響を少なくする。【解決手段】カセッテ１３は、放射線検出手段として機能する検出パネル１６等を収容する筐体２６を備えている。筐体２６は、検出パネル１６を覆う前面部３０と、背面部３１と、検出パネル１６における放射線の検出範囲１６ａと対面する位置に、検出範囲１６ａを覆うように配置された矩形状の表面板３２とを備えている。前面部３０は、矩形状の開口３０ａを有している。表面板３２は開口部３０ａを覆うように、筐体２６の内側から前面部３０に取り付けられている。表面板３２は、カーボンファイバに樹脂を含浸させた複数のカーボンプリプレグ３２ａが積層されるとともに、カーボンプリプレグ３２ａに対して圧着により金属箔３２ｂが積層されている。カーボンプリプレグ３２ａと金属箔３２ｂとは、オートクレーブにより一体に形成されている。【選択図】図３
2012042301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を検出して放射線画像を生成する放射線検出手段と、
前記放射線検出手段を駆動する駆動手段と、
カーボンファイバで形成され放射線を透過する表面板を有するとともに、前記放射線検出手段及び前記駆動手段を収容する筐体と、
前記表面板に圧着された金属箔とを備えていることを特徴とする放射線撮影用カセッテ。
【請求項２】
前記金属箔は、前記表面板の一部分を覆うように圧着されて、前記駆動手段を放射線から保護することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影用カセッテ。
【請求項３】
前記表面板は、カーボンファイバに樹脂を含浸させたカーボンプリプレグから形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線撮影用カセッテ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮影用カセッテに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線発生器から被検者に向けてＸ線等の放射線を照射して放射線画像を得る放射線撮影システムが知られている。放射線撮影システムは、被検者を透過した放射線を検出する放射線検出器を備えている。近年は、放射線検出器として、放射線フィルムやイメージングプレート（ＩＰ）に代わり、フラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）を用いたものが普及している。ＦＰＤは、直方体形状の筐体に収容されている。筐体に収容された状態のＦＰＤは、放射線撮影用ＦＰＤカセッテ（以下、単にカセッテという。）と呼ばれている。
【０００３】
カセッテを構成する筐体は、少なくとも、ＦＰＤの放射線を検出する面と対面する側が、カーボンファイバ等の放射線吸収率の低い炭素系材料からなる表面板で構成されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、放射線は効率的に筐体を透過し、ＦＰＤで確実に検出される。
【０００４】
その一方で、表面板は、低エネルギーの放射線を散乱させ、ＦＰＤで得られる放射線画像に影響を及ぼす。そこで、特許文献１のカセッテは、表面板に金属箔を貼り付け、表面板で散乱した放射線を除去するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１８５７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のカセッテでは、金属箔が、両面テープや接着剤等の固着手段により貼り付けられている。固着手段には、放射線の透過率が高いポリエステル系の樹脂等が選択されているものの、固着手段が、ＦＰＤで得られる放射線画像に影響を及ぼすという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、ＦＰＤで得られる放射線画像への影響を少なくした放射線撮影用カセッテを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の放射線撮影用カセッテは、放射線を検出して放射線画像を生成する放射線検出手段と、前記放射線検出手段を駆動する駆動手段と、カーボンファイバで形成され放射線を透過する表面板を有するとともに、前記放射線検出手段及び前記駆動手段を収容する筐体と、前記表面板に圧着された金属箔とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
前記金属箔は、前記表面板の一部分を覆うように圧着されて、前記駆動手段を放射線から保護することが好ましい。
【００１０】
前記表面板は、カーボンファイバに樹脂を含浸させたカーボンプリプレグから形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カーボンファイバで形成され放射線を透過する表面板に、金属箔が圧着されているから、表面板で散乱した放射線が金属箔で除去され、放射線検出手段で得られる放射線画像への影響が少なくなる。また、接着剤等の固着手段を用いずに金属箔を固着するから、固着手段による放射線画像への影響はない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】放射線撮影システムの構成を概略的に示す図である。
【図２】カセッテの分解斜視図である。
【図３】カセッテの断面図である。
【図４】別の形態のカセッテの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示すように、放射線撮影システム１１は、被検者Ｈに放射線（Ｘ線）Ｘを照射する放射線発生器１２と、被検者Ｈを透過した放射線Ｘを検出するカセッテ１３と、放射線発生器１２及びカセッテ１３を制御するシステムコントローラ１４と、システムコントローラ１４に対し、管電圧、管電流、曝射時間等の撮影条件、及び撮影指示等の操作指示を入力するコンソール１５とを備えている。
【００１４】
放射線発生器１２は、放射線Ｘを発生する放射線管１２ａと、放射線Ｘの照射範囲を限定するコリメータ１２ｂとを備えている。放射線発生器１２は、支持装置（図示省略）によって移動自在に支持されている。放射線発生器１２は、例えば、カセッテ１３に対面するように支持装置（図示省略）により移動され、システムコントローラ１４で設定された撮影部位に応じて放射線Ｘの照射範囲が変更される。
【００１５】
カセッテ１３は、被検者Ｈの胸部を覆う程度の大きさの箱型であり、高い取扱性及び携帯性を有している。カセッテ１３は、診察室、病室等で使用する場合、寝台に横になる被検者Ｈの下に配置される。カセッテ１３は、システムコントローラ１４との間で無線通信を行い、システムコントローラ１４からの信号に基づいて制御される。
【００１６】
システムコントローラ１４は、コンソール１５から受け取った撮影条件や撮影指示に基づいて、放射線発生器１２とカセッテ１３が同期して動作するように制御する。カセッテ１３が出力する放射線画像のデータは、システムコントローラ１４を経由して、コンソール１５に転送される。
【００１７】
コンソール１５は、受信した放射線画像のデータを、モニタやデータストレージデバイス（ローカルハードディスクや通信ネットワークを介して接続された画像サーバ等）に出力する。
【００１８】
図２及び図３に示すように、カセッテ１３は、放射線検出手段として機能する検出パネル１６と、各種の回路基板１７、１８、１９、２０と、検出パネル１６及び各種の回路基板１７〜２０の土台となるベース板２１と、回路基板１７、１８を検出パネル１６に接続するフレキシブルケーブル２２、２３と、フレキシブルケーブル２２、２３に実装されたＩＣチップ２４、２５と、これらを収容する筐体２６とを備えている。
【００１９】
検出パネル１６は、ガラス基板２７、検出素子アレイ２８、シンチレータ２９の順に積層されたフラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）である。検出パネル１６は、シンチレータ２９の側からベース板２１に固定されている。
【００２０】
ガラス基板２７は、放射線透過性及び絶縁性を有する。検出素子アレイ２８は、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と光電変換素子としてのフォトダイオードとからなる検出素子が、ガラス基板２７上にマトリクス状に配列されたものである。ガラス基板２７と検出素子アレイ２８とは、いわゆるアクティブマトリクス基板を構成する。
【００２１】
フォトダイオードは、例えば、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）からなり、シンチレータ２９が発する可視光に感応して電荷を発生する。ＴＦＴは、オン状態となった場合に、フォトダイオードにより生成された電荷を、検出素子アレイ２８の列毎に設けられた信号線（図示せず）に読み出す。
【００２２】
シンチレータ２９は、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）やガドリウムオキシサルファイド（ＧＯＳ）等の蛍光体からなり、入射する放射線の量に応じた可視光を発する。シンチレータ２９は、蛍光体が塗布されたシートを検出素子アレイ２８に接着したり、検出素子アレイ２８に蛍光体を蒸着したりして形成されている。
【００２３】
検出パネル１６は、ガラス基板２７及び検出素子アレイ２８を介して放射線をシンチレータ２９に入射させるいわゆる裏面入射型である。検出素子アレイ２８の光検出面は、シンチレータ２９と対面するように配置されている。シンチレータ２９の発光量は、放射線が入射する側において最も多くなるが、その発光量が多い側に検出素子アレイ２８が配置されているから、高い検出効率が得られる。
【００２４】
回路基板１７には、検出素子アレイ２８のＴＦＴを駆動するための回路が形成されている。回路基板１７は、シフトレジスタとして機能するＩＣチップ２４とともに、駆動回路を構成する。
【００２５】
回路基板１８には、Ａ／Ｄ変換回路が形成されている。Ａ／Ｄ変換回路は、ＩＣチップ２５が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換する。ＩＣチップ２５は、読出し回路を構成するＡＳＩＣであり、検出パネル１６から読み出した信号電荷を電圧信号に変換するチャージアンプと、検出素子アレイ２８の列毎に形成された信号線を順に選択して１列ずつ電圧信号をＡ／Ｄ変換回路に出力するマルチプレクサとを備えている。
【００２６】
回路基板１９には、制御回路が形成されている。制御回路は、カセッテ１３の各部を制御するとともに、外部機器との通信を制御する。
【００２７】
回路基板２０には、電源回路が形成されている。電源回路は、交流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータや、直流電圧を各回路の動作に必要な電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータ等の回路素子からなり、各部に電力を供給する。
【００２８】
各種の回路基板１７〜２０は、ベース板２１における、検出パネル１６が固定されている側の反対側に固定されている。
【００２９】
筐体２６は、放射線が入射するガラス基板２７の側から検出パネル１６を覆う前面部３０と、シンチレータ２９の側から検出パネル１６を覆う背面部３１と、検出パネル１６における放射線の検出範囲１６ａと対面する位置に、検出範囲１６ａを覆うように配置された矩形状の表面板３２とを備えている。
【００３０】
前面部３０は、矩形状の開口部３０ａを有している。表面板３２は、開口部３０ａを覆うように、筐体２６の内側から前面部３０に取り付けられている。
【００３１】
表面板３２は、カーボンファイバに樹脂を含浸させた複数のカーボンプリプレグ３２ａが積層されるとともに、カーボンプリプレグ３２ａに対して圧着により金属箔３２ｂが積層されている。カーボンプリプレグ３２ａと金属箔３２ｂとは、オートクレーブにより一体に形成されている。金属箔３２ｂは、カーボンプリプレグ３２ａで散乱した放射線を除去する機能、筐体２６内の熱を放出する機能、及び放射線からＩＣチップ２４を保護する機能等を有する。金属箔３２ｂは、中間層に積層されていてもよいが、図示するように、検出パネル１６の側である最外層に積層されていることが好ましい。
【００３２】
前面部３０、背面部３１及びベース板２１は、放射線の透過率が相対的に低い金属、例えばステンレスで形成されており、放射線による各種の回路基板１７〜２０への影響を小さくしている。一方、表面板３２は、放射線の透過率が相対的に高く、放射線を透過する透過面として機能する。表面板３２が透過面として機能することで、検出パネル１６による放射線の検出が効率的に行われる。
【００３３】
以下、上記構成による作用について説明する。診療放射線技師等により、カセッテ１３は、臥位の被検者Ｈの下等に配置される。放射線発生器１２及びカセッテ１３は、放射線発生器１２の照射範囲と検出パネル１６の検出範囲１６ａとが略一致するように、位置が調整される。
【００３４】
コンソール１５を用いて撮影条件を設定し、撮影開始指示を与えることにより、システムコントローラ１４の制御にしたがって、放射線発生器１２による放射線の照射及び検出パネル１６による放射線の検出が行われ、検出パネル１６により被検者Ｈの放射線画像が得られる。この放射線画像は、モニタに表示される。
【００３５】
カーボンプリプレグ３２ａが積層された表面板３２に、金属箔３２ｂが圧着されているから、カーボンプリプレグ３２ａで散乱した放射線が金属箔３２ｂで除去され、放射線画像への影響が少なくなる。また、接着剤等の固着手段を用いずに金属箔３２ｂを固着するから、固着手段による放射線画像への影響はない。このため、放射線画像を読影する際に患部の存在を見落としてしまうという危険性が低減される。また、金属箔３２ｂは、圧着することでカーボンプリプレグ３２ａと一体に形成されているから、剥がれにくく、耐久性に優れている。
【００３６】
なお、上記実施形態では、金属箔３２ｂは、表面板３２の全体を覆うように圧着されているが、その一部分を覆うように圧着されていてもよい。図４に示すカセッテ１３では、金属箔３２ｂは、表面板３２の上端に沿った部分、すなわちＩＣチップ２４と対面する部分を覆うように積層されている。
【００３７】
金属箔３２ｂは、カーボンプリプレグ３２ａと比較して放射線の透過率が低いから、放射線によるＩＣチップ２４への影響を小さくしている。その一方、金属箔３２ｂは、検出範囲１６ａと対面する部分に積層されていないから、検出パネル１６による放射線の検出に影響を及ぼすことはない。
【００３８】
また、上記各実施形態では、検出パネル１６として、蛍光体により放射線を可視光に変換し、この可視光を光電変換素子により電荷に変換する間接変換型ＦＰＤを例に説明したが、この間接変換型ＦＰＤに代えて、アモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）等の光導電層により放射線を直接電荷に変換する直接変換型ＦＰＤを用いてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１３  カセッテ
１６  検出パネル
１７  回路基板
２４  ＩＣチップ
２６  筐体
３２  表面板
３２ａ  カーボンプリプレグ
３２ｂ  金属箔
Ｘ  放射線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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