(57)【要約】【課題】保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】支持基板３上に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７上において発熱抵抗体７の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ有する一対の電極８と、一対の電極８の間の領域を埋設する埋設膜４と、埋設膜４により埋設された領域および一対の電極８上に形成された保護膜９とを備えるサーマルヘッドを採用する。【選択図】図３
2012183701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、
前記発熱抵抗体上において該発熱抵抗体の表面に沿う方向に間隔をあけて一対の電極を形成するとともに、前記一対の電極のそれぞれに前記基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面を形成する電極形成工程と、
前記一対の電極の間の領域を埋設する埋設工程と、
埋設された前記領域および前記一対の電極上に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記電極形成工程が、
前記基板上に電極層を形成する電極層形成工程と、
前記電極層上の前記発熱抵抗体の両側に間隔をあけて第１のマスクを形成する第１のマスク形成工程と、
浸透性を有する溶剤を用いたエッチング処理により、前記電極層の前記第１のマスクで被覆されていない領域を除去する電極層除去工程と、
前記第１のマスクを除去する第１のマスク除去工程とを含む請求項１に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記埋設工程が、
前記一対の電極上に第２のマスクを形成する第２のマスク形成工程と、
前記一対の電極の間および前記第２のマスク上に埋設膜を形成する埋設膜形成工程と、
前記第２のマスクを除去する第２のマスク除去工程とを含む請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記傾斜面が、前記基板に対して１５°から６０°の角度で形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
基板上に設けられた発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体上において該発熱抵抗体の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、前記基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面をそれぞれ有する一対の電極と、
該一対の電極の間の領域を埋設する埋設膜と、
該埋設膜により埋設された前記領域および前記一対の電極上に形成された保護膜とを備えるサーマルヘッド。
【請求項６】
前記傾斜面が、前記基板に対して１５°から６０°の角度で形成されている請求項５に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ等に用いられるサーマルヘッドおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリンタに用いられるサーマルヘッドにおいて、従来、図１２に示すように、発熱抵抗体１０７上に形成される電極１０８による段差が、保護膜１０９上面にも転写され、感熱紙１２と保護膜１０９（発熱部１０７Ａ）との間に空気層１０６が発生してしまうという問題が知られている。このため、発熱部１０７Ａで発熱した熱が感熱紙１２側に十分伝わらず、印字効率の低下を招いていた。
【０００３】
この問題に対して、従来、図１３に示すように、基板上面に部分グレーズ１２０を形成し、この部分グレーズ１２０のほぼ頂点を中心にして発熱抵抗体１０７と電極１０８を形成するサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。このサーマルヘッドでは、発熱抵抗体１０７上に形成された電極１０８よりも発熱部１０７Ａを突出させて、感熱紙１２と発熱部１０７Ａとの接触状態を向上させて印字効率の向上を図っている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている方法では、基板上面にグレーズペーストを印刷、焼成し、かまぼこ状の安定した形状の部分グレーズ１２０を形成しなくてはならず、製造工程が増えるため、製造コストが増加するという不都合があった。
【０００５】
また、サーマルヘッドは基板上に多数個取りで作製されるため、特許文献１に開示されている方法では、部分グレーズ１２０の頂点に合せて発熱抵抗体１０７や電極１０８をそれぞれパターニングする必要がある。しかしながら、部分グレーズ１２０の印刷精度や発熱抵抗体１０７および電極１０８のパターニング精度（フォトマスク精度や露光位置合せ精度等）の誤差により、発熱部１０７Ａの中心が部分グレーズ１２０の頂点からズレたり、その位置がばらついてしまい、結果として、期待した印字効率が得られない等の不都合があった。
【０００６】
これに対して、部分グレーズを使わずに、発熱抵抗体上の電極による段差を絶縁材料（埋設膜）により埋設し、保護層の表面を平坦または凸状に形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２４２３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７９５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に開示されている方法では、通常のエッチング処理を行うため、電極のエッジ部がほぼ９０°となる。また、電極パターニングに用いたレジストマスクをそのままリフトオフ用レジストマスクとして用い、その上に成膜を行うため、電極およびレジストマスクの側壁面の陰となって、電極近傍の埋設膜に凹部が発生する。このため、埋設膜をリフトオフにより除去した後、続けてそれらの上に保護膜の成膜を行うと、凹部の上部において不連続な保護膜層が形成されてしまい、保護膜の断層が生じてしまう。
【０００９】
この保護膜の断層のため、以下の理由によってサーマルヘッドの信頼性や耐久性が大幅に低下する。
（１）サーマルヘッドは、印字中、発熱抵抗体に短く連続したパルス状の電力を印加して発熱するため、発熱部のグレーズ層、電極、保護膜の材料の違いによる熱膨張係数の差により、伸び縮みによる熱応力が加わる。この熱応力が、保護膜中の断層部に集中し、歪や断層間の密着不良を発生させ、保護膜の剥離を引き起こす。
（２）発熱部上には、プラテンローラで強く押圧された感熱紙が摺動するため、機械的な応力が加わる。この機械的な応力が、保護膜中の断層部に集中し、保護膜の剥離を引き起こす。
（３）感熱紙は微量ながらイオン成分を含んでいる。このイオン成分が、印字中に印加された電圧により、サーマルヘッドの保護膜の断層を通って電極まで引き寄せられ、電極を腐食させる。これにより、保護膜と電極の密着不良を発生させ、保護膜の剥離を引き起こす。
【００１０】
すなわち、特許文献２に開示されている方法によれば、保護膜上における電極による段差（および段差により発生する空気層）を無くして印字効率の向上は図れるものの、サーマルヘッドの信頼性、耐久性を大幅に低下させてしまうという不都合がある。
【００１１】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるサーマルヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明の第１の態様は、基板上に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、前記発熱抵抗体上において該発熱抵抗体の表面に沿う方向に間隔をあけて一対の電極を形成するとともに、前記一対の電極のそれぞれに前記基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面を形成する電極形成工程と、前記一対の電極の間の領域を埋設する埋設工程と、埋設された前記領域および前記一対の電極上に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法である。
【００１３】
本発明の第１の態様によれば、発熱抵抗体形成工程により基板上に発熱抵抗体が形成され、電極形成工程により、発熱抵抗体上に、該発熱抵抗体の表面に沿う方向に間隔をあけて一対の電極が形成される。そして、埋設工程により一対の電極の間の領域が埋設され、保護膜形成工程により、埋設された領域および一対の電極上に保護膜が形成される。
【００１４】
この場合において、電極形成工程では、一対の電極のそれぞれに対して、基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面が形成される。これにより、埋設工程において、一対の電極の間の領域を、電極近傍に凹部を形成することなく、平坦に埋設することができる。その結果、保護膜形成工程において、埋設された領域および一対の電極上に、断層を形成することなく、保護膜を均一に形成することができる。
【００１５】
以上のように、本発明の第１の態様によれば、発熱抵抗体上の電極による段差を埋設するとともに、断層のない保護膜が形成されたサーマルヘッドを製造することができる。このように製造されたサーマルヘッドによれば、電極の段差による保護膜とプラテンローラとの間の空気層を無くして印字効率を向上することができる。また、上述の保護膜の断層に伴う不都合の発生を防止することができ、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができる。
【００１６】
上記の第１の態様において、前記電極形成工程が、前記基板上に電極層を形成する電極層形成工程と、前記電極層上の前記発熱抵抗体の両側に間隔をあけて第１のマスクを形成する第１のマスク形成工程と、浸透性を有する溶剤を用いたエッチング処理により、前記電極層の前記第１のマスクで被覆されていない領域を除去する電極層除去工程と、前記第１のマスクを除去する第１のマスク除去工程とを含むこととしてもよい。
【００１７】
このようにすることで、電極形成工程において、電極層形成工程により基板上に電極層が形成され、第１のマスク形成工程により電極層上の発熱抵抗体の両側に間隔をあけて第１のマスクが形成される。そして、電極層除去工程により電極層の第１のマスクで被覆されていない領域が除去された後に、第１のマスク除去工程により第１のマスクが除去される。
【００１８】
この場合において、電極層除去工程において浸透性を有する溶剤を用いてエッチング処理を行うことで、電極層の第１のマスクで被覆されていない領域を縦方向（電極層の厚さ方向）に除去するとともに、該領域から横方向（電極層の表面に沿う方向）にも溶剤が浸透して電極層が除去される。これにより、一対の電極のそれぞれについて、基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面が形成される。これにより、埋設工程において一対の電極の間の領域を平坦に埋設することができ、保護膜形成工程において断層を形成することなく保護膜を均一に形成することができる。
【００１９】
上記の第１の態様において、前記埋設工程が、前記一対の電極上に第２のマスクを形成する第２のマスク形成工程と、前記一対の電極の間および前記第２のマスク上に埋設膜を形成する埋設膜形成工程と、前記第２のマスクを除去する第２のマスク除去工程とを含むこととしてもよい。
【００２０】
このようにすることで、埋設工程において、第２のマスク形成工程により一対の電極上に第２のマスクが形成され、埋設膜形成工程により、一対の電極の間および第２のマスク上に埋設膜が形成される。そして、第２のマスク除去工程により第２のマスクが除去されることで、第２のマスク上に形成された埋設膜も除去される。これにより、一対の電極の間の領域を、埋設膜により平坦に埋設することができ、保護膜形成工程において断層を形成することなく保護膜を均一に形成することができる。
【００２１】
上記の第１の態様において、前記傾斜面が、前記基板に対して１５°から６０°の角度で形成されていることとしてもよい。
このようにすることで、埋設工程において一対の電極の間の領域を好適に埋設することができ、該領域の平坦度を向上させて、保護膜形成工程において保護膜を均一に形成することができる。
【００２２】
本発明の第２の態様は、基板上に設けられた発熱抵抗体と、該発熱抵抗体上において該発熱抵抗体の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、前記基板から離れるに従って互いに離間する傾斜面をそれぞれ有する一対の電極と、該一対の電極の間の領域を埋設する埋設膜と、該埋設膜により埋設された前記領域および前記一対の電極上に形成された保護膜とを備えるサーマルヘッドである。
【００２３】
本発明の第２の態様によれば、第１の態様と同様に、発熱抵抗体上の電極による段差を埋設するとともに、断層のない保護膜を形成することができる。このようなサーマルヘッドによれば、電極の段差による保護膜とプラテンローラとの間の空気層を無くして印字効率を向上することができる。また、上述の保護膜の断層に伴う不都合の発生を防止することができ、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができる。
【００２４】
上記の第２の態様において、前記傾斜面が、前記基板に対して１５°から６０°の角度で形成されていることとしてもよい。
このようにすることで、一対の電極の間の領域を好適に埋設することができ、該領域の平坦度を向上させて、保護膜を均一に形成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図２のサーマルヘッドの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図４の電極形成工程の詳細を示すフローチャートである。
【図６】図４の埋設工程の詳細を示すフローチャートである。
【図７】図２のサーマルヘッドの製造過程における状態を示す図であり、（ａ）は電極形成工程、（ｂ）は埋設工程（リフトオフ用レジストマスク形成工程）、（ｃ）は埋設工程（埋設膜形成工程）、（ｄ）は埋設工程（リフトオフ用レジストマスク除去工程）、（ｅ）は保護膜形成工程における状態をそれぞれ示している。
【図８】埋設工程（リフトオフ用レジストマスク形成工程）におけるサーマルヘッドの状態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図９】図２のサーマルヘッドとプラテンローラとの接触状態を示す図である。
【図１０】従来のサーマルヘッドの製造過程における状態を示す図である。
【図１１】従来のサーマルヘッドの埋設工程における状態を示す図である。
【図１２】従来のサーマルヘッドとプラテンローラとの接触状態を示す図である。
【図１３】従来のサーマルヘッドとプラテンローラとの接触状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッド１について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッド１は、例えば図１に示すようなサーマルプリンタ１０に用いられており、印刷データに基づいて複数の発熱素子を選択的に駆動することによって、感熱紙１２等の印刷対象物に印刷を行うものである。
【００２８】
サーマルプリンタ１０は、本体フレーム１１と、中心軸が水平に配置されるプラテンローラ１３と、プラテンローラ１３の外周面に対向して配置されるサーマルヘッド１と、サーマルヘッド１を支持している放熱板１５（図３参照）と、プラテンローラ１３とサーマルヘッド１との間に感熱紙１２を送り出す紙送り機構１７と、サーマルヘッド１を感熱紙１２に対して所定の押圧力で押し付ける加圧機構１９とを備えている。
【００２９】
プラテンローラ１３には、加圧機構１９の作動により、感熱紙１２を介してサーマルヘッド１が押し付けられるようになっている。これにより、プラテンローラ１３からの反力が感熱紙１２を介してサーマルヘッド１に加えられるようになっている。
放熱板１５は、例えば、アルミ等の金属、樹脂、セラミックスまたはガラス等からなる板状部材であり、サーマルヘッド１の固定および放熱を目的とするものである。
【００３０】
サーマルヘッド１は、図２に示すように、発熱抵抗体７および電極８が、矩形状の支持基板３の長手方向に複数配列されている。矢印Ｙは、紙送り機構１７による感熱紙１２の送り方向を示している。
【００３１】
図２のＡ−Ａ矢視断面図が、図３に示されている。
サーマルヘッド１は、図３に示すように、放熱板１５に支持された支持基板３と、支持基板３の上面側に形成されるグレーズ５と、グレーズ５上に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両端部に設けられた一対の電極８と、一対の電極８の間を埋設する埋設膜４と、埋設膜４および電極８を覆い、これらを磨耗や腐食から保護する保護膜９とを有している。
【００３２】
支持基板３は、例えば、３００μｍ〜１ｍｍ程度の厚さを有するガラス基板やシリコン基板等の絶縁性の基板である。ここでは、支持基板３として、９９．５％のアルミナ成分を有するセラミック板を用いる。
グレーズ５は、例えば、厚さ１０μｍ〜１００μｍ程度のガラス材質によって構成されており、発熱抵抗体７から発生した熱を蓄える蓄熱層として機能する。
【００３３】
発熱抵抗体７は、グレーズ５の上面において、図２に示すように、支持基板３の長手方向に所定の間隔をあけて複数配列されている。発熱抵抗体７は、例えばＴａ（タンタル）を主成分とするＴａ−Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ２膜から構成されている。発熱抵抗体７の具体的な形成方法については後述する。
【００３４】
電極８は、発熱抵抗体７を発熱させるためのものであり、図２に示すように、各発熱抵抗体７の配列方向に直交する方向の一端に接続される共通電極８Ａと、各発熱抵抗体７の他端に接続される個別電極８Ｂとから構成されている。共通電極８Ａは、全ての発熱抵抗体７に一体的に接続され、個別電極８Ｂは個々の発熱抵抗体７にそれぞれ接続されている。
【００３５】
個別電極８Ｂに選択的に電圧を印加すると、選択された個別電極８Ｂとこれに対向する共通電極８Ａとが接続されている発熱抵抗体７に電流が流れ、発熱抵抗体７が発熱するようになっている。この状態で、加圧機構１９の作動により、発熱抵抗体７の発熱部分を覆う保護膜９の表面部分（印字部分）に感熱紙１２を押し付けることで、感熱紙１２が発色して印字されるようになっている。
【００３６】
また、共通電極８Ａおよび個別電極８Ｂは、図３に示すように、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ有している。傾斜面８Ｃの具体的な形成方法については後述する。なお、発熱抵抗体７のうち実際に発熱する部分（以下、発熱部分を「発熱部７Ａ」という。）は、発熱抵抗体７における電極８Ａ，８Ｂが重なっていない部分、すなわち、発熱抵抗体７のうち共通電極８Ａの接続面と個別電極８Ｂの接続面との間の領域である。
【００３７】
埋設膜４および保護膜９は、同じ材料で構成されており、例えばＳｉ３Ｎ４とＳｉＯ２などの混合膜を、スパッタリング等により被覆することで形成されている。これら埋設膜４および保護膜９の具体的な形成方法については後述する。
【００３８】
次に、上記構成を有するサーマルヘッド１の製造方法について以下に説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッド１の製造方法は、図４に示すように、支持基板３（グレーズ５）上に発熱抵抗体７を形成する発熱抵抗体形成工程Ｓ１と、発熱抵抗体７上において発熱抵抗体７の表面に沿う方向に間隔をあけて一対の電極８を形成する電極形成工程Ｓ２と、一対の電極８の間の領域を埋設する埋設工程Ｓ３と、埋設された領域および一対の電極８上に保護膜９を形成する保護膜形成工程Ｓ４とを備えている。以下、上記の各工程について具体的に説明する。
【００３９】
発熱抵抗体形成工程Ｓ１では、発熱抵抗体材料として、Ｔａ（タンタル）を主成分とするＴａ−Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ２膜等を、スパッタリングにより約０．１μｍ程度の厚さに形成する。その後、フォトリソグラフィにより発熱抵抗体７を、支持基板３の長手方向に所定の間隔をあけて複数形成する。
【００４０】
電極形成工程Ｓ２は、図５に示すように、詳細なサブ工程として、支持基板３（グレーズ５）上に電極層を形成する電極層形成工程Ｓ２１と、電極層上の発熱部７Ａの両側に間隔をあけて電極パターン用レジストマスク（第１のマスク）２１を形成する電極パターン用レジストマスク形成工程Ｓ２２と、浸透性を有する溶剤を用いたエッチング処理により電極層の電極パターン用レジストマスク２１で被覆されていない領域を除去する電極層除去工程Ｓ２３と、電極パターン用レジストマスク２１を除去する電極パターン用レジストマスク除去工程Ｓ２４とを有している。
【００４１】
電極層形成工程Ｓ２１では、発熱抵抗体７に電力を供給するための電極材料として、Ａｌを主成分とするＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ膜等から構成される電極層を、スパッタリング等により、支持基板３（グレーズ５）上に約１〜２μｍ程度の厚さで形成する。
【００４２】
電極パターン用レジストマスク形成工程Ｓ２２では、図７（ａ）に示すように、電極層上における発熱部７Ａの両側にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光現像して、発熱部７Ａを挟んで（間隔をあけて）形成された電極パターン用レジストマスク２１を形成する。
【００４３】
電極層除去工程Ｓ２３では、りん酸、酢酸、硝酸及び純水等からなる混合酸性水溶液などを、その混合比により粘度調整したエッチング液を用いてエッチング処理を行う。この場合において、粘度の低いエッチング液でＡｌ膜（電極層）をエッチングすると、エッチング液はＡｌエッチングと同時に、電極パターン用レジストマスク２１とＡｌ膜との界面にも入り込み、電極層の表面に沿う方向にもエッチングが進行する。この電極層の表面に沿う方向と膜厚方向のエッチング速度の関係を適度に調節することで、エッチング終了時において、電極層に、発熱部７Ａを挟んで支持基板３（グレーズ５）から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ形成することができる。
【００４４】
なお、この傾斜面８Ｃは、支持基板３に対して１５°から６０°の角度で形成することが好ましい。このような傾斜角度にすることで、後述する埋設工程Ｓ３において、一対の電極８の間を埋設膜４により好適に埋設することができる。
【００４５】
また、傾斜面８Ｃは、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、発熱抵抗体７の長手方向だけではなく、発熱抵抗体７の長手方向に直交する方向にも設けることが好ましい。このようにすることで、支持基板３の長手方向に複数配列された電極８の間を埋設膜４により好適に埋設することができる。
【００４６】
電極パターン用レジストマスク除去工程Ｓ２４では、電極パターン用レジストマスク２１を有機溶剤などの剥離液を用いて除去することで、傾斜面８Ｃが形成された電極８を露出させる。
【００４７】
埋設工程Ｓ３は、図６に示すように、詳細なサブ工程として、一対の電極８上にリフトオフ用レジストマスク（第２のマスク）２２を形成するリフトオフ用レジストマスク形成工程Ｓ３１と、部分的にリフトオフ用レジストマスク２２が形成された支持基板３上に埋設膜４を形成する埋設膜形成工程Ｓ３２と、リフトオフ用レジストマスク２２を除去するリフトオフ用レジストマスク除去工程Ｓ３３とを有している。
【００４８】
リフトオフ用レジストマスク形成工程Ｓ３１では、図７（ｂ）に示すように、一対の電極８上に再度フォトレジストを塗布し、電極８の上面形状とほぼ同一となるように設計されたフォトマスクを用いて露光現像することで、電極８の上面にリフトオフ用レジストマスク２２を形成する。
【００４９】
埋設膜形成工程Ｓ３２では、図７（ｃ）に示すように、リフトオフ用レジストマスク２２および発熱抵抗体７上に、保護膜９と同一の絶縁材料から構成される埋設膜４を、スパッタリング等により発熱抵抗体７と電極８との段差とほぼ同一となる厚さまで膜付けし、この段差を埋設する。この場合において、一対の電極８には傾斜面８Ｃが形成されているため、電極８近傍に凹部を形成することなく、一対の電極８の間の領域を平坦に埋設することができる。この点について、傾斜面８Ｃを形成しなかった場合の埋設状態については比較例として後述する。
【００５０】
リフトオフ用レジストマスク除去工程Ｓ３３では、図７（ｄ）に示すように、リフトオフ用レジストマスク２２を有機溶剤などの剥離液を用いて除去する。
【００５１】
保護膜形成工程Ｓ４では、図７（ｅ）に示すように、発熱抵抗体７および電極８の酸化防止と耐摩耗のために、これらを覆うようにＳｉ３Ｎ４とＳｉＯ２などの混合膜をスパッタリング等により約３〜６μｍ程度の厚さで被覆することで、保護膜９を形成する。この場合において、埋設膜４と保護膜９とを同一材料で構成することで、厚さ方向に連続した成膜が形成されると共に、発熱抵抗体７および電極８上にも断層がなく、平面方向（支持基板３の表面に沿う方向）でも連続した保護膜９が形成される。
【００５２】
［比較例］
ここで、比較例として、従来のサーマルヘッドの製造方法について以下に説明する。
従来のサーマルヘッド１０１の製造方法は、図１０（ａ）から図１０（ｄ）に示すように、発熱抵抗体形成工程と、電極形成工程と、埋設工程と、保護膜形成工程とを備えている。以下、上記の各工程について具体的に説明する。
【００５３】
発熱抵抗体形成工程は、本実施形態に係るサーマルヘッド１の発熱抵抗体形成工程Ｓ１と同様に、発熱抵抗体１０７を支持基板１０３の長手方向に所定の間隔をあけて複数形成する。
【００５４】
電極形成工程では、発熱抵抗体１０７上において発熱抵抗体１０７の表面に沿う方向に間隔をあけて一対の電極１０８が形成される。この場合において、従来のサーマルヘッド１０１の製造方法によれば、図１０（ａ）に示すように、電極層上における発熱部１０７の両側に電極パターン用レジストマスク１２１を形成して、通常のエッチング処理が行われる。そのため、一対の電極１０８は、発熱抵抗体１０７の表面に直交する方向に側壁が形成される。すなわち、一対の電極１０８には、本実施形態に係るサーマルヘッド１のように傾斜面８Ｃが形成されない。
【００５５】
埋設工程では、図１０（ｂ）に示すように、電極パターン用レジストマスク１２１および発熱抵抗体１０７上に埋設膜１０４を形成する。この場合において、一対の電極１０８近傍Ａ部には凹部１１０が形成される。この凹部１１０が形成されるプロセスについて、図１１（ａ）から図１１（ｄ）を用いて以下に説明する。
【００５６】
図１１（ａ）から図１１（ｄ）は、従来のサーマルヘッド１０１の埋設工程における埋設膜１０４の状態を時系列的に表わしたものである。
図１１（ａ）に示すように、埋設工程では、成膜装置にセットされた基板が自転、公転しながら膜付けをされるため、指向性のあるスパッタ粒子が、基板表面に対して多方向から打ち込まれる。
【００５７】
この状態で成膜を行うと、図１１（ｂ）に示すように、電極１０８上の埋設膜１０４が発熱部１０７Ａ側にせり出して積層される。
この状態で成膜を継続すると、図１１（ｃ）に示すように、電極１０８（および電極パターン用レジストマスク１２１）の側壁面の陰となって、電極１０８近傍の埋設膜１０４に凹部１１０が発生する。
さらに成膜を継続すると、図１１（ｄ）に示すように、凹部１１０の上部において不連続な埋設膜１０４が形成されてしまい、埋設膜１０４の断層が生じてしまう。
【００５８】
保護膜形成工程では、図１０（ｃ）に示すように、電極パターン用レジストマスク１２１およびその上に積層された埋設膜１０４が除去される。そして、図１０（ｄ）に示すように、上記のように凹部１１０や断層が形成された埋設膜１０４の上に、保護膜１０９が形成される。この場合において、埋設膜１０４の凹部１１０や断層によって、凹部１１０の上部において不連続な保護膜層が形成されてしまい、保護膜１０９の断層が生じてしまう。
【００５９】
この保護膜１０９の断層のため、以下の理由によってサーマルヘッドの信頼性や耐久性が大幅に低下する。
（１）サーマルヘッドは、印字中、発熱抵抗体に短く連続したパルス状の電力を印加して発熱するため、発熱部のグレーズ層、電極、保護膜の材料の違いによる熱膨張係数の差により、伸び縮みによる熱応力が加わる。この熱応力が、保護膜中の断層部に集中し、歪や断層間の密着不良を発生させ、保護膜の剥離を引き起こす。
（２）発熱部上には、プラテンローラで強く押圧された感熱紙が摺動するため、機械的な応力が加わる。この機械的な応力が、保護膜中の断層部に集中し、保護膜の剥離を引き起こす。
（３）感熱紙は微量ながらイオン成分を含んでいる。このイオン成分が、印字中に印加された電圧により、サーマルヘッドの保護膜の断層を通って電極まで引き寄せられ、電極を腐食させる。これにより、保護膜と電極の密着不良を発生させ、保護膜の剥離を引き起こす。
【００６０】
これに対して、本実施形態に係るサーマルヘッド１の製造方法によれば、前述のように、電極形成工程Ｓ２において、一対の電極８のそれぞれに対して、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃが形成される。これにより、埋設工程Ｓ３において、一対の電極８の間の領域を、電極８近傍に凹部を形成することなく、平坦に埋設することができる。その結果、保護膜形成工程Ｓ４において、埋設された領域および一対の電極８上に、断層を形成することなく、保護膜９を均一に形成することができる。
【００６１】
以上のように、本実施形態に係るサーマルヘッド１の製造方法によれば、図７（ｅ）に示すように、発熱抵抗体７上の電極８による段差を埋設するとともに、断層のない保護膜９が形成されたサーマルヘッド１を製造することができる。このように製造されたサーマルヘッド１によれば、上述の保護膜９の断層に伴う不都合の発生を防止することができ、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができる。
また、本実施形態に係るサーマルヘッド１によれば、図９に示すように、電極８の段差による保護膜９とプラテンローラとの間の空気層を無くして印字効率を向上することができる。
【００６２】
また、本実施形態に係るサーマルヘッド１において、一対の電極８の傾斜面８Ｃを、支持基板３に対して１５°から６０°の角度で形成することで、埋設工程Ｓ３において一対の電極８の間の領域を好適に埋設することができ、この領域の平坦度を向上させて、保護膜形成工程Ｓ４において保護膜９を均一に形成することができる。
【００６３】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
１  サーマルヘッド
３  支持基板
４  埋設膜
５  グレーズ
７  発熱抵抗体
７Ａ  発熱部
８  電極
８Ａ  共通電極
８Ｂ  個別電極
８Ｃ  傾斜面
９  保護膜
１０  サーマルプリンタ
２１  電極パターン用レジストマスク（第１のマスク）
２２  リフトオフ用レジストマスク（第２のマスク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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