(57)【要約】【課題】構成材料の材質や層厚にかかわらず、割れや亀裂跡（白濁）を発生させることなく、打抜き加工処理を適用できるカバーフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】コート層３Ａを基体シート２Ａ上に流体状に形成するコート層形成（工程Ｐ２）と、コート層３Ａが形成された基体シート２Ａをロール状に巻いたときにコート層３Ａが相対する部材に貼り付かず且つ刃４で抜き加工したときにコート層３Ａにクラックが入らない硬度である第１硬度にコート層３Ａを硬化させる第１硬化工程（Ｐ３）と、第１硬化工程（Ｐ３）の後、基体シート２Ａ及びコート層３Ａを含むフィルム（６）を抜き加工によって所望の形状に形成する抜き加工工程（Ｐ４）と、抜き加工工程（Ｐ４）後のコート層３Ａを第１硬度よりも高い第２硬度に硬化させる第２硬化工程（Ｐ５）とを有するカバーフィルムの製造方法である。【選択図】図１
2012081406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コート層を基体シート上に流体状に形成するコート層形成工程と、
前記コート層が形成された前記基体シートをロール状に巻いたときに当該コート層が相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときに当該コート層にクラックが入らない硬度である第１硬度に前記コート層を硬化させる第１硬化工程と、
当該第１硬化工程の後、前記基体シート及び前記コート層を含むフィルムを抜き加工によって所望の形状に形成する抜き加工工程と、
当該抜き加工工程後の前記コート層を前記第１硬度よりも高い第２硬度に硬化させる第２硬化工程と、
を有することを特徴とするカバーフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記第１硬度は、鉛筆硬度２Ｈ未満の硬度であることを特徴とする請求項１記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記第２硬度は、鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記コート層は、熱硬化型樹脂と放射線硬化型樹脂とを混合して成る樹脂によって形成され、
前記第１硬化工程は、加熱によって前記熱硬化型樹脂を硬化させることによって行われ、
前記第２硬化工程は、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂を硬化させることによって行われる
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、熱硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、
当該印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、加熱により前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、をさらに有しており、
前記抜き加工工程では、前記基体シート、前記コート層及び前記印刷層を含むフィルムに抜き加工を行う
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、
前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、
前記印刷層形成工程の前に行われる工程であって、前記コート層と前記印刷層との間に放射線吸収層を形成する放射線吸収層形成工程と、
を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記基体シートは放射線吸収剤を含む樹脂によって形成されており、
前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、
前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、
を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記コート層が形成された側と反対側の前記基体シートに第２コート層を流体状に形成する第２コート層形成工程と、
前記第２コート層を、前記基体シートの曲がりを防止でき且つ刃で抜き加工したときに当該第２コート層にクラックが入らない硬度である第３硬度に硬化させる第２コート層硬化工程と、
を有することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、
前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、
前記印刷層形成工程の前に行われる工程であって、前記コート層と前記印刷層との間に放射線吸収層を形成する放射線吸収層形成工程と、
を有することを特徴とする請求項８記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記第２コート層は放射線吸収剤を含む樹脂によって形成されており、
前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、
前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、
を有することを特徴とする請求項８記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記第３硬度は、鉛筆硬度２Ｈ未満であることを特徴とする請求項８から請求項９のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記コート層についての前記第１硬度及び前記第２硬度は当該コート層の材料成分によって決まることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記放射線は、電波、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線、ガンマ線等といった電磁波であるか、又はアルファ線、ベータ線、中性子線、電子線等といった粒子線であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１つに記載のカバーフィルムの製造方法。
【請求項１４】
基体シートと、当該基体シートに積層されたコート層とを有するカバーフィルム用フィルムであって、
前記コート層は熱硬化型樹脂と放射線硬化型樹脂とを含む樹脂によって形成されており、
前記コート層は、加熱により前記熱硬化型樹脂が硬化され、放射線硬化樹脂は未硬化である
ことを特徴とするカバーフィルム用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明な基材シート上にハードコート層を形成して成るカバーフィルムの製造方法に関する。また、本発明は、そのカバーフィルムの製造方法に用いられるカバーフィルム用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話機、フラットパネルディスプレイ、タッチパネル等といった各種の電子機器製品の表示面上にカバーフィルムを設けることが広く行われている。これは、主に、電子機器の表示面に傷が付くことを防止したり、当該表示面に塵、ゴミ等が付着することを防止するためである。
【０００３】
このようなカバーフィルムの製造方法として、従来、特許文献１の［０００４］段落において「樹脂積層シートの製造方法」として開示された方法がある。この従来方法は、アクリル樹脂シート等から成る基材シート上にハードコート層を形成し、次いで切削加工によって基材及びハードコート層を所望の外形形状に形成するという方法である。この従来方法においては、切削加工によって所望の外形形状を加工するのに長時間を要していた。すなわち、切削加工の生産性が著しく低かった。また、加工コストが非常に高かった。
【０００４】
また、特許文献１の［０００７］段落には、従来の一般的な樹脂積層シートを所望の形状に形成する方法として切削加工に代えて打抜き加工を用いた場合に、シートに割れが発生してしまうことが記載されている。樹脂積層シートを抜き加工することについては特許文献２の［０００５］、［００１８］の各段落にも開示されている。
【０００５】
そして、特許文献１の［０００９］段落には、そのような割れの発生を防止した樹脂積層シートの製造方法が開示されている。具体的には、基材シートとハードコート層との間に介在層を設け、基材シート及び介在層の材質を特定し、さらに介在層の厚さ及び製品である樹脂積層シート全体の厚さの両厚さを特定することにより、工具を用いて打抜き処理を行うときの打抜き加工性を向上させている。そして、これにより、樹脂積層シートの生産性の向上を企図している。しかしながら、この方法では、シートの構成材料の材質や厚さを限定しなければならず、汎用性に乏しく、実用的でなかった。
【０００６】
本発明に関連する技術が特許文献３に開示されている。この技術は、いわゆるインサート成形と呼ばれる手法を用いてカバーフィルムとしてのインサート絵付け品を製造する方法に関するものである。このカバーフィルムの製造方法は、分かり易く示せば図１２に示すように、オーバーコート層を含むインサート成形用シートを形成し（工程Ｐ５０１〜Ｐ５０４）、オーバーコート層を硬化させないうちに絞り成形によってシートを３次元形状に形成し（工程Ｐ５０５）、絞り成形処理後のシートを金型内に配置して射出成形を行い（工程Ｐ５０６〜Ｐ５０８）、そして、射出成形によって得られた接着一体化成形品の構成要素であるオーバーコート層にＵＶ（紫外線）を照射してそれを硬化させることによりハードコート層を持ったカバーフィルムを製造する（工程Ｐ５０９）、という方法である。この従来技術と本発明との関連については、後述する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０４９６２３号公報
【特許文献２】特許第４１９２１２８号公報
【特許文献３】特開２００４−０８２５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、構成材料の材質や層厚にかかわらず、割れや亀裂跡（白濁）を発生させることなく、打抜き加工処理を適用できるカバーフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
また、そのようなカバーフィルムの製造方法を実施するのに好適であるカバーフィルム用フィルムを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、（１）コート層を基体シート上に流体状に形成するコート層形成工程と、（２）前記コート層が形成された前記基体シートをロール状に巻いたときに当該コート層が相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときに当該コート層にクラックが入らない硬度である第１硬度に前記コート層を硬化させる第１硬化工程と、（３）当該第１硬化工程の後に前記基体シート及び前記コート層を含むフィルムを抜き加工によって所望の形状に形成する抜き加工工程と、（４）当該抜き加工工程後の前記コート層を前記第１硬度よりも高い第２硬度に硬化させる第２硬化工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
上記構成において、「刃」は、例えば周知のビク刃すなわち彫刻刃である。ビク刃の断面形状は、例えば図１１に示すような鋭角的な断面形状である。
【００１１】
「基体シート」は、透明で打抜き加工に適した材料であれば任意の材料を選定して使用できる。「透明」とは、例えば光透過率が７０〜９５％の状態である。このような材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いることができる。
【００１２】
「抜き加工」とは、ビク刃すなわち彫刻刃等といった刃工具を用いてシート部材を所定の形状に切断する加工であり、ロータリー刃を用いたロータリー打抜き加工や、昇降移動する刃工具を用いた平打ち加工、等を採用できる。
【００１３】
一般に、基体シート上にコート層を形成した当初、そのコート層は流体状、例えば液体であるので、ベタ付いたり、流動したりして取り扱いが不便である。本発明では、第１硬化工程により、コート層が相対する部材に貼り付かない第１硬度に硬化させられるので、コート層は人の手にも貼り付かず、ロール状に巻いても貼り付きが発生せず、取り扱いが容易となる。
【００１４】
また、そのように第１硬度に硬化させられた後でも、その第１硬度は刃で抜き加工したときに当該コート層にクラックが入らない硬度であるので、基体シートとコート層とから成るフィルムを抜き加工によって所望の形状に形成した場合、そのフィルムには割れや亀裂跡（白濁）が発生することがない。
【００１５】
そして、抜き加工後にコート層に放射線を照射することでそのコート層を硬化させることにより、表面層にハードコート層を形成できる。こうして、傷が付き難いカバーフィルムを製造することができる。また、切削加工やレーザ加工でなく抜き加工による処理なので、生産効率が非常に高い。さらに、基体シートやコート層の材質、厚さ等を特定のものに限定する必要がないので、極めて汎用性が高く、実用的である。
【００１６】
特許文献３には、コート層を硬化させる前にそのコート層を含んだシートに対して絞り加工を行い、加工後のシート材に対して射出成形を行い、その射出成形処理後にコート層にＵＶ照射を行って該コート層を硬化させることにより、保護カバーとして機能し得るカバーフィルムとしての絵付け品を製造するというインサート成形方法が開示されている。この方法は、コート層が柔らかいうちに絞り加工を行い、絞り加工後にコート層を硬化させて所望の硬さを得るという技術であり、従って、コート層が柔らかいうちに抜き加工を行い、抜き加工後にコート層を硬化させて所望の硬さを得るという本発明と関連していると考えることも可能ではある。
【００１７】
しかしながら、特許文献３に開示された技術は、絞り加工によって３次元形状（立体形状）を形成する際の工夫であるのに対し、本発明は３次元形状の成形とは無関係である抜き加工による外形形状の形成に関するものであり、その意味では両者は全く異なった技術を取り扱っている。
【００１８】
本発明において、第１硬化工程におけるコート層の第１硬度、及び第２硬化工程におけるコート層の第２硬度は、コート層を形成する材料の成分の割合によって調整できる。
【００１９】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法において、前記第１硬度は鉛筆硬度２Ｈ未満の硬度であることが望ましい。
【００２０】
鉛筆硬度はＪＩＳによって規定されている硬度である。鉛筆硬度ｎＨ（一般にはｎは整数）は、硬さｎＨの鉛筆で対象物を擦ったときにその対象物に傷が付き、それ以下の硬さの鉛筆では傷が付かない状態であるときの硬度のことである。例えば、硬さ２Ｈの鉛筆で対象物を擦ると傷が付き、それ以下の硬さの鉛筆では傷か付かない場合、その対象物の鉛筆硬度は硬度２Ｈである。
【００２１】
コート層が鉛筆硬度２Ｈ未満であれば、コート層が形成された基体シートをロール状に巻いたときにそのコート層が相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにそのコート層にクラック（すなわち、割れや亀裂跡（白濁）が入らない状態を実現できる。
【００２２】
一般に鉛筆硬度は１Ｈ、２Ｈ、３Ｈ、４Ｈ、…、のように整数で表示される。本発明で「鉛筆硬度２Ｈ未満」という場合には、「２Ｈ」未満の整数値である「１Ｈ」だけを指標する意味ではなく、鉛筆硬度「２Ｈ」よりも低い任意の無段階の連続的な硬度を指標している。
【００２３】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法において、前記第２硬度は鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度であることが望ましい。コート層が鉛筆硬度２Ｈ以上であれば、コート層を傷の付き難いハードコート層とすることができる。
【００２４】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法において、前記コート層は熱硬化型樹脂と放射線硬化型樹脂とを混合して成る樹脂によって形成されることが望ましく、前記第１硬化工程は、加熱によって前記熱硬化型樹脂を硬化させることによって行われ、そして前記第２硬化工程は、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂を硬化させることによって行われることが望ましい。この構成により、コート層の第１硬化及び第２硬化を正確に実現できる。
【００２５】
なお、「放射線」とは、電波、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線、ガンマ線等といった電磁波、又はアルファ線、ベータ線、中性子線、電子線等といった粒子線である。放射線硬化樹脂は、必要に応じて任意の材料を選定して使用できる。このような材料としては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物等が挙げられる。
【００２６】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、（１）前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、熱硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、（２）当該印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、加熱により前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程とをさらに有することができ、（３）前記抜き加工工程では、前記基体シート、前記コート層及び前記印刷層を含むフィルムに抜き加工を行うことができる。このカバーフィルムの製造方法は、熱硬化性インクを用いて印刷を行う場合に好適である。
【００２７】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、（１）前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、（２）前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、（３）前記印刷層形成工程の前に行われる工程であって、前記コート層と前記印刷層との間に放射線吸収層を形成する放射線吸収層形成工程とを有することができる。このカバーフィルムの製造方法は、放射線硬化性インクを用いて印刷を行う場合に好適である。
【００２８】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法において、（１）前記基体シートは放射線吸収剤を含む樹脂によって形成することができ、この場合、その製造方法は、（２）前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、（３）前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、を有することができる。このカバーフィルムの製造方法も、放射線硬化性インクを用いて印刷を行う場合に好適である。
【００２９】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、（１）前記コート層が形成された側と反対側の前記基体シートに第２コート層を流体状に形成する第２コート層形成工程と、（２）前記第２コート層を、前記基体シートの曲がりを防止でき且つ刃で抜き加工したときに当該第２コート層にクラックが入らない硬度である第３硬度に硬化させる第２コート層硬化工程とを有することが望ましい。
【００３０】
本発明において、コート層は硬化後の架橋硬化による収縮を生じ、この収縮により基体フィルムがカール、すなわち曲がることがある。この点に関し、本発明態様では、コート層が形成された側と反対側の基体シートに第２コート層を設け、その第２コート層を第３硬度、すなわち基体シートの曲がりを防止でき硬度に硬化させれば、基体シートのカールを防止できる。
【００３１】
上記の第３硬度は、鉛筆硬度２Ｈ未満であることが望ましい。この硬度により、基体シートの表面側にコート層を設けた場合にカールが発生することを防止できる。しかも、抜き加工の際にクラック、すなわち割れや亀裂跡（白濁）が入ることを防止できる。
【００３２】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、（１）前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、（２）前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程と、（３）前記印刷層形成工程の前に行われる工程であって、前記コート層と前記印刷層との間に放射線吸収層を形成する放射線吸収層形成工程とを有することができる。
【００３３】
このカバーフィルムの製造方法は、コート層の反対側にカール防止用の第２コート層を設ける構成の場合に、放射線硬化性インクを用いて印刷を行うときに好適である。
【００３４】
本発明に係るカバーフィルムの製造方法において、（１）前記第２コート層は放射線吸収剤を含む樹脂によって形成できる。そして、この製造方法は、（２）前記第１硬化工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線硬化性インクを用いて前記基体シート上又は前記コート層上に印刷層を形成する印刷層形成工程と、（３）前記印刷層形成工程の後で前記抜き加工工程の前に、放射線照射によって前記印刷層を硬化させる印刷層硬化工程とを有することができる。
【００３５】
このカバーフィルムの製造方法は、コート層の反対側にカール防止用の第２コート層を設ける構成の場合に、放射線硬化性インクを用いて印刷を行うときに好適である。
【００３６】
本発明において、第２コート層硬化工程における第２コート層の第３硬度は、第２コート層を形成する材料の成分の割合によって調整できる。
【００３７】
本発明に係るカバーフィルム用フィルムは、基体シートと、当該基体シートに積層されたコート層とを有するカバーフィルム用フィルムであって、前記コート層は熱硬化型樹脂と放射線硬化型樹脂とを含む樹脂によって形成されており、前記コート層は、加熱により前記熱硬化型樹脂が硬化され、放射線硬化樹脂は未硬化であることを特徴とする。
【００３８】
このカバーフィルム用フィルムによれば、コート層が第１の硬度（例えば鉛筆硬度２Ｈ未満の硬度）へと熱硬化（第１の硬化）されていて、粘ツキや貼りツキが起こらないのでフィルムの取り扱いが容易である。具体的には、フィルムをロール状に巻き取ることも容易である。この巻き取りにより、フィルムの搬送が楽になる。
【００３９】
また、熱硬化によるコート層の第１の硬化は、そのコート層が形成された基体シートをロール状に巻いたときにそのコート層が相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにそのコート層にクラックが入らない程度の硬度である第１の硬度に抑えることができる。こうすれば、第１の硬化が終わってロール状等といった扱い易い状態に整えられたフィルムを抜き加工工程へ持ち運び、抜き加工を実施したとき、コート層にクラックを生じさせること無く、フィルムを所望の形状のカバーフィルムへと抜き加工することができる。コート層にクラックが生じないので、美麗な外観のカバーフィルムを製造できる。
【００４０】
さらに、コート層は熱硬化型樹脂の他に放射線硬化型樹脂を含んでいるので、上記の抜き加工が終了した後にその放射線硬化型樹脂に放射線を当てて硬化（第２の硬化）をさせることができる。そして、この硬化によりコート層に所望の第２の硬度（例えば、鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度）を付与することができ、その結果、容易には傷が付かないハードコート性を備えたカバーフィルムを製造できる。
【発明の効果】
【００４１】
（カバーフィルムの製造方法）
一般に、基体シート上にコート層を形成した当初、そのコート層は流体状、例えば液体であるので、べた付いたり、流動したりして取り扱いが不便である。本発明に係るカバーフィルムの製造方法では、第１硬化工程により、コート層が相対する部材に貼り付かない第１硬度に硬化させられるので、コート層は人の手にも貼り付かず、ロール状に巻いても貼り付きが発生せず、取り扱いが容易となる。
【００４２】
また、そのように第１硬度に硬化させられた後でも、その第１硬度は刃で抜き加工したときに当該コート層にクラックが入らない硬度であるので、基体シートとコート層とから成るフィルムを抜き加工によって所望の形状に形成した場合、そのフィルムには割れや亀裂跡（白濁）が発生することがない。
【００４３】
そして、抜き加工後にコート層に放射線を照射することでそのコート層を硬化させることにより、表面層にハードコート層を形成できる。こうして、傷が付き難いカバーフィルムを製造することができる。また、切削加工やレーザ加工でなく抜き加工による処理なので、生産効率が非常に高い。さらに、基体シートやコート層の材質、厚さ等を特定のものに限定する必要がないので、極めて汎用性が高く、実用的である。
【００４４】
（カバーフィルム用フィルム）
本発明に係るカバーフィルム用フィルムによれば、コート層が熱硬化（第１の硬化）されていて、粘ツキや貼りツキが起こらないのでフィルムの取り扱いが容易である。具体的には、フィルムをロール状に巻き取ることも容易である。この巻き取りにより、フィルムの搬送が楽になる。
【００４５】
また、熱硬化によるコート層の第１の硬化は、そのコート層が形成された基体シートをロール状に巻いたときにそのコート層が相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにそのコート層にクラックが入らない程度の硬度である第１の硬度に抑えることができる。こうすれば、第１の硬化が終わってロール状等といった扱い易い状態に整えられたフィルムを抜き加工工程へ持ち運び、抜き加工を実施したとき、コート層にクラックを生じさせること無く、フィルムを所望の形状のカバーフィルムへと抜き加工することができる。コート層にクラックが生じないので、美麗な外観のカバーフィルムを製造できる。
【００４６】
さらに、コート層は熱硬化型樹脂の他に放射線硬化型樹脂を含んでいるので、上記の抜き加工が終了した後にその放射線硬化型樹脂に放射線を当てて硬化（第２の硬化）をさせることができる。そして、この硬化によりコート層に所望の第２の硬度（例えば、鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度）を付与することができ、その結果、容易には傷が付かないハードコート性を備えたカバーフィルムを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るカバーフィルムの製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明で用いる基体シート及び本発明によって製造されるカバーフィルムのそれぞれの一実施形態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るカバーフィルムの製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図４】本発明で用いる基体シート及び本発明によって製造されるカバーフィルムのそれぞれの他の実施形態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図７】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図８】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図９】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図１０】本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図１１】本発明で用いる刃の形状の具体例を示す図である。
【図１２】従来のカバーフィルムの製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。なお、本発明がこの実施形態に限定されないことはもちろんである。また、これ以降の説明では図面を参照するが、その図面では特徴的な部分を分かり易く示すために実際のものとは異なった比率で構成要素を示す場合がある。
【００４９】
（第１の実施形態）
図１は本発明に係るカバーフィルムの製造方法の実施形態を示している。この実施形態は、例えば図２（ｂ）に示すような長方形状のカバーフィルム１を製造するのに好適な製造方法である。カバーフィルム１は、例えば、携帯電話機の表示面や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant 又は Personal Data Assistance）の表示面や、ＰＤＡの表示面に設けられたタッチパネルの表面、等に装着されてそれらの面を保護するために用いられる。
【００５０】
本実施形態の製造方法では、図１において、基体シート２Ａが用意される（工程Ｐ１）。基体シート２Ａは、例えば図２（ａ）に示すように幅Ｗが広いロール状のシートとして提供される。ロール状の基体シート２Ａは、主に、透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を主成分とする樹脂によって形成されている。
【００５１】
次に、基体シート２Ａの表示側の表面である主面上にコート層３Ａが積層、例えば塗布されて、フィルム６が形成される（工程Ｐ２）。コート層３Ａは透明な樹脂によって形成されている。コート層３Ａは、熱硬化型樹脂及び放射線硬化樹脂を含んだ樹脂によって形成されている。コート層３Ａを形成する樹脂としては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物等が用いられる。コート方法は周知の方法、例えば、ラミネート法、ロールコート法、スプレーコート法を採用できる。塗布された状態のコート層３Ａは液体状、すなわち流体状であり、その硬度は、例えば鉛筆硬度１Ｈ以下である。
【００５２】
次に、第１硬化工程Ｐ３において、フィルム６が加熱されてコート層３Ａが第１硬度まで乾燥、すなわち硬化される。例えば、鉛筆硬度１Ｈ以下の硬度であったコート層３Ａは、鉛筆硬度２Ｈ未満の適宜の第１硬度まで硬化される。この第１硬度は、具体的には、コート層３Ａが形成された基体シート２Ａをロール状に巻いたときにコート層３Ａが相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにコート層３Ａにクラック、すなわち割れや亀裂跡（白濁）等が入らない硬度である。
【００５３】
コート層３Ａが第１硬化されたフィルム６は、巻き取る等して持ち運び易くした上で抜き加工処理場所へ搬送される。第１硬化されたコート層３Ａは流動せず、べた付きもしないので、容易にロール状に巻き取ることができる。抜き加工処理場所へ搬送されたフィルム６は、抜き加工工程Ｐ４において刃工具４を用いて抜き加工（すなわち、打抜き加工）される。刃工具４としは、例えばビク刃すなわち彫刻刃を用いる。
【００５４】
図１及びこれから説明する各図面において、各工程の間に描いた「実線」は、処理対象物であるフィルム等が同じ場所で連続的に各工程の処理を受けるか、同じ搬送ライン上で連続的に処理を受けることを示している。一方、各工程の間に描いた「破線」は、処理対象物を１つの工程処理場所から他の工程処理場所へ搬送することを示している。
もちろん、実際の作業においては、各工程の実施形態は図示した「実線」や「破線」で示される形態以外の任意の形態とすることができる。
【００５５】
工程Ｐ４における抜き加工より、図２（ｂ）に示すような所定形状（本実施形態では長方形状）のカバーフィルム１が複数個、同時に形成される。カバーフィルム１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３を含んでいる。コート層３Ａは抜き加工の時点では軟らかい硬度である鉛筆硬度２Ｈ未満であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【００５６】
次に、抜き加工後のカバーフィルム１のコート層３に放射線、例えばＵＶ線（紫外線）が照射される（工程Ｐ５）。このＵＶ照射により、コート層３が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。
【００５７】
この第２硬度工程により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。その後、カバーフィルム１は、例えば、基体シート２の裏面側に接着層（例えば両面接着剤）が形成された後、携帯電話機等といった電子機器の表示面等といった対象物に装着される。これにより、電子機器等の表示面が傷、塵等から保護される。
【００５８】
本実施形態では、カバーフィルム１を図２（ｂ）の外形形状に仕上げる際に、切削加工やレーザ加工等といった個別の加工手法ではなく、多数個を一括して形成できる抜き加工を実現できるようになったので、実用的に非常に有利である。多数個取りなので製造コストも安くなる。しかも、抜き加工を採用したハードコートフィルムの製造方法であるにもかかわらず、フィルムに割れ、傷、亀裂跡（白濁）等が発生することを防止できる。
【００５９】
なお、図１に示す工程図は、本発明の必須の工程要素を示したものであり、図示の工程要素に加えて必要に応じて他の工程要素を付加しても良い。
【００６０】
（第２の実施形態）
図３は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法の他の実施形態を示している。この実施形態は、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７（本実施形態では斜線で示す枠領域）が設けられたカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００６１】
本実施形態において、基体シート準備工程Ｐ１１から第１硬化工程Ｐ１３までの工程は、図１の実施形態における基体シート準備工程Ｐ１から第１硬化工程Ｐ３までの工程と同じである。第１硬化工程（Ｐ１３）後のフィルム６は、巻き取る等して持ち運び易くした上で印刷前処理場所へ搬送される。
【００６２】
印刷前処理工程Ｐ１４では、図４（ａ）のロール状の基体シート２Ａが印刷処理に適した形状、例えばスリット状又はシート状に切断される。コート層３Ａは第１硬度の状態であるので、この切断も容易且つ正確に行うことができる。
【００６３】
前処理の終了後、印刷層形成工程Ｐ１５において熱硬化性インクを用いて印刷処理が行われる。この印刷処理により、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１の裏面（主面の裏側の面）に所定模様（本実施形態では長方形の枠状模様）の印刷層７が形成される。このとき、文字、ロゴ等が印刷されることもある。印刷は公知の印刷手法、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いて行うことができる。
【００６４】
次に、印刷層硬化工程Ｐ１６において、フィルム６が加熱されて印刷層７が硬化される。その後、フィルム６は抜き加工工程Ｐ１７へ運ばれる。そして、フィルム６に対して刃工具４を用いて抜き加工が行われる。これにより、図４（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）で印刷層７が形成されたカバーフィルム１１が形成される。カバーフィルム１１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３を含んでいる。コート層３Ａは抜き加工の時点では軟らかい硬度である鉛筆硬度２Ｈ未満であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【００６５】
次に、第２硬化工程Ｐ１８において、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３に放射線、例えばＵＶ線（紫外線）が照射される。このＵＶ照射により、コート層３が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。
【００６６】
（第３の実施形態）
図５は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態も、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７（斜線で示す枠領域）が設けられたカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００６７】
本実施形態において、基体シート準備工程Ｐ２１から第１硬化工程Ｐ２３までの工程は、図１の実施形態における基体シート準備工程Ｐ１から第１硬化工程Ｐ３までの工程と同じである。本実施形態では、その後、放射線吸収層形成工程Ｐ２４において、コート層３Ａが形成された主面と反対側の基体シート２Ａの裏面上に、放射線吸収層８Ａが形成される。放射線吸収層８Ａは、本実施形態では、放射線であるＵＶ（紫外）線を吸収してその進行を遮断する層である。
【００６８】
その後、フィルム６は、巻き取る等して持ち運び易くした上で印刷前処理場所へ搬送される。印刷前処理工程Ｐ２５では、図４（ａ）のロール状基体シート２Ａが印刷処理に適した形状、例えばスリット状又はシート状に切断される。コート層３Ａは第１硬度の状態であるので、この切断も容易且つ正確に行うことができる。
【００６９】
前処理の終了後、印刷層形成工程Ｐ２６において放射線硬化性インク（本実施形態ではＵＶ線硬化性インク）を用いて印刷処理が行われて、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１の裏面（主面の裏側の面）に所定模様（本実施形態では長方形の枠状模様）の印刷層７が形成される。このとき、文字、ロゴ等が印刷されることもある。このときの印刷は公知の印刷手法、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いて行うことができる。
【００７０】
その後、印刷層硬化工程Ｐ２７において、印刷層７に放射線であるＵＶ線が照射されて、印刷層７が硬化される。このとき、印刷層７の表示面側には放射線吸収層８Ａが設けられているので、このときの放射線は当該放射線吸収層８Ａに吸収されてコート層３Ａには到達せず、それ故、コート層３Ａは第１硬度（鉛筆硬度２Ｈ未満）の状態を維持する。
【００７１】
その後、フィルム６は抜き加工工程Ｐ２８へ運ばれる。そして、フィルム６に対して刃工具４を用いて抜き加工が行われる。これにより、図４（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）で印刷層７が形成されたカバーフィルム１１が形成される。カバーフィルム１１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３を含んでいる。コート層３Ａは抜き加工の時点では軟らかい硬度である第１硬度であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【００７２】
次に、第２硬化工程Ｐ２９において、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。
【００７３】
（第４の実施形態）
図６は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態も、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７（斜線で示す枠領域）が設けられたカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００７４】
図５に示した実施形態では、工程Ｐ２２で基体シート２Ａの主面にコート層３Ａを形成し、工程Ｐ２４で基体シート２Ａの裏面に放射線吸収層８Ａを形成した。これに対し本実施形態では、初めに工程Ｐ３２で放射線吸収層８Ａを基体シート２Ａの主面上に形成し、次いで工程Ｐ３３でコート層３Ａを放射線吸収層８Ａの上に形成した。それ以降の工程は図５の実施形態と同じである。
【００７５】
この実施形態においても、工程Ｐ３７において印刷層７に放射線であるＵＶ線が照射されて、印刷層７が硬化される。このとき、印刷層７の表示面側には放射線吸収層８Ａが設けられているので、このときの放射線は当該放射線吸収層８Ａに吸収されてコート層３Ａには到達せず、それ故、コート層３Ａは工程Ｐ３４で付与された第２硬化（鉛筆硬度２Ｈ未満）状態を維持する。
【００７６】
そのため、工程Ｐ３８において工具４を用いて抜き加工を行っても、コート層３Ａに割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。次に、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。
【００７７】
（第５の実施形態）
図７は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態も、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７（斜線で示す枠領域）が設けられたカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００７８】
本実施形態の製造方法では、図７の工程Ｐ４１において、基体シート２Ｂが用意される。基体シート２Ｂは、例えば図４（ａ）に示すように幅Ｗが広いロール状のシートとして提供される。ロール状基体シート２Ｂは、透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に放射線吸収剤を練り込んだ樹脂を主成分とする樹脂によって形成されている。
【００７９】
次に、基体シート２Ｂの表示側の表面である主面上にコート層３Ａが積層、例えば塗布される。コート層３Ａは、熱硬化型樹脂及び放射線硬化型樹脂の両方を含む透明な樹脂によって形成されている。コート方法は周知の方法、例えば、ラミネート法、ロールコート法、スプレーコート法を採用できる。
【００８０】
第１硬化工程Ｐ４３において、コート層３Ａが加熱されて乾燥されて、鉛筆硬度１Ｈ以下の硬度であったコート層３Ａが鉛筆硬度２Ｈ未満である第１硬度へと硬化される。この第１硬度は、具体的には、コート層３Ａが形成された基体シート２Ｂをロール状に巻いたときにコート層３Ａが相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにコート層３Ａにクラック、すなわち割れや亀裂跡（白濁）等が入らない硬度である。この第１硬化により、フィルム６は、コート層３Ａがべた付かない状態となり、取扱者にとって取り扱い易い状態となる。
【００８１】
次に、印刷前処理工程Ｐ４４において、図４（ａ）のロール状の基体シート２Ｂが印刷処理に適した形状、例えばスリット状又はシート状に切断される。コート層３Ａは柔らかい第１硬度の状態であるので、この切断も容易に行うことができる。
【００８２】
前処理の終了後、工程Ｐ４５において印刷処理が行われて、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１の裏面（主面の裏側の面）に所定模様（本実施形態では長方形の枠状模様）の印刷層７が形成される。このとき、文字、ロゴ等が印刷されることもある。このときの印刷は、放射線硬化インク（例えばＵＶ硬化インク）を用いて行われる。印刷は公知の印刷手法、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いて行うことができる。
【００８３】
その後、印刷層硬化工程Ｐ４６において、印刷層７に放射線であるＵＶ線が照射されて、印刷層７が硬化される。このとき、基体シート２Ｂの内部には放射線吸収剤が練り込まれているので、このときの放射線は当該放射線吸収剤に吸収されてコート層３Ａには到達せず、それ故、コート層３Ａは第１硬度の状態を維持する。
【００８４】
その後、フィルム６は抜き加工工程Ｐ４７へ運ばれる。そして、フィルム６に対して刃工具４を用いて抜き加工が行われる。これにより、図４（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）で印刷層７が形成されたカバーフィルム１１が形成される。カバーフィルム１１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３を含んでいる。コート層３Ａは抜き加工の時点では軟らかい硬度である第１硬度（鉛筆硬度２Ｈ未満）であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【００８５】
次に、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３が第２硬度すなわち、鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。
【００８６】
（第６の実施形態）
図８は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態は、例えば図２（ｂ）に示すような長方形状で印刷層を持たないカバーフィルム１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００８７】
本実施形態の製造方法では、図８において、基体シート２Ａが用意される。基体シート２Ａは、例えば図２（ａ）に示すように幅Ｗが広いロール状のシートとして提供される。ロール状基体シート２Ａは、主に透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を主成分とする樹脂によって形成されている。
【００８８】
次に、基体シート２Ａの表示側の表面である主面上に第１のコート層３Ａが積層、例えば塗布される。第１のコート層３Ａは、熱硬化型樹脂及び放射線硬化型樹脂の両方を含む透明な樹脂によって形成されている。コート方法は周知の方法、例えば、ラミネート法、ロールコート法、スプレーコート法を採用できる。
【００８９】
第１のコート層３Ａが形成された後、その第１のコート層３Ａに熱が加えられて、第１のコート層３Ａが鉛筆硬度１Ｈ以下の硬度から鉛筆硬度２Ｈ未満である第１硬度へ硬化される。この第１硬度は、具体的には、コート層３Ａが形成された基体シート２Ａをロール状に巻いたときにコート層３Ａが相対する部材に貼り付かず且つ刃で抜き加工したときにコート層３Ａにクラック、すなわち割れや亀裂跡（白濁）等が入らない硬度である。この第１硬化により、フィルム６は、コート層３Ａがべた付かない状態となり、取扱者にとって取り扱い易い状態となる。
【００９０】
次に、工程Ｐ５４において基体シート２Ａの裏面に第２のコート層３Ｂを塗布し、さらに工程Ｐ５５においてその第２のコート層３Ｂに熱が加えられて第２のコート層３Ｂを第３硬度まで硬化させる。基体シート２Ａの表面にコート層３Ａを形成して硬化させると、基体シート２Ａはカールすなわち曲がりを生じることがある。本実施形態で基体シート２Ａの裏面に第２のコート層３Ｂを形成するのは、基体シート２Ａがそのようにカールすることを防止するためである。
【００９１】
従って、第２のコート層３Ｂに付与される上記の第３硬度は、基体シート２Ａがカールすなわち曲がることを防止できるに足る硬度である。また、後述の抜き加工工程Ｐ５６において抜き加工が行われることを考慮すれば、上記の第３硬度は、刃で抜き加工したときに第２のコート層３Ｂにクラックが入らない硬度である。以上の事情から第３硬度は、より具体的には、鉛筆硬度２Ｈ未満の適宜の値である。
なお、第２のコート層３Ｂは、放射線硬化型樹脂によって形成され（工程Ｐ５４）、放射線の照射を受けて第３硬度まで硬化される（工程Ｐ５５）ものであっても良い。
【００９２】
主面側のコート層３Ａが第１硬度へ硬化され、裏面側のコート層３Ｂが第３硬度へ硬化された後、長尺上のフィルム６を巻き取る等して搬送し易い状態にし、そのフィルム６を抜き加工工程Ｐ５６へ搬送する。
【００９３】
抜き加工工程Ｐ５６へ運ばれたフィルム６に対して、刃工具４を用いて抜き加工が行われる。これにより、図２（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）のカバーフィルム１が形成される。カバーフィルム１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３−１及び３−２を含んでいる。工程Ｐ５６における抜き加工の時点ではコート層３Ａ及び３Ｂはそれぞれ軟らかい硬度である第１硬度及び第３硬度であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【００９４】
次に、抜き加工後のカバーフィルム１のコート層３−１に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３−１が第２硬度、すなわち鉛筆硬度３Ｈ、４Ｈ又はそれらの近傍の値まで硬化する。これにより、基体シート２Ａの表面側に傷等が付き難いハードコート層３Ａが形成される。
【００９５】
反対側のコート層３−２は表面側に位置するコート層ではないので、必ずしも表面側のコート層３−１のように硬度が高くなくても良い、それ故、本実施形態では裏面のコート層３−２については、工程Ｐ５７において更なる硬化処理は行わないこととしている。しかしながら、必要がある場合には、裏面のコート層３−２に対しても放射線照射を行って硬度をさらに高めても良い。
【００９６】
（第７の実施形態）
図９は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態は、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７を持ったカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【００９７】
本実施形態において、基体シート準備工程Ｐ６１から第２コート層硬化工程Ｐ６５までの工程は、図８の実施形態における基体シート準備工程Ｐ５１から第２コート層硬化工程Ｐ５５までの工程と同じである。本実施形態では、その後、放射線吸収層形成工程Ｐ６６において、コート層３Ａが形成された主面と反対側の基体シート２Ａの裏面上に、放射線吸収層８Ａが形成される。放射線吸収層８Ａは、本実施形態では、放射線であるＵＶ（紫外）線を吸収してその進行を遮断する層である。
【００９８】
その後、フィルム６は、巻き取る等して持ち運び易くした上で印刷前処理場所へ搬送される。印刷前処理工程Ｐ６７では、図４（ａ）のロール状基体シート２Ａが印刷処理に適した形状、例えばスリット状又はシート状に切断される。コート層３Ａは第１硬度の状態であるので、この切断も容易且つ正確に行うことができる。
【００９９】
前処理の終了後、印刷層形成工程Ｐ６８において放射線硬化性インク（本実施形態ではＵＶ線硬化性インク）を用いて印刷処理が行われて、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１の裏面（主面の裏側の面）に所定模様（本実施形態では長方形の枠状模様）の印刷層７が形成される。このとき、文字、ロゴ等が印刷されることもある。このときの印刷は公知の印刷手法、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いて行うことができる。
【０１００】
その後、印刷層硬化工程Ｐ６９において、印刷層７に放射線であるＵＶ線が照射されて、印刷層７が硬化される。このとき、印刷層７の表示面側には放射線吸収層８Ａが設けられているので、このときの放射線は当該放射線吸収層８Ａに吸収されてコート層３Ａには到達せず、それ故、コート層３Ａは第１硬度（鉛筆硬度２Ｈ未満）の状態を維持する。
【０１０１】
その後、フィルム６は抜き加工工程Ｐ７０へ運ばれる。そして、フィルム６に対して刃工具４を用いて抜き加工が行われる。これにより、図４（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）で印刷層７が形成されたカバーフィルム１１が形成される。カバーフィルム１１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２及びそれに接着した同形状のコート層３−１及び３−２を含んでいる。抜き加工工程時７０におけるコート層３Ａ及び３Ｂは抜き加工の時点では、それぞれ、軟らかい硬度である第１硬度及び第３硬度であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【０１０２】
次に、第２硬化工程Ｐ７１において、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３−１に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３−１が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３が形成される。
【０１０３】
（第８の実施形態）
図１０は、本発明に係るカバーフィルムの製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態は、例えば図４（ｂ）に示すような長方形状で印刷層７を持ったカバーフィルム１１を製造するのに好適な製造方法である。なお、これ以降の説明で、これまでの実施形態での説明と共通する点は適宜に説明を省略する。
【０１０４】
図８に示した実施形態では、工程Ｐ５４において基体シート２Ａの裏面に、熱硬化型樹脂及び放射線硬化型樹脂の両方を含む透明な樹脂によって形成された第２のコート層３Ｂを塗布した。これに対し、本実施形態では、工程Ｐ８４において、熱硬化型樹脂及び放射線硬化型樹脂の両方を含む樹脂に、さらに放射線吸収剤を練り込んだ透明な樹脂よって形成された第２のコート層３Ｂを塗布した。
【０１０５】
次に、工程Ｐ８５においてその第２のコート層３Ｂに熱が加えられて第２のコート層３Ｂを第３硬度まで硬化させる。この第３硬度は、基体シート２Ａがカールすなわち曲がることを防止できるに足る硬度である。また、後述の抜き加工工程Ｐ８９において抜き加工が行われることを考慮すれば、上記の第３硬度は、刃で抜き加工したときに第２のコート層３Ｂにクラックが入らない硬度である。以上の事情から第３硬度は、より具体的には、鉛筆硬度２Ｈ未満の適宜の値である。
【０１０６】
次に、印刷前処理工程Ｐ８６において、図４（ａ）のロール状基体シート２Ａが印刷処理に適した形状、例えばスリット状又はシート状に切断される。このとき、コート層３Ａ，３Ｂはそれぞれ柔らかい硬度である第１硬度及び第３硬度であるので、この切断も容易に行うことができる。
【０１０７】
前処理の終了後、工程Ｐ８７において印刷処理が行われて、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１の裏面（主面の裏側の面）に所定模様（本実施形態では長方形の枠状模様）の印刷層７が形成される。このとき、文字、ロゴ等が印刷されることもある。このときの印刷は、放射線硬化インクであるＵＶ硬化インクを用いて行われる。印刷は公知の印刷手法、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いて行うことができる。
【０１０８】
その後、印刷層７に放射線であるＵＶ線が照射されて、印刷層７が硬化される。このとき、第２のコート層３Ｂの内部には放射線吸収剤が練り込まれているので、このときの放射線は当該放射線吸収剤に吸収されて第１のコート層３Ａには到達せず、それ故、第１のコート層３Ａは柔らかい状態である第１硬度を維持する。
【０１０９】
その後、フィルム６は抜き加工工程Ｐ８９へ運ばれる。そして、フィルム６に対して刃工具４を用いて抜き加工（すなわち打抜き加工）が行われる。これにより、図４（ｂ）に示すように、所定形状（本実施形態では長方形状）で印刷層７が形成されたカバーフィルム１１が複数個、同時に形成される。カバーフィルム１１は、抜き加工後の長方形状の基体シート２並びにそれに接着した同形状の第１のコート層３−１及び第２のコート層３−２を含んでいる。抜き加工工程Ｐ８９の時点では、第１のコート層３Ａ及び第２のコート層３Ｂはそれぞれに軟らかい硬度である第１硬度及び第３硬度であるので、工具４を用いて抜き加工を行っても、割れ、傷、亀裂跡（白濁）は発生せず、美麗な外観に仕上げられる。
【０１１０】
次に、第２硬化工程Ｐ９０において、抜き加工後のカバーフィルム１１のコート層３−１に放射線であるＵＶ線が照射される。このＵＶ照射により、コート層３−１が第２硬度へ硬化される。第２硬度は、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上の適宜の硬度値、例えば鉛筆硬度３Ｈ、鉛筆硬度４Ｈ又はそれらの近傍の硬度値である。この第２硬化により、傷等が付き難いハードコート層３−１が形成される。
【０１１１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１１２】
例えば、抜き加工によって形成するフィルムの外形形状は、図２（ｂ）及び図４（ｂ）に示すような長方形状に限られず、必要に応じて任意の外形形状にすることができる。また、印刷層７のパターン、すなわち模様は、図４（ｂ）に示すような枠形状に限られず、必要に応じて任意の模様にすることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１．カバーフィルム、  ２．基体シート、  ２Ａ．抜き加工前の基体シート、  ２Ｂ．放射線吸収剤練りこみシート、  ３，３−１，３−２．コート層、  ３Ａ．抜き加工前のコート層、  ３Ｂ．第２のコート層、  ４．刃工具、  ６．フィルム、  ７．印刷層、  ８．放射線吸収層、  ８Ａ．抜き加工前の放射線吸収層、  １１．カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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