(57)【要約】【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を遮断するために、印刷回路基板に実装された電子部品を覆うように設けられるシールド缶を固定させるための、シールド缶固定クリップにおいて、
前記印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、
前記ベース部の両側を折れ曲げて上方向に延伸形成され、前記シールド缶の側壁を挟持できるように挟持面が対向配置された１対の弾性片部と、
前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、
を含む
ことを特徴とする、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【請求項２】
前記各弾性片部は、
ベース部において垂直に上方向に９０°折れ曲がった垂直部と、
前記垂直部が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部と、
前記加圧部を基点として外側に広がるガイド部と、
を含む
ことを特徴とする、請求項１に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【請求項３】
前記シールド缶の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で、前記シールド缶と接触する加圧部の内側面に第２メッキ層がさらに形成される
ことを特徴とする、請求項２に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【請求項４】
前記メッキ層は、ニッケル層及び錫層が順次にメッキされて構成される
ことを特徴とする、請求項１又は３に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【請求項５】
前記ニッケル層の厚さは０．１μｍ〜０．５μｍの範囲であり、
前記錫層は２．１μｍ〜２．５μｍの範囲である
ことを特徴とする、請求項４に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【請求項６】
前記ベース部は、底面にはんだクリームを内部に収容するための溝部がさらに形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップに関する。より詳細には、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキして、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができ、特定素材でメッキされたシールド缶の場合、接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にシールド缶のメッキ素材と同一の第２メッキ層を形成して、シールド缶との互換性を増大させることのできる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電磁波は、無線通信やレーダーのように有用に使われる側面もあれば、電子機器の動作に悪影響を及ぼす側面もあり、後者のような現象を電磁波障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）といい、このようなＥＭＩは、電子機器のノイズを発生させる他、人体にも有害な要素として作用する。
【０００３】
そこで、最近、電子機器内部の印刷回路基板上に実装される半導体素子のような電子部品を所定のシールド缶で覆い、それら電子部品から発生するＥＭＩを遮断することによって、その電子機器はもとより、他の電子機器の動作に影響を及ぼすことを防止している。このようなシールド缶は、通常、シールド缶の側壁をクランピングするように、シールド缶固定クリップを印刷回路基板上に設置している。
【０００４】
以下、従来のシールド缶固定クリップについて簡単に説明する。
【０００５】
図７は、従来のシールド缶固定クリップの斜視図である。
【０００６】
図７のように、従来のシールド缶固定クリップ１は、大きく４つの部分（符号２〜５）で構成される。つまり、シールド缶固定クリップ１は、印刷回路基板の上面に接する固定部を中心として、連結部５を介して上方向に離隔されたベース部４と、前記ベース部４の両側面を垂直に折り曲げて固定部２と連結部５との間に設けられるクランピング部３と、を含むように構成される。
【０００７】
従来のシールド缶固定クリップ１の設置は、通常、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）装置による自動はんだ付け工程を通じて行われる。また、従来のシールド缶固定クリップ１は、ＳＭＴ装備のノズルによって真空吸着して、印刷回路基板の表面にスクリーン処理されたはんだクリームに安着させて、自動で印刷回路基板に固定した。また、従来のシールド缶固定クリップ１は、表面抵抗を低下させて、はんだクリームとの接着を容易にするために、全体的にニッケル／錫をメッキ処理して構成した。
【０００８】
しかし、このような全体的なニッケル／錫メッキ処理によって固定クリップ１をはんだクリームに接着させると、はんだクリームがベース部４の上部面に浸透され得るので、ベース部４の一部を印刷回路基板から離隔可能なように、印刷回路基板に接する固定部２を中心として連結部５を介して屈曲構造で形成した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような構造にすると、印刷回路基板にはんだクリームを塗布する領域（すなわち、はんだ付けパッド（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ  ｐａｄ））を前記屈曲構造に合わせて形成するので、他の構造を有する固定クリップ１に対する互換性が低くなる。また、このようなベース部４の屈曲構造は、離隔空間から電磁波が露出されるという問題点と、シールド缶の全体高さが高まるため、安全性が非常に低下するという問題点があった。
【００１０】
また、従来のシールド缶固定クリップ１は、全体がニッケル／錫メッキ処理されるため、特定素材のメッキ層が設けられたシールド缶をクランピング部３に組み立てる場合、接触抵抗によってクランピング部３が損傷されたり、組立が難しいという問題点が生じる。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を鑑みて案出されたもので、本発明の第１の目的は、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキして、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。
【００１２】
本発明の第２の目的は、特定素材でメッキされたシールド缶の場合、接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にシールド缶のメッキ素材と同一の第２メッキ層を形成して、シールド缶との互換性を増大させることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。
【００１３】
本発明の第３の目的は、ベース部の底面に形成された溝部を通じてはんだクリームを収容して、シールド缶の全体高さを低くすることにより、印刷回路基板のスリム化が可能であり、また、シールド缶の全体高さが低くなることによって、電磁波遮蔽の効果を極大化することができる構造の、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（１）上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップに関するもので、前記印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、前記シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなることを特徴とするシールド缶固定クリップが提供される。
【００１５】
（２）また、上記（１）のシールド缶固定クリップにおいて、前記各弾性片部は、ベース部において垂直に上方向に９０°折れ曲がった垂直部と、前記垂直部が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部と、前記加圧部を基点として外側に広がるガイド部と、を含んで構成されることが好ましい。
【００１６】
（３）また、上記（２）のシールド缶固定クリップにおいて、前記シールド缶の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で、前記シールド缶と接触する加圧部の内側面に第２メッキ層がさらに形成されることが好ましい。
【００１７】
（４）また、上記（１）又は（３）のシールド缶固定クリップにおいて、前記メッキ層は、ニッケル層及び錫層が順次にメッキされて構成されることが好ましい。
【００１８】
（５）また、上記（４）のシールド缶固定クリップにおいて、前記ニッケル層の厚さは０．１μｍ〜０．５μｍの範囲であり、前記錫層は２．１μｍ〜２．５μｍの範囲であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップの使用状態図である。
【図２】本発明の第１の実施例による部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップの斜視図である。
【図３】図２に対応する底面斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施例の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。
【図５】本発明の第２の実施例による電磁波遮断用シールド缶固定クリップにおいて、他の実施例の溝部を示す底面斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施例の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。
【図７】従来のシールド缶固定クリップの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
以下では、本実施形態に係る電磁波遮断用シールド缶固定クリップについて、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１）
図１は、本実施形態に係る電磁波遮断用シールド缶固定クリップの使用状態図である。図２は、本発明の第１の実施例に係る部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップの斜視図である。図３は、図２に対応する底面斜視図である。図４は、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。
【００２４】
図１〜図４に示すように、本実施形態は、電磁波を遮断するために、印刷回路基板に実装された電子部品８０を覆うように設けられるシールド缶を固定させる技術に関し、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキして、はんだクリームがクリップの上端に浸透するのを防止することができ、錫メッキされたシールド缶との接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にメッキ層を形成して、錫メッキされたシールド缶との互換性を増大させることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ５０に関するものである。
【００２５】
部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ５０は、印刷回路基板６０に実装された電子部品８０をカバーリングするシールド缶７０を固定するためのものであって、図２〜図４に示すように、ベース部１０と、弾性片部２０と、メッキ層３０とで構成される。
【００２６】
前記ベース部１０は、底面がフラットな状態で構成して、はんだクリーム６１を塗布する領域であるはんだ付けパッドの塗布領域に互換性を高めると共に、印刷回路基板６０との高さを低くして、結果的に、シールド缶７０の全体高さを低くすることができる。
【００２７】
このようなベース部１０の底面には、メッキ層３０を部分メッキして、はんだクリーム６１との接着力を増大させることができるように構成される。
【００２８】
前記のメッキ層３０は、ニッケル層３１と錫層３２とが順次にメッキされて構成されたものであって、前記ニッケル層３１は、スチールまたはＳｕｓ材質のクリップの表面に錫層を積層させてメッキするためのものである。
【００２９】
このような、前記ニッケル層３１の厚さは、０．１μｍ〜０．５μｍの範囲で構成され、ここで、ニッケル層３１の厚さが０．１μｍ以下である場合には、ニッケル層３１の表面に錫層３２が不安定にメッキされるので好ましくない。また、０．５μｍ以上である場合には、メッキ費用の上昇による製造費の実益がないので好ましくない。
【００３０】
加えて、前記錫層３２は、印刷回路基板６０の表面にスクリーン処理されるはんだクリーム６１との表面抵抗を低下させて、接着力を高めるためのものであって、２．１μｍ〜２．５μｍの範囲でメッキされることが好ましい。
【００３１】
ここで、前記錫層３２が２．１μｍ以下の場合には、表面抵抗によってはんだクリーム６１との接着力が低下されるため、また、２．５μｍ以上の場合には、表面抵抗の低下効果に比べて製造費が上昇されて実益がないため好ましくない。
【００３２】
一方、結果的に、印刷回路基板６０と接した状態で付着されるベース部１０の底面にのみ局所的にメッキ層３０が部分メッキされることによって、印刷回路基板６０の表面にスクリーン処理されるはんだクリーム６１が、ベース部１０の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、結果的に印刷回路基板６０の外観をきれいにすることができる。
【００３３】
また、前記弾性片部２０は、シールド缶７０の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部１０の両側に相対向するように上方向に折れ曲がって延びる構造である。
【００３４】
前記の各弾性片部２０は、ベース部１０において垂直に上方向に９０°折れ曲がった垂直部２１と、前記垂直部２１が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部２２と、前記加圧部２２を基点として外側に広がるガイド部２３と、を含んで構成される。
【００３５】
このような弾性片部２０は、印刷回路基板６０に実装された電子部品８０の電磁波を遮断するために設けられるシールド缶７０を固定するためのものである。
【００３６】
ここで、前記弾性片部２０は、ガイド部２３を通じてシールド缶７０の進入を容易にし、加圧部２２を通じてシールド缶７０の側壁を加圧して、シールド缶７０が弾性片部２０から離脱するのを防止する。
【００３７】
一方、シールド缶７０の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で前記シールド缶７０と接触する加圧部２２の内側面に第２メッキ層４０がさらに形成される。
【００３８】
このような構造は、シールド缶７０の表面が特定素材でメッキ処理が行われている場合、接触抵抗を最小化するために、前記加圧部２２の内側面にも同一の素材の第２メッキ層４０を部分的に設けた構造である。これによって、接触部位の接触抵抗を最小化することができて、シールド缶７０と加圧部２２との組立を円滑にすると共に、接する部位の接触抵抗が低いほど電磁波の遮蔽効果が大きくなるので、電磁波遮断の効果もまた上昇させることができる。
【００３９】
シールド缶７０の表面にメッキ層３０が設けられていない場合には、加圧部２２の内側面にも第２メッキ層４０を設けないように構成することができることは勿論である。
【００４０】
（実施例２）
次に、本発明の第２の実施例について説明する。本実施例では、第１の実施例と対応する構成要素については同一の図面符号を使用して説明する。
【００４１】
図５は、本発明の第２の実施例による電磁波遮断用シールド缶固定クリップにおいて、他の実施例の溝部を示す底面斜視図である。図６は、第２の実施例の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。
【００４２】
図５及び図６のように、第２の実施例は第１の実施例を含み、ベース部１０の底面には、はんだクリーム６１を内部に収容するための溝部１１がさらに形成される構造である。溝部１１は、図５及び図６に示すように、ベース部１０の長手方向に沿って形成され、例えば、横断面が半月状に形成される。但し、図５及び図６に示した溝部１１の断面形状は一例であり、横断面が矩形状に形成されていたり、多角形状に形成されていてもよい。また、ベース部１０の幅が広い部分における溝部１１の幅が広く、ベース部１０の幅が狭い部分における溝部１１の幅が狭くなるように構成されていてもよい。
【００４３】
このような構造は、印刷回路基板６０にスクリーン処理されたはんだクリーム６１を溝部１１に収容しながら、同時に、はんだクリーム６１によって印刷回路基板６０にベース部１０を接着させることができる。
【００４４】
このような構造は、ベース部１０を印刷回路基板６０に接した状態で接着させることができて、クリップ５０の全体高さを低くすることができ、これによって、印刷回路基板６０のスリム化が可能である。また、前記はんだクリーム６１がベース部１０の溝部１１に収容されることによって、はんだクリーム６１の塗布量を最小化しながらクリップ５０を印刷回路基板６０に接着することができる。
【００４５】
また、第２の実施例は、第１の実施例とは異なって、前記ベース部１０を印刷回路基板６０に接した状態で接着させることができて、クリップの全体高さを低くして、電磁波遮蔽の効果を上昇させることができる。
【００４６】
（実施例の効果）
本発明の第１の実施例によれば、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキすることによって、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることができるという効果がある。
【００４７】
また、本発明の第１の実施例によれば、特定素材でメッキされたシールド缶の場合、接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にシールド缶のメッキ素材と同一の第２メッキ層を形成して、シールド缶との互換性を増大させることができ、また、接触部位の接触抵抗を最小化することができて、シールド缶と加圧部との組立を円滑にすると共に、接する部位の接触抵抗が低いほど、電磁波の遮蔽効果が大きくなるので、電磁波遮断の効果もまた極大化することができるという効果がある。
【００４８】
また、本発明の第１の実施例及び第２の実施例によれば、ベース部を屈曲構造で処理する必要がないので、製作作業が単純化すると共に、いずれの形態のはんだ付けパッドにも適用することができて、互換性が増大するという長所がある。
【００４９】
また、第２の実施例では、ベース部の底面に形成された溝部を通じてはんだクリームを収容して、シールド缶の全体高さを低くすることによって、印刷回路基板のスリム化が可能であり、また、シールド缶の全体高さが低くなることによって、電磁波遮蔽の効果を極大化できるという効果がある。
【００５０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００５１】
１  従来のシールド缶固定クリップ
２  固定部
３  クランピング部
４  ベース部
５  連結部
１０  ベース部
１１  溝部
２０  弾性片部
２１  垂直部
２２  加圧部
２３  ガイド部
３０  メッキ層
３１  ニッケル層
３２  錫層
４０  第２メッキ層
５０  部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ
６０  印刷回路基板
６１  はんだクリーム
７０  シールド缶
８０  電子部品
【図１】
2012151437.tif 000003
【図２】
2012151437.tif 000004
【図３】
2012151437.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2012151437.tif 000008
【図７】
2012151437.tif 000009