(57)【要約】【課題】マーキング画像に盛り込む情報量の増加に伴ってマーキング用の領域が増加することを抑制すると共に、被マーキング体を損なう可能性を低減するマーキング方法を提供する。【解決手段】マーキング方法は、液状体の液滴を、被マーキング体の被マーキング面における複数の液滴配置区画の中の所定の液滴配置区画に着弾させ、着弾した液滴が形成する画素ドットによって描画した画像によって情報をマーキングするマーキング方法であって、画像が形成される領域における、付加情報と関連付けられた液滴配置区画である情報付加区画の状態を、画像を形成する際の状態と異ならせることによって、付加情報を付加することを特徴とする。【選択図】図９
2012089778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状体の液滴を、被マーキング体の被マーキング面における複数の液滴配置区画の中の
所定の液滴配置区画に着弾させ、着弾した液滴が形成する画素ドットによって描画した画
像によって情報をマーキングするマーキング方法であって、
前記画像が形成される領域における、付加情報と関連付けられた前記液滴配置区画であ
る情報付加区画の状態を、前記画像を形成する際の状態と異ならせることによって、前記
付加情報を付加することを特徴とするマーキング方法。
【請求項２】
前記情報付加区画において、前記液状体を着弾させる又は着弾させない状態を、前記画
像を形成する際の状態と異ならせることによって、前記付加情報を付加することを特徴と
する、請求項１に記載のマーキング方法。
【請求項３】
前記画像を色調が互いに異なる複数種類の前記液状体を用いて形成し、
前記情報付加区画には、前記画像を形成する際に着弾させる前記液状体とは色調が異な
る前記液状体を着弾させることによって、前記付加情報を付加することを特徴とする、請
求項１に記載のマーキング方法。
【請求項４】
前記情報付加区画は、前記複数の液滴配置区画における前記情報付加区画の位置する位
置によって前記付加情報と関連付けられていることを特徴とする、請求項１乃至３のいず
れか一項に記載のマーキング方法。
【請求項５】
前記画像は、複数の部分画像を備えており、
前記情報付加区画は、前記複数の部分画像のそれぞれの部分画像に対応する複数の前記
液滴配置区画における前記情報付加区画の位置する位置によって前記付加情報と関連付け
られていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のマーキング方法。
【請求項６】
前記付加情報は、前記被マーキング体の個体ごとに異なる情報を含むことを特徴とする
、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のマーキング方法。
【請求項７】
前記付加情報は、製造会社情報、製造工場情報、製造装置情報、製造日情報、製造時刻
情報、材料情報、材料ロット情報、又は個体識別情報の少なくともひとつを含むことを特
徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のマーキング方法。
【請求項８】
前記情報付加区画を、前記画像を形成するために前記液状体を着弾させる前記液滴配置
区画の中から選択することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のマーキ
ング方法。
【請求項９】
前記情報付加区画を、前記画像を形成するために前記液状体を着弾させない前記液滴配
置区画の中から選択することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のマー
キング方法。
【請求項１０】
前記情報付加区画に対して特定の相対位置に位置する位置基準マークを描画することを
特徴とする、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のマーキング方法。
【請求項１１】
前記液状体は、光硬化型の液状体であることを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれ
か一項に記載のマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被マーキング体の被マーキング面に液状体を配置して画像を形成することに
よって情報をマーキングするマーキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、製品に当該製品に関わる情報をマーキングすることが行なわれている。マー
キングされる情報は、例えば、製造会社名や製品名や製品型番などである。製品のトレー
サビリティーを確保するために、ロット番号などをマーキングすることも行われている。
最近では、より詳細な情報のマーキングが求められ、製品の個体を識別するために、製品
の個体ごとに当該個体に特有の情報までマーキングすることが求められるようになってき
た。
特許文献１には、Ｘ線を透過しにくい顔料を含むインクを用いて、半導体チップに関す
る情報を、半導体チップにマーキングすることで、コストアップすることなく、半導体装
置のトレーサビリティーを確保し、製品不良時の原因究明を迅速に図ることができる半導
体装置およびそのマーキング方法が開示されている。
しかし、マーキングを行うためには、情報の量に対応したマーキング用の領域の面積が
必要である。したがって、多くの情報を持つマーキングを行うためには、情報の量に対応
した広い面積のマーキング用の領域が必要である。このため、マーキング用の領域の充分
な面積が必ずしも確保できない場合があるという課題があった。
【０００３】
特許文献２には、レーザー照射による良好なマーキングを可能にする、チップ用保護膜
形成用シートによる保護膜形成方法が開示されている。レーザー光を用いたマーキングは
微細なマーキングが可能であって、マーキング用の領域の面積を小さくすることが可能で
ある。レーザー照射を用いたマーキングは、半導体チップへのマーキングなどに用いられ
ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８０２７６号公報
【特許文献２】特開２００８−６３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載されたようなレーザー光を用いたマーキングは、レー
ザーマーキングを実施する際のレーザー光やレーザー光による熱によって、製品を損なう
可能性があるという課題があった。レーザーマーキングを実施する際のレーザー光やレー
ザー光による熱による影響は、保護膜を形成しても、充分に防止することができなかった
。特に、小型化が進み、集積度が高くなった半導体チップにおいては、レーザー光やレー
ザー光による熱などに起因して半導体チップ自体が損なわれる可能性が高くなっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形
態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかるマーキング方法は、液状体の液滴を、被マーキング体の
被マーキング面における複数の液滴配置区画の中の所定の液滴配置区画に着弾させ、着弾
した液滴が形成する画素ドットによって描画した画像によって情報をマーキングするマー
キング方法であって、前記画像が形成される領域における、付加情報と関連付けられた前
記液滴配置区画である情報付加区画の状態を、前記画像を形成する際の状態と異ならせる
ことによって、前記付加情報を付加することを特徴とする。
【０００８】
本適用例にかかるマーキング方法によれば、付加情報を付加するために、付加情報と関
連付けられた情報付加区画の状態を、画像を形成する際の状態と異ならせる。これにより
、情報付加区画の状態が画像を形成する際の状態と異なるか否かを検証することで、当該
情報付加区画と関連付けられた付加情報を検出することができる。なお、情報付加区画や
液滴配置区画の画像を形成する際の状態とは、例えば、画像を形成するために液状体が着
弾させられているか否か、あるいは、画像を形成するためどのような液状体が着弾させら
れているか、という状態である。付加情報を付加するために状態を異ならせる情報付加区
画は、画像が形成される領域に存在する。これにより、付加情報を表示するための領域を
別に設けることを必要とせずに、付加情報を表示することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記情報付加区画において、前記
液状体を着弾させる又は着弾させない状態を、前記画像を形成する際の状態と異ならせる
ことによって、前記付加情報を付加することが好ましい。
【００１０】
このマーキング方法によれば、付加情報を付加するために、情報付加区画に液状体を着
弾させる又は着弾させない状態を、画像を形成する際の状態と異ならせる。これにより、
情報付加区画に液状体が着弾させられているか否かを検出し、当該情報付加区画には画像
を形成するために液状体を着弾させるか否かと比較することで、当該情報付加区画と関連
付けられた付加情報を検出することができる。
情報付加区画に液状体が着弾させられているか否かの検出結果と、当該情報付加区画に
は画像を形成するために液状体を着弾させるか否かとが、異なることで、当該情報付加区
画と関連付けられた付加情報が付加されていることを検出することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記画像を色調が互いに異なる複
数種類の前記液状体を用いて形成し、前記情報付加区画には、前記画像を形成する際に着
弾させる前記液状体とは色調が異なる前記液状体を着弾させることによって、前記付加情
報を付加することが好ましい。
【００１２】
このマーキング方法によれば、付加情報を付加するために、情報付加区画に着弾させる
液状体を、画像を形成するために着弾させる液状体と異なる色調の液状体にする。これに
より、情報付加区画に着弾させられている液状体の色調を検出し、当該情報付加区画に画
像を形成するために着弾させる液状体の色調と比較することで、当該情報付加区画と関連
付けられた付加情報を検出することができる。
情報付加区画に着弾させられている液状体の色調と、当該情報付加区画に画像を形成す
るために着弾させる液状体の色調とが異なることで、当該情報付加区画と関連付けられた
付加情報が付加されていることを検出することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記情報付加区画が、前記複数の
液滴配置区画における前記情報付加区画の位置する位置によって前記付加情報と関連付け
られていることが好ましい。
【００１４】
このマーキング方法によれば、情報付加区画は、複数の液滴配置区画における情報付加
区画の位置する位置によって付加情報と関連付けられる。画像は画素ドットの集合であっ
て、画像を規定する情報は、画素ドット（液状体の液滴）を配置する液滴配置区画の相対
位置を規定する情報である。複数の液滴配置区画における情報付加区画の位置する位置に
よって付加情報と関連付けることで、画像を規定する情報において、情報付加区画とする
液滴配置区画を容易に特定することができる。また、画像における情報付加区画の位置を
、画像における他の画素ドットの相対位置によって容易に特定し、情報付加区画の複数の
液滴配置区画における位置を容易に特定することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記画像が、複数の部分画像を備
えており、前記情報付加区画は、前記複数の部分画像のそれぞれの部分画像に対応する複
数の前記液滴配置区画における前記情報付加区画の位置する位置によって前記付加情報と
関連付けられていることが好ましい。
【００１６】
このマーキング方法によれば、情報付加区画は、部分画像に対応する複数の液滴配置区
画における情報付加区画の位置する位置によって付加情報と関連付けられる。部分画像は
、画像全体に比べて小さいため、液滴配置区画の数が少ない。液滴配置区画の数が少ない
ことで、情報付加区画の位置を検出する際に、画像全体において位置を特定する場合に比
べて、位置の特定をし易くすることができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記付加情報が、前記被マーキン
グ体の個体ごとに異なる情報を含むことが好ましい。
【００１８】
このマーキング方法によれば、付加情報は、被マーキング体の個体ごとに異なる情報を
含んでいる。このため、被マーキング体の個体ごとに異なる付加情報によって、被マーキ
ング体の個体を識別することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記付加情報が、製造会社情報、
製造工場情報、製造装置情報、製造日情報、製造時刻情報、材料情報、材料ロット情報、
又は個体識別情報の少なくともひとつを含むことが好ましい。
【００２０】
このマーキング方法によれば、付加情報が、製造会社情報、製造工場情報、製造装置情
報、製造日情報、製造時刻情報、材料情報、材料ロット情報、又は個体識別情報の少なく
ともひとつを含み、付加情報に含まれる情報を、当該情報を表示するための領域を別に設
けることを必要とせずに、表示することができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記情報付加区画を、前記画像を
形成するために前記液状体を着弾させる前記液滴配置区画の中から選択することが好まし
い。
【００２２】
このマーキング方法によれば、情報付加区画を、液状体を着弾させる液滴配置区画の中
から選択することで、画像を形成するためには、情報付加区画に液状体を着弾させ、付加
情報を付加する場合には、当該情報付加区画に液状体を着弾させない。付加情報が付加さ
れた状態では、画像を形成する画素ドットが欠落した状態となる。画素ドットの欠落部分
のみを検出するため、欠落又は付加されていることを検出する場合にくらべて、検出工程
を簡単にすることができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記情報付加区画を、前記画像を
形成するために前記液状体を着弾させない前記液滴配置区画の中から選択することが好ま
しい。
【００２４】
このマーキング方法によれば、情報付加区画を、液状体を着弾させない液滴配置区画の
中から選択することで、画像を形成するためには、情報付加区画に液状体を着弾させず、
付加情報を付加する場合には、当該情報付加区画に液状体を着弾させる。付加情報が付加
された状態では、画像を形成する画素ドットの間の空白部分に、画素ドットが配置された
状態となる。空白部分における画素ドットの存在のみを検出するため、欠落又は付加され
ていることを検出する場合にくらべて、検出工程を簡単にすることができる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記情報付加区画に対して特定
の相対位置に位置する位置基準マークを描画することが好ましい。
【００２６】
このマーキング方法によれば、情報付加区画に対して特定の相対位置に位置する位置基
準マークを描画する。情報付加区画の付加情報を検出する際には、位置基準マークを基準
位置にして、情報付加区画の位置を特定することができる。情報付加区画の位置を特定す
る際に、位置基準マークを基準にすることで、情報付加区画の位置を描画の際の着弾位置
精度の精度で、特定することができる。
【００２７】
［適用例１１］上記適用例にかかるマーキング方法は、前記液状体が、光硬化型の液状
体であることが好ましい。
【００２８】
このマーキング方法によれば、光硬化型の液状体を用いてマーキング用の画像を描画す
る。光硬化型の液状体は着弾させた液滴に硬化光を照射することで、液状体が流動するこ
とによって着弾位置からずれることを抑制することができる。これにより、着弾した液状
体が移動することに起因して情報付加区画の位置が不正確になることを抑制することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】液滴吐出装置の概略構成を示す外観斜視図。
【図２】（ａ）は、液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視図。（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を示す斜視断面図。（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの吐出ノズルの部分の構造を示す断面図。
【図３】ヘッドユニットの概略構成を示す平面図。
【図４】液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図。
【図５】（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図。（ｂ）は、液滴をノズル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｃ）は、液滴を主走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｄ）は、液滴を面状に着弾させた状態を示す説明図。
【図６】（ａ）は、半導体パッケージに描画されたマーキング画像を示す説明図。（ｂ）は、半導体パッケージが保持板上に整列させられた状態を示す説明図。（ｃ）は、半導体チップに描画されたマーキング画像を示す説明図。（ｄ）は、半導体チップが保持板上に整列させられた状態を示す説明図。
【図７】文字画像の構成例を示す模式図。
【図８】マーキング画像と、当該画像における付加情報領域と、を示す説明図。
【図９】（ａ）は、付加情報が付加されていない情報領域Ａを示す説明図。（ｂ）は、設備と着弾点区画との関係付けを示す表。（ｃ）は、付加情報が付加された情報領域Ａを示す説明図。（ｄ）は、（ｃ）に示した付加情報を示す表。
【図１０】（ａ）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｂ及び情報領域Ｃを示す説明図。（ｂ）は、装置番号と着弾点区画との関係付けを示す表。（ｃ）は、付加情報が付加された情報領域Ｂ及び情報領域Ｃを示す説明図。（ｄ）は、（ｃ）に示した付加情報を示す表。
【図１１】（ａ）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｄを示す説明図。（ｂ）は、付加情報が付加された情報領域Ｄを示す説明図。
【図１２】（ａ）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｅを示す説明図。（ｂ）は、付加情報が付加された情報領域Ｅを示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、マーキング方法について、図面を参照して説明する。本実施形態は、液滴吐出ヘ
ッドを備え、当該液滴吐出ヘッドを用いて、被描画媒体上に画像を描画する液滴吐出装置
を用いて実施するマーキングを例に説明する。液滴吐出装置は、液滴吐出ヘッドと被描画
媒体とを相対移動させると共に、液滴吐出ヘッドの吐出ノズルから機能液の液滴を吐出し
て、被描画媒体上の所定の位置に着弾させることによって、所定の画像を形成する装置で
ある。機能液は、例えば光硬化型の機能液を用いる。
なお、以下の説明において参照する図面では、図示の便宜上、部材又は部分の縦横の縮
尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。被描画媒体が、被マーキング体に相当
する。機能液が、液状体に相当する。
【００３１】
＜液滴吐出法＞
最初に、液状体を液滴として吐出する液滴吐出法について説明する。液滴吐出法の吐出
技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換方式、電気熱変換方式、静電
吸引方式等が挙げられる。
帯電制御方式は、液状体に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で液状体の飛翔方向を制
御して吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、液状体に３０ｋｇ
／ｃｍ2程度の超高圧を印加して吐出ノズル先端側に液状体を吐出させるものであり、制
御電圧をかけない場合には液状体が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかける
と液状体間に静電的な反発が起こり、液状体が飛散して吐出ノズルから吐出されない。ま
た、電気機械変換方式は、ピエゾ素子（圧電素子）がパルス的な電気信号を受けて変形す
る性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって液状体を貯留した空間に可
撓物質を介して圧力を与え、この空間から液状体を押し出して吐出ノズルから吐出させる
ものである。
【００３２】
また、電気熱変換方式は、液状体を貯留した空間内に設けたヒーターにより、液状体を
急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の液状体を吐出
させるものである。静電吸引方式は、液状体を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノ
ズルに液状体のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから液状体を引き出す
ものである。この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす
方式などの技術も適用可能である。
【００３３】
液滴吐出法は、液状体の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の液状体を
的確に配置できるという利点を有する。このうち、ピエゾ方式は、液状体に熱を加えない
ため、液状体の組成等に影響を与えないなどの利点を有する。本実施形態では、液状体選
択の自由度の高さ、及び液滴の制御性の良さの点から上記ピエゾ方式を用いる。
【００３４】
＜液滴吐出装置＞
次に、液滴吐出ヘッド２０（図２参照）を備える液滴吐出装置１の構成の全般について
、図１を参照して説明する。図１は、液滴吐出装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【００３５】
図１に示すように、液滴吐出装置１は、ヘッド機構部２と、ワーク機構部３と、機能液
供給部４と、保守装置部５とを備えている。ヘッド機構部２は、機能液を液滴として吐出
する液滴吐出ヘッド２０を有している。ワーク機構部３は、液滴吐出ヘッド２０から吐出
された液滴の吐出対象であるワークＷを載置するワーク載置台３０を有している。機能液
供給部４は、貯留タンクと、中継タンクと、給液チューブとを有し、当該給液チューブが
、液滴吐出ヘッド２０に接続されており、給液チューブを介して機能液が液滴吐出ヘッド
２０に供給される。保守装置部５は、液滴吐出ヘッド２０の検査又は保守を実施する各装
置を備えている。液滴吐出装置１は、また、これら各機構部などを総括的に制御する吐出
装置制御部６を備えている。
【００３６】
さらに、液滴吐出装置１は、床上に設置された複数の支持脚８と、支持脚８の上側に設
置された定盤９とを備えている。定盤９の上側には、ワーク機構部３が定盤９の長手方向
（Ｘ軸方向）に延在する状態で配設されている。ワーク機構部３の上方には、定盤９に立
設された２本の支持柱で支持されているヘッド機構部２が、ワーク機構部３と直交する方
向（Ｙ軸方向）に延在する状態で配設されている。また、定盤９の傍らには、ヘッド機構
部２の液滴吐出ヘッド２０に連通する給液チューブを有する機能液供給部４の貯留タンク
などが配置されている。ヘッド機構部２の一方の支持柱の近傍には、保守装置部５がワー
ク機構部３と並んでＸ軸方向に配設されている。さらに、定盤９の下側に、吐出装置制御
部６が収容されている。
【００３７】
ヘッド機構部２は、液滴吐出ヘッド２０を有するヘッドユニット２１と、ヘッドユニッ
ト２１を有するヘッドキャリッジと、ヘッドキャリッジが吊設された移動枠２２と、移動
枠２２をＹ軸方向に移動させるＹ軸走査機構とを、備えている。
移動枠２２を、Ｙ軸走査機構によってＹ軸方向に移動させることで、液滴吐出ヘッド２
０をＹ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。
ワーク機構部３は、ワーク載置台３０と、Ｘ軸走査機構とを備えている。ワーク機構部
３は、ワーク載置台３０を、Ｘ軸走査機構によって、Ｘ軸方向に移動させることで、ワー
ク載置台３０に載置されたワークＷをＸ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置
に保持する。
【００３８】
液滴吐出ヘッド２０は、Ｙ軸方向の吐出位置まで移動して停止し、下方にあるワークＷ
のＸ軸方向の移動に同調して、機能液を液滴として吐出する。Ｘ軸方向に移動するワーク
Ｗと、Ｙ軸方向に移動する液滴吐出ヘッド２０とを相対的に制御することにより、ワーク
Ｗ上の任意の位置に液滴を着弾させることで、所望する平面形状の描画を実施することが
可能である。
【００３９】
保守装置部５は、各種検査装置、各種保守装置、及び保守装置走査機構を備えている。
検査装置は、液滴吐出ヘッド２０の吐出状態の検査を実施する吐出検査ユニットなどの、
液滴吐出ヘッド２０の検査を実施する装置である。保守装置は、液滴吐出ヘッド２０の各
種の保守を実施する装置である。保守装置走査機構は、これらの各装置をＸ軸方向に移動
可能であって、任意の位置に保持可能に支持する装置である。
液滴吐出ヘッド２０の検査や保守を実施する際には、ヘッドユニット２１（液滴吐出ヘ
ッド２０）が、Ｙ軸走査機構を用いて保守装置部５に臨む位置に移動させられる。また、
実施する検査又は保守に対応する検査装置又は保守装置が、保守装置走査機構によって、
ヘッドユニット２１（液滴吐出ヘッド２０）に臨む位置に移動させられる。
【００４０】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、液滴吐出ヘッド２０について、図２を参照して説明する。図２は、液滴吐出ヘッ
ドの概略構成を示す図である。図２（ａ）は、液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視
図であり、図２（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を示す斜視断面図であり、図２（ｃ）は
、液滴吐出ヘッドの吐出ノズルの部分の構造を示す断面図である。図２に示したＹ軸、及
びＺ軸は、液滴吐出ヘッド２０が液滴吐出装置１に装着された状態において、図１に示し
たＹ軸、及びＺ軸と一致している。
【００４１】
図２（ａ）に示したように、液滴吐出ヘッド２０は、ノズル基板２５を備えている。ノ
ズル基板２５には、多数の吐出ノズル２４が略一直線状に並んだノズル列２４Ａが２列形
成されている。吐出ノズル２４から機能液を液滴として吐出し、対向する位置にある描画
対象物などに着弾させることで、当該位置に機能液を配置する。ノズル列２４Ａは、液滴
吐出ヘッド２０が液滴吐出装置１に装着された状態で、図１に示したＹ軸方向に延在して
いる。ノズル列２４Ａにおいて吐出ノズル２４は等間隔のノズルピッチで並んでおり、２
列のノズル列２４Ａ間で、吐出ノズル２４の位置がＹ軸方向に半ノズルピッチずれている
。したがって、液滴吐出ヘッド２０としては、Ｙ軸方向に半ノズルピッチ間隔で機能液の
液滴を配置することができる。ノズルピッチは、例えば１４０μｍであり、半ノズルピッ
チは、７０μｍである。
【００４２】
図２（ｂ）及び（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド２０は、ノズル基板２５に圧力室
プレート５１が積層されており、圧力室プレート５１に振動板５２が積層されている。
圧力室プレート５１には、液滴吐出ヘッド２０に供給される機能液が常に充填される液
たまり５５が形成されている。液たまり５５は、振動板５２と、ノズル基板２５と、圧力
室プレート５１の壁とに囲まれた空間である。機能液は、機能液供給部４から液滴吐出ヘ
ッド２０に供給され、振動板５２の液供給孔５３を経由して液たまり５５に供給される。
また、圧力室プレート５１には、複数のヘッド隔壁５７によって区切られた圧力室５８が
形成されている。振動板５２と、ノズル基板２５と、２個のヘッド隔壁５７とによって囲
まれた空間が圧力室５８である。
【００４３】
圧力室５８は吐出ノズル２４のそれぞれに対応して設けられており、圧力室５８の数と
吐出ノズル２４の数とは同じである。圧力室５８には、２個のヘッド隔壁５７の間に位置
する供給口５６を経由して、液たまり５５から機能液が供給される。ヘッド隔壁５７と圧
力室５８と吐出ノズル２４と供給口５６との組は、液たまり５５に沿って１列に並んでお
り、１列に並んだ吐出ノズル２４がノズル列２４Ａを形成している。図２（ｂ）では図示
省略したが、図示した吐出ノズル２４を含むノズル列２４Ａに対して液たまり５５に関し
て略対称位置に、１列に並んで配設された吐出ノズル２４がもう１列のノズル列２４Ａを
形成している。当該ノズル列２４Ａに対応するヘッド隔壁５７と圧力室５８と供給口５６
との組が、１列に並んでいる。
【００４４】
振動板５２の圧力室５８を構成する部分には、それぞれ圧電素子５９の一端が固定され
ている。圧電素子５９の他端は、固定板（図示省略）を介して液滴吐出ヘッド２０全体を
支持する基台（図示省略）に固定されている。
圧電素子５９は、電極層と圧電材料とを積層した活性部を有している。圧電素子５９は
、電極層に駆動電圧を印加することで、活性部が長手方向（図２（ｂ）又は（ｃ）におけ
る振動板５２の厚さ方向）に縮む。電極層に印加されていた駆動電圧が解除されることで
、活性部が元の長さに戻る。
【００４５】
電極層に駆動電圧が印加されて、圧電素子５９の活性部が縮むことで、圧電素子５９の
一端が固定された振動板５２が圧力室５８と反対側に引張られる力を受ける。振動板５２
が圧力室５８と反対側に引張られることで、振動板５２が圧力室５８の反対側に撓む。こ
れにより、圧力室５８の容積が増加することから、機能液が液たまり５５から供給口５６
を経て圧力室５８に供給される。次に、電極層に印加されていた駆動電圧が解除されると
、活性部が元の長さに戻ることで、圧電素子５９が振動板５２を押圧する。振動板５２が
押圧されることで、圧力室５８側に戻る。これにより、圧力室５８の容積が急激に元に戻
る。すなわち増加していた容積が減少することから、圧力室５８内に充填されていた機能
液に圧力が加わり、当該圧力室５８に連通して形成された吐出ノズル２４から機能液が液
滴となって吐出される。
【００４６】
＜ヘッドユニット＞
次に、ヘッド機構部２が備えるヘッドユニット２１の概略構成について、図３を参照し
て説明する。図３は、ヘッドユニットの概略構成を示す平面図である。図３に示したＸ軸
及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１
に示したＸ軸及びＹ軸と一致している。
【００４７】
図３に示したように、ヘッドユニット２１は、ユニットプレート２３と、ユニットプレ
ート２３に搭載された９個の液滴吐出ヘッド２０と、を有している。液滴吐出ヘッド２０
は、図示省略したヘッド保持部材を介してユニットプレート２３に固定されている。固定
された液滴吐出ヘッド２０は、ヘッド本体がユニットプレート２３に形成された孔（図示
省略）に遊嵌して、ノズル基板２５が、ユニットプレート２３の面より突出した位置に位
置している。図３は、ノズル基板２５の側から見た図である。９個の液滴吐出ヘッド２０
は、Ｙ軸方向に分かれて、それぞれ３個ずつの液滴吐出ヘッド２０を有するヘッド組２０
Ａを３群、形成している。それぞれの液滴吐出ヘッド２０のノズル列２４Ａは、ヘッドユ
ニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、Ｙ軸方向に延在している。
【００４８】
一つのヘッド組２０Ａが有する３個の液滴吐出ヘッド２０は、Ｙ軸方向において、互い
に隣り合う液滴吐出ヘッド２０の、一方の液滴吐出ヘッド２０の端の吐出ノズル２４に対
して、もう一方の液滴吐出ヘッド２０の端の吐出ノズル２４が半ノズルピッチずれて位置
する位置に、配設されている。ヘッド組２０Ａが有する３個の液滴吐出ヘッド２０におい
て、全ての吐出ノズル２４のＸ軸方向の位置を同じにすると、吐出ノズル２４は、Ｙ軸方
向に半ノズルピッチの等間隔で並ぶ。すなわち、Ｘ軸方向の同じ位置において、それぞれ
の液滴吐出ヘッド２０が有するそれぞれのノズル列２４Ａを構成する吐出ノズル２４から
吐出された液滴は、設計上では、Ｙ軸方向に等間隔に並んで一直線上に着弾する。
【００４９】
一つのヘッド組２０Ａが備える３個の液滴吐出ヘッド２０が有する６列のノズル列２４
Ａは、１本のノズル列として扱うこともできる。当該ノズル列は、例えば１８０個の６倍
、１０８０個の吐出ノズル２４を有し、Ｙ軸方向におけるノズルピッチは、７０μｍであ
り、Ｙ軸方向の両端の吐出ノズル２４の中心間距離（ノズル列長さ）は、約７５．５ｍｍ
である。液滴吐出ヘッド２０は、Ｙ軸方向において互いに重なるため、Ｘ軸方向に階段状
に並んでヘッド組２０Ａを構成している。
【００５０】
ヘッドユニット２１が有する３つのヘッド組２０Ａは、それぞれが有する１本のノズル
列とみなせるノズル列が、Ｙ軸方向において、ノズル列２４Ａの半ノズルピッチずれて位
置する位置に、配設されている。言い換えると、それぞれのヘッドユニット２１は、互い
に隣り合うヘッド組２０Ａを構成する液滴吐出ヘッド２０の、一方のヘッド組２０Ａにお
ける液滴吐出ヘッド２０の端の吐出ノズル２４に対して、もう一方のヘッド組２０Ａにお
ける液滴吐出ヘッド２０の端の吐出ノズル２４が、Ｙ軸方向において、半ノズルピッチず
れた位置に、配設されている。
【００５１】
一つのヘッドユニット２１が備える３つのヘッド組２０Ａにおける９個の液滴吐出ヘッ
ド２０が有する１８列のノズル列２４Ａは、１本のノズル列として扱うこともできる。当
該ノズル列を「ユニットノズル列２４０Ａ」と表記する。ユニットノズル列２４０Ａは、
例えば１８０個の１８倍、３２４０個の吐出ノズル２４を有し、Ｙ軸方向におけるノズル
ピッチは、７０μｍであり、Ｙ軸方向の両端の吐出ノズル２４の中心間距離（ノズル列長
さ）は、約２２６．７ｍｍである。即ち、一つのヘッドユニット２１の吐出ノズル２４か
ら一滴ずつ吐出させて、Ｘ軸方向が同じ位置になるように着弾させると、３２４０個の点
が７０μｍのピッチ間隔で連なる直線が形成される。
【００５２】
液滴吐出装置１は、１個のヘッドユニット２１を備えており、１個のユニットノズル列
２４０Ａを備えている。当該ユニットノズル列２４０Ａによって、１回の走査の間に、例
えば３２４０個の点が７０μｍのピッチ間隔で連なる直線を形成することができる。
【００５３】
＜機能液の吐出＞
次に、液滴吐出装置１における液滴吐出ヘッド２０からの吐出制御方法について、図４
を参照して説明する。図４は、液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図で
ある。
【００５４】
上述したように、液滴吐出装置１は、液滴吐出装置１の各部の動作を制御する吐出装置
制御部６を備えている。吐出装置制御部６は、制御信号を出力するＣＰＵ８４と、液滴吐
出ヘッド２０の電気的な駆動制御を行うヘッドドライバー２０ｄとを備えている。
図４に示すように、ヘッドドライバー２０ｄは、ＦＦＣケーブルを介して各液滴吐出ヘ
ッド２０と電気的に接続されている。また、液滴吐出ヘッド２０は、吐出ノズル２４（図
２参照）ごとに設けられた圧電素子５９に対応して、シフトレジスター（ＳＬ）８５と、
ラッチ回路（ＬＡＴ）８６と、レベルシフター（ＬＳ）８７と、スイッチ（ＳＷ）８８と
を備えている。
【００５５】
液滴吐出装置１における吐出制御は次のように行われる。最初に、ＣＰＵ８４がワーク
Ｗなどの描画対象物における機能液の配置パターンをデータ化したドットパターンデータ
をヘッドドライバー２０ｄに伝送する。そして、ヘッドドライバー２０ｄは、ドットパタ
ーンデータをデコードして吐出ノズル２４ごとのＯＮ／ＯＦＦ（吐出／非吐出）情報であ
るノズルデータを生成する。ノズルデータは、シリアル信号（ＳＩ）化されて、クロック
信号（ＣＫ）に同期して各シフトレジスター８５に伝送される。
【００５６】
シフトレジスター８５に伝送されたノズルデータは、ラッチ信号（ＬＡＴ）がラッチ回
路８６に入力されるタイミングでラッチされ、さらにレベルシフター８７でスイッチ８８
用のゲート信号に変換される。即ち、ノズルデータが「ＯＮ」の場合にはスイッチ８８が
開いて、圧電素子５９に駆動信号（ＣＯＭ）が供給され、ノズルデータが「ＯＦＦ」の場
合にはスイッチ８８が閉じられて、圧電素子５９に駆動信号（ＣＯＭ）は供給されない。
そして、「ＯＮ」に対応する吐出ノズル２４からは機能液が液滴となって吐出され、吐出
された機能液の液滴がワークＷなどの描画対象物の上に着弾して、描画対象物の上に機能
液が配置される。
【００５７】
＜着弾位置＞
次に、液滴吐出ヘッド２０の吐出ノズル２４と、それぞれの吐出ノズル２４から吐出さ
れた液滴の着弾位置と、の関係について、図５を参照して説明する。図５は、吐出ノズル
と、それぞれの吐出ノズルから吐出された液滴の着弾位置と、の関係を示す説明図である
。図５（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図であり、図５（ｂ）は、液滴をノズ
ル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図５（ｃ）は、液滴を主
走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図５（ｄ）は、液滴を面状に着
弾させた状態を示す説明図である。図５に示したＸ軸及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が
液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１に示したＸ軸及びＹ軸と一致してい
る。Ｘ軸方向が主走査方向であって、図５に示した矢印ａの方向に吐出ノズル２４（液滴
吐出ヘッド２０）を相対移動させながら、任意の位置において機能液の液滴を吐出するこ
とによって、Ｘ軸方向の任意の位置に液滴を着弾させることができる。
【００５８】
図５（ａ）に示すように、ノズル列２４Ａを構成する吐出ノズル２４は、Ｙ軸方向にノ
ズルピッチＰの中心間距離で配列されている。上述したように、２列のノズル列２４Ａを
それぞれ構成する吐出ノズル２４同士は、Ｙ軸方向において、相互に、ノズルピッチＰの
１／２ずつ位置がずれている。
【００５９】
図５（ｂ）に示すように、着弾位置を示す着弾点９１と、着弾した液滴の濡れ広がり状
態を示す着弾円９１Ａとで、着弾した１滴の液滴の状態を示している。２列のノズル列２
４Ａの全部の吐出ノズル２４から、図５（ｂ）に二点鎖線で示した仮想線Ｌ上に着弾させ
るタイミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中
心間間隔で着弾円９１Ａが連なる直線が形成される。
【００６０】
図５（ｃ）に示すように、一つの吐出ノズル２４から連続して液滴を吐出させることに
よって、Ｘ軸方向に着弾円９１Ａが連なる直線が形成される。Ｘ軸方向における着弾点９
１間の中心間距離の最小値を、最小着弾距離ｄと表記する。最小着弾距離ｄは、主走査方
向の相対移動速度と、吐出ノズル２４の最小吐出間隔との積である。
【００６１】
図５（ｄ）に示すように、二点鎖線で示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３上に着弾させるタ
イミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中心間
間隔で着弾円９１Ａが連なる直線が、Ｘ軸方向に並列した着弾面が形成される。図５（ｄ
）に示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３間の距離が最小着弾距離ｄの場合のそれぞれの着弾点
９１が、液滴吐出装置１によって機能液の液滴を配置可能な位置である。
【００６２】
画像の描画に際しては、画像の情報に従って、図５（ｄ）に示したそれぞれの着弾点９
１の位置について、液滴を配置する位置を定める。例えば、当該配置位置、及び配置位置
に液滴を吐出する吐出ノズル２４を指定した配置表を形成し、配置表に従って機能液を着
弾させることによって、画像の情報によって規定される画像を描画する。なお、図５（ｄ
）に示した例では、着弾円９１Ａの間に隙間が存在するが、ノズルピッチＰや最小着弾距
離ｄに対して、吐出する液滴の１滴あたりの吐出重量を適切に定めることによって、隙間
なく機能液を配置することが可能である。
【００６３】
＜マーキング対象物＞
次に、マーキング対象物について、図６を参照して説明する。図６は、マーキング対象
物と、マーキング対象物に描画されたマーキング画像とを示す説明図である。図６（ａ）
は、半導体パッケージに描画されたマーキング画像を示す説明図であり、図６（ｂ）は、
半導体パッケージが保持板上に整列させられた状態を示す説明図であり、図６（ｃ）は、
半導体チップに描画されたマーキング画像を示す説明図であり、図６（ｄ）は、半導体チ
ップが保持板上に整列させられた状態を示す説明図である。
【００６４】
図６（ａ）に示した、半導体パッケージ６１は、フリップチップ接続で実装するパッケ
ージである。バンプが形成された面の反対側の面にマーキング画像７１が描画されている
。マーキング画像７１は、例えば、ロゴマーク、製品名称、製品型番、ロット番号などで
ある。
図６（ｂ）に示したように、半導体パッケージ６１を保持板６２上に整列させて仮固定
し、マーキング用体６３を構成する。マーキング用体６３を、液滴吐出装置１のワーク載
置台３０に載置して、マーキング画像７１の描画を実施する。
半導体パッケージ６１が、被マーキング体に相当する。
【００６５】
図６（ｃ）に示した、半導体チップ６４は、ボンディングパットが形成された面の反対
側の面にマーキング画像７４が描画されている。マーキング画像７４は、例えば、ロゴマ
ーク、製品名称、製品型番、ロット番号などである。
図６（ｄ）に示したように、半導体チップ６４を保持板６６上に整列させて仮固定し、
マーキング用体６７を構成する。マーキング用体６７を、液滴吐出装置１のワーク載置台
３０に載置して、マーキング画像７４の描画を実施する。
半導体チップ６４が、被マーキング体に相当する。
【００６６】
＜描画文字画像＞
次に、マーキング画像７１などの画像を構成する文字画像７２の構成について、図７を
参照して説明する。図７は、文字画像の構成例を示す模式図である。
図７に示すように、文字画像７２は、略正方形の形状を有する着弾点区画７３の集合で
ある。着弾点区画７３は、被描画面に設定した仮想の領域であり、図５を参照して説明し
た着弾点９１及び着弾円９１Ａに対応する領域である。
【００６７】
それぞれの着弾点区画７３は、図５（ｄ）に示したそれぞれの着弾点９１に対応してい
る。重ねて着弾させる場合を除いて、１区画の着弾点区画７３には、１個の液滴が着弾さ
せられる。着弾した液滴は、図５を参照して説明したように着弾円９１Ａを形成するが、
以降の説明では、説明を簡単にするために、着弾した液滴の機能液は、着弾点区画７３を
覆う状態に位置するものとして説明する。着弾円９１Ａは、互いに重なり合う部分が存在
することで、被描画面を隙間なく覆うことが可能であるが、着弾点区画７３を埋めた機能
液は、互いに隙間なく接することで、被描画面を隙間なく覆うことが可能であると仮定す
る。この場合、着弾点区画７３を埋めた機能液が画素ドットに相当する。
着弾点区画７３が、液滴配置区画に相当する。
【００６８】
図７（ａ）から（ｊ）は、０乃至９の数字の例である。図７（ｋ）は空白であり、図７
（ｌ）は、いわゆるベタ印刷である。図７（ｍ）から（ｐ）は、アルファベットのＣ、Ｄ
、Ｅ、又はＦの例である。
文字画像７２を構成する着弾点区画７３の中で、液滴を着弾させて機能液を配置する着
弾点区画７３を、実着弾区画７３ａと表記する。液滴を着弾させない着弾点区画７３を、
非着弾区画７３ｂと表記する。
【００６９】
図７に示した例では、文字画像７２は、１０区画×２０区画の２００個の着弾点区画７
３で形成されている。形成する文字の文字部分に対応する位置の着弾点区画７３を実着弾
区画７３ａとして、機能液の液滴を着弾させることによって、図７に示したような文字を
描画する。
図を簡単にするために、図７に例示した文字は、文字画像７２が２００個の着弾点区画
７３で形成されており、形状の自由度が限られている。文字の大きさを大きくしたり、着
弾点区画７３の大きさを小さくしたりすることによって、文字画像７２を構成する着弾点
区画７３の数を多くすることで、描画する文字の形状の自由度を高くすることができる。
着弾点区画７３の大きさを小さくするためには、液滴の配設間隔を狭くして、液滴の大き
さを、液滴の配設間隔に対応した大きさにする。
【００７０】
＜マーキング画像＞
次に、付加情報を付加するマーキング画像７６における付加情報を表示する付加情報領
域７８の割り振りについて、図８を参照して説明する。図８は、マーキング画像と、当該
画像における付加情報領域と、を示す説明図である。
【００７１】
図８に示すように、マーキング画像７６は、数字の文字画像７２が並んだ行を２行有し
ている。
文字画像７２の並び方向の着弾点区画７３の並びを行と表記し、行と略直交する方向の
着弾点区画７３の並びを列と表記する。図７を参照して説明した文字画像７２と同様に、
マーキング画像７６を構成する文字画像７２は、２０行×１０列の着弾点区画７３で構成
されている。マーキング画像７６は、マーキング領域９２に形成されている。２点鎖線で
囲ったマーキング領域９２は、４７行の着弾点区画７３で構成されている。
マーキング領域９２が、画像が形成される領域に相当する。マーキング領域９２に含ま
れる着弾点区画７３が、実際には液滴が配置されない余白部分も含めて、複数の液滴配置
区画に相当する。マーキング画像７６が、情報をマーキングするための画像に相当する。
【００７２】
マーキング領域９２の４隅には、位置基準区画７７が形成されている。位置基準区画７
７は、マーキング領域９２の４隅に位置する着弾点区画７３のいずれかに、機能液を着弾
させたものである。位置基準区画７７によって、マーキング領域９２の位置及び形状が明
確になっている。位置基準区画７７を基準にして位置を測定することで、マーキング領域
９２を構成する任意の着弾点区画７３の、マーキング領域９２内における位置を容易に特
定することができる。機能液を着弾させた位置基準区画７７が、位置基準マークに相当す
る。
マーキング領域９２における端のそれぞれ１行は、位置基準区画７７を含む行であり、
付加情報領域７８は、当該２行を除いた４５行に割り振られている。
【００７３】
図８には、使用設備、製造装置Ａの装置番号、製造装置Ｍの装置番号、製造年月日時刻
、及び個別チップ識別情報の各情報をそれぞれ付加する付加情報領域７８を示してある。
マーキング画像７６は半導体チップにマーキングするための画像であり、個別チップ識別
情報は、個別の半導体チップを識別可能な情報である。使用設備、製造装置Ａの装置番号
、製造装置Ｍの装置番号、製造年月日時刻、及び個別チップ識別情報のそれぞれが、付加
情報に相当する。
【００７４】
使用設備情報は、半導体チップを製造するために用いた製造設備の情報である。使用設
備情報は、４５行５列の付加情報領域７８である情報領域Ａに付加される。
製造装置Ａの装置番号情報は、複数の製造装置Ａにおける、当該装置番号情報を含むマ
ーキング画像７６を描画する半導体チップを製造するために使用した製造装置Ａに付され
た装置番号である。製造装置Ａの装置番号情報は、４５行５列の付加情報領域７８である
情報領域Ｂに付加される。製造装置Ｍの装置番号情報は、製造装置Ａの装置番号情報と同
様である。製造装置Ｍの装置番号情報は、４５行５列の付加情報領域７８である情報領域
Ｃに付加される。
【００７５】
製造年月日時刻の情報は、半導体チップが完成した時点を時間単位で示す情報である。
製造年月日時刻の情報は、４５行１０列の付加情報領域７８である情報領域Ｄに付加され
る。
個別チップ識別情報は、個別の半導体チップを識別するための情報である。個別チップ
識別情報は、情報領域Ｅに付加される。情報領域Ｅは、４５行２０列の付加情報領域７８
である。
【００７６】
＜使用設備情報＞
次に、使用設備情報を付加情報として、マーキング画像７６の情報領域Ａに付加する例
を、図９を参照して説明する。
図９は、情報領域Ａにおける着弾点区画７３の状態を示す説明図である。図９（ａ）は
、付加情報が付加されていない情報領域Ａを示す説明図であり、図９（ｂ）は、設備と着
弾点区画との関係付けを示す表であり、図９（ｃ）は、付加情報が付加された情報領域Ａ
を示す説明図であり、図９（ｄ）は、図９（ｃ）に示した付加情報を示す表である。
【００７７】
図９（ａ）に示すように、情報領域Ａは、４５行５列の付加情報領域７８である。数字
の５と４の一部を構成する着弾点区画７３が含まれている。着弾点区画７３１、着弾点区
画７３２、着弾点区画７３３、着弾点区画７３４、及び着弾点区画７３５は、図９（ｃ）
に示した情報付加区画７９となる着弾点区画７３である。
【００７８】
図９（ｃ）に示すように、使用される可能性がある製造装置（設備）には、それぞれ情
報領域Ａにおける着弾点区画７３が対応付けられている。
製造装置Ａには、設備番号１が付されており、０行０列の着弾点区画７３が対応付けら
れている。製造装置Ｂには、設備番号２が付されており、４行０列の着弾点区画７３が対
応付けられている。製造装置Ｃには、設備番号３が付されており、８行０列の着弾点区画
７３が対応付けられている。情報付加区画７９が隣り合わないように、情報付加区画７９
は４行に１個設定されている。情報領域Ａは４５行であり、１列に１１個の設備を割り当
て可能である。設備番号１から１１の設備は、（設備番号×４−４）行で列番号０の列の
着弾点区画７３が対応付けられている。
【００７９】
設備番号１２から２２の設備は、行番号が（設備番号×４−４７）の行に位置し、列番
号が２の列に位置する着弾点区画７３が対応付けられている。
設備番号２３から３３の設備は、行番号が（設備番号×４−９０）の行に位置し、列番
号が４の列に位置する着弾点区画７３が対応付けられている。
【００８０】
列番号１の列と列番号３の列とには、情報付加区画７９を設定していない。列番号０の
列と列番号２の列と列番号４の列とで、情報付加区画７９は異なる行に設定されている。
全ての設備が使用されて、情報付加区画７９が情報付加状態となっても、列方向では間
に３個の着弾点区画７３が存在する。行方向では、間に１個の着弾点区画７３が存在する
とともに、列間で行がずれている。これにより、情報付加区画７９が情報付加状態となる
ことで、マーキング画像７６に与える影響を抑制している。
【００８１】
図９（ｃ）に示した情報領域Ａは、図９（ｄ）に示したように、設備番号１、２、３、
２０、又は設備番号３２の製造装置が使用された場合の付加情報を付加した状態を示して
いる。
着弾点区画７３１、及び着弾点区画７３４は、図９（ａ）に示したマーキング画像７６
において、非着弾区画７３ｂである。図９（ｃ）に示した情報領域Ａでは、情報が付加さ
れた情報付加区画７９（７３１）及び情報付加区画７９（７３４）は、実着弾区画７３ａ
になっている。
着弾点区画７３２、着弾点区画７３３、及び着弾点区画７３５は、図９（ａ）に示した
マーキング画像７６において、実着弾区画７３ａである。図９（ｃ）に示した情報領域Ａ
では、情報が付加された情報付加区画７９（７３２）、情報付加区画７９（７３３）、及
び情報付加区画７９（７３５）は、非着弾区画７３ｂになっている。
【００８２】
情報付加区画７９（７３１）、情報付加区画７９（７３２）、情報付加区画７９（７３
３）、情報付加区画７９（７３４）、及び情報付加区画７９（７３５）は、マーキング画
像７６における状態と、状態が変わっており、製造に際して、対応する設備が使用された
ことを示している。
【００８３】
＜使用設備の装置番号＞
次に、使用設備の装置番号情報を付加情報として、マーキング画像７６の情報領域Ｂ又
は情報領域Ｃに付加する例を、図１０を参照して説明する。
図１０は、情報領域Ｂ及び情報領域Ｃにおける着弾点区画７３の状態を示す説明図であ
る。図１０（ａ）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｂ及び情報領域Ｃを示す説明
図であり、図１０（ｂ）は、装置番号と着弾点区画との関係付けを示す表であり、図１０
（ｃ）は、付加情報が付加された情報領域Ｂ及び情報領域Ｃを示す説明図であり、図１０
（ｄ）は、図１０（ｃ）に示した付加情報を示す表である。
【００８４】
情報領域Ｂには、複数の製造装置Ａにおける、マーキング画像７６が描画される半導体
チップを製造する際に使用された製造装置Ａの装置番号が付加情報として描画される。情
報領域Ｃには、複数の製造装置Ｍにおける、マーキング画像７６が描画される半導体チッ
プを製造する際に使用された製造装置Ｍの装置番号が、付加情報として描画される。
【００８５】
図１０（ａ）に示すように、情報領域Ｂは、４５行５列の付加情報領域７８である。数
字の９と１の一部を構成する着弾点区画７３が含まれている。着弾点区画７４１、着弾点
区画７４２、及び着弾点区画７４３は、図１０（ｃ）示した情報付加区画７９となる着弾
点区画７３である。
【００８６】
図１０（ｂ）に示すように、製造装置Ａには、１号機や２号機などの装置番号がそれぞ
れ付されている。製造装置Ａには、付された装置番号に従って対応付けられた情報領域Ｂ
における着弾点区画７３が、それぞれ対応付けられている。
情報領域Ｂにおける０行０列の着弾点区画７３（着弾点区画７４１）は、使用情報付加
区画７３０に設定されている。使用情報付加区画７３０には、製造装置Ａのいずれかが、
マーキング画像７６が描画される半導体チップを製造する際に使用されたか否かが付加情
報として描画される。
【００８７】
装置番号１から１１の製造装置Ａは、行番号が（装置番号×４）の行に位置し、列番号
が０の列に位置する着弾点区画７３が対応付けられている。
装置番号１２から２２の製造装置Ａは、行番号が（装置番号×４−４７）の行に位置し
、列番号が２の列に位置する着弾点区画７３が対応付けられている。
装置番号２３から３３の製造装置Ａは、行番号が（装置番号×４−８９）の行に位置し
、列番号が４の列に位置する着弾点区画７３が対応付けられている。
【００８８】
列番号１の列と列番号３の列とには、情報付加区画７９を設定していない。列番号０の
列と列番号２の列と列番号４の列とで、情報付加区画７９は異なる行に設定されている。
全ての製造装置Ａが使用されて、情報付加区画７９が情報付加状態となっても、列方向
では間に３個の着弾点区画７３が存在する。行方向では、間に１個の着弾点区画７３が存
在するとともに、列間で行がずれている。これにより、情報付加区画７９が情報付加状態
となることで、マーキング画像７６に与える影響を抑制している。
【００８９】
情報領域Ｃは、情報領域Ｂと同様の付加情報領域７８である。情報領域Ｃの着弾点区画
７３と製造装置Ｍとは、情報領域Ｂの着弾点区画７３と製造装置Ａとの対応と同様に、製
造装置Ｍに付された装置番号に従って対応付けられている。
着弾点区画７５１、及び着弾点区画７５２は、図１０（ｃ）示した情報付加区画７９と
なる着弾点区画７３である。
情報領域Ｃにおける０行０列の着弾点区画７３（着弾点区画７５１）は、使用情報付加
区画７３０に設定されている。使用情報付加区画７３０（着弾点区画７５１）には、製造
装置Ｍのいずれかが、マーキング画像７６が描画される半導体チップを製造する際に使用
されたか否かが付加情報として描画される。
【００９０】
図１０（ｃ）に示した情報領域Ｂは、図１０（ｄ）に示したように、製造装置Ａの１号
機及び２１号機が使用された場合の付加情報を付加した状態を示している。
図１０（ｃ）に示した情報領域Ｃは、図１０（ｄ）に示したように、製造装置Ｍの１１
号機が使用された場合の付加情報を付加した状態を示している。
【００９１】
着弾点区画７４１（使用情報付加区画７３０）、着弾点区画７４２、着弾点区画７４３
、着弾点区画７５１（使用情報付加区画７３０）、及び着弾点区画７５２は、図１０（ａ
）に示したマーキング画像７６において、非着弾区画７３ｂである。図１０（ｃ）に示し
た情報領域Ｂ又は情報領域Ｃでは、情報が付加された情報付加区画７９（７４１）（使用
情報付加区画７３０）、情報付加区画７９（７４２）、情報付加区画７９（７４３）、情
報付加区画７９（７５１）（使用情報付加区画７３０）、及び情報付加区画７９（７５２
）は、実着弾区画７３ａになっている。
【００９２】
着弾点区画７４１（使用情報付加区画７３０）、及び着弾点区画７５１（使用情報付加
区画７３０）は、マーキング画像７６における状態と、状態が変わっており、製造に際し
て、製造装置Ａ又は製造装置Ｍが使用されたことを示している。着弾点区画７４２、着弾
点区画７４３、及び着弾点区画７５２は、マーキング画像７６における状態と、状態が変
わっており、製造に際して、製造装置Ａ又は製造装置Ｍにおける対応する装置番号が付さ
れた装置が使用されたことを示している。
【００９３】
＜製造年月日時刻情報＞
次に、製造年月日時刻情報を付加情報として、マーキング画像７６の情報領域Ｄに付加
する例を、図１１を参照して説明する。
図１１は、情報領域Ｄにおける着弾点区画７３の状態を示す説明図である。図１１（ａ
）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｄを示す説明図であり、図１１（ｂ）は、付
加情報が付加された情報領域Ｄを示す説明図である。
【００９４】
図１１（ａ）に示すように、情報領域Ｄは、４５行１０列の付加情報領域７８である。
数字の８と２を構成する着弾点区画７３が含まれている。
情報領域Ｄにおける、列番号０，１，２，３，４，５，６，７，８、又は９が付された
列に、それぞれ数字の１，２，３，４，５，６，７，８，９、又は０が割り振られている
。
【００９５】
行番号０から１５の行に、製造年が割り振られている。製造年は、例えば西暦で表示す
る。西暦の千年台の数字が、行番号０の行に表示される。西暦の百年台の数字が、行番号
４の行に表示される。西暦の十年台の数字が、行番号８の行に表示される。西暦の一年台
の数字が、行番号１２の行に表示される。
【００９６】
行番号１７から３２の行に製造月日が割り振られている。月を示す２桁の数字が、行番
号１７及び２１の行に表示される。日を示す数字が、行番号２５及び行番号２９の行に表
示される。
【００９７】
行番号３４から４１の行に製造時刻が割り振られている。製造時刻は、例えば２４時間
表示で、１時間単位で表示する。例えば午後９時台に製造された（完成させられた）半導
体チップには、２１時を示す２と１とが描画される。２桁の数字が、行番号３４及び行番
号３８の行に表示される。
【００９８】
図１１（ａ）に示した着弾点区画７６１、着弾点区画７６２、着弾点区画７６３、着弾
点区画７６４、着弾点区画７６５、着弾点区画７６６、着弾点区画７６７、着弾点区画７
６８、着弾点区画７６９、及び着弾点区画７６０は、図１１（ｂ）示した情報付加区画７
９となる着弾点区画７３である。
【００９９】
着弾点区画７６２、着弾点区画７６３、着弾点区画７６４、着弾点区画７６５、着弾点
区画７６７、及び着弾点区画７６９は、図１１（ａ）に示したマーキング画像７６におい
て、実着弾区画７３ａである。図１１（ｂ）に示した情報領域Ｄでは、情報が付加された
情報付加区画７９（７６２）、情報付加区画７９（７６３）、情報付加区画７９（７６４
）、情報付加区画７９（７６５）、情報付加区画７９（７６７）、及び情報付加区画７９
（７６９）は、非着弾区画７３ｂになっている。
【０１００】
着弾点区画７６１、着弾点区画７６６、着弾点区画７６８、及び着弾点区画７６０は、
図１１（ａ）に示したマーキング画像７６において、非着弾区画７３ｂである。図１１（
ｂ）に示した情報領域Ｄでは、情報が付加された情報付加区画７９（７６１）、情報付加
区画７９（７６６）、情報付加区画７９（７６８）、及び情報付加区画７９（７６０）は
、実着弾区画７３ａになっている。
【０１０１】
情報付加区画７９（７６１）、情報付加区画７９（７６２）、情報付加区画７９（７６
３）、情報付加区画７９（７６４）、情報付加区画７９（７６５）、情報付加区画７９（
７６６）、情報付加区画７９（７６７）、情報付加区画７９（７６８）、情報付加区画７
９（７６９）、及び情報付加区画７９（７６０）は、位置する列によって数字を表してい
る。
【０１０２】
情報付加区画７９（７６１）は、列番号１の列に位置して、２を示している。情報付加
区画７９（７６２）は、列番号９の列に位置して、０を示している。情報付加区画７９（
７６３）は、列番号０の列に位置して、１を示している。情報付加区画７９（７６４）は
、列番号９の列に位置して、０を示している。情報付加区画７９（７６１）、情報付加区
画７９（７６２）、情報付加区画７９（７６３）、及び情報付加区画７９（７６４）によ
って２０１０年を表示している。
【０１０３】
情報付加区画７９（７６５）は、列番号９の列に位置して、０を示している。情報付加
区画７９（７６６）は、列番号８の列に位置して、９を示している。情報付加区画７９（
７６７）は、列番号１の列に位置して、２を示している。情報付加区画７９（７６８）は
、列番号４の列に位置して、５を示している。情報付加区画７９（７６５）、情報付加区
画７９（７６６）、情報付加区画７９（７６７）、及び情報付加区画７９（７６８）によ
って０９月２５日を表示している。
【０１０４】
情報付加区画７９（７６９）は、列番号０の列に位置して、１を示している。情報付加
区画７９（７６０）は、列番号５の列に位置して、６を示している。情報付加区画７９（
７６９）、及び情報付加区画７９（７６０）によって、１６時を表示している。
【０１０５】
＜チップ識別情報＞
次に、個別の半導体チップを識別可能にする、個別チップ識別情報を付加情報として、
マーキング画像７６の情報領域Ｅに付加する例を、図１２を参照して説明する。
図１２は、情報領域Ｅにおける着弾点区画７３の状態を示す説明図である。図１２（ａ
）は、付加情報が付加されていない情報領域Ｅを示す説明図であり、図１２（ｂ）は、付
加情報が付加された情報領域Ｅを示す説明図である。
【０１０６】
図１２（ａ）に示すように、情報領域Ｅは、４５行２０列の付加情報領域７８である。
数字の７と６と３と４とを構成する着弾点区画７３が含まれている。
情報領域Ｅにおける、列番号０，２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，又は１８
が付された列に、それぞれ数字の１，２，３，４，５，６，７，８，９、又は０が割り振
られている。
【０１０７】
行番号０から２６の行に、ウェハー番号が割り振られている。ウェハー番号は、例えば
同一機種の半導体チップのウェハーに付けられた通し番号である。９桁の番号のそれぞれ
の桁が、行番号０、行番号３、行番号６、行番号９、行番号１２、行番号１５、行番号１
８、行番号２１、又は行番号２４の行に表示される。
【０１０８】
行番号３７から４４の行に、チップ番号が割り振られている。チップ番号は、例えば、
当該半導体チップがウェハー上において位置する位置によって定められた番号である。３
桁の番号のそれぞれの桁が、行番号３７、行番号４０、又は行番号４３の行に表示される
。
【０１０９】
図１２（ａ）に示した着弾点区画７７１、着弾点区画７７２、着弾点区画７７３、着弾
点区画７７４、着弾点区画７７５、着弾点区画７７６、着弾点区画７７７、着弾点区画７
７８、着弾点区画７７９、着弾点区画７８１、着弾点区画７８２、及び着弾点区画７８３
は、図１２（ｂ）示した情報付加区画７９となる着弾点区画７３である。
【０１１０】
着弾点区画７７２、着弾点区画７７３、着弾点区画７７４、着弾点区画７７６、着弾点
区画７７７、着弾点区画７７９、及び着弾点区画７８２は、図１２（ａ）に示したマーキ
ング画像７６において、実着弾区画７３ａである。図１２（ｂ）に示した情報領域Ｅでは
、情報が付加された情報付加区画７９（７７２）、情報付加区画７９（７７３）、情報付
加区画７９（７７４）、情報付加区画７９（７７６）、情報付加区画７９（７７７）、情
報付加区画７９（７７９）、及び情報付加区画７９（７８２）は、非着弾区画７３ｂにな
っている。
【０１１１】
着弾点区画７７１、着弾点区画７７５、着弾点区画７７８、着弾点区画７８１、及び着
弾点区画７８３は、図１２（ａ）に示したマーキング画像７６において、非着弾区画７３
ｂである。図１２（ｂ）に示した情報領域Ｅでは、情報が付加された情報付加区画７９（
７７１）、情報付加区画７９（７７５）、情報付加区画７９（７７８）、情報付加区画７
９（７８１）、及び情報付加区画７９（７８３）は、実着弾区画７３ａになっている。
【０１１２】
情報付加区画７９（７７１）、情報付加区画７９（７７２）、情報付加区画７９（７７
３）、情報付加区画７９（７７４）、情報付加区画７９（７７５）、情報付加区画７９（
７７６）、情報付加区画７９（７７７）、情報付加区画７９（７７８）、情報付加区画７
９（７７９）、情報付加区画７９（７８１）、情報付加区画７９（７８２）、及び情報付
加区画７９（７８３）は、位置する列によって数字を表している。
【０１１３】
情報付加区画７９（７７１）は、列番号０の列に位置して、１を示している。情報付加
区画７９（７７２）は、列番号２の列に位置して、２を示している。情報付加区画７９（
７７３）は、列番号４の列に位置して、３を示している。情報付加区画７９（７７４）は
、列番号６の列に位置して、４を示している。情報付加区画７９（７７５）は、列番号８
の列に位置して、５を示している。情報付加区画７９（７７６）は、列番号１０の列に位
置して、６を示している。情報付加区画７９（７７７）は、列番号１２の列に位置して、
７を示している。情報付加区画７９（７７８）は、列番号１４の列に位置して、８を示し
ている。情報付加区画７９（７７９）は、列番号１６の列に位置して、９を示している。
情報付加区画７９（７７１）から情報付加区画７９（７７９）によって、９桁の数字、１
２３４５６７８９を表している。
【０１１４】
情報付加区画７９（７８１）は、列番号２の列に位置して、２を示している。情報付加
区画７９（７８２）は、列番号４の列に位置して、３を示している。情報付加区画７９（
７８３）は、列番号６の列に位置して、４を示している。情報付加区画７９（７８１）、
情報付加区画７９（７８２）、及び情報付加区画７９（７８３）によって、３桁の数字、
２３４を表している。
【０１１５】
以下、実施形態による効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）情報領域Ａに含まれる着弾点区画７３は、情報領域Ａにおける位置が製造装置（
設備）と関連付けられている。使用された設備に関連付けられた着弾点区画７３の状態を
、マーキング画像７６における状態と変えることで、当該設備が使用されたことを表示す
る。これにより、使用された設備の情報を表示する領域を新たに確保することなく、使用
された設備の情報を表示することができる。
【０１１６】
（２）情報領域Ｄに含まれる着弾点区画７３は、情報領域Ｄにおける位置が製造年月日
時刻と関連付けられている。製造年月日時刻に関連付けられた着弾点区画７３の状態を、
マーキング画像７６における状態と変えることで、当該製造年月日時刻に製造されたこと
を表示する。これにより、製造年月日時刻の情報を表示する領域を新たに確保することな
く、製造年月日時刻の情報を表示することができる。情報が製造時刻まで含むため、製造
時点を時間単位で特定することができる。
【０１１７】
（３）情報領域Ｅに含まれる着弾点区画７３は、情報領域Ｅにおける位置がウェハー番
号又はウェハーにおけるチップ番号と関連付けられている。ウェハー番号又はチップ番号
に関連付けられた着弾点区画７３の状態を、マーキング画像７６における状態と変えるこ
とで、ウェハー番号及びチップ番号を表示する。これにより、ウェハー番号及びチップ番
号の情報を表示する領域を新たに確保することなく、ウェハー番号及びチップ番号の情報
を表示することができる。情報がウェハー番号及びチップ番号を含むため、半導体チップ
を個別の半導体チップの単位で特定することができる。
【０１１８】
（４）マーキング領域９２の４隅には、位置基準区画７７が形成されている。位置基準
区画７７を基準にして位置を測定することで、マーキング領域９２を構成する任意の着弾
点区画７３の、マーキング領域９２内における位置を容易に特定することができる。
【０１１９】
（５）情報領域Ｂ又は情報領域Ｃに含まれる着弾点区画７３は、情報領域Ｂ又は情報領
域Ｃにおける位置が製造装置Ａ又は製造装置Ｍの装置番号と関連付けられている。使用さ
れた製造装置Ａ又は製造装置Ｍの装置番号に関連付けられた着弾点区画７３の状態を、マ
ーキング画像７６における状態と変えることで、当該装置番号の製造装置Ａ又は製造装置
Ｍが使用されたことを表示する。これにより、使用された製造装置Ａ又は製造装置Ｍの装
置番号の情報を表示する領域を新たに確保することなく、使用された製造装置Ａ又は製造
装置Ｍの装置番号の情報を表示することができる。
【０１２０】
（６）マーキング画像７６を形成するために用いる機能液は、光硬化型の機能液である
。光硬化型の機能液は、着弾させた液滴に硬化光を照射することで、機能液が流動するこ
とによって着弾位置からずれることを抑制することができる。これにより、着弾した機能
液が移動することに起因して情報付加区画７９の位置が不正確になることを抑制すること
ができる。
【０１２１】
以上、添付図面を参照しながら好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は
、前記実施形態に限らない。実施形態は、要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加
え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【０１２２】
（変形例１）前記実施形態においては、マーキング画像７６は１種類の機能液で描画さ
れていたが、マーキング画像を形成するために用いる液状体の種類が１種類であることは
必須ではない。複数種類の液状体を用いてマーキング画像を形成してもよい。複数種類の
液状体を用いる場合、情報と関連付けられた着弾点区画に配置する液状体を異なる種類の
液状体に変えることで、付加情報を付加してもよい。例えば、赤色の液状体を配置する着
弾点区画に、青色の液状体を配置することで、付加情報を付加してもよい。
【０１２３】
（変形例２）前記実施形態においては、情報領域Ａなどの付加情報領域７８の位置が、
マーキング領域９２において定まっており、着弾点区画７３（情報付加区画７９）は、付
加情報領域７８における着弾点区画７３の位置によって付加情報と関連付けられていた。
すなわち、マーキング領域９２における着弾点区画７３の位置によって、付加情報と関連
付けられていた。しかし、情報付加区画が、マーキング領域９２のような液滴配置区画全
体における位置によって付加情報と関連付けられていることは必須ではない。例えば、マ
ーキング画像を構成する文字などの部分における着弾点区画の位置によって、付加情報と
関連付けてもよい。この場合、マーキング画像を構成する文字などの部分が、部分画像に
相当する。
【０１２４】
（変形例３）前記実施形態においては、文字画像７２は、１０区画×２０区画の２００
個の着弾点区画７３で形成されていた。しかし、文字画像７２のような形状を描画するた
めの画素ドットの数は、もっと多いことが好ましい。例えば文字を構成する画素ドットの
数を多くすることで、描画する文字の形状の自由度を高くすることができ、滑らかな形状
の文字などを描画することができる。文字を構成する画素ドットの数が多くなることで、
文字に対する画素ドットの大きさが、相対的に小さくなる。すなわち、マーキング用画像
に対する画素ドットの大きさが、相対的に小さくなる。これにより、付加情報を付加する
ために情報付加区画の状態を変えたことが、マーキング用画像に及ぼす影響を抑制するこ
とができる。
【０１２５】
（変形例４）前記実施形態においては、マーキング画像に付加情報を付加する被マーキ
ング体の例として、半導体パッケージ６１及び半導体チップ６４を挙げていたが、被マー
キング体は、半導体パッケージや半導体チップに限らない。マーキング画像によって記載
する情報に加えて付加情報を記載することが好ましいような製品であれば、上述した実施
形態において説明したようなマーキング方法を用いることで、マーキング画像に付加情報
を付加して、付加情報を記載することができる。
【０１２６】
（変形例５）前記実施形態においては、ノズル列２４Ａの延在方向における着弾点９１
の着弾ピッチは、液滴吐出ヘッド２０における吐出ノズル２４の配設ピッチであった。し
かし、ノズル列の延在方向における着弾ピッチが液滴吐出ヘッドにおける吐出ノズルの配
設ピッチであることは必須ではない。ノズル列の延在方向における相対移動における移動
量の最小値を吐出ノズルの配設ピッチより小さくすることで、ノズル列の延在方向におけ
る着弾ピッチを、吐出ノズルの配設ピッチより小さくすることができる。
【０１２７】
（変形例６）前記実施形態においては、液滴吐出装置１は、ヘッドユニット２１を備え
ており、ヘッドユニット２１が備える液滴吐出ヘッド２０が吐出する機能液は単一の機能
液であった。しかし、ヘッドユニットが備える吐出ヘッドが吐出する液状体が同一である
ことは必須ではない。描画装置においては、色が異なるなど、複数種類の異なる液状体を
吐出してもよい。色が異なる複数種類の液状体を吐出することでカラー描画も可能である
。液状体の種類は、液滴吐出装置が複数のヘッドユニットを備えて、ヘッドユニットごと
に異ならせてもよいし、ヘッド組ごとに異ならせてもよいし、液滴吐出ヘッドごとに異な
らせてもよいし、ノズル列ごとに異ならせてもよい。吐出ノズルごとに液状体を個別に供
給できる液滴吐出ヘッドを用いて、吐出ノズルごとに異なる液状体を吐出してもよい。な
お、カラー描画を実施する際には、同じ着弾位置に、複数の、例えば色が異なる液状体を
着弾させることができる構成のヘッドユニット又は液滴吐出ヘッドを用いたり、走査方法
を用いたりすることで、より微細な描画が可能となる。
【０１２８】
（変形例７）前記実施形態においては、１個の付加情報に対して、１個の着弾点区画７
３の単位で関連付けていた。しかし、付加情報と関連付ける単位が１個の着弾点区画であ
ることは必須ではない。複数の液滴配置区画を単位として、付加情報と関連付けてもよい
。複数の液滴配置区画を単位とすることで、付加情報の付加間違いの可能性を低減するこ
とができる。例えば、４個の着弾点区画７３（液滴配置区画）を一組にすると、吐出ノズ
ル２４の不調などによって、１個の着弾点区画７３に付加情報を付加できなかった場合な
どでも、３個の着弾点区画７３によって付加情報を表示することができる。
【０１２９】
（変形例８）前記実施形態においては、設備に設備番号を付け、使用された設備の設備
番号を付加情報として記録していた。しかし、付加情報として記録するために、新たに設
備番号などを付すことは必須ではない。例えば設備の資産管理番号などのように、既存の
番号などを、付加情報として記録する情報として用いてもよい。例えば、資産管理番号は
、資産として登録されており、改めて記録することは不要である。これにより、マーキン
グ情報の付加情報を実際の装置と関連付けするために、管理して保持することが必要なデ
ータ量を少なくすることができる。
【０１３０】
（変形例９）前記実施形態においては、マーキング領域９２の４隅には、位置基準区画
７７が形成されていた。しかし、位置基準区画７７のような、情報付加区画の位置の基準
となる位置基準マークを形成することは必須ではない。描画したマーキング用の画像を構
成する画素ドットに対する相対位置によっても、情報付加区画の位置を特定することが可
能である。
【０１３１】
（変形例１０）前記実施形態においては、液滴吐出装置１は、ヘッドユニット２１を１
個備えていた。しかし、描画装置が備えるヘッドユニットが１個であることは必須ではな
い。描画装置が備えるヘッドユニットは、いくつであってもよい。
【０１３２】
（変形例１１）前記実施形態においては、ヘッドユニット２１は、液滴吐出ヘッド２０
を９個備えていたが、ヘッドユニットが備える吐出ヘッドが９個であることは必須ではな
い。ヘッドユニットが備える吐出ヘッドは、いくつであってもよい。
【０１３３】
（変形例１２）前記実施形態においては、液滴吐出ヘッド２０は、多数の吐出ノズル２
４が略一直線状に並んだノズル列２４Ａを２列備えていたが、吐出ヘッドが備えるノズル
列は何列であってもよい。また、液滴吐出ヘッド２０が備える吐出ノズル２４は、ノズル
列２４Ａの延在方向において互いの位置がずれていたが、吐出ヘッドは、ノズル列の延在
方向において、略同一位置に位置する吐出ノズルを複数備える構成であってもよい。
【０１３４】
（変形例１３）前記実施形態においては、Ｘ軸走査機構によってワーク載置台３０をＸ
軸方向に移動させることでワークＷをＸ軸方向に移動し、Ｙ軸走査機構によって液滴吐出
ヘッド２０をＹ軸方向に移動することで、ワークＷと液滴吐出ヘッド２０とを平面方向に
おいて相対移動させていた。描画対象物と吐出ヘッドとを相対移動させるために描画対象
物と吐出ヘッドの両方を移動させることは必須ではない。描画対象物と吐出ヘッドのいず
れか一方を平面方向に移動させることで、描画対象物と吐出ヘッドとを相対移動させる構
成であってもよい。
【０１３５】
（変形例１４）前記実施形態においては、ノズル列２４Ａにおけるノズルピッチは１４
０μｍであり、２本のノズル列２４Ａを備える液滴吐出ヘッド２０におけるノズル列方向
の吐出ピッチは約７０μｍであった。しかし、液滴吐出ヘッドにおけるノズルの配置は、
液滴吐出ヘッド２０における配置に限らない。ノズル列におけるノズルピッチは１４０μ
ｍとは異なるノズルピッチであってもよい。
【０１３６】
（変形例１５）前記実施形態においては、情報付加区画７９は、マーキング画像７６を
構成する実着弾区画７３ａ又は非着弾区画７３ｂであった。しかし、情報付加区画を、実
着弾区画７３ａ（画像を形成するために、液状体を着弾させる液滴配置区画）、又は非着
弾区画７３ｂ（画像を形成するために、液状体を着弾させない液滴配置区画）の一方から
のみ指定してもよい。
【０１３７】
画像を形成するために、液状体を着弾させる液滴配置区画からのみ情報付加区画を指定
した場合、画像を形成するためには、情報付加区画に液状体を着弾させ、付加情報を付加
する場合には、当該情報付加区画に液状体を着弾させない。付加情報が付加された状態で
は、画像を形成する画素ドットが欠落した状態となる。画素ドットの欠落部分のみを検出
するため、欠落又は付加されていることを検出する場合にくらべて、検出工程を簡単にす
ることができる。
【０１３８】
画像を形成するために、液状体を着弾させない液滴配置区画からのみ情報付加区画を指
定した場合、画像を形成するためには、情報付加区画に液状体を着弾させず、付加情報を
付加する場合には、当該情報付加区画に液状体を着弾させる。付加情報が付加された状態
では、画像を形成する画素ドットの間の空白部分に、画素ドットが配置された状態となる
。空白部分における画素ドットの存在のみを検出するため、欠落又は付加されていること
を検出する場合にくらべて、検出工程を簡単にすることができる。
【０１３９】
（変形例１６）前記実施形態においては、マーキング画像７６に、使用設備、製造装置
Ａの装置番号、製造装置Ｍの装置番号、製造年月日時刻、及び個別チップ識別情報の各情
報をそれぞれ付加していた。付加する付加情報はこれらの情報に限らない、例えば、製造
会社情報、製造工場情報、材料情報、材料ロット情報、又は個別チップ識別情報と同様の
個体識別情報などを付加することができる。
【０１４０】
（変形例１７）前記実施形態においては、マーキング画像７６を形成するために用いる
機能液は、光硬化型の機能液であった。しかし、マーキングのための画像を描画するため
に用いる液状体が光硬化型の液状体であることは必須ではない。熱硬化型の液状体や、硬
化のための処理を特に実施しない液状体など、他の硬化処理によって硬化させる液状体で
あってもよい。
【符号の説明】
【０１４１】
１…液滴吐出装置、２…ヘッド機構部、３…ワーク機構部、２０…液滴吐出ヘッド、２
０Ａ…ヘッド組、２４…吐出ノズル、２４Ａ…ノズル列、６１…半導体パッケージ、６４
…半導体チップ、７１…マーキング画像、７２…文字画像、７３…着弾点区画、７３ａ…
実着弾区画、７３ｂ…非着弾区画、７４，７６…マーキング画像、７７…位置基準区画、
７８…付加情報領域、７９…情報付加区画、９１…着弾点、９１Ａ…着弾円、９２…マー
キング領域、２４０Ａ…ユニットノズル列、７３０…使用情報付加区画、７３１，７３２
，７３３，７３４，７３５，７４１，７４２，７４３，７５１，７５２，７６０，７６１
，７６２，７６３，７６４，７６５，７６６，７６７，７６８，７６９，７７１，７７２
，７７３，７７４，７７５，７７６，７７７，７７８，７７９，７８１，７８２，７８３
…着弾点区画。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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