(57)【要約】 【課題】  製造工程におけるコストの上昇を抑えることができる回路基板を提供すること。【解決手段】  本発明の回路基板１は、第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部（回路部Ａ）を有する回路基板１であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部（回路部Ａ）と、第二の機能とは異なるとともに回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部（回路部Ｂ）と、を有する別の回路基板２の第二回路部（回路部Ａ）と、回路基板の第一回路部（回路部Ａ）とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部を有する回路基板であって、
第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部と、該第二の機能とは異なるとともに該回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部と、有する別の回路基板の該第二回路部と、該回路基板の該第一回路部とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記別の回路基板は、前記第二回路部と前記第三回路部を有する外形が最適化されている請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記第一の接続導体パターンのみを有する請求項１〜２のいずれかに記載の回路基板。
【請求項４】
前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる回路部を有するときに、
該異なる回路部の接続導体パターンの少なくとも一部は、表層に位置しない請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる前記異なる回路部を有するときに、
該異なる回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しない請求項４記載の回路基板。
【請求項６】
前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる前記異なる回路部を有するときに、
該異なる回路部のテストパッドのみが表層に位置する請求項４記載の回路基板。
【請求項７】
前記回路基板は、前記第一回路部が形成されていない領域には、前記テストパッド以外には、ベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられる請求項６記載の回路基板。
【請求項８】
前記テストパッドは、前記ベタパターン又は前記グランドベタパターンである請求項７記載の回路基板。
【請求項９】
前記第一回路部及び前記異なる回路部を有する基板から、該第一回路部のみを有する前記回路基板が形成されてなるときに、
その端縁部には、前記接続導体パターンを形成しない請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１０】
前記回路基板は、方形状の外周形状を有する請求項１〜９のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、詳しくは異なる回路基板において同じ機能を発揮するための回路パターンを同一の構成とした回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品（電子部品）を基板上に電気的に接続した状態で基板上に固定した回路基板が用いられている。この回路基板は、使用される最終製品に基づいて最適化して設計・製造されている。
【０００３】
回路基板は、最終製品に組み付ける前に検査される。この検査としては、たとえば、回路基板における接続導体パターン（ランドパターン）の導通検査や接続導体パターンの間の絶縁検査が行われる。そして、具体的には、接続導体パターンの所定の位置（パッド）にピン状電極を押し当てて、電気検査を行っている。たとえば、特許文献１〜２に記載されている。
【０００４】
回路基板の検査における電気検査は、検査対象の回路基板に合せた状態でピン状電極を備えた治具（専用冶具）を製作し、その専用冶具を回路基板に押し当てて行っている。
【０００５】
しかしながら、異なる回路基板を検査するためには、それぞれの基板ごとに専用の検査ライン・冶具が必要となり、その都度検査ライン、冶具等の設計が必要になっていた。この結果、時間およびコストの増加を招いていた。また、異なる回路基板に対し、ライン流用する場合においても、基板ごとに専用の検査治具を交換する検査段取りが発生し、生産性低下を招いていた。
【０００６】
すなわち、従来の回路基板の電気検査は、回路基板がその外形にあわせて接続導線パターンが最適化されて製造されており、異なる回路基板の製造に要するコストの上昇、リードタイムの増加を招き、回路基板のコストダウンを阻害する要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２９８３６１号公報
【特許文献２】特開２００７−１０８０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記実状に鑑みてなされたものであり、製造工程におけるコストの上昇を抑えることができる回路基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明者等は、回路基板の検査時に接続導体パターンを共通化することで上記課題を解決できることを見出した。
【００１０】
すなわち、請求項１に記載の本発明の回路基板は、第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部を有する回路基板であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部と、第二の機能とは異なるとともに回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部と、を有する別の回路基板の第二回路部と、回路基板の該第一回路部とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする。
【００１１】
すなわち、本発明の回路基板の第一回路部と別の回路基板の第二回路部とが同じ機能（第一の機能）を発揮するときに、それぞれの回路部を構成する導体接続パターンが同じパターンとなっている。つまり、同じ第一の機能を発揮する第一回路部と第二回路部とが、同じ構成となっている。この場合、二つの回路基板のそれぞれの回路部（第一，第二回路部）の検査時に電極（ピン状電極）を押しつける位置が同じ位置となる。つまり、本発明の回路基板は、構成が異なる別の回路基板の検査に用いる治具と同じ治具を用いることができる。この結果、検査時に用いる治具に要するコストを低減できるだけでなく、同じ機能を発揮する回路部の検査をコストの上昇をまねくことなく検査することができる。
【００１２】
なお、本発明の回路基板と別の回路基板は、別の回路基板が第三回路部を有することから、それぞれの回路基板の構成及び得られる機能（効果）が異なるものとなっている。つまり、本発明の回路基板と別の回路基板とは、同一の構成の回路基板ではなく、異なる機能，構成を備えた回路基板である。
【００１３】
請求項２に記載の本発明の回路基板は、別の回路基板は、第二回路部と第三回路部を有する外形が最適化されていることを特徴とする。ここで、別の回路基板の外径の最適化は、回路基板における様々な要因に基づいてその構成を最適化するものであり、回路基板により求められる要求性能により適宜行われるものであり、たとえば、製造時の工具（治具）の取り回しを容易にする製造工程上の最適化であっても、基板の外形の小型化（最小化）のような設計上の最適化であっても、いずれでもよく、基板の外形の小型化（最小化）であることが好ましい。このとき、基板は、方形状の外周形状を有することが好ましい。回路基板が方形状の外周形状を有することで、回路基板にもうけられる回路部を容易に製造することができる。
【００１４】
別の回路基板の外形が最適化（小型化）されると、別の回路基板が有する複数の回路部（第二回路部及び第三回路部）の接続導線パターンが入り組んだ構成となる。このような構成となっても、本発明の回路基板は、第一回路部の接続導体パターンを別の回路基板の第二の接続導体パターンと同じパターンとしている。この結果、コストの上昇をまねくことなく検査することができる。
【００１５】
この場合、本発明の回路基板は、方形状の外周形状を有することが好ましい。回路基板が方形状の外周形状を有することで、回路基板にもうけられる回路部を容易に製造することができる。
【００１６】
請求項３に記載の本発明の回路基板は、第一の接続導体パターンのみを有することを特徴とする。本発明の回路基板が第一の接続導体パターンのみを有することは、本発明の回路基板が第一回路部のみを有することを示す。この場合でも、本発明の回路基板の外形は、別の回路基板の第一回路部に対応した外形であることが好ましい。これによると、本発明の回路基板の検査に、別の回路基板の検査のための治具を使用することができ、コストの上昇を抑えることができる。
【００１７】
請求項４に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部の接続導体パターンの少なくとも一部は、表層に位置しないことを特徴とする。
【００１８】
回路部の接続導体パターンの少なくとも一部が表層に位置しないことで、輻射ノイズの影響を抑えることができる。具体的には、接続導体パターンのうち表層に位置しない部分は、表層に位置した部分に比べて輻射ノイズの影響を受けなくなる。つまり、別の回路部の接続導体パターンの少なくとも一部が表層に位置しない場合は、接続導体パターンの全てが表層に位置する場合に比べて、輻射ノイズの影響を抑えられる。つまり、部品未実装により、輻射ノイズ増加を抑制することができる。
【００１９】
ここで、表層に位置しない状態とは、接続導体パターンが回路基板の表面に露出していない状態を示し、たとえば、積層型回路基板において接続導体パターンが表面層に位置しない状態をあげることができる。この場合、内層に接続導体パターンが形成されていてもよい。
【００２０】
請求項５に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しないことを特徴とする。回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しないことで、輻射ノイズの影響をより抑えることができる。
【００２１】
請求項６に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部のテストパッドのみが表層に位置することを特徴とする。
【００２２】
回路基板の第一回路部に該当する特定の領域の外部に、異なる回路部を有していても、テストパッドのみが露出していることで、異なる回路部を構成する接続導体パターンが表層に位置しなくなり、輻射ノイズの増加を抑えることができる。また、異なる回路部のテストパッドのみが露出することで、テストパッドで検査を行う検査治具を容易に構成することができる。
【００２３】
請求項７に記載の本発明の回路基板は、第一回路部が形成されていない領域には、テストパッド以外には、ベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられることを特徴とする。テストパッド以外の部分にベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられることで、輻射ノイズによる影響を抑えることができる。
【００２４】
請求項８に記載の本発明の回路基板は、テストパッドが、ベタパターン又はグランドベタパターンであることを特徴とする。テストパッド自身がベタパターン又はグランドベタパターンであることで、第一回路部とは異なる回路部の検査のためのテストパッドを有しながら、輻射ノイズによる影響を抑えることができる。
【００２５】
請求項９に記載の本発明の回路基板は、第一回路部及び異なる回路部を有する基板から、第一回路部のみを有する回路基板が形成されてなるときに、その端縁部には、接続導体パターンを形成しないことを特徴とする。
【００２６】
すなわち、本発明の回路基板は、回路基板の端縁部に接続導体パターンを形成しないことで、回路基板を製造するときの製造上の制約がなくなる。つまり、第一回路部及び別の回路部を有する基板から、第一回路部のみを有する回路基板を製造することができる。
【００２７】
請求項１０に記載の本発明の回路基板は、方形状の外周形状を有することを特徴とする。回路基板の外周形状が方形状となることで、回路基板自身の外周形状が特別な形状ではなくなり、回路部の形成や回路基板の取り扱いに余分なコストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施例１の回路基板１の構成を示した図である。
【図２】実施例１の回路基板２の構成を示した図である。
【図３】実施例１の二つの回路基板を重ね合わせた構成を示した図である。
【図４】比較例１の回路基板３の構成を示した図である。
【図５】比較例１の回路基板４の構成を示した図である。
【図６】比較例１の二つの回路基板を重ね合わせた構成を示した図である。
【図７】比較例２の回路基板の構成を重ね合わせた状態で示した図である。
【図８】検査治具が回路基板の導通検査を行う時の構成を示した図である。
【図９】回路基板１の導通検査の様子を示した図である。
【図１０】回路基板２の導通検査の様子を示した図である。
【図１１】回路基板３の導通検査の様子を示した図である。
【図１２】回路基板４の導通検査の様子を示した図である。
【図１３】回路基板４’の導通検査の様子を示した図である。
【図１４】実施例２の回路基板１の構成を示した図である。
【図１５】実施例３の回路基板１の構成を示した図である。
【図１６】実施例４の回路基板１の構成を示した図である。
【図１７】実施例５の回路基板１の構成を示した図である。
【図１８】実施例６の回路基板１の構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、具体的な実施の形態を用いて本発明を説明する。
【００３０】
本発明の実施例として、回路基板を製造した。
【００３１】
なお、以下の実施例において、回路部は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品（図示せず）を、導電体よりなる接続導体パターン（図示せず）で基板の表面に接続・固定して形成されている。
【００３２】
そして、回路基板を構成する基板，電子部品，接続導体パターンについては、限定されるものではなく、従来公知の部材を用いることができる。
【００３３】
基板としては、たとえば、片面基板，両面基板，積層基板等の従来公知の基板を用いることができ、各実施例では、積層基板を用いた。
【００３４】
（実施例１）
実施例１として、機能Ａ（第一の機能に相当）を発揮する回路部Ａ（第一回路部に相当）のみを有する回路基板１（本発明の回路基板に相当）と、機能Ａ（第一の機能と同じ機能である第二の機能に相当）を発揮する回路部Ａ（第二回路部に相当）及び機能Ｂ（第三の機能に相当）を発揮する回路部Ｂ（第三回路部に相当）を有する回路基板２（本発明の特許請求の範囲における別の回路基板に相当）と、を製造した。
【００３５】
回路基板１は、図１に示したように、方形の板状の基板１０に、略Ｌ字状の領域に回路部Ａのみが形成されている。
【００３６】
回路基板２は、図２に示したように、方形の板状の基板２０に、略Ｌ字状の領域に回路部Ａが、回路部Ａと組み合う略Ｌ字状の領域に回路部Ｂが形成されている。この二つの回路部Ａ，Ｂの組み合った形状は、回路基板２の外周形状が最小になるように最適化された形状である。ここで、回路基板２の回路部Ａは、回路基板１の回路部Ａと同じ接続導体パターンを有しており、同一の構成の回路が形成されている。回路基板１と回路基板２とを重ね合わせた状態を示した図３から明らかなように、回路基板１の回路部Ａと回路基板２の回路部Ａは、一致している。
【００３７】
（比較例１）
比較例として、機能Ａを発揮する回路部Ａ’を有する回路基板３と、機能Ａを発揮する回路部Ａ’及び機能Ｂを発揮する回路部Ｂ’を有する回路基板４と、を製造した。
【００３８】
回路基板３は、図４に示したように、方形の板状の基板３０に、方形状の領域に回路部Ａ’が形成されている。回路基板３は、回路基板１と同じ機能Ａを発揮するが、機能Ａを発揮するための回路部の構成（接続導体パターン）が異なる。
【００３９】
回路基板４は、図５に示したように、方形の板状の基板４０に、方形状の領域に回路部Ａ’が、回路部Ａ’と隣接した位置に方形状の領域に回路部Ｂ’が形成されている。回路基板４の回路部Ａ’は、回路基板３の回路部Ａ’と同じ接続導体パターンを有しており、同一の構成の回路が形成されている。回路基板３と回路基板４とを重ね合わせた状態を示した図６から明らかなように、回路基板３の回路部Ａ’と回路基板４の回路部Ａ’は、一致している。回路基板４は、回路基板２と同じ機能Ａ及びＢを発揮するが、機能Ａを発揮するための回路部及び機能Ｂを発揮するための回路部Ｂの構成（接続導体パターン）が異なる。
【００４０】
（比較例２）
比較例として、機能Ａを発揮する回路部Ａ’を有する回路基板４’を製造した。
【００４１】
回路基板４’は、回路部Ｂ’が形成されていないこと以外は、比較例１の回路基板４と同様な回路基板である。この回路基板４’を、図７に示した。
【００４２】
すなわち、回路基板４’は、比較例１の回路基板４の基板４０と同じ基板５０に、回路部Ａ’のみが形成されている。回路基板４’は、回路基板４で回路部Ｂ’が形成されていた領域は、回路部が未実装となっている。回路基板４’は、回路基板１，３と同じ機能Ａを発揮する。
【００４３】
（評価）
実施例及び比較例の各回路基板１〜４，４’の各回路部の接続導体パターンの導通検査（接続導体パターンの間の絶縁検査）を行った。この検査は、図８に示したように、それぞれの回路部の接続導体パターンの所定の位置に当接するピン状電極５１を備えた検査治具５を用いて行った。
【００４４】
検査治具５は、図８に示したように、治具本体部５０から複数のピン状電極５１が突出して形成されている。ピン状電極５１は、検査される回路基板の回路部の導体接続パターンの所定位置に当接できるようにもうけられている。
【００４５】
検査治具５Ａは、図９に示したように、回路基板１，２の回路部Ａを検査できるように、回路基板１の基板１０と略一致する大きさの治具本体部５０Ａに、回路部Ａに対応した位置にピン状電極５１（本図では省略）がもうけられている。
【００４６】
検査治具５Ｂは、図１０に示したように、検査治具５Ａと共動して回路基板２の回路部Ａ及びＢを検査できるように、治具本体部５０Ａ，５０Ｂのそれぞれに、対応する回路部Ａ，Ｂに対応した位置にピン状電極５１（本図では省略）がもうけられている。検査治具５Ａと検査治具５Ｂとが共動したときの二つの治具本体部５０Ａ，５０Ｂの合計の体格は、回路基板２の基板２０と略一致した。
【００４７】
検査治具５Ｃは、図１１に示したように、回路基板３の回路部Ａ’を検査できるように、回路基板３の基板３０と略一致する治具本体部５０Ｃに、回路部Ａ’に対応した位置にピン状電極５１（本図では省略）がもうけられている。
【００４８】
検査治具５Ｄは、図１２に示したように、回路基板４の回路部Ａ’及びＢ’を検査できるように、回路基板４の基板４０と略一致する治具本体部５０に、回路部Ａ’及びＢ’に対応した位置にピン状電極５１（本図ではそれぞれの回路部に対応したピン状電極５１の形成可能領域を示した）がもうけられている。
【００４９】
検査治具５Ａ〜Ｄを用いて、回路基板１〜５の導通検査を行った。
【００５０】
回路基板１に対しては、検査治具５Ａで導通検査を行うことができた。
【００５１】
回路基板２に対しては、検査治具５Ａ及び５Ｂを共動することで、導通検査を行うことができた。
【００５２】
回路基板３に対しては、検査治具５Ｃで導通検査を行うことができた。
【００５３】
回路基板４に対しては、検査治具５Ｄで導通検査を行うことができた。
【００５４】
また、回路基板５に対しては、図１３に示したように、検査治具５Ｄで導通検査を行うことができた。
【００５５】
上記のように、回路基板１の回路部Ａ及び回路基板２の回路部Ａは、一つの検査治具５Ａで導通検査を行うことができた。さらに、回路基板２の回路基板Ｂは、検査治具５Ａと共動する検査治具５Ｂで導通検査を行うことができた。つまり、実施例の回路基板１及び２は、検査治具５Ａを共用することが可能となっている。つまり、検査治具を共用化することが可能となり、検査に要するコストの上昇を抑えることができた。
【００５６】
（外周形状の比較）
回路基板２と回路基板４の外周形状を比較したところ、回路基板２の方が、全体の体格を小型化できていることが確認できた。回路基板４では、回路部Ａ’と回路部Ｂ’のそれぞれの形成される領域が決まっており、二つの回路部Ａ，Ｂを入り組んだ構成とした回路基板２と比べて、回路部が形成された領域（面積）が広くなっていた。
【００５７】
すなわち、実施例の回路基板２は、全体の体格（外周形状）を小型化できた。さらに、実施例の回路基板１，２は、基板１０，２０の外周形状を方形としていることから、各回路部の製造及び回路基板の取り扱い時のコストの上昇が抑えられたものとなっている。
【００５８】
上記したように、実施例の回路基板１，２は、共通して発揮される機能Ａに対応した回路部Ａを同じ接続導体パターンとなるように形成している。このため、回路基板１，２の導通検査を行うときに、回路部Ａに対応した検査治具５を共用化することができ、回路基板の検査に要するコストを抑えることができた。
【００５９】
（実施例２）
本実施例の回路基板６は、図１４に回路基板２と重ねた状態（図３に対応した状態）を示したように、回路部Ａが形成された領域以外の領域に、回路部Ａとは別の回路部Ｃを有すること以外は、回路基板１と同様な回路基板である。
【００６０】
回路基板６の回路部Ｃは、回路部Ａとは機能Ｃを発揮する。この回路部Ｃは、基板６０の表層に形成されていない。ここで、表層とは、回路部Ａに対して導通検査をするときに検査治具５のピン状電極５１が当接する面を示す。
【００６１】
本実施例の回路基板６において、回路部Ｃは、回路基板２の回路部Ｂの一部の機能Ｂ１を達成できる回路部であって、図に示したように、回路部Ｂの一部よりなる。ここで、回路部Ｃは、回路基板２の回路部Ｂの一部の機能Ｂ１を達成できる回路部に限定されるものではなく、回路部Ａと異なる機能を発揮する回路部であってもよい。
【００６２】
本実施例の回路基板６は、回路基板１と同様にして、導通検査を行うことができた。つまり、実施例１の回路基板１と同様な効果を発揮した。
【００６３】
本実施例の回路基板６は、回路部Ｃの接続導体パターンが表層に位置しておらず、輻射ノイズの影響を抑えることができた。
【００６４】
（実施例３）
本実施例の回路基板６は、図１５に回路基板２と重ねた状態（図３に対応した状態）を示したように、回路部Ｃが表層にテストパッド６１を形成していること以外は、実施例２の回路基板６と同様な回路基板である。
【００６５】
本実施例の回路基板６は、実施例２の時と同様な効果を発揮した。
【００６６】
さらに、本実施例の回路基板６は、回路部Ｃのテストパッド６１が表層にもうけられたことで、この回路部Ｃの導通検査を行うことができた。
【００６７】
（実施例４）
本実施例の回路基板６は、図１６に回路基板２と重ねた状態（図３に対応した状態）を示したように、回路部Ｃがもうけられた領域の表層において、テストパッド６１以外の部分には、グランドベタパターン６２を形成していること以外は、実施例３の回路基板６と同様な回路基板である。
【００６８】
本実施例の回路基板６は、実施例３の時と同様な効果を発揮した。
【００６９】
さらに、本実施例の回路基板６は、回路部Ｃのテストパッド６１以外の部分にグランドベタパターン６２がもうけられたことで、輻射ノイズによる影響をより確実に抑えることができた。
【００７０】
なお、本実施例ではテストパッド６１の周囲にグランドベタパターン６２を形成したが、少なくとも一部がベタパターンであってもよい。
【００７１】
（実施例５）
本実施例の回路基板６は、図１７に回路基板２と重ねた状態を示したように、回路部Ｃがもうけられた領域の表層において、テストパッド６１がグランドベタパターン６２を形成していること以外は、実施例４の回路基板６と同様な回路基板である。
【００７２】
本実施例の回路基板６は、実施例４の時と同様な効果を発揮した。
【００７３】
さらに、本実施例の回路基板６は、回路部Ｃのテストパッド６１をグランドベタパターン６２によりもうけたことで、輻射ノイズによる影響をより確実に抑えることができた。
【００７４】
（実施例６）
本実施例の回路基板６は、図１８に回路基板２と重ねた状態を示したように、回路部Ｃのテストパッド６１が、基板６０の端縁部に形成されていないこと以外は、実施例４の回路基板６と同様な回路基板である。
【００７５】
本実施例の回路基板６は、基板６０の端縁部にテストパッド（表層の回路部）を有していない、この結果、製造時に特別な工程を必要としなくなり、容易に本実施例の回路基板６を製造することができる。なお、回路基板の製造において、基板の端縁部に回路部を形成することは、その製造に当たって特別な加工が必要となり、コストの上昇を招くという問題があった。ここで、基板の端縁部の範囲は、それぞれの回路基板の製造時の工具等により適宜決定される値である。
【００７６】
上記のように、各実施例の回路基板は、回路部が別の回路基板の回路部と同じに形成されており、一つの検査治具５で導通検査を行うことができる。つまり、実施例の回路基板は、別の回路基板の検査に用いる検査治具を共用することが可能となっている。この結果、検査治具を共用化することが可能となり、検査に要するコストの上昇を抑えることができた。
【００７７】
上記の各実施例の回路基板は、その構造・用途が限定されるものではない。すなわち、それぞれの回路部が、複数の回路部であってもよい。このような回路基板としては、たとえば、車両で２ＷＤ／４ＷＤの制御を行うＥＣＵに用いられる回路基板をあげることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１，２，３，４，４’，６：回路基板
１０，２０，３０，４０，４０’，６０：基板
６１：テストパッド
６２：グランドベタパターン
５：検査治具
５０，５０Ａ，５０Ｂ：治具本体部
５１：ピン状電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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