(57)【要約】【課題】十分な機械強度を有するとともに軽量且つコンパクトなシャシー、およびこのシャシーを構成する基板パネルを提供することを課題とする。【解決手段】シャシーは、回路基板に剛性を付与した基板パネルを用いて組み立てられる。基板パネルは、複数個の電子部品を実装した回路基板をモールドすることで機械的な剛性が付与されている。回路基板の縁には、シャシーを組み立てるための連結手段が設けられている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の電子部品を実装した回路基板と、
この回路基板をモールドして機械的な剛性を付与したモールド部材と、
このモールド部材で剛性を付与した上記回路基板を用いてシャシーを組み立てるための連結手段と、
を有する基板パネル。
【請求項２】
上記連結手段は、上記回路基板の縁に固設されている請求項１の基板パネル。
【請求項３】
上記モールド部材は、上記複数個の電子部品を埋設して上記回路基板の表面全体を覆うように設けられている請求項１または請求項２の基板パネル。
【請求項４】
上記モールド部材に接する上記回路基板の表面には、絶縁性のコーティング材が塗布されている請求項３の基板パネル。
【請求項５】
上記モールド部材は、比較的剛性の高い樹脂であり、上記コーティング材は、比較的弾力性が高い樹脂である請求項４の基板パネル。
【請求項６】
上記連結手段は、上記回路基板上の配線パターンに半田付けにより固定され、当該回路基板とともに上記モールド部材によってモールドされる請求項２の基板パネル。
【請求項７】
上記連結手段は、上記回路基板の縁に係合して位置決めするための段部を有する請求項２または請求項６の基板パネル。
【請求項８】
上記連結手段を介して連結する他の基板パネルとの間の電気的な接続のためのコネクタをさらに有する請求項１または請求項２の基板パネル。
【請求項９】
上記電子部品に接触して取り付けられたヒートシンクをさらに有し、
このヒートシンクは、上記モールド部材の外にその少なくとも一部が突出している請求項１または請求項２の基板パネル。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれかの基板パネルを少なくとも１枚用いて組み立てた、回路基板を収容するためのシャシー。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項９のいずれかの基板パネルを複数枚並べて組み立てたシャシー。
【請求項１２】
第１の基板パネルと、
この第１の基板パネルに一端を連結して互いに離間して並べて配置された複数枚の第２の基板パネルと、を有し、
上記第１および第２の基板パネルのうち少なくとも１枚を、請求項１乃至請求項９のいずれかの基板パネルで構成したシャシー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、複数個の電子部品を実装した回路基板に機械的な剛性を付与した基板パネル、およびこの基板パネルを用いたシャシーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、航空機に搭載される電子機器として、それぞれ複数個の電子部品を実装した複数枚の回路基板を並べて収容配置したシャシーが知られている。このように、複数枚の回路基板を並べてシャシーに収容することで、航空機における電子機器の搭載空間を有効利用できる。
【０００３】
この種のシャシーには、外部からの衝撃から回路基板を守るため、或いは回路基板の歪みを防止するため、十分な機械強度が要求される。また、航空機に搭載するため、この種のシャシーは、できるだけ軽くすることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−７９４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、十分な機械強度を持たせるため、一般に、シャシーは比較的肉厚の金属フレームによって構成されている。このため、基板の重量に比べてシャシー自体が重くなる。また、シャシーを用いて複数枚の回路基板を収容すると、少なくともフレームの厚さ分だけシャシーのサイズが大きくなり、複数台のシャシーを航空機に搭載した場合、このフレームが占める空間は無視できないものとなる。
【０００６】
よって、十分な機械強度を有するとともに軽量且つコンパクトな基板のためのシャシーの開発が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係るシャシーは、回路基板に剛性を付与した基板パネルを用いて組み立てられる。基板パネルは、複数個の電子部品を実装した回路基板をモールドすることで機械的な剛性が付与されている。回路基板の縁には、シャシーを組み立てる際に、例えば別の基板パネルと連結するための連結手段が固設されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板パネルの内部構造を示す概略図である。
【図２】図２は、第２の実施形態に係る基板パネルの一例を示す正面図（ａ）、側面図（ｂ）、および底面図（ｃ）である。
【図３】図３は、図２の基板パネルを用いて組み立てられるシャシーの分解斜視図である。
【図４】図４は、第３の実施形態に係る基板パネルを連結するための構造について説明するための部分拡大図である。
【図５】図５は、図４の底パネルを上方から見た部分拡大平面図である。
【図６】図６は、第４の実施形態に係るシャシーを示す概略図である。
【図７】図７は、図６の側面カバーを取り外した状態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。  
図１には、第１の実施形態に係る基板パネルの内部構造を説明するための概略図を示してある。以下に説明する各実施形態では、この種の基板パネルを少なくとも１枚使って、複数枚の回路基板４を並べて収容するためのシャシー１（例えば、図３参照）を組み立てるようにした。一例として、図１の基板パネルだけでシャシーを組立てても良い。
【００１０】
このシャシー１は、例えば、航空機に複数台搭載されるため、できるだけ軽量且つコンパクトにすることが望ましい。当然のことながら、比較的剛性の低い、その上、衝撃に弱い接続を伴う電子部品を多数実装した回路基板４を収容するこの種のシャシー１には、十分な機械強度が必要であり、高い剛性が要求される。
【００１１】
図１に示すように、基板パネル１０は、複数個の電子部品２を実装した回路基板４を有する。回路基板４の周りには、複数個の電子部品２を埋設して回路基板４の表面全体を覆うように、エポキシ樹脂が、モールド成形により設けられている。この際、このモールド部材６に接する回路基板４の表面には、予め、絶縁性のコーティング材５が適当な厚さで塗布されている。コーティング材５として、本実施形態では、比較的弾力性が高いシリコン樹脂を使用した。つまり、このコーティング材５は、弾性部材としても機能する。
【００１２】
モールド部材６は、比較的剛性の高い樹脂で形成し、コーティング材５は、比較的弾力性が高い樹脂で形成することが好ましいが、それぞれ、エポキシ樹脂、シリコン樹脂に限定されるものではなく、他の樹脂材料を使用可能である。
【００１３】
以上のように、比較的剛性の高いエポキシ樹脂によって回路基板４をモールドすることにより、回路基板４に所望する程度の十分な剛性を付与することができ、回路基板４自体をシャシーの構造部材（すなわち、基板パネル１０）として使用することができる。これにより、金属製のシャシーの中に複数枚の回路基板を収容する従来の構造と比較して、回路基板４と別体の金属製のシャシーが不要となり、その分、電子機器全体としてサイズを小さくできる。また、シャシーの構造部材として実施形態の基板パネル１０を用いると、その分、シャシーを軽くすることができる。
【００１４】
また、複数個の電子部品２を実装した回路基板４が熱膨張および熱収縮した場合、弾力性のあるコーティング材５が回路基板４の熱変形を吸収する。このため、応力集中によって電子部品２と回路基板４との間の接続が切断される心配もなく、基板パネル１０の外形が変化することも無い。つまり、本実施形態の基板パネル１０をシャシー１の構造部材として使用すると、十分な剛性を付与できるとともに、回路基板４としての信頼性を高めることができる。
【００１５】
図２には、第２の実施形態に係る基板パネル１０’の正面図（ａ）、側面図（ｂ）、および底面図（ｃ）を概略的に示してある。また、図３には、この基板パネル１０’を用いたシャシー１の分解斜視図を示してある。
【００１６】
この基板パネル１０’は、２つのコネクタ３、ヒートシンク７、および４つのねじ穴８（連結手段）を有する以外、上述した第１の実施形態の基板パネル１０と基本的に同様の構造を有する。このため、ここでは、上述した第１の実施形態の基板パネル１０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００１７】
この基板パネル１０’は、例えば、図３に示すようにシャシー１を組み立てる場合、互いに離間して平行に重なるように並設された複数枚（本実施形態では５枚）の基板パネルのうちの１枚に相当する。つまり、この基板パネル１０’が後述する底パネル１２の上面１２ａに面する下端には、２つのコネクタ３が突設されている。これら２つのコネクタ３は、基板パネル１０’内の回路基板４に固設されているとともに図示しない配線パターンに電気的に接続されている。
【００１８】
当然のことながら、底パネル１２の上面１２ａには、５枚の基板パネル１０’に対応して、合計１０個のここでは図示しないコネクタが設けられている。これら１０個のコネクタは、底パネル１２中に埋設された図示しないマザーボードに電気的且つ機械的に接続されている。つまり、底パネル１２も、基板パネルの一種と考えられる。
【００１９】
また、基板パネル１０’において、回路基板４に実装された複数個の電子部品２のうち発熱量の比較的多いＣＰＵなどの電子部品２’には、適宜、ヒートシンク７が密着して取り付けられている。このヒートシンク７は、図２（ｂ）に示すように、モールド部材６の外側、すなわち基板パネル１０’の表面から外方へ突出した複数枚の放熱フィン７ａを一体に有する。言い換えると、モールド部材６は、ヒートシンク７の放熱フィン７ａを外側に突出せしめるようにヒートシンク７を部分的に埋設している。
【００２０】
このように、比較的高温になる電子部品２’に取り付けたヒートシンク７の放熱フィン７ａを基板パネル１０’の外側に突出せしめることにより、当該電子部品２’を効果的に放熱させることができるとともに、弾力性のあるコーティング材５がこれら電子部品２’及びヒートシンク７の実装された回路基板４の熱変形を吸収する。なお、本実施形態では、図３に示すようにシャシー１を組み立てると、ヒートシンク７の複数枚の放熱フィン７ａが隣接する他の基板パネル１０’との間の隙間に配置されることになる。このため、複数枚の基板パネル１０’の間を流通する冷却風に放熱フィン７が晒されて、当該電子部品２’がより効果的に冷却されることになる。
【００２１】
ここで、図３を参照して、シャシー１の組み立て方法について説明する。  
まず、マザーボードを埋設した底パネル１２の上面１２ａにあるコネクタ（ここでは図示せず）に５枚の基板パネル１０’それぞれのコネクタ３を接続し、全ての基板パネル１０’を底パネル１２に電気的に接続する。
【００２２】
これにより、各基板パネル１０’の下端側にそれぞれ設けられた２つのねじ穴８が、底パネル１２を貫通して設けられた対応するねじ孔１２ｂ（連結手段）（本実施形態では、２×５＝１０個）にそれぞれ重なる。底パネル１２を貫通した各ねじ孔１２ｂには、ねじ１３の頭部を係合するための小径にされたフランジ部が設けられている。
【００２３】
次に、底パネル１２の下面側から、上記のように重なったねじ穴８およびねじ孔１２ｂにそれぞれねじ１３（連結手段）を挿通し、各基板パネル１０’の下端を底パネル１２の上面１２ａに締結固定する。このように、全てのねじ１３を締結固定することで、各基板パネル１０’と底パネル１２の上面１２ａとの間を密着させると同時に、各基板パネル１０’と底パネル１２との間のコネクタ３による電気的な接続を保証することができる。
【００２４】
さらにこの後、フロントパネル１４、およびリアパネル１６を取り付ける。  
フロントパネル１４には、シャシー１を図示しない外部機器に接続する図示しないハーネスを接続するための複数（本実施形態では３つ）のコネクタ１４ａが外方に向けて突設されている。また、フロントパネル１４の下端近くの裏面側には、フロントパネル１４を底パネル１２に電気的に接続するための２つのコネクタ１４ｂが突設されている。
【００２５】
一方、リアパネル１６には、ここでは図示しないブロアが外方に突出して取り付けられている。また、リアパネル１６の下端近くにも、底パネル１２に電気的に接続するための図示しないコネクタが裏面から突出して設けられている。リアパネル１６は、フロントパネル１４と同様に取り付けられるため、ここではリアパネル１６の取り付け方法についての説明を省略する。
【００２６】
フロントパネル１６を取り付ける場合、まず、下端近くにある２つのコネクタ１４ｂを底パネル１２の端部に設けた２つのコネクタ１２ｃそれぞれに電気的に接続する。これにより、重ね方向両端の２枚の基板パネル１０’の頂部近くの側端にそれぞれ設けられた２つのねじ穴１２ｄ（連結手段）と、フロントパネル１４の上端角部を貫通して設けられた２つのねじ孔１４ｃ（連結手段）と、がそれぞれ重なる。また、このとき、同時に、フロントパネル１４の下端角部近くを貫通して設けられた２つのねじ孔１４ｄ（連結手段）も、底パネル１２のフロント側の端部に対応して設けられたねじ穴１２ｅ（連結手段）に重なる。なお、底パネル１２の４つのねじ孔１４ｃ、１４ｄには、それぞれ、ねじ１５（連結手段）の頭部を係合するための小径にされたフランジ部が設けられている。
【００２７】
そして、フロントパネル１４の前方から、上記のように重なったねじ穴１２ｄとねじ孔１４ｃ、およびねじ穴１２ｅとねじ孔１４ｄに、それぞれねじ１５を挿通し、フロントパネル１４の上端角部を基板パネル１０’の上端近くに締結固定するとともに、フロントパネル１４の下端角部を底パネル１２のフロント側の端部に締結固定する。
【００２８】
このとき、全てのねじ１５を締め付けることにより、フロントパネル１４の裏面を、各基板パネル１０’のフロント側の端部および底パネル１２のフロント側の端部に密着させることができ、同時に、フロントパネル１４と底パネル１２との間のコネクタ１２ｃ、１４ｂによる電気的な接続を保証することができる。
【００２９】
最後に、カバーパネル１８を取り付ける。  
このカバーパネル１８には、５枚の基板パネル１０’それぞれの上端角部近くに設けられたねじ穴１２ｆ（連結手段）に対向する合計１０個のねじ孔１８ａ（連結手段）がパネルを貫通して設けられている。また、カバーパネル１８には、フロントパネル１４の上端角部近くに設けられたねじ穴１４ｅ（連結手段）に対向する２つのねじ孔１８ｂ（連結手段）、およびリアパネル１６の上端角部近くに設けられたねじ穴１６ａ（連結手段）に対向する２つのねじ孔１８ｃ（連結手段）が、それぞれ、パネルを貫通して設けられている。
【００３０】
そして、カバーパネル１８の上方から、それぞれ上記のように重ねられたねじ穴１２ｆとねじ孔１８ａ、ねじ穴１４ｅとねじ孔１８ｂ、およびねじ穴１６ａとねじ孔１８ｃにねじ１９（連結手段）が挿通され、カバーパネル１８が締結固定される。これにより、カバーパネル１８の裏面が、複数枚の基板パネル１０’の上端、フロントパネル１４の上端、およびリアパネル１６の上端に密着され、シャシー１の組み立てが完了する。
【００３１】
以上のように、本実施形態の基板パネル１０’を用いて組み立てたシャシー１は、高い剛性を有し、軽量且つコンパクトにできる。特に、本実施形態のシャシー１は、回路基板４と別体のフレームを必要としないため、部品点数も少なくて済み、組み立ても容易にできる。
【００３２】
また、本実施形態の基板パネル１０’によると、回路基板４を樹脂によりモールドしているため、回路基板４に実装した電子部品２が外気に晒されることがない。このため、シャシー１を組み立てた状態で、基板パネル１０’の間に空気を流通させて空冷する際に、従来のように回路基板に埃や湿気が付着する心配がなく、メンテナンスの必要もない。
【００３３】
なお、本実施形態のフロントパネル１４、リアパネル１６、カバーパネル１８なども、回路基板をモールドした基板パネルと見做すことができる。このため、例えば、フロントパネル１４の前面に回路符号を印刷することもできる。
【００３４】
また、本実施形態では、基板パネル同士を連結する連結手段として、ねじ穴とねじを用いた締結構造について説明したが、これに限らず、基板パネル同士を接着したり、一方の基板パネルに他方の基板パネルに係合する係合爪を設けたりすることもできる。
【００３５】
また、本実施形態のシャシー１を組み立てる際に基板パネル同士を互いに位置決めするための位置決め手段として、ここでは図示しない位置決めピンや位置決め段部を基板パネルに設けることもできる。
【００３６】
図４には、第３の実施形態の基板パネル１０”の下端を他の実施形態の底パネル１２’の上面１２ａに連結するための構造を部分的に拡大して示してある。また、図５には、図４の底パネル１２’を上方から見た部分拡大平面図を示してある。ここで、図４および図５を参照して、基板パネル１０”の底パネル１２’に対する連結手段の一例について説明する。
【００３７】
本実施形態の基板パネル１０”および底パネル１２’は、互いを連結するための連結手段として、それぞれ、アルミニウム製の締結ブロック２２、２４を有する。また、底パネル１２’の上面１２ａのコネクタ２５の周囲には、Ｏリング２６を配置するための環状溝２７が設けられている。これ以外の構造は、上述した実施形態と略同じであるため、ここでは、同様に機能する構成要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３８】
各基板パネル１０”の締結ブロック２２は、パネルの４角にそれぞれ取り付けられる比較的小さなブロックであり、底パネル１２’の締結ブロック２４は、パネルのフロント側の端辺に沿って、およびリア側の端辺に沿って延設された、比較的細長いブロックである。なお、ここでは図示しないカバーパネル１８も、底パネル１２’と同様に、その両端に細長い締結ブロックを備えている。
【００３９】
例えば、底パネル１２’のフロント側の細長い締結ブロック２４は、回路基板４の縁に係合して位置決めするための段部として、回路基板４のフロント側の端辺を受け入れる細長い溝２４ａを有する。また、リア側の締結ブロック２４も、同様に、位置決めのための段部として機能する、回路基板４のリア側の端辺を受け入れる細長い溝２４ａを有する。一方、基板パネル１０”の締結ブロック２２も、回路基板４の４つの角部を受け入れて位置決めするための段部２２ａを有する。
【００４０】
そして、各締結ブロック２２、２４は、それぞれ、回路基板４の縁部或いは角部を溝２４ａ或いは段部２２ａに係合せしめることで、回路基板４に対して位置決めされ、この状態で、回路基板４に固定される。このとき、締結ブロック２２、２４は、回路基板４の図示しない配線パターンに対して、例えば、半田付けにより固定される。すなわち、本実施形態の連結手段は、電子部品２と同様に、回路基板４に取り付けられる。さらに、このように締結ブロック２２、２４を固定した回路基板４が、エポキシ樹脂によってモールドされ、基板パネル１０”や底パネル１２’が構成されている。
【００４１】
上記構造の基板パネル１０”を底パネル１２’に連結する際には、基板パネル１０”の下端から突出した２つのコネクタ３を、それぞれ、底パネル１２’の対応する２つのコネクタ２５に差し込む。このとき、基板パネル１０”の下端角部に固設した２つの締結ブロック２２の平らな下面２２ｂと、底パネル１２’のフロント側およびリア側にそれぞれ固設した締結ブロック２４の平らな上面２４ｂと、が面で接触し、締結ブロック２２の下面２２ｂに刻設したねじ穴８と締結ブロック２４を貫通して刻設したねじ孔１２ｂが重なる。
【００４２】
また、このとき、底パネル１２’のコネクタ２５の周囲に配置したＯリング２６が僅かに潰れて、基板パネル１０”側のコネクタ３と底パネル１２’側のコネクタ２５の周囲が密閉される。つまり、上述したように、締結ブロック２２、２４が面２２ｂ、２４ｂで接触したとき、基板パネル１０”のモールド部材６の下端面６ａと底パネル１２’の上面１２ａとの間には僅かな隙間が形成されるが、Ｏリング２６がこの隙間をつなぐように変形することでコネクタ周囲が密閉される。
【００４３】
このため、本実施形態によると、上述したような締結ブロック２２、２４同士を当接せしめてねじ１３によって両者を締結することによって、パネル１０”、１２’同士を高い位置精度で位置決めでき、その上、コネクタ３、２５の密閉状態での接続も保証できる。これにより、コネクタを保護することができる。
【００４４】
また、本実施形態のように金属製の締結ブロック２２、２４を連結手段として用いることで、上述した第２の実施形態のようにモールド部材６にねじ留めする場合と比較して、より強固で確実な締結が可能となる。さらに、本実施形態では、締結ブロック２２、２４を回路基板４の配線パターンに半田付けにより固定したため、締結ブロック２２、２４を接地部材として機能させることもできる。なお、本実施形態で説明したようなパネル同士の接続は、基板パネル１０”と底パネル１２’との間の接続に限るものではなく、フロントパネル１４、リアパネル１６、カバーパネル１８などの接続にも適用できることは言うまでも無い。
【００４５】
図６には、上述したような締結ブロック（連結手段）を備えた基板パネルを図３のように組み立てた第４の実施形態に係るシャシー３０の概略図を示してある。また、図７には、図６のシャシー３０の側面カバー３９を取り外した状態を示してある。
【００４６】
このシャシー３０は、フロント側およびリア側の端部にそれぞれ細長い締結ブロック３１ａ（連結手段）を備えた底パネル３１、それぞれ４つの角部に比較的小さい締結ブロック３２ａ（連結手段）を備えた複数枚の基板パネル３２、上端部および下端部にそれぞれ細長い締結ブロック３３ａ（連結手段）を備えたフロントパネル３３、上端部および下端部にそれぞれ細長い締結ブロック３４ａ（連結手段）を備えたリアパネル３４、およびフロント側およびリア側の端部にそれぞれ細長い締結ブロック３５ａ（連結手段）を備えたカバーパネル３５を有する。
【００４７】
また、フロントパネル３３の前面側には、外部機器に接続するハーネスを接続するための複数のコネクタ３６が突設されている。また、リアパネル３４の後面側には、ブロア３７が取り付けられている。また、カバーパネル３５の上には、蓋体３８が取り付けられ、シャシー３０の側面には、側面カバー３９が取り付けられている。
【００４８】
このシャシー３０を組み立てる場合、まず、底パネル３１の上面に複数枚の基板パネル３２を立位で平行に並べて配置し、底パネル３１の締結ブロック３１ａと各基板パネル３２の下端角部にある締結ブロック３２ａを図示しないねじ（連結手段）でそれぞれ締結固定する。
【００４９】
そして、カバーパネル３５を複数枚の基板パネル３２の上端上に載置して、カバーパネル３５の締結ブロック３５ａと各基板パネル３２の上端角部にある締結ブロック３２ａを図示しないねじ（連結手段）でそれぞれ締結固定する。
【００５０】
さらに、フロントパネル３３をシャシーのフロント側に配置して、フロントパネル３３の上端にある締結ブロック３３ａとカバーパネル３５のフロント側の締結ブロック３５ａを図示しないねじ（連結手段）で締結し、フロントパネル３３の下端にある締結ブロック３３ａと底パネル３１のフロント側の締結ブロック３１ａを図示しないねじ（連結手段）で締結する。
【００５１】
また、リアパネル３４をシャシーのリア側に配置して、リアパネル３４の上端にある締結ブロック３４ａとカバーパネル３５のリア側の締結ブロック３５ａを図示しないねじ（連結手段）で締結し、リアパネル３４の下端にある締結ブロック３４ａと底パネル３１のリア側の締結ブロック３１ａを図示しないねじ（連結手段）で締結する。
【００５２】
最後に、カバーパネル３５の上に蓋体３８を取り付けて、シャシーの両側面に側面カバー３９を取り付ける。例えば、側面カバー３９は、フロント側の端部が３つのねじ３９ａ（連結手段）を用いてフロントパネル３３のモールド部材６の側面に締結され、リア側の端部が３つのねじ３９ａ（連結手段）を用いてリアパネル３４のモールド部材６の側面に締結され、上端側の端部が３つのねじ３９ａ（連結手段）を用いてカバーパネル３５のモールド部材６の側面に締結され、下端側の端部が３つのねじ３９ａ（連結手段）を用いて底パネル３１のモールド部材６の側面に締結される。以上のように、本実施形態のシャシー３０の組み立てが完了する。
【００５３】
本実施形態によると、各基板パネルを連結する連結部材として金属製のブロックを採用したため、シャシー３０として、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
以上述べた少なくともひとつの実施形態の基板パネルによると、回路基板４自体に剛性を付与することにより、十分な機械強度を有するとともに軽量且つコンパクトなシャシーを提供できる。
【００５５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５６】
例えば、上述した実施形態では、全ての回路基板４をモールドしてシャシーの構造部材として利用した場合について説明したが、これに限らず、少なくとも１枚の回路基板４に剛性を持たせてシャシーの一部として使用すれば良い。
【符号の説明】
【００５７】
１、３０…シャシー、２…電子部品、４…回路基板、５…コーティング材、６…モールド部材、７…ヒートシンク、１０、１０’、１０”…基板パネル、１２、１２’…底パネル、１４…フロントパネル、１６…リアパネル、１８…カバーパネル、２２、２４…締結ブロック、２６…Ｏリング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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