(57)【要約】【課題】マルチチップシステムのトータルの電力を削減するマルチチップシステム等を提供する。【解決手段】タスクを実行するチップを２つ以上有するマルチチップシステムは、チップ内のトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報を保持する第１保持部４と、各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報を保持する第２保持部５と、前記リーク電流情報および熱抵抗情報に基づき、前記タスク処理を割り振った場合の各チップのリーク電力を推定する電力推定部６と、前記リーク電力を含む消費電力を比較する電力比較部７と、比較結果に従って消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振るタスク管理部８とを備える。【選択図】図１
2012138020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タスクを実行するチップを２つ以上有するマルチチップシステムであって、
チップ内のトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報を保持する第１保持部と、
各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報を保持する第２保持部と、
前記リーク電流情報および熱抵抗情報に基づき、前記タスク処理を割り振った場合の各チップのリーク電力を推定する電力推定部と、
前記リーク電力を含む消費電力を比較する電力比較部と、
比較結果に従って消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振るタスク管理部と
を備えるマルチチップシステム。
【請求項２】
前記電力推定部は、
チップ温度とリーク電力との対応関係を示す特性曲線を示すテーブルを有し、
前記熱抵抗情報が示す熱抵抗値とチップの消費電力との積と、周囲温度の想定最大値とを加算することにより、チップ温度を推定し、
推定されたチップ温度と前記テーブルとから前記リーク電力を推定する
請求項１記載のマルチチップシステム。
【請求項３】
前記電力推定部は、前記チップ温度の推定と前記リーク電力の推定とを所定回数繰り返す
請求項２記載のマルチチップシステム。
【請求項４】
前記電力推定部は、前記チップ温度の推定と前記リーク電力の推定を所定条件を満たすまで繰り返し、
前記所定条件は、前回推定されたチップ温度またはリーク電流と、今回推定されたチップ温度またはリーク電流との差分がしきい値以下になることである
請求項２記載のマルチチップシステム。
【請求項５】
前記タスク管理部は、前記タスク処理が割り振られていないチップを省電力状態にする
請求項１から４の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項６】
前記タスク管理部は、タスク処理と、チップと、当該チップにおいて当該タスク処理を実行するのに要する最小の動作周波数との組を、割り振り候補として複数設定し、
前記電力推定部は、前記割り振り候補の各々に対して、リーク電流を推定する
請求項１から５の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項７】
前記電力比較部は、さらに、チップ毎のリーク電力または消費電力を比較し、比較の結果小さい順に優先する優先度を付与し、
前記マルチチップシステムは、さらに、前記優先度を保持する優先度保持部を備え、
前記タスク管理部は、前記優先度保持部に保持された優先度に従ってチップにタスクを割り振る
請求項１から６の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項８】
前記マルチチップシステムは、さらに、
各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを測定し、前記熱抵抗情報として前記第２保持部に保持させる熱抵抗測定部
を備える請求項１から７の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項９】
前記マルチチップシステムは、さらに、
各チップのリーク電流の特性を測定し、前記リーク電流情報として前記第１保持部に保持させるリーク電流測定部
を備える請求項１から８の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項１０】
前記トランジスタのリーク電流情報は、ソース・ドレイン間電流を示す
請求項１から９の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項１１】
前記トランジスタのリーク電流情報は、ゲート遅延時間を示す
請求項１から１０の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項１２】
前記２つ以上のチップのいずれかの１つは、前記第２保持部、前記電力推定部および前記タスク管理部を備える
請求項１から１１の何れか１項に記載のマルチチップシステム。
【請求項１３】
マルチチップシステムであって、
タスクを実行する２つ以上のチップと、
チップ内のトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報と、チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報とに依存する優先度であって、消費電力の小さい順を示すチップの優先度を保持する優先度保持部と、
前記優先度に従って消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振るタスク管理部と
を備えるマルチチップシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のマルチチップシステムを備えることを特徴とする通信機器。
【請求項１５】
請求項１に記載のマルチチップシステムを備えることを特徴とする映像音声装置。
【請求項１６】
請求項１に記載のマルチチップシステムを備えることを特徴とする自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タスク処理を行うチップを２つ以上有するマルチチップシステム等に関し、特に、マルチチップのトータルの電力を削減するマルチチップシステム等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理を行うＳｏＣ（System On a Chip）やメモリなどのＬＳＩの低電力化要求は非常に高い。しかし、ＳｏＣやメモリに集積されるトランジスタの微細化により、製造ばらつきが顕在化し、ある確率でリーク電力が非常に多くなるチップが製造される課題がある。このリーク電力は温度上昇によって指数関数的に増大するため、高温時における電力の増加、パッケージコストの増加、熱暴走等の信頼性問題を引き起こす。
【０００３】
この課題に対して、次のようなディジタル回路技術が開示されている（特許文献１）。すなわち、ディジタル回路は、オンチップの不揮発性メモリを有し、そのメモリに対して、生産試験中に、ディジタル回路の性能を特徴づける、チップ固有のスピード・ビニング・データが書き込まれる。正常動作中に、ディジタル回路に加えられる電力供給信号を制御する電力制御器は、ディジタル回路における電力消費を最適にする（例えば、最小にする）、動的供給電圧スケーリング、動的クロックスケーリング、及び／又は適応的電力制御のための入力パラメータとして使用するために、オンチップメモリからスピード・ビニング・データを読み出す。チップ固有のスピード・ビニング・データにより、ディジタル回路の電力管理をよりよくカスタマイズすることができるため、動的及び／又は適応的電力制御の精度及び効率が改善される。
【０００４】
一方、上述したＳｏＣやメモリをはじめとした複数のチップをパッケージ内で３次元方向に積層して実装する技術や、パッケージ内にコンデンサなどの受動部品を組み込む技術の研究開発が盛んに行われている。これらの実装を実施するメリットとしては、パッケージ内にチップや受動部品を組み込むことでセット機器の生産面でのコスト優位性を出すことができる点や、広帯域な信号を高速かつ低電力で伝送できる点などが上げられる。このような実装ではパッケージ内で複雑な温度分布を持つことが考えられる。例えば、同じタスク処理をできるＤＲＡＭチップを複数積層した場合、最上層と最下層にあるチップでは同じ電力を印加、同じ処理を実施したとしてもチップの温度上昇値は異なる可能性がある。それは、例えば最下層の下にＳｏＣチップが積層されることや、最上層の上に放熱板が実装されるなどのためである。この例では放熱板がある最上層のチップにタスクを割り振ることが、マルチチップトータルの電力を減らす点や温度を下げる点で有利である。
【０００５】
マルチチップシステムにおいて処理の割り振りをする技術として待機中の冗長チップ・セクションを、一定のセンサ信号に基づいて、過熱の危険のあるチップ・セクションの代わりに使用する技術がある（特許文献２）。この技術では、センサ信号が受信されると、危険なチップ・セクションの動作は冗長チップ・セクションに転送され、危険なチップ・セクションは遮断される。元のチップ・セクションは冷却後、それ自体が交換用チップ・セクションとして使用可能になる。センサ信号は、温度、経過した動作時間、チップ・セクションの動作の数または速度に基づく。
【０００６】
このように、トランジスタの製造ばらつきや温度の状態に応じて、電圧制御やタスク割り振りをすることで電力や温度を下げる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１０−５１１２４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３１３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
マルチチップで構成される情報処理システムにおいて、メモリやプロセッサなどのリソースに余裕がある場合、どのチップのリソースにタスクを割り振るかによって電力は変化する。例えば、製造ばらつきによりトランジスタが低Ｖｔに製造されたチップにタスクを割り振るとリーク電力が大きくなる。また、温度が上がりやすいチップに対してタスクを割り振ると温度上昇によるリーク電力の増加が発生する。
【０００９】
特許文献１の技術では１つのチップに対して、トランジスタの製造ばらつきに応じて電力の最適化を図るが、チップ間で電力の低くなるチップにタスクを割り振る機構が設けられていないため、マルチチップトータルでは電力を最適化することはできない。
【００１０】
特許文献２ではチップ毎に温度センサが搭載され、その温度状態に応じて、複数チップへのタスクを割り当てることで温度を管理することはできるが、マルチチップトータルの電力を最適化することはできない。また、特許文献２の技術は、温度センサを備える点で製造コストを上昇させる。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みて創作したものであり、チップのリーク電流や熱抵抗特性に応じて、チップへのタスク処理を割り振ることで、マルチチップシステムのトータルの電力を削減するマルチチップシステム等を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明のある局面におけるマルチチップシステムは、タスクを実行するチップを２つ以上有するマルチチップシステムであって、チップ内のトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報を保持する第１保持部と、各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報を保持する第２保持部と、前記リーク電流情報および熱抵抗情報に基づき、前記タスク処理を割り振った場合の各チップのリーク電力を推定する電力推定部と、前記リーク電力を含む消費電力を比較する電力比較部と、比較結果に従って消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振るタスク管理部とを備える。
【００１３】
この構成によれば、チップのリーク電流や熱抵抗特性に応じて、チップにタスク処理を割り振り、マルチチップシステムのトータルの電力を削減することができる。すなわち、マルチチップ構成において、各々の製造ばらつきに起因するリーク電流情報と熱抵抗情報により、マルチチップトータルでの電力を減らすためのタスク割り振りを決めることができる。マルチチップ実装形態で決定される熱抵抗情報は、例えば、複数のチップがひとつのパッケージ内にモールドされた場合の熱抵抗でもよいし、セット基板上で複数のチップが配置されている場合の熱抵抗でもよい。所定の処理を行うタスク処理部を備えるチップは、プロセッサ、マイコン、メモリ、ＳｏＣ（System On a Chip）の何れかであってもよい。
【００１４】
ここで、前記電力推定部は、チップ温度とリーク電力との対応関係を示す特性曲線を示すテーブルを有し、前記熱抵抗情報が示す熱抵抗値とチップの消費電力との積と、周囲温度の想定最大値とを加算することにより、チップ温度を推定し、推定されたチップ温度と前記テーブルとから前記リーク電力を推定するようにしてもよい。
【００１５】
この構成によれば、チップ温度を推定するので、温度センサを備える必要がなく、製造コストを抑えることができる。
【００１６】
ここで、前記電力推定部は、前記チップ温度の推定と前記リーク電力の推定とを所定回数繰り返してもよいし、前記電力推定部は、前記チップ温度の推定と前記リーク電力の推定を所定条件を満たすまで繰り返してもよい。前記所定条件は、前回推定されたチップ温度またはリーク電流と、今回推定されたチップ温度またはリーク電流との差分がしきい値以下になることとしてもよい。
【００１７】
この構成よれば、チップ温度の推定およびリーク電力の推定の精度を確保することができる。
【００１８】
ここで、前記タスク管理部は、前記タスク処理が割り振られていないチップを省電力状態にするようにしてもよい。
【００１９】
この構成によれば、さらに、消費電力を低減することができる。
【００２０】
ここで、前記タスク管理部は、タスク処理と、チップと、当該チップにおいて当該タスク処理を実行するのに要する最小の動作周波数との組を、割り振り候補として複数設定し、前記電力推定部は、前記割り振り候補の各々に対して、リーク電流を推定してもよい。
【００２１】
この構成によれば、チップ毎の動作周波数（処理能力）を含む割り振り候補を設定することにより、１つのタスク処理あるいは複数のタスク処理の実行における、チップ毎の動作周波数の最適化と、消費電力を最適化とを行うことができる。
【００２２】
ここで、前記電力比較部は、さらに、チップ毎のリーク電力または消費電力を比較し、比較の結果小さい順に優先する優先度を付与し、前記マルチチップシステムは、さらに、前記優先度を保持する優先度保持部を備え、前記タスク管理部は、前記優先度保持部に保持された優先度に従ってチップにタスクを割り振るようにしてもよい。
【００２３】
この構成によれば、優先度保持部に優先度を保持させることにより、過去のリーク電力の推定結果による優先度を再利用することができ、よって、タスクの割り振り処理を高速化することができる。
【００２４】
ここで、前記マルチチップシステムは、さらに、各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを測定し、前記熱抵抗情報として前記第２保持部に保持させる熱抵抗測定部を備えてもよい。
【００２５】
この構成によれば、熱抵抗測定部による熱抵抗の測定がいつでも可能なので、チップの熱抵抗が動的あるいは静的に変更する場合であっても、消費電力の低減を最適化することができる。例えば、工場出荷時にマルチチップシステムの実装形態が確定していない場合や、工場出荷後にマルチチップシステムの実装形態が変更された場合でも、熱抵抗を測定することにより、消費電力の低減を最適化することができる。
【００２６】
ここで、前記マルチチップシステムは、さらに、各チップのリーク電流の特性を測定し、前記リーク電流情報として前記第１保持部に保持させるリーク電流測定部を備えてもよい。
【００２７】
この構成によれば、リーク電流測定部によるリーク電流の測定がいつでも可能なので、電源電圧の変動や経年変化等によってチップのリーク電流が変化した場合であっても、消費電力の低減を最適化することができる。
【００２８】
ここで、前記トランジスタのリーク電流情報は、ソース・ドレイン間電流を示してもよいし、前記トランジスタのリーク電流情報は、ゲート遅延時間を示してもよい。
【００２９】
ここで、前記２つ以上のチップのいずれかの１つは、前記第２保持部、前記電力推定部および前記タスク管理部を備えてもよい。
【００３０】
また、本発明の他の局面におけるマルチチップシステムは、タスクを実行する２つ以上のチップと、チップ内のトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報と、チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報とに依存する優先度であって、消費電力の小さい順を示すチップの優先度を保持する優先度保持部と、前記優先度に従って消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振るタスク管理部とを備える。
【００３１】
この構成によれば、チップのリーク電流や熱抵抗特性に応じて、チップにタスク処理を割り振り、マルチチップシステムのトータルの電力を削減することができる。加えて、マルチチップシステムの回路規模（チップサイズ）を小さくし、コストを低減することができる。
【００３２】
また、本発明の一局面における通信装置は、上記のマルチチップシステムを備える。
【００３３】
ここで、前記通信装置内の前記2つ以上のチップのひとつは、ベースバンド信号処理を行い、他のひとつは、アプリケーションプログラムの処理を行うようにしてもよい。
【００３４】
また、本発明の一局面における映像音声装置は、上記のマルチチップシステムを備える。
【００３５】
ここで、前記映像音声装置内の前記2つ以上のチップのひとつは、映像処理を行い、他のひとつは、音声処理を行うようにしてもよい。
【００３６】
また、本発明の一局面における自動車は、上記のマルチチップシステムを備える。
【００３７】
ここで、前記自動車内の前記2つ以上のチップのひとつは、トランスミッションの制御を行い、他のひとつは、ナビゲーション処理を行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【００３８】
以上、本発明によると、マルチチップシステムにおいて、マルチチップシステムトータルでの電力を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１の実施形態におけるマルチチップシステムの構成例を示すブロック図である。
【図２】３パッケージで構成されるマルチチップシステムの詳細な構成例を示すブロック図である。
【図３】リーク電流の被測定回路（実回路）の一例を示す図である。
【図４】リーク電流の被測定回路（ＰＣＭ）の一例を示す図である。
【図５】リーク電流の被測定回路（測定用回路）の一例を示す図である。
【図６Ａ】ゲート遅延時間の被測定回路の一例を示す図である。
【図６Ｂ】ゲート遅延時間の被測定回路のタイムチャートである。
【図７】マルチチップでのパッケージングの一例を示す図である。
【図８】リーク電力算出用のテーブルの一例を示す図である。
【図９】マルチチップシステムの動作を示すフローチャートである。
【図１０Ａ】チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の一例を示す図である。
【図１０Ｂ】チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の一例を示す図である。
【図１１Ａ】チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の一例を示す図である。
【図１１Ｂ】チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の一例を示す図である。
【図１２】温度に対するリーク電力の特性の一例を示す図である。
【図１３】２パッケージで構成されるマルチチップシステムの詳細な構成例を示すブロック図である。
【図１４】第２の実施の形態におけるマルチチップシステムの構成例を示すブロック図である。
【図１５】マルチチップシステムの動作例を示すフローチャートである。
【図１６】第３の実施の形態におけるマルチチップシステムの構成例を示すブロック図である。
【図１７】第４の実施の形態におけるマルチチップシステムの構成例を示すブロック図である。
【図１８Ａ】マルチチップシステムを備えた通信機器の概観図である。
【図１８Ｂ】マルチチップシステムを備えた他の通信機器の概観図である。
【図１９Ａ】マルチチップシステムを備えたＡＶ機器の概観図である。
【図１９Ｂ】マルチチップシステムを備えた他のＡＶ機器の概観図である。
【図２０Ａ】マルチチップシステムを備えた移動体の概観図である。
【図２０Ｂ】マルチチップシステムを備えた他の移動体の概観図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態におけるマルチチップシステムの構成例を示すブロック図である。同図においてマルチチップシステム１００は、タスク処理を行うチップを２つ以上有するマルチチップシステムであって、チップ１、チップ２、第１保持部４、第２保持部５、電力推定部６、電力比較部７およびタスク管理部８を備える。
【００４２】
チップ１、チップ２は所定のタスク処理を行うタスク処理部１３、２３を持つチップである。タスク処理部１３、２３はそれぞれ、演算やデータ保持などの情報処理を行う回路である。チップ１、チップ２は１つのパッケージ内にモールドされている場合や、別パッケージでセット基板に実装されている場合がある。
【００４３】
図１において、第１保持部４は、各チップ固有の製造ばらつきに起因するトランジスタのリーク電流特性を示すチップ毎のリーク電流情報を保持するメモリである。リーク電流情報は、例えば、チップ内のトランジスタ１個当たりのリーク電流、チップ内のトランジスタ１０００個当たりのリーク電流、または、チップ内のトランジスタ全数のリーク電流を示す。あるいは、リーク電流情報は、リーク電流を代替する情報として、トランジスタの閾値、ゲート遅延時間を示す情報でもよい。リーク電流情報は、検査時あるいは動作中に第１保持部４に設定される。リーク電流情報を、検査時に取得するのであれば、不揮発性メモリで構成された第１保持部４に保持する必要があり、動作中に測定できる回路構成であれば揮発性メモリで構成された第１保持部４に情報を保持しておけばよい。
【００４４】
このリーク電流情報はトランジスタのソース・ドレイン間電流を測定することで取得することができる。例えば、図３のような、チップ１またはチップ２内の実動作をする回路に電源を印加し、動作を止めた状態で電源・ＧＮＤ間の電流を測定するチップ出荷検査項目である静止電源電流検査の手法や、図４のような、ウエハのスクライブブレーン上にあるＰＣＭ（Process Control Monitor）を測定する手法や、図５のような、仕上がり情報を取ることを目的としてチップ内に配置されたトランジスタを測定する手法が考えられる。なお、チップのばらつきを精度よく反映するために、トランジスタ数は多いほうが良い。
【００４５】
また、このリーク電流情報は図６Ａのような回路で測定した遅延特性から間接的に得ることができる。図６Ａの回路は、図６Ｂに示すように、（ａ）遅延時間が小さい場合、（ｂ）遅延時間が標準的な（中くらいの）場合、（ｃ）遅延時間が大きい場合との何であるかを判別する。この回路では、ゲートパスのトランジスタが低Ｖｔや高Ｖｔに仕上がりが異なることで、クロック１周期でデータが伝播する距離、すなわち遅延時間が異なることを、付加されたフリップ・フロップ回路でモニタすることができる。遅延が大きければそのチップは高Ｖｔに仕上がっておりリーク電流が小さいと想定でき、遅延が小さければリーク電流が大きいと想定できる。このような遅延を測定するフリップ・フロップを実回路のゲートパスに付加しても良いし、遅延を測定する目的でチップ内に配置しても良い。また、遅延を測定する手段は様々考えられ、本実施の形態に記した手段に限定されるものではない。なお、チップのばらつきを精度よく反映するために、ゲートパスを構成するトランジスタ数は多いほうがよい。
【００４６】
第２保持部５は、各チップの実装形態に依存する、各チップからマルチチップシステム外部への熱の通りにくさを示すチップ毎の熱抵抗情報とを保持するメモリである。この熱抵抗情報はパッケージを選定する際やセット機器での放熱設計などで実施される熱解析結果をもとに得ることができる。例えば、図７で示されるパッケージを熱解析すれば、上部にあるチップ２は樹脂を通して空気に熱を逃がす必要があるため熱抵抗が高くなるが、下部にあるチップ１はインターポーザー・セット基板を通して熱が逃げやすいので熱抵抗は低くなる、といった熱抵抗情報を得ることができる。この熱抵抗情報は、マルチチップ構成の中で、どの場所に実装されているかを示す情報としても考えることもできる。
【００４７】
電力推定部６は、リーク電流情報および熱抵抗情報に基づき、チップ１、２にタスク処理を割り振った場合の各チップのリーク電力を推定する。電力推定部６は、各チップのリーク電流情報と、熱抵抗情報から、図８で示すようなテーブルを用いてチップのリーク電力の大小を求める。テーブルの横軸は製造ばらつきに起因するリーク電流を示し、縦軸は実装形態で決定される熱抵抗情報を示す。図中の「リーク電流」は小、中、大の３段階に分類されている。リーク電流の小、中、大は、トランジスタの閾値電圧Ｖｔの高、中、低に対応する。（電流値）の記載例は、例えばトランジスタ１０００個当たりのリーク電流を示す。この電流値は、チップ内の全トランジスタ数に対応するリーク電流に換算される。「熱抵抗」は、１Ｗ当たりの上昇温度を示し、３段階に分類されている。
【００４８】
テーブル内の１から９の数値はリーク電力の大小を示す数値であり、数値の大きいほうをリーク電力が大きいことを示す。このリーク電力の大小を示す数値は、タスクの動作電力と温度に依存するリーク電力を足した電力と、チップ内の温度から算出できる。詳細は後述する。
【００４９】
電力比較部７は、リーク電力を含む消費電力を比較する。
【００５０】
タスク管理部８は、消費電力が小さくなるようにチップにタスクを割り振り、割り振られていないチップを省電力状態にする。
【００５１】
続いて、以上のように構成されたマルチチップシステムについてその動作例を説明する。
【００５２】
図９は、本実施の形態におけるマルチチップシステムの動作例を示すフローチャートである。また、図１０Ａ、図１０Ｂは、チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の一例を示す表である。
【００５３】
図１０Ａ、図１０Ｂにおいて、リーク電流と熱抵抗とは、チップ固有の情報であり、リーク電流はリーク電流情報から、熱抵抗は熱抵抗情報から得られる。チップ１は製造ばらつきによってリーク電流が大きい低Ｖｔに仕上がり、チップ２は中Ｖｔに仕上がりになっているとし、熱抵抗はチップ１が５℃／Ｗ、チップ２が１５℃／Ｗ、動作電力はチップ１、チップとも５ｍＷ／ＭＨｚとする。
【００５４】
Ｔａは、マルチチップシステムが設置される環境で想定される最大の周囲温度を示す。
【００５５】
動作周波数Ｆｒｅｑは、チップの動作周波数であり、さらにタスクの割り振り候補を示す。つまり、動作周波数をチップの処理能力を示す帯域とみなして、タスクに割り振られる帯域を意味する。図１０Ａ、図１０Ｂの例では、チップ１、チップ２とも最大動作周波数１ＧＨｚで動作するチップとし、タスクの処理量は１ＧＨｚで処理可能とする。すなわち、どちらか一方のチップが動作することで処理可能なタスクとしている。
【００５６】
P_actはリーク電力を無視した動作電力を示す。Ｔｊは、チップ温度（例えばチップ表面とパッケージとのジャンクション温度）を示す。Ｐ＿Ｌｅａｋはリーク電力を、P_totalは動作電力P_actとリーク電力P_leakを足したトータルの消費電力である。Ｔｏｔａｌの行で示されている数値は、チップ１とチップ２の電力を足したものである。
【００５７】
図９において、まず、タスク管理部８は、タスクの割り振り候補を設定する（Ｓ９１）。例えば、タスク管理部８は、割り振り候補として、図１０Ａの例では、動作周波数１ＧＨｚで動作するチップ１にタスクを割り振ることを設定し。図１０Ｂの例では、動作周波数１ＧＨｚで動作するチップ２にタスクを割り振ることを設定している。
【００５８】
次に、電力推定部６は、割り振り候補毎に（ループ１）、および、チップ毎に（ループ２）リーク電力情報および熱抵抗情報から電力を推定する（Ｓ９４）。
【００５９】
具体的には、ステップＳ９４において、電力推定部６は、チップ温度Ｔｊを推定し（Ｓ９４１）、チップ温度Ｔｊからリーク電力P_leakを推定し（Ｓ９４２）、電力P_totalを推定する（Ｓ９４３）という処理を、Ｐ_leakがほぼ収束するまで繰り返す。
【００６０】
ステップＳ９４１でのチップ温度Ｔｊの推定では、まず、熱抵抗×トータル電力＋周囲温度（Ｔａ）からチップ温度Ｔｊを推定する。ステップＳ９４２において、そのチップ温度Ｔｊでのリーク電力を図１２で示す、温度に対するリーク電力の特性から推定する。図１２の特性は、図８に示したテーブルから、電力推定部６によって作成される。
【００６１】
ステップＳ９４３においてリーク電力P_leakを動作電力P_actに加える。さらに、ステップＳ９４４の終了判定において、チップ温度Ｔｊ、リーク電力P_leakまたはトータル電力P_totalが十分に収束したかどうかを判定する。十分収束していない場合は、再度、S９４１〜Ｓ９４３を実行する。
【００６２】
なお、ステップＳ９４において、動作周波数Ｆｒｅｑが０のときは、クロック信号の供給の遮断や、電源供給の遮断などの汎用的なローパワー技術によって、動作電力とリーク電力とが０となっているとみなす。
【００６３】
また、ステップＳ９４４の終了判定では、５回、１０回など所定回数を繰り返したか否かを判定するようにしてもよいし、前回のチップ温度Tｊと今回のチップ温度Ｔｊとの差分が閾値以下であるか否かを判定してもよいし、前回のリーク電力P_leakと今回のリーク電力P_leakとの差分が閾値以下であるか否かを判定してもよい。
【００６４】
さらに、電力比較部７は、マルチチップチップシステムの消費電力（P_totalの和）を算出し、消費電力を比較し、消費電力が小さい順に優先度を付与する（Ｓ９７）。優先度は、チップの優先度でもよいし、割り振り候補の優先度でもよい。図１０Ａから、チップ１で処理を実施した場合のチップ１とチップ２を足したトータル電力は、５．６Ｗとなる。一方、図１０Ｂからチップ２で処理を実施した場合は５．９Ｗとなる。この場合、割り振り候補の優先度は、図１０Ａの割り振り候補、図１０Ｂの割り振り候補の順になる。チップの優先度は、チップ１、チップ２の順番になる。電力比較部７は、リーク電力または従ってチップの優先度を付与してもよく、図１０Ａ、図１０Ｂの場合、チップ１、チップ２の順になる。
【００６５】
次に、タスク管理部８は、優先度に従って、消費電力が最小になる候補またはチップを選択し、選択に従ってタスクをチップに割り振る（Ｓ９８）。このとき、タスクが割り振られていないチップがあれば、省電力状態にする。省電力状態は、クロック信号の周波数を低下させることや、クロック信号の供給を遮断することや、電源供給の遮断などによる。このように同じ処理性能を持つ２つのチップに対してどちらか一方で処理した場合、リーク電流情報や熱抵抗情報によってマルチチップトータルの電力の結果が変わってくることがわかる。この例ではチップ１にタスクを割り振ったほうがマルチチップトータルの電力が削減できることになる。また、１チップだけでは処理できないタスクとすると、チップ１を１ＧＨｚで動作させ、それで処理できない分をチップ２に割り振ることで、マルチチップシステムトータルの電力を削減することができる。
【００６６】
図１１Ａ、図１１Ｂは、チップ温度、リーク電流および消費電力の推定結果等の他の一例を示す表である。ここでは、１０００ＭＨｚの帯域（処理能力）を必要とするタスク１および５００ＭＨｚの帯域を必要とするタスク２をチップ１およびチップ２に割り当てる例を説明する。なお、チップ固有の情報と最大の周囲温度Ｔａは図１０Ａ、図１０Ｂと同じであるものとする。
【００６７】
図１１Ａでは割り当て候補は、（タスク１、チップ１、１０００ＭＨｚ）と（タスク２、チップ２、５００ＭＨｚ）と設定され、図１１Ｂでは、割り当て候補は、（タスク１、チップ２、５００ＭＨｚ）と（タスク２、チップ１、１０００ＭＨｚ）と設定されている。つまり、タスク管理部８は、（タスク処理、チップ、当該チップにおいて当該タスク処理を実行するのに要する最小の動作周波数）の組を、割り振り候補として複数設定している。
【００６８】
この割り振り候補に対して、電力推定部６は、図９に示したフローに従って、チップ温度Ｔｊ、リーク電力P_leak、電力P_totalを推定する。
【００６９】
図１１Ａの推定結果では、消費電力の合計が８．３Ｗとなり、図１１Ｂの推定結果では、消費電力の合計が８．８Ｗになる。この場合、電力比較部７は、図１１Ａの割り振り候補、図１１Ｂの割り振り候補の順に割り振り候補の優先度を付与し、あるいは、タスク１に対してもタスク２に対しても、チップ１、チップ２の順にチップの優先度を付与する。タスク管理部８は、消費電力が小さくなるように、図１１Ａのように、タスク１を、チップ１に割り振り、その動作周波数を１０００ＭＨｚにし、タスク２をチップ２に割り振り、その動作周波数を５００ＭＨｚにする。
【００７０】
以上、図１１Ａ、図１１Ｂを用いて説明してきたように、チップ毎の動作周波数（処理能力）を含む割り振り候補を設定することにより、１つのタスク処理あるいは複数のタスク処理の実行における、チップ毎の動作周波数の最適化を含めて、消費電力を最適化することができる。
【００７１】
なお、図１において、タスク処理を実行するチップの数は２つとは限らず、３つ以上であってもよい。図１の２つのチップは、１つのパッケージにモールドされていてもよいし、別のパッケージに実装されていてもよい。図１のマルチチップシステム１００は、１つのパッケージに実装されていてもよいし、２つ以上のパッケージとして実装されていてもよい。
【００７２】
次に、図１のマルチチップシステム１００が、３パッケージで構成される例について説明する。
【００７３】
図２は、３パッケージで構成されるマルチチップシステムのより詳細な構成例を示すブロック図である。マルチチップシステム１０１は、チップ１０、チップ２０、コントローラ３とからなる３パッケージで構成され、図１のマルチチップシステム１００と機能的には同等であるが、以下の点で異なっている。以下、同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７４】
リーク電流情報保持部１４およびリーク電流情報保持部２４は、図１の第１保持部４に対応する。すなわち、リーク電流情報保持部１４は、チップ１のリーク電流情報を保持し、リーク電流情報保持部２４は、チップ２のリーク電流情報を保持する。
【００７５】
チップ１０は、図１のチップ１にリーク電流情報保持部１４が追加された構成である。
【００７６】
チップ２０は、図１のチップ２にリーク電流情報保持部２４が追加された構成である。
【００７７】
電力推定部１６および電力推定部２６は、図１の電力推定部６に対応する。すなわち、電力推定部１６は、チップ１０のチップ温度、リーク電力、消費電力を推定する。電力推定部２６は、チップ２０のチップ温度、リーク電力、消費電力を推定する。
【００７８】
コントローラ３は、第２保持部５、電力推定部１６、電力推定部２６、電力比較部７、タスク管理部８を備える。コントローラ３とチップ１０との間、およびコントローラ３とチップ２との間は、配線または通信線によって接続されている。
【００７９】
さらに、図１、図２とは異なる実装形態のマルチチップシステムとして、２パッケージ構成のマルチチップシステムについて説明する。
【００８０】
図１３は、２パッケージで構成されるマルチチップシステムのより詳細な構成例を示すブロック図である。
【００８１】
同図のマルチチップシステム１０２は、チップ１、チップ２０の２パッケージから構成される。図１３では、図１２と比較して、チップ１１は、タスク処理部１３、リーク電流情報保持部１４、タスク管理部８、電力比較部７、電力推定部１６、電力推定部２６、第２保持部５を備える。この構成ではタスクはタスク管理部８を設けるチップ１１に入り、各チップへタスクが割り振られることになる。このようなマルチチップシステム１０２を構成するチップのいずれかの１つにタスク管理部が設けられた具体例は、上記図１、図２について説明したのと同様に動作し、マルチチップシステムを構成するための実装コストの観点から本構成も選択肢の１つである。
【００８２】
（第２の実施形態）
本実施の形態では、マルチチップシステムが、さらに、電力比較部７によって付与された優先度を保持する優先度保持部（８ａ）を備え、タスク管理部が、優先度保持部に保持された優先度に従ってチップにタスクを割り振る構成について説明する。優先度保持部に優先度を保持させることにより、過去のリーク電力の推定による優先度を再利用し、タスクの割り振り処理を高速化することができる。
【００８３】
図１４は、本実施の形態におけるマルチチップシステム２００の構成を示すブロック図である。同図は、図１と比較して、優先度保持部８１が追加されている点が異なる。以下、同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００８４】
優先度保持部８１は、電力比較部７によって付与された優先度を保持する。この優先度は、チップの優先度および割り振り候補の優先度のどちらか、または、両方である。
【００８５】
図１５は、本実施の形態におけるマルチチップシステムの動作例を示すフローチャートである。同図は、図９と比較して、ステップＳ５が追加されている点が異なる。
【００８６】
ステップＳ５において、タスク管理部８は、優先度保持部８１に優先度が保持されているか否かを判定し、保持されていると判定されたときステップＳ９８に移行し、保持されていないと判定されたときステップＳ９２に移行する。ステップＳ９８において、タスク管理部８は、優先度に従ってタスクを割り振ることに寄り、消費電力が最小の候補を選択し、タスクを割り振る。
【００８７】
本実施の形態のマルチチップシステム２００によれば、過去のリーク電力の推定による優先度を再利用するので、タスクの割り振り処理を高速化することができる。
【００８８】
なお、優先度保持部８１は、チップの優先度の代わりに、過去に推定されたリーク電力や、リーク電力を含む消費電力を保持してもよい。また、図１４の代わりに、図２、図１３の構成に対しても優先度保持部８１を追加した構成としても、図１４と同様の効果を得ることができる。
【００８９】
（第３の実施の形態）
本実施の形態では、リーク電流を測定するリーク電流測定部と、熱抵抗を測定する熱抵抗測定部とを備えるマルチチップシステムについて説明する。
【００９０】
図１６は、本実施の形態におけるマルチチップシステム３００の構成を示すブロック図である。同図は、図１４と比較して、リーク電流測定部４０と熱抵抗測定部５０とが追加されている点が異なる。以下、同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００９１】
リーク電流測定部４０は、各チップのリーク電流の特性を測定し、リーク電流情報として第１保持部４に保持させる。リーク電流測定部４０は、例えば、図３、図５、または図６Ａ等の被測定回路を用いてリーク電流を測定する。すなわち、リーク電流測定部４０は、チップ中の実動作をする回路（図３）の電源・ＧＮＤ間の電流を測定してもよいし、仕上がり情報を取ることを目的としてチップ内に配置されたトランジスタ（図５）のリーク電流を測定してもよい。好ましくは、チップのばらつきを精度よく反映するために、トランジスタ数は多いものとする。
【００９２】
また、本発明の製造ばらつきに起因するリーク電流情報はゲート遅延時間を示してもよい。この場合リーク電流測定部４０は、ゲート遅延時間を、実動作をする回路から測定してもよいし、仕上がり情報を取ることを目的としてチップ内に配置された被測定回路（図６Ａ）でもよい。好ましくは、チップのばらつきを精度よく反映するためにトランジスタが多く使われているものとする。トランジスタを測定するタイミングは、検査時でもよいし、実動作中でもよい。検査時に測定した場合は、測定されたチップ内の不揮発性メモリに保存することを含む。
【００９３】
熱抵抗測定部５０は、チップ１からマルチチップシステム３００外部への熱の通りにくさ（つまり熱抵抗）、チップ２からマルチチップシステム３００外部への熱の通りにくさを測定し、熱抵抗情報として第２保持部５に保持させる。
【００９４】
リーク電流測定部４０および熱抵抗測定部５０が測定するタイミングは、タスク処理を開始する毎でもよいし、一定期間毎でもよい。リーク電流測定部４０の測定タイミングと熱抵抗測定部５０の測定タイミングは異なっていてもよい。
【００９５】
本実施の形態のマルチチップシステム３００によれば、熱抵抗測定部５０による熱抵抗の測定がいつでも可能なので、チップの熱抵抗が動的あるいは静的に変更する場合であっても、消費電力の低減を最適化することができる。例えば、工場出荷時にマルチチップシステムの実装形態が確定していない場合や、工場出荷後にマルチチップシステムの実装形態または環境が変化する場合でも、熱抵抗の測定することにより、消費電力を最適化することができる。
【００９６】
また、リーク電流測定部４０によるリーク電流の測定がいつでも可能なので、電源電圧の変化や経年変化等によってチップのリーク電流が変化した場合に、消費電力の低減を最適化することができる。
【００９７】
なお、図１６の代わりに、図２、図１３の構成に対してリーク電流測定部４０および熱抵抗測定部５０を追加した構成としても、図１６と同様の効果を得ることができる。
【００９８】
（第４の実施の形態）
本実施の形態では、上記各実施形態におけるマルチチップシステムから、優先度を設定する機能を分離した構成について説明する。
【００９９】
図１６は、本実施の形態におけるマルチチップシステム４００および優先度設定装置の構成を示すブロック図である。同図のマルチチップシステム４００は、図１６のマルチチップシステム３００と比較して、破線で示した部分（優先度設定装置５００）の構成要素が削除されている点が異なる。
【０１００】
優先度設定装置５００は、マルチチップシステム４００の熱抵抗およびリーク電流を推定からチップの優先度までを付与し（図９のＳ９１〜Ｓ９７）、その優先度を優先度保持部８１に保持させる。この優先度設定装置５００は、マルチチップシステム４００を製造する工場内の製造装置の一部であってもよい。あるいはマルチチップシステム４００を補助するための専用の装置であってもよい。優先度設定装置５００は、例えば、マルチチップシステム４００が実装される形態が予め明確であり、工場出荷前に熱抵抗情報を推定可能な場合や、マルチチップシステム４００の実装形態が変更された場合など、優先度を優先度保持部８１に設定する。
【０１０１】
この構成によれば、上記実施の形態の効果に加えて、マルチチップシステム４００の回路規模（チップサイズ）を小さくし、コストを低減することができる。
【０１０２】
（応用製品）
本発明に係るマルチチップシステムは、携帯情報端末、携帯音楽プレーヤなどの情報機器全般に適用可能である。
【０１０３】
図１８Ａは、本発明に係るマルチチップシステムを備えた通信機器の概観を示す。携帯電話機１３０は、ベースバンドチップ１３１及びアプリケーションチップ１３２を備えている。ベースバンドチップ１３１およびアプリケーションチップ１３２は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成である。
【０１０４】
本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、ベースバンドチップ１３１及びアプリケーションチップ１３２並びにこれらを備えた携帯電話機１３０についてもまた電力削減が可能となる。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、通信システムにおける送信機、受信機及びモデム装置などの通信機器全般に適用可能である。すなわち、本発明によって、有線・無線や光通信・電気通信の別を問わず、また、ディジタル方式・アナログ方式の別を問わず、あらゆる通信機器について、機器の低電力化ができる。
【０１０５】
図１８Ｂは、本発明に係るマルチチップシステムを備えた他の通信機器の概観を示す。同図は、図１８Ａと比べてマルチチップシステムが１つではなく２つ備える点が異なっている。すなわち、携帯電話機１３５は、ベースバンドマルチチップ１３６及びアプリケーションマルチチップ１３７を備えている。ベースバンドチップ１３１は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１３６ａ、１３６ｂを備えるマルチチップシステムである。アプリケーションマルチチップ１３７は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１３７ａ、１３７ｂを備えるマルチチップシステムである。
【０１０６】
本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、ベースバンドマルチチップ１３６及びアプリケーションマルチチップ１３７並びにこれらを備えた携帯電話機１３５についてもまた電力削減が可能となる。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、通信システムにおける送信機、受信機及びモデム装置などの通信機器全般に適用可能である。すなわち、本発明によって、有線・無線や光通信・電気通信の別を問わず、また、ディジタル方式・アナログ方式の別を問わず、あらゆる通信機器について、機器の低電力化ができる。
【０１０７】
なお、図１８Ｂにおいて、チップ１３６ａ、１３６ｂ、１３７ａ、１３７ｂの４個のチップにより１つのマルチチップシステムを構成するようにしてもよい。
【０１０８】
図１９Ａは、本発明に係るマルチチップシステムを備えたＡＶ機器（映像音声装置）の概観を示す。テレビジョン受像機１１０は、画像音声処理チップ１１１及びディスプレイ音源制御チップ１１２を備えている。画像音声処理チップ１１１およびディスプレイ音源制御チップ１１２は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成である。本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、画像音声処理チップ１１１及びディスプレイ音源制御チップ１１２並びにこれらを備えたテレビジョン受像機１１０もまた電力削減が可能となる。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、光ディスク記録装置、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラなどのＡＶ機器全般に適用可能である。
【０１０９】
図１９Ｂは、本発明に係るマルチチップシステムを備えた他のＡＶ機器（映像音声装置）の概観を示す。同図は、図１９Ａと比べてマルチチップシステムが１つではなく２つ備える点が異なっている。
【０１１０】
すなわち、テレビジョン受像機１１５は、画像音声処理マルチチップ１１６及びディスプレイ音源制御マルチチップ１１７を備えている。画像音声処理マルチチップ１１６は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１１６ａ、１１６ｂを備えるマルチチップシステムである。ディスプレイ音源制御マルチチップ１１７は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１１７ａ、１１７ｂを備えるマルチチップシステムである。
【０１１１】
本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、画像音声処理チップ１１１及びディスプレイ音源制御チップ１１２並びにこれらを備えたテレビジョン受像機１１０もまた電力削減が可能となる。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、光ディスク記録装置、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラなどのＡＶ機器全般に適用可能である。
【０１１２】
なお、図１９Ｂにおいて、チップ１１６ａ、１１６ｂ、１１７ａ、１１７ｂの４個のチップにより１つのマルチチップシステムを構成するようにしてもよい。
【０１１３】
図２０Ａは、本発明に係るマルチチップシステムを備えた移動体としての自動車の概観を示す。自動車１２０は、電子制御装置(ＥＣＵ)１２１を備えている。電子制御装置１２１は、エンジン・トランスミッション制御チップ１２２を備えている。また、自動車１２０は、ナビゲーション装置１２３を備えている。ナビゲーション装置１２３はナビゲーションチップ１２４を備えている。トランスミッション制御チップ１２２およびナビゲーションチップ１２４は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成である。本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、エンジン・トランスミッション制御チップ１２２及びこれを備えた電子制御装置１２１もまた電力削減が可能となる。同様に、ナビゲーションチップ１２４及びこれを備えたナビゲーション装置１２３もまた電力削減が可能となる。そして、電子制御装置１２１が電力削減することによって、自動車１２０も電力が削減される。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、列車や飛行機など、およそ動力源であるエンジンやモータなどを備えた移動体全般に適用可能である。
【０１１４】
図２０Ｂは、本発明に係るマルチチップシステムを備えた他の移動体としての自動車の概観を示す。同図は、図２０Ａと比べてマルチチップシステムが１つではなく２つ備える点が異なっている。まず、自動車１２５は、電子制御装置(ＥＣＵ)１２６を備えている。電子制御装置１２６は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１２７ａ、１２８ｂを含むエンジン・トランスミッション制御マルチチップ１２７を備えるマルチチップシステムである。また、自動車１２５は、ナビゲーション装置１２８を備えている。ナビゲーション装置１２８は、各実施形態で示した２つのチップと同じ構成であるチップ１２９ａ、１２９ｂを含むナビゲーションチップ１２８を備えるマルチチップシステムである。
【０１１５】
本発明に係るマルチチップシステムは従来よりも電力を削減可能であるため、エンジン・トランスミッション制御チップマルチ１２６及びこれを備えた電子制御装置１２もまた電力削減が可能となる。同様に、ナビゲーションマルチチップ１２９及びこれを備えたナビゲーション装置１２８もまた電力削減が可能となる。そして、電子制御装置１２６が電力削減することによって、自動車１２０も電力が削減される。なお、本発明に係るマルチチップシステムは、列車や飛行機など、およそ動力源であるエンジンやモータなどを備えた移動体全般に適用可能である。
【０１１６】
なお、図２０Ｂにおいて、チップ１２７ａ、１２７ｂ、１２９ａ、１２９ｂの４個のチップにより１つのマルチチップシステムを構成するようにしてもよい。
【０１１７】
また、図１８Ａ〜図２０Ｂにおける各マルチチップシステムは、３個以上のチップを備えていてもよい。
【０１１８】
なお、図１８Ａ〜図２０Ｂでは、２つのチップが並んで配置された例を図示しているが、上下に重なって配置されていてもよいし、離れて配置されていてもよい。
【０１１９】
以上、本発明のマルチチップシステム１００について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明は、タスク処理を行うチップを２つ以上有するマルチチップシステム等に適しており、特に、光ディスク記録装置、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラなどのＡＶ機器や、送信機、受信機、モデム装置などの通信機器や、自動車、列車、飛行機など、およそ動力源であるエンジンやモータなどを備えた移動体（輸送機）などに適している。
【符号の説明】
【０１２１】
１、２、１０、１１、２０  チップ
３  コントローラ
４  第１保持部
５  第２保持部
６、１６、２６  電力推定部
７  電力比較部
８  タスク管理部
１３、２３  タスク処理部
１４、２４  リーク電流情報保持部
１６ａ、２６ａ  テーブル
４０  リーク電流測定部
５０  熱抵抗測定部
８１  優先度保持部
１００、１０１、１０２、２００、３００、４００  マルチチップシステム
１１０、１１５  テレビジョン受像機
１１１  画像音声処理チップ
１１２  ディスプレイ音源制御チップ
１１６  画像音声処理マルチチップ
１１６ａ、１１６ｂ  チップ
１１７  ディスプレイ音源制御マルチチップ
１１７ａ、１１７ｂ  チップ
１２０、１２５  自動車
１２１  電子制御装置
１２２  トランスミッション制御チップ
１２３  ナビゲーション装置
１２４  ナビゲーションチップ
１２７  トランスミッション制御マルチチップ
１２７ａ、１２７ｂ  チップ
１２９  ナビゲーションマルチチップ
１２９ａ、１２９ｂ  チップ
１３０、１３５  携帯電話機
１３１  ベースバンドチップ
１３２  アプリケーションチップ
１３６  ベースバンドマルチチップ
１３６ａ、１３６ｂ  チップ
１３７  アプリケーションマルチチップ
１３７ａ、１３７ｂ  チップ
５００  優先度設定装置
【図１】
2012138020.tif 000003
【図２】
2012138020.tif 000004
【図３】
2012138020.tif 000005
【図４】
2012138020.tif 000006
【図５】
2012138020.tif 000007
【図６Ａ】
2012138020.tif 000008
【図６Ｂ】
2012138020.tif 000009
【図７】
2012138020.tif 000010
【図８】
2012138020.tif 000011
【図９】
2012138020.tif 000012
【図１０Ａ】
2012138020.tif 000013
【図１０Ｂ】
2012138020.tif 000014
【図１１Ａ】
2012138020.tif 000015
【図１１Ｂ】
2012138020.tif 000016
【図１２】
2012138020.tif 000017
【図１３】
2012138020.tif 000018
【図１４】
2012138020.tif 000019
【図１５】
2012138020.tif 000020
【図１６】
2012138020.tif 000021
【図１７】
2012138020.tif 000022
【図１８Ａ】
2012138020.tif 000023
【図１８Ｂ】
2012138020.tif 000024
【図１９Ａ】
2012138020.tif 000025
【図１９Ｂ】
2012138020.tif 000026
【図２０Ａ】
2012138020.tif 000027
【図２０Ｂ】
2012138020.tif 000028