(57)【要約】【課題】バスバに対してリードの位置をガイド可能な位置ズレ防止端子構造及び電子機器の提供。【解決手段】基台１１に取り付けられる電子部品が有するリード２０と、基台１１に備えられるバスバ１５と、バスバ１５に形成されたリード２０を保持する保持部１４と、を備える位置ズレ防止端子構造において、バスバ１５は、保持部１４としてリード２０をガイドする第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂと中間ガイド部１５ｃを有し、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂは、中間ガイド部１５ｃよりリード２０が通される側に突出し、中間ガイド部１５ｃを挟むようにして対向し、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとの間の隙間がバスバ１５の先端に向けて狭くなるよう形成され、リード２０が基台１１に設けられる挿通孔１１ａを貫通して挿入されると、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとにリード２０がガイドされ、適切な位置に配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に取り付けられる電子部品が有するリードと、前記基台に備えられるバスバと、前記バスバに形成された前記リードを保持する保持部と、を備える位置ズレ防止端子構造において、
前記バスバは、前記保持部として前記リードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は、前記バスバより前記リードが通される側に突出し、前記中間ガイド部を挟むようにして対向し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の隙間が前記バスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、
前記リードが前記基台に設けられる挿通孔に挿入されると、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部とに前記リードがガイドされ、前記リードが前記第１ガイド部と前記第２ガイド部の間に配置されることを特徴とする位置ズレ防止端子構造。
【請求項２】
請求項１に記載される位置ズレ防止端子構造において、
前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部が、矩形の板材よりなる前記バスバから切り出されて形成されていることを特徴とする位置ズレ防止端子構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載される位置ズレ防止端子構造において、
前記第１ガイド部、前記第２ガイド部、及び前記中間ガイド部の先端高さが同じ高さとなるよう形成されたことを特徴とする位置ズレ防止端子構造。
【請求項４】
基台に取り付けられる電子部品と、前記基台に備えられるバスバと、前記バスバに形成された前記電子部品が有するリードを保持する保持部と、前記リードと前記バスバとが溶接された溶接部と、を備える電子機器において、
前記バスバは、前記保持部として前記リードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は、前記バスバより前記リードが通される側に突出し、前記中間ガイド部を挟むようにして対向し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の隙間が前記バスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、
前記リードは、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間に位置し、前記第１ガイド部、又は前記第２ガイド部、又は前記中間ガイド部の少なくともいずれか１つに溶接されて前記溶接部を形成していることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載される電子機器において、
前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部が、矩形の板材よりなる前記バスバから切り出されて形成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に備えられたリードと基台に備えら得たバスバとを溶接する際に、バスバに対するリードの位置ズレを低減することのできる端子構造に関するものであり、特にバスバの形状を工夫することでリードの位置ズレを防止する位置ズレ防止端子構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車には多数の電子部品が用いられており、これらの電子部品は電子回路を構成する基盤に配置され電子機器として自動車に搭載されている。そして、リードとバスバと接合する場合、アーク溶接で接合する方法やカシメ加工を用いて固定する方法、或いは抵抗溶接で接合する方法などが用いられている。しかし、何れの方法を用いてもバスバとリードとのズレが問題になるため、これを是正するための色々な手法が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、電子部品の溶接基台及びそれを有する電機部品の溶接に関する技術が開示されている。溶接基台の一面にバスバを設け、バスバの先端には２本のアーム部を有する。アーム部はそれぞれの先端が近づくように折り曲げて略Ｃ字型に保持部が形成されている。そして、溶接基台の他面から電機部品のリードを差し込み、リードをアーム部で形成する保持部に挿通することでリードをアーム部で保持し、その状態で溶接を行う。このような構成を採ることでバスバに対してリードの位置ズレを防止することができる。
【０００４】
特許文献２には、コイル端末線と接合部端子の接合部端子構造に関する技術が開示されている。コイル端末の導体と接合部端子とを接合する接合部端子構造において、帯状の接合部端子を有し、接合部端子の幅方向両側に接合部端子の先端を突出させ突起部を形成すると共に接合部端子に挟持部を形成してなる。コイル端末線の導体の絶縁被覆を予め剥離した導体を接合部端子に沿わせコイル端末線の導体の絶縁被覆を予め剥離した導体を接合端部端子に沿わせ、コイル端末線の導体を挟持部によって多角形又は円筒状にカシメ保持し、接合端子の突起部とコイル端末線の導体とをアーク溶接する。特許文献１と同様に、溶接時において、接合端子の突起部とコイル端末線の位置ズレを防止することが可能となる。
【０００５】
特許文献３には、電子機器用バスバ及び電子機器用バスバへの接続端子の接合方法に関する技術が開示されている。材料に銅が用いられている本体部分から突出して形成される筒状部に電子部品のリード線を差し込み、筒状部の先端を溶融させて溶接することで、特許文献１及び特許文献２と同じく位置ズレ防止を図っている。
【０００６】
特許文献４には、端子接続方法及びターミナルにおける端子接続構造に関する技術が開示されている。ターミナルの長手方向の先端に基端部側へ折り返すように接合片が形成され、またこの折り返し部分に端子挿通用孔部が形成され、その両端につなぎ片部が形成され、端子挿通用孔部の形成後に板部がターミナルの長手方向へ伸びるように形成されている。ターミナルに対して電子部品の端子を板部とつなぎ片部とでガイドさせて端子挿通用孔部に挿入し、この状態で接合片部とターミナルとを電極により挟圧した状態で通電熱カシメ加工する。このような手法によって、特許文献１乃至特許文献３と同様にターミナルに対する端子の位置ズレ防止を図ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２９１００８号公報
【特許文献２】特開２００８−２４３８７０号公報
【特許文献３】実開２００６−１７９１９７号公報
【特許文献４】実開２００１−２５７０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１乃至特許文献４に記載の技術を適用してバスバとリードを接合するにあたっては、以下に説明する課題があると考えられる。
【０００９】
図１７に、説明のために用意したバスバとリードとの関係を示した正面断面図である。図１８に、説明のために用意したバスバとリードとの関係を示した側面断面図である。基台１０５の上に設けられたバスバ１００に対し、基台１０５の有する貫通孔１０５ａを貫通して挿入されたリード１１０は、図１７では右方向に逸れており、図１８ではバスバ１００の先端から離れる方向にリード１１０が逸れている。
【００１０】
しかしながら、特許文献１乃至特許文献４に記載する技術を用いてバスバに対してリードの位置を保持する場合、前提としてリードが真っ直ぐであることが必要となる。これは、リード１１０の位置をバスバ１００に対して適正な位置に保持するためにバスバの先端に設けた位置ズレ防止手段が、あまり広範囲をカバーする構造にないためである。
【００１１】
一方、電子部品に設けられるリード１１０は細く、外力によって曲がる虞がある。このため、図１７及び図１８に示すようなバスバ１００に対するリード１１０のズレというものも発生しうる。しかしながら、このようなズレはバスバ１００から外れる距離が長いため、特許文献１乃至特許文献４に記載の方法ではズレを矯正しきれない虞がある。もっとも例えば特許文献１で言えば、略Ｃ字形の保持部の半径を大きくしてやれば、リード１１０のズレをカバーすることを期待できる。しかし、略Ｃ字形の保持部の径を大きくすることは、基台のレイアウト上好ましくない。
【００１２】
そこで、本発明はこのような課題を解決するために、バスバに対してリードの位置をガイド可能な位置ズレ防止端子構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の一態様による位置ズレ防止端子構造は以下のような特徴を有する。
【００１４】
（１）基台に取り付けられる電子部品が有するリードと、前記基台に備えられるバスバと、前記バスバに形成された前記リードを保持する保持部と、を備える位置ズレ防止端子構造において、前記バスバは、前記保持部として前記リードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は、前記バスバより前記リードが通される側に突出し、前記中間ガイド部を挟むようにして対向し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の隙間が前記バスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、前記リードが前記基台に設けられる挿通孔に挿入されると、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部とに前記リードがガイドされ、前記リードが前記第１ガイド部と前記第２ガイド部の間に配置されることを特徴とする。
【００１５】
（２）（１）に記載される位置ズレ防止端子構造において、前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部が、矩形の板材よりなる前記バスバから切り出されて形成されていることを特徴とすることが好ましい。
【００１６】
（３）（１）又は（２）に記載される位置ズレ防止端子構造において、前記第１ガイド部、前記第２ガイド部、及び前記中間ガイド部の先端高さが同じ高さとなるよう形成されたことを特徴とすることが好ましい。
【００１７】
また、前記目的を達成するために、本発明の別の態様による電子機器は以下のような特徴を有する。
【００１８】
（４）基台に取り付けられる電子部品と、前記基台に備えられるバスバと、前記バスバに形成された前記電子部品が有するリードを保持する保持部と、前記リードと前記バスバとが溶接された溶接部と、を備える電子機器において、前記バスバは、前記保持部として前記リードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は、前記バスバより前記リードが通される側に突出し、前記中間ガイド部を挟むようにして対向し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の隙間が前記バスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、前記リードは、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間に位置し、前記第１ガイド部、又は前記第２ガイド部、又は前記中間ガイド部の少なくともいずれか１つに溶接されて前記溶接部を形成していることを特徴とする。
【００１９】
（５）（４）に記載される電子機器において、前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部が、矩形の板材よりなる前記バスバから切り出されて形成されていることを特徴とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
このような特徴を有する本発明の一態様による位置ズレ防止端子構造により、以下のような作用、効果が得られる。
【００２１】
上記（１）に記載される発明の態様は、基台に取り付けられる電子部品が有するリードと、基台に備えられるバスバと、バスバに形成されたリードを保持する保持部と、を備える位置ズレ防止端子構造において、バスバは、保持部としてリードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、第１ガイド部と第２ガイド部は、バスバよりリードが通される側に突出し、中間ガイド部を挟むようにして対向し、第１ガイド部と第２ガイド部との間の隙間がバスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、リードが基台に設けられる挿通孔に挿入されると第１ガイド部と第２ガイド部とにリードがガイドされ、リードが第１ガイド部と第２ガイド部の間に配置されるものである。
【００２２】
リードが、対向する位置に設けられた第１ガイド部と第２ガイド部とにガイドされているので、バスバに対して左右にリードが変形していたとしても、リードが第１ガイド部と第２ガイド部とにガイドされて所定の位置に配置される。また、リードがバスバに対して離れる方向に変形していたとしても、第１ガイド部と第２ガイド部とが中間ガイド部に対して突出する形状に形成されている。このことからリードが多少変形していたとしても、溶接する際にリードとバスバとの溶接が成功し易くなることが期待出来る。すなわち、バスバに対してリードの位置をガイドして適切な位置に誘導し溶接性を高めることで、製品品質の向上に貢献することが可能となる。
【００２３】
また、上記（２）に記載の発明の態様は、（１）に記載される位置ズレ防止端子構造において、第１ガイド部及び第２ガイド部が、矩形の板材よりなるバスバから切り出されて形成されているものである。第１ガイド部及び第２ガイド部がバスバを形成する矩形の板材からプレスなどの加工方法によって切り出されて形成されていることから、バスバの材料取りが良くなりコストダウンに貢献することができる。
【００２４】
また、上記（３）に記載の発明の態様は、（１）又は（２）に記載される位置ズレ防止端子構造において、第１ガイド部、第２ガイド部、及び中間ガイド部の先端高さが同じ高さとなるよう形成されるものである。第１ガイド部、第２ガイド部及び中間ガイド部の先端高さが同じように形成されることで、溶接する際の溶接品質を高めることが可能となる。第１ガイド部、第２ガイド部及び中間ガイド部の先端高さがバラバラであると、例えばアーク溶接をした場合などは、電極に近い側にアークが飛びやすくなる傾向があるので、リードが近い位置にある第１ガイド部、第２ガイド部又は中間ガイド部のいずれかとリードとの溶接が終わらないうちに別の部分が必要以上に溶融してしまう結果となり、溶接品質を悪化させる虞がある。しかし先端高さを同じとすることでこのような不均衡を是正し溶接性を高めることができる。
【００２５】
また、このような特徴を有する本発明の別の態様による電子機器により、以下のような作用、効果が得られる。
【００２６】
上記（４）に記載の発明の態様は、基台に取り付けられる電子部品と、基台に備えられるバスバと、バスバに形成された電子部品が有するリードを保持する保持部と、リードとバスバとが溶接された溶接部と、を備える電子機器において、バスバは、保持部としてリードをガイドする第１ガイド部と第２ガイド部と中間ガイド部を有し、第１ガイド部と第２ガイド部は、バスバよりリードが通される側に突出し、中間ガイド部を挟むようにして対向し、第１ガイド部と第２ガイド部との間の隙間がバスバの先端に向けて狭くなるよう形成され、リードは、第１ガイド部と第２ガイド部との間に位置し、第１ガイド部、又は第２ガイド部、又は中間ガイド部の少なくともいずれか１つに溶接されて溶接部を形成するものである。
【００２７】
すなわち、電子機器が（１）に記載の位置ズレ防止端子構造と同等の構成を有することで、前述したリードが多少変形していたような場合でも、溶接する際にリードとバスバとの溶接が成功し易くなることが期待出来る。すなわち、バスバに対してリードの位置をガイドして適切な位置に誘導し溶接性を高めることで、製品品質の向上に貢献することが可能となる。
【００２８】
また、（５）に記載の発明の態様は、（４）に記載される電子機器において、第１ガイド部及び第２ガイド部が、矩形の板材よりなるバスバから切り出されて形成されているものである。矩形材料のバスバから切り出されて第１ガイド部及び第２ガイド部が形成されることで、（２）に記載の通り、バスバの材料取りが良くなりコストダウンに貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態の、コンピュータのサブアシーの平面図である。
【図２】本実施形態の、コンピュータのサブアシーの側面図である。
【図３】本実施形態の、基台の側面断面図である。
【図４】本実施形態の、バスバとリードの斜視図である。
【図５】本実施形態の、バスバとリードの上面視図である。
【図６】本実施形態の、バスバとリードの正面図である。
【図７】本実施形態の、バスバとリードの側面図である。
【図８】本実施形態の、溶接直前の状態を表す模式図である。
【図９】本実施形態の、溶接中の状態を表す模式図である。
【図１０】本実施形態の、リードが傾いた状態で挿通孔に挿入された様子を表す正面図である。
【図１１】本実施形態の、リードが傾いた状態で挿通孔に挿入された様子を表す側面図である。
【図１２】本実施形態の、リードとバスバが溶接された状態を表す正面図である。
【図１３】本実施形態の、リードとバスバが溶接された状態を表す側面図である。
【図１４】本実施形態の、リードが傾いた状態で挿通孔に挿入された様子を表す正面図である。
【図１５】本実施形態の、リードが傾いた状態で挿通孔に挿入された様子を表す側面図である。
【図１６】本実施形態の、バスバに対してリードがそれた状態で溶接された状態の側面図である。
【図１７】説明のために用意した、バスバとリードとの関係を示した正面断面図である。
【図１８】説明のために用意した、バスバとリードとの関係を示した側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
まず、本発明の実施形態について説明する。
【００３１】
図１に、本実施形態のコンピュータのサブアシー１０の平面図を示す。図２に、コンピュータのサブアシー１０の側面図を示す。サブアシー１０は、車載用のコンピュータであり、コイルなどの電子部品を搭載する基台１１と、搭載される第１コイル２１、第２コイル２２、リレー２３、及び図示しないコンデンサ等を備えた電子機器である。この電子部品の数又は種類はサブアシー１０の目的によって適宜変更されるものである。基台１１はＰＰＳ（Polyphenylene-sulfide）等の耐熱性の高い樹脂を用い箱状に形成されており、表面付近に回路を形成する導電板１２が配置されている。
【００３２】
図３に、基台１１の側面断面図を示す。導電板１２は、銅又はアルミニウムのような導電性の高い金属を用いて形成された板状の部材であり、図３に示すように基台１１の内部にインサート成型されている。導電板１２には複数箇所にバスバ１５が設けられている。バスバ１５は導電板１２の表面から矩形の部材が突出するように形成されている。
【００３３】
基台１１に搭載される電子部品である第１コイル２１、第２コイル２２、リレー２３及び図示しないコンデンサ等には、リード２０が突出して形成されている。このリード２０とバスバ１５が接続されることでサブアシー１０の電気回路が形成される。
【００３４】
図４に、バスバ１５とリード２０の斜視図を示す。図５に、バスバ１５とリード２０の上面視図を示す。図６に、バスバ１５とリード２０の正面図を示す。図７に、バスバ１５とリード２０の側面図を示す。
【００３５】
バスバ１５には上述の図１乃至図３においては省略されているが、図４乃至図７に示されるような、第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ及び中間ガイド部１５ｃが形成され、バスバ１５の先端は三つ叉に分かれた形状となっている。第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂはバスバ１５よりプレス加工などの機械加工にて切り出された部材であり、バスバ１５の先端に向けて幅広くなるように形成されている。
【００３６】
一方、矩形のバスバ１５から第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂが切り出された結果、中間ガイド部１５ｃはバスバ１５の先端に向けて徐々に幅が狭くなるように形成されている。これら第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ及び中間ガイド部１５ｃがバスバ１５の保持部１４として機能する。バスバ１５の先端における第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとの隙間は、リード２０の直径の１．５倍〜２倍程度の隙間が設けられている。この隙間は、あまり狭くしすぎるとリード２０の挿入を阻害する要因となるため、ある程度広く設定されることが望ましい。しかしながら、広げすぎるとリード２０との溶接性が悪化する虞もあるので、適度な幅が設定されることが好ましい。
【００３７】
第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂはバスバ１５に対してリード２０が配置される側に突出するように形成されている。中間ガイド部１５ｃに対する第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂの突出量は、リード２０の直径よりも大きくなるように設定されている。また、第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂの先端は中間ガイド部１５ｃと平衡になる様に折り曲げられている。第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ、及び中間ガイド部１５ｃの高さは、図７に示すようにほぼ同じとなる様に形成されている。リード２０は図６に示されるように基台１１に設けられた挿通孔１１ａを通過し、バスバ１５に沿うように配置される。前述の。中間ガイド部１５ｃに対する第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂの突出量は、大きく取りすぎると第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ及び中間ガイド部１５ｃの高さをそろえることが困難になるので、適度に設定されることが好ましい。
【００３８】
図８に、バスバ１５とリード２０との溶接直前の模式図を示す。図９に、バスバ１５とリード２０とが溶接中の状態の模式図を示す。電極５０を図８に示すようにバスバ１５及びリード２０の上方より近づけ、電極５０に電圧をかけることで、図９に示すように電極５０からアーク放電６０が飛び、その結果バスバ１５とリード２０とは溶融して溶け合い、溶融部１６を形成する。溶接接合部１７はこのように形成される。
【００３９】
本実施形態は上記構成であるので、以下に説明するような作用及び効果を奏する。
【００４０】
まず、発明の効果としてバスバ１５に対してリード２０が適切な位置に誘導でき溶接性が高められる点が挙げられる。第１実施形態のサブアシー１０における位置ズレ防止端子構造は、基台１１に取り付けられる電子部品が有するリード２０と、基台１１に備えられるバスバ１５と、バスバ１５に形成されたリード２０を保持する保持部１４と、を備える位置ズレ防止端子構造において、バスバ１５は、保持部１４としてリード２０をガイドする第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂと中間ガイド部１５ｃを有し、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂは、中間ガイド部１５ｃよりリード２０が通される側に突出し、中間ガイド部１５ｃを挟むようにして対向し、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとの間の隙間がバスバ１５の先端に向けて狭くなるよう形成され、リード２０が基台１１に設けられる挿通孔１１ａを貫通して挿入されると、第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとにリード２０がガイドされ、リード２０が第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂの間に配置されるものである。
【００４１】
図１０に、リード２０が傾いた状態で挿通孔１１ａに挿入された様子を表す模式図を示す。図１１に、図１０の側面図を示す。課題で示したように電子部品に備えられるリード２０は外力によって曲がってしまう虞がある。また、基台１１に対する電子部品の位置はある程度のばらつきが考えられるため、図１０のようにずれてしまう可能性はある。この図１０のような場合にはリード２０は第２ガイド部１５ｂにガイドされることでバスバ１５の中心側に誘導される。その結果、図６に示すような状態にリード２０の位置が補正される。
【００４２】
図１２に、リード２０とバスバ１５が溶接された状態を表す模式図を示す。図１３に、図１２の側面図を示す。図１０に示した状態にリード２０が挿入されたバスバ１５は第２ガイド部１５ｂの働きによってリード２０をガイドしながら図６に示すような状態によってリード２０を案内する。これは、第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂがバスバ１５の先端に行くにしたがって太くなる、すなわち先端に行くにしたがって中央寄りに第１ガイド部１５ａと第２ガイド部１５ｂとの間隔が狭くなることで実現される。その結果、図１２及び図１３に示されるように溶接されて溶融部１６を形成し、バスバ１５とリード２０との導通がとれる。
【００４３】
図１４に、リード２０が傾いた状態で挿通孔１１ａに挿入された様子を表す模式図を示す。図１５に、図１０の側面図を示す。図１６に、バスバ１５に対してリード２０がそれた状態で溶接された状態の側面図を示す。図１５に示すようにリード２０がバスバ１５に対して先端側で離れているような状態であっても、ある程度までの反りならばカバーが可能である。これは、図１６に示すように第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂが中間ガイド部１５ｃより突出した形状に形成されているからであり、図１６では、第１ガイド部１５ａ及び第２ガイド部１５ｂとリード２０とが溶接され、中間ガイド部１５ｃとは溶接されていない。しかしこの状態でも十分導通がとれる状態となっている。
【００４４】
したがって、図１０のような状態でリード２０が挿通孔１１ａを貫通して通された場合や、図１５のような状態でリード２０が中間ガイド部１５ｃから離れた状態で保持されていたとしても、保持部１４の構成によってリード２０とバスバ１５との溶接は可能となり、その結果、溶接不良の低減を図ることが可能となる。これは生産における歩留まり向上に寄与し、サブアシー１０の生産性を高めることが可能になることを意味している。
【００４５】
また、矩形の板材からなるバスバ１５の先端形状を３分割して第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ及び中間ガイド部１５ｃを形成可能であるために、歩留まりが良く材料コストの低減を図ることに貢献することができる。
【００４６】
以上、本実施形態に則して発明を説明したが、この発明は前記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜変更することにより実施することもできる。
【００４７】
例えば、バスバ１５に設ける第１ガイド部１５ａ、第２ガイド部１５ｂ及び中間ガイド部１５ｃの形状については設計の範囲内で変更することを妨げないし、例示した寸法関係も発明の範囲内で変更することを妨げない。
【００４８】
また、サブアシー１０に用いる電子部品の種類、数等は変更することを妨げないし、基台１１やバスバ１５等の例示している材質についても、代替品を用いることを妨げない。また、これらの形状についても設計の範囲内で変更することを妨げない。
【符号の説明】
【００４９】
１０      サブアシー
１１      基台
１１ａ      挿通孔
１２      導電板
１４      保持部
１５      バスバ
１５ａ      第１ガイド部
１５ｂ      第２ガイド部
１５ｃ      中間ガイド部
１６      溶融部
１７      溶接接合部
２０      リード
２１      第１コイル
２２      第２コイル
２３      リレー
５０      電極
６０      アーク放電
１００      バスバ
１０５      基台
１０５ａ      貫通孔
１１０      リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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