(57)【要約】      （修正有）【課題】応答要求に対する応答を制限時間内に返せないことによる、通信障害を防止する基板処理システムを提供する。【解決手段】基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置１と、該基板処理装置を通信手段３１を介して管理する管理装置２９とで構成され、前記基板処理装置１と前記管理装置２９との間で通信状態を確認しながらオンラインで接続される基板処理システムであって、前記基板処理装置１から前記管理装置２９へ所定のメッセージを送信すると共に、該管理装置２９との通信状態を確認するメッセージを付随して送信する。【選択図】図２
2012089752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置と、該基板処理装置を通信手段を介して管理する管理装置とで構成され、前記基板処理装置と前記管理装置との間で通信状態を確認しながらオンラインで接続される基板処理システムであって、前記基板処理装置から前記管理装置へ所定のメッセージを送信すると共に、該管理装置との通信状態を確認するメッセージを付随して送信することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の基板に、酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理装置を具備する基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理工程がある。該基板処理工程を実行する装置として基板処理装置があり、又、縦型処理炉を具備し、所定枚数の基板を一度に処理する縦型基板処理装置がある。
【０００３】
又、所定数の基板処理装置はＬＡＮ等の通信手段を介してＨＯＳＴ  ＰＣ等の管理装置に接続されている。該管理装置はＳＥＣＳ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）メッセージサービスにより、前記基板処理装置のオンライン運用が前記管理装置に統合管理され、種々の基板処理が自動化により実行される様になっている。
【０００４】
上記処理中、図８に示される様に、前記基板処理装置から前記管理装置へと２次応答を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を送信する場合がある。該１次メッセージを送信する際には、前記基板処理装置と前記管理装置との通信状態を確認する為、前記１次メッセージと共に応答要求（ＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑ）を送信し、前記管理装置から応答（ＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｓｐ）を返信させるＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔが実施される。
【０００５】
然し乍ら、前記１次メッセージを短い周期、例えば１秒間隔で送信した場合、或は前記管理装置が管理する前記基板処理装置が増加することで処理負荷が増加した場合、前記管理装置が処理性能の限界により、応答要求に対する応答を設定された時間内に前記基板処理装置に返せず、ＴＣＰ／ＩＰ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ／Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）が切断される場合があった。この為、ＴＣＰ／ＩＰが再接続される迄のトレースデータ、及び自動運転上で重要なイベントメッセージが欠落するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は斯かる実情に鑑み、応答要求に対する応答を制限時間内に返せないことによる、通信障害を防止する基板処理システムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置と、該基板処理装置を通信手段を介して管理する管理装置とで構成され、前記基板処理装置と前記管理装置との間で通信状態を確認しながらオンラインで接続される基板処理システムであって、前記基板処理装置から前記管理装置へ所定のメッセージを送信すると共に、該管理装置との通信状態を確認するメッセージを付随して送信する基板処理システムに係るものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置と、該基板処理装置を通信手段を介して管理する管理装置とで構成され、前記基板処理装置と前記管理装置との間で通信状態を確認しながらオンラインで接続される基板処理システムであって、前記基板処理装置から前記管理装置へ所定のメッセージを送信すると共に、該管理装置との通信状態を確認するメッセージを付随して送信するので、通信状態の確認の回数を調節することで前記管理装置に対する処理負荷を軽減させることができ、処理負荷が増加することによる通信障害を防止することができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の基板処理システムに使用される基板処理装置の概略立断面図である。
【図２】本発明に於ける基板処理システムを示すブロック図である。
【図３】本発明の基板処理システムに使用される基板処理装置の制御装置を説明するブロック図である。
【図４】本発明に於ける管理装置と基板処理装置との間でＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施する間隔を説明する説明図である。
【図５】本発明に於ける管理装置と基板処理装置との間でＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施する迄の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図６】本発明に於ける装置定数の自動調節処理の流れを説明する説明図である。
【図７】本発明に於ける装置定数の自動調節処理を説明するフローチャートである。
【図８】従来に於ける管理装置と基板処理装置との間でＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施する間隔を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１１】
先ず、図１に於いて本発明が実施される基板処理装置１について概略を説明する。
【００１２】
図１中、２は筐体を示している。前記基板処理装置１へのウェーハ３の搬入搬出は、ウェーハ３が基板搬送容器に収納された状態で行われる。基板搬送容器としては、例えばポッド４が用いられ、該ポッド４にはウェーハ３が所定枚数、例えば２５枚が収納される。前記ポッド４は、開閉可能な蓋を具備する密閉容器であり、該ポッド４へのウェーハ３の装填、払出しは、前記蓋を開いて実行される。
【００１３】
前記基板処理装置１の前面には基板授受装置５が設けられ、前記ポッド４は図示しない外部搬送装置により前記基板授受装置５に対して搬入搬出が行われる。
【００１４】
前記筐体２の前記基板授受装置５に対峙する部分にはポッド搬入出口６が設けられ、該ポッド搬入出口６を開閉するフロントシャッタ７が設けられており、前記ポッド４が前記フロントシャッタ７を通して前記筐体２内部に搬入搬出される様になっている。
【００１５】
前記筐体２内の前部にはポッド搬送装置８が設けられ、該ポッド搬送装置８は前記ポッド４を保持可能なポッド移載アーム９を具備している。又、該ポッド移載アーム９は昇降、横行（紙面に対して垂直な方向）、進退（紙面の左右方向）可能であり、昇降、横行、進退の協働により前記ポッド４を任意な位置に搬送可能となっている。
【００１６】
前記ポッド搬送装置８に対向し、前記筐体２内の上部にはポッド格納部１１が設けられている。該ポッド格納部１１は間欠回転可能な複数のポッド収納棚１２を有し、各ポッド収納棚１２毎に複数の前記ポッド４を収納可能となっている。各ポッド収納棚１２には、ポッド４の収納の有無を検知するポッド検出センサ（図示せず）、又ポッド４内のウェーハ３を検出する基板検出センサ（図示せず）が設けられている。
【００１７】
前記筐体２内の後部下方には、サブ筐体１３が設けられ、該サブ筐体１３は移載室１４を画成する。
【００１８】
前記サブ筐体１３の前壁１５には、上下２段にポッドオープナ１６，１６が設けられる。該ポッドオープナ１６はそれぞれ載置台１７、蓋着脱機構１８を具備し、前記載置台１７上に前記ポッド４が載置され、前記前壁１５に密着され、前記蓋着脱機構１８によって蓋が開閉される様になっている。前記ポッド４の蓋が開放された状態では、該ポッド４の内部と前記移載室１４が連通状態となる。
【００１９】
前記筐体２内の後部、前記サブ筐体１３の上側には処理炉１９が立設される。該処理炉１９は処理室を気密に画成する反応管、該反応管の周囲に設けられたヒータを具備し、又、前記反応管にはガス供給ライン、排気ラインが連通されており、前記処理室を加熱すると共に所定の処理圧に維持して、処理ガスの給排を行う様になっている。
【００２０】
前記処理室は、下端に前記移載室１４に連通する炉口部を有し、該炉口部は炉口シャッタ２１によって開閉される。
【００２１】
前記移載室１４には、前記処理炉１９の下方にボートエレベータ２２が設けられ、該ボートエレベータ２２は前記炉口部を気密に閉塞可能なシールキャップ２３を有し、該シールキャップ２３にボート２４が載置可能であり、前記ボートエレベータ２２は前記シールキャップ２３を昇降させることで、前記ボート２４を前記処理室に装脱可能となっている。又、前記ボート２４を前記処理室に装入した状態では、前記シールキャップ２３が前記炉口部を気密に閉塞する。
【００２２】
前記移載室１４には、前記ポッドオープナ１６と前記ボートエレベータ２２との間に基板移載機２５が設けられ、該基板移載機２５はウェーハ３を保持する複数の保持基板プレート（ツイーザ）２６を具備している。該ツイーザ２６は、例えば上下に等間隔で５枚配置され、上下の間隔（ピッチ）は前記ポッド４のウェーハ収納ピッチ、ボート２４のウェーハ保持ピッチと同一となっている。
【００２３】
前記基板移載機２５は、前記ツイーザ２６を水平方向に進退可能であり、又昇降方向、垂直軸中心に回転可能とする構成を具備し、進退、回転、昇降の協働によって前記ツイーザ２６にウェーハ３を保持し、所望の位置に移載可能となっている。
【００２４】
前記基板処理装置１は、制御装置２７を具備しており、該制御装置２７は、例えば前記基板処理装置１の前面に配置される。
【００２５】
図２は、本発明が実施される基板処理システム２８の構成の概略を示している。
【００２６】
図２中、２９はＨＯＳＴ  ＰＣ等の管理装置を示しており、該管理装置２９はＬＡＮ３１等の通信手段により、ＨＵＢ３２やＲｏｕｔｅｒ３３等を介して複数の前記基板処理装置１の前記制御装置２７に接続されている。
【００２７】
前記管理装置２９は前記ＬＡＮ３１を介してＳＥＣＳメッセージサービスにより複数の基板処理装置１のオンライン運用をコントロールすることが可能となっており、オンライン運用では、前記管理装置２９から前記基板処理装置１の制御装置２７に対して命令を入力することで、前記ポッド４の搬入搬出、プロセス条件指定、プロセス開始指定、トレースデータ収集等の一連の処理が自動化により実行できる様になっている。
【００２８】
次に、図３に於いて、前記基板処理装置１の作動を制御する前記制御装置２７について説明する。
【００２９】
該制御装置２７は、プロセス制御部３４と、搬送制御部３５と、主制御部３６と、モニタ等の表示部３７と、マウスやキーボード等の操作部３８とで構成され、それぞれ電気的に接続されている。
【００３０】
前記プロセス制御部３４はメモリやＨＤＤ等の記憶部３９を有し、該記憶部３９には後述する各制御部を駆動させる駆動制御プログラムやプロセス処理を実行する為のレシピが格納されている。前記プロセス制御部３４は、例えば図示しないヒータ等を駆動させて前記処理炉１９の加熱制御を行う温度制御部や、図示しないポンプやバルブの開閉、流量制御器等の作動を制御して前記処理炉１９への処理ガスの供給流量を制御する流量制御部や、前記処理炉１９からのガスの排気を制御し、或は該処理炉１９の圧力を制御する圧力制御部等を具備している。
【００３１】
前記搬送制御部３５はメモリやＨＤＤ等の記憶部４１を有し、該記憶部４１には後述する各搬送部を駆動させる為の搬送制御プログラムが格納されている。前記搬送制御部３５は、例えば前記ポッド搬送装置８の駆動を制御するポッド搬送部や、前記ボートエレベータ２２の駆動を制御するボート搬送部や、前記基板移載機２５の駆動を制御するウェーハ搬送部等を具備している。
【００３２】
前記主制御部３６はＣＰＵ等の演算制御部４２と、該演算制御部４２に接続されたタイマ４３と、メモリやＨＤＤ等の記憶部４４と、通信制御部４５とを有し、該通信制御部４５は前記プロセス制御部３４及び前記搬送制御部３５から得られたアナログデータをデジタルデータに、或は前記管理装置２９からのデジタルデータをアナログデータに変換するＡ／Ｄ変換機能、Ｄ／Ａ変換機能、及び前記管理装置２９とのデータの送受信を行う機能を有している。
【００３３】
又、前記記憶部４４には、データ格納領域４６が形成されると共に、プログラム格納領域４７が形成され、該プログラム格納領域４７には通信制御プログラム４８、判断プログラム４９、カウンタ加算プログラム５０、カウンタ初期化プログラム５１、装置定数加算プログラム５２が格納されている。
【００３４】
前記データ格納領域４６には、２次応答を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を、どの程度の周期で前記管理装置２９に送信するかを示す待機時間ｎ、前記１次メッセージの送信回数を示す送信カウンタ、該１次メッセージを何度送信する毎にＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施するか、即ち前記管理装置２９に対するＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔの実施間隔が設定された装置定数ＣＮ、装置定数ＣＮの上限を示す送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸ等の設定値が保存されている。尚、待機時間ｎ、装置定数ＣＮ、送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸは、作業者により後述する操作部３８、或は前記管理装置２９を介して適宜設定されるものであり、装置定数ＣＮはＨＤＤ等の不揮発記憶装置に保存されるものとする。
【００３５】
前記通信制御プログラム４８は、前記管理装置２９と前記基板処理装置１との通信を制御する機能を有すると共に、前記データ格納領域４６に格納された設定値に従って前記管理装置２９とのＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施し、前記タイマ４３に起動信号と待機時間ｎを送り、該タイマ４３からの待機時間終了信号によって、Ｓ６Ｆ１、Ｓ６Ｆ１１等の１次メッセージを前記管理装置２９に送信する機能を有している。
【００３６】
前記判断プログラム４９は、前記１次メッセージ等、前記基板処理装置１から前記管理装置２９に送信されるメッセージの送信の成否やＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔの成否を判断すると共に、１次メッセージの送信回数、装置定数ＣＮの値等を判断する機能を有している。
【００３７】
前記カウンタ加算プログラム５０は、２次応答を要求しない様設定された１次メッセージを送信する毎に、該１次メッセージの送信回数をカウントした送信カウンタに１を加算する機能を有し、前記カウンタ初期化プログラム５１は、送信カウンタが装置定数ＣＮに達した際に、送信カウンタを０に初期化する機能を有している。
【００３８】
更に、前記装置定数加算プログラム５２は、前記判断プログラム４９によりＳ６Ｆ１、Ｓ６Ｆ１１等の１次メッセージの送信やＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔに失敗したと判断された場合に、装置定数ＣＮに１を加算する機能を有している。尚、前記装置定数加算プログラム５２により装置定数ＣＮが加算されるのは送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸに達する迄であり、装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸに達した後は、前記装置定数加算プログラム５２による装置定数ＣＮの加算が行われない様になっている。
【００３９】
又、前記表示部３７及び前記操作部３８は前記主制御部３６と電気的に接続され、前記操作部３８から各種命令を入力可能となっており、前記主制御部３６を介して前記プロセス制御部３４、前記搬送制御部３５に各種命令が送信され、前記プロセス制御部３４、前記搬送制御部３５からの出力結果が前記主制御部３６を介して前記表示部３７に受信される様になっている。尚、前記表示部３７をタッチパネルとし、該表示部３７が前記操作部３８を兼ねる様にしてもよい。
【００４０】
前記管理装置２９より処理の開始が入力されると、前記主制御部３６を介して前記搬送制御部３５が命令を受信し、命令の受信により前記記憶部４１に格納された各搬送部を駆動させる為の搬送制御プログラムが実行される。
【００４１】
該搬送制御プログラムにより、前記ポッド搬送装置８が駆動し、ポッド４が前記基板処理装置１内に搬入され、前記ポッド格納部１１及び前記ポッドオープナ１６に搬送させる。
【００４２】
次に、前記基板移載機２５により、前記基板載置台１７に載置されたポッド４内のウェーハ３が前記ボート２４に移載され、最後に前記ボートエレベータ２２により、前記ボート２４が前記処理炉１９内に装入される。
【００４３】
前記ボート２４の装入後は、前記プロセス制御部３４の前記記憶部３９に格納されたレシピに従って所定のプロセス処理がなされ、プロセス処理終了後は、再び搬送制御プログラムが立上がり、上記とは逆の工程を行うことで、処理済のウェーハ３を収納したポッド４が前記基板処理装置１外へと搬出される。
【００４４】
上記したプロセス処理中、該基板処理装置１から前記管理装置２９へは、プロセス処理に於ける温度、ガス流量、圧力等の履歴データであるトレースデータが、１次メッセージであるトレースデータ報告（Ｓ６Ｆ１）として所定の間隔で送信されており、又前記基板処理装置１と前記管理装置２９との通信状態を確認する為、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を所定回数送信する毎にＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔが実施されている。
【００４５】
図４に於いて、前記基板処理装置１から前記管理装置２９への、２次応答であるトレースデータ確認（Ｓ６Ｆ２）を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信から、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔを行う迄の流れの概略について説明する。尚、図４中では１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信間隔、即ち待機時間ｎを１秒とし、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔを行う迄の１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信回数、即ち装置定数ＣＮを６０回としている。
【００４６】
プロセス処理が開始されると、前記基板処理装置１は、前記プロセス制御部３４からフィードバックされたトレースデータを、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）として前記管理装置２９に送信すると共に、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信回数をカウントする。
【００４７】
１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信後、１秒後に再度１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を送信すると共に送信回数をカウントし、その後も同様の処理が繰返し行われる。
【００４８】
１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信回数が６０回に到達すると、前記基板処理装置１と前記管理装置２９との間で１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の到達を確認する為、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔが行われ、前記基板処理装置１から前記管理装置２９に対して該管理装置２９との通信状態を確認する為のメッセージであるＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑが送信される。該管理装置２９はＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑを受信すると、応答としてＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｓｐを前記基板処理装置１に対して返信する。
【００４９】
該基板処理装置１にＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｓｐが受信されると、続いてイベントメッセージの報告である１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）が前記基板処理装置１から前記管理装置２９に対して送信され、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）を受信した該管理装置２９が、２次応答としてイベントメッセージの受信確認である２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）を前記基板処理装置１に対して返信する。該基板処理装置１が２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）を受信した後は、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信回数をリセットし、プロセス処理が終了する迄上記処理が繰返される。
【００５０】
次に、図５のフローチャートを用い、前記基板処理装置１から前記管理装置２９への、２次応答であるトレースデータ確認（Ｓ６Ｆ２）を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信から、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔを行う迄の流れの詳細について説明する。
【００５１】
ＳＴＥＰ：０１  プロセス処理が開始されると、先ず前記カウンタ初期化プログラム５１が送信カウンタＣを０に初期化し、初期化した送信カウンタＣを前記データ格納領域４６に格納する。
【００５２】
ＳＴＥＰ：０２  送信カウンタＣの初期化後、前記プロセス制御部３４からフィードバックされたトレースデータが、前記通信制御部４５によってＡ／Ｄ変換され、前記通信制御プログラム４８により２次応答を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）として、前記基板処理装置１から前記管理装置２９に送信される。
【００５３】
ＳＴＥＰ：０３  １次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信後、前記カウンタ加算プログラム５０により、前記データ格納領域４６に格納された送信カウンタＣに１が加算される。
【００５４】
ＳＴＥＰ：０４  送信カウンタＣの加算後、前記判断プログラム４９により、前記データ格納領域４６に格納された送信カウンタＣと、予め設定された装置定数ＣＮ（図４中では６０）とが比較され、送信カウンタＣと装置定数ＣＮの値が等しいかどうかが判断される。
【００５５】
ＳＴＥＰ：０５  ＳＴＥＰ：０４で、送信カウンタＣと装置定数ＣＮが等しくない、即ち送信カウンタＣが装置定数ＣＮに達していないと判断された場合には、前記管理装置２９とのＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔが行われない。
【００５６】
ＳＴＥＰ：０６  ＳＴＥＰ：０５、或は後述するＳＴＥＰ：０８の後、前記通信制御プログラム４８は、前記タイマ４３に起動信号と共に前記データ格納領域４６に格納されている待機時間ｎ（図４中では１秒）を送る。待機時間ｎが経過すると、前記タイマ４３より終了信号が出力され、終了信号を受けて、再度ＳＴＥＰ：０２の処理が行われる。
【００５７】
ＳＴＥＰ：０７  ＳＴＥＰ：０４にて送信カウンタＣと装置定数ＣＮが等しいと判断される迄ＳＴＥＰ：０２〜ＳＴＥＰ：０６の処理が繰返され、送信カウンタＣと装置定数ＣＮが等しい、即ち送信カウンタＣが装置定数ＣＮに達したと判断された場合には、前記管理装置２９に対してＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑが送信され、前記基板処理装置１と前記管理装置２９との通信状態を確認するＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔが実施される。
【００５８】
ＳＴＥＰ：０８  Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔの実施後、前記カウンタ初期化プログラム５１により、前記データ格納領域４６に格納された送信カウンタＣが０に初期化され、再度ＳＴＥＰ：０２の処理が行われる。
【００５９】
上述したＳＴＥＰ：０２〜ＳＴＥＰ：０６の処理は、前記基板処理装置１に於けるプロセス処理が終了する迄、繰返し行われる。
【００６０】
尚、作業者により予め設定された装置定数ＣＮでは、前記管理装置２９に対する処理負荷を充分に軽減できない場合がある。本実施例では、２次応答を要求する１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１等）や２次応答を要求しない１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１等）、或はＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔ時に送信されるＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑの送信に失敗し、送信を失敗した旨の応答を受信した場合や、２次メッセージやＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｓｐを制限時間内に受信できなかった場合に、自動的に装置定数ＣＮの値を増やし、前記管理装置２９に対する処理負荷を軽減する装置定数ＣＮの自動調節処理が実行される様になっている。
【００６１】
図６に於いて、装置定数ＣＮの自動調節処理の概略について説明する。尚、図６中では、予め設定された装置定数ＣＮを６０、装置定数ＣＮの上限、即ち送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸを７０とし、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗した場合について説明している。
【００６２】
プロセス処理中、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔが実施された後に、前記基板処理装置１が２次応答（２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２））を要求する様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗した場合、装置定数ＣＮ（図６中では６０）に１を加算して前記管理装置２９に対する処理負荷を軽減させた上で、再度１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）を送信する。
【００６３】
装置定数ＣＮに１を加算しても、前記管理装置２９に対する処理負荷を充分に軽減できず、再び１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗した場合には、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に成功する迄、装置定数ＣＮに順次１を加算していき、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に成功した場合には、成功した時の装置定数ＣＮの値を保った状態で処理が続行される。
【００６４】
又、装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸ（図６中では７０）に達した際には、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗した場合であっても、装置定数ＣＮに対する加算は行われず、装置定数ＣＮを送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸに保った状態で処理が続行される様になっている。
【００６５】
次に、図７のフローチャートを用い、装置定数ＣＮの自動調節処理の詳細について説明する。尚、図７中でも図６中と同様、２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）を要求する１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗した場合について説明している。
【００６６】
ＳＴＥＰ：１１  プロセス処理が開始されると、前記データ格納領域４６に格納された設定値に従って、２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）を要求する様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）が前記管理装置２９に対して送信される。
【００６７】
ＳＴＥＰ：１２  １次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信後、前記判断プログラム４９により、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に成功したか、即ち１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）に対する２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）が、制限時間内の応答であったかが判断される。
【００６８】
ＳＴＥＰ：１３  ＳＴＥＰ：１２にて２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）が制限時間内の応答であると判断された場合には、前記判断プログラム４９により更に２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）が正常応答であったかが判断され、正常応答であればここで装置定数ＣＮの自動調節処理を終了する。
【００６９】
ＳＴＥＰ：１４  ＳＴＥＰ：１２にて１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）に対する２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）を制限時間内に受信できない、或はＳＴＥＰ：１３にて２次メッセージ（Ｓ６Ｆ１２）が異常応答であると判断された場合には、前記装置定数加算プログラム５２により、前記データ格納領域４６に格納された装置定数ＣＮの値に対して１を加算する。
【００７０】
ＳＴＥＰ：１５  装置定数ＣＮの加算後、前記判断プログラム４９により、加算後の装置定数ＣＮと前記データ格納領域４６に格納された送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸとの比較が行われ、装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸ以上であるかどうかが判断される。装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸ以上ではない、即ち装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸに達していないと判断された場合は、加算後の装置定数ＣＮを用いて再度前記管理装置２９に対する１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信が行われる。
【００７１】
ＳＴＥＰ：１６  ＳＴＥＰ：１５にて装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸ以上、即ち装置定数ＣＮが送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸに達したと判断された場合には、装置定数ＣＮの値を送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸの値と同様の値を保った状態で装置定数ＣＮの自動調節処理を終了する。
【００７２】
ＳＴＥＰ：１２、ＳＴＥＰ：１３にて１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に成功し、装置定数ＣＮの自動調節処理を終了した場合は、その後に１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）が送信される毎に送信の成否が判断され、送信に失敗した場合には再度装置定数ＣＮの自動調節処理が行われる。又、ＳＴＥＰ：１６にて装置定数ＣＮの値を送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸの値に達した状態で装置定数ＣＮの自動調節処理を終了した場合には、その後１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１１）の送信に失敗したとしても装置定数ＣＮの自動調節処理は行われず、装置定数ＣＮの値を送信間隔上限ＣＮ＿ＭＡＸの値と同様の値を保った状態で処理が続行される。
【００７３】
尚、図５にて説明した２次応答を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）の送信からＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔの実施迄の処理と、図７にて説明した装置定数ＣＮの自動調節処理はそれぞれ独立した処理となっている。
【００７４】
上述の様に、本実施例では２次応答を要求しない様設定された１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を所定回数送信した後にＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔを実施する、即ちＬｉｎｋ  Ｔｅｓｔの実施間隔を調節できる様にしたので、１次メッセージ（Ｓ６Ｆ１）を短い周期で送信する場合であっても、前記管理装置２９に対する処理負荷を軽減させることができ、該管理装置２９が前記基板処理装置１に対してＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｓｐを返せないことによるＴＣＰ／ＩＰの切断を防止することができる。又、ＴＣＰ／ＩＰの切断により、前記基板処理装置１から送信されるトレースデータ、イベントメッセージ等がＴＣＰ／ＩＰが再接続される迄欠落するのを防止することができる。
【００７５】
更に、前記管理装置２９に対する１次メッセージ、或はＬｉｎｋＴｅｓｔ．Ｒｅｑの送信を失敗した場合に、装置定数ＣＮの値を自動的に増やし、Ｌｉｎｋ  Ｔｅｓｔの実施間隔を自動的に広げる様にしたので、前記管理装置２９に対する処理負荷を更に軽減させることができ、より効果的にＴＣＰ／ＩＰの切断を防止することができる。
【００７６】
又、本実施例に於いては、装置定数ＣＮの値を自動的に増やす様にしているが、正常応答か異常応答かの判断に利用される制限時間を自動的に増やす様に構成することも可能である。
【００７７】
尚、本実施例の基板処理システムに適用される基板処理装置として、半導体製造装置だけではなくＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置であっても適用可能である。
【００７８】
又、本実施例に適用される基板処理装置を用いた成膜処理には、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理や、金属を含む膜を形成する処理等を含むのは言う迄もない。
【００７９】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００８０】
（付記１）基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置と、該基板処理装置を通信手段を介して管理する管理装置とで構成され、前記基板処理装置と前記管理装置との間で通信状態を確認しながらオンラインで接続される基板処理システムであって、前記基板処理装置から前記管理装置へ所定のメッセージを送信すると共に、該管理装置との通信状態を確認するメッセージを付随して送信することを特徴とする基板処理システム。
【００８１】
（付記２）前記所定のメッセージの送信回数が予め設定した送信回数に達した後、前記通信状態を確認するメッセージを付随して送信する付記１の基板処理システム。
【００８２】
（付記３）前記所定のメッセージ及び前記通信状態を確認するメッセージの送信が失敗した際には、予め設定した送信回数に１を加算した回数、前記所定のメッセージを送信した後、前記通信状態を確認するメッセージを付随して送信する付記２の基板処理システム。
【００８３】
（付記４）管理装置が基板を処理する少なくとも１つの基板処理装置を通信手段を介して制御する工程と、前記基板処理装置と前記管理装置との間で通信状態を確認する工程とを有し、該通信状態を確認する工程では、前記基板処理装置から前記管理装置に所定のメッセージが送信されると共に、通信状態を確認するメッセージが付随して送信されることを特徴とする基板処理システムの制御方法。
【符号の説明】
【００８４】
１              基板処理装置
２７            制御装置
２８            基板処理システム
２９            管理装置
３６            主制御部
４４            記憶部
４６            データ格納領域
４９            判断プログラム
５０            カウンタ加算プログラム
５１            カウンタ初期化プログラム
５２            装置定数加算プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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