(57)【要約】【課題】簡易な構成でインピーダンス整合をとりつつ無線信号を基板の裏面（無線回路の裏面）に伝達する事が可能な無線アンテナ用コネクタを開示する。【解決手段】貫通孔を有する無線回路基板の当該貫通孔に配される無線アンテナ用コネクタであって，少なくとも貫通孔の高さと同等の長さを有し，接地導体に接続され，内部に誘電体が充填されているシリンダ状のコネクタ外装端子と，コネクタ外装端子の内部であって，コネクタ外装端子と平行な向きに配され，少なくとも貫通孔の高さと同等の長さを有し，無線信号線と接続される導体とを備えることを特徴とする無線アンテナ用コネクタ。コネクタ外装端子と導体とを平行な位置関係とすることでインピーダンス整合を容易にとることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する無線回路基板の当該貫通孔に配される無線アンテナ用コネクタであって，
少なくとも前記貫通孔の高さと同等の長さを有し，接地導体に接続され，内部に誘電体が充填されているシリンダ状のコネクタ外装端子と，
前記コネクタ外装端子の内部であって，前記コネクタ外装端子と平行な向きに配され，少なくとも前記貫通孔の高さと同等の長さを有し，無線信号線と接続される導体とを
備えることを特徴とする無線アンテナ用コネクタ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，無線アンテナ用コネクタの構造に関するものであり，特に，電子回路の基板上に設けるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に，無線回路の導体の製造では，回路設計においてマイクロストリップラインによるインピーダンス特性の算出方法が用いられる。この場合，インピーダンス特性は接地導体（ＧＮＤ）との連続的な平行性が必要であり，そのためこの算出方法は導体の水平方向のみに適用され，垂直方向には考えられていない（基板の構造上，垂直方向には絶縁体が介される）。
【０００３】
しかしながらその一方で，無線回路の設計および製造過程においては，回路基板の表面−裏面間にわたる配線など，導体を垂直方向へ配す事への要望が強い。例えば，無線回路基板の設計を考えた場合，導体を基板に対し垂直方向に配すことは，大幅に回路設計の自由度を高めることに繋がり，ひいては最終製品の大きさやコストに直接影響を及ぼす重要なファクターとなる。また，無線回路基板の検査時においても要望が強く，特に，無線コネクタの位置が回路基板の何れの面にも設置可能となることは，検査時に使用される治具の簡素化や製造工程の効率化に大きく寄与すると期待されている。
【０００４】
そこで，下記の特許文献１では，基板表面から裏面に導体パターンを接続するＶＩＡにおいて，円筒状スルーホールの壁面に沿って基板の表層パターンと同幅のパターンを，表層パターンに連続するように形成したストリップライン構造を用いることによるインピーダンス整合の取れたＶＩＡを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２３０５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし，特許文献１に開示の発明は，構造上その製造工程が複雑となり，インピーダンス整合をとりつつ無線信号を基板の裏面（無線回路の裏面）に伝達する事を目的とする場合には，コストがかかりすぎるという問題があった。
【０００７】
このような課題に鑑み本発明では，簡易な構成でインピーダンス整合をとりつつ無線信号を基板の裏面（無線回路の裏面）に伝達する事が可能な無線アンテナ用コネクタを開示する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態にかかる無線アンテナ用コネクタは，貫通孔を有する無線回路基板の当該貫通孔に配される無線アンテナ用コネクタであって，少なくとも貫通孔の高さと同等の長さを有し，接地導体に接続され，内部に誘電体が充填されているシリンダ状のコネクタ外装端子と，コネクタ外装端子の内部であって，コネクタ外装端子と平行な向きに配され，少なくとも貫通孔の高さと同等の長さを有し，無線信号線と接続される導体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば，簡易な構成でインピーダンス整合を取ることができると共に，基板の表裏何れの面においても無線信号を取り出すことが可能となり，無線システムの検査や，無線システムの設計における自由度を高めることができるという効果を奏する。さらに，構成が簡易なため，製造においても歩留まりを高めることができるという効果も奏する。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では図面を参照し，本発明に係る実施例を説明する。
［実施例１］
[無線アンテナ用コネクタの配置図]
【００１１】
図１は本発明に係る無線アンテナ用コネクタ１０３の無線回路基板１０１への配置図である。無線回路デバイス１０５は無線機能の基本的な機能を司るものであり，変調やスペクトラム拡散その他無線通信に必要な処理を行い無線信号を発生させる。線路１０７は無線回路デバイス１０５と無線アンテナ用コネクタ１０３との間を接続する導体である。貫通孔１０９は，無線回路基板１０１の表面と裏面とを貫通する孔であり，単なる物理的な貫通孔である。なお，説明の便宜上，以下では無線回路基板１０１上において，無線回路デバイス１０５が配される面を表面とし，その反対側の面を裏面と称する。
[無線アンテナ用コネクタ]
【００１２】
図２は，無線アンテナ用コネクタ１０３の平面図（表面側および裏面側の図）である。これらの図を参照して，無線アンテナ用コネクタ１０３は，ほぼ中央に配置されかつ無線回路デバイス１０５に接続され無線信号を伝達することが可能なコネクタピン２０１，コネクタピン２０１の外周部に配置されかつ接地導体に接続されるシリンダ状のコネクタ外装端子７０１，および両者の間を電気的に分離する誘電体７０３（例えば液晶ポリマー）により構成されている。端子２０５は無線回路基板１０１の線路１０７と接続され，端子２０７は接地導体に接続される。
[無線アンテナ用コネクタの実装側面概略図]
【００１３】
図３は本発明に係る無線アンテナ用コネクタ１０３を無線回路基板１０１に実装した際の側面から見た場合の概略図である。無線回路基板１０１の表面には無線回路デバイス１０５，接地導体３０１，線路１０７および無線アンテナ用コネクタ１０３が設けられている。なお，図示の都合上，線路１０７と接地導体３０１の高さをずらして図示しているが，実際には同じ高さであり側面から両方を判別することはできない。
【００１４】
表面に設けられた接地導体３０１には，無線アンテナ（図示しない）と接続されるべき無線アンテナ用コネクタ１０３のコネクタ外装端子７０１が端子２０７を介して電気的に接続され固定されている。無線回路基板１０１には貫通孔１０９（図示しない）が設けられており，この貫通孔に無線アンテナ用コネクタ１０３が挿入される。コネクタピン２０１は端子２０５を介して線路１０７と接続されており，無線回路デバイス１０５からの信号を伝達する導体である。
【００１５】
図からも明らかなとおり，コネクタピン２０１は，誘電体７０３で満たされたコネクタ外装端子７０１の内部を通って無線回路基板１０１を貫通し，無線回路基板１０１の裏面側から突出している。すなわち，コネクタピン２０１は，少なくとも貫通孔１０９の高さと同等の長さを有している。これはコネクタ外装端子７０１も同様である。また，コネクタピン２０１とコネクタ外装端子７０１とは，所定の距離を置いて平行な位置関係にある。
【００１６】
上述の構成はシリンダ状の誘電体材料を介して，中央に導電性コネクタピンを配置し，外周に導電性の筒（シース）を被せるという比較的簡単な構成であり，容易かつ安価に作成可能である。なお，図示していないが，コネクタ外装端子７０１と無線回路基板１０１との間は樹脂などの絶縁物質が充填されており，電気的に非接触の状態にある。
【００１７】
このような構成により，無線回路デバイス１０５からの無線信号が，インピーダンス整合をとりつつ線路１０７を通じてコネクタピン２０１から裏面に伝達され，その結果として裏面においても無線回路デバイス１０５からの信号を効率よく取り出すことが可能となる。また，無線信号を伝達するコネクタピン２０１は，電気的に接地導体であるシリンダ状のコネクタ外装端子７０１との平行性を保っているため，容易にインピーダンス設計が行えるという効果がある。結果として，基板の両面において容易に安定した無線信号を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】無線アンテナ用コネクタの配置図
【図２】無線アンテナ用コネクタの上面図および下面図
【図３】実施例１の無線アンテナ用コネクタを実装した側面の概略図
【符号の説明】
【００１９】
１０１  無線回路基板
２０１  コネクタピン
７０１  コネクタ外装端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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