(57)【要約】【課題】表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供する。【解決手段】表面に露出する半田付け用のランド２、例えばＩＣ部品の多数の端子を半田付けするためのランド２を設けたプリント配線基板であって、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａをシルク印刷された印刷塗料７で押えた構成のプリント配線基板とする。ランド端部２ａを印刷塗料７で押えて捲れないようにして、ランド２の剥離を防止する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に露出する半田付け用のランドを設けたプリント配線基板であって、ランドの端部をシルク印刷された印刷塗料で押えたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
配線パターンに連続するランド端部と反対側のランド端部を上記印刷塗料で押えたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上記ランドがＩＣ部品の多数の端子を半田付けするために多数配列して設けられたランドであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の電子機器等に組み込まれるプリント配線基板に関し、更に詳しくは、表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プリント配線基板には、各種電子部品を実装するための半田付け用のランドが表面に露出して設けられている。このようなランドのなかでも、ＩＣ部品の多数の端子を半田付けするために多数配列して設けられるランドは、ピッチが狭く、ランド面積が小さくなるため、どうしても耐剥離強度が不充分になる。
【０００３】
一方、プリント配線基板のランドに関連する先行技術として、円形部品等を半田付けするために円形部の外周に凸部を放射状に備えるランドを設けた基板（特許文献１）や、
一対のランドの間に凹部を形成すると共に、一対のランドの対向側外周縁部以外のランド外周縁部をレジストで被覆し、サイドボールの発生を防止できるようにした回路基板（特許文献２）や、
対向して形成した対のはんだ付けランドと、はんだ付けランドに接続する配線と、配線を被覆するはんだレジストと、はんだ付けランドを露出する開口部とを備え、はんだ付けランドを対向する側のみ配線と接続し、開口部をはんだ付けランドよりも外側に、かつ配線よりも内側に形成することによって、小さい部品でもはんだ付けを良好に行えるようにしたプリント配線板（特許文献３）や、
ＩＣパッケージの接続端子を接続する複数のランドと、このランドから基板の反対側面まで導線を導くスルーホールと、このスルーホールのうちランドと同じ面側の周囲に設けたスルーホール上部ランドを有し、周囲を複数のランドで囲まれたスルーホールを、スルーホール上部ランドと接続する同電位のランド寄りに偏心させることによって、端子間隔の狭いＩＣパッケージを実装可能にしたプリント基板（特許文献４）や、
モジュール部品の円柱状の電極端子を半田付けする半田付けランド部を設けた基板であって、該半田付けランド部は円柱状の電極端子よりも大きく同心円状の形状を有すると共に、外周から延伸するように設けられた突出部を複数個有し、この複数個の突出部を半田付けランド部の外周に均等に配設することによって、半田接続される電極端子の位置精度および平坦度を高めるようにした基板（特許文献５）などが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８３１１号公報
【特許文献２】特開２００７−３２９４０７号公報
【特許文献３】特開２００７−８０９６９号公報
【特許文献４】特開２００６−１６５００３号公報
【特許文献５】特開２００４−５５５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣ部品の多数の端子を半田付けするためにランドを多数配列して設けた従来のプリント配線基板は、前述したようにランドのピッチが狭く、ランドの面積が小さくて、耐剥離強度が不充分であるため、例えば半田を溶融させてＩＣ部品を交換する場合に熱を加え過ぎると、ランドがプリント配線基板から剥離してしまうという問題があった。
【０００６】
このようなランドの剥離の問題は、上記特許文献１〜５のランドに関する技術をもってしても、解決することはできない。
【０００７】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板は、表面に露出する半田付け用のランドを設けたプリント配線基板であって、ランドの端部をシルク印刷された印刷塗料で押えたことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のプリント配線基板においては、配線パターンに連続するランド端部と反対側のランド端部を上記印刷塗料で押えることが好ましい。
【００１０】
本発明のランド剥離防止技術は、プリント配線基板の表面に設けられた全てのランドに適用されるが、特に、ＩＣ部品の多数の端子を半田付けするために多数配列して設けられたランドに対しては、極めて効果的に適用される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント配線基板のように、ランドの端部がシルク印刷された印刷塗料で押えられていると、このランドに端子が半田付けされている電子部品を交換する際に熱を加えすぎたとしても、ランドは印刷塗料で押えられた端部から捲れ上がることがないので、ランドの剥離を防止することができる。
【００１２】
特に、熱を加えすぎたときに捲れやすいのは、配線パターンに連続するランド端部と反対側のランド端部であるから、前述したように、この反対側のランド端部を印刷塗料で押えたプリント配線基板は、ランドの剥離を極めて効果的に防止することができる。
【００１３】
また、ＩＣ部品の多数の端子を半田付けするために多数配列して設けられたランドは、前述したように特に剥離しやすいので、このＩＣ部品用のランドの端部を印刷塗料で押えたプリント配線基板は、ランドの剥離防止効果が特に顕著である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の部分平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて本発明のプリント配線基板の代表的な実施形態を詳細に説明する。
【００１６】
図１，図２に示すプリント配線基板は、基板本体１の表面に多数のランド２が二列に配列して形成されたものであり、これらのランド２は対応する配線パターン３にそれぞれ連続している。ランド２と配線パターン３は、基板本体１の表面に積層した銅箔層をフォトエッチングして形成されたものであって、配線パターン３はレジスト膜４で被覆されているが、ランド２は被覆されないで基板表面に露出している。
【００１７】
このランド２は、仮想線で示されるＩＣ部品５（ＩＣパッケージ）の両側面から突き出した多数の端子５ａを半田６で接合するためのランドであって、ＩＣ部品５の端子５ａと同一ピッチで左右二列に配列して形成されている。それぞれのランド２は、図１，図２に示すように、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａが、対向する方向に少し延長されて、その分だけランド面積が拡張されており、この延長されたランド端部２ａが、シルク印刷された印刷塗料７で押えられて補強されている。
【００１８】
即ち、図２に示すように、左列と右列のランド２，２間に形成されたレジスト膜４の表面から、左列と右列のランド２，２の延長されたランド端部２ａ，２ａを覆うように、シルク印刷された印刷塗料層７０が形成されており、このシルク印刷された印刷塗料層７０の両端部の印刷塗料７，７によって、左列と右列のランド２，２の延長されたランド端部２ａ，２ａが捲れないように押えられている。
【００１９】
この実施形態のプリント配線基板は、上記のように延長されたランド端部２ａがシルク印刷された印刷塗料７で押えられているため、ＩＣ部品５を交換する際に、端子５ａとランド２が半田６で接合されている部分に熱を加えすぎたとしても、ランド２は印刷塗料７で押えられたランド端部２ａから捲れ上がることがなく、しかも、ランド端部２ａの延長でランド面積が拡張されてランド２の耐剥離強度が幾分向上していることと相俟って、ランド２の剥離を十分防止することができる。また、この実施形態のプリント配線基板のように、ランド端部２ａを延長して印刷塗料７で押えると、ランド２の半田付け面積が減少することもない。
【００２０】
シルク印刷された印刷塗料７で押える箇所は、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａに限らず、例えば配線パターン３に連続するランド端部やランド２の側端部などを押えるようにしても勿論よいが、その場合はランド２の半田付け面積が減少するため、半田付けに支障をきたす恐れがあり、また、熱を加えすぎたときに捲れやすいのは、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａであるから、この実施形態のプリント配線基板のように反対側のランド端部２ａのみを印刷塗料７で押えるだけでも、ランド２の剥離を極めて効果的に防止することができる。
【００２１】
また、この実施形態のプリント配線基板は、ＩＣ部品５の多数の端子５ａを半田付けするために多数配列して設けられたランド２の端部２ａを、シルク印刷された印刷塗料７で押えているが、ＩＣチップや他の電子部品を半田付けして実装するために対向して設けられる一対のランドや、単独で設けられるランドについても、同様にランド端部をシルク印刷された印刷塗料で押えて剥離防止を図ることは言うまでもない。
【００２２】
尚、この実施形態のプリント配線基板では、左列と右列のランド２，２間のレジスト膜４の上にシルク印刷して印刷塗料層７０を形成し、その両端部の印刷塗料７でランド端部２ａを押えているが、ランド２，２間のレジスト膜４を形成しないで、基板本体１の表面に直接、シルク印刷して印刷塗料層７０を形成し、その両端部の印刷塗料７でランド端部２ａを押えるように構成しても勿論よい。
【符号の説明】
【００２３】
１    基板本体
２    ランド
２ａ  配線パターンに連続するランド端部と反対側の延長されたランド端部
３    配線パターン
４    レジスト膜
５    ＩＣ部品（ＩＣパッケージ）
５ａ  ＩＣ部品の端子
６    半田
７    印刷塗料
７０  印刷塗料層
【図１】
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【図２】
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