(57)【要約】【課題】  製造が容易で、壊れにくい電子部品用測定冶具を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品用測定冶具１００は、絶縁基板１と、金属箔２と、ソルダーレジスト膜３と、複数の金属端子７を備え、ソルダーレジスト膜３は、ソルダーレジスト膜非形成部４ａを有し、金属端子７は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部７ａを金属箔２の形成されていない絶縁基板１上に延出させた状態で、金属箔２のソルダーレジスト膜非形成部４ａにはんだ付けされ、金属箔２の厚みＸが、金属端子７の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係になるようにした。【選択図】        図１
2012242241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、
前記絶縁基板及び前記金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、
複数の金属端子を備えた電子部品用測定冶具であって、
前記ソルダーレジスト膜は、少なくとも前記金属箔の上に、ソルダーレジスト膜非形成部を有し、
前記金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を前記金属箔の形成されていない前記絶縁基板上に延出させた状態で、前記金属箔の前記ソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、
前記金属箔の厚みＸは、前記金属端子の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係にある電子部品用測定冶具。
【請求項２】
絶縁基板と、
前記絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、
前記絶縁基板及び前記金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、
複数の金属端子を備えた電子部品用測定冶具であって、
前記ソルダーレジスト膜は、少なくとも前記金属箔の上に、ソルダーレジスト膜非形成部を有し、
前記金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を前記金属箔の形成されていない前記絶縁基板上に延出させた状態で、前記金属箔の前記ソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、
前記金属箔の厚みＸが、５０μｍ以上である電子部品用測定冶具。
【請求項３】
絶縁基板と、
前記絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、
前記絶縁基板及び前記金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、
複数の金属端子を備えた電子部品用測定冶具であって、
前記ソルダーレジスト膜は、前記絶縁基板及び前記金属箔の上に、それぞれソルダーレジスト膜非形成部を有し、
前記金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を前記金属箔の形成されていない前記絶縁基板上に延出させた状態で、前記金属箔の前記ソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、
前記絶縁基板の、前記金属端子の先端が延出された部分に、前記ソルダーレジスト膜非形成部が設けられている電子部品用測定冶具。
【請求項４】
前記金属箔が銅箔である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電子部品用測定冶具。
【請求項５】
前記金属端子がベリリウム銅からなる、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された電子部品用測定冶具。
【請求項６】
前記金属端子とは別に、第２金属端子を備え、
前記第２金属端子の厚みＺは、前記金属端子の厚みＹよりも小さく、
前記第２金属端子が、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を含めて、前記金属箔の前記ソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された電子部品用測定冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品用測定冶具に関し、更に詳しくは、製造が容易で、壊れにくい電子部品用測定冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器、電子機器などの発達にともない、種々の電子部品が開発され、大量に製造され、使用されている。この電子部品は、本来、全てが良品として製造されることが理想的であるが、種々の原因により、不良品が発生してしまうことがある。そして、不良品の電子部品を電気機器や電子機器に使用すると、電気機器や電子機器が不良品になってしまうため、製造された電子部品の特性を測定し、不良品を発見し、使用しない（廃棄等する）ことが重要である。
【０００３】
製造された電子部品の特性を測定する電子部品用測定冶具として、例えば、特許文献１（特開２０００‐３５６６５０号公報）に開示されたものがある。この電子部品用測定冶具は、絶縁基板上に複数の測定電極を形成し、その上に垂直方向にのみ導電性を発現する異方導電ゴムシートを敷き、その上に電子部品を載せて特性を測定するようにしている。すなわち、絶縁基板に形成された各測定電極の直上に、電子部品の各端子電極が位置するように電子部品を配置し、異方導電ゴムシートを介して測定電極と端子電極との導通を図り、特性を測定するようにしている。異方導電ゴムシートを利用するのは、測定の際に電子部品の端子電極が損傷することを防止したり、測定電極と端子電極間の接触をより確実にしたりすることなどが目的であると考えられる。
【０００４】
しかしながら、この異方導電ゴムシートを利用する電子部品用測定冶具は、電子部品の特性を一定回数繰り返して測定すると異方導電ゴムシートが磨耗してしまうため、定期的に異方導電ゴムシートを交換しなければならず、コスト負担が大きい、維持管理に手間がかかるといった問題があった。
【０００５】
そこで、別の電子部品用測定冶具として、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すものが利用されている。なお、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の矢印Ｓ‐Ｓ部分の断面図、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）に測定される電子部品を加えた断面図である。
【０００６】
この従来の電子部品用測定冶具５００は、絶縁基板１０１の主面に１対の銅箔１０２が形成され、絶縁基板１０１及び銅箔１０２の上にソルダーレジスト膜１０３が形成されている。なお、図５（Ａ）においては、銅箔１０２は、周縁がソルダーレジスト膜１０３に覆われて隠れているため破線で示している。
【０００７】
ソルダーレジスト膜１０３は、それぞれの銅箔１０２の上において、ソルダーレジスト膜非形成部１０４ａ及び１０４ｂを有している。
【０００８】
ソルダーレジスト膜非形成部１０４ａから露出した銅箔１０２には、はんだ１０５ａにより、スペーサ用金属片１０６が取り付けられている。そして、更に、スペーサ用金属片１０６には、はんだ１０５ｂにより、金属端子１０７が取り付けられている。金属端子１０７は、先端に、測定される電子部品１０８の端子電極１０８ａが当接する当接部１０７ａを備えている。
【０００９】
スペーサ用金属片１０６は、金属端子１０７の当接部１０７ａに電子部品１０８の端子電極１０８ａが当接して、金属端子１０７の先端が下側に撓んだ際に、金属端子１０７の先端が絶縁基板１０１上のソルダーレジスト膜１０３に接触することがないように、嵩上げのために設けられたものである。
【００１０】
なお、ソルダーレジスト膜非形成部１０４ｂは、測定装置などに接続されたリード線（図示せず）を、銅箔１０２に接続するために設けられたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００‐３５６６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示した従来の電子部品用測定冶具５００は、銅箔１０２の上に、スペーサ用金属片１０６をはんだ１０５ａにより取り付け、更にその上に、金属端子１０７をはんだ１０５ｂにより取り付けているため、製造が煩雑で、しかも製造が難しいという問題があった。また、使用中に、電子部品１０８の端子電極１０８ａが金属端子１０７の当接部１０７ａを強く押しつけてしまうと、スペーサ用金属片１０６や金属端子１０７が取れてしまい、壊れやすいという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上述した、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示した従来の電子部品用測定冶具５００の問題点を解消するためになされたものである。その手段として、請求項１にかかる本発明の電子部品用測定冶具は、絶縁基板と、絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、絶縁基板及び金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、複数の金属端子を備え、ソルダーレジスト膜は、少なくとも金属箔の上に、ソルダーレジスト膜非形成部を有し、金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を金属箔の形成されていない絶縁基板上に延出させた状態で、金属箔のソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、金属箔の厚みＸは、金属端子の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係になるようにした。
【００１４】
また、請求項２にかかる本発明の電子部品用測定冶具は、絶縁基板と、絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、絶縁基板及び金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、複数の金属端子を備え、ソルダーレジスト膜は、少なくとも金属箔の上に、ソルダーレジスト膜非形成部を有し、金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を金属箔の形成されていない絶縁基板上に延出させた状態で、金属箔の前記ソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、金属箔の厚みＸが、５０μｍ以上になるようにした。
【００１５】
更に、請求項３にかかる本発明の電子部品用測定冶具は、絶縁基板と、絶縁基板に部分的に形成された金属箔と、絶縁基板及び金属箔の上に形成されたソルダーレジスト膜と、複数の金属端子を備え、ソルダーレジスト膜は、絶縁基板及び金属箔の上に、それぞれソルダーレジスト膜非形成部を有し、金属端子は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を金属箔の形成されていない絶縁基板上に延出させた状態で、金属箔のソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされ、絶縁基板の、金属端子の先端が延出された部分に、ソルダーレジスト膜非形成部が設けられるようにした。
【００１６】
なお、金属箔としては、例えば銅箔を用いることができる。銅箔は種々の種類のものが汎用品として大量かつ安価に市場に流通しているため、この場合には、電子部品用測定冶具を安価に作製することができる。
【００１７】
また、金属端子の材質としては、例えばベリリウム銅を用いることができる。この場合には、金属端子のバネ性が優れ、かつ耐久性も向上する。
【００１８】
なお、金属端子とは別に、第２金属端子を備え、第２金属端子の厚みＺは、金属端子の厚みＹよりも小さく、第２金属端子が、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部を含めて、金属箔のソルダーレジスト膜非形成部にはんだ付けされるようにしても良い。この場合には、複数の第２金属端子間を、絶縁基板上に形成された金属箔で電気的に接続することが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品用測定冶具は、金属端子が単板からなり、スペーサ用金属片を介することなく、直接に金属箔に取り付けられた構造からなるため、製造が容易である。また、使用中に大きな力が加わっても、金属端子が金属箔から取れにくく、壊れにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００を示し、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印Ｔ‐Ｔ部分の断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかる電子部品用測定冶具２００を示し、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印Ｕ‐Ｕ部分の断面図、図２（Ｃ）は図２（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかる電子部品用測定冶具３００を示し、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印Ｖ‐Ｖ部分の断面図、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかる電子部品用測定冶具４００を示し、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｗ‐Ｗ部分の断面図、図４（Ｃ）は図４（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【図５】従来の電子部品用測定冶具５００を示し、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の矢印Ｓ‐Ｓ部分の断面図、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００を示す。なお、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印Ｔ‐Ｔ部分の断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【００２３】
電子部品用測定冶具１００は、絶縁基板１の主面に１対の金属箔２が形成され、絶縁基板１及び金属箔２の上にソルダーレジスト膜３が形成されている。
【００２４】
絶縁基板１には、例えばガラスエポキシ基板を用いることができる。
【００２５】
金属箔２には、例えば銅箔を用いることができる。金属箔２の厚みＸについては後述する。
【００２６】
ソルダーレジスト膜３には、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を用いることができる。ソルダーレジスト膜３は、例えば２０〜３０μｍ程度の厚みに形成される。
【００２７】
なお、図１（Ａ）においては、金属箔２は、周縁がソルダーレジスト膜３に覆われて隠れているため破線で示している。
【００２８】
ソルダーレジスト膜３は、金属箔２の上において、ソルダーレジスト膜非形成部４ａ及び４ｂが形成されている。
【００２９】
ソルダーレジスト膜非形成部４ａから露出した金属箔２には、はんだ５により、金属端子７が取り付けられている。金属端子７は、単板からなり、例えばベリリウム銅などの材質からなる。金属端子７の厚みＹは、例えば８０μｍ〜１２０μｍ程度のものが用いられる。本実施形態では、金属端子７の厚みＹを１００μｍとした。はんだ５の厚みは、通常、５μｍ程度である。金属端子７には、図１（Ｃ）に示すように、特性が測定される電子部品８の端子電極８ａが当接する当接部７ａが設けられている。金属端子７は、当接部７ａが、金属箔２の形成されていない絶縁基板１上に延出された状態で、金属箔２に取り付けられている。
【００３０】
なお、ソルダーレジスト膜非形成部４ｂは、測定装置などに接続されたリード線（図示せず）を、金属箔２に接続するために設けられたものである。
【００３１】
本実施形態における、絶縁基板１、金属箔２、ソルダーレジスト膜３からなる基本的な構成は、一般に、プリント基板として広く活用されている構成である。すなわち、本実施形態の電子部品用測定冶具１００は、広く活用されているプリント基板を利用して、安価に製造することができる。
【００３２】
本実施形態においては、金属箔２の厚みＸが、金属端子７の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係になるように設定される。すなわち、金属端子７の厚みＹが８０μｍの場合には、金属箔２の厚みＸは４０μｍ以上に設定される。また、金属端子７の厚みＹが１００μｍの場合には、金属箔２の厚みＸは５０μｍ以上に設定される。本実施形態においては、金属端子７の厚みＹが１００μｍであるため、金属箔２の厚みＸは５０μｍとした。
【００３３】
一般に、プリント基板においては、金属箔（銅箔）に３５μｍの厚みのものが用いられることが多い。従って、本実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００の金属箔２には、厚みの大きなものを用いていることになる。電子部品用測定冶具１００において、厚みの大きな金属箔２を用いる理由は、金属端子７の当接部７ａが電子部品８の端子電極８ａと当接して、金属端子７の先端が下側に撓んだ際に、金属端子７の先端が絶縁基板１上のソルダーレジスト膜３に接触することがないように、金属端子７の相対的な高さを大きくするためである。金属箔２の厚みＸを、金属端子７の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係にしたのは、測定される電子部品８の端子電極８ａが当接部７ａに当接し、金属端子７の先端が下側に撓んだとしても、金属端子７の厚みＹの１／２程度にまで撓むことはなく、ソルダーレジスト膜３の厚みを考慮しても、この関係にしておけば、金属端子７の先端がソルダーレジスト膜３に接触してしまうことがないからである。
【００３４】
かかる構造からなる、第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００は、例えば次の方法により製造される。
【００３５】
まず、絶縁基板１を用意する。
【００３６】
次に、絶縁基板１の主面に接着剤を塗布し、その上に金属箔を載せ、ローラープレス機で押圧して、絶縁基板１の主面全面に金属箔を貼着する。
【００３７】
次に、絶縁基板１に貼着した金属箔上に、所望の形状からなるエッチングレジスト膜を形成した上で、エッチング液を付与し、不要部分を除去して、所望の形状からなる１対の金属箔２を形成する。例えば、金属箔が銅箔からなる場合には、エッチング液に塩化第二鉄溶液を用いることができる。また、エッチングレジスト膜には、エッチング液に対して防蝕性のある薬剤を用いることができる。エッチングレジスト膜の形成には、例えばスクリーン印刷法を用いることができる。なお、エッチングレジスト膜は、金属箔２を形成した後に、所定の薬剤などにより除去する。
【００３８】
次に、絶縁基板１及び金属箔２の上に、ソルダーレジスト膜３を形成する。ソルダーレジスト膜３は、所望の形状に、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂をスクリーン印刷し、加熱して硬化させることにより形成する。このとき、金属箔２の上に、ソルダーレジスト膜非形成部４ａ及び４ｂを設けておく。
【００３９】
次に、ソルダーレジスト膜非形成部４ａから露出した金属箔２に、はんだ５により、金属端子７を取り付ける。具体的には、金属箔２にクリームはんだを印刷し、その上に金属端子７を載せ、加熱してリフローすることにより、金属箔２に金属端子７を取り付ける。
【００４０】
以上により、本発明の第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００は完成する。
【００４１】
図１（Ｃ）は、電子部品用測定冶具１００の使用状態の一例を示している。この例では、両端に１対の端子電極８ａを有する電子部品８の特性が測定されている。
【００４２】
電子部品８の端子電極８ａが、金属端子７の当接部７ａに当接し、金属端子７の先端が下側に撓んでいる。このとき、金属端子７が適度なバネ性を示し、端子電極８ａと当接部７ａが良好に導通するため、電子部品８の特性を精度良く測定することができる。
【００４３】
なお、測定時に、金属端子７の先端が下側に撓むが、本実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００においては、金属箔２の厚みを大きくしているため、金属端子７の先端が、基板１の上に形成されたソルダーレジスト膜３に接触してしまうことがない。
【００４４】
以上、第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００の構造、その製造方法の一例、使用方法の一例について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００４５】
例えば、金属端子７の形状、個数、配置などは任意であり、特性が測定される電子部品の種類、構造などにより、適宜、変更することができる。
【００４６】
また、ソルダーレジスト膜３の材質、厚み、形成される範囲も任意であり、適宜、変更することができる。例えば、金属箔２の上だけではなく、絶縁基板１の上にも、ソルダーレジスト膜非形成部を設けるようにしても良い。
【００４７】
［第２実施形態］
図２（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の第２実施形態にかかる電子部品用測定冶具２００を示す。なお、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印Ｕ‐Ｕ部分の断面図、図２（Ｃ）は図２（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【００４８】
電子部品用測定冶具２００は、上述した第１実施形態にかかる電子部品用測定冶具１００に対し、次の変更が加えられている。
【００４９】
まず、電子部品用測定冶具１００では、金属箔２の厚みＹは５０μｍであったが、電子部品用測定冶具２００では、金属箔１２の厚みＹを３５μｍにした。すなわち、プリント基板において、一般に、広く用いられている金属箔（銅箔）の厚みにした。
【００５０】
これに加えて、電子部品用測定冶具２００では、金属端子７の当接部７ａ及び先端の直下の絶縁基板１上に、ソルダーレジスト膜非形成部４ｃが形成されている。
【００５１】
電子部品用測定冶具２００のその他の構成は、電子部品用測定冶具１００と同様にした。
【００５２】
本実施形態にかかる電子部品用測定冶具２００においては、金属箔１２の厚みＹが３５μｍであり、第１実施形態に比べて小さくなっているが、新たにソルダーレジスト膜非形成部４ｃが形成されているため、図２（Ｃ）に示すように、特性が測定される電子部品８の端子電極８ａが金属端子７の当接部７ａに当接し、金属端子７の先端が下側に撓んでも、金属端子７の先端が絶縁基板１に接触してしまうことがない。
【００５３】
［第３実施形態］
図３（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の第３実施形態にかかる電子部品用測定冶具３００を示す。なお、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印Ｖ‐Ｖ部分の断面図、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【００５４】
電子部品用測定冶具３００は、上述した第２実施形態にかかる電子部品用測定冶具２００に対し、次の変更が加えられている。
【００５５】
電子部品用測定冶具２００では、金属端子７は２個であったが、電子部品用測定冶具３００では、更に同様の構造からなる２個の金属端子１７が追加され、合計４個とされている。すなわち、電子部品用測定冶具３００では、図３（Ａ）における縦方向に、１対の金属箔２２が形成され、かつ、各金属箔２２の上にソルダーレジスト膜非形成部１４ａ及び１４ｂ、絶縁基板１の上に２個のソルダーレジスト膜非形成部１４ｃが形成されている。そして、ソルダーレジスト膜非形成部１４ａから露出した金属箔２２に、金属端子１７が取り付けられている。なお、ソルダーレジスト膜非形成部１４ｃは、金属端子１７の当接部１７ａ及び先端の直下に形成されている。
【００５６】
電子部品用測定冶具３００のその他の部分は、電子部品用測定冶具２００と同様にした。
【００５７】
図１（Ｃ）に示すように、電子部品用測定冶具３００では、例えば、入出力用の１対の端子電極１８ａと、グランド用の１個の端子電極１８ｂを有する電子部品１８の特性が測定される。測定時には、電子部品１８の各端子電極１８ａが金属端子７の各当接部７ａに当接するとともに、端子電極１８ｂが２個の金属端子１７の当接部１７ａに当接し、金属端子７、１７の先端は下側に撓む。
【００５８】
このように、本発明において、金属端子７、１７の個数は任意であり、本実施形態にかかる電子部品用測定冶具３００では、４個の金属端子７、１７を設けた。
【００５９】
［第４実施形態］
図４（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の第４実施形態にかかる電子部品用測定冶具４００を示す。なお、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｗ‐Ｗ部分の断面図、図４（Ｃ）は図４（Ｂ）に特性が測定される電子部品を加えた断面図である。
【００６０】
電子部品用測定冶具４００は、上述した第３実施形態にかかる電子部品用測定冶具３００に対し、次の変更が加えられている。
【００６１】
まず、電子部品用測定冶具３００では、図３（Ａ）における縦方向に、１対（２個）の金属箔２２を形成されているが、電子部品用測定冶具４００では、図４（Ａ）における縦方向に、１個の長い金属箔３２が形成されている。金属箔３２は、電子部品用測定冶具３００の２個の金属箔２２を連結した形状からなる。
【００６２】
そして、金属箔３２の中央部分上に、１個の長いソルダーレジスト膜非形成部２４ａが形成されている。また、金属箔３２の上の、ソルダーレジスト膜非形成部２４ａの両外側（図４（Ａ）における上下両側）に、それぞれ、ソルダーレジスト膜非形成部２４ｂが形成されている。
【００６３】
そして、ソルダーレジスト膜非形成部２４ａから露出した金属箔３２に、はんだ１５により、１対の、非可動の第２金属端子２７が取り付けられている。すなわち、各第２金属端子２７は、それぞれ当接部２７ａを有しているが、第２金属端子２７は、当接部２７ａも含めて、はんだ１５により金属箔３２に取り付けられており、第２金属端子２７の当接部２７ａ及び先端は、図４（Ｃ）に示すように、電子部品１８のグランド用の端子電極１８ｂが当接しても、下側には撓まない。
【００６４】
しかしながら、第２金属端子２７が非可動になると、金属端子７の当接部７ａに電子部品１８の端子電極１８ａが当接した際に、金属端子７の先端も下側に撓むことができず、バネ性を発現できなくなってしまう。そこで、電子部品用測定冶具４００においては、第２金属端子２７の厚みＺを、金属端子７の厚みＹよりも小さくした。例えば、第２金属端子２７の厚みＺを８０μｍ、金属端子７の厚みＹを１００μｍとした。この結果、電子部品用測定冶具４００は、図４（Ｃ）に示すように、電子部品１８の特性を測定する際に、端子電極１８ｂが第２金属端子２７の当接部１７ａに当接しても、第２金属端子２７の先端は下側に撓まないが、端子電極１８ａが当接部７ａに当接した金属端子７の先端は、適度なバネ性をもって下側に撓む。従って、端子電極１８ａと当接部７ａが良好に導通し、端子電極１８ｂも当接部２７ａと良好に導通するため、電子部品１８の特性を精度良く測定することができる。
【００６５】
第４実施形態にかかる電子部品用測定冶具４００の構造は、例えば、絶縁基板１上において、１対の第２金属端子２７同士を電気的に接続しなければならない場合に採用することができる。本実施形態においては、１対の第２金属端子２７は、それぞれ、はんだ１５を介して、同一の金属箔３２に取り付けられており、両者は電気的に接続されている。
【符号の説明】
【００６６】
１：絶縁基板
２、１２、２２、３２：金属箔
３：ソルダーレジスト膜
４ａ、４ｂ、４ｃ、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ：ソルダーレジスト膜非形成部
５、１５：はんだ
７、１７：金属端子
７ａ、１７ａ：当接部
２７：第２金属端子（非可動）
２７ａ：当接部
【図１】
2012242241.tif 000003
【図２】
2012242241.tif 000004
【図３】
2012242241.tif 000005
【図４】
2012242241.tif 000006
【図５】
2012242241.tif 000007