(57)【要約】【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。【解決手段】凹部１３の両端部の近傍に傾斜部２０を形成し、半導体装置１２が凹部１３からはみ出して収納された場合でも半導体装置１２が傾斜部２０をすべり落ちて凹部１３の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。【選択図】図１
2012081997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ本体に複数の電子部品を収納するキャリアテープであって、
前記テープ本体に互いに離間して形成されて前記電子部品の収納領域となる凹部と、
前記凹部の周縁部の少なくとも一部分に形成されて前記凹部内部方向に向かって高さが低くなる傾斜部と
を有することを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
前記傾斜部に隣接して前記テープ本体にスリット部をさらに有し、前記凹部に隣接する前記テープ本体に切り込みを設け、切り込んだ前記凹部に隣接する前記テープ本体部分を折り曲げることにより、前記傾斜部と前記スリット部とが形成されることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記傾斜部が前記凹部の周縁部の前記テープ本体上に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記傾斜部が前記凹部の側壁から前記テープ本体表面にかけて形成されることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項５】
前記凹部が前記テープ本体の長手方向に１列に並んで形成されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項６】
前記凹部の周縁部が四角形をなし、前記周縁部の少なくとも１辺に前記傾斜部が形成されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項７】
前記傾斜部が前記テープ本体の長手方向に対向する前記周縁部の２辺に形成されることを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項８】
前記傾斜部が前記テープ本体の幅方向に対向する前記周縁部の２辺に形成されることを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載のキャリアテープと、
前記凹部内に収納された電子部品と、
前記テープ本体の上に前記凹部を覆うように接着されるトップカバーテープと
を有することを特徴とする電子部品の梱包体。
【請求項１０】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載のキャリアテープに設けられた前記凹部に電子部品を収納する工程と、
前記凹部に電子部品を収納した状態で、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程と、
前記トップカバーテープが接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程と
を有することを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項１１】
輸送用リールに巻き取られた請求項９記載の電子部品の梱包体を前記輸送用リールから引き出す工程と、
引き出された前記電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がす工程と、
前記トップカバーテープが剥がされた前記梱包体の前記凹部から前記電子部品を順次取り出す工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置などの電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及びその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体装置等の電子部品の包装には、その取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、キャリアテープを使ったテーピング包装が多用されており、その中でも半導体装置を収納するための凹部を列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装が主流である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来のキャリアテープ及びテーピング包装について図１３を参照しながら説明する。
図１３は従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図１３（ｄ）は図１３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、図１３（ｅ）は図１３（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、である。
【０００４】
図１３（ａ）〜（ｅ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１には、圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことによりキャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ１１には、その幅方向の一端部にエンボスキャリアテープ１１を長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。また、このエンボスキャリアテープ１１を用いて半導体装置１２を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着して梱包体を形成している。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【０００５】
次に、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との熱圧着工程について図１４を参照しながら説明する。
図１４は従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図１４（ａ）はキャリアテープの長さ方向から見た正面図、図１４（ｂ）は側面図である。
【０００６】
トップカバーテープを熱圧着する際には、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４を載せ、その後、熱圧着治具１７の押圧部１８を凹部１３のキャリアテープ幅方向の両端部外側にキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで図１３に示すような接着部１５を形成する。
【０００７】
次に、エンボステーピング包装後の梱包方法について図１５を参照しながら説明する。
図１５は従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図１５に示すように、通常、エンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４を接着して梱包体を形成した後、これを輸送用のリール１９に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
【０００８】
また、半導体装置１２を凹部１３に実装する際には、梱包体であるエンボステーピング包装は、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出しながらトップカバーテープ１４を剥がした後、半導体装置１２を取り出して、プリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）などに実装する。これにより、エンボステーピング包装はトレイ包装またはマガジン包装よりも実装工程の高速化を実現することができ、近年、半導体装置１２の出荷形態として多用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１５７７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記従来のエンボステーピング包装においては、エンボスキャリアテープ１１の凹部１３内に半導体装置１２を収納する際、凹部１３の位置と半導体装置１２を収納するための治具の位置がずれた場合等に凹部１３から半導体装置１２がはみ出すことがあった。また、送り穴１６を利用してキャリアテープを送り出す際の設備等からの振動や、熱圧着治具１７の押圧部１８により熱圧着する際の振動などで、一旦は収納した半導体装置１２がエンボスキャリアテープ１１の凹部１３からはみ出すことがあった。そして、半導体装置１２が凹部１３からはみ出したままの状態でエンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４を載せ、熱圧着してしまう場合があった。このような場合、輸送用リール１９に巻き取った際や輸送中に半導体装置１２に機械的なストレスがかかり、半導体装置１２の変形や破壊を招くという問題点があった。また、実装の際に送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出す際に、凹部１３から半導体装置１２がはみ出していることで、実装設備等による吸着等によって半導体装置１２を良好に取り出せないという問題が生じていた。
【００１１】
また、エンボスキャリアテープ１１にトップカバーテープ１４を熱圧着する際、トップカバーテープ１４の熱膨張により、トップカバーテープ１４が湾曲してしまう場合がある。このような状態においては、トップカバーテープ１４が湾曲してエンボスキャリアテープ１１との間にできた隙間に同様にキャリアテープ送り出し時や熱圧着時の振動によりトップカバーテープ１４の熱圧着後に半導体装置１２が凹部からはみ出したりしてしまうことがあった。このため、輸送用リール１９に巻き取った際や輸送中に、半導体装置１２に機械的なストレスがかかり、半導体装置１２の変形や破壊を招くという問題点があった。また、実装の際に送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出す際に、凹部１３から半導体装置１２がはみ出していることで、実装設備等が半導体装置１２を良好に取り出せないという問題が生じていた。
【００１２】
本発明の目的は、前記の課題に鑑み、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、本発明のキャリアテープは、テープ本体に複数の電子部品を収納するキャリアテープであって、前記テープ本体に互いに離間して形成されて前記電子部品の収納領域となる凹部と、前記凹部の周縁部の少なくとも一部分に形成されて前記凹部内部方向に向かって高さが低くなる傾斜部とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、前記傾斜部に隣接して前記テープ本体にスリット部をさらに有し、前記凹部に隣接する前記テープ本体に切り込みを設け、切り込んだ前記凹部に隣接する前記テープ本体部分を折り曲げることにより、前記傾斜部と前記スリット部とが形成される構成としても良い。
【００１５】
また、前記傾斜部が前記凹部の周縁部の前記テープ本体上に形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記凹部の側壁から前記テープ本体表面にかけて形成されても良い。
【００１６】
また、前記凹部が前記テープ本体の長手方向に１列に並んで形成されても良い。
また、前記凹部の周縁部が四角形をなし、前記周縁部の少なくとも１辺に前記傾斜部が形成されることが好ましい。
【００１７】
また、前記傾斜部が前記テープ本体の長手方向に対向する前記周縁部の２辺に形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記テープ本体の幅方向に対向する前記周縁部の２辺に形成されても良い。
【００１８】
さらに、本発明の電子部品の梱包体は、前記キャリアテープと、前記凹部内に収納された電子部品と、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うように接着されるトップカバーテープとを有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の電子部品の梱包方法は、前記キャリアテープに設けられた前記凹部に電子部品を収納する工程と、前記凹部に電子部品を収納した状態で、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程と、前記トップカバーテープが接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の電子部品の実装方法は、輸送用リールに巻き取られた前記電子部品の梱包体を前記輸送用リールから引き出す工程と、引き出された前記電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がす工程と、前記トップカバーテープが剥がされた前記梱包体の前記凹部から前記電子部品を順次取り出す工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
以上により、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、キャリアテープに設けられて電子部品を収納する凹部の周縁部に傾斜部を設けることにより、凹部からはみ出して収納された電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に確実に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図２】第１実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図
【図３】第１実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図
【図４】第２実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図５】第３実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図６】第４実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図７】第４実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図
【図８】第４実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図
【図９】第５実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図１０】第６実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図
【図１１】傾斜部の形状を例示する断面図
【図１２】傾斜部の効果を説明する断面図
【図１３】従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示す図
【図１４】従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図
【図１５】従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
（第１実施形態）
図１は第１実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、図１（ｅ）は傾斜部の形状を示す斜視図である。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、第１実施形態に係るエンボスキャリアテープ２１には、圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ２１の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００２６】
エンボスキャリアテープ２１の各凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍には、それぞれキャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部２０が形成されている。
この傾斜部２０は凹部１３と同様に圧空成形、プレス成形、または真空成形などにより形成されている。
【００２７】
また、このエンボスキャリアテープ２１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４をエンボスキャリアテープ２１に熱圧着などにより接着している。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ２１とトップカバーテープ１４との接着部である。トップカバーテープ１４は幅方向の両端部にそって、連続的または継続的に接着部１５を形成してエンボスキャリアテープ２１に接着されており、半導体装置１２が凹部１３から排出されないように、傾斜部２０と共に凹部１３を覆う構成である。傾斜部２０がエンボスキャリアテープ２１の表面から突出する構成の場合は、トップカバーテープ１４を傾斜部２０に密着させることが好ましく、傾斜部２０がエンボスキャリアテープ２１の表面から突出しない構成の場合は、トップカバーテープ１４をエンボスキャリアテープ２１の表面に密着させることが好ましい。
【００２８】
次に、エンボスキャリアテープ２１とトップカバーテープ１４との熱圧着工程について図２を参照しながら説明する。
図２は第１実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図２（ａ）はキャリアテープの長手方向であるキャリアテープの引き出し方向から見た正面図、図２（ｂ）はその側面図である。
【００２９】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ２１の上にトップカバーテープ１４を載せ、その後、熱圧着治具１７の押圧部１８を凹部１３のキャリアテープ幅方向の両端部近傍にキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで接着部１５を形成してトップカバーテープ１４をエンボスキャリアテープ２１に熱圧着し、梱包体を形成する。
【００３０】
この時、本実施形態のエンボスキャリアテープ２１では、凹部１３のキャリアテープ長手方向の両端部の近傍にそれぞれ傾斜部２０が形成されているため、エンボスキャリアテープ２１の凹部１３に対し、半導体装置１２等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部１３からはみ出した電子部品が傾斜部２０をすべり落ちて凹部１３の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００３１】
次に、エンボステーピング包装した梱包体の梱包方法について図３を参照しながら説明する。
図３は第１実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、通常、エンボスキャリアテープ２１の上にトップカバーテープ１４を接着した梱包体を輸送用のリール１９に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
【００３３】
また、半導体装置１２を実装する際には、エンボステーピング包装された梱包体は、送り穴１６を介して、輸送用リール１９から送り出され、トップカバーテープ１４を剥がされた後、半導体装置１２が凹部１３から取り出されて、プリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）などに実装される。
【００３４】
第１実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００３５】
また、傾斜部をキャリアテープ長手方向の両端部に設置したが、テーピング装置や実装機の状態により電子部品が幅方向にはみ出し易い場合には幅方向、または両方に設置してもかまわない。
【００３６】
本発明の第１実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
（第２実施形態）
図４は第２実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図４（ｄ）は図４（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００３７】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２実施形態に係るエンボスキャリアテープ３１には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ３１の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００３８】
エンボスキャリアテープ３１の各凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部３０が形成されている。第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、第１実施形態では凹部１３の両端の２箇所に傾斜部２０（図１等参照）を形成しているのに対し、第２実施形態では凹部１３の一方の端部にのみ傾斜部３０を形成している点である。半導体装置１２の収納形態、収納装置等により、凹部１３の１方の端部に半導体装置１２がはみ出しやすい場合等に有用である。傾斜部３０の形状は第１実施形態の傾斜部２０（図１等参照）と同様である。また、その他の構成も第１実施形態のエンボスキャリアテープ２１、梱包体、実装方法と同様である。
【００３９】
また、このエンボスキャリアテープ３１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着する。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ３１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００４０】
これらの構成によると、各凹部１３のキャリアテープ長手方向の一端部の近傍に傾斜部３０が形成されているため、エンボスキャリアテープ３１の凹部１３に対し、半導体装置１２等の電子部品がずれた状態で収納されても、凹部１３からはみ出した電子部品が傾斜部３０をすべり落ちて凹部１３の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００４１】
第２実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００４２】
本発明の第２実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
（第３実施形態）
図５は第３実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図５（ｄ）は図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００４３】
図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、第３実施形態に係るエンボスキャリアテープ４１には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ４１の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００４４】
エンボスキャリアテープ４１の各凹部１３におけるキャリアテープ幅方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部４０が形成されている。第３実施形態が第２実施形態と異なる点は、第２実施形態では凹部１３の長手方向端部に傾斜部３０（図４等参照）を形成しているのに対し、第３実施形態では凹部１３の幅方向端部に傾斜部４０を形成している点である。傾斜部４０の形状は第１実施形態の傾斜部２０（図１等参照）、第２実施形態の傾斜部３０（図４等参照）と同様である。また、その他の構成も第１実施形態のエンボスキャリアテープ２１、第２実施形態のエンボスキャリアテープ３１、梱包体、実装方法と同様である。また、本実施形態では凹部１３の幅方向の一端部に傾斜部４０を形成する場合を示したが、両端部に傾斜部４０を形成しても良い。さらに、第１実施形態または第２実施形態と同時に実施することもでき、凹部１３の周囲４つの端部のうちの、任意の１または複数の端部に傾斜部を形成することができる。
【００４５】
また、このエンボスキャリアテープ４１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着する。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ４１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００４６】
これらの構成によると、各凹部１３のキャリアテープ幅方向の一端部の近傍に傾斜部４０が形成されているため、エンボスキャリアテープ４１の凹部１３に対し、半導体装置１２等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部１３からはみ出した電子部品が傾斜部４０をすべり落ちて凹部１３の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００４７】
第３実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００４８】
本発明の第３実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
（第４実施形態）
図６は第４実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図６（ｄ）は図６（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００４９】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、第３実施形態に係るエンボスキャリアテープ５１には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことによりテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ５１の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００５０】
エンボスキャリアテープ５１の各凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍には、それぞれキャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部５０が形成されている。
この傾斜部５０の形成は、凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の両端部の外側に、凹部１３に隣接する領域を除いて傾斜部５０の形状に切り込みを入れ、切り込んだ部分を凹部１３の端部に沿って折り曲げ加工することにより、凹部１３に向かって下向きの傾斜を有する傾斜部５０とスリット部５２とを形成することにより行われる。
【００５１】
また、このエンボスキャリアテープ５１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着している。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ５１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００５２】
次に、エンボスキャリアテープ５１とトップカバーテープ１４との熱圧着工程について図７を参照しながら説明する。
図７は第４実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図７（ａ）はテープの引き出し方向から見た正面図、図７（ｂ）は側面図である。
【００５３】
図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ５１の上にトップカバーテープ１４を載せ、その後、熱圧着治具１７の押圧部１８を凹部１３のキャリアテープ幅方向の両端部近傍をキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで接着部１５を形成してトップカバーテープ１４をエンボスキャリアテープ２１に熱圧着し、梱包体を形成する。
【００５４】
この時、本実施形態のエンボスキャリアテープ５１では、凹部１３のキャリアテープ長手方向の両端部の近傍にそれぞれ傾斜部５０が形成されているため、エンボスキャリアテープ５１の凹部１３に対し、半導体装置１２等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部１３からはみ出した電子部品が傾斜部５０をすべり落ちて凹部１３の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００５５】
次に、エンボステーピング包装した梱包体の梱包方法について図８を参照しながら説明する。
図８は第４実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【００５６】
図８に示すように、通常、エンボスキャリアテープ５１の上にトップカバーテープ１４を接着した梱包体を輸送用のリール１９に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
【００５７】
また、半導体装置１２を実装する際には、エンボステーピング包装された梱包体は、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からを送り出され、トップカバーテープ１４を剥がされた後、半導体装置１２が凹部１３から取り出されて、プリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）などに実装される。
【００５８】
第４実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００５９】
また、傾斜部をキャリアテープ長手方向の両端部に設置したが、テーピング装置や実装機の状態により電子部品が幅方向にはみ出し易い場合には幅方向に設置してもかまわない。
【００６０】
本発明の第４実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
（第５実施形態）
図９は第５実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図９（ｄ）は図９（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００６１】
図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２実施形態に係るエンボスキャリアテープ６１には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ６１の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００６２】
エンボスキャリアテープ６１の各凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部６０が形成されている。凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍に切り込みを入れて折り曲げることによりスリット部５２を形成し、折り曲げ加工し他部分を傾斜部６０としている。第５実施形態が第４実施形態と異なる点は、第４実施形態では凹部１３の両端の２箇所に傾斜部５０（図６等参照）を形成しているのに対し、第５実施形態では、第２実施形態と同様に凹部１３の一方の端部にのみ傾斜部６０を形成している点である。半導体装置１２の収納形態、収納装置等により、凹部１３の１方の端部に半導体装置１２がはみ出しやすい場合等に有用である。傾斜部６０の形状は第４実施形態の傾斜部５０（図６等参照）と同様である。また、その他の構成も第４実施形態のエンボスキャリアテープ５１、梱包体と同様である。
【００６３】
また、このエンボスキャリアテープ６１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着する。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ６１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００６４】
これらの構成によると、各凹部１３のキャリアテープ長手方向の一端部の近傍に傾斜部６０が形成されているため、エンボスキャリアテープ６１の凹部１３に対し、半導体装置１２等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部からはみ出した電子部品が傾斜部６０をすべり落ちて凹部１３の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００６５】
第５実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００６６】
本発明の第５実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
（第６実施形態）
図１０は第６実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図１０（ｄ）は図１０（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００６７】
図１０（ａ）〜（ｄ）に示すように、第３実施形態に係るエンボスキャリアテープ７１には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が列設されている。また、エンボスキャリアテープ７１にその幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴１６がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
【００６８】
エンボスキャリアテープ７１の各凹部１３におけるキャリアテープ幅方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部７０が形成されている。この傾斜部７０は凹部１３におけるキャリアテープ長手方向の両端部の外側に切り込みを入れて、切り込んだ部分を折り曲げ加工することによりスリット部５２と共に形成されている。第６実施形態が第５実施形態と異なる点は、第５実施形態では凹部１３の長手方向端部に傾斜部６０（図９等参照）を形成しているのに対し、第６実施形態では、第３実施形態と同様に凹部１３の幅方向端部に傾斜部７０を形成している点である。傾斜部７０の形状は第４実施形態の傾斜部５０（図６等参照）、第５実施形態の傾斜部６０（図９等参照）と同様である。また、その他の構成も第４実施形態のエンボスキャリアテープ５１、第５実施形態のエンボスキャリアテープ６１、梱包体と同様である。また、本実施形態では凹部１３の幅方向の一端部に傾斜部７０を形成する場合を示したが、両端部に傾斜部７０を形成しても良い。さらに、第４実施形態または第５実施形態と同時に実施することもでき、凹部１３の周囲４つの端部のうちの、任意の１または複数の端部にスリット部が形成されるように傾斜部を形成することができる。
【００６９】
また、このエンボスキャリアテープ７１を用いて半導体装置１２のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を熱圧着などにより接着している。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ７１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００７０】
これらの構成によると、各凹部１３のキャリアテープ幅方向の一端部の近傍に傾斜部７０が形成されているため、エンボスキャリアテープ７１の凹部１３に対し、半導体装置等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部からはみ出した電子部品が傾斜部７０をすべり落ちて凹部の中に収納される。このように半導体装置１２を凹部１３内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置１２の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置１２を良好に取り出すことができる。
【００７１】
第６実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
【００７２】
本発明の第６実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００７３】
なお、上記各実施形態において、凹部１３に向かって低化する傾斜であれば傾斜部（例えば図１の傾斜部２０等）の形状は任意であるが、図１１，図１２に傾斜部の形状を例示する。
【００７４】
図１１は傾斜部の形状を例示する断面図、図１２は傾斜部の効果を説明する断面図である。
第１実施形態における傾斜部２０の形状は、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）に示すような形状にすることができる。例えば、凹部１３の周縁部に接してテープ本体上に、凹部１３に向かって低くなるような断面が直線的な平面の傾斜を有する傾斜部２０を設ける構成とすることができる（図１１（ａ））。また、凹部１３に向かって低くなるような曲面の傾斜を有する構成としても良い（図１１（ｃ））。また、傾斜部２０の凹部１３側の面に対する裏面の形状も任意であるが、平面または曲面の傾斜を設けても良いし（図１１（ａ），（ｃ））、傾斜を持たせない垂直な面としても良い（図１１（ｄ））。また、以上のような形状の傾斜部２０をテープ本体上に形成する代わりに、凹部１３の周縁部に隣接するテープ本体を傾斜部２０の形状に加工しても良い。さらに、凹部１３の周縁部に接して傾斜部２０を有する構成のみならず、凹部１３の側壁部分が途中からテープ本体表面に向かって傾斜する傾斜部２０としても良い（図１１（ｂ））。なお、以上の傾斜部の形状は第２実施形態の傾斜部３０、第３実施形態の傾斜部４０として用いることもできる。
【００７５】
同様に、第４実施形態の傾斜部５０の形状も、凹部１３に向かって低くなるような平面形状や（図１１（ｅ））、曲面形状（図１１（ｆ））にすることができる。
なお、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）の形状の場合、図１２（ａ）に示すようにトップカバーテープ１４とエンボスキャリアテープ５１の間隔Ａが短くなったってＢとなったり、長くなってＣになった場合、その間隔に応じて傾斜部５０が変形することでトップカバーテープ１４とエンボスキャリアテープ５１に隙間が無くなり、隙間が空いて半導体装置１２がはまり込むリスクを低減できる。また、エンボスキャリアテープ５１の厚みが薄い場合など傾斜部５０の強度が弱く変形しやすい場合には、図１２（ｂ）に示すように傾斜部５０の先端部を折り曲げて補強してもよい。
【００７６】
また、上記説明では、凹部の周縁部を成す辺の全長にわたって傾斜部を設けたが、前兆の内の一部分に傾斜部を設けても良い。また、４角形の開口を有する凹部を例に説明したが、凹部の周縁はその他の多角形を形成しても良く、その内の任意の辺に傾斜部を設けることができる。さらに、一部または全部が曲辺でもよく、任意の領域に傾斜部を設けることもできる。
【００７７】
また、上記各実施形態では、凹部１３をキャリアテープの長手方向に１列に並べて形成する例を用いて説明したが、凹部は複数列に平行して形成しても良く、任意の配置で形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができ、半導体装置等の電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びに、それを用いて梱包された電子部品の実装方法等に有用である。
【符号の説明】
【００７９】
１１    エンボスキャリアテープ
１２    半導体装置
１３    凹部
１４    トップカバーテープ
１５    接着部
１６    送り穴
１７    熱接着治具
１８    押圧部
１９    リール
２０    傾斜部
２１    エンボスキャリアテープ
３０    傾斜部
３１    エンボスキャリアテープ
４０    傾斜部
４１    エンボスキャリアテープ
５０    傾斜部
５１    エンボスキャリアテープ
５２    スリット部
６０    傾斜部
６１    エンボスキャリアテープ
７０    傾斜部
７１    エンボスキャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012081997.tif 000012
【図１１】
2012081997.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2012081997.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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