(57)【要約】【課題】磁気ディスク検査において、カセットから取り出した磁気ディスクの両面を検査し、検査結果に応じたグレード分けをして再びカセットに戻すまでのトータルをスループットを高い状態を維持しつつ、低発塵環境の中で実施することを可能にする。【解決手段】カセットに収納された複数の未検査の基板をカセットから取出し、このカセットから取出した複数の基板を磁気ディスク検査装置の複数の基板取出・供給位置で複数の回転駆動部に載置し複数の検査位置に搬送し、この複数の基板を複数の回転駆動部で回転させながら光を照射して光学的に検査し、光学的な検査を終了した複数の基板を複数の基板取出・供給位置に搬送し、この搬送された複数の基板を取出し、この取出した複数の基板を検査が終了した基板を収納するカセットに光学的な検査の結果に応じて分別して収納するようにした。【選択図】図１Ｂ
2012073155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の欠陥を光学的に検出する光学検査ユニットと、
前記基板を載置して回転させる基板回転駆動部を複数備えて該基板回転駆動部に載置した前記基板を前記光学検査ユニットで検査する位置と前記基板を取出・供給する位置との間を回転して搬送するテーブルユニットと、
検査前の基板を収納するカセットと検査後の基板を収納するカセットとを収容するカセット部と、
該カセット部の検査前の基板を収納するカセットから未検査の基板を取り出して前記テーブルユニットの前記基板回転駆動部に供給すると共に、前記光学検査ユニットで両面を検査し終えた基板を前記基板回転駆動部から取り出して前記カセット部の検査後の基板を収納するカセットに収納する基板ハンドリングユニットと
を備えた磁気ディスク検査装置であって、
前記光学検査ユニットと前記テーブルユニットとを複数備え、前記基板ハンドリングユニットは該複数の光学検査ユニットで検査を終えた複数の基板を前記複数のテーブルユニットから同時に取出すとともに、未検査の複数の基板を前記複数のテーブルユニットに同時に供給することを特徴とする磁気ディスク検査装置。
【請求項２】
前記基板ハンドリングユニットは、多関節ロボットと、該多関節ロボットの先端部分に取り付けたチャック部とを備え、該チャック部は、前記基板をテーブルユニットに供給するためのチャックと前記検査を終えた基板を前記テーブルユニットから取出すためのチャックとの組を複数備えていることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク検査装置。
【請求項３】
前記複数の組備えたチャックのうち、それぞれの組の前記基板を前記テーブルユニットに供給するためのチャックは、前記基板を前記テーブルユニットに対して前後させるための駆動源を共有していることを特徴とする請求項２記載の磁気ディスク検査装置。
【請求項４】
前記複数の組備えたチャックのうち、それぞれの組の前記検査を終えた基板を前記テーブルユニットから取出すためのチャックは、前記基板を前記テーブルユニットに対して前後させるための駆動源を個別に有していることを特徴とする請求項２記載の磁気ディスク検査装置。
【請求項５】
前記光学検査ユニットにより片面の検査を終えて前記基板回転駆動部に載置されている基板を反転させる基板反転ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の磁気ディスク検査装置。
【請求項６】
磁気ディスク検査装置を用いて磁気ディスクを検査する方法であって、
カセットに収納された複数の未検査の基板を該カセットから取出し、
該カセットから取出した複数の基板を前記磁気ディスク検査装置の複数の基板取出・供給位置で複数の回転駆動部に載置し、
該複数の回転駆動部に載置した基板を複数の検査位置に搬送し、
該複数の検査位置に搬送された複数の基板を前記複数の回転駆動部で回転させながら光を照射して光学的に検査し、
該光学的に検査した複数の基板を前記複数の回転駆動部に載置した状態で前記複数の基板取出・供給位置に搬送し、
該複数の基板取出・供給位置に搬送された前記光学的な検査を終了した複数の基板を取出し、
該取出した複数の基板を、検査が終了した基板を収納するカセットに前記光学的な検査の結果に応じて分別して収納する
ことを特徴とする磁気ディスクの検査方法。
【請求項７】
前記複数の未検査の基板を前記カセットから取出して前記複数の回転駆動部に載置することと、前記光学的な検査を終了した複数の基板を取出して検査が終了した基板を収納するカセットに前記光学的な検査の結果に応じて分別して収納することを、前記基板を載置するためのチャックと前記光学的な検査を終了した基板を取出すためのチャックとの組合せを複数備えて多関節ロボットの先端部分に取り付けられたチャック部で行うことを特徴とする請求項６記載の磁気ディスクの検査方法。    
【請求項８】
前記チャック部の複数の組のチャックのうち前記基板を載置するためのチャックを前記複数の回転駆動部に対して前後させるための駆動を、共通の駆動源で駆動することを特徴とする請求項７記載の磁気ディスクの検査方法。
【請求項９】
前記チャック部の複数の組のチャックのうち、前記光学的な検査を終了した基板を取出すためのチャックを前記複数の回転駆動部に対して前後させるための駆動を、個別の駆動源で行うことを特徴とする請求項７又は８に記載の磁気ディスクの検査方法。
【請求項１０】
前記複数の回転駆動部で回転させながら光を照射して光学的に検査した複数の基板を複数の基板取出・供給位置に搬送し、該複数の基板取出・供給位置で前記基板を同時に反転させ、該反転させた複数の基板を前記検査位置に搬送して該反転させた複数の基板を検査することにより前記複数の基板の光学的な検査を終了することを特徴とする請求項６乃至９の何れかに記載の磁気ディスクの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクを検査する検査装置に係り、特に、磁気ディスクの両面の傷や異物などを光学的に検査するのに好適な磁気ディスク検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク（メディア）は、年々記録密度が高くなってきており、それに伴い製造工程で管理すべきディスク表面の欠陥のサイズがより小さくなってきている。一方、スループットは従来にレートを維持して生産しなければならず、微細な欠陥を検出するために検査の時間を十分に確保するためにはディスクを検査装置に出し入れするためのハンドリング時間を短くすると共に、ディスク出し入れ時に微細な異物がディスクの表面に付着するのを極力防止しなければならない。
【０００３】
磁気ディスクは、基板の両面に磁性膜が形成されるため、基板の両面を同じ精度で検査しなければならない。この両面を検査する方法として、先ず、基板の一方の面を検査し、次に基板を反転させて他方の面を検査することが行われている。この基板の両面を片方ずつ順次検査する方法として、特許文献１には、ハンドリングロボットを用いて２つのスピンドルを備えた検査装置で第１のスピンドルに装着されて一方の面が検査されたディスクをハンドリングロボットで反転させて第２のスピンドルに装着し、他方の面の検査が終わったら第２のスピンドルから取り外してディスク排出位置へ搬送する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３２４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
検査のスループットを維持しつつ高い検査精度を確保するためには、ディスクの検査装置への出し入れやディスクを反転させるためのハンドリング時間をできるだけ短くすることが重要になってくる。このディスクの検査装置への出し入れの時間にはカセットからのディスクの取り出しや検査後のディスクを検査結果に応じて仕分けしてそれぞれのカセットに戻す時間も含まれる。
【０００６】
然るに、特許文献１に記載されている発明においては、カセットからのディスクの取り出しや検査後のディスクを検査結果に応じて仕分けしてそれぞれのカセットに戻す時間も含んだトータルとしてのスループットを向上させることについては配慮されていない。
【０００７】
トータルとしてのスループットを向上させるには、複数の検査ユニットをそろえてそれらを同時に操作する方法が考えられるが、単純に検査ユニットの数を増やしただけでは装置の設置床面積(フットプリント)が広くなってしまい施設を大型化しなければならず、かつ、発塵源が増えて異物欠陥発生の原因となってしまうという不具合が生じてしまう。
【０００８】
本発明の目的は、カセットから取り出した磁気ディスクの両面を検査し、検査結果に応じたグレード分けをして再びカセットに戻すまでのトータルをスループットを高い状態を維持しつつ、低発塵環境の中で実施することが可能な磁気ディスク検査装置及び検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決するために、本発明では、基板上の欠陥を光学的に検出する光学検査ユニットと、基板を載置して回転させる基板回転駆動部を複数備えて基板回転駆動部に載置した基板を光学検査ユニットで検査する位置と基板を取出・供給する位置との間を回転して搬送するテーブルユニットと、検査前の基板を収納するカセットと検査後の基板を収納するカセットとを収容するカセット部と、このカセット部の検査前の基板を収納するカセットから未検査の基板を取り出してテーブルユニットの基板回転駆動部に供給すると共に、光学検査ユニットで両面を検査し終えた基板を基板回転駆動部から取り出してカセット部の検査後の基板を収納するカセットに収納する基板ハンドリングユニットとを備えた磁気ディスク検査装置において、光学検査ユニットとテーブルユニットとを複数備え、基板ハンドリングユニットは複数の光学検査ユニットで検査を終えた複数の基板を複数のテーブルユニットから同時に取出すとともに、未検査の複数の基板を複数のテーブルユニットに同時に供給するように構成した。
【００１０】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、磁気ディスク検査装置を用いて磁気ディスクを検査する方法において、カセットに収納された複数の未検査の基板をカセットから取出し、このカセットから取出した複数の基板を磁気ディスク検査装置の複数の基板取出・供給位置で複数の回転駆動部に載置し、この複数の回転駆動部に載置した基板を複数の検査位置に搬送し、この複数の検査位置に搬送された複数の基板を前記複数の回転駆動部で回転させながら光を照射して光学的に検査し、光学的に検査した複数の基板を複数の回転駆動部に載置した状態で複数の基板取出・供給位置に搬送し、この複数の基板取出・供給位置に搬送された光学的な検査を終了した複数の基板を取出し、この取出した複数の基板を検査が終了した基板を収納するカセットに光学的な検査の結果に応じて分別して収納するようにした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カセットから取り出した磁気ディスクの両面を検査し、検査結果に応じたグレード分けをして再びカセットに戻す磁気ディスクの検査を、低発塵環境の中で、高いスループットを維持して実施することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の実施例における磁気ディスク検査装置の概略の構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施例における磁気ディスク検査装置の概略の構成を示す正面図である。
【図２】本発明の実施例における光学式検査ユニットの概略の構成を示す正面図である。
【図３】本発明の実施例における基板ハンドリングユニットのチャック部の構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例における基板ハンドリングユニットのチャック部のチャック４２１Ａと４２１Ｂの構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例における基板ハンドリングユニットのチャック部のチャック４２２Ａと４２２Ｂの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例における基板反転ユニットのチャック部の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例における磁気ディスク検査装置の処理の流れを示すフロー図である。
【図８】本発明の実施例における磁気ディスク検査装置の処理の流れのステップＡ７０１及びＢ７０７の検査済基板取出・未検査基板装着の処理の詳細な流れを示すフロー図である。
【図９】本発明の実施例における図８に示した処理フローのステップ８０３と８０４の処理の詳細な流れを示すフロー図である。
【図１０】本発明の実施例における片面の検査を終えた磁気ディスクを反転させる処理の流れを示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施例を、図を用いて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１Ａ及び図１Ｂは、本実施例の磁気ディスク検査装置の全体の構成を示す図である。図１Ａは本実施例の磁気ディスク検査装置の概略の構成を示す平面図、図１Ｂはその正面図である。本実施例においては、検査装置のスループットを向上させるために、２組の光学式の検査装置を用いて２枚の磁気ディスクを同時に検査する方式とした。
【００１５】
図１Ａにおいて、１００Ａと１００Ｂは光学式検査ユニット、２００Ａと２００Ｂはテーブルユニット、３００は基板反転ユニット、４００は基板ハンドリングユニット,５００はカセットユニット、また、図１Ｂの６００は信号処理・制御ユニットである。
【００１６】
図１Ｂにおいては、光学式検査ユニット１００Ａとテーブルユニット２００Ａとの組合せを示している。
【００１７】
光学式検査ユニット１００Ａ及び光学式検査ユニット１００Ｂは、図２に示すように、検査対象の磁気ディスク１の表面に斜方から光を照射する照明光学系１０１と照明光学系により光が照射された磁気ディスク１の表面からの反射光を検出する検出光学系１０２を備えている。照明光学系１０１と検出光学系１０２とは、フレーム１０３に支持されている。また、光学式検査ユニット１００Ａ及び光学式検査ユニット１００Ｂは、フレーム１０３を載置して少なくとも図１Ｂの矢印Ａで示した一方向に移動可能なテーブル部１１０により一方向に連続的に移動しながら磁気ディスク１を検査することができる。光学式検査ユニット１００Ａ及び光学式検査ユニット１００Ｂで磁気ディスク１からの反射光を検出して得た信号は信号処理・制御ユニット６００で処理されて磁気ディスク１の傷や異物などの欠陥が検出される。
【００１８】
信号処理・制御ユニット６００では、検出された傷や異物などの大きさや数(密度)に応じて検査した磁気ディスク１の欠陥のグレード分けを行い、検査した磁気ディスク１に対応させて記憶しておく。
【００１９】
テーブルユニット２００Ａ、テーブルユニット２００Ｂは、それぞれモータ２０１Ａと２０１Ｂに駆動されて回転可能なテーブル２０２Ａ、テーブル２０２Ｂを備えている。また、テーブル２０２Ａにはテーブル回転駆動モータ２０３Ａと２０４Ａとが固定されており、モータ２０３Ａにはスピンドル２０５Ａが、モータ２０４Ａにはスピンドル２０６Ａが接続されていて、それぞれモータ２０３Ａ及び２０４Ａにより回転駆動される。更に、スピンドル２０５Ａ及びスピンドル２０６Ａの先端部分は、検査対象の磁気ディスク１の中央部の穴と勘合して磁気ディスク１を保持できるように形成されている。
【００２０】
テーブル２０２Ｂについても同様に、モータ２０３Ｂと２０４Ｂとが固定されており、モータ２０３Ｂにはスピンドル２０５Ｂが、モータ２０４Ｂにはスピンドル２０６Ｂが接続されていて、それぞれモータ２０３Ｂ及び２０４Ｂにより回転駆動される。
【００２１】
テーブル２０２Ａはモータ２０１Ａで駆動されて１８０度往復回転し、スピンドル２０５Ａと２０６Ａとの位置を光学検査ユニット１００Ａによる検査位置２５０Ａ（図１Ａで磁気ディスク１の位置）と基板受渡・反転位置２６０Ａ（図１Ａで磁気ディスク１’の位置）との間を移動させる。
【００２２】
テーブル２０２Ｂも同様にモータ２０１Ｂで駆動されて１８０度往復回転する。
【００２３】
基板ハンドリングユニット４００は、多関節ロボット４１０と、この多関節ロボット４１０の先端部分に取り付けられたチャック部４２０を備えている。チャック部４２０は、テーブル２０２Ａとテーブル２０２Ｂとに対応するチャックをそれぞれ上下２段に装着している。
【００２４】
図３にチャック部４２０の構成を示す。下段にはテーブル２０２Ａとテーブル２０２Ｂとに対応するチャック４２１Ａと４２１Ｂとが装着され、上段にはチャック４２２Ａと４２２Ｂとが装着されている。
【００２５】
図４に下段のチャック４２１Ａと４２１Ｂとの構成を示す。チャック４２１Ａは１対の爪４２１１Ａと４２１２Ａとを備えている。１対の爪４２１１Ａと４２１２Ａとは爪駆動部４２３Ａで駆動されて、図４の矢印Ｅ及びＦの方向に開閉動作して磁気ディスク１を挟持したり開放したりする。
【００２６】
チャック４２１Ｂも同様に１対の爪４２１１Ｂと４２１２Ｂとを備え、１対の爪４２１１Ｂと４２１２Ｂとは爪駆動部４２３Ｂで駆動されて、図４の矢印Ｇ及びＨの方向に開閉動作して磁気ディスク１を挟持したり開放したりする。
【００２７】
チャック４２１Ａと４２１Ｂとは共通の支持板４２４に固定され、支持板４２４は、ベースプレート４２６に固定された第１のアームシリンダ４２５により前後方向(矢印Ｊの方向)に駆動される。
【００２８】
図５には、チャック４２２Ａの構成を示す。チャック４２２Ａは１対の爪４２２１Ａと４２２２Ａとを備えている。１対の爪４２２１Ａと４２２２Ａとは爪駆動部４２７Ａで駆動されて、図５の矢印Ｋ及びＬの方向に開閉動作して磁気ディスク１を挟持したり開放したりする。爪駆動部４２７Ａはベースプレート４２６に固定された第２のアームシリンダ４２９Ａにより前後方向(矢印Ｎの方向：矢印Ｊの方向と平行)に駆動される。
【００２９】
チャック４２２Ｂの構成は図５で説明したチャック４２２Ａと同じであるので、図５の各構成の番号の下に括弧を付けて表示した。
【００３０】
カセットユニット５００は、供給用カセット５１０、検査にとり良品と判定された磁気ディスクを収納する良品用カセット５２０、一方の面が不良と判定された磁気ディスクを収納する片面不良カセット５３０、両面とも不良と判定された磁気ディスクを収納する両面不良カセット５４０とを有し、それらはレール５５０又は５６０に沿って移動可能になっている。
【００３１】
このような構成において、チャック部４２０は多関節ロボット４１０で駆動されて、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとで供給用カセット５１０に収納されている磁気ディスク１をチャックして、光学検査ユニットＡ１００ａの基板受渡・反転位置２６０Ａで待機しているスピンドル２０５Ａと光学検査ユニットＢ１００ｂの基板受渡・反転位置２６０Ｂで待機しているスピンドル２０５Ｂに装着する。この場合、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとは同じ動作を同時に行うので、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとが図４のＪ方向への移動のための駆動源は、第１のアームシリンダ４２５を共用することができる。
【００３２】
一方、チャック４２２Ａとチャック４２２Ｂとは、光学検査ユニット１００Ａ及び光学検査ユニット１００Ｂで検査されて基板受渡・反転位置２６０Ａで及び２６０Ｂに搬送された磁気ディスク１を、反対側の面を検査するためにチャックしてスピンドル２０５Ａとスピンドル２０５Ｂとから外して反転させてから再びスピンドル２０５Ａとスピンドル２０５Ｂと装着する。
【００３３】
また、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとは、光学検査ユニット１００Ａ及び光学検査ユニット１００Ｂで両側の面が検査されて基板受渡・反転位置２６０Ａで及び２６０Ｂに搬送された磁気ディスク１をチャックしてスピンドル２０５Ａとスピンドル２０５Ｂとから外して、検査の結果に応じて良品用カセット５２０、片面不良カセット５３０、及び両面不良カセット５４０の何れかに収納する。このとき、チャック４２１Ａで挟持した磁気ディスクとチャック４２１Ｂで挟持した磁気ディスクとが同じ検査結果であるとは限らないので、各カセットへ収納するときのチャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとの動作は異なる場合がある。このため、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとは別々に第２のアームシリンダ４２９Ａまたは第３のアームシリンダ４２９Ｂに駆動されるような構成になっている。
【００３４】
基板反転ユニット３００は、１対の基板チャック部３１０Ａと３１０Ｂと、基板チャック部３１０Ａと３１０Ｂとを保持するチャック部ベース３２０、チャック部ベース３２０を載置して上下方向に移動可能なテーブル部３３０とを備えている。
【００３５】
基板チャック部３１０Ａの詳細な構成を図６に示す。基板チャック部３１０Ａは、１対の爪３１１Ａと３１２Ａ、１対の爪３１１Ａと３１２Ａを開閉駆動する爪駆動部３１３Ａ、爪駆動部３１３Ａと１対の爪３１１Ａと３１２Ａとを１８０度回転させる回転駆動部３１４Ａを備えて構成されている。基板チャック部３１０Ｂも基板チャック部３１０Ａと同様な構造であるので、説明を省略する。基板チャック部３１０Ａの回転駆動部３１４Ａと基板チャック部３１０Ｂの回転駆動部３１４Ｂとは支持板３１５に固定され、この支持板３１５は第４のアームシリンダ３１６で前後方向に駆動される。第４のアームシリンダ３１６はチャック部ベース３２０に固定されて保持されている。
【００３６】
上記した構成において、基板ハンドリングユニッ４３０でカセットユニット５００から磁気ディスク１を取り出してテーブルユニット２００Ａ及びテーブルユニット２００Ｂに磁気ディスク１を供給して光学検査ユニット１００Ａ及び光学検査ユニット１００Ｂで検査して再びカセットユニット５００へ戻すまでの一連の動作について図７乃至１０を用いて説明する。
【００３７】
先ず、図１Ａに示した装置構成で、磁気ディスクを順次検査する手順を図７を用いて説明する。光学式検査ユニット１００Ａとテーブル２０２Ａとの組合せで行う処理と光学式検査ユニット１００Ｂとテーブル２０２Ｂとの組合せで行う処理とは同じ処理であるので、ここでは説明を簡単にするために、光学式検査ユニット１００Ａとテーブル２０２Ａとの組合せで行う処理について説明する。図７で、Ａはスピンドル２０７Ａで保持した基板(磁気ディスク)に対して行う処理、Ｂはスピンドル２０６Ａで保持した基板(磁気ディスク)に対して行う処理を示す。
【００３８】
最初に、基板受渡・反転位置２６０Ａで、両面を検査し終えた基板（磁気ディスク）をスピンドル２０７Ａから取外して新たな基板をスピンドル２０７Ａに装着する（Ａ７０１）。一方、検査位置２５０Ａで光学式検査ユニット１００Ａを用いてスピンドル２０６Ａで保持した基板の一方の面(上面)を検査する（Ｂ７０１）。次にテーブル２０２Ａを１８０度回転させて、基板受渡・反転位置２６０Ａでスピンドル２０７Ａに新たに装着した基板を検査位置２５０Ａに移動させ、検査位置２５０Ａで検査を終了したスピンドル２０６Ａで保持された基板を基板受渡・反転位置２６０Ａへ移動させる（ＡＢ７０２）。
【００３９】
次に、スピンドル２０７Ａで保持された基板は検査位置２５０Ａで光学式検査ユニット１００Ａを用いて基板の一方の面が検査され（Ａ７０３）、スピンドル２０６Ａで保持された基板は基板受渡・反転位置２６０Ａでスピンドル２０６Ａから取外され反転されて検査されていない側の面が上を向いた状態でスピンドル２０６Ａで再び保持される（Ｂ７０３）。次に、テーブル２０２Ａを１８０度逆回転させて、検査位置２５０Ａで一方の面が検査された基板を保持するスピンドル２０７Ａを基板受渡・反転位置２６０Ａに移動させ、反転させた基板を保持するスピンドル２０６Ａを検査位置２５０Ａに移動させる（ＡＢ７０４）。
【００４０】
次に、基板受渡・反転位置２６０Ａでスピンドル２０７Ａに保持された一方の面が検査された基板はスピンドル２０７Ａから取外され反転されて検査されていない側の面が上を向いた状態でスピンドル２０７Ａで再び保持される（Ａ７０５）。一方、検査位置２５０Ａでは、スピンドル２０７Ａに保持された一方の面がすでに検査されている基板の他方の面を検査する（Ｂ７０５）。次に、テーブル２０２Ａを１８０度回転させて、反転させた基板を保持しているスピンドル２０７Ａを検査位置２５０Ａに移動させ、両方の面の検査を終えた基板を保持しているスピンドル２０６Ａを基板受渡・反転位置２６０Ａに移動させる（ＡＢ７０６）。
【００４１】
次に、検査位置２５０Ａでは反転されてスピンドル２０７Ａに保持された基板を光学式検査ユニット１００Ａを用いて検査する（Ａ７０７）。一方、基板受渡・反転位置２６０Ａではスピンドル２０６Ａに保持された両方の面が検査された基板をスピンドル２０６Ａから取外して新たな基板をスピンドル２０６Ａに装着する（Ｂ７０７）。次に、テーブル２０２Ａを１８０度逆回転させて、検査位置２５０Ａで両方の面が検査された基板を保持するスピンドル２０７Ａを基板受渡・反転位置２６０Ａに移動させ、新たに供給された基板を保持するスピンドル２０６Ａを検査位置２５０Ａに移動させる（ＡＢ７０８）。以下、Ａ７０１及びＢ７０１からＡＢ７０８までの動作を繰返す。
【００４２】
Ｂ７０１，Ａ７０３，Ｂ７０５，Ａ７０７で実施される基板上面検査は、検査位置２５０Ａでスピンドル２０６Ａがモータ２０４Ａで駆動されて回転している状態で図２に示した光学式検査ユニット１００Ａのテーブル部１１０を基板１の半径方向に連続的に移動させながら、テーブル部１１０に載置した照明光学系１０１から照明光を基板１の表面に照射して基板１からの反射光を検出光学系１０２で検出し、この検出光学系１０２で検出した信号は信号処理・制御ユニット６００に入力され、信号は信号処理・制御ユニット６００に予め設定しておいたしきい値と比較して欠陥を検出し、テーブル部１１０の位置情報、及びスピンドル２０６Ａの回転位置情報とを用いてこの検出した欠陥の位置情報を得る。更に、検出した欠陥の信号や位置情報を用いて欠陥の種類や大きさ、欠陥密度などの情報を抽出し、許容できる程度の欠陥であるか否かを判定し、検査した基板のグレード（基板の良品・不良品の別）を決定する。
【００４３】
図８には、図７で説明した処理フローの中のＡ７０１，Ｂ７０７で実行される、両面が検査済みの基板をスピンドル２０６Ａ又は２０７Ａから取外して新たな基板をスピンドル２０６Ａ又は２０７Ａに装着する工程に関し、基板ハンドリングユニッ４３０の動作の詳細なフロー図を示す。図８のフロー図には、テーブルユニット２００Ｂのスピンドル２０６Ｂ及び２０７Ｂに基板を受渡する動作も含んで説明する。
【００４４】
最初に、多関節ロボット４１０を駆動してチャック部４２０を良品用カセット４２０の位置へ移動させて、良品用カセット４２０内に垂直方向に立って並んでいる磁気ディスクをチャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとで１枚ずつチャックして良品用カセット４２０から取り出す（Ｓ８０１）。次に、多関節ロボット４１０は旋回して、良品用カセット４２０から取り出した磁気ディスクをテーブルユニット２００Ａ及びテーブルユニット２００Ｂの基板受渡・反転位置２６０Ａおよび２６０Ｂまで搬送する（Ｓ８０２）。
【００４５】
次に、両面が検査済みの磁気ディスクをスピンドル２０７Ａと２０７Ｂから取り外し（Ｓ８０３）、良品用カセット４２０から搬送してきた新たな磁気ディスクをスピンドル２０７Ａと２０７Ｂに装着する（Ｓ８０４）。次に、スピンドル２０７Ａと２０７Ｂから取外した両面の検査が完了した磁気ディスクを、検査の結果に応じて良品用カセット５２０、片面不良カセット５３０、両面不良カセット５４０を何れかのカセットに収納する（Ｓ７０５）。
【００４６】
次に、全て基板について検査装置への搬入が終了したかをチェックし、まだ検査すべき基板が残っている場合にはＳ８０１に戻って処理を続ける。一方、全て基板について搬入が終了した場合には、最後に搬入した基板の検査が完了した時点でこの基板をスピンドル２０７Ａ又は２０７Ｂから取外し、この取外した基板を検査の結果に応じて良品用カセット５２０、片面不良カセット５３０、両面不良カセット５４０を何れかのカセットに収納し（Ｓ７０５）、検査を終了する。
【００４７】
図９には、図８で説明した、Ｓ８０３の両面が検査済みの磁気ディスクをスピンドル２０７Ａと２０７Ｂから取外す工程と、Ｓ８０４の良品用カセット４２０から搬送してきた新たな磁気ディスクをスピンドル２０７Ａと２０７Ｂに装着する工程におけるチャック部４２０の動作の詳細なフローを示す。
【００４８】
先ず、Ｓ８０３のステップにおいて、全体制御部６００で多関節ロボット４１０を制御して、チャック部４２０のチャック４２２Ａと４２２Ｂとがそれぞれテーブル２０２Ａとテーブル２０２Ｂの基板受渡・反転位置２６０Ａ及び２６０Ｂと対向させた状態で、第２のアームシリンダ４２９Ａと第３のアームシリンダ４２９Ｂとを作動させてチャック４２２Ａとチャック４２２Ｂとを前進させ（Ｓ８０３１）、爪駆動部４２７Ａと４２７Ｂとによりそれぞれ爪４２２１Ａと４２２２Ａ及び爪４２２１Ｂと４２２２Ｂとを閉じるように作動させて基板受渡・反転位置２６０Ａおよび２６０Ｂでスピンドル２０７Ａと２０７Ｂに保持されている両面が検査済みの磁気ディスクを挟持させる（Ｓ８０３２）。
【００４９】
次に、基板を挟持した状態で多関節ロボット４１０を制御して、チャック４２２Ａとチャック４２２Ｂとそれぞれ上昇させて（Ｓ８０３３）（チャック４２１Ａと４２１Ｂとに保持された新たな基板の位置がスピンドル２０７Ａと２０７Ｂよりも高くなるまで上昇する）、それぞれの基板をスピンドル２０７Ａと２０７Ｂから取外す。次に、第２のアームシリンダ４２９Ａと第３のアームシリンダ４２９Ｂとを作動させてチャック４２２Ａとチャック４２２Ｂとを後退させる（Ｓ８０３４）。
【００５０】
次に、Ｓ８０４のステップにおいて、第１のアームシリンダ４２５を作動させてチャック４２１Ａと４２１Ｂとに保持されている新たな基板がスピンドル２０７Ａと２０７Ｂの真上に来るまで前進させる（Ｓ８０４１）。次に多関節ロボット４１０を制御して、チャック４２１Ａとチャック４２１Ｂとそれぞれ下降させて（Ｓ８０４２）チャック４２１Ａと４２１Ｂとに保持されている新たな基板をそれぞれスピンドル２０７Ａと２０７Ｂとに移し変え、爪駆動部４２７Ａと４２７Ｂとによりそれぞれ爪４２２１Ａと４２２２Ａ及び爪４２２１Ｂと４２２２Ｂとを開くように作動させてチャックを開放する（Ｓ８０４３）。次に、第１のアームシリンダ４２５を作動させてチャック４２１Ａと４２１Ｂとを後退させて（Ｓ８０４４）新たな基板のスピンドル２０７Ａと２０７Ｂへのロードを完了する。
【００５１】
本実施例によれば、１台の多関節ロボット４１０に装着したチャック部で２つのスピンドルに同時に基板を供給することができるので、比較的小さいフットプリントで、より多くの基板を処理することが可能になる。また、多関節ロボット４１０が１台で処理できるので、それぞれの検査ユニットに対して専用の基板ハンドリング手段を設けた場合に比べてよりすくない可動機構で処理することが可能になり、基板を汚染する異物の発生を低減させることができる。
【００５２】
次に、図７のステップＢ７０３，Ａ７０５で行う基板反転処理について、図１０を用いて説明する。
【００５３】
まず、初期の状態においては、基板ハンドリングユニット４００との干渉を避けるために、基板反転ユニット３００は基板チャック部３１０が一番下降した所（下降端）で待機している。この状態で、ステップＢ７０３及びＡ７０５においては、先ずテーブル部３３０を動作させて基板チャック部３１０Ａの１対の爪３１１Ａと３１２Ａ及び基板チャック部３１０Ｂの１対の爪３１１Ｂと３１２Ｂがそれぞれ基板受渡・反転位置２６０Ａおよび２６０Ｂでスピンドル２０７Ａと２０７Ｂに保持されている上側の面が検査済みの磁気ディスクと対向する位置まで上昇する（Ｓ１００１）。
【００５４】
次に、第４のアームシリンダ３１６が作動して１対の基板チャック部３１０Ａと３１０Ｂとを前進させ（Ｓ１００２），爪駆動部３１３Ａと３１３Ｂとによりそれぞれ爪３１１Ａと３１２Ａ及び爪３１１Ｂと３１２Ｂとを閉じるように作動させて基板受渡・反転位置２６０Ａおよび２６０Ｂでスピンドル２０７Ａと２０７Ｂ(又はスピンドル２０６Ａと２０６Ｂ)に保持されている上面が検査済みの磁気ディスクを挟持させる（Ｓ１００３）。次に、基板を挟持した状態でテーブル部３３０を動作させて、チャック３１０Ａとチャック３１０Ｂとそれぞれ上昇させ（Ｓ１００４）、回転駆動部３１４Ａと３１４Ｂとを駆動してチャック３１０Ａとチャック３１０Ｂとをそれぞれ１８０度回転させてチャック３１０Ａとチャック３１０Ｂとに挟持されている基板を反転させて未だ検査が行われていない面を上側にする。
【００５５】
次に、テーブル部３３０を動作させて、チャック３１０Ａとチャック３１０Ｂとをそれぞれ下降させ（Ｓ１００６）それぞれのチャックで挟持されている基板をスピンドル２０７Ａと２０７Ｂ(又はスピンドル２０６Ａと２０６Ｂ)に装着する。次に爪駆動部３１３Ａと３１３Ｂとによりそれぞれ爪３１１Ａと３１２Ａ及び爪３１１Ｂと３１２Ｂとを開くように作動させて基板を開放し（Ｓ１００７）、第４のアームシリンダ３１６が作動して１対の基板チャック部３１０Ａと３１０Ｂとを後退させる（Ｓ１００８）。第４のアームシリンダ３１６が作動が終了した後、テーブル部３３０を動作させて、チャック３１０Ａとチャック３１０Ｂとそれぞれ退避位置まで下降させて（Ｓ１００９）一連の動作を終了する。
【００５６】
以上に説明したように、本実施例によれば、基板ハンドリングユニット４００に多関節ロボットを用いた機構を採用し、チャック部を２組の検査ユニットに同時に対応できる構成としたことにより、検査ユニットの数を増やしてもハンドリングユニットを共通化させて装置全体の設置床面積(フットプリント)の増加を抑制することができた。
【００５７】
また、複数の検査ユニット間でハンドリングユニットを共通化させたことにより機構数の増加を抑えることができ、高いスループットを維持した状態で、発塵源の増加を抑えて異物欠陥発生の原因を低減することができるようになった。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・磁気ディスク    １００Ａ、１００Ｂ・・・光学式検査ユニット    ２００Ａ、２００Ｂ・・・テーブルユニット    ３００・・・基板反転ユニット    ４００・・・基板ハンドリングユニット    ４１０・・・多関節ロボット    ４２０・・・チャック部    ５００・・・カセットユニット    ６００・・・信号処理・制御ユニット。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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