(57)【要約】【課題】治工具の取換えが可能なダイボンダにおいて、治工具の管理の自動化をおこない、オペレータの作業を軽減して、治工具の装着の誤りを防止する。【解決手段】プリフォームヘッドと、ボンディングヘッドと、突上げユニットの治工具にＲＦＩＤタグを取付け、加工対象のダイの寸法などの治工具に関する情報を記憶する。治工具を取付けたときに、オペレータは、治工具に関する製造条件を入力する。一方、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグから読取った治工具に関する情報と、治工具に関する製造条件が一致しないときには、モニタに治工具の取付け誤りのメッセージを表示する。また、生産終了時に、治工具の稼動履歴を、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグに書き込み、次の生産開始時にそれを読み取って、規定の回数を越えているときにメッセージをモニタに表示する。【選択図】図６
2012069733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板にダイを接着するための接着剤を塗布するプリフォームヘッドの一部と、半導体ウェハから前記ダイをピックアップしてプリント基板に供給するボンディングヘッドの一部と、前記ボンディングヘッドが前記ダイをピックアップするときにピックアップする前記ダイを下方から突上げる突上げユニットの一部は、各々治工具として交換可能であって、
（１）前記プリフォームヘッドの治工具、前記ボンディングヘッドの治工具、前記突上げユニットの治工具のいずれかにＲＦＩＤタグを取付けるステップと、
（２）前記ＲＦＩＤタグを取付けた治工具に関する情報を、前記ＲＦＩＤタグに記憶するステップと、
（３）前記プリフォームヘッドの治工具、前記ボンディングヘッドの治工具、前記突上げユニットの治工具のいずれかを装着するステップと、
（４）前記入力装置より入力された各々の治工具が加工対象とするダイの情報を第一のメモリに保持するステップと、
（５）前記ＲＦＩＤタグと無線によりデータを読み書きするＲＦＩＤリーダ・ライタが、各々の治工具に取付けられた前記ＲＦＩＤタグに記憶された情報を読出すステップと、
（６）演算装置が、前記第一のメモリに保持された前記治工具が加工対象とするダイの情報と、前記治工具に取付けられた前記ＲＦＩＤタグに記憶された治工具に関する情報を比較するステップと、
（７）前記（６）のステップの比較の結果、両者が一致しないときには、前記演算装置は、表示装置に前記治工具の装着についての判断結果を表示させるステップとを有することを特徴とするダイボンダの治工具管理方法。
【請求項２】
前記治工具に関する情報は、治工具の種類、半導体ウェハの製品名、ダイの寸法、治工具の材質、治工具の形状のいずれかを含むことを特徴とする請求項１記載のダイボンダの治工具管理方法。
【請求項３】
前記治工具に関する情報は、前記治工具のティーチングデータを含み、前記演算装置は、前記ティーチングデータを、前記治工具の学習データとして参照することを特徴とする請求項１記載のダイボンダの治工具管理方法。
【請求項４】
前記治工具に関する情報は、前記治工具の装着時メッセージを含み、前記演算装置は、読取った前記治工具の装着時メッセージを、前記表示装置に表示させることを特徴とする請求項１記載のダイボンダの治工具管理方法。
【請求項５】
（１０）生産終了時に、前記演算装置は、前記治工具の稼動履歴を前記ＲＦＩＤリーダ・ライタに各々の治工具に取付けられた前記ＲＦＩＤタグに書き込むように指示するステップと、
（１１）前記（１０）のステップの前記演算装置の指示により、前記ＲＦＩＤリーダ・ライタが、各々の治工具の稼動履歴を各々の治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに書き込むステップと、
（１２）前記（５）のステップを実行し、前記治工具の稼動履歴を読出すステップと、
（１３）前記演算装置が、前記第一のメモリに保持された治工具の稼動に関する情報と、前記治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された治工具の稼動履歴を比較するステップと、
（１４）前記（１３）のステップの比較の結果、前記稼動履歴の値が前記情報の示す値を超えるときには、前記演算装置は、前記表示装置に前記治工具の使用についての情報を表示させるステップとを有することを特徴とする請求項１記載のダイボンダの治工具管理方法。
【請求項６】
前記ダイボンダは、
前記治工具の稼動履歴を採取して、前記第一のメモリに保持し、
（２０）生産終了時に、前記演算装置は、前記第一のメモリに保持された前記治工具の稼動履歴と、前記ＲＦＩＤタグの識別子を対応付けて、不揮発で読み書き可能な第二のメモリに記憶するステップを有することを特徴とする請求項１記載のダイボンダの治工具管理方法。
【請求項７】
プリント基板にダイを接着するための接着剤を塗布するプリフォームヘッドに設けられた交換可能な第一の治工具と、半導体ウェハから前記ダイをピックアップして、前記プリフォームヘッドにより前記接着剤が塗布された前記プリント基板に供給するボンディングヘッドに設けられた第二の治工具と、前記ボンディングヘッドが前記ダイをピックアップするときに、ピックアップするダイを下方から突上げる突上げユニットに設けられた第三の治工具のうちのいずれか又は全ての治工具と、
前記治工具に取り付けられ、取り付けられた前記治工具における治工具に関する情報を記憶する送受信可能な子機と、
前記子機と送受信可能で、前記子機に記憶された前記治工具情報を読み書きする親機と、
前記治工具が加工対象とする前記ダイのダイに関する情報を記憶する第一のメモリと、
前記第一のメモリに記憶された前記ダイに関する情報と、前記親機を通じて読み出された前記子機に記憶された前記治工具に関する情報とを比較する演算装置と、
前記演算装置の比較結果を表示する表示装置と、
を有するダイボンダ。
【請求項８】
前記治工具に関する情報は、治工具の種類、半導体ウェハの製品名、ダイの寸法、治工具の材質、治工具の形状のいずれかを含むことを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【請求項９】
前記治工具に関する情報は、前記治工具のティーチングデータを含み、前記演算装置は、前記ティーチングデータを、前記治工具の学習データとして参照することを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【請求項１０】
前記治工具に関する情報は、前記治工具の装着時メッセージを含み、前記演算装置は、読取った前記治工具の装着時メッセージを、前記表示装置に表示させることを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【請求項１１】
前記第一のメモリは、治工具の稼動に関する情報を保持し、
前記子機は、生産終了時に前記治工具の稼動履歴を記憶し、
前記親機は、前記子機に記憶された前記治工具に関する情報と前記稼働履歴を読み書きし、
前記演算装置は、前記治工具に関する情報と前記稼働履歴を比較して、前記稼動履歴の値が前記治工具の稼動に関する情報の示す値を超えるときに前記表示装置に前記治工具の使用についての情報を表示させることを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【請求項１２】
前記治工具の稼動履歴を採取して、前記第一のメモリに保持し、
前記演算装置が不揮発で読み書き可能な第二のメモリを有し、
生産終了時に、前記演算装置は、前記第一のメモリに保持された前記治工具の稼動履歴と、前記子機の識別子を対応付けて、前記第二のメモリに記憶することを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【請求項１３】
前記子機がＲＦＩＤタグであり、
前記親機がＲＦＩＤリーダ・ライタであることを特徴とする請求項７記載のダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダの治工具管理方法、および、ダイボンダに係り、特に、ダイボンダにより、実装する半導体チップに応じて取換え可能な治工具の管理し、生産時の誤りを防止して、ダイボンダを使った生産ラインの生産能力を向上させるのに好適な方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（半導体チップ、ダイ）をプリント基板に搭載する装置として、ダイボンダ（Die Bonder）がある。
【０００３】
ダイボンダによるプリント基板への半導体チップの搭載手順としては、先ず、プリント基板の半導体チップを搭載する位置（ダイパッド）に、プリフォームヘッドにより、ペースト（接着剤）を塗布しておく。
【０００４】
一方、半導体ウェハ上に、同一パターンが複数形成されていて、個々の半導体チップとしてダイシングされ切断分離されおり、半導体ウェハのシートにより配列状態を維持させている。そして、半導体ウェハ上部からボンディングヘッドを下ろし、下部から突上げユニットのピンを突上げて、両者の協働作用によって、半導体チップをシートから剥離させて、ボンディングヘッドのコレットに吸着させる。その後、ダイパッド上にボンディングヘッドを移動させて、半導体チップをダイパッド上に持って行き、接着する。
【０００５】
このようなダイボンダは、プリント基板に搭載するため多品種の半導体チップに対応することができるようにするために、プリフォームヘッド、ボンディングヘッド、突上げユニットの治工具は、取換え可能になっている。
【０００６】
例えば、特許文献１には、ボンディングヘッドの軌跡を半導体チップのチップサイズに応じて変化させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、ダイボンダでは、プリント基板に搭載する半導体チップに応じて、プリフォームヘッド、ボンディングヘッド、突上げユニットなどの治工具を取り換えて、装着する必要がある。その際に、オペレータは、装着した治工具が生産しようとしている製品に対応しているかの確認は、治工具につけられた番号や治工具の形状を目視確認して、オペレータ自身がおこなっていた。
【０００９】
もし、治工具の装着に誤りがあり、製品に対応しない治工具を装着した場合には、ダイボンダの装置が停止したり、あるいは、動作した場合であっても、品質劣化や最悪の場合には、プリント基板や半導体チップを破壊してしまう不具合が発生する。従来では、オペレータの治工具の装着誤りをチェックする仕組みは提供されてこなかった。
【００１０】
また、治工具にバーコードを貼り付けて、治工具の装着時に、それをバーコードリーダに読取らせて管理する方法が考えられる。
【００１１】
しかしながら、バーコードを使った場合では、オペレータが、一々バーコードを読取らせなければならない上、バーコードのＩＤと治工具の仕様を対応付け、それをテーブルとして、保持しておかねばならず、日々増加する治工具情報の管理が問題となる。また、バーコーダでは、治工具を使った生産の履歴情報を格納することもできない。
【００１２】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、治工具の取換えが可能なダイボンダにおいて、治工具の管理の自動化をおこない、オペレータの作業を軽減して、治工具の装着の誤りを防止し、高度の生産管理をおこなうことのできるダイボンダの治工具管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のダイボンダの治工具管理方法に係るダイボンダは、半導体ウェハ上の半導体集積回路のダイをプリント基板に搭載するダイボンダであり、プリント基板にダイを接着するための接着剤を塗布するプリフォームヘッドの一部と、半導体ウェハから前記ダイをピックアップしてプリント基板に供給するボンディングヘッドの一部と、前記ボンディングヘッドが前記ダイをピックアップするときにピックアップする前記ダイを下方から突上げる突上げユニットの一部は、各々治工具として交換可能である。
【００１４】
そして、プリフォームヘッドの治工具、ボンディングヘッドの治工具、突上げユニットの治工具にＲＦＩＤタグを取付け、ＲＦＩＤタグに取付けた治工具に関する情報を記憶する。
【００１５】
ダイボンダには、着工前に生産するプリント基板にあわせたプリフォームヘッドの治工具、ボンディングヘッドの治工具、突上げユニットの治工具が装着される。
【００１６】
一方、オペレータは、キーボード・タッチパネルなどの入力装置より各々の治工具が加工対象とするダイの情報を入力して、入力された治工具が加工対象とするダイの情報をＲＡＭに保持し、ＲＦＩＤリーダ・ライタが、各々の治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された情報を読出し、演算装置が、メモリに格納された治工具が加工対象とするダイの情報と、治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された治工具に関する情報を比較して、メモリに格納された治工具が加工対象とするダイの情報と、治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された治工具に関する情報の比較の結果、両者が一致しないときには、ＣＰＵは、表示装置に治工具の装着についての判断結果を表示させる。
【００１７】
ここで、治工具に関する情報は、治工具の種類、半導体ウェハの製品名、ダイの寸法、治工具の材質である。
【００１８】
また、ダイボンダが治工具の稼動履歴を採取して、ＲＡＭに保持し、ＨＤＤなどから読み出した治工具の稼動に関する情報もＲＡＭに保持しておく。
【００１９】
また、生産終了時に、ＣＰＵは、治工具の稼動履歴をＲＦＩＤリーダ・ライタに各々の治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに書き込むように指示し、このＣＰＵの指示により、ＲＦＩＤリーダ・ライタが、各々の治工具の稼動履歴を各々の治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに書き込む。
【００２０】
そして、ＲＦＩＤリーダ・ライタは、各々の治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された情報を読出すときに、治工具の稼動履歴を読出し、ＣＰＵが、ＲＡＭに保持された治工具の稼動に関する情報と、治工具に取付けられたＲＦＩＤタグに記憶された治工具の稼動履歴を比較し、その比較の結果、稼動履歴の値が治工具の稼動に関する情報の示す値を超えるときには、ＣＰＵは、モニタに治工具の使用についての情報を表示させる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、治工具の取換えが可能なダイボンダにおいて、治工具の管理の自動化をおこない、オペレータの作業を軽減して、治工具の装着の誤りを防止し、高度の生産管理をおこなうことのできるダイボンダの治工具管理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの上面図である。
【図２】プリフォーム部３１の側面図である。
【図３】ボンディングヘッド部３２の側面図である。
【図４】突上げユニット５０の断面図である。
【図５】ボンディングヘッド部３２と突上げユニット５０によりウェハからダイをピックアップしているときの断面図である。
【図６】本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの機能ブロック図である。
【図７】各治工具にＲＦＩＤタグを設置することを模式的に示した図である。
【図８Ａ】突上げユニット５０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込んだ例を示す斜視図である。
【図８Ｂ】突上げユニット５０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込んだ例を示す上面図、断面図である。
【図９】ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００の構造を示すブロック図である。
【図１０】ＲＦＩＤタグ２００の構造を示すブロック図である。
【図１１Ａ】ＲＦＩＤタグ２００が有する情報の例を示す図である（その一）。
【図１１Ｂ】ＲＦＩＤタグ２００が有する情報の例を示す図である（その二）。
【図１２】警告レベルテーブル５００の一例を示す図である。
【図１３】治工具製造・出荷時の処理を示すフローチャートである。
【図１４】ダイボンダ製造時の処理を示すフローチャートである。
【図１５Ａ】治工具実装・運用時の処理を示すフローチャートである（その一）。
【図１５Ｂ】治工具実装・運用時の処理を示すフローチャートである（その二）。
【図１６】治工具交換画面の一例を示すフローチャートである。
【図１７】稼動履歴テーブル５０１の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施形態に係るダイボンダの治工具管理方法を、図１ないし図１７を用いて説明する。
【００２４】
〔実施形態１〕
以下、本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの治工具管理方法を、図１ないし図１６を用いて説明する。
先ず、図１ないし図８Ｂを用いて本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの構造について説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの上面図である。
図２は、プリフォーム部３１の側面図である。
図３は、ボンディングヘッド部３２の側面図である。
図４は、突上げユニット５０の断面図である。
図５は、ボンディングヘッド部３２と突上げユニット５０によりウェハからダイをピックアップしているときの断面図である。
図６は、本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの機能ブロック図である。
図７は、各治工具にＲＦＩＤタグを設置することを模式的に示した図である。
図８Ａは、突上げユニット５０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込んだ例を示す斜視図である。
図８Ｂは、突上げユニット５０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込んだ例を示す上面図、断面図である。
【００２５】
ダイボンダ１は、大別してウェハ供給部１０と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３からなる。
【００２６】
ウェハ供給部１０は、ウェハカセットリフタ１１とウェハリングホルダ１２を有する。ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット(図示せず）を有し，ウェハリングホルダ１２にウェハリングを供給する。ウェハリングホルダ１２は、ボンディング処理時に、ウェハリングを保持しているシートを下に引き伸ばしダイの間隔を広げ、ダイのピックアップ性を向上させている。また、ウェハリングホルダ１２は、ＸＹ直動テーブル上に配置され、ピックアップ後は次のダイ位置まで直動移動し、次のピックアップに備える。
【００２７】
ワーク供給・搬送部２は、スタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム）は、フレームフィーダ上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
【００２８】
ダイボンディング部３は、プリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきたワークに、プリフォームヘッド４０により、ダイ接着剤を塗布する。
【００２９】
ボンディングヘッド部３２は、ボンディングヘッド６０と突上げユニットを上下より密着させて、ボンディングヘッド６０のコレットによりウェハリングホルダ１２にあるウェハのダイを吸着しピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ボンディングヘッド６０を下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上に、ダイをボンディングする。
【００３０】
プリフォーム部３１は、図２に示されるように、リードフレーム４５などのワークのペースト塗布面４５ｓにペーストを塗布するニードル４６と、ニードル４６を図面上で左右、上下に移動させるＺ軸駆動部４４と、撮像カメラ（図示せず）等を固定し、Ｚ軸駆動部４４を図面上で左右方向に移動させるレール(図示せず)を保持する固定台４８とからなる。
【００３１】
プリフォームヘッド４０の治工具は、Ｚ軸駆動部４４の基軸４９より取り外し可能になっており、搭載するダイの種類によって交換可能である。
【００３２】
なお、リードフレーム４５は、ワーク供給・搬送部２を形成するフレームフィーダ２２により搬送され、ステージ４７に保持される。
【００３３】
ボンディングヘッド６０は、図３に示されるように、Ｚ軸駆動部６２に取り付けられており、上下方向に移動可能である。Ｚ軸駆動部６２は、ＸＹステージ６１に装着されており、Ｘ方向・Ｙ方向に移動可能である。
【００３４】
ボンディングヘッド６０の先端には、コレット６４が取り付けられており、この部分で吸引管（図示せず）のエアによりダイを吸着する。
【００３５】
ボンディングヘッド６０の治工具は、Ｚ軸駆動部６２に取り付けられている基軸６３から取り外し可能となっている。
【００３６】
突上げユニット５０は、図４に示されるように、先端部に外部ブロック５２と内部ブロック５４を有し、内部ブロック５２をピストン５５により押して、上下に移動可能になっている。ピストン５５は、ライナ５９の内部をピストン駆動部５８により駆動させるようになっている。ピストン駆動部５８は、固定台５６に装着されている。
【００３７】
突上げユニット５０の治工具は、固定台５６の基軸５３より取り外し可能となっている。
【００３８】
ウェハフォルダ１２に装着されたウェハのダイ４をピックアップするときには、ウェハフォルダ１２を所定のピックアップ位置まで持って行き、図４に示されるように、上部からボンディングヘッド６０、下部から突上げユニット５０の先端部を近づける。そして、ボンディングヘッド６０のコレット６４をダイ４に接触させ、内部の吸引管６５により、エアにより吸引する。それと同時に、突上げユニット５０の内部ブロック５４を、ピストン５５が上方向に押し、両者の共同作業により、ダイ４をシート１６より剥離させる。その後、ボンディングヘッド６０をさらに上方向に移動させることにより、コレット６４により吸引されたダイ４をピックアップする。
【００３９】
本実施形態のダイボンダ１の制御ブロックを示すと、図６のようになる。
【００４０】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）７０（演算装置）は、このダイボンダ１を制御し、各部に指示を与え、必要なプログラムを実行する。揮発性のメモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）７１と、不揮発性のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）７２は、このＣＰＵ７０にバスラインを介して接続されている半導体記憶装置である。ＲＯＭ７２には、このダイボンダを制御する各種プログラムを格納してもよい。
【００４１】
本実施形態のダイボンダ１の治工具管理方法のために、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）７９などの補助記憶装置にリーダ・ライタ制御プログラム３００と治工具管理プログラム３０１が記憶されており、ＲＡＭ７１にロードされて、ＣＰＵ７０により実行される。リーダ・ライタ制御プログラム３００は、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００とデータ通信をおこなうための制御プログラムである。治工具管理プログラム３０１は、ＲＦＩＤタグ２００に書き込まれている情報を読みとり、それに基づきダイボンダ１のオペレータに必要な情報を表示したり、ダイボンダの対象となる治工具に設置されたＲＦＩＤタグ２００に治工具の稼動情報を書き込むためのプログラムである。
【００４２】
また、このダイボンダ１を制御する各種プログラムは、ＲＯＭ７２に格納するのではなく、ＨＤＤ７９に格納することもできる。
【００４３】
そして、ＣＰＵ７０は、ＲＡＭ７１に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ７２に格納されているか、ＨＤＤ７９からロードされたプログラムに従い、ダイボンダの部品装着動作に係る動作を統括的に制御する。ＣＰＵ７０は、そのように格納されたダイボンダの動作を制御する制御プログラムに基づき、駆動回路７７を介して、Ｘ軸駆動モータ８０、Ｙ軸駆動モータ８１、Ｚ軸駆動モータ８２等の駆動を制御する。
【００４４】
認識処理装置７３は、インターフェース７４を介してＣＰＵ７０に接続されている。認識カメラ７８により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの認識処理装置７３にておこなわれ、ＣＰＵ７０に処理結果が送出される。
【００４５】
モニタ７５は、治工具の管理情報や各種データ設定のための画面などを表示する表示装置である。
【００４６】
入力装置７６は、ダイボンダに情報を入力するための装置であり、タッチパネルやキーボード、マウスなどである。
【００４７】
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００は、決められた周波数帯の無線信号により、治工具に設置されたＲＦＩＤタグ２００に格納されている情報を読み取り、また、ＲＦＩＤタグ２００に情報を格納するために、ＣＰＵ７０との仲立ちとなる装置である。ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００は、図１には特に示さなかったがプリフォームヘッド４０、ボンディングヘッド６０、突上げユニット５０の電波の届く範囲の適当な位置に設置する。
【００４８】
本実施形態のダイボンダ１の治工具管理方法では、図７に示されるように、プリフォームヘッド４０、ボンディングヘッド６０、突上げユニット５０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込むものである。ＲＦＩＤタグ２００を埋め込みは、機械加工や接着でおこなうことができる。
【００４９】
ダイボンダ１の装置自体の大きさは、１．５ｍ〜２ｍ四方であり、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００と、ＲＦＩＤタグ２００の通信の周波数帯域は、ＵＨＦ帯やＨＦ帯を用いることができる。
【００５０】
例えば、突上げユニット５０の治工具では、図８Ａ、図８Ｂに示されように、位置Ａ、位置Ｂのように、ＲＦＩＤタグ２００を設置する溝を設けてここに接着するなどして設置すればよい。ここで、位置Ａは、治工具の先端部分の部品管理を意図しており、位置Ｂは、この治工具全体の管理を意図して、ＲＦＩＤタグを設置するものである。
【００５１】
次に、図９および図１０を用いてＲＦＩＤリーダ・ライタ１００とＲＦＩＤタグ２００の構造と動作について説明する。
図９は、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００の構造を示すブロック図である。
図１０は、ＲＦＩＤタグ２００の構造を示すブロック図である。
【００５２】
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００は、図９に示されるように、制御部１０１、上位Ｉ／Ｆ部１０２、メモリ１０３、送信部１０４、受信部１０５からなる。
【００５３】
制御部１０１は、上位Ｉ／Ｆ部１０２から入ってくるＣＰＵ７０の指示に従い、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００の各部を制御する。メモリ１０３には、ＲＦＩＤタグ２００から読取ったデータやＲＦＩＤリーダ・ライタ１００の制御情報が格納されており、制御部１０１から読み出される。送信部１０４は、Ｄ／Ａ変換をおこない、アンテナ１１０から電波を送信する。受信部１０５は、アンテナ１１０から電波を受け、Ａ／Ｄ変換をおこない、データを制御部１０１に送る。
【００５４】
ＲＦＩＤタグ２００は、図１０に示されるように、制御部２０１、メモリ２０３、送信部２０４、受信部２０５、電力生成部２０６からなる。
【００５５】
制御部２０１は、アンテナ２１０から入ってくるＲＦＩＤリーダ・ライタ１００のコマンドに従い、ＲＦＩＤタグ２００の各部を制御する。メモリ２０３には、このＲＦＩＤタグ２００の格納情報が記憶されている。電力生成部２０６は、電波を受信し、ＲＦＩＤタグ２００の動作に必要な電力を生成する。
【００５６】
制御部２０１は、アンテナ２１０から入ってくるＲＦＩＤリーダ・ライタ１００のコマンドに従い、メモリ２０３からデータを読み出して、送信部２０４でＤ／Ａ変換をおこない、アンテナ２１０から電波を送信したり、アンテナ１１０から電波を受け、受信部１０５でＡ／Ｄ変換をおこない、データをメモリ２０３に格納する。
【００５７】
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００とＲＦＩＤタグ２００の通信は、おおむね以下の手順でおこなわれる。
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００側のアンテナ１１０から制御信号を含む電波を発信
１）ＲＦＩＤタグ２００側のアンテナ２１０がＲＦＩＤリーダ・ライタ１００からの電波を受信
２）ＲＦＩＤタグ２００側のアンテナ２１０から受信した電波により、電力生成部２０６が共振作用により起電力を発生させる(電磁誘導など)
３）発生した電力により、各回路を起動し、必要な処理をおこなう
４）送信部２０４は、処理結果を変調した変調した搬送波に乗せ、ＲＦＩＤタグ２００側のアンテナ２１０から送信
５）ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００側のアンテナ１１０で電波を受信
６）ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００の制御部１０１でデコード処理し、上位Ｉ／Ｆ１０２に送信
７）ダイボンダのインターフェース７４を介して、ＣＰＵ７０がデータ処理
次に、図１１Ａないし図１２を用いて本発明の第一の実施形態に係るダイボンダの治工具管理方法に用いれるデータ構造について説明する。
図１１Ａ、図１１Ｂは、ＲＦＩＤタグ２００が有する情報の例を示す図である。
図１２は、警告レベルテーブル５００の一例を示す図である。
【００５８】
ＲＦＩＤタグ２００が有する情報は、図９のメモリ２０３の中に格納されている。ここで、一つのＲＦＩＤタグ２００ごとに、図１１Ａと図１１Ｂの一行ごとの情報が格納されることを意図している。
【００５９】
「タグシリアルＮＯ」は、ＲＦＩＤタグ２００ごとに採られる固有の識別子である。
【００６０】
「治工具種類」は、ダイボンダに使用する取換え可能な治工具の種類であり、本実施形態では、「ボンディングヘッド」、「突上げユニット」、「プリフォームヘッド」が格納される。
【００６１】
「対象製品」は、その治工具が対象としているウェハ毎につけられる製品名である。
【００６２】
「ダイ寸法」は、治工具が対象とするダイの寸法を格納する。例えば、「５ｍｍ×７ｍｍ」、「７ｍｍ×８ｍｍ」四方などである。
【００６３】
「材質」は、治工具に用いられる材質である。例えば、「ＳＵＳ（ステンレス）」、「ＢＲＳ（真鍮）」などである。
【００６４】
「ティーチングデータ」は、ダイボンダで治工具運用するときための教示データである。例えば、「ボンディングヘッド」の治工具で、所定位置から「Ｚ方向  ５ｍｍ」下降させて、ダイをピックアップするなどの情報である。
【００６５】
「装着時メッセージ」は、治工具をダイボンダにつけたときに、オペレータに対して、取付け方法や注意点を、図６のモニタ７５上に表示するメッセージである。例えば、「ねじ止めをしっかりおこなってください」、「先端破壊注意」などである。
【００６６】
また、図１１Ａには、示さなかったが治具の形状パターンをデータとして、ＲＦＩＤに格納しておき、装着した治工具を、図６の認識カメラ７８で撮像し、認識処理装置７３で認識したデータと比較し、治具の認識に誤りがないかをチェックするようにしてもよい。
【００６７】
ここまでのデータは、治工具の出荷のときに設定されるデータである。
【００６８】
以下の「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」は、ダイボンダで治工具を運用したときの稼動履歴として格納される。
【００６９】
「着工数」は、その治工具により、「ボンディングヘッド」や「突上げユニット」の治工具により、ウェハからダイをピックアップして取り付けたり、「プリフォームヘッド」の治工具により、ダイの装着位置に接着剤を塗布したときの工程の回数である。
【００７０】
「エラー発生数」は、その治工具を用いたときに、その治工具により生じたエラーの回数を記録する。
【００７１】
「稼働時間」は、その治工具を用いてダイボンダを稼動させたときの実稼動時間を格納する。
【００７２】
「ピックアップミス」は、「ボンディングヘッド」や「突上げユニット」の治工具のときのピックアップミスを記録する。
【００７３】
一方、図１２に示される警告レベルテーブル５００は、ＲＦＩＤタグ２００に記録されている稼動履歴と比較して、モニタ７５に警告を表示するための情報を治工具種類ごとに格納するテーブルである。この警告レベルテーブル５００は、ＨＤＤ７９などの補助記憶装置に格納され、図６のＣＰＵ７０が、参照するときには、ＲＡＭ７１にロードされる。
【００７４】
「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」の内容は、各々ＲＦＩＤタグ２００に格納されている情報と対応するものである。「エラー発生数」、例えば、（総エラー回数）／（稼動日）と、「ピックアップミス」、例えば、（総ピックアップミス数）／（稼動日）は、それぞれ所定期間での回数を計算して、警告を出すか否かを判定する。
【００７５】
「警告レベル」は、警告の重大さを示すレベルを格納し、例えば、「Ａ」（軽度）、「Ｂ」（中間）、「Ｃ」（重大）として、オペレータの判断の目安とする。
【００７６】
次に、図１３ないし図１６を用いて本発明の一実施形態に係るダイボンダの治工具管理方法の運用モデルについて説明する。
図１３は、治工具製造・出荷時の処理を示すフローチャートである。
図１４は、ダイボンダ製造時の処理を示すフローチャートである。
図１５Ａ、図１５Ｂは、治工具実装・運用時の処理を示すフローチャートである。
図１６は、治工具交換画面の一例を示すフローチャートである。
【００７７】
本実施形態のダイボンダは、治工具が取換え可能であり、ダイボンダの装置とは切り離して、治工具のみの単体のみを顧客に出荷する場合も想定している。
【００７８】
先ず、治工具製造・出荷時では、各ボンディングヘッド６０、突上げユニット５０、プリフォームヘッド４０の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込む（図１３のＳ１００）。これは、治工具に機械加工を施し、ＲＦＩＤタグ２００を接着するなどの手段によりおこなう。
【００７９】
次に、パーソナルコンピュータなどの情報処理機器につないだＲＦＩＤリーダ・ライタ１００により、ＲＦＩＤタグ２００のメモリ２０３に出荷時情報を書き込む（Ｓ１０１）。図１１Ａ、図１１Ｂに示した情報では、「治工具種類」、「対象製品」、「ダイ寸法」、「材質」、「ティーチングデータ」、「装着時メッセージ」である。
【００８０】
次に、正常にＲＦＩＤタグ２００に情報を書き込んだかを、データを読み出してテストする（Ｓ１０２）。
【００８１】
そして、ＲＦＩＤタグ２００を埋め込んだ治工具を出荷する（Ｓ１０３）。
【００８２】
一方、ダイボンダ１の装置の製造時では、通常のＲＦＩＤリーダ・ライタ１００を有しないダイボンダに対して、図６のＲＦＩＤリーダ・ライタ１００を取り付け、インタフェース７４と接続する（図１４のＳ２００）。
【００８３】
なお、本実施形態では、ボンディングヘッド６０、突上げユニット５０、プリフォームヘッド４０の三種類の治工具にＲＦＩＤタグ２００を埋め込むため、アンチコリュージョン（通信データの衝突防止）機能を搭載したＲＦＩＤリーダ・ライタ１００と、ＲＦＩＤタグ２００を使用する必要がある。
【００８４】
プリント基板にダイを搭載する治工具実装・運用時では、先ず、ダイボンダの装置の電源をＯＮにする（図１５ＡのＳ３００）。
【００８５】
なお、以下のダイボンダの各処理は、ＨＤＤ７９などの補助記憶装置にリーダ・ライタ制御プログラム３００と治工具管理プログラム３０１が記憶されており、ＲＡＭ７１にロードされて、ＣＰＵ７０により実行される。
【００８６】
次に、図１６に示される治工具交換画面４００を、図６のモニタ７５に表示する（Ｓ３０１）。
【００８７】
そして、オペレータは、タッチパネルなどの入力装置７６を用いて、治工具交換画面４００の治工具種類メニュー４０１、対象製品メニュー４０２、ダイ寸法メニュー４０３により、製造条件を指定する（Ｓ３０２）。治工具種類メニュー４０１では、ボンディングヘッド６０、突上げユニット５０、プリフォームヘッド４０の治工具の種類が選べるようになっている。対象製品メニュー４０２は、治工具が加工の対象とする製品名を指定できるようになっている。ダイ寸法メニュー４０３では、プリント基板に搭載する可能性のあるダイの寸法を、一つ選べるようになっている。
【００８８】
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００が、治工具のＲＦＩＤタグ２００より格納されている情報を読取る（Ｓ３０３）。
【００８９】
そして、入力した製造条件とＲＦＩＤタグ２００より読取った情報が一致するかを判定し（Ｓ３０４）、一致しないときには、治工具交換画面４００のメッセージ欄４０４にエラーメッセージを表示し、オペレータに治工具の取付・交換を指示する（Ｓ３０５）。なお、Ｓ３０４のＮＯは、治工具が取付けられていないとき、すなわち、ＲＦＩＤタグ２００から情報を読取れなかったときも含まれる。ＲＦＩＤタグ２００から情報を読取れなかったときには、エラーメッセージとして、「治工具（ボンディングドヘッド）が取付けられていません」とメッセージを出し、ＲＦＩＤタグ２００から情報を読取って、入力した製造条件と一致しないときには、「治工具（ボンディングヘッド）が取付けに誤りがあります」とメッセージを出せばよい。
【００９０】
次に、必要な治工具の取付・交換をおこない（Ｓ３０６）、Ｓ３０３に戻る。
【００９１】
一方、Ｓ３０４で、入力した製造条件とＲＦＩＤタグ２００より読取った情報が一致するときには、ＲＦＩＤタグ２００より読取った情報の内で、稼動履歴に関係ある情報（図１１Ａ、図１１Ｂの「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」）の値と、図１２の警告レベルテーブルの値を比較判定し（Ｓ３０７）、警告レベルテーブルの値を越えるものがあるときには、治工具交換画面４００のメッセージ欄４０４にエラーメッセージ、例えば、「治工具（ボンディングヘッド）の稼働時間が規定回数を越えています（警告レベルＡ）」と表示する（Ｓ３０８）。
【００９２】
オペレータが、治工具を交換必要と判断したときには（Ｓ３０９）、Ｓ３０６に行く。
【００９３】
警告レベルテーブルの値を比較判定し（Ｓ３０７）、警告レベルテーブルの値を越えるものがないとき、または、オペレータが、治工具を交換必要と判断しないときには（Ｓ３０９）、次に、もし「装着メッセージ」があるときには、治工具交換画面４００のメッセージ欄４０４にＲＦＩＤタグ２００から読取った「装着メッセージ」の内容を表示する（Ｓ３１０）。
【００９４】
そして、オペレータは、治工具交換画面４００のＯＫボタン４０５をクリックすることにより、治工具の取付・交換作業を完了する（Ｓ３１１）。
【００９５】
次に、オペレータは、製品の生産の開始の指示をする（図１５ＢのＳ３１２）。例えば、図示しなかったが、モニタ７５に表示されるメイン操作画面より、「製品着工スタート」ボタンをクリックする。
【００９６】
そして、生産が終了すると（Ｓ３１３）、ＣＰＵ７０は、稼動履歴（「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」）を、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００に書き込むことを指示する（Ｓ３１４）。ダイボンダ側での稼動履歴は、稼動制御プログラムにより自動的にＲＡＭ７１に格納されるようになっている。
【００９７】
ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００は、入力された稼動履歴の値に基づいて、対応する治工具のＲＦＩＤタグ２００に格納されている情報を更新する（Ｓ３１５）。
【００９８】
そして、次の製品を製造するときには（Ｓ３１６）、図１５ＡのＳ３０１に戻り、そうでないときには、ダイボンダ１の装置の電源をＯＦＦにする（Ｓ３１７）。
【００９９】
以上、本実施形態で述べてきたように、治工具の情報を個々に管理し、ＲＦＩＤタグ２００に格納しておくことにより、事前に治具の仕様や特性等を予めダイボンダの装置に登録する必要がなくなり、セットアップが容易になる。今後、半導体チップの積層化が進展し、薄型のチップをピックアップする必要がある。したがって、治工具の管理はますます煩雑なものになり、これを人手でキーボード等から入力させると入力間違いや時間がかかる。本実施形態では、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００が、治工具に取付けられたＲＦＩＤタグ２００に格納されている情報を読み出すことにより、このような問題を解消し、治工具の管理を容易におこなうことができる。
【０１００】
そして、生産終了前に、ＲＦＩＤリーダ・ライタ１００によりＲＦＩＤタグ２００に格納されている情報を読出し、入力された製造条件と治工具が一致しているかを比較し確認することができる。したがって、治工具の誤った取付けによる不良発生を防止することができる。
【０１０１】
また、ＲＦＩＤタグ２００に格納されテーチイングデータなどの装置の運用条件を自動的にダイボンダの装置側にローディングし自動設定することにより、顧客における生産性向上および品質向上を図ることができる。すなわち、テーチイングデータの活用により、段取り時間を短縮することができる。
【０１０２】
また、ＲＦＩＤタグ２００内に稼動履歴を格納しておき、それを規定の着工回数などと比較することにより、治工具の磨耗、劣化を考慮した利用をすることができる。すなわち、稼動履歴を参照して、オペレータに警告メッセージを出力することにより、使いすぎた治工具を使用することを避けるようにして、製造における不良の発生を未然に防止することができる。
【０１０３】
また、不要な治工具がダイボンダの装置内に置かれたときには、着工前に電波でその有無を確認できるため、トラブルを未然に防止することができる。
【０１０４】
ＲＦＩＤタグ２００に格納された稼動履歴は、統計情報として治工具の設計開発のための基礎データとして利用することができる。
【０１０５】
また、ＲＦＩＤタグ２００に格納された情報として、装着時メッセージを格納しておくことにより、オペレータに治工具の取付方法や注意点をアナウンスすることができる。
【０１０６】
〔実施形態２〕
第一の実施形態では、稼動履歴は、ＲＦＩＤタグ２００のみに持たせていた。
【０１０７】
本実施形態は、装置側にも不揮発メモリ（フラッシュメモリなどの半導体記憶装置でもよいし、図６のＨＤＤ７９でもよい）を用意し、その稼動履歴を格納できるようにしたものである。
図１７は、稼動履歴テーブル５０１の一例を示す図である。
【０１０８】
稼動履歴テーブル５０１は、「タグシリアルＮＯ」、「治工具種類」、稼動履歴（「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」）を一レコードとしたテーブルである。この稼動履歴テーブル５０１は、例えば、図６のＨＤＤ７９などの不揮発メモリに保持する。
【０１０９】
「タグシリアルＮＯ」は、ＲＦＩＤタグのシリアルＮＯであり、図１１Ａの「タグシリアルＮＯ」と同じものである。
【０１１０】
「治工具種類」は、その治工具の種類であり、図１１Ａの「治工具種類」と同じものである。
【０１１１】
また、稼動履歴（「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」）は、図１１Ｂに示したものとそれぞれ同じでものである。
【０１１２】
本実施形態では、第一の実施形態の図１５ＢのＳ３１５の処理の後に、稼動履歴テーブル５００のレコードに対応する「タグシリアルＮＯ」、「治工具種類」があるときに、稼動履歴入力画面より入力された稼動履歴に基づき、そのレコードの稼動履歴（「着工数」、「エラー発生数」、「稼働時間」、「ピックアップミス」）を更新することにする。
【０１１３】
ダイボンダ用の治工具は、消耗品としてアフターサービスで販売される。しかしながら、ユーザーは、正規品を購入せずに、自分であるいは第三者に依頼して、治工具を作成することがある。治工具の品質・精度は、ダイの接着精度などに影響を及ぼし、不良品を作る原因ともなる。
【０１１４】
ダイの不良が発生したときに、正規品以外の治工具を使用したことが原因と思われる場合であっても、従来では確たる証拠がなかった。
【０１１５】
本実施形態では、正規の（ＲＦＩＤタグ２００が取付けられた）治工具を使用したときに、稼動履歴テーブル５０１に、ＲＦＩＤタグ２００ごとの稼動履歴が格納されるので、ＲＦＩＤタグをつけていない正規品でない治工具を使ったか否かを認識することができる。
【０１１６】
また、稼動履歴テーブル５０１の内容を顧客は、治工具のメインテナンス情報として利用することが可能である。
【符号の説明】
【０１１７】
１…ダイボンダ、１０…ウェハ供給部、１１…ウェハカセットリフタ、１２…ウェハリングホルダ、２…ワーク供給・搬送部、２１…スタックローダ、２２…フレームフィーダ、２３…アンローダ、３…ダイボンディング部、３１…プリフォーム部、３２…ボンディングヘッド部、
４０…プリフォームヘッド、５０…突上げユニット、６０…ボンディングヘッド、
１００…ＲＦＩＤリーダ・ライタ、２００…ＲＦＩＤタグ。
【図１】
2012069733.tif 000003
【図２】
2012069733.tif 000004
【図３】
2012069733.tif 000005
【図４】
2012069733.tif 000006
【図５】
2012069733.tif 000007
【図６】
2012069733.tif 000008
【図７】
2012069733.tif 000009
【図８Ａ】
2012069733.tif 000010
【図８Ｂ】
2012069733.tif 000011
【図９】
2012069733.tif 000012
【図１０】
2012069733.tif 000013
【図１１Ａ】
2012069733.tif 000014
【図１１Ｂ】
2012069733.tif 000015
【図１２】
2012069733.tif 000016
【図１３】
2012069733.tif 000017
【図１４】
2012069733.tif 000018
【図１５Ａ】
2012069733.tif 000019
【図１５Ｂ】
2012069733.tif 000020
【図１６】
2012069733.tif 000021
【図１７】
2012069733.tif 000022