(57)【要約】【課題】  大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供する。【解決手段】  基板１上に形成された大型回路部品２の周辺又は下面に、スリット３が形成され、更に、必要に応じて、その大型回路部品２より小さい小型回路部品４が大型回路部品２の周囲に複数配置され、複数配置された小型回路部品４には、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられている恒温槽付水晶発振器である。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の四隅を各々囲むよう前記基板上にＬ字状のスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項２】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の長辺の外側に沿って前記基板上に並行にスリットを設けると共に、前記並行に設けたスリットを前記回路部品の下側で接続するスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項３】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の四辺の外側に沿って前記基板上にスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項４】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の短辺の外側に沿って前記基板上にスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項５】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の長辺の外側に沿って前記基板上にスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項６】
回路部品の短辺の外側に沿って基板上に前記回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする請求項２又は５記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項７】
回路部品の長辺の外側に沿って基板上に前記回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする請求項４記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項８】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の下側であって前記基板上にスリットを設けると共に、前記回路部品の短辺又は長辺、若しくは短辺及び長辺の外側に沿って前記回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項９】
恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の短辺部分が半田付けされて前記基板に固定され、前記短辺に並行で前記回路部品の中央下側であって前記基板上にスリットを設けたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項１０】
スリットの幅を０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項１１】
スリットの幅を０．６ｍｍ〜０．８ｍｍとしたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）に係り、特に、基板上に回路部品を半田付けした場合に、その半田にクラックが生じるのを低減して信頼性を向上させる恒温槽付水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
恒温槽付水晶発振器は、周波数安定度を高めるために、広い温度範囲にわたって温度の影響力の大きい部品を恒温槽中で温度制御することにより、周波数の安定化を図っている。
恒温槽付水晶発振器における温度制御は、恒温槽を制御する制御回路が、サーミスタを用いた抵抗ブリッジによる差動直流増幅器で温度制御するのが一般的である。恒温槽の電源のオン／オフを繰り返した場合、使用部品・材料にヒートサイクルが負荷され、信頼性に問題がある。
【０００３】
［回路部品搭載例：図９、図１０］
従来、水晶発振器の基板上に大型の回路部品（大型回路部品）が搭載される場合について図９、図１０を参照しながら説明する。図９は、大型回路部品搭載の平面説明図であり、図１０は、大型回路部品搭載の断面説明図である。
図９、図１０に示すように、ガラスエポキシ樹脂の基板１上に、大型の回路部品（大型回路部品）２が半田１０によって固定されている。
【０００４】
尚、図９，１０では、説明を簡単にするために、小さい基板１上に大型回路部品２を１つ搭載し、簡略化した図としているが、実際の基板１上には、水晶振動子や複数の大小の回路部品等が搭載されているものである。
【０００５】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２００７−２１４３０７号公報「電子デバイス」（エプソントヨコム株式会社）［特許文献１］、特開平０８−２３７０３１号公報「圧電発振器」（キンセキ株式会社）［特許文献２］、実開昭６２−０３７４２８号公報「圧電発振器」（キンセキ株式会社）［特許文献３］がある。
【０００６】
特許文献１には、電子デバイスにおいて、電子部品の下側の基板３０に開口部３８や切り込み部４０を設けて、空気膨張で封止材１２にクラックが入るのを低減できることが示されている。
特許文献２には、圧電発振器において、基板４上に配置された発振回路部品３を囲むように、スリット５を形成し、熱が他の部分へ拡散するのを低減できることが示されている。
特許文献３には、圧電発振器において、第１図に示されているように、基板１４にスリット状の透孔部１６を形成し、膨張率の違いによる不具合を抑え、周波数温度特性を向上させることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２１４３０７号公報
【特許文献２】特開平０８−２３７０３１号公報
【特許文献３】実開昭６２−０３７４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の水晶発振器では、回路基板にガラスエポキシ樹脂を使用した場合、基板上に搭載される、例えば、セラミックを使用した電子部品の回路部品とガラスエポキシ樹脂材の線膨張率に差があるため、ヒートサイクルが生じる使用環境においては実装半田に歪みが集中し、半田にクラックが発生するという問題点があった。
【０００９】
ここで、ガラスエポキシ樹脂材の線膨張率について、一般的なＣＥＭ（Composite Epoxy Material）−３は、縦方向２５ppm/℃、横方向２８ppm/℃、厚さ方向６５ppm/℃であり、一般的なＦＲ（Flame Retardant）−４は、縦方向１３ppm/℃、横方向１６ppm/℃、厚さ方向６０ppm/℃である。
また、セラミック（アルミナ基材）の線膨張率は、７ppm/℃である。
【００１０】
尚、半田にクラックが生じるのは、一般的に小型の回路部品より大型の回路部品で起こることが知られている。しかしながら、部品の性能や定数から小型化できない回路部品もあり、大型の回路部品を使用しなければならない場合も多い。
【００１１】
特に、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）では、電源のオン／オフを繰り返される使用環境、つまり、ヒートサイクルが生じる使用環境では、周囲温度から恒温槽制御温度（例えば、８５℃）までの温度変化が起こるため、大型回路部品の実装半田にクラックが生じ、信頼性を向上させることができないという問題点があった。
【００１２】
また、特許文献１では、空気膨張で封止材１２にクラックが入るのを低減するためのものであるが、大型回路部品の実装半田にクラックが発生するのを低減するものではない。
また、特許文献２では、スリット５により熱が他の部分へ拡散するのを防止するものであるが、大型回路部品の実装半田にクラックが発生するのを低減するものではない。
また、特許文献３では、スリット状の透孔部を形成し、膨張率の違いによる不具合を抑え、周波数温度特性を向上させるものではあるが、大型回路部品の実装半田にクラックが発生するのを低減するように、透孔部の位置等を工夫していていない。
【００１３】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の四隅を各々囲むよう基板上にＬ字状のスリットを設けたことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の長辺の外側に沿って基板上に並行にスリットを設けると共に、並行に設けたスリットを回路部品の下側で接続するスリットを設けたことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の四辺の外側に沿って基板上にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の短辺の外側に沿って基板上にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１８】
本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の長辺の外側に沿って基板上にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１９】
本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、回路部品の短辺の外側に沿って基板上に回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする。
【００２０】
本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、回路部品の長辺の外側に沿って基板上に回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする。
【００２１】
本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の下側であって基板上にスリットを設けると共に、回路部品の短辺又は長辺、若しくは短辺及び長辺の外側に沿って回路部品より小さい小型の回路部品を配置したことを特徴とする。
【００２２】
本発明は、恒温槽付水晶発振器において、基板上に形成された回路部品について、回路部品の短辺部分が半田付けされて基板に固定され、短辺に並行で回路部品の中央下側であって基板上にスリットを設けたことを特徴とする。
【００２３】
本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、スリットの幅を１．５ｍｍ以下（例えば０．６ｍｍ〜０．８ｍｍ）としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板上に形成された回路部品について、回路部品の四隅を各々囲むよう基板上にＬ字状のスリットを設けた恒温槽付水晶発振器としているので、回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
【００２５】
本発明によれば、基板上に形成された回路部品について、回路部品の長辺の外側に沿って基板上に並行にスリットを設けると共に、並行に設けたスリットを回路部品の下側で接続するスリットを設けた恒温槽付水晶発振器としているので、回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
【００２６】
本発明によれば、基板上に形成された回路部品について、回路部品の四辺の外側に沿って基板上にスリットを設けた恒温槽付水晶発振器としているので、回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図２】第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図３】第３の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図４】第４の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図５】第５の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図６】第６の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図７】第７の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図８】第８の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
【図９】大型回路部品搭載の平面説明図である。
【図１０】大型回路部品搭載の断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器は、基板上に形成された回路部品（大型回路部品）の周辺又は下面に、スリットが形成され、更に、必要に応じて、その大型回路部品より小さい小型回路部品が大型回路部品の周囲に複数配置され、複数配置された小型回路部品には、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられているものであり、大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００２９】
［第１の実施の形態：図１］
本発明における第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
尚、図１では、説明を簡単にするために、小さい基板１上に回路部品（大型回路部品）２を１つ搭載し、簡略化した図としているが、実際の基板１上には、水晶振動子や複数の大小の回路部品等が搭載されているものである。以下、図２〜８でも同様の趣旨で図面を描いている。
【００３０】
第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第１の発振器）の基板上には、図１に示すように、ガラスエポキシ樹脂等の基板１上に大型の回路部品（大型回路部品）２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の四隅を各々囲むよう基板上にＬ字状のスリット３ａを設けた構成である。
【００３１】
大型回路部品２は、コンデンサ、抵抗、インダクタ、サーミスタ、半導体又は水晶振動子であり、基板１に半田によって固定されている。
具体的には、図９，１０で示したように、大型回路部品２の足の部分に半田付けされている。
【００３２】
スリット３ａは、例として幅が０．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であり、現状の回路規模から幅０．６ｍｍ〜０．８ｍｍ程度が適正であり、基板１を貫通して形成されている。以下の実施の形態におけるスリットも幅が同程度である。
基板１上に形成されたスリット３ａによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３３】
［第２の実施の形態：図２］
次に、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第２の発振器）について図２を参照しながら説明する。図２は、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図２に示すように、第２の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の短辺に沿って並行にスリット３ｂが形成されている。
当該スリット３ｂによっても、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３４】
［第３の実施の形態：図３］
次に、第３の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第３の発振器）について図３を参照しながら説明する。図３は、第３の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図３に示すように、第３の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の短辺及び長辺に沿って並行にスリット３ｂ及び３ｃが形成されている。
当該スリット３ｂ及び３ｃによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３５】
［第４の実施の形態：図４］
次に、第４の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第４の発振器）について図４を参照しながら説明する。図４は、第４の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図４に示すように、第４の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の長辺に沿って並行にスリット３ｃが形成されている。
当該スリット３ｃによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３６】
［第５の実施の形態：図５］
次に、第５の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第５の発振器）について図５を参照しながら説明する。図５は、第５の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図５に示すように、第５の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の長辺に沿って並行にスリット３ｃが形成されると共に、並行に設けたスリット３ｃを大型回路部品２の下側中央で接続するスリット３ｄが形成されている。
当該スリット３ｃ，３ｄによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３７】
［第６の実施の形態：図６］
次に、第６の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第６の発振器）について図６を参照しながら説明する。図６は、第６の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図６に示すように、第６の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の下側中央にスリット３ｅが形成されている。
当該スリット３ｅによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００３８】
［第７の実施の形態：図７］
次に、第７の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第７の発振器）について図７を参照しながら説明する。図７は、第７の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図７に示すように、第７の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の短辺に沿って並行にスリット３ｂが形成されると共に、当該大型回路部品２の長辺に沿って複数の小型の回路部品（小型回路部品）４ａが配置されている。ている。
【００３９】
小型回路部品４ａは、セラミックコンデンサ又はセラミック抵抗（チップ抵抗）等であり、大型回路部品２の長辺に沿って複数配置されており、半田によって基板１に固定されている。
図７において、大型回路部品２の周囲に小型回路部品４ａを規則的に配置することが重要で、当該小型回路部品４ａが電気的に接続していてもよいし、電気的に接続していないダミーの電子部品であってもよい。
【００４０】
大型回路部品２と小型回路部品４ａとの間の距離は、０．０５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、距離が長いとスペースを無駄にすることになり、距離が短いと搭載精度に問題が生じる可能性があるので、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度が好ましい。
【００４１】
第７の発振器では、スリット３ｂと小型回路部品４ａとによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
【００４２】
尚、図７で、大型回路部品２の長辺に並行にスリットを形成するのではなく、大型回路部品２の長辺に小型回路部品４ａを並行に配列しているのは、そのいずれかの小型回路部品を電気的に接続して利用する場合に利便性が高いからである。
【００４３】
［第８の実施の形態：図８］
次に、第８の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器（第８の発振器）について図８を参照しながら説明する。図８は、第８の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図８に示すように、第６の発振器の基板１上には、大型回路部品２が半田付けされて搭載され、当該大型回路部品２の下側中央にスリット３ｅが形成されると共に、大型回路部品２の周辺に小型回路部品４ａ，４ｂが配置されている。
【００４４】
具体的には、大型回路部品２の長辺に沿って並行に小型回路部品４ａが配置され、大型回路部品２の短辺に沿って並行に小型回路部品４ｂが配置されている。
大型回路部品２と小型回路部品４ａ，４ｂとの間の距離は、第７の実施の形態で説明した程度となる。
【００４５】
第８の発振器によれば、スリット３ｅと小型回路部品４ａ，４ｂによって、ヒートサイクルによって基板１の歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
また、配置された小型回路部品４ａ，４ｂのいずれかを電気的に接続して利用する場合に利便性が高いものである。
【００４６】
［実施の形態の効果］
第１〜８の発振器によれば、基板１上に半田付けされた大型回路部品２の周囲又は下側の基板にスリット３ａ〜３ｅを形成することで、ヒートサイクルによって基板１の膨張と収縮に起因する歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
【００４７】
また、第７，８の発振器によれば、大型回路部品２の周囲であってスリットが形成されていない場所に、小型回路部品３ａ，３ｂを配置することで、ヒートサイクルによって基板１の膨張と収縮に起因する歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器に好適である。
【符号の説明】
【００４９】
１...基板、  ２...大型回路部品、  ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ...スリット、  ４ａ，４ｂ...小型回路部品、  １０...半田
【図１】
2012085045.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2012085045.tif 000008
【図７】
2012085045.tif 000009
【図８】
2012085045.tif 000010
【図９】
2012085045.tif 000011
【図１０】
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