(57)【要約】【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。【選択図】図２Ｄ
2012138262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、
前記部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、
前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着層と、を有し、
前記多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、前記部品のリード部が前記低流動性樹脂に押し込まれることによって前記低流動性樹脂に形成された孔部を通して前記第１のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項２】
前記多層基板を貫通して形成された多層スルーホールの前記第１の基板側の孔部にはめっき層が施され、前記第１の基板の表面は、前記低流動性樹脂と前記めっき層とによってのみ段差が生じている、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板実装構造。
【請求項３】
前記第２の基板は、前記部品を圧入するための第２のスルーホールを有し、
前記部品のリード部が前記低流動性樹脂に押し込まれることにより前記低流動性樹脂に形成された穴部を通して前記第１のスルーホールまたは前記第２のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板実装構造。
【請求項４】
前記部品のリード部による前記低流動性樹脂の圧入部位には、前記第１のスルーホールまたは前記第２のスルーホールの径よりも小さい径の孔部が形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板実装構造。
【請求項５】
リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、
前記部品を圧入するための第１のスルーホールを有し、前記第１のスルーホール開口部が導電性部材で覆われた第１の基板と、
前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着層と、を有し、
前記多層基板は、表面にめっき層が施され、前記部品のリード部による前記導電性部材および前記めっき層の圧入部位には、前記第１のスルーホールの径よりも小さい径の孔部が形成され、前記部品のリード部が前記導電性部材および前記めっき層に押し込まれることにより前記導電性部材および前記めっき層に形成された孔部を通して前記第１のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項６】
前記めっき層は前記導電性部材に重ねて積層され、前記孔部付近と、前記孔部付近以外の前記第１の基板の表面とは、前記導電性部材によってのみ段差が生じている、
ことを特徴とする請求項７に記載の基板実装構造。
【請求項７】
前記第２の基板は、前記部品を圧入するための第２のスルーホールを有し、
前記部品のリード部が前記導電性部材および前記めっき層に押し込まれることにより前記導電性部材および前記めっき層に形成された穴部を通して前記第１のスルーホールまたは前記第２のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、
ことを特徴とする請求項５または６に記載の基板実装構造。
【請求項８】
前記部品のリード部による前記導電性部材および前記めっき層の圧入部位には、前記第１のスルーホールまたは前記第２のスルーホールの径よりも小さい径の孔部が形成されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の基板実装構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載された基板実装構造を有した基板を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造を有した基板を製造するための基板製造方法であって、
第１の基板に、前記部品を圧入するための第１のスルーホールを形成する工程と、
前記第１のスルーホールが形成された前記第１の基板と、前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板とを接着して前記多層基板を形成する工程と、
前記多層基板の表面を低流動性樹脂で覆う工程と、
を含むことを特徴とする基板製造方法。
【請求項１１】
リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造を有した基板を製造するための基板製造方法であって、
第１の基板に、前記部品を圧入するための第１のスルーホールを形成する工程と、
前記第１のスルーホールの開口部に導電性部材を覆う工程と、
前記導電性部材に覆われた前記第１の基板と、前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板とを接着して前記多層基板を形成する工程と、
前記多層基板の表面にめっき層を施す工程と、
前記導電性部材によって覆われた前記第１のスルーホールの開口部に、前記第１のスルーホールの径よりも小さい径の孔部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度実装を有するプリント基板に関し、特に非貫通スルーホールを有するプリント基板にプレスフィットコネクタを実装する構造と、基板製造方法、およびその構造を有した電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器などをはじめ、小型化・軽量化・多機能化に対する要求が高まってきており、これらの要求を実現するために、プリント基板の高密度実装化が著しく進展している。高密度実装化には部品の小型化や狭小実装があるが、中でも同位置への表裏両面実装が重要な技術となってきている。表裏両面実装技術に関して、非貫通スルーホールを用いたプリント基板の製造方法として以下の方法が報告されている。
【０００３】
特許文献１では、表面を形成する銅張り積層板、および裏面を形成する銅張り積層板に対して、これらを接着して積層する前にそれぞれに貫通スルーホールを形成する。各積層板の形成時に施されためっき液が貫通スルーホールに侵入することを防ぐため、表裏の各積層板を接着した後、各積層板の外層面にポリイミドフィルムや耐熱樹脂フィルムを貼り付け、樹脂流れ性の低いプリプレグを介して表裏積層板を熱圧着により積層する。その後、非貫通スルーホールを覆っているポリイミドフィルムや耐熱樹脂フィルムをエンドミルやレーザ加工で除去し、これらを除去した後の非貫通スルーホールに、リード付き圧入部品（以下、プレスフィットコネクタと記述する）を、積層板の表裏両面から実装させる手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２３２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表裏両面実装技術は高密度実装化において重要な技術であるが、特に、プレスフィットコネクタの実装方法は重要である。コネクタは、その部品外形サイズがチップ部品などの実装部品に比べて大きく、リードピッチも様々であり、リード数も多い。プレスフィットコネクタを積層板に実装した場合、その裏面には多数の貫通スルーホールが形成されているため、コネクタが実装された積層板の裏面に他の部品を実装することは困難となる。しかしながら、プリント基板の小型化を実現するには、部品サイズの大きなコネクタが実装された積層板の裏面のスペースを有効活用することが必要となってくる。
【０００６】
特許文献１では、非貫通スルーホール開口部を覆っている部材がポリイミドフィルムの場合はスルーホール径と同じ大きさにレーザ加工で除去する工程がある。また、その部材が耐熱樹脂フィルムの場合はエンドミルで余分な部分を削り最後にフィルムを取り除く工程があり、これらの工程はいずれにしても非常に複雑である。
【０００７】
さらに、特許文献１に開示された方法は、非貫通スルーホールの開口部を覆っているフィルムを全て除去する製造方法であるため、非貫通スルーホールと貫通スルーホールの開口部高さに、フィルムの厚さの有無による大きな段差が生じている。このような状態で非貫通スルーホールと貫通スルーホールの両方にプレスフィットコネクタを圧入する場合、プレスフィットコネクタが平行とならず、その圧入が困難になることや、コネクタリードが非貫通スルーホールに届かない等、接続に対する信頼性を損ねてしまうという問題が生じる。さらには、プレスフィットコネクタ全体をざぐる構造になっているため、貫通スルーホールの配置が遠くなり高密度実装化において制限が生じてしまう。このように、従来技術においては、接続に対する信頼性を損なうことなくプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが容易にできないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプレスフィットコネクタの基板実装構造は、リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、前記部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着層と、を有し、前記多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、前記部品のリード部が前記低流動性樹脂に押し込まれることによって前記低流動性樹脂に形成された孔部を通して前記第１のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、前記部品を圧入するための第１のスルーホールを有し、前記第１のスルーホール開口部が導電性部材で覆われた第１の基板と、前記第１の基板とによって前記多層基板を形成する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着層と、を有し、前記多層基板は、表面にめっき層が施され、前記部品のリード部による前記導電性部材および前記めっき層の圧入部位には、前記第１のスルーホールの径よりも小さい径の孔部が形成され、前記部品のリード部が前記導電性部材および前記めっき層に押し込まれることにより前記導電性部材および前記めっき層に形成された孔部を通して前記第１のスルーホールに前記部品のリード部が圧入される、ことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記プレスフィットコネクタの基板実装構造を有した基板の製造方法、およびその構造を有した電子装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（低流動性樹脂貼付前）。
【図１Ｂ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（低流動性樹脂貼付後）。
【図１Ｃ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（低流動性プリプレグによる上下基板接着後）。
【図１Ｄ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（上下基板めっき処理後）。
【図２Ａ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（パターン焼付け後）。
【図２Ｂ】本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（エッチング後）。
【図２Ｃ】本実施の形態におけるプリント基板にプレスフィットコネクタのリードを圧入する様子を示す図である（圧入前）。
【図２Ｄ】本実施の形態におけるプリント基板にプレスフィットコネクタのリードを圧入する様子を示す図である（圧入後）。
【図３】本実施の形態におけるプリント基板の片面にプレスフィットコネクタを実装した時のイメージを示す断面図である。
【図４】本実施の形態におけるプリント基板の表裏両面にプレスフィットコネクタを実装した時のイメージを示す断面図である。
【図５】他の実施の形態においてプレスフィットコネクタ圧入の前段階でドリルによりプリント基板に小径の穴をあける様子を示す断面図である。
【図６】穴なしスルーホールへのコネクタ圧入方法説明図である。
【図７Ａ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（導電性ペースト貼付前）。
【図７Ｂ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（導電性ペースト貼付後）。
【図７Ｃ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（低流動性プリプレグによる上下基板接着後）。
【図７Ｄ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（上下基板めっき処理後）。
【図８Ａ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（パターン焼付け後）。
【図８Ｂ】他の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図である（エッチング後）。
【図８Ｃ】他の実施の形態においてプレスフィットコネクタ圧入の前段階でドリルによりプリント基板に小径の穴をあける様子を示す断面図である。
【図８Ｄ】他の実施の形態におけるプリント基板の小径穴にプレスフィットコネクタのリードを圧入する様子を示す図である（圧入後）。
【図９】他の実施の形態におけるプリント基板の片面にプレスフィットコネクタを実装した時のイメージを示す断面図である。
【図１０】他の実施の形態におけるプリント基板の表裏両面にプレスフィットコネクタを実装した時のイメージを示す断面図である。
【図１１】本実施の形態による電子装置の部品実装形態を示す斜視図である。
【図１２】本実施の形態による電子装置のプレスフィットコネクタ圧入部透視図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１４】
第１の実施例として、図１Ａ〜図２Ｄを用いて、本発明にかかる低流動性樹脂を用いた非貫通スルーホールを有するプリント基板にプレスフィットコネクタを実装する構造と、プレスフィットコネクタを実装するプリント基板の製造方法、およびプレスフィットコネクタが実装されたプリント基板を有した電子装置について説明する。
【００１５】
図１Ａに示すように、まず、多層プリント基板における上部基板１０Ａと下部基板１０Ｂとの２枚の基板を用意する。上部基板１０Ａには貫通スルーホール１２（例えばφ０．５５ドリルでφ０．５仕上り径）を形成し、上部基板１０Ａに外層パターン１１Ａ、１４、下部基板１０Ｂの外層パターン１１Ｂを形成する。プレスフィットコネクタ圧入時の摩擦等による損傷を防ぐため、上部基板１０Ａに形成された貫通スルーホール１２に対して、めっき１３を施す。そして、図１Ｂに示すように、上下基板接着後の貫通スルーホール形成用めっき液やエッチング液等の溶剤が貫通スルーホール１２内に侵入しない程度の流動性を有し、且つガラスクロスの入っていない低流動性樹脂１５（厚さ公称０．０５ｍｍ）を上部基板１０Ａの表面に貼り付け、貫通スルーホール１２の開口部を覆う。その後、図１Ｃに示すように、低流動性樹脂１５と同様に、貫通スルーホール１２内に侵入しない程度の流動性を有した低流動性プリプレグ１６を用いて上部基板１０Ａと下部基板１０Ｂとを接着する。そして、図１Ｄに示すように、上部基板１０Ａと下部基板１０Ｂとを接着した後に、上部基板１０Ａと下部基板１０Ｂとの両方の基板を貫通する貫通スルーホール１７を形成し、多層プリント基板全体の表面を覆うように、めっき１８を施す処理を行う。
【００１６】
その後、図２Ａに示すように、上部基板１０Ａと下部基板１０Ｂとが接着された多層プリント基板に外層ドライフィルムを貼付け、感光させることでスルーホールランド部１９Ａ、及び外層パターン１９Ｂのパターン焼付けを行う。そして、図２Ｂに示すように、多層プリント基板をエッチングし、貫通スルーホール２０及び外層パターン２１のパターン形成をする。このとき、多層プリント基板のうちの上部基板１０Ａの表面は、低流動性樹脂１５と、貫通スルーホール２０の周囲に残っためっき１８との間に生じた段差ｄ１だけが生じた状態となる。
【００１７】
そして、図２Ｃに示すように、プレスフィットコネクタ２４のリードの圧入力によって、非貫通スルーホール２２の開口部を覆っている低流動性樹脂１５に穴をあけ、図２Ｄに示すように、その穴を押し広げながらプレスフィットコネクタ２４を非貫通スルーホール２２に圧入する。ここで、低流動性樹脂１５は、上述したように、プレスフィットコネクタ２４のリードが突き破りやすいように薄くガラスクロスの無い樹脂を用いるため、プレスフィットコネクタ２４のリードで簡単に穴をあけることが可能であり、事前に穴をあけておく必要はない。
【００１８】
ここで、図６を用いてスルーホール開口部に穴がない場合のコネクタ圧入位置の位置決め方法を説明する。コネクタの圧入には光学的な画像認識機能を有するプレスフィットコネクタ圧入装置を使用する。図６に示すように、基板７４にプレスフィットコネクタ７０を実装する場合、ターゲットマーク７２の外形寸法から中心部を読み取ることでコネクタ圧入位置を決定する。その後、光学的にコネクタのリード７１の先端と基板のスルーホール７３を認識することで、正確な位置合わせを行い圧入させる。上記のようにリード先端７１及び、スルーホール７３の位置を光学的に認識し圧入位置決めを行うため、本実施の形態における多層プリント基板の非貫通スルーホール２２にコネクタのリード７１を圧入する際に、スルーホール７３開口部に穴が開いていない場合でも、精度よく的確に位置決めすることができる。
【００１９】
このように、上下基板１０Ａ、１０Ｂを接着後、貫通スルーホールを形成しプレスフィットコネクタ２４を圧入するため、複雑な工程を行うことなくその圧入が可能となる。また、非貫通スルーホール２２と貫通スルーホール２０のスルーホール高さに関しては、貫通スルーホール２０用のめっき厚さの差であり、例えば、０．０５ｍｍ以下の段差しか生じない。よって、多層プリント基板に、非貫通スルーホール２２と貫通スルーホール２０の両方を圧入させるようなコネクタの接続方法であっても、それらのコネクタを実装した基板全体からみれば、その表面には僅かな段差しか生じることがなく、平行度を保ったままコネクタを実装することが可能となる。例えば、非貫通スルーホール２２に１つのコネクタを接続し、貫通スルーホール２０に別のコネクタを接続するような場合であっても、これらの間にはめっき厚さ分の段差しか生じることはない。したがって、接続に対する信頼性を損なうことなく、また、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することができる。
【００２０】
図３は、図１Ａ〜図２Ｄを用いて説明した製造方法で作製した非貫通スルーホールを有する多層プリント基板において、プレスフィットコネクタ２４を実装した時の断面図である。図３に示すように、多層プリント基板の裏面（下部基板１０Ｂの表面）には、外層パターン２１だけではなく、コネクタ以外の様々な部品を自由に実装可能である。そして、例えば、ＰＣ（Personal  Computer）やサーバ装置等、このようなプレスフィットコネクタ２４を実装した多層プリント基板を有したあらゆる電子装置に適用することができる。
【実施例２】
【００２１】
第２の実施例として、図４を用いて、本発明にかかるプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、およびそのプレスフィットコネクタが実装された電子装置について説明する。第２の実施例における非貫通スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法は、実施例１の場合における製造方法と同様であるが、図１Ａに示した場合と異なり、上部基板３０Ａと下部基板３０Ｂとを接着する前の２枚の基板のそれぞれに貫通スルーホールを形成している。
【００２２】
図４に示すように、この時に形成されるそれぞれの貫通スルーホールの位置は、同一格子上である必要はなく、使用するコネクタのリードピッチに従って対応可能であり、且つ、圧入位置を自由に配置可能である。上部基板３０Ａと下部基板３０Ｂとを、低流動性プリプレグ３１を用いて接着後、貫通スルーホール３２を形成する。そして、第１の実施例１の場合と同様に、非貫通スルーホール３４Ａ、３４Ｂを覆っている低流動性樹脂３５Ａ、３５Ｂを、プレスフィットコネクタ３３Ａ、３３Ｂのリードの圧入力によって穴をあけ、押し広げながら圧入する。
【００２３】
このように、接着する前の上下基板３０Ａ、３０Ｂの両方に貫通スルーホールを形成しておくことで、多層プリント基板の表裏両面にリードピッチの異なるプレスフィットコネクタ３３Ａ、３３Ｂを自由な配置で実装することが可能である。また、電気特性向上のため貫通スルーホール及び、非貫通スルーホールそれぞれにバックドリルによりドリルアウトすることも可能である。
【実施例３】
【００２４】
第３の実施例として、本発明にかかるプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、およびそのプレスフィットコネクタが実装された電子装置において、コネクタの位置決めを簡単にし、且つ圧入位置精度向上を図るために非貫通スルーホールを覆っている低流動性樹脂に、小径ドリルで穴をあける工程について、図５を用いて説明する。第１の実施例では、図２Ｃに示したように、非貫通スルーホールを覆っている低流動性樹脂１５を、プレスフィットコネクタ２４のリードで穴をあけることとした。しかし、多層プリント基板の強度が小さい等、場合によっては、より小さい圧入力によってプレスフィットコネクタ２４を圧入する必要がある場合も存在する。そこで、本実施例においては、図５に示すように、プレスフィットコネクタ２４を圧入する前段階において、実際のスルーホール径２２よりも小径のドリル２３で穴をあけて開口部を作製している。例えば、非貫通スルーホール２２のφ０．５ｍｍ仕上り径に対して、位置精度を考慮してφ０．３ｍｍのドリル径とする。
【００２５】
このように、小径ドリル２３で穴をあけることにより、より小さい圧入力によってプレスフィットコネクタ２４を圧入することができ、そのコネクタの圧入のしやすさを向上させることができる。また、スルーホール２２径よりも小径のドリル２３で穴をあけるため、その際にスルーホール内のめっきを傷つけることがなく、電気的接続を確保することが可能である。ここで、ドリル２３に限らず、虫ピンやプレスフィットコネクタを模擬したピン付治具などにより、上述した小径の穴あけを行うこととしても良い。また、図４に示した第２の実施例の場合と同様に、接着する前の２枚の基板両方に貫通スルーホールを形成しておき、上記同様コネクタ圧入前に小径ドリルで穴をあけることで、多層プリント基板の表裏両面にリードピッチの異なるプレスフィットコネクタを自由な配置で実装することが可能である。
【実施例４】
【００２６】
第４の実施例として、図７Ａ〜図８Ｄを用いて、本発明にかかるプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、およびそのプレスフィットコネクタが実装された電子装置について説明する。図７Ａに示すように、多層プリント基板における上部基板４０Ａと下部基板４０Ｂの２枚の基板を用意し、上部基板４０Ａには貫通スルーホール４２を形成し、各基板の外層面にパターン４１Ａ、４１Ｂを形成する。その後、図７Ｂにおいて、上下基板接着後の貫通スルーホール形成用めっき液やエッチング液等の溶剤が、スルーホール内に侵入しないように、貫通スルーホール４２の開口部に導電性ペースト４４を印刷し、加熱あるいは、ＵＶ照射により導電性ペースト４４を硬化させることにより、開口部を覆う。そして、図７Ｃに示すように、スルーホール４２内に侵入しない低流動性のプリプレグ４５を用いて上部基板４０Ａと下部基板４０Ｂを接着し、図７Ｄに示すように、上下基板接着後に貫通スルーホール４６を形成し、めっき４７−１を施す処理を行う。
【００２７】
その後、図８Ａに示すように、外層ドライフィルムを貼付け、感光させることでスルーホールランド部４８Ａ及び、外層パターン４８Ｂのパターン焼付けをする。図８Ｂに示すように、エッチングを行い貫通スルーホール４９及び、外層パターン５０Ａ、５０Ｂのパターン形成をする。そして、図８Ｃに示すように、非貫通スルーホール５２の開口部を覆っている導電性ペースト４４と銅めっき４７にスルーホール径より小径のドリル５１を用いて穴をあける。
【００２８】
そして図８Ｄに示すように、プレスフィットコネクタ５３のリードを小径穴に合わせ、押し広げるように非貫通スルーホール５２に圧入する。また、非貫通スルーホール５２と貫通スルーホール４９のスルーホール高さに関しては、非貫通スルーホール５２開口部を覆っている穴の周囲にある導電性ペースト４４の厚さ（ｄ２）の差であり、ごく僅かな段差しか生じない。よって、多層プリント基板に、非貫通スルーホール５２と貫通スルーホール４９の両方を圧入させるようなコネクタの接続方法であっても、実施例１の場合と同様に、それらのコネクタを実装した基板全体からみれば、その表面には僅かな段差しか生じることがなく、平行度を保ったままコネクタを実装することが可能となる。例えば、非貫通スルーホール５２に１つのコネクタを接続し、貫通スルーホール４９に別のコネクタを接続するような場合であっても、これらの間には導電性ペースト４４の厚さ分の段差しか生じることはない。したがって、接続に対する信頼性を損なうことなく、また、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することができる。
【００２９】
図９は、図７Ａ〜図８Ｄを用いて説明した製造方法で作製した非貫通スルーホールを有する多層プリント基板において、プレスフィットコネクタ５３を実装した時の断面図である。図９に示すように、非貫通スルーホールを覆っていた素材は導電性ペーストと銅めっきであるため、コネクタのリードで押し広げ圧入した際のリードとスルーホール内の電気的接続を確保でき、接続の信頼性を向上させることができる。また、多層プリント基板の裏面（下部基板４０Ｂの表面）の裏面には、外層パターン５０Ｂだけではなく、コネクタ以外の部品を自由に実装可能である。そして、実施例１の場合と同様に、例えば、ＰＣ（Personal  Computer）やサーバ装置等、このようなプレスフィットコネクタ５３を実装した多層プリント基板を有したあらゆる電子装置に適用することができる。
【実施例５】
【００３０】
第５の実施例として、図１０を用いて、本発明にかかるプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、およびそのプレスフィットコネクタが実装された電子装置について説明する。第５の実施例における非貫通スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法は、第４の実施例と同様であるが、図７Ａに示した場合と異なり、上部基板６０Ａと下部基板６０Ｂを接着する前の２枚の基板両方のそれぞれに貫通スルーホールを形成している。
【００３１】
図１０に示すように、この時に形成されるそれぞれの貫通スルーホールの位置は、同一格子上である必要はなく、使用するコネクタのリードピッチに対応可能であり、且つ、圧入位置を自由に配置可能である。上部基板６０Ａと下部基板６０Ｂとを、低流動性プリプレグ６１を用いて接着後、貫通スルーホール６２を形成する。そして、非貫通スルーホール６４Ａ、６４Ｂを覆っている導電性ペーストと銅めっきに小径ドリルで穴をあけ、プレスフィットコネクタ６３Ａ、６３Ｂを圧入する。
【００３２】
このように、接着する前の上下基板６０Ａ、６０Ｂの両方に貫通スルーホールを形成しておくことで、多層プリント基板の表裏両面にリードピッチの異なるプレスフィットコネクタ６３Ａ、６３Ｂを自由な配置で実装することが可能である。また、電気特性向上のため貫通スルーホール及び、非貫通スルーホールそれぞれにバックドリルによりドリルアウトすることも可能である。
【００３３】
上述した各実施例に示したような方法を用いることにより、例えば、図１１に示すように、中央に多層プリント基板を有したバックボード８０を設置してその両面にブレード８１やスイッチ等のモジュール部品８２を実装する場合、図１２に示すように、ブレード用コネクタ９１とスイッチ用コネクタ９２が重なるように配置することにより、コネクタの基板面への両面実装が実現できる結果、コネクタの実装密度が向上し、プリント基板だけではなく製品全体の小型化が可能となる。
【００３４】
このように、上述した各実施の形態によれば、複雑な製造工程がなく、非貫通スルーホール及び、貫通スルーホールの段差を最小限（例えば、０．０５ｍｍ以下）に抑え、容易にプレスフィットコネクタを圧入することができ、また、実装密度の向上、およびこれに伴う設計自由度を高めることが可能となる。
【符号の説明】
【００３５】
１０Ａ、１０Ｂ、３０Ａ、３０Ｂ、４０Ａ、４０Ｂ、６０Ａ、６０Ｂ  積層板
１１Ａ、１１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ  ＳＡ外層パターン  
１２、１７、２０、３２、４２、４６、４９、６２  スルーホール
１３、１８、４７  スルーホールめっき
１４Ａ、１４Ｂ、２１、５０Ａ、５０Ｂ  外層パターン
１５、３５Ａ、３５Ｂ  低流動性樹脂
１６、３１、４５、６１  低流動性プリプレグ
１９Ａ、１９Ｂ、４８Ａ、４８Ｂ  外層ドライフィルム
２３、５１  小径ドリル
２２、３４Ａ、３４Ｂ、５２、６４Ａ、６４Ｂ  非貫通スルーホール
２４、３３Ａ、３３Ｂ、５３、６３Ａ、６３Ｂ、７０  プレスフィットコネクタ
４４  導電性ペースト
７１  プレスフィットコネクタリード部
７２  プレスフィットコネクタ圧入用ターゲットマーク
７３  プレスフィットコネクタ圧入用スルーホール
８０、９０  バックボード
８１、９３  ブレード
８２、９４  スイッチ等のモジュール部品
９１  ブレード用プレスフィットコネクタ圧入位置
９２  スイッチ等のモジュール部品用プレスフィットコネクタ圧入位置。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
2012138262.tif 000016
【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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