(57)【要約】【課題】構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供する。【解決手段】放熱部材４は、導光部材２２の背面にて光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して光入射面に対向する第二板状部を有し、放熱部材４において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、熱伝導性部材５は、第一板状部の、光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、光源６は、第二板状部の、光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、
上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、
上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、
上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、
上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、
第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
第二板状部は、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
第二板状部は、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
第二板状部は、上記放熱部材を２回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
第二板状部は、上記放熱部材を３回屈曲させることによって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項６】
上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明装置を備えていることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いられる照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの画像表示装置は、一般的に、画素の明度、色度などを制御するための表示パネルと、当該表示パネルに向けて光を照射するバックライト装置（照明装置）と、これらを制御するための制御回路及び回路基板とからなる。
【０００３】
バックライト装置は、画像表示装置内で光線を拡散させて、上記表示パネルに向け面発光を行うものである。バックライト装置には、光源がバックライト装置の裏面に分布させて設置される直下型方式と、光源がバックライト装置の側面から入光を行うべく設置されるエッジライト方式（「サイドライト方式」ともいう。）とがある。エッジライト方式は、直下型方式に比べてバックライト装置の厚さを薄くすることができ、商品価値を高めることができるというメリットがある。
【０００４】
画像表示装置に用いられる光源の種類としては、従来、冷陰極管が用いられてきた。近年では、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）などの点状光源も用いられている。光源は、一般的に、光と共に熱を発生させる。ＬＥＤの場合においても、電流を流して発光させることによって熱が発生する。その熱によってＬＥＤが高温になると、発光効率が低下するほか、画像表示装置における素子の寿命が短くなり、最悪の場合、素子が破壊されて発光しなくなる恐れもある。
【０００５】
特にエッジライト方式においては、熱源となる光源がバックライト装置の裏面に分布しておらず、バックライト装置の周囲のエッジ部分に固まって設置されるため、放熱の観点から不利な構成となっている。なぜなら、熱は均一に分布しているときが最も伝導及び放出しやすく、不均一に分布しているほど伝導及び放出しにくくなるからである。
【０００６】
近年、携帯電話のような小型の画面（ディスプレイ）ではなく、テレビのような大型の画面（ディスプレイ）でもエッジライト方式が用いられるようになってきている。画面の大型化を図っていく場合には、通常、画面上の輝度を下げるわけにはいかないため、光源に求められる光量の総和を面積に比例させて増大させなければならない。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの２乗に比例させて光量を増やす必要が生じる。
【０００７】
その一方で、エッジライト方式の場合には、光源が設置できるスペースの増加量は画面（ディスプレイ）周囲の長さに比例する。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの１乗に比例した増加しか得られない。そのため、原理的に１つのＬＥＤあたりに求められる光量は多くなり、発熱量は増加する。
【０００８】
この状況は、直下型方式からエッジライト方式に移行して、画面の大型化を図る場合の光源に関わる一般的な問題である。しかも、画面周囲４辺からの入光方式よりも、画面の上下２辺または左右の２辺からの入光方式において、光源からの発熱がより大きくなる。特に、液晶テレビ、パソコンのディスプレイなどは、一般的に横長形状で用いられることから、上下２辺ではなく左右２辺からの入光の場合に発熱がより大きくなり、従来の放熱手法では対処できない状況が生じている。
【０００９】
ここで、従来の放熱手法としては、携帯電話、カーナビゲーションシステムなどの中小型の画面（ディスプレイ）を備えたバックライト装置において、素子の発熱による熱を逃がすことによって放熱している。例えば、特許文献１には、図８に示すように、導光板１２２の一端面、フレーム１０４、及び、放熱板１０５によって形成された筒状の収容部が、光源ユニット（バックライト装置）１０１を第１方向に抜き差し可能に構成され、光源ユニット１０１が、発光ダイオード１０２と、複数の発光ダイオード１０２が第１方向に並んで実装されたフィルム基板１０３と、フィルム基板１０３を支持する支持部及び当該支持部から第１方向に直交する第２方向に延出した反射部を有する放熱部材１０６と、フィルム基板１０３を支持部に接着するとともに放熱性を有する接着テープとを備え、収容部に差し込まれた状態において発光ダイオード１０２の発光面が導光板１２２の一端面と対向するとともに放熱部材１０６の反射部と放熱板１０５とが接触する光源ユニット１０１を備えた液晶表示装置１１０が示されている。また、特許文献２には、放熱フィンを備えたバックライト装置が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−９７８７号公報（２０１０年１月１４日公開）
【特許文献２】特開２００１−４４５１７号公報（２００１年２月１６日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に示されている液晶表示装置では、コストを低減することができないという問題がある。また、特許文献２に示されているバックライト装置では、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができないという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題に鑑み、特許文献１に示される液晶表示装置において、コストを低減することができない理由を鋭意検討した。その結果、特許文献１に示される液晶表示装置では、断面の形状がＴ字型の角柱フレーム（筐体）を備えているため、当該角柱フレームの製造に押出し成型が必要となり、ネジ穴を開けるのが後加工となるので、製造コストが高くなることを見出した。
【００１４】
そして、本発明者らは、フレームとしての部材を用いなくても、放熱部材として用いられる平板に曲げ加工（板金加工）を施すことができること、放熱部材に曲げ加工を施して形成した部分に、フレームの性能をもたせることができること、このようなフレームを用いることによって照明装置全体の構造的な強度を保持することができること、放熱部材に曲げ加工を施して形成した部分に熱伝導性部材を介して光源が配置された場合に放熱性能を向上させることができるということを独自に見出した。つまり、本発明者らは、液晶表示装置等に備えられる照明装置において、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができるという構成を独自に見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１５】
すなわち、本発明の照明装置では、上記の課題を解決するために、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されていることを特徴としている。
【００１６】
上記の構成によれば、放熱部材において、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成された第二板状部がフレームの性能を発揮する。その結果、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持することができる。
【００１７】
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、放熱部材における熱分布が均一となり、放熱部材に効率よく熱を伝えることができる。これにより、当該照明装置全体において、光源から放熱部材までの熱伝導が良好になる。その結果、本発明の照明装置は、放熱性能を向上させることができる。
【００１８】
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、光源における熱分布が均一となり、光源における温度のばらつきを低減することができる。その結果、本発明の照明装置は、光源の輝度ムラを抑制することができる。
【００１９】
また、上記の構成によれば、放熱部材において、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって第二板状部が形成されており、熱伝導性部材において、第四板状部が曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。これにより、本発明の照明装置を製造する際に、押出し成型等の処理工程が不要となる。その結果、本発明の照明装置は、コストを低減することができる。
【００２０】
また、本発明の照明装置では、第二板状部は、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることが好ましい。
【００２１】
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度を向上させることができる。
【００２２】
また、本発明の照明装置では、第二板状部は、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることが好ましい。この場合、第二板状部は、上記放熱部材を３回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、上記放熱部材を２回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
【００２３】
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度をより一層向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００２５】
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導性部材が放熱部材内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材における熱分布がより一層均一化され、放熱性能をさらに向上させることができる。
【００２６】
また、本発明の照明装置では、上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることが好ましい。
【００２７】
これにより、本発明の照明装置は、光源が熱伝導性部材を介して第二板状部上に配置されやすくなる。
【００２８】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００２９】
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導部材が基板内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、基板における熱分布がより一層均一化され、光源の輝度ムラをさらに抑制することができる。
【００３０】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
【００３１】
これにより、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材によって効率的に熱を拡散することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができる。
【００３２】
また、本発明の画像表示装置は、上記照明装置を備えていることを特徴としている。
【００３３】
これにより、本発明の画像表示装置は、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつ構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させるので、光源の温度を下げることができ発光効率を向上させることができる。また、本発明の画像表示装置は、大画面を照射するために高輝度にて動作させた場合でも素子の温度上昇を抑制することができ、サイド入光による大型かつ薄型の画像表示装置の動作を可能にする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の照明装置は、以上のように、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されているものである。
【００３５】
それゆえ、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつコストを低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態におけるバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図４】従来のバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図５】（ａ）・（ｂ）は、熱源の大きさが異なる場合の熱伝導性能の相違を説明するための模式的な断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。
【図７】（ａ）・（ｂ）は、本発明の一実施形態におけるバックライト装置の光源付近のより好ましい構成を示す断面図である。
【図８】従来のバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明の一実施形態について、以下に詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更して実施し得るものである。
【００３８】
（Ｉ）本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置では、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材、並びに、上記放熱部材と接触している熱伝導性部材を備えており、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および、第一板状部と直交して上記光入射面に対向する第二板状部を有し、上記放熱部材において、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されており、上記熱伝導性部材は、第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有しており、上記光源は、第二板状部の、上記光入射面に対向する面に、第四板状部を介して、該光入射面へ向けて配置されており、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されている。ここで、導光部材は、該導光部材内部へ向けて熱伝導性部材上（熱伝導性部材を介して第二板状部上）に配置された光源からの光を、該導光部材の光入射面より入射させて、該導光部材の光出射面より出射させる。
【００３９】
すなわち、本実施形態における照明装置は、光源および導光部材を備えており、光源からの光を導光部材の光入射面より入射させて、導光部材の光出射面より出射させる。光出射面側からみた導光部材の背面には、光源にて生成された熱量を装置外部へ放出する放熱部材を有している。光源は、導光部材の光出射面に垂直な面を有している、放熱部材上に熱伝導性部材を介して設けられており、その光軸が該導光部材内部へ向けられている。ここで、上記光源が上記熱伝導性部材を介して上記放熱部材上に配置されていることによって、該光源にて生成された熱量が首尾よく放熱部材へ伝えられて、放熱部材から装置外部へその熱量を放出する。また、上記放熱部材は、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向する第一板状部、および第一板状部から曲げ加工によって立ち上げられた第二板状部を有している。また、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材と結合する第三板状部、および第三板状部から曲げ加工によって立ち上げられた第四板状部を有している。
【００４０】
本実施形態における照明装置は、放熱部材からなる筐体を備えていてもよい。また、本実施形態における照明装置において、熱伝導性部材は、構造補強部としての性能を有していてもよい。
【００４１】
また、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、上記放熱部材を複数回屈曲させることによって形成されていることが好ましい。
【００４２】
また、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることが好ましい。この場合、本実施形態における照明装置は、第二板状部が、上記放熱部材を３回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、上記放熱部材を２回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
【００４３】
また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記光源が、発光素子を担持した基板を含んでいることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該熱伝導性部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
【００４４】
具体的には、図１〜７を参照しながら具体的に説明する。図１は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）１０の構成を示す模式的な断面図である。図２は、本実施形態におけるバックライト装置１の光源６付近の構成を示す斜視図である。図３は、当該光源６付近の構成を示す断面図である。
【００４５】
図１〜図３に示すように、本実施形態におけるバックライト装置１は、主として、光源６（複数の点状光源（発光素子）２、及び点状光源２を実装する基板３）、熱伝導板５を介して光源６を固定するシャーシ（放熱部材）４、光源６とシャーシ４との間に配置されかつシャーシ４と接続されている熱伝導板５、光源６から入射された光を出射する導光板（導光部材）２２を備えている。なお、各部材（部品）の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が考えられる。
【００４６】
また、図１に示すように、本実施形態における液晶表示装置１０は、主として、バックライト装置１、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル（外枠）２５を備えている。
【００４７】
本実施形態におけるバックライト装置１は、光源６からの発熱を放熱部材４に伝えるにあたって、熱伝導の性能を向上させるという目的を、熱経路中にて熱を拡散させ熱分布を均一化させることができる構成を用いることによって実現している。各部材の詳細については、以下に説明する。
【００４８】
＜光源（発光素子及び基板）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる光源６は、点状光源（発光素子）２のみでもよいし、点状光源２を基板３に担持させたものでもよい。図１〜図４，図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）では、光源６は、点状光源２を基板３に担持させたものとして示している。
【００４９】
なお、本実施形態のバックライト装置１において、光源６が熱源となり、放熱の必要性が生じる。
【００５０】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる点状光源２としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管（ＣＣＦＬ）などが挙げられる。発光ダイオード（ＬＥＤ）としては、白色ＬＥＤ光源、ＲＧＢ−ＬＥＤ（Ｒ、Ｇ、Ｂのチップがそれぞれ１つのパッケージ内にモールドされている発光ダイオード）光源、マルチカラーＬＥＤ光源、レーザー光源のいずれも好ましく用いうる。
【００５１】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる基板３としては、点状光源２を実装することができるものであれば特に限定されない。例えば、熱伝導率の高いアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を基材とするメタル基板などを好ましく用いうる。
【００５２】
本実施形態において、「実装」とは、光源などの電子部品を基板の上に取り付けることをいう。本実施形態において、光源などを基板の上に取り付ける方法は特に限定されず、例えば、はんだ付けによって取り付ける方法などが挙げられる。
【００５３】
＜シャーシ（放熱部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ４としては、放熱性能及び構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ４としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ）、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。
【００５４】
本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ４は、導光板２２の背面にて光出射面に対向する第一板状部、および第一板状部と直交して光入射面に対向する第二板状部を有している。また、第二板状部は、第一板状部の端部に曲げ加工を施すことによって形成されているものである。
【００５５】
第二板状部は、図１〜図３に示すように、シャーシ４を１回屈曲させることによって形成されているものでもよいし、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）に示すように、シャーシ４を複数回屈曲させることによって形成されているものでもよい。その中でも、構造的な強度を向上させることができるという理由から、シャーシ４を複数回屈曲させることによって形成されているものが好ましい。
【００５６】
また、本実施形態のバックライト装置１では、第二板状部は、図７（ａ）・（ｂ）に示すように、曲げ加工によって第一板状部と隣接して形成されていることがより好ましい。この場合、第二板状部は、図７（ａ）に示すように、上記放熱部材を３回屈曲させることによって形成されていることがより好ましく、図７（ｂ）に示すように、上記放熱部材を２回屈曲させることによって形成されていることが特に好ましい。
【００５７】
シャーシ４における第二板状部は、導光板２２の光出射面に垂直な面を有している。また、第二板状部は、当該光出射面に垂直な面にて導光板２２を囲んでいてもよいし、囲んでいなくてもよい。
【００５８】
＜熱伝導板（熱伝導性部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板５としては、熱伝導率が高いものを用いる。熱伝導板５の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内である。熱伝導板５の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合には、熱伝導が不十分になり熱が放熱部材に広がらないため、放熱に寄与する面積が小さくなり、放熱性能が不足するという理由から好ましくない。一方、熱伝導板５の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きい場合には、値段が高い、柔らかくて使いづらい、経年劣化を生じるなどという理由から好ましくない。
【００５９】
本実施形態において、「熱伝導率」とは、熱伝導において、熱の流れに垂直な単位面積を通って単位時間に流れる熱量を、単位長さあたりの温度差（温度勾配）で割った値（Ｗ／ｍ・Ｋ）を意味する。
【００６０】
また、本実施形態において、「熱抵抗」とは、温度の伝え難さを表す値であり、単位時間あたりの発熱量に対する温度上昇量（℃／Ｗ）を意味する。
【００６１】
また、本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板５としては、構造的強度は要求されないので、熱伝導率が高い材料を選べばよい。例えば、アルミニウム、銅、カーボン、銀などを好ましく用いうる。純アルミとしては、Ａ１０５０（熱伝導率２２５Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。純銅としては、Ｃ１１００（熱伝導率３９１Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。それ以外に、カーボン、銀等のフィラーを含むシート、ヒートパイプ内蔵の金属平板などの材料も用いることができる。
【００６２】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板５の熱伝導率は、シャーシ４の熱伝導率よりも大きい。また、熱伝導板５の厚さとしては、０．５〜２ｍｍ程度が好ましい。
【００６３】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板５は、シャーシ４における第一板状部の、上記光出射面に対向する面と接する第三板状部、および、シャーシ４における第二板状部の、上記光入射面に対向する面と接する第四板状部を有している。また、第四板状部は、曲げ加工によって第三板状部と隣接して形成されているものである。
【００６４】
また、本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板５の形状は、第三板状部および第四板状部を有していれば特に限定されないが、導光板２２の光入射面および光出射面の両方に垂直な平面における断面（図３に示す面）の形状は、図３、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）に示すようなＬ字型であることが好ましい。これにより、強度をアップさせることができる。
【００６５】
＜導光板（導光部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる導光板２２としては、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有しており、光源６から入射された光を出射することができるものであれば特に限定されない。
【００６６】
＜その他の部材＞
本実施形態における液晶表示装置１０において、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル２５は、従来公知の液晶表示装置に備えられるものを用いることができる。
【００６７】
＜各部材の関連性＞
本実施形態のバックライト装置１における各部材の関連性について、図４を参照しながら以下に具体的に説明する。
【００６８】
図４に示すように、熱伝導板５に構造的強度の機能を併せもたせようとすると、熱伝導板５に構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せもたせなければならなくなる。しかし一般的に、その２つの性能を両立させることは難しい。例えば、構造部材として一般的な（構造的強度に優れた）アルミ合金であるＡ５０５２の熱伝導率は、ＳＵＳなどに比べると高いものの、純銅であるＣ１１００の半分以下である。その一方、熱伝導性に優れた純アルミであるＡ１０５０では、構造部材として用いるには強度が不足している（構造的強度に劣っている）。Ａ１０５０は、ひっぱり強さ、せん断強さ及び耐力という全ての点においてＡ５０５２よりも劣っている。また、Ａ１０５０は、硬度も劣るため、ネジ締結のためにタッピングを行っても、実際には容易にタッピングの効果がなくなるという問題がある。この問題を解決するには、構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せもたせるために、熱伝導板５として押し出し材の角柱形状を用いること、ネジのタッピングの部分のみインサートすることなどが考えられるが、コストが高くなる。
【００６９】
また、構造的強度を、曲げ加工を施していないシャーシに担保させ、熱伝導性の観点で熱伝導板５を設計しようとすると、携帯電話及びカーナビゲーションシステム程度の中小型パネルであれば、光源に必要な総光量が小さいため、その２つの性能を両立させることができる可能性はある。しかし、液晶テレビ、デジタルサイネージ用ディスプレイなどのような大型ディスプレイでは、その重量は面積的に増加するため、曲げ加工を施していないシャーシのみで構造的強度を保たせるなら、大型化に比例して、曲げ加工を施していないシャーシの厚みを増加させる必要がある。その場合、重量、材料費、加工性などの面で現実的ではない。
【００７０】
コストを抑えつつ、重量、材料費、加工性などを現実的なものとし、構造的強度と熱伝導性との両立を図るには、構造的強度をシャーシ４にもたせる必要がある。そのためには、シャーシ４を平板曲げ加工により形成することによって、構造的強度と熱伝導性との両立を図ることができる。
【００７１】
また、同じエッジライト式のバックライトであっても、大型化が進んだ上で、さらに４辺入光から２辺入光、２辺入光の中でも長辺である上下入光から短辺である左右入光と形態が変われば、熱源が密集することによって熱的な条件が厳しくなる。そのため、上記のような構造的強度部材と熱伝導性部材とを両立させることがより一層重要となる。
【００７２】
＜熱伝導の手法＞
本実施形態のバックライト装置１における熱伝導の手法について、図１〜図３及び図５（ａ）・（ｂ）を参照しながら以下に具体的に説明する。なお、以下の説明では、光源６が点状光源２を基板３に担持させたものである場合を例に挙げて説明している。
【００７３】
ＬＥＤなどの点状光源２から発生した熱は、まず基板３へと伝えられる。このとき、基板３の厚さは、メタル基板の場合では一般的に１〜２ｍｍ程度、基板３の長手方向の長さは画面の一辺の長さ分であるため、画面サイズにも依存するが、一般的に３００ｍｍ〜１２００ｍｍ程度である。そして、基板３の長手方向に複数の点状光源２が配列している。点状光源２の大きさとしては、一辺が３ｍｍ〜１０ｍｍ程度の矩形（長方形、正方形など）が一般的である。
【００７４】
その場合、基板３の厚さ方向への熱伝導は、点状光源２の大きさの範囲にて熱が伝達するため、比較的良好である。しかし、基板３の長手方向への熱伝導は、基板３の厚さ方向の範囲でしか進行しないため、厚さ方向への熱伝導と比べて劣る。このため、ＬＥＤの配置などによって熱に分布が生じる。
【００７５】
具体的には、中央付近のＬＥＤには、両隣に他のＬＥＤが存在して密集しているため、熱がこもる。一方、端に配置されたＬＥＤは、片隣に熱源が無いため、熱が拡散しやすい。その結果、点状光源２にて発生した熱は、基板３の長手方向に熱分布をもつことになる。また一般的に、ＬＥＤは温度によって発光効率が変化する。各ＬＥＤによって発熱状態に違いがある状態で全ＬＥＤを動作させると、発光状態が異なることからバックライト装置１における輝度ムラの発生につながり、このままの状態では好ましくない。本実施形態は、この状態を解消することができる。その原理は、以下の通りである。
【００７６】
本実施形態によれば、基板３は、熱伝導板５を介しシャーシ４と接触している。熱伝導板５は、上述のとおり熱伝導率が高い材料で形成されている。また、シャーシ４は、構造的強度を保つ部材であるため、基板３と比較して断面積が大きい。従って、シャーシ４および熱伝導板５の長手方向への熱抵抗は基板３よりも小さく、シャーシ４および熱伝導板５内にて十分に熱拡散が行われる。その結果、基板３の温度を均一化する効果が生じ、ＬＥＤの動作温度のばらつきを低減するため、バックライト装置１における輝度ムラを抑制することができる。
【００７７】
また、熱の均一化は、熱抵抗を低減する効果も、もち合わせている。熱の分布が不均一であるときに熱伝導が悪くなる仕組みは、以下のように説明される。
【００７８】
図５（ａ）・（ｂ）は、ある熱伝導体１１に大きさの違う熱源１２・１３それぞれを搭載した場合の断面図である。熱伝導体１１は、図５（ａ）・（ｂ）にて同じものであり、熱伝導率が同じであるため、単位面積あたりの熱抵抗も同じである。
【００７９】
熱源１２・１３それぞれに単位時間あたり同じだけの熱量を与えた場合において、それぞれ熱伝導体１１内を４５度則に従って熱が伝導される。しかし、熱伝導体１１におけるある断面Ａにおいて、図５（ａ）の場合と比較して図５（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する領域が狭く、狭い面積に熱が集中する。熱伝導体１１における単位面積あたりの熱抵抗は等しいため、図５（ａ）の場合と比較して図５（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する面積が少ないので熱抵抗が上がる。これにより、熱伝導体１１の上下での温度差は、図５（ａ）の場合と比較して図５（ｂ）の場合に大きくなり、熱伝導が悪くなることが分かる。
【００８０】
従って、単位時間あたりに同じ熱量を投入した場合の、熱伝導体１１の熱伝導を向上させようとすれば、熱を面積的に広げてから熱伝導を行う方が、熱伝導が良くなることがわかる。また、最も熱伝導が良くなるのは、熱の分布が均一であるときであることがわかる。
【００８１】
本実施形態によれば、基板３から熱伝導板５に伝えられた熱は、均一な分布をもった状態でシャーシ４に伝えられる。このため、熱伝導の良い状態でシャーシ４まで熱伝導が行われる。そして、シャーシ４への熱伝導が良ければ、シャーシ４の温度が高くなり、大気温度との温度差が開くことから熱交換の効率が上がる。その結果、バックライト装置１の放熱性能が向上する。さらには、熱伝導板５の平面方向への熱抵抗が、シャーシ４の平面方向への熱抵抗よりも小さくなるような構成とすることによって、シャーシ４の平面方向での熱分布が均一化されるので、放熱の性能を上げることができるようになる。
【００８２】
なお、バックライト装置１における各部材の間には、樹脂シート、金属シート、グリースなどの熱伝導補助材が挿入されていると、界面の熱抵抗をさらに下げることができるため望ましい。
【００８３】
＜他の実施例＞
上述したように、本実施形態におけるバックライト装置１の他の実施例として、シャーシ４の形状を変更したものが挙げられる。具体的には、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。
【００８４】
図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）に示すように、シャーシ４の形状を平板に複数回の曲げ加工を行った形状とすることによって、導光板２２の光入射面および光出射面の両方に垂直な平面における断面（図６及び図７に示す面）が長方形もしくは正方形の断面となる四角柱形状と比べて、材料費が削減できるほか、平板を折り曲げることによって機械的強度を高めることができる。
【００８５】
また、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）・（ｂ）に示すように、シャーシ４の第二板状部が、熱伝導板５の第四板状部と接する部分を有し、光源６が熱伝導板５を介してシャーシ４に接続される位置関係であれば、構造的強度が弱い材料からなる熱伝導板５にネジのタッピングを行うことなく、構造的強度が強い材料からなるシャーシ４にネジのタッピングを行うことによって、光源６と熱伝導板５とをシャーシ４に共締めすることができる。これにより、コストを上げることなく強固に光源６と熱伝導板５とを接続することができる。
【００８６】
すなわち、本実施形態の照明装置では、上記放熱部材は、複数の曲げ加工により形成されていることが好ましい。
【００８７】
（ＩＩ）本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、光源６（点状光源２及び基板３）、熱伝導板５並びにシャーシ４を、順番に接続していく。その後、導光板２２を配置する。各部材の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が挙げられる。
【００８８】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、携帯電話、ノートパソコン、テレビ等の液晶表示装置などに備えられる面発光バックライト装置、特に光源にＬＥＤ等の点状光源を用いたサイドエッジ方式の大型バックライト装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１    バックライト装置（照明装置）
２    点状光源（発光素子、光源）
３    基板
４    シャーシ（放熱部材）
５    熱伝導板（熱伝導性部材）
６    光源
１０  液晶表示装置（画像表示装置）
１１  熱伝導体
１２  熱源
１３  熱源
２１  反射シート
２２  導光板（導光部材）
２３  光学シート
２４  液晶パネル
２５  ベゼル（外枠）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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