(57)【要約】【課題】アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができるサスペンションを提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ベースプレート５２およびロードビーム６１に搭載されると共に、サスペンション用基板１に接続された一対のアクチュエータ素子６５と、一対のアクチュエータ素子６５を、ベースプレート５２に電気的に接続した導電性接着部６８と、を備えている。ベースプレート５２は、ヘッド側プレート５３と、テール側プレート５４と、一対のアクチュエータ素子６５の間に配置され、ヘッド側プレート５３とテール側プレート５４とを連結した可撓部５５と、を有している。導電性接着部６８は、一方のアクチュエータ素子６５から可撓部５５を介して他方のアクチュエータ素子６５に延びている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、
ベースプレートおよびロードビームに搭載されると共に、サスペンション用基板に接続された一対のアクチュエータ素子と、
一対のアクチュエータ素子を、ベースプレートに電気的に接続した導電性接着部と、を備え、
ベースプレートは、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されたヘッド側プレートと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されたテール側プレートと、一対のアクチュエータ素子の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、導電性接着部が接合された可撓部と、を有し、
導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子から可撓部を介して他方のアクチュエータ素子に延びていることを特徴とするサスペンション。
【請求項２】
ベースプレートの可撓部に、導電性接着部に接合された凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】
ベースプレートの凹部は、導電性接着部が延びる方向の断面において凹状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション。
【請求項４】
ベースプレートの凹部は、導電性接着部が延びる方向の断面において平坦状に形成され、
当該凹部の底面は、アクチュエータ素子の導電性接着部側の面と、同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション。
【請求項５】
ベースプレートの凹部の底面は、粗面化されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項６】
導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子側に設けられた第１の部分と、他方のアクチュエータ素子側に設けられた第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを連結した中間部分とを有し、
中間部分の幅は、第１の部分および第２の部分の幅より小さいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項７】
導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子側に設けられた第１の部分と、他方のアクチュエータ素子側に設けられた第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを連結した中間部分とを有し、
中間部分の厚さは、第１の部分および第２の部分の厚さより小さいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項８】
サスペンション用基板は、絶縁層と、絶縁層のロードビーム側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層のロードビームとは反対側の面に設けられ、導電性接着部に電気的に接続される接地接続端子とを有し、
導電性接着部は、ベースプレート、ロードビーム、サスペンション用基板の金属支持層および絶縁層を貫通して接地接続端子に延び、
一対のアクチュエータ素子は、導電性接着部を介して、サスペンション用基板の接地接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項９】
接地接続端子に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション。
【請求項１０】
導電性接着部は、導電性接着剤を注入することにより形成されるものであり、
サスペンション用基板の接地接続端子に、導電性接着剤の注入状態を観察可能な観察孔が設けられていることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１３】
スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持すると共に、当該一対のアクチュエータ素子が搭載されるベースプレートにおいて、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されるヘッド側プレートと、
サスペンション用基板のテール部分側に配置されるテール側プレートと、
一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、一対のアクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部と、を備え、
可撓部に、導電性接着部が接合される凹部が設けられていることを特徴とするベースプレート。
【請求項１４】
凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において凹状に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のベースプレート。
【請求項１５】
凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のベースプレート。
【請求項１６】
凹部の底面は、粗面化されていることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれかに記載のベースプレート。
【請求項１７】
可撓部に、導電性接着部を形成する導電性接着剤が注入されて当該導電性接着部をサスペンション用基板に電気的に接続させるためのプレート貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載のベースプレート。
【請求項１８】
スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持すると共に、当該一対のアクチュエータ素子が搭載されるベースプレートの製造方法において、
ベースプレート材料板を準備する工程と、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されるヘッド側プレートと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されるテール側プレートと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、一対のアクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部と、を有するように、ベースプレート材料板を加工する工程と、
可撓部に、導電性接着部が接合される凹部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするベースプレートの製造方法。
【請求項１９】
ベースプレート材料板を加工する工程と、凹部を形成する工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１８に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項２０】
凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において凹状に形成されることを特徴とする請求項１８または１９に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項２１】
凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成されることを特徴とする請求項１８または１９に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項２２】
凹部の底面を粗面化する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１８乃至２１のいずれかに記載のベースプレートの製造方法。
【請求項２３】
ベースプレート材料板を加工する工程において、可撓部に、導電性接着部を形成する導電性接着剤が注入されて当該導電性接着部をサスペンション用基板に電気的に接続させるためのプレート貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１８乃至２２のいずれかに記載のベースプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、ベースプレートおよびベースプレートの製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができるサスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、ベースプレートおよびベースプレートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
特許文献１に示すサスペンションにおいては、ピエゾ素子は、相互に異なる分極方向となるように一対の圧電材料部を有し、各圧電材料部に電極板が設けられている。そして、一対の電極板が、導電性接着剤によって、ベースプレートにそれぞれ接続されて、ピエゾ素子の接地電極が接地されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−７９９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に示す場合、接地電極ごとに、導電性接着剤が塗布されている。このことにより、それぞれの接地電極に対する導電性接着剤の塗布量が少なく、導電性接着剤とベースプレートとの接着面積が小さくなる。また、ベースプレートには、ステンレスが用いられることが一般的であるため、ベースプレートの表面には、導電性接着剤との接着強度を低下させる酸化皮膜が形成されている。これらのことから、導電性接着剤とベースプレートとの接着強度が低下するという問題があった。この場合、ピエゾ素子とベースプレートとの電気的接続の信頼性が低下し、ピエゾ素子の接地接続の信頼性が低下する。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができるサスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、ベースプレートおよびベースプレートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームに搭載されると共に、サスペンション用基板に接続された一対のアクチュエータ素子と、一対のアクチュエータ素子を、ベースプレートに電気的に接続した導電性接着部と、を備え、ベースプレートは、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されたヘッド側プレートと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されたテール側プレートと、一対のアクチュエータ素子の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、導電性接着部が接合された可撓部と、を有し、導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子から可撓部を介して他方のアクチュエータ素子に延びていることを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１１】
上述したサスペンションによれば、一対のアクチュエータ素子をベースプレートに電気的に接続する導電性接着部が、一方のアクチュエータ素子からベースプレートの可撓部を介して他方のアクチュエータ素子に延びている。このことにより、導電性接着部とベースプレートとの接着面積を増大させることができ、アクチュエータ素子とベースプレートとの電気的接続の信頼性を向上させ、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
なお、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートの可撓部に、導電性接着部に接合された凹部が設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートの凹部は、導電性接着部が延びる方向の断面において凹状に形成されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートの凹部は、導電性接着部が延びる方向の断面において平坦状に形成され、当該凹部の底面は、アクチュエータ素子の導電性接着部側の面と、同一平面上に配置されている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートの凹部の底面は、粗面化されている、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述したサスペンションにおいて、導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子側に設けられた第１の部分と、他方のアクチュエータ素子側に設けられた第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを連結した中間部分とを有し、中間部分の幅は、第１の部分および第２の部分の幅より小さい、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述したサスペンションにおいて、導電性接着部は、一方のアクチュエータ素子側に設けられた第１の部分と、他方のアクチュエータ素子側に設けられた第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを連結した中間部分とを有し、中間部分の厚さは、第１の部分および第２の部分の厚さより小さい、ことが好ましい。
【００１８】
また、上述したサスペンションにおいて、サスペンション用基板は、絶縁層と、絶縁層のロードビーム側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層のロードビームとは反対側の面に設けられ、導電性接着部に電気的に接続される接地接続端子とを有し、導電性接着部は、ベースプレート、ロードビーム、サスペンション用基板の金属支持層および絶縁層を貫通して接地接続端子に延び、一対のアクチュエータ素子は、導電性接着部を介して、サスペンション用基板の接地接続端子に電気的に接続されている、ことが好ましい。
【００１９】
また、上述したサスペンションにおいて、接地接続端子に、金めっきが施されている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述したサスペンションにおいて、導電性接着部は、導電性接着剤を注入することにより形成されるものであり、サスペンション用基板の接地接続端子に、導電性接着剤の注入状態を観察可能な観察孔が設けられている、ことが好ましい。
【００２１】
本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２２】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２３】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持すると共に、当該一対のアクチュエータ素子が搭載されるベースプレートにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されるヘッド側プレートと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されるテール側プレートと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、一対のアクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部と、を備え、可撓部に、導電性接着部が接合される凹部が設けられていることを特徴とするベースプレートを提供する。
【００２４】
上述したベースプレートによれば、一対のアクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部に、導電性接着部に接合される凹部が設けられている。このことにより、導電性接着部が凹部に入り込み、導電性接着部と可撓部との接着強度を向上させることができる。このため、アクチュエータ素子とベースプレートとの電気的接続の信頼性を向上させ、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
なお、上述したベースプレートにおいて、凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において凹状に形成されている、ことが好ましい。
【００２６】
また、上述したベースプレートにおいて、凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成されている、ことが好ましい。
【００２７】
また、上述したベースプレートにおいて、凹部の底面は、粗面化されている、ことが好ましい。
【００２８】
また、上述したベースプレートにおいて、可撓部に、導電性接着部を形成する導電性接着剤が注入されて当該導電性接着部をサスペンション用基板に電気的に接続させるためのプレート貫通孔が設けられている、ことが好ましい。
【００２９】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持すると共に、当該一対のアクチュエータ素子が搭載されるベースプレートの製造方法において、ベースプレート材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されるヘッド側プレートと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されるテール側プレートと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側プレートとテール側プレートとを連結し、一対のアクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部と、を有するように、ベースプレート材料板を加工する工程と、可撓部に、導電性接着部が接合される凹部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするベースプレートの製造方法を提供する。
【００３０】
上述したベースプレートの製造方法によれば、アクチュエータ素子に導電性接着部を介して電気的に接続される可撓部に、導電性接着部に接合される凹部が設けられている。このことにより、導電性接着部が凹部に入り込み、導電性接着部と可撓部との接着強度を向上させることができる。このため、アクチュエータ素子とベースプレートとの電気的接続の信頼性を向上させ、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
なお、上述したベースプレートの製造方法において、ベースプレート材料板を加工する工程と、凹部を形成する工程は、同時に行われる、ことが好ましい。
【００３２】
また、上述したベースプレートの製造方法において、凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において凹状に形成される、ことが好ましい。
【００３３】
また、上述したベースプレートの製造方法において、凹部は、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成される、ことが好ましい。
【００３４】
また、上述したベースプレートの製造方法において、凹部の底面を粗面化する工程を更に備えた、ことが好ましい。
【００３５】
また、上述したベースプレートの製造方法において、ベースプレート材料板を加工する工程において、可撓部に、導電性接着部を形成する導電性接着剤が注入されて当該導電性接着部をサスペンション用基板に電気的に接続させるためのプレート貫通孔が形成される、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図２】図２は、図１の裏面図。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるベースプレートを示す平面図。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ロードビームを示す平面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図。
【図６】図６は、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの製造方法の一例を示す図。
【図１０】図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、導電性接着部の変形例を示す図。
【図１１】図１１は、図２のＡ−Ａ線断面の変形例を示す図。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の配置の変形例を示す図。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるベースプレートを示す平面図。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の長手方向軸線（Ｘ）における断面図。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。
【図１６】図１６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるベースプレートを示す平面図。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の長手方向軸線（Ｘ）における断面図。
【図１７】図１７は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。
【図１８】図１８は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。
【図１９】図１９は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
第１の実施の形態
図１乃至図９を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるベースプレート、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００３９】
まず、図１および図２を用いて、本実施の形態によるサスペンション５１について説明する。図１および図２に示すように、サスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２にロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ベースプレート５２およびロードビーム６１に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板１にそれぞれ接続された直方体状の一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）６６と、一対のピエゾ素子６６を、ベースプレート５２に電気的に接続した導電性接着部６８と、を備えている。なお、本実施の形態における各ピエゾ素子６６は、後述する長手方向軸線（Ｘ）に略平行に配置されている。
【００４０】
続いて、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図７参照）が実装されるヘッド部分２ａと、外部機器（図示せず）に接続されるテール部分２ｂとを有し、当該ヘッド部分２ａからテール部分２ｂに延びる基板本体２と、基板本体２の両側方に配置され、ピエゾ素子６６に接続される一対の素子接続部（第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂ）とを備えている。このうち、基板本体２のヘッド部分２ａは、ピエゾ素子６６よりスライダ７２の側（先端側）の部分であって、直線状に延びており、実装されるスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）を有している。また、ヘッド部分２ａには、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部分２ｂには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とが、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。
【００４１】
なお、本実施の形態においては、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置されている。このことにより、一対のピエゾ素子６６を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置させることができ、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向、図１参照）への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子６６の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子６６の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。
【００４２】
サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のロードビーム６１の側の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０のロードビーム６１とは反対側の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを有している（図１８参照）。すなわち、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２は、この順に積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０（図１８参照）が設けられているが、図１においては、図面を明瞭にするために、省略されている。
【００４３】
図１に示すように、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、いずれも平面視で円形状の第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとからなり、各素子接続部３ａ、３ｂは、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３に接続され、ピエゾ素子６６に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。素子接続端子１６は、各配線１３と同一の材料からなり、上述したヘッド端子５および外部機器接続端子６と共に、各配線１３と同一平面上（絶縁層１０上）に設けられ、各配線１３と共に配線層１２を構成している。
【００４４】
基板本体２と第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａを介して連結され、基板本体２と第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂを介して連結されている。このようにして、各素子接続部３ａ、３ｂの素子接続端子１６は、基板本体２のヘッド端子５から対応する連結部４ａ、４ｂを通って延びる一の配線１３に接続されるようになっている。なお、各連結部４ａ、４ｂは、金属支持層１１を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された積層構造を有しており、基板本体２よりもフレキ性を有している。
【００４５】
基板本体２には、ロードビーム６１を搭載する際に、ロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。
【００４６】
次に、図３を用いて、ベースプレート５２について説明する、ここで、ベースプレート５２は、後述するボイスコイルモータ８６（図８参照）に連結されたキャリッジ（図示せず）へ取り付けられると共に、ロードビーム６１を介してサスペンション用基板１を支持するためのものである。このようなベースプレート５２は、ステンレスからなり、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側プレート５３と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側プレート５４とを有している。このうちヘッド側プレート５３には、各ピエゾ素子６６のヘッド部分２ａの側の縁部が接合され、テール側プレート５４には、各ピエゾ素子６６のテール部分２ｂの側の縁部が接合されるようになっている。
【００４７】
一対のピエゾ素子６６の搭載領域７０の間には、ヘッド側プレート５３とテール側プレート５４とを連結した可撓部５５が配置されている。この可撓部５５には、一対のピエゾ素子６６が導電性接着部６８を介して電気的に接続されるようになっている。すなわち、当該可撓部５５に、導電性接着部６８が接合されるようになっている。
【００４８】
続いて、図４を用いて、ロードビーム６１について説明する。ロードビーム６１は、サスペンション用基板１を支持するためのものであって、ベースプレート５２と同様にステンレスからなっている。このような、ロードビーム６１は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側ビーム６２と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側ビーム６３と、一対のピエゾ素子６６の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を有している。このうち、ヘッド側ビーム６２には、各ピエゾ素子６６のヘッド部分２ａの側の縁部が接合され、テール側ビーム６３には、各ピエゾ素子６６のテール部分２ｂの側の縁部が接合されるようになっている。なお、図６に示すように、各ピエゾ素子６６は、ロードビーム６１のベースプレート５２の側の面において、ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３に接合されている。
【００４９】
また、図４に示すように、ロードビーム６１には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔６６が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体２の金属支持層１１にロードビーム６１を接合する際に、サスペンション用基板１とロードビーム６１との位置合わせを行うことができるようになっている。
【００５０】
ピエゾ素子６６は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子６６は、図５に示すように、互いに対向する一対の電極６６ａと、一対の電極６６ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部６６ｂとを有している。一対のピエゾ素子６６の圧電材料部６６ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子６６が収縮すると共に、他方のピエゾ素子６６が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子６６は、図１および図２に示すように、ヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、スライダ７２のスウェイ方向への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子６６の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子６６の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。
【００５１】
各ピエゾ素子６６は、図６に示すように、非導電性接着剤からなる非導電性接着部６８によりベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている。また、上述したように、ピエゾ素子６６の一方（ロードビーム６１とは反対側）の電極（接地電極）６６ａは、導電性接着剤からなる導電性接着部６８を介して、ベースプレート５２の可撓部５５に電気的に接続されている。このようにして、ピエゾ素子６６の当該一方の電極６６ａが、接地されるようになっている。なお、ピエゾ素子６６の他方（ロードビーム６１の側）の電極（駆動電極）６６ａは、導電性接着剤を用いて、素子接続部３ａ、３ｂに接合され、当該他方の電極６６ａに、所望の電気信号が送られるようになっている。
【００５２】
図２および図６に示すように、一対のピエゾ素子６６とベースプレート５２とを電気的に接続する導電性接着部６８は、一方のピエゾ素子６６からベースプレート５２の可撓部５５を介して他方のピエゾ素子６６に延びている。なお、本実施の形態においては、導電性接着部６８は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向に延びている。
【００５３】
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ７２とを有している。
【００５４】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられており、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。
【００５５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション５１の製造方法（ピエゾ素子６６の搭載方法）について説明する。なお、サスペンション５１の製造方法の一例を示す図９は、図２のＡ−Ａ線断面を示しているが、図面を簡略化するために、サスペンション用基板１は省略している。
【００５６】
まず、サスペンション用基板１、ベースプレート５２およびロードビーム６１を準備する。
【００５７】
次に、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して、サスペンション用基板１（図１参照）が、溶接により取り付けられる（図９（ａ）参照）。この場合、まず、ベースプレート５２にロードビーム６１が溶接により固定され、続いて、ロードビーム６１に設けられたビーム治具孔６６と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム６１とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム６１とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００５８】
続いて、図９（ｂ）に示すように、各ピエゾ素子６６が、ロードビーム６１およびベースプレート５２に、非導電性接着剤によって接合される。この非導電性接着剤により各ピエゾ素子６６と、ロードビーム６１およびベースプレート５２との間に、非導電性接着部６８が形成される。
【００５９】
次に、図９（ｃ）に示すように、導電性接着剤が塗布されて硬化し、導電性接着部６８が形成される。このことにより、各ピエゾ素子６６の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極（接地電極）６６ａが、ベースプレート５２に導電性接着部６８を介して電気的に接続される。
【００６０】
また、ピエゾ素子６６の他方（サスペンション用基板１の側）の電極（駆動電極）６６ａは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂ（図１参照）に接合されると共に電気的に接続される。
【００６１】
このようにして、一対のピエゾ素子６６がロードビーム６１およびベースプレート５２に搭載されて接合され、各ピエゾ素子６６にサスペンション用基板１の各素子接続部３ａ、３ｂが接続されたサスペンション５１が得られる。
【００６２】
このサスペンション５１のヘッド端子５に、スライダ７２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ８１が得られる。
【００６３】
図８に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５（図１参照）と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。
【００６４】
スライダ７２を移動させる際、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子６６が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの側のピエゾ素子６６の電極（駆動電極）６６ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子６６がヘッド部分２ａの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子６６が伸長する（図１参照）。この場合、ベースプレート５２の可撓部５５とロードビーム６１の可撓部６４とが弾性変形し、ロードビーム６１の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００６５】
このように本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子６６をベースプレート５２に電気的に接続する導電性接着部６８が、一方のピエゾ素子６６からベースプレート５２の可撓部５５を介して、他方のピエゾ素子６６に延びている。このことにより、導電性接着部６８とベースプレート５２との接着面積を増大させることができる。このため、ピエゾ素子６６とベースプレート５２との電気的接続の信頼性を向上させ、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、単一の導電性接着部６８により、一対のピエゾ素子６６をベースプレート５２に電気的に接続することができる。このため、一対のピエゾ素子６６をベースプレート５２に接続するための導電性接着剤の塗布作業を簡素化することができ、サスペンション５１を迅速に作製することができる。
【００６７】
なお、本実施の形態においては、導電性接着部６８は、細長状の楕円形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、略一定の幅で帯状に形成されていてもよく、任意の形状とすることができる。例えば、図１０に示すように、導電性接着部６８は、一方のピエゾ素子６６の側に設けられた第１の部分６８ａと、他方のピエゾ素子６６の側に設けられた第２の部分６８ｂと、第１の部分６８ａと第２の部分６８ｂとを連結した中間部分６８ｃとを有し、中間部分６８ｃの幅を、第１の部分６８ａおよび第２の部分６８ｂの幅より小さくしてもよい。この場合、導電性接着剤を塗布する図示しない接着剤塗布装置のノズルがベースプレート５２の可撓部５５の中央付近に位置している間、当該ノズルから吐出される導電性接着剤の吐出量を低減させることにより、あるいは、当該ノズルの移動速度を大きくすることにより、図１０に示すような導電性接着部６８を形成することができる。この場合においても、導電性接着部６８が、一方のピエゾ素子６６から可撓部５５を介して他方のピエゾ素子６６まで延びているため、導電性接着部６８とベースプレート５２との接着面積を確保することができると共に、使用される導電性接着剤の量を低減することができる。
【００６８】
また、導電性接着部６８の形状として、図１１に示すように、中間部分６８ｃの厚さを、第１の部分６８ａおよび第２の部分６８ｂの厚さより小さくしてもよい。この場合においても、上述した図１０に示す形態と同様にして導電性接着部６８を形成することができ、導電性接着部６８とベースプレート５２との接着面積を確保することができると共に、使用される導電性接着剤の量を低減することができる。
【００６９】
また、本実施の形態においては、各ピエゾ素子６６が、長手方向軸線（Ｘ）に略平行に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各ピエゾ素子６６が、図１２（ａ）に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に対して傾斜している場合においても、導電性接着部６８を形成し、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。なお、図１２（ａ）に示す変形例では、導電性接着部６８を、ピエゾ素子６６の間の距離が短い側に設けることにより、導電性接着部６８を形成するために使用される導電性接着剤の量を低減することができる。
【００７０】
さらには、図１２（ｂ）に示すように、一対のピエゾ素子６６の間の距離が、図２に示す形態よりも短くなっていてもよく、この場合においても、導電性接着部６８を形成し、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。なお、図１２（ｂ）に示す変形例では、導電性接着部６８を形成するために使用される導電性接着剤の量を低減することができる。
【００７１】
また、本実施の形態においては、導電性接着部６８は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、導電性接着部６８は、当該長手方向に対して傾斜するようにしてもよい。この場合、導電性接着部６８とベースプレート５２との接着面積をより一層増大させることができる。
【００７２】
第２の実施の形態
次に、図１３乃至図１５により、本発明の第２の実施の形態におけるベースプレート、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびベースプレートの製造方法について説明する。
【００７３】
図１３乃至図１５に示す第２の実施の形態においては、ベースプレートの可撓部に、導電性接着部に接合される凹部が設けられ、当該凹部が、導電性接着部が延びる方向の断面において凹状に形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１３乃至図１５において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７４】
図１３（ａ）、（ｂ）および図１４に示すように、本実施の形態によるベースプレート５２においては、可撓部５５に、導電性接着部６８が接合される凹部９５が設けられている。当該凹部９５は、導電性接着部６８が延びる方向の断面（サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向の断面）において、凹状に形成されている。
【００７５】
凹部９５の底面９５ａは、粗面化されており、０．５μｍ〜５μｍの深さの凹凸（テクスチャー）を有していることが好ましい。
【００７６】
次に、図１５を用いて、本実施の形態におけるベースプレート５２の製造方法について説明する。なお、図１５は、ベースプレート５２の可撓部５５の長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向の断面を示している。
【００７７】
まず、図１５（ａ）に示すように、ステンレスからなるベースプレート材料板５２ａを準備する。
【００７８】
続いて、ベースプレート材料板５２ａの両面に、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。この場合、まず、図１５（ｂ）に示すように、ベースプレート材料板５２ａの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム９１ａが貼り付けられる。その後、ドライフィルム９１ａに、所定の形状を有するフォトマスク９２を介して紫外線が照射され（露光され）、ドライフィルム９１ａが炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト９１が形成される（図１５（ｃ）参照）。
【００７９】
その後、図１５（ｄ）に示すように、ベースプレート材料板５２ａが外形加工されると同時に、可撓部５５に凹部９５が形成される。この場合、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いて、ベースプレート材料板５２ａのうちレジスト９１から露出された部分がエッチングされる。このことにより、ベースプレート材料板５２ａが加工され、図１３に示すベースプレート５２が得られる。なお、凹部９５の底面９５ａに対応する部分の上方には、レジスト９１の開口が設けられているが、当該部分の下方には、レジスト９１の開口が設けられていない。このことにより、当該部分がハーフエッチングされて、可撓部５５に凹部９５が形成される。エッチングが行われた後、レジスト９１は剥離される。
【００８０】
続いて、外形加工されたベースプレート５２に、所定の形状を有するレジスト９３が形成される。この場合、まず、図１５（ｅ）に示すように、ベースプレート５２の両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム９３ａが貼り付けられる。その後、ドライフィルム９３ａに、所定の形状を有するフォトマスク９４を介して紫外線が照射され（露光され）、ドライフィルム９３ａが炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト９３が形成される（図１５（ｆ）参照）。
【００８１】
その後、図１５（ｇ）に示すように、凹部９５の底面９５ａが粗面化される。上述した方法と同様にして、ベースプレート５２のうちレジスト９３から露出された部分がハーフエッチングされる。この場合、凹部９５の底面９５ａに微細化された複数の溝が形成されて粗面化されるが、溝の平面形状は限定されることはなく、任意の形状とすることができる。エッチングが行われた後、レジスト９３は剥離される。
【００８２】
このようにして、ベースプレート５２が作製される。
【００８３】
作製されたベースプレート５２に一対のピエゾ素子６６が搭載されて、一方のピエゾ素子６６からベースプレート５２の可撓部５５を介して他方のピエゾ素子６６に延びる導電性接着部６８が形成され、可撓部５５の凹部９５に導電性接着部６８が接合される。このことにより、一対のピエゾ素子６６がベースプレート５２に電気的に接続される。
【００８４】
このように本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子６６に導電性接着部６８を介して電気的に接続される可撓部５５に、導電性接着部６８に接合される凹部９５が設けられ、当該凹部９５が、導電性接着部６８が延びる方向の断面において凹状に形成されている。このことにより、導電性接着部６８が、凹部９５に入り込み、導電性接着部６８と可撓部５５との接着強度を向上させることができる。とりわけ、凹部９５の底面９５ａが粗面化されていることにより、導電性接着部６８と可撓部５５との接着強度をより一層向上させることができる。この結果、ピエゾ素子６６とベースプレート５２との電気的接続の信頼性を向上させ、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００８５】
なお、本実施の形態においては、ベースプレート材料板５２ａが外形加工されると同時に、可撓部５５にハーフエッチングにより凹部９５が形成される例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、ベースプレート材料板５２ａの外形加工と、凹部９５の形成を別々に行ってもよい。
【００８６】
第３の実施の形態
次に、図１６および図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるベースプレート、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびベースプレートの製造方法について説明する。
【００８７】
図１６および図１７に示す第３の実施の形態においては、ベースプレートの可撓部に、導電性接着部に接合される凹部が設けられ、当該凹部が、導電性接着部が延びる方向の断面において平坦状に形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１６および図１７において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８８】
図１６（ａ）、（ｂ）および図１７に示すように、本実施の形態におけるベースプレート５２においては、可撓部５５に、導電性接着部６８が接合される凹部９５が設けられている。当該凹部９５は、導電性接着部６８が延びる方向の断面（サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向の断面）において、平坦状に形成され、当該長手方向の断面において、凹状に形成されている。また、当該凹部９５の底面９５ａは、ピエゾ素子６６の導電性接着部６８の側の面と、同一平面上に配置されている。この場合、図１７に示すように、各ピエゾ素子６６とベースプレート５２の可撓部５５との間には、非導電性接着剤が封入されるため、この非導電性接着剤からなる非導電性接着部６８は、ピエゾ素子６６および凹部９５の底面９５ａよりも上方に突出する。
【００８９】
凹部９５の底面９５ａは、粗面化されており、０．５μｍ〜５μｍの深さの凹凸（テクスチャー）を有していることが好ましい。
【００９０】
このようなベースプレート５２は、図１５に示す第２の実施の形態と同様の方法により作製することができる。
【００９１】
このように本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子６６に導電性接着部６８を介して電気的に接続される可撓部５５に、導電性接着部６８に接合される凹部９５が設けられ、当該凹部９５が、サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成され、凹部９５の底面９５ａが、ピエゾ素子６６の導電性接着部６８の側の面と、同一平面上に配置されている。この場合、可撓部５５と各ピエゾ素子６６との間に形成される非導電性接着部６８が、ピエゾ素子６６および凹部９５の底面９５ａよりも突出する。このことにより、導電性接着部６８が、非導電性接着部６８の間に入り込み、導電性接着部６８と可撓部５５との接着強度を向上させることができる。とりわけ、凹部９５の底面９５ａが粗面化されていることにより、導電性接着部６８と可撓部５５との接着強度をより一層向上させることができる。この結果、ピエゾ素子６６とベースプレート５２との電気的接続の信頼性を向上させ、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態によれば、ベースプレート５２の凹部９５が、サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向の断面において平坦状に形成され、凹部９５の底面９５ａが、ピエゾ素子６６の導電性接着部６８の側の面と、同一平面上に配置されている。このことにより、導電性接着部６８の高さを低減することができ、サスペンション５１の厚さを低減することができる。
【００９３】
第４の実施の形態
次に、図１８により、本発明の第４の実施の形態におけるベースプレート、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびベースプレートの製造方法について説明する。
【００９４】
図１８に示す第４の実施の形態においては、一対のピエゾ素子が、導電性接着部を介してサスペンション用基板の接地接続端子に電気的に接続されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１８において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９５】
図１８に示すように、サスペンション用基板１の配線層１２は、導電性接着部６８に電気的に接続される接地接続端子１０１を有している。また、当該接地接続端子１０１は、絶縁層１０および接地接続端子１０１を貫通する導電接続部１０２を介して、金属支持層１１に電気的に接続されている。この導電接続部１０２は、保護層２０から露出するようになっている。なお、図１８においては、図面を簡略化するために、配線層１２は簡略化されている。
【００９６】
本実施の形態における導電性接着部６８は、ベースプレート５２、ロードビーム６１、サスペンション用基板１の金属支持層１１および絶縁層１０を貫通して、接地接続端子１０１に延びている。すなわち、ベースプレート５２の可撓部９５にプレート貫通孔１０３が設けられ、ロードビーム６１の可撓部６４にビーム貫通孔１０４が設けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１に金属支持層貫通孔１０５が設けられ、絶縁層１０に絶縁層貫通孔１０６が設けられており、プレート貫通孔１０３、ビーム貫通孔１０４、金属支持層貫通孔１０５および絶縁層貫通孔１０６に、導電性接着剤が注入されて、導電性接着部６８が形成されている。このようにして、一対のピエゾ素子６６が、導電性接着部６８を介して、接地接続端子１０１に電気的に接続されている。なお、プレート貫通孔１０３は、ベースプレート材料板５２ａを外形加工する工程において、形成することができる。
【００９７】
また、接地接続端子１０１のうち、絶縁層貫通孔１０６によって露出されている部分には、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１０７が形成されている。このことにより、接地接続端子１０１の露出された部分が腐食することを防止している。なお、このめっき層１０７の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。
【００９８】
このように本実施の形態によれば、導電性接着部６８が、サスペンション用基板１の接地接続端子１０１に延びている。このことにより、各ピエゾ素子６６を、導電性接着部６８を介して、接地接続端子１０１に電気的に接続することができる。このため、各ピエゾ素子６６の一方の電極（接地電極）６６ａを、確実に接地することができる。とりわけ、接地接続端子１０１にはめっき層１０７が形成されているため、導電性接着部６８と接地接続端子１０１との電気的接続の信頼性を向上させることができる。この結果、ピエゾ素子６６の接地接続の信頼性を向上させることができる。
【００９９】
なお、本実施の形態においては、図１９に示すように、導電性接着剤の注入状態を観察可能な観察孔１０８を設けてもよい。この場合、めっき層１０７は、接地接続端子１０１のうち、絶縁層貫通孔１０６および観察孔１０８によって露出されている部分に形成される。このように、観察孔１０８を設けることにより、注入される導電性接着剤が、めっき層１０７に達しているか否かを確認することができる。このため、導電性接着部６８とめっき層１０７との電気的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【０１００】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるベースプレート、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびベースプレートの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
１      サスペンション用基板
２      基板本体
２ａ    ヘッド部分
２ｂ    テール部分
３ａ    第１素子接続部
３ｂ    第２素子接続部
４ａ    第１連結部
４ｂ    第２連結部
５      ヘッド端子
６      外部機器接続端子
１０    絶縁層
１１    金属支持層
１２    配線層
１３    配線
１６    素子接続端子
２０    保護層
２５    治具孔
５１    サスペンション
５２    ベースプレート
５２ａ  ベースプレート材料板
５３    ヘッド側プレート
５４    テール側プレート
５５    可撓部
６１    ロードビーム
６２    ヘッド側ビーム
６３    テール側ビーム
６４    可撓部
６５    ビーム治具孔
６６    ピエゾ素子
６６ａ  電極
６６ｂ  圧電材料部
６７    非導電性接着部
６８    導電性接着部
６８ａ  第１の部分
６８ｂ  第２の部分
６８ｃ  中間部分
７０    搭載領域
７１    ヘッド付サスペンション
７２    スライダ
８１    ハードディスクドライブ
８２    ケース
８３    ディスク
８４    スピンドルモータ
８５    ボイスコイルモータ
８６    アーム
９１    レジスト
９１ａ  ドライフィルム
９２    フォトマスク
９３    レジスト
９３ａ  ドライフィルム
９４    フォトマスク
９５    凹部
９５ａ  底面
１０１  接地接続端子
１０２  導電接続部
１０３  プレート貫通孔
１０４  ビーム貫通孔
１０５  金属支持層貫通孔
１０６  絶縁層貫通孔
１０７  めっき層
１０８  観察孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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