(57)【要約】【課題】本発明は、スパークプラグの耐久性能を向上させることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】スパークプラグ１００の接地電極４０において、貴金属チップ４２の中心軸ＣＡ３が接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２に向けて傾斜する角度θは、２°≦θ≦２５°を満たすことを特徴とする。【選択図】図３
2012094492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記先端面から前記貴金属チップが突出する方向は、前記貴金属チップの長手方向であって、前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜した方向であり、
前記貴金属チップの中心軸が前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜する角度θは、２°≦θ≦２５°を満たすことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さＬとするとき、前記接地電極母材の前記側面における領域のうち、前記先端面に接する境界から０．１０×Ｌの距離をとった境界領域にまで、前記溶融部が存在することを特徴とするスパークプラグ。
【請求項３】
請求項１または請求項２のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さＬとするとき、前記接地電極母材の前記側面における前記先端面に接する境界から０．２５×Ｌの距離をとった基準位置において前記貴金属チップの両側に存在する前記溶融部の各々の幅である溶融部幅Ｈ１，Ｈ２と、前記貴金属チップにおける前記長手方向に直交する方向に沿った前記対向面の幅であるチップ幅Ｗとの関係は、｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．４０を満たすことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記先端面から突出する前記貴金属チップの長さである突出長さＡと、前記長手方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ全長Ｂとの関係は、（Ａ／Ｂ）≦０．６０を満たすことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面から突出する前記貴金属チップの長さである突出厚みＣと、前記側面に対して埋没する方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ厚みＤとの関係は、（Ｃ／Ｄ）≦０．６０を満たすことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項６】
棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極母材を第１溶接電極に取り付ける第１取付工程と、
前記貴金属チップを第２溶接電極に取り付ける工程であって、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して２°≦θ≦２５°を満たす角度θで傾斜する前記第２溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第２取付工程と、
前記接地電極母材を取り付けた第１溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第２溶接電極を、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に直交する方向に移動させることによって、前記第１溶接電極と前記第２溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程と
を備えることを特徴とする製造方法。
【請求項７】
棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極母材を第１溶接電極に取り付ける第１取付工程と、
前記貴金属チップを第２溶接電極に取り付ける工程であって、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して２°≦θ≦２５°を満たす角度θで傾斜する前記第２溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第２取付工程と、
前記接地電極母材を取り付けた第１溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第２溶接電極を、前記第２溶接電極の前記傾斜面に直交する方向に移動させることによって、前記第１溶接電極と前記第２溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程と
を備えることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的に火花を発生させることによって着火させるスパークプラグ（点火プラグ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スパークプラグにおける接地電極の耐久性能および着火性能の向上を図るために、接地電極母材の先端から突出する状態で貴金属チップを抵抗溶接によって埋設した接地電極を備えるスパークプラグが提案されていた（例えば、特許文献１，２を参照）。貴金属チップを接地電極母材に埋設した接地電極では、内燃機関で発生する熱によって、接地電極母材と貴金属チップとの接合部に酸化スケールが形成される場合があり、過度に酸化スケールが形成されると、貴金属チップが接地電極母材から剥離する要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０７８５７号公報
【特許文献２】特開２００７−８７９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、抵抗溶接によって貴金属チップを接地電極母材に接合したスパークプラグにおける貴金属チップと接地電極母材との接合強度について十分な検討がなされていなかった。
【０００５】
本発明は、上記した課題を踏まえ、スパークプラグの耐久性能を向上させることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］  適用例１のスパークプラグは、棒状の中心電極と、前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップとを含む接地電極とを備えるスパークプラグであって、前記接地電極母材の前記先端面から前記貴金属チップが突出する方向は、前記貴金属チップの長手方向であって、前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜した方向であり、前記貴金属チップの中心軸が前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜する角度θは、２°≦θ≦２５°を満たすことを特徴とする。適用例１のスパークプラグによれば、抵抗溶接時における接地電極母材と貴金属チップとの溶融が促進され、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を向上させることができる。その結果、スパークプラグの耐久性能を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］  適用例１のスパークプラグにおいて、前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さＬとするとき、前記接地電極母材の前記側面における領域のうち、前記先端面に接する境界から０．１０×Ｌの距離をとった境界領域にまで、前記溶融部が存在するとしても良い。適用例２のスパークプラグによれば、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を十分に向上させることができる。
【０００９】
［適用例３］  適用例１または適用例２のスパークプラグにおいて、前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さＬとするとき、前記接地電極母材の前記側面における前記先端面に接する境界から０．２５×Ｌの距離をとった基準位置において前記貴金属チップの両側に存在する前記溶融部の各々の幅である溶融部幅Ｈ１，Ｈ２と、前記貴金属チップにおける前記長手方向に直交する方向に沿った前記対向面の幅であるチップ幅Ｗとの関係は、｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．４０を満たすとしても良い。適用例３のスパークプラグによれば、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を十分に向上させることができる。
【００１０】
［適用例４］  適用例１ないし適用例３のいずれかのスパークプラグにおいて、前記接地電極母材の前記先端面から突出する前記貴金属チップの長さである突出長さＡと、前記長手方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ全長Ｂとの関係は、（Ａ／Ｂ）≦０．６０を満たしても良い。適用例４のスパークプラグによれば、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を十分に確保することができる。
【００１１】
［適用例５］  適用例１ないし適用例４のいずれかのスパークプラグにおいて、前記接地電極母材の前記側面から突出する前記貴金属チップの長さである突出厚みＣと、前記側面に対して埋没する方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ厚みＤとの関係は、（Ｃ／Ｄ）≦０．６０を満たしても良い。適用例５のスパークプラグによれば、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を十分に確保することができる。
【００１２】
［適用例６］  適用例６におけるスパークプラグの製造方法は、棒状の中心電極と、前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップとを含む接地電極とを備えるスパークプラグの製造方法であって、前記接地電極母材を第１溶接電極に取り付ける第１取付工程と、前記貴金属チップを第２溶接電極に取り付ける工程であって、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して２°≦θ≦２５°を満たす角度θで傾斜する前記第２溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第２取付工程と、前記接地電極母材を取り付けた第１溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第２溶接電極を、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に直交する方向に移動させることによって、前記第１溶接電極と前記第２溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程とを備えることを特徴とする。適用例６におけるスパークプラグの製造方法によれば、抵抗溶接時における接地電極母材と貴金属チップとの溶融が促進され、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を向上させることができる。その結果、スパークプラグの耐久性能を向上させることができる。
【００１３】
［適用例７］  適用例７におけるスパークプラグの製造方法は、棒状の中心電極と、前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップとを含む接地電極とを備えるスパークプラグの製造方法であって、前記接地電極母材を第１溶接電極に取り付ける第１取付工程と、前記貴金属チップを第２溶接電極に取り付ける工程であって、前記第１溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して２°≦θ≦２５°を満たす角度θで傾斜する前記第２溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第２取付工程と、前記接地電極母材を取り付けた第１溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第２溶接電極を、前記第２溶接電極の前記傾斜面に直交する方向に移動させることによって、前記第１溶接電極と前記第２溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程とを備えることを特徴とする。適用例７におけるスパークプラグの製造方法によれば、抵抗溶接時における接地電極母材と貴金属チップとの溶融が促進され、接地電極母材と貴金属チップとの接合強度を向上させることができる。その結果、スパークプラグの耐久性能を向上させることができる。
【００１４】
本発明の形態は、スパークプラグの形態に限るものではなく、例えば、スパークプラグの接地電極、スパークプラグを備える内燃機関などの種々の形態に適用することも可能である。また、本発明は、前述の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】スパークプラグを示す部分断面図である。
【図２】スパークプラグの接地電極を拡大して示す説明図である。
【図３】接地電極の詳細構成を示す説明図である。
【図４】チップ傾斜角度と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。
【図５】貴金属チップと溶融部との幅割合と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。
【図６】チップ長さ埋没割合と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。
【図７】チップ厚み埋没割合と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。
【図８】スパークプラグの製造工程を示す工程図である。
【図９】接地電極母材に貴金属チップを抵抗溶接する様子を示す説明図である。
【図１０】変形例におけるスパークプラグの製造工程を示す工程図である。
【図１１】変形例において接地電極母材に貴金属チップを抵抗溶接する様子を示す説明図である。
【図１２】溶融部の形成状態に応じたチップ傾斜角度と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。
【図１３】他の実施形態における接地電極を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用したスパークプラグについて説明する。
【００１７】
Ａ．実施例：
Ａ−１．スパークプラグの構成：
図１は、スパークプラグ１００を示す部分断面図である。図１には、スパークプラグ１００の軸線である中心軸ＣＡ１を境界として、一方にスパークプラグ１００の外観形状を図示し、他方にスパークプラグ１００の断面形状を図示した。
【００１８】
スパークプラグ１００は、中心電極１０、絶縁碍子２０、主体金具３０、および接地電極４０を備える。本実施例では、スパークプラグ１００の中心軸ＣＡ１は、中心電極１０、絶縁碍子２０、および主体金具３０の各中心軸でもある。
【００１９】
スパークプラグ１００において、棒状の中心電極１０は中心軸ＣＡ１方向に延び、中心電極１０の外周には絶縁碍子２０が設けられ、絶縁碍子２０は中心電極１０の外周を電気的に絶縁する。中心電極１０の一端は絶縁碍子２０の一端から突出している。
【００２０】
絶縁碍子２０の外周には、中心電極１０から電気的に絶縁された状態で円筒状の主体金具３０が設けられ、本実施例では、主体金具３０は、絶縁碍子２０にカシメ固定されている。主体金具３０には接地電極４０の一端が接合され、接地電極４０の他端は、火花を発生させる隙間である火花ギャップを中心電極１０との間に形成する。
【００２１】
スパークプラグ１００は、内燃機関（図示しない）のエンジンヘッド２００に形成された取付ネジ孔２１０に主体金具３０を螺合させた状態で取り付けられる。スパークプラグ１００は、２万〜３万ボルトの高電圧が中心電極１０に印加されると、中心電極１０と接地電極４０との間に形成された火花ギャップに火花を発生させる。
【００２２】
スパークプラグ１００の中心電極１０は、有底筒状に成形された電極母材の内部に、電極母材よりも熱伝導性に優れる芯材を埋設した棒状の電極である。本実施例では、中心電極１０は、電極母材の先端が絶縁碍子２０の一端から突出する状態で絶縁碍子２０に固定されると共に、シール体１６、セラミック抵抗１７およびシール体１８を介して、端子金具１９へと電気的に接続される。
【００２３】
本実施例では、中心電極１０の電極母材は、インコネル（登録商標）を始めとするニッケルを主成分とするニッケル合金から成り、中心電極１０の芯材は、銅または銅を主成分とする合金から成る。本実施例では、中心電極１０の電極母材の先端には、イリジウムを主成分とする貴金属チップが溶接によって接合されている。
【００２４】
スパークプラグ１００の絶縁碍子２０は、アルミナを始めとする絶縁性セラミックス材料を焼成して形成された部材である。絶縁碍子２０は、中心電極１０を収容する軸孔２８を有する筒状体であり、中心電極１０が突出する側から中心軸ＣＡ１に沿って順に、脚長部２２、第１碍子胴部２４、碍子鍔部２５、および第２碍子胴部２６を備える。
【００２５】
絶縁碍子２０の脚長部２２は、中心電極１０が突出する側に向けて外径が小さくなる筒状の部位である。絶縁碍子２０の第１碍子胴部２４は、脚長部２２よりも大きな外径を有する筒状の部位である。絶縁碍子２０の碍子鍔部２５は、第１碍子胴部２４よりも更に大きな外径を有する筒状の部位である。絶縁碍子２０の第２碍子胴部２６は、碍子鍔部２５よりも小さな外径を有する筒状の部位であり、主体金具３０と端子金具１９との間に十分な絶縁距離を確保する。
【００２６】
スパークプラグ１００の主体金具３０は、本実施例では、ニッケルメッキされた低炭素鋼製の部材であるが、他の実施形態において、亜鉛メッキされた低炭素鋼製の部材であっても良いし、無メッキのニッケル合金製の部材であっても良い。本実施例では、絶縁碍子２０に対する主体金具３０のカシメ固定は、冷間カシメであるが、他の実施形態において、熱間カシメであっても良い。主体金具３０は、中心電極１０が突出する側から中心軸ＣＡ１に沿って順に、端面３１、取付ネジ部３２、胴部３４、溝部３５、工具係合部３６、およびカシメ部３８を備える。
【００２７】
主体金具３０の端面３１は、取付ネジ部３２の先端に形成された中空円状の面であり、端面３１には、接地電極４０が接合され、端面３１の中央からは、絶縁碍子２０の脚長部２２に包まれた中心電極１０が突出する。主体金具３０の取付ネジ部３２は、エンジンヘッド２００の取付ネジ孔２１０に螺合するネジ山を外周に有する円筒状の部位である。
【００２８】
主体金具３０の胴部３４は、溝部３５に隣接して設けられ、溝部３５よりも外周方向に張り出した鍔状部であり、エンジンヘッド２００に向けてガスケット５０を圧縮する。主体金具３０の溝部３５は、胴部３４と工具係合部３６との間に設けられ、主体金具３０を絶縁碍子２０にカシメ固定する際に外周方向に膨出した部位である。主体金具３０の工具係合部３６は、溝部３５に隣接して設けられ、溝部３５よりも外周方向に張り出した鍔状部であり、スパークプラグ１００をエンジンヘッド２００に取り付けるための工具（図示しない）に係合する形状に成形されている。
【００２９】
主体金具３０のカシメ部３８は、工具係合部３６に隣接して設けられ、主体金具３０を絶縁碍子２０にカシメ固定する際に、絶縁碍子２０の第２碍子胴部２６に密着するように塑性加工された部位である。主体金具３０のカシメ部３８と、絶縁碍子２０の碍子鍔部２５との間の領域には、粉末のタルク（滑石）を充填した充填部６３が形成され、充填部６３は、パッキン６２，６４で封止されている。
【００３０】
図２は、スパークプラグ１００の接地電極４０を拡大して示す説明図である。スパークプラグ１００の接地電極４０は、接地電極母材４１および貴金属チップ４２を備える。接地電極母材４１の一端は主体金具３０に接合されると共に、接地電極母材４１の他端には貴金属チップ４２が設けられ、貴金属チップ４２と中心電極１０との間に火花ギャップＧが形成される。
【００３１】
接地電極４０の接地電極母材４１は、主体金具３０から中心電極１０に向けて延びた電極であり、接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２は、主体金具３０から中心軸ＣＡ１に沿った方向へ延びた後、中心電極１０に向けて中心軸ＣＡ１に交差する方向へ屈曲する。本実施例では、接地電極母材４１の外層は、インコネル（登録商標）を始めとするニッケルを主成分とするニッケル合金から成り、接地電極母材４１の内層は、外層よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金から成る。
【００３２】
接地電極４０の貴金属チップ４２は、貴金属を含有する材料で形成された棒状の部材であり、中心電極１０に向けて突出する状態で抵抗溶接によって接地電極母材４１に埋設されている。本実施例では、貴金属チップ４２は、直方体の棒状であるが、他の実施形態において、円柱の棒状であっても良い。本実施例では、貴金属チップ４２は、白金を主成分とし２０質量％のロジウムを含有する貴金属合金から成る。
【００３３】
図３は、接地電極４０の詳細構成を示す説明図である。図３の上段には、中心電極１０側から見た接地電極４０の上面図と、先端側から見た接地電極４０の側面図とを図示し、図３の下段には、接地電極母材４１の屈曲形状を臨む方向から見た接地電極４０の正面図を図示した。
【００３４】
接地電極４０の接地電極母材４１は、本実施例では、中心軸ＣＡ２に沿って四角形の断面形状を有し、第１母材面４１１、第２母材面４１２、第３母材面４１３、第４母材面４１４、および第５母材面４１５を備える。接地電極母材４１の第１母材面４１１は、接地電極母材４１の先端面であり、接地電極母材４１の第２母材面４１２は、第１母材面４１１に隣接する側面のうち、屈曲形状の内側に位置する側面である。本実施例では、第１母材面４１１は、中心電極１０の中心軸ＣＡ１に沿った平面であり、第２母材面４１２は、中心電極１０の中心軸ＣＡ１に直交する平面である。
【００３５】
接地電極母材４１の第３母材面４１３は、第１母材面４１１に隣接する側面のうち、屈曲形状の外側に位置する側面である。接地電極母材４１の第４母材面４１４および第５母材面４１５は、第１母材面４１１に隣接する側面のうち、第２母材面４１２と第３母材面４１３との間に拡がる側面である。
【００３６】
接地電極４０の貴金属チップ４２は、接地電極母材４１の第１母材面４１１および第２母材面４１２から突出する状態で抵抗溶接によって接地電極母材４１に埋設されている。接地電極母材４１の第１母材面４１１から貴金属チップ４２が突出する方向は、貴金属チップ４２の中心軸ＣＡ３に沿った貴金属チップ４２の長手方向であって、接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２に向けて傾斜した方向である。
【００３７】
貴金属チップ４２の中心軸ＣＡ３が接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２に向けて傾斜する角度であるチップ傾斜角度θは、「２°≦θ≦２５°」を満たすことが好ましく、「５°≦θ≦２０°」を満たすことが更に好ましく、「１０°≦θ≦２０°」を満たすことが一層好ましい。チップ傾斜角度θは、中心電極１０の中心軸ＣＡ１および接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２の二つの中心軸を通る平面上に投影した貴金属チップ４２の中心軸ＣＡ３が接地電極母材４１の中心軸ＣＡ２となす角度である。チップ傾斜角度θに関する評価値については後述する。
【００３８】
貴金属チップ４２は、本実施例では、中心軸ＣＡ３に沿って四角形の断面形状を有し、第１チップ面４２１、第２チップ面４２２、第３チップ面４２３、第４チップ面４２４、第５チップ面４２５、および第６チップ面４２６を備える。貴金属チップ４２の第１チップ面４２１は、接地電極母材４１の第１母材面４１１から突出する貴金属チップ４２の先端面である。貴金属チップ４２の第２チップ面４２２は、第１チップ面４２１に隣接する側面のうち、接地電極母材４１に埋没されない側面であって、中心電極１０に対向する対向面である。
【００３９】
貴金属チップ４２の第３チップ面４２３は、第１チップ面４２１に隣接する側面のうち、第２チップ面４２２に対向する側面である。貴金属チップ４２の第４チップ面４２４および第５チップ面４２５は、第２チップ面４２２と第３チップ面４２３との間に拡がる側面である。貴金属チップ４２の第６チップ面４２６は、第１チップ面４２１に対向する貴金属チップ４２の先端面である。
【００４０】
図３に示すように、接地電極母材４１の第２母材面４１２における貴金属チップ４２の周囲には、溶融部４３が形成されている。溶融部４３は、抵抗溶接によって溶融した貴金属チップ４２および接地電極母材４１の一部が接地電極母材４１の第２母材面４１２から盛り上がり固まった部位である。
【００４１】
本実施例では、溶融部４３は、接地電極母材４１の第２母材面４１２における境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで存在する。境界領域Ａｅ１，Ａｅ２は、接地電極母材４１の第２母材面４１２における貴金属チップ４２が埋没した部分の長さをチップ埋没長さＬとするとき、第２母材面４１２における領域のうち、第１母材面４１１に接する境界から「０．１０×Ｌ」の距離をとった領域である。図３には、貴金属チップ４２の両側に拡がる第２母材面４１２の境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にハッチングを施した。
【００４２】
貴金属チップ４２の両側に存在する溶融部４３の各々の幅である溶融部幅Ｈ１，Ｈ２と、貴金属チップ４２の幅であるチップ幅Ｗとの関係は、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．４０」を満たすことが好ましく、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．６０」を満たすことが更に好ましく、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧１．００」を満たすことが一層好ましい。溶融部幅Ｈ１，Ｈ２は、接地電極母材４１の第２母材面４１２における第１母材面４１１に接する境界から「０．２５×Ｌ」の距離をとった基準位置において貴金属チップ４２の両側に存在する溶融部４３の各々の幅である。チップ幅Ｗは、貴金属チップ４２における中心軸ＣＡ３に直交する方向に沿った第２チップ面４２２の幅である。貴金属チップ４２と溶融部４３との幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝に関する評価値については後述する。
【００４３】
接地電極母材４１の第１母材面４１１から突出する貴金属チップ４２の長さである突出長さＡと、中心軸ＣＡ３に沿った貴金属チップ４２の長さであるチップ全長Ｂとの関係は、「（Ａ／Ｂ）≦０．６０」を満たすことが好ましく、「（Ａ／Ｂ）≦０．５０」を満たすことが更に好ましく、「（Ａ／Ｂ）≦０．４０」を満たすことが一層好ましい。本実施例では、貴金属チップ４２の突出長さＡは、接地電極母材４１の第１母材面４１１から突出する貴金属チップ４２における第３チップ面４２３の長さである。貴金属チップ４２のチップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）に関する評価値については後述する。
【００４４】
接地電極母材４１の第２母材面４１２から突出する貴金属チップ４２の長さである突出厚みＣと、接地電極母材４１の第２母材面４１２に対して埋没する方向に沿った貴金属チップ４２の長さであるチップ厚みＤとの関係は、「（Ｃ／Ｄ）≦０．６０」を満たすことが好ましく、「（Ｃ／Ｄ）≦０．３０」を満たすことが更に好ましく、「（Ｃ／Ｄ）≦０．１５」を満たすことが一層好ましい。本実施例では、貴金属チップ４２の突出厚みＣは、接地電極母材４１の第２母材面４１２から突出する貴金属チップ４２における第６チップ面４２６の長さである。貴金属チップ４２のチップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）に関する評価値については後述する。
【００４５】
Ａ−２．チップ傾斜角度θに関する評価値：
図４は、チップ傾斜角度θと酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図４の評価試験では、チップ傾斜角度θが異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極４０を切断して接地電極母材４１と貴金属チップ４２との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。酸化スケールは、接地電極４０の過熱によって、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合部に形成され、貴金属チップ４２が接地電極母材４１から剥離する要因となる。
【００４６】
図４の評価試験に用いた試料は、具体的には、チップ全長Ｂ＝１．５０ｍｍ、チップ幅Ｗ＝０．７０ｍｍ、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）＝０．６０の条件を満たし、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）およびチップ傾斜角度θをそれぞれ変化させたものである。チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）については、「０．４０」、「０．５０」、「０．６０」、「０．７０」の各値に変化させ、チップ傾斜角度θについては、「０°」、「２°」、「５°」、「１０°」、「１５°」、「２０°」、「２５°」、「３０°」、「３５°」の各値に変化させた。
【００４７】
図４の評価試験では、具体的には、常温および常湿の条件の下、バーナーを用いて試料を１０５０℃で２分間加熱した後に常温で一分間冷却する工程を１０００サイクル実施した。その後、試料を切断し、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合部における酸化スケールに変化した部位の割合である酸化スケール変化割合Ｒｃを算出した。酸化スケール変化割合Ｒｃは、貴金属チップ４２のチップ全長Ｂから突出長さＡを除いたチップ溶接代（Ｂ−Ａ）に対して、酸化スケールが占める領域の割合である。図４の評価試験では、チップ傾斜角度θを変化させることによる酸化スケールの低減効果を確認するため、チップ傾斜角度θ＝０°の試料による酸化スケール変化割合Ｒｃと、チップ傾斜角度θを変化させた試料による酸化スケール変化割合Ｒｃとの対比率Ｒｒを算出した。
【００４８】
図４には、チップ傾斜角度θを横軸にとり、酸化スケール変化割合Ｒｃに関するチップ傾斜角度θ＝０°の試料との対比率Ｒｒを縦軸にとって、チップ傾斜角度θと酸化スケールとの関係を図示した。図４において、酸化スケール変化割合の対比率Ｒｒが１００％よりも低いチップ傾斜角度θの試料は、チップ傾斜角度θ＝０°の試料よりも酸化スケールの発生を抑制できることを示す。
【００４９】
図４に示すように、いずれのチップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）の試料についても、チップ傾斜角度θが「２°≦θ≦２５°」を満たす条件では、酸化スケール変化割合の対比率Ｒｒが１００％よりも低下し、チップ傾斜角度θ＝０°の試料よりも酸化スケールの発生を抑制できることが分かった。いずれのチップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）の試料についても、チップ傾斜角度θが「０°」から「２°」、「５°」、「１０°」に増加するに連れて、酸化スケール変化割合の対比率Ｒｒが低下した。酸化スケール変化割合の対比率Ｒｒは、「１０°≦θ≦２０°」を満たす条件ではほぼ安定した値となり、チップ傾斜角度θが「２０°」を超えると増加する傾向にあった。チップ傾斜角度θが「２５°」を超え「３０°」以上になると、酸化スケール変化割合の対比率Ｒｒは１００％以上となり、チップ傾斜角度θ＝０°の試料よりも酸化スケール変化割合Ｒｃは悪化してしまった。
【００５０】
以上説明した図４の評価試験の結果によれば、チップ傾斜角度θは、「２°≦θ≦２５°」を満たすことが好ましく、「５°≦θ≦２０°」を満たすことが更に好ましく、「１０°≦θ≦２０°」を満たすことが一層好ましい。
【００５１】
Ａ−３．貴金属チップ４２と溶融部４３との幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝に関する評価値：
図５は、貴金属チップ４２と溶融部４３との幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図５の評価試験では、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極４０を切断して接地電極母材４１と貴金属チップ４２との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
【００５２】
図５の評価試験に用いた試料は、具体的には、チップ全長Ｂ＝１．５０ｍｍ、チップ幅Ｗ＝０．７０ｍｍ、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）＝０．６０の条件を満たし、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）および溶融部幅Ｈ１，Ｈ２をそれぞれ変化させたものである。チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）については、「０．５０」、「０．６０」の各値に変化させた。
【００５３】
図５の評価試験では、具体的には、図４の評価試験と同様に、試料を１０５０℃で２分間加熱した後に常温で一分間冷却する工程を１０００サイクル実施した。その後、試料を切断し、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合部における酸化スケールに変化した部位の割合である酸化スケール変化割合Ｒｃを算出した。
【００５４】
図５には、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝を横軸にとり、酸化スケール変化割合Ｒｃを縦軸にとって、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝と酸化スケールとの関係を図示した。５０％の酸化スケール変化割合Ｒｃは、貴金属チップ４２が接地電極母材４１から剥離してしまう可能性が高い剥離限界であり、酸化スケール変化割合Ｒｃが５０％よりも低い試料は、剥離限界を超えることなく、スパークプラグとして実用に十分に耐え得ることを示す。
【００５５】
図５に示すように、いずれのチップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）の試料についても、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が「０．４０」以上を満たす条件では、酸化スケール変化割合Ｒｃが剥離限界である５０％よりも低下し、酸化スケールの発生を抑制できることが分かった。いずれのチップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）の試料についても、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が増加するに連れて、酸化スケール変化割合Ｒｃが低下した。幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が「０．６０」以上になると、酸化スケール変化割合Ｒｃが低下幅は縮小する。幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が「１．００」以上になると、酸化スケール変化割合Ｒｃは２５％以下となり、酸化スケールの発生を十分に抑制できることが分かった。
【００５６】
以上説明した図５の評価試験の結果によれば、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝は、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．４０」を満たすことが好ましく、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．６０」を満たすことが更に好ましく、「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧１．００」を満たすことが一層好ましい。
【００５７】
Ａ−４．チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）に関する評価値：
図６は、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図６の評価試験の結果は、前述した図４の評価試験で得られたものであり、図６には、チップ傾斜角度θを横軸にとり、酸化スケール変化割合Ｒｃを縦軸にとって、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）と酸化スケールとの関係を図示した。
【００５８】
図６に示すように、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）が「０．７０」の試料では、いずれのチップ傾斜角度下θであっても、酸化スケール変化割合Ｒｃが剥離限界である５０％を超えてしまうことが分かった。チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）が「０．４０」、「０．５０」、「０．６０」の試料では、チップ傾斜角度θが「２°≦θ≦２５°」を満たす条件において、酸化スケール変化割合Ｒｃが５０％未満となり、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）が低下するに連れて、酸化スケール変化割合Ｒｃも低下することが分かった。
【００５９】
以上説明した図６の評価試験の結果によれば、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）は、「（Ａ／Ｂ）≦０．６０」を満たすことが好ましく、「（Ａ／Ｂ）≦０．５０」を満たすことが更に好ましく、「（Ａ／Ｂ）≦０．４０」を満たすことが一層好ましい。
【００６０】
Ａ−５．チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）に関する評価値：
図７は、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図７の評価試験では、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極４０を切断して接地電極母材４１と貴金属チップ４２との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
【００６１】
図７の評価試験に用いた試料は、具体的には、突出長さＡ＝０．９０ｍｍ、チップ全長Ｂ＝１．５０ｍｍ、チップ幅Ｗ＝０．７０ｍｍの条件を満たし、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）およびチップ傾斜角度θをそれぞれ変化させたものである。チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）については、「０．１５」、「０．３０」、「０．４５」、「０．６０」、「０．７０」の各値に変化させ、チップ傾斜角度θについては、「０°」、「２°」、「５°」、「１０°」、「１５°」、「２０°」、「２５°」、「３０°」、「３５°」の各値に変化させた。
【００６２】
図７の評価試験では、具体的には、図４の評価試験と同様に、試料を１０５０℃で２分間加熱した後に常温で一分間冷却する工程を１０００サイクル実施した。その後、試料を切断し、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合部における酸化スケールに変化した部位の割合である酸化スケール変化割合Ｒｃを算出した。図７には、チップ傾斜角度θを横軸にとり、酸化スケール変化割合Ｒｃを縦軸にとって、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）と酸化スケールとの関係を図示した。
【００６３】
図７に示すように、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が「０．７０」の試料では、いずれのチップ傾斜角度下θであっても、酸化スケール変化割合Ｒｃが剥離限界である５０％を超えてしまうことが分かった。チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が「０．１５」、「０．３０」、「０．４５」、「０．６０」の試料では、チップ傾斜角度θが「２°≦θ≦２５°」を満たす条件において、酸化スケール変化割合Ｒｃが５０％未満となり、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が低下するに連れて、酸化スケール変化割合Ｒｃも低下することが分かった。特に、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が「０．１５」、「０．３０」、「０．４５」の試料では、チップ傾斜角度θが「２°≦θ≦２５°」を満たす条件において、酸化スケール変化割合Ｒｃは２５％以下となり、酸化スケールの発生を十分に抑制できることが分かった。
【００６４】
以上説明した図７の評価試験の結果によれば、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）は、「（Ｃ／Ｄ）≦０．６０」を満たすことが好ましく、「（Ｃ／Ｄ）≦０．３０」を満たすことが更に好ましく、「（Ｃ／Ｄ）≦０．１５」を満たすことが一層好ましい。
【００６５】
Ａ−６．溶融部４３の形成状態に関する評価値：
図１２は、溶融部４３の形成状態に応じたチップ傾斜角度θと酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図１２の評価試験では、溶融部４３の形成状態が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極４０を切断して接地電極母材４１と貴金属チップ４２との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
【００６６】
図１２の評価試験に用いた試料は、具体的には、突出長さＡ＝０．９０ｍｍ、チップ全長Ｂ＝１．５０ｍｍ、チップ幅Ｗ＝０．７０ｍｍの条件、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）＝０．６０の条件を満たし、溶融部４３の形成状態およびチップ傾斜角度θをそれぞれ変化させたものである。溶融部４３の形成状態については、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されている状態と、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されていない状態と、の２つの形成状態とし、各形成状態にて、チップ傾斜角度θを、「５°」、「１０°」、「１５°」、「２０°」、「２５°」の各値に変化させた試料を作成した。
【００６７】
図１２の評価試験では、具体的には、図４の評価試験と同様に、試料を１０５０℃で２分間加熱した後に常温で一分間冷却する工程を１０００サイクル実施した。その後、試料を切断し、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合部における酸化スケールに変化した部位の割合である酸化スケール変化割合Ｒｃを算出した。図１２には、チップ傾斜角度θを横軸にとり、酸化スケール変化割合Ｒｃを縦軸にとって、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されている試料の評価値を白丸でプロットすると共に、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されていない試料の評価値を黒丸でプロットした。
【００６８】
図１２に示すように、チップ傾斜角度θが「５°≦θ≦２５°」を満たす条件において、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されているか否かに拘わらず、酸化スケール変化割合Ｒｃが剥離限界である５０％を超えないことが分かった。更に、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されている状態の方が、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されていない状態よりも、酸化スケール変化割合Ｒｃが低下することが分かった。
【００６９】
以上説明した図１２の評価試験の結果によれば、溶融部４３が境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで形成されていること、すなわち境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで溶融部４３が存在することが好ましい。
【００７０】
Ａ−７．スパークプラグの製造工程：
図８は、スパークプラグ１００の製造工程（プロセスＰ１０）を示す工程図である。図９は、接地電極母材４１に貴金属チップ４２を抵抗溶接する様子を示す説明図である。スパークプラグ１００の製造工程（プロセスＰ１０）では、接地電極４０を製造するために、接地電極母材４１および貴金属チップ４２を用意する（プロセスＰ１１０）。本実施例では、貴金属チップ４２の抵抗溶接に先立って用意される接地電極母材４１は、完成品における接地電極４０の接地電極母材４１と異なり、真っ直ぐに延びた線材である。
【００７１】
接地電極母材４１および貴金属チップ４２を用意した後（プロセスＰ１１０）、接地電極母材４１を第１溶接電極５１０に取り付ける第１取付工程（プロセスＰ１２０）を実施する。第１取付工程（プロセスＰ１２０）では、図９に示すように、接地電極母材４１の第３母材面４１３を第１溶接電極５１０側に向けて、接地電極母材４１を第１溶接電極５１０に取り付ける。
【００７２】
第１取付工程（プロセスＰ１２０）の後、貴金属チップ４２を第２溶接電極５２０に取り付ける第２取付工程（プロセスＰ１３０）を実施する。第２取付工程（プロセスＰ１４０）では、図９に示すように、第１溶接電極５１０に取り付けられた接地電極母材４１の第２母材面４１２に対して「２°≦θ≦２５°」を満たす角度θで傾斜する第２溶接電極５２０の傾斜面５２５に、貴金属チップ４２を取り付ける。
【００７３】
第２取付工程（プロセスＰ１３０）の後、接地電極母材４１に貴金属チップ４２を抵抗溶接する溶接工程（プロセスＰ１４０）を実施する。溶接工程（プロセスＰ１４０）では、図９に示すように、接地電極母材４１を取り付けた第１溶接電極５１０に対して、貴金属チップ４２を取り付けた第２溶接電極５２０を、第１溶接電極５１０に取り付けられた接地電極母材４１の第２母材面４１２に直交する方向に移動させることによって、第１溶接電極５１０と第２溶接電極５２０との間で接地電極母材４１および貴金属チップ４２を加圧しつつ、接地電極母材４１および貴金属チップ４２に電流を流す。
【００７４】
溶接工程（プロセスＰ１４０）の後、接地電極母材４１に貴金属チップ４２を抵抗溶接した電極中間品を、第１溶接電極５１０および第２溶接電極５２０から取り出す（プロセスＰ１５０）。その後、電極中間品を完成品の接地電極４０の形状に合わせて切断し折り曲げた後、主体金具３０に溶接する（プロセスＰ１６０）。その後、接地電極４０が溶接された主体金具３０に他の部材を組み付けると（プロセスＰ１９０）、スパークプラグ１００が完成する。
【００７５】
Ａ−８．効果：
以上説明したスパークプラグ１００によれば、チップ傾斜角度θが「２°≦θ≦２５°」を満たすことによって、抵抗溶接時における接地電極母材４１と貴金属チップ４２との溶融が促進され、図４に示した評価試験の結果のように、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合強度を向上させることができる。その結果、スパークプラグ１００の耐久性能を向上させることができる。
【００７６】
また、接地電極母材４１における第２母材面４１２の境界領域Ａｅ１，Ａｅ２にまで溶融部４３が存在するため、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合強度を十分に向上させることができる。
【００７７】
また、幅割合｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝が「｛（Ｈ１＋Ｈ２）／Ｗ｝≧０．４０」を満たすことによって、図５に示した評価試験の結果のように、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合強度を十分に向上させることができる。
【００７８】
また、チップ長さ埋没割合（Ａ／Ｂ）が「（Ａ／Ｂ）≦０．６０」を満たすことによって、図６に示した評価試験の結果のように、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合強度を十分に向上させることができる。
【００７９】
また、チップ厚み埋没割合（Ｃ／Ｄ）が「（Ｃ／Ｄ）≦０．６０」を満たすことによって、図７に示した評価試験の結果のように、接地電極母材４１と貴金属チップ４２との接合強度を十分に向上させることができる。
【００８０】
Ｂ．変形例：
図１０は、変形例におけるスパークプラグ１００の製造工程（プロセスＰ２０）を示す工程図である。図１１は、変形例において接地電極母材４１に貴金属チップ４２を抵抗溶接する様子を示す説明図である。変形例におけるスパークプラグ１００の製造工程（プロセスＰ２０）では、図８の製造工程（プロセスＰ１０）と同様に、接地電極母材４１および貴金属チップ４２を用意した後（プロセスＰ１１０）、接地電極母材４１を第１溶接電極５１０に取り付ける第１取付工程（プロセスＰ１２０）を実施する。
【００８１】
変形例における第１取付工程（プロセスＰ１２０）の後、貴金属チップ４２を第２溶接電極５２０に取り付ける第２取付工程（プロセスＰ２３０）を実施する。第２取付工程（プロセスＰ２３０）では、図１１に示すように、第１溶接電極５１０に取り付けられた接地電極母材４１の第２母材面４１２に対して「２°≦θ≦２５°」を満たす角度θで傾斜する第２溶接電極５２０の傾斜面５２５に、貴金属チップ４２を取り付ける。
【００８２】
第２取付工程（プロセスＰ２３０）の後、接地電極母材４１に貴金属チップ４２を抵抗溶接する溶接工程（プロセスＰ２４０）を実施する。溶接工程（プロセスＰ２４０）では、図１１に示すように、接地電極母材４１を取り付けた第１溶接電極５１０に対して、貴金属チップ４２を取り付けた第２溶接電極５２０を、第２溶接電極５２０の傾斜面５２５に直交する方向に移動させることによって、第１溶接電極５１０と第２溶接電極５２０との間で接地電極母材４１および貴金属チップ４２を加圧しつつ、接地電極母材４１および貴金属チップ４２に電流を流す。
【００８３】
溶接工程（プロセスＰ２４０）の後、図８の製造工程（プロセスＰ１０）と同様に、電極中間品の取り出し（プロセスＰ１５０）、主体金具３０への溶接（プロセスＰ１６０）、各種部品の組み付け（プロセスＰ１９０）を経て、スパークプラグ１００が完成する。
【００８４】
Ｃ．他の実施形態：
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。
【００８５】
例えば、接地電極母材４１における中心軸ＣＡ２に沿った断面形状は、全長にわたって同じ形状のものに限るものではない。また、貴金属チップ４２における中心軸ＣＡ３に沿った断面形状についても、全長にわたって同じ形状のものに限るものではない。
【００８６】
図１３は、他の実施形態における接地電極４０を拡大して示す説明図である。図１３に示す他の実施形態は、貴金属チップ４２の第２チップ面４２２が中心電極１０の対向面と平行である点を除き、前述の実施形態と同様である。すなわち、図１３に示す他の実施形態では、貴金属チップ４２の第２チップ面４２２が中心電極１０の中心軸ＣＡ１に直交する状態にまで、接地電極母材４１が中心電極１０側に曲げられている。図１３に示す他の実施形態では、チップ傾斜角度θは、前述の実施形態と同様である。
【符号の説明】
【００８７】
１０…中心電極
１６…シール体
１７…セラミック抵抗
１８…シール体
１９…端子金具
２０…絶縁碍子
２２…脚長部
２４…第１碍子胴部
２５…碍子鍔部
２６…第２碍子胴部
２８…軸孔
３０…主体金具
３１…端面
３２…取付ネジ部
３４…胴部
３５…溝部
３６…工具係合部
３８…カシメ部
４０…接地電極
４１…接地電極母材
４２…貴金属チップ
４３…溶融部
５０…ガスケット
６２…パッキン
６３…充填部
１００…スパークプラグ
２００…エンジンヘッド
２１０…取付ネジ孔
４１１…第１母材面
４１２…第２母材面
４１３…第３母材面
４１４…第４母材面
４１５…第５母材面
４２１…第１チップ面
４２２…第２チップ面
４２３…第３チップ面
４２４…第４チップ面
４２５…第５チップ面
４２６…第６チップ面
５１０…第１溶接電極
５２０…第２溶接電極
５２５…傾斜面
Ｗ…チップ幅
Ａ…突出長さ
Ｂ…チップ全長
Ｃ…突出厚み
Ｄ…チップ厚み
Ｇ…火花ギャップ
Ｌ…チップ埋没長さ
Ｈ１，Ｈ２…溶融部幅
ＣＡ１…中心軸
ＣＡ２…中心軸
ＣＡ３…中心軸
Ａｅ１，Ａｅ２…境界領域
θ…チップ傾斜角度
【図１】
2012094492.tif 000003
【図２】
2012094492.tif 000004
【図３】
2012094492.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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