(57)【要約】【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。【解決手段】それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）を重畳して構成される金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極（17,17）が接続されたものを対象としている。少なくとも第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して幅方向に突出するように配置され、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって減少させる一方、一の第１フィルム（21）の左端（21a）を積層方向の奥側で隣り合う他の第１フィルム（21）の左端（21b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている。【選択図】図２
2012182352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第１のフィルム部材（21）及び第２のフィルム部材（22）を重畳して構成される金属化フィルム（13）を備え、該金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（17,17）が接続されたフィルムコンデンサであって、
少なくとも上記第１のフィルム部材（21）は、上記第２のフィルム部材（22）に対して幅方向に突出するように配置され、
上記第１のフィルム部材（21）は、上記第２のフィルム部材（22）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第１のフィルム部材（21）の突出端（21a）を積層方向で隣り合う他の該第１のフィルム部材（21）の突出端（21b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記第２のフィルム部材（22）は、上記第１のフィルム部材（21）に対して幅方向に突出するように配置され、
上記第２のフィルム部材（22）は、上記第１のフィルム部材（21）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第２のフィルム部材（22）の突出端（22a）を積層方向で隣り合う他の該第２のフィルム部材（22）の突出端（22b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記金属化フィルム（13）は、上記第１のフィルム部材（21）又は上記第２のフィルム部材（22）の片面に金属膜（12）が形成されて構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１又は２において、
上記金属化フィルム（13）は、上記第１のフィルム部材（21）又は上記第２のフィルム部材（22）の両面に金属膜（12）が形成されて構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、電極部材との接触不良対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図１０に示すように、フィルムコンデンサ（a）が知られている。このフィルムコンデンサ（a）は、図１１に示すように、２枚のフィルム（b,b）の表面にアルミニウム又は亜鉛等の金属膜（c）を蒸着して形成した金属化フィルム（d）を巻回して形成されている。このフィルム（b,b）は、互いを幅方向にずらして配置されている。そしてフィルムコンデンサ（a）は、ずらした端部に金属（e）を溶射（メタリコン）することで端子電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５４−９８９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では、フィルムコンデンサの小型化の要請から、フィルムの厚みを薄くすることが検討されている。しかしながら、図１２に示すように、単純にフィルム（b）の厚みを薄くすると、フィルム（b,b）をずらした端部の間に十分にメタリコン金属（e）が侵入できず、金属膜（c）と端子電極であるメタリコン金属（e）との接触面積が減少してしまう。このため、メタリコン金属（e）と金属膜（c）との電気的、又は機械的な接触不良が発生するという問題があった。また、特にメタリコン金属（e）と金属膜（c）との間での接触不良に起因したメタリコン金属（e）と金属膜（c）との接触部分の電気抵抗の増加によって該接触部分が発熱するという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、メタリコンと金属膜との電気的、又は機械的な接触不良を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第１のフィルム部材（21）及び第２のフィルム部材（22）を重畳して構成される金属化フィルム（13）を備え、該金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（17,17）が接続されたフィルムコンデンサであって、少なくとも上記第１のフィルム部材（21）は、上記第２のフィルム部材（22）に対して幅方向に突出するように配置され、上記第１のフィルム部材（21）は、上記第２のフィルム部材（22）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第１のフィルム部材（21）の突出端（21a）を積層方向で隣り合う他の該第１のフィルム部材（21）の突出端（21b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている。
【０００７】
上記第１の発明では、少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第１のフィルム部材（21）と、同じく少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第２のフィルム部材（22）を重畳して金属化フィルム（13）を構成している。この金属化フィルム（13）を巻回し、幅方向の両端のそれぞれに電極部材（17,17）を接続することでフィルムコンデンサを形成している。
【０００８】
ここで、少なくとも第１のフィルム部材（21）は、第２のフィルム部材（22）に対して幅方向に突出して配置している。そして、第１のフィルム部材（21）は、第２のフィルム部材（22）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって増加、又は減少させるように配置する。第１のフィルム部材（21）は、一の突出端（21a）が積層方向で隣り合う他の突出端（21b）よりも幅方向に突出するように配置することで第１のフィルム部材（21）の該突出部分の金属膜（12）を露出させている。メタリコン電極（17）は露出した金属膜（12）と接続される。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２のフィルム部材（22）は、上記第１のフィルム部材（21）に対して幅方向に突出するように配置され、上記第２のフィルム部材（22）は、上記第１のフィルム部材（21）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第２のフィルム部材（22）の突出端（22a）を積層方向で隣り合う他の該第２のフィルム部材（22）の突出端（22b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている。
【００１０】
上記第２の発明では、第２のフィルム部材（22）は、第１のフィルム部材（21）に対して幅方向に突出して配置している。そして、第２のフィルム部材（22）は、第１のフィルム部材（21）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって増加、又は減少させるように配置する。第２のフィルム部材（22）は、一の突出端（22a）が積層方向で隣り合う他の突出端（22b）よりも幅方向に突出するように配置することで第２のフィルム部材（22）の該突出部分の金属膜（12）を露出させている。メタリコン電極（17）は露出した金属膜（12）と接続される。
【００１１】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記金属化フィルム（13）は、上記第１のフィルム部材（21）又は上記第２のフィルム部材（22）の片面に金属膜（12）が形成されて構成されている。
【００１２】
上記第３の発明では、第１のフィルム部材（21）又は第２のフィルム部材（22）の片面に金属膜（12）を形成することで金属化フィルム（13）が構成されている。
【００１３】
第４の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記金属化フィルム（13）は、上記第１のフィルム部材（21）又は上記第２のフィルム部材（22）の両面に金属膜（12）が形成されて構成されている。
【００１４】
上記第４の発明では、第１のフィルム部材（21）又は第２のフィルム部材（22）の両面に金属膜（12）を形成することで金属化フィルム（13）が構成されている。
【発明の効果】
【００１５】
上記第１の発明によれば、第１のフィルム部材（21）の一の突出端（21a）を積層方向に隣り合う他の突出端（21b）から突出させて金属膜（12）を露出させるようにしたため、第１のフィルム部材（21）の端部と電極部材（17）との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材（17）と金属膜（12）との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材（17）と金属膜（12）との接触部分の発熱を確実に防止することができる。
【００１６】
また、第１のフィルム部材（21）の一の突出端（21a）の金属膜（12）を露出させて電極部材（17）と金属膜（12）との接触面積を増加させたため、第１のフィルム部材（21）及び第２のフィルム部材（22）を薄くしても、電極部材（17）と金属膜（12）との接続代を十分に確保することができる。
【００１７】
上記第２の発明によれば、第２のフィルム部材（22）の一の突出端（22a）を積層方向に隣り合う他の突出端（22b）から突出させて金属膜（12）を露出させるようにしたため、第２のフィルム部材（22）の端部と電極部材（17）との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材（17）と金属膜（12）との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材（17）と金属膜（12）との接触部分の発熱を確実に防止することができる。
【００１８】
また、電極部材（17）と金属膜（12）との接触面積を増加させたため、第２のフィルム部材（22）を薄くしても、電極部材（17）と金属膜（12）との接続代を十分に確保することができる。
【００１９】
上記第３の発明によれば、第１のフィルム部材（21）の片面に金属膜（12）を形成したため、第１のフィルム部材（21）の一の突出端（21a）を積層方向に隣り合う他の突出端（21b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。また、第２のフィルム部材（22）の片面に金属膜（12）を形成したため、第２のフィルム部材（22）の一の突出端（22a）を積層方向に隣り合う他の突出端（22b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。
【００２０】
上記第４の発明によれば、第１のフィルム部材（21）の両面に金属膜（12）を形成したため、第１のフィルム部材（21）の一の突出端（21a）を積層方向に隣り合う他の突出端（21b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。また、第２のフィルム部材（22）の両面に金属膜（12）を形成したため、第２のフィルム部材（22）の一の突出端（22a）を積層方向に隣り合う他の突出端（22b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態１に係るフィルムコンデンサの外部構造を示す図である。
【図２】本実施形態１に係るフィルムコンデンサの内部構造を示す図である。
【図３】本実施形態１に係るフィルムコンデンサの端部を拡大した断面図である。
【図４】本実施形態に係る、ずらし量と接触面積の増加率との関係を示すグラフである。
【図５】本実施形態１の変形例２に係るフィルムコンデンサの端部を拡大した断面図である。
【図６】本実施形態２に係るフィルムコンデンサの外部構造を示す図である。
【図７】本実施形態２に係るフィルムコンデンサの内部構造を示す図である。
【図８】本実施形態３に係るフィルムコンデンサの内部構造を示す図である。
【図９】本実施形態４に係るフィルムコンデンサの内部構造を示す図である。
【図１０】従来例に係るフィルムコンデンサの外観を示す図である。
【図１１】従来例に係る厚いフィルムを用いたフィルムコンデンサの端部を拡大した断面図である。
【図１２】従来例に係る薄いフィルムを用いたフィルムコンデンサの端部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
〈発明の実施形態１〉
本発明の実施形態１について説明する。図１〜図３に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、金属化フィルム（13）と、メタリコン電極（17）と、巻芯（11）とで構成されている。
【００２４】
具体的には、フィルムコンデンサ（10）の形成では、まず、一対のフィルム（21,22）のそれぞれの片面に金属膜（12）を蒸着させ、それらを上下２枚重ねにして金属化フィルム（13）を形成する。
【００２５】
次に、金属化フィルム（13）を巻芯（11）に巻回し、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向（図２の上下方向）の両端にメタリコン電極（17,17）を接続して形成している。このフィルムコンデンサ（10）は、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。尚、本実施形態１では、説明の便宜上、図１及び２におけるフィルム（21,22）の幅方向（図１及び図２の上下方向）を左右方向として説明し、第１及び第２フィルム（21,22）の積層方向（図１及び図２の左右方向）を上下方向として説明する。
【００２６】
上記金属化フィルム（13）は、一対のフィルム（21,22）を上下に重ね合わせることで形成されている。
【００２７】
上記一対のフィルム（21,22）は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第１フィルム（21）と、上側に配置される第２フィルム（22）とを重畳させて構成されている。尚、第１フィルム（21）は、本発明に係る第１のフィルム部材を構成すると共に、第２フィルム（22）は、本発明に係る第２のフィルム部材を構成している。各フィルム（21,22）は、そのフィルム材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレート）で構成され、厚さ４μｍに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム（21,22）の材質は、例示であって、これに限られない。また、フィルム（21,22）の厚みは、例示であって、３〜１０μｍ程度に形成することができる。
【００２８】
上記第１フィルム（21）は、その上側面にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（12）が蒸着形成される一方、該上側面の他端側にサイドマージン（23）が形成されている。特に、後述するように、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対し、積層方向に向かって右にずらしながら巻回するため、図２におけるフィルム上側面に金属膜（12）が形成されている。こうすることで、第１フィルム（21）の一の突出端（21a）の金属膜（12）を、該一の突出端（21a）の積層方向に隣り合う第１フィルム（21）の他の一の突出端（21b）から露出させることができる。
【００２９】
上記第２フィルム（22）は、その上側面にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（12）が蒸着形成される一方、該上側面の一端側にサイドマージン（23）が形成されている。
【００３０】
上記サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の表面のうち、金属膜（12）がコーティングされていない領域である。このサイドマージン（23）は、後述するメタリコン電極（17,17）と金属膜（12）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約０．５ｍｍ程度の幅をもって形成されている。
【００３１】
上記金属膜（12）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。尚、本実施形態１では、金属膜（12）としてアルミニウムを材料としたが、金属膜（12）の材料は、これに限られず、亜鉛等の金属材料を用いることができる。
【００３２】
上記両フィルム（21,22）は、互いを左右方向に最大で１．０ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図２における第２フィルム（22）は、第１フィルム（21）に対して右方向に１．０ｍｍ幅の突出部分（15）を有する一方、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して左方向に１．０ｍｍ幅の突出部分（15）を有している。
【００３３】
そして、図３に示すように、金属化フィルム（13）は、第１フィルム（21）が、第２フィルム（22）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図２では巻芯（11）から上又は下方向）に向かって突出部分（15）の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分（15）の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第１フィルム（21）は、例えば一の左端（21a）が積層方向で隣り合う他の左端（21b）に対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第１フィルム（21）において上記一の左端（21a）のうち、他の左端（21b）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。尚、上記一の左端（21a）は、本発明に係る一の突出端を構成し、他の左端（21b）は、本発明に係る他の突出端を構成している。さらに、第１フィルム（21）は、他の左端（21b）が積層方向で隣り合う他の一の左端（21c）に対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第１フィルム（21）において上記他の左端（21b）のうち、他の一の左端（21c）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極（17）が接続されている。
【００３４】
上記メタリコン電極（17,17）は、フィルムコンデンサ（10）の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。メタリコン電極（17,17）は、上記金属膜（12）と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン電極（17,17）は、巻回させた両フィルム（21,22）の端部に、亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射することで形成されている。具体的には、両フィルム（21,22）は、その幅方向の突出部分（15,15）が、吹き付けられたメタリコン電極（17,17）の内部に埋没することでメタリコン電極（17,17）に固定支持されている。つまり、メタリコン電極（17,17）が各フィルム（21,22）の突出部分（15,15）を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（17,17）と金属膜（12）との電気的な接触性を確保すると共に、該フィルム（21,22）を安定して固定支持している。
【００３５】
また、図３に示すように、第１フィルム（21）では、例えば一の左端（21a）が積層方向で隣り合う他の左端（21b）に対して左方向に突出して配置されている。このため、第１フィルム（21）における上記一の左端（21a）の他の左端（21b）から突出した部分の金属膜（12）の露出部分に対してメタリコン電極（17）が接続される。
【００３６】
−フィルムコンデンサの製造工程−
次に、本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）の製造工程について説明する。
【００３７】
本製造工程では、まず、塗工法によって製造された６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウム（Ａｌ）を蒸着して金属膜（12）を形成する。
【００３８】
次に、ロールフィルム原反に３０ｍｍ幅に形成されたスリット部分をカットすることで約１０ｍの長さの第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）が完成する。この第１フィルム（21）と第２フィルム（22）を互いに左右方向（幅方向）に１．０ｍｍずらした状態で重ねて巻回機にかける。
【００３９】
この際、巻回機では、第１フィルム（21）の左右方向（幅方向）の位置を第２フィルム（22）と重なる方向（図２では右方向）に段階的にずらしながら両フィルム（21,22）を巻芯（11）に巻回する。ずらし幅の変化量（ずらし量）が１．０ｍｍに近付くと、図２に示すような金属化フィルム（13）が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極（17,17）を形成すればフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００４０】
−実施形態１の効果−
上記本実施形態１によれば、第１フィルム（21）の一の左端（21a）を積層方向に隣り合う他の左端（21b）から突出させて金属膜（12）を露出させるようにしたため、第１フィルム（21）の端部（21a〜21c）とメタリコン電極（17）との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との接触部分の発熱を確実に防止することができる。
【００４１】
また、第１フィルム（21）の左端（21a〜21c）の金属膜（12）を露出させてメタリコン電極（17）と金属膜（12）との接触面積を増加させたため、第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）を薄くしても、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との接続代を十分に確保することができる。
【００４２】
また、本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）では、第１フィルム（21）のみをずらしており、且つずらし幅の変化量（ずらし量）が１．０ｍｍであるため、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との接触面積の増加率は、図４のＢ点になる。本実施形態１によれば、図４に示すように、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との接触面積を増加させることができる。
【００４３】
さらに、第１フィルム（21）の片面に金属膜（12）を形成したため、第１フィルム（21）の一の左端（21a）を積層方向の奥側に隣り合う他の左端（21b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。
【００４４】
−実施形態１の変形例１−
次に、本実施形態１の変形例１について説明する。本変形例１に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）では、第１フィルム（21）と第２フィルム（22）との左右方向（幅方向）のずらし幅の最大幅を１．０ｍｍとしたのに代えて、ずらし幅の最大幅を０．５ｍｍにしたものである。
【００４５】
本変形例１によれば、本変形例１に係るフィルムコンデンサ（10）では、第１フィルム（21）のみをずらしており、且つずらし幅の変化量（ずらし量）が０．５ｍｍであるため、メタリコン電極と金属膜（12）との接触面積の増加率は、図４のＡ点になる。本変形例１によれば、図４に示すように、メタリコン電極（17）と金属膜（12）との接触面積を増加させることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００４６】
−実施形態１の変形例２−
次に、本実施形態１の変形例２について説明する。図５に示すように、本変形例２に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）とは、第１フィルム（21）のずらし方向が異なっているものである。
【００４７】
具体的には、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して左にずらしながら巻回するため、図５における下側面に金属膜（12）を形成している。これにより、第１フィルム（21）を第２フィルム（22）に対して積層方向に向かって左にずらした場合に、第１フィルム（21）の一の左端（21a）の金属膜（12）を、積層方向で手前に隣り合う該第１フィルム（21）の他の左端（21b）から露出させることができる。尚、図５に示すように、第２フィルム（22）も下側面に金属膜（12）を形成している。
【００４８】
上記両フィルム（21,22）は、上下方向に重畳されている。そして、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向、図５では中心から上方向）に向かって突出部分の左右幅を段階的に増加させるように配置されている。このため、第１フィルム（21）は、例えば一の左端（21a）が積層方向の手前で隣り合う他の左端（21b）に対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第１フィルム（21）において上記一の左端（21a）のうち、他の左端（21b）からの突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極（17）が接続されている。
【００４９】
−フィルムコンデンサの製造工程−
次に、本実施形態１の変形例２に係るフィルムコンデンサ（10）の製造工程について説明する。
【００５０】
本製造工程では、まず、塗工法によって製造された６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウム（Ａｌ）を蒸着して金属膜（12）を形成する。
【００５１】
次に、ロールフィルム原反に３０ｍｍ幅に形成されたスリット部分をカットすることで約１０ｍの長さの第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）が完成する。この第１フィルム（21）と第２フィルム（22）を互いに重ねて巻回機にかける。
【００５２】
この際、巻回機では、第１フィルム（21）の左右方向（幅方向）の位置を第２フィルム（22）と離れる方向（図５では左方向）に段階的にずらしながら両フィルム（21,22）を巻芯（11）に巻回する。ずらし幅の変化量（ずらし量）が１．０ｍｍに達すれば、金属化フィルム（13）が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極（17,17）を形成すればフィルムコンデンサ（10）が完成する。その他の構成、作用・効果は上記実施形態１と同様である。
【００５３】
〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について説明する。図６及び図７に示すように、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）とは、第１フィルム（21）と第２フィルム（22）の左右方向（幅方向）の配置が異なっている。尚、第１フィルム（21）は、本発明に係る第１のフィルム部材を構成する一方、第２フィルム（22）は、本発明に係る第２のフィルム部材を構成している。
【００５４】
具体的に、本実施形態２では、両フィルム（21,22）は、互いを左右方向に最大で２．０ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図７における第２フィルム（22）は、第１フィルム（21）に対して右方向に２．０ｍｍ幅の突出部分（15）を有する一方、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して左方向に２．０ｍｍ幅の突出部分（15）を有している。
【００５５】
そして、金属化フィルム（13）は、第１フィルム（21）が、第２フィルム（22）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図７では巻芯（11）から上又は下方向）に向かって突出部分（15）の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分（15）の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第１フィルム（21）は、例えば一の左端（21a）が積層方向で隣り合う他の左端（21b）に対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第１フィルム（21）における上記一の左端（21a）のうち、他の左端（21b）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極（図示なし）が接続されている。尚、上記一の左端（21a）は、本発明に係る第１のフィルム部材の一の突出端を構成し、他の左端（21b）は、本発明に係る第１のフィルム部材の他の突出端を構成している。
【００５６】
また、金属化フィルム（13）は、第２フィルム（22）が、第１フィルム（21）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図７では巻芯（11）から上又は下方向）に向かって突出部分（15）の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分（15）の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第２フィルム（22）は、例えば一の右端（22a）が積層方向で隣り合う他の右端（22b）に対して右方向に突出して配置されている。こうすることで、第２フィルム（22）において上記一の右端（22a）のうち、他の右端（22b）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極が接続されている。尚、上記一の右端（22a）は、本発明に係る第２のフィルム部材の一の突出端を構成し、他の突出端（22b）は、本発明に係る第２のフィルム部材の他の突出端を構成している。
【００５７】
−フィルムコンデンサの製造工程−
次に、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）の製造工程について説明する。
【００５８】
本製造工程では、まず、塗工法によって製造された６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウム（Ａｌ）を蒸着して金属膜（12）を形成する。
【００５９】
次に、ロールフィルム原反に３０ｍｍ幅に形成されたスリット部分をカットすることで約１０ｍの長さの第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）が完成する。この第１フィルム（21）と第２フィルム（22）を互いに左右方向（幅方向）に２．０ｍｍずらした状態で重ねて巻回機にかける。
【００６０】
この際、巻回機では、第１フィルム（21）の左右方向（幅方向）の位置を第２フィルム（22）と重なる方向（図７では右方向）に段階的にずらすと同時に、第２フィルム（22）の左右方向（幅方向）の位置を第１フィルム（21）と重なる方向（図７では左方向）に段階的にずらしながら両フィルム（21,22）を巻芯（11）に巻回する。互いのずらし幅の変化量（ずらし量）がそれぞれ１．０ｍｍに達すると、図７のような金属化フィルム（13）が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極を形成すればフィルムコンデンサ（10）が完成する。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６１】
−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、第２フィルム（22）の一の右端（22a）を積層方向に隣り合う他の右端（22b）から突出させて金属膜（12）を露出させるようにしたため、第２フィルム（22）の端部とメタリコン電極との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極と金属膜（12）との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極と金属膜（12）との接触部分の発熱を確実に防止することができる。
【００６２】
また、第２フィルム（22）の右端（22a）の金属膜（12）を露出させてメタリコン電極と金属膜（12）との接触面積を増加させたため、第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）を薄くしても、メタリコン電極と金属膜（12）との接続代を十分に確保することができる。
【００６３】
また、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）では、第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）を両方ずらしており、且つずらし幅の変化量（ずらし量）がそれぞれ１．０ｍｍであるため、メタリコン電極と金属膜（12）との接触面積の増加率は、図４のＤ点になる。本実施形態２によれば、図４に示すように、メタリコン電極と金属膜（12）との接触面積を最も広げることができる。
【００６４】
さらに、第２フィルム（22）の片面に金属膜（12）を形成したため、第２フィルム（22）の一の右端（22a）を積層方向で隣り合う他の右端（22b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。
【００６５】
〈発明の実施形態３〉
次に、本発明の実施形態３について説明する。図８に示すように、本実施形態３に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）が各フィルム（21,22）の片面に金属膜（12）を形成するようにしたのに代えて、各フィルム（21,22）の両面に金属膜（12）を形成するようにしたものである。尚、本実施形態３では、上記実施形態１と異なる部分のみ説明する。また、本実施形態３では、説明の便宜上、図８におけるフィルム（21,22）の幅方向を左右方向として説明し、第１及び第２フィルム（21,22）の積層方向を上下方向として説明する。
【００６６】
具体的には、このフィルムコンデンサ（10）は、金属化フィルム（13）と、メタリコン電極（図示なし）と、巻芯（11）とで構成されている。フィルムコンデンサ（10）の形成では、まず、一対のフィルム（21,22）のそれぞれの両面に金属膜（12）が蒸着され、それらを上下２枚重ねて金属化フィルム（13）が形成される。次に、金属化フィルム（13）を巻芯（11）に巻回し、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向（図８の左右方向）の両端にメタリコン電極が接続されて形成されている。
【００６７】
上記金属化フィルム（13）は、一対のフィルム（21,22）を上下に重ね合わせることで形成されている。
【００６８】
上記一対のフィルム（21,22）は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第１フィルム（21）と、上側に配置される第２フィルム（22）とを重畳させて構成されている。両フィルム（21,22）は、そのフィルム材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレート）で構成され、厚さ４μｍに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム（21,22）の材質は、例示であって、これに限られるものではない。また、両フィルム（21,22）の厚みは、例示であって、３〜１０μｍ程度に形成することができる。
【００６９】
上記第１フィルム（21）は、その上側面に金属膜（12）が形成される一方、該上側面の右端にはサイドマージン（23）が形成されている。また、第１フィルム（21）は、その下側面に金属膜（12）が形成される一方、該下側面の左端にはサイドマージン（23）が形成されている。
【００７０】
上記サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の表面のうち、金属膜（12）がコーティングされていない領域である。このサイドマージン（23）は、両端のメタリコン電極と金属膜（12）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約１．５〜２．０ｍｍ程度の幅をもって形成される一方、反対面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約１．５〜２．０ｍｍ程度の幅をもって形成されている。
【００７１】
上記第２フィルム（22）は、その上側面に金属膜（12）が形成される一方、該上側面の左端にはサイドマージン（23）が形成されている。また、第２フィルム（22）は、その下側面に金属膜（12）が形成される一方、該下側面の右端にはサイドマージン（23）が形成されている。
【００７２】
上記本実施形態３によれば、第１フィルム（21）の両面に金属膜（12）を形成したため、第１フィルム（21）の一の左端（21a）を積層方向に隣り合う他の左端（21b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００７３】
〈発明の実施形態４〉
次に、本発明の実施形態４について説明する。図９に示すように、本実施形態４に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）が各フィルム（21,22）の片面に金属膜（12）を形成するようにしたのに代えて、各フィルム（21,22）の両面に金属膜（12）を形成するようにしたものである。尚、本実施形態４では、上記実施形態２と異なる部分のみ説明する。また、本実施形態４では、説明の便宜上、図９におけるフィルム（21,22）の幅方向を左右方向として説明し、第１及び第２フィルム（21,22）の積層方向を上下方向として説明する。
【００７４】
具体的に、本実施形態４では、フィルムコンデンサ（10）は、金属化フィルム（13）と、メタリコン電極（図示なし）と、巻芯（11）とで構成されている。フィルムコンデンサ（10）の形成では、まず、一対のフィルム（21,22）のそれぞれの両面に金属膜（12）が蒸着され、それらを上下２枚重ねて金属化フィルム（13）が形成される。次に、金属化フィルム（13）を巻芯（11）に巻回し、巻回した金属化フィルム（13）の幅方向（図９の左右方向）の両端にメタリコン電極が接続されて形成されている。
【００７５】
上記金属化フィルム（13）は、一対のフィルム（21,22）を上下に重ね合わせることで形成されている。
【００７６】
上記一対のフィルム（21,22）は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第１フィルム（21）と、上側に配置される第２フィルム（22）とを重畳させて構成されている。両フィルム（21,22）は、そのフィルム材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレート）で構成され、厚さ４μｍに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム（21,22）の材質は、例示であって、これに限られるものではない。また、両フィルム（21,22）の厚みは、例示であって、３〜１０μｍ程度に形成することができる。
【００７７】
上記第１フィルム（21）は、その上側面に金属膜（12）が形成される一方、該上側面の右端にはサイドマージン（23）が形成されている。また、第１フィルム（21）は、その下側面に金属膜（12）が形成される一方、該下側面の左端にはサイドマージン（23）が形成されている。
【００７８】
上記サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の表面のうち、金属膜（12）がコーティングされていない領域である。このサイドマージン（23）は、両端のメタリコン電極と金属膜（12）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン（23）は、各フィルム（21,22）の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約１．５〜２．０ｍｍ程度の幅をもって形成される一方、反対面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約１．５〜２．０ｍｍ程度の幅をもって形成されている。
【００７９】
上記第２フィルム（22）は、その上側面に金属膜（12）が形成される一方、該上側面の左端にはサイドマージン（23）が形成されている。また、第２フィルム（22）は、その下側面に金属膜（12）が形成される一方、該下側面の右端にはサイドマージン（23）が形成されている。
【００８０】
両フィルム（21,22）は、互いを左右方向に最大で２．０ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図９における第２フィルム（22）は、第１フィルム（21）に対して右方向に２．０ｍｍ幅の突出部分（15）を有する一方、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して左方向に２．０ｍｍ幅の突出部分を有している。
【００８１】
そして、金属化フィルム（13）は、第１フィルム（21）が、第２フィルム（22）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図９では巻芯（11）から上又は下方向）に向かって突出部分（15）の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。このため、第１フィルム（21）は、例えば一の左端（21a）が積層方向で隣り合う他の左端（21b）に対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第１フィルム（21）における上記一の左端（21a）のうち、他の左端（21b）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極が接続されている。
【００８２】
また、金属化フィルム（13）は、第２フィルム（22）が、第１フィルム（21）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図９では巻芯（11）から上又は下方向）に向かって突出部分（15）の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。このため、第２フィルム（22）は、例えば一の右端（22a）が積層方向で隣り合う他の右端（22b）に対して右方向に突出して配置されている。こうすることで、第２フィルム（22）において上記一の右端（22a）のうち、他の右端（22b）から突出した部分では金属膜（12）が露出することになる。この金属膜（12）の露出部分にメタリコン電極が接続されている。
【００８３】
上記本実施形態４によれば、第２フィルム（22）の両面に金属膜（12）を形成したため、第２フィルム（22）の一の突出端（22a）を積層方向に隣り合う他の突出端（22b）から突出させることで金属膜（12）を露出させることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態２と同様である。
【００８４】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態２について、以下のような構成としてもよい。
【００８５】
上記実施形態２では、第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）のずらし幅の変化量（ずらし量）をそれぞれ１．０ｍｍにしたが、本発明は、これに限られず、図４のＣ点に示すように、ずらし幅の変化量（ずらし量）をそれぞれ０．５ｍｍとしてもメタリコン電極と金属膜（12）との接触面積を増加させることができる。
【００８６】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサについて有用である。
【符号の説明】
【００８８】
１２          金属膜
１３          金属化フィルム
１７          メタリコン電極
２１          第１フィルム
２１ａ        （第１フィルムの）一の左端
２１ｂ        （第１フィルムの）他の左端
２２          第２フィルム
２２ａ        （第２フィルムの）一の右端
２２ｂ        （第２フィルムの）他の右端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012182352.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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