(57)【要約】【課題】装置を動作させながら故障ｃｈのみを交換可能にすることで、サービスへの影響や故障コストを最小限とする。【解決手段】光トランシーバ１０は、複数チャンネルのそれぞれごとに設けられた光モジュール２０と、接続基板４０とを、接続基板４０上にチャンネル数に応じて設けられたソケット４２を介して接続することで構成されている。不良発生時等の交換の際には、不良ｃｈの光モジュール２０のみをソケット４２から取り外し、新しい光モジュール２０を取り付ける。これにより、複数チャンネルを構成する光トランシーバ１０のいずれかのチャンネルで不良が発生した場合に、不良発生チャンネルのみの交換を可能とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号と電気信号とを変換する複数の光モジュールと、
複数の前記光モジュールのそれぞれに対応して設けられ、光コネクタが接続されるレセプタクル部と、
外部基板に電気的に接続される接続基板と、
複数枚の前記光モジュールのそれぞれに対応して前記接続基板上に実装され、前記光モジュールのコネクタ部が電気的に接続されるソケットと、
前記光モジュールを内蔵するケースとを有することを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
互いに隣接する前記レセプタクル部は、着脱可能に連結されていることを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数チャンネルを有した光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信が発達してきている現在、光トランシーバを使用した光通信装置の需要は急速に高まっている。
光トランシーバとしては、例えばＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）トランシーバや、ＸＦＰ（１０Ｇｂｉｔ／ｓ  ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）トランシーバといった規格が存在する。このような光トランシーバは、光通信装置（スイッチ、ルータ等）に搭載されたホスト基板上に設置された専用コネクタを介して当該ホスト基板に接続される。
光通信装置では、通信容量の拡大に伴って、一枚のホスト基板に複数のチャンネルを実装する必要がある。さらに、これらの機器は、常に小型化が要求されている。そこで、高密度に複数ｃｈ（チャンネル）の光トランシーバを実装することが求められる。
【０００３】
特許文献１、２は、この要求に応えるため、電気回路を含めた光送受信機を小型化し、従来と同一サイズのケース内に複数ｃｈの光トランシーバを収容した光トランシーバを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９―１４１１６６号公報
【特許文献２】特開２００８―０２６３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の複数ｃｈを有する光トランシーバにおいては、全てのチャンネルの光トランシーバが一体の基板に形成されているため、例えば一つのチャンネルの光トランシーバが故障した場合、残る他の光トランシーバが正常であるにもかかわらず、全てのチャンネルの光トランシーバの交換が必要となる。この場合、正常なチャンネルの光トランシーバの通信も止めて交換するため、光トランシーバを備えた装置も停止しなければならないという影響が発生し、コスト面でも異常品の光トランシーバを正常品と共に廃棄しなければならない。また、製造段階においても片側のチャンネルが正常動作しなかった場合に、正常なチャンネルの光トランシーバも不良品として廃棄されてしまうため、製造コストが高くなってしまうという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載の複数ｃｈを有する光トランシーバにおいては、各ｃｈの光トランシーバは、その構造上、ピンで装置基板に固定される。このため、このような光トランシーバを交換するときには、装置を完全に停止し、装置基板を取り出さなければ交換は不可能である。
【０００７】
そこでなされた本発明の目的は、装置を動作させながら故障ｃｈのみを交換可能にすることで、サービスへの影響や故障コストを最小限とする光トランシーバを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明は、光信号と電気信号とを変換する複数の光モジュールと、複数の光モジュールのそれぞれに対応して設けられ、光コネクタが接続されるレセプタクル部と、外部基板に電気的に接続される接続基板と、複数枚の光モジュールのそれぞれに対応して接続基板上に実装され、光モジュールのコネクタ部が電気的に接続されるソケットと、光モジュールを内蔵するケースとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の光モジュールと接続基板とを、光モジュールの数に応じて接続基板上に設けられたソケットを介して接続することで、不良発生時等の交換の際には、不良の光モジュールのみをソケットから取り外し、新しい光モジュールを取り付けることが可能である。これにより、製造や使用現場において複数チャンネルを構成する光トランシーバのいずれかのチャンネルで不良が発生した場合に、不良発生チャンネルのみの交換が可能になる。つまり、正常動作しているチャンネルの廃棄が必要なくなり、製造コストの低減、廃棄による無駄なコストの低減につながる。また、使用現場での交換の際、正常チャンネルの光モジュールへの影響が無くなり、通信が途切れることもなく、光トランシーバが装備された光通信装置の利用が妨げられることもない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態における光トランシーバの構成を示す斜視展開図である。
【図２】光モジュールと、ソケットを備えた接続基板とを示す斜視図である。
【図３】レセプタクル部を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図４】接続基板に対するソケットの取り付け構造を示す図である。
【図５】光トランシーバの他の例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明による光トランシーバを実施するための最良の形態を説明する。しかし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施例としての２ｃｈのＳＦＰ規格の光トランシーバ１０の構成を示す。
光トランシーバ１０は、光ファイバを介して受信された光信号を電気信号に変換して外部に出力すると共に、外部から入力された電気信号を光信号に変換して光ファイバを介して送出するものである。このような光トランシーバ１０は、例えばＰＣのマザーボード等のホスト基板に接続される。
【００１２】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、それぞれ金属製のベースカバー１１とメインカバー１２とからなるケース１３を備えている。ケース１３は、断面矩形の筒状で、その両端が開口している。ベースカバー１１は、図示しないホスト基板の表面に沿わせて配置される底面１１ａと、底面１１ａの両側から底面１１ａに直交する方向に立ち上がる側面１１ｂ、１１ｂとを有する。各側面１１ｂには、複数箇所に係止穴１４が形成されている。一方、メインカバー１２は、ホスト基板の表面に平行となる天面１２ａと、天面１２ａの両側から天面１２ａに直交し、かつベースカバー１１側に向けて立ち上がる側壁１２ｂ、１２ｂとを有する。側壁１２ｂには、ベースカバー１１の係止穴１４に係止される係止爪１５が複数形成されている。また、メインカバー１２は、ベースカバー１１よりもその軸線方向に長く形成され、ベースカバー１１の一端１１ｃに対し、メインカバー１２の一端１２ｃがオーバーハングして突出する突出部１６とされている。
【００１３】
ケース１３の内部には、複数の光モジュール２０と、ケース１３の一端１３ａに設けられたレセプタクル部３０と、ケース１３の他端１３ｂに設けられた接続基板４０とが収容されている。
【００１４】
図１、図２に示すように、各光モジュール２０は、光モジュール２１及び光モジュール２１や電気回路が実装されるプリント配線基板２２（電気回路部品は省略）を備えたものである。光モジュール２１は、電気信号を信号光に変換する送信素子として発光素子であるレーザダイオード、信号光を電気信号に変換する受信素子として受光素子であるフォトダイオードを備えた光学素子部２３と、光ファイバとの軸あわせに使用されるフェルール２４とを備える。
また、プリント配線基板２２において、光モジュール２１が設けられているのと反対側の端部には、コネクタ部２９が形成されている。コネクタ部２９は、光モジュール２１と電気的に接続された配線パターンがプリント配線基板２２の表面に露出することで形成されている。
【００１５】
レセプタクル部３０は、その一面３０ａ側に光モジュール２１のフェルール２４が圧入接続され、他面３０ｂ側に光コネクタが接続される。このようなレセプタクル部３０は、各ｃｈごとに設けられている。
このように、ｃｈ数に応じた数が設けられたレセプタクル部３０は、光モジュール２０が並ぶ方向に着脱自在に接続できるようになっている。これには、図３に示すように、各レセプタクル部３０には、隣接する他のレセプタクル部３０とお互いを固定するために、その一側面に、突条３１が形成され、他側面に溝３２が形成されている。これら突条３１、溝３２は、ケース１３の軸線方向に連続して形成されている。突条３１は、先端に行くに従いその幅が漸次広がる形状とされ、溝３２は、突条３１と噛み合う形状とされている。
このようなレセプタクル部３０は、互いに隣接する他のレセプタクル部３０と突条３１、溝３２を噛み合わせることで、互いに連結される。
【００１６】
また、レセプタクル部３０は、その底面３０ｃにホスト基板に固定するためのラッチ機構として、三角形状の突起３５が設けられている。この突起３５が、ホスト基板側に設けられたラッチ爪（図示）に噛み合うことで、レセプタクル部３０をホスト基板に固定できるようになっている。
【００１７】
接続基板４０は、ケース１３の他端１３ｂ側に、ホスト基板に設けられたソケットに接続される端子部４１を有している。
また、接続基板４０上には、光モジュール２０のプリント配線基板２２の端部に形成されたコネクタ部２９が着脱可能に接続されるソケット４２が、光モジュール２０のチャンネル数に応じて設けられている。各ソケット４２は、各光モジュール２０のプリント配線基板２２が、ベースカバー１１の底面１１ａに直交する面内に位置するよう設けられている。
図４に示すように、ソケット４２は、プリント配線基板２２のコネクタ部２９を挿入する挿入口４２ａが形成された側の反対側に、金属端子４２ｂが設けられ、この金属端子４２ｂをフレキシブル基板４５を介して接続基板４０に接続している。また、ソケット４２の底面にはピン４７が設けられ、これらピン４７が接続基板４０に挿入されることによりソケット４２が固定されている。
【００１８】
このような光トランシーバ１０は、複数チャンネルのそれぞれごとに設けられた光モジュール２０と、接続基板４０とを、接続基板４０上にチャンネル数に応じて設けられたソケット４２を介して接続することで構成されている。この場合、不良発生時等の交換の際には、不良ｃｈの光モジュール２０のみをソケット４２から取り外し、新しい光モジュール２０を取り付けることが可能である。これにより、製造や使用現場において複数チャンネルを構成する光トランシーバのいずれかのチャンネルで不良が発生した場合に、不良発生チャンネルのみの交換が可能になる。つまり、正常動作しているチャンネルの廃棄が必要なくなり、製造コストの低減、廃棄による無駄なコストの低減につながる。また、使用現場での交換の際、正常チャンネルの光モジュール２０への影響が無くなり、通信が途切れることもなく、光トランシーバが装備された光通信装置の利用が妨げられることもない。
また、レセプタクル部３０は、光モジュール２０が並ぶ方向に着脱自在に連結されている。これにより、光モジュール２０の交換の際も、レセプタクル部３０を容易に取り外すことができる。
【００１９】
（その他の実施形態）
なお、本発明の光トランシーバは、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施例では、２ｃｈの光トランシーバを例に挙げたが、接続基板４０に実装するソケット４２の数を増やし、３ｃｈ以上のＮｃｈ光トランシーバとしても良い。また、光トランシーバ１０やソケット４２が小型化可能で、ＳＦＰの規格に収容可能であれば、ＮｃｈのＳＦＰトランシーバとしても良い。
【００２０】
上記実施例では光モジュール２１の光学素子部２３を、発光素子としてレーザダイオード、受光素子としてフォトダイオードを備えた光学部品であるとしたが、光学素子として発光素子単体、受光素子単体のいずれか一方のみを使用した光学部品としても良い。その場合、光トランシーバ１０は送信専用、受信専用に分かれることになり、それぞれ単体動作可能な電気回路構成とする必要がある。
【００２１】
また、ソケット４２において、金属端子４２ｂの引出し側は基板挿入口の反対だけでなく、フレキシブル基板４５が接続できるのであれば、他のどの面から引き出してもよい。また、フレキシブル基板４５を使用しないで、コネクタの金属端子が同一の長さで接続基板に接続可能な場合はもちろんそのコネクタを使用することが望ましい。
【００２２】
また、例えば、図５のように光トランシーバ１０から装置側基板への接続を、端子部４１に代えてリジットフレキシブル基板４６を使用し、フレキシブル基板４６の端部をソケット４２に接続するような形にしても良い。
また、ソケット４２と接続基板４０を接続するためにフレキシブル基板４５を使用しているが、接続基板４０をリジットフレキシブル基板とし、この接続基板４０とソケット４２とを接続しても良い。
同様に、光トランシーバ１０から装置側基板への接続を、端子部４１に代えて金属製のピン状の接続端子とし、ソケット４２をピンソケットにし、これらを互いに接続するような形にしてもよい。
図１から図４に示すレセプタクル部３０は、お互いを固定するためにスライド式に嵌め込みが可能な台形状の突条３１および溝３２を備えているが、この形状は、お互いを左右方向に引っ張っても外れない形状であれば台形以外の形状でも構わない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  光トランシーバ
１１  ベースカバー
１２  メインカバー
１３  ケース
２０  光モジュール
２２  プリント配線基板
２３  光学素子部
２４  フェルール
２９  コネクタ部
３０  レセプタクル部
３１  突条
３２  溝
４０  接続基板
４１  端子部
４２  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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