(57)【要約】【課題】コモンモードのノイズを効率良く除去することが可能でありつつも、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきを抑制することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】第１の導体パターンの渦巻き方向と第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きである。そして、平面透視した場合に第１の導体パターンが配設された領域と第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わない積層型電子部品とする。【選択図】図１
2012138534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁体層、該第１の絶縁体層の上面に配設された第２の絶縁体層、および該第２の絶縁体層の上面に配設された第３の絶縁体層を備えた積層体と、
前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間に配設された渦巻き状の第１の導体パターンと、
前記第２の絶縁体層と前記第３の絶縁体層との間に配設された渦巻き状の第２の導体パターンと、を有し、
前記第１の導体パターンの渦巻き方向と前記第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きであるとともに、前記第１の導体パターンを流れる電流の向きと前記第２の導体パターンを流れる電流の向きが逆方向であって、
平面透視した場合に前記第１の導体パターンが配設された領域と前記第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わないことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記第３の絶縁体層の上面に配設された渦巻き状の第３の導体パターンと、
前記第１の導体パターンと前記第３の導体パターンと、をさらに備え、
前記第１の導体パターンの渦巻き方向と前記第３の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きであることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の導体パターンが内部に埋設された電子部品に関するものである。このような電子部品は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサを備えたモジュールの部品として用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の導体パターンが内部に埋設された電子部品としては、たとえば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。特許文献１に記載の積層チップインダクタは、複数の磁性体層を積層して得られる積層体に複数の渦巻き状のコイル用導体パターンを埋設することによって形成されている。
【０００３】
積層方向に隣り合うコイル用導体パターンは、流れる電流の渦巻き方向が同じ向きとなるように配設されており、複数のコイル用導体パターン全体として大きなインダクタンスを形成している。このような積層チップインダクタは、積層方向に隣り合うコイル用導体パターンを流れる電流の渦巻き方向を逆方向とすることによってコモンモードのコイルとしても用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６０５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の積層チップインダクタは、上記の通り、積層方向に隣り合うコイル用導体パターンを流れる電流の渦巻き方向を逆方向とすることによってコモンモードのコイルとして用いることができる。しかしながら、このような場合、積層方向に隣り合うコイル用導体パターンが互いに重なり合う領域が生じる。近年、より大きな電流を流すためには導体パターンの厚みを大きくすることが求められているが、このように導体パターンの厚みを大きくした場合、導体パターンが重なることに起因して大きな厚みばらつきが生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、コモンモードのノイズを効率良く除去することが可能でありつつも、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきを抑制することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、第１の絶縁体層、該第１の絶縁体層の上面に配設された第２の絶縁体層、および該第２の絶縁体層の上面に配設された第３の絶縁体層を備えた積層体と、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間に配設された渦巻き状の第１の導体パターンと、前記第２の絶縁体層と前記第３の絶縁体層との間に配設された渦巻き状の第２の導体パターンと、を有し、前記第１の導体パターンの渦巻き方向と前記第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きである。そして、平面透視した場合に前記第１の導体パターンが配設された領域と前記第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わないことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく積層型電子部品においては、第１の導体パターンの渦巻き方向と第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きであるとともに、平面透視した場合に第１の導体パターンが配設された領域と第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合っていない。そのため、より大きな電流を流すためには導体パターンの厚みを大きくした場合であっても、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきが生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の積層型電子部品の平面透視図である。
【図３】図２に示す実施形態の積層型電子部品のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第２の実施形態の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態の積層型電子部品について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態の積層型電子部品は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
図１〜３に示すように、本実施形態の積層型電子部品１は、複数の絶縁体層３を積層してなる積層体５と、この積層体５に埋設された第１の導体パターン７および第２の導体パターン９とを有している。
【００１２】
積層体５は、複数の絶縁体層３として、第１の絶縁体層３ａ、第１の絶縁体層３ａの上面に配設された第２の絶縁体層３ｂ、および第２の絶縁体層３ｂの上面に配設された第３の絶縁体層３ｃを備えている。また、第１の導体パターン７は、平面視した場合の形状が渦巻き状であり、第１の絶縁体層３ａと第２の絶縁体層３ｂとの間に配設されている。第２の導体パターン９は、平面視した場合の形状が渦巻き状であり、第２の絶縁体層３ｂと第３の絶縁体層３ｃとの間に配設されている。
【００１３】
本実施形態の積層型電子部品１は、複数の絶縁体層３を積層してなる積層体５の表面に位置して、ビア導体パターン１１（第１のビア導体パターン１１）及び接続導体２３を介して第１の導体パターン７または第２の導体パターン９に接続された外部電極１３を備えている。外部電極１３は、リード端子などを介して外部配線（不図示）と電気的に接続するための部材である。そのため、本実施形態における外部電極１３は積層体５の上面および下面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、外部電極１３は積層体５の側面に配設されていてもよい。
【００１４】
第１の絶縁体層３ａ、第２の絶縁体層３ｂ、第３の絶縁体層３ｃはそれぞれ上面および下面に開口する貫通孔を有しており、第２の絶縁体層３ｂの貫通孔に第１のビア導体パターン１１が埋設されるとともに、第１の絶縁体層３ａ及び第３の絶縁体層３ｃの貫通孔に接続導体２３が埋設される。
【００１５】
本実施形態の積層型電子部品１は、第１の導体パターン７の渦巻き方向と第２の導体パターン９の渦巻き方向とが同じ向きであって、第１の導体パターン７を流れる電流の渦巻き方向と第２の導体パターン９を流れる電流の渦巻き方向とが逆向きである。
【００１６】
第１の導体パターン７の渦巻き方向と第２の導体パターン９の渦巻き方向とが同じ向き
であるとは、渦巻き形状である場合に、この渦巻きの回転方向が同じであることを意味している。図１に示すように、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９は、いずれも外側から中心に向かって時計回りで回転しながら渦を巻くようにして形成されている。このように、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９のいずれも外側から中心に向かって時計回りもしくは反時計回りで渦を巻くようにして形成されている場合に、渦巻き方向が同じ向きであるといえる。
【００１７】
本実施形態の積層型電子部品１においては、第１の導体パターン７の渦巻きの中心側に位置する端部および第２の導体パターン９の渦巻きの外周側に位置する端部がそれぞれ接続導体２３を介して積層体５の上面に配設された外部電極１３に接続されている。
【００１８】
そのため、積層体５の上面に配設された外部電極１３から接続導体２３を介して第１の導体パターン７および第２の導体パターンへと流れる電流は、第１の導体パターン７において中心から外側に向かって反時計回りで回転しながら流れるとともに、第１の導体パターン７において外側から中心に向かって時計回りで回転しながら流れる。
【００１９】
このように、第１の導体パターン７において反時計回りで回転しながら電流が流れるとともに、第２の導体パターン９において時計回りで回転しながら電流が流れた場合、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界の向きと第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界の向きとが反転する。そのため、積層方向に隣り合う第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間でコモンモードのノイズを効率良く除去することができる。
【００２０】
また、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界の向きと第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界の向きとが反転していることから、互いの磁界を相殺しあうので、外部への磁界の漏れが小さくなる。そのため、ＩＣ素子のような半導体素子、あるいは、配線回路を備えた電子部品モジュールの部品として本実施形態の積層型電子部品１を用いた場合であっても、積層型電子部品１から生じた磁界による半導体素子、あるいは、配線回路への影響を小さくできる。
【００２１】
本実施形態の積層型電子部品１は、複数の絶縁体層３を積層してなる積層体５を有している。積層体５は、複数の絶縁体層３として、第１の絶縁体層３ａ、第１の絶縁体層３ａの上面に配設された第２の絶縁体層３ｂ、および第２の絶縁体層３ｂの上面に配設された第３の絶縁体層３ｃを備えている。
【００２２】
本実施形態における複数の絶縁体層３としては、それぞれ高い絶縁性を有している部材を用いることができる。具体的には、例えば、フェライト質焼結体、フォルステライト質焼結体およびガラスセラミック材料等のセラミック材料を用いることができる。あるいは、複数の絶縁体層３として絶縁性の樹脂を用いてもよい。また、複数の絶縁体層３が非磁性絶縁材料と磁性絶縁材料の組合せであっても良い。
【００２３】
なお、本実施形態における複数の絶縁体層３は、それぞれ平面視した場合の外周形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。たとえば、平面視した場合の外周形状が、六角形または八角形のような多角形状、或いは、楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。
【００２４】
複数の絶縁体層３を構成する第１の絶縁体層３ａ、第２の絶縁体層３ｂ、第３の絶縁体層３ｃにはそれぞれ上面および下面に開口する貫通孔が形成されている。そして、第２の絶縁体層３ｂの貫通孔に第１のビア導体パターン１１が埋設されるとともに、第１の絶縁体層３ａ及び第３の絶縁体層３ｃの貫通孔には、外部電極と第１の導体パターン７又は第
２の導体パターン９とを電気的に接続する接続導体２３がそれぞれ埋設される。
【００２５】
また、第２の絶縁体層３ｂは、積層方向に隣り合う第１の導体パターン７と第２の導体パターン９との間であって、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９が互いに離隔するように位置している。そのため、第２の絶縁体層３ｂは、積層方向に隣り合う第１の導体パターン７および第２の導体パターン９が電気的に短絡しない程度の絶縁性を確保できる厚みを有していることが求められる。
【００２６】
そして、本実施形態の積層型電子部品１においては、第２の絶縁体層３ｂの厚みが、第１の絶縁体層３ａおよび第３の絶縁体層３ｃの厚みよりも小さい。本実施形態の積層型電子部品１は、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界と第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界とが相殺されることによって、外部への磁界の漏れを小さくしている。第１の導体パターン７と第２の導体パターン９との間に位置する第２の絶縁体層３ｂの厚みが相対的に小さい場合には、第１の導体パターン７と第２の導体パターン９との間隔が小さくなる。そのため、このような場合には、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界と第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界とのずれが小さくなるので、これらの磁界を効率よく相殺させることができ、コモンモードのノイズを効率良く除去することができる。
【００２７】
また、第１の絶縁体層３ａの厚みが相対的に大きいことによって、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界の外部への漏れを小さくすることができるとともに、第３の絶縁体層３ｃの厚みが相対的に大きいことによって、第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界の外部への漏れを小さくすることができる。
【００２８】
また、第１の絶縁体層３ａの厚みと第３の絶縁体層３ｃの厚みとが略等しいことが好ましい。このような場合には、第１の導体パターン７を流れる電流によって生じる磁界と第２の導体パターン９を流れる電流によって生じる磁界とのばらつきが小さくなるので、これらの磁界を効率よく相殺させることができ、コモンモードのノイズを効率良く除去することができるからである。
【００２９】
第１の絶縁体層３ａ、第２の絶縁体層３ｂおよび第３の絶縁体層３ｃの厚みの比較は、下記の方法により評価することができる。積層体５の下面と第１の導体パターン７との間に位置する絶縁体層３が、第１の絶縁体層３ａであるので、この部分の厚みを測定することによって、第１の絶縁体層３ａの厚みを評価することができる。また、積層方向に隣り合う第１の導体パターン７と第２の導体パターン９との間に位置する絶縁体層３が第２の絶縁体層３ｂであるので、この部分の厚みを測定することによって、第２の絶縁体層３ｂの厚みを評価することができる。さらに、積層体５の上面と第２の導体パターン９との間に位置する絶縁体層３が、第３の絶縁体層３ｃであるので、この部分の厚みを測定することによって、第３の絶縁体層３ｃの厚みを評価することができる。以上のようにして、測定された第１の絶縁体層３ａ、第２の絶縁体層３ｂおよび第３の絶縁体層３ｃの厚みを評価することができる。
【００３０】
また、本実施形態の積層型電子部品１は、積層体５に埋設された第１の導体パターン７および第２の導体パターン９を有している。具体的には、第１の導体パターン７は、平面視した場合の形状が、外側から中心に向かって時計回りで回転しながら渦を巻くような渦巻き状であり、第１の絶縁体層３ａと第２の絶縁体層３ｂとの間に配設されている。第２の導体パターン９は、平面視した場合の形状が、外側から中心に向かって時計回りで回転しながら渦を巻くような渦巻き状であり、第２の絶縁体層３ｂと第３の絶縁体層３ｃとの間に配設されている。
【００３１】
このように、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９がそれぞれ渦巻き形状であることから、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９をそれぞれインダクタとして用いることができる。なお、本実施形態の第１の導体パターン７および第２の導体パターン９は、時計回りの渦巻き形状であるが、特にこれに限られるものではない。たとえば、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９が、それぞれ反時計回りの渦巻き形状であっても何ら問題ない。
【００３２】
本実施形態の積層型電子部品においては、平面透視した場合に第１の導体パターン７と第２の導体パターン９とが重なり合っていない。本実施形態の積層型電子部品１においては、第２の導体パターン９の渦巻き形状の部分が第１の導体パターン７の渦巻き形状の部分に対して平面透視した場合に１８０度の回転対称となるように配設されている。
【００３３】
第１の導体パターン７及び第２の導体パターン９の抵抗値を小さくして、より大きな電流を流すためには導体パターンの厚みを大きくすることが好ましいが、導体パターンの厚みを大きくした場合、積層型電子部品１の全体として導体パターンが重なっている部分の厚みが特に大きくなるので、内部にひずみが生じやすくなる。しかしながら、図１〜３に示すように、第１の導体パターン７の渦巻き方向と第２の導体パターン９の渦巻き方向とが同じ向きであって、平面透視した場合に第１の導体パターン７と第２の導体パターン９とが重なり合っていないことから、上記の厚みばらつきが生じることを抑制できる。
【００３４】
第１の導体パターン７および第２の導体パターン９としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を第１の導体パターン７および第２の導体パターン９として用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。
【００３５】
本実施形態の積層型電子部品１は、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９と外部電極１３とを電気的に接続する第１のビア導体パターン１１および接続導体２３を有している。具体的には、第３の絶縁体層３ｃに形成された貫通孔に充填された接続導体２３を介して第２の導体パターン９と外部電極１３とが電気的に接続されており、第３の絶縁体層３ｃに形成された貫通孔に充填された接続導体２３及び第２の絶縁体層３ｂに形成された貫通孔に充填された第１のビア導体パターン１１を介して第２の導体パターン９と外部電極１３とが電気的に接続されている。
【００３６】
既に示した通り、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９は、いずれも外側から中心に向かって時計回りで回転しながら渦を巻くようにして形成されている。このような第１の導体パターン７および第２の導体パターン９がそれぞれ積層体５の上面に配設された外部導体１３と電気的に接続されていることによって、第１の導体パターン７を流れる電流の回転方向と第２の導体パターン９を流れる電流の回転方向とを反転させることができる。
【００３７】
結果、第１の導体パターン７に生じる磁界の向きと第２の導体パターン９に生じる磁界の向きとを反転させることができるので、積層型電子部品１の周囲に大きな磁界の漏れが生じる可能性を小さくすることができ、コモンモードのノイズを効率良く除去することができる。
【００３８】
第１のビア導体パターン１１及び接続導体２３としては、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を第１のビア導体パターン１１として用いるこ
とができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。
【００３９】
外部電極１３としては、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を外部電極１３として用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。
【００４０】
また、外部電極１３の積層体５から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１３が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極１３と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、外部電極１３とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキまたは錫めっきを用いることができる。一例として、外部電極１３の積層体５から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。
【００４１】
次に、上記実施形態にかかる積層型電子部品１の製造方法について説明する。
【００４２】
まず、積層体５を構成する絶縁体層３となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤ならびにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、絶縁材料、磁性材料等であり、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）および酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００４３】
なお、第２の絶縁体層３ｂの厚みを第１の絶縁体層３ａおよび第３の絶縁体層３ｃの厚みよりも薄くするためには、混合部材をシート状に成形する際に、第２の絶縁体層３ｂとなるセラミックグリーンシートを第１の絶縁体層３ａおよび第３の絶縁体層３ｃとなるセラミックグリーンシートよりも厚みが薄くなるようにシート状に成形すればよい。また、単一の厚みのセラミックグリーンシートを成形するとともに、第１の絶縁体層３ａおよび第３の絶縁体層３ｃとなる部分においては、このセラミックグリーンシートを複数枚積層することによって第２の絶縁体層３ｂの厚みを第１の絶縁体層３ａおよび第３の絶縁体層３ｃの厚みよりも小さくしてもよい。
【００４４】
また、第１のビア導体パターン１１が充填される第２の絶縁体層３ｂの貫通孔に関しては、第２の絶縁体層３ｂとなるセラミックグリーンシートを焼成した後に貫通孔を形成してもよいが、セラミックグリーンシートにビアホールを形成することによって作成してもよい。
【００４５】
また、接続導体２３が充填される第１の絶縁体層３ａの貫通孔及び第３の絶縁体層３ｃの貫通孔に関しても、例えば、セラミックグリーンシートにビアホールを形成することによって作成してもよい。
【００４６】
次に、第１の導体パターン７、第２の導体パターン９、第１のビア導体パターン１１及び接続導体２３を形成する。具体的には、それぞれ第１の導体パターン７、第２の導体パターン９、第１のビア導体パターン１１及び接続導体２３となる第１の導体ペースト、第２の導体ペーストおよびビア導体ペーストを準備する。これらの導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金、白金、やニッケルのような金属材料粉末、絶縁材料との密着性を加
えるためのガラス質、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いることができる。なお、上記の金属材料は単一の材料を用いてもよいが、合金あるいは混合物を用いても何ら問題ない。
【００４７】
このようにして作製された導体ペーストを用いて、上記のビアホールに第１のビア導体パターン１１または接続導体２３となるビア導体ペーストを配設する。また、第１の絶縁体層３ａとなるセラミックグリーンシートの上面に第１の導体パターン７となる渦巻き形状の第１の導体ペーストを配設する。そして、第１の導体ペーストが上面に配設されたセラミックグリーンシートに、ビアホールにビア導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートを積層する。このとき、第１の導体パターン７の渦巻きの中心側に位置する端部がビア導体ペーストと接続されるように、第１の絶縁体層３ａとなるセラミックグリーンシートと第２の絶縁体層３ｂとなるセラミックグリーンシートとの相対的な位置を調整して積層する。
【００４８】
さらに、第２の絶縁体層３ｂとなるセラミックグリーンシートの上面に第２の導体パターン９となる渦巻き形状の第２の導体ペーストを配設する。このとき、第２の導体パターン９の渦巻きの中心側に位置する端部がビア導体ペーストと接続されるように第２の導体ペーストを配設する。このとき、第１の導体ペーストの渦巻き方向と第２の導体ペーストの渦巻き方向とが同じ向きになるように第１の導体ペーストおよび第２の導体ペーストが配設されることが肝要である。なお、セラミックグリーンシート上に第１の導体ペースト、第２の導体ペーストおよびビア導体ペーストを配設する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いればよい。
【００４９】
さらに、第２の導体ペーストが上面に配設されたセラミックグリーンシートに、第３の絶縁体層３ｃとなるセラミックグリーンシートを積層する。このようにして、本実施形態の積層型電子部品１となる生積層体が作製される。
【００５０】
また、生積層体の表面であって第１の導体ペーストおよび第２の導体ペーストと接続されるように外部電極１３となる第３の導体ペーストを配設してもよい。第３の導体ペーストとしては、第１の導体ペーストと同様に、例えば、銅、銀、金、白金、やニッケルのような金属材料粉末、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いることができる。
【００５１】
上記の通り作製された生積層体を焼成することによって本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００５２】
また、上記の実施形態においては、生積層体の上面に第３の導体ペーストを配設しているが特にこれに限られるものではない。例えば、生積層体を焼成した後に、第１の導体パターン７および第２の導体パターン９と電気的に接続されるように焼成済みの積層体５の表面に外部電極１３を配設してもよい。外部電極１３を焼成済みの積層体５の表面に配設する方法としては、例えば、周知の蒸着またはスパッタリングの手法を用いればよい。
【００５３】
また、外部電極１３の積層体５から露出する表面にメッキを形成する場合には、焼成済みの積層体５の表面に配設された外部電極１３にメッキを形成すればよい。具体的には、例えば、外部電極１３の積層体５から露出する表面をニッケルメッキで被膜した後、さらにニッケルメッキの表面を金メッキで被膜すればよい。
【００５４】
上記する構成を有する生積層体が複数併設された生積層体の集合体を形成してもよい。
このような生積層体の集合体を作製した後、それぞれの生積層体に分割するとともにそれぞれの生積層体を焼成することによって複数の積層型電子部品１を同時に作製することができる。また、上記する生積層体の集合体を同時焼成した後に、それぞれの積層型電子部品１に分割してもよい。
【００５５】
次に、第２の実施形態の積層型電子部品１について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５６】
図４に示すように、第２の実施形態の積層型電子部品１は、第１の実施形態の積層型電子部品１と比較して、第１の実施形態の積層型電子部品１は、インダクタとして第１の導体パターン７および第２の導体パターン９を備えているが、本実施形態の積層型電子部品１はインダクタとしてさらに第３の導体パターン１５および第４の導体パターン１７を備えている。
【００５７】
具体的には、本実施形態の積層型電子部品１において、積層体５は、複数の絶縁体層３として、第１の絶縁体層３ａ、第１の絶縁体層３ａの上面に配設された第２の絶縁体層３ｂ、第２の絶縁体層３ｂの上面に配設された第４の絶縁体層３ｄ、第４の絶縁体層３ｄの上面に配設された第５の絶縁体層３ｅおよび第５の絶縁体層３ｅの上面に配設された第３の絶縁体層３ｃを備えている。
【００５８】
そして、本実施形態の積層型電子部品１においては、積層方向に隣り合う導体パターンに挟まれた第２の絶縁体層３ｂ、第２の絶縁体層３ｂの上面に配設された第４の絶縁体層３ｄ及び第４の絶縁体層３ｄの上面に配設された第５の絶縁体層３ｅの厚みが、第１の絶縁体層３ａ及び第３の絶縁体層３ｃの厚みよりも小さい。
【００５９】
このように、第１の導体パターン７と第２の導体パターン９との間及び第３の導体パターン１５と第４の導体パターン１７との間での磁界の重なりがそれぞれ大きいため、コモンモードのノイズを効率良く除去することができる。
【００６０】
第３の導体パターン１５は、平面視した場合の形状が渦巻き状であり、第３の絶縁体層３ｃと第４の絶縁体層３ｄとの間に配設されている。さらに、第４の導体パターン１７は、平面視した場合の形状が渦巻き状であり、第４の絶縁体層３ｄと第５の絶縁体層３ｅとの間に配設されている。
【００６１】
また、第１の導体パターン７と第３の導体パターン１５とは、第２の絶縁体層３ｂに埋設された第２のビア導体パターン１１及び第３の絶縁体層３ｃに埋設された第２のビア導体パターン１９によって電気的に接続されている。さらに、第２の導体パターン９と第４の導体パターン１７とは、第３の絶縁体層３ｃに埋設された第２のビア導体パターン１９及び第４の絶縁体層３ｄに埋設された第３のビア導体パターン２１によって電気的に接続されている。
【００６２】
そして、第１の導体パターン７及び第２の導体パターン９、並びに、第３の導体パターン１５および第４の導体パターン１７の渦巻き方向がそれぞれ同じ向きであって、第１の導体パターン７および第３の導体パターン１５を流れる電流の渦巻き方向と第２の導体パターン９および第４の導体パターン１７を流れる電流の渦巻き方向とが逆向きである。
【００６３】
このように、インダクタとして第１の導体パターン７および第２の導体パターン９だけでなく、さらに第３の導体パターン１５および第４の導体パターン１７を備えた多層型の電子部品としても何ら問題ない。特に、このとき、複数の導体パターンによって生じる磁
界を効率よく相殺させて、外部への磁界の漏れを抑制するためには、導体パターンが偶数個であることがより好ましい。
【００６４】
上述の通り、本実施形態の積層型電子部品およびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・積層型電子部品
３・・・絶縁体層
３ａ・・・第１の絶縁体層
３ｂ・・・第２の絶縁体層
３ｃ・・・第３の絶縁体層
３ｄ・・・第４の絶縁体層
３ｅ・・・第５の絶縁体層
５・・・積層体
７・・・第１の導体パターン
９・・・第２の導体パターン
１１・・・第１のビア導体パターン
１３・・・外部電極
１５・・・第３の導体パターン
１７・・・第４の導体パターン
１９・・・第２のビア導体パターン
２１・・・第３のビア導体パターン
２３・・・接続導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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