(57)【要約】【課題】被半田付け体の周囲に適量の半田を容易に配置することができる半田部材及び半田付け方法を提供する。【解決手段】本発明に係る半田部材１０は、被半田付け体と当接する当接部１１と、当接部１１から円弧状に延び、かつ略半円形の第一円弧部１２及び第二円弧部１３と、を備え、第一円弧部１２と第二円弧部１３は、第一円弧部１２の他端１２ｂと第二円弧部１３の他端１３ｂとが近接するように相対移動可能であり、第一円弧部１２の他端１２ｂと第二円弧部１３の他端１３ｂとが当接することによってリングを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けによって複数の被半田付け体を接合する半田部材であって、
少なくとも一の前記被半田付け体と当接する当接部と、
該当接部から円弧状に延び、かつ略半円形の第一円弧部及び第二円弧部と、を備えており、
前記第一円弧部の一端と前記第二円弧部の一端とは、前記当接部を介して連結しており、
前記第一円弧部の他端と前記第二円弧部の他端とは、前記当接部を中心にして互いに近接するように移動可能に構成されており、
前記第一円弧部の前記他端と前記第二円弧部の前記他端とが当接した状態において、前記第一円弧部と前記第二円弧部とによってリングを形成することを特徴とする半田部材。
【請求項２】
請求項１に記載の半田部材を用いる半田付け方法であって、
前記半田部材の前記当接部と被半田付け体とを当接するステップと、
前記当接部と前記被半田付け体とを当接した状態において、前記第一円弧部の前記他端と前記第二円弧部の前記他端とが近接するように、前記第一円弧部と前記第二円弧部とを移動するステップと、
前記第一円弧部と前記第二円弧部とによって前記被半田付け体の周囲を囲むようにリング形状を形成するステップと、を有する半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付けによって複数の被半田付け体を接合する半田部材及び半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板に電子部品を電気的に接合するために半田付けが行われている。半田付けは、例えば、半田付け対象となる部材である被半田付け体に糸状の半田（糸半田）を接触させつつ、半田を加熱することによって半田を溶解して半田付けを行う。半田付けによって複数の被半田付け体を電気的に接合するため、被半田付け体の周囲に半田が適切に配置されないと、ショートやはんだ剥がれなどの不良が発生するおそれがある。
【０００３】
また、例えば、糸半田をリング状に加工したリング半田を用いることにより、被半田付け体の周囲に均等に半田を配置することができる。リング半田は、糸半田を円形状に加工したものであり、内側が空洞になっている。この内側部分に被半田付け体を配置することにより、被半田付け体の周囲に均等に半田を配置することができる。しかし、リング半田は、円形であって切れ目がないため、被半田付け体の端部から挿入して配置しなければならず、端部が開放されていないスイッチ端子等の部品に取り付けることができない。
【０００４】
また、特許文献１には、端部が開放されていないスイッチ端子等の部品に取り付けることができるＵ字状半田が記載されている。その形状がＵ字状で切れ目があるため、被半田付け体の一方側からＵ字状半田を被半田付け体に取り付け、Ｕ字状半田の内側に被半田付け体を配置することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のＵ字状半田によって被半田付け体の周囲に半田を配置するためには、Ｕ字状半田の切れ目部分を内側に向けて変形させなければならない。しかし、切れ目部分を内側に向けて変形させると、変形後の形状が略円形とならず、被半田付け体の周囲に均等に半田を配置することができない。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、端部が開放されていない被半田付け体に対しても、その周囲に半田を均等に配置することができる半田部材及び半田付け方法を提供することを例示的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の例示的側面としての半田部材は、半田付けによって複数の被半田付け体を接合する半田部材であって、少なくとも一の前記被半田付け体と当接する当接部と、該当接部から円弧状に延び、かつ略半円形の第一円弧部及び第二円弧部と、を備えており、前記第一円弧部の一端と前記第二円弧部の一端とは、前記当接部を介して連結しており、前記第一円弧部の他端と前記第二円弧部の他端とは、前記当接部を中心にして互いに近接するように移動可能に構成されており、前記第一円弧部の前記他端と前記第二円弧部の前記他端とが当接した状態において、前記第一円弧部と前記第二円弧部とによってリングを形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る半田部材は、被半田付け体と当接する当接部と、略半円形の第一円弧部と第二円弧部とを有する。第一円弧部と第二円弧部は、第一円弧部の他端と第二円弧部の他端とが近接するように相対移動して、第一円弧部の他端と第二円弧部の他端とが当接することによりリングを形成する。したがって、被半田付け体に当接部を当接させて、第一円弧部の他端と該第二円弧部の他端とが当接するように相対移動させることにより、第一円弧部と第二円弧部とによって被半田付け体を囲むことができる。よって、この半田部材によれば、端部が開放されていない被半田付け体の周囲に適量の半田を容易に配置することができる。
【００１０】
なお、第一円弧部及び第二円弧部によって形成されるリングは、内側に空洞部分を有し、外形が円形状のものであればよく、外形の円形状は、径の長さが一定の正円であってもよいし、楕円であってもよい。
【００１１】
また、半田部材は、平面視における形状が略ε形状又はω形状であってもよい。このような形状の半田部材によれば、上下方向又は左右方向に連なって配置された第一円弧部及び第二円弧部を相対移動させることにより、リングを容易に形成することができ、半田付け体の周囲に適量の半田を容易に配置することができる。
【００１２】
また、本発明の他の例示的側面としての半田付け方法は、上記に記載の半田部材を用いる半田付け方法であって、前記半田部材の前記当接部と被半田付け体とを当接するステップと、前記当接部と前記被半田付け体とを当接した状態において、前記第一円弧部の前記他端と前記第二円弧部の前記他端とが近接するように、前記第一円弧部と前記第二円弧部とを移動するステップと、前記第一円弧部と前記第二円弧部とによって前記被半田付け体の周囲を囲むようにリング形状を形成するステップと、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る半田部材及び半田付け方法によれば、端部が開放されていない被半田付け体に対しても、その被半田付け体の周囲に適量の半田を容易に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る半田部材の平面図である。
【図２】図１に示す半田部材の製造工程を模式的に示した図である。
【図３】半田付け工程を模式的に示した図である。
【図４】半田部材供給装置を示す斜視図である。
【図５】変形例に係る半田部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明に係る半田部材としてのε状半田１０及び半田付け方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、ε状半田１０の平面図である。ε状半田１０は、スズ（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）との合金からなり、半田ごて等によって加熱されることにより溶解し、複数の被半田付け体（例えば、電子基板と電子部品）を電気的に接続する。
【００１６】
ε状半田１０は、被半田付け体と当接する当接部１１と、当接部１１を中心にして線対称に配置された第一円弧部１２及び第二円弧部１３とを備える。第一円弧部１２は、略半円形であり、当接部１１と連なる第一端部１２ａと、他端となる第二端部１２ｂとを備える。第二円弧部１３は、略半円形であり、当接部１１と連なる第三端部１３ａと、他端となる第四端部１３ｂとを備える。
【００１７】
第一円弧部１２と第二円弧部１３は、同じ径の円弧である。第一円弧部１２と第二円弧部１３は、当接部１１を中心にして円弧内側に向かって（図示するＸ方向）移動可能に構成されている。第一円弧部１２と第二円弧部１３が円弧内側に向けて移動することにより、第一円弧部１２の第二端部１２ｂと第二円弧部１３の第四端部１３ｂとが近接する。そして、第一円弧部１２の第二端部１２ｂと、第二円弧部１３の第四端部１３ｂとが当接することにより、第一円弧部１２と第二円弧部１３とによってリングが形成される。
【００１８】
当接部１１は、被半田付け体Ｓ１と接する。当接部１１は、第一円弧部１２の第二端部１２ｂと、第二円弧部１３の第四端部１３ｂとを繋ぐ直線Ｌよりも内側に配置されている。このように当接部１１が、第二端部１２ｂと第四端部１３ｂとを繋ぐ直線Ｌよりも内側に配置されていることにより、第一円弧部１２と第二円弧部１３とを円弧外側から円弧内側に向けて押圧した際に、第一円弧部１２と第二円弧部１３とが当接部１１を中心に円弧内側に向かって移動し易くなる。更に、当接部１１に接する被半田付け体を第一円弧部１２と第二円弧部１３によって囲み易くすることができる。
【００１９】
次いで、このε状半田１０の製造方法について、図２を参照して詳細に説明する。糸半田Ｔを円柱形状のベース部材Ｂに巻き付ける。（ａ）は、ベース部材Ｂに糸半田Ｔを巻き付けた状態である。なお、ベース部材Ｂの外形に沿って第一円弧部１２及び第二円弧部１３が形成されるため、第一円弧部１２の形状等に応じてベース部材Ｂを選択する。糸半田Ｔは、ベース部材Ｂの軸方向Ｓに沿って重なって配置されている。
【００２０】
巻き付けられた糸半田Ｔをベース部材Ｂの軸方向に沿って切断する。（ｂ）は、糸半田Ｔを切断した状態であり、図示するＹは切断線である。糸半田Ｔを切断することにより、（ｃ）に示すように切断部Ｒ１を有するリング半田Ｒを得る。次いで、工具等を用いて、リング半田Ｒの切断部Ｒ１を広げる。（ｄ）は、リング半田Ｒの切断部Ｒ１に工具を挿入した状態である。（ｅ）は、工具によって切断部Ｒ１を広げた状態である。以上の工程によって、図１に示すε状半田１０を得ることができる。
【００２１】
次いで、ε状半田１０を用いた半田付け方法について説明する。図３は、半田付け工程を模式的に示した図である。図３に示す半田付け方法は、被半田付け体としての電子基板Ｓ２に、電子基板Ｓ２に開口された穴部Ｓ２１に挿入された被半田付け体としての電子部品Ｓ１を固定する半田付け方法である。なお、図３（ａ）から（ｄ）は、模式斜視図であり、（ｅ）及び（ｆ）はε状半田１０と押圧治具２０の模式平面図である。
【００２２】
まず、ε状半田１０の当接部１１を電子部品Ｓ１に対して当接する。次いで、ε状半田１０の当接部１１を電子部品Ｓ１に当接した状態において、（ｃ）及び（ｅ）に示すように、押圧治具２０によって第一円弧部１２と第二円弧部１３を円弧外側から円弧内側に向けて押圧する。押圧治具２０は、付け根に向かって先細り形状となる２枚の傾斜面２１を有している。押圧治具２０によって第一円弧部１２と第二円弧部１３を押圧することにより、第一円弧部１２と第二円弧部１３とが当接部１１を中心にして円弧内側に変形する。
【００２３】
そして、（ｄ）及び（ｆ）に示すように、第一円弧部１２の第二端部１２ｂと第二円弧部１３の第四端部１３ｂとが当接することにより、第一円弧部と第二円弧部とが一体化してリングを形成する。リング形状となったε状半田１０の内側には、電子部品Ｓ１が配置されている。電子部品Ｓ１の周囲は、均等な量の半田が配置されている。このようにε状半田１０を配置した後に半田ごて等によってε状半田１０加熱することにより、電子基板Ｓ２に電子部品Ｓ１を固定することができる。
【００２４】
以上のように、本実施の形態に係るε状半田１０によれば、簡易な工程によって電子部品Ｓ１の周囲に均等の半田を配置することができる。よって、半田付けにおける半田の量を均一にする事ができ、半田の量が不均等であることによる不具合の発生を抑制することができる。また、半田ごて等で加熱をする前に予め被半田付け体の周囲に半田を配置することができるため、半田付けの作業性を向上させることができる。
【００２５】
また、本実施の形態では、ε状半田１０を手作業によって被半田付け体に装着しているが、例えば、ε状半田１０を収容し、使用時に１個ずつ半田部材を供給する半田部材供給装置３０を用いてもよい。図４は、半田部材供給装置３０を示す斜視図である。半田部材供給装置３０は、上下方向に重ねてε状半田１０を収容する収容部３１と、供給されたε状半田１０を一時的に保持し、かつ被半田付け体の周囲にε状半田１０を配置するための押圧部３２と、使用者が半田部材供給装置３０を把持するための把持部３３と、を備えている。
【００２６】
このように構成された半田部材供給装置３０によれば、比較的小さいε状半田１０を適切に１個ずつ取り出し、このε状半田１０を被半田付け体の周囲を囲むように容易に配置することができる。
【００２７】
次いで、変形例に係る半田部材４０について、図５を参照して詳細に説明する。図５は、変形例に係る半田部材４０を示す平面図である。変形例に係る半田部材４０は、実施の形態に係るε状半田１０と同様に、被半田付け体と当接する当接部４１と、当接部１１を中心にして線対称に配置された第一円弧部４２及び第二円弧部４３とを備える。また、実施の形態に係るε状半田１０の当接部１１は、第一円弧部１２の第二端部１２ｂと、第二円弧部１３の第四端部１３ｂとを繋ぐ直線Ｌよりも内側に配置されているが、変形例に係る半田部材４０の当接部４１は、第一円弧部４２の第二端部４２ｂと、第二円弧部４３の第四端部４３ｂと、を繋ぐ直線Ｌ上に配置されている。
【００２８】
このような変形例に係る半田部材４０によっても、第一円弧部１２と第二円弧部１３とを当接部１１を中心にして円弧内側に変形させることにより、第一円弧部１２と第二円弧部１３とによってリングを形成し、被半田付け体Ｓ１の周囲に半田を均等に配置することができる。
【００２９】
以上、本発明の好ましい実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの組み合わせをも含むものである。更に、本発明の要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１０…ε状半田（半田部材）、  １１…当接部、  １２…第一円弧部、  １２ａ…第一端部、  １２ｂ…第二端部、  １３…第二円弧部、  １３ａ…第三端部、  １３ｂ…第４端部、  ２０…押圧治具、  ２１…傾斜面、  ３０…半田部材供給装置、  ３１…収容部、  ３２…押圧部、  ３３…把持部、  ４０…半田部材、  ４１…当接部、  ４２…第一円弧部、  ４３…第二円弧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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