(57)【要約】【課題】リードフレームを用いて電子部品を組み付けた場合に、リードフレームから切除する廃棄物の削減を図る。【解決手段】電子部品組立体１０は、帯状に設けられているとともに互いに分離した複数の支持導体２２〜２８が長手方向に配列され、複数の送り穴５１，５２が支持導体２２〜２８に開けられているとともに支持導体２２〜２８の長手方向に配列され、発光ダイオード７０，７０，…、抵抗器６０及びダイオード６１が支持導体２２〜２８間に接続され、支持導体２２〜２８が配線となって、支持導体２２〜２８、発光ダイオード７０，７０，…、抵抗器６０及びダイオード６１によって回路が構成されているものである。【選択図】図２
2012069615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状に設けられているとともに互いに分離した複数の支持導体が長手方向に配列され、複数の送り穴が前記支持導体に開けられているとともに前記支持導体の長手方向に配列され、複数の電子部品が前記支持導体間に接続され、前記支持導体が配線となって前記支持導体及び前記電子部品によって回路が構成されていることを特徴とする電子部品組立体。
【請求項２】
前記複数の電子部品には、発光ダイオード、抵抗器及びダイオードが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立体。
【請求項３】
前記支持導体がリードフレームの不要部分を切除することによって前記リードフレームから作られたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品組立体。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の電子部品組立体が筐体に収容され、前記筐体内の壁面にボスが凸設され、前記ボスが前記送り穴に挿通されてかしめられていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項２に記載の電子部品組立体が一部開口した箱状のハウジング本体内に収容され、そのハウジング本体の開口が透明なカバーによって閉塞され、前記ハウジング本体内の壁面にボスが凸設され、前記ボスが前記送り穴に挿通されてかしめられていることを特徴とする車両用信号灯。
【請求項６】
帯状に設けられているとともに長手方向に配列され、その長手方向に配列された複数の送り穴が開けられた複数の支持導体と、これら支持導体の間に介在してこれら支持導体を連結したタイバーと、を有するリードフレームに複数の電子部品を組み付ける電子部品組立体の製造方法において、
前記電子部品を前記支持導体間に接続し、前記タイバーを切除することによって、前記支持導体を配線として前記支持導体及び前記電子部品によって回路を構成することを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
【請求項７】
前記リードフレームを筐体内に収容し、前記筐体内の壁面に凸設されたボスを前記送り穴に挿通して前記ボスのかしめを行うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品組立体の製造方法並びに電子部品組立体、電子機器及び車両用信号灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、複数の電子部品を配線パターンで接続して、これら電子部品及び配線パターンを筐体に収容したものである。配線パターンには、プリント基板やリードフレームを用いる。
【０００３】
プリント基板には、配線パターンが形成されている。そのようなプリント基板上に電子部品を搭載し、電子部品の端子を配線パターンのパッドに接続することによって、電子回路が構成される。例えば、特許文献１には、電子機器としての車両用灯具が記載されている。具体的には、配線パターン（５６）がプリント基板（３０）にパターニングされているとともに、電子部品としての発光ダイオード（３４）や回路素子（５４）がプリント基板（３０）に搭載され、それらが筐体（ハウジング（１８）とレンズ（１６）の組み体）内に収容されている。
【０００４】
リードフレームにはアイランド、タイバー、リード等が設けられており、多数のリードがタイバーによって連結されている。そのようなリードフレームのアイランドに電子部品を搭載し、電子部品の端子をリードに接続し、それらのリードや電子部品をモールド樹脂でパッケージし、タイバーを切除した後、その電子部品内蔵パッケージをプリント基板に搭載する。例えば、特許文献２には、発光表示装置が記載されている。具体的には、発光ダイオード（８）をリードフレーム（２）のアイランド（一方の電極端子面２ｃ）にダイボンディングし、これら発光ダイオード（３）をリード（他方の電極端子面２ｃ）にワイヤボンディングし、これらリード（２ｃ）、発光ダイオード（８）及びアイランド（２ｃ）を封止した後、タイバー（２ｂ）を切除する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００６−５０４２２７号公報
【特許文献２】特開２０００−１０５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献２に記載のリードフレーム（２）には、複数の送り穴が開けられており、これら送り穴が一定間隔で配列されている。具体的には、互いに平行な２つの帯状支持体がリードフレーム（２）に設けられており、アイランド（２ｃ）及びリード（２ｃ）等が設けられた枠体（５）やタイバー（２ｂ）等が帯状支持体に連結され、複数の送り穴が帯状支持体に形成されている。電子部品（８）をリードフレームに搭載した後は、タイバー（２ｂ）とともに帯状支持体が切除され、リード（２ｃ）やアイランド（２ｃ）等が残る。そのため、帯状支持体が廃棄物となってしまう。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、リードフレームを用いて電子部品を組み付けた場合に、リードフレームから切除する廃棄物の削減を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するために、本発明に係る電子部品組立体は、帯状に設けられているとともに互いに分離した複数の支持導体が長手方向に配列され、複数の送り穴が前記支持導体に開けられているとともに前記支持導体の長手方向に配列され、複数の電子部品が前記支持導体間に接続され、前記支持導体が配線となって前記支持導体及び前記電子部品によって回路が構成されているものである。
【０００８】
好ましくは、前記複数の電子部品には、発光ダイオード、抵抗器及びダイオードが含まれている。
【０００９】
好ましくは、前記支持導体がリードフレームの不要部分を切除することによって前記リードフレームから作られたものである。
【００１０】
本発明に係る電子機器は、前記電子部品組立体が筐体に収容され、前記筐体内の壁面にボスが凸設され、前記ボスが前記送り穴に挿通されてかしめられているものである。
【００１１】
本発明に係る車両用信号灯は、前記電子部品組立体が一部開口した箱状のハウジング本体内に収容され、そのハウジング本体の開口が透明なカバーによって閉塞され、前記ハウジング本体内の壁面にボスが凸設され、前記ボスが前記送り穴に挿通されてかしめられているものである。
【００１２】
本発明に係る電子部品組立体の製造方法は、帯状に設けられているとともに長手方向に配列され、その長手方向に配列された複数の送り穴が開けられた複数の支持導体と、これら支持導体の間に介在してこれら支持導体を連結したタイバーと、を有するリードフレームに複数の電子部品を組み付ける電子部品組立体の製造方法において、
前記電子部品を前記支持導体間に接続し、前記タイバーを切除することによって、前記支持導体を配線として前記支持導体及び前記電子部品によって回路を構成する方法である。
【００１３】
好ましくは、前記リードフレームを筐体内に収容し、前記筐体内の壁面に凸設されたボスを前記送り穴に挿通して前記ボスのかしめを行う。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、支持導体が配線となり、支持導体及び電子部品によって回路が構成されているから、廃棄物の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る車両用信号灯を示した分解斜視図である。
【図２】同実施形態に係る電子部品組立体を示した正面図である。
【図３】同実施形態に係る発光ダイオードの実装構造を示した正面図である。
【図４】同実施形態に係るリードフレームを示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１７】
図１は、電子機器としての車両用信号灯１を分解して示した斜視図である。この車両用信号灯１は、制動灯であって、特に補助制動灯（ハイマウントストップランプ）である。この車両用信号灯１は、カバー２、ハウジング本体３及び電子部品組立体１０を備える。
【００１８】
カバー２は、透明な樹脂又はガラスからなる。カバー２は、有色（例えば、赤色）であってもよいし、無色であってもよい。また、カバー２は、光を素通しするものであってもよいし、所定の配光を得るべく光学素子（例えば、拡散板、レンズ、偏光板、回折格子板）であってもよい。カバー２の左右方向の長さが上下方向の長さよりも長い。
【００１９】
ハウジング本体３は、箱状に設けられている。ハウジング本体３の前面が開口し、ハウジング本体３の前面開口がカバー２によって閉塞され、ハウジング本体３とカバー２によって囲まれた内部空間が灯室となる。その灯室内に電子部品組立体１０が収容されており、ハウジング本体３とカバー２によって筐体が構成されている。
【００２０】
電子部品組立体１０は、電子部品と配線パターンとの組立体であって、電子回路である。具体的には、電子部品組立体１０は、電子部品としての発光ダイオード７０、抵抗器６０及びダイオード６１と、配線パターン２０との組立体であって、発光回路である。電子部品組立体１０の構成について具体的に説明する。
【００２１】
図２は、電子部品組立体１０の正面図である。図１、図２に示すように、電子部品組立体１０は、配線パターン２０、抵抗器６０、ダイオード６１及び複数の発光ダイオード７０，７０，…を有する。
【００２２】
配線パターン２０は、リードフレーム２０Ａ（図４参照）の不要な部分を切除したものである。配線パターン２０は、支持導体２２〜２８、リード３１〜３８及び給電端子３９，４０を有する。
【００２３】
支持導体２２〜２８は、帯状に設けられている。支持導体２２〜２４が、長手方向に列を成すように一直線状に配列されている。支持導体２５〜２８も同様である。支持導体２２〜２４の列と支持導体２５〜２８の列は互いに平行に設けられている。なお、帯状に設けられた支持導体２１が支持導体２２〜２４とともに列を成しているが、支持導体２１は支持導体２２〜２８、リード３１〜３８及び給電端子３９，４０の何れにも導通していないとともに、電子部品組立体１０の配線となっていない。支持導体２１は、リードフレーム２０Ａの不要な部分を切除した際に、切り離されたものである。
【００２４】
支持導体２１〜２４が穿孔され、複数の送り穴（perforation）５１が支持導体２１〜２４に開けられている。これら送り穴５１は、支持導体２１〜２４の長手方向・列方向に沿って一定間隔で配列されている。支持導体２５〜２８にも、同様に、複数の送り穴５２が開けられている。送り穴５１の間隔と送り穴５２の間隔が等しく、送り穴５１の列と送り穴５２の列が揃っている。
【００２５】
支持導体２１〜２４の列と支持導体２５〜２８の列との間には、リード３１〜３８及び給電端子３９，４０が配置されている。
【００２６】
支持導体２２には、Ｌ字形の給電端子３９及び鉤形のリード３１が一体形成されている。給電端子３９は、支持導体２２のうち支持導体２３寄りの端部から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出るように形成されている。給電端子３９の先端寄り部分が、後方に折り曲げられている。リード３１は、支持導体２２のうち支持導体２３の反対寄りの部分から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出るように形成されている。
【００２７】
支持導体２５には、クランク形のリード３２が一体形成されている。リード３２は、支持導体２５のうち支持導体２６の反対側の端部から支持導体２１〜２４の列に向けて延び出るように形成されている。リード３２の先端部とリード３１の先端部が並列されている。リード３２の先端部が例えば半田又は導電性接着剤によって抵抗器６０の一方の端子に接続され、リード３１の先端部が例えば半田又は導電性接着剤によって抵抗器６０の他方の端子に接続され、抵抗器６０がリード３１とリード３２との間に架け渡されている。
【００２８】
支持導体２６には、Ｌ字形のリード３３が一体形成されている。リード３３は、支持導体２６のうち支持導体２５寄り端部から支持導体２１〜２４の列に向けて延び出るように形成されている。リード３３の先端寄り部分と支持導体２５とが並列されている。
支持導体２７，２８にも、同様に、Ｌ字形のリード３４，３５がそれぞれ一体形成されている。
【００２９】
支持導体２４には、Ｔ字状のリード３６及び鈎形のリード３７が一体形成されている。リード３６は、支持導体２４のうち支持導体２３の反対寄りの部分から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出て、二股に分かれるように形成されている。リード３６の延び出た先の二股部分が支持導体２８と並列されている。リード３７は、支持導体２４のうち支持導体２３寄りの部分から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出るように形成されている。
【００３０】
支持導体２３には、Ｌ字形の給電端子４０及び鈎形のリード３８が一体形成されている。給電端子４０は、支持導体２３のうち支持導体２２寄りの端部から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出るように形成されている。給電端子４０の先端寄り部分が、後方に折り曲げられている。リード３８は、支持導体２３のうち支持導体２４寄りの部分から支持導体２５〜２８の列に向けて延び出るように形成されている。リード３８の先端部とリード３７の先端部が並列されている。リード３７の先端部が例えば半田又は導電性接着剤によってダイオード６１の一方の端子（アノード又はカソードのうちの一方）に接続され、リード３８の先端部が例えば半田又は導電性接着剤によってダイオード６１の他方の端子（アノード又はカソードのうちの他方）に接続され、ダイオード６１がリード３７とリード３８との間に架け渡されている。
【００３１】
支持導体２５が発光ダイオード７０の一方の端子（アノードとカソードのうちの一方）に接続され、リード３３が発光ダイオード７０の他方の端子（アノードとカソードのうちの他方）に接続されている。
【００３２】
図３を参照して、発光ダイオード７０の組み付け部分について説明する。図３は、発光ダイオード７０の組み付け部分を示した正面図である。
【００３３】
図３に示すように、支持導体２５には、インナーリード７１が一体形成されている。インナーリード７１は、支持導体２５からリード３３に向けて延び出るように形成されている。インナーリード７１の先端には、アイランド７２が一体形成されている。
リード３３には、インナーリード７３が一体形成されている。インナーリード７３は、リード３３から支持導体２５に向けて延び出るように形成されている。
発光ダイオード７０はチップ（ダイ）状のものであり、発光ダイオード７０の表側と裏側にそれぞれ端子が形成されている。この発光ダイオード７０は、その裏側の端子をアイランド７２に向けた状態でアイランド７２上に例えば半田又は導電性接着剤によってダイボンディングされている。発光ダイオード７０の表側の端子は、ワイヤ７４によってインナーリード７３にボンディングされている。発光ダイオード７０の発光色は白色であってもよいし、有色（例えば、赤色）であってもよい。
発光ダイオード７０、インナーリード７１，７２及びアイランド７２がエポキシ系等のモールド樹脂７５に包み込まれている。モールド樹脂７５は、透明な樹脂である。モールド樹脂７５は、有色（例えば、赤色）であってもよいし、無色であってもよい。
【００３４】
図１、図２に示すように、支持導体２５とリード３３との間に接続された発光ダイオード７０の場合と同様に、発光ダイオード７０が支持導体２６とリード３４との間、支持導体２７とリード３５との間、支持導体２８とリード３６との間にそれぞれ接続されている。支持導体２５とリード３３との間に接続された発光ダイオード７０、支持導体２６とリード３４との間に接続された発光ダイオード７０、支持導体２７とリード３５との間に接続された発光ダイオード７０、及び、支持導体２８とリード３６との間に接続された発光ダイオード７０は、直列接続されている。
【００３５】
支持導体２５とリード３３との間に接続された発光ダイオード７０の数は２である。その数は１であってもよいし、３以上であってもよい。支持導体２５とリード３３との間に接続された発光ダイオード７０の数が２以上である場合、これら発光ダイオード７０が並列接続されている。支持導体２６とリード３４との間に接続された発光ダイオード７０、支持導体２７とリード３５との間に接続された発光ダイオード７０、及び、支持導体２８とリード３６との間に接続された発光ダイオード７０についても同様である。
【００３６】
支持導体２２は、給電端子３９と抵抗器６０の間の導通を取るための配線として用いられる。
支持導体２５は、抵抗器６０と発光ダイオード７０の間の導通を取るための配線として用いられる。
支持導体２６は、直列接続された２つの発光ダイオード７０の間の導通を取るための配線として用いられるとともに、並列接続された２つの発光ダイオード７０の間の導通を取るための配線として用いられる。支持導体２７，２８についても同様である。
支持導体２４は、発光ダイオード７０とダイオード６１の間の導通を取るための配線として用いられる。
支持導体２３は、ダイオード６１と給電端子４０の間の導通を取るための配線として用いられる。
また、支持導体２２〜２８はヒートシンクとしても用いられる。発光ダイオード７０、抵抗器６０及びダイオード６１から発した熱が支持導体２２〜２８に伝導し、その熱が支持導体２２〜２８から空気中に放熱される。
【００３７】
以上のように構成された電子部品組立体１０は、ハウジング本体３内においてハウジング本体３に組み付けられている。電子部品組立体１０とハウジング本体３の組み付けについて説明する。
【００３８】
図１に示すように、ハウジング本体３内の突き当たりの壁面に、複数のカシメ用ボス４及びカシメ用ボス５が凸設されている。これらカシメ用ボス４は、ハウジング本体３内の突き当たりの壁面の上縁部に沿ってハウジング本体３の長手方向に配列されている。カシメ用ボス５は、ハウジング本体３内の突き当たりの壁面の下縁部に沿って配列されている。カシメ用ボス４が送り穴５１に挿通され、そのカシメ用ボス４の突端部がかしめられている。カシメ用ボス５も、同様に、送り穴５２に挿通されて、かしめられている。
【００３９】
カシメ用ボス４の数は、送り穴５１の数に等しくてもよいし、送り穴５１の数よりも少なくても良い。カシメ用ボス５の数と送り穴５１の数についても同様である。
支持導体２２〜２４はそれぞれ１つ以上のカシメ用ボス４によって固定されていることが好ましい。支持導体２５〜２８についても同様である。
【００４０】
ハウジング本体３内の突き当たりの壁面の中央部には、貫通孔７，８が形成されている。給電端子３９，４０が貫通孔７，８にそれぞれ通され、ハウジング本体３の裏側まで貫通している。ハウジング本体３の後面には、枠状の囲繞壁６が後方に突出するように形成されている。囲繞壁６によって貫通孔７，８及び給電端子３９，４０が囲われている。
【００４１】
なお、ハウジング本体３とカバー２によって囲まれた内部空間内に、発光ダイオード７０から発した光を前方に投射して所定の配光を形成するレンズが収容されていてもよい。また、発光ダイオード７０から発した光を前方に反射させるリフレクタが、ハウジング本体３とカバー２によって囲まれた内部空間内に収容されていてもよい。
【００４２】
車両用信号灯１及び電子部品組立体１０の製造方法について説明する。
車両用信号灯１及び電子部品組立体１０を製造するに際しては、図４に示されたリードフレーム２０Ａを用いる。このリードフレーム２０Ａは、配線パターン２０の材料であって、金属（例えば、鉄（Ｆｅ）又は銅（Ｃｕ））製のリボンの打ち抜き加工をすることによってそのリボンから作られたものである。リボンの厚さが０．２〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍである。そのため、リードフレーム２０Ａの厚さが０．２〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍである。
【００４３】
リードフレーム２０Ａには、金属メッキ（例えば、スズ（Ｓｎ）メッキ、銀（Ａｇ）メッキ）が施されている。リードフレーム２０Ａの一部に施されたメッキの金属の種類と、他の部分に施されたメッキの金属の種類が異なっていてもよい。例えば、インナーリード４３の先端部及びアイランド７２に銀メッキが施され、他の部分にスズメッキが施されている。
【００４４】
タイバー４１が支持導体２１と支持導体２２との間に介在し、支持導体２１と支持導体２２がタイバー４１によって連結されている。同様に、タイバー４２が支持導体２２と支持導体２３を連結し、タイバー４３が支持導体２３と支持導体２４を連結している。そして、これらタイバー４１〜４３及び支持導体２１〜２４が１つの帯状導体５３を構成している。タイバー４１〜４３の幅は、支持導体２１〜２４の幅に等しいか、又は支持導体２１〜２４の幅よりも狭い。
同様に、タイバー４４〜４６が支持導体２５〜２８を連結し、これらタイバー４４〜４６及び支持導体２５〜２８が１つの帯状導体５４を構成している。
【００４５】
また、タイバー４７が支持導体２５とリード３２を連結し、タイバー４８がリード３３と支持導体２２を連結し、タイバー４９がリード３６の先端部と支持導体２４の端部を連結している。給電導体３９，４０は折り曲げられていない。リードフレーム２０Ａには、発光ダイオード７０、抵抗器６０及びダイオード６１が実装されていない。
【００４６】
なお、タイバー４７〜４９が無くても良いし、予め切除されていてもよい。また、リード３１〜３８及び給電端子３９，４０が図示されたタイバー４７〜４９の以外のタイバーによって支持導体２１〜２８に連結されていてもよい。また、リード３１〜３８及び給電端子３９，４０同士が図示されたタイバー４７〜４９の以外のタイバーによって連結されていてもよい。
【００４７】
以上のように構成されたリードフレーム２０Ａをオートマウンタの搬送機構にセッティングすると、搬送機構に設けられた送りピンが送り穴５１，５２に挿入される。そして、リードフレーム２０Ａを搬送機構によって間欠的に送りながら、オートマウンタによって発光ダイオード７０を順次リードフレーム２０Ａに実装する。
【００４８】
発光ダイオード７０の実装について具体的に説明する。まず、発光ダイオード７０の裏側をアイランド７２に向けて、発光ダイオード７０をアイランド７２上に例えば半田又は導電性接着剤によってダイボンディングする。次に、発光ダイオード７０の表側とインナーリード７３をワイヤ７４によってワイヤボンディングする。次に、発光ダイオード７０、インナーリード７１，７２及びアイランド７２をモールド樹脂７５で包み込んで、モールド樹脂７５を硬化させる。なお、発光ダイオード７０の実装を手作業で行ってもよい。
【００４９】
次に、リードフレーム２０Ａをオートマウンタの搬送機構から外し、給電端子３９，４０を後ろに折り曲げる。
【００５０】
次に、リードフレーム２０Ａを発光ダイオード７０とともにハウジング本体３内に収容する。この際、リードフレーム２０Ａをハウジング本体３内の突き当たり面に伏せ付けて、給電端子３９，４０を貫通孔７，８に差し込むとともに、カシメ用ボス４，５を送り穴５１，５２にそれぞれ挿通させる。その後、カシメ用ボス４，５の突端部のかしめを熱又は圧力によって行う。
【００５１】
次に、例えば半田又は導電性接着剤によって抵抗器６０の一方の端子をリード３１にボンディングするとともに、抵抗器６０の他方の端子をリード３２にボンディングする。次に、例えば半田又は導電性接着剤によってダイオード６１の一方の端子をリード３７にボンディングするとともに、ダイオード６１の他方の端子をリード３８に接続する。抵抗器６０及びダイオード６１の実装は、手作業で行ってもよいし、オートマウンタによって行ってもよい。
【００５２】
次に、リードフレーム２０Ａの不要な部分を切除することによって、リードフレーム２０Ａから配線パターン２０を得る。具体的には、タイバー４１〜４３を切除することによって、帯状導体５３を支持導体２１〜２４に分断する。タイバー４４〜４８も切除することによって、帯状導体５４を支持導体２１〜２４に分断する。タイバー４７〜４９も切除する。タイバー４１〜４９以外のタイバーがあれば、それらも切除する。タイバー４１〜４９を切除しても、支持導体２２〜２８が残留する。
【００５３】
次に、必要に応じて、レンズやリフレクタをハウジング本体３内に取り付ける。
次に、ハウジング本体３の前面開口をカバー２によって閉塞し、カバー２をハウジング本体３に固定する。
【００５４】
以上の実施形態によれば、送り穴５１，５２が形成された帯状導体５３，５４のうち支持導体２２〜２８が発光回路の配線として用いられ、支持導体２２〜２８が有効利用されている。そのため、リードフレーム２０Ａから切除されて廃棄される部分を少なくすることができる。
【００５５】
また、支持導体２２が給電電極３９と抵抗器６０を接続するための配線として用いられているから、給電電極３９とリード３１を連結するリードを支持導体２２とは別にリードフレーム２０Ａに設ける必要がなくなる。支持導体２３〜２８についても同様である。そのため、リードフレーム２０Ａを小型化することができるとともに、幅の狭いリボンからリードフレーム２０Ａを加工することができる。
【００５６】
なお、本発明を適用可能な実施形態は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。以下、幾つかの変形例を挙げる。以下に挙げる変形例は、可能な限り組み合わせてもよい。
【００５７】
〔変形例１〕
上述の実施形態では、工程順序は、発光ダイオード７０の実装工程（以下、Ａ工程という。）、リードフレーム２０Ａの収納及びかしめの工程（以下、Ｂ工程という。）、抵抗器６０及びダイオード６１の実装工程（以下、Ｃ工程という。）、タイバー４１〜４９の切除工程（以下、Ｄ工程という。）の順であった。工程順序を変更してもよい。例えば、Ａ工程→Ｃ工程→Ｂ工程→Ｄ工程の順序、Ｃ工程→Ａ工程→Ｂ工程→Ｄ工程の順序、Ａ工程→Ｃ工程→Ｄ工程→Ｂ工程の順序、Ｃ工程→Ａ工程→Ｄ工程→Ｂ工程の順序、Ｂ工程→Ａ工程→Ｃ工程→Ｄ工程の順序、Ｂ工程→Ｃ工程→Ａ工程→Ｄ工程の順序、Ｂ工程→Ｄ工程→Ａ工程→Ｃ工程の順序、Ｂ工程→Ｄ工程→Ｃ工程→Ａ工程の順序が挙げられる。
【００５８】
但し、Ｄ工程は、リードフレーム２０Ａの収納及びカシメ工程（Ｂ工程）の後に行うか、発光ダイオード７０、抵抗器６０及びダイオード６１の全てを実装した後（Ａ工程及びＣ工程の両工程の後）に行うことが好ましい。支持導体２１〜２８が散らばるのを防止するためである。
また、Ａ工程やＣ工程は、リードフレーム２０Ａをハウジング本体３に収納する前に行うことが好ましい。発光ダイオード７０、抵抗器６０及びダイオード６１の実装を行いやすくするためである。
【００５９】
〔変形例２〕
上述の実施形態では、発光ダイオード７０がチップ状のものであり、発光ダイオード７０をリードフレーム２０Ａに組み付ける際に、発光ダイオード７０をモールド樹脂７５でパッケージした。
それに対して、発光ダイオード７０が、透明なモールド樹脂で予めパッケージされたものでもよい。パッケージ付き発光ダイオード７０をリードフレーム２０Ａに実装する場合には、発光ダイオード７０から導出された一方のリード線（アノードとカソードのうちの一方）を半田接合等によって支持導体２５にボンディングし、発光ダイオード７０の他方のリード線（アノードとカソードのうちの他方）を半田接合等によってリード３３にボンディングする。この場合、インナーリード７１、アイランド７２及びインナーリード７３がリードフレーム２０Ａに設けられていないことが好ましい。
パッケージ付き発光ダイオード７０を支持導体２６〜２８、リード２４〜３６にボンディングする場合も同様である。
【００６０】
〔変形例３〕
上記実施形態では、抵抗器６０の一方の端子がリード３１を介して支持導体２２に接続されていた。それに対し、抵抗器６０の一方の端子が支持導体２２に直接ボンディングされていてもよい。抵抗器６０の他方の端子も支持導体２５に直接ボンディングされていてもよい。ダイオード６１の一方の端子も支持導体２４に直接ボンディングされていてもよい。ダイオード６１の他方の端子も支持導体２３に直接ボンディングされていてもよい。
【００６１】
〔変形例４〕
車両用信号灯１が、ＤＲＬ（Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、テールランプ、バックランプ、方向指示ランプ又はテールランプ・ブレーキランプ兼用灯であってもよい。適宜、カバー２、モールド樹脂７５又は発光ダイオード７０の色を変更する。
【００６２】
〔変形例５〕
上述の実施形態では、筐体としてのカバー２及びハウジング本体３内に電子部品組立体１０を収容して、電子部品組立体１０を車両用信号灯１に用いるものとして説明した。それに対して、車両用信号灯１以外の電子機器（例えば、室内照明、自転車の前照灯、発光表示器、アンテナ、家庭用電気製品）に電子部品組立体１０を用いてもよい。電子部品組立体１０を収容する電子機器用筐体の形状・色・光透過性等を適宜変更してもよい。
【００６３】
〔変形例６〕
上述の実施形態では、リードフレーム２０Ａに実装する電子部品が発光ダイオード７０、抵抗器６０、ダイオード６１であったが、これらの電子部品に限るものではない。例えば、発光ダイオード７０、抵抗器６０、ダイオード６１の何れかに代えて、コンデンサ、コイル、圧電素子、電気音響変換素子、電熱線、ペルチェ素子、モータ、スイッチ、各種センサ（例えば、光電変換素子、温度センサ）、トランジスタ、振動子を実装するものとしてもよい。ここに挙げた電子部品は、発光ダイオード７０のようにパッケージされておらず、リードフレーム２０Ａの搭載時にパッケージされたものであってもよいし、抵抗器６０やダイオード６１のように予めパッケージされて、リード線が設けられたものでもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  車両用信号灯
２  カバー
３  ハウジング本体
４，５  カシメ用ボス
１０  電子部品組立体
２０  配線パターン
２０Ａ  リードフレーム
２１〜２８  支持導体
３１〜３８  リード
３９，４０  給電端子
４１〜４９  タイバー
５１，５２  送り穴
５３，５４  帯状導体
６０  抵抗器
６１  ダイオード
７０  発光ダイオード
【図１】
2012069615.tif 000003
【図２】
2012069615.tif 000004
【図３】
2012069615.tif 000005
【図４】
2012069615.tif 000006