(57)【要約】【課題】簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供する。【解決手段】コネクタ１０のハウジング１２が、端子７０を挿通する挿通孔２０ａが設けられた挿通壁２０を有し、挿通壁では、端子がケース５０の収容室の奥部に向かって基板４０上で延出する側における前面２０ｂの壁面が、基板に対して略直交するように設定された平坦面である。【選択図】図１
2012089649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
コネクタと、
前記電子部品及び前記コネクタを実装した基板と、
前記電子部品及び前記コネクタを実装した前記基板を収容室内に収容するケースと、
前記収容室内に充填された樹脂材を固化して得られた充填樹脂層と、
を備える電子制御装置であって、
前記コネクタは、前記基板と相手コネクタとを電気的に接続する端子と、前記端子を保持すると共に、前記ケースの開口部から前記収容室に侵入するハウジングと、を有し、
前記ハウジングは、前記ケースの収容室の奥部に向かって前記基板上に延出する前記端子の部分を覆う延出壁と、前記端子を挿通する挿通孔が設けられた挿通壁と、を有し、
前記挿通壁では、前記端子が前記ケースの前記収容室の奥部に向かって前記基板上で延出する側における壁面が、前記基板に対して略直交するように設定された平坦面であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記延出壁は、前記端子に対向する側の壁面における前記挿通壁側の端部近傍で、前記基板に対して略直交するように設定された平坦面を有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記延出壁は、前記延出壁と前記ケースとの間に画成される間隙部に対応した位置に、前記間隙部と、前記延出壁及び前記挿通壁で囲われた領域と、を連通する連通部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記コネクタの前記ハウジングにおける前記延出壁は、前記ケースの第１の部分に対向して前記第１の部分との間で第１の距離を呈する一方の延出壁と、前記ケースの前記第１の部分とは異なる第２の部分に対向して前記第２の部分との間で前記第１の距離よりも大きい第２の距離を呈する他方の延出壁と、から構成され、
前記連通部は、前記一方の延出壁に設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関し、特に、ケース内の基板に実装された電子部品やコネクタの周囲に樹脂を充填した電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両は、温度や湿度の異なる種々の環境下で使用されるため、その耐久性についてもより厳しい要求がなされてきており、かかる車両に搭載されて種々の制御を行う電子制御装置に対しても充分な耐久性を持たせることが必要となっている。
【０００３】
かかる電子制御装置は、複数の電子部品をケース内に備えるものであるため、特に、ケース内を充分に防水して、水分が電子部品の動作やコネクタの端子の接続状態に不要な影響を与えないように、ケース内に樹脂を充填する構成を採用する場合がある。
【０００４】
特許文献１は、基板装着コネクタ１０に関し、整列板４０をハウジング２０の下面に対してヒンジ部２２を介して回動可能に連結すると共に、貫通孔４１の開口部に基盤端子３２の先端を貫通孔４１内へ導くための誘導リブ４２を形成した構成を開示する。
【０００５】
特許文献２は、電子回路基板の収容ケース２６に関し、収容ケース２６の開口端１４の外周に、流出した樹脂２０を受け止めるための受け部３８を一体的に備える開口部３６を形成した構成を開示する
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２７３７７３号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１が開示する構成では、整列板４０及び誘導リブ４２を用いて、基盤端子３２を簡便に整列させることを企図した構成ではあるが、ハウジング２０の構成が複雑である。かかるコネクタ１０をケース内に収容して樹脂を充填する際には、ハウジング２０の収容室側端部で不要な気泡等が発生して、充填後に固化して得られた樹脂層に不要な空隙部が発生する可能性が考えられる。
【０００８】
また、特許文献２が開示する構成では、電子回路基板を収容した収容ケース２６に樹脂を充填した際に、樹脂が収容ケース２６の外周へ不要に付着してしまう事態を防止することを企図した構成ではあるが、収容ケース２６内における樹脂の充填性を向上することを企図した構成ではない。例えば、コネクタ１８が収容ケース２６に近接する部分では、樹脂を充填するのに長時間を要したり、充填後に固化して得られた樹脂層に不要な空隙部が発生する可能性が考えられる。
【０００９】
つまり、電子制御装置においては、特許文献１が開示するような基板装着コネクタ１０や特許文献２が開示するような収容ケース２６等を用いるような種々の装置構成が考えられるが、どのようなケースやコネクタを採用するにしても、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る新規な構成を実現することが必要である。
【００１０】
本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上のような目的を達成するため、本発明は、第１の局面においては、電子部品と、コネクタと、前記電子部品及び前記コネクタを実装した基板と、前記電子部品及び前記コネクタを実装した前記基板を収容室内に収容するケースと、前記収容室内に充填された樹脂材を固化して得られた充填樹脂層と、を備える電子制御装置であって、前記コネクタは、前記基板と相手コネクタとを電気的に接続する端子と、前記端子を保持すると共に、前記ケースの開口部から前記収容室に侵入するハウジングと、を有し、前記ハウジングは、前記ケースの収容室の奥部に向かって前記基板上に延出する前記端子の部分を覆う延出壁と、前記端子を挿通する挿通孔が設けられた挿通壁と、を有し、前記挿通壁では、前記端子が前記ケースの前記収容室の奥部に向かって前記基板上で延出する側における壁面が、前記基板に対して略直交するように設定された平坦面である構成を備える。
【００１２】
また本発明は、第１の局面に加えて、前記延出壁は、前記端子に対向する側の壁面における前記挿通壁側の端部近傍で、前記基板に対して略直交するように設定された平坦面を有することを第２の局面とする。
【００１３】
また本発明は、第１又は第２の局面に加えて、前記延出壁は、前記延出壁と前記ケースとの間に画成される間隙部に対応した位置に、前記間隙部と、前記延出壁及び前記挿通壁で囲われた領域と、を連通する連通部を有することを第３の局面とする。
【００１４】
また本発明は、第３の局面に加えて、前記コネクタの前記ハウジングにおける前記延出壁は、前記ケースの第１の部分に対向して前記第１の部分との間で第１の距離を呈する一方の延出壁と、前記ケースの前記第１の部分とは異なる第２の部分に対向して前記第２の部分との間で前記第１の距離よりも大きい第２の距離を呈する他方の延出壁と、から構成され、前記連通部は、前記一方の延出壁に設けられることを第４の局面とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の局面における電子制御装置においては、コネクタのハウジングが、ケースの収容室の奥部に向かって基板上に延出する端子の部分を覆う延出壁と、端子を挿通する挿通孔が設けられた挿通壁と、を有し、挿通壁では、端子がケースの収容室の奥部に向かって基板上で延出する側における壁面が、基板に対して略直交するように設定された平坦面であることにより、簡便な構成で、ケース内に樹脂を充填する際にその樹脂内に不要な気泡等を発生させることなく迅速にケース内の間隙部に充填することができると共に、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することをより確実に抑制することができる。また、挿通壁の周辺のデッドスペースを減少させて、コネクタに印加される電気的なノイズを低減させるための部品等の他の構成部品の実装スペースを増大することができ、樹脂の充填性と基板上の実装性とを両立することができる。
【００１６】
本発明の第２の局面における電子制御装置においては、延出壁が、端子に対向する側の壁面における挿通壁側の端部近傍で、基板に対して略直交するように設定された平坦面を有することにより、ケース内に樹脂を充填する際にその樹脂内に不要な気泡等を発生させることをより確実に低減できると共に、他の構成部品の実装スペースをより増大することができる。
【００１７】
本発明の第３の局面における電子制御装置においては、延出壁が、延出壁とケースとの間に画成される間隙部に対応した位置に、間隙部と、延出壁及び挿通壁で囲われた領域と、を連通する連通部を有することにより、簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際にその樹脂を迅速にケース内の間隙部に確実に充填することができると共に、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することをより確実に抑制することができる。
【００１８】
本発明の第４の局面における電子制御装置においては、ケースの収容室の奥部に向かって延出する端子の部分を覆うようにコネクタのハウジングに設けられた典型的には一対の延出壁の内で、かかる一対の延出壁とケースとの間に画成される間隙部の幅が狭い方の延出壁において、それを貫通したり切り欠いたような連通部が設けられることにより、ケースの延出壁の構成やケース内に収容されるコネクタの構成が様々であっても、樹脂をより迅速にケース内の間隙部に充填することができると共に、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することをより確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態における電子制御装置のコネクタの拡大斜視図である。
【図２】本実施形態における電子制御装置の縦断面図であり、図３のＢ−Ｂ断面図に相当する。
【図３】本実施形態における電子制御装置の背面図である。
【図４】本実施形態における電子制御装置の横断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図に相当する。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態における電子制御装置につき、適宜図１から図４を参照して、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｘ軸の方向が前後方向に相当し、ｙ軸の方向が幅方向に相当し、ｚ軸の方向が上下方向相当し、かつ、ｘ−ｙ平面に平行な方向が水平方向に相当する。
【００２１】
図１は、本発明の実施形態における電子制御装置のコネクタの拡大斜視図である。図２は、本実施形態における電子制御装置の縦断面図であり、図３のＢ−Ｂ断面図に相当する。図３は、本実施形態における電子制御装置の背面図である。図４は、本実施形態における電子制御装置の横断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図に相当する。なお、図３及び図４では、説明の便宜上、充填樹脂層を省略して示している。
【００２２】
図１から図４に示すように、電子制御装置Ｓは、コネクタ１０と、電子部品３０と、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０と、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０を収容室５０ａに収容するケース５０と、を備える。
【００２３】
具体的には、コネクタ１０は、典型的には合成樹脂製の成形品であるハウジング１２を備えると共に、基板４０に実装された状態で、ケース５０の開口部５０ｂから収容室５０ａに侵入する。かかるハウジング１２は、互いに上下方向で対向する上壁１４及び底壁１６と、互いに幅方向で対向して上壁１４及び底壁１６の間を連絡する一対の側壁１８、１８と、上壁１４及び底壁１６の間を連絡する挿通壁２０と、を備える。なお、かかる各壁は、１回の成形で一体的に成形してもよいし、適宜別々に成形した後一体化にしてもよい。
【００２４】
より詳しくは、コネクタ１０の各側壁１８には、挿通壁２０より前方、つまりｘ軸の負方向に向けて延出するように延出壁２２が連なる。コネクタ１０を基板４０に実装した状態では、各延出壁２２の底面２２ａは、基板４０の上面４０ａに当接して、基板４０に対
するコネクタ１０の上下方向の位置を規定する。また、各延出壁２２は、それから外方に突出しながら下方に延在する脚部２２ｂを有すると共に、一方の延出壁２２は、その脚部２２ｂの上方において、延出壁２２を幅方向で貫通する貫通孔２２ｃを有する。かかる貫通孔２２ｃは、延出壁２２で隔たれた領域同士を連通させる連通部として機能する。
【００２５】
コネクタ１０の挿通壁２０には、複数の挿通孔２０ａが形成され、各挿通孔２０ａには端子６０の複数のピンが対応して挿通される。コネクタ１０を基板４０に実装した状態では、端子６０の複数のピンの一端は、図示を省略する基板４０の対応する接続部に電気的に接続されると共に、かかる複数のピンは、側面視で各延出壁２２により覆われる。なお、端子６０の複数のピンの他端は、図示を省略する相手コネクタの対応する接続部に電気的に接続され得るものである。
【００２６】
電子部品３０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等であり、その種類や個数はもちろん限定的なものではなく、基板４０上に適宜実装され、ケース５０の収容室５０ａ内に収容されるものであれば足りる。
【００２７】
基板４０は、典型的にはプリント基板であり、端子６０の複数のピンの一端が電気的に接続する接続部に加え、図示は省略するが、その上面４０ａにパッド部等を有する。電子部品３０を基板４０に実装した状態では、かかるパッド部には、電子部品３０の図示を省略する各リードが半田等により固着されて、電子部品３０と基板４０とがそれぞれ対応して電気的に接続される。また、基板４０は、上下方向で基板４０をそれぞれ貫通する一対の貫通孔４０ｂ、４０ｂを有する。コネクタ１０を基板４０に実装した状態では、各貫通孔４０ｂには、コネクタ１０の各延出壁２２に設けられた脚部２２ｂが対応して挿通されて、基板４０に対するコネクタ１０の水平方向の位置を規定する。
【００２８】
ケース５０は、典型的には合成樹脂製の成形品であり、その収容室５０ａ内にコネクタ１０及び電子部品３０を実装した状態の基板４０を固定して収容する。
【００２９】
より詳しくは、ケース５０は、互いに上下方向で対向する上壁５２及び底壁５４と、互いに幅方向で対向して上壁５２及び底壁５４の間を連絡する一対の側壁５６、５６と、開口部５０ｂに前後方向で対向して上壁５２及び底壁５４の間を連絡する前壁５８と、を備える。各側壁５６は、前後方向にわたって設けられた陥設溝であって基板４０の対応する端部を挿入して固定する載置溝５６ａを有する。また、ケース５０の収容室５０ａは、開口部５０ｂにおいて外部に開放される。
【００３０】
充填樹脂層７０は、コネクタ１０の一部をその外部に露出しながら、ケース５０の収容室５０ａの内部に充填されている。つまり、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０が、ケース５０内に収容されて、ケース５０の載置溝５６ａに挿入されて固定された状態で、コネクタ１０の一部を露出するようにしながら、ケース５０の収容室５０ａの内部に充填樹脂材を充填して固化し、充填樹脂層７０が形成される。
【００３１】
ここで、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０をケース５０に収容した状態では、コネクタ１０の一方の延出壁２２に設けられた貫通孔２２ｃは、ケース５０の対応する側壁５６の内面に対向する。
【００３２】
より詳しくは、かかる貫通孔２２ｃは、コネクタ１０の一対の延出壁２２、２２とケース５０の対応する一対の側壁５６、５６とで画成される一対の間隙部の内で、幅の狭い方の間隙部に対応して配置される。例えば、図３及び図４に示すように、ｙ軸の負方向側の間隙部の幅、つまりｙ軸の負方向側における延出壁２２の外面２２ｄとｙ軸の負方向側における側壁５６の内面５６ｂとの距離が、ｙ軸の正方向側の間隙部の幅、つまりｙ軸の正
方向側における延出壁２２の外面２２ｄとｙ軸の正方向側における側壁５６の内面５６ｂとの距離よりも短い場合には、貫通孔２２ｃは、ｙ軸の負方向側における延出壁２２に設けられる。
【００３３】
このようにｙ軸の負方向側における延出壁２２に貫通孔２２ｃが設けられるのは、ｙ軸の負方向側の間隙部の幅が狭い場合には、つまりｙ軸の負方向側における延出壁２２の外面２２ｄとｙ軸の負方向側における側壁５６の内面５６ｂとの距離が小さい場合には、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０をケース５０に収容した状態で、ケース５０の収容室５０ａ内に開口部５０ｂから溶融状態の充填樹脂材を充填していくと、外方に突出しながら下方に延在する脚部２２ｂが設けられていることとも相俟って、かかる狭い間隙部で充填樹脂材が閉塞気味となりそこに速やかに流れ込めないことに起因して、充填樹脂材を固化して得られる充填樹脂層７０に不要な空隙部が生じる現象が発生することも考えられるので、かかる現象を回避するためである。
【００３４】
かかる貫通孔２２ｃによれば、ケース５０の収容室５０ａ内に充填される溶融状態の充填樹脂材が、延出壁２２の内方に位置する端子６０の複数のピンの間を回り込んで流れると共にコネクタ１０の挿通壁２０の前面２０ｂに沿って流れてその貫通孔２２ｃを通過し、ｙ軸の負方向側における延出壁２２の外面２２ｄとｙ軸の負方向側における側壁５６の内面５６ｂとで画成される間隙部に流れ込んでいき、そこで確実に充填され得る。
【００３５】
また、図３において二点鎖線で示すように、ｙ軸の正方向側における側壁５６の一部が収容室５０ａに向けて陥設されて、ｙ軸の正方向側の間隙部の幅が狭くなった場合、つまりｙ軸の正方向側における延出壁２２の外面２２ｄとｙ軸の正方向側における側壁５６の内面５６ｂとの距離が狭まった場合には、ｙ軸の負方向側における延出壁２２に貫通孔２２ｃを設けてもよい。
【００３６】
更に、かかる貫通孔２２ｃは、対応する延出壁２２に複数個設けてもよいし、その縦断面形状も円形状のみならず矩形状等であってもよい。つまり、かかる貫通孔２２ｃは、電子制御装置Ｓの多様な装置構成に対応して、充填樹脂材が充填される間隙部の幅が狭まった箇所に構成要素の配置等に合わせて自由度高く設定自在である。
【００３７】
また、ケース５０の収容室５０ａ内に充填される溶融状態の充填樹脂材は、延出壁２２の内方に位置する端子６０の複数のピンの間を回り込んで流れると共にコネクタ１０の挿通壁２０の前面２０ｂに沿って流れて対応する貫通孔２２ｃを通過するものであるため、充填樹脂材が接触して不要な気泡等を生じないように、また仮に気泡等を生じたとしてもケース５０の外部に確実に排出できるように、かかる前面２０ｂにおける壁面（前面２０ｂにおける各挿通孔２０ａ以外の残余部分を意味する）は、平坦面であることが必要である。ここで、平坦面とは、実用上不要な反りや凹凸が無いものと評価される程度の平面度を有する平坦な面であり、樹脂成形金型の成形面が有する微細な凹凸は存在してもかまわない。
【００３８】
更に、コネクタ１０を基板４０に実装した状態では、かかる平坦面の壁面を有する前面２０ｂが、基板４０に対して略直交する面であることが必要である。というのは、前面２０ｂの周辺には、端子６０の複数のピンを回避して他の構成部品が配置される場合があるが、このような場合にかかる他の構成部品の実装スペースを増大することができるからである。ここで、略直交するとは、直交すると評価できるような範囲、典型的には交差を含む範囲であることを意味する。また、このような他の構成部品には、コネクタ１０が電気的なノイズの影響を受け易いことを考慮して、かかる電気ノイズを低減するような部品も含まれる。
【００３９】
また、コネクタ１０の各延出壁２２の内面２２ｅも、充填樹脂材が接触して不要な気泡等を生じないように、また仮に気泡等を生じたとしても外部に排出できるように、かつ、他の構成部品の実装スペースを増大することができるように、少なくとも挿通壁２０側の端部近傍で、挿通壁２０と同様の平坦面であり、かつ、基板４０に対して略直交するように設定された面を有することが好ましい。つまり、コネクタ１０において、挿通壁２０の前面２０ｂと一対の延出壁２２、２２の各内面２２ｅにおける少なくとも挿通壁２０側の端部近傍の部分とが、基板４０に直交する平坦面であれば、充填される樹脂材の流れが乱れがちなこれらで囲われた領域を画する壁面で不要に気泡が発生することを確実に抑制しながら、仮に気泡が発生したとしてもそこからケース５０外に確実に排出できると共に、かかる領域における実装スペースも効果的に増大できる。なお、気泡をケース５０外に確実に排出する観点等からは、かかる各延出壁２２の内面２２ｅの平坦面は、ｘ−ｙ平面に平行な面で切った断面で傾斜角を有するように内面２２ｅから挿通壁２０の前面２０ｂに傾斜して連なる傾斜面であってもよい。また、挿通壁２０の前面２０ｂ及び一対の延出壁２２、２２の各内面２２ｅの全てが、基板４０に直交する平坦面であれば、不要に気泡が発生することをより確実に抑制できると共に、かかる領域における実装スペースもより効果的に増大できる。
【００４０】
なお、延出壁２２で隔たれた領域同士、つまり延出壁２２とケース５０の側壁５６とで画成される間隙部と、挿通壁２０の前面２０ｂ及び一対の延出壁２２、２２の各内面２２ｅで囲われる領域と、を連通させる連通部としては、貫通孔２２ｃに限定されるものではなく、延出壁２２に一点鎖線で示すような切欠き２２ｃ’を設けてもよい。また、かかる切欠き２２ｃ’は、延出壁２２の前端面から切り欠かれたもののみならず、底面２２ａから切り欠かれた構成のものであってもよい。
【００４１】
以上の構成の電子制御装置Ｓを製造するには、まず、コネクタ１０及び電子部品３０を基板４０上に実装した後、基板４０の前両端をケース５０の載置溝５６ａに導入しながら、基板４０を開口部５０ｂから収容室５０ａの内部に侵入させていく。
【００４２】
次に、基板４０の両端をケース５０の載置溝５６ａに完全に収容して固定すると、コネクタ１０及び電子部品３０を実装した基板４０がケース５０内に収容され終わる。
【００４３】
そして、かかる状態で、ケース５０の開口部５０ｂ側が上方に及びケース５０の前壁５８側が下方になるようにケース５０の姿勢を設定して、コネクタ１０の一部を露出するようにしながら、ケース５０の収容室５０ａの内部に開口部５０ｂ側から充填樹脂材を充填して固化し、充填樹脂層７０を形成して、電子制御装置Ｓが製造される。この際、コネクタ１０の延出壁２２に貫通孔２２ｃが設けられているため、ケース５０の収容室５０ａ内に充填される溶融状態の充填樹脂材が、その貫通孔２２ｃを通過して、コネクタ１０の延出壁２２の外面２２ｄとケース５０の側壁５６の内面５６ｂとで画成される間隙部に迅速かつ確実に流れ込んでいくと共に、挿通壁２０の前面２０ｂ及び一対の延出壁２２、２２の各内面２２ｅの少なくとも挿通壁２０側の端部近傍の部分が平坦面であるため不要な気泡が発生し難く、かつ気泡が発生したとしても前面２０ｂや各内面２２ｅで留まることなくケース５０の開口部５０ｂから外部に排出されて、充填樹脂層７０には不要な空隙部が生じることはない。
【００４４】
なお、本発明においては、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のように、本発明においては、簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に
樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供することができ、その汎用普遍的な性格から車両等の電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００４６】
１０…コネクタ
１２…ハウジング
１４、５２…上壁
１６、５４…底壁
１８、５６…側壁
２０…挿通壁
２０ａ…挿通孔
２０ｂ…前面
２２…延出壁
２２ａ…底面
２２ｂ…脚部
２２ｃ…貫通孔
２２ｃ’…切欠き
２２ｄ…外面
２２ｅ…内面
３０…電子部品
４０…基板
４０ａ…上面
４０ｂ…貫通孔
５０…ケース
５０ａ…収容室
５０ｂ…開口部
５６ａ…載置溝
５６ｂ…内面
５８…前壁
６０…端子
７０…充填樹脂層
【図１】
2012089649.tif 000003
【図２】
2012089649.tif 000004
【図３】
2012089649.tif 000005
【図４】
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