(57)【要約】【課題】複数の基板が積層された基板積層体の基板数量を自動測定し、基板数量測定工程の効率性を改善することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図る。【解決手段】基板１１が複数積層された基板積層体１０の側面で、該基板積層体１０を基板積層方向に沿ってレーザスキャニングして該基板積層体１０から該複数積層された基板１１の数量測定のための信号用ビームを生成するスキャンユニット１１０と、該信号用ビームを入力されて該複数積層された基板１１の数量を検出する検出ユニット１２０とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が複数積層された基板積層体の側面で前記基板積層体を基板積層方向に沿ってレーザスキャニングして、前記基板積層体から前記複数積層された基板の数量測定のための信号用ビームを生成するスキャンユニットと、
前記信号用ビームを入力されて、前記複数積層された基板の数量を検出する検出ユニットと
を含む基板数量測定装置。
【請求項２】
前記基板積層体は、樹脂層を含む基板が複数積層されて構成され、前記基板の各々は、前記樹脂層が側面から露出することによって、前記スキャンユニットによるレーザスキャニングの際に前記基板積層体から生成される信号用ビームを蛍光ビームにする請求項１に記載の基板数量測定装置。
【請求項３】
前記スキャンユニットは、
前記レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器と、
前記レーザビームを入射されて前記基板積層体に出射して前記基板積層体をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際に前記基板積層体から生成される蛍光ビームを入射されて前記検出ユニットに出射するスキャナとを含み、
前記検出ユニットは、前記スキャナから出射される蛍光ビームを入射され、該蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出することによって、前記複数積層された基板の数量を測定する第１の検出器を含む請求項１に記載の基板数量測定装置。
【請求項４】
前記レーザビーム照射器から出射されるレーザビームを前記スキャナへと案内し、前記スキャナから出射される蛍光ビームを前記第１の検出器へと案内するために、前記レーザビーム照射器と前記スキャナとの間にレーザビーム照射方向に沿って順次に備えられるレーザ透過ミラー及び全反射ミラーを含み、
前記第１の検出器は、前記レーザ透過ミラーの一側に設けられ、前記レーザ透過ミラーによって反射する蛍光ビームを入射される請求項３に記載の基板数量測定装置。
【請求項５】
前記基板積層体は、側面がメッキされた基板が複数積層されて構成され、前記スキャンユニットによるレーザスキャニングの際に前記基板積層体から生成される信号用ビームを反射ビームにする請求項１に記載の基板数量測定装置。
【請求項６】
前記スキャンユニットは、
前記レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器と、
前記レーザビームを入射されて前記基板積層体に出射して前記基板積層体をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際に前記基板積層体から反射する反射ビームを入射されて前記検出ユニットに出射するスキャナを含み、
前記検出ユニットは、前記スキャナから出射される反射ビームを入射され、該反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出することによって、前記複数積層された基板の数量を測定する第２の検出器を含む請求項５に記載の基板数量測定装置。
【請求項７】
前記レーザビーム照射器から出射されるレーザビームを前記スキャナへと案内し、該スキャナから出射される反射ビームを前記第２の検出器へと案内するために、前記レーザビーム照射器と前記スキャナとの間にレーザビーム照射方向に沿って順次に備えられるレーザビーム分割器及び全反射ミラーを含み、
前記第２の検出器は、前記レーザビーム分割器の一側に設けられ、前記レーザビーム分割器によって反射する反射ビームを入射される請求項６に記載の基板数量測定装置。
【請求項８】
前記スキャナの出射側に設けられ、前記スキャナから出射されるレーザビームが前記基板積層体の側面に直交する方向に一定に出射されるようにするレンズをさらに含む請求項３または６に記載の基板数量測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板数量測定装置に関し、より詳しくは、複数の基板が積層された基板積層体の基板数量を自動測定して、基板数量測定工程の効率性を改善することによって製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる基板数量測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、印刷回路基板のような基板は、多様な工程を経て一つの完成品として製造される。
【０００３】
該基板の製造工程において、初めに投入される材料は、銅箔積層板（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）である。該銅箔積層板は、銅（Ｃｕ）を被覆した薄い積層板を指す。
【０００４】
該銅箔積層板の一般的な構造は、「銅箔／絶縁層／銅箔」の形になされ、該銅箔積層板を洗った後、ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）をラミネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）、露光及び現像工程によってドライフィルムの一部をとり除き、オープンにされた部分の銅メッキ層をエッチングした後、該ドライフィルムを剥離して、回路を形成することによって基板を製造することになる。
【０００５】
一方、前述のような基板に対する幾つかの工程において、基板の数量を確認する作業が必須である。すなわち、工程に投入される基板の数量に対して工程後に搬出される基板の数量を確認する必要がある。
【０００６】
しかし、基板の数量を自動測定する装置がない場合、該基板の工程中に該基板の数量を作業者が直接測定しなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２９９９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような場合、基板の数量を作業者が直接手動でカウントするため、作業者の疲れ度が高く、他の作業に比べて能率が低下して、人件費の上昇及び長い測定時間に伴って製造原価が上昇してしまうという問題点があった。
【０００９】
また、作業者が基板の数量を手作業でカウントする間、基板が反ったり、スクラッチが生じたり、異物が基板に付着して、製造工程中に基板の不良に繋がって生産性が低下するという問題点があった。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、複数の基板が積層された基板積層体の基板数量を自動測定し、基板数量測定工程の効率性を改善することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる基板数量測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を解決するために、本発明による基板数量測定装置は、基板が複数積層された基板積層体の側面で該基板積層体を基板積層方向に沿ってレーザスキャニング（ｓｃａｎｎｉｎｇ）して該基板積層体から該複数積層された基板の数量測定のための信号用ビームを生成するスキャンユニットと、該信号用ビームを入力されて該複数積層された基板の数量を検出する検出ユニットとを含む。
【００１２】
ここで、該基板積層体は、樹脂層を含む基板が複数積層されて構成され、該基板の各々は、該樹脂層が側面から露出する。これによって、該スキャンユニットによるレーザスキャニングの際、該基板積層体から生成される信号用ビームが蛍光ビームになることができる。
【００１３】
これによって、該スキャンユニットは、該レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器と、該レーザビームを入射されて該基板積層体に出射して該基板積層体をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際、該基板積層体から生成される蛍光ビームを入射されて前記検出ユニットに出射するスキャナとを含んで構成されることができる。
【００１４】
ここで、前記検出ユニットは、前記スキャナから出射される蛍光ビームを入射されて該蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出することによって、前記複数積層された基板の数量を測定する第１の検出器を含んで構成されることができる。
【００１５】
また、前記基板数量測定装置は、前記レーザビーム照射器から出射されるレーザビームを前記スキャナへと案内し、該スキャナから出射される蛍光ビームを前記第１の検出器へと案内するために、該レーザビーム照射器と該スキャナとの間にレーザビーム照射方向に沿って順次に設けられるレーザ透過ミラー及び全反射ミラーを含んで構成されることができる。該第１の検出器は、該レーザ透過ミラーの一側に設けられ、該レーザ透過ミラーから反射する蛍光ビームを入射されることができる。
【００１６】
前記基板積層体は、側面のメッキされた基板が複数積層されて構成され、これによって、該スキャンユニットによるレーザスキャニングの際、該基板積層体から生成される信号用ビームは、反射ビームになることができる。
【００１７】
これによって、前記スキャンユニットは、前記レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器と、該レーザビームを入射されて該基板積層体へ出射して該基板積層体をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際、前記基板積層体から反射する反射ビームを入射されて前記検出ユニットに出射するスキャナとを含んで構成されることができる。
【００１８】
ここで、前記検出ユニットは、該スキャナから出射される反射ビームを入射され、該反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出することによって、該複数積層された基板の数量を測定する第２の検出器を含んで構成されることができる。
【００１９】
そして、前記基板数量測定装置は、前記レーザビーム照射器から出射されるレーザビームを前記スキャナへと案内し、該スキャナから出射される反射ビームを前記第２の検出器へと案内するために、該レーザビーム照射器と該スキャナとの間にレーザビーム照射方向に沿って順次に備えられるレーザビーム分割器及び全反射ミラーを含んで構成されることができる。該第２の検出器は、該レーザビーム分割器の一側に設けられ、該レーザビーム分割器から反射する反射ビームを入射されることができる。
【００２０】
前記スキャンユニットは、該スキャナの出射側に設けられ、該スキャナから出射されるレーザビームが前記基板積層体の側面に直交する方向に一定に出射されるようにするレンズを、さらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による基板数量測定装置によれば、次のような効果がある。
【００２２】
本発明による基板数量測定装置によれば、複数の基板が積層された基板積層体の基板数量をレーザスキャニング方式で迅速で且つ正確に自動測定することができ、基板数量測定工程の効率性を高めることができるという効果が得られる。
【００２３】
また、本発明による基板数量測定装置によれば、基板数量測定の迅速性、正確性及び便利性を向上することによって、製造費用を節減すると共に製品信頼性及び生産性の向上を図ることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図である。
【図２】図１中の第１の検出器によって検出された基板積層体の蛍光信号を概略的に示すグラフである。
【図３】本発明の第２の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図である。
【図４】図３中の第２の検出器によって検出された基板積層体の蛍光信号を概略的に示すグラフである。
【図５】本発明の第３の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明される。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２６】
まず、図１は、本発明の第１の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図で、図２は、図１中の第１の検出器によって検出された基板積層体の蛍光信号を概略的に示すグラフである。
【００２７】
図１を参照して、本発明の第１の実施形態による基板数量測定装置１００は大別して、スキャンユニット１１０と検出ユニット１２０とを含んで構成される。
【００２８】
スキャンユニット１１０は、基板１１が複数積層された基板積層体１０の側面で該基板積層体１０を基板１１の積層方向に沿ってレーザスキャニング（ｓｃａｎｎｉｎｇ）して、該基板積層体１０から該複数積層された基板１１の数量測定のための信号用ビームを生成するようにする。
【００２９】
検出ユニット１２０は、基板積層体１０から生成される信号用ビームを入力されて、該複数積層された基板１１の数量を検出する。
【００３０】
該基板積層体１０は、樹脂層を含む基板１１が複数積層されて構成されることができる。各基板１１は、該樹脂層が側面から露出することができ、これによって該スキャンユニット１１０によるレーザスキャニングの際、該基板積層体１０から生成される信号用ビームは、蛍光ビームになることができる。
【００３１】
すなわち、スキャンユニット１１０による基板積層体１０へのレーザスキャニングの際、基板積層体１０の各基板１１にレーザが照射されると、該各基板１１の樹脂層で蛍光ビームが生成される。このとき、該検出ユニット１２０は、該蛍光ビームを入力されて該蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出することによって、該複数積層された基板１１の数量を測定することができる。
【００３２】
詳しくは、スキャンユニット１１０は、該レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器１１１と、該出射されるレーザビームを入射されて該基板積層体１０へ出射して該基板積層体１０をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際、該基板積層体１０から生成される蛍光ビームを入射されて該検出ユニット１２０へ出射するスキャナ１１３とを含んで構成されることができる。
【００３３】
前記検出ユニット１２０は、前記スキャナ１１３から出射される蛍光ビームを入射され、該蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出することによって、該複数積層された基板１１の数量を測定する第１の検出器１２１を含んで構成されることができる。
【００３４】
本実施形態による基板数量測定装置１００は、レーザビーム照射器１１１から出射されるレーザビームをスキャナ１１３へと案内し、該スキャナ１１３から出射される蛍光ビームを第１の検出器１２１へと案内するために、該レーザビーム照射器１１１と該スキャナ１１３との間にレーザビーム照射方向に沿って順次に備えられるレーザ透過ミラー１２２及び全反射ミラー１１２を含んで構成されることができる。該第１の検出器１２１は、該レーザ透過ミラー１２２の一側に設けられ、該レーザ透過ミラー１２２から反射する蛍光ビームを入射されることによって、該蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出して該基板積層体１０の基板数量を測定することができる。
【００３５】
また、本実施形態による基板数量測定装置１００は、スキャナ１１３の出射側に設けられ、該スキャナ１１３から出射されるレーザビームが基板積層体１０の側面積層方向と直交する方向に一定に出射されるようにするレンズ１１４をさらに含むことができる。
【００３６】
前述のように構成されたスキャンユニット１１０及び検出ユニット１２０によって基板積層体１０の基板数量を測定する過程は、次のようである。
【００３７】
まず、レーザビーム照射器１１１からレーザビームが出射されると、該出射されたレーザビームは、レーザ透過ミラー１２２を透過し、該レーザ透過ミラー１２２を透過したレーザビームは、全反射ミラー１１２から反射してスキャナ１１３へ入射し、該スキャナ１１３は該入射されたレーザビームを該基板積層体１０へ出射すると共に該基板積層体１０を基板１１の積層方向に沿ってレーザスキャニングする。
【００３８】
該スキャナ１１３を通じて出射されるレーザビームは、レンズ１１４を通じて該基板積層体１０の側面積層方向と直交する方向に一定に出射され、該スキャナ１１３から該基板積層体１０へのレーザビームの照射効率を高めることができる。
【００３９】
また、スキャナ１１３による基板積層体１０へのレーザスキャニングの際、該基板積層体１０の各基板１１にレーザが照射されながら該各基板１１の樹脂層を通じて蛍光ビームが生成され、該蛍光ビームはレンズ１１４を経って該スキャナ１１３に入射され、該スキャナ１１３は該入射された蛍光ビームを全反射ミラー１１２に出射する。
【００４０】
また、スキャナ１１３を通じて出射される蛍光ビームは、全反射ミラー１１２で反射してレーザ透過ミラー１２２に出射され、該レーザ透過ミラー１２２に出射された蛍光ビームは、該レーザ透過ミラー１２２で反射して第１の検出器１２１に入射される。該レーザ透過ミラー１２２は、レーザビームは全透過し、該レーザビームを除いたビームは反射するような特性を有することができる。
【００４１】
このように、該第１の検出器１２１へ蛍光ビームが入射されると、該第１の検出器１２１は、該入射された蛍光ビームに対応する蛍光信号を検出することができる。
【００４２】
すなわち、図２に示すように、基板積層体１０へのレーザスキャニングの際、第１の検出器１２１は、基板積層方向に沿うスキャン距離に対する蛍光信号の信号強さを検出することができる。該検出された蛍光信号のうちからピーク（ｐｅａｋ）点を検出して、該基板積層体１０の基板数量を測定することができる。
【００４３】
言い換えれば、基板積層体１０へのレーザスキャニングの際、各基板１１の樹脂層にレーザビームが照射される場合に、第１の検出器１２１で該蛍光信号のピーク点が検出される。すなわち、該蛍光信号のピーク点が一つの基板の樹脂層に対応する信号に該当し、これによって該第１の検出器１２１で検出された該蛍光信号のピーク点の個数を算出することによって、該基板積層体１０の基板数量を測定することができる。
【００４４】
図３は、本発明の第２の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図で、図４は、図３中の第２の検出器によって検出された基板積層体の蛍光信号を概略的に示すグラフである。図３を参照して、本発明の第２の実施形態による基板数量測定装置２００は、側面が銅のような金属でメッキされた基板２１が複数積層されて基板積層体２０が構成された場合、該基板積層体２０の基板数量を測定するためのものである。
【００４５】
すなわち、本実施形態による基板数量測定装置２００は、該基板積層体２０を構成する各基板２１の側面が銅のような金属でメッキされ、該基板積層体２０をレーザスキャニングしても蛍光ビームが生成されず、蛍光信号の検出による基板数量の測定が不可能な場合に適用される。
【００４６】
これによって、本実施形態による基板数量測定装置２００は、基板積層体２０へのレーザスキャニングの際、該基板積層体２０の各基板２１の側面にレーザが照射されて反射する反射ビームを検出することによって、該基板積層体２０の基板数量を測定する。
【００４７】
詳しくは、本実施形態による基板数量測定装置２００は大別して、スキャンユニット２１０と検出ユニット２２０とを含んで構成される。該スキャンユニット２１０は、基板２１が複数積層された基板積層体２０の側面で該基板積層体２０を基板２１の積層方向に沿ってレーザスキャニングして、該基板積層体２０から該複数積層された基板１１の数量測定のための信号用ビーム、すなわち、前述のような反射ビームを生成するようにする。該検出ユニット２２０は、該基板積層体２０から生成される該反射ビームを入力されて、該複数積層された基板２１の数量を検出する。
【００４８】
すなわち、本実施形態において、スキャンユニット２１０によって基板積層体２０をレーザスキャニングすると、該基板積層体２０の各基板２１の側面に出射されたレーザビームが該各基板のメッキ処理された側面から反射して反射ビームを生成する。検出ユニット２２０は、該反射ビームを入力されて該反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出することによって、該複数積層された基板２１の数量を測定することができる。
【００４９】
スキャンユニット２１０は、レーザスキャニングのためのレーザビームを出射するレーザビーム照射器２１１と、該出射されるレーザビームを入射されて該基板積層体２０に出射して該基板積層体２０をレーザスキャニングし、該レーザスキャニングの際、該基板積層体２０から生成される反射ビームを入射されて該検出ユニット２２０に出射するスキャナ２１３とを含んで構成されることができる。
【００５０】
検出ユニット２２０は、スキャナ２１３から出射される反射ビームを入射され、該反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出することによって、該複数積層された基板２１の数量を測定する第２の検出器２２１を含んで構成されることができる。
【００５１】
本実施形態による基板数量測定装置２００は、レーザビーム照射器２１１から出射されるレーザビームをスキャナ２１３へと案内し、該スキャナ２１３から出射される反射ビームを該第２の検出器２２１へと案内するために、該レーザビーム照射器２１１と該スキャナ２１３との間にレーザビーム照射方向に沿って順次に備えられるビーム分割器２２２及び全反射ミラー２１２を含んで構成されることができる。該第２の検出器２２１は、該ビーム分割器２２２の一側に設けられ、該ビーム分割器２２２によって反射する反射ビームを入射されることによって、該反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出して該基板積層体２０の基板数量を測定することができる。
【００５２】
また、本実施形態による基板数量測定装置２００は、スキャナ２１３の出射側に設けられ、該スキャナ２１３から出射されるレーザビームが基板積層体２０の側面積層方向と直交する方向に一定に出射されるようにするレンズ２１４をさらに含むことができる。
【００５３】
前述のように構成されたスキャンユニット２１０及び検出ユニット２２０によって基板積層体２０の基板数量を測定する過程は、次のようである。
【００５４】
まず、レーザビーム照射器２１１からレーザビームが出射されると、該出射されたレーザビームはビーム分割器２２２を半透過し、該ビーム分割器２２２を半透過したレーザビームは、全反射ミラー２１２から反射してスキャナ２１３に入射される。該スキャナ２１３は該入射されたレーザビームを基板積層体２０に出射すると共に該基板積層体２０を基板２１の積層方向に沿ってレーザスキャニングする。
【００５５】
該スキャナ２１３を通じて出射されるレーザビームは、レンズ２１４を通じて該基板積層体２０の側面積層方向と直交する方向に一定に出射されることによって、該スキャナ２１３から該基板積層体２０へのレーザビームの照射効率を高めることができる。
【００５６】
また、スキャナ２１３による基板積層体２０へのレーザスキャニングの際、該基板積層体２０の各基板２１にレーザが照射されながら該各基板２１のメッキされた側面から反射して反射ビームが生成され、該反射ビームは該レンズ２１４を経って該スキャナ２１３に入射される。該スキャナ２１３は該入射された反射ビームを該全反射ミラー２１２に出射する。
【００５７】
また、該スキャナ２１３を通じて出射される反射ビームは、該全反射ミラー２１２で反射して該ビーム分割器２２２に出射される。該ビーム分割器２２２に出射された反射ビームは、該ビーム分割器２２２で略５０％位反射して該第２の検出器２２１に入射される。すなわち、該ビーム分割器２２２は、レーザビームの略５０％は透過させ、残りの略５０％は反射させるという特性を有することができる。
【００５８】
このように、第２の検出器２２１へ反射ビームが入射されると、該第２の検出器２２１は該入射された反射ビームに対応する反射ビーム信号を検出することができる。
【００５９】
すなわち、図４に示すように、基板積層体２０へのレーザスキャニングの際、第２の検出器２２１は、基板積層方向に沿うスキャン距離に対する反射ビーム信号の信号強さを検出することができる。該検出された反射ビーム信号の中でピーク点を検出することによって、基板積層体２０の基板数量を測定することができる。
【００６０】
言い換えれば、基板積層体２０へのレーザスキャニングの際、該各基板２１のメッキされた側面にレーザビームが照射される場合に、第２の検出器２２１で該反射ビーム信号のピーク点が検出される。すなわち、該反射ビーム信号のピーク点が一つの基板のメッキされた側面に対応する信号に該当し、これによって該第２の検出器２２１で検出された該反射ビーム信号のピーク点の個数を算出することによって、該基板積層体２０の基板数量を測定することができる。
【００６１】
図５は、本発明の第３の実施形態による基板数量測定装置を概略的に示す構成図である。同図のように、本実施形態による基板数量測定装置３００は、前述の第１の実施形態による基板数量測定装置と第２の実施形態による基板数量測定装置とを組み合わせた装置である。これによって、本実施形態の基板数量測定装置３００は、基板積層体１０、２０を構成する各基板１１、２１の形態が、樹脂層が側面から露出する構造と、各基抜１１、２１の側面が銅のような金属でメッキ処理された構造とのいずれにも、全て適用可能である。
【００６２】
すなわち、本実施形態による基板数量測定装置３００は、レーザビーム照射器３１１、全反射ミラー３１２、スキャナ３１３、レンズ３１４、第１の検出器３２１、レーザ透過ミラー３２２、第２の検出器３２３及びビーム分割器３２４を含んで構成されることができる。これらの構成は、前述の第１の実施形態による基板数量測定装置及び第２の実施形態による基板数量測定装置に対して図面符号のみ異なり、その構造及び作用効果は同様で、それに対する詳細な説明を省略することにする。
【００６３】
参照として、基板の数量測定のための基板積層体を構成する基板が、樹脂層が側面から露出する基板である場合、第２の検出器を除いた残りの構成によって前述の第１の実施形態のような過程で基板積層体の基板数量を測定することができる。また、基板の数量測定のための基板積層体を構成する基板が、側面が金属でメッキ処理された基板である場合には、第１の検出器を除いた残りの構成によって前述の第２の実施形態のような過程で基板積層体の基板数量を測定することができる。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１０、２０  基板積層体
１１、２１  基板
１００、２００  基板数量測定装置
１１０、２１０  スキャンユニット
１２０、２２０  検出ユニット
【図１】
2012164296.tif 000003
【図２】
2012164296.tif 000004
【図３】
2012164296.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012164296.tif 000007