(57)【要約】【課題】光結合損失を小さくすることができるコネクタ用光導波路の製法を提供する。【解決手段】コア２Ａ，２Ｂを交差パターン，分岐パターンまたは直線パターンに形成した後、このコア２Ａ，２Ｂを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層３Ａを形成する。そして、７０〜１３０℃の範囲内で加熱処理することにより、上記コア２Ａ，２Ｂと上記感光性樹脂層３Ａとの界面部分を、適正な混合層４に形成する。このようにして上記混合層４を形成することにより、光結合損失の小さいコネクタ用光導波路を作製することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に，アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、コアを所定のパターンに形成する工程と、このコアを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、７０〜１３０℃の範囲内での加熱処理により、上記コアと上記感光性樹脂層との界面部分を、上記コアの形成材料と上記感光性樹脂層の形成材料とが混合した混合層に形成する工程と、上記感光性樹脂層に対して照射線を照射して露光し、その露光部分をオーバークラッド層に形成する工程と、上記基板を上記アンダークラッド層から剥離し、上記アンダークラッド層，コア，混合層，オーバークラッド層からなるフィルム状の光導波路コネクタを得る工程とを備えることを特徴とするコネクタ用光導波路の製法。
【請求項２】
上記加熱処理の時間が、１〜２０分間の範囲内である請求項１記載のコネクタ用光導波路の製法。
【請求項３】
上記コアが、交差パターンに形成される請求項１または２記載のコネクタ用光導波路の製法。
【請求項４】
上記コアが、分岐パターンに形成される請求項１または２記載のコネクタ用光導波路の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理部品や情報伝達部品等の部品同士を接続し、それら部品間で光伝搬を行うフィルム状のコネクタ用光導波路の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ用光導波路は、通常、アンダークラッド層の表面に、光の通路であるコアを形成し、そのコアを被覆した状態で、オーバークラッド層を形成して構成されている。
【０００３】
ところで、電気配線を有する電気回路基板の表面に、所定の直線パターンの光配線（コア）を有する光導波路が積層された光電複合基板において、上記光導波路は、つぎのようにして形成される。まず、図１０（ａ）に示すように、電気回路基板２０の電気回路２１の形成面と反対側の面に、アンダークラッド層３１を形成する。ついで、図１０（ｂ）に示すように、そのアンダークラッド層３１の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア３２を形成する。そして、図１０（ｃ）に示すように、そのコア３２を被覆するよう、上記アンダークラッド層３１の表面に、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂層３３Ａを形成する。つぎに、加熱処理により、その感光性樹脂層３３Ａを昇温させ、その感光性樹脂層３３Ａに含有される溶剤を蒸発させる。このとき、図１０（ｄ）に示すように、上記感光性樹脂層３３Ａの感光性樹脂成分がコア３２の表層部に染み込み、その両者が混合した混合層３４が形成される。その後、その感光性樹脂層３３Ａに対して照射線を照射して露光し、その感光性樹脂層３３Ａをオーバークラッド層３３に形成する。このようにして、上記電気回路基板２０の表面に光導波路３０を形成し、光電複合基板を得る（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記オーバークラッド層３３の形成工程において形成される混合層３４の屈折率は、コア３２の屈折率とオーバークラッド層３３の屈折率の間の値となり、コア３２の屈折率よりも小さくなる。このため、コア３２内の光は、コア３２の表層部に形成された上記混合層３４を通り難くなることから、その混合層３４の伝搬光強度は、それよりも内側のコア３２の部分の伝搬光強度に比べてかなり小さくなる。これにより、コア３２の表面での光の散乱が防止され、光の伝播損失が小さくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１０３８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記情報処理部品等の部品同士を接続するフィルム状のコネクタ用光導波路の作製において、オーバークラッド層を上記光電複合基板のオーバークラッド層３３と同様にして形成し、得られたコネクタ用光導波路を、上記情報処理部品等の部品同士の接続に用いると、場合によって、上記部品間で光伝搬が適正にできないことがあった。
【０００７】
そこで、本発明者らは、上記フィルム状のコネクタ用光導波路を用いた場合に上記部品間で光伝搬が適正にできなくなる原因を究明すべく、研究を重ねた。その結果、フィルム状のコネクタ用光導波路にとって、上記光電複合基板における、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層に対する加熱処理温度は、高すぎることを突き止めた〔上記特許文献１では、１４０℃×３０分間（段落〔００７１〕参照）〕。すなわち、上記特許文献１の光電複合基板では、コア３２における混合層３４の占める割合が大きく、コア３２の横断面において、伝搬光強度が大きい部分の面積が小さくなっていることがわかった。上記特許文献１の光電複合基板の用途では、剛性の基板（電気回路基板２０）に、コア３２が屈曲無用に形成されているため、伝搬光強度が大きい部分の面積が小さくても問題ないが、コネクタ用光導波路の用度では、上記のように部品同士の接続の際に僅かに光軸のずれが生じる（ずれが全くない状態で接続することは困難である）ため、伝搬光強度が大きい部分の面積が小さいと、コネクタ用光導波路の光結合損失が大きくなる（上記部品間で光伝搬が適正にできなくなる）ことがわかった。さらに、上記混合層３４の大きさは、上記加熱処理温度に依存し、その加熱処理温度が高いほど、混合層３４が大きくなることがわかった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光結合損失を小さくすることができるコネクタ用光導波路の製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明のコネクタ用光導波路の製法は、基板の表面に，アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、コアを所定のパターンに形成する工程と、このコアを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、７０〜１３０℃の範囲内での加熱処理により、上記コアと上記感光性樹脂層との界面部分を、上記コアの形成材料と上記感光性樹脂層の形成材料とが混合した混合層に形成する工程と、上記感光性樹脂層に対して照射線を照射して露光し、その露光部分をオーバークラッド層に形成する工程と、上記基板を上記アンダークラッド層から剥離し、上記アンダークラッド層，コア，混合層，オーバークラッド層からなるフィルム状の光導波路コネクタを得る工程とを備えるという構成をとる。
【００１０】
なお、本発明において、「フィルム状のコネクタ用光導波路」の「フィルム状」とは、厚みが４０〜２００μｍの範囲内のものを意味する。
【００１１】
本発明者らは、コネクタ用光導波路の光結合損失を小さくすべく、本発明者らの上記研究結果を考慮し、コネクタ用光導波路の製法における上記混合層の形成工程について研究を重ねた。その結果、上記混合層を形成するための加熱処理温度を、７０〜１３０℃の範囲内と低く設定すると、上記混合層を形成しつつ、コアの横断面において、伝搬光強度が大きい部分の面積を、コネクタ用光導波路として機能するのに充分に広く確保できることを見出し、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコネクタ用光導波路の製法では、上記コアと上記感光性樹脂層との界面部分に混合層を形成するための加熱処理温度を、７０〜１３０℃の範囲内と低く設定しているため、上記コアと感光性樹脂層との界面部分に、混合層を形成しつつ、コアの横断面において、伝搬光強度が大きい部分の面積を、コネクタ用光導波路として機能するのに充分に広く確保することができる。そのため、製造されたコネクタ用光導波路を部品同士の接続に用いる際に、光軸が僅かにずれたとしても、その光結合損失を小さくすることができ、上記部品間で光伝搬を適正に行うことができる。
【００１３】
特に、上記加熱処理の時間が、１〜２０分間の範囲内である場合には、上記混合層がより適正化され、光結合損失をより一層小さくすることができる。
【００１４】
また、上記コアが、交差パターンに形成される場合には、その交差による光過剰損失をも小さくすることができる。
【００１５】
同様に、上記コアが、分岐パターンに形成される場合には、その分岐による光過剰損失をも小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のコネクタ用光導波路の製法の第１の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路を模式的に示し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１断面の拡大図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、上記コネクタ用光導波路の製法の第１の実施の形態を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明のコネクタ用光導波路の製法の第２の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路を模式的に示し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２断面の拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、コアの分岐パターンの変形例を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明のコネクタ用光導波路の製法の第３の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路を模式的に示し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ３−Ｘ３断面の拡大図である。
【図６】実施例１〜１２，３７〜４８および比較例１〜４，１３〜１６のコネクタ用光導波路を模式的に示す平面図である。
【図７】光強度分布の測定方法を示す説明図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、光伝搬損失の測定方法を示す説明図である。
【図９】実施例１３〜２４，４９〜６０および比較例５〜８，１７〜２０のコネクタ用光導波路を模式的に示す平面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、光電複合基板における光導波路の形成工程を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１８】
図１（ａ）は、本発明のコネクタ用光導波路の製法の第１の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路の平面図を示し、図１（ｂ）は、そのＸ１−Ｘ１断面の拡大図を示している。このコネクタ用光導波路は、アンダークラッド層１と、このアンダークラッド層１の表面に交差パターンに形成されたコア２Ａ，２Ｂと、このコア２Ａ，２Ｂを被覆するように形成されたオーバークラッド層３とを備えている。そして、上記コア２Ａ，２Ｂにおいて、上記オーバークラッド層３との界面部分が、コア２Ａ，２Ｂの形成材料とオーバークラッド層３の形成材料とが混合した混合層４に形成されている。上記コア２Ａ，２Ｂの交差パターンは、この実施の形態では、１本の直線状のコア２Ａに、複数本の平行なコア２Ｂが同一平面で交差している。
【００１９】
つぎに、この実施の形態のコネクタ用光導波路の製法について詳しく説明する。
【００２０】
まず、アンダークラッド層１を形成する際に用いる平板状の基板１０〔図２（ａ）参照〕を準備する。この基板１０の形成材料としては、例えば、ガラス，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂，ステンレス等の金属，石英，シリコン等があげられる。基板１０の厚みは、例えば、２０μｍ〜１．５ｍｍの範囲内に設定される。
【００２１】
ついで、図２（ａ）に示すように、上記基板１０の表面に、アンダークラッド層１を形成する。このアンダークラッド層１の形成材料としては、熱硬化性樹脂組成物または感光性樹脂組成物があげられる。上記熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、その熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、それを加熱することにより、アンダークラッド層１に形成する。一方、上記感光性樹脂組成物を用いる場合は、その感光性樹脂組成物を塗布した後、それを紫外線等の照射線で露光することにより、アンダークラッド層１に形成する。アンダークラッド層１の厚みは、例えば、５〜６０μｍの範囲内に設定され、好ましくは２５μｍ程度である。
【００２２】
つぎに、図２（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、フォトリソグラフィ法により上記交差パターン〔図１（ａ）参照〕のコア２Ａ，２Ｂを形成する。このコア２Ａ，２Ｂの形成材料としては、好ましくは、パターニング性に優れた感光性樹脂組成物が用いられる。その感光性樹脂組成物としては、例えば、感光性エポキシ系樹脂組成物，感光性アクリル系樹脂組成物，感光性オキセタン系樹脂組成物等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、コア２Ａ，２Ｂの断面形状は、例えば、パターニング性に優れた台形または長方形である。コア２Ａ，２Ｂの厚み（高さ）は、例えば、３０〜８０μｍの範囲内に設定され、好ましくは５０μｍ程度である。コア２Ａ，２Ｂの幅は、例えば、３０〜７０μｍの範囲内に設定され、好ましくは５０μｍ程度である。また、上記交差パターンとしては、例えば、１本のコア２Ａに１〜３０本のコア２Ｂが交差し、交差角度が３０〜９０°の範囲内に設定されたものがあげられる。
【００２３】
なお、このコア２Ａ，２Ｂの形成材料は、上記アンダークラッド層１および後記のオーバークラッド層３〔図２（ｄ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層１，コア２Ａ，２Ｂ，オーバークラッド層３の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。
【００２４】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、コア２Ａ，２Ｂを被覆するよう、上記アンダークラッド層１の表面に、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層３Ａを形成する。この感光性樹脂層３Ａの形成材料としては、感光性エポキシ系樹脂組成物，感光性アクリル系樹脂組成物，感光性オキセタン系樹脂組成物等の感光性樹脂組成物があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。また、その感光性樹脂組成物としては、乳酸エチル等の粘度調整用の有機溶剤を含むもの（溶剤タイプ）でもよいし、その有機溶剤を含まないもの（無溶剤タイプ）でもよい。その有機溶剤は、主材である感光性樹脂と反応せず、樹脂を膨潤・可塑化させる作用を奏する有機溶剤である。上記感光性樹脂層３Ａの形成は、上記感光性樹脂組成物を塗布することにより行われる。
【００２５】
そして、７０〜１３０℃の範囲内で加熱処理して、図２（ｄ）に示すように、上記交差パターンのコア２Ａ，２Ｂにおいて、上記感光性樹脂層３Ａとの界面部分を混合層４に形成する。すなわち、上記加熱処理により、コア形成用の樹脂材料に、オーバークラッド層形成用の未硬化状態の感光性樹脂組成物が染み込み、その両者が混合する。この混合部分が混合層４となる。この混合層４を形成する上記加熱処理温度（７０〜１３０℃）が、本発明の大きな特徴である。上記混合層４の厚みは、上記加熱処理温度により制御され（温度が高いほど厚くなる）、２〜２０μｍの範囲内に設定される。なお、上記加熱処理温度が７０℃未満では、混合層４が適正に形成されない。
【００２６】
上記加熱処理の時間は、１〜２０分間の範囲内とすることが好ましく、より好ましくは５〜１０分間である。そのようにすると、上記混合層４の形成がより適正化され、作製されたコネクタ用光導波路を情報処理部品等の部品同士の接続に用いた際の光結合損失をより一層小さくすることができる。
【００２７】
このようにして混合層４を形成した後、上記感光性樹脂層３Ａに対して照射線を照射して露光することにより、上記混合層４を硬化させるとともに、その混合層４に形成された部分を除く感光性樹脂層３Ａの部分を硬化させてオーバークラッド層３に形成する。オーバークラッド層３の厚み（コア２Ａ，２Ｂの頂面からの厚み）は、例えば、５〜６０μｍの範囲内に設定され、好ましくは２５μｍ程度である。
【００２８】
そして、前記基板１０をアンダークラッド層１から剥離し、アンダークラッド層１，コア２Ａ，２Ｂ，混合層４およびオーバークラッド層３からなるフィルム状のコネクタ用光導波路〔図１（ａ），（ｂ）参照〕を得る。このコネクタ用光導波路では、上記混合層４の屈折率は、コア２Ａ，２Ｂの屈折率とオーバークラッド層３の屈折率の間の値となり、コア２Ａ，２Ｂの屈折率よりも小さくなる。このため、コア２Ａ，２Ｂ内の光は、コア２Ａ，２Ｂの表層部に形成された上記混合層４を通り難くなることから、その混合層４の伝搬光強度は、それよりも内側のコア２Ａ，２Ｂの部分の伝搬光強度に比べてかなり小さくなる。これにより、コア２Ａ，２Ｂの表面での光の散乱が防止され、光の伝播損失が小さくなる。また、上記混合層４の形成により、交差部での光の放射を抑制することができ、光過剰損失が大幅に小さくなる。
【００２９】
ここで、上記光の伝播損失とは、コア内を光が伝搬する際に生じる光損失であり、その主要因は、コアの表面での光の散乱である。また、上記光過剰損失とは、交差，分岐，曲がり等のコアパターンの構造に起因する光損失である。すなわち、一般的に、コアの交差部，分岐部，曲がり部では、一部の光がコアを飛び出してクラッド側に放射し、その放射により、光損失が生じる。
【００３０】
なお、上記第１の実施の形態では、１点に２本のコア２Ａ，２Ｂが交差するパターンとしたが、１点に３本以上のコアが交差するパターンとしてもよい。また、上記フィルム状のコネクタ用光導波路の厚みは、例えば、４０〜２００μｍの範囲内に設定され、好ましくは１００μｍ程度である。
【００３１】
このような、交差パターンのコア２Ａ，２Ｂを有するコネクタ用光導波路は、例えば、回路基板間を接続するバックプレーンの代わりとして用いられ、回路基板間に光を伝搬する際に、コア（光配線）２Ａ，２Ｂの順番を入れ替えることができる。しかも、上記コア２Ａ，２Ｂは、立体交差していないため、光配線の高密度化および光配線の形成工程の簡素化ならびにコネクタ用光導波路の薄形化を実現することができる。
【００３２】
図３（ａ）は、本発明のコネクタ用光導波路の製法の第２の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路の平面図を示し、図３（ｂ）は、そのＸ２−Ｘ２断面図を示している。このコネクタ用光導波路では、１本のコア２Ｃが複数本（図では５本）のコア２Ｄに分岐している。この実施の形態での分岐パターンは、１本の均一幅のコア２Ｃの先端部が徐々に幅広になった略二等辺三角形状部２Ｅに形成され、その先端縁の複数箇所（図では５箇所）で分岐し、各分岐箇所が徐々に幅狭になり均一幅のコア２Ｄに形成されるパターンである。それ以外の部分は、図１（ａ），（ｂ）に示す第１の実施の形態と同様である。
【００３３】
この実施の形態でも、図２（ａ）〜（ｄ）に示す方法と同様にして、分岐パターンのコア２Ｃ，２Ｄにおいて、上記感光性樹脂層３Ａとの界面部分を混合層４に形成したコネクタ用光導波路を得ることができる。そして、上記混合層４の形成により、コア２Ａ，２Ｂの表面での光の散乱が防止され、光の伝播損失が小さくなるとともに、分岐部での光の放射を抑制することができ、光過剰損失が大幅に小さくなる。
【００３４】
なお、上記第２の実施の形態では、１本のコア２Ｃが略二等辺三角形状部２Ｅを経て複数のコア２Ｄに分岐するパターンとしたが、上記略二等辺三角形状部２Ｅを、図４（ａ）に示すように、略台形状部２Ｆとしてもよい。また、図４（ｂ）に示すように、１本のコア２Ｃが２本のコア２Ｄに分岐するパターン（一般的にＹ分岐と呼ばれるパターン）としてもよい。さらに、図４（ｃ）に示すように、上記Ｙ分岐を複数組み合わせてもよい。
【００３５】
このような、分岐パターンのコア２Ｃ，２Ｄを有するコネクタ用光導波路は、例えば、１個のＣＰＵと複数のメモリとの接続に用いられ、上記１個のＣＰＵから上記複数のメモリに同じ信号を同時に送信することができる。
【００３６】
図５（ａ）は、本発明のコネクタ用光導波路の製法の第３の実施の形態によって得られたコネクタ用光導波路の平面図を示し、図５（ｂ）は、そのＸ３−Ｘ３断面図を示している。このコネクタ用光導波路では、直線状のコア２Ｇが複数本（図では３本）平行に形成されている。それ以外の部分は、図１（ａ），（ｂ）に示す第１の実施の形態と同様である。
【００３７】
この実施の形態でも、図２（ａ）〜（ｄ）に示す方法と同様にして、平行パターンのコア２Ｇにおいて、上記感光性樹脂層３Ａとの界面部分を混合層４に形成したコネクタ用光導波路を得ることができる。
【００３８】
本発明のコネクタ用光導波路の製法の第４の実施の形態として、上記交差パターンと上記分岐パターンの両パターンを組み合わせたコア２Ａ〜２Ｄを形成したコネクタ用光導波路（図示せず）を作製してもよい。
【００３９】
上記各実施の形態のコネクタ用光導波路は、タイシングソーやレーザを用いた切断等により外形が整えられ、接続機能を有するフェルール（接続部品）が、上記コネクタ用光導波路の実装され、光導波路コネクタに作製される。上記フェルールの形状としては、例えば、ＩＥＣ  ６１７５４−５で規定されているＭＴフェルールと接続可能な形状、ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓで定められているＰＭＴフェルールのようなものであることが好ましい。上記コネクタ用光導波路の外形を整える方法としては、上記切断以外に、アンダークラッド層およびオーバークラッド層をフォトリソグラフィ法によりパターニングする方法があげられる。
【００４０】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
【実施例】
【００４１】
〔アンダークラッド層，オーバークラッド層の形成材料：溶剤タイプ〕
成分Ａ（固形エポキシ樹脂）：芳香環骨格を含むエポキシ樹脂（三菱化学社製、エピコート１００２）７０重量部。
成分Ｂ（固形エポキシ樹脂）：脂環骨格を含むエポキシ樹脂（ダイセル化学社製、ＥＨＰＥ３１５０）３０重量部。
成分Ｃ（光酸発生剤）：トリアリールスルホチニウム塩の５０％プロピオンカーボネイト溶液（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ）２重量部。
これら成分Ａ〜Ｃを乳酸エチル（武蔵野化学研究所社製）５５重量部に撹拌溶解（温度８０℃、撹拌２５０ｒｐｍ×３時間）させ、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料（感光性樹脂組成物）を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、デジタル粘度計（ブルックフィールド社製、ＨＢＤＶ−Ｉ＋ＣＰ）を用いて測定したところ、１３２０ｍＰａ・ｓであった。
【００４２】
〔コアの形成材料〕
成分Ｄ：Ｏ−クレゾールノボラックグリシジルエーテル（新日鐡化学社製、ＹＤＣＮ−７００−１０）１００重量部。
この成分Ｄと上記成分Ｃ１重量部とを乳酸エチル（武蔵野化学研究所社製）６０重量部に撹拌溶解（温度８０℃、撹拌２５０ｒｐｍ×３時間）させ、コアの形成材料（感光性樹脂組成物）を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、上記デジタル粘度計を用いて測定したところ、１９００ｍＰａ・ｓであった。
【００４３】
〔実施例１〕
〔アンダークラッド層の形成〕
ガラス製基板〔セントラルガラス社製、１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×１．１ｍｍ（厚み）〕の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコーター（ミカサ社製、１Ｘ−ＤＸ２）を用いて塗布した後、１３０℃×１０分間の乾燥処理を行い、塗布層を形成した。ついで、露光機（ミカサ社製、ＭＡ−６０Ｆ）および超高圧水銀灯（ウシオ電機社製、ＵＳＨ−２５０Ｄ）を用いて、上記塗布層の全面に、紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射し、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行った。つづいて、１３０℃×１０分間の加熱処理を行い、アンダークラッド層を形成した。
【００４４】
〔コアの形成〕
つぎに、上記アンダークラッド層の表面に、上記コアの形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布した後、１３０℃×５分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、フォトマスクを介して、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射し、積算光量４０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行った。つづいて、１３０℃×１５分間の加熱処理を行った。その後、γ−ブチロラクトン（三菱化学社製）の現像液に３分間浸して現像（ディップ現像）することにより、未露光部分を溶解除去した後、１２０℃×１０分間の加熱処理を行い、交差パターンのコア２Ａ，２Ｂおよび直線パターンのコア２を形成した（図６参照）。
【００４５】
上記交差パターンは、１本の直線状のコア２Ａに、平行な３０本のコア２Ｂが９０°の角度で交差するパターンとした。上記平行な３０本のコア２Ｂの、隣り合うコア２Ｂの間の隙間は、０．２ｍｍとした。上記直線パターンは、上記直線状のコア２Ａと平行な１本のコア２とした。各コア２Ａ，２Ｂ，２は、高さ５０μｍ、幅５０μｍとした。
【００４６】
〔混合層およびオーバークラッド層の形成〕
そして、上記コア２Ａ，２Ｂ，２を被覆するよう、上記アンダークラッド層の表面に、上記オーバークラッド層の形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布し、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成した。そして、７０℃×１０分間の加熱処理を行った。この加熱処理により、上記コア２Ａ，２Ｂ，２と感光性樹脂層との界面部分を混合層４（図６参照）に形成した。つぎに、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射（波長３６５ｎｍ）し、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行った。つづいて、１３０℃×１０分間の加熱処理を行い、オーバークラッド層３（図６参照）を形成した。
【００４７】
その後、上記ガラス製基板をアンダークラッド層から剥離し、図６に示すような、アンダークラッド層１と、コア２Ａ，２Ｂ，２と、混合層４と、オーバークラッド層３とからなるフィルム状のコネクタ用光導波路を得た。そして、そのコネクタ用光導波路をダイシングテープ（日東電工社製、ＵＥ−１１１ＡＪ）に貼り付け、ダイシングソー（ディスコ社製、ＤＡＤ５２２）およびダイシングブレード（ディスコ社製、ＮＢＣ−Ｚ２０５０、５０．６×０．０２５×４０ｍｍ）を用いて、カット速度０．３ｍｍ／秒にて、上記交差パターンの全交差部分が含まれるよう、上記コネクタ用光導波路を長さ３０ｍｍに切断し、交差パターンの直線状のコア２Ａおよび直線パターンのコア２の長手方向の両端面を露出させた。
【００４８】
〔実施例２〕
上記実施例１において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１００℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００４９】
〔実施例３〕
上記実施例１において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１３０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５０】
〔比較例１〕
上記実施例１において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１５０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５１】
〔実施例４〕
無色透明のＰＥＴ製基板（ＴＯＲＡＹ社製、タイプＴ６０、品番１８８、厚み１８８μｍ）を準備した。そして、そのＰＥＴ製基板の表面に、上記実施例１と同様にして、アンダークラッド層と、コア２Ａ，２Ｂ，２と、混合層４と、オーバークラッド層３とを形成し、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５２】
〔実施例５〕
上記実施例４において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１００℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例４と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５３】
〔実施例６〕
上記実施例４において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１３０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例４と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５４】
〔比較例２〕
上記実施例４において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１５０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例４と同様にした。しかし、上記加熱処理の際に、上記ＰＥＴ製基板と、アンダークラッド層と、コア２Ａ，２Ｂ，２と、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層とからなる積層体に歪みが生じ、コネクタ用光導波路を得ることができなかった。
【００５５】
〔実施例７〕
無色透明のＰＥＮ製基板（帝人デュポンフィルム社製、タイプＱ５１、品番Ｃ４３６８、厚み１８８μｍ）を準備した。そして、そのＰＥＮ製基板の表面に、上記実施例１と同様にして、アンダークラッド層と、コア２Ａ，２Ｂ，２と、混合層４と、オーバークラッド層３とを形成し、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５６】
〔実施例８〕
上記実施例７において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１００℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例７と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５７】
〔実施例９〕
上記実施例７において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１３０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例７と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００５８】
〔比較例３〕
上記実施例７において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１５０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例７と同様にした。しかし、上記加熱処理の際に、上記ＰＥＮ製基板と、アンダークラッド層と、コア２Ａ，２Ｂと、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層とからなる積層体に歪みが生じ、コネクタ用光導波路を得ることができなかった。
【００５９】
〔実施例１０〕
ＳＵＳ３０４箔（東洋製箔社製、厚み２０μｍ）からなるステンレス製基板を準備した。そして、そのステンレス製基板の表面に、上記実施例１と同様にして、アンダークラッド層と、コア２Ａ，２Ｂ，２と、混合層４と、オーバークラッド層３とを形成し、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００６０】
〔実施例１１〕
上記実施例１０において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１００℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１０と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００６１】
〔実施例１２〕
上記実施例１０において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１３０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１０と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００６２】
〔比較例４〕
上記実施例１０において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理（混合層の形成）を、１５０℃×１０分間とした。それ以外は上記実施例１０と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得た。
【００６３】
〔光強度分布の測定〕
上記実施例１〜１２および比較例１，４の、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路について、図７に示すように、光ビーム測定システム（浜松ホトニクス社製、ＬＥＰＡＳ−１２）１４を用いて、交差パターンの直線状のコア２Ａの光強度分布を測定した。比較例２，３は、上記のようにコネクタ用光導波路を得ることができなかったため、測定していない。なお、光源１１として波長８５０ｎｍの光を放つＶＣＳＥＬ（三喜社製、ＯＰ２５０）を用いた。また、その光源１１からの光は、グレーテッド型のマルチモードファイバ（φ５０μｍ）１２を用いて、上記コア２Ａの入射側端面に導いた。さらに、上記光源１１からの光を適正な励起条件にするために、上記ファイバ１２の途中に、モードスクランブラ（ＤＩＡＭＯＮＤ社製、０６００１２３）１３を配置した。なお、図７では、コア２Ａ，２Ｂ，２を鎖線で示しており、鎖線の太さがコア２Ａ，２Ｂ，２の太さを示している。
【００６４】
〔混合層の割合〕
上記光強度分布を測定値から、コア２Ａの横端面における混合層の占める面積の割合を算出し、下記の表１に示した。
【００６５】
〔交差による光過剰損失の算出〕
上記実施例１〜１２および比較例１，４の、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路について、図８（ａ），（ｂ）に示すように、オプティカルマルチパワーメータ（アドバンテスト社製、Ｑ８２２）１５を用いて、光伝搬損失（全損失）を測定した。比較例２，３は、上記のようにコネクタ用光導波路を得ることができなかったため、測定していない。なお、光源１１，ファイバ１２およびモードスクランブラ１３は、上記と同様のものを用いた。また、出射側端面と上記オプティカルマルチパワーメータ１５との間にレンズ１６を配置した。なお、図８（ａ），（ｂ）でも、コア２Ａ，２Ｂ，２を鎖線で示しており、鎖線の太さがコア２Ａ，２Ｂ，２の太さを示している。
【００６６】
そして、図８（ａ）に示すように、まず、上記光源１１の光を、上記モードスクランブラ１３を介して、交差パターンの１本の直線状のコア２Ａの入射側端面から入射させ、出射側端面から出射させた。その出射光を、上記レンズ１６を介して、上記オプティカルマルチパワーメータ１５に入射させ、交差パターンの１本の直線状のコア２Ａの全損失Ａを測定した。つぎに、図８（ｂ）に示すように、上記光源１１の光を、上記と同様にして、モードスクランブラ１３と，直線パターンのコア２と、レンズ１６とを介して、上記オプティカルマルチパワーメータ１５入射させ、直線パターンのコア２の全損失Ｂを測定した。そして、上記交差パターンの直線状のコア２Ａの全損失Ａから直線パターンのコア２の全損失Ｂを引いた値が、交差による光過剰損失（交差損失）となる。その交差損失を下記の表１に示した。
【００６７】
〔総合評価〕
上記交差損失と、上記光強度分布の評価とを考慮し、コネクタ用光導波路として優れているものを○、なかでも特に優れているものを◎、劣っているものを×と評価し、下記の表１に示した。
【００６８】
【表１】
2012073358.tif 000003
【００６９】
〔実施例１３〜２４および比較例５〜８〕
上記実施例１〜１２および比較例１〜４において、コアとして、図９に示すように、分岐パターンのコア２Ｃ，２Ｄおよび直線パターンのコア２を形成した。上記分岐パターンは、均一幅５０μｍの１本の直線状のコア２Ｃが、先端部においてテーパ角度４°で徐々に幅が広くなり（略二等辺三角形状部２Ｅ）、その先５箇所で分岐し、各分岐箇所においてテーパ角度２°で徐々に幅が狭くなり、各箇所で均一幅５０μｍの直線状のコア２Ｄに形成されるパターンとした。各コア２Ｃ，２Ｄ，２の高さは５０μｍとした。それ以外は上記実施例１〜１２および比較例１〜４と同様にした。
【００７０】
そして、上記と同様にして、光強度分布の測定および混合層の割合の算出、ならびに分岐による光過剰損失（分岐損失）の算出および総合評価を行った。その結果を下記の表２に示した。なお、上記光強度分布の測定および上記分岐損失の算出では、分岐した５本のコア２Ｄからの出射光を、上記光ビーム測定システム１４，オプティカルマルチパワーメータ１５に入射させた。
【００７１】
【表２】
2012073358.tif 000004
【００７２】
〔実施例２５〜３６および比較例９〜１２〕
上記実施例１〜１２および比較例１〜４において、コアとして、３本の直線状のコア２Ｇを平行に形成した〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。各コア２Ｇは、高さ５０μｍ、幅５０μｍとした。それ以外は上記実施例１〜１２および比較例１〜４と同様にした。
【００７３】
そして、上記と同様にして、光強度分布の測定および混合層の割合の算出を行った。その結果を下記の表３に示した。なお、上記光強度分布の測定では、１本のコア２Ｇに光源１１からの光を入射させ、そのコア２Ｇからの出射光を、上記光ビーム測定システム１４に入射させた。
【００７４】
【表３】
2012073358.tif 000005
【００７５】
〔実施例３７〜４８および比較例１３〜１６〕
アンダークラッド層の形成材料，オーバークラッド層の形成材料として、下記のものを準備した。コアの形成材料は、上記実施例１〜１２および比較例１〜４と同様のものを準備した。
【００７６】
〔アンダークラッド層の形成材料：溶剤タイプ〕
成分Ｂ（固形エポキシ樹脂）：脂環骨格を含むエポキシ樹脂（ダイセル化学社製、ＥＨＰＥ３１５０）６５重量部。
成分Ｃ（光酸発生剤）：トリアリールスルホチニウム塩の５０％プロピオンカーボネイト溶液（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ）１重量部。
これら成分Ｂ，Ｃをシクロヘキサノン（和光純薬工業社製）３５重量部に撹拌溶解（温度８０℃、撹拌２５０ｒｐｍ×３時間）させ、アンダークラッド層の形成材料（感光性樹脂組成物）を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、前記デジタル粘度計を用いて測定したところ、１８００ｍＰａ・ｓであった。
【００７７】
〔オーバークラッド層の形成材料：無溶剤タイプ〕
成分Ｅ（液状エポキシ樹脂）：脂環骨格を含むエポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、アデカレジンＥＰ４０８０Ｅ）１００重量部。
この成分Ｅと上記成分Ｃを撹拌溶解（温度６０℃、超音波洗浄機で２時間）させ、オーバークラッド層の形成材料（感光性樹脂組成物）を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、前記デジタル粘度計を用いて測定したところ、１８５０ｍＰａ・ｓであった。
【００７８】
〔アンダークラッド層の形成〕
上記実施例１〜１２および比較例１〜４と同様の各種基板（下記の表４参照）の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコーター（ミカサ社製、１Ｘ−ＤＸ２）を用いて塗布した後、１００℃×５分間の乾燥処理を行い、塗布層を形成した。ついで、露光機（ミカサ社製、ＭＡ−６０Ｆ）および超高圧水銀灯（ウシオ電機社製、ＵＳＨ−２５０Ｄ）を用いて、上記塗布層の全面に、紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射し、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行った。つづいて、１００℃×５分間の加熱処理を行い、アンダークラッド層を形成した。
【００７９】
〔コアの形成〕
上記実施例１〜１２および比較例１〜４と同様にして、交差パターンのコア２Ａ，２Ｂおよび直線パターンのコア２を形成した（図６参照）。
【００８０】
〔混合層およびオーバークラッド層の形成〕
そして、上記コア２Ａ，２Ｂ，２を被覆するよう、上記アンダークラッド層の表面に、上記オーバークラッド層の形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布し、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成した。そして、７０℃×１０分間の加熱処理を行った。この加熱処理により、上記コア２Ａ，２Ｂ，２と感光性樹脂層との界面部分を混合層４（図６参照）に形成した。つぎに、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射（波長３６５ｎｍ）し、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行った。つづいて、１２０℃×１０分間の加熱処理を行い、オーバークラッド層３（図６参照）を形成した。
【００８１】
そして、上記と同様にして、長さ３０ｍｍのコネクタ用光導波路を得、上記光強度分布の測定および混合層の割合の算出、ならびに交差による光過剰損失（交差損失）の算出および総合評価を行った。その結果を下記の表４に示した。
【００８２】
【表４】
2012073358.tif 000006
【００８３】
〔実施例４９〜６０および比較例１７〜２０〕
上記実施例３７〜４８および比較例１３〜１６において、コアとして、上記実施例１３〜２４および比較例５〜８と同様の分岐パターンのコア２Ｃ，２Ｄおよび直線パターンのコア２を形成した（図９参照）。それ以外は上記実施例３７〜４８および比較例１３〜１６と同様にした。
【００８４】
そして、上記と同様にして、上記光強度分布の測定および混合層の割合の算出、ならびに分岐による光過剰損失（分岐損失）の算出および総合評価を行った。その結果を下記の表５に示した。
【００８５】
【表５】
2012073358.tif 000007
【００８６】
〔実施例６１〜７２および比較例２１〜２４〕
上記実施例３７〜４８および比較例１３〜１６において、コアとして、上記実施例２５〜３６および比較例９〜１２と同様の直線パターンのコア２Ｇを形成した〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。それ以外は上記実施例３７〜４８および比較例１３〜１６と同様にした。
【００８７】
そして、上記と同様にして、上記光強度分布の測定および混合層の割合の算出を行った。その結果を下記の表６に示した。
【００８８】
【表６】
2012073358.tif 000008
【００８９】
上記表１〜表６の結果から、コアが交差パターン，分岐パターンまたは直線パターンに形成されているコネクタ用光導波路の製法では、オーバークラッド層形成工程での紫外線照射に先立つ加熱処理の温度を７０〜１３０℃の範囲内にすると、混合層の割合が小さくなることがわかる。さらに、コアが交差パターン，分岐パターンに形成されているものでは、交差損失，分岐損失が小さくなることがわかる。
【００９０】
また、上記実施例１〜７２において、オーバークラッド層形成工程での紫外線照射に先立つ加熱処理の時間を変化させて行った結果、加熱時間を１〜２０分間の範囲内としたものが、混合層の割合がより一層小さくなるという結果を得た。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明のコネクタ用光導波路の製法は、情報処理部品や情報伝達部品等の部品同士を接続し、それら部品間で光伝搬を行うフィルム状のコネクタ用光導波路の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００９２】
２Ａ，２Ｂ  コア
３Ａ  感光性樹脂層
４  混合層
【図１】
2012073358.tif 000009
【図２】
2012073358.tif 000010
【図３】
2012073358.tif 000011
【図４】
2012073358.tif 000012
【図５】
2012073358.tif 000013
【図６】
2012073358.tif 000014
【図７】
2012073358.tif 000015
【図８】
2012073358.tif 000016
【図９】
2012073358.tif 000017
【図１０】
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