(57)【要約】【課題】枚葉基板のインライン処理工程における共通形状欠陥を早期に発見し対応することにより、共通形状欠陥による不良基板数を最小限に抑える効率の良い検査方法を提案すること。【解決手段】枚葉基板のインライン処理工程における自動検査により形状欠陥が検出された場合に、既に自動検査を終了した枚葉基板の内、目視検査への抜き取り可能位置までにある基板を対象として、データ収納済みの自動検査のデータを通常より厳しい新しい基準により再チェックし、再チェックの結果の総合判定により、前記再チェック対象基板の中で共通形状欠陥の候補となる保留判定基板と、目視検査を実施すべき基板１枚と、を特定することを可能とし、目視検査を実施した場合は、その結果により、共通形状欠陥の候補とした保留判定基板を共通形状欠陥として認識すべきかどうかを最終判断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉基板のインライン処理工程における共通形状欠陥の検査方法であって、
自動検査に引き続く基板処理工程中の複数枚から選択的に抜き取る目視検査が可能であり、自動検査により形状欠陥が検出された場合に、既に自動検査を終了した枚葉基板の内、目視検査への抜き取り可能位置までにある基板を対象として、データ収納済みの自動検査のデータを通常より厳しい新しい基準により再チェックし、再チェックの結果の総合判定により、前記再チェック対象基板の中で共通形状欠陥の候補となる保留判定基板と、目視検査を実施すべき基板１枚と、を特定することを可能とし、目視検査を実施した場合は、その結果により、共通形状欠陥の候補とした保留判定基板を共通形状欠陥として認識すべきかどうかを最終判断することを特徴とする共通形状欠陥の検査方法。
【請求項２】
前記自動検査のデータの再チェックと、再チェックの結果の総合判定に基づいて、対象基板の判定をＯＫから保留に変更して共通形状欠陥の候補とし、目視検査機に最も近い位置で保留と判定された基板を目視検査することを特徴とする請求項１に記載の共通形状欠陥の検査方法。
【請求項３】
前記目視検査の結果がＮＧの場合に、再チェック基板の内、全ての保留と判定された基板をＮＧ判定に変更し、目視検査の結果がＯＫの場合には、再チェック基板の内、全ての保留と判定された基板をＯＫ判定に変更することを特徴とする請求項１または２に記載の共通形状欠陥の検査方法。
【請求項４】
前記自動検査のデータの再チェック対象とされる枚葉基板において、再チェックの領域としては、前記自動検査で形状欠陥が検出された基板の形状欠陥に外接する座標領域と同様の座標領域の近傍に拡大した領域としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の共通形状欠陥の検査方法。
【請求項５】
前記枚葉基板が、フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタ製造工程の基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の共通形状欠陥の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタ製造ラインに代表されるように、枚葉基板をインライン処理する製造工程により基板上に形成する膜形状の共通欠陥の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタ製造ラインとして、大型の枚葉基板を用いて効率良く液晶ディスプレイ用のカラーフィルタを製造するために、特許文献１に示すように、枚葉基板のインライン処理工程を連結した量産システムが一般に用いられている。図２に、フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタのインライン製造装置の一構成例を模式概念図で示す。
【０００３】
ストッカー１０に保管した枚葉基板を基板投入装置１１から一枚ずつ送り出し、各装置間を連結する搬送装置２１〜２７により、ブロック矢印に示す方向に、基板排出装置１２を経て、ストッカー１０に戻すルートが構成され、各枚葉基板毎にインラインの処理工程を実施することができる。搬送装置で連結されるプロセス装置３１〜３５は、例えばレジスト塗布装置３１、露光装置３２、現像装置３３、を含み、自動検査機４１をレジスト塗布装置３１直後に配置し、目視検査機４２を最終のプロセス装置３５の後に、枚葉基板の抜き取りに適した配置で設けることができる。
【０００４】
上記の例のように、枚葉基板をインライン処理する製造工程はカラーフィルタに限らず各種可能である。そのようなインライン処理工程の途中に自動検査機４１を設置して、工程の早い段階での自動検査を均一なレベルで高速に行い良否判定を早くすることは、不良判定品に自動検査後の各処理工程の負荷を良品と同等にかけることを回避できるので、ムダが少ない。自動検査は、膜厚、光学的特性、電気的特性、等の基板内平均値としての膜特性を表す代表値を測定して異常の有無を検出することにおいても有益であるが、特にパターン形状やパターン形状に影響を与える膜形状の欠陥を自動的に検出することが一枚毎の検査を行うことの意味を大きくしている。
【０００５】
また、膜形状の欠陥検査において、良否判定の難しい一部の基板を目視検査機４２にかけて人が一枚毎に目視検査する方法は、多数の基板処理には適さないが、自動検査より精度の高い検査を可能とするので、前記自動検査と組み合わせて適宜利用される。
【０００６】
図３のネットワーク概念図に示すように、上記インライン製造装置に連結する各装置５２〜５６は、Ethernet（登録商標）、CC-Link、光ケーブル等のネットワーク５１を構築している。データサーバー５０には、工程内におけるガラス基板の在籍情報、各検査装置の検査結果データ等が記録され、各装置５２〜５６間相互のデータ通信がネットワーク５１を介して随時行われる。
【０００７】
インライン製造装置に連結する自動検査機による各枚葉基板の検査結果を受けて、良否判定される判定の種類として、次の４種類の判定が可能である。カラーフィルタ製造ラインにおけるレジスト塗布工程直後の自動検査機による膜形状欠陥検査を例として、以下に説明する。
【０００８】
まず、設定された規格に基づき、良品（ＯＫ）判定と不良（ＮＧ）判定が可能である。また、規格変更時や製品別の特殊事情などにより、境界にグレーゾーンを設けて、ＯＫとＮＧの判断を留保する保留（ＰＤ）判定が可能である。この他に、個別基板および製造ロ
ット等の情報により、塗布したレジストを剥離して再投入すべきとの修復（ＲＰ）判定により、以下のインライン工程を無処理でスルーするように指示することもできる。
【０００９】
さらに、検査機にて確認される形状欠陥には、単発形状欠陥と共通形状欠陥とがある。単発形状欠陥がそれぞれの基板にランダムに発生するのに対して、共通形状欠陥は、多数の基板の同じ箇所に同じような形態で発生する形状欠陥を指し、製造装置が欠陥の原因を作っていることが多く、自然に収束することはあまり期待できない。特に量産効率の高いインライン処理工程で共通形状欠陥が発生すると、共通の欠陥が発生したという認識を得る前に、既に多数の基板が原因を作った処理工程を通過して製造され続けているため、大量の不良品発生事故を引き起こすことが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−１０９９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記共通形状欠陥を自動検査段階で発見し、早期にインライン処理工程の該当部分に対策を施すことができれば、上述のような大量の不良品発生事故を引き起こすことはない。しかしながら、自動検査では、均一なレベルで明確な形状欠陥を不良と判断し、高速に良否判定を行うことを主目的としており、一般的に過剰検出を防止することも考慮するために、例えば、共通形状欠陥の原因となる事象が発生し始めた段階では、検出レベルぎりぎりの部分を必ずしも不良または保留と判定するとは限らず、結果的に共通形状欠陥との認識までに時間がかかってしまうこともある。また、上記のような検出レベルぎりぎりの部分の傾向を把握するには目視検査が最適であるが、連続で流れる工程品の殆どを目視検査にかけることは実現不可能であり、目視検査の処理能力から、極めて少数の基板を目視検査にかけることしかできず、判断が遅れることもある。
【００１２】
本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、枚葉基板のインライン処理工程における共通形状欠陥を早期に発見し対応することにより、共通形状欠陥による不良基板数を最小限に抑える効率の良い検査方法を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、枚葉基板のインライン処理工程における共通形状欠陥の検査方法であって、自動検査に引き続く基板処理工程中の複数枚から選択的に抜き取る目視検査が可能であり、自動検査により形状欠陥が検出された場合に、既に自動検査を終了した枚葉基板の内、目視検査への抜き取り可能位置までにある基板を対象として、データ収納済みの自動検査のデータを通常より厳しい新しい基準により再チェックし、再チェックの結果の総合判定により、前記再チェック対象基板の中で共通形状欠陥の候補となる保留判定基板と、目視検査を実施すべき基板１枚と、を特定することを可能とし、目視検査を実施した場合は、その結果により、共通形状欠陥の候補とした保留判定基板を共通形状欠陥として認識すべきかどうかを最終判断することを特徴とする共通形状欠陥の検査方法である。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、前記自動検査のデータの再チェックと、再チェックの結果の総合判定に基づいて、対象基板の判定をＯＫから保留に変更して共通形状欠陥の候補とし、目視検査機に最も近い位置で保留と判定された基板を目視検査することを特徴とする請求項１に記載の共通形状欠陥の検査方法である。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、前記目視検査の結果がＮＧの場合に、再チェック基板の内、全ての保留と判定された基板をＮＧ判定に変更し、目視検査の結果がＯＫの場合には、再チェック基板の内、全ての保留と判定された基板をＯＫ判定に変更することを特徴とする請求項１または２に記載の共通形状欠陥の検査方法である。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、前記自動検査のデータの再チェック対象とされる枚葉基板において、再チェックの領域としては、前記自動検査で形状欠陥が検出された基板の形状欠陥に外接する座標領域と同様の座標領域の近傍に拡大した領域としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の共通形状欠陥の検査方法である。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、前記枚葉基板が、フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタ製造工程の基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の共通形状欠陥の検査方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、枚葉基板のインライン処理工程において、共通形状欠陥の原因となる事象が発生し始めた段階から長い時間をかけずに、自動検査機による検査結果のデータの再チェックと選択的に実施する目視検査の結果とを併用して、共通形状欠陥を早期に発見することができるので、共通形状欠陥による不良基板数を最小限に抑える効率の良い検査方法を提供できる。
【００１９】
また、本発明の請求項５によれば、フォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタのインライン製造工程において、レジスト塗布工程で発生するプロセス要因の微小突起や色ヌケ等の共通形状欠陥を発生初期に早期に発見することができるので、大型で高品質のカラーフィルタを安定して供給することに特に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の検査方法の流れの一例を説明するためのフローチャートである。
【図２】本発明が適用されるカラーフィルタのインライン製造装置の一構成例を示す模式概念図である。
【図３】本発明に関わるインライン製造装置のネットワーク系を説明するためのネットワーク概念図である。
【図４】本発明の検査方法をカラーフィルタのインライン製造装置に適用した場合の検査判定の変化の例を順次示した模式概念図であって、（ａ）は、自動検査機により形状欠陥を検出した段階、（ｂ）は、自動検査終了済みの収納データを新基準により再チェックして基板毎の判定を再設定した段階、（ｃ）は、再チェック終了後に結果を総括して再チェック基板全体の評価を見直すとともに目視検査機にかける基板を特定する段階、（ｄ）は、目視検査結果により、再チェック基板全体の最終判断を行う段階である。
【図５】自動検査の収納済みデータを再チェックする領域の決め方の一例を説明するための模式概念図であって、（ａ）は、自動検査によりＮＧ判定された形状欠陥の座標領域を示し、（ｂ）は、前記形状欠陥の座標領域の拡大領域を指定して再チェック対象基板の中の再チェック領域を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明を実施するための形態を図面に従って説明する。
【００２２】
図１は、本発明の検査方法の流れの一例を説明するためのフローチャートである。特に、図２の例で、自動検査機４１において検査基板をＮＧ（不良）判定とする形状欠陥を検出した場合に、自動検査を終えた基板の収納済みの検査結果データの再チェックと、目視検査機４２による一部の基板の目視検査の結果とを総合的に判断して、共通形状欠陥が発生しているかどうかを判定する方法に関する。従って、自動検査機による形状欠陥検出が無い状態での検査や共通形状欠陥の有無による以後の対応を説明するものではなく、枚葉基板のインライン処理工程全体の動きの説明も省略する。
【００２３】
まず、自動検査機にて形状欠陥が検出された（Ｓ１）場合に、工程中で先行する自動検査終了済みの基板の内から検査結果データの再チェックをする基板の枚数Ｘを予め設定しておき、自動検査機にて欠陥検出された基板のＸ枚前の基板の検査結果データを呼び出す（Ｓ２）。Ｘの大きさとしては数枚から数十枚程度が適当であり、１００枚以内とした方が以下のデータの再チェックの負荷からみて妥当である。Ｘ＝０、すなわち自動検査機にて欠陥検出された基板がインライン処理の先頭基板の場合には、共通形状欠陥を云々するには早過ぎるので、数枚の経過をみてから本発明の方法を適用することが妥当であるが、フローチャートはその場合も含めた表現となっている。収納済みの検査結果データの呼び出しおよびその再チェック処理は、自動検査機内部で処理することも可能であるが、図３に示したネットワーク概念図のデータサーバー５０からネットワーク５１を通して専用の装置で行うことも可能である。
【００２４】
再チェック対象基板の呼び出した検査結果が、前述のＲＰ（修復）判定やＮＧ（不良）判定の場合には、再チェックの対象から外し、ＯＫ（良品）判定やＰＤ（保留）判定の場合にのみ、その生データを再チェックの対象とするために以下に進める（Ｈ２）。
【００２５】
次に、再チェック対象の呼び出しデータを新基準でチェックする（Ｓ３）。ここで、新基準とは、自動検査に適用した通常の基準より厳しい新しい基準であって、共通欠陥の候補を発見する目的で少しでも疑わしい基板をピックアップするものであり、新基準を満たさない基板を選別して（Ｈ３）、選別された対象基板の判定を新しくＰＤ判定に変更する（Ｓ４）。なお、新しいＰＤ判定への変更の中には、初期の自動検査による判定がＰＤ判定であったものも含める。
【００２６】
以上により、１枚の枚葉基板の再チェックまたは再チェック不要の判断が終わり、後続の枚葉基板の再チェックに移行するために、前記Ｘに代えてＸ−１を新しいＸに代入する（Ｓ５）ことにより、Ｘが０になるまで同様の操作を繰り返す（Ｈ１）。すなわち自動検査機にて形状欠陥判定された基板より前に自動検査を終了してインライン処理工程中にあるＸ枚の枚葉基板の自動検査のデータの再チェックを順次行って完了する。
【００２７】
次に、新たな判定を含めてＰＤ判定基板が一連の再チェック基板中に無ければ、自動検査機による１枚のＮＧ判定基板をきっかけとして過去の検査結果データを用いた共通形状欠陥基板の探索は、これ以上続ける意味がないので、一旦終了するが、ＰＤ判定基板があれば、前記再チェックの結果の総合判定に移行する（Ｈ４）。
【００２８】
総合判定の方法として、第一に、前記再チェック基板中のＰＤ判定基板の数が絶対多数を占めることが共通欠陥の存在を認めるための必要条件であり、共通形状欠陥が存在するならば再チェック基板中に占めるＰＤ判定基板の割合が例えば７０％以上あると設定すると、再チェックした結果データ中７０％以上が新基準を外れる状況となり、共通形状欠陥を疑う一つの判断基準とすることができる（Ｈ５）。上記の条件に該当する場合は、前記再チェックの結果がＯＫ判定となった基板も含めて全ての再チェック基板を、改めてＰＤ判定に変更し（Ｓ６）、共通形状欠陥の候補とする。
【００２９】
また、再チェックした結果データ中で新基準を外れる基板が７０％未満の場合には、再チェック結果でＯＫ判定となった基板はそのままＯＫ判定で残し、以下の共通形状欠陥の判断は、再チェック結果でＰＤ判定となった基板のみに限定して適用するので、この段階では、不完全な共通形状欠陥の探索に甘んじることとし、最終判断後の処置は場合に応じ
て検討することができる。
【００３０】
次に、目視検査によって総合判定を補うことが重要であり、目視検査を実施すべき基板１枚を特定する。目視検査は、時間が長くかかるため対象とする基板の枚数を制約する必要があるが実状を最も的確に把握する手段であり、前述の共通形状欠陥の候補としたＰＤ判定基板のいずれも目視検査の対象にすることができる。従って、まずは目視検査機に最も近い位置のＰＤ判定基板を目視検査の対象に特定した方が短時間の少ない動作で目視検査を開始できるので、目視検査機投入フラグを該基板データに付与し（Ｓ７）、目視検査を実施する（Ｓ８）。目視検査は、図２の搬送装置２７で枝分かれする機構により抜き取り検査できるようにしておき、人が目視検査のための照明、傾き変化、等の補助機構を駆使して使用することができる。
【００３１】
上述の目視検査の結果がＮＧ判定（Ｈ６）であれば、共通形状欠陥が存在すると認識でき、ＰＤ判定に変更していた基板を全てＮＧ判定に変更する（Ｓ９）。また、目視検査の結果がＮＧ判定とは言えない結果であれば、現時点で共通形状欠陥が存在するとは必ずしも認識できないので、ＰＤ判定に変更していた基板を全てＯＫ判定に変更する（Ｓ１０）。この場合は、別の手段を追加して共通形状欠陥の有無を再チェックすることも可能であるが、本発明の方法の範囲では、一旦終了する。
【００３２】
以上の検査手順に従って共通形状欠陥の有無を判定することが可能であるが、本発明の検査方法をカラーフィルタのインライン製造装置に適用した場合に、レジスト塗布工程で発生するプロセス要因の微小突起や色ヌケ等の共通形状欠陥を発生初期に早期に発見することができ、大型で高品質のカラーフィルタを安定して供給する上で特に有益である。図４により具体的に示すカラーフィルタのインライン製造装置に適用した場合の模式概念図に従って、基板毎の検査判定が検査の各段階でどのように変化するかを説明する。
【００３３】
なお、図２に示した一般のフォトリソグラフィー法を利用したカラーフィルタのインライン製造装置の一構成例と図３に示したネットワーク概念図が本発明の検査方法にも適用できる。図２のプロセス装置３４、３５の例としては、レジストの加熱硬化のためのオーブンや基板表面洗浄および研磨の装置が可能であるが、その他に、基板に固有のＩＤバーコード等を与えて個別管理するためのタイトラーやＩＴＯ透明導電膜を成膜するためのスパッタリング装置、また、各色のフォトリソグラフィー工程を順次繰り返すための追加装置を必要に応じて並べて連結することも可能であり、図に示す以上の多数のプロセス装置を連結できることは言うまでも無い。
【００３４】
図４（ａ）は、自動検査機４１により形状欠陥を検出した段階を示し、基板投入装置１１から自動検査機４１までの各ゾーンに自動検査にかけるまでの工程中の基板１、２、３、４、５、６が並び、自動検査機により基板６がＮＧ判定を受けた状態である。自動検査機での判定基準は、必要により対象品種別に設定すればよいが、一般に欠陥サイズを３〜４段階に分類し、最大サイズの欠陥が１個以上、もしくは、次に大きいサイズの欠陥が例えば１０個以上ある場合にはその基板をＮＧ判定とするなどの設定をし、サイズ区分けの境界や具体的限界個数を随時設定することができる。
【００３５】
図４（ａ）では、先行して自動検査を終了して検査結果データを収納してある基板がインライン工程中に１０枚ある例を示す。それらの基板を括弧つきの番号（１）〜（１０）で表し、それぞれの基板の自動検査結果の判定を近傍に示す。本例では、（２）のＲＰ判定の基板以外の９枚がＯＫ判定またはＰＤ判定であり、前述の検査方法の説明に従い、呼び出した収納済みの自動検査結果データを新基準により再チェックすることができる。
【００３６】
図４（ｂ）は、自動検査終了済みの収納データを新基準により再チェックして基板毎の
判定を再設定した段階の例である。ここで用いる新基準はあくまでも仮の基準であるため、ＮＧ判定を下すことはしないで、ＯＫ判定でないものはすべてＰＤ判定とする。（ａ）段階でＰＤ判定だった基板（５）、（６）は、自動検査の基準より厳しい新基準によりチェックして以前の判定より良い判定が下されることはあり得ないので、そのままＰＤ判定となる。また、以前にＯＫ判定だった基板７枚の内、（１）、（３）、（７）、（８）、（１０）の５枚は新基準を用いた再チェックにより、この例では、ＯＫ判定からＰＤ判定に変化する。変化した判定を太字で表す。
【００３７】
図４（ｃ）は、再チェック終了後に結果を総括して再チェック基板全体の評価を見直すとともに目視検査機にかける基板を特定する段階の例である。（ｂ）で再チェックした基板９枚の内、元々ＰＤ判定であった２枚を含めて７枚の基板が新基準外のＰＤ判定とされた。ここで、７０％以上の新基準外という規定を適用すれば、前述の検査方法の説明に従い、再チェック結果がＯＫ判定であった（４）、（９）の２枚の基板の判定もＰＤ判定に変更すべきこととなり、ＲＰ判定の１枚を除き、新基準による再チェック対象とした９枚の基板は、この段階で全てＰＤ判定とされる。また、目視検査機４２に最も近い位置のＰＤ判定基板となった（９）の基板に目視検査機投入フラグを付与する。
【００３８】
図４（ｄ）は、目視検査結果により、再チェック基板全体の最終判断を行う段階の例である。目視検査を実施した基板（９）の目視検査結果がＮＧ判定となった例を示し、それに従って、ＲＰ判定の基板（２）を除く全てのＰＤ判定にしていた再チェック対象基板を最終的にＮＧ判定とする。すなわち、共通欠陥として認めて、１枚の自動検査結果のＮＧ判定からの関連で調べた共通欠陥の有無の検査を一旦終了する。
【００３９】
なお、本発明は、枚葉基板のインライン処理工程における共通形状欠陥の検査方法において、自動検査機による検査結果のデータの再チェックと選択的に実施する目視検査の結果とを併用するための新たな手順を提案するものであるが、詳細の検査条件は任意に設定することが可能である。前述の自動検査機における形状欠陥の判定基準や、再チェックの条件と新基準や、再チェック基板を一括判断するためのＰＤ判定基板の必要割合や、目視検査の基準など、多くの検査条件をどのように設定するかによって、異なる最終判断が得られる可能性がある。しかしながら、具体的な適用例に応じて実施を繰り返すことにより、検査条件として必要充分な規定に収束させることができる。
【００４０】
例えば、自動検査機による検査結果データの再チェックの条件の一つとして、自動検査の収納済みデータを再チェックする領域を設定する場合について述べる。図５は、自動検査の収納済みデータを再チェックする領域の決め方の一例を説明するための模式概念図であって、（ａ）は、自動検査によりＮＧ判定された形状欠陥の座標領域を示し、（ｂ）は、前記形状欠陥の座標領域の拡大領域を指定して再チェック対象基板の中の再チェック領域を示す。
【００４１】
自動検査によりＮＧ判定された基板ｋ１の中で、ＮＧ判定された形状欠陥を含む領域ｋ２を右側に局部拡大して示すと、ＮＧ判定された形状欠陥ｋ３の位置を基板ｋ１中の座標で表現することができる。ＮＧ判定された形状欠陥ｋ３のサイズをｘ方向にａ、ｙ方向にｂとすると、ＮＧ判定された形状欠陥ｋ３に外接する座標領域の対角位置にある格子点Ｐ１とＰ２の２点の座標値で、サイズ情報も含めた形状欠陥ｋ３の位置情報を表現できる。本例では、Ｐ１：（ｘ１，ｙ１）、Ｐ２：（ｘ１＋ａ，ｙ１＋ｂ）と表すことができる。
【００４２】
次に、再チェック対象基板ｔ１の中で、共通形状欠陥が予想される領域ｔ２は、上記自動検査によりＮＧ判定された基板ｋ１の中で、ＮＧ判定された形状欠陥を含む領域ｋ２と対応する領域である。また、右側に局部拡大して示すように、領域ｔ２の中でも自動検査によりＮＧ判定された形状欠陥ｋ３と同一の座標領域ｔ３の近傍であることが予想できる
。再チェック対象基板ｔ１の中の再チェックする領域を選ぶにあたって、共通形状欠陥が予想される領域の必要充分な広さの領域を選定したい。選定する領域が広過ぎれば、新基準で再チェックする際の負荷が大きく、処理時間が過大になる。また、選定する領域が狭過ぎたり的を外れていれば、共通形状欠陥の候補を見落とす可能性がある。
【００４３】
前記共通形状欠陥が予想される領域の必要充分な広さの領域を、自動検査によりＮＧ判定された形状欠陥ｋ３の基板内座標に対応する座標を中心に、図の縦横に等分に拡大し、その拡大率を最適化することにより、前記必要充分な広さの領域を選定することができる。例えば、ＮＧ判定された形状欠陥ｋ３のサイズをｘ方向にａ、ｙ方向にｂとして、ｘ方向ｙ方向の片側にそれぞれ欠陥サイズのα倍とβ倍の拡大領域を設定し、上記αとβの数値を最適化すれば良い。そのような再チェック対象基板の再チェック領域は、前記Ｐ１、Ｐ２で規定される座標領域の近傍に拡大した領域の対角位置にある格子点Ｑ１、Ｑ２の２点の座標値で、基板ｔ１内の領域表現ができる。本例では、Ｑ１：（ｘ１−αａ，ｙ１−βｂ）、Ｑ２：（ｘ１＋（１＋α）ａ，ｙ１＋（１＋β）ｂ）と表すことができる。
【００４４】
上記α、βの数値は必ずしも異なる必要はなく、実施状況を検証して最適な値に収束させることが可能である。また、例えば、初期設定値としてα＝β＝１と設定したとしても、新基準で再チェックする際の負荷が大きいということはなく、処理時間が過大にならない。また、選定する領域が狭過ぎたり的を外れている恐れも少ないので、共通形状欠陥の候補を見落とす可能性は小さい。
【００４５】
また、その他の多くの検査条件の設定は、相互に影響しあうこともあるので、一義的に決められるものではなく、実施結果の検証を繰り返して改良していくことが妥当である。
【符号の説明】
【００４６】
１、２、３、４、５、６・・・自動検査にかけるまでの工程中の基板
（１）〜（１０）・・・自動検査を終了した工程中の基板
１０・・・ストッカー
１１・・・基板投入装置
１２・・・基板排出装置
２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７・・・搬送装置
３１・・・プロセス装置（レジスト塗布装置）
３２・・・プロセス装置（露光装置）
３３・・・プロセス装置（現像装置）
３４、３５・・・プロセス装置
４１・・・自動検査機
４２・・・目視検査機
５０・・・データサーバー
５１・・・ネットワーク
５２、５３、５４、５５、５６・・・各装置
ｋ１・・・自動検査によりＮＧ判定された基板
ｋ２・・・ＮＧ判定された形状欠陥を含む領域
ｋ３・・・ＮＧ判定された形状欠陥
ｔ１・・・再チェック対象基板
ｔ２・・・共通形状欠陥が予想される領域
ｔ３・・・自動検査によりＮＧ判定された形状欠陥と同一の座標領域
ｔ４・・・ｔ３の近傍に拡大した領域
Ｐ１、Ｐ２・・・ＮＧ判定された形状欠陥に外接する座標領域の格子点
Ｑ１、Ｑ２・・・Ｐ１、Ｐ２で規定される座標領域の近傍に拡大した領域の格子点
【図１】
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【図３】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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