(57)【要約】【課題】従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１電極２ａに対応して設けられた開口３２ａを有するマスク３２を第１電極２ａに合致させてスキージングを行うスクリーン印刷によって第１電極２ａにペーストＰｔを供給する第１のペースト供給工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）と、第２電極２ｂに対応して設けられたブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出ヘッド８により第２電極２ｂにペーストＰｔを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１電極２ａに供給されたペーストＰｔの高さよりも高い高さのペーストＰｔを第２電極２ｂに供給する第２のペースト供給工程（ステップＳＴ７〜ＳＴ１１）を実行する。【選択図】図６
2012151257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた第１の電極及び第２の電極に対して互いに異なる高さのペーストを供給するペースト供給方法であって、
第１の電極に対応して設けられた開口部を有するマスクを第１の電極に合致させてスキージングを行った後、マスクを基板から離間させるスクリーン印刷によって第１の電極にペーストを供給する第１のペースト供給工程と、
第２の電極に対応して設けられたブロック状部材の開口からペーストを圧出するペースト圧出ヘッドにより第２の電極にペーストを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッドを基板に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１の電極に供給されたペーストの高さよりも高い高さのペーストを第２の電極に供給する第２のペースト供給工程とを含むことを特徴とするペースト供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を行うペースト供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来知られたプリント配線基板等の基板には複数の電極が設けられており、各電極には他の基板の電極やコネクタの端子を接合させるために半田や導電性ペースト等のペーストが供給される。このような基板の電極へのペーストの供給方法としては、基板上の電極に対応して設けられた開口部を有するマスクを基板上の電極に合致させてスキージによる摺動（スキージング）を行った後、マスクを基板から離間させることによって電極にペーストを転写させるスクリーン印刷が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３１８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記スクリーン印刷によるペースト供給方法では、電極に供給されるペーストの高さはマスクの厚みによって決まってしまうことから、例えば、０４０２部品などの小型部品を接続させるための第１の電極と、コネクタなどの大型部品を接続させるための第２の電極とがひとつの基板に混在している場合であって、より高い接合強度が求められる第２の電極と大型部品との接合のために第２の電極には第１の電極よりも高さの高いペーストを供給する必要がある場合であっても、このようなペーストの供給を行うこと（すなわち、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を行うこと）は困難であった。
【０００５】
この場合、相対的に高さの低いペーストを第１の電極に供給するためにそのペーストの高さに相当する厚みを有する第１のマスクを用いて第１のスクリーン印刷を行った後、相対的に高さの高いペーストを第２の電極に供給するための第１のマスクの厚みに厚みを付加する第２のマスクを第１のマスクに被せるように設置して第２のスクリーン印刷を行うという方法もあるが（上記特許文献１）、２枚重ねとなってマスク全体としての厚さが厚くなるため、マスクの厚さによっては、マスク（第１のマスクと第２のマスク）を版離れさせにくい場合があり、結果としてひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を行うことが困難な場合があった。
【０００６】
そこで本発明では、従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載のペースト供給方法は、基板上に設けられた第１の電極及び第２の電極に対して互いに異なる高さのペーストを供給するペースト供給方法であって、第１の電極に対応して設けられた開口部を有するマスクを第１の電極に合致させてスキージングを行った後、マスクを基板から離間させるスクリーン印刷によって第１の電極にペーストを供給する第１のペースト供給工程と、第２の電極に対応して設けられたブロック状部材の開口からペーストを圧出するペースト圧出ヘッドにより第２の電極にペーストを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッドを基板に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１の電極に供給されたペーストの高さよりも高い高さのペーストを第２の電極に供給する第２のペースト供給工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、スクリーン印刷によって第１の電極にペーストを供給した後、第２の電極に対応して設けられたブロック状部材の開口からペーストを圧出するペースト圧出ヘッドにより第２に電極にペーストを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッドを基板に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１の電極に供給されたペーストの高さよりも高い高さのペーストを第２の電極に供給するようにしているので、従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置の構成図
【図２】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置によってペーストの供給を行う基板の（ａ）平面図（ｂ）側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置の部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置の部分側面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置の部分側面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置が実行するペースト供給作業の手順を示すフローチャート
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置が実行する第２のペースト供給工程の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるペースト供給装置が実行するペースト供給作業の中の第２のペースト供給工程の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示すペースト供給装置１は、基板２の搬入及び保持動作、保持した基板２へのペーストＰｔの供給動作及びペーストＰｔを供給した基板２の搬出動作等から成る一連の工程を繰り返し実行する装置である。基板２の表面には複数個ずつの第１電極２ａ（第１の電極）及び第２電極２ｂ（第２の電極）が設けられており（図２）、ペーストＰｔは第１電極２ａ及び第２電極２ｂのそれぞれに供給される。
【００１１】
ここで、第１電極２ａは図示しない０４０２部品などの小型部品を電極に接合させるためのものであり、第２電極２ｂはコネクタなどの大型部品（図示せず）の端子を接合させるためのものである。したがって第２電極２ｂとコネクタなどの大型部品との間の接合には第１電極２ａと０４０２部品などの小型部品との間の接合よりも高い接合強度が求められ、第２電極２ｂには第１電極２ａよりも高さの高い（したがって量の多い）ペーストＰｔが供給される。
【００１２】
図１において、ペースト供給装置１は、基台３上に設けられて基板２の搬送、位置決めと保持を行う基板保持部及び保持した基板２の移動を行う基板移動部としての基板保持移動ユニット４、基板保持移動ユニット４に保持された基板２上の第１電極２ａに開口部５ａ（図３）を合致させて基板２の上面に接触されるマスク５、基板２の上面に接触されたマスク５上を摺動してマスク５上に供給されたペーストＰｔを掻き寄せることによりマスク５の開口部５ａを介して基板２上の第１電極２ａにペーストＰｔを転写させるスキージユニット６、基板２とマスク５の位置合わせのための撮像を行うカメラユニット７、ペーストＰｔを圧出して基板２上の第２電極２ｂにペーストＰｔを供給するペースト圧出ヘッド８及び各部の作動制御を行う制御装置９を備えている。
【００１３】
以下、説明の便宜上、ペースト供給装置１において基板２を搬送する水平方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸とする。更に、Ｙ軸方向をペースト供給装置１の前後方向、Ｘ軸方向を横（左右）方向とし、前後方向のうち、ペースト供給装置１に対してオペレータ（図示せず）が作業を行う側（図１の紙面右方）をペースト供給装置１の前方、その反対側（図１の紙面左方）を後方とする。
【００１４】
図４において、基板保持移動ユニット４は、Ｙテーブル１１、Ｘテーブル１２及びθテーブル１３の相対移動動作によって水平面内方向への移動が自在であるとともにθテーブル１３に対する昇降が自在なベース部１４、ベース部１４の上面に設けられてＹ軸方向に対向する一対の支柱１５、一対の支柱１５に支持された一対の搬送コンベア１６、一対の支柱１５の上部にＹ軸方向に開閉自在に設けられた一対のクランプ部材１７（図３も参照）及びベース部１４の中央部をベース部１４に対して昇降自在に設けられた下受け部材１８を有して成る。
【００１５】
図１において、一対の搬送コンベア１６は基板２の両端を下方から支持してＸ軸方向に搬送し、位置決めする。下受け部材１８は搬送コンベア１６によって位置決めされた基板２の中央部を下方から支持し、一対のクランプ部材１７は下受け部材１８によって支持された基板２の両端部をクランプして保持する。
【００１６】
図３において、マスク５は平面視において矩形の枠状部材から成るマスク枠５Ｗによって四辺が支持されており、開口部５ａはマスク枠５Ｗによって囲まれた矩形の領域内に多数設けられている。
【００１７】
図２及び図３において、基板２の対角位置には２つ一組の基板側マーク２ｍが設けられており（図３では一方のみが見えている）、図３において、マスク５には基板側マーク２ｍに対応して配置された２つ一組のマスク側マーク５ｍが設けられている（図３では一方のみが見えている）。これら基板側マーク２ｍとマスク側マーク５ｍとが平面視において一致する状態で基板２をマスク５に接触させると、基板２の第１電極２ａとマスク５の開口部５ａが合致した状態となる。
【００１８】
図１及び図４において、スキージユニット６は図示しないアクチュエータ等から成るスキージ移動機構２１（図１）によってＹ軸方向に移動されるスキージベース２２と、スキージベース２２の上面側に取り付けられた一対のスキージ昇降シリンダ２３によってスキージベース２２の下方で昇降自在な一対のスキージ２４から成る。
【００１９】
カメラユニット７は、基板２上の第１電極２ａとマスク５の開口部５ａが合致した状態で基板２とマスク５が接触されるように基板２及びマスク５それぞれに設けられたマーク（基板側マーク２ｍ及びマスク側マーク５ｍ）を撮像するマーク認識用の撮像手段として用いられるものであり、撮像視野を下方に向けた下方撮像部と撮像視野を上方に向けた上方撮像部とを有し、図示しないアクチュエータ等から成るカメラユニット移動機構３１（図１）によって水平面内方向への移動ができるようになっている。
【００２０】
図１において、ペースト圧出ヘッド８はマスク５の上方領域から後方に外れた領域に設けられている。ペースト圧出ヘッド８は、図５に示すように、基板２の第１電極２ａに対応して配置された開口３２ａを有するブロック状部材３２を下端に備えるとともに、ブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出機構としての加圧シリンダ３３を備えている。
【００２１】
図１及び図５において、ペースト圧出ヘッド８の側方には撮像視野を下方に向けたカメラ３４が設けられている。カメラ３４はペースト圧出ヘッド８と一体になって移動し、基板保持移動ユニット４に保持された基板側マーク２ｍの撮像を行う。
【００２２】
図５において、加圧シリンダ３３はペースト圧出ヘッド８の内部に形成されたペースト貯留室８ａ内で加圧板８ｂを上下させる。ペースト貯留室８ａ内にはペーストＰｔが貯留されており、加圧シリンダ３３によって加圧板８ｂがペースト貯留室８ａ内で下降されてペースト貯留室８ａ内でペーストＰｔが加圧されると、その加圧されたペーストＰｔがブロック状部材３２に設けられた開口３２ａを介してペースト圧出ヘッド８の下方（ブロック状部材３２の下方）に圧出される。
【００２３】
図１において、基板保持移動ユニット４が備えるベース部１４の水平面内方向への移動動作は、制御装置９が基板保持移動ユニット４内の図示しない水平面内移動機構の作動制御を行ってＹテーブル１１、Ｘテーブル１２及びθテーブル１３を互いに相対移動させることによってなされ、ベース部１４の昇降動作は、制御装置９が基板保持移動ユニット４内の図示しない昇降機構の作動制御を行ってベース部１４をθテーブル１３に対して昇降させることによってなされる。
【００２４】
図１において、搬送コンベア１６による基板２の搬送及び位置決め動作は制御装置９が基板保持移動ユニット４内の図示しない搬送コンベア駆動機構の作動制御を行うことによってなされる。また、搬送コンベア１６によって位置決めされた基板２の下受け部材１８による支持は、制御装置９が基板保持移動ユニット４内の図示しない下受け部材昇降部の作動制御を行って下受け部材１８をベース部１４に対して昇降させることによってなされ、下受け部材１８によって支持された基板２の一対のクランプ部材１７による保持（クランプ）は、制御装置９が基板保持移動ユニット４内の図示しないクランプ開閉機構の作動制御を行って一対のクランプ部材１７をＹ軸方向に開閉させることによってなされる。
【００２５】
図１において、スキージユニット６が備えるスキージベース２２のＹ軸方向への移動は制御装置９が前述のスキージ移動機構２１の作動制御を行うことによってなされ、スキージベース２２に対する各スキージ２４の昇降動作は、制御装置９が各スキージ２４に対応するスキージ昇降シリンダ２３の作動制御を行うことによってなされる。
【００２６】
図１において、カメラユニット７の水平面内方向への移動動作は、制御装置９が前述のカメラユニット移動機構３１の作動制御を行うことによってなされ、カメラユニット７による撮像動作制御は制御装置９によってなされる。カメラユニット７の撮像動作によって得られた画像データは制御装置９のデータ記憶部９ａに記憶されて画像認識部９ｂにおいて画像認識される（図１）。
【００２７】
図１において、ペースト圧出ヘッド８によるペーストＰｔの圧出動作は、制御装置９が加圧シリンダ３３の作動制御を行うことによってなされる。また、カメラ３４の撮像動作は制御装置９によって制御がなされ、カメラ３４の撮像動作によって得られた画像データは制御装置９のデータ記憶部９ａに記憶されて画像認識部９ｂにおいて画像認識される。
【００２８】
次に、図６のフローチャート及び図７〜図８の動作説明図を参照してペースト供給装置１による基板２上の電極（第１電極２ａ及び第２電極２ｂ）にペーストＰｔを供給するペースト供給作業の実行手順を説明する。ペースト供給作業では、制御装置９は先ず、基板保持移動ユニット４の作動制御を行い、搬送コンベア１６によって上流側工程の装置から送られてきた基板２を受け取って搬入し、所定の作業位置に位置決めする。そして、基板２を作業位置に位置決めしたら、下受け部材１８を上昇させて基板２を下方から支持するとともに、一対のクランプ部材１７によって基板２の両側部をクランプして基板２を保持する（図６に示すステップＳＴ１の基板保持工程）。なお、基板２を搬入、位置決め及び保持するときの基板保持移動ユニット４の位置は、マスク５の直下の前方位置（図１の実線で示す基板保持移動ユニット４参照）である。
【００２９】
制御装置９は、基板保持工程が終了したら、マスク５を用いたスクリーン印刷による第１電極２ａに対する第１のペースト供給工程（図６に示すステップＳＴ２〜ステップＳＴ５）を実行する。第１のペースト供給工程では先ず、カメラユニット７によって基板２に設けられた基板側マーク２ｍを撮像して画像認識するとともに、マスク５に設けられたマスク側マーク５ｍを撮像して画像認識し、基板側マーク２ｍがマスク側マーク５ｍの直下に位置するように基板２を移動させることによって、マスク５に対する基板２の位置合わせを行う（図６に示すステップＳＴ２のマスク・基板位置合わせ工程）。
【００３０】
制御装置９は、マスク５に対する基板２の位置合わせを行ったら、基板保持移動ユニット４の作動制御を行ってベース部１４を上昇させ、基板２の上面をマスク５の下面に接触させる（図６に示すステップＳＴ３のマスク・基板接触工程）。これにより基板２とマスク５が基板２上の第１電極２ａとマスク５の開口部５ａが合致して接触された状態となる。
【００３１】
制御装置９は、基板２をマスク５に接触させたらオペレータによるマスク５上へのペーストＰｔの供給待ちの状態に入り、オペレータがマスク５上にペーストＰｔの供給を行って所定の操作を行うと、制御装置９はスキージユニット６によるペーストＰｔのスキージング作業を行う（図６に示すステップＳＴ４のスキージング工程）。
【００３２】
制御装置９は、スキージング作業を、一方のスキージ２４をスキージベース２２に対して下降させてその下端部をマスク５上に当接させた後、スキージベース２２を水平方向（Ｙ軸方向）に移動させてスキージ２４をマスク５上で摺動させることによって行う。これによりマスク５上のペーストＰｔはスキージ２４によって掻き寄せられ、マスク５の開口部５ａを介して基板２上の第１電極２ａ上に転写される。
【００３３】
ここで、スキージベース２２をペースト供給装置１の前方から後方に（図１及び図４では紙面の右方から左方に）移動させるときには前方に位置するスキージ２４をマスク５上に当接させてスキージングを行い、スキージベース２２をペースト供給装置１の後方から前方に（図１及び図４では紙面の左方から右方に）移動させるときには後方に位置するスキージ２４をマスク５上に当接させてスキージングを行う。
【００３４】
制御装置９は、スキージユニット６によるペーストＰｔのスキージング作業が終了したら、ベース部１４を下降させて、基板２をマスク５から離間させて版離れを行う（図６に示すステップＳＴ５の版離れ工程）。これにより基板２上の第１電極２ａにペーストＰｔが供給された状態となり、マスク５を用いたスクリーン印刷による第１のペースト供給工程が終了する。
【００３５】
第１のペースト供給工程が終了したら、制御装置９は基板保持移動ユニット４の作動制御を行って、基板保持移動ユニット４のベース部１４よりも上方の部分を前方位置からマスク５の直下の位置から後方に外れる後方位置（図１の一点鎖線で示す基板保持移動ユニット４参照）に移動させる（図６に示すステップＳＴ６の後方移動工程）。
【００３６】
制御装置９は、上記後方移動工程を行ったら、続いて、ペースト圧出ヘッド８を用いた第２電極２ｂに対する第２のペースト供給工程（図６に示すステップＳＴ７〜ステップＳＴ１１）を実行する。第１のペースト供給工程では、制御装置９は先ず、基板保持移動ユニット４の作動制御を行って基板２をペースト圧出ヘッド８のカメラ３４の下方に移動させる。そして、カメラ３４で基板側マーク２ｍの撮像を行って画像認識し、これによって得られた基板側マーク２ｍの位置に基づいて基板２を移動させることによって、ペースト圧出ヘッド８に対する基板２の位置合わせを行う（図６に示すステップＳＴ７のヘッド・基板位置合わせ工程）。
【００３７】
制御装置９は、ペースト圧出ヘッド８に対する基板２の位置合わせを行ったら、基板保持移動ユニット４の作動制御を行ってベース部１４を上昇させ、基板２の上面をペースト圧出ヘッド８のブロック状部材３２の下面に接触させる（図６に示すステップＳＴ８のヘッド・基板接触工程）。これにより基板２とブロック状部材３２が第２電極２ｂと開口３２ａが合致して（第２電極２ｂがブロック状部材３２の開口３２ａ内に入り込んで）接触された状態となる（図７（ａ））。
【００３８】
制御装置９は、ペースト圧出ヘッド８に対する基板２の位置合わせを行ったら、加圧シリンダ３３の作動制御を行ってペースト貯留室８ａ内で加圧板８ｂを押し下げて（図７（ｂ）中に示す矢印Ａ）、ペースト圧出ヘッド８からブロック状部材３２の開口３２ａを介してペーストＰｔを圧出しつつ、基板保持移動ユニット４の作動制御を行って基板２をペースト圧出ヘッド８に対して下方に離間（すなわちペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間）させ（図７（ｂ）中に示す矢印Ｂ１）、ペースト圧出ヘッド８から圧出されるペーストＰｔがブロック状部材３２の下方に伸長されるようにする（図７（ｂ）。図６に示すステップＳＴ９の圧出・離間工程）。
【００３９】
制御装置９は、基板２をペースト圧出ヘッド８に対して下方に離間させたら、加圧シリンダ３３の作動制御を行い、加圧板８ｂの下降動作を停止させることによって、ペースト圧出ヘッド８からのペーストＰｔの圧出を停止させる（図７（ｃ）。図６に示すステップＳＴ１０の圧出停止工程）。
【００４０】
これにより基板２の第２電極２ｂ上にはブロック状部材３２の開口３２ａの厚みＭｔ（図７（ｃ））よりも高さの高い柱状のペーストＰｔ（以下、ペースト柱Ｐｔｔと称する）が第２電極２ｂ上に供給されるが、このペースト柱Ｐｔｔの高さＨ（図７（ｃ））は、ペースト圧出ヘッド８に対して基板２を離間させる距離Ｌｍ（図７（ｃ））に応じて調節することができる。
【００４１】
制御装置９は、ペースト圧出ヘッド８からのペーストＰｔの圧出を停止させたら、基板保持移動ユニット４の作動制御を行い、ペースト圧出ヘッド８に対して基板２を水平面内方向に小刻みに往復相対移動させつつ基板２をペースト圧出ヘッド８に対して下方に離間させることによって（図８（ａ）中に示す矢印Ｂ２及び矢印Ｃ）、ペースト圧出ヘッド８（ブロック状部材３２）からペーストＰｔを分離させる（図８（ａ）→図８（ｂ）。図６に示すステップＳＴ１１のペースト分離工程）。
【００４２】
これによりペーストＰｔ（ペースト柱Ｐｔｔ）は倒伏することなく安定した状態で基板２の第２電極２ｂ上に供給され、ペースト供給装置１による第２電極２ｂ上への第２のペースト供給工程が終了する。
【００４３】
制御装置９は、第２のペースト供給工程が終了したら、基板保持移動ユニット４の作動制御を行って、基板保持移動ユニット４のベース部１４よりも上方の部分を後方位置から前方位置に移動させる（図６に示すステップＳＴ１２の前方移動工程）。
【００４４】
制御装置９は、前方移動工程を行ったら、クランプ部材１７による基板２のクランプを解除したうえで下受け部材１８を下降させることによって基板２の保持を解除し、搬送コンベア１６を作動させて、下流側の工程の装置（例えば基板２に部品を装着する部品装着機）に基板２を搬出する（図６に示すステップＳＴ１３の基板搬出工程）。
【００４５】
このように、本実施の形態におけるペースト供給装置１によるペースト供給方法は、基板２上に設けられた第１電極２ａ及び第２電極２ｂに対して互いに異なる高さのペーストＰｔの供給（ひとつの基板２上への異なる高さのペーストＰｔの供給）を行うものであり、第１電極２ａに対応して設けられた開口部５ａを有するマスク５を第１電極２ａに合致させてスキージングを行った後、マスク５を基板２から離間させるスクリーン印刷によって第１電極２ａにペーストＰｔを供給する第１のペースト供給工程（ステップＳＴ２〜ステップＳＴ５）と、第２電極２ｂに対応して設けられたブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出ヘッド８により第２電極２ｂにペーストＰｔを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１電極２ａに供給されたペーストＰｔの高さよりも高い高さのペーストＰｔ（ペースト柱Ｐｔｔ）を第２電極２ｂに供給する第２のペースト供給工程（ステップＳＴ７〜ステップＳＴ１１）を含むものとなっている。
【００４６】
本実施の形態におけるペースト供給方法では、スクリーン印刷によって第１電極２ａにペーストＰｔを供給した後、第２電極２ｂに対応して設けられたブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出ヘッド８により第２電極２ｂにペーストＰｔを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１電極２ａに供給されたペーストＰｔの高さよりも高い高さのペーストＰｔ（ペースト柱Ｐｔｔ）を第２電極２ｂに供給するようにしているので、従来の方法では困難であった、ひとつの基板２上への異なる高さのペーストＰｔの供給を確実に行うことができる。
【００４７】
また、本実施の形態におけるペースト供給方法では、第２電極２ｂに供給するペーストＰｔの高さは、スクリーン印刷のようにマスクの厚さに依存しないため、第２電極２ｂと大型部品とを接合する場合であっても、接合に十分な高さの（したがって量の多い）ペーストＰｔを第２電極２ｂに供給することができる。
【００４８】
本実施の形態では、ひとつのペースト供給装置１がマスク５を用いた第１のペースト供給工程（スクリーン印刷）とペースト圧出ヘッド８を用いた第２のペースト供給工程を行うものとなっていたが、ふたつのペースト供給装置が基板２の流れの上流側と下流側とに並んで配置され、上流側のペースト供給装置においてマスク５を用いた第１のペースト供給工程を実行し、下流側のペースト供給装置においてペースト圧出ヘッド８を用いた第２のペースト供給工程を実行するようになっていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供する。
【符号の説明】
【００５０】
２  基板
２ａ  第１電極（第１の電極）
２ｂ  第２電極（第２の電極）
５  マスク
５ａ  開口部
８  ペースト圧出ヘッド
３２  ブロック状部材
３２ａ  開口
Ｐｔ  ペースト
【図１】
2012151257.tif 000003
【図２】
2012151257.tif 000004
【図３】
2012151257.tif 000005
【図４】
2012151257.tif 000006
【図５】
2012151257.tif 000007
【図６】
2012151257.tif 000008
【図７】
2012151257.tif 000009
【図８】
2012151257.tif 000010