(57)【要約】【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１の製造方法では、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が塗布される。そのため、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できる共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、
前記部材の凹部に導電性ペーストが入り込むように付与するペースト付与工程と、
前記凹部に付与された前記導電性ペーストに前記素体の端面側を押し当ててペースト層を形成するペースト層形成工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記部材が前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記スクリーンメッシュが前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ペースト層形成工程の後、前記素体に形成されたペースト層を焼き付けて焼付電極を形成する焼付工程と、
前記焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記熱処理工程は、
前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、
前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬させてペースト層を形成し、一方の端面に形成されたペースト層と他方の端面に形成されたペースト層との乾燥状態を近づけるように乾燥させた後、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。
【０００５】
この点に関して、上記電子部品の製造方法においてペースト膜の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト膜が更に厚くなってしまう。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、一対の端面と端面同士を連結する四つの側面を有する素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、部材の凹部に導電性ペーストが入り込むように付与するペースト付与工程と、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当ててペースト層を形成するペースト層形成工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この電子部品の製造方法では、凹凸形状を有する部材の凹部に導電性ペーストが入り込むように付与し、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当ててペースト層を形成している。このように、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てると、凹部内に均一に付与された導電性ペーストが素体の端面側に付与されるため、素体の端面側に平均的に導電性ペーストが付与される。そのため、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、角部分付近の厚みを十分に確保しつつ、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止できると共に、外部電極の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できる。その結果、素体の実効体積を確保できるため、製品特性を十分に達成させることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることが好ましい。このような構成により、凹凸形状を容易に形成することができる。また、素体の端面が強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュによって、素体の端面が平板に当接することがない。そのため、素体の端面が導電性ペーストを押し出すことを防止できる。したがって、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されないといった不具合を防止できる。
【００１０】
部材が導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、例えば金属板で形成された平板の表面と導電性ペーストとは濡れ性がよく、素体の端面を押し付けて導電性ペーストを付与する際、表面に導電性ペーストが残留しやすい。これにより、素体の端面への導電性ペーストの付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体の端面に付与される導電性ペーストの量が不十分となり、必要な第一ペースト層の厚みを得るために、工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。そこで、部材が撥水性を有する構成とすることで、導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストを付与できるため、作業の効率化を図ることができる。
【００１１】
スクリーンメッシュが導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。この場合には、スクリーンメッシュから導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストをより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【００１２】
ペースト層形成工程の後、素体に形成されたペースト層を焼き付けて焼付電極を形成する焼付工程と、焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、を更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。さらには、焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。
【００１３】
熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の浸入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の浸入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。
【００１４】
第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。
【００１５】
本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面図である。
【図２】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図３】平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図４】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図５】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図６】第一ペースト層形成工程及び第一焼付工程の工程内容を示す図である。
【図７】メッキ層形成工程及び第二焼付工程の工程内容を示す図である。
【図８】第一焼付工程及びメッキ層形成工程後の素体を拡大して示す図である。
【図９】酸化熱処理工程及び第二焼付工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１０】第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１１】第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１２】第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１３】第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１４】寸法計測の結果を示す表である。
【図１５】試験結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［第一実施形態］
図１を参照して、第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面図である。
【００２０】
図１に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂと直交すると共に端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃを有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する四つ側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。この四つの側面２ｃを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図１においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。
【００２１】
外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付与した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２２】
素体２は、図１に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。素体２には、端面２ａ，２ｂと側面２ｃの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されている。図示されていないが、側面２ｃの外縁の角部分も湾曲して曲率半径を有するように面取り加工が施されている。素体２の角部分９の曲率半径は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とされている。
【００２３】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２４】
また、図１に示すように、電子部品１において、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の寸法（図１においてＦで示される）を以下Ｆ寸法とし、素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の寸法（図１においてＨで示される）を以下Ｈ寸法とし、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の寸法（図１においてＴで示される）を以下Ｔ寸法とする。
【００２５】
続いて、図２〜図７を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図２は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００２６】
図２に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有することとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００２７】
素体準備工程Ｓ１の後、平板準備工程（部材準備工程）Ｓ２が行われる。図３は、平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。平板準備工程Ｓ２は、凹凸形状を有する平板（部材）２０を準備する工程である。図３に示すように、平板２０は、板状の部材であり、その表面は、凹凸形状をなしており、複数の凹部２１（凹みパターン）が形成されている。凹部２１は、例えば平板２０自体にザグリ加工により形成されており、その深さは、所望する第一ペースト層１６（後述）の厚さによって設定されている。なお、凹部２１は、エッチング加工等の手法にてパターニングされた所定の厚みを有する金属板を、表面を平坦な平板２０上に配置することで形成されてもよい。
【００２８】
平板準備工程Ｓ２の後、ペースト付与工程Ｓ３が行われる。このペースト付与工程Ｓ３は、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する工程である。ペースト付与工程Ｓ３では、図３に示すように、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を凸部の頂面に押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚み（凹部２１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度で形成される。
【００２９】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われる。図４は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ４は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ４では、キャリアプレートや粘着プレート等の公知の保持治具３０（図４ではキャリアプレート）を用いて、素体２の一方の端面２ａが下方を向くように他方の端面２ａ側において側面２ｃを保持する。
【００３０】
素体保持工程Ｓ４の後、第一ペースト層形成工程（ペースト層形成工程）Ｓ５が行われる。この第一ペースト層形成工程Ｓ５は、端面２ａを第一導電性ペーストＰ１に押し当てることによって、端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、平板２０の凹部２１に塗布された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。端面２ａ側には、角部分９が含まれていている。第一ペースト層１６が形成された後、乾燥工程が行われ、第一ペースト層１６の硬化が行われる。端面２ａ側の第一ペースト層１６の乾燥工程の後、上述の第一ペースト層形成工程Ｓ５の工程内容が端面２ｂ側にも行われることによって、図６（ａ）に示すように、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６が形成され、乾燥によって硬化が行われる。なお、第一導電性ペーストＰ１は、Ｃｕを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。
【００３１】
第一ペースト層形成工程Ｓ５の後、第二ペースト層形成工程Ｓ６が行われる。この第二ペースト層形成工程Ｓ６は、浸漬工法により第一ペースト層１６を覆うように第二導電性ペーストＰ２を付与することによって第二ペースト層１７を形成する工程である。第二ペースト層形成工程Ｓ６では、具体的には、図５に示すように、保持治具３０で保持された素体２の端面２ａ側を、平板３１上に例えばドクターブレード法によって塗布された第二導電性ペーストＰ２中に深く浸漬させることによって、第二ペースト層１７を形成する。この第二ペースト層形成工程Ｓ６を行うことによって、端面２ａに形成された第一ペースト層１６を覆い且つ素体２の四つの側面２ｃに第二導電性ペーストＰ２を付与することができる。これによって、第二ペースト層１７が形成される。第二導電性ペーストＰ２は、第一導電性ペーストＰ１よりも低粘度（低固形分濃度）のものを用いることができる。第二ペースト層１７が形成された後、乾燥工程が行われ、第二ペースト層１７の硬化が行われる。端面２ａ側の第二ペースト層１７の乾燥工程の後、上述の第二ペースト層形成工程Ｓ６の工程内容が端面２ｂ側にも行われることによって、端面２ｂ側にも第二ペースト層１７が形成され、乾燥によって硬化が行われる。なお、第二ペースト層形成工程Ｓ６の後、乾燥する前に、ブロット工程を行い、素体２に過剰に付与された第二導電性ペーストＰ２を掻き取ってもよい。
【００３２】
第二ペースト層形成工程Ｓ６の後、第一焼付工程Ｓ７が行われる。第一焼付工程Ｓ７では、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７に例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図６（ｂ）に示すような第一焼付電極１６ａ及び第二焼付電極１７ａを形成する。
【００３３】
第一焼付工程Ｓ７が行われた後、メッキ層形成工程Ｓ８が行われる。メッキ層形成工程Ｓ８は、湿式メッキ工法によって第二焼付電極１７ａ全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層（金属メッキ層）１８を形成する工程である。メッキ層形成工程Ｓ８においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図７（ａ）に示すように、メッキ層１８を形成する。このとき、メッキ層１８の厚みは、第二焼付電極１７ａを覆う程度の厚みであればよく、例えば３μｍ〜２０μｍである。メッキ層形成工程Ｓ８が行われた後、酸化熱処理工程（第一熱処理工程）Ｓ９が行われる。酸化熱処理工程Ｓ９は、酸素雰囲気中にてメッキ層１８の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程Ｓ９では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱し、メッキ層１８を酸化させると共に、メッキ層１８の表面にＣｕＯ層１９を形成する。この酸化熱処理工程Ｓ９における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程Ｓ８における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層１８のＣｕＯ化が不十分となる一方、温度が高すぎると第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａが過度に酸化され、更にガラス成分とＣｕＯとが反応してしまうため、好ましくは３００℃〜７００℃であり、より好ましくは４００℃〜６００℃である。
【００３４】
酸化熱処理工程Ｓ９が行われた後、還元熱処理工程（第二熱処理工程）Ｓ１０が行われる。還元熱処理工程Ｓ１０は、酸化熱処理が施されたメッキ層１８を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層１８（ＣｕＯ）をＣｕ金属に還元する工程である。この還元熱処理工程Ｓ１０では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中（還元雰囲気中）の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱して、酸化されたメッキ層１８をＣｕ金属に還元すると共に、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９を連続した構造のＣｕ金属層とする。この還元熱処理工程Ｓ１０における温度は、温度が低すぎるとメッキ層１８の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体２の誘電体層６が還元されるため、好ましくは３００℃〜６００℃、より好ましくは３５０℃〜５５０℃である。
【００３５】
還元熱処理工程Ｓ１０が終了すると、第二焼付工程Ｓ１１が行われる。第二焼付工程Ｓ１１では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図７（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第二焼付工程Ｓ１１における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第二焼付工程Ｓ１１が行われた後、メッキ工程Ｓ１２が行われる。メッキ工程Ｓ１２は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ１２では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図２に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００３６】
次に、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【００３７】
従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚くなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。特に、ＭＬＣＣ（Multi-Layer Ceramic Capacitor：積層セラミックコンデンサ）においては、メッキ液等が素体内に浸入して残留すると、信頼性、特に耐湿性が著しく低下するおそれがあった。
【００３８】
上記電子部品の製造方法においてペースト膜の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト膜が更に厚くなってしまう。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【００３９】
これに対して、電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、凹部２１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できる共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できる。その結果、素体２の実効体積を確保できるため、製品特性を十分に達成させることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】
また、第一ペースト層１６によりメッキ液の素体２への浸入点となる角部分９付近の厚み（Ｆ寸法）が確保されているため、第二ペースト層１７を厚く形成する必要はない。したがって、第二ペースト層１７においてはＦ寸法を考慮する必要がないため、第二ペースト層形成工程Ｓ６において、複数回のブロットにより過剰に付与された第二導電性ペーストＰ２を掻き取る方法等を用い、従来よりも大幅にＴ、Ｈ、Ｆ寸法が薄い外部電極３，４を形成することができる。このため、従来の浸漬工法のみで一括して外部電極を形成する方法と比較して、外部電極３，４のＴ、Ｈ寸法を大幅に削減し、同時にＦ寸法を厚くすることができる。これにより、製品外形寸法を削減し、且つメッキ液の浸入による電子部品１の信頼性劣化を改善することが可能であり、従来困難であった大容量で信頼性の高い電子部品１（チップコンデンサ）の製造が可能となる。
【００４１】
また、従来の電子部品の製造方法では、素体の端面側にのみ導電性ペーストを付与する場合、平板上に、一定の厚みで導電性ペーストを付与し、素体の側面側に導電性ペーストが付与されないように導電性ペーストに対して素体を浸漬させている。このような方法にて素体の端面側にのみ導電性ペーストを精度よく付与するためには、以下の工程を実現する必要がある。すなわち、均一の高さで、且つ正確な狙い値となるように平板上に導電性ペーストを付与する必要がある。また、導電性ペーストに素体を浸漬させる際、複数の素体の端面の高さを均一とし、且つ正確な狙い値となるように素体を保持する必要がある。さらには、素体の端面が形成する仮想平面と、導電性ペーストの塗布面とが正確に平行となり、且つ正確な狙い値で素体を保持する保持治具を平行移動させて、複数の素体の端面側のみを導電性ペーストに接触させる必要ある。したがって、従来の製造方法では、非常に高い機械的精度での位置合わせが必要になると共に、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されるため、製造装置のコストが増大すると共に、必要な生産性、歩留を達成することが困難であった。
【００４２】
これに対して、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を掻き取ることで平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与している。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚みの第一導電性ペーストＰ１を高精度で形成できる。そして、このように付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。そのため、高い機械的精度での位置合わせが必要なく、また、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されない。したがって、製造装置のコストの増大を抑制できると共に、必要な生産性、歩留を達成することが可能となる。
【００４３】
ここで、図８（ａ）に示すように、第二ペースト層１７を焼き付けて形成した第二焼付電極１７ａは、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図８（ｂ）に示すように、第二焼付電極１７ａ上には凹凸を覆うようにメッキ層１８が形成されるため、第二焼付電極１７ａの微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層１８を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程Ｓ８に起因する水分が第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａの空隙や素体２内、及びメッキ層１８自体に残留することがある。この残留成分Ｓは、電解質であるため、Ｎｉ、Ｓｎメッキと同様に、素体２及び外部電極３，４内に残留することで電子部品１の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。
【００４４】
これに対して、本実施形態の電子部品１の製造方法では、メッキ層形成工程Ｓ８の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程Ｓ９を実施することにより、図９（ａ）に示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品１の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Ｓが酸化分解及び燃焼分解によって素体２内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層１８も酸素雰囲気中の熱処理によりＣｕＯ層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程Ｓ１０を実施することにより、図９（ｂ）に示すように、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９が連続した構造のＣｕ金属層になり、また、第二焼付電極１６ａ，１７ａと酸化処理されたメッキ層１８とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極３，４が緻密化されるため、素体２内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。
【００４５】
更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付けることにより、外部電極３，４が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極３において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品１の製品寸法を小さくすることができる。なお、第二焼付工程Ｓ１１における焼付温度は、還元熱処理工程Ｓ１０において外部電極３，４の表面に緻密で連続したＣｕ層が形成されているため、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極３，４の更なる緻密化を図ることができる。
【００４６】
［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図１０は、第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１１は、第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、メッシュ状スクリーンによって部位４１を形成している点で、第一実施形態と異なっている。
【００４７】
具体的には、図１０に示すように、ペースト付与工程Ｓ３では、メッシュ状スクリーンとしてスクリーン印刷版に使用されるスクリーンメッシュ４０を平板４２上に配置することで、平板４２の面上に複数の部位４１が形成されている。すなわち、平板４２とスクリーンメッシュ４０とにより、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。部位４１は、スクリーンメッシュとメッシュ空隙によって実質的に凹凸を有する部分である。そして、ペースト付与工程Ｓ３では、部位４１が形成された平板４２上（スクリーンメッシュ４０上）に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００４８】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１１に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、素体２の端面２ａは、スクリーンメッシュ４０により、平板４２に当接することがない。このように、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６が形成される。その後、第一実施形態と同様に、第二ペースト層形成工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１２までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００４９】
以上説明したように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できると共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できる。その結果、素体２の実効体積を確保できるため、製品特性を十分に達成させることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００５０】
ここで、従来の電子部品の製造方法として、平板上に１０μｍ程度となるように導電性ペーストをドクターブレード法にて極薄く付与し、鉛直方法（Ｚ方向）に多少の弾性を有する保持治具に素体を保持して平板に素体を押し付ける方法がある。このような方法の場合、平板に素体が強く押し付けられることがある。これにより、素体の端面が平板上の導電性ペーストを押し出し、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されない素体が発生するといった問題が生じるおそれがある。
【００５１】
これに対して、素体２の端面２ａ，２ｂが強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュ４０によって、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２の表面に当接することがない。そのため、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２上の第一導電性ペーストＰ１を押し出すことが防止される。したがって、素体２の端面２ａ，２ｂの中央部分に第一導電性ペーストＰ１が付与されないといった不具合を防止できる。
【００５２】
なお、スクリーンメッシュ４０は、裏返しに配置して用いてもよい。すなわち、図１１に示す状態のスクリーンメッシュ４０を裏返して密着配置し、その上に第一導電性ペーストＰ１を配置して、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与して用いてもよい。また、スクリーンメッシュ４０は、全面が部位４１相当のメッシュのみで形成されてもよい。
【００５３】
［第三実施形態］
続いて、第三実施形態について説明する。図１２は、第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１３は、第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、撥水フィルム４３を設けた点で、第二実施形態と異なっている。
【００５４】
図１２に示すように、第三実施形態では、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間に、撥水性を有する撥水フィルム４３が設けられている。すなわち、平板４２、スクリーンメッシュ４０及び撥水フィルム４３により、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。撥水フィルム４３は、例えばＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）やテフロン（登録商標）等からなる。このような構成を有する平板４２上に、第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００５５】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１３に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、第一導電性ペーストＰ１は撥水フィルム４３上に塗布されているため、第一導電性ペーストＰ１の剥離性がよい。その後、第一実施形態と同様に、第二ペースト層形成工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１２までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００５６】
以上説明したように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できると共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できる。その結果、素体２の実効体積を確保できるため、製品特性を十分に達成させることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００５７】
また、通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、金属板で形成される平板４２と第一導電性ペーストＰ１とは濡れ性がよく、素体２の端面２ａ，２ｂを押し付けて第一導電性ペーストＰ１を塗布する際、平板４２側に第一導電性ペーストＰ１が残留しやすい。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂへの第一導電性ペーストＰ１の付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに付与される第一導電性ペーストＰ１の量が不十分となり、必要な第一ペースト層１６の厚みを得るために工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。
【００５８】
これに対して、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間には、撥水フィルム４３が設けられているので、第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１を付与することができるため、作業の効率化を図ることができる。
【００５９】
なお、上述の説明では、平板４２上に撥水フィルム４３を設けているが、平板４２の表面が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していればよい。したがって、平板４２の表面にコーティングを行ってもよいし、平板４２をテフロン等の材質によって形成してもよい。
【００６０】
また、スクリーンメッシュ４０が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していてもよい。スクリーンメッシュ４０に撥水性をもたせる方法としては、例えば防水処理等に用いられるシリコーン、テフロン等の撥水性コーティング剤をスクリーンメッシュ４０に塗布する。これにより、スクリーンメッシュ４０から第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１をより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６２】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を製造した。素体は、縦が９１０μｍ、横が４５６μｍ、高さが４６０μｍのＣ１００５形状品を用いた。
【００６３】
（比較例１）
まず、平板（メタライザー）上にドクターブレード法にて電極ペーストＡを約２００μｍの厚さとなるように均一なペースト膜を形成した。電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。そして、キャリアプレートに保持した素体をペースト膜に浸漬させて電極ペーストＡを素体の端面側に塗布し、電極ペーストＡを塗布した後に所定の温度で乾燥させて８００℃で焼き付けて焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例１を得た。
【００６４】
（実施例１）
次に、ステンレスの平板（メタライザー）上にスクリーン印刷に用いられるＳＵＳ＃２００メッシュを密着させて配置し、上記電極ペーストＡを配置すると共に硬質ゴムスキージーを用いて不要なペーストを掻き取り、平板上に電極ペーストＡを塗布した。続いて、保持治具（キャリアプレート）に保持した素体の端面をスクリーンメッシュに密着するように押し付けて、素体の端面側に第一ペースト層を形成した。第一ペースト層を形成して所定の温度で乾燥させた後、電極ペーストＢを付与して第二ペースト層を形成した。電極ペーストＢは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分６５ｗｔ％、粘度８Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。第二ペースト層は、電極ペーストＢを平板上にドクターブレード法にて約２００μｍの厚さとなるように均一に塗布してペースト膜を形成し、このペースト膜にキャリアプレートにて保持した素体を浸漬させて形成した。そして、第二ペースト層に公知のブロット操作を行った後に所定の温度で乾燥させた。その後、焼付炉にて８００℃で焼成して焼付電極を形成し、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成して、実施例１を得た。
【００６５】
（実施例２）
また、実施例１の工程において、第一ペースト層の印刷と乾燥とを２回行い、実施例２を得た。
【００６６】
（実施例３）
また、実施例２の工程において、平板とＳＵＳ＃２００メッシュとの間に３０μｍのＰＥＴフィルムを配置し、第一ペースト層の印刷と乾燥とを２回行い、実施例３を得た。
【００６７】
（実施例４）
また、実施例３の工程において、ＳＵＳ＃２００メッシュにテフロン系防湿スプレー材を噴霧してコーティングし、第一ペースト層の印刷と乾燥とを２回行い、実施例４を得た。
【００６８】
（実施例５）
また、比較例１の方法にて焼付電極を形成した。次に、ステンレスの平板上にスクリーン印刷に用いられるＳＵＳ＃２００メッシュを３０μｍのＰＥＴフィルムを間に挟んで配置し、上記電極ペーストＡを配置すると共に硬質ゴムスキージーを用いて不要なペーストを掻き取り、平板上に電極ペーストＡを付与した。続いて、キャリアプレートに保持した素体の端面をスクリーンメッシュに密着するように押し付けて、素体の端面側に第一ペースト層を形成した。そして、所定の温度で乾燥させた後、焼付炉にて８００℃で焼成して焼付電極を形成後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例５を得た。
【００６９】
そして、比較例１及び実施例１〜５は、各工程段階での寸法を測定し、さらに、Ｎｉ、Ｓｎメッキ形成前に端子表面の外観検査を行った。Ｎｉ、Ｓｎメッキ後サンプルに関してはプレッシャークッカー槽に投入し１２１℃−９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。
【００７０】
試験結果を図１４に示す。図１４に示すように、本発明の実施例１〜４は、何れも比較例と比較して製品寸法が削減されており、製品最大外形から計算される製品体積が比較例の９３％〜９５％に削減されている。この削減体積をチップコンデンサの実効機能（静電容量）を確保するセラミック素地部の実効体積の増大に割り当てることが可能となる。図１５に、Ｎｉ、Ｓｎメッキ前の外部電極の外観結果、及び、Ｎｉ、Ｓｎメッキ後のサンプルの超加速耐湿負荷試験結果を示す。
【００７１】
図１５に示すように、比較例１は、全てのサンプルが、素体の端面のコーナー付近で電極が掠れた様な状態となり、異常と判断した。これは、端子電極焼き付け時に端子電極のＣｕと素体の内部電極のＮｉが反応した反応層が、端子電極の薄い部分で外観異常として検出されたためと考えられる。また超加速耐湿負荷試験の結果は２８％のサンプルに絶縁抵抗不良が発生した。
【００７２】
これに対し、実施例１〜４の電子部品は全て端子外観異常が検出されず、ＮＧ率は０％であった。これは図１４に記載のＦ寸法の厚みからも明らかな様に、上記の素体の端面角部分付近の外部電極の厚みが削減されているにもかかわらず、大幅にＦ寸法が増大した結果、内部電極のＮｉとの反応層が外観上観察されなくなったためと推定される。実施例１の超加速耐湿負荷試験ＮＧ率は、１３３３ｐｐｍと比較例の１／２００以下に大幅に改善され、さらに第一ペースト層を２層とした実施例２〜４は更に改善されている。特に実施例３，４はＮＧ品が検出されなかった。これは、メタライザー、スクリーンに対するペースト撥水効果により第一の電極の形成効率が改善された結果を反映していると考えられる。実施例５は、比較例１の端子電極上に本発明の工法を用いて素体の端面のみに１層の電極を付加した物である。図１４からも明らかなように、製品寸法、製品体積が僅かに増加しているが、端子外観不良が解消すると供に、超加速耐湿負荷試験ＮＧ率も１／４００以下に激減し、大幅な信頼性改善効果が得られている。
【００７３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７を形成した後に第一焼付工程Ｓ７にて焼き付けているが、第一ペースト層１６を形成して焼き付けた後に、第二ペースト層１７を形成してもよい。この場合、焼き付け後に第一焼付電極１６ａの強度が大幅に改善されるため、第二ペースト層１７を形成するに当たって、素体２の整列、配置を行う際の機械的衝撃等による電極の欠陥（擦れ、ハガレ）の発生を防止することができる。
【００７４】
また、上記実施形態では、素体２において、端面２ａ，２ｂと側面２ｃの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されているが、本発明では、素体２の角部分９が必ずしも所定の曲率半径を有するように面取り加工が実施される必要はない。
【００７５】
また、上記実施形態では、第一ペースト層１６を素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成した後に、この第一ペースト層１６を覆うように第二ペースト層１７を浸漬工法にて形成して素体２の側面２ｃにも導電性ペーストを付与しているが、素体２の側面２ｃ側に導電性ペーストを付与した後（予め素体２の側面２ｃに導電性ペーストが付与されたもの）に、第一ペースト層１６を形成してもよい。具体的には、まず素体２の端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃに導電性ペーストを例えば浸漬工法にて付与する。このとき、端面２ａ，２ｂ側に付与された導電性ペーストをブロット工程にて除去又は減少させてもよい。そして、乾燥させて硬化させた（更には焼き付けた）後に、素体２の端面２ａ，２ｂ側に第一ペースト層形成工程Ｓ５の手法にて導電性ペーストを付与する。その後、第一焼付工程Ｓ７からメッキ工程１２までを行うことで、電子部品１を得ることができる。
【００７６】
また、上記実施形態では、平板４２上にスクリーンメッシュを１枚（層）配置する形態について説明したが、スクリーンメッシュを平板４２上に複数重ねて配置してもよい。例えば、平板４２上にスクリーンメッシュを２枚（２層）配置した場合、素体２の端面２ａ，２ｂに付与される第一導電性ペーストＰ１の量を効果的に増大させることが可能となる。
【００７７】
また、平板４２上に配置される複数のスクリーンメッシュのメッシュ密度は、それぞれ異なるものであってもよい。例えば、平板４２上に２枚の第１及び第２スクリーンメッシュを重ねて配置する場合において、平板４２上に配置した第１スクリーンメッシュのメッシュ密度を粗く、この第１スクリーンメッシュ上に配置した第２スクリーンメッシュのメッシュ密度を細かくした場合には、素体２の端面２ａ，２ｂに付与された第一導電性ペーストＰ１のペースト面をより平坦化することが可能となる。
【符号の説明】
【００７８】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、３，４…外部電極、１６…第一ペースト層（ペースト層）、１６ａ…第一焼付電極、１７…第二ペースト層、１７ａ…第二焼付電極、１８…メッキ層、２０，４２…平板（部材）、２１…凹部、４０…スクリーンメッシュ、４１…部位（凹部）、Ｓ２…平板準備工程（部材準備工程）、Ｓ３…ペースト付与工程、Ｓ５…第一ペースト層形成工程（ペースト層形成工程）、Ｓ７…第一焼付工程、Ｓ８…メッキ層形成工程（金属メッキ層形成工程）、Ｓ９…酸化熱処理工程（第一熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１０…還元熱処理工程（第二熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１１…第二焼付工程、Ｐ１…第一導電性ペースト、Ｐ２…第二導電性ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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