(57)【要約】【課題】耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を提供する。【解決手段】第２の導電部材２は、第２の導電部材２の他面２ｂが第１の導電部材１の一面１ａおよび集積回路素子３に対向するように、配置されている。このため、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とに覆われて電磁シールドされる。受光素子４は、第２の導電部材２の一面１ａに、配置されている。このため、受光素子４と集積回路素子３とは、同一面に配置されないで、重なるように配置できて、第１、第２の導電部材１，２の面方向の大きさを低減できる。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームまたは基板からなる第１の導電部材と、
この第１の導電部材の一面に配置された集積回路素子と、
リードフレームまたは基板からなる第２の導電部材と、
この第２の導電部材の一面に配置された受光素子と
を備え、
上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、電気的に接続され、
上記第２の導電部材は、上記第２の導電部材の他面が上記第１の導電部材の上記一面および上記集積回路素子に対向するように、配置されていることを特徴とする受光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材の上記一面と上記第２の導電部材の上記一面とは、平行であり、
上記受光素子と上記集積回路素子とは、上記第１の導電部材および上記第２の導電部材に直交する方向からみて、重なることを特徴とする受光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、別体であることを特徴とする受光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、一体であることを特徴とする受光装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一つに記載の受光装置において、
上記第１の導電部材は、上記集積回路素子に接続されたワイヤーと上記受光素子に接続されたワイヤーとを導通するワイヤーボンドが設けられるボンド領域を有することを特徴とする受光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の受光装置において、
上記ボンド領域は、複数あることを特徴とする受光装置。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一つに記載の受光装置において、
上記第１の導電部材は、嵌合部を有し、
上記第２の導電部材は、上記第１の導電部材の上記嵌合部に嵌合される被嵌合部を有することを特徴とする受光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材の上記嵌合部は、凹部であり、
上記第２の導電部材の上記被嵌合部は、凸部であることを特徴とする受光装置。
【請求項９】
請求項８に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材の上記被嵌合部は、貫通穴であることを特徴とする受光装置。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の受光装置において、
上記第１の導電部材の上記嵌合部と、上記第２の導電部材の上記被嵌合部とは、導電性接着剤によって、接着されていることを特徴とする受光装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の受光装置において、
上記導電性接着剤は、速硬化型の接着剤であることを特徴とする受光装置。
【請求項１２】
請求項１から１１の何れか一つに記載の受光装置において、
上記受光素子は、赤外線の信号を受光し、
上記集積回路素子は、上記受光素子が受光した赤外線の信号を増幅する高増幅率増幅器を有することを特徴とする受光装置。
【請求項１３】
請求項１から１２の何れか一つに記載の受光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、受光装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種ＡＶ機器や携帯機器、小型電子機器等に、受光装置が使用されている。この受光装置の一例として、赤外線受光装置があり、この赤外線受光装置は、送信機側からの微弱な信号を受信するために高ゲインのアンプを内蔵し、微弱な赤外線信号を増幅させ、電子機器制御用等のデジタル信号を出力している。
【０００３】
このように、赤外線受光装置は、微弱な信号および高ゲインのアンプを取り扱っているがゆえに、各種ノイズに対して非常に敏感である。そのため、その赤外線受光装置については、シールドが不可欠となっている。
【０００４】
そこで、従来、第１の赤外線受光装置としては、図１２に示すように、同一のリードフレーム１０１上に、受光素子１０２および信号処理用ＩＣチップ１０３を配置し、図１３に示すように、受光素子１０２および信号処理用ＩＣチップ１０３を赤外透過性樹脂１０４で封止し、金属製シールドケース１０５を被せたものがある。
【０００５】
また、第２の赤外線受光装置としては、図１４に示すように、金属製シールドケースを被せる代わりに、導電性樹脂１０６でモールドしたものがある。
【０００６】
さらに、第３の赤外線受光装置としては、受光素子と信号処理用ＩＣチップが搭載されたリードフレームの先端を折り曲げ、その先端で信号処理用ＩＣチップの上面に覆うようにし、シールド効果をもたせ赤外透過性樹脂で封止したものがある（特開平６−６９４０９号公報：特許文献１参照、特開平１０−７４９６２号公報：特許文献２参照）。
【０００７】
ここで、赤外線受光装置は、上述したとおり、微弱な赤外線信号および高ゲインのアンプを取り扱っており、ノイズに敏感であり、そのため、シールドは不可欠となっている。他方、製品のデザイン優先化、薄型化、小型化が進む中、赤外線受光装置の実装エリアは限られてきており、実装エリアの小さい小型の赤外線受光装置が求められている。
【０００８】
しかしながら、上記第１の赤外線受光装置では、基板上で金属製シールドケースをＧＮＤに落とす必要があるため、一定の実装エリアの確保が必要となってくる問題がある。また、小型化という面においても、受光素子と信号処理用ＩＣチップが同一リードフレーム上に搭載されているため、小型化にも制約が出てくる問題がある。
【０００９】
上記第２、上記第３の赤外線受光装置では、シールドケースを必要としないため、一定の実装エリアの確保は必要でない。しかし、受光素子と信号処理用ＩＣチップが同一リードフレーム上に搭載されているため、小型化に制約が出てくる問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平６−６９４０９号公報
【特許文献２】特開平１０−７４９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、この発明の課題は、耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、この発明の受光装置は、
リードフレームまたは基板からなる第１の導電部材と、
この第１の導電部材の一面に配置された集積回路素子と、
リードフレームまたは基板からなる第２の導電部材と、
この第２の導電部材の一面に配置された受光素子と
を備え、
上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、電気的に接続され、
上記第２の導電部材は、上記第２の導電部材の他面が上記第１の導電部材の上記一面および上記集積回路素子に対向するように、配置されていることを特徴としている。
【００１３】
この発明の受光装置によれば、上記第２の導電部材は、上記第２の導電部材の他面が上記第１の導電部材の上記一面および上記集積回路素子に対向するように、配置されているので、集積回路素子は、第１の導電部材と第２の導電部材とに覆われる。このため、第１の導電部材と第２の導電部材とは、集積回路素子に対して、シールド効果をもたらすことができる。したがって、金属性シールドケースや導電性樹脂などの別途のシールド部材で集積回路素子を覆う必要がなく、耐ノイズ性をもたらすことができる。
【００１４】
また、上記受光素子は、上記第２の導電部材の上記一面に、配置されているので、受光素子と集積回路素子とは、同一面に配置されないで、重なるように配置できる。このため、第１、第２の導電部材の面方向の大きさを低減できる。
【００１５】
したがって、耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を実現できる。
【００１６】
また、一実施形態の受光装置では、
上記第１の導電部材の上記一面と上記第２の導電部材の上記一面とは、平行であり、
上記受光素子と上記集積回路素子とは、上記第１の導電部材および上記第２の導電部材に直交する方向からみて、重なる。
【００１７】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材の上記一面と上記第２の導電部材の上記一面とは、平行であるので、集積回路素子に対するシールド効果が一層向上する。また、上記受光素子と上記集積回路素子とは、上記第１の導電部材および上記第２の導電部材に直交する方向からみて、重なるので、第１、第２の導電部材の面方向の大きさを一層低減できる。
【００１８】
また、一実施形態の受光装置では、上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、別体である。
【００１９】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、別体であるので、集積回路素子を搭載する第１の導電部材と受光素子を搭載する第２の導電部材とをそれぞれ並行してダイボンドを行うことができて、効率的となる。
【００２０】
また、一実施形態の受光装置では、上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、一体である。
【００２１】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材と上記第２の導電部材とは、一体であるので、第１の導電部材および第２の導電部材の材料費を低減できる。
【００２２】
また、一実施形態の受光装置では、上記第１の導電部材は、上記集積回路素子に接続されたワイヤーと上記受光素子に接続されたワイヤーとを導通するワイヤーボンドが設けられるボンド領域を有する。
【００２３】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材は、上記ボンド領域を有するので、受光素子で受光した信号を、ボンド領域を介して、集積回路素子に伝えることができる。
【００２４】
また、一実施形態の受光装置では、上記ボンド領域は、複数ある。
【００２５】
この実施形態の受光装置によれば、上記ボンド領域は、複数あるので、ワイヤーボンドのレイアウトの制約を受け難くなる。
【００２６】
また、一実施形態の受光装置では、
上記第１の導電部材は、嵌合部を有し、
上記第２の導電部材は、上記第１の導電部材の上記嵌合部に嵌合される被嵌合部を有する。
【００２７】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材の上記嵌合部と、上記第２の導電部材の上記被嵌合部とは、嵌合するので、第１の導電部材と第２の導電部材との嵌合性が向上し、第１の導電部材と第２の導電部材との位置決めが容易になる。
【００２８】
また、一実施形態の受光装置では、
上記第１の導電部材の上記嵌合部は、凹部であり、
上記第２の導電部材の上記被嵌合部は、凸部である。
【００２９】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材の上記嵌合部は、凹部であり、上記第２の導電部材の上記被嵌合部は、凸部であるので、嵌合部および被嵌合部を簡単な構成にできる。
【００３０】
また、一実施形態の受光装置では、上記第１の導電部材の上記被嵌合部は、貫通穴である。
【００３１】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材の上記被嵌合部は、貫通穴であるので、貫通穴の一方側の開口から第２の導電部材の嵌合部を導入し、貫通穴の他方側の開口から接着剤を導入することができ、接着剤の導入が容易になる。
【００３２】
また、一実施形態の受光装置では、上記第１の導電部材の上記嵌合部と、上記第２の導電部材の上記被嵌合部とは、導電性接着剤によって、接着されている。
【００３３】
この実施形態の受光装置によれば、上記第１の導電部材の上記嵌合部と、上記第２の導電部材の上記被嵌合部とは、導電性接着剤によって、接着されているので、第１の導電部材の電位と第２の導電部材の電位とを一層共通化できる。このため、一層シールド効果を得ることができて、耐ノイズ性を一層向上できる。
【００３４】
また、一実施形態の受光装置では、上記導電性接着剤は、速硬化型の接着剤である。
【００３５】
この実施形態の受光装置によれば、上記導電性接着剤は、速硬化型の接着剤であるので、接着剤の硬化時間を短縮でき、生産効率を上げることができる。
【００３６】
また、一実施形態の受光装置では、
上記受光素子は、赤外線の信号を受光し、
上記集積回路素子は、上記受光素子が受光した赤外線の信号を増幅する高増幅率増幅器を有する。
【００３７】
この実施形態の受光装置によれば、上記受光素子は、赤外線の信号を受光し、上記集積回路素子は、高増幅率増幅器を有するので、この受光装置は、微弱な赤外線の信号および高増幅率増幅器を取り扱う赤外線受光装置である。そして、この赤外線受光装置は、各種ノイズに対して非常に敏感となるが、別途のシールド部材を不要としても耐ノイズ性を有する。
【００３８】
また、一実施形態の電子機器では、上記受光装置を有している。
【００３９】
この実施形態の電子機器によれば、実装エリアの小さい小型の上記受光装置を有しているので、設計の自由度を広げることができる。
【発明の効果】
【００４０】
この発明の受光装置によれば、上記第２の導電部材は、上記第２の導電部材の他面が上記第１の導電部材の上記一面および上記集積回路素子に対向するように、配置され、上記受光素子は、上記第２の導電部材の上記一面に、配置されているので、耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１Ａ】本発明の受光装置の第１実施形態を示す側面図である。
【図１Ｂ】受光装置の底面図である。
【図２】第１の導電部材に第２の導電部材を組み付ける前の状態における第１の導電部材の正面図である。
【図３】第１の導電部材に第２の導電部材を組み付ける前の状態における第２の導電部材の正面図である。
【図４Ａ】本発明の受光装置の第２実施形態を示す側面図である。
【図４Ｂ】受光装置の底面図である。
【図５】第１の導電部材と第２の導電部材とを組み立てる前の状態における第１の導電部材および第２の導電部材の正面図である。
【図６】第１の導電部材と第２の導電部材とを組み立てる前の状態における第１の導電部材および第２の導電部材の側面図である。
【図７Ａ】本発明の受光装置の第３実施形態を示す側面図である。
【図７Ｂ】受光装置の底面図である。
【図８】第１の導電部材と第２の導電部材とを組み立てる前の状態における第１の導電部材および第２の導電部材の正面図である。
【図９Ａ】本発明の受光装置の第４実施形態を示す側面図である。
【図９Ｂ】受光装置の底面図である。
【図１０】第１の導電部材に第２の導電部材を組み付ける前の状態における第１の導電部材の正面図である。
【図１１】本発明の受光装置の第５実施形態を示す底面図である。
【図１２】従来の第１の受光装置のリードフレームを示す正面図である。
【図１３】従来の第１の受光装置を示す正面図である。
【図１４】従来の第２の受光装置を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４３】
（第１の実施形態）
図１Ａは、この発明の受光装置の第１実施形態である側面図を示している。図１Ｂは、受光装置の底面図を示している。この受光装置は、例えば、ＴＶ、ＶＴＲ、オーディオコンポ、エアコン等の電子機器に取り付けられ、送信機からの信号を受信して各電子機器の制御信号およびデータ信号を発生する。
【００４４】
図１Ａと図１Ｂに示すように、上記受光装置は、リードフレームからなる第１の導電部材１と、この第１の導電部材１の一面１ａに配置された集積回路素子３と、リードフレームからなる第２の導電部材２と、この第２の導電部材２の一面２ａに配置された受光素子４とを有する。
【００４５】
上記第１の導電部材１と上記第２の導電部材２とは、電気的に接続されている。第２の導電部材２は、第２の導電部材２の他面２ｂが第１の導電部材１の一面１ａおよび集積回路素子３に対向するように、配置されている。
【００４６】
上記第１の導電部材１の上記一面１ａと上記第２の導電部材２の上記一面２ａとは、平行である。上記受光素子４と上記集積回路素子３とは、第１の導電部材１および第２の導電部材２に直交する方向からみて、重なる。
【００４７】
上記受光素子４は、赤外線の信号を受光する。上記集積回路素子３は、信号処理用のＩＣチップである。集積回路素子３は、受光素子４が受光した赤外線の信号を増幅する高増幅率増幅器を有する。集積回路素子３は、微弱な赤外線の信号を増幅させて、電子機器制御用等のデジタル信号を出力する。受光素子４および集積回路素子３は、同一の透光性樹脂５に、封止されている。受光素子４および集積回路素子３は、ワイヤーにより、第１、第２の導電部材１，２に電気的に接続されている。
【００４８】
上記第１の導電部材１と上記第２の導電部材２とは、別体である。図２と図３に、第１の導電部材１に第２の導電部材２を組み付ける前の状態を示す。図２に示すように、第１の導電部材１には、集積回路素子３が予め搭載されている。図３に示すように、第２の導電部材２には、受光素子４が予め搭載されている。第２の導電部材２は、両側部に、足部２０を有し、この足部２０には、切れ目２１が設けられている。
【００４９】
そして、第１の導電部材１に第２の導電部材２を組み付けるとき、第２の導電部材２の足部２０を切れ目２１で折り曲げて起立させ、第２の導電部材２を集積回路素子３を覆うように配置して、足部２０の先端を第１の導電部材１に導電性接着剤によって接着する。これにより、第２の導電部材２は、第１の導電部材１に電気的に接続され、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とに囲まれる。第１の導電部材１をＧＮＤ電位とすることにより、第２の導電部材２もＧＮＤ電位となり、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とにより、電磁シールドされる。
【００５０】
上記構成の受光装置によれば、上記第２の導電部材２は、上記第２の導電部材２の上記他面２ｂが上記第１の導電部材１の上記一面１ａおよび上記集積回路素子３に対向するように、配置されているので、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とに覆われる。このため、第１の導電部材１と第２の導電部材２とは、集積回路素子３に対して、シールド効果をもたらすことができる。したがって、金属性シールドケースや導電性樹脂などの別途のシールド部材で集積回路素子３を覆う必要がなく、耐ノイズ性をもたらすことができる。
【００５１】
また、上記受光素子４は、上記第２の導電部材２の上記一面１ａに、配置されているので、受光素子４と集積回路素子３とは、同一面に配置されないで、重なるように配置できる。このため、第１、第２の導電部材１，２の面方向の大きさを低減できる。
【００５２】
したがって、耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を実現できる。
【００５３】
また、上記第１の導電部材１の上記一面１ａと上記第２の導電部材２の上記一面２ａとは、平行であるので、集積回路素子３に対するシールド効果が一層向上する。また、上記受光素子４と上記集積回路素子３とは、上記第１の導電部材１および上記第２の導電部材２に直交する方向からみて、重なるので、第１、第２の導電部材２の面方向の大きさを一層低減できる。
【００５４】
また、上記第１の導電部材１と上記第２の導電部材２とは、別体であるので、集積回路素子３を搭載する第１の導電部材１と受光素子４を搭載する第２の導電部材２とをそれぞれ並行してダイボンドを行うことができて、効率的となる。ただし、第２の導電部材２を集積回路素子３の上に覆うようにするための位置決め用の冶具が必要になってくるが、第１の導電部材１と第２の導電部材２とを別体にすることにより、現存の金型および装置などの大掛かりな変更が必要なく、設備投資を抑制できる。
【００５５】
また、上記受光素子４は、赤外線の信号を受光し、上記集積回路素子３は、高増幅率増幅器を有するので、この受光装置は、微弱な赤外線の信号および高増幅率増幅器を取り扱う赤外線受光装置である。そして、この赤外線受光装置は、各種ノイズに対して非常に敏感となるが、別途のシールド部材を不要としても耐ノイズ性を有する。
【００５６】
また、上記構成の電子機器によれば、実装エリアの小さい小型の上記受光装置を有しているので、設計の自由度を広げることができる。
【００５７】
（第２の実施形態）
図４Ａと図４Ｂは、この発明の受光装置の第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、第１の導電部材および第２の導電部材の構成が相違する。なお、この第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００５８】
図４Ａと図４Ｂに示すように、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとは、一体である。第１の導電部材１Ａおよび第２の導電部材２Ａは、上記第１の実施形態の第１、第２の導電部材１，２と同様の位置に、配置されている。このため、耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を実現できる。
【００５９】
図５と図６に、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとを組み立てる前の状態を示す。図５と図６に示すように、第１の導電部材１Ａには、集積回路素子３が予め搭載されている。第２の導電部材２Ａには、受光素子４が予め搭載されている。第２の導電部材２Ａは、左右両側部に、足部２０Ａを有し、上下一側部に、連結部２２Ａを有する。この連結部２２Ａの先端は、第１の導電部材１に、一体に接続している。連結部２２Ａには、切れ目２１Ａが設けられている。
【００６０】
そして、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとを組み立てるとき、第２の導電部材２Ａの連結部２２Ａを切れ目２１Ａで折り曲げて起立させ、第２の導電部材２Ａを集積回路素子３を覆うように配置して、足部２０Ａの先端を第１の導電部材１Ａに導電性接着剤によって接着する。これにより、第２の導電部材２Ａは、第１の導電部材１Ａに電気的に接続され、集積回路素子３は、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとに囲まれる。第１の導電部材１ＡをＧＮＤ電位とすることにより、第２の導電部材２ＡもＧＮＤ電位となり、集積回路素子３は、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとにより、電磁シールドされる。
【００６１】
上記構成の受光装置によれば、上記第１の導電部材１Ａと上記第２の導電部材２Ａとは、一体であるので、第１の導電部材１Ａおよび第２の導電部材２Ａの材料費を低減できる。また、第２の導電部材２Ａを集積回路素子３の上に折り曲げて覆うようにするため、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとの位置決めも容易となる。ただし、第１の導電部材１Ａと第２の導電部材２Ａとが一体になっているが故に、第１の導電部材１Ａおよび第２の導電部材２Ａの両面にダイボンドを行う必要が出てくるため、新規装置やリードフレーム折り曲げ設備の導入などが必要となってくるが、人手の介在する工程が少なくなるため、工数的には、有利である。
【００６２】
（第３の実施形態）
図７Ａと図７Ｂは、この発明の受光装置の第３の実施形態を示している。上記第２の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、第１の導電部材の構成が相違する。なお、この第３の実施形態において、上記第２の実施形態と同一の符号は、上記第２の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６３】
図７Ａと図７Ｂに示すように、第１の導電部材１Ｂは、集積回路素子３に接続されたワイヤー６と受光素子４に接続されたワイヤー６とを導通するワイヤーボンドが設けられるボンド領域Ｚ１を有する。
【００６４】
図８に、上記第１の導電部材１Ｂと上記第２の導電部材２Ｂとを組み立てる前の状態を示す。図８に示すように、第１の導電部材１Ｂと第２の導電部材２Ｂとは、一体に接続されている。そして、第１の導電部材１Ｂの長手方向の長さにおいて、集積回路素子３よりも長手方向一方側（図中下側）の長さは、集積回路素子３よりも長手方向他方側（図中上側）の長さよりも、長い。上記ボンド領域Ｚ１は、集積回路素子３よりも長手方向一方側（図中下側）に位置する。
【００６５】
上記構成の受光装置によれば、上記第１の導電部材１Ｂは、上記ボンド領域Ｚ１を有するので、受光素子４で受光した信号を、ボンド領域Ｚ１を介して、集積回路素子３に伝えることができる。なお、上記ボンド領域Ｚ１を複数設けてもよく、ワイヤーボンドのレイアウトの制約を受け難くなる。
【００６６】
（第４の実施形態）
図９Ａと図９Ｂは、この発明の受光装置の第４の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第４の実施形態では、第１の導電部材の構成が相違する。なお、この第４の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６７】
図９Ａと図９Ｂに示すように、第１の導電部材１Ｃは、集積回路素子３に接続されたワイヤー６と受光素子４に接続されたワイヤー６とを導通するワイヤーボンドが設けられるボンド領域Ｚ２を有する。
【００６８】
図１０に、上記第１の導電部材１Ｃに上記第２の導電部材２Ｃを組み付ける前の状態を示す。図１０に示すように、第１の導電部材１Ｃと第２の導電部材２Ｃとは、別体である。そして、第１の導電部材１Ｃの長手方向の長さにおいて、集積回路素子３よりも長手方向一方側（図中下側）の長さは、集積回路素子３よりも長手方向他方側（図中上側）の長さよりも、長い。上記ボンド領域Ｚ２は、集積回路素子３よりも長手方向他方側（図中上側）に位置する。
【００６９】
上記構成の受光装置によれば、上記第１の導電部材１Ｃは、上記ボンド領域Ｚ２を有するので、受光素子４で受光した信号を、ボンド領域Ｚ２を介して、集積回路素子３に伝えることができる。なお、上記ボンド領域Ｚ２を複数設けてもよく、ワイヤーボンドのレイアウトの制約を受け難くなる。
【００７０】
（第５の実施形態）
図１１は、この発明の受光装置の第５の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第５の実施形態では、第１の導電部材および第２の導電部材の構成が相違する。なお、この第５の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７１】
図１１に示すように、第１の導電部材１Ｄは、嵌合部１３Ｄを有し、第２の導電部材２Ｄは、上記第１の導電部材１Ｄの上記嵌合部１３Ｄに嵌合される被嵌合部２３Ｄを有する。第１の導電部材１Ｄおよび第２の導電部材２Ｄは、上記第１の実施形態に示すように別体であってもよく、または、上記第２の実施形態に示すように一体であってもよい。
【００７２】
上記第１の導電部材１Ｄの上記嵌合部１３Ｄは、凹部であり、上記第２の導電部材２Ｄの上記被嵌合部２３Ｄは、凸部である。したがって、嵌合部１３Ｄおよび被嵌合部２３Ｄを簡単な構成にできる。
【００７３】
上記第１の導電部材１Ｄの上記嵌合部１３Ｄと、上記第２の導電部材２Ｄの上記被嵌合部２３Ｄとは、導電性接着剤によって、接着されている。したがって、第１の導電部材１Ｄの電位と第２の導電部材２Ｄの電位とを一層共通化できる。このため、一層シールド効果を得ることができて、耐ノイズ性を一層向上できる。
【００７４】
上記導電性接着剤は、速硬化型の接着剤であることが好ましく、接着剤の硬化時間を短縮でき、生産効率を上げることができる。また、速硬化の性能を考慮して、ワイヤーボンドを行う際のヒーターブロックの温度およびワイヤーボンド時間で接着硬化できるようにすれば、さらに、効率が向上する。
【００７５】
上記構成の受光装置によれば、上記第１の導電部材１Ｄの上記嵌合部１３Ｄと、上記第２の導電部材２Ｄの上記被嵌合部２３Ｄとは、嵌合するので、第１の導電部材１Ｄと第２の導電部材２Ｄとの嵌合性が向上し、第１の導電部材１Ｄと第２の導電部材２Ｄとの位置決めが容易になる。また、第２の導電部材２Ｄを集積回路素子３を覆うように配置するとき、第２の導電部材２Ｄを集積回路素子３やワイヤー６に当接することなく配置できる。
【００７６】
なお、上記第１の導電部材１Ｄの上記被嵌合部２３Ｄを、貫通穴としてもよく、貫通穴の一方側の開口から第２の導電部材２Ｄの嵌合部１３Ｄを導入し、貫通穴の他方側の開口から接着剤を導入することができ、接着剤の導入が容易になる。
【００７７】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上記第１から上記第５の実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。また、この発明の受光装置としては、赤外線以外の波長の光を受光する受光装置であってもよい。また、上記第１、上記第２の導電部材は、リードフレームでなく、基板であってもよく、この場合、基板は、配線部材などによって、導電性を有するものとする。
【００７８】
また、上記第１の導電部材の上記一面と上記第２の導電部材の上記一面とを、平行でなく、交差するように配置してもよい。また、上記受光素子と上記集積回路素子とを、上記第１の導電部材に直交する方向からみて、重ならないように、配置してもよい。
【００７９】
また、上記複数のボンド領域を、上記第１の導電部材における集積回路素子の上下左右何れの位置に、設けてもよい。また、上記第１の導電部材の嵌合部を凸部とし、上記第２の導電部材の被嵌合部を凹部としてもよい。
【００８０】
また、上記集積回路素子と上記受光素子とを別の樹脂で封止するようにしてもよい。例えば、集積回路素子を第１樹脂で一次封止したあとに、この第１樹脂と受光素子とを第２樹脂で二次封止するようにしてもよい。
【００８１】
また、上記第１から上記第５の実施形態の何れの受光装置を電子機器に搭載してもよい。この場合、この電子機器は、実装エリアの小さい小型の受光装置を有することになるため、電子機器の設計の自由度を広げることができる。このように、昨今の市場動向にあるような電子機器のデザイン優先や小型化等で部品の実装エリアが限られてくる市場において、ニーズにあった受光装置を提供できる。
【符号の説明】
【００８２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ  第１の導電部材
１ａ  一面
１３Ｄ  嵌合部
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ  第２の導電部材
２ａ  一面
２ｂ  他面
２０，２０Ａ，２０Ｄ  足部
２１，２１Ａ  切れ目
２２Ａ  連結部
２３Ｄ  被嵌合部
３  集積回路素子
４  受光素子
５  透光性樹脂
６  ワイヤー
Ｚ１，Ｚ２  ボンド領域
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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