(57)【要約】【課題】本発明は、コンパクトな光学系にて、透明又は半透明であるＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくし、ＡＣＦの貼付状態の検査精度を向上させることができるＡＣＦ貼付状態検査装置を、及び光学系を有し、ＡＣＦの貼付けとＡＣＦの貼付状態の検査とをする小型なＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、被貼付物が有する複数の貼付箇所に貼付された透明又は半透明のＡＣＦに対して照明光を照射する照明装置と、前記貼付箇所から反射された反射光を撮影する撮像装置と、前記照射光または前記反射光の少なくとも一方を偏光する偏光フィルタとを具備するＡＣＦ状態検査光学系を有し、前記照明装置の光軸と前記撮像装置に入射する光軸とが平行になうように平行配置し、前記照射光または前記反射光の少なくとも一方を反射させるミラーを有することを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被貼付物が有する複数の貼付箇所に貼付された透明又は半透明のＡＣＦのうち、検査位置の貼付箇所のＡＣＦに対して照明光を照射する照明装置と、前記貼付箇所から反射された反射光を撮影する撮像装置と、前記照明装置と前記検査位置との間、または前記検査位置と前記撮像装置との間の少なくとも一方に設けられた偏光フィルタとを具備するＡＣＦ状態検査光学系を有する貼付状態検査装置において、
前記照明装置の光軸と前記撮像装置に入射する光軸とが平行になうように平行配置し、前記ＡＣＦ状態検査光学系は前記照明装置と前記検査位置との間、または前記検査位置と前記撮像装置との間の少なくとも一方に設けられたミラーとを有することを特徴とする貼付状態検査装置。
【請求項２】
前記偏光フィルタは、前記照明装置と前記検査位置との間、及び前記検査位置と前記撮像装置との間の両方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の貼付状態検査装置。
【請求項３】
前記偏光フィルタは、Ｐ偏光成分の光を透過させるＰ偏光フィルタであることを特徴とする請求項１または２に記載の貼付状態検査装置。
【請求項４】
前記ミラーは、前記照明光の前記Ｐ偏光成分が検査中の前記貼付箇所に略ブリュスター角で入射するように設定されていることを特徴とする請求項３に記載の貼付状態検査装置。
【請求項５】
前記平行配置は前記複数の貼付箇所で形成されるラインと平行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の貼付状態検査装置。
【請求項６】
前記平行配置は前記貼付箇所に対して垂直に配置されていることを特徴とする請求項１又は５に記載の貼付状態検査装置。
【請求項７】
前記照明装置と前記撮像装置は検査中の前記貼付箇所を挟んで配置されていることを特徴とする請求項６に記載の貼付状態検査装置。
【請求項８】
前記照明装置と前記撮像装置は検査中の前記貼付箇所に対して片側に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の貼付状態検査装置。
【請求項９】
前記平行配置は検査中の前記貼付箇所に対して平行に配置されていることを特徴とする請求項１又は５に記載の貼付状態検査装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の前記ＡＣＦ状態検査光学系と被貼付物が有する複数の貼付箇所に透明又は半透明のＡＣＦを貼付ける貼付ユニットとを一体に設けて、前記ＡＣＦの貼付けと当該ＡＣＦの貼付状態の検査とをすることを特徴とするＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル等の製造工程において、液晶セルを構成する透明基板やＰＣＢ（Print Circuit Board）に、集積回路素子をフレキシブル基板に実装した電子回路部品すなわちＣＯＦ（Chip on Film）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載するために、基板に異方性導電膜(ＡＣＦ=Anisotropic Conductive Film）を貼付ける工程で、ＡＣＦが正しく貼付けられているか否かの検査を行うＡＣＦ貼付状態検査装置またはＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）には、複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ、ＦＰＣなどのいわゆるＴＡＢ及び、ＰＣＢが挙げられる。また、表示基板とＰＣＢ基板との接続には、ＴＣＰ(Tape Carrier Package）が用いられている。
【０００３】
それらの工程の中に、ＡＣＦをＰＣＢに貼り付け、表示基板に搭載され本圧着されたＴＡＢ搭載基板にＰＣＢを貼付け搭載しＰＣＢを本圧着するＰＣＢ工程がある。このような工程によって、表示基板上の電極とＴＡＢやＰＣＢ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板と搭載基板またはＰＣＢ基板が機械的にも接着される。
【０００４】
ここで、ＡＣＦが、ＰＣＢにおける所定の位置、すなわち電極に正確に貼付されているかを検査する方法として、例えば特許文献１に記載の技術が提案されている。この特許文献１に開示されている技術では、貼付箇所に光を照射し、貼付箇所で反射された光を撮影している。そして、撮影した画像信号からシート材を貼付した箇所と貼付していない箇所との光のコントラストを比較することで、シート材が正確な位置に貼付されているかを検査している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６９１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シート材であるＡＣＦは、半透明であるため、被貼付物であるＰＣＢの電極との輝度差が少なかった。その結果、貼付箇所と貼付していない箇所との反射光のコントラストの差が大きく表れず、ＡＣＦの貼付状態の検査精度が低くなっていた。
一方、透明又は半透明である部材にブリュスター角でＰ偏光の光を入射すると反射率が０になるという特性が知られている。そこで、この特性を利用した場合、透明又は半透明であるＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくできるが、ブリュスター角が約６０°と大きい為、光学系の実装領域が水平方向に大きくなってしまう。また、光学系の斜め方向への実装は、光軸、視野、焦点等の調整が困難である。
【０００７】
本発明の第１の目的は、上記の問題点を考慮し、コンパクトな光学系にて、透明又は半透明であるＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくし、ＡＣＦの貼付状態の検査精度を向上させることができるＡＣＦ貼付状態検査装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の第２の目的は、前記コンパクトな光学系を有し、ＡＣＦの貼付けとＡＣＦの貼付状態の検査とをすることができる小型なＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するために少なくとも以下の特徴を有する。
【００１０】
本発明は、第１の目的を達成するため、被貼付物が有する複数の貼付箇所に貼付された透明又は半透明のＡＣＦのうち、検査位置の貼付箇所のＡＣＦに対して照明光を照射する照明装置と、前記貼付箇所から反射された反射光を撮影する撮像装置と、前記照明装置と前記検査位置との間、または前記検査位置と前記撮像装置との間の少なくとも一方に設けられた偏光フィルタとを具備するＡＣＦ状態検査光学系を有する貼付状態検査装置において、前記照明装置の光軸と前記撮像装置に入射する光軸とが平行になうように平行配置し、前記ＡＣＦ状態検査光学系は前記照明装置と前記検査位置との間、または前記検査位置と前記撮像装置との間の少なくとも一方に設けられたミラーとを有することを第１の特徴とする。
【００１１】
また、第１の目的を達成するため、前記偏光フィルタは、前記照明装置と前記検査位置との間、及び前記検査位置と前記撮像装置との間の両方に配置されていることを第２の特徴とする。
さらに、第１の目的を達成するため、前記偏光フィルタは、Ｐ偏光成分の光を透過させるＰ偏光フィルタであることを第３の特徴とする。
【００１２】
また、第１の目的を達成するため、前記ミラーは、前記照明光の前記Ｐ偏光成分が検査中の前記貼付箇所に略ブリュスター角で入射するように設定されていることを第４の特徴とする。
さらに、第１の目的を達成するため、前記平行配置は前記複数の貼付箇所で形成されるラインと平行に配置されていることを第５の特徴とする。
【００１３】
また、第１の目的を達成するため、前記平行配置は前記貼付箇所に対して垂直に配置されていることを第６の特徴とする。
さらに、第１の目的を達成するため、前記平行配置は前記貼付箇所に対して平行に配置されていることを第７の特徴とする。
【００１４】
また、第２の目的を達成するため、前記ＡＣＦ状態検査光学系と被貼付物が有する複数の貼付箇所に透明又は半透明のＡＣＦを貼付ける貼付ユニットとを一体に設けて、前記ＡＣＦの貼付けと当該ＡＣＦの貼付状態の検査とをすることを第８の特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コンパクトな光学系にて、透明又は半透明であるＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくし、ＡＣＦの貼付状態の検査精度を向上させることができるＡＣＦ貼付状態検査装置を提供できる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記コンパクトな光学系を有し、ＡＣＦの貼付けとＡＣＦの貼付状態の検査とをすることができる小型なＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】液晶ディスプレイパネルを示す正面図である。
【図２】液晶ディスプレイパネルとプリント基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３】ＡＣＦ貼付状態検査装置の課題を示す概略構成図である。
【図４】Ｐ偏光とＳ偏光におけるガラスへの反射率を示すグラフである。
【図５】Ｐ偏光、Ｓ偏光及び無偏光時のコントラスト比を示すグラフである。
【図６】本発明の状態検査装置の第１の実施形態を示す図である。
【図７】本発明の状態検査装置の第２の実施形態を示す図である。
【図８】本発明の状態検査装置の第２の実施形態のＡＣＦ状態検査光学系の第２の実施例であるＡＣＦ状態検査光学系を説明する図である。
【図９】本発明の状態検査装置の第３の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の貼付状態検査装置の実施の形態例について、図を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
【００１９】
図１は表示装置の一例として液晶パネル１１０を示している。液晶パネル１１０は、パネルアセンブリ１００の周囲外側の長辺部及び短辺部にＰＣＢ１０６を取り付けたものからなる。パネルアセンブリ１００は、ＴＦＴアレイ回路が形成されたＴＦＴアレイ基板１０２とカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板１０１とからなるパネルアセンブリであり、内部には液晶素子が封入されている。そして、図１に示されるように、ＴＦＴアレイ基板１０２のサイズはカラーフィルタ基板１０１のサイズよりも若干大きめに製造されており、ＴＦＴアレイ基板１０２のカラーフィルタ基板１０１との接合面のうち一部は露出している。
【００２０】
ＴＦＴアレイ基板１０２の駆動制御は、ＴＣＰ１０５により電気的に接続されるＰＣＢ１０６により行われる。ＰＣＢ１０６はマトリクス状に形成されているＴＦＴアレイ基板１０２の各画素の液晶素子に対して電圧の印加のコントロールを行うことにより、画像表示制御を行っている。上述したように、ＴＦＴアレイ基板１０２の露出部分にＴＣＰ１０５が貼り付けられて、そしてＴＣＰ１０５とＰＣＢ１０６との接続が行われる。
【００２１】
ここで、図２に示されるように、ＰＣＢの電極１０７とＴＣＰの電極とは信号伝達のために、電気的に接続を行う必要があるが、そのピッチ間隔は極めて微小なものであるため、半田付けによって接続することは困難である。そこで、異方性導電膜であるＡＣＦ１０８によりＰＣＢ１０６とＴＣＰ１０５との接合を行う。ＡＣＦ１０８は微細な導電粒子をバインダ樹脂に均一に分散させたものであって、このＡＣＦ１０８は予めＰＣＢ１０６に貼り付けておき、ＴＣＰ１０５を重ねて加熱下で加圧を行う。そうすると、ＰＣＢの電極１０７がＴＣＰの電極と導電粒子を介して電気的に接続されると共に、バインダ樹脂の接着力によって固着されて、ＰＣＢ１０６がパネルアセンブリ１００に接続される。これにより、液晶パネル１１０が構成される。
【００２２】
この液晶モジュール組立工程において、ＰＣＢ１０６の電極１０７上にＡＣＦ１０８を貼付した後、適切な位置にＡＣＦ１０８が貼付されているかを検査する必要がある。何故ならＡＣＦ１０８が未貼付であったり、適切な位置からずれていたり、端部がめくれていた場合、電気的に接続されず、液晶ディスプレイとしての機能を発揮しないためである。
【００２３】
図３は、ＡＣＦ貼付状態検査装置の課題を示す概略構成図で、ＰＣＢ１０６上に貼付されたＡＣＦ１０８のＡＣＦ貼付状態検査装置(以下、単に状態検査装置という)２０と検査対象であるＰＣＢ１０６上のＡＣＦ１０８及びＡＣＦ貼付ユニット３１（以下、単に貼付ユニットという）を示した図である。
図３に示す貼付ユニット３１はＡＣＦ貼付装置(図示せず)に少なくとも１台設けられた貼付ユニットの１台であり、ＰＣＢ１０６上の適切な位置にＡＣＦ１０８を貼付ける。
【００２４】
状態検査装置２０は、前記ＡＣＦの貼付部を撮像するためにＡＣＦ状態検査光学系(以下、単に検査光学系という)２１と、撮像した画像信号を処理する画像処理部とを有する検査制御装置２２を有する。検査光学系２１は、レンズ３を有する撮像装置２と、照明装置４と、偏光フィルタ５とを有する。検査光学系２１は、複数の貼付ユニット３１毎あるいは貼付ユニット３１毎に対応して設けられている。
【００２５】
上述した検査は、ＰＣＢ１０６を載置したステージ(図示せず)を矢印Ａ方向に移動させるか、もしくは検査光学系２１を貼付ユニット３１と連動して矢印Ｂ方向に移動して、ＡＣＦ貼付部を撮像する。
【００２６】
しかしながら、ＡＣＦ１０８は半透明のシート材であるため、ＡＣＦ貼付部とＰＣＢの電極１０７とのコントラストが大きく得られず、ＡＣＦの貼付状態の検査精度が低くなってしまう。
【００２７】
そこで、図４はＰ偏光とＳ偏光におけるガラスへの反射率を示すグラフである。Ｐ偏光の光は、屈折率ｎがＡＣＦ１０８とほぼ等しいガラス（ｎ＝１．５）に、空気中から約６０°の入射角で入射すると、その反射率がほぼ０となることがわかる。この反射率が０となる角度をブリュスター角という。よって、Ｐ偏光の光がＡＣＦ１０８にブリュスター角で入射されると、その反射率が０であるため、ＡＣＦ１０８が貼付された箇所では、反射光は検出されない。
ここで、空気の屈折率をｎ１とし、ＡＣＦ１０８の屈折率をｎ２とすると、Ｐ偏光のブリュスター角θは、下記式(１)から算出される。
tanθ＝ｎ２／ｎ１                                    （１）
また、空気の屈折率は、ｎ１≒１であるため、式(１)を下記式(２)に変換することができる。
tanθ＝ｎ２                                          （２）
ＡＣＦ１０８の屈折率は約１．５付近である為、ブリュスター角は約６０°となる。
【００２８】
この特性を利用して、Ｐ偏光成分の光のみで撮影することで、半透明であるＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所、つまりＰＣＢの電極１０７との光のコントラストの差を大きくでき、ＡＣＦの貼付状態の検査精度を上げることができる。図５は、式(３)で定義されるコントラスト比Ｃｒを、Ｐ偏光、Ｓ偏光及び無偏光に対して示した図である。なお、横軸は入射角θ(°)である。
Ｃｒ＝（ＲＬ−ＲＡ）／（ＲＬ＋ＲＡ）                    （３）
ここで、ＲＬ：ＰＣＢの電極にＡＣＦが貼付けられていない場合の濃淡値
ＲＡ：ＰＣＢの電極にＡＣＦが貼付けられた場合の濃淡値
図５に示すように、Ｐ偏光でブリュスター角の場合が一番コントラスト比が高いことがわかる。
【００２９】
従って、Ｐ偏光でブリュスター角で検査することが最適ではあるが、Ｐ偏光でブリュスター角以外の角度、或いはＳ偏光でもコントラスト比の高い値があり、コントラスト比の絶対値が０．４以上を満たす条件でも差し支えない。以下の説明では、Ｐ偏光でブリュスター角である条件を基本に説明する。
【００３０】
しかしながら、図３に示すように、ブリュスター角が約６０°と大きくなると、光学系の実装領域がライン方向(矢印Ａ、Ｂ方向)に長くなってしまう。以下、ライン方向の長さをライン長という。このような状態検査装置２０を液晶モジュール組立装置へ実装する場合、図３に示すように貼付ユニット３１との干渉が問題になったり、検査光学系２１自体のライン長が長くなってしまうという課題がある。これを回避するために、図３に示す検査光学系２１を９０度回転して用いると、撮像装置２又は照明装置４がワーク上に配置され、そのケーブル等から出る異物を表示部分上へ落下させる可能性があり、好ましくない。また、光学系の斜め方向への実装は、装置を製造する上で、光軸、視野、焦点等の調整が困難である。
【００３１】
そこで、検査光学系２１を上記の課題を解決するような実装構成とすることが重要である。
【００３２】
図６は上記課題を解決する本発明の状態検査装置２０の第１の実施形態を示す図である。図６(ａ)は、第１の実施形態の状態検査装置２０の検査光学系２１である第１実施例と、検査対象であるＰＣＢ１０６上のＡＣＦ１０８と、貼付ユニット３１とを示した概略構成図である。図６(ｂ)は第１の実施例の検査光学系２１の構成を示す図である。
図６に示す第１の実施形態では、貼付ユニット３１でＡＣＦ１０８をＰＣＢ１０６に全て又は一つ貼付けた後に、ＰＣＢ１０６を矢印Ａ方向に搬送させ、状態検査装置２０でＡＣＦ１０６の貼付状態を検査する。
【００３３】
図６(ａ)に示す第１の実施形態の実施例の検査光学系２１は、撮像装置２と照明装置４とを、それらの光軸２ｃ、４ｃがＰＣＢ１０６に対して垂直になるように平行配置にしている。かつ、第１実施例の検査光学系２１は、撮像装置２と照明装置４とを、照明装置４からの照明光４ｈがＡＣＦの貼付箇所で反射する位置を挟んで、搬送方向Ａに前後になるように配置している。また、ミラー６ａ、６ｂは、照明装置４からの照明光４ｈとＡＣＦの貼付箇所から反射された反射光２ｈとが略ブリュスター角θを形成する位置に設けられている。さらに、偏光フィルタ５が反射光側に設けられ、反射光２ｈのＰ偏光成分のみを透過させている。なお、照射光４ｈのＰ偏光成分のみを透過させる偏光フィルタ５を、図６(ｂ)に破線で示すように照明光側に設けても良いし、両側に設けてもよい。
【００３４】
このような構成により、照明装置４からの照射光４ｈはミラー６ａで反射され、ＡＣＦ１０８の貼付箇所にブリュスター角θまたはその前後角度で入射し、反射され、ミラー６ｂ、偏光フィルタ５を通り、レンズ３で集光されて撮像装置２に入射する。この結果、ＡＣＦ１０８の貼付箇所が撮像される。
【００３５】
検査制御装置２２は、貼付ユニット３１の、またはＡＣＦ貼付装置の、或いはこれらの上位の制御装置の情報に基づいて、撮像開始時期、撮像場所等を判断して撮像し、得られた撮像結果により、ＡＣＦの貼付状態を検査する。なお、検査制御装置２２は分り易く検査光学系２１の横に示しているが、ライン長が長くならないように、検査光学系２１の裏側にあるいは他の装置の制御機構近くなどに配置する。
【００３６】
上述した第１の実施形態によれば、撮像装置２と照明装置４とを平行配置し、２枚のミラー６ａ、６ｂで略ブリュスター角θを確保することで、検査光学系２１、即ち状態検査装置をライン方向に短くでき、半透明であるＡＣＦの貼付状態の検査精度を上げることができる。
【００３７】
また、第１の実施形態によれば、撮像装置２と照明装置４とを垂直に平行配置にすることで、光学系の光軸、視野、焦点等の調整が容易になる。
【００３８】
さらに、第１の実施形態によれば、検査光学系２１をワーク上から外れた位置に配置できるので、撮像装置２や照明装置４のケーブル等から出る異物をワーク上へ落下させないようにすることができる。
【００３９】
図７は、本発明の状態検査装置２０の第２の実施形態を示す図である。第２の実施形態が第１の実施形態と大きく異なる点は検査光学系２１である。第２の実施形態の検査光学系である第１実施例は、更にライン長を短くするために、ミラー６ｃを設けることで、撮像装置２と照明装置４とを撮像箇所に対して同一側に前後配置している。
【００４０】
また、ミラー６ｃの配置位置を工夫することで、例えばミラー６ｃを貼付ユニット３１の下(圧着刃を避けた位置)に配置することで、更に、検査光学系のライン長を短くできる。
【００４１】
以上説明したように、第２の実施形態において、第１の実施形態にミラーを１枚追加することで、撮像装置２と照明装置４とを垂直に平行配置し、且つ撮像箇所に対して同一側に前後配置とすることで、ライン長を更に短くでき、透明又は半透明であるＡＣＦの貼付状態の検査精度を上げることができる。
【００４２】
また、第２の実施形態においても、第１の実施形態の他の効果を奏することができる。
【００４３】
さらに、第２の実施形態では、検査光学系２１のライン長がより短くコンパクトになったので、検査光学系２１を貼付ユニット３１と一体ユニットにすることが、第１の実施形態よりもより可能となる。
一体ユニットにすることで、両ユニットの移動制御が容易になる。また、仮に貼付ユニット３１が矢印Ｂ方向に移動しＡＣＦ１０８を貼付けた場合に、ＡＣＦ貼付直後、或いは次の貼付位置に移動中に当該ＡＣＦの貼付状態を検査でき、検査時間の短縮を図ることができる。さらに、一体ユニットにした場合に、検査制御装置２２を貼付ユニット３１の制御装置３２に内蔵させることができる。
【００４４】
上記説明した一体ユニットの第２の実施形態によれば、ＡＣＦ貼付け及びＡＣＦ貼付状態の検査が一つの装置でできるＡＣＦ貼付・貼付状態検査装置を提供できる。
なお、一体ユニットを固定し、ＰＣＢ１０８を移動させても、上述した第２の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００４５】
図８は、本発明の状態検査装置２０の第２の実施形態の検査光学系２１の第２の実施例である検査光学系を説明する図である。図８(ａ)は図７に示す撮像装置２と照明装置４との配置を同図矢印Ｃ方向から見た図ある。図８(ｂ)は、検査光学系２１の第２の実施例における撮像装置２と照明装置４との配置を図８(ａ)と同様に見た図である。
図８から分るように、第１の実施例では撮像装置２と照明装置４とを、ＡＣＦの貼付位置の配列方向、即ち本実施形態ではＰＣＢの搬送方向Ａに対して前後に配置しているのに対し、第２の実施例では、搬送方向Ａに対して左右に配置している。本実施例では、場合によっては、検査光学系２１がワーク上にかかる虞が多少あるものの、ライン方向に対して長さが、第２実施例に比べても短くできる利点がある。
【００４６】
図９は本発明の状態検査装置２０の第３の実施形態を示す図である。第３の実施形態が第１、第２の実施形態と大きく異なる点は検査光学系２１である。第３の実施形態の光学系の実施例は、第１から第２の実施形態の実施例のように、撮像装置２と照明装置４との光軸を垂直に平行配置するのではなく、本実施形態でのＰＣＢ１０６の搬送方向(矢印Ａ)又は貼付ユニット３１の移動方向(矢印Ｂ)に対して水平（平行）に平行配置にしている。
【００４７】
第３の実施形態の実施例では、ライン長を短くするために、貼付ユニット３１の圧着刃３１ａが貼付処理を終了後、照明光４ｈが圧着刃３１ａと干渉することなく通過し、ＡＣＦの貼付箇所にできる限りブリュスター角θに近い入射角で入射できる位置にミラー６ｄを設け、また、撮像装置２が反射光２ｈを捉えることができる位置にミラー６ｅを設ける。本検査光学系２１の第３の実施形態の実施例において、実質的なライン長を規定するのは、撮像位置から撮像装置２または照明装置４までの長さである。
【００４８】
以上説明した第３の実施形態によれば、撮像装置２と照明装置４とを水平に上下に平行配置し、２枚のミラー６ｄ、６ｅでブリュスター角θ又はそれに近い角度を確保することで、検査光学系２１、即ち状態検査装置をライン方向に短くでき、半透明であるＡＣＦの貼付状態の検査精度を上げることができる。
【００４９】
また、第３の実施形態によれば、撮像装置２と照明装置４とを水平に平行配置にすることで、光学系の光軸、視野、焦点等の調整が容易になる。
【００５０】
さらに、第３の実施形態によれば、検査光学系２１をワーク上から外れた位置に配置できるので、撮像装置２や照明装置４のケーブル等から出る異物をワーク上へ落下させないようにすることができる。
【００５１】
第３の実施形態では、ミラー６ｄの位置にもよるが、基本的には検査光学系２１と貼付ユニット３１とを一体ユニットとして移動させる。即ち、ＡＣＦ１０８を貼付後、圧着刃３１ａを上昇させて、上昇後又は次のＡＣＦ貼付位置に移動しながら撮像し、検査する。また、第２の実施形態同様に、ＰＣＢ１０６を移動させ、一体ユニットを固定してもよい。
【００５２】
第３の実施形態においても、第２の実施形態の有する一体ユニットの効果を奏することができる。
また、第３の実施形態の検査光学系の実施例においても、第２の実施形態の検査光学系２１の第２実施例のように、撮像装置２や照明装置４を本実施形態でのＰＣＢの搬送方向に対して左右に配置することも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
２：撮像装置              ２ｃ：撮像装置の光軸        ２ｈ：反射光
３：レンズ                ４：照明装置                ４ｃ：照明装置の光軸
４ｈ：照射光              ５：偏光フィルタ
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ：ミラー
２０：ＡＣＦ貼付状態検査装置(状態検査装置)
２１：ＡＣＦ状態検査光学系(検査光学系)                ２２：検査制御装置
３１：ＡＣＦ貼付ユニット３１(貼付ユニット)
３２：ＡＣＦ貼付ユニットの制御装置
１００：パネルアセンブリ  １０６：ＰＣＢ              １０７：ＰＣＢの電極
１０８：ＡＣＦ            １１０：液晶パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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