(57)【要約】【課題】  電子部品の処理量を低下させないことで、歩留まり率の低下を防止し得る、電子部品実装体の製造装置の提供。【解決手段】  ベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品を上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面を備えた搬送路と、搬送面の下流端部である吸着領域に到達した最も下流側の電子部品を吸着してベース部材に移送する移送手段とを備え、吸着領域に到達した電子部品のみが移送手段で吸着されるよう、搬送面上にある電子部品から、該電子部品の上流側に後続する電子部品を分離させる分離手段がさらに設けられた構成。【選択図】  図４
2012073815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、
電子部品を上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面を備えた搬送路と、前記搬送面の下流端部である吸着領域に到達した最も下流側の電子部品を吸着して前記ベース部材に移送する移送手段とを備え、
前記吸着領域に到達した電子部品のみが前記移送手段で吸着されるよう、前記搬送面上にある電子部品から、該電子部品の上流側に後続する電子部品を分離させる分離手段がさらに設けられたことを特徴とする電子部品実装体の製造装置。
【請求項２】
分離手段は、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に進退する押圧部材であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項３】
押圧部材は、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に、吸着領域から進退することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項４】
分離手段は、吸着領域にある最も下流側の電子部品の上流側に後続する電子部品が、搬送面から離れないよう保持する保持部材であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をベース部材に供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等の電子部品をベース部材に供給して電子部品実装体を製造するのに用いられる製造装置として、下記特許文献１に示す技術が提案されている。この製造装置では、搬送路の搬送面上を搬送されてきた最も下流側の電子部品（この場合、ＩＣチップ）を、搬送面の下流端部である吸着領域において移送手段により吸着して、該移送手段によりベース部材（通信用アンテナが形成されたフィルム）上へ供給することで、電子部品実装体を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＩＣチップ等の電子部品は、回路が書き込まれたウエハをダイシングすることによって得られる。すなわちウエハの回路面の反対側面を接着剤により支持シート上に保持してこれをダイシングし、ダイシング済のウエハに対して例えば紫外線を照射することにより接着剤の接着力を弱めてから支持シートから剥離する。これにより複数個のＩＣチップを得る。
【０００５】
しかしながら、支持シートから剥離されたＩＣチップには接着剤が付着しており、しかも接着剤の接着力は完全には失われず、残留している。そうなると、支持シートから剥離されたＩＣチップであっても、ＩＣチップどうしが、残留している接着剤の接着力により付着してしまう場合が生じる。そして付着したＩＣチップは、搬送面の吸着領域に至っても、移送手段で吸着することができず、そうなるとベース部材に供給されない。したがって、ベース部材に供給されない分だけＩＣチップの処理量が減り、歩留まり率の低下が生じるという課題があった。
【０００６】
このような課題は、電子部品がＩＣチップである場合に限らず、特に付着し易い微小な電子部品を搬送して、移送手段で吸着することでベース部材に供給するようにした電子部品実装体の製造装置全般の課題である。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑み、電子部品の処理量を低下させないことで、歩留まり率の低下を防止し得る、電子部品実装体の製造装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品を上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面を備えた搬送路と、前記搬送面の下流端部である吸着領域に到達した最も下流側の電子部品を吸着して前記ベース部材に移送する移送手段とを備え、前記吸着領域に到達した電子部品のみが前記移送手段で吸着されるよう、前記搬送面上にある電子部品から、該電子部品の上流側に後続する電子部品を分離させる分離手段がさらに設けられたことを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、搬送路の搬送面上にある電子部品に、その上流側に後続する電子部品が付着していたとしても、分離手段によって、電子部品とその上流側の電子部品との付着状態が解除されることで、最も下流側の電子部品のみが、吸着領域において移送手段により吸着されてベース部材に移送される。
【００１０】
本発明の電子部品実装体の製造装置では、分離手段は、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に進退する押圧部材である構成を採用することができる。
【００１１】
上記構成において、押圧部材が、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に進退して、最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品とを分離することで、最も下流側の電子部品のみが、吸着領域において移送手段により吸着されてベース部材に移送される。
【００１２】
本発明の電子部品実装体の製造装置では、押圧部材は、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に、吸着領域から進退する構成を採用することができる。
【００１３】
上記構成において、押圧部材が、吸着領域にある最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品との間に吸着領域から進退して、最も下流側の電子部品とその上流側に後続する電子部品とを分離することで、最も下流側の電子部品のみが、吸着領域において移送手段により吸着されてベース部材に移送される。
【００１４】
本発明の電子部品実装体の製造装置では、分離手段は、吸着領域にある最も下流側の電子部品の上流側に後続する電子部品が搬送面から離れないよう保持する保持部材である構成を採用することができる。
【００１５】
上記構成において、吸着領域にある最も下流側の電子部品の上流側に後続する電子部品を保持部材によって搬送面から離れないように保持した状態で、最も下流側の電子部品を移送手段により吸着することで、該電子部品が上流側に後続する電子部品から分離されて、ベース部材に移送される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品実装体の製造装置は、最も下流側の電子部品を、該電子部品の上流側に後続する電子部品から分離する分離手段を有しており、最も下流側の電子部品にその上流側の電子部品が付着していたとしても、該付着状態を解除して、最も下流側の電子部品を上流側の電子部品から分離することができ、該電子部品のみを移送手段により確実に吸着してベース部材に供給することができるため、電子部品の処理量を低下させず、したがって歩留まり率の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の、全体概略構成を示す斜視図である。
【図２】同リニアフィーダの搬送面から同期ローラの保持部にＩＣチップが吸着されて、ＩＣチップがフィルムに供給される状態の側面図である。
【図３】同搬送面から同期ローラの保持部にＩＣチップが吸着される状態の正面図である。
【図４】同図３の要部拡大図である。
【図５】本発明の第二の実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置において、搬送面から同期ローラの保持部にＩＣチップが吸着される状態の拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品実装体の製造装置を、ＩＣチップ実装体を製造するための製造装置（以下、単に製造装置という）に適用させた場合を例に、図面に基づいて説明する。はじめに第一の実施形態を、図１ないし図４を参照しつつ説明する。
【００１９】
まず、図１および図２に基づいて、製造装置１の全体概略構成を説明する。製造装置１は、アンテナフィルム搬送部２と、ＩＣチップ供給部３と、保護紙搬送部４と、接着剤キュア部５と、保護紙巻取部６と、テスト部７と、巻取部８とを備えている。
【００２０】
アンテナフィルム搬送部２は、通信用アンテナ（アンテナ回路）１０１が形成されたフィルム１０を巻取ったロール１０Ａからフィルム１０を供給する部分である。ＩＣチップ供給部３は、フィルム１０に、電子部品に相当するＩＣチップＷ（Ｗ１，Ｗ２）を供給して接着剤Ｓにより設置する部分である（図２参照）。保護紙搬送部４は、ＩＣチップＷが設置されたフィルム体１０Ｂを被覆する保護紙１１を供給してフィルム体１０Ｂに重ねる部分である。接着剤キュア部５は、加熱により接着剤Ｓを硬化させる部分である。保護紙巻取部６は、フィルム１０に重ねた保護紙１１を剥がして巻取る部分である。テスト部７は、フィルム体１０Ｂに所定の回路が構成されているかどうかを検査する部分である。巻取部８は、フィルム体１０Ｂをロール状に巻取る部分である。
【００２１】
ここで、ＩＣチップ供給部３の構成について詳述する。図１ないし図４に示すように、ＩＣチップ供給部３は、パーツフィーダ（振動フィーダに相当する）３０と、クロックローラ３１と、クロックローラ駆動部（ダイレクトドライブモータが用いられている）３２と、移送手段に相当する同期ローラ３３と、同期ローラ駆動部（ＡＣサーボモータが用いられている）３４とから構成されている。
【００２２】
パーツフィーダ３０は、ＩＣチップＷを収容するボウルフィーダ３０Ａと、ボウルフィーダ３０Ａから供給されてくるＩＣチップＷを一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ３０Ｂとから構成されている。ボウルフィーダ３０ＡはＩＣチップＷをリニアフィーダ３０Ｂに向けて搬送するための螺旋状の搬送面（図示せず）を有している。リニアフィーダ３０Ｂは搬送路（搬送トラフ）３０１を備え、その上面が平坦な搬送面３０２とされている。リニアフィーダ３０Ｂは、ボウルフィーダ３０Ａに連結されて、リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２はボウルフィーダ３０Ａの搬送面に連続するよう接続されている。パーツフィーダ３０において、ボウルフィーダ３０Ａの振動によってＩＣチップＷが、ボウルフィーダ３０Ａの搬送面からリニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２に向けて、整列されつつ搬送されるよう構成されている。なお、搬送面３０２は、幅方向一方側がクロックローラ３１の外周面に向けて下傾斜するよう設けられている（図２参照）。
【００２３】
クロックローラ３１は、保護紙搬送部４のロール１０Ａと平行な横軸回りに回転自在（図２において時計方向Ｒ１）に設けられており、フィルム１０の搬送中はクロックローラ駆動部３２の駆動によって横軸回りに連続的に回転するよう構成されている。クロックローラ３１には、その外周面にフィルム１０が搬送途中で略半周ほど巻かれるようになっている。このクロックローラ３１は筒状に形成されており、周方向に吸着孔（図示せず）が等間隔で複数箇所に形成され、その表面にフィルム１０を真空吸着するように構成されている。
【００２４】
同期ローラ３３は、クロックローラ３１の回転と同期を図りながら横軸回りに回転（図２において反時計方向Ｒ２）するよう構成されている。同期ローラ３３はその外周面がクロックローラ３１の外周面と対向するよう配置されている。換言すれば、クロックローラ３１と同期ローラ３３とは、円筒面どうしで対向配置されている。なお、同期ローラ３３は、クロックローラ３１の径に比べて小径に形成されている。
【００２５】
同期ローラ３３の外周面には、軸方向に一列で周方向一定間隔置きに、ＩＣチップＷを保持する吸着ノズル３３１が設けられている。この場合、吸着ノズル３３１は、同期ローラ３３の外周面からわずかに進退（突出）する突起状に形成されている。各吸着ノズル３３１の中心にはＩＣチップＷを吸引保持するための吸着孔３３１ａが形成されている。同期ローラ３３は、同期ローラ駆動部３４の駆動による回転に伴って、各吸着ノズル３３１が、リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２に搬送されてきたＩＣチップＷを一個ずつ吸引してその吸引力によって保持するよう構成されている。
【００２６】
同期ローラ３３は、吸着ノズル３３１が、フィルム１０上のＩＣチップＷの装着位置（通信用アンテナ１０１に接続される位置）に対応する位置まで回転すると、吸着孔３３１ａ内が大気圧となって、それまで吸引力（負圧）によって保持していたＩＣチップＷの吸引力が解放される構成となっている。そしてＩＣチップＷの装着位置に対応する位置を、所定の吸着ノズル３３１が最下位置に到着した瞬間の位置としており、吸着孔３３１ａ内が大気圧となるのはそのわずかに手前（反回転方向側）となるよう構成されている。
【００２７】
リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２において、その同期ローラ３３側端部である下流側端部の所定領域が、同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によりＩＣチップＷを吸着するための吸着領域３０２１とされている（図３、図４参照）。吸着領域３０２１は、ＩＣチップＷの長手方向（搬送方向）の距離よりもわずかに長い距離に設定されている。そして、吸着領域３０２１における下流側端部には、ＩＣチップＷの搬送を阻止する阻止壁体９が設けられ、阻止壁体９の阻止面９０は、吸着領域３０２１から垂直方向に立ち上がる平面とされている。
【００２８】
リニアフィーダ３０Ｂは、搬送面３０２の上側に対向するよう、搬送面３０２から所定距離だけ離間した壁部材３０３を備えている。この場合の所定距離は、ＩＣチップＷの厚み以上であり、一列・一段に整列したＩＣチップＷが通過（搬送）するのに充分な距離である。換言すれば、ＩＣチップＷが二段は重なることのできない距離である。壁部材３０３は、ボウルフィーダ３０Ａとリニアフィーダ３０Ｂとの連結部分から、吸着領域３０２１に対向する領域には至らない位置まで延長されている。なお実際には、搬送面３０２は傾斜しているので、壁部材３０３は搬送面３０２の斜め上方にある。
【００２９】
ＩＣチップ供給部３は、搬送方向に隣り合うよう付着、あるいは接触することで一体的に搬送されてくる搬送面３０２上のＩＣチップＷを、吸着領域３０２１において同期ローラ３３の吸着ノズル３３１が一個ずつ吸引して保持させるべく分離する分離手段を備えている。該分離手段は、ＩＣチップＷが吸着領域３０２１に到達してから同期ローラ３３による吸着が完了するまでに、最も下流側のＩＣチップＷ１を上流側に後続するＩＣチップＷ２から分離させる構成を有して、分離手段は、第一の分離手段と第二の分離手段とから構成されている。
【００３０】
第一の分離手段は、搬送方向に隣り合って付着したＩＣチップＷ１，Ｗ２のうち最も下流側のＩＣチップＷ１を吸着領域３０２１から離れる方向（この場合、斜め上方）に押すことで移動させるよう構成されている。すなわち、第一の分離手段は、押圧針部材（押圧部材に相当する）１２によって構成されている。押圧針部材１２は、搬送路３０１に形成されたガイド孔３０１ａを下方から貫通するよう設けられている（図３、図４参照）。押圧針部材１２は、リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２のうち吸着領域３０２１に直交する方向に搬送路３０１から飛び出す（進退する）ことで、最も下流側のＩＣチップＷ１を吸着領域３０２１から離れる方向に押圧するよう構成されている。
【００３１】
押圧針部材１２が設けられる位置は、阻止壁体９の阻止面９０を基準として、阻止面９０から上流側に、ＩＣチップＷの実質的に長手方向距離に相当する位置である。すなわち、最も下流側のＩＣチップＷ１とその上流側に後続するＩＣチップＷ２との間（この場合、境界部分）である、境界部分である。また、ＩＣチップＷの幅方向の中心を押圧する位置である。なお図示しないが、ＩＣチップ供給部３には、押圧針部材１２の先端部１２ａを吸着領域３０２１に出退させるための駆動機構が設けられている。
【００３２】
第二の分離手段は、吸着領域３０２１の上流側に、ＩＣチップＷを搬送するのに充分な隙間を置いて対向する部材、すなわち前記壁部材３０３であり、特にその下流側端部３０３ａである。さらに具体的には、下流側端部３０３ａにおいて、搬送面３０２に対向する平面３０３ｃであって、該対向する平面３０３ｃと搬送面３０２とは、前記所定距離だけ離間した距離にある。また、下流側端部３０３ａの下流端平面３０３ｄと阻止壁体９の阻止面９０との距離は吸着領域３０２１の搬送方向距離に等しい。
【００３３】
上記構成の製造装置１において、通信用アンテナ１０１が形成されたフィルム１０を巻取ったロール１０Ａをアンテナフィルム搬送部２から供給し、ＩＣチップ供給部３により、フィルム１０にＩＣチップＷを接着剤Ｓにより接着することで装着し、ＩＣチップＷが装着されたフィルム体１０Ｂに、保護紙搬送部４によって保護紙１１を巻出して重ねるよう被覆し、接着剤キュア部５によりフィルム体１０Ｂを加熱して接着剤Ｓを硬化し、保護紙巻取部６により、フィルム体１０Ｂに重ねた保護紙１１を巻取ることで外し、テスト部７でフィルム体１０Ｂに所定の回路が構成されているかどうかを検査し、その後、巻取部８によりフィルム体１０Ｂ（ＩＣチップを実装した原反）がロール状に巻取られる。フィルム体１０Ｂは切断されてＩＣチップ実装体とされ、例えばこれをイントレットとして内蔵したＩＤタグ製品として使用される。
【００３４】
上記のようにしてフィルム体１０Ｂが製造される際のＩＣチップ供給部３の動作について説明する。ボウルフィーダ３０Ａに収容されたＩＣチップＷはボウルフィーダ３０Ａの振動により、その搬送路に載り、整列されつつ上流側から、下流側にあるリニアフィーダ３０Ｂに向けて搬送される。ＩＣチップＷは、リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２に至って一列・一段に整列され、リニアフィーダ３０Ｂの振動により搬送面３０２をさらに下流側に搬送される。
【００３５】
搬送面３０２を下流側に搬送されて吸着領域３０２１に至ったＩＣチップＷは、同期ローラ３３の回転により吸着ノズル３３１が壁部材３０３と阻止壁体９との間に入って（図３、図４参照）、吸着ノズル３３１によって一個ずつ順次吸着され、クロックローラ３１に巻かれたフィルム１０の通信用アンテナ１０１に接続されるよう供給される。
【００３６】
ところで、一般に、ＩＣチップＷは、回路が書き込まれたウエハをダイシングすることによって得られる。このため、吸着領域３０２１に至ったＩＣチップＷの上流側に、ＩＣチップ製造時の接着剤の、残留している接着力により、後続のＩＣチップＷが付着している場合がある。しかし、このような複数個のＩＣチップＷは、第一分離手段および第二分離手段により、最も下流側のＩＣチップＷ１が後続するＩＣチップＷ２から分離されて、最も下流側のＩＣチップＷ１のみが、同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着されることになる。
【００３７】
すなわち、吸着領域３０２１にある最も下流側のＩＣチップＷ１が同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着される前のタイミングに、駆動機構の駆動により、押圧針部材１２がガイド孔３０１ａに案内されて、吸着領域３０２１に直交する方向に搬送路３０１から搬送面３０２に飛び出す。押圧針部材１２は、阻止壁体９の阻止面９０を基準として、阻止面９０から上流側に、ＩＣチップＷの実質的に長手方向距離に相当する位置にあるから、吸着領域３０２１において下方から飛び出した押圧針部材１２の先端部１２ａは、最も下流側のＩＣチップＷ１とその上流側に付着しているＩＣチップＷ２の間である境界部分を上方に押圧することになる。
【００３８】
ＩＣチップＷ１，Ｗ２どうしが付着していて、最も下流側のＩＣチップＷ１が押圧されて上方へ移動すると、これに追従して上流側のＩＣチップＷ２も上方へ移動することが考えられる。しかし、上流側のＩＣチップＷ２の上側には、壁部材３０３があり、上流側のＩＣチップＷ２が下流側端部３０３ａの平面３０３ｃに当接するまで移動すると、押圧針部材１２による押圧力と、壁部材３０３によって移動が阻止される阻止力とによって（押圧力と阻止力とが協働して）ＩＣチップＷ１，Ｗ２どうし付着している面に、せん断力的な分離力が働く。このため、最も下流側のＩＣチップＷ１とその上流側に付着しているＩＣチップＷ２とが分離する。そうなると、同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって最も下流側のＩＣチップＷ１のみが吸着され、クロックローラ３１に巻かれたフィルム１０の所定位置にＩＣチップＷを装着することができる。
【００３９】
搬送面３０２に飛び出した押圧針部材１２は、後続するＩＣチップＷが吸着領域３０２１に到達する前に、搬送路３０１内に後退して、押圧針部材１２の先端部１２ａが吸着領域３０２１に露出しないようにしている。押圧針部材１２の先端部１２ａが吸着領域３０２１に露出していると、後続するＩＣチップＷの円滑な搬送ができなくなるからである。なお、押圧針部材１２の搬送面３０２からの突出量は、ＩＣチップＷの上面と壁部材３０３との隙間の距離程度に設定されている。
【００４０】
上記のような押圧針部材１２の吸着領域３０２１への出退動作は、最も下流側のＩＣチップＷ１が同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着される毎に行われる。なお、付着していない、単体のＩＣチップＷに対しては、押圧針部材１２が搬送面３０２から進退しても、最も下流側のＩＣチップＷ１に上流側のＩＣチップＷ２が追従することはないので、ＩＣチップＷの供給は、問題なく行われる。
【００４１】
本発明の第一の実施形態によれば、押圧針部材１２による押圧力と、壁部材３０３によって移動が阻止される阻止力によってＩＣチップＷ１，Ｗ２どうし付着している面に分離力を付与してＩＣチップＷ１，Ｗ２どうしを分離し、最も下流側のＩＣチップＷ１を確実に吸着して、フィルム１０の所定位置に供給する。このため、ＩＣチップＷの処理量の低下をきたすことがなく、歩留まり率の低下を防止することができる。
【００４２】
ところで、場合によっては、三個以上のＩＣチップＷどうしが付着した状態で搬送面３０２に搬送される場合も考えられる。この場合でも、最も下流側のＩＣチップＷ１とその上流側に付着しているＩＣチップＷ２との関係において、上記したように第一分離手段と第二分離手段が機能することで、最も下流側のＩＣチップＷ１がその上流側に付着しているＩＣチップＷ２から分離される。そして、同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって最も下流側のＩＣチップＷ１のみが吸着され、クロックローラ３１に巻かれたフィルム１０の所定位置に供給されて、装着される。したがって、三個以上のＩＣチップＷどうしが付着した状態で搬送面３０２に搬送される場合でも同様に、ＩＣチップＷの処理量の低下をきたすことがなく、歩留まり率の低下を防止することができる。
【００４３】
第一の実施形態において、押圧針部材１２の動作は、最も下流側のＩＣチップＷ１が同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着される毎に行われるように構成した。しかしながら、ＩＣチップＷどうしが付着して搬送されているか、ＩＣチップＷどうしの付着がない状態で搬送面３０２を搬送されてきたかを、予めセンサーの検出により検出することで、押圧針部材１２の動作を、最も下流側のＩＣチップＷ１が同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着される毎に行わなくてもよいように構成することも可能である。
【００４４】
すなわち、前記センサーが、ＩＣチップＷどうしが付着して搬送されている状態を検出した場合に、その信号を制御装置が受信し、付着したＩＣチップＷが吸着領域に到達するタイミングを演算して、そのタイミングを含む前後の時間帯で、押圧針部材１２を一回ないし複数回、駆動させるように構成することもできる。
【００４５】
また、押圧針部材１２は、最も下流側のＩＣチップＷ１とその上流側に後続するＩＣチップＷ２との境界部分を押圧する位置に設けたがこれに限定されず、該境界部分から最も下流側のＩＣチップＷ１側へわずかに位置ずれした部位（長さ方向中央より境界側）を押圧するようにしてもよい。この場合でも、上記第一の実施形態と同様の作用効果を奏し得る。また、第一の実施形態では、押圧部材として針状の部材を例示したがこれに限定されず、先端部分がＩＣチップＷの幅ほどの刃状に形成された構成であってもよい。
【００４６】
本発明は上記実施形態に限られず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限定されない。
【００４７】
図５に基づいて、本発明の第二の実施形態を説明する。本発明の第二の実施形態が第一の実施形態と異なる構成は、第一分離手段と第二分離手段の構成である。その他の構成については同様であるので、第一の実施形態で示した図面を援用し、同一の機能を有する構成部品については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
第二の実施形態における第一分離手段は、同期ローラ３３である。特に、同期ローラ３３の吸着ノズル３３１での吸着力を高くしていることに構成の特徴がある。第二の分離手段は、壁部材３０３の吸着領域側端部の近傍位置に設けられるとともに、壁部材３０３から搬送面３０２に出退可能な保持部材１３から構成されている。保持部材１３は、最も下流側のＩＣチップＷ１を同期ローラ３３の吸着ノズル３３１により吸着する際に、上流側に後続するＩＣチップＷ２が搬送面３０２から離れないよう保持する部材である。
【００４９】
保持部材１３を配置する、壁部材３０３の吸着領域側端部の近傍位置とは、最も下流側のＩＣチップＷ１に付着する上流側のＩＣチップＷ２をその上方から押えられる位置である。保持部材１３は、ＩＣチップＷの幅方向の中心を押圧する位置に配置されている。
【００５０】
保持部材１３はＩＣチップＷへの損傷を抑えるために、先端１３ａが平坦な針状に形成され、壁部材３０３に形成されたガイド孔３０３ｂに挿通されている。また、保持部材１３は、搬送面３０２に垂直な方向に出退可能に構成されている。
【００５１】
上記構成において、保持部材１３がガイド孔３０３ｂに案内されて壁部材３０３から搬送面３０２に進退（突出）し、搬送方向に付着したＩＣチップＷのうち上流側のＩＣチップＷ２に接触して上方から押えることで、ＩＣチップＷ２が搬送面３０２から離脱するのを阻止する。この状態で最も下流側のＩＣチップＷ１を、吸着力を高くした同期ローラ３３の吸着ノズル３３１で吸着する。
【００５２】
つまり、吸着ノズル３３１での吸着力は、ＩＣチップＷどうしを付着させている接着剤の、残留している接着力を解くことが充分な吸着力に設定しておく。そして、保持部材１３の壁部材３０３からの出退動作は、最も下流側のＩＣチップＷ１を吸着ノズル３３１が吸着する毎に行われる。保持部材１３を壁部材３０３から突出させたままであると、後続するＩＣチップＷの円滑な搬送ができなくなる可能性があるからである。
【００５３】
但し、上記第一の実施形態と同様に、ＩＣチップＷどうしの付着がない状態で搬送面３０２を搬送されてきたか、付着して搬送されてきたかを、予めセンサーの検出により検出することで、保持部材１３の動作を、最も下流側のＩＣチップＷ１が同期ローラ３３の吸着ノズル３３１によって吸着される毎に行わなくてもよいように構成することも可能である。
【００５４】
すなわち、前記センサーが、ＩＣチップＷが付着して搬送されている状態を検出した場合に、その信号を制御装置が受信し、付着したＩＣチップＷが吸着領域に到達するタイミングを演算して、そのタイミングを含む前後の時間帯で保持部材１３を一回ないし複数回、駆動させるように構成することもできる。
【００５５】
何れにしても、保持部材１３によって上流側のＩＣチップＷ２を搬送面３０２から離脱しないように抑えた状態で、最も下流側のＩＣチップＷ１を同期ローラ３３の吸着ノズル３３１で、接着剤の、残留している接着力に抗する吸引力で吸引する。これによりＩＣチップＷどうしが分離し、最も下流側のＩＣチップＷ１のみを確実に吸着して、これがクロックローラ３１に巻かれたフィルム１０の所定位置に供給される。したがって、ＩＣチップＷの処理量の低下をきたすことがなく、歩留まり率の低下を防止することができる。
【００５６】
また、分離手段として、最も下流側のＩＣチップとこれに後続するＩＣチップの間を、搬送面に対向する方向から搬送面に移動することで刺激を付与する刺激付与部材から構成して、この刺激付与部材からの刺激（押圧）によりＩＣチップどうしの付着状態を解除する構成であってもよい。
【００５７】
上記各実施形態では、接着剤により付着した電子部品を分離する場合で説明した。しかしながら、電子部品どうしが付着する原因として、接着剤に依る場合の他に、静電気に依る場合が考えられる。本発明の分離手段は、このような原因によって電子部品どうしが付着して搬送面に搬送される電子部品に対しても、電子部品どうしを分離して、最も上流側の電子部品のみを移送手段により吸着する場合にも適用できる。
【００５８】
上記各実施形態では、吸着領域に到達した最も下流側のＩＣチップとこれに後続するＩＣチップを分離する場所に、分離手段を配置した。しかし本発明はこれに限定されず、分離手段の配置場所は、ＩＣチップが吸着領域に到達する途中（到達する前）で、該ＩＣチップに付着して後続するＩＣチップを分離できる場所に配置して、ＩＣチップが吸着領域に到達する前に該ＩＣチップに付着して後続するＩＣチップを分離するよう構成することも好ましい。
【００５９】
特に、第一の実施形態における分離手段としてのガイド孔３０１ａおよび押圧針部材１２は、リニアフィーダ３０Ｂの搬送面３０２のうちの、吸着領域３０２１に対して搬送方向上流側に配置して、ＩＣチップＷが吸着領域３０２１に到達する前に該ＩＣチップＷに後続するＩＣチップＷを分離するよう設けてもよい。また、ボウルフィーダ３０Ａの搬送面に配置して、ＩＣチップＷが吸着領域３０２１に到達する前に該ＩＣチップＷに後続するＩＣチップＷを分離するようにしてもよい。さらに、吸着領域３０２１に到達した最も下流側のＩＣチップＷとこれに後続するＩＣチップＷを分離する場所、およびＩＣチップが吸着領域３０２１に到達する途中の場所の、双方に設けてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…製造装置、２…アンテナフィルム搬送部、３…ＩＣチップ供給部、９…阻止壁体、１０…フィルム、１０Ｂ…フィルム体、１２…押圧針部材、１３…保持部材、３１…クロックローラ、３３…同期ローラ、３０１…搬送路、３０１ａ…ガイド孔、３０２…搬送面、３０３…壁部材、３０３ａ…下流側端部、３０３ｂ…ガイド孔、３３１…吸着ノズル、３０２１…吸着領域、Ｗ１，Ｗ２…ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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