(57)【要約】【課題】  表示装置の表示面が暗くなる問題を効果的に抑制可能なタッチパネル付き表示装置を得る。【解決手段】  光透過性を有する基材８を備えるとともに、少なくとも基材８の片面側に透明電極層９と該透明電極部９に通電可能に配設された取出電極部１０とを有するタッチパネル部材２と、表示面を有し該表示面に画像を表示させる表示モジュール５０を少なくとも含む表示パネル３とが、空気層４を介在して積層されてなるタッチパネル付き表示装置１において、前記タッチパネル部材２が、前記透明電極層９上に粘着層１１を設け、一方の面に凹凸構造を有する反射防止層１２を、該粘着層１１上に直接積層しており、且つ、前記反射防止層１２の凹凸構造を有する面側を、前記表示パネル３の表示面に対向させて配置されて構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基材を備えるとともに、少なくとも基材の片面側に透明電極層と該透明電極層に通電可能に配設された取出電極部とを有するタッチパネル部材と、表示面を有し該表示面に画像を表示させる表示モジュールを少なくとも含む表示パネルとが、空気層を介在して積層されてなるタッチパネル付き表示装置において、
前記タッチパネル部材は、前記透明電極層上に粘着層を設け、一方の面に凹凸構造を有する反射防止層を、該粘着層上に直接積層しており、且つ、前記反射防止層の凹凸構造を有する面側を、前記表示パネルの表示面に対向させて配置されている、ことを特徴とするタッチパネル付き表示装置。
【請求項２】
粘着層は、取出電極部を被覆して形成されており、
前記粘着層は、該粘着層中の塩化物イオンの濃度が５μｇ／ｇ以下である、請求項１に記載のタッチパネル付き表示装置。
【請求項３】
透明電極層は、互いに間隔を置いて配置される複数の第１電極片と、互いに間隔を置いて配置される複数の第２電極片と、を備えて形成され、
第１電極片と第２電極片は、互いに離間しており、且つ、タッチパネル部材の平面視上互いに交差しつつ、１つの基材上に配置されている、請求項１または２に記載のタッチパネル付き表示装置。
【請求項４】
反射防止層は、表示パネルの表示面から離間している、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル付き表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。
【０００３】
タッチパネル付き表示装置は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示パネルにおける表示モジュールの表示面上にタッチパネル部材を取り付けて形成される。タッチパネル部材の取り付けは、樹脂などを用いて所定形状に成型されたハウジングを準備しておき、ハウジングにタッチパネル部材と表示パネルとを嵌めつけ、タッチパネル部材の一方面側を表示パネルの表示モジュールの表示面を形成する領域上に対面するように配置固定することで実施される。なお、タッチパネル部材の他方面側には、ガラス材などの保護材が貼り付けられる。
【０００４】
タッチパネル部材を表示パネル上に固定する際、タッチパネル部材と表示パネルは離間していることが多く、すなわちタッチパネル部材と表示パネルとが空気層を介して配置されていることが多い。このため、表示パネルの表示面からタッチパネル側に向かう光が、空気層とタッチパネル部材の界面で反射して、外部に取り出されず、表示パネルの表示面が暗くなってしまう虞もある。
【０００５】
そこで、モスアイ構造を有する反射防止層を表示パネルとタッチパネル部材の間に配置する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。モスアイ構造は、屈折率が１．５前後の樹脂を用いて可視光の波長以下のサイズで多数の突起を基材上に密集形成した構造である。このとき、反射防止層は、空気界面からその層内部に向かって、屈折率が空気の屈折率である１から、その層を構成する樹脂の屈折率である１．５程度へと、徐々に変化するような層構造をなす。そのため、モスアイ構造を有する反射防止層が表示パネルとタッチパネル部材の間に形成されることで、表示面上での外光の界面反射が低減されることとなり、空気層とタッチパネル部材の界面での光の反射が抑制され、表示パネルの表示面が暗くなる問題が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２０５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
タッチパネル部材において表示パネルに近いほうの面上には、通常、透明電極層と、取出電極を構成する金属配線のパターンが形成されており、金属配線が透明電極層に接続されていることが多い。このようなタッチパネル部材では、透明電極層と金属配線のパターンを保護するべく、タッチパネル部材の空気層側の面に、通常、透明電極層と金属配線を覆うように保護層が積層されている。すると、特許文献１のように、表示パネルの空気層側の面に反射防止層を積層すれば、保護層と反射防止層との間で新たな界面が生じて、そこで新たな界面反射を生じる虞がある。このため、表示パネルの表示面からタッチパネル部材側に向かう光が、保護層と反射防止層の界面で反射して、外部に取り出されず、表示パネルの表示面が暗くなってしまう虞があった。
【０００８】
本発明は、表示装置の表示面が暗くなる問題を効果的に抑制可能なタッチパネル付き表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（１）光透過性を有する基材を備えるとともに、少なくとも基材の片面側に透明電極層と該透明電極層に通電可能に配設された取出電極部とを有するタッチパネル部材と、表示面を有し該表示面に画像を表示させる表示モジュールを少なくとも含む表示パネルとが、空気層を介在して積層されてなるタッチパネル付き表示装置において、
前記タッチパネル部材は、前記透明電極層上に粘着層を設け、一方の面に凹凸構造を有する反射防止層を、該粘着層上に直接積層しており、且つ、前記反射防止層の凹凸構造を有する面側を、前記表示パネルの表示面に対向させて配置されている、ことを特徴とするタッチパネル付き表示装置。
（２）粘着層は、取出電極部を被覆して形成されており、
前記粘着層は、該粘着層中の塩化物イオンの濃度が５μｇ／ｇ以下である、上記（１）に記載のタッチパネル付き表示装置、
（３）透明電極層は、互いに間隔を置いて配置される複数の第１電極片と、互いに間隔を置いて配置される複数の第２電極片と、を備えて形成され、
第１電極片と第２電極片は、互いに離間しており、且つ、タッチパネル部材の平面視上互いに交差しつつ、１つの基材上に配置されている、上記（１）または（２）に記載のタッチパネル付き表示装置、
（４）反射防止層は、表示パネルの表示面から離間している、上記（１）から（３）のいずれかに記載のタッチパネル付き表示装置、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、表示装置の表示面が暗くなる問題を効果的に抑制可能なタッチパネル付き表示装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のタッチパネル付き表示装置の実施例の１つを模式的に示す概略断面模式図である。
【図２】（２Ａ）本発明のタッチパネル付き表示装置に組み込まれるタッチパネル部材の１実施例を模式的に示す概略平面模式図である。（２Ｂ）図２ＡのＡ−Ａ線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。（２Ｃ）本発明のタッチパネル付き表示装置に組み込まれるタッチパネル部材の１実施例を模式的に示す概略底面模式図である。
【図３】（３Ａ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。（３Ｂ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。（３Ｃ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。（３Ｄ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。
【図４】（４Ａ）透明電極層のパターンの他の一実施例を模式的に示す平面模式図である。（４Ｂ）透明電極層のパターンの他の一実施例を模式的に示す底面模式図である。
【図５】透明電極層のパターンの他の一実施例を模式的に示す平面模式図である。
【図６】（６Ａ）図１の領域Ｓ（二点鎖線の領域）の部分を模式的に示す概略部分拡大図である。（６Ｂ）反射防止層の一実施例を模式的に示す概略斜視模式図である。
【図７】（７Ａ）モスアイフィルムを製造する製造方法の１つを説明するための説明図である。（７Ｂ）モスアイフィルムを製造する製造方法の１つを説明するための説明図である。
【図８】（８Ａ）タッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（８Ｂ）タッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（８Ｃ）タッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（８Ｄ）タッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（８Ｅ）タッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。
【図９】本発明のタッチパネル付き表示装置の１実施例を示すための概略分解斜視図である。
【図１０】（１０Ａ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。（１０Ｂ）タッチパネル部材の他の１実施例を模式的に示す概略断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［タッチパネル付き表示装置１］
タッチパネル付き表示装置１は、図１に示すように、タッチパネル部材２と表示パネル３とが空気層４を介在させつつ積層されて構成される。このとき、タッチパネル部材２と表示パネル３の位置関係は、ハウジング５で保持される。
【００１３】
［タッチパネル部材２］
タッチパネル部材２は、光透過性を有する基材８を備えるとともに、少なくとも基材８の片面側に透明電極層９を有し、その透明電極層９に通電可能に配設された取出電極部１０を有して構成される。図１，２のタッチパネル部材２の例では、透明電極層９としては、第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂとが形成されており、それぞれ基材８の片面側に形成される。すなわち１つの基材８の一方面側に、第１の透明電極層９ａが形成され、同じ基材８の他方面側に、第２の透明電極層９ｂが形成される。第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂのいずれについてもその上に粘着層１１（１１ａ，１１ｂ）を積層している。第２の透明電極層９ｂの面上に積層された粘着層１１ｂの表面側には、反射防止層１２が直接積層される。
【００１４】
（基材８）
基材８は、光透過性を有する部材であれば適宜選択可能であるが、取り扱いの容易性の点で、フィルム材が好ましく用いられる。
【００１５】
（フィルム材）
基材８をなすフィルム材は、光透過可能な絶縁フィルムであれば特に限定されることなく適宜選択可能である。フィルム材としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、または、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムを挙げることができる。
【００１６】
基材８の厚みは、適宜選択可能である。基材８は、タッチパネル部材の全厚みを薄くしつつもタッチパネル部材の製造工程時における基材８の取り扱いの容易性を維持する観点で、厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下程度のものを好ましく用いられることが多い。
【００１７】
（透明電極層９）
透明電極層９は、光透過性を有する層であり且つ導電性材料からなる層である。導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子等を挙げることができる。
【００１８】
（第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂ）
透明電極層９として、第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂが形成されている。第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの厚みは、それぞれ適宜選択可能である。第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂは、透明性の確保と製膜性の点で、それぞれ、その厚みを１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とされることが多い。
【００１９】
第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂは、互いに同種の導電性材料からなる層であってもよいし、互いに異種の導電性材料からなる層であってもよい。第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂは、タッチパネル部材２の平面視上、基材８の面内に設定された位置検出用エリア、すなわち図２中、タッチパネル部材２において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域Ｒで区画される部分である位置検出用エリア形成部４０に形成される。なお、位置検出用エリアＲは、タッチパネル部材２においてタッチ位置の検出可能なエリアを構成する部分として設定され、図２の例では、タッチパネル部材２において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。なお、説明の便宜上、図２Ａ，Ｃ、図４，５では、粘着層１１、表面材２８、反射防止層１２の記載を省略する。また、説明の便宜上、基材８の面のうち、粘着層１１ａの積層面側を表面側とし、粘着層１１ｂの積層面側を底面側とすることがある。
【００２０】
第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの形成パターンについて、図２Ａから２Ｃの例では、第１の透明電極層９ａは、短冊状の第１電極片３１の層を位置検出用エリア形成部４０の短手方向に所定間隔をあけて配設して形成されており、第２の透明電極層９ｂは、短冊状の第２電極片３２の層を位置検出用エリア形成部４０の長手方向に所定間隔をあけて配設して形成されている。第１電極片３１、第２電極片３２はいずれも、それぞれ長手方向の向きを揃えつつ間隔をあけて並ぶように配置される。このとき、第１電極片３１の長手方向と第２電極片３２の長手方向とが基材８の平面視上、互いに直交するように交差している。すなわち、図２に示すように、互いに直交するｘ軸とｙ軸で張られるｘｙ平面を想定した場合に、複数の第１電極片３１の並び方向は、ｘ軸方向に沿い、複数の第２電極片３２の並び方向は、ｙ軸方向に沿う。そして、第１電極片３１の長手方向は、ｙ軸方向に沿い、第２電極片３２の長手方向は、ｘ軸方向に沿う。図２Ｂに示すように、第１電極片３１と第２電極片３２は互いに離間しており、両者の間にある基材８が絶縁層としての機能を発揮しているので、基材８の平面視上、第１電極片３１と第２電極片３２が交差しても、第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの相互の絶縁性は保たれる。
【００２１】
なお、第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの形成パターンは、上記図１，２の例に限定されず、電極素片と連結材を有して図４Ａ、図４Ｂに示すようなパターンで形成されてもよい。図４Ａ、図４Ｂの例の場合、第１の透明電極層９ａを形成する第１電極片３１は、複数の電極素片３３を互いに間隔をあけて一列に並べられて形成される。電極素片３３は、ひし形の電極素片３３ａと、三角形状の電極素片３３ｂとで構成され、電極素片３３ｂは、ひし形の電極素片３３ａを１つの対角線に沿って切断してなる三角形状の形状を呈しており、第１電極片３１の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３３ａは、第１電極片３１の長手方向両端にある電極素片３３ｂの間に配置される。ひし形の電極素片３３ａは、その対角線の１つが第１電極片３１の長手方向の向きに揃えられるように配置される。第２の透明電極層を形成する第２電極片３２は、複数の電極素片３４を互いに間隔をあけて一列に並べられて形成される（図４Ｂ）。電極素片３４は、ひし形の電極素片３４ａと、三角形状の電極素片３４ｂとで構成され、電極素片３４ｂは、ひし形の電極素片３４ａの１つの対角線に沿って切断してなる三角形状の形状を呈しており、第２電極片３２の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３４ａは、第２電極片３２の長手方向両端にある電極素片３４ｂの間に配置される。ひし形の電極素片３４ａは、その対角線の１つが第１電極片３１の長手方向の向きに揃えられるように配置される。個々の第１電極片３１、個々の第２電極片３２において、隣り合う電極素片３３同士、隣り合う電極素片３４同士は、それぞれ導電性材料からなる連結材３５，３６で電気的に接続される。
【００２２】
なお、図１や図４Ａ，Ｂでは、透明電極層９として第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂが形成され、基材８の表裏それぞれに分かれて形成されているが、透明電極層９の構成はこれに限定されない。図５に示すように、透明電極層９は、基材８の一方の面に第１の透明電極層９ａに対応する層構造である第１電極形成部９０と第２の透明電極層９ｂに対応する層構造である第２電極形成部９１の両方をまとめて形成してなる層であってもよい。図５に示す例の場合、第１電極形成部９０，第２電極形成部９１は、それぞれ第１電極片９２，第２電極片９３から構成され、第１電極片９２，第２電極片９３は、それぞれ一列に並ぶ複数の電極素片９４，９５を連結材９６，９７で連結して形成される。タッチパネル部材２の平面視上、電極素片９４，９５は互いに隙間を空けて配置されるのに対して、連結材９６，９７は互いに交差することになるが、一方の連結材９６（９７）に対して他方の連結材９７（９６）をまたぐようにこれらの連結材９６，９７が設けられることで、連結材９６，９７が互いに交差しても連結材９６，９７同士が離れて両者の接触が防止されるようになる。このような構成は、連結材９６，９７の間に絶縁層（図示しない）を介在させることで実現できる。
【００２３】
（取出電極部１０）
取出電極部１０は、透明電極層９に対して電気的に接続されて配設される。図１、２の例では、第１の透明電極層９ａに接続される取出電極部１０ａ、第２の透明電極層９ｂに接続される取出電極部１０ｂが形成される。ただし、図１、図３、および図１０では、図２ＡのＡ−Ａ線の位置での断面に対応する断面が図示される都合上、取出電極部１０ａ、１０ｂのうち取出電極部１０ｂのみが記載される。
【００２４】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、取出電極部１０は、金属配線１３が基材８の上に所定パターンで配設されることで設けられる。このとき、金属配線１３は、透明電極層９に対して電気的に接続されて配設される。金属配線１３は、タッチパネル部材２の平面視上、透明電極層９の端縁位置、図２の例では、それぞれの電極片３１、３２の長手方向端縁位置から、位置検出用エリアＲの外側に向かって延びるように基材８面上に形成され、透明電極層９の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。
【００２５】
金属配線１３を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、イオン化可能な金属元素が含有される物質が好ましく用いられ、すなわち金属物質が好ましく用いられる。金属配線１３を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）などを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）などを例示することができる。
【００２６】
タッチパネル部材２に金属配線１３が設けられていると、透明電極層９から金属配線１３を通じてタッチパネル部材２の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。
【００２７】
取出電極部１０は、透明電極層９に金属配線１３を直接に接続して構成されてもよいし、図２，４に示すように、透明電極層９に一体的に形成される接続部１６を備えて、接続部１６を介して金属配線１３を透明電極層９に接続して構成されてもよい。接続部１６は、透明電極層９を構成する導電材料を用い、透明電極層９の端部から位置検出用エリアＲの外側に導電性材料の層を延設して形成される。その接続部１６上に金属配線１３の少なくとも一部が重ねられる。このように取出電極部１０が金属配線１３と接続部１６とを備えて構成されることで、金属配線１３と透明電極層９との接続を確実にしつつ、金属配線１３が位置検出用エリアＲ内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。なお、接続部１６を構成する導電性材料の層の形成パターンは、金属配線１３の配置パターンに符合するパターンなど、金属配線１３の配置パターンに対応したパターンであることが、接続部１６上に金属配線１３の全体を重ねることができて好ましい（図４Ａ）。
【００２８】
（粘着層１１）
粘着層１１は、図１、図２に示すように、透明電極層９よりも基材８から離れた位置側すなわち、基材８の厚さ方向にて内外方向を想定した場合に外側に配置されて、透明電極層９を覆っている。すなわち、タッチパネル部材２には、粘着層１１として、粘着層１１ａと粘着層１１ｂが形成され、図１に示すように、それぞれ第１の透明電極層９ａ、第２の透明電極層９ｂを覆っている。
【００２９】
粘着層１１は、透明電極層９を覆うように形成されておれば、例えば、基材８の端縁よりも内側の領域に形成されてもよく（図３Ｄ）、その大きさを限定されるものではなく、図１，２のように、取出電極部１０を被覆するように形成されていてもよい。
【００３０】
粘着層１１は、光を透過可能なものを適宜選択されてよい。粘着層１１を形成するための組成物としては、樹脂組成物を適宜選択可能であるが、樹脂組成物としては、具体的に、アクリル酸、アクリル酸アルキル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル、エポキシ樹脂、天然ゴムなどを挙げることができる。樹脂組成物は、可視光（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光）の透過率に優れた粘着層１１を形成可能な光透過性粘着剤である点で、アクリル酸アルキルを主成分とするものであることが好ましい。
【００３１】
粘着層１１については、少なくとも粘着層１１ｂ中に含まれる塩化物イオンの濃度が５μｇ／ｇ以下である。ここに、粘着層１１ｂは、後述するようにタッチパネル部材２において表示パネル３に対面する方の面側に形成される粘着層であり、この粘着層１１ｂの上に反射防止層１２が積層される。図２の例においては、粘着層１１ｂは、タッチパネル部材２において、基材８の両面側に形成される粘着層１１のうち、表示パネル３に近いほうの粘着層となっている。
【００３２】
粘着層１１に含まれる塩化物イオンの濃度（μｇ／ｇ）とは、粘着層単位重量（ｇ）あたりに含まれる塩化物イオンの重量（μｇ）を示す。塩化物イオンの濃度は、次のように特定される。
【００３３】
（粘着層１１中の塩化物イオン濃度の特定）
塩化物イオン濃度は、次のようなイオン抽出により特定される。すなわち、粘着層１１を１５ｃｍ２（厚さ５０ｕｍ）切り出して試験片（Ｅｓ１（ｇ）（通常、約０．０５ｍｇ程度））とする。この試験片を、温調装置（ポリフッ化エチレン繊維製のルツボ）に純水３０ｍｌと共に入れて試験液を調製し、温調装置を小型恒温試験器（楠本化成（株）製）に投入しイオン抽出を行う。イオン抽出は、温度１２１℃、２４時間、圧力２ａｔｍの条件で実施される。その後、試験液をろ過し、ＤＩＯＮＥＸ（株）製のイオンクロマトグラフ（ＩＣ２０）を用いて、ろ液に含まれるイオン性不純物の測定を行う。これにより、ろ液に抽出された塩化物イオンの量（Ｅｓ２（μｇ））が特定される。そして、この値Ｅｓ２と、試験片の重量Ｅｓ１と基づき、Ｅｓ２／Ｅｓ１により、塩化物イオンの濃度が特定される。
【００３４】
後述するような反射防止層１２をタッチパネル部材２に積層するには、反射防止層１２を固定するために粘着層１１の層が透明電極層９を被覆するように積層される。このとき、粘着層１１の層は、通常、透明電極層９に繋がる取出電極部１０をも覆うように積層される。そのため、取出電極部１０と粘着層１１とが接触する。ここで、取出電極部１０は、既述のようにイオン化可能な金属元素が含まれる物質を用いて形成される。このため、反射防止層１２をタッチパネル部材２に積層するときには、時間経過とともに取出電極部１０を構成する金属物質がイオン化して粘着層１１を構成する粘着剤中に溶出していく、いわゆるイオンマイグレーションの発生の虞がある。この点、粘着層１１に含まれる塩化物イオン濃度が５μｇ／ｇ以下であることで、上記のようなイオンマイグレーションの発生を効果的に抑制することができる。
【００３５】
（反射防止層１２）
反射防止層１２は、透明電極層９上に形成される粘着層１１ｂの表面に直接積層される。反射防止層１２は、空気層４側に露出している。
【００３６】
反射防止層１２は、空気層４との界面（以下、「空気界面」とも言う。）側に、図６Ａ，Ｂに示すように、多数の凸部１４を設けて凹凸構造部１５を形成している。この凹凸構造部１５は、モスアイ構造をなしている部分であることが好ましい。反射防止層１２は、樹脂材料を用いて形成される基材フィルム１７の上に多数の凸部１４を形成して凹凸構造部１５を設けることで形成することができる。基材フィルム１７を構成する樹脂材料としては、各種の透明樹脂を用いることができる。この樹脂材料としては、例えば、脂環式構造を有する樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂等が挙げられ、屈折率が１．５程度のものが好ましい。凹凸構造部１５は、突起形成用樹脂材料を用いて形成可能である。突起形成用樹脂材料は、紫外線硬化型樹脂など、微細な凹凸構造の賦形工程を実施可能な樹脂材料を好ましく用いられる。また、突起形成用樹脂材料は、上記基材フィルム１７と同じ屈折率を有するものが好ましく選択される。具体的に、突起形成用樹脂材料として基材フィルム１７を構成する樹脂材料と同種のものが選択されれば、容易に起形成用樹脂材料と基材フィルム１７を構成する樹脂材料とを同じ屈折率とすることができる。
【００３７】
凹凸構造部１５がモスアイ構造をなしている部分である場合、反射防止層１２のモスアイ構造を構成する各凸部１４は、高さ（Ｈ）および幅（Ｗ）の両方を可視光線の波長以下の所定寸法に形成されている。具体的には、ＨとＷの値は、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲に形成されている。凸部１４は、反射防止層１２の空気界面側に、その反射防止層１２で反射防止しようとする光の波長域の短波長よりも短い間隔で並べられて、モスアイ（Ｍｏｔｈ  Ｅｙｅ）構造をなす凹凸構造部１５を形成している。
【００３８】
反射防止層１２のモスアイ構造は、Ｒａ、Ｒｓｍが次の数１に示す各式のいずれをも満たす範囲にあるような凹凸構造部１５となっていることが好ましく、Ｒａ、Ｒｓｍが下記数２に示す各式のいずれをも満たす範囲にあるような凹凸構造部１５となっていることがさらに好ましい。ここに、Ｒａ（μｍ）、Ｒｓｍ（μｍ）は、それぞれＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）で定義される算術平均粗さ、輪郭曲線要素の平均長さである。これらの値は、モスアイ構造をなす凹凸構造部１５の凹凸度合いを示す値である。
【００３９】
【数１】
2012138019.tif 000003
【００４０】
【数２】
2012138019.tif 000004
【００４１】
また、反射防止層１２のモスアイ構造は、隣り合う凸部１４の間の間隔、すなわち凸部１４の形成周期をΛ、凸部１４の高さをＨとした時、０．０５μｍ＜Λ＜２．０μｍ、かつ０．０５μｍ＜Ｈ＜５．０μｍであり、かつ、アスペクト比（Ｈ／Λ）が、０．２＜Ｈ／Λ＜５．０を満たすことが好ましい。
【００４２】
反射防止層１２は、その片面に形成された凹凸構造部１５において、図６Ａ中で矢印Ｐ方向に、すなわち空気層４から反射防止層１２を構成する基材フィルム１７の内部に向かって、屈折率が、空気層４を構成する空気の屈折率である１程度から、徐々に基材フィルム１７を構成する樹脂材料の屈折率である１．５程度へと変化するように形成されている。そのため見かけ上、反射防止層１２では、空気層４から基材フィルム１７までの間の部分で、屈折率を互いに異にする二層が接触する状態の形成が規制され、屈折率の不連続な界面の形成が規制されることとなり、界面反射の発生が効果的に抑えられることとなる。
【００４３】
モスアイ構造は、その凹凸構造の状態が損なわれることにより反射防止層としての機能が著しく損なわれるとされる。たとえば反射防止層１２の表面に指が触れた場合、指の皮脂がモスアイ構造の隣り合う凸部１４，１４の隙間に充填されることがあり、その部分で凸部間の空気が追い出され、屈折率が変化して、屈折率が大きくなり、反射防止層１２としての機能が損なわれる。この点、本発明のタッチパネル付き表示装置１では、反射防止層１２は空気層４側を向いており、その表示装置１の外面側に露出しない。したがって、反射防止層１２の機能が損なわれる虞は著しく抑制されている。
【００４４】
（反射防止層１２の形成）
反射防止層１２を形成するための積層体は、凹凸構造部１５を形成した材料を製造する方法を適宜採用することで調製することができるが、凹凸構造部１５がモスアイ構造をなしている部分である場合、具体的に次の第１の製造方法、第２の製造方法に示すような、従前より公知なモスアイフィルムの製造方法を適宜選択して調製することが可能である。
【００４５】
（第１の製造方法）
モスアイフィルムの第１の製造方法について説明する。図７Ａに示すように、まず、基材フィルム１７を構成する樹脂材料からなる長尺な原反フィルム１８を送出ロール１９から送出方向を矢印Ｋの方向に送りだし、原反フィルム１８の一方面上に、突起形成用樹脂材料を塗工して塗工膜２０を形成する。図７Ａおよび図７Ｂ中、符号２５は突起形成用樹脂材料を塗工するためのコーターである。突起形成用樹脂材料には、紫外線硬化型樹脂であって光透過性を有する透明樹脂が用いられる。次に、塗工膜２０を形成した原反フィルム１８が、周面に多数の凹凸を有する賦形ロール２１に通ぜられる。このとき、原反フィルム１８は、その塗工膜２０の形成面側を賦形ロール２１の凹凸面に対面させることとなり、塗工膜２０には、賦形ロール２１の凹凸に対応する凹凸が形成され、さらに、図７Ａ中、符号Ｑで示すように、原反フィルム１８は、その塗工膜２０の非形成面側からエネルギー線、この場合は紫外線を照射されて、突起形成用樹脂材料の露光が行なわれる。これにより、塗工膜２０は、所定パターンの凹凸を賦形された状態で硬化される。ここで賦形ロール２１に形成された凹凸のパターンは、モスアイ構造をなす凹凸構造部１５のパターンに対応するパターンとなっており、塗工膜２０に形成される凹凸構造の部分は、凹凸構造部１５をなす構造部となる。これにより、原反フィルム１８に凹凸構造部１５をなす構造部を形成したモスアイ構造形成体４１が形成される。このモスアイ構造形成体４１を所定の形状に裁断してモスアイフィルムが形成される。このモスアイフィルムが粘着層１１ｂ上に積層されると、これが反射防止層１２をなすことになる。なお、モスアイ構造を構成する凹凸構造は極めて破損しやすいことから、図７Ａに示すように、原反フィルム１８に凹凸構造部１５を形成したモスアイ構造形成体４１には、凹凸構造部１５の表面側に凹凸構造保護用フィルム２２がさらに積層されてもよい。
【００４６】
（第２の製造方法）
モスアイフィルムの第２の製造方法について説明する。図７Ｂに示すように、まず、基材フィルム１７を準備し、この基材フィルム１７の一方面上に、突起形成用樹脂材料を塗工して塗工膜２４を形成する。塗工膜２４の形成は、コーター２５などを適宜用いて実施される。突起形成用樹脂材料には、紫外線硬化型樹脂であって光透過性を有する透明樹脂が用いられる。その一方で、多数の凹凸を面上に有する平面形状の金型２３を準備する。金型２３に形成された凹凸のパターンは、モスアイ構造をなす凹凸構造部１５のパターンに対応するパターンとなっている。金型２３を用い、基材フィルム１７の塗工膜２４の形成面側に金型２３の凹凸面を対面させつつ金型２３を塗工膜２４に押し当てる。このとき塗工膜２４には、金型の凹凸に対応する凹凸が形成される。さらに、図７Ｂ中、符号Ｑに示すように、基材フィルム１７は、その塗工膜２４の非形成面側からエネルギー線、この場合は紫外線を照射されて、突起形成用樹脂材料の露光が行なわれる。これにより、塗工膜２４は、凹凸構造部１５のパターンを賦形された状態で硬化される。こうして、基材フィルム１７上にモスアイ構造を有する凹凸構造部１５を形成したモスアイフィルムが形成される。このモスアイフィルムが粘着層１１ｂ上に積層されると、これが反射防止層１２をなすことになる。
【００４７】
［透明電極層９と基材８の積層形態の他例］
タッチパネル部材２は、上記したような透明電極層９として第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの両方を１つの基材８に積層したものに限定されず、図１０Ａ，Ｂに示すように、第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂがそれぞれ別々の基材８ａ、８ｂに積層されたものであってもよい。基板８ａと基板８ｂが粘着層１１ｃを介して互いに固定される。取出電極部１０もそれぞれの基板８ａ、８ｂに形成される。なお、図１０では、基板８ｂに形成される取出電極部１０（１０ｂ）のみを表示している。このようなタッチパネル部材２においても、図２等の例と同様に、タッチパネル部材２の平面視上、第１の透明電極層９ａを構成する第１電極片３１と第２の透明電極層９ｂを構成する第２電極片３２とは、交差する。基板８ａ、８ｂのうち空気層４側に近いほうに配置されるものは、透明電極層９の積層面側を、空気層４側を向けて配置されるとともに、透明電極層９の上に粘着層１１ｂを直接積層され、さらに粘着層１１ｂの上に反射防止層１２を直接積層される。基板８ａ、８ｂのうち空気層４側から遠いほうに配置されるものは、透明電極層９の積層面側を、図１０Ａに示すようにタッチパネル部材２の外面側に向けて配置されてもよいし、図１０Ｂに示すように空気層４側に向けて配置されてもよい。また、図１０Ａ，Ｂにおいて、基板８ａと第１の透明電極層９ａの積層体と、基板８ｂと第２の透明電極層９ａの積層体の配置が入れ替えられてもよい。
【００４８】
ただし、タッチパネル部材２の厚みをできるだけ薄く形成する点、界面数の増加を抑制する点では、上記したような透明電極層９として第１の透明電極層９ａと第２の透明電極層９ｂの両方を１つの基材８に積層したものが好ましい。
【００４９】
タッチパネル部材２には、上記したような基材８と透明電極層９の間に、次に示すような層構造が適宜設けられてもよい。
【００５０】
（密着性向上層２６）
タッチパネル部材２には、図３Ａに示すように、密着性向上層２６が基材８と透明電極層９の間に配設されてもよい。密着性向上層２６は、タッチパネル部材２において透明電極層９の密着性を向上させる効果をもたらしうる。密着性向上層２６としては、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の膜などを挙げることができる。密着性向上層２６として二酸化ケイ素の膜が用いられると、密着性向上層２６を、透明電極層９のパターンを見えにくくするための不可視化層として機能させることができる。密着性向上層２６の厚みは、適宜選択可能であるが、密着性向上層２６に不可視化層としての機能を効果的に発揮させる観点では、１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００５１】
（アンダーコート層２７）
タッチパネル部材２には、図３Ｂに示すように、アンダーコート層２７が、基材８と透明電極層９の間に配設されてもよい。アンダーコート層２７は、タッチパネル部材２に密着性向上層２６を設ける場合には、基材８と密着性向上層２６の間に配設される。ここで、ＰＥＴフィルムなどの基材８には熱可塑性材料などが含まれていることがあるが、このような熱可塑性材料は、経時的に基材８から外部に染み出してくることがある（以下、「ブリードアウト」とも言う。）。この点、基材８上にアンダーコート層２７が形成されていることで、ブリードアウトの発生を抑止することができる。アンダーコート層２７としては、アクリル樹脂を挙げることができる。アンダーコート層２７の厚みは適宜選択可能であるが１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
密着性向上層２６やアンダーコート層２７は、基材８と第１の透明電極層９ａの間と、基材８と第２の透明電極層９ｂの間の一方に設けられていればよく、また、図３Ａ，図３Ｂに示すように、両方に設けられてもよい。
【００５３】
（表面材２８）
タッチパネル部材２には、図１、２に示すように、粘着層１１（１１ａ）の外側露出面上に、表面材２８が取り付けられる。この表面材２８としては、光透過可能な板材を適宜使用可能であり、具体的には、表面保護用フィルムやガラス材などを挙げることができる。表面材２８は、偏光板などの所定の機能を備えるものであってもよい。
【００５４】
表面保護用フィルムは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂をシート状に成形することで得られる。このとき、透明樹脂の成形方法としては、公知の成形方法を選択可能であり、具体的に、溶融押し出し法、溶融延伸法、溶剤キャスト法、フュージョン法、ロール熱延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法などの方法を用いることができる。また、表面材２８がガラス材である場合には、特に強化ガラスであることが好ましい。
【００５５】
表面材２８は、厚みを限定されないが、０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
［タッチパネル部材２に適用される位置検出方式］
上記のように構成されるタッチパネル部材２は、特に表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式の位置検出方式のタッチパネル用の部材として使用可能なものである。こうした位置検出方式を用いた位置検出は、位置検出を行なう公知の回路部材を取出電極部に電気的に接続して適宜実現可能である。
【００５７】
タッチパネル部材２は、次に示すように製造することができる。
【００５８】
［タッチパネル部材２の製造］
タッチパネル部材２の製造方法は、基材８上に透明電極層９と取出電極部１０を形成する工程（以下、「電極形成工程」とも言う。）と、透明電極層９の上に粘着層１１を形成する工程（以下、「粘着層形成工程」とも言う。）と、反射防止層１２を積層する工程（以下、「反射防止層形成工程」とも言う。）とを備えてなる。
【００５９】
（前処理）
基材８を準備する。電極形成工程の実施前に、必要に応じて、前処理として、基材８上には、アンダーコート層２７や密着性向上層２６を形成していてもよい。アンダーコート層２７や密着性向上層２６の形成には、公知の方法が適宜用いられてよい。
【００６０】
（電極形成工程）
電極形成工程は、透明電極層９を形成する工程（以下、「透明電極層形成工程」とも言う。）と取出電極部１０を形成する工程（以下、「取出電極形成工程」とも言う。）を備えて構成される。透明電極層形成工程と取出電極形成工程は、いずれが先に実施されてもよく、また同時に実施されてもよい。ここでは、透明電極層形成工程、取出電極形成工程の順に実施される場合を例として説明する。
【００６１】
（透明電極層形成工程）
図８Ａに示すように、第１導電膜６０を、基材８の一方面２９ａ上に一面形成し、第２導電膜６１を、基材８の他方の面２９ｂ上に一面形成する。これは、例えば次のようにスパッタリングを用いて実現することができる。
【００６２】
第１の透明電極層９ａを構成する導電性材料Ａと、第２の透明電極層９ｂを構成する導電性材料Ｂとを準備し、導電性材料Ａを基材８の面２９のうち一方面２９ａ上に、導電性材料Ｂを基材８の他方面２９ｂ上に、それぞれスパッタリングする。これにより、一方面２９ａ上に第１導電膜６０、他方面２９ｂ上に第２導電膜６１が一面形成される。そして、基材８の一方面と他方面にそれぞれ第１導電膜６０、第２導電膜６１を形成してなる積層体６２が得られる。なお、導電性材料Ａと導電性材料Ｂは、同種の材料あっても異種の材料であってもよい。
【００６３】
積層体６２を用い、第１導電膜６０上および第２導電膜６１上に、それぞれ感光性材料を塗工して感光性膜として第１感光性膜６３、第２感光性膜６４を形成する。これにより、図８Ａに示すように、感光性膜付積層体６５が得られる。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。
【００６４】
ここでは感光性材料がネガ型レジスト材料である場合を例として説明を続ける。フォトマスク６６として、第１の透明電極層９ａの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスク６６ａと、第２の透明電極層９ｂの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスク６６ｂとを準備する。第１フォトマスク６６ａ、第２フォトマスク６６ｂは、それぞれ第１の透明電極層９ａ、第２の透明電極層９ｂの形成部分に対応する部分を光透過可能としてパターンを形成されている。図８Ｂに示すように、第１フォトマスク６６ａを感光性膜付積層体６５の第１感光性膜６３上の所定位置に配置し、第２フォトマスク６６ｂを感光性膜付積層体６５の第２感光性膜６４上の所定位置に配置する。この状態で、図８Ｂ中、符号Ｌに示すように、フォトマスク６６の外側位置から第１感光性膜６３および第２感光性膜６４に向かって、感光性膜付積層体６５の両側に所定波長の光を照射し、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４を同時に露光する露光処理を施す。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理では、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４のうち光が照射された部分は硬化部となる。露光処理の後、フォトマスク６６を取り除き、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４を現像する現像処理を施す。現像処理の際には、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４うちの未硬化部分が取り除かれる。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、図８Ｃに示すように、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４は、それぞれ第１の透明電極層９ａ、第２の透明電極層９ｂの形成パターンに応じてパターニングされる。この場合、感光性膜付積層体６５は、第１導電膜６０および第２導電膜６１のうち、第１の透明電極層９ａおよび第２の透明電極層９ｂの非形成部分に対応する部分が露出した状態となる。
【００６５】
さらに、図８Ｄに示すように、第１感光性膜６３および第２感光性膜６４をパターニングされた感光性膜付積層体６５にエッチングを施す。エッチングは、感光性膜付積層体６５の両面について実施される。これにより、第１導電膜６０のうち、第１感光性膜６３で覆われていない露出した部分がエッチング除去され、第１導電膜６０が、第１感光性膜６３の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。一方、第２導電膜６１については、第２導電膜６１のうち、第２感光性膜６４で覆われていない露出した部分がエッチング除去され、第２導電膜６１が、第２感光性膜６４の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。そして、エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体６５の感光性膜を剥離する剥離処理を施し、感光性膜付積層体６５から第１感光性膜６３および第２感光性膜６４を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体６５を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、図８Ｅに示すように、基材８の一方面上に、所定のパターンにてパターニングされた第１導電膜６０が形成されて、第１の透明電極層９ａをなし、基材８の他方面上には、所定のパターンにパターニングされた第２導電膜６１が形成されて、第２の透明電極層９ｂをなし、積層体６７が形成される。
【００６６】
（取出電極形成工程）
この工程は、基材８の上に金属配線１３をパターン形成して取出電極部１０となす工程であり、透明電極層形成工程と同様の方法にて実施されうる。すなわち、積層体６７を用いて、その上にスパッタリングにより金属配線１３を構成する金属物質を一面ベタに塗工して、金属物質膜を形成する。その後、金属物質膜上に感光性材料を塗工して、塗工膜を形成し、フォトリソグラフィー法により塗工膜をパターニングする。すなわち、塗工膜の上に所定パターンのフォトマスクを配置し、フォトマスクを介して塗工膜に向けた露光を行ない、さらに塗工膜の現像を実施する。感光性材料が上記したネガ型レジスト材料である場合、金属配線１３の非形成部分に対応する金属物質膜については露出され、金属配線１３の形成部分に対応した金属物質膜の部分は塗工膜で被覆された状態となる。この状態で、金属物質膜の露出部分をエッチング除去する。エッチングの後、残った塗工膜が剥離処理にて取り除かれる。こうして、金属物質膜がパターニングされ、金属配線１３がパターン形成される。フォトリソグラフィー法によれば、寸法が３０μ以下程度という比較的に細かなパターンをパターニングすることも可能である。
【００６７】
金属配線１３の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いた方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで金属配線を形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。
【００６８】
（粘着層形成工程）
粘着層形成工程では、第１の透明電極層９ａ、第２の透明電極層９ｂ上にそれぞれ粘着層１１ａ、粘着層１１ｂを形成する。これは、例えば次のように実現できる。粘着層１１ａをなすことになる粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して粘着剤層を露出させている第１粘着フィルムを準備する。ついで、その第１粘着フィルムを、粘着層１１ａをなすことになる粘着剤層の露出面側を第１の透明電極層に対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。また、粘着層１１ｂをなすことになる粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して粘着剤層を露出させている第２粘着フィルムを準備する。ついで、その第２粘着フィルムを、粘着層１１ｂをなすことになる粘着剤層の露出面側を第２の透明電極層に対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。このとき、第１の透明電極層、第２の透明電極層上に積層された粘着剤層は、それぞれ粘着層１１ａ、粘着層１１ｂをなす。
【００６９】
（反射防止層形成工程）
上記の第１の製造方法や第２の製造方法などを適宜用いて片面に凹凸構造部１５をなす凹凸構造を形成したモスアイフィルムを調製する。粘着層１１ｂの表面上に、モスアイフィルムを貼り付けることで、モスアイフィルムが反射防止層１２をなす。こうして粘着層１１ｂに反射防止層１２が積層される。なお、モスアイフィルムは、その凹凸構造の非形成面側を粘着層１１ｂに向かい合わせて貼り付けられる。
【００７０】
（後処理）
粘着層１１ａ上に表面材２８を貼り付ける工程が実施される。
【００７１】
［表示パネル３］
表示パネル３は、表示モジュール５０を少なくとも含むものである。表示パネル３としては、従前より公知な液晶ディスプレイ用の液晶パネルや、有機ＥＬディスプレイ用のＥＬパネルなど、視覚情報を表示可能な表示パネルを適宜用いることができる。
【００７２】
表示モジュール５０は、表示面５０ａを有し、その表示面５０ａに画像などの視覚情報を表示させる表示機構を備えて構成される。表示モジュール５０としては、具体的に、従前より公知な液晶パネルを構成する液晶表示用モジュールや、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ表示用モジュールなどを挙げることができる。表示面５０ａとしては、例えば、従前より公知な液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。
【００７３】
［タッチパネル付き表示装置１］
タッチパネル付き表示装置１は、タッチパネル部材２と表示パネル３とをハウジング５に収容して構成される。ハウジング５には、タッチパネル部材２と表示パネル３を収容可能な形状に形成されたタッチパネル収容部６と表示パネル収容部７とが形成されている。このとき、図１、９に示すように、タッチパネル部材２は、反射防止層１２の積層面側を、表示パネル３の表示面５０ａに対向させて間隔をあけて配置され、タッチパネル部材と表示パネルとの隙間の空間部分として空気層４が形成される。なお、ハウジング５には、樹脂製や金属製など特に限定されず、タッチパネル部材２と表示パネル３を収容可能な形状に形成されたものを適宜用いることができる。
【００７４】
図１に示すように、タッチパネル部材２は、空気層４側に反射防止層１２を露出させているが、反射防止層１２は、表示パネル３の表示面５０ａから間隔Ｄの距離だけ離間している。この間隔Ｄは、次に示す圧力負荷試験で反射防止層１２と表示パネル３の表示面５０ａとが離間した状態が維持されるような大きさであることが好ましく、具体的には、１．９ｍｍ以上２．２ｍｍ以下が好ましい。間隔Ｄが１．９ｍｍ未満であれば、モスアイ構造が破壊されるという問題が生じる虞があり、間隔Ｄが２．２ｍｍを超えると表示面５０ａの位置がタッチパネル部材から離れすぎて反射防止層１２と表示パネル３の表示面５０ａとの間隔が空きすぎることとなり、斜めからの観察時にタッチパネルの入力面と表示面５０ａの情報に視差が発生し、タッチパネルにより所望する入力動作が正確に出来なくなる虞がある。また、タッチパネル付き表示装置全体を薄型に構成する観点からも、モスアイ構造が表示パネルに接触しない範囲で、タッチパネル部材２と表示パネル３を近づけることが好ましい。
【００７５】
（圧力負荷試験）
圧力負荷試験は、タッチパネル付き表示装置１のタッチパネル部材２の中心に、５ｍｍφの圧子を用いて２ｋｇの荷重を印加し、反射防止層１２が表示パネル３の表示面５０ａから離間している状態が維持されているかを測定する試験である。
【００７６】
［タッチパネル付き表示装置１の組み立て］
上記のように調製されたタッチパネル部材２と、表示パネル３と、これらを収容するためのハウジング５を準備する。
【００７７】
表示パネル３はハウジング５の表示パネル収容部７に収められ、タッチパネル部材２はタッチパネル収容部６に収められる。このとき、タッチパネル部材２は、反射防止層１２の積層面側を、表示パネル３の表示面５０ａに対向配置される。すなわち、図１、９の例では、タッチパネル部材２は、その一方の粘着層１１ｂに直接積層された反射防止層１２を表示パネル３の表示面５０ａに向かい合わせにして表示面５０ａ上に配置され、表示面５０ａ上の所定位置に貼り付けられる。図１，９では、タッチパネル部材２の位置検出用エリアＲが表示面５０ａの真上に位置するように位置あわせされる。また、タッチパネル部材２の他方側の粘着層１１ａに貼り付けられた表面材２８が外側を向く。こうして、タッチパネル付き表示装置１が形成される。
【００７８】
なお、ここでは、タッチパネル付き表示装置１におけるタッチパネル部材２の配置は、粘着層１１ｂの積層面側を表示面５０ａに向けられ、粘着層１１ａの積層面側をタッチパネル付き表示装置１の外側に向けられるような配置であったが、これに限定されない。タッチパネル部材２は、図３Ｃに示すように、粘着層１１ａに対して反射防止層１２が直接積層され、粘着層１１ｂに表面材２８を貼り付けられているものであってもよく、この場合には、タッチパネル付き表示装置１におけるタッチパネル部材２の配置は、粘着層１１ａに直接積層された反射防止層１２を表示面５０ａ側に向け、粘着層１１ｂの積層面側をタッチパネル付き表示装置１の外側に向けるような配置となる。
【００７９】
タッチパネル付き表示装置１においては、タッチパネル部材２に、空気層４との界面側に、反射防止層１２を積層しており、表示パネル３の表示面からタッチパネル部材の外側に向かう光のうちタッチパネル部材２と空気層４との界面で反射する光量を抑制し、効率的に外部に光を取り出すことができる。また、反射防止層１２は、透明電極層に直接積層された粘着層１１に対して保護層などの他の層を介することなく直接積層されるので、保護層などの他の層と反射防止層１２との間で新たな界面が生じて、そこで新たな界面反射を生じる虞も抑制することができる。また、タッチパネル付き表示装置１においては、反射防止層１２が透明電極層９を覆うので、反射防止層１２自体に透明電極層９の保護機能を担わせることができる。
【００８０】
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。実施例では、反射防止層１２の凹凸構造部１５がモスアイ構造をなしている場合を例として説明する。
【実施例】
【００８１】
（モスアイフィルムの調製）
モスアイフィルムの製造方法としては、上記の第２の製造方法を用いた。
【００８２】
モスアイフィルム用の基材フィルムとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）を準備した。次に、紫外線硬化樹脂（ペンタエリスリトールトリアクリレート）と光重合開始剤としてのイルガキュア９０７を１重量％添加して突起形成用樹脂材料を調製した。突起形成用樹脂材料を、スリットコート法により１．５μｍ厚で基材フィルム上に製膜して塗工膜を得た。次に、一方面にモスアイ構造に対応した凹凸パターンを形成した金型で構成されるスタンパーを準備し、塗工膜にスタンパーの凹凸パターンの形成面を押し当てつつ、基材フィルムの裏面側から波長３６５ｎｍ、エネルギー量３６００ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射し、露光処理を施した。露光処理により、塗工膜が凹凸パターンを形成した状態で硬化し、基材フィルムの一方面上にモスアイ構造をなす凹凸構造部を形成した積層体が得られた。なお、凹凸構造部の凹凸は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）で定義される輪郭曲線の算術平均高さ（Ｒａ）が０．１５μｍ、輪郭曲線要素の平均長さ（Ｒｓｍ）が約０．２５μｍであり、照明反射率が０．１％であった。なお、照明反射率は、凹凸構造部を形成した積層体のモスアイ構造側の面に入射した光の反射率であり、分光光度計（紫外可視赤外光光度計Ｖ−５５０、日本分光社製）を用いて入射角５°で測定された値である。
【００８３】
（基材）
タッチパネル部材用の基材として、縦５０ｍｍ×横７５ｍｍ、厚さ１５０μｍの矩形のＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）を準備した。
【００８４】
（アンダーコート層）
アクリレート化合物（４官能アクリレート）（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）１００重量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部、をイソブチルアルコールに溶解させた液（以下、「アンダーコート層形成液」とも言う。）を準備した。アンダーコート層形成液をバーコート法（Ｋ３０３マルチコーター（松尾産業株式会社製））によりタッチパネル部材用の基材の一方面上に塗布して塗布膜を形成し、塗布膜に波長３６５ｎｍ、照射エネルギー３００ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射して、塗布膜を硬化させることにより、厚さ１μｍのアンダーコート層が形成された。アンダーコート層は、タッチパネル部材用の基材フィルムの片面側に塗工形成された後、反対面側についても同様にして形成された。
【００８５】
（密着性向上層）
タッチパネル部材用の基材の両面にアンダーコート層を形成した積層体を用い、その積層体の両面に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）をスパッタリング（小型スパッタ装置（株式会社アルバック製））して二酸化ケイ素膜を形成し、これを密着性向上層となした。二酸化ケイ素膜からなる密着性向上層は、積層体の両面いずれの面に形成されているものについても、膜厚みが３０ｎｍの層であった。
【００８６】
（透明電極層と取出電極部）
上記で得られた密着性向上層を積層した積層体（以下、「密着性向上層付積層体」とも言う。）を用い、密着性向上層付積層体に更に透明電極層と取出電極部を形成した。透明電極層を形成するための導電性材料としては、ＩＴＯが準備され、取出電極部は、金属配線と接続部とを備えるものとした。金属配線を形成するための金属物質としては、ＡＰＣが準備された。なお、透明電極層と金属配線のパターニングの際に、接続部のパターン形成があわせて実施された。
【００８７】
＜導電膜と金属物質膜の形成＞
密着性向上層付積層体の両面に形成されたそれぞれの密着性向上層の上に、導電性材料の膜を形成することで導電膜として第１導電膜と第２導電膜を形成し、さらに、第１導電膜、第２導電膜のそれぞれの上に金属物質の膜を形成することで金属物質膜を形成した。第１導電膜の厚さ、第２導電膜の厚さは、いずれも３０ｎｍであった。また、第１導電膜、第２導電膜のそれぞれの上に形成された金属物質膜については、いずれも膜厚が１００ｎｍであった。導電膜と金属物質膜の膜厚は、タッチパネル部材の金属配線に接続されてタッチ位置を検出するための演算を行なう駆動回路の内容などの設計仕様といった諸条件に基づき、予め定められる。
【００８８】
＜導電膜と金属物質膜のパターニング＞
感光性材料としてポジ型レジスト材料（ＡＺマテリアルズ社製）を準備した。密着性向上層付積層体の両面側に形成されたそれぞれの金属物質膜の上にポジ型レジスト材料を塗布して厚さ１．０μｍで感光性膜を形成し、感光性膜付積層体を得た。ポジ型レジスト材料の塗布は、カーテンコート法（カーテンコーター（株式会社セリテック製））により実施された。
【００８９】
（第１パターニング）
第１の透明電極層の形成パターンと第１の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンと第２の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスクを準備した。第１フォトマスクは、第１の透明電極層の非形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。第２フォトマスクは、第２の透明電極層の非形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。
【００９０】
透明電極層の形成パターンと金属配線の形成パターンについては、図４（Ａ）（Ｂ）に示すパターンを選択した。なお、接続部のパターンは、図４（Ａ）に示すような金属配線の形成パターンに対応するパターンとし、接続部と金属配線とが全体に重なり合うような構成とした。
【００９１】
なお、第１フォトマスク、第２フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられているものを用いた。
【００９２】
次に、第１フォトマスクと第２フォトマスクを、間隔をあけて配置するとともに、第１フォトマスクと第２フォトマスクの間に、感光性膜付積層体を、第１フォトマスクと第２フォトマスクの両方のアライメントマークに対して位置あわせしつつ挟み込んだ。第１フォトマスクと第２フォトマスクの外側から感光性膜付積層体の両面に向かって波長３６５ｎｍ、照射エネルギー７０ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射し、露光処理を施した。露光処理の後、感光性膜付積層体を現像液（水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液）に浸して、感光性膜付積層体の両面について同時にポジ型レジスト材料の現像処理を施した。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００９３】
（第１エッチング）
現像処理を施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の金属物質膜および導電膜の両層についてエッチングした。エッチングは、感光性膜付積層体の両面に形成された金属物質膜および導電膜について施された。エッチング液には、塩化鉄溶液を用いた。これにより、金属物質膜および導電膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００９４】
（第２パターニング）
次に、第１の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第３フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第４フォトマスクを準備した。第３フォトマスクは、第１の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。第４フォトマスクは、第２の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。なお、第３フォトマスク、第４フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられている。
【００９５】
第１フォトマスクと第２フォトマスクにかえて、それぞれ第３フォトマスクと第４フォトマスクを用いたほかは第１パターニングと同様に露光処理と現像処理を実施した。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００９６】
（第２エッチング）
第２パターニングを施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の両面の金属物質膜についてエッチングした。エッチング液には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で混合してなる燐硝酢酸液を用いた。これにより、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。第１導電膜は、このエッチングにより第１の透明電極層の形成部分が露出して第１の透明電極層をなし、第２導電膜は、第２の透明電極層の形成部分が露出して第２の透明電極層をなす。導電膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、および、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分は、いずれも透明電極層から延設された部分であり、且つ、金属物質膜で覆われた部分となっており、金属配線と透明電極層との接続部を形成する。
【００９７】
第２エッチングの後、感光性膜を、ＮａＯＨを用いて剥離し、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が露出し、これらの部分が金属配線をなす。
【００９８】
こうして、基板フィルムの両面に、アンダーコート層、密着性向上層を形成し、その上に、透明電極層と金属配線を形成してなる積層体（以下、「透明電極層付積層体」とも言う。）が得られた。
【００９９】
実施例１．
［タッチパネル部材］
透明電極層付積層体を用い、これに粘着層と反射防止層および表面材を積層し、タッチパネル部材を調製した。
【０１００】
（粘着層）
剥離紙に粘着剤の層を積層してなる両面粘着テープ（日栄化工製ＭＨＭ（粘着剤の層の厚さは、５０μｍ）を準備した。両面粘着テープに形成されている粘着剤の層が透明電極層付積層体に積層される粘着層をなすことになる。透明電極層付積層体の両面に形成されている透明電極層の両方について、透明電極層を被覆するように両面粘着テープの粘着剤の層が貼り付けられて、粘着剤の層が積層され、粘着層となした。なお、粘着剤の層は、透明電極層のみならず取出電極部をも覆うように積層された。
【０１０１】
（粘着層に含まれる塩化物イオンの濃度）
粘着層に含まれる塩化物イオンの濃度は、両面粘着テープに形成されている粘着剤の層に含まれる塩化物イオンの濃度として次のように特定された。表１に示すとおり、塩化物イオンの濃度は、４．６μｇ／ｇであった。
【０１０２】
なお、塩化物イオンの濃度は、既述の塩化物イオン濃度の特定方法と同様のイオン抽出によって測定された。すなわち、粘着層を１５ｃｍ２切り出し（厚さ５０μｍ、約０．０５ｍｇ）、これを温調装置（ポリフッ化エチレン繊維製のルツボ）に純水３０ｍｌと共に入れて試験液となし、小型恒温試験器（楠本化成（株）製）に投入し、試験液についてイオン抽出（条件；温度１２１℃、抽出時間２４時間、圧力２ａｔｍ）を行った。その後、試験液をろ過し、ろ液について、ＤＩＯＮＥＸ（株）製のイオンクロマトグラフ（ＩＣ２０）を用いてイオン性不純物の測定を行った。
【０１０３】
（反射防止層）
反射防止層は、上記で調製されたモスアイフィルムの粘着層への貼り付けによって積層される。モスアイフィルムを、透明電極層付積層体の両面に形成されている透明電極層に積層された粘着層のうち、第２の透明電極層上に積層された粘着層に対して貼り付ける。このとき、モスアイフィルムは、凹凸構造部を表側に向けて、凹凸構造部の非形成面側を粘着層に向かい合わせて、粘着層上に直接貼り合わせられた。
【０１０４】
（表面材）
表面材としては、厚さ０．５ｍｍのガラス材（コーニング社製、ゴリラガラス）が準備された。このガラス材は、粘着層のうち、モスアイフィルムを積層しなかったほうの粘着層に対して貼り付けられた。こうして、タッチパネル部材を得た。
【０１０５】
タッチパネル部材を用いてイオンマイグレーション抑制確認試験を行なった。また、この試験に引き続いてデンドライトの有無確認試験を行った。
【０１０６】
（イオンマイグレーション抑制確認試験）
タッチパネル部材を、楠本化成株式会社製の絶縁劣化評価システムＳＩＲ−１２に接続し、電圧を印加した状態で恒温恒湿槽（恒温恒湿試験機楠本化成（株）品ＥＴＡＣ事業部ＨＩＦＬＥＸ  ＦＨ１４ＰＨ）に投入した。この際、恒温恒湿槽は、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。タッチパネル部材には、基材の両面のうち反射防止層の積層面側上に形成された透明電極層において、互いに隣接する電極片間に電位差（３．３Ｖ）が発生するように直流電流が印加された。すなわち、互いに隣接する電極片に対して、一方端位置の電極片から、それぞれ０Ｖ、３．３Ｖ、０Ｖ、３．３Ｖ・・・の順に、交互に直流電圧が印加された。この状態で、タッチパネル部材を２４０時間放置し、上記絶縁劣化評価システムで電極片間の絶縁抵抗値をモニタリングした。イオンマイグレーションが生じれば、電極片間の絶縁抵抗値が下がるため、このモニタリングにより、イオンマイグレーションの発生を確認することができる。なお、モニタリングのパターンは、原則、毎秒１回ずつ絶縁抵抗値を測定し、絶縁抵抗値が１．０×１０６（Ω）（閾値）を下回ると、２００ｍｍ秒ごとに１回ずつ絶縁抵抗値を測定するようなパターンとなっている。このとき、絶縁抵抗値が１．０×１０６（Ω）を下回った値として測定された場合に、イオンマイグレーションが１回発生したと判定される。この発生回数は、積算記録される。したがって、絶縁抵抗値の値が大きく下がってしまう場合と、モニタリングによってイオンマイグレーションの発生があったと判定されたとして積算記録がなされた回数（カウント数）が多い場合には、イオンマイグレーションが大きく生じていることになる。上記モニタリングが実施されている間、絶縁抵抗値の値がどのような値であったかについて、結果を表１に示す。
【０１０７】
（デンドライトの有無確認試験）
デンドライトの有無の確認は、タッチパネル部材の金属配線の部分について光学顕微鏡で観察（倍率２０倍）することにより、実施された。デンドライトの有無確認の結果を表１に示す。なお、デンドライトとは、金属配線に生じる樹枝状の突起物を示す。
【０１０８】
タッチパネル部材の良否について、イオンマイグレーション抑制確認試験とデンドライトの有無確認試験の結果に基づき、次のような評価基準で評価した。
【０１０９】
（タッチパネル部材の良否の評価基準）
イオンマイグレーション抑制確認試験において、下記（基準１）または（基準２）のいずれか一方でも満たされてしまった場合は、タッチパネル部材は「不良」と評価される。下記（基準１）と（基準２）のいずれも満たさない場合は、タッチパネル部材は「良好」と評価される。
【０１１０】
（基準１）  絶縁抵抗値が閾値１．０×１０６Ωを下回ることでイオンマイグレーションが発生したと判定されたとして積算記録された回数（カウント数）が、２００回以上となる。
（基準２）  絶縁抵抗値として１．０×１０４Ω以下の値が計測される。
【０１１１】
実施例１のタッチパネル部材は、良好と評価された。
【０１１２】
得られたタッチパネル部材を用い、タッチパネル付き表示装置を組み立てた。
【０１１３】
［タッチパネル付き表示装置］
上記のタッチパネル部材と、ハウジングと、表示パネルを準備し、ハウジングに表示パネルを収容するとともに、間隔をあけてタッチパネル部材を収容した。ハウジングには、樹脂製の成型品が用いられ、表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔が２ｍｍとなるように、表示パネル収容部とタッチパネル収容部の位置を調整されたものを用いた。表示パネルとしては、液晶パネルが選択された。表示パネルとタッチパネル部材の間に形成された空間が、空気層をなす。こうして、タッチパネル付き表示装置が得られた。
【０１１４】
なお、液晶パネルとしては、液晶分子が平面内でスイッチングする、いわゆる横電界方式（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ方式；ＩＰＳ方式）の液晶ディスプレイを採用した。ＩＰＳ方式の液晶ディスプレイは視野角度が広く、階調による色変化が少ないといった特徴を有し、タッチパネルと好適に組み合わせることができる。
【０１１５】
タッチパネル付き表示装置を用いて、次のように正面輝度の測定試験、圧力負荷試験を行なった。
【０１１６】
（正面輝度の測定試験）
タッチパネル付き表示装置を暗室環境下で全面白表示させ、そのときの正面輝度を分光放射輝度計（トプコン社製；ＳＲ−ＵＬ１）により測定した。結果、正面輝度は３８２ｃｄ／ｍ２であった（表１）。
【０１１７】
（圧力負荷試験）
圧力負荷試験は、タッチパネル付き表示装置のタッチパネル部材の中心部に、５ｍｍφの圧子を用いて２ｋｇの荷重を印加し、反射防止層と表示パネルとの接触の有無を確認した。反射防止層と表示パネルとが接触することなく、空隙が保持されていた。空隙が保持されている場合には、タッチパネル付き表示装置の品質は「○」（良好）であると評価し、空隙が保持されていない場合には、タッチパネル付き表示装置の品質は「×」（不良）であると評価した。結果を表１に示す。なお、タッチパネル部材の中心部としては、タッチパネル部材を平面視した場合における、矩形のタッチパネル部材の対角線の交点の部分とした。
【０１１８】
なお、ハウジングとして、表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔が１．８ｍｍとなるように、表示パネル収容部とタッチパネル収容部の位置を調整されたものを用いて、タッチパネル付き表示装置を組み立てた場合、そのタッチパネル付き表示装置では、圧力負荷試験の際に、反射防止層と表示パネルとが接触し、反射防止層のモスアイ構造の一部が破壊されたことが確認された。
【０１１９】
実施例２．
粘着層を形成するための両面粘着テープとして、ＤＩＣ製ＺＣ７０３２Ｗ（粘着剤の層の厚さは、５０μｍ）を用いたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製し、粘着層に含まれる塩化物イオンの濃度を測定した。結果を表１に示す。また、このタッチパネル部材を用いて、イオンマイグレーション抑制確認試験、デンドライトの有無確認試験を行ない、さらに、実施例１と同様にしてタッチパネル付き表示装置を組み立て（表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔は２ｍｍ）、正面輝度の測定試験、圧力負荷試験を行なった。結果を表１に示す。また、タッチパネル部材の良否の評価について、実施例１と同様に行なったところ、良好と評価された。
【０１２０】
比較例１．
反射防止層に代えて厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）を積層したほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。結果を表１に示す。また、このタッチパネル部材を用いて、イオンマイグレーション抑制確認試験、デンドライトの有無確認試験を行ない、さらに、実施例１と同様にしてタッチパネル付き表示装置を組み立て（表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔は２ｍｍ）、正面輝度の測定試験、圧力負荷試験を行なった。結果を表１に示す。
【０１２１】
比較例２．
透明電極層の上に粘着層付き保護フィルムを積層し、さらにその上に粘着層と反射防止層を設けたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。なお、粘着層付き保護フィルムは、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）の一方面上に、両面粘着テープ（日栄化工製ＭＨＭ（粘着剤の層の厚さは、５０μｍ）の粘着剤の層をＰＥＴフィルム面に向けて貼り付け、剥離紙を取り除くことで形成される。そして、粘着層付き保護フィルムの粘着剤の層を透明電極層に対向させて貼りつけ、ＰＥＴフィルムの露出面側に、粘着層を積層し、さらに反射防止層を設けることで、タッチパネル部材が形成される。
【０１２２】
このタッチパネル部材を用いて、イオンマイグレーション抑制確認試験、デンドライトの有無確認試験を行ない、さらに、このタッチパネル部材を用いて、実施例１と同様にしてタッチパネル付き表示装置を組み立て（表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔は２ｍｍ）、正面輝度の測定試験、圧力負荷試験を行なった。結果を表１に示す。
【０１２３】
参考例１．
粘着層を形成するための両面粘着テープとして、積水化学＃５４０５（粘着剤の層の厚さは、５０μｍ）を用いたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製し、粘着層に含まれる塩化物イオンの濃度を測定した。また、このタッチパネル部材を用いて、イオンマイグレーション抑制確認試験、デンドライトの有無確認試験を行ない、さらに、実施例１と同様にしてタッチパネル付き表示装置を組み立て（表示パネルとタッチパネル部材の隙間間隔は２ｍｍ）、正面輝度の測定試験、圧力負荷試験を行なった。結果を表１に示す。表１にも示すとおり、参考例１のタッチパネル部材では、イオンマイグレーション抑制確認試験において、モニタリング開始から８８時間経過後で絶縁抵抗値が１．４×１０２（Ω）に低下した。
【０１２４】
実施例１，２と比較例１，２との比較により、実施例１，２のタッチパネル付き表示装置では、比較例１，２のタッチパネル付き表示装置に比べて、正面輝度が高められており、光が効果的に取り出されていることが確認される。
【０１２５】
【表１】
2012138019.tif 000005
【符号の説明】
【０１２６】
１  タッチパネル付き表示装置
２  タッチパネル部材
３  表示パネル
４  空気層
５  ハウジング
６  タッチパネル収容部
７  表示パネル収容部
８  基材
９，９ａ，９ｂ  透明電極層
１０  取出電極部
１１，１１ａ，１１ｂ  粘着層
１２  反射防止層
１３  金属配線
１４  凸部
１５  凹凸構造部
１６  接続部
１７  基材フィルム
１８  原反フィルム
１９  送出ロール
２０  塗工膜
２１  賦形ロール
２２  凹凸構造保護用フィルム
２３  金型
２４  塗工膜
２５  コーター
２６  密着性向上層
２７  アンダーコート層
２８  表面材
２９  基材の面
２９ａ、２９ｂ  基材の一方の面、他方の面
３１  第１電極片
３２  第２電極片
３３，３４  電極素片
３５，３６  連結材
４０  位置検出用エリア形成部
４１  モスアイ構造形成体
５０  表示モジュール
５０ａ  表示面
６０  第１導電膜
６１  第２導電膜
６２  積層体
６３  第１感光性膜
６４  第２感光性膜
６５  感光性膜付積層体
６６  フォトマスク
６７  積層体
９０  第１電極形成部
９１  第２電極形成部
９２  第１電極片
９３  第２電極片
９４，９５  電極素片
９６，９７  連結材
【図１】
2012138019.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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