(57)【要約】【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第１の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第２の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して第１の導電ペーストと第２の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートを積層してなり、内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、および前記空間に面するように前記グリーンシート積層体の表面に配設された第１の入出力電極となる第１の導電ペーストを備えた生積層体を準備する工程と、
複数のセラミック層からなる積層体、該積層体に埋設されたコイル状内部導体、および前記積層体の表面に配設されるとともに前記コイル状内部導体に電気的に接続された第２の入出力電極を備えた電子部品を準備する工程と、
前記電子部品を前記生積層体の前記空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して前記第１の導電ペーストと前記第２の入出力電極とを接合する工程と、
前記電子部品が前記空間に収納された前記生積層体を焼成する工程とを有し、
前記焼成する工程の前における前記空間の容積が前記電子部品の体積よりも大きく、前記焼成する工程の後における前記接合部材の少なくとも一部を前記空間に露出させることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記電子部品を準備する工程において、前記積層体の表面であって前記第２の入出力電極が配設されていない部分に前記生積層体の焼成温度では焼結しないセラミック膜を配設することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１の導電ペーストに上面および下面に開口する貫通孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記グリーンシート積層体における前記空間に面する部分に凸部を形成するとともに、該凸部の上に前記第１の導電ペーストを配設することを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
内部に空間を有する絶縁体および前記空間に面するように前記絶縁体の表面に配設された第１の入出力電極を備えた基体と、
複数のセラミック層からなる積層体、該積層体に埋設されたコイル状内部導体、および前記積層体の表面に配設されるとともに前記コイル状内部導体に電気的に接続された第２の入出力電極を備え、前記絶縁体の前記空間に収納された電子部品と、
前記第１の入出力電極と前記第２の入出力電極との間に位置して前記第１の入出力電極および前記第２の入出力電極を電気的に接続した導電性の接合部材とを有し、
前記接合部材の少なくとも一部が前記空間に露出していることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項６】
前記第１の入出力電極が、上面および下面に開口する貫通孔を有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記絶縁体における前記空間に面する部分に凸部が形成されており、該凸部の上に前記第１の入出力電極が配設されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記電子部品の少なくとも一部が、前記空間に露出していることを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品を備えた電子部品モジュールに関するものである。このような電子部品モジュールは、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサを備えたモジュール部品として用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品を備えたモジュールとしては、たとえば、特許文献１に記載の多層セラミック基板が知られている。特許文献１に記載の多層セラミック基板の製造方法においては、セラミックグリーンシートの積層体の内部に空間が予め設けられ、この空間に受動部品を嵌め込むことによって生の複合積層体を作製している。そして、この生の複合積層体を焼成することによって多層セラミック基板を作製している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８７９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の多層セラミック基板においては、セラミックグリーンシートの積層体の内部に空間が予め設けられているものの、この空間に受動部品を嵌め込むとともに、これによって作製された生の複合積層体を焼成している。しかしながら、電子部品に対応する受動部品に用いられているセラミック材料と、セラミックグリーンシートに用いられているセラミック材料との材料組成が異なる場合、あるいは、予め焼成された受動部品を上記の空間に嵌め込んだ場合には、生の複合積層体を焼成する際に、受動部品の収縮率とセラミックグリーンシートとの収縮率が異なるので、これらの部材の間に隙間がなくなり、セラミックグリーンシートから受動部品に大きな圧力が加わる可能性がある。
【０００５】
そして、このように大きな圧力が加わった場合、積層体の配線導体と受動部品とを電気的に接続する導電性ペーストにも大きな圧力が加わる。そのため、配線導体と受動部品との間で接触不良が起きる、あるいは、導電性ペーストが想定外の方向に大きく延伸して電気的な短絡が起きる可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、配線導体と受動部品とを電気的に接続する導電性ペーストに大きな圧力が加わることを抑制することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる電子部品モジュールの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積層してなり、内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、および前記空間に面するように前記グリーンシート積層体の表面に配設された第１の入出力電極となる第１の導電ペーストを備えた生積層体を準備する工程と、複数のセラミック層からなる積層体、該積層体に埋設されたコイル状内部導体、および前記積層体の表面に配設されるとともに前記コイル状内部導体に電気的に接続された第２の入出力電極を備えた電子部品を準備する工程と、前記電子部品を前記生積層体の前記空間に収納するとともに導電性の接合
部材となる第２の導電ペーストを介して前記第１の導電ペーストと前記第２の入出力電極とを接合する工程と、前記電子部品が前記空間に収納された前記生積層体を焼成する工程とを有している。そして、前記焼成する工程の前における前記空間の容積が前記電子部品の体積よりも大きく、前記焼成する工程の後における前記接合部材の少なくとも一部が前記空間に露出することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく電子部品モジュールの製造方法においては、焼成する工程の前におけるグリーンシート積層体に形成された空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出している。そのため、接合部材となる第２の導電ペーストに圧力が加わった場合であっても、上記の空間に応力を逃がすことができる。
【０００９】
これにより、接合部材が安定して基体の第１の入出力電極および電子部品の第２の入出力電極に接合されるので、第１の入出力電極と第２の入出力電極との間で接触不良が起きる、あるいは、接合部材が想定外の方向に大きく延伸して電気的な短絡が起きる可能性を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態の電子部品モジュールを示す斜視断面図である。
【図２】図１に示す実施形態の電子部品モジュールにおける電子部品が配設された領域を示す拡大断面図である。
【図３】図１に示す実施形態の電子部品モジュールにおける電子部品を示す分解斜視図である。
【図４】図１に示す実施形態の電子部品モジュールにおける内部空間を部分的に拡大した分解斜視図である。
【図５】図１に示す実施形態の電子部品モジュールにおける電子部品の上面を部分的に拡大した分解斜視図である。
【図６】図１に示す実施形態の電子部品モジュールにおける第１の入出力電極と第２の入出力電極とが接合される様子を示す図であって、（ａ）は、生積層体を焼成する工程の前を示す拡大断面図である。また、（ｂ）は、生積層体を焼成する工程の後を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態の電子部品モジュールは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１２】
図１〜３に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法は、まず、複数のセラミックグリーンシートを積層してなり、内部に空間（以下、便宜的に内部空間５とよぶ）が形成されたグリーンシート積層体３、および内部空間５に面するようにグリーンシート積層体３の表面に配設された第１の入出力電極７となる第１の導電ペースト７を備えた生積層体９を準備する工程を有している。
【００１３】
具体的には、まず、生積層体９を構成するセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートの作製としては、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤ならびにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末とし
ては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００１４】
このとき、内部空間５となる領域に対応する貫通孔を有するように混合部材をシート状に形成して、このような貫通孔を有さないセラミックグリーンシート間に挟むことによって、内部空間５が形成されたグリーンシート積層体３を作製することができる。
【００１５】
また、上面の一部が内部空間５に面するセラミックグリーンシートの表面に、第１の入出力電極７となる第１の導電ペースト７を配設する。このようにして、内部空間５に面するようにグリーンシート積層体３の表面に第１の導電ペースト７が配設される。なお、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法においては、上面の一部が内部空間５に面するセラミックグリーンシートの表面に第１の導電ペースト７が配設されているが特にこれに限られるものではない。たとえば、上記した貫通孔を有するセラミックグリーンシートにおける貫通孔の内周面に第１の導電ペースト７を配設してもよい。
【００１６】
また、第１の導電ペースト７が上面および下面に開口する貫通孔を有することが好ましい。図４に示すように、第１の導電ペースト７が上面および下面に開口する貫通孔を有している場合には、この貫通孔の中に応力を逃がすことができる。これは、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この貫通孔の中に接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００１７】
また、第１の導電ペースト７が上面および下面に開口する貫通孔を有していてもよいが、第１の導電ペースト７が上面に凹部を有していることも好ましい。このように第１の導電ペースト７が形成されている場合には、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この凹部の中に接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、第２の導電ペースト１１に過度の押圧力が加わることを抑制しつつ、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００１８】
また、図４に示すように、グリーンシート積層体３における空間に面する部分に凸部３ａを形成するとともに、凸部３ａの上に第１の導電ペースト７を配設することが好ましい。このように凸部３ａが形成されている場合には、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この凸部３ａの周りに接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、第２の導電ペースト１１に過度の押圧力が加わることを抑制しつつ、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００１９】
第１の導体ペーストとしては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いればよい。内部空間５に面するようにグリーンシート積層体３の表面に導電ペーストを配設する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いればよい。
【００２０】
また、本実施形態における生積層体９は、グリーンシート積層体３に埋設されるとともに第１の導電ペースト７に電気的に接続された第３の導電ペースト１５を備えている。第３の導電ペースト１５は後述する焼成工程を経て、第１の入出力電極７と外部配線とを電気的に接続する配線導体１５となる。第３の導体ペーストとしては、第１の導体ペーストと同様に、金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペースト
を用いればよい。
【００２１】
以上により、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法における生積層体９を準備することができる。
【００２２】
また、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法は、複数のセラミック層からなる積層体１７、積層体１７に埋設されたコイル状内部導体１９、および積層体１７の表面に配設されるとともにコイル状内部導体１９に電気的に接続された第２の入出力電極１３を備えた電子部品２１を準備する工程を有している。
【００２３】
積層体１７は、上述した生積層体９と同様に、セラミックグリーンシートを複数作製するとともに、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって作製することができる。これらのセラミックグリーンシートとしては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いた原料粉末、有機溶剤ならびにバインダを混ぜることにより作製された混合部材を用いればよい。
【００２４】
特に、コイル状内部導体１９をインダクタとして用いることから、複数のセラミック層として、磁性を有することが好ましく、具体的には、例えば、フェライトから成る材料やフェライト等の磁性材料を含有していることが好ましい。
【００２５】
コイル状内部導体１９は、焼成することによってセラミック層となるセラミックグリーンシートの上面に、このコイル状内部導体１９となる金属ペーストを配設することによって形成することができる。この金属ペーストを焼成することによりコイル状内部導体１９が形成される。また、コイル状内部導体１９となる金属ペーストを単にセラミックグリーンシートの上面に配設してもよいが、例えば、コイル状内部導体１９の形状に対応するようにセラミックグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に金属ペーストを配設することによってコイル状内部導体１９を形成しても何ら問題ない。
【００２６】
また、積層されたセラミックグリーンシートの外表面において、コイル状内部導体１９の一部を露出させるとともに、このコイル状内部導体１９の露出した部分と接合するように第２の入出力電極１３となる金属ペーストを配設する。この金属ペーストを焼成することによって、積層体１７の表面に配設されるとともにコイル状内部導体１９に電気的に接続された第２の入出力電極１３を形成することができる。
【００２７】
なお、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法においては、第１の導電ペースト７と対向するように積層体１７の下面に第２の入出力電極１３が配設されている。そのため、生積層体９を構成するセラミックグリーンシートにおける貫通孔の内周面に第１の導電ペースト７が配設されている場合には、第１の導電ペースト７と対向するように積層体１７の側面に第２の入出力電極１３を配設すればよい。
【００２８】
また、第２の入出力電極１３が上面および下面に開口する貫通孔を有することが好ましい。図５に示すように、第２の入出力電極１３が上面および下面に開口する貫通孔を有している場合には、この貫通孔の中に応力を逃がすことができる。これは、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この貫通孔の中に接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００２９】
また、第２の入出力電極１３が上面および下面に開口する貫通孔を有していてもよいが、第２の入出力電極１３が上面に凹部を有していることも好ましい。このように第２の入
出力電極１３が形成されている場合には、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この凹部の中に接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、第２の導電ペースト１１に過度の押圧力が加わることを抑制しつつ、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００３０】
また、図５に示すように、積層体１７が上面に凸部１７ａを有するとともに、この凸部１７ａの上に第２の入出力電極１３を配設することが好ましい。このように凸部１７ａが形成されている場合には、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に押圧力が加わったとしても、この凸部１７ａの周りに接合部材１１を押し出すことができるからである。そのため、第２の導電ペースト１１に過度の押圧力が加わることを抑制しつつ、接合部材１１を安定して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３に接合することができる。
【００３１】
コイル状内部導体１９となる金属ペーストおよび第２の入出力電極１３となる金属ペーストとしては、第１の導体ペーストと同様に、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いればよい。
【００３２】
また、この電子部品２１を準備する工程において、積層体１７の表面であって第２の入出力電極１３が配設されていない部分に生積層体９の焼成温度では焼結、もしくは、溶融しない絶縁層２３を配設することが好ましい。
【００３３】
このような絶縁層２３が配設されることによって、生積層体９の焼成する際に、生積層体９を構成するセラミックグリーンシートと電子部品２１を構成するセラミック層とが接触した場合であっても、これらの部材が接着することを抑制できる。そのため、このセラミックグリーンシートがセラミック層の表面を滑りやすくなるので、電子部品２１に加わる応力をさらに小さくすることができる。
【００３４】
また、これらの部材が接着することを抑制できることから、セラミックグリーンシートを組成する成分とセラミック層を組成する成分とが相互に反応することもできる。そのため、セラミック層の透磁率が変化することを抑制できる。
【００３５】
絶縁層２３としては、生積層体９の焼成温度では焼結しないセラミックス部材を用いたセラミック膜、生積層体９の焼成温度では溶融しない有機物質からなる有機物質層、あるいは、上記の有機物質層の表面を上記のセラミック膜で皮膜した部材を用いることができる。
【００３６】
以上により、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法における電子部品２１を準備することができる。
【００３７】
次に、電子部品２１を生積層体９の内部空間５に収納するとともに導電性の接合部材１１となる第２の導電ペースト１１を介して第１の導電ペースト７と第２の入出力電極１３とを接合する。
【００３８】
このとき、内部空間５の容積が電子部品２１の体積よりも大きく、生積層体９の内部空間５と電子部品２１との間には隙間が設けられている。これは、後述する生積層体９を焼成する工程において生積層体９が収縮するが、この生積層体９の収縮によって導電ペーストおよび電子部品２１に力が加わることによって、第１の入出力電極７と第２の入出力電極１３とを電気的に接続する導電性ペーストにも大きな圧力が加わる、という可能性を小
さくするためである。
【００３９】
そのため、生積層体９の内部空間５と電子部品２１との間に設けられる隙間の大きさは、生積層体９を焼成する工程の後であって、生積層体９の収縮によって内部空間５が小さくなった場合であっても、接合部材１１の少なくとも一部が内部空間５に露出することができる程度の大きさを有していることが求められる。
【００４０】
導電性の接合部材１１としては、第１の導体ペーストと同様に、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いることができる。
【００４１】
特に、接合部材１１が、第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３を構成する成分の少なくとも一部を含有していることが好ましい。これによって、第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３と接合部材１１との接合性を良好なものとすることができるからである。
【００４２】
なお、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法においては、上記の工程において未焼成の電子部品２１を準備するとともに、後述する焼成工程によってこの未焼成の電子部品２１を生積層体９と同時に焼成しているが特にこれに限られるものではない。上記のようにして作製された未焼成の電子部品２１を別途焼成した後に、生積層体９の内部空間５に収納してもよい。
【００４３】
特に、焼成済みの電子部品２１を生積層体９の内部空間５に収納する場合には、焼成工程における生積層体９の収縮率と電子部品２１の収縮率との差が非常に大きくなるので、同時に焼成する場合と比較して内部空間５をより広く確保しておくことが求められる。
【００４４】
次に、電子部品２１が内部空間５に収納された生積層体９を焼成する。
【００４５】
具体的には、上記の通り作製された生積層体９を焼成することによって、図６（ａ）に示す状態の生積層体９が収縮して、図６（ｂ）に示すように、第２の導電ペースト１１を介して第１の導電ペースト７と第２の入出力電極１３とが接合される。このようにして、本実施形態の電子部品モジュール１を作製することができる。本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法においては、生積層体９の焼成と同時に未焼成の電子部品２１を焼成している。また、この焼成工程において接合部材１１を焼成することにより、接合部材１１を介して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３の電気的な接続を図ることができる。
【００４６】
生積層体９を構成するセラミックグリーンシートおよび第１の入出力電極７となる第１の導電ペースト７として用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法においては約１５００〜１８００度の温度で焼成すればよい。
【００４７】
なお、上記の焼成工程の後、電子部品２１の少なくとも一部が、内部空間５に露出していることが好ましい。この露出している部分において応力を逃がすことができるので、この焼成工程によって生積層体９が収縮することにより、生積層体９から電子部品２１に大きな圧力が加わる可能性を小さくすることができるからである。
【００４８】
焼成された基体９の外表面には配線導体１５と電気的に接続された外部電極２５が配設されている。このような外部電極２５と外部の配線回路（不図示）とを電気的に接続することによって、電子部品２１に通電をすることができる。
【００４９】
外部電極２５を基体９の表面に配設する方法としては、例えば、周知の蒸着またはスパッタリングの手法を用いればよい。また、生積層体９を焼成した後に、配線導体１５と電気的に接続されるように基体９の表面に外部電極１１を配設してもよいが、生積層体９の外表面に外部電極２５となる金属ペーストを配設するとともに、生積層体９を焼成する工程において、この金属ペーストを生積層体９と同時に焼成することによって外部電極２５を形成してもよい。
【００５０】
上記の工程により、内部に空間を有する絶縁体３および空間に面するように絶縁体３の表面に配設された第１の入出力電極７を備えた基体９と、複数のセラミック層からなる積層体１７、積層体１７に埋設されたコイル状内部導体１９、および積層体１７の表面に配設されるとともにコイル状内部導体１９に電気的に接続された第２の入出力電極１３を備え、絶縁体３の空間に収納された電子部品２１と、第１の入出力電極７と第２の入出力電極１３との間に位置して第１の入出力電極７および第２の入出力電極１３を電気的に接続した導電性の接合部材１１とを有し、接合部材１１の少なくとも一部を空間に露出させた電子部品モジュール１を製造することができる。
【００５１】
以上の通り、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積層してなり、内部に空間が形成されたグリーンシート積層体３、および空間に面するようにグリーンシート積層体３の表面に配設された第１の入出力電極７となる第１の導電ペースト７を備えた生積層体９を準備する工程と、複数のセラミック層からなる積層体１７、積層体１７に埋設されたコイル状内部導体１９、および積層体１７の表面に配設されるとともにコイル状内部導体１９に電気的に接続された第２の入出力電極１３を備えた電子部品２１を準備する工程と、電子部品２１を生積層体９の空間に収納するとともに導電性の接合部材１１となる第２の導電ペースト１１を介して第１の導電ペースト７と第２の入出力電極１３とを接合する工程と、電子部品２１が空間に収納された生積層体９を焼成する工程とを有している。
【００５２】
そして、焼成する工程の前における空間の容積が電子部品２１の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材１１の少なくとも一部が空間に露出することを特徴としている。これにより、接合部材１１となる第２の導電ペースト１１に圧力が加わった場合であっても、内部空間５に応力を逃がすことができる。そのため、接合部材１１を安定して基体９の第１の入出力電極７および電子部品２１の第２の入出力電極１３に接合できるので、第１の入出力電極７と第２の入出力電極１３との間で接触不良が起きる、あるいは、接合部材１１が想定外の方向に大きく延伸して電気的な短絡が起きる可能性を小さくすることができる。
【００５３】
以上の通り、本実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・電子部品モジュール
３・・・絶縁体（グリーンシート積層体）
５・・・内部空間
７・・・第１の入出力電極（第１の導電ペースト）
９・・・基体（生積層体）
１１・・・接合部材（第２の導電ペースト）
１３・・・第２の入出力電極
１５・・・配線導体（第３の導電ペースト）
１７・・・積層体
１９・・・コイル状内部電極
２１・・・電子部品
２３・・・絶縁層
【図１】
2012138429.tif 000003
【図２】
2012138429.tif 000004
【図３】
2012138429.tif 000005
【図４】
2012138429.tif 000006
【図５】
2012138429.tif 000007
【図６】
2012138429.tif 000008