(57)【要約】【課題】  簡易な構造であっても、金型を用いた封止により、樹脂（誘電体）による小型化が可能であるショートパッチアンテナ装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  第１凹部を有し、その縁に同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型とこの第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型との型締めを行う金型型締め工程の前に、第１凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面を、第２凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面を載置し、第１窪み部に同軸線路を、第２窪み部に同軸線路を載置する載置工程と、金型型締め工程の後に、第１金型と第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備える。【選択図】        図３４
2012205245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を載置する第１載置工程と、前記第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する第２載置工程と、前記第１載置工程及び前記第２載置工程の後に、前記第１金型と前記第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項２】
導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型とこの第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項３】
導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を載置する第１載置工程と、前記第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する第２載置工程と、前記第１載置工程及び前記第２載置工程の後に、前記第１金型と前記第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項４】
導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型とこの第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項５】
前記同軸線路取付工程は、前記短絡側面と前記接地導体面とが接する辺以外の前記接地導体面の辺と連続する外導体載置部に前記同軸線路の外導体を接触させて、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続するものである請求項３又は４に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項６】
前記折曲工程は、前記導体板に、Ｕ字状の切り欠き部を形成する導体板加工工程と、前記Ｕ字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記Ｕ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を別の平面にする第１の折曲工程と、前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部に対して前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を別の平面にする第２の折曲工程とを行い、前記第２の折曲工程で折り曲げられ、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域、及び、前記第１の折曲工程で折り曲げられ、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記Ｕ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を対向させるものである請求項３又は４に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項７】
前記折曲工程は、前記導体板に、Ｕ字状の切り欠き部、及び、このＵ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域に対して反対の領域であって、前記導体板の辺が切り欠かれたスリット部を形成する導体板加工工程と、前記Ｕ字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を別の平面にする第１の折曲工程と、前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部と前記スリット部との間の領域を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記スリット部が形成された前記導体板の領域を別の平面にする第２の折曲工程とを行い、前記スリット部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を対向させるものである請求項３又は４に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項８】
前記同軸線路取付工程は、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域に連続して、前記開口部と接する部分から延びた領域を外導体載置部とし、外導体を電気的に接続し、前記開口部を介して内導体を延ばして前記スリット部が形成された前記導体板の領域へ電気的に接続し、前記導体板に前記同軸線路を固定するものである請求項７に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂注入工程の後に、前記スリット部の寸法を変更するスリット調整工程を備えた請求項８に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂注入工程は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記開口部に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項６〜９のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第１凹部の底部及び前記第２凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板を介して載置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第１凹部の底部に対して、誘電体板を介して載置し、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に前記同軸線路を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記誘電体板に形成された窪みに前記同軸線路を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に接着層を介在させるものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記第１凹部の底部及び前記第２凹部の底部の少なくとも一方に前記アンテナ素子を載置したときに、前記短絡側面の一部が前記第１凹部の側壁及び前記第２凹部の側壁の少なくとも一方に接するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂注入工程は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記短絡側面と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項１５に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路と前記同軸線路載置管との間に硬度の低い樹脂を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放射導体と接地導体とを短絡させることにより、放射導体が使用周波数の１／４波長で共振して電波を送受信することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
使用周波数の１／２波長で放射導体（パッチ）が共振するパッチアンテナ（マイクロストリップアンテナ）を小型化するために、放射導体と接地導体とを短絡させて使用周波数の１／４波長で放射導体（パッチ）を共振させる手法を用いたショートパッチアンテナがある（例えば、非特許文献１参照）。このショートパッチアンテナは、パッチアンテナと比較して、放射導体の一辺の寸法を１／２以下にすることも可能であることが、従来から知られている。
【０００３】
ショートパッチアンテナには、特許文献１に記載のようにマイクロストリップ線路によって給電を行うもの、特許文献２に記載のように同軸線路によって給電を行うものなどがある。また、ショートパッチアンテナの構造は、誘電体基板に導体層を形成したものや（例えば、特許文献１の図１や図３参照）、一枚の金属板を折り曲げて形成するもの（例えば、特許文献２の図１〜７、図１０参照）などが代表的なものとして挙げられる。
【０００４】
ショートパッチアンテナには、ケース内に内蔵して使用されるものがある。例えば、特許文献２の図１１〜１６には、アンテナ２００（アンテナ素子）をレドーム３００，３０１に内蔵したショートパッチアンテナやそれに関連するものが記載されている。また、一般的に、ケース内に基板などの電子部品を配置して樹脂で封止する技術（例えば、特許文献３）や、ケースを用いずに、金型内に樹脂を注入して、基板などの電子部品を封止する技術がある（例えば、特許文献４及び５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２２２９４０号公報
【特許文献２】特表２００２−５３０９０８号公報
【特許文献３】特開平７−８６０８５号公報
【特許文献４】特開平１１−１３８５８５号公報
【特許文献５】特開２０１０−８９４２９号公報
【０００６】
【非特許文献１】小型・平面アンテナ  羽石操、平澤一紘、鈴木康夫共著  電子情報通信学会刊  １９９６年（１３３頁〜１３９頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＵＨＦ帯やマイクロ帯のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）リーダライタ用のアンテナなどの無線通信装置に使用する送受信アンテナとしてパッチアンテナが使用される場合が多い。近年、入退場システムや工場の工程管理システムなどに、ＲＦＩＤシステムが適用される場面が増えてきているが、アンテナを設置する場所が大きく制限されることが少なくない。このようなアンテナの設置場所の制限から、アンテナの小型化が必要となってきている。
【０００８】
しかし、従来のショートパッチアンテナには、構造が複雑になってしまう、放射導体と接地導体との短絡から得られる放射導体の小型化では対応しきれないことがあるなどの種々の課題がある。
【０００９】
特許文献１の図１のように、誘電体基板を用いたショートパッチアンテナでは、誘電体基板の比誘電率に応じた波長短縮効果があるので、放射導体を小型化することができるが、短絡導体にスルーホールを用いると構造が複雑になるという課題もある。さらに、スルーホールに代えて、誘電体基板の側面に短絡導体のパターンを形成することも困難であるという課題もある。また、特許文献１の図３のように、ショートパッチ（放射導体と短絡導体）のみを金属板（板金）で構成する場合は、アンテナ全体の厚みが厚くなるという課題やアンテナの構造が複雑になってしまうという課題がある。
【００１０】
次に、特許文献２のように、ショートパッチアンテナのアンテナ素子を一枚の金属板を折り曲げて形成する場合は、金属板の厚みを厚いものを選択することにより、短絡方向の電流成分を増やして、交差偏波に寄与する電流成分を大きくすることができるが、アンテナ素子が金属板で構成されているので、耐衝撃性が弱いという課題がある。また、特許文献２に記載のショートパッチアンテナは、レドームを有する構成なので、アンテナの外寸が大きくなってしまうという課題もある。
【００１１】
特許文献２に記載のようなコ字状のアンテナ素子を有するショートパッチアンテナを小型化するためには、アンテナ素子の周囲に樹脂で封止することで、特許文献１に記載のような誘電体基板と同様に、波長短縮効果が得られるので、アンテナ素子を小型化することが可能である。しかし、ケース内に基板などの電子部品を配置して樹脂を流し込む封止手法（特許文献３の図３及び４）では、固化時の樹脂の収縮によるアンテナ素子への圧力が掛かることを考慮しないといけないだけでなく、樹脂の収縮によりケースが変形する可能性があるので、ケースに使用できる材料や選択できるケースの形状・肉厚に大きな制限が掛かってしまうという課題がある。特に、ケースに充填する樹脂に熱硬化樹脂を選定した場合、硬化温度はケースの耐熱温度以下の樹脂とせねばならず、課題が顕著となる。また、ケースに充填する樹脂が自然硬化又は熱硬化する樹脂を選定しなければならず、電気特性に対する自由度が低く、硬化する時間が掛かるため製造時間が長くなってしまうという課題もある。
【００１２】
なお、特許文献４及び５に記載のように、ケースを用いずに、金型内に樹脂を注入して、封止する手法では、金型内のキャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂の収縮によるアンテナ素子への圧力を減じることは可能であるが、特許文献４及び５にはショートパッチアンテナのアンテナ素子や同軸線路などの給電線路を封止することに関する記載はない。
【００１３】
この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、簡易な構造であっても、金型を用いた封止により、樹脂（誘電体）による小型化が可能であるショートパッチアンテナ装置を得るための新規なショートパッチアンテナ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を載置する第１載置工程と、前記第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する第２載置工程と、前記第１載置工程及び前記第２載置工程の後に、前記第１金型と前記第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
請求項２の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型とこの第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項３の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を載置する第１載置工程と、前記第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する第２載置工程と、前記第１載置工程及び前記第２載置工程の後に、前記第１金型と前記第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項４の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第１凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第１窪み部を有する第１金型とこの第１金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第２凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第２窪み部を有する第２金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第１凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第２凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第１窪み部に前記同軸線路を、前記第２窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項５の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路取付工程が、前記短絡側面と前記接地導体面とが接する辺以外の前記接地導体面の辺と連続する外導体載置部に前記同軸線路の外導体を接触させて、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続するものである請求項３又は４に記載のものである。
【００１９】
請求項６の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記折曲工程が、前記導体板に、Ｕ字状の切り欠き部を形成する導体板加工工程と、前記Ｕ字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記Ｕ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を別の平面にする第１の折曲工程と、前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部に対して前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を別の平面にする第２の折曲工程とを行い、前記第２の折曲工程で折り曲げられ、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第１の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域、及び、前記第１の折曲工程で折り曲げられ、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記Ｕ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を対向させるものである請求項３又は４に記載のものである。
【００２０】
請求項７の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記折曲工程が、前記導体板に、Ｕ字状の切り欠き部、及び、このＵ字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域に対して反対の領域であって、前記導体板の辺が切り欠かれたスリット部を形成する導体板加工工程と、前記Ｕ字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を別の平面にする第１の折曲工程と、前記導体板の前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部と前記スリット部との間の領域を折り曲げて、前記Ｕ字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記スリット部が形成された前記導体板の領域を別の平面にする第２の折曲工程とを行い、前記スリット部が形成された前記導体板の領域、及び、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を対向させるものである請求項３又は４に記載のものである。
【００２１】
請求項８の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路取付工程が、前記Ｕ字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域に連続して、前記開口部と接する部分から延びた領域を外導体載置部とし、外導体を電気的に接続し、前記開口部を介して内導体を延ばして前記スリット部が形成された前記導体板の領域へ電気的に接続し、前記導体板に前記同軸線路を固定するものである請求項７に記載のものである。
【００２２】
請求項９の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程の後に、前記スリット部の寸法を変更するスリット調整工程を備えた請求項８に記載のものである。
【００２３】
請求項１０の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程が、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記開口部に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項６〜９のいずれかに記載のものである。
【００２４】
請求項１１の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第１凹部の底部及び前記第２凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板を介して載置するものである請求項１〜１０のいずれかに記載のものである。
【００２５】
請求項１２の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第１凹部の底部に対して、誘電体板を介して載置し、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に前記同軸線路を配置するものである請求項１〜１０に記載のものである。
【００２６】
請求項１３の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記誘電体板に形成された窪みに前記同軸線路を配置するものである請求項１２に記載のものである。
【００２７】
請求項１４の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に接着層を介在させるものである請求項１０〜１３のいずれかに記載のものである。
【００２８】
請求項１５の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記第１凹部の底部及び前記第２凹部の底部の少なくとも一方に前記アンテナ素子を載置したときに、前記短絡側面の一部が前記第１凹部の側壁及び前記第２凹部の側壁の少なくとも一方に接するものである請求項１〜１４のいずれかに記載のものである。
【００２９】
請求項１６の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程が、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記短絡側面と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項１５に記載のものである。
【００３０】
請求項１７の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路と前記同軸線路載置管との間に硬度の低い樹脂を配置するものである請求項１〜１６のいずれかに記載のものである。
【発明の効果】
【００３１】
以上のように、請求項１及び２に係る発明によれば、第１金型と第２金型とを重ね合わせて形成される同軸線路載置管から同軸線路をキャビティ（第１金型と第２金型）の外部に出した状態で、キャビティに樹脂を注入するので、アンテナ素子に同軸線路が接続された状態でアンテナ素子とアンテナ素子及び同軸線路の電気的な接続部分とを容易に封止することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３２】
請求項３及び４に係る発明によれば、請求項１及び２の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３３】
請求項５に係る発明によれば、請求項１及び２の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な上に、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間内の同軸線路の主構成を内導体とすることが可能で、放射導体面における給電点の設定位置の選択肢を多くすることができるので、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３４】
請求項６に係る発明によれば、請求項１及び２の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３５】
請求項７に係る発明によれば、請求項１及び２の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂やスリット部により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３６】
請求項８に係る発明によれば、請求項１及び２の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂やスリット部により装置全体を小型化することが容易な上に、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間内の同軸線路の主構成を内導体とすることが可能で、放射導体面における給電点の設定位置の選択肢を多くすることができ、導体板の寸法公差に起因する給電点（アンテナ素子）と給電線路（同軸線路）とのインピーダンスの不整合を調整して整合をとることが容易で、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３７】
請求項９に係る発明によれば、請求項８の効果に加えて、スリット部の調整を行えるので、導体板の寸法公差に起因する給電点（アンテナ素子）と給電線路（同軸線路）とのインピーダンスの不整合を調整して整合をとることが容易で、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３８】
請求項１０に係る発明によれば、請求項６〜９の効果に加えて、樹脂注入工程において、より確実にアンテナ素子の短絡側面の周辺に樹脂を封入することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００３９】
請求項１１に係る発明によれば、請求項１〜１０の効果に加えて、ショートパッチアンテナ装置の放射導体面と接地導体面との少なくとも一方の面上に誘電体板の層を形成することができるショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４０】
請求項１２に係る発明によれば、請求項１〜１０の効果に加えて、誘電体板の層とショートパッチアンテナ装置と接地導体面との間に同軸線路を配置したショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４１】
請求項１３に係る発明によれば、請求項１２の効果に加えて、キャビティ内でのアンテナ素子の安定性を容易に確保して製造可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４２】
請求項１４に係る発明によれば、請求項１０〜１３の効果に加えて、アンテナ素子に誘電体板を確実に固定することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４３】
請求項１５に係る発明によれば、アンテナ素子の短絡側面の少なくとも一部が露出するので、樹脂材料の使用量を減じることが可能であり、軽量化したショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４４】
請求項１６に係る発明によれば、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間へ効率よく樹脂を注入することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【００４５】
請求項１７に係る発明によれば、樹脂注入工程において、同軸線路載置管から樹脂が漏れ出す可能性を減じたショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板の製造工程図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板の製造工程図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図５】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図６】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図７】この発明の実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図８】この発明の実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図９】この発明の実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の製造工程図（断面のイメージ図）である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の図（断面のイメージ図）である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置の構成図（断面のイメージ図）である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置の構成図（断面のイメージ図）である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置のスリット調整工程説明図である。
【図１５】この発明の実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置の構成図（断面のイメージ図）である。
【図１６】この発明の実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置の構成図（断面のイメージ図）である。
【図１７】この発明の実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置の構成図（断面のイメージ図）である。
【図１８】この発明の実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置のケースを透視していない状態の斜視図である。
【図１９】この発明の実施の形態５に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２０】この発明の実施の形態５に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板の製造工程図である。
【図２１】この発明の実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（矢印Ｆはアンテナの正面の方向を指す）である。
【図２２】この発明の実施の形態１〜５と実施の形態６との対比説明用のショートパッチアンテナ装置の筐体構成図（矢印Ｆはアンテナの正面の方向を指す）である。
【図２３】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２４】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２５】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２６】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図２７】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板構成図である。
【図２８】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板の製造工程図である。
【図２９】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置に使用する導体板の製造工程図である。
【図３０】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図３１】この発明の実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の透視図である。
【図３２】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の外観図である。
【図３３】この発明の実施の形態７及び９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の外観図である。
【図３４】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図３５】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図３６】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図３７】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図３８】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図３９】この発明の実施の形態７に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図及び外観図である。
【図４０】この発明の実施の形態８に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４１】この発明の実施の形態８に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４２】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の外観図である。
【図４３】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４４】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４５】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４６】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４７】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図４８】この発明の実施の形態９に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図及び外観図である。
【図４９】この発明の実施の形態１０に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の外観図である。
【図５０】この発明の実施の形態１０に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５１】この発明の実施の形態１０に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５２】この発明の実施の形態１０に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５３】この発明の実施の形態１０に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５４】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の外観図である。
【図５５】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５６】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５７】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５８】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【図５９】この発明の実施の形態１１に係るショートパッチアンテナ装置の製造に使用する金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
本願において、断面のイメージ図とするものは、アンテナ素子を構成する導体板に同軸線路が貫通している断面図において、同軸線路に関しては断面ではなく側面から見た状態を示したものである。なお、図１〜５９において、アンテナ素子に接続された同軸線路のアンテナ素子と反対側の端部が図面上断線したようになっているが、実際は、ＲＦＩＤリーダライタなどの無線通信装置に接続されるものであり、接続対象を省略したために図１〜５９のような記載となっている。さらに、同軸線路に装着された樹脂製のブッシュや熱収縮チューブも省略している場合がある。
【００４８】
本願において、実施の形態１〜６では、ショートパッチアンテナ装置（におけるアンテナ素子）やその製造方法を主に説明し、実施の形態７〜１１で、ショートパッチアンテナ装置（における樹脂封止）やその製造方法を説明する。ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、コ字状のアンテナ素子であれば、実施の形態１〜６で説明するものや一体（一枚）の導体板で構成されるものでなくてもよい。なお、実施の形態５及び６で説明するように、コ字状のアンテナ素子とは、放射導体面における短絡側面と連続する屈曲部分（辺）と対向する辺にて、放射導体面と連続する整合調整面が存在する場合も含めるとする。また、放射導体面と整合調整面とは屈曲部分（辺）を介して連続しているものである。
【００４９】
つまり、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、放射導体面と接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する放射導体面と接地導体面との間に挿入された内導体と放射導体面とが電気的に接続され、外導体と接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備しておればよい。
【００５０】
しかし、実施の形態１〜６で説明するショートパッチアンテナ装置（におけるアンテナ素子）の製造方法を用いることにより、特許文献２の図７及び図１０のような場合であって、所望のアンテナ性能を得るために、アンテナの給電点を短絡側寄りに設定する必要ある場合に、同軸線路の内導体（中心導体）を複雑に曲げる必要があり構造が複雑化する、同軸線路を接地させるために、金属板以外の別の部材（特許文献２では「延出脚部４８」に相当する）を金属板に接続する必要があり構造が複雑化する、金属板の折り曲げ角の変化が給電点と給電線路とのインピーダンス整合に影響を及ぼす、アンテナ素子の厚みが安定しないため、寸法公差確保がさらに難しくなるという課題を解決することができる。
【００５１】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜７を用いて説明する。図１（ａ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１（ｂ）（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図、図２（ａ）は一体の導体板の上面図、図２（ｂ）は一体の導体板に加工する形状を示す概念図、図２（ｃ）及び図３（ａ）は一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図２（ｄ）（ｅ）は一体の導体板に対して導体板加工工程（二つのスリット部を複数形成した場合）を施した後の上面図、図３（ｂ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面（開口部）側から導体板を見た図、図３（ｃ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図３（ｄ）は図３（ｃ）に記載の一点鎖線ＡＢから見た導体板の断面図、図３（ｅ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図、図４（ａ）はアンテナ素子に同軸線路を挿入した図、図４（ｂ）はアンテナ素子の放射導体面に同軸線路の内導体を半田付けした図、図４（ｃ）は同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図４（ｄ）はアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図５（ａ）は同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図５（ｂ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図５（ｃ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図ある。
【００５２】
図１〜５において、１は一体（一枚）の導体板（折曲前の状態や折曲後の状態も便宜上含める）、２は折り曲げられた一体の導体板１で構成され、導体板１の対向する一方の面に形成された放射導体面（導体板１の折曲前の状態も便宜上含める）、３は折り曲げられた一体の導体板１で構成され、導体板１の対向する他方の面に形成された接地導体面（導体板１の折曲前の状態も便宜上含める）、４は折り曲げられた一体の導体板１で構成され、導体板１で放射導体面２と接地導体面３とを短絡する短絡側面（導体板１の折曲前の状態も便宜上含める）である。なお、導体板１を折曲して（折り曲げて）形成されるものであるため、放射導体面２，接地導体面３，短絡側面４は「面」と表現しているが、アンテナ素子としては、放射導体面２は放射導体２（パッチ２），接地導体面３は接地導体３，短絡側面４は短絡導体４と表現してもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１〜５において、５は接地導体面３に形成された孔部、６は放射導体面２に形成された孔部であり、ショートパッチアンテナ装置の給電点に当る。７は放射導体面２の対向する二辺の両側から対向して形成された二つのスリット部であり、形状は、図示するような矩形に限らず、波長短縮効果が得られるような形状で放射導体面２に形成された切り欠きであればよい。また、スリット部７は放射導体面２の対向する二辺に対称に形成する必要はなく一辺だけでもよい（放射導体面２の辺が切り欠かれたスリット部７）し、放射導体面２の対向する二辺に沿って複数形成してもよい。このようにスリット部７は放射導体面２、特に接地導体面３と対向する面の面積を小型化することができる小型化機能部として機能する。８は同軸ケーブルなどの同軸線路、９は同軸線路８の内導体、９ａは孔部６に挿入された内導体９を電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、１０は同軸線路８の外導体、１１は内導体を被覆する円筒状の絶縁性皮膜、１２は樹脂性のブッシュ（軸受け筒）、１３は熱収縮チューブである。同軸線路８は内導体９と外導体１０との間に絶縁性皮膜１１が存在し、内導体９と外導体１０とが絶縁されている。なお、本願において、同軸線路８の最外殻、つまり、外導体１０も円筒状の絶縁性皮膜により被覆されたものを用いて説明を行う。取り付け後であっても、ブッシュ１２や熱収縮チューブ１３を省略している図面もある。図内で同軸線路８としている部分が、同軸線路８の最外殻である絶縁性皮膜の部分を指している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５４】
図１〜５において、１４は接地導体面３上に形成された誘電体基板又は誘電体シートなどで構成させる誘電体板（化粧パネル）である。誘電体板１４は接地導体面３と対向する面に同軸線路８（外導体１０，絶縁性皮膜１１などから構成される箇所）が配置される場合は、接地導体面３と対向する面に同軸線路８（外導体１０，絶縁性皮膜１１などから構成される箇所）を収納することができる窪みを有していてもよい。１５は放射導体面２上に形成された誘電体基板又は誘電体シートなどで構成させる誘電体板（化粧パネル）である。誘電体板１５は放射導体面２と対向する面に同軸線路８（内導体９，電気接続手段９ａなどから構成される箇所）が配置される（突出している）場合は、放射導体面２と対向する面に同軸線路８（内導体９，電気接続手段９ａなどから構成される箇所）を収納することができる窪みを有していてもよい。１６はアンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間などに充填されるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂である誘電体の樹脂（誘電体基板に相当する）である。ブッシュ１２と熱収縮チューブ１３とは後述の金型（第１金型及び第２金型）に充填される樹脂１６が、筐体１６から漏れることを防ぐためのものであり、ブッシュ１２と熱収縮チューブ１３とは一体であってもよい。１７は短絡側面４に少なくとも接地導体面３側まで切り欠かれた開口である開口部、１８は接地導体面３における短絡側面４上の開口部１７と接する部分から延び、導体板１と一体である外導体載置部（導体板１の折曲前や同軸線路８の接触前の状態も便宜上含める）であり、外導体載置部１８に同軸線路８の外導体１０が接触して同軸線路８が接地導体面３に接地されている。１０ａは外導体１０と外導体載置部１８とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、１９は導体板１に形成されたＵ字状の切り欠き部であり、切り欠き部１９が導体板１の折り曲げによって開口して開口部１７と外導体載置部１８となる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５５】
図１に図示された実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、放射導体面２（パッチ）が短絡側面４によって接地導体面３に接地されているアンテナ素子が同軸線路８によって給電されているものである。アンテナ素子の周囲に充填された樹脂１６が封入されている。したがって、導体板１により形成された放射導体面２、接地導体面３、短絡側面４に囲われた空間に樹脂１６による誘電体層を容易に形成でき、樹脂１６の比誘電率に応じた波長短縮効果が得られるので、ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子（放射導体面２）の小型化を図ることができる。さらに、アンテナの放射面である放射導体面２には、導体板１の折り曲げ方向と同じ方向に沿って切り欠かれたスリット部７が形成されているので、このスリット部７による波長短縮効果により放射導体面２が短くなり、よりショートパッチアンテナ装置を小型化することができる。
【００５６】
実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の給電点は、図１（ａ）〜（ｃ）では放射導体面２上の対向する二つのスリット部７の間に配置されているものを図示しているが、放射導体面２上であれば、給電点の位置は、この位置に限らない（なお、他の実施の形態においても、給電点に関しては、上記のことがいえる）。ここで、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に樹脂１６が充填されている空間に、接地導体面３の孔部５から内導体９又は絶縁性皮膜１１付きの内導体９が挿入されている簡便な構造なので、同軸線路８の外導体１０を外導体載置部１８に接地することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、給電点と給電線路（同軸線路８）とのインピーダンス整合をとるために行うアンテナ（導体板１）の寸法調整によって、給電点が短絡側面４側寄りに移動する必要があったとしても、図１、特に図１（ｃ）に示すように、導体板１以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。
【００５７】
次に、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図２〜５を中心に説明する。まず、図２及び３を用いて一枚の導体板１を折り曲げることにより、アンテナ素子を得る手順を説明する。図２（ａ）はアンテナ素子の元となる折り曲げ前の導体板１の上面を示している。まず、導体板加工工程として、導体板１に、Ｕ字状の切り欠き部１９、Ｕ字状の切り欠き部に囲まれた導体板１の領域に対して反対の領域（最終的に、放射導体面２となる領域）であって、対向する導体板１の二辺の両側から対向して形成された二つのスリット部７、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域に対して、スリット部７が形成された導体板１の領域の反対側における領域（最終的に接地導体面３となる領域）に孔部５、及び、二つのスリット部７を形成した領域に孔部６を形成する。導体板加工工程は一般的な板金加工の手法を用いて図２（ｂ）に示す導体板１の点線部分を加工すればよい。Ｕ字状の切り欠き部１９，スリット部７，孔部５，孔部６の形成する順序は特に問わない。また、Ｕ字状の切り欠き部１９，スリット部７，孔部５，孔部６を型抜きなどの手法にて同時に形成してもよい。なお、Ｕ字状の切り欠き部１９は、図２（ｂ）（ｃ）に示すような直線状の外形でもよいし、丸みを持たせた外形でもよい。本願では、Ｕ字状とはＶ字状やＣ字状などの形状を包含したものとする。これは、切り欠き部１９がアンテナ素子の短絡側面４に形成されるためで、短絡導体である短絡側面４に形成された切り欠き部１９はショートパッチアンテナ装置の動作に与える影響が少ないからである。
【００５８】
導体板加工工程後は、図２（ｃ）に示す導体板１が得られる。この導体板１を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、孔部５が形成された導体板１の領域、及び、孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図３に示す第１の折曲工程と第２の折曲工程からなる工程であるが、第１の折曲工程、第２の折曲工程の実行の順序は問わない。また、第１の折曲工程及び第２の折曲工程を同時に行ってもよいし、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板１に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板１は、図３（ｂ）〜（ｅ）に示すように、開口部１７を有する短絡側面４と、接地導体面３とが接する線分（辺）から導体板１と一体の外導体載置部１８が、短絡側面４と接地導体面３から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面３と外導体載置部１８とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。
【００５９】
なお、図２（ａ）〜（ｃ）に記載の二つのスリット部７が放射導体面２に一箇所に形成されているもの（スリット部７単体は二つ）を用いて導体板加工工程を説明したが、二つのスリット部７を放射導体面２の対向する二辺に沿って複数形成してもよい。このような場合は、放射導体面２をさらに小型化することができる。図２（ｄ）（ｅ）に記載のように、二つのスリット部７を二箇所に形成することが例として挙げられる。図２（ｄ）は、短絡側面４側にある二つのスリット部７の間に孔部６（給電点）が配置されたもので、図２（ｅ）は、孔部６（給電点）が対向する二つのスリット部７の間から外れた位置に配置されたものである。図２（ｄ）（ｅ）に記載の折り曲げ線Ｘ及びＹに関しては、導体板対向工程にて詳細な説明を行う。導体板対向工程に関しては、図２（ｃ）〜（ｅ）に記載の導体板１に共通のものである。
【００６０】
第１の折曲工程とは、Ｕ字状の切り欠き部１９を開口部１７に変換するように導体板１のＵ字状の切り欠き部１９における二股部分の先端部分を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域、及び、孔部５が形成された導体板１の領域を別の平面にするものであり、接地導体面３と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図３（ａ）に記載の折り曲げ線Ｘを第１の折曲工程の折り曲げ方向Ｘｄに折り曲げることにより行う。
【００６１】
第２の折曲工程とは、導体板１のＵ字状の切り欠き部１９又は開口部１７とスリット部７との間の領域を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部１９又は開口部１７が形成された導体板１の領域、及び、孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を別の平面にするものであり、放射導体面２と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図３（ａ）に記載の折り曲げ線Ｙを第２の折曲工程の折り曲げ方向Ｙｄに折り曲げることにより行う。
【００６２】
導体板対向工程後の導体板１は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図３（ｂ）〜図３（ｅ）に示すようなものとなる。図３（ｂ）（ｄ）（ｅ）から、開口部１７が短絡側面４に形成され、開口部１７の接地導体面３側には外導体載置部１８が設けられていることが分かる。図３（ｃ）（ｅ）から放射導体面２にスリット部７が形成されていることが分かる。また、スリット部７から接地導体面３が見える。
【００６３】
放射導体面２にスリット部７が形成されていない場合でも、導体板加工工程，第１の折曲工程，第２の折曲工程は実行できる。詳しくは、導体板１にＵ字状の切り欠き部１９を形成する導体板加工工程後に、Ｕ字状の切り欠き部１９を開口部１７に変換するように導体板１のＵ字状の切り欠き部１９における二股部分の先端部分を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域、及び、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域に対してＵ字状の切り欠き部１９に囲まれた導体板の領域を別の平面にする第１の折曲工程、導体板１のＵ字状の切り欠き部１９又は開口部１７に対して第１の折曲工程で折り曲げられた導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部又は開口部１７が形成された導体板１の領域、及び、開口部１７が形成された導体板１の領域以外の第１の折曲工程で折り曲げられた導体板１の箇所と反対側の領域を別の平面にする第２の折曲工程を行い、第２の折曲工程で折り曲げられ、Ｕ字状の切り欠き部１９又は開口部１７が形成された導体板１の領域と別の平面となった開口部１７が形成された導体板１の領域以外の第１の折曲工程で折り曲げられた導体板１の箇所と反対側の領域、及び、第１の折曲工程で折り曲げられ、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域と別の平面となったＵ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域に対してＵ字状の切り欠き部１９に囲まれた導体板１の領域を対向させる導体板対向工程後が完了する。
【００６４】
導体板加工工程及び導体板対向工程の導体板１に同軸線路８を取り付ける（固定する）ことでアンテナ素子が完成する（本願では、同軸線路８の取り付け前であってもアンテナ素子と呼ぶ場合はある）。そのための同軸線路取付工程に関して図４を用いて説明する。まず、同軸線路８の先端部分の内導体９を露出させ、その後段は順に、絶縁性被覆１１付き内導体９、絶縁性被覆１１の上を外導体１０で覆った状態としてから、図４（ａ）に示すように、同軸線路８が孔部５を介して接地導体面３に挿入し、同軸線路８の先端部分の内導体９を延ばして、内導体９の先端部分を孔部６に挿し込む。次に、図４（ｂ）に示すように、孔部６に挿し込んだ先端部分の内導体９を電気接続手段９ａにより電気的に接続及び固定する。これにより、同軸線路８の内導体９と放射導体面２とが導通する。なお、同軸線路８の内導体９と放射導体面２との導通は、放射導体面２に孔部６を設けずに、直接、同軸線路８の内導体９を放射導体面２（給電点に当る部分）に半田付けしてもよい。続いて、同軸線路８にブッシュ１２を装着する（図４（ｃ））。そして、図４（ｄ）に示すように、孔部５が形成された導体板１の領域と連続して開口部１７と接する部分から延びた領域である外導体載置部１８に外導体１０を電気接続手段１０ａにより電気的に接続する。図４（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載の工程に関して、順は問わない。
【００６５】
図５において、アンテナ素子に同軸線路８を取り付けた導体板１の周囲（図５（ａ））へ樹脂１６を充填させることにより、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図５（ｂ）（ｃ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図５（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである（図１（ａ）と同じ構成）。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。図５（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。
【００６６】
続いて、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の変形例に関して図６及び７を用いて説明する。図４及び５に記載のアンテナ素子やショートパッチアンテナ装置との相違点は、同軸線路８の内導体９は、少なくとも孔部５から放射導体面２までの部分とそれ以外の部分とは別の部材である点である。この場合は、孔部５から放射導体面２までの部分に、内導体９よりも、樹脂を封入する際に優位な形状の導体を採用することが可能である。実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の変形例（製造方法）は、同軸線路取付工程が、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法と異なるので、この異なる部分を説明する。
【００６７】
図６（ａ）はアンテナ素子に絶縁性被膜に覆われた導体を挿入した図、図６（ｂ）はアンテナ素子の放射導体面に絶縁性被膜に覆われた導体を半田付けした図、図６（ｃ）は同軸線路の内導体と絶縁性被膜に覆われた導体とを接触させた図、図６（ｄ）は同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図６（ｅ）はアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図６（ｆ）は同軸線路の内導体と絶縁性被膜に覆われた導体とを半田付けした図、図７（ａ）は同軸線路を接続したアンテナ素子を筐体に載置した図、図７（ｂ）は同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図７（ｃ）は筐体に誘電体の樹脂を充填し、アンテナ素子を封止した図である。図６及び７において、２０は線状導体、２０ａは線状導体２０と放射導体面２とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、２０ｂは線状導体２０と内導体９とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、２１は線状導体２０の先端部と基端部を露出させた状態で被覆する絶縁性被覆である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００６８】
変形例の同軸線路取付工程に関して図６を用いて説明する。まず、同軸線路８の先端部分の内導体９を露出させ、その後段は絶縁性被覆１１の上を外導体１０で覆った状態とする。一方、図６（ａ）に示すように、導体板１へ孔部５を介して絶縁性被覆２１で被覆した線状導体２０を挿入し、線状導体２０の先端部分を孔部６に挿し込む。次に、図６（ｂ）に示すように、孔部６に挿し込んだ線状導体２０の先端部分を電気接続手段２０ａにより電気的に接続及び固定する。これにより、線状導体２０と放射導体面２とが導通する。なお、線状導体２０と放射導体面２との導通は、放射導体面２に孔部６を設けずに、直接、線状導体２０を放射導体面２（給電点部分）に半田付けしてもよい。同軸線路８の内導体９の先端部分を線状導体２０の基端部分（孔部５側）に接触させる（図６（ｃ））。続いて、同軸線路８にブッシュ１２を装着する（図６（ｄ））。そして、図６（ｅ）に示すように、孔部５が形成された導体板１の領域と連続して開口部１７と接する部分から延びた領域である外導体載置部１８に外導体１０を電気接続手段１０ａにより電気的に接続し、図６（ｆ）に示すように、同軸線路８の内導体９の先端部分と線状導体２０の基端部分（孔部５側）とを電気接続手段２０ｂにより電気的に接続する。図６（ｂ）〜（ｆ）に記載の工程に関して、順は問わない。
【００６９】
図７において、アンテナ素子に同軸線路８を取り付けた導体板１の周囲（図７（ａ））へ樹脂１６を充填させることにより、実施の形態１（変形例）に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図７（ｂ）（ｃ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段２０ｂを含む、内導体９及び内導体２０並びに外導体１０）を配置し、誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段２０ａを含む内導体２０）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図７（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。図７（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。
【００７０】
図７に記載のショートパッチアンテナ装置は、図５を用いて説明したものと同軸線路８の構成が異なっているだけで基本的には同様である。但し、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置（変形例）は、説明した通り、同軸線路８の内導体９が、少なくとも孔部５から放射導体面２までの部分とそれ以外の部分とは別の部材（線状導体２０）であるので、内導体９を曲げる必要がない。つまり、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置では、内導体９の破損せずに折り曲げられる最小の折り曲げ半径によって、給電点の変更できる幅が決まっていた（特に、短絡側面４側）。しかし、この変形例に係るショートパッチアンテナ装置は、内導体９と線状導体２０を曲げずに直線的に配置することにより、内導体９の破損せずに折り曲げられる最小の折り曲げ半径を考慮しなくてもよいものである。また、図７（ｃ）に示すように、樹脂１６の固化後のショートパッチアンテナ装置の内導体９と線状導体２０の接続箇所は、樹脂１６に封止されるために、強度しては、線状導体２０を用いない場合との実用上の差異はない（もちろん、電気接続手段２０ｂが露出していても、誘電体板１４により覆われているので、強度が確保されている）。
【００７１】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図８〜１１を用いて説明する。実施の形態１では、孔部５を利用して接地導体面３から同軸線路８（内導体９）を挿入する場合について説明したが、この実施の形態２では、開口部１７を利用して接地導体面３側の短絡側面４から同軸線路８（内導体９）を挿入する場合について説明する。なお、このような場合では孔部５は必ずしも必要ではない。図８（ａ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図８（ｂ）（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図、図９（ａ）はアンテナ素子に同軸線路を挿入した図、図９（ｂ）はアンテナ素子の放射導体面に同軸線路の内導体を半田付けした図、図９（ｃ）は同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図９（ｄ）はアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図１０（ａ）は同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図１０（ｂ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１０（ｃ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１０（ｄ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図ある。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００７２】
図８に図示された実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、放射導体面２（パッチ）が短絡側面４によって接地導体面３に接地されているアンテナ素子が同軸線路８によって給電されているものである。アンテナ素子の周囲に充填された樹脂１６が封入されている。したがって、樹脂１６の比誘電率に応じた波長短縮効果が得られるので、ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子（放射導体面２）の小型化を図ることができる。さらに、アンテナの放射面である放射導体面２には、導体板１の折り曲げ方向と同じ方向に沿って切り欠かれたスリット部７が形成されているので、波長短縮効果により放射導体面２が短くなり、よりショートパッチアンテナ装置を小型化することができるなどの事項は、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の構造と同様である。
【００７３】
実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の給電点に関しても、実施の形態１で行ったものと同様のものなので説明を省略する。もちろん、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置にも、同軸線路８の外導体１０を外導体載置部１８に接地することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、アンテナの寸法調整によって、給電点が短絡側面４側に移動する必要があったとしても、導体板１以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。さらに、孔部５が無いために孔部５の位置による同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）の配線取り回しの影響がないだけでなく、折り曲げられた導体板１内に同軸線路８（主に、絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みを薄くすることができる。次に、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法における導体板１の加工に関してだが、導体板１に必ずしも孔部５を設ける必要がないという点を除けば、図２及び３で説明した導体板加工工程及び導体板対向工程と同様であるので、説明を省略する。
【００７４】
導体板加工工程及び導体板対向工程の導体板１に同軸線路８を取り付ける（固定する）ことでアンテナ素子が完成する。そのための同軸線路取付工程に関して図９を用いて説明する。まず、同軸線路８の先端部分の内導体９を露出させ、その後段は順に、絶縁性被覆１１付き内導体９、絶縁性被覆１１の上を外導体１０で覆った状態としてから、図９（ａ）に示すように、同軸線路８が開口部１７を介して短絡側面４に挿入し、同軸線路８の先端部分の内導体９を折り曲げ、延ばして孔部６に挿し込む。次に、図９（ｂ）に示すように、孔部６に挿し込んだ同軸線路８の先端部分の内導体９を電気接続手段９ａにより電気的に接続及び固定する。これにより、同軸線路８の内導体９と放射導体面２とが導通する。なお、同軸線路８の内導体９と放射導体面２との導通は、放射導体面２に孔部６を設けずに、直接、同軸線路８の内導体９を放射導体面２（給電点部分）に半田付けしてもよい。続いて、同軸線路８にブッシュ１２を装着する（図９（ｃ））。そして、図９（ｄ）に示すように、導体板１の領域（接地導体面３）と連続して開口部１７と接する部分から延びた領域である外導体載置部１８に外導体１０を電気接続手段１０ａにより電気的に接続する。図９（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載の工程に関して、順は問わない。
【００７５】
図１０（図８（ａ））において、アンテナ素子に同軸線路８を取り付けた導体板１の周囲（図１０（ａ））へ樹脂１６を充填させることにより、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図８（ａ），図１０（ｂ）（ｃ）（ｄ）は誘電体板１４、誘電体板１５の少なくとも一方をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図８（ａ）、図１０（図）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図１０（ｃ）（ｄ）は誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【００７６】
図８（ａ）、図１０（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。図１０（ｂ）（ｄ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。
【００７７】
また、図８（ａ），図１０（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、開口部１７に挿入された同軸線路８（ここでは、絶縁性皮膜１１付きの内導体９）の径が開口部よりも小さければ小さいほど、同軸線路８が挿入された後の開口部１７の開口面積が大きくなるので、後述の金型（第１金型及び第２金型）を重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における開口部１７に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものことで、樹脂１６を注入する際、同軸線路８が挿入された後の開口部１７の開口から樹脂１６がアンテナ素子の放射導体面２と接地導体面３との間に流入するので、全体に効率よく樹脂１６を充填することができる。
【００７８】
以上のように、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置は、開口部１７を利用して同軸線路８（内導体９）を接地導体面３側の短絡側面４から挿入するので、アンテナの電気的な性能を変化させることなく、ショートパッチアンテナ装置の厚み方向（短絡側面４が延びる方向）の長さを実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置よりも薄くすることができる。
【００７９】
さらに、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置は、実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置の変形例と同じく、同軸線路８の内導体９は、少なくとも接地導体面３から放射導体面２に亘る方向に延びた部分とそれ以外の部分とは別の部材でもよい。それ以外の部分とは、実施の形態１（変形例）で示すように、曲げていない内導体９（絶縁性皮膜１１から露出した部分）を指す。ここで、図１１において、２２は線状導体、２３は線状導体を被覆する円筒状の絶縁性皮膜であり、点線で示す部分に線状導体２２が内挿されている。２４は線状導体２２が接地導体面３と短絡しないように絶縁するスペーサ、２２ａは線状導体２２と放射導体面２とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、２２ｂは線状導体２２と内導体９とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００８０】
実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置の変形例に関して図１１を用いて説明する。図１１（ａ）はショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の断面のイメージ図（同軸線路８形成済み）、図１１（ｂ）はショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の断面のイメージ図（同軸線路８なし）である。なお、図１１は図６に相当するので（特に、図１１（ａ）は図６（ｆ）に相当し、図１１（ｂ）は図６（ａ）に相当する）、実施の形態１（変形例）及び実施の形態２と異なる点だけを説明すると、図１１（ａ）に示すように、孔部６に挿し込んだ線状導体２２の先端部分は、電気接続手段２２ａにより電気的に接続及び固定されており、線状導体２２と放射導体面２とが導通している。また、同軸線路８の内導体９の先端部分と線状導体２２の基端部分（接地導体面３寄りの側）は、電気接続手段２２ｂにより電気的に接続されている。また、この内導体９が電気的に接続された線状導体２２の基端部分は、スペーサ２４により接地導体面３と絶縁されており、線状導体２２及び内導体９が短絡しない構造となっている。
【００８１】
実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置（変形例）の給電部分の製造方法は、先端部分と基端部分を露出させた状態で絶縁性皮膜２３に被覆された線状導体２２の先端部分を放射導体面２の孔部６に挿し込み、線状導体２２の基端部分と接地導体面３との間にスペーサ２４を挟む。この状態で、電気接続手段２２ａ、２２ｂを行えばよい。なお、スペーサ２４を挟む前に、電気接続手段２２ａ又は電気接続手段２２ｂを行ってもよいし、線状導体２２の先端部分を放射導体面２の孔部６に挿し込み、線状導体２２の基端部分と接地導体面３との間にスペーサ２４を挟め、電気接続手段２２ｂを行った後に、電気接続手段２２ａを行ってもよい。さらに、事前にスペーサ２４にザグリ孔を空けて、そのザグリ孔に線状導体２２の基端部分を挿し込んで、線状導体２２（絶縁性皮膜２３を含む）とスペーサ２４とを一体化したものを製造して、この実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置（変形例）の給電部分に使用してもよい。
【００８２】
この実施の形態２では、「孔部５は必ずしも必要ではない。」としてきたが、前述のような、一体化したスペーサ２４と線状導体２２を使用する場合は、図１１（ｂ）に示すように、接地導体面３に孔部５を有する導体板１（アンテナ素子）を用いた方が、一体化したスペーサ２４と線状導体２２を固定し易い。本願では、アンテナ素子には、交差偏波を考慮してある程度の厚みがある導体板１を使用しているために、孔部５の径とスペーサ２４の径とを孔部５がスペーサ２４を嵌合できる程度のものを選ぶことにより、スペーサ２４を接地導体面３で支持・固定することができる。もちろん、樹脂１６を注入することにより、スペーサ２４（線状導体２２を含む）が固定されるので、孔部５がスペーサ２４を嵌合していなくてもよいが、嵌合されていた方が、電気接続手段２２ａ、２２ｂを実行し易い。
【００８３】
次に、一体化したスペーサ２４と線状導体２２を使用する場合の手順を説明する。導体板１へ孔部５を介して一体化したスペーサ２４と線状導体２２とを挿入し、線状導体２２の先端部分を孔部５に挿し込み（図１１（ｂ））、孔部５に挿し込んだ線状導体２２の先端部分を電気接続手段２２ａにより電気的に接続及び固定する。これにより、線状導体２２と放射導体面２とが導通する。なお、線状導体２２と放射導体面２との導通は、放射導体面２に孔部６を設けずに、直接、線状導体２２を放射導体面２（給電点部分）に半田付けしてもよい。開口部１７を介し、同軸線路８の内導体９の先端部分を線状導体２２の基端部分（孔部５寄りの側）と接触させる。続いて、同軸線路８にブッシュ１２を装着する。そして、孔部６が形成された導体板１の領域と連続して開口部１７と接する部分から延びた領域である外導体載置部１８に外導体１０を電気接続手段１０ａにより電気的に接続し、同軸線路８の内導体９の先端部分と線状導体２０の基端部分（孔部５側）とを電気接続手段２２ｂにより電気的に接続する。
【００８４】
この実施の形態２（変形例）においても、アンテナ素子に同軸線路８を取り付け、導体板１の周囲に樹脂１６を充填させることにより、実施の形態２に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。また、開口部１７を利用して同軸線路８（内導体９）を接地導体面３側の短絡側面４から挿入するので、アンテナの電気的な性能を変化させることなく、ショートパッチアンテナ装置の厚み方向（短絡側面４が延びる方向）の長さを実施の形態１に係るショートパッチアンテナ装置よりも薄くすることができる。
【００８５】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１２〜１４を用いて説明する。この実施の形態３では、実施の形態２で説明した開口部１７に同軸線路８を挿入したものを例に説明を行う。また、実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、孔部６を形成せずに、内導体９の先端を折り曲げて、放射導体面２へ電気接続手段９ａに電気的に接続されている以外は、実施の形態１及び２（変形例を含み）に係るショートパッチアンテナ装置の構造と同様であり、動作に関しても同様である。
【００８６】
図１２（ａ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１２（ｂ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１２（ｃ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１３（ａ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１３（ｂ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１３（ｃ）は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図である。図１４において、２５はスリット部７が導体板１を削られることによりできた拡幅したスリット部、２６は導体板１の導体除去箇所、２７はスリット部７が導体板１に導体を追加されてできた狭幅したスリット部、２８は導体板１に追加された追加導体である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００８７】
以下、実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。アンテナ素子に同軸線路８を取り付け、導体板１の周囲に樹脂１６を充填させることにより、実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図１２（ａ）及び図１３（ａ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４及び誘電体板１５を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。図１２（ｃ）及び図１３（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１５を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。誘電体板１４のみを有するショートパッチアンテナ装置は記載を省略する。
【００８８】
実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置において、図１２（ｂ）図１３（ａ）に示すように、少なくとも二つのスリット部７を露出させた構造に関して説明する。図１４（ａ）は、樹脂１６の固化後において、ショートパッチアンテナ装置の導体板１部分に焦点を当てたショートパッチアンテナ装置の上面図である。アンテナ素子の小型に寄与するスリット部７の寸法が適切かどうかを検討するため、実際にこのショートパッチアンテナ装置の電気的な（電波的な）性能を測定する。その結果、以下のスリット調整工程を行う。スリット部７を拡幅する必要がある場合は、図１４（ｂ）に示すように、導体板１のスリット部７（の導体除去箇所２６）をルーターなどの一般的な外形加工機を用いて削り取って、拡幅してスリット部２５を得る。スリット部７を狭幅する必要がある場合は、図１４（ｃ）に示すように、導体板１のスリット部７に導体箔や半田などの追加導体２８を追加し（追加導体２８を導体板１に導通させ）、狭幅してスリット部２７を得る。もちろん、追加導体２８により狭幅化したスリット部２７の一部を削り取って、微調整してもよい。もちろん、微調整の後に、放射導体面２上に誘電体板１５を形成してもよい。
【００８９】
このように、実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法では、樹脂１６を放射導体面２及び接地導体面３の間に配置した後に、スリット調整工程を行うことができる構造を含むので、最終的なショートパッチアンテナ装置の比誘電率に近い状態でスリット部７の調整を行うことができるだけなく、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、導体板１のスリット部７（の導体除去箇所２６）をルーターなど用いて削り取った場合に、導体板における放射導体面と接地導体面との対向する角度が狂ってしまうおそれを排除してスリット部７の拡幅を行うことができる。さらに、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、非常に困難であるスリット部の狭幅化も容易に行うことができる。狭幅化は、導体板のみのアンテナ素子で行うことは困難で、小型化の妨げとなることはいうまでもない。
【００９０】
また、この実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置は、放射導体面２及び接地導体面３上に、放射導体面２と接地導体面３とが対向する内部から同軸線路８が突起していないために、後述の金型（第１金型及び第２金型）の凹部に誘電体板１４及び誘電体板１５を配置しなくともよいので、誘電体板１４及び誘電体板１５がショートパッチアンテナ装置に必要かどうかの判断を自由にすることが可能となる。さらに、樹脂の固化後に誘電体板１４又は誘電体板１５をアンテナ素子に貼り付けてもよい。
【００９１】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４について図１５〜１７を用いて説明する。この実施の形態４では、実施の形態３で説明したショートパッチアンテナ装置とは、孔部５から同軸線路８（絶縁性皮膜１１部分）を挿入した点が異なるので、その相違点を中心に説明する。図１５、１６、１７は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。以下、実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。アンテナ素子に孔部５を介して同軸線路８を取り付け、導体板１の周囲に樹脂１６を充填させることにより、実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。
【００９２】
図１５に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４及び誘電体板１５を有し、誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。該空間内の外側（外面）の短絡側面４は、樹脂１６により全面を覆われていてもよい。図１６に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４及び誘電体板１５を有し、誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。図１６に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４を有し、誘電体板１４及び誘電体板１５を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。図１７に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４を有し、誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。なお、誘電体板１４を有し、誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したもの、つまり、誘電体板１５がないものは記載を省略する。
【００９３】
実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置において、図１７に示すように、少なくとも二つのスリット部７を露出させた構造に関して説明する。スリット調整工程は、実施の形態３において図１４を用いて説明したものと同様であるので説明は省略する。この実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法では、樹脂１６を放射導体面２及び接地導体面３の間に配置した後に、スリット調整工程を行うことができる構造を含むので、最終的なショートパッチアンテナ装置の比誘電率に近い状態でスリット部７の調整を行うことができるだけなく、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、導体板１のスリット部７（の導体除去箇所２６）をルーターなど用いて削り取った場合に、導体板における放射導体面と接地導体面との対向する角度が狂ってしまうおそれを排除してスリット部７の拡幅を行うことができる。さらに、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、非常に困難であるスリット部の狭幅化も容易に行うことができる。狭幅化は、導体板のみのアンテナ素子で行うことは困難で、小型化の妨げとなることはいうまでもない。
【００９４】
また、この実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置は、放射導体面２上に、放射導体面２と接地導体面３とが対向する内部から同軸線路８が突起していないために、後述の金型（第２金型）の凹部に誘電体板１５を配置しなくともよいので、誘電体板１５がショートパッチアンテナ装置に必要かどうかの判断を自由にすることが可能となる。さらに、樹脂の固化後に誘電体板１４及び誘電体板１５をアンテナ素子に貼り付けてもよい。
【００９５】
図１８は、実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置の概観を示している。図１８（ａ）は実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置に絶縁性材料で形成されたケース２９を被せた状態の斜視図、図１８（ｂ）は実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置に絶縁性材料で形成されたケース２９を被せた状態の側面図である。なお、実施の形態６で説明するケース３０もケース２９と同様に絶縁性材料で形成されたものである。従来の誘電体基板を使ったショートパッチアンテナでは、誘電体基板に放射導体や接地導体に対して、パターンエッチングを行い製造していたので、誘電体基板の側面に上下と導通が取れる金属が必要であり、製造が困難であるという課題や、コネクタ給電（誘電体基板を貫通させる給電）を必要とする場合が多く、コネクタを含めたアンテナ厚みが増すなどの課題があるが、実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置はそのような課題を解決している。次に、金属板や導体板用いた板金製造のショートパッチアンテナでは、中空構造であり、小型化が困難である（誘電体の波長短縮効果が得られない）という課題や、コネクタ給電必要で厚みが厚い、耐衝撃性が弱い、寸法公差確保が難しい（アンテナ素子の厚みが安定しない）、板金のアンテナ素子が不安定であるため寸法調整が難しいなどの課題があるが、実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置はそのような課題を解決している。
【００９６】
実施の形態５．
この発明の実施の形態５について図１９〜２１を用いて説明する。実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置における放射導体面２の面積の小型化をスリット部７で図ることが可能であることを説明したが、この実施の形態５では、放射導体面２の面積を増やしながらも、ショートパッチアンテナ装置を小型化できる手法について説明する。なお、この手法とスリット部７とを併用してもよい。図１９（ａ）はショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１９（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図１９（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７無し）、図１９（ｄ）はショートパッチアンテナ装置の誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７有り）、図２０（ａ）は一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図２０（ｂ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面（開口部）側から導体板を見た図、図２０（ｃ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図２０（ｄ）は図２０（ｃ）に記載の一点鎖線ＡＢから見た導体板の断面図、図２０（ｅ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図である。
【００９７】
図１９〜２１において、３１は放射導体面２の先端が接地導体面３側へ折曲された整合調整面（導体板１の折曲前の状態も便宜上含める）である。なお、放射導体面２の基端は、短絡側面４側である。導体板１を折曲して（折り曲げて）形成されるものであるため、放射導体面２，接地導体面３，短絡側面４に加え、整合調整面３１も「面」と表現しているが、アンテナ素子としては、整合調整面３１も放射導体２である放射導体面２の一部と解釈してよい。導体板１は、折り曲げられることによって、コ字状のアンテナ素子となるが、これは、放射導体面２における短絡側面４と連続する屈曲部分（辺）と対向する辺にて、放射導体面２と連続する整合調整面３１が存在する場合も含めるとする。前述の通り、放射導体面２と整合調整面３１とは屈曲部分（辺）を介して連続しているとする。また、整合調整面３１，放射導体面２，短絡側面４の形状がコ字状と解釈してもよい。
【００９８】
整合調整面３１と比較すると、スリット部７は、波長短縮効果により放射導体面２の面積を小型化するものであったが、整合調整面３１を用いることで、アンテナ素子の放射導体が放射導体面２から折れ曲がった整合調整面３１と放射導体面２とで構成することができるので、アンテナ素子の放射導体として面積はそのまま確保しつつ、放射導体面２の面積を小型化することができる。このように整合調整面３１は、放射導体面２の先端が接地導体面３側に屈曲しているので、スリット部７と同様に放射導体面２、特に接地導体面３と対向する面の面積を小型化することができる小型化機能部として機能する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００９９】
図１９（ａ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図１９（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。
【０１００】
図１９（ｃ）（ｄ）に記載の実施の形態５に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、それぞれ、整合調整面３１を有するものと整合調整面３１とスリット部７との両方を有するものであるが、形状の比較を分かり易くするために、便宜上、ほぼ同じ寸法のものを記載しているが、実際は、導体板１や樹脂１６を同じもの使用する場合は、図１９（ｃ）に記載された放射導体面２の面積よりも、図１９（ｄ）に記載された放射導体面２の面積の方が小さくなる。なお、アンテナ素子（導体板１）の強度面では、整合調整面３１のみを用いたもの方がスリット部７による導体板１のくびれ部分が無いので優位性が高い。誘電体板１５をスリット部７による導体板１のくびれ部分の補強材として使用してもよい。この場合、誘電体板１５はある程度の硬度を有する誘電体である必要がある。図２０は整合調整面３１とスリット部７との両方を有するアンテナ素子を得るための工程を示している。これは、他の実施の形態でも同様である。
【０１０１】
次に、実施の形態５に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図２０を用いて説明する。導体板加工工程に関するアンテナ素子を得る手順の説明は、図２を用いた実施の形態１におけるもの同様であるので、ここでは、導体板加工工程以降の固定を説明する。導体板加工工程後に得られた導体板１を図２０（ａ）に示す。この導体板１を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、外導体載置部１８と連続する領域（孔部５を有する場合は、孔部５が形成された導体板１の領域ともいえる。図２０は、孔部５が無い場合を示している）、及び、孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図２０に示す第１の折曲工程と第２の折曲工程からなる工程を主とし、整合調整面３１を得るための第３の折曲工程が副次的に生じる。この第３の折曲工程は、第１の折曲工程、第２の折曲工程の実行の前後のいずれであってもよいし、アンテナ素子（導体板１）に同軸線路８を接続した後でもよい。
【０１０２】
実施の形態１と同様に、第１の折曲工程、第２の折曲工程の実行の順序は問わない。また、第１の折曲工程及び第２の折曲工程を同時に行ってもよいし、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板１に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板１は、図２０（ｂ）〜（ｅ）に示すように、開口部１７を有する短絡側面４と、接地導体面３とが接する線分（辺）から導体板１と一体の外導体載置部１８が、短絡側面４と接地導体面３から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面３と外導体載置部１８とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。また、第３の折曲工程により、得られた整合調整面３１は、短絡側面４（開口部１７）と正対するように配置すると、後述する金型（第１金型及び第２金型）の形状の簡便化に繋がる。
【０１０３】
第１の折曲工程とは、Ｕ字状の切り欠き部１９を開口部１７に変換するように導体板１のＵ字状の切り欠き部１９における二股部分の先端部分を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部１９が形成された導体板１の領域、及び、外導体載置部１８と連続する領域を別の平面にするものであり、接地導体面３と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図２０（ａ）に記載の折り曲げ線Ｘを第１の折曲工程の折り曲げ方向Ｘｄに折り曲げることにより行う。
【０１０４】
第２の折曲工程とは、導体板１のＵ字状の切り欠き部１９又は開口部１７とスリット部７との間の領域を折り曲げて、Ｕ字状の切り欠き部１９又は開口部１７が形成された導体板１の領域、及び、孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を別の平面にするものであり、放射導体面２と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図２０（ａ）に記載の折り曲げ線Ｙを第２の折曲工程の折り曲げ方向Ｙｄに折り曲げることにより行う。
【０１０５】
第３の折曲工程とは、導体板１のスリット部７が形成された領域に対して、導体板１のＵ字状の切り欠き部１９又は開口部１７が形成された領域と反対側の端部を折り曲げて、アンテナ素子の放射導体を別の二つの平面である放射導体面２と整合調整面３１とにするものであり、放射導体面２と整合調整面３１との２面に９０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図２０（ａ）に記載の折り曲げ線Ｚを第３の折曲工程の折り曲げ方向Ｚｄに折り曲げることにより行う。
【０１０６】
実施の形態５に係る加工工程においては、第３の折曲工程を含めて、導体板加工工程，第１の折曲工程，第２の折曲工程がスリット部７なしの導体板１に対しても実施の形態１で説明した加工工程と同様に適用できる。第３の折曲工程は、直接的には、スリット部７とは関係がない。
【０１０７】
導体板対向工程後の導体板１は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図２０（ｂ）〜図２０（ｅ）に示すようなものとなる。図２０（ｂ）（ｄ）（ｅ）から、開口部１７が短絡側面４に形成され、開口部１７の接地導体面３側には外導体載置部１８が設けられていることが分かる。また、開口部１７から整合調整面３１が見える。図２０（ｃ）（ｅ）から放射導体面２にスリット部７が形成されていることが分かる。また、スリット部７から接地導体面３が見える。実施の形態５に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、実施の形態１〜４に係るショートパッチアンテナ装置のいずれにも適用なのである。
【０１０８】
実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸ケーブルなど同軸線路で直接給電することが容易に可能なので、コネクタ不要となり、コネクタ分の厚みが減る。また、実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置は、容易に導体厚を厚くすることが可能なので、交差偏波成分が増大し通信対象のアンテナの向きが交差偏波方向の場合でも通信できる可能性を容易に高めることができる。もちろん、図２１及び後述する図２２に示すショートパッチアンテナ装置の偏波と同じ向きの偏波を有するアンテナと通信することを主とする場合は、交差偏波成分の必要性は低くなるので、短絡側面４を短くして、放射導体面２と接地導体面３との距離を近づけて、ショートパッチアンテナ装置の小型化を図ってもよい。さらに、実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置は、樹脂（誘電体樹脂）や誘電体板１４（誘電体板１５）でモールドされるため、耐環境性が高く安定した性能を維持できる。経年劣化、衝撃などによるアンテナ寸法変化がほとんどないなどの利点がある。
【０１０９】
実施の形態６．
この発明の実施の形態６について図２２〜２９を用いて説明する。実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置では、主として同軸線路８に対して平行方向（短絡側面４に直交方向）の偏波を得るしかできないために、ショートパッチアンテナ装置を９０°傾けて配置することで対応する必要がある（図２１に示すように正面方向Ｆを固定した場合、つまり、正面方向Ｆを軸にショートパッチアンテナ装置を９０°傾ける。）。しかし、外導体載置部１８に載置された同軸線路８がアンテナ素子やケース２９（ケース２９がアンテナ素子を内蔵する最低限の容積の場合）から出ているために、ショートパッチアンテナ装置の配置が制限されてしまう可能性がある。ショートパッチアンテナ装置を９０°傾けた場合のケースをケース３０とする。なお、実施の形態５で説明した図２１は、アンテナ素子と樹脂１６などを透視した図であり、外導体載置部１８と同軸線路８との関係が分かる（正面方向Ｆを固定した場合）。実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸線路８に対して直交方向の偏波を容易に得ることが可能なものである。
【０１１０】
図２２（ａ）は実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路８と熱収縮チューブ１３を点線で図示し、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路８と熱収縮チューブ１３を点線で図示したショートパッチアンテナ装置概観図（斜視図）、図２２（ｂ）は実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路８と熱収縮チューブ１３を点線で図示し、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路８と熱収縮チューブ１３を点線で図示したショートパッチアンテナ装置概観図（上面図）である。なお、図２２（ｂ）において２点鎖線で示したものは、短絡側面４の配置を示している。
【０１１１】
図２３（ａ）（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４及び誘電体板１５有り）、図２３（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１５有り）、図２３（ｄ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（孔部５有りだが、同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されているために、孔部５の符号の図示はしていない）、図２４（ａ）（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４及び誘電体板１５有り）、図２４（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（孔部５有りだが、同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されているために、孔部５の符号の図示はしていない）、図２５（ａ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７有り、孔部５無し）、図２５（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７有り、孔部５有りだが、同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されているために、孔部５の符号の図示はしていない）、図２６（ａ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７無し、整合調整面３１有り）、図２５（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（スリット部７有り、整合調整面３１有り）である。
【０１１２】
図２７（ａ）は図２５（ａ）に記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板１（スリット部７有り、孔部５無し）の構成図、図２７（ｂ）は図２５（ｂ）に記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板１（スリット部７有り、孔部５有り）の構成図、図２７（ｃ）は図２６（ａ）に記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板１（スリット部７無し、整合調整面３１有り）の構成図、図２７（ｄ）は図２６（ｂ）に記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板１（スリット部７有り、整合調整面３１有り）の構成図、図２８（ａ）は一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図２８（ｂ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面側から導体板を見た図、図２８（ｃ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図２８（ｄ）は図２８（ｃ）に記載の一点鎖線ＡＢから見た導体板の断面図、図２８（ｅ）は一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図、図２９（ａ）は二枚の一体の導体板を得るための導体板の上面図、図２９（ｂ）は一体の導体板に対して導体板加工工程を施す過程の上面図、図２９（ｃ）は一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図（図２７（ａ）及び図２８（ａ）と同等のもの）である。
【０１１３】
図２２〜２９において、３２は接地導体面３における短絡側面４と接する辺と連続する接地導体面３の辺から延び、導体板１と一体である外導体載置部（導体板１の折曲前や同軸線路８の接触前の状態も便宜上含める）である。外導体載置部３２は、短絡側面４と接地導体面３とが接する辺と交差する接地導体面３の辺と連続しているので、外導体載置部３２に同軸線路８の外導体１０が接触させることにより、同軸線路８が接地導体面３に接地された状態となる。外導体１０と外導体載置部３２とは電気接続手段１０ａにより電気的に接続されている。なお、図示はしていないが、外導体載置部３２は、短絡側面４と接地導体面３とが接する辺以外の接地導体面３の辺と電気的に連続しているものであればよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１１４】
実施の形態１〜５において断面図と称するものは、図２２（ｂ）に記載の１点鎖線ＡＡ’による断面（同軸線路８に関連の部材は側面）に相当するものを図示しているが、実施の形態６において断面図と称するものは、図２２（ｂ）に記載の１点鎖線ＢＢ’による断面（同軸線路８に関連の部材は側面）に相当するものを図示している。そのため、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の断面図では、短絡側面４が見えない。
【０１１５】
実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸線路８の外導体１０を外導体載置部３２に接地して、同軸線路８を固定することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、アンテナの寸法調整によって、給電点が短絡側面４側に移動する必要があったとしても、導体板１以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。さらに、図２３（ａ）（ｂ）（ｃ）及び図２５（ａ）並びに、図２６（ａ）（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、孔部５を用いていないものであるので、孔部５の位置による同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）の配線取り回しの影響がないだけでなく、折り曲げられた導体板１内に同軸線路８（主に、絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みを薄くすることができる。
【０１１６】
図２３（ａ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図２３（ｂ）は誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【０１１７】
図２３（ａ）（ｂ）はアンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。図２３（ｃ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図２３（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６を形成していないものである。誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１５は、アンテナ素子と誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させ、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成していないもの、つまり、誘電体板１４がないものは記載を省略する。
【０１１８】
図２４（ａ）（ｂ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置し、誘電体板１５に形成された窪みに同軸線路８（電気接続手段９ａを含む内導体９）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図２４（ａ）はアンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。図２４（ｂ）はアンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成していないものである。
【０１１９】
一方、図２５（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、折り曲げられた導体板１内に同軸線路８（主に、絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が孔部５を介して挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みは、若干孔部５がないものよりも厚くなるが、同軸線路８を強固に固定できるという効果がある。もちろん、図２３（ａ）（ｂ）及び図２５（ａ）並びに、図２６（ａ）（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置に孔部５を形成して、折り曲げられた導体板１内に孔部５を介して同軸線路８（主に、絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）を挿入する構造としてもよい。
【０１２０】
次に、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図２８を用いて説明する。ここでは、一例として、図２７（ａ）に示す導体板１を挙げる。導体板加工工程に関するアンテナ素子を得る手順の説明は、図２を用いた実施の形態１におけるもの同様であるので、ここでは、導体板加工工程以降の固定を説明する。導体板加工工程後に得られた導体板１を図２８（ａ）に示す。この導体板１を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、外導体載置部３２と連続する領域（孔部５を有する場合は、孔部５が形成された導体板１の領域ともいえる。図２８は、孔部５が無い場合を示している）、及び、孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図２８に示す第１の折曲工程と第２の折曲工程からなる工程であるが、第１の折曲工程、第２の折曲工程の実行の順序は問わない。
【０１２１】
実施の形態１と同様に、第１の折曲工程，第２の折曲工程は、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板１に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板１は、図２８（ｂ）〜（ｅ）に示すように、短絡側面４と接地導体面３とが接する線分（辺）と接すると接地導体面３から導体板１と一体の外導体載置部３２が、接地導体面３から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面３と外導体載置部３２とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。外導体載置部３２と外導体載置部１８とが異なる点は、外導体載置部３２の形状を得るために、折り曲げる前の導体板１の外形を利用している点である。
【０１２２】
第１の折曲工程とは、接地導体面３となる導体板１の領域と短絡側面４となる導体板１の領域との間を折り曲げて、短絡側面４となる部分の導体板１の領域と外導体載置部３２が形成された導体板１の領域とを別の平面にするものであり、接地導体面３と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図２８（ａ）に記載の折り曲げ線Ｘを第１の折曲工程の折り曲げ方向Ｘｄに折り曲げることにより行う。
【０１２３】
第２の折曲工程とは、スリット部７が形成された導体板１の領域と短絡側面４となる導体板１の領域との間を折り曲げて、短絡側面４となる導体板１の領域と孔部６とスリット部７とが形成された導体板１の領域を別の平面にするものであり、放射導体面２と短絡側面４との２面に１８０°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図２８（ａ）に記載の折り曲げ線Ｙを第２の折曲工程の折り曲げ方向Ｙｄに折り曲げることにより行う。
【０１２４】
実施の形態６に係る加工工程においては、第３の折曲工程を含めて、導体板加工工程，第１の折曲工程，第２の折曲工程がスリット部７なしの導体板１に対しても実施の形態１及び５で説明した加工工程と同様に適用できる。第３の折曲工程は、直接的には、スリット部７とは関係がない。
【０１２５】
導体板対向工程後の導体板１は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図２８（ｂ）〜図２８（ｅ）に示すようなものとなる。図２８（ｂ）（ｅ）から、接地導体面３に外導体載置部１８が設けられていることが分かる。図２８（ｄ）から短絡側面４が平坦であることが分かる。図２８（ｃ）（ｅ）から放射導体面２にスリット部７が形成されていることが分かる。また、スリット部７から接地導体面３が見える。実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置のいずれにも適用なのである。
【０１２６】
実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置における外導体載置部３２は、前述の通り、外導体載置部３２の形状を得るために、折り曲げる前の導体板１の外形を利用しているので、実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置における外導体載置部１８と比較して、導体板１に切り欠き部１９を形成する必要が無い分だけ比較的容易に得ることができるが、導体板１の外形に出っ張りを設ける必要があるので、導体板１の面積が大きくなってしまう。
【０１２７】
そこで、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置のうち、スリット部７を有するものにおいて、図２９（ｂ）に示すように、折り曲げる前の導体板１のスリット部７と外導体載置部３２との位置を、二枚の導体板１のうち、一方の導体板１を１８０°回転させて並べたときに、一方の導体板１の外導体載置部３２が他方の導体板１のスリット部７に嵌め込まれるような配置となるように設定することで、一枚の導体板１を切断して、二枚の導体１を得る場合に、実施の形態１〜５に係るショートパッチアンテナ装置に用いる元の導体板１と同じ面積のものを使用することが可能となる。
【０１２８】
次に、実施の形態６に係るショートパッチアンテナ装置のうち、内導体９が放射導体面２から突出していない形状のものを図３０及び３１を用いて説明する。図３０（ａ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４及び誘電体板１５有り）、図３０（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１５有り）、図３０（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４有り）、図３０（ｄ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図、図３１（ａ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４及び誘電体板１５有り）、図３１（ｂ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４有り）、図３１（ｃ）はショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図（誘電体板１４有り）、図３１（ｄ）はショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体（樹脂や誘電体板）を透視したアンテナ構成図（孔部５有りだが、同軸線路８（絶縁性皮膜１１に覆われた内導体９部分）が挿入されているために、孔部５の符号の図示はしていない）である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１２９】
図３０（ａ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図３１（ａ）は誘電体板１４、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【０１３０】
図３０（ｂ）は、誘電体板１５をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板１５は、アンテナ素子と誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図３１（ｂ）は誘電体板１４をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４は、アンテナ素子と誘電体板１４との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【０１３１】
図３０（ｃ）は誘電体板１４をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板１４は、アンテナ素子と誘電体板１４との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図３１（ｃ）は誘電体板１４をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂１６を充填した状態を示している。誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（絶縁性皮膜１１及び外導体１０）を配置して、アンテナ素子と誘電体板１４は、アンテナ素子と誘電体板１４との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【０１３２】
図３０（ａ）（ｂ）、図３１（ａ）（ｂ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成したものである。図３０（ｃ）、図３１（ｃ）に記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上にも樹脂１６を形成していないものである。
【０１３３】
本願のショートパッチアンテナ装置の製造においては、以下の工程がある。導体板加工工程、折曲工程（第１の折曲工程，第２の折曲工程，導体板対向工程）、同軸線路取付工程、載置工程（第１載置工程，第２載置工程）、金型型締め工程、封止工程（モールド工程又は樹脂注入工程）、スリット調整工程。実施の形態１〜６では、導体板加工工程、折曲工程（第１の折曲工程，第２の折曲工程，導体板対向工程）、同軸線路取付工程、スリット調整工程を主に説明したが、以下の実施の形態７〜１１では、載置工程（第１載置工程，第２載置工程）、金型型締め工程、封止工程（樹脂注入工程）を主に説明する。なお、載置工程とは、本願に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を金型（第１金型，第２金型）に載置する工程である。この工程が完了した金型を型締めする工程が金型型締め工程であるが、本願では、型締めに関しては、射出成形の一般的な技術を使用するので、構成やその説明・図示は省略し、説明の簡略化のために、第１金型と第２金型とを重ね合わせた状態のみを図示する。次に、封止工程とは、型締めされた金型に樹脂を注入し、アンテナ素子の内側に、詳しくは、対向する放射導体面２と接地導体面３との間に、樹脂１６を充填する工程である。封止工程後に、アンテナ素子に誘電体板１４（誘電体板１５）を貼り付けてもよい。
【０１３４】
以下の実施の形態７及び８，実施の形態１０及び１１では、図１２及び図１３を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。実施の形態９では、図３０を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。なお、実施の形態１１の説明で用いる図５９のみ、図１６を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明である。また、実施の形態７〜１１にてそれぞれ説明する事項や構成は、実施の形態１〜１１の相互に適用することが可能である。なお、実施の形態１〜１１において、関係する図面では、第１金型と第２金型とを重ね合わせて形成するキャビティ内に樹脂１６を注入する前の段階を示している。樹脂１６を注入し、キャビティから取り出したショートパッチアンテナ装置の構造（外観、断面）は、実施の形態１〜６で説明した構成のうち、対応するものを参照することができる。
【０１３５】
実施の形態７．
この発明の実施の形態７について図３２〜３９を用いて説明する。図３２（ａ）は金型の側面図、図３２（ｂ）は図３２（ａ）の矢印Ａから見た金型の外観図、図３３（ａ）〜（ｅ）は図３２（ａ）（又は後述の図４２（ａ））の一点鎖線ＢＣから矢印方向に見た金型の外観図（同軸線路８に関しては断面図、図では内導体９や外導体１０は省略）、図３４（ａ）〜（ｃ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図３４（ｄ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＣＤによる断面図、図３５は図３４（ｃ）（ｄ）の一点鎖線ＡＢから矢印方向に見た金型の断面図、図３６（ａ）〜（ｃ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図３６（ｄ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＣＤによる断面図、図３７（ａ）は図３６（ｃ）（ｄ）の一点鎖線ＡＢから矢印方向に見た金型の断面図、図３７（ｂ）は図３６（ｃ）（ｄ）の第１金型と第２金型との型合わせ面から第１金型の方を見た金型の断面図、図３８（ａ）（ｂ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図３８（ｃ）は図３８（ａ）（ｂ）の矢印Ａから見た金型の外観図、図３９（ａ）は図３８（ａ）（ｂ）図３９（ｂ）の一点鎖線ＢＣによる断面図、図３９（ｂ）は図３９（ａ）の矢印Ａから見た金型の外観図である。
【０１３６】
図３２〜３９において、３３は第１凹部を有する第１金型、３３ａは第１金型３３の縁に形成された同軸線路８の径よりも大径の第１窪み部、３３ｂは第１窪み部３３ａに同軸線路８を載置する際に第１窪み部３３ａと同軸線路８との間に挟みこむ低硬度のシリコン（硬度の低い）コンパウンドやスポンジなどの樹脂、３４は第１金型３３と重ねたときに、第１金型３３の第１凹部と対向する位置に第２凹部を有する第２金型、３４ａは第２金型３４の縁に形成された同軸線路８の径よりも大径の第２窪み部、３４ｂは第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する際に第２窪み部３４ａと同軸線路８との間に挟みこむ低硬度の（硬度の低い）シリコンコンパウンドやスポンジなどの樹脂である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１３７】
第１窪み部３３ａと第２窪み部３４ａは、第１金型３３と第２金型３４と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティ（第１凹部と第２凹部とによるもの）とこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものである。同軸線路載置管を得るためには、第１窪み部３３ａと第２窪み部３４ａを設けずに、第１金型３３と第２金型３４との型合わせ面において、第１金型３３と第２金型３４との一方の同軸線路８の径よりも大径の窪み部を形成して同軸線路載置管を得てもよい。このような同軸線路載置管を介して同時線路８が外部からキャビティへ配線される。結果的に、同軸線路載置管と同軸線路８との間に挟まれる樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂはキャビティ内に樹脂１６を注入した際に、樹脂１６が同軸線路載置管から漏れないようにするためのものである。よって、樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂではなく、同軸線路載置管と接する同軸線路８の部分に予め低硬度の樹脂などを巻きつけておいてもよいし、ブッシュ１２だけで樹脂１６の漏れが抑えられるのであれば、樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂを同軸線路載置管と同軸線路８との間に設ける必要はない。
【０１３８】
図３２〜３９において、３５、３６、３７、３８は第１金型３３と第２金型３４と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を注入するために、キャビティと外部とを連通させる注入口（注入溝、注入管）であり、金型には少なくとも注入口３５、注入口３６、注入口３７、注入口３８のいずれか一つが形成されている。これらの注入口は、本願では第２金型３４に形成しているが、第１金型３３に形成してもよいし、同軸線路載置管と同じように、第１金型３３と第２金型３４との両方又は一方に窪み（溝）を設け、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで形成してもよい。注入口３５は、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における開口部１７若しくは短絡側面４に対向する位置に形成されたものである。注入口３６は、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺を基端としたときに、その辺に対向する反対側の辺である放射導体面２及び接地導体面３の先端」に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口３５と注入口３６とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１３９】
図３２〜３９において、注入口３７は第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の一方の辺」に対向する位置に形成されたものである。注入口３８は第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の他方の辺」に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口３７と注入口３８とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１４０】
図３２は第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせて型締めした状態（金型型締め工程）を示す外観図である。この金型型締め工程へ到る工程を順番に説明していく。図３３（ａ）及び図３４（ａ）は第１金型３３と第２金型３４とを示す図である。まず、第１金型３３にアンテナ素子と同軸線路を載置する第１載置工程を説明する。第１金型３３の第１凹部の縁に形成された第１窪み部３３ａに樹脂３３ｂを載置する（図３３（ｂ））。第１金型３３の第１凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面３を載置し、第１窪み部３３ａに同軸線路８を載置する（図３３（ｃ）及び図３４（ｂ））。次に、第２金型３４にアンテナ素子と同軸線路を載置する第２載置工程を説明する。第２金型３４の第２凹部の縁に形成された第２窪み部３４ａに樹脂３４ｂを載置する、若しくは、第２金型３４と第１金型３３とを重ね合わせたときに、第２窪み部３４ａと同軸線路８とが対向する位置である同軸線路８の部分に樹脂３４ｂを被せる（図３３（ｃ）から図３３（ｄ）への流れに相当）。第２金型３４と第１金型３３とを重ね合わせ、第２金型３４の第２凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面２を載置し、第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する（図３３（ｅ）及び図３４（ｃ）（ｄ），図３５）。第１載置工程及び第２載置工程に際しては、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面２と接地導体面３とが短絡側面４から離れるにつれて、徐々に放射導体面２と接地導体面３とが離れていくように導体板１を折り曲げておけば、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせたときに、第１金型３３の第１凹部の底部と接地導体面３とが密着し、第２金型３４の第２凹部の底部と放射導体面２とが密着する。
【０１４１】
このような第１載置工程及び第２載置工程からなる載置工程である「第１凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面３を、第２凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面２を載置し、第１窪み部３３ａに同軸線路８を、第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する工程」の後に、第１金型３３と第２金型３４との型締めを行う金型型締め工程を行ってから、樹脂注入工程を実行する。樹脂注入工程は、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂１６を外部から注入口３５を介して注入するものである。短絡側面４の開口部１７から、樹脂１６がアンテナ素子の対向する放射導体面２と接地導体面３との間に流入するので、全体に効率よく樹脂１６を充填することができる。
【０１４２】
図３３及び図３４は第１金型３３と第２金型３４と第１載置工程及び第２載置工程とを示す図である。第１載置工程及び第２載置工程は、順序が逆転していてもよい。つまり、図３３及び３４に示されている第１金型３３と第２金型３４との位置を逆転させる。第２金型３４を下側にしてアンテナ素子の放射導体面２を第２金型３４の第２凹部へ、同軸線路８を第２金型３４の第２窪み部へ載置してから（第２載置工程）、アンテナ素子の接地導体面３を第１金型３３の第１凹部を被せ、同軸線路８を第１金型３３の第１窪み部へ被せる（第２載置工程）こと順序を逆転させて実行可能である。また、アンテナ素子（同軸線路８）を第１金型３３と第２金型３４とで挟み込むことにより、第１載置工程及び第２載置工程を実行することもできる。
【０１４３】
なお、樹脂１６注入に際して、キャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂１６の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂１６の収縮によるショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を構成する導体板１への圧力を減じるができる。樹脂１６の固化後に、第１金型３３及び第２金型３４（金型）の型締めを解除して、ショートパッチアンテナ装置を取り出すことで、本願に係るショートパッチアンテナ装置を得ることができる。なお、アンテナ素子にスリット部７が形成されている場合、スリット調整工程は、第１金型３３及び第２金型３４（金型）からショートパッチアンテナ装置を取り出す前でも、型締めを解除して、第２金型３４を外して、放射導体面２（スリット部７）が露出しておれば実行することが可能である。また、誘電体板１４及び誘電体板１５は、樹脂注入工程（スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板１５のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後）後に取り付ければよい。誘電体板１４及び誘電体板１５の取り付けは、どちらか一方でもよい。アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。
【０１４４】
図３４及び３５で説明した第１金型３３及び第２金型３４では、外導体載置部１８を載置するスペースを確保するために、第１金型３３及び第２金型３４によるキャビティの側壁（壁面）と短絡側面４との間に、外導体載置部１８が無い場所にも空間が存在し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４上には樹脂１６が形成されていた。そこで、図３４及び３５にそれぞれ対応する図３６及び３７には、接地導体面３の形状に第１凹部の底部の形状を合わせた第１金型３３と放射導体面２の形状に第２凹部の底部の形状を合わせた第２金型３４とを用いた場合を説明する。図３６（ｃ）に示すように、短絡側面４に第１金型３３及び第２金型３４（金型）の側壁を接触させ、注入口３５のキャビティ側の開口を短絡側面４の開口部１７と位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４（開口部１７を除く）上には樹脂１６が形成されないので、樹脂１６の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第１金型３３及び第２金型３４（金型）のキャビティの形状が開口部１７の周辺の短絡側面４に樹脂１６が付着するものであってもよい。
【０１４５】
これまでは、第１金型３３及び第２金型３４（金型）に注入口３５のみを形成した場合を説明してきたが、注入口３５は配置上、同軸線路８に近くにキャビティ側の開口を有することになるので、樹脂注入工程による同軸線路８や同軸線路８とアンテナ素子の各電気的接続部分に与える影響を減じたい場合は、第１金型３３と第２金型３４とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティにおける短絡側面４と接触又は対向していない側壁に形成された注入口から樹脂１６を注入すればよい。これは、図３８に示すように、第１金型３３及び第２金型３４（金型）に注入口３６を形成する場合や、図３８に示すように、第１金型３３及び第２金型３４（金型）に注入口３７及び注入口３８を形成する場合が考えられる。注入口３５，注入口３６，注入口３７，注入口３８は、全て第１金型３３及び第２金型３４（金型）に形成してもよいし、図示はしていないが、一つだけ第１金型３３及び第２金型３４（金型）に形成してもよい。もちろん、各注入口を適宜組み合わせてもよい。
【０１４６】
実施の形態８．
この発明の実施の形態８について図４０及び４１を用いて説明する。実施の形態７では、誘電体板１４及び誘電体板１５は、樹脂注入工程（スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板１５のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後）後に取り付けていたが、実施の形態８では第１金型３３及び第２金型３４（金型）への樹脂注入工程前に行う場合を説明する。図４０（ａ）（ｂ）及び図４１（ａ）（ｂ）は図３２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図である。図４０（ａ）及び図４１（ａ）は、放射導体面２に誘電体板１５を取り付けた場合を示し、図４０（ｂ）及び図４１（ｂ）は、接地導体面３に誘電体板１４を取り付け、放射導体面２に誘電体板１５を取り付けた場合を示している。なお、図４１に記載の第１金型３３の第１凹部及び第２金型３４の第２凹部の底部は、前述のアンテナ素子（放射導体面２，接地導体面３）の形状に合わせたものである。図４０及び４１において、１４ａは接地導体面３と誘電体板１４との間に介在して、接地導体面３と誘電体板１４とを接着させる両面テープや接着剤・接着シートなどの接着層、１５ａは放射導体面２と誘電体板１５との間に介在して、放射導体面２と誘電体板１５とを接着させる両面テープや接着剤・接着シートなどの接着層である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１４７】
実施の形態８における誘電体板１４及び誘電体板１５の少なくとも一方のアンテナ素子への取り付けは、載置工程前にアンテナ素子に取り付けを行ってよいし、第１金型３３の第１凹部に誘電体板１４を載置してから、その上に、接着層１４ａを介して接地導体面３を載置してもよい。同じく、第２金型３４の第２凹部に誘電体板１５を載置してから、その上に、接着層１５ａを介して放射導体面２を載置してもよい。つまり、アンテナ素子を、第１凹部の底部及び第２凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板１４（誘電体板１５）を介して載置すればよい。なお、樹脂注入工程の際に生じる熱により、樹脂１４ａ（樹脂１５ａ）が溶けて、アンテナ素子に張り付くようにしてもよい。
【０１４８】
実施の形態９．
この発明の実施の形態９について図３３及び図４２〜４８を用いて説明する。実施の形態７及び８では、アンテナ素子に外導体載置部１８が存在している場合を例に説明を行ったが、この実施の形態９では、アンテナ素子に外導体載置部３２が存在している場合を例に説明を行う。つまり、アンテナ素子の短絡側面４が金型内のキャビティと全面的に接する場合である（後述の図４８（ａ）に示す状態）。図４２（ａ）は金型の側面図、図４２（ｂ）は図４２（ａ）の矢印Ａから見た金型の外観図、図３３（ａ）〜（ｅ）は図３２（ａ）の一点鎖線ＢＣから矢印方向に見た金型の外観図（同軸線路８に関しては断面図、図では内導体９や外導体１０は省略）、図４３（ａ）（ｂ）は図４２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図４３（ｃ）は図４２（ｂ）の一点鎖線ＣＤによる断面図、図４４は図４３（ｂ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢから矢印方向に見た金型の断面図、図４５（ａ）（ｂ）は図４２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図４５（ｃ）は図４２（ｂ）の一点鎖線ＣＤによる断面図、図４６（ａ）は図４５（ｂ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢから矢印方向に見た金型の断面図、図４６（ｂ）は図４５（ｂ）（ｃ）の第１金型と第２金型との型合わせ面から第１金型の方を見た金型の断面図、図４７（ａ）（ｂ）は図４２（ｂ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図４７（ｃ）は図４７（ａ）（ｂ）の矢印Ａから見た金型の外観図、図４８（ａ）は図４７（ａ）（ｂ）図４８（ｂ）の一点鎖線ＢＣによる断面図、図４８（ｂ）は図４８（ａ）の矢印Ａから見た金型の外観図である。
【０１４９】
図３３及び図４２〜４８において、３９は第１凹部を有する第１金型、３３ａは第１金型３３の縁に形成された同軸線路８の径よりも大径の第１窪み部、３３ｂは第１窪み部３３ａに同軸線路８を載置する際に第１窪み部３３ａと同軸線路８との間に挟みこむ低硬度のシリコン（硬度の低い）コンパウンドやスポンジなどの樹脂、４０は第１金型３９と重ねたときに、第１金型３９の第１凹部と対向する位置に第２凹部を有する第２金型、３４ａは第２金型４０の縁に形成された同軸線路８の径よりも大径の第２窪み部、３４ｂは第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する際に第２窪み部３４ａと同軸線路８との間に挟みこむ低硬度の（硬度の低い）シリコンコンパウンドやスポンジなどの樹脂である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１５０】
第１窪み部３３ａと第２窪み部３４ａは、第１金型３９と第２金型４０重ね合わせることで内部に形成されるキャビティ（第１凹部と第２凹部とによるもの）とこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものである。同軸線路載置管を得るためには、第１窪み部３３ａと第２窪み部３４ａを設けずに、第１金型３９と第２金型４０との型合わせ面において、第１金型３９と第２金型４０との一方の同軸線路８の径よりも大径の窪み部を形成して同軸線路載置管を得てもよい。このような同軸線路載置管を介して同時線路８が外部からキャビティへ配線される。結果的に、同軸線路載置管と同軸線路８との間に挟まれる樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂはキャビティ内に樹脂１６を注入した際に、樹脂１６が同軸線路載置管から漏れないようにするためのものである。よって、樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂではなく、同軸線路載置管と接する同軸線路８の部分に予め低硬度の樹脂などを巻きつけておいてもよいし、ブッシュ１２だけで樹脂１６の漏れが抑えられるのであれば、樹脂３３ｂ及び樹脂３４ｂを同軸線路載置管と同軸線路８との間に設ける必要ない。
【０１５１】
図３３及び図４２〜４８において、４１、４２、４３は第１金型３９と第２金型４０と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を注入するために、キャビティと外部とを連通させる注入口（注入溝、注入管）であり、金型には少なくとも注入口４１、注入口４２、注入口４３のいずれか一つが形成されている。これらの注入口は、本願では第２金型４０に形成しているが、第１金型３９に形成してもよいし、同軸線路載置管と同じように、第１金型３９と第２金型４０との両方又は一方に窪み（溝）を設け、第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで形成してもよい。注入口４１は第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の一方の辺（同軸線路８が挿入されている側）」に対向する位置に形成されたものである。注入口４２は第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の他方の辺（同軸線路８が挿入されている側と反対側）」に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口４１と注入口４２とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。注入口４３は、第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺を基端としたときに、その辺に対向する反対側の辺である放射導体面２及び接地導体面３の先端」に対向する位置に形成されたものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１５２】
図４２は第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせて型締めした状態（金型型締め工程）を示す外観図である。この金型型締め工程へ到る工程を順番に説明していく。図３３（ａ）及び図４３（ａ）は第１金型３９と第２金型４０とを示す図である。まず、第１金型３９にアンテナ素子と同軸線路を載置する第１載置工程を説明する。第１金型３９の第１凹部の縁に形成された第１窪み部３３ａに樹脂３３ｂを載置する（図３３（ｂ））。第１金型３９の第１凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面３を載置し、第１窪み部３３ａに同軸線路８を載置する（図３３（ｃ）及び図４３（ａ））。次に、第２金型４０にアンテナ素子と同軸線路を載置する第２載置工程を説明する。第２金型４０の第２凹部の縁に形成された第２窪み部３４ａに樹脂３４ｂを載置する、若しくは、第２金型４０と第１金型３３とを重ね合わせたときに、第２窪み部３４ａと同軸線路８とが対向する位置である同軸線路８の部分に樹脂３４ｂを被せる（図３３（ｃ）から図３３（ｄ）への流れに相当）。第２金型４０と第１金型３９とを重ね合わせ、第２金型４０の第２凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面２を載置し、第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する（図３３（ｅ）及び図４３（ｂ）（ｃ），図４４）。第１載置工程及び第２載置工程に際しては、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面２と接地導体面３とが短絡側面４から離れるにつれて、徐々に放射導体面２と接地導体面３とが離れていくように導体板１を折り曲げておけば、第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせたときに、第１金型３９の第１凹部の底部と接地導体面３とが密着し、第２金型４０の第２凹部の底部と放射導体面２とが密着する。
【０１５３】
このような第１載置工程及び第２載置工程からなる載置工程である「第１凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面３を、第２凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面２を載置し、第１窪み部３３ａに同軸線路８を、第２窪み部３４ａに同軸線路８を載置する工程」の後に、第１金型３９と第２金型４０との型締めを行う金型型締め工程を行ってから、樹脂注入工程を実行する。樹脂注入工程は、第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂１６を外部から注入口４１を介して注入するものである。樹脂１６がアンテナ素子の対向する放射導体面２と接地導体面３との間に流入するので、全体に効率よく樹脂１６を充填することができる。
【０１５４】
図３３及び図４３は第１金型３９と第２金型４０と第１載置工程及び第２載置工程とを示す図である。第１載置工程及び第２載置工程は、実施の形態７と同じく順序が逆転していてもよい。つまり、図３３及び図４３に示されている第１金型３９と第２金型４０との位置を逆転させる。第２金型４０を下側にしてアンテナ素子の放射導体面２を第２金型４０の第２凹部へ、同軸線路８を第２金型４０の第２窪み部へ載置してから（第２載置工程）、アンテナ素子の接地導体面３を第１金型３９の第１凹部を被せ、同軸線路８を第１金型３９の第１窪み部へ被せる（第２載置工程）こと順序を逆転させて実行可能である。また、アンテナ素子（同軸線路８）を第１金型３９と第２金型４０とで挟み込むことにより、第１載置工程及び第２載置工程を実行することもできる。
【０１５５】
なお、樹脂１６注入に際して、キャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂１６の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂１６の収縮によるショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を構成する導体板１への圧力を減じるができる。樹脂１６の固化後に、第１金型３９及び第２金型４０（金型）の型締めを解除して、ショートパッチアンテナ装置を取り出すことで、本願に係るショートパッチアンテナ装置を得ることができる。なお、アンテナ素子にスリット部７が形成されている場合、スリット調整工程は、第１金型３９及び第２金型４０（金型）からショートパッチアンテナ装置を取り出す前でも、型締めを解除して、第２金型４０を外して、放射導体面２（スリット部７）が露出しておれば実行することが可能である。また、誘電体板１４及び誘電体板１５は、樹脂注入工程（スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板１５のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後）後に取り付ければよい。誘電体板１４及び誘電体板１５の取り付けは、どちらか一方でもよい。アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５とは、アンテナ素子と誘電体板１４及び誘電体板１５との間に接着層を介在させて接着させるとよい。もちろん、実施の形態８で説明した手法を実施の形態９に適用してもよい。
【０１５６】
図４３及び４４で説明した第１金型３９及び第２金型４０では、外導体載置部３２を載置するスペースを確保するために、第１金型３９及び第２金型４０によるキャビティの側壁（壁面）とアンテナ素子との間に、外導体載置部３２が無い場所にも空間が存在し、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側であって、「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の一方の辺（同軸線路８が挿入されている側）」に対向する位置に樹脂１６が形成されていた。そこで、図４３及び４４にそれぞれ対応する図４５及び４６には、接地導体面３の形状に第１凹部の底部の形状を合わせた第１金型３９と放射導体面２の形状に第２凹部の底部の形状を合わせた第２金型４０とを用いた場合を説明する。
【０１５７】
図４５（ｃ）に示すように、「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の一方の辺（同軸線路８が挿入されている側）」に第１金型３９及び第２金型４０（金型）の側壁を接触させ、注入口４１のキャビティ側の開口を放射導体面２及び接地導体面３の間に位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の内側にのみ樹脂１６が形成されるので、樹脂１６の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第１金型３９及び第２金型４０（金型）のキャビティの形状が「放射導体面２及び接地導体面３が短絡側面４と接続されている辺と連続している放射導体面２及び接地導体面３の一方の辺（同軸線路８が挿入されている側）」に対向する位置の周辺に樹脂１６が付着するものであってもよい。
【０１５８】
これまでは、第１金型３９及び第２金型４０（金型）に注入口４１のみを形成した場合を説明してきたが、注入口４１は配置上、同軸線路８に近くにキャビティ側の開口を有することになる可能性があるので、樹脂注入工程による同軸線路８や同軸線路８とアンテナ素子の各電気的接続部分に与える影響を減じたい場合は、第１金型３９と第２金型４０とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティにおける短絡側面４と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂１６を注入すればよい。これは、図４７に示すように、第１金型３９及び第２金型４０（金型）に注入口４２を形成する場合や、図４８に示すように、第１金型３９及び第２金型４０（金型）に注入口４３を形成する場合が考えられる。注入口４１，注入口４２，注入口４３は、全て第１金型３９及び第２金型４０（金型）に形成してもよいし、図示はしていないが、一つだけ第１金型３９及び第２金型４０（金型）に形成してもよい。もちろん、各注入口を適宜組み合わせてもよい。
【０１５９】
実施の形態１０．
この発明の実施の形態１０について図４９〜５３を用いて説明する。実施の形態７〜９では、載置工程（第１載置工程，第２載置工程）におけるアンテナ素子又は誘電体板１４（誘電体板１５）の載置方法は、単に金型（第１金型，第２金型）の第１凹部（第２凹部）の底部に置く、若しくは、底部をアンテナ素子に被せることで実行したが、実施の形態１０では、その底部に真空引き口を形成して、金型のキャビティ内を真空引きする場合を説明する。この場合は、実施の形態７〜９のように、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面２と接地導体面３とが短絡側面４から離れるにつれて、徐々に放射導体面２と接地導体面３とが離れていくように導体板１を折り曲げておかずとも、放射導体面２及び接地導体面３を金型（第１金型，第２金型）の第１凹部（第２凹部）の底部に密着させることができる。もちろん、真空引き口からの吸引力を適正に設定することで、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面２と接地導体面３とが短絡側面４から離れるにつれて、徐々に放射導体面２と接地導体面３とが離れていくように導体板１を折り曲げた場合でも、放射導体面２及び接地導体面３を金型（第１金型，第２金型）の第１凹部（第２凹部）の底部に密着させることができることはいうまでもない。
【０１６０】
図４９（ａ）は金型の側面図、図４９（ｂ）は図４９（ａ）の矢印Ａから見た金型（第２金型３４）の外観図、図４９（ｃ）は図４９（ａ）の矢印Ｂから見た金型（第１金型３３）の外観図、図５０及び５２は図４９（ｂ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５１は図５０の第１金型３３と第２金型３４との型合わせ面から第１金型３３の方を見た金型の断面図、図５３は図５２の第１金型３３と第２金型３４との型合わせ面から第１金型３３の方を見た金型の断面図である。図４９〜図５３において、４４は第１金型３３の表面側の開口から第１凹部の底部側の開口まで貫通した真空引き口、４５は第２金型３４の表面側の開口から第２凹部の底部側の開口まで貫通した真空引き口である。真空引き口４４及び真空引き口４５における金型の表面側の開口には、真空ポンプ又は吸引装置が接続されており（図示は省略）、複数の真空引き口４４及び複数の真空引き口４５から、それぞれほぼ均等な力で真空引き（吸引）を行い、金型内のキャビティに負圧を生じさせるものである（吸引工程）。この負圧（吸引）により、複数の真空引き口４４が接地導体面３を第１金型３３の第１凹部の底部に貼り付け、複数の真空引き口４５が放射導体面２を第２金型３４の第２凹部の底部に貼り付ける。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１６１】
図４９は、第１金型３３及び第２金型３４の外観図であり、図４９（ｂ）には、符号は省略しているが、第２金型３４に真空引き口４５が複数形成されている。図４９（ｃ）には、符号は省略しているが、第１金型３３に真空引き口４４が複数形成されている。図５０の記載の第１金型３３及び第２金型３４からも分かる通り、真空引き口４５は、第２金型３４における放射導体面２と載置工程にて接触する位置、つまり、放射導体面２の外形内に収まるように第２金型３４の底部に穿たれている。同じく、真空引き口４４は、第１金型３３における接地導体面３と載置工程にて接触する位置、つまり、接地導体面３（外導体載置部１８を含めた）の外形内に収まるように第１金型３３の底部に穿たれている。図５１に記載の点線の丸は、真空引き口４４の位置を透視した図であるが、真空引き口４４が、接地導体面３が第１金型３３の第１凹部の底部に載置さ（被せら）れたときに、接地導体面３（外導体載置部１８を含めた）の外形内に収まるように第１金型３３の底部に穿たれていることが分かる。真空引き口４４及び真空引き口４５の配置は、樹脂注入工程時に樹脂１６と真空引き口４４及び真空引き口４５の開口に掛からないようにするためである。
【０１６２】
次に吸引工程の説明を行う。実施の形態１０に係る吸引工程は、載置工程が完了した後に行うことで、第１金型３３（第１凹部の底部）及び第２金型３４（第２凹部の底部）とアンテナ素子（接地導体面３及び放射導体面２）との密着性が高まる。この吸引工程を載置工程の一環として行ってもよい。また、吸引工程を継続しながら、樹脂注入工程を実行してもよいし、吸引工程によりアンテナ素子を構成する導体板１が変形して、アンテナ素子（接地導体面３及び放射導体面２）が第１金型３３（第１凹部の底部）及び第２金型３４（第２凹部の底部）に密着し手いる場合は、吸引工程を終了させてから、樹脂注入工程を実行してもよい。
【０１６３】
この実施の形態１０においても、実施の形態７〜９と同じく、第１金型３３（第１凹部）及び第２金型３４（第２凹部）によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせてもよい。図５２及び５３には、接地導体面３の形状に第１凹部の底部の形状を合わせた第１金型３３と放射導体面２の形状に第２凹部の底部の形状を合わせた第２金型３４とを用いたものを記載している。短絡側面４に第１金型３３及び第２金型３４（金型）の側壁を接触させ、注入口３５のキャビティ側の開口を短絡側面４の開口部１７と位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面２と接地導体面３との間に挟まれる空間内の外側（外面）の短絡側面４（開口部１７を除く）上には樹脂１６が形成されないので、樹脂１６の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第１金型３３及び第２金型３４（金型）のキャビティの形状が開口部１７の周辺の短絡側面４に樹脂１６が付着するものであってもよい。
【０１６４】
また、この場合は、第１金型３３（第１凹部）及び第２金型３４（第２凹部）によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせているので、真空引き口４４及び真空引き口４５の開口（金型の底部側）は、自ずと以下の通りになる。図５２の記載の第１金型３３及び第２金型３４から、真空引き口４５は、第２金型３４における放射導体面２と載置工程にて接触する位置、つまり、放射導体面２の外形内に収まって第２金型３４の底部に穿たれている。同じく、真空引き口４４は、第１金型３３における接地導体面３と載置工程にて接触する位置、つまり、接地導体面３（外導体載置部１８を含めた）の外形内に収まって第１金型３３の底部に穿たれている。図５３に記載の点線の丸は、真空引き口４４の位置を透視した図であるが、真空引き口４４が、接地導体面３が第１金型３３の第１凹部の底部に載置さ（被せら）れたときに、接地導体面３（外導体載置部１８を含めた）の外形内に収まって、第１金型３３の底部に穿たれていることが分かる。
【０１６５】
実施の形態１１．
この発明の実施の形態１１について図５４〜５９を用いて説明する。実施の形態１０では誘電体板１４（誘電体板１５）を用いずにアンテナ素子を金型に載置する場合を説明したが、実施の形態１１では誘電体板１４（誘電体板１５）を用いる場合を説明する。図５４（ａ）は金型の側面図、図５４（ｂ）は図５４（ａ）の矢印Ａから見た金型（第２金型３４）の外観図、図５４（ｃ）は図５４（ａ）の矢印Ｂから見た金型（第１金型３３）の外観図、図５４（ｄ）は図５４（ａ）の矢印Ａから見た金型（第２金型３４）の外観図、図５４（ｅ）は図５４（ａ）の矢印Ｂから見た金型（第１金型３３）の外観図、図５５（ａ）は図５４（ｂ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５５（ｂ）は図５４（ｂ）（ｅ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５６は図５５（ｂ）の第１金型３３と第２金型３４との型合わせ面から第１金型３３の方を見た金型の断面図、図５７（ａ）は図５４（ｄ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５７（ｂ）は図５４（ｄ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５８は図５７（ｂ）の第１金型３３と第２金型３４との型合わせ面から第１金型３３の方を見た金型の断面図、図５９（ａ）は図５４（ｄ）（ｃ）の一点鎖線ＡＢによる断面図、図５９（ｂ）は図５９（ａ）に示す第１金型３３に載置された誘電体板１４に形成された窪みに同軸線路８（外導体１０，絶縁性皮膜１１）を配置した状態を示す図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【０１６６】
実施の形態１０では、真空引き口４４及び真空引き口４５により負圧により、直接、アンテナ素子の放射導体面２及び接地導体面３を金型の凹部の底部に貼り付けていたが、この実施の形態１１では、アンテナ素子を、第１凹部（第１金型３３）の底部及び第２凹部（第２金型３４）の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板１４（誘電体板１５）を介して載置する場合を説明する。載置工程の前に予め、誘電体板１４（誘電体板１５）を接着層１４ａ（接着層１５ａ）を用いてアンテナ素子の接地導体面３（放射導体面２）に貼り付けてもよいし、誘電体板１４（誘電体板１５）の一方の面を第１金型３３の第１凹部の底部（第２金型３４の第２凹部の底部）に載置し、誘電体板１４（誘電体板１５）の他方の面に接着層１４ａ（接着層１５ａ）を形成してから、アンテナ素子の接地導体面３（放射導体面２）を接着層１４ａ（接着層１５ａ）上に載置してもよい。
【０１６７】
図５４は、第１金型３３及び第２金型３４の外観図であるが、実施の形態１１に係る第１金型３３及び第２金型３４は、誘電体板１４及び誘電体板１５の使用の有無で、真空引き口４４及び真空引き口４５を形成する位置が変わるので、図５４（ａ）に記載の第１金型３３及び第２金型３４の外観図は、複数の組み合わせの第１金型３３及び第２金型３４が集約されて一つの例示として記載されているとの前提で説明を進める。なお、誘電体板１４及び誘電体板１５の使用の有無で、真空引き口４４及び真空引き口４５を形成する位置が変わるとは、誘電体板１４又は誘電体板１５、誘電体板１４及び誘電体板１５を使用することで、金型の凹部の底部にアンテナ素子が、直接、触れないので、アンテナ素子の形状、具体的には、放射導体面２及び接地導体３の形状（外形）を考慮する必要がないためである。もちろん、接地導体面３の外形と同じ外形の誘電体板１４と放射導体面２の外形と同じ外形の誘電体板１５とを用いることで、実施の形態１０で説明した真空引き口４４及び真空引き口４５の配置で吸引工程を実行することができる。
【０１６８】
図５４（ｂ）（ｄ）には、符号は省略しているが、第２金型３４に真空引き口４５が複数形成されている。図５４（ｃ）（ｅ）には、符号は省略しているが、第１金型３３に真空引き口４４が複数形成されている。図５５（ａ）に示すように、誘電体板１５のみを使用する場合は、第１金型３３は図５４（ｃ）に記載のものを使用し、第２金型３４は図５４（ｂ）に記載のものを使用すればよい。図５５（ｂ）に示すように、誘電体板１４及び誘電体板１５を使用する場合は、第１金型３３は図５４（ｅ）に記載のものを使用し、第２金型３４は図５４（ｂ）に記載のものを使用すればよい。図５６に記載の点線の丸は、真空引き口４４の位置を透視した図であるが、真空引き口４４が、誘電体板１４が第１金型３３の第１凹部の底部に載置されたときに、誘電体板１４の外形内に収まるように第１金型３３の底部に穿たれていることが分かる。
【０１６９】
実施の形態１１においても、実施の形態７〜１０と同じく、第１金型３３（第１凹部）及び第２金型３４（第２凹部）によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせてもよい。図５７及び５８には、接地導体面３の形状に第１凹部の底部の形状を合わせた第１金型３３と放射導体面２の形状に第２凹部の底部の形状を合わせた第２金型３４とを用いたものを記載している。図５７（ａ）に示すように、誘電体板１５のみを使用する場合は、第１金型３３は図５４（ｃ）に記載のものを使用し、第２金型３４は図５４（ｄ）に記載のものを使用すればよい。図５７（ｂ）に示すように、誘電体板１４及び誘電体板１５を使用する場合は、第１金型３３は図５４（ｃ）に記載のものを使用し、第２金型３４は図５４（ｄ）に記載のものを使用すればよい。図５８に記載の点線の丸は、真空引き口４４の位置を透視した図であるが、真空引き口４４が、誘電体板１４、又は、誘電体板１４及び接地導体面３が第１金型３３の第１凹部の底部に載置されたときに、誘電体板１４、又は、誘電体板１４及び接地導体面３の外形内に収まるように第１金型３３の底部に穿たれていることが分かる。
【０１７０】
次に吸引工程の説明を行う。実施の形態１１に係る吸引工程は、載置工程が完了した後に行うことで、第１金型３３（第１凹部の底部）及び第２金型３４（第２凹部の底部）とアンテナ素子（接地導体面３及び放射導体面２）との密着性、又は、第１金型３３の第１凹部の底部（第２金型３４第２凹部の底部）と誘電体板１４（誘電体板１５）との密着性が高まる。この吸引工程を載置工程の一環として行ってもよい。また、吸引工程を継続しながら、樹脂注入工程を実行してもよいし、吸引工程によりアンテナ素子を構成する導体板１が変形して、アンテナ素子（接地導体面３及び放射導体面２）が第１金型３３（第１凹部の底部）及び第２金型３４（第２凹部の底部）に密着し手いる場合は、吸引工程を終了させてから、樹脂注入工程を実行してもよい。なお、実施の形態１１に係る吸引工程による導体板１（アンテナ素子）の適正形状への変形を要する場合であって、導体板１（アンテナ素子）に誘電体板１４（誘電体板１５）が設けられているときは、樹脂層１４ａ（樹脂層１５ａ）の接着力よりも大きな力が真空引きにより樹脂層１４ａ（樹脂層１５ａ）に掛からない場合に実行できる。
【０１７１】
実施の形態１１では、例えば、実施の形態３に係るショートパッチアンテナ装置のように、放射導体面２及び接地導体面３上に、放射導体面２と接地導体面３とが対向する内部から同軸線路８が突起していないために、第１金型３３及び第２金型３４の第１凹部及び第２凹部に誘電体板１４及び誘電体板１５を配置しなくともよい場合の例に説明を行ったが、実施の形態４に係るショートパッチアンテナ装置のように、放射導体面２及び接地導体面３上に、放射導体面２と接地導体面３とが対向する内部から同軸線路８が突起しているものでも適用できることを説明する。つまり、アンテナ素子を、第１凹部（第２凹部）の底部に対して、誘電体板１４（誘電体板１５）を介して載置し、アンテナ素子と誘電体板１４（誘電体板１５）との間に同軸線路を配置する場合であり、誘電体板１４（誘電体板１５）に窪みを形成して、その窪みに同軸線路８を配置するものである場合である。
【０１７２】
図５９（ａ）に示すように、誘電体板１４及び誘電体板１５を使用する場合は、第１金型３３は図５４（ｃ）に記載のものを使用し、第２金型３４は図５４（ｄ）に記載のものを使用すればよく、さらに、放射導体面２と接地導体面３とが対向する内部に孔部５を介して内導体９（絶縁性皮膜１１）を挿入しているので、図５９（ｂ）に示すように、接地導体面３と誘電体板１４との間に同軸線路８（外導体１０、絶縁性皮膜１１）を配置できる形状の窪みが表面に形成された誘電体板１４を用いるとよい。なお。接着層１４ａは、前述の窪みが表面に形成された誘電体板１４の表面を全面的に覆うものである必要はない。
【０１７３】
放射導体面２（孔部６）から内導体９（電気接続手段９）が突出している場合は、図示はしていないが、放射導体面２と誘電体板１５との間に同軸線路８（内導体９（電気接続手段９ａ））を配置できる形状の窪みが表面に形成された誘電体板１５を用いるとよい。なお。接着層１５ａは、前述の窪みが表面に形成された誘電体板１５の表面を全面的に覆うものである必要はない。
【符号の説明】
【０１７４】
１・・導体板、２・・放射導体面（放射導体、パッチ）、３・・接地導体面（接地導体）、４・・短絡側面（短絡導体）、５・・孔部、６・・孔部、７・・スリット部、８・・同軸線路、９・・内導体、９ａ・・電気接続手段、１０・・外導体、１０ａ・・電気接続手段、１１・・絶縁性皮膜、１２・・ブッシュ（軸受け筒）、１３・・熱収縮チューブ、１４・・誘電体板（化粧パネル）、１４ａ・・接着層（両面テープ、接着シート）、１５・・誘電体板（化粧パネル）、１５ａ・・接着層（両面テープ、接着シート）、１６・・樹脂、１７・・開口部、１８・・外導体載置部、１９・・切り欠き部、２０・・線状導体、２０ａ・・電気接続手段、２０ｂ・・電気接続手段、２１・・絶縁性皮膜、２２・・線状導体、２２ａ・・電気接続手段、２２ｂ・・電気接続手段、２３・・絶縁性皮膜、２４・・スペーサ、２５・・スリット部、２６・・導体除去箇所、２７・・スリット部、２８・・追加導体、２９・・ケース、３０・・ケース、３１・・整合調整面、３２・・外導体載置部、３３・・第１金型、３３ａ・・第１窪み部、３３ｂ・・樹脂、３４・・第２金型、３４ａ・・第２窪み部、３４ｂ・・樹脂、３５・・注入口（注入溝、注入管）、３６・・注入口（注入溝、注入管）、３７・・注入口（注入溝、注入管）、３８・・注入口（注入溝、注入管）、３９・・第１金型、４０・・第２金型、４１・・注入口（注入溝、注入管）、４２・・注入口（注入溝、注入管）、４３・・注入口（注入溝、注入管）、４４・・真空引き口、４５・・真空引き口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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