(57)【要約】【課題】筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる電子装置の熱対策構造を提供する。【解決手段】上部筐体１１に通気口１７を有し、下部筐体１６に通気口１８を有し、通気口１７と通気口１８は、筐体内部で、１本の金属製（例えば、アルミ）の中空パイプ１９で接続されている。金属製の中空パイプ１９は、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する中空のパイプを貫通させたことを特徴とする電子装置の熱対策構造。
【請求項２】
前記筐体に第１の通気口と第２の通気口を有し、前記第１の通気口と第２の通気口は、筐体内部で前記中空のパイプにより接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の熱対策構造。
【請求項３】
前記第１の通気口と第２の通気口は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の熱対策構造。
【請求項４】
電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する円柱状の通気部を設けたことを特徴とする電子装置の熱対策構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の熱対策構造に関し、特に、小型の基地局装置の熱対策構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信の高速大容量化にともない、電子装置に内蔵された電子デバイスが演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、電子デバイスからの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。従来の放熱構造としては、電子装置筐体の外部に設けられた複数の放熱フィンで、筐体の内部温度を低下させる仕組みとなっている。
なお、従来技術として、冷却フィンを設けてシールド板をヒートシンクに兼用し、ヒートシンクシールド板に一体に設けた熱伝導リブを発熱電子部品に熱接触させ、発熱をヒートシンクから効率よく放熱させる基地局装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１６５２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基地局装置は、長期の信頼性を確保するためには自然空冷方式を採用することが好ましいが、自然空冷方式を採用しつつ、筐体内部の雰囲気温度を低下させるためには、筐体の外部に設けられる放熱フィンの長さを長くするしか方法がなかった。しかしながら、フィンの長さが長くなると、筐体の小型、軽量化とは逆行してしまう課題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、自然空冷方式を採用するも、放熱フィンの長さを長くすることなく、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる電子装置の熱対策構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の電子装置の熱対策構造は、電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する中空のパイプを貫通させたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記筐体に第１の通気口と第２の通気口を有し、前記第１の通気口と第２の通気口は、筐体内部で前記中空のパイプにより接続されていることが好ましい。
【０００８】
また、前記第１の通気口と第２の通気口は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の電子装置の熱対策構造は、電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する円柱状の通気部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、筐体内部に中空パイプを貫通させることによって、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達することができるため、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる。そして、温度低減効果を向上させることによって、結果的に放熱フィンの長さを短くすることが可能となり、筐体の小型化、軽量化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基地局装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る基地局装置の斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る基地局装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る基地局装置の分解斜視図である。図１に示す基地局装置１０は、上部筐体１１と、ＲＦ部基板１２と、電源部１３と、デュプレクサ１４と、デジタル部基板１５と、下部筐体１６とからなる。また、上部筐体１１に通気口１７を有し、下部筐体１６に通気口１８を有し、通気口１７と通気口１８は、筐体内部で、１本の金属製（例えば、アルミ）の中空パイプ１９で接続されている。中空パイプ１９は、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達するようになっている。
【００１３】
通気口１７は筐体上面に配置され、通気口１８は筐体側面に配置されている。２ヶ所ある通気口１７，１８は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられている。そうすることによって、暖められた中空パイプ１９内の空気は、高い位置の通気口へ出て行く。また、通気口１７，１８の位置を、同じ高さ位置にならないようにすることによって、筐体の設置形態（縦置き、平置き）が限定されないようにできるし、屋外に設置した場合に、パイプ内に、雨水が溜まることがなくなる。更に、通気口１７，１８の出入り口には、異物が侵入しないように、網状のカバーが設けられている。
【００１４】
中空パイプ１９は、ある程度の大きさ以上の口径がないと、外気の流入する際の抵抗が大きくなって、パイプ内に外気が入り込まず、温度低減効果が低下してしまうので、外気の流入する際の抵抗を考慮して、長さＬと口径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）が６よりも小さいことが望ましい。
【００１５】
中空パイプ１９は、筐体内部の高温部の周りを通過するように配置すると、筐体内部の温度低減の効果を大きくすることができる。さらに、筐体内部のわずかな空間スペースを上手に活用して、筐体内部に、複数本の中空パイプを設けるようにすると、さらに温度低減の効果を大きくすることができる。また、中空パイプ１９の形状を蛇腹管やフィン（Ｆｉｎ）付管などにすることによって、パイプの表面積を広げることができ、それによって、さらに温度低減の効果を大きくすることができる。
【００１６】
なお、上述した実施形態では、中空パイプ１９は、金属製（例えば、アルミ）としたが、金属製に限らず、熱伝導率の高い素材のものであればどのようなものでもよい。また、中空パイプ１９は、可撓性を有するものでもよい。
【００１７】
また、上述した実施形態では中空パイプによる冷却方式を自然空冷としたが、本発明は、自然空冷のみならず、パイプ内に強制空冷用のファン（ＦＡＮ）を使用した場合にも適用することができる。強制空冷用のファンを使用する場合は、冷却効果を更に大きくすることができる。
【００１８】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る基地局装置の斜視図であり、図３は、本発明の第２の実施形態に係る基地局装置の断面図である。なお、図２および図３では、理解を容易にするためにＲＦ部基板と、電源部と、デュプレクサと、デジタル部基板を省略して示している。また、上部筐体と下部筐体とを模式的に示している。
【００１９】
上部筐体２１と下部筐体２２は、ガスケット２３により張り合わされている。上部筐体２１には通気口２４が設けられており、下部筐体２２には通気口２５が設けられており、通気口２４と通気口２５は、円柱状の中空パイプ２６（通気部）により接続されている。円柱状の中空パイプ２６は、複数本設けるようにしてもよい。
【００２０】
本発明の第２の実施形態に係る基地局装置では、図２および図３に示すように、上下２つの上部筐体と下部筐体とを張り合わせた筐体内部に、円柱状の中空パイプ（通気部）を設ける構造にしているので、筐体内部の空気の温度は、円柱部を通過する外気によって、冷却効果を得ることができる。
【００２１】
なお、中空パイプ２６は、筐体と同一材料により、筐体と一体成形されるようにしてもよい。
【００２２】
上述したように、本発明は、筐体内部に、熱伝導率の高い素材による中空パイプを貫通させることによって、筐体内部の高い雰囲気温度の熱を、パイプの中に流入してくる低い温度の外気へ伝達することができるため、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる。そして、温度低減効果を向上させることによって、結果的に放熱フィンの長さを短くすることが可能となり、筐体の小型化、軽量化に寄与することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１０  基地局装置
１１、２１  上部筐体
１２  ＲＦ部基板
１３  電源部
１４  デュプレクサ
１５  デジタル部基板
１６、２２  下部筐体
１４、１８、２４、２５  通気口
１９、２６  中空パイプ
２３  ガスケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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