(57)【要約】【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が表面に実装され、前記電子部品を検査するための検査パッドが前記表面に形成された第１のプリント基板と、
前記第１のプリント基板よりも平面積が小さく、前記第１のプリント基板に積層されて固定された第２のプリント基板と、
前記第２のプリント基板の縁部から突出し、前記検査パッドを覆う絶縁部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記絶縁部材が、前記第２のプリント基板と一体に形成されたブリッジである、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のプリント基板がリジッド基板であり、
前記第２のプリント基板が、リジッド部と、前記リジッド部に接続されたフレキシブル部と、を有するリジッドフレキシブル基板である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記絶縁部材が、前記フレキシブル部の縁部に形成されている、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板よりも平面積が小さい第２のプリント基板と、を有する電子機器の製造方法において、
前記第１のプリント基板の表面に電子部品を実装するとともに、前記電子部品を検査するための検査パッドを形成する工程と、
絶縁性を備えたブリッジによって支持基板に支持された前記第２のプリント基板を形成する工程と、
前記ブリッジを残した状態で前記第２のプリント基板を前記支持基板から切り離し、切り離した前記第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に積層して固定するときに、前記検査パッドを前記ブリッジで覆う工程と、を有する電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に代表される電子機器、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の一つである携帯電話機は、一般的に、リジッド基板と、リジッド基板に積層されたリジッドフレキシブル基板と、を有する。各基板の表面には、電子機器を動作させるための電子部品が実装されている。リジッド基板に実装された電子部品と、リジッド基板リジッドフレキシブル基板に実装された電子部品とは、コネクタを通じて電気的に接続されている。
【０００３】
上記のような構成の携帯電話機では、一般的に、リジッド基板の表面に検査パッドが形成されている（特許文献１参照）。検査パッドは、リジッド基板に実装された電子部品の動作を確認する検査工程で主に使用されるが、試作品の性能を評価したり、不良品を解析したりするときなどにも用いられる。
【０００４】
検査パッドは、上述したように、リジッド基板に実装された電子部品を検査するときに必要な導電部材なので、リジッド基板にリジッドフレキシブル基板が積層されて固定されたとき、検査パッドが他の導電部品と接触すると、ショートが発生して動作不良や部品破壊を起こす可能性がある。そこで、図５に示すように、ケースで検査パッドを覆うことによって、検査パッドが他の導電部品に接触しないよう絶縁する技術が知られている。
【０００５】
図５は、本発明に関連する電子機器の要部の構成を示す図である。図５（ａ）は、平面図であり、図５（ｂ）は、側面図である。図５に示すように、リジッド基板１０１の表面には、電子部品１０２が実装され、電子部品１０２を検査するための検査パッド１０３が形成されている。検査パッド１０３は、ケース１０４に覆われている。図５に示すリジッド基板１０１には、検査パッド１０３がケース１０４に覆われた状態で、リジッドフレキシブル基板（不図示）が積層されて固定される。
【０００６】
また、図６は、本発明に関連する他の電子機器の要部の構成を示す図である。図６（ａ）は、平面図であり、図６（ｂ）は側面図である。なお、図５に示す電子機器と同様の構成要素については同じ符号を付している。図６に示す電子機器では、検査パッド１０３が、絶縁テープ１０５に覆われている。絶縁テープ１０５は、糊１０６によって、検査パッド１０３に貼り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−７７８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図５に示すようにケース１０４を用いて検査パッド１０３を他の導電部品から絶縁する場合、ケース１０４が落下等の衝撃に十分に耐えられるような強度を確保するためにケース１０４の厚みや、幅を厚くしなければならない。このため、検査パッド１０３の周辺に広い面積が必要となる。
【０００９】
一方、図６に示すように絶縁テープ１０５を用いる場合、糊１０６が吸湿等により導電性を有するようになる。そのため、糊１０６が他の導電部品と接触しないように、検査パッド１０３の周辺に、広いのりしろを確保する必要がある。
【００１０】
携帯電話機等の電子機器は、小型化が求められているが、検査パッド１０３の周辺に広い面積を確保する必要があると、部品および配線のレイアウトに支障をきたし、小型化の妨げとなる。
【００１１】
そこで、本発明は、小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、電子部品が表面に実装され、前記電子部品を検査するための検査パッドが前記表面に形成された第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板よりも平面積が小さく、前記第１のプリント基板に積層されて固定された第２のプリント基板と、前記第２のプリント基板の縁部から突出し、前記検査パッドを覆う絶縁部材と、を有する。
【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明の電子機器の製造方法は、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板よりも平面積が小さい第２のプリント基板と、を有する電子機器の製造方法において、前記第１のプリント基板の表面に電子部品を実装するとともに、前記電子部品を検査するための検査パッドを形成する工程と、絶縁性を備えたブリッジによって支持基板に支持された前記第２のプリント基板を形成する工程と、前記ブリッジを残した状態で前記第２のプリント基板を前記支持基板から切り離し、切り離した前記第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に積層して固定するときに、前記検査パッドを前記ブリッジで覆う工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、検査パッドの周辺に広い面積を確保しなくても検査パッドを絶縁できる。そのため、小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態を示す電子機器の要部構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す電子機器の側面図である。
【図３】図１に示す電子機器に設けられた第１のプリント基板を形成する工程を説明するための平面図である。
【図４】図１に示す電子機器に設けられた第２のプリント基板を形成する工程を説明するための平面図である。
【図５】本発明に関連する電子機器の要部の構成を示す図である。
【図６】本発明に関連する他の電子機器の要部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の電子機器の一実施形態を示す電子機器の要部構成を示す平面図である。また、図２は、図１に示す電子機器の側面図である。本実施形態の電子機器１０は、携帯電話機とする。
【００１７】
図１に示す電子機器１０は、第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、固定部材１４を介して第１のプリント基板１に積層して固定された第２のプリント基板２と、を有する。本実施形態において、第１のプリント基板１は、リジッド基板であり、第２のプリント基板２は、リジッド部２１と、リジッド部２１に接続されたフレキシブル部２２と、を有するリジッドフレキシブル基板である。なお、図２では、フレキシブル部２２が第１のプリント基板１に接触している形態となっているが、フレキシブル部２２は第１のプリント基板１に接触していなくてもよい。
【００１８】
第１のプリント基板１の表面には、電子機器１を動作させるための種々の電子部品１１が実装されている。電子部品１１は、コネクタ１３を介して、第２のプリント基板２のリジッド部２１に実装された電子部品（不図示）と電気的に接続されている。コネクタ１３は、一対になっており、一方が第１のプリント基板１に取り付けられ、他方がフレキシブル部２２に取り付けられている。
【００１９】
また、第１のプリント基板１の表面には、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が形成されている。検査パッド１２は、第２のプリント基板２のフレキシブル部２２の縁部から突出した絶縁部材２３に覆われている。これにより、検査パッド１２が他の導電部品と接触しないように絶縁されている。
【００２０】
以下、本実施形態の電子機器１の製造方法について説明する。
【００２１】
まず、第１のプリント基板１を形成する工程について説明する。図３は、第１のプリント基板１を形成する工程を説明するための平面図である。
【００２２】
第１のプリント基板１は、図３（ａ）に示すように、第１のプリント基板１と一体に形成されたブリッジ３１によって、枠状の支持基板３に支持されている。なお、本実施形態では、ブリッジ３１は、ポリイミドで形成されている。支持基板３に支持された状態で、第１のプリント基板１の表面に、電子部品１１が実装されるとともに、検査パッド１２が形成される。その後、検査パッド１２を用いて、電子部品１１が正常に動作していることを確認する検査が行われる。電子部品１１の検査後、ブリッジ３１を切断することによって、第１のプリント基板１が支持基板３から切り離される（図３（ｂ）参照）。なお、本発明では、ブリッジ３１の切断後に、電子部品１１の検査を行うこととしてもよい。
【００２３】
次に、第２のプリント基板２を形成する工程について説明する。図４は、第２のプリント基板２を形成する工程を説明するための平面図である。
【００２４】
第２のプリント基板２は、リジッド部２１と一体に形成されたブリッジ４１、およびフレキシブル部２２と一体に形成されたブリッジ４２によって支持基板４に支持されている。そして、ブリッジ４１を切断し、ブリッジ４２を残した状態で第２のプリント基板２が支持基板４から切り離される（図４（ｂ）参照）。その後、支持基板４から切り離された第２のプリント基板２は、支持基板３から切り離された第１のプリント基板１に積層して固定される。このとき、ブリッジ４１が、上述した絶縁部材１３として機能するので、検査パッド１２が他の導電部品と接触しないように絶縁される。
【００２５】
本実施形態によれば、上述したように、第１のプリント基板１が第２のプリント基板２に固定されるのに伴って、第１のプリント基板１に形成された検査パッド１２が、第２のプリント基板２に形成された絶縁部材２３（ブリッジ４２）に覆われる。そのため、ケースを用いて検査パッド１２を絶縁する場合に比べ、検査パッド１２の周辺に広い面積を必要としないため、電子機器の小型化を妨げずに検査パッド１２を絶縁することが可能となる。また、ケースを用いて検査パッド１２を絶縁する場合には、ケースを設置する工程を経てから第１のプリント基板１を第２のプリント基板２に積層固定する工程が行われる。一方、本実施形態では、第１のプリント基板１を第２のプリント基板２に積層固定する工程の際に、検査パッド１２が絶縁部材２３（ブリッジ４２）によって、覆われるので、工程数を削減も見込める。さらに、本来、第１のプリント基板１を支持基板４に支持するためのブリッジ４２を、検査パッド１２を絶縁するための部品として再利用することで、コストの削減も見込める。
【符号の説明】
【００２６】
１  第１のプリント基板
２  第２のプリント基板
３、４  支持基板
１０  電子機器
１１  電子部品
１２  検査パッド
１３  コネクタ
１４  固定部材
２１  リジッド部
２２  フレキシブル部
２３  絶縁部材
３１、４１、４２  ブリッジ
１０１  リジッド基板
１０２  電子部品
１０３  検査パッド
１０４  ケース
【図１】
2012164856.tif 000003
【図２】
2012164856.tif 000004
【図３】
2012164856.tif 000005
【図４】
2012164856.tif 000006
【図５】
2012164856.tif 000007
【図６】
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