(57)【要約】【課題】新たな部品を追加することなく基板とケースとのクリアランスを確保できる基板ユニットを提供する。【解決手段】基板ユニット１０は、端子ピン１８を有する電子部品１２と、電子部品１２を実装する基板１１とを備え、基板１１上に実装された電子部品１２の端子ピン１８が基板１１の裏面から突出してケース５１に対向して配置される。端子ピン１８が、基板１１とケース５１との距離を確保可能な長さを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子ピンを有する電子部品と、
前記電子部品を実装する基板とを備え、
前記基板上に実装された前記電子部品の前記端子ピンが前記基板の裏面から突出してケースに対向して配置される基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、前記基板と前記ケースとの距離を確保可能な長さを有する基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ユニットにおいて、
前記電子部品が、磁性体部品の一部である基板ユニット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、電位を有さない未使用端子である基板ユニット。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、接地される基板上のパターンと同電位である基板ユニット。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、前記基板にはんだ付けされる基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば安定器等に内蔵される基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に有する貫通孔から電子部品の裏面に有する突部を基板の裏面に貫通させることによりマザーボードと基板との間の距離を確保する基板ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６３４５０号公報（図１、段落００２１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１に記載された基板ユニットは、基板ユニットをマザーボード上に簡単に組み込んで複合ユニットを構成できる。
しかし、前述した特許文献１に記載された基板ユニットは、電子部品の裏面に突部を形成しなければならず、成型用の金型に大幅な変更が必要になってコスト面で不利である。
【０００５】
ところで、図５に示すように、前述した特許文献１に記載された基板ユニットと同様に、基板１０１とケース１０２との間のクリアランスを確保するのに複数のゴム製のスペーサ１０３を用いた基板ユニット１００が提案されている。
このような従来の基板ユニット１００は、基板１０１に実装されたＬＳＩや抵抗やコンデンサ等のＳＭＤ部品１０４および半導体等のディスクリート部品１０５の端子ピン１０６が基板１０１の裏面に突出されており、これら端子ピン１０６を避けた位置に複数のスペーサ１０３が組み付けられる。
【０００６】
しかし、このような従来の基板ユニット１００は、ＳＭＤ部品１０４やディスクリート部品１０５の端子ピン１０６の長さに応じて高さ寸法の異なる多種のスペーサ１０３を用意しなければならない。
従って、このような従来の基板ユニット１００は、部品点数が多くなり、多数の部品の管理に多くの時間を要する。
【０００７】
また、このような従来の基板ユニット１００は、スペーサ１０３を組み込めるスペースを確保しなければならない。
従って、このような従来の基板ユニット１００は、大型化する。
【０００８】
一方、従来の基板ユニットと同様にして、ケースの底面上に、カウンターシンクにより複数の突起を設けたり、ケース上に配置される絶縁シートにエンボス加工を施して複数の突起を設けたりして、これら突起の高さ寸法により、基板とケースとの間のクリアランスを確保する基板ユニットが提案されている。
しかし、このような従来の基板ユニットは、ケースや絶縁シートに追加の加工が必要である。
従って、このような従来の基板ユニットは、工数が増大する。
また、このような従来の基板ユニットは、突起を組み込めるスペースを確保しなければならない。
従って、このような従来の基板ユニットは、大型化をまねく。
【０００９】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、新たな部品を追加することなく基板とケースとのクリアランスを確保できる基板ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る基板ユニットは、端子ピンを有する電子部品と、前記電子部品を実装する基板とを備え、前記基板上に実装された前記電子部品の前記端子ピンが前記基板の裏面から突出してケースに対向して配置される基板ユニットにおいて、前記端子ピンが、前記基板と前記ケースとの距離を確保可能な長さを有する。
【００１１】
本発明に係る基板ユニットは、前記電子部品が、磁性体部品の一部である。
【００１２】
本発明に係る基板ユニットは、前記端子ピンが、電位を有さない未使用端子である。
【００１３】
本発明に係る基板ユニットは、前記端子ピンが、接地される基板上のパターンと同電位である。
【００１４】
本発明に係る基板ユニットは、前記端子ピンが、前記基板にはんだ付けされる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る基板ユニットによれば、新たな部品を追加することなく基板とケースとのクリアランスを確保できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板ユニットが適用される安定器の断面図
【図２】基板ユニットに実装される電子部品の斜め上方から視た外観斜視図
【図３】電子部品周りの側面図
【図４】本発明に係る第２実施形態の基板ユニットが適用される高圧放電灯用電子安定器の断面図
【図５】従来の基板ユニットの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る複数の実施形態の基板ユニットについて図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態の基板ユニット１０が適用される安定器５０は、ケース本体５２と蓋５３とから構成されるケース５１と、絶縁シート５４と、基板ユニット１０とを備える。
【００１８】
ケース５１は、ケース本体５２に底板５５と側板５６とを有し、底板５５の上面に所定の厚みを有する絶縁シート５４が組み付けられている。蓋５３は、天板５７と側板５８とを有する。ケース５１は、ケース本体５２の側板５６と蓋５３の側板５８との所定位置に、一方のリード線５９を挿通させるために一方のブッシング６０と、他方のリード線６１を挿通させるための他方のブッシング６２とが取り付けられている。
【００１９】
基板ユニット１０は、基板１１と、磁性体部品であって電子部品であるチョークコイル１２と、同じく電子部品であるＳＭＤ部品１３と、同じく電子部品であるディスクリート部品１４と、接地金具１５とから構成される。
基板１１には、チョークコイル１２と、ＳＭＤ部品１３と、ディスクリート部品１４とが実装されている。基板１１は、その表面または裏面にプリント回路である不図示の電源パターンおよび接地パターンを有する。
【００２０】
チョークコイル１２は、ボディ１６の下方に、通電用の有電位の複数の端子ピン１７と、通電されないダミーである無電位の複数の端子ピン１８とを有する。
端子ピン１７は、基板１１の裏面に突出されて基板１１の裏面において電源パターンおよび接地パターンにはんだ付けされる。
端子ピン１８は、端子ピン１７の基板１１からの突出長さよりも大きい突出長さを有し、基板１１の裏面に突出されて基板１１の裏面において電源パターンおよび接地パターンにはんだ付けされない。端子ピン１８は、その先端部が絶縁シート５４に当接される。
【００２１】
ＳＭＤ部品１３およびディスクリート部品１４は、通電用の有電位の複数の端子ピン１９を有し、端子ピン１９は、基板１１の裏面に突出されて基板１１の裏面において電源パターンおよび接地パターンにはんだ付けされる。
【００２２】
接地金具１５は、導通性を有する金属製部材であって、一端部が基板１１の接地パターンに電気的に接続され、他端部が、ボルト６３およびナット６４によりケース本体５２の側板５６に電気的に接続可能にねじ止められて接地線６５に電気的に接続される。
一方のリード線５９は基板１１に有する電源パターンに電気的に接続される。他方のリード線６１は基板１１に有する電源パターンに電気的に接続される。
【００２３】
図２および図３に示すように、チョークコイル１２において、無電位の複数の端子ピン１８は、通電用の有電位の複数の端子ピン１７よりも例えば２ｍｍの長さ寸法Ｌ１だけ長く形成されている。無電位の複数の端子ピン１８は、ＳＭＤ部品１３やディスクリート部品１４が有する複数の端子ピン１９よりも、例えば２ｍｍの長さ寸法Ｌ１だけ長く形成されている。
なお、端子ピン１８の長さ寸法Ｌ１は、ＳＭＤ部品１３およびディスクリート部品１４の端子ピン１９の長さに応じて適宜に選択できる。
【００２４】
図１に戻り、基板ユニット１０は、ケース本体５２内の底板５５上に組み込まれることにより、チョークコイル１２の端子ピン１８が絶縁シート５４に当接して設置される。そのため、基板ユニット１０において、チョークコイル１２の端子ピン１８により、基板１１とケース本体５２の底板５５とが所定の距離を置いて配置される。
従って、新たな部品を追加することなく、基板１１とケース本体５２の底板５５とのクリアランスを所定の大きさに確保できる。
【００２５】
以上、説明した第１実施形態の基板ユニット１０によれば、基板１１上に実装されたチョークコイル１２において、基板１１の裏面から突出してケース本体５２の底板５５に対向して配置される端子ピン１８が絶縁シート５４に当接されることにより、基板１１とケース本体５２の底板５５との距離を所定の値に設定するために、新たな部品を追加することなく基板１１とケース本体５２の底板５５とのクリアランスを確保できる。
【００２６】
また、第１実施形態の基板ユニット１０によれば、磁性体部品の一部であるチョークコイル１２の端子ピン１８を使って基板１１とケース本体５２の底板５５との距離を所定の値に設定するために、従来のもののように追加加工の必要がないので工数が増大しない。
【００２７】
そして、第１実施形態の基板ユニット１０によれば、絶縁シート５４に当接されるチョークコイル１２の端子ピン１８が、通電されないダミーの未使用端子であるために、通常、未使用のままにされる端子ピン１８を活用できる。
【００２８】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態の基板ユニットについて説明する。
なお、以下の第２実施形態において、前述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００２９】
図４に示すように、本発明に係る第２実施形態の基板ユニット３０は、基板１１に、電子部品であるチョークコイル１２と、同じく電子部品であるＳＭＤ部品１３と、同じく電子部品であるディスクリート部品１４とが実装されており、さらに、同じく電子部品である接地部品３１が基板１１に取り付けられている。接地線６５は、一方のブッシング６０を介してケース５１内に引き込まれて、基板１１に有する接地パターンにはんだ付けされている。
【００３０】
接地部品３１は、導通性を有する金属製部材であって、基板１１の両端部に一対に配置されている。接地部品３１は、基板１１の裏面からケース本体５２の底板５５に向けて突出する端子ピン３２を有し、端子ピン３２が基板１１に有する接地パターンにはんだ付けされている。
従って、接地部品３１は、基板１１をケース本体５２の底板５５上に支持できる。また、例えば、基板とケースとをリード線で電気的に接続した場合と比べて、リード線を引き回す必要がなく、スマートな内部構造にできる。
【００３１】
接地部品３１は、端子ピン３２の先端部がケース本体５２の底板５５に電気的に接続されている。そのため、接地部品３１は、基板１１に有する接地パターンと同電位であり、基板１１に有する接地パターンとケース５１との接地回路を形成する。
従って、接地部品３１は、基板１１に有する接地パターンとケース５１との接地回路を形成できる。
【００３２】
接地部品３１は、端子ピン３２の基板１１の裏面に突出する長さ寸法が、チョークコイル１２に有する端子ピン１７と、ＳＭＤ部品１３やディスクリート部品１４に有する端子ピン１９とが基板１１の裏面に突出する長さ寸法よりも所定の長さだけ長く形成されている。そのため、基板ユニット３０において、接地部品３１の端子ピン３２により、基板１１とケース本体５２の底板５５とが所定の距離を置いて配置される。
従って、新たな部品を追加することなく、基板１１とケース本体５２の底板５５とのクリアランスを所定の大きさに確保できる。
【００３３】
第２実施形態の基板ユニット３０によれば、接地部品３１により、基板１１に有する接地パターンとケース５１との接地回路を形成できる。
【００３４】
また、第２実施形態の基板ユニット３０によれば、接地部品３１により、基板１１をケース本体５２の底板５５上に支持できる。そして、第２実施形態の基板ユニット３０によれば、例えば、基板とケースとをリード線で電気的に接続した場合と比べて、リード線を引き回す必要がなく、スマートな内部構造にできる。
【００３５】
なお、本発明の基板ユニットにおいてケース，絶縁シート，ＳＭＤ部品，ディスクリート部品等は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１０，３０  基板ユニット
１１  基板
１２  チョークコイル（電子部品）
１８，３２  端子ピン
３１  接地部品（電子部品）
５１  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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