(57)【要約】【課題】常に確実な接続が容易に維持され防塵防水機能が確実に保たれるようにしたインターフェースコネクタを提供すること。【解決手段】インターフェースコネクタの嵌合部となるソケット部２の中にプラグの本体部分２０を嵌合させ、摘みネジ２３によりスプリング接点２４Ａに接触加重を与えるようにしたインターフェースコネクタにおいて、スプリング接点２４Ａと、スプリング接点２４Ａに対するソケット部２の導体パッド９Ａを、摘みネジ２３から何れも同じ距離において、摘みネジ２３を中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置させたもの。【選択図】図２
2012069338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のソケット側接点が備えられたソケット部に、複数のプラグ側接点が備えられたプラグ部材を嵌合させ、前記プラグ部材を摘みネジにより前記ソケット部に固定することにより前記プラグ側接点に接触加重を与え、前記ソケット側接点に対する前記プラグ側接点の接続が得られるようにしたインターフェースコネクタにおいて、
前記複数のソケット側接点と前記複数のプラグ側接点を、各々前記摘みネジを中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置させたことを特徴とするインターフェースコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型軽量の携帯用無線通信機器のインターフェースコネクタに係り、特に、防水防塵仕様のトランシーバに好適なインターフェースコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
トランシーバなどとして一般に知られている小型軽量の手持ち形携帯無線通信機器は、当事者間での打合せや連絡用に従来から広く用いられているが、このとき、特に野外での使用を想定して防水防塵仕様の機器も市場に提供されている。
また、このとき、必要に応じてマイクロホンやイヤホンの外付けが可能な仕様の機器も、同じく市場に提供されているが、この場合、マイクロホンやイヤホンの接続には、通常、プラグとソケットの対(組み合わせ)からなるコネクタの装備を要する。
【０００３】
そして、この場合のコネクタは、一般にインターフェースコネクタと呼ばれているが、このインターフェースコネクタにおいても、装備対象の機器が防水防塵仕様の場合は、同じく防水防塵仕様のものが必要になる(例えば特許文献１参照)。
そこで、インターフェースコネクタのソケットにカバー(インターフェースカバー)を設け、これによりマイクロホンやイヤホンの外付け仕様に対応するようにした携帯無線通信機器の一例について、図３により従来技術として説明する。なお、この図３において、(a)はカバーが閉じられた状態を示し、(b)は開いたときを示したものである。
【０００４】
まず、この従来技術の場合、図示のように、インターフェースコネクタの装備対象となった携帯無線通信機器において、その筐体１の側面部分にインターフェースコネクタの嵌合部となるソケット部２を設け、このソケット部２の近傍にカバー３を蝶番により開閉可能に取り付け、カバー３にパッキング部材を設けることにより防水防塵仕様に対応できるようにしたものである。
そして、このソケット部２の中には、図３の(b)に示されているように、円柱状の突起からなるボス４が形成してあり、これに雌ねじ孔５が設けてある。そして、これに対応して、カバー３には、摘みネジ６が回動可能に保持させてある。
【０００５】
そこで、カバー３を閉じてから、摘みネジ６を回し、当該摘みネジ６のネジ部分を雌ねじ孔５にねじ込めば、図３の(a)に示すように、カバー３を閉じたまま固定することができ、この結果、カバー３とパッキング部材によりソケット部２が密封され、防水防塵仕様に対応することができる。
一方、カバー３が閉じられている状態で、摘みネジ６を緩む方向に回し、雌ねじ孔５から外してやれば、矢印Ａで示すように、カバー３を開くことができ、これにより、図３の(b)に示すように、ソケット部２を開放された状態にすることができる。
【０００６】
そこで、このソケット部２にインターフェースコネクタのプラグ(後述)を挿入してやれば、マイクロホンやイヤホンの外付けに対応できる。
このため、まず、ソケット部２は、図４に示すように、一方の端部が半円形をした略矩形の空間として筐体１の側端部に形成されたプラグ挿入部７と、このプラグ挿入部７の底部に取り付けられているコネクタ回路基板８と、このコネクタ回路基板８の配線導体面に形成され、コネクタのソケット側の接点となる複数個の導体パッド９により構成されている。
【０００７】
このとき図４の(a)は正面図で、同図の(b)は(a)のＸ−Ｘ線による断面図である。
まず、コネクタ回路基板８には、プラグ挿入部７の底部に取り付けたとき、ボス４が入り込めるようにするための丸孔からなる開口が形成してあり、その配線導体面の裏面には背面コネクタ１０が設けてあり、この背面コネクタ１０により、コネクタ回路基板８に搭載されている回路を携帯無線通信機器本体の回路に接続できるようにしてある。
次に、図５により、このインターフェースコネクタのプラグについて説明する。なお、この図５でも、(a)は正面図で、同(b)は(a)のＹ−Ｙ線による断面図である。
【０００８】
ここで、まず、このインターフェースコネクタにおけるプラグ部を２０で表わすと、このプラグ部２０は、ソケット部２のプラグ挿入部７と相似した形状で、プラグ挿入部７の大きさより僅かに小さな寸法に作られている本体部材２１を主要部とし、これにより、特に図５の(b)に示されているように、プラグ挿入部７の中に所望の空隙(クリアランス)をもって滑らかに挿入でき、中から簡単に取り出せるようにしてある。
【０００９】
また、この本体部材２１には、ソケット部２に設けてあるボス４に対応した円形の凹みからなる嵌合部２２が形成してあり、図５の(b)に示すように、当該本体部分２１をプラグ挿入部７の中に挿入させたとき、前記した嵌合部２２にボス４が丁度、入り込むようにしてある。
更に、この本体部材２１には、上記したカバー３の摘みネジ６と同じく、ボス４の雌ねじ孔５に嵌合させるための摘みネジ２３が回動可能に保持させてある。
【００１０】
このとき、本体部材２１の底面部には、ソケット部２にあるコネクタ回路基板８の導体パッド９に対応して、それら導体パッド９の夫々と対をなし、プラグ側の接点となる複数のスプリング接点２４が設けてある。
ここにいうスプリング接点とは、相手側の接点(この場合は導体パッド)に当接させたとき、スプリングの弾性により接触状態が保たれるようにした接点のことであり、従って、プラグ部２０をソケット部２のプラグ挿入部７の中に挿入し、或る程度以上接近させることにより、図５の(b)に示すように、スプリング接点２４が各々導体パッド９に接触した状態になる。
【００１１】
そして、この場合、同じく図５の(b)に示されているように、ソケット部２のボス４に対するプラグ部２０の嵌合部２２の嵌合によりソケット部２とプラグ部２０の位置決めが正しく与えられ、この結果、導体パッド９の各々に対してスプリング接点２４の各々が正確に接触し、回路の接続が得られることになる。
このとき、図示してないが、プラグ部２０には、マイクロホンやイヤホンを接続するためのケーブルアッセンブリが取り付けられている。
そこで、摘みネジ２３を回してボス４の雌ねじ孔５にねじ込み、締め付けてやれば、スプリング接点２４が導体パッド９に所望の力で押し付けられた状態にすることができる。
【００１２】
そして、この結果、ソケット側とプラグ側の回路が確実に接続され、これと共に、プラグ部２０がソケット部２に確実に保持され、従って、マイクロホンやイヤホンの外付けのためのインターフェースコネクタとしての機能が得られることになる。
このとき、本体部材２１には、その外周部でソケット部２のプラグ挿入部７の中に入り込む部分にＯリングを用いたパッキング部材２５が設けてある。
従って、プラグ部２０をソケット部２に嵌合させると、プラグ挿入部７と本体部材２１の間にパッキング部材２５が挟み込まれるので、プラグ部２０とソケット部２の間に防塵防水機能が与えられ、この結果、防塵防水仕様のインターフェースコネクタが得られることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−１８３７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記従来技術は、コネクタのソケットにプラグを嵌合させたとき、当該プラグに現れる傾きに配慮がされておらず、接続不良の発生と防塵防水機能の低下に問題があった。
従来技術の場合、ソケット部２側とプラグ部２０側の回路接続は、ソケット部２にプラグ部２０を嵌合させた後、スプリング接点２４に接触加重を加え、ソケット側の導体パッド９にプラグ側のスプリング接点２４を押し付けて相互に接触させたことにより得られる。
【００１５】
従って、このときのプラグ部２０の本体部材２１には、スプリング接点２４に接触加重を与えたことによる反力が現れる。
ここで、この接触加重は、摘みネジ２３を雌ねじ孔５にねじ込むことにより本体部材２１から与えられているが、このとき、互いに対をなしている導体パッド９とスプリング接点２４は複数対あり、しかもこれらは、ボス４から順次直線状に並んで遠ざかる方向に配置されている。
【００１６】
そこで、上記した接触加重により本体部材２１に現われる反力は、従来技術の場合、図６に矢印Ｍで示すように、ボス４に本体部材２１が固定されている点を中心とするモーメント(回転能力の大きさを表わす量)として作用し、しかもこのモーメントは、ボス４からスプリング接点２４までの距離に比例して大きくなる。そして、この従来技術ではスプリング接点２４がボス４から遠ざかる方向に順次並んで配置されていることから、更に大きなモーメントになってしまう。
【００１７】
従って、従来技術においては、図６に示すように、本体部材２１に傾きが現われてしまい、この結果、接続不良の発生と防塵防水機能の低下に問題が生じてしまうのである。
ここで、従来技術において、本体部材２１に傾きが発生すると接続不良が発生するのは、導体パッド９に対するスプリング接点２４の接触状態が各対で異なり、接触加重が不均一になってしまうからであり、防塵防水機能が低下するのは、ソケット部２の内周面に対するパッキング部材２５の当りが均一に得られなくなってしまうからである。
【００１８】
ところで、この問題は、摘みネジ２３の締め付けが充分で、本体部材２１がボス４にしっかりと固定されていれば、ほとんど発生しない。
何故なら、この場合、上記したモーメントによる応力は、本体部材２１の剛性により吸収され、本体部材２１の傾きとしては現われないからである。
しかし、実際には、摘みネジ２３の締め付けに緩みが残ってしまう場合が多く、この場合、たとえ僅かな緩みであったとしても傾きの発生は免れない。
従って、従来技術では、接続不良の発生と防塵防水機能の低下に問題が生じてしまうのが実用上、避けられないのである。
【００１９】
本発明の目的は、常に確実な接続が容易に維持され防塵防水機能が確実に保たれるようにしたインターフェースコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的は、複数のソケット側接点が備えられたソケット部に、複数のプラグ側接点が備えられたプラグ部材を嵌合させ、前記プラグ部材を摘みネジにより前記ソケット部に固定することにより前記プラグ側接点に接触加重を与え、前記ソケット側接点に対する前記プラグ側接点の接続が得られるようにしたインターフェースコネクタにおいて、前記複数のソケット側接点と前記複数のプラグ側接点を、各々前記摘みネジを中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置させるようにして達成される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、複数の接点部分による反力が、それぞれプラグ部をソケット側に保持している部分を中心として全て等距離にある点で発生するようになり、この結果、本発明では、プラグ部を固定する摘みネジに多少の緩みがあっても、プラグ部が傾く虞は全くない。
従って、本発明によれば、ソケット部とフラグ部材の複数の接点を安定して導通させることができ、更に防塵防水仕様の機器に適用して、信頼性の維持に充分に応えることができるインターフェースコネクタを確実に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明によるインターフェースコネクタの一実施形態におけるソケット部の説明図である。
【図２】本発明によるインターフェースコネクタの一実施形態におけるプラグ部の説明図である。
【図３】インターフェースコネクタを備えた携帯無線通信機器の一例を示す説明図である。
【図４】従来技術によるインターフェースコネクタの一例におけるソケット部の説明図である。
【図５】従来技術によるインターフェースコネクタの一例におけるプラグ部の説明図である。
【図６】従来技術によるインターフェースコネクタの一例におけるプラグ部の傾きを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明によるインターフェースコネクタについて、図示の実施形態により詳細に説明する。
まず、図１は、本発明によるインターフェースコネクタの一実施形態におけるソケット部を示したもので、次に、図２は、同じくプラグ部を示したものであり、それぞれにおいて、(a)は正面図で、(b)はそれぞれ(a)のＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線による断面図であり、これら図１と図２において、８Ａはコネクタ回路基板、９Ａは導体パッド、それに２４Ａはスプリング接点である。
【００２４】
ところで、ここに説明する本発明の実施形態は、前述の従来技術と同じく、図３で説明した携帯無線通信機器を装備対象としたものであり、従って、ソケット部２、ボス４、雌ねじ孔５、プラグ挿入部７、コネクタ１０、本体部材２１、嵌合部２２、摘みネジ２３、それにパッキング部材２５は、何れも図４と図５で説明した従来技術の場合と同じである。
そして、異なっているのは、上記したコネクタ回路基板８Ａと導体パッド９Ａ、それにスプリング接点２４Ａだけである。
そこで、以下、これら異なっている点に重点をおいて、この実施形態について説明する。
【００２５】
まず、この実施形態においても、コネクタ回路基板８Ａには、従来技術の場合と同じく、ボス４に対応した開口を備え、この開口にボス４が入り込んだ形で、ソケット部２にあるプラグ挿入部７の底部に取り付けられている。
そして、導体パッド９Ａは、このコネクタ回路基板８Ａの上(表面)に形成してある。
このとき、導体パッド９Ａは、図１の(a)に示すように、ボス４の中心から何れも同じ距離において、このボス４を中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置されている。
このときのボス４の中心とは、摘みネジ２３の中心でもある。
【００２６】
次に、スプリング接点２４Ａも、従来技術の場合と同じく、プラグ側の本体部材２１の底部に複数個設けられているが、このとき、それらは、ソケット側でのコネクタ回路基板８Ａにおける導体バッド９Ａの配置に合わせて、同じくプラグ部２０の嵌合部２２の中心から何れも同じ距離において、この嵌合部２２を中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置されている。
このときも、嵌合部２２の中心とは、摘みネジ２３の中心でもある。
そこで、プラグ部２０の本体部分２１を、図２の(b)に示すように、ソケット部２のプラグ挿入部７に嵌合させてやれば、スプリング接点２４Ａの各々も導体バッド９Ａの各々に押し付けられ、相互に接触した結果、コネクタとしての回路接続が得られることになる。
【００２７】
次に、この実施形態による作用効果について説明する。
まず、この実施形態においても、ソケット部２にプラグ部２０を嵌合させたとき、これらの間における回路の接続は、ソケット側の導体パッド９Ａの各々にプラグ側のスプリング接点２４Ａの各々が押し付けられることにより与えられる。このスプリング接点２４Ａを導体パッド９Ａに押し付けるための力は、摘みネジ２３を雌ねじ孔５にねじ込むことにより本体部材２１から与えられている。
一方、この結果として、プラグ部２０の本体部材２１には、スプリング接点２４Ａを導体パッド９Ａに押し付けたことによる反力が現れる。そこで、このときの反力についてみると、次のようになる。
【００２８】
まず、この反力は、いうまでもなく、複数のスプリング接点２４Ａの各々から発生され、本体部材２１に現れる。そして、この本体部材２１に現れた反力は、摘みネジ２３とボス４を介してソケット部２、つまりインターフェースコネクタの装備対象となった携帯無線通信機器の筐体１により受け止められることになる。
ところで、このことは、上記した従来技術の場合も同じであるが、しかし、この実施形態の場合、上記した反力の受け止めによっても、本体部材２１にはモーメントが発生せず、従って、この実施形態では、摘みネジ２３がたとえ多少緩んでいたとしても、従来技術の場合とは異なり、本体部材２１が傾くことはない。
【００２９】
具体的に説明すると、まず、この実施形態の場合、導体パッド９Ａとスプリング接点２４Ａの各対は、何れも摘みネジ２３から同じ距離において、摘みネジ２３を中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置されている。
そうすると、この場合、導体パッド９Ａとスプリング接点２４Ａの対は、全体としてみた場合、摘みネジ２３を中心として相互に点対象をなしていることになり、この結果、複数のスプリング接点２４Ａの各々から本体部材２１に与えられている反力も、摘みネジ２３を中心として点対象になり、全体としては摘みネジ２３を雌ねじ孔５から引き抜く方向に集中して直線的に現れるので、本体部材２１にモーメントを発生させることはない。
【００３０】
そして、このとき摘みネジ２３に現われた応力は、当該摘みネジ２３からボス４に伝えられ、最終的には機器の筐体１により受け止められてしまうので、たとえ摘みネジ２３が多少緩んでいたとしても、本体部材２１にはモーメントが発生することはなく、この結果、当該本体部材２１が傾いてスプリング接点２４Ａの接触加重が不均一になることはない。
従って、この実施形態によれば、接続不良が発生する虞がなく、防塵防水機能が低下する虞もないので、信頼性に富んだ高品質のインターフェースコネクタが容易に実現できるのである。
【００３１】
以上の結果、この実施形態は、複数のソケット側接点と複数のプラグ側接点を、摘みネジから何れも同じ距離において、この摘みネジを中心とする円の円弧方向に沿って等間隔に配置させたことを特徴とするものであるが、見方を変えれば、複数のプラグ側接点の接触加重を均一にし、プラグ部材がソケット部に傾くことなく密着保持されるように、複数のプラグ側接点と複数のソケット側接点が設けられていることを特徴とするものであると捉えることもでき、これにより、ソケット部とプラグ部材の接続不良を防止すると共に、防塵防水機能を確実に保つことができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  筐体(携帯無線通信機器の筐体)
２  ソケット部
３  カバー(蝶番により開閉可能なカバー)
４  ボス(円柱状の突起)
５  雌ねじ孔
６  摘みネジ(カバーの摘みネジ)
７  プラグ挿入部
８  コネクタ回路基板
９  導体パッド(従来技術)
９Ａ  導体パッド(本発明)
１０  背面コネクタ
２０  プラグ部
２１  本体部材(プラグの本体部分)
２２  嵌合部(円形の凹み)
２３  摘みネジ(プラグ部の摘みネジ)
２４  スプリング接点(従来技術)
２４Ａ  スプリング接点(本発明)
２５  パッキング部材(Ｏリング)
【図１】
2012069338.tif 000003
【図２】
2012069338.tif 000004
【図３】
2012069338.tif 000005
【図４】
2012069338.tif 000006
【図５】
2012069338.tif 000007
【図６】
2012069338.tif 000008